chaannwooff/Dartdoc huggingface dataset:
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 1. 예측정보에 대한 주의사항 본 경영진단 및 분석의견은 공시서류의 작성시점의 사건 및 재무성과에 대한 당사의 견해 및 예측자료가 포함될 수 있습니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으므로 실제 결과와 다를 수 있을수 있음을 인지하시기 바랍니다. 따라서 동 내용과 관련된 사항은 자본시장과 금융투자업에 관한법률 제125조 제2항에 따라 손해배상의 책임이 없음을 알려드립니다. 2. 개요 당사의 2024년도(제26기) 실적은 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결기준으로 매출액은 187억원, 영업손실은 78억원, 당기순손실은 768억원입니다. 당사의 사업 개요는 'Ⅱ.사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다. 3. 재무상태 및 영업실적 - 재무상태 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 원, %) 구 분 제26기 제25기 증감액 증감율 [유동자산] [비유동자산] 자산총계 [유동부채] [비유동부채] 부채총계 자본총계 - 영업실적 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 원, %) 구 분 제26기 제25기 증감액 증감율 매출액 매출총이익 영업이익 적자전환 법인세비용차감전순이익 당기순이익 - 사업부분별 증감내역 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 원, %) 사업부문 제26기 제25기 증감액 증감율 PVC 제품 및 건축자재 제조 사업부문 용역 사업부문 IT 사업부문 소재 사업부문 합 계 4. 유동성 및 자금조달과 지출 - 유동성 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 원) 구 분 제26기 제25기 증감액 현금및현금성자산 단기금융자산 기타금융자산 합 계 - 자금조달 등1) 현금흐름 요약 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 원) 구 분 제26기 제25기 증감액 기초 현금및현금성자산 영업활동으로 인한 현금흐름 투자활동으로 인한 현금흐름 재무활동으로 인한 현금흐름 종속기업의 취득으로 인한 현금의 증가 합병으로 인한 현금의 증가 외화환산으로 인한 현금변동 기말 현금및현금성자산 2) 차입금 내역 (1) 장단기차입금의 내용은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 차입처 차입용도 이자율 (당기말) 만기일 상환방법 당기말 전기말 유동부채 단기차입금 기업은행(*1) 시설자금 만기일시상환 운전자금 운전자금 신용보증기금 구상채권 만기일시상환 신한은행 운전자금 이강희 구상채권 등 만기일시상환 유동성장기차입금 중소벤처기업진흥공단 중소기업창업자금 분할상환 유동부채 소계 비유동부채 장기차입금 기업은행(*1) 운전자금 만기일시상환 우리은행(*2) 시설자금 만기일시상환 중소벤처기업진흥공단 중소기업창업자금 비유동부채 소계 합 계 (*1) 당기말 현재 상기 차입금과 관련하여 연결실체의 토지, 건물 및 기계장치가 담보로 제공되어 있습니다.(*2) 당기말 현재 상기 차입금과 관련하여 연결실체의 투자부동산이 담보로 제공되어 있습니다.(2) 전환사채의 내용은 다음과 같습니다. 가. 당기말 및 전기말 현재 전환사채의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 발행일 만기일 당기말 전기말 전환사채의 부채요소: 11회차(*1) 14회차(*2) 소 계 차감 : 전환권조정 합 계 (*1) 당기 중 11회차 전환사채 액면 380,000천원이 전환청구되어 자본으로 대체되었습니다.(*2) 당기 중 14회차 전액이 전환청구되어 자본으로 대체되었습니다. 나. 당기말 및 전기말 현재 당기손익-공정가치측정지정금융부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 발행일/ 재매각일 만기일 당기말 전기말 장부가액 사채액면 장부가액 사채액면 12회차(*1,2) 13회차(*1,2) 합 계 (*1) 12회차 및 13회차 전환사채는 "복합상품(Hybrid Instrument)"에 해당하여 최초인식 시점에 당기손익-공정가치측정지정금융부채로 지정하였습니다.(*2) 당기 중 12회차 액면 9,549,994천원 및 제13회차 액면 전액이 전환청구되어 자본으로 대체되었습니다. 다. 당기말 및 전기말 현재 당기손익-공정가치측정금융부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구
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분 내재파생상품 발행일/ 재매각일 만기일 당기말 전기말 장부가액 사채액면 장부가액 사채액면 11회차(*1) 조기상환권 14회차(*1) 조기상환권 이자율스왑(*2) 합 계 (*1) 11회차 및 14회차 전환사채의 전환권은 자본으로 분류하였으며, 당기 중 14회차 전환사채 전액이 전환청구되어 자본으로 대체되었습니다.(*2) 연결실체는 위험회피목적으로 이자율스왑 계약을 체결하고 있으며, 장기차입금 변동이자에 대하여 고정이자를 부담하고 있습니다.위험회피목적 파생계약의 세부내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 파생상품 종류 금융기관 종 목 계약금액 수취이자율 지급이자율 이자율스왑 우리은행 장기차입금 라. 당기와 전기 중 당기손익-공정가치측정지정금융부채의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당 기 전 기 기 초 신규발행으로 인한 증가 재매각으로 인한 증가 발행(재매각)시 평가손실 전환 및 대체로 인한 감소(*) 공정가액 평가로 인한 증감 기 말 (*) 전기 중 10회차 전환사채 11,700,000천원은 당기중 전액 주식으로 전환 되었으며, 12회차 전환사채는 확정대확정 요건을 충족함에 따라 당기손익-공정가치측정금융부채에 해당하는 금액이 자본으로 재분류되었습니다. 또한 당기 중 12회차 액면 9,549,994천원 및 제13회차 액면 전액이 전환청구되어 자본으로 대체되었습니다.마. 당기와 전기 중 당기손익-공정가치측정금융부채의 변동내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당 기 전 기 기 초 신규발행으로 인한 증가 전환 및 대체로 인한 감소(*) 공정가액 평가로 인한 증감 기 말 (*) 14회차 전환사채의 전환권을 전환권대가로 대체하였으며, 이후 전액 전환청구되어 자본으로 대체되었습니다. (3) 당기말 현재 연결실체가 발행한 전환사채의 조건은 다음과 같습니다. 구 분 11차 12차 1. 명칭 및 종류 무기명식이권부 무보증사모전환사채 무기명식이권부 무보증사모전환사채 2. 발행일 3. 권면총액(원) 4. 표면이자율 5. 보장수익율 6. 만기일 2025년 10월 25일 2026년 05월 03일 7. 행사가격 조정에 관한 사항 - “발행회사”가 시가를 하회하는 발행가액으로 유상증자, 주식배당 및 준비금의 자본전입 등을 함으로써 주식을 발행하거나 또는 시가를 하회하는 전환가액 또는 행사가액으로 전환사채 또는 신주인수권부사채를 발행하는 경우 - 합병, 자본의 감소, 주식분할 및 병합 등에 의하여 전환가격의 조정이 필요한 경우 - 감자 및 주식 병합 등 주식가치 상승사유가 발생하는 경우 - 시가상승 및 하락에 따른 전환가액 조정 - “발행회사”가 시가를 하회하는 발행가액으로 주식배당 및 준비금의 자본전입 등을 함으로써 주식을 발행하는 경우 - 합병, 자본의 감소, 주식분할 및 병합 등에 의하여 전환가격의 조정이 필요한 경우 - 감자 및 주식 병합 등 주식가치 상승사유가 발생하는 경우 8. 전환조건 : 가. 발행시 전환가액 500 원 716 원 나. 조정후 전환가액 500 원 709 원 나. 전환시 발행할 주식수 다. 전환청구기간 2023년 10월 25일 ~ 2024년 05월 03일 ~ 2025년 9월 25일 2026년 4월 3일 9. 조기상환기간 발행일로부터 1년이 되는 2023년 10월 25일 및 이후 매3개월에 해당되는 날 발행일로부터 1년이 되는 2024년 05월 03일 및 이후 매 3개월에 해당되는 날 10. 상환방법 만기까지 보유하고 있는“본 사채” 의 전자등록금액에 대하여는 만기일에 전자등록금액의100.0%에 해당되는 금액을 일시상환 만기까지 보유하고 있는“본 사채” 의 전자등록금액에 대하여는 만기일에 전자등록금액의100.0%에 해당되는 금액을 일시상환 11. 만기상환율 마. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 -'중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항'은 동 공시서류의 첨부서류인 감사보고서의 '재무제표에 대한 주석 2. 중요한 회계정책' 을 참고하시기 바랍니다.
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II. 사업의 내용을 통해 현재 영위하고 있는 사업에 대해 참고 하실수 있습니다. (1) 그 사업 분야(업종, 제품 및 서비스의 내용 등) 및 진출 목적당사는 교보10호기업인수목적㈜와 2023년 3월 21일 합병등기가 완료된 후 상호 변경된 법인입니다. 실질적 존속법인인 당사는 설립 후 정관에 명시된 사업을 영위하고 있습니다.자세한 사항은 'II. 사업의 내용'을 참고하시기 바랍니다. (2) 시장의 주요 특성ㆍ규모 및 성장성자세한 사항은 'II. 사업의 내용'을 참고하시기 바랍니다. (3) 신규사업과 관련된 투자 및 예상 자금소요액(총 소요액, 연도별 소요액), 투자자금 조달원천, 예상투자회수기간 등신규 사업 추진에 따른 사업목적 변경이 아니며, 합병 후 경제적 실질에 따라 존속하는 사업을 소멸법인인 (주)코스텍시스의 사업목적으로 변경한 사항입니다. (4) 사업 추진현황(조직 및 인력구성 현황, 연구개발활동 내역, 제품 및 서비스 개발 진척도 및 상용화 여부, 매출 발생여부 등)자세한 사항은 'II. 사업의 내용'을 참고하시기 바랍니다. (5 ) 기존 사업과의 연관성신규 사업 추진에 따른 사업목적 변경이 아니며, 합병 후 경제적 실질에 따라 존속하는 사업을 소멸법인인 (주)코스텍시스의 사업목적으로 변경한 사항입니다. (6) 주요 위험신규 사업 추진에 따른 사업목적 변경이 아니며, 합병 후 경제적 실질에 따라 존속하는 사업을 소멸법인인 (주)코스텍시스의 사업목적으로 변경한 사항입니다. (7) 향후 추진계획자세한 사항은 'II. 사업의 내용'의 '2. 주요 제품 및 서비스'부터 '7. 기타 참고사항'까지의 항목에 상세히 기재되어 있으니 참고하시기 바랍니다. (8) 미추진 사유 사업목적 관련 진행중인 제품 연구 개발 및 영업활동에 집중할 계획이며, 미영위 사업목적은 현재 추진할 계획이 없으며, 사업의 진행 상황 및 확장 여부에 따라 변경될 수 있습니다.
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 가. 사업 개황 (1) 반도체 산업 개요 반도체 산업은 지난 수십 년간 소형화와 효율성 증대를 목표로 지속적으로 발전해 왔습니다. 최근, 더 높은 전력 효율과 성능을 요구하는 시장 경쟁이 심화됨에 따라, 반도체 업계는 기존 실리콘(Si) 반도체가 높은 전압, 온도, 스위칭 주파수에서 한계를 보인다는 점을 인식하고 있습니다. 이에 따라, 고온·고전압 환경에서도 안정적으로 작동하며, 전력 손실을 최소화하고 에너지 효율을 극대화할 수 있는 실리콘 카바이드(SiC)와 질화 갈륨(GaN) 등 와이드 밴드갭(WBG) 반도체로의 전환이 빠르게 진행되고 있습니다. (2) 와이드 밴드갭(WBG) 반도체의 특성과 시장 동향 와이드 밴드갭(WBG) 반도체는 극한의 온도, 높은 전력 밀도, 높은 전압, 높은 주파수 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있는 특성을 지녀, 차세대 반도체 기술로 주목받고 있습니다. 특히, 전기차(EV), 하이브리드 EV, 신재생 에너지, 5G, 데이터 센터, 태양광 인버터, 우주항공 등 다양한 산업 분야에서 활용도가 크게 증가하고 있습니다. 현재, 글로벌 반도체 기업들은 와이드 밴드갭(WBG) 반도체의 8인치 실리콘 카바이드(SiC) 생산 라인에 대규모 투자를 진행하고 있으며, 이러한 생산 시설이 본격적으로 가동되기 시작하고 있습니다. (3) 와이드 밴드갭(WBG) 반도체의 주요 특징 -. 더 빠른 스위칭 속도 -. 낮은 전력 손실 -. 높은 작동 온도 -. 더 빠른 동작 주파수 -. 우수한 에너지 효율 -. 시스템 크기 및 비용 절감 -. 향상된 신뢰성 및 내구성 와이드 밴드갭(WBG) 반도체는 소형화가 가능하며, 고온,고전압,고주파 환경에서 작동하는 과정에서 상당한 열이 발생하기 때문에, 반도체와 기판 간 "써멀 매칭(Thermal Matching)" 및 열 관리 기술이 필수적인 요소로 자리 잡고 있습니다. (4) 당사의 역할 및 기술 경쟁력 당사는 SiC 및 GaN 등 와이드 밴드갭(WBG) 반도체의 써멀 매칭(Thermal Matching)에 특화된 저열팽창 고방열 소재를 국내 최초로 개발하여 성공적으로 대량 생산하고 있습니다. 이를 기반으로, 파워 반도체가 고온에서도 안정적으로 작동하고 열을 효과적으로 방출할 수 있도록, 써멀 매칭(Thermal Matching) 기술이 적용된 반도체 패키지, 스페이서(Spacer), 방열 부품 및 베이스플레이트(Baseplate, 냉각 장치) 등을 제조·판매하는 사업을 영위하고 있습니다. 앞으로도 당사는 끊임없는 기술 개발과 혁신을 통해 글로벌 반도체 시장에서 경쟁력을 강화하고, 고성능 고효율 반도체 소재 및 부품의 선도 기업으로 자리매김할 것입니다. (5) 영업개황 당사는 고방열 신소재 기술과 정밀 세라믹 패키지 기술을 바탕으로, 5G 등 통신용 파워 트랜지스터(Power Transistor)의 세라믹 패키지(Ceramic Package), LCP(Liquid Crystal Polymer) 패키지, QFN(Quad Flat No lead) 패키지, 그리고 전력 반도체용 방열 부품인 스페이서(Spacer) 등을 제조·판매하는 사업을 영위하고 있습니다. 당사의 첫 번째 주력 제품은 5G 이동통신, 군수용 레이더(Radar) 등에서 사용되는 RF 트랜지스터 및 RF 전력증폭기에 주로 쓰이는 RF 통신용 패키지입니다. 이 제품은 대면적 반도체 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하고, 반도체 칩과 패키지의 열팽창 계수를 매칭(Matching)하여 안정성을 제공합니다. 두 번째 주력 제품은 반도체 레이저 다이오드용 패키지로, 산업용, 의료용, 군사용 레이저 모듈에 사용되는 패키지입니다. 세 번째는 신제품으로, 전기차 등에서 널리 사용되는 차세대 반도체 SiC 전력반도체용 방열 Spacer입니다. 이 제품은 현재 글로벌 자동차 제조업체에 시제품을 납품 중이며, 고객사의 대량 생산 시기에 맞춰 글로벌 시장을 선도할 수 있는 양산 시설 투자가 진행되고 있습니다. 반도체 패키지 산업은 제품의 성능이 반도체 전체의 성능과 신뢰성에 중요한 영향을
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미치기 때문에 신규 진입 장벽이 매우 높습니다. 당사는 고방열 소재 기술을 바탕으로 통신용 RF 패키지, 레이저 다이오드용 패키지, 전기차용 방열 Spacer 등 주력 제품을 통해 NXP 등 글로벌 시장을 활발히 확장하고 있습니다. 또한, 생산 활동, 영업 활동, 연구 활동 각 분야에서 진취적이고 적극적인 경영 전략을 실천하고 있습니다. 이와 함께, 전력 반도체의 집적 냉각을 위한 KCMC Base Plate와 양자 통신을 위한 실리콘 포토닉스 패키징 기술 개발 등 연구 개발을 확대하고 있습니다. 당사의 주요 거래처는 대부분 해외 업체로, 매출의 대부분이 수출에서 발생하고 있습니다. 이에 따라 글로벌 영업 활동을 이어가면서 발생할 수 있는 환리스크를 최소화하기 위해, 당사는 수출입 거래 및 자금 거래 시 현지 통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시키고, 외화 채권의 Nego 등의 노력을 기울이고 있습니다. 또한, 효율적인 외환 리스크 관리를 위해 외환 리스크 관리 규정과 별도의 전담 인원을 배치하고 있습니다. 당사는 원소재 시세 변동 리스크를 최소화하기 위해, 제품 판매 가격에 원소재 시세를 연동하는 방법 등의 탄력적인 경영 전략을 운용하고 있습니다. 나. 사업개요 [주요 용어 설명] 순 번 영 문 국 문 설 명 Compound 화합물 반도체 화합물 반도체는 원소 주기율표의 두 가지 이상 그룹에 속한 화학 원소로 구성됨.(예. III·V 반도체 SiC, GaN) 다이렉트 에너지 밴드갭, 높은 절연 파괴 전기장, 높은 전자 이동도 등 실리콘에 비해 독특한 소재 특성을 지녀 광자, 고속, 고성능 소자 기술 구현이 가능함. 화합물 반도체 내부의 전자는 실리콘 반도체에 비해 100배 이상 빠른 속도로 처리함 히트 스프레더 히트 스프레더는 더 뜨거운 소스에서 더 차가운 방열판 또는 열교환기로 열을 전달 역할을 함. PKG의 Flange 또는 Base가 그 역할을 함 BAG-8 은납 (브레이징 재료) 은납(BAg)은 은을 함유하는 브레이징 재료이며, 구성비는 Ag72%/Cu28합금화 된 소재이며 융점은 780℃ , 진공브레이징, 수소브레이징에 주로 쓰임 Thermal Material 열 특성 소재 열전도, 열팽창 및 열응력 등의 고유 특성을 갖는 소재로, 최적의 고방열 PKG제작에 Kovar, Moly, MoCu, WCu, Cu등의 금속소재와 Al2O3, AlN, BeO등의 세라믹 소재가 사용됨 GaN 질화갈륨 질화갈륨은 갈륨의 질화물로, 청색 발광 다이오드의 재료로 사용되는 반도체임. 최근에는 전력반도체나 레이다 등에도 응용되고 있음 GaAs 갈륨비소 갈륨비소의 화합물로, 통신 및 레이다 등에 응용되고 있음 InP 인화 인듐 인듐 인화물은 인듐과 인으로 구성된 이진 반도체로, 통신 및 레이다 등에 응용되고 있음 LDMOS 측면 확산 금속 산화물 반도체 마이크로파 전력증폭기, RF 전력증폭기 및 오디오 전력증폭기를 포함한 증폭기에 사용되며, GaAs 또는 GaN에 비해 최대 전력 이득 주파수가 더 낮음 SiC 탄화규소 규소와 탄소를 함유하고 있는 반도체 재료로, 열전도도 특성이 우수하여 방열소재로 활용되고 있음 MoCu 몰리카파 구리의 높은 열 전도와 몰리브덴의 낮은 열 팽창 특성을 갖도록 합성한 것으로, 가장 일반적인 몰리브덴 구리 복합 재료 비율은 70/30 및 80/20임 WCu 텅스텐카파 텅스텐과 구리의 합성물로 내열성, 내마모성, 고강도, 열 및 전기 전도성 뛰어나 고출력 PKG 소재로 활용됨 (CPC) 씨피씨 Mo70Cu 합금 코어 레이어와 두 개의 구리 레이어를 맞붙인 소재로 열 및 전기 전도성 뛰어나 고출력 PKG 소재로 활용됨 Cu-Mo-Cu (CMC) 씨엠씨 몰리 코어 레이어와 두 개의 구리 레이어를 맞붙인 소재로 열 및 전기 전도성 뛰어나 고출력 PKG 소재로 활용됨 Kovar 코바 낮은 열팽창 특징 갖는 니켈-코발트 철 합금으로 세라믹과 금속, 유리와 금속간 접합용으로 사용됨 산화 알루미늄 세라믹 Al2O3로 표시되는 세라믹으로서, PKG 제조시 절연용 소재 또는 인쇄회로 기판으로 사용됨
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Package 패키지 외부 환경으로부터 내부 소자를 보호, 외부와 전기적 연결, 그리고 소자에서 발생하는 열을 스프레드 시키는 구조품 트랜지스터 전자 신호 및 전력을 증폭하거나 스위칭하는 데 사용되는 3극 반도체 소자임 Impedance 임피던스 전기 회로에 교류를 흘렸을 경우에 전류의 흐름을 방해하는 정도를 나타내는 값임 Brazing 브레이징 금속재료나 비금속재료의 접합방법의 하나로서 450℃ 이상 모재(Base metal)의 용융점 이하의 온도에서 접합부를 가열하여 모재는 녹이지 않고 브레이징합금(Brazing alloy)만 녹여 모재를 접합하는 기술 밀폐 공기나 가스 등의 기체가 통하지 않는 성질을 의미하며, 패키지의 밀폐 구조는 내부로 공기/수분 등이 들어올 수 없도록 환경 내구성을 강화한 것임 Leak Rate 누설량 누설은 내부와 외부 사이에 압력차가 생겨 기체의 흐름이 발생하는데 단위 시간당 흐르는 기체의 양을 의미함 Thermal 열팽창 계수 열에 의한 변형을 일으키는 재료가 갖는 고유한 성질로 물체의 온도가 1℃ 증가하였을 때 특정한 방향으로 늘어난 길이로 척도를 계수로 표시한 것 정의됨 열전도율 열전도 현상에 의해 열전도가 되는 정도를 나타내는 재료의 고유한 성질로, 열전도율의 SI 단위는 W/ mㆍK 젖음성 용융된 솔더가 고체 금속의 표면에 물리, 화학적으로 퍼지는 정도를 말하는 것으로 젖음성이 크면 부착이나 흡착이 증가함 헬륨 누설시험 He(헬륨) Gas를 이용하여 제품의 기밀 성능을 검증하는 것으로, 제품의 누설 여부를 검증하기 위한 비파괴 시험방법 Test 정속온도 변화시험 온도변화 혹은 온도변화의 반복이 제품에 주는 영향을 확인하기 위하여 실시하는 시험방법으로, 부품이 매우 높은 온도와 매우 낮은 온도에 대항할 수 있는 능력 및 이러한 온도 양단을 왕복하는 주기적 노출에 견딜 수 있는 능력을 시험함 열충격 시험 급격한 온도변화에 대한 부품의 저항성을 평가하는 것으로, 극저온(또는 극고온)에 노출된 다음에 중간 온도 없이 짧은 시간 내에 극고온(또는 극저온)에 노출되는 과정을 반복함으로써 급격한 온도변화를 받는다. 이 경우에 제품의 피로고장은 가속됨 베이킹 테스트 430ºC 온도에서 금속 표면의 금도금 상태를 확인하는 시험으로 블리스터, 변색, 밀착 등의 불량 현상이 있는지 확인하는 시험 알에프 통신 통신 무선 주파수를 방사하여 정보를 교환하는 통신 방법 써멀매칭 열평창계수가 다른 소재의 접합시 발생되는 열응력에 따른 변형을 최소화 것임. QFN 큐에프엔 연결 패드가 4면은 돌출된 집적회로 패키지 MMIC 집적회로 하나의 반도체 기판 위에 일괄 공정으로 제작하는 초소형 초고주파 집적회로 다이 본딩 반도체 칩을 패키지에 고정시키고 칩과 패키지 간의 전기적 접속이 이루어지게 하기 위한 것 Lid 덮개 패키지 구성품으로 패키지 내부에 조립된 소자 및 연결선들을 외부 환경으로부터 보호하기 위한 덮개 리드프레임 패키지 구성품으로 패키지 내부에 조립된 소자의 전기적 특성을 외부 연결선에 전달해주는 것 LCP 액정폴리머 액정의 성질과 플라스틱의 성질을 함께 겸비한 소재로서 사출성형재료로 이용되고 있으며, 용융 시에 액정성을 나타냄 Ka-Band 카 대역 26.5-40기가헤르츠의 주파수 대역 5G 5G 5세대 무선 네트워크 기술이다. 증강현실, 가상현실, 혼합현실 애플리케이션(AR, VR, MR), 화상회의, 산업 자동화, 자율주행차, 커넥티드 의료기기 등의 분야에 적용 알루미늄-다이아 알루미늄과 다이아몬드로 이루어진 복합 재료 (MMC), 저팽창, 초고열 전도 (> 500W / m K), 고강도, 경량 등을 겸비한 매우 우수한 소재 LiDAR 라이다 레이저를 목표물에 비춤으로써 사물까지의 거리, 방향, 속도, 온도, 물질 분포 및 농도 특성 등을 감지할 수 있는 기술 EV/HEV 전기/하이브리드자동차 전기에너지를 동력원으로 활용하는 자동차 mmWave 밀리미터파 30~300 기가헤르츠의 전자기 스펙트럼의 무선 주파수 대역 Coaxial 동축 중심에 초의 심지와 같이 도체가 있고, 그 주변을
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둘러싸는 높은 유전상수를 갖는 유전체와 이를 감싸는 도체로 구성 금속 가이드 동축과 유사한 형상의 구조 DBC 구리직접접합 전력반도체 소자를 접합하는 기판 종류에 대한 접합방식으로 구리(Cu) 층에 산화막을 형성시킨 후, 세라믹에 직접 접합 IGBT 절연 게이트 양극성 트랜지스터 고전압용 스위칭 소자로써 인버터, 컨버터, 전원공급 장치와 같은 전력전자 쪽에 주로 사용 Spacer 스페이서 두 개 사이를 일정하게 유지시키는 역할을 하며, 파워모듈에서는 반도체 소자(chip) 위에 접합하여 chip이 구동 중 발생하는 열을 방출하여 열로 인한 chip 소산을 막아 디바이스를 보호하는 역할을 하며, 열방출이 좋고 Chip과 열팽창 계수가 비슷한 CMC, CPC, CuMo등 소재를 주로 사용함 Stamping 스탬핑 판재 성형 가공 방법의 하나로 프레싱(Pressing) 이라고도 함 와이어 컷팅 두 전극 사이에 방전을 일으킬 때 생기는 에너지를 이용해서 가공하는 방법 딜라미네이션(박리) 제조 공정과 보관에서 습도 환경에 노출되었을 경우 습기가 Mold 패키지에 흡수되는 현상 와이어 본딩 집적회로(반도체)를 패키지의 리드(Lead)에 매우 가는 고순도 금(Au), 알루미늄(Al), 구리(Cu)선 등으로 연결하는 공정 Soldering 솔더링 450°C 이하의 녹는점을 지닌 보충물(일반적으로 땜납)을 사용하여 끊어진 두 개 이상의 물질을 결합하는 과정 당사의 주요 사업 부문은 다음과 같이 요약할 수 있습니다 저열팽창 고방열 소재 고온 환경에서 안정적인 성능을 발휘하는 저열팽창 고방열 소재를 개발하여 반도체의 효율성을 극대화합니다 써멀 매칭 된 반도체 패키지 반도체 칩과 패키지의 열팽창 계수를 매칭 하여 반도체가 고온 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있도록 지원합니다 -. Spacer 등 방열 부품 전력 반도체 및 SiC 전력반도체에 사용되는 방열 Spacer 를 개발하여 고온 환경에서의 열 관리를 최적화합니다 등 냉각 시스템 전력 반도체의 집적 냉각을 위한 Baseplate 및 냉각 장치를 설계하고 제조하여 고효율의 열 관리 시스템을 제공합니다 이와 같은 제품들을 통해 당사는 다양한 산업 분야에서 고온 환경을 효과적으로 관리하고 전력 효율성을 높이는 데 기여하고 있습니다 대분류 주요 제품 매출유형 사용용도와 기능 및 특징 비고 통신용패키지 세라믹 패키지 제품 GaN 디바이스용 패키지 용도 : 4G, 5G 통신 등 레이저용 패키지 C/F-Mount 패키지 레이저 용 패키지 용도 : 산업용 레이저,의료용 레이저, 군사용 레이저 등 마이크로채널 패키지 레이저 모듈 패키지 전력반도체용 패키지 방열 스페이서(Spacer) 저열팽창 고방열 스페이서 용도 : SiC 전력반도체 등 DC 컨넥터시그널 컨넥터 저저항 패키징 용도 : SiC 전력반도체 등 수냉식 냉각기판 용도 : SiC 전력반도체 등 (1) 반도체 패키지 반도체 '패키지(Package)'는 반도체를 기계적으로 보호하고, 전기적 기계적 연결을 제공하며, 열을 분산시키는 등 핵심적인 역할을 수행하는 후공정(Back-End Process) 기술입니다. 반도체 패키지의 역할 출처 : 한올출판사반도체를 생산하기 위해서는 다양한 제조 공정과 반도체 재료가 필요합니다. 반도체 생산업체는 제조 공정에 따라 크게 전공정(Front-End Process) 업체와 후공정(Back-End Process) 업체로 구분됩니다. 또한, 공정 구분에 따라 '웨이퍼 재료'와 '패키징 재료'로 나뉘며, 반도체 구성 단계에 따라 기능 재료, 공정 재료, 구조 재료로 세분화할 수 있습니다. 당사는 반도체 패키징에 필요한 구조 재료인 반도체 패키지를 생산하는 후공정 업체입니다. [반도체 재료의 종류에 따른 구분] 공정구분 대분류 중분류 재료의 종류 용도 웨이퍼 재료 기능재료 웨이퍼 칩의 기판 공정재료 포토마스크 석영유리에 회로를 묘화한 회로도의 원판 펠리클 마스크의 입자로 인한 오염 방지를 위한 보호막 포토리지스트 웨이퍼에 회로를 인쇄하기 위한 감광제 공정가스 성막, 에칭, 도핑 등에 사용 화학약품 세정, 에칭
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등의 공정에 사용 배선재료 웨이퍼 상에 주입되어 회로로 사용 패키징 재료 구조재료 반도체 패키지(Substrate) 칩과 외부회로와의 접속을 위한 지지대 본딩와이어 칩과 리드프레임을 연결 봉지재 칩을 밀봉하기 위한 Epoxy수지 기타 언더필 재료, 숄더 볼 등 출처 : 반도체산업협회 「반도체 재료산업」 자료 당사 재구성 (2) 통신용 패키지 당사의 주력 제품인 통신용 패키지는 주로 무선통신 시장에서 사용되는 RF 통신용 패키지로, GaN, GaAs, InP 등 화합물 반도체가 실장될 수 있습니다. 또한, 화합물 반도체가 안정적으로 작동할 수 있도록 밀폐성(Hermeticity), 방열성(Heat Dissipation), 열팽창 계수 매칭(CTE Matching) 등을 고려하여 제작해야 합니다. 당사는 이러한 통신용 패키지를 제조하여 NXP(말레이시아 공장), MACOM(미국), Dynax(중국), Inn(중국), Huatai(중국), Transcom(대만) 등 주요 업체에 안정적으로 공급하고 있으며, 경쟁업체로는 국내 R사와 일본의 K사 및 N사가 있습니다. 화합물 반도체가 실장되는 통신용 패키지는 아래와 같은 요구 조건을 충족해야 하며, 이를 준수하지 않을 경우 화합물 반도체 칩의 출력 저하 및 기능 상실이 발생할 수 있습니다. 이는 RF 무선통신 성능에 심각한 영향을 미칠 수 있으므로 반드시 고려해야 하는 필수적인 요소입니다. 반도체 패키지 실링 후 헬륨(He) Leak 테스트를 실시하여 헬륨(가스)가 투과되는지 여부를 확인하여 밀폐 여부를 판단하는 작업으로 패키지 내부의 칩을 보호하고 외부와의 접촉이 차단되는 상태를 말합니다. 반도체 칩이 작동하면 많은 열이 발생하게 되는데 Base material이 이러한 열을 빼주는 역할을 하며 이는 칩의 고장 또는 에러를 예방하는 역할을 하게 됩니다. 열팽창 계수 매칭(CTE-Matching) 화합물 반도체 및 패키지에 사용되는 재료는 열팽창 계수를 갖기 때문에 온도대에 따라 팽창과 수축하는 정도가 다릅니다. 열팽창 계수에 의한 반도체 칩의 딜라미네이션(Delamination)을 방지하기 위해 패키지에 사용되는 소재의 열팽창 계수를 맞추는 것이 중요합니다. 반도체 칩을 패턴 및 리드프레임 단자로 외부와 연결 구조를 갖게 합니다. 반도체 칩을 실장하여 전기적 연결 구조를 갖기 위한 Die attach 공정, Wire bonding 공정 및 하면의 숄더링(Soldering)이 가능하도록 표면을 금(Au) 도금 처리를 실시합니다. 고객사에서 보통 칩의 Die attach, Wire bonding 공정이 약 300도에서 이루어 지는데 이를 견딜 수 있는 특성을 가져야 합니다. 내구성(Durability) 미국방성 신뢰성 테스트(MIL Standard)를 만족하는 신뢰성 및 내구성을 갖는 구조를 가져야 합니다. RF(Radio Frequency)는 주로 무선 통신에 사용되는 3kHz~300GHz 범위의 주파수를 갖는 전자기파로, 방송 전파 및 각종 무선 통신 신호를 송수신하는 교류 전류 진동수를 활용하여 정보를 교환하는 통신 방식입니다. 이는 디지털 위성방송, 무선 이동통신, 무선 LAN, 군사용·기상용 레이더, 위성통신 등 다양한 분야에서 활용되는 핵심 기술입니다. RF 통신용 패키지는 반도체 소자로부터 발생하는 열을 효과적으로 방출하기 위해 높은 열전도도를 갖는 방열 소재, 특정 유전율을 갖는 세라믹 윈도우, 그리고 Gate·Drain 등의 전극과 전기적 연결을 위한 단자(Lead Frame)로 구성됩니다. 이러한 재료들은 반도체 소자와 열팽창 계수(CTE)를 맞춰야 하므로, 열팽창 계수가 낮은 특수 소재로 제작됩니다. 또한, Die Attach 공정 및 Wire Bonding 공정 등 반도체 패키징 과정에서 높은 신뢰성을 확보하기 위해 고순도 니켈(Ni), 금(Au) 또는 은(Ag)으로 표면 처리됩니다. 반도체가 다양한 환경에서 장시간 안정적으로 작동할 수 있도록 수분 침투 방지, 칩 보호 등을 위한 기밀성(Hermeticity)도 유지됩니다. 당사는 RF 분야에서도
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다양한 주파수 대역에서 신호 증폭을 위해 사용되는 RF 트랜지스터 패키지에 집중하고 있으며, LDMOS RF 트랜지스터부터 GaN(Gallium Nitride) 기반 RF 트랜지스터까지 폭넓은 제품군을 생산하고 있습니다. 이를 통해 글로벌 기업인 NXP사를 비롯한 국내외 주요 고객사에 제품을 공급하고 있으며, 전체 매출의 약 90%가 수출에서 발생하는 등 미국, 중국, 대만, 유럽 등 글로벌 시장에서 기술력을 인정받고 있습니다 [㈜코스텍시스의 통신용 패키지 종류] 통신용 패키지 종류 제품 사진 특징 RF 세라믹 패키지 RF 세라믹 패키지 - 저 열팽창 및 고 방열 소재로 제조된 대면적 반도체 소자용 세라믹 패키지 - 세라믹-금속 복합패키지 MMiC 세라믹 패키지 MMiC 세라믹 패키지 - 고집적화된 고주파용 패키지 - 고주파 특성 최적화 - 5G, 위성통신 등 세라믹 패키지 Intergrated 세라믹 패키지 - 고방열 소재와 Thick film 인쇄기술을 응용하여 임피던스(Impedance) 매칭 회로 설계 - 다양한 회로 패턴의 고주파·고성능의 소형화 패키지를 제공 플렌지(Flange), 캐리어(Carrier) 플렌지 캐리어 - 저 열 팽창 및 고 방열 소재로 제조된 대면적 반도체 소자용 기판(Substrate) - 평탄 정밀도 매우 높음 - 고 신뢰성의 금도금 기술 적용 제조 - 저 열팽창 및 고 방열 소재로 제조된 대면적 반도체 소자용 플라스틱 패키지 - 플라스틱-금속 복합패키지 (3) 레이저용 패키지 산업용 및 의료용 레이저 기기 등에서 사용되는 레이저 모듈용 반도체 패키지는 IC 칩과 전자제품 보드 간의 전기적 신호 연결, 밀폐 구조, 방열 구조, 그리고 다양한 사용 환경에서 장시간 안정적으로 작동할 수 있는 신뢰성 확보 등의 기능을 요구합니다. 또한, GaAs, InP, GaN과 같은 화합물 반도체가 실장됩니다. 이러한 고출력 레이저용 패키지는 Focus light(중국), QSI(한국) 등 주요 업체에 납품되고 있으며, 대표적인 경쟁업체로는 국내 R사와 해외 K사(일본), S사(일본) 등이 있습니다 [㈜코스텍시스의 레이저 패키지 종류] 레이저 패키지 종류 (주)코스텍시스 제품 사진 특징 C/F-Mount 패키지 C/F-Mount 패키지 - 우수한 방열 특성의 패키지 - 용도 : 고출력 레이저 등 마이크로채널 패키지 마이크로채널 패키지 - 내부 구조가 마이크로 채널로 냉각 성능이 뛰어난 고출력 레이저용 패키지 - 용도 : 고체 레이저, 화이버 레이저 등 레이저 모듈 패키지 laser pkg - 고출력 레이저용 패키지 - 용도 : 산업용 레이저, 의료용 레이저,군사용 레이저 등 (4) 전력반도체용 패키지 최근 전 세계적으로 전기차(EV) 및 하이브리드 차량(PHV, PHEV) 시장이 빠르게 성장하고 있습니다. 이러한 배터리와 모터를 탑재한 전기자동차에는 전력 제어나 전력 변환을 위한 전력반도체가 필수적으로 사용됩니다. 이에 따라 전기자동차와 신재생에너지의 전력 변환을 위한 고효율 인버터 기술의 필요성 및 역할이 급증하고 있으며, 현재 대부분의 인버터 시스템에서 Si(실리콘) 전력반도체 소자가 핵심 전력 변환 부품으로 사용되고 있습니다. 그러나 Si 전력반도체의 고속화, 경량화, 고효율화 및 고출력화에는 한계가 있어, 새로운 대체 기술의 필요성이 커지고 있습니다. 반면, SiC(실리콘 카바이드), GaN(갈륨 나이트라이드) 등 고성능 전력반도체 소자는 기존 실리콘 전력반도체에 비해 넓은 에너지 밴드폭, 높은 항복 전압 특성, 우수한 열전도도 등 여러 장점을 가지고 있습니다. 또한, 고온 및 고전압에서의 소자 안정성이 뛰어나고, 높은 주파수에서도 안정적으로 동작할 수 있어 전력반도체의 신뢰성을 향상시키고 전력 변환 효율을 높이며 시스템을 경량화할 수 있습니다. 이러한 특성들은 전기자동차뿐만 아니라 산업, 철도, 풍력, 데이터 센터, 로봇 등 다양한 분야에서 상용화되고 있으며, 이에 대한 연구개발은 국내외 관련 기관에서 활발히 진행되고 있습니다. 대만의 시장조사업체 TrendForce에 따르면, 차량용
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SiC 전력반도체 시장은 2022년 10억 7천만 달러에서 2026년 39억 4천만 달러로 확대될 것으로 예상되고 있습니다. SiC 전력반도체 시장규모 전력반도체는 작동 시 대량의 열을 발생시키며, 이 열은 전력반도체의 성능 저하와 수명 단축을 초래하는 주요 원인입니다. 이를 효과적으로 냉각시키기 위해 특수 Heat sink 소재로 제작된 방열 Spacer가 사용됩니다. 고효율 및 고신뢰성의 전력반도체 모듈을 제조하기 위해서는 파워 모듈의 작동 온도가 증가함에 따라 방열 소재와 반도체 소자의 열팽창 계수(CTE)를 맞추는 것이 신뢰성을 결정짓는 핵심 기술입니다. 당사에서는 고방열 신소재 KCMC를 연구 개발하여, 타사 대비 낮은 열팽창 계수와 가격 경쟁력을 갖춘 방열 Spacer를 개발하였습니다. 이를 통해 전력반도체 패키지 시장에서도 당사의 Heat sink 소재와 방열 Spacer가 글로벌 경쟁력을 확보하고 있습니다. [㈜코스텍시스의 전력반도체용 패키지] 구분 공정 사진 특징 소재 개발 소재개발 공정 - 펄스 통전 소결법으로 압력을 가함과 동시에 고전류의 펄스를 흐르게 함으로써 전류에 의한 방전 에너지로 급속 승온시켜 치밀한 소결체를 저온에서 고속으로 제조함 - 국내 최초로 고방열 소재 기술을 개발하여 KCMC등 다양한 소재를 양산 중임 소재 특성 소재 특성 공정 - 열전도율이 높으면서 열팽창 계수가 낮은 CPC, KCMC 등 고방열 소재를 독자 개발 양산 중임 Spacer spacer - 전력반도체 소자에서 발생 되는 열(Heat)을 효율적으로 방출하는 방열부품- Low parasitic inductance packaging - 고전압 저 저항 패키징 용도 : DSC 전력반도체 모듈등 DC 컨넥터시그널 컨넥터 용도 : SiC 전력반도체 모듈등 수냉용 냉각기판 용도 : SiC 전력반도체 모듈등 2. 주요 제품 및 서비스 가. 통신용 패키지 [(주)코스텍시스 반도체 패키지 제조 핵심기술] 핵심 기술 패키지 조건 적용 제품 개요 확산접합 Bonding) 방열성/ 저열팽창 파워모듈(SiC) 이종금속을 브레이징재를 사용하지 않고 열과 압력으로 접합하는 기술로 고방열 소재제조에 사용 화합물반도체 패키지의 CMC(Cu/Mo/Co)와 같은 소재의 써멀매칭(Thermal Matching)을 고려한 접합기술 프레스 금형 정밀도 파워모듈(SiC) Heat sink를 프레스 금형을 사용하여 정밀한 형상으로 가공 메탈라이징 금속 패턴 패키지를 제조 하기 위해 세라믹에 금속화 하는 공정 브레이징 (Brazing) 밀폐성 금속재료, 비금속재료의 접합방법의 하나로서 450℃ 이상 모재(basemetal)의 용융점 이하의 온도에서 접합부를 가열하여 모재는 녹이지 않고 용가재만 녹여 모재를 접합하는 기술 도금 (Plating) 젖음성 파워모듈(SiC) 다이본딩 과 와이어 본딩 신뢰성을 확보하기 위해 소재 표면에 화학적, 전기적으로 균일하게 코팅하는 기술(Ni도금, Ag도금, Au도금) 신뢰성평가 내구성 파워모듈(SiC) 패키지의 신뢰도 추정 및 신뢰성 요구에 합치한가 여부를 판정 하기 위한 시험(열싸이클 시험, 고온고습 시험, 솔더젖음성 시험 등) 당사는 반도체 패키지 제조에 필요한 핵심 기술인 확산접합(Diffusion Bonding), 고방열 소재, 메탈라이징(Metalizing), 브레이징(Brazing), 고순도 금도금(Au Plating), 신뢰성 평가(Reliability Test) 등 전 공정 제조 기술을 보유하고 있습니다. (1) 통신용 반도체 패키지용 히트싱크(Heat Sink) 소재 및 고방열 패키지 개발 GaN과 SiC 반도체 소자 기술의 발전에 따라 반도체의 고출력화, 고속화, 고집적화가 이루어지고 있으며, 그에 따른 발열 문제가 점차 심각해지고 있습니다. 특히, SiC와 GaN 반도체는 최대 동작 온도가 약 400~800℃에 달할 정도로 고온에서 안정적으로 소자를 제어하기 위한 열 관리(Thermal Management) 시스템의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 열 관리는 반도체에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로
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배출하고 냉각하여 전자 부품의 접촉부와 주변 온도를 설계 기준 이하로 유지하는 역할을 합니다. 이는 기기의 효율성 증대와 오동작 방지 등 디바이스의 특성과 신뢰성에 중요한 요소로 작용합니다. 일반적으로 히트싱크(Heat Sink)에는 알루미늄(Al) 또는 구리(Cu)가 주로 사용되며, 열전도율이 높기 때문에 열을 효과적으로 방출하는데 유리합니다. 그러나 반도체 소자의 고출력화에 따라 면적이 커지고, 반도체 소자와 히트싱크 간의 열팽창 계수 차이로 인한 열화 문제가 발생하고 있습니다. 따라서 반도체 소자에서 발생한 열을 효율적으로 방출하고, 반도체 소자와의 써멀 매칭(Thermal Matching)을 동시에 충족할 수 있는 히트싱크 재료의 개발이 필수적입니다. 이에 당사는 파워 디바이스의 핵심 부품인 고방열 신소재인 KCMC를 개발하여 국산화에 성공하였으며, 현재 대량 생산에 박차를 가하고 있습니다. KCMC 신소재는 기존의 방열 소재들보다 열 특성과 경제성에서 우수한 성능을 보이며, 이를 기반으로 국내 최초로 열전도율 320W/m·K급 고방열 패키지를 개발하여 국내외 시장에 공급하고 있습니다. 당사는 KCMC 신소재 기술을 바탕으로 반도체 패키지의 방열 성능, 양산성, 가격 경쟁력 측면에서 국제 경쟁력을 확보하였으며, GaN과 SiC 파워 디바이스 시장에서 선도적인 입지를 다져 나가고 있습니다. (2) 5G 28~38GHz mmWave 전력증폭기용 QFN 패키지 전 세계 주요 통신사업자들이 5G 통신망 구축을 경쟁적으로 진행 중입니다. 현재는 주로 5G Sub-6GHz 대역을 활용하여 속도 향상에 집중하고 있으며, 한편 5G 28/38GHz 대역의 통신망은 국내외 장비 및 통신사에서 개발과 시범 설치가 활발히 진행되고 있습니다. 5G mmWave 전력증폭기용 QFN 패키지는 고주파 특성이 매우 중요합니다. 현재 상용화된 일본 K사와 미국 R사의 제품은 25~40GHz 대역에서 고주파 손실이 최대 -1.85db에서 -4.80db로 매우 크며, 이는 5G 28/38GHz용 전력증폭기의 상용화 적용에 어려움을 초래하고 있습니다. 이에 당사는 5G 28~38GHz 전력증폭기용 QFN 패키지를 다층 금속과 폴리머를 융합하여 고주파 손실 특성을 -1db 이내로 개발했습니다. 또한, 금(Au) Spot 도금 기술을 적용하여 특성과 원가 측면에서 세계 최고 수준의 경쟁력을 확보하였습니다. 향후 5G 시장을 넘어 6G 시장으로의 고성장이 예상됨에 따라, 국내 판매와 해외 수출에 집중할 계획입니다. 경쟁사 전력증폭기용 QFN 패키지 나. 전력반도체용 패키지(방열 Spacer) (1) 전기차 파워모듈 양면 냉각부품(Spacer) 소재 개발 최근 이산화탄소(CO2) 배출 규제와 같은 환경 문제는 중요한 이슈로 떠오르며, 친환경 차량에 대한 관심이 급증하고 있습니다. 이에 따라 친환경 차량을 구동시키는 전력 변환 시스템(PCU, Power Control Unit)의 핵심 부품인 파워모듈은 전기차 및 친환경 자동차 산업에서 빠르게 성장하고 있는 분야 중 하나입니다. 파워모듈은 주로 DBC(Direct Bonded Copper) 기판 위에 반도체 소자가 접합되고, 이를 봉지재를 통해 절연하는 구조로 설계됩니다. 기존의 파워모듈은 방열판에 한쪽 면을 부착하고, 방열판에 수냉 냉각기를 부착하는 단면 냉각 방식이 사용되었으나, 이 방식은 냉각 성능에 제한이 있었습니다. 특히, 단면 냉각 방식은 열 관리 효율이 떨어져 전력 변환 효율을 최적화하는 데 어려움이 있었습니다. 이를 해결하기 위해, 최근에는 양면 냉각방식의 파워모듈이 개발되었습니다. 양면 냉각방식은 파워모듈의 양면에서 열을 효과적으로 방출할 수 있도록 설계되어, 기존의 단면 냉각 방식에서 발생할 수 있는 열화 문제를 해결합니다. 이러한 기술 발전은 전기차의 파워모듈 성능을 크게 향상시키며, 친환경 차량의 효율성 및 신뢰성을 높이는 중요한 요소로 자리잡고 있습니다. 따라서, 양면 냉각방식의 파워모듈은 전력 변환 효율을 극대화하고, 차량의 전체적인 성능을 개선하는 데 큰 역할을 하며,
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전기차 산업의 지속 가능한 발전에 중요한 기여를 하고 있습니다. 단면냉각방식 파워모듈 양면냉각 파워모듈은 단면냉각 방식과 달리 스페이서(Spacer)라는 방열 소재가 칩 위에 접합되고, 그 위에 방열판을 추가적으로 접합하는 다층 접합 구조를 가지고 있습니다. 양면냉각 방식은 단면냉각 방식에 비해 방열 성능이 뛰어나고, 출력 파워 밀도를 높일 수 있어 소형화에 유리한 장점이 있습니다. 이와 같은 양면냉각 파워모듈을 성공적으로 개발하려면, 열전도도가 높고 칩과의 열팽창 계수(CTE) 매칭이 최적인 스페이서 소재의 개발이 필수적입니다. 특히, 자동차와 같은 가혹한 동작 환경에서의 사용을 고려할 때, 고온, 진동, 충격 등 다양한 조건을 견딜 수 있는 고성능 부품이 요구됩니다. 당사는 수년간의 연구개발을 통해 이러한 요구를 충족하는 고성능 스페이서 소재를 자체적으로 개발하고, 이를 국내 최초로 성공적으로 상용화하여 파워모듈의 성능 향상에 기여하고 있습니다. 당사의 스페이서는 뛰어난 열전도도와 칩과의 우수한 열팽창 계수 매칭을 통해 양면냉각 파워모듈의 성능을 최적화하는 중요한 역할을 합니다. 이러한 기술은 전기차 및 친환경 자동차 산업의 성장을 촉진하는 핵심 기술로, 앞으로도 더욱 효율적이고 신뢰성 높은 제품을 제공할 수 있는 기반을 마련하고 있습니다 출처 : 인피니언 테크놀로지 스페이서(Spacer)는 칩에서 발생하는 열을 효율적으로 방열하며, 고온 환경에서 열팽창으로 인해 칩이 단락되지 않도록 보호하는 핵심 부품입니다. 이를 위해 스페이서는 두 가지 중요한 특성을 반드시 갖추어야 합니다. -. 열전도도가 높아야 한다: 스페이서는 칩에서 발생한 열을 효과적으로 방출하여 시스템의 과열을 방지해야 합니다. 열전도도가 높은 소재는 열을 빠르게 분산시키고, 그로 인해 성능 저하를 방지할 수 있습니다. 이는 파워모듈이 고속으로 동작할 수 있게 도와주며, 안정적인 성능을 유지하는 데 필수적입니다. -. 열팽창 계수(CTE) 매칭이 중요하다: 칩, 스페이서, 히트싱크 간의 열팽창 계수 차이가 크면 고온 환경에서 소재가 팽창하면서 접합부에 균열이 발생할 수 있습니다. 따라서 스페이서는 칩과 히트싱크의 열팽창 계수를 잘 맞추어야 하며, 이를 통해 열팽창 미스매칭으로 인한 문제를 최소화할 수 있습니다. 이 특성은 특히 자동차와 같은 가혹한 동작 환경에서 매우 중요합니다. 이 두 가지 특성을 충족하는 고성능 스페이서 소재를 개발하는 것이 중요하며, 이는 전기차 및 친환경 자동차 산업에서 파워모듈의 안정성, 효율성, 성능 향상에 중요한 역할을 합니다. 열팽창 실험 자료 출처 : 코스텍시스 기업부설연구소 전기차, 하이브리드차, 수소차의 파워 모듈에 사용되는 방열 스페이서는 방열 성능과 고 신뢰성이 요구되는 중요한 부품입니다. 이러한 요구를 충족하기 위해서는 접착제 없이 접합하는 이종 재료 확산 접합 기술이 필요합니다. 당사는 이와 관련된 독자적인 기술인 SPS(Spark Plasma Sintering, 스파크 플라즈마 소결) 기술을 활용하여 고품질의 KCMC 방열 소재를 제조하고 있습니다. 이 기술은 고온에서의 우수한 열전도성과 신뢰성을 제공하여 전기차 및 친환경 차량의 효율적인 열 관리에 기여합니다. 또한, 당사는 소재부터 스페이서까지수직 계열화된 생산 시스템을 구축하여 글로벌 경쟁력을 확보하고 있습니다. 이 시스템은 생산 효율성을 극대화하며, 품질 관리와 성능 보증을 강화하는 중요한 역할을 합니다. 이를 통해 고객에게 안정적이고 높은 품질의 제품을 제공하고 있습니다. 당사의 기술력은 다수의 글로벌 전기차 관련 업체들과 협력하여, 차세대 전기차용 SiC 전력반도체 양산 개발에 참여하고 있으며, 이를 통해 글로벌 시장에서의 입지를 더욱 강화하고 있습니다. (2) 전기차 파워모듈 양면 냉각부품(Spacer) 제품 방열 Spacer는 전기 자동차의 전력 반도체가 Si 반도체에서 SiC/GaN 반도체로 급격히 변화하면서 대량 수요가 발생하고 있습니다. 이에 당사는 2019년 초부터 **SiC 전력반도체용 방열 스페이서(Spacer)**의 소재부터
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전공정 국산화 개발을 시작하였으며, 2021년 2월에는 개발을 완료하고 시제품을 출시하였습니다. 이후, 2024년에는 여러 글로벌 기업으로부터 양산 퀄리티 테스트를 통과하고 대량 생산 투자가 진행되고 있습니다. 당사에서 개발한 고방열 소재인 KCMC 소재는 경쟁사 대비 뛰어난 열전도율과 가격 경쟁력을 자랑합니다. 이를 바탕으로 제조한 전력반도체용 방열 Spacer 등 주요 제품은 특성, 가격, 품질 면에서 우수한 글로벌 경쟁력을 확보하고 있으며, 전 세계 시장에서의 입지를 더욱 확고히 다지고 있습니다. 3. 원재료 및 생산설비 가. 매입 현황 (단위 : 백만원) 매입유형 품 목 구 분 2022도 (구.제26기) 2023연도 (제4기) 2024연도(제5기) 원재료 P** 및 기타 T사 등 나. 원재료 가격 변동 추이 (단위 : 원) 품 목 2022연도 (제3기 구.제26기) 2023연도 (제4기) 2024연도(제5기) P** 주1) 주요 원재료는 국내 A업체에서 구매하고 있으며 매입처와 특수한 관계는 없습니다. 다. 생산능력 및 생산실적 당사의 생산실적 및 가동율에 관한 부분은 국내외 경쟁사들과 영업기밀에 해당되어 구체적인 내용을 공시할 수 없습니다. 마. 생산설비에 관한 사항 (단위 : 천원) 공장별 자산별 소재지 기초가액 당기증감 감가상각비 2024년 기말 가액 비고 증가 감소 대체 1. 본사(공장)2. 2공장 토지 1. 인천광역시 남동구 남동서로2612. 인천광역시 남동구 능허대로 625번길 43 건물 기계장치 공구와기구 시설장치 합계 4. 매출 및 수주상황 가. 매출실적 (단위 : 백만원) 매출유형 품 목 2022연도 (제3기구.제26기) 2023연도 (제4기) 2024연도(제5기) 제품 RF통신용패키지 전력반도체Spacer 합 계 합 계 수 출 내 수 합 계 나. 판매경로 당사 제품의 판매 경로는 국내와 해외 모두 고객사로부터 직접 수주를 받고 직접 판매하는 방식으로 이루어지고 있습니다. 이를 통해 고객과의 신뢰를 기반으로 직접적인 거래를 통해 제품을 공급하고 있습니다 다. 수주현황 (기준일 : 2024년 12월 31일) (단위 : 백만원) 품 목 수주일자 납 기 수주총액 기납품액 수주잔고 Ni780S NI400 OM780 ACP1230 ACP1230 ACP1230 공시된 수주 합계 주) 당사는 고객으로부터 수주받아 납품하는 제품이 다양하며, 이는 회사의 영업기밀에 해당합니다. 본 보고서 기준일 현재 공시된 수주 현황 중 이행이 완료되지 않은 내역만을 작성하였으며, 그 외의 사항은 기재를 생략하였습니다. 라. 판매전략 (1) 판매 목표:중장기적으로 글로벌 No.1 저열팽창 고방열 소재부품 업체로 도약하기 위한 기반을 구축합니다. (2) 판매 전략:① 기존 고객사: -. 안정된 제품 공급을 통해 고객의 신뢰를 확보합니다. -. 고객 제품의 Roadmap에 선제적 대응하여 미래 수요를 충족합니다. -. 긴밀한 파트너십 관계를 구축하여 지속 가능한 비즈니스 성장을 추구합니다. ② 신제품 런칭(Launching): -. 중장기 고객 Demand를 충족할 수 있는 신소재와 제품 개발에 집중합니다. -. 개발 초기 단계부터 고객과 공동 참여하여 고객의 요구사항이 반영된 제품을 개발합니다. ③ 선행 마케팅 기능 강화: 시장의 변화와 트렌드를 선도하기 위해 선행 마케팅 기능을 강화하여 경쟁력을 확보합니다. 5. 위험관리 및 파생거래 가. 재무위험관리 당사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(외환위험, 이자율위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 당사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. (1) 외환위험당사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있기 때문에 외환위험, 특히 주로 미국 달러화 등과 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.당사의 외환 위험관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익변동을 최소화함으로써
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기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 외환 위험에 노출되어 있는 당사의 금융자산ㆍ부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 통화 당기말 전기말 외화금액 원화환산액 외화금액 원화환산액 금융자산: 현금및현금성자산 USD 현금및현금성자산 JPY 매출채권 USD 금융부채: 매입채무 USD 보고기간 종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율이 10% 변동시 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당기말 전기말 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 USD JPY 상기 민감도분석은 보고기간 종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 화폐성부채를 대상으로 하였습니다. (2) 이자율위험당사는 차입금과 관련하여 이자율변동위험에 노출되어 있습니다. 당사는 내부적으로이자율 1%변동을 기준으로 이자율위험을 측정하고 있으며, 상기의 변동비율은 합리적으로 발생가능한 이자율변동위험에 대한 경영진의 평가를 반영하고 있습니다. 보고기간말 현재 당사가 보유한 변동금리부 차입금 현황은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당기말 전기말 유동성장기차입금 장기차입금 합 계 변동금리부 차입금과 관련하여 이자율이 1% 변동하는 경우 손익과 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당 기 전 기 1% 증가 1% 감소 1% 증가 1% 감소 당기손익 및 자본의 증가(감소) (3) 신용위험 신용위험은 당사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 당사는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다. 신용위험은 당사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 장단기금융상품, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 당사는 신용도가 높은 금융기관들에 대해서만 거래를 하고 있습니다. 보고기간말 현재 신용 위험에 대한 최대 노출 정도는 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당기말 전기말 현금및현금성자산 당기손익-공정가치측정금융자산 매출채권(*1) 기타수취채권(*1) 합 계 (*1) 대손충당금 및 현재가치할인차금을 차감하기 전의 금액입니다. (4) 유동성 위험당사는 영업 자금 수요를 충족시키기 위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고 있습니다. 유동성을 예측하는데 있어 당사의 자금조달 계획, 약정 준수, 당사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항도 고려하고 있습니다.보고기간말 현재 당사의 유동성 위험 분석내역은 다음과 같습니다. (당기말) (단위: 원) 구 분 장부금액 계약상 현금흐름 6개월 미만 6개월 ~ 1년 1년~2년 2년~5년 5년 이상 매입채무및기타지급채무 차입금 리스부채 합 계 (전기말) (단위: 원) 구 분 장부금액 계약상 현금흐름 6개월 미만 6개월 ~ 1년 1년~2년 2년~5년 5년 이상 매입채무및기타지급채무 차입금 전환사채 리스부채 합 계 (5) 자본위험관리당사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 당사는 조정부채비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 조정부채비율은 조정부채를 자본총계로 나누어 산출하고 있습니다. 조정부채는 부채총계에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 자본총계는 재무상태표의 자본입니다. 보고기간말 현재 자본조달비율은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당기말 전기말 총부채(A) 차감:현금및현금성자산(B) 순부채(C=A-B) 자본총계(D) 총자본(E=C+D) 자본조달비용(F=C/E)(*1) 나. 파생거래- 보고서 제출일 현재
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해당사항 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 당사는 기업부설연구소를 설립하여 핵심기술 및 제품을 개발하고 개발된 제품을 사업화하는 것을 목표로 연구개발을 수행하고 있습니다. 또한, 사업성이 확인된 제품은 고객의 Needs에 맞추어 양산화 공정을 개발하고 안정된 공급을 도모하고 있습니다. 가. 연구조직 기업부설연구소 조직도 [기업부설연구소 부문별 주요업무] 구분 부문 주요업무 기업부설연구소 연구소장 연구 개발기획 및 연구 총괄 선행 연구팀 선행 제품 연구개발방열 신소재 연구개발중장기 제품 Line up관리 PKG 개발팀 개발 프로젝트 기획 및 관리 시장동향 자료 수집 및 분석 공정개발 및 시운전 테스트 소재, 시제품 개발팀 방열 소재 개발 하이브리드 소재 개발 열물성, 신뢰성 시험 연구 기획팀 정부과제 기획 및 관리 지적 재산권 관리 선도 기술 개발 나. 주요 연구개발 수행 실적 [신기술 연구개발 완료 현황] 연구과제명 개발 기간 주관기관 관련기관 GaN용 RF PKG 개발 ㈜코스텍시스 수요기관 : NXP ACP1230 패키지 Flange 개발(자체과제) ㈜코스텍시스 수요기관 : NXP MMIC Flange 타입 패키지 개발(자체과제) ㈜코스텍시스 수요기관 : 국내/국외 주요 MMIC 업체 OM780 패키지 Flange 개발 ㈜코스텍시스 수요기관 : NXP [정부 연구과제 수행실적(단위 : 천원)] 연구과제명 주관부서 연구기간 정부출연금 관련제품 비고 GaN, SiC 파워 디바이스용 열전도율 500W/m·K급 Al-Dia. 복합소재의 방열 패키지 개발 산업통상자원부 고출력 RF 패키지 수행완료 (자체 추가진행) LiDAR 부품 Laser Diode용 Clad 소재 및 패키지 개발 중소벤처기업부 레이저 다이오드 수행완료 5G 통신을 위한 3.7GHz 300W급 고출력 GaN 파워 트랜지스터 기술 및 전력증폭기 개발 과학기술정보통신부 5G 전력증폭기 수행완료 EV/HEV 전력반도체의 냉각시스템을 위한 방열소재 및 부품개발 중소기업기술정보진흥원 파워모듈용 스페이서 수행완료 5G mmWave 전력증폭기용 다층 금속과 폴리머 융합의 Metal Guide Coaxial Type QFN(Quad Flat No Lead) 패키지 개발 한국산업단지공단 QFN 패키지 수행완료 다. 연구개발비용 (단위 :천원 ) 과 목 제5기(2024연도) 제4기(2023연도) 제3기(2022연도) 원 재 료 비 인 건 비 감 가 상 각 비 위 탁 용 역 비 기 타 연구개발비용 계 회계처리 판매비와 관리비 제 조 경 비 개발비(무형자산) 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 라. 지적재산권 소유 내역 번호 출원/등록 출원 등록자 특허/프로그램명 국가명 출원 등록일 등록 ㈜코스텍시스 메탈베이스 및 그 제조 방법 일본 등록 ㈜코스텍시스 소자패키지 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 탄화규소, 전기 전도성 성분의 흑연 및 금속입자를 포함하는 히터용 조성물 및 히터 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 습기 차단 기능을 갖는 반도체 디바이스 패키지 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 입출력회로가 내장된 전력증폭기용 패키지의 제조방법 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 클립 기반 반도체 디바이스 패키지 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 플랫 노리드 패키지 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 고방열 반도체 디바이스 패키지 및 고방열 반도체 디바이스 패키지를 형성하는 방법 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 방열소재 및 양면냉각 파워모듈 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 반도체 디바이스 패키지 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 고방열 플라스틱 큐에프엔 패키지 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 고방열 플라스틱 패키지 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 고방열 큐에프엔 패키지 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 스템 유닛 및 반도체 레이저 다이오드 패키지 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 플립 칩 본딩 기반 반도체디바이스 패키지 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 입출력회로가 내장된 전력 증폭기용 패키지의 제조방법 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 클립 기반 반도체 디바이스 패키지 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 방열소재 및 양면냉각 파워모듈 대한민국 등록
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㈜코스텍시스 하이브리드 방열 쿼드 플랫 패키지 및 하이브리드 방영 쿼드 플랫 패키지를 제조하기 위한 방법 대한민국 등록 ㈜코스텍시스 가이드 타입 플랜지 패키지 및 가이드 타입 플랜지 패키지를 제조하기 위한 방법 대한민국 출원 ㈜코스텍시스 하이브리드 고방열 쿼드 플랫 패키지 및 하이브리드 고방열 쿼드 플랫 패키지를 제조하기 위한 방법 대한민국 출원 ㈜코스텍시스 회로기판의 제조방법 및 회로기판 대한민국 출원 ㈜코스텍시스 단일 핀을 이용한 휜형 방열판 제조방법 대한민국 출원 ㈜코스텍시스 반도체 패키지를 냉각하기 위한 리드 및 반도체 패키지 대한민국 출원 ㈜코스텍시스 핀-휜형 방열판 및 반도체 패키지 대한민국 출원 ㈜코스텍시스 표면 그루브 채널형 방열판 대한민국 출원 ㈜코스텍시스 수직형 션트 저항 및 수직형 션트 저항을 제조하기 위한 방법 대한민국 출원 ㈜코스텍시스 3층형 수직 션트 저항, 전력반도체 및 3층형 수직 션트 저항을 제조하기 위한 방법 대한민국 출원 ㈜코스텍시스 2층형 수직 션트 저항, 전력반도체 및 2층형 수직 션트 저항을 제조하기 위한 방법 대한민국 출원 ㈜코스텍시스 반도체 패키지 제조용 리드프레임 및 반도체 패키지 대한민국 마. 연구개발계획 (1) 세계 최초로 수직구조의 초소형 전류 센서 개발 당사는 전력 반도체, 배터리 관리 시스템, 인공지능(AI), 로봇 등 다양한 전자기기의 과열, 과충전 및 과방전을 방지하고 수명을 최적화하기 위해 소비 전력을 정밀하게 센싱하는 수직구조의 초소형 전류 센서(션트저항)를 개발하고 있습니다. 이 전류 센서는 기존 상용 전류 센서에 비해 소형화되어 있으며, 뛰어난 정밀도와 우수한 열 특성을 지니고 있습니다. 최근 전력 반도체에서 중요한 기술로 부각되고 있는 전류 센서 기술을 확보하여 특허 출원을 완료하였으며, 전력 반도체용 스페이서와 함께 공급할 수 있는 새로운 성장 동력으로 작용할 것입니다. 이에 따라 향후 매출 증가와 글로벌 경쟁력 향상이 기대됩니다. 7. 기타 참고사항 가. 시장 현황 (1) 반도체 패키지 시장의 특성 당사는 SiC, GaN를 소재로 사용한 반도체칩이 실장되고 발열을 안정적으로 확산시켜주는 반도체 패키지를 공급하고 있습니다. 따라서 반도체칩이 사용되는 사업의 모든 분야에서 활약하고 있는 NXP와 같은 글로벌 기업이 현재의 고객이며 앞으로 해당 산업 분야의 모든 고객이 잠재 고객이라고 할 수 있습니다. 당사의 반도체 패키지는 기지국, 장비, 각종 산업 등에 사용되고 있으며, 특히 기지국용 증폭기에 사용되는 패키지의 경우 5G 서비스가 시작되면서 통신 사업자들의 기지국 신규 구축 등으로 매년 수요가 증가하고 있습니다. 반도체 패키지는 반도체 기술의 발달함에 따라 그 활용 분야가 점차 확대되고 있으며, 최근에는 자동차, 방위 산업, 위성 등 다양한 산업에 확대 적용되고 있습니다. 반도체 및 반도체 재료산업은 최전방 산업인 전자제품 시장의 경기흐름에 연동되어 있으며, 전자제품 시장은 글로벌 경기흐름에 따라 호황과 불황을 반복해 왔습니다. 반도체 재료산업은 최종 납품처인 종합 반도체 기업의 실적과 이들로부터 받는 수주물량이 개별 재료업체의 영업 변동성에 큰 영향을 미치는 요인이며, 결론적으로는 글로벌 경기흐름과의 연관성이 매우 높다고 할 수 있습니다. 이러한 전방산업의 영향이 반도체 재료산업의 위험요인이기는 하나, 최근에는 반도체 사용기기가 다변화되고 기기당 반도체가 차지하는 비중이 높아지면서 과거에 비해 변동성이 줄어들고 있습니다. 시장조사 전문기관인 BlueWeave Consulting에 따르면 반도체 시장은 2021년 5,500억 달러에서 2028년 8,200억 달러로 규모가 확대될 것으로 전망하였으며, 전방산업인 반도체 산업의 호황으로 반도체 패키지 산업 또한 호황을 지속할 것으로 예상됩니다. 글로벌 반도체 시장 전망, 2018~2028 (2) 산업의 연혁 1세대 이동통신 서비스가 시작된 1984년 이래 이동통신 서비스는 10년 주기로 서비스 환경이 바뀌어 1990년대에는 2세대 이동통신이, 2000년대에는 3세대 이동통신이, 2010년대에는
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4세대 이동통신 서비스가 시행되었고, 최근 2020년대에는 5세대 이동통신의 서비스가 상용화되었습니다. 이동통신의 서비스 관점에서 보면 1세대 이동통신은 음성이 주를 이루었으며, 2세대 이동통신은 음성과 문자, 3세대 이동통신에서는 데이터를 활용한 인터넷 서비스가 가능하였으며 4세대 이동통신 시대에는 스마트폰이 보급되면서 인터넷, 동영상 등의 데이터 서비스가 활성화되어 우리 생활을 급격하게 변화시켰습니다. 이동통신 30년 일지 출처 : SK텔레콤이 이끈 이동통신 대한민국 휴대전화 서비스 ‘30돌’ 맞았다 이동통신 서비스는 현재까지 핸드폰이나 스마트폰을 사용하는 가입자를 대상으로 서비스가 진행되어 왔으며, 이러한 흐름은 최근 5G통신이 대두되며 핸드폰이나 스마트폰 이외에도 자동차, 장비, 전자 제품 등 다양한 형태의 디바이스에 인터넷을 연결하여 사용하는 서비스가 실시되고 있습니다. 특히 자율주행 자동차와 같이 자동 항속 등 실시간으로 데이터를 주고받는 서비스는 처리 속도와 고용량 데이터 처리가 중요합니다. 그 외에도 스마트카, 가상현실, 증강현실, 자율주행, 사물인터넷(IoT) 등 모든 전자 통신장비들을 연결하며 서비스 할 수 있도록 하기 위해서는 빠른 속도의 5G통신의 중요성이 더 커지고 있습니다. 이와 같은 5G 이동통신이 요구하는 주파수 규격 및 고출력, 고효율, 소형화 성능을 만족시키기 위해서 SiC, GaN 등 화합물 반도체가 필수적이므로 스마트카, 가상현실, 증강현실, 자율주행, 사물인터넷 등 4차 산업혁명 관련 산업이 성장함에 따라 RF 디바이스 및 반도체 패키지의 수요가 급격하게 늘어날 것으로 예상됩니다. (3) 수요변동요인 5G 이동통신은 기존의 4G 이동통신인 LTE(Long-Term Evolution)에 비해 방대한 데이터를 아주 빠르게 전송하고 실시간으로 모든 것을 연결(초고속 · 초저지연 · 초연결)하는 특징을 가지고 있으며, 4차 산업혁명의 핵심 기반시설로 세계 각국의 통신사업자들은 5G 통신망 구축을 위한 투자를 경쟁적으로 진행하고 있습니다. 주로 5G Sub-6GHz 대역의 장비를 활용해 속도 향상에 주력하며, 28/38GHz mmWave 통신망은 시범 설치가 진행되고 있습니다. 북미, 유럽, 아시아, 중동 등 세계 각국의 5G 통신망 구축 수요에 따라 5G 이동통신에서 사용되는 통신용 반도체 및 반도체 패키지 수요가 직접적인 영향을 받으며, 글로벌 5G 이동통신 시장의 성장에 따라 당사의 주요 제품인 통신용 반도체 패키지 시장도 꾸준히 성장할 것으로 예상됩니다. 지역별 5G 이동통신 글로벌 시장전망 (4) 주요 목표 시장 통신용 패키지는 5G 이동통신 GaN(Gallium Nitride) 트랜지스터, Si 기반 LDMOS 트랜지스터 등에 적용되어 통신, 전력, 전기 자동차 등 다양한 분야에서 응용되고 있습니다. GaN 기반의 RF 트랜지스터는 5G 이외에도 군수용, 우주 항공 및 일부 가전 제품 등의 고출력, 고효율이 요구되는 기기 등에도 신규 적용 수요가 증가할 것으로 예상됩니다. 5G 이동통신이 단순한 ICT(Information Communication Technology) 이동통신 영역에서 벗어나 4차 산업혁명의 인프라로 신산업과 융합되어 전방위적으로 확대ㆍ활용될 것으로 전망되고 있습니다. (5) 규제 환경 2006년부터 유럽연합(EU)의 전기전자제품에 대한 납, 수은, 카드뮴, 6가 크롬, 브롬계 난연제(PBBs, PBDEs) 등의 6개 유해물질 제한지침(RoHS)이 발효되었습니다. 국내에서는 「자원순환법」으로 유사한 제도를 운영하고 있으며, 중국에서도 「China RoHS」를 시행하는 등 세계 각국에서도 유사한 환경기준을 발효 또는 준비하고 있는 상황입니다. 당사는 반도체 제조공정에서 필수적으로 사용되던 납 사용을 배제하고 국제 인증규격인 ISO 14001:2015(Environment Management System), ISO 45001:2018 취득으로 환경과 에너지에 미치는 영향이 최소화되도록 생산공정과 제품을 관리하고 지속적인 개선 활동을 수행하고 있습니다. 그
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외에 원재료를 사용함에 있어서 분쟁광물 규제도 기본적으로 따라야 하는 규제에 해당합니다. 당사는 관련 지침과 기준에 따라 제품을 생산하여 판매하고 있습니다. (6) 시장 규모 및 전망 화합물 반도체 관련 글로벌 시장조사 전문기관인 Yole Developpement에 의하면 GaN RF 디바이스의 전체 글로벌 시장 규모는 2020년 8억 9천백만 달러(약 9,694억원)에서 지속적으로 성장하여 2026년 24억 달러(약 2조 8,452억원)로 확대(CAGR 17.96%) 될 것으로 예상됩니다. 이 중 당사의 주요 목표시장인 ‘Telecom Infrastructure’의 글로벌 시장은 2020년 426백만 달러(약 4,635억원)에서 2026년 992백만 달러(약 1조 1,760억원)로 급격히 성장(CAGR 15.13%)할 것으로 전망되며, 이는 5G 이동통신 상용화에 따라 글로벌 이동통신 기지국 및 중계기 설비투자 수요 증가가 예상되며, 이에 따른 GaN RF 반도체 기반 RF 트랜지스터의 수요 증가로 이어질 것으로 예상되기 때문입니다. GaN RF 디바이스 글로벌 시장전망
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II. 결손금처리액 1. 자본잉여금 전입 III. 차기이월미처분이익잉여금 22. 부문별 정보회사의 최고영업의사결정자는 회사가 하나의 영업부분을 가진 것으로 판단하고 있으며, 따라서 영업부문의 성과 평가와 자원배분의 의사결정 시 하나의 측정치만 이용하고 있습니다. (1) 당기 및 전기의 지역별 매출액에 대한 정보는 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당 기 전 기 국내 해외 합 계 수익 인식시기 한 시점에 인식 (2) 반품과 관련한 자산과 부채당기 및 전기말 현재 반품과 관련하여 발생한 자산과 부채는 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당기말 전기말 매출채권(*1) 반품재고회수권(*2) 환불부채(*2) (*1) 당기 및 전기 매출채권은 대손충당금을 차감한 후의 금액입니다.(*2) 회사는 기업회계기준서 제1115호에 따라 기업이 고객에게 이전한 재화와 용역에 대하여 그 대가를 받을 기업의 권리를 반품재고회수권으로 계상하였습니다. 또한, 회사가 고객으로부터 수령하였거나 수령할 대가의 일부 또는 전부를 반환할 의무로서, 회사가 고객에 환불해야할 것으로 기대하는 금액을 환불부채로 계상하였습니다. (3) 당기 및 전기의 회사 매출액의 10% 이상을 차지하는 고객과 관련된 정보는 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당 기 전 기 고객 1 고객 2 23. 판매비와관리비당기 및 전기의 판매비와관리비의 세부내역은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당 기 전 기 급여 퇴직급여 복리후생비 지급수수료 광고선전비 운반비 여비교통비 통신비 경상개발비 전력비 세금과공과 감가상각비 사용권자산상각비 무형자산상각비 소모품비 보험료 차량유지비 기타비용 소 계 대손상각비(환입) 합 계 24. 비용의 성격별 분류 당기 및 전기의 포괄손익계산서의 매출원가와 판매비와관리비를 합산한 비용의 성격별분류는 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당 기 전 기 원재료매입 재고의변동 종업원급여 감가상각비 사용권자산상각비 무형자산상각비 외주가공비 운반비 광고선전비 지급수수료 경상개발비 소모품비 전력비 세금과공과 기타비용 매출원가 및 판매비와관리비 합계 25. 금융수익 및 금융비용당기 및 전기의 금융수익 및 금융비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당 기 전 기 금융수익-유효이자율법에 따른 이자수익 금융수익-기타 이자수익 외환차익 외화환산이익 당기손익-공정가치측정금융자산평가이익 파생상품평가이익 전환사채전환이익 합 계 이자비용 외환차손 외화환산손실 당기손익-공정가치측정금융자산평가손실 파생상품평가손실 전환사채전환손실 합 계 26. 기타수익 및 기타비용당기 및 전기의 기타수익 및 기타비용의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당 기 전 기 임대료수익 유형자산처분이익 잡이익 합 계 기부금 잡손실 합병비용 합 계 27. 법인세비용(1) 당기 및 전기의 법인세비용의 내용은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당 기 전 기 법인세부담액(환급액) 일시적차이의 변동으로 인한 이연법인세비용(수익) 자본에 직접 인식된 이연법인세 효과(*1) 법인세비용(수익) (*1) 당기 및 전기의 자본에 직접 반영된 이연법인세의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당 기 전 기 반영전 법인세효과 반영후 반영전 법인세효과 반영후 확정급여제도 재측정요소 유형자산재평가이익 합 계 (2) 당기 및 전기의 법인세비용차감전순손익과 법인세비용간의 관계는 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당 기 전 기 법인세비용차감전순이익(손실) 적용세율 적용세율에 따른 세부담액 조정사항: 비과세수익 비공제비용 세액공제 기타 조정계 법인세비용(수익) 유효세율(*) (*) 법인세비용차감전순손실이 발생함에 따라 평균 유효세율을 산정하지 아니하였습니다. (3) 당기 및 전기의 일시적 차이에 대한 이연법인세자산(부채)의 변동내역은 다음과 같습니다. (당기) (단위: 원) 구 분 기초 당기손익반영 자본반영 기말 일시적차이로 인한 이연법인세 가지급금(임원퇴직금)_선급금 토지(자산재평가차익) 국고보조금 대손충당금 만기보유증권 미수수익 반품충당부채 연차충당부채 장기투자자산
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재고자산평가손실 순확정급여부채 리스부채 전환사채 합병비용(기타취득세) 합병비용(토지취득세) 반품자산회수권 기부금 이월결손금 세액공제 합 계 이연법인세 미인식액 이연법인세 인식 합계 (전기) (단위: 원) 구 분 기초 당기손익반영 자본반영 기말 일시적차이로 인한 이연법인세 가지급금(임원퇴직금)_선급금 토지(자산재평가차익) 감가상각비_유형자산 국고보조금 대손충당금 만기보유증권 미수수익 반품충당부채 업무용승용차감가상각비_유형자산 연차충당부채 장기투자자산 재고자산평가손실 순확정급여부채 리스부채 전환사채 합병비용(기타취득세) 합병비용(토지취득세) 기부금 이월결손금 세액공제 합 계 이연법인세 미인식액 이연법인세 인식 합계 (4) 이연법인세자산에 대한 미래 실현가능성은 회사의 성과, 전반적인 경제환경과 산업에 대한 전망, 향후 예상수익, 세액공제와 이월결손금의 공제가능기간 등 다양한 요소들을 고려하여 평가합니다. 회사는 주기적으로 이러한 사항들을 검토하고 있으며, 당기말 현재 이월세액공제에 대하여 실현가능성이 없다고 판단하여 이연법인세자산을 인식하지 않았습니다. 28. 주당순손실 (1) 기본주당순손실1) 당기 및 전기의 기본주당순손실 산정내역은 다음과 같습니다. (단위: 원, 주) 구 분 당 기 전 기 보통주당기순손실 가중평균유통보통주식수(주) 주당순손실 2) 당기 가중평균유통주식수는 다음과 같이 산출하였습니다. (단위: 원, 주) 구 분(*) 당 기 전 기 기초유통보통주식수 합병으로인한 취득 전환사채의 전환 자기주식의 취득 유상증자 가중평균유통보통주식수 (*) 당기 중 액면병합을 하였으며, 전기 비교표시된 주식수는 해당 효과를 반영하여 산출하였습니다. (2) 희석주당순손실당기 및 전기는 잠재적 희석증권의 희석효과가 발생하지 않아, 희석주당순손실이 기본주당순손실과 동일합니다. 29. 영업으로부터 창출된 현금(1) 당기 및 전기의 영업으로부터 창출된 현금의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당 기 전 기 당기순손실 비현금항목의 조정 퇴직급여 대손상각비(환입) 감가상각비 사용권자산상각비 무형자산상각비 이자비용 당기손익-공정가치측정금융자산평가손실 법인세비용(수익) 재고자산평가손실(환입) 외화환산손실 파생상품평가손실 전환사채전환손실 합병비용 이자수익 유형자산처분이익 전환사채전환이익 당기손익-공정가치측정금융자산평가이익 파생상품평가이익 외화환산이익 영업활동으로 인한 자산부채의 변동 매출채권의 감소(증가) 미수수익의 감소 미수금의 감소(증가) 선급금의 감소(증가) 선급비용의 증가 반품자산회수권의 감소(증가) 재고자산의 증가 매입채무의 증가(감소) 미지급금의 감소 예수금의 증가(감소) 선수금의 감소 단기종업원급여부채의 증가 환불충당부채의 증가(감소) 퇴직급여의 지급 영업에서 창출된 현금흐름 (2) 당기 및 전기의 현금 유입ㆍ유출이 없는 거래 중 중요한 사항은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당 기 전 기 건설중인자산의 대체 당기손익-공정가치측정금융자산의 유동성대체 유형자산 취득 관련 미지급금 신규리스계약의 체결 차입금의 유동성대체 전환사채의 전환권 청구 전환사채의 유동성대체 리스부채의 유동성대체 이월결손금 보전 (3) 당기 및 전기 중 재무활동에서 생기는 부채의 조정내용은 다음과 같습니다. (당기) (단위: 원) 구 분 기초 현금흐름 비현금변동 기말 단기차입금 유동성장기차입금 장기차입금 전환사채 리스부채 합 계 (전기) (단위: 원) 구 분 기초 현금흐름 비현금변동 기말 단기차입금 유동성장기차입금 장기차입금 전환사채 파생상품부채 리스부채 합 계 30. 특수관계자와의 거래당기 및 전기의 주요 경영진에 대한 보상의 분류별 금액은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당 기 전 기 단기급여 퇴직급여 31. 우발상황과 약정사항 (1) 당기말 현재 회사가 금융기관과 체결한 한도약정사항은 다음과 같습니다. (단위: 원) 금융기관 약정내용 한도금액 실행금액 담보 중소기업은행 중소기업자금대출 (주1) 중소벤처기업진흥공단 혁신성장자금대출 (주1) 상기 한도대출약정과 관련하여 회사가 제공한 담보의 내용은 다음과 같습니다. 제공자
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설정내역 중소기업은행 토지, 건물 (설정금액: 5,952,000천원) 중소벤처기업진흥공단 토지, 건물 (설정금액: 9,960,000천원) (2) 당기말 현재 회사가 가입한 보험의 내용은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구분 부보자산 부보금액 보험기간 보험회사 화재보험 건물,기계장치,재고자산 및 집기비품 등 삼성화재해상보험㈜ 건물,기계장치 및 집기비품 등 상기 보험증권은 중소기업은행에 1,370백만원과 중소벤처기업진흥공단에 2,000백만원의 질권이 설정되어 있습니다. (4) 계류중인 소송사건당기말 현재 계류중인 소송사건은 없습니다. 32. 재무위험관리 회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(외환위험, 이자율위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. (1) 외환위험회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있기 때문에 외환위험, 특히 주로 미국 달러화 등과 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.회사의 외환 위험관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 외환 위험에 노출되어 있는 회사의 금융자산ㆍ부채의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 통화 당기말 전기말 외화금액 원화환산액 외화금액 원화환산액 금융자산: 현금및현금성자산 USD 현금및현금성자산 JPY 매출채권 USD 금융부채: 매입채무 USD 보고기간 종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율이 10% 변동시 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당기말 전기말 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 USD JPY 상기 민감도분석은 보고기간 종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 화폐성부채를 대상으로 하였습니다. (2) 이자율위험회사는 차입금과 관련하여 이자율변동위험에 노출되어 있습니다. 회사는 내부적으로이자율 1%변동을 기준으로 이자율위험을 측정하고 있으며, 상기의 변동비율은 합리적으로 발생가능한 이자율변동위험에 대한 경영진의 평가를 반영하고 있습니다. 보고기간말 현재 회사가 보유한 변동금리부 차입금 현황은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당기말 전기말 유동성장기차입금 장기차입금 합 계 변동금리부 차입금과 관련하여 이자율이 1% 변동하는 경우 손익과 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당 기 전 기 1% 증가 1% 감소 1% 증가 1% 감소 당기손익 및 자본의 증가(감소) (3) 신용위험 신용위험은 회사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 회사는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다. 신용위험은 회사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 장단기금융상품, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 회사는 신용도가 높은 금융기관들에 대해서만 거래를 하고 있습니다. 보고기간말 현재 신용 위험에 대한 최대 노출 정도는 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당기말 전기말 현금및현금성자산 당기손익-공정가치측정금융자산 매출채권(*1) 기타수취채권(*1) 합 계 (*1) 대손충당금 및 현재가치할인차금을 차감하기 전의 금액입니다. (4) 유동성 위험회사는 영업 자금 수요를 충족시키기 위해 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하고 있습니다. 유동성을 예측하는데 있어 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의
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목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항도 고려하고 있습니다. 보고기간말 현재 회사의 유동성 위험 분석내역은 다음과 같습니다. (당기말) (단위: 원) 구 분 장부금액 계약상 현금흐름 6개월 미만 6개월 ~ 1년 1년~2년 2년~5년 5년 이상 매입채무및기타지급채무 차입금 리스부채 합 계 (전기말) (단위: 원) 구 분 장부금액 계약상 현금흐름 6개월 미만 6개월 ~ 1년 1년~2년 2년~5년 5년 이상 매입채무및기타지급채무 차입금 전환사채 리스부채 합 계 (5) 자본위험관리회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 회사는 조정부채비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 조정부채비율은 조정부채를 자본총계로 나누어 산출하고 있습니다. 조정부채는 부채총계에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 자본총계는 재무상태표의 자본입니다. 보고기간말 현재 자본조달비율은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 당기말 전기말 총부채(A) 차감:현금및현금성자산(B) 순부채(C=A-B) 자본총계(D) 총자본(E=C+D) 자본조달비용(F=C/E)(*1) 33. 합병계약의 체결 회사는 코스닥시장 상장을 위하여 교보10호기업인수목적 주식회사와 2022년 8월 31일 합병계약을 체결하고 2023년 3월 20일을 합병기일로 하여 법률상 교보10호기업인수목적 주식회사가 비상장법인인 주식회사 코스텍시스를 흡수합병하는 방식으로 합병을 진행하였습니다. 2023년 3월 21일 회사명을 주식회사 코스텍시스로 변경하고 2023년 4월 3일에 합병신주를 코스닥시장에 상장하였습니다. 합병회사와의 합병계약 주요사항은 다음과 같습니다. 구분 합병법인 피합병법인 법인명 교보10호기업인수목적 주식회사 주식회사 코스텍시스 합병 후 존속여부 존속 소멸 대표이사 박상연 한규진 주 소 서울특별시 영등포구 의사당대로 97(여의도동) 인천광역시 남동구 능허대로 625번길 43(고잔동) (1) 합병 회사의 개요합병회사는 다른 기업과의 합병만을 유일한 목적으로 하는 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률시행령」 제6조 제4항 제14조에 따라 설립한 기업인수목적주식회사입니다. (2) 합병비율기업인수목적주식회사가 회사를 합병함에 있어서 합병비율의 기준이 되는 합병당사회사의 주당 평가액은 합병법인과 피합병법인이 각각 2,000원(액면가액 100원)과 12,845원(액면가액 500원)으로 추정되었으며, 이에 의한 합병비율은 1 : 6.4225로 산정되었습니다. (3) 합병회계처리 및 합병비용법률적으로 기업인수목적주식회사를 합병회사로 하여 회사는 흡수합병하는 형식으로 이루어졌으나, 기업인수목적주식회사가 인수를 목적으로 한 명목회사로 한국채택국제회계기준 제1103호 '사업결합'에 규정된 사업의 요건을 충족하지 못하므로 동 합병은 회계상 사업결합으로 인정되지 않습니다. 따라서 회사는 경제적 실질에 따라 회사가 코스닥시장 상장을 위해 기업인수목적주식회사의 순자산을 공정가치로 평가한 후 인수하는 회계처리를 하였으며, 합병 과정에서 인수한 순자산공정가치와 지급한 대가와의 차액을 당기비용으로 처리하였습니다.기업인수목적 주식회사와의 합병시 주식기준보상 부여일 현재의 주식기준보상 공정가치에서 식별가능한 재화와 용역의 공정가치를 차감하는 방식으로 식별할 수 없는 비용을 산정하는 경우, 그 주식기준보상 부여일을 합병 주주총회 승인일로 하는 것이원칙입니다.다만, 합병조건이 이사회 결의와 합병계약을 통하여 실질적으로 확정되고, 그 이후 주주총회에서 합병계약의 조건을 번복할 가능성이 없다면, 이사회 결의일을 주식기준 보상일로 하여 식별할 수 없는 비용을 산정할 수 있습니다.회사는 합병계약의 내용이 주주총회에서 그대로 승인되었으므로, 이사회 결의일을 기준으로 주식기준보상 부여일로 하여 합병비용을 산정하였습니다. 1) 전기비용으로 인식한 합병비용의 산정내역은 아래와 같습니다. (단위: 원) 구 분 금 액 주식의 발행가액(합병 이사회결의일인 2022년 8월 기준
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평가) 인수한 순자산의 공정가치(합병기일 2023년 3월 기준 평가) 보상원가 합병관련 직접지출비용 합병비용 2) 합병일인 2023년 3월 20일을 기준으로 인식한 기업인수목적주식회사의 자산과 부채의 공정가치는 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 금 액 현금및현금성자산 등 전환사채 전환사채(전환권대가) 인수한 순자산의 공정가치(합병기일인 2023년 3월 20일 기준 평가) 6. 배당에 관한 사항 1. 회사의 배당정책에 관한 사항 당사는 주주이익 극대화를 전제로 하여 회사이익의 일정부분을 주주에게 환원하는 주요 수단으로 현금배당을 계획하고 있습니다. 현금배당 규모는 회사의 지속적인 성장을 위한 투자 및 적정수준의 현금 확보와 함께 경영실적과 Cashflow 상황 등을 감안하여 결정하고 있습니다.회사의 이사회에서 배당에 대한 의사 결정이 있을 경우 공시를 통해 주주분들께 안내하겠습니다. 2. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항 가. 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부 구분 현황 및 계획 정관상 배당액 결정 기관 주주총회 정관상 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있는지 여부 불가 배당절차 개선방안 이행 관련 향후 계획 25년중 정관개정 추진 예정 나. 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황 구분 결산월 배당여부 배당액확정일 배당기준일 배당 예측가능성제공여부 비고 제3기 결산배당 2022년 12월 X X 제4기 결산배당 2023년 12월 X X 제5기 결산배당 2024년 12월 X X 3. 기타 참고사항(배당 관련 정관의 내용 등)① 배당과 관련한 정관 규정 제 10조 (동등배당) 당 회사는 배당 기준일 현재 발행(전환된 경우를 포함)된 동종 주식에 대하여 발행일에 관계 없이 모두 동등하게 배당한다. 제 52조 (이익배당) 1. 이익의 배당은 금전, 주식 및 기타의 재산으로 할 수 있다. 2. 회사는 제1항의 배당을 위하여 이사회결의로 배당을 받을 주주를 확정하기 위한 기준일을 정하여야 하며, 그 경우 기준일의 2주 전에 이를 공고하여야 한다. 3. 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다. 주요배당지표 구 분 주식의 종류 당기 전기 전전기 제5기 제4기 제3기 주당액면가액(원) (연결)당기순이익(백만원) (별도)당기순이익(백만원) (연결)주당순이익(원) 현금배당금총액(백만원) 주식배당금총액(백만원) (연결)현금배당성향(%) 현금배당수익률(%) 주식배당수익률(%) 주당 현금배당금(원) 주당 주식배당(주) 7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 [지분증권의 발행 등과 관련된 사항] 가. 증자(감자)현황 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 원, 주) 주식발행(감소)일자 발행(감소)형태 발행(감소)한 주식의 내용 종류 수량 주당액면가액 주당발행(감소)가액 비고 2020년 04월 28일 유상증자(제3자배정) 보통주 설립자본금 2020년 09월 01일 유상증자(일반공모) 보통주 상장공모 2023년 03월 21일 보통주 합병신주발행 주) 2023년 04월 17일 전환권행사 보통주 권리행사일 2023년 10월 10일 전환권행사 보통주 권리행사일 2024년 03월 06일 전환권행사 보통주 권리행사일 2024년 07월 17일 유상증자(제3자배정) 보통주 소재부품개발연구과제 주) 교보10호기업인수목적㈜는 소멸법인인 ㈜코스텍시스의 기명식 보통주식 1주에 대하여 교보10호기업인수목적㈜의 기명식 보통주식 6.4225000주를 교부하였습니다. 나. 미상환 전환사채 발행현황 [채무증권의 발행 등과 관련된 사항] 채무증권 발행실적 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 원, %) 발행회사 증권종류 발행방법 발행일자 권면(전자등록)총액 이자율 평가등급(평가기관) 만기일 상환여부 주관회사 합 계 기업어음증권 미상환 잔액 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 원) 잔여만기 10일 이하 10일초과30일이하 30일초과90일이하 90일초과180일이하 180일초과1년이하
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1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년 초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 단기사채 미상환 잔액 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 원) 잔여만기 10일 이하 10일초과30일이하 30일초과90일이하 90일초과180일이하 180일초과1년이하 합 계 발행 한도 잔여 한도 미상환 잔액 공모 사모 합계 회사채 미상환 잔액 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 원) 잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 신종자본증권 미상환 잔액 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 원) 잔여만기 1년 이하 1년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과15년이하 15년초과20년이하 20년초과30년이하 30년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 조건부자본증권 미상환 잔액 (기준일 : 2024년 12월 31일 (단위 : 원) 잔여만기 1년 이하 1년초과2년이하 2년초과3년이하 3년초과4년이하 4년초과5년이하 5년초과10년이하 10년초과20년이하 20년초과30년이하 30년초과 합 계 미상환 잔액 공모 사모 합계 7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적 8. 기타 재무에 관한 사항 가. 재무제표 재작성 등 유의사항 주식회사 코스텍시스는 2022년 12월 28일 증권신고서(합병)을 제출하여 교보10호기업인수목적 주식회사와 2023년 3월 21일(합병등기일)부로 합병을 완료하였습니다. 합병방법으로 코스닥상장법인인 교보10호기업인수목적 주식회사(합병회사)가 비상장법인인 주식회사 코스텍시스(피합병회사)를 1:6.4225000 비율로 흡수합병하였으며, 합병이후 사명을 주식회사 코스텍시스로 변경하였습니다. (1) 합병 당사회사의 개요 구분 합병법인 피합병법인 법인명 교보10호기업인수목적 주식회사 주식회사 코스텍시스 합병 후 존속여부 존속 소멸 대표이사 박상연 한규진 주소 본사 서울 영등포구 의사당대로 97(여의도동) 인천광역시 남동구 능허대로 625번길 43(고잔동) 연락처 설립연월일 2020년 4월 28일 1997년 1월 8일 납입자본금 (주1) 자산총액 (주2) 결산기 12월 12월 임직원수 (주3) 6명 58명 발행주식의 종류 및 수 (주1) 보통주 5,320,000주(액면 100원) 보통주 4,360,439주(액면 500원) 주1) 증권신고서 제출일(2022.12.28) 현재 기준의 납입자본금과 발행주식수이며, 전환권 및 신주인수권 행사 효과는 반영되지 아니하였습니다.주2) 2021년 12월 31일 기준 한국채택국제회계기준에 의한 감사보고서 상 별도재무제표 금액입니다.주3) 증권신고서 제출일(2022.12.28) 현재 기준의 임직원 수 입니다. (2) 합병 신주의 배정내용 신주배정내용 주요내용 신주의 종류 교보10호기업인수목적㈜(존속회사)의 보통주(액면금액 100원) 합병신주의 배정조건 피합병대상회사인 ㈜코스텍시스의 주주명부에 기재되어 있는 보통주주에 대하여 ㈜코스텍시스의 보통주식(액면가 500원) 1주당 합병법인인 교보10호기업인수목적㈜의 보통주식(액면금액 100원) 6.4225000주를 교부합니다. 합병신주 배정기준일 2023년 3월 20일(합병기일) 신주배정시 발생하는단주의 처리방법 합병신주 또는 합병자사주의 배정으로 1주 미만의 단주가 발생하는 경우에는 단주가 귀속될 주주에게 합병신주의 주권상장일에 한국거래소에서 거래되는 종가를 기준으로 계산된 금액을 현금으로 지급합니다. 나. 대손충당금 설정현황 (1) 계정과목별 대손충당금 설정내역 (단위: 천원) 구분 계정과목 채권금액 대손충당금 대손충당금 설정률 제5기 매출채권 합 계 제4기 매출채권 합 계 제3기(구.제26기) 매출채권 합 계 주) 과거 사업연도의 내용은 ㈜코스텍시스를 기준으로 작성하였습니다. (2) 대손충당금 변동현황 (단위: 천원) 구분 2024연도(제5기) 2023연도 (제4기) 2022연도 (제3기 구.제26기) 1. 기초 대손충당금 잔액합계 2. 순대손처리액(①-②±③) ① 대손처리액(상각채권액) ② 상각채권회수액 ③
코스텍시스 — [기재정정]사업보고서 (2024.12)

기타증감액 3. 대손상각비 계상(환입)액 4. 기말 대손충당금 잔액합계 주) 과거 사업연도의 내용은㈜코스텍시스를 기준으로 작성하였습니다. (3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침당사는 매출채권 대손충당금을 개별적 분석방법과 연령분석으로 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용하여 설정하고 있습니다. (4) 당기말 현재 경과기간별 매출채권 잔액 현황 (단위: 천원) 구분 6월 이하 6월 초과 1년 이하 1년 초과 3년 이하 3년 초과 계 금액 일 반 특수관계자 합 계 구성비율 다. 재고자산의 보유 및 실사내역 등 (1) 재고자산의 사업부문별 보유현황 (단위 : 천원) 계정과목 2024연도(제5기) 2023연도(제4기) 2022연도 (제3기 구.제26기) 제품 재공품 원재료 미착품 합계 총자산대비 재고자산 구성비율(%) [재고자산합계÷기말자산총계×100] 재고자산회전율(회수)[연환산 매출원가÷{(기초재고+기말재고)÷2}] 1.23(회) 1.08(회) 2.48(회) 주) 보고일 현재, 패키지사업부문(제조업)으로만 운영하고 있습니다.주) 과거 사업연도의 내용은 ㈜코스텍시스를 기준으로 작성하였습니다. (2) 재고자산의 실사내역 등가) 실사일자- 당사는 매분기말 자체 재고조사를 생산관리팀 주관하에 자체적으로 실시하고 있으며 실사일과 재무제표 기준일 사이의 입출고 발생분은 거래명세서 및 출고지시서 등으로 확인하고 전수조사, 표본조사를 병행하여 장부재고와 실물재고의 차이를 확인 재고자산의 보관상태를 점검하고 있습니다.나) 재고실사시 전문가의 참여 또는 감사인의 입회여부 등 기준일 실사일자 실사입회자 비고 삼덕회계법인 삼덕회계법인 대성삼경회계법인 (3) 재고자산 보유현황 (단위: 천원) 계정과목 취득원가 보유금액 당기 평가손실 기말잔액 비고 제 품 재공품 원재료 미착품 합 계 라. 수주계약현황 공시기준일 현재 K-IFRS기준에 따라 진행률,미청구공사금액,공사미수금 등을 재무제표 주석에 공시하는 계약은 없습니다. 참고로 최근사업연도 매출액의 100분의 10이상의 단일판매공급계약 공시내용은 4. 매출 및 수주상황 다. 수주현황에 기재하였습니다. 마. 공정가치평가 내역