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응용 분야에 대한 특화된 설계 지원 및 공동 제품 개발업무까지 진행하고 있습니다. 고객과 공동으로 기획 개발하여 Payment 관련 SoC를 설계하여 마그네틱 카드리더, 스마트카드리더 제품을 양산 중에 있으며, Payment 관련 기능을 통합하는 지능형 결제단말기용 SoC를 개발 중에 있습니다. 차기 신규 사업 항목으로 센서를 선정하여 다양한 종류의 센서를 고객과 함께 사업을 기획 중입니다. 당사는 자체 기술로 MEMS 마이크로폰 개발 솔루션을 확보하여 고객을 확대 중이며, 근적외선 센서인 SWIR 센서를 전략 파트너와 함께 사업을 기획하고 있습니다. 이 외에도 확보된 MEMS 기술을 활용하여 초음파 센서, 환경 센서까지 사업 영역을 확대 중에 있습니다. 동사는 프로세스 전문가를 보유하여, 고객 제품에 특화된 신규 소자를 설계하고 파운드리 공정에 이전할 수 있는 능력을 보유하고 있어서 다양한 MEMS제품과 센서 제품들에 적용하고 있으며, 관련하여 신규 센서 양산을 위해서서 파운드리 업체들과 Package 업체들과도 협력을 진행 중입니다. (다) 파운드리 디자인솔루션 동사의 핵심 업무 영역으로 팹리스(Fabless) 기업이 설계한 회로설계 DB를 파운드리 제조 공정에서 인지할 수 있는 물리적 설계로 변환하는 Layout 설계와 제품 생산 단계에서 불량 제품을 선별하기 위한 테스트 Logic 회로를 설계하여 추가하고, 그에 대한 Test 프로그램을 제작하기 위한 Vector를 생성하는 솔루션을 포함한 Back-end 설계 지원 업무입니다. (라) Turn-Key 솔루션 동사는 시스템 반도체 제품 개발에 필요한 디자인솔루션을 제공하며, 파운드리 기업을 통해 웨이퍼 형태의 반도체 칩을 위탁 생산하고, 생산된 웨이퍼 형태의 반도체 칩을 조립하고, 테스트하여 최종 완제품으로 고객사에 공급하는 Turn-Key 솔루션을 제공하고 있습니다. 당사의 Turn-Key 솔루션은 단순한 파운드리 위탁생산에만 그치지 않고 서비스가 필요한 고객에 대해서는 Raw Wafer 수급부터 Mask 제작, 외부 IP 도입, 조립 및 테스트, 신뢰성 평가 업무까지 제공하고 있습니다. (마) MPW 개발 솔루션 시스템 반도체 제품을 양산하기 전에 실제 시제품 제작을 통해 제품의 성능을 확인하고자 하는 경우 파운드리에서 공정별로 제공하는 시제품 제작 목적의 MPW (Multi-Project Wafer) 웨이퍼 제작 프로그램을 활용하여 실제 제품으로 제작하여 성능을 평가하고 개선점을 확인하기도 합니다. 동사는 SK하이닉스시스템IC와 SK키파운드리의 디자인솔루션 파트너로서 파운드리 공정별 계획하고 있는MPW 제작 일정을 사전에 고객사와 공유하고, 그 일정에 맞춰서 시제품을 제작하여 제품의 성능을 사전에 평가하여 최종 제품에 대한 완성도를 높이는 MPW 개발 솔루션을 제공하고 있습니다. (2) 기술의 경쟁우위도 (가) 견고한 파트너십 기반 수주 경쟁 우위 확보 및 고객사 다변화 동사는 특정 어플리케이션에 편중되지 않은 안정적인 고객사 포트폴리오를 구축하고 있으며, 고객사와의 거래 연속성 또한 안정적으로 유지하고 있습니다. 2024년 기준 양산 매출 고객사는 총 153개사로, 고객사 락인(Lock-in) 효과를 기반으로 매년 지속적인 증가 추세를 보이고 있습니다. 특히 동사는 국내 디자인하우스 중 유일하게 220여 개의 글로벌 팹리스(Fabless) 고객사를 확보하고 있는 업체로, 업계 내 독보적인 경쟁력을 보유하고 있습니다. [싸이닉솔루션 양산 매출 고객수 및 양산제품 추이] 싸이닉솔루션_양샹매출고객수 및 양산제품추이.jpg 싸이닉솔루션_양샹매출고객수 및 양산제품추이 출처: 당사 내부 자료 레거시 공정 기반 제품은 공정 특성에 대한 민감도가 높기 때문에, 팹리스 고객사 입장에서는 공정 변경 및 파운드리 전환 리스크를 회피하고자 기존 디자인하우스 파트너의 변경이 제한적인 구조입니다. 삼성전자 및 TSMC 등 일부 글로벌 파운드리는 복수의 디자인하우스 파트너 체계를 운영하고 있으나, 동사는 SK하이닉스시스템IC 디자인하우스 파트너로서 핵심적인 위치를 점유하고
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있습니다. 아울러, SK하이닉스시스템IC, SK키파운드리, PSMC, VIS, UMC, EPISIL, AMF, SK파워텍 등 다수의 글로벌 파운드리와 협력 관계를 확대하며 개별 프로젝트 수주 시에도 경쟁 우위를 지속적으로 강화하고 있습니다. [동사의 파운드리 지원 가능 공정] ● Available ◎ 구분 MEMS 주1 CIS (DDI) Logic RF 28㎚ ● ◎ 40㎚ ◎ ◎ ● 65㎚/55㎚ ◎ ● 90㎚/80㎚ ● ● ◎ ◎ ◎ ◎ ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● 0.25㎛ ● ● ● 0.35㎛ ● ● ● 0.5㎛ 이상 ● ● 주1) MEMS는 디자인룰로 공정을 구분하지 않고 응용 플랫폼 기술로 구분합니다. 현재 마이크로폰용 MEMS 플랫폼은 양산 중이며, 초음파센서 외 센서용 MEMS 플랫폼 기술을 구축 중입니다 출처: 당사 내부자료 동사의 파운드리 지원 가능 공정은 8인치에서는 0.5um부터 90nm까지 CIS (CMOS Image Sensor), BCD (Bipolar-CMOS-DMOS, Power 공정에 주로 적용되는 소자), High Voltage (주로 DDI 제품에 적용되는 소자), Embedded NVM (Non-Volatile Memory), Mixed Signal, RF 공정을 지원하고 있으며, 12인치에서는 65nm부터 28nm 까지의 레거시 공정을 지원하고 있습니다. 현재 양산 중인 제품들은 SK하이닉스시스템아이씨 중심으로 지원 중이며, 12인치를 포함하여 국내외 파운드리 업체들과 협력하여 파운드리 지원 공정을 다변화하고 있습니다. (나) 반도체 시황 변동에도 안정적인 파운드리 사업 기반 보유 동사는 파운드리 생태계 전반에서 경쟁력을 보유한 디자인 솔루션 기업으로, 파운드리 디자인하우스 사업 외에 웨이퍼 공급업체인 대만의 Wafer Works사의 판매 대리점, 포토마스크 제작업체인 대만의 TMC의 판매 대리점, 세계적인 메모리 IP 업체인 대만의 eMemory와 YMC의 판매대리점 업무를 수행하고 있으며, 파운드리 FAB 이후의 Packaging, 제품 신뢰성까지 당사의 전략적 협력 업체들과 수행하여 고객에게 제품을 전달하고 있습니다. 이러한 일련의 사업 분야 확대로 당사는 반도체 시황의 변동에도 안정적인 사업이 가능한 사업 구조를 구축하였습니다. [싸이닉솔루션 턴키솔루션] 싸이닉솔루션_턴키솔루션.jpg 싸이닉솔루션_턴키솔루션 출처: 당사 내부자료 특히 동사는 하나의 파운드리에 종속되지 않는 유연한 사업 구조를 기반으로 중국, 대만, 국내 등 200개 이상의 고객사를 확보하고 있으며, 안정적인 사업 운영을 위해서 당사는 하나의 파운드리 업체에 종속되지 않는 사업 구조를 구축하고 있습니다. 중국 팹리스 고객과 중국 세트 업체가 최종 고객인 팹리스 업체들과는 SK하이닉스시스템아이씨 FAB 중심으로 파운드리 사업을 진행하고 있으며, 중국 FAB을 사용하기 어려운 북미 향 세트 업체가 최종 고객인 팹리스 고객들을 위해서는 국내의 SK 키파운드리 및 대만의 파운드리 FAB을 사용할 수 있는 사업 환경을 구축하였습니다. 350nm ~ 90nm 기반의 8인치 레거시 공정뿐 아니라, 65nm ~ 28nm 기반의 12인치 공정에서도 PSMC, VIS 등 글로벌 파운드리와의 협업을 통해 사업 영역을 확장하고 있어, 반도체 경기 변동 속에서도 안정적인 파운드리 사업이 가능한 구조를 확보하고 있습니다. (다) 전력 및 센서 반도체 중심으로 안정성과 성장성을 동시에 확보한 구조 동사의 개발매출은 전력(PMIC) 및 센서(CIS) 반도체 중심의 응용처로 구성되어 있으며, 2024년 기준 개발 매출의 88%가 해당 분야에서 발생할 만큼 높은 비중을 차지하고 있습니다. 전력 반도체는 모바일, 민생, 자동차용으로 다양하게 공급되고 있으며, 센서 반도체는 AI, 보안, 모바일 응용 중심의 CIS(CMOS Image Sensor) 제품을 기반으로 하고 있어, 지속 가능한 시장 수요를 기반으로 안정적인 매출 구조를 구축하고 있습니다. 동사는 미래 사업으로 센서(Sensor)를 선정하여 MEMS 센서와
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Ge(게르마늄) SWIR(Short Wave Infrared, 근적외선) 센서 사업화를 진행 중입니다. 2025년 초도 양산을 시작하는 MEMS 센서 및 ROIC는 25년부터 본격적으로 파운드리 사업으로 매출을 확대할 예정이며, 2026년 초도 양산 예정인 Ge SWIR 센서는 2028년부터 본격적인 파운드리 사업으로 매출을 확대할 예정입니다. 당사는 두가지 센서의 ROIC 개발과 함께 센서 파운드리를 이용한 Wafer 공급 외에 패키지까지 공급하여 매출을 확대할 예정입니다. (라) 결제용 시스템 반도체 SoC 회로설계 경험 및 기술력 확보 동사 는 파운드리 비즈니스와는 별개로 특정시장 판매를 목적으로 제품(ASSP, Application Specific Standard Product)을 자체개발 및 판매, 그리고 파운드리 고객사의 시스템 반도체 완제품의 판매대행도 사업의 한 축을 담당하고 있습니다. 당사가 진행한 ASSP로는 결제용 시스템 반도체인 마그네틱 카드리더 IC와 스마트 카드리더 IC가 있으며, 개발 경험을 기반으로 미래의 4차 산업혁명을 주도할 최첨단 초 저전력 시스템 반도체와 센서IC를 개발하기 위해서 필요한 기술을 연구 개발하고 있습니다. 상기 분야는 설계 분야에서 기술적 노하우가 중요한 분야로서 기술이 완성도 측면에서 진입 장벽이 높습니다. 동사는 현재 확보하고 있는 다양한 SoC 회로설계에 필요한 아키텍처 설계 기술과 아날로그 IP 설계 기술, Full Custom Layout 기술을 다양한 고객사의 공동 개발 프로젝트들에 적용하여 개발 완성도와 개발 일정을 단축하여 고객 제품의 사업화를 지원하고 있습니다. [타사 결제용 반도체 개발 경쟁우위 비교] 구분 동사 A사 B사 C사 비고 카드 인식율 ◎ ○ △ ◎ 타사 대비 Samsung Pay 인식율이 좋음 신뢰성 및 품질 (ESD) ◎ ○ ○ △ SoC 개발 경험 및 기술력 ○ △ ◎ ○ 다년간 결제 단말기 IC 개발 경험 및 기술력 보유 기술 지원 ◎ △ △ △ EMV L1 인증은 시간 및 비용이 많이 발생하며, 문제 발생시 해외 업체 대비 기술지원이 빠름 ◎ : 우수 , ○ : 양호 , △: 보통, X: 미흡 출처: 당사내부자료 고객 과제 개발 사례는 다음과 같이 진행하고 있습니다. 0.13um 공정으로 Smart Watch등에 적용되는 PMIC인 Wearable AMOLED DC-DC Converter 제품 개발을 고객과 협의하여 개발을 진행하였습니다. 당사에서는 제품의 구성 블록인 Boost Converter와 LDO 설계를 담당하고 고객이 설계한 부분을 포함하여 Full Chip 레이아웃을 수행하여 파운드리 공정으로 제작하여 현재는 중국 세트 고객향으로 양산을 진행 중입니다. (마) SK하이닉스시스템IC, SK키파운드리, 대만의 파운드리 등 업체를 포함한 멀티 파운드리 운영 동사는 국내의 타 디자인 솔루션 기업들이 특정 파운드리 FAB 업체에만 사업을 진행하는 것과 대비하여 유연한 사업 파트너를 확보하고 있습니다. 고객의 제품군과 최종 세트 고객의 필요에 의해서 국내 파운드리를 포함한 중국과 대만의 파운드리 FAB에서 사업을 진행할 수 있는 사업 인프라를 확보하였습니다. 중국 세트 고객 중심의 제품은 중국 WUXI의 SK 하이닉스시스템IC 중심으로 고객 제품 개발을 개발하고, 북미 세트 고객 중심의 제품은 한국의 SK 키파운드리 또는 대만의 파운드리 FAB으로 다양한 파운드리 사업을 운영하고 있으며, 향 후 이러한 사업 다양성을 구체화하고 팹리스 고객의 편의성을 증대할 예정입니다. 동사는 국내 유일의 파운드리 에코시스템 전영역에 다양한 파트너를 보유한 턴키솔루션을 제공할 수 있는 디자인 솔루션 기업입니다. 고객 제품 개발을 위하여 레거시 공정 중심으로 지원이 가능한 파운드리 업체를 다변화하여 고객의 선택의 폭을 넓게 지원하고 있습니다. 당사는 파운드리 서비스 외에 웨이퍼 수급에서부터 마스크 제작, 신뢰성 평가까지 사업 파트너들과 함께 고객 제품을 Time to market 개발할 수 있도록 지원하고 있습니다. (바) 특허권 동사는 오랜
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개발 경험과 양산 기술을 기반으로, MEMS 마이크로폰 시장에서 가장 큰 비중을 차지하는 SNR 63~67dBA 수준의 Middle 및 High SNR 제품을 시작으로 제품 라인업을 확대해 나갈 예정입니다. 해당 시장은 제품 기술력과 가격 경쟁력이 확보되면 신규 진입이 가능한 구조로, 당사의 MEMS 마이크로폰 센서는 적은 마스크 수, 경쟁력 있는 Chip Size, 낮은 제조 공정 원가 등의 장점을 갖추고 있어 충분한 시장 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 예상됩니다. 또한, 동사는 경쟁이 치열한 MEMS 마이크로폰 센서 시장에서 디자인 및 공정 관련 특허를 이미 보유하고 있어, 개발 및 사업화 과정에서의 특허 방어 역량 역시 충분한 수준이라고 판단됩니다. [싸이닉솔루션 지적재산권 보유현황] 구분 내용 권리자 출원일 등록일 출원국 적용 제품 특허권 멤브레인 지지 구조가 개선된 마이크로폰 및 마이크로폰 제조 방법 주)싸이닉솔루션(100%) '16.01.15 '16.12.16 대한민국 MEMS 특허권 마이크로폰 및 마이크로폰 제조 방법 (주)싸이닉솔루션(100%) '16.01.15 '17.02.23 대한민국 MEMS 특허권 수평 인장 구조의 마이크로폰 및 그 마이크로폰 제조 방법 (주)싸이닉솔루션(100%) '16.12.13 '17.07.17 대한민국 MEMS 특허권 강성 백플레이트 구조의 마이크로폰 및 그 마이크로폰 제조 방법 (주)싸이닉솔루션(100%) '17.04.27 '18.08.24 대한민국 MEMS 특허권 먼지 측정 장치 (주)싸이닉솔루션(100%) '18.01.08 '19.08.06 대한민국 SoC 설계 특허권 태양전지가 내장된 가격 표시 장치 (주)싸이닉솔루션(100%) '23.03.08 '24.04.18 대한민국 SoC 설계 특허권 (주)싸이닉솔루션(100%) '16.12.28 '20.07.28 중국 MEMS 실용신안 다중 인터페이스 기능이 구비된 메모리 장치 (주)싸이닉솔루션(100%) '16.04.29 '16.07.28 대한민국 SoC 설계 (3) 연구인력의 수준 (가) 조직 개요 동사 기업부설연구소는 시스템 반도체 개발과 센서IC 설계를 위해서 Soc 설계 팀과 Backend 설계 팀으로 구성되어 있습니다. SoC 설계 팀은 Digital Logic 설계와 Analog Circuit 설계를 담당하고 있고, Backend 설계 팀은 Full Custom Layout 설계와 Auto PNR 설계를 담당하고 있습니다. 싸이닉솔루션_기업부설연구소.jpg 싸이닉솔루션_기업부설연구소 (나) 주요 연구 인력 현황 증권신고서 제출일 현재 동사의 연구개발인력은 총 14명으로, 학력별 구성인력은 다음과 같습니다. (단위: 명) 학력 박사 석사 학사 기타 인원수 반도체 설계 업무는 업무 수행 경력 및 경험에 따른 개발능력이 중요하며, 동사의 연구인력 구성은 주임연구원 외 최소 10~30년 반도체설계 경력 연구원으로 구성되어있습니다. 성명 직위 담당 업무 주요경력 주요연구실적 최영철 상무 연구 개발 81.03.~85.02. 인하대학교 전자공학 학사 85.03.~8702. 인하대학원 전자공학 석사 87.01.~91.12. ㈜금성반도체 ASIC 책임연구원 95.04.~98.11. ㈜LG반도체 ASIC 수석연구원 99.04.~00.09. ㈜하이닉스 수석연구원 07.11.~ 현재 ㈜싸이닉솔루션 부설연구소 연구소장 (㈜싸이닉솔루션) - 다종의 ASIC SoC 및 핵심부품 개발 - AI-IoT 융합 SoC 개발 (㈜싸이닉솔루션 외) - 삼성 CDMA칩셋개발 - 삼성 S-DMB칩셋개발 이정한 연구 위원 연구 개발 88.03.~94.02. 성균관대학교 전자공학 학사 94.03.~96.02. 성균관대학교 전자공학 석사 96.01.~00.07. ㈜LG반도체 주임연구원 00.07.~01.12. ㈜메디슨 선임연구원 02.01.~02.12. ㈜LG전자 선임연구원 03.01.~07.12. ㈜매그나칩반도체 선임연구원 08.01.~ 현재 ㈜싸이닉솔루션 기술연구소 연구위원 (㈜싸이닉솔루션) (㈜싸이닉솔루션 외) 박충운 연구 위원 연구 개발
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88.03.~95.02. 성균관대학교 전자공학 학사 95.01.~04.12. ㈜LG반도체 책임연구원 13.02.~ 현재 ㈜싸이닉솔루션 기술연구소 연구위원 (㈜싸이닉솔루션) (㈜싸이닉솔루션 외) - 다수의 SoC 제품 개발 차유영 연구 위원 연구 개발 89.03.~94.02. 고려대학교 전자공학 학사 94.01.~95.01. ㈜현대전자 연구원 95.03.~97.02. 고려대학교 전자공학 석사 97.01.~01.02. ㈜LG반도체 주임연구원 01.03.~10.04. ㈜애트랩 수석연구원 11.08.~18.12. ㈜크루셜텍 수석연구원 19.01.~ 현재 ㈜싸이닉솔루션 기술연구소 연구위원 (㈜싸이닉솔루션) (㈜싸이닉솔루션 외) - 광마우스센서 IC 개발 - 터치 센서 IC 개발 - 지문 센서 IC 개발 - 다수의 SoC IC 개발 도준수 수석 연구 개발 95.03~03.07. 영남대학교 신소재공학 학사 05.10~11.07 평화이엔지 주임연구원 11.08~12.10 한맥이엔지 선임 12.11~15.09 평화이엔지 선임 15.10~18.06 글로벌센싱테크놀로지 책임 18.07~현재 ㈜싸이닉솔루션 기술연구소 수석 (㈜싸이닉솔루션) (㈜싸이닉솔루션 외) - MEMS Foundry 공정 개발 및 공정 관리 - PSS 개발 및 생산 관리 블라드 수석 연구 개발 01.03.~07.02 KAIST 전자공학 석사 05.08.~11.08. ㈜실리콘웍스 선임연구원 13.03.~14.01. ㈜클레어픽셀 선임연구원 14.01.~14.12. ㈜네오플러스 선임연구원 15.01.~17.01. ㈜크레파스테크놀러지스 선임연구원 17.01.~현재 ㈜싸이닉솔루션 기술연구소 수석연구원 (㈜싸이닉솔루션) (㈜싸이닉솔루션 외) - 지문 센서 IC 개발 - 먼지 센서 IC 개발 이지현 수석 연구 개발 98.03.~01.03. 국민대학교 전자및정보통신공학 학사 01.02.~07.06. ㈜자람테크놀로지 주임연구원 08.03.~08.10. ㈜애크로텍 선임연구원 08.11.~현재 ㈜싸이닉솔루션 기술연구소 수석연구원 (㈜싸이닉솔루션) - AI-IoT 융합 SoC 개발 (㈜싸이닉솔루션 외) 김봉섭 책임 연구 개발 06.03.~12.02. 홍익대학교 전자전기공학부 학사 12.01.~24.02. ㈜더즈텍 설계1팀 차장 24.03.~현재 ㈜싸이닉솔루션 기술연구소 책임연구원 ㈜싸이닉솔루션 (㈜싸이닉솔루션 외) 유인근 책임 연구 개발 99.03.~06.02. 국민대학교 나노전자물리학 학사 07.03.~14.11. ㈜미코엠에스티 주임연구원 14.11.~15.07. ㈜평화이엔지 주임원구원 15.08.~18.07. ㈜글로벌센싱테크놀로지 책임원구원 18.07~현재 ㈜싸이닉솔루션 기술연구소 책임원구원 ㈜싸이닉솔루션 - MEMS Microphone 개발 (㈜싸이닉솔루션 외) 조미혜 책임 연구 개발 09.03~11.02 한국폴리텍대학반도체융합캠퍼스 반도체설계과 전문학사 10.06~11.10 ㈜실리콘웍스 개발3팀 연구원 13.05~18.12 ㈜에이디반도체 기술연구소 선임연구원 18.12~19.04 ㈜노블디자인 ANALOG팀 선임연구원 19.04~19.10 ㈜하나텍 Manual Layout 프리랜서 20.05~24.04 ㈜커넥스트 기반기술팀 책임연구원 24.09~현재 ㈜싸이닉솔루션 기술연구소 책임연구원 (㈜싸이닉솔루션) - AI-IoT 융합 SoC 개발 (㈜싸이닉솔루션 외) 김헌우 선임 연구 개발 06.03.~13.02. 수원대학교 전자공학 학사 13.09.~현재 ㈜싸이닉솔루션 SoC Design팀 선임연구원 (㈜싸이닉솔루션) 양관우 선임 연구 개발 09.03.~15.02. 원광대학교 전자및제어공학 학사 24.03.~현재 ㈜싸이닉솔루션 기술연구소 선임연구원 ㈜싸이닉솔루션 (㈜싸이닉솔루션 외) 송재상 선임 연구 개발 07.03.~11.02. 동양대학교 전자유도기술학과 학사 12.03.~14.08. 국민대학교 전자공학부 편입 학사졸업 14.09.~19.02. 국민대학교 시스템집적회로 연구소 석사 수료 16.09.~17.02 ㈜룩센테크놀러지 아날로그설계팀 연구원 17.03.~17.08. 국민대학교
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일반대학원 전자시스템연구소 연구원 17.09.~19.10. ㈜알파홀딩스 Manual팀 주임 19.11.~22.03. 위더맥스㈜ FCL 선임 22.04.~현재 ㈜싸이닉솔루션 기술연구소 선임연구원 (㈜싸이닉솔루션) - ROIC 설계 (㈜싸이닉솔루션 외) 강대희 연구원 연구 개발 23.03 ~ 24.11 가천대학교 반도체설계학과 재학 24.03. ~현재 ㈜싸이닉솔루션 SoC Design팀 연구원 (㈜싸이닉솔루션) - AI-IoT 융합 SoC 개발 - 지능형 결제단말기용 SoC개발 (다) 연구 인력 증감 현황 (단위: 명) 구분 직위 기초 증가 감소 기말 2021년 임원 수석 책임 선임 주임 연구원 계 2022년도 임원 수석 책임 선임 주임 연구원 계 2023년도 임원 수석 책임 선임 주임 연구원 계 2024년도 임원 수석 책임 선임 주임 연구원 계 신고서 제출일 현재 임원 수석 책임 선임 주임 연구원 계 (4) 기술의 상용화 경쟁력 기업부설연구소를 통해 다음과 같은 정부 출연 연구개발 실적과 주요 팹리스 기업과 신제품 개발을 위한 협력 연구과제를 지속적으로 수행하고 있습니다. 이를 바탕으로 관련제품을 출시함으로써 차별화된 기술역량을 누적적으로 개발하고 있습니다. 동사는 미래의 4차 산업혁명을 주도할 최첨단 초저전력 시스템 반도체와 센서IC를 개발하기 위해서 필요한 기술을 연구 개발하고 있습니다. 상기 분야는 설계 분야에서 기술적 노하우가 중요한 분야로서 기술이 완성도 측면에서 진입 장벽이 높습니다. 동사는 현재 확보하고 있는 다양한 SoC 회로설계에 필요한 아키텍처 설계 기술과 아날로그 IP 설계 기술, Full custom layout 기술을 더욱 향상시켜 다양한 고객사의 공동 개발 프로젝트들의 개발 완성도와 개발 일정을 단축할 수 있도록 노력하고 있습니다. (단위: 백만원) 연구과제명 주관부서 연구기간 정부 출연금 관련제품 비고 복합센서기반 초저전력 웨어러블 부품디바이스 핵심 기술 개발 한국산업기술평가관리원 웨어러블Healthcare제품 개발완료 초단초점렌즈 프로젝터용 LCoS Backplane IC 및 Display Controller SoC 개발 한국산업기술평가관리원 LCoS컨트롤러 SoC 개발완료 엣지 디바이스용 경량 AI를 위한 메모리 내 컴퓨팅 지원 SCM 컨트롤러 IP 기술 개발 한국산업기술평가관리원 차세대 메모리 컨트롤러 개발중 스마트홈용 Batteryless BLE기반 AI SOC 및 SW 기술 개발 한국산업기술평가관리원 AI-IoT향 제품 개발중 암호화가속기가 적용된 AP기능을 지원하는 지능형결제단말기용 SoC및 SW기술 한국산업기술평가관리원 결제단말용 SoC 개발중 양산을 위한 적외선 스펙트럴 센서 리드아웃 IC 및 소형 모듈 개발 한국산업기술평가관리원 ROIC 모듈 개발중 Ge-in-Si단파장 적외선 이미지센서 및 카메라 시스템개발 한국산업기술평가관리원 ROIC 모듈 개발중 다. 성장성 (1) 기업 성장전략 (가) 초 창기(2005~2008년) 동사는 설립 초기부터 반도체 설계 능력을 인정받아 GlobalFoundries(前 Chartered)의 MPW 디자인센터로 선정되어 국내 팹리스 기업을 위한 MPW 절차 및 기술지원을 수행해 왔습니다. 단순 설계에 그치지 않고 반도체 생태계 전반을 아우르는 종합 솔루션 기업을 지향하며 제조 공정까지 사업을 확장해왔습니다. 특히, 포토마스크 제조 과정에서 발생하는 고객 불편을 해소하고자, 2006년부터 TMC(대만 포토마스크 제조사)와 대리점 계약을 체결하고 파운드리와 포토마스크 통합 지원을 통해 고객 만족도 및 사업 역량을 강화하고 있습니다. (나) 전환기(2009~2019년) 당사는 2008년 기술연구소 설립 이후 설계인력을 확충하며 고객 중심의 기술지원서비스를 본격화하였고, 2009년 매그나칩반도체(現 SK키파운드리)와의 디자인하우스 계약을 통해 사업 기반을 마련하였습니다. 2013년에는 SK하이닉스시스템IC와의 파운드리 디자인솔루션 및 판매대행 계약을 통해 국내외 시장, 특히 대만 ·중국 진출의 계기를 마련했습니다. 중국의 '반도체굴기' 정책이
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시작된 2015년부터는 중국 시장에서 성장을 본격화하였으며, 다양한 반도체 개발·제조 기업과 파트너십을 맺으며 고객 맞춤형 토탈솔루션 제공 역량을 강화해왔습니다. 또한, 당사는 MEMS 센서를 차세대 수익 모델로 보고 전략적 협력 관계를 확대하였으며, MEMS 마이크로폰 공동개발, ROIC 단독 개발을 포함해 압력센서, 볼로미터, MEMS 스피커 등 다양한 센서 분야로 사업을 확장해왔습니다. (다) 도약기(2020~2025년) 당사는 2019년말부터 2021년도에 걸쳐 SK하이닉스시스템아이씨의 파운드리 Fab이 한국(청주)에서 중국(우시, Wuxi)으로 이전하게 됨에 따라 본격적인 중국시장에서의 사업 성장을 도모하기 위하여 중국에 현지법인을 설립하여 본격적인 중국 팹리스 고객에 대한 파운드리 서비스를 제공하게 되었습니다. 이 기간에 코로나 19로 인하여 다양한 전자기기에 소요되는 반도체 수요가 폭증하면서 매출 규모가 2021년 천억원을 돌파하며 안정적이고 지속적인 성장 기조가 마련이 되었습니다. 아울러 파운드리 팹리스 고객의 설계 지원 서비스 역량 강화를 위해 IP 개발에도 노력하여 파운드리 FAB의 MPW 및 제품에서 검증된 IP를 확보하여 팹리스 고객에게 제공하고 있습니다. (라) 미래성장기(2026년 이후) 동사는 선단 공정 시장보다는 8인치 레거시 공정을 활용해 성장 가능성이 높은 어플리케이션 분야에 주목하고 있습니다. SiC, GaN 등의 파워 소자는 이제 6인치에서 8인치로 넘어가는 수준이고 반도체 센서류들은 8인치 기반으로 개발할 수 있는 어플리케이션들이 점점 늘어나고 있는 상황입니다. 특 히 AI 어플리케이션 시장이 학습에서 추론으로, AI 서버 시장에서 On-device AI, On-sensor AI로 진화함에 따라 센서 시장의 중요성이 부각되고 있습니다. 이에 동사는 센서를 미래 성장 동력으로 보고 MEMS 기반 센서 개발에 집중해왔습니다. 센서는 전자기기의 핵심 부품으로, 반도체 공정을 통해 소형화 및 고성능화가 가능해지고 있습니다. 동사는 MEMS 마이크로폰 센서를 첫 제품으로 선택하여 SK하이닉스시스템IC의 8인치 팹을 기반으로 10여 년간 개발을 진행해왔으며, 이를 바탕으로 국내 파운드리와 협력해 신규 센서 공정 개발도 추진 중입니다. 또한, 자율주행 기술에 필수적인 SWIR 센서 시장 진출을 위해 관련 설계 기업과 전략적 파트너십을 구축, 동사는 제조 및 모듈 개발을 담당하며 공동 시장 진입을 목표로 하고 있습니다. 이를 통해 동사는 기존 Cash-cow 역할을 하고 있는 CMOS 파운드리 서비스와 더불어 센서 사업을 양대 축으로 삼아 고부가가치 사업 구조로 전환하고자 합니다. (2) 향후 성장을 위한 사업 계획 시스템반도체 시장은 2024년도를 기점으로 다시 성장하는 추이를 보일 것으로 전망이 되고 있습니다. 동사는 SK하이닉스시스템IC의 디자인하우스 업무 수행을 통한 안정적인 ASIC 매출의 성장 기조 위에서 SK키파운드리, PSMC, VIS 등의 신규 파운드리 포트폴리오 추가를 통하여 매출 확대를 추진하고자 합니다. 그리고 자사 전용의 MEMS Microphone sensor와 SWIR 센서 등의 센서 파운드리 공정을 확보하여 수익성 확대를 도모해갈 계획입니다. (3) 사업의 확장가능성 (가) 신규 산업들의 등장으로 인한 고부가가치 8인치 파운드리 제품 확대 최근 반도체 산업에서는 인공지능(AI)과 데이터센터 관련 제품 수요가 폭발적으로 증가하면서, 다양한 신규 산업에 반도체 제품의 적용 범위가 빠르게 확산되고 있습니다. 이러한 변화는 8인치 파운드리 공정에서도 전력반도체 및 센서반도체 중심의 신규 기회를 창출하고 있으며, 레거시 공정 기반의 활용 가능성이 다시 주목받고 있습니다. AI 및 데이터센터 제품의 확산에 따라 각 시스템에 전력을 공급하는 전력반도체 수요가 동반 증가하고 있으며, AI의 응용 분야가 확대됨에 따라 다양한 입력 신호 처리를 위한 센서 수요 역시 빠르게 증가하고 있습니다.예를 들어, 흐린 날씨나 야간 환경에서도 영상 인식이 가능한 SWIR(Short Wave
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Infrared) 센서, 음성 인식을 위한 MEMS 마이크로폰, 의료기기에 활용되는 초음파 센서 등 시각·청각·생체 신호 기반의 다양한 센서 반도체 수요가 확대되고 있습니다. [신사업 등장으로 8인치 공정에 기반한 고부가가치 시장 확대 적용 분야] 싸이닉솔루션 신규산업 확대 적용분야.jpg 싸이닉솔루션 신규산업 확대 적용분야 출처: 당사 내부자료 (나) 12인치 파운드리 포트폴리오 확장 파운드리별 업황과 팹리스 고객사의 규모에 따라 일부 가격 자율권이 부여되기도 하지만, ASIC 제품 매출의 경우 기본적으로 파운드리가 제시하는 가격 가이드라인을 준수해야 하는 구조입니다. 이에 따라 ASIC 매출에서 수익성 개선이 제한적인 상황에서, 매출이익률이 상대적으로 높은 개발 수입의 확대를 통해 영업이익률을 개선해 나갈 계획입니다. 또한 동사는 12인치 파운드리 사용 고객사 확대를 추진하고 있으며, 기존 8인치 파운드리를 사용하는 팹리스 고객들의 설계 역량 중 가장 취약한 영역인 Power 및 Power Management 영역의 Front-end 설계와 Layout 등 후반부 설계 부문을 지원하기 위해 연구개발 인력 강화 및 신규 고객 유치 활동을 지속적으로 전개하고 있습니다. 최근에는, 모든 회로 설계와 기능 구현을 자체적으로 수행하기보다는, 핵심 기술 설계만 내부에서 수행하고, 기타 필요한 IP는 외부 전문 업체에서 도입한 후 이를 연동·검증하는 방식이 일반화되고 있습니다. 이에 따라 회로 설계 업무 전반을 디자인 솔루션 기업에 위탁하는 팹리스 기업이 증가하고 있으며, 실제로 이러한 방식의 프로젝트가 꾸준히 확대되고 있는 추세입니다. 이러한 변화는 디자인솔루션 기업의 업무 범위가 기존 팹리스 기업이 주도하던 시스템 반도체 회로설계 영역까지 확장되고 있음을 의미하며, 디자인솔루션 기업의 역할과 중요성 또한 지속적으로 부각되고 있습니다. 향후 PSMC, VIS, UMC, Zen Semi 등 12인치 로직 공정을 보유한 파운드리들과의 협력 확대를 통해, 프로젝트당 투입 엔지니어 수 및 포토마스크 비용 증가로 인해 개발 수입 규모가 확대될 것으로 예상되며, 이익률 개선 효과도 기대하고 있습니다. [12인치 파운드리 포트폴리오 확대 전략] 구분 현재 미래 기대효과 8인치 공정 8인치 레거시 공정인350nm~90nm 기술 중심으로 파운드리사업을 진행 중 SiC, GaN등 전력 반도체 파운드리MEMSMicrophone,SWIR, 초음파 센서 등센서 특화 공정 개발 ASIC 매출 증가1) 기존고객사의 해외시장 확대- 공정별 추가 개발을 통한 양산화로 매출확대 추진 12인치 공정 12인치 레거시 공정인65nm~28nm 기술 중심의파운드리 사업은 대만 및 중국의 파운드리업체와 사업 협력을 진행중 SiC, GaN등 전력 반도체 파운드리MEMSMicrophone,SWIR, 초음파 센서 등센서 특화 공정 개발 출처: 당사 내부자료 (다) 개발수입(용역) 매출 확대 글로벌 경기 변동에 따라 영향을 받을 가능성은 존재하지만, 현재 동사의 주요 팹리스 고객군과 이들이 개발하는 반도체 수요는 꾸준한 증가세를 보이고 있으며, 이 추세는 지속될 가능성이 높습니다. 현재는 8인치 공정을 중심으로 사업이 전개되고 있어 건당 용역 매출 규모가 크지 않지만, 향후 PSMC, VIS 등과의 거래 확대를 통해 28nm급 12인치 공정으로의 진입이 이루어질 경우, 프로젝트 단가가 크게 증가하여 용역 매출 규모의 성장이 기대됩니다. 한편, 최근 국내 디자인하우스들은 대규모 인력 투입을 통한 AI 반도체 개발 프로젝트를 시도하고 있으나, 실제 수백억 원 규모의 프로젝트를 매년 안정적으로 수주하기는 현실적으로 어려운 상황입니다. 이에 따라 동사는 설계 부문에서는 최대 28nm 공정을 기반으로 한 Automotive용 칩 개발에 집중하고, 추가적인 공정 전문가 확보를 통해 CMOS 공정 기반의 실리콘 센서 개발 프로젝트 수주에 역량을 집중할 계획입니다. 1) AMF MPW 서비스 Advanced Micro Foundry(AMF)는 싱가포르에 위치한 파운드리로, 포토닉스
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SOI(Silicon-On-Insulator) 기반의 특수 공정을 제공하고 있습니다. 이 기술은 실리콘 기판 위에 절연층을 형성하여 빛을 전송하는 광소자를 제작하는 방식으로, 고속·저전력의 특성을 바탕으로 데이터센터 광통신, 전장, 군사장비 등에 활용됩니다. 일반적인 반도체 공정 대비 복잡도가 높고 제작 단가가 비싸며, 테스트 및 패키징 과정에서 고난도의 기술력이 요구됩니다. AMF의 공정은 대량 양산보다는 국가 주도 연구개발(R) 과제 중심의 MPW(Multi-Project Wafer) 방식으로 운영되고 있으며, 국내 대학(예: KAIST, UNIST 등)을 중심으로 안정적인 수요처를 확보하고 있습니다. 최근 3년간 매출은 과제 단위 투입 주기에 따라 일정하게 유지되고 있으며, 광통신 및 전장 산업의 고도화와 더불어 관련 R 수요도 지속될 것으로 전망됩니다. 2) TMC 포토마스크를 활용한 개발 수입 확대 동사는 반도체 개발 시 가장 큰 비용을 차지하는 포토마스크를 고객에게 사급하는 방식으로 TMC(대만)의 포토마스크를 활용한 개발 수익 사업을 운영하고 있습니다. 현재는 주로 SK Wuxi 및 SK Key-Foundry 고객을 대상으로 8인치용 포토마스크를 공급하고 있으며, 대만 TMC는 가격과 품질 측면에서 경쟁력이 높아 한국, 중국, 대만의 주요 팹리스 및 파운드리 고객을 대상으로 안정적인 개발 수익을 창출하고 있습니다. 가격 변동 및 수량 편차가 적은 시장 특성상 꾸준한 매출과 수익이 기대되는 안정적인 사업 구조입니다. 최근 중국 내 신규 포토마스크 벤더(ZW MASK 등)의 등장에 대응하여, 중국 내수 고객에 대한 지원 강화 및 가격 경쟁력 확보를 위해 공급처를 다변화하고 있습니다. 또한, TMC는 최대 28nm 공정까지 대응이 가능하여, 향후 당사의 파운드리 포트폴리오가 12인치 팹(PSMC, VIS 등)으로 확대될 경우에도, TMC 포토마스크 기반의 개발 수익 확장이 가능할 것으로 기대됩니다. 라. 재무상황(1) 재무적 성장성 동사는 2005년 설립 이후 반도체 디자인솔루션 사업에 전념하며, 중국, 대만 등 글로벌 시장에서의 지배력을 꾸준히 확대하고 있습니다. 최근 3년간 평균 연결 매출은 약 1,460억 원 규모이며, 2024년에는 약 1,674억 원의 매출을 기록하며 지속적인 성장세를 유지하고 있습니다. 특히, 동사의 제품(양산) 매출은 2020년 하반기부터 코로나19 팬데믹에 따른 글로벌 IT기기 수요 증가의 영향을 받아 큰 폭으로 성장하였고, 연간 1,000억 원 이상의 매출을 달성하며 사업 성장의 변곡점을 맞이하였습니다. 또한 동사는 특정 어플리케이션에 편중되지 않은 안정적인 고객 포트폴리오를 확보하고 있으며, 주요 고객사와의 거래 연속성 또한 안정적으로 유지되고 있습니다. [최근 3개년 성장성 및 수익성 지표 현황] (단위: 백만원, %, 명) 구 분 회계기준 K-IFRS 연결 K-IFRS 연결 K-GAAP 별도 매출액 (매출액 증감률(%)) 영업이익 (영업이익률(%)) 영업이익 증감률(%) 1인당 부가가치 인원수 경상이익 (경상이익률(%)) 주) 2024년은 지정감사인의 감사를 받은 연결재무제표입니다. 2023년도는 재무제표 외부감사를 K-GAAP으로 진행하였으며, 상장을 준비하는 과정에서 2023년도 K-IFRS 기준으로 작성된 연결재무제표에 대해 특정목적감사보고서 적정의견을 받았습니다. 2022년은 연결재무제표를 작성하지 않아 외부감사 받은 K-GAAP 기준의 별도재무제표의 수치를 기재하였습니다. 동사는 2023년부터 연결 결산을 시행하여 2022년은 K-GAAP 별도 기준, 2023년 이후 K-IFRS 연결 기준 매출액입니다. 주1) 1인당 부가가치는 영업이익을 별도기준 기말 인원수로 나눈 수치를 기재하였습니다. 동사는 2022년부터 개발수입이 큰 폭으로 증가하면서, 영업이익률 및 경상이익률이 개선되고 있습니다. 이러한 개발수입 확대의 배경에는 SK하이닉스시스템IC가 2021년 중국 우시(WUXI)로 생산거점을 이전한 것이 주요 요인으로 작용했습니다. 중국 정부의 반도체 산업
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보조금 정책에 따라 현지 고객사가 증가하였고, 신규 고객 확보에 따라 선행 개발이 필수적으로 수반되면서 개발 매출이 크게 늘어난 결과입니다. 개발 중이던 프로젝트들이 점차 양산 단계에 진입함에 따라 향후 제품 매출의 본격적인 증가가 예상되며, 이에 따라 동사의 성장세는 향후에도 지속될 것으로 판단됩니다. 구체적인 매출 구성 내역은 「IV. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견) - 1. 공모가격에 대한 의견 - 다. 비교회사 선정 - (2) 비교회사 선정 세부내역 - (가) 1차 - 업종 유사성 (모집단 선정)」의 [최근 3개년 매출 현황] 표를 참고하시기 바랍니다. (2) 재무적 안정성 동사의 최근 3개년 유동비율 및 부채비율을 포함한 주요 재무 안정성과 관련된 지표는 다음과 같습니다. [주요 재무 안정성 지표] (단위: %, 배) 구분 회계기준 K-IFRS 연결 K-IFRS 연결 동업종평균 K-GAAP 별도 유동비율 부채비율 차입금의존도 이자보상배율(배) 주1) 2024년은 지정감사인의 감사를 받은 연결재무제표입니다. 2023년도는 재무제표 외부감사를 K-GAAP으로 진행하였으며, 상장을 준비하는 과정에서 2023년도 K-IFRS 기준으로 작성된 연결재무제표에 대해 특정목적감사보고서를 받았으며, 2022년은 비교표시된 전기초 연결재무제표를 수치를 기재하였습니다. 주2) 업종 평균은 한국은행에서 2024년 10월 발간한 2023년 기업경영분석 ' 반도체, 전자부품(C261,2)' 재무비율을 기재하였습니다. 주3) 차입금의존도 산출 시에는 장단기 차입금, 유동/비유동 사채, 유동/비유동 리스부채, 유동성자기부채, 파생상품금융부채, 전환사채(유동), 전환상환우선주부채(비유동)를 포함한 이자부부채를 사용하였습니다. 주4) 이자보상배율은 영업이익을 이자비용으로 나눈 수치를 기재하였습니다. 동사의 유동비율은 2022년 117.99%, 2023년 145.41%, 2024년 169.58%로 지속적인 개선세를 보이고 있으며, 이는 고객군 확장 및 양산 제품 수 증가에 따라 매출과 매출채권이 꾸준히 증가한 데 기인합니다. 동사의 2022년 부채비율은 IFRS 기준 도입에 따른 금융부채 최초 인식과, 자본총계가 자본잠식 상태로 전환된 일시적 영향입니다. 동사의 부채의 주요 구성 항목은 개발매출 증가에 따른 계약부채가 가장 큰 비중을 차지하고 있으며, K-IFRS 도입에 따라 전환사채 및 전환상환우선주가 금융부채로 인식된 영향이 그 다음으로 비중을 차지합니다. 전환사채 및 전환상환우선주는 회계 기준상 2022년 말까지는 금융부채로 인식되었으나, 2023년 말 기준 전량 보통주로 전환되면서 해당 부채는 자본으로 전환되었고, 이에 따라 2023년 부채비율은 전년 대비 크게 개선되었습니다. 또한, 2022년에는 전환사채 및 전환상환우선주의 공정가치 평가에 따른 금융부채 증가로 인해 일시적으로 부채비율이 비정상적으로 높아진 측면이 있었습니다. 동사는 매출의 급격한 증가에 따른 운영자금 차입과 사옥 확장 이전에 따른 외부차입 증가로 인해 업종 평균 대비 부채비율이 높은 편입니다. 그러나 이는 사업 성장 국면에서 발생한 전략적 자금조달이며, 2023년 이후 전환권 행사에 따른 자본 전환 및 손익개선으로 이익잉여금이 지속적으로 증가하고 있는 추세입니다. 동사의 차입금 의존도는 2022년 61.71%, 2023년 25.13%, 2024년 29.75%이며, 업종평균 차입금 의존도 대비 유사한 수준을 보이고 있습니다. 2022년도 전환사채 및 전환상환우선주부채로 인해 차입금 의존도 비율이 높아졌으나, 증권신고서 제출일 현재, 해당 금융상품은 모두 보통주로 전환이 완료되어 차입금 의존도는 안정적인 수준으로 낮아지는 추세입니다. 운영자금 측면에서 안정적으로 영위가 가능한 사업구조임에 따라, 향후 영업활동을 통해 창출된 이익과 공모자금을 통한 자본확충을 통해 차입금 의존도는 더욱 개선될 것으로 기대하고 있습니다. 동사는 매출 및 영업이익의 큰 폭 성장에 힘입어 이자보상배율 또한 2022년 이후 꾸준히 개선되었으며, 2023년 기준으로는 업종 평균을
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상회하는 양호한 수준을 기록하고 있습니다. 상기 재무안정성 지표를 종합하였을 때, 동사는 지속적인 매출성장과 안정적인 수익을 창출할 것으로 판단됩니다. (3) 재무자료의 신뢰성 동사는 주식회사의 외부감사에 관한 법률에 따라서 2024년도 반기 재무제표에 대해 동성회계법인으로부터 외부감사(지정감사)를 수감하였으며, K-IFRS를 2023년부터 도입하여 동 회계기준에 따라 적정하게 재무 자료를 작성하고 있습니다.동사는 코스닥시장 상장을 위하여 금융감독원에 감사인 지정을 신청하였으며 동성회계법인을 지정감사인으로 선정 받아 동 회계법인과 감사계약을 체결하였습니다. 동사의 회계감사 관련 회계법인 임직원은 동사의 주주 또는 친인척 등과 관계가 없으며, 동사의 주식 등을 보유한 사실이 없습니다. 동사의 최근 3개년 외부감사 수행 현황은 아래와 같습니다. (가) 감사인의 감사의견 사업연도 감사의견 감사인 채택회계기준 수정사항 및 그 영향 감사인 지정 제20기 (2024년 온기) 적정 동성회계법인 K-IFRS 제19기 (2023년) 적정 세연회계법인 K-GAAP 제18기 (2022년) 적정 회계법인 지평 K-GAAP 주) 2023년 사업연도에 대해서는 K-IFRS기준으로 작성된 재무제표에 대해 세연회계법인에게 추가적으로 감사(적정의견)을 받았습니다. (나) 연결재무제표에 대한 감사의견 사업연도 감사의견 감사인 채택회계기준 수정사항 및 그 영향 감사인 지정 제20기 (2024년 온기) 적정 동성회계법인 K-IFRS 제19기 (2023년) 적정 세연회계법인 K-GAAP 주) 2023년 사업연도에 대해서는 K-IFRS기준으로 작성된 연결재무제표에 대해 세연회계법인에게 추가적으로 감사(적정의견)을 받았습니다. (다) 감사인의 독립성 외부감사인 및 그 임직원과 동사 간에는 감사인의 독립성 훼손을 의심할 만한 이해관계가 존재하지 않습니다. (라) K-IFRS 도입현황에 대한 적정성 동사의 한국채택국제회계기준으로의 전환일은 2023년 1월 1일이며, 한국채택국제회계기준 채택일은 2024년 1월 1일 입니다. 2023년 1월 1일 이후 개시하는 연차 보고기간부터 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 적용하고 있으며, K-IFRS 도입 이후 최근 2개년도(2023년, 2024년) 감사에서 모두 적정의견을 받았습니다. 따라서 동사의 재무자료는 신뢰성 있다고 판단되며, 동사의 K-IFRS 도입 현황은 다음과 같습니다. 구분 내용 K-IFRS 도입 준비기간 2022년 10월 14일 ～2024년 8월 31일 K-IFRS 담당 인력 직위 성명 담당업무 주요경력 CFO 권성준 경영지원총괄 '97.02 고려대학교전자공학과 학사 '97.01~'00.05 ㈜KTB네트워크 투자심사역 '00.05~'01.11 한국투자파트너스㈜ 책임심사역 '01.11~'05.08 ㈜자람테크놀로지 관리팀장 '05.08 ~ 현재 ㈜싸이닉솔루션 상무이사 부장 위연화 경영지원 '00.02 경기대학교 회계학과 학사 '00.02~'10.03 ㈜자람테크놀로지 관리 과장 '12.04 ~'23.06 ㈜인터허브테크놀로지 경영지원 부장 '23.07 ~ 현재 ㈜싸이닉솔루션 경영지원 부장 회계시스템 구축 구축기간 K-GAAP과 K-IFRS간 GAAP 차이에 따른 재무적 영향이 크지 않아 별도 전산시스템을 구축하지 않고, K-IFRS 하의 회계정책 수립 및 회계메뉴얼 작성을 통해 재무제표 산출 공급자 컨설팅/자문 계약기간 자문료 공급자 삼화회계법인 임직원 교육내용 K-IFRS 입각하여 내부회계관리규정 및 업무처리 절차 등 교육 연결재무제표 작성대상 종속회사 Interhub Technology China, ㈜인터허브테크놀로지(*1), ㈜디자인링크(*2) 주) 연결대상이었던 ㈜인터허브테크놀로지는 당사가 100% 투자하여 설립한 법인으로 2023년 7월 1일 합병 완료하여 연결대상 종속회사는 예비심사신청일 현재 없습니다. (*1) 2023년 중 지배기업이 100% 지분을 보유하고 있는 ㈜인터허브테크놀로지를 흡수합병하였습니다. (*2) 2023년 중 ㈜디자인링크 지분을 전량 매각하였습니다. (4) 적정 공시 능력
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동사는 상장 이후 관련 법규에서 정하는 제반 공시의무를 적절하게 수행할 수 있는 인력 및 조직을 아래와 같이 정비하였습니다. 공시책임자와 공시담당자는 상장 이후에도 공시업무에 관한 교육을 이수할 예정으로 상장회사의 공시의무를 적절히 수행할 수 있을 것으로 판단됩니다. [공시담당 조직] 직위 성명 담당업무 주요경력 비고 관련 경력 CFO 권성준 경영지원총괄 ' 97.02 고려대학교 전자공학과 학사 ' 97.01 ~ ' 00.05 ㈜KTB네트워크 대리 ' 00.05 ~ ' 01.11 한국투자파트너스㈜ 책임심사역 ' 01.11 ~ ' 05.08 ㈜자람테크놀로지 관리팀장 ' 05.08 ~ 현재 ㈜싸이닉솔루션 상무이사 공시책임자 28년 부장 위연화 경영지원 ' 00.02 경기대학교 회계학과 학사 ' 00.02 ~ ' 10.03 ㈜자람테크놀로지 관리 과장 ' 12.04 ~ ' 23.06 ㈜인터허브테크놀로지 경영지원 부장 ' 23.07 ~ 현재 ㈜싸이닉솔루션 경영지원 부장 공시담당자(정) 25년 과장 김방원 경영지원 ' 11.02 수원대학교 경영학과 학사 ' 15.04 ~ ' 18.08 중앙세무회계사무소 대리 ' 18.09 ~ ' 23.09 삼아사운드 회계팀 과장 ' 23.09 ~ ' 24.08 에프알텍 재경팀 과장 '24.09 ~ 현재 ㈜싸이닉솔루션 경영지원 과장 공시담당자(부) 10년 이와 같이 동사는 상장 후 발생할 공시의무를 충실히 이행하기 위하여 공시담당조직 구성 및 회계시스템 정비 등을 계획 및 진행하는 등 공시능력을 제고하기 위해 노력하고 있으며, 이는 상장 후 동사의 공시 투명성 및 전문성을 높일 것으로 판단됩니다. 마. 경영환경(1) CEO의 자질 동사의 CEO 이현 대표이사는 SK하이닉스의 전신인 현대전자를 시작으로 자람테크놀로지, 동사에서 30년 이상의 반도체 파운드리 서비스 사업 경력을 보유하여 다양한 경험과 전문성을 갖춘 인력이라고 판단됩니다. 2000년 자람테크놀로지 대표이사, 2006년 싸이닉솔루션 대표이사를 역임하며 리더로서의 역량도 충분히 갖추고 있다고 판단되며, 증권신고서 제출일 현재 소송이나 분쟁이 발생한 사실이 없어 청렴 정직한 경영이 가능한 것으로 판단됩니다. 2005년도에 Chartered Semiconductor(현 Globalfoundries)를 시작으로 2009년 매그나칩반도체, 2013년 SK하이닉스시스템아이씨 등 다양한 파운드리의 디자인하우스 업무를 수행하며, 대만과 중국을 시작으로 아시아, 유럽을 포괄하는 글로벌 반도체 디자인하우스로 사업 영역을 확대해 나가고 있는 등 관련 업계에서도 그 성과를 인정받고 있으며 CEO로서 충분한 자질과 역량을 보유하고 있는 것으로 판단됩니다. 또한, 이현 대표이사는 동사의 재무성과 달성뿐만 아니라 직원과 회사의 상생, 신뢰ㆍ윤리경영 등 건전한 경영철학을 바탕으로 동사를 경영해오고 있는 등 다양한 측면에서 동사의 성장을 위해 노력하고 있습니다. [이현 대표이사 주요 경력] 직책명 성명(생년월일) 담당업무 경력 대표이사(상근/등기) 경영총괄 '87.03 ~ '91.02 고려대학교 전자공학 학사 '94.01 ~ '00.01 현대전자 (現 하이닉스) 해외영업팀 대리 '00.02 ~ '05.01 ㈜자람테크놀로지 '06.02 ~ 현재 ㈜싸이닉솔루션 대표이사 (2) 인력 및 조직 경쟁력 동사는 증권신고서 제출일 현재를 기준으로 경영진은 이현 대표이사, 등기임원 2인, 미등기임원 4인, 사외이사 1인, 감사 1인으로 이루어져 있으며, 시스템 반도체 설계 및 디자인 솔루션 사업 분야에서 경험을 축적해온 전문 인력들로 산업에 대한 폭넓은 이해와 경험을 바탕으로 경영을 위한 핵심 역량을 보유하고 있는 것으로 판단됩니다. 또한, 증권신고서 제출일 현재 43명의 임직원이 근무하고 있으며, 자체적으로 영업, 기술, 개발, 생산 관리까지 수행할 수 있는 체계를 구축하고 있습니다. 회사는 이러한 핵심 인력과 회사의 동반 성장을 목표로 핵심인력 고용 안정 및 애사심 고취를 통한 인력 이탈 방지를 위해 노력하고 있습니다. 특히, 회사의 핵심 사업을 추진하는 과정에서 회사의
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성장을 위한 유관 업종의 고급 기술 인력의 추가 확보에도 총력을 다하고 있습니다. 회사는 향후에도 우수한 인재의 영입 및 이탈을 방지하기 위해 다양한 복리후생제도를 확대할 예정입니다. 동사의 조직도 및 세부 부서별 담당 업무는 다음과 같습니다. [싸이닉솔루션 조직도] 싸이닉솔루션 조직도.jpg 싸이닉솔루션 조직도 [각 부서별 담당 업무 내용] 부서명 인원 업무내용 대표이사 경영 총괄 등 경영지원부 인사/총무 업무환경구성, 채용, 조직문화 등 인사 전반 자금 자금운영, 재무 계획 수립 및 실행 세무 / 회계 회계관리, 유동성 및 법인의 세무 관리 등 영업부 국내사업부 국내 팹리스 고객 발굴 및 후공정 협력사 관리 신사업부 센서 사업화, 중국 로컬 파운드리 발굴, 중국 자회사 관리 파운드리사업부 SK하이닉스시스템아이씨 파운드리 서비스 영업, IR Receiver IC 판매 특수사업부 포토마스크, 웨이퍼, Payment IC 영업 SK키파운드리, AMF 파운드리 서비스 영업 대만지사 SK하이닉스시스템아이씨 파운드리 서비스 영업 연구소 IC 설계 Payment IC, Sensor ROIC 설계, 국책과제 수행 MEMS 설계 계 임원 등기 및 비등기 상근 임원 직원 합계 (3) 경영의 투명성 및 안정성 증권신고서 제출일 현재 동사의 이사회 구성원은 이현 대표이사 외에 상근 등기이사 2인(김수희 사내이사, 송창우 사내이사)과 사외이사 1인(유승빈) 그리고 감사 1인(장도영)으로 구성되어 있습니다. 회사의 이사회 구성원 중 최대주주인 대표이사 이현을 제외하고 최대주주와 특수관계에 있는 자는 없고, 주요한 의사결정은 대표이사를 포함한 이사회를 중심으로 이루어지고 있습니다. 또한 대상회사의 이사회 구성원은 모두 대상회사가 영위하고 있는 사업에 관한 전문성을 보유하고 있으며, 회사는 2023년 1월 2일 이사회 규정을 제정하여 이사회의 적정하고 효율적인 운영을 도모하고 있습니다. 또한, 한국거래소 상장예비심사 과정에서 내부통제 강화를 위한 일환으로, 세무 및 회계 경력을 갖춘 사외이사 1인을 추가 선임하겠다는 확약을 제출하였으며, 해당 인사는 6월 중 임시주주총회를 통해 선임될 예정입니다. 이에 따라 동사의 이사회는 경영의 투명성과 안정성을 제고할 수 있는 구조로 적절히 구성되었으며, 사외이사와 감사는 충분한 독립성과 전문성을 확보하고 있는 것으로 판단됩니다.본 공모 후 최대주주등 지분율은 보통주 10,171,428주(공모 후 지분율 43.09%)로 경영권의 안정적인 유지가 가능한 구조로 판단됩니다. 최대주주인 이현 대표이사와 등기 임원(송창우, 김수희), 주요주주(남옥선) 사이에 의결권 공동행사에 대한 약정서를 체결하여 상장 이후에도 안정적인 경영권 유지 방안을 마련하였습니다. 상장일 이후부터 2년 6개월간 계약에서 정한 바에 따라 의결권을 최대주주와 공동으로 행사하며, 의무보유기간 종료 이후에도 최대주주 또는 이사회에서 지정하는 자에게 우선매수권 부여하는 조항을 통해 이현 대표이사를 중심으로 한 경영진의 경영권 안정성과 연속성이 유지될 수 있다고 판단됩니다.동사는 코스닥 상장을 준비하며 정관 및 이해관계자 거래 규정 등을 정비하고, 지정감사 수검 등 상장 법인으로서 필요한 내부통제 요건을 충실히 이행하고 있습니다. 또한, 공시의무 성실 이행을 위한 내부 교육 및 프로세스를 구축하여, 투명한 경영체계의 기반이 충분히 마련되어 있는 것으로 판단됩니다. (4) 경영의 독립성 동사는 최대주주 및 일부 조직의 의사결정에 영향을 받지 않고 이사회를 통한 의사결정을 바탕으로 회사를 운영할 수 있는 체계를 갖추고 있어 경영의 독립성 측면에서 문제가 없다고 판단됩니다. 동사는 2023년 1월 2일부터 상장회사에 준하는 이사회 운영을 위해 상장회사 표준 이사회운영규정을 준하여 이사회운영규정을 개정하였습니다. 상장법인 표준 이사회 규정에 준하는 이사회 규정을 현재까지 시행하고 있으며, 동사는 이사회규정 제정 이후 모든 이사회는 동 규정에 따라 충실하게 이행하고 있습니다. 바. 계열회사 현황 동사는 2024년 말 기준 사업상 2개의
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종속기업(INTERHUB TECHNOLOGY CHINA, MK Technology Co., Ltd.)과 보유하고 있으며, 특수관계현황 내역은 다음과 같습니다. 특수관계 구분 지분율 2024년 말 종속기업 주1) 2024년 중 신규로 자본금을 불입하였습니다. NTERHUB TECHNOLOGY CHINA와의 매출거래의 경우 거래규모가 큰 편이나 신청회사의 주 고객인 중국(심천) 팹리스 고객을 담당하는 자회사로 중국 내 사업을 위하여 반드시 필요한 매출거래입니다. MK Technology Co., Ltd. 역시 중국(상해) 내 팹리스 고객을 담당하는 자회사로 중국 내 사업 영위를 위하여 반드시 필요한 매출거래로 판단됩니다. 다음은 2024년말 동사의 계열회사 매출, 매입 거래내역입니다. [싸이닉솔루션 계열회사 매출, 매입 거래 내역] (단위: 백만원) 성 명 관계 구 분 금액 내용 종속회사 매출거래 매출채권잔액 매입거래 개발 wafer 매입 매입채무잔액 종속회사 매출거래 mask매출 매출채권잔액 매입거래 매입채무잔액 동사의 사업구조를 비추어 보았을 때 종속기업 및 관계기업은 사업상 협력관계를 유지하고 있으며, 향후 지속적으로 계열사 내 거래가 발생할 가능성이 존재함에 따라 이해관계자 거래규정을 제정(2023.01.02) 및 운영하고, 동사와 관계회사 및 해외 종속회사 간 일정 규모 이상의 거래에 대해서는 이사회 승인을 득하도록 설정하여 부당한 부의 이전이 발생하지 않을 수 있도록 시스템을 구축하고 있어 내부통제제도가 마련되어 있다고 판단됩니다. 사. 인수인과 일반 투자자간 이해상충 가능성 상장주선인인 대신증권㈜ 및 대신증권 ㈜ 의 이해관계인은 증권신고서 제출일 현재 동사의 지분을 보유하고 있지 않으며, 과거 투자한 이력 또한 없으므로 일반투자자와의 이해상충 가능성은 없는 것으로 판단됩니다. 아. 기업실사 제한요소 대표주관회사인 대신증권(주)는 동사와 2022년 9월 6일 대표주관계약 체결 이후 신고서 제출일 현재까지 기업실사를 진행하였습니다. 기업실사 간 제한되었던 요소는 다음과 같습니다. (1) 시장 점유율에 대한 제한요소 동사는 파운드리 및 고객사(팹리스)와의 협업을 통해, 특정 용도에 최적화된 반도체를 설계하고 이를 파운드리를 통해 생산하는 맞춤형 설계·생산 구조를 보유하고 있습니다. 이러한 사업 특성상, 디자인 하우스간의 시장 점유율을 객관적으로 측정하는 데 한계가 존재합니다. 이는 고객사(Fabless)와 파운드리 간 거래 정보가 대외비로 관리되어 외부에 공개되지 않기 때문이며, 경쟁사들 또한 글로벌 각지에서 개별적으로 활동하고 있어, 정량적 비교를 위한 통계 수치 확보가 어려운 구조를 갖고 있기 때문입니다. 실제로, 시장 내 경쟁사들의 활동 범위가 지역별로 다양하고, 통계 자료의 불충분으로 인해 산술적 점유율 산출이 제한되며, 이를 기반으로 한 합리적인 비교가 어려운 상황입니다. 이에 따라, 동사는 주요 파운드리인 SK하이닉스시스템IC의 내부 웨이퍼 생산량 정보를 기반으로, 당사의 웨이퍼 출하량과 비교·분석하여 상대적 점유율을 간접적으로 파악하였습니다. 다만, 기업실사 과정에서도 확인된 바와 같이, 설계업체로서 당사가 참여하고 있는 시장의 구체적·객관적인 시장점유율을 산출하는 것은 현실적으로 불가능한 한계가 있었습니다. (2) 제품에 대한 제한요소 동사는 시스템반도체의 디자인 서비스 사업을 영위하는 기업으로, 시스템 반도체 산업의 특성상 고객 맞춤형(Customized) 제품 설계가 주를 이루며, 표준화된 제품이 존재하지 않습니다. 동 사가 설계·제조하는 제품은 어플리케이션에 따라 CIS(Camera Image Sensor), PMIC(Power Management IC), HV(High Voltage IC) 등으로 분류할 수 있으나, 각 제품은 발주처의 요구 사양에 맞춰 주문제작 방식으로 생산되기 때문에 정해진 규격이 존재하지 않으며, 자체 제품 간 비교 또는 경쟁사 제품과의 직접 비교에도 한계가 존재합니다. 이러한 이유로, 동사가 보유한 주요 제품 및 용역, 상품 등은 품목과 사양이 매우 다양하며,
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제품별 가격 및 이익률 역시 프로젝트마다 상이합니다. 따라서 제품 간 단순 비교나 평균적인 수익성 분석에는 현실적인 제약이 존재합니다. 자. 기타 투자자 보호 및 증권시장의 건전한 발전 증권신고서 제출일 현재 대표주관회사인 대신증권 주식회사는 주식회사 싸이닉솔루션의 주권을 상장하는 것이 투자자보호 및 코스닥시장의 건전한 발전을 저해하지 않는다고 판단하고 있습니다. 동사는 기업의 계속성이나 안정성, 기업지배구조 및 내부통제제도 등의 측면에서 특별한 문제점을 보이지 않고 있습니다. 또한, 건전한 경영 철학과 비전을 바탕으로 상장 후 투자자보호 및 코스닥시장의 건전한 발전을 저해하지 않을 것으로 판단됩니다.
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II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사의 사업의 개요에 앞서, 전문용어와 축약어가 많은 산업 특성으로 인해 관련 용어해설을 기재하였습니다. 용 어 설 명 다이 (Die) 반도체를 제조할 때 반도체 설계도면이 모두 반영된 완전한 전자회로가 웨이퍼에 수백~수만개 반복되어 생성되는데, 각 전자회로를 다이(Die)라고 부릅니다. 디자인하우스(Design House) 팹리스 기업의 반도체 논리 설계를 실제 파운드리에서 생산 가능한 형태인 물리적 설계로 변환하고, 이에 대한 최적화까지 제공하는 회사를 디자인하우스라고 합니다. 반도체 공정이 점점 미세화 됨에 따라 파운드리가 반도체를 성공적으로 생산하는데 필요로 하는 설계의 요구사항이 점점 복잡해지고 있으며, 수많은 팹리스 고객들을 파운드리 기업이 일일이 대응할 수 없기 때문에 고객인 팹리스와 파운드리를 이어주는 가교 역할을 하는 디자인하우스의 중요성이 점점 더 커지고 있습니다. 대표적으로 국내의 싸이닉솔루션, 에이디테크놀로지 , 대만의 GUC 등의 회사가 있습니다. 레거시공정 선단공정과 달리 개발된 지 오래된 공정으로서, 선단공정과 대비되는 용어로 사용됩니다. 반도체 반도체는 전기가 통하는 물질인 도체와 전기를 전달하기 어려운 물체인 절연체의 중간 정도의 전기 전도성을 갖는 물질을 뜻합니다. 평소에는 전기가 거의 통하지 않지만, 어떤 특별한 조건 즉, 빛, 열, 불순물 등을 가하면 전기가 통하는 물질로, 필요에 따라 전류를 조절함으로써 전기신호를 제어할 수 있는 기능을 합니다. 이러한 기본적인 기능을 이용하여 아주 복잡한 기능까지 집적회로를 통해 구현할 수 있으며, 이러한 시스템을 통틀어서 반도체라고 부릅니다. 복잡하고 미세한 반도체 회로를 설계하는데 필수적인 소프트웨어로서, 반도체 로직 설계, 회로 설계, 레이아웃 생성뿐만 아니라 설계를 시뮬레이션함으로써 기능을 검증해 볼 수 있는 반도체 설계의 모든 과정에 자동화 관점에서 설계 엔지니어를 도와주는 소프트웨어입니다. 반도체 집적회로를 설계하는데 적용, 활용할 수 있는 표준 반도체 설계자산으로, 어떤 특정한 기능을 하는 단위의 블록을 미리 만들어 놓으면 나중에 보다 큰 시스템이 해당 기능을 필요로 할 때 블록 단위로 가져다 씀으로써 해당 기능을 새로 구현해야 하는 번거로움 없이 목표 기능의 반도체 개발을 빠르게 할 수 있도록 도와줍니다. 백엔드(Back-end) 반도체 설계 플로우 중에서 프런트엔드 이후에 해당하는 논리설계를 실제 제작에 사용될 공정에 맞게 합성(synthesis)하고, 웨이퍼 위에 배치 및 배선(Place Route)하고, 물리적인 타이밍을 고려한 시뮬레이션 검증까지 진행해서 파운드리에 넘기기 전까지의 과정을 백엔드라고 합니다. 선단공정 첨단공정과 동일한 의미로서, 파운드리 공정 중에서 가장 미세화된 공정들을 의미하며 TSMC의 경우 FinFET 트랜지스터가 사용되는 16nm와 그 이하의 공정들을 선단공정이라고 부르고, 그 이외의 공정들은 성숙(legacy) 공정이라고 부릅니다. 선단공정은 새로운 공정이 나오면서 나중에 성숙 공정으로 분류됩니다. 신뢰성 시험 어떤 부품, 소재나 제품, 시스템 등이 주어진(사용, 환경조건)하에서 고장 없이 일정기간(시간, 거리사이클 등)동안 최초의 품질 및 성능을 유지하는 특성을 말하며, 이러한 요구사항의 만족을 확인하기 위해 실시하는 시험 실리콘 실리콘은 반도체를 만들기 위한 주요 재료로써, 모래에서 많이 발견할 수 있어서 원재료를 얻기 쉽고 가격이 싸다는 장점이 있습니다. 또한 고순도의 정제가 용이한 이유로 현재 반도체는 실리콘을 주원료로 한 웨이퍼(Wafer) 위에 여러 공정을 거쳐서 최종 반도체가 생산되고 있습니다. 웨이퍼 (Wafer) 반도체 집적회로를 만드는 토대가 되는 얇은 원판을 의미하며, 6인치, 8인치, 12인치 등의 크기의 원판에 반도체 전자회로를 새기는 공정을 거쳐 반도체 칩이 만들어지게 됩니다. 그림3.jpg 그림3 파운드리(Foundry) 반도체를 생산하는 시설과 장비를 갖추고 반도체 설계를 받아서 위탁생산해주는 기업을 의미합니다. 반도체 안에
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들어가는 트랜지스터의 크기와 관련하여 미세공정으로 갈수록 동일한 설계라고 하더라도 그 성능, 소모 전력, 칩 사이즈 등에서 자동적으로 향상이 발생하기 때문에 파운드리는 수많은 자본을 투자해서 미세공정 개발에 노력을 기울이고 있습니다. 대표적인 파운드리는 국내의 SK하이닉스 시스템아이씨, SK키파운드리, 대만의 TSMC등이 있습니다. 팹리스(Fabless) 반도체를 생산하는 시설인 공장(Fab)이 없이, 반도체의 설계만을 전문으로 하는 기업을 의미합니다. 팹리스 기업이 반도체를 설계하면 파운드리 회사에 제조를 위탁하여 생산하는 식입니다. 반도체를 생산하기 위해서는 높은 기술력도 필요하지만, 제조공장과 설비를 갖추는 등 엄청난 비용이 필요하기 때문에 분업화되어 팹리스와 파운드리 회사로 나누어진 경우가 많습니다. 이러한 팹리스의 대표적인 기업은 Qualcomm, NVIDIA, LX세미콘, 어보브반도체, 텔레칩스 등이 있습니다. 프런트엔드(Front-end) 반도체 설계 플로우 중에서 스펙을 정의하고, 상위 레벨의 설계를 통해 이를 RTL코딩으로 논리적 기술하며, 기능적으로 검증하는 단계까지를 프런트 엔드라고 합니다. AEC-Q100 자동차용 반도체 신뢰성 시험 규격 자동차 전자부품 협회(Automotive Electronic Council)에서 자동차에 공급되는 전자부품에 대한 신뢰성 평가 절차를 규정한 문서 AP는 컴퓨터에서의 CPU와 동일한 역할로 명령을 해독하고 산술 논리 연산이나 데이터 처리를 실행합니다. 하지만, AP는 특히 많은 응용을 처리하기 위해 내부에 CPU, GPU, 멀티미디어 코덱, 모뎀 기능 등 수많은 기능 모두를 하나의 칩으로 모아 놓은 SoC(System On Chip) 입니다. 특정 애플리케이션을 처리하도록 설계된 집적회로로서, Programmable한 로직 칩이나 다용도로 다양한 프로그램에 사용할 수 있는 표준 IC에 비해 ASIC은 한 가지만 최적의 성능으로 수행하도록 설계된 IC를 말합니다. 사용자가 특정 용도의 반도체를 주문하면 반도체 설계자가 이에 맞춰 설계, 제작해주며 따라서 우리말로는 ‘주문형 반도체’라고도 합니다. ASIL 자동차 안전 무결성 수준 (Automotive Safety Integrity Level) 도로 차량의 기능 안전을 위해 ISO26262 표준에 정의된 위험 분류 시스템으로 이 표준은 기능 안전을 “전기 또는 전자 시스템의 오동작 동작으로 인한 위험으로 인한 불합리한 위험이 없음” 으로 정의함. A,B,C,D 에 의해 식별된 4개의 ASIL 등급이 있고, ASIL A 는 가장 낮은 등급을 나타내고, ASIL D는 가장 높은 수준의 자동차 위험을 나타냄 특정용도의 표준화된 형식을 처리하는 표준화된 반도체로서, 특정 애플리케이션만 처리하도록 설계된 ASIC과는 달리 표준화를 통해 여러 제품에 사용 가능하도록 제작한 반도체를 의미하며, 디지털 값을 아날로그 형태로 바꿔주는 DAC(Digital to Analog Converter), 스마트폰 속 5G 통신 칩 등이 그 예입니다. BIST 회로내에 자체 내장테스트 로직을 집어넣는 것 (Built-In Self-Test) Bump(범프) Packaging 용어로서 Flip Chip을 실장기판에 전기적으로 연결하기 위해 Gold 또는 Solder Bump(혹)를 도금 혹은 인쇄 방식으로 Chip위에 형성시킨 상태를 의미합니다. 그림1.jpg 그림1 CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor) 기술로 만들어진 이미지 센서로서, 쉽게 말해 렌즈를 통해 들어온 빛을 전기적 디지털신호로 변환해주는 역할로, 영상신호를 저장하고 전송해 디스플레이 장치로 촬영한 사진을 볼 수 있도록 만들어 주는 시스템 반도체입니다. 그림5.jpg 그림5 메모리에 저장된 명령어들을 순서대로 불러와서 실행해주는 전자회로로서, 우리말로는 ‘중앙처리장치’로, 사용자로부터 입력받은 명령어를 해석, 연산한 후 그 결과값을 출력하는 등 연산, 해독, 제어, 산술, 논리 연산 등의 처리를 하는 장치를 의미합니다. DDI
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디스플레이를 구성하는 수많은 화소들을 조정해 다양한 색을 구현하도록 하는 디스플레이 구동칩을 의미합니다. CIS(CMOS Image Sensor) 기능과 반대 역할로, 전달받은 디지털 신호를 디스플레이 패널을 구동하기 위한 아날로그 값으로 전환하여 화면이나 영상을 구현합니다. DDR 메모리에서 사용되는 용어로, 클럭 1 주기를 기준으로 데이터를 한 번만 전송하는 방식을 SDR(Single Data Rate)라고 부르며, 데이터를 두 번 전송하는 방식을 DDR이라고 부릅니다. 즉, 기존 SDR방식보다 데이터 전송 속도를 2배 높이기 위한 기술입니다. 그림4.jpg 그림4 DFT 반도체를 제작한 이후 그 결과물에 대한 논리적 결함, 물리적 결함을 검출하기 위해 반도체 제작하기 전 설계 단계에서 내부에 테스트 회로를 추가하는 것을 말합니다. 파운드리에서의 DM, 즉 설계 방법론이란 파운드리 고객에게 최적의 설계 솔루션을 제공하기 위해 설계 인프라를 마련하는 것을 말합니다. 즉, 반도체를 생산하는데 필요한 모든 설계를 완료하기까지의 레퍼런스 플로우를 정립하고, 설계 단계별 EDA 툴 구축 및 기술 지원, 설계에 필요한 공정 정보를 구축하고 유지 관리하는 것을 포함합니다. 정전기를 띤 물체에서 정전기가 방출되는 것을 ESD라고 하며, 반도체 시험에서는 주로 정전기 방지 대책을 신뢰성 테스트의 일부로 시험 진행하며, 정전기를 발생시켜 반도체 칩이 해당하는 정전기로 인해 내부 회로가 보호되고, 정상 동작에 문제가 없는지 테스트하는 것을 말합니다. Fab-Out 반도체 설계가 파운드리를 통해서 실제 웨이퍼 위에 물리적으로 제조 완료된 상태를 말합니다. 프로그램이 가능한 비메모리 반도체의 일종으로서, 회로 변경이 불가능한 일반 반도체와 달리 용도에 맞게 회로를 다시 새겨 넣을 수 있습니다. 즉, CPU나 GPU와 같은 용도가 정해진 반도체와 달리 칩 내부 회로를 용도에 맞게 새로 구성하여 그때그때 프로그래밍할 수 있는 반도체입니다. 위의 FinFET 기술도 공정의 집적도가 점차 더 높아짐에 따라 또다시 한계가 오게 되었으며, 트랜지스터가 작아짐에 따라 Fin 과 Fin 사이의 거리가 가까워지면서 공정상 어려움이 발생하였고, 이러한 기술의 한계를 넘어서기 위해 나온 개념이 Gate-All-Around 개념입니다. FinFET이 채널을 3면을 통해 제어했다면 GAA는 채널을 아예 둘러쌈으로써 4면을 통해 제어할 수 있으며 이에 따라 전류 제어 특성도 좋아졌습니다. 그림9.jpg 출처: 삼성전자 반도체 뉴스룸 GDS Graphic Design System집적 회로(Integrate Circuit) 또는 IC-Layout Artwork의 데이터 교환을 위한 파일 형식으로 시스템 반도체 회로설계를 웨이퍼 형태로 가공하기 위해서 필요한 MASK 제작을 위한 데이터 영상이나 게임 등의 멀티미디어 데이터를 화면으로 출력해 주는 역할을 하는 장치입니다. GPU는 원래 그래픽 처리를 위해 대량 연산만을 위한 목적을 가지고 개발되었지만, 현재는 CPU보다 더 효율적인 부동소수점 곱셈 연산이 가능하고 여러 개의 코어를 동시에 병렬로 동작시킬 수 있어 인공지능 알고리즘을 구현하는 용도로도 많이 사용되고 있습니다. 사용자가 컴퓨터와 정보를 교환할 때, 그래픽을 통해 작업할 수 있는 환경을 말합니다. 예전의 사용자 인터페이스는 주로 키보드를 통한 명령어로 작업을 수행시켰으나, GUI에서는 문자뿐만 아니라 그림 형태로 화면에 디스플레이 되고, 마우스 등의 인터페이스 장치를 통해서 작업을 진행할 수 있습니다. 하드웨어를 기술하기 위한 언어로서 어떤 시스템을 논리게이트나 블록 다이어그램을 이용한 회로도 형태로 표현하는 것 대비 비용 절감과 좀 더 정확한 표현을 통한 오류 감소의 효과가 있습니다. HDL을 지원하는 언어를 통해 원하는 동작, 회로 구조를 기술하고 이를 바탕으로 시뮬레이션 검증까지 가능한 장점이 있으며 대표적인 HDL로는 VHDL, Verilog, System Verilog 등이 있습니다. 제품이 어떠한 환경에서 얼마나 오래 사용할 수 있는지
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평가하기 위해서 신뢰성 시험이라고 하는 과정을 거치게 됩니다. 시험하는 항목은 여러가지가 있으며 그 중에 고온동작 수명시험(HTOL)은 고온에서 일정시간 동안 동작 시켰을 때 고장 없이 정상 동작하는지를 테스트하는 시험입니다. 아주 기본적인 동작을 하는 트랜지스터에서부터 시작하여 이를 조합하여 조금 더 확장된 기능을 구현할 수 있는데, 이러한 기능들이 점점 더 모이고 집적되어 좀 더 복잡한 기능의 반도체가 만들어지게 됩니다. 이렇게 작은 기능들이 집적된다는 개념을 강조한 것이 IC의 의미입니다. 반도체의 설계부터 생산까지 모두 자체적으로 가능한 기업을 의미합니다. 반도체 시장의 초창기인 1980년대까지만 해도 반도체 기업들은 IDM 형태가 당연했습니다. 하지만, 설계부터 생산까지 하게 되는 경우에 높은 기술력과 자본력, 인력, 마케팅 능력까지 모두 높은 수준을 유지해야 하기 때문에 점점 자신있는 반도체 설계나 반도체 생산에 집중하게 되면서 자연스럽게 팹리스나 파운드리로 변하는 경우가 많아지게 되었습니다. 국내에는 SK하이닉스, 삼성전자가 대표적인 IDM기업입니다. ISO14001 국제 표준화 기구인 ISO에서 제정한 환경경영체제에 관한 국제 표준으로서, ISO14001 인증을 받는다는 것은 그 조직이 환경경영을 기업경영의 방침으로 삼고 구체적인 목표를 정한 뒤 이를 달성하기 위해 조직, 절차 등을 규정하고, 인적, 물적자원을 효율적으로 배분하여 조직적으로 관리하는 체제를 갖추고 지속적인 환경개선을 이루어 나가고 있다는 것을 의미합니다. ISO26262 자동차 기능 안전성 국제 표준 ISO9001 국제 표준화 기구인 ISO(International Organization for Standardization)에서 제정, 시행하고 있는 품질경영시스템에 관한 국제 규격입니다. 제품 및 서비스에 이르는 전 생산 과정에 걸친 품질 보증 체계, 즉 품질경영시스템을 평가하여 인증하는 것입니다. LED는 우리말로는 ‘발광다이오드’라 표기하며, 전류를 가하면 빛을 발하는 반도체 소자입니다. 반도체는 크게 단 원소 반도체, 화합물 반도체, 유기물 반도체로 분류되는데, LED는 이 중에 화합물 반도체에 속하며 어떤 화합물을 사용하는가에 따라 LED 빛의 색깔이 달라집니다. 제품이 어떠한 환경에서 얼마나 오래 사용할 수 있는지 평가하기 위해서 신뢰성 시험이라고 하는 과정을 거치게 됩니다. 시험하는 항목은 여러가지가 있으며 그 중에 저온동작 수명시험(LTOL)은 저온에서 일정시간 동안 동작 시켰을 때 고장 없이 정상 동작하는지를 테스트하는 시험입니다. MASK (마스크) 반도체집적회로 의 제조공정 중 포토공정에서 사용하는 미세한 전자회로가 그려진 유리판. 회로를 그리는 과정이 굉장히 미세하여, 반도체 공정에서는 일종의 ‘틀’ 과 같은 것을 이용하는데, 정교하게 따라 그릴 수 있는 이 ‘틀’ 이 바로 Mask를 의미함. 그림7.jpg 그림7 MCU 일반적으로 마이크로 컨트롤러라고 부르며, 다양한 전자기기에 탑재되는 핵심 부품으로 프로그래밍을 통해 다양한 ‘제어’나 ‘연산 작업’이 가능합니다. MCU는 전자기기를 구성하는 전자회로나 기계부품의 기능을 조정하는 것을 주 역할로 합니다. MIPI 최근 전자기기에 사용되고 있는 USB, HDMI등 고속 인터페이스 기술 중의 하나로서, 2008년에 규격화된 것으로 주로 스마트폰 기기 내부에서 카메라와 AP, AP와 디스플레이 간 연결하여 영상 신호를 전달하는 인터페이스로 사용됩니다. MPW 웨이퍼 한 장에 여러 프로젝트 즉, 여러 회사나 학교의 다양한 집적회로 설계를 통합하여 제작하는 것으로, 각 설계 당사자들은 IC 제작 비용을 낮출 수 있으며, 시제품이나 연구를 목적으로 하는 소량의 칩을 생산하기 위한 방식입니다. Netlist 반도체 설계에서 전자회로를 기술하기 위한 형태의 하나로서, 특히 전자회로를 구성하는 소자들과 그 소자들 간의 연결 정보를 담고 있는 형태를 말합니다. 즉, 한 소자에 있는 각 신호 포트들이 다른 소자의 어느 신호 포트들로 연결되어 있는지를 기술한 형태입니다. NPU
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Neural Processing Unit, 신경망 처리 장치 사람의 두뇌처럼 효율적인 데이터를 처리하는 기술로써, 인간처럼 학습하고 추론하는데 최적화된 기술로 평가되고 있고, 신경계를 뜻하는 Neural에서 알 수 있듯이 인간의 신경계를 본떠 동시다발적으로 데이터를 처리하는 반도체. 반도체가 만들어지기까지의 과정을 크게 2부분으로 나눈다면, 반도체를 설계해서 파운드리를 통해 웨이퍼에 다이(Die) 형태로 제작되기까지의 전공정과 그 이후 패키징 및 테스트를 진행하는 후공정으로 나눌 수 있습니다. OSAT는 이 후공정을 맡아서 진행하는 수탁기업을 의미하며, 최근에 공정이 미세화 되면서 이러한 OSAT 기업들의 중요성도 매우 높아지고 있습니다. 대표 기업으로는 대만의 ASE, 미국의 Amkor Technology, 국내에는 SFA반도체 등이 있습니다. Power Integrity, 즉 결점없는 전원 공급을 위해 PCB 설계상 전원 노이즈가 발생하지 않도록 시뮬레이션을 통해 그 문제점을 해결하면서 PCB 설계에 활용하는 과정입니다. 반도체를 이루는 기본 소자는 트랜지스터로 그림상에 Gate라고 하는 곳에 전압을 가하면 앞부분의 Source와 뒷부분의 Drain간 전류를 흐르게 해주는데, Gate의 전압 레벨에 따라 전류 흐름이 on/off되는 제어가 가능합니다. 위의 구조가 기본적인 트랜지스터 구조로서 Planar FET구조라고 합니다. 그림8.jpg 출처: 삼성전자 반도체 뉴스룸 각종 전자기기에 들어오는 전력을 해당기기에 적합하게 변환하고 배분 및 제어하는 전력 반도체입니다. DC전압을 가지고 각각의 기기에서 필요로 하는 다양한 DC전압으로 변환해주는 Power Conversion, 배터리의 사용 효율, 수명, 용량 감지 등 주 전원인 배터리를 관리하는 Battery management, 그 외에도 조명기기, 디스플레이 내 구동칩들에 전원을 공급합니다. 필요한 전력을 각 시스템에 맞게 배분함으로써 전원을 효율적으로 관리하고 하나의 칩 내에서 필요한 전력을 공급하기 때문에 필요한 물리적 공간을 줄여주는 효과를 제공합니다. PPA 반도체 성능의 기준이 되는 3가지 지표를 통틀어 지칭하는 말입니다. 즉, 반도체의 전력 소모(Power), 동작주파수(Performance), 크기(Area)를 의미하며, 일반적으로 전력 소모는 줄이고, 동작주파수는 높이며, 크기는 줄이는 방향을 목표로 반도체를 개발합니다. Probe Card(프로브 카드) 반도체의 동작을 검사하기 위하여 반도체 칩과 테스트 장비를 연결하는 장치로써, 프로브 카드에 장착되어 있는 프로브 바늘이 웨이퍼를 접촉하면서 전기를 보내고, 그때 돌아오는 신호에 따라 불량 반도체 칩을 선별합니다. 그림2.jpg 그림2 RF 전자기파를 이용하여 데이터를 전송하거나 수신하는 기술을 말합니다. 무선 통신, 무선 인터넷, 위성 통신 등 다양한 분야에서 활용되며, 5G와 같은 차세대 통신 규격의 개발에 따라 매우 중요한 역할을 하고 있습니다. 반도체 제작 이후 테스트하는 과정에서 문제가 발생 시 이에 대한 원인을 분석하는 것을 말합니다. 원인에 따라 비파괴 검사, 파괴 검사 등 다양한 분석을 통해서 원인을 분석하며, 실제 고장 메커니즘을 규명하여 제품의 취약 부분에 대한 정보를 제공하는 것을 목적으로 합니다. RTL은 값을 저장할 수 있는 레지스터와 입력 값에 따라 출력 값이 바로 결정되는 논리회로(Combinational Logic)를 이용하여 synchronous(동기) 디지털회로로 설계하는 레벨을 의미합니다. 이러한 RTL 회로 설계는 HDL 언어인 VHDL, Verilog 등을 이용하여 기술합니다. 그림6.jpg 그림6 Signal Integrity, 즉 신호의 품질을 확보하기 위해 미리 시뮬레이션을 진행하는 것으로, 특히 High speed 디지털 설계에서, 주로 PCB설계에 있어서 신뢰성 있는 고속 데이터 전송을 위해서 필요한 시뮬레이션입니다. 특히 신호선이 밀집된 공간에서 깨끗한 신호를 얻는 것은 고속 전송을 위한 필수 요소가 됩니다. Software 형태의 RTL
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회로 설계를 반도체 Gate Level 로 표현하기 위해 물리적 회로설계로 변환하는 과정 Tape-Out 반도체를 위탁 생산하기 위한 물리적인 설계, 즉 웨이퍼상에 실제로 제작될 컴포넌트들의 배치와 연결에 대한 설계가 모두 완료되면 최종 설계 결과물을 파운드리에 전달하게 되는데 이를 Tape-Out이라 하며, 예전에는 해당 결과물을 실제 tape에 담아서 전달했기 때문에 비롯된 용어입니다. T-CON 중앙처리장치로부터 입력된 영상 데이터 신호를 DDI에서 필요한 신호로 변환시키는 기능을 합니다. DDI는 가로와 세로가 따로 나뉘어 있는데, 화면을 구성하기 위해 각 DDI가 시차 없이 화면을 잘 출력할 수 있도록 DDI별로 데이터를 분배해 전송하는 역할을 합니다. 반도체 테스트를 위해 Simulation 결과를 테스트 장비에서 사용할 수 있도록 변환된Signal Set 로써, 자동화된 테스트 장비에서 제품 검사 규격에 맞게 program 되어 있음 파운드리들이 보유하고 있는 공정들이 점차 고도화되고 설계 복잡성이 점점 커지면서 파운드리들은 자사 공정에 대한 이해가 높고 팹리스 고객사의 반도체 회로 설계를 파운드리의 공정 특성에 맞게 물리적 설계로 변환 설계할 수 있는 능력을 보유하고 있는 디자인 솔루션 파트너(일명 디자인하우스)들에게 본인들이 보유하고 있는 파운드리 서비스에 대한 영업과 기술 지원을 위탁하고 있습니다. 당사는 SK 하이닉스시스템아이씨(SKHYSI, SK hynix System IC)의 공식 파운드리(Foundry) 판매대행 협력사이자 디자인 솔루션 파트너(Design Solution Partner)로서, SKHYSI 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 위탁 생산하고자 하는 팹리스(Fabless) 기업들에게 당사의 다양한 시스템 반도체 설계 경험을 통하여 축적된 기술력과 전문성을 바탕으로 파운드리 공정에 최적화된 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고, 이를 통하여 개발된 웨이퍼 또는 칩을 팹리스 고객사에게 공급하는 사업을 영위하고 있습니다. 이외에도 SK키파운드리, EPISIL, AMF 등의 파운드리 파트너로 활동하며 다양한 파운드리 포트폴리오를 기반으로 고객과 매출 다변화를 위한 노력을 하고 있습니다. 아울러 합리적인 가격과 품질의 포토마스크(Photo Mask) 공급사와 고품질과 높은 효율을 제공하는 Memory IP 공급사와의 라이선스 계약으로 고객사의 파운드리 위탁생산에 보다 폭넓은 솔루션을 제공하고 있습니다. 디자인하우스로서의 역할을 통하여 발생하는 ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 개발 및 양산 매출 이외에 제품 기획단계부터 개발협력사와 공동으로 개발하여 부품 및 세트 메이커들에 대한 판매 수익을 공유하는 제품(ASSP : Application Specific Standard Product) 매출과 파운드리 고객사의 시스템 반도체 완제품의 판매대행도 사업의 한 축을 담당하고 있습니다. 또한 당사의 미래 사업으로 센서(Sensor)를 2015년부터 선정하여 기존 CMOS 파운드리에서 제공하지 않는 센서 공정을 파운드리 및 센서 개발사와 공동 개발을 추진하여 고부가가치를 창출할 수 있는 센서 파운드리 사업모델도 진행하고 있습니다. 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요제품 설명 파운드리 서비스를 주요 사업으로 영위하는 디자인하우스의 경우 매출은 개발과 양산이라는 2단계의 과정을 거치며 발생을 하게 됩니다. 일반적으로 팹리스 회사들은 파운드리의 특정 공정에서 시제품 개발을 진행하여 칩을 검증하고 이후 양산에 이르게 되는데 이러한 과정을 대행하는 디자인하우스에게는 칩 개발단계에서 개발(디자인서비스) 매출이 발생을 하고 이후 양산에 돌입을 하게 되면 제품 매출이 발생을 하게 됩니다. 개발매출(디자인서비스)의 세부 항목은 IP라이선스, Back-end설계 서비스, 포토마스크제작, 시제품웨이퍼 제조, 테스트 및 패키지 제작 등으로 구성이 되는데, 고객사에 따라 이 중 일부 또는 전부에 대한 서비스를 제공하며 매출이 발생을 하게 됩니다. 양산에
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이르게 되면 디자인하우스는 ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 매출로 인식을 하게 되는데 디자인하우스 입장에서는 칩 양산을 의뢰한 특정 팹리스 고객사에게만 납품이 가능한 범용성이 없는 칩 매출이기 때문에 그렇게 인식을 하고 있습니다. 이렇게 납품을 받은 팹리스 회사들은 용도는 제한적이지만 불특정 다수의 고객사에게 판매가 가능하여 ASSP(Application Specific Standard Product) 매출로 인식을 하게 됩니다. 당사의 경우에 IR receiver IC와 Payment IC는 다수의 세트 제조사에게 판매를 할 수 있어 ASSP 매출로 분류를 하고 있습니다. 수수료 매출은 당사가 판매 대행을 하고 있는 IP회사와 Raw 웨이퍼 제조사로부터 받는 판매 수수료이고, 상품 매출은 국내 팹리스 회사의 제품을 중국에 판매하며 발생하는 매출입니다. ASIC 매출은 당사 팹리스 고객사들이 공급하는 칩의 최종 응용 분야를 특정하기가 어려워 파운드리의 공정(Process) 구분을 기반으로 CIS(CMOS Image Sensor), PMIC(Power Management IC), HV(High Voltage), 기타 군으로 세부 항목을 분류하였습니다. 당사는 팹리스 고객에게 맞춤형 파운드리 서비스를 제공하며, 레거시 공정(45nm 이상, 8인치 웨이퍼 중심)을 기반으로 다양한 산업 분야에 반도체 칩을 공급하고 있습니다. 고객사 요구에 따라 설계, 공정 선택, 생산 계획 등 토탈 솔루션을 제공하며, 특히 중국 시장에서의 도전과 노력으로 2018년부터 연평균 20% 이상의 매출 성장을 이어가고 있습니다. 주요 적용 분야는 가전, 모바일, 자동차, 디스플레이, 통신 등이며, 최근에는 AI, 자율주행, 차세대 디스플레이 등 첨단 기술 영역까지 확대하고 있습니다. 제품군은 메모리 컨트롤러, IoT, 통신 반도체 등으로 구성되며, 2021년 이후로는 PMIC와 이미지 센서 관련 매출 비중이 가장 큽니다. [당사 제품 적용 분야] 제품 구분 적용 분야 PMIC 반도체 CIS 반도체 보안카메라, 보안인식용 카메라, IOT,로봇, MACHINE VISION, Mobile/IT 기기 및 차량용 등 HV 반도체 기타 출처: 당사내부자료 CMOS 이미지센서(CIS)는 사물을 전기적 영상신호로 변환하는 센서 반도체로, 스마트폰 등 모바일 기기의 핵심 부품이며 VR, AR, 자율주행 등 4차 산업 기술에서도 중요하게 활용됩니다.기술은 FSI에서 BSI로 전환되며, BSI가 감도와 성능 면에서 우위에 있어 현재 시장을 주도하고 있습니다. 고성능 CIS는 삼성과 소니가 주도하며, 일반 팹리스 업체들은 8인치 파운드리에서 저가형 또는 비모바일 CIS를 생산합니다.SK하이닉스시스템IC는 8인치 파운드리 중 유일하게 90nm BSI 공정 기반 대량 양산이 가능하며, 픽셀 맞춤 개발 기술을 바탕으로 CVSENS, BRIGATE 등 다양한 팹리스의 CIS 제품 생산을 지원하고 있습니다. [CIS의 FSI 기술과 BSI 기술 설명] 그림10.jpg 출처: SONY 그림11.jpg 출처: 당사내부자료 cis 제품 최종 고객사 리스트.jpg CIS 제품 최종 고객사 출처: 팹리스 고객사 제공 전력 관리 집적 회로(PMIC) 시장은 최근 몇 년 동안 빠르게 성장하고 있습니다. 주요 성장 요인 동향은 다음과 같습니다. 구분 성장 요인 전기차(EV) 시장의 성장 - 전기차의 보급이 증가하면서 PMIC의 수요도 급증 - 전기차는 배터리 관리 시스템, 전력 변환, 에너지 효율성 등을 위해 고성능 PMIC를 필요 5G 네트워크 확산 - 5G 네트워크의 확산으로 인해 통신 장비와 스마트폰에서의 PMIC 수요가 증가 - 5G 장비는 높은 전력 효율성과 안정성을 요구하기 때문에 PMIC의 역할이 중요해짐 에너지 효율성 - 에너지 효율성을 높이기 위한 노력으로 PMIC의 중요성이 더욱 부각 - 특히, 스마트폰, 노트북, 웨어러블 기기 등에서 배터리 수명을 연장하고 에너지 소비를 줄이기 위해 PMIC가 필수적 산업용
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애플리케이션 산업용 장비에서도 PMIC의 수요가 증가하고 있습니다. 공장 자동화, 로봇, 스마트 그리드 등 다양한 산업 분야에서 PMIC가 사용되고 있습니다. 당사는 중국·대만 팹리스 고객을 대상으로 130nm, 180nm 공정 기반 PMIC 제품을 제공하며, 고전압·전장용 제품으로 확장 중입니다. PMIC는 당사의 파운드리 사업 중 핵심 분야로, 연구개발을 집중하고 있으며, 장기적으로는 GaN, SiC 기반 차세대 Power IC 공정도 개발 중입니다. 주요 고객사는 A, B, C 사 등이며, 이들의 제품은 스마트폰, 노트북, 디스플레이, 전기차, 충전기 등 다양한 응용 분야에 활용되고 있습니다. pmic 최종 고객사.jpg PMIC 최종 고객사 출처 : 팹리스 고객사 제공 HV(High Voltage) 공정은 고전압을 안전하고 효율적으로 처리할 수 있는 반도체 소자를 제조하는 특수 공정으로, 전력 변환 장치, 전기차 충전 시스템, 에너지 관리 시스템 등에서 활용됩니다.당사는 OLED TV 등 Large 패널용 DDI(Display Driver IC) 제품에 최적화된 고성능 공정을 보유하고 있으며, LG디스플레이용 DDI를 개발한 A사와의 협업을 통해 디스플레이 특화 기술 경쟁력을 확보하였습니다.주요 팹리스 고객은 A, B, C 사 등이며, 이들의 제품은 USB 스위치, 파워뱅크, 무선충전기, 자동차 등 다양한 분야에 사용되고 있습니다. hv 제품 최종 고객사.jpg HV 제품 최종 고객사 출처 : 팹리스 고객사 제공 (2) 개발제품(ASSP) 디자인하우스는 자체 브랜드 제품 없이 기술력을 기반으로 외부 기업과 공동 개발을 통해 제품 사업화를 추진합니다.현재 판매 중인 ASSP 제품 중 하나인 Payment IC는 국내 신용카드 단말기 회사와 공동 개발한 마그네틱 카드 리더 IC에서 시작되었으며, 국산화에 성공한 후 보안 기능을 강화한 다양한 후속 제품(SKY2000~3700)을 개발했습니다.IC카드 의무화에 따라 IC CARD 리더 IC(SKY5000)를 개발했고, 이는 국내에서 유일하게 EMV LEVEL 1, 2 인증을 획득하여 약 30%의 시장 점유율을 확보하고 있습니다.최근에는 마그네틱, IC, NFC, QR 결제 기능을 통합한 원칩 솔루션을 일본 RENESAS와 공동 개발 중입니다. [당사 ASSP 제품 리스트] 종류 제품명 제품요약 AF8000계열 AF8500 근접 센서 MSR Decoder SKY3700 SKY3900 IC Card Reader SKY5000 ISO7816, EMV level 1, 2인증 완료 (국내 유일) SKY7200 PCIe 지원되는 통합 IC SKY12000 OS 및 PCIe 지원되는 통합 IC 출처 : 당사 내부 자료 (3) 디자인서비스(용역 매출) 디자인서비스 매출은 IP 라이선스, Back-end 설계, 포토마스크 제작, 시제품 웨이퍼, 테스트 및 패키징 등 다양한 항목으로 구성되며, 고객사에 따라 일부 또는 전체 서비스를 제공합니다.8인치 파운드리의 경우 건당 매출 규모는 수천만~수억 원 수준으로, 다수의 프로젝트 확보를 통한 규모의 경제가 중요하지만, 인적 용역 비중이 낮아 수익성 확보는 어려운 편입니다.이를 보완하기 위해 당사는 2006년부터 대만 TMC와 포토마스크 대리점 계약을 맺고 직접 포토마스크 공급을 추진해왔습니다. 이는 칩 제조에 필수적이며 개발 성공과 일정에 큰 영향을 미치는 요소로, 당사는 이를 통해 안정적인 수익과 고객 만족도 향상, 파운드리 서비스 역량 강화를 이루고 있습니다. 포토마스크와 노광공정.jpg 포토마스크와 노광공정 출처 : 삼성반도체이야기, SK하이닉스 tmc 포토마스크 로드맵.jpg TMC 포토마스크 기술 로드맵 출처 : TMC 제공 (4) 수수료 팹리스 고객은 시스템 반도체를 직접 설계하지만, 빠른 기술 발전으로 모든 기능을 자체 구현하기는 어려워 인터페이스나 메모리 등은 전문 IP 기업의 검증된 IP를 구매해 사용합니다. 당사는 글로벌 메모리 IP 기업 eMemory와 2014년 대리점 계약을 체결해 IP 영업을 대행하고,
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수수료를 수취합니다. eMemory는 모든 파운드리에 IP를 공급하며, 당사와는 파운드리 포트폴리오 확대와 신규 시장 진출을 위한 협력 관계를 유지하고 있습니다. [메모리 ip 사업모델 및 주요 application].jpg [메모리 IP 사업모델 및 주요 Application] 출처 : eMemory 사 제공 또한, 당사는 Wafer Works와의 계약을 통해 국내 주요 파운드리에 Raw Wafer를 공급하고 있으며, 매출의 일부를 수수료로 수취합니다. 필요 시 직접 웨이퍼를 수급하기도 합니다. 나. 주요 제품 등의 매출현황 [제품별 매출액 현황 및 비중] (단위 : 백만원) 구분 제 품 명 2024연도 (제20기) 2023연도 (제19기) 2022연도 (제18기) 매출액 비율 매출액 비율 매출액 비율 제품 ASSP PMIC CIS DDI (HV) 기타 소계 ASSP 합 계 기타 매출총계 다. 주요 제품 등의 가격변동 추이 및 가격변동 원인 당사가 고객에게 제공하는 반도체 산업은 다품종 소량 생산 기반에 따라 주요 제품의 가격변동추이를 추정하기 어려울 뿐만 아니라 고객사별로 요구하는 파운드리 제조 공정이 상이하고, 동일 제조 공정내에서도 요구 사양 차이에 따른 가격편차가 크기 때문에 제품당 가격을 단순 산정하기 어렵습니다. 또한 사양에 따른 구체적인 가격 변동사항은 영업적으로 보호 되어야 할 필요가 있으므로 제품에 대한 단가를 기재하지 않았습니다. 3. 원재료 및 생산설비 가. 매입 현황 [외주가공비 및 상품 매입 현황] (단위: 백만원) 매입유형 품 목 구 분 2024연도 2023연도 2022연도 (제20기) (제19기) (제18기) 외주 가공비 ASIC 파운드리 (제조) 국 내 수 입 소 계 개발 파운드리 (용역) 국 내 수 입 소 계 기타 (제조) 국 내 수 입 소 계 상품 기타 국 내 수 입 소 계 총 합 계 국 내 수 입 합 계 주) 당사는 원재료를 매입하지 않고 제품에 대한 설계는 당사가 담당하고, 기본적인 생산(웨이퍼 제조, 검사, 출하 등)은 전문 외주 업체를 이용하여 수행합니다. 나. 원재료 가격변동 추이 당사가 영위하고 있는 산업의 특성상 고객의 요청 및 규모에 따라 Customizing 되어 서비스 제공 및 솔루션을 제공하고 있으므로, 원재료의 가격변동에 대한 적정한 가격 변동추이 비교가 어려운 상황입니다. 일반 제조업과 달리 원재료, 부재료, 저장품 등의 매입이 존재하지 않습니다. 매입처별, 매입 품목별 계약에 따라 달라지기 때문에 가격 변동 원인을 나타내기 어렵습니다. 다. 주요 매입처 (단위: 백만원) 매입유형 품 목 구 입 처 2024연도 2023연도 2022연도 (제20기) (제19기) (제18기) 외주가공비 ASIC 파운드리 (제조) 국내 기타 수입 A사 기타 개발 파운드리 (용역) 국내 기타 수입 B사 기타 기타 (제조) 국내 기타 수입 기타 상품 기타 국내 기타 수입 합계 합계 국내 수입 라. 생산능력 및 생산실적 당사는 SK 하이닉스시스템아이씨(SKHYSI, SKhynix system ic)의 공식 파운드리(Foundry) 판매대행 협력사이자 디자인 솔루션 파트너(Design Solution Partne)로서, 내부 생산 인프라에서 제품을 생산하지 않으며, 전량 파운드리 팹 및 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 등이 당사 협력사의 생산시설을 이용하여, 시스템 반도체를 위탁 생산하고 있습니다. 당사가 위탁 생산을 하고 있는 주요 협력사의 생산 능력은 다음과 같습니다. (1) 파운드리(Foundry) 팹 생산 능력 당사의 고객인 팹리스에서 회로 설계가 완료된 시스템 반도체를 웨이퍼 형태의 반도체 칩으로 생산하는 과정은, 주로 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)의 파운드리 공정을 사용하며, SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)의 파운드리의 제품 분류 및 제품별 생산 능력은 아래와 같습니다. [단위: 매/년, 2023년 기준] 구분 / 업체명 SK하이닉시스템아이씨(Wuxi) 제품 구분 CIS PMIC HV
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CMOS Logic MS 합계 Fab Capa 출처 : 당사내부자료 당사는 팹리스 고객사와 제품별 단기/중장기 예상 판매 수량을 협의하고, 파운드리 팹의 생산 가능 캐파(Capa)를 사전에 조율함으로써 고객사에서 요청하는 수량에 대해 원활한 공급을 진행 중입니다. 또한 개발 진행 중인 과제에 대해서도, 고객사의 신제품 출시 일정에 차질이 없도록 일정을 관리하고 있으며, 개발 완료 후 양산 시점에서 양산 물량에 대해 사전 협의를 진행하여, 개발완료 시점에서의 신규제품의 생산 및 공급에 차질이 없도록 생산 캐파(Capa) 역시 철저한 준비를 하고 있습니다. SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)의 생산 캐파(Capa)는 공개되어 있지 않으나, 2018년부터 2023년까지 연간 약10% 내외로 증가하여, 2018년 월평균 70,000장 캐파(Capa)가 25년 현재 기준 월평균 105,000장으로 월 생산 캐파(Capa)는 150% 확대함으로써, 당사의 생산 능력 역시 향상되었습니다. 단, SK 하이닉스시스템아이씨는 2020년말부터 2022년 상반기까지, 한국에 있는 생산설비를 중국 우시(Wuxi)으로 이전하면서 이전에 따른 일시적 캐파(Capa) 감소가 발생하였습니다. 당사의 제품을 위탁 생산하는 팹(Fab)인 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)는 2022년 하반기부터 전량 중국에서 생산하고 있습니다. Capa[월] 출처: 당사 내부 자료 또한, 당사 제품을 위탁 생산하는 SK하이닉스시스템아이씨(WUXI)의 캐파(Capa)가 증가되면서, 당사의 위탁 생산/판매량 역시 지속적인 증가를 하고 있습니다. [연도별 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI) 웨이퍼 출하량] (단위: 매, 웨이퍼) 연도별 웨이퍼 출하량.jpg 연도별 웨이퍼 출하량 출처: 당사 내부 자료 (나) 그 외 파운드리 팹 당사에서는 시스템반도체용 웨이퍼를 생산하기 위한 팹으로, SK 하이닉스시스템아이씨 이외에도, 국내에 소재한 SK 키파운드리, 대만에 있는 UMC(united microelectronics Corp.)와 NUVOTON(Nuvoton Technology Corp.) 그리고 싱가폴의 GF(Global Foundries)를 통해 일부 제품의 웨이퍼를 생산하고 있습니다. 현재는 이들 팹을 통한 생산량은 크지 않으나, 향후 국/내외 고객사 확대 및 12 인치 제품 개발을 통하여 생산량을 점진적으로 증대하고자 합니다. 이들 팹의 생산 능력 및 제품 분류는 아래와 같습니다. 구분 / 업체명 SK 키파운드리 UMC NUVOTON GF A사 제품 분류 Fab Capa 8 인치 12 인치 N/A N/A 출처: 당사 내부 자료 또한, 당사에서는 12 인치 웨이퍼를 필요로 고객사를 지원하기 위해, 국내외 파운드리를 통한 신규 제품을 개발 중에 있습니다. 그 이외에도 고객사의 다양한 요구를 충족하고, 더불어 파운드리 사업 확장을 위해, 다수의 대만 파운드리 팹 및 중국의 파운드리 팹과의 비즈니스 논의를 추진하고 있습니다. (가) 패키징 전문 기업 [패키징 전문 기업 현황] Company A사 B사 C사 Capacity 출처: 당사 내부 자료 당사 제품의 패키징 외주의 경우, 현재 주요 생산 제품은 D307H 제품입니다. 이 제품의 경우, 전량 WLCSP 형태의 패키징을 사용하고 있으며, 이는 전량 A사에서 외주생산하고 있습니다. A사는 범프 공정과 이를 이용한 WLCSP를 전문으로 하는 기업으로 국내 코스닥에 상장된 기업이며, 2001년부터 패키징 분야에 진입하여 25년 이상 업력을 보유한 OSAT 기업입니다. 특히, A사는 꾸준한 기술 개발을 통하여, 웨이퍼레벨 패키징(WLP, Wafer level Package) 분야의 선도 기업으로 차세대 기술로 각광받고 있는 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP) 기술을 선도하고 있습니다. 또한 중국화권 시장 확대 및 가격 경쟁력 향상을 위해, 대만 패키지 업체인 B사를 활용하여 생산하고 있으며, 중국에 소재한 C사와 개발을 협의 중에 있습니다. 해당 업체들도 20년 이상의 패키지 사업을 영위하고