chaannwooff/Dartdoc huggingface dataset:
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모니터링하여 신용위험의 하락을 평가하고 있습니다. 나. 환율변동 위험 당사는 국제적인 영업활동을 영위하고 있어, 외화매출채권과 관련하여 환율변동으로인한 순이익 감소 위험이 있습니다. 당사는 환율 모니터링을 통해 체계적 위험관리가이루어지도록 하고 있습니다. 당기말 및 전기말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 당사의 금융자산ㆍ부채의 내역의 원화환산 기준액은 다음과 같습니다 (단위:천원). 구 분 당기말 전기말 USD USD 현금및현금성자산 매출채권 매입채무 기타유동금융부채 기타비유동금융부채 당기말 및 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정한 상태에서 환율 변동 시, 당사의 세전이익에 미치는 영향은 아래 표와 같습니다 (단위:천원). 구 분 세전 이익에 대한 영향 당기말 전기말 USD/원 10% 상승시 10% 하락시 다. 유동성위험 당사는 충분한 현금및현금성자산 등을 보유하고 활발한 영업활동을 통해 신용한도내에서 자금 여력을 탄력적으로 운영하고 있습니다. 차입금 및 장기미지급금을 제외한 영업관련 금융부채의 만기는 대부분 3개월 이내입니다. 당기말 및 전기말의 유동성 위험 분석 내역은 다음과 같습니다 (단위:천원). 구 분 당기말 1년이하 1년 초과 ~ 2년 이하 2년 초과 ~ 5년 이하 5년 초과 합 계 장부금액 매입채무 미지급금 리스부채(유동) 차입금 리스부채(비유동) 장기미지급금 합 계 구 분 전기말 1년이하 1년 초과 ~ 2년 이하 2년 초과 ~ 5년 이하 5년 초과 합 계 장부금액 매입채무 미지급금 리스부채(유동) 장기차입금 리스부채(비유동) 장기미지급금 합 계 라. 자본위험관리 당사의 자본관리는 계속기업으로서의 존속능력을 유지하는 한편, 자본조달비용을 최소화하여 주주이익을 극대화 하는 것을 그 목적으로 하고 있으며, 외부적으로 강제된자기자본의 규제대상은 아닙니다. 당사는 자본관리지표로 순부채비율을 이용하고 있습니다. 자본구조는 차입금에서 현금및현금성자산 및 예적금 등을 차감한 순부채와 자본으로구성되며, 당사의 경영진은 자본구조를 주기적으로 검토하고 있고, 전반적인 자본위험 관리정책은 전기와 동일합니다. 당기말 및 전기말 현재 자본 대 순부채비율은 다음과 같습니다 (단위: 천원, %). 구 분 당기말 전기말 총차입금 차감: 현금및현금성자산 순부채 자본총계 부채비율 마. 파생상품 등 거래 현황 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 가. 경영상의 주요계약 등 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 연구개발 조직 (1) 연구개발 조직 개요 당사는 2018년에 기업부설연구소를 인가받았으며, 석/박사급의 우수한 인력을 확보하여 미래 산업 주도를 위한 기술개발에 대한 투자를 지속적으로 수행함과 동시에 벤처기업 인증 등 회사의 신뢰성 확보를 위해 노력하였습니다. 회사의 조직도 및 각 부문별 연구개발 내역은 아래와 같습니다. 연구소조직도.jpg 연구소조직도 구분 인원수 연구분야 부설연구소 아날로그 설계팀 디스플레이 구동 아날로그 회로 설계 디스플레이 구동 칩 도면 설계 및 회로 배치 고속 인터페이스 아날로그 회로 설계아날로그 회로 성능 검증 및 개선아날로그 회로 설계사양 및 테스트 결과서 발행 로직 설계팀 디스플레이 구동 디지털 IP 아키텍처(구조화) 설계디스플레이 구동 디지털 IP 설계 및 구현디스플레이 구동 디지털 IP 성능 검증 및 최적화디스플레이 구동 디지털 IP 설계사양 및 테스트 결과서 발행 디지털 IP 제품화 아키텍쳐팀 디스플레이 구동 칩 시스템레벨 아키텍처 설계 디스플레이 구동 칩 프론트 엔드 개발 디스플레이 구동 시스템설계사양서 발행 시스템 디스플레이 구동칩 패키지 솔루션 개발 디스플레이 구동칩 검증 환경 및 테스트 보드 개발 디스플레이 구동 백플레인 웨이퍼 테스트 및 결과서 발행 디스플레이 구동 칩 검증 결과서 발행 디스플레이 구동 칩 제품 사양서 발행 (2) 연구개발인력 구성 학력 박사 석사 학사 기타 인원수 (3) 연구개발비용 (단위: 백만원) 구 분 2022연도 (제6기) 2023연도(제7기) 2024연도(제8기) 비용 처리 제조원가 판관비 소 계 합 계 (매출액
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대비 비율) (4) 연구개발 실적 [개발 연구과제] 연구과제 연구기간 지원기관 연구결과 AR용 Full-HD급 Micro-LED 디스플레이 구동 SoC 및 디스플레이 보상을 위한 AI based 알고리즘 개발 중소벤처기업부 －Micro LED 구동 SoC 반도체 설계 검증 및 Sample 확보 완료 －Single Chip 확보 및 수율 개선 및 평가 진행 AR/MR/DTV Micro-LED 디스플레이 구동 Backplane IC 개발 중소벤처기업부 －대면적용 디스플레이에 적합한 Micro-LED 구동 Driver IC Set 개발 －마이크로 디스플레이에 적합한 Micro-LED 구동 Backplane IC 개발 중소벤처기업부 －LCD, OLED보다 초소형 Micro LED 디스플레이 구동에 적합한 Backplane IC를 개발하여 상품화(픽셀크기 5um이하) －3500PPI급의 마이크로 LED 초소형 화소 구동 회로를 설계하고, P-MIP (Pseudo-Memory Inside Pixel)기술을 통해 디스플레이 소모 전력 문제를 해결 중소벤처기업부 －픽셀내 메모리가 내장된 PWM기반 픽셀 구동 Analog회로 개발 －밝기 제어 기능과 픽셀 데이터 선택 제어를 위한 Row Driver IC개발 －Video 데이터 Timing 제어를 위한 Column Driver IC개발 저잡음 저전압 하이브리드 SingleWire 인터페이스 IP개발 산업통상자원부 -GlobalFoundries 55-nm 공정에 사용할 수 있는 하이브리드 시리얼 통신용 시스템 반도체 IP일체를 개발 (Single Wire Interface PHY / Link IP , PLL , BGR , LDO , VLD) - 통합 칩 시제품 성능 평가 및 개선 8K120Hz 고화질 ARVR용 통합 디스플레이 SoC 개발 산업통상자원부 －AR/VR용 고해상도 디스플레이 구동을 위한 4K/8K, 120Hz급 SoC를 위한 IP및 CMOS 구동 칩 개발 - 4K/8K 120Hz영상 기반 객체 인식 및 위치 검출 알고리즘 개발 전기자동차의 지능형 다중 LED 헤드램프용 GaN 내장화 통합형 파워시스템 개발 산업통상자원부 - 전기자동차용 GaN 내장화 LED Matrix 통합형 파워시스템 개발 차세대 마이크로 LED 디스플레이 생산성 향상을 위한 대형 패널 구동 반도체 설계 기술 개발 중소벤처기업부 - 4K 해상도를 지원하기 위한 마이크로 LED 디스플레이 UNIT 개발 0.3인치 이하 크기를 갖는 5000PPI급 마이크로 디스플레이 백플레인 칩 개발 산업통상자원부 - AR/MR 용 0.3인치 크기의 마이크로 LED 백플레인 개발 2.9인치급 AR HUD용 마이크로LED 디스플레이 구동 Chip Set 개발 중소벤처기업부 - 320 x 360 해상도를 지원하는 2.9인치 크기 150 PPI 급 AR HUD용 마이크로 LED 구동 IC Chip set 개발 글로벌 자동차 부품 공급망 확대를 위한 CMOS 능동회로 기반 500 PPI급 초고해상도 마이크로LED 지능형 픽셀 라이팅 개발 산업통상자원부 - 전자의 시인성 향상 및 대향차 운전자의 눈부심 저감을 위한 20um급 마이크로 LED 광원 기반 고해상도 픽셀 헤드램프 제어시스템 개발 7. 기타 참고사항 가. 지식재산권 현황 (기준일 : 보고서 제출일 현재) (단위: 건) 구분 특허 디자인 상표 합계 국내 해외 합계 나. 법률/규정 등에 의한 규제사항 반도체 팹리스 산업의 경우 일반적 소비성 제품이 아닌 특정고객에 주문자 생산인 특정한 제품 사양으로 판매되는 특성이 있어, 정부 규제나 관계 법령에 의한 특별한 규제를 받지 않습니다. 특히 팹리스 산업은 반도체의 핵심 산업으로 정부차원의 R 지원정책 등이 꾸준히 시행되고 있습니다. 그러나 급변하는 거시 경제 및 반도체 산업에 따라 새로운 규제 및 제약 사항이 발생할 가능성이 존재하여, 당사는 정부 규제 및 관계 법령의 변동에 예의주시하여 대응할 계획입니다. 다. 환경관령 규제 및 준수 당사는 반도체 팹리스 기업으로서 자체적인 생산시설을 구축하거나 보유하고 있지 않고 전문
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생산 위탁 업체에서 제조하여 완성된 Wafer 형태로 제품을 공급받고 있습니다. 즉, 제품 생산의 모든 과정은 협력사를 통해서 이루어지고 있기 때문에 생산시설 보유 및 관리에 따른 각종 환경 규제 등에 해당사항이 없습니다. 라. 산업 및 시장 개요 (1) 디스플레이 산업1세대 디스플레이라고 할 수 있는 브라운관(CRT: Cathode-Ray Tube)은 1897년 독일의 페르디난트 브라운이 발명한 것으로 알려져 있습니다. 국내에는 금성사(현 LG전자)가 1966년 최초로 흑백 브라운관 TV를 출시하며 디스플레이 사업에 첫 진출하였습니다. 브라운관은 전기 신호를 전자빔의 작용에 의해 광학 영상으로 표시하는 특수한 진공관으로, 이를 활용해 액정에 영상 송출이 가능했습니다. 브라운관은 가격이 저렴하고 해상도가 높은 반면 송출 방식의 특성상 부피가 크고 무거워 구조적 한계를 안고 있었습니다.브라운관의 구조적 한계를 극복하고자 개발된 것이 2세대 디스플레이 PDP입니다. PDP는 전기 자극을 통해 가스가 방전되며 RGB 형광체를 입힌 셀이 빛을 내는 방식으로 영상을 송출합니다. 1세대 디스플레이 브라운관의 가장 큰 단점이었던 두께 문제를 해결한 평면 디스플레이로 시장의 각광을 받았으나, 가스를 방전시키는 데 필요한 전압이 높아 전력 소모가 크고 발열이 많은 것이 단점이었습니다. 또한 RGB 형광체의 수명이 각기 상이하여 패널 수명이 상대적으로 짧습니다. 3세대 디스플레이는 기존의 2세대 PDP 디스플레이가 가스를 방전시키며 발생했던 문제점을 개선했습니다. LCD/LED 디스플레이는 기본적으로 동일한 구조를 가지고 있으나, LCD 패널의 백라이트는 형광등과 유사한 CCFL 광원을 사용하였고, LED 패널은 백라이트로 LED 광원을 사용해 LCD 대비 전력 소모가 낮고 폐기시 유해물질이 적은 것이 장점입니다. LCD 패널의 광원이 가진 단점을 개선한 것이 LED 패널입니다. 4세대 OLED 디스플레이는 최근 시장에서 가장 활발하게 시장침투가 진행되고 있는 디스플레이 입니다. 기존 LCD/LED와 달리 백라이트를 없애고 자발광하는 유기체(Organic) 다이오드로 화면을 표현하기 때문에 전력소모량 및 패널 두께를 혁신적으로 줄인 것이 특징입니다. 또한 컬러 필터를 거치지 않고 직접 발광하기 때문에 LCD 대비 밝기가 높고 OLED를 완전히 끄고 켜는 방식으로 명암을 표현해 명암비가 우수하다는 장점이 있습니다. 다만 OLED 디스플레이는 소자 중 청색의 수명이 적색과 녹색에 비해 짧기 때문에 청색 소자 조기 소멸을 방지하고자 빠르게 깜빡이는 방식으로 화면을 송출합니다. 화면은 육안으로 인지가 어려운 속도로 빠르게 깜빡이지만 특정 조건에서 화면의 깜빡이거나 물결 같은 패턴이 육안으로 포착되는 플리커링(Flikering) 현상이 발생합니다. 또한 유기체 광원이 가진 물리적 한계로 오랜 기간 사용시 부분적으로 잔상이 남는 번인(Burn-in) 현상이 발생하는 취약점을 가지고 있습니다. 5세대 Micro-LED 디스플레이는 4세대 OLED 디스플레이가 가지고 있던 장점을 극대화하는 동시에 번인, 플리커링 등 기존 디스플레이에서 발생한 문제점을 해결한 최첨단 디스플레이입니다. Micro-LED 디스플레이는 100마이크로미터(μm) 이하의 초소형 자발광 LED 소자를 패널에 실장하여 백라이트 유닛과 컬러필터가 필요하지 않다는 것이 특징입니다. 이로 인해 패널 두께가 더 얇아졌으며, 무기질로 구성된 LED 소자를 채택하여 번인 및 패널 변색 등 기존 디스플레이에서 나타났던 부작용을 해결했습니다. 따라서 Micro-LED 디스플레이는 자발광 RGB OLED 패널이 가지고 있던 한계를 뛰어넘은 새로운 차원의 디스플레이라고 할 수 있습니다. 또한 패널을 모듈화하고 이어붙이는 방식을 채택하여 크기 조절이 자유로워 초대형 TV 및 사이니지 제조에 강점을 가지고 있습니다. 다만 미세한 Micro-LED 소자를 패널에 실장하는데 투입되는 비용이 높고 공정이 활성화되지 않아 패널 가격이 비싼 것이 단점입니다. 하지만 Micro-LED 기술이 발전함에
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따라 생산 공정이 안정화되며 제조비용은 낮아질 것이고, 패널 가격 또한 빠른 속도로 안정화될 것으로 전망됩니다. 현재 국내 초대형 디스플레이 제조사가 Micro-LED 시장을 선도하고 있으며, 중국 대만 등 다양한 글로벌 디스플레이 업체가 Micro-LED 기술 개발을 통해 시장을 선점하기 위해 활발한 연구개발을 진행중에 있습니다. (2) 반도체 산업반도체 산업은 1947년 미국 벨 연구소의 윌터 브래든, 윌리엄 쇼클리, 존 바딘이 트랜지스터를 개발하고, 1958년 텍사스 인스트루먼트사의 잭 킬비가 웨이퍼를 이용하여 트랜지스터 집적 회로 발명에 성공하면서 산업화가 시작되었습니다. 집적회로(Integrated Circuit)는 트랜지스터, 저항, 캐패시터를 하나의 반도체 속에 내재화한 것입니다. 이후 반도체 산업은 급격하게 성장하였으며, 반도체는 산업의 쌀로 불리면서 모든 전자 제품에 들어가는 부품이며, 현재 미래 산업을 선도하는 핵심 부품이 되었습니다.반도체를 구성하는 가장 핵심적인 소자는 트랜지스터입니다. 반도체 칩의 성능은 트랜지스터 소자의 안정성과 단위 면적당 집적도에 의해 결정됩니다. 반도체 소자 하나가 하나의Bit(1/0)을 저장하거나 연산할 수 있기 때문에 소자가 많을수록 처리 속도가 빨라집니다. 트랜지스터 소자가 소형화될수록 단위 면적당 집적도가 높아 칩의 연산처리능력이 높아지는 것입니다. 2021년 출시된 애플사의 A15 Bionic의 경우 107.7m㎡ Die Size 안에 150억개에 달하는 트랜지스터 소자가 탑재되어 있습니다. 트랜지스터 소형화 기술이 점차 발전함에 따라 칩에 탑재되는 단위 면적당 트랜지스터 집적도는 점차 높아지는 추세입니다. 반면에 트랜지스터 소자가 소형화됨에 따라 소자의 전기적 안정성이 낮아지고 열이 발생하는 등 칩의 성능과 안정성을 저해하는 요소들이 발생하게 됩니다. 이러한 문제점들을 기술력으로 극복하며 안정적으로 트랜지스터 소자를 소형화 하는 것이 반도체 기술 개발에 있어 가장 중요하면서 동시에 어려운 부분이라고 할 수 있습니다. 트랜지스터 소자의 단위는 마이크로미터(μm)에서 나노미터(nm) 그리고 최근에는 원자 단위인 옹스트롬(Å) 수준까지 미세화가 진행되고 있습니다. 앞으로도 고든 무어가 제시한 칩당 트랜지스터 탑재량 증가 속도, 즉 트랜지스터 미세화 속도 가이던스를 계속해서 충족할 수 있을지 여부는 알 수 없습니다. 다만 다양한 응용처에 걸친 시장의 요구로 반도체의 연산속도 및 처리속도는 앞으로도 빨라질 것이고, 반도체에 탑재되는 트랜지스터의 미세화 또한 멈추지 않고 진행될 것으로 전망됩니다. 다. 시장 규모 및 현황 디스플레이 산업은 기술 변화 속도가 매우 빠르고 업체간 기술개발 및 점유율 경쟁이 치열한 시장입니다. 따라서 저전력, 고효율, 대형화 등 소비자의 기준을 충족시킬 수 있는 새로운 디스플레이 패널에 대한 수요가 존재해 왔습니다. 과거 디스플레이 시장은 LCD 방식이 지배적이었으며, 현재 OLED 방식의 패널이 빠르게 시장 점유율을 높이고 있는 상황입니다. 하지만 OLED 타입이 가진 물리적 제약과, 기존 패널 방식으로 구현이 불가능한 신규 응용처에서 촉발되는 수요로 인해 새로운 패러다임의 디스플레이 패널에 대한 필요성이 높아지고 있습니다. 이에 성능이 가장 뛰어나고 기술 집약적인 Micro-/Mini-LED 디스플레이 패널이 시장에서 새롭게 주목받고 있으며, 해당 분야는 당사가 주요 목표시장으로 설정하고 있는 시장입니다.디스플레이 전문 시장조사업체 Omdia의 시장 분석 보고서에 따르면 마이크로LED 디스플레이의 글로벌 시장 규모는 2025년 6천만달러에서 2030년 20억달러로 연평균 94% 성장할 전망입니다. 높은 성장률의 배경은 AI Smart Glass (AR)의 신규 시장 창출에 따른 출하량 증가가 시장 규모 성장을 견인할 것으로 예상되고 있습니다. Micro-LED 디스플레이 시장은 응용처에 따라 크게 대형(FALD-BLU), 대형(TV/사이니지), 중소형(모니터, 노트북, 태블릿), 초소형(웨어러블, 스마트폰) 및 차량용 등으로
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구분되며, 초소형 웨어러블인 Smart Glass 시장은 현재 LCoS/OLEDoS와 함께 LEDoS가 사용되지만 향후 Micro-LED 기반의 LEDoS로 전면 대체 전환 될 것입니다.반도체 전문 시장조사기관 TrendForce의 조사자료에 따르면 Micro-LED 구동칩 시장 규모는 2025년 1,500만달러에서 2030년 2억5천만달러로 연평균 60%의 높은 성장이 기대되고 있습니다. 향후 웨어러블 기기 양산과 IT기기향 중소형 디스플레이 적용이 늘어남에 따라 Micro-LED 시장 성장은 가속화될 것으로 예상되며 Micro-LED 구동칩의 경우 능동/수동형 매트릭스 기반의 Driver IC 및 CMOS Backplane 칩이 Micro-LED 디스플레이 시장 성장에 맞춰 급속하게 확대 적용될 것입니다. Yole이 2024년 발표한 마케팅 보고서에 따르면 Micro-LED Display 시장은 기술의 성숙도(혹은 가격 경쟁력 확보)에 따라 시장 확대적용 시점 및 성장률 가속화가 결정될 것으로 판단됩니다. 해당 보고서에서는 Micro-LED 패널 출하량 규모는 2030년까지 최대 1억5천2백만대까지 확대될 것으로 전망하고 있으며, 마이크로 디스플레이(AR/MR/VR, Smartwatch) 응용처가 가장 선두로 시장을 주도할 것이라고 분석하였습니다. 다음으로는 TV/사이니지(하이엔드 컨슈머)시장이 확대되고, 최종적으로 가격 경쟁이 가장 치열한 중소형 디스플레이(Smartphone/Tablet/Laptop 등) 응용처 시장이 후발 주자로 시장 규모를 확대할 것으로 전망하고 있습니다. 현재 Micro-LED 시장은 시장개화 단계의 시장으로 규모가 미미한 수준이나, 신규 응용처 수요 증가 및 기존 디스플레이 패널 대비 성능적 우위를 가지고 있어 향후 기존의 어떤 디스플레이 솔루션들보다 빠른 속도로 시장 규모가 확대될 것으로 기대됩니다.
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IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 가. 예측정보에 대한 주의사항 당사가 본 경영진단 및 분석의견에서 장래에 발생할 것으로 예측하여 기재 또는 표시한 내용은 작성 시점의 회사 경영전략 및 전반적인 경영현황과 재무상태 등에 기초한회사의 의견을 반영한 것입니다. 본 예측정보는 향후의 경영환경과 영업상황에 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 이러한 가정들은 작성시점에서 합리적인 가정 및 판단의 근거에 기초하였지만 급변하는 외부환경, 회사의 내부 경영방침과 관련된 요인 및 기타 변수로 인하여 예측치와 실제 결과치가 다르게 나타날 수도 있습니다. 당사는 이러한 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다.결론적으로, 이러한 주의문구는 모든 예측정보에 대하여 적용되며, 본 분석의견상 회사가 예측한 정보나 경영전망이 정확하게 시현된다는 확신을 제공할 수는 없습니다. 또한 본 분석의견에 기재된 예측정보는 작성시점을 기준으로 작성한 것이므로, 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 나. 개요 회사의 경영에 대한 전반적인 사항을 파악하기 위하여 장부와 관계서류를 열람하고 재무제표 및 부속명세서에 대하여도 면밀히 검토하였습니다. 경영활동에 중대한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대하여는 그 내용을 면밀히 검토하는 등 적정한 방법으로 회사경영에 대한 내용을 진단하였습니다. 다. 재무상태 및 영업실적 (1)재무상태 (단위: 백만원) 과 목 제 8(당) 기말 제 7(전) 기말 증감 증감율(%) 자산 Ⅰ. 유동자산 Ⅱ. 비유동자산 자산총계 부채 Ⅰ. 유동부채 Ⅱ. 비유동부채 부채총계 자본 Ⅰ. 자본금 Ⅱ. 자본잉여금 Ⅲ. 기타자본항목 Ⅳ. 결손금 자본 총계 부채 및 자본 총계 ① 자산자산은 전년대비 96억원(45%) 증가한 312억억원입니다. 유동자산은 전년대비 165%증가, 비유동자산은 3% 증가하였으며, 주요 증가원인은 SPAC합병으로 인한 피합병법인의 자산의 이관으로 인함입니다.② 부채부채는 전년 대비 40억원(38%) 증가한 147원입니다. 주요 증가원인은 신규 개발 과제 증가에 따른 원가성 비용에 대한 매입채무의 증가로 인함입니다.③ 자본자본은 전년 대비 56억원(52%) 증가한 164억원입니다. 주요 변동 원인은 합병과 그에 따른 전환사채의 보통주 전환, 임직원의 주식매수선택권 행사로 인해 자본금 및 자본잉여금이 증가하였습니다. 재무비율 측면에서 자기자본비율은 184%, 부채비율은 26%로 전년대비 개선된 재무구조를 보여주고 있습니다. (2) 영업실적 (단위: 백만원) 과 목 제 8(당) 기 제 7(전) 기 증감 증감율(%) Ⅰ. 매출 Ⅱ. 매출원가 Ⅲ. 매출총이익 Ⅳ. 판매비와관리비 Ⅴ. 영업이익 (손실) Ⅵ. 법인세비용차감전순이익 (손실) Ⅶ. 당기순이익 (손실) Ⅷ. 당기 총포괄이익(손실) Ⅸ. 주당이익(손실) ① 매출액2024년 매출액은 전년대비 47억(149%) 증가한 79억을 기록하였습니다. 이는 신규 개발 과제 계약의 증가로 인함입니다.② 영업이익2024년 영업손실은 전년대비 34억(50%) 감소한 34억을 기록하였습니다. 매출의 증가가 가장 큰 요인입니다.③ 당기순이익2024년 당기순손실은 전년대비 39억(30%) 증가한 170억을 기록하였습니다. 합병비용 134억이 발생한 것이 주요 원인입니다. (3). 신규사업공시대상기간중 새로이 추진하였거나, 이사회 결의 등을 통하여 새로이 추진하기로 한 중요한 신규사업은 없습니다. 4). 중단사업해당사항 없음(5). 경영합리화 조치해당사항 없음(6). 환율변동 영향사업보고서 'Ⅱ. 사업의 내용 5. 위험관리 및 파생거래'를 참고하시기 바랍니다. (7). 자산손상인식 ① 금융자산의 손상 금융자산의 손실충당금은 부도위험 및 기대손실률 등에 대한 가정에 기초하여 측정됩니다. 당사는 이러한 가정의 설정 및 손상모델에 사용되는 투입변수의 선정에 있어서 당사의 과거 경험, 현재 시장
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상황, 재무보고일 기준의 미래전망정보 등을 고려하여 판단합니다. 당사는 기대신용손실 모형이 적용되는 다음의 금융자산을 보유하고 있습니다. - 재화 및 용역의 제공에 따른 매출채권 - 용역매출 제공에 따른 계약자산 - 상각후원가로 측정하는 기타 금융자산 현금성자산도 손상 규정의 적용대상에 포함되나 식별된 기대신용손실은 유의적이지 않습니다. 당사는 매출채권에 신용위험을 가진 집합별로 분류하고, 각 집합별 신용위험 특성에 근거하여 개별분석과 과거의 대손경험률을 적용하여 손실충당금을 설정하고 있습니다 ('III. 재무에 관한 사항'의 '5. 재무제표의 주석' 中 '8.매출채권 및 기타금융자산 '을 참조하시기바랍니다.) ② 비금융자산의 손상 영업권이나 내용연수가 비한정인 무형자산에 대하여는 매년, 상각대상 자산에 대하여는 자산손상을 시사하는 징후가 있을 때 손상검사를 수행하고 있습니다. 손상차손은 회수가능액(사용가치 또는 처분부대원가를 차감한 공정가치 중 높은 금액)을 초과하는 장부금액만큼 인식되고 영업권 이외의 비금융자산에 대한 손상차손은 매 보고기간말에 환입가능성이 검토됩니다. 라. 유동성 및 자금조달과 지출 (1) 유동성 현황당사는 매 6개월 및 1년 단위로 자금수지계획을 수립함으로써 영업활동, 투자활동, 재무활동에서의 자금수지를 미리 예측하고 있으며, 이를 통해 필요한 유동성 규모를 사전에 확보하고 유지하여 향후에 발생할 수 있는 유동성 리스크를 사전에 관리하고 있습니다. 또한, 신중한 유동성 위험 관리는 충분한 현금성자산 및 시장성 있는 매도가능금융자산의 유지, 적절히 약정된 신용한도금액으로부터의 자금 여력 등을 포함하고 있습니다. 또한, 당사는 충분한 현금및현금성자산 등을 보유하고 활발한 영업활동을 통해 신용한도내에서 자금 여력을 탄력적으로 운영하고 있습니다. 차입금 및 장기미지급금을 제외한 영업관련 금융부채의 만기는 대부분 3개월 이내입니다. 당기말 및 전기말의 유동성 위험 분석 내역은 다음과 같습니다 (단위:천원). 구 분 당기말 1년이하 1년 초과 ~ 2년 이하 2년 초과 ~ 5년 이하 5년 초과 합 계 장부금액 매입채무 미지급금 리스부채(유동) 차입금 리스부채(비유동) 장기미지급금 합 계 구 분 전기말 1년이하 1년 초과 ~ 2년 이하 2년 초과 ~ 5년 이하 5년 초과 합 계 장부금액 매입채무 미지급금 리스부채(유동) 장기차입금 리스부채(비유동) 장기미지급금 합 계 (2) 차입금 현황보고기간말 현재 당사의 차입금 현황은 아래와 같습니다. 당기말 및 전기말 현재 차입금 내역은 다음과 같습니다 (단위:천원). 구 분 차입처 최장 만기일 연이자율(%) 당기말 전기말 원화대출 중소벤처기업진흥공단 원화대출 중소벤처기업진흥공단 원화대출 중소벤처기업진흥공단 원화대출 하나은행 소 계 차감: 유동성 차입금 합 계 (*) 상기 차입금과 관련하여 당사의 유형자산이 담보로 제공되어 있습니다. 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '5. 재무제표 주석' 中 '11. 유형자산'을 참조하시기 바랍니다. 마. 부외 거래 당사의 부외거래는 'Ⅲ. 재무에 관한 사항'의 '5. 재무제표 주석' 中 '31. 우발채무 및 약정사항'을 참조하시기 바랍니다. 바. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 (1). 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항- 중요한 회계정책 및 추정에 관한 사항은 본 공시서류의 'III. 재무에 관한 사항'의'5. 재무제표의 주석' 中 '2. 중요한 회계정책'을 참조하시기 바랍니다. (2). 환경 및 종업원 등에 관한 사항- 환경관련 제재사항이나 행정조치 등에 관한 해당사항은 없습니다.- 당기중 주요 핵심인력 이동사항 등 유의한 종업원 관련 변동사항은 없습니다. 종업원 등에 관한 사항은 'VIII. 임원 및 직원등에 관한 사항'을 참조하시기 바랍니다. (3). 법규상의 규제에 관한 사항- 당사의 사업과 관련된 법규상 주요 규제내용은 'XI. 그밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항'의 '3. 제재현황 등 그 밖의 사항'을 참조하시기 바랍니다.(4). 파생상품 및 위험관리정책에 관한 사항- 당사의 주요 파생상품 및 위험관리정책은
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II. 증권의 주요 권리내용 당사가 금번 유상증자를 통하여 발행할 증권은 기명식 보통주이며, 동 증권의 주요 권리 내용은 다음과 같습니다. 1. 액면금액 : 기명식 보통주 1주당 500원 ※ 당사의 정관 (이하 동일) 제6조【1주의 금액】 당 회사가 발행하는 주식 1주 금액은 [금 500]원으로 한다. 2. 주식에 관한 사항 제5조【회사가 발행할 주식의 총수】 당 회사가 발행할 주식의 총수는 20,000,000주로 한다. 제7조【설립시에 발행하는 주식의 총수】 당 회사가 설립시에 발행하는 주식의 총수는 2,000,000주(1주의 금액 500원 기준)로 한다. 제8조【주식 및 주권의 종류】 주권전자등록의무화 (전자증권법25조) 제8조의2【주식 등의 전자등록】 회사는「주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률」 제2조 제1호에 따른 주식 등을 발행하는 경우에는 전자등록기관의 전자등록계좌부에 주식 등을 전자등록하여야 한다. 제9조【우선주식의 수와 내용】 ① 제5조의 발행예정주식총수 중 우선주식의 발행 한도는 5,000,000주로 한다. ② 우선주식에 대한 최저 배당률은 연 액면금액의 1%로 한다. ③ 우선주식에 대하여 제2항의 규정에 의한 우선배당을 하고 보통주식에 대하여 우선주식의 배당률과 동률의 배당을 한 후 잔여배당가능이익이 있으면 보통주식과 우선주식에 대하여 동등한 비율로 배당한다. ④ 우선주식에 대하여 제2항의 규정에 의한 배당을 하지 못한 사업연도가 있는 경우에는 미 배당분은 누적하여 다음 사업연도의 배당 시에 우선하여 배당한다. ⑤ 회사의 청산으로 잔여재산분배를 하는 경우 우선주식에 대하여는 주당 발행가액(무상증자에 의한 신주발행, 주식병합, 주식분할 등의 경우 그에 비례하여 조정됨) 및 발행일로부터 분배일까지 주당 발행가액에 연복리10%로 계산된 이자를 합한 금액을 보통주식에 대하여 우선하여 분배를 하고, 우선주식에 대한 우선분배를 한 후 보통주식에 대한 주당 분배금이 우선주식에 대한 분배금액을 초과하는 경우 초과하는 부분에 대하여 보통주식과 우선주식에 대하여 동등한 비율로 분배한다 ⑥ 우선주식은 의결권이 있는 것으로 한다. ⑦ 우선주식의 존속기간은 발행일로부터 10년으로 하고, 이 기간 만료와 동시에 보통주식으로 전환된다. 다만 위 기간 중 소정의 배당을 하지 못한 경우에는 소정의 배당이 완료될 때까지 그 기간은 연장된다. ⑧ 본조에 의해 발행되는 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 제11조 규정을 준용한다. ⑨ 주식배당의 경우 우선주식 주주의 요청에 따라 우선주식에 대하여는 해당 우선주식의 주주가 보유한 우선주식(전환상환우선주식의 경우 전환상환우선주식)과 같은 종료 및 내용의 우선주식 또는 해당 우선주식이 보통주식으로 전환되었을 경우를 가정하여 산정한 보통주식을 배정한다. 제9조2【상환주식】 ① 당 회사는 우선주식 발행시 이사회의 결의로 그 우선주식을 우선주식의 주주의 청구에 따라 이익으로 소각할 수 있는 상환주식으로 발행할 수 있다. ② 상환기간 : 상환우선주식의 주주는 (i) 본건 상환우선주식의 납입기일 후 3년이 경과한 때 또는 (ii) 회사의 합병, 최대주주의 변동이나 회사의 영업 또는 자산의 전부 또는 중요한 일부의 양도가 있는 때 중 빠른 날부터 납입 기일 후 10년이 되는 날까지 사이에 언제든지 상환우선주식의 전부 또는 일부에 대하여 상환을 청구할 수 있으며, 이 경우 회사는 상환우선주식을 상환하여야 한다. ③ 상환방법과 수 : 상환우선주식 주주의 상환요구가 있는 날로부터 1개 월 이내에 현금상환한다. ④ 주당 상환가액 : 상환우선주식의 1주당 취득가격과 동 금액에 대하여 발행일로부터 상환일까지 연복리 10%를 적용하여 산출한 이자금액의 합계액으로 하되, 상환우선주식 발행일부터 상환일까지 지급된 배당금이 있을 경우 이를 차감한다. ⑤ 회사가 배당가능이익이 있음에도 불구하고 상환우선주식의 주주에게 상환가액을 지급하지 아니하는 경우 회사는 제3항에 따라 상환을 하여야 하는 날의 다음날로부터 실제 지급하는 날까지 상환가약에 대하여 연복리 17%의 이율에 의하여 산정한 지연배상금을 지급한다.
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제9조3【전환주식】 ① 당 회사는 발행시 이사회의 결의에 따라 보통주식으로 전환할 수 있는 권리가 부여된 우선주식(이하 “전환주식”이라 한다)을 발행할 수 있다. 전환기간은 발행일로부터 1월이상 10년의 범위 내에서 발행시 이사회 결의로 정한다. ③ 제1항 또는 제2항의 전환으로 인하여 발행할 주식은 보통주식으로 하고, 전환비율은 종류주식 1주당 전환으로 인하여 발행하는 주식 1주로 한다. 단, 유무상증자, 주식배당, 주식의 분할 또는 병합 등 법률이 허용하는 조정 사유가 발생하는 경우 전환비율의 조정 기타 전환 조건에 대해서는 발행시 이사회의 결의에 의한다. ④ 전환으로 인하여 발행되는 주식에 대한 이익의 배당에 대하여는 제12조 (신주의 배당기산일)의 규정을 준용한다. 3. 신주인수권에 관한 사항 제10조【신주인수권】 ① 당 회사의 주주는 신주발행에 있어서 그가 소유한 주식에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다. ② 전항의 규정에도 불구하고 다음 각호의 경우에는 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 신주를 배정할 수 있다. 1. 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 자본시장과 금융투자업에 관한 법률제 165조의 6에 따라 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우 2. 주권을 코스닥시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우 3. 발행주식총수의 100분의 20 범위 내에서 우리사주조합원에게 신주를 우선 배정하는 경우 4. 상법 제542조의 3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우. 5. 발행주식총수의 100분의 20 범위 내에서 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 등 관계법령 규정에 따라 주식예탁증서(DR)발행에 따라 신주를 발행하는 경우. 6. 발행주식총수의 100분의 20 범위 내에서 회사가 경영상 필요로 외국인투자촉진법에 의한 외국인투자를 유치하기 위하여 국외 법인 또는 개인에게 신주를 우선 배정하는 경우. 7. 발행주식총수의 100분의 20 범위 내에서 회사가 경영상 필요에 따라 여신전문금융업법에 의한 신기술사업금융회사와 신기술사업투자조합, 중소기업창업지원법에 의한 중소기업창업투자회사와 중소기업창업투자조합 및 법인세법 규정에 의한 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우 8. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산.판매.자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우 9. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우 10. 근로복지기본법 제39조의 규정에 의한 우리사주매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우 11. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 회사가 경영상 필요에 따라 우리사주조합원에게 신주를 발행하는 경우 12. 제1호 내지 제11호의 방식에 의해 신주를 발행할 경우에는 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로서 정한다. ③ 제2항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다. ④신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다. 4. 의결권에 관한 사항 제28조【주주의 의결권】 주주의 의결권은 의결권 있는 주식 1주마다 1개로 한다. 제29조【상호주에 대한 의결권 제한】 당 회사, 모회사 및 자회사 또는 자회사가 다른 회사의 발행주식총수의 10분의 1을 초과하는 주식을 가지고 있는 경우 그 다른 회사가 가지고 있는 당 회사의 주식은 의결권이 없다. 제30조【의결권의 불통일행사】 ① 2이상의 의결권을 가지고 있는 주주가 의결권의 불통일 행사를 하고자 할 때에는 회의일의 3일전 회사에 대하여 서면으로 그 뜻과 이유를 통지하여야 한다. ② 회사는 주주의 의결권의 불통일행사를 거부할 수 있다. 그러나 주주가 주식의 신탁을 인수하였거나 기타 타인을 위하여 주식을 가지고 있는 경우에는 그러하지
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아니하다. 제31조【의결권의 대리행사】 ① 주주는 대리인으로 하여금 그 의결권을 행사하게 할 수 있다. ② 제1항의 대리인은 주주총회 개시일전에 그 대리권을 증명하는 서면(위임장)을 회사에제출하여야 한다. 5. 배당에 관한 사항 제12조【신주의 배당기산일】 당 회사가 유상증자, 무상증자 및 주식배당에 의하여 신주를 발행한 경우, 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 그 신주를 발행한 때가 속하는 영업년도의 직전 영업년도말에 발행된 것으로 본다. 제58조【이익금의 처분】 당 회사는 매 사업년도말의 처분전이익잉여금을 다음과 같이 처분한다. 1. 이익준비금 2. 기타의 법정준비금 3. 배당금 4. 임의적립금 5. 기타의 이익잉여금처분액 제59조【이익배당】 ① 이익배당은 금전 또는 금전외의 재산으로 할 수 있다. ② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류주식을 발행한 때에는 각각 그와 같은 종류의 주식으로 할 수 있다. ③ 회사는 제1항의 배당을 위하여 이사회결의로 배당을 받을 주주를 확정하기 위한 기준일을 정하여야 하며, 그 경우 기준일의 2주 전에 이를 공고하여야 한다. ④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다. 다만, 제56조 제6항에 따라 재무제표를 이사회가 승인하는 경우 이사회결의로 이익배당을 정한다. 제60조【배당금지급청구권의 소멸시효】 ① 배당금은 배당이 확정된 날로부터 5년이 경과하여도 수령되지 않은 때에는 당 회사는 지급의무를 면하는 것으로 한다. ② 전항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 당 회사에 귀속한다.
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IV. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견) 본 장은 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제119조 및 제125조, 금융감독원의 '금융투자회사의 기업실사 모범규준'을 참조하여 작성된 대표주관회사인 삼성증권㈜의 내부규정에 따라 본 건 공모 지분증권 인수인이 당해 공모 지분증권에 대한 의견을 기재하고 있는 부분입니다. 따라서 본 장의 작성 주체는 대표주관회사인 삼성증권㈜이며, 발행회사인 알에스오토메이션㈜는 "동사"로 기재하였습니다. 본 장에 기재된 분석의견 중에는 예측정보가 포함되어 있습니다. 그러나 예측정보에 대한 실제 결과는 여러가지 요소들의 영향에 따라 예측했던 것과 다를 수 있다는 점을 유의하시기 바랍니다. 1. 분석기관 구 분 회 사 명 고 유 번 호 대표주관회사 삼성증권(주) 2. 분석의 개요 대표주관회사인 삼성증권(주)은『자본시장과금융투자업에관한법률』제71조 및 동법 시행령 제68조에 의거 공정한 거래질서 확립과 투자자 보호를 위해 다수인을 상대로 한 모집ㆍ매출 등에 관여하는 인수회사로서, 발행인이 제출하는 증권신고서 등에 허위의 기재나 중요한 사항의 누락을 방지하는데 필요한 적절한 주의를 기울였습니다. 대표주관회사는 인수 또는 모집ㆍ매출의 주선업무를 수행함에 있어 적절한 주의 의무를 다하기 위해 금융감독원이 제정한 『금융투자회사의 기업실사(Due Diligence) 모범규준』(이하 '모범규준'이라 한다)의 내용을 내부 규정에 반영하여 2012년 2월 1일부터 제출되는 지분증권, 채무증권 증권신고서를 대상(자산유동화증권 등 제외)으로 기업실사를 의무적으로 수행하도록 규정하고 있습니다.다만, '모범규준' 제3조 제②항에 따라 발행회사의 재무 및 영업현황, 사업 환경, 투자위험, 인수 형태, 신용평가등급 등을 감안하여 강화하거나, 완화할 수 있으며, 동조 제⑤항에 따르면 금융투자회사의 이사회나 리스크관리위원회의 의사결정을 거쳐 '모범규준'의 내용(실사수준)을 생략하거나 강화 또는 완화 적용할 수 있도록 허용하였는 바, 주관회사는 지분증권의 인수 또는 모집·매출의 주선업무를 수행함에 있어서 지분증권의 특성 및 발행회사의 일정요건 충족여부 등에 따라 기업실사 수준을 완화하여 적용할 수 있도록 규정하고 있습니다. 본 지분증권은 대표주관회사인 삼성증권(주)의 내부 규정상 기업실사 기준을 적용하여 기업실사 업무를 수행하였습니다. 모범규준>제3조(적용범위 등)① 이 규준은 법 제119조제3항의 규정에 의한 증권신고서 및 법 제122조의 규정에 의한 정정신고서를 제출하는 경우에 적용하며, 영업의 실체가 있는 발행회사가 제출하는 지분증권, 채무증권 증권신고서를 대상으로 하고 자산유동화증권 등은 적용대상에서 제외된다.② 이 규준은 주간회사가 업무수행 중 참고해야 할 기본적인 지침으로 발행회사의 재무 및 영업 현황, 사업 환경, 투자위험, 인수 형태 등을 감안하여 강화하거나 완화하는 등 탄력적으로 운용할 수 있다.③ 기업공개의 경우 기업공개 실사절차의 특성을 감안하여 이 규준의 내용중 한국거래소의 상장심사지침 등에서 의무사항으로 규정하고 있는 내용과 중복되는 부분에 대해서는 이를 생략하거나 완화할 수 있다. ④ 채무증권의 경우 i)보증유무, 상환조건(만기, 옵션유무), 특약 등 해당 사채의 특성, ii)법 제119조제2항에서 규정하고 있는 일괄신고서에 의한 발행인지 여부, iii)발행회사가 시행령 제121조제6항의 요건을 충족하고 있는지 여부, iv)해당 사채권에 대한 신용평가등급(외부 및 내부) 등을 감안하여 합리적인 기준에 따라 이 규준을 완화할 수 있다.⑤ 제2항 내지 제4항에 따라 이 규준을 생략하거나 강화 또는 완화하는 경우에는 이사회나 리스크관리위원회(이하 '리스크관리위원회 등')의 의사결정을 거쳐야 한다. 3. 기업실사 일정 및 주요 내용 일자 기업 실사 내용 2025년 07월 28일 * 발행회사 초도 방문- 유상증자 개요 및 일정 협의- 기업실사 관련 절차 안내 2025년 07월 29일~2025년 08월 03일 * 발행회사 및 해당 산업 조사- 공시 및 언론 등을 통한 발행회사 및 해당 산업 이해- 관련 Q
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등* 유상증자 관련 세부 논의- 유상증자 상세 일정 및 업무 협의- 발행시장 상황, 자금조달규모 적정성, 공모가액 희망 할인율- 유상증자 리스크 검토- 상법 및 기타 관련 법규 및 정관 검토 2025년 08월 04일~2025년 08월 14일 * 현장실사를 통한 Due-Diligence Checklist 세부사항 점검- 투자위험요소 실사- 주요 재무적 이슈 및 기타 유상증자 진행에 대한 질의 응답- 자금의 사용목적 파악- 각 부서 주요 담당자 인터뷰- 향후 사업 추진계획 및 발행회사의 비전 검토* 이사회 결의사항 및 이사회의사록 검토 2025년 08월 15일~2025년 08월 24일 * 실사 요청자료 목록 및 Checklist 확인- 현장실사 수령 자료 분석 및 검토- 기업실사보고서 작성 및 추가 질의사항 검토- 기업실사 및 증권신고서 관련 세부사항 질의 및 응답- 기업실사보고서 작성- 실사 내용 및 증권신고서 기재사항 확인 2025년 08월 25일~2025년 08월 29일 * 인수계약서 체결* 증권신고서 검토- 증권신고서 기재사항 및 첨부서류 등 검토 4. 기업실사 참여자 [대표주관회사] 소속기관 부서 성명 직책 실사업무분장 참여기간 주요경력 삼성증권 장서익 본부장 기업실사 총괄 2025년 07월 28일 ~ 2025년 08월 29일 기업금융업무 등 25년 삼성증권 성진호 팀장 기업실사 책임 2025년 07월 28일 ~ 2025년 08월 29일 기업금융업무 등 16년 삼성증권 김부식 부장 기업실사 실무 2025년 07월 28일 ~ 2025년 08월 29일 기업금융업무 등 8년 삼성증권 이정우 과장 기업실사 실무 2025년 07월 28일 ~ 2025년 08월 29일 기업금융업무 등 7년 삼성증권 남지수 대리 기업실사 실무 2025년 07월 28일 ~ 2025년 08월 29일 기업금융업무 등 4년 삼성증권 이명호 대리 기업실사 실무 2025년 07월 28일 ~ 2025년 08월 29일 기업금융업무 등 1년 [발행회사] 소속기관 성명 직 책 담당업무 알에스오토메이션 강덕현 대표이사 증자업무 총괄 이범희 부사장 증자업무 기획 김형린 전무 증자업무 기획 장재원 팀장 증자업무 실무 5. 기업실사 세부항목 및 점검 결과 - 동 증권신고서에 첨부되어 있는 기업실사 보고서를 참조해 주시기 바랍니다. 6. 종합 의견 가. 대표주관회사인 삼성증권(주)은 알에스오토메이션(주)이 2025년 08월 29일 이사회에서 결의한 기명식 보통주식 3,536,700주에 대한 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자를 잔액인수 함에 있어 다음과 같이 의견을 제시합니다. 긍정적요인 ▶ 동사의 사업부문은 크게 로봇모션 제어장치 및 에너지 제어장치 사업으로 나뉩니다. 로봇모션 제어장치 사업은 일반 산업용 장비, 산업용 로봇 등 자동화 제어가 필요한 거의 모든 분야에서 필수적으로 적용되고 있으며, 특히 대규모 자동화 설비를 필요로 하는 반도체 및 디스플레이 산업 등을 핵심 목표 시장으로 두고 있습니다. 반도체 산업의 경우 AI 및 클라우드 인프라 확대, 자동차의 전동화, AI가 탑재된 가전제품 출시 등으로 수요가 꾸준히 확대되고 있습니다. 디스플레이 산업의 경우 OLED를 중심으로 한 성장이 전망됩니다. 로봇 산업은 세계적인 숙련 노동자 부족 및 임금 상승 문제 및 관련 정책 확대로 2024년 478억 달러의 시장 규모에서 2029년까지 연평균 약 15% 성장하여 1,281억 달러에 달할 것으로 예상됩니다. 이러한 전방 산업의 긍정적인 전망은 설비 투자 규모를 늘려 동사의 로봇모션 제어장치 사업에 긍정적으로 작용할 것으로 예상됩니다.▶ 동사의 에너지 제어장치 사업은 태양광 PCS, ESS PCS 및 데이터센터용 UPS를 주 제품군으로 하며, 각각 연료전지, 태양광, ESS, 데이터센터를 핵심 목표시장으로 두고 있습니다. 연료전지, 태양광, ESS 산업의 경우 정부의 에너지 정책에 큰 영향을 받고 있습니다. 2025년 2월 발표된 제11차 전력수급기본계획에 따르면, 발전용 연료전지의 설비용량은 2024년 1,100MW에서 연평균 8.9% 성장하여 2038년
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3,621MW에 달할 전망이며, 태양광에너지 발전 설비의 용량은 2025년 32.0GW에서 연평균 7% 성장하여 2038년 77.2GW에 달할 전망입니다. 또한 재생에너지 발전 확대에 따라 글로벌 ESS 시장 규모는 2023년 185GWh에서 2035년 618GWh까지 성장할 것으로 전망됩니다. 데이터센터 산업의 경우 AI 전환 가속화로 인해 생성형 AI, 자율주행 등 기술의 발전으로 생성되는 데이터의 양 및 트래픽이 기하급수적으로 늘어나면서 데이터센터 수요를 증가시킬 전망입니다. 한국데이터센터 연합회에 따르면, 국내 데이터센터 시장 규모는 2024년 6.2조 원에서 2028년 10.2조 원으로 연평균 13.1% 성장할 것으로 예측됩니다. 이러한 전방 산업의 긍정적인 전망은 동사의 에너지 제어장치 사업에 긍정적으로 작용할 것으로 예상됩니다.▶ 동사는 상위 제어기로부터 하단의 드라이브 제품 및 모터·엔코더, 분산IO까지 로봇모션 제어에 필요한 모든 제품군을 확보하여 전체 시스템 구축이 가능한 토탈 솔루션을 제공하고 있는 국내 유일의 기업으로서의 지위를 지속 유지하기 위하여 EtherCAT, OPA/UA 등 국제 표준 네트워크를 지속 도입하고, 고객 요구에 신속하게 대응함으로서 경쟁력을 유지하기 위해 지속적인 연구개발을 수행하고 있습니다. 자체 연구개발뿐만 아니라, 용역과제 등을 수임하여 적극적으로 수행하고 있으며, 다수의 정부과제 역시 성공적으로 성공한 이력이 있습니다. 전세계적으로 생산성 증대 및 인건비 절감에 대한 동시 요구, 인구구조학적 변화에 따른 생산가능인구 감소와 더불어 인공지능 기술의 발달이 접목되는 과정에서 산업 및 일상에서의 로봇 관련 수요가 확대되는 상황 속에서 동사는 연구개발 성과의 상업화가 기대됩니다. ▶ 정부는 로봇산업을 국가의 미래 핵심 성장 동력으로 삼고 “글로벌 3대 강국”진입을 목표로 정책을 추진하고 있으며, 특히 2030년까지 핵심 로봇 부품의 기술자립화율을 현재 44%에서 80% 이상까지 향상시키는 것을 목표로 하고 있습니다. 동사는 상위 제어기로부터 드라이브 제품 및 모터·엔코더, 분산 IO까지 로봇모션 제어에 필요한 모든 제품군을 확보하여 전체 시스템 구축이 가능한 토탈 솔루션을 제공할 수 있는 업체로, 로봇 부품의 지속적인 국산화 니즈 증가에 따른 성장이 기대됩니다. 부정적요인 ▶ 동사의 연결재무제표기준 매출액은 2022년 102,449백만원에서 2023년 79,748백만원으로 22.2% 감소하였습니다. 또한 2024년 연결재무제표 기준 매출액은 2024년 76,768백만원으로 전년대비 3.7% 감소하였습니다. 매출 감소의 원인은 주요 고객사의 동사 전력변화장치(PCS)에 대한 수요가 감소하였으며, 반도체 및 디스플레이 산업 업황 악화 지속으로 인해 설비투자가 감소하여 로봇 모션 제어 사업의 매출이 감소하였기 때문입니다. 또한, 동사 영업이익은 2022년 1,917백만원에서 적자전환하여 2023년 -3,198백만원, 2024년 -3,713백만원, 2025년 반기 -1,895백만원을 기록하였습니다. 매출이 큰 폭으로 감소하였으며 매출총이익률이 높은 로봇 모션 제어 매출이 감소하였기 때문입니다. 이와 같이 전방산업의 부진 및 설비투자 감소로 인해 동사의 성장성 및 수익성이 악화될 수 있습니다.▶ 동사의 연결기준 부채비율은 2022년 114.34%, 2023년 108.88%, 2024년 135.16%, 2025년 반기 144.04%로 증가하는 추세입니다. 차입금의존도는 2022년 23.07%, 2023년 30.16%, 2024년 34.32%, 2025년 반기 36.82%로 지속적으로 증가하고 있습니다. 이자보상배율은 2022년에는 2.81배로 1배를 초과하였으나, 2023년 -3.24배, 2024년 -4.03배, 2025년 반기 -4.49배를 기록하였습니다. 당사의 수익성 개선 노력 등을 고려할 시 향후 영업이익의 확대로 이자보상배율 개선이 가능할 것으로 전망되나, 향후 영업환경 악화로 수익성 개선이 당사 계획대로 이뤄지지 않을 경우 당사의 재무안정성이 더욱 훼손될 가능성이
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있습니다. 당사의 재무안정성은 전방산업의 업황, 환율 등 거시경제의 방향에 따라 변동을 보이고 있으며 향후 전방산업의 불황, 정부 정책 및 규제의 변화, 원가율 상승 등 당사의 사업에 부정적인 영향이 발생할 경우 차입을 통한 조달 비중 증가 및 신용등급 하락 등으로 당사의 재무안정성이 악화될 가능성을 배제할 수 없습니다.▶ 동사가 영위하고 있는 로봇모션 제어장치 및 에너지 제어장치 산업의 특성상 기술이 급격하게 발전하고 있기 때문에 검증된 제품 및 기술을 보유하고 있는 기업이라 하더라도 기술 트렌드 변화에 지속적으로 대응하여 주요 고객이 요구하는 다양한 기술 및 제품의 사양을 충족시켜야 합니다. 이를 위해 전문적인 연구개발인력을 확보함으로써 지속적인 연구개발을 수행하고, 기술경쟁력을 확보하는 것이 중요합니다. 로봇모션 제어장치 및 에너지 제어장치 분야의 전문 지식을 갖춘 인력 확보에 대한 경쟁이 점점 치열해지고 있는 상황에서 우수 인력 확보가 실패 및 핵심 인력의 이탈은 기술 유출 및 연구개발 중단을 야기하고 경쟁력 약화로 이어질 수 있습니다.▶ 로봇모션 제어장치 시장은 최근 국제 표준 네트워크 확장에 따른 개방성 확대와 고속성을 갖춘 글로벌 제품이 전세계적으로 사업영역을 확대해 나가고 있으며, 경쟁이 심화되고 있습니다. 특히, 국내 시장은 과거 산업 성장기 반도체, 디스플레이 등 제조업 분야 내 해외 설비를 도입하는 과정에서, 설비 내 기탑재된 미쓰비시, 야스카와 중심의 일본 업체 제품이 사용되며 확보된 높은 점유율이 현재까지도 영향을 끼치고 있습니다. 또한, 장치 산업 성격을 가진 제조업 현장에서는 보수적인 산업 특성을 가지고 있어 기도입 및 기탑재 제품에 대한 변화 속도가 더디게 나타나는 특징을 하지고 있습니다. 뿐만 아니라, 로봇모션 제어 시스템의 두뇌에 해당하는 컨트롤러가 미쓰비시 등 일본 업체의 PLC 제품으로 대부분 고정되어 있고, 산업용 네트워크 역시 해당 업체의 폐쇄적인 네트워크(CCLink, SSCNet 등)를 사용하여 구성되기 때문에 타 제품의 신규 진입이 제한적이였으며, 이러한 폐쇄 네트워크가 주요 고객사 내 표준 스펙으로 지정되어 있어 외부 기업 및 신규 네트워크의 접근이 어려운 특성을 가지고 있습니다. 이로 인해 상대적으로 후발주자인 동사는 점유율 확보에 어려움을 겪을 수 있습니다. 자금조달의필요성 ▶ 동사는 금번 유상증자를 통해 조달하는 자금을 운영자금, 시설자금으로 활용할 계획입니다. 만약 금번 유상증자의 공모금액이 당초 계획한 금액에 미달할 경우 동사는 "Ⅴ. 자금의 사용목적"에 표기한 우선순위에 따라 자금을 차례대로 집행할 계획이며, 부족분은 동사의 자체자금으로 충당할 계획입니다.▶ 금번 유상증자를 통해 조달한 자금의 세부사용 내역은 "Ⅴ. 자금의 사용목적"을 참고하시기 바랍니다. 나. 대표주관회사는 알에스오토메이션(주)이 제출한 자료와 객관적으로 정확하고 신뢰할 수 있다고 믿어지는 자료를 중심으로 실사를 수행하였으며, 객관적인 입장에서 공정을 기하기 위하여 최선의 노력을 다하였습니다.다. 대표주관회사는 상기 실사를 통해 제공받는 자료들로부터 도출된 결과나 오류, 누락 등에 대하여 책임지지 않으며, 인간적 또는 기계적, 기타 그 외의 다른 요인에 의한 오류발생 가능성으로 인해 본 평가 내용에 대해 명시적으로 혹은 묵시적으로도 증명이나 서명 또는 보증 및 단언을 할 수 없습니다.라. 동사의 금번 유상증자는 국내외 거시경제 변수 변화로 투자수익에 대한 확실성이 저하될 수 있습니다. 투자자 여러분께서는 상기 검토결과는 물론 동 증권신고서 및 투자설명서에 기재된 동사의 회사 전반에 걸친 현황 및 재무상의 위험과 산업 및 영업상의 위험요인 등을 감안하시어 투자에 유의하시기 바랍니다.또한, 대표주관회사가 현재 알고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여 동 증권신고서 및 투자설명서에 기재하지 않은 사항이라 하더라도 동사의 운영에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있다는 가능성을 배제할 수는 없으므로, 투자자께서는 동 증권신고서 및 투자설명서에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안되며,
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II. 형태 합병등 형태 분할 우회상장 여부 해당사항없음 III. 주요일정 이사회 결의일 2025년 08월 28일 계약일 주주총회를 위한 주주확정일 2025년 09월 12일 승인을 위한 주주총회일 2025년 11월 04일 주식매수청구권행사 기간 및 가격 시작일 2025년 11월 04일 종료일 2025년 11월 24일 (주식매수청구가격-회사제시) KPX케미칼 주식회사 기명식 보통주: 50,622원 주주총회 소집통지 예정일자분할반대의사통지 접수기간분할회사 매매거래 정지예정기간신주배정기준일분할기일분할등기 신청(예정일) 2025년 10월 20일2025년 8월 28일 ~ 2025년 11월 3일 (주2)2025년 11월 27일 ~ 2025년 12월 23일2025년 11월 28일2025년 12월 1일2025년 12월 2일 주1) 상기 분할일정은 본 증권신고서 제출일 현재 예상일정으로, 관계기관과의 협의 및 승인 과정 등에 의해 변경될 수 있습니다. 주2) 2025년 11월 4일 임시주주총회 시작 전까지는 접수 가능합니다. 주3) 2019년 09월 16일 주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률("전자증권법")의 도입에 따른 다음의 변동사항이 발생하는 점 투자자들께서는 참고해주시기 바랍니다. - 주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률("전자증권법") 제37조 및 제66조에 의거하여 주주확정 기준일 이후 즉각적으로 소유자명세 확인이 가능하므로, 모든 상장법인은 주주명부 폐쇄와 관련된 업무가 생략되었습니다. - 주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률("전자증권법") 제65조에 의거하여 기존의 피합병회사의 1개월 이상의 구주권 제출기간은 폐지되고 병합기준일부터 2주 전까지 주식병합공고 및 통지만 필요하며, 이에 따라 합병신주는 기존의 구주권 제출기간 종료 익일이 아닌 병합기준일에 효력이 발생하게 됩니다. - 주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률("전자증권법") 제25조에 의거하여 분할신주는 전자등록계좌부에 전자등록될 예정이며 신주권교부가 이루어지지 않습니다. 주4) 분할종료보고 주주총회는 이사회 결의에 의한 공고로 갈음합니다.
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IV. 평가 및 신주배정 등 (단위 : 원, 주) 비율 또는 가액 분할신주 배정기준일 현재 분할 회사의 주주명부에 등재되어 있는 주주들이 보유한 주식과 동종의 주식으로 1주당 1주의 비율로 분할신설회사의 주식을 배정하며, 분할회사의 주식은 1주당 0.9000000주의 비율로 주식을 병합할 예정입니다. 외부평가기관 해당사항 없음 발행증권 종류 수량 액면가액 모집(매출)가액 모집(매출)총액 기명식보통주 지급 교부금 등 주1) 분할되는 회사는 최초 이사회 결의(2025년 08월 28일) 시 승인된 분할계획서의 기준이 된 2025년 06월 30일 현재의 재무상태표를 기준으로 "분할신설회사의 순자산 장부가액과 신설회사 자기주식 장부가액을 합산한 금액"을 "분할전 순자산 장부가액과 분할전 자기주식 장부가액을 합산한 금액"으로 나누어 산정하였습 니다. 주2) 배정비율이란 분할비율(0.1000000)과 분할신설회사의 기명식 보통주 1주당 액면가액 500원을 고려하여 산정한 비율이며, 분할되는 회사의 주주가 분할신설회사의 신주를 배정받는 비율을 의미합니다.주3) 상기 모집총액 및 모집가액은 2025년 06월 30일 현재 재무상태표를 기준으로 산정된 것으로, 분할기일(2025년 12월 01일)에 이전대상이 확정된 후 공인회계사의 검토를 받아 최종 확정되어 변동될 수 있습니다. 주4) 상기 발행증권 종류 별 모집총액은 분할계획서 상의 자본총계이고, 분할 비율에 따라 모집총액과 주식수가 산정되므로, 모집가액은 모집총액을 주식수로 나누어 산정되었습니다.(소수점 이하 절사)
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II. 분할 가액 및 그 산출근거 분할회사의 분할 신주배정 기준일 현재 주주명부에 등재되어 있는 주주에게 분할회사 소유주식 1주당 아래의 표와 같은 비율로 분할신설회사 주식을 배정할 예정입니다. 구 분 분할신설회사 상 호 KPX전자재료 주식회사(가칭) 보통주 1주 * 배정비율 산정근거 = (a) X (b) = 1.0000000 (a) 분할비율: (2025년 6월 30일 현재의 재무상태표를 기준으로 분할대상사업부문의 순자산 장부가액을 분할전 순자산 장부가액에 자기주식 장부가액을 합산한 금액으로 나누어 산정합니다.) 분할대상사업부문 순자산 (66,203,888,508원) [분할전 순자산(662,038,885,077원) + 분할전 자기주식(0원)] (b) 1주의 금액비율: 분할회사의 1주의 금액 5,000원÷분할신설회사의 1주의 금액 500원 [분할전 1주의 금액(5,000원)] = 10 [분할신설회사 1주의 금액(500원)] 한편, 분할되는 회사의 경우 분할신주 배정기준일 현재 분할되는 회사의 주주명부에 등재되어 있는 주주들이 보유한 보통주 1주당 0.9000000(1-분할비율)주의 비율로 주식을 병합할 예정입니다. 분할존속회사와 분할신설회사는 각 사업부문이 영위하는 사업을 위해 요구되는 적합한 자산 및 부채를 배부받게 됩니다. 분할신설회사인 KPX전자재료 주식회사(가칭)의 경우 LCD용 세정제, 반도체용 식각액 및 반도체 소모성 원료인 CMP PAD 제조를 위해 필요한 생산시설, 사무공간, 영업관련 순운전자본 등을 배부받으며 이는 해당 회사가 사업을 영위하는데 필수적인 항목들입니다. 분할존속회사인 KPX케미칼 주식회사의 경우 유기화학 및 화공약품의 제조, 합성 및 판매사업부문으로 생산시설, 사무공간, 영업관련 순운전자본 및 종속기업투자주식 등과 같은 사업 목적에 적합한 자산 및 부채를 배부받았습니다.
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IV. 영업 및 자산의 내용 1. 분할신설회사의 영업 내용 [분할신설회사 - KPX전자재료 주식회사(가칭)] 분할신설회사는 반도체 제조 공정에 사용되는 CMP PAD 및 Wet chemical 등 고순도 반도체용 소재를 연구개발, 제조 및 판매하고 있습니다. CMP PAD 사업은 2004년부터 고성능 우레탄 합성기술을 기반으로 기술 개발을 시작하여 현재에 이르고 있으며, Wet chemical 사업은 2014년 천안공장 준공을 시작으로 지속적 투자를 통하여 성장세를 보이고 있습니다. [CMP PAD 및 Wet chemical 반도체 공정별 소재공급 도식도] cmp pad, 식각액, 박리액, 세정액 등 반도체 공정별 소재공급.jpg [그림 : CMP PAD 및 Wet Chemical 반도체 공정별 소재공급 도식도] 출처 : 분할당사회사 제공 가. 산업의 특성 (1) CMP PADCMP PAD는 반도체 회로의 평탄화 공정(CMP: Chemical Mechanical Planarization)에 사용되는 핵심 소재로, 반도체 웨이퍼의 표면을 평탄화하고 연마하는 데 필수적인 역할을 합니다. CMP PAD는 기판과 물리적 접촉을 하기 때문에 충분한 내구성을 보유해야 하며 동시에 Slurry와 반응을 방지하기 위해 화학적 안정성을 필요로 합니다. PAD의 표면이 손상되면 기판의 불량으로 이어지기 때문에 정해진 사용 시간이 지나면 교체 해 주어야하는 소재입니다. [그림 : CMP PAD 개요] 출처 : 분할당사회사 제공 현재의 반도체 기술은 소자의 고도화와 Package의 고도화로 나아가고 있습니다. 소자 기술은 단위 면적당 더 많은 소자를 만들기 위해 디자인 룰이 작아지고 있으며 다층의 적층 구조를 필요로 하게 됩니다. Package의 고도화는 반도체 칩의 동종 접합과 이종접합이라는 적층의 공정으로 진행되고 있습니다. CMP 평탄화 공정이 없을 경우 반도체 제조 공정에서 발생되는 표면 단차로 인해 적층의 한계가 발생하고 소자 불량으로 이어지기 때문에 반도체 공정 중 CMP 공정은 없어서는 안 되는 공정으로 자리를 잡았고, 사용량은 점점 늘어나고 있습니다. 분할신설회사는 고성능 폴리우레탄 기반의 독자적 합성 기술과 기공(Pore) 설계 기술을 바탕으로, W, Cu, Oxide, STI, ILD 등 다양한 CMP 공정에 대응 가능한 제품 포트폴리오를 구축하고 있으며, 삼성전자 등 주요 고객사로부터 기술 평가를 통과하여 지속적인 공급 체계를 확보하고 있습니다. 또한 분할신설회사는 전 세계 CMP PAD 시장의 점유율 70% 이상을 보유한 미국 Dupont社(구, 다우케미컬)와의 특허 분쟁에서,2017년 제기된 소송에 대해 최종 승소하였습니다. 이는 국내 반도체 소재 기업이 글로벌 원천특허 보유 기업을 상대로 승소한 최초 사례로 평가되며, 당사는 이를 통해 국산 대체재로서의 기술력과 공급 신뢰성을 입증하고, 기존 독점 시장에 대한 실질적인 사업 기반을 마련하였습니다. (2) Wet chemicalWet chemical이란 반도체, 디스플레이 등 여러 산업에서 제품의 표면을 세정하거나, 특정 부분을 식각, 증착하는데 사용되는 액상화학 물질을 통칭합니다. 반도체 및 디스플레이 제조 공정은 초정밀 미세 공정을 필요로 하며, 이때 습식 화학 공정은 필수적인 요소입니다. 분할신설회사는 Stripper, Etchant 등을 중심으로 고순도 화학제품을 생산하고 있으며, 고객사 전용 포뮬레이션 기반의 제품을 안정적으로 공급하고 있습니다. 해당 제품은 포토레지스트 박리, 금속 및 절연막 식각, PR 도포 공정의 점도 제어 등 반도체 공정 전반에 걸쳐 적용되며, 고순도 품질과 금속오염 최소화를 통해 선단 공정에서도 높은 공정 호환성과 신뢰성을 확보하고 있습니다. 출처 : 분할당사회사 제공 반도체 및 소재 산업은 자본 집약적 산업으로써 막대한 시설투자가 소요되는 산업입니다. 이는 초고순도, 초정도 품질유지를 위한 전자동 생산시설과 물성에 대한 고도의 분석설비가 필요하기 때문입니다. 또한 반도체 소재 산업은 반도체 고집적화에 따른 신소재 개발 등을
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위한 대규모의 주기적인 연구개발 투자가 필요합니다. 일반적으로 소자와 장비의 라이프사이클이 3~4년인데 비해 소재는 약 5년 정도로 광의의 반도체 산업 내에서 상대적으로 긴 편이라고 할 수 있습니다.디스플레이 소재 산업 역시 패널 제조 기술의 변화가 소재 시장에 직접적인 영향을 미칩니다. 디스플레이 패널은 초미세 공정을 통해 만들어지기 때문에, 아주 미세한 불순물도 패널의 불량이나 성능 저하를 초래할 수 있습니다. 따라서 디스플레이용 습식 화학 소재는 일반 화학 소재와는 비교할 수 없을 정도로 극도의 순도를 요구합니다. 예를 들어, 금속 불순물이 수십 ppb(10억 분의 1) 수준 이하로 관리되어야 하는 경우가 많습니다. 이러한 초고순도를 달성하기 위해서는 고도의 정제 기술과 품질 관리 능력이 필수적입니다. 패널 제조사는 소재의 품질과 성능에 따라 최종 제품의 경쟁력이 좌우되므로, 소재 공급업체와 긴밀한 협력을 통해 기술을 공동 개발하거나 안정적인 공급망을 구축하는 것이 중요합니다. 전자 재료 시장 초기에는 일본제조사가 국내 시장을 독점하고 있었으나, 1995년경부터 국내 전자재료 회사의 등장에 따라 원가절감 및 공급 안정성 확보를 목표로 국산화가 진행되었습니다. 2000년경부터 국내에도 여러 전자재료 업체들이 등장하였고, 외국업체와 국내업체간의 경쟁뿐만 아니라 국내업체간에도 경쟁이 시작되어 각 아이템 별 경쟁력 있는 업체 중심으로 시장이 재편되기 시작하였으며, 핵심원료들도 국내에서 개발되어 적용되었습니다. 또한 국내 업체들의 기술력이 축적되고, 일본 수출 규제에 따라 반도체 및 디스플레이 제조사들이 차세대 재료에 대해서 국내 원재료 업체와의 협업이 이루어지고 있습니다.최근 HBM(High Bandwidth Memory), AI 반도체, GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 등 고성능·고집적 제품 수요가 확대됨에 따라 CMP PAD 및 Wet chemical의 사용 빈도와 정밀도 요구가 빠르게 증가하고 있습니다. 이에 따라 분할신설회사는 주요 고객사의 노드 전환 및 신규 Fab 투자 확대에 따라 수요가 지속적으로 증가할 것으로 예상되며, 기술 내재화와 품질 경쟁력을 기반으로 한 시장 대응력 강화와 함께, 선단 공정 대응 제품 개발 및 생산 인프라 확충을 위한 지속적인 투자를 통해 중장기적인 성장세를 견인해 나갈 계획입니다. 나. 산업의 성장성 분할신설회사가 영위하는 사업은 주로 전방산업인 반도체 시장의 업황 변동에 따른 영향을 크게 받습니다. 글로벌 반도체 시장은 2022년 고점 형성 이후 세트(PC·스마트폰) 수요 둔화와 광범위한 재고조정, 그리고 메모리 가격 하락으로 인하여 2023년에 8% 내외의 역성장을 기록했습니다. 반면 2024년에는 생성형 AI 인프라 확충과 데이터센터 투자 증가가 수요를 견인하고, HBM·DDR5 등 메모리의 가격 및 출하 회복이 겹치며 6,276억 달러 규모로 집계되며 전년 대비 19.1%(US$627.6)의 강한 반등을 보였으며, 2025년 반도체 시장은 전년대비 11.2% 성장한 7,010억 달러 규모로 전망되어 사상 최고치 경신이 예상되며, 중기적으로는 AI 서버 투자와 선단 공정 전환이 시장의 중심 동력으로 작용할 것으로 전망되고 있습니다. [세계 반도체 시장 규모] (단위: 십억 USD) 반도체 시장 규모.jpg [세계 반도체 시장 규모] 이러한 반도체 산업의 회복·성장 흐름은 소재산업의 밸류체인에 동시 반영되며, 그 중에서도 CMP PAD와 Wet chemical은 전공정 핵심 소모재로서 웨이퍼 스타트, 웨이퍼당 스텝 수, 스텝당 사양 상향에 직접 연동되어, 2023년 조정기를 거친 후 2024년 실적이 회복되어 2025년 이후 우상향이라는 전방산업 사이클과 동행하는 특징을 보이고 있습니다. [반도체 전공정 소재별 비중] (단위 : %) 반도체 전공정 소재별 비중.jpg [반도체 전공정 소재별 비중] 출처 : ICInsight, Versum Materials(Merck KGaA), 한국수출입은행 경제연구소, 한국IR협의회 기업리서치센터 (1) CMP
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PADCMP(화학기계적연마) 공정은 미세화·적층화가 진행될수록 층간 단차를 제거하고 포토 공정 심도(Depth of Focus)를 확보하기 위해 필수적으로 반복되는 평탄화 기반 공정입니다. 로직의 GAA 전환과 배선 미세화, 3D NAND의 고적층화처럼 소자 구조가 고도화될수록 웨이퍼당 CMP 공정의 적용 스텝 수가 늘어나며, 이에 따라 패드의 경도·기공·텍스처·표면조도 등 고객별 세부 사양이 정교해지고 스텝당 필요한 CMP 공정의 횟수도 함께 증가되는 추세가 확인되고 있습니다. 2023년에는 PC·스마트폰 수요 둔화와 재고조정, 메모리 가격 약세로 전방 가동이 둔화되며 패드 구매가 일시 조정되었으나, 2024년에는 생성형 AI 확산과 데이터센터 투자 확대에 따른 서버·HBM 수요 회복, DRAM/DDR5 가격 반등이 동시에 나타나며 공정 가동률이 개선되어 패드 수요도 동행 반등하였습니다. [ 글로벌 CMP PAD 시장 규모 ] (단위 : 백만 USD) [글로벌 CMP PAD 시장 규모] 출처 : QY Research(2023) 및 분할신설회사 추정 국내에서는 대기업의 파운드리·메모리 증설로 웨이퍼 생산이 확대되고 있으며, 이에 따라 전공정의 레이어 증가와 소자 미세화로 웨이퍼당 CMP 스텝 수가 확대될 전망입니다. 더불어 패키징에서도 2.5D/3D 적층, TSV·RDL 형성, 하이브리드 본딩 도입 등으로 패키징용 CMP 적용 스텝이 추가되면서 CMP PAD 사용량의 증가가 기대됩니다. 고객사의 요구 물성에 부합하는 맞춤형 제품 포트폴리오를 통해 성능·품질 경쟁력을 고도화하고, 수요 확대 국면에서 분할신설회사의 CMP PAD 사업은 지속적인 성장과 매출 개선이 가능할 것으로 판단됩니다. [ CMP 적용 범위 변화: 첨단 소자에서의 레이어 수 증가 ] cmp 적용 범위 변화_첨단 소자에서의 레이어 수 증가.jpg [그림 : CMP 적용 범위 변화: 첨단 소자에서의 레이어 수 증가] (2) Wet chemicalWet chemical의 주요 전방시장인 반도체 시장의 경우 반도체 소자 수요에 영향을 미치는 글로벌 경기 외에도 반도체 제조사들의 공급능력에 영향을 받고 있습니다. COVID-19 팬데믹 확산 이후 언택트 시대가 열리면서 PC, 서버, 스마트폰, 자동차 등 전자기기 수요가 증가하였고, 이에 따른 반도체 수요 또한 급증하였습니다. 최근 전 세계 경기 둔화에도 불구하고 AI 반도체 등 고부가가치 반도체 수요가 꾸준히 증가함에 따라 관련 소재의 판매 또한 증가하고 있는 추세입니다.Wet chemical(세정·식각·스트립·현상 등)은 포토-증착-식각-금속 공정의 모든 사이클에 반복 투입되는 핵심 소모재입니다. 재료 수요는 웨이퍼 스타트, 웨이퍼당 스텝 수, 스텝당 투입 강도(순도·농도·용량)에 구조적으로 연동되며, 공정 수·사양이 높아질수록 사용량이 비선형적으로 확대됩니다. 2023년에는 전방 둔화와 재고 정상화 과정으로 소폭 역성장을 보였으나, 2024년에 반등을 시작으로 2030년까지 5%의 평균성장율로 완만한 우상향이 전망됩니다. 고집적·미세화가 심화되면서 초고순도, 저금속불순물·초미세 입자(ppt/sub-ppt) 관리 요구가 한층 엄격해지고, 고순도·균일성 요구가 커지고 있습니다. 3D NAND의 레이어 수 증가는 수직 구조에서 균일 식각과 잔사 최소화를 위해 식각-세정-건조의 반복을 유발해 습식 사용 강도를 끌어올리는 대표 사례로 거론됩니다. 또한 GAA·3D 구조 제조에서 세정 공정은 수율을 좌우하는 핵심 난제로 지목되며, 세정 횟수와 정밀도가 증가하는 추세입니다. 이러한 기술적 배경이 스페셜티 클린 비중 확대를 동반한 구조적 성장 동력으로 작용합니다. [반도체 Wet chemical 시장 규모] (단위 : 백만 USD) 반도체 wet chemical 시장 규모.jpg [반도체 Wet chemical 시장 규모] 출처 : TECHCET 2023~2025 외부 보도자료 및 분할신설회사 추정 또한 디스플레이 패널 시장은 AI, 5G, 사물 인터넷(IoT) 등 신기술의 확산과 함께 스마트폰, TV, 노트북,
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웨어러블 기기 등 다양한 전자기기의 수요 증가에 힘입어 꾸준히 성장하고 있습니다. OMDIA에서 조사한 자료에 따르면 글로벌 디스플레이시장은2025년 1,412억 달러 규모로 추정되고 있으며 AMOLED의 지속적인 시장 증가에 힘입어 2029년 연평균 1.7% 가량 성장한 1,512억 달러 규모로 성장할 것으로 전망되고 있습니다. [세계 디스플레이 시장 전망] (단위 : 억 USD, %) 디바이스 2026(F) 2027(F) 2028(F) 2029(F) LCD 전체 전체 비중(%) 대형 LCD 내 비중(%) 중소형 LCD 내 비중(%) AMOLED 전체 전체 비중(%) 대형 AMOLED 내 비중(%) 중소형 AMOLED 내 비중(%) 기타 전체 비중(%) 총합계 출처 : OMDIA, 한국디스플레이산업협회(2025) 특히, OLED와 마이크로LED와 같은 차세대 디스플레이 기술이 시장에서 주류로 자리 잡고 노트북, 태블릿 등 IT 기기에 OLED 패널이 채택되면서 고해상도 및 고성능 패널에 대한 수요가 커짐에 따라 해당 패널을 제조하는 데 필수적인 Wet chemical 소재에 대한 수요도 함께 증가하고 있습니다. 다. 수요변동 요인 (1) CMP PAD분할신설회사가 영위하는 CMP PAD의 제조사업은 전방산업인 반도체 산업의 영향을 크게 받고 있으며, 반도체 수요 싸이클에 따른 수요변동에 직·간접적인 영향을 받고 있습니다.세계 반도체 산업은 반도체가 본격적으로 보급되기 시작한 1980년대부터 최근까지 연평균 10% 이상의 높은 성장률을 기록하고 있으며, 2013년 하반기 이후 메모리반도체의 가격회복세가 본격적으로 이루어짐으로써 전세계적으로 메모리반도체 중심의 성장이 이루어졌습니다. 2017년과 2018년까지 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 등의 4차 산업혁명의 진전에 의한 메모리반도체(DRAM, NAND Flash)에 대한 급격한 수요 증가로 인하여 세계 반도체 전자재료에 대한 수요도 같이 증가하였습니다. [세계 반도체 시장 규모] (단위: 십억 USD) 반도체 시장 규모.jpg [세계 반도체 시장 규모] 2019년은 2018년 하반기부터 시작된 미중 무역분쟁으로 거시경제의 불확실성이 확산되며 모바일 및 서버용 수요가 예상보다 둔화되었고, 이로 인해 글로벌 IT기업의 데이터센터 투자가 연기되었으며, 반도체 수요 감소에 따라 반도체 전자재료 수요 또한 전년 대비 부진하였습니다. 2020년은 COVID-19 팬데믹 사태로 인한 스마트폰의 수요 부진이 지속되었음에도 불구하고, 언택트 문화 확산에 따른 온라인 활동이 폭발적으로 증가하였으며, 이에 대한 영향으로 데이터센터 설립도 확대되었습니다. 2021년 또한 비대면 확산에 따른 IT 기기 판매 증가, 가전제품, 자동차 및 산업용, IoT 등 전 영역에서 반도체 수요가 지속적으로 증가하였습니다. 2022년은 COVID-19 팬데믹 지속으로 인한 중국의 대규모 경제 봉쇄 및 미-중 무역전쟁의 심화 그리고 러시아-우크라이나 전쟁으로 발발된 글로벌 경제 침체의 영향으로 전반적인 반도체 수요가 급감하였습니다. 특히, PC, 스마트폰 등 소비자향 IT기기의 수요가 감소하였으며, 글로벌 빅테크 기업들은 잇따라 부진한 실적을 발표하며 데이터센터 투자를 축소하는 등 경기 침체에 대한 우려가 반도체 수요에 직접적으로 반영되었습니다. 2023년은 글로벌 공급망 불안과 경제 성장 둔화 등 대내외 불확실성이 지속되면서 반도체 수출은 유례없는 불황을 겪었습니다. 팬데믹 기간동안 발생한 공급망 쇼크에 대응하여 기업들이 반도체 재고를 선제적으로 축적해둔 상태에서 인플레이션과 소비 둔화로 PC, 모바일 등 IT제품의 수요가 급감하였고 이로 인해 전세계 반도체 매출은 전년 대비 -11.1% 감소하였습니다. IT 제품의 수요 감소는 곧 메모리 재고의 증가와 메모리 가격 하락으로 이어져 메모리 시장은 -37.0%로 역성장하였습니다. 특히 DRAM의 가격은 2022년부터 2023년 3분기까지 지속 하락하여 DRAM 매출 규모는 전년 대비 -38.5% 감소한 484억 달러를 기록하며 역성장 기조를
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이어갔습니다. 2024년, 글로벌 리서치 기관 가트너에 따르면 전 세계 반도체 시장은 6,559억 달러 규모로 전년 대비 21% 증가하였으며 이는 AI인프라 구축 수요의 급증과 메모리 매출이 증가함에 따른 것으로 분석되고 있습니다. 다만 수요측면에서 볼때 2022년부터 2023년까지 극도로 부진하였던 PC와 스마트폰 시장이 AI노트북과 AI 스마트폰이 수요의 돌파구가 될 것이라는 기대로 인하여 세트와 부품에 걸친 재고 빌드업이 진행되었으나, 2024년 하반기 들어서는 AI노트북과 AI스마트폰에 대한 성능과 기능이 소비자들의 기대에 미치지 못하며 판매량이 둔화되었으며, PC와 스마트폰 판매 부진으로 인한 관련부품의 재고 조정이 하반기부터 시작되어 2025년 상반기까지 영향을 미치고 있습니다. 2025년 1분기 DRAM 시장은 계절적인 요인 및 관세 불확실성 등의 영향으로 인하여 전반적인 시장 하락세를 보였으나, 2025년 2분기 이후 미국의 상호관세 유예 연장 등에 따른 추가 주문효과 및 HBM(고대역폭 메모리)의 수요와 가격 강세가 지속되고 레거시 제품의 생산 중단 효과와 맞물려 메모리가격이 상승하면서 전년 대비 34%의 고성장세를 보일 것으로 전망되고 있습니다. 특히 2026년 이후부터는 AI기술의 확산으로 고성능 연산을 위한 메모리 대역폭과 용량에 대한 요구 증대 및 초대형 하이퍼 스케일러의 AI 인프라 확대로 인한 HBM의 성장세가 두드러질 예정입니다. DRAM 수요는 HBM 사용 비중이 높은 고성능 AI 가속서버들이 데이터센터에 집중되고 있으며, 데이터센터는 DRAM 전체 비트 수요의 약 47% 가량, 매출 기준으로는 58% 수준을 차지할 것으로 전망되고 있는 만큼 전반적인 DRAM 수요가 AI 및 데이터센터 중심으로 급속히 재편되고 있으며, HBM은 현재 DRAM 산업 내 가장 중요하고 수익성 높은 제품으로 HBM의 비중 확대가 수요 구조의 변화를 견인하고 있습니다. [DRAM 시장 전망 모델] (단위 : 십억 USD, %) 구분 1Q24 2Q24 3Q24 4Q24 1Q25 2Q25 3Q25(F) 4Q24(F) 2025(F) 2026(F) 시장규모 YoY증가율 HBM YoY증가율 Non HBM YoY증가율 출처 : WSTS, 업계자료 이러한 HBM 등 3차원 적층 구조의 반도체에 대한 수요가 증가할 경우, 각 층을 증착할 때마다 CMP 공정이 증가하게 되며, 이는 분할신설회사의 주요 제품인 CMP PAD 및 소모량을 직접적으로 늘리는 요인에 해당함에 따라, 분할신설회사의 주요 제품인 CMP PAD에 대한 수요가 지속적으로 상승할 것으로 전망됩니다. 반도체 및 디스플레이 재료산업은 전방산업인 반도체와 디스플레이 산업에 직접적 연관성을 갖습니다.반도체 시장의 경우 반도체 소자 수요에 영향을 미치는 글로벌 경기 외에도 반도체 제조사들의 공급능력에 영향을 받고 있습니다. COVID-19 팬데믹 확산 이후 언택트 시대가 열리면서 PC, 서버, 스마트폰, 자동차 등 전자기기 수요가 증가하였고, 이에 따른 반도체 수요 또한 급증하였습니다. 최근 전 세계 경기 둔화에도 불구하고 AI 반도체 등 고부가가치 반도체 수요가 꾸준히 증가함에 따라 관련 소재의 판매 또한 증가하고 있는 추세입니다. 칩렛(Chiplet), 3D 패키징 등 첨단 패키징 기술은 다수의 칩을 수직 또는 수평으로 연결하는 과정에서 추가적인 세정 및 식각 공정을 필요로 하면서 Wet chemical의 수요를 증가시키고 있습니다. 디스플레이 시장의 경우 디지털TV, 스마트폰, PC 등 주요 제품들이 성숙기에 진입하였고, 패널 출하량은 감소하는 추세입니다. COVID-19 팬데믹 확산 이후 TV, 모니터, 노트북, 태블릿 등의 수요 급증으로 디스플레이 시장도 호황을 맞이하였으나, 글로벌 경기 둔화 및 인플레이션으로 인해 수요가 빠르게 감소하였습니다. 최근 디스플레이 시장은 프리미엄 OLED 패널 등 OLED 중심으로 수요가 회복되고 있으며, 관련 소재의 판매 증가가 예상되고 있습니다. 라. 경쟁요소 반도체 전자재료 시장은 높은 기술 장벽과 전문성을 요구하는
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분야로, 반도체 제품의 성능과 신뢰성을 결정짓는 중요한 역할을 합니다. 전방산업인 반도체산업의 기술 고도화 및 신제품 개발 등과 맞물려 지속적인 기술의 진보가 요구되고 있으며 주요 반도체 전자재료의 경우 일반적으로 관련 장비와 같이 공급되는 경향이 있어 기존제품에서 새로운 제품을 변경할 경우 전반적인 반도체 설비가 변경되어야 하는 특성이 있어 신규 경쟁사의 시장 진출을 위한 진입 장벽이 매우 높은 편입니다.(1) CMP PAD반도체 소자 제조 공정 중 핵심 평탄화 기술은 Etching, 식각으로 공정을 진행한 반도체 평탄화 기술에서 현재의 CMP 공정으로 변화하였으며, 반도체 회로의 미세화가 심화될수록 웨이퍼 전면의 완벽한 평탄도가 요구됩니다. PAD의 표면 형상, 기공 구조, 경도 등이 균일해야 우수한 평탄화 성능을 낼 수 있으며, 슬러리, 압력, 온도 등 가혹한 CMP 환경에서 PAD의 내구성을 유지하는 기술이 필요합니다. CMP PAD 시장은 반도체 제조 공정의 핵심인 평탄화 기술에 직접적으로 연관되어 있어, 기술력과 고객사의 요구에 대한 빠른 대응 능력이 중요한 경쟁 요소로 작용합니다. 국내 CMP PAD 시장은 미국의 Dupont사가 국내 시장의 약 70% 이상의 시장점유율을 보이고 있으며, 분할신설회사 및 엔펄스(구, SK엔펄스) 등 국내 업체들이 그 뒤를 잇고 있습니다. 분할신설회사는 2024년 현재 약 7% 가량의 시장점유율을 보유한 국내 3위 공급업체로서 매년 점진적으로 시장점유율을 확대하고 있습니다. [국내 CMP PAD 시장 점유율 분석] (단위 : 백만원, %) 구분 2024년 2023년 2022년 주요 회사명 매출수량 점유율 매출수량 점유율 매출수량 점유율 신설회사 DUPONT 엔펄스(구, SK엔펄스) 기타 출처 : 분할신설회사 제시 분할신설회사는 고성능 폴리우레탄 기반의 독자적 합성 기술과 기공(Pore) 설계 기술을 바탕으로, W, Cu, Oxide, STI, ILD 등 다양한 CMP 공정에 대응 가능한 제품 포트폴리오를 구축하고 있으며, 삼성전자 등 주요 고객사로부터 기술 평가를 통과하여 지속적인 공급 체계를 확보하고 있습니다. 또한 분할신설회사는 전 세계 CMP PAD 시장의 점유율 70% 이상을 보유한 미국 Dupont社(구, 다우케미컬)와의 특허 분쟁에서,2017년 제기된 소송에 대해 최종 승소하였습니다. 이는 국내 반도체 소재 기업이 글로벌 원천특허 보유 기업을 상대로 승소한 최초 사례로 평가되며, 당사는 이를 통해 국산 대체재로서의 기술력과 공급 신뢰성을 입증하고, 기존 독점 시장에 대한 실질적인 사업 기반을 마련하고 있습니다.(2) Wet chemical일반적으로 Wet chemical 공정은 고객사마다의 사양이 서로 다르므로, 고객사의 사양에 적합한 신제품을 즉시 개발하기 위해서 고객사와 공동 개발하는 것이 가장 중요한 전략에 해당하며, 이를 위한 우수한 연구인력을 확보하여 미래의 신기술을 개발 선점하는 것이 가장 중요한 경쟁요소에 해당합니다. 막대한 신규투자비와 연구개발비, 생산기술 및 품질관리에 대한 경험부족으로 여타 국내업체들이 신규로 참여하기는 쉽지는 않을 것으로 보이지만 일반산업의 침체로 기회를 노리는 회사는 증가하고 있으며, 특히 해외 기술도입을 통한 참여시도가 두드러지고 있습니다.분할신설회사는 일반적인 케미컬 제조 수준이 아닌, 반도체 제조 수준의 품질관리를 제공함으로써 타사 대비 기술적인 우위를 확보하고자 노력하고 있으며, 제조공정관리 및 고객사 라인을 모사한 평가장비를 별도 구축함으로써 반도체 케미칼 생산에 필요한 1,000zone 이상급 품질관리를 제공함으로써 고객이 요구사항에 즉각적으로 대응하고 품질이 검증된 최적의 제품을 제공하고자 노력하고 있습니다. 마. 관련 법령 또는 정부의 규제 등 분할신설회사가 영위하는 전자재료산업에 적용되고 규제 받는 주요 법령현황은 아래와 같습니다. 구분 주요 법령 법령 목적 폐기물 관리법 폐기물의 발생을 최대한 억제하고 발생한 폐기물을 친환경적으로 처리함으로써 환경보전과 국민생활의 질적 향상에 이바지하는 것을 목적으로
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함 고압가스안전관리법 고압가스의 제조ㆍ저장ㆍ판매ㆍ운반ㆍ사용과 고압가스의 용기ㆍ냉동기ㆍ특정설비 등의 제조와 검사 등에 관한 사항 및 가스안전에 관한 기본적인 사항을 정함으로써 고압가스 등으로 인한 위해(危害)를 방지하고 공공의 안전을 확보함을 목적으로 함 화학물질관리법 화학물질로 인한 국민건강 및 환경상의 위해(危害)를 예방하고 화학물질을 적절하게 관리하는 한편, 화학물질로 인하여 발생하는 사고에 신속히 대응함으로써 화학물질로부터 모든 국민의 생명과 재산 또는 환경을 보호하는 것을 목적으로 함으로 함 화재의 예방 및 안전관리에 관한 법률 화재의 예방과 안전관리에 필요한 사항을 규정함으로써 화재로부터 국민의 생명ㆍ신체 및 재산을 보호하고 공공의 안전과 복리 증진에 이바지함을 목적으로 함 승강기안전관리법 승강기의 제조ㆍ수입 및 설치에 관한 사항과 승강기의 안전인증 및 안전관리에 관한 사항 등을 규정함으로써 승강기의 안전성을 확보하고, 승강기 이용자 등의 생명ㆍ신체 및 재산을 보호함을 목적으로 함 전기안전관리법 전기재해의 예방과 전기설비 안전관리에 필요한 사항을 규정함으로써 국민의 생명과 재산을 보호하고 공공의 안전을 확보함을 목적으로 함 수도법 수도(水道)에 관한 종합적인 계획을 수립하고 수도를 적정하고 합리적으로 설치ㆍ관리하여 공중위생을 향상시키고 생활환경을 개선하게 하는 것을 목적으로 함 기계설비법 기계설비산업의 발전을 위한 기반을 조성하고 기계설비의 안전하고 효율적인 유지관리를 위하여 필요한 사항을 정함으로써 국가경제의 발전과 국민의 안전 및 공공복리 증진에 이바지함을 목적으로 함 화학물질등록및평가등에관한법률 화학물질의 등록ㆍ신고 및 유해성(有害性)ㆍ위해성(危害性)에 관한 심사ㆍ평가, 유해성ㆍ위해성이 있는 화학물질의 지정에 관한 사항을 규정하고, 화학물질에 대한 정보를 생산ㆍ활용하도록 함으로써 국민건강 및 환경을 보호하는 것을 목적으로 함으로 함 위험물안전관리법 위험물의 저장ㆍ취급 및 운반과 이에 따른 안전관리에 관한 사항을 규정함으로써 위험물로 인한 위해를 방지하여 공공의 안전을 확보함을 목적으로 함으로 함 산업안전보건법 산업 안전 및 보건에 관한 기준을 확립하고 그 책임의 소재를 명확하게 하여 산업재해를 예방하고 쾌적한 작업환경을 조성함으로써 노무를 제공하는 사람의 안전 및 보건을 유지ㆍ증진함을 목적으로 함으로 함 중대재해처벌등에관한법률 사업 또는 사업장, 공중이용시설 및 공중교통수단을 운영하거나 인체에 해로운 원료나 제조물을 취급하면서 안전ㆍ보건 조치의무를 위반하여 인명피해를 발생하게 한 사업주, 경영책임자, 공무원 및 법인의 처벌 등을규정함으로써 중대재해를 예방하고 시민과 종사자의 생명과 신체를 보호함을 목적으로 함으로 함 자원의절약과재활용촉진에관한법률 폐기물의 발생을 억제하고 재활용(再活用)을 촉진하는 등 자원(資源)을 순환적으로 이용하도록 함으로써 환경의 보전과 국민경제의 건전한 발전에 이바지함을 목적으로 함으로 함 산업기술의 유출방지 및 보호에 관한 법률 산업기술의 부정한 유출을 방지하고 산업기술을 보호함으로써 국내산업의 경쟁력을 강화하고 국가의 안전보장과 국민경제의 발전에 이바지함을 목적으로 함 국가첨단전략산업 경쟁력 강화 및 보호 관한 특별조치법 국가첨단전략산업의 혁신생태계 조성과 기술역량 강화를 통하여 산업의 지속가능한 성장기반을 구축함으로써 국가ㆍ경제 안보와 국민경제 발전에 이바지함을 목적으로 함 기초연구진흥 및 기술개발지원에 관한 법률 기초연구를 지원ㆍ육성하고 핵심기술에 대한 연구개발을 촉진하여 창조적 연구역량의 축적을 도모하며 우수한 과학기술인력을 양성하여 국가과학기술 경쟁력의 강화와 경제ㆍ사회 발전에 이바지하는 것을 목적으로 함 소방시설의 설치 및 관리에 관한 법률(소방시설법) 특정소방대상물 등에 설치하여야 하는 소방시설등의 설치ㆍ관리와 소방용품 성능관리에 필요한 사항을 규정함으로써 국민의 생명ㆍ신체 및 재산을 보호하고 공공의 안전과 복리 증진에 이바지함을 목적으로 한다. 대기환경보전법 대기오염으로 인한 국민건강이나 환경에 관한 위해(危害)를 예방하고 대기환경을 적정하고 지속가능하게
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관리ㆍ보전하여 모든 국민이 건강하고 쾌적한 환경에서 생활할 수 있게 하는 것을 목적으로 한다. 물환경보전법 수질오염으로 인한 국민건강 및 환경상의 위해(危害)를 예방하고 하천ㆍ호소(湖沼) 등 공공수역의 물환경을 적정하게 관리ㆍ보전함으로써 국민이 그 혜택을 널리 누릴 수 있도록 함과 동시에 미래의 세대에게 물려줄 수 있도록 함을 목적으로 한다. 악취방지법 사업활동 등으로 인하여 발생하는 악취를 방지함으로써 국민이 건강하고 쾌적한 환경에서 생활할 수 있게 함을 목적으로 한다. 환경오염피해 배상책임 및 구제에 관한 법률(환경오염피해구제법) 환경오염피해에 대한 배상책임을 명확히 하고, 피해자의 입증부담을 경감하는 등 실효적인 피해구제 제도를 확립함으로써 환경오염피해로부터 신속하고 공정하게 피해자를 구제하는 것을 목적으로 한다 2. 최근 3사업연도 분할신설되는 사업부문의 매출액, 영업손익, 당기순이익 및 자산총계 [2022년 ~ 2025년 상반기 분할신설되는 사업부문의 매출액, 영업이익, 당기순이익 및 자산총계] (단위: 백만원, %) 구 분 2025년 상반기 2024년 2023년 2022년 분할전 분할신설 비중 분할전 분할신설 비중 분할전 분할신설 비중 분할전 분할신설 비중 매출액 영업이익 당기순이익 자산총계 주1) 상기 재무정보는 K-IFRS 별도재무제표 기준으로 작성되었습니다. 주2) 상기 금액은 2025년 06월 30일 현재 분할되는 회사의 재무상태표를 기초로 작성되었으며, 실제 분할기일에 변동될 수 있습니다.(단, 2025년 상반기 금액은 현재 분할되는 회사의 검토받은 별도 재무상태표 기준으로 작성되었으며, 외부회계법인으로부터 검토 혹은 감사받지 아니한 수치입니다.) 주3) 비중은 분할전 회사의 재무수치 대비 분할신설회사의 재무수치 비중입니다. 주4) 분할전 회사가 당기순손실을 기록한 경우에는 비중 기재를 생략하였습니다. 3. 자산 및 부채의 이전에 관한 사항 가. 분할로 인하여 이전할 재산과 그 가액 ① 그 성질 또는 법령에 따라 승계되지 아니하여, 분할존속회사에 귀속되는 경우를 제외하고, 분할회사는 분할계획서가 정하는 바에 따라 분할대상사업부문에 속하는 일체의 적극·소극적 재산과 공법상의 권리의무를 포함한 기타의 권리·의무와 재산적 가치 있는 사실관계(인허가, 근로관계, 계약관계, 소송 등을 모두 포함하며, 이하 “이전대상재산”이라 함)를 분할신설회사에 이전합니다. 명확히 하면, 분할회사의 계열회사에 대한 지급보증채무는 분할존속회사에 귀속하며 분할신설회사에 이전되지 않는다. 분할존속회사는 분할신설회사가 설립됨과 동시에 분할신설회사가 분할 전에 분할대상사업부문에 사업을 수행하는 방식에 따라 사업을 수행할 수 있도록 관련 계약의 체결 등 필요한 협조를 제공합니다. ② 이전대상재산의 목록과 가액은 분할회사의 2025년 06월 30일 현재 재무상태표 및 재산목록을 기초로 작성된 분할계획서의【첨부1】분할재무상태표와【첨부2】 승계대상 자산목록,【첨부3】승계대상 채무목록에 기재된 바에 의하되, 그 외에 2025년 12월 1일(분할기일) 전까지 발생한 추가적인 증감사항을 분할재무상태표와 승계대상 자산목록, 채무목록에서 가감하는 것으로 합니다. 이전대상재산의 세부항목별 최종가액은 공인회계사의 검토를 받아 최종 확정합니다. 다만, 분할대상사업부문에 속하는 권리나 의무 중 법률상 또는 성질상 분할에 의하여 이전이 금지되는 것은 분할존속회사에 잔류하는 것으로 봅니다. (i) 분할에 의한 이전에 정부기관 등의 승인/인·허가/신고 및 수리 등이 필요함에도 받을 수 없는 경우나 (ii) 분할회사를 당사자로 하는 계약이 분할대상사업부문과 그 이외의 사업부문에 모두 관련됨에도 해당 계약 중 분할대상사업부문과 그 이외의 사업부문에 관한 부분을 분리하는 것이 불가능한 경우에도 이와 같습니다. ③ 분할기일 전까지 분할대상사업부문의 영업 또는 재무적 활동 또는 계획의 이행, 관련법령 또는 회계기준의 변경 등으로 인하여 분할대상사업부문의 자산 및 부채에 변동이 발생한 경우, 또는 승계대상 재산목록에서 누락되거나 잘못 기재된 자산 및 부채가 발생된
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경우에는 이를 정정 또는 추가하여 기재할 수 있으며, 이에 따른 변경사항은 【첨부1】 분할재무상태표와 【첨부2】 승계대상 자산목록, 【첨부3】 승계대상 채무목록에서 가감하는 것으로 합니다. ④ 본 건 분할 전 분할회사를 당사자로 하는 소송 중 분할신설회사에 귀속되는 소송은 【첨부4】 승계대상 소송 목록에 기재합니다. 위 목록에 누락되거나 잘못 기재된 소송 등이 발견된 경우에는 분할대상사업부문에 관한 것이면 분할신설회사에게, 분할대상사업부문 이외의 부문에 관한 것이면 분할존속회사에 각각 귀속됩니다. ⑤ 분할기일 이전에 분할대상사업부문으로 인하여 발생된 계약관계(이전대상재산과 관련하여 발생된 계약관계 포함)와 그에 따른 권리·의무를 담보하기 위하여 설정된 근저당권, 질권 등의 담보권은 분할신설회사에 귀속됩니다. 나. 분할신설회사가 분할존속회사의 채무 중에서 출자한 재산에 관한 채무만을부담할 것을 정한 경우 그에 관한 사항 「상법」 제530조의9 제1항에 의거하여, 분할존속회사와 분할신설회사는 분할 전의 분할회사 채무에 대하여 연대하여 책임을 부담하므로 채권자보호절차를 진행하지 않습니다. 다. 자산의 이전시기 및 총 소요기간 분할기일인 2025년 12월 01일에 분할신설회사로 자산을 이전하되, 등기ㆍ등록 등 소유권 이전 절차가 필요한 자산은 분할기일로부터 최대한 빠른 시일내에 소유권 이전 절차를 완료할 예정입니다. 라. 분할 전후 요약 재무구조 분할당사회사는 분할기일인 2025년 12월 01일 기준으로 분할개시재무제표를 작성하여 독립된 회계법인으로부터 감사보고서를 수령할 예정입니다.[분할 전후 별도 재무상태표] (기준일 : 2025년 6월 30일) (단위 : 원) 구분 분할전(주1) 분할존속회사(KPX케미칼 주식회사) 분할신설회사(KPX전자재료 주식회사(가칭)) 자산
하나금융지주 — 증권신고서(채무증권)

II. 증권의 주요 권리내용을 참고하여 주시기 바랍니다. [상각형 조건부자본증권(신종자본증권) 특약(인수계약서 內 특약)] 이 특약은 주식회사 하나금융지주(이하 "발행회사"라 한다)가 발행하는 상각형 조건부자본증권(신종자본증권)(이하 "본 사채"라 한다)을 매입하고자 하는 거래상대방(이하 "사채권자"라 한다) 간에 적용되는 특약사항을 정한 것으로, 발행회사는 사채권자가 이 특약이 적용되는 것에 동의하여 기명날인 또는 서명한 경우에는 아래의 제 조항을 이해하고 확인한 것으로 간주합니다. 제1조(후순위 특약) ① 파산절차의 경우 본 사채 상환기일 이전에 발행회사에 대해 파산 절차(이에 준하는 절차 포함. 이하 같음)가 개시되는 경우, 사채권자는 다음의 조건이 충족되는 경우에만 파산절차에 따른변제 또는 배당을 받을 수 있습니다. 나아가 본 사채는 채무자 회생 및 파산에 관한 법률 제306조 제1항에 따른 부채에 포함되지 아니합니다. (정지조건) 본 사채 및 본 조 제1항 내지 제3항과 동일한 조건이 부가된 증권을 제외한 다른 모든 채권[발행회사의 보완자본을 포함하며 이에 한정되지 아니함. 이하 "선순위채권"]이 그 채권 전액에 대하여 파산절차 또는 이와 상응하는 절차에서 변제(공탁 포함)되거나 배당되었을 경우 ② 회생절차의 경우 발행회사에 대해 회생절차(이에 준하는 절차 포함. 이하 같음)가 개시되는 경우, 사채권자는 다음의 조건이 충족되는 경우에만 회생절차에 따른 변제 또는 배당을 받을 수있습니다. (정지조건) 선순위채권이 회생계획에서 상환하기로 한 채권 전액에 대하여 회생절차 또는 이와 상응하는 절차에서 변제(공탁 포함)되거나 배당되었을 경우 ③ 청산절차 진행의 경우 본 사채 상환기일 이전에 발행회사에 대해 청산절차(이에 준하는 절차 포함하되, 제1항 및 제2항 제외)가 개시되는 경우, 사채권자는 다음의 조건이 충족되는 경우에만 청산절차에 따른 변제 또는 배당을 받을 수 있습니다. (정지조건) 선순위채권 중 채권신고기간 내에 신고한 채권 및 기타 법률에 의하여 청산에 포함되어야 할 채권 전액이 청산절차에서 변제(공탁 포함)되거나 배당되었을 경우 ④ 외국에서의 도산절차의 경우 외국에서 발행회사에 대해 대한민국법에 의하지 않는 파산절차, 회생절차 또는 이에 준하는 절차(이하 "해당 외국 절차" 라 한다)가 개시되는 경우, 사채권자는 해당 국가의 법령에서 정한 제한 범위 내에서 제1항 내지 제3항의 조건이 충족된 경우에만 해당 외국 절차에 따른 변제 또는 배당을 받을 수 있습니다. 다만, 해당 외국 절차상 당해 조건을 부가하는 것이 허용되지 않을 경우 사채권자는 그 조건에도 불구하고 해당외국 절차에 따른 변제 또는 배당을 받을 수 있습니다. 제2조(후순위자의 의무) ① 본 특약의 모든 조항은 선순위채권자가 사채권자보다 불리하도록 변경되어서는 안 됩니다. 그러한 변경이 행해진 경우 그것은 어떤 경우, 어느 누구에게도 유효하지 않습니다. ② 사채권자가 본 특약 제1조 제1항 내지 제4항에 따라 변제 또는 배당을 받을 수 없음에도 불구하고 본 사채 원리금의 전부 또는 일부를 받은 경우 그 수령한 금액을 즉시 발행회사에 반환하여야 합니다. 제3조(상계의 제한) 본 사채의 만기가 도래하고 금융감독원장으로부터 본 사채의 상환에 관한 승인을 얻었거나, 금융감독원장으로부터 승인을 얻어 중도상환권을 행사하기 전에는 사채권자는 본 사채의 원리금 채권을 자동채권으로 하여 발행회사의 사채권자에 대한 채권과 상계할 수 없습니다. 제4조(중도상환) ① 사채권자는 어떠한 경우에도 본 사채의 중도상환을 요구할 수 없습니다. ② 발행회사의 선택에 의한 본 사채의 중도상환은 발행일로부터 5년이 경과(2030년 08월 29일 포함)한 이후 전적으로 발행회사의 자율적인 선택에 의하여 다음의 조건 중 어느 하나를 만족하는 상황에서 미리 금융감독원장의 승인을 받은 경우 본 사채의원금을 이자(배당)지급기일인 3개월 단위로 전액 일시에 상환(이하 "중도상환")할 수 있습니다. 1. 양질 또는 동질의 자본이면서 발행회사의 수익력 등을 감안할 때, 충분히 부담할 수