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IV. 영업 및 자산의 내용 1. 분할합병되는 영업의 개요 (1) 회사 분할의 방법 및 내용 본 분할합병은 상법 제530조의2 내지 제530조의11의 규정이 정하는 바에 따라 주식회사 테라닉스(분할회사)가 영위하는 사업 중 분할합병 대상부문(인쇄회로기판(PCB) 제조 부문)을 인적분할하여 주식회사 코리아써키트(분할승계회사)에 흡수합병하는 방식의 분할합병으로, 주식회사 테라닉스는 분할합병 대상부문을 제외한 나머지 사업으로 존속하며, 주식회사 테라닉스의 주주는 분할합병기일 현재의 지분에 비례하여 분할합병비율에 따라 분할합병신주를 배정받는 흡수인적분할합병방식입니다. 분할되는 회사의 분할 사업부문 별 매출의 현황 및 제품 현황은 아래와 같습니다. [분할회사 사업부문별 매출 현황] (단위: 백만원, %) 구분 2025년 3분기 2024년 2023년 2022년 매출액 비중 매출액 비중 매출액 비중 매출액 비중 PCB 전장부문 기타부문(LED, 의료, 방산 등) 통신부문 기타 합계 임대 등 임대 등 매출 총계 (출처: 분할회사 제시) [제품 현황] 테라닉스 고유의 기술과 Know-how를 바탕으로 2~32Layer PCB를 제작하고 있으며 특히 5G Network 부문 초장축 Antenna Board 및 Coin-Embedded PCB를 공급하며 앞선 기술을 적용하여 시장을 선도하고 있습니다. 자동차 산업의 전자 부품 수요 증가와 더불어 PCB 산업이 지속적으로 성장하고 있습니다. 테라닉스에서는 PCB 신뢰성을 바탕으로 안전성 위주의 제품 제작에 힘을 쓴 결과 높은 신뢰성을 인정받아 국내 및 해외에 널리 공급되고 있으며 특히, H-Lamp 주광원 부문에서의 신기술 도입으로 H-Lamp 시장에서 많은 고방열 Metal PCB를 공급 중입니다. 무선 통신 시스템에서 입력신호를 증폭해 안테나에 전송시켜주는 전력증폭기(RF Power Amplifier, 약칭 Amp)에 적용하여 입력 신호 증폭 시 발생하는 열을 PCB 내부에 Coin(구리)을 매립하여, 방열 효과를 극대화하는 기술로 국내 최고 신뢰성을 확보하고, 양산하고 있습니다. 또한, 최근 전장시장에서의 고방열 기술 요구에 따른 Coin Embedded 기술을 고도화하여 고객과 선행 개발 및 Coin PCB 상품화에 주력하고 있습니다. 전장시장에서의 자율 주행 기술이 확대됨에 따라 텔레매틱스 및 Camera Ecu 등의 능동형 기술에서 Build up PCB의 기술화가 요구되고 있으며, 이에 테라닉스에서는 전장 SPEC에 맞춰 신뢰성, 고집적화를 바탕으로 PCB 생산 적용 및 신기술 도입에 최선을 다하고 있습니다. High Power 用 Wirelaid pcb로서 400A 이상의 전력 대응 및 PCB를 통한 최적의 열 전달을 달성할 수 있게 되었습니다. HEV, EV 차량의 BMS , OBC , LDC 부품에 적용이 될 수 있으며 Wirelaid 기술을 응용한 Layer Counter 축소 및 PCB size 축소 기술로 원가 절감 실현이 가능합니다. 테라닉스에서는 PCB 신기술 도입을 통해 고객의 선행 기술 확보에 이바지하고 있습니다. LED분야는 LED TV의 급격한 발전과 더불어 지속적 성장이 기대되고 있습니다. 테라닉스에서는 Single/Double side PCB에 Super Slim(width 4mm 이하), 장축(800mm 이상)을 실현함과 동시에 Fine scrap 공법을 적용하여 연배간격을 최소화, 산출수의 극대화를 실현하였습니다. LED TV에 널리 보급되고 있는 직하 Type은 Single/Double side PCB에 Slim(width 20mm이하), 장축 (1,000mm 이상)을 실현하였습니다. 테라닉스만의 Fine Scrap 공법을 적용, 연배간격을 최소화시킴으로써 산출수의 극대화, 경쟁력있는 단가 및 불량률 감소를 실현하였습니다.
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II. 합병 가액 및 그 산출근거를 참고하시기 바랍니다. ※ 관련 법령 [자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령] 제176조의5(합병의 요건.방법 등)① 주권상장법인(기업인수목적회사는 제외한다)이 그 계열회사(계열회사가 아닌 법인중 합병을 위한 이사회 결의일부터 최근 1년 이내에 계열회사의 관계에 있었던 법인을포함한다. 이하 이 조에서 같다)와 합병하려는 경우 또는 주권상장법인인 기업인수목적회사가 다른 법인과 합병하려는 경우에는 다음 각 호의 방법에 따라 산정한 합병가액에따라야 한다. 이 경우 주권상장법인이 제1호 또는 제2호가목 본문에 따른 가격을 산정할수 없는 경우에는 제2호나목에 따른 가격으로 하여야 한다.1. 주권상장법인 간 합병의 경우에는 합병을 위한 이사회 결의일과 합병계약을 체결한날 중 앞서는 날의 전일을 기산일로 한 다음 각 목의 종가(증권시장에서 성립된 최종가격을 말한다. 이하 이 항에서 같다)를 산술평균한 가액(이하 이 조에서 “기준시가”라 한다)을 기준으로 100분의 10(주권상장법인인 기업인수목적회사가 다른 법인과 합병하는 경우에는 100분의 30)의 범위에서 할인 또는 할증한 가액. 이 경우 가목 및 나목의 평균종가는 종가를 거래량으로 가중산술평균하여 산정한다.가. 최근 1개월간 평균종가. 다만, 산정대상기간 중에 배당락 또는 권리락이 있는 경우로서 배당락 또는 권리락이 있은 날부터 기산일까지의 기간이 7일 이상인 경우에는 그 기간의 평균종가로 한다.나. 최근 1주일간 평균종가다. 최근일의 종가2. 주권상장법인(코넥스시장에 주권이 상장된 법인은 제외한다. 이하 이 호 및 제4항에서 같다)과 주권비상장법인 간 합병의 경우에는 다음 각 목의 기준에 따른 가격가. 주권상장법인의 경우에는 제1호의 가격. 다만, 제1호의 가격이 자산가치에 미달하는경우에는 자산가치로 할 수 있다.나. 주권비상장법인의 경우에는 자산가치와 수익가치를 가중산술평균한 가액 [증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정] 제5-13조(합병가액의 산정기준)① 영 제176조의5제2항에 따른 자산가치ㆍ수익가치 및 그 가중산술평균방법과 상대가치의 산출방법ㆍ공시방법에 대하여 이 조에서 달리 정하지 않는 사항은 감독원장이 정한다.② 제1항에 따른 합병가액은 주권상장법인이 가장 최근 제출한 사업보고서에서 채택하고 있는 회계기준을 기준으로 산정한다. 2010. 11. 8.>④ 영 제176조의5제3항 각 호 외의 부분에서 "금융위원회가 정하여 고시하는 요건"이란다음 각 호의 요건을 말한다. 2012. 1. 3., 개정 2013. 9. 17.>1. 기업인수목적회사가 법 제165조의5제2항에 따라 매수하는 주식을 공모가격 이상으로매수할 것2. 영 제6조제4항제14호다목에 따른 투자매매업자가 소유하는 증권(기업인수목적회사가발행한 주식등 및 기업인수목적회사와 합병하려는 법인이 합병에 따라 발행하려는 주식등)을 합병기일 이후 1년간 계속 소유할 것 2021. 12. 9.>3. 주권비상장법인과 합병하는 경우 영 제176조의5제3항제2호나목에 따라 협의하여 정한 가격을 영 제176조의5제2항에 따라 산출한 합병가액 및 상대가치와 비교하여 공시할것⑤ 영 제176조의5제2항에 따른 상대가치의 공시방법은 제2-9조에 따른 합병의 증권신고서에 기재하는 것을 말한다. [증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정 시행세칙] 제4조(합병가액의 산정방법)규정 제5-13조에 따른 자산가치·수익가치의 가중산술평균방법은 자산가치와 수익가치를각각 1과 1.5로 하여 가중산술평균하는 것을 말한다.제5조(자산가치)① 규정 제5-13조에 따른 자산가치는 분석기준일 현재의 평가대상회사의 주당 순자산가액으로서 다음 산식에 의하여 산정한다. 이 경우에 발행주식의 총수는 분석기준일 현재의 총발행주식수로 한다. 단, 분석기준일 현재 전환주식, 전환사채, 신주인수권부사채 등향후 자본금을 증가시킬 수 있는 증권의 권리가 행사될 가능성이 확실한 경우에는 권리행사를 가정하여 이를 순자산 및 발행주식의 총수에 반영한다.자산가치 = 순자산 / 발행주식의 총수② 제1항의 순자산은 법 제161조제1항에 따라
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제출하는 주요사항보고서(이하 이 장에서"주요사항보고서"라 한다)를 제출하는 날이 속하는 사업연도의 직전사업연도(직전사업연도가 없는 경우에는 최근 감사보고서 작성대상시점으로 한다. 이하 "최근사업연도"라한다)말의 재무상태표상의 자본총계에서 다음 각호의 방법에 따라 산정한다.1. 분석기준일 현재 실질가치가 없는 무형자산 및 회수가능성이 없는 채권을 차감한다.2. 분석기준일 현재 투자주식중 취득원가로 측정하는 시장성 없는 주식의 순자산가액이재무상태표에 계상된 금액과 차이나는 경우에는 순자산가액과의 차이를 가감한다. 단,손상이 발생한 경우에는 순자산가액과의 차이를 가산할 수 없다.3. 분석기준일 현재 투자주식중 시장성 있는 주식의 종가가 재무상태표에 계상된 금액과차이나는 경우에는 종가와의 차이를 가감한다.4. 분석기준일 현재 퇴직급여채무 또는 퇴직급여충당부채의 잔액이 회계처리기준에 따라 계상하여야 할 금액보다 적을 때에는 그 차감액을 차감한다.5. 최근사업연도말 이후부터 분석기준일 현재까지 손상차손이 발생한 자산의 경우 동 손상차손을 차감한다.6. 최근사업연도말 현재 자기주식은 가산한다.7. 최근사업연도말 현재 비지배지분을 차감한다. 단, 최근사업연도말의 연결재무상태표를 사용하는 경우에 한한다.8. 최근사업연도말 이후부터 분석기준일 현재까지 유상증자, 전환사채의 전환권 행사 및신주인수권부사채의 신주인수권 행사에 의하여 증가한 자본금을 가산하고, 유상감자에의하여 감소한 자본금 등을 차감한다.9. 최근사업연도말 이후부터 분석기준일 현재까지 발생한 주식발행초과금등 자본잉여금및 재평가잉여금을 가산한다.10. 최근 사업연도말 이후부터 분석기준일 현재까지 발생한 배당금지급, 전기오류수정손실 등을 차감하고 전기오류수정이익을 가산한다.11. 기타 최근사업연도말 이후부터 분석기준일 현재까지 발생한 거래 중 이익잉여금의 증감을 수반하지 않고 자본총계를 변동시킨 거래로 인한 중요한 순자산 증감액을 가감한다.제6조(수익가치)규정 제5-13조에 따른 수익가치는 현금흐름할인모형, 배당할인모형 등 미래의 수익가치산정에 관하여 일반적으로 공정하고 타당한 것으로 인정되는 모형을 적용하여 합리적으로 산정한다.제7조(상대가치)① 규정 제5-13조에 따른 상대가치는 다음 각호의 금액을 산술평균한 가액으로 한다. 다만, 제2호에 따라 금액을 산출할 수 없는 경우 또는 제2호에 따라 산출한 금액이 제1호에따라 산출한 금액보다 큰 경우에는 제1호에 따라 산출한 금액을 상대가치로 하며, 제1호에 따라 금액을 산출할 수 없는 경우에는 이 항을 적용하지 아니한다. 2010.11.30, 2012.12.5>1. 평가대상회사와 한국거래소 업종분류에 따른 소분류 업종이 동일한 주권상장법인 중매출액에서 차지하는 비중이 가장 큰 제품 또는 용역의 종류가 유사한 법인으로서 최근사업연도말 주당법인세비용차감전계속사업이익과 주당순자산을 비교하여 각각 100분의30 이내의 범위에 있는 3사 이상의 법인(이하 이 조에서 "유사회사”라 한다)의 주가를 기준으로 다음 산식에 의하여 산출한 유사회사별 비교가치를 평균한 가액의 30%이상을 할인한 가액.유사회사별 비교가치 = 유사회사의 주가 × {(평가대상회사의 주당법인세비용차감전계속사업이익 / 유사회사의 주당법인세비용차감전계속사업이익) + (평가대상회사의 주당순자산 / 유사회사의 주당순자산)} / 22. 분석기준일 이전 1년 이내에 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 거래가 있는 경우 그거래가액을 가중산술평균한 가액을 100분의 10 이내로 할인 또는 할증한 가액.가. 유상증자의 경우 주당 발행가액나. 전환사채 또는 신주인수권부사채의 발행사실이 있는 경우 주당 행사가액② 제1항의 유사회사의 주가는 당해 기업의 보통주를 기준으로 분석기준일의 전일부터소급하여 1월간의 종가를 산술평균하여 산정하되 그 산정가액이 분석기준일의 전일종가를 상회하는 경우에는 분석기준일의 전일종가로 한다. 이 경우 계산기간 내에 배당락 또는 권리락이 있을 때에는 그후의 가액으로 산정한다.③ 제1항의 평가대상회사와 유사회사의 주당법인세비용차감전계속사업이익 및 제6항제1호의
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주당법인세비용차감전계속사업이익은 다음 산식에 의하여 산정한다. 이 경우에발행주식의 총수는 분석기준일 현재 당해회사의 총발행주식수로 한다.주당법인세비용차감전계속사업이익 = {(최근사업연도의 법인세비용차감전계속사업이익/ 발행주식의 총수) + (최근사업연도의 직전사업연도의 법인세비용차감전계속사업이익/ 발행주식의 총수)} / 2④ 제1항의 평가대상회사의 주당순자산은 제5조제1항에 따른 자산가치로 하며, 제1항의유사회사의 주당순자산 및 제6항제2호의 주당순자산은 분석기준일 또는 최근 분기말을기준으로 제5조제1항에 따라 산출하되, 제5조제2항제8호 및 같은 항 제9호의 규정은 이를 적용하지 아니한다.⑤ 유사회사는 다음 각 호의 요건을 구비하는 법인으로 한다.1. 주당법인세비용차감전계속사업이익이 액면가액의 10%이상일 것2. 주당순자산이 액면가액 이상일 것3. 상장일이 속하는 사업연도의 결산을 종료하였을 것4. 최근 사업연도의 재무제표에 대한 감사인의 감사의견이 "적정” 또는 "한정”일 것제8조(분석기준일)제5조부터 제7조까지의 규정에 따른 분석기준일은 주요사항보고서를 제출하는 날의 5영업일 전일로 한다. 다만, 분석기준일 이후에 분석에 중대한 영향을 줄 수 있는 사항이 발생한 경우에는 그 사항이 발생한 날로 한다. 본 분할합병의 합병비율은「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」및 관련 법령에 따라 산정되었고, 본건 분할합병은 상법 등 관련 법에서 정한 절차를 준수하여 진행되고 있어 합병무효로 판정될 가능성은 낮으나, 본건 분할합병의 합병비율과 관련하여 소송이 제기될 가능성을 배제하기는 어렵다는 점을 참고하시기 바랍니다. 마. 기타 유의사항 본 증권신고서에 기재된 내용은 증권신고서 제출일 현재까지 발생되거나 확정된 것으로서 본 증권신고서 제출일 현재 증권신고서 상에 기재된 사항 이외에 본 분할합병에 영향을 미칠 수 있는 자산, 부채, 현금흐름 또는 손익 상황에 중대한 변동을 가져오거나 중요한 영향을 미치는 사항은 없습니다. 그러나 본 증권신고서에 의한 분할합병의 진행 과정에서 관계법령상의 인허가, 승인 및 관계기관과의 협의, 상법 제527조의3 제4항에 의거 분할승계회사 발행주식총수의 100분의 20 이상에 해당하는 주식을 소유한 주주가 분할합병공고일로부터 2주간 내에 서면으로 분할합병에 반대하는 의사를 통지 결과 또는 분할회사에서 분할합병계약 승인을 위한 주주총회 및 주식매수청구권의 행사 등에 따라서 본 분할합병의 성사 여부가 변경될 수도 있습니다. 상기 내용은 관계기관 등과의 협의과정 및 2026년 01월 20일 예정인 분할합병 당사회사들의 주주총회 또는 주주총회에 갈음한 이사회 결과에 따라 변경될 수 있음을 알려드립니다. 주주 및 투자자는 투자의사를 결정함에 있어 본 증권신고서 외에도 금융감독원 전자공시 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에 있는 본 분할합병당사회사들의 공시사항 및 보고사항 등을 참고하시어 투자의사를 결정하시기 바랍니다. 2. 분할합병에 따라 배정되는 신주의 향후 상장 추진 또는 상장폐지 가능성 가. 분할합병신주 상장예정일 (주)코리아써키트는 한국거래소 유가증권시장에 본 분할합병에 따라 발행되는 분할합병신주(보통주)에 대한 상장을 신청할 예정이며, 한국거래소 승인 이후 2026년 03월 18일 상장될 예정입니다. 해당 일정은 신고서 제출일 현재 예상일정이며, 실제 상장일은 본 분할합병의 필요한 승인 절차 내지 관계기관과의 협의 등에 따라 변경될 가능성이 있습니다. 나. 상장폐지 가능성 본 분할합병은 관련 법령상의 요건과 방법 및 절차를 따르고, 우회상장에 해당되지 않으며, 유가증권시장 상장규정 제48조에서 정하는 상장폐지 요건에 해당되지 않는 바, 분할승계회사인 (주)코리아써키트의 보통주식의 상장폐지 가능성은 없는 것으로 확인됩니다. 3. 분할합병등과 관련하여 거래상대방 또는 제3자와 풋옵션(Put Option) 콜옵션(Call Option), 풋백옵션(Put Back Option) 등 계약을 체결한 경우 - 해당사항 없습니다. 4. 분할합병이 성사될 경우 관련 증권을 투자함에 있어
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고려해야할 위험요소 1. 사업위험가. 분할합병 당사회사의 공통 사업위험 가-1. 국내외 경기변동에 따른 불확실성 증대 위험 국제통화기금(IMF)이 2025년 7월 발표한 World Economic Outlook(세계경제전망보고서)에 따르면, 세계경제성장률 전망치는 3.0%로, 이는 지난 2025년 4월 전망치 대비 0.2%p 소폭 상향된 수치입니다. 그러나 이는 여전히 팬데믹 이전 평균 성장률을 하회하는 수준입니다.한국은행이 발표한 2025년 8월 경제전망보고서에 따르면, 국내 경제는 반도체를 중심으로 한 수출 회복세에 힘입어 2025년 경제성장률을 0.9%로 전망하였습니다. 이는 지난 5월 전망치인 0.8% 보다 소폭 상향된 수치이지만 여전히 낮은 수준의 성장률을 보이고 있습니다. 한국은행은 소비자물가 상승률이 2025년 하반기까지 2% 중반대를 이어갈 것으로 전망하며, 물가 안정을 위해 통화 긴축 기조를 장기간 유지해야 할 필요성을 시사했습니다. 분할승계회사 및 분할회사가 영위하고 있는 PCB 제조, 판매 및 반도체 패키징 산업은 국내외 거시경제의 직·간접적인 영향을 받고 있습니다. 특히 PCB 제품은 전방 산업인 IT산업(반도체, 정보통신기기, 가전, 디스플레이) 및 첨단 기술을 요구하는 군수, 자동차, 산업용 로봇 및 첨단 산업 등의 수요에 큰 영향을 받고 있어 이러한 거시경제 불확실성은 국내외 경기 및 전방 산업 전반에 걸쳐 부정적 영향을 미칠 수 있고, 분할승계회사 및 분할회사가 영위하는 사업 및 실적에도 부정적인 요인으로 작용할 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다. ① 글로벌 경기 동향 국제통화기금(IMF)이 2025년 7월 발표한 World Economic Outlook(세계경제전망보고서)에 따르면, 세계경제성장률 전망치는 3.0%로, 이는 지난 2025년 4월 전망치 대비 0.2%p 소폭 상향된 수치입니다. 그러나 이는 여전히 팬데믹 이전 평균 성장률을 하회하는 수준입니다.IMF에 따르면 2025년 세계경제성장률 전망치의 상향 조정은 주로 미국의 관세 인상에 대비한 조기 선적, 달러 가치 약세 및 일부 주요국의 재정 지출 확대와 같은 일시적 요인에 기인한 것으로 평가하였습니다. IMF는 여전히 지정학적 긴장 심화와 보호무역주의 확산 등 하방 위험이 존재한다고 경고하고 있습니다. 특히 보호무역주의 심화와 지정학적 긴장 고조는 공급망에 차질을 유발할 수 있습니다. 이러한 불확실성은 전반적인 글로벌 교역량과 투자 심리를 위축시킬 수 있음을 강조하였습니다. 또한 전 세계적인 인플레이션은 2025년에 4.2%로 예상되며, 이는 선진국과 신흥국 간에 차별적인 움직임을 보이고 있습니다. 이에 따라 각국 중앙은행은 물가 안정을 위해 통화 긴축 기조를 유지하거나, 금리 인하 시점을 신중하게 저울질하고 있습니다. 이러한 통화정책의 불확실성은 글로벌 금융시장의 변동성을 키우는 요인으로 작용할 수 있습니다.2025년 07월 IMF가 제시한 세계 경제성장률 전망치는 다음과 같습니다. [국제통화기금 세계 경제성장 전망] 구분 2024년 2025년(E) 2026년(E) 25.04월(A) 25.07월(B) 조정폭(B-A) 25.04월(C) 25.07월(D) 조정폭(D-C) 세계 선진국 미국 유로존 일본 영국 신흥개도국 중국 인도 한국 출처 : 국가별로 보면 지난 2025년 4월 보고서 대비 미국, 유로존, 영국, 중국, 인도 등의 2025년 성장률 전망치가 상향 조정되었으며, 한국의 경우 0.2%p 하향 조정되었습니다. 한국의 경제성장률 전망을 하향 조정한 사유는 국내 정치 및 글로벌 통상 불확실성 등으로 인해 예상보다 부진했던 상반기 실적 때문입니다. 그러나 2026년 성장률 전망은 지난 보고서 대비 0.4%p 상향된 1.8%로 전망하였으며, 이는 하반기부터 점진적인 경기 회복세가 시작되어 2026년까지 지속될 것으로 예상되기 때문입니다. ② 국내 경기 동향 한국은행이 발표한 2025년 8월 경제전망보고서에 따르면, 국내 경제는 반도체를 중심으로 한 수출 회복세에 힘입어 2025년 경제성장률을 0.9%로
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전망하였습니다. 이는 지난 5월 전망치인 0.8% 보다 소폭 상향된 수치이지만 여전히 낮은 수준의 성장률을 보이고 있습니다. 한국은행은 소비자물가 상승률이 2025년 하반기까지 2% 중반대를 이어갈 것으로 전망하며, 물가 안정을 위해 통화 긴축 기조를 장기간 유지해야 할 필요성을 시사했습니다. 또한 한국은행 금융통화위원회는 2025년 8월 통화정책방향 결정회의에서 기준금리를 현행 2.50%로 유지하기로 결정했습니다. 이는 7월에 이어 두 차례 연속 동결한 것으로, 금통위는 내수를 중심으로 한 경제 개선 움직임에도 불구하고, 수도권 주택가격 및 가계부채 추이를 면밀히 살펴볼 필요가 있다고 판단했습니다. 향후 통화정책은 성장의 하방 리스크 완화를 위한 금리 인하 기조를 유지하되, 물가 흐름과 금융 안정 상황 등을 종합적으로 고려하여 금리 인하 시기와 속도를 결정할 것으로 예상되어 면밀한 모니터링이 필요할 것으로 판단됩니다.2025년 08월 한국은행이 제시한 국내 경제성장률 전망치는 다음과 같습니다. [한국은행 국내 경제성장률 전망치] (단위: %) 구분 2024년 2025년(E) 2026년(E) 연간 상반기 하반기(E) 연간(E) 상반기 하반기 연간 GDP성장률(%) 민간소비 설비투자 지식재산생산물투자 건설투자 재화수출 재화수입 출처 : 한국은행 경제전망보고서(2025.08) 주요 항목별로 살펴보면 민간소비는 올해 예상보다 강한 회복세를 보일 것으로 전망됩니다. 1분기에 감소세를 겪었던 민간소비는 2분기에 외식, 여가 등 대면서비스 회복에 힘입어 반등했습니다. 또한 3분기에는 소비심리 개선과 소비쿠폰 효과 등으로 카드 사용액 같은 주요 지표들이 뚜렷한 회복세를 나타내고 있습니다. 이에 따라 올해 민간소비 성장률은 당초 전망치보다 높은 1.4%를 기록할 것으로 전망됩니다.설비투자는 반도체 장비 투자가 견조한 모습을 보였지만, 비IT 부문의 부진이 이어지면서 하반기 둔화하는 모습을 보일 것으로 전망됩니다. 또한 정부정책의 영향으로 상반기 높은 증가세를 보였던 운송장비 투자는 하반기 이후 점차 둔화될 것으로 예상됩니다. 높은 대내외 경제 불확실성에 따른 기업의 투자 지연 등으로 설비투자는 2025년 2.5% 성장하고, 2026년 1.0% 증가할 것으로 전망됩니다.지식재산생산물 투자는 기업의 기술 경쟁력 확보 노력과 정부 예산 확대에 힘입어 지속적인 개선세를 이어나갈 전망입니다. 2025년 2분기에는 주요 기업의 연구개발 투자 덕분에 전년 동기 대비 증가세를 유지하였습니다. 향후에도 기업들이 신성장 분야에서 기술 경쟁력을 확보하려는 노력을 지속하고, 정부 지원까지 증가할 것으로 보여 연구개발 투자가 확대될 것으로 예상됩니다. 다만, 대내외 경제 상황 악화에 따른 기업 실적 둔화 가능성은 지식재산생산물 투자와 밀접한 연관이 있기에 면밀히 살펴보아야 할 것으로 사료됩니다.분할승계회사 및 분할회사가 영위하고 있는 PCB 제조, 판매 및 반도체 패키징 산업은 국내외 거시경제의 직·간접적인 영향을 받고 있습니다. 특히 PCB 제품은 전방 산업인 IT산업(반도체, 정보통신기기, 가전, 디스플레이) 및 첨단 기술을 요구하는 군수, 자동차, 산업용 로봇 및 첨단 산업 등의 수요에 큰 영향을 받고 있어 이러한 거시경제 불확실성은 국내외 경기 및 전방 산업 전반에 걸쳐 부정적 영향을 미칠 수 있고, 분할승계회사 및 분할회사가 영위하는 사업 및 실적에도 부정적인 요인으로 작용할 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다. 나. 분할승계회사(주식회사 코리아써키트)의 사업위험 나-1. 스마트폰 시장 둔화 및 제품 수요 변화 위험 글로벌 스마트폰 출하량은 스마트폰의 경량화, 디자인 변화, 고화질 카메라 부착, 멀티미디어 기능 탑재 등 기술 발전에 따른 스마트폰에 대한 수요 증가로 2011년 5.21억대에서 2017년 15.66억대로 지속적으로 성장하는 모습을 보였습니다. 하지만 글로벌 스마트폰 출하량은 2017년을 정점으로 그 성장세가 꺾이며, 역성장하는 모습과 성장률이 둔화되는 보여주고 있습니다. 글로벌 스마트폰 출하량 추이를
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살펴보면 2020년 -10.01%, 2022년 -11.85%로 스마트폰 출하량이 전년대비 큰 폭으로 감소한 것을 볼 수 있습니다. 2020년의 경우, 코로나19가 전세계로 확산되며 팬데믹의 영향으로 소비 위축 및 공급망 마비가 큰 영향을 미친 것으로 판단되며, 2022년의 경우, 러시아-우크라이나 전쟁의 장기화로 글로벌 경제 불확실성이 증가하고, 주요국 중앙은행들의 물가 안정 목표에 따른 금리 인상 등 글로벌 통화 정책의 변화가 소비심리를 크게 위축시킨 것으로 판단됩니다. 이에 반해 2024년 글로벌 스마트폰 출하량은 12.4억대를 기록하며 전년 대비 5.98% 증가하였습니다. 이는 미국 및 유럽의 물가지표 안정에 따른 글로벌 경기 회복에 대한 기대감과 5G 기술 확산 및 고성능 AI 기능 도입에 따른 소비심리의 변화로 판단됩니다.한편, 국내 스마트폰 출하량의 경우 삼성전자의 '갤럭시S25' 시리즈 등 플래그십 제품에 대한 수요로 2025년 1분기 380만대로 전년 동기 대비 1.8% 성장하였고, 2025년 2분기 332만대로 전년 동기 대비 10.9%의 성장률을 기록하였습니다. 2025년 2분기의 경우 800달러 이상의 플래그십 제품군 비중이 전체 출하량의 63.4%를 차지하며 중저가 제품 보다 프리미엄 스마트폰에 대한 고객 수요가 증가하고 있다고 판단됩니다. 2025년 1분기와 2분기 국내 스마트폰 출하량 상승은 2024년부터 스마트폰 제조사들이 온디바이스 AI 기능을 스마트폰 제품에 탑재하며 기존 스마트폰과 다른 혁신적인 기능을 제공하고, 폴더블 제품의 발전에 따라 소비자들에게 새로운 경험과 차별성을 제공하며 소비 심리를 자극한 것의 영향으로 판단됩니다.분할승계회사는 5G 스마트폰, 폴더블 스마트폰 등의 핵심 부품 중 하나인 HDI PCB(고밀도 다층기판)을 공급하고 있습니다. 하지만 상기하였듯이 분할승계회사의 주요 전방산업인 스마트폰 시장은 이미 성숙기에 진입해 성장성이 둔화되고 있는 상황이며, 또한 글로벌 경기 변동에 직접적인 영향을 받는 산업입니다. 이에 따라 글로벌 경기 침체 및 소비심리 위축에 따라 전방산업 성장의 부정적 영향이 발생할 시 분할승계회사의 매출 및 수익성에도 부정적인 영향이 있을 수 있습니다. 또한 스마트폰 산업은 AI를 비롯한 첨단 기술의 발달로 인해 프리미엄, 고성능화, 폴더블 제품에 대한 고객 수요는 지속 증가할 것으로 전망되나, 저가형 및 보급형 스마트폰의 경우 기술 보편화에 따른 차별성 약화로 소비자 수요 감소와 제품 간 경쟁이 심화될 것이라 예상됩니다. 이에 따라 초고다층, 고방열, 미세회로 구현, 경량화 등 높은 기술력의 PCB 제품에 대한 수요는 증가하고, 저사양 PCB 제품은 수요 감소와 경쟁 심화에 따른 수익성 악화가 예상되는 상황입니다. 분할승계회사는 이러한 변화에 대응하기 위하여 고부가가치 제품 공급 능력을 확보해 왔으며, 차별화된 기술과 품질을 바탕으로 갤럭시S 시리즈의 메인 벤더로 확고하게 자리잡고 있습니다. 다만, 향후 전방 산업의 기술이 급격히 변화하고 이에 따른 제품 개발이 지연되거나 실패할 시 분할승계회사 제품의 경쟁력 약화에 따른 매출 및 수익성이 악화될 가능성이 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다. 분할승계회사의 주요 전방산업 중 하나인 스마트폰 산업은 이미 완연한 성숙기에 진입하였습니다. 글로벌 스마트폰 출하량은 스마트폰의 경량화, 디자인 변화, 고화질 카메라 부착, 멀티미디어 기능 탑재 등 기술 발전에 따른 스마트폰에 대한 수요 증가로 2011년 5.21억대에서 2017년 15.66억대로 지속적으로 성장하는 모습을 보였습니다. 하지만 글로벌 스마트폰 출하량은 2017년을 정점으로 그 성장세가 꺾이며, 역성장하는 모습과 성장률이 둔화되는 보여주고 있습니다. 이는 스마트폰 성능의 상향평준화, 소비자들의 교체주기 연장 그리고 경기 둔화에 따른 소비심리 위축 등의 영향으로 판단됩니다. [글로벌 스마트폰 출하량 추이] (단위: 억대, %) 구분 2016년 2017년 2018년 2019년 2020년 2021년 2022년 2023년 2024년
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출하량 전년대비 성장률 상기의 글로벌 스마트폰 출하량 추이를 살펴보면 2020년 -10.01%, 2022년 -11.85%로 스마트폰 출하량이 전년대비 큰 폭으로 감소한 것을 볼 수 있습니다. 2020년의 경우, 코로나19가 전세계로 확산되며 팬데믹의 영향으로 소비 위축 및 공급망 마비가 큰 영향을 미친 것으로 판단되며, 2022년의 경우, 러시아-우크라이나 전쟁의 장기화로 글로벌 경제 불확실성이 증가하고, 주요국 중앙은행들의 물가 안정 목표에 따른 금리 인상 등 글로벌 통화 정책의 변화가 소비심리를 크게 위축시킨 것으로 판단됩니다. 이에 반해 2024년 글로벌 스마트폰 출하량은 12.4억대를 기록하며 전년 대비 5.98% 증가하였습니다. 이는 미국 및 유럽의 물가지표 안정에 따른 글로벌 경기 회복에 대한 기대감과 5G 기술 확산 및 고성능 AI 기능 도입에 따른 소비심리의 변화로 판단됩니다.한편, 국내 스마트폰 출하량의 경우 삼성전자의 '갤럭시S25' 시리즈 등 플래그십 제품에 대한 수요로 2025년 1분기 380만대로 전년 동기 대비 1.8% 성장하였고, 2025년 2분기 332만대로 전년 동기 대비 10.9%의 성장률을 기록하였습니다. 2025년 2분기의 경우 800달러 이상의 플래그십 제품군 비중이 전체 출하량의 63.4%를 차지하며 중저가 제품 보다 프리미엄 스마트폰에 대한 고객 수요가 증가하고 있다고 판단됩니다. [국내 스마트폰 출하량 및 가격대별 비중(3Q24~2Q25)] (단위: 백만대, %) 국내 스마트폰 출하량 및 가격대별 비중.jpg 국내 스마트폰 출하량 및 가격대별 비중 2025년 1분기와 2분기 국내 스마트폰 출하량 상승은 2024년부터 스마트폰 제조사들이 온디바이스 AI 기능을 스마트폰 제품에 탑재하며 기존 스마트폰과 다른 혁신적인 기능을 제공하고, 폴더블 제품의 발전에 따라 소비자들에게 새로운 경험과 차별성을 제공하며 소비 심리를 자극한 것의 영향으로 판단됩니다.특히 2024년 전체 스마트폰 출하량 중 약 19%에 그치던 글로벌 생성형 AI 스마트폰 출하량 비중은 2028년 약 54%로 증가할 것으로 전망되며, 생성형 AI 스마트폰이 향후 글로벌 스마트폰 산업의 핵심 및 트렌드로 자리 잡을 것이라 판단됩니다. [글로벌 생성형 AI 스마트폰 출하량 비중 전망] 생성형 ai 스마트폰 출하량 비중 전망.jpg 생성형 ai 스마트폰 출하량 비중 전망 또한, 2024년 약 22백만대이던 폴더블 스마트폰 출하량은 2027년까지 약 32.9백만대로 가파른 성장이 전망됩니다. 현재 삼성전자와 중국의 화웨이가 폴더블 스마트폰 시장을 양분하고 있지만, 애플의 2026년 폴더블 스마트폰 출시가 예상되는 상황입니다. 이에 따라 폴더블 스마트폰 시장의 고성장 및 출하량 증가가 전망됩니다. [글로벌 폴더블 스마트폰 출하량 전망] 전세계 폴더블 출하량 전망.jpg 전세계 폴더블 출하량 전망 출처: DSCC, 그로쓰리서치 분할승계회사는 5G 스마트폰, 폴더블 스마트폰 등의 핵심 부품 중 하나인 HDI PCB(고밀도 다층기판)을 공급하고 있습니다. 하지만 상기하였듯이 분할승계회사의 주요 전방산업인 스마트폰 시장은 이미 성숙기에 진입해 성장성이 둔화되고 있는 상황이며, 또한 글로벌 경기 변동에 직접적인 영향을 받는 산업입니다. 이에 따라 글로벌 경기 침체 및 소비심리 위축에 따라 전방산업 성장의 부정적 영향이 발생할 시 분할승계회사의 매출 및 수익성에도 부정적인 영향이 있을 수 있습니다. 또한 스마트폰 산업은 AI를 비롯한 첨단 기술의 발달로 인해 프리미엄, 고성능화, 폴더블 제품에 대한 고객 수요는 지속 증가할 것으로 전망되나, 저가형 및 보급형 스마트폰의 경우 기술 보편화에 따른 차별성 약화로 소비자 수요 감소와 제품 간 경쟁이 심화될 것이라 예상됩니다. 이에 따라 초고다층, 고방열, 미세회로 구현, 경량화 등 높은 기술력의 PCB 제품에 대한 수요는 증가하고, 저사양 PCB 제품은 수요 감소와 경쟁 심화에 따른 수익성 악화가 예상되는 상황입니다. 분할승계회사는 이러한 변화에 대응하기 위하여 고부가가치 제품 공급
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능력을 확보해 왔으며, 차별화된 기술과 품질을 바탕으로 갤럭시S 시리즈의 메인 벤더로 확고하게 자리잡고 있습니다. 다만, 향후 전방 산업의 기술이 급격히 변화하고 이에 따른 제품 개발이 지연되거나 실패할 시 분할승계회사 제품의 경쟁력 약화에 따른 매출 및 수익성이 악화될 가능성이 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다. 나-2. 글로벌 반도체 산업의 변동성 위험 분할승계회사가 제조 및 판매하는 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체패키징 기판은 반도체 칩이 실제 제품에서 제 기능을 할 수 있도록 전기적 연결, 물리적 지지, 방열 경로 등을 수행하는 역할을 하며, 이에 따라 전방 산업인 반도체 산업의 경기변동에 밀접한 영향을 받고 있습니다. 2024년 글로벌 반도체 시장 규모는 6,310억 달러로 전년 대비 19.7% 성장하였습니다. 2024년 반도체 시장 성장을 견인한 가장 강력한 동력은 인공지능 기술의 급속한 발전과 이를 위한 서버 인프라 투자입니다. AI칩(GPU, NPU) 등에 대한 수요가 폭발적으로 증가하였으며, AI칩에 필수적인 HBM(고대역폭 메모리)과 고성능 비메모리 칩용 FC-BGA 등 첨단 패키징 기판 수요가 크게 증가하면서 반도체 시장의 성장을 이끌었습니다. 또한, 전통적으로 PC와 스마트폰이 반도체 수요를 주도했으나, 2025년 반도체 매출 중 가장 큰 비중을 서버 및 데이터센터가 차지할 것으로 전망되며, 2030년까지 폭발적인 성장을 기록해 반도체 수요 전체의 36%를 차지할 것으로 예상됩니다. PC와 스마트폰의 경우 AI 제품의 확산으로 지속적인 성장세를 이어가겠지만, 시장이 성숙기로 전환됨에 따라 성장세가 완만해질 것으로 전망됩니다. 한편, 반도체 산업은 크게 메모리반도체 산업과 비메모리(시스템)반도체 산업으로 구분됩니다. 메모리반도체는 전방산업 중 주로 PC, 스마트폰 등 IT 기기 수요의 영향을 많이 받았지만, AI 기술이 발전하며 AI서버와 데이터센터의 영향이 증가하는 추세입니다. 이에 따라 PC, 스마트폰의 성장성 둔화에도 불구하고 메모리반도체 수요는 지속 증가할 것이라 판단됩니다. 비메모리반도체는 메모리반도체와 비교하였을 때 적용되는 산업이 매우 다양하나, 최근 AI 및 고성능컴퓨팅의 발전과 자율주행 및 전장용, IoT 및 5G 등 첨단 통신 분야에서 수요가 증가하고 있습니다. Gartner에 따르면 메모리반도체의 매출액은 2025년 1,922억 달러로 전년대비 20.2% 성장할 것으로 전망되며, 비메모리 반도체의 매출액은 2025년 5,804억 달러로 전년대비 17.0% 성장할 것으로 전망됩니다. 하지만 이러한 전망에도 불구하고, 예기치 못한 글로벌 경기 침체 및 공급과 수요의 불안정 등이 상황이 발생할 시 글로벌 반도체 경기가 급격히 둔화될 가능성이 있습니다. 분할승계회사의 전방산업인 글로벌 반도체 경기가 둔화되면 분할승계회사가 영위하는 PCB 및 반도체패키징 기판 사업의 부정적 영향이 있을 것이라 판단되며, 결과적으로 분할승계회사의 매출 및 수익성과 재무안정성에도 악영향을 미칠 수 있습니다. 또한, AI 기술 및 첨단 기술 발전에 따라 변화하는 글로벌 반도체 시장의 기술 수요에 즉각 대응하지 못할 시에도 분할승계회사의 매출과 수익성에 부정적 변동이 있을 것이라 예상됩니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다. 분할승계회사가 제조 및 판매하는 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체패키징 기판은 반도체 칩이 실제 제품에서 제 기능을 할 수 있도록 전기적 연결, 물리적 지지, 방열 경로 등을 수행하는 역할을 하며, 이에 따라 전방 산업인 반도체 산업의 경기변동에 밀접한 영향을 받고 있습니다. 반도체 산업은 1980년대 PC가 보급되기 시작하면서 본격적으로 성장하게 되었으며, 현재까지 연평균 성장률 10% 이상의 놀라운 성장률을 기록하고 있습니다. 또한 반도체는 최종재가 아닌 중간재의 역할을 하기 때문에 IT 산업의 수요에 큰 영향을 받고 있습니다. 2013년 이후 반도체 시장 규모의 변화는 다음과 같습니다. [글로벌 반도체 시장 규모 추이] (단위: 십억달러, %) 세계 반도체
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시장 규모 추이.jpg 세계 반도체 시장 규모 추이 글로벌 반도체 시장은 2017년과 2018년 스마트폰 고사양화와 더불어, 클라우드 컴퓨팅 및 기업용 데이터센터의 확대로 인한 메모리 반도체(DRAM, NAND Flash) 수요가 급증하며 글로벌 반도체 시장이 큰 폭으로 성장하였습니다. 특히 4차 산업혁명 초기 단계에 있던 2017년의 성장 폭이 큰데, 이는 구글, 아마존, 마이크로소프트 등 주요 클라우드 서비스 제공업체들의 대규모 설비 투자가 집중적으로 이루어졌기 때문입니다.큰 폭의 성장이 있었던 2017년, 2018년과 달리 2019년엔 반도체 시장이 크게 둔화되었습니다. 이는 2017년~2018년 슈퍼호황기 동안 반도체 제조사들의 공격적인 설비투자로 인해 공급량이 수요를 뛰어넘기 시작하며, 메모리반도체의 가격이 급락하였기 때문입니다. 또한 미중 무역분쟁이 심화되면서 글로벌 경기 둔화에 대한 우려가 커졌고, 실제 글로벌 경제 성장이 둔화하기 시작하며 전자기기에 대한 수요가 급락하게 되었습니다.2021년의 경우 2020년 발생한 COVID-19가 2021년에도 지속되며 재택근무, 원격 교육, 홈 엔터테인먼트 등 비대면 활동이 일상화되며 IT 기기에 대한 수요가 급등하였고, 이러한 디지털 전환 수요 급증에 따라 클라우드 컴퓨팅 서비스 업체들의 서버 증설과 데이터센터 투자가 공격적으로 재개되면서 반도체 수요가 증가하게 되었습니다.2022년은 COVID-19의 지속, 미중 무역분쟁 심화, 러시아-우크라이나 사태 장기화 등의 영향으로 글로벌 공급망 마비와 전세계적인 인플레이션이 심화되었습니다. 이에 따라 주요국 중앙은행들의 급격한 금리 인상 정책이 소비 심리를 크게 위축시켰으며, 고금리의 영향으로 PC, 스마트폰, TV 등 최종 IT 기기에 대한 수요가 급격히 둔화되며 반도체 시장 둔화를 야기하였습니다.글로벌 공급망 불안과 글로벌 경기 불안정성이 지속되며 2023년 반도체 시장은 급격히 둔화되었습니다. 인플레이션 심화와 소비 둔화의 영향으로 PC, 모바일 등 IT 제품 수요가 급격히 감소하였고, 제조사들이 팬데믹 기간동안 발생한 공급망 쇼크에 대비하기 위해 축적한 반도체 재고가 과잉재고의 문제로 부상하게 되며, 신규 반도체 주문이 극도로 위축되었습니다. 하지만 2023년 하반기부터 생성형 AI 기술의 폭발적인 발전과 5G 보급 및 중국의 리오프닝에 따른 글로벌 공급망의 정상화와 글로벌 긴축 정책 완화에 대한 기대감으로 반도체 산업의 시장 반등 조짐이 나타나기 시작했습니다.세계반도체시장통계기구 WSTS가 발표한 자료에 따르면 2024년 글로벌 반도체 시장 규모는 6,310억 달러로 전년 대비 19.7% 성장하였습니다. 2024년 반도체 시장 성장을 견인한 가장 강력한 동력은 인공지능 기술의 급속한 발전과 이를 위한 서버 인프라 투자입니다. AI칩(GPU, NPU) 등에 대한 수요가 폭발적으로 증가하였으며, AI칩에 필수적인 HBM(고대역폭 메모리)과 고성능 비메모리 칩용 FC-BGA 등 첨단 패키징 기판 수요가 크게 증가하면서 반도체 시장의 성장을 이끌었습니다. 또한 2023년 하반기까지 지속되었던 고객사들의 과잉 재고 문제가 해소되며 2024년 상반기부터 신규 주문이 재개되며 이러한 성장을 한층 더 이끌게 되었습니다. 추가적으로 온디바이스 AI 기능이 탑재된 신규 IT 기기들이 출시되고 이에 따른 소비심리 자극으로 PC 및 스마트폰 시장도 반등에 성공하였습니다. 이러한 요인들의 결합으로 2024년은 반도체 산업이 침체기를 마무리하고 구조적 성장세로 진입한 해로 평가받고 있습니다. [2020~2030년 전방산업별 반도체 매출 규모] (단위: 억달러) 전방산업별 반도체 매출 규모.jpg 전방산업별 반도체 매출 규모 전통적으로 PC와 스마트폰이 반도체 수요를 주도했으나, 2024년 AI 기술이 급격히 발전함에 따라 AI 데이터센터 시장이 급부상하게 되었습니다. 따라서 2025년 반도체 매출 중 가장 큰 비중을 서버 및 데이터센터가 차지할 것으로 전망되며, 2030년까지 폭발적인 성장을 기록해 반도체 수요 전체의 36%를
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차지할 것으로 예상됩니다. PC와 스마트폰의 경우 AI 제품의 확산으로 지속적인 성장세를 이어가겠지만, 시장이 성숙기로 전환됨에 따라 성장세가 완만해질 것으로 전망됩니다.한편, 반도체 산업은 크게 메모리반도체 산업과 비메모리(시스템)반도체 산업으로 구분됩니다. 대표적인 메모리반도체는 DRAM과 NAND이며, 비메모리반도체는 CPU와 AP가 있습니다. 메모리반도체는 데이터와 정보를 저장하는 역할로써 전방산업 중 주로 PC, 스마트폰 등 IT 기기 수요의 영향을 많이 받았지만, AI 기술이 발전하며 AI서버와 데이터센터의 영향이 증가하는 추세입니다. 이에 따라 PC, 스마트폰의 성장성 둔화에도 불구하고 메모리반도체 수요는 지속 증가할 것이라 판단됩니다. Gartner가 발표한 시장 전망에 따르면 메모리반도체의 매출액은 2025년 1,922억 달러로 전년대비 20.2%, 2026년 2,571억 달러로 전년대비 33.8% 성장할 것이라 전망됩니다.비메모리반도체는 각종 연산, 제어, 정보처리 등을 목적으로 산업 전반에 사용되는 반도체입니다. 메모리반도체와 비교하였을 때 적용되는 산업이 매우 다양하나, 최근 AI 및 고성능컴퓨팅의 발전과 자율주행 및 전장용, IoT 및 5G 등 첨단 통신 분야에서 수요가 증가하고 있습니다. Gartner에 따르면 비메모리 반도체의 매출액은 2025년 5,804억 달러로 전년대비 17.0%, 2026년 6,526억 달러로 전년대비 12.4% 성장할 것으로 전망됩니다. [2023~2026년 반도체 글로벌 매출 전망] (단위: 억달러, %) 2023~2026년 반도체 글로벌 매출 전망.jpg 2023~2026년 반도체 글로벌 매출 전망 이러한 전망에도 불구하고, 예기치 못한 글로벌 경기 침체 및 공급과 수요의 불안정 등이 상황이 발생할 시 글로벌 반도체 경기가 급격히 둔화될 가능성이 있습니다. 분할승계회사의 전방산업인 글로벌 반도체 경기가 둔화되면 분할승계회사가 영위하는 PCB 및 반도체패키징 기판 사업의 부정적 영향이 있을 것이라 판단되며, 결과적으로 분할승계회사의 매출 및 수익성과 재무안정성에도 악영향을 미칠 수 있습니다. 또한, AI 기술 및 첨단 기술 발전에 따라 변화하는 글로벌 반도체 시장의 기술 수요에 즉각 대응하지 못할 시에도 분할승계회사의 매출과 수익성에 부정적 변동이 있을 것이라 예상됩니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다. 나-3. 원재료 가격 변동 위험 분할승계회사가 영위하는 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체패키징 기판 사업의 주요 원재료는 PCB를 제조하기 위한 동박판과 기판 내 회로 패턴 형성과 전기적 연결, 표면처리 등에 사용되는 약품 등이 있습니다. 또한 분할승계회사가 영위하는 사업은 원재료 가격에 민감한 사업이며, 글로벌 제조업체들의 원가 경쟁력 확보 압력으로 원재료 가격 상승분을 납품가격에 즉각 반영하기에는 어려움이 존재합니다. 주요 원재료 중 동박판은 PCB의 가장 핵심적인 소재로 구리 가격에 밀접한 영향을 받습니다. 구리 가격의 경우 글로벌 경기 변동, 금리 및 환율, 수요와 공급 등에 밀접한 영향을 받습니다. 주요 원재료인 구리 가격의 상승은 분할승계회사의 매출원가 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 또한 분할승계회사의 PCB 사업부문에서 약품 등이 차지하는 비중은 2022년 27.70%에서 2025년 3분기 36.68%로 상승하였습니다. 이는 최근 고집적, 고다층 기술이 접목된 첨단 PCB에 대한 수요 증가로 인해 회로 선폭과 층수가 증가하는 고난도 공정이 증가하였고, 이러한 고난도 공정은 고순도의 특수 화학물질과 정밀 공정 제어 약품을 요구하기 때문입니다. 이러한 약품들의 단가는 일반 약품 단가보다 높은 편에 속하며, 첨단 PCB 수요에 따라 증가하는 고난도 공정에 사용될 화학약품의 수요는 지속 증가할 것이라고 전망됩니다. 추후 수요 증가에 의한 약품 가격의 상승 및 환경 규제 등의 영향으로 환경 처리에 관한 약품 비용이 발생한다면 분할승계회사의 매출원가 및 수익성에 부정적인 영향이 있을 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기
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바랍니다. 분할승계회사가 영위하는 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체패키징 기판 사업의 주요 원재료는 PCB를 제조하기 위한 동박판과 기판 내 회로 패턴 형성과 전기적 연결, 표면처리 등에 사용되는 약품 등이 있습니다. 또한 분할승계회사가 영위하는 사업은 원재료 가격에 민감한 사업이며, 글로벌 제조업체들의 원가 경쟁력 확보 압력으로 원재료 가격 상승분을 납품가격에 즉각 반영하기에는 어려움이 존재합니다. [2025년 3분기 분할승계회사 주요 원재료 등의 매입현황(연결기준)] (단위 : 백만원, %) 사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 매입액 비율 매입처 PCB 원재료 동박판 PCB제조 EMC, 두산전자 외 부재료 약품 외 엘티메탈, 다이요잉크 외 특수PCB 원재료 동박판 특수PCB제조 두산전자, 제이너 외 부재료 약품 외 다이요잉크, 한국히다치 외 원, 부재료 가공비 외주가공 CL테크 외 원 가 임대관리 세진전자 외 FPCB 원재료 BASE 외 FPCB제조 두산전자 외 부재료 약품 외 경원합성 외 반도체 원재료 BGA PCB I.C조립 삼성전기, 해성디에스 외 GOLD WIRE 엘티메탈, 엠케이전자 외 삼성에스디아이, 케이씨씨 외 계 (출처: 분할승계회사 정기보고서) [주요 원재료 등의 가격 변동 추이] (단위 : 천원) 구분 품목 2025년 3분기 2024년 2023년 2022년 PCB 원판 국내 수입 국내 수입 PREPREG 국내 수입 FPCB BASE 수입 반도체 제조 국내 수입 국내 수입 국내 (출처: 분할승계회사 정기보고서) 주요 원재료 중 동박판은 PCB의 가장 핵심적인 소재로 구리 가격에 밀접한 영향을 받습니다. 국제 구리 가격은 2022년 4월 이후 인플레이션 억제를 위한 각국 중앙은행의 공격적인 금리인상으로 인해 글로벌 경기 침체에 대한 우려의 영향으로 2022년 7월 7,000달러 부근까지 급락하였습니다. 이후 중국의 리오프닝에 대한 기대감으로 구리가격은 2023년 초 9,000달러 부근까지 상승하였으나, 달러화 강세가 지속됨에 따라 원자재 가격에 대한 하락 압력으로 2023년 10월 7,800달러 부근까지 하락하였습니다. 2024년 초반에는 글로벌 경기회복에 대한 기대감과 친환경에너지, 인프라 투자 등의 확대로 구리 수요가 크게 증가하며 구리 가격이 10,900달러까지 상승하였으나, 2024년 하반기 글로벌 인플레이션, 금리 및 환율 변동 등이 구리 가격에 영향을 미치며 그 변동성이 확대되어 8,800달러 부근으로 가격이 하락하였습니다. 구리 가격은 2025년 10월 글로벌 경기 회복에 대한 기대감과 인프라 투자가 확대되며 구조적인 수요 증가에 영향으로 11,174달러를 기록하였습니다. 상기하였듯이 구리 가격의 경우 글로벌 경기 변동, 금리 및 환율, 수요와 공급 등에 밀접한 영향을 받습니다. 주요 원재료인 구리 가격의 상승은 분할승계회사의 매출원가 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다. [런던금속거래소 최근 3년 구리(현물) 가격 추이] 최근 3년 구리 가격 추이.jpg 최근 3년 구리 가격 추이 (출처: 네이버페이증권, 2022.11~2025.11) [PCB 사업부문 원재료 매입 현황] (단위 : 백만원, %) 사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 2025년 3분기 2024년 2023년 2022년 매입액 비율 매입액 비율 매입액 비율 매입액 비율 PCB 원재료 동박판 PCB제조 부재료 약품 외 전체 사업부문 매입액 (출처: 분할승계회사 정기보고서) 또한 분할승계회사의 PCB 사업부문에서 약품 등이 차지하는 비중은 2022년 27.70%에서 2025년 3분기 36.68%로 상승하였습니다. 이는 최근 고집적, 고다층 기술이 접목된 첨단 PCB에 대한 수요 증가로 인해 회로 선폭과 층수가 증가하는 고난도 공정이 증가하였고, 이러한 고난도 공정은 고순도의 특수 화학물질과 정밀 공정 제어 약품을 요구하기 때문입니다. 이러한 약품들의 단가는 일반 약품 단가보다 높은 편에 속하며, 첨단 PCB 수요에 따라 증가하는 고난도 공정에 사용될 화학약품의 수요는 지속
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증가할 것이라고 전망됩니다. 추후 수요 증가에 의한 약품 가격의 상승 및 환경 규제 등의 영향으로 환경 처리에 관한 약품 비용이 발생한다면 분할승계회사의 매출원가 및 수익성에 부정적인 영향이 있을 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다. 나-4. 기술개발 관련 위험 분할승계회사가 영위하고 있는 PCB 산업은 최근 AI, 자율주행, 차세대 통신 등 전방산업의 기술 고도화에 따라 초고다층, 고방열, 미세회로 구현 등 고난도 기술력이 핵심 경쟁 요인으로 부상하고 있습니다. 이러한 산업 환경 속에서 고부가가치 제품 생산을 위해서는 전방산업의 수요에 맞는 기술 개발이 핵심 역량이라 판단되며, 이는 분할승계회사의 매출 및 수익성 향상의 기회로 작용할 것이라 판단됩니다. 분할승계회사의 2025년 3분기 연구개발비용은 7,741백만원으로 매출액의 0.73% 수준을 차지하고 있습니다. 분할승계회사의 지속적인 기술개발에도 불구하고 예상보다 높은 기술 난이도 혹은 시장 요구의 급격한 변화가 진행된다면 기술 개발 일정이 지연되거나 기술 개발에 실패할 위험이 존재합니다. 또한 연구개발비가 증가하더라도 그 비용이 충분히 회수되지 못할 가능성이 존재하며, 주요 연구인력의 확보 및 유지가 원활하지 못할 경우 분할승계회사의 연구개발 효율성이 낮아질 수 있습니다. 이러한 요인들은 분할승계회사의 전반적인 사업 전개 및 매출과 재무구조에 부정적 영향을 미칠 수 있으니, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다. 분할승계회사가 영위하고 있는 PCB 산업은 최근 AI, 자율주행, 차세대 통신 등 전방산업의 기술 고도화에 따라 초고다층, 고방열, 미세회로 구현 등 고난도 기술력이 핵심 경쟁 요인으로 부상하고 있습니다. 이러한 산업 환경 속에서 고부가가치 제품 생산을 위해서는 전방산업의 수요에 맞는 기술 개발이 핵심 역량이라 판단되며, 이는 분할승계회사의 매출 및 수익성 향상의 기회로 작용할 것이라 판단됩니다. 따라서 지속적인 연구개발 활동이 필요합니다.분할승계회사의 2025년 3분기 연구개발비용은 7,741백만원으로 매출액의 0.73% 수준을 차지하고 있습니다. 분할승계회사의 연구개발비 지출 내역은 아래와 같습니다. [분할승계회사 연구개발비 현황] (단위: 천원) 과 목 2025년 3분기 2024년 2023년 2022년 비 고 재 료 비 인 건 비 위 탁 용 역 비 기 타 연구개발비용 계 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] (출처: 분할승계회사 정기보고서) 분할승계회사는 전방산업 변화에 대응하기 위해 연구개발 담당조직을 중심으로 PCB 부문과 반도체 부문에서 지속적인 연구개발을 수행하고 있습니다. 분할승계회사의 연구개발 실적 및 연구개발 조직 현황은 다음과 같습니다. [분할승계회사 연구개발 실적] 부문 과제명 내용 진행현황 PCB 부문 기존 Core type substrate 대비해서 저비용으로 Fine pattern 및 박판 구현에 유리한 기술이며, 향후 Memory 또는 Non-memory 등 다양한 반도체 Substrate에 확대 적용될 것으로 기대됨. 개발완료 Fine pattern과 High performance 구현을 위한 ABF 적용제품을 개발함으로써 가공시간을 단축시킬수 있을 뿐만 아니라 Flipchip CSP 등 다양한 제품군에 확대 적용 가능 개발완료 임베디드 캐패시터 PCB용 박막 고유전복합체소재 개발 내장형 캐패시터에 적용 가능한 신소재 개발을 함으로써, 새로운 공법의 내장형 기판 생산 가능 개발완료 전자 기기의 고성능, 소형화에 따라 여러 기판 사이에 다량의 접속이 필요하게 되는데, 한정된 기기 공간을 최대한 활용하고 board 간 접속 신뢰도 향상을 위하여 rigid board 사이에flexible PCB를 결합함. 한정된 공간 속에 고집적 board 적용 가능 및 board 간 Noise 억제 및 높은 결합 신뢰성 확보 개발완료 전자 기기의 고성능, 소형화에 따라 여러 기판 사이에 다량의 접속이 필요하게 되는데 한정된 기기 공간을 최대한 활용하고 board 간 접속 신뢰도 향상을 위하여
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rigid board 사이에 flexible PCB을 결합 함. 기존 Rigid-flex 대비 Process 간소화 가능 및 원가 절감 가능 개발완료 고사양/ 고용량 Data 처리시 소모전력 증가 및 과열을 방지하기 위한 Cooling 효과 및 Board 두께 감소 효과 가능함. 한정된 기기 공간을 부분 및 전체 Cavity 가공을 통한 공간을 최대한 활용가능하며, 열방출 효과에 따른 신뢰성 향상 개발완료 유연전극(FPCB)을 이용한 위장막 개발 실외에서 위장색의 변화가 적고 전원이 없을 시에도 구현될 수 있는 군용 위장막을 개발하기 위한 국책과제. 위장색을 구현하기 위해 전자잉크 개발, 전자잉크를 보관, 보호할 수 있는 전자종이 개발, 전자종이에 전원인가 및 색을 구현할 수 있는 픽셀을 구현할 수 있는 유연전극(FPCB), 위장막 전체를 구동하기 위한 메인보드를 동시 개발하여, 완성된 전자 위장막을 개발하고 고신뢰성 및 원하는 색을 구현 개발완료 신뢰성 및 과열을 방지하기 위한 Cooling 효과 및 Laser via Hole에 대한 신뢰성 향상 효과 가능함 얇은 두께에 고단층 제품 구조에 대한 신뢰성 확보를 위한 기존 Laser Via Hole 방식을 PTH+Fill 도금을 통한 열 방출 효과 및 Via Crack에 대한 신뢰성 향상 개발진행 Module 연결 소켓에 단차를 주어 전기적 신호에 대한 노이즈 감소 효과 기대메모리 연결 소켓 과 Tab 단자 접전시 안정화를 위한 디자인 적용 통한 제품 안정성 향상 개발완료 FCBGA 개발 고집적 반도체 칩을 메인보드와 연결하기 위한 고집적 패키지 기판으로 반도체 칩과 패키지 기판을 Flip chip Bump로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상 시킴 개발진행 두개의 두께가 다른 Core와 층간 두께가 다른 불균형한 절연층을 가진 신규 구조의 안테나 제품 개발 개발완료 방열PCB 개발 전자기기의 고성능화에 따라 고속, 고용량 신호처리 시 발생되는 발열량도 증가함. Conductivity가 높은 PSR 잉크를 사용한 PCB를 개발하여 발열로 인한 문제를 해결 개발진행 반도체 부문 FC wide boat 및 장비 개발 Unit matrix 증가에 따른 원가 경쟁력 확보 및 이익 창출 개발완료 제품 확대에 따른 경쟁력 확보 개발완료 제품 확대에 따른 경쟁력 확보 개발완료. 90um Fine Pitch 경쟁력 확보 개발완료 제품 확대에 따른 경쟁력 확보 개발완료 제품 Line up 확대에 따른 경쟁력 확보 개발완료 제품 Line up 확대에 따른 경쟁력 확보 개발완료 제품 Line up 확대에 따른 경쟁력 확보 개발완료 미세 Bump pitched 제품 확대에 따른 경쟁력 확보 공정 수율 극대화 개발완료 Wafer 최외곽 uncut 적용에 의한 edge die flying 문제 개선 개발완료 Smartcard 용 지문 인식 제품 개발 ID 카드 / 보안 카드 시장 목적의 thin 지문 인식 제품 개발 개발완료 MCU 제품 개발 지문 인식 control device로써 smartcard 탑재 목적 개발완료 Smartphone side key 지문 인식 제품 개발 Slim/ narrow size 지문 인식 제품으로 smartphone의 측면 탑재 개발완료 Ultrathin Optical 지문 센서 개발 Thin package 기술을 통해서 optical module 지문 센서의 두께를 낮출 수 있음 개발완료 Thin PKG Max 0.5T개발에 따른 이익 창출 개발완료 5um DAF(die attach film)적용 개발을 통해 경쟁력 확보 개발완료 Low Depth Mark 기술 개발 Max 35um Low Depth Mark 기술 개발을 통해 경쟁력 확보 및 이익 창출 개발완료 제품 확대에 따른 경쟁력 확보 개발진행 Test High Digital pin 적용 장비 개발 High Digital pin count 적용 제품 확대에 따른 경쟁력 확보 및 이익 창출 개발진행 개발완료 Pad to Pad 100um 적용 개발을 통해 디자인 경쟁력 확보 개발완료 제품 Line
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up 확대에 따른 경쟁력 확보 개발완료 Hybrid(FC+DA) MUF 적용(CUF 미 적용) Package 개발을 통해 원가 경쟁력 확보 개발완료 PKG_Grinding 기술 최적화 (2step) 를 통한 품질 경쟁력 확보 개발완료 Low CT PCB를 LAB 적용을 통한 품질 경쟁력 확보 개발완료 SEC-M jig type 기술 개발 개발완료 70um Fine Pitch 경쟁력 확보 개발진행 제품 Line up 확대에 따른 경쟁력 확보 개발진행 검사기 개발에 따른 품질 경쟁력 확보 개발완료 12um → 4um 검출력 확대에 따른 품질 경쟁력 확보 개발완료 10,000 point 이상 실장 제품 경쟁력 확보 개발완료 Overmold 제품 MUF Void 검사 개발 고사양 SAT 장비 도입하여 Overmold 상태에서 MUF void 검사하여 개발 완성도 높힘 개발완료 (출처: 분할승계회사 정기보고서) [분할승계회사 연구개발 담당조직 현황] 개발팀 조직도.jpg 개발팀 조직도 (출처: 분할승계회사 정기보고서) 분할승계회사의 지속적인 기술개발에도 불구하고 예상보다 높은 기술 난이도 혹은 시장 요구의 급격한 변화가 진행된다면 기술 개발 일정이 지연되거나 기술 개발에 실패할 위험이 존재합니다. 또한 연구개발비가 증가하더라도 그 비용이 충분히 회수되지 못할 가능성이 존재하며, 주요 연구인력의 확보 및 유지가 원활하지 못할 경우 분할승계회사의 연구개발 효율성이 낮아질 수 있습니다. 이러한 요인들은 분할승계회사의 전반적인 사업 전개 및 매출과 재무구조에 부정적 영향을 미칠 수 있으니, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다. 다. 분할회사(주식회사 테라닉스)의 사업위험 다-1. 전장부품 산업 변동성 위험 분할회사인 (주)테라닉스는 고다층 MLB PCB 및 고방열기판 기술을 기반으로 한 LED용 PCB를 주력으로 생산하며, 전장 부품으로 판매 중에 있습니다. 자동차 기술이 친환경화, 안정성 및 편의성 향상, 자율 주행 등의 방향으로 발전함에 따라 과거 기계류 부품 중심에서 현재는 전자 부품 중심으로 변화하고 있는 추세이며, 특히 전기차와 자율 주행의 성장과 함께 전장용 신규 전자 부품 수요가 확대되고 있는 상황입니다.전기차는 내연기관 차에 비해 기계적인 부품이 줄어드는 대신, 이를 대체하는 전자 부품(전장 부품)의 비중과 그 복잡도가 훨씬 큰 특징을 가지고 있습니다. 또한 자율주행을 위한 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 모듈과 인포테인먼트 시스템에 고성능 시스템 반도체가 필수적으로 사용되며, 주행 정보 및 데이터 처리를 위한 메모리 반도체의 역할도 중요해질 것으로 전망됩니다. 즉 전기차 시장의 성장과 자율 주행 기술의 발전에 따라 차량에 탑재되는 반도체의 양과 중요성이 폭발적으로 증가할 것으로 전망되며, 전자 부품과 반도체의 고성능과 안정적 구동을 위한 PCB에 대한 중요성도 증가할 것이라 판단됩니다. 글로벌 전기차 시장의 확대는 전장부품용 PCB를 제조 및 판매하는 분할회사 실적에 긍정적 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 하지만 전장부품의 수요는 전방산업인 완성차 업체의 경기 변동과 매우 밀접한 연관이 있고, 글로벌 경기 변동에도 큰 영향을 받습니다. 따라서 예기치 못한 전방 산업의 침체가 발생한다면 분할회사의 실적에 악영향이 있을 수 있습니다. 또한, 전기차 및 자율주행 기술의 발전에 따라 전장부품의 고도화가 심해질 것으로 예상되며, 고부가가치 제품 수요에 대응하기 위한 고성능 PCB 제품 개발이 지연되거나 실패할 시 당사의 매출과 수익성에 부정적인 영향이 있을 것이라 판단됩니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다. 분할회사인 (주)테라닉스는 고다층 MLB PCB 및 고방열기판 기술을 기반으로 한 LED용 PCB를 주력으로 생산하며, 전장 부품으로 판매 중에 있습니다. 자동차 기술이 친환경화, 안정성 및 편의성 향상, 자율 주행 등의 방향으로 발전함에 따라 과거 기계류 부품 중심에서 현재는 전자 부품 중심으로 변화하고 있는 추세이며, 특히 전기차와 자율 주행의 성장과 함께 전장용 신규 전자 부품 수요가 확대되고
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있는 상황입니다.전기차는 내연기관 차에 비해 기계적인 부품이 줄어드는 대신, 이를 대체하는 전자 부품(전장 부품)의 비중과 그 복잡도가 훨씬 큰 특징을 가지고 있습니다. 또한 자율주행을 위한 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 모듈과 인포테인먼트 시스템에 고성능 시스템 반도체가 필수적으로 사용되며, 주행 정보 및 데이터 처리를 위한 메모리 반도체의 역할도 중요해질 것으로 전망됩니다. 즉 전기차 시장의 성장과 자율 주행 기술의 발전에 따라 차량에 탑재되는 반도체의 양과 중요성이 폭발적으로 증가할 것으로 전망되며, 전자 부품과 반도체의 고성능과 안정적 구동을 위한 PCB에 대한 중요성도 증가할 것이라 판단됩니다. 구체적으로 내부 배터리 관리 시스템 및 고전압/고전류 환경 제어 부품을 위한 높은 내열성과 내구성을 갖춘 PCB에 대한 수요와 자율주행을 위한 레이더, 카메라, 고성능 컴퓨팅 모듈에 사용될 HDI PCB, 굴곡진 차량 내부 및 진동이 심한 부위에 사용될 RF-PCB(Rigid-Flex PCB) 등에 수요가 증가할 것으로 전망됩니다.글로벌 전기차 시장의 경우 COVID-19의 영향으로 2019년과 2020년 큰 성장세를 보이지 못했지만, COVID-19 이후 국제 유가 상승, 각국의 환경 정책 강화, 저탄소 트렌드의 영향으로 2021년부터 폭발적인 성장세를 보이고 있습니다. 특히 2025년 상반기 글로벌 전기차 인도량은 9,469천대를 기록하며, 전년 동기 대비 31.8% 성장하였습니다. [글로벌 전기차 판매량] (단위: 천대) 글로벌 전기차 판매량.jpg 글로벌 전기차 판매량 (출처: SNE리서치(2025.07)) 또한, 글로벌 자동차 판매량 전망을 살펴보면, 2024년 30%에 불구하던 전기차 비중은 2030년 50%를 기록할 것으로 예상됩니다. [글로벌 자동차 판매량 및 비중 전망] (단위: 백만대) 글로벌 자동차 판매량 및 비중 전망.jpg 글로벌 자동차 판매량 및 비중 전망 주1) 전기차에는 배터리 전기차, 하이브리드 전기차, 플러그인 하이브리드 전기차 포함 글로벌 전기차 시장의 확대는 전장부품용 PCB를 제조 및 판매하는 분할회사 실적에 긍정적 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 하지만 전장부품의 수요는 전방산업인 완성차 업체의 경기 변동과 매우 밀접한 연관이 있고, 글로벌 경기 변동에도 큰 영향을 받습니다. 따라서 예기치 못한 전방 산업의 침체가 발생한다면 분할회사의 실적에 악영향이 있을 수 있습니다. 또한, 전기차 및 자율주행 기술의 발전에 따라 전장부품의 고도화가 심해질 것으로 예상되며, 고부가가치 제품 수요에 대응하기 위한 고성능 PCB 제품 개발이 지연되거나 실패할 시 당사의 매출과 수익성에 부정적인 영향이 있을 것이라 판단됩니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다. 다-2. 외주가공비용 관련 위험 분할회사의 주요 원재료 매입 내역 중 외주가공 비용이 높은 비율을 차지하고 있습니다. 분할회사는 생산에 필요한 고정비 부담을 줄이고 공정의 생산효율성을 높이기 위하여 외부 전문 업체에 정밀가공, 표면처리 등 공정 일부를 위탁하는 사업전략을 채택하였지만, 추후 외주 업체의 품질 문제에 따른 최종 제품 불량률 상승, 외주 업체의 생산 능력이나 내부문제에 따른 생산 일정 및 납기 위험 문제, 기술 유출 문제 등이 발생할 가능성이 있습니다. 분할회사의 외주가공 비용 비중은 2022년 53.29%에서 2025년 3분기 58.61%로 증가하며, 외주가공에 대한 의존도가 증가하고 있는 상황입니다. 더욱이 향후 고도화되는 PCB 제품 생산 공정에 대한 기술력 개발이 지연되거나 실패할 시 외주가공 비용의 비중이 급격히 상승할 가능성이 있으며, 이에 따라 분할회사의 매출원가 상승 및 수익성에 부정적 영향이 있을 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다. 분할회사의 주요 원재료 매입 내역 중 외주가공 비용이 높은 비율을 차지하고 있습니다. 분할회사는 생산에 필요한 고정비 부담을 줄이고 공정의 생산효율성을 높이기 위하여 외부 전문 업체에 정밀가공, 표면처리 등 공정 일부를 위탁하는 사업전략을
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채택하였지만, 추후 외주 업체의 품질 문제에 따른 최종 제품 불량률 상승, 외주 업체의 생산 능력이나 내부문제에 따른 생산 일정 및 납기 위험 문제, 기술 유출 문제 등이 발생할 가능성이 있습니다. 또한, 외주가공에 대한 의존도가 상승에 따른 외주 단가에 대한 협상력이 약화되어 비용 상승 및 수익성 악화로 이어질 가능성도 존재 합니다. [분할회사 주요 원재료 등의 매입현황] (단위 : 백만원, %) 사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 2025년 3분기 2024년 2023년 2022년 매입처 매입액 비율 매입액 비율 매입액 비율 매입액 비율 특수PCB 원재료 동박판 PCB제조 두산전자, 제이너 외 부재료 약품 외 다이요잉크, 한국히다치 외 원, 부재료 가공비 외주가공 CL테크 외 원 가 임대관리 세진전자 외 계 (출처: 분할회사 제시) 분할회사의 외주가공 비용 비중은 2022년 53.29%에서 2025년 3분기 58.61%로 증가하며, 외주가공에 대한 의존도가 증가하고 있는 상황입니다. 더욱이 향후 고도화되는 PCB 제품 생산 공정에 대한 기술력 개발이 지연되거나 실패할 시 외주가공 비용의 비중이 급격히 상승할 가능성이 있으며, 이에 따라 분할회사의 매출원가 상승 및 수익성에 부정적 영향이 있을 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다. 다-3. 기술개발 관련 위험 분할회사는 고다층 MLB PCB 및 고방열기판 기술을 기반으로 한 LED용 특수 PCB를 주력으로 생산하며, 전장 부품으로 판매 중에 있습니다. 전기차 및 자율주행 발전에 따라 요구되는 전장부품용 PCB는 소형화, 경량화, 고성능화 등 첨단 기술을 필요로 하며, 고도의 안정성과 전력 효율성 확보가 필수적이라고 평가됩니다. 따라서 전방산업의 제품 수요에 맞는 기술 및 제품 개발이 분할회사의 매출 및 수익성 향상의 기회로 작용할 것이라 판단됩니다.반면, 분할회사의 매출액 대비 연구개발비 지출 비중은 2022년 0.05%, 2023년 0.04%, 2024년 0.01%, 2025년 3분기 0.01%로 연구개발비용 지출이 낮은 수준으로 판단됩니다. 분할회사는 현재 전장부품 중 LED용 특수 PCB를 주력으로 판매하고 있습니다. 추후 고부가가치의 전장부품용 PCB 시장에 대응하기 위해서는 첨단 기술 역량 개발이 필수적으로 판단되며, 이러한 기술 개발이 지연되거나 실패할 시 부가가치가 낮고 경쟁이 치열한 저가 제품 위주의 사업이 지속될 것이라 전망되며, 이에 따른 매출 및 수익성에 부정적 영향이 있을 것이라 판단됩니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다. 분할회사는 고다층 MLB PCB 및 고방열기판 기술을 기반으로 한 LED용 특수 PCB를 주력으로 생산하며, 전장 부품으로 판매 중에 있습니다. 전기차 및 자율주행 기술의 발전에 따라 자동차의 내연기관이 전자부품으로 바뀌는 추세이며, 이에 따라 전장용 신규 전자 부품 수요가 폭발적으로 증가할 것이라 전망됩니다.전기차 및 자율주행 발전에 따라 요구되는 전장부품용 PCB는 소형화, 경량화, 고성능화 등 첨단 기술을 필요로 하며, 고도의 안정성과 전력 효율성 확보가 필수적이라고 평가됩니다. 따라서 전방산업의 제품 수요에 맞는 기술 및 제품 개발이 분할회사의 매출 및 수익성 향상의 기회로 작용할 것이라 판단됩니다.반면, 분할회사의 매출액 대비 연구개발비 지출 비중은 2022년 0.05%, 2023년 0.04%, 2024년 0.01%, 2025년 3분기 0.01%로 연구개발비용 지출이 낮은 수준으로 판단됩니다.분할회사의 연구개발비 지출 내역과 연구개발 실적은 아래와 같습니다. [분할회사 연구개발비 현황] (단위: 천원) 과 목 2025년 3분기 2024년 2023년 2022년 비 고 재 료 비 인 건 비 위 탁 용 역 비 기 타 연구개발비용 계 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] (출처: 분할회사 제시) [분할회사 연구개발 실적] 종류 취득일 지적재산권의 제목 및 내용 특허번호 특허권 메탈 코아 인쇄회로기판 제조 방법 : 복층 2Layer Metal PCB 진행시 Dummy 적용
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공정 진행 구부림이 가능한 방열 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 : TV Bezel 폭을 최소화 하기 위한 CNT부 꺽임 진행 방법 인쇄회로기판, 그 인쇄회로기판을 이용한 발광 소자 모듈 및 그 인쇄회로기판의 제조 방법 인쇄회로기판, 그 인쇄회로기판을 이용한 발광 소자 모듈 및 그 인쇄회로기판의 제조 방법 인쇄회로기판, 그 인쇄회로기판을 이용한 발광 소자 모듈 및 그 인쇄회로기판의 제조 방법 인쇄회로기판, 그 인쇄회로기판을 이용한 센서 모듈 및 그 인쇄회로기판의 제조 방법 인쇄회로기판의 제조 방법 및 그 제조에 사용되는 금속바 (출처: 분할회사 제시) 한편, 분할회사는 현재 전장부품 중 LED용 특수 PCB를 주력으로 판매하고 있습니다. 추후 고부가가치의 전장부품용 PCB 시장에 대응하기 위해서는 첨단 기술 역량 개발이 필수적으로 판단되며, 이러한 기술 개발이 지연되거나 실패할 시 부가가치가 낮고 경쟁이 치열한 저가 제품 위주의 사업이 지속될 것이라 전망되며, 이에 따른 매출 및 수익성에 부정적 영향이 있을 것이라 판단됩니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다. Ⅱ. 회사위험 가. 분할합병 당사회사의 공통 회사위험 가. 대규모기업집단 소속에 따른 위험 분할합병 당사회사는 2025년 5월 공정거래위원회가 발표한 일반기업기준 대규모 기업집단 29위에 해당하는 영풍 그룹에 속한 계열회사로, 2025년 2분기말 기준 영풍 그룹은 국내 상장사 6개사 및 비상장회사 23개사를 포함하여 국내에 총 29개의 계열회사로 구성되어 있으며, 해외에 83개의 계열회사를 보유하고 있습니다.「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」 제22조(순환출자의 금지)에 의거 상호출자제한 기업집단 소속회사는 신규 순환출자를 형성하거나, 기존 순환출자를 강화하는 계열출자가 금지되어 있습니다. 또한, 상호출자제한기업집단은 계열사 간 합병, 분할합병, 기업공개(IPO), 자산양수도 등의 경영권 및 주요사업 재편 등 투자자의 이익에 영향을 주는 의사결정들이 이루어 질 수 있으며, 당해 기업의 주주 간 이해관계의 충돌로 인해 언론의 집중을 받을 수도 있습니다.증권신고서 제출일 기준, 분할승계회사에 대한 (주)영풍의 지분율은 39.75%(보통주 기준)이며, 분할회사에 대한 (주)영풍 및 분할승계회사의 지분율은 보통주 기준 각각 42.64%, 56.52%로 안정적인 경영권 행사가 가능할 것으로 판단됩니다. 또한 (주)영풍은 최대주주 및 특수관계인이 과반 이상의 지분율을 확보하고 있어, 그룹 전반에 걸쳐 안정적 경영과 지배력을 행사할 수 있는 것으로 판단됩니다. 또한 그룹 계열회사의 특성 상 그룹 전체적인 재무 이슈 혹은 이미지 상의 부정적 요인이 발생할 경우 그 손실의 일부를 부담할 가능성이 있으며, 기업활동에 다소 제한이 있을 수 있습니다. 투자자께서는 영풍 기업집단 전반에 대한 안정성에 대해서도 투자의사결정 요소로써 고려하시기 바랍니다. 분할합병 당사회사는 2025년 5월 공정거래위원회가 발표한 일반기업기준 대규모 기업집단 29위에 해당하는 영풍 그룹에 속한 계열회사로, 2025년 2분기말 기준 영풍 그룹은 국내 상장사 6개사 및 비상장회사 23개사를 포함하여 국내에 총 29개의 계열회사로 구성되어 있으며, 해외에 83개의 계열회사를 보유하고 있습니다. [상호출자제한 기업집단 지정현황] (단위: 개, 십억원) 순위 기업집단명 계열회사수 공정자산총액 삼성 에스케이 현대자동차 엘지 롯데 포스코 한화 HD현대 농협 지에스 중략 영풍 (출처: 2025년 상호출자제한기업집단 지정현황, 공정거래위원회) (기준일 : 2025년 06월 30일 (단위 : 사) 상장여부 회사수 기업명 법인등록번호 상장 (주)영풍 고려아연(주) (주)코리아써키트 시그네틱스(주) (주)인터플렉스 케이젯정밀(주) 비상장 (주)알란텀 (주)영풍이앤이 (주)영풍문고 스틸싸이클(주) (주)케이지엑스 (주)테라닉스 농업회사법인 에스피팜랜드(유) 케이지트레이딩(주) 서린정보기술(주) 씨케이(유) 에스아이앤엘(주) 에이치씨(유) 영풍개발(주) 영풍문고홀딩스(주) 영풍전자(주) 유미개발(주) 케이잼(주)
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케이지그린텍(주) 켐코(주) 한국전구체(주) 스틸싸이클에스씨(주) 제리코파트너스(주) (유)와이피씨 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 화하선로판(천진)유한공사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 해외계열사 공정거래위원회는 대규모기업집단에 대하여 경제력집중억제 정책을 통해 일부 활동을 규제하고 있는 바, 주된 내용은 아래와 같습니다. [대규모기업집단 정책] 구분 근거 내용 상호출자금지 공정거래법 제21조 - 상호출자제한기업집단 소속 계열회사 상호간에 주식을 취득 또는 소유하는 것을 금지 채무보증제한 공정거래법 제24조 - 상호출자제한기업집단의 소속회사(금융,보험사 제외)가 국내금융기관으로부터 여신과 관련하여 국내계열회사에 대하여 채무를 보증하는 행위를 금지- 다만, 산업합리화, 국제경쟁력강화와 관련된 채무보증은 예외인정 금융보험사 의결권제한 공정거래법 제25조 - 상호출자제한기업집단(자산 10조원 이상) 소속 금융, 보험회사의 국내계열회사주식에 대하여 의결권 행사를 제한- 다만, 금융업 또는 보험업을 영위하기 위한 경우 및 보험업법에 의한 승인을 얻은 경우에는 자유롭게 의결권 행사가 가능하며, 상장 계열회사의 임원의 선임 또는 해임, 정관변경, 합병, 영업양도에 대한 결의 시에는 다른 특수관계인 지분과 합하여 15%까지 의결권 행사가 가능 지주회사 행위제한 공정거래법 제18조 - 지주회사체제에 수반되는 과도한 지배력 확장을 억제하면서 단순, 투명한 출자구조가 유지되도록 출자단계 및 지분율 규제, 상호/순환출자 금지 등 제도적 장치를 구비 대규모 내부거래에 대한 이사회 의결 및 공시 공정거래법 제26조 - 공시대상기업집단 소속회사는 특수관계인을 상대방으로 하거나 특수관계인을 위하여 거래한 금액(상품·용역거래의 경우 분기에 이루어질 거래금액의 합)이 그 회사의 자본금 또는 자본총계 중 큰 금액의 100분의 5 이상이거나 50억원 이상인 경우에는 이에 대하여 이사회 의결 후 1일 이내(비상장법인은 7일 이내)에 의결내용을 공시(DART 이용) 비상장회사 등의 중요사항 공시 공정거래법 제27조 - 공시대상기업집단 소속 상장법인을 제외한 회사는 자기 회사의 소유지배구조, 재무구조 및 경영활동과 관련된 중요한 사항을 사유발생일로부터 7일 이내에 공시(DART 이용)1) 소유지배구조: 최대주주 등의 주식보유 변동현황, 임원의 변동현황 등2) 재무구조: 비유동자산 및 다른 법인 주식의 취득 또는 처분, 증여 또는 수증, 담보제공 또는 채무보증, 채무면제 또는 채무인수, 증자 또는 감자, 전환사채 또는 신주인수권부사채 발행 등3) 경영활동: 영업의 양도/양수/임대, 회사의 합병 또는 분할, 주식의 교환 또는 이전, 해산, 회생절차 개시/종결/폐지, 관리절차의 개시/중단/종료 등 기업집단현황 공시 공정거래법 제28조 - 공시대상기업집단 소속회사는 기업집단의 일반현황, 임원 및 이사회현황, 주식소유현황, 특수관계인과의 거래현황 등을 공시(DART 이용)1) 일반현황: 회사개요, 재무현황, 손익현황, 해외계열사 현황, 계열회사 변동내역 등2) 임원 및 이사회 현황: 임원명, 직위, 선임일, 겸직사항 등 임원현황, 이사회 및 위원회 설치,
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운영 현황 등3) 주식소유현황: 소유지분현황, 국내 계열회사간 주식소유현황 등4) 특수관계인과의 거래 현황: 자금거래 및 자금대여 현황, 유가증권 거래 현황, 상품 및 용역거래현황과 내역, 자산거래 현황, 채권 및 채무 전액 현황, 채무보증 및 담보제공 현황, 지주회사와 자/손자/증손회사 간 경영관리/자문용역거래/부동산 임대차 거래 현황 등- 분기별 공시(분기종료 후 2개월 이내)를 원칙으로 하되, 기업의 정보생산 비용 등을 고려하여 분기별 공시가 적절치 않은 항목은 연 1회 공시 신규순환출자 금지 공정거래법 제22조 - 상호출자제한 기업집단 소속 계열회사간 신규 순환출자(새로운 순환출자고리를 형성 및 기존의 순환출자고리를 강화하는 추가출자)를 금지 (출처: 공정거래위원회) 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」 제22조(순환출자의 금지)에 의거 상호출자제한 기업집단 소속회사는 신규 순환출자를 형성하거나, 기존 순환출자를 강화하는 계열출자가 금지되어 있습니다. 또한, 상호출자제한기업집단은 계열사 간 합병, 분할합병, 기업공개(IPO), 자산양수도 등의 경영권 및 주요사업 재편 등 투자자의 이익에 영향을 주는 의사결정들이 이루어 질 수 있으며, 당해 기업의 주주 간 이해관계의 충돌로 인해 언론의 집중을 받을 수도 있습니다.증권신고서 제출일 기준, 분할승계회사에 대한 (주)영풍의 지분율은 39.75%(보통주 기준)이며, 분할회사에 대한 (주)영풍 및 분할승계회사의 지분율은 보통주 기준 각각 42.64%, 56.52%로 안정적인 경영권 행사가 가능할 것으로 판단됩니다. 또한 (주)영풍은 최대주주 및 특수관계인이 과반 이상의 지분율을 확보하고 있어, 그룹 전반에 걸쳐 안정적 경영과 지배력을 행사할 수 있는 것으로 판단됩니다.증권신고서 제출일 현재, 영풍 그룹 및 분할합병 당사회사는 본 건 분할합병 외 진행 중인 구조개편은 없으나, 추후 그룹 차원의 전략적 판단 또는 경영환경 변화 등에 따라 추가적인 구조개편이나 조직 재편이 이루어질 가능성을 배제할 수 없으며, 이에 따라 회사의 사업구조 및 재무상태 등에 영향이 발생할 수 있습니다. 이 점 유의하시기 바랍니다.또한 그룹 계열회사의 특성 상 그룹 전체적인 재무 이슈 혹은 이미지 상의 부정적 요인이 발생할 경우 그 손실의 일부를 부담할 가능성이 있으며, 기업활동에 다소 제한이 있을 수 있습니다. 투자자께서는 영풍 기업집단 전반에 대한 안정성에 대해서도 투자의사결정 요소로써 고려하시기 바랍니다. 나. 분할승계회사(주식회사 코리아써키트)의 회사위험 나-1. 매출 및 수익성 관련 위험 분할승계회사인 (주)코리아써키트의 연결 기준 매출액은 2022년 1,596,875백만원을 기록한 이후 2023년 1,332,234백만원으로 큰폭으로 하락하였다가, 2024년 1,406,957백만원으로 상승하였습니다. 2025년 3분기 매출액은 전년 동기 대비 (-)0.94% 하락하였습니다. 종속기업 실적을 제외한 별도 기준 매출액은 2022년 804,573백만원을 기록한 이후 2023년 634,388백만원으로 큰 폭 하락하였지만, 2024년 720,690백만원으로 상승하였습니다. 또한 2025년 3분기 매출액은 608,104백만원으로 전년 동기 대비 (+) 14.10% 상승하였습니다. 이러한 매출액의 변동성은 분할승계회사가 영위하는 PCB 제조 및 판매 및 반도체 패키징 사업이 전방산업의 수요에 큰 영향을 받기 때문으로 보여집니다. PCB는 모든 전자제품의 필수적인 핵심 부품이기에 전방산업의 성장 여부와 기술 변화 방향에 따라 제품에 대한 수요 변동성이 매우 높은 산업에 속합니다. 실제로 2023년 코로나19 팬데믹 기간 동안 급증했던 IT 기기 수요가 엔데믹 전환과 경기 불확실성 증대로 인해 급격히 감소하였고, 이에 따라 스마트폰 및 일반 PC용 범용 PCB에 대한 수요가 크게 감소하며 분할승계회사의 2023년 연결 기준 매출액이 전년 대비 -16.57% 하락하였으며, 별도 기준 매출액은 -21.15% 하락하였습니다. 한편, 2024년 AI 기술 발전에 따른 반도체 업황 회복과 첨단 IT 인프라
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투자 확대가 이루어지며 전방산업의 업황 개선이 이루어졌고, 이에 따라 분할승계회사의 2024년 연결 기준 매출액이 전년 동기 대비 5.61% 증가하였으며, 별도 기준 매출액은 13.60% 증가하였습니다. 분할승계회사의 매출액이 전방산업의 경기침체 및 제품 수요 감소에 따라 부정적인 영향을 받을 수 있다는 점 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.한편, 분할승계회사는 2023년과 2024년에 연결 및 별도기준 영업손실이 발생하였지만, 2025년 3분기 분할승계회사의 영업이익은 연결 기준 17,754백만원, 별도 기준 24,333백만원으로 흑자전환에 성공하였습니다. 영업이익률은 연결기준 1.67%, 별도기준 4.00%를 기록하였습니다. 분할승계회사의 2023년과 2024년 영업손실의 발생은 2022년 미래 성장 동력인 반도체패키징 기판 사업을 확장하기 위한 대규모 설비투자에 기인합니다. 2023년과 2024년 글로벌 경기침체 및 전방산업의 업황 부진으로 신규 투자한 설비에 대한 대규모 감가상각비 등이 발생함에 따른 고정비 부담은 늘어난 반면, 매출액은 성장하지 못해 영업이익률이 감소하였습니다. 분할승계회사의 2025년 3분기 기준 감가상각비와 무형자산상각비가 연결 기준 49,703백만원으로 전년 동기 대비 35,081백만원 감소하였으며, 별도 기준 31,124백만원으로 전년 동기 대비 32,434백만원 감소하였습니다. 이는 2024년 유형자산의 손상검토를 통해 연결 기준 130,816백만원, 별도 기준, 110,057백만원의 유형자산 손상차손을 인식한 것에 기인합니다. 이에 따라 유형자산 감가상각비 감소에 따른 고정비 절감 효과로 매출원가율이 개선되었고, 분할승계회사의 2025년 3분기 연결 및 별도 기준 영업이익 흑자전환을 기록하였습니다.현재 분할승계회사는 대규모 설비투자 계획이 없으나, 추후 전방산업 수요에 대응하기 위한 대규모 설비투자가 진행될 경우, 또는 기투자한 설비 등에 대한 유형자산 손상검토를 통해 대규모 손상차손을 기록할 경우 분할승계회사의 수익성에 부정적인 영향이 있을 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.또한, 예기치 못한 글로벌 경기 침체를 비롯한 전방 산업의 침체, 원재료 가격 상승 등이 발생하게 될시에도 분할승계회사의 매출 및 수익성에 부정적 영향이 있을 것이라 판단됩니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다. 분할승계회사인 (주)코리아써키트의 주요 사업부문은 가. PCB 제조 및 판매 부문, 나. 반도체패키징 부문으로 구분됩니다. 2025년 3분기 매출액 기준, PCB와 FPCB가 각 62.56%와 29.85%로 PCB 제조 및 판매 부문이 전체 매출의 92.41% 차지하며 높은 비중을 기록하고 있습니다. 매출사업부문별 상세 매출 실적 및 주요 제품 현황은 다음과 같습니다. [분할승계회사 주요 제품 현황(2025년 3분기 기준)] (단위: 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 구체적용도 주요상표등 매출액 비율(%) PCB 제조 제품 PCB 통신기기용 단말기, 메모리모듈 등 반도체 PKG,LED TV 등 FPCB 제조 제품 FPCB 전자제품 (휴대폰, 카메라모듈 등) 반도체 부문 제품 반도체 컴퓨터 관련 주변장치 및 저장장치, 통신장비 등 임대 등 임대 등 임대 등 임대 등 합 계 (출처: 분할승계회사 정기보고서) [분할승계회사 연결기준 매출 실적] (단위: 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 2025년 3분기 2024년 2023년 2022년 PCB 제품 PCB 내수 수출 합계 비중 반도체 제품 메모리 내수 수출 합계 비중 비메모리 내수 수출 합계 비중 임대 임대 내수 합 계 내수 수출 합계 (출처: 분할승계회사 정기보고서) 분할승계회사인 (주)코리아써키트의 연결 기준 매출액은 2022년 1,596,875백만원을 기록한 이후 2023년 1,332,234백만원으로 큰폭으로 하락하였다가, 2024년 1,406,957백만원으로 상승하였습니다. 2025년 3분기 매출액은 전년 동기 대비 (-)0.94% 하락하였습니다. 종속기업 실적을 제외한 별도 기준 매출액은 2022년
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804,573백만원을 기록한 이후 2023년 634,388백만원으로 큰 폭 하락하였지만, 2024년 720,690백만원으로 상승하였습니다. 또한 2025년 3분기 매출액은 608,104백만원으로 전년 동기 대비 (+) 14.10% 상승하였습니다. 종속기업을 제외한 별도 실적이 더욱 개선되는 모습을 보이고 있습니다. 이러한 매출액의 변동성은 분할승계회사가 영위하는 PCB 제조 및 판매 및 반도체 패키징 사업이 전방산업의 수요에 큰 영향을 받기 때문으로 보여집니다. PCB는 모든 전자제품의 필수적인 핵심 부품이기에 전방산업의 성장 여부와 기술 변화 방향에 따라 제품에 대한 수요 변동성이 매우 높은 산업에 속합니다. 실제로 2023년 코로나19 팬데믹 기간 동안 급증했던 IT 기기 수요가 엔데믹 전환과 경기 불확실성 증대로 인해 급격히 감소하였고, 이에 따라 스마트폰 및 일반 PC용 범용 PCB에 대한 수요가 크게 감소하며 분할승계회사의 2023년 연결 기준 매출액이 전년 대비 -16.57% 하락하였으며, 별도 기준 매출액은 -21.15% 하락하였습니다. 한편, 2024년 AI 기술 발전에 따른 반도체 업황 회복과 첨단 IT 인프라 투자 확대가 이루어지며 전방산업의 업황 개선이 이루어졌고, 이에 따라 분할승계회사의 2024년 연결 기준 매출액이 전년 동기 대비 5.61% 증가하였으며, 별도 기준 매출액은 13.60% 증가하였습니다. 분할승계회사의 매출액이 전방산업의 경기침체 및 제품 수요 감소에 따라 부정적인 영향을 받을 수 있다는 점 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.2022년부터 2025년 3분기까지의 분할승계회사의 연결 및 별도 기준, 매출 및 수익성 지표는 다음과 같습니다. [분할승계회사 매출 및 수익성 지표] (단위: 백만원, %) 구 분 연 결 별도 2025년3분기 2024년3분기 2024년 2023년 2022년 2025년3분기 2024년3분기 2024년 2023년 2022년 매출액 매출액증가율(주1) 매출원가 매출원가율 (주2) 매출총이익 매출총이익률 (주3) 판매비와관리비 판매비와관리비율 (주4) 영업이익(손실) 영업이익률 (주5) 법인세비용차감전순이익 법인세비용차감전순이익률 (주6) 당기순이익(손실) 당기순이익률 (주7) (출처: 분할승계회사 정기보고서) (주1) 매출액증가율 = 해당 연도(분반기) 매출액 / 전년(분반기) 매출액 (주2) 매출원가율 = 매출원가 / 매출액 (주3) 매출총이익률 = 매출총이익 / 매출액 (주4) 판관비율 = 판매비와관리비 / 매출액 (주5) 영업이익률 = 영업이익 / 매출액 (주6) 법인세비용차감전순이익률 = 법인세비용차감전순이익 / 매출액 (주7) 당기순이익률 = 당기순이익 / 매출액 한편, 분할승계회사는 2023년과 2024년에 연결 및 별도기준 영업손실이 발생하였지만, 2025년 3분기 분할승계회사의 영업이익은 연결 기준 17,754백만원, 별도 기준 24,333백만원으로 흑자전환에 성공하였습니다. 영업이익률은 연결기준 1.67%, 별도기준 4.00%를 기록하였습니다. 분할승계회사의 2023년과 2024년 영업손실의 발생은 2022년 미래 성장 동력인 반도체패키징 기판 사업을 확장하기 위한 대규모 설비투자에 기인합니다. 2023년과 2024년 글로벌 경기침체 및 전방산업의 업황 부진으로 신규 투자한 설비에 대한 대규모 감가상각비 등이 발생함에 따른 고정비 부담은 늘어난 반면, 매출액은 성장하지 못해 영업이익률이 감소하였습니다. 분할승계회사의 2025년 3분기 기준 감가상각비와 무형자산상각비가 연결 기준 49,703백만원으로 전년 동기 대비 35,081백만원 감소하였으며, 별도 기준 31,124백만원으로 전년 동기 대비 32,434백만원 감소하였습니다. 이는 2024년 유형자산의 손상검토를 통해 연결 기준 130,816백만원, 별도 기준, 110,057백만원의 유형자산 손상차손을 인식한 것에 기인합니다. 이에 따라 유형자산 감가상각비 감소에 따른 고정비 절감 효과로 매출원가율이 개선되었고, 분할승계회사의 2025년 3분기 연결 및 별도 기준 영업이익 흑자전환을
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기록하였습니다.현재 분할승계회사는 대규모 설비투자 계획이 없으나, 추후 전방산업 수요에 대응하기 위한 대규모 설비투자가 진행될 경우, 또는 기투자한 설비 등에 대한 유형자산 손상검토를 통해 대규모 손상차손을 기록할 경우 분할승계회사의 수익성에 부정적인 영향이 있을 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다. 분할승계회사의 매출원가 및 판매비와관리비를 성격에 따라 분류한 내용은 다음과 같습니다. [분할승계회사 연도별 비용의 성격별 분류] (단위: 백만원) 구 분 연 결 별 도 2025년 3분기 2024년 3분기 2024년 2023년 2022년 2025년 3분기 2024년 3분기 2024년 2023년 2022년 재고자산의 감소(증가) 원재료와 소모품의 사용액 종업원급여 감가상각비와 무형자산상각비 광고선전비 판매촉진비 운반비 외주가공비 및 소모품비 지급수수료 기타 비용 합계 (출처: 분할승계회사 정기보고서) 분할승계회사의 법인세비용차감전순이익 또한 영업이익과 마찬가지로 2025년 3분기 연결기준 23,890백만원, 별도기준 23,046백만원을 기록하며 흑자전환에 성공하였습니다. 한편, 분할승계회사는 2024년 손상징후가 발견된 구축물, 기계장치, 기타유형자산에 대규모 유형자산손상차손을 인식하였습니다. 이에 따라 2024년 법인세비용차감전순이익은 연결 기준 -158,397백만원, 별도 기준 -164,925백만원이 발생하였습니다. 이러한 유형자산손상차손은 일시적인 비용으로 판단되나, 추후 분할승계회사 유형자산에 대한 손상징후가 추가로 발견될 시 분할승계회사의 수익성에 부정적인 영향이 있을 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다. [분할승계회사 연도별 기타수익 및 비용과 금융수익 및 비용 내역] (단위: 백만원) 구 분 연 결 별 도 2025년 3분기 2024년 3분기 2024년 2023년 2022년 2025년 3분기 2024년 3분기 2024년 2023년 2022년 기타수익 기타비용 금융수익 금융비용 (출처: 분할승계회사 정기보고서) 분할승계회사의 2025년 3분기 법인세비용을 차감한 당기순이익의 경우 연결 기준 15,530백만원이며, 별도 기준 18,993백만원으로 흑자전환에 성공하였습니다. 분할승계회사인 (주)코리아써키트의 매출 및 수익성의 변동은 분할승계회사가 영위하는 PCB 제조 및 판매 사업이 전방 산업인 IT산업 및 전장산업의 경기 변동 및 트렌드 변화에 밀접한 영향을 받고 있습니다. 최근 전방 산업의 트렌드는 AI를 비롯하여 자율 주행, 5G 통신과 같은 첨단 기술에 대한 니즈가 증폭되면서 전력 효율성과 신호 무결성 확보를 위한 고성능의 PCB를 요구하는 상황이며, 이러한 PCB 수요에 대응하기 위해서는 고밀도, 고다층, 소형화가 핵심 역량으로 요구되고 있습니다. 분할승계회사는 오랜 사업 노하우와 선제적인 투자로 이러한 변화에 대응하고 있으나, 전방산업의 변화와 고객 수요에 맞는 제품 및 기술개발에 실패할 시 신규 고객사 확보 및 수주 실패에 따른 분할승계회사의 매출 및 수익성에 부정적인 영향이 있을 수 있습니다. 또한, 예기치 못한 글로벌 경기 침체를 비롯한 전방 산업의 침체, 원재료 가격 상승 등이 발생하게 될시에도 분할승계회사의 매출 및 수익성에 부정적 영향이 있을 것이라 판단됩니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다. 나-2. 재무안정성 관련 위험 분할승계회사인 (주)코리아써키트의 2025년 3분기 기준 유동부채는 연결 기준 356,860백만원, 별도 기준 232,543백만원으로 2024년 대비 각각 65,488백만원, 64,232백만원 증가하였습니다. 이에 따라 유동비율은 연결 기준 유동비율은 2024년 197.95%에서 2025년 3분기 170.22%로 감소하였고, 별도 기준 유동비율은 2024년 187.24%에서 2025년 3분기 147.34%로 크게 감소하였습니다. 유동부채의 증가와 유동비율의 악화는 운영자금을 위한 단기차입금 및 유동성장기차입금 발생에 기인합니다. 한편, 분할승계회사의 부채비율은 2023년과 2024년의 경우 영업손실 및 당기순손실로 인한 결손금
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누적으로 자본총계가 지속 감소하며 부채비율이 큰 폭으로 증가하였습니다. 다만, 2025년 3분기 부채비율은 연결 기준 83.36%, 별도 기준 136.44%로 2024년도 연결 및 별도 기준 부채비율인 84.29%, 145.57% 대비 소폭 개선되는 모습을 보이고 있습니다. 이는 2025년 3분기 장기차입금 감소에 따른 부채총계의 감소 및 전년 대비 수익성 개선에 따른 자본총계 증가에 기인합니다.분할승계회사는 2023년과 2024년 매출 및 수익성 악화에 따른 운영자금 조달을 목적으로 총차입금이 지속 증가하였습니다. 분할승계회사의 차입금의존도는 연결 기준 2022년 29.51%, 2023년 36.63%, 2024년 43.33%이며, 별도 기준 2022년 47.70%, 2023년 64.13%, 2024년 92.79%를 기록하였습니다. 다만, 2025년 3분기 차입금의존도는 연결 기준 42.22%, 별도 기준 82.22%로 전년 대비 감소하였습니다. 이는 분할승계회사의 수익성 개선에 따른 총차입금 감소 및 자본총계 증가에 기인합니다. 분할승계회사의 재무안정성은 전방산업의 침체 및 당사 제품에 대한 수요 감소, 원자재 가격 상승, 환율 변동 등의 이유로 수익성이 악화됨에 따라 부정적 영향이 생길 가능성이 있습니다. 실제로, 2023년 매출 및 수익성이 악화됨에 따라 분할승계회사의 재무안정성 지표도 전년 대비 악화된 것을 확인하였습니다. 또한, 현재 분할승계회사는 설비 투자 등에 대한 구체적은 계획은 없으나, 추후 전방산업의 트렌드 및 고객수요에 대응하기 위한 설비 투자, 외부 자금 차입 등의 이유로 분할승계회사의 재무안정성에 부정적 영향이 발생할 수 있습니다. 이 점 투자자께서는 유의하시기 바랍니다. 분할승계회사인 (주)코리아써키트의 2025년 3분기 기준 유동부채는 연결 기준 356,860백만원, 별도 기준 232,543백만원으로 2024년 대비 각각 65,488백만원, 64,232백만원 증가하였습니다. 이에 따라 유동비율은 연결 기준 유동비율은 2024년 197.95%에서 2025년 3분기 170.22%로 감소하였고, 별도 기준 유동비율은 2024년 187.24%에서 2025년 3분기 147.34%로 크게 감소하였습니다. 유동부채의 증가와 유동비율의 악화는 운영자금을 위한 단기차입금 및 유동성장기차입금 발생에 기인합니다.한편, 분할승계회사의 부채비율은 2023년과 2024년의 경우 영업손실 및 당기순손실로 인한 결손금 누적으로 자본총계가 지속 감소하며 부채비율이 큰 폭으로 증가하였습니다. 다만, 2025년 3분기 부채비율은 연결 기준 83.36%, 별도 기준 136.44%로 2024년도 연결 및 별도 기준 부채비율인 84.29%, 145.57% 대비 소폭 개선되는 모습을 보이고 있습니다. 이는 2025년 3분기 장기차입금 감소에 따른 부채총계의 감소 및 전년 대비 수익성 개선에 따른 자본총계 증가에 기인합니다.분할승계회사의 재무안정성 지표는 아래와 같습니다. [분할승계회사 안정성 분석] (단위: 백만원, %, 배) 구 분 연결 별도 비 고 2025년 3분기 2024년 2023년 2022년 2025년 3분기 2024년 2023년 2022년 유동자산 유동부채 총차입금 자산총계 부채총계 자본금 자본총계 유동비율(%) (주1) 부채비율(%) (주2) 차입금의존도(%) (주3) 이자보상비율(배) (주4) 자본잠식률(%) (주5) (출처: 분할승계회사 정기보고서) (주1) 유동자산/유동부채 x 100 (주2) 부채총계/자본총계 x 100 (주3) 총차입금/자본총계 x 100, 총차입금에는 리스부채가 포함되어 있습니다. (주4) 이자보상비율 = 영업이익 / 이자비용 (주5) (자본금-자본총액)/자본금 x 100 분할승계회사는 2023년과 2024년 매출 및 수익성 악화에 따른 운영자금 조달을 목적으로 총차입금이 지속 증가하였습니다. 분할승계회사의 차입금의존도는 연결 기준 2022년 29.51%, 2023년 36.63%, 2024년 43.33%이며, 별도 기준 2022년 47.70%, 2023년 64.13%, 2024년