かつてムーアの法則の終わりと考えられていた5ナノメートルを超えても、多層配線技術などを駆使したトランジスタ密度向上の試みは続いているものの、半導体プロセスの微細化が鈍化したため、チップレットなどのパッケージ技術に重点が置かれる。