熱伝導率の高い銅材を介して冷媒の水で主要な半導体を冷却している一般の液冷手法とは異なり、高沸点のフッ化炭素を冷媒として使用し、冷媒内にシステム基板全体を液浸することにより、psu(power supply unit)やdcdc変換装置、密閉型ハードディスク、ssdなどのシステム基板上の全ての部品を均質に、効率よく冷却する。