Chladič procesora

Chladič procesora je zariadenie slúžiace na ochladzovanie procesora. Procesor môže byť chladený:
Montáž.
Chladič sa umiestňuje na základnú dosku do soketu procesora. Medzi chladič a IHS je nutné dať teplovodivú podložku, ktorá zarovnáva miniatúrne nerovnosti. Pri montáži chladiča sa môžu použiť 2 spôsoby:
Druhy chladičov.
Chladiče procesorov sa líšia spôsobom chladenia, veľkosťou, konštrukciou a použitým materiálom, z čoho vyplýva rôzny chladiaci výkon. Pre výkon chladičov vo všeobecnosti platí:
"box chladič" = "low-end vzduchový chladič" &lt; "high-end vzduchový chladič" = "low-end vodné chladenie" &lt; "high-end vodné chladenie"
Vzduchové chladiče.
Chladiacim médiom pri vzduchových chladičoch je vzduch.
Box chladič.
Box chladič je skonštruovaný na jediný účel. Schladiť procesor pri čo najnižších nákladoch. Box chladič je súčasťou balenia procesora, z čoho pochádza aj jeho pomenovanie box (angl.) - krabica. Jeho chladiace schopnosti sú nedostatočné (vzhľadom na chladiaci výkon a hlučnosť ventilátora). Procesor schladí na hranicu, ktorá takmer dosahuje maximálnu povolenú teplotu procesora. Chladič tvorí mohutný kus hliníka, ktorý v spodnej časti tvorí medený podstavec (v minulosti boli celohliníkové). Aby box chladič schladil moderné procesory, výrobcovia boli nútení prejsť na novšiu technológiu tak, aby náklady na výrobu príliš nevzrástli. Prišli s technológiou, ktorá sa vo svete chladenia počítačov používala už dlhú dobu. Do chladiča umiestnili tepelné trubice, ktoré sa ale nedotýkajú priamo rozvádzača tepla procesora, ale len medenej základne, čo však dostatočne zvýšilo chladiaci výkon.
TDP niektorých nových Intel procesorov je na vysokej hodnote - 130 W. Keďže klasické box chladiče by už neboli schopné odvádzať toto množstvo stratového tepla, Intel dodáva ku svojim procesorom Core i7 970 a i7 980X malý tower chladič so 4 tepelnými trubicami v tvare U.
Tower chladič.
Konštrukciu tower chladiča tvorí základňa, rebrá chladiča (pasív), tepelná trubica a pri aktívnom chladení aj ventilátor.
Chladiče sa od seba odlišujú:
Z dôvodu lepšej tepelnej vodivosti sa základňa tower chladiča vyrába z medi a nie z hliníka. V základni je umiestnených niekoľko tepelných trubíc v tvare U (zvyčajne 4 až 7), ktoré odvádzajú teplo zo základne k rebrám chladiča. Tepelné trubice môžu odvádzať teplo zo základne alebo sa môžu priamo dotýkať IHS procesoru (HDT) a teplo odvádzať priamo k rebrám. Rebrá sú vyrobené z poniklovaného hliníku. Pre lepšiu tepelnú vodivosť sú tepelné trubice k rebrám chladiča prispájkované. Rebrá chladiča tvoria jednu alebo dve "veže". Pri dvojvežovom vyhotovení výrobca ponúka možnosť osadenia 2 ventilátorov, ktoré bývajú súčasťou balenia.
Vodné chladenie.
Chladiacim médiom pri vodnom chladení je kvapalina. Kvôli väčšiemu prítlaku vodného bloku k IHS procesoru sa nepoužíva retenčný rámček ale inštalačný kit. Základňa vodného bloku sa vyrába z medi, telo bloku z ocele, hliníka alebo plexiskla. Vodný blok tvorí z vnútra mnoho medených výčnelkov aby sa zväčšila plocha, ktorá vyžaruje teplo.
Iné spôsoby chladenia.
Spôsoby chladenia procesora v tejto kategórii nie sú medzi užívateľmi bežné a zvyčajne sú aj finančne náročnejšie.
Chladenie tekutým dusíkom.
Chladiacim médiom v tomto prípade je tekutý dusík, ktorého teplota sa pohybuje okolo -190 °C. Chladenie tekutým dusíkom je finančne náročné, preto sa využíva na extrémne pretaktovanie procesora za účelom prekonania rekordu. Pri chladení tekutým dusíkom sa využíva špeciálna nádoba, takzvaný komín, do ktorého sa následne prilieva tekutý dusík. Pri chladení tekutým dusíkom vzniká na okolitých komponentoch námraza. Nádoba a okolité komponenty sa preto zateplujú.
Chladenie pomocou Peltierovho článku.
"Hlavný článok: Peltierov článok"
Aby Peltierov článok chladil, je treba naň nasadiť ďalší chladič, respektíve kúpiť komplet - chladič s Peltierovým článkom.