bluuebunny/crossref_metadata_2025_split huggingface dataset:
PELATIHAN MEMBUAT SOAL BERORIENTASI HOTS BAGI GURU-GURU MTS BINAUL IMAN KARANGSARI
Authors: Sinurat Resmi , Turnip Berlian R. , Saragih Rosmeri , Nasution Tutiariani , Marini Netti , Tansliova Lili , Wulandari Fheti 
Published: August 2022

Salah satu aspek yang mendukung keberhasilan dalam pembelajaran adalah evaluasi. Kita dapat mengetahui apakah pembelajaran itu dapat mencapai tujuan pembelajaran yang telah disusun di awal semester atau tidak dari hasil evaluasi yang diberikan kepada peserta didik. Seorang guru dalam memberikan evaluasi pembelajaran pada siswapun harus memberikan soal yang dapat melatih siswa dalam menggunakan penalarannya, oleh karena itu, guru dituntut mampu membuat soal berorientasi Higher Order Thinking Skils (HOTS), yaitu soal yang pertanyaannya mampu melatih siswa berpikir tingkat tinggi pada level analisis, evaluasi, dan menciptakan sesuatu dan sebagainya. Namun untuk menyusun soal HOTS masih banyak guru yang kurang mampu membuatnya. Hal ini dapat disebabkan oleh guru yang cenderung menggunakan soal dari buku penunjang yang didominasi oleh pertanyaan-pertanyaan pada level Low Order Thinking Skills (LOTS) yakni mengingat, memahami dan menerapkan saja. MTs Binaul Iman Karangsari ditemukan masih banyak guru-guru yang mengalami kesulitan dalam menyusun dan mengembangkan soal yang berorientasi HOTS seperti yang dituntut pada kurikulum saat ini. Hasilnya guru-guru MTs Binaul Iman Karangsari sudah memiliki kemampuan membuat atau menyusun soal yang berorientasi HOTS.
UPAYA MENINGAKATKAN NIAT BER WIRAUSAHA PEMUDA PEMUDI DI NAGORI SIMBOLON TENGKOH KECAMATAN PANOMBEAN PANEI KABUPATEN SIMALUNGUN
Authors: Purba Tambak Dian Gustrazaiman , Sihite Toga Sehat 
Published: August 2022

Para mahasiswa atau pemuda/pemudi di masyarakat, sebaiknya memiliki minat berwirausaha dan ketertarikan untuk membekali diri yang siap diterapkan setelah lulus kelak. Pengabdian in untuk meningkatkan minat berwirausaha pemuda/pemudi di Nagori Simbolon Tengkoh Kecamatan Panombean Panei Kabupaten Simalungun. Ada beberapa faktor yang mempengaruhi minat seseorang dalam berwirausaha yaitu 1. Berawal dari apa yang terjadi pada diri sendiri, 2. Berdasarkaan rasa kesukaan 3. Melalui pengamatan yang berulang-ulang, 4. Melalui kegiatan sehari-hari, 5. Ditemukan karna dasar ketidaksengajaan. Hasilnya, bahwa materi pengabdian sangat membantu dalam meningkatkan minat berwirausaha. Dari hasil pengabdian ini diharapkan nantinya akan ada tindak lanjut. Dari hasil yang di dapat bahwa pentingnya wirausahwan di pengaruhi oleh motivasi yang besar untuk pemuda/pemudi yang ada di Nagori Simbolon Tengkoh Kecamatan Panombean Panei Kabupaten Simalungun.
PENINGKATAN KEMAMPUAN LITERASI DIGITAL DALAM UPAYA PENCEGAHAN PAPARAN BERITA HOAX DI MASA PANDEMI COVID 19 PADA KELOMPOK LANSIA DI KELURAHAN CINUNUK
Authors: Wardiani Winne , Anisyahrini Rini 
Published: August 2022

Derasnya arus informasi saat ini dapat mempengaruhi persepsi kelompok masyarakat, khususnya kelompok lansia. Banyak sekali informasi-informasi yang berkembang di media, khususnya media sosial. Namun belum dapat dipastikan akurasi dari berita tersebut. Terlebih lagi pada awal masa pandemi covid-19 hingga saat ini, ketika angka kematian covid-19 sudah melandai dan pemerintah memberikan statement bebas menggunakan masker ketika berada di tempat terbuka. Namun tetap saja, informasi-informasi hoax masih banyak di temukan diberbagai platform media sosial. Terutama yang berkaitan dengan informasi kesehatan. Tidak sedikit infomasi mengenai tips untuk menjaga kesehatan di masa pandemi, namun setelah di cek ke akuratan dari berita tersebut ternyata berita tersebut adalah berita hoax. Hal tersebutlah yang melatarbelakangi kegiatan PKM ini untuk memberikan kontribusi kepada masyarakat khususnya kelompok lansia. Solusi yang ditawarkan dalam kegiatan PKM ini: 1) Peningkatan kemampuan dan keterampilan dalam menggunakan teknologi digital untuk para lansia; 2) Peningkatan kemampuan memilah dan memilih informasi yang tersebar di media sosial. Metode pendekatan yang digunakan dalam kegiatan PKM ini: 1) Metode diskusi dan tanya jawab; 2) Metode bimbingan teknis dan pendampingan. Hasil kegiatan PKM ini adalah: 1) peningkatan kemampuan mitra dalam memanfaatkan teknologi dan literasi digital, dapat terlihat dari seluruh peserta yang ada. Mereka sudah bisa menggunakan google form dengan baik. Mitra sudah mulai memanfaatkan teknologi dan bisa menyaring informasi di media sosial dengan baik; 2) Dalam teknik pengisian google form mitra bisa mencantumkan identitas seperti nama lengkap, nomor whatsapp, serta alamat lengkap; 3) Dalam google form tersebut mitra menjawab pertanyaan quiz yang tercantum pada google form tersebut, seperti contoh berita hoax, perbedaan berita hoax, dan pentingnya media digital dalam penyebaran informasi hoax.
SOSIALISASI STRATEGI PEMASARAN UMKM DENGAN PERILAKU INOVATIF DAN TEKNOLOGI DI MASA PANDEMI COVID 19
Authors: Apriyanti Nike , Harisriwijayanti Harisriwijayanti , Fitriany Rany 
Published: August 2022

Pengabdian Kepada Masyarakat (PKM) ini adalah salah satu bentuk Tridharma Perguruan Tinggi. PKM ini diusulkan untuk melakukan kegiatan yang bersifat sosialisasi dan edukasi di salah satu Usaha Mikro Kecil Menengah (UMKM) yang ada di Kota Bukittinggi Sumatera Barat. Kegiatan ini diusulkan untuk mensosialisasikan pentingnya sebuah strategi pemasaran yang berperilaku inovatif dan memanfaatkan teknologi sebagai salah satu bentuk usaha bagi para pelaku usaha UMKM dalam mempertahankan diri untuk bisa terus tumbuh dan berkembang dalam menjalankan usahanya. Terutama pada masa pandemi ini, dimana para pelaku usaha memerlukan strategi yang berinovasi dan memanfaatkan teknologi yang dapat memperbaharui usaha mereka ke arah yang lebih baik dalam memasarkan produknya. Inovasi dan teknologi adalah alat spesifik pengusaha dan wiraswastawan untuk memanfaatkan perubahan sebagai peluang bisnis produk atau jasa yang berbeda dan berteknologi. Oleh karena itu pengusaha dan wiraswastawan perlu secara sengaja mencari sumber inovasi, perubahan dan gejala yang menunjukkan adanya peluang untuk inovasi yang berhasil dalam menjalankan pemasarannya. PKM ini dilakukan di usaha kecil menengah usaha Ve Bordir dan Sulaman di Pasar Atas Kota Bukittinggi, Sumatera Barat. Hasil sosialisasi ini UMKM Ve Bordir dan Sulaman dapat bersaing di masa pandemic dengan memamfaatkan tekhnologi fitur marketplace.
Pengaruh Permainan Plastisin Terhadap Pengenalan Nilai Agama Anak Pada Masa Pandemi Covid-19
Authors: Nurhayati Nurhayati , Suwika I Putu , Saphira Dila 
Published: August 2022

Permasalahan dalam penelitian ini adalah nilai agama dan moral anak belum berkembang dengan baik. Tujuan dari penelitian ini adalah untuk mengetahui pengembangan nilai agama dan moral anak. Metode penelitian kuantitatif dan jenis penelitian eksperimen. Subjek penelitian melibatkan 16 orang anak yang terdiri dari 9 anak laki-laki dan 7 anak perempuan. Teknik pengumpulan data dilakukan melalui observasi, dokumentasi, dan wawancara. Pengolahan data dilakukan dengan teknik presentase dan uji-t. Berdasarkan hasil rekapitulasi pengembangan nilai agama dan moral anak sebelum diberikan perlakuan berupa penggunaan media plastisin, tidak terdapat anak dalam kategori BSB. Sesudah diberikan perlakuan diperoleh hasil kategori BSB ada 20,8%. Selanjutnya perhitungan data dilakukan dengan teknik uji-t. Sesuai hasil data perhitungan uji-t, dapat dijelaskan bahwa nilai t hitung sebesar -7.826 dengan signifikansi 0.000. Karena siginifikannya 0,05, maka dapat disimpulkan bahwa H0 ditolak dan H1 diterima, yang berarti terdapat pengaruh permaianan plastisin terhadap pengembangan nilai agama dan moral anak pada masa pandemi covid-19 di kelompok B TK Aisyiyah Bustanul Athfal IV Palu
Peran Guru dalam Membangun Moralitas Positif Anak Laki-Laki Sejak Dini Terhadap Perempuan
Authors: Anza Nadia El-Huda , Suyadi Suyadi 
Published: August 2022

Lembaga pendidikan masih belum banyak yang memberikan secara khusus pendidikan moral pada anak laki-laki dalam bermoral positif terhadap perempuan. Keterlibatan guru dalam membangun pendidikan moral pada anak laki-laki sangatlah penting. Penelitian ini bertujuan untuk mendeskripsikan bagaimana keterlibatan guru dalam membangun moralitas positif anak laki-laki sejak dini terhadap perempuan. Menggunakan pendekatan kualitatif, berupa desain studi kasus. Data yang dikumpulkan berupa observasi, wawancara dan dokumentasi. Ditemukan hasil penelitian keterlibatan guru ini yakni guru menanamkan moral positif dengan mengenalkan tokoh laki-laki berakhlak mulia Rasulullah SAW, guru membudayakan lingkungan yang menghargai perempuan baik kepada yang lebih tua ataupun yang lebih muda, guru mengenalkan dan membimbing anak laki-laki dalam keterampilan rumah tangga. Penelitian ini memberikan kesadaran bagi para pendidik dalam pentingnya keterlibatan guru untuk membangun moralitas positif terhadap perempuan
Evaluation of Learning at Aisyiyah Kindergarten Bustanul Athfal II, Berau Regency
Authors: Hidayah Nurul , Romelah Romelah 
Published: August 2022

Tujuan penelitian ini untuk mendeskripsikan proses evaluasi pembelajaran yang terjadi di Taman Kanak-Kanak (TK) Aisyiyah Bustanul Athfal II Kabupaten Berau. Pendekatan penelitian ini adalah kualitatif dengan jenis fenomenologi, sedangkan informanya satu orang guru kelas B dan tujuh peserta didik. Teknik pengumpulan data menggunakan observasi, wawancara, dan dokumentasi. Hasil penelitian yang didapatkan adalah guru-guru di TK Aisyiyah Bustanul Athfal II telah mampu melakukan evaluasi pembelajaran sesuai dengan kurikulum 13 dengan baik. Dalam proses evaluasi dilakukan dengan beberapa langkah, yaitu merumuskan tujuan evaluasi, menetapkan aspek-aspek yang akan dievaluasi, evaluasi, menentukan teknik pelaksanaan evaluasi, evaluasi dilakukan pada saat kegiatan berlangsung secara alami dan merupakan kebiasaan sehari-hari, mengumpulkan hasil kerja anak dalam buku kegiatan, pelaporan dan tindak lanjut. Hasil yang didapatkan dari evaluasi pembelajaran ini adalah guru dan orang tua dapat lebih mudah mengetahui proses perkembangan anak apakah telah sesuai dengan usianya
Efektifitas Metode Critical Thinking dalam Kemampuan Membaca dan Menulis Permulaan (MMP)
Authors: Arini Novanita Whindi , Fatayan Arum , Pranata Khavisa , Bachrudin Amalia 
Published: August 2022

Tujuan dalam penelitian ini ialah untuk mengetahui sebuah efektivitas metode critical tingking terhadap keterampilan membaca dan menulis bahasa Indonesia awal terhadap siswa sekolah dasar kelas awal. Dalam penelitian ini dipergunakan metode deskriptif kualitatif deksriptif, yakni berfokus terhadap pengumpulan data melalui wawancara langsung dengan informan. Metode perolehan data pada studi ini yakni melalui sebuah observasi, wawancara serta dokumentasi (triangulasi). Analisis yang dilakukan pada studi ini terdiri dari pengumpulan data, reduksi data, triangulasi data, dan penyajian data kesimpulan. Hasil penelitian bahwa dalam proses pembelajaran yang dilaksanakan dengan menggunakan metode critical tinking dalam kemampuan membaca dan menulis permulaan sekolah dasar kelas awal cukup efektif dengan terlihatnya siswa lebih aktif untuk membaca dan menulis kata yang biasa di ucap dalam kesehariannya
Effect of Friction-Stir Processing on the Wear Rate of WC-Based MMC Coatings Deposited by Low-Pressure Cold Gas Dynamic Spraying
Authors: Ashrafizadeh H. , Lopera-Valle A. , McDonald A. , Gerlich A. 
Published: August 2022

Abstract
A low-cost, low-pressure (less than 1 MPa) cold spray unit was used to deposit tungsten carbide (WC)-based metal matrix composite (MMC) coatings on low carbon steel substrates. The coatings were then friction-stir processed (FSP) by using a flat cylindrical tool. Scanning electron microscopy (SEM), image analysis, micro-hardness testing, and ASTM Standard G65 dry abrasion wear testing were conducted to study the influence of FSP on the coating properties and its wear rate. It was found that porosity increased following FSP on the coating due to insufficient flow of the metal matrix material (nickel). The hardness of the WC-based MMC coating decreased after FSP as a result of increase in porosity and possible decarburization of the WC caused by the heat of the FSP. The SEM images taken from the cross sections of the FSPed coatings confirmed the effectiveness of FSP in distributing the WC particles within the matrix to produce a coating with uniform distribution of WC particles in the matrix. As a result, the abrasion wear resistance of the coatings after FSP increased compared to that of the as-sprayed coatings. This suggested that FSP can be considered as a method to improve the wear properties of MMC coatings.
Synthesis and Thermophysical Properties of La2Zr2O7/SrZrO3 Composite as a New Thermal Barrier Coating Material
Authors: Ma W. , Jin X.-L. , Ren Y. , Xing S.-P. , Bai Y. , Dong H.-Y. 
Published: August 2022

Abstract
The La2Zr2O7/SrZrO3 composite with a mol ratio of 1:2 named (La0.5Sr0.5)ZrO3.25 (LSZ) was in-situ synthesized by co-precipitation method using ammonia and ammonium oxalate as precipitants. The synthesized LSZ powder showed good phase stability not only from room temperature to 1400°C but also at higher temperature of 1450°C for a long period, as analyzed by thermogravimetry, differential scanning calorimetry and X-ray diffraction, respectively. The bulk LSZ with relative density &gt;95% was prepared by pressureless sintering at 1500°C for 2 h and spark plasma sintering (SPS) at 1300°C for 5 min, respectively. The fracture toughness of the bulk LSZ prepared by both pressureless sintering and SPS were 1.80±0.20 MPa·m1/2 and 1.95±0.09 MPa·m1/2, respectively, which are higher than that of both bulk SrZrO3 and La2Zr2O7. The coefficients of thermal expansion (CTEs) of the bulk LSZ were 8.4-9.5×10-6 K-1 in a temperature range of 200-1200°C, which are higher than that of La2Zr2O7 but lower than that of SrZrO3. The thermal conductivity of the bulk LSZ prepared by pressureless sintering was ~1.1 W·m-1·K-1 at 1000°C, which is lower than that of both bulk SrZrO3 and La2Zr2O7. The LSZ composite is considered as a promising thermal barrier coating material.
Failure Analysis and the Scanning Optical Microscope
Authors: Aaron Falk R. 
Published: August 2022

Abstract
The power of scanning optical microscopes (SOMs) lies in their ability to direct a small spot of light into an IC, producing photocarriers and heat in a localized area of the circuit. Photonic and thermal energy affect the I-V characteristics of the circuit in different ways, depending on the presence of defects and local material properties. This article explains how light beams interact with semiconductors and metals and how they influence the I-V characteristic of circuits and devices. It describes the basic physics of SOM measurements, provides examples of static and dynamic SOM techniques, and discusses emerging applications.
Complex Systems Failure Analysis Challenges
Authors: Poirier Patrick , Schwindenhammer Patrice , Colder Alban , Domengès Bernadette , Schwindenhammer Patrice , Colder Alban 
Published: August 2022

Abstract
This article presents a failure analysis workflow tailored for complex ICs and device packages. The FA flow determines the root cause of failures using nondestructive analysis and advanced sample preparation techniques. The nondestructive tests typically used are X-ray radiography, scanning acoustic microscopy, time domain reflectometry, and magnetic current imaging. To gain access to interconnect failures, laser ablation is used, typically in combination with chemical etching to finish the decapsulation process. Repackaging is also part of the FA flow and is briefly discussed.
Raman Temperature Measurements
Authors: Aaron Falk R. , Pham Tram 
Published: August 2022

Abstract
Virtually all semiconductor materials exhibit Raman scattering which results in a frequency shift in photon energy. In this article, the authors explain how they harness this mechanism to measure the temperature of submicron structures and thereby produce high-resolution temperature maps. They review the basic theory of Raman scattering and present application examples involving high-bandgap materials as well as silicon devices.
Backside FIB Circuit Editing—A Strategy to Hit 100% Yield Success
Authors: Niles David W. , Kee Ronald W. 
Published: August 2022

Abstract
Designing circuit edits at the contact level offers tremendous advantages in reliability and yield success over similar edits designed in the metal stack. To that end, a full-thickness backside circuit edit strategy has been developed that eliminates part thinning and promotes the implementation of all edits at the contact level to avoid milling into the metal layers. This article describes the FIB-based circuit edit process and presents several case studies demonstrating its use on 65 nm technology devices.
An Example of a Failure Analysis Lab Solution
Authors: Picart Bernard 
Published: August 2022

Abstract
This column describes a unique arrangement between two IC manufacturers that built and share a state-of-the-art failure analysis laboratory. The lab is dedicated to helping the two companies characterize their new technologies, debug new designs, measure IC performance, find defects responsible for yield loss, and improve product reliability. In addition to discussing the technical capabilities of the lab, our guest columnist also explains how the lab is funded and managed.
Wafer-Level Failure Analysis Process Flow
Authors: Lee Jeng-Han , Huang Yung-Sheng , Su David H. 
Published: August 2022

Abstract
Wafer-level failure analysis plays an important role in IC fabrication, both in process development and yield enhancement. This article outlines the general flow for wafer-level FA and explains how it differs for memory and logic products. It describes the tools and procedures used for failure mode verification, electrical analysis, fault localization, sample preparation, chemical analysis, and physical failure analysis. It also discusses the importance of implementing corrective actions and tracking the results.
The Copper Challenge to Circuit Edit
Authors: Malik Tahir , Lundquist Ted 
Published: August 2022

Abstract
The presence of copper layers separated by low-k dielectrics in today’s ICs is a major problem for circuit edit engineers. This article explains why and presents a solution that addresses the challenges CE engineers face. According to the authors, the difficulties are primarily due to the interaction of the ion beam with variations in copper grain orientation, the effects of halogen corrosion, and the presence of CuF. As a result, copper milling tends to be uneven and edit times tend to be quite long. The solution presented is based on a chemically-assisted milling and etching process that quickly and uniformly removes copper and dielectric layers while maintaining planarity.
Failure Analysis Tricks and Treats
Authors: Higgins Jason , Chiu Re-Long , Daniels Lisa , Wright Jessica , Pedersen Caleb 
Published: August 2022

Abstract
Shortcuts in failure analysis are sometimes to save time or money or because equipment or expertise is unavailable. This article presents simple but effective solutions in four areas, including deprocessing, FIB milling, microcleaving, and TEM sample preparation, that may help analysts work through or around such situations.
What Is 3-D Test and How Do IEEE Standards Help?
Authors: Crouch Al , Dworak Jennifer 
Published: August 2022

Abstract
3-D silicon integration is reaching the point where it may be deployed. 3-D silicon integration is different from 3-D packaging in that 3-D packaging involves whole packaged chips, and each chip can still be tested individually throughout the manufacturing and assembly process, such as at wafer test, before and after packaging, and before and after integration into a complex chip assembly. Thus, methods used to test, debug, and verify multichip modules are generally extensible into the 3-D packaging space. For 3-D silicon integration using through-silicon vias, the issue is debug or test access to an individual die in the stack. This article reports on efforts by an IEEE P1838 Working Group to develop a per die standard.
EDFA 10-Year Anniversary: Newsletter Grows into a Magazine
Authors: Wagner Larry 
Published: August 2022

Abstract
The Electronic Device Failure Analysis (EDFA) magazine celebrates its 10th anniversary with this issue. This significant milestone provides an opportunity to recall the transition of the Electronic Device Failure Analysis News (EDFAN) newsletter to EDFA magazine. When Chuck Hawkins, then the Editor of EDFAN, proposed converting from a newsletter to a magazine, EDFAS was only a few years into existence, and there was apprehension about such an early transition.
SEM for the 21st Century—Scanning Ion Microscopy
Authors: Joy David C. 
Published: August 2022

Abstract
This article provides an introduction to scanning ion microscopy, explaining how it overcomes one of the biggest limitations of SEMs, namely the tradeoff between spatial resolution and depth of field, while also providing significantly more surface detail, a wide range of novel and familiar contrast mechanisms, and the potential for new microanalytical techniques that combine nanometer spatial resolution and single monolayer sensitivity. In addition to describing the capabilities of scanning ion microscopes, the article also addresses the issue of sample charging and the potential for physical damage that can result from ion beam irradiation.
Testing the Mechanical Integrity of On-Chip Interconnects
Authors: Geisler Holm , Brueckner Martin , Hofmann Petra , Lehr Matthias U. , Grillberger Michael , Langer Eckhard 
Published: August 2022

Abstract
The introduction of ultralow-k dielectrics is a recent milestone in the quest for higher clock speeds and lower power consumption in ICs. One tradeoff, however, is that interconnect stacks layered with low-k materials rather than SiO2 are more vulnerable to mechanical damage. This article presents a method that makes it possible to assess the mechanical integrity of interconnect stacks at the wafer level. The new bump-assisted BEOL stability indentation (BABSI) test uses a nanoindentation tool to apply lateral and vertical forces to solder bumps and copper pillars on the wafer surface. By applying appropriate stresses, various aspects of integrity, such as the onset of failure modes or the weakest interface in the stack, can be determined by subsequent SEM/FIB analysis. The authors describe the basic principles of the measurement technique and some of the applications in which it was used.
Magnetic Microscopy to Reconstruct 3-D Currents in Complex Systems
Authors: Infante Fulvio 
Published: August 2022

Abstract
Magnetic microscopy is a defect localization technique that has several advantages. It is nondestructive, noninvasive, and contactless. In many cases, it can be used even before component depackaging. This article describes the basic setup of a magnetic current imaging (MCI) microscope and explains how it reveals 3D current paths at the package and die level. It also presents application examples showing how MCI has helped failure analysts isolate a wide range of electrical defects, including shorts, resistive opens, and full opens.
Accelerated Reliability Testing for Power Semiconductor Packages
Authors: Goroll Michael , Pufall Reinhard 
Published: August 2022

Abstract
This article describes two accelerated reliability tests that can help shorten product development cycles for power semiconductor packages. One test simulates the effects of temperature cycling by applying a series of thermal shocks to the test sample. The other test assesses the bond between metals and molding compounds as a measure of thermal cycle resistance. A button shear test is used to measure changes in adhesion strength as a function of time and temperature.