blueapple8259/wikipedia_qa huggingface dataset:
user: 아프리카 대륙 자유무역 지대의 회원국에 대해 설명해 줘.

gpt: 아프리카 연합 회원국 55개국 중 44개국은 아프리카 대륙 자유무역협정에 서명하였고, 47개국은 키갈리 선언에, 30개국은 2018년 키갈리 정상회의 말에 사람들의 자유로운 이동에 관한 의정서에 서명하였다. [[베냉, 보츠와나, 에리트레아, 기니비사우, 나이지리아, 잠비아는 초기에 협정에 서명하지 않은 11개국에 포함되었다. 2018년 키갈리 정상회의 이후, AfCFTA에 더 많은 서명이 추가되었다. 2018년 7월 1일 모리타니 수도 누악쇼트에서 열린 제31차 아프리카 연합 정상회의에서 남아프리카 공화국, 시에라리온, 나미비아, 레소토, 부룬디가 협정에 가입하였다. 2019년 2월 기니비사우, 잠비아, 보츠와나도 가입하였다. 케냐와 가나는 2018년 5월 10일에 비준서를 기탁하며 협정을 비준한 첫 번째 국가였다.

서명국 중 22개국이 협정의 발효를 위해 비준서를 기탁해야 했고, 이는 2019년 4월 29일 시에라리온과 사하라 아랍 민주 공화국이 모두 협정을 기탁하면서 발생하였다. 그러한 결과, 협정은 30일 후인 2019년 5월 30일에 발효되었다. 이 시점에서 서명하지 않은 국가는 나이지리아, 에리트레아, 베냉 뿐이었다.

나이지리아의 모하마두 부하리 대통령은 특히 AfCFTA가 나이지리아 기업가 정신과 지역 산업을 해칠 것을 우려해 가입을 꺼렸고, 그가 가입하지 않기로 한 결정은 나이지리아 제조업자 협회와 나이지리아 노동 회의를 포함한 일부 지역 단체들로부터 찬사를 받았다. 나이지리아 정부는 민간 부문이 이 협정에 참여할 수 있도록 하기 위해 지역 기업들과 더 상의할 계획이었는데, 그 이유는 이 협정이 덤핑과 같은 반경쟁적인 관행을 적절하게 방지하는지 여부가 핵심 관심사였기 때문이다.

같은 회의에서 베냉은 또한 이 협정에 서명하기로 약속하여 55개 아프리카 연합 회원국 중 에리트레아가 이 협정에 서명하지 않은 유일한 국가로 남게 되었다. 공식적으로 에리트레아는 계속되는 전쟁 상태로 인해 초기 협정에 포함되지 않았지만, 에티오피아와 에리트레아 사이의 2018년 평화 협정은 분쟁을 종식시키고 자유 무역 협정에 에리트레아의 참여에 대한 장벽을 종식시켰다.

2024년 2월 현재 54개 서명국이 있으며, 이 중 47개국이 비준서를 기탁하였다. 또한 소말리아는 국내 비준을 완료하였으나 2020년 5월까지 기탁 기관에 비준서를 기탁하지 않았다. 에리트레아는 AU 회원국 중 유일하게 2019년까지 협정에 서명하지 않은 국가이다.

## 기타 아프리카연합 회원국
에리트레아는 에티오피아와 군사적 긴장으로 인해 서명하지 않았지만 2018년 에리트레아-에티오피아 정상회담에 이어 2019년 현재 AU 통상산업국장은 에리트레아가 결국 협정에 서명할 것으로 예상하고 있으나, 에리트레아의 상황에 따라서 변경될 수 있다.
user: 트레몬트에 대해 설명해 줘.

gpt: **트레몬트**는 인텔에서 만든 SoC에 사용되는 저전력 아톰, 셀러론 및 펜티엄 실버 브랜드 프로세서용 마이크로아키텍처이다. 골드몬트 플러스의 후속 제품이다.

user: 디자인은?

gpt: 트레몬트는 보급형 데스크톱 및 노트북 컴퓨터용으로 설계된 3세대 비순차적 저전력 아톰 마이크로아키텍처이다. 트레몬트는 10nm 제조 공정을 기반으로 구축되었으며 최대 24개의 코어를 지원한다. 여기에는 아이스레이크의 Intel Gen11 그래픽 아키텍처가 포함된다.
user: 아이스레이크란 무엇인가요?

gpt: **아이스레이크**는 서니 코브 마이크로아키텍처를 기반으로 하는 10세대 인텔 코어 모바일 및 3세대 제온 스케일러브 서버 프로세서에 대한 인텔의 코드명이다. 아이스레이크는 인텔의 프로세스-아키텍처-최적화 모델의 아키텍처 단계를 나타낸다.

아이스레이크 CPU는 인텔의 "10세대 코어" 제품군으로 14nm 코멧레이크 CPU와 함께 판매된다.

아이스레이크의 모바일 후속 제품은 새로운 윌리엄 코브 마이크로아키텍처와 새로운 인텔 Xe 마이크로아키텍처 기반 통합 그래픽을 사용하는 3세대 10nm 슈퍼핀 프로세서 제품군인 타이거레이크이다. 여러 모바일 아이스레이크 CPU가 2021년 7월 7일에 중단되었다.
user: 란세로의 역사에 대해 설명해 줘.

gpt: 본 훈련과정은 1960년대 초 콜롬비아군 조직 내에서 일어난 개혁의 결과로 콜롬비아 산악지대의 무장농민들과의 비정규전에 대한 콜롬비아군의 특화성을 높이고 편성에 대한 재초점을 맞추기 위해 만들어졌다.

미국 레인저 훈련 과정에서 배운 기술은 수정되어 콜롬비아 육군 장교와 부사관, 그리고 해군 보병의 일부 병사와 장교들에게 가르쳐졌다. 이 기술은 나중에 콜롬비아 전군에 퍼져나갔다.

1959년 콜롬비아 군 소속 에르난도 베르날 듀란 대위는 미 육군 레인저와 6.25 전쟁 레인저 중대를 본떠 최초의 랜서 중대들을 창설하였다. 이렇게 새로 창설된 중대들은 민첩성과 유연성이 뛰어났기에, 더 성공적인 군사작전을 수행할 수 있었다. 특히 이들은 더 맹렬하고 활발히 활동하는 적군들이 있는 곳으로 부대의 지원 부대로서 보내졌다.

1966년에 콜롬비아 내부에 산적들이 흩어진 상태로 발생함에 따라, 이러한 적들을 더욱 신속하고 정확하게 제압할 수 있는 부대의 창설을 필요로 하게 된다. 같은 해 콜롬비아 육군 사령부는 반군과 싸우기 위한 보다 광범위한 훈련 과정을 시행하였는데, 이 과정은 후에 "대게릴라"라고 불리는 단일 과정이 되었고, 이는 란세로 과정에 포함되었다.

이 시기부터 란세로 과정은 민간인들 사이에 숨어있는 적이 있는 나라의 필요에 따라 군인, 육군 장교 그리고 심지어 경찰관의 훈련에 초점을 맞추고 있다. 40년 이상이 지난 후, 이 과정은 주로 정규 군사 전쟁이 아닌 게릴라 전쟁에 초점을 맞추었기 때문에 전세계 군인들 사이에서 일부 악명을 얻었다.
user: 아프리카-북한 관계가 뭐야?

gpt: **아프리카-북한 관계**는 조선민주주의인민공화국 과 아프리카 대륙 간 외교적 관계를 가리킨다. 여전히 많은 숫자의 아프리카 국가들이 유엔의 대북 제재에도 불구하고 북한과 긴밀한 관계를 유지하고 있다.

user: 역사에 대해서도 설명해 주세요.

gpt: ## 냉전과 아프리카의 탈 식민지화
냉전 기간 동안 북한은 제3세계와 동구권에 합류하여 아프리카에서 유럽의 식민주의를 비난하고 아프리카 대륙 전역의 혁명 및 반식민지 운동을 지원하였다. 그들은 기니, 에티오피아, 짐바브웨, 말리, 탄자니아를 포함한 아프리카의 일부 급진적인 국가들에게 여러 가지 군사 및 민간 지원 프로그램을 제공했다. 이러한 도움의 대가로 북한은 외교적 인정과 기타 영향력을 얻을 수 있었는데, 특히 남한이 비동맹 운동에 참여할 수 없도록 하는 데 성공하였다. 이집트의 경우, 관계가 특별히 돈독하였으며, 북한 조종사들은 1973년 욤 키푸르 전쟁에서 이집트 전투기를 조종했고, 이집트는 북한에 스커드 미사일을 수출했다. 이집트는 한국과 수교하기 전부터 이스라엘과 수교를 맺기도 했다.

## 로디지아 부시 전쟁
로디지아 부시 전쟁 당시 북한은 백인이 통치하는 로디지아 정부에 반대하고 중국, 소련과 함께 아프리카 흑인 게릴라 군인들을 지원했다. 북한은 짐바브웨 아프리카 민족 연합 군인들을 평양 근처의 비밀 군사 훈련소에 초청하였으며, 북한군 장교들을 이들에게 폭발물 사용법을 훈련시켰다. 1980년 로디지아가 짐바브웨가 된 이후 북한은 로버트 무가베 대통령과 동맹을 유지했다.

## 남아프리카 공화국의 아파르트헤이트
북한은 남아공의 아파르트헤이트를 강력하게 규탄하고, 당시 남아공 아파르트헤이트 정권과의 수교를 거부했다. 북한은 1986년 외국인 관광객에게 개방을 실시하였지만, 남아공 국민의 입국을 금지했다. 북한과 남아공은 아파르트헤이트가 종식된 뒤인 1998년 외교 관계를 맺었다. 2013년 넬슨 만델라가 사망한 후 김영남 최고인민회의 상임위원장 김정은 위원장을 대신하여 조의를 표하고 만델라의 “인종차별에 반대하고 민주주의를 위한 투쟁”을 높이 평가하였다.

## 앙골라 내전
북한은 앙골라의 독립투쟁 당시부터 앙골라 와 끈끈한 관계를 유지해 왔다. 1970년대와 1980년대 앙골라 내전에는 북한군 3000명과 고문관 1000명이 참여해 공산주의 MPLA를 지지하고 남아프리카공화국 아파르트헤이트 군대에 맞서 싸웠던 것으로 추정된다.

## 모잠비크 내전
모잠비크는 혁명으로 포르투갈로부터 독립한 후 공산주의 세력인 FRELIMO 와 반공 세력인 RENAMO 사이에 내전을 벌였다. 북한은 FRELIMO를 지원하기 위해 1980년대 초 모잠비크에 군사 사절단을 설립했다. 또한 동독은 자국 내 모잠비크 FPLM 회원들에게 군사 지원과 훈련을 제공했다.

## 잔지바르 혁명
아프리카 흑인 반군이 잔지바르의 아랍 군주제 체제를 전복시킨 후, 북한은 잔지바르 인민공화국으로부터 즉각 외교적 승인을 받았다.

## 남아프리카 국경 전쟁
남아프리카 국경 전쟁 동안 남서아프리카 인민기구는 남아프리카 정부에 대항하는 반란인 남서아프리카 해방군을 결성했으며, 이들은 군사 훈련을 위해 북한을 방문한 적도 있다.
user: 크레스트몬트의 인구통계에 대해 설명해 주세요.

gpt: 캘거리 시의 2012년 지방 인구 조사에 따르면 크레스트몬트에는 462개 주택에 거주하는 인구가 1,454명으로 2011년 인구 1,430명보다 1.7% 증가했다. 토지 면적은 0.6km2이고, 2012년 인구밀도는 2,420/km2이다.
user: 타이거레이크에 대해 설명해 줘.

gpt: **타이거레이크**는 10SF로 알려진 인텔의 3세대 10nm 프로세스 노드를 사용하여 제조된 윌리엄 코브 코어 마이크로아키텍처를 기반으로 하는 11세대 인텔 코어 모바일 프로세서에 대한 인텔의 코드명이다. 타이거레이크는 아이스레이크 모바일 프로세서 제품군을 대체하며 인텔의 프로세스-아키텍처-최적화 모델의 최적화 단계를 나타낸다.

2020년 9월 2일에 출시된 타이거레이크 프로세서는 타이거레이크-U 제품군의 일부이며 듀얼 코어 및 쿼드 코어 9W TDP 및 15W TDP 모델을 제공한다.

타이거레이크-H35 프로세서는 2021년 1월 11일에 출시되었다. 이 쿼드 코어 프로세서는 28~35W TDP를 갖춘 "초경량 게이밍" 노트북용으로 설계되었다.
user: 주유엔 조선민주주의인민공화국 대표부의 상세에 대해 설명해 주세요.

gpt: 1973년에 조선민주주의인민공화국이 세계보건기구의 회원국이 된 이후 UN에서 옵서버 자격을 갖게 됨으로써 상설 사절단을 설립할 수 있게 되었다. 뉴욕에 있는 상주 공관은 1973년 가을에 설립되었다. 조선민주주의인민공화국은 그동안 총회 옵저버로 활동하다가 1991년 UN의 회원국이 되었다.

주유엔 조선민주주의인민공화국 대표부에는 유엔 주재 조선민주주의인민공화국 대사가 상주한다. 현재 상임 대표는 김성 대사이다. 뉴욕 외에도 파리에 유엔 대표부를 두고 있으며, 제네바에 있는 유엔 사무소에 유엔 대표부를 설치하였다.

공관의 외교관직은 조선민주주의인민공화국의 외교단에서 매우 수요가 많다. 조선민주주의인민공화국 외교관들은 일반적으로 최소 공관 운영 비용만 국가가 제공하며 생활비를 지불하기 위해 돈을 벌 것으로 예상된다. 유엔 공관은 이 규칙의 유일한 예외이며 생활비가 충당된다. 직원들은 월 300~600달러의 저렴한 급여를 받으며 생활비를 줄이기 위해 다양한 수단을 사용해야 한다. 외교관 직원들은 루즈벨트 섬의 공공 아파트에 살고 있다.

그들은 밴을 타고 공관으로 통근하고 함께 쇼핑을 한다. 직원들은 유엔 본부 근처의 패스트푸드 식당을 자주 방문하고 이스트 강 공원에서 낚시를 한다. 조선민주주의인민공화국에 우호적인 성향을 갖고 있는 한국계 미국인들도 이들이 사용하는 비용의 일부를 기부할 수 있다. 외교관들은 일반적으로 자녀들을 영어를 전문으로 가르치는 학교에 등록시키며, 그들도 미국에 주재하는 외교관이 될 수 있기를 희망한다. 고위 관리가 공관을 떠날 때, 환송회가 일반적으로 조직되며 그들은 조선민주주의인민공화국 지도자에게 선물을 주고 조선민주주의인민공화국으로 귀국할 것으로 예상된다.
user: 코멧레이크의 세대 변화를 알려줘.

gpt: 모든 코멧레이크 CPU에는 Wi-Fi 6 및 외부 AX201 CRF 모듈을 지원하는 CNVio2 컨트롤러가 포함된 업데이트된 플랫폼 컨트롤러 허브가 있다.
user: 프로세스-아키텍처-최적화 모델에 대해 설명해 주세요.

gpt: **프로세스-아키텍처-최적화 모델**은 인텔이 2016년에 채택한 중앙 처리 장치에 대한 개발 모델이다. 이 3단계 모델에 따라 모든 마이크로프로세서 다이 슈링크는 마이크로아키텍처 변경으로 이어지며 그 다음에는 하나 이상의 최적화. 이는 인텔이 2006년에 채택한 2단계 틱톡 모델을 대체했다. 인텔에 따르면 틱톡 모델은 더 이상 경제적으로 지속 가능하지 않는다. 더 작은 다이의 생산 비용이 점점 더 비싸지기 때문이다.
user: 윌로 코브에 대해 설명해 주세요.

gpt: **윌로 코브**는 인텔이 개발하여 2020년 9월에 출시된 CPU 마이크로아키텍처의 코드명이다. 윌로 코브는 서니 코브 마이크로아키텍처의 후속 제품으로, 10nm 슈퍼핀이라는 인텔의 향상된 10nm 공정 노드를 사용하여 제작된다.

윌로 코브 마이크로아키텍처는 골든 코브로 계승되었다.

user: 특징에 대해서도 설명해 주세요.

gpt: 인텔은 2020년 아키텍처 데이에서 타이거레이크와 윌로 코브를 처음 설명했다.
user: AVX-512에 대해 설명해 주세요.

gpt: **AVX-512**는 인텔이 2013년 7월에 제안한 x86 ISA용 256비트 고급 벡터 확장 SIMD 명령에 대한 512비트 확장으로, 2016년 인텔 제온 파이 x200에서 처음 구현된 후 나중에 다수의 AMD 및 기타 인텔 CPU에 적용된다. AVX-512는 독립적으로 구현될 수 있는 여러 확장으로 구성된다. 이 정책은 전체 명령 블록을 구현해야 하는 역사적 요구 사항에서 벗어났다. 모든 AVX-512 구현에는 핵심 확장 AVX-512F만 필요하다.

대부분의 256비트 명령어를 확장하는 것 외에도 확장에는 새로운 데이터 변환, 분산 연산 및 순열과 같은 다양한 새로운 연산이 도입되었다. AVX 레지스터 수가 16개에서 32개로 증가하고 8개의 새로운 "마스크 레지스터"가 추가되어 변수 선택 및 명령어 결과 혼합이 가능하다. 대부분의 AVX-512 지원 프로세서에 포함된 벡터 길이 확장이 있는 CPU에서 이러한 명령은 128비트 및 256비트 벡터 크기에도 사용될 수 있다. AVX-512는 인텔이 프로세서에 도입한 최초의 512비트 SIMD 명령어 세트가 아니다. 인텔의 라라비 프로젝트에서 파생된 1세대 제온 파이 보조 프로세서에 사용된 이전 512비트 SIMD 명령어는 유사하지만 바이너리 호환이 아니며 부분적으로 소스 호환이 가능하다.
user: 사파이어 래피즈의 역사에 대해 설명해 줘.

gpt: 사파이어 래피즈는 앨더레이크를 따라 5년 넘게 개발을 진행해온 인텔의 오랜 프로젝트였으며 많은 지연을 겪었다. 사파이어 래피즈는 2021년 아이스레이크와 쿠퍼레이크의 뒤를 잇는 사파이어 래피즈의 의도로 2019년 5월 투자자 회의에서 인텔이 처음 발표했다.

인텔 CEO 팻 겔싱어는 사파이어 래피즈의 많은 지연의 원인으로 이전 인텔 리더십을 암묵적으로 비난했다. 한 업계 분석 회사는 인텔이 코어 수가 더 많은 실리콘에서 50~60%의 수율을 보이는 인텔 7 노드의 수율에 문제가 있다고 주장했다.
user: 쿠퍼레이크의 특징을 알려주세요.

gpt: 쿠퍼레이크는 2020년 6월 18일에 출시되었으며 최대 28개의 코어를 갖추고 있다. 쿠퍼레이크는 더 빠른 메모리 지원, 2세대 옵테인 메모리 지원, 캐스케이드레이크에 비해 두 배의 UPI 링크를 제공한다. 쿠퍼레이크는 인텔의 DPL의 일부로 새로운 bfloat16 명령어 세트를 지원하는 최초의 x86 CPU이다.
user: LGA 2066가 뭐야?

gpt: **LGA 2066**은 소켓 R4라고도 불리는 것으로, 2017년 6월 Skylake-X 및 Kaby Lake-X 프로세서와 함께 출시된 인텔의 CPU 소켓이다. 성능, 고급 데스크톱 및 워크스테이션에서 인텔의 LGA 2011-3을 대체한다. 플랫폼, LGA 3647은 Skylake-SP 기반 서버 플랫폼에서 LGA 2011-3을 대체한다.

user: 호환 프로세서에 대해서도 설명해 주세요.

gpt: ## 하이엔드 데스크톱
이 모든 CPU가 작동하려면 인텔 X299 칩셋이 필요하다. 따라서 C422 칩셋은 워크스테이션 프로세서에서만 작동하도록 엄격히 제한된다.
user: LGA 1200의 방열판을 알려줘.

gpt: 방열판을 마더보드에 고정하기 위한 4개의 구멍은 인텔 소켓 LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150, LGA 1151 및 LGA 1200용으로 측면 길이가 75mm인 정사각형에 배치된다. 따라서 냉각 솔루션은 서로 바꿔 사용할 수 있다.
user: 로켓레이크란 무엇인가요?

gpt: **로켓레이크**는 인텔의 11세대 코어 마이크로프로세서에 대한 코드명이다. 2021년 3월 30일에 출시된 이 제품은 인텔의 14nm 공정 노드로 백포트된 서니 코브의 변형인 새로운 Cypress Cove 마이크로아키텍처를 기반으로 한다. 로켓레이크 코어에는 스카이레이크에서 파생된 코멧레이크 코어보다 훨씬 더 많은 트랜지스터가 포함되어 있다.

로켓레이크는 H410 및 B460 칩셋을 제외하고 코멧레이크와 동일한 LGA 1200 소켓 및 400 시리즈 칩셋 호환성을 제공한다. 새로운 500 시리즈 칩셋도 함께 제공된다.

인텔은 2021년 3월 16일에 로켓레이크 데스크톱 제품군을 공식 출시했으며 3월 30일에 판매가 시작되었다. 인텔은 또한 데스크톱/NUC 및 태블릿 시장에서 11세대 라인업의 일부로 타이거레이크 프로세서를 출시했다. 이러한 프로세서에는 모델 이름에 새로운 B 접미사가 붙는다.
user: LGA 1700에 대해 설명해 줘.

gpt: **LGA 1700**은 2021년 11월에 처음 출시된 인텔 데스크톱 프로세서 앨더레이크 및 랩터레이크와 호환되는 ZIF 플립칩 랜드 그리드 배열 소켓이다.

LGA 1700은 LGA 1200을 대체하도록 설계되었으며 프로세서의 패드와 접촉하기 위한 1700개의 돌출 핀이 있다. 이전 제품에 비해 핀이 500개 더 많아 소켓과 프로세서 크기가 크게 변경되었다.  이는 특히 소비자급 CPU 소켓의 경우 2004년 LGA 775가 출시된 이후 인텔의 LGA 데스크탑 CPU 소켓 크기에 있어 첫 번째 주요 변경 사항이다. 크기가 커지면 방열판 고정 구멍 구성도 변경해야 하므로 이전에 사용된 냉각 솔루션은 LGA 1700 마더보드 및 CPU와 호환되지 않는다.
user: 랩터레이크에 대해 설명해 주세요.

gpt: **랩터레이크**는 랩터 코브 성능 코어와 그레이스몬트 효율 코어를 활용하는 하이브리드 아키텍처 기반의 13세대 및 14세대 인텔 코어 프로세서에 대한 인텔의 코드명이다. 이전 세대와 마찬가지로 랩터레이크 프로세서에도 함께 제공되는 칩셋이 필요하다.

랩터레이크는 2022년 10월 20일에 출시되었다. 2023년 1월 3일 CES 2023에서 인텔은 추가 데스크톱 CPU와 모바일 CPU를 발표했다. 14세대는 2023년 10월 17일 출시됐다.

인텔 대변인은 다음 마이크로아키텍처가 지연될 가능성이 높기 때문에 메테오레이크가 도착하기 전에 랩터레이크가 프로세스 개선의 이점을 얻기 위해 만들어졌다고 밝혔다.

랩터레이크는 약 한 달 전인 2022년 9월 27일에 출시된 AMD 라이젠 7000 시리즈와 경쟁한다.

14세대 랩터레이크 리프레시는 기존 코어 i 브랜딩 체계를 사용하는 마지막 프로세서 제품군이다.

2023년 12월 14일, 인텔은 보급형 서버용 랩터 코브 기반 제온 E-2400 시리즈를 발표했다.
user: 프리덤 프라이(가 뭐야?

gpt: **프리덤 프라이**는 미국에서 이라크 침공에 대한 프랑스의 반대로 인해 정치적인 이유로 감자튀김의 이름을 바꾼 것이다. 이 용어는 2003년 2월 노스캐롤라이나의 한 레스토랑에서 처음 만들어졌고, 한 달 후 당시 공화당 소속 미국 하원 운영위원회 위원장인 밥 네이가 의회 구내식당 3곳의 메뉴의 이름을 바꾸면서 널리 알려지게 되었다. 미국의 일부 레스토랑이 이 이름을 채택했지만, 이라크 전쟁의 지지가 감소함에 따라 인해 이 용어의 인기가 사그라들게 되었다. 2006년 네이가 운영위원장직을 사임한 후 의회 구내식당의 메뉴 이름은 다시 프렌치 프라이로 돌아갔다.

user: 배경은?

gpt: ## 프랑스의 이라크 전쟁 반대
알카에다의 9.11 테러와 조지 W. 부시 대통령의 '테러와의 전쟁' 선포 이후 이라크 침공에 대한 논의가 수면 위에 떠오르자. 유엔 안전보장이사회 심의에서 도미니크 드 빌팽 프랑스 외무장관은 프랑스는 침공을 지지하거나 참여하지 않을 것이며 이라크 침공을 명령하는 결의안은 거부할 것임을 분명히 했다.

## 초기 개명
이름 변경은 2003년 2월 노스캐롤라이나주 보퍼트에 있는 레스토랑 '큐비스'의 주인인 닐 롤런드가 처음 시작했는데, 이름변경에 대해 롤런드는 제1차 세계 대전 당시 독일에 대항하여 사우어크라우트를 자유 양배추 라고 바꿔 부르고 프랑크푸르트 소시지를 핫도그로 이름을 바꾸었던 것에 영감을 얻었다고 말했다.  2007년 3월 롤런드는 "프리덤 프라이"라는 용어에 대한 상표 등록을 얻었으나 2013년 11월 취소되었다.
user: 칩렛이란 무엇인가?

gpt: **칩렛**은 잘 정의된 기능 하위 집합을 포함하는 작은 집적 회로이다. 단일 패키지의 인터포저에서 다른 칩렛과 결합되도록 설계되었다. 칩렛 세트는 믹스 앤 매치 "레고와 같은" 어셈블리로 구현될 수 있다. 이는 기존 SoC에 비해 다음과 같은 몇 가지 장점을 제공한다.

단일 집적 회로에서 함께 작동하는 여러 칩렛을 다중 칩 모듈, 하이브리드 IC, 2.5D IC 또는 고급 패키지라고 부를 수 있다.

칩렛은 UCIe, BoW, AIB, OpenHBI, OIF XSR과 같은 표준으로 연결될 수 있다.

이 용어는 RISC-V 아키텍처와 마찬가지로 2006년 미국 에너지부 확장에서 RAMP 프로젝트의 구성 요소로 캘리포니아 대학교 버클리 교수 존 워지넥에 의해 만들어졌다.

일반적인 예시는 아래를 포함한다:
user: 멀티칩 모듈에 대해 설명해 주세요.

gpt: **멀티칩 모듈**은 일반적으로 여러 집적 회로, 반도체 다이 및 기타 개별 구성 요소가 포함된 전자 어셈블리이다. 일반적으로 통합 기판에 통합되어 사용 시 더 큰 IC인 것처럼 처리될 수 있다. MCM 패키징을 사용하면 제조업체가 모듈화를 위해 여러 구성 요소를 사용하거나 기존 모놀리식 IC 접근 방식에 비해 수율을 향상시킬 수 있다는 이점이 있다.

**FCMCM**은 플립 칩 기술을 사용하는 멀티 칩 모듈이다. FCMCM에는 하나의 큰 다이와 여러 개의 작은 다이가 모두 동일한 모듈에 있을 수 있다.
user: SiP란 무엇인가?

gpt: **SiP** 또는 **시스템 인 패키지**는 하나의 칩 캐리어 패키지에 포함되거나 수동 부품을 포함하고 전체 시스템의 기능을 수행할 수 있는 IC 패키지 기판을 포함하는 다수의 집적 회로이다. IC는 패키지 온 패키지를 사용하여 적층되거나, 나란히 배치되거나, 기판에 내장될 수 있다.

SIP는 시스템 크기를 줄이거나 성능을 향상시키거나 비용을 줄이는 데 사용할 수 있다.
user: 소켓 479에 대해 설명해 줘.

gpt: **소켓 479**는 일부 인텔 마이크로프로세서에서 사용되는 CPU 소켓이다. 일반적으로 노트북에 사용되는 펜티엄 M 및 셀러론 M 모바일 프로세서에 사용되는 소켓이지만 Tualatin-M 펜티엄 III 프로세서에도 사용되었다. 인텔의 공식 명칭은 µFCPGA 및 µPGA479M이다.

이 소켓 또는 그 변형을 사용하는 PGA 패키지에는 전기적으로 호환되지 않지만 기계적으로 호환되는 프로세서 제품군이 여러 개 있다.

인텔의 CPU 사양조차도 구별이 충분히 명확하지 않은 것으로 보이며 대신 위 소켓 중 1개 이상에 대해 패키지/소켓 지정 PGA478 또는 PPGA478을 사용한다.

아마도 더 혼란스러운 점은 위의 PGA 기반 CPU 중 일부가 479개의 접점이 모두 채워진 BGA 패키지로도 제공된다는 것이다. 이러한 CPU 변형의 경우 인텔의 CPU 사양에서는 BGA479
user: POWER5가 뭐야?

gpt: **POWER5**는 IBM이 개발하고 제작한 마이크로프로세서이다. POWER4의 향상된 버전이다. 주요 개선 사항은 동시 멀티스레딩 및 온다이 메모리 컨트롤러에 대한 지원이다. POWER5는 듀얼 코어 마이크로프로세서로, 각 코어는 1개의 물리적 스레드와 2개의 논리적 스레드를 지원하므로 총 2개의 물리적 스레드와 4개의 논리적 스레드를 지원한다.

user: 역사는?

gpt: 이 마이크로프로세서의 기술적 세부 사항은 2003년 핫 칩스 컨퍼런스에서 처음 발표되었다. 보다 완전한 설명은 2003년 10월 14일 마이크로프로세서 포럼 2003에서 제공되었다. POWER5는 공개적으로 판매되지 않았으며 IBM과 해당 파트너가 독점적으로 사용했다. 마이크로프로세서를 사용하는 시스템은 2004년에 출시되었다. POWER5는 고급 엔터프라이즈 서버 시장에서 주로 인텔 아이테니엄 2와 경쟁했으며, 정도는 덜하지만 썬 마이크로시스템즈 UltraSPARC IV 및 후지쯔 SPARC64 V와 경쟁했다. 2005년에 POWER5는 POWER5+로 대체되었다.
user: 슬롯 2에 대해 설명해 줘.

gpt: **슬롯 2**는 인텔의 Pentium II Xeon 및 Pentium III Xeon에서 사용되는 330리드 단일 에지 접촉 카트리지의 물리적 및 전기적 사양을 나타낸다.

처음 출시되었을 때 슬롯 1 펜티엄 II는 가정, 데스크탑 및 저가형 SMP 시장에서 Pentium 및 Pentium Pro 프로세서를 대체하기 위한 것이었다. 멀티프로세서 워크스테이션 및 서버를 겨냥한 Pentium II Xeon은 동일한 P6 Deschutes 코어를 기반으로 하는 일반적인 Pentium II와 거의 유사했지만, 512KB 외에 L2 캐시 용량을 1024KB 또는 2048KB로 선택할 수 있다는 점이 다르다.

242리드 슬롯 1 커넥터의 설계가 제온의 최대 속도 L2 캐시를 지원하지 않았기 때문에 확장된 330리드 커넥터가 개발되었다. '슬롯 2'라고 불리는 이 새로운 커넥터는 Pentium II Xeon과 Pentium III Xeon에 사용되었다. 슬롯 2는 마침내 저전력 이중 프로세서 서버용 수정된 Pentium III 코드명 Tualatin이 포함된 소켓 370으로 교체되었고, 워크스테이션 및 쿼드 프로세서 서버용 Pentium 4 기반 Xeon이 포함된 소켓 603으로 대체되었다.
user: 소켓 604란 무엇인가요?

gpt: **소켓 604**는 인텔 제온 프로세서를 컴퓨터의 나머지 부분과 인터페이스하도록 설계된 604핀 마이크로프로세서 소켓이다. 이는 전기적 인터페이스와 물리적 지원을 모두 제공한다. 이 소켓은 방열판을 지원하도록 설계되었다.

소켓 603 이후 1년이 지난 2002년 11월 18일에 출시된 이 제품은 원래 당시 출시된 대부분의 Xeon을 수용하는 데 사용되었다. 2006년에 저가형 및 중급형 서버 범위에 대해 LGA 771에 의해 계승되었지만 후속 제품인 LGA 1567이 2010년에 등장한 4- 및 8-프로세서 구성을 포함하여 여전히 고급형 서버 범위에 머물고 있다. 당시에는 LGA 1366이 중저가 서버 범위의 Xeon용 기본 소켓이었으며 더 저렴한 구성에서는 여전히 LGA 771 소켓을 사용하는 경우가 있었다. 소켓은 이를 지원하는 마지막 프로세서가 2011년 3분기에 생산을 중단할 때까지 9년 동안 지속되어 비정상적으로 긴 수명을 가졌다.
user: LGA 1356의 설명에 대해 설명해 주세요.

gpt: LGA 1356에는 프로세서의 패드와 접촉하기 위한 1356개의 돌출 핀이 있다. LGA 1356 및 LGA 1366 소켓 프로세서는 소켓 노치가 다르기 때문에 서로 호환되지 않는다.

LGA 2011은 고급 데스크톱 및 고성능 서버용으로 설계된 반면, LGA 1356은 서버 시장의 듀얼 프로세서 및 저가형 부문을 위해 설계되었다.

64비트 폭의 DDR3 트리플 채널 메모리를 지원하며 인텔 QPI 연결 1개와 PCI 익스프레스 레인 24개를 갖추고 있다. 한편 LGA 2011은 쿼드 채널 메모리, 2개의 QPI 연결 및 40개의 PCIe 레인을 지원한다. 소켓 LGA 1155, 동세대 데스크탑 소켓은 듀얼 채널 메모리를 지원한다. 각 DDR3 채널은 하나 이상의 DIMM을 지원할 수 있다.

관련 계획은 2011년 초에 유출되었으며 2012년 1분기에 출시될 것으로 예상되었다.
user: LGA 3647가 무엇인가?

gpt: **LGA 3647**은 제온 파이 x200

이 소켓은 6채널 메모리 컨트롤러, 비휘발성 3D XPoint 메모리 DIMM, QPI를 대체하는 인텔 UPI 및 100G 옴니패스 상호 연결을 지원하며 새로운 장착 메커니즘도 갖추고 있다. 레버를 사용하여 제자리에 고정하는 것이 아니라 CPU 쿨러의 압력과 나사를 사용하여 제자리에 고정한다.

user: 종류에 대해서도 설명해 줘.

gpt: 이 소켓에는 ILM에도 차이점이 있는 두 가지 하위 버전이 있다. 프로세서 소켓과 프로세서의 일치하는 노치가 서로 다른 위치에 있으므로 호환되지 않는 프로세서가 삽입되는 것을 방지하고 시스템에서 잘못된 방열판을 사용하는 것을 방지할 수 있다. 보다 일반적인 P0 변형에는 방열판 장착을 위한 두 가지 하위 옵션이 있다. 정사각형 ILM과 좁은 ILM으로 지정되며 선택은 서버 및 메인보드 설계에 따라 달라진다.
user: 에지 커넥터란 무엇인가요?

gpt: **에지 커넥터**는 일치하는 소켓에 연결하기 위한 보드의 가장자리로 이어지는 트레이스로 구성된 인쇄 회로 기판의 일부이다. 에지 커넥터는 단 하나의 개별 암 커넥터만 필요하고 상당히 견고하고 내구성이 높기 때문에 비용을 절약하는 장치이다. PCI, PCI 익스프레스 및 AGP 카드와 같은 주변 카드용 확장 슬롯용으로 컴퓨터에서 일반적으로 사용된다.

user: 소켓 디자인은?

gpt: 에지 커넥터 소켓은 한쪽이 열려 있는 플라스틱 "상자"로 구성되며 긴 가장자리의 한쪽 또는 양쪽에 핀이 있고 열린 중앙의 중앙으로 밀어 넣기 위해 튀어나온다. 커넥터에는 올바른 극성을 보장하기 위해 키가 있는 경우가 많으며 극성과 잘못된 유형의 장치가 삽입되지 않도록 범프나 노치가 포함될 수 있다. 소켓의 너비는 연결 PCB의 두께에 맞게 선택된다.

소켓의 반대편은 리본 케이블에 고정되는 절연 피어싱 커넥터인 경우가 많다. 또는 반대쪽을 메인보드나 부속 카드에 납땜할 수도 있다.
user: 소켓 603의 기술 사양에 대해 설명해 줘.

gpt: 소켓 603은 인텔에서 워크스테이션 및 서버 플랫폼을 위한 ZIF 소켓으로 설계했다. 여기에는 소켓 중앙에 그리드로 배열된 603개의 접점이 포함되어 있으며, 각 접점은 603핀 프로세서 패키지와 결합하기 위해 일반 핀 배열과 함께 1.27mm 피치를 갖는다. 인텔의 설계 노트는 소켓 603과 소켓 604를 저비용, 저위험, 견고성, 대량 생산 가능, 다중 소스 가능으로 구별한다.

모든 소켓 603 프로세서는 400MHz의 버스 속도를 가지며 180nm 프로세스 또는 130nm 프로세스로 제조되었다. 소켓 603 프로세서는 소켓 604 설계 마더보드에 삽입할 수 있지만 소켓 604 프로세서는 하나의 추가 핀이 존재하기 때문에 소켓 603 설계 마더보드에 삽입할 수 없다. 소켓 603 프로세서의 범위는 1.4GHz ~ 3.2GHz이다.
user: 라데온 HD 7000 시리즈의 아키텍처를 알려주세요.

gpt: 그래픽스 코어 넥스트는 라데온 HD 7000 시리즈와 함께 도입되었다.

## 다중 모니터 지원
AMD Eyefinity 브랜드 온다이 디스플레이 컨트롤러는 2009년 9월 Radeon HD 5000 시리즈에 도입되었으며 이후 모든 제품에 적용되었다.

## 비디오 가속
UVD와 VCE는 모두 모든 제품의 다이에 존재하며 AMD Catalyst에서 지원된다.

## 오픈CL
OpenCL은 CPU에 대해 많은 과학 소프트웨어 패키지를 최대 10배 또는 100배 이상 가속화한다. Open CL 1.0~1.2는 테라스케일 및 GCN 아키텍처를 사용하는 모든 칩에 대해 지원된다. OpenCL 2.0은 GCN 2세대 또는 1.2 이상에서 지원된다. OpenCL 2.1 및 2.2의 경우에만 OpenCL 2.0 호환 카드에 드라이버 업데이트가 필요하다.

## 불칸
Vulkan 1.1은 Linux 및 Windows의 최신 드라이버와 함께 GCN 아키텍처를 통해 모두 지원된다. Vulkan 1.2는 Windows Adrenalin 20.1 및 Linux Mesa 20.0이 설치된 GCN 2세대 이상에서 사용할 수 있다.
user: 별이 빛나는 우리의 기획 의도를 알려주세요.

gpt: 농촌 캠퍼스를 배경으로 청춘들의 성장과 로맨스, 미스터리를 그리는 드라마
user: 안교성에 대해 설명해 주세요.

gpt: **안교성**은 대한민국의 신학자이며 교수이다. 장로회신학대학교에서 역사신학 교수를 하고 퇴임하였다.
몽골울란바타르대학교 에서 교수를 했고, 몽골연합성경학교를 설립하여 초대학장 및 이사장을 하였다.
한국장로교역사와 선교신학의 전문가로 평가받는다.
user: ROCm가 뭐야?

gpt: **ROCm**은 GPU 프로그래밍을 위한 AMD 소프트웨어 스택이다. ROCm은 GPGPU의 범용 컴퓨팅, HPC, 이기종 컴퓨팅 등 여러 영역에 걸쳐 있다. HIP, OpenMP/MPI 및 OpenCL과 같은 여러 프로그래밍 모델을 제공한다.

ROCm은 무료이면서 자유 오픈 소스 소프트웨어이며 다양한 라이선스에 따라 배포된다. ROCm은 라데온 오픈 컴퓨트 플랫폼의 약어이다.

user: 배경에 대해서도 설명해 줘.

gpt: ATI/AMD의 첫 번째 GPGPU 소프트웨어 스택은 스트림이 된 클로즈 투 메탈이었다.

ROCm은 볼츠먼 이니셔티브 ROCm 스택은 이전 AMD GPU 스택을 기반으로 구축되며 일부 도구는 GPUOpen으로 거슬러 올라가고 다른 도구는 HSA로 거슬러 올라간다.

## 이기종 시스템 아키텍처 중급 언어
HSAIL
user: 1954년 브리티시 엠파이어 코먼웰스 게임이란 무엇인가?

gpt: **1954년 브리티시 엠파이어 코먼웰스 게임** 은 오늘날 코먼웰스 게임의 전신인 '브리티시 엠파이어 코먼웰스 게임'의 첫번째 대회이다. 1954년 7월 30일부터 8월 7일까지 캐나다 밴쿠버에서 열렸다. 이전 대회까지는 브리티시 엠파이어 게임 라는 명칭을 사용했으나 1952년 '코먼웰스'라는 명칭을 추가하기로 결정하면서 이름이 바뀌었다.

이 대회 육상경기는 로저 배니스터와 존 랜디의 '미라클 마일' 승부로 유명하다. 당시 두 선수가 4분 미만의 기록을 세웠는데, 4분대를 깬 것도 모자라 두 사람이 한 레이스에서 동시에 달성한 것은 역사상 처음 있는 일이었다. 같은 날 오후, 마라톤 세계 최고 기록 보유자였던 짐 피터스는 후발주자보다 17분 앞서 경기장에 1등으로 들어왔지만, 마지막 바퀴에서 쓰러져 결국 완주하지 못했다.

이번 대회에는 24개국 662명의 선수가 참가했다.

user: 참가국에 대해서도 설명해 주세요.

gpt: 제4회 브리티시 엠파이어 게임에는 총 24개 국가가 참가했다. 굵은색은 이번 대회 첫 참가국.
user: 라데온 RX 6000 시리즈에 대해 설명해 주세요.

gpt: **라데온 RX 6000 시리즈**는 AMD가 RDNA 2 아키텍처를 기반으로 개발한 그래픽 처리 장치 시리즈이다. 모바일용 하위 시리즈인 Radeon RX 6000S는 얇고 가벼운 노트북 디자인을 목표로 CES 2022에서 발표되었다.

이 시리즈는 엔비디아의 지포스 30 시리즈 및 인텔의 아크 알케미스트 시리즈 카드와 경쟁하도록 설계되었다. 또한 하드웨어 가속 실시간 레이 트레이싱, 가변 속도 셰이딩 및 메시 셰이더를 지원하는 1세대 AMD GPU이다.
user: AMD TressFX란 무엇인가요?

gpt: **AMD TressFX**는 GPU에서 처리할 머리카락, 털, 잔디의 고급 시뮬레이션 및 렌더링을 제공하는 소프트웨어 라이브러리이다. 초기 라이브러리는 AMD의 GCN 기반 제품에서 잘 작동하도록 작성되었다. 버전 3은 2016년 1월 26일에 출시되었으며 Direct3D 11에서만 작동하고 DirectCompute를 활용한다.

엔비디아가 제공하는 경쟁 솔루션은 엔비디아 게임웍스 제품군의 일부이며 본질적으로 독점적인 헤어웍스이다.

GPUOpen의 일부로 출시됨 AMD TressFX는 MIT 라이선스가 적용되는 자유-오픈 소스 소프트웨어이다.
user: AltiVec란 무엇인가?

gpt: **AltiVec**은 애플, IBM 및 프리스케일 세미컨덕터가 설계하고 소유한 단정밀도 부동소수점 및 정수 SIMD 명령어 집합이다. 이는 모토로라의 파워PC G4, IBM의 G5 및 POWER6 프로세서, P.A. Semi의 PWRficient PA6T를 포함한 PowerPC 프로세서 아키텍처 버전에서 구현된다. AltiVec은 프리스케일이 단독으로 소유한 상표이므로 이 시스템은 애플에서는 **벨로시티 엔진**, IBM 및 P.A Semi에서는 **VMX**라고도 호칭한다.

AltiVec은 명령어 세트를 참조하지만 IBM과 모토로라가 생산하는 CPU의 구현은 논리 설계 측면에서 별개이다. 현재까지 IBM 코어에는 모토로라로부터 라이센스를 받은 AltiVec 로직 설계가 포함되어 있지 않으며 그 반대의 경우도 마찬가지이다.

AltiVec은 Power ISA v.2.03 사양의 표준 부분이다. PowerPC 명령어 형식과 구문을 사용하고 그러한 목적을 위해 명시적으로 할당된 opcode 공간을 차지했지만 이 사양까지는 공식적으로 PowerPC 아키텍처의 일부가 아니었다.
user: AMD 690 칩셋 시리즈에 대해 설명해 주세요.

gpt: **AMD 690 칩셋 시리즈**는 AMD 자회사 ATI가 데스크톱 및 모바일 컴퓨팅 시장에 초점을 맞춘 AMD 및 인텔 플랫폼용으로 개발 및 제조한 통합 그래픽 칩셋 제품군이다. 인텔 플랫폼에 해당하는 칩셋의 마케팅 이름은 Radeon Xpress 1200 시리즈이다.

칩셋 생산은 2006년 후반에 코드명 RS690과 RS600으로 시작되었다. 둘 다 데스크탑 시장을 목표로 유사한 내부 칩 디자인을 공유한다. 두 칩셋의 모바일 버전에는 RS690M 및 RS600M이라는 코드명이 있다. 인텔 플랫폼에서 이 칩셋의 마케팅 이름은 Radeon Xpress 1200 시리즈이고 AMD 플랫폼에서 칩셋의 이름은 690G이다.

690G 및 Radeon Xpress 1200 칩셋에는 모두 하드웨어 비디오 가속을 위해 ATI Avivo 기술이 포함된 ATI Radeon X700 시리즈 GPU 기반의 통합 그래픽 처리 장치가 포함되어 있다. 모바일 버전은 적응형 전원 관리 기능을 통해 전력 소비를 줄였다. 690G 및 Radeon Xpress 1250 칩셋은 Xpress 1600 통합 그래픽 칩셋의 직접적인 후속 제품이다.

2006년 말부터 HP, Asus, Dell, Toshiba, Acer 등을 포함한 주요 노트북 컴퓨터 제조업체에서 690 칩셋의 모바일 버전을 대량으로 출시했다. 일부 OEM의 경우 M690 시리즈 칩셋이 모바일 플랫폼에서 Radeon Xpress 1150을 대체할 예정이었고 690 칩셋의 데스크톱 변형이 2007년 2월에 발표되었다.

690 칩셋 시리즈는 690G, 690V 및 M690T의 세 가지 구성원으로 구성된다. 계획된 "RD690" 매니아 칩셋은 설명 없이 공식 로드맵에서 취소되었으며 IGP가 없고 PCI-E x16 슬롯이 하나만 있는 "RX690" 칩셋에 대한 출시 날짜는 제공되지 않았다.

2006년 7월 AMD가 ATI를 인수한 후 인텔 플랫폼용 Radeon Xpress 1250 칩셋에 대한 계획은 취소되었고 AMD 플랫폼용 690G/M690 칩셋이 주요 생산 목표가 되었다. AMD는 Abit와 ASRock 두 공급업체에만 칩셋을 출시했다. Abit는 AMD 인수 이전에 서명했고 애즈락은 중국 시장을 위한 RS600 칩의 남은 재고를 받았다.

2007년 AMD 기술 분석가의 날에 AMD는 690개의 칩셋 400만 개가 고객에게 배송되어 상업적 성공을 거뒀다고 발표했다. 이를 염두에 두고 AMD는 2008년 1월 21일에 마지막 구성원인 AMD M690E 칩셋을 사용하여 시리즈가 임베디드 시스템으로 더욱 확장될 것이라고 발표했다.
user: 소켓 SP6가 뭐야?

gpt: **소켓 SP6**은 2023년 9월 18일에 출시된 Zen 4c 기반 Epyc Siena 서버 프로세서를 지원하기 위해 AMD가 설계한 ZIF 랜드 그리드 배열 CPU 소켓이다. 인프라 및 엣지 컴퓨팅 부문을 대상으로 하는 서버 시스템용으로 설계되었다.

user: 역사는?

gpt: 2022년 11월, AMD는 코드명 Genoa인 Epyc 9004 프로세서 시리즈와 함께 SP5 소켓을 출시했다. 큰 물리적 소켓과 열 설치 공간으로 인해 SP5는 특정 엣지 애플리케이션에서 제외되었다. 소켓 SP6은 핀 수와 메모리 지원이 적은 소켓 SP5의 작은 변형으로 제작되어 소켓 SP3과 동일하게 설치 공간을 72×75.4mm에서 58.5×75.4mm로 줄였다. SP6 플랫폼은 SP5 플랫폼의 Genoa 및 Bergamo 서버 프로세서보다 저렴한 가격으로 제공된다.

소켓 SP6은 성능이 우선시되지 않지만 비용, 가치, 작은 설치 공간 및 낮은 전력 소비/열 방출이 우선시되는 서버 시장 부문에 서비스를 제공할 것이다. 이에 대한 예로는 인프라 컴퓨팅과 엣지 컴퓨팅이 있다. 현재 코드명 "Siena"인 Epyc 8004 프로세서만 지원한다.

2023년 10월 19일, AMD는 SP6 소켓과 물리적으로 동일하지만 전기적으로 호환되지 않는 sTR5 소켓을 활용하는 Threadripper 7000 고급 데스크톱 및 워크스테이션 프로세서를 발표했다. Threadripper 7000 프로세서는 11월 21일 출시될 예정이다.
user: 소켓 SP5의 역사를 알려주세요.

gpt: 2017년 6월, 1세대 Epyc 서버 프로세서가 출시되면서 AMD는 SP3 소켓을 출시했다. SP3 소켓에는 Naples, Rome 및 Milan을 포함한 3세대 Epyc 프로세서가 포함되었다. AMD의 Genoa 프로세서에는 Milan의 최대 64개 코어에 비해 최대 96개의 Zen 4 코어가 포함되어 있다. Genoa의 96개 코어를 지원하기 위해 AMD는 더 뛰어난 전력 공급과 신호 무결성을 제공하기 위해 SP3 소켓보다 2022개 더 많은 접점 핀을 갖춘 SP5 소켓을 도입했다. SP5는 최대 700W의 피크 전력을 제공할 수 있다.

SP5 소켓은 최대 128개의 소형 Zen 4c 코어를 갖추고 2023년 6월 13일에 출시된 Bergamo라는 코드명 Epyc 프로세서를 지원한다.
user: 소켓 SP3에 대해 설명해 줘.

gpt: **소켓 SP3**은 2017년 6월 20일에 출시된 Zen-, Zen 2- 및 Zen 3 기반 Epyc 서버 프로세서를 지원 이 소켓은 소켓 TR4 및 소켓과 크기가 동일하다. 소켓 sTRX4를 사용하면 사용자는 SP3용으로 설계된 CPU 쿨러뿐만 아니라 소켓 TR4 및 소켓 sTRX4용으로 설계된 쿨러도 사용할 수 있다.

소켓 SP3은 시스템 인 패키지 소켓이다. 다시 말해, 시스템을 완벽하게 작동시키는 데 필요한 대부분의 기능이 프로세서에 완전히 통합되어 있어 칩셋을 마더보드에 배치할 필요가 없다. 데스크톱 플랫폼의 변형에는 결국 시스템의 향상된 기능을 제공하기 위해 추가 칩셋이 필요하다. 소켓 SP3을 사용하는 프로세서는 CPU를 슬라이드에 삽입하고 일반적으로 마더보드와 함께 제공되는 토크 렌치를 사용하여 3개의 나사를 조여 슬라이드 어셈블리를 고정하는 방식으로 장착된다. OEM의 자동화된 프로세서 장착 도구는 슬라이드를 사용하지 않고 대신 로봇 팔의 정밀한 움직임에 의존한다.
user: 소켓 C32가 무엇인가?

gpt: **소켓 C32**는 AMD가 단일 CPU 및 듀얼 CPU Opteron 4000 시리즈 서버 CPU용으로 설계한 ZIF 랜드 그리드 배열 CPU 소켓이다. 단일 CPU 서버용 소켓 AM3의 후속 제품이고 저가형 듀얼 CPU 서버용 소켓 F의 후속 제품이다. 소켓 C32는 2개의 DDR3 SDRAM 채널을 지원한다. 이는 소켓 F를 기반으로 하며 유사한 1207핀 LGA 소켓을 사용하지만 소켓 F 플랫폼이 사용하는 DDR2 SDRAM 대신 DDR3 SDRAM을 사용하기 때문에 소켓 F와 물리적으로나 전기적으로 호환되지 않는다.

소켓 C32는 4코어 및 6코어 Opteron 4100 "Lisbon" 프로세서를 탑재한 산마리노 플랫폼의 일부로 2010년 6월 23일에 출시되었다.

소켓 C32는 2011년 11월에 출시된 불도저 기반 6코어 및 8코어 "Valencia" Opteron도 지원한다.

소켓 C32와 최신 소켓 G34는 모두 2017년 단일 및 듀얼 CPU 서버용 Socket SP3에 의해 계승되었으며 모든 Opteron CPU 제품군의 후속 제품인 젠 기반 Epyc CPU를 지원한다.
user: 소켓 G34란 무엇인가?

gpt: **소켓 G34**는 AMD의 멀티 칩 모듈 Opteron 6000 시리즈 서버 프로세서를 지원하기 위해 AMD가 설계한 랜드 그리드 배열 CPU 소켓이다. G34는 이를 위해 설계된 Opteron 6100 프로세서의 초기 그룹과 함께 2010년 3월 29일에 출시되었다. 소켓 G34는 1944핀 CPU 패키지의 각 다이에 2개씩 총 4개의 DDR3 SDRAM 채널을 지원한다. 소켓 G34는 최대 4소켓 배열로 사용할 수 있으며, 이는 최대 8소켓 배열을 지원하는 소켓 F CPU에서 변경된 것이다. 그러나 4개의 소켓 G34 CPU에는 8개의 다이가 있으며 이는 8개의 소켓 F CPU에 있는 것과 동일하다. AMD는 4소켓 시장의 수요 감소를 이유로 소켓 G34를 8방향 작동으로 확장하는 것을 거부했다. AMD는 고급 2소켓 시장과 4소켓 시장에서 소켓 G34를 목표로 삼고 있다. 저가형 2소켓 시장은 동급 소켓 G34 CPU에 비해 코어 수가 절반인 모놀리식 다이 소켓 C32 CPU로 서비스된다.

소켓 G34와 최신 소켓 C32는 모두 2017년 단일 및 듀얼 CPU 서버용 소켓 SP3에 의해 성공되었으며 모든 Opteron CPU 제품군의 후속 제품인 젠 기반 Epyc CPU를 지원한다.
user: 소켓 S1란 무엇인가요?

gpt: **소켓 S1**은 AMD가 Turion 64, Athlon 64 Mobile, Phenom II Mobile 및 이후 Sempron 프로세서에 사용하는 CPU 소켓 유형으로, 2006년 5월 17일 듀얼 코어 Turion 64 X2 CPU와 함께 출시되었다.

user: 기술 사양은?

gpt: 소켓 S1은 638핀, 로우 프로파일, ZIF, 1.27mm 피치 소켓이다. 이는 모바일 컴퓨팅 부문의 기존 소켓 754와 microPGA 소켓 563 폼 팩터를 대체한다.

소켓 S1 CPU는 듀얼 채널 DDR2 SDRAM, 듀얼 코어 모바일 CPU 및 가상화 기술에 대한 지원을 포함할 수 있으며 모바일 인텔 코어 2 프로세서 시리즈와 경쟁할 수 있다.
user: 소켓 FM1가 뭐야?

gpt: **소켓 FM1**은 AMD 초기 A 시리즈 APU 프로세서 및 Llano 파생 애슬론 II 프로세서에 사용되는 데스크톱 컴퓨터용 CPU 소켓이다. 2011년 7월에 출시되었다. 후속 제품은 소켓 FM2와 소켓 FM2+이며, 소켓 AM1은 저전력 SoC를 대상으로 한다.

user: 사용 가능한 APU는?

gpt: 소켓 FM1을 사용하는 APU는 AMD의 Lynx 플랫폼이다.

구체적인 제품 명칭은 AMD 가속 처리 장치 마이크로프로세서 목록을 참고할 것.
user: 소켓 AM1란 무엇인가?

gpt: **소켓 AM1**은 AMD가 설계한 CPU 소켓으로 2014년 4월 가치 부문의 데스크톱 SoC용으로 출시되었다.

브랜드 이름은 애슬론과 셈프론이다. 기본 마이크로아키텍처는 재규어와 퓨마이다. 모든 제품은 SoC이다. 이는 칩셋이 마더보드가 아닌 APU의 다이에 있음을 의미한다.

AMD 모바일 CPU는 722핀 패키지인 소켓 FS1로 제공되지만 이러한 노트북 CPU가 소켓 AM1과 호환되는지 또는 그 반대인지는 확실하지 않다.

모바일 대응 제품은 소켓 FT3이다.

코어부트는 하나 이상의 보드를 지원한다.