blueapple8259/wikipedia-ko huggingface dataset:
**란세로** (''영어: Lancer 한국어:창기병'' )는 콜롬비아군의 군사 훈련 과정이다. 이 과정은 콜롬비아 톨리마 주 톨레마이다에 있는 콜롬비아 란세로스 학교에서 진행된다.
콜롬비아군은 1960년대부터 반란 게릴라들 과 군사적 충돌을 가졌다. 이러한 군사적 불안으로 인해 콜롬비아 정부 및 군은 이러한 게릴라 전과 같은 유형의 전쟁을 대비하기 위해 병사와 장교 모두를 훈련시키는 것을 특별히 목표로 하는 과정을 개발하게 된다. ''란세로(Lancero)''라는 용어는 콜롬비아의 독립을 위한 투쟁에서 시몬 볼리바르의 군대를 지원하였던 특정 병과(창기병) 부대를 기리는 방법으로 명명되었다. 이 부대는 바르가스 습지 전투에서 용맹과 기백을 발휘하였다.

## 역사
본 훈련과정은 1960년대 초 콜롬비아군 조직 내에서 일어난 개혁의 결과로 콜롬비아 산악지대의 무장농민들과의 비정규전에 대한 콜롬비아군의 특화성을 높이고 편성에 대한 재초점을 맞추기 위해 만들어졌다.

미국 레인저 훈련 과정에서 배운 기술은 수정되어 콜롬비아 육군 장교와 부사관, 그리고 해군 보병의 일부 병사와 장교들에게 가르쳐졌다. 이 기술은 나중에 콜롬비아 전군에 퍼져나갔다.

1959년 콜롬비아 군 소속 에르난도 베르날 듀란 대위는 미 육군 레인저와 6.25 전쟁 레인저 중대(1950~1953년 동안 한반도에 파병된 콜롬비아 대대의 전투 경험에서 얻은 교훈을 적용)를 본떠 최초의 랜서 중대들을 창설하였다. 이렇게 새로 창설된 중대들은 민첩성과 유연성이 뛰어났기에, 더 성공적인 군사작전을 수행할 수 있었다. 특히 이들은 더 맹렬하고 활발히 활동하는 적군들이 있는 곳으로 부대의 지원 부대로서 보내졌다.

1966년에 콜롬비아 내부에 산적들이 흩어진 상태로 발생함에 따라, 이러한 적들을 더욱 신속하고 정확하게 제압할 수 있는 부대의 창설을 필요로 하게 된다. 같은 해 콜롬비아 육군 사령부는 반군과 싸우기 위한 보다 광범위한 훈련 과정을 시행하였는데, 이 과정은 후에 "대게릴라"라고 불리는 단일 과정이 되었고, 이는 란세로 과정에 포함되었다.

이 시기부터 란세로 과정은 민간인들 사이에 숨어있는 적이 있는 나라의 필요에 따라 군인, 육군 장교 그리고 심지어 경찰관의 훈련에 초점을 맞추고 있다. 40년 이상이 지난 후, 이 과정은 주로 정규 군사 전쟁이 아닌 게릴라 전쟁에 초점을 맞추었기 때문에 전세계 군인들 사이에서 일부 악명을 얻었다.

## 란세로와 란자의 개념
랜서라고 번역될 수 있는 란세로라는 용어는 이후 동료 군인을 지칭하는 방법으로 란자(창)라는 용어의 사용으로 이어졌다. 사실 이 과정은 목표 (하나는 란체로 또는 창이고 다른 하나는 창 운반대)를 달성하기 위한 방법으로 두 군인 간의 협력 작업의 중요성을 강조해왔다. 따라서, 란자와 란체로라는 용어는 구어체이며 동료 군인 또는 장교를 부르는 방법을 존중한다.
**아프리카-북한 관계**는 조선민주주의인민공화국 (북한)과 아프리카 대륙 간 외교적 관계를 가리킨다. 여전히 많은 숫자의 아프리카 국가들이 유엔의 대북 제재에도 불구하고 북한과 긴밀한 관계를 유지하고 있다.

## 예술과 문화
북한 정부는 폭넓은 외교적 인정을 받기 위한 노력의 일환으로서, 만수대창작사 산하의 만수대해외개발회사를 설립하였다. 해외개발회사는 창립부터 오늘날까지 사회주의적 사실주의를 표방하며 기념물, 조각상, 정부 시설을 만들어 왔다. 본 회사가 초기 작품 중 많은 부분이 외교적 제스처로 무료로 제공되었지만, 특히 아프리카에서는 이러한 작품들이 소련이 해체되고 그에 따른 소련 재정 지원이 종료됨에 따라 건설 비용을 받게 된다. 또한 나미비아 국립 박물관 로비에는 조선인민군 군인이 나미비아군 군인들을 인솔하고 있는 흑백 사진이 걸려 있기도 하다.

## 역사

### 냉전과 아프리카의 탈 식민지화
냉전 기간 동안 북한은 제3세계와 동구권에 합류하여 아프리카에서 유럽의 식민주의를 비난하고 아프리카 대륙 전역의 혁명 및 반식민지 운동을 지원하였다. 그들은 기니, 에티오피아, 짐바브웨, 말리, 탄자니아를 포함한 아프리카의 일부 급진적인 국가들에게 여러 가지 군사 및 민간 지원 프로그램을 제공했다. 이러한 도움의 대가로 북한은 외교적 인정과 기타 영향력을 얻을 수 있었는데, 특히 남한이 비동맹 운동에 참여할 수 없도록 하는 데 성공하였다. 이집트의 경우, 관계가 특별히 돈독하였으며, 북한 조종사들은 1973년 욤 키푸르 전쟁에서 이집트 전투기를 조종했고, 이집트는 북한에 스커드 미사일을 수출했다. 이집트는 한국과 수교하기 전부터 이스라엘과 수교를 맺기도 했다.

### 로디지아 부시 전쟁
로디지아 부시 전쟁 당시 북한은 백인이 통치하는 로디지아(오늘날 짐바브웨) 정부에 반대하고 중국, 소련과 함께 아프리카 흑인 게릴라 군인들을 지원했다. 북한은 짐바브웨 아프리카 민족 연합(African National Union) 군인들을 평양 근처의 비밀 군사 훈련소에 초청하였으며, 북한군 장교들을 이들에게 폭발물 사용법을 훈련시켰다. 1980년 로디지아가 짐바브웨가 된 이후 북한은 로버트 무가베 대통령과 동맹을 유지했다.

### 남아프리카 공화국의 아파르트헤이트
북한은 남아공의 아파르트헤이트를 강력하게 규탄하고, 당시 남아공 아파르트헤이트 정권과의 수교를 거부했다. 북한은 1986년 외국인 관광객에게 개방을 실시하였지만, 남아공 국민의 입국을 금지했다. 북한과 남아공은 아파르트헤이트가 종식된 뒤인 1998년 외교 관계를 맺었다. 2013년 넬슨 만델라가 사망한 후 김영남 최고인민회의 상임위원장 김정은 위원장을 대신하여 조의를 표하고 만델라의 “인종차별에 반대하고 민주주의를 위한 투쟁”을 높이 평가하였다.

### 앙골라 내전
북한은 앙골라의 독립투쟁 당시부터 앙골라 와 끈끈한 관계를 유지해 왔다. 1970년대와 1980년대 앙골라 내전에는 북한군 3000명과 고문관 1000명이 참여해 공산주의 MPLA를 지지하고 남아프리카공화국 아파르트헤이트 군대에 맞서 싸웠던 것으로 추정된다.

### 모잠비크 내전
모잠비크는 혁명으로 포르투갈로부터 독립한 후 공산주의 세력인 FRELIMO 와 반공 세력인 RENAMO 사이에 내전을 벌였다. 북한은 FRELIMO를 지원하기 위해 1980년대 초 모잠비크에 군사 사절단을 설립했다. 또한 동독은 자국 내 모잠비크 FPLM 회원들에게 군사 지원과 훈련을 제공했다.

### 잔지바르 혁명
아프리카 흑인 반군이 잔지바르의 아랍 군주제 체제를 전복시킨 후, 북한은 잔지바르 인민공화국으로부터 즉각 외교적 승인을 받았다.

### 남아프리카 국경 전쟁
남아프리카 국경 전쟁 동안 남서아프리카 인민기구는 남아프리카 정부에 대항하는 반란인 남서아프리카 해방군을 결성했으며, 이들은 군사 훈련을 위해 북한을 방문한 적도 있다.

## 무역
북한과 아프리카 국가 간 무역액은 1억 달러 규모로 추산된다.

## 군사

### 감비아
북한이 감비아군에 호신술 훈련을 제공하기 위해 가라테 무술 사범단을 파견했다.

### 나이지리아
북한은 아티쿠 아부바카르 나이지리아 부통령과 양형섭 최고인민회의 위원장 과의 회담을 마친 뒤 나이지리아에 탄도미사일 지원을 제안했다.

### 우간다
우간다는 북한의 오랜 동맹국이다. 1986년부터 우간다 대통령을 역임하고 있는 요웨리 무세베니는 북한을 방문하는 동안 김일성 에게서 기본적인 한국어를 배웠다고 말했다. 북한은 조종사, 기술자, 경찰, 해병대, 특수부대에 대한 훈련을 제공해 왔다. 2016년 우간다는 북한의 핵무기 프로그램에 대한 유엔의 제재로 인해 이 협력을 종료한다고 밝혔다. 그러나 우간다는 북한을 여전히 친구로 여기고 있다고 밝혔다.

### 짐바브웨
짐바브웨 아프리카민족해방군 병사들은 로디지아 부시 전쟁 당시 북한에서 훈련을 받았다. 1980년 독립이 이루어지고 로디지아가 짐바브웨가 된 후 로버트 무가베 짐바브웨 대통령이 북한을 방문하기도 했다. 1980년 10월 김일성과 무가베는 군사 분야 내 교류협정을 체결했다. 이 합의에 따라 북한군 106명이 짐바브웨에 도착하여 짐바브웨군 제5여단으로 알려진 부대를 훈련시켰다.
**크레스트몬트**(Crestmont)는 앨버타주 캘거리 남서쪽 사분면에 위치한 주거 지역이다. 캐나다 횡단도로 남쪽, 도시의 서쪽 가장자리에 위치하고 있다.

캘거리 시의회에서는 워드 1(Ward 1) 의원이 대표한다.

## 인구통계
캘거리 시의 2012년 지방 인구 조사에 따르면 크레스트몬트에는 462개 주택에 거주하는 인구가 1,454명으로 2011년 인구 1,430명보다 1.7% 증가했다. 토지 면적은 0.6km2(0.23평방마일)이고, 2012년 인구밀도는 2,420/km2이다.
**타이거레이크**(Tiger Lake)는 10SF("10nm SuperFin")로 알려진 인텔의 3세대 10nm 프로세스 노드를 사용하여 제조된 윌리엄 코브 코어 마이크로아키텍처를 기반으로 하는 11세대 인텔 코어 모바일 프로세서에 대한 인텔의 코드명이다. 타이거레이크는 아이스레이크 모바일 프로세서 제품군을 대체하며 인텔의 프로세스-아키텍처-최적화 모델의 최적화 단계를 나타낸다.

2020년 9월 2일에 출시된 타이거레이크 프로세서는 타이거레이크-U 제품군의 일부이며 듀얼 코어 및 쿼드 코어 9W(7 –15W) TDP 및 15W(12~28W) TDP 모델을 제공한다.

타이거레이크-H35 프로세서는 2021년 1월 11일에 출시되었다. 이 쿼드 코어 프로세서는 28~35W TDP를 갖춘 "초경량 게이밍" 노트북용으로 설계되었다.
**주유엔 조선민주주의인민공화국 대표부**는 미국 뉴욕에 있는 조선민주주의인민공화국의 외교 공관이다.

## 상세
1973년에 조선민주주의인민공화국이 세계보건기구의 회원국이 된 이후 UN에서 옵서버 자격을 갖게 됨으로써 상설 사절단을 설립할 수 있게 되었다. 뉴욕에 있는 상주 공관은 1973년 가을에 설립되었다. 조선민주주의인민공화국은 그동안 총회 옵저버로 활동하다가 1991년 UN의 회원국이 되었다.

주유엔 조선민주주의인민공화국 대표부에는 유엔 주재 조선민주주의인민공화국 대사가 상주한다. 현재 상임 대표는 김성 대사이다. 뉴욕 외에도 파리에 유엔 대표부를 두고 있으며, 제네바에 있는 유엔 사무소에 유엔 대표부를 설치하였다.

공관의 외교관직은 조선민주주의인민공화국의 외교단에서 매우 수요가 많다. 조선민주주의인민공화국 외교관들은 일반적으로 최소 공관 운영 비용만 국가가 제공하며 생활비를 지불하기 위해 돈을 벌 것으로 예상된다. 유엔 공관은 이 규칙의 유일한 예외이며 생활비가 충당된다. 직원들은 월 300~600달러의 저렴한 급여를 받으며 생활비를 줄이기 위해 다양한 수단을 사용해야 한다. 외교관 직원들은 루즈벨트 섬의 공공 아파트에 살고 있다.

그들은 밴을 타고 공관으로 통근하고 함께 쇼핑을 한다. 직원들은 유엔 본부 근처의 패스트푸드 식당을 자주 방문하고 이스트 강 공원에서 낚시를 한다. 조선민주주의인민공화국에 우호적인 성향을 갖고 있는 한국계 미국인들도 이들이 사용하는 비용의 일부를 기부할 수 있다. 외교관들은 일반적으로 자녀들을 영어를 전문으로 가르치는 학교에 등록시키며, 그들도 미국에 주재하는 외교관이 될 수 있기를 희망한다. 고위 관리가 공관을 떠날 때, 환송회가 일반적으로 조직되며 그들은 조선민주주의인민공화국 지도자에게 선물을 주고 조선민주주의인민공화국으로 귀국할 것으로 예상된다.
**코멧레이크**(Comet Lake)는 인텔의 10세대 코어 프로세서에 대한 코드명이다. 이 제품은 위스키레이크 U 시리즈 모바일 프로세서 및 커피레이크 데스크톱 프로세서 제품군의 뒤를 잇는 인텔의 세 번째 14nm 스카이레이크 프로세스 개정판을 사용하여 제조되었다. 인텔은 2019년 8월 21일 저전력 모바일 코멧레이크-U CPU

## 세대 변화
모든 코멧레이크 CPU에는 Wi-Fi 6 및 외부 AX201 CRF 모듈을 지원하는 CNVio2 컨트롤러가 포함된 업데이트된 플랫폼 컨트롤러 허브가 있다.
**프로세스-아키텍처-최적화 모델**(Process–architecture–optimization model)은 인텔이 2016년에 채택한 중앙 처리 장치(CPU)에 대한 개발 모델이다. 이 3단계(3년) 모델에 따라 모든 마이크로프로세서 다이 슈링크는 마이크로아키텍처 변경으로 이어지며 그 다음에는 하나 이상의 최적화. 이는 인텔이 2006년에 채택한 2단계(2년) 틱톡 모델을 대체했다. 인텔에 따르면 틱톡 모델은 더 이상 경제적으로 지속 가능하지 않는다. 더 작은 다이의 생산 비용이 점점 더 비싸지기 때문이다.
**윌로 코브**(Willow Cove)는 인텔이 개발하여 2020년 9월에 출시된 CPU 마이크로아키텍처의 코드명이다. 윌로 코브는 서니 코브 마이크로아키텍처의 후속 제품으로, 10nm 슈퍼핀(10SF)이라는 인텔의 향상된 10nm 공정 노드를 사용하여 제작된다.

윌로 코브 마이크로아키텍처는 골든 코브로 계승되었다.

## 특징
인텔은 2020년 아키텍처 데이(Architecture Day)에서 타이거레이크와 윌로 코브를 처음 설명했다.
**AVX-512**는 인텔이 2013년 7월에 제안한 x86 ISA(명령어 집합 아키텍처)용 256비트 고급 벡터 확장 SIMD 명령에 대한 512비트 확장으로, 2016년 인텔 제온 파이 x200(Knights Landing)에서 처음 구현된 후 나중에 다수의 AMD 및 기타 인텔 CPU에 적용된다. AVX-512는 독립적으로 구현될 수 있는 여러 확장으로 구성된다. 이 정책은 전체 명령 블록을 구현해야 하는 역사적 요구 사항에서 벗어났다. 모든 AVX-512 구현에는 핵심 확장 AVX-512F(AVX-512 Foundation)만 필요하다.

대부분의 256비트 명령어를 확장하는 것 외에도 확장에는 새로운 데이터 변환, 분산 연산 및 순열과 같은 다양한 새로운 연산이 도입되었다. AVX 레지스터 수가 16개에서 32개로 증가하고 8개의 새로운 "마스크 레지스터"가 추가되어 변수 선택 및 명령어 결과 혼합이 가능하다. 대부분의 AVX-512 지원 프로세서에 포함된 벡터 길이(VL) 확장이 있는 CPU에서 이러한 명령은 128비트 및 256비트 벡터 크기에도 사용될 수 있다. AVX-512는 인텔이 프로세서에 도입한 최초의 512비트 SIMD 명령어 세트가 아니다. 인텔의 라라비 프로젝트에서 파생된 1세대 제온 파이 보조 프로세서에 사용된 이전 512비트 SIMD 명령어는 유사하지만 바이너리 호환이 아니며 부분적으로 소스 호환이 가능하다.
**사파이어 래피즈**(Sapphire Rapids)는 골든 코브 마이크로아키텍처를 기반으로 하고 Intel 7을 사용하여 생산된 인텔의 서버(4세대 제온 스케일러블) 및 워크스테이션(Xeon W-2400 및 Xeon W-3400) 프로세서의 코드명이다. 최대 60개의 코어와 가속기를 특징으로 한다.

사파이어 래피즈는 이글 스트림(Eagle Stream) 서버 플랫폼의 일부이다.

## 역사
사파이어 래피즈는 앨더레이크를 따라 5년 넘게 개발을 진행해온 인텔의 오랜 프로젝트였으며 많은 지연을 겪었다. 사파이어 래피즈는 2021년 아이스레이크와 쿠퍼레이크의 뒤를 잇는 사파이어 래피즈의 의도로 2019년 5월 투자자 회의에서 인텔이 처음 발표했다.

인텔 CEO 팻 겔싱어는 사파이어 래피즈의 많은 지연의 원인으로 이전 인텔 리더십을 암묵적으로 비난했다. 한 업계 분석 회사는 인텔이 코어 수가 더 많은 실리콘에서 50~60%의 수율을 보이는 인텔 7 노드의 수율에 문제가 있다고 주장했다.
**쿠퍼레이크**(Cooper Lake)는 Cascade Lake-SP의 후속 제품으로 개발된 3세대 제온 스케일러블 프로세서에 대한 인텔의 코드명이다. 쿠퍼레이크 프로세서는 서버 시장의 4S 및 8S 부문을 대상으로 한다. Ice Lake-SP는 1S 및 2S 세그먼트를 제공한다.

## 특징
쿠퍼레이크는 2020년 6월 18일에 출시되었으며 최대 28개의 코어를 갖추고 있다. 쿠퍼레이크는 더 빠른 메모리 지원(DDR4-2933을 통한 DDR4-3200), 2세대 옵테인 메모리 지원, 캐스케이드레이크에 비해 두 배의 UPI 링크를 제공한다. 쿠퍼레이크는 인텔의 DPL(Deep Learning Boost)의 일부로 새로운 bfloat16 명령어 세트를 지원하는 최초의 x86 CPU이다.
**LGA 2066**은 소켓 R4라고도 불리는 것으로, 2017년 6월 Skylake-X 및 Kaby Lake-X 프로세서와 함께 출시된 인텔의 CPU 소켓이다. 성능, 고급 데스크톱 및 워크스테이션에서 인텔의 LGA 2011-3(R3)을 대체한다. 플랫폼(X299 "Basin Falls" 및 C422 칩셋 기반), LGA 3647(소켓 P)은 Skylake-SP(Xeon "Purley") 기반 서버 플랫폼에서 LGA 2011-3(R3)을 대체한다.

## 호환 프로세서

### 하이엔드 데스크톱(HEDT)
이 모든 CPU가 작동하려면 인텔 X299 칩셋이 필요하다. 따라서 C422 칩셋은 워크스테이션 프로세서에서만 작동하도록 엄격히 제한된다.
**LGA 1200**은 2020년 4월에 출시된 인텔 데스크톱 프로세서 코멧레이크(10세대) 및 로켓레이크(11세대) 데스크탑 CPU와 호환되는 ZIF 플립칩 랜드 그리드 배열(LGA) 소켓이다.

LGA 1200은 LGA 1151(소켓 H4)을 대체하도록 설계되었다. LGA 1200은 프로세서의 패드와 접촉하기 위해 1200개의 돌출 핀이 있는 랜드 그리드 어레이 마운트이다. 49개의 핀이 추가된 LGA 1151의 수정된 설계를 사용하여 전력 공급을 개선하고 향후 증분 I/O 기능에 대한 지원을 제공한다. 핀 1 위치는 이전 세대 프로세서와 동일하게 유지되지만 소켓 키잉이 왼쪽으로 이동하여(이전에는 오른쪽) 코멧레이크 프로세서가 전기적으로나 기계적으로 이전 칩과 호환되지 않는다.

애즈락, 에이수스, 바이오스타, 기가바이트 및 MSI는 인텔 Z490 칩셋 기반 마더보드가 11세대 인텔 로켓레이크 데스크톱 CPU를 지원함을 확인했다.

## 방열판
방열판을 마더보드에 고정하기 위한 4개의 구멍은 인텔 소켓 LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150, LGA 1151 및 LGA 1200용으로 측면 길이가 75mm인 정사각형에 배치된다. 따라서 냉각 솔루션은 서로 바꿔 사용할 수 있다.
**로켓레이크**(Rocket Lake)는 인텔의 11세대 코어 마이크로프로세서에 대한 코드명이다. 2021년 3월 30일에 출시된 이 제품은 인텔의 14nm 공정 노드로 백포트된 서니 코브(인텔의 아이스레이크 모바일 프로세서에서 사용)의 변형인 새로운 Cypress Cove 마이크로아키텍처를 기반으로 한다. 로켓레이크 코어에는 스카이레이크에서 파생된 코멧레이크 코어보다 훨씬 더 많은 트랜지스터가 포함되어 있다.

로켓레이크는 H410 및 B460 칩셋을 제외하고 코멧레이크와 동일한 LGA 1200 소켓 및 400 시리즈 칩셋 호환성을 제공한다. 새로운 500 시리즈 칩셋도 함께 제공된다.

인텔은 2021년 3월 16일에 로켓레이크 데스크톱 제품군을 공식 출시했으며 3월 30일에 판매가 시작되었다. 인텔은 또한 데스크톱/NUC 및 태블릿 시장에서 11세대 라인업의 일부로 타이거레이크 프로세서를 출시했다. 이러한 프로세서에는 모델 이름에 새로운 B 접미사가 붙는다.
**LGA 1700**(소켓 V)은 2021년 11월에 처음 출시된 인텔 데스크톱 프로세서 앨더레이크 및 랩터레이크와 호환되는 ZIF 플립칩 랜드 그리드 배열(LGA) 소켓이다.

LGA 1700은 LGA 1200(소켓 H5)을 대체하도록 설계되었으며 프로세서의 패드와 접촉하기 위한 1700개의 돌출 핀이 있다. 이전 제품에 비해 핀이 500개 더 많아 소켓과 프로세서 크기가 크게 변경되었다. (7.5mm 더 길다) 이는 특히 소비자급 CPU 소켓의 경우 2004년 LGA 775가 출시된 이후 인텔의 LGA 데스크탑 CPU 소켓 크기에 있어 첫 번째 주요 변경 사항이다. 크기가 커지면 방열판 고정 구멍 구성도 변경해야 하므로 이전에 사용된 냉각 솔루션은 LGA 1700 마더보드 및 CPU와 호환되지 않는다.
**랩터레이크**(Raptor Lake)는 랩터 코브(Raptor Cove) 성능 코어와 그레이스몬트 효율 코어를 활용하는 하이브리드 아키텍처 기반의 13세대 및 14세대 인텔 코어 프로세서에 대한 인텔의 코드명이다. 이전 세대와 마찬가지로 랩터레이크 프로세서에도 함께 제공되는 칩셋이 필요하다.

랩터레이크는 2022년 10월 20일에 출시되었다. 2023년 1월 3일 CES 2023에서 인텔은 추가 데스크톱 CPU와 모바일 CPU를 발표했다. 14세대는 2023년 10월 17일 출시됐다.

인텔 대변인은 다음 마이크로아키텍처가 지연될 가능성이 높기 때문에 메테오레이크가 도착하기 전에 랩터레이크가 프로세스 개선의 이점을 얻기 위해 만들어졌다고 밝혔다.

랩터레이크는 약 한 달 전인 2022년 9월 27일에 출시된 AMD 라이젠 7000 시리즈와 경쟁한다.

14세대 랩터레이크 리프레시는 기존 코어 i 브랜딩 체계를 사용하는 마지막 프로세서 제품군이다.

2023년 12월 14일, 인텔은 보급형 서버용 랩터 코브 기반 제온 E-2400 시리즈를 발표했다.
**프리덤 프라이(****)**는 미국에서 이라크 침공에 대한 프랑스의 반대로 인해 정치적인 이유로 감자튀김의 이름을 바꾼 것이다. 이 용어는 2003년 2월 노스캐롤라이나의 한 레스토랑에서 처음 만들어졌고, 한 달 후 당시 공화당 소속 미국 하원 운영위원회 위원장인 밥 네이가 의회 구내식당 3곳의 메뉴의 이름을 바꾸면서 널리 알려지게 되었다. 미국의 일부 레스토랑이 이 이름을 채택했지만, 이라크 전쟁의 지지가 감소함에 따라 인해 이 용어의 인기가 사그라들게 되었다. 2006년 네이가 운영위원장직을 사임한 후 의회 구내식당의 메뉴 이름은 다시 프렌치 프라이로 돌아갔다.

## 배경

### 프랑스의 이라크 전쟁 반대
알카에다의 9.11 테러와 조지 W. 부시 대통령의 '테러와의 전쟁' 선포 이후 이라크 침공에 대한 논의가 수면 위에 떠오르자. 유엔 안전보장이사회 심의에서 도미니크 드 빌팽 프랑스 외무장관은 프랑스는 침공을 지지하거나 참여하지 않을 것이며 이라크 침공을 명령하는 결의안은 거부할 것임을 분명히 했다.

### 초기 개명
이름 변경은 2003년 2월 노스캐롤라이나주 보퍼트에 있는 레스토랑 '큐비스'의 주인인 닐 롤런드가 처음 시작했는데, 이름변경에 대해 롤런드는 제1차 세계 대전 당시 독일에 대항하여 사우어크라우트를 자유 양배추 라고 바꿔 부르고 프랑크푸르트 소시지를 핫도그로 이름을 바꾸었던 것에 영감을 얻었다고 말했다.  2007년 3월 롤런드는 "프리덤 프라이(freedom fries)"라는 용어에 대한 상표 등록을 얻었으나 2013년 11월 취소되었다.

## 미국 하원 구내식당의 채택
2003년 3월 11일, 큐비스 식당이 있던 지역구의 연방 하원의원인 월터 B. 존스는 프랑스가 이기적이라고 비판하며, 큐비스의 예를 따를 것을 제안하는 편지를 의원들에게 돌린다. 이후 미국 공화당 하원 운영위원장 밥 네이는 하원 식당 3곳의 메뉴판에 있는 감자튀김(프렌치 프라이)와 프렌치 토스트와 관련된 메뉴 이름들을 각각 ''프리덤 프라이와'' ''프리덤 토스트''로 바꿀 것을 지시했다. 이는 미국의 이라크 점령 당시 임시연합군 식당과 이라크 다국적군 식당에도 적용되었다.

### 반응
이번 변경에 대해 프랑스 대사관 대변인 나탈리 루아조는 "우리는 매우 심각한 문제로 인한 심각한 순간을 맞고 있지만 미국이 붙인 감자튀김 이름에 신경을 쓰진 않는다"라고 말했으며,

갤럽의 2005년 여론 조사에서 프렌치 프라이와 토스트의 이름을 바꾸는 것이 "어리석은 생각인지 진지한 애국심의 표현인지" 묻는 질문에 대해 응답자의 66%는 어리석다고 답했고, 33%는 애국적이라고 답했으며, 1%는 의견이 없었다. 그러나 실제로 "프리덤 프라이"라는 용어 사용을 고려한 참가자는 15%에 불과했으며, 80%는 계속해서 "프렌치 프라이"이라고 부를 것이라고 응답했다. 여러 식당들이 하원 구내식당의 이름 변경을 따라 감자튀김의 메뉴 이름을 변경했다.
매사추세츠주 민주당 하원의원 바니 프랭크는 이러한 변경이 의회를 훨씬 더 우스꽝스러워 보이게 만든다고 했으며,

프랑스계 미국인 인디 밴드 Freedom Fry는 Freedom Fries 현상을 바탕으로 이름을 선택했다.

### 정책 폐기
잭 에이브러모프 스캔들로 인해 네이가 사임하고 베른 엘러스가 새로운 하원 운영위원장으로 취임한 후 2006년 8월 2일 하원 구내식당 메뉴판의 감자튀김 메뉴 이름은 아무런 공지 없이 다시 원래 이름으로 돌아갔다. 이 결정에 대한 질문에 엘러스는 "큰 일이 아니며.... 뉴스 거리가 아니다. "라고 대답했다.
**칩렛**(chiplet)은 잘 정의된 기능 하위 집합을 포함하는 작은 집적 회로(IC)이다. 단일 패키지의 인터포저에서 다른 칩렛과 결합되도록 설계되었다. 칩렛 세트는 믹스 앤 매치 "레고와 같은" 어셈블리로 구현될 수 있다. 이는 기존 SoC(단일 칩 시스템)에 비해 다음과 같은 몇 가지 장점을 제공한다.

단일 집적 회로에서 함께 작동하는 여러 칩렛을 다중 칩 모듈, 하이브리드 IC, 2.5D IC 또는 고급 패키지라고 부를 수 있다.

칩렛은 UCIe, BoW(번치 오브 와이어), AIB, OpenHBI, OIF XSR과 같은 표준으로 연결될 수 있다.

이 용어는 RISC-V 아키텍처와 마찬가지로 2006년 미국 에너지부 확장에서 RAMP 프로젝트(다중 프로세서를 위한 연구 가속기)의 구성 요소로 캘리포니아 대학교 버클리 교수 존 워지넥(John Wawrzynek)에 의해 만들어졌다.

일반적인 예시는 아래를 포함한다:
**멀티칩 모듈**은 일반적으로 여러 집적 회로(IC 또는 "칩"), 반도체 다이 및 기타 개별 구성 요소가 포함된 전자 어셈블리(예: 다수의 도체 단자 또는 "핀"이 있는 패키지)이다. 일반적으로 통합 기판에 통합되어 사용 시 더 큰 IC인 것처럼 처리될 수 있다. MCM 패키징을 사용하면 제조업체가 모듈화를 위해 여러 구성 요소를 사용하거나 기존 모놀리식 IC 접근 방식에 비해 수율을 향상시킬 수 있다는 이점이 있다.

**FCMCM**(Flip Chip Multi-Chip Module)은 플립 칩 기술을 사용하는 멀티 칩 모듈이다. FCMCM에는 하나의 큰 다이와 여러 개의 작은 다이가 모두 동일한 모듈에 있을 수 있다.
**SiP**(system in a package) 또는 **시스템 인 패키지**(system-in-package)는 하나의 칩 캐리어 패키지에 포함되거나 수동 부품을 포함하고 전체 시스템의 기능을 수행할 수 있는 IC 패키지 기판을 포함하는 다수의 집적 회로(IC)이다. IC는 패키지 온 패키지를 사용하여 적층되거나, 나란히 배치되거나, 기판에 내장될 수 있다.

SIP는 시스템 크기를 줄이거나 성능을 향상시키거나 비용을 줄이는 데 사용할 수 있다.
**소켓 479**(mPGA479M)는 일부 인텔 마이크로프로세서에서 사용되는 CPU 소켓이다. 일반적으로 노트북에 사용되는 펜티엄 M 및 셀러론 M 모바일 프로세서에 사용되는 소켓이지만 Tualatin-M 펜티엄 III 프로세서에도 사용되었다. 인텔의 공식 명칭은 µFCPGA 및 µPGA479M이다.

이 소켓 또는 그 변형을 사용하는 PGA 패키지에는 전기적으로 호환되지 않지만 기계적으로 호환되는 프로세서 제품군이 여러 개 있다.

인텔의 CPU 사양조차도 구별이 충분히 명확하지 않은 것으로 보이며 대신 위 소켓 중 1개 이상에 대해 패키지/소켓 지정 PGA478 또는 PPGA478을 사용한다.

아마도 더 혼란스러운 점은 위의 PGA 기반 CPU 중 일부가 479개의 접점(볼)이 모두 채워진 BGA(더 정확하게는 µBGA 또는 심지어 µFCBGA) 패키지로도 제공된다는 것이다. 이러한 CPU 변형의 경우 인텔의 CPU 사양에서는 BGA479{{인용
**POWER5**(파워5)는 IBM이 개발하고 제작한 마이크로프로세서이다. POWER4의 향상된 버전이다. 주요 개선 사항은 동시 멀티스레딩(SMT) 및 온다이 메모리 컨트롤러에 대한 지원이다. POWER5는 듀얼 코어 마이크로프로세서로, 각 코어는 1개의 물리적 스레드와 2개의 논리적 스레드를 지원하므로 총 2개의 물리적 스레드와 4개의 논리적 스레드를 지원한다.

## 역사
이 마이크로프로세서의 기술적 세부 사항은 2003년 핫 칩스(Hot Chips) 컨퍼런스에서 처음 발표되었다. 보다 완전한 설명은 2003년 10월 14일 마이크로프로세서 포럼(Microprocessor Forum) 2003에서 제공되었다. POWER5는 공개적으로 판매되지 않았으며 IBM과 해당 파트너가 독점적으로 사용했다. 마이크로프로세서를 사용하는 시스템은 2004년에 출시되었다. POWER5는 고급 엔터프라이즈 서버 시장에서 주로 인텔 아이테니엄 2와 경쟁했으며, 정도는 덜하지만 썬 마이크로시스템즈 UltraSPARC IV 및 후지쯔 SPARC64 V와 경쟁했다. 2005년에 POWER5는 POWER5+로 대체되었다.
**슬롯 2**(Slot 2)는 인텔의 Pentium II Xeon 및 Pentium III Xeon에서 사용되는 330리드 단일 에지 접촉 카트리지(에지 커넥터)의 물리적 및 전기적 사양을 나타낸다.

처음 출시되었을 때 슬롯 1 펜티엄 II는 가정, 데스크탑 및 저가형 SMP(대칭형 다중 처리) 시장에서 Pentium 및 Pentium Pro 프로세서를 대체하기 위한 것이었다. 멀티프로세서 워크스테이션 및 서버를 겨냥한 Pentium II Xeon은 동일한 P6 Deschutes 코어를 기반으로 하는 일반적인 Pentium II와 거의 유사했지만, 512KB 외에 L2 캐시 용량을 1024KB 또는 2048KB로 선택할 수 있다는 점이 다르다(코어 주파수에서 작동하는데 펜티엄 II는 비용을 줄이기 위해 CPU 속도의 50%로 실행되는 더 저렴한 타사 SRAM 칩을 사용하였음).

242리드 슬롯 1 커넥터의 설계가 제온의 최대 속도 L2 캐시를 지원하지 않았기 때문에 확장된 330리드 커넥터가 개발되었다. '슬롯 2'라고 불리는 이 새로운 커넥터는 Pentium II Xeon(코드명 'Drake')과 Pentium III Xeon(코드명 'Tanner' 및 'Cascades')에 사용되었다. 슬롯 2는 마침내 저전력 이중 프로세서 서버용 수정된 Pentium III 코드명 Tualatin이 포함된 소켓 370으로 교체되었고, 워크스테이션 및 쿼드 프로세서 서버용 Pentium 4 기반 Xeon(코드명 Foster)이 포함된 소켓 603으로 대체되었다.
**소켓 604**(Socket 604)는 인텔 제온 프로세서를 컴퓨터의 나머지 부분과 인터페이스하도록 설계된 604핀 마이크로프로세서 소켓이다. 이는 전기적 인터페이스와 물리적 지원을 모두 제공한다. 이 소켓은 방열판을 지원하도록 설계되었다.

소켓 603 이후 1년이 지난 2002년 11월 18일에 출시된 이 제품은 원래 당시 출시된 대부분의 Xeon을 수용하는 데 사용되었다. 2006년에 저가형 및 중급형 서버 범위에 대해 LGA 771에 의해 계승되었지만 후속 제품인 LGA 1567이 2010년에 등장한 4- 및 8-프로세서 구성을 포함하여 여전히 고급형 서버 범위에 머물고 있다. 당시에는 LGA 1366이 중저가 서버 범위의 Xeon용 기본 소켓이었으며 더 저렴한 구성에서는 여전히 LGA 771 소켓을 사용하는 경우가 있었다. 소켓은 이를 지원하는 마지막 프로세서가 2011년 3분기에 생산을 중단할 때까지 9년(소비자 등급 LGA 775보다 2년 더 김) 동안 지속되어 비정상적으로 긴 수명을 가졌다.
**LGA 1356**(**소켓 B2**)은 1356 랜드 그리드 배열 핀과 함께 2012년 1분기에 출시된 인텔 마이크로프로세서 소켓이다. 이전 버전인 LGA 1366(소켓 B) 및 LGA 1567을 대체하기 위해 LGA 2011과 함께 출시되었다. 인텔 Sandy Bridge-EN(Romley-EN) 및 Ivy Bridge-EN 마이크로프로세서와 호환된다.

## 설명
LGA 1356에는 프로세서의 패드와 접촉하기 위한 1356개의 돌출 핀이 있다. LGA 1356 및 LGA 1366 소켓 프로세서는 소켓 노치가 다르기 때문에 서로 호환되지 않는다.

LGA 2011은 고급 데스크톱 및 고성능 서버용으로 설계된 반면, LGA 1356은 서버 시장의 듀얼 프로세서 및 저가형 부문을 위해 설계되었다.

64비트 폭의 DDR3 트리플 채널 메모리를 지원하며 인텔 QPI 연결 1개와 PCI 익스프레스 레인 24개를 갖추고 있다. 한편 LGA 2011은 쿼드 채널 메모리, 2개의 QPI 연결 및 40개의 PCIe 레인을 지원한다. 소켓 LGA 1155, 동세대 데스크탑 소켓은 듀얼 채널 메모리를 지원한다. 각 DDR3 채널은 하나 이상의 DIMM을 지원할 수 있다(DDR3에만 적용 가능하고 DDR3-L에는 적용되지 않음).

관련 계획은 2011년 초에 유출되었으며 2012년 1분기에 출시될 것으로 예상되었다.
**LGA 3647**은 제온 파이 x200("Knights Landing")

이 소켓은 6채널 메모리 컨트롤러, 비휘발성 3D XPoint 메모리 DIMM, QPI(퀵패스 인터커넥트)를 대체하는 인텔 UPI(Ultra Path Interconnect) 및 100G 옴니패스(Omni-Path) 상호 연결을 지원하며 새로운 장착 메커니즘도 갖추고 있다. 레버를 사용하여 제자리에 고정하는 것이 아니라 CPU 쿨러의 압력과 나사를 사용하여 제자리에 고정한다.

## 종류
이 소켓에는 ILM에도 차이점이 있는 두 가지 하위 버전이 있다. 프로세서 소켓과 프로세서의 일치하는 노치가 서로 다른 위치에 있으므로 호환되지 않는 프로세서가 삽입되는 것을 방지하고 시스템에서 잘못된 방열판을 사용하는 것을 방지할 수 있다. 보다 일반적인 P0 변형에는 방열판 장착을 위한 두 가지 하위 옵션이 있다. 정사각형 ILM과 좁은 ILM으로 지정되며 선택은 서버 및 메인보드 설계(공간 제약에 따라 달라질 수 있음)에 따라 달라진다.
**에지 커넥터**(edge connector)는 일치하는 소켓에 연결하기 위한 보드의 가장자리로 이어지는 트레이스로 구성된 인쇄 회로 기판(PCB)의 일부이다. 에지 커넥터는 단 하나의 개별 암 커넥터(수 커넥터는 PCB 가장자리에서 형성됨)만 필요하고 상당히 견고하고 내구성이 높기 때문에 비용을 절약하는 장치이다. PCI, PCI 익스프레스 및 AGP 카드와 같은 주변 카드용 확장 슬롯용으로 컴퓨터에서 일반적으로 사용된다.

## 소켓 디자인
에지 커넥터 소켓은 한쪽이 열려 있는 플라스틱 "상자"로 구성되며 긴 가장자리의 한쪽 또는 양쪽에 핀이 있고 열린 중앙의 중앙으로 밀어 넣기 위해 튀어나온다. 커넥터에는 올바른 극성을 보장하기 위해 키가 있는 경우가 많으며 극성과 잘못된 유형의 장치가 삽입되지 않도록 범프나 노치가 포함될 수 있다. 소켓의 너비는 연결 PCB의 두께에 맞게 선택된다.

소켓의 반대편은 리본 케이블에 고정되는 절연 피어싱 커넥터인 경우가 많다. 또는 반대쪽을 메인보드나 부속 카드에 납땜할 수도 있다.
**소켓 603**은 인텔 제온 프로세서용 마더보드 소켓이다.

## 기술 사양
소켓 603은 인텔에서 워크스테이션 및 서버 플랫폼을 위한 ZIF 소켓으로 설계했다. 여기에는 소켓 중앙에 그리드로 배열된 603개의 접점이 포함되어 있으며, 각 접점은 603핀 프로세서 패키지와 결합하기 위해 일반 핀 배열과 함께 1.27mm 피치를 갖는다. 인텔의 설계 노트는 소켓 603과 소켓 604를 저비용, 저위험, 견고성, 대량 생산 가능, 다중 소스 가능으로 구별한다.

모든 소켓 603 프로세서는 400MHz의 버스 속도를 가지며 180nm 프로세스 또는 130nm 프로세스로 제조되었다. 소켓 603 프로세서는 소켓 604 설계 마더보드에 삽입할 수 있지만 소켓 604 프로세서는 하나의 추가 핀이 존재하기 때문에 소켓 603 설계 마더보드에 삽입할 수 없다. 소켓 603 프로세서의 범위는 1.4GHz ~ 3.2GHz이다.
**라데온 HD 7000 시리즈**는 AMD가 개발하고 TSMC의 28nm 공정으로 제조된 GPU 제품군이다.

주요 경쟁 제품은 2012년 1분기에 출시된 엔비디아의 지포스 600 시리즈(이 또한 TSMC에서 제조됨)였는데, 이는 주로 28nm 공정이 미성숙했기 때문이다.

## 아키텍처
그래픽스 코어 넥스트는 라데온 HD 7000 시리즈와 함께 도입되었다.

### 다중 모니터 지원
AMD Eyefinity 브랜드 온다이 디스플레이 컨트롤러는 2009년 9월 Radeon HD 5000 시리즈에 도입되었으며 이후 모든 제품에 적용되었다.

### 비디오 가속
UVD(통합 비디오 디코더)와 VCE(Video Coding Engine)는 모두 모든 제품의 다이에 존재하며 AMD Catalyst에서 지원된다.

### 오픈CL(API)
OpenCL은 CPU에 대해 많은 과학 소프트웨어 패키지를 최대 10배 또는 100배 이상 가속화한다. Open CL 1.0~1.2는 테라스케일 및 GCN 아키텍처를 사용하는 모든 칩에 대해 지원된다. OpenCL 2.0은 GCN 2세대 또는 1.2 이상에서 지원된다. OpenCL 2.1 및 2.2의 경우에만 OpenCL 2.0 호환 카드에 드라이버 업데이트가 필요하다.

### 불칸(API)
Vulkan 1.1은 Linux 및 Windows의 최신 드라이버와 함께 GCN 아키텍처를 통해 모두 지원된다. Vulkan 1.2는 Windows Adrenalin 20.1(및 최신) 및 Linux Mesa 20.0(및 최신)이 설치된 GCN 2세대 이상에서 사용할 수 있다.
**안교성**은 대한민국의 신학자이며 교수이다. 장로회신학대학교에서 역사신학 교수를 하고 퇴임하였다.
몽골울란바타르대학교 에서 교수를 했고, 몽골연합성경학교를 설립하여 초대학장 및 이사장을 하였다.
한국장로교역사와 선교신학의 전문가로 평가받는다.
**ROCm**은 GPU(그래픽 처리 장치) 프로그래밍을 위한 AMD(어드밴스트 마이크로 디바이시스) 소프트웨어 스택이다. ROCm은 GPGPU(그래픽 처리 장치)의 범용 컴퓨팅, HPC(고성능 컴퓨팅), 이기종 컴퓨팅 등 여러 영역에 걸쳐 있다. HIP(GPU 커널 기반 프로그래밍), OpenMP/MPI(메시지 전달 인터페이스)(지시 기반 프로그래밍) 및 OpenCL과 같은 여러 프로그래밍 모델을 제공한다.

ROCm은 무료이면서 자유 오픈 소스 소프트웨어(GPU 펌웨어 Blob 제외)이며 다양한 라이선스에 따라 배포된다. ROCm은 라데온 오픈 컴퓨트(Radeon Open Compute) 플랫폼의 약어이다.

## 배경
ATI/AMD의 첫 번째 GPGPU 소프트웨어 스택은 스트림(Stream)이 된 클로즈 투 메탈(Close to Metal)이었다.

ROCm은 볼츠먼 이니셔티브(Boltzmann Initiative) ROCm 스택은 이전 AMD GPU 스택을 기반으로 구축되며 일부 도구는 GPUOpen으로 거슬러 올라가고 다른 도구는 HSA(이기종 시스템 아키텍처)로 거슬러 올라간다.

### 이기종 시스템 아키텍처 중급 언어
HSAIL

## 프로그래밍 능력
스택으로서의 ROCm은 커널 드라이버부터 최종 사용자 애플리케이션까지 다양하다. AMD는 학습 포털을 통해 AMD GCN 하드웨어

스택 및 ROCm/HIP 프로그래밍에 대한 최고의 기술 소개 중 하나는 현재까지 레딧(Reddit)에서 찾을 수 있다.
**1954년 브리티시 엠파이어 코먼웰스 게임** (1954 British Empire and Commonwealth Games)은 오늘날 코먼웰스 게임의 전신인 '브리티시 엠파이어 코먼웰스 게임'의 첫번째 대회이다. 1954년 7월 30일부터 8월 7일까지 캐나다 밴쿠버에서 열렸다. 이전 대회까지는 브리티시 엠파이어 게임 (British Empire Games)라는 명칭을 사용했으나 1952년 '코먼웰스'라는 명칭을 추가하기로 결정하면서 이름이 바뀌었다.

이 대회 육상경기는 로저 배니스터와 존 랜디의 '미라클 마일' 승부로 유명하다. 당시 두 선수가 4분 미만의 기록을 세웠는데, 4분대를 깬 것도 모자라 두 사람이 한 레이스에서 동시에 달성한 것은 역사상 처음 있는 일이었다. 같은 날 오후, 마라톤 세계 최고 기록 보유자였던 짐 피터스는 후발주자보다 17분 앞서 경기장에 1등으로 들어왔지만, 마지막 바퀴에서 쓰러져 결국 완주하지 못했다.

이번 대회에는 24개국 662명의 선수가 참가했다.

## 참가국
제4회 브리티시 엠파이어 게임에는 총 24개 국가가 참가했다. 굵은색은 이번 대회 첫 참가국.
**라데온 RX 6000 시리즈**(Radeon RX 6000 series)는 AMD가 RDNA 2 아키텍처를 기반으로 개발한 그래픽 처리 장치 시리즈이다. 모바일용 하위 시리즈인 Radeon RX 6000S는 얇고 가벼운 노트북 디자인을 목표로 CES 2022에서 발표되었다.

이 시리즈는 엔비디아의 지포스 30 시리즈 및 인텔의 아크 알케미스트(Arc Alchemist) 시리즈 카드와 경쟁하도록 설계되었다. 또한 하드웨어 가속 실시간 레이 트레이싱, 가변 속도 셰이딩 및 메시 셰이더를 지원하는 1세대 AMD GPU이다.
**AMD TressFX**는 GPU에서 처리할 머리카락, 털, 잔디의 고급 시뮬레이션 및 렌더링을 제공하는 소프트웨어 라이브러리이다. 초기 라이브러리는 AMD의 GCN 기반 제품에서 잘 작동하도록 작성되었다. 버전 3은 2016년 1월 26일에 출시되었으며 Direct3D 11에서만 작동하고 DirectCompute를 활용한다.

엔비디아가 제공하는 경쟁 솔루션은 엔비디아 게임웍스 제품군의 일부이며 본질적으로 독점적인 헤어웍스(HairWorks)이다.

GPUOpen의 일부로 출시됨 AMD TressFX는 MIT 라이선스가 적용되는 자유-오픈 소스 소프트웨어이다.
**AltiVec**(알티벡)은 애플, IBM 및 프리스케일 세미컨덕터(구 모토로라의 반도체 제품 부문)(AIM 얼라이언스)가 설계하고 소유한 단정밀도 부동소수점 및 정수 SIMD 명령어 집합이다. 이는 모토로라의 파워PC G4, IBM의 G5 및 POWER6 프로세서, P.A. Semi의 PWRficient PA6T를 포함한 PowerPC 프로세서 아키텍처 버전에서 구현된다. AltiVec은 프리스케일이 단독으로 소유한 상표이므로 이 시스템은 애플에서는 **벨로시티 엔진**(Velocity Engine), IBM 및 P.A Semi에서는 **VMX**(Vector Multimedia Extension)라고도 호칭한다.

AltiVec은 명령어 세트를 참조하지만 IBM과 모토로라가 생산하는 CPU의 구현은 논리 설계 측면에서 별개이다. 현재까지 IBM 코어에는 모토로라로부터 라이센스를 받은 AltiVec 로직 설계가 포함되어 있지 않으며 그 반대의 경우도 마찬가지이다.

AltiVec은 Power ISA v.2.03 사양의 표준 부분이다. PowerPC 명령어 형식과 구문을 사용하고 그러한 목적을 위해 명시적으로 할당된 opcode 공간을 차지했지만 이 사양까지는 공식적으로 PowerPC 아키텍처의 일부가 아니었다.
여러 사용자들의 의견이 삭제쪽으로 모였으며 관리자이신 사:호로조님께서 본 토론의 결과를 인용하며 해당 문서를 삭제했음을 확인했습니다. 이에 삭제 토론의 보존을 위해서 삭제로 결론을 내리고 본 토론을 닫습니다. 저는 관리자가 아닙니다. Sqncjs (토론) 2024년 3월 7일 (목) 19:58 (KST)

위키백과:삭제 토론/김경주 (정치인)을 통해 삭제 토론을 제기했으나 공동체의 충분한 의견 수렴이 이루어지지 않아 장기간 토론이 없이 방치되어 총의 없음에 따라 유지된 문서입니다.

하지만 다음과 같은 이유로 저는 해당 인물에 대한 저명성이 위키백과에 충족되기는 힘들다고 판단이 생각이 되어 이에 재차 삭제 토론을 올려 다시 한 번 공동체의 의견을 듣고자 합니다.

그러므로 저는 위와 같은 의견으로 해당 문서에 대한 삭제토론을 재차 올립니다.

--Sqncjs (토론) 2024년 3월 2일 (토) 23:06 (KST)
에픽:{{Plainlist|
**소켓 AM5**(LGA 1718)는 AMD(어드밴스트 마이크로 디바이시스)에서 설계한 ZIF 플립칩 LGA(랜드 그리드 배열)

라이젠 7000 시리즈 프로세서는 최초의 AM5 프로세서였다. 7000 시리즈에는 PCI 익스프레스 5.0 및 DDR5에 대한 지원이 추가되었다.

## 배경
2017년 3월, 새로운 젠 프로세서가 출시되면서 AMD는 이전에 브리스틀리지 기반 애슬론 X4 및 일부 A-시리즈, 핀 그리드 배열(PGA) 소켓과 함께 사용했던 AM4 소켓을 사용했으며 이 소켓은 2020년까지 지원하겠다고 약속했다.

### 발표
CES 2022에서 AMD CEO 리사 수는 2022년 후반에 출시될 예정인 Ryzen 7000 프로세서를 위한 AM5 소켓과 통합 방열판 디자인을 공개했다.

2022년 5월 23일, AMD는 대만 타이베이의 컴퓨텍스에서 AM5 소켓, 해당 마더보드 및 라이젠 7000 시리즈 CPU에 대한 세부 정보를 제공했다.

AMD는 AM4 소켓과 마찬가지로 AM5 소켓도 수년 간 지원할 계획이라고 밝혔다.

## 방열판
AM5 소켓은 방열판을 마더보드에 고정하기 위한 4개의 구멍을 측면 길이가 54×90mm인 직사각형 모서리에 배치하도록 지정하고 백플레이트용 UNC #6-32 나사산도 AM5 소켓과 동일하다. 이전 AM4 소켓. 또한 CPU 패키지의 Z 높이는 방열판의 하위 호환성을 위해 AM4와 동일하게 유지된다.

AM4와 달리 AM5의 백플레이트는 LGA 소켓의 CPU 고정 메커니즘을 고정하는 역할도 하기 때문에 제거할 수 없다.

AM4의 기존 CPU 쿨러가 모두 호환되는 것은 아니다. 특히, 기본 마더보드 제공 백플레이트 대신 자체 백플레이트 장착 하드웨어를 사용하는 쿨러는 작동하지 않는다. 일부 쿨러 제조업체는 호환되지 않는 구형 쿨러를 AM5에서 사용할 수 있도록 업그레이드 키트를 제공하고 있다.
라이젠 스레드리퍼 PRO: 2023년 11월 출시된 Zen 4 기반 라이젠 스레드리퍼 7000(Ryzen Threadripper 7000) 시리즈를 지원한다.

## 세부 내용
sTR5는 라이젠 스레드리퍼 HEDT 및 라이젠 스레드리퍼 프로 워크스테이션 프로세서 라인업을 위한 소켓이다. 이는 각각 별도의 소켓인 sTRX4 및 sWRX8에 있던 이전 세대(3000 및 5000 시리즈) 라이젠 스레드리퍼/스레드리퍼 프로 프로세서와는 다르다.

sTR5 소켓에는 HEDT 소비자 시스템용 TRX50과 전문 워크스테이션 시스템용 WRX90이라는 두 가지 칩셋을 사용할 수 있다. TRX50은 Threadripper 및 Threadripper PRO CPU 모델을 모두 지원하는 반면, WRX90은 Threadripper Pro 모델만 지원한다.

소켓 sTR5는 DDR5 ECC RDIMM 메모리 및 PCIe 5.0을 지원한다. 등록되지 않은 DIMM, 비ECC RAM 또는 DDR4는 지원하지 않는다.