Patent DE-102008043682-B4 (DE)
Title: Verfahren zum Beschichten von metallischen  Oberflächen mit Partikeln, nach diesem Verfahren hergestellte Beschichtung und  Verwendungder nach diesem Verfahren beschichteten Substrate
Inventor: ETTRICH CINDY
IPC: C09D7/63
Filed: 2008-11-12
Granted: 2014-01-23
Abstract: Verfahren zum stromlosen Beschichten von metallischen Oberflächen von Gegenständen mit einer Vielzahl an anorganischen wasserunlöslichen oder/und organischen wasserunlöslichen Partikeln unter Ausbildung einer im Wesentlichen spülfesten Schicht hoher Partikeldichte, bei dem die Partikel in einer stabilisierbaren oder stabilen wässerigen Zusammensetzung in Form einer Dispersion auf den zu beschichtenden Oberflächen aufgebracht werden und vorwiegend durch elektrostatische Kräfte auf den zu beschichtenden Oberflächen aufgebracht und festgehalten werden, dadurch gekennzeichnet, dass die zu beschichtenden Oberflächen zuerst mit einem Aktivierungsmittel aktiviert werden, wobei mit dem Aktivierungsmittel auf den zu beschichtenden Oberflächen eine Aktivierungsschicht mit Ladungen ausgebildet wird, wobei diese Ladungen den Ladungen der anschließend aufzubringenden Partikel der Zusammensetzung entgegen gesetzt geladen sind oder/und geladen werden, dass eine Herstellung und Aktivierung einer kationischen Aktivierungsschicht oder eine Kontaktierung und Aktivierung von Partikeln der Partikelschicht mit mindestens einer kationischen Siliciumverbindung von mindestens einem Silan, Silanol, Siloxan, Polysiloxan, Silazan oder/und Polysilazan oder/und eine positive Beladung der Aktivierungsschicht oder von Partikeln der Partikelschicht durch Behandeln mit mindestens einer Säure, kationischen Gruppen, Metallkationen, Ammoniumionen, kationischen Verbindungen von mindestens einem Silan, Silanol, Siloxan, Polysiloxan, Silazan oder/und Polysilazan oder/und mit einem Häm-Komplex als Komplexbildner erfolgt, dass eine Herstellung und Aktivierung einer anionischen Aktivierungsschicht oder eine Kontaktierung und Aktivierung von Partikeln der Partikelschicht mit mindestens einer anionischen Verbindung a) mit Gruppen von Borat, Carbonat, Carboxylat, Halogenid, Hydroxid, Phosphat, Phosphonat, Sulfat oder/und Sulfonat oder/und b) mit mindestens einem anionischen organischen Polymer oder/und eine negative Beladung der Aktivierungsschicht oder von Partikeln der Partikelschicht durch Behandeln mit mindestens einem Anion oder/und mit mindestens einer anionischen Verbindung a) oder/und b) oder durch Kontaktieren mit einer alkalischen Reinigerflüssigkeit, mit einer alkalischen Beize oder/und durch ein Vorbehandeln mit mindestens einer negativ geladenen Substanz in einer Lösung mit mindestens einem Metallhydroxid oder/und mit einer organischen Alkalimetallverbindung erfolgt, dass die bei einem Beschichtungsschritt mit einer Partikel enthaltenden Zusammensetzung aufgebrachten Partikel entgegen gesetzt zu den Ladungen der Aktivierungsschicht geladen sind oder/und geladen werden, dass bei einem oder bei einem jeden Beschichtungsschritt mit einer Partikel enthaltenden Zusammensetzung jeweils eine Schicht in einer mittleren Dicke von in etwa ein oder mehreren mittleren Partikelgrößen der aufgebrachten Partikel auf den zu beschichtenden Oberflächen ausgebildet wird, wodurch eine Schichtdicke der oder jeder Partikelschicht der unverfilmten Partikel oder/und der daraus hergestellten verfilmten oder/und vernetzten Beschichtung(en) jeweils im Bereich von 5 nm bis 50 μm erzielt wird.