Patent DE-112015000172-B4 (DE)
Title: Detektionsverfahren zum Verbessern der Auflösung einer Flächen-Array-Sonde
Inventor: ZHANG RUI
IPC: G01N29/04
Filed: 2015-03-20
Granted: 2021-12-23
Abstract: Detektionsverfahren, das zum Verbessern der Auflösung einer Flächen-Array-Sonde geeignet ist, das die folgenden Schritte umfasst: Schritt 1, eine Ultraschall-Flächen-Array-Sonde wird mit N Wafern versehen, die in Form eines Flächen-Arrays angeordnet sind, wobei N die Anzahl der Wafer bezeichnet;Schritt 2, ein Chip steuert einen Wafer a an, m-mal Impulswellen an ein zu detektierendes Werkstück auszusenden, wobei a den a-ten Wafer bezeichnet und m die Anzahl der Male des Aussendens von Impulsen bezeichnet;Schritt 3, die von dem zu detektierenden Werkstück reflektierten Impulswellen werden nacheinander durch den Wafer a bzw. (m-1) Wafer neben dem Wafer a empfangen;Schritt 4, alle N Wafer senden m-mal nacheinander Impulswellen aus, und die von dem zu detektierenden Werkstück reflektierten Impulswellen werden empfangen;Schritt 5, der Prozess von Schritt 1 bis Schritt 4 wird wiederholt, bis die Defektdetektion beendet ist; undSchritt 6, ein Host verarbeitet analytisch die empfangenen Impulswellen, um ein Defektdiagramm des zu detektierenden Werkstücks zu erhalten, und das Defektdiagramm wird durch ein Display des Hosts angezeigt;wobei der Schritt 2 des Weiteren die folgenden Schritte umfasst:einen ersten Schritt: ein Zeitgeber stellt im Voraus ein festes Zeitintervall ein, und der Zeitgeber ist mit dem Chip verbunden;einen zweiten Schritt: der Chip steuert einen ersten Schalter, der mit einem Impulswellensendekreis verbunden ist, dergestalt, dass der Impulswellensendekreis mit einem ersten Wafer verbunden wird, und der erste Wafer sendet die Impulswelle an das zu detektierende Werkstück zum ersten Mal aus;einen dritten Schritt: nachdem das Zeitintervall verstrichen ist, sendet der Zeitgeber ein Zeitsignal an den Chip;einen vierten Schritt: nachdem das Zeitsignal empfangen wurde, steuert der Chip den ersten Wafer an, die Impulswelle an das zu detektierende Werkstück zum zweiten Mal auszusenden, und der erste Wafer beendet seine Arbeit erst, wenn der erste Wafer die Impulswelle an das zu detektierende Werkstück das m-te Mal aussendet, und in diesem Moment ist der Zählwert des mit dem Chip verbundenen Zählers gleich 1;einen fünften Schritt: nachdem das Zeitintervall verstrichen ist, sendet der Zeitgeber ein Zeitsignal an den Chip;einen sechsten Schritt: nachdem das Zeitsignal empfangen wurde, steuert der Chip den Impulswellensendekreis an, mit einem zweiten Wafer verbunden zu werden, und der zweite Wafer sendet die Impulswelle an das zu detektierende Werkstück zum ersten Mal aus; und der Arbeitsprozess des dritten Schrittes und des vierten Schrittes wird wiederholt, bis der Zählwert des Zählers 2 ist; undeinen siebenten Schritt: der Chip steuert einen dritten Wafer bis zu einem Wafer N an, den Arbeitsprozess des fünften Schrittes und des sechsten Schrittes zu wiederholen, bis der Zählwert des Zählers N ist; undwobei der Schritt 3 des Weiteren die folgenden Schritte umfasst:einen ersten Schritt: der Chip steuert einen zweiten Schalter, der mit einem Impulswellenempfangskreis verbunden ist, dergestalt, dass der Impulswellenempfangskreis mit dem ersten Wafer verbunden wird, und der erste Wafer empfängt die von dem zu detektierenden Werkstück reflektierten Impulswellen;einen zweiten Schritt: nachdem der erste Wafer den Empfangsvorgang beendet hat, steuert der Chip den zweiten Schalter, der mit dem Impulswellenempfangskreis verbunden ist, dergestalt, dass ein Wafer b mit dem Impulswellenempfangskreis verbunden wird, und der Wafer b empfängt die von dem zu detektierenden Werkstück reflektierten Impulswellen, wobei der Wafer b einen Wafer darstellt, der quer neben dem ersten Wafer angeordnet ist;einen dritten Schritt: nachdem der Wafer b den Empfangsvorgang beendet hat, steuert der Chip den zweiten Schalter, der mit dem Impulswellenempfangskreis verbunden ist, dergestalt, dass ein Wafer c mit dem Impulswellenempfangskreis verbunden wird, und der Wafer c empfängt die von dem zu detektierenden Werkstück reflektierten Impulswellen, wobei der Wafer c einen Wafer darstellt, der längs neben dem ersten Wafer angeordnet ist;einen vierten Schritt: nachdem der Wafer c den Empfangsvorgang beendet hat, steuert der Chip den zweiten Schalter, der mit dem Impulswellenempfangskreis verbunden ist, dergestalt, dass ein Wafer d mit dem Impulswellenempfangskreis verbunden wird, und der Wafer d empfängt die von dem zu detektierenden Werkstück reflektierten Impulswellen, wobei der Wafer d einen Wafer darstellt, der schräg neben dem ersten Wafer angeordnet ist; undeinen fünften Schritt: nachdem der erste Wafer seine Arbeit beendet hat, wiederholt der zweite Wafer den Prozess vom ersten Schritt bis vierten Schritt, bis der Wafer N den Prozess vom ersten Schritt bis vierten Schritt nacheinander vollständig ausführt.