Patent ES-2314409-T3 (ES)
Title: Apantallamiento para componentes y/o circuitos electronicos amenazados por iem (interferencias electromagnetcas) de aparatos electronicos.
Inventor: LUNGWITZ MATTHIAS
IPC: H05K1/14
Filed: 2004-07-02
Granted: 2009-03-16
Abstract: Apantallamiento para componentes y/o circuitos electrónicos amenazados por IEM, a) existiendo una primera placa de circuitos (1) de al menos dos capas para componentes y/o circuitos electrónicos no amenazados por IEM (10), que presenta una escotadura (11) con una abertura de escotadura (110) y una superficie de suelo (111) y sobre la que están dispuestos los componentes y/o circuitos electrónicos no amenazados por IEM (10), al menos por un lado, b) la primera placa de circuitos (1) sobre el lado de la placa de circuitos con la abertura de la escotadura (110) presenta una zona de contactos (12, 14) que abarca la abertura de la escotadura (110), c) la primera placa de circuitos (1) presenta sobre una capa de la placa de circuitos que se encuentra entre la superficie de suelo (111) de la escotadura (11) y el lado de la placa de circuitos opuesto a la abertura de la escotadura (110) o en el plano de la superficie de suelo (111) o en el plano del lado de la placa de circuitos opuesto a la abertura de la escotadura (110), una primera superficie de masa (13), que en cuanto a superficie se corresponde al menos con la superficie de suelo (111) de la escotadura (11), d) los componentes y/o circuitos electrónicos no amenazados por IEM (10) se encuentran dispuestos fuera de la escotadura (11) más allá de la primera zona de contactos (12, 14) o bien de la primera superficie de masa (13), e) existe una segunda placa de circuitos (2) de al menos dos capas para componentes y/o circuitos electrónicos amenazados por IEM (20), sobre la que están dispuestos por un lado los componentes y/o circuitos electrónicos amenazados por IEM (20), f) la segunda placa de circuitos (2) presenta sobre una capa de la placa de circuitos que se encuentra entre el lado de los componentes/circuitos y el lado de la placa de circuitos opuesto al de los elementos/circuitos o en el plano del lado de la placa de circuitos opuesto al lado de los componentes/circuitos, una segunda superficie de masa (21) que en cuanto a superficie se corresponde esencialmente con la superficie de base de la segunda placa de circuitos (2), g) la segunda placa de circuitos (2) presenta en el lado de los componentes/circuitos una segunda zona de contactos (22, 23) que rodea los componentes y/o circuitos electrónicos amenazados por IEM (20), h) la segunda placa de circuitos (2) está dispuesta sobre la primera placa de circuitos (1) tal que las mismas están ensambladas según técnica de unión, en particular mediante soldadura, y tal que allí desaparecen los componentes y/o circuitos electrónicos amenazados por IEM (20) sobre la segunda placa de circuitos (2) en la escotadura (11) de la primera placa de circuitos (1), caracterizado porque i) existen contactos intercapa (14, 23) sobre ambas placas de circuitos (1, 2), que están unidos para cada placa de circuitos (1, 2) en cada caso por un extremo con la correspondiente superficie de masa (13, 21) y por el otro extremo desembocan en cada caso en la correspondiente zona de contactos (12, 14, 22, 23) y al respecto están dispuestos tal que los contactos intercapa (14, 23), juntamente con la escotadura (11) y las superficies de masa (13, 21), forman una jaula (3) en la que están apantallados por todos lados los componentes y/o circuitos electrónicos amenazados por IEM (20) que se encuentran en la escotadura (11).