Patent DE-102010046665-B4 (DE)
Title: Waferbearbeitungsverfahren
Inventor: PRIEWASSER KARL
IPC: H01L21/78
Filed: 2010-09-27
Granted: 2019-02-21
Abstract: Waferbearbeitungsverfahren zum Bearbeiten eines Wafers mit Bauelementen in jeweiligen Bereichen, die durch mehrere Trennlinien abgeteilt sind, die in einem Gittermuster an einer vorderen Oberfläche des Wafers ausgebildet sind, umfassend:einen Klebebandhaftschritt, bei dem der Wafer an einer Mitte eines Öffnungsabschnitts eines ersten ringförmigen Rahmens angeordnet wird und ein dehnbares Klebeband so an den ersten ringförmigen Rahmen und den Wafer gehaftet wird, dass der Öffnungsabschnitt des ersten ringförmigen Rahmens geschlossen wird;einen Modifikationsschichtsausbildungsschritt, bei dem ein Laserstrahl mit einer Wellenlänge, die durch den Wafer treten kann, auf die Trennlinien gerichtet wird, um modifizierte Schichten entlang der Trennlinien im Inneren des Wafers auszubilden;einen Aufweitungsvorbereitungsschritt, bei dem der durch den ersten ringförmigen Rahmen gehaltene Wafer, der dem Modifikationsschichtsausbildungsschritt unterzogen wurde, an einer Aufweitvorrichtung angeordnet wird, wobei die Aufweitvorrichtung ein zylindrisches Element mit einem äußeren Durchmesser, der kleiner als ein innerer Durchmesser des ersten ringförmigen Rahmens und größer als ein äußerer Durchmesser des Wafers ist, und ein Haltemittel zum Halten des ersten ringförmigen Rahmens beinhaltet;einen Klebebandaufweitschritt, bei dem das zylindrische Element und das Haltemittel in einer Richtung senkrecht zu dem Klebeband relativ zueinander verschoben werden, um das Klebeband, an das der Wafer gehaftet ist, aufzuweiten, um den Wafer entlang der mit den modifizierten Schichten ausgebildeten Trennlinien in einzelne Chips zu teilen und zwischen entsprechenden nebeneinander liegenden Chips Lücken zu bilden;einen Vorbereitungsschritt zum Vorbereiten einer einen Austausch des ringförmigen Rahmens bezweckenden Einheit, bei dem ein ringförmiges Band, das aus einem Basismaterial mit geringer Dehnbarkeit und einer darauf ausgebildeten Klebeschicht besteht, an einen zweiten ringförmigen Rahmen gehaftet wird, wobei eine Öffnung des ringförmigen Bands an einer Öffnungsmitte des zweiten ringförmigen Rahmens angeordnet wird und die Öffnung des ringförmigen Bands einen Durchmesser aufweist, der größer als ein äußerer Durchmesser des Wafers ist, in einem Zustand, in dem die Lücken zwischen den entsprechenden nebeneinander liegenden Chips in dem Klebebandaufweitschritt ausgebildet wurden, und der Durchmesser der Öffnung des ringförmigen Bands kleiner ist als ein Durchmesser der Öffnung des zweiten ringförmigen Rahmens;einen Bandhaftschritt, bei dem der Wafer in dem Zustand, in dem die Lücken zwischen den entsprechenden nebeneinander liegenden Chips in dem Klebebandaufweitschritt ausgebildet wurden, innerhalb der Öffnung des ringförmigen Bands angeordnet wird und eine Klebeoberflächenseite des ringförmigen Bands an eine Klebeoberflächenseite des Klebebands an dem zylindrischen Element, das an dem Umfang des Wafers angeordnet ist, gehaftet wird; undeinen Klebebandschneidschritt, bei dem das Klebeband an einem Abschnitt ringförmig geschnitten wird, der nicht an dem ringförmigen Band angebracht ist und an einer äußeren Umfangsseite eines Bereichs, der in dem Bandhaftschritt ausgebildet wurde und in dem das ringförmige Band und das Klebeband aneinander gehaftet sind, und an einer Innenseite eines Öffnungsrands des ersten ringförmigen Rahmens liegt.