Patent DE-102018105356-B4 (DE)
Title: Halbleitervorrichtung
Inventor: TAKAHAGI SATOSHI
IPC: H02M1/00
Filed: 2018-03-08
Granted: 2021-02-04
Abstract: Halbleitervorrichtung (2, 302), die aufweist:ein erstes Halbleiterelement (3, 4) und ein zweites Halbleiterelement (5, 6), wobei jedes der Halbleiterelemente, erstes Halbleiterelement (3, 4) und zweites Halbleiterelement (5), Elektroden (3a, 3b, 4b, 5a, 5b, 6b) an beiden Flächen davon aufweist,eine erste Metallplatte (12) und eine zweite Metallplatte (15), die das erste Halbleiterelement (3, 4) dazwischen eingefügt haben, wobei die erste Metallplatte (12) und die zweite Metallplatte (15) an die Elektroden (3a, 3b, 4b) des ersten Halbleiterelements (3, 4) mittels jeweiliger erster gelöteter Abschnitte (18) jeweils gebondet sind,eine dritte Metallplatte (22) und eine vierte Metallplatte (25), die das zweite Halbleiterelement (5, 6) dazwischen eingefügt haben, wobei die dritte Metallplatte (22) und die vierte Metallplatte (25) an die Elektroden (5a, 5b, 6b) des zweiten Halbleiterelements (5, 6) mittels jeweiliger zweiter gelöteter Abschnitte (28) jeweils gebondet sind,eine Harzpackung (9), die das erste Halbleiterelement (3, 4) und das zweite Halbleiterelement (5, 6) versiegelt, wobei die erste Metallplatte (12) und die dritte Metallplatte (22) an einer Fläche der Harzpackung (9) enthüllt sind, und die zweite Metallplatte (15) und die vierte Metallplatte (25) an einer entgegengesetzten Fläche zu der einen Fläche der Harzpackung (9) enthüllt sind, wobeieine erste Verbindungsstelle (13; 313) an einer Kante der ersten Metallplatte (12) vorgesehen ist,eine zweite Verbindungsstelle (26) an einer Kante der vierten Metallplatte (25) vorgesehen ist,die erste Verbindungsstelle (13; 313) mit der zweiten Verbindungsstelle (26) in Betrachtung entlang einer Richtung, in der die erste Metallplatte (12) und das erste Halbleiterelement (3, 4) gestapelt sind, überlappt,die erste Verbindungsstelle (13; 313) und die zweite Verbindungsstelle (26) mittels eines dritten gelöteten Abschnitts (338) gebondet sind, undein Erstarrungspunkt der ersten gelöteten Abschnitte (18) höher als ein Erstarrungspunkt des dritten gelöteten Abschnitts (338) ist, und ein Erstarrungspunkt der zweiten gelöteten Abschnitte (28) höher als der Erstarrungspunkt des dritten gelöteten Abschnitts (338) ist, wobeibei der Erstarrung ein geschätzter Schrumpfungsbetrag einer Gesamtsumme der Dicken der ersten gelöteten Abschnitte (18) zwischen der ersten Metallplatte (12) und der zweiten Metallplatte (15) geringer als eine Dicke des dritten gelöteten Abschnitts (338) ist, undbei der Erstarrung ein geschätzter Schrumpfungsbetrag einer Gesamtsumme der Dicken der zweiten gelöteten Abschnitten (28) zwischen der dritten Metallplatte (22) und der vierten Metallplatte (25) geringer als die Dicke des dritten gelöteten Abschnitts (338) ist, wobeidie Gesamtsumme der Dicken der ersten gelöteten Abschnitte (18) zwischen der ersten Metallplatte (12) und der zweiten Metallplatte (15) größer als die Dicke des dritten gelöteten Abschnitts (38) ist, unddie Gesamtsumme der Dicken der zweiten gelöteten Abschnitte (28) zwischen der dritten Metallplatte (22) und der vierten Metallplatte (25) größer als die Dicke des dritten gelöteten Abschnitts (38) ist.