Patent ES-2724534-T3 (ES)
Title: Procedimiento para fabricar un dispositivo sensor para detectar especies químicas o biológicas y procedimiento para fabricar un dispositivo microfluídico con un dispositivo sensor de este tipo
Inventor: BISCHOPINK GEORG
IPC: H01L29/66
Filed: 2013-07-30
Granted: 2019-09-11
Abstract: Procedimiento para fabricar un gran número de dispositivos sensores (10) electrónicos para detectar especies (12, 12', 12") químicas o biológicas, con las siguientes etapas: - incrustar un gran número de chips semiconductores (30) prefabricados en cada caso a partir de un sustrato semiconductor en una primera zona en cada caso de una superficie de sustrato (22) de un sustrato (20) fabricado a partir de un material (26) moldeable al estado fundido mediante: - colocación del gran número de chips semiconductores (30) prefabricados sobre una lámina adhesiva de modo que en cada caso una superficie de chip (32) de los chips semiconductores (30) prefabricados está dirigida a la lámina adhesiva, estando configurado cada uno de los chips semiconductores (30) para una o varias funciones, que están seleccionados de un grupo que comprende lo siguiente: amplificación o evaluación de una tensión eléctrica, intensificar o evaluación de una corriente eléctrica, intensificación o evaluación de una carga eléctrica y amplificación o lectura de variaciones de capacitancia; - recubrir por extrusión el gran número de chips semiconductores (30) colocados sobre la lámina adhesiva con material (26) moldeable al estado fundido para formar un sustrato de masa de moldeo; y - retirar la lámina adhesiva del sustrato de masa de moldeo con el gran número de chips semiconductor (30) incrustados en el mismo; - aplicar un barniz fotorresistente como capa de pasivación (28) de barniz fotorresistente sobre el sustrato de masa de moldeo con el gran número de chips semiconductores (30) incrustados en el mismo y abrir la capa de pasivación (28) de barniz fotorresistente por encima de superficies de contacto (38, 38') predeterminadas sobre las superficies de chip (32) del chip semiconductor (30); - aplicar un gran número de equipos sensores (40, 40') por cada chip semiconductor (30) y un gran número de conexiones (44, 44') por conductividad eléctrica entre el gran número de equipos sensores (40, 40') y el chip semiconductor (30) asociado sobre la capa de pasivación (28) de barniz fotorresistente por medio de una tecnología de capa delgada o por medio de un procedimiento de impresión; - separar los dispositivos sensores (10) electrónicos del sustrato de masa de moldeo; y - configurar el gran número de equipos sensores (40, 40') de los dispositivo sensores (10) electrónicos separados con una superficie de sensor (42) activa en cada caso sobre o en al menos una segunda zona de la superficie de sustrato (22) del sustrato (20) fabricado a partir del material (26) moldeable al estado fundido, configurándose la superficie de sensor (42) activa para detectar especies (12, 12', 12") químicas o biológicas y como consecuencia de una interacción característica para las especies con la superficie de sensor activa (42) generar una señal eléctrica que está seleccionada de un grupo que comprende lo siguiente: una tensión eléctrica, una corriente eléctrica, una carga eléctrica y una variación de capacitancia.