Patent WO-2023043556-A1 (WO)
Inventor: CHEN YUJEN
IPC: H01L21/60
Filed: 2022-08-15
Abstract: L'invention concerne un dispositif intégré (100, 300, 800) qui comprend : une partie de matrice (102) comprenant une pluralité de tampons (107) et une pluralité d'interconnexions de métallisation sous bosse (109) couplées à la pluralité de tampons (107) ; et une pluralité d'interconnexions de pilier (104, 304) couplées à la pluralité d'interconnexions de métallisation sous bosse (109), la pluralité d'interconnexions de pilier (104, 304) comprend une première interconnexion de pilier (104a, 304a) comprenant : une première partie d'interconnexion de pilier (204, 404) comprenant une première largeur et une deuxième partie d'interconnexion de pilier (206 406) comprenant une deuxième largeur qui est différente de la première largeur. La première largeur peut être supérieure à la seconde largeur, la première interconnexion de pilier (304a) pouvant être configurée pour fournir un trajet électrique pour des signaux d'entrée/sortie (I/O) vers et/ou à partir du dispositif intégré (300). La première largeur peut être inférieure à la deuxième largeur (par exemple, la première interconnexion de pilier (104a) comprenant un profil latéral en coupe transversale ayant une forme En T), auquel cas la première interconnexion de pilier (104a) peut être configurée pour fournir un trajet électrique pour alimenter le dispositif intégré (100). La première largeur peut également être supérieure à la seconde largeur et la pluralité d'interconnexions de pilier comprend une seconde interconnexion de pilier (104b) comprenant : une troisième partie d'interconnexion de pilier comprenant une troisième largeur et une quatrième partie d'interconnexion de pilier comprenant une quatrième largeur qui est supérieure à la troisième largeur, la première interconnexion de pilier (304a) peut être configurée pour fournir un trajet électrique pour alimenter le dispositif intégré (800) et la seconde interconnexion de pilier (104b) pouvant être configurée pour fournir un trajet électrique pour des signaux d'entrée/sortie (I/O) vers et/ou à partir du dispositif intégré (800). Le dispositif intégré (100, 300, 800) peut être couplé à un substrat (502) à travers la pluralité d'interconnexions de pilier (104, 304) et une pluralité d'interconnexions de soudure (106), formant un boîtier (500). Dans un procédé de fabrication du dispositif intégré (100, 300, 800), la formation de la pluralité d'interconnexions de pilier (104, 304) comprend les étapes consistant à : former et réaliser un motif sur une première couche de résine photosensible (900) sur la partie de matrice (102) ; former la première partie d'interconnexion de pilier (902) ; retirer la première couche de résine photosensible (900) ; former une deuxième couche de résine photosensible (906) sur la partie de matrice (102) ; former et réaliser un motif sur une troisième couche de résine photosensible (910) sur la deuxième couche de résine photosensible (906) ; et former une seconde partie d'interconnexion de pilier (912) sur la première partie d'interconnexion de pilier (902) à travers une ouverture (911) dans la troisième couche de résine photosensible (910). La deuxième couche de résine photosensible (906) peut comprendre une couche de résine photosensible positive et la troisième couche de résine photosensible (910) peut comprendre une couche de résine photosensible négative. La deuxième couche de résine photosensible (906) peut également comprendre une couche de résine photosensible négative et la troisième couche de résine photosensible (910) peut comprendre une couche de résine photosensible positive. Les largeurs différentes et/ou variantes des parties d'interconnexion de pilier peuvent permettre une plus grande surface pour le couplage des interconnexions de brasure (106), ce qui permet d'obtenir un joint plus robuste et fiable entre le dispositif intégré (100, 300, 800) et le substrat (502). La surface accrue peut également permettre à une plus grande brasure d'être située entre la première interconnexion de pilier (104, 304) et le substrat (502), sans provoquer de court-circuit entre des interconnexions voisines. Le joint plus robuste et fiable aide à fournir un trajet électrique plus fiable pour des courants et/ou des signaux se déplaçant entre le dispositif intégré (100, 300, 800) et le substrat (502), qui peut conduire à des performances améliorées pour le dispositif intégré (100, 300, 800) et le boîtier (500).