Patent ES-2834174-T3 (ES)
Title: Sistema de reacciones bioquímicas
Inventor: WEBSTER BENJAMIN
IPC: G01N21/64
Filed: 2011-04-06
Granted: 2021-06-16
Abstract: Un sistema químico y/o bioquímico (1) que tiene al menos un recipiente de reacción (3) en el que pueden tener lugar reacciones químicas y/o bioquímicas, una temperatura de los recipientes de reacción (3) que se cicla entre al menos una temperatura predeterminada más alta y una temperatura predeterminada más baja, comprendiendo el sistema (1): un montaje térmico (4) para recibir el al menos un recipiente de reacción (3) en una primera superficie de este, donde el montaje térmico (4) tiene una segunda superficie, opuesta a la primera superficie; una primera capa (31) de adhesivo flexible que tiene una primera superficie y una segunda superficie opuesta a la primera superficie, donde la primera superficie de la primera capa (31) de adhesivo flexible está en contacto mecánico y térmico con la segunda superficie del montaje térmico (4); un módulo termoeléctrico (5) que tiene un primer lado térmicamente conductor (29) en contacto mecánico y térmico con la segunda superficie de la primera capa (31) de adhesivo flexible, y un segundo lado térmicamente conductor (30) opuesto al primer lado térmicamente conductor del módulo termoeléctrico (5), el módulo termoeléctrico (5) está provisto de un par de contactos eléctricos (33) a los que se conecta un par de cables eléctricamente conductores (34) para acoplarse a una fuente de energía (35); una segunda capa (32) de adhesivo flexible que tiene una primera superficie y una segunda superficie opuesta a la primera superficie, donde la primera superficie de la segunda capa (32) de adhesivo flexible está en contacto mecánico y térmico con el segundo lado térmicamente conductor (30) del módulo termoeléctrico (5), donde la primera (31) y la segunda (32) capas del adhesivo flexible se aplican en un espesor uniforme controlado para tener una conductividad térmica sustancialmente uniforme a través de estas; un disipador de calor (6) en contacto mecánico y térmico con la segunda superficie de la segunda capa (32) del adhesivo flexible, donde la primera capa (31) y la segunda capa (32) del adhesivo flexible comprenden una capa respectiva de adhesivo de silicona que tiene material térmicamente conductor dispersado en ella, ambas capas del adhesivo flexible son elásticas para proporcionar la "elasticidad" para permitir que el montaje térmico, la capa termoeléctrica y el disipador de calor se doblen durante el ciclo térmico sin causar daño mecánico, el adhesivo flexible es relativamente aislante térmicamente en comparación con los primer (29) y segundo (30) lados térmicamente conductores del módulo termoeléctrico (5), el adhesivo flexible es térmicamente anisotrópico por lo que la energía térmica se extiende preferentemente a través de los primer (29) y segundo (30) lados térmicamente conductores del módulo termoeléctrico (5) para reducir así los puntos calientes y/o fríos en los primer (29) y segundo (30) lados térmicamente conductores del módulo termoeléctrico (5) antes de que la energía térmica se transfiera a través de las primera (31) y segunda (32) capas del adhesivo flexible, y donde las primera (31) y segunda (32) capas del adhesivo flexible forman el único acoplamiento térmico y mecánico entre el primer lado conductor térmico (29) del módulo termoeléctrico (5) y la segunda superficie del montaje térmico (4) y entre el segundo lado térmicamente conductor (30) del módulo termoeléctrico (5) y el disipador térmico (6).