Patent DE-202019105231-U1 (DE)
Title: Leiterplattenstanzstruktur, die ein Biegen von Kupferblechen verhindern kann
IPC: H05K1/00
Filed: 2019-08-03
Abstract: Leiterplattenstanzstruktur, die ein Biegen von Kupferblechen verhindern kann, umfassend ein Leiterplattensubstrat (1), wobei das Leiterplattensubstrat einen Leiterplattenbereich umfasst, Prozesskanten (11) an zwei Seiten des Leiterplattenbereichs angeordnet sind, der Leiterplattenbereich mit einer Vielzahl von horizontalen Aussparungsbereichen (12) und einer Vielzahl von vertikalen Schlitzen (13) versehen ist und eine Vielzahl von Leiterplatteneinheiten (14) durch die Vielzahl von Aussparungsbereichen und die Vielzahl von Schlitzen im Leiterplattenbereich definiert ist und matrixartig im Leiterplattenbereich angeordnet ist;
 wobei vier Positionierungsstrukturen jeweils an vier Ecken des Leiterplattensubstrats angeordnet sind und an den Prozesskanten liegen, wobei eine erste Positionierungsstruktur einen ersten optischen Positionierungspunkt (151) und ein erstes Leiterplattenpositionierungsloch (152) umfasst, wobei der erste optische Positionierungspunkt 10-12 mm von einer linken Seite entfernt ist und 15-17 mm von einer oberen Seite entfernt ist, und das erste Leiterplattenpositionierungsloch 18-20 mm von der linken Seite entfernt ist und 31-33 mm von der oberen Seite entfernt ist; wobei eine zweite Positionierungsstruktur einen zweiten optischen Positionierungspunkt (161) und ein zweites Leiterplattenpositionierungsloch (162) umfasst, wobei der zweite optische Positionierungspunkt 10-12 mm von einer rechten Seite entfernt ist und 15-17 mm von der oberen Seite entfernt ist, und das zweite Leiterplattenpositionierungsloch 18-20 mm von der rechten Seite entfernt ist und 31-33 mm von der oberen Seite entfernt ist; wobei eine dritte Positionierungsstruktur einen dritten optischen Positionierungspunkt (171) und ein drittes Leiterplattenpositionierungsloch (172) umfasst, wobei der dritte optische Positionierungspunkt 10-12 mm von der rechten Seite entfernt ist und 15-17 mm von einer unteren Seite entfernt ist, und das dritte Leiterplattenpositionierungsloch 18-20 mm von der rechten Seite entfernt ist und 31-33 mm von der unteren Seite entfernt ist; und wobei ein vierter Positionierungsstruktur einen vierten optischen Positionierungspunkt (181) und ein viertes Leiterplattenpositionierungsloch (182) umfasst, wobei der vierte optische Positionierungspunkt 10-12 mm von der linken Seite entfernt ist und 15-17 mm von der unteren Seite entfernt ist, und das vierte Leiterplattenpositionierungsloch 18-20 mm von der linken Seite entfernt ist und 31-33 mm von der unteren Seite entfernt ist;
 wobei wenigstens eine der Vielzahl von Leiterplatteneinheiten mit Halblöchern (19) versehen ist, wobei jeweils zwei benachbarte Aussparungsbereiche symmetrisch mit Halblöchern versehen sind, wobei die Halblöchern der Leiterplatteneinheiten mit den Halblöchern der Aussparungsbereiche verbunden sind, wobei eine Verbindungsstelle von jeweils zwei Halblöchern mit einem Hilfsloch (110) tangential zur Verbindungsstelle versehen ist, wobei die Hilfslöcher in den Aussparungsbereichen liegen, wobei die Halblöcher einen Durchmesser von 2,0-2,5 mm aufweisen und ein Durchmesser der Hilfslöcher 0,15 mm kleiner als derjenige der Halblöcher ist;
 wobei wenigstens eine Ecke jeder Leiterplatteneinheit mit einem Fräsplattenpositionierungsloch (111) versehen ist, das einen Durchmesser von 2,8-3,2 mm aufweist; und
 wobei das Leiterplattensubstrat eine mehrschichtige Struktur aufweist und eine erste Leiterplattenschicht (112), eine erste Schirmungsschicht (113), eine Zwischenschicht (114), eine zweite Schirmungsschicht (115) und eine zweite Leiterplattenschicht (116) umfasst, die nacheinander von oben nach unten angeordnet sind, wobei eine Vielzahl von Einführenden (117) und eine Vielzahl von Schlitzen (118) alternierend an einer unteren Endfläche der ersten Leiterplattenschicht sind und die zweite Leiterplattenschicht mit Schlitzen, die den Einführenden der ersten Leiterplattenschicht entsprechen, und Einführenden versehen ist, die den Schlitzen der ersten Leiterplattenschicht entsprechen; wobei ein oberes Ende und ein unteres Ende der Zwischenschicht nach innen gewölbt sind, um Hohlräume zu bilden, die erste Schirmungsschicht im Hohlraum am oberen Ende der Zwischenschicht angeordnet ist und die zweite Schirmungsschicht im unteren Ende der Zwischenschicht angeordnet ist; wobei die Einführenden der ersten Leiterplattenschicht nacheinander durch die erste Schirmungsschicht, die Zwischenschicht und die zweite Schirmungsschicht verlaufen und in die Schlitze der zweiten Leiterplattenschicht eingeführt sind; und wobei die Einführenden der zweiten Leiterplattenschicht durch die zweite Schirmungsschicht, die Zwischenschicht und die erste Schirmungsschicht verlaufen und in die Schlitze der ersten Leiterplattenschicht eingeführt sind.