Patent DE-102019214896-B4 (DE)
Title: Dickenmessvorrichtung
Inventor: KIMURA NOBUYUKI
IPC: G01B11/06
Filed: 2019-09-27
Granted: 2022-12-08
Abstract: Dickenmessvorrichtung (5) zum Messen einer Dicke eines Wafers (10), wobei die Dickenmessvorrichtung (5) aufweist:eine Lichtquelle (52), die Licht mit einem Transmissionswellenlängenbereich für den Wafer (10) emittiert;ein Fokussiermittel (51), welches das von der Lichtquelle (52) emittierte Licht auf den an einem Einspanntisch (70) gehaltenen Wafer (10) aufbringt;einen Strahlengang (53), der die Lichtquelle (52) und das Fokussiermittel (51) optisch verbindet;einen optischen Teilungsabschnitt (54), der am Strahlengang (53) vorgesehen ist, der das am am Einspanntisch (70) gehaltenen Wafer (10) reflektierte Licht vom Strahlengang (53) teilt;ein Beugungsgitter (55), welches das vom optischen Teilungsabschnitt (54) geteilte reflektierte Licht beugt, um gebeugtes Licht mit unterschiedlichen Wellenlängen zu erhalten;einen Abbildungssensor (56), der eine Intensität des vom Beugungsgitter (55) erhaltenen gebeugten Lichts detektiert, um eine Spektralinterferenzwellenform zu erzeugen; undein Berechnungsmittel (110), das die vom Abbildungssensor (56) erzeugte Spektralinterferenzwellenform berechnet, um eine Dickeninformation auszugeben,wobei die Lichtquelle (52) eine erste Lichtquelle (521) zum Emittieren von erstem Licht mit einem engen Wellenlängenband und eine zweite Lichtquelle (522) zum Emittieren von zweitem Licht mit einem breiten Wellenlängenband, das breiter als das Wellenlängenband des ersten Lichts ist, aufweist,wobei der Strahlengang (53) einen ersten Strahlengang (531a) zum Transmittieren des ersten Lichts von der ersten Lichtquelle (521) und einen zweiten Strahlengang (532a) zum Transmittieren des zweiten Lichts von der zweiten Lichtquelle (522) aufweist, wobei der erste Strahlengang (531a) aus einer Einzelmoden-Optikfaser ausgebildet ist, wobei der zweite Strahlengang (532a) aus einer Multimoden-Optikfaser ausgebildet ist,wobei der optische Teilungsabschnitt (54) einen ersten optischen Teilungsabschnitt (541), der am ersten Strahlengang (531a) zum Teilen des am Wafer (10) reflektierten ersten Lichts vom ersten Strahlengang (531a) angebracht ist und einen zweiten optischen Teilungsabschnitt (542) aufweist, der am zweiten Strahlengang (532a) zum Teilen des am Wafer (10) reflektierten zweiten Lichts vom zweiten Strahlengang (532a) angebracht ist,wobei das Beugungsgitter (55) ein erstes Beugungsgitter (551) zum Beugen des vom ersten optischen Teilungsabschnitt (541) geteilten reflektierten ersten Lichts, um ein erstes gebeugtes Licht mit unterschiedlichen Wellenlängen zu erhalten, und ein zweites Beugungsgitter (552) zum Beugen des vom zweiten optischen Teilungsabschnitt (542) geteilten reflektierten zweiten Lichts aufweist, um ein zweites gebeugtes Licht mit unterschiedlichen Wellenlängen zu erhalten,wobei die Dickenmessvorrichtung (5) ferner ein Wählmittel (60) aufweist, welches das vom ersten Beugungsgitter (551) erhaltene erste gebeugte Licht zum Abbildungssensor (56) führt, wenn die Dicke des Wafers (10) eine erste Dicke ist, und das vom zweiten Beugungsgitter (552) erhaltene zweite gebeugte Licht zum Abbildungssensor (56) führt, wenn die Dicke des Wafers (10) eine zweite Dicke ist, die kleiner ist als die erste Dicke.