Patent WO-2015169401-A1 (WO)
Title: Procédé d'application de préparation de frittage métallique séchée au moyen d'un substrat de transfert sur un support pour composants électroniques, support correspondant et son utilisation pour la liaison par frittage avec des composants électroniques
Inventor: SCHÄFER MICHAEL
IPC: H01L23/13
Filed: 2014-09-03
Abstract: L'invention concerne un procédé d'application d'une pluralité de fragments de couches discrets, constitués d'une préparation de frittage métallique séchée, sur des parties de surface prédéterminées électriquement conductrices d'un support destiné à des composants électroniques, le procédé comprenant les étapes consistant à : (1) appliquer une pluralité de fragments de couches discrets, constitués d'une préparation de frittage métallique, sur une face d'un substrat de transfert plan dans un agencement en miroir par rapport aux parties de surface prédéterminées électriquement conductrices, (2) sécher la préparation de frittage métallique ainsi appliquée tout en évitant le frittage, (3) disposer et mettre en contact le substrat de transfert pourvu des fragments de couches, constitués de la préparation de frittage métallique séchée, de façon à ce qu'il soit dirigé vers la surface du support destiné aux composants électroniques et, tout en assurant un positionnement en coïncidence des parties de surface du substrat de transfert, pourvues de la préparation de frittage métallique séchée, et des parties de surface prédéterminées électriquement conductrices du support destiné aux composants électroniques, (4) appliquer une force de pression sur l'agencement de contact créé à l'étape (3), et (5) retirer le substrat de transfert de l'agencement de contact, la force d'adhérence de la préparation de frittage métallique séchée à la fin de l'étape (4) par rapport aux parties de surface prédéterminées électriquement conductrices du support destiné aux composants électroniques étant supérieure à celle par rapport à la surface du substrat de transfert, le substrat de transfert plan étant une feuille métallique non frittable et éventuellement pourvue d'un revêtement ou un film de matière thermoplastique, le support destiné aux composants électroniques étant un substrat ayant une surface plane pourvue d'un ou de plusieurs évidements de 10 à 500 µm et étant choisi en même temps dans le groupe comportant les grillages estampés, des substrats de céramique, des substrats DCB et des composites métalliques, et au moins une partie de surface prédéterminée électriquement conductrice se trouvant dans un évidement. Le support destiné aux composants électroniques peut être déjà pourvu d'un ou de plusieurs composants électroniques. Le substrat de support peut comporter des évidements destinés à des composants électroniques déjà présents sur le support. Le support pourvu de la préparation de frittage métallique séchée et destiné à des composants électroniques est utilisé dans un procédé dans lequel on crée tout d'abord un sandwich constitué du support, pourvu de la préparation de frittage métallique séchée et destiné à des composants électroniques, et de composants électroniques, puis on soumet le sandwich à un processus de frittage.