Patent WO-2022200749-A3 (WO)
Title: Procede pour assembler un composant electronique a un substrat par le biais d'un frittage
Inventor: RIOU JEAN-CHRISTOPHE
IPC: H01L23/538
Filed: 2022-03-28
Abstract: Un procédé pour assembler un composant électronique (28) à un substrat (30) comprend les étapes successives suivantes : on dépose un matériau de frittage (26) sur l'un parmi un composant électronique (28) et un substrat (30); on chauffe le matériau de frittage (26) de façon à placer une température du matériau de frittage (26) dans un pic exothermique préalable (8) qui précède un pic exothermique de frittage (10) sans que la température du matériau de frittage (26) atteigne un maximum du pic exothermique préalable (8); on fixe au matériau de frittage (26) l'autre parmi le composant électronique (28) et le substrat (30) de sorte que le matériau de frittage (26) est interposé entre le composant électronique (28) et le substrat (30); et on presse le matériau de frittage (26) à chaud de façon à réaliser un fluage du matériau de frittage (26). Une étape de frittage du matériau de frittage (26) peut ensuite être effectuée. Le pic exothermique préalable (8) est le marqueur de l'activation des paillettes du matériau de frittage (26) pour un fluage ou un frittage ultérieur. L'étape de dépôt peut avoir lieu en disposant le matériau de frittage (26) en boustrophédon. L'étape de dépôt peut avoir lieu en formant avec le matériau de frittage (26) des boudins (32) en contact mutuel. L'étape de dépôt peut avoir lieu en déposant le matériau de frittage (26) sur le substrat (30) de sorte que, à l'issue du procédé, le matériau de frittage (26) dépasse des bords du composant électronique (28). Alternativement, l'étape de dépôt peut avoir lieu en déposant le matériau de frittage (26) sur le composant électronique (28) en retrait de bords du composant électronique (28). Le procédé peut comprendre une étape préliminaire de chauffage d'un échantillon de test du matériau de frittage (26) en l'exposant à une température croissante, dans laquelle, durant le chauffage, on mesure une température du matériau de frittage (26) et on détecte une première valeur de température de chauffage correspondant à un début du pic exothermique préalable (8) qui précède le pic exothermique de frittage (10) et une deuxième valeur de température de chauffage correspondant au maximum du pic exothermique préalable (8). Le substrat (30) peut être un premier substrat, deux composants électroniques (28) de dimensions différentes l'un de l'autre (par exemple, différant par leur hauteur) étant interposés entre le premier substrat (30) et un deuxième substrat (30), des couches de matériau de frittage (26) étant interposées entre chaque composant électronique (28) et le premier et deuxième substrat (30), auquel cas : on dispose les deux couches inférieures de matériau de frittage (26) sur le substrat inférieur (30) puis on effectue l'étape de séchage de ce matériau de frittage (26); ensuite on installe les deux composants électroniques (28) et on applique par-dessus les deux autres couches de matériau de frittage (26); on procède ensuite à une nouvelle étape de séchage; on applique ensuite le substrat supérieur (30), on presse les composants électroniques (28) entre les deux substrats (30) et on effectue ensuite le fluage simultané de toutes les couches de matériau (26); et on procède au frittage du matériau de frittage (26). Durant le pressage, on peut mesurer une pression d'un organe (24) en appui sur le matériau de frittage (26) et déterminer si la pression varie sur une amplitude prédéterminée pendant une durée prédéterminée et/ou on peut mesurer une position de l'organe (24) en appui sur le matériau de frittage (26) et déterminer si la position varie sur une amplitude prédéterminée pendant une durée prédéterminée.