baber/WOPTO huggingface dataset:
Patent JP-2009139601-A (JP)
Title: Actuator, optical scanner and image forming apparatus
Inventor: OTSUKA KENJI
IPC: G02B26/10
Filed: 2007-12-05
Abstract: <P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an actuator in which an interval between a first structure and a second structure is retained with high accuracy and the high reliability is assured irrespective of constitutional material of members joined via a joint film, to provide an optical scanner comprising the actuator, and to provide an image forming apparatus comprising the optical scanner.  <P>SOLUTION: The actuator 1 comprises: a base body 2 having a vibration system of two degrees-of-freedom; supports 3, 4 arranged opposite to each other via the base body 2; and respective spacers 10, 11 which retain an interval between the base body 2 and the support 3, and an interval between the base body 2 and the support 4. The respective parts are joined to each other via a joint film 81 to 84. The respective joint films have an Si skeleton having a random atomic structure containing siloxane bonds and free radicals which are connected to the Si skeleton. By applying energy to the joint films, the free radicals are disconnected from the Si skeleton, thereby, adhesion is revealed in the respective joint films and, as the result, the base body 2, the support 3, 4 and the spacers 10, 11 are air-tightly joined to each other.  <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
Patent JP-2009142078-A (JP)
Title: Uninterruptible power supply
Inventor: FUJII MIKISUKE
IPC: H02J9/06
Filed: 2007-12-06
Abstract: <P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an uninterruptible power supply capable of changing a capacity while holding down an increase in cost and capable of improving a reliability.  <P>SOLUTION: When gate pulses 10 using a main circuit unit 8a for one machine as an object are generated by a PWM circuit 7 and the gate pulses 10 are output to a gate adjusting circuit 13a, the gate pulses 10 are input to the gate adjusting circuits 13a to 13c respectively by successive relaying among the gate adjusting circuits 13a to 13c. The gate adjusting circuits 13a to 13c generate the gate pulses 10a to 10c so that the imbalanced output currents from the main circuit units 8a to 8c are corrected by adjusting the gate pulses 10 on the basis of the current informations 9a to 9c of the main circuit units 8a to 8c, and then output them to the main circuit units 8a to 8c.  <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
Patent JP-2009141173-A (JP)
Title: Laminating device
Inventor: HOSONO NORIYOSHI
IPC: H01L21/683
Filed: 2007-12-07
Abstract: <P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laminating device capable of assuring rigidity of a substrate, with no large-scale facility required to be installed.  <P>SOLUTION: A semiconductor wafer W is made to face a substrate holder 1 in which a plurality of protrusions on the surface of a substrate 2 comprising an exhaust hole 31 are coated with a deformable protecting layer 5, and the semiconductor wafer W and the substrate holder 1 are laminated together. The laminating device includes a stage 10 for mounting the semiconductor wafer W, an endless peripheral wall 20 which encloses the semiconductor wafer W mounted on the stage 10, and a lid 30 which holds the substrate 2 of the substrate holder 1 and is supported with the peripheral wall 20. An endless seal rubber 21 and a plurality of coil springs 22 for supporting the peripheral wall 20 are interposed respectively between the stage 10 and the peripheral wall 20, and the plurality of coil springs 22 elastically bias the peripheral wall 20 in such upper direction as comes away from the stage 10.  <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
Patent JP-2009147068-A (JP)
Title: Semiconductor device manufacturing method and manufacturing apparatus
Inventor: SAEKI YOSHIHIRO
IPC: H01L21/60
Filed: 2007-12-13
Abstract: <P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method and a manufacturing apparatus for a semiconductor device, that can prevent a bonding defect of a bump electrode from occurring when a surface electrode of a semiconductor chip having electrodes formed on its top and reverse surfaces is connected to a package substrate in a flip-chip manner.  <P>SOLUTION: Respective suction ports 20A to 20D of a bonding head 12 are disposed so as to avoid bonding regions at which bump electrodes 32 (front surface electrodes) of the semiconductor chip 30 are bonded with bump electrodes 22 of a package substrate 16. Bump electrodes 34 (reverse surface electrodes) that are connected to the bump electrodes 32 are provided at a reverse side of the semiconductor chip 30 at positions opposing the bump electrodes 32. Because the suction ports 20A to 20D do not overlap the bonding regions, the bump electrodes 34 (reverse surface electrodes) are not sucked at the bonding regions.  <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
Patent JP-2009142868-A (JP)
Title: Device for supplying rivet
Inventor: ANZAI CHIAKI
IPC: B21J15/32
Filed: 2007-12-14
Abstract: <P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a device for supplying a rivet with which mainly the rivet can easily be fitted to a machining tool.  <P>SOLUTION: The rivets 1 stored in a rivet-storing part are lined up and induced one by one into a rivet waiting part 16 by a rivet inducing part 18. Thus, at the rivet waiting part 16, the rivets 1 are made to the state of waiting one by one. Then, the rivets 1 having waited at the rivet waiting part 16 are pushed out with a rivet fitting part 20 and supplied to a rivet supplying part 14 to fit to a fitting part of the machining tool T.  <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
Patent JP-2008157227-A (JP)
Title: Method and arrangement for controlling vehicle
Inventor: HESS WERNER
IPC: B60W30/18
Filed: 2007-12-17
Abstract: <P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an interface to an engine control system capable of being operated from all component systems and exchanging information relating to engine torque.  <P>SOLUTION: Set values 110, 110a of the engine torque capable of being changed by adjusting output parameters of an engine, namely, air quantity 106, an injection quantity 102 and ignition timing 104 are transmitted to the engine control system from a component system such as traction control, and procured by adjusting at least one of the output parameters. Consequently, an interface to the engine control system operates based on torque generated by the engine, and the component system exchanges information 148, 156 relating to torque through the interface to control a vehicle.  <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT
Patent JP-2009142594-A (JP)
Title: Method for manufacturing finger ring member for scissors formed by metal powder injection molding method
Inventor: ADACHI SHIGEYOSHI
IPC: B26B13/00
Filed: 2007-12-18
Abstract: <P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a finger ring member, in which a function to be requested for the finger ring member is sufficiently exibited even when MIM molding is applied for manufacturing of the finger ring member for hairdressing scissors.  <P>SOLUTION: In a metal powder injection molding method for performing injection molding in a mold for forming the finger ring member using a molding material containing metallic powder and an organic binder, the finger ring member for the hairdressing scissors is manufactured, wherein the metal powder contains carbon of 0.15wt% or less and copper of 2.00-5.00wt%. According to this manufacturing method, a molded article which has an appropriate hardness and flexibility as the finger ring member for the hairdressing scissors, can be obtained.  <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
Patent JP-2009150723-A (JP)
Title: Method for measuring endotoxin and reagent kit for measuring endotoxin
Inventor: YABUSAKI KATSUMI
IPC: G01N33/579
Filed: 2007-12-19
Abstract: <P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a technique which is less likely to be affected by turbid or color of samples and with which prompt and simple detection or concentration measurement of endotoxin can be achieved.  <P>SOLUTION: This technique includes: preparing a reagent in which protein contained in LAL (Limulus amoebocyte lysate) is adsorbed or bound onto fine particles which are prepared and dispersed in a chemical solution beforehand; and mixing this reagent with a sample containing endotoxin. By doing this, endotoxin acts on the proteins on the fine particles and the fine particles are associated with one another to form a large aggregate at an early stage. By optically measuring the formation of the aggregate, detection or concentration measurement of endotoxin is performed.  <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
Patent JP-2009149758-A (JP)
Title: Ink set for inkjet recording
Inventor: TSURU ISAO
IPC: C09D11/00
Filed: 2007-12-20
Abstract: <P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an ink set for inkjet recording and an inkjet recording method obtaining a printed image having uniform glossiness on a photograph sheet (sheet for exclusive use).  <P>SOLUTION: (1) The ink set for inkjet recording contains two kinds of water-based ink (A) and (B) of the same color with different pigment contents in the ink, wherein the average particle size of the pigment dispersion particles in the water-based ink (B) with a lower pigment content is larger than the average particle size of the pigment dispersion particles of the water-based ink (A) with a higher pigment content. (2) The inkjet recording method is for printing on a photograph sheet using the ink set.  <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
Patent JP-2009148698-A (JP)
Title: Quality control method of fluidized soil
Inventor: IWABUCHI TSUNETARO
IPC: G01N33/24
Filed: 2007-12-20
Abstract: <P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a control method which enables the acquisition of stable fluidized soil even if the quality of soil, which is raw material, generated by construction is varied.  <P>SOLUTION: The quality control method of fluidized soil comprises processing the soil generated by construction into muddy soil, adding a solidifying agent to this, and mixing. A part of the muddy soil before adding the solidifying agent or a part of the fluidized soil after adding the solidifying agent is collected. The flow value of the soil is measured by flow test. The allowance range of flow control is within ±30 mm, more preferably within ±20 mm to a target flow value. As a result, the fluctuating rate can be suppressed under 30%, more preferably under 20%.  <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
Patent JP-2009149772-A (JP)
Title: Fluorine-containing elastomer composition
Inventor: INABA MITSUHARU
IPC: C08K5/14
Filed: 2007-12-20
Abstract: <P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a fluorine-containing elastomer composition which does not generate an environmentally harmful substance, has extrusion processability, heat resistance, and oil resistance with good balance, and gives a high-strength elastomer.  <P>SOLUTION: The fluorine-containing elastomer composition includes 100 pts.wt. of a fluorine-containing elastomer mixture obtained by mixing a tetrafluoroethylene α-olefin copolymer with an ethylene-ethylenic unsaturated ester copolymer and 0.5-10 pts.wt. of an organic peroxide which is based on a dialkyl peroxide. In the fluorine-containing elastomer composition, the ratio of the tetrafluoroethylene α-olefin copolymer to the ethylene-ethylenic unsaturated ester copolymer is in the range of from 95:5 to 80:20.  <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
Patent JP-2009152493-A (JP)
Title: Manufacturing method of semiconductor device
Inventor: OGANE KOJI
IPC: H01L21/52
Filed: 2007-12-21
Abstract: <P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a semiconductor device having a risk that an individual piece cut out of a wafer has a side peripheral surface exposed to chip.  <P>SOLUTION: The wafer having a plurality of circuits formed on one surface side is cut by the circuits into a plurality of individual pieces 16. One surface side 16a as a circuit formation surface of each of the plurality of individual pieces 16 is stuck on a first holding film 12 in a state wherein a width (t) of a cutting groove 17 by cutting processing is secured, and then an adhesive resin is applied to the other surface side 16b of the individual piece 16 and also charged in the cutting groove 17 to form an adhesive resin layer 22. Then the other surface side 16a of each of the plurality of individual pieces 16 is stuck on a second holding film, which is expanded to increase the width (t) of the cutting groove 17 between individual pieces 16; and then the individual piece 16 having the other surface side 16 and a side peripheral surface covered with the adhesive resin layer 22 is taken out on the second holding film, and the other surface side 16b of the individual piece 16 is brought into contact with a predetermined place of a substrate for the semiconductor device to be joined.  <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
Patent JP-2008187170-A (JP)
Title: Cover glass for solid state image sensor and method for manufacturing the same
Inventor: NAKAHORI HIROSUKE
IPC: H01L23/02
Filed: 2007-12-26
Abstract: <P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cover glass with high level cleanliness for a solid state image sensor and a manufacturing method thereof which has high mechanical strength, high optical performance, and also stable chemical property.  <P>SOLUTION: A cover glass 10 for the solid state image sensor is thin-plate-like and made of an inorganic oxide glass, and has a covering film C1 or C2 on at least either surface of two light transparent faces 11, 12 which are located on opposite sides of the cover glass 10, and has the outer edge surfaces 13, 14 which are cut by laser, wherein the covering films C1, C2 are characterized by being coated before the cover glass 10 is cut.  <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT
Patent JP-2009158725-A (JP)
Title: Semiconductor device and die bonding material
Inventor: FUJIWARA SEIJI
IPC: H01L21/52
Filed: 2007-12-27
Abstract: <P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a low-cost junction material containing no lead and having a high melting temperature, and to secure the proper mounting and electrical reliability of a semiconductor device.  <P>SOLUTION: With reference to a semiconductor device to be joined to a mother board using a junction material of 200°C to 230°C melting point, a Bi alloy containing Cu of 0.8 to 10 wt.% and Ge of 0.02 to 0.2 wt.% is adopted as a junction material 15, i.e., a die bonding material to join a semiconductor element 13 to a semiconductor substrate 11. As a result, in the case where the semiconductor device is joined to the mother board by reflow, the connection failure of the semiconductor element 13 is suppressed, and the proper mounting and electrical reliability of the semiconductor device is secured, as the junction material 15 to join the semiconductor element 11 to the semiconductor substrate 13 does not melt.  <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
Patent JP-2009144696-A (JP)
Title: Corresponding method at overlapping
Inventor: NAKADA OSAMU
IPC: F02D13/02
Filed: 2007-12-16
Abstract: <P>PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent an air-fuel mixture from being discharged from an exhaust valve through the inside of a cylinder when an intake valve and an exhaust valve for the air-fuel mixture are simultaneously opened and overlapped with each other when an engine formed by using a valve (b) in an engine (a) is transferred from the last exhaust step to the first intake step.  <P>SOLUTION: When the engine is transferred from the last exhaust step to the first intake step, the intake valve and the exhaust valve for the air-fuel mixture are simultaneously opened and overlapped with each other, the intake valve for the air-fuel mixture is not opened, but is closed after air is jetted from an air jetting device and the exhaust valve is closed.  <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
Patent JP-2007525915-A (JP)
Title: 無線通信におけるアクセス端末間の逆方向リンク干渉を制御する装置および方法
IPC: H04L12/56
Filed: 2005-02-16
Abstract: 無線通信システムにおいて、基地局のセクタによって電力制御されているアクセス端末間における逆方向リンクの干渉を制御するために、装置および方法が与えられる。実施形態では、最大有効雑音電力スペクトル密度が所定の閾値よりも高いときは、アクセス端末間における干渉を最小化するために、アクセス端末に、それらのデータレートを低減することを知らせる逆方向アクティビティビット(ＲＡＢ)をセットすることによって、逆方向リンクのローディングのレベルを制御するパラメータとして、最大有効雑音電力スペクトル密度を使用する。 【選択図】    図２
Patent JP-2007527762-A (JP)
IPC: A61B19/02
Filed: 2004-06-09
Abstract: During a surgical operation tools and equipment are held at readiness in a sterile condition on a rack by a two-part presentation fixture. The lower part of the fixture is a ( shaped base under an inverted Y-shaped peg. The rack is placed on a sterile rack.
Patent JP-2007528599-A (JP)
IPC: H01L51/30
Filed: 2005-03-02
Abstract: The invention relates to an electroluminescent composition comprising an electroluminescent material containing an aryl vinylene and an additive for suppressing a drop in the initial efficiency of light emission observed when the electroluminescent material is used as such in an electroluminescent device. The invention further relates to an electroluminescent composition comprising an electroluminescent material containing an aryl vinylene and an additive, wherein the additive comprises an oligo ring structure with at least four carbonyl groups and to an electroluminescent device comprising the composition according to the invention.
Patent JP-2007530942-A (JP)
Title: 表面音響波センサーとｒｆｉｄ呼掛器の設備
IPC: G01D5/48
Filed: 2005-03-21
Abstract: 複数の溝を含むアンテナブロックが設けられている無線センサー設備システム及び方法が開示されており、そのような溝は、アンテナブロックの一部分に配置されている複数のアンテナを維持している。上部ロケーターブロックは、アンテナブロックの上に配置され、上部ロケーターは、パッチを受け入れて配置するための凹部を有する上面を備えており、パッチは、センサーを試験するためにアンテナから無線信号を受信することができ、パッチは、パッチにモールド成形されたＳＡＷセンサーとＲＦＩＤタグを備えている。更に、アンテナカバーは、複数のアンテナとその配線を保護するために、アンテナブロックに接続されている。ＢＮＣコネクタは、アンテナブロックから突き出ており、複数のアンテナにその配線を介して電気的に接続されている。 【選択図】          図２
Patent JP-2008502085-A (JP)
Title: 符号化装置及び復号化装置並びに対応する方法
IPC: G11B20/10
Filed: 2005-05-26
Abstract: 本発明は、ユーザ・データ・ストリーム(m)をチャネル・データ・ストリーム(y)に符号化する符号化装置及び符号化方法、並びに、対応する復号化装置及び復号化方法に関する。記憶システムの、最悪のケースのBER特性を改良し、信頼度を向上させる（特に2次元光記憶システムにおいて、又は通信システムにおいて、特に、情報レートの大きな損失なしでBERが確実に低くなるようにする）ために、符号化装置を本発明によって提案する。この符号化装置は、ユーザ・データ・ストリーム(m)よりもシンボルが少なくとも１つ多い中間データ・ストリーム(i)にユーザ・データ・ストリーム(m)を変換する拡張装置と、中間データ・ストリーム(i)を用いてスクランブル・ストリーム(c)のフィギュア・オブ・メリットの値(v)を、スクランブル符号(C)からのスクランブル・ストリーム(c)毎に反復的に判定する処理装置（100、200、500、600）と、最適メリット値（v_opt）をメリット値(v)から選択し、フィギュア・オブ・メリットが最適メリット値（v_opt）に等しい最適スクランブル・ストリーム（c  opt）を選択する選択装置（300）と、最適スクランブル・ストリーム(c  opt)のシンボルを、中間データ・ストリームの対応するシンボルにマッピングして、チャネルに出力するためのチャネル・データ・ストリーム(y)を得る少なくとも１つのマッピング装置（400）とを備える。
Patent JP-2008505491-A (JP)
Title: プラズマ点火圧の低減
IPC: H01L21/3065
Filed: 2005-06-14
Abstract: プラズマ加工システムで利用する半導体基板加工法が開示されている。プラズマ加工システムはプラズマ加工チャンバと、バイアス補償回路に結合された静電チャックとを含んでいる。加工法はプラズマ点火ステップでのプラズマ点火を含んでいる。プラズマ点火ステップは、バイアス補償回路によって静電チャックに提供される第１バイアス補償電圧が実質ゼロであり、プラズマ加工チャンバ内の第１チャンバ圧が約９０ｍトル以下であるときに実施される。加工法はプラズマ点火後の基板加工ステップでの基板加工をさらに含む。基板加工ステップは、バイアス補償回路で提供される第１補償電圧よりも高い第２バイアス補償電圧と、第１チャンバ圧と実質同圧の第２チャンバ圧とを利用する。
Patent JP-2008512350-A (JP)
Title: 標的化され、そして高密度で薬物が負荷されるポリマー性物質
IPC: A61K47/22
Filed: 2005-06-30
Abstract: 高負荷／高密度の送達される分子と、標的化の選択物とを組み合わせるポリマー性送達デバイスが、開発された。この方法は、ポリマー性物質の表面を改変することにおいて広範な有用性を有する。治療用化合物、細胞物質または細胞構成成分、および抗原をカプセル化し、そして微粒子表面に直接結合される標的性リガンドを有する、標的化ポリマー性微粒子もまた、開発された。好ましい用途としては、組織工学マトリックス、創傷包帯、骨修復物質または骨再生物質、およびこの微粒子が適用または移植の部位に保持される他の用途における使用が挙げられる。別の好ましい用途は、再狭窄を防止するか、または減少させる血管形成術、移植術またはバイパス手術後の血管の内張りに抗増殖剤を送達する微粒子の使用における用途、および癌治療における用途である。さらに別の用途において、黄斑変性を処置するか、または防止するために使用される。
Patent JP-2008505431-A (JP)
Title: 追記型記録キャリアに情報を記録する装置及び方法
IPC: G11B7/0045
Filed: 2005-06-22
Abstract: 本発明は、追記型記録キャリアの論理アドレスの情報ブロックを対応する物理アドレスに記録する装置に関する。論理アドレスは、アドレッシング手段３１により物理アドレスに変換される。割り当て手段３２は、ユーザエリアについて隣接するアドレッシングスペースを定義し、それぞれのエリアにユーザエリアアドレスレンジの部分を割り当てることで、その後の情報の記録のためにフロントエリア、ミドルエリア及びリアエリアに分割する。装置は、特にリアエリア又はフロントエリアにこれ以上データが記憶されないとき、ミドルエリアを新たなエリアに分割するための再割り当て手段３３を有する。
Patent JP-2008509169-A (JP)
Title: ビタミンｂ６関連化合物およびａｃｅ阻害剤を使用する組み合わせ療法ならびに糖尿病疾患の治療のためのその使用
IPC: A61K31/675
Filed: 2005-08-10
Abstract: 本発明は、アンジオテンシン変換酵素(ACE)阻害剤（ベナゼプリル、カプトプリル、シラザプリル、エナラプリル、エナラプリラト、フォシノプリル、リシノプリル、モエキシプリル、ペリンドプリル、キナプリル、ラミプリル、および／またはトランドラプリル）の、ビタミンB6関連化合物（例えば、ピリドキサル、ピリドキサル-5’-リン酸塩、ピリドキサミン、ピリドキサルの3-アシル化類似体、ピリドキサル-4,5-アミナールの3-アシル化類似体、および／またはピリドキシンリン酸塩類似体）と組み合わせた、糖尿病ならびに高血圧症、腎症、インシュリン感受性、インシュリン血症、高血糖、高脂血症、LDLおよびHDLレベル、HbA1cレベル、内皮機能、血管機能、末梢血管疾患、アテローム血栓症、アテローム性動脈硬化、腎症および網膜症を含む糖尿病関連疾患の治療のための使用を提供する。
Patent JP-2008511442-A (JP)
Title: 合金鋳造装置
IPC: B22D35/00
Filed: 2005-09-01
Abstract: 鋳造作業において合金の重力による流れ込み及び供給を可能とする鋳造装置であって、その装置は、投入された合金の保持する供給容器と、かかる容器を含み、合金を好適な鋳造温度で供給するために容器を加熱することができる炉と、容器から炉に対して側方外側に据え付けられた金型とを有する。また、容器と金型とを連通させる導管を有する。更に、かかる容器から金型により規定される金型内の空間へと合金を流し込むことを許容する又は阻止するために、実質的に水平な軸線の近傍に炉、容器及び金型を含むアセンブリを双方に傾動させる手段を有する。
Patent JP-2008512488-A (JP)
Title: Ｎ−（置換アリールメチル）−４−置換−４−（ジ置換メチル）ピペリジンおよび中間体を製造する方法
IPC: C07B61/00
Filed: 2005-09-12
Abstract: 式（Ｉ）のＮ−（置換アリールメチル）−４−置換−４−（ジ置換メチル）ピペリジン     （式中、Ｒ １ およびＲ ２ は、ハロゲン、ＣＦ ３ 、ＯＣＦ ３ 、ＯＣＨＦ ２ 、ＯＣＦ ２ ＣＨＦ ２ およびＳＦ ５ からなる群より独立して選択され、ならびにＺおよびＢは、ＣＨおよびＮからなる群より独立して選択される。）を製造する改良方法ならびに全体の方法に有用な中間体を製造する方法を記載する。
Patent JP-2008515417-A (JP)
Title: ヘパリン型分子を産生するブタ肥満細胞株
IPC: C12N5/0787
Filed: 2005-10-10
Abstract: 本発明は、その増殖が成長因子に依存しないブタ肥満細胞株に関する。本発明は、前記肥満細胞株の培養を含む、生物活性なヘパリン型分子を製造する方法にも関する。
Patent JP-2008521608-A (JP)
Title: 核燃料組立体スケルトンを溶接するための装置、及び対応するプログラミング、スケルトン溶接、及び燃料組立体製造の方法
IPC: B23K11/00
Filed: 2005-11-30
Abstract: 【課題】核燃料組立体スケルトンの案内管上に構造要素を溶接するための装置を提供する。 【解決手段】案内管及び構造要素を受け取って保持するための少なくとも１つの構造体（１４）と、案内管に平行に移動可能なキャリッジ（１２）と、少なくとも１つの溶接工具（３６）と、ペンチ（３６）をキャリッジ（１２）に接続して少なくとも自由度６を呈する、溶接工具（３６）を移動させるための移動手段（３８）とを含む装置（１）。 【選択図】図１
Patent JP-2008520226-A (JP)
Title: 抗体を得る方法
IPC: C07K16/00
Filed: 2005-11-16
Abstract: 本発明は、治療用品質の組換え抗体の製造に関係する。特に、本発明は、培養宿主細胞検体に凍結‐解凍処理ステップを受けさせて、大規模醗酵からの機能性抗体の収量を増加させる方法に関係する。
Patent JP-2008520871-A (JP)
Title: 注出システムおよび方法、並びにその射出器。
IPC: E03C1/042
Filed: 2005-11-17
Abstract: 注出システムおよび方法、並びにその射出器を開示する。開示した注出システムは、手洗いに使用した時、水または他の供給ラインと連動する蛇口、および例えば供給ライン中に石鹸と水の混合液を作るために適用された、石鹸または他の物質を注出する装置を含んでいる。本システムは、蛇口の出口または他の出口から放出するために、二つの溶液を効果的に混ぜて完全に混ざった混合液にする強い渦を作るための、少なくとも一つの渦発生器を含む射出器を提供する。 【選択図】図１
Patent JP-2008524765-A (JP)
Title: 光記憶媒体の光効果の解析
IPC: G11B7/1267
Filed: 2005-12-14
Abstract: 光記録媒体の光効果の品質を解析する方法が，書込みストラテジの最適化に関連したこの方法の応用，及びこの光記録媒体への書込み品質の解析に関連したこの方法の応用と並んで開示されている。当該解析方法は，測定された光信号の波形及び基準光信号の波形を特定するステップと，前記の測定波形と基準波形との差から振幅差パラメータを計算するステップとを有する。以上により，この振幅差パラメータから光効果の品質尺度を決定することが出来る。この方法の応用は，振幅差パラメータを特定する手段を持つ光記憶媒体から光効果を読取る装置と，書込みストラテジ中のパワーレベル及び/又はそのレベルの継続時間を調節する手段を持つ光記録装置と，光ストレージ装置を制御するICとを含むが，しかしこれらに制限されるものではない。
Patent JP-2008525510-A (JP)
Title: 更年期ホットフラッシュを抑制するための特定のｃｇｒｐ拮抗薬の使用
IPC: A61P43/00
Filed: 2005-12-23
Abstract: 本発明は、更年期ホットフラッシュを抑制するための、特定のCGRP拮抗薬、生理学的に許容されるその塩またはその塩の水和物の使用に関する。本発明はまた、活性物質として１または２以上の特定のCGRP拮抗薬を含む対応の薬剤およびその製造方法に関する。
Patent JP-2008526949-A (JP)
IPC: C07H17/08
Filed: 2006-01-13
Abstract: Novel 9a-N'-substituted-carbamoyl- and thiocarbamoyl-aminoalkyl-9a-aza-9-deoxo-9-dihydro-9a-homoerythromycin A and 3-O-decladinosyl-9a-aza-9-deoxo-9-dihydro-9a-homoerythromycin A compounds having antimalarial activity are claimed. More particularly, the invention relates to 9a-N'-substituted-carbamoyl- and thiocarbamoyl-beta-aminoethyl- or -gamma-aminopropyl-9a-aza-9-deoxo-9-dihydro-9a-homoerythromycin A and 3-O-decladinosyl-9a-aza-9-deoxo-9-dihydro-9a-homoerythromycin A compounds and to pharmaceutically acceptable derivatives thereof having antimalarial activity.
Patent JP-2008527892-A (JP)
Title: セキュアホストインタフェース
IPC: G06F21/10
Filed: 2006-01-13
Abstract: 本発明は、アプリケーションユニット（１，２１，４１）とドライブユニット（３，２３，４３）とを有するコピープロテクトされたコンテンツへのアクセス権限を制御するデジタル著作権管理システム（４０）と、アプリケーションユニットと、ドライブユニットと、対応するデジタル著作権管理方法とに関する。特に“フィルタ・ドライバ”ハッキングが不可能とされ、又は少なくとも実質的に複雑化されるデジタル著作権管理のセキュリティの向上と、デジタル著作権に関して与えられるコマンドとその実行に関する確実なコンファメーションを可能にするため、アプリケーションユニットは、バスキー（ＫＢ）を格納するキーストレージユニット（４５）と、アクセス権限に関するメッセージとチャレンジ（ＲＸ）とを有するドライブユニットにより実行されるリクエスト（７，２７）を生成するリクエスト生成ユニット（４７）と、リクエストを送信し、該リクエストに対するレスポンス（１３，３３）をドライブユニットから受信する通信ユニット（５１）と、バスキーを用いてレスポンスを復号化し、レスポンスにおけるチャレンジの指標の有無をチェックすることによって、リクエストとレスポンスとの間のリンクを検証するレスポンス検証ユニット（４９）とを有し、ドライブユニットは、バスキーを格納するキーストレージユニット（５５）と、アクセス権限に関するメッセージとチャレンジを含むリクエストをアプリケーションユニットから受信し、該リクエストに対するレスポンスを送信する通信ユニット（５１）と、リクエストを検証し、メッセージを処理するリクエスト処理ユニット（５７）と、チャレンジの指標とメッセージに対するリプライとを含むレスポンスを生成するレスポンス生成ユニット（５９）とを有し、チャンレンジの指標とリプライは、バスキーにより暗号的にリンクされ、レスポンスにおけるチャレンジの指標は、リクエストが実行されたことを示す。
Patent JP-2008527740-A (JP)
Title: 標準占有面積を含む半導体ダイパッケージ及びその製造方法
IPC: H01L23/50
Filed: 2005-12-21
Abstract: 半導体ダイパッケージが開示される。半導体ダイパッケージは、第１面及び第２面、並びにリードフレーム構造を含んでいてもよい。成形材料が、ダイの少なくとも一部及びリードフレーム構造の少なくとも一部の周囲に形成されてもよい。はんだ付け可能な層が、成形材料の外面及び半導体ダイの第１面上にあってもよい。