Patent ES-2782355-T3 (ES)
Title: Cocina integrada
Inventor: SON CHANG-HYUN
IPC: H05B6/12
Filed: 2009-12-04
Granted: 2020-09-14
Abstract: Una cocina integrada (1) que comprende: un armario (10) que tiene una forma paralelepípeda rectangular aproximada abierta hacia arriba; un espacio de instalación (100), el espacio de instalación que se divide por una partición (17) en un espacio de instalación de parte de calefacción (101) y un espacio de instalación de componentes electrónicos (102); una fuente de calor (14) dispuesta dentro del espacio de instalación de la parte de calefacción (101) del armario (10); una placa superior (12) que cubre una superficie superior del armario (10); 10 un componente electrónico (151) instalado dentro del espacio de instalación del componente electrónico (102) del armario (10); una parte de disipación de calor (153) en la que al menos una parte del mismo está expuesta al lado del armario (10), la parte de disipación de calor (153) que está conectada al componente electrónico (151) y dispuesta para irradiar calor del componente electrónico (151), al menos una porción de la parte de disipación de calor (153) está dispuesta fuera del armario (10); y un ventilador (135), que genera un flujo de aire hacia el componente electrónico (151) y un flujo de aire hacia la parte de disipación de calor (153) al mismo tiempo, en donde una abertura (103) para enfriar el componente electrónico (151) se define en una superficie inferior del armario (10), caracterizada porque: la cocina integrada comprende, además: una cubierta de la base (13) que tiene una forma paralelepípeda rectangular aproximada abierta hacia arriba y dispuesta en una superficie inferior del armario (10) correspondiente al espacio de instalación del componente electrónico (102) para cubrir la parte de disipación de calor (153), en donde la cubierta de la base (13) está provista de un orificio de succión (131, 136) y un orificio de descarga (132) para aspirar y descargar aire respectivamente para enfriar la parte de disipación de calor, en donde la abertura (103) para enfriar el componente electrónico (151) es para instalar y enfriar el componente electrónico (151) y se define en la superficie inferior del armario correspondiente al espacio de instalación del componente electrónico (102), la cubierta de la base (13) está dispuesta en la superficie inferior del armario correspondiente al orificio (103), una trayectoria de flujo de aislamiento (182) dispuesta entre el armario (10) y la fuente de calor (14) para aislar el armario (10) de la fuente de calor (14); y una parte de guía (133) que divide el interior de la cubierta de la base (13) en una primera trayectoria de flujo (138) a través de la cual una porción de aire introducido en la cubierta de la base (13) fluye hacia la parte de disipación de calor (153) para enfriar el parte de disipación de calor (153) y una segunda trayectoria de flujo (139) a través de la cual fluye el aire restante hacia la trayectoria de flujo de aislamiento (182), en donde una abertura de comunicación (106) a través de la cual el interior de la cubierta de la base (13) se comunica con la trayectoria de flujo de aislamiento (182) se define en el armario (10), la trayectoria de flujo de aislamiento (182) está dispuesta entre el armario y un miembro divisor (181) dispuesto dentro del armario (10) para dividir el interior del armario (10) en dos espacios.