Patent WO-0233492-A1 (WO)
Title: Correction de deformation d'image non lineaire dans la fabrication de cartes de circuits imprimes
Inventor: TAFF ITZHAK
IPC: H05K3/46
Filed: 2000-10-19
Abstract: La présente invention se rapporte à un procédé de fabrication d'éléments multicouches présentant des connexions électriques entre des structures conductrices sur au moins deux couches de cet élément multicouche. Le procédé comprend au moins les étapes suivantes: a) utiliser un ensemble initial de données-image décrivant un premier élément ou une première couche présentant une structure conductrice, formant le premier élément ou la première couche présentant une structure de matériau conducteur; b) prélever des données provenant d'une image de la structure de matériau conducteur du premier élément ou de la première couche; c) déterminer, à partir de l'image de la structure de matériau conducteur du premier élément ou de la première couche, l'emplacement relatif de sites à l'intérieur de la structure de matériau conducteur dudit premier élément ou de ladite première couche devant être connectés aux sites d'une structure de matériau conducteur sur au moins une seconde couche présentant des structures conductrices; et ensuite effectuer les étapes sélectionnées dans le groupe consistant à: I) modifier l'ensemble initial de données-image pour le premier élément ou la première couche pour effectuer des corrections pour chaque site conducteur à l'intérieur de la structure de matériau conducteur et produire un ensemble corrigé de données-image; II) modifier un ensemble initial de données pour au moins une seconde couche présentant des sites à l'intérieur d'une structure de matériau conducteur devant être connectés aux sites du premier élément ou de la première couche, ladite modification étant basée sur une comparaison de l'ensemble initial de données-image pour la seconde couche et des données-image provenant de l'étape (b) dudit premier élément ou de ladite première couche, et produire un ensemble corrigé de données-image pour la seconde couche; III) modifier un ensemble initial de données pour une seconde couche présentant des sites à l'intérieur d'une structure de matériau conducteur devant être connectés aux sites d'une autre couche, la modification étant basée sur une comparaison de l'ensemble initial de données-image pour la seconde couche et des données-image provenant d'une seconde couche manufacturée, et modifier l'ensemble initial de données-image du premier élément ou de la première couche pour effectuer des corrections pour chaque site conducteur à l'intérieur de la structure de matériau conducteur, produisant ainsi un ensemble corrigé de données pour au moins le premier élément ou la première couche et la seconde couche; et IV) modifier un ensemble initial de données pour un certain nombre de couches, chaque couche présentant des sites à l'intérieur d'une structure de matériau conducteur devant être connectés aux sites d'une autre couche, la modification étant basée sur une comparaison des ensembles initiaux de données-image pour chacune des couches et des données-image provenant d'une couche manufacturée pour chacune des couches, et modifier l'ensemble initial de données-image pour chacune des couches pour effectuer des corrections pour chaque site conducteur à l'intérieur d'une structure de matériau conducteur à l'intérieur de chacune des couches, produisant ainsi un ensemble corrigé de données-image pour chacune des couches; et fabriquant ainsi au moins une couche présentant des sites conducteurs utilisant un ensemble corrigé de données pour fabriquer au moins ladite couche.