Patent DE-202013100330-U1 (DE)
Title: Modular aufgebaute Leiterplatten-Steckverbinderanordnung, Grundmodul und Aufstockmodul dafür
IPC: H01R12/71
Filed: 2013-01-24
Abstract: Modular aufgebaute Leiterplatten-Steckverbinderanordnung (1), die wenigstens ein Grundmodul (3) und wenigstens ein Aufstockmodul (5) aufweist, wobei das Grundmodul (3) und das Aufstockmodul (5) jeweils als abgewinkelte Leiterplattensteckverbinder zur Befestigung an einer Leiterplatte (7) ausgebildet sind, die an einer zur Leiterplatte (7) hin auszurichtenden Unterseite (30, 50) elektrische Kontaktelemente (31, 51) zur elektrischen Anbindung an die Leiterplatte (7) aufweisen und an einer Steckverbindungsseite (36, 56) elektrische Steckkontakte (42, 62) aufweisen, die nach Anbindung der elektrischen Kontaktelemente (31, 51) an die Leiterplatte (7) im Wesentlichen parallel zur Leiterplattenoberfläche (70) ausgerichtet sind, wobei das Grundmodul (3) und das Aufstockmodul (5) jeweils ein eigenes Gehäuse (39, 59) aufweisen, wobei das Gehäuse (59) des Aufstockmoduls (5) über Koppelmittel (34, 44, 53, 54, 55, 64) an dem Gehäuse (39) des Grundmoduls (3) befestigbar ist, gekennzeichnet durch eines, mehrere oder alle der folgenden Merkmale a) bis d): a) die Koppelmittel (34, 44, 53, 54, 55, 64) sind auf beiden Seiten einer Raumebene (E4) jeweils paarweise in gleichen Abständen von der Raumebene (E4) angeordnet, die senkrecht zur Leiterplatte (7) in Einsteckrichtung der Steckkontakte (42, 62) verläuft und das Grundmodul (3), das Aufstockmodul (5) und/oder die Leiterplatten-Steckverbinderanordnung (1) mittig schneidet; b) das Aufstockmodul (5) weist eine andere Anzahl, insbesondere eine geringere Anzahl, an elektrischen Steckkontakten (42, 62) auf als das Grundmodul (3); c) die elektrischen Steckkontakte (62) des Aufstockmoduls (5) und die elektrischen Steckkontakte (42) des Grundmoduls (3) definieren jeweilige Steckebenen (E1, E2), in denen ein Steckverbindungs-Gegenstück auf die elektrischen Steckkontakte (42, 62) des Aufstockmoduls (5) bzw. des Grundmoduls (3) zu stecken ist, wobei die Koppelmittel (34, 44, 53, 54, 55, 64) zur Befestigung des Gehäuses (59) des Aufstockmoduls (5) an dem Gehäuse (39) des Grundmoduls (3) von der Unterseite (30) des Grundmoduls (3) aus gesehen hinter der Steckebene (E1) des Grundmoduls (3) angeordnet sind, insbesondere vollständig hinter einem die elektrischen Steckkontakte (42) des Grundmoduls (3) aufnehmenden Steckverbindungsgehäuseabschnitt (37) des Grundmoduls (3); d) die elektrischen Steckkontakte (62) des Aufstockmoduls (5) und die elektrischen Steckkontakte (42) des Grundmoduls (3) definieren jeweilige Steckebenen (E1, E2), in denen ein Steckverbindungs-Gegenstück auf die elektrischen Steckkontakte (42, 62) des Aufstockmoduls (5) bzw. des Grundmoduls (3) zu stecken ist, wobei die Koppelmittel (34, 44, 53, 54, 55, 64) zur Befestigung des Gehäuses (59) des Aufstockmoduls (5) an dem Gehäuse (39) des Grundmoduls (3) von der Unterseite (30) des Grundmoduls (3) aus gesehen vor der Steckebene (E2) des Aufstockmoduls (5) angeordnet sind, insbesondere vollständig vor einem die elektrischen Steckkontakte (62) des Aufstockmoduls (5) aufnehmenden Steckverbindungsgehäuseabschnitt (57) des Aufstockmoduls (5).