Patent DE-202021004370-U1 (DE)
Title: HalbleitermoduL
IPC: H01L23/31
Filed: 2021-09-14
Abstract: Halbleitermodul, aufweisend:ein leitendes Substrat mit einer Vorderseite, die in eine Dickenvorwärtsrichtung weist, welche eine erste Richtung einer Dickenrichtung ist, und mit einer Rückseite, die in eine Dickenrückwärtsrichtung weist, die der Dickenvorwärtsrichtung entgegengesetzt ist;einen ersten leitenden Abschnitt, der auf der Vorderseite des leitenden Substrats in einer ersten Schnittvorwärtsrichtung angeordnet ist, die eine Richtung einer ersten, die Dickenrichtung schneidenden Schnittrichtung ist, mit einer ersten leitenden Vorderseite, die in die Dickenvorwärtsrichtung weist;einen zweiten leitenden Abschnitt, der auf der Vorderseite des leitenden Substrats in einer ersten Schnittrückwärtsrichtung angeordnet ist, die der ersten Schnittvorwärtsrichtung entgegengesetzt ist, mit einer zweiten leitenden Vorderseite, die in die Dickenvorwärtsrichtung weist;ein erstes Halbleiterelement, das elektrisch mit der Vorderseite gebondet ist und eine Schaltfunktion hat;ein zweites Halbleiterelement, das elektrisch mit der Vorderseite gebondet ist und eine Schaltfunktion hat;einen ersten Steueranschluss zur Steuerung des ersten Halbleiterelements;einen zweiten Steueranschluss zur Steuerung des zweiten Halbleiterelements;einen ersten Eingangsanschluss, der sich in der ersten Schnittvorwärtsrichtung in Bezug auf das erste Halbleiterelement befindet, elektrisch mit dem ersten leitenden Abschnitt verbunden ist und sich entlang der ersten Schnittvorwärtsrichtung erstreckt;einen zweiten Eingangsanschluss, der sich in der ersten Schnittvorwärtsrichtung in Bezug auf das erste Halbleiterelement befindet, elektrisch mit dem zweiten Halbleiterelement verbunden ist und sich entlang der ersten Schnittvorwärtsrichtung erstreckt;einen Ausgangsanschluss, der sich in der ersten Schnittrückwärtsrichtung in Bezug auf das zweite Halbleiterelement befindet, elektrisch mit dem zweiten leitenden Abschnitt verbunden ist und sich entlang der ersten Schnittrückwärtsrichtung erstreckt; undein Versiegelungsharz mit einer Harzvorderseite, die in die Dickenvorwärtsrichtung weist, und mit einer Harzrückseite, die in die Dickenrückwärtsrichtung weist, wobei das Versiegelungsharz das leitende Substrat, das erste Halbleiterelement, das zweite Halbleiterelement, einen Teil des ersten Steueranschlusses auf einer Seite in Dickenrückwärtsrichtung, einen Teil des zweiten Steueranschlusses auf einer Seite in Dickenrückwärtsrichtung, einen Teil des ersten Eingangsanschlusses auf einer Seite in erster Schnittrückwärtsrichtung und einen Teil des zweiten Eingangsanschluss auf einer Seite in erster Schnittrückwärtsrichtung bedeckt,wobei das Versiegelungsharz eine Harzseitenfläche aufweist, die zwischen der Harzvorderseite und der Harzrückseite in der Dickenvorwärtsrichtung angeordnet ist und die von der Harzvorderseite und der Harzrückseite flankiert wird, wobei die Harzseitenfläche eine erste Harzseitenfläche, die in die erste Schnittvorwärtsrichtung weist, und eine zweite Harzseitenfläche, die in die ersten Schnittrückwärtsrichtung weist, aufweist,wobei sowohl der erste Eingangsanschluss als auch der zweite Eingangsanschluss von der ersten Harzseitenfläche vorsteht und sich entlang der ersten Schnittvorwärtsrichtung erstreckt,wobei der Ausgangsanschluss von der zweiten Harzseitenfläche vorsteht und sich entlang der ersten Schnittrückwärtsrichtung erstreckt,wobei das Versiegelungsharz einen vertieften Abschnitt zwischen dem ersten Eingangsanschluss und dem zweiten Eingangsanschluss, in der Dickenrichtung gesehen, aufweist, wobei der vertiefte Abschnitt in der ersten Schnittrückwärtsrichtung vertieft ist, undwobei der erste Steueranschluss und der zweite Steueranschluss von der Harzvorderseite vorstehen und sich entlang der Dickenvorwärtsrichtung erstrecken.