Patent DE-112013005734-B4 (DE)
Title: Sputtergerät und Substratbearbeitungsgerät
Inventor: ISHIHARA SHIGENORI
IPC: C23C14/56
Filed: 2013-08-23
Granted: 2022-02-03
Abstract: Sputtergerät (100), das eine Kammer (7), eine Substrathalterung (108), die gestaltet ist, um ein Substrat (109) in der Kammer (7) zu halten und um sich um eine Achse (8) senkrecht zu einer Fläche zu drehen, auf der das Substrat (8) gehalten wird, eine Vielzahl von Targethalterungen (91, 92, 93), die gestaltet sind, um entsprechend eine Vielzahl von Targets (T1, T2, T3) zu halten, und eine Blendeneinheit (SU) aufweist, die gestaltet ist, um ein zu verwendendes Target zum Sputtern aus der Vielzahl von Targets (T1, T2, T3) auszuwählen, wobeidie Blendeneinheit (SU) eine erste Blende (111) und eine zweite Blende (112) aufweist, die gestaltet sind, um sich um die Achse (8) zu drehen, wobei die erste Blende (111) zwischen der Vielzahl von Targethalterungen (91, 92, 93) und der zweiten Blende (112) angeordnet ist,die Vielzahl von Targethalterungen (91, 92, 93) auf einem ersten virtuellen Kreis (VC1) angeordnet ist, dessen Mitte auf der Achse (8) liegt, unddie erste Blende (111) eine erste Öffnung (H1) und eine zweite Öffnung (H2) hat, wobei die Mitten der ersten Öffnung (H1) und der zweiten Öffnung (H2) auf einem zweiten virtuellen Kreis (VC2) angeordnet sind, dessen Mitte auf der Achse (8) liegt, und die zweite Blende (112) eine dritte Öffnung (H3) und eine vierte Öffnung (H4) hat, wobei die Mitten der dritten Öffnung (H3) und der vierten Öffnung (H4) auf einem dritten virtuellen Kreis (VC3) angeordnet sind, dessen Mitte auf der Achse (8) liegt,dadurch gekennzeichnet, dassdie Vielzahl von Targethalterungen (91, 92, 93) nicht weniger als drei Targethalterungen (91, 92, 93) aufweist,Abstände zwischen der Vielzahl von Targethalterungen (91, 92, 93) auf dem ersten virtuellen Kreis (VC1) zumindest zwei Arten von Abständen aufweisen, wobei die Vielzahl von Targethalterungen (91, 92, 93) eine erste, zweite und eine dritte Targethalterung (91, 92 und 93) aufweist, die auf dem ersten virtuellen Kreis (VC1) zueinander benachbart angeordnet sind, und aus der Vielzahl von Targethalterungen (91, 92, 93) ein Abstand (D12) zwischen der ersten Targethalterung (91) und der zweiten Targethalterung (92) auf dem ersten virtuellen Kreis (VC1) am größten ist, ein Winkel (aH12) eines Kreisbogens auf dem zweiten virtuellen Kreis (VC2), dessen zwei Enden jeweils zu den Mitten der ersten Öffnung (H1) und der zweiten Öffnung (H2) korrespondieren, gleich ist wie ein Winkel eines Kreisbogens (aH34) auf dem dritten virtuellen Kreis (VC3), dessen zwei Enden jeweils zu den Mitten der dritten Öffnung (H3) und der vierten Öffnung (H4) korrespondieren, und gleich ist wie ein Winkel eines Kreisbogens auf dem ersten virtuellen Kreis (VC1), dessen zwei Enden jeweils zu den Mitten der ersten Targethalterung (91) und der zweiten Targethalterung (92) korrespondieren, unddas Sputtergerät (100) derart gestaltet ist, dass, wenn ein Sputtern nur mittels eines Targets (T3) der Vielzahl von Targets (T1, T2, T3) ausgeführt wird, die erste Blende (111) derart gesteuert wird, dass eine der ersten Öffnung (H1) und der zweiten Öffnung (H2) vor dem einen Target (T3) angeordnet wird und die andere der ersten Öffnung (H1) und der zweiten Öffnung (H2) an einer Position angeordnet wird, die von jeder von vorderen Flächen der Vielzahl von Targets (T1, T2, T3) versetzt ist, und die zweite Blende (112) derart gesteuert wird, dass eine der dritten Öffnung (H3) und der vierten Öffnung (H4) vor dem einen Target (T3) angeordnet wird und die andere der dritten Öffnung (H3) und der vierten Öffnung (H4) vor einem anderen Target (T1) der Vielzahl von Targets (T1, T2, T3) gegenüber der ersten Blende (111) angeordnet wird.