Patent DE-102017127089-B4 (DE)
Title: Multi-Die-Gehäuse und Leistungswandler
Inventor: FACHMANN CHRISTIAN
IPC: H01L23/495
Filed: 2017-11-17
Granted: 2022-05-25
Abstract: Gehäuse (2), das einen ersten Leistungshalbleiter-Die (11) und einen zweiten Leistungshalbleiter-Die (12) einschließt, wobei das Gehäuse (2) einen Gehäusekörper (20) mit einer Gehäuseoberseite (201) und einer Gehäusegrundflächenseite (202) aufweist, wobei:- sowohl der erste Leistungshalbleiter-Die (11) als auch der zweite Leistungshalbleiter-Die (12) eine jeweilige Vorderseite (115, 125) und dieser gegenüberliegend eine jeweilige Rückseite (116, 126) aufzeigen, wobei der erste Leistungshalbleiter-Die (11) einen ersten Lastanschluss (111) auf seiner Vorderseite (115) angeordnet und einen zweiten Lastanschluss (112) auf seiner Rückseite (116) angeordnet aufweist und wobei der zweite Leistungshalbleiter-Die (12) einen ersten Lastanschluss (121) auf seiner Vorderseite (125) angeordnet und einen zweiten Lastanschluss (122) auf seiner Rückseite (126) angeordnet aufweist;- das Gehäuse (2) eine Leiterrahmenstruktur (21) aufweist, die dazu konfiguriert ist, das Gehäuse (2) elektrisch und mechanisch mit einer Stütze (7) zu koppeln, wobei die Gehäusegrundflächenseite (202) der Stütze (7) zugewandt ist, wobei die Leiterrahmenstruktur (21) Folgendes umfasst:a) eine gemeinsame Basis (210), wobei der zweite Lastanschluss (112) des ersten Leistungshalbleiter-Die (11) elektrisch mit der gemeinsamen Basis (210) verbunden ist, wobei seine Rückseite (116) der gemeinsamen Basis (210) zugewandt ist, und wobei der erste Lastanschluss (121) des zweiten Leistungshalbleiter-Die (12) elektrisch mit der gemeinsamen Basis (210) verbunden ist, wobei seine Vorderseite (125) der gemeinsamen Basis (210) zugewandt ist;b) einen gemeinsamen Außenanschluss (215), der sich aus dem Gehäusekörper (20) heraus erstreckt und elektrisch mit der gemeinsamen Basis (210) verbunden ist;c) einen ersten Außenanschluss (211), der sich aus dem Gehäusekörper (20) heraus erstreckt und elektrisch mit dem ersten Lastanschluss (111) des ersten Leistungshalbleiter-Die (11) verbunden ist; undd) einen zweiten Außenanschluss (212), der sich aus dem Gehäusekörper (20) heraus erstreckt, wobei der zweite Außenanschluss (212) elektrisch mit dem zweiten Lastanschluss (122) des zweiten Leistungshalbleiter-Die (12) verbunden ist und elektrisch von dem ersten Außenanschluss (211) isoliert ist;- der zweite Leistungshalbleiter-Die (12) einen Teil einer Stapeleinheit (31) bildet, wobei die Stapeleinheit (31) innerhalb des Gehäuses (2) eingeschlossen ist;- die Stapeleinheit (31) eine monolithische Kopplungsschicht (300) umfasst, die zwischen der gemeinsamen Basis (210) der Leiterrahmenstruktur (21) und der Vorderseite (125) des zweiten Leistungshalbleiter-Die (12) angeordnet ist; und- die monolithische Kopplungsschicht (300) aus einem Isolationsmaterial gefertigt ist und wenigstens einen Durchgang (310) aufweist, der mit einem elektrisch leitfähigen Material gefüllt ist; und- der wenigstens eine Durchgang (310) die elektrische Verbindung zwischen dem ersten Lastanschluss (121) des zweiten Leistungshalbleiter-Die (12) und der gemeinsamen Basis (210) bildet.