Patent DE-102019202718-B4 (DE)
Title: Dünnes Dual-Folienpackage und Verfahren zum Herstellen desselben
Inventor: FAUL ROBERT
IPC: H01L23/60
Filed: 2019-02-28
Granted: 2020-12-24
Abstract: Folienpackage (10; 20; 30; 30'; 40; 50) mit:einem ersten Foliensubstrat (121) mit einer ersten Hauptoberfläche (12A1) und einer gegenüberliegenden zweiten Hauptoberfläche (12B1);einem zweiten Foliensubstrat (122) mit einer ersten Hauptoberfläche (12A2) und einer gegenüberliegenden zweiten Hauptoberfläche (12B2), wobei die erste Hauptoberfläche (12A2) des zweiten Foliensubstrats (122) der zweiten Hauptoberfläche (12B1) des ersten Foliensubstrats (121) zugewandt angeordnet ist;zumindest einem elektronischen Bauelement (14), das zwischen dem ersten Folien-substrat (121) und dem zweiten Foliensubstrat (122) angeordnet ist;einer in eine Mehrzahl von ersten Teilbereichen (18a, 18b) strukturierte erste elektrisch leitfähigen Schichtstruktur (18), die an der zweiten Hauptoberfläche (12B1) des ersten Foliensubstrats (122) angeordnet ist, wobei die Mehrzahl der Teilbereiche (18a, 18b) die zweite Hauptoberfläche (12B1) des ersten Foliensubstrats (121) unvollständig bedecken;wobei das zumindest eine elektronische Bauelement (14) eine Anschlussseite (14A) und eine der Anschlussseite (14A) gegenüberliegende Seite (14B) aufweist, wobei die Anschlussseite (14A) der zweiten Hauptoberfläche (12B1) des ersten Foliensubstrats (121) zugewandt angeordnet ist und zumindest ein erstes Bauelement-Anschlusspad (161) und ein zweites Bauelement-Anschlusspad (162) aufweist; und wobei die gegenüberliegende Seite (14B) dem zweiten Foliensubstrat (122) zugewandt angeordnet ist;wobei die ersten und zweiten Bauelement-Anschlusspads (161, 162) jeweils über eine elektrisch leitfähige unlösbare Verbindung oder bedingt lösbare Verbindung (221, 222) mit einem zugeordneten Teilbereich (18a, 18b) der ersten elektrisch leitfähigen Schichtstruktur (18) elektrisch verbunden sind;wobei das Folienpackage ferner eine zwischen dem ersten Foliensubstrat (121) und dem zweiten Foliensubstrat (122) angeordnete Vergussmasse (26) aufweist, die das erste Foliensubtrat (121) und das zumindest eine elektronische Bauelement (14) mechanisch kontaktiert und gegenüber der Umwelt abgrenzt;wobei das Folienpackage ferner eine in eine Mehrzahl von Package-Pads (24a, 24b) strukturierte zweite elektrisch leitfähige Schichtstruktur (24) umfasst, die an der zweiten Hauptoberfläche (12B2) des zweiten Foliensubstrats (122) angeordnet ist, wobei die Mehrzahl von Package-Pads (24a, 24b) die zweite Hauptoberfläche (12B2) des zweiten Foliensubstrats (122) unvollständig bedecken;wobei zumindest ein erster elektrisch leitfähiger Pfad (541) angeordnet ist, der mittels einer Durchkontaktierung (321) ein erstes Package-Pad (24a) mit einem Teilbereich (18a) der ersten elektrisch leitfähigen Schichtstruktur (18) und damit mit dem ersten Bauelement-Anschlusspad (161) elektrisch verbindet; und ein zweiter elektrisch leitfähiger Pfad (542) angeordnet ist, der mittels einer Durchkontaktierung (322) ein zweites Package-Pad (24b) mit einem Teilbereich (18b) der ersten elektrisch leitfähigen Schichtstruktur (18) und damit mit dem zweiten Bauelement-Anschlusspad (162) elektrisch verbindet;wobei sich die Anschlussseite (14A) des zumindest einen elektronischen Bauelements (14) in einer Referenzebene (36) erstreckt und eine Projektion des ersten Package-Pads (24a) und des zweiten Package-Pads (24b) in die Referenzebene (36) lateral benachbart und disjunkt zu der Anschlussfläche (14A) ist;wobei das erste Package-Pad (24a) und das zweite Package-Pad (24b) innerhalb eines ersten Toleranzbereichs in einer planen Fläche parallel zu der Referenzebene (36) angeordnet sind;wobei das zumindest eine elektronische Bauelement (14) eine Abmessung (d4) entlang einer Dickenrichtung (z) senkrecht zu der Referenzebene (36) aufweist, die geringer ist als 60 µm; und/oderwobei das erste Foliensubstrat (121) eine Abmessung (d1) entlang der Dickenrichtung (z) aufweist, die geringer ist als 130 µm; und/oderwobei das zweite Foliensubstrat (122) eine Abmessung (d2) entlang der Dickenrichtung (z) aufweist, die geringer ist als 130 µm; und/oderwobei die erste elektrisch leitfähige Schichtstruktur (18) eine Abmessung (dz) entlang der Dickenrichtung (z) aufweist, die geringer ist als 20 µm;die Abmessung (d7) der ersten leitfähigen Schichtstruktur (18) im Bereich des Kontakts mit einem elektrischen Pfad (32) eine verglichen mit einem Bereich der elektrisch unlösbaren oder bedingt lösbaren Verbindung (22) eine größere Abmessung (d7') entlang der Dickenrichtung (z) aufweist.