Patent WO-2017179748-A9 (WO)
Inventor: SON GYEONGAE
IPC: H05K3/42
Filed: 2016-04-15
Abstract: La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une carte à circuits imprimés, et une carte à circuits imprimés fabriquée par le procédé, caractérisés en ce qu'il n'est pas nécessaire de connecter séparément des circuits sur les deux faces de la carte à circuits imprimés en reliant électriquement les circuits situés sur les deux faces de la carte à circuits imprimés à travers des trous d'interconnexion, lorsque la carte à circuits imprimés présentant un motif fin sur les deux faces ou la surface extérieure d'un substrat multicouche est fabriquée afin d'accroître le degré d'intégration. Le procédé de fabrication de la carte à circuits imprimés comporte les étapes consistant: (a) après qu'un trou débouchant a été pratiqué pour former un trou d'interconnexion en perçant un stratifié revêtu de cuivre comprenant une feuille de cuivre appliquée sur les deux faces d'un isolant de substrat ou la surface extérieure d'un substrat multicouche, à former une première couche de placage par dépôt autocatalytique; (b) à former une réserve de gravure destinée à former un motif fin et un circuit de trou d'interconnexion sur une face du stratifié revêtu de cuivre, et une réserve de gravure située entièrement sur l'autre face du stratifié revêtu de cuivre en collant un film sec comportant un photosensibilisateur sur les deux faces du stratifié revêtu de cuivre sur lequel est formée la première couche de placage ou en appliquant, en exposant et en développant un photosensibilisateur liquide ou par une impression à l'encre pour motifs de réserve (PIR); (c) à former un motif fin et un circuit de trou d'interconnexion sur sa face en question en gravant la feuille de cuivre et la première couche de placage à côté de la réserve de gravure formée sur les deux faces du stratifié revêtu de cuivre et en décapant le film sec ou le photosensibilisateur liquide ou une encre PIR; (d) à former une ouverture du film sec, du photosensibilisateur liquide ou de l'encre PIR pour le circuit de trou d'interconnexion en recollant le film sec comportant le photosensibilisateur à la face ou aux deux faces du stratifié revêtu de cuivre ou en renouvelant l'application, l'exposition et le développement de la réserve photosensible liquide, ou par une réimpression à l'encre pour motifs de réserve (PIR); (e) après avoir formé une deuxième couche de placage en effectuant un dépôt électrolytique sur l'ouverture du film sec, du photosensibilisateur liquide ou de l'encre PIR, à achever le motif fin et le circuit de trou d'interconnexion sur la face en question en décapant le film sec, le photosensibilisateur liquide ou l'encre PIR, ou à former un plan de masse constitué de la première couche de placage et de la deuxième couche de placage ou à former une plage de trou d'interconnexion sur l'autre face de la feuille de cuivre; (f) après avoir recollé le film sec comportant le photosensibilisateur sur les deux faces du stratifié revêtu de cuivre ou réappliqué le photosensibilisateur liquide, à former une réserve de gravure pour le motif fin et le circuit de trou d'interconnexion sur son autre face et une réserve de gravure entièrement sur sa face en question en exposant et en développant le stratifié revêtu de cuivre, ou par une réimpression PIR; (g) après avoir gravé la feuille de cuivre, la première couche de placage et la deuxième couche de placage à côté de la réserve de gravure, ou avoir gravé la feuille de cuivre et la première couche de placage, à achever le motif fin et le circuit de trou d'interconnexion sur l'autre face en décapant le film sec ou le photosensibilisateur liquide ou l'encre PIR utilisée comme réserve de gravure.