Patent DE-112015005199-B4 (DE)
Title: Waferladevorrichtung einer Waferpolieranlage und Verfahren zur Einstellung der Waferladeposition
Inventor: BAE JAE HYUN
IPC: H01L21/68
Filed: 2015-07-22
Granted: 2023-03-09
Abstract: Waferladevorrichtung einer Waferpolieranlage aufweisend:
 • einen Waferpolierer (100) aufweisend einen Polierträger (130) mit einem Waferloch (131), wobei das Waferloch (131) derart ausgestaltet und eingerichtet ist, dass ein Wafer darin geladen werden kann, wobei der Waferpolierer (100) dazu ausgestaltet und eingerichtet ist beide Seiten des Wafers unter Verwendung einer oberen Platte (110) und einer unteren Platte (120) zu polieren;
 • einen Waferüberführer (200) aufweisend einen Überführungsarm (210), wobei der Überführungsarm (210) auf einer Oberseite des Polierträgers (130) angeordnet ist, um den Wafer zu überführen, und weiterhin aufweisend eine Überführungsplatte (220), die einer Form des Wafers entspricht, wobei die Überführungsplatte (220) mit einem Ende des Überführungsarms (210) verbunden ist;
 • einen Waferpositionsdetektor (300), der an einer unteren Oberfläche der Überführungsplatte (220) installiert ist, wobei der Waferpositionsdetektor (300) dazu ausgestaltet und eingerichtet ist eine Position des Waferlochs (131) zu detektieren;
 • mehrere Waferbefestigungs-/Lösungseinheiten (400), die an einem Rand der Überführungsplatte (220) ausgebildet sind, wobei jede der Waferbefestigungs-/Lösungseinheiten (400) aufweist:
 ◯ eine Vakuumpumpe (410) ausgestaltet und eingerichtet um ein Vakuum bereitzustellen;
 ◯ ein Vakuumrohr (420), das mit der Vakuumpumpe verbunden ist; und 
 ◯ eine Unterdruckspannvorrichtung (430), die an einem unteren Ende des Vakuumrohrs (420) bereitsgestellt ist, wobei die Unterdruckspannvorrichtung (430) dazu ausgestaltet und eingerichtet ist eine obere Oberfläche des Wafers zu befestigen und zu lösen,
 ◯ wobei das Vakuumrohr (420) aufweist:
 • ein erstes Rohr (421), das an einem oberen Ende der Unterdruckspannvorrichtung (430) angeordnet ist, und das erste Rohr (421) weiterhin dazu ausgestaltet und eingerichtet ist sich entlang eines Durchgangslochs (221) zu bewegen, wobei das Durchgangsloch (221) am Rand der Überführungsplatte (220) ausgebildet ist;
 • einen Flansch (423), welcher an einer Oberseite des ersten Rohrs (421) ausgebildet ist; und
 • ein zweites Rohr (422), welches das obere Ende des ersten Rohrs (421) mit der Vakuumpumpe (410) verbindet;
 • einen Waferausrichter (500), der an einer oberen Endoberfläche der Überführungsplatte (220) installiert ist, wobei der Waferausrichter (500) dazu ausgestaltet und eingerichtet ist den Wafer auszurichten, wobei der Waferausrichter (500) aufweist:
 ◯ einen Lichtsender (510), der an der oberen Endoberfläche der Überführungsplatte (220) bereitgestellt ist, um Licht in eine Richtung zu emittieren, und einen Lichtempfänger (520), der das Licht empfängt; und
 ◯ einen linearen Maßstab (530), der zwischen dem Lichtsender (510) und dem Lichtempfänger (520) bereitgestellt ist und mit einer oberen Endoberfläche des Flansches (423) verbunden ist;
 • eine Steuerung, an welche Daten über die Position des Waferlochs (131), die von dem Waferpositonsdetektor (300) detektiert werden, übertragen werden, wobei die Steuerung dazu ausgestaltet und eingerichtet ist eine Position, in welcher der Wafer geladen werden kann, mittels der Waferbefestigungs-/Lösungseinheiten (400) und dem Waferausrichter (500) zu berechnen.