Patent ES-2732303-T3 (ES)
Title: Dispositivo para la retirada controlada de implantes dentales integrados en el hueso
Inventor: WINNEN ROLF G
IPC: A61C8/00
Filed: 2014-08-22
Granted: 2019-11-21
Abstract: Un dispositivo médico para liberar un implante dental (1) del hueso de un paciente al que el implante dental (1) se adhiere, comprendiendo el dispositivo médico (A) un dispositivo capaz de calentar y/o enfriar el implante (1); (B) un dispositivo de control que controla el dispositivo (A) en el que dicho dispositivo de control comprende una base de datos y funciona utilizando información en dicha base de datos, en donde la base de datos comprende; (a) una información sobre el implante y (e) información que define la temperatura, la curva de temperatura, el tiempo de calentamiento, el tiempo de enfriamiento, la frecuencia de calentamiento y/o enfriamiento que son adecuados para efectuar la desintegración del hueso de un material óseo en contacto con el implante dental (1) según se ha definido en (a), o una información para controlar el dispositivo (A) para calentar o enfriar el implante dental (1) de tal modo que se consiga la desintegración del hueso de un material óseo que contacta con el implante dental (1) tal como se ha definido en (a); (C) un dispositivo de acoplamiento capaz de conectarse de manera liberable a dicho implante dental (1) mientras dicho implante dental (1) se adhiere al hueso del paciente; y (D) un dispositivo de entrada vinculado operativamente con el dispositivo de control (B); en donde dicho dispositivo de entrada (D) es capaz de recibir un parámetro procedente de un operador que opera el dispositivo médico; en el que el parámetro (i) define el tipo, dimensiones, masa, estructura superficial y/o material de dicho implante dental (1); y/o (ii) define la cantidad esperada de superficie integrada en el hueso en el implante dental (1); y/o (iii) define la cantidad y/o duración del calentamiento y/o enfriamiento; y/o (iv) define la posición o región esperada de la superficie integrada en el hueso en el implante dental (1); y/o (v) es un parámetro seleccionado del grupo que consiste de (a) información sobre el implante que define el tipo, dimensiones, masa, estructura superficial y/o material del implante dental (1) o información que define la geometría de cavidad dentro del implante dental (1); (b) información que define la forma del dispositivo de acoplamiento o información que define la conductividad térmica del dispositivo de acoplamiento; (c) información que define la superficie del implante dental (1) que está integrado en el hueso; (d) información que define el tipo de energía de calentamiento y/o agente de enfriamiento que ha de ser utilizado o información que define la cantidad de energía de calentamiento y/o agente de enfriamiento necesarios para alcanzar la desintegración del hueso de un implante (1) según se ha definido en (a); y (e) información para controlar el dispositivo (A) para calentar o enfriar el implante dental (1) de tal modo que se consiga la desintegración del hueso de material óseo que hace contacto con el implante dental (1) o situado a una distancia menor que una distancia predefinida desde la superficie de dicho implante (1); y/o (vi) es un parámetro que define la densidad ósea del hueso que hace contacto o rodea al implante (1); y/o (vii) es un parámetro que define la fecha en la que el implante dental (1) fue implantado en el paciente; y/o (viii) es un parámetro que define la edad del paciente