2009 મેક પ્રો એ એફબી-ડીઆઈએમએમએસ (ફુલલી બૂફર્ડ ડ્યુઅલ ઇન-લાઇન મેમરી મોડ્યુલ્સ) અને તેમના વિશાળ ગરમી સિંક સાથે વિતરણ કરવા માટે સૌપ્રથમ હતું, જેનો ઉપયોગ ઇન્ટેલ-સ્થિત મેક પ્રોસના પ્રથમ થોડા વર્ષોમાં કરવામાં આવ્યો હતો.