5 એમએમ - ટેક્નોલોજી જમીનમાં બીજ 2 સે. મી. ડિગ્રી દફન વિશે ભાવિ રોપાઓ વચ્ચે સીડીંગના પાલન અંતર સમાવેશ થાય છે.