Jeringuilla de pasta térmica de silicona para microprocesadores, 35 g
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Jeringuilla de 35 gramos de pasta térmica de silicona termoconductora para microprocesadores y componentes. Grado térmico profesional. Fluido con 20 % de óxido de metal. Conductividad térmica: > 1,829 W / m-k . Resistencia térmica: > 0,123 C-in2/W. Rotura dieléctrica: > 5,0 KV AC. Cantidad: 35 g.