Judul: Hubungan penyusutan luas permukaan terhadap karakteristik pengeringan lapisan tipis Singkong (Manihot esculenta Crantz)
Abstrak: Singkong (Manihot esculenta Crantz.) merupakan salah satu tanaman umbi - umbian yang dapat dimanfaatkan untuk keperluan konsumsi manusia, sebagai pakan ternak, dan bahan dasar untuk keperluan industri. Tetapi, disamping memiliki banyak manfaat, singkong merupakan komoditi pertanian yang mudah rusak dan mengandung komponen toksik dalam bentuk glukosida sianogenik. Oleh karena itu, diperlukan suatu metode pengawetan produk dan penurunan kadar glukosida sianogenik sehingga dapat memperpanjang masa simpan produk dan aman untuk dikonsumsi. Salah satu metode yang dapat diterapkan adalah pengeringan. Pengeringan merupakan suatu proses pengeluaran air bahan sampai seimbang dengan keadaan udara di sekelilingnya atau sampai tingkat kadar air dimana kerusakan akibat mikroba dan reaksi kimia dapat diminimalisasi, sehingga kualitas produk keringnya dapat dipertahankan. Proses pengeringan singkong tidak lepas dari konsep pengeringan lapisan tipis. Pengeringan lapisan tipis digunakan untuk menggambarkan karakteristik pengeringan singkong melalui simulasi dari beberapa model semi teoritis dan empiris yang dipilih. Adapun, model yang dipilih tersebut, yaitu model Lewis, Henderson & Pabis, dan Page. Pengeringan dapat menyebabkan penyusutan. Penyusutan yang terjadi selama pengeringan perlu dipertimbangkan, karena dalam berbagai model pengeringan, penyusutan selalu diabaikan. Selain itu, penyusutan bahan yang dikeringkan mempunyai dampak negatif terhadap kualitas produk keringnya. Besarnya tingkat penyusutan bahan termasuk dampak negatif akibat pengeringan dapat diketahui dengan bantuan pengolahan citra. Hasil pengamatan penyusutan bahan yang diperoleh dengan bantuan pengolahan citra, kemudian akan dikaji secara bersamaan dengan karakteristik pengeringannya. Penelitian ini bertujuan untuk mengkaji karakteristik pengeringan lapisan tipis dari irisan singkong yang meliputi perubahan kadar air dan perubahan laju pengeringan, menentukan model persamaan matematis yang sesuai, mempelajari perubahan bentuk fisik akibat penyusutan bahan selama proses pengeringan lapisan tipis dari irisan singkong dengan menggunakan pengolahan citra (image processing), serta mengkaji keterkaitan antara karakteristik pengeringan dengan penyusutan luas permukaan irisan singkong. Penelitian dilakukan menggunakan mesin pengering laboratorium terkendali-terakuisisi. Singkong diiris dengan ketebalan sekitar 3 mm, diameter irisan 4 - 6 cm, dan dikeringkan secara lapisan tipis (one layer) pada suhu pengering 40, 50, 60, dan 70 C dengan RH 30, 40, 50, dan 60 %. Kecepatan udara pengering yang digunakan berada pada selang (0.5 - 0.7) m/detik. Pengeringan berlangsung dari kisaran kadar air awal 55.00 %bb - 67.74 %bb hingga mencapai kadar air keseimbangan. Besarnya tingkat penyusutan bahan termasuk dampak negatif yang ditimbulkan selama pengeringan dapat diketahui dengan bantuan sistem akuisisi citra yang terdiri atas webcam, penerangan, dan seperangkat komputer beserta software pendukung untuk pengolahan citra. ...
Keyword: Thin layer drying, Cassava slice, Model, Image processing, Shrinkage (area)