موضوع مقاله: فهرست انواع بسته‌بندی مدار مجتمع | مخاطب: عمومی | لحن: دانشنامه‌ای | ساختار: عنوان، مقدمه، 3 بخش، جمع‌بندی | مقاله: | # فهرست انواع بسته‌بندی مدار مجتمع | مقدمه: مدارهای مجتمع در بسته‌های محافظ قرار می‌گیرند تا امکان جابجایی و مونتاژ آسان بر روی بردهای مدار چاپی و محافظت از افزاره‌ها در برابر آسیب را فراهم کنند. | ## بخش 1: فهرست انواع بسته‌بندی مدار مجتمع | برخی از انواع بسته‌ها دارای ابعاد و تلورانس‌های استاندارد هستند و در انجمن‌های صنعت تجاری مانند جدک و پِرو الکترون ثبت شده‌اند. انواع دیگر نام‌های اختصاصی هستند که ممکن است تنها توسط یک یا دو سازنده ساخته شوند. بسته‌بندی مدار مجتمع آخرین فرایند مونتاژ قبل از آزمایش و ارسال افزاره‌ها به مشتریان است. گه‌گاه دای‌های مدار مجتمع با پردازش ویژه برای اتصال مستقیم به یک زیرلایه بدون سَر میانی یا حامل آماده می‌شوند. در سامانه‌های تراشه برگردان، آی‌سی توسط برجستگی‌های لحیم کاری به یک زیرلایه متصل می‌شود. در فناوری پایه‌باریکه، پدهای فلزاَندودشده که برای اتصالات بندزنی سیمی در یک تراشه معمولی، ضخیم‌ترشده و درازشده تا امکان اتصالات خارجی به مدار را فراهم کنند، استفاده می‌شوند. مجموعه‌هایی که از تراشه‌های «بدون‌روکش» استفاده می‌کنند دارای بسته‌بندی اضافی یا پُرشده با اپوکسی هستند تا از افزاره‌ها در برابر رطوبت محافظت کنند. بسته‌های تمام‌سوراخ فناوری تمام‌سوراخ یا ازطریق سوراخ، از سوراخ‌هایی استفاده می‌کند که ازمیان برد مدار چاپی (پی‌سی‌بی) برای نصب قطعات سوراخ‌کاری شده‌اند. این قطعه دارای پایه‌هایی است که به پَدهای روی پی‌سی‌بی لحیم می‌شوند تا به صورت الکتریکی و مکانیکی آنها را به پی‌سی‌بی متصل کنند. مخفف نام کامل تذکر SIP بسته تک‌ردیفه DIP بسته دو-ردیفه فاصله پین، ردیف‌های یا از هم جدا فاصله ردیف‌های دیگر بسیار کمتر استفاده می‌شود، مانند و . حامل تراشه حامل تراشه یک بسته مستطیل شکل است که هر چهار لبه آن دارای اتصالات است. تراشه‌های پایه‌دار دارای پایه‌های فلزی هستند که به شکل حرف J در اطراف لبه بسته پیچیده شده‌اند. بسته‌های حامل تراشه ممکن است از سرامیک یا پلاستیک ساخته شوند و معمولاً با لحیم کاری روی برد مدار چاپی محکم می‌شوند، اگرچه می‌توان از سوکت‌ها برای آزمایش استفاده کرد. مخفف نام کامل توجه BCC حامل تراشه برجستهCLCC حامل تراشه بدون‌پایه سرامیکیLCC حامل تراشه بدون پایه اتصالات به‌صورت عمودی توکار هستند. آنها عموماً در همان برون‌پین‌هایی که آی‌سی‌های دیپ همتای خود دارند در دسترس هستند. | ## بخش 2: فهرست انواع بسته‌بندی مدار مجتمع | معیار دیگری که اغلب برای واجد شرایط بودن این بسته‌ها به عنوان CSP اعمال می‌شود این است که فاصله توپی آنها نباید بیشتر از ۱ میلی‌متر باشد. با استفاده از سیم‌های اتصال مستقیماً روی پی‌سی‌بی نصب می‌شود و با لکه‌ای از اپوکسی سیاه پوشانده می‌شود. در ال‌ئی‌دی‌ها، اپوکسی شفاف یا یک ماده درز مانند سیلیکونی که ممکن است حاوی فسفر باشد در قالب حاوی ال‌ئی‌دی (های) ریخته شده و پخته می‌شود. قالب بخشی از بسته را تشکیل می‌دهد.COFتراشه روی سیم‌خم‌شوتغییراتی از COB، در اینجا یک تراشه مستقیماً روی یک مدار انعطاف‌پذیر نصب می‌شود. برخلاف COB، ممکن است از سیم استفاده نکند یا با اپوکسی پوشانده شود، به جای آن از کم‌پوشانی استفاده می‌شود.TABبندزنی خودکار نواریتغییراتی از COF، در اینجا یک تراشه برگردان مستقیماً بدون استفاده از سیم‌های اتصال به مدار منعطف نصب می‌شود. مورد استفاده توسط آی‌سی‌های راه‌انداز LCD.COGتراشه روی شیشهتغییراتی از TAB، که در اینجا یک تراشه مستقیماً روی یک تکه شیشه نصب می‌شود - معمولاً یک ال‌سی‌دی. آرایه مشبک توپی آرایه مشبک توپی (BGA) از قسمت زیرین بسته برای قرار دادن پدهایی با توپی‌های لحیم در الگوی مشبک به عنوان اتصالات به پی‌سی‌بی استفاده می‌کند. TO-XX: طیف گسترده‌ای از بسته‌ها با عدد پین کوجک که اغلب برای قطعات گسسته مانند ترانزیستورها یا دیودها استفاده می‌شود. C: فاصله بین بدنه آی‌سی‌ و برد H: ارتفاع کل T: ضخامت پایه L: طول کل حامل LW: عرض پایه LL: طول پایه P: گام WB: عرض بدنه آی‌سی WL: عرض پایه-به-پایه ابعاد بسته‌بندی تمام اندازه‌گیری‌های زیر برحسب میلی‌متر آورده شده است. برای تبدیل میلی‌متر (mm) به mils، میلی‌متر را بر ۰٫۰۲۵۴ تقسیم کنید (یعنی ۲٫۵۴ میلی‌متر / ۰٫۰۲۵۴ = ۱۰۰ میل). صنعت الکترونیک دارای اشکال و اندازه‌های بسته‌بندی استاندارد شده است (سازمان استانداردسازی پیشرو JEDEC است). کدهای ارائه شده در نمودار زیر معمولاً طول و عرض اجزا را برحسب دهم میلی‌متر یا صدم اینچ نشان می‌دهند. به عنوان مثال، یک قطعه متریک ۲۵۲۰، ۲٫۵ میلی‌متر در ۲٫۰ میلی‌متر است که تقریباً معادل ۰٫۱۰ اینچ در ۰٫۰۸ اینچ است (از این رو اندازه امپریال ۱۰۰۸ است). کدهای متریک همچنان ابعاد را بر حسب میلی‌متر نشان می‌دهند، حتی اگر کدهای اندازه امپریال دیگر تراز نیستند. مشکل‌ساز است، برخی از تولیدکنندگان در حال توسعه اجزای متریک ۰۲۰۱ با ابعاد هستند. | ## بخش 3: فهرست انواع بسته‌بندی مدار مجتمع | این اندازه‌های کوچک، به ویژه ۰۲۰۱ و ۰۱۰۰۵، گاهی می‌توانند از منظر قابلیت ساخت یا قابلیت اطمینان یک چالش باشند. مدار مجتمع برون‌خط‌کوچک (SOIC): دو-ردیفی، ۸ پین یا بیشتر، شکل پایه بال‌عقابی، فاصله پین‌ها ۱٫۲۷ میلی‌متر بسته برون‌خط‌کوچک، J-پایه‌ای (SOJ): همان SOIC به جز J-پایه‌ای. بسته برون‌خط‌کوچک نازک (TSOP): نازک‌تر از SOIC با فاصله پین کوچکتر ۰٫۵ میلی‌متر بسته برون‌خط‌کوچک منقبض (SSOP): فاصله پین ۰٫۶۵ میلی‌متر، گاهی ۰٫۶۳۵ میلی‌متر یا در برخی موارد ۰٫۸ میلی‌متر بسته برون‌خط‌کوچک منقبض نازک (TSSOP). چهار-ردیفی حامل تراشه پایه‌دار پلاستیکی (PLCC): مربع، J-پایه‌ای، فاصله پین ۱٫۲۷ میلی‌متر بسته‌تخت چارطرفه (QFP): اندازه‌های مختلف، با پین در هر چهار طرف بسته‌تخت چارطرفه کم‌نمایه (LQFP): 1.4 میلی‌متر ارتفاع، اندازه‌های مختلف و پین در هر چهار طرف بسته‌تخت چارطرفه پلاستیکی (PQFP)، یک مربع با پین در هر چهار طرف، ۴۴ پین یا بیشتر بسته‌تخت چارطرفه سرامیکی (CQFP): مشابه PQFP بسته‌تخت چارطرفه متریک (MQFP): یک بسته QFP با توزیع پین متریک بسته‌تخت چارطرفه نازک (TQFP)، یک نسخه نازک‌تر از LQFP بدون‌پایه تخت چهارطرفه (QFN): ردپایه کوچکتر از معادل پایه‌دار حامل تراشه بدون‌پایه (LCC): اتصال‌ها به صورت عمودی برای لحیم‌کاری «فتیله‌ای» فرورفته اند. بسته ریز قاب‌پایه (MLP، MLF): با ۰٫۵ سطح تماس میلی‌متر، بدون‌پایه (همان QFN) بدون‌پایه تخت چارطرفه قدرت (PQFN): دارای پَددای‌ها روباز برای گرماگیرسازی آرایه‌های مشبک آرایه مشبک‌توپی (BGA): آرایه مربع یا مستطیل شکل از توپی‌های لحیم‌کاری روی یک سطح، با فاصله توپ معمولاً آرایه مشبک توپی ریزگام (FBGA): آرایه مربع یا مستطیل شکل از توپی‌های لحیم‌کاری روی یک سطح آرایه مشبک توپی ریزگام (LFBGA): آرایه‌ای مربع یا مستطیل شکل از توپی‌های لحیم‌کاری روی یک سطح، با فاصله توپی معمولاً ۰٫۸ میلی‌متر آرایه مشبک توپی میکرو (μBGA): فاصله توپی کمتر از ۱ میلی‌متر آرایه مشبک توپی ریزگام نازک (TFBGA): آرایه مربع یا مستطیل شکل از توپی‌های لحیم‌کاری روی یک سطح، با فاصله توپی معمولاً ۰٫۵ میلی‌متر آرایه مشبک کفه (LGA): تنها آرایه ای از کفه‌های بدون‌روپوش. از نظر ظاهری شبیه به QFN است، اما جفت‌سازی با پین‌های فنری در سوکت به جای لحیم‌کاری انجام می‌شود. آرایه مشبک ستونی (CGA): بسته مداری که در آن نقاط ورودی و خروجی استوانه‌ها یا ستون‌های لحیم‌کاری با دمای بالا هستند که به صورت مشبک چیده شده‌اند. آرایه مشبک ستونی سرامیکی (CCGA): یک بسته مداری که در آن نقاط ورودی و خروجی استوانه‌ها یا ستون‌های لحیم‌کاری با دمای بالا هستند که به صورت مشبک چیده شده‌اند. افزاره‌های نابسته‌شده اگرچه این افزاره‌ها نصب‌سطحی‌اند، اما برای مونتاژ نیاز به فرایند خاصی دارند. تراشه روی برد (COB)، یک تراشه سیلیکونی بدون‌روپوش، که معمولاً یک مدار مجتمع است، بدون بسته (که معمولاً یک قاب پایه است که با اپوکسی فراقالب‌سازی شده است) عرضه می‌شود و اغلب با اپوکسی مستقیماً به یک برد مدار متصل می‌شود. سپس تراشه با سیم به هم متصل می‌شود و از آسیب مکانیکی و آلودگی توسط یک اپوکسی «قطره‌کوچک‌بالایی» محافظت می‌شود. تراشه روی سیم‌خم‌شو (COF)، نوعی از COB، که در آن یک تراشه مستقیماً بر روی یک مدار انعطاف‌پذیر نصب می‌شود. تراشه روی شیشه (COG)، نوعی از COB، که در آن یک تراشه، معمولاً کنترل‌کننده نمایشگر کریستال مایع (LCD) مستقیماً روی شیشه نصب می‌شود. تراشه روی سیم (COW)، نوعی از COB، که در آن یک تراشه، معمولاً یک تراشه LED یا RFID، مستقیماً روی سیم نصب می‌شود، بنابراین آن را به یک سیم بسیار نازک و انعطاف‌پذیر تبدیل می‌کند. چنین سیمی ممکن است با پنبه، شیشه یا مواد دیگر پوشانده شود تا به منسوجات هوشمند یا منسوجات الکترونیکی تبدیل شود. | ## جمع‌بندی | اغلب تغییرات ظریفی در جزئیات بسته‌بندی از سازنده ای به سازنده دیگر وجود دارد، و حتی اگر از نام‌گذاری‌های استاندارد استفاده می‌شود، طراحان باید ابعاد را هنگام چیدمان بردهای مدار چاپی تأیید کنند.