HIGH-FREQUENCY FEEDTHROUGH FILTER

Abstract: This filter is provided for lines conducted through a metal plate. For space reasons, the high-frequency feedthrough filter (36) according to the invention consists of a capacitor in planar technology and a contact pin (16) used as feedthrough line. The advantages of the invention are particularly noticeable if in a high- frequency multiple feedthrough filter, the metal lining of the insulating-material plate (18) is divided into wedge-shaped areas which are arranged on the insulating-material plate in such a manner that they form closely adjacent narrow projections (30) in an edge area of the insulating-material plate. The contact pins (16) arranged closely spaced pass through these projections. <IMAGE>

Description: Hochfrequenz-Durchführungsfilter Stand der Technik Die Erfindung geht von einem Hochfrequenz-Durchführungsfilter nach der Gattung des Anspruchs 1 aus. Es sind schon Hochfrequenz-Durchführungsfilter bekannt, die nach Art eines rohrförmigen Durchführungskondensators ausgebildet sind. Derartige Durchführungsfilter können nicht angewendet werden1 wenn der dafür erforderliche Platz, wie zum Beispiel bei in der Hand zu haltenden Funkgeräten, nicht vorhanden ist. Besonders schwierig gestaltet sich die Unterbringung der bekannten Durchführungskondensatoren, wenn mehrere Leitungsdurchführungen dicht nebeneinander, zum Beispiel in Form einer Steck- oder Lötleiste mit ver hältnismässig geringem Rastermass, vorgesehen sind. Weiterhin sind nicht als Durchführungsfilter konzipierte Hochfrequenz-Filter in Streifenleitertechnik bekannt (Neues von Rhode & Schwarz, Heft 93, Frühjahr 1981, Seite 34). Vorteile der Erfindung Das erfindungsgemässe Hochfrequenz-Durchführungsfilter mit den kennzeichnenden Merkmalen des Anspruchs 1 hat den Vorteil, dass ein besonders raumsparender Aufbau möglich ist. Als weiterer Vorteil ist anzusehen, dass für das erfindungsgemässe Hochfrequenz-Durchführungsfi lter keine zusätzlichen Bauelemente benötigt werden. Durch die in den Unteransprüchen aufgeführten Massnahmen sind vorteilhafte Weiterbildungen und Verbesserungen des im Anspruch 1 angegebenen Hochfrequenz-Durchführungfilters möglich. Besonders vorteilhaft ist ein er findungsgemässes Hochfrequenz-Durchführungsfilter, bei dem die Bereiche der Metallkaschierung derart keilförmig ausgebildet und derart auf einer ]sclierstoffp]atte angeordnet sind dass sie in einem Randbereich der Platte schmale Vorsprünge bilden, die von den Kontaktstiften durchsetzt sind. Ein derartiges Mehrfach-Durchführungsfilter lässt sich besonders bei eng beiein anderlieoenden Durchführungsleitern einsetzen. Die keilförmigen Bereiche der Meta]lkaschlerung ergeben in der Nähe der Durchfuhrungsleiter kleine Kapazl- tdtswerte für hohe Frequenzen, während sich in weiterer Entfernung von den Durchführungsleitern eine grössere Kapazität für niedrigere Frequenzen ergibt. Zeichnung Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung an Hand mehrerer Figuren dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Die Zeichnung zeigt in Fig. 1 eine Schnittansicht eines hochfrequenzdichten Gehäuses mit einem erfindungsgemässen Mehrfach Hochfrequenz-Durchführungsfilter, Fig. 2 eine Schnittansicht des Gehäuses nach Fig. 1 gemäss dem Schnittverlauf II - II, Fig. 3 einen Ausschnitt aus dem Gehäuseunterteil mit einem Durchführungsfilter in einer ersten Ausführungsform, Fig. 4 einen Ausschnitt aus dem Gehäuseunterteil mit einem Durchführungsfilter in einer zweiten Ausführungsform und Fig. 5 einen Ausschn-itt aus dem Gehäuseunterteil mit einem Durchführungsfilter in einer dritten Ausführungsform. Beschreibung der Erfindung In Fig. 1 bezeichnet 10 ein hochfrequenzdichtes Gehäuse aus Blech oder metallkaschiertem Kunststoff, das aus einem rechteckigen Rahmen 11, einem deckelförmigen Gehäuseoberteil 12 und einem vorzugsweise ebenfalls deckelförmigen Gehäuseunterteil 13 besteht. An dem Gehäuseunterteil 13 sind zwei Steckverbinder 14, 15 mit Kontaktstiften 16 vorgesehen, die durch Öffnungen 17 (val. Fig. 3) des Gehäuseuntertells 13 frei hindurchgeführt sind. Auf der Innenseite des Gehäuseunterteils ist eine lsolierstoffplatte oder -folie 18 angeordnet, die auf ihrer Oberseite eine Metallkaschierung 19 trägt. Die Kontaktstifte 16 durchsetzen die Isolierstoffplatte 18 und die Metallkaschierung 19 und sind mit der Oberfläche der Metallkaschierung zum Beispiel durch Löten leitend verbunden; vgl. Lötstelle 20 in Fig. 3. Die Metallkaschierung 19 ist entsprechend Fig. 2 in mehrere gegeneinander isolierte Bereiche 22 ... 25 und 26 ... 29 aufgeteilt, wobei jedem Kontaktstift 16 ein Bereich zugeordnet ist. Die Bereiche sind derart keilförmig geformt und au; der lsolierstoffplatte 18 derart angeordnet, dass jeder Bereich einen schmalen Vorsprung 30 aufweist. Die Vorsprünge sind in einem Randbereich der Isolierstoffplatte 18 eng nebeneinander angeordnet, so dass sie von den Kontaktstiften 16 der Kontaktleisten 14, 15 durchsetzt werden können. Die Länge des in das Gehäuse 10 hineinragenden Teils 161 der Kon taktstifte 16 ist derart bemessen, dass die Kontaktstifte mit Ihren freien Enden in Buchsen 31 von Buchsenleisten 32 passen, die auf Randbereichen einer Leiterplatte 33 angeordnet sind, welche vorzugsweise oberhalb und unterhalb elektrische Bauelemente 34 und Baustufen 35 trägt. Die Wirkungsweise der vorstehend beschriebenen Vorrichtung ist folgende. Jeder metallische Bereich, zum Beispiel 22 in Fig. 2, der Isolierstoffplatte 18 bildet in Verbindung mit dem metallischen Gehäuseunterteil 13 einen planaren Kondensator und der zugehörige Kontaktstift 16 eine Induktivität. Kondensator und Induktivität ergeben zusammen ein erfindungsgemässes Hochfrequenz-Durchführungsfilter 40 (vgl. Fig. 1 und 3). Nach einer in Fig. 4 gezeigten Variante eines Durchführungsfilters 40 trägt eine Isolierstoffplatte 41, die der Isolierstoffplatte 18 In Fig. 2 entspricht, auf ihrer Oberseite eine Metallkaschierung 42 entsprechend der in Bereiche 22 ... 29 aufgeteilten Metallkaschierung 19 in Fig. 3. Auf der Unterseite trägt die Isolierstoffplatte 41 eine vollständige Metallkaschierung 43, die mit dem Gehäuseunterteil 44 zumindest punktweise verbunden ist. Dadurch wird eine grössere Kapazität für den Kondensator des Hochfrequenz Durchführungsfilters erzielt. Ein anderes Hochfrequenz-Durchführungsfilter 50 nach Fig. 5 weist eine lsoiierstoffplatte 51 mit beidseitigen Metallkaschierungen 52, 53 wie in Fic. 4 auf. Die obere, in Bereiche aufgeteilte Metallkaschierung 52 ist jedoch. zum Beispiel mittels Hohlniete 54. die durch Offnungen in den kaschierungen 52 und 53, der lsolierstoffplatte 51. einer lsolierstoff Zwischenlage 55 und einem Gehäuseunterteil 56 geführt sind, mit dem Gehauseunterteil leitend verbunden. Dadurch entstehen zwei parallelgeschaltete Kondensatoren, die zu einer Verdopplung des Kapazitätswertes führe. Ausserdem ergibt sich bei der Ausführung nach Fig. 5 eine hohere Hochfrequenz-Abschirmwirkung.

Claims: High-frequency lead-through filter for lines which are lead through a conductive housing wall, characterised in that the lead-through filter (36) is formed by a capacitor in strip conductor technology and the inductor is formed by a lead-through line (16) which is lead in an insulated manner through the housing wall (13) and penetrates through the capacitor. High-frequency lead-through filter according to claim 1, characterised in that the capacitor is formed by a region (22) of a metal cladding (19) of an insulating material plate (18) in conjunction with the housing wall (13), which is disposed underneath the insulating material plate. High-frequency multiple lead-through filter comprising a plurality of high-frequency lead-through filters according to claim 2, characterised in that the regions (22) of the metal cladding (19) are wedge-shaped and disposed on the insulating material plate (18) in such a way that, in an edge region of the plate, they form narrow projections (30), through which contact pins (16), which form the lead-through lines, penetrate. High-frequency multiple lead-through filter according to claim 3, characterised in that a plurality of contact pins (16) are combined to form a multipoint connector (14). High-frequency multiple lead-through filter according to claim 3, characterised in that, on its side remote from the housing wall (13), the insulating material plate (41) carries a metal cladding (42), which is divided into regions (22), and, on the opposite side, it carries a complete metal cladding (43), which is conductively connected at least in part to the housing wall (44). High-frequency multiple lead-through filter according to claim 3, characterised in that, on its side facing the housing wall (56), the insulating material plate (51) carries the metal cladding (53), which is divided into regions, the metal cladding (53), which is divided into regions (22), is insulated from the housing wall (56) by an insulating intermediate layer (55), the insulating material plate (51) has a complete metal cladding (52) on its outside, and housing wall, insulating intermediate layer and the insulating material plate with the metal claddings have openings for at least one hollow rivet (54), which conductively connects the outer metal cladding (52) to the housing wall (56).

Inventors: BOETTCHER, RALPH, FRANKE, MANFRED, WAIZENEGGER, DIETER, Böttcher, Ralph
Applicants: ROBERT BOSCH GMBH
Application year: 1986
Main classification: H03H1
IPC codes: H03H1