BOARD CARRYING A SWITCHING ARRANGEMENT WITH AT LEAST ONE CONDUCTOR IN THE FORM OF A LAYER

Abstract: 1. A board as a circuit carrier comprising : - at least one film-like conductor path (B), thus e. g. a thin-film conductor path (B) and/or thick-film conductor path (B) and/or etched conductor path (8) on a disc-shaped substrate (S) ; - a heating resistor (H) which is heated in accordance with a current load, and which for example is in the form of a film, which can be arranged as a thick-film resistor (H) on the substrate surface (S) for example ; - an electrically insulating, e. g. film-like cover (D), which at least to some extent is a good thermal conductor, on the heating resistor (H) ; and - an electric fuse (A) which is arranged on the cover (D), is separated from the heating resistor (H) by the cover (D), responds to excess temperatures, is provided with a good thermal contact, and which contains a theoretical interruption point (A) for the interruption of the conductor path (B) into which the theoretical interruption point (A) is introduced in the longitudinal direction, in particular for subscriber terminal carrier boards ; characterised in that - the heating resistor (H) is supplied by an amplifier (V) ; and - the amplifier (V) is controlled by a sensor (SS) which measures the electrical, thermal, optical, acoustic and/or mechanical load of a conductor path (B) or a component (R) of the board.

Description: Platte als Schaltungsträger mit mindestens einer schichtförmigen Leiterbahn. Die Erfindung betrifft eine Weiterentwicklung der im Oberbegriff des Patentanspruches 1 definierten Platte, welche für sich zum Beispiel in der US-A-3 763 454 beschrieben ist. Bei der Erfindung kann es sich prinzipiell um einen beliebigen Heizwiderstand handeln. Bevorzugt ist jedoch der Heizwiderstand für sich ebenfalls auf die Platte gedruckt, wobei sogar auch die darüber liegende Bedeckung durch eine Drucktechnik, z.B. durch Siebdruck, angebracht worden sein kann. Die Erfindung wurde insbesondere zum Schutz der Schaltungen von Teilnehmeranschlüssen eines Fernsprech-Vermittlungssystems entwickelt. Die Erfindung hat jedoch weit darüber hinaus Bedeutung für den Schutz von Schaltungen, insbesondere gegen Zerstörung durch Kurzschluss mit Starkstromleitungen oder zum Schutz vor Überlastung schlechthin, solange die Uberlastung mittelbar oder unmittelbar zu Übertemperaturen des Heizwiderstandes führt. Die Aufgabe der Erfindung ist, den Schutz der Platte und/ oder den Schutz von Bestandteilen ihrer Schaltung durch eine Schmelzsicherung mit besonders kräftiger Aufheizung des Heizwiderstandes zu erreichen, bevor (bei Bedarf sogar weit bevor) die Belastung des vom Sensor abgefühlten Bestandteils zur Zerstörung dieses Bestandteils oder anderer, vom Bestandteil repräsentierter Bauteile führt, wobei die Belastung des Bestandteils und damit die entsprechende Art des Sensors beliebig sein kann - es kann also sich z.B. um Wärmebelastung und einen wärmeempfindlichen Sensor handeln, oder z.B. um optische Belastung und optischen Sensor, oder mechanische Belastung und einem mechanischen Sensor usw.. Diese Sicherung ist so aufgebaut, dass sie weitgehend ebenfalls eine Schichtstruktur aufweisen kann, indem sie bei Bedarf weitgehend sogar durch eine Drucktechnik, z.B. durch Siebdruck, so hergestellt werden kann, dass sie einen besonders kleinen Raumbedarf und Flächenbedarf aufweist. Im Unterschied zu normalen Schmelzsicherungen unterbricht, z.B. schmilzt oder verdampft, jedoch die Soll-Unterbrechungsstelle nicht (oder nicht nur) wegen überstarker Ströme durch diese Soll-Unterbrechungsstelle, sondern vor allem (auch) wegen entsprechend starker Aufheizung der Soll-Unterbrechungsstelle mittels des Heizwiderstandes. Diese Aufgabe wurde durch die im Patentanspruch 1 angegebenen Massnahmen gelöst. Die in den Unteransprüchen angegebenen zusätzlichen Massnahmen gestatten zusätzliche Vorteile. So gestatten die Massnahmen gem. Patentanspruch 2, durch nichtlineares Verhalten des Sensors und/oder des Verstärkers ein kräftiges rasches Aufheizen des Heizwi derstandes im Überlastungsfall und damit eine besonders hohe Sicherheit für die Platte und/oder ihre Schaltung erreichen zu können, 3, auch noch nachträglich auf der Platte die Sicherung an zubringen, 4, auch den Abschnitt in gleicher oder ähnlicher Weise wie die Leiterbahnen herstellen zu können, 5, die Menge des Materials, welches im Unterbrechungsfall an der Soll-Unterbrechungsstelle schmilzt oder sogar verdampft, verringern zu können, sowie den eigenen Stromfluss durch den Abschnitt bei Bedarf ebenfalls zum Durchschmelzen bzw. Verdampfen des Abschnitts mitaus nutzen zu können, 6, ein sicheres, besonders rasches Schmelzen bzw. Verdamp fen des Abschnittes vor dem Schmelzen bzw. Verdampfen der betreffenden Leiterbahnen erreichen zu können, 7, die Verschmutzung der Platte und/oder von Bestandteilen ihrer Schaltung und/oder von anderen Bauteilen der Umge bung, welche nicht auf der Platte angebracht sind (welche also z.B. auf anderen Platten angebracht sind) weitgehend verhindern zu können, 8, im Unterbrechungsfalle eine Überhitzung des Heizwider standes und damit z.B. sein Schmelzen bzw. Verdampfen mit allen Folgen für die Umgebung vermeiden zu können, 9, den Heizwiderstand nicht auf der Platte selbst anbringen zu müssen, sondern auf einer Folie, z.B. einer Glimmer folie, zunächst getrennt von der Platte herstellen zu können und erst später den Heizwiderstand auf der Platte anbringen zu können, 10, die Wärmebelastung des Bauteils, bei Bedarf sogar über grössere Entfernungen hinweg, rasch an den Sensor heran führen zu können, sowie, bei weitgehender oder völliger Bedeckung des Bauteils durch den Wärmeleitkörper, ört liche Überhitzungen an Bauteiloberflächen zumindest weitgehend verhindern zu können, 11, die Ansprechdauer der Sicherung im Unterbrechungsfall verringern zu können, 12, auf besonders einfache Weise die Ansprechdauer der Si cherung verringern zu können, 13, im Unterbrechungsfalle die Stromversorgung der Schal tung unterbrechen zu können, 14, die Verbindung zwischen dem Amt und dem Teilnehmer, ge nauer der Teilnehmeranschlussleitung, unterbrechen zu können, 15, örtliche Überhitzungen einzelner Stellen des Heizwider standes vermeiden zu können, sowie bei Bedarf durch ent sprechende Erhöhung der Wärmekapazität eine dem Bedarf entsprechende Ansprechverzögerung der Sicherung errei chen zu können, sowie 16, einen räumlichen Abstand zwischen der Sicherung bzw. Soll-Unterbrechungsstelle einerseits und dem Heizwider stand andererseits einhalten zu können, bei Bedarf so gar die gesamte vom Heizwiderstand abgegebene Wärme durch völlige Bedeckung des Heizwiderstandes mit dem Wärmeleitkörper abführen bzw. örtliche Überhitzungen einzelner Stellen des Heizwiderstandes vermeiden zu können. Die Erfindung wird anhand der in den Figuren schematisch dargestellten Ausführungsbeispiele weiter erläutert. Dabei zeigt die Figur 1 eine Platte mit der amtsseitigen Schaltung für einen Teilnehmeranschluss eines Fernsprech-Vermittlungssystems, wobei eine erfindungsgemäss aufgebaute Sicherung auf die beiden Leitungen der Gleichstromversorgung der Teilneh merleitungen, gesteuert von einem Sensor und Verstärker, einwirkt, 2 ein erfindungsgemässes Beispiel mit diskreter kompakter Sicherung auf dem Heizwiderstand, 3 eine völlig schichtförmig herstellbare, sogar völlig durch Siebdruck herstellbare Weiterbildung der Erfin dung, 4 eine speziell gestaltete Verengung als Abschnitt der Soll-Unterbrechungsstelle in Draufsicht, 5 eine über einem Loch als Wärmestauanordnung angebrachte Variante der Sicherung in Draufsicht, 5 eine ähnlich wie Fig. 5 aufgebaute Variante der Siche rung in Seitensicht, 7 eine zwei Soll-Unterbrechungsstelle und einen einzigen Heizwiderstand aufweisende Variante, also sozusagen zwei Sicherungen mit gemeinsamen Heizwiderstand, und zwar mit einer für beide Sicherungen gemeinsamen Abdeckkappe, 8 einen wenig Oberfläche ausserhalb der Sol-Unterbrechungs stelle aufweisenden Heizwiderstand, 9 eine Variante der Sicherung mit Loch als Wärmestauanord nung und mit einer Folie, z.B. Glimmerplatte, als Träger sowohl für den Heizwiderstand als auch für - hier zwei getrennte - Soll-Unterbrechungsstellen, 10 das Schaltungsprinzip für eine Soll-Unterbrechungsstelle, welche, in die Leiterbahn des Heizwiderstandes in Reihe geschaltet, eingefügt ist und daher den Strom im Heizwi derstand im Unterbrechungsfall unterbricht, 11 eine eine kompakte diskrete Sicherung aufweisende Vari ante mit zwei Wärmeleitkörpern beim Heizwiderstand, näm lich mit einem eine hohe Wärmekapazität aufweisenden Wärmeleitkörper auf jeder Seite des Heizkörpers, sowie 12 eine einen Sensor aufweisenden Betriebswiderstand als Bauteil, wobei ein Wärmeleitkörper mit relativ hoher Wärmekapazität so beim Betriebswiderstand angebracht ist, dass dieser kaum irgendwo eine lokale Überhitzung aufweisen kann und dass eine gewisse Ansprechverzögerung erreicht ist. Die Figur 1 zeigt ein Anwendungsbeispiel einer speziellen Variante der Erfindung, bei dem auf dem Substrat S die amtsseitige Schaltung einer Teilnehmeranschlussleitung eines Fernsprech-Vermittlungssystems angebracht ist. Das Substrat S trägt eine Vielzahl schichtförmiger Leiterbahnen B, welche z.B. Dünnfilmleiterbahnen und/oder Dickschichtleiterbahnen und/oder geätzte Leiterbahnen darstellen können. Auf dem Substrat S links unten ist ein Dickschicht-Heizwiderstand H mit eigenen schichtförmigen Leiterbahnen BH zu seiner Aufheizung angebracht. Über diesem Heizwiderstand H wurde zunächst eine elektrisch isolierende, thermisch jedoch gut leitende schichtförmige Bedeckung D angebracht, vgl. Fig. 3 und 7, wobei über der Bedeckung D ihrerseits eine auf Übertemperaturen ansprechende elektrische Sicherung, nämlich eine Soll-Unterbrechungsstelle A zum Unterbrechen von Leiterbahnen B in thermisch gut kontaktierter Weise angebracht ist. Die Soll-Unterbrechungsstelle A ist also jeweils in Längsrichtung in die betreffende, im Unterbrechungsfalle zu unterbrechende Leiterbahn B eingefügt, wobei es sich bei diesen Leiterbahnen B um die Gleichstrom Speiseleitungen zur Stromversorgung der a- und der b-Teilnehmeradern handelt. Im Unterschied zu herkömmlichen Schmelzsicherungen, bei denen die Soll-Unterbrechungsstelle aufgrund eigener Überlastung durch Strom schmilzt bzw. verdampft, wird bei der erfindungsgemässen Sicherung das Schmelzen bzw. Verdampfen der betreffenden Soll-Unterbrechungsstelle A jeweils unter, zumindest erheblicher, Mitwirkung des Heizwiderstandes H bewirkt. Erfindungsgemäss wird nämlich die Soll-Unterbrechungsstelle A dadurch zum Schmelzen bzw. Verdampfen gebracht, dass der Heizwiderstand H so stark aufgeheizt wird, dass die thermisch mit dem Heizwiderstand H gut kontaktierte Soll-Unterbrechungsstelle A schliesslich schmilzt oder sogar verdampft, - auch wenn der eigene Strom, welcher durch die betreffenden Soll-Unterbrechungsstelle A fliesst, viel zu klein ist, um alleine für sich das Schmelzen bzw. Verdampfen dieser Soll-Unterbrechungsstelle A bewirken zu können. Wenn bei der Erfindung ein in vielen Fällen bevorzugter schichtförmiger Aufbau der Soll-Unterbrechungsstelle angebracht ist, welche im Unterbrechungsfalle schmilzt oder verdampft, so ist trotzdem die Erfindung nicht auf die Anwendung von schmelzenden oder verdampfenden Soll-Unterbrechungsstellen A beschränkt. Die Erfindung ist nicht auf die Mitausnutzung der ohnehin vorhandenen Widerstände der Schaltung als Heizwiderstand H der erfindungsgemäss aufgebauten Sicherung beschränkt. Bei der Erfindung kann nämlich der betreffende Heizwiderstand H auch ein eigener Widerstand sein, welcher für sich von einem, z.B. eine hohe Verstärkung und sogar eine Ausgangsleistung aufweisenden, Verstärker V aufgeheizt sein kann, vgl. Fig. 1. Der Eingang dieses Verstärkers V wird bevorzugt von einem Sensor SS gesteuert, welcher ein Bauteil der Schaltung abtastet und damit feststellt, ob das betreffende Bauteil überlastet wird. Dieses Bauteil kann jedoch auch als nur repräsentativ abgetastetes Bauteil verwendet werden, indem dieses abgetastete Bauteil repräsentativ für die Überlastung anderer Bauteile der Schaltung der Platte abgetastet wird. Die Art der Belastung ist dabei grundsätzlich beliebig, wobei jedoch der betreffende Sensor an die zu messende Art der Belastung angepasst sein muss. Z.B. kann die Wärmebelastung mittels eines wärmeempfindlichen Sensors gemessen werden. Es kann jedoch auch z.B. die optische Belastung eines eine Fotodiode bildenden Bauteils durch einen lichtempfindlichen Sensor gemessen werden. Auch kann die Schallbelastung oder Stossbelastung durch einen entsprechenden druckempfindlichen Sensor SS gemessen werden, usw.. Durch einen solchen Sensor SS und Verstärker V kann eine besonders kräftige Aufheizung des Heizwiderstandes H der erfindungsgemäss aufgebauten Sicherung erreicht werden, bevor - bei Bedarf sogar lange bevor - die betreffende, vom Sensor abgetastete Belastung des abgetasteten Bestandteils eine Zerstörung dieses Bestandteils, oder Zerstörung davon repräsentierter anderer Bestandteile, anzeigt. Je grösser die Ausgangsleistung des betreffenden Verstärkers V ist, um so rascher kann die Soll-Unterbrechungsstelle im Unterbrechungsfalle schmelzen oder verdampfen. Besonders rasch und zuverlässig wird die erfindungsgemäss gesteuerte Soll-Unterbrechungsstelle A unterbrochen, wenn der Sensor SS und/oder sein Verstärker V eine deutliche Ansprechschwelle bzw. Nichtliniarität aufweist, wodurch der Heizwiderstand H normalerweise überhaupt nicht vom Verstärker V geheizt wird, wobei jedoch bei Überschreiten der Ansprechschwelle der Verstärker V sehr rasch so stark den Heizwiderstand H aufheizt, dass die Soll-Unterbrechungsstelle zuverlässig sofort unterbrochen wird. Selbst wenn der vom Sensor SS gemessene Parameter nur langsam ansteigt, wird dann der Heizwiderstand oberhalb des entsprechenden Schwellwertes des Parameters sehr rasch auf eine Temperatur aufheizbar, welche ausreicht, um die Soll-Unterbrechungsstelle A zuverlässig sofort zu unterbrechen - auch wenn also z.B. zufällig kein eigener Strom durch die betreffende Soll-Unterbrechungsstelle bzw. durch die betreffende in Reihe liegende Leiterbahn B im Unterbrechungsfalle fliessen würde. Die Soll-Unterbrechungsstelle kann auf mehrere Weisen, gesteuert durch den Heizwiderstand H, unterbrochen werden, z.B. unter Mitwirkung eines Bimetallstreifens. Figur 2 zeigt ein solches Beispiel, bei dem nämlich eine Sicherung A als Ganzes durch ein diskretes kompaktes Bauteil X mit kompakter Soll-Unterbrechungsstelle, also z.B. mit einer Bimetall-Unterbrechungsstelle US, gezeigt ist. Eine solche Sicherung X kann auch kompakte Drähte E als Anschlüsse für die Soll-Unterbrechungsstelle US aufweisen, statt schichtförmige Leiterbahnen auch in ihrem Inneren aufzuweisen. Eine solche kompakte Sicherung X kann auch eine reversibel steuerbare Soll-Unterbrechungsstelle US aufweisen. Z.B. kann die Soll-Unterbrechungsstelle US selbsttätig die Unterbrechung wieder beenden, wenn die Temperatur des Heizwiderstandes H wieder zurückgeht - in diesem Fall kann die Soll Unterbrechungsstelle US z.B. durch den genannten Bimetallstreifen gebildet werden. Die kompakte Sicherung X kann jedoch auch eine durch Druckknopf reversierbare, durch eine Feder vorgespannte Soll-Unterbrechungsstelle in für sich bekannter Weise enthalten. Figur 11 zeigt ein anderes Beispiel mit einer solchen kompakten Sicherung X, bei welcher beim Heizwiderstand H, nämlich darüber und darunter, vollflächig den Heizwiderstand H bedeckende Wärmeleitkörper WE, WK angebracht sind. Diese Wärmeleitkörper WE, WK weisen bei diesem Beispiel eine besonders hohe eigene Wärmekapazität auf, so dass die vom Heizwiderstand H über die Wärmeleitkörper WE, WK gesteuerte Sicherung X erst mit einer gewissen zeitlichen Verzögerung anspricht, welche der Wärmekapazität der beiden Wärmeleitkörper WE, WK entspricht. Durch entsprechende Dimensionierung der Wärmekapazität - man kann sie auch bewusst möglichst klein machen - kann man also die Ansprechzeit der erfindungsgemäss gesteuerten Sicherung beeinflussen. Wenn die Soll-Unterbrechungsstelle A einen leitenden schichtförmigen Abschnitt A im Zuge einer Leiterbahn B bildet, vgl. Fig. 1, 3 bis 10 und 12, dann kann man vorteilhafterweise diesen Abschnitt A in gleicher oder ähnlicher Weise wie die betreffende Leiterbahn B herstellen. Ausserdem ist dann der Raum- und Platzbedarf auf dem Substrat S besonders klein. Hier ist die Wärmekapazität zwischen dem Heizwiderstand H und dem Abschnitt A besonders klein, solange keine zusätzlichen, die Wärmekapazität erhöhenden Massnahmen getroffen werden. Ein solcher schichtförmiger Aufbau des Abschnittes A gestattet also auch, eine besonders kurze Ansprechzeit der Sicherung zu erreichen. Der Leitungsquerschnitt im Abschnitt A kann erheblich kleiner als der Leitungsquerschnitt der betreffenden Leiterbahn B gemacht werden, vgl. Fig. 4 und 8. Dadurch ist die Menge des Materials, welche im Unterbrechungsfall an der Soll-Unterbrechungsstelle schmilzt oder verdampft, erheblich verringert. Zusätzlich kann durch derartige Dimensionierungen des Abschnittes A auch erreicht werden, dass der eigene Stromfluss durch den betreffenden Abschnitt bei Bedarf ebenfalls erheblich zum Durchschmelzen bzw. Verdampfen dieses Abschnittes mit ausgenutzt werden kann. Wenn der Abschnitt A, vgl. Fig. 1, 3 bis 10 und 12, insbesondere Fig. 4 und 8, jeweils aus einem Material besteht, welches bei niedrigerer Temperatur schmilzt bzw. verdampft als die übrigen Teile der betreffenden Leiterbahn B, dann wird mit besonders grosser Sicherheit das Schmelzen bzw. Verdampfen dieses Abschnittes schon dann erreicht, wenn die sonstigen Strecken der betreffenden Leiterbahn noch nicht schmelzen bzw. verdampfen. Durch eine solche Wahl eines abweichenden Materials für den Abschnitt A, bezogen auf das Material der betreffenden Leiterbahn B, kann zusätzlich erreicht werden, dass der betreffende Abschnitt AS besonders rasch schmilzt bzw. verdampft. Wenn also auf dem Substrat S gleichzeitig mehrere Abschnitte A von ein und demselben Heizwiderstand H gesteuert werden, vgl. Fig. 1, 7 und 9, wenn also mehrere solche Sicherungen einen gemeinsamen Heizwiderstand H zur gemeinsamen Steuerung aller Sicherungen aufweisen, dann können einige der Abschnitte A aus einem anderen Material hergestellt werden als die übrigen Abschnitte dieser von dem gemeinsamen Heizwiderstand H gesteuerten Sicherungen. Auf diese Weise ist erreichbar, dass mit Sicherheit ein Teil der Sicherungen bzw. ihrer Soll-Unterbrechungsstellen im Unterbrechungsfall früher schmilzt bzw. verdampft als der Rest der Soll-Unterbrechungsstellen, was in vielen Anwendungsfällen erwünscht ist. Die schichtförmigen Abschnitte A können mit einer Abdeckkappe P abgedeckt werden, welche im Unterbrechungsfalle Spritzer bzw. Dämpfe der geschmolzenen bzw. verdampfenden Abschnitte A zumindest weitgehend abfangen, vgl. Fig. 7. Die Form der Abdeckkappe ist an sich beliebig wählbar. Zum Beispiel kann sie rechteckig sein, um mit besonders wenig Schwierigkeiten mittels eines Manipulators die Abdeckkappe P über den Abschnitten A anbringen, z.B. ankleben zu können. Wenn ein gemeinsamer Heizwiderstand H gleichzeitig mehrere Abschnitte A steuert, dann kann einer dieser Abschnitte in Serie zum betreffenden Heizwiderstand H geschaltet sein, so dass dieser Abschnitt A im Unterbrechungsfalle den Strom im Heizwiderstand H unterbricht und eine Überhitzung bzw. Zerstörung dieses Heizwiderstandes H zu verhindern gestattet, vgl. Fig. 10. Darüber hinaus ist es in vielen Fällen günstig, die vom gemeinsamen Heizwiderstand H gesteuerten Abschnitte A so zu dimensionieren, dass im Unterbrechungsfall der den Heizwiderstand H abschaltende Abschnitt A als letzter schmilzt bzw. verdampft, nachdem alle übrigen, von diesem Heizwiderstand gesteuerten Abschnitte A also schon längst geschmolzen bzw. verdampft sind. Auf diese Weise kann man nämlich ein sicheres Unterbrechen der übrigen Abschnitte A sicherstellen und einen Schutz des gemeinsamen Heizwiderstandes durch abschliessende Selbstabschaltung erreichen. Der Heizwiderstand H kann grundsätzlich durch einen Betriebswiderstand gebildet sein, welcher ohnehin in der Schaltung der Platte zum Betrieb der betreffenden Schaltung nötig ist. Bei dem in Fig. 1 gezeigten Beispiel sind zwei solche Betriebswiderstände mit je 30 Ohm in den Speicherleitungen B zur Gleichstromversorgung der Teilnehmeradern gezeigt. An sich können also jeder dieser beiden Heizwiderstände, oder sogar beide Heizwiderstände gemeinsam, unmittelbar über eine Bedeckung erfindungsgemäss auf Soll-Unter brechungsstellen wirken - z.B. auch, indem die betreffenden Soll-Unterbrechungsstellen in einer kompakten Sicherung X gemäss Fig. 2 und 11 angebracht sind (eine Bedeckung D auch dort anzubringen, erübrigt sich in diesem Falle häufig, da bereits häufig das Gehäuse der kompakten Sicherung X für sich die Bedeckung darstellt und alle Funktionen der Bedekkung mitübernimmt). Es wurden bereits verschiedene Varianten für die Herstellung der Bedeckung D angegeben. Die Bedeckung D kann jedoch auch noch auf weitere Arten hergestellt sein. So kann die Bedeckung D durch eine Folie D gebildet werden, auf deren einen Seite der Heizwiderstand H aufgedruckt ist und auf deren anderen Seite die Soll-Unterbrechungsstelle A bzw. der Abschnitt A angebracht ist, vgl. Fig. 6 und 9. Die Folie D kann z.B. aus Glimmer sein. Auf diese Weise muss der Heizwiderstand nicht unmittelbar auf der Platte selbst angebracht werden, sondern kann auf dieser Folie zunächst getrennt hergestellt werden und erst später auf der Platte angebracht werden. Ausserdem kann mittels einer solchen Folie D auch ein lufterfülltes Loch L im Substrat S bedeckt werden, vgl. die Beispiele in Fig. 5, 6 und 9. Das Loch L stellt dabei eine Wärmestauanordnung L dar, welche auf der der Soll-Unterbrechungsstelle A abgewandten Seite des Heizwiderstandes H angebracht ist. Eine solche Wärmestauanordnung L verhindert, dass die vom betreffenden Widerstand bzw. Heizwiderstand H erzeugte Wärme das Substrat S aufheizt, was die Ansprechzeit der erfindungsgemäss aufgebauten Sicherung vergrössern würde. Eine Wärmestauanordnung L unter dem Heizwiderstand H hat also einen sehr hohen Wärmewiderstand und/oder eine extrem kleine Wärmekapazität, wodurch die Ansprechzeit dieser erfindungsgemäss aufgebauten Sicherung entsprechend kurz wird. Im Bedarfsfalle ist es jedoch auch möglich, die Ansprechzeit der Sicherung zu vergrössern. Eine solche Massnahme wurde bereits im Zusammenhang mit Fig. 11 beschrieben. Es ist jedoch auch möglich, beim wärmeempfindlichen Sensor SS bzw. bei dem von ihm auf Wärmeentwicklung abgetasteten Bauteil R, also z.B. bei einem ohnehin in der Schaltung angebrachten Betriebswiderstand R, zusätzlich einen Wärmeleitkörper K anzubringen, vgl. Fig. 12. Andererseits ist jedoch auch möglich, bei dem wärmeempfindlichen, in Fig. 12 gezeigten Sensor SS, vgl. auch Fig. 1, bzw. bei dem von ihm abgetasteten Bauteil R, einen möglichst wenig eigene Wärmekapazität aufweisenden Wärmeleitkörper K anzubringen, welcher die Wärme des betreffenden Bauteils R zum betreffenden Sensor SS rasch, bei Bedarf über grössere Entfernungen hinweg, leitet, vgl. Fig. 1 und 12, und welcher z.B. auch elektrisch isoliert, vgl. Is, in einem Loch des Substrates S liegen kann. Bei weitgehender oder völliger Bedeckung des Bauteils R durch den Wärmeleitkörper K wird zusätzlich verhindert, dass örtliche Überhitzungen an einzelnen Stellen der bedeckten Bauteiloberflächen auftreten. Auf dem Substrat S bzw. auf der Platte kann auch zusätzlich ein Flip-Flop FF oder eine sonstige Alarmeinrichtung, z.B. eine Lampe L angebracht sein, vgl. die Schaltung in Fig. 1, welche anzeigt, dass die betreffende Sicherung angesteuert wurde bzw. dass die betreffende Soll-Unterbrechungsstelle A unterbrochen wurde. Auf diese Weise ist es leicht möglich, eine ausser Betrieb gesetzte Schaltung einer Platte unter einer Vielzahl solcher ähnlicher Platten selbst in grossen Anlagen schnell ausfindig zu machen, obwohl der Platte selbst rein äusserlich sonst nichts oder wenig anzusehen sein mag -vgl. die anhand von Fig. 7 erläuterte Abdeckkappe P, welche die Spuren des Durchschmelzens bedeckt. Die Erfindung ist, wie bereits erläutert, nicht auf eine spezielle Art von Überlastung begrenzt, gegen welche die Sicherung schützen soll. Die Erfindung ist also auch nicht auf den in Fig. 1 angedeuteten Fall begrenzt, dass ein niederohmiger Kurzschluss zwischen den beiden Teilnehmeradern eines Fernsprech-Vermittlungssystems einerseits mit einem öffentlichen Starkstromnetz (220 V) andererseits auftritt. Insbesondere sind auch andersartige Störungen - auch bei solchen Teilnehmeradern - abgesichert, z.B. also auch Störungen, welche Blitze induktiv und/oder kapazitiv auslösen. Der Flächenaufwand für den Heizwiderstand H ist besonders gering, wenn er nahezu vollständig, vgl. Fig. 8, durch den Abschnitt A bedeckt wird. 16 Patentansprüche 12 Figuren

Claims: Patentansprüche 1. (entspricht dem ursprünglichen PA 1 und PA 9 der DE Anm.) Platte als Schaltungsträger mit - mindestenes einer schichtförmigen Leiterbahn (B), also z.B. Dünnfilmleiterbahn (B) und/oder Dickschichtleiter bahn (B) und/oder geätzten Leiterbahn (B), auf einem plattenförmigen Substrat (S), - einem entsprechend einer Strombelastung aufgeheizten, z. B. schichtförmigen, Heizwiderstand (H), welcher z.B. als Dickschichtwiderstand (H) auf der Substratoberfläche (S) angebracht sein kann, - einer elektrisch isolierenden, thermisch zumindest eini germassen gut leitenden, z. B. schichtförmigen, Bedeckung (D) auf den Heizwiderstand (H), und - einer auf der Bedeckung (D) angebrachten, von dem Heiz widerstand (H) durch die Bedeckung (D) getrennten, auf Übertemperaturen ansprechenden, thermisch gut kontaktiert angebrachten, elektrischen Sicherung (A), welche eine Soll-Unterbrechungsstelle (A) zum Unterbrechen der Lei terbahn (B), in welche die Soll-Unterbrechungsstelle (A) in Längsrichtung eingefügt ist, enthält, insbesondere für Teilnehmeranschluss-Trägerplatten, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass - der Heizwiderstand (H) von einem Verstärker (V) gespeist wird, und - der Verstärker (V) von einem, die - z.B. elektrische und/ oder thermische - Belastung einer Leiterplatte (B) bzw. eines Bauteiles (K) der Platte messenden, Sensor (SS) gesteuert wird (Fig. 1, 12). 2. (Ursprünglicher PA 10 der DE-Anm.) Platte nach Patentanspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass - der Sensor (SS) und/oder der Verstärker (V) einen solchen Ansprechschwellwert aufweist, dass, auch bei nur langsamem nur langsamem Ansteigen des vom Sensor (SS) gemessenen Parameters, der Heizwiderstand (H) erst oberhalb des Schwellwertes vom Verstärker (V) rasch auf eine Tempera tur aufgeheizt wird, die ausreicht, um rasch die Soll-Un terbrechungsstelle (A) zu unterbrechen (Fig. 1, 12). 3. (Ursprünglicher PA 2 der DE-Anm.) Platte nach Patentanspruch 1 oder 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass - die Sicherung (A) als Ganzes ein diskretes kompaktes Bau teil (X) bildet (Fig. 2 und 11). 4. Platte nach Patentanspruch 1, 2 oder 3, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass - die Soll-Unterbrechungsstelle (A) einen leitenden schicht förmigen Abschnitt (A) im Zuge einer Leiterbahn (B) bil det (Fig. 1, 3 bis 10). 5. Platte nach Patentanspruch 4, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass - der Leitungsquerschnitt im Abschnitt (A) kleiner als in der betreffenden Leiterbahn (B) ist (Fig. 4, 8). 6. Platte nach Patentanspruch 4 oder 5, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass - der Abschnitt (A) aus einem Material besteht, welches bei niedrigerer Temperatur schmilzt als die übrigen Teile der betreffenden Leiterbahn (B). 7. Platte nach einem der Patentansprüche 4, 5 oder 6, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass - der Abschnitt (A) mit einer bei Unterbrechung Spritzer abfangenden Deckkappe (P) abgedeckt ist, und - der Abschnitt (A) räumlich zwischen der Abdeckkappe (P) und der Bedeckung (D) angebracht ist (Fig. 7). 8. Platte nach einem der Patentansprüche 1 bis 7, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass - der Heizwiderstand (H) gleichzeitig auf mehrere Soll-Un terbrechungsstellen (A) wirkt, von welchen (A) eine beson dere Soll-Unterbrechungsstelle (A) so dimensioniert ist, dass sie im Unterbrechungsfall als letzte ihre Leiterbahn (B = BH) völlig unterbricht, und - die besondere Soll-Unterbrechungsstelle (A) in Reihe zum Heizwiderstand (H) geschaltet ist und daher im Unterbre chungsfall den Strom im Heizwiderstand (H) unterbricht. 9. (Ursprünglicher PA 11 der DE-Anm.) Platte nach einem der Patentansprüche 1 bis 8, bevorzugt nach Patentanspruch 4, 5 oder 8, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass - die Bedeckung (D) durch eine Folie (D) gebildet wird, auf deren einen Seite der Heizwiderstand (H) aufgedruckt ist und auf deren anderen Seite die Soll-Unterbrechungsstelle (A) angebracht ist (Fig. 9). 10. (Ursprünglicher PA 12 der DE-Anm.) Platte nach einem der Patentansprüche 1 bis 9, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass - beim wärmeempfindlichen Sensor (SS), bzw. beim von ihm ge messenen Bauteil (R), ein Wärmeleitkörper (K) angebracht ist (Fig. 12). 11. (Ursprünglicher PA 13 der DE-Anm.) Platte nach einem der Patentansprüche 1 bis 9, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass - auf der der Soll-Unterbrechungsstelle (4) abgewandten Seite des Heizwiderstandes (H) eine schlecht wärmeleiten de Wärmestauanordnung (L) angebracht ist (Fig. 5, 6, 9). 12. (Ursprünglicher PA 14 der DE-Anm.) Platte nach Patentanspruch 11, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass - die Wärmestauanordnung (L) durch ein Luft enthaltendes Loch (L) in dem Substrat unter dem Heizwiderstand (H) ge bildet wird (Fig. 5, 6, 9). 13. (Ursprünglicher PA 15 der DE-Anm.) Platte nach einem der Patentansprüche 1 bis 12, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass - die Soll-Unterbrechungsstelle (A) in eine Leiterbahn (B) der Stromversorgung der Schaltung eingefügt ist (Fig. 1). 14. (Ursprünglicher PA 16 der DE-Anm.) Platte nach einem der Patentansprüche 1 bis 12, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass - die Schaltung eine Teilnehmeranschlussschaltung eines Fernsprechsystems bildet, und - die Soll-Unterbrechungsstelle (A) in eine eine Teilneh meranschlussader (a, b) bildende Leiterbahn eingefügt ist (Fig. 1). 15. (Ursprünglicher PA 3 der DE-Anm.) Platte nach einem der vorhergehenden Patentansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass - beim Heizwiderstand (H) eine Wärmekapaztität (WE, WK) an gebracht ist (Fig. 11). 16. (Ursprünglicher PA 3 der DE-Anm.) Platte nach Patentanspruch 15, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass - die Wärmekapazität durch einen entsprechend dimensionier ten Wärmeleitkörper (WE, WK) gebildet wird.

Inventors: DRAGOTIN, ALEXANDER, DIPL.-ING., KAINDL, MICHAEL, PRUSSAS, HERBERT, DIPL.-ING.
Applicants: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT BERLIN UND MUNCHEN
Application year: 1985
Main classification: H01H85
IPC codes: H01H61, H01H85, H05K1