PROCESS FOR MAKING PRINTED CIRCUITS, AND PRINTED CIRCUIT OBTAINED BY THIS METHOD

Abstract: 1. Method for making a printed circuit consisting of a substrate (1) of electrically insulating material having, on at least one of its faces, metal elements some of which are to be covered with a metal coating, method wherein : - said substrate (1) of electrically insulating material is first coated with a conductive metal layer (2 or 3) on said face intended to carry said metal elements ; - said metal elements (10, 15) which correspond to those of said elements which are to be covered with said metal coating and which are electrically connected together by said metal layer (2 or 3), are subjected to an electrodeposition treatment ; and - the portions (23) of said metal layer (2 or 3) external to said elements are then removed, characterized in that ; - metal zones (9, 10, 11 and 15) which are in correspondance with those metal elements which are not to be covered with the metal coating as well as with those which are to be covered are deposited on said conductive metal layer (2 or 3) and - after making said coating (19, 20) in unoxidizable metal on the corresponding elements (10, 15), said metal zones are covered with a photosensitive film (21, 22) exposed and developed and said external portions (23) of said metal layer (2, 3) are removed.

Description: Procédé pour la#réalisation d'un circuit imprimé et circuit imprimé obtenu par la mise en oeuvre dudit proUe## La présente invention concerne un procédé pour la réalisation d'un circuit imprimé constitué d'un substrat de matière électriquement isolante portant, sur au moins l'une de ses faces, des éléments métalliques électriquement conducteurs, tels que conducteurs de liaison, plages de contact, parois conductrices pour des trous traversant ledit substrat, ou analogues. On sait que les plages -de contact d'un tel circuit imprimé peuvent servir à la connexion de celui-ci à des dispositifs électriques, par exemple d'autres circuits imprimés, grâce à la coopération, à la manière des contacts de connecteurs, desdites plages de contact avec des plages de contact correspondantes portées par lesdits dispositifs électriques. On sait de plus que, afin d'obtenir un contact électrique aussi bon que possible entre lesdites plages de contact respectivement coopérantes, il est avantageux de revetir celles-ci d'au moins une couche d'un métal non oxydable tel que l'or, avec éventuellement interposition d'une couche de nickel ou d'un autre métal. De façon connue, un tel revetement d'or est effectué par électrodéposition après photogravure desdits éléments métalliques du circuit imprimé, ce qui nécessite de réaliser une liaison électrique entre ceux desdits éléments métalliques qui doivent recevoir ledit revêtement. Il est connu de réaliser des pistes imprimées revêtues de couches or sur nickel ou autres sur des circuits imprimés pour former le connecteur mâle qui est inséré dans le connecteur femelle de manière à assurer l'interconnexion électrique. Ces pistes imprimées arrivent perpendiculairement au bord de l'une des faces du circuit imprimé selon un peigne. Elles sont réalisées selon des procédés de fabri cation connus. Le revêtement de type or sur nickel doit être fait après gravure. Cette opération de revêtement exige impérativement la mise en commun (liaison électrique) des pistes à l'extérieur du contour du circuit. La réalisation des zones-de contact revêtues de couches or sur nickel ou autres à n'importe quel endroit du circuit par des procédés de fabrication connus, exige de mettre en commun tous les contacts du circuit par l'intermédiaire de conducteurs auxiliaires extérieurs au circuit ou un dispositif spécifique complexe tant du point de vue réalisation que du point de vue emploi. Il en résulte une mise en oeuvre complexe-pour réaliser des plages de contacts à tout emplacement désiré du substrat isolant, qui ne se trouverait pas à la périphérie de celleci telle que décrite, par exemple, dans le brevet américain 4 125 310. La présente invention a pour objet de remédier à ces inconvénients. Elle concerne un procédé de réalisation de circuits imprimés permettant de réaliser par électrodéposition des contacts à tout emplacement désiré, même non reliés à la périphérie et de simplifier les opérations de revêtements protecteurs sur les zones désignées. Plus précisément, le procédé selon l'invention, permet de réaliser des contacts en protubérance et des zones de contact sur un circuit imprimé, qu'il soit de type - simple face, double face ou multicouche souple, - simple face, double face ou multicouche rigide, - multicouche comportant à la fois des parties souples et des parties rigides. Ce résultat est obtenu en procédant à la gravure après réalisation des contacts en protubérance et-des revêtements protecteurs, couches or sur nickel. A cette fin, selon l'invention; le procédé pour la réalisation d'un circuit imprimé constitué d'un substrat de matière électriquement isolante portant, sur au moins l'une de ses faces, des éléments métalliques dont au moins certains d'entre eux doivent subir un traitement nécessitant qu'ils soient électriquement reliés ensemble, est remarquable en ce que - ledit substrat de matière électriquement isolante est préalablement revêtue d'une couche métallique .conductrice sur ladite face devant porter lesdits éléments métalliques - des zones métalliques sont déposées sur ladite couche métallique conductrice en correspondance avec lesdits éléments métalliques à former - lesdites zones métalliques ainsi déposées, correspondant à ceux desdits éléments qui doivent subir ledit traitement, sont soumises à ce dernier en mettant à profit le fait que lesdites zones métalliques sont électriquement reliées entre elles par ladite couche métallique ; et. - l'on procède ensuite à l'élimination des parties de ladite couche métallique non recouvertes par lesdites zones métalliques. Ledit traitement peut consister à déposer au moins une couche d'un métal non oxydable à l'air sur lesdites zones mstalliques. Un tel métal non oxydable peut être choisi parmi l'or, le nickel ou le palladium ou autre. La présente invention concerne également les circuits imprimés obtenus selon l'invention. Un tel circuit imprimé est avantageusement tel que ses contacts sont disposés de manière à pouvoir être appliqués sur les contacts d'un autre circuit ; le contact électrique entre les deux circuits étant assuré par pression et coopération des contacts respectifs. De façon avantageuse, ladite couche métallique conductrice portée par ledit substrat isolant et lesdites zones nêtalliques déposées sont en une matière choisie parmi le cuivre, l'aluminium, le zinc, le cadmium ou un alliage de eeux-ci. Les figures du dessin annexé feront bien comprendre com nuent l'invention peut être réalisée, Sur ces figures, des références identiques désignent des éléments semblables. Les figures 1 à 11 illustrent différentes étapes d'un mode de mise en oeuvre du procédé selon l'invention. La figure 12 est une vue en plan d'un exemple de réalisation d'un circuit imprimé selon l'invention, la partie de gauche dudit circuit imprimé étant supposée revêtue d'un film opaque, électriquement isolant, non représenté sur la partie droite dudit circuit imprimé. La figure 13 est une vue en plan d'un autre exemple de réalisation d'un circuit imprimé selon l'invention, la partie gauche dudit circuit imprimé étant supposée revêtue d'un film opaque, électriquement isolant, non représenté sur la partie droite dudit circuit imprimé. Le mode de mise en oeuvre du procédé selon l'invention, illustré par les figures 1 à 11, utilise un substrat 1 de matière électriquement isolante, revêtue uniformément sur ses deux faces d'une couche métallique 2 ou 3 (voir la figure 1). Par exemple, les couches métalliques 2 et 3 sont en cuivre laminé, de 18 à 70 microns d'épaisseur, et sont collées, à l'aide d'une résine adhésive époxyde ou acrylique, sur ledit substrat 1, qui peut être réalisée en un polyimide. Le support 1, 2, 3 peut être percé de trous traversants 4, destinés à être métallisés. Comme le montre la figure 2, le support 1, 2, 3 est recouvert sur ses deux faces de films photosensibles 5 et 6, respectivement, qui sont exposés, puis développés et partiellement éliminés pour délimiter des ouvertures 7 ou 8 (voir la figure 3). Par métallisation par exemple, on peut déposer dans les ouvertures 7 du film 5 et dans les ouvertures 8 du film 6, une couche de cuivre de l'ordre de 35 microns d'épaisseur pour former des zones 9 (correspondant, entre autres, aux conducteurs à obtenir), des zones 10 (correspondant, entre autres, aux contacts à obtenir) et des zones 11 (correspondant, entre autres, aux parois métallisées des trous 4 et à des pastilles solidaires desdites parois métallisées). Cette étape du procédé selon l'invention e#st représentée sur la figure 4. Ensuite, les restes des films photosensibles 5 et 6 sont éliminés et de nouveaux films photosensibles 12 et 13 sont disposés sur le support 1, 2, 3 et les zones 9, 10 et 11 qu'il porte (voir la figure 5). Les nouveaux films 12 et 13 sont exposés, développés et partiellement éliminés pour ménager des ouvertures 14 à l'aplomb des zones 10 (voir la figure 6). Dans les ouvertures 14 on peut déposer, par métallisation, une couche de cuivre de l'ordre de 70 microns d'épaisseur, pour former des zones 15, destinées à former, avec les zones 10 sousjacentes, des contacts protubérants (voir la figure 7). Ensuite, les restes des films 12 et 13 sont éliminés. De nouveaux films photosensibles 16 et 17 sont disposés sur le support 1, 2, 3 et les zones 9, 10, 11 et 15 qu'il porte. Ces films 16 et 17 sont exposés, développés et partiellement éliminés pour délimiter des ouvertures 18 à l'aplomb des zones 10 et 15. Grâce aux ouvertures 18, on peut revêtir tous les ensembles de zones 10-15, électriquement reliés les uns aux autres par les couches métalliques 2 ou 3, d'une première couche de nickel 19 (par exemple de 5 à 10 microns d'épaisseur), puis d'une seconde couche d'or 20 (par exemple de 1 à 2 microns d'épaisseur) par la mise en oeuvre usuelle d'un processus d'électro-déposition (voir la figure 8). Ensuite, les restesdes films photosensibles 16 et 17 sont éliminés. Le support 1, 2, 3, les zones 9, 10, 11 et 15 et les couches 19 et 20 sont recouverts de nouveaux films photosensibles 21 et 22, qui sont exposés, développés, puis partiellement éliminés pour ne laisser subsister que les parties de ceux-ci qui recouvrent lesdites zones et couches 9, 10, 11, 15, 19 et 20. Par suite, les portions 23 des couches métalliques 2 et 3 se trouvant entre lesdites zones 9, 10 et 11 sont mises à nu (voir la figure 9) en regard d'ouvertures 24. A travers lesdites ouvertures 24 des films 21 et 22, on réalise l'élimination des portions 23 des couches métalliques 2 et 3 (voir la figure lo). On élimine ensuite les restes des films 21 et 22 et on obtient le circuit imprimé définitif de la figure 11, dans lequel - les conducteurs sont formés par la superposition des zones 9 et des portions de couches métalliques 2 et 3 sous-jacentes - les contacts protubérants sont formés par la superposition des zones 15, des zones 10 et des portions de couches métalliques 2 et 3 sous-jacentes aux zones 10 - les métallisations des trous 4 sont formées par les zones 11 et les parties sous-jacentes des couches 2 et 3. Ainsi, selon l'invention, le circuit imprimé est fabriqué sur les couches métalliques conductrices 2 et 3, qui sont utilisées pour des dépôts successifs, puis éliminées partiellement par la suite de façon à obtenir ledit circuit imprimé. A l'aide de la description ci-dessus, on conçoit aisément que le substrat électriquement isolant 1 peut être choisi souple ou rigide et, le circuit imprimé réalisé peut être à simple face, Åa rouble face ou encore à multicouche. Par ailleurs, quoique à l'aide des figures 1 à il, on it illustré la réalisation de contacts 2, 10, 15, 19, 20 #rotubérants, il va de soi que l'on peut de la même manière réaliser à l'aide de l'invention des contacts non protubé- ants (c'est-à-dire ne comportant pas la partie saillante 25) revêtus des couches 19 et 20. Sur la figure 12, on a représenté une vue en plan par telle d'un circuit imprimé 30 du type de celui montré par la figure 11. Le substrat isolant 31 de ce circuit imprimé (voir la figure 14) est mince et souple. Ce circuit impr: f 30 comporte des contacts protubérants 32 semblables contacts 2, 10, 15, 19, 20 du circuit imprimé de la fig; 11, ainsi que des conducteurs imprimés 33, analogues conducteurs 2, 9 ou 3, 9 ci-dessus, chargés d'assurer c.- verses interconnexions électriques et terminés à une extt-.'-- mité par des pastilles 34 (analogues aux zones 10) fais partie desdits contacts protubérants 32. Les pastilles et donc les contacts protubérants 32, sont disposés se :- des motifs quadrangulaires alignés. A leur extrémité, les conducteurs imprimés 33 peuvent terminer par des trous métallisés 35 (analogues aux tr métallisés 4, 11). Le circuit imprimé souple 30 peut être pourvu d'autr trous métallisés 36 à pastilles 37 (également du type trous 4, 11) susceptibles de servir au positionnement dt circuit imprimé 30. Un film isolant opaque 38 (seulement figuré sur la partie gauche de la figure 12) recouvre le circuit imprimé 30 pour ne laisser apparattre que les parties protubérantes 15, 19, 20 des contacts 32 et les trous métallisés 36. La figure 13 montre un autre mode de réalisation 40 du circuit imprimé selon l'invention. susceptible de coopérer avec le circuit imprimé 30 (voir la figure 14). Le substrat isolant 41 du circuit imprimé 40 est rigide et par exemple réalisée en un stratifié verre époxy ou polyimide. Ce circuit imprimé 40 comprend des pastilles 42 formant les zones de contact disposées selon une disposition calquée sur celle des contacts protubérants 32 portés par le circuit imprimé 30. Les contacts 42 sont identiques aux contacts de type 2, 10, 15, 19, 20 mais ne comportent pas la partie protubérante 15, c'est-à-dire que les couches 19 et 20 sont déposées directement sur la zone 10. Les pastilles 42 sont reliées à des conducteurs imprimés 43 assurant l'intercon- nexion électrique avec des trous métallisés 44 qui permettent la fixation et la connexion de composants électroniques fonctionnels. Le circuit imprimé 40 comporte des trous métallisés polyvalents AS et 46 susceptibles d'assurer le positionnement des pastilles 42 par rapport aux contacts protubérants 32 portés par le circuit imprimé 30 et des trous 47 qui permettent la fixation d'un dispositif de pression et de blocage des circuits imprimés 30 et 40 entre eux et d'immobiliser les contacts. Un film isolant 48 recouvre le circuit imprimé 40 pour ne laisser apparaître que les pastilles 42 formant les zones de contact et les trous 45 et 47 et assurant l'isolement des conducteurs imprimés 48 entre eux. la figure 14 représente en coupe partielle les circuits imprimés 30 et 40 positionnés en simple contact, les contacts protubérants 32 étant pressés contre les pastilles 42 par un dispositif approprié.

Claims: REVENDICATIONS 1.- Procédé pour la réalisation d'un circuit imprimé constitué d'un substrat (1) de matière électriquement isolante portant, sur au moins une de ses faces, des éléments métalliques dont au moins certains d'entre eux (10.15) doivent être revêtus d'une couche (19,20).d'un métal non oxydable, caractérisé en ce que ; ; ledit substrat de matière électriquement isolante (1) est préalablement revêtu d'une couche métaîîique conductrice (2 ou 3) sur ladite face devant porter lesdits éléments métalliques - des zones métalliques (9, 10, 11, 15) sont déposées sur,ladite couche.métallique conductrice (2 ou 3) en correspondance avec lesdits éléments mé,talliqu,es à former ,; ; - lesdites zones métalliques (9,10,11,15) ainsi déposées, correspondant à ceux desdits éléments qui doivent être revenus d'une couche d'un métal non oxydable, sont électriquement reliées entre elles par ladite couche métallique (2 ou 3) et subissent un traitement d'électro-déposition ; et - l'on procède ensuite à l'élimination des parties (23) de ladite couche métallique (2 ou 3) non recouvertes par lesdites zones métalliques (9,10,11 ,15). 2.- Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que ladite couche métallique (2 ou 3) recouvre de façon uniforme ledit substrat isolant (1), en ce que l'on dépose sur ladite couche métallique (2 ou 3) aussi bien les zones métalliques (10,15) devant subir le traitement que celles (9,11) n'ayant pas à le subir et on protège ces dernières zones (9,11) dudit traitement lorsque celui-ci est appliqué aux premières (10,15). 3.- Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que ladite Couche métallique (2 ou 3) recouvre de façon sélective ledit substrat isolant (i) de façon à ne correspondre qu'aux zones (10,15) devant subir ledit traitement et aux connexions entre lesdites zones. 4.- Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 ou 3. caractérisé en ce que lesdites zones métalliques (10,15) revêtues d'une couche de métal non oxydable forment des contacts, pour la liaison électrique dudit circuit imprimé à d'autres dispositifs électriques. 5.- Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce que lesdits contacts sont protubérants. 6.- Circuit imprimé obtenu par la mise en oeuvre du procédé selon l'une des revendications 1 à 5. 7.- Circuit imprimé selon la revendication 6, plus spécialement obtenu par la mise en oeuvre du procédé des revendications 4 ou 5, caractérisé en ce que ses contacts sont disposés de manière à pouvoir être appliqués sur les contacts d'un autre circuit imprimé également obtenu par la mise en oeuvre du procédé des revendications 4 ou 5, la connexion électrique entre ces deux circuits imprimés étant assurée par la coopération des contacts de chacun d'entre eux avec les contacts de l'autre.

Inventors: BARRE, ALBERT
Applicants: AEROSPATIALE SOCIETE NATIONALE INDUSTRIELLE
Application year: 1985
Main classification: H05K3
IPC codes: H05K3