CIRCUIT BOARD ARRANGEMENT

Abstract: In this printed-circuit board arrangement, slot-shaped cut-outs (5) are provided between the mounting holes (2) in the printed-circuit board (1), the mounting holes (2) into which the soldered terminals of the components to be mounted on the board are inserted being arranged spaced apart from one another in a normal commercial grid size. Separating wall pieces of a dielectric material can now be inserted into these slot-shaped cut-outs (5), the separating wall pieces being either separated as two pieces or being formed as one piece with the dielectric housings of the components to be mounted on the board, by which means the leakage path and air gap between two terminals to be taken into account on the upper side of the printed-circuit board (1) are considerably increased. <IMAGE>

Description: Leiterplattenanordnung Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leiterplattenanordnung, bestehend aus einer Leiterplatte mit einem vorgegebenen Raster von Aufnahmen und aus darauf anzuordnenden elektrisch-elektronischen, mit einem Isolierstoffgehäuse versehenen Bauteilen mit Lötanschlüssen. Leiterplatten sind üblicherweise mit in einem vorbestimmten Raster versehenen Aufnahmen in Form von Löchern versehen, in die darauf anzuordnende elektrisch-elektronische Bauteile mit den Stiften ihres Lötanschlusses entsprechend der jeweiligen Schaltungsanordnung eingesteckt und dann verlötet werden. Betroffen sind hier dabei derartige elektrische- elektronische Bauteile, die mit einem Isolierstoffgehäuse versehen sind, aus dem die Stifte der Lötanschlüsse vorstehen, also beispielsweise Anschlussklemmen für gedruckte Schaltungen (DE-AS 27 36 620), oder aber blockartig zusammensetzbare oder von vornherein in vorbestimmter Polzahl einstückige Steckverbinderleisten (DE-AS 12 68 707, DE-OS 25 00 141) Das bekannte und gängige Rastermass bei den bekannten Leiterplatten ist nun so ausgelegt, dass der hieraus resultierende relativ geringe Abstand zwischen jen Stiften der Lötanschlüsse bei einer Anreihung derartiger Anschlusski#mnen oder bei einer Vielzahl von Stiften einer # langen Steckverbinderleiste bei hohen Anforderungen an die Grösse der Kriechstrecke problematisch wird. Es ist dabei daran zu denken, dass ,m8n ZL;ar auf der Unterseite der e#terplatten, dort, we die durchgesteckten Lötstifte werlotet werden. das Krieck- strecken-Probler nit einem Isolier-Schjtziack lösen kann, dass aber auf der Oberseite der Leiterplatte, dort, wo die Isolierstoffgehäuse der Bauteile auf der Oberfläche der Leiterplatte sitzen, doch immer ein kleiner, wenn auch kaum sichtbarer Spalt zwischen der Unterseite der Isolierstoffgehäuse der Bauteile und der Oberfläche der Leiterplatte verbleibt und dieser Spalt als Kriech- und Luftstrecke zu berücksichtigen ist. Problematisch wird das Kriech- und Luftstrecken-Problem insbesondere dann, wenn herkömmliche Leiterplatten mit dem üblichen Rastermass bei sogenannten Eigenschutzanlagen Einsatz finden sollen, bei denen mit einer Anordnung beispielsweise in einem hochentzündlichen Gemisch gerechnet werden muss. Es könnte nun daran gedacht werden, für diese Einsatzzwecke spezielle Leiterplattenausgestaltungen mit entsprechend deutlich vergrössertem Rastermass bei den Aufnahmen und entsprechend angepasste aufzunehmende Bauteile mit entsprechend grossem Lötstiftabstand vorzusehen, was jedoch eine spezielle, äusserst umzweckmässige Fertigung und Lagerhaltung erfordern würde. Der vorliegenden Erfindung liegt von daher die Aufgabe zugrunde, eine Leiterplattenanordnung der gattungsgemässen Art zu schaffen, die unter Verwendung der handelsüblichen Leiterplatten es ermöglicht, im Bedarfsfall in einfacher Weise Kriech- und Luftstreckenvergrösserungen zu erreichen. Die erfindungsgemässe Lösung besteht darin, dass in der Leiterplatte in Anordnungsrichtung der Lötanschlüsse zwischen den Aufnahmen oder vorgegebenen Aufnahmegruppen Aussparungen vorgesehen sind und ferner darin einsteckbare Trennwandstücke aus Isolierstoff vorgesehen sind, die mit den Isolierstoffgehäusen der Bauteile verbunden oder verbindbar sind. Dank der in die Aussparungen der Leiterplatte einzusetzenden Trennwandstücke lässt sich nunmehr auf sehr einfache Weise im Bedarfsfall die auf der Oberfläche der Leiterpiatte zu berücksichtigende Kriech- und Luftstrecke zwischen zwei Lötstiften ausserordentlich vergrössern. Der Berechnung ist nämlich nunmehr der Weg zugrundezulegen, der zwischen zwei vorgegebenen Lötstiften um diese Trennwandstücke herumführt. Es kann dabei daran gedacht werden, Bauteile, beispielsweise Anschlussklemmen oder Steckverbinderleisten vorzusehen, bei denen die Trennwandstücke von vornherein einstückig an entsprechender Stelle an deren Isolierstoffgehäuse angeformt sind. Noch zweckmässiger ist jedoch eine Ausgestaltung, bei der in die Isolierstoffgehäuse lediglich Aussparungen eingeformt sind, in die aeson- derte einzelne Trennwandstücke mit entsprechender Ausgestaltung rastend oder schnappend-verriegelnd eingesetzt werden können. Im letzteren Fall können die Bauteile mit ihren Isolierstoffgehäusen völlig einheitlich für Einsatzfälle ohne Kriechstrecken Vergrösserung sowie auch für den Einsatzbereich mit Kriechstrecken Vergrösserung eingesetzt werden, wobei im letzteren Fall dann lediglich an den erforderlichen Stellen die T-rennwandstücke eingerastet werden. Gemäss einer weiteren zweckmässigen Ausgestaltung ist vorgesehen, die im Randbereich der Leiterplatte vorgesehenen Aussparungen für die Trennwandstücke zum Rand hin offen auszubilden. Dies führt zur Montageerleichterung bei der Anbringung der Trennwandstücke. Ausführungsbei spiele von Leiterpl attenanordnungen gemäss der Erfindung werten nachstehend unter Bezugnahme auf die 7eichnung naher beschrieben. Es zeigen Figur 1 eine sci ylatisierte Teildraufsicht auf eine Leiterplatte eine Gera t Icen Leiterpl attenanordnung. Figur 2 eine scil-l,5tisierte Teildraufsicht auf eine weite-re derartige Leiterplatte, Figur 3 eine auf einer Leiterplatte angeordnete Anreihung von elektrisch-elektronischen Bauteilen einer derartigen Anordnung, Figur 4 eine weitere Ausführungsform derartiger Bauteile, Figur 5 Einzelansicht verschiedener Trennwandstücke für eine derartige Leiterplattenanordnung. Die Leiterplattenanordnung beinhaltet eine Leiterplatte, wie sie in zwei Ausführungsformen mit den Leiterplatten 1 und 1' in den Figuren 1 und 2 dargestellt ist. Die Leiterplatte 1 hat die üblichen Löcher 2 als Aufnahmen für die Lötanschlüsse der aufzubringenden Bauteile, wobei sich diese Aufnahmen 2 voneinander in einem Abstand entsprechend dem handelsüblichen Rastermass bei derartigen Leiterplatten befinden. Aus diesem Rastermass resultieren bei einer Anreihung von aufzubringenden Bauelementen dann auch die Abstände, die die Lötstifte voneinander haben, wie dies beispielsweise in Figur 3 für die dort als elektrisch-elektronische Bauteile vorgesehenen Anschlussklemmen 3 gezeigt ist, deren Lötstifte 4 einen entsprechenden Abstand voneinander haben. In Figur 3 ist dabei auch illustriert, dass sich nach Aufsetzen der Bauteile 3 auf die Leiterplatte 1 zwischen der Unterseite der Isolierstoffgehäuse der Bauteile 3, aus der die Lötstifte 4 vorstehen, und der Oberfläche der Leiterplatte 1 ein Luftspalt bildet, der in der Praxis häufig mit dem Auge kaum wahrnehmbar ist, der aber bei der Berechnung der Kriech- und Luftstrecken durchaus berücksichtigt werden muss. Es ist nun vorgesehen, in den Leiterplatten 1,1' in Anordnungsrichtung der Lötanschlüsse der Bauteile zwischen den Aufnahmen 2, und zwar beispielsweise (Figur 1) zwischen jeder der Aufnahmen 2) schlitzförmige Aussparungen 5 vorzusehen. Bei der Ausführungsform nach Figur 2 sind in der Leiterplatte 1' jeweils zwischen einer Gruppe von zwei Aufnahmen 2 Schlitze vorgesehen, wobei im Ausführungsbeispiel nach Figur 2 im dort dargestellten Randbereich der Leiterplatte 1' schlitzförmige Aufnahmen 5' vorgesehen, die zum Rand hin offen sind. In diese schlitzförmigen Aufnahmen 5 bzw. 5' können nun Trennwandstücke eingesteckt werden, die im Ausführungsbeispiel nach Figur 3 als an die Isolierstoffgehäuse der elektrisch-elektronischen Bauteile 3 unterseitig angeformte Trennwandstücke 6 ausgebildet sind, während im Ausführungsbeispiel nach Figur 4 elektrischelektronische Bauelemente 3' gezeigt sind, die jeweils mit einer Aussparung 7 versehen sind, in die gesonderte einzelne Trennwandstücke 6a im Bedarfsfall schnappend-verriegelnd eingesetzt werden können. Einige derartige gesonderte Trennwandstücke 6a, 6b, 6c sind in Figur 5 illustriert. Während die Trennwandstücke 6a und 6b über einen Schlitz abgefederte obere Rastnasen haben, weist das Trennwandstück 6c in seinem oberen Bereich auf seinen Wandflächen angeordnete vorstehende Rastnoppen 8 auf. Die Aufnahmen 7 der Bauteile 3' sind jeweils entsprechend der Ausgestaltung der Trennwandstücke mit entsprechend geformten Gegenelementen für die schnappend-verriegelnde Aufnahme versehen. Als auf der Leiterplatte 1, 1' anzubringende elektrisch-elektronische Bauteile kommen insbesondere Anschlussklemmen 3, 3' in Betracht, oder aber anschlussklemmenartig ausgebildete Bauteile mit einem entsprechenden Isolierstoffgehäuse und Lötstiften, sowie ferner mehrpolige Steckverbinderleisten. die entweder von vornherein einstückig in entsprechender Pol zahl ausgebildet sind, oder aus einzelnen Elementen zu Blocks der gewünschten Pol zahl zuC2r} ngestecktzusammengesteckt werden krönnen tuch hier sind dann wieder Isolierstoff gehause vorhanden, aus reizen in enisprechender zahl und in entsprechendem Abstand Lotstifte vorstehen. Die Trennwände 6, 6a, 6b, 6c, seien sie nun an die Isolierstoffgehäuse angeformt, oder aber in besonders zweckmässiger Ausgestaltung mit diesen verrastbar, bewirken eine ausserordentliche Kriech- uznd Luftstreckenvergrösserung zwischen betroffenen Lötstiften, da für deren Berechnung jetzt ein Weg, der um die Trennwandstücke herumführt, zugrundezulegen ist. Es versteht sich dabei, dass auch die gesonderten einzelnen Trennwandstücke aus einem Isolierstoff bestehen.

Claims: Patentansprüche 1. Leiterplattenanordnung, bestehend aus einer Leiterplatte mit einem vorgegebenen Raster von Aufnahmen und aus darauf anzu ordnenden, elektrisch-elektronischen, mit einem Isolierstoff gehäuse versehenen Bauteilen mit Lötanschlüssen, die in die Leiterplattenaufnahmen gesteckt werden, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass in der Leiterplatte (1,1') in Anordnungsrichtung der Lötanschlüsse (4) jeweils zwischen den Aufnahmen (2) oder zwischen vorgegebenen Aufnahmegruppen Aussparungen (5, 5') vorgesehen sind und ferner darin einsteck bare Trennwandstücke (6, 6a , 6b, 6c) aus Isolierstoff vorge sehen sind, die mit den Isolierstoffgehäusen der Bauteile (3, 3') verbunden oder verbindbar sind. 2. Leiterplattenanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Trennwandstücke (6) einstückig an die Isolierstoffgehäuse der Bauteile (3) angeformt sind. 3. Leiterplattenanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Bauteile (3') in ihren Isolierstoffgehäusen jeweils Aufnahmeaussparungen (7) aufweisen, in denen die Trennwandstücke (6a, 6b, 6c) verrastbar sind. 4. Leiterplattenanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die im Randbereich der Leiterplatte (1') vorgesehenen Aus s#arungen (5') für die Trennwandstucke (6, 6a, 6b, 6c) zum Rand hin offen sind. 5. Leiterplattenanordnung nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrischen-elektro nischen Bauteile Anschlussklemmen sind. 6. Leiterplattenanordnung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1-4, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch-elektronischen Bauteile Steckverbinderleisten sind.

Inventors: HALLER, BERND
Applicants: C.A. WEIDMUELLER GMBH & CO.
Application year: 1985
Main classification: H05K3
IPC codes: H05K3, H05K1