PROCESS FOR THE PRE-TREATMENT OF POLYIMIDES

Abstract: 1. Method for strongly adherent metallization of polyimide by pretreatment of the polyimide and subsequent activation and metal deposition by chemical or electroplating processes, the polyimide being pretreated with an aqueous solution of an alkali hydroxide and/or an aqueous solution of an alkali hydroxide mixed with an organic nitrogen compound, characterized in that the solution additionally contains a bivalent metal in the form of its compounds in concentrations of 1 to 20 g/litre.

Description: Die Erfindung betrifft eine wässrige Lösung zur Vorbehandlung von Polyimid gemäss Oberbegriff des Anspruchs 1 und ein Verfahren gemäss Oberbegriff des Anspruchs 10 zur haftfesten Metallisierung von Polyimid. Polyimidfolien werden in zunehmendem Masse anstelle von mit Epoxidharz getränkten Glasfasermatten vorteilhaft auf dem Elektronik-Sektor Verwendung finden. Polyimidfolien kommen nämlich beidseitig kupferkaschiert für Mehrebenenschaltungen, beispielsweise sogenannte Multilayer, in Frage, weil diese über erheblich bessere Isolationswerte verfügen und deshalb bei gleicher Gesamtdicke eines Multilayers wesentlich häufiger als Schicht mit Epoxidharz verpresst werden können. Die Aufbringung des Kupfers muss hierbei allerdings mittels eines geeigneten Klebers erfolgen, da Polyimid, anders als die auf Epoxidharz basierenden Kunststoffe, nicht in der Lage ist, aufgewalztes Kupfer haftfest zu binden, was ungünstige Verarbeitungseigenschaften verursacht. Ein Verfahren zur haftfesten Metallisierung von Polyimid durch Vorbehandlung des Polyimids mit einer wässrigen Lösung von Alkalihydroxid und einer organischen Stickstoffverbindung ohne die nachteilige Verwendung eines Klebers ist bereits bekannt (DE-OS 31 49 919). Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Zurverfiigung- stellung einer Lösung zur Vorbehandlung von Polyimid mit überlegenen Eigenschaften. Diese Aufgabe wird erfindungsgemäss durch eine wässrige Lösung enthaltend Alkalihydroxid gegebenenfalls in Mischung mit einer organischen Stickstoffverbindung gelöst, die dadurch gekennzeichnet ist, dass die Lösung zusätzlich ein zweiwertiges Metall in Form seiner Verbindungen enthält. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen beschrieben. Die erfindungsgemässe Lösung bewirkt im Vergleich zum Stand der Technik eine weitere Steigerung des Verbundes von Polyimid mit dem abgeschiedenen Metallüberzug, die möglicherweise auf chemische Vorgänge zwischen der Polyimidoberflä- che und den Behandlungslösungen zurückzuführen ist. Von besonderem Vorteil ist es, dass diese gesteigerte Haftung mit Polyimid jeglicher Herkunft, das heisst unabhängig von der Qualität des Rohstoffs, erreichbar ist, Die erfindungsgemäReLösung kann als zweiwertige Metalle, vorzugsweise Magnesium,Calcium, Mangan, Eisen, Kobalt, Nickel Palladium, Kupfer, Zink, Kadmium oder Quecksilber in Form ihrer Verbindungen, zum Beispiel der Oxide, der anorganischen oder organischen Salze oder in Form von Komplexen, enthalten. Von herausragender Wirkung ist Zink, das besondere Haftungssteigerung bewirkt. Die Metallverbindungen werden in Konzentrationen von 1 bis 20 g/Liter, bevorzugt 10 g/Liter, bezogen auf das Metall, eingesetzt. Als Alkalihydroxid kann die Lösung Lithiumhydroxid, Natriumhydroxid und/oder Kaliumhydroxid in Konzentrationen von 5 bis 600 g/Liter, vorzugsweise 50 glLiter, enthalten. Als organische Stickstoffverbindung kann die Lösung ein primäres, sekundäres oder tertiäres Amin enthalten, wie zum Beispiel ein aliphatisches oder cycloaliphatisches Mono-, Di- oder Polyamin oder deren Hydroxy-,Carboxy-, Sulfo- und/oder Phosphoryl-Derivate, ein aromatisches Mono-, Di- oder Polyamin oder deren llydroxy-, Carboxy-, Sulfo- und/oder Phosphoryl-Derivate, ein heterocyclisches Mono-, Di- oder Polyamin oder deren Hydroxy-, Carboxyund/oder Sulfo-Derivate, eine N-haltige ein- oder mehrkernige heterocyclische Verbindung oder deren Hydroxy-, Carboxy- und/oder Sulfo-Derivate, die gegebenenfalls vorzugsweise durch die Alkyl- oder Nitrilogruppe, substituiert sein können Als solclle Sticlistoffverbindun,een sind zli nennen: : Methylamin, Äthylamin, Propylamin, Butylamin, Äthylendiamin, Propylendiamin, Isopropylendiamin, Tetramethylendiamin, Octamethylendiamin, Piperidin, Piperazin, Pyrrolidin, Benzylamin, Diäthylendiamin, Äthylendiamintetraessigsäure, Butylendiamintetraessigsäure, Hexamethylen diamintetraessigsäure, Octamethylendiamintetraessigsäure, Nitrilotriessigsäure, Iminodiessigsäure, Äthylendiamin-N,N'dipropionsäure, Hexamethylndiamin-N,N'-dipropionsäure, Äthylendiamin-tetrakis-isopropanol, Äthylendiamin-tetrakis äthanol, N,N,N',N'-Tetrakis-(2-hydroxypropyl)-äthylen- diamin, Triäthanolamin, Äthanolamin, O-Phenyldiamin, Anilin, Toluidin, Triäthylamin, Tributylamin, N,N,N',N'-Tetramethyl-äthylendiamin, N,N' -Dimethyl-äthylendiamin, N,N Dimethyl-äthylendiamin, N-Methyl-äthylendiamin, Diäthylamin, Dibutylamin. Imidazol, 1-Methyl-imidazol, 1-Propyl-imidazol, 2,4-Dimethyl-imidazol, 4-Methyl-imidazol, 2-Isopropyl-imidazol, 2-Phenyl-imidazol, 1-Benzyl-imidaz, ss-Imidazolopropionsäure, 1, 2-Dimethyl-imidazol, 1-Methyl-2-hydroxymethyl imidazol, 4-Sulfo.imidazol, 2-Methyl-4-sulfo¯imidazol, 2-(Sulfophenyl)-imidazol, 2-Isopropyl-4-sulfo-imidazol, 1-n-Propyl-5-sulfo-imidazol, 1-n-Propyl-4-sulfo-imidazol, 1,2-Bis-(1'-imidazolyl)-äthan, 1-(p-Sulfophenyl)-imidazol, Histidin, 2-(Imidazolo-äthyl)-pyridin, 1-(2'-Aminoäthyl) imidazol-hydrochlorid, 1-(3' Aminopropyl)-imidazol-hydro- chlorid, 1-Methyl-2-carboxymethyl-imidazol, 2-(p-Sulfo phenyl)-4-sulfo-imidazol, 1-Methyl-2-sulfo-imidazol, 2 Sulfoimidazol, 1,2-Bis-(1'-methyl-5'-imidazolyl)-äthan, 5-Sulfo-benzimidazol, 5,7-Disulfobenzimidazol, 1,2-Bis (5'-sulfobenzimidazolyl-(2'))-äthan, 1,4-Bis-(5'-sulfobenzimidazolyl-(2'))-butan, Polyvinylimidazol (Polymerisationsgrad = 2 bis 500), Polyallylimidazol (Polymerisationsgrad = 2 bis 500), 3,5-Dimethylpyrazol, 4-Sulfopyrazol, 1-Methylpyrazol, 3-Methylpyrazol, 1,3-Dimethylpyrazol, 1-Phenylpyrazol, 1-Carboxymethyl-pyrazol, 1-Carboxyäthylpyrazol, 1-Aminoäthyl-pyrazol-hydrochlorid, 1-Aminopropylpyrazol-hydrochlorid, 3,3-Dipyrazolyl, 1,3-Dimethyl-5hydroxy-pyrazol, 1-Phenyl-3-methyl-5-hydroxy-pyrazol, 1-(p-Sulfophenyl) - 3-methyl-5-hydroxy-pyrazol, 1-(m-Sulfophenyl)-3-methyl-5-hydroxy-pyrazol, 1-(p-Aminophenyl) 3-methyl-5-hydroxy-pyrazol, 1- (p-Chlorphenyl) - 3-methyl 5-hydroxy-pyrazol, 1- (p-Sulfophenyl) -3-carboxy-5-hydroxy pyrazol, 1,2-Bis-(1'-pyrazolyl)-äthan, 7-Sulfo-benzpyrazol, 1-Carboxyäthyl-benzpyrazol, 1,2-Bis-(3' -pyrazolyl)-äthan, Di-(3-pyrazolyl)-methan. Pyridin, 2-Aminopyridin, 3-Aminopyridin, 4-Aminopyridin, 2-Hydroxypyridin, 3-Hydroxypyridin, 4-Hydroxypyridin, 2,6-Diaminopyridin, 2,3-Diaminopyridin, 3, 4-Diaminopyridin, 2-Amino-methyl-pyridin, 3-Aminomethyl-pyridin, 4-Aminomethyl-pyridin, 4-Picolin, 3-Picolin, 2-Picolin, 2,6 Lutidin, 2,4-Lutidin, 3-Pyridinsulfonsäure, 2,2' -Dipyridyl, 1,2-Di-(2'-pyridyl), 2,2'-Dipyridylmethan, 2,2'-Dipyridylamin, 1,2-Dihydroxy-1,2-di-(2'-pyriyl)-äthan, 2,2' -Dipyridyl-äthylen, 4,4'-Dipyridyl-äthylen, 3-Sulfo-3, 3'- dipyridyl, 1,2-Di-(4'-pyridyl)-äthan. 2-Amino-pyrimidin, 2,4, 6-Triamino-pyrimidin, 1, 4-Dimethyl pyrimidin, 1,5-Dimethyl-pyrimidin, 4,5-Dimethylpyrimidin, 4,6-Dimethylpyrimidin, 2,4-Bis-(diäthylamino)-pyrimidin, 3,6-Bis-(dimethylamino)-pyrimidin, 3,6-Bis-(äthylamino)pyrimidin, 2-Hydroxypyrimidin, 4-Hydroxypyrimidin, 4,6 Dihydroxy-pyrimidin, Barbitursäure, Cytosin, Pyrimidin, Bis-(2-methyl-4-pyrimidyl), 2,2'-Dipyrimidyl, 4,4' -Dipyrimidyl, uracil, 5-Methyl-cytosin,-Metyl-pyrimidin, 2 Ätiiyl-pyrimidin, 2-Phenyl-pyrimidin, 2-Amino-6-äthyl-pyrimidin, 2-Amino-6-methyl-pyrimidin, 2-Amino-5-methoxy-pyrimidin, 2-Amino-4-hydroxy-pyrimidin, 2-Carboxy-pyrimidin, 5-Carboxymethyl-pyrmidin, 2-Carboxymethyl-5,6-@imethyl- pyrimidin, 2-Methyl-5-carboxymethyl-pyrimidin, Pyridazin, 3-Methyl-pyridazin, Pyrazin, 2,3,5,6-Tetramethyl-pyrazin, 2,5-Dimethyl-6-hydroxy-pyrazin, 2-Hydroxy-pyrazin, 2 Amino-pyrazin. Urotropin, 2,6-Diamino-4-methyl-triazin-(1,3,5), 2,6-Diamino-4-äthyl-triazin-(1,3,5), 2,6-Diamino-4-propyl-triazin-(1,3,5), 2,6-Diamino-4-carboxymethyl-triazin-(1,3,5), 2,6-Diamino-4-carboxyäthyl-triazin-(i,3,5), 2,6-Diamino 4-sulfopropyl-triazin-(1,3,5), Melamin, Cyanursäure, 2,4,6 Tris-methylamino-triazin-(1,3,5), 2,4,6-Tris-äthylamino triazin-(1,315), 2,4,6-Tris-diäthylamino-triazin-(1,3,5), Bis-(4,6-diamino-2-triazinyl-(1,3,5))-methan, 1,2-Bis (4',6'-diamino-triazinyl-(1',3',5'))-äthan, 1,3-Bis-(4',6'diamino-2'-triazinyl-(1',3',5'))-propan, 1,2-Bis-(4; ;6'diamino-triazinyl-2'-amino)-äthan, 2,4-Diamino-triazin (1,3,5), 2,4-Diamino-6-(p-sulfophenyl)-triazin-(1,3,5), 2,4-Diamino-6-äthyl-triazin-(1,3,5), 2,4-Dihydroxy-6methyl-triazin-(1,3,5), Cyanursäure-hydroxyäthylester, 2,4-Dihydroxy-6-carboxymethyl-triazin-(1,3,5), 2-Amino4-carboxymethyl-6-n-butylamino-triazin-(1,3,5), 2-Amino4-carboxy-6-n-butylamino-triazin-(1,3,5), 2-Amino-4-carb oxyäthyl-6-n-butylamino-triazin-(1,3,5), 2-Amino-4-hydroxy triazin-(1,3,5), 3-Amino-triazin-(1,2,4), 3-Amino-5,6-di methyl-triazin- (1,214), 4-Hydroxy-5,6-dimethyl-triazin- (1,2,4), 4-Hydroxy-5-phenyl-triazin-(1,2,4), Triazin-(1,2,4) 3,3'-Bis-(5,6-dimethyl-triazin)-(1,2,4), 3,5-Dihydroxytriazin-(1,2,4), 3,5-Dihydroxy-6-methyl-triazin-(1,2,4), 3,5-Dihydroxy-6-butyl-triazin-(1,2,4), 3,5-Dihydroxy-6 phenyl-triazin-(1,2,4), 3,5-Dihydroxy-6-carboxypropyltriazin-(1,2,4). Triazol-(1,2,4), 4-Äthyl-triazol-(1,2,4), 4-Methyl-triazol (1,2,4), 4-Phenyl-triazol-(1,2,4), 3,4,5-Trimethyl-triazol- (1,2,4), 4-(p-Sulfophenyl)-triazol-(1,2,4), 3-Methyl-tria zol-(1.2,4), 3-Äthyl-triazol-(1,2,4) , 3,5-Dimethyl-triazol (1,2,4), 3-Phenyl-triazol-(1,2,4), 1-Methyl-triazol-(1,2,4), 1-Äthyl-triazol-(1,2,4), 1-Phenyl-triazol-(1,2,4), 3-Sulfo triazol-(112,4), 3-Amino-triazol-(1,2,4), 3,5-Diaminotriazol-(1,2,4), 1,2-Bis-(5'-sulfo-3'-triazolyl)-äthan, 1,2-Bis-(5'-amino-3'-triazolyl)-äthan, 1,2-Bis-(3'-triazolyl)-äthan, 1,2-Bis-(4'-methyl-3'-triazolyl)-äthan, Bis-(3triazolyl)-methan, Bis-(5-sulfo-3-triazolyl)-methan, Bis (5-amino-3-triazolyl)-methan, Bis-(3-triazolyl)-methan, Bis-(5-sulfo-3-triazolyl), Bis-(5-amino-3-triazolyl), 3,3' Bis-triazolyl, 1,2-(1'-triazolyl)-äthan, 3-(2'-aminoäthyl)triazol-(1,2,4), ss-(1-Triazolyl)-propionsäure, 1,4-Bis (5'-aulfo-3'-triazolyl)-butan, 1,4-Bis-(5'-amino-3'-triazolyl)-butan, 1-(3-Sulfopropyl)-triazol-(1,2,4), 1,2-Bis (4'-triazolyl)-äthan, 1-Methyl-triazol-(1,2,3), 1-Äthyltriazol-(1,2,3), 2-Äthyl-triazol-(1,2,3), 2-Propyltriazol (1,2,3), 1-(2'-Carboxyäthyl)-triazol-(1,2,3), 5-Sulfobenzotriazol, 5,7-Disulfo-benzotriazol, Benzotriazol, 4-Methyl triazol-(1,2,3), 4,5-Dimethyl-triazol-(1,2,3), 4-Butyltriazol-(1,2,3), 4-Phenyl-triazol-(1,2,3), 1-(3'-Amino- propyl)-triazol-(1,2,3), 1-(2'-Aminoäthyl)-triazol-(1,2,3), 1,2-Bis-(1'-triazolyl)-äthan. Pyrrol, 1-Methyl-pyrrol, 1-Äthyl-pyrrol, 1-(2' -Carboxy äthyl)-pyrrol, 2-Methyl-pyrrol, 2,5-Dimethyl-pyrrol, Di (2-pyrrolyl)-methan, Di-(1-methyl-2-pyrrolyl)-methan, 2 Äthyl-pyrrol, Tryptophan. Polyäthylenimin, N,N-Dimethyl-polyvinylamin, Polyvinylimidazol, Polyallylimidazol, Polyvinylpyridin, Polyvinylpyrrol idon, Polyvinylmorpholin, Polyvinylmorpholinon, Polyvinyl5-alkyl-oxazolidon, N-Polyvinyl-N,N'-äthylenharnstoff, SojaproteineAlbumine, Äthylendiamintetra-(methylphosphon säure) Hexamethylphosphontriamid. Es versteht sich, dass die Verbindungen jeweils allein 4er auch in Mischuo miteinander eingesetzt werden können. Von besonderer Bedeutung sind N,N,N',N'-Tetrakis-(2-hydroxyv propyl)-äthylendiamin, Äthylendiamintetraessigsäure und Nitrilotriessigsäure, bei deren Verwendung sich ein verstark- ter inniger Verbund von Polyimid mit dem Metallüberzug ergibt. Die organischen Stickstoffverbindungen werden in Konzentra- tionen von 5 bis 30 g/Liter, vorzugsweise 20 g/Liter, einge- setzt. Als Polyimid sollen alle Kunststoffe verstanden werden wie sie zum Beispiel in Ullmanns Encyklopädie der technische Chemie, 1970, Ergänzungsband, Seiten 266 bis 268 und Seiten 318 bis 319, Verlag Urban & Schwarzenberg, München, Berlin, Wien, beschrieben sind. Ihre Herstellung kann in an sich bekannter Weise, zum Beispiel durch Reaktion von Carbonsäureanhydriden mit aromatischen Diaminen,erfolgen. Es handelt sich um weitgehend lineare, hoch wärmestabile Kunststoffe der allgemeinen Formel EMI7.1 Das Polyimid wird vorteilhafterweise in Folienform für das erfindungsgemässe Verfahren verwendet. Es versteht sich, dass nicht nur Kunststoffe aus reinem Polyimid erfindungsgemäss behandelt werden können, sondern auch solche, die nun Beispiel einseitig mit anderen Kunststoffen beschichtet sind. Die Behandlung des Polyimids mit der erfindungsgemässen Lösung erfolgt bei Temperaturen von 15 bis 300C, vorzugsweise 200C. Nach erfolgter Vorbehandlung wird das Polyimid in üblicher Weise aktiviert, zweckmässigerweise mittels eines palladiumhaltigen Aktivators, worauf in üblicher Weise chemisch metallisiert, vorzugsweise verkupfert oder vernickelt, wird. Eine besonders innige Haftung lässt sich erreichen, wenn das Polyimid nach erfolgter Vorbehandlung und Metallisierung auf 70 bis 140bs, vorzugsweise 130 C, erhitzt wird. Eine weitere Steigerung der Haftung des abgeschiedenen Metall überzugs lässt sich schliesslich erreichen, wenn das Polyimid nach erfolgter Vorbehandlung zunächst in eine Ammoniumionen enthaltende wässrige Lösung getaucht wird, wozu organische und anorganische Ammoniumsalze, wie zum Beispiel Ammoniumacetat,geeignet sind. Es hat sich ausserdem als vorteilhaft erwiesen, ein Palladiumreduktionsbad zu verwenden, das ein N-haltiges, kationaktives Netzmittel enthält. Geeignete Netzmittel sind beispielsweise quaternisierte Fettaminopolyglykoläther der allgemeinen Formel EMI8.1 in der R einen Alkylrest, vorzugsweise mit 12 bis 18 C-Atomen, und a+b+c = 10 bedeuten. Diese Netzmittel werden zweckmässiger weise in Konzentrationen von 0,005 bis 2 g/Liter, vorzugswei se 0,05 g/Liter, angewendet. Die nachfolgende Verwendung eines ebenfalls Ammoniumionen enthaltenden chemischen Metallisierungsbades führt schliesslich zu einer nachhaltigen Steigerung der haftung. Die erfindungsgemässe Lösung erlaubt in überraschend vorteil hafter Weise die Herstellung eines Polyimid-Metall-Verbund Werkstoffes, vorzugsweise eines Polyimid-Kupfer-Verbund-Wer@ stoffes, der fiir Formteile, vorzugsweise auf dem Gebiet der Elektronik und Elektrotechnik, verwendet werden kann. Die weiteren Vorteile, die mit der Möglichkeit der Herstellung eines solchen Verbund-Werkstoffes verbunden sind, liegen in der Vermeidung all der Fehlerquellen, die mit der sonst erforderlichen Verwendung eines Klebers gegeben sind. Ferner eröffnet sich die Möglichkeit, Polyimid als letzte Lage zur Herstellung von Basismaterial fiir die Semiadditivtechnik zu benutzen, um auch hier auf die Chromsäure als Aul schlussmaterial verzichten zu können. Hinzu kommen die wesen lich besseren elektrischen Kenndaten, die die Auslegung sehi viel dichterer Schaltbilder gestatten, als das auf herkömmlichen Haftvermittlern möglich ist. Die erfindungsgemäss hergestellten Verbundwerkstoffe sind überraschender Weise von überlegener Stabilität. Die folgenden Beispiele dienen zur Erläuterung der Erfindung BEISPIEL 1 Die in der Elektroindustrie gebräuchliche Polyimidfolie wurde in einer Lösung von 100 g Kaliumhydroxid und 20 g N1N1N' 1N -Tetrakis- (2-hydroxypropyl)-äthylendiamin in 1 Liter Wasser 5 Minuten lang behandelt und dann gespult. Im nächsten Schritt wurde die Folie in bekannter Weise mit Palladiumionen aktiviert. Nach dem Spiilen in Wasser erfolgte mit einer wässrigen 1%igen Dimethylaminoboranlösung die Reduktion der noch verbliebenen adsorbierten Palladiumionen zu Palladiummetall. Derart vorbereitet, gelang die einwandfreie Metallisierung in einem bekannten chemischen Kupferbad mit Formaldehyd als Reduktionsmittel. Zur Fixierung des aufgebrachten chemischen Kupfers wurde nunmehr ein Tempervorgang bei 100 C angeschlossen. Nach dem Tempern wurde die extrem diinne (0, 5 sm) Kupferschicht kurz mit 10 vol%iger Schwefelsäure desoxidiert und dann in üblicher Weise in einem schwefelsauren galvanischen Kupferbad auf 40 nm verstärkt. Im Schältest nach DIN wurde die Haftung bestimmt. Diese betrug 1 bis 2 N/cm. BEISPIEL 2 Zu der im Beispiel 1 beschriebenen Lösung von 100 g Kaliumhydroxid und 20 g N,N,5",N'-Tetrakis-(2-hydroxypropyl)- äthylendiamin in 1 Liter Wasser wurden 10 g Zink als Zinkoxid hinzugegeben. Anschliessend wurde eine Polyimidfolie analog wie im Beispiel 1 mit dieser Lösung vorbehandelt, dann aktiviert und chemisch sowie galvanisch verkupfert. Die Haftung (Schältest nach DIN) betrug 4 bis 5 N/cm. BEISPIEL 3 Der im Beispiel 2 beschriebene Versuch wurde unter Verwen- dung einer Dimethylaminoboranlösung als Reduktionsmittel wiederholt, die 0,05 g eines quaternisierten Fettaminopoly glykol äthers enthielt. Die Haftung wurde mit 5 bis 7 (Schältest nach DIN) bestimmt. BBISPIBL 4 Der im sseispiel 3 beschriebene Versuch wurde wiederholt, wobei jedoch die Polyimidfolie nach erfolgter Vorbehandlung in eine 20 g Ammoniumacetat/Liter wasser enthaltende Lösung getaucht wurde. Die Haftung (Schältest nach DIN) betrug 11 bis 16 N/cm.

Claims: PATENTANSPRÜCHE 1. Wässrige Lösung zur Vorbehandlung von Polyimid enthaltend Alkalihydroxid gegebenenfalls in Mischung mit einer orga nischen Stickstoffverbindung zur Steigerung der Haftung von nach anschliessender Aktivierung chemisch und gegebenen falls galvanisch abgeschiedenen Metallschichten, dadurch gekennzeichnet, dass die Lösung zusätzlich ein zweiwertiges Metall in Form seiner Verbindungen enthält. 2. Lösung gemäss Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das zweiwertige Metall Magnesium, Calcium, Mangan, Eisen, Ko balt, Nickel, Palladium, Kupfer, Zink, Kadmium oder Queck silber darstellt. 3. Lösung gemäss Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das zweiwertige Metall in Konzentrationen von 1 bis 20 g/Liter, vorzugsweise 10 g/Liter, enthalten ist. 4. Lösung gemäss Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Lösung als Alkalihydroxid Lithiumhydroxid, Natriumhydro xid und/oder Kaliumhydroxid enthält. 5. Lösung gemäss Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Lösung 5 bis 600 g/Liter, vorzugsweise 50 g/Liter, Alkali hydroxid enthält. 6. Lösung gemäss Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Lösung als organische Stickstoffverbindung ein primäres, sekundäres oder tertiäres Amin enthält. 7. Lösung gemäss Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Lösung als organische Stickstoffverbindung ein aliphati sches oder cycloaliphatisches Mono-, Di- oder Polyamin oder deren Hydroxy-, Carboxy-, Sulfo- und/oder Phosphoryl Derivate, ein aromatisches Mono-, Di- oder Polyamin oder deren Hydroxy-, Carboxy-, Sulfo und/oder Phosphoryl-Deri- vate, ein heterocyclisches Mono-, Di- oder Polyamin oder deren Hydroxy-, Carboxy- und/oder Sulfo-Derivate, eine N-haltige ein- oder mehrkernige heterocyclische Verbindung oder deren Hydroxy-, Carboxy- nnd/oder Sulfo-Derivate, die gegebenenfalls vorzugsweise durch die Alkyl- oder Nitrilogruppe, substituiert sein können, enthält. 8. Lösung gemäss Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Lösung als organische Stickstoffverbindung N,N,N',N'-Te- trakis- ( 2-hydroxypropyl) -äthylendiamin, Äthylendiamintetra essigsäure oder Nitrilotriessigsäure enthält. 9. Lösung gemäss Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Lösung 5 bis 30 g/Liter, vorzugsweise 20 g/Liter, einer organischen Stickstoffverbindung enthält. 10. Verfahren zur haftfesten Metallisierung von Polyimid unter Verwendung einer Lösung gemäss Ansprüchen 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorbehandlung bei Temperaturen von 15 bis 300C, vorzugsweise 200C, durchgeführt wird. 11. Verfahren gemäss Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Polyimid nach erfolgter Vorbehandlung zunächst in ei ne Ammoniumionen enthaltende wässrige Lösung getaucht wird. 12. Verfahren gemäss Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass ein Palladiumreduktionsbad verwendet wird, das ein N-hal tiges, kationaktives Netzmittel in Konzentrationen von 0,005 bis 2 g/Liter, vorzugsweise 0,05 g/Liter, enthält. 13. Verfahren gemäss Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass das Netzmittel einen quaternisierten Fettaminpolyglykol äther der allgemeinen Formel EMI16.1 darstellt, worin R einen Alkylrest, vorzugsweise mit 12 bis 18 C-Atomen, und a+b+c = 10 bedeuten. 14. Verfahren gemäss Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die chemische Metallisierung mittels eines Ammoniumionen enthaltenden chemischen Bades erfolgt. 15. Verfahren gemäss Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Polyimid nach erfolgter Vorbehandlung und Metallisie rung auf 70 bis 1400C, vorzugsweise 130 C, erhitzt wird. 16. Verfahren gemäss Ansprüchen 10 bis 15 zur Herstellung eines Polyimid-Metall-Verbund-Werkstoffes, vorzugsweise eines Polyimid-Kupfer-Verbund-Werkstoffes. 17. Polyimid-Metall-Verbund-Werkstoff, vorzugsweise Polyimid Kupfer-Verbund-Werkstoff hergestellt nach Verfahren gemäss Anspriichen 10 bis 15. 18. Verwendung des gemäss den Ansprüchen 10 bis 15 hergestell ten Verbundwerkstoffes für Formteile, vorzugsweise auf dem Gebiet der Elektrotechnik und Elektronik.

Inventors: GRAPENTIN, HANS-JOACHIM, MAHLKOW, HARTMUT, SEIDENSPINNER, HUBERT-MATTHIAS, DR.
Applicants: SCHERING AKTIENGESELLSCHAFT BERLIN UND BERGKAMEN
Application year: 1984
Main classification: C23C18
IPC codes: C23C18, C25D5, H05K3