METHOD OF MAKING A CIRCUIT BOARD HAVING RIGID AND FLEXIBLE AREAS

Abstract: 1. Method for producing printed circuit boards with rigid (2) and flexible (3) regions of any geometrical shapes, in which method the flexible regions (3) have a flexible film (7) as carrier and are solidly connected to the rigid regions in all the processing and mounting operations and the method has the following steps : a) a rigid base boared (1), unclad or metal-clad on one side, is perforated at the peripheral zones of the planned flexible regions (3) by arranging perforations (4) in rows, b) a flexible film (7), metal-clad on one side, is glued onto the base board, the regions of the printed circuit board planned to be flexible not being provided with glue, c) the further processing of the base board with the flexible film glued to it is carried out by the hitherto known method for conductor track formation, perforation, outline punching, mounting of components, soldering, etc., and d) as a result of separation by breaking, which is carried out by lightly bending along the perforation lines, the rigid regions of the completely constructed printed circuit board are separated from the flexible ones.

Description: VERFAHREN ZUM HERSTELLEN VON LEITERPLATTEN MIT STARREN UND FLEXIBLEN BEREICHEN BESCHREIBUNG Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von Leiterplatten mit starren und flexiblen Bereichen beliebiger geometrischer Formen, wobei die flexiblen Bereiche als Träger eine flexible Folie aufweisen und bei allen Bearbeitungs- und Bestückungsvorgängen mit dem starren Bereich fest verbunden sind. Es sind bereits Leiterplatten nach Art gedruckter Schaltungen mit starren und flexiblen Bereichen bekannt, bei denen zunächst starre Leiterplatten sowie flexible Schaltungen einzeln nach den bisher bekannten Verfahren hergestellt und bestückt werden, und anschliessend werden die flexiblen Schaltungsbereiche an die starren Leiterplatten angefügt. Dies führt zu einem aufwendigen Herstellungsverfahren und hat insbesondere den Nachteil, dass die Weiterverarbeitung der so hergestellten Leiterplatten keine mechanische Einheit darstellen, die insbesondere beim Bestük- ken und Löten gewünscht wird. Weiterhin ist auch ein Verfahren bekannt, bei dem zur Herstellung von starren und flexiblen Leiterplattenbereichen ein Verpressen von starren und flexiblen Einzellagen vorgesehen ist, und die flexiblen Bereiche durch Entfernen der starren Bereiche entstehen. Die Entfernung der starren Aussenlagen geschieht hierbei entlang der Verbindungslinie zwischen starrem und flexiblem Bereich einerseits dadurch, dass vor dem Verpressen auf der Innenseite der starren Aussenlagen Nuten eingebracht werden und andererseits nach Ausbildung der Leiterzüge und Bestückung der Leiterplatte durch Einbringen korrespondierender Nuten an der Aussenseite. Die starren ungewünschten Bereiche können sodann herausgebrochen werden. Dieser Vorgang ist ebenfalls aufwendig, da mehrfach Nuten einzubringen sind und keine beliebigen Konturen für den flexiblen Bereich möglich sind oder dies nur sehr aufwendig über einen Konturfräsvorgang durchzuführen ist. Bei dieser Art Verfahren können daher zweckmässigerweise nur über die Breite bzw. Länge der Leiterplatte gleichmässig und parallel verlaufende Bruchlinien vorgesehen werden. Eine andere Möglichkeit sieht vor, dass die starren und flexiblen Bereiche dadurch entstehen, dass die Leiterplatte beidseitig vor dem Verbinden der starren und flexiblen Einzelbereiche an den Verbindungslinien vollkommen durchtrennt wird. Die dann beidseitig alles verbindende flexible Folie wird nach üblicher Bearbeitung der Leiterplatte auf einer Seite aufgetrennt, und der starre Teil der Leiterplatte entfernt, da der gegenüberliegende Teil vorsorglich nicht mit der flexiblen Folie verklebt ist. Auch hierbei handelt es sich um ein aufwendiges Verfahren mit einem besonderen Stanzvorgang zum vollständigen Durchtrennen der verschiedenen Bereiche, ebenfalls fehlt für eine ordnungsgemässe Weiterverarbeitung der Leiterplatte die absolut starre Verbindung aller Bereiche, da diese zwar noch beidseitig überspannt sind, doch die durchtrennten Stellen bereits elastisch nachgeben können. Der Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, eine Leiterplatte aus starren und flexiblen Bereichen zu schaffen, die in einfachster und wirtschaftlichster Weise herstellbar ist und einschliesslich der Bauteilbestückung und Verlötung eine kontinuierliche Fertigung nach den bisher für starre Leiterplatten übliche Fertigungsmethoden ermöglicht und keine zusätzlichen Bearbeitungseinrichtungen erforderlich sind. Diese Aufgabe wird erfindungsgemäss durch die im kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1 angegebenen Merkmale gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen des erfindungsgemässen Verfahrens zum Herstellen von Leiterplatten mit starren und flexiblen Bereichen ergeben sich aus den Unteransprüchen. Ein Ausführungsbeispiel wird nachfolgend anhand der schematischen Zeichnungen näher erläutert. Es zeigt: Fig. 1 eine Draufsicht auf eine unkaschierte Basisplatte mit Perforationslinien, Fig. 2 eine Seitenansicht der Fig.l, jedoch nach aufgezogener flexibler Folie mit Cu-Kaschie rung, Fig; 3 eine Seitenansicht der Leiter platte nach Fig. 1 und 2 in Geräte-Einbaulage, Aus der Fig. 1 ist eine unkaschierte Basisplatte 1 zu erkennen, die nach verschiedenen Bearbeitungsvorgän gen zu einer mit elektrischen Bauteilen bestückten Leiterplatte komplettiert wird. Die Basisplatte weist nach bestimmten Bearbeitungsschritten starre Bereiche 2 und flexible Bereiche 3 auf, wobei die gewünschten flexiblen Bereiche in der Zeichnung schraffiert dargestellt sind. An den Randzonen der flexiblen Bereiche ist die Basisplatte durch Aneinanderreihen von Durchbrüchen 4 perforiert. Die rechteckige Basisplatte 1 weist in den Eckbereichen Passbohrungen 5 auf, die in bekannter Weise zur genauen Aufnahme für die einzelnen Druckvorgänge dienen. Die auf der Basisplatte vorgezeichneten äusseren Konturen 6 zeigen bereits die endgültigen Umrisse der mit einem Konturschnitt auszustanzenden Leiterplatte. Die äusseren Konturen sind in der dargestellten Zeichnung nur zur Verdeutlichung der späteren Leiterplattenform eingezeichnet, um die verschiedenen starren und flexiblen Bereiche besser erkennen zu können. Nach oder auch vor dem Einbringen der Durchbrüche 4 für die vorgesehenen Perforationslinien werden nur die gewünschten starren Bereiche 2 der späteren Leiterplatte mit einem meist thermisch raktivierbaren Kleber versehen. Der Kleber wird hierbei vorzugsweise im Siebdruckverfahren aufgebracht. Die schraffierten Bereiche 3 weisen somit keinen Kleber auf. Die Basisplatte kann bedarfsweise auch einseitig metallkaschiert sein, wobei dann die kaschierte Seite auf der kleberabgewandten Seite sich befindet und durch spätere Bearbeitungsvorgänge entsprechende Bahnen aufweist. Das Basismaterial besteht vorzugsweise aus Phenolharz-Hartpapier oder Epoxydharz-Hartpapier, wobei auch andere Werkstoffe verwendbar sind. Nach dem aufgetragenen Kleber wird eine einseitig metall-kaschierte flexible Folie 7 auf die Basisplatte aufgeklebt, wie nach Fig. 2 ersichtlich ist. Die vorgesehenen flexiblen Bereiche der späteren Leiterplatte weisen somit zwischen Basisplatte und flexibler Folie keine Verklebung auf. Die Metallkaschierung der flexiblen Folie besteht vorzugsweise aus einer Cu-Kaschierung. Der Träger der flexiblen Folie besteht vorzugsweise aus thermoplastischem Kunststoff oder aus Epoxydharzgewebe. Die Weiterverarbeitung der Basisplatte mit aufgeklebter flexibler Folie erfolgt nach den bisher bekannten Verfahren zur Leiterbahnbildung, zur Lochung und Konturstanzung sowie für das Bestücken mit elektrischen Bauteilen und der anschliessenden Verlötung. Bei der nun nach den angedeuteten Verfahren komplettierten Leiterplatte werden durch Bruchtrennen die starren von den flexiblen Bereichen getrennt. Das Bruchtrennen erfolgt durch leichtes Biegen der Leiterplatte entlang den Perforationslinien. Hierdurch entfallen die starren Verbindungsstücke zwischen einem starren Bereich zum anderen starren Bereich. Nach Fig. 3 ist zu erkennen, in welcher Lage die nach dem Bruchtrennen erhaltene komplette Leiterplatte in einem Gerät eingesetzt werden kann. Zur besseren Verdeutlichung der einzelnen Abschnitte sind auf den starren Bereichen die aufgesetzten Bauteile 8 strichpunktiert angedeutet. Der flexible Bereich kann wie der starre Bereich nach dem beschriebenen Verfahren nahezu eine beliebige Form annehmen. Weiterhin kann der flexible Bereich Konturausstanzungen aufweisen, die der besseren Formveränderung der Leiterplatte dienen, oder damit Teile des Gerätes oder der Leiterplatte durch den flexiblen Bereichiindurchragen können. Es ist auch in gleicher Weise durch Bruchtrennen möglich, dass die flexiblen Bereiche starre Inseln mit aufgebrachten Bauteilen besitzen sofern dies bei der Beschichtung und der Perforierung berücksichtigt ist. Die Perforierung kann auf verschiedenste Weise ausgeführt sein, so sind nicht nur runde Lochreihen sondern auch Schlitzreihen möglich, auch können versetzte Lochreihen vorgesehen sein, um die verbleibenden Verbindungsstege möglichst schmal zu halten. Duch entsprechend ausgebildete Perforationslinien kann erreicht werden, dass einerseits ein leichtes Bruchtrennen gewährleistet ist und andererseits die Festigkeit aller Leiterplattenbereiche, insbesondere während eines automatischen Bauteil-Bestückungsvorganges, noch ausreichend stabil ist. Das Aufbringen der flexiblen Folie auf die Basisplatte geschieht nach verschiedenen Verfahren. Zweckmässiger- weise werden heisssiegelfähige Kleber verwendet, und die Folie wird zwischen geheizten Walzen auf die Leiterplatte auflaminiert. Es ist auch das Aufbringen der Folie auf die Basisplatte durch Verpressen möglich.

Claims: VERFAHREN ZUM HERSTELLEN VON LEITERPLATTEN MIT STARREN UND FLEXIBLEN BEREICHEN PATENTANSPRÜCHE: 1. Verfahren zum Herstellen von Leiterplatten mit starren und flexiblen Bereichen beliebiger geometrischer Formen, wobei die flexiblen Bereiche als Träger eine flexible Folie aufweisen und bei allen Bearbeitungs- und Bestückungsvorgängen mit dem starren Bereich fest verbunden sind, g e k e n n z e i c h n e t d u r c h folgende Verfahrensschritte; a) dass die unkaschierte oder einseitig metall-ka schierte Basisplatte (1) an den Randzonen der flexiblen Bereiche (3) durch Aneinanderreihen von Durchbrüchen (4) perforiert ist, b) dass eine einseitig metall-kaschierte flexible Folie (7) auf die Basisplatte aufgeklebt ist, wobei die als flexibel vorgesehenen Bereiche der Leiterplatte keine Verklebung aufweisen, c) dass die Weiterverarbeitung der Basisplatte mit aufgeklebter flexibler Folie nach den bisher bekannten Verfahren zur Leiterbahn bildung, Lochung, Konturstanzung, Bestückung mit Bauteilen und Verlötung, etc erfolgt, und d) dass durch Bruchtrennen, das durch leichtes Biegen entlang den Perforationslinien er folgt, die starren von den flexiblen Berei chen der komplett aufgebauten Leiterplatte zu trennen sind. 2. Verfahren nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die Perforierung der Basisplatte in Form von gestanzten Lochreihen oder Schlitzen erfolgt. 3. Verfahren nach den Ansprüchen l und 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t S dass als Werkstoff der Basisplatte vorzugsweise Phenolharz-Hartpapier, Epoxydharz-Hartpapier, Epoxyd-Glasgewebe oder lötbeständige Thermoplaste verwendbar sind. 4. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 3, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die perforierten Bereiche in einer aus thermoplastischem Kunststoff gespritzten Basisplatte bereits mit dem Abspritzvorgang eingebracht sind. 5. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t dass der Abstand der einzelnen Lochungen für die Lochreihen zur Perforierung bestimmter Basisplattenbereiche dem genormten Abstand vorhandener Lochungseinrichtungen von Leiterplatten entspricht. 6. Verfahren nach einem der bisherigen Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die Metall-Kaschierung der flexiblen Folie vorzugsweise aus einer Cu-Kaschierung besteht. 7. Verfahren nach einem der bisherigen Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass der Träger der Cu-kaschierten flexiblen Folie aus einem thermoplastischen Kunststoff oder aus Epoxydglasharzgewebe besteht. 8. Verfahren nach einem der bisherigen Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die flexible Folie über einen Heisskleber auf die Basisplatte haftend aufgewalzt ist. 9. Verfahren nach einem der bisherigen Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass der Kleber im Siebdruckverfahren auf die zu klebenden Bereiche auf die Basisplatte aufgebracht ist. 10. Verfahren nach einem der bisherigen Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die aus thermoplastischem Kunststoff bestehende flexible Folie durch Heissverpressen mit der Basisplatte verbunden ist. 11. Verfahren nach einem der bisherigen Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass der flexible Bereich der Leiterplatte Konturausstanzungen aufweist.

Inventors: HUMMEL, MANFRED, JOENS, ROBERT, VELTE, LOTHAR
Applicants: GRUNDIG E.M.V. ELEKTRO-MECHANISCHE VERSUCHSANSTALT MAX GRUNDIG HOLLAND. STIFTUNG & CO. KG.
Application year: 1984
Main classification: H05K3
IPC codes: H05K3