DESOLDERING SET

Abstract: 1. Desoldered for electronic components (10) whose terminals are soldered flat onto a support plate (11), comprising a heating punch (4) which is heated by a heating element and has a cutout, and vacuum suction means for sucking the electronic component (10) onto the heating punch, characterized in that the vacuum suction means (6) include at least one sucker (5) which is disposed in the cutout (4b) and in the operating position of the desoldered is in engagement with the exposed surface of the electronic component (10) whilst the lower edges of the heating punch (4) are placed on the terminals (12) of the electronic component (10).

Description: Entlötgerät Die Erfindung bezieht sich auf ein Entlötgerät für elektronische Bauteile, deren Anschlüsse flach auf einer Trägerplatte aufgelötet sind, mit einem Heizstempel, der durch ein Heizelement beheizt ist und eine Aussparung zur Aufnahme des elektrischen Bauteils aufweist, und mit Vakuumeinrichtungen. Es ist eine Vielzahl von Entlötgeräten zum Entlöten elektronischer Bauteile bekannt, die dazu dienen, die Anschlüsse der elektronischen Bauteile soweit zu erwärmen, dass das diese Anschlüsse mit einer Trägerplatte verbindende Lot schmilzt, so dass das Bauteil entfernt werden kann. In vielen Fällen sind derartige Entlötgeräte mit Vakuumabsaugeinrichtungen verbunden, die ein Absaugen des Lotes ermöglichen. Das Absaugen des Lotes ist jedoch bei elektronischen Bauteilen, deren Anschlüsse flach auf eine Trägerplatte aufgelötet sind, nur sehr schwierig durchzuführen, da sich das Lot unterhalb der einzelnen Anschlüsse und zwischen diesen und der Trägerplatte, beispielsweise einer gedruckten Schaltungsplatte befindet. Wenn ein derartiges elektronisches Bauteil lediglich erwärmt wird, muss das Abheben des Bauteils von der Trägerplatte sehr schnell erfolgen, und zwar bevor das Lot wieder erkaltet ist. Andererseits ist es erwünscht, den Anschlüssen des Bauteils eine möglichst geringe Wärmemenge zuzuführen, um eine thermische Schädigung des elektronischen Bauteils zu verhindern,so dass die Abkühlung sehr schnell erfolgt. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Lötgerät der eingangs genannten Art zu schaffen, das eine sehr einfache und sichere Entfernung elektronischer Bauteile mit flachen Anschlüssen (flat-pack-Gehäuse) ermöglicht. Diese Aufgabe wird durch die im kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1 angegebenen Merkmale gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen. Durch die -erfindungsgemässe Ausgestaltung des Entlötgerätes wird ein leichtes und wirkungsvolles Entfernen elektronischer Bauteile, deren Anschlüsse flach auf eine Trägerplatte aufgelötet sind, ermöglicht, da diese von dem Saugnapf angesaugt und von der Trägerplatte abgehoben werden können. Durch die Befestigung des Heizstempels über eine Schraubverbindung mit Dichtungsflächen ergibt sich ein guter Wärmeübergang vom Heizelement zum Heizstempel bei gleichzeitiger Abdichtung der Verbindung, so dass das Vakuum über diese Verbindung zwischen dem Heizstempel und dem Heizelement aufrechterhalten werden kann. Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird im folgenden anhand der Zeichnung noch näher erläutert. In der Zeichnung ist eine Ausführungsform des Entlötgerätes vor dem Aufsetzen auf ein elektronisches Bauteil dargestellt. Die Ausführungsform des Entlötgerätes weist einen üblichen Lötkolben-Handgriff 8 mit einem daran befestigten, das Heizelement 1 tragenden Schaft 7 auf. Dieses Heizelement 1 ist über Befestigungsmittel mit einem Heizstempel 4 verbunden, der eine Aussparung 4b aufweist, in die das zu entlötende elektronische Bauteil 10 passt. Dieses elektronische Bauteil 10 ist über Anschlüsse 12 mit einer Leiterplatte 11 verlötet. In der Aussparung 4b des Heizstempels 4 ist ein Saug- napf 5 angeordnet, der einen Rohransatz 5a aufweist, der in eine Bohrung 4a des Heizstempels efrgesetzt ist, der sich durch den Heizstempel und einen an dessen Oberseite angeordneten Gewindestutzen 2a erstreckt. Dieser Gewindestutzen 2a weist eine konische Dichtungsfläche auf, die mit einer entsprechend komplementären Dichtungsfläche eines Schraubnippels 3 zusammenwirkt, der in eine Gewindebohrung des Heizelementes 1 eingeschraubt ist. Der Schraubnippel 3 weist ebenfalls eine durchgehende, eine Verlängerung der Bohrung in dem Gewindestutzen 2a darstellende Bohrung auf, die schliesslich in einen Vakuumabsaugschlauch 6 der Vakuumabsaugeinrichtungen mündet. über den Schraubnippel 3 greift eine überwurfmutter 2, die mit dem Gewinde des Gewindestutzens 2a des Heizstempels in Gewindeeingriff steht, so dass die beiden Dichtungsflächen an dem Schraubnippel und dem Gewindestutzen in feste Anlage aneinander vorgespannt werden können. Hierdurch ergibt sich eine gute Wärmeübertragung zwischen dem Heizelement und dem Heizstempel, sowie gleichzeitig eine vakuumdichte Abdichtung zwischen dem Gewindestutzen und dem Schraubnippel. Weiterhin ist eine Einstellung der Lage des Heizstempels gegenüber dem Handgriff 8 möglich, so dass eine bequeme Handhabung möglich ist. Der Saugnapf 5 besteht entweder aus Gummi oder aus wärmebeständigem Kunststoff und er kann entweder einstückig mit dem Rohransatz 5a oder von diesem getrennt ausgebildet sein. Der Rohransatz 5a ist in der Bohrung des Heizstempels verschiebbar befestigt, so dass eine Einstellung seiner Höhenlage in der Aussparung an die Höhe des elektronischen Bauteils 10 möglich ist, um zu vermeiden, dass das elektronische Bauteil durch die Elastizität des Saug- napfes aus dem Hohlraum herausgedrückt wird, bevor der eigentliche Abhebevorgang erfolgt. Zum Entlöten des elektronischen Bauteils 10 wird der Heizstempel mit seinen unteren Kanten auf die Anschlüsse 12 des elektronischen Bauteils aufgesetzt, wobei der Saugnapf 5 mit der Oberfläche dieses elektronischen Bauteils in Eingriff kommt. Bei Betätigung der Vakuumabsaugeinrichtungen wird der Saugnapf an das elektronische Bauteil angesaugt und nach dem Erwärmen der Anschlüsse 12 kann das elektronische Bauteil durch Abheben des Heizstempels mit abgehoben werden. Durch Unterbrechung der Vakuumabsaugung kann das elektronische Bauteil dann aus der Aussparung 4 entfernt werden. Die unteren Randkanten des Heizstempels 4 können je nach Art des elektronischen Bauteiles entweder durch Lot benetzbar oder nicht benetzbar ausgebildet sein. Bei einer benetzbaren Ausgestaltung des Heizstempels ergibt sich zwar eine bessere Wärmeübertragung, doch kann dies bei sehr nahe beieinanderliegenden Anschlüssen 12 des elektronischen Bauteils zur Brückenbildung zwischen den einzelnen Leiterbahnen auf der Leiterplatte 11 führen, so dass es insbesondere bei sehr kleinen elektronischen Bauteilen vorzuziehen sein kann, den Heizstempel durch Lot nicht benetzbar auszuführen.

Claims: Entlötgerät Patentansprüche 1. Entlötgerät für elektronische Bauteile (10), deren Anschlüsse flach auf einer Trägerplatte (11) aufge lötet sind, mit einem Heizstempel (4), der durch ein Heizelement beheizt ist und eine Aussparung (4b) zur Aufnahme des elektrischen Bauteils (10) aufweist, und mit Vakuumabsaugeinrichtungen, dadurch g e k e n n z e i c h n e t, dass in der Aussparung (4b) des Heiz stempels (4) zumindestens ein mit den Vakuumabsaug einrichtungen (6) verbundener Saugnapf (5) angeordnet ist, der in der Betriebsstellung des Entlötgerätes mit der freiliegenden Oberfläche des elektrischen Bauteils (10) in Eingriff steht. 2. Entlötgerät nach Anspruch 1, dadurch g e k e n n z e i c h n e t, dass der Heizstempel an seiner der Aussparung (4b) gegenüberliegenden Oberfläche einen Gewindestutzen (2a) mit einer durchgehenden Bohrung aufweist, die in die Aussparung (4b) mündet, und dass der Gewindestutzen (2a) an seinem freien Ende eine Dichtungsfläche aufweist, die mit einer komplementä ren Dichtungsfläche an dem Heizelement (1) zusammen wirkt, mit dem der Heizstempel (4) verschraubt ist. 3. Entlötgerät nach Anspruch 2, dadurch g e k e n n z e i c h n e t, dass die Dichtungsfläche an dem Heizelement (1) am freien Ende eines in eine Gewindebohrung des Heizelementes (1) eingeschraub ten Schraubnippels (3) ausgebildet ist, der eine Schulter (3a) aufweist, über die eine Überwurfmut- ter (2) greift, die auf den Gewindestutzen (2a) des Heizstempels (4) aufgeschraubt ist. 4. Entlötgerät nach Anspruch 2 oder 3, dadurch g e k e n n z e i c h n e t, dass die Dichtungsflächen konisch sind. 5. Entlötgerät nach Anspruch 3 oder 4, dadurch g e k e n n z e i c h n e t, dass die Gewindebohrung des Heizelementes (1) sich durch dieses hindurch erstreckt und auf der vom Schraubnippel (3) abge wandten Seite mit einem Vakuumschlauch (6) in Ver bindung steht. 6. Entlötgerät nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch g e k e n n z e i c h n e t, dass der Saug napf (5) einen in die Bohrung des Heizstempels (4) und dessen Gewindestutzen (2a) eingesetzten Rohran satz (5a) aufweist, der in der Bohrung einstellbar befestigt ist. 7. Entlötgerät nach einem der Ansprüche 1 - 6, dadurch g e k e n n z e i c h n e t, dass der Saugnapf aus Gummi besteht. 8. Entlötgerät nach einem der Ansprüche 1 bis 6, da durch g e k e n n z e i c h n e t, dass der Saugnapf aus wärmebeständigem Kunststoff besteht. 9. Entlötgerät nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch g e k e n n z e i c h n e t, dass der Heizstempel (4) durch Lot nicht benetzbar ist. 10. Entlötgerät nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch g e k e n n z e i c h n e t, dass der Heizstempel (4) durch Lot benetzbar ist.

Inventors: GOERLICH, PETER, MUNZ, VOLKER
Applicants: COOPER INDUSTRIES INC.
Application year: 1984
Main classification: B23K1
IPC codes: H05K13, B23K1