PROCESS FOR MAKING PRINTED-CIRCUIT BOARDS WITH PLATED THROUGH-HOLES

Abstract: 1. Process for producing plated through-holes (6) in a composite structure consisting of a flexible (2) and a rigid (4) printed circuit, which process comprises the following process steps : a) production of through-holes (6) within the respective connection regions (1, 3) of the flexible (2) and the rigid (4) printed conductor board ; b) application of a masking tape (7), which can easily be removed again, to the surface of the flexible circuit (2), with the exception of the connection regions (1) of the flexible circuit and of the holes (6) ; c) electroless plating of all the freely accessible surfaces and of the inside walls of the holes (6) with a first electrically conducting layer (8) ; d) deposition of a photoresist layer (9) on the first conducting layer (8) in the region of the masking tape (7), with the exception of the connection regions (1) of the flexible circuit and of the inside walls of the holes (6) ; e) electrolytic plating of a uniform electrically conducting second layer (10) onto the inside walls of the holes (6) and also the connecting regions (1) covered with the first conducting layer (8) ; f) removal of the photoresist layer (9) by means of a dissolving liquid ; g) peeling-off of the masking tape (7) with the section of the plating layer (8) situated thereon.

Description: Verfahren zur Herstellung von Durchkontaktierungen in gedruckten Schaltungen Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Durchkontaktierungen in einem Verbund aus einer flexiblen mit einer starren gedruckten Schaltung. In der Leiterplatten-Elektronik ist es oftmals erforderlich, eine flexible mit einer starren gedruckten Schaltung über Bohrungen, welche an ihrer Innenseite plattiert sind, elektrisch zu verbinden. Während des Plattiervorganges zum Zwecke des Durchkontaktierens erleiden die Leiterbahnen der flexiblen Komponente häufig Beschädigungen im Anschlussbereich um die Bohrungen. Als Gegenmassnahme ist es möglich, die Flächen im Anschlussbereich während dieses Vor ganges mit einem leicht wieder entfernbaren Belag zu versehen. Jedoch können bei diesen Manipulationen die Leiterbahnen leicht in Mitleidenschaft gezogen werden, wenn das Abziehen nicht mit höchster Sorgfalt geschieht. Die DE-OS 25 24 581 zeigt weitere Schwierigkeiten auf, allerdings bezogen auf Stapel von beidseitig mit Leiterbahnen versehenen, flexbilen gedruckten Schaltungen: Das gezielte Metallisieren der Bohrungswandungen ist aufwendig und teuer, und die Flexibilität der Leiterplatten erleidet im Umfeld der Bohrungen (Anschlussbereich) infolge des Niederschlages von Plattiermaterial erhebliche Einbussen. Als Abhilfe schlägt die genannte Anmeldung vor, die Löcher mit einem Spezialwerkzeug so zu stanzen, dass ein Lappen aus Kernmaterial in der Bohrung verbleibt und in ausreichendem Masse von flüssigem Lot benetzt werden kann. Diese Massnahme ist jedoch aus mechanischen Gründen nicht ohne weiteres auf den hier zur Debatte stehenden Verbund einer flexiblen mit einer starren Leiterplatte übertragbar. Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht nunmehr darin, ein Verfahren au-fzuzeigen, mit dem Durchkontaktierungsbohrungen für die elektrische Verbindung einer flexiblen mit einer starren, darunter befestigten Schaltung ohne grösseren Aufwand und kostengünstig plattiert werden können, ohne dass die Gefahr einer Beschädigung von Leiterbahnen im Anschlussbereich der obenliegenden, flexiblen Platte besteht. Ferner soll deren Biegsamkeit dabei nicht beeinträchtigt werden. Diese Aufgabe wird durch die erfindungsgemässe Kombination der im kennzeichnenden Teil des Patentanspruchs 1 angegebenen Verfahrensschritte gelöst. Zu deren näheren Erläuterung dienen die Figuren 1 - 7, welche jeweils im Querschnitt die zeitlich aufeinanderfolgenden Fertigungszustände einer bei spielhaften Ausführung des Schaltungsverbundes darstellen. Figur 1 zeigt eine flexible (2) auf einer starren (4) gedruckten Schaltung bzw. Leiterplatte' wobei eine geeignete Kleberschicht 5 deren feste Verbindung miteinander bewirkt. Die durchgehende Bohrung 6 liegt innerhalb der jeweiligen Anschlussbereiche 1 und 3. Wie aus Figur 2 ersichtlich, wird im zweiten erfindungsge mäusen Verfahrensschritt die Oberfläche der flexiblen Platte 2, mit Ausnahme des Anschlussbereichs 1, mit einem an sich bekannten, leicht wieder abziehbaren Maskierungsband 7 versehen. Dieses besteht beispielsweise aus PVC. Figur 3 zeigt den Zustand des Schaltungsverbundes nach der Durchführung des dritten erfindungsgemässen Verfahrensschrittes; in ihm werden alle zugänglichen Oberflächen einschliesslich der Maske 7 sowie die Innenwandung der Bohrung 6 mit einer Schicht 8 stromlos plattiert. Diese besteht vorzugsweise aus chemisch abgeschiedenen Kupfer. Der folgende Verfahrensschritt besteht im Auftragen einer Photoresist-Schicht 9 auf das mit der Plattierschicht 8 bedeckte Band 7. Die Bohrung 6 und der Anschlussbereich 1 werden dabei ausgespart, so dass eine Konstellation gemäss Figur 4 entsteht. Im fünften Verfahrensschritt werden die Innenwandung der Bohrung 6 sowie der mit der Schicht 8 bereits bedeckte An schlussbereich 1 gleichmässig elektrolytisch mit einer Schicht 10 plattiert. Wie dabei aus Figur 5 hervorgeht, ist hiermit die elektrische Verbindung zwischen den Anschlussbereichen 1 und 3 der beiden Schaltungen 2 und 4 hergestellt. Die letzten beiden Massnahmen der vorliegenden Erfindung bestehen im Entfernen des Photoresists 9 mit Hilfe einer Lösungsflüssigkeit (peeling fluid) und im darauffolgenden Abziehen des Maskierungsbandes 7 mit dem darauf befindlichen Abschnitt der nicht mehr benötigten Plattierung 8. Figur 6 und 7 zeigen hierzu die jeweiligen Zustände des Leiterplattensystems; Figur 7 stellt im Querschnitt somit die erfindungsgemäss fertiggestellte Durchkontaktierung eines Verbundes flexible (2)/starre (4) gedruckte Schaltung dar. Das erfindungsgemässe Verfahren erlaubt die sichere Durchkontaktierung der Anschlussbereiche ohne ein Zerstörungsrisiko für die flexible Komponente. Da die Photoresist-Schicht 9 auf der Maskierung 7 nicht direkt aufliegt, sondern die stromlos aufgegetragene Plattierung 8 sich dazwischen befindet, besteht beim Abtrennen keine Gefahr einer Beschädigung der flexiblen Schaltung, da ja die Plattierung 8 in diesem Bereich ohnehin ebenfalls wieder entfernt werden muss. Bei Anwendung des erfindungsgemässen Verfahrens ist somit eine rasche, kostengünstige und beschädigungsfreie Herstellung von Durchkontaktierungen durch den erwähnten Schaltungsverbund möglich, wobei auch die Flexibilität der oberen Platte 2 nicht beeinträchtigt wird. Bezugszeichenliste 1, 3 Anschlussbereiche der Leiterbahnen auf den Leiterplatten 2 und 4 2 Flexible gedruckte Schaltung 4 Starre gedruckte Schaltung 5 Kleberschicht 6 Durchgehende Bohrung 7 Maskierungsband 8 stromlos aufgetragene Plattierschicht 9 Photoresist-Schicht 10 elektrolytisch aufgetragene Plattier schicht

Claims: Ansprüche: 1. Verfahren zur Herstellung von Durchkontaktierungen in einem Verbund, bestehend aus einer flexiblen und einer darunter liegenden starren gedruckten Schaltung, gekenn zeichnet durch die Kombination folgender Verfahrens schritte: a) Herstellen durchgehender Bohrungen (6) innerhalb der jeweiligen Kontaktbereiche (1) und (3) der flexiblen (2) und der starren (4) gedruckten Leiterplatte; b) Anbringen eines leicht wieder entfernbaren Maskierungs bandes (7) auf der Oberfläche der flexiblen Schaltung (2), mit Ausnahme des Anschlussbereiches (1) und der Bohrungen (6); c) Stromloses Plattieren aller frei zugänglichen Oberflä chen (1) und (7) sowie der Innenwandungen der Bohrungen (6) mit einer elektrisch leitenden Schicht (8); d) Auftragen einer Photoresist-Schicht (9) auf die Schicht (8) im Bereich des Maskierungsbandes (7), mit Ausnahme des Anschlussbereiches (1) und der Bohrungen (6); e) elektrolytisches Plattieren einer gleichmässigen, elek trisch leitenden Schicht (10) auf die Innenwandungen der Bohrungen (6) sowie den mit Schicht (8) bedeckten Anschlussbereich (1); f) Entfernen der Photoresist-Schicht (9) mit Hilfe einer Lösungsflüssigkeit; g) Abziehen des Maskierungsbandes (7) mit dem darauf be findlichen Abschnitt der Plattierungsschicht (8). 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Maskierungsband (7) aus einer selbstklebenden PVC Folie besteht. 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Schicht (8) chemisch abgeschieden wird und aus Kupfer besteht.

Inventors: MATSUMOTO, HIROFUMI
Applicants: NIPPON MEKTRON, LTD.
Application year: 1984
Main classification: H05K3
IPC codes: H05K3