PROCESS FOR MAKING A PANEL MADE OF POLYPROPYLENE AS BASIC COMPONENT, WHICH HAS SEVERAL METALLIC LAYERS, AND PANEL MADE ACCORDING TO THIS PROCESS

Abstract: 1. Process for producing a support having several metal layers (5, 10), characterized in that it comprises the following stages : a) producing a first support by hot bonding to a polypropylene layer (1) at least one metal band (5), the bonding pressure being below 10 kg/cm**2 and the working temperature rising progressively during second stage to a value between 165 and 180 degrees C and b) bonding the thus obtained support to a second metal sheet (10) by a polypropylene copolymer bonding layer (10), the face of the first support (8) having said metal band (5) being in contact with said bonding layer (8).

Description: PROCEDE DE REALISATION D'UN SUPPORT A BASE DE POLVPROPYLENE COMPORTANT PLUSIEURS COUCHES METALLIQUES ET SUPPORT OBTENU PAR CE PROCEDE La présente invention a pour objet un procédé de réalisation d'un support métaLLisé à base de polypropylène utilisable en particulier dans Les circuits éLectroniques et dans le domaine des communications pour la réaLisation d'éléments rayonnants tels que Les antennes "microstrips" (microbandes), ainsi que le support ainsi obtenu. L'invention a pour but d'obtenir un support métallisé pouvant être utilisé dans toute application nécessitant un support à faible constante diélectri- que, à faible perte et à caractéristiques diétectri- ques stables en fonction de la température et de la fréquence. Elle vise enfin un coût modique de réaLisa- tion rendu possible du fait d'une part de la disponimilité en grande quantité et pour un modeste prix du polypropylène, d'autre part de l'utilisation d'équipements employés déjà dans les circuits imprimés. Parmi les stratifiés susceptibles d'etre utilises pour la fabrication d'éléments rayonnants, on peut trouver divers matériaux métallisés tels que Les polyimides, les époxydes, Les polyesters, les polysulfones, le polystyrène, le polyéthylène ou le polytétrafluoréthylène, ces matériaux pouvant etre commer coalisés sous différentes appellations commerciales. Ces matériaux ayant des caractéristiques éLectriques soit voisines soit différentes de celles proposées selon L'invention présentent cependant divers inconvénients résultant pour une part du prix des matières premières mises en oeuvre, pour une autre part des difficuLtés de métatlisation ; en effet, L'adhérence entre le polymère et Le métaL est parfois réalisée par l'intermediaire d'un adhésif. Par ailleurs, Les supports métaLlisés cités ci-dessus sont principalement utilisés pour des applications "hyperfréquences" relatives à des domaines particuliers teLs que te spatial ou Le militaire ou Les probLèmes de coûts ne constituent pas Le critère sélectif de filière technologique. Mais, dans la mesure où Le besoin de ce type de support est destiné à s'accroître, notamment dans Les domaines de grande diffusion comme la réception d'images transmises par satellites, Les problèmes de coûts deviennent primor- diaux. La présente invention a précisément pour objet un procédé de réalisation d'un support métallise qui permet de s'affranchir des inconvénients de l'art antérieur précité, en procurant notamment un support isolant disponible en grand format pour un faible coût, de mise en oeuvre aisée, possédant des caracte- ristiques électriques intéressantes, notamment une constante diélectrique # et un angle de perte tg faibles (# < 2 ; tg# ¯ 3.10-4), supportant une mé- tallisation au moins égale à 10 dans Le cas du cuivre, utilisable dans la gamme de fréquences comprises entre 15 et 60 GHz, et préférentieLlement dans La bande 15-35 GHz. Selon la principale caractéristique du procédé objet de l'invention, celui-ci comprend Les étapes suivantes : - on réalise un premier support en pressant à chaud, sur une couche de polypropylène, au moins un feuillard métallique, et - on reporte Le support ainsi obtenu sur une deuxième feuille métallique par L'intermédiaire d'une couche de Liaison en un copolymèredu polypropylêne, la face du premier support comportant ledit feuillard métallique étant en contact avec Ladite couche de liaison. Selon un mode préféré de réalisation. la deuxième feuille métallique fait elle-meme partie d'un autre support à base de polypropylène. Quant au mate- riau constituant la couche de liaison, ce peut être du polypropylène additionné de polyéthylène. La réalisation du premier support peut se faire soit dans une presse chauffante, soit par laminage à chaud. Pour cela, on fait monter progressivement la température de travail jusqu'à une valeur comprise entre 165 et 180"C et on réalise le collage sous une pression de quelques Kg/cm2, de préférence inférieure à 10 Kg/cm2. Selon un autre aspect de l'invention, on soumet le feuillard à un traitement de surface sur au moins une de ses faces avant de le coller sur le support en polypropyleng ce traitement pouvant être un traitement d'oxydation. Dans le cas du cuivre, on peut, après collage, faire subir à sa face externe un traitement de désoxydation. Dans le cas de l'alumi- nium, le traitement initial peut être une oxydation anodique non colmatée. Enfin, l'invention a encore pour objet un support obtenu par ce procédé. D'autres caractéristiques de l'invention ressortiront de la description qui va suivre, donnée à titre purement illustratif et nullement Limitatif, en regard des dessins annexés dans lesquels : - la figure 1 est une vue en coupe et en perspective du support diélectrique recouvert au moins partiellement sur chacune de ses faces par une feuille métallique, les feuilles métalliques étant de meme nature, - la figure 2 est une vue en coupe et en perspective du support diélectrique recouvert sur chacune de ses faces par au moins une feuille métallique, Les feuilLes correspondant aux deux faces étant de nature différente, - La figure 3 est une vue en coupe et en perspective du support diélectrique représenté figure 1, Lui-Pêre rapporté sur un support en aluminium ou en alliage d'aluminium, - La figure 4 est une vue en coupe et en perspective du support diélectrique représenté figure i, Lui-me.e reporté après gravure sur un copolymère du polypropylène, celui-ci pouvant être métalLisé ou non, et - La figure 5 est une vue en coupe et en perspective de plusieurs supports diélectriques du type représenté figure 1, eux-memes réunis après gravure par L'intermédiaire de couches de copolymère du polypropytone, bans Le présent texte, le mot gravure désigne L'opération consistant à coller un feuillard mé- tallique sur un support en polypropylène. Dans la description qui suit, Les éLéments constitutifs du support métallisé sont explicités dans L'ordre de leur montage en suivant les différentes phases successives du procédé de fabrication envisagé. La figure I illustre un premier mode de réa Lisation qui consiste à élaborer un support métallisé constitué d'une couche de polypropylène 1 dont La surface inférieure 2 et la surface supérieure 3 sont respectivement recouvertes au moins partiellement d'un feuillard de cuivre inférieur et d'un feuilLard de cuivre supérieur 5. La figure 2 illustre un deuxième mode de réalisation conçu à partir du premier mode ci-dessus décrit en rempLaçant Le feuillard de cuivre 4 par une feuille d'aluminium ou d'aLLiage d'aluminium 4'. La figure 3 illustre un troisième mode de réalisation conçu à partir du premier mode ci-dessus décrit. Il consiste à rapporter ce support métallisé sur une plaque d'aluminium ou d'alliage d'aluminium 10, par l'intermédiaire d'une couche de polymère adhésif 8. Les figures 4 et 5 illustrent un quatrième mode de réalisation conçu à partir du premier mode cidessus décrit. il consiste à réunir différents supports métallisés préalablement gravés par l'intermédiaire d'un copolymère du polypropylène se présentant sous la forme d'une couche de liaison 8. Dans Le premier mode de réalisation illustré à la figure 1, le polypropylène non chargé, en feuille 1 d'épaisseur au moins égale à L'épaisseur du diélectrique souhaité, est découpé soigneusement à un format dont le volume correspond à celui de la cavité de l'outillage de pressage. Cette opération devant être effectuée avec soin, on utilise par exemple des gants pour les manipulations. Le polypropylène est ensuite recouvert sur chacune de ses deux faces 2 et 3 par deux feuillards en cuivre électrolytique 4 et 5 d'un ou de quelques dizaines de um d'épaisseur dont la surface mise au contact du polypropylène a été modifiée par oxydation du métal permettant ainsi la création d'une liaison physique et moléculaire avec le polypropylène. L'oxydation du métal a été obtenue par exemple par immersion après dégraissage pendant 15 minutes dans une solution aqueuse à 950C comportant 30 g/litre de chlorite de soude Na102, 10 g/litre de phosphate trisodique, Na3PO4, 12H20, et 25 g/litre de soude Naos. Bien entendu, à cet effet, d'autres traitements peuvent être envisagés. L'ensemble déposé à l'intérieur de la presse chauffante est soumis à un cycle température-pression. Dans le cas particulier de la réalisation faite, le cycle utilisé est défini par les étapes suivantes : 2 1 : pression de touche 0,6 Kg/cm ; 2 : montée en température à raison de 80C par minute jusqu'à 180 C ; 3 : pression de collage 6 Kg/cm2 pendant 2 minutes ; 4 : refroidissement pendant un quart d'heure avec maintien de La pression ; 5 : diminution progressive de la pression ; 6 : ouverture de la presse et démoulage du support métallisé obtenu. Une dernière opération consiste à réaliser une découpe des bords extérieurs du support métallisé. Enfin, dans te cas ou le traitement préala- ble du cuivre a été effectué sur ses deux faces, notamment Les faces 6 et 7, il est nécessaire de désoxy der le cuivre en surface par exemple en l'immergeant dans une solution d'acide chlorhydrique dilué. Quel que soit Le traitement chimique subi par Le métal, Le support métallisé à base de polypro pyrène obtenu présente de nombreux avantages, notamment au vu de ses caractéristiques principales : il présente l'avantage d'une bonne adhérence du métal sur le propylène ; dans Le cas du cuivre son adhérence est égale à plusieurs dizaines de Kg/cm2 et on obtient de faibles constantes diélectriques t et de faibles pertes (tg#) dans La gamme de fréquences de 5 à 15 GHz C t = 1,90 (Åa 5GHz), 1,92 (Åa 10GHz), 1,93 (à 15 GHz)) (tg & IdB/m(à 5GHz), 1,8 dB/M(à 10GHz), 2 dB/m(à 15GHz)). Un autre avantage du support métallisé à base de polypropylène selon l'invention réside en sa résistance aux différents essais climatiques, conformé- ment aux normes en vigueur, tels que l'essai de chaleur humide et L'essai de rayonnement appliqué aux câbles et dispositifs polymères utilisés à l'exté- rieur. Par ailleurs, un autre avantage du support métaLLisé Åa base de polypropylène est qu'il permet la réalisation éventueLle de multicouches. Enfin, un dernier avantage du support métallisé à base de polypropylene selon L'invention est dû à son aptitude à subir les différentes étapes de réalisation des circuits imprimes, ne nécessitant pas de températures supérieures à 1500C : température de ramollissement sous charge du polypropylène. Dans le deuxième mode de réalisation, illustré figure 2, il s'agit d'améliorer les caractéristiques mécaniques du support métallisé à base de polypropylène obtenu selon le premier mode de réalisation et notamment d'améliorer la rigidité et la planéité du support sans accrortre exagérément son poids. On procède au collage sur la face 3 du polypropylène d'une feuille de cuivre oxydé de La façon décrite précédemment et, sur la face 2, au collage d'une plaque d'aluminium ou d'alliage d'aluminium oxydée anodiquement et non colmatée. Ces deux opérations de collage peuvent s'effectuer simultanément ou successivement. Dans le troisième mode de réalisation, illustré figure 3, on part du support métallisé réalisé selon le premier mode (cuivre, polypropylène, cuivre) en ayant soin d'avoir conservé ou de réaliser L'oxydation du cuivre sur La face 6. Cet ensemble est collé sur une plaque 10 d'aluminium ou d'alliage d'aluminium ayant reçu sur la face 9 une oxydation anodique, le collage étant effectué par L'intermédiaire d'un film de polypropylène 8. Dans le quatrième mode de réalisation, il lustré figure 4, il s'agit de réaliser un circuit mul- ticouches avec gravure d'une ou plusieurs couches con ductrices internes. Le procédé consiste à partir du support métallisé selon le premier mode (cuivre-poly propylène-cuivre), à graver la couche 5 et, en ayant soin d'avoir conservé ou d'avoir réaLisé l'oxydation du cuivre sur La face 7, à collet celle-ci sur une couche 8 d'un copolymère du polypropylène. Ce copolymère est obtenu par addition au polypropylène d'une charge d'un autre polymère, par exemple te poLyéthylP- ne, charge permettant d'abaisser suffisamment la température de collage de la couche 8 sur La face gravée du support précédemment réalisé pour ne pas provoquer de détérioration de la couche 5 au cours de cette ope- ration. Un feuillard ou une plaque métaLLique 10 peut après préparation de ta face 9, être, dans un même cycle ou ensuite, colle sur le copolymère. La meme opération peut ensuite ou simultanément être rea- lisée en partant de la face 6. Pour réaliser un circuit ayant plus de quatre couches métalliques, figure 5, le procédé consiste à reLier par l'intermédiaire du copolymère 8 Les différents circuits préalablement réalisés sur un po lypropylène métallisé selon le premier mode. Quelle que soit la variante de réalisation adoptée pour la fabrication du support métallisé à base de polypropylène selon l'invention, on constate avantageusement d'une part la simplicité des moyens permettant son obtention, d'autre part l'utilisation d'aucun équipement suppLémentaire pour les industriels pratiquant La stratification ; en effet, te matriel se résume à une simple presse chauffante permettant d'atteindre des températures situées entre 165 et 1800C. Fort de ce qui précède, on aboutit à la mise en forme aisée et peu chère du support métallisé. Bien entendu et comme il résulte déjà de ce qui précède, iL va de soi que t'invention ne se limite nullement aux exemples de réalisation plus specialement décrits. En particulier, on pourrait améliorer les qualités mécaniques et électriques par l'addition de différentes charges au propylène. Par ailleurs, la protection de L'antenne constituée par le support métalLisé de l'invention vis-à-vis de l'environnement peut s'effectuer aisément par pressage sur ce support d'un film de polypropylène ou de tout autre film thermoplastique compatible avec Les applications envisagées.

Claims: REVENDICATIONS 1. Procédé de réalisation d'un support comportant plusieurs couches métalliques (5, 10) caractérisé en ce qu'il comporte les étapes suivantes - on réalise un premier support en pressant à chaud, sur une couche de polypropylène (I > au moins un feuillard métallique (5), et - on reporte le support ainsi obtenu sur une deuxième feuille métallique (10) par l'intermédiaire d'une couche de liaison (8) en un copolymère du polypropy mène, la face du premier support comportant Ledit feuillard métallique (5) étant en contact avec Ladi- te couche de liaison (8). 2. Procédé selon la revendication 1, carac térisé en ce que la deuxième feuille métallique (5) fait partie d'un autre support à base de polypropyléne. 3. Procédé selon La revendication 2, carac térisé en ce qu'on réunit les uns aux autres plusieurs supports en polypropylène (1) dont chaque face comporte au moins une couche métallique (5) à t'aide de couches de Liaison (8) en un copolymère de polypropy lène, chaque couche de Liaison (8) étant placée entre deux supports consécutifs. 4. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que le matériau constituant la couche de liaison (8) est du polypropy lène charge de polyéthylène. 5. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce qu'on réalise le premier support par pressage à chaud dans une presse chauffante. 6. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce qu'on réalise le premier support par laminage à chaud. 7. Procédé selon L'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que, pour réaliser Le premier support, on fait monter progressivement la température de travail jusqu'8 une valeur comprise entre 165 et 1800C. 8. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que, pour colLer ledit feuillard métallique (5) sur la couche de polypropylène (1), on opère sous une pression de collage inférieure à 10 Kg/cm2. 9. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, caractérisé en ce qu'on soumet Ledit feuillard métallique (5) à un traitement de surface sur au moins une de ses faces avant de le coller sur Le support (1) en polypropylène. 10. Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce que ledit traitement de surface est un traitement d'oxydation. 11. Procédé selon la revendication 10, ca ractérisé en ce que, Ledit feuillard métallique (5) étant en cuivre, on le soumet à un traitement chimique d'oxydation et après collage sur le support en polypropylène (1), on fait subir à sa face externe (7) un traitement de désoxydation. 12. Procédé selon la revendication 10, ca ractérisé en ce que, ledit feuillard métallique (5) étant en aluminium ou alliage d'aluminium, on lui fait subir un traitement de surface sous forme d'oxydation anodique non colmatée. 13. Support à plusieurs couches métalliques caractérisé en ce qu'il est obtenu par le procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 12.

Inventors: DEMEURE, LOIC, GARNIER, YVONNE, LE ROUZIC, JEAN
Applicants: DEMEURE, LOIC, GARNIER, YVONNE, LE ROUZIC, JEAN
Application year: 1984
Main classification: B32B15
IPC codes: B32B15, H05K1, H01P11, H01Q1, H05K3