METHOD AND APPARATUS FOR MEASURING SURFACE PROFILES

Abstract: 1. Method of measuring surface profiles, wherein there is a relative movement between the surface and two sensors (3, 4) responding to height variations and which are aligned along a common scanning track, characterized in that height differences (hi ) for measuring points with a mutual spacing of d0 = sigma i 12/ alpha are measured in an equidistant sequence along the scanning track, where alpha is the maximum value of the angular deviation when the surface being tested is rectilinearly guided and sigma i is the standard deviation of the sensor pair used to determine local height differences, and that for computing the surface profile Z(X), the measured height differences are added as follows see diagramm : EP0148285,P7,F2 where N is the total number of equidistant height differences measured along the entire scanning track and k denotes the kth measuring point.

Description: Verfahren und Einrichtung zur Messung von Oberflächenprofilen Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Messung von Oberflächenprofilen nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 und Einrichtungen zur Durchführung des Verfahrens. Bei vielen modernen Herstellverfahren und Qualitätsprüfungen müssen Oberflächenprofile mit extremer Genauigkeit gemessen werden; Beispiele hierfür sind in der optischen Industrie, in der Halbleitertechnik und in der Feinmechanik zu finden. Zur Überprüfung der Ebenheit einer Fläche oder einer Geradführung werden dabei nicht selten Messauflösungen im Submikron- und Nanometerbereich verlangt. Zu derartigen hochgenauen Messungen werden heute mechanische Tastschnittverfahren oder optische Interferenzmethoden eingesetzt. Beim Tastschnittverfahren wird die zu prüfende Oberfläche mit einer feinen Messspitze abgefahren, deren Auslenkung senkrecht zur gemessenen Oberfläche von einem Messwandler in einen elektrischen Messwert umgesetzt wird. Die erreichbare Höhenauflösung dieser Methode ist besser als 10 Nanometer, doch treten beim Kontakt zwischen Messspitze und Oberfläche extrem hohe Drücke auf, die leicht zu Kratzern oder anderen Beschädigungen führen. Optische Interferenzverfahren weisen diesen Nachteil nicht auf, da dort eine berührungslose Antastung der Oberfläche erfolgt. Ein weiterer Vorteil dieser Methode ist die Möglichkeit, Profile nicht nur längs ausgewählter Abtastlinien zu erzeugen, sondern grossflächige Interferenzbilder, mit denen das Profil der gesamten Oberfläche aufgenommen werden kann. Die Aus wertung der dabei entstehenden optischen Interferenzbilder ist jedoch sehr komplex und daher fehleranfäl lig; eine automatische Auswertung erfordert einen leistungsfähigen Rechner. Reichen Profilbestimmungen längs ausgewählter Abtastspuren aus, so können auch einfachere optische Interferometeranordnungen verwendet werden, bei denen ein von der zu untersuchenden Oberfläche reflektierter (punktförmiger) Messstrahl mit einem Referenzstrahl überlagert wird, der beispielsweise an einem ortsfesten Spiegel reflektiert wurde. Bei Anwendung moderner Auswertetechniken für die Interferogramme, z.B. mit der sog. Heterodyne-Interferometrie, kann die Messauflösung bis auf einige Nanometer gesteigert werden. Bei allen bekannten Verfahren zur Profilmessung, die eine Relativbewegung zwischen der Messsonde (mechanischer Spitze oder optischem Abtaststrahl) erfordern, kann die eigentlich erreichbare hohe Messauflösung nicht ausgenutzt werden, da sie durch sehr viel grössere Führungsfehler bei der Relativbewegung überdeckt wird. So beträgt beispielsweise der Höhenschlag moderner mechanischer XY-Verschiebungstische + l ssm bei einem typischen Verschiebebereich von 10 cm. Die Führungsfehler von den (relativ teuren Luftlager-geführten Tischen sind zwar kleiner, ermöglichen aber immer noch keine Messungen im Nanometerbereich. Die vorliegende Erfindung stellt sich daher die Aufgabe, ein Verfahren der eingangs genannten Art anzugeben, das Profilmessungen erlaubt, die möglichst wenig durch Führungsfehler bei der Relativverschiebung zwischen Messsonde und Oberfläche beeinflusst werden. Zur Durchführung des Verfahrens sollen Einrichtungen ange geben werden, die einen geringen Aufwand erfordern und schnelle Messungen ermöglichen. Bei dem hier vorgeschlagenen Verfahren wird die zu untersuchende Oberfläche gleichzeitig mit zwei Messsonden beaufschlagt, die in Abtastrichtung hintereinander angeordnet sind und einen gewissen gegenseitigen Abstand aufweisen. Die zwischen den beiden Abtastpunkten gemessene lokale Höhendifferenz wird dann längs der Abtastspur integriert, um das dieser Spur entsprechende Profil zu erhalten. Zur Messung der lokalen Höhendifferenz wird vorzugsweise ein optisches Zweistrahl-Interferometer verwendet, bei dem die Phasendifferenz zwischen beiden Strahlen durch eine elektrooptische Kompensationsmethode mit grosser Genauigkeit bestimmt wird. Das vorgeschlagene Verfahren eignet sich jedoch auch für andere Abtasteinrichtungen, beispielsweise das Tastschnittverfahren, wenn dort anstelle einer einzigen Messspitze zwei derartige Spitzen hintereinander angeordnet werden; auch induktive oder kapazitive Sonden kommen in Frage. Mit dem hier vorgeschlagenen Verfahren können Oberflächenprofile mit einer Messgenauigkeit von einigen Nanometern aufgenommen werden, obwohl die zur Relativverschiebung zwischen Messsonden und Oberfläche verwendeten Vorrichtungen, z.B. Kreuztische, Führungsfehler aufweisen, die um GröBenordnungen höher sind (z.B. Höhenschlag, Winkelversetzung). Bei Venzendung einer optischen Interferenzeinrichtung sind hier keine Präzisions-Reflexionsspiegel erforderlich. Die Profilmessung kann schnell durchgeführt werden, liefert eindeutige, vom Operator unabhängige Ergebnisse und lässt sich in einer Fertigungslinie auch automatisch abwickeln. Umwelteinflüsse wie Temperatur und Feuchtigkeit spielen trotz der hohen Messauflösung keine Rolle. Soll die Verwindung einer Fläche bestimmt werden, liegt die Verbindungsline der beiden Sensoren senkrecht zur Abtastspur. Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nun anhand von Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen: Fig. 1 in schematischer Weise die Antastung einer zu untersuchenden Oberfläche mit zwei hintereinander angeordneten Mess sonden (Doppelsensor); Fig. 2 den schematischen Aufbau eines Inter ferometers, das vorzugsweise in der Messanordnung nach Fig. 1 verwendet wird; Fig. 3A das mit einer Messanordnung nach Fig. 1 abgetastete Höhenprofil, wenn keine Führungsfehler vorhanden sind; Fig. 3B das Oberflächenprofil für die Messkurve nach Fig. 3A; Fig. 4A die in der Messapparatur nach Fig. 1 auftretenden Profilhöhenschwankungen, wenn Führungsfehler vorliegen; Fig. 4B den Einfluss von Führungsfehlern auf die Messkurven, die mit der Messapparatur nach Fig. 1 aufgenommen werden; ; Fig. 5 die schematische Darstellung einer Pro filmessung mit Doppelsensoren bei einer gekrümmten Oberfläche. Fig. 1 zeigt die schematische Anordnung zur Durchführung des hier vorgeschlagenen Doppelsensorverfahrens. Der Probenkörper 1 hat an seiner Oberfläche zwei Geradführungen 2, die längs einer oder mehreren der gestrichelt gezeichneten Abtastspuren 5 auf Geradheit geprüft werden sollen. Dazu werden die Führungen 2 mit zwei Messsonden 3, 4 (Doppelsensor) beaufschlagt, die einen gegenseitigen Abstand d aufweisen und beide die Führung 2 auf den gewünschten Abtastspuren 5 berühren. Zur Durchführung der Messung wird der Probenkörper 1 relativ zu den Sensoren 3, 4 in Richtung der Abtastspuren 5 bewegt, beispielsweise durch Verschiebung des Körpers 1 in Richtung des Pfeiles 6 bei festgehaltenen Sensoren. Während der Relativbewegung wird die Höhendifferenz zwischen den Auftreffpunkten der Sensoren 3 und 4 gemessen. Dies kann beispielsweise dadurch erfolgen, dass als Sensoren 3, 4 jeweils mechanische Tastspitzen verwendet werden; in diesem Fall ist die lokale Höhendifferenz gleich der Differenz der beiden abgelesenen mechanischen Ausschläge. In einer bevorzugten Ausführungsform bestehen die beiden Sensoren 3 und 4 aus zwei kohärenten Lichtbündeln, die auf die Oberfläche 2 fokussiert werden und nach Reflexicn einen Phasenunterschied aufweisen, der durch elektrooptische Kompensation bestimmt wird. Ein derartiges phasenempfindliches Zweistrahl-Interferometer (Differential-Interferometer) ist in der Europäischen Patentanmeldung EP 11 708 und dem Artikel "Surface profiling by electro-optical phase measurements' von Makosch und Solf in SPIE, Band 316 (1981) beschrieben; es umfasst nach Fig. 2 einen Laser 20, dessen Ausgangsstrahlenbündel eine A/2-Platte 21, einen Polarisator 22 und einen elektrooptischen Modulator 23 durchläuft, in dem die beiden senkrecht zueinander polarisierten Teilstrahlenbündel eine periodische relative Phasendifferenz aufgeprägt erhalten. Die beiden Bündel unter schiedllcher Polarisationsrichtung werden anschliessend im doppelbrechenden Element 25 aufgespalten und durch ein optisches System 26 auf die zu untersuchende Oberfläche des Probenkörpers 27 gerichtet, der in Fig. 2 mit einer Stufe dargestellt ist. Die beiden reflektierten Strahlenbündel 3 und 4 werden im doppelbrechenden Element 25 wiedervereinigt und am Umlenkspiegel 24 zu einem Polarisator 28 und einem Photodetektor 29 abgelenkt. Der Photodetektor liefert ein zeitabhängiges Signal, aus dem in der Auswerteeinheit 30 die momentane Phasendifferenz der beiden Strahlenbündel 3 und 4, und damit deren Höhendifferenz h. mit grosser Genauigkeit (z.B. durch Bestimmung der Nulldurchgänge) ermittelt werden kann. Die Höhenauflösung dieser Anordnung beträgt ungefähr 1 Nanometer. Durch die berührungslose Antastung des Messobjekts und die Möglichkeit, den Abstand zwischen den beiden Strahlenbündeln 3 und 4 durch entsprechende Wahl des doppelbrechenden Elements 25 zu verändern, eignet sich dieses Differential-Interferometer besonders für das hier beschriebene Verfahren. Die Auswerteeinheit 30 liefert die jeweils ermittelte lokale Höhendifferenz h. an einen Rechner, der ausserdem ein Positionssignal für die momentane Lage der Oberfläche 27 erhält. Das Messverfahren selbst wird nun anhand von Fig. 3 erläutert. Dabei wird angenommen, dass der Probenkörper 1 auf einem X-Y-Tisch befestigt ist und kontinuierlich längs einer Geraden unter dem stationären Doppelsensor vorbeibewegt wird. Das zu vermessende Profil wird entsprechend Fig. 3A in einem z'x'-Koordinatensystem beschrieben, das mit dem Tisch mitbewegt wird. Der Koor dinatenursprung fällt dabei mit dem linken Randpunkt A des zu vermessenden Profils zusammen. Die z'-Achse verläuft parallel zu den Achsen des Doppelsensors (z.B. den Mittelpunktsstrahlen der Lichtbündel 3 und 4 in Fig. 1). Im allgemeinen Fall wird das Objekt auf dem X-Y-Tisch geneigt sein, so dass der rechte Randpunkt B des Profils nicht auf der x'-Achse, sondern darüber oder darunter liegen wird. Bei der geradlinigen Verschiebung des Prüfkörpers 1 in Richtung der negativen x'-Achse werden alle Höhendifferenzen h(x') = z'(x') - z'(x' - d) (1) von x' = d (dem Abstand der Sensoren) bis x' = L (der Profillänge) gemessen. z'(x') ist das aufgenommene Profil in der x'z'-Ebene. Unter diesen Messwerten befinden sich auch die Werte h'(xk'), die zu den Abszissenwerten x k = k d (k = 1, 2, 3 ... N) (2) gehören. Die Werte h' (x.') sind die Höhendifferenzen, die gemessenen werden, wenn der rechte Sensor den Profilpunkt zl(xlk) antastet, während der linke den um die Strecke d zurückliegenden Profilpunkt z'(x'k-d) antastet. Die Strecke O-L auf der x'-Achse wird also zur Bestimmung dieser Höhendifferenzen in gleich lange Intervalle des Abstands d unterteilt und die diesen Punkten zugeordneten Messwerte ermittelt. Bei hinreichend kleinem Abstand d der Doppelsensoren kommt der letzte Punkt x' N dieser Einteilung dem Endpunkt x' = L des zu vermessenden Profils beliebig nahe. Für diesen Punkt gilt daher mit guter Näherung IL X'N = N d = L (3) Die so ausgewählten Messwerte lauten also: h1 = (x 1) - z'(0) (z'(O) = O, Def.! > h2 = z'(x'2) - Z (x i) hk = z'(x'k) - z'(xk-1) (4) hN = z'(x'N) - z1(x'N-1) Daraus lassen sich die Funktionswerte z'(x'k) durch Addition errechnen: EMI8.1 Die Funktion z'(x') ist an den Punkten x' k also eindeutig bestimmt. Infolge der angenommen gleichmässigen Neigung stellt die Kurve (5) noch nicht das gewünschte Profil selbst dar. Zu diesem gelangt man erst nach einer Drehung des Koordinatensystems um den Winkel ss (dem Steigungswinkel der Geraden vom Punkt A zum Punkt B). Dazu wird das alte Koordinatensystem x', z' in das neue Koordinatensystem x, z in Fig. 3 überführt, wobei gilt: z = -x' sinss + z1 cosss x = x' cosss + z' sinus (6) EMI9.1 In Fig. 3B ist die Funktion z(x) als Ergebnis dieser Koordinatentransformation dargestellt, das dem aus den gemessenen Höhendifferenzen h(x') ermittelten gesuchten Profil entspricht. Da Messwerte nur an den Punkten x. ausgewertet wurden, müssen die Zwischenwerte durch Interpolation bestimmt werden, um die Profilhöhe an jedem Punkt der x-Achse zu erhalten. Bei der Messung der einzelnen Höhendifferenzen muss ausserdem die jeweilige x-Koordinate, d.h. die Verschiebung des Doppelsensors bezüglich der zu untersuchenden Oberfläche bekannt sein. Dieser Wert kann entweder durch Messung der Verschiebung des Probenkörpers (beispielsweise durch ein mit dem X-Y-Tisch verbundenes Interferometer) bestimmt werden oder bei geradlinig gleichförmiger Bewegung über den Zeitpunkt der jeweiligen Messung. Bei der bisherigen Betrachtung wurde der Einfluss von Führungsfehlern bei der Verschiebung des Prüfkörpers bezüglich Höhen- und Winkelabweichungen nicht berücksichtigt. Dies soll im folgenden anhand der Fign. 4A und 4B geschehen, um einen der wesentlichen Vorteile des hier vorgeschlagenen Verfahrens deutlich zu machen, nämlich dessen relative Unempfindlichkeit gegenüber Führungsfehlern auch grober Natur. Fig. 4A zeigt in schematischer Weise die Profilhöhenschwankungen des Messobjektes nach Fig. 3A, wenn Führungsfehler auftreten. Die einzeln nacheinander angetasteten Profilelemente S1, S2 ... 5N erfahren bei der Tischbewegung fehlerhafte Höhen- und Winkelschwankungen. Fig. 4B zeigt die beiden wesentlichen Einflüsse dieser Führungsfehler am Beispiel der gemessenen Höhendifferenz hk Es handelt sich einmal um eine Höhenverschiebung dz und um eine Drehung um den Winkel 2 der sog. Winkelabweichung. Die gesamte durch die Führungsfehler hervorgerufene Verschiebung des eigentlichen Punktes P in den gemessenen Punkt P' wird als Höhenschlag bezeichnet. Die rein translatorischen Höhenverschiebungen Az spielen aufgrund des hier vorgeschlagenen differentiellen Messens keine Rolle und brauchen im folgenden nicht &alpha; mehr berücksichtigt zu werden. Der Winkelfehler 2 wirkt sich dagegen auch auf die Genauigkeit bei einer Messung mit Doppelsensoren aus. Dieser Einfluss wird im folgenden näher untersucht. Die in Fig. 3B dargestellte Profilkurve z(x) kann aus den gemessenen Höhendifferenzen hi, die der Messkurve nach Fig. 3A (bzw. nach Fig. 4A) entnommen werden, in folgender Weise dargestellt werden: EMI10.1 wenn angenommen wird, dass die in den Messkurven vorkommenden Steigungswinkel klein sind (so dass tanss E f3). Jeder Profilhöhenwert z(x,) setzt sich also additiv aus N Summanden zusammen, die jeweils mit einem Faktor k k (1 - N) oder (- N) multipliziert sind. Der Fehler des einzelnen Messwerts h. wird wie gewöhn llch durch die Standardabweichung a ausgedrückt. Bei 0 einer additiven Zusammensetzung von Einzelmesswerten, wie in Gleichung (7), ergibt sich die Standardabweichung aus der Summe der Varianzen der Einzelmessungen, also: EMI11.1 Entsprechend gilt für den 3a-Messfehler des Wertes z(xk): EMI11.2 wobei uO = 3a0-Fehler der Einzelmessung hi. Der Messfehler des hier vorgeschlagenen Verfahrens ist also ortsabhängig und besitzt ein Maximum ûk in der Mitte der Abtastspur: EMI11.3 Bei konstanter Intervalleinteilung d nimmt der maximale Fehler mit der Länge L des zu vermessenden Profils zu (L = N . d). Der maximale Messfehler Q wird durch den Fehler u0 der Einzelmessung h. bestimmt. Dieser wiederum hängt im wesentlichen von zwei Faktoren ab, dem Instrumentenfehler #i der Einrichtung, mit der die lokale Höhendifferenz bestimmt wird und dem Geradführungsfehler (durch die Winkelabweichung) des Probenkörpers, der durch eine Standardabweichung va angegeben wird. Für den letztgenannten Fehler gilt dabei die Beziehung: EMI12.1 wobei a der in Fig. 4B dargestellte Kippwinkel und d wie immer der Abstand der Doppelsensoren bedeuten. Der Gesamtfehler der Einzelmessung (in den nach den obigen Ausführungen die Höhenverschiebung Az nicht eingeht) kann also durch eine Standardabweichungu beschrieben werden, die durch Addition der Varianten von Instrumentenfehler a und Winkelfehler va der Einzelmessung h k entsteht: EMI12.2 Zusammen mit Gleichung (10) und (11) ergibt sich daraus der maximale Profilhöhenmessfehler zu: EMI12.3 Aus dieser Beziehung kann der optimale Sensorabstand d ermittelt werden, bei dem der Messfehler ûk zu einem Minimum wird; dazu muss die Bedingung EMI12.4 für Gleichung (13) erfüllt sein. Der optimale Sensorab stand d0 lautet damit: EMI12.5 Die Verbesserung der Messauflösung durch das hier vorgeschlagene Doppelsensorverfahren lässt sich am folgenden Beispiel verdeutlichen, für das angenommen wird, dass ein und dasselbe Profil einmal nach der herkömmlichen Tastschnittmethode und einmal nach dem Doppelsensorprinzip aufgenommen wird. Die Instrumentenfehler ai für das Tastschnittgerät und für die Auswerteeinrichtung zur Ermittlung der lokalen Höhendifferenz (z.B. das anhand von Fig. 2 erläuterte Differential-Interferometer) seien beide gleich und betragen a. = 1 Nanometer. In beiden Fällen werde auch derselbe X-Y-Tisch verwendet, dessen Höhenschlag 3az = 0,75 ssm betrage und dessen maximale Winkelabweichung durch den Wert a = 5 arsec beschrieben sei (beide Werte sind repräsentativ für moderne präzise X-Y-Tische). Bei der Messung mit dem herkömmlichen Tastschnittverfahren beträgt dann der Messfehler für jeden Profilpunkt EMI13.1 Bei der Messung mit Doppelsensoren, die in einem gegenseitigen Abstand von d = 172 ssm angeordnet sind und über eine Abtastspur der Länge L = 107 mm geführt werden (entsprechend einer Gesamtzahl von N = 622 Abtastintervallen), ergibt sich nach Gleichung (13) dagegen ein maximaler Fehler von EMI13.2 Bei gleichen Voraussetzungen bezüglich der Messauflösung beider Instrumente und der Führungsgenauigkeit des verwendeten Tisches bietet das Doppelsensorverfahren also eine 40fach höhere Profil-Messgenauigkeit. Zur automatischen Auswertung der gemessenen Höhendifferenzen h. können diese zusammen mit den zugehörigen Tischverschiebungen Ax einem Rechner 31 (siehe Fig. 2) zugeführt werden. Wenn eine Produktionsüberwachung durchgeführt werden soll, kann das Ausgangssignal dieses Rechners wiederum als Stellgrösse für eine Einrichtung verwendet werden, die zur Bearbeitung der gemessenen Oberflächen vorgesehen ist. Durch die bei der automatischen Auswertung erreichte hohe Messgeschwindig- keit (im Bereich von Sekunden für Profile über eine Länge von 10 cm) sind auch Mehrfachabtastungen in verschiedenen Koordinatenrichtungen möglich, um flächenhafte Profilausschnitte zu erzeugen. Das hier vorgeschlagene Verfahren kann auch für andere als ebene Abtastspuren angewandt werden. Fig. 5 zeigt ein Beispiel für die Profilbestimmung einer parabolischen Oberfläche mit einer Doppelsensoranordnung. Die Doppelsensoranordnung kann auch zur Bestimmung der Verwindung einer Fläche eingesetzt werden; dazu wird der zweite Sensor in einem Abstand d senkrecht zur Abtastspur angeordnet.

Claims: PATENTANS ?RUCHE 1. Verfahren zur Messung von Oberflächenprofilen, bei dem die Oberfläche relativ zu mindestens einem für Höhenänderungen empfindlichen Sensor längs einer Abtastspur bewegt wird, dadurch gekennzeichnet, dass in einem Abstand (d) zum Höhensensor (3) ein weiterer Höhensensor (4) in Form eines Doppelsen sors vorgesehen ist, mit dem die lokalen Höhendif ferenzen längs der Abtastspur (5) gemessen werden. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Doppelsensor (3, 4) entlang der Abtastspur ausgerichtet ist und dass die längs der Abtastspur gemessenen lokalen Höhendifferenzen zur Bestimmung des Profilverlaufs (z(x)) der Abtastspur addiert werden. 3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass zur Berechnung jedes Messpunktes (z(xk)) des Oberflächenprofils die gemessenen lokalen Höhen differenzen (hi) in folgender Weise addiert wer den: EMI15.1 wobei N = die Gesamtzahl der gemessenen Höhendifferenzen ist. 4. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass der optimale Abstand (do) zwischen den Senso ren entsprechend der Formel EMI16.1 gewählt wird, wobei a der Maximalwert der Winkel abweichung bei der Geradführung der untersuchten Oberfläche ist und a. die Standardabweichung des für die Bestimmung der lokalen Höhendifferenzen verwendeten Messinstruments. 5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Doppelsensor (3, 4) senkrecht zur Abtast spur (5) ausgerichtet ist, um Verwindungen der abgetasteten Oberfläche zu ermitteln. 6. Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass als Höhensensoren (3, 4) zwei mechanische Tastspitzen verwendet werden. 7. Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass als Höhensensoren (3, 4) die beiden Strahlen bündel eines Differential-Interferometers (Fig. 2) an der zu messenden Oberfläche reflektiert werden. 8. Einrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die zur Antastung der zu messenden Oberfläche verwendeten Strahlenbündel unterschiedliche Pola risationsrichtung aufweisen und in einer phasen kompensierten interferometrischen Anordnung ausge wertet werden. 9. Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass als Höhensensoren (3, 4) zwei induktive Ab standsmesser verwendet werden. 10. Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass als Höhensensoren (3, 4) zwei kapazitive Ab standsmesser verwendet werden.

Inventors: DROLLINGER, BERNHARD, DIPL.-ING., MAKOSCH, GUNTER, DIPL.-PHYS., Makosch, Günter, Dipl.-Phys.
Applicants: IBM DEUTSCHLAND GMBH, INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
Application year: 1983
Main classification: G01B11
IPC codes: G01B7, G01B21, G01B11