SOLDER ALLOYS FOR BRAZING CONTACT MATERIALS

Abstract: 1. The use of alloys consisting of from 20 to 35% by weight of copper, from 0.1 to 5% by weight of palladium, and the remainder silver, for directly soldering oxide-containing silver contact materials, particularly silver tin oxide, on contact carriers.

Description: Lotlegierungen zum Auflöten von Kontaktwerkstoffen Die Erfindung betrifft Lotlegierungen zum direkten Auflöten von oxidhaltigen Silberkontaktwerkstoffen, insbesondere von Silber-Zinnoxid, auf Kontaktträger. Edelmetallhaltige Kontaktwerkstoffe mit Metalloxideinlagerungen, wie Kadmiumoxid, Zinnoxid oder Indiumoxid, werden üblicherweise auf unedle Trägerwerkstoffe, wie Eisen, Nickel oder Kupfer aufgelötet. Da diese Verbundwerkstoffe eine hohe Lebensdauer im Schaltbetrieb gewährleisten müssen, ist eine feste Lötverbindung zwischen diesen Werkstoffen notwendig. Solche Lötverbindungen stellt man in der Technik teilweise dadurch her, dass die Kontaktauflagen mit Feinsilber- oder Silber-Kadmium(-Zinn)-Legierungsschichten vexsete#.werden#'die gut lötbar sind. Da diese zusätzlichen Schichten zu höheren Kosten bei der Herstellung lötbarer Kontaktauflagen führen und einen hohen Silberanteil haben, gibt es auch Verfahren, die die Herstellung einer besonderen lötbaren Schicht umgehen und zu Direktlötungen führen. Bekannt ist es (DE-AS 23 65 450), Silber-Metailozid-Werk- stoffe mit einer Silber-Kupfer-Legierung zu hinte,rgiessen und anschliessend mit dem Träger zu verlöten. Auch das Aufbringen von Reaktivloten auf der Basis Kupfer-Silber-Phos phor auf Kontaktwerkstoffe ist bekannt (DE-OS 24 38 922). In der DE-OS 30 11 821 wird ein aus zwei Teilen bfstehendes Direktlot beschrieben, wobei eine Schicht aus AgPtmit einer Schicht aus AgCd beim Lötvorgang zu einem einheitlichen Silber/Kupfer/Cadmium/Phosphor-Lot reagieren soll. Auch die DE-OS 29 48 915 beschreibt ein Direktiot aus Silber-Kupfer Cadmium-Zinn-Indium zum Auflöten oxidhaltiger Silberkontaktwerkstoffe auf Kontaktträger. Dieses Lot benetzt die Silber-Metalloxidwerkstoffe recht gut, ohne zu spröden Phasen in der Diffusionszone zu führen. Ebenso wird in der DE-OS 31 23 357 ein Lot beschrieben, das insbesondere für Silber-Zinnoxid-Kontaktwerkstoffe geeignet ist und aus den Komponenten Silber-Zinn-Indium-Germanium besteht. Es sind daher eine ganze Reihe von Lotlegierungen bekannt, die Silber-Metalloxide benetzen und in der Diffusionszone zwischen Kontaktwerkstoffen und Lot bzw. Träger und Lot keine versprödenden Reaktionszonen bilden. Allerdings haben die bekannten Lotlegierungen nur begrenzt Anwendung gefunden. Speziell bei Silber-Zinnoxid-Werkstoffen besteht die Hauptschwierigkeit, dass die Verbindungszone meist eine geringere Lebensdauer aufweist als der äusserst abbrandfeste Kontaktwerkstoff. Die besondere Problematik der auf Träger aufgelöteten Kontaktwerkstoffe ist in dem durch Temperaturdifferenzen hervorgerufenen Spannungsaufbau begründet. An der Schaltfläche der Kontaktauf lagen werden durch die Energie des Lichtbogens Temperaturen über 10000C erreicht. Auf der gegenüber- liegenden Seite des gelöteten Bauteils sollen Temperaturen herrschen, die nicht wesentlich über der Raumtemperatur liegen. Diese Temperaturdifferenz fällt über eine Entfernung von z. B. 3 mm ab. Daraus ergeben sich durch die Ständigen Temperaturwechsel beim Schalten hohe Scher- und Zugspannungen, die zum Abschälen der Kontaktauflagen führen können. Bei Kontaktauflagen mit einer Feinsilberzwischenschicht können diese Spannungen bis zu einem gewissen Grad durch plastische Verformungen in dieser sehr duktilem Schicht abgeb t t werden. Begrenzt wird die Lebensdauer dieses Verbundes; jedoch durch die niedrige Festigkeit des Silbers oder der Verbindung des Silbers mit dem Silber/Metalloxid. Bei direkt aufgelöteten Kontaktauflagen kann eine solche Zwischenschicht jedoch nicht wirksam werden. Aufgabe der Erfindung war es daher, Lotlegierungen zum direkten Auflöten von oxidhaltigen Silberkontaktwerkstoffen, insbesondere Silber-Zinnoxid auf Kontaktträger zu finden, die Silber-Metalloxidwerkstoffe gut benetzen und damit gut verlötbar sind. Zum anderen sollten die Lotlegierungen duktil sein, um Scher- und Zugspannungen durch plastische Verformung abbauen zu können, und eine höhere Festigkeit aufweisen als Silber, so dass durch die Scher- und Zugspannungen beim Schalten die Bruchfestigkeit nicht überschritten wird. Um zusätzliche Spannungen zu vermeiden, sollten diese Lotlegierungen ausserdem im thermischen Ausdehnungskoeffizienten den anderen Bauteilkomponenten angepasst sein. Diese Aufgabe wmrde erfindungsgemäss dadurch gelöst, dass man Lotlegierungen verwendet, die neben Silber 20 bis 35 Gew.% Kupfer und 0,1 bis 5 Gew.% Palladium enthalten. Solche Legierungen erfüllen überraschenderweise die gestellten Aufgaben in vollem Umfang. Diese Lotlegierungen übertreffen in bezug auf Lebensdauer der damit hergestellten Lötverbindung die konventionellen Feinsilberplattierung und die bisher bekannten Direktlote. Schaltversuche in mehreren Schütztypen zeigten, besonders in Verbindung mit den hochabbrandfesten Silber/Zinnoxid-Kontaktwerkstoffen, htnsicht- lich der Lebensdauer des Bauteils eine beträchtliche Uberlegenheit dieser erfindungsgemässen Lotlegierungen. Ausserdem benetzen sie die bekannten Silber/Metalloxid-Werkstoffe sehr gut, ohne durch Reaktionen auf bzw. mit z. B. Zinnoxid zu spröden Diffusionszonen zu führen. Besonders bewährt haben sich Lotlegierungen,7die neben Silber 24 bis 32 Gew.% Kupfer und 0,5 bis 3 Gew.% Palladium enthalten. Durch Verwendung von Lotlegierungen mit 1 Gew.% Palladium konnten besonders wirtschaftliche Legierungen gefunden werden, die zudem noch den Vorteil einer niedrigeren Arbeitstemperatur und geringfügig erhöhter Lebensdauer besitzen. Folgende Beispiele sollen ¯ die Vorteile der erfindungsgemassen Lotlegierungen aufzeigen: 1. Plättchen aus Ag/Sn02 (88/12) in den Abmessungen 9 x 9 x 1,25 mm3 wurden mit einer Lotlegierung aus Sil ber mit 26,6 % Kupfer und 5 % Palladium unter Schutz gas auf Cu-plattierte Stahlträger aufgelötet. Die Lot zugabe erfolgte über eine eingelegte Lotfolie. Die Schaltzahlen in einem 75A-Schütz betrugen im Mittel 70000 Schaltspiele im AC4-Betrieb. Demgegenüber er reichten konventionell auf silberplattiertem Material gelötete Kontakte nur 30.000 Schaltspiele. 2. AgSnO2 (88/12)-plättchen in den Abmessungen 14 x 15 x 2,3 mm wurden mit einem Lot der Zusammen setzung AgCu28Pdl unter Schutzgas auf Cu-Träger aufge lötet. Die Schaltzahlen in einem 250A-Schütz betrugen 120000 (Ag-plattiertes Material 90000).

Claims: Patentansprttche 1. Lotlegierungen zum direkten Auflöten von oxidhaltigen Silberkontaktwerkstoffen, insbesondere von Silber Zinnoxid, auf Kontaktträger, dadurch gekennzeichnet, dass sie neben Silber 20 bis 35 Gew.% Kupfer und 0,1 bis 5 Gew.% Palladium enthalten. 2. Lotlegierungen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass sie neben Silber 24 bis 32 Gew.% Kupfer und 0,5 bis 3 Gew.% Palladium enthalten. 3. Lotlegierungen nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekenn- zeichnet, dass sie 1 Gew.% Palladium enthalten.

Inventors: BOHM, WOLFGANG, DR. ING., MALIKOWSKI, WILLI, WOLMER, ROGER, Böhm, Wolfgang, Dr. Ing.
Applicants: DEGUSSA AKTIENGESELLSCHAFT
Application year: 1983
Main classification: B23K35
IPC codes: B23K35