SUPPORTING DEVICE FOR A PRINTED CIRCUIT

Abstract: 1. Appliance for holding a conductor board which has electrical components mounted on it whose projecting wire ends are cut by a device which is linked to a soldering machine operating on the continuous process basis, the conductor board being inserted in a soldering frame and, while passing through the trimming device is pressed from the trimming side against a holddown device resting on the top of the conductor board by pressure elements, the pressure elements being capable of rotation and being able to roll along the conductor board and being fitted with pins which reach between the projecting connecting wires, characterized in that each pressure element (9) is composed of a narrow wheel hub (12) with cylindrical pins (13) distributed in one plane uniformly over the outer circumference and inserted in a spoke-like manner, in that the wheel hub is rotatably mounted in a lever (14) of fork-like construction which can swing perpendicularly to the conductor board (1) and is under spring tension, and in that the pressure element can be swung out laterally in a limited region and against a spring force acting in the direction of the starting position.

Description: EINRICHTUNG ZUR HALTERUNG EINER LEITERPLATTE BESCHREIBUNG Die Erfindung betrifft eine Einrichtung zur Halterung einer Leiterplatte, die mit elektrischen Bauteilen bestückt ist und deren überstehende Drahtenden durch eine Vorrichtung beschnitten werden, die einer im Durchlaufverfahren arbeitenden Lötmaschine zugeordnet ist. Es ist bekannt, dass die Drahtenden von elektrischen Bauteilen, die in bekannter Weise auf Leiterplatten aufgesteckt sind, nach dem Lötvorgang auf eine bestimmte Länge beschnitten werden. Die hierzu erforderliche Beschneidungsvorrichtung, die vorzugsweise mit sogenannten Cutterscheiben arbeitet, ist vorwiegend unmittelbar an einer Lötmaschine angeordnet und beschneidet bereits nach dem Lötvorgang die unterschiedlich überstehenden Drahtenden auf eine vorgegebene Länge. Bei den Leiterplatten Üblicher Grösse ist der im Durchlaufverfahren angewandte Beschneidungsvorgang ohne wesentliche Schwierigkeiten durchführbar. Nachteilig ist jedoch bei den Beschneidungsvorrichtungen bekannter Art, dass bei der Verwendung von Leiterplatten ab einer bestimmten Breite, so z.B. ab 120 mm Leiterplattenbreite, der Beschneidungsvorgang ungleichmässig ist, d. h. die Länge der beschnittenen Drahtenden in verschiedenen Flächenbereichen der Leiterplatte ungleich ausfällt. Die nach dem automatischen Beschneidungsvorgang noch ungleich überstehenden Drahtenden der Bauteile bei Leiterplatten geschilderter Grösse müssen dann mit grossem Aufwand von Hand nachgeschnitten werden. Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, diesen Nachteil zu beseitigen und eine Einrichtung zu schaffen, die ein gleichmässiges, bei vorgegebener Länge vollautomatisches Beschneiden der Drahtenden ermöglicht, wobei die Leiterplatte von beliebiger Breite sein kann. Diese Aufgabe ist bei einer Einrichtung zur Halterung einer Leiterplatte, die mit elektrischen Bauteilen bestückt ist und deren überstehende Drahtenden durch eine Vorrichtung beschnitten werden, gemäss der Erfindung durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst. Eine vorteilhafte Ausgestaltung der Einrichtung zur Halterung einer Leiterplatte ergibt sich aus den Merkmalen der Unteransprüche. Die Erfindung wird im folgenden anhand der Zeichnungen näher erläutert. Es zeigt: Fig. 1 eine schematisch dargestellte Seitenansicht einer Einrichtung zur Halterung einer Leiterplatte gemäss der Erfindung, Fig. 2 eine schematisch dargestellte Draufsicht der Fig. 1, jedoch bei abgenommener Leiterplatte, Fig. 3 eine vergrösserte Darstellung eines federnden Druckelementes als Einzelteil aus der Fig. 2 und Fig. 4 eine Draufsicht der Figur 3. Aus der Figur 1 ist im wesentlichen eine Einrichtung zur Halterung einer Leiterplatte, die mit elektrischen Bauteilen bestückt ist, ersichtlich, wobei die Leiterplatten-Halteeinrichtung einer Beschneidungsvorrichtung, die zum Beschneiden der aus der Leiterplatte überstehenden Bauteil-Anschlussdrähten dient, zugeordnet ist. In der Beschneidungsvorrichtung liegt die Leiterplatte 1, die mit Bauteilen 2 bestückt ist und bereits ein Lötbad einer Lötmaschine durchlaufen hat, auf einem Transportband 3. Hierbei wird die Leiterplatte, wie schon beim Durchlauf durch die Lötmaschine, von einem Lötrahmen 4 umfasst. Über die Leiterplatte 1 mit Lötrahmen 4 ist ein Niederhalter S aufgesetzt, der aus einem Rahmenteil 6 mit Verbindungsstegen 7 besteht. In den Verbindungsstegen sind höhenverstellbare Stifte 8 eingesetzt, die auf der Leiterplatte anliegen und diese auf eine vorgegebene Höhe niederhaken. Unterhalb der Leiterplatte sind mehrere federnde Druckelemente 9 angeordnet, die die Leiterplatte gegen die Stifte des Niederhalters drücken. Das Transportband, dessen Antrieb nicht näher dargestellt ist, wird von einer Auflageschiene 10 getragen. In der Figur 2, die eine Draufsicht der Figur 1 zeigt, ist die flächenmässige Anordnung der verschiedenen federnden Druckelesnente 9 zu erkennen, die unter der Leiterplatte, die über der Beschneidungsvorrichtung geführt ist, angeordnet sind. Zu diesem Zweck ist die Leiterplatte mit aufgesetztem Lötrahmen und Niederhalter nicht gezeichnet. Die Leiterplatte bewegt sich von einer Lötmaschine kommend zur Beschneidungsvorrichtung mittels des Transportbandes entlang den Auflageschienen 10 und wird gemäss der Zeichnung über zwei Cutterscheiben 11 bewegt. Hierbei werden die überstehenden Drahtenden der Bauteile auf eine vorgegebene Länge beschnitten. Die federnden Druckelemente 9 sind über die von der Beschneidungsvorrichtung erfasste Leiterplattenfläche möglichst gleichmässig verteilt, wobei der Seitenabstand zueinander ca. 60 mm beträgt. Die federnden Druckelemente suchen sich während des Aufsetzens bzw. der sich bewegenden Leiterplatte laufend freie Anlagestellen an der Lötseite der Leiterplatte und drücken diese an die gegenüberliegenden Stifte des Niederhalters. Um freie Anlagestellen an der Lötseite der Leiterplatte zu finden, müssen die federnden Druckelemente in der Lage sein, den Lötaugen, die sich an den verlöteten Drahtenden der Leiterplatte ergeben, auszuweichen. Hierzu sind die federnden Druckelemente so ausgebildet, dass sie sich sowohl federnd in Richtung der Lötseite der Leiterplatte bewegen als auch seitlich den Lötaugen ausweichen können. Die Figuren 3 und 4 zeigen eine vergrösserte Darstellung eines federnden Druckelementes 9, wie es in gleicher Ausführung mehrfach zur Halterung der Leiterplatte eingesetzt ist. Das Druckelement 9 besteht im wesentlichen aus einer schmalen Radnabe 12, in die über den äusseren Umfang gleichmässig verteilt speichenartig nach aussen ragende Zylinderstifte 13 eingesetzt sind und einem gabelartig ausgebildeten Hebel 14, der über ein Gelenk 15 auf einem Träger 16 gelagert ist. Die Radnabe 12 ist mittels einer Achse 17 in dem gabelartigen Hebel 14 drehbar gelagert. Die verschiedenen federnden Druckelemente sind weiterhin über den Träger 16 auf einer gemeinsamen nicht näher dargestellten Trägerplatte befestigt. Das Gelenk 15 zwischen dem gabelartigen Hebel 14 und dem Träger 16 ist so ausgebildet, dass sich die Radnabe 12 zur Leiterplatte hin nach oben und unten (s. Pfeil in der Fig. 3) und seitlich (s. Pfeil in der Fig. 4) bewegen kann. Eine Druckfeder 18 mit Begrenzungsstange ist zwischen dem Träger 16 mit Gelenk 15 und einem Ausleger 19 am gabelartigen Hebel 14 eingesetzt und bewirkt den Andruck der Zylinderstifte 13 an die Leiterplatte sowie die Rückstellkraft nach seitlicher Auslenkung des gabelartigen Hebels 14.

Claims: EINRICHTUNG ZUR HALTERUNG EINER LEITERPLATTE PATENTANSPRUCHE 1. Einrichtung zur Halterung einer Leiterplatte, die mit elektrischen Bauteilen bestückt ist und deren überstehende Drahtenden durch eine Vorrichtung beschnitten werden, die einer im Durchlaufverfahren arbeitenden Lötmaschine zugeordnet ist, wobei die Leiterplatte in einem Lötrahmen eingesetzt ist, t a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die Leiterplatte (1) während des Durchlaufs durch die Beschneidungsvorrichtung von der Beschneidungsseite her über federnde Druckelemente (9) verwindungs- und schwingungsfrei an einen an der Oberseite der Leiterplatte aufliegenden Niederhalter (5) gedrückt wird. 2. Einrichtung nach Anspruch 1, d ad u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die federnden Druckelemente (9) über die von der Beschneidungsvorrichtung erfassten Leiterplattenfläche möglichst gleichmässig verteilt sind, wobei der Seitenabstand der federnden Druckelemente zueinander ca. 40 bis 80 mm beträgt. 3. Einrichtung nach Anspruch 1 und 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass der Niederhalter (5) aus einem über der Leiterplatte (1) auf'den Lötrahmen (4) aufsetzbaren Rahmenteil (6) mit Verbindungsstegen (7) besteht, in das höhenverstellbare Stifte (8) lagengleich zu den gegenüberliegenden federnden Druckelementen (9) eingesetzt sind. 4. Einrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 3s d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die federnden Druckelemente in einem begrenzten Bereich und gegen eine in Richtung der Ausgangsstellung wirkenden Federkraft seitlich ausschwenkbar gelagert sind. 5. Einrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 4, d a d u r c h gekennzelchnet, dass die federnden Druckelemente (9) aus einer schmalen Radnabe (12) mit über dem äusseren Umfang speicherartig eingesetzten Zylinderstiften (13) besteht, die in einem gabelartig ausgebildeten, senkrecht zur Leiterplatte schwenkbaren und unter Federspannung stehenden Hebel (14) drehbar gelagert ist. Beschreibung:

Inventors: SCHUTTE, WOLFGANG, Schütte, Wolfgang 
Applicants: GRUNDIG E.M.V. ELEKTRO-MECHANISCHE VERSUCHSANSTALT MAX GRUNDIG HOLLAND. STIFTUNG & CO. KG.
Application year: 1983
Main classification: H05K13
IPC codes: H05K13