FLUX FOR THE MECHANISED SOLDERING OF HEAVY METALS

Abstract: 1. A fluxing agent for the machine soldering of heavy metals or heavy metal alloys in liquid, colophony-free and halogen-free form with a solution of an organic acid, which serves as a soldering-active component, in a halogen-free organic solvent, characterised in that the soldering-active component has succinic acid in a concentration in the solvent of at most 3% and that suberic acid in a proportion of at most about 1% (with respect to the solvent) serves as a carrier component which is liquid at soldering temperature and which dissolves the soldering-active component.

Description: Verfahren zum maschinellen Weichlöten von Schwermetallen unter Verwendung eines Flussmittets Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum maschinellen Weichlöten von Schwermetallen unter Verwendung eines Flussmittels nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1. Ein solches Verfahren gehört in die Kategorie F-SW 32 der DIN-Norm 8511. Dabei bedeutet: F = die Verwendung eines Flussmittels, S = Schwermetall als Substrat, W = Weichlöten, und die Zahl 32 = ein Fluss- mittel auf Basis organischer Säuren. Das Verfahren nach der Erfindung kommt vor allem zum halogenfreien Löten von Leiterplatten infrage. Bei den maschinell gelöteten Leiterplatten hängt das Gelingen einer einwandfreien Lötung weitgehend vom verwendeten Ftussmittet ab. Ein solches hat die Aufgabe, beim Lötvorgang den oft nicht sichtbaren Oxydüberzug des Substrats zu entfernen, eine durch die erhöhte Temperatur verursachte Weiteroxydation zu verhindern und damit den innigen Kontakt des flüssigen Lots mit der Unterlage zu ermöglichen. Meistens müssen die Ftussmittetreste nach vollendeter Lötung entfernt werden, um eine Korrosion der empfind stichen und oft sehr dünnen Leiterbahnen zu verhüten und die Entstehung von unkontrollierbaren Kriechwegen durch wasseranziehende Reste des Flussmittels oder seine Reaktionsprodukte mit der Oxydschicht zu unterbinden. Reinigungsoperationen für chlorhaltige oder chlorfreie Ftussmittel sind sehr aufwendig und unvollkommen. Insbesondere in der Abdeckungszone und an der Oberseite sind oft noch gefährliche Reste vorhanden. Die Reinigung der Oberseite ist problematisch, weil dies verkapselte Bestandteile voraussetzt. Nicht gereinigte Leiterplatten mit den sogenannten nichtkorrosiven Resten enthalten Substanzen wie z.B. Kolophonium. Diese Reste stören jedoch beim sogenannten "In Circuit Test", bei wel chem viele Kontaktstellen gleichzeitig mittels eines Computers geprüft werden, indem vermeintlich fehlerhafte Stellen registriert werden. Die Flussmittel werden im allgemeinen in organischen Lösungsmitteln in einer Konzentration von ca. 10 - 30 Gewichts-Prozent Flussmittet in der Lösung angewendet. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Lötverfahren zu schaffen, das wenig Aufwand an Material und Zeit erfordert und das erlaubt, das Auswaschen der Ftussmittelrückstände und -Reaktionsprodukte mit organischen Lösungsmitteln riach erfolgter Lötung zu unterlassen und trotzdem einwandfrei gelötete Leiterplatten mit unbedeutenden Flussmittelresten zu liefern. Die Aufgabe wird durch die Merkmale des Kennzeichens des Anspruchs 1 gelöst. Durch die Verminderung des Aufwands an Material und Zeit für die gesamte Herstellung der Leiterplatten und Verminderung der Notwendigkeit des Nach lötens ist das erfindungsgemässe Verfahren sehr wirtschaftlich. Zudem werden Störungen durch isolierende Punkte beim "In Circuit Test" vermieden. Beispiel Auf normale Weise bestückte und gewaschene Leiterplatten werden im Wellen- oder Schwallötverfahren getötet. Die in die Maschine eingeführten Leiterplatten werden mit einer nichtschäumenden Lösung von höchstens 3 % einer organischen Säure in der Lösung in einem halogenfreien organischen Lösungsmittel einseitig behandelt. Dies kann durch Besprühen, Bespritzen, Aufbürsten oder im Wellenverfahren erfolgen. Anschliessend wird getrocknet. Die organische Säure des Flussmittels ist vorzugsweise Bernsteinsäure, die wegen ihrer zwei nur durch zwei Methylengruppen getrennten Carboxylgruppen eine gute oxydlösende Wirkung aufweist. Als Lösungsmittel ist Isopropanol oder eine Mischung mit einem die Konzentration des Azeotrops im wesentlichen nicht übersteigenden Anteil an Wasser bevorzugt. Die getrockneten Leiterplatten werden anschliessend im Schwalllötverfahren gelötet und können sodann ohne weitere Behandlung die Kontrolle passieren. Die Lötstellen sind einwandfrei, obwohl bedeutend weniger Ftussmittet benötigt wurde und das Auswaschen nach der Lötung unterlassen werden konnte. Zudem kann die Bernsteinsäure samt den anderen Zusätzen bei der Herstellung der Flussmittet-Lösung problemlos in kurzer Zeit in Isopropanol gelöst werden. Zur Verbesserung der gleichmässigen Benetzung des Substrats mit der Flussmittel-Lösung kann dieser ein vorzugsweise nichtionogenes Netzmittel in einer Konzentration von ca. 2 g/l Lösung zugesetzt werden. Als weiterer Zusatz zur Flussmittel-Lösung empfiehlt sich ein Ester oder eine bei der Temperatur des flüssigen Lots flüssige organische Säure, beispielsweise 10 g/l eines Fettsäureesters oder Korksäure bezogen auf die Lösung. Dieser Zusatz wirkt als Trägerkomponente, die beim Lötvorgang schmilzt. Die lötaktive Komponente wird in der geschmolzenen Trägerkomponente gelöst. Dadurch wird die Benetzung der zu lötenden Stellen wesentlich verbessert. Die Trägerkomponente wird anschliessend mit der Lotwelle von der Leiterplatte abgespült. Sie schwimmt auf dem geschmolzenen Lot und verhindert auf dem Substrat die Bildung von störenden Erscheinungen wie Brücken, Zapfen usw. Mit der Trägerkomponente werden auch Flussmittelreste und chemische Abbauprodukte mitgenommen, so dass die Leiterplatten sauber bleiben. Um eine Ansammlung von Flussmittel im Bereich komplizierterer Halterungen oder Abdeckungen in diesen Bereichen zu vermeiden, kann die Menge an aufgetragenem Flussmittel durch besondere Massnahmen reduziert werden, z.B. Verminderung der Umdrehungszahl der Trommel bei Sprayanlagen. Beim Auftrag des Flussmittets entstehen Metallsalze, die sich im Ftussmittetbad als unlösliche, schwebende Festkörperteilchen aufkonzentrieren. Unter normalen Bedingungen erreicht die Aufkonzentrierung nach einigen Tagen eine Grenze, bei der die Metallsalze auf die gelöteten Platten zurückgelangen. Dies geschieht unregelmässig, aber insbesondere am Anfang des Arbeitstages. Das Resultat sind Flecken an den gelöteten Platten. Im weiteren führen feste Partikel zur Verminderung der Lötqualität. Diese Schwierigkeiten lassen sich vermeiden, indem die Flussmit- tel-Lösung mittels eines feinen Filters, beispielsweise mit einer Porengrösse von 3 Cim, ständig filtriert wird. Dadurch werden auch in diese Lösung geratene Staubpartikel entfernt und die Standzeit der Lösung verbessert. Die verbrauchten Komponenten werden durch eine verdünnte Flussmittel-Lösung ersetzt. Die Wirkungsweise des Flussmittels lässt sich folgendermassen erklären: Eine dünne und schnell schmelzbare Schicht genügt, um eine einwandfreie Lötung unter vollständiger Entfernung des Oxydüberzugs auf den Leiterbahnen zu gewährleisten. Durch die Erhitzung im Lötschwall werden die Bernsteinsäure (Schmelzpunkt 1850 C) und die Trägerkomponente geschmolzen. Sie bilden einen vollständig geschlossenen dünnen Film über dem Substrat und lösen einen Oxydüberzug auf. Bei Verwendung von Sn/Pb-Loten liegt die Löttemperatur bei 240 - 2600C. Dabei wird ein Grossteil der beim Auflösen von Oxiden nicht verbrauchten Bernsteinsäure zersetzt oder durch Dehydratation in das Anhydrid verwandelt. Die unerwünschten Produkte werden mit der Trägerkomponente durch den Lötschwall zum grössten Teil entfernt. Eine Störung des "In Circuit Tests" ist damit ausgeschlossen. Für besondere Anforderungen, z.B. für die Nachrichtentechnik, können gegebenenfalls wesentlich vereinfachte Reinigungsmethoden eingesetzt werden. Dazu gehört eine einfache Reinigung mit Wasser oder einem Wasser/Alkohol-Gemisch bei gleichzeitig wesentlich verbesserter Endsauberkeit im Vergleich mit allen anderen gängigen Flussmitteln.

Claims: PATENTANSPRUECHE 1. Verfahren zum maschinellen Weichlöten von Schwermetallen unter Verwendung von höchstens 3 % eines kolophonium- und halogenfreien Flussmittels mit einer tötaktiven Komponente auf Basis organischer Säuren und Isopropylalkohol als Lösungsmittel, dadurch gekennzeichnet, dass eine beim Lötprozess schmelzbare und durch die Lotwelle abtragbare Trägerkomponente auf Basis eines Esters oder einer bei der Temperatur des flüssigen Lots flüssigen organischen Säure vorhanden ist. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerkomponente bei ihrer Entfernung vom gelöteten Substrat Ftussmittelreste und chemische Abbauprodukte mitreisst und die Leiterplatten auf diese Weise durch die Lotwelle gereinigt werden. 3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die mit der Lotwelle abgetragene Trägerkomponente auf dem geschmolzenen Lot gleichmässig ausgebreitet ist und Metalloxyde bindet. 4. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass die lötaktive Komponente beim Lötprozess in der geschmolzenen Trägerkomponente gelöst ist. 5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerkomponente zur verbesserten Verteilung der tötaktiven Komponente dient. 6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerkomponente in einer Konzentration von ca. 1 % im Isopropylalkohol vorhanden ist. 7. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass Korksäure als Trägerkomponente verwendet wird. 8. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Ftussmitteltösung kontinuierlich filtriert wird.

Inventors: FEHR, PETER, PISINGER, MILOS, STRATIL, TOMAS
Applicants: LGZ LANDIS & GYR ZUG AG
Application year: 1983
Main classification: B23K35
IPC codes: B23K35