FAST DIODE

Abstract: 1. PNN**+ diode with rapid switching upon blocking, comprising on a substrate (10) of N**+ type with high doping level a first layer (11) of N type with low doping level wherein the lifetime of the carriers is highly reduced and a layer (12) of P type with high doping level, characterized in that it further comprises a second layer (13) of N type (layer N1 ) between the substrate and the first layer and the impurities concentration whereof is intermediate between that of the substrate and that of the first layer, the thickness of this second layer being such that for the nominal operating voltage in the blocked state, the depletion zone reaches that layer without however being completely depleted, and the impurity concentration of the second layer (N1 ) being less than the density of the free carriers which are in excess at the moment of switching under nominal operation conditions of the diode (nominal current, blocking speed of this current).

Description: DIODE RAPIDE. La présente invention concerne une diode rapide pouvant par exemple avoir une fonction de redressement ou de diode roue libre dans un circuit hacheur. Plus particulièrement, l'invention propose une telle diode ayant des caractéristiques améliorées lors de la commutation de l'état conducteur à l'état bloqué, ctest-à-dire une meilleure caractéristique de blocage. Bien que cet aspect ne soit pas développé ici, on notera de façon générale qu'une diode ayant de bonnes caractéristiques de commutation au blocage présente aussi une meilleure commutation à l'etablissement, c'est-à-dire lors du passage de l'état bloque à 1 'état conducteur. Pour mieux faire comprendre la présente invention, on va définir d'abord les principaux paramètres caractérisant le blocage d'une diode. On rappellera aussi certaines explications théoriques sur les phénomènes physiques intervenant lors du blocage. Néanmoins, même si les théories actuelles sur le blocage s'pavèrent erronées, la diode selon l'invention est définie par ses caractéristiques structurelles et une erreur dans l'exposé théorique ne saurait influer sur la présente invention dont les avantages ont été prouvés expérimentalement. Les figures 1, 2 et 3 caractérisent des diodes rapides classiques. Comme le montre la vue en coupe de la figure 1, une telle diode est couramment de type PNN+. La figure 2 indique en trait plein la concentration en atomes dopants dans une telle diode. La figure 3 montre, en fonction du temps, l'evolution du courant dans la diode et de la tension aux bornes de la diode pendant la commutation de blocage. Comme l'indique la courbe en tirets longs de cette figure 2, lorsqu'un courant direct passe dans cette diode, une certaine quantité de charges est injectée dans la zone faiblement dopée de type N. Cette quantité de charges ou de porteurs injectes dépend du courant traversant la diode. La quantité de charges emmagasinée pendant la conduction directe et demeurant à l'instant to du cycle de commutation (fig.3) est couramment désignée par le symbole Qo et est appelée charge stockée. Elle s'exprime par une relation du type Qo r5 IF ou QO * Z 2 dIF/dt selon la valeur de la durée t0 - t par rapport à la valeur de Z où t est la durée de vie des porteurs minoritaires dans la zone de type N de la diode et où IF est le courant direct dans la diode. Quand on inverse la tension aux bornes du circuit comprenant la diode ou que le courant est dérivé dans une autre partie du circuit, on ne retrouve pas immédiatement aux bornes de cette diode une tension de valeur égale à celle de la tension inverse appliquée. Au contraire, il s'écoule un certain temps durant lequel la diode peut etre assimilée à un court-circuit en inverse, avant qu'elle ne retrouve son pouvoir de blocage. En effet, pendant la commutation, pour une diode rapide, une partie de la charge Qo disparate spontanément par recombinaison interne (liée à la durée de vie des porteurs minoritaires), mais l'autre partie, appelée charge recouvrée QR, qui intervient essentiellement dans le phénomène étudié est évacuée par le courant inverse circulant dans la diode. C'est cette charge recouvrée qui produit le courant inverse de recouvrement et induit tous les phénomènes de commutation (surtension, échauffement, parasites, etc...). Le recouvrement inverse peut etre décomposé en deux parties (voir aussi la figure 3). Dans une première partie, dès l'instant de fermeture tf de l'interrupteur du circuit de commutation, le courant direct commence à décroître, s'annule et un courant inverse irr s'établit. La vitesse de décroissance du courant direct, puis de croissance du courant inverse ! est en général exclusivement imposée par le circuit dans lequel est insérée la diode. Puis, à partir de l'instant t'l, la diode commence à retrouver son pouvoir de blocage : les abords de la jonction deviennent libres de porteurs (création d'une zone déserte ou zone de charge d'espace), une tension s'établit aux bornes de la diode, le courant inverse croit moins vite. A l'instant tl, la tension inverse appliquée se retrouve totalement aux bornes de la diode et le courant inverse est a son maximum. Entre tO et tl, une quantité de charge Q1 est évacuée. Il reste a évacuer une charge Q2 correspondant à la zone hachurée en figure 3 tandis que le courant inverse décroît et s'annule. Finalement, après l'instant t2, la variation de courant étant nulle, il ne reste aux bornes de la diode que la tension inverse appliquée. Pour déterminer plus exactement le fonctionnement, il convient d'examiner a quels paramètres physiques correspondent les charges Q1 et Q2. On considérera l'allure de la zone déserte ou zone de charge d'espace dans la diode dans deux cas particuliers. En figure 2, on a reporté en pointillés serrés des courbes EA et EB indiquant la distribution du champ électrique quand la diode est dans ltétat bloqué. Dans le cas de la courbe EA, l'epaisseur de la zone N est supérieure a la largeur WE de la zone déserte. Dans le cas de la courbe EB, la zone déserte s'étend sur toute l'epaisseur de la couche N. Pendant la période s'étendant entre les instants t0 et tl, on élimine notamment tous les porteurs injectés qui se trouvent dans la région dans laquelle se développe la zone de charge d'espace. Dans le cas de la courbe EA (couche N épaisse devant l'extension de la zone déserte) il va rester des porteurs injectés après cette première phase et la charge Q2 correspond à des porteurs qui se trouvaient dans la zone hachurée de la figure 2. Dans le cas de la courbe EB, la charge Q2 est pratiquement nulle et en conséquence la durée s'écoulant entre les instants tl et t2 est très brève : le courant inverse passe très vite de son amplitude maximale IRM à une valeur nulle. Il résulte de cette variation très rapide du courant la création de surtensions VRM importantes. Pour réaliser en pratique une diode rapide pour laquelle la charge d'espace a la configuration indiquée par la courbe EA, on part de la tension inverse à obtenir. Celle-ci détermine la résistivité du silicium N à utiliser. Cette donnée étant acquise, on calcule l'extension de la charge d'espace WE et on choisit l'epaisseur de la couche N, WN, supérieure à WE. On procède en final à une réduction de la durée de vie Z des porteurs minoritaires (diffusion d'or, de platine ; bombardement électronique...); c'est en effet cette donnée physique qui, pour des conditions IF et dIF/dt donnees, gère la quantité de charges stockées Qo et, à partir de là, la rapidité de commutation de la diode (t1-t0 t2-t0 IRM). On ne peut pas réduire à volonté la durée de vie. Pour que la diode conserve des caractéristiques correctes à l'état conducteur (caractéristique VF = f(IF)) on est tenu de maintenir la durée de vie au dessus d'une valeur minimale qui dépend essentiellement de 1 t épaisseur WN de la couche N centrale et dont la valeur minimale est proportionnelle à WN2. On ne peut donc réduire au-delà d'un certain seuil la charge QO #ZIF et partant le temps de recouvrement de la diode. Ainsi, pour réduire Qo, il faut pouvoir réduire la durée de vie et donc l'epaisseur de la couche N de la diode et passer à une configuration correspondant à la courbe E3 de la figure 2. On utilise maintenant pour une même tenue en tension inverse une résistivité de silicium beaucoup plus élevée. Sous tension inverse, la décroissance du champ à partir de la jonction sera lente (courbe E3) et on détermine l'epaisseur de la couche N, WN, pour obtenir la tenue en tension visée. On peut réduire cette épaisseur dans un rapport pratiquement égal à 2 par rapport au cas précédent. Ceci permettra donc de réduire la durée de vie à un niveau considérablement plus faible (en principe 4 fois plus faible) et donc d'obtenir des diodes beaucoup plus rapides pour lesquelles la valeur d'IRM est beaucoup plus faible que dans le cas précédent. Mais, comme on l'a vu, l'inconvénient est que la charge Q2 est alors très faible et qu'il se produit de fortes surtensions à la commutation. C'est l'un des objets principaux de la présente invention que de fournir une diode qui, d'une part, soit extrêmement rapide, et, d'autre part, présente une faible surtension à la commutation. Pour atteindre ces objets ainsi que d'autres, la présente invention prévoit une diode PNN+ à commutation rapide à l'ouverture (au blocage) comprenant, sur un substrat de type N+ à fort niveau de dopage, une première couche de type N formée par épitaxie à faible niveau de dopage dans laquelle la durée de vie des porteurs est fortement réduite et une couche de type P à fort niveau de dopage, et comprenant en outre une deuxième couche épitaxiée de type N entre le substrat et la première couche et dont la concentration en impuretés, intermédiaire entre celle du substrat et celle de la première couche, est inférieure à la densité de porteurs libres injectés dans cette deuxième couche lors de la phase de conduction au courant direct nominal juste avant la commutation, l'epaisseur de cette deuxième couche étant telle que, pour la tension nominale de fonctionnement à l'état bloqué, la zone déserte atteigne cette couche sans néanmoins qu'elle soit complètement désertée. Les caractéristiques et avantages de la présente invention seront exposés plus en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite en relation avec les figures jointes parmi lesquelles - les figures 1 à 3 ont été décrites précédemment pour rappeler l'état de la technique, - la figure 4 est une vue en coupe schématique d'une diode selon la présente invention, - la figure 5 représente diverses courbes caractéristiques de la structure et du fonctionnement d'une diode selon la présente invention, - les figures 6A et 6B représentent respectivement la variation du courant et de la tension lors du blocage pour une diode selon la présente invention en comparaison de diodes classiques. La figure 4 représente une vue en coupe très schématique d'une diode selon la présente invention. Cette diode est élaborée à partir d'un substrat 10 de type N+ et comprend les couches classiques il de type N et 12 de type P+. En outre, cette diode comprend une couche intermédiaire 13 de type N, dite N1, entre le substrat 10 de type N+ et la couche faiblement dopée 11 de type N. Comme cela est classique, les couches 10 et 12, respectivement de type N+ et P+, ont des niveaux de dopage aussi élevés que possible, supérieurs à 1018 atomes/cm3. La couche 11, quasiment intrinsèque, a un niveau de dopage de l'ordre de 1013 à quelques 1014 atomes/cm3. Dans une configuration courante, la couche N1 a un niveau de dopage de l'ordre de quelques 1014 à 1016 atomes/cm3, mais on verra que ce niveau de dopage est fonction des caractéristiques de fonctionnement nominal de la diode. Les couches N1 et N sont de préférence formées par épitaxies successives sur le substrat N+. La couche P+ est par exemple formée par diffusion dans la couche N. La figur#e 5 représente en trait plein la variation de concentration de dopants dans la diode en fonction de l'epaisseur. En tiretés longs, on a indique la concentration de porteurs libres en excès à l'instant t0 du cycle de commutation. Cette quantité de porteurs dépend du courant nominal dans la diode et/ou de la vitesse de commutation imposée par le circuit. La courbe en tiretés serrés indique la distribution du champ électrique quand la diode est dans l'état bloqué, WE désignant l'extension de la zone déserte quand la diode est dans l'état bloqué pour la tension nominale qu'elle est amenée à supporter. En reprenant les notations de la figure 3, lors du blocage de la diode, entre les instants tO et tl, les porteurs injectés se trouvant dans la zone qui va être désertée à l'instant tl sont éliminés, et c'est une partie des porteurs situés dans la zone hachurée de la figure 5 qui va correspondre à la charge Q2 évacuée entre les instants tl et t2. Selon l'invention, il est essentiel que ces porteurs soient en nombre suffisant pour que la transition entre les instants tl et t2 ne soit pas trop courte et que l'on ne provoque pas ainsi une surtension VRM trop importante. Pour ajuster la durée s'écoulant entre les instants tl et t2, on jouera selon la présente invention sur ltépaisseur et sur le niveau de dopage de la couche N1. Ce niveau de dopage, intermédiaire entre les niveaux de dopage des couches N et devra etre inférieur à la densité de charge injectée lors de la conduction directe. Les figures 6A et 6B reproduisent des oscillogrammes réalisés par le demandeur et illustrant le fonctionnement de diodes selon la présente invention par rapport à des diodes de l'art antérieur. Les courbes 20, 30, 40 représentent les variations du courant I en fonction du temps et les courbes 21, 31, 41, les variations de la tension V en fonction du temps aux bornes d'une diode dans le cas d'une diode rapide épaisse , d'une diode très rapide selon l'art antérieur, et d'une diode selon la présente invention. Les courbes 20 et 21 correspondent au cas d'une diode rapide, classique, pour laquelle l'epaisseur WN de la couche N est supérieure à l'extension WE de la zone de charge d'espace : la charge Qî est importante et par conséquent IRM a une valeur élevée et la charge Q2 est suffisante pour qu'il n'y ait pas d'oscillations de tension. Les courbes 30 et 31 représentent ce qui se passe dans le cas d'une diode telle qu'illustrée en figures 1 et 2 quand l'epaisseur WN de la zone N devient inférieure à ltétendue que devrait normalement occuper la zone de charge d'espace dans une zone de ce type. Lors du blocage, la charge Q1 étant faible, IRM est nettement inférieur à sa valeur précédente , mais il se produit de très fortes surtensions et oscillations de tension et de courant en raison de la très faible valeur de la charge Q2. Conformément à la présente invention, comme le montrent les courbes 40 et 41, ces surtensions sont évitées avec une diode comprenant une couche épitaxiée supplémentaire N1. La diode selon la présente invention cumule les avantages des deux types de diodes rapides selon l'art antérieur : faible valeur de tu'tu et de I et limitation de la surtension et des suroscillations de tension. Des essais réalisés par l'homme de l'art permettront, pour une tension et un courant nominaux choisis de fonctionnement de la diode, ainsi que pour une vitesse de coupure dIF/dt supérieure à un seuil déterminé, de déterminer l'epaisseur et le niveau de dopage de la couche épitaxiée N1 en fonction du niveau de surtension toléré. A titre d'exemple, des oscillogrammes correspondant aux courbes 40 et 41, pour lesquelles le courant à l'état passant était de 30A et la tension inverse de 200V, dIF/dt étant de 200 A/microseconde ont été relevés pour une diode ayant une surface de jonction de 0,3 cm2 avec les caractéristiques suivantes - couche P+ : concentration superficielle Cs = 1,5 1020 at/cm3, épaisseur 20 microns, - couche N : épaisseur WN = 25 microns résistivité 35 ohms.cm (1,4 1014 at/cm3) - couche N1 : épaisseur WN1 = 15 microns résistivité 5 ohms.cm (9,6 1014 at/cm3) > la durée de vie ayant été réduite par diffusion d'or à 935 C. De même dans le cas d'un courant à l'état passant de 90A et d'une tension inverse de 1000V, dIF/dt étant égal à 9OA/microseconde, une diode d'une surface de 0,3 cm3 peut être construite avec les paramètres suivants - couche P+ : Cs = 1,5 1020 at/cm3, épaisseur : 20 microns, - couche N+ :WN = 60 microns résistivité 60 ohms.cm (1,8 1013 at/cm3) - couche N1 : WN1 = 15 microns résistivité 2 ohms.cm (1,5 1015 at/cm3) la durée de vie étant réduite par diffusion d'or à 910 C. La présente invention n'est pas limitée aux modes de réalisations précédemment décrits ; elle en englobe au contraire les diverses variantes et généralisations incluses dans le domaine des revendications ci-après. Par exemple, la couche Nl, au lieu d'avoir une concentration constante peut présenter une concentration en impuretés variable, plus faible du cÏté de la couche N et plus forte du côté du substrat N+. Ainsi, cette concentration peut varier continuement ou par paliers de la valeur de la concentration dans la couche N à une valeur supérieure correspondant aux ordres de grandeur de concentration indiqués précédemment.

Claims: REVENDICATIONS. 1. Diode PNN+ à commutation rapide à l'ouverture comprenant sur un substrat (10) de type N+ à fort niveau de dopage, une première couche (11) de type N à faible niveau de dopage dans laquelle la durée de vie des porteurs est fortement réduite et une couche (12) de type P à fort niveau de dopage, caractérisée en ce qu'elle comprend en outre une deuxième couche (13) de type N (couche N1) entre le substrat et la première couche et dont la concentration en impuretés est intermédiaire entre celle du substrat et celle de la première couche, l'epaisseur de cette deuxième couche étant telle que, pour la tension nominale de fonctionnement à l'état bloqué, la zone déserte atteigne cette couche sans néanmoins qu'elle soit complètement désertée. 2. Diode selon la revendication 1, caractérisée en ce que les deuxième et première couches sont formées par épitaxies successives. 3. Diode PNN+ selon la revendication 1, caractérisée en ce que la durée de vie des porteurs dans la première couche de type N est réduite par diffusion d'or ou de platine. 4. Diode PNN+ selon la revendication 1, caractérisée en ce que la concentration en impuretes de la deuxieme couche N1 est inférieure à la densité des porteurs libres en excès au moment de la commutation pour les conditions de fonctionnement nominal de la diode (courant nominal, vitesse de coupure de ce courant). 5. Diode PNN+ selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisée en ce que la première couche N a un niveau de dopage de l'ordre de 1013 à quelques 1014 atomes/cm3, et la deuxième couche N1 de l'ordre de quelques 1014 à 1016 at./cm3. 6. Diode PNN+ selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisée en ce que la deuxième couche N1 a une épaisseur de l'ordre de 10 à 50 microns. 7. Diode PNN+ selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisée en ce que la concentration de la deuxième couche N1 n'est pas constante sur l'epaisseur de cette couche.

Inventors: COLLUMEAU, YOLAND
Applicants: THOMSON-CSF
Application year: 1983
Main classification: H01L29
IPC codes: H01L29