ELECTRICAL COMPONENT, COMPONENT GROUP OR INTEGRATED CIRCUIT PUT IN A CONTAINER

Abstract: 1. An electrical component, component group or integrated circuit, particularly an electrical ground wave filter, inserted in a cup (10) with electrical and mechanical connecting elements (3) facing the exterior of the cup, which are retained over a section in a synthetic resin part (7) which acts as a closure means for the cup, and the surfaces of which facing the cup (10) are connected in dust-tight and moisture-tight manner to the cup (10) by means of thermoplastic synthetic resin, characterized in that, as thermoplastic synthetic resin, a synthetic resin layer (12), consisting of a heat-sealing agent, is provided, which additionally covers the outward-facing end face of the synthetic resin part (7) and closes in dust-tight and moisture-tight manner the joint between the synthetic resin part (7) and the cup (10) as well as any channels which are present along the passages of the connecting elements (3) through the synthetic resin part (7).

Description: In einen Becher eingesetztes elektrisches Bauelement, Die Erfindung betrifft in einen Bcher eingesetzte Bauelemente Bauelementegruppen oder integrierte Schaltungen, insbesondere elektrische OFW-Filter, mit zur Becheraussenseite gekehrten elektrischen und mechanischen Änschlusselemen- ten, die abschnittsweise in als Becherverschlüsse wirkenden Kunststoffteilen gehalten sind. Elektronische Bauelemente, wie z.B. die vorstehend genannten Oberlächenwellenfilter, werden auf Trägerelemente aufgebaut, wobei das eigentliche Bauteil, z.B. der Chip auf dem Trägerelement befestigt wird und ein oder mehrere Anschlüsse des Chips mit Anschlüssen, die in ein Kunststoffteil des Trägerelements eingelassen sind, mittels metallischer Verbindungen, z.3. Drähten oder Bändchen galvanisch verbunden sind. Auf diese Weise entsteht ein furktionsf1 higes elektronisches Bauelement mit Aussenanschlüssen, das jedoch gegenüber mechanischen und klimatischen Umwelteinflüssen ungeschützt ist. Gleiches gilt für Bauelementegruppen und integrierte Schal tungen. Zum Schutz der elektronischen Bauelemente, Bauelementegruppen und integrierten Schaltungen wird i.a. eine Kappe oder ein Becher aus Kunststoff oder Metall venvendet, der das Bauteil umhüllt. Die Verbindung zwischen Kappe oder Becher und Trägerelement geschieht dabei mittels Kleber oder durch Vergiessen mit Kunstharz, z.3. w?oxid- harz. Das Kunstharz bedeckt dabei die Oberseite des als Kappen oder Becherverschluss dienenden K2nststoffteils und dringt in die Fuge zwischen Becher und Kunststoff- teil ein. Das Einführen des Kunstharzes oder Klebers ist Jedoch insbesondere bei sehr kleinen Bauteilen schwierig, weshalb die Gefahr besteht, dass die nach aussen führenden Anschluss elemente des Trägerelements mit Kunstharz benetzt werden und damit- ihre Lbtbarkeit beeinträchtigt wird. Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Möglichkeit aufzuzeigen, durch welche bei ansonsten staub= und feuchtigkeitsdichtem Verschluss des Bauteils die Benetzung der nach aussen gekehrten Adschnitte der Anschlusselemente vermieden wird. Für in einen Becher eingesetzte elektrische Bauelemente, Bauelementegruppen oder integrierte Schaltungen, insbesondere elektrische OFW-Filter, mit zur Becheraussenseite gekehrten elektrischen und mechanischen Anschlusselementen, die abschnittsweise in einem als Becherverschluss wirkenden Kunststoffteil gehalten sind, sieht die Erfindung zur Lösung der gestellten Aufgabe vor, dass die zueinander gekehrten Flächen des Kunststqffteiles und des bechers durch eine kurzzeitig etwa auf ihren Schmelzpurkt erwärmte thermoplastische Kunststoffschoht, insbesondere einen Heisskleber, mlteinander verbunden sind. Auf diese Weise entsteht eine dichte und mechanisch feste Verbindur.g zwischen Trägerelement und welcher. Bedeckt man zusätzlich die nach aussen gekehrte Strinfläche des Kunststoffteils mit einer nach ihrem Auftrag kurzzeitig etwa auf ihren Schmelzpunkt erwärmten thermoplastischen Kunststoffschicht, so umfliesst diese die Anschlusselemente und dichtet eventuell vorhandene Luftkanäle zwischen den Anschlusselementen und dem Kunststoffteil ab. Das elektronische Bauteil ist dadurch gegen Staub und klimabedingte Einflüsse, z.B. Feuchtigkeit, weitgehend geschützt. Als Material für den Becher und das Kunstsioffteil eignen sich duroplastisches und thermoplastisches Material. Im letzgenannten Fall ist jedoch darauf zu achten, dass das Material einen Schmelzpunkt besitzt, der höher ist als der Schmelzpunkt der thermoplastischen Kunststoffschicht. Zur Herstellung des einwandfreien Verschlusses ist vor teilhafterweise vorgesehen, dass das Kunststoffteil, das i.ü. durch Umspritzen der Anschlusselemente mittels Kunststoff in einer Form gefertigt wird, mit einer thermoplastischen Schicht umspritzt wird und dass das Kunststoff- teil in die Becheröffnung eingesetzt und anschliessend der Becher samt Kunststoffteil kurzzeitig etwa auf den Schmelzpunkt der thermoplastischen Schicht erwärmt wird, so dass diese. zu fliessen beginnt und die Fuge zwischen Kunststoffteil und Becher ausfüllt. Zweckmässigerweise werden der Becher und das eingesetzte Kunststoffteil bei einigen Graden unterhalb des Schmelzpunktes der thermoplastischen Schicht in einem Ofen vorerwärmt, und anschliessend kurzzeitig bis über den Sciunelz- punkt der thermoplastischen Schicht erwärmt. Dies kann mittels Infrarotstrahlung, Mikrowellenstrahlung oder ähnlichem erfolgen. Die Erfindung wird nachstehend anhand eines Ausführungsbeispieles näher erläutert. Es zeigt: Fig. 1 eine erste Seitenansicht eines 0i-Filters in schematischer Darstellung, Fig. 2 eine zweite Seitenansicht des OFW-Filters nach Fig. 1, in teilweise geschnittener Darstellung, Fig. 3 ein in einen Becher eingesetztes OFW-Filter nach Fig. 1 und 2, iig. 4 den Becher samt 09W-Filter gem. Fig. 3 in tenl- weise geschnittener Seitenansicht. Das dargestellte Filter besitzt ein Trägerelement 5, insbesondere aus Kupfer, das eine tiefgezogene Chipwanne aufweist. In der Chipwanne ist ein mittels Kleber 6 befestigtes OFW-Chip 2 angeordnet, das über Drähte oder Bämdchen 4 mit den einen Enden von Anschlussele- menten 3 kontaktiert ist. Die Anschlusselemente 3 samt Trägerelement 5 sind in einem Kunststoffte1 7 gehalten. Gemäss Fig. 3, 4 ist das in Fig. 1 ,2 gezeigte OFW-Filter in einen Becher 10 eingesetzt. Das Kunststofftel 7 ist dabei über eine thermoplastische Schicht 12 mit den zugekehrten Flächen des Bechers 10 verbunden. Zur Gewährleistung eines einwandfreien staub- und feuchtigkeits- dichten Verschlusses ist zusätzlich die nach aussen gekehrte te Stirnfläche des Kunststoffteils 7 mit einer thermo- plastischen Schicht bedeckt, so dass ev, bestehende Kanäle langs der Anschlusselemente 3 staub= und feuchtigkeitsdicht geschlossen sind.

Claims: Patentansrüche 1. In einen Becher eingesetztes elektrisches Bauelement, Bauelementegruppe oder integrierte Schaltung, insbesondere elektrisches OFW- Filter, mit zur Becheraussenseite gekehrten elektrischen und mechanischen Anschlusselementen, die abschnittsweise in einem als Becher verschluss wirkenden Kunststoffteil gehalten sind, d ad u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die einander zugekehrten Flächen des Kunststoffteiles (7) und des Bechers (10) durch eine kurzzeitig etwa auf ihren Schmelzpunkt erwärmte, thermoplastische Kunststoffschicht (12) staub= und feuchtigkeitsdicht miteinander verbunden sind. 2. Elektrische Bauelemente, Bauelementengruppen oder integrierte Schaltungen, nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass zusätzlich die nach aussen gekehrte Stirnfläche des Kunststoffteils (7) mit einer kurzzeitig etwa auf den Schmelzpunkt erwärmten thermoplastischen Kunststoffschicht (12a) bedeckt ist. 3. Elektrische Bauelemente, Bauelementegruppen oder integrierte Schaltungen, nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass der Becher (10) und das Kunststoffteil (7) aus duroplastischem Material bestehen. 4. Elektrische Bauelemente, Bauelemtegruppen oder integrierte Schaltungen, nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z ei c h n e t, dass der Becher (10) und das Kunststoffteil (7) aus thermoplastischem Material bestehen, dessen Schmelzpunkt höher ist als der Schmelzpunkt der thermoplastischen Kunststoffschicht (12,1 2a). 5. Elektrische Bauelemente, Bauelementegnippen oder inte- grierte Schaltungen, nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, g e k e n n z e i c h n e t d u r c h eine thermoplastische Kunststoffschicht, bestehend aus einem Heisskleber. 6. Verfahren zur Herstellung eines staub und feuchtig keitsdichten Verschlusses gemäss Anspruch 1 und einem der folgenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h- n e t, dass das Kunststoffteil (7) wenigstens teilweise mit einer thermoplastischen Schicht (12) umspritzt wird, dass das Kunststoffteil in die Becheröffnung eingesetzt und anschliessend der Becher (10) samt Kunststoffteil kurzzeitig etwa auf den Schmelzpunkt der thermoplasti- schen Schicht erwärmt wird. 7. Verfahren nach Anspruch 6 , d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass das Kunststoffteil (7) und der Becher (10) bei einigen Graden unterhalb des Schmelzpunktes der thermoplastischen Schicht (12, 12a) vorerwärmt und anschliessend kurzzeitig bis über den Schmelzpunkt der thermoplastischen Schicht (12,¯12a) erwärmt werden.

Inventors: PILZ, DIETER, DIPL.-ING., WAGMANN, WALTER
Applicants: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT BERLIN UND MUNCHEN
Application year: 1982
Main classification: H01L23
IPC codes: H01L23, H05K5