PHOTOSENSITIVE COMPOSITION AND LITHOGRAPHIC PLATE MADE THEREFROM

Abstract: 1. Claims (for the Contracting States : BE, CH, DE, FR, GB, IT, LI, LU, NL, SE) Photosensitive compositions intended in particular for the preparation of lithographic plates and comprising a liquid or viscous epoxyacrylate resin, a monomer taken from the group consisting of acrylates or methacrylates of polyols or of hydroxylated oligomers and at least one photoinitiator, characterized in that the epoxide resin, whose viscosity at 60 C is between 4 and 8 Pa s and whose molecular weight is between 400 and 1 000, contains two terminal olefinic bonds and belongs to epoxy-phenol-novolac resins or to epoxy resins containing bisphenol A or F and where at least two epoxide groups per mole of final resin are virtually completely open and esterified, and in that the epoxyacrylate resin and the acrylic monomer are in a weight ratio of between 5 : 1 and 2 : 1. 1. Claims (for the Contracting State AT) Process for the preparation of a lithographic plate consisting in depositing on a metal plate a photosensitive layer with a thickness of between 0.5 and 2 micrometres and consisting of a photosensitive composition diluted in a relatively volatile polar solvent and then drying the plate, the composition comprising a liquid or viscous epoxyacrylate resin, a monomer taken from the group consisting of acrylates or methacrylates of polyols or hydroxylated oligomers and at least one photoinitiator characterized in that the epoxide resin, whose viscosity at 60 C is between 4 and 8 Pa.s and whose molecular weight is between 400 and 1 000, has two terminal olefinic bonds and belongs to epoxy-phenol-novolac resins or to epoxy resins containing bisphenol A or F and where at least two epoxide groups per mole of final resin are virtually completely open and esterified, and in that the epoxyacrylate resin and the acrylic monomer are in a weight ratio of between 5 : 1 and 2 : 1.

Description: COMPOSITION PHOTOSENSIBLE ET PLAQUE LITHOGRAPHIQUE REALISEE A L'AIDE DE CETTE COMPOSITION La présente invention concerne une nouvelle composition photosensible destinée, en particulier, à la préparation de plaques lithographiques Les matériaux photosensibles, employés actuellement pour un tel usage, comprennent en général des résines solides servant de liant au système photosensible composé d'un monomère et d'un photosensibilisateur. Ils peuvent comprendre des résines époxy avec diverses fonctions. Ces résines qui constituent le liant de la couche photosensible, sont à l'état solide lors de l'utilisation de la plaque. Une réticulation en présence du photosensibilisateur et d'un monomère approprié, rend la couche insoluble dans son solvant aux endroits insolés sélectivement grâce à une source lumineuse et à l'interposition d'un cliché portant l'image à repraduire, sur le trajet de rayons actiniques, entre la source et la couche photosensible. La surface du revêtement non insolé reste soluble et est éliminée par lavage, à l'aide d'un solvant approprié, laissant apparaitre une surface hydrophile alors que la couche de revêtement restante est encrophile. On peut ainsi reproduire l'image selon un procédé bien connu. La réticulation de ces résines solides exige une exposition aux radiations actiniques d'une durée généralement supérieure à la minute. Ceci nécessite un matériel spécial avec une lampe de grande puissance et ne permettant que l'insolation par contact, et excluant donc la possibilité d'exposition par projection. Une composition à base d'époxy acrylate a été décrite dans la demande de brevet européen 0 030 213 ; le temps d'insolation nécessaire est abaissé mais est néanmoins au minimum de 25 secondes en employant une lampe très puissante. Il a maintenant été trouvé une composition photosensible ne nécessitant que des insolations de très courte durée. La présente invention a donc pour premier objet, une composition photosensible, destinée en particulier à la préparation de plaques lithographiques, comprenant une résine époxy-acrylate liquide ou visqueuse, un monomère pris dans le groupe des acrylates et méthacrylates d'alcools polyhydroxylés ou d'oligomères polyhydroxylés et au moins, un photosensibilisateur. Les résines époxy-acrylates susceptibles d'être mises en oeuvre dans l'invention sont liquides ou visqueuses, c'est-à-dire qu'elles ont généralement une viscosité à 60au, comprise entre 40 et 80 poises. Leur poids moléculaire est généralement compris entre 400 et 1000 avantageusement inférieur à 800 et de préférence compris entre 400 et 600 ; elles présentent deux liaisons oléfiniques terminales et contiennent généralement du bisphénol A ou F. Au moins deux groupes époxides par mole de résine finale ont été mis en oeuvre lors de leur préparation mais sont en quasi totalité ouverts et estérifiés Parmi ces résines, on peut citer les produits vendus par Shell Chemical Corp." sous l'appellation "Epocryl 370" ou par "Union Chimique Belge" sous l'appellation "Ebecryl 600". La résine époxy-acrylate mise en oeuvre peut être préparée elle-même par tout procédé connu. Outre la copolymérisation de monomère acrylique et/ou époxyde on peut modifier des résines époxydes notamment les résines époxydes liquides en les faisant réagir avec l'acide acrylique ou méthacrylique ou encore avec un polymère ou un copolymère acrylique préparé préalablement et possédant des groupements carboxyliques réactifs. De telles préparations sont par exemple décrites dans l'ouvrage de M.W. RANNEY époxy resin and products recent advances [ Noyes data corporation 19771. Les résines époxy liquides utilisables sont elles-mêmes bien connues. D'une façon générale, on en trouvera une description détaillée dans les pages 312 à 329 du premier volume supplémentaire de "ENCYCLOPEDIA OF CHEMICAL TECHNOLOGY édité par KIRK and OTHNER et publié par INTERSCIENCE ENCYCLOPEDIA INC - New-York - 1975, ainsi qu'aux pages 340 à 528 du livre "EPOXYVERBINDUENGEN UND EPOXY HARZE" édité par PAQUIN et publié par SPRINGER-VERLAG - BERLIN - GOTTINGEN und HEIDELBERG - 1958. Les résines époxy convenant sont en particulier les éthers glycidiques du bisphénol A ainsi que les résines époxy novolaques phénol ou crésol. Parmi les éthers glycidiques du bisphénol A, on citera préférentiellement les éthers diglycidiques. De telles résines fluides à température ambiante peuvent être utilisées seules ou en mélanges, de façon à ajuster éventuellement leur viscosité. Pour plus de détails concernant les caractéristiques et mode de préparation de telles résines époxy fluides, on pourra se reporter avantageusement au brevet US 3 794 576. A titre non limitatif, les résines époxy liquides couramment disponibles dans le commerce et qui conviennent dans le cadre de la présente invention sont - dans les produits vendus par la Société CIBA GEIGY sous la marque ARALDITE, les références GY 255, GY 260, ainsi que les références EPN 1138 et EPN 1139, - dans les produits vendus par la Société SHELL, sous les marques EPIKOTE ou EPON, les références 827, 828, 834, etc... Le deuxième élément de la composition est un monomère pris dans le groupe formé par les acrylates ou méthacrylates de polyols ; il contient, de préférence, de 2 à 10 atomes de carbone par molécule et de 2 à 4, et plus préférentiellement, au moins trois radicaux acryliques par molécule. On peut citer notamment le triacrylate et le triméthacrylate de pentaérythritol, l'acrylate de bis pentaérythritol, le diméthacrylate de diéthylèneylycol, le diacrylate de 1-4 butanediol, le diacrylate de néopentylglycol, le diacrylate de tripropylèneglycol, le diacrylate de tétraéthylène-glycol, le triacrylate de triméthylol-propane et des triacrylates d'oligomères hydroxylés. Ces produits sont liquides à température ambiante. Les photosensibilisateurs qui peuvent être mis en oeuvre dans la composition de l'invention, sont les composés miscibles au mélange de résine et monomère, susceptibles d'initier la polymérisation radicalaire des monomères mentionnés ci-dessus sous l'effet d'une radiation de longueur d'onde supérieure à 320 nm. Ces produits sont bien connus par les spécialistes de la préparation de plaques lithographiques. On peut citer le benzyldiméthyl-acétal vendu notamment sous le nom "d'Irgacure 651" par la Sté Ciba-Geigy, la benzoïne et ses éthers méthyliques, éthyliques, isopropyliques ou butyliques et la cétone de Mischler. Deux ou plusieurs composés de chaque groupe de la composition peuvent être introduits dans celle-ci. En particulier, en ce qui concerne les photosensibilisateurs, la plage de sensibilité aux radiations, est élargie lorsqu'un mélange, par exemple "d'Irgacure G 51" d'une part et de cétone de Mischler ou d'éther éthylique de benzoïne d'autre part, est présent dans la composition. Un quatrième groupe de produits utiles dans la composition de l'invention est constitué par-les inhibiteurs de polymérisation thermique, c'est-à-dire les substances qui empêchent la polymérisation radicalaire de se produire sous l'effet d'un apport de calories, sans bloquer cependant la photopolymérisation. Ces produits sont également bien connus des spécialistes ; on peut citer les phénols et polyphénols, des éthers ou esters de phénols ou polyphénols, par exemple, les éthers méthylique, éthylique isopropylique et butylique de l'hydroquinone, le p-niéthoxyphénol, le t- ou n-butylparacrésol. Des colorants et différents autres additifs peuvent également être présents dans la composition; Les produits à l'état liquide ou modérément visqueux, ou en suspension pour ceux présents en faible proportion, se mélangent facilement pour former une composition homogène. Ils sont mis en oeuvre et sont donc présents dans la composition, dans les proportions ou rapports suivants. Le rapport pondéral de la résine sur le monomère est compris entre 5 et I; la proportion pondérale de photosensibilisateur 1 1 par rapport à la résine liquide est compris entre 15 et 35 %. La proportion pondérale d'inhibiteur par rapport à la résine est de 0,5 à 1,5 S. Il est cependant possible d'obtenir certains résultats en opérant en dehors des limites indiquées ci-dessus, du rapport résine/monomère. On se heurte alors cependant, à diverses difficultés. Si ce rapport est trop faible, la couche reste trop poisseuse et est donc difficilement manipulable ; son stockage et son emballage sont difficiles. Si ce rapport est trop élevé, la couche présente une sensibilité plus faible, ce qui amoindrit son intérêt pratique. De même, si le pourcentage de photosensibilisateur est inférieur à 15 % par rapport à la résine, la sensibilité de la plaque est réduite. Il est par ailleurs inutile de dépasser la proportion de 30 S qui n'apporte aucun gain de sensibilité. Un autre objet de l'invention est la plaque lithographique comprenant la composition de l'invention. Cette plaque est constituée d'un support généralement métallique, qui peut être de l'aluminium éventuellement anodisé ou de l'acier cuivré puis chromé, enduit sur une de ses faces. Un traitement bien connu, d'abrasion mécanique, chimique ou électrochimique a été appliqué à la plaque pour lui conférer un faible relief (aspect grainé). Elle est d'abord enduite de préférence, de silicate de soude, qui peut être du fluosilicate dans le cas de l'aluminium, ou de silice sous forme de sol notamment. Une couche de polymère hydrosoluble tel que le polyacrylamide est de préférence, appliquée ensuite. Un autre objet de la présente invention est constitué par un procédé de préparation d'une plaque lithographique consistant à déposer sur une plaque métallique une couche photosensible d'épaisseur comprise entre 0,5 et 2p m et constituée d'une composition photosensible diluée dans un solvant polaire relativement volatil; la composition étant elle-même constituée par une résine époxy acrylate liquide ou visqueuse, un monomère pris dans le groupe formé par les acrylates ou méthacrylates de polyols ou d'oligomères hydroxyles et, par au moins un photosensibilisateur, puis à sécher la plaque. Les divers constituants de la composition sont évidemment ceux qui ont été précédemment décrits. Le support ainsi revêtu de la composition de l'invention sur une épaisseur de 0,5 à 2 Wm m correspond à un dépôt ayant un poids de l'ordre du gramme par m2. Pour ce faire, la composition est diluée dans un solvant polaire relativement volatil (Eb#l500C), ne réagissant pas avec les ingrédients de la composition. On peut citer comme solvant, le méthyl, éthyl, propyl- ou butyl-cellosolve, l'acétone, la méthyl-éthylou méthyi-isopropyl-cétone, l'éthanol, l'isopropanol, le n-butanol, le dioxane, la diméthyl-formamide. Cette enduction est faite selon des techniques bien connues par exemple, sur une tournette ou par la technique dite "au rideau" dans lesquelles la dilution de la composition dans le solvant, est de l'ordre de 2 à 5 % en poids ou "au trempé" ; la dilution peut alors être plus faible, soit de l'ordre de 25 à 30 %. La plaque est ensuite séchée à température modérée (de 11 ordre de 60 à 800C) puis de préférence, enduite d'une couche de produit formant barrière vis-à-vis de l'oxygène, par exemple de l'alcool polyvinylique. La plaque de l'invention ainsi réalisée comprend donc un support, notamment d'aluminium grainé, revêtu d'une mince couche de silice ou silicate de sodium ou de produits résultant de l'action de ces corps sur leurs substrats et éventuellement de polyacrylamide puis de la composition de l'invention et de préférence d'une couche barrière vis-à-vis de l'oxygène. Etant donné la sensibilité à la lumière des plaques selon l'invention, celles-ci seront stockées et manipulées au moins dans la semi-obscurité, ou, de préférence, en lumière jaune inactinique. L'insolation de la plaque se fait de façon traditionnelle, de préférence dans un châssis à vide, à l'aide d'un arc ou de préférence d'une lampe à vapeur de mercure dopée halogène. L'insolation peut ne durer que quelques secondes dans un matériel classique. Il est donc possible de réaliser des expositions par exposition ou tout autre moyen exigeant une rapidité plusieurs dizaines de fois plus élevée que les plaques négatives classiques; Le développement ne nécessite pas llutilisation de solvants organiques mais simplement d'une solution aqueuse alcaline diluée, notamment de métasilicate de sodium, additionnée de produit tensio-actif. Le révélateur conventionnel des plaques positives est donc utilisable sur cette plaque qui peut être traitée dans un matériel de développement existant. En dehors de la préparation de plaques lithographiques, la composition de l'invention est susceptible d'être utilisée dans différentes techniques de reproduction d'écritures, de dessins ou d'objets et de façon générale, dans les techniques où une insolubilisation sélective du revêtement d'une surface, sous l'effet d'une irradiation, est nécessaire. Les exemples ci-dessous sont donnés aux seules fins d'illustration de l'invention et ne peuvent donc limiter la portée de la protection précisée dans les revendications. EXEMPLE 1 On prépare une solution photosensible selon la formule suivante - triacrylate de pentaerythritol 1 g - résine époxy acrylate "Ebecryl 600" 3 g de la Société Union Chimique Belge (UCB) - méthylcellosolve 150 g - n-butanol 20 g - "Irgacure 651" de la Société Ciba-Geigy 0,60 g - cétone de Mischler 0,3 g - éther monométhylique de l'hydroquinone 0,03 g On enduit cette solution, à l'aide d'une tournette à raison de 50 t/mn pendant 30 sec., sur une plaque d'aluminium grainée de la façon habituelle avec la ponce et traitée pendant 30 sec., avec une solution de fluosilicate de sodium à 7 g/l additionné de 10 g d'acide acétique. On sèche la couche dans la tournette pendant 5 mn à 400C puis 5 minutes en étuve à BOOC. Le poids de couche déposé est de 1 g/m2. On expose la plaque ainsi obtenue à travers un montage négatif sous une lampe à arc du type NU ARC 2 KW, distante de 60 cm pendant 5 secondes. On développe la plaque en éliminant des parties non insolées avec le révélateur "QM 805" (commercialisé par la Société Rh8ne-Poulenc Systèmes), qui est une solution aqueuse de métasilicate de sodium et de mouillant. Cette opération est très rapide. On obtient une excellente copie, avec 7 à 8 plages couvertes de la gamme Stauffer. Il est à noter que le temps nécessaire d'insolation pour des plaques analogues conventionnelles ayant une couche photosensible négative, est de l'ordre de 100 secondes. EXEMPLE- COMPARATIF- A On prépare une solution photosensible selon l'exemple 1, en remplaçant la résine "Ebecryl 600 par la résine "Ebecryl 860" de même provenance (époxy acrylate de l'huile de soja de poids moléculaire de l'ordre de 1200). On enduit le support dans les mêmes conditions que celles décrites dans l'exemple 1. Après insolation, on constate que la plaque n'est pas développable avec le même révélateur que dans l'exemple 1. EXEMPLE COMPARATIF - B L'exemple 1 est reproduit, mais en mettant en oeuvre 3,5 g de résine époxy et 0,5 g de triacrylate soit un rapport pondéral de 7/1 après une insolation de 5 secondes seulement, 4 à 6 plages de la gamme de Stauffer sont couvertes ; pour couvrir de 7 à 8 plages de cette gamme, le temps d'insolation devrait approcher 20 secondes. EXEMPLE 2 On prépare la solution suivante - oligotriacrylate (appellation commerciale "OTA 480" de la Société Union Chimique Belge) 1 g - résine époxyacrylate "Ebecryl 600" 3 g - méthylcellosolve 150 g - n-butanol 20 g - "Irgacure 651" 0,6 g - cétone de Mischler ¯ o;3 9 - éther monométhylique de l'hydroquinone 0,03 g On applique cette couche sur le support décrit dans l'exemple 1 et dans les mêmes conditions. Après exposition de la plaque à travers un négatif pendant 5 à 6 secondes, on développe celle-ci comme dans l'exemple 1. On obtient une excellente copie avec 6 à 7 plages couvertes de la gamme Stauffer. EXEMPLE 3 On prépare la solution selon la formule suivante - acrylate de bis-pentaerythritol 1 g - "Ebecryl 600" 3 g - méthylcellosolve 150 g - n-butanol 20 g - "Irgacure 651" 0,6 g - cétone de Mischler 0,3 g - éther monométhylique de l'hydroquinone 0,03 g On procède de la même manière que dans l'exemple 1. Après développement, on obtient une plaque d'excellente qualité avec 5 à 6 plages couvertes de la gamme Stauffer. EXEMPLE 4 On prépare une solution photosensible selon la formule suivante - triacrylate de pentaerythritol 1 g - résine époxyacrylate commercialisée sous l'appellation Epocryl 370, par la Société SHELL Chemical Corp. 3 g - méthylcellosolve 140 g - n-butanol 20 g - "Irgacure 651" 0,6 g - cétone de Mischler 0,3 g - éther monométhylique de l'hydroquinone 0,03 g On enduit cette couche sur le support décrit dans l'exemple 1 et dans les mêmes conditions. On applique une surcouche de protection avec une solution d'alcool polyvinylique à 3 S selon la technique habituelle. La plaque ainsi obtenue est exposée à travers un montage négatif sous une lampe à arc du type NU ARC 2 KW, pendant 2 à 3 sec. On obtient une excellente copie avec 8 à 9 plages couvertes de la gamme Stauffer. Pour obtenir le même résultat avec les plaques habituellement utilisées dans l'imprimerie, il faudrait un temps d'insolation 50 fois plus long. La plaque supporte très bien un vieillissement accéléré dans l'étuve à 600C pendant 48 heures, s'encre très bien et ne graisse pas. EXEMPLE 5 On prépare dans les mêmes conditions que dans l'exemple 1 une solution photosensible, en remplaçant la cétone de Mischler par l'éther éthylique de benzoïne. Après exposition à travers un négatif pendant 5 à 6 sec., on obtient une excellente copie, avec 6 à 7 plages couvertes de la gamme Stauffer. EXEMPLE 6 On prépare une solution photosensible selon la formule suivante - triacrylate de pentaerythritol 1 g - résine époxyacrylate "Epocryl 370", 3 g - méthylcellosolve 140 g - n-butanol 30 g - Irgacure 651" 0,6 g - cétone de Mischler 0,3 g - éther monométhylique de l'hydroquinone 0,03 g - Rouge feu Zapon; colorant commercialisé par la Société BASF 0,06 g On procède comme dans l'exemple 4. Après exposition à travers un montage négatif pendant 7 à 8 sec;, on obtient une excellente copie avec 6 à 7 plages couvertes de la gamme Stauffer. EXEMPLE 7 On prépare dans les mêmes conditions que celles de l'exemple 4, une solution photosensible à 3 S de solide. On enduit cette solution à l'aide d'une tournette à 50 t/mn pendant 30 sec. sur une plaque d'acier cuivrée, chromée, traitée d'abord avec une solution de "LUDûX" commercialisée par la Société SEPPIC, à 2 S dans l'eau puis avec une solution de polyacrylamide à 0,5 S dans l'eau. Une couche protectrice d'alcool polyvinylique à 3 % dans l'eau est appliquée selon la technique habituelle. Après exposition de la plaque à la lumière actinique pendant 2 sec à travers un film négatif, on développe celle-ci avec le révélateur QM 805. On obtient une excellente copie avec 8 plaques couvertes de la gamme Stauffer. EXEMPLE 8 On prépare dans les mêmes conditions que celles de l'exemple 7 la couche photosensible en ajoutant 0,12 g du colorant rouge feu Zapon. On applique cette couche sur le même support et dans les mêmes conditions que celles de l'exemple 7. Après insolation à travers un négatif pendant 25 sec., on obtient une excellente'copie avec 7 plages couvertes de la gamme Stauffer. REVENDICATIONS 1 - Composition photosensible destinée en particulier à la préparation de plaques lithographiques, caractérisée en ce qu'elle comprend une résine époxy acrylate liquide ou visqueuse, un monomère pris dans le groupe formé par les acrylates ou méthacrylates de polyols ou d'oligomères hydroxylés et au moins un photosensibilisateur. 2 - Composition photosensible selon la revendication 1, caractérisée en ce que la résine époxy acrylate a un poids moléculaire compris entre 400 et 1000. 3 - Composition photosensible selon la revendication 2, caractérisée en ce que la résine époxy acrylate a un poids moléculaire compris entre 400 et 600. 4 - Composition photosensible selon les revendications 1, 2 ou 3, caractérisée en ce qu'elle contient un mélange de photosansibilisataur constitué d'une part par le benzyl-diméthylacétal et d'autre part, par la cétone de Mischler ou un éther de la benzoïne. 5 - Composition photosensible selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce que la résine époxy acrylate et le monomère acrylique se trouvent dans un rapport pondéral compris entre 5 et 2. 1 1 6 - Composition photosensible selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce que la proportion pondérale de photosensibilisateur par rapport à la résine, est compris entre 15 et 35 %. 7 - Composition photosensible selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisée en ce qu'elle contient en outre, un inhibiteur de polymérisation radicalaire thermique en une proportion pondérale par rapport à la résine, comprise entre 0,5 et 1,5 %. 8 - Plaque lithographique comprenant un support métallique grainé pris dans le groupe constitué par l'aluminium éventuellement oxydé en surface et l'acier cuivré puis chromé, caractérisée en ce que ledit support est revêtu d'une composition photosensible selon l'une quelconque des revendications précédentes; 9 - Plaque lithographique selon la revendication 7, caractérisée en ce qu'une sous-couche constituée par le produit résultant d'un traitement à l'aide d'un silicate ou d'un sel de silice, est présent sous la composition photosensible. 10 - Plaque lithographique selon la revendication 9, caractérisée en ce que cette sous-couche comprend également le produit résultant d'un traitement par un polyacrylamide. 11 - Plaque lithographique selon l'une des revendications précédentes, caractérisée en ce qu'elle comprend une couche superficielle d'alcool polyvinylique.

Claims: AUTRICHE REVENDICATIONS 10) Procédé de préparation d'une plaque lithographique consistant à déposer sur une plaque métallique une couche photosensible d'épaisseur comprise entre 0,5 et 2 vm et constituée d'une composition photosensible diluée dans un solvant polaire relativement volatil, la composition étant elle-même consituée par une résine époxy acrylate liquide ou visqueuse, un monomère pris dans le groupe formé par les acrylates ou méthacrylates de polyols ou d'oligomères hydroxyles et, par au moins un photosensibilisateur, puis à sécher la plaque. 20) Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la résine époxy acrylate a un poids moléculaire compris entre 400 et 1000. 30) Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que la résine époxy acrylate a un poids moléculaire compris entre 400 et 600. 40) Procédé selon les revendications 1, 2 ou 3, caractérisé en ce que la composition contient contient un mélange de photosensibilisateurs constitué d'une part par le benzyl-diméthylacéta1 et d'autre part, par la cétone de Mischler ou un éther de la benzoïne. 50) Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la résine époxy acrylate et le mono mère acrylique se trouvent dans un rapport pondéral compris entre 5/1 et 2/1. 60) Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la proportion pondérale de photosensibilisateur par rapport à la résine, est compris entre 15 et 35 %. 70) Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la composition contient en outre, un inhibiteur de polymérisation radicalaire thermique en une proportion pondérale par rapport à la résine, comprise entre 0,5 et 1,5 S. 80) Utilisation des plaques obtenues selon les revendications 1 à 7 pour l'impression lithographique.

Inventors: HAZAN, MARTA, PIGEON, MARCEL
Applicants: RHONE-POULENC MULTI-TECHNIQUES
Application year: 1982
Main classification: G03F7
IPC codes: G03F7, C08F2, C08F299, C08F290