LEAD FRAME FOR RESIN-ENCAPSULATED ELECTRICAL DEVICES

Abstract: 1. A lead frame for resin-encapsulated electrical components, in particular semiconductor components, in which the component is mounted on the lead frame, characterised in that the lead frame does not have any surface coating and consists wholly of an aluminium alloy.

Description: Systemträger für mit Kunststoff umhüllte elektrische Bauelemente Die Erfindung betrifft einen Systemträger für mit Kunststoff umhüllte elektrische Bauelemente, insbesondere Halbleiter-Bauelemente, bei dem das Bauelement auf dem Systemträger angebracht ist. Ubliche Systemträger für Kunststoffbauformen bestehen aus Eisen-Nickel beziehungsweise aus Kupfer-Legierungen und sind vollständig oder teilweise mit einer Edelmetallschicht aus Silber oder Gold überzogen. Systemträger für mit Kunststoff umhüllte elektrische Bauelemente, die selbst auf dem Systemträger befestigt sind, sollten die folgenden Eigenschaften besitzen: Im Bereich der Anschlussfinger um die Insel muss der Systemträger eine kontaktierbare Oberfläche besitzen. Der Systemträger sollte-weiterhin gute Wärmeleitungseigenschaften bei einer hohen elektrischen Leitfähigkeit aufweisen und ausreichend mechanisch fest beziehungsweise stabil sein Infolge der hohen Stückzahlen in der Fertigung elektrischer Bauelemente müssen für eine wirtschaftliche Verwertbarkeit die Systemträgerkosten äusserst gering sein, was insbesondere auch für den Aufwand bei der Herstellung gilt. Auch sollte der Kunststoff gut am Systemträger der Bauform haften, um so eine lange Betriebsdauer zu gewährleisten. Schliesslich sollten noch die einen Teil des Systemträ- gers bildenden Aussenanschlussfinger der fertigen Bauform eine gut lötbare Oberfläche besitzen, um so an eine äu ssere Schaltung auf einfache Weise anschliessbar zu sein. Schon seit längerer Zeit werde#Systemträger gesucht, die alle oben angegebenen Eigenschaften erfüllen und dabei dennoch kostengünstig sind. Bisher werden für Systemträger als Materialien beispielsweise Vacon (FeNiCo), Alloy 42 (FeNs), CuFe, CuZr, Tombak (CuZn) und so weiter mit vollständig oder partiell aufgebrachter Edelmetalloberfläche aus Gold oder Silber verwendet. Infolge der gerade in letzter Zeit stark gestiegenen Kosten für Edelmetalle und des hohen Aufwandes für ausgebildete Arbeitskräfte sollte daher ein Systemträger geschaffen werden, der sich mit wesentlich geringeren Kosten herstellen lässt, wobei sich diese Kosten bei derzeitigen Systemträgern aus Grundmaterial-, Stanz-, Oberflächenvergütungs- und Edelmetallkosten zusammensetzen. Es ist daher Aufgabe der Erfindung, einen Systemträger anzugeben, der bei möglichst geringen Kosten alle oben angegebenen Forderungen besser oder wenigstens gleich als die üblichen Systemträger erfüllt. Diese Aufgabe wird erfindungsgemäss dadurch gelöst, dass der Systemträger ganz oder teilweise aus einer Aluminiumlegierung besteht. Der Systemträger kann also ganz aus einer Aluminiumlegierung bestehen oder lediglich auf seiner Oberfläche eine Aluminiumschicht aufweisen. Diese Aluminiumschicht kann beispielsweise auf einen aus Kupfer bestehenden Längs streifen plattiert oder galvanisch beziehungsweise durch Aufdampftechnik aufgebracht werden, wobei anschliessend aus diesen Längsstreifen die Systemträger gestanzt werden. Als Aluminiumlegierung ist beispielsweise AlMgSi geeignet. Durch die Verwendung von Aluminiumlegierungen für Systemträger entfallen zunächst die Kosten für die Oberflächenvergütung sowie die Edelmetallkosten, da - wie zahlreiche Versuche gezeigt haben - sich Aluminiumlegierungen direkt mit dem herkömmlichen Drahtkontaktierverfahren kontaktieren lassen. Ausserdem haben Aluminiumlegierungen bekanntlich ein wesentlich geringeres spezifisches Gewicht als beispielsweise CuFe, so dass bei gleichem Gewicht etwa dreimal so viele Systemträger als bisher gestanzt werden können. Zusätzlich ergeben sich beim Versand einer gleichen Menge von Systemträgern an andere Fertigungsstandorte wesentlich geringere Frachtkosten. Die Erfindung bietet#aber nicht nur wesentliche Vorteile hinsichtlich der Fertigungskosten: Vielmehr sind auch die reinen Materialkosten für Aluminiumlegierungen im allgemeinen geringer als die von Kupferlegierungen, wenn diese Kosten auf die gleiche Gewichtseinheit bezogen werden. Die elektrische und die thermische Leiffahigkeit von Aluminiumlegierungen ist zwar etwas geringer als die entsprechenden Leitfähigkeiten von Kupferlegierungen; sie ist aber noch wesentlich besser als die Leitfähigkeit von Vacon oder Alloy 42. Bei hohen thermischen Anforderungen sind dann die oben angegebenen Systemträger aus Kupferlegierungen mit partiell aufgebrachten Aluminiumlegierungen besonders vorteilhaft. Nachfolgend wird die Erfindung an Hand der Zeichnung naher erläutert. Es zeigen: Fig. 1 einen Systemträger in Draufsicht, Fig. 2 eine fertige Bauform in Seitensicht, Fig. 3 die Bauform der Fig. 2-iD Draufsicht, und Fig. 4 eine Vordersicht der Bauform der Fig. 2 und 3. In Fig. 1 ist ein Systemträger 1 gezeigt, der aus einem Kupferblech besteht, auf das eine AlMgSi-Legierung walzplattiert ist. Dieser Systemträger 1 besteht aus einem Rahmen 2, der über Stege 3 mit Fingern 4 verbunden ist, die untereinander wiederum durch Stege 5 verbunden sind. Diese Finger 4 erstrecken sich bis nahe zu einem Mittenteil 6, auf den das Halbleitersystem aufgebracht wird. Dieser Mittenteil 6 ist seinerseits über zwei Stege 7 mit dem Rahmen 2 verbunden. Die Stege 7 sind an einer Stelle 8 Jeweils etwas abgewinkelt, so dass die Oberfläche des Mittenteils 6 etwas tiefer als die Ebene des Rahmens 2 und der Finger 3 liegt. Entsprechend der Erfindung ist es möglich, lediglich den zwischen zwei Strichpunktlinien 9, 10 liegenden Teil des Systemträgers 1 mit der Aluminiumlegierung zu beschichten. Nach Anbringen eines Halbleitersystems auf dem Mittenteil 6 (Insel) und Verspritzen der Anordnung mit Kunststoff 11 werden die Stege 3 und 5 durchtrennt und die Finger 4 senkrecht in die Zeichenebene abgebogen, wodurch die in den Fig. 2 bis 4 gezeigte Anordnung entsteht. Die Erfindung ermöglicht einen einfach herstellbaren Systemträger, bei dem keine galvanische Behandlung oder partielle Versilberung oder Vergoldung erforderlich ist. Zudem ist der erfindungsgemässe Systemträger mit geringerem Materialaufwand herstellbar und besitzt dennoch wenigstens gleich vorteilhafte Eigenschaften wie bestehende Systemträger. 4 Figuren 7 Patentansprüche

Claims: Patentansorüche 1. Systemträger für mit Kunststoff umhüllte elektrische Bauelemente, insbesondere Halbleiter-Bauelemente, bei dem das Bauelement auf dem Systemträger angebracht ist, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass der Systemträger ganz oder teilweise aus einer Aluminiumle- gierung besteht. 2. Systemträger nach Anspruch-1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass er ganz aus einer Aluminiumlegierung (zum Beispiel AlMgSi) besteht. 3. Systemträger nach Anspruch oder 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass lediglich die Oberfläche des Systemträgers (1) partiell mit einer Aluminiumlegierung versehen ist. 4. Systemträger nach Anspruch 1 und 3, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass der Mittenteil (6) und die sich daran anschliessenden Bereiche der Finger (4) wenigstens teilweise aus einer Aluminiumlegierung bestehen. 5. Systemträger nach einem der Ansprüche 1 bis 4, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass Aluminium oder eine Aluminiumlegierung auf Kupfer aufgetragen ist. 6. Verfahren zum Herstellen des Systemträgers nach einem der Ansprüche 1 bis 5, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass der sich in Längsrichtung erstreckende Mittenteil eines Kupferbandes mit der Aluminiumlegierung beschichtet wird, dass anschliessend die Systemträger aus dem beschichteten Kupferband ausgestanzt werden, und dass dann die Halbleitersysteme auf die Sy Rtemträger aufgebracht werden. 7. Verfahren nach Anspruch 6, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die Aluminiumlegierung durch Walzplattieren oder galvanisch aufgebracht wird.

Inventors: FREITAG, THEODOR, DIPL.-PHYS., ULLRICH, HANS, DR. DIPL.-PHYS.
Applicants: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
Application year: 1981
Main classification: H01L23
IPC codes: H01L23