FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT

Abstract: 1. A flexible printed circuit comprising at least one conductor film (1, 2, 3) which consists of an insulating film having conductor paths applied on one or both sides thereof, which conductor paths at specific points of the circuit, are through-contacted or soldered to a connecting pin (8), for which purpose a tab-shaped piece of the conductor film (7, 9, 10, 14, 15, 16) is separated from the edge of an opening at these points along a line of cut which is not closed, and is bent outwardly towards the soldering side, characterised in that a plurality of conductor films (1, 2, 3) are superimposed, that the tabs (7, 9, 10, 14, 15, 16) which are outwardly bent from the individual conductor films are punched out with surfaces which become smaller from conductor film to conductor film with increasing number of the tabs (7, 9, 10, 14, 15, 16) which are to be soldered to one another ; and that in conductor films, which are not to be soldered at this point, there are arranged circular apertures, the diameter of which is greater than the longest dimension of the tabs which are upwardly bent from underlying conductor films.

Description: Flexible gedruckte Schaltung Die Erfindung bezieht sich auf eine flexible gedruckte schaltung mit wenigstens einseitig auf einer Isolierfolie aufgebrachter Leiterbahn, bei der das Eernmaterial der Leiterfolie entlang einer nicht geschlossenen Linie vom Rand des Loches abgetrennt und zur Lötseite hin ausgebogen ist, gegebenenfalls zur Verlötung mit einem An schlussstift oder zur Durchkontaktierung. Eine solche Art der Durchkontaktierung und Verlötung ist in der DE-OS 25 24 581 beschrieben. Dabei handelt es sich um eine einzige Leiterfolie, bei der die, falls vorhanden, beiden Belagschichten am Durchbruch entweder unmittelbar miteinander oder unter Zuhilfe nabme eines-durchgesteckten Lotstifte-s verbunden werden. Nun ist es jedoch häufig erforderlich, nicht nur eine sondern zwei oder mehrere Leiterfolien an Bauteile schwallzulöten oder mehrere Lagen einer Folienverdrahtung, z.B. als Multilayerersatz elektrisch zu verbinden. Ferner wird es häufig gefordert, mittels Leiterfo lien-, eine koaxiale Leitungsverbindung zu ermöglichen. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine-Methode anzugeben auch diesem Problem gerecht zu werden, d.h. unter Zuhilfenahme der Schwallötung zwei oder mehrere Leiterfolien gegebenenfalls unter Zuhilfenahme eines Lötstiftes miteinander durchzukontaktieren. Diese Aufgabe wird bei einer flexiblen gedruckten Schaltung mit wenigstens einseitig auf einer Isolierfolie auf gebrachter Leiterbahn, bei der das Kernmaterial der Leiterfolie entlang einer nicht geschlossenen Linie vom Rand des Loches abgetrennt und zur Lötseite hin ausgebogen ist, gegebenenfalls zur Verlötung mit einem An schlussstift oder zur Durchkontaktierung, gemäss der Er findung dadurch gelöst, dass bei mehreren übereinander- liegenden Leiterfolien die aus den- Leiterfolien auszureissenden Lappen mit entsprechend der zu verlötenden Anzahl allmählich kleiner werdender Flache auagestanzt sind und in nicht zu verlötenden Leiterfolien kreisförmige Durchbrüche vorgesehen sind, die einen im Verhältnis zu den Teildurchbrüchen der Lappen grösseren Durchmesser haben. Es ist dabei vorteilhaft, die Lappen alle in Richtung zur Lötseite durch die Durchbrüche hindurchzuziehen und gegebenenfalls mit einem hindurchgesteckten An schlussdraht, an dem sie zunächst federnd anliegens zu verlöten. Nachstehend wird die Erfindung anhand von in den Figuren dargestellten AusfÜbruflgsbeispielen naher erläutert. Die Fig. 1 zeigt zwei tibereinanderliegende Leiterfolien mit einem Lötstift. Die Fig. 2 zeigt ebenfalls zwei übereinanderliegende Leiterfolien mit doppelter Kaschierung, die über Durch brüche und Lötstift durchkontaktiert sind. Die Fig. 3 zeigt die Durchkontaktierung von drei aufeinanderliegenden Leiterfolien, Die Fig 4 zeigt das Stanzwerkzeug und den Stanzvorgang in verschiedenen Ansichten. Die Leite * olien bestehen im allgemeinen aus in den Figuren dick-gezeichnetez Kupferschichten, die auf eine dtinne Folie beidseits aufgebracht sind und im allge- meinen einen einzigen Leiter (gleiches Potentila) darstellen. Dieses Dreischichtensystem ist auf beiden Aussenseiten noch mit. wenigstens einer dünnen Permazell-Isolierschicht überzogen um bei Berührung mit anderen Folien Kurzschlussbrücken zu vermeiden. Liegen solche Leiterfolien 1 und 2 oder mehrere, übereinander (Fig. 1) und muss nur eine an Anschlussenden 8 von Bauteilen 9 gelötet werden, dann werden eine oder mehrere Leiterfolien 1 oder 2 freigeschnitten. D1 ist dabei der Freischnittdurchmesser der nicht zu verlötenden Leiterfolie und d1 der Lötaugendurchmesser der zu lösenden Leiterfolie. Es gilt: D1 7 d1. Der Freischnitt 3 (oder 4) ist ein Rnndloch, das etwas grosser ist als das darunter oder darüberliegende zu lotende Lötauge 5 oder 6. Die Grösse des Freischnitts richtet sich nach der Toleranz der Rasterfelder, des zu lotenden Lötaugenaussendurchmessers zuzüglich eines Sicherheitsringes von etwa 0,2 mm Breite. Der Lötlappen 7 kann wie dargestellt oder später beschrieben, ausgebildet sein. Liegen zwei Leiterfolien 1 und 2 übereinander (Fig. 2) und müssen alle vier Kaschierungsseiten 3, 4, 5 und 6 an Bauteileanschlussenden 7 von Bauteilen 8 gelötet werden, so erfolgt dies über Lötlappen 9 und 10. Die Lötlappen 9 und 10 werden dann schmal ausgebildet, wobei Jedoch der Lötlappen 10,. der unten liegenden Leiterfolie 2 um soviel kleiner sein muss, dass er durch das darüberliegende Stanzloch 11, aus: dem Lappen 9 herausragt ohne Beschädigung der einen oder anderen Leiterfolie bzw. der Lötlappen 10 und der Lötaugen 12, durch schlüpft# Dem Lötschwali werden so von beiden Leiterfolien die darüber- und darunterliegende Kupferkaschie- rung zur Benetzung von Lötzinn angeboten, Sie sind daher auch und 180 versetzt, eine Veränderung um *.#30O ist möglich. Dabei gilt: d1 d1 > d2 D1 = D2 = Lötaugenaussendurchmesser beider Leiter folien d1 = Lötaugeninnen- bzw. Lötlappendurchmesser der oberen Leiterfolie d2 = Lötaugeninnen- bzw. Lötlappendurchmesser der unteren Leiterfolie Der Grössenunterschied der Lappen 9 und 10 und somit auch der Lochdurchmesser der Lötaugen wird von den Rastertoleranzen der Rasterfelder beider Leiterfolien, den Toleranzen der Lötlappen bzw. Lochdurchmesser bestimmt zuzüglich einer angemessenen Sicherheit um ein einwandfreies Durchschlüpfen des kleineren LÏtlappens 10 durch das Stanzloch 11 des grösseren Lötlappens 9 sicherzustellen. Liegen drei oder mehrere Leiterfolien, z.B. 1, 2 und 3 übereinander wie in Fig. 3 dargestellt, und sind die Lappen 4, 5 und 6 von übereinander fluchtend liegenden Stanzlochern an ein gemeinsames Bauteilelötende 9 zu löten, so werden Lappen und Stanzlöcher so ausgebildet, dass alle Lötlappen (z.B. drei Lappen) durch Freischnitte 7 und 8 im Lötaugenstanzloch am Bauteile lötende entlang durchschlüpfen. können und #jeder Löt lappen das Kupfer beider Kaschierungsseiten dem Schwall des Lötbades zum Löten anbieten. Die nun entstandenen formlochförmigen Lötlappen sind je nach Leiterfolienanzahl versetzt, z.I3, bei drei Folien um 1200, bei vier Folien um 900 usw Der Durchmesser Bds der Lappen uni freischnitterzeugenden Stanznadel, siehe auch Fig. 4, ist für alle übereinanderliegenden Leiterfo3!en gleich; Die Breite nb"- des Lappens und die Grösse der Freischnitte 7 und 8 in Abhängigkeit von der Leiterfolien- bzw. Lötlappenanzahl, die an ein und die selben Bauteillötenden zu löten sind, sind festgelegt. Die Freischnitte 7 und 8 im Lötauge müssen so gross sein, dass die durchragenden Lötlappen darin Platz haben ohne die Lötaugen 10, 11 und 12 zu beschädigen, wobei gewährleistet ist, dass alle Lötaugen mit Lot benetf werden. Die Stanznadel gemäss Fig. 4 ist einfach herzustellen; sie ist in der Aufnahme des Stanzwerkzeuges um ihre Längsachse drehbar gelagert. Die Länge "l" des LÏt- lappens wird durch die Eintauchtiefe h der Stanznadel in die Leiterfolie hergestellt. Dabei gilt: h < H, wobei L die gesamte Länge der Abschrägung und H die Gesamthöhe der Nadel ist. Ferner gilt: 1 C lt < L, 1 ist dabei die Lotlappenlänge, abhängig von Nadelhub h und der Lappenneigung N. Der Stanzdurchmesser ist d. Diese neue Lösung ermöglicht ausserdem, bei mehreren übereinanderliegenden Leiterfolien, eine koaxiale Leitungsführung. Dabei ist es möglich, jeweils den Innenleiter, z.Bv bei einem Dreischichtensystem mit zwei Aussenleiterschichten durch die Aussenleiterbeläge hin > - durchzuführen und auf einer Seite z.B. mit dem Innenleiterstift einer Koaxialbuchse zu verlöten. Das weiche gilt. natürlich auch für den der Buchse zu gelegenen Äussenleiter, der dann zugleich mit einer Durchkontaktie rung mit einem Lotansatz am Buchsenaussenleiter auf der gleichen Seite verlötbar ist. 4 Figuren 2 Patentansprüche

Claims: Patentansprüche 1. Flexible gedruckte Schaltung mit wenigstens einseitig auf einer Isolierfolie aufgebrachter Leiterbahn, bei der das Kernmaterial der Leiterfolie entlang einer nicht geschlossenen Linie vom Rand des Loches abgetrennt und zur Lötseite hin ausgebogen ist, gegebenenfalls zur Verlötung mit einem Anschlussstift oder zur Durchkontaktierung, i a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t dass bei mehreren übereinanderliegenden Leiterfolien (1,. 2 3) die aus den Leiterfolien auszureissenden Lappen mit entsprechend der zu verlötenden Anzahl allmählich kleiner werdenden Flache ausgestanzt sind und in nicht zu verlötenden Leiterfolien kreisförmige Durchbrüche vorgesehen sind, die einen im Verhältnis zu den Teildurchbrüchen der Lappen grösseren Durchmesser haben. Z. Flexible gedruckte Schaltung nach Anspruch 1 d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass die Lappen alle in Richtung zur Lötseite durch die Durch brüche hindurchgezogen sind und gegebenenfalls mit einem hindurchgesteckten Anschlussdraht (9), an dem sie zunächst federnd anliegen, verlötet sind.

Inventors: DORFLINGER, KARL, ING.GRAD., WEIS, GUNTHER, ING.GRAD., Dörflinger, Karl, Ing.grad., Weis, Günther, Ing.grad.
Applicants: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
Application year: 1980
Main classification: H05K3
IPC codes: H05K1, H05K3