CONNECTING DEVICE FOR THE MULTIPLEXING OF ELECTRONIC MICROCIRCUITS, AND READ-WRITE HEAD AND DISPLAY PANEL USING THIS METHOD

Abstract: 1. Plug and socket device for electronic control of microcircuits (12), multiplexed in bidirectional connection with controlled elements (11), characterized in that it comprises : - a flexible hydrid circuit (14) for a single level of conductors (13, 18) ; - a plurality of electronic microcircuits (12), supported by the flexible circuit and joined to connections (13) towards the controlled elements (11) ; - current feeds (18) of these microcircuits being distributed from a first microcircuit towards other microcircuits by a surface modification of the microcircuit transmitter capsules, that comprises the adjunction of a supplementary insulating layer (121), which disengages the pre-existing connection terminals (21, 23) on the surface of the microcircuit (12) and the adjunction of metallized bands (22), deposited on the insulating layer, forming a bridge between an input terminal (21) and an output terminal (23) of each microcircuit.

Description: PROCEDE DE CONNEXION, POUR LE MULTIPLEXAGE DE MICROCIRCUITS ELECTRONIQUES, ET TETE DE LECTURE-ECRITURE ET PANNEAU D'AFFICHAGE UTILISANT CE PROCEDE L'invention concerne un dispositif de connexion d'usage général, mais plus particulièrement destiné aux systèmes répétitifs, lesquels nécessitent normalement un multiplexage entre les organes de commande et les organes commandés. Dans ces systèmes, les conducteurs électriques sont répartis sur deux niveaux au moins de support, en raison des croisements entre conducteurs : le dispositif de connexion de multiplexage selon 11 invention apporte l'avantage de n'utiliser qu'un seul niveau de conducteur. Les systèmes dits répétitifs concernés par l'invention sont, à titre d'exemple, des dispositifs d'affichage par diodes électroluminescentes ou par panneau à plasma, les dispositifs d'écriture par résistances chauffantes ou encore les mémoires complexes comportant une partie cablée et des circuits intégrés d'entrée et de sortie. D'autres exemples peuvent encore être cités comme illustration de l'invention sans pour autant être limitatifs. Les points communs à tous ces dispositifs répétitifs, sont que, en premier lieu, ils comportent des éléments commandés de grande taille et rigides -tels que panneaux d'affichage, têtes d'écriture ou de lecture- qui sont réunis par de très nombreux conducteurs à des éléments de commande de petites tailles -pastilles de circuits intégrés le plus souvent-, et que, en second lieu, les conducteurs électriques qui sont distribués en lignes et en colonnes se croisent entre eux et avec les conducteurs électriques communs d'alimentation ou de commande, ce qui nécessite généralement une con nectique à plusieurs niveaux. On appelle connectique l'art de réunir entre eux les différents composants d'un système électronique, composants dont les technologies et les fonctions peuvent être très différentes, allant de la fibre optique jusqu'au système complet. La différence des dimensions entre les éléments commandés et les éléments de commande dans un dispositif du type répétitif intervient dans la difficulté qui existe réellement à trouver une technologie commune pour effectuer les connexions : à titre d'exemple,. les circuits imprimés ou les cables plats multifilaires -appelés également limandes- conviennent pour être reliés et connectés à une tête d'impression ou à un panneau d'affichage, mais ne conviennent pas pour être soudés sur une pastille de circuit intégré, si ce n'est par le moyen d'intermédiaires, qui compliquent le mon- tage, en augmentent le prix et en diminuent la fiabilité. Par ailleurs, les systèmes de connexions à plusieurs niveaux de conducteurs métalliques séparés entre eux par des couches d'isolants, que ce soit des circuits imprimés multicouches, rigides ou souples, ou que ce soit des substrats céramiques multicouches tels que ceux utilisés en circuits hybrides sont toujours délicats à mettre en oeuvre, par exemple en raison des trou.s métallisés et des prises de contact avec une couche interne, et leur structure les rend de toute façon coûteux. Le problème des croisements entre conducteurs est à ce point crucial, que dans les catalogues de nombreux fournisseurs de semiconducteurs existent des circuits intégrés de matrices de points de croisement avec décodeurs d'adresse et mémoires éventuellement. L'utilisation de tels circuits intégrés de points de croisements est tout à fait justifiée dans des maté riels professionnels tels que l'informatique ou les télécommunications, mais ne l'est plus dans le cas où le matériel à réaliser est à destination grand public pour deux raisons : le supplément de prix du circuit multicouches économisé est annulé par le supplément de prix du circuit intégré qui le remplace et, du point de vue technologique, un boîtier de circuit intégré supplémentaire n'est pas une solution heureuse. Parmi les moyens connus de montage de pastilles nues de circuits intégrés, le procédé TAB (Transfert Automatique sur Bandes ou Tape Automatic Bonding) utilise un support du type des films photographiques, sur lequel est déposé le réseau de conducteurs métalliques : toutes les soudures des conducteurs sur les pastilles de circuits intégrés sont effectuées simultanément, par soudure collective. La société demanderesse a déposé le 12 Septembre 1977 une demande de brevet français enregistrée sous.le numéro 77.27 469 pour un procédé selon lequel le film en polyester qui sert de support aux conducteurs métalliques soudés sur la ou les pastilles de circuits intégrés dans le procédé de montage TAB, n'est plus éliminé après l'opération de connexion collective, mais est conservé en tant que support souple des pastilles de circuit intégré encapsulées sur place. L'invention part de ce procédé selon lequel un grand nombre de pastilles de circuits intégrés peuvent être supportées sur un film de type photographique et protégées par les boîtiers qui sont rapportés, et complète ce procédé d'une part en réalisant les croisements de conducteurs à la surface des pastilles de circuits intégrés par une métallisation supplémentaire rapportée sur une couche isolante, d'autre part, en effectuant les multiplexages sur au moins une extrémité de film TAB, coupée en biais et soudée sur un second film TAB, L'ensemble du film supportant les pastilles de circuits intégrés des composants annexes éventuels, et des connexions métalliques, constitue un circuit hybride souple directement utilisé pour la connectique. De façon plus précise, l'invention consiste en un procédé de connexion pour le multiplexage de microcircuits électroniques de commande en liaison bidirectionnelle avec des éléments commandés, caractérisé en ce que le moyen de multiplexage est constitué par un circuit hybride souple à un seul niveau de conducteurs, et en ce que les conducteurs d'alimentation sont distribués d'un premier microcircuit vers d'autres microcircuits au moyen de métallisations en pont, déposées sur une couche isolante supplémentaire à la surface des microcircuits de commande. L'invention et un certain nombre de ses avantages seront mieux compris par la description qui va en être faite, laquelle s'appuie sur un exemple de tête d'écriture pour imprimante, et sur les figures qui l1accom- pagnent, lesquelles représentent - figure I, un exemple de connectique selon l'art connu ; - figure 2, un exemple de connectique selon l'invention ; - figure 3, une pastille de circuit intégré modifiée selon l'invention ; - figure 4, une interconnexion de multiplexage selon l'invention. La figure 1 représente un exemple de connectique selon l'art connu. Dans ce dispositif répétitif, l'élément commandé 1 qui peut être par exemple un panneau à plasma ou une tête de lecture/écriture, est commandé par une électronique de commande montée sur un circuit imprimé 2 pour les éléments en colonne dans le panneau 1 et par un circuit imprimé 3 pour les éléments en ligne du panneau 1. L'électronique de commande des colonnes est reliée à l'élément commandé 1 par un circuit souple 4 tandis que l'électronique de commande des lignes est reliée par un circuit souple 5. Ces deux circuits souples sont connectés sur le panneau par pression mécanique au moyen de barrettes vissées 6 et 7 qui assurent le maintien des conducteurs portés sur le circuit souple contre les conducteurs correspondants portés par le panneau 1. Les liaisons extérieures des électroniques de commandes 2 et 3 sont assurées par des cartes enfichables ou par des connecteurs 8 et 9. Cette connectique selon l'art connu a l'inconvénient d'occuper un volume assez important en raison, en particulier, des circuits souples assimilables aux conducteurs plats multifilaires dits limandes et en raison de l'encombrement des circuits imprimés 2 et 3. La figure 2 représente un exemple de connectique selon l'invention. Pour concrétiser l'invention, on a choisi le cas cité à titre d'exemple non limitatif d'une tête d'impression thermique pour imprimante périphérique en informatique. La tête d'impression thermique 10 comporte un grand nombre, de l'ordre du millier, d'éléments chauffants 11 qui sont symboliquement représentés par des résistances. Lorsque ces éléments chauffants sont parcourus par un courant, ils impriment une trace thermique sur le papier. Les éléments chauffants sont commandés par l'intermédiaire d'une électronique qui actuellement, est très généralement constituée par des circuits intégrés dont les pastilles 12 sont réunies au.x éléments chauffants 11 par des connexions 13. Ces pastilles de circuits intégrés sont montées selon le procédé TAB sur un film souple 14 directement soudé en 15 sur le bord de la barrette chauffante de la tête thermique. Le nombre de soudures qui réunit les conducteurs électriques 13 issus de pastilles de circuits intégrés à autant d'éléments chauffants 11 est suffisant pour que le maintien mécanique soit excellent et qu'il ne soit pas utile de recourir à des cadres exerçant une pression ou vissés dans la tête dtimpri- mante 10. Sur le support souple 14, court un certain nombre de connexions électriques qui sont communes aux différents circuits intégrés et assurent le multiplexage. A titre d'exemple, citons une connexion 16 qui correspond à la masse commune à tous les circuits intégrés et au retour de courant à travers les résistances 11. Cette bande de connexion comporte une dérivation 17 à hauteur de chaque pastille de circuit intégré pour assurer une masse commune à tous les circuits intégrés. Il y a également un certain nombre de conducteurs tels que 18 qui correspondent par exemple à l'alimentation des circuits intégrés, à un signal d'horloge, ou encore à un signal de remise à zéro : ces connexions 18 parcourent la surface du film 14 et desservent la totalité des pastilles de circuit intégré 12. Il s'ensuit que si plusieurs bandes de connexions 18 sont réunies à une pastille de circuit intégré et doivent ensuite être réunies à une autre pastille voisine, il y a obligatoirement croisement de conducteurs. Des composants discrets 19, tels que condensateurs de découplage, ou résistances d'équilibrage, peuvent être implantés par dessus des bandes de connexions 18 sans inconvénients. Un premier objet de 11 invention est d'éviter à la fois qu'il y ait croisement de conducteurs sur la surface du film souple 14, ce qui court-circuiterait les signaux électriques, mais également que ce film soit multicouches, ce qui le rendrait plus coûteux. Pour cela, les connexions qui desservent une pastille de circuit intégré franchissent les autres connexions avec lesquelles elles ne doivent pas avoir de point commun, au moyen de ponts qui sont réalisés par des conducteurs métalliques disposés à la surface des pastilles de circuits intégrés et qui sont isolés de la partie active du substrat du circuit intégré par une couche d'isolant supplémentaire intercalée entre le circuit intégré à proprement parler et l'interconnexion déposée à sa surface. Le multiplexage, entre plusieurs éléments, par une extrémité biaisée 20 sera exposé ultérieurement. La figure 3 représente une pastille de circuit intégré modifiée pour réaliser la connectique selon l'invention. La pastille 12 de circuit intégré, est réunie aux éléments actifs du dispositif d'affichage ou de lecture par des bandes conductrices 13 qui sont soudées collectivement selon le procédé TAB sur les plots de connexion répartis à la surface et sur le bord de la pastille. Parmi les plots de connexion, un certain nombre correspond à des signaux électriques d'entrée dans le circuit intégré c'est à dire alimentation, mase, horloge, etc, lesquels signaux desservent plusieurs circuits intégrés . Ainsi, sur un côté de la pastille 12 représentée en figure 3, figure une bande de connexion 17 qui correspond à la masse et l'une des bandes de connexion 18 qui est soudée sur un plot de connexion 21 en liaison avec un élément actif du. circuit intégré, par exemple un transistor. Pour éviter qu'une bande de connexion 18 ne croise une bande de connexion 17 à la surface du film souple afin de desservir les autres circuits intégrés, ce qui amènerait obligatoirement soit un cou.rt-circuit, soit un dédoublement du circuit c'est à dire la réalisation d'un circuit multicouches, le signal électrique qui entre par la bande de connexion 18 sur la borne 21 ressort du circuit intégré par une autre borne de connexion 23 à laquelle il est réuni à la surface de la pastille de circuit intégré par une métallisation 22. Par conséquent, la bande de connexion 24 soudée sur la borne 23 correspond bien à la bande de connexion 18 à laquelle elle est réunie par un contact ohmique. Les bandes de connexion en pont, de part et d'autre d'une ou plusieurs connexions centrales (17) sont réalisées sur une couche isolante préalablement déposée à la surface du cristal mais qui cependant dégage les bornes de connexions -telles que 21, 23 ...-. Ce type de connexion à la surface d'un circuit intégré permet l'alimentation de circuits intégrés dans la mesure où l'intensité qui traverse ces bandes métallisées n'est pas trop importante et dans la mesure où, dans ces conditions, les bornes métallisées ne font pas effet de fusible en cas de surintensité, le cas le plus général avec les circuits intégrés actuels qui consomment peu et pour lesquels les signaux d'horloge ou de remise à zéro sont sous des intensités extrêmement faibles. La connectique qui vient d'être décrite concerne un élément linéaire d'un dispositif complexe lequel peut, dans certains cas, par exemple pour des panneaux d'affichage, comporter plusieurs dispositifs voisins les uns des autres. Il importe dans ce cas que les connexions communes telles que alimentation, masse, signal d'horloge, signal de remise à zéro et d'autres encore, soient distribuées aux différentes lignes du dispositif complexe : il s'agit donc d'un problème de multiplexage. Dans ce cas, le film 14 qui, sur la figure 2, est un support de connexion pour un dispositif élémentaire, est coupé en biais dans un angle selon une ligne 20 qui recoupe les différentes bandes de conducteurs tels que 16 et 18. Un second film souple comparable au premier film 14, et qui porte également sur sa surface des bandes de conducteurs métalliques correspondantes aux précédents conducteurs tels que 16 et 18, est disposé sous le précédent selon un angle préférentiellement égal à 900. La distribution des tensions de commande alimentation, masse, horloge etc, se fait soit par pontage, soit par refusion d'une goutte de soudure à l'intersection entre les connexions portées par le premier film 14 et les connexions portées par le second film souple ; le contact électrique est donc établi par les points de soudure. La figure 4 représente un exemple du multiplexage entre plusieurs circuits souples monocouches selon l'invention. On peut considérer que les circuits souples 25, 26 et 27 desservent, par exemple, chacun une ligne d'un dispositif d'affichage, et que leur ensemble interconnecté au moyen d'un circuit souple 28 permet de commander simultanément plusieurs colonnes de ce dispositif d'affichage. Seules ont été représentées sur cette figure les extrémités des circuits souples tels que définis par l'indice 14 sur la figure 2. Les circuits intégrés de commande et les organes commandés n'y sont pas représentés. Chacun des circuits souples monocouches 25, 26, 27 et 28 supporte un certain nombre de connexions électriques sous forme d'un dépôt métallique généralement en cuivre, adhérant à la surface du circuit souple. Sur cette figure, les bandes 29, 30, 31 et 32 correspondent à la distribution du même signal électrique dans différentes lignes ou colonnes du dispositif. Les circuits souples 25, 26 et 27 découpés selon une droite en biais 20 par rapport aux connexions électriques sont pressés contre le circuit souple 28 : le passage du courant depuis une bande de connexion telle que 29 jusqu'à une bande de connexion telle que 32 qui lui correspond est assuré par une goutte de soudure telle que 33 qui coule le long du bord découpé en biais de la bande souple 25. Les gouttes de soudure peuvent dans certains cas être remplacées par un pontage au même endroit et entre les mêmes conducteurs électriques ; ce pontage étant opéré au moyen des conducteurs eux-mêmes qui se prolongent au-delà du support en matière plastique ou encore au moyen de films plats soudés selon un procédé comparable aux fils qui sont soudés entre les plages de connexion sur les circuits intégrés et les connexions de sortie de boîtier. L'invention a été décrite en s'appuyant sur le cas de dispositifs répétitifs tels que les panneaux d'affichage, ou des têtes de lecture ou d'écriture, et en supposant que l'électronique de commande est à base de circuits intégrés. Cela correspond à l'état actuel de la technique dans ce domaine de ltélectroni- que. Cependant, 1'invention s'applique également à tout autre dispositif nécessitant un multiplexage entre des liaisons électriques et n'utilisant pas obligatoirement des circuits intégrés. Le point commun à tous les dispositifs concernés par l'invention est que le circuit hybride souple qui supporte l'électronique de commande est directement soudé sur le moyen commandé sans interposition d'aucun moyen mécanique de pression ou d'aucun connecteur supplémentaire, et qu'un ensemble de moyens de connexions permet le multiplexage, avec des circuits monocouches, sans avoir besoin de recourir aux circuits multicouches.

Claims: REVENDICATIONS 1. Procédé de connexion pour le multiplexage de microcircuits électroniques de commande en liaison bidirectionnelle avec des éléments commandés, caractérisé en ce que le moyen de multiplexage est constitué par un circuit hybride souple à un seul niveau de conducteurs, et en ce que les conducteurs d'alimentation sont distribués d'un premier microcircuit vers d'autres microcircuits au moyen de métallisations en pont, déposées sur une couche isolante supplémentaire à la surface des microcircuits de commande. 2. Procédé de connexion selon la revendication 1, caractérisé en ce que les pastilles de microcircuits qui sont utilisées sont modifiées en surface par - l'adjonction d'une couche isolante supplémentaire laquelle dégage cependant les bornes de connexion préexistantes en surface du microcircuit ; - l'adjonction de bandes métallisées déposées sur la couche isolante formant pont, de part et d'autre d'au moins une borne de connexion, entre une borne d'entrée et une borne de sortie. 3. Procédé de connexion selon la revendication 1, caractérisé en ce que les ponts métalliques, à la surface des microcircuits, sont en liaison ohmique par au moins une borne de connexion, avec les éléments actifs du microcircuit. 4. Procédé de connexion selon la revendication 2, caractérisé en ce que les ponts métalliques, à la surface des microcircuits, sont isolés des éléments actifs des microcircuits et réunissent entre elles deux bornes de connexion, une d'entrée, l'autre de sortie, iso lées. 5. Procédé de connexion selon la revendication 1, caractérisé en ce que les microcircuits de commande sont des circuits intégrés. 6. Procédé de connexion selon la revendication 1, caractérisé en ce que les éléments commandés sont des résistances chauffantes. 7. Procédé de connexion selon la revendication 1, caractérisé en ce que les éléments commandés sont des photodiodes. 8. Procédé de connexion selon la revendication 1, caractérisé en ce que les éléments commandés sont des diodes à plasma. 9. Procédé de connexion selon la revendication 1, caractérisé en ce que, en vue de former des assemblages d'éléments commandés, avec multiplexage de circuits hybrides souples à un seul niveau de conducteurs, les circuits de distribution sont coupés en biais à l'une de leurs extrémités, posés sur un circuit d'alimentation qui leur est perpendiculaire et les conducteurs métalliques sont réunis, chacun à chacun3 au moyen d'une liaison métallique. 10. Tête de lecture-écriture > caractérisée en ce qu'elle comporte au moins un dispositif de connexion selon l'une quelconque des revendications 1 à 9. 11. Panneau d'affichage, caractérisé en ce qu'il comporte au moins un dispositif de connexion selon l'une quelconque des revendications 1 à 9.

Inventors: VAL, CHRISTIAN, VERGNOLLE, CLAUDE
Applicants: THOMSON-CSF
Application year: 1980
Main classification: H05K3
IPC codes: H05K1, H05K3, H01R12