THIN FILM RESISTOR HAVING A HIGH TEMPERATURE COEFFICIENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Abstract: 1. Thin-film resistor, consisting of an insulating ceramic substrate (20), an adhesive layer (26) in the form of a resistor track (24) with two connection surfaces (22, 23) and a nickel layer (27), located above these, having the same form and a layer thickness of between 0.05 mu m and 0.8 mu m, characterised in that the nickel layer (27) is extremely pure and the temperature coefficient is between 3 x 10**-3 /degrees C and 6.2 x 10**-3 /degrees C, and that the adhesive layer (26) consists of a metal.

Description: Dünnschichtwiderstand Die vorliegende Erfindung betifft einen Dünnschichtwiderstand mit grossem Temperaturkoeffzienten, der insbesondere für Widerstandsthermometer geeignet ist, sowie ein Verfahren zur Herstellung dieses Widerstands. Der Temperaturkoeffzient des elektrischen Leitungswiderstands kann für unterschiedliche Zwecke technisch genutzt werden. Die wichtigsten Benutzungsarten sind die Temperaturmessung und die Temperaturkompensation, welche letztere beispielsweise in elektronischen Schaltungen an den Feldplatten bei der Magnetfeldmessung und als Kaltstellenkom- pensation von Thermoelementen verwendet wird Einfacherweise kann für diesen Zweck ein Metallwiderstand verwendet werden, der einen Glas- oder Keramikkörper aufweist, um den ein Metalldraht und vorzugsweise ein Platinoder Nickeldraht gewickelt ist. Die Drähte können in den Körper eingebettet oder mit einer Schutzschicht abgedeckt sein. Solche Widerstände sind relativ gross und eignen sich darum schlecht für die moderne Klein- und Kleinstbauweise, insbesondere elektronischer Geräte. Ausserdem ist die Herstellung solcher Widerstände sehr arbeitsintensiv, und das Ausgangsmaterial besonders für Platinwiderstände ist sehr teuer. Um die Mängel der Metallwiderstände zu beheben, wurden Dickschichtwiderstände entwickelt. Diese enthalten eine vorzugsweise aus Aluminiumoxidkeramik bestehende Grundplatte, auf die mit Siebdrucktechnik eine Metall- und praktisch ausschliesslich eine Platinpaste aufgetragen wird, die nach dem Ausheizen eine feste Widerstandschicht bildet. Die An schlussdrähte werden gewöhnlich mittels einer Ultraschallschweissung direkt mit der Widerstandsschicht verbunden. Die Widerstandsschicht und die Anschlussbereiche sind vorteilhafterweise mit einer Schutzschicht abgedeckt. Aber auch diese Dickschichtwiderstände, die der modernen Elektronik wesentlich besser entsprechen als die Metallwiderstände weisen noch mehrere wesentliche Mängel auf. Der Temperaturkoeffizient des elektrischen Widerstands entspricht praktisch dem des massiven Platins und liegt darum wesentlich tiefer als der entsprechende Wert für Eisen, Kobalt oder Nickel. Der Leitungswiderstand handelsüblicher Dickschichtwiderstände liegt zwischen 100 Ohm bis 1000 Ohm und ist damit für moderne elektronische Schaltungen relativ klein. Schliesslich weisen gewisse kommerziell erhältliche, billige Dickschichtwiderstände eine schlechte Haftung der Widerstandsschicht und kleine Abreisskräfte der Anschlussdrähte auf. Es sind auch einige wissenschaftliche Publikationen bekannt, in denen Versuche beschrieben sind, durch Aufdampfen von Metall im Vakuum oder Zerstäuben in einem Edelgas Dünnschichtwiderstände herzustellen, die zur Temperaturmessung oder- kompensation geeignet sind. Diese Versuche mit Nickel aus W Widerstandsschicht haben nicht zu industriell herstell baren Dünnschichtwiderständen mit Nickel als Widerstandsschicht mit reprozierbaren Eigenschaften geführt, aber zwei wichtige Schwierigkeiten bei der Herstellung von sehr dünnen Widerstandsschichten aufgezeigt. Bei Schichten von beispielsweise weniger als 0,5 m Dicke ist der Temperaturkoeffizient des Widerstands nicht mehr konstant, sondern es lässt sich eine Abhängigkeit von der Schichtdicke (Size-Effekt) und von unkontrollierbar in die Schicht eingebauten Fremtatomen festellen. Der vorliegenden Erfindung liegt darum die Aufgabe zugrunde, einen Dünnschichtwiderstand zu schaffen, der einen bisher nicht erreichbar hohen elektrischen Widerstand und dazu einen hohen Temperaturkoeffizienten dieses Widerstands, der zudem den Vorschriften für Widerstandsthermometer entspricht, aufweisen und der nach industriellem Verfahren hergestellt werden kann. Erfindungsgemäss wird diese Aufgabe mit einem Dünnschichtwiderstand gelöst, der gekennzeichnet ist durch eine in Dünnfilmtechnik hergestellte Widerstandsschicht aus Nickel. Der neue Dünnschichtwiderstand kann mit einem elektrischen Leitungswiderstand hergestellt werden, der bis zu einem Faktor 100 kleiner oder grösser ist als der der bisher handelsüblichen Dickschichtwiderstände. Der Temperaturkoeffizient des elektrischen Widerstands kann dem von massivem Nickel praktisch entsprechen und liegt damit bis zu o05 über demjenigen der Platinwiderstandsschichten. Schliesslich kann der neue Dünnschichtwiderstand nach der modernen, auch für andere elektronische Bauelemente gebräuchlichen Dünnfilmtechnik im sogenannten Batch-Verfahren hergestellt werden. Ein bevorzugtes Verfahren zur Herstellung des neuen Dünnschichtwiderstands ist dadurch gekennzeichnet, dass zum Reinigen der Widerstands schicht durch partielle Umkehrung der Kathodenzerstäubung die Anode mit den Substraten an eine negative Vorspannung von -150 bis -50 Volt gelegt wird. Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform dieses Verfahrens wird zum Verbessern der Haftfestigkeit der Nickelwiderstandsschicht auf dem Substrat vorgängig dem Auftragen dieser Widerstands schicht eine Haftschicht aus Tantal aufgebracht. Bei noch einer weiteren bevorzugten Ausführungsform wird zum Verbessern der Haftfestigkeit der Nickelwiderstandsschicht auf einem A1203-Substrat vorgängig der Nickelwiderstandsschicht eine Haftschicht mittels Kathodenzerstäubung aufgebracht, welche ebenfalls aus Nickel besteht, jedoch ohne negative Vorspannung an der Anode erzeugt wird. Für die Ausführung des neuen Verfahrens können Materialien und Einrichtungen verwendet werden, die-auch für die Herstellung anderer elektronischer Bauelemente gebräuchlich und bewährt sind. Das Verfahren ermöglicht die Produktion von Dünns ch.chtwiderständen in grossen Stückzahlen und mit - reproduzierbaren Eigenschaften. Nachfolgend wird die Erfindung anhand einiger Beispiele des neuen Dünnschichtwiderstands und des Verfahrens zu seiner Herstellung mit Hilfe der Figuren beschrieben. Es zeigen: Fig. 1 die grafische Darstellung des Temperaturkoeffizien ten des elektrischen Widerstands in Abhängigkeit von der während der Kathodenzerstäubung verwendeten Bias-Spannung, Fig. 2 die grafische Darstellung des Temperaturkoeffizien ten des elektrischen Widerstands in Abhängigkeit von der Schichtdicke, Fig. 3 die grafische Darstellung des Temperaturkoeffizien ten des elektrischen Widerstands in Abhängigkeit von der Tempertemperatur, Fig. 4 den schematischen Schnitt durch eine Ausführungsform des neuen Dünnschichtwiderstands, Fig. 5 die Draufsicht auf den Widerstand gemäss Fig. 4 und Fig. 6 die Seitenansicht einer Ausführungsform des neuen Dünnschichtwiderstands. Zur Herstellung des neuen Dünnschichtwiderstands wird eine Trägerplatte oder ein Substrat verwendet, das vorzugsweise aus Aluminiumoxid oder Glas besteht. Geeignete Platten mit einer Flächengrösse von etwa 5 # 5 cm2 und einer Dicke von etwa 0,6 mm sind handelsüblich. Eine Mehrzahl von beispielsweise 20 solcher Trägerplatten bilden eine Charge oder Batch, die gemeinsam bearbeitet wird. Batch-Verfahren sind aus der Herstellung von Halbleiterbauelementen bekannt und haben den Vorteil, dass grössere Serien gleichartiger Bauelemente hergestellt werden können, ohne dass der Verbrauch an Hilfsmaterial, der apparative und der zeitliche Aufwand wesentlich grösser sind als bei der Herstellung von Einzelstücken. Die zu einem Batch gehörenden Trägerplatten werden zuerst in mehreren Arbeitsgängen gewaschen und getrocknet und dann in eine zum Kathodenzerstäuben von Metallen geeignete Vorrichtung, vorzugsweise eine sogenannte planare Dioden-Sputter-Anlage eingebracht. Solche Vorrichtungen sind heute han delsüblich und jedem Fachmann bekannt, weshalb auf eine ausführliche Beschreibung ausdrücklich verzichtet wird. Das Batch der Trägerplatten wird dann zuerst mittels Kathodenzerstäubung nachgereinigt. Dazu wird die elektrische Spannung so angelegt, dass die Ionen auf die Trägerplatten aufprallen und auf der Oberfläche angelagerte Verunreinigungen und möglichst sogar eine sehr dünne Oberflächenschicht des Materials der Trägerplatte abgetragen, was der Fachmann als Sputter-Etching bezeichnet. Nach dem Etching wird die anliegende Spannung umpolarisiert, und es wird eine Schicht aus Nickel auf die Trägerplatte aufgestäubt. Das Aufstäuben des Nickels erfolgt vorteilhafterweise in einer Argon-Atmosphäre bei einem Druck von etwa 2 l0 2 Torr (2,7 Pascal). Um das Einbauen gasförmiger oder sonstiger Verunreinigungen in die Schicht zu ve=nei- den, wird die Kathodenzerstäubung in der Form des "Bias- sputterns ausgeführt, das von Maissel und Glang im Handbook of Thin Film Teohnology, erschienen bei Mc Graw Hill 1970 ausführlich beschrieben ist und worauf hier ausdrücklich hingewiesen wird. Beim Bias-Sputtering mit Hochfrequenz bildet sich an der zu zerstäubenden Kathode eine relativ hohe, bezüglich des Gehäuses der Anlage negative Spannung aus und an der Anode mit den zu bestäubenden Substraten eine vergleichsweise kleine negative Spannung. Typische Werte sind -1000 V an der Kathode und -80 V im Bereich der Substrate. Bei dieser Art der Kathodenzerstäubung wird gleichzeitig mit dem Auftragen von Nickel auf das Substrat immer wieder ein kleiner Teil des aufgestäubten Materials und nach Ansicht der Autoren des oben genannten Handbook vorzugsweise in die Schicht eingebautes Gas abgetragen, so dass eine ausserordentlich reine aufgestäubte Schicht zurückbleibt. Der Einfluss des Bias-Sputterns auf den Temperaturkoeffizienten des elektrischen Widerstands ist in Fig. 1 am Beispiel einer Nickelschicht mit einer Dicke von 1400 i gezeigt. Aus der Kurve 10 der gemessenen Werte ist deutlich zu erkennen, dass der Temperaturkoeffizient seinen für diese Dicke höchstan Wert von etwa 5,1 # 10-3/ C erreicht, wenn die Bias-Spannung etwas mehr als -100 V beträgt. Wiederum nach Ansicht der Autoren des oben genannten Handbook weist bei dieser Bias-Spannung die aufgestäubte Schicht die grösste Reinheit auf. Wird die Bias-Spannung weiter erhöht, dann wird auch die Energie auftreffender Argon-Ionen vergrössert, die dann dauerhaft in die Schicht eingebaut werden und damit deren Reinheitsgrad nachteilig beeinflussen. Das beschriebene Bias-Sputtern ermöglicht eine Beschichtungsgeschwindigkeit von etwa 320 i/min und wird gewöhnlich solange fortgesetzt, bis die Gesamtdicke der Schicht den gewünschten Wert erreicht. Bei kleinen Schichtdicken muss beachtet werden, dass der Temperaturkoeffizient des elektrischen Widerstands ab einem Grenzwert mit abnehmender Schicht dicke ebenfalls abnimmt (Size-Effekt). In Fig. 2 ist eine Kurve 12 für die Dickenabhängigkeit des Temperaturkoeffizienten des elektrischen Widerstands für eine unter optimalen Bedingungen aufgestäubte Nickelschicht gezeigt. Die Abnahme des Temperaturkoeffizienten mit der Abnahme der Schichtdikke gibt aber die Möglichkeit, Dünnschichtwiderstände herzustellen, deren Temperaturkoeffizient kleiner als der des massiven Metalls ist und In einem Bereich zwischen etwa 3 # 10-3/ C bis 6 # 10-3/ C liegt. Die aufgestäubte Nickeischicht wird dann, wie das von der Herstellung von Halbleiterbauelementen jedem Fachmann bekannt ist, mit einer Galvanomaske aus einem negativ wirkenden Photoresist abgedeckt. Der Photoresist wird dann mit dem Bild der gewünschten Anordnung von Anschluss flächen be lichtet, danach die unbelichteten Bereiche des Photoresists ausgewaschen. Auf den nicht mehr abgedeckten Bereichen der Nickelschicht, bzw. der in einer weiteren Ausführung als Hilfsschicht darüber aufgebrachten Kupfer- oder Goldschicht wird durch galvanische Abscheidung von typisch 2 pm Nickel und 2 m Gold eine löt- und schweissbare Anschlussfläche aufgebaut. Nach dem Entfernen des oben beschriebenen negativ wirkenden Photoresists und dem Wegätzen der in einer weiteren Ausführungsform vorhandenen Kupfer- oder Gold schicht wird das Substrat mit eine Aetzmaske aus beispiels- weise positiv wirkender Photoresist abgedeckt. Der Photoresist wird dann mit einem Bild der gewünschten Anordnung von Widerstandsbahnen und Kontaktflächen belichtet, danach die belichteten Bereiche des Photoresists wieder ausgewaschen und die nicht mehr abgedeckten Bereiche der Nickel schicht beispielsweise durch Eintauchen in eine flussäureund salpetersäurehaltige Lösung weggeätzt werden. Beim Konstruieren des Bilds der Anordnung von Widerstandsbahn und Kontaktflächen ist zu beachten, dass der elektrische Leitungswiderstand durch die Dicke der aufg±dampften Schicht und durch die Länge und Breite der Widerstandsbahn bestimmt wird. Der Leitungswiderstand wird bei dünnen Schichten im allgemeinen als Widerstand eines an gegenüberliegenden Seiten kontaktierten Quadrats angegeben. Für die hier interessierenden Nickelschichten kann der Widerstand zwischen etwa 2 Ohm/Quadrat für eine Schichtdicke von einigen 100 2 bis etwa 0,1 Ohm/Quadrat für eine Schichtdicke von etwa 8000 i geändert werden. Die beiden anderen Grössen, Länge und Breite der Widerstandsbahn, werden bei dünnen Schichten mit einem Parameter AR bezeichnet, der dem Quotienten aus der Länge der Widerstandsbahn und dessen Breite entspricht. Der quantitative Wert dieses Parameters ist insbesondere durch die Photoätzmaske bestimmt. Der Maximalwert für AR wird durch die für die Widerstandsbahn verfügbare Fläche auf der Trägerplatte bzw. zwischen den Anschlussflächen begrenzt und durch die geforderte Ausbeute des Herstellverfahrens, weil zu schmale Widerstandsbahnen nicht mit der geforderten Gleichmässigkeit geätzt werden können, was die Ausbeute verringert. Praktisch realisierbare Werte für AR, die eine industrielle Ausbeute des Her steilverfahrens ermöglichen, liegen zwischen 1 bis über 10'000. Die fertig strukturierten Widerstandsschichten werden schliesslich getempert, womit die angestrebte Widerstands Temperatur-Charakteristik eingestellt und stabilisiert wird. Die in Fig. 3 gezeigte Kurve 14 entspricht dem Tempe raturkoeffizienten des elektrischen Widerstands in Abhängigkeit von der Tempertemperatur für eine Schichtdicke von 1400 i. Die Abnahme des Temperaturkoeffizienten bei Temperaturen über etwa 3000C wird mit einer zunehmenden Oxidation der Schicht erklärt, die deren wirksame Schichtdicke verringert und damit den oben erwähnten Size-Effekt begünstigt. Praktisch erprobte Temperbedingungen sind beispielsweise 300 C während 5 Std. Die einzelnen Widerstände jeder Trägerplatte werden dann in bekannter Weise mit einem handelsüblichen Laserabgleichautomaten auf den angestrebten Wert abgeglichen, die Trägerplatten in Teile, von denen jedes einen Widerstand trägt, zerbrochen und an den Anschlussflächen jedes Widerstands ein Anschlussdraht befestigt. Dabei kann beispielsweise eine quadratische Trägerplatte von 5 cm Seitenlänge in zirka 80 Teile mit einer quadratischen Fläche von etwa 5 mm Seitenlänge zerbrochen werden, von denen jeder einen Dünnschichtwiderstand trägt. Zum Schluss werden die Widerstände in ebenfalls bekannter Weise verkapselt, was einfacherweise durch Wirbelsinterumhüllung mit einem Kunststoff ausgeführt wird. Wie die praktische Erfahrung gezeigt hat, ist die Haftfestigkeit sehr reiner Nickelschichten, die auf die oben beschriebene Art ohne Haftschicht auf eine Trägerschicht aus Aluminiumoxidkeramik aufgetragen wurden, für den vorgesehenen Zweck nicht ausreichend. Um die Haftfestigkeit zu verbessern, wird darum vorzugsweise eine zusätzliche Haftschicht verwendet. Diese Haftschicht kann aus Nickel bestehen, das ohne die oben erwähnte Bias-Spannung aufgestäubt wurde oder aus einem anderen Metall, wie beispielsweise Chrom, Titan oder Tantal. Besonders bewährt haben sich Tantalschichten mit einer Dicke zwischen 20 bis 100 A. Tantal weist eine ausserordentliche Haftfestigkeit auf Aluminiumoxidkeramik oder Glas auf, hat in der Form von -Ta einen hohen elektrischen Leitungswiderstand, der die Thermometercharakteristik der Nickelwiderstandsschicht praktisch nicht beeinflusst und neigt nicht dazu, in die Nickelwiderstandsschicht einzudiffundieren und damit auf lange Zeit deren Eigenschaften zu verändern. Weiter versteht sich, dass die Abreisskraft an den Anschlussdrähten wesentlich erhöht werden kann, wenn diese auf einer galvanischen Metallisierung gelötet oder geschweisst sind. Auf die schematische Darstellung der einzelnen Arbeitsgänge des beschriebenen Herstellverfahrens, insbesondere das Aufstäuben der Schichten, das Abdecken mit einer Galvanomaske zum Metallisieren der Anschlussflächen, das Abdecken mit einer Aetzmaske zum Aetzen der Widerstandsbahn usw., wird hier ausdrücklich verzichtet, weil diese Arbeitsgänge aus der Dünnfilmtechnik jedem Fachmann bekannt sind. Die Fig. 4 zeigt den schematischen Schnitt durch einen erfindungsgemäss aufgebauten Dünnschichtwiderstand. Der Widerstand enthält eine Trägerplatte 20 aus Aluminiumoxidkeramik, auf deren einer Oberfläche 21 und im Bereich zweier gegenüberliegender Seitenkanten zwei mehrschichtige Anschlussflächen 22, 23 aufgebracht sind. Die Anschlussflächen sind von einer zweischichtigen, mäanderförmigen Widerstandsbahn 24 elektrisch leitend miteinander verbunden. Die unterste, an der Trägerplatte anliegende Haftschicht 26 ist etwa 50 i dick und besteht aus aufgestäubtem Tantal. Die darüber liegende Widerstandsschicht 27 ist beispielsweise 2000 i dick und besteht aus Nickel. Von den drei weiteren Schichten der Anschluss flächen ist die untere Hilfsschicht 28 durch Kathodenzerstäubung aufgetragen, etwa 5000 dick und besteht vorzugsweise aus Kupfer oder Gold. Die beiden oberen Schichten 29, 30 sind galvanisch aufgetragen, etwa 2 bis 4 P dick und bestehen aus Nickel bzw. Gold. Die Hilfsschicht 28 ist bei Anwendung bestimmter Galvanoresiste nicht nötig und kann weggelassen werden. Die Fig. 5 zeigt eine Draufsicht auf den Dünnschichtwiderstand gemäss der Fig. 4. Dabei versteht sich, dass die ge- zeigte mäanderförmige Leiterbahn 24 nicht typisch ist. Bei grossen Widerstandswerten sind Mäander mit einer Bahnbreite von beispielsweise 40 F gebräuchlich, für einen sehr kleinen Widerstandswert kann die Leiterbahn als geradlinige Verbindung zwischen den beiden Anschlussflächen 22, 23 ausgebildet sein. Fig. 6 zeigt die Seitenansicht einer praktisch erprobten Ausführungsform des neuen Dünnschichtwiderstands. Dieser Widerstand enthält eine praktisch quadratische Trägerplatte 20 aus Aluminiumoxidkeramik mit einer Seitenlänge von etwa 5 mm. Die Anschlussfahnen 35 liegen an der Rückseite der Trägerplatte an und sind auf der Vorderseite an die Anschlussflächen 23 angelötet. Trägerplatte, Widerstand und die angelöteten Teile der Anschlussfahnen sind mit einer Schutzschicht 36 aus Epoxy abgedeckt. Die grösste Dicke des Dünnschichewiderstands im Bereich der Anschlusslötungen beträgt etwa 2,5 mm. Für einen typischen Widerstand von 1,5 k# # bei 200C beträgt der temperaturabhängige Widerstand R(#) = 1372,0#(1 + 4,543#10-3## + 6,08#10-6##2), mit einer Toleranz, welche je nach Anforderung, beispielsweise + 0,50C im Temperaturbereich zwischen 20 bis 500C und + 0,60C im Temperaturbereich von 0 bis 700C beträgt. Die Langzeitstabilität wurde nach 1000 Std bei einer Temperatur von 1250C mit A R/R < 0,1% bestimmt. Bezeichnungsliste 10 = Kurve 12 = Kurve 14 = Kurve 20 = Trägerplatte 21 = Oberfläche 22, 23 = Anschlussflächen 24 = Widerstandsbahn 26 = Haftschicht 27 = Widerstandsschicht 28 = Hilfsschicht 29,-30 = galvanische Schichten 35 = Anschlussfahnen 36 = Schutzschicht

Claims: Patentansprüche 1. Dünnschichtwiderstand mit grossem Temperaturkoeffizienten, insbesondere für Widerstands thermometer, gekennzeichnet durch eine in Dünnfilmtechnik hergestellte Widerstands schicht aus Nickel. 2. Dünnschichtwiderstand nach Anspruch 1, dadurch gekenn zeichnet, dass der Temperaturkoeffizient praktisch gleich dem von massivem Nickel ist. 3. Dünnschichtwiderstand nach Anspruch 1, dadurch gekenn zeichnet, dass der Temperaturkoeffizient zwischen 3 # 10-3/ C bis 6,2 # 10-3/ C beträgt. 4. Dünnschichtwiderstand nach Anspruch 1, dadurch gekenn zeichnet, dass der Widerstandswert grösser ist als 10 k#. 5. Dünnschichtwiderstand nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch Anschlussdrähte, deren Zugfestigkeit bezogen auf die Anschlussflächen grösser als 3 N/mm2 ist. 6. Verfahren zur Herstellung eines Dünnschichtwiderstands nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Wider standsschicht durch Kathodenzerstäuben von Nickel erzeugt wird. 7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass zum Reinigen der Widerstandsschicht durch partielle Umkeh rung der Rathodenzerstäubung die Anode mit den Substraten an eine negative Vorspannung von -150 bis -50 Volt gelegt wird. 8. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass zum Verbessern der Haftfestigkeit der Nickelwiderstands schicht auf einem Al203-Substrat vorgängig der Nickelwi derstandsschicht eine Haftschicht aus Tantal mittels Xa thodenzerstäubung aufgebracht wird. 9. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschluss flächen der Widerstandsschicht zum Verbes sern der Lötbarkeit und Schweissbarkeit galvanisch ver stärkt und die Anschlussdrähte angelötet oder angeschweisst werden. 10. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass zum Verbessern der Haftfestigkeit der Nickelwiderstanas schicht auf einem Al 2O3-Substrat vorgängig der Nickelwi derstandsschicht eine Haftschicht mittels Kathodenzer stäubung aufgebracht wird, welche ebenfalls aus Nickel besteht, jedoch ohne negative Vorspannung an der Anode erzeugt wird.

Inventors: BERNER, GIANNI, DR., BURKARD, HANS, DR., BUSCHOR, FRANZ, DR.
Applicants: BBC AKTIENGESELLSCHAFT BROWN, BOVERI & CIE.
Application year: 1979
Main classification: H01C7
IPC codes: H01C7, H01C17, G01K7