METHOD FOR ENCAPSULATING DISC-SHAPED ELECTRICAL COMPONENTS

Abstract: 1. A method of encapsulating lameller bodies of electrical components which have two or more connections projecting on one side of the body, in which method the bodies are initially wetted with a solvent for an electrically insulating, encapsulating material and are subsequently covered by the electrically insulating, encapsulating material, characterised in that a jet (2) of liquid, encapsulating material (4) is directed on to the body (1) so that the side of the body (1) which has the connections (3) lies outside the cross section of the jet and is a predetermined spacing (a) away from the edge of the jet (2) which is adjacent this side ; and that the jet (2) is directed on to the body (1) at a predetermined angle (alpha) such that the encapsulating material (4) flows round the body (1) without wetting the connections (3).

Description: VERFAHREN ZUM UMHÜLLEN SCHEIBEN FÖRMIGER ELEKTRISCHER BAUELEMENTE Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Umhüllen scheibenförmiger elektrischer Bau elemerte mit zwei oder mehrer & in einer Richtung vom Bauelement abstehenden An schlüssen, bei dem die Bauelemente zunächst mit einer Flüssigkeit umhüllt und anschliessend mit einer elektrisch isolierenden Umhüllung bedeckt werden. Ein derartiges Verfahren ist aus der DE-PS 1 202 852 bekannt. Dort wird das elektrische, mit Anschlüssen versehene Bauelement zuerst in eine Flüssigkeit getaucht und die feuchte Oberfläche des Bauelemetkörpers mit einem Kunst stoffpulver überzogen. Anschliessend wird das Kunststoffpulver während einer Wärmebehandlung aufgeschmolzen und ausgehärtet. Bei diesem bekannten Verfahren ist die Benetzung der Anschlussdrähte zwar reduziert; sie lässt sich jedoch nicht gänzlich vermeiden. Bei einem anderen bekannten Verfahren zum Umhüllen scheibenförmiger elektrischer Bauelemente, wie elek- trischer Kondensatoren, werden die Bauelemente in ein zähflüsslges Kunstharz eingetaucht, bis auch die Kante mit Umhüllmaterial bedeckt ist, von der die Anschlüsse wegstehen. Infolye der Oberflächenspannung, bzw. der Zähflüssigkeit des Kunstharzes ist es notwendig, die Bauelemente bis unter den Flüssigkeitsspiegel einzutauchen. Dadurch und durch die Adhäsionskräfte sind jedoch relativ lange Benetzungen der Anschlusselemente in der Nähe des Körpers des Bauelementes nicht zu vermeiden Werden derartige Bauelemente in die Durchgangslöcher gedruckter Schaltungen eingesetzt, dann kann es vorkommen, dass die Anschlussbenetzung durch das Durchgangsloch hindurchragt, so dass eine sichere Lötkontaktierung verhindert wird. Bei dem aus dem DE-GM 7 709 932 der Anmelderin bekannten elektrischen Bauelement mit Anschlgen zur Begrenzung der Einsetztiefe seiner Steckanschlüsse ist zwar eine sichere Lötkon taktierung durch eine wulstförmige Verbreiterung der Anschlüsse gewährleistet; durch die endliche Länge des Abstandes des Wulstes zum Bauelement ist jedoch bei Kondensatoren das Hochfrequenzverhalten beeinflusst. Die Erfindung, wie sie in den Ansprüchen gekennzeichnet ist, löst die Aufgabe, ein Verfahren zur Verfügung zu stellen, mit dem scheibenförmige elektrische Bauelemente mit auf einer Seite abstehenden Anschlüssen derart mit einer elektrisch isolierenden Umhüllung versehen werden, dass die Anschlüsse von Umhüllmaterial weitestgehend freibleiben. Die mit der Erfindung erzielten Vorteile bestehen insbesondere darin, dass Benetzungen der Anschlüsse mit Umhüllmaterial weitestgehend vermieden werden, wobei das Verfahren sehr einfach ist und auch in der Massenfabrikation angewendet werden kann. Besonders vorteilhaft kann das erfindungsgemässe Verfahren bei dünnen elektrischen Bauelementen, wie piezoelektrischen Resonatoren p oder Miniaturrechteckkondensatoren angewendet werden. Ein erheblicher Vorteil liegt bei erfindungsgemäss umhüllten Miniaturrechteckkondensatoren im Eigenresonanzverhalten, da die Eigeninduktivität durch die vermiedenen Benetzungslängen stark reduziert ist. Ein weiterer Vorteil liegt in der guten Haftung des Umhüllmaterials auf dem Körper des Bauelementes, weil die Schicht des zuerst aufgetragenen Lösungsmittels, welches die Benetzungsgeschwindigkeit für das Umhüllmaterial wesentlich erhöht, durch den Strahl des flüssigen Umhüllmaterials grösstenteils wieder entfernt wird. Die Erfindung wird anhand der Zeichnung ausführlich erläutert. Es zeigen: Fig. 1 schematisch einen Aufriss des Verfahrens zum Umhüllen eines elektrischen Bau elementes, Fig. 2 schematisch einen Grundriss des Verfahrens gemäss Fig. 1 und Fig. 3 einen umhüllten Kondensator mit radial abstehenden Anschlüssen. Die Figuren 1 und 2 zeigen ein elektrisches Bauelement, bestehend aus dem scheibenförmigen Körper 1 und den beiden in einer Richtung abstehenden Anschlüssen 3. Dieses Bauelement ist allseitig mit einem Lösungsmittel benetzt, welches vorzugsweise auch im Strahl 2 des flüssigen Umhüllmaterials 4 zur Einstellung der Viskosität verwendet wird. Der Rand 21 des Strahles 2 des Umhüllmateriales 4 hat zum Rand 11 des Bauelementkörpers 1 einen definierten Abstand a. Durch das Lösungsmittel ist die Beetzungsgeschwindigkeit erhöht so dass auch bei einem spitzen Anstellwinkeltzwischen dem Strahl 2 und dem BaueLement 1 das Umhüllmaterial 4 zum Rand 11 vordringt und zwischen den Anschlüssen 3 abrinnt. Durch das Umströmen des Bauelementkörpers 1 wird überschüssiges zuerst aufgetragenes Lösungsmittel weggeschwemmt und eine gute Haftung zwischen dem Bauelement 1 und dem Umhüllmaterial erreicht. Der Strahl des flüssigen Umhüllmaterials kann auch ein Vielfachstrahl vorzugsweise gleichen Querschnittes oder auch unterschiedlicher Querschnitte sein. Er kann auch ein Strahlvorhang sein, in dem eine Vielzahl gleicher oder unterschiedlicher Bauelemente in einem Arbeitsgang umhüllt werden. Fig. 3 zeigt einen Miniaturrechteckkondensator mit in einem Rasterabstand nebeneinander parallel verlaufenden Anschlüssen 3, wobei die Benetzung 5 der Anschlüsse 3 mit dem Material der Umhüllung b verschwindend klein ist.

Claims: PATENTANSPRÜCHE 1. Verfahren zum Umhüllen elektrischer Bau elemente mit zwei oder mehreren in einer Richtung vom Bauelement abstehenden An schlüssen, bei dem die Bauelemente zunächst mit einer Flüssigkeit umhüllt und anschlie ssend mit einer elektrisch isolierenden Um hüllung bedeckt werden, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass ein Strahl (2) flüssigen Umhüllmaterials (4) auf den scheibenförmigen Körper (1) des Bau elementes gerichtet wird, derart, dass der Rand (21) des Strahles (2) vom Rand (11) des Bauelementkörpers (1) von dem die Anschlüsse (3) wegstehen, einen Abstand (a) hat, und dass vor dem Auftragen des Umhüllmaterials (4) das elektrische Bauelement (1) mit einem Lösungs mittel benetzt wird. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich net, dass das Lösungsmittel in einem Tauchvor gang auf das elektrische Bauelement (11) aufgetragen und im anschliessenden Umhüllvorgang zumindest teilweise wieder entfernt wird. 3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn zeichnet, dass das Lösungsmittel auf das Bau element (1) aufgesprüht oder aufgespritzt wird. 4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Strahl (2) des flüssigen Umhüllmateriales (4) unter einem Winkel () auf den Körper (1) des Bauelementes gerichtet wird, der von einem rechten Winkel abweicht, wobei die Anschlüsse (3) im spitzen Winkel (X) zum Strahl (2) des Umhüllmaterials (4) angeordnet werden. 5. Verfahren nach einem der vorhergenannten An sprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Druck und die Viskosität des Flüssigkeitsstrahles (2) des Umhüllmateriales (4) so geregelt sind, dass die Umkleidungsmasse (4) über den Rand (11) des Bauelementkörpers (1) hinunterrinnt, von dem die Anschlüsse (3) wegstehen. 6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Bauelement (1) beim Umhüllvorgang um 180 Winkelgrad gedreht wird, derart, dass beide Hauptflächen des scheibenförmigen Körpers (1) des Bauelementes nacheinander im Strahl (2) des flüssigen Um hüllmateriales (4) liegen.. 7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass das zuerst auf das Bauelement (1) aufgetragene Lösungsmittel dem Lösungsmittel des flüssigen Umhüll materiales (4) entspricht.

Inventors: JOHNK, KURT, Jöhnk, Kurt
Applicants: DRALORIC ELECTRONIC GMBH
Application year: 1979
Main classification: H01G1
IPC codes: H01G4, H01G2, H01C17