測定前の大気中熱処理を実施していない試験片VHTでは、トップコートとボンドコートの間のTGO層はほとんど存在しない。一方、累計75hr大気中熱処理おこなった試験片CT75、IT75には、ともに界面にTGO層が成長していることが確認できる。さらに長時間の熱処理を受けた試験片IT500では、TGO層がより厚く成長している。また、IT500のトップコート/TGO界面、TGO/ボンドコート界面及びTGO内部には界面に平行なき裂が生じていることが確認された。
　残留応力測定は、SPring-8のBL16B2にて実施した。ボンドコートの回折を測定するためにはX線がトップコートを透過しなければならないため、透過力の高い高エネルギーX線(約75keV)を使用した。Si(311)分光結晶にて単色化したX線を入射X線として用い、X線エネルギーはCeO²粉末の回折測定により較正した。応力測定温度は25℃、500℃、700℃、900℃、1100℃とし、高温残留応力測定は試料を高温ステージ(Anton Paar社DHS1100)に設置して実施した。高温測定では測定温度で10min以上キープしてから応力測定を実施した。また実験中は試料チャンバー内に100ml/minの乾燥空気を通気した。
　X線回折測定はHUBER製6軸回折計上で実施した。入射スリット幅はW2.0mm×H0.5mmとし、高エネルギーX線の回折光を高いS/Nで検出するためCdTe検出器を用い、受光スリットにはソーラスリット(角度分解能：0.08°)を用いた。またX線エネルギーが高く回折角が小さくなるため、応力測定には側傾法を用いた。

カテゴリ: 物理
質問: ボンドコートの回折を測定するためには、何がどこを透過しなければなりませんか？
回答: ボンドコートの回折を測定するためには、X線がトップコートを透過しなければなりません。

カテゴリ: 物理
質問: X線エネルギーは、何粉末の何測定により較正されましたか？
回答: X線エネルギーは、CeO²粉末の回折測定により較正されました。

カテゴリ: 物理
質問: 入射スリット幅はどれくらいとされ、受光スリットには何が用いられましたか？
回答: 入射スリット幅はW2.0mm×H0.5mmとされ、受光スリットにはソーラスリット(角度分解能：0.08°)が用いられました。