試料には、市販の2インチ基板から7.5mm×8.0mmの大きさに切り出されたb-Ga2O3(201)ベクトル小片基板を用いた。基板の厚さは680µmである。ドーパントはSnであり、ドナー濃度は3.2×10^18/cm3である。(402)ベクトルの X 線ロッキングカーブの半値全幅は40arcsecである。基板表面はCMP(Chemical Mechanical Polishing)処理により平坦に加工されている。X線トポグラフィで観察された結晶欠陥が存在する位置を特定しやすいように、基板表面にAgペーストを目印として塗布した。 明瞭な結晶欠陥像を得るため、SPring-8のBL16B2でX線トポグラフィ実験を実施した。実験は反射配置で実施した。Si(111)二結晶単色器によって単色化した9.5keVのX線を使用した。高次光の影響を避けるために、入射X線強度が最大強度の7割程度となるようにデチューンを実施した。スリットを使用し、入射X線のサイズを幅15mm、高さ1.5mmとした。使用した回折ベクトルはg=406ベクトル(X線入射角=10.5°、2θ=83.1°)およびg=824ベクトル(X線入射角=7.1°、2θ=89.4°)である。試料からの回折X線をBL16B2に設置された回折計の2θアームに取り付けたフラットパネルディテクタで検出し、X線入射角および試料面内回転角の微調整を実施した。試料上でブラッグ条件を満たす領域が狭かったため、X線入射角を0.005°程度のステップで刻むことで、試料上でブラッグ条件を満たす位置を変えていき、各入射角において露光(多重露光)することにより、試料全体の撮像を試みた。X線トポグラフはX線フィルム(Fuji SOFT X FR)に記録した。X線フィルムを現像し、これを光学顕微鏡の透過明視野法により観察し、光学顕微鏡に付属のデジタルカメラで撮影することで電子データ化した。

カテゴリ: 物理
質問: 切り出されたb-Ga2O3(201)ベクトル小片基板の体積は何mm^3ですか。
回答: 小片基板は7.5mm×8.0mmの大きさに切り出され、厚さは680µmなので、7.5×8.0×0.68=40.8より、体積は40.8mm^3です。