1．回路パターンの形成プロセス（微細加工技術）
半導体の回路パターンを形成するためには、大きく分けて4つの工程があります。
1．絶縁体となる酸化膜や金属配線の金属膜を成膜する薄膜形成工程
2．レジストという感光性樹脂で回路パターンをつくるフォトリソグラフィー工程
3．レジストの覆われていない部分を、エッチングするエッチング工程
4．イオン注入や熱拡散によりN型、P型の領域を作る不純物拡散工程
その中でも、微細加工技術の要となるのが、フォトリソグラフィー工程とエッチング工程です。
フォトリソグラフィー工程は、レジストを塗布し、露光、現像することでウエハ上にレジストパターンを形成します。
その後のエッチング工程では、レジストの残っている部分は保護膜となりエッチングされず、レジストがない部分はエッチングされてパターンを形成します。
2．フォトリソグラフィーの基本
では、もう少し詳しくフォトリソグラフィー工程について説明します。
フォトリソグラフィー工程は、レジストの露光、未露光の溶解差でレジストパターンを形成します。
主に以下の３つの工程で構成されます。
（1）レジストの塗布
ウエハを回転させながらレジストを塗布（スピンコート）します。
事前にウエハ表面を疎水性処理することで、レジストとの密着性を高めることができます。（2）露光
熱処理（プリベーク）を行い、残存する溶媒を蒸発させ、「ステッパー」や「スキャナー」と呼ばれる投影露光装置や、「アライナー」と呼ばれる等倍露光装置を用いて紫外線を照射します。
石英ガラスでできたマスクのパターンをウエハ上に転写することで、露光部と未露光部を形成します。
（3）現像
アルカリ現像液にウエハを浸して現像します。
現像後は熱処理（ポストベーク）を行い、現像液やリンス液を蒸発させるとともに、レジストとの密着性を高めます。

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質問: 絶縁体となる酸化膜や金属配線の金属膜を成膜する工程は、何ですか。
回答: 絶縁体となる酸化膜や金属配線の金属膜を成膜する工程は、薄膜形成工程です。

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質問: レジストという感光性樹脂で回路パターンをつくる工程は、何ですか。
回答: レジストという感光性樹脂で回路パターンをつくる工程は、フォトリソグラフィー工程です。

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質問: レジストの覆われていない部分を、エッチングする工程は、何ですか。
回答: レジストの覆われていない部分を、エッチングする工程は、エッチング工程です。

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質問: 不純物拡散工程の中でも、微細加工技術の要となるのが何工程と工程ですか。
回答: 不純物拡散工程の中でも、微細加工技術の要となるのがフォトリソグラフィー工程とエッチング工程です。

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質問: フォトリソグラフィー工程で、露光、現像する際に塗布するのは何ですか。
回答: フォトリソグラフィー工程で、露光、現像する際に塗布するのはレジストです。