せん断流中での微粒子の凝集挙動，さらには凝集体自体の力学的特性を理解することは，微粒子製造プロセスや研磨スラリーを用いた研磨プロセス等における最終製品の特性の把握・制御において極めて重要である。例えば，半導体デバイス製造プロセスのキーテクノロジーである化学的機械研磨(CMP)プロセスにおいては，被研磨面のスクラッチといった欠陥の発生が問題視されているが，その発生要因の一つとしてスラリー中の微粒子凝集体の存在が考えられている。従って，研磨粒子のせん断場での凝集状態や圧縮，ずり応力に対する凝集体の変形・分裂挙動といった微粒子凝集体の力学的特性を明らかにすることは，CMPプロセスの高効率化において極めて重要と考えられる。従来より，微粒子凝集体のサイズや構造に及ぼすせん断場の影響に関しては，多くの実験あるいは数値シミュレーションによる検討が行われてきているが，せん断場で形成された凝集体自体の力学的特性に関する研究はほとんど行われていないのが現状である（著者の知る限りでは，Z.Zhang et al., Part. Part. Syst. Charact., 16, 278 (1999) くらいである）。

カテゴリ: 物理
質問: 化学的機械研磨(CMP)プロセスにおいて、被研磨面のスクラッチといった欠陥の発生要因の一つとして、何が考えられていますか。
回答: スラリー中の微粒子凝集体の存在が考えられています。