（1）プリント基板の特徴・種類
プリント基板は一般的に板状のものが多く、絶縁体である基板の表面や内部に銅箔による回路パターンが形成されています。
電子部品をはんだ付けすることで電子回路としての機能を果たし、様々な機器に組み込まれています。
プリント基板には片面のみに電子部品が実装された「片面基板」や、両面に電子部品が実装された「両面基板」、内部にも基板層を形成し複数の基板を接着させた「多層基板」など、いくつかの種類があります。
3．プリント基板加工機の方式
プリント基板加工機の方式は、切削加工タイプとレーザー加工タイプに分かれます。
それぞれにメリットやデメリットがあるため、用途に応じて適切な方式を選択することが重要です。
（1）切削加工タイプ
切削加工タイプはドリルなどの工具を高速回転させて基板を削り加工していくもので、穴あけ加工や外形加工、回路パターン形成など、様々な加工に用いられます。
切削加工のメリットとしては導入に当たっての初期コストがレーザー加工よりも安価なことや、次項で解説するスルーホールの加工精度が安定していることなどが挙げられます。
（2）レーザー加工タイプ
レーザー加工タイプは、レーザー光を照射することで基板を溶解し加工するもので、切削加工タイプと比較するとより高速で安定した加工が可能です。
しかし加工径や加工深さなど、条件によっては切削加工よりも加工速度が落ちてしまう場合もあります。またレーザー加工は導入に当たっての初期コストが高いこともデメリットといえます。
さらに、レーザー加工機には基板の穴あけ加工に特化したものが多く、用途としては次項で解説するブラインドホールの加工を主な目的として使用されています。

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質問: 片面のみに電子部品が実装されたプリント基板は何ですか。
回答: 片面のみに電子部品が実装されたプリント基板は片面基板です。

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質問: 両面に電子部品が実装されたプリント基板は何ですか。
回答: 両面に電子部品が実装されたプリント基板は両面基板です。

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質問: 内部にも基板層を形成し複数の基板を接着させたプリント基板は何ですか。
回答: 内部にも基板層を形成し複数の基板を接着させたプリント基板は多層基板です。

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質問: 穴あけ加工や外形加工、回路パターン形成など、様々な加工に用いられ、スルーホールの加工精度が安定しているプリント基板加工機の方式は、何ですか。
回答: 穴あけ加工や外形加工、回路パターン形成など、様々な加工に用いられ、スルーホールの加工精度が安定しているプリント基板加工機の方式は、切削加工タイプです。

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質問: プリント基板加工機の方式は、何タイプと何タイプに分かれますか。
回答: プリント基板加工機の方式は、切削加工タイプとレーザー加工タイプに分かれます。