実験：本実験はBL28B2で行った。技術検討にはBL28B2で開発された白色X線マイクロビームを用いた透過ラウエ法による薄片多結晶金属試料からの回折パターンを用いて試料中の結晶粒界を画像化する技術（Grain boundary Imaging by Laue Pattern: GILP）を応用した。GILP法は結晶粒サイズ程度に薄片化した金属多結晶試料に対し、結晶粒よりも小さいサイズに成型した白色X線を透過配置で照射し、その照射位置を試料面内で走査しながらX線回折パターンを2次元検出器を用いて取得する。その際、X線照射位置が結晶粒界を横切ると結晶方位が変わるため回折パターンが大きく変化する。この変化した回折パターン画像の差分の絶対値の積分値を回折パターンの変化率とし、この変化率を照射位置でマッピングすることによって結晶粒界の分布を可視化する。しかし、今回の試料のように照射領域の厚さ方向にいくつもの結晶粒が存在することが想定される場合にこの手法が適用可能化を検証することが今回の実験の主目的である。今回、実験条件を何種類か変化させて結果を比較し、技術検討を行った。検討する実験条件としてはビームサイズ（4象限スリットで成形）と試料位置走査ステップをビームサイズ＝2～10μm角、走査ステップ＝2～10μmの範囲で変えながら検討した。試料は、強加工した純鉄を熱処理した母材から切り出した。各母材は純鉄を99.2%まで圧延加工（最終厚さ＝50μm）した後、300℃、400℃、450℃、550℃の各温度まで10℃/min.の昇温速度で加熱し、所定の温度でArガス吹きつけにより急冷した。加工まま試料の結晶粒径は数μmで、加熱温度に応じて再結晶粒の比率が、300℃＝0%、400℃＝数%、450℃以上＝50%超、であることが、試料表面の顕微鏡観察からわかっている。小さく加工する前の板材の断面部分の観察から、再結晶粒の大きさは20～100μm程度であることが確認された。用いた2次元検出器はフラットパネルセンサー（浜松ホトニクス：ピクセルサイズ＝100μm×100μm）、 試 料 から検出器までのカメラ長は181.5mm、回折パターンを測定する際の露光時間は各位置あたり0.5～2秒、試料上の走査範囲を400μm×400μmにした時の測定時間は約30分である。

カテゴリ: 物理
質問: 各母材は、300℃から550℃まで加熱するのに、何分かかりましたか？
回答: 10℃/min.の昇温速度で加熱したため、(550-300)/10=25より、各母材は、加熱に25分かかりました。