# Euroopan unionin L 371/2014

| | ISSN 1977-0812 |
| --- | --- |
| Euroopan unionin
  virallinen lehti | L 371 |
| | |
| Suomenkielinen laitos | Lainsäädäntö | 57. vuosikerta30. joulukuuta 2014 |

ISSN 1977-0812

Euroopan unionin

virallinen lehti

L 371

Suomenkielinen laitos

Lainsäädäntö

57. vuosikerta30. joulukuuta 2014

---

| Sisältö | | II   Muut kuin lainsäätämisjärjestyksessä hyväksyttävät säädökset | Sivu |
| --- | --- | --- | --- |
| | | ASETUKSET |
| | * | Komission delegoitu asetus (EU) N:o 1382/2014, annettu 22 päivänä lokakuuta 2014, kaksikäyttötuotteiden vientiä, siirtoa, välitystä ja kauttakulkua koskevan yhteisön valvontajärjestelmän perustamisesta annetun neuvoston asetuksen (EY) N:o 428/2009 muuttamisesta | 1 |

Sisältö

II   Muut kuin lainsäätämisjärjestyksessä hyväksyttävät säädökset

Sivu

ASETUKSET

*

Komission delegoitu asetus (EU) N:o 1382/2014, annettu 22 päivänä lokakuuta 2014, kaksikäyttötuotteiden vientiä, siirtoa, välitystä ja kauttakulkua koskevan yhteisön valvontajärjestelmän perustamisesta annetun neuvoston asetuksen (EY) N:o 428/2009 muuttamisesta

1

| FI | Säädökset, joiden otsikot on painettu laihalla kirjasintyypillä, ovat maatalouspolitiikan alaan kuuluvia juoksevien asioiden hoitoon liityviä säädöksiä, joiden voimassaoloaika on yleensä rajoitettu.
  Kaikkien muiden säädösten otsikot on painettu lihavalla kirjasintyypillä ja merkitty tähdellä. |
| --- | --- |

FI

Säädökset, joiden otsikot on painettu laihalla kirjasintyypillä, ovat maatalouspolitiikan alaan kuuluvia juoksevien asioiden hoitoon liityviä säädöksiä, joiden voimassaoloaika on yleensä rajoitettu.

Kaikkien muiden säädösten otsikot on painettu lihavalla kirjasintyypillä ja merkitty tähdellä.

---

II Muut kuin lainsäätämisjärjestyksessä hyväksyttävät säädökset

ASETUKSET

| 30.12.2014 | FI | Euroopan unionin virallinen lehti | L 371/1 |
| --- | --- | --- | --- |

30.12.2014

FI

Euroopan unionin virallinen lehti

L 371/1

---

KOMISSION DELEGOITU ASETUS (EU) N:o 1382/2014,

annettu 22 päivänä lokakuuta 2014,

kaksikäyttötuotteiden vientiä, siirtoa, välitystä ja kauttakulkua koskevan yhteisön valvontajärjestelmän perustamisesta annetun neuvoston asetuksen (EY) N:o 428/2009 muuttamisesta

EUROOPAN KOMISSIO, joka

ottaa huomioon Euroopan unionin toiminnasta tehdyn sopimuksen,

ottaa huomioon kaksikäyttötuotteiden vientiä, siirtoa, välitystä ja kauttakulkua koskevan yhteisön valvontajärjestelmän perustamisesta 5 päivänä toukokuuta 2009 annetun neuvoston asetuksen (EY) N:o 428/2009 (1) ja erityisesti sen 15 artiklan 3 kohdan,

sekä katsoo seuraavaa:

| (1) | Neuvoston asetuksessa (EY) N:o 428/2009 säädetään, että kaksikäyttötuotteita on valvottava tehokkaasti, kun niitä viedään unionista tai kuljetetaan unionin kautta tai kun niitä toimittaa kolmanteen maahan sellaisen välittäjän välityspalvelu, jolla on asuinpaikka unionissa tai joka on sijoittautunut unioniin. |
| --- | --- |

(1)

Neuvoston asetuksessa (EY) N:o 428/2009 säädetään, että kaksikäyttötuotteita on valvottava tehokkaasti, kun niitä viedään unionista tai kuljetetaan unionin kautta tai kun niitä toimittaa kolmanteen maahan sellaisen välittäjän välityspalvelu, jolla on asuinpaikka unionissa tai joka on sijoittautunut unioniin.

| (2) | Asetuksen (EY) N:o 428/2009 liitteessä I vahvistetaan yhteinen luettelo kaksikäyttötuotteista, joihin sovelletaan valvontaa Euroopan unionissa. Valvonnanalaisia tuotteita koskevat päätökset tehdään Australian ryhmässä ja ydinalan viejämaiden ryhmässä sekä ohjusteknologian valvontajärjestelyn, Wassenaarin järjestelyn ja kemiallisten aseiden kieltosopimuksen puitteissa. |
| --- | --- |

(2)

Asetuksen (EY) N:o 428/2009 liitteessä I vahvistetaan yhteinen luettelo kaksikäyttötuotteista, joihin sovelletaan valvontaa Euroopan unionissa. Valvonnanalaisia tuotteita koskevat päätökset tehdään Australian ryhmässä ja ydinalan viejämaiden ryhmässä sekä ohjusteknologian valvontajärjestelyn, Wassenaarin järjestelyn ja kemiallisten aseiden kieltosopimuksen puitteissa.

| (3) | Asetuksen (EY) N:o 428/2009 liitteessä I oleva kaksikäyttötuotteiden luettelo on saatettava säännöllisesti ajan tasalle, jotta varmistetaan kansainvälisten turvallisuusvelvoitteiden täysimääräinen noudattaminen, taataan avoimuus ja säilytetään viejien kilpailukyky. Jotta vientivalvontaviranomaisten ja toimijoiden olisi helpompi saada säännöksistä selvää, asetuksen (EY) N:o 428/2009 liitteestä I olisi julkaistava ajan tasalle saatettu ja konsolidoitu toisinto. |
| --- | --- |

(3)

Asetuksen (EY) N:o 428/2009 liitteessä I oleva kaksikäyttötuotteiden luettelo on saatettava säännöllisesti ajan tasalle, jotta varmistetaan kansainvälisten turvallisuusvelvoitteiden täysimääräinen noudattaminen, taataan avoimuus ja säilytetään viejien kilpailukyky. Jotta vientivalvontaviranomaisten ja toimijoiden olisi helpompi saada säännöksistä selvää, asetuksen (EY) N:o 428/2009 liitteestä I olisi julkaistava ajan tasalle saatettu ja konsolidoitu toisinto.

| (4) | Asetuksella (EY) N:o 428/2009 siirretään komissiolle valta saattaa delegoiduilla säädöksillä ajan tasalle liitteessä I oleva kaksikäyttötuotteiden luettelo niiden asiaa koskevien velvoitteiden ja sitoumusten sekä niihin mahdollisesti tehtyjen muutosten mukaisesti, joita jäsenvaltiot ovat hyväksyneet kansainvälisten asesulku- ja vientivalvontajärjestelyjen osapuolina tai ratifioimalla asiaa koskevia kansainvälisiä sopimuksia. |
| --- | --- |

(4)

Asetuksella (EY) N:o 428/2009 siirretään komissiolle valta saattaa delegoiduilla säädöksillä ajan tasalle liitteessä I oleva kaksikäyttötuotteiden luettelo niiden asiaa koskevien velvoitteiden ja sitoumusten sekä niihin mahdollisesti tehtyjen muutosten mukaisesti, joita jäsenvaltiot ovat hyväksyneet kansainvälisten asesulku- ja vientivalvontajärjestelyjen osapuolina tai ratifioimalla asiaa koskevia kansainvälisiä sopimuksia.

| (5) | Tämän vuoksi asetusta (EY) N:o 428/2009 olisi muutettava, |
| --- | --- |

(5)

Tämän vuoksi asetusta (EY) N:o 428/2009 olisi muutettava,

ON HYVÄKSYNYT TÄMÄN ASETUKSEN:

1 artikla

Korvataan asetuksen (EY) N:o 428/2009 liite I tämän asetuksen liitteellä.

2 artikla

Tämä asetus tulee voimaan seuraavana päivänä sen jälkeen, kun se on julkaistu Euroopan unionin virallisessa lehdessä.

Tämä asetus on kaikilta osiltaan velvoittava, ja sitä sovelletaan sellaisenaan kaikissa jäsenvaltioissa.

Tehty Brysselissä 22 päivänä lokakuuta 2014.

Komission puolesta

Puheenjohtaja

José Manuel BARROSO

---

(1)  EUVL L 134, 29.5.2009, s. 1.

1

---

LIITE

”LIITE I

Tämän asetuksen 3 artiklassa tarkoitettu luettelo

KAKSIKÄYTTÖTUOTTEIDEN LUETTELO

Tällä luettelolla pannaan täytäntöön kansainvälisesti sovittu kaksikäyttötuotteiden valvonta, mukaan lukien Wassenaarin järjestely, ohjusteknologian valvontajärjestely (MTCR), ydinalan viejämaiden ryhmä (NSG), Australia-ryhmä ja kemiallisten aseiden kieltosopimus.

SISÄLTÖ

Huomautukset

Akronyymit ja lyhenteet

Määritelmät

| Ryhmä 0 | Ydinaineet, laitteistot ja laitteet |
| --- | --- |

Ryhmä 0

| Ryhmä 1 | Erityismateriaalit ja niihin liittyvät laitteet |
| --- | --- |

Ryhmä 1

| Ryhmä 2 | Materiaalin käsittely |
| --- | --- |

Ryhmä 2

| Ryhmä 3 | Elektroniikka |
| --- | --- |

Ryhmä 3

| Ryhmä 4 | Tietokoneet |
| --- | --- |

Ryhmä 4

| Ryhmä 5 | Tietoliikenne ja ”tiedon suojaus” |
| --- | --- |

Ryhmä 5

| Ryhmä 6 | Anturit ja laserit |
| --- | --- |

Ryhmä 6

| Ryhmä 7 | Navigointi ja ilmailu |
| --- | --- |

Ryhmä 7

| Ryhmä 8 | Meriteknologia |
| --- | --- |

Ryhmä 8

| Ryhmä 9 | Ilma- ja avaruusalusten työntövoima |
| --- | --- |

Ryhmä 9

YLEISET HUOMAUTUKSET LIITTEESEEN I

| 1. | Sotilaskäyttöön suunniteltujen tai muunnettujen tuotteiden valvonnan osalta katso asiaankuuluvaa yksittäisen jäsenvaltion ylläpitämää asetarvikkeiden valvontaluetteloa (-luetteloja). Tässä liitteessä viittauksissa, joissa todetaan ”KATSO MYÖS ASETARVIKELUETTELO”, tarkoitetaan samoja luetteloja. |
| --- | --- |

1.

Sotilaskäyttöön suunniteltujen tai muunnettujen tuotteiden valvonnan osalta katso asiaankuuluvaa yksittäisen jäsenvaltion ylläpitämää asetarvikkeiden valvontaluetteloa (-luetteloja). Tässä liitteessä viittauksissa, joissa todetaan ”KATSO MYÖS ASETARVIKELUETTELO”, tarkoitetaan samoja luetteloja.

| 2. | Tähän liitteeseen sisältyvän valvonnan tarkoitusta ei pidä kumota sellaisten ei-valvonnanalaisten tuotteiden (tuotantolaitos mukaan lukien) viennillä, jotka sisältävät yhden tai useampia valvonnanalaisia komponentteja, kun kyseinen valvonnanalainen komponentti tai kyseiset komponentit ovat tuotteiden olennaisia osia ja voidaan helposti irrottaa tai käyttää toisiin tarkoituksiin.


  Huom. Arvioitaessa sitä, onko valvonnanalaista komponenttia tai komponentteja pidettävä olennaisina osina, on välttämätöntä tarkastella määrän, arvon ja teknologisen tietotaidon tekijöitä sekä muita erityisolosuhteita, jotka voisivat osoittaa valvonnanalaisen komponentin tai komponenttien olevan toimitettavien tuotteiden olennaisia osia. |
| --- | --- |

2.

Tähän liitteeseen sisältyvän valvonnan tarkoitusta ei pidä kumota sellaisten ei-valvonnanalaisten tuotteiden (tuotantolaitos mukaan lukien) viennillä, jotka sisältävät yhden tai useampia valvonnanalaisia komponentteja, kun kyseinen valvonnanalainen komponentti tai kyseiset komponentit ovat tuotteiden olennaisia osia ja voidaan helposti irrottaa tai käyttää toisiin tarkoituksiin.

Huom. Arvioitaessa sitä, onko valvonnanalaista komponenttia tai komponentteja pidettävä olennaisina osina, on välttämätöntä tarkastella määrän, arvon ja teknologisen tietotaidon tekijöitä sekä muita erityisolosuhteita, jotka voisivat osoittaa valvonnanalaisen komponentin tai komponenttien olevan toimitettavien tuotteiden olennaisia osia.

| 3. | Tässä liitteessä määriteltyihin tuotteisiin kuuluvat sekä uudet että käytetyt tuotteet. |
| --- | --- |

3.

Tässä liitteessä määriteltyihin tuotteisiin kuuluvat sekä uudet että käytetyt tuotteet.

| 4. | Joissain tapauksissa kemikaalit on luetteloitu nimen ja CAS-numeron mukaan. Luetteloa sovelletaan kemikaaleihin, joilla on sama rakennekaava (mukaan lukien hydraatit) riippumatta nimestä tai CAS-numerosta. CAS-numerot on esitetty, jotta olisi helpompi tunnistaa tietty kemikaali tai seos nimikkeistöstä riippumatta. CAS-numeroita ei voida käyttää yksilöllisinä tunnisteina, koska joillakin tietyn luetteloidun kemikaalin muodoilla on eri CAS-numerot ja tiettyä luetteloitua kemikaalia sisältävillä seoksilla voi myös olla eri CAS-numerot. |
| --- | --- |

4.

Joissain tapauksissa kemikaalit on luetteloitu nimen ja CAS-numeron mukaan. Luetteloa sovelletaan kemikaaleihin, joilla on sama rakennekaava (mukaan lukien hydraatit) riippumatta nimestä tai CAS-numerosta. CAS-numerot on esitetty, jotta olisi helpompi tunnistaa tietty kemikaali tai seos nimikkeistöstä riippumatta. CAS-numeroita ei voida käyttää yksilöllisinä tunnisteina, koska joillakin tietyn luetteloidun kemikaalin muodoilla on eri CAS-numerot ja tiettyä luetteloitua kemikaalia sisältävillä seoksilla voi myös olla eri CAS-numerot.

YDINTEKNOLOGIAHUOMAUTUS (Ydth)

(Sovelletaan 0 ryhmän E osan yhteydessä.)

0 ryhmän kaikkiin tuotteisiin suoraan liittyvän ”teknologian” siirto on samantasoisen tarkkailun ja valvonnan alainen kuin tuotteetkin.

”Teknologia” valvonnanalaisten tuotteiden ”kehittämistä”, ”tuotantoa” ja ”käyttöä” varten on valvonnanalaista myös silloin, kun se on sovellettavissa ei-valvonnanalaisiin tuotteisiin.

Tuotteiden hyväksyminen vientiin oikeuttaa myös tuotteiden käyttöönottoa, toimintaa, ylläpitoa ja korjausta varten tarvittavan vähimmäis”teknologian” viennin samalle loppukäyttäjälle.

”Teknologian” siirron valvonta ei koske ”julkista” tietoa tai ”tieteellistä perustutkimusta”.

YLEINEN TEKNOLOGIAHUOMAUTUS (YTH)

(Sovelletaan 1–9 ryhmien E osan yhteydessä.)

1–9 ryhmissä valvonnanalaisten tuotteiden ”kehitystä”, ”tuotantoa” tai ”käyttöä” varten ”tarvittavan””teknologian” vienti on valvonnanalaista 1–9 ryhmien säännösten mukaisesti.

Valvonnanalaisten tuotteiden ”kehittämistä”, ”tuotantoa” ja ”käyttöä” varten ”tarvittava””teknologia” on valvonnanalaista myös silloin, kun se on sovellettavissa ei-valvonnanalaisiin tuotteisiin.

Valvonta ei koske sitä vähimmäis”teknologiaa”, joka on välttämätön käyttöönottoa, toimintaa, ylläpitoa (tarkastusta) tai korjausta varten tuotteille, jotka eivät ole valvonnanalaisia tai joiden vienti on saatettu luvalliseksi.

Huom. Tällä ei vapauteta 1E002.e, 1E002.f, 8E002.a ja 8E002.b kohdassa määriteltyä vastaavaa ”teknologiaa”.

”Teknologian” siirron valvonta ei koske ”julkista” tietoa, ”tieteellistä perustutkimusta” tai välttämätöntä vähimmäistietoa patenttihakemuksiin.

YLEINEN OHJELMISTOHUOMAUTUS (Yloh)

(Tämä huomautus kumoaa kaiken 0–9 ryhmien D osassa asetetun valvonnanalaisuuden.)

Tämän luettelon 0–9 ryhmissä ei aseteta valvonnanalaiseksi ”ohjelmistoja”, jotka:

| a. | Ovat yleisesti yleisön saatavissa:






  1. | Myydään vähittäismyyntipisteissä varastosta ja rajoituksetta:






  a. | Käsikaupassa; |
| --- | --- | --- | --- |

a.

Ovat yleisesti yleisön saatavissa:

1.

Myydään vähittäismyyntipisteissä varastosta ja rajoituksetta:

a.

Käsikaupassa;

| b. | Postimyynnissä; |
| --- | --- |

b.

Postimyynnissä;

| c. | Elektronisesti tapahtuvassa myynnissä; tai |
| --- | --- |

c.

Elektronisesti tapahtuvassa myynnissä; tai

| d. | Puhelinmyynnissä; ja |
| --- | --- |

d.

Puhelinmyynnissä; ja

| 2. | On suunniteltu käyttäjän käyttöönotettaviksi ilman merkittävää toimittajan tukea; |
| --- | --- |

2.

On suunniteltu käyttäjän käyttöönotettaviksi ilman merkittävää toimittajan tukea;

Huom. Yleisen ohjelmistohuomautuksen a kohdalla ei vapauteta 5 ryhmän 2 osassa (”Tiedonsuojaus”) määriteltyä ”ohjelmistoa”.

| b. | Ovat ”julkisia” (In the public domain) tai |
| --- | --- |

b.

Ovat ”julkisia” (In the public domain) tai

| c. | Vähimmäis”kohdekoodi” (Object code), joka on välttämätön käyttöönottoa, toimintaa, ylläpitoa (tarkastusta) tai korjausta varten tuotteille, joiden vienti on saatettu luvalliseksi.


  Huom. Yleisen ohjelmistohuomautuksen c kohdalla ei vapauteta 5 ryhmän 2 osassa (”Tiedonsuojaus”) määriteltyä ”ohjelmistoa”. |
| --- | --- |

c.

Vähimmäis”kohdekoodi” (Object code), joka on välttämätön käyttöönottoa, toimintaa, ylläpitoa (tarkastusta) tai korjausta varten tuotteille, joiden vienti on saatettu luvalliseksi.

Huom. Yleisen ohjelmistohuomautuksen c kohdalla ei vapauteta 5 ryhmän 2 osassa (”Tiedonsuojaus”) määriteltyä ”ohjelmistoa”.

ULKOASUA KOSKEVAT KÄYTÄNTEET EUROOPAN UNIONIN VIRALLISTA LEHTEÄ VARTEN

Toimielinten yhteisen julkaisukäsikirjan (vuoden 2011 laitos) sivulla 108 hakemistonumeron 6.5 kohdalla esitettyjen sääntöjen mukaisesti Euroopan unionin virallisessa lehdessä julkaistavissa teksteissä

| — | käytetään pilkkua erottamaan kokonaisluvut desimaaleista (esim. 3,67 cm), |
| --- | --- |

—

käytetään pilkkua erottamaan kokonaisluvut desimaaleista (esim. 3,67 cm),

| — | käytetään välilyöntiä erottamaan tuhannet kokonaisluvuissa (esim. 100 000). |
| --- | --- |

—

käytetään välilyöntiä erottamaan tuhannet kokonaisluvuissa (esim. 100 000).

Tässä liitteessä esitetyssä tekstissä noudatetaan edellä kuvattua käytäntöä.

TÄSSÄ LIITTEESSÄ KÄYTETYT AKRONYYMIT JA LYHENTEET

Akronyymit tai lyhenteet, joita käytetään määritellyistä termeistä, löytyvät luettelosta ”Tässä liitteessä käytettyjen termien määritelmät”.

| AKRONYYMI TAI MERKITYS | LYHENNE |
| --- | --- |
| ABEC | Annular Bearing Engineers Committee |
| AGMA | American Gear Manufacturers’ Association |
| AHRS | attitude and heading reference systems (asennon ja suunnan referenssijärjestelmät) |
| AISI | American Iron and Steel Institute |
| ALU | arithmetic logic unit (aritmetiikkayksikkö) |
| ANSI | American National Standards Institute |
| ASTM | the American Society for Testing and Materials |
| ATC | air traffic control (lennonjohto) |
| AVLIS | Atomic Vapour Laser Isotope Separation (atomihöyryn laserviritykseen perustuva isotooppierotus) |
| CAD | computer-aided-design (tietokoneavusteinen suunnittelu) |
| CAS | Chemical Abstracts Service |
| CDU | control and display unit (ohjaus- ja näyttöyksikkö) |
| CEP | circular error probable (todennäköinen paikannuksen etäisyysvirhe) |
| CNTD | controlled nucleation thermal deposition (säädeltävä ydintymislämpöhajoaminen) |
| CRISLA | Chemical Reaction by Isotope Selective Laser Activation (isotooppiselektiivisellä laserilla aktivoitu kemiallinen reaktio) |
| CVD | chemical vapour deposition (kemiallinen kaasufaasipinnoitus) |
| CW | chemical warfare (kemiallinen sodankäynti) |
| CW (for lasers) | continuous wave (jatkuva aalto (laserit)) |
| DME | distance measuring equipment (etäisyydenmittauslaite) |
| DS | directionally solidified (suunnatusti kiinteytetty) |
| EB-PVD | electron beam physical vapour deposition (elektronisuihkun avulla tapahtuva fysikaalinen kaasufaasipinnoitus) |
| EBU | European Broadcasting Union |
| ECM | electro-chemical machining (sähkökemiallinen työstö) |
| ECR | electron cyclotron resonance (elektroni-syklotroni-resonanssi) |
| EDM | electrical discharge machines (kipinätyöstökoneet) |
| EEPROMS | electrically erasable programmable read only memory (elektronisesti pyyhittävä ohjelmoitava lukumuisti) |
| EIA | Electronic Industries Association |
| EMC | electromagnetic compatibility (sähkömagneettinen mukautuvuus) |
| ETSI | European Telecommunications Standards Institute (Euroopan telealan standardointilaitos) |
| FFT | Fast Fourier Transform (nopea Fourier-muunnos) |
| GLONASS | global navigation satellite system (globaali navigointisatelliittijärjestelmä) |
| GPS | global positioning system (globaali paikannusjärjestelmä) |
| HBT | hetero-bipolar transistors (heterobipolaaritransistori) |
| HDDR | high density digital recording (suurtiheyksinen digitaalitallennus) |
| HEMT | high electron mobility transistors (korkean elektroniliikkuvuuden transistorit) |
| ICAO | International Civil Aviation Organisation (Kansainvälinen siviili-ilmailujärjestö) |
| IEC | International Electro-technical Commission (Kansainvälinen sähkötekniikan toimikunta) |
| IEEE | Institute of Electrical and Electronic Engineers |
| IFOV | instantaneous-field-of-view (hetkellinen näkökenttä) |
| ILS | instrument landing system (mittarilaskeutumisjärjestelmä) |
| IRIG | inter-range instrumentation group (monialueinstrumentointiryhmä) |
| ISA | international standard atmosphere (kansainvälinen standardi-ilmakehä) |
| ISAR | inverse synthetic aperture radar (käänteisen synteettisen apertuurin tutka) |
| ISO | International Organization for Standardization (Kansainvälinen standardisoimisjärjestö) |
| ITU | International Telecommunication Union (Kansainvälinen televiestintäliitto) |
| JIS | Japanese Industrial Standard |
| JT | Joule-Thomson |
| LIDAR | light detecting and ranging (valoon perustuva havainnointi ja etäisyyden mittaus) |
| LRU | line replaceable unit (linjahuollossa vaihdettava yksikkö) |
| MAC | message authentication code (sanoman autentikointikoodi) |
| Mach | ratio of speed of an object to speed of sound (after Ernst Mach) (kohteen nopeuden suhde äänen nopeuteen (Ernst Machin mukaan)) |
| MLIS | molecular laser isotopic separation (molekyylien laserviritykseen perustuva isotooppien erotus) |
| MLS | microwave landing systems (mikroaaltolaskeutumisjärjestelmät) |
| MOCVD | metal organic chemical vapour deposition (metalliorgaaninen kemiallinen kaasufaasipinnoitus) |
| MRI | magnetic resonance imaging (magneettiresonanssikuvaus) |
| MTBF | mean-time-between-failures (keskimääräinen vikaväli) |
| Mtops | million theoretical operations per second (miljoonaa teoreettista operaatiota sekunnissa) |
| MTTF | mean-time-to-failure (keskimääräinen vioittumisaika) |
| NBC | Nuclear, Biological and Chemical (ydin-, biologinen tai kemiallinen) |
| NDT | non-destructive test (ainetta rikkomaton testi) |
| PAR | precision approach radar (tarkkuuslähestymistutka) |
| PIN | personal identification number (henkilökohtainen tunnusnumero) |
| ppm | parts per million (miljoonasosa) |
| PSD | power spectral density (tehospektritiheys) |
| QAM | quadrature-amplitude-modulation (kvadratuuri-amplitudi-modulaatio) |
| RF | radio frequency (radiotaajuus) |
| SACMA | Suppliers of Advanced Composite Materials Association |
| SAR | synthetic aperture radar (synteettisen apertuurin tutka) |
| SC | single crystal (yksikide-) |
| SLAR | sidelooking airborne radar (sivukulmatutka) |
| SMPTE | Society of Motion Picture and Television Engineers (Elokuva- ja televisioalan insinöörien yhdistys) |
| SRA | shop replaceable assembly (korjaamolla vaihdettava kokoonpano) |
| SRAM | static random access memory (staattinen luku-/kirjoitusmuisti) |
| SRM | SACMA Recommended Methods (SACMA:n suosittelemat menetelmät) |
| SSB | single sideband (yksisivukaista) |
| SSR | secondary surveillance radar (toisiovalvontatutka) |
| TCSEC | trusted computer system evaluation criteria (luotettavien tietokonejärjestelmien varmennuskriteerit) |
| TIR | total indicated reading (koko näyttöalue) |
| UV | ultraviolet (ultravioletti) |
| UTS | ultimate tensile strength (murtovetolujuus) |
| VOR | very high frequency omni-directional range (VHF-monisuuntamajakka) |
| YAG | yttrium/aluminium garnet (yttrium/alumiinigranaatti) |

AKRONYYMI TAI MERKITYS

LYHENNE

ABEC

Annular Bearing Engineers Committee

AGMA

American Gear Manufacturers’ Association

AHRS

attitude and heading reference systems (asennon ja suunnan referenssijärjestelmät)

AISI

American Iron and Steel Institute

ALU

arithmetic logic unit (aritmetiikkayksikkö)

ANSI

American National Standards Institute

ASTM

the American Society for Testing and Materials

ATC

air traffic control (lennonjohto)

AVLIS

Atomic Vapour Laser Isotope Separation (atomihöyryn laserviritykseen perustuva isotooppierotus)

CAD

computer-aided-design (tietokoneavusteinen suunnittelu)

CAS

Chemical Abstracts Service

CDU

control and display unit (ohjaus- ja näyttöyksikkö)

CEP

circular error probable (todennäköinen paikannuksen etäisyysvirhe)

CNTD

controlled nucleation thermal deposition (säädeltävä ydintymislämpöhajoaminen)

CRISLA

Chemical Reaction by Isotope Selective Laser Activation (isotooppiselektiivisellä laserilla aktivoitu kemiallinen reaktio)

CVD

chemical vapour deposition (kemiallinen kaasufaasipinnoitus)

CW

chemical warfare (kemiallinen sodankäynti)

CW (for lasers)

continuous wave (jatkuva aalto (laserit))

DME

distance measuring equipment (etäisyydenmittauslaite)

DS

directionally solidified (suunnatusti kiinteytetty)

EB-PVD

electron beam physical vapour deposition (elektronisuihkun avulla tapahtuva fysikaalinen kaasufaasipinnoitus)

EBU

European Broadcasting Union

ECM

electro-chemical machining (sähkökemiallinen työstö)

ECR

electron cyclotron resonance (elektroni-syklotroni-resonanssi)

EDM

electrical discharge machines (kipinätyöstökoneet)

EEPROMS

electrically erasable programmable read only memory (elektronisesti pyyhittävä ohjelmoitava lukumuisti)

EIA

Electronic Industries Association

EMC

electromagnetic compatibility (sähkömagneettinen mukautuvuus)

ETSI

European Telecommunications Standards Institute (Euroopan telealan standardointilaitos)

FFT

Fast Fourier Transform (nopea Fourier-muunnos)

GLONASS

global navigation satellite system (globaali navigointisatelliittijärjestelmä)

GPS

global positioning system (globaali paikannusjärjestelmä)

HBT

hetero-bipolar transistors (heterobipolaaritransistori)

HDDR

high density digital recording (suurtiheyksinen digitaalitallennus)

HEMT

high electron mobility transistors (korkean elektroniliikkuvuuden transistorit)

ICAO

International Civil Aviation Organisation (Kansainvälinen siviili-ilmailujärjestö)

IEC

International Electro-technical Commission (Kansainvälinen sähkötekniikan toimikunta)

IEEE

Institute of Electrical and Electronic Engineers

IFOV

instantaneous-field-of-view (hetkellinen näkökenttä)

ILS

instrument landing system (mittarilaskeutumisjärjestelmä)

IRIG

inter-range instrumentation group (monialueinstrumentointiryhmä)

ISA

international standard atmosphere (kansainvälinen standardi-ilmakehä)

ISAR

inverse synthetic aperture radar (käänteisen synteettisen apertuurin tutka)

ISO

International Organization for Standardization (Kansainvälinen standardisoimisjärjestö)

ITU

International Telecommunication Union (Kansainvälinen televiestintäliitto)

JIS

Japanese Industrial Standard

JT

Joule-Thomson

LIDAR

light detecting and ranging (valoon perustuva havainnointi ja etäisyyden mittaus)

LRU

line replaceable unit (linjahuollossa vaihdettava yksikkö)

MAC

message authentication code (sanoman autentikointikoodi)

Mach

ratio of speed of an object to speed of sound (after Ernst Mach) (kohteen nopeuden suhde äänen nopeuteen (Ernst Machin mukaan))

MLIS

molecular laser isotopic separation (molekyylien laserviritykseen perustuva isotooppien erotus)

MLS

microwave landing systems (mikroaaltolaskeutumisjärjestelmät)

MOCVD

metal organic chemical vapour deposition (metalliorgaaninen kemiallinen kaasufaasipinnoitus)

MRI

magnetic resonance imaging (magneettiresonanssikuvaus)

MTBF

mean-time-between-failures (keskimääräinen vikaväli)

Mtops

million theoretical operations per second (miljoonaa teoreettista operaatiota sekunnissa)

MTTF

mean-time-to-failure (keskimääräinen vioittumisaika)

NBC

Nuclear, Biological and Chemical (ydin-, biologinen tai kemiallinen)

NDT

non-destructive test (ainetta rikkomaton testi)

PAR

precision approach radar (tarkkuuslähestymistutka)

PIN

personal identification number (henkilökohtainen tunnusnumero)

ppm

parts per million (miljoonasosa)

PSD

power spectral density (tehospektritiheys)

QAM

quadrature-amplitude-modulation (kvadratuuri-amplitudi-modulaatio)

RF

radio frequency (radiotaajuus)

SACMA

Suppliers of Advanced Composite Materials Association

SAR

synthetic aperture radar (synteettisen apertuurin tutka)

SC

single crystal (yksikide-)

SLAR

sidelooking airborne radar (sivukulmatutka)

SMPTE

Society of Motion Picture and Television Engineers (Elokuva- ja televisioalan insinöörien yhdistys)

SRA

shop replaceable assembly (korjaamolla vaihdettava kokoonpano)

SRAM

static random access memory (staattinen luku-/kirjoitusmuisti)

SRM

SACMA Recommended Methods (SACMA:n suosittelemat menetelmät)

SSB

single sideband (yksisivukaista)

SSR

secondary surveillance radar (toisiovalvontatutka)

TCSEC

trusted computer system evaluation criteria (luotettavien tietokonejärjestelmien varmennuskriteerit)

TIR

total indicated reading (koko näyttöalue)

UV

ultraviolet (ultravioletti)

UTS

ultimate tensile strength (murtovetolujuus)

VOR

very high frequency omni-directional range (VHF-monisuuntamajakka)

YAG

yttrium/aluminium garnet (yttrium/alumiinigranaatti)

TÄSSÄ LIITTEESSÄ KÄYTETTYJEN TERMIEN MÄÄRITELMÄT

’Yksinkertaisissa lainausmerkeissä’ olevien termien määritelmät on annettu kunkin tuotteen teknologiahuomautuksessa.

”Kaksinkertaisissa lainausmerkeissä” olevien termien määritelmät ovat seuraavat:

Huom. Viittaukset ryhmiin ovat suluissa kunkin termin jälkeen.

”III/V-yhdisteet” (III/V compounds) (3 6) tarkoittavat monikiteisiä valmisteita tai binaarisia tai kompleksisia yksikiteisiä valmisteita, jotka koostuvat Mendelejevin jaksollisen luokitustaulun ryhmien IIIA ja VA alkuaineista (esim. galliumarsenidi, galliumalumiiniarsenidi, indiumfosfidi).

”Aiemmin erotettu” (Previously separated) (0 1) tarkoittaa minkä tahansa sellaisen prosessin käyttöä, jolla halutaan lisätä kontrolloidun isotoopin konsentraatiota.

”Aikavakio” (Time constant) (6) on aika, joka kuluu valoärsytyksen antamisesta siihen, kun virran lisäys saavuttaa arvon, joka on 1 1/e kertaa lopullinen arvo (eli 63 % lopullisesta arvosta).

”Aksiaalisiirtymä” (Camming) (2) on pääkaran aksiaalisiirtymä yhden kierroksen aikana, mitattuna karan tasolaikkaa vastaan kohtisuorassa olevassa tasossa, pisteessä, joka on lähinnä tasolaikan kehää (viite: ISO 230/1 1986, 5.63 kohta).

”Aktiivinen pikseli” (Active pixel) (6 8) on solid-state-matriisin pienin (yksittäinen) elementti, jolla on valosähköinen siirtofunktio, kun se altistetaan valolle (sähkömagneettiselle säteilylle).

”Aktiiviset lennonohjausjärjestelmät” (Active flight control systems) (7) ovat järjestelmiä, jotka toimivat ”ilma-aluksen” tai ohjuksen ei-toivottujen liikkeiden tai rakenteellisten kuormitusten estämiseksi käsittelemällä itsenäisesti useilta antureilta tulevia tietoja ja antamalla tarvittavia automaattiohjaukseen vaikuttavia ennalta ehkäiseviä komentoja.

”APP” (4) tarkoittaa mukautettua huipputehokkuutta.

”Asettumisaika” (Settling time) (3) tarkoittaa aikaa, joka tarvitaan, jotta ulostulo saavuttaa puolen bitin tarkkuudella lopullisen arvon, kun muunnin vaihtaa tilaa minkä tahansa kahden arvon välillä.

”Automaattinen maalin seuranta” (Automatic target tracking) (6) tarkoittaa tietojenkäsittelytekniikkaa, joka automaattisesti määrittää ja tulostaa tosiaikaisesti maalin todennäköisimmän sijainnin ekstrapoloidun arvon.

”Avaruusalus” (Spacecraft) (7 9) tarkoittaa aktiivisia ja passiivisia satelliitteja sekä avaruusluotaimia.

”Avaruuskelpoinen” (Space-qualified) (3 6 8) tarkoittaa suunniteltu, valmistettu tai hyväksytty onnistuneen testin perusteella toimimaan yli 100 km:n korkeudella maan pinnasta.

Huom. Tietyn tuotteen määrittäminen ”avaruuskelpoiseksi” testin perusteella ei tarkoita, että saman tuotantosarjan tai mallisarjan muut tuotteet eivät olisi ”avaruuskelpoisia”, jos niitä ei ole erikseen testattu.

”Bias” (gyroskooppi) (Bias (gyro)) (7) tarkoittaa määrätyltä ajalta tietyissä käyttöolosuhteissa mitattua gyroskoopin ulostulon keskiarvoa, joka ei korreloi sisääntulon pyörimisen tai kiihtyvyyden kanssa. ”Bias” ilmaistaan tyypillisesti asteina tuntia kohden (deg/hr). (IEEE-standardi 528-2001).

”Bias” (kiihtyvyysmittari) (Bias (accelometer)) (7) tarkoittaa määrätyltä ajalta tietyissä käyttöolosuhteissa mitattua kiihtyvyysmittarin ulostulon keskiarvoa, joka ei korreloi sisääntulon kiihtyvyyden tai pyörimisen kanssa. ”Bias” ilmaistaan g:na tai metreinä sekunnin neliötä kohden (g tai m/s2). (IEEE-standardi 528-2001) (Mikrogramma vastaa arvoa 1 × 10-6 g).

”CEP” (yhtäläisen todennäköisyyden ympyrä) (circle of equal probability) (7) on tarkkuuden mitta; tietyllä etäisyydellä sen ympyrän säde, jonka keskipisteessä on maali ja johon 50 % hyötykuormasta iskeytyy.

”CW-laser” (CW laser) (6) tarkoittaa ”laseria”, joka tuottaa nimellisesti vakion lähtöenergian kauemmin kuin 0,25 sekunnin ajan.

”DBRN-järjestelmät” (Data-Based Referenced Navigation) (7) tarkoittavat järjestelmiä, joissa käytetään eri lähteistä saatavaa, ennalta mitattua paikkatietoa, joka on yhdistetty tarkan navigointitiedon tuottamiseksi muuttuvissa olosuhteissa. Tietolähteet voivat olla syvyystietokarttoja, tähtikarttoja, painovoimakarttoja, magneettikarttoja tai kolmiulotteisia numeerisia maastokarttoja.

”Diffuusioliittäminen” (Diffusion bonding) (1 2 9) tarkoittaa vähintään kahden eri metallin molekyylitasoista jähmeliittämistä yhdeksi kappaleeksi siten, että liitoslujuus vastaa heikoimman materiaalin lujuutta.

”Digitaalinen kokonaissiirtonopeus” (Total digital transfer rate) (5) tarkoittaa toistensa kanssa yhteydessä olevien digitaalisen siirtojärjestelmän laitteiden välillä kulkevien bittien lukumäärää aikayksikössä, mukaan lukien linjan koodaukseen tarvittavat sekä muut lisäbitit.

Huom. Katso myös ”digitaalinen siirtonopeus”.

”Digitaalinen siirtonopeus” (Digital transfer rate) (def) tarkoittaa minkä tahansa tyyppistä siirtotietä käyttäen suoraan siirretyn informaation kokonaisbittinopeutta.

Huom. Katso myös ”digitaalinen kokonaissiirtonopeus”.

”Digitaalinen tietokone” (Digital computer) (4 5) tarkoittaa laitetta, joka voi suorittaa kaikkia seuraavia toimintoja yhden tai useamman erillisen muuttujan muodossa:

| a. | Vastaanottaa tietoa; |
| --- | --- |

a.

Vastaanottaa tietoa;

| b. | Tallettaa tietoa tai käskyjä kiinteille tai muutettaville (kirjoitus-) muistilaitteille; |
| --- | --- |

b.

Tallettaa tietoa tai käskyjä kiinteille tai muutettaville (kirjoitus-) muistilaitteille;

| c. | Käsitellä tietoa tallennetun käskyjonon avulla, joka on muokattavissa; ja |
| --- | --- |

c.

Käsitellä tietoa tallennetun käskyjonon avulla, joka on muokattavissa; ja

| d. | Tulostaa tietoa. |
| --- | --- |

d.

Tulostaa tietoa.

Huom. Tallennetun käskyjonon muokkaus sisältää pysyväismuistiyksiköiden vaihdon, mutta ei langoituksen tai kytkentöjen fyysistä muuttamista.

”Ekvivalenttitiheys” (Equivalent density) (6) tarkoittaa optiikan yksikkömassaa optiselle pinnalle projisoitua optisen pinta-alan yksikköä kohti.

”Elektroninen kokoonpano” (Electronic assembly) (2 3 4 5) tarkoittaa elektronisten komponenttien (so. ’piirielementtien’, ’erilliskomponenttien’, integroitujen piirien jne.) joukkoa, joka on kytketty tietyn tehtävän (tai tietyt tehtävät) suorittavaksi kokonaisuudeksi, joka voidaan yksikkönä vaihtaa ja on tavallisesti purettavissa.

Huom. 1: ’Piirielementti’ (Circuit element): Yksittäinen aktiivinen tai passiivinen elektronisen piirin toiminnallinen osa kuten diodi, transistori, vastus, kondensaattori jne.

Huom. 2: ’Erilliskomponentti’ (Discrete component): Erikseen koteloitu ’piirielementti’, jolla on omat ulkoiset kytkentäpisteensä.

”Elektronisesti ohjattavat vaiheistetut ryhmäantennit” (Electronically steerable phased array antennas) (5 6) tarkoittavat antennia, joka muodostaa keilan vaihekytkennän avulla, so. keilan suuntausta ohjataan säteilevien elementtien yhdistetyillä virityskertoimilla ja säteen suuntaa voidaan sähköisin signaalein muutella pysty- tai vaakasuunnassa, tai molemmissa suunnissa, niin lähetyksessä kuin vastaanotossakin.

”Energeettiset aineet” (Energetic materials) (1) tarkoittavat aineita tai seoksia, jotka reagoivat kemiallisesti vapauttaen energiaa tarkoitettuun käyttösovellukseen. ”Räjähteet”, ”pyrotekniset aineet” ja ”ajoaineet” ovat energeettisten aineiden alaryhmiä.

”Epäsymmetrinen algoritmi” (5) tarkoittaa salausalgoritmia, joka käyttää erilaisia matemaattisesti suunniteltuja salaukseen ja salauksen purkuun tarkoitettuja avaimia.

Huom.”Epäsymmetrisen algoritmin” tavanomainen käyttö on avaimen hallinta.

”Eristetyt elävät viljelmät” (Isolated live cultures) (1) tarkoittavat uinuvassa tilassa ja kuivatuissa preparaateissa olevia eläviä viljelmiä.

”Eristystä” (Insulation) (9) käytetään rakettimoottorien osissa, so. rungossa, suuttimessa, läpivienneissä ja rungon väliseinissä, ja se käsittää eristäviä tai tulenkestäviä materiaaleja sisältäviä vulkanoidun tai puolivulkanoidun seoskumin levykerroksia. Sitä voidaan käyttää myös rasituksen vaimennustuppeina tai -liuskoina.

”Erityinen halkeamiskelpoinen aine” (Special fissile material) (0) tarkoittaa plutonium-239:ää, uraani-233:a, ”isotoopeilla 235 tai 233 rikastettua uraania” ja mitä tahansa edellä mainittuja sisältävää ainetta.

”FADEC-järjestelmät” (FADEC Systems – Full Authority Digital Engine Control Systems) (7 9) tarkoittavat täyden auktoriteetin digitaalisia moottorin ohjausjärjestelmiä – kaasuturbiinimoottorin elektroninen ohjausjärjestelmä, joka pystyy ohjaamaan autonomisesti moottoria koko sen toiminta-alueella moottorin käynnistyskäskystä sen sammutuskäskyyn sekä normaali- että vikatilanteissa.

”Fokusoiva tasorakenne” (Focal plane array) (6) tarkoittaa fokusoivassa tasossa toimivista, lukemaelektroniikalla varustetuista tai ilman sitä olevista yksittäisistä ilmaisinelementeistä koostuvaa lineaarista tai kaksiulotteista tasopintaa tai tasopintojen yhdistelmää.

Huom. Tällä ei ole tarkoitus kattaa yksittäisten ilmaisinelementtien pinoa eikä kaksi-, kolme- tai neljäelementtisiä ilmaisimia, edellyttäen että aikaviivästystä ja integrointia ei suoriteta elementeissä.

”Hajaspektri” (Spread spectrum) (5) tarkoittaa tekniikkaa, jolla suhteellisen kapeakaistaisen tietoliikennekanavan energia levitetään huomattavasti laajemman energiaspektrin yli.

”Hajaspektri”tutka (Spread spectrum radar) (6) – katso ”Tutkan hajaspektri”.

”Henkilökohtainen verkko” (Personal area network) (5) on tiedonvälitysjärjestelmä, joka:

| a. | Sallii määrittelemättömän määrän yksittäisiä tai yhteenliitettyjä ’tietolaitteita’ kommunikoida suoraan toistensa kanssa; ja |
| --- | --- |

a.

Sallii määrittelemättömän määrän yksittäisiä tai yhteenliitettyjä ’tietolaitteita’ kommunikoida suoraan toistensa kanssa; ja

| b. | Rajoittuu sellaisten laitteiden väliseen viestintään, jotka ovat tietyn ihmisen tai laiteohjaimen välittömässä läheisyydessä (kuten yksittäinen huone, toimisto tai ajoneuvo ja niitä ympäröivät lähitilat). |
| --- | --- |

b.

Rajoittuu sellaisten laitteiden väliseen viestintään, jotka ovat tietyn ihmisen tai laiteohjaimen välittömässä läheisyydessä (kuten yksittäinen huone, toimisto tai ajoneuvo ja niitä ympäröivät lähitilat).

Tekn. huom.

’Tietolaite’: laite, joka pystyy lähettämään tai vastaanottamaan digitaalista informaatiota sisältäviä sekvenssejä.

”Hermoverkkotietokone” (Neural computer) (4) tarkoittaa tietokonelaitetta, joka on suunniteltu tai muunnettu jäljittelemään neuronin tai neuroniryhmän käyttäytymistä, so. tietokonetta, jolle on ominaista se, että sen laitteisto kykenee aiempaan tietoon perustuen muuttamaan suurta joukkoa laskennallisten komponenttien välisten kytkentöjen painotusta ja määrää.

”Hetkellinen kaistanleveys” (Instantenous bandwidth) (3 7) tarkoittaa kaistanleveyttä, jolla lähtöteho pysyy 3 dB:n tarkkuudella vakiona, ilman että muita toimintaparametreja säädetään.

”Hiilikuitupreformi” (Carbon fibre preforms) (1) tarkoittaa pinnoittamattomien tai pinnoitettujen kuitujen määrättyä järjestystä, jonka on tarkoitus muodostaa puitteet osalle ennen kuin ”matriisista” muodostetaan ”komposiitti”.

”Huipputeho” (Peak power) (6) tarkoittaa suurinta tehoa, joka saavutetaan ”pulssin kestossa”.

”Hybridipiiri” (Hybrid integrated circuit) (3) tarkoittaa integroitujen piirien yhdistelmää, joka käsittää integroidun piirin (tai piirejä) tai integroitua piiriä ’piirielementtien’ tai ’erilliskomponenttien’ yhteydessä, jotka on kytketty toisiinsa tietyn toiminnon (tai toimintojen) suorittamiseksi, ja jolla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

| a. | Sisältää vähintään yhden koteloimattoman komponentin; |
| --- | --- |

a.

Sisältää vähintään yhden koteloimattoman komponentin;

| b. | Kytkennät on suoritettu tyypillisiä integroitujen piirien tuotantomenetelmiä käyttäen; |
| --- | --- |

b.

Kytkennät on suoritettu tyypillisiä integroitujen piirien tuotantomenetelmiä käyttäen;

| c. | On vaihdettavissa yhtenä kokonaisuutena; ja |
| --- | --- |

c.

On vaihdettavissa yhtenä kokonaisuutena; ja

| d. | Ei yleensä ole purettavissa osiinsa. |
| --- | --- |

d.

Ei yleensä ole purettavissa osiinsa.

Huom. 1: ’Piirielementti’ (Circuit element): Yksittäinen aktiivinen tai passiivinen elektronisen piirin toiminnallinen osa kuten diodi, transistori, vastus, kondensaattori jne.

Huom. 2: ’Erilliskomponentti’ (Discrete component): Erikseen koteloitu ’piirielementti’, jolla on omat ulkoiset kytkentäpisteensä.

”Ilmaa kevyemmät ilma-alukset” (Lighter-than-air vehicles) (9) tarkoittavat ilmapalloja ja ilma-aluksia, jotka käyttävät nousemiseen kuumaa ilmaa tai muita ilmaa kevyempiä kaasuja, kuten heliumia tai vetyä.

”Ilma-alus” (Aircraft) (1 7 9) tarkoittaa kiinteäsiipistä, kääntyväsiipistä, pyöriväsiipistä (helikopteri) tai kallistuvalla roottorilla tai siivillä varustettua ilmakulkuneuvoa.

Huom. Katso myös ”siviililentokone”.

”Ilmalaiva” (Airship) (9) tarkoittaa moottorin voimalla kulkevaa ilmakulkuneuvoa, joka pysyy ilmassa käyttämällä ilmaa kevyempää kaasua (yleensä heliumia, aiemmin vetyä).

”Ilmavirran avulla säädelty vastamomenttijärjestelmä tai suunnanohjausjärjestelmä” (Circulation controlled anti torque or circulation controlled direction control system) (7) ovat järjestelmiä, jotka käyttävät ilma-aluksen aerodynaamisten pintojen ohi virtaavaa ilmaa lisäämään tai säätämään näiden pintojen synnyttämiä voimia.

”Immunotoksiini” (Immunotoxin) (1) on yhden soluspesifisen monoklonaalisen vasta-aineen ja ”toksiinin” tai ”toksiinialayksikön” muodostama konjugaatti, joka vaikuttaa selektiivisesti sairaisiin soluihin.

”Integroitu kalvopiiri” (Film type integrated circuit) (3) tarkoittaa eristävälle ”substraatille” pinnoittamalla muodostettujen ohut- tai paksukalvo’piirielementtien’ ja niiden välisten kytkentöjen muodostamaa kokonaisuutta.

Huom.’Piirielementti’ (Circuit element) on yksittäinen aktiivinen tai passiivinen elektronisen piirin toiminnallinen osa kuten diodi, transistori, vastus, kondensaattori jne.

”Integroitu monipalapiiri” (Multichip integrated circuit) (3) tarkoittaa yhteiselle ”substraatille” liitettyä kahta tai useampaa ”monoliittista integroitua piiriä”.

”Isostaattiset puristimet” (Isostatic presses) (2) tarkoittavat laitteita, jotka kykenevät eri väliaineiden avulla (kaasu, neste, kiinteät partikkelit jne.) paineistamaan suljetun tilan, niin että suljetussa tilassa olevaan työkappaleeseen kohdistuu kaikissa suunnissa samansuuruinen paine.

”Isotoopilla 235 tai 233 rikastettu uraani” (Uranium enriched in the isotopes 235 or 233) (0) tarkoittaa uraania, joka sisältää isotooppia 235 tai 233 tai molempia siinä määrin, että näiden isotooppien ylimääräsumman suhde isotooppiin 238 nähden on enemmän kuin luonnossa esiintyvän isotoopin 235 suhde isotooppiin 238 (isotooppisuhde 0,71 %).

”Itseisjohtavuuteen perustuva magneettikentän gradiometri” (Intrinsic Magnetic Gradiometer) (6) on yksittäinen magneettikentän gradienttia ilmaiseva elementti ja siihen liittyvä elektroniikka, jonka tuloste on magneettikentän gradientin mitta.

Huom. Katso myös ”magneettikentän gradiometri”.

”ITU:n allokoima” (Allocated by the ITU) (3 5) on taajuuskaistojen allokointia ITU:n radio-ohjesääntöjen uusimman laitoksen mukaisesti primaari-, sallituille ja sekundaaripalveluille.

Huom. Ei sisällä lisä- ja vaihtoehtoisia allokointeja.

”Jauhaminen” (Comminution) (1) tarkoittaa prosessia, jossa materiaali hajotetaan hiukkasiksi murskaamalla tai jauhamalla.

”Julkinen” (In the public domain) (Ylth Ydth Yloh) tarkoittaa tässä yhteydessä ”teknologiaa” ja ”ohjelmistoja”, jotka ovat saatavilla ilman edelleenlevitystä koskevia rajoituksia (kustannusoikeudelliset rajoitukset eivät estä ”teknologiaa” tai ”ohjelmistoa” olemasta ”julkisia”).

”Kaasuatomisointi” (Gas atomisation) (1) tarkoittaa prosessia, jossa korkeapaineisella kaasuvirtauksella sula metalliseosvirta hajotetaan pisaroiksi, joiden halkaisija on 500 mikrometriä tai vähemmän.

”Kaikki kompensaatiot käytettävissä” (All compensations available) (2) tarkoittaa, että otetaan huomioon kaikki valmistajan käytettävissä olevat soveltuvat toimenpiteet yksittäisen työstökonemallin kaikkien järjestelmällisten paikannusvirheiden tai yksittäisen koordinaattimittauskoneen mittausvirheiden minimoimiseksi.

”Kehitys” (Development) (Ylth Ydth Kaikki) liittyy kaikkiin sarjatuotantoa edeltäviin vaiheisiin kuten: suunnitteluun, suunnittelun tutkimukseen, suunnittelun analysointiin, suunnittelukäsitteisiin, prototyyppien kokoonpanoon ja testaukseen, pilottituotantohankkeisiin, suunnittelutietoihin, suunnittelutietojen muuntamiseen tuotteeksi, konfigurointisuunnitteluun, integrointisuunnitteluun ja piirustuksiin.

”Kemiallinen laser” (Chemical laser) (6) tarkoittaa ”laseria”, jossa virittymisen aiheuttaa kemiallisen reaktion antama energia.

”Kemiallinen seos” (Chemical mixture) (1) tarkoittaa kiinteää, nestemäistä tai kaasumaista tuotetta, joka on valmistettu kahdesta tai useammasta aineesta, jotka eivät reagoi keskenään seoksen säilytysolosuhteissa.

”Keskimääräinen lähtöteho” (Average output power) (6) tarkoittaa ”laserin” kokonaislähtöenergiaa (jouleina) jaettuna ajanjaksolla, jonka aikana sarja peräkkäisiä pulsseja emittoidaan (sekunteina). Tasaisesti jakautuneiden pulssien sarjan osalta se vastaa ”laserin” kokonaislähtöenergiaa yhdessä pulssissa jouleina kerrottuna ”laserin” pulssitaajuudella Hertzeinä.

”Keskusmuisti” (Main storage) (4) tarkoittaa tietoa tai käskyjä varten tarkoitettua ensisijaista muistia, johon keskusyksiköllä on nopea pääsy. Se koostuu ”digitaalisen tietokoneen” sisäisestä muistista ja sen hierarkkisista laajennuksista, kuten välimuistista tai ei-peräkkäissaantisesta laajennusmuistista.

”Kieppikara” (Tilting spindle) (2) tarkoittaa työkalunkäsittelykaraa, joka koneistusprosessin aikana muuttaa keskilinjansa kulma-asentoa mihin tahansa muuhun akseliin nähden.

”Kiertymiskulman poikkeama” (Angular position deviation) (2) tarkoittaa kiertymiskulman ja todellisen, erittäin tarkasti mitatun kiertymiskulman välistä maksimieroa, kun pöydän työkappaleen alustaa on käännetty alkuperäisestä asennostaan.

”Kiinteä” (Fixed) (5) tarkoittaa, ettei koodaus- tai pakkausalgoritmi voi ottaa vastaan ulkopuolelta syötettyjä parametrejä (esim. salaus- tai avainmuuttujia) eikä käyttäjä voi sitä muuttaa.

”Kohdekoodi” (Object code) (9) tarkoittaa yhden tai useamman prosessin tarkoituksenmukaisen esitystavan (”lähdekoodi” (lähdekieli)) laitteessa toteutettavaa muotoa, joka on käännetty ohjelmointijärjestelmällä.

”Kokonaisvirtatiheys” (Overall current density) (3) tarkoittaa kelan ampeerikierrosten kokonaismäärää (ts. kierrosten lukumäärä kerrottuna kunkin kierroksen kuljettaman maksimivirran arvolla) jaettuna kelan kokonaispoikkipinnalla (sisältäen suprajohtavat säikeet, metallimatriisin, johon säikeet on upotettu, suojaavan materiaalin, kaikki jäähdyttävät elementit jne.).

”Kolmiulotteinen integroitu piiri” (Three dimensional integrated circuit) (3) tarkoittaa yhteen integroitujen puolijohdesirujenkokoelmaa, jossa on läpivientireikiä, jotka kulkevat kokonaan vähintään yhden sirun läpi ja muodostavat kytkentöjä sirujen välille.

”Kompensointijärjestelmät” (Compensation systems) (6) koostuvat pääasiallisesta mitta-anturista, yhdestä tai useammasta vertailu-anturista (esimerkiksi vektorimagnetometrit) sekä ohjelmistosta, joiden avulla on mahdollista vähentää alustan jäykän rungon pyörimisen melua.

”Komposiitti” (Composite) (1 2 6 8 9) tarkoittaa ”matriisia” ja siihen tiettyä tarkoitusta tai tarkoituksia varten lisättyä faasia tai faaseja, jotka koostuvat hiukkasista, whiskerseistä, kuiduista tai mistä tahansa näiden yhdistelmästä.

”Kriittinen lämpötila” (Critical temperature) (1 3 5) (kutsutaan myös joskus transitiolämpötilaksi) tarkoittaa tietyn ”suprajohtavan” materiaalin sitä lämpötilaa, jossa materiaali menettää täysin tasavirtavastusarvonsa.

”Kuitu- tai säiemateriaalit” (Fibrous or filamentary materials) (0 1 8) sisältävät:

| a. | Jatkuvat monofilamentit; |
| --- | --- |

a.

Jatkuvat monofilamentit;

| b. | Jatkuvat langat ja rovingit; |
| --- | --- |

b.

Jatkuvat langat ja rovingit;

| c. | Teipit, kudokset, matot ja punokset; |
| --- | --- |

c.

Teipit, kudokset, matot ja punokset;

| d. | Katkeet, tapulikuidut ja yhtenäiset kuituhuovat; |
| --- | --- |

d.

Katkeet, tapulikuidut ja yhtenäiset kuituhuovat;

| e. | Erilliskuitukiteet (whiskersit), yksi- tai monikiteisinä ja kaiken pituisina; |
| --- | --- |

e.

Erilliskuitukiteet (whiskersit), yksi- tai monikiteisinä ja kaiken pituisina;

| f. | Aromaattisen polyamidimassan. |
| --- | --- |

f.

Aromaattisen polyamidimassan.

”Kuumaisostaattinen puristus” (Hot isostatic densification) (2) tarkoittaa prosessia, jossa valosta paineistetaan yli 375 K (102 °C) asteen lämpötilassa suljetussa tilassa eri väliaineiden avulla (kaasu, neste, kiinteät partikkelit jne.), jotta aikaansaadaan kaikissa suunnissa samansuuruinen voima valoksen sisäisten onteloiden vähentämiseksi tai estämiseksi.

”Kuvan parantaminen” (Image enhancement) (4) tarkoittaa ulkopuolelta saatujen informaatiota sisältävien kuvien käsittelyä algoritmeilla kuten aikakompressio, suodatus, poiminto, valinta, korrelaatio, konvoluutio tai muunnokset eri tasoihin (kuten nopea Fourier-muunnos tai Walsh-muunnos). Tämä ei sisällä algoritmeja, jotka käyttävät vain yksittäisen kuvan lineaarisia tai toisen asteen muunnoksia kuten kääntäminen, kuvionerotus, kohdistaminen tai vääräväritys.

”Kvanttisalaus” (Quantum cryptography) (5) tarkoittaa ryhmää tekniikoita, joilla luodaan jaettu avain ”salausta” varten mittaamalla fysikaalisen järjestelmän kvanttimekaaniset ominaisuudet (mukaan lukien ne fysikaaliset ominaisuudet, joita määrittävät nimenomaisesti kvanttioptiikka, kvanttikenttäteoria tai kvanttisähködynamiikka).

”Kärkivaippa” (Tip shroud) (9) tarkoittaa kiinteää rengaskomponenttia (yhtenäistä tai segmentoitua), joka on kiinnitetty moottorin turbiinin kotelon sisäpinnalle, tai turbiinin lavan ulkokärjessä olevaa osaa, joka pääasiassa muodostaa kaasutiivisteen kiinteiden ja pyörivien osien välillä.

”Käyttäjän ohjelmointimahdollisuus” (User-accessible programmability) (6) tarkoittaa ominaisuutta, joka sallii käyttäjän sisällyttää, muuntaa tai vaihtaa ”ohjelmia” muulla tavoin kuin:

| a. | Langoitusta tai kytkentöjä muuttamalla; tai |
| --- | --- |

a.

Langoitusta tai kytkentöjä muuttamalla; tai

| b. | Toimintonäppäimistä asettelemalla, parametrien syöttö mukaan lukien. |
| --- | --- |

b.

Toimintonäppäimistä asettelemalla, parametrien syöttö mukaan lukien.

”Käyttö” (Use) (Ylth Ydth Kaikki) tarkoittaa käyttöä, asennusta (paikalla suoritettava asennus mukaan lukien), ylläpitoa (tarkastusta), korjausta, huoltoa ja kunnostusta.

”Köyhdytetty uraani” (Depleted uranium) (0) tarkoittaa uraania, joka on köyhdytetty alle luonnossa esiintyvän isotooppi 235:n tason.

”Lanka” (Yarn) (1) on kerratuista ’säikeistä’ muodostuva kimppu.

Huom.’Säie’ on suunnilleen samansuuntaisista (tavallisesti useammasta kuin 200) ”monofilamentista” muodostuva kimppu.

”Laser” (0 2 3 5 6 7 8 9) on komponenttien muodostama kokonaisuus, joka tuottaa sekä avaruudellisesti että ajallisesti koherenttia valoa, jota vahvistetaan stimuloidulla säteilyemissiolla.

| Huom. Katso myös: | ”Kemiallinen laser”;


  ”Suurteholaser”;


  ”Siirtolaser”. |
| --- | --- |

Huom. Katso myös:

”Kemiallinen laser”;

”Suurteholaser”;

”Siirtolaser”.

”Lennon kokonaisohjaus” (Total control of flight) (7) tarkoittaa ”ilma-aluksen” tilamuuttujien ja lentoradan automaattista ohjausta vastaamalla lentotehtävän tavoitteiden täyttämiseksi tosiaikaisiin muutoksiin tavoitteiden, uhkien tai muiden ”ilma-alusten” tiedoissa.

”Lennonohjauksen optinen anturijärjestelmä” (Flight control optical sensor array) (7) on hajautettujen optisten anturien verkko, joka ”laser”säteitä käyttäen tuottaa tosiaikaista lennonohjaustietoa ilma-aluksessa tapahtuvaa prosessointia varten.

”Lentoradan optimointi” (Flight path optimization) (7) on proseduuri, jolla neljässä ulottuvuudessa (avaruus ja aika) minimoidaan poikkeamia lentotehtävien suorittamiseen tai tehokkuuteen perustuvasta halutusta lentoradasta.

”Lineaarisuus” (Linearity) (2) (mitataan normaalisti epälineaarisuutena) tarkoittaa varsinaisen ominaisuuden (keskimääräisen lukeman) positiivista tai negatiivista maksimipoikkeamaa suorasta, joka on asetettu siten, että se tasoittaa tai minimoi maksimipoikkeamat.

”Luonnonuraani” (Natural uranium) (0) tarkoittaa uraania, joka sisältää luonnossa tavattavia isotooppiseosmääriä.

”Lähdekoodi” (tai lähdekieli) (Source code or source language) (6 7 9) on sopiva yhden tai useamman prosessin esitystapa, joka voidaan ohjelmointijärjestelmässä muuntaa laitteessa toteutettavaan muotoon (”kohdekoodiksi” tai kohdekielelle).

”Läimäyssammutus” (Splat Quenching) (1) tarkoittaa prosessia, jossa ’nopeasti kiinteytetään’ jäähdytetyn telan päälle sulaa metallivirtaa, joka muodostaa hiutalemaisen tuotteen.

Huom.’Nopea kiinteytys’: sulan materiaalin kiinteytys 1 000 K/s ylittävillä jäähdytysnopeuksilla.

”Maantieteellisesti hajallaan” (Geographically dispersed) (6) tarkoittaa, että jokainen sijainti on missä tahansa suunnassa yli 1 500 m:n päässä kaikista muista. Liikkuvia antureita pidetään aina ”maantieteellisesti hajallaan” olevina.

”Magneettikentän gradiometrit” (Magnetic gradiometers) (6) ovat laitteita, jotka on suunniteltu havaitsemaan instrumentin ulkopuolisten lähteiden magneettikenttien avaruudellista vaihtelua. Ne koostuvat useista ”magnetometreistä” ja niihin liittyvästä elektroniikasta, joiden tuloste on magneettikentän gradientin mitta.

Huom. Katso myös ”itseisjohtavuuteen perustuva magneettikentän gradiometri”.

”Magnetometrit” (Magnetometers) (6) ovat laitteita, jotka on suunniteltu havaitsemaan instrumentin ulkopuolisten lähteiden magneettikenttiä. Ne koostuvat yhdestä magneettikenttää havaitsevasta elementistä ja siihen liittyvästä elektroniikasta, joiden tuloste on magneettikentän mitta.

”Matriisi” (Matrix) (1 2 8 9) tarkoittaa huomattavan jatkuvaa aineen faasia, joka täyttää hiukkasten, whiskersien tai kuitujen välisen tilan.

”Mekaaninen seostaminen” (Mechanical alloying) (1) tarkoittaa seostamisprosessia, jossa alkuaineiden ja perusmetalliseosten jauheet sidostuvat, hajoavat ja sidostuvat uudelleen mekaanisen törmäyksen voimasta. Ei-metallisia hiukkasia voidaan sisällyttää seokseen tarvittavia jauheita lisäämällä.

”Mellakantorjunta-aineet” (Riot control agents) (1) tarkoittavat aineita, jotka mellakantorjuntaan tarkoitetuissa käyttöolosuhteissa aiheuttavat ihmiselle nopeasti aistielinten ärsytystä tai toimintakyvyttömyyttä, jotka häviävät pian altistumisen päätyttyä.

Tekn. huom.

Kyynelkaasut ovat ”mellakantorjunta-aineiden” alaryhmä.

”Miehittämätön ilma-alus” (Unmanned Aerial Vehicle (UAV)) (9) tarkoittaa ilma-alusta, joka pystyy aloittamaan lennon ja pitämään yllä johdettua lentoa ja lentosuunnistusta ilman, että aluksella on ketään ihmistä.

”Mikro-organismit” (Microorganisms) (1 2) tarkoittavat bakteereita, viruksia, mykoplasmoja, riketsioita, klamydioita tai sieniä, sekä luonnontilaisia, kehitettyjä että muunneltuja, joko ”eristettyinä elävinä viljelminä” tai materiaalina, joka sisältää elävää materiaalia, johon on tarkoituksella istutettu näitä viljelmiä tai joka on saastutettu niillä.

”Mikroprosessoripiiri” (Microprocessor microcircuit) (3) tarkoittaa ”monoliittista integroitua piiriä” tai ”monipalapiiriä”, joka sisältää ulkoisen muistin yleisluontoisia käskyjä suorittamaan kykenevän aritmetiikkayksikön (ALU).

Huom. 1: ”Mikroprosessoripiiri” ei yleensä sisällä sisäistä muistia, johon käyttäjällä olisi pääsy, vaikka se saattaa käyttää samalla lastulla olevaa muistia suorittaessaan loogista toimintaansa.

Huom. 2: Tämä määritelmä sisältää lastuyhdistelmät, jotka on suunniteltu yhdessä toimien huolehtimaan ”mikroprosessoripiiri”-toiminnasta.

”Mikrotietokonepiiri” (Microcomputer microcircuit) (3) tarkoittaa ”monoliittista integroitua piiriä” tai ”monipalapiiriä”, joka sisältää sisäisessä muistissa olevia tietoja koskevia sisäisen muistin yleisluonteisten käskyjen sarjoja suorittamaan kykenevän aritmetiikkayksikön (ALU).

Huom. Sisäistä muistia voidaan laajentaa ulkoisen muistin avulla.

”Mittakerroin” (Scale factor) (gyroskoopissa tai kiihtyvyysmittarissa) (7) tarkoittaa ulostulon muutoksen suhdetta mitattavaksi aiotun syötteen muutokseen nähden. Mittakerroin ilmaistaan yleisesti sen suoran kaltevuutena, joka voidaan piirtää pienimmän neliösumman menetelmällä syöte- ja tulostearvojen kautta, jotka on saatu vaihtelemalla syötteen arvoa jaksottaisesti syötearvojen alueen yli.

”Mittauksen epävarmuus” (Measurement uncertainty) (2) on ominaisparametri, joka 95 %:n luotettavuustasolla määrittelee, millä alueella saadun tuloksen molemmin puolin mitattavan suureen oikea arvo sijaitsee. Se sisältää korjaamattomat systemaattiset poikkeamat, korjaamattoman väljyyden ja satunnaiset poikkeamat (viite: ISO 10360-2).

”Monispektriset kuvannusanturit” (Multispectral imaging sensors) (6) ovat kykeneviä hankkimaan kuvatietoa samanaikaisesti tai peräkkäin kahdesta tai useammasta erillisestä spektrikaistasta. Antureita, joilla on enemmän kuin kaksikymmentä spektrikaistaa, kutsutaan toisinaan hyperspektrisiksi kuvannusantureiksi.

”Monofilamentti” (Monofilament) (1) tai filamentti on kuidun pienin inkrementti, jonka halkaisija on tavallisesti joitakin mikrometrejä.

”Monoliittinen integroitu piiri” (Monolithic integrated circuit) (3) tarkoittaa passiivisten tai aktiivisten ’piirielementtien’ tai molempien yhdistelmää, joka:

| a. | On muodostettu diffuusio-, istutus- tai pinnoitusprosesseilla yhden puolijohdepalan (ns. lastun) pintaan tai pinnalle; |
| --- | --- |

a.

On muodostettu diffuusio-, istutus- tai pinnoitusprosesseilla yhden puolijohdepalan (ns. lastun) pintaan tai pinnalle;

| b. | Voidaan katsoa erottamattomasti yhteen liitetyksi; ja |
| --- | --- |

b.

Voidaan katsoa erottamattomasti yhteen liitetyksi; ja

| c. | Suorittaa piirin tietyn toiminnon (tai toimintoja). |
| --- | --- |

c.

Suorittaa piirin tietyn toiminnon (tai toimintoja).

Huom.’Piirielementti’ (Circuit element) on yksittäinen aktiivinen tai passiivinen elektronisen piirin toiminnallinen osa kuten diodi, transistori, vastus, kondensaattori jne.

”Mukautettu huipputehokkuus” (Adjusted Peak Performance) (4) tarkoittaa mukautettua huippunopeutta, jolla ”digitaaliset tietokoneet” suorittavat 64-bittisten tai sitä suurempien liukulukujen yhteenlasku- ja kertolaskutoimituksia, ja joka ilmaistaan painotettuina teraliukulukutoimituksina sekunnissa (WT), yksikköinä, jotka koostuvat 1012:sta mukautetusta liukulukutoimituksesta sekunnissa.

Huom. Katso ryhmä 4, tekninen huomautus.

”Muotoaan muuttavat peilit” (Deformable mirrors) (6) (joita kutsutaan myös adaptiivisiksi optisiksi peileiksi) tarkoittavat peilejä, joissa

| a. | Yhtä jatkuvaa optisesti heijastavaa pinnanmuotoa voidaan dynaamisesti muotoilla yksittäisillä momenteilla tai voimilla kompensoimaan peilin kohtaavan optisen aaltomuodon vääristymiä; tai |
| --- | --- |

a.

Yhtä jatkuvaa optisesti heijastavaa pinnanmuotoa voidaan dynaamisesti muotoilla yksittäisillä momenteilla tai voimilla kompensoimaan peilin kohtaavan optisen aaltomuodon vääristymiä; tai

| b. | Useita optisesti heijastavia elementtejä voidaan yksittäin ja dynaamisesti, momentteja tai voimia käyttäen uudelleenasetella kompensoimaan peilin kohtaavan optisen aaltomuodon vääristymiä. |
| --- | --- |

b.

Useita optisesti heijastavia elementtejä voidaan yksittäin ja dynaamisesti, momentteja tai voimia käyttäen uudelleenasetella kompensoimaan peilin kohtaavan optisen aaltomuodon vääristymiä.

”Muuttuvan geometrian kantopinnat” (Variable geometry airfoils) (7) tarkoittavat takareunan siivekkeitä tai laippoja tai johtoreunan solasiivekkeitä tai alaspainuvaa nokkaa, joiden asentoa voidaan lennon aikana ohjata.

”Numeerinen ohjaus” (Numerical control) (2) tarkoittaa prosessin automaattista ohjausta, jossa ohjauslaite käyttää numeerista tietoa, jota se tavallisesti saa toiminnan edetessä (viite: ISO 2382).

”Näyttöalue” (Instrumented range) (6) tarkoittaa tutkan määriteltyä, yksikäsitteistä näyttöaluetta.

”Ohjautusjärjestelmä” (Guidance set) (7) tarkoittaa järjestelmiä, jotka yhdistävät kulkuvälineen paikan ja nopeuden mittaus- ja laskentaprosessin (so. navigoinnin) kulkuvälineen lennonohjausjärjestelmien lentoradan korjauskomentojen laskenta- ja välitysprosessiin.

”Ohjelma” (Programme) (2 6) tarkoittaa käskyjonoa, joka voidaan suorittaa tietokoneella tai muuntaa sen suoritettavaksi.

”Ohjelmisto” (Software) (Yloh Kaikki) Yhden tai useamman ohjelman tai ’mikro-ohjelman’ muodostama kokonaisuus missä tahansa käsitettävässä muodossa.

Huom.’Mikro-ohjelma’ tarkoittaa peruskäskyjen sarjaa, jota säilytetään erityisessä muistissa ja jonka suoritus käynnistyy, kun sen viitekäsky tulee käskyrekisteriin.

”Ohjukset” (Missiles) (1 3 6 7 9) tarkoittavat täydellisiä rakettijärjestelmiä ja miehittämättömiä ilma-alusjärjestelmiä, jotka pystyvät kuljettamaan vähintään 500 kg:n hyötykuorman vähintään 300 km:n etäisyydelle.

”Olennaisin osa” (Principal element) (4) on ryhmää 4 koskien sellainen osa, jonka vaihtoarvo on enemmän kuin 35 % sen järjestelmän kokonaishinnasta, jonka osa se on. Osan arvo on se arvo, jonka järjestelmän valmistaja tai järjestelmän kokoonpanija siitä maksaa. Kokonaisarvo on normaali kansainvälinen myyntihinta vieraille osapuolille valmistuspaikassa tai kuljetuspisteessä.

”Ominaiskimmokerroin” (Specific modulus) (0 1 9) on Youngin kerroin pascaleina ja on yhtä kuin N/m2 jaettuna ominaispainolla N/m3, mitattuna (296 ± 2) K ((23 ± 2) °C) asteen lämpötilassa sekä (50 ± 5) %:n suhteellisessa kosteudessa.

”Ominaismurtovetolujuus” (Specific tensile strength) (0 1 9) on lopullinen murtovoima pascaleina, joka on yhtä kuin N/m2 jaettuna ominaispainolla N/m3, mitattuna (296 ± 2) K ((23 ± 2) °C) asteen lämpötilassa sekä (50 ± 5) %:n suhteellisessa kosteudessa.

”Optinen integroitu piiri” (Optical integrated circuit) (3) tarkoittaa ”monoliittista integroitua piiriä” tai ”hybridipiiriä”, joka sisältää yhden tai useampia osia, jotka on suunniteltu toimimaan valoanturina tai valolähteenä tai suorittamaan optista tai sähköoptista toimintoa (toimintoja).

”Optinen kytkentä” (Optical switching) (5) tarkoittaa signaalien reititystä tai kytkentää optisessa muodossa muuntamatta niitä sähköisiksi signaaleiksi.

”Optinen tietokone” (Optical computer) (4) tarkoittaa tietokonetta, joka on suunniteltu tai muunnettu käyttämään valoa tiedon esittämiseen ja jonka laskenta- tai loogiset tiedonkäsittelyelementit perustuvat suoraan toisiinsa kytkettyihin optisiin komponentteihin.

”Optinen vahvistus” (Optical amplification) (5) tarkoittaa optisen tietoliikenteen vahvistustekniikkaa, jossa erillisen optisen lähteen tuottamia signaaleja vahvistetaan muuntamatta niitä sähköisiksi signaaleiksi, ts. käyttäen optisia puolijohdevahvistimia tai valokuituluminesenssivahvistimia.

”Osallistujavaltio” (Participating state) (7 9) on Wassenaarin järjestelyn jäsenmaa. (ks. www.wassenaar.org)

”Paikallisverkko” (Local area network) (4 5) on tiedonvälitysjärjestelmä, joka:

| a. | Sallii määrittelemättömän määrän yksittäisiä ’tietolaitteita’ kommunikoida suoraan toistensa kanssa; ja |
| --- | --- |

a.

Sallii määrittelemättömän määrän yksittäisiä ’tietolaitteita’ kommunikoida suoraan toistensa kanssa; ja

| b. | Rajoittuu maantieteellisesti kohtuullisen kokoiselle alueelle (kuten toimistorakennus, tehdas, korkeakoulu, varasto). |
| --- | --- |

b.

Rajoittuu maantieteellisesti kohtuullisen kokoiselle alueelle (kuten toimistorakennus, tehdas, korkeakoulu, varasto).

Huom.’Tietolaite’: laite, joka pystyy lähettämään tai vastaanottamaan digitaalista informaatiota sisältäviä sekvenssejä.

”Perusportin etenemisviive” (Basic gate propagation delay time) (3) tarkoittaa etenemisviiveen arvoa, joka vastaa ”monoliittisessa integroidussa piirissä” käytetyn perusportin viivettä. ”Monoliittisten integroitujen piirien”’perheelle’ tämä voidaan määritellä tietylle joko etenemisviiveenä tyypillistä porttia kohti tietyssä ’perheessä’ tai tyypillisenä etenemisviiveenä porttia kohti tietyssä ’perheessä’.

Huom. 1: ”Perusportin etenemisviivettä” ei pidä sekoittaa kompleksisen ”monoliittisen integroidun piirin” kokonaisviiveeseen sisäänmenon ja ulostulon välillä.

Huom. 2: ’Perhe’ (Family) tarkoittaa kaikkia integroituja piirejä, joilla on seuraavia valmistusmenetelmiä ja -spesifikaatioita koskevia ominaisuuksia lukuun ottamatta toimintoja, joita ovat:

| a. | yhteinen laitteisto- ja ohjelmistoarkkitehtuuri; |
| --- | --- |

a.

yhteinen laitteisto- ja ohjelmistoarkkitehtuuri;

| b. | yhteinen rakenneperiaate ja prosessiteknologia; sekä |
| --- | --- |

b.

yhteinen rakenneperiaate ja prosessiteknologia; sekä

| c. | yhteiset perusominaisuudet. |
| --- | --- |

c.

yhteiset perusominaisuudet.

”Plastisoituva” (Fusible) (1) tarkoittaa materiaalia, joka on mahdollista ristisilloittaa tai polymeroida edelleen lämmön, säteilyn, katalyyttien jne. avulla tai joka voidaan sulattaa lämmön avulla ilman termistä hajoamista.

”Poikkeama” (Run out, out-of-true-running) (2) tarkoittaa pääkaran säteittäistä poikkeamaa yhden kierroksen aikana mitattuna karan akselia vasten suorassa kulmassa olevalla tasolla pisteessä, joka on pyörivän testattavan kappaleen sisä- tai ulkopinnalla (viite: ISO 230/1-1986, 5.61 kohta).

”Polttokenno” (Fuel cell) (8) tarkoittaa sähkökemiallista laitetta, joka muuntaa kemiallista energiaa suoraan tasavirtasähköksi käyttämällä ulkoisesta lähteestä peräisin olevaa polttoainetta.

”Primäärinen lennon ohjaus” (Primary flight control) (7) tarkoittaa ”ilma-aluksen” stabiilisuuden ja liikkeiden ohjausta, joka käyttää voima-/momenttilähteitä, so. aerodynaamisia ohjauspintoja tai propulsiokäyttöistä vektorivastavoimaa.

”Pulssilaser” (Pulsed laser) (6) tarkoittaa ”laseria”, jonka ”pulssin kesto” on 0,25 sekuntia tai vähemmän.

”Pulssin kesto” (Pulse duration) (6) on ”laserin” pulssin kesto ja tarkoittaa yksittäisen pulssin etureunan ja takareunan puolen tehon pisteiden välillä kuluvaa aikaa.

”Pulssin kompressointi” (Pulse compression) (6) tarkoittaa pitkäaikaisten tutkasignaalien koodausta ja käsittelyä lyhytaikaisina, korkean pulssienergian suomat edut säilyttäen.

”Pyörivä atomisointi” (Rotary atomisation) (1) tarkoittaa prosessia, jossa keskipakovoimalla sulan metallin virrasta tai lähteestä aikaansaadaan halkaisijaltaan enintään 500 mikrometrin pisaroita.

”Pyörivät massagyroskoopit” (Spinning mass gyros) (7) tarkoittavat gyroskooppeja, joissa käytetään jatkuvasti pyörivää massaa kulmaliikkeen havaitsemiseen.

”Päätetyövälineet” (End-effectors) (2) tarkoittavat tarraimia, ’aktiivisia työkaluyksikköjä’ ja kaikkia muita työkaluja, jotka kiinnitetään ”robotin” tai manipulaattorin käsivarren kiinnityslaippaan.

Huom.’Aktiivinen työkaluyksikkö’ tarkoittaa laitetta, joka kohdistaa työkappaleeseen liikevoimaa tai prosessienergiaa tai toimii anturina.

”Reitit” (System tracks) (6) tarkoittavat käsiteltyjä, korreloituja (kohteen tutkatiedot yhdistelty lentosuunnitelman mukaiseen sijaintiin) ja ajan tasalle saatettuja ilma-aluksen sijaintiraportteja, jotka ovat lennonjohtokeskuksen valvojien käytettävissä.

”Resoluutio” (Resolution) (2) tarkoittaa mittalaitteen pienintä inkrementtiä; digitaalisissa mittalaitteissa vähiten merkitsevää bittiä (viite: ANSI B-89.1.12).

”Robotti” (Robot) (2 8) tarkoittaa manipulointimekanismia, joka voi olla jatkuvaa rataa tai pisteestä pisteeseen kulkevaa tyyppiä, voi käyttää antureita ja jolla on seuraavat ominaisuudet:

| a. | On monitoiminen; |
| --- | --- |

a.

On monitoiminen;

| b. | Pystyy muuttuvin liikkein asemoimaan tai suuntaamaan materiaaleja, osia, työkaluja tai erikoislaitteita kolmessa ulottuvuudessa; |
| --- | --- |

b.

Pystyy muuttuvin liikkein asemoimaan tai suuntaamaan materiaaleja, osia, työkaluja tai erikoislaitteita kolmessa ulottuvuudessa;

| c. | Sisältää kolme tai useampia suljetun tai avoimen piirin servolaitteita, jotka voivat sisältää askelmoottoreita; ja |
| --- | --- |

c.

Sisältää kolme tai useampia suljetun tai avoimen piirin servolaitteita, jotka voivat sisältää askelmoottoreita; ja

| d. | On ”käyttäjän ohjelmoitavissa” opetusajo-/toistomenetelmällä tai tietokoneella, joka voi olla ohjelmoitava logiikkaohjain, ts. ilman mekaanista väliintuloa. |
| --- | --- |

d.

On ”käyttäjän ohjelmoitavissa” opetusajo-/toistomenetelmällä tai tietokoneella, joka voi olla ohjelmoitava logiikkaohjain, ts. ilman mekaanista väliintuloa.

Huom. Yllä oleva määritelmä ei sisällä seuraavia laitteita:

| 1. | Manipulaatiomekanismit, jotka ovat ohjattavissa vain manuaalisesti tai kaukokäyttölaitteella; |
| --- | --- |

1.

Manipulaatiomekanismit, jotka ovat ohjattavissa vain manuaalisesti tai kaukokäyttölaitteella;

| 2. | Kiinteän sekvenssin manipulaatiomekanismit, jotka ovat automaattisesti liikkuvia laitteita ja toimivat mekaanisesti kiinteästi ohjelmoiduilla liikkeillä. Ohjelma on mekaanisesti rajoitettu kiinteillä pysäyttimillä, kuten tapeilla tai toimikäyrillä. Liikkeiden sarja ja liikeradat tai liikekulmat eivät ole muuttuvia tai muutettavissa mekaanisin, elektronisin tai sähköisin keinoin; |
| --- | --- |

2.

Kiinteän sekvenssin manipulaatiomekanismit, jotka ovat automaattisesti liikkuvia laitteita ja toimivat mekaanisesti kiinteästi ohjelmoiduilla liikkeillä. Ohjelma on mekaanisesti rajoitettu kiinteillä pysäyttimillä, kuten tapeilla tai toimikäyrillä. Liikkeiden sarja ja liikeradat tai liikekulmat eivät ole muuttuvia tai muutettavissa mekaanisin, elektronisin tai sähköisin keinoin;

| 3. | Mekaanisesti ohjatut muuttuvan sekvenssin manipulaatiomekanismit, jotka ovat automaattisesti liikkuvia laitteita ja noudattavat kiinteitä mekaanisesti ohjelmoituja ratoja. Ohjelma on mekaanisesti rajoitettu kiinteillä, mutta aseteltavilla pysäyttimillä, kuten tapeilla tai toimikäyrillä. Liikkeiden sarja ja liikeratojen tai liikekulmien valinta on muuteltavissa kiinteän ohjelmamallin rajoissa. Yhden tai useamman akselin ohjelman muutokset (esim. tapeilla tai toimikäyrillä) ovat suoritettavissa vain mekaanisilla operaatioilla; |
| --- | --- |

3.

Mekaanisesti ohjatut muuttuvan sekvenssin manipulaatiomekanismit, jotka ovat automaattisesti liikkuvia laitteita ja noudattavat kiinteitä mekaanisesti ohjelmoituja ratoja. Ohjelma on mekaanisesti rajoitettu kiinteillä, mutta aseteltavilla pysäyttimillä, kuten tapeilla tai toimikäyrillä. Liikkeiden sarja ja liikeratojen tai liikekulmien valinta on muuteltavissa kiinteän ohjelmamallin rajoissa. Yhden tai useamman akselin ohjelman muutokset (esim. tapeilla tai toimikäyrillä) ovat suoritettavissa vain mekaanisilla operaatioilla;

| 4. | Muut kuin servo-ohjatut muuttuvan sekvenssin manipulaatiomekanismit, jotka ovat automaattisesti liikkuvia laitteita ja toimivat mekaanisesti kiinteiden ohjelmaliikkeiden mukaisesti. Ohjelma on muunneltavissa, mutta liikejakso etenee vain mekaanisesti kiinnitettyjen sähköisten binaarilaitteiden tai aseteltavien pysäyttimien antamien binaarisignaalien mukaan; |
| --- | --- |

4.

Muut kuin servo-ohjatut muuttuvan sekvenssin manipulaatiomekanismit, jotka ovat automaattisesti liikkuvia laitteita ja toimivat mekaanisesti kiinteiden ohjelmaliikkeiden mukaisesti. Ohjelma on muunneltavissa, mutta liikejakso etenee vain mekaanisesti kiinnitettyjen sähköisten binaarilaitteiden tai aseteltavien pysäyttimien antamien binaarisignaalien mukaan;

| 5. | Pinoamislaitteet, joita kutsutaan karteesi-manipulaatiojärjestelmiksi ja jotka on valmistettu korkeavaraston kiinteiksi osiksi ja joiden avulla lokeroiden sisältöä käsitellään (lisätään tai poistetaan). |
| --- | --- |

5.

Pinoamislaitteet, joita kutsutaan karteesi-manipulaatiojärjestelmiksi ja jotka on valmistettu korkeavaraston kiinteiksi osiksi ja joiden avulla lokeroiden sisältöä käsitellään (lisätään tai poistetaan).

”Rokote” (Vaccine) on lääkevalmisteena oleva lääke, jolla on joko valmistus- tai käyttömaan sääntelyviranomaisten myöntämä lisenssi tai markkinoille saattamista tai kliinistä tutkimusta koskeva lupa ja jonka tarkoituksena on saada aikaan suojaava immuunivaste sairauden ennaltaehkäisemiseksi niissä ihmisissä tai eläimissä, joille rokote annetaan.

”Roving” (Roving) (1) on suunnilleen samansuuntaisista (tavallisesti 12–120) ’säikeistä’ muodostuva kimppu.

Huom.’Säie’ on suunnilleen samansuuntaisista (tavallisesti useammasta kuin 200) ”monofilamentista” muodostuva kimppu.

”Ryömintänopeus” (gyroskooppi) (Drift rate) (7) tarkoittaa gyroskoopin ulostulon komponenttia, joka on toiminnallisesti riippumaton sisääntulon pyörimisestä. Se ilmaistaan kulmapoikkeamana (IEEE-standardi 528-2001).

”Räjähteet” (Explosives) (1) tarkoittavat kiinteitä, nestemäisiä tai kaasumaisia aineita tai aineseoksia, joiden käytettyinä aloite-, lisä- tai päälatauksena taistelukärjissä sekä hävitys- ja muissa tarkoituksissa edellytetään räjähtävän.

”Salauksen aktivointi” (Cryptographic activation) (5) tarkoittaa tekniikkaa, jolla aktivoidaan tai mahdollistetaan salauskyky suojatun mekanismin avulla, jonka tuotteen valmistaja toteuttaa ja joka liittyy yksilöllisesti tuotteeseen tai asiakkaaseen, jota varten salauskyky aktivoidaan tai mahdollistetaan (esimerkiksi sarjanumeroon perustuva lisenssiavain tai autentikointiväline kuten sähköisesti allekirjoitettu varmenne).

Tekn. huom.

”Salauksen aktivoinnin” tekniikat ja mekanismit voidaan toteuttaa laitteistona, ”ohjelmistona” tai ”teknologiana”.

”Salaus” (Cryptography) (5) tarkoittaa periaatteita, välineitä ja menetelmiä, joilla tietoa muunnetaan sen tietosisällön piilottamiseksi, huomaamatta tapahtuvien muutosten estämiseksi tai luvattoman käytön estämiseksi. ”Salaus” rajoittuu tiedon muuntamiseen yhtä tai useampaa ’salaista parametriä’ (esim. salausmuuttujia) tai siihen liittyvää avainta käyttäen.

Huom.”Salaus” ei sisällä ”kiinteitä” tiedon pakkaus- tai koodaustekniikoita.

Tekn. huom.

’Salainen parametri’: vakio tai avain, jota ei anneta muiden tiedoksi tai pidetään vain tietyn ryhmän tietona.

”Satunnaiskulmapoikkeama” (Angle random walk) (7) tarkoittaa ajan myötä kasaantunutta kulmavirhettä, joka johtuu kulmanopeuden valkoisesta kohinasta. (IEEE-standardi 528-2001).

”Sekoitettu” (Commingled) (1) tarkoittaa termoplastisten kuitujen ja lujitekuitujen filamenttien sekoittamista kokonaan kuitumuodossa olevan lujitekuitu”matriisi”-sekoituksen tuottamiseksi.

”SHPL” vastaa ”suurteholaseria”.

”Signaalianalysaattorin””taajuusmaskiliipaisin (Frequency mask trigger, FMT)” (3) on mekanismi, jossa liipaisintoiminto kykenee valitsemaan liipaistavan taajuusalueen erilliseksi osaksi kaistanleveyttä ja jättää huomiotta muut signaalit, joita voi myös esiintyä samalla kaistanleveydellä. ”Taajuusmaskiliipaisin” voi sisältää enemmän kuin yhden riippumattoman rajoitusten joukon.

”Signaalianalysaattorit” (Signal analysers) (3) tarkoittaa laitteita, jotka kykenevät mittaamaan ja näyttämään monitaajuisten signaalien yksitaajuisten komponenttien perusominaisuuksia.

”Signaalin käsittely” (Signal processing) (3 4 5 6) tarkoittaa ulkoisesta lähteestä tulevien signaalien käsittelyä algoritmeilla kuten kompressio, suodatus, erottelu, valinta, korrelaatio, konvoluutio tai tasomuunnokset (esim. nopea Fourier- tai Walsh-muunnos).

”Siirtolaser” (Transfer laser) (6) tarkoittaa ”laseria”, jossa laseroivat aineslajit viritetään siirtämällä energiaa ei-laseroivan atomin tai molekyylin ja laseroivan atomin tai molekyylin aineslajien yhteentörmäyksellä.

”Sisäpinnanvuoraus” (Interior lining) (9) tarkoittaa kiinteän polttoaineen ja rungon tai eristävän vuorauksen välisenä sidoksena käytettävää vuorausta. Tavallisesti se on tulenkestävien tai eristävien materiaalien nestemäiseen polymeeriin, kuten hiilitäytteinen hydroksyylipäätteinen polybutadieeni (HTPB) tai muu polymeeri, perustuva dispersio, johon on lisätty vulkanoivia aineita ja joka suihkutetaan tai levitetään rungon sisäpinnalle.

”Siviili-ilma-alus” (Civil aircraft) (1 3 4 7) tarkoittaa ”ilma-aluksia”, jotka siviili-ilmailuviranomaisten julkaisemien lentokelpoisuuden vahvistavien listojen mukaan on tarkoitettu lentämään kaupallisilla sisäisillä sekä ulkomaan siviililentoreiteillä tai joita saadaan käyttää lainmukaiseen siviili-, yksityis- tai kaupalliseen käyttöön.

Huom. Katso myös ”ilma-alus”.

”Sotilaskäyttöön sovitettu” (Adapted for use in war) (1) tarkoittaa mitä tahansa muuntelua tai valintaa (kuten puhtauden, varastointi-iän, myrkyllisyyden, levittämisominaisuuksien tai UV-säteilyn kestävyyden muuttamista), jolla on tarkoitus lisätä tehokkuutta aiheuttaa tappioita ihmisille tai eläimille, turmella laitteita tai vahingoittaa satoa tai ympäristöä.

”Stabiilisuus” (Stability) (7) tarkoittaa tietyn parametrin variaation (1 sigman) standardipoikkeamaa kalibroidusta arvosta vakiolämpötilaolosuhteissa mitattuna. Se voidaan esittää ajan funktiona.

”Substraatti” (Substrate) (3) tarkoittaa pohjamateriaalin ohutta levyä, jossa on tai ei ole kytkentäkuviota ja jonka päälle tai sisään voidaan sijoittaa ’erilliskomponentteja’ tai integroituja piirejä tai molempia.

Huom. 1: ’Erilliskomponentti’ (Discrete component): Erikseen koteloitu ’piirielementti’, jolla on omat ulkoiset kytkentäpisteensä.

Huom. 2: ’Piirielementti’ (Circuit element): Yksittäinen aktiivinen tai passiivinen elektronisen piirin toiminnallinen osa kuten diodi, transistori, vastus, kondensaattori jne.

”Substraattiaihio” (Substrate blanks) (3 6) tarkoittaa monoliittisia yhdisteitä, joiden mitat sopivat optisten elementtien (kuten optiset peilit tai ikkunat) tuotantoon.

”Suhteellinen kaistanleveys” (Fractional bandwidth) (3 5) tarkoittaa ”hetkellistä kaistanleveyttä” jaettuna keskitaajuudella ja prosenttiosuutena ilmaistuna.

”Sulaerotus” (Melt extraction) (1) tarkoittaa prosessia, jossa ’nopeasti kiinteytetään’ ja erotetaan nauhamaisia metalliseostuotteita upottamalla pyörivän jäähdytetyn kappaleen lyhyt segmentti sulaan metalliseoskylpyyn.

Huom.’Nopea kiinteytys’: sulan materiaalin kiinteytys 1 000 K/s ylittävillä jäähdytysnopeuksilla.

”Sulakehräys” (Melt spinning) (1) tarkoittaa prosessia, jossa ’nopeasti kiinteytetään’ sulaa metallivirtaa antamalla sen törmätä pyörivään jäähdytettyyn kappaleeseen, niin että muodostuu hiutalemainen, nauhamainen tai sauvamainen tuote.

Huom.’Nopea kiinteytys’: sulan materiaalin kiinteytys 1 000 K/s ylittävillä jäähdytysnopeuksilla.

”Suoravaikutteinen hydraulipuristus” (Direct acting hydraulic pressing) (2) tarkoittaa muovausprosessia, jossa käytetään nesteellä täytettyä joustavaa paljetta suorassa kontaktissa työstettävään kappaleeseen.

”Superplastinen muovaus” (Superplastic forming) (1 2) tarkoittaa muovausprosessia, jossa metalleille, joilla normaalisti huoneen lämpötilassa on alhainen venymä (vähemmän kuin 20 %) tavanomaisessa murtovetolujuuskokeessa, saavutetaan lämpöä käyttämällä prosessin aikana vähintään kaksinkertainen venymä.

”Superseokset” (Superalloys) (2 9) tarkoittavat nikkeli-, koboltti- tai rautapohjaisia seoksia, joiden lujuus yli 922 K (649 °C) asteen lämpötiloissa ja ankarissa ympäristö- ja toimintaolosuhteissa on parempi kuin minkään muun AISI 300-sarjan metalliseosten.

”Suprajohtava” (Superconductive) (1 3 5 6 8) tarkoittaa materiaaleja, esim. metallit, metalliseokset tai yhdisteet, jotka voivat menettää kokonaan sähköisen vastusarvonsa, ts. jotka voivat saavuttaa äärettömän suuren sähköisen johtavuuden ja kuljettaa hyvin suuria sähkövirtoja ilman Joule-lämpenemistä.

Huom. Materiaalin ”suprajohtavalle” tilalle on yksilöllisesti tunnusomaista ”kriittinen lämpötila”, kriittinen magneettinen kenttä, joka on lämpötilan funktio, sekä kriittinen virrantiheys, joka on sekä magneettisen kentän että lämpötilan funktio.

”Suurteholaser” (Super High Power Laser) (6) tarkoittaa ”laseria”, joka pystyy lähettämään lähtöenergiaa, joka (kokonaisuutena tai minä tahansa annoksena) ylittää 1 kJ 50:ssä millisekunnissa tai jonka keskimääräinen tai CW-teho ylittää 20 kW.

”Symmetrinen algoritmi” (Symmetric algorithm) (5) tarkoittaa salausalgoritmia, joka käyttää täysin samanlaista avainta sekä salaukseen että salauksen purkuun.

Huom.”Symmetrisen algoritmin” tavanomainen käyttö on avaimen luottamuksellisuus.

”Systolinen matriisitietokone” (Systolic array computer) (4) tarkoittaa tietokonetta, jossa käyttäjä voi ohjata tiedon virtausta ja muuttamista dynaamisesti loogisten porttien tasolla.

”Säteilynherkkyys” (Radiant sensitivity) (6) on Säteilynherkkyys (mA/W) = 0,807 × (aallonpituus nm:einä) × Kvanttihyötysuhde (QE).

Tekn. huom.

QE ilmaistaan yleensä prosenttiosuutena; tässä kaavassa QE ilmaistaan kuitenkin desimaalina, joka on vähemmän kuin yksi, esimerkiksi 78 prosenttia on 0,78.

”Taajuuden vaihtoaika” (Frequency switching time) (3 5) tarkoittaa aikaa (so. viivettä), jonka signaali tarvitsee, kun sen alkuperäistä määritettyä lähtötaajuutta vaihdetaan, saavuttaakseen lopullisen määritetyn lähtötaajuuden tai taajuuden, joka on ± 0,05 prosentin sisällä siitä. Tuotteiden, joiden määritetty taajuusalue on vähemmän kuin ± 0,05 prosenttia niiden keskitaajuuden ympärillä, määritellään olevan kykenemättömiä taajuuden vaihtoon.

”Taajuushyppely” (Frequency hopping) (5) tarkoittaa ”hajaspektri”ominaisuuden muotoa, jossa yksittäisen tiedonsiirtokanavan lähetystaajuutta vaihdellaan epäjatkuvasti askelittain satunnaisessa tai puolisatunnaisessa järjestyksessä.

”Taajuussyntetisoija” (Frequency synthesiser) (3) tarkoittaa käytetystä tekniikasta riippumatta mitä tahansa taajuuslähdettä, joka tuottaa yhden tai useamman ulostulon kautta useita samanaikaisia tai vuorottelevia lähtötaajuuksia, joita ohjaavat tai jotka on johdettu tai määräytyvät pienemmästä joukosta normi- (tai perus-)taajuuksia.

”Tarkkuus” (Accuracy) (2 6) (mitataan normaalisti epätarkkuutena) tarkoittaa näyttöarvon positiivista tai negatiivista maksimipoikkeamaa hyväksytystä standardi- tai tosiarvosta.

”Tarvittava” (Required) (Ylth 19) viittaa ”teknologian” osalta vain siihen osaan ”teknologiaa”, joka nimenomaisesti aikaansaa valvottuja suorituksen tasoja, ominaisuuksia tai toimintoja tai lisää niitä. ”Tarvittava””teknologia” voi olla yhteistä eri tuotteille.

”Tehollinen gramma”, ”erityisen halkeamiskelpoisen aineen” (Effective gramme of special fissile material) (0 1) tarkoittaa

| a. | Plutoniumin isotoopeilla ja uraani-233:lla isotoopin painoa grammoina; |
| --- | --- |

a.

Plutoniumin isotoopeilla ja uraani-233:lla isotoopin painoa grammoina;

| b. | Uraanilla, joka on rikastettu yhteen prosenttiin tai enemmän isotoopilla U-235, alkuaineen painoa grammoina kerrottuna sen desimaalisina paino-osina ilmaistun rikastusmäärän neliöllä; |
| --- | --- |

b.

Uraanilla, joka on rikastettu yhteen prosenttiin tai enemmän isotoopilla U-235, alkuaineen painoa grammoina kerrottuna sen desimaalisina paino-osina ilmaistun rikastusmäärän neliöllä;

| c. | Uraanilla, joka on rikastettu alle yhteen prosenttiin isotoopilla U-235, alkuaineen painoa grammoina kerrottuna luvulla 0,0001; |
| --- | --- |

c.

Uraanilla, joka on rikastettu alle yhteen prosenttiin isotoopilla U-235, alkuaineen painoa grammoina kerrottuna luvulla 0,0001;

”Tehonhallinta” (Power management) (7) tarkoittaa korkeusmittarin lähettämän signaalin tehon muuttamista siten, että ”ilma-aluksen” korkeudella vastaanotettu teho on aina pienin mahdollinen korkeuden määrittämiseen.

”Teippi” (Tape) (1) on punotuista tai yhdensuuntaisista ”monofilamenteista”, ’säikeistä’, ”rovingeista”, ”touveista” tai ”langoista” jne. muodostuva tavallisesti hartsilla esikyllästetty materiaali.

Huom.’Säie’ on suunnilleen samansuuntaisista (tavallisesti useammasta kuin 200) ”monofilamentista” muodostuva kimppu.

”Teknologia” (Technology) (Ylth Ydth Kaikki) tarkoittaa erityistä kirjallista tai muussa muodossa olevaa teknistä tietoa, jota tarvitaan tuotteen ”kehittämistä”, ”tuotantoa” tai ”käyttöä” varten. Tämä tieto on ’teknisen tiedon’ tai ’teknisen avun’ muodossa.

Huom. 1: ’Tekninen apu’ voi olla muodoltaan ohjeita, taitoja, opetusta, työnsuoritustietoutta tai konsultointipalveluja ja saattavat sisältää ’teknisen tiedon’ siirtoa.

Huom. 2: ’Tekninen tieto’ voi olla muodoltaan piirustuksia, suunnitelmia, kaavioita, malleja, kaavoja, taulukoita, suunnittelukonstruktioita tai määritelmiä, kirjallisia tai muulle medialle tai laitteille, kuten levylle, nauhalle tai lukumuistiin, talletettuja käsikirjoja ja ohjeita.

”Tiedon suojaus” (Information security) (4 5) tarkoittaa kaikkia menetelmiä ja toimintoja, jotka takaavat tiedon tai tiedonvälityksen saatavuuden, luottamuksellisuuden tai eheyden, poislukien menetelmät tai toiminnot, joilla suojaudutaan virhetoiminnoilta. Siihen kuuluu ”salaus”, ”salauksen aktivointi”, ’salauksen analyysi’, suojautuminen paljastavia vuotoja vastaan ja tietokoneturvallisuus.

Huom.’Salauksen analyysi’: salausjärjestelmän tai sen syötteiden tai tulosteiden analysointi, jonka tarkoituksena on selvittää luottamuksellisia muuttujia tai sensitiivistä tietoa, selväkielinen teksti mukaan lukien.

”Tieteellinen perustutkimus” (Basic scientific research) (Ylth Ydth) tarkoittaa kokeellista tai teoreettista työtä, jota tehdään pääasiassa uuden tiedon saamiseksi ilmiöiden tai havaittavien faktojen perusperiaatteista, ja joilla ei ensisijaisesti pyritä mihinkään tiettyyn käytännön päämäärään tai tavoitteeseen.

”Tietoliikennekanavan ohjain” (Communications channel controller) (4) tarkoittaa fyysistä liitäntää, joka ohjaa synkronisen tai asynkronisen digitaalisen tiedon kulkua. Se on kokoonpano, joka voidaan asentaa tietokone- tai tietoliikennelaitteisiin tietoliikenneyhteyden luomiseksi.

”Toistuvuus” (Repeatability) (7) tarkoittaa saman muuttujan samoissa toimintaolosuhteissa suoritettujen toistettujen mittausten läheisyyttä toisiinsa, kun mittausten välissä tapahtuu muutoksia olosuhteissa tai muissa kuin toimintajaksoissa (viite: IEEE-standardi 528-2001 (yhden sigman standardipoikkeama)).

”Toksiinialayksikkö” (Sub-unit toxin) (1) tarkoittaa kokonaisen ”toksiinin” rakenteellisesti ja toiminnallisesti erillistä osaa.

”Toksiinit” (Toxins) (1 2) tarkoittavat valmistustavasta riippumatta tarkoituksellisesti eristettyjen preparaattien tai seosten muodossa olevia myrkyllisiä aineita, lukuun ottamatta toksiineja, joita on saasteina muissa materiaaleissa, kuten patologisissa näytteissä, viljassa, ruokatavaroissa tai ”mikro-organismien” kylvöksissä.

”Tosiaikainen kaistanleveys” (Real-time bandwidth) (3) ”signaalianalysaattoreille” on laajin taajuusalue, jolta analysaattori voi jatkuvasti muuntaa aika-aluetietoja kokonaan taajuusaluetuloksiksi käyttäen Fourier- tai muuta erillistä aikamuunninta, joka prosessoi jokaisen sisääntulevan aikakohdan ilman taukoja tai ikkunointivaikutuksia, mikä aiheuttaa mitatun amplitudin alenemisen yli 3 dB alle tosiasiallisen signaaliamplitudin, kun muunnettuja tietoja tuotetaan tai näytetään.

”Tosiaikainen käsittely” (Real time processing) (2 6 7) tarkoittaa tietokonejärjestelmän tiedonkäsittelykykyä, joka käytettävissä olevin resurssein ja järjestelmän kuormituksesta riippumatta turvaa tarvittavan palvelutason taatun vasteajan sisällä, kun ulkoinen tapahtuma käynnistää palvelun.

”Touvi” (Tow) (1) on tavallisesti suunnilleen samansuuntaisten ”monofilamenttien” kimppu.

”Tunkeutumisohjelmisto” (Intrusion software) tarkoittaa tietokoneen tai verkkolaitteen ”ohjelmistoa”, joka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu sellaiseksi, että se jää ’valvontatyökaluilta’ havaitsematta, tai joka estää ’suojaavat vastatoimet’ ja joka tekee jotakin seuraavista:

| a. | Poimii tietokoneelta tai verkkolaitteesta dataa tai tietoja tai muuttaa järjestelmä- tai käyttäjätietoja; tai |
| --- | --- |

a.

Poimii tietokoneelta tai verkkolaitteesta dataa tai tietoja tai muuttaa järjestelmä- tai käyttäjätietoja; tai

| b. | Muuttaa ohjelman tai prosessin tavanomaista suorituspolkua ulkopuolelta tulevien ohjeiden noudattamiseksi. |
| --- | --- |

b.

Muuttaa ohjelman tai prosessin tavanomaista suorituspolkua ulkopuolelta tulevien ohjeiden noudattamiseksi.

Huom.

| 1. | ”Tunkeutumisohjelmistoon” eivät sisälly mitkään seuraavista:







  a. | Hypervisor-ohjelmat, ohjelmankorjausohjelmat tai ohjelmien takaisinmallinnus (SRE); |
| --- | --- | --- |

1.

a.

Hypervisor-ohjelmat, ohjelmankorjausohjelmat tai ohjelmien takaisinmallinnus (SRE);

| b. | Digitaalisten oikeuksien hallintaan tarkoitetut DRM-”ohjelmistot”; tai |
| --- | --- |

b.

Digitaalisten oikeuksien hallintaan tarkoitetut DRM-”ohjelmistot”; tai

| c. | ”Ohjelmistot”, jotka on tarkoitettu valmistajien, hallinnoijien tai käyttäjien asennettaviksi omaisuuden seurannan tai takaisinsaamisen varmistamiseksi |
| --- | --- |

c.

”Ohjelmistot”, jotka on tarkoitettu valmistajien, hallinnoijien tai käyttäjien asennettaviksi omaisuuden seurannan tai takaisinsaamisen varmistamiseksi

| 2. | Verkkolaitteisiin sisältyvät mobiililaitteet ja älymittarit. |
| --- | --- |

2.

Tekn. huom.

| 1. | ’Valvontatyökalut’: ”ohjelmisto” tai laite, joka seuraa järjestelmän käyttäytymistä ja laitteessa käynnissä olevia prosesseja. Tähän sisältyvät viruksentorjuntatuotteet, päätepisteturvallisuuteen liittyvät, PSP-tuotteet (Personal Security Products), tietomurtohälyttimet (IDS), IPS-järjestelmät (Intrusion Prevention Systems) tai palomuurit. |
| --- | --- |

1.

| 2. | ”Suojaavat vastatoimet”: tekniikat, joilla pyritään varmistamaan koodin turvallinen suorittaminen, kuten DEP-suojaus (Data Execution Prevention), ASLR-suojaus (Address Space Layout Randomisation) tai sandbox-tekniikka. |
| --- | --- |

2.

”Tuotanto” (Production) (Ylth Ydth Kaikki) tarkoittaa kaikkia tuotantovaiheita, kuten rakentaminen, tuotanto, suunnittelu, valmistus, integrointi, kokoonpano, asennus, tarkastus, testaus, laadunvalvonta.

”Tuotantolaitteet” (Production equipment) (1 7 9) tarkoittavat ”kehitystä” tai yhtä tai useampaa ”tuotannon” vaihetta varten erikoisesti suunniteltuja tai muunnettuja työkaluja, mallineita, asettimia, tuurnia, muotteja, suulakkeita, kiinnittimiä, suuntausmekanismeja, testilaitteita sekä muita koneita ja niiden osia.

”Tuotantoympäristö” (Production facilities) (7 9) tarkoittaa ”tuotantolaitteita” ja niitä varten erityisesti suunniteltuja ohjelmistoja, jotka on yhdistetty kokonaisuudeksi ”kehitystä” tai yhtä tai useampaa ”tuotannon” vaihetta varten.

”Tutkan hajaspektri” (Radar spread spectrum) (6) tarkoittaa kaikkia modulointitekniikoita, jotka hajauttavat suhteellisen kapean taajuuskaistan signaalien energian laajemman taajuuskaistan yli käyttäen satunnaista tai puolisatunnaista koodausta.

”Tutkan taajuushyppely” (Radar frequency agility) (6) tarkoittaa kaikkia tekniikoita, jotka vaihtavat puolisatunnaisessa järjestyksessä pulssitutkan lähettimen kantoaaltotaajuutta pulssien välillä tai pulssiryhmien välillä enemmän, kuin on pulssin kaistanleveys.

”Tyhjöatomisointi” (Vacuum atomization) (1) tarkoittaa prosessia, jossa sulasta metallivirrasta aikaansaadaan tyhjössä nopeasti kehittyvän kaasun avulla halkaisijaltaan enintään 500 mikrometrin pisaroita.

”UF6-korroosiota kestävät aineet” (Materials resistant to corrosion by UF6) (0) sisältäen kuparin, kupariseoksen, ruostumattoman teräksen, alumiinin, alumiinioksidin, alumiiniseokset, nikkelin tai seoksen, joka sisältää vähintään 60 painoprosenttia nikkeliä, sekä fluoratut hiilivetypolymeerit.

”Valtiot, jotka ovat (eivät ole) kemiallisten aseiden kieltosopimuksen sopimuspuolia” (States (not) Party to the Chemical Weapon Convention) (1) ovat valtioita, joiden osalta kemiallisten aseiden kehittämisen, tuotannon, varastoinnin ja käytön kieltämistä koskeva yleissopimus on (ei ole) tullut voimaan. (Ks. www.opcw.org)

”Verkkoliityntäohjain” (Network access controller) (4) tarkoittaa fyysistä liitäntää hajautettuun tietoliikenneverkkoon. Se käyttää yhteistä siirtotietä, joka toimii kauttaaltaan samalla ”digitaalisella siirtonopeudella” ja jakaa päätteille siirtovuoroja (esim. vuoromerkkien tai kuulostelun avulla). Muista riippumatta se valitsee tietopaketit tai tietoryhmät (esim. IEEE 802), jotka sille on osoitettu. Se on kokoonpano, joka voi olla liitettynä tietokone- tai tietoliikennelaitteeseen viestintäyhteyden luomiseksi.

”Viritettävä” (Tunable) (6) tarkoittaa ”laserin” kykyä tuottaa jatkuvaa lähtötehoa kaikilla aallonpituuksilla usean ”laser”transition alueella. Viiva”laser” tuottaa diskreettejä aallonpituuksia yhdellä ”laser”transitiolla eikä sitä katsota ”viritettäväksi”.

”Ydinreaktori” (Nuclear reactor) (0) tarkoittaa täydellistä reaktoria, joka voi ylläpitää säädettävää jatkuvaa ytimien halkeamisketjureaktiota. ”Ydinreaktori” käsittää kaikki laitteet, jotka ovat reaktoriastian sisällä tai jotka on liitetty suoraan siihen, laitteet, jotka kontrolloivat sydämen tehotasoa, sekä komponentit, jotka normaalisti sisältävät reaktorin sydämen primäärijäähdytettä tai joutuvat suoraan kosketukseen sen kanssa tai ohjaavat sen kulkua.

”Yhdistelmäpyöröpöytä” (Compound rotary table) (2) tarkoittaa pöytää, jolla työkappaletta voidaan pyörittää tai kallistaa kahden ei yhdensuuntaisen akselin suhteen, ja joita voidaan ohjata samanaikaisesti ”ääriviivaohjausta” varten.

”Yksispektriset kuvannusanturit” (Monospectral imaging sensors) (6) ovat kykeneviä hankkimaan kuvatietoa yhdestä erillisestä spektrikaistasta.

”Ääriviivaohjaus” (Contouring control) (2) tarkoittaa kahden tai useamman liikkeen ”numeerista ohjausta” käskyillä, jotka määrittävät seuraavan vaadittavan aseman sekä tarvittavat syöttönopeudet tähän asemaan siirtymiseksi. Syöttönopeuksia vaihdellaan toistensa suhteen halutun ääriviivan aikaansaamiseksi (viite: ISO/DIS 2806 1980).

RYHMÄ 0 – YDINAINEET, LAITTEISTOT JA LAITTEET

0A   Järjestelmät, laitteet ja komponentit

| 0A001 | ”Ydinreaktorit” ja niitä varten erityisesti suunnitellut ja valmistetut komponentit seuraavasti:






  a. | ”Ydinreaktorit”; |
| --- | --- | --- |

0A001

”Ydinreaktorit” ja niitä varten erityisesti suunnitellut ja valmistetut komponentit seuraavasti:

a.

”Ydinreaktorit”;

| b. | Sellaiset metalliset astiat tai niiden merkittävät rakenne-elementit, mukaan lukien reaktoripaineastian kansi, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu sisältämään ”ydinreaktorin” sydän; |
| --- | --- |

b.

Sellaiset metalliset astiat tai niiden merkittävät rakenne-elementit, mukaan lukien reaktoripaineastian kansi, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu sisältämään ”ydinreaktorin” sydän;

| c. | Käsittelylaitteet, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu polttoaineen viemiseksi ”ydinreaktoriin” tai polttoaineen poistamiseksi sieltä; |
| --- | --- |

c.

Käsittelylaitteet, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu polttoaineen viemiseksi ”ydinreaktoriin” tai polttoaineen poistamiseksi sieltä;

| d. | Säätösauvat, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu halkeamisprosessin säätämiseksi ”ydinreaktorissa”, sauvojen tuki- ja ripustusrakenteet, säätösauvojen käyttökoneistot ja ohjausputket; |
| --- | --- |

d.

Säätösauvat, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu halkeamisprosessin säätämiseksi ”ydinreaktorissa”, sauvojen tuki- ja ripustusrakenteet, säätösauvojen käyttökoneistot ja ohjausputket;

| e. | Paineputket, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu sisältämään ”ydinreaktorin” polttoaine-elementtejä ja primäärijäähdytettä; |
| --- | --- |

e.

Paineputket, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu sisältämään ”ydinreaktorin” polttoaine-elementtejä ja primäärijäähdytettä;

| f. | Putket tai putkisarjat, jotka on valmistettu zirkoniummetallista tai -seoksesta ja jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu käytettäväksi polttoaineen suojakuorena ”ydinreaktorissa” yli 10 kg:n määrinä;


  Huom. Zirkoniumpaineputket, ks. 0A001.e, ja kuumennuskammion putket, ks. 0A001.h. |
| --- | --- |

f.

Putket tai putkisarjat, jotka on valmistettu zirkoniummetallista tai -seoksesta ja jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu käytettäväksi polttoaineen suojakuorena ”ydinreaktorissa” yli 10 kg:n määrinä;

Huom. Zirkoniumpaineputket, ks. 0A001.e, ja kuumennuskammion putket, ks. 0A001.h.

| g. | Jäähdytepumput, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu ”ydinreaktorin” primäärijäähdytteen kierrättämiseksi; |
| --- | --- |

g.

Jäähdytepumput, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu ”ydinreaktorin” primäärijäähdytteen kierrättämiseksi;

| h. | ”Ydinreaktorin sisäosat”, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu käytettäviksi ”ydinreaktorissa”, mukaan lukien sydämen tukirakenteet, polttoainekanavat, kuumennuskammion putket, termiset suojat, verholevyt, sydänritilät ja diffuuserilevyt;


  Tekn. huom.



  0A001.h kohdassa ”ydinreaktorin sisäosat” tarkoittaa mitä tahansa reaktoriastiassa olevaa merkittävää rakennetta, jolla on yksi tai useampi seuraavanlaisista tehtävistä: sydämen tukeminen, polttoaineen paikallaan pitäminen, primäärijäähdytteen virtauksen ohjaus, toimiminen reaktoriastian säteilysuojana ja sydämessä olevien instrumentointilaitteiden ohjaaminen. |
| --- | --- |

h.

”Ydinreaktorin sisäosat”, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu käytettäviksi ”ydinreaktorissa”, mukaan lukien sydämen tukirakenteet, polttoainekanavat, kuumennuskammion putket, termiset suojat, verholevyt, sydänritilät ja diffuuserilevyt;

Tekn. huom.

0A001.h kohdassa ”ydinreaktorin sisäosat” tarkoittaa mitä tahansa reaktoriastiassa olevaa merkittävää rakennetta, jolla on yksi tai useampi seuraavanlaisista tehtävistä: sydämen tukeminen, polttoaineen paikallaan pitäminen, primäärijäähdytteen virtauksen ohjaus, toimiminen reaktoriastian säteilysuojana ja sydämessä olevien instrumentointilaitteiden ohjaaminen.

| i. | Lämmönvaihtimet seuraavasti:






  1. | Höyrystimet, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu ”ydinreaktorin” primääri- tai välijäähdytyspiiriä varten; |
| --- | --- | --- |

i.

Lämmönvaihtimet seuraavasti:

1.

Höyrystimet, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu ”ydinreaktorin” primääri- tai välijäähdytyspiiriä varten;

| 2. | Muut lämmönvaihtimet, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu käytettäviksi ”ydinreaktorin” primäärijäähdytyspiirissä; |
| --- | --- |

2.

Muut lämmönvaihtimet, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu käytettäviksi ”ydinreaktorin” primäärijäähdytyspiirissä;

Huom. 0A001.i kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi lämmönvaihtimia reaktorin tukijärjestelmiä varten, esim. hätäjäähdytysjärjestelmää tai jälkilämmön jäähdytysjärjestelmää.

| j. | Neutroninilmaisimet, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu ”ydinreaktorin” sydämessä vallitsevan neutronivuon määrittämiseen. |
| --- | --- |

j.

Neutroninilmaisimet, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu ”ydinreaktorin” sydämessä vallitsevan neutronivuon määrittämiseen.

| k. | ’Ulkoiset termiset suojat’, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu käytettäväksi ”ydinreaktorissa” lämpöhäviön vähentämiseksi ja myös reaktorin suojarakennuksen suojaamiseksi.


  Tekn. huom.



  0A001.k kohdassa ’ulkoiset termiset suojat’ tarkoittavat reaktoriastian päälle sijoitettuja suuria rakenteita, jotka vähentävät lämpöhäviötä reaktorista ja alentavat lämpötilaa reaktorin suojarakennuksessa. |
| --- | --- |

k.

’Ulkoiset termiset suojat’, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu käytettäväksi ”ydinreaktorissa” lämpöhäviön vähentämiseksi ja myös reaktorin suojarakennuksen suojaamiseksi.

Tekn. huom.

0A001.k kohdassa ’ulkoiset termiset suojat’ tarkoittavat reaktoriastian päälle sijoitettuja suuria rakenteita, jotka vähentävät lämpöhäviötä reaktorista ja alentavat lämpötilaa reaktorin suojarakennuksessa.

0B   Testaus-, tarkastus- ja tuotantolaitteet

| 0B001 | Laitokset ”luonnonuraanin”, ”köyhdytetyn uraanin” ja ”erityisten halkeamiskelpoisten aineiden” isotooppien erotusta varten ja niitä varten erityisesti suunnitellut tai valmistetut laitteet ja komponentit seuraavasti:






  a. | Laitokset, jotka on erityisesti suunniteltu ”luonnonuraanin”, ”köyhdytetyn uraanin” ja ”erityisten halkeamiskelpoisten aineiden” isotooppien erotusta varten, seuraavasti:






  1. | Kaasusentrifugierotuslaitos |
| --- | --- | --- | --- |

0B001

Laitokset ”luonnonuraanin”, ”köyhdytetyn uraanin” ja ”erityisten halkeamiskelpoisten aineiden” isotooppien erotusta varten ja niitä varten erityisesti suunnitellut tai valmistetut laitteet ja komponentit seuraavasti:

a.

Laitokset, jotka on erityisesti suunniteltu ”luonnonuraanin”, ”köyhdytetyn uraanin” ja ”erityisten halkeamiskelpoisten aineiden” isotooppien erotusta varten, seuraavasti:

1.

Kaasusentrifugierotuslaitos

| 2. | Kaasudiffuusioerotuslaitos |
| --- | --- |

2.

Kaasudiffuusioerotuslaitos

| 3. | Aerodynaaminen erotuslaitos |
| --- | --- |

3.

Aerodynaaminen erotuslaitos

| 4. | Kemialliseen vaihtoon perustuva erotuslaitos |
| --- | --- |

4.

Kemialliseen vaihtoon perustuva erotuslaitos

| 5. | Ionivaihtoon perustuva erotuslaitos |
| --- | --- |

5.

Ionivaihtoon perustuva erotuslaitos

| 6. | Atomihöyryn ”laser”viritykseen perustuva isotooppierotuslaitos (AVLIS) |
| --- | --- |

6.

Atomihöyryn ”laser”viritykseen perustuva isotooppierotuslaitos (AVLIS)

| 7. | Molekyylien ”laser”viritykseen perustuva isotooppierotuslaitos (MLIS) |
| --- | --- |

7.

Molekyylien ”laser”viritykseen perustuva isotooppierotuslaitos (MLIS)

| 8. | Plasmaerotuslaitos |
| --- | --- |

8.

Plasmaerotuslaitos

| 9. | Sähkömagneettinen erotuslaitos |
| --- | --- |

9.

Sähkömagneettinen erotuslaitos

| b. | Kaasusentrifugit sekä rakenteet ja komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu käytettäviksi kaasusentrifugierotusprosessissa, seuraavasti:


  Tekn. huom.



  0B001.b kohdassa ”korkean lujuus/tiheys-suhteen aineella” tarkoitetaan jotakin seuraavista:








  1. | Maraging-teräs, jonka murtovetolujuus on 1,95 GPa tai suurempi; |
| --- | --- | --- |

b.

Kaasusentrifugit sekä rakenteet ja komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu käytettäviksi kaasusentrifugierotusprosessissa, seuraavasti:

Tekn. huom.

0B001.b kohdassa ”korkean lujuus/tiheys-suhteen aineella” tarkoitetaan jotakin seuraavista:

1.

Maraging-teräs, jonka murtovetolujuus on 1,95 GPa tai suurempi;

| 2. | Alumiiniseokset, joiden murtovetolujuus on 0,46 GPa tai suurempi; tai |
| --- | --- |

2.

Alumiiniseokset, joiden murtovetolujuus on 0,46 GPa tai suurempi; tai

| 3. | ”Kuitu- tai säiemateriaalit”, joiden ”ominaiskimmomoduuli” on suurempi kuin 3,18 × 106 m ja ”ominaisvetolujuus” suurempi kuin 7,62 × 104 m |
| --- | --- |

3.

”Kuitu- tai säiemateriaalit”, joiden ”ominaiskimmomoduuli” on suurempi kuin 3,18 × 106 m ja ”ominaisvetolujuus” suurempi kuin 7,62 × 104 m

| 1. | Kaasusentrifugit; |
| --- | --- |

1.

Kaasusentrifugit;

| 2. | Täydelliset roottorikokoonpanot; |
| --- | --- |

2.

Täydelliset roottorikokoonpanot;

| 3. | Roottoriputkisylinterit, joiden seinien paksuus on 12 mm tai pienempi ja halkaisija 75 mm:n ja 650 mm:n välillä ja jotka on valmistettu ’korkean lujuus/tiheys-suhteen aineista’; |
| --- | --- |

3.

Roottoriputkisylinterit, joiden seinien paksuus on 12 mm tai pienempi ja halkaisija 75 mm:n ja 650 mm:n välillä ja jotka on valmistettu ’korkean lujuus/tiheys-suhteen aineista’;

| 4. | Renkaat tai palkeet, joiden seinämän paksuus on 3 mm tai pienempi sekä halkaisija 75 mm:n ja 400 mm:n välillä ja jotka on suunniteltu tukemaan paikallisesti roottoriputkea tai liittämään useita putkia yhteen ja jotka on valmistettu ”korkean lujuus/tiheys-suhteen aineista”; |
| --- | --- |

4.

Renkaat tai palkeet, joiden seinämän paksuus on 3 mm tai pienempi sekä halkaisija 75 mm:n ja 400 mm:n välillä ja jotka on suunniteltu tukemaan paikallisesti roottoriputkea tai liittämään useita putkia yhteen ja jotka on valmistettu ”korkean lujuus/tiheys-suhteen aineista”;

| 5. | Halkaisijaltaan 75 mm:n ja 650 mm:n välillä olevat ohjauslevyt, jotka on tarkoitettu asennettavaksi roottoriputken sisään ja jotka on valmistettu ’korkean lujuus/tiheys-suhteen aineista’; |
| --- | --- |

5.

Halkaisijaltaan 75 mm:n ja 650 mm:n välillä olevat ohjauslevyt, jotka on tarkoitettu asennettavaksi roottoriputken sisään ja jotka on valmistettu ’korkean lujuus/tiheys-suhteen aineista’;

| 6. | Halkaisijaltaan 75 mm:n ja 650 mm:n välillä olevat roottoriputken ylä- tai alalaipat, jotka on valmistettu ’korkean lujuus/tiheys-suhteen aineista’; |
| --- | --- |

6.

Halkaisijaltaan 75 mm:n ja 650 mm:n välillä olevat roottoriputken ylä- tai alalaipat, jotka on valmistettu ’korkean lujuus/tiheys-suhteen aineista’;

| 7. | Magneettiset ripustuslaakerit seuraavasti:






  a. | Laakerikokoonpanot, jotka koostuvat ”UF6-korroosiota kestävistä aineista” valmistettuun tai sellaisella suojattuun koteloon ripustetusta rengasmaisesta magneetista ja jotka sisältävät vaimentavan väliaineen ja joissa magneetti kytkeytyy napakappaleeseen tai toiseen roottorin yläkanteen kiinnitettyyn magneettiin; |
| --- | --- | --- |

7.

Magneettiset ripustuslaakerit seuraavasti:

a.

Laakerikokoonpanot, jotka koostuvat ”UF6-korroosiota kestävistä aineista” valmistettuun tai sellaisella suojattuun koteloon ripustetusta rengasmaisesta magneetista ja jotka sisältävät vaimentavan väliaineen ja joissa magneetti kytkeytyy napakappaleeseen tai toiseen roottorin yläkanteen kiinnitettyyn magneettiin;

| b. | Aktiiviset magneettiset laakerit, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu käytettäviksi kaasusentrifugeissa. |
| --- | --- |

b.

Aktiiviset magneettiset laakerit, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu käytettäviksi kaasusentrifugeissa.

| 8. | Erityisvalmisteiset laakerit, jotka koostuvat vaimentimelle asennetusta laakeritappi-kuppi-kokoonpanosta; |
| --- | --- |

8.

Erityisvalmisteiset laakerit, jotka koostuvat vaimentimelle asennetusta laakeritappi-kuppi-kokoonpanosta;

| 9. | Sylintereistä koostuvat molekylaariset pumput, joissa on sisäisesti koneistettuja tai puristettuja kierrerihlauksia ja sisäisesti koneistettuja porausreikiä; |
| --- | --- |

9.

Sylintereistä koostuvat molekylaariset pumput, joissa on sisäisesti koneistettuja tai puristettuja kierrerihlauksia ja sisäisesti koneistettuja porausreikiä;

| 10. | Monivaiheisten vaihtovirralla toimivien hystereesi- (tai reluktanssi-) moottorien renkaan muotoiset moottoristaattorit tahtikäyttöön tyhjössä taajuusalueella 600 Hz tai enemmän ja tehoalueella 40 VA tai enemmän; |
| --- | --- |

10.

Monivaiheisten vaihtovirralla toimivien hystereesi- (tai reluktanssi-) moottorien renkaan muotoiset moottoristaattorit tahtikäyttöön tyhjössä taajuusalueella 600 Hz tai enemmän ja tehoalueella 40 VA tai enemmän;

| 11. | Kaasusentrifugin roottoriputkikokoonpanon sentrifugikotelo, joka koostuu jäykästä sylinteristä, jonka seinämän paksuus on enintään 30 mm ja jonka tarkkuuskoneistetut päädyt ovat keskenään samansuuntaiset ja kohtisuorassa sylinterin pituusakseliin nähden enintään 0,05 asteen kulmassa; |
| --- | --- |

11.

Kaasusentrifugin roottoriputkikokoonpanon sentrifugikotelo, joka koostuu jäykästä sylinteristä, jonka seinämän paksuus on enintään 30 mm ja jonka tarkkuuskoneistetut päädyt ovat keskenään samansuuntaiset ja kohtisuorassa sylinterin pituusakseliin nähden enintään 0,05 asteen kulmassa;

| 12. | Kauhakerääjät, jotka koostuvat erityisesti suunnitelluista tai valmistetuista putkista UF6-kaasun poistamiseksi sentrifugiroottoriputken sisältä Pitot’n putken toimintaperiaatteella ja jotka voidaan kiinnittää kaasunpoiston keskusjärjestelmään; |
| --- | --- |

12.

Kauhakerääjät, jotka koostuvat erityisesti suunnitelluista tai valmistetuista putkista UF6-kaasun poistamiseksi sentrifugiroottoriputken sisältä Pitot’n putken toimintaperiaatteella ja jotka voidaan kiinnittää kaasunpoiston keskusjärjestelmään;

| 13. | Taajuusmuuntimet (konvertterit tai invertterit), jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu syöttämään kaasusentrifugirikastukseen tarkoitettuja moottorin staattoreita ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet, ja tällaisia muuntimia varten erityisesti suunnitellut komponentit:






  a. | Monivaiheinen ulostulo 600 Hz tai suurempi; ja |
| --- | --- | --- |

13.

Taajuusmuuntimet (konvertterit tai invertterit), jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu syöttämään kaasusentrifugirikastukseen tarkoitettuja moottorin staattoreita ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet, ja tällaisia muuntimia varten erityisesti suunnitellut komponentit:

a.

Monivaiheinen ulostulo 600 Hz tai suurempi; ja

| b. | Erittäin stabiili (taajuuden hallinta parempi kuin 0,2 %), |
| --- | --- |

b.

Erittäin stabiili (taajuuden hallinta parempi kuin 0,2 %),

| 14. | Sulku- ja säätöventtiilit seuraavasti:






  a. | Sulkuventtiilit, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu toimimaan yksittäisen kaasusentrifugin UF6-kaasun syötteestä, tuotteesta tai jätteestä; |
| --- | --- | --- |

14.

Sulku- ja säätöventtiilit seuraavasti:

a.

Sulkuventtiilit, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu toimimaan yksittäisen kaasusentrifugin UF6-kaasun syötteestä, tuotteesta tai jätteestä;

| b. | Paljetiivisteillä varustetut sulku- tai säätöventtiilit, jotka on valmistettu ”UF6-korroosiota kestävistä aineista” tai suojattu niillä ja joiden sisähalkaisija on 10 mm:stä 160 mm:iin ja jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu käytettäväksi kaasusentrifugirikastuslaitosten pää- tai apujärjestelmissä; |
| --- | --- |

b.

Paljetiivisteillä varustetut sulku- tai säätöventtiilit, jotka on valmistettu ”UF6-korroosiota kestävistä aineista” tai suojattu niillä ja joiden sisähalkaisija on 10 mm:stä 160 mm:iin ja jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu käytettäväksi kaasusentrifugirikastuslaitosten pää- tai apujärjestelmissä;

| c. | Laitteet ja komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu kaasudiffuusioerotusprosessia varten, seuraavasti:






  1. | Huokoisista metallisista, polymeerisista tai keraamisista ”UF6-korroosiota kestävistä aineista” valmistetut kaasudiffuusiosulut, joiden huokosten koko on 10 nm:n ja 100 nm:n välillä ja paksuus 5 mm tai vähemmän sekä putkimaisten muotojen halkaisija 25 mm tai pienempi; |
| --- | --- | --- |

c.

Laitteet ja komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu kaasudiffuusioerotusprosessia varten, seuraavasti:

1.

Huokoisista metallisista, polymeerisista tai keraamisista ”UF6-korroosiota kestävistä aineista” valmistetut kaasudiffuusiosulut, joiden huokosten koko on 10 nm:n ja 100 nm:n välillä ja paksuus 5 mm tai vähemmän sekä putkimaisten muotojen halkaisija 25 mm tai pienempi;

| 2. | Kaasudiffuusioyksikön kotelot, jotka on valmistettu ”UF6-korroosiota kestävistä aineista” tai suojattu niillä; |
| --- | --- |

2.

Kaasudiffuusioyksikön kotelot, jotka on valmistettu ”UF6-korroosiota kestävistä aineista” tai suojattu niillä;

| 3. | Kompressorit tai kaasupuhaltimet, joiden UF6-imuteho on 1 m3/min tai suurempi, poistopaine enintään 500 kPa ja painesuhde 10:1 tai pienempi ja jotka on tehty ”UF6-korroosiota kestävistä aineista” tai suojattu niillä; |
| --- | --- |

3.

Kompressorit tai kaasupuhaltimet, joiden UF6-imuteho on 1 m3/min tai suurempi, poistopaine enintään 500 kPa ja painesuhde 10:1 tai pienempi ja jotka on tehty ”UF6-korroosiota kestävistä aineista” tai suojattu niillä;

| 4. | Pyörivien akselien tiivisteet kompressoreihin ja puhaltimiin, jotka on määritelty 0B001.c.3 kohdassa ja suunniteltu salpakaasun sisäänvuotonopeudelle, joka on pienempi kuin 1 000 cm3/min; |
| --- | --- |

4.

Pyörivien akselien tiivisteet kompressoreihin ja puhaltimiin, jotka on määritelty 0B001.c.3 kohdassa ja suunniteltu salpakaasun sisäänvuotonopeudelle, joka on pienempi kuin 1 000 cm3/min;

| 5. | Lämmönvaihtimet, jotka on valmistettu ”UF6-korroosiota kestävistä aineista” tai suojattu niillä ja jotka on suunniteltu toimimaan vuotonopeudella, joka on pienempi kuin 10 Pa tunnissa 100 kPa:n paine-eron vallitessa; |
| --- | --- |

5.

Lämmönvaihtimet, jotka on valmistettu ”UF6-korroosiota kestävistä aineista” tai suojattu niillä ja jotka on suunniteltu toimimaan vuotonopeudella, joka on pienempi kuin 10 Pa tunnissa 100 kPa:n paine-eron vallitessa;

| 6. | Paljetiivisteillä varustetut manuaaliset tai automaattiset sulku- tai säätöventtiilit, jotka on valmistettu ”UF6 -korroosiota kestävistä aineista” tai suojattu niillä; |
| --- | --- |

6.

Paljetiivisteillä varustetut manuaaliset tai automaattiset sulku- tai säätöventtiilit, jotka on valmistettu ”UF6 -korroosiota kestävistä aineista” tai suojattu niillä;

| d. | Laitteet ja komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu aerodynaamista erotusprosessia varten, seuraavasti:






  1. | Raonmuotoisista kaarevista kanavista tehdyt erotussuuttimet, joiden kaarevuussäde on pienempi kuin 1 mm ja jotka ovat UF6-korroosiokestoisia sekä joissa on veitsenterä, joka erottaa suuttimen läpi virtaavan kaasun kahdeksi virraksi; |
| --- | --- | --- |

d.

Laitteet ja komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu aerodynaamista erotusprosessia varten, seuraavasti:

1.

Raonmuotoisista kaarevista kanavista tehdyt erotussuuttimet, joiden kaarevuussäde on pienempi kuin 1 mm ja jotka ovat UF6-korroosiokestoisia sekä joissa on veitsenterä, joka erottaa suuttimen läpi virtaavan kaasun kahdeksi virraksi;

| 2. | Sylinterimäiset tai kartiomaiset putket (pyörreputket), jotka on valmistettu ”UF6 -korroosiota kestävistä aineista” tai suojattu niillä ja joilla on yksi tai useampi tangentiaalinen sisäänmenoaukko; |
| --- | --- |

2.

Sylinterimäiset tai kartiomaiset putket (pyörreputket), jotka on valmistettu ”UF6 -korroosiota kestävistä aineista” tai suojattu niillä ja joilla on yksi tai useampi tangentiaalinen sisäänmenoaukko;

| 3. | Kompressorit tai kaasupuhaltimet, jotka on valmistettu ”UF6-korroosiota kestävistä aineista” tai suojattu niillä, ja pyörivien akselien tiivisteet niihin; |
| --- | --- |

3.

Kompressorit tai kaasupuhaltimet, jotka on valmistettu ”UF6-korroosiota kestävistä aineista” tai suojattu niillä, ja pyörivien akselien tiivisteet niihin;

| 4. | ”UF6-korroosiota kestävistä aineista” valmistetut tai niillä suojatut lämmönvaihtimet; |
| --- | --- |

4.

”UF6-korroosiota kestävistä aineista” valmistetut tai niillä suojatut lämmönvaihtimet;

| 5. | ”UF6-korroosiota kestävistä aineista” valmistetut tai niillä suojatut erotuselementtien kotelot pyörreputkia tai erotussuuttimia varten; |
| --- | --- |

5.

”UF6-korroosiota kestävistä aineista” valmistetut tai niillä suojatut erotuselementtien kotelot pyörreputkia tai erotussuuttimia varten;

| 6. | Paljetiivisteillä varustetut manuaaliset tai automaattiset sulku- tai säätöventtiilit, jotka on valmistettu ”UF6 -korroosiota kestävistä aineista” tai suojattu niillä ja joiden halkaisija on 40 mm tai enemmän; |
| --- | --- |

6.

Paljetiivisteillä varustetut manuaaliset tai automaattiset sulku- tai säätöventtiilit, jotka on valmistettu ”UF6 -korroosiota kestävistä aineista” tai suojattu niillä ja joiden halkaisija on 40 mm tai enemmän;

| 7. | Prosessijärjestelmät UF6-kaasun erottamiseksi kantokaasusta (vety tai helium) 1 ppm:n tai alhaisempaan UF6-pitoisuuteen, mukaan lukien:






  a. | Kryogeeniset lämmönvaihtimet ja kryoerottimet, jotka kykenevät toimimaan 153 K (– 120 °C) asteen tai sitä alhaisemmissa lämpötiloissa; |
| --- | --- | --- |

7.

Prosessijärjestelmät UF6-kaasun erottamiseksi kantokaasusta (vety tai helium) 1 ppm:n tai alhaisempaan UF6-pitoisuuteen, mukaan lukien:

a.

Kryogeeniset lämmönvaihtimet ja kryoerottimet, jotka kykenevät toimimaan 153 K (– 120 °C) asteen tai sitä alhaisemmissa lämpötiloissa;

| b. | Kryogeeniset jäähdytinyksiköt, jotka kykenevät toimimaan 153 K (– 120 °C) asteen tai sitä alhaisemmissa lämpötiloissa; |
| --- | --- |

b.

Kryogeeniset jäähdytinyksiköt, jotka kykenevät toimimaan 153 K (– 120 °C) asteen tai sitä alhaisemmissa lämpötiloissa;

| c. | Erotussuutin- tai pyörreputkiyksiköt UF6-kaasun erottamiseksi kantokaasusta; |
| --- | --- |

c.

Erotussuutin- tai pyörreputkiyksiköt UF6-kaasun erottamiseksi kantokaasusta;

| d. | UF6 -kylmäloukut, jotka pystyvät jäädyttämään UF6 -kaasun; |
| --- | --- |

d.

UF6 -kylmäloukut, jotka pystyvät jäädyttämään UF6 -kaasun;

| e. | Laitteet ja komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu kemialliseen vaihtoon perustuvaa erotusprosessia varten, seuraavasti:






  1. | Nopeavaihtoiset neste-neste-pulssikolonnit, joiden saosaika vaihetta kohti on 30 sekuntia tai lyhyempi ja jotka kestävät vahvaa suolahappoa (esim. sopivista muoviaineista kuten fluoratuista hiilivetypolymeereistä tai lasista valmistetut tai niillä vuoratut); |
| --- | --- | --- |

e.

Laitteet ja komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu kemialliseen vaihtoon perustuvaa erotusprosessia varten, seuraavasti:

1.

Nopeavaihtoiset neste-neste-pulssikolonnit, joiden saosaika vaihetta kohti on 30 sekuntia tai lyhyempi ja jotka kestävät vahvaa suolahappoa (esim. sopivista muoviaineista kuten fluoratuista hiilivetypolymeereistä tai lasista valmistetut tai niillä vuoratut);

| 2. | Nopeavaihtoiset neste-neste-keskipakokontaktorit, joiden saosaika vaihetta kohti on 30 sekuntia tai lyhyempi ja jotka kestävät vahvaa suolahappoa (esim. sopivista muoviaineista kuten fluoratuista hiilivetypolymeereistä tai lasista valmistetut tai niillä vuoratut); |
| --- | --- |

2.

Nopeavaihtoiset neste-neste-keskipakokontaktorit, joiden saosaika vaihetta kohti on 30 sekuntia tai lyhyempi ja jotka kestävät vahvaa suolahappoa (esim. sopivista muoviaineista kuten fluoratuista hiilivetypolymeereistä tai lasista valmistetut tai niillä vuoratut);

| 3. | Vahvoja suolahappoliuoksia kestävät sähkökemialliset pelkistyskennot, jotka soveltuvat yhden valenssitilan uraanin pelkistämiseen toiseen valenssitilaan; |
| --- | --- |

3.

Vahvoja suolahappoliuoksia kestävät sähkökemialliset pelkistyskennot, jotka soveltuvat yhden valenssitilan uraanin pelkistämiseen toiseen valenssitilaan;

| 4. | Sähkökemialliset pelkistyskennojen syöttölaitteet U+4-ionien erottamiseksi orgaanisesta virrasta ja ne prosessivirran kanssa kosketuksissa olevat laitteet, jotka on valmistettu sopivista aineista (esim. lasi, fluorihiilipolymeerit, polyfenyylisulfaatti, polyeetterisulfoni ja hartsikyllästetty grafiitti) tai suojattu niillä; |
| --- | --- |

4.

Sähkökemialliset pelkistyskennojen syöttölaitteet U+4-ionien erottamiseksi orgaanisesta virrasta ja ne prosessivirran kanssa kosketuksissa olevat laitteet, jotka on valmistettu sopivista aineista (esim. lasi, fluorihiilipolymeerit, polyfenyylisulfaatti, polyeetterisulfoni ja hartsikyllästetty grafiitti) tai suojattu niillä;

| 5. | Hyvin puhdistetun uraanikloridiliuoksen tuottamiseen tarkoitetut syötön valmistelujärjestelmät, jotka koostuvat puhdistukseen tarkoitetuista liuotus-, uutin- ja/tai ioninvaihtolaitteista sekä U+6- tai U+4-uraanin pelkistämiseen U+3-uraaniksi soveltuvista elektrolyyttisistä kennoista; |
| --- | --- |

5.

Hyvin puhdistetun uraanikloridiliuoksen tuottamiseen tarkoitetut syötön valmistelujärjestelmät, jotka koostuvat puhdistukseen tarkoitetuista liuotus-, uutin- ja/tai ioninvaihtolaitteista sekä U+6- tai U+4-uraanin pelkistämiseen U+3-uraaniksi soveltuvista elektrolyyttisistä kennoista;

| 6. | Uraanin hapettamisjärjestelmät U+3-uraanin hapettamiseksi U+4-uraaniksi; |
| --- | --- |

6.

Uraanin hapettamisjärjestelmät U+3-uraanin hapettamiseksi U+4-uraaniksi;

| f. | Laitteet ja komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu ionivaihtoon perustuvaa erotusprosessia varten, seuraavasti:






  1. | Nopeasti reagoivat ioninvaihtohartsit, kalvomaiset tai huokoiset makroverkkomaiset hartsit, joissa aktiiviset kemialliset vaihtoryhmät on rajoitettu ei-aktiivisen huokoisen tukirakenteen pinnoitteeksi, ja muut komposiittirakenteet missä tahansa sopivassa muodossa, mukaan lukien partikkelit ja kuidut, joiden halkaisija on 0,2 mm tai pienempi ja suunniteltu vaihtopuoliintumisaika on alle 10 sekuntia ja jotka kestävät vahvaa suolahappoa ja kykenevät toimimaan 373 K–473 K (100 °C–200 °C) asteen lämpötila-alueella; |
| --- | --- | --- |

f.

Laitteet ja komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu ionivaihtoon perustuvaa erotusprosessia varten, seuraavasti:

1.

Nopeasti reagoivat ioninvaihtohartsit, kalvomaiset tai huokoiset makroverkkomaiset hartsit, joissa aktiiviset kemialliset vaihtoryhmät on rajoitettu ei-aktiivisen huokoisen tukirakenteen pinnoitteeksi, ja muut komposiittirakenteet missä tahansa sopivassa muodossa, mukaan lukien partikkelit ja kuidut, joiden halkaisija on 0,2 mm tai pienempi ja suunniteltu vaihtopuoliintumisaika on alle 10 sekuntia ja jotka kestävät vahvaa suolahappoa ja kykenevät toimimaan 373 K–473 K (100 °C–200 °C) asteen lämpötila-alueella;

| 2. | (Sylinterinmuotoiset) ioninvaihtokolonnit, joiden halkaisija on suurempi kuin 1 000 mm ja jotka on valmistettu vahvaa suolahappoa kestävistä aineista (esim. titaani tai fluorihiilimuovit) tai suojattu niillä ja jotka kykenevät toimimaan 373 K–473 K (100 °C–200 °C) asteen lämpötila-alueella ja yli 0,7 MPa:n paineessa; |
| --- | --- |

2.

(Sylinterinmuotoiset) ioninvaihtokolonnit, joiden halkaisija on suurempi kuin 1 000 mm ja jotka on valmistettu vahvaa suolahappoa kestävistä aineista (esim. titaani tai fluorihiilimuovit) tai suojattu niillä ja jotka kykenevät toimimaan 373 K–473 K (100 °C–200 °C) asteen lämpötila-alueella ja yli 0,7 MPa:n paineessa;

| 3. | Ioninvaihtotakaisinvirtausjärjestelmät (kemialliset tai sähkökemialliset hapetus- tai pelkistysjärjestelmät) kemiallisten pelkistys- tai hapetusaineiden talteenottamiseksi ioninvaihtoon perustuvissa rikastuskaskadeissa; |
| --- | --- |

3.

Ioninvaihtotakaisinvirtausjärjestelmät (kemialliset tai sähkökemialliset hapetus- tai pelkistysjärjestelmät) kemiallisten pelkistys- tai hapetusaineiden talteenottamiseksi ioninvaihtoon perustuvissa rikastuskaskadeissa;

| g. | Laitteet ja komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu atomihöyryyn perustuvia menetelmiä varten, seuraavasti:






  1. | Uraanimetallin höyrystämisjärjestelmät, jotka on suunniteltu tuottamaan 1 kW:n tai suurempi teho kohteessa laserrikastuksessa käyttöä varten; |
| --- | --- | --- |

g.

Laitteet ja komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu atomihöyryyn perustuvia menetelmiä varten, seuraavasti:

1.

Uraanimetallin höyrystämisjärjestelmät, jotka on suunniteltu tuottamaan 1 kW:n tai suurempi teho kohteessa laserrikastuksessa käyttöä varten;

| 2. | Sulan tai höyrystyneen uraanimetallin käsittelyjärjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu käsittelemään sulaa uraania, sulia uraaniseoksia tai uraanimetallihöyryä laserrikastuksessa käyttöä varten, ja erityisesti niitä varten suunnitellut komponentit;


  Huom. KATSO MYÖS 2A225 KOHTA. |
| --- | --- |

2.

Sulan tai höyrystyneen uraanimetallin käsittelyjärjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu käsittelemään sulaa uraania, sulia uraaniseoksia tai uraanimetallihöyryä laserrikastuksessa käyttöä varten, ja erityisesti niitä varten suunnitellut komponentit;

Huom. KATSO MYÖS 2A225 KOHTA.

| 3. | Nestemäisessä tai kiinteässä muodossa olevan uraanimetallin tuote- ja jätekerääjäkokoonpanot, jotka on valmistettu uraanimetallihöyryn tai nestemäisen uraanin korroosiota ja lämpöä kestävistä aineista, kuten yttriumoksidilla pinnoitetusta grafiitista tai tantaalista, tai suojattu niillä. |
| --- | --- |

3.

Nestemäisessä tai kiinteässä muodossa olevan uraanimetallin tuote- ja jätekerääjäkokoonpanot, jotka on valmistettu uraanimetallihöyryn tai nestemäisen uraanin korroosiota ja lämpöä kestävistä aineista, kuten yttriumoksidilla pinnoitetusta grafiitista tai tantaalista, tai suojattu niillä.

| 4. | Erotusyksikön kotelot (sylinterinmuotoiset tai suorakulmaiset astiat), joihin voidaan sijoittaa uraanimetallin höyrystin, elektronisuihkutykki ja tuote- ja jätekerääjät; |
| --- | --- |

4.

Erotusyksikön kotelot (sylinterinmuotoiset tai suorakulmaiset astiat), joihin voidaan sijoittaa uraanimetallin höyrystin, elektronisuihkutykki ja tuote- ja jätekerääjät;

| 5. | Uraani-isotooppien erottamiseen erityisesti suunnitellut ja valmistetut ”laserit” tai ”laser”järjestelmät, joissa oleva taajuusspektrin stabilointi mahdollistaa pitkäaikaisen käytön;


  Huom. KATSO MYÖS 6A005 JA 6A205 KOHTA. |
| --- | --- |

5.

Uraani-isotooppien erottamiseen erityisesti suunnitellut ja valmistetut ”laserit” tai ”laser”järjestelmät, joissa oleva taajuusspektrin stabilointi mahdollistaa pitkäaikaisen käytön;

Huom. KATSO MYÖS 6A005 JA 6A205 KOHTA.

| h. | Laitteet ja komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu molekyyleihin perustuvia menetelmiä tai laserjärjestelmiä varten, seuraavasti:






  1. | Ääntä nopeammilla virtauksilla toimivat paisuntasuuttimet, joilla voidaan jäähdyttää UF6:n ja kantokaasun seokset 150 K (- 123 °C) asteeseen tai sitä alhaisempaan lämpötilaan ja jotka on valmistettu ”UF6-korroosiota kestävistä aineista”; |
| --- | --- | --- |

h.

Laitteet ja komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu molekyyleihin perustuvia menetelmiä tai laserjärjestelmiä varten, seuraavasti:

1.

Ääntä nopeammilla virtauksilla toimivat paisuntasuuttimet, joilla voidaan jäähdyttää UF6:n ja kantokaasun seokset 150 K (- 123 °C) asteeseen tai sitä alhaisempaan lämpötilaan ja jotka on valmistettu ”UF6-korroosiota kestävistä aineista”;

| 2. | Tuote- tai jätekerääjäkomponentit tai -laitteet, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu uraanimateriaalin tai uraanijätemateriaalin keräämistä varten laservalolla valaisun jälkeen ja jotka on valmistettu ”UF6-korroosiota kestävistä aineista”; |
| --- | --- |

2.

Tuote- tai jätekerääjäkomponentit tai -laitteet, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu uraanimateriaalin tai uraanijätemateriaalin keräämistä varten laservalolla valaisun jälkeen ja jotka on valmistettu ”UF6-korroosiota kestävistä aineista”;

| 3. | Kompressorit, jotka on valmistettu ”UF6-korroosiota kestävistä aineista” tai suojattu niillä, ja niihin soveltuvat pyörimisakselien tiivisteet; |
| --- | --- |

3.

Kompressorit, jotka on valmistettu ”UF6-korroosiota kestävistä aineista” tai suojattu niillä, ja niihin soveltuvat pyörimisakselien tiivisteet;

| 4. | Laitteet UF5:n (kiinteä aine) fluoraamiseksi UF6:ksi (kaasu); |
| --- | --- |

4.

Laitteet UF5:n (kiinteä aine) fluoraamiseksi UF6:ksi (kaasu);

| 5. | Prosessijärjestelmät UF6:n erottamiseksi kantokaasusta (esim. typestä, argonista tai muusta kaasusta) mukaan lukien:






  a. | Kryogeeniset lämmönvaihtimet ja kryoerottimet, jotka kykenevät toimimaan 153 K (– 120 °C) asteen tai sitä alhaisemmissa lämpötiloissa; |
| --- | --- | --- |

5.

Prosessijärjestelmät UF6:n erottamiseksi kantokaasusta (esim. typestä, argonista tai muusta kaasusta) mukaan lukien:

a.

Kryogeeniset lämmönvaihtimet ja kryoerottimet, jotka kykenevät toimimaan 153 K (– 120 °C) asteen tai sitä alhaisemmissa lämpötiloissa;

| b. | Kryogeeniset jäähdytinyksiköt, jotka kykenevät toimimaan 153 K (– 120 °C) asteen tai sitä alhaisemmissa lämpötiloissa; |
| --- | --- |

b.

Kryogeeniset jäähdytinyksiköt, jotka kykenevät toimimaan 153 K (– 120 °C) asteen tai sitä alhaisemmissa lämpötiloissa;

| c. | UF6 -kylmäloukut, jotka pystyvät jäädyttämään UF6 -kaasun; |
| --- | --- |

c.

UF6 -kylmäloukut, jotka pystyvät jäädyttämään UF6 -kaasun;

| 6. | Uraani-isotooppien erottamiseen erityisesti suunnitellut ja valmistetut ”laserit” tai ”laser”järjestelmät, joissa oleva taajuusspektrin stabilointi mahdollistaa pitkäaikaisen käytön;


  Huom. KATSO MYÖS 6A005 JA 6A205 KOHTA. |
| --- | --- |

6.

Uraani-isotooppien erottamiseen erityisesti suunnitellut ja valmistetut ”laserit” tai ”laser”järjestelmät, joissa oleva taajuusspektrin stabilointi mahdollistaa pitkäaikaisen käytön;

Huom. KATSO MYÖS 6A005 JA 6A205 KOHTA.

| i. | Plasmaerotusmenetelmää varten erityisesti suunnitellut tai valmistetut laitteet ja komponentit seuraavasti:






  1. | Ionien tuottamiseen tai kiihdyttämiseen soveltuvat mikroaaltoteholähteet ja antennit, joiden lähtötaajuus on enemmän kuin 30 GHz ja keskimääräinen lähtöteho suurempi kuin 50 kW; |
| --- | --- | --- |

i.

Plasmaerotusmenetelmää varten erityisesti suunnitellut tai valmistetut laitteet ja komponentit seuraavasti:

1.

Ionien tuottamiseen tai kiihdyttämiseen soveltuvat mikroaaltoteholähteet ja antennit, joiden lähtötaajuus on enemmän kuin 30 GHz ja keskimääräinen lähtöteho suurempi kuin 50 kW;

| 2. | Radiotaajuusioninvirityskelat, jotka toimivat yli 100 kHz:n taajuuksilla ja kykenevät käsittelemään yli 40 kW:n keskimääräisen tehon; |
| --- | --- |

2.

Radiotaajuusioninvirityskelat, jotka toimivat yli 100 kHz:n taajuuksilla ja kykenevät käsittelemään yli 40 kW:n keskimääräisen tehon;

| 3. | Uraaniplasman synnyttämiseen soveltuvat järjestelmät; |
| --- | --- |

3.

Uraaniplasman synnyttämiseen soveltuvat järjestelmät;

| 4. | Ei käytössä; |
| --- | --- |

4.

Ei käytössä;

| 5. | Kiinteässä muodossa olevan uraanimetallin tuote- ja jätekerääjäkokoonpanot, jotka on valmistettu uraanihöyryn korroosiota ja lämpöä kestävistä aineista, kuten yttriumoksidilla pinnoitetusta grafiitista tai tantaalista, tai suojattu niillä. |
| --- | --- |

5.

Kiinteässä muodossa olevan uraanimetallin tuote- ja jätekerääjäkokoonpanot, jotka on valmistettu uraanihöyryn korroosiota ja lämpöä kestävistä aineista, kuten yttriumoksidilla pinnoitetusta grafiitista tai tantaalista, tai suojattu niillä.

| 6. | Erotusyksikön (sylinterimäinen) kotelo, johon voidaan sijoittaa uraaniplasmalähde, radiotaajuinen ajokela ja tuote- ja jätekerääjät ja joka on tehty sopivasta ei-magneettisesta aineesta (esim. ruostumattomasta teräksestä); |
| --- | --- |

6.

Erotusyksikön (sylinterimäinen) kotelo, johon voidaan sijoittaa uraaniplasmalähde, radiotaajuinen ajokela ja tuote- ja jätekerääjät ja joka on tehty sopivasta ei-magneettisesta aineesta (esim. ruostumattomasta teräksestä);

| j. | Sähkömagneettista isotooppierotusmenetelmää varten erityisesti suunnitellut tai valmistetut laitteet ja komponentit seuraavasti:






  1. | Joko yhden tai useita ionisuihkuja synnyttävät ionilähteet, jotka koostuvat höyrylähteestä, ionisaattorista ja suihkun kiihdyttimestä, jotka on valmistettu sopivasta ei-magneettisesta aineesta (esim. grafiitista, ruostumattomasta teräksestä tai kuparista) ja jotka kykenevät tuottamaan 50 mA:n tai suuremman kokonaisionivirran; |
| --- | --- | --- |

j.

Sähkömagneettista isotooppierotusmenetelmää varten erityisesti suunnitellut tai valmistetut laitteet ja komponentit seuraavasti:

1.

Joko yhden tai useita ionisuihkuja synnyttävät ionilähteet, jotka koostuvat höyrylähteestä, ionisaattorista ja suihkun kiihdyttimestä, jotka on valmistettu sopivasta ei-magneettisesta aineesta (esim. grafiitista, ruostumattomasta teräksestä tai kuparista) ja jotka kykenevät tuottamaan 50 mA:n tai suuremman kokonaisionivirran;

| 2. | Rikastetun tai köyhdytetyn uraani-ionisuihkun keräyslevyt, jotka koostuvat kahdesta tai useammasta raosta ja keräystaskusta ja jotka on valmistettu sopivista ei-magneettisista aineista (esim. grafiitista tai ruostumattomasta teräksestä); |
| --- | --- |

2.

Rikastetun tai köyhdytetyn uraani-ionisuihkun keräyslevyt, jotka koostuvat kahdesta tai useammasta raosta ja keräystaskusta ja jotka on valmistettu sopivista ei-magneettisista aineista (esim. grafiitista tai ruostumattomasta teräksestä);

| 3. | Uraanin sähkömagneettisten erotusyksiköiden tyhjökotelot, jotka on valmistettu ei-magneettisista aineista (esim. ruostumattomasta teräksestä) ja suunniteltu toimimaan 0,1 Pa:n tai sitä alhaisemmissa paineissa; |
| --- | --- |

3.

Uraanin sähkömagneettisten erotusyksiköiden tyhjökotelot, jotka on valmistettu ei-magneettisista aineista (esim. ruostumattomasta teräksestä) ja suunniteltu toimimaan 0,1 Pa:n tai sitä alhaisemmissa paineissa;

| 4. | Magneettinapakappaleet, joiden halkaisija on suurempi kuin 2 m; |
| --- | --- |

4.

Magneettinapakappaleet, joiden halkaisija on suurempi kuin 2 m;

| 5. | Ionilähteisiin tarvittavat suurjänniteteholähteet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  a. | Kykenevät toimimaan jatkuvasti; |
| --- | --- | --- |

5.

Ionilähteisiin tarvittavat suurjänniteteholähteet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

a.

Kykenevät toimimaan jatkuvasti;

| b. | Ulostulojännite 20 000 V tai suurempi; |
| --- | --- |

b.

Ulostulojännite 20 000 V tai suurempi;

| c. | Ulostulovirta 1 A tai suurempi; ja |
| --- | --- |

c.

Ulostulovirta 1 A tai suurempi; ja

| d. | Jännitteen stabiilisuus parempi kuin 0,01 % kahdeksan tunnin jakson aikana; |
| --- | --- |

d.

Jännitteen stabiilisuus parempi kuin 0,01 % kahdeksan tunnin jakson aikana;

Huom. KATSO MYÖS 3A227 KOHTA.

| 6. | Magneettien teholähteet (suuritehoiset, tasavirta-), joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  a. | Kykenevät toimimaan jatkuvasti siten, että lähtövirta on 500 A tai suurempi jännitteen ollessa 100 V tai suurempi; ja |
| --- | --- | --- |

6.

Magneettien teholähteet (suuritehoiset, tasavirta-), joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

a.

Kykenevät toimimaan jatkuvasti siten, että lähtövirta on 500 A tai suurempi jännitteen ollessa 100 V tai suurempi; ja

| b. | Virran tai jännitteen stabiilisuus parempi kuin 0,01 % kahdeksan tunnin jakson aikana. |
| --- | --- |

b.

Virran tai jännitteen stabiilisuus parempi kuin 0,01 % kahdeksan tunnin jakson aikana.

Huom. KATSO MYÖS 3A226 KOHTA.

0B002

Kohdassa 0B001 määriteltyjä isotooppierotuslaitoksia varten erityisesti suunnitellut tai valmistetut, ”UF6-korroosiota kestävistä aineista” tehdyt tai niillä suojatut apujärjestelmät, laitteet ja komponentit seuraavasti:

| a. | Autoklaavit, uunit tai järjestelmät, joita käytetään UF6:n syöttämiseen rikastusprosessiin; |
| --- | --- |

a.

Autoklaavit, uunit tai järjestelmät, joita käytetään UF6:n syöttämiseen rikastusprosessiin;

| b. | Kiinteyttimet (desublimaattorit) tai kylmäloukut, joita käytetään UF6:n poistamiseen rikastusprosessista myöhempää lämmittämällä tapahtuvaa siirtoa varten; |
| --- | --- |

b.

Kiinteyttimet (desublimaattorit) tai kylmäloukut, joita käytetään UF6:n poistamiseen rikastusprosessista myöhempää lämmittämällä tapahtuvaa siirtoa varten;

| c. | Tuote- ja jäteasemat UF6:n siirtämiseksi säilytysastioihin; |
| --- | --- |

c.

Tuote- ja jäteasemat UF6:n siirtämiseksi säilytysastioihin;

| d. | d. Nesteytys- tai kiinteytysasemat, joita käytetään poistamaan UF6 väkevöintiprosessista puristamalla ja jäähdyttämällä UF6 nestemäiseen tai kiinteään olomuotoon; |
| --- | --- |

d.

d. Nesteytys- tai kiinteytysasemat, joita käytetään poistamaan UF6 väkevöintiprosessista puristamalla ja jäähdyttämällä UF6 nestemäiseen tai kiinteään olomuotoon;

| e. | Putkisto- ja kokoojajärjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu UF6:n käsittelyyn kaasudiffuusio-, sentrifugi- ja aerodynaamisen erotuslaitoksen kaskadissa; |
| --- | --- |

e.

Putkisto- ja kokoojajärjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu UF6:n käsittelyyn kaasudiffuusio-, sentrifugi- ja aerodynaamisen erotuslaitoksen kaskadissa;

| f. | Tyhjiöjärjestelmät ja -pumput seuraavasti:






  1. | Tyhjöjakoputket, tyhjökokoojat tai tyhjiöpumput, joiden imukyky on 5 m3/min tai suurempi; |
| --- | --- | --- |

f.

Tyhjiöjärjestelmät ja -pumput seuraavasti:

1.

Tyhjöjakoputket, tyhjökokoojat tai tyhjiöpumput, joiden imukyky on 5 m3/min tai suurempi;

| 2. | Tyhjöpumput, jotka on erityisesti suunniteltu käytettäväksi UF6:ta sisältävässä ilmakehässä ja jotka on valmistettu ”UF6-korroosiota kestävistä aineista” tai suojattu niillä; tai |
| --- | --- |

2.

Tyhjöpumput, jotka on erityisesti suunniteltu käytettäväksi UF6:ta sisältävässä ilmakehässä ja jotka on valmistettu ”UF6-korroosiota kestävistä aineista” tai suojattu niillä; tai

| 3. | Tyhjöjakoputkista, tyhjökokoojista tai tyhjiöpumpuista koostuvat tyhjiöjärjestelmät, jotka on suunniteltu käytettäväksi UF6:ta sisältävässä ilmakehässä; |
| --- | --- |

3.

Tyhjöjakoputkista, tyhjökokoojista tai tyhjiöpumpuista koostuvat tyhjiöjärjestelmät, jotka on suunniteltu käytettäväksi UF6:ta sisältävässä ilmakehässä;

| g. | UF6-massaspektrometrit/ionilähteet, jotka pystyvät ottamaan jatkuvatoimisesti näytteitä UF6-kaasun virrasta ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Kykenevät mittaamaan atomipainoltaan 320 tai raskaampia ioneja ja niiden resoluutio on parempi kuin 1 osa 320:stä; |
| --- | --- | --- |

g.

UF6-massaspektrometrit/ionilähteet, jotka pystyvät ottamaan jatkuvatoimisesti näytteitä UF6-kaasun virrasta ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Kykenevät mittaamaan atomipainoltaan 320 tai raskaampia ioneja ja niiden resoluutio on parempi kuin 1 osa 320:stä;

| 2. | Ionilähteet, jotka on valmistettu nikkelistä, nikkelikupariseoksesta, jonka nikkelipitoisuus on 60 painoprosenttia tai enemmän, tai nikkelikromiseoksesta, tai suojattu niillä; |
| --- | --- |

2.

Ionilähteet, jotka on valmistettu nikkelistä, nikkelikupariseoksesta, jonka nikkelipitoisuus on 60 painoprosenttia tai enemmän, tai nikkelikromiseoksesta, tai suojattu niillä;

| 3. | Elektronipommitukseen perustuva ionisointilähde; ja |
| --- | --- |

3.

Elektronipommitukseen perustuva ionisointilähde; ja

| 4. | Isotooppianalyysiin soveltuva kokoojajärjestelmä. |
| --- | --- |

4.

Isotooppianalyysiin soveltuva kokoojajärjestelmä.

0B003

Uraanin konversiolaitos ja erityisesti sitä varten suunnitellut tai valmistetut laitteet seuraavasti:

| a. | Järjestelmät, joilla uraanimalmikonsentraatit voidaan muuttaa UO3:ksi; |
| --- | --- |

a.

Järjestelmät, joilla uraanimalmikonsentraatit voidaan muuttaa UO3:ksi;

| b. | Järjestelmät, joilla UO3 voidaan muuttaa UF6:ksi; |
| --- | --- |

b.

Järjestelmät, joilla UO3 voidaan muuttaa UF6:ksi;

| c. | Järjestelmät, joilla UO3 voidaan muuttaa UF2:ksi; |
| --- | --- |

c.

Järjestelmät, joilla UO3 voidaan muuttaa UF2:ksi;

| d. | Järjestelmät, joilla UO2 voidaan muuttaa UF4:ksi; |
| --- | --- |

d.

Järjestelmät, joilla UO2 voidaan muuttaa UF4:ksi;

| e. | Järjestelmät, joilla UF4 voidaan muuttaa UF6:ksi; |
| --- | --- |

e.

Järjestelmät, joilla UF4 voidaan muuttaa UF6:ksi;

| f. | Järjestelmät, joilla UF4 voidaan muuttaa uraanimetalliksi; |
| --- | --- |

f.

Järjestelmät, joilla UF4 voidaan muuttaa uraanimetalliksi;

| g. | Järjestelmät, joilla UF6 voidaan muuttaa UO2:ksi; |
| --- | --- |

g.

Järjestelmät, joilla UF6 voidaan muuttaa UO2:ksi;

| h. | Järjestelmät, joilla UF6 voidaan muuttaa UF4:ksi; |
| --- | --- |

h.

Järjestelmät, joilla UF6 voidaan muuttaa UF4:ksi;

| i. | Järjestelmät, joilla UO2 voidaan muuttaa UCl4:ksi. |
| --- | --- |

i.

Järjestelmät, joilla UO2 voidaan muuttaa UCl4:ksi.

0B004

Raskaan veden, deuteriumin ja deuteriumyhdisteen tuotanto- tai konsentrointilaitos ja sitä varten erityisesti suunnitellut tai valmistetut laitteet ja komponentit seuraavasti:

| a. | Raskaan veden, deuteriumin tai deuteriumyhdisteen tuotantolaitos seuraavasti:






  1. | Vesi-rikkivety-erotuslaitokset; |
| --- | --- | --- |

a.

Raskaan veden, deuteriumin tai deuteriumyhdisteen tuotantolaitos seuraavasti:

1.

Vesi-rikkivety-erotuslaitokset;

| 2. | Ammoniakki-vety-erotuslaitokset; |
| --- | --- |

2.

Ammoniakki-vety-erotuslaitokset;

| b. | Laitteet ja komponentit seuraavasti:






  1. | Vesi-rikkivety-erotustornit, joiden halkaisija on vähintään 1,5 m ja jotka voivat toimia 2 MPa:n tai sitä suuremmassa paineessa; |
| --- | --- | --- |

b.

Laitteet ja komponentit seuraavasti:

1.

Vesi-rikkivety-erotustornit, joiden halkaisija on vähintään 1,5 m ja jotka voivat toimia 2 MPa:n tai sitä suuremmassa paineessa;

| 2. | Rikkivetykaasun (yli 70 prosenttia H2S:ää sisältävän kaasun) kierrätykseen soveltuvat yksivaiheiset pienipaineiset (0,2 MPa) keskipakopuhaltimet tai kompressorit, joiden tilavuusvirta on 56 m3/s tai suurempi niiden toimiessa 1,8 MPa:n imua vastaavassa tai suuremmassa paineessa ja jotka on varustettu H2S-märkäkäyttöön suunnitelluilla tiivisteillä; |
| --- | --- |

2.

Rikkivetykaasun (yli 70 prosenttia H2S:ää sisältävän kaasun) kierrätykseen soveltuvat yksivaiheiset pienipaineiset (0,2 MPa) keskipakopuhaltimet tai kompressorit, joiden tilavuusvirta on 56 m3/s tai suurempi niiden toimiessa 1,8 MPa:n imua vastaavassa tai suuremmassa paineessa ja jotka on varustettu H2S-märkäkäyttöön suunnitelluilla tiivisteillä;

| 3. | Ammoniakki-vety-erotustornit, joiden korkeus on vähintään 35 m ja halkaisija 1,5–2,5 m ja jotka voivat toimia suuremmissa paineissa kuin 15 MPa; |
| --- | --- |

3.

Ammoniakki-vety-erotustornit, joiden korkeus on vähintään 35 m ja halkaisija 1,5–2,5 m ja jotka voivat toimia suuremmissa paineissa kuin 15 MPa;

| 4. | Tornien sisäiset osat, mukaan lukien kosketuspinnat, ja vaihepumput, mukaan lukien upotettavat pumput, jotka soveltuvat raskaan veden valmistukseen ammoniakki-vety-erotusprosessin avulla; |
| --- | --- |

4.

Tornien sisäiset osat, mukaan lukien kosketuspinnat, ja vaihepumput, mukaan lukien upotettavat pumput, jotka soveltuvat raskaan veden valmistukseen ammoniakki-vety-erotusprosessin avulla;

| 5. | Ammoniakkikrakkerit, joiden käyttöpaine on yhtä suuri tai suurempi kuin 3 MPa ja jotka soveltuvat raskaan veden valmistukseen ammoniakki-vety-erotusprosessin avulla; |
| --- | --- |

5.

Ammoniakkikrakkerit, joiden käyttöpaine on yhtä suuri tai suurempi kuin 3 MPa ja jotka soveltuvat raskaan veden valmistukseen ammoniakki-vety-erotusprosessin avulla;

| 6. | Infrapuna-absorptioanalysaattorit, jotka kykenevät jatkuvaan vety-deuterium-suhteen mittaamiseen, kun deuteriumpitoisuus on 90 prosenttia tai enemmän; |
| --- | --- |

6.

Infrapuna-absorptioanalysaattorit, jotka kykenevät jatkuvaan vety-deuterium-suhteen mittaamiseen, kun deuteriumpitoisuus on 90 prosenttia tai enemmän;

| 7. | Katalyyttipolttimet, joilla väkevöity deuterium muutetaan raskaaksi vedeksi ammoniakki-vety-erotusprosessin avulla; |
| --- | --- |

7.

Katalyyttipolttimet, joilla väkevöity deuterium muutetaan raskaaksi vedeksi ammoniakki-vety-erotusprosessin avulla;

| 8. | Täydelliset järjestelmät tai niiden kolonnit, joilla parannetaan raskaan veden laatua, raskaan veden deuteriumpitoisuuden konsentroimiseksi reaktoriluokkaan; |
| --- | --- |

8.

Täydelliset järjestelmät tai niiden kolonnit, joilla parannetaan raskaan veden laatua, raskaan veden deuteriumpitoisuuden konsentroimiseksi reaktoriluokkaan;

| 9. | Ammoniakin syntetisointikonvertterit tai ammoniakin syntetisointiyksiköt, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu raskaan veden valmistukseen ammoniakki-vety-erotusprosessin avulla. |
| --- | --- |

9.

Ammoniakin syntetisointikonvertterit tai ammoniakin syntetisointiyksiköt, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu raskaan veden valmistukseen ammoniakki-vety-erotusprosessin avulla.

0B005

”Ydinreaktorin” polttoaine-elementtien valmistukseen erityisesti suunniteltu laitos ja sitä varten erityisesti suunnitellut tai valmistetut laitteet.

Tekn. huom.

”Ydinreaktorin” polttoaine-elementtien valmistukseen erityisesti suunniteltu laitos sisältää laitteet, jotka:

| 1. | Tavallisesti ovat suoraan yhteydessä ydinaineiden tuotantovirtaan tai suoraan prosessoivat tai valvovat sitä; |
| --- | --- |

1.

Tavallisesti ovat suoraan yhteydessä ydinaineiden tuotantovirtaan tai suoraan prosessoivat tai valvovat sitä;

| 2. | Sulkevat ydinaineet ilmatiiviisti suojakuoren sisään; |
| --- | --- |

2.

Sulkevat ydinaineet ilmatiiviisti suojakuoren sisään;

| 3. | Tarkistavat suojakuoren eheyden tai sulkemisen ilmatiiviyden; |
| --- | --- |

3.

Tarkistavat suojakuoren eheyden tai sulkemisen ilmatiiviyden;

| 4. | Tarkistavat suljetun polttoaineen viimeistelyn; tai |
| --- | --- |

4.

Tarkistavat suljetun polttoaineen viimeistelyn; tai

| 5. | Joita käytetään reaktorielementtien kokoonpanoon. |
| --- | --- |

5.

Joita käytetään reaktorielementtien kokoonpanoon.

0B006

”Ydinreaktorin” säteilytettyjen polttoaine-elementtien jälleenkäsittelylaitos ja sitä varten erityisesti suunnitellut tai valmistetut laitteet ja komponentit.

Huom. 0B006 kohtaan kuuluvat:

| a. | ”Ydinreaktorin” säteilytettyjen polttoaine-elementtien jälleenkäsittelylaitos sekä laitteet ja komponentit, jotka tavallisesti ovat suoraan yhteydessä säteilytettyyn polttoaineeseen ja pääasiallisiin ydinaineiden ja fissiotuotteiden prosessivirtoihin ja suoraan ohjaavat niitä; |
| --- | --- |

a.

”Ydinreaktorin” säteilytettyjen polttoaine-elementtien jälleenkäsittelylaitos sekä laitteet ja komponentit, jotka tavallisesti ovat suoraan yhteydessä säteilytettyyn polttoaineeseen ja pääasiallisiin ydinaineiden ja fissiotuotteiden prosessivirtoihin ja suoraan ohjaavat niitä;

| b. | Polttoaine-elementtien paloittelu- tai pilkkomiskoneet, ts. kauko-ohjatut laitteet, jotka leikkaavat, paloittelevat tai katkovat ”ydinreaktorien” säteilytettyjä polttoainekokoonpanoja, -nippuja tai -sauvoja; |
| --- | --- |

b.

Polttoaine-elementtien paloittelu- tai pilkkomiskoneet, ts. kauko-ohjatut laitteet, jotka leikkaavat, paloittelevat tai katkovat ”ydinreaktorien” säteilytettyjä polttoainekokoonpanoja, -nippuja tai -sauvoja;

| c. | Liuotinastiat, kriittisyysturvalliset tankit (esim. halkaisijaltaan pienet tankit, rengasmaiset tai laattatankit), jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu ”ydinreaktorien” säteilytetyn polttoaineen liuottamiseen ja jotka kykenevät kestämään kuumia, voimakkaasti syövyttäviä nesteitä ja joita voidaan täyttää ja huoltaa kauko-ohjatusti; |
| --- | --- |

c.

Liuotinastiat, kriittisyysturvalliset tankit (esim. halkaisijaltaan pienet tankit, rengasmaiset tai laattatankit), jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu ”ydinreaktorien” säteilytetyn polttoaineen liuottamiseen ja jotka kykenevät kestämään kuumia, voimakkaasti syövyttäviä nesteitä ja joita voidaan täyttää ja huoltaa kauko-ohjatusti;

| d. | Uuttimet, kuten pulsoidut tai pakatut kolonnit, sekoitussaostimet tai keskipakokontaktorit, jotka kestävät typpihapon syövyttäviä vaikutuksia ja jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu käytettäväksi säteilytetyn ”luonnonuraanin”, ”köyhdytetyn uraanin” ja ”erityisten halkeamiskelpoisten aineiden” jälleenkäsittelylaitoksessa; |
| --- | --- |

d.

Uuttimet, kuten pulsoidut tai pakatut kolonnit, sekoitussaostimet tai keskipakokontaktorit, jotka kestävät typpihapon syövyttäviä vaikutuksia ja jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu käytettäväksi säteilytetyn ”luonnonuraanin”, ”köyhdytetyn uraanin” ja ”erityisten halkeamiskelpoisten aineiden” jälleenkäsittelylaitoksessa;

| e. | Säilytys- tai varastoastiat, jotka on erityisesti suunniteltu kriittisyysturvallisiksi ja kestämään typpihapon syövyttäviä vaikutuksia;



  Tekn. huom.



  Säilytys- tai varastoastioilla voi olla seuraavat ominaisuudet:








  1. | Seinämien tai sisärakenteiden booriekvivalenttipitoisuus (laskettuna 0C004:ää koskevassa huomautuksessa olevan kaavan mukaisesti kaikkien olennaisten elementtien osalta) vähintään kaksi prosenttia; |
| --- | --- | --- |

e.

Säilytys- tai varastoastiat, jotka on erityisesti suunniteltu kriittisyysturvallisiksi ja kestämään typpihapon syövyttäviä vaikutuksia;

Tekn. huom.

Säilytys- tai varastoastioilla voi olla seuraavat ominaisuudet:

1.

Seinämien tai sisärakenteiden booriekvivalenttipitoisuus (laskettuna 0C004:ää koskevassa huomautuksessa olevan kaavan mukaisesti kaikkien olennaisten elementtien osalta) vähintään kaksi prosenttia;

| 2. | Sylinterimäisen astian halkaisija korkeintaan 175 mm; tai |
| --- | --- |

2.

Sylinterimäisen astian halkaisija korkeintaan 175 mm; tai

| 3. | Joko laatta- tai rengasmaisen astian leveys korkeintaan 75 mm. |
| --- | --- |

3.

Joko laatta- tai rengasmaisen astian leveys korkeintaan 75 mm.

| f. | Neutronimittausjärjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu integroitaviksi ja käytettäviksi automaattisten prosessinvalvontajärjestelmien kanssa säteilytetyn ”luonnonuraanin”, ”köyhdytetyn uraanin” ja ”erityisten halkeamiskelpoisten aineiden” jälleenkäsittelylaitoksessa; |
| --- | --- |

f.

Neutronimittausjärjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmistettu integroitaviksi ja käytettäviksi automaattisten prosessinvalvontajärjestelmien kanssa säteilytetyn ”luonnonuraanin”, ”köyhdytetyn uraanin” ja ”erityisten halkeamiskelpoisten aineiden” jälleenkäsittelylaitoksessa;

0B007

Plutoniumin konversiolaitos ja sitä varten erityisesti suunnitellut tai valmistetut laitteet seuraavasti:

| a. | Järjestelmät plutoniumnitraatin muuttamiseksi plutoniumoksidiksi; |
| --- | --- |

a.

Järjestelmät plutoniumnitraatin muuttamiseksi plutoniumoksidiksi;

| b. | Järjestelmät plutoniummetallin tuottamiseksi. |
| --- | --- |

b.

Järjestelmät plutoniummetallin tuottamiseksi.

0C   Materiaalit

| 0C001 | ”Luonnonuraani” tai ”köyhdytetty uraani” tai torium metallina, seoksena, kemiallisena yhdisteenä tai konsentraattina ja mikä tahansa muu aine, joka sisältää yhtä tai useampaa edellä mainituista;


  Huom. 0C001 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi seuraavia:








  a. | Neljä grammaa tai vähemmän ”luonnonuraania” tai ”köyhdytettyä uraania”, kun se on instrumentin anturiosassa; |
| --- | --- | --- |

0C001

”Luonnonuraani” tai ”köyhdytetty uraani” tai torium metallina, seoksena, kemiallisena yhdisteenä tai konsentraattina ja mikä tahansa muu aine, joka sisältää yhtä tai useampaa edellä mainituista;

Huom. 0C001 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi seuraavia:

a.

Neljä grammaa tai vähemmän ”luonnonuraania” tai ”köyhdytettyä uraania”, kun se on instrumentin anturiosassa;

| b. | Erityisesti seuraaviin rauhanomaisiin, ei-ydinteknisiin sovellutuksiin käytetty ”köyhdytetty uraani”:








  1. | Suojaus; |
| --- | --- | --- |

b.

Erityisesti seuraaviin rauhanomaisiin, ei-ydinteknisiin sovellutuksiin käytetty ”köyhdytetty uraani”:

1.

Suojaus;

| 2. | Pakkaus; |
| --- | --- |

2.

Pakkaus;

| 3. | Painolastit, joiden massa on enintään 100 kg; |
| --- | --- |

3.

Painolastit, joiden massa on enintään 100 kg;

| 4. | Vastapainot, joiden massa on enintään 100 kg; |
| --- | --- |

4.

Vastapainot, joiden massa on enintään 100 kg;

| c. | Vähemmän kuin viisi prosenttia toriumia sisältävät seokset; |
| --- | --- |

c.

Vähemmän kuin viisi prosenttia toriumia sisältävät seokset;

| d. | Toriumia sisältävät keraamiset tuotteet, jotka on valmistettu muuta kuin ydinteknistä käyttöä varten. |
| --- | --- |

d.

Toriumia sisältävät keraamiset tuotteet, jotka on valmistettu muuta kuin ydinteknistä käyttöä varten.

0C002

”Erityinen halkeamiskelpoinen aine”

Huom. 0C002 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi määrää, joka on neljä ”tehollista grammaa” tai vähemmän kyseistä ainetta, kun se on instrumentin anturiosassa.

0C003

Deuterium, raskas vesi (deuteriumoksidi) ja muut deuteriumyhdisteet sekä deuteriumia sisältävät seokset ja liuokset, joissa deuterium-vety-isotooppisuhde ylittää arvon 1:5 000.

0C004

Grafiitti, jonka puhtaustaso on parempi kuin 5 miljoonasosaa ”booriekvivalenttia” ja jonka tiheys on suurempi kuin 1,50 g/cm3, käytettäväksi ”ydinreaktorissa” yli 10 kg:n määrinä.

Huom. KATSO MYÖS 1C107 KOHTA.

1: Vientivalvontaa varten sen jäsenvaltion toimivaltaiset viranomaiset, johon viejä on sijoittautunut, päättävät, onko edellä mainitun eritelmän täyttävän grafiitin vienti tarkoitettu käytettäväksi ”ydinreaktorissa”.

2: 0C004 kohdassa ”booriekvivalentti” (BE) (Boron equivalent) määritellään epäpuhtauksille summana BEZ:ista (lukuun ottamatta BEhiili:ia, koska hiiltä ei lasketa epäpuhtaudeksi) mukaan lukien boorin, jolloin

BEZ (ppm) = CF x alkuaineen Z konsentraatio ppm-yksiköinä,

Formula

σB ja σZ ovat vastaavat boorin ja alkuaineen Z termiset neutronikaappausvaikutusalat (barn-yksiköinä); ja AB ja AZ ovat boorin ja alkuaineen Z atomipainot.

0C005

Kaasudiffuusiokalvojen valmistukseen erityisesti valmistetut UF6-korroosiota kestävät yhdisteet tai jauheet (esim. nikkeli tai seos, joka sisältää 60 painoprosenttia tai enemmän nikkeliä, alumiinioksidi ja täysin fluoratut hiilivetypolymeerit), joiden puhtaus on 99,9 painoprosenttia tai enemmän ja joissa keskimääräinen partikkelikoko on vähemmän kuin 10 μm mitattuna ASTM (American Society for Testing and Materials) B330-standardin mukaisesti ja joissa partikkelit ovat hyvin samankokoisia.

0D   Ohjelmistot

| 0D001 | ”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu tässä ryhmässä määriteltyjen tavaroiden ”kehittämistä”, ”tuotantoa” tai ”käyttöä” varten. |
| --- | --- |

0D001

”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu tässä ryhmässä määriteltyjen tavaroiden ”kehittämistä”, ”tuotantoa” tai ”käyttöä” varten.

0E   Teknologia

| 0E001 | ”Teknologia” ydinteknologiahuomautuksen mukaisesti tässä ryhmässä määriteltyjen tavaroiden ”kehittämistä”, ”tuotantoa” tai ”käyttöä” varten. |
| --- | --- |

0E001

”Teknologia” ydinteknologiahuomautuksen mukaisesti tässä ryhmässä määriteltyjen tavaroiden ”kehittämistä”, ”tuotantoa” tai ”käyttöä” varten.

RYHMÄ 1 – ERITYISMATERIAALIT JA NIIHIN LIITTYVÄT LAITTEET

1A   Järjestelmät, laitteet ja komponentit

| 1A001 | Fluoratuista yhdisteistä valmistetut komponentit seuraavasti:






  a. | ”Ilma-aluksiin” tai avaruuskäyttöön erityisesti suunnitellut tiivisteet, tiivisterenkaat, tiivisteaineet tai polttoainekalvot, joiden valmistuksessa on käytetty yli 50 painoprosenttia 1C009.b tai 1C009.c kohdassa määritettyjä materiaaleja; |
| --- | --- | --- |

1A001

Fluoratuista yhdisteistä valmistetut komponentit seuraavasti:

a.

”Ilma-aluksiin” tai avaruuskäyttöön erityisesti suunnitellut tiivisteet, tiivisterenkaat, tiivisteaineet tai polttoainekalvot, joiden valmistuksessa on käytetty yli 50 painoprosenttia 1C009.b tai 1C009.c kohdassa määritettyjä materiaaleja;

| b. | Pietsosähköiset polymeerit ja sekapolymeerit, jotka on valmistettu 1C009.a kohdassa määritellyistä vinyylideenifluorideista (CAS 75-38-7) ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Ne ovat levyn tai kalvon muodossa; ja |
| --- | --- | --- |

b.

Pietsosähköiset polymeerit ja sekapolymeerit, jotka on valmistettu 1C009.a kohdassa määritellyistä vinyylideenifluorideista (CAS 75-38-7) ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Ne ovat levyn tai kalvon muodossa; ja

| 2. | Niiden paksuus on yli 200 μm; |
| --- | --- |

2.

Niiden paksuus on yli 200 μm;

| c. | Tiivisteet, tiivisterenkaat, venttiilien istukat tai kalvot, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Ne on valmistettu fluoroelastomeerista, joka sisältää ainesosana ainakin yhden vinyylieetteriryhmän; ja |
| --- | --- | --- |

c.

Tiivisteet, tiivisterenkaat, venttiilien istukat tai kalvot, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Ne on valmistettu fluoroelastomeerista, joka sisältää ainesosana ainakin yhden vinyylieetteriryhmän; ja

| 2. | Ne on erityisesti suunniteltu käytettäviksi ”ilma-aluksissa” tai ’ohjuksissa’ taikka avaruuskäyttöön. |
| --- | --- |

2.

Ne on erityisesti suunniteltu käytettäviksi ”ilma-aluksissa” tai ’ohjuksissa’ taikka avaruuskäyttöön.

Huom. 1A001.c kohdassa ’ohjus’ tarkoittaa täydellisiä rakettijärjestelmiä ja miehittämättömiä ilma-alusjärjestelmiä.

1A002

”Komposiitti”rakenteet tai -laminaatit, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

Huom. KATSO MYÖS 1A202, 9A010 ja 9A110 KOHTA.

| a. | Ne koostuvat orgaanisesta ”matriisista” ja 1C010.c, 1C010.d tai 1C010.e kohdassa määritellyistä materiaaleista; tai |
| --- | --- |

a.

Ne koostuvat orgaanisesta ”matriisista” ja 1C010.c, 1C010.d tai 1C010.e kohdassa määritellyistä materiaaleista; tai

| b. | Ne koostuvat metalli- tai hiili”matriisista” ja jostakin seuraavista:






  1. | Hiili”kuitu- tai -säiemateriaaleista”, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  a. | ”Ominaiskimmokerroin” ylittää 10,15 × 106 m; ja |
| --- | --- | --- | --- |

b.

Ne koostuvat metalli- tai hiili”matriisista” ja jostakin seuraavista:

1.

Hiili”kuitu- tai -säiemateriaaleista”, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

a.

”Ominaiskimmokerroin” ylittää 10,15 × 106 m; ja

| b. | ”Ominaismurtovetolujuus” ylittää 17,7 × 104 m; tai |
| --- | --- |

b.

”Ominaismurtovetolujuus” ylittää 17,7 × 104 m; tai

| 2. | 1C010.c kohdassa määritellyistä materiaaleista. |
| --- | --- |

2.

1C010.c kohdassa määritellyistä materiaaleista.

Huom. 1: 1A002 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi epoksihartsilla kyllästetyistä hiili”kuitu- tai -säiemateriaaleista” valmistettuja komposiittirakenteita tai -laminaatteja, jotka on tarkoitettu ”siviili-ilma-alusten” rakenteiden tai laminointien korjaukseen ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

| a. | Pinta-ala enintään 1 m2; |
| --- | --- |

a.

Pinta-ala enintään 1 m2;

| b. | Pituus enintään 2,5 m; ja |
| --- | --- |

b.

Pituus enintään 2,5 m; ja

| c. | Leveys enintään 15 mm. |
| --- | --- |

c.

Leveys enintään 15 mm.

Huom. 2: 1A002 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi puolivalmiita tuotteita, jotka on erityisesti suunniteltu seuraaviin puhtaasti siviilitarkoituksiin:

| a. | Urheilutarvikkeisiin; |
| --- | --- |

a.

Urheilutarvikkeisiin;

| b. | Autoteollisuuteen; |
| --- | --- |

b.

Autoteollisuuteen;

| c. | Työstökoneteollisuuteen; |
| --- | --- |

c.

Työstökoneteollisuuteen;

| d. | Lääkinnällisiin käyttötarkoituksiin. |
| --- | --- |

d.

Lääkinnällisiin käyttötarkoituksiin.

Huom. 3: 1A002.b.1 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi puolivalmiita tuotteita, jotka sisältävät enintään kaksi eri suuntiin kudottua filamenttia ja jotka on erityisesti suunniteltu seuraavia sovelluksia varten:

| a. | Metallin kuumakäsittelyuunit metallien karkaisua varten; |
| --- | --- |

a.

Metallin kuumakäsittelyuunit metallien karkaisua varten;

| b. | Piipallojen tuotantolaitteet. |
| --- | --- |

b.

Piipallojen tuotantolaitteet.

Huom. 4: 1A002 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi valmiita tuotteita, jotka on erityisesti suunniteltu tiettyä sovellusta varten.

1A003

Ei-”plastisoituvista” aromaattisista polyimideistä valmistetut kalvot, levyt, teipit tai nauhat, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

| a. | Paksuus ylittää 0,254 mm; tai |
| --- | --- |

a.

Paksuus ylittää 0,254 mm; tai

| b. | Ne on pinnoitettu tai laminoitu hiilellä, grafiitilla, metallilla tai magneettisilla aineilla. |
| --- | --- |

b.

Ne on pinnoitettu tai laminoitu hiilellä, grafiitilla, metallilla tai magneettisilla aineilla.

Huom. 1A003 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi valmisteita, jotka on pinnoitettu tai laminoitu kuparilla ja suunniteltu elektronisten piirilevyjen tuotantoon.

Huom. Kaikissa muodoissa olevien ”plastisoituvien” aromaattisten polyimidien osalta katso 1C008.a.3.

1A004

Suojaus- ja ilmaisinlaitteet ja komponentit, joita ei ole erityisesti suunniteltu sotilaskäyttöön, seuraavasti:

HUOM. KATSO MYÖS ASETARVIKELUETTELO, 3A229 ja 3A232 KOHTA.

| a. | Kokonaamarit, suodatinrasiat ja niiden puhdistuslaitteet, jotka on suunniteltu tai muunnettu suojaamaan seuraavia aineita vastaan, ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit;


  Huom. 1A004.a. kohta sisältää moottoroidut ilmaa puhdistavat hengityslaitteet (PAPR), jotka on suunniteltu tai muunnettu suojaamaan 1A004.a kohdassa lueteltuja aineita tai materiaaleja vastaan.



  Tekn. huom.



  Sovellettaessa 1A004.a. kohtaa:








  1. | Kokonaamareita kutsutaan myös kaasunaamareiksi. |
| --- | --- | --- |

a.

Kokonaamarit, suodatinrasiat ja niiden puhdistuslaitteet, jotka on suunniteltu tai muunnettu suojaamaan seuraavia aineita vastaan, ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit;

Huom. 1A004.a. kohta sisältää moottoroidut ilmaa puhdistavat hengityslaitteet (PAPR), jotka on suunniteltu tai muunnettu suojaamaan 1A004.a kohdassa lueteltuja aineita tai materiaaleja vastaan.

Tekn. huom.

Sovellettaessa 1A004.a. kohtaa:

1.

Kokonaamareita kutsutaan myös kaasunaamareiksi.

| 2. | Suodatinrasiat sisältävät suodatinpatruunat. |
| --- | --- |

2.

Suodatinrasiat sisältävät suodatinpatruunat.

| 1. | Biologiset aineet, jotka on ”sovitettu sodankäyntiin”; |
| --- | --- |

1.

Biologiset aineet, jotka on ”sovitettu sodankäyntiin”;

| 2. | Radioaktiiviset aineet, jotka on ”sovitettu sodankäyntiin”; |
| --- | --- |

2.

Radioaktiiviset aineet, jotka on ”sovitettu sodankäyntiin”;

| 3. | Kemiallisen sodankäynnin (CW) taisteluaineet; tai |
| --- | --- |

3.

Kemiallisen sodankäynnin (CW) taisteluaineet; tai

| 4. | ”Mellakantorjunta-aineet”, mukaan lukien:






  a. | -Bromibentseeniasetonitriili (bromibentsyylisyanidi) (CA) (CAS 5798-79-8); |
| --- | --- | --- |

4.

”Mellakantorjunta-aineet”, mukaan lukien:

a.

-Bromibentseeniasetonitriili (bromibentsyylisyanidi) (CA) (CAS 5798-79-8);

| b. | [(2-kloorifenyyli)metyleeni] propaanidinitriili, o-klooribentsylideenimalononitriili (CS) (CAS 2698-41-1); |
| --- | --- |

b.

[(2-kloorifenyyli)metyleeni] propaanidinitriili, o-klooribentsylideenimalononitriili (CS) (CAS 2698-41-1);

| c. | 2-kloori-1-fenyylietanoni, fenasyylikloridi (-klooriasetofenoni) (CN) (CAS 532-27-4); |
| --- | --- |

c.

2-kloori-1-fenyylietanoni, fenasyylikloridi (-klooriasetofenoni) (CN) (CAS 532-27-4);

| d. | Dibentso(b, f)-1,4-oksatsepiini (CR) (CAS 257-07-8); |
| --- | --- |

d.

Dibentso(b, f)-1,4-oksatsepiini (CR) (CAS 257-07-8);

| e. | 10-kloori-5,10-dihydrofenarsatsiini (fenarsatsiinikloridi) (adamsiitti) (DM) (CAS 578-94-9); |
| --- | --- |

e.

10-kloori-5,10-dihydrofenarsatsiini (fenarsatsiinikloridi) (adamsiitti) (DM) (CAS 578-94-9);

| f. | N-nonanoyylimorfoliini (MPA) (CAS 5299-64-9). |
| --- | --- |

f.

N-nonanoyylimorfoliini (MPA) (CAS 5299-64-9).

| b. | Suojapuvut, käsineet ja jalkineet, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu suojaamaan seuraavia aineita vastaan:






  1. | Biologiset aineet, jotka on ”sovitettu sodankäyntiin”; |
| --- | --- | --- |

b.

Suojapuvut, käsineet ja jalkineet, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu suojaamaan seuraavia aineita vastaan:

1.

Biologiset aineet, jotka on ”sovitettu sodankäyntiin”;

| 2. | Radioaktiiviset aineet, jotka on ”sovitettu sodankäyntiin”; tai |
| --- | --- |

2.

Radioaktiiviset aineet, jotka on ”sovitettu sodankäyntiin”; tai

| 3. | Kemiallisen sodankäynnin (CW) taisteluaineet; |
| --- | --- |

3.

Kemiallisen sodankäynnin (CW) taisteluaineet;

| c. | Ilmaisinjärjestelmät, joka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu ilmaisemaan tai tunnistamaan seuraavia aineita, ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:






  1. | Biologiset aineet, jotka on ”sovitettu sodankäyntiin”; |
| --- | --- | --- |

c.

Ilmaisinjärjestelmät, joka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu ilmaisemaan tai tunnistamaan seuraavia aineita, ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:

1.

Biologiset aineet, jotka on ”sovitettu sodankäyntiin”;

| 2. | Radioaktiiviset aineet, jotka on ”sovitettu sodankäyntiin”; tai |
| --- | --- |

2.

Radioaktiiviset aineet, jotka on ”sovitettu sodankäyntiin”; tai

| 3. | Kemiallisen sodankäynnin (CW) taisteluaineet; |
| --- | --- |

3.

Kemiallisen sodankäynnin (CW) taisteluaineet;

| d. | Elektroniset laitteet, jotka on suunniteltu automaattisesti ilmaisemaan tai tunnistamaan ”räjähteiden” jäämiä ja jotka käyttävät ’pienten pitoisuuksien mittaamiseen’ (trace detection) tarkoitettuja tekniikoita (esim. pinta-akustista aaltoa, ioniliikkuvuusspektrometriaa, differentiaaliliikkuvuusspektrometriaa, massaspektrometriaa).


  Tekn. huom.



  ’Pienten pitoisuuksien mittaaminen’ (trace detection) määritellään kyvyksi havaita pienempiä määriä kuin 1 ppm höyryssä tai 1 mg kiinteässä aineessa tai nesteessä.



  Huom. 1: 1A004.d kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi laitteita, jotka on erityisesti suunniteltu laboratoriokäyttöön.



  Huom. 2: 1A004.d kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi kosketuksettomia läpikuljettavia turvatarkastusportteja. |
| --- | --- |

d.

Elektroniset laitteet, jotka on suunniteltu automaattisesti ilmaisemaan tai tunnistamaan ”räjähteiden” jäämiä ja jotka käyttävät ’pienten pitoisuuksien mittaamiseen’ (trace detection) tarkoitettuja tekniikoita (esim. pinta-akustista aaltoa, ioniliikkuvuusspektrometriaa, differentiaaliliikkuvuusspektrometriaa, massaspektrometriaa).

Tekn. huom.

’Pienten pitoisuuksien mittaaminen’ (trace detection) määritellään kyvyksi havaita pienempiä määriä kuin 1 ppm höyryssä tai 1 mg kiinteässä aineessa tai nesteessä.

Huom. 1: 1A004.d kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi laitteita, jotka on erityisesti suunniteltu laboratoriokäyttöön.

Huom. 2: 1A004.d kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi kosketuksettomia läpikuljettavia turvatarkastusportteja.

1A004

  Huom. 1A004 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi:

| a. | Henkilökohtaisia säteilyannoksen valvontamittareita; |
| --- | --- |

a.

Henkilökohtaisia säteilyannoksen valvontamittareita;

| b. | Työterveys- tai työturvallisuuslaitteita, joiden suunnittelu tai toiminta on rajoitettu suojaamaan niitä vaaroja vastaan, jotka ovat ominaisia asukasturvallisuudelle tai siviiliteollisuudelle, mukaan luettuina:








  1. | kaivostoiminta; |
| --- | --- | --- |

b.

Työterveys- tai työturvallisuuslaitteita, joiden suunnittelu tai toiminta on rajoitettu suojaamaan niitä vaaroja vastaan, jotka ovat ominaisia asukasturvallisuudelle tai siviiliteollisuudelle, mukaan luettuina:

1.

kaivostoiminta;

| 2. | louhinta; |
| --- | --- |

2.

louhinta;

| 3. | maatalous; |
| --- | --- |

3.

maatalous;

| 4. | lääketeollisuus; |
| --- | --- |

4.

lääketeollisuus;

| 5. | lääkintäteollisuus; |
| --- | --- |

5.

lääkintäteollisuus;

| 6. | eläinlääketeollisuus; |
| --- | --- |

6.

eläinlääketeollisuus;

| 7. | ympäristöteollisuus; |
| --- | --- |

7.

ympäristöteollisuus;

| 8. | jätehuolto |
| --- | --- |

8.

jätehuolto

| 9. | elintarviketeollisuus. |
| --- | --- |

9.

elintarviketeollisuus.

Tekn. huom.

| 1. | 1A004 kohtaan sisältyy laitteita ja komponentteja, jotka on määritetty ja onnistuneesti testattu kansallisten standardien mukaisesti tai muutoin todistettu tehokkaiksi radioaktiivisten aineiden, jotka on ”sovitettu sodankäyntiin”, biologisten aineiden, jotka on ”sovitettu sodankäyntiin”, kemiallisen sodankäynnin (CW) taisteluaineiden, ’simulanttien’ tai ”mellakantorjunta-aineiden” ilmaisemista tai niiltä suojaamista varten, vaikka tällaisia laitteita ja komponentteja käytettäisiin siviiliteollisuudessa, esimerkiksi kaivostoiminnassa, louhinnassa, maataloudessa, lääke-, lääkintä-, eläinlääke- tai ympäristöteollisuudessa, jätehuollossa tai elintarviketeollisuudessa. |
| --- | --- |

1.

| 2. | ’Simulantti’ on aine tai materiaali, jota käytetään myrkyllisen aineen (kemiallisen tai biologisen) sijasta koulutuksessa, tutkimuksessa, testauksessa tai arvioinnissa. |
| --- | --- |

2.

1A005

Vartalosuojat ja niitä varten tarkoitetut komponentit seuraavasti:

Huom. KATSO MYÖS ASETARVIKELUETTELO.

| a. | Pehmeät vartalosuojat, joita ei ole valmistettu sotilasstandardien tai -laatuvaatimusten tai niitä vastaavien standardien tai vaatimusten mukaisesti, ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit; |
| --- | --- |

a.

Pehmeät vartalosuojat, joita ei ole valmistettu sotilasstandardien tai -laatuvaatimusten tai niitä vastaavien standardien tai vaatimusten mukaisesti, ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit;

| b. | Kovat vartalosuojalevyt, joiden luodinkestävyys vastaa enintään tasoa IIIA (NIJ 0101.06, heinäkuu 2008) tai sen kansallisia vastineita. |
| --- | --- |

b.

Kovat vartalosuojalevyt, joiden luodinkestävyys vastaa enintään tasoa IIIA (NIJ 0101.06, heinäkuu 2008) tai sen kansallisia vastineita.

Huom. Vartalosuojien valmistukseen käytettyjen ”kuitu- tai säiemateriaalien” osalta katso 1C010 kohta.

Huom. 1: 1A005 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi vartalosuojia, kun ne ovat käyttäjänsä mukana hänen henkilökohtaista suojautumistaan varten.

Huom. 2: 1A005 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi vartalosuojia, jotka on suunniteltu antamaan suojaa vain edestäpäin kohdistuvia, muiden kuin sotilasräjähteiden sirpaleita ja räjähdystä vastaan.

Huom. 3: 1A005 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi vartalosuojia, jotka on suunniteltu antamaan suojaa vain veitsen, piikin, neulan tai tylpän aseen iskua vastaan.

1A006

1A006 Seuraavat laitteet, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu omatekoisten räjähteiden raivaamiseen, ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit ja tarvikkeet:

Huom. KATSO MYÖS ASETARVIKELUETTELO.

| a. | Kauko-ohjattavat ajoneuvot; |
| --- | --- |

a.

Kauko-ohjattavat ajoneuvot;

| b. | ’Häiritsijät’ (disruptors).


  Tekn. huom.



  ’Häiritsijät’ ovat laitteita, jotka on erityisesti suunniteltu estämään räjädettä toimimasta kohdistamalla siihen nestemäinen, kiinteä tai räjähtävä projektiili. |
| --- | --- |

b.

’Häiritsijät’ (disruptors).

Tekn. huom.

’Häiritsijät’ ovat laitteita, jotka on erityisesti suunniteltu estämään räjädettä toimimasta kohdistamalla siihen nestemäinen, kiinteä tai räjähtävä projektiili.

Huom. 1A006 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi laitteita, jotka ovat käyttäjänsä mukana.

1A007

Seuraavat laitteet ja laitteistot, jotka on erityisesti suunniteltu latausten ja ”energeettisiä aineita” sisältävien laitteiden laukaisemiseen sähköisin keinoin:

Huom. KATSO MYÖS ASETARVIKELUETTELO, 3A229 ja 3A232 KOHTA.

| a. | Räjähtävien sytyttimien laukaisulaitteet, jotka on suunniteltu laukaisemaan 1A007.b kohdassa määriteltyjä räjähtäviä sytyttimiä; |
| --- | --- |

a.

Räjähtävien sytyttimien laukaisulaitteet, jotka on suunniteltu laukaisemaan 1A007.b kohdassa määriteltyjä räjähtäviä sytyttimiä;

| b. | Seuraavat sähköisesti ohjattavat räjähtävät sytyttimet:






  1. | Räjähtävä siltajohdin (EB); |
| --- | --- | --- |

b.

Seuraavat sähköisesti ohjattavat räjähtävät sytyttimet:

1.

Räjähtävä siltajohdin (EB);

| 2. | Räjähtävä siltajohdinlanka (EBW); |
| --- | --- |

2.

Räjähtävä siltajohdinlanka (EBW);

| 3. | Iskulaukaisin; |
| --- | --- |

3.

Iskulaukaisin;

| 4. | Räjähtävät kalvosytyttimet (EFI). |
| --- | --- |

4.

Räjähtävät kalvosytyttimet (EFI).

Tekn. huom.

| 1. | Termiä ’initiator’ tai ’igniter’ (käynnistin tai räjäytin) käytetään toisinaan termin ’detonator’ (sytytin) sijasta. |
| --- | --- |

1.

| 2. | 1A007.b kohdassa kaikki kyseiset sytyttimet käyttävät pientä sähköjohdinta (siltavastusta, siltavastuslankaa tai kalvoa), joka kaasuuntuu räjähdysmäisesti, kun nopea, voimakas sähköinen pulssi kulkee sen läpi. Muissa kuin iskulaukaisin-tyypeissä räjähtävä johdin käynnistää kemiallisen räjähdyksen siihen yhteydessä olevassa voimakkaassa räjähteessä, esim. PETN:ssä (pentaerytritoltetranitraatissa). Iskulaukaisimissa sähköjohtimen kaasuuntuminen työntää piikin tai iskurin sytyttimen välin yli ja iskurin törmäys räjähteeseen käynnistää kemiallisen sytytyksen. Joissakin malleissa iskurin käyttövoimana on magneettinen voima. Termiä räjähtävä kalvo voidaan käyttää joko EB- tai iskurityyppisistä sytyttimistä. |
| --- | --- |

2.

1A008

Räjähteet, laitteet ja komponentit seuraavasti:

| a. | ’Suunnatun räjähdysvaikutuksen omaavat räjähteet’, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Nettoräjähdemäärä (NEQ) suurempi kuin 90 g; ja |
| --- | --- | --- |

a.

’Suunnatun räjähdysvaikutuksen omaavat räjähteet’, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Nettoräjähdemäärä (NEQ) suurempi kuin 90 g; ja

| 2. | Ulkokuori halkaisijaltaan 75 mm tai suurempi; |
| --- | --- |

2.

Ulkokuori halkaisijaltaan 75 mm tai suurempi;

| b. | Pitkänomaiset räjähteet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet, ja erityisesti niitä varten suunnitellut komponentit:






  1. | Räjähdelataus suurempi kuin 40 g/m; ja |
| --- | --- | --- |

b.

Pitkänomaiset räjähteet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet, ja erityisesti niitä varten suunnitellut komponentit:

1.

Räjähdelataus suurempi kuin 40 g/m; ja

| 2. | Leveys 10 mm tai suurempi; |
| --- | --- |

2.

Leveys 10 mm tai suurempi;

| c. | Räjähtävä tulilanka, jossa räjähdelataus on suurempi kuin 64 g/m; |
| --- | --- |

c.

Räjähtävä tulilanka, jossa räjähdelataus on suurempi kuin 64 g/m;

| d. | Katkaisimet, muut kuin 1A008.b kohdassa määritellyt, ja leikkaustyökalut, joiden nettoräjähdemäärä (NEQ) on suurempi kuin 3,5 kg. |
| --- | --- |

d.

Katkaisimet, muut kuin 1A008.b kohdassa määritellyt, ja leikkaustyökalut, joiden nettoräjähdemäärä (NEQ) on suurempi kuin 3,5 kg.

Tekn. huom.

’Suunnatun räjähdysvaikutuksen omaavat räjähteet’ ovat muotoiltuja räjähdyspanoksia, jotka suuntaavat räjähdysvoiman vaikutukset.

1A102

Toistokyllästetyt pyrolisoidut hiili-hiilikomponentit, jotka on suunniteltu 9A004 kohdassa määriteltyihin avaruuteen laukaisussa käytettäviin kantoraketteihin tai 9A104 kohdassa määriteltyihin luotainraketteihin.

1A202

Muut kuin 1A002 kohdassa määritellyt komposiittirakenteet putkina, joilla on seuraavat ominaisuudet:

Huom. KATSO MYÖS 9A010 JA 9A110 KOHTA.

| a. | Niiden sisähalkaisija on 75 mm:n ja 400 mm:n välillä; ja |
| --- | --- |

a.

Niiden sisähalkaisija on 75 mm:n ja 400 mm:n välillä; ja

| b. | Ne on valmistettu 1C010.a tai b tai 1C210.a kohdassa määritellyistä ”kuitu- ja säiemateriaaleista” tai 1C210.c kohdassa määritellyistä hiiliprepregimateriaaleista. |
| --- | --- |

b.

Ne on valmistettu 1C010.a tai b tai 1C210.a kohdassa määritellyistä ”kuitu- ja säiemateriaaleista” tai 1C210.c kohdassa määritellyistä hiiliprepregimateriaaleista.

1A225

Platinoidut katalyytit, jotka on erityisesti suunniteltu tai valmisteltu edistämään vedyn ja veden välistä isotooppien vaihtoreaktiota tritiumin ottamiseksi talteen raskaasta vedestä tai raskaan veden tuottamiseksi.

1A226

Erikoisaineet, joita voidaan käyttää raskaan veden erottamiseen tavallisesta vedestä ja joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:

| a. | Ne on tehty fosforipronssiverkosta, joka on käsitelty kemiallisesti vettyvyyden parantamiseksi; ja |
| --- | --- |

a.

Ne on tehty fosforipronssiverkosta, joka on käsitelty kemiallisesti vettyvyyden parantamiseksi; ja

| b. | Ne on suunniteltu käytettäväksi tyhjötislauskolonneissa. |
| --- | --- |

b.

Ne on suunniteltu käytettäväksi tyhjötislauskolonneissa.

1A227

Korkeatiheyksiset (lyijylasista tai muusta aineesta valmistetut) säteilysuojaikkunat, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet, sekä näitä varten erityisesti suunnitellut puitteet:

| a. | ’Kylmä (säteilyltä suojattu) ala’ on suurempi kuin 0,09 m2; |
| --- | --- |

a.

’Kylmä (säteilyltä suojattu) ala’ on suurempi kuin 0,09 m2;

| b. | Tiheys on suurempi kuin 3 g/cm3; ja |
| --- | --- |

b.

Tiheys on suurempi kuin 3 g/cm3; ja

| c. | Paksuus on 100 mm tai suurempi. |
| --- | --- |

c.

Paksuus on 100 mm tai suurempi.

Tekn. huom.

1A227 kohdassa termillä ’kylmä ala’ tarkoitetaan ikkunan läpinäkyvää alaa, joka on altistuneena alhaisimmalle säteilytasolle mallisovelluksessa.

1B   Testaus-, tarkastus- ja tuotantolaitteet

| 1B001 | Seuraavat 1A002 kohdassa määriteltyjen ”komposiitti”rakenteiden tai -laminaattien tai 1C010 kohdassa määriteltyjen ”kuitu- tai säiemateriaalien” tuotanto- tai tarkastuslaitteet ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit ja varusteet:


  Huom. KATSO MYÖS 1B101 JA 1B201 KOHTA.







  a. | Filamenttikuitujen kelauskoneet, joissa käämittävien kuitujen asettelu-, kiedonta- ja kelausliikkeet ovat koordinoitavissa ja ohjelmoitavissa kolmen tai useamman ’ensisijaisen servopaikannus’akselin suhteen ja jotka on erityisesti suunniteltu ”komposiitti”rakenteiden tai -laminaattien valmistukseen ”kuitu- tai säiemateriaaleista”; |
| --- | --- | --- |

1B001

Seuraavat 1A002 kohdassa määriteltyjen ”komposiitti”rakenteiden tai -laminaattien tai 1C010 kohdassa määriteltyjen ”kuitu- tai säiemateriaalien” tuotanto- tai tarkastuslaitteet ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit ja varusteet:

Huom. KATSO MYÖS 1B101 JA 1B201 KOHTA.

a.

Filamenttikuitujen kelauskoneet, joissa käämittävien kuitujen asettelu-, kiedonta- ja kelausliikkeet ovat koordinoitavissa ja ohjelmoitavissa kolmen tai useamman ’ensisijaisen servopaikannus’akselin suhteen ja jotka on erityisesti suunniteltu ”komposiitti”rakenteiden tai -laminaattien valmistukseen ”kuitu- tai säiemateriaaleista”;

| b. | ’Nauhapäällystyskoneet’, joissa teipin tai levyjen asemointi- ja asetteluliikkeet ovat koordinoitavissa ja ohjelmoitavissa viiden tai useamman ’ensisijaisen servopaikannus’akselin suhteen ja jotka on erityisesti suunniteltu ”komposiittisten” ilma-aluksenrunko- tai ’ohjus’rakenteiden valmistukseen;


  Huom. 1B001.b kohdassa ’ohjus’ tarkoittaa täydellisiä rakettijärjestelmiä ja miehittämättömiä ilma-alusjärjestelmiä.



  Tekn. huom.



  1B001.b kohdassa ’nauhapäällystyskoneet’ pystyvät päällystämään yhden tai useamman ’filamenttinauhan’, joka on leveydeltään yli 25 mm mutta enintään 305 mm, ja leikkaamaan ja aloittamaan uudelleen yksittäisiä ’filamenttinauha’-ajoja päällystysprosessin aikana. |
| --- | --- |

b.

’Nauhapäällystyskoneet’, joissa teipin tai levyjen asemointi- ja asetteluliikkeet ovat koordinoitavissa ja ohjelmoitavissa viiden tai useamman ’ensisijaisen servopaikannus’akselin suhteen ja jotka on erityisesti suunniteltu ”komposiittisten” ilma-aluksenrunko- tai ’ohjus’rakenteiden valmistukseen;

Huom. 1B001.b kohdassa ’ohjus’ tarkoittaa täydellisiä rakettijärjestelmiä ja miehittämättömiä ilma-alusjärjestelmiä.

Tekn. huom.

1B001.b kohdassa ’nauhapäällystyskoneet’ pystyvät päällystämään yhden tai useamman ’filamenttinauhan’, joka on leveydeltään yli 25 mm mutta enintään 305 mm, ja leikkaamaan ja aloittamaan uudelleen yksittäisiä ’filamenttinauha’-ajoja päällystysprosessin aikana.

| c. | ”Komposiitti”rakenteita varten tarkoitetut monisuuntaiset ja monidimensioiset kutoma- tai punontakoneet, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu kuitujen kudontaa, punontaa tai palmikointia varten sekä näiden koneiden adapterit ja muunnossarjat;


  Tekn. huom.



  1B001.c kohdassa punontatekniikkaan sisältyy neulonta. |
| --- | --- |

c.

”Komposiitti”rakenteita varten tarkoitetut monisuuntaiset ja monidimensioiset kutoma- tai punontakoneet, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu kuitujen kudontaa, punontaa tai palmikointia varten sekä näiden koneiden adapterit ja muunnossarjat;

Tekn. huom.

1B001.c kohdassa punontatekniikkaan sisältyy neulonta.

| d. | Lujitekuitujen tuotantoa varten erityisesti suunnitellut tai muunnetut laitteet seuraavasti:






  1. | Laitteet, joilla polymeerikuituja (kuten polyakryylinitriili, raion, hartsi tai polykarbosilaani) muutetaan hiilikuiduiksi tai piikarbidikuiduiksi, mukaan lukien erikoislaitteet, joilla kuituja jännitetään kuumennuksen aikana; |
| --- | --- | --- |

d.

Lujitekuitujen tuotantoa varten erityisesti suunnitellut tai muunnetut laitteet seuraavasti:

1.

Laitteet, joilla polymeerikuituja (kuten polyakryylinitriili, raion, hartsi tai polykarbosilaani) muutetaan hiilikuiduiksi tai piikarbidikuiduiksi, mukaan lukien erikoislaitteet, joilla kuituja jännitetään kuumennuksen aikana;

| 2. | Laitteistot, joilla valmistetaan piikarbidikuituja pinnoittamalla kuumennettuja filamenttisubstraatteja alkuaineilla tai yhdisteillä kemiallista kaasufaasipinnoitus-menetelmää (CVD) käyttäen; |
| --- | --- |

2.

Laitteistot, joilla valmistetaan piikarbidikuituja pinnoittamalla kuumennettuja filamenttisubstraatteja alkuaineilla tai yhdisteillä kemiallista kaasufaasipinnoitus-menetelmää (CVD) käyttäen;

| 3. | Laitteet, joiden avulla voidaan märkäkehrätä tulenkestäviä keraameja (kuten esim. alumiinioksidia); |
| --- | --- |

3.

Laitteet, joiden avulla voidaan märkäkehrätä tulenkestäviä keraameja (kuten esim. alumiinioksidia);

| 4. | Laitteet, joilla esikuituja sisältävä alumiini muutetaan lämpökäsittelyllä alumiinioksidikuiduiksi; |
| --- | --- |

4.

Laitteet, joilla esikuituja sisältävä alumiini muutetaan lämpökäsittelyllä alumiinioksidikuiduiksi;

| e. | Laitteet, joilla tuotetaan kuumasulatusmenetelmällä 1C010.e kohdassa määriteltyjä prepregejä; |
| --- | --- |

e.

Laitteet, joilla tuotetaan kuumasulatusmenetelmällä 1C010.e kohdassa määriteltyjä prepregejä;

| f. | Ainetta rikkomattomat tarkastuslaitteet, jotka on erityisesti suunniteltu ”komposiitti”materiaaleja varten seuraavasti:






  1. | Röntgentomografiajärjestelmät, joilla voidaan tarkastella valmistusvirheitä kolmessa ulottuvuudessa; |
| --- | --- | --- |

f.

Ainetta rikkomattomat tarkastuslaitteet, jotka on erityisesti suunniteltu ”komposiitti”materiaaleja varten seuraavasti:

1.

Röntgentomografiajärjestelmät, joilla voidaan tarkastella valmistusvirheitä kolmessa ulottuvuudessa;

| 2. | Digitaalisesti ohjatut ultraäänitestauslaitteet, joiden liikkeet lähettimien tai vastaanottimien asettamiseksi koordinoidaan ja ohjelmoidaan yhtäaikaisesti neljällä tai useammalla akselilla tarkastettavan komponentin kolmiulotteisten ääriviivojen seuraamiseksi; |
| --- | --- |

2.

Digitaalisesti ohjatut ultraäänitestauslaitteet, joiden liikkeet lähettimien tai vastaanottimien asettamiseksi koordinoidaan ja ohjelmoidaan yhtäaikaisesti neljällä tai useammalla akselilla tarkastettavan komponentin kolmiulotteisten ääriviivojen seuraamiseksi;

| g. | ’Touvi-asettelukoneet’, joissa touvien asemointi- ja asetteluliikkeet ovat koordinoitavissa ja ohjelmoitavissa kahden tai useamman ’ensisijaisen servopaikannus’akselin suhteen ja jotka on erityisesti suunniteltu ”komposiittisten” ilma-aluksenrunko- tai ’ohjus’rakenteiden valmistukseen.


  Tekn. huom.



  1B001.g kohdassa ’touviasettelukoneet’ pystyvät asettelemaan yhden tai useamman ’filamenttinauhan’, jonka leveys on enintään 25 mm, ja leikkaamaan ja aloittamaan uudelleen yksittäisiä ’filamenttinauha’-ajoja asetteluprosessin aikana. |
| --- | --- |

g.

’Touvi-asettelukoneet’, joissa touvien asemointi- ja asetteluliikkeet ovat koordinoitavissa ja ohjelmoitavissa kahden tai useamman ’ensisijaisen servopaikannus’akselin suhteen ja jotka on erityisesti suunniteltu ”komposiittisten” ilma-aluksenrunko- tai ’ohjus’rakenteiden valmistukseen.

Tekn. huom.

1B001.g kohdassa ’touviasettelukoneet’ pystyvät asettelemaan yhden tai useamman ’filamenttinauhan’, jonka leveys on enintään 25 mm, ja leikkaamaan ja aloittamaan uudelleen yksittäisiä ’filamenttinauha’-ajoja asetteluprosessin aikana.

Tekn. huom.

| 1. | 1B001 kohdassa tarkoitetut ’ensisijaiset servopaikannetut’ akselit ohjaavat halutun prosessin toteuttamiseksi tietokoneohjatusti pääte-elimen (siis työkalun) asemaa avaruudessa oikeaan suuntaan suhteessa työkappaleeseen. |
| --- | --- |

1.

| 2. | 1B001 kohdassa tarkoitettu ’filamenttinauha’ on yksittäinen tasalevyinen täysin tai osittain hartsikyllästetty teippi, touvi tai kuitu. |
| --- | --- |

2.

1B002

Kontaminaation välttämiseen erityisesti suunnitellut, metalliseosten, metalliseosjauheiden tai seostettujen materiaalien tuottamiseen tarkoitetut laitteet, jotka on erityisesti suunniteltu käytettäväksi jossakin 1C002.c.2 kohdassa määritellyistä prosesseista.

Huom. KATSO MYÖS 1B102 KOHTA.

1B003

Titaanin, alumiinin tai niiden seosten ”superplastista muovausta” tai ”diffuusioliittämistä” varten tarkoitetut työkalut, suuttimet, muotit tai kiinnikkeet, jotka on erityisesti suunniteltu seuraavien tuotteiden valmistamiseen:

| a. | Ilma-alusten runko- tai avaruusalusten rakenteet; |
| --- | --- |

a.

Ilma-alusten runko- tai avaruusalusten rakenteet;

| b. | ”Ilma-alusten” tai avaruusalusten moottorit; tai |
| --- | --- |

b.

”Ilma-alusten” tai avaruusalusten moottorit; tai

| c. | 1B003.a kohdassa määriteltyjä rakenteita tai 1B003.b kohdassa määriteltyjä moottoreita varten erityisesti suunnitellut komponentit. |
| --- | --- |

c.

1B003.a kohdassa määriteltyjä rakenteita tai 1B003.b kohdassa määriteltyjä moottoreita varten erityisesti suunnitellut komponentit.

1B101

Seuraavat, muut kuin 1B001 kohdassa määritellyt laitteet rakenteellisten komposiittien ”tuotantoa” varten sekä niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit ja varusteet:

Huom. KATSO MYÖS 1B201 KOHTA.

Huom. 1B101 kohdassa määriteltyihin komponentteihin ja varusteisiin sisältyvät muotit, tuurnat, suukappaleet, kiinnittimet ja työkalut komposiittirakenteiden, -laminaattien ja niiden valmisteiden preformien puristamista, kovettamista, valamista, sintraamista tai liittämistä varten.

| a. | Filamenttikuidun kelauskoneet tai kuidunasettelukoneet, joissa kuidun asemointi-, käärintä- ja kelausliikkeet voidaan koordinoida ja ohjelmoida kolmen tai useamman akselin suhteen ja jotka on suunniteltu valmistamaan komposiittirakenteita tai -laminaatteja kuitu- tai säiemateriaaleista, sekä koordinoinnin ja ohjelmoinnin ohjaukset; |
| --- | --- |

a.

Filamenttikuidun kelauskoneet tai kuidunasettelukoneet, joissa kuidun asemointi-, käärintä- ja kelausliikkeet voidaan koordinoida ja ohjelmoida kolmen tai useamman akselin suhteen ja jotka on suunniteltu valmistamaan komposiittirakenteita tai -laminaatteja kuitu- tai säiemateriaaleista, sekä koordinoinnin ja ohjelmoinnin ohjaukset;

| b. | Nauhapäällystyskoneet, joissa nauhan tai levyn asettelu- ja asemointiliikkeet voidaan koordinoida ja ohjelmoida kahden tai useamman akselin suhteen ja jotka on suunniteltu komposiittisten ilma-alusten ja ”ohjusten” runkorakenteiden valmistusta varten; |
| --- | --- |

b.

Nauhapäällystyskoneet, joissa nauhan tai levyn asettelu- ja asemointiliikkeet voidaan koordinoida ja ohjelmoida kahden tai useamman akselin suhteen ja jotka on suunniteltu komposiittisten ilma-alusten ja ”ohjusten” runkorakenteiden valmistusta varten;

| c. | Seuraavat ”kuitu- tai säiemateriaalien””tuotantoa” varten suunnitellut tai muunnetut laitteet:






  1. | Laitteet, joilla muunnetaan polymeerikuituja (esim. polyakryylinitriiliä, raionia tai polykarbosilaania), erityisesti kuitua kuumennuksen aikana jännittäen; |
| --- | --- | --- |

c.

Seuraavat ”kuitu- tai säiemateriaalien””tuotantoa” varten suunnitellut tai muunnetut laitteet:

1.

Laitteet, joilla muunnetaan polymeerikuituja (esim. polyakryylinitriiliä, raionia tai polykarbosilaania), erityisesti kuitua kuumennuksen aikana jännittäen;

| 2. | Laitteet, joiden avulla kuumennettuja filamenttisubstraatteja höyrypinnoitetaan alkuaineilla tai yhdisteillä; |
| --- | --- |

2.

Laitteet, joiden avulla kuumennettuja filamenttisubstraatteja höyrypinnoitetaan alkuaineilla tai yhdisteillä;

| 3. | Laitteet, joiden avulla voidaan märkäkehrätä tulenkestäviä keraameja (kuten esim. alumiinioksidia); |
| --- | --- |

3.

Laitteet, joiden avulla voidaan märkäkehrätä tulenkestäviä keraameja (kuten esim. alumiinioksidia);

| d. | Laitteet, jotka on suunniteltu tai muunnettu kuitujen erityispintakäsittelyä varten tai 9C110 kohdassa määriteltyjen prepregien ja preformien tuottamista varten.


  Huom. 1B101.d kohtaan sisältyvät valssaimet, venytyslaitteet, päällystyslaitteet, leikkurit ja meistimuotit. |
| --- | --- |

d.

Laitteet, jotka on suunniteltu tai muunnettu kuitujen erityispintakäsittelyä varten tai 9C110 kohdassa määriteltyjen prepregien ja preformien tuottamista varten.

Huom. 1B101.d kohtaan sisältyvät valssaimet, venytyslaitteet, päällystyslaitteet, leikkurit ja meistimuotit.

1B102

Muut kuin 1B002 kohdassa määritellyt metallijauheen ”tuotantolaitteet” ja komponentit seuraavasti:

Huom. KATSO MYÖS 1B115.b KOHTA.

| a. | Metallijauheen ”tuotantolaitteet”, joita voidaan käyttää 1C011.a, 1C011.b, 1C111.a.1, 1C111.a.2 kohdassa tai asetarvikeluettelossa määriteltyjen pallomaisten, sferoidisten tai hivennettyjen materiaalien ”tuotantoon” valvotussa ympäristössä. |
| --- | --- |

a.

Metallijauheen ”tuotantolaitteet”, joita voidaan käyttää 1C011.a, 1C011.b, 1C111.a.1, 1C111.a.2 kohdassa tai asetarvikeluettelossa määriteltyjen pallomaisten, sferoidisten tai hivennettyjen materiaalien ”tuotantoon” valvotussa ympäristössä.

| b. | Erityisesti suunnitellut komponentit 1B002 tai 1B102.a kohdassa määriteltyjä ”tuotantolaitteita” varten.


  Huom. 1B102 kohtaan sisältyvät:








  a. | Plasmageneraattorit (suuritaajuinen kaarisuihku), joita voidaan käyttää aikaansaamaan sputteroituja tai pallomaisia metallijauheita siten, että prosessi tehdään argon-vesiympäristössä; |
| --- | --- | --- |

b.

Erityisesti suunnitellut komponentit 1B002 tai 1B102.a kohdassa määriteltyjä ”tuotantolaitteita” varten.

Huom. 1B102 kohtaan sisältyvät:

a.

Plasmageneraattorit (suuritaajuinen kaarisuihku), joita voidaan käyttää aikaansaamaan sputteroituja tai pallomaisia metallijauheita siten, että prosessi tehdään argon-vesiympäristössä;

| b. | Sähköpurkauslaitteistot, joita voidaan käyttää aikaansaamaan sputteroituja tai pallomaisia metallijauheita siten, että prosessi tehdään argon-vesiympäristössä; |
| --- | --- |

b.

Sähköpurkauslaitteistot, joita voidaan käyttää aikaansaamaan sputteroituja tai pallomaisia metallijauheita siten, että prosessi tehdään argon-vesiympäristössä;

| c. | Laitteet, joita voidaan käyttää pallomaisten alumiinijauheiden ”tuotantoon” pulverisoimalla sula suojakaasussa (esim. typessä). |
| --- | --- |

c.

Laitteet, joita voidaan käyttää pallomaisten alumiinijauheiden ”tuotantoon” pulverisoimalla sula suojakaasussa (esim. typessä).

1B115

Seuraavat muut kuin 1B002 tai 1B102 kohdassa määritellyt laitteet ajoaineiden ja niiden ainesosien tuotantoa varten ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:

| a. | ”Tuotantolaitteet” 1C011.a, 1C011.b tai 1C111 kohdassa tai asetarvikeluettelossa määriteltyjen nestemäisten ajoaineiden ja niiden ainesosien ”tuotantoa”, käsittelyä tai vastaanottotestausta varten; |
| --- | --- |

a.

”Tuotantolaitteet” 1C011.a, 1C011.b tai 1C111 kohdassa tai asetarvikeluettelossa määriteltyjen nestemäisten ajoaineiden ja niiden ainesosien ”tuotantoa”, käsittelyä tai vastaanottotestausta varten;

| b. | ”Tuotantolaitteet” 1C011.a, 1C011.b tai 1C111 kohdassa tai asetarvikeluettelossa määriteltyjen kiinteiden ajoaineiden ja niiden ainesosien ”tuotantoa”, käsittelyä, sekoittamista, kovettamista, valamista, prässäystä, työstämistä, puristamista tai vastaanottotestausta varten.


  Huom. 1B115.b kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi eräsekoittimia, jatkuvatoimisia sekoittimia tai neste-energiamyllyjä. Eräsekoittimien, jatkuvatoimisten sekoittimien ja neste-energiamyllyjen valvonnan osalta katso 1B117, 1B118 ja 1B119 kohta. |
| --- | --- |

b.

”Tuotantolaitteet” 1C011.a, 1C011.b tai 1C111 kohdassa tai asetarvikeluettelossa määriteltyjen kiinteiden ajoaineiden ja niiden ainesosien ”tuotantoa”, käsittelyä, sekoittamista, kovettamista, valamista, prässäystä, työstämistä, puristamista tai vastaanottotestausta varten.

Huom. 1B115.b kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi eräsekoittimia, jatkuvatoimisia sekoittimia tai neste-energiamyllyjä. Eräsekoittimien, jatkuvatoimisten sekoittimien ja neste-energiamyllyjen valvonnan osalta katso 1B117, 1B118 ja 1B119 kohta.

Huom. 1: Laitteet, jotka on erityisesti suunniteltu asetarvikkeiden tuotantoa varten: katso asetarvikeluettelo.

Huom. 2: 1B115 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi boorikarbidin ”tuotantoon”, käsittelyyn ja hyväksymistestaukseen tarkoitettuja laitteita.

1B116

Erityisesti suunnitellut suuttimet, joilla tuotetaan pyrolyysimenetelmällä muodostuvia aineita muotille, tuurnalle tai muulle substraatille välituotekaasuista, jotka hajoavat 1 573–3 173 K (2 900–1 300 °C) asteen lämpötila-alueella ja 130 Pa:n–20 kPa:n paineessa.

1B117

Eräsekoittimet, joiden on pystyttävä sekoittamaan tyhjössä painealueella nollasta 13,326 kPa:iin ja joiden sekoituskammion lämpötilaa voidaan säätää ja joilla on kaikki seuraavista ominaisuuksista, ja tällaisia sekoittimia varten erityisesti suunnitellut komponentit:

| a. | Kokonaistilavuuskapasiteetti 110 litraa tai enemmän; ja |
| --- | --- |

a.

Kokonaistilavuuskapasiteetti 110 litraa tai enemmän; ja

| b. | Ainakin yksi keskustasta sivuun asennettu ’sekoitus-/vaivausvarsi’.


  Huom. 1B117.b kohdassa termillä ’sekoitus-/vaivausvarsi’ ei viitata homogenisoijiin tai pyöriviin leikkuuteriin. |
| --- | --- |

b.

Ainakin yksi keskustasta sivuun asennettu ’sekoitus-/vaivausvarsi’.

Huom. 1B117.b kohdassa termillä ’sekoitus-/vaivausvarsi’ ei viitata homogenisoijiin tai pyöriviin leikkuuteriin.

1B118

Jatkuvatoimiset sekoittimet, joiden on pystyttävä sekoittamaan tyhjössä painealueella nollasta 13,326 kPa:iin ja joiden sekoituskammion lämpötilaa voidaan säätää ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista, ja tällaisia sekoittimia varten erityisesti suunnitellut komponentit:

| a. | Kaksi tai useampia sekoitus-/vaivausvarsia; tai |
| --- | --- |

a.

Kaksi tai useampia sekoitus-/vaivausvarsia; tai

| b. | Yksi värähtelevä pyörivä varsi sekä vaivaushampaat/piikit varressa ja sekoituskammion vuorauksen sisäpuolella. |
| --- | --- |

b.

Yksi värähtelevä pyörivä varsi sekä vaivaushampaat/piikit varressa ja sekoituskammion vuorauksen sisäpuolella.

1B119

Neste-energiamyllyt, joita voidaan käyttää 1C011.a, 1C011.b tai 1C111 kohdassa tai asetarvikeluettelossa määriteltyjen aineiden jauhamiseen tai hienontamiseen, ja tällaisia myllyjä varten erityisesti suunnitellut komponentit.

1B201

Seuraavat muut kuin 1B001 tai 1B101 kohdassa määritellyt filamenttikuidun kelauskoneet ja niihin liittyvät laitteet:

| a. | Filamenttikuidun kelauskoneet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Kuitujen asemointi, käärintä ja käämintä on koordinoitu ja ohjelmoitu kahden tai useamman akselin suhteen; |
| --- | --- | --- |

a.

Filamenttikuidun kelauskoneet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Kuitujen asemointi, käärintä ja käämintä on koordinoitu ja ohjelmoitu kahden tai useamman akselin suhteen;

| 2. | Ne on erityisesti suunniteltu komposiittirakenteiden tai -laminaattien valmistamiseen ”kuitu- tai säiemateriaaleista”; ja |
| --- | --- |

2.

Ne on erityisesti suunniteltu komposiittirakenteiden tai -laminaattien valmistamiseen ”kuitu- tai säiemateriaaleista”; ja

| 3. | Ne pystyvät käämimään lieriömäisiä putkia, joiden sisähalkaisija on 75–650 mm ja pituus 300 mm tai enemmän; |
| --- | --- |

3.

Ne pystyvät käämimään lieriömäisiä putkia, joiden sisähalkaisija on 75–650 mm ja pituus 300 mm tai enemmän;

| b. | 1B201.a kohdassa määriteltyjen filamenttikuidun kelauskoneiden koordinointi- ja ohjelmointilaitteet; |
| --- | --- |

b.

1B201.a kohdassa määriteltyjen filamenttikuidun kelauskoneiden koordinointi- ja ohjelmointilaitteet;

| c. | 1B201.a kohdassa määriteltyjen filamenttikuidun kelauskoneiden tarkkuustuurnat. |
| --- | --- |

c.

1B201.a kohdassa määriteltyjen filamenttikuidun kelauskoneiden tarkkuustuurnat.

1B225

Fluorin tuotannossa käytettävät elektrolyysikennot, joiden tuotantokapasiteetti on yli 250 g fluoria tunnissa.

1B226

Sähkömagneettiset isotooppierottimet, jotka on suunniteltu toimimaan tai varusteltu yhdellä tai useilla ionilähteillä, joilla voidaan saada aikaan 50 mA:n tai suurempi ionisuihkun kokonaisvirta.

Huom. 1B226 kohta sisältää erottimet:

| a. | Jotka pystyvät rikastamaan pysyviä isotooppeja; |
| --- | --- |

a.

Jotka pystyvät rikastamaan pysyviä isotooppeja;

| b. | Joissa ionilähteet ja -kerääjät ovat kummatkin magneettikentässä, sekä ne konfiguraatiot, joissa ne ovat kentän ulkopuolella. |
| --- | --- |

b.

Joissa ionilähteet ja -kerääjät ovat kummatkin magneettikentässä, sekä ne konfiguraatiot, joissa ne ovat kentän ulkopuolella.

1B228

Kryogeeniset vetytislauskolonnit, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

| a. | Ne on suunniteltu toimimaan 35 K (–238 °C) asteen tai sitä alhaisemmissa sisäisissä lämpötiloissa; |
| --- | --- |

a.

Ne on suunniteltu toimimaan 35 K (–238 °C) asteen tai sitä alhaisemmissa sisäisissä lämpötiloissa;

| b. | Ne on suunniteltu toimimaan 0,5–5 MPa:n sisäisessä paineessa; |
| --- | --- |

b.

Ne on suunniteltu toimimaan 0,5–5 MPa:n sisäisessä paineessa;

| c. | Ne on valmistettu joko:






  1. | 300-sarjan vähärikkisestä ruostumattomasta teräksestä, jonka austeniittinen ASTM:n (tai vastaavan standardin) mukainen raekokoluku on 5 tai suurempi; tai |
| --- | --- | --- |

c.

Ne on valmistettu joko:

1.

300-sarjan vähärikkisestä ruostumattomasta teräksestä, jonka austeniittinen ASTM:n (tai vastaavan standardin) mukainen raekokoluku on 5 tai suurempi; tai

| 2. | Vastaavista kryogeenisistä ja vetyä (H2) kestävistä materiaaleista; ja |
| --- | --- |

2.

Vastaavista kryogeenisistä ja vetyä (H2) kestävistä materiaaleista; ja

| d. | Sisähalkaisija on 30 cm tai enemmän ja ’tehollinen pituus’ 4 m tai enemmän. |
| --- | --- |

d.

Sisähalkaisija on 30 cm tai enemmän ja ’tehollinen pituus’ 4 m tai enemmän.

Tekn. huom.

1B228 kohdassa ’tehollinen pituus’ tarkoittaa pakkausmateriaalin aktiivista korkeutta pakatussa kolonnissa tai sisäkosketuslevyjen aktiivista korkeutta pohjakolonnissa.

1B229

Seuraavat vesi-rikkivety-erotuspohjakolonnit sekä niiden ’sisäkosketuspinnat’:

Huom. Erityisesti raskaan veden tuottamista varten suunnitellut tai valmistetut kolonnit: katso 0B004 kohta.

| a. | Vesi-rikkivety-erotuspohjakolonnit, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Niiden käyttöpaine on 2 MPa tai suurempi; |
| --- | --- | --- |

a.

Vesi-rikkivety-erotuspohjakolonnit, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Niiden käyttöpaine on 2 MPa tai suurempi;

| 2. | Ne on valmistettu hiiliteräksestä, jonka austeniittinen ASTM:n (tai vastaavan standardin) mukainen raekokoluku on 5 tai suurempi; ja |
| --- | --- |

2.

Ne on valmistettu hiiliteräksestä, jonka austeniittinen ASTM:n (tai vastaavan standardin) mukainen raekokoluku on 5 tai suurempi; ja

| 3. | Niiden halkaisija on 1,8 m tai suurempi; |
| --- | --- |

3.

Niiden halkaisija on 1,8 m tai suurempi;

| b. | 1B229.a kohdassa määriteltyjen vesi-rikkivety-erotuspohjakolonnien ’sisäkosketuspinnat’.


  Tekn. huom.



  Kolonnien ’sisäkosketuspinnat’ ovat segmentoituja pohjia, joiden tehollinen halkaisija koottuna on 1,8 m tai enemmän; ne on suunniteltu helpottamaan vastavirtakosketusta ja ne on valmistettu ruostumattomista teräksistä, joiden hiilipitoisuus on 0,03 prosenttia tai vähemmän. Pohjat voivat olla seula-, venttiili-, kello-, ja ritiläpohjia. |
| --- | --- |

b.

1B229.a kohdassa määriteltyjen vesi-rikkivety-erotuspohjakolonnien ’sisäkosketuspinnat’.

Tekn. huom.

Kolonnien ’sisäkosketuspinnat’ ovat segmentoituja pohjia, joiden tehollinen halkaisija koottuna on 1,8 m tai enemmän; ne on suunniteltu helpottamaan vastavirtakosketusta ja ne on valmistettu ruostumattomista teräksistä, joiden hiilipitoisuus on 0,03 prosenttia tai vähemmän. Pohjat voivat olla seula-, venttiili-, kello-, ja ritiläpohjia.

1B230

Nesteammoniakkiin liuotetun väkevän tai laimean kaliumamidikatalyytin (KNH2/NH3) kierrättämiseen kykenevät pumput, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

| a. | Ne ovat ilmatiiviitä (so. hermeettisesti suljettuja); |
| --- | --- |

a.

Ne ovat ilmatiiviitä (so. hermeettisesti suljettuja);

| b. | Pumppausteho on suurempi kuin 8,5 m3/h; ja |
| --- | --- |

b.

Pumppausteho on suurempi kuin 8,5 m3/h; ja

| c. | Niillä on jompikumpi seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Ne on tarkoitettu väkevien (1 % tai suurempi pitoisuus) kaliumamidiliuosten kierrättämiseen 1,5–60 MPa:n käyttöpaineella; tai |
| --- | --- | --- |

c.

Niillä on jompikumpi seuraavista ominaisuuksista:

1.

Ne on tarkoitettu väkevien (1 % tai suurempi pitoisuus) kaliumamidiliuosten kierrättämiseen 1,5–60 MPa:n käyttöpaineella; tai

| 2. | Laimeiden (pitoisuus vähemmän kuin 1 %) kaliumamidiliuosten kierrättämiseen 20–60 MPa:n käyttöpaineella. |
| --- | --- |

2.

Laimeiden (pitoisuus vähemmän kuin 1 %) kaliumamidiliuosten kierrättämiseen 20–60 MPa:n käyttöpaineella.

1B231

Seuraavat tritiumlaitokset ja -tehtaat ja niissä käytettävät laitteet:

| a. | Laitokset tai tehtaat, joissa tuotetaan, otetaan talteen, uutetaan, rikastetaan tai käsitellään tritiumia, |
| --- | --- |

a.

Laitokset tai tehtaat, joissa tuotetaan, otetaan talteen, uutetaan, rikastetaan tai käsitellään tritiumia,

| b. | Tritiumlaitosten tai -tehtaiden laitteet seuraavasti:






  1. | Vedyn tai heliumin jäähdytysyksiköt, joissa lämpötila saadaan lasketuksi 23 K (– 250 °C) asteeseen tai alhaisemmaksi ja joiden lämmönpoistokyky on suurempi kuin 150 W; |
| --- | --- | --- |

b.

Tritiumlaitosten tai -tehtaiden laitteet seuraavasti:

1.

Vedyn tai heliumin jäähdytysyksiköt, joissa lämpötila saadaan lasketuksi 23 K (– 250 °C) asteeseen tai alhaisemmaksi ja joiden lämmönpoistokyky on suurempi kuin 150 W;

| 2. | Vetyisotooppien varastointi- ja puhdistusjärjestelmät, joissa varastointiin tai puhdistukseen käytetään metallihydridejä. |
| --- | --- |

2.

Vetyisotooppien varastointi- ja puhdistusjärjestelmät, joissa varastointiin tai puhdistukseen käytetään metallihydridejä.

1B232

Turbohöyrystimet tai turbohöyrystin-kompressoriyhdistelmät, joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:

| a. | Ne on tarkoitettu käytettäviksi siten, että ulostulolämpötila on 35 K (– 238 °C) tai alhaisempi; ja |
| --- | --- |

a.

Ne on tarkoitettu käytettäviksi siten, että ulostulolämpötila on 35 K (– 238 °C) tai alhaisempi; ja

| b. | Ne on tarkoitettu tuottamaan vetykaasua 1 000 kg/h tai enemmän. |
| --- | --- |

b.

Ne on tarkoitettu tuottamaan vetykaasua 1 000 kg/h tai enemmän.

1B233

Litiumisotooppien erotukseen käytettävät laitokset tai tehtaat ja niissä käytettävät järjestelmät ja laitteet seuraavasti:

| a. | Laitokset tai tehtaat litiumisotooppien erottamiseen; |
| --- | --- |

a.

Laitokset tai tehtaat litiumisotooppien erottamiseen;

| b. | Laitteet litiumisotooppien erottamiseen litium-elohopea-amalgaamiprosessin perusteella seuraavasti:






  1. | Erityisesti litiumamalgaameja varten suunnitellut pakatut neste-neste-erotuskolonnit; |
| --- | --- | --- |

b.

Laitteet litiumisotooppien erottamiseen litium-elohopea-amalgaamiprosessin perusteella seuraavasti:

1.

Erityisesti litiumamalgaameja varten suunnitellut pakatut neste-neste-erotuskolonnit;

| 2. | Elohopea- tai litiumamalgaamipumput, |
| --- | --- |

2.

Elohopea- tai litiumamalgaamipumput,

| 3. | Litiumamalgaamielektrolyysikennot; |
| --- | --- |

3.

Litiumamalgaamielektrolyysikennot;

| 4. | Haihduttimet väkeviä litiumhydroksidiliuoksia varten; |
| --- | --- |

4.

Haihduttimet väkeviä litiumhydroksidiliuoksia varten;

| c. | Ioninvaihtojärjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu litiumisottoopien erotukseen, ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit: |
| --- | --- |

c.

Ioninvaihtojärjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu litiumisottoopien erotukseen, ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:

| d. | Kemialliset vaihtojärjestelmät (joissa käytetään kruunueetteriä, kryptandeja tai lariaattisia eettereitä), jotka on erityisesti suunniteltu litiumisotooppien erotusta varten, ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit. |
| --- | --- |

d.

Kemialliset vaihtojärjestelmät (joissa käytetään kruunueetteriä, kryptandeja tai lariaattisia eettereitä), jotka on erityisesti suunniteltu litiumisotooppien erotusta varten, ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit.

1B234

Voimakkaiden räjähteiden suojarakennukset, -kammiot, -astiat ja muut samanlaiset suojalaitteet, jotka on suunniteltu voimakkaiden räjähteiden tai räjähtävien laitteiden testausta varten ja joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:

Huom. KATSO MYÖS ASETARVIKELUETTELO.

| a. | Ne on suunniteltu suojaamaan täysin räjähdykseltä, joka vastaa vähintään 2 kg:aa TNT:tä; ja |
| --- | --- |

a.

Ne on suunniteltu suojaamaan täysin räjähdykseltä, joka vastaa vähintään 2 kg:aa TNT:tä; ja

| b. | Niissä on elementtejä tai ominaisuuksia, jotka mahdollistavat diagnostisten tai mittaustietojen siirron reaaliaikaisesti tai viiveellä. |
| --- | --- |

b.

Niissä on elementtejä tai ominaisuuksia, jotka mahdollistavat diagnostisten tai mittaustietojen siirron reaaliaikaisesti tai viiveellä.

1C   Materiaalit

Tekn. huom.

Metallit ja metalliseokset:

Ellei toisin säädetä, 1C001–1C012 kohdassa sanat ’metalli’ ja ’metalliseos’ kattavat seuraavat raa'at ja puolivalmistemuodot:

Raa'at muodot:

Anodit, harkot, kanget (mukaan lukien lovetut kanget ja lankaharkot), valanteet, lohkareet, raakatangot, briketit, katodit, kiteet, kuutiot, rouheet, jyväset, valuharkot, kokkareet, pelletit, raakametalliharkot, pulveri, sulakuoret, valurakeet, valssausaihiot, puristusharkot, sieni, sauvat;

Puolivalmistemuodot (riippumatta siitä, ovatko ne pinnoitettuja, päällystettyjä, porattuja tai lävistettyjä):

| a. | Taotut tai työstetyt materiaalit, jotka on valmistettu valssaamalla, vetämällä, suulakepuristamalla, takomalla, kylmäpursottamalla, meistämällä, rouhimalla, hiventämällä ja jauhamalla, so. kulmakiskot, kourut, pyörylät, kiekot, pöly, hiutaleet, foliot ja ohutlevy, taos, levy, pulveri, puristeet ja meistot, nauha, renkaat, tangot (mukaan lukien paljaat hitsauslangat, valssilangat ja valssivanungit), muotometallit, profiilit, levyt ja putket (mukaan lukien putkikehät, neliökanget ja ontot palkit), vedetyt tai puristetut langat; |
| --- | --- |

a.

Taotut tai työstetyt materiaalit, jotka on valmistettu valssaamalla, vetämällä, suulakepuristamalla, takomalla, kylmäpursottamalla, meistämällä, rouhimalla, hiventämällä ja jauhamalla, so. kulmakiskot, kourut, pyörylät, kiekot, pöly, hiutaleet, foliot ja ohutlevy, taos, levy, pulveri, puristeet ja meistot, nauha, renkaat, tangot (mukaan lukien paljaat hitsauslangat, valssilangat ja valssivanungit), muotometallit, profiilit, levyt ja putket (mukaan lukien putkikehät, neliökanget ja ontot palkit), vedetyt tai puristetut langat;

| b. | Valettu materiaali, joka on tuotettu valamalla hiekka-, suulake-, metalli-, kipsi- tai muun tyyppisellä muotilla, mukaan lukien korkeapainevalokset, sintratut muodot ja pulverimetallurgialla aikaansaadut muodot. |
| --- | --- |

b.

Valettu materiaali, joka on tuotettu valamalla hiekka-, suulake-, metalli-, kipsi- tai muun tyyppisellä muotilla, mukaan lukien korkeapainevalokset, sintratut muodot ja pulverimetallurgialla aikaansaadut muodot.

Valvonnan tavoitetta ei tule kumota viemällä muita kuin lueteltuja muotoja, joiden väitetään olevan lopullisia tuotteita, vaikka ne käytännössä ovat raakoja muotoja tai puolivalmistemuotoja.

| 1C001 | Seuraavat sähkömagneettisia aaltoja absorboiviksi erityisesti suunnitellut materiaalit tai itseisjohtavat polymeerit:


  Huom. KATSO MYÖS 1C101 KOHTA.







  a. | Materiaalit, jotka absorboivat yli 2 × 108 mutta alle 3 × 1012 hertsin taajuuksia;


  Huom. 1: 1C001.a kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi:








  a. | Luonnon- tai synteettisistä kuiduista rakentuvia hiustyyppisiä absorboivia materiaaleja, joiden absorptiokyky on saatu aikaan ei-magneettisella täyteaineella; |
| --- | --- | --- | --- |

1C001

Seuraavat sähkömagneettisia aaltoja absorboiviksi erityisesti suunnitellut materiaalit tai itseisjohtavat polymeerit:

Huom. KATSO MYÖS 1C101 KOHTA.

a.

Materiaalit, jotka absorboivat yli 2 × 108 mutta alle 3 × 1012 hertsin taajuuksia;

Huom. 1: 1C001.a kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi:

a.

Luonnon- tai synteettisistä kuiduista rakentuvia hiustyyppisiä absorboivia materiaaleja, joiden absorptiokyky on saatu aikaan ei-magneettisella täyteaineella;

| b. | Absorboivia materiaaleja, joilla ei ole lainkaan magneettista häviötä ja joiden kohtauspinta ei ole muodoltaan taso, mukaan lukien pyramidi-, kartio-, kiila- sekä poimuiset pinnat; |
| --- | --- |

b.

Absorboivia materiaaleja, joilla ei ole lainkaan magneettista häviötä ja joiden kohtauspinta ei ole muodoltaan taso, mukaan lukien pyramidi-, kartio-, kiila- sekä poimuiset pinnat;

| c. | Tasopintaisia absorboivia materiaaleja, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:








  1. | Ne on valmistettu:








  a. | Taipuisista tai jäykistä vaahtomuoveista, joissa täyteaineena on hiili, tai orgaanisista materiaaleista, mukaan luettuna sideaineet, jotka antavat metalliin verrattuna yli 5 %:n kaiun kaistalla, joka on yli ± 15 % kohtaavan energian keskitaajuudesta, ja jotka eivät kestä yli 450 K (177 °C) asteen lämpötiloja; tai |
| --- | --- | --- | --- |

c.

Tasopintaisia absorboivia materiaaleja, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Ne on valmistettu:

a.

Taipuisista tai jäykistä vaahtomuoveista, joissa täyteaineena on hiili, tai orgaanisista materiaaleista, mukaan luettuna sideaineet, jotka antavat metalliin verrattuna yli 5 %:n kaiun kaistalla, joka on yli ± 15 % kohtaavan energian keskitaajuudesta, ja jotka eivät kestä yli 450 K (177 °C) asteen lämpötiloja; tai

| b. | Keraamisista materiaaleista, jotka antavat metalliin verrattuna yli 20 %:n kaiun kaistalla, joka on yli ± 15 % kohtaavan energian keskitaajuudesta, ja jotka eivät kestä 800 K (527 °C) asteen ylittäviä lämpötiloja; |
| --- | --- |

b.

Keraamisista materiaaleista, jotka antavat metalliin verrattuna yli 20 %:n kaiun kaistalla, joka on yli ± 15 % kohtaavan energian keskitaajuudesta, ja jotka eivät kestä 800 K (527 °C) asteen ylittäviä lämpötiloja;

Tekn. huom.

1C001.a kohdan 1.c.1 huomautuksessa tarkoitettujen absorptiotestinäytteiden on oltava neliöitä, joiden sivun pituus on vähintään 5 keskitaajuuden aallonpituutta, ja ne on asetettava säteilevän elementin kaukokenttään.

| 2. | Niiden vetolujuus on pienempi kuin 7 × 106 N/m2; ja |
| --- | --- |

2.

Niiden vetolujuus on pienempi kuin 7 × 106 N/m2; ja

| 3. | Niiden puristuslujuus on pienempi kuin 14 × 106 N/m2; |
| --- | --- |

3.

Niiden puristuslujuus on pienempi kuin 14 × 106 N/m2;

| d. | Sintratusta ferriitistä valmistetut tasopintaiset absorboivat materiaalit, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:








  1. | Ominaispaino ylittää 4,4; ja |
| --- | --- | --- |

d.

Sintratusta ferriitistä valmistetut tasopintaiset absorboivat materiaalit, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Ominaispaino ylittää 4,4; ja

| 2. | Maksimitoimintalämpötila on 548 K (275 °C) astetta. |
| --- | --- |

2.

Maksimitoimintalämpötila on 548 K (275 °C) astetta.

Huom. 2: Mikään 1C001.a kohtaa koskevassa huomautuksessa 1 ei vapauta maaliin sisällytettyjä magneettisia materiaaleja, joiden tarkoitus on tehdä se absorbtiokykyiseksi.

| b. | Materiaalit, jotka absorboivat yli 1,5 × 1014 mutta alle 3,7 × 1014 hertsin taajuuksia ja jotka eivät läpäise näkyvää valoa;


  Huom. 1C001.b kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi materiaaleja, jotka on erityisesti suunniteltu tai muodostettu seuraavia sovelluksia varten:








  a. | Polymeerien lasermerkintä; tai |
| --- | --- | --- |

b.

Materiaalit, jotka absorboivat yli 1,5 × 1014 mutta alle 3,7 × 1014 hertsin taajuuksia ja jotka eivät läpäise näkyvää valoa;

Huom. 1C001.b kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi materiaaleja, jotka on erityisesti suunniteltu tai muodostettu seuraavia sovelluksia varten:

a.

Polymeerien lasermerkintä; tai

| b. | Polymeerien laserhitsaus; |
| --- | --- |

b.

Polymeerien laserhitsaus;

| c. | Itseisjohtavat polymeerimateriaalit, joiden ’kokonaissähkönjohtokyky’ ylittää 10 000 S/m (siemensiä metriä kohti) tai ’pintaresistiivisyys’ on alle 100 ohmia/m2, ja jotka perustuvat johonkin seuraavista polymeereistä:






  1. | Polyaniliini; |
| --- | --- | --- |

c.

Itseisjohtavat polymeerimateriaalit, joiden ’kokonaissähkönjohtokyky’ ylittää 10 000 S/m (siemensiä metriä kohti) tai ’pintaresistiivisyys’ on alle 100 ohmia/m2, ja jotka perustuvat johonkin seuraavista polymeereistä:

1.

Polyaniliini;

| 2. | Polypyroli; |
| --- | --- |

2.

Polypyroli;

| 3. | Polytiofeeni; |
| --- | --- |

3.

Polytiofeeni;

| 4. | Polyfenyleenivinyleeni; tai |
| --- | --- |

4.

Polyfenyleenivinyleeni; tai

| 5. | Polytienyleenivinyleeni. |
| --- | --- |

5.

Polytienyleenivinyleeni.

Huom. 1C001.c kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi nestemäisessä muodossa olevia materiaaleja.

Tekn. huom.

’Kokonaissähkönjohtokyky’ ja ’pintaresistiivisyys’ on määriteltävä ASTM D-257:n tai vastaavien kansallisten standardien mukaisesti.

1C002

Seuraavat metalliseokset, metalliseosjauheet tai seostetut materiaalit:

Huom. KATSO MYÖS 1C202 KOHTA.

Huom. 1C002 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi metalliseoksia, metalliseosjauheita tai seostettuja materiaaleja, jotka on tarkoitettu substraattien pinnoitukseen.

Tekn. huom.

| 1. | Metalliseokset 1C002 kohdassa ovat niitä, joissa mainitun metallin painoprosentti on suurempi kuin minkään muun aineen. |
| --- | --- |

1.

| 2. | ’Jännitysmurtumaikä’ mitataan ASTM-standardin E-139 tai vastaavien standardien mukaisesti. |
| --- | --- |

2.

| 3. | ’Low cycle -väsymisikä’ mitataan ASTM-standardin E-606 ’Recommended Practice for Constant-Amplitude Low-Cycle Fatigue Testing’ mukaisesti tai vastaavien kansallisten standardien mukaisesti. Testauksen tulee olla aksiaalinen, keskimääräisen jännityssuhteen 1 ja jännityksen keskityskertoimen (Kt) 1. Keskimääräinen jännityssuhde määritellään maksimijännityksen ja minimijännityksen erotuksen sekä maksimijännityksen osamääränä. |
| --- | --- |

3.

| a. | Seuraavat aluminidit:






  1. | Nikkelialuminidit, jotka sisältävät vähintään 15 painoprosenttia alumiinia, korkeintaan 38 painoprosenttia alumiinia ja vähintään yhden lisäseosalkuaineen; |
| --- | --- | --- |

a.

Seuraavat aluminidit:

1.

Nikkelialuminidit, jotka sisältävät vähintään 15 painoprosenttia alumiinia, korkeintaan 38 painoprosenttia alumiinia ja vähintään yhden lisäseosalkuaineen;

| 2. | Titaanialuminidit, jotka sisältävät 10 painoprosenttia tai enemmän alumiinia ja vähintään yhden lisäseosalkuaineen; |
| --- | --- |

2.

Titaanialuminidit, jotka sisältävät 10 painoprosenttia tai enemmän alumiinia ja vähintään yhden lisäseosalkuaineen;

| b. | Seuraavat metalliseokset, jotka on valmistettu 1C002.c kohdassa määritellyistä jauhe- tai hiukkasmaisista materiaaleista:






  1. | Nikkeliseokset, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | ’Jännitysmurtumaikä’ on 10 000 tuntia tai enemmän 923 K (650 °C) asteen lämpötilassa rasituksen ollessa 676 MPa; tai |
| --- | --- | --- | --- |

b.

Seuraavat metalliseokset, jotka on valmistettu 1C002.c kohdassa määritellyistä jauhe- tai hiukkasmaisista materiaaleista:

1.

Nikkeliseokset, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

’Jännitysmurtumaikä’ on 10 000 tuntia tai enemmän 923 K (650 °C) asteen lämpötilassa rasituksen ollessa 676 MPa; tai

| b. | ’Low cycle -väsymisikä’ on 10 000 jaksoa tai enemmän 823 K (550 °C) asteen lämpötilassa maksimirasituksen ollessa 1 095 MPa; |
| --- | --- |

b.

’Low cycle -väsymisikä’ on 10 000 jaksoa tai enemmän 823 K (550 °C) asteen lämpötilassa maksimirasituksen ollessa 1 095 MPa;

| 2. | Niobiumseokset, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | ’Jännitysmurtumaikä’ on 10 000 tuntia tai enemmän 1 073 K (800 °C) asteen lämpötilassa rasituksen ollessa 400 MPa; tai |
| --- | --- | --- |

2.

Niobiumseokset, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

’Jännitysmurtumaikä’ on 10 000 tuntia tai enemmän 1 073 K (800 °C) asteen lämpötilassa rasituksen ollessa 400 MPa; tai

| b. | ’Low cycle -väsymisikä’ on 10 000 jaksoa tai enemmän 973 K (700 °C) asteen lämpötilassa maksimirasituksen ollessa 700 MPa; |
| --- | --- |

b.

’Low cycle -väsymisikä’ on 10 000 jaksoa tai enemmän 973 K (700 °C) asteen lämpötilassa maksimirasituksen ollessa 700 MPa;

| 3. | Titaaniseokset, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | ’Jännitysmurtumaikä’ on 10 000 tuntia tai enemmän 723 K (450 °C) asteen lämpötilassa rasituksen ollessa 200 MPa; tai |
| --- | --- | --- |

3.

Titaaniseokset, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

’Jännitysmurtumaikä’ on 10 000 tuntia tai enemmän 723 K (450 °C) asteen lämpötilassa rasituksen ollessa 200 MPa; tai

| b. | ’Low cycle -väsymisikä’ on 10 000 jaksoa tai enemmän 723 K (450 °C) asteen lämpötilassa maksimirasituksen ollessa 400 MPa; |
| --- | --- |

b.

’Low cycle -väsymisikä’ on 10 000 jaksoa tai enemmän 723 K (450 °C) asteen lämpötilassa maksimirasituksen ollessa 400 MPa;

| 4. | Alumiiniseokset, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | Vetolujuus on 240 MPa tai enemmän lämpötilan ollessa 473 K (200 °C) astetta; tai |
| --- | --- | --- |

4.

Alumiiniseokset, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

Vetolujuus on 240 MPa tai enemmän lämpötilan ollessa 473 K (200 °C) astetta; tai

| b. | Vetolujuus on 415 MPa tai enemmän lämpötilan ollessa 298 K (25 °C) astetta; |
| --- | --- |

b.

Vetolujuus on 415 MPa tai enemmän lämpötilan ollessa 298 K (25 °C) astetta;

| 5. | Magnesiumseokset, joilla on kaikki seuraavista ominaisuudet:






  a. | Vetolujuus on 345 MPa tai enemmän; ja |
| --- | --- | --- |

5.

Magnesiumseokset, joilla on kaikki seuraavista ominaisuudet:

a.

Vetolujuus on 345 MPa tai enemmän; ja

| b. | Syöpymisnopeus on vähemmän kuin 1 mm/vuosi 3-prosenttisessa natriumkloridin vesiliuoksessa mitattuna ASTM-standardin G-31 tai vastaavan kansallisen standardin mukaisesti; |
| --- | --- |

b.

Syöpymisnopeus on vähemmän kuin 1 mm/vuosi 3-prosenttisessa natriumkloridin vesiliuoksessa mitattuna ASTM-standardin G-31 tai vastaavan kansallisen standardin mukaisesti;

| c. | Metalliseosjauhe- tai hiukkasmaiset materiaalit, jotka täyttävät kaikki seuraavat edellytykset:






  1. | Ne on tehty jostakin seuraavista seossysteemeistä:


  Tekn. huom.



  Seuraavissa kaavoissa X tarkoittaa yhtä tai useampaa seosalkuainetta.







  a. | Nikkeliseokset (Ni-Al-X, Ni-X-Al), jotka ovat turbiinimoottorien osiksi sopivia, eli joissa on vähemmän kuin 3 (valmistusprosessin aikana lisättyä) kooltaan yli 100 μm olevaa epämetallipartikkelia 109 seospartikkelia kohti; |
| --- | --- | --- | --- |

c.

Metalliseosjauhe- tai hiukkasmaiset materiaalit, jotka täyttävät kaikki seuraavat edellytykset:

1.

Ne on tehty jostakin seuraavista seossysteemeistä:

Tekn. huom.

Seuraavissa kaavoissa X tarkoittaa yhtä tai useampaa seosalkuainetta.

a.

Nikkeliseokset (Ni-Al-X, Ni-X-Al), jotka ovat turbiinimoottorien osiksi sopivia, eli joissa on vähemmän kuin 3 (valmistusprosessin aikana lisättyä) kooltaan yli 100 μm olevaa epämetallipartikkelia 109 seospartikkelia kohti;

| b. | Niobiumseokset (Nb-Al-X tai Nb-X-Al, Nb-Si-X tai Nb-X-Si, Nb-Ti-X tai Nb-X-Ti); |
| --- | --- |

b.

Niobiumseokset (Nb-Al-X tai Nb-X-Al, Nb-Si-X tai Nb-X-Si, Nb-Ti-X tai Nb-X-Ti);

| c. | Titaaniseokset (Ti-Al-X tai Ti-X-Al); |
| --- | --- |

c.

Titaaniseokset (Ti-Al-X tai Ti-X-Al);

| d. | Alumiiniseokset (Al-Mg-X tai Al-X-Mg, Al-Zn-X tai Al-X-Zn, Al-Fe-X tai Al-X-Fe); tai |
| --- | --- |

d.

Alumiiniseokset (Al-Mg-X tai Al-X-Mg, Al-Zn-X tai Al-X-Zn, Al-Fe-X tai Al-X-Fe); tai

| e. | Magnesiumseokset (Mg-Al-X tai Mg-X-Al); |
| --- | --- |

e.

Magnesiumseokset (Mg-Al-X tai Mg-X-Al);

| 2. | Ne on valmistettu kontrolloiduissa olosuhteissa jollakin seuraavista prosesseista:






  a. | ”Tyhjöatomisointi”; |
| --- | --- | --- |

2.

Ne on valmistettu kontrolloiduissa olosuhteissa jollakin seuraavista prosesseista:

a.

”Tyhjöatomisointi”;

| b. | ”Kaasuatomisointi”; |
| --- | --- |

b.

”Kaasuatomisointi”;

| c. | ”Pyörivä atomisointi”; |
| --- | --- |

c.

”Pyörivä atomisointi”;

| d. | ”Läimäyssammutusmenetelmä”, |
| --- | --- |

d.

”Läimäyssammutusmenetelmä”,

| e. | ”Sulakehräys” ja ”jauhatus”; |
| --- | --- |

e.

”Sulakehräys” ja ”jauhatus”;

| f. | ”Sulaerotus” ja ”jauhatus”; tai |
| --- | --- |

f.

”Sulaerotus” ja ”jauhatus”; tai

| g. | ”Mekaaninen seostus”; ja |
| --- | --- |

g.

”Mekaaninen seostus”; ja

| 3. | Ne voivat muodostaa 1C002.a tai 1C002.b kohdassa määriteltyjä materiaaleja. |
| --- | --- |

3.

Ne voivat muodostaa 1C002.a tai 1C002.b kohdassa määriteltyjä materiaaleja.

| d. | Seostetut materiaalit, jotka täyttävät kaikki seuraavat edellytykset:






  1. | Ne on tehty 1C002.c.1 kohdassa määritellyistä seossysteemeistä; |
| --- | --- | --- |

d.

Seostetut materiaalit, jotka täyttävät kaikki seuraavat edellytykset:

1.

Ne on tehty 1C002.c.1 kohdassa määritellyistä seossysteemeistä;

| 2. | Ne ovat hienontamattomina hiutaleina, nauhoina tai ohuina tankoina; ja |
| --- | --- |

2.

Ne ovat hienontamattomina hiutaleina, nauhoina tai ohuina tankoina; ja

| 3. | Ne on tuotettu kontrolloidussa ympäristössä jollakin seuraavista menetelmistä:






  a. | ”Läimäyssammutusmenetelmä”; |
| --- | --- | --- |

3.

Ne on tuotettu kontrolloidussa ympäristössä jollakin seuraavista menetelmistä:

a.

”Läimäyssammutusmenetelmä”;

| b. | ”Sulakehräysmenetelmä”; tai |
| --- | --- |

b.

”Sulakehräysmenetelmä”; tai

| c. | ”Sulaerotusmenetelmä”. |
| --- | --- |

c.

”Sulaerotusmenetelmä”.

1C003

Kaikentyyppiset ja -muotoiset magneettiset metallit, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

| a. | Suhteellinen alkupermeabiliteetti 120 000 tai enemmän ja paksuus 0,05 mm tai vähemmän;


  Tekn. huom.



  Suhteellisen alkupermeabiliteetin mittaus on suoritettava täysin hehkutetuilla materiaaleilla. |
| --- | --- |

a.

Suhteellinen alkupermeabiliteetti 120 000 tai enemmän ja paksuus 0,05 mm tai vähemmän;

Tekn. huom.

Suhteellisen alkupermeabiliteetin mittaus on suoritettava täysin hehkutetuilla materiaaleilla.

| b. | Magnetostriktiiviset metalliseokset, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Magnetostriktiivinen saturaatio on enemmän kuin 5 × 10–4; tai |
| --- | --- | --- |

b.

Magnetostriktiiviset metalliseokset, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Magnetostriktiivinen saturaatio on enemmän kuin 5 × 10–4; tai

| 2. | Magnetomekaaninen kytkentäkerroin (k) on enemmän kuin 0,8; tai |
| --- | --- |

2.

Magnetomekaaninen kytkentäkerroin (k) on enemmän kuin 0,8; tai

| c. | Amorfiset tai ’nanokiteiset’ metalliseosnauhat, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Koostumuksesta vähintään 75 painoprosenttia on rautaa, kobolttia tai nikkeliä; |
| --- | --- | --- |

c.

Amorfiset tai ’nanokiteiset’ metalliseosnauhat, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Koostumuksesta vähintään 75 painoprosenttia on rautaa, kobolttia tai nikkeliä;

| 2. | Magneettisen induktion saturaatio (Bs) on 1,6 T tai enemmän; ja |
| --- | --- |

2.

Magneettisen induktion saturaatio (Bs) on 1,6 T tai enemmän; ja

| 3. | Jokin seuraavista:






  a. | Nauhapaksuus on 0,02 mm tai vähemmän; tai |
| --- | --- | --- |

3.

Jokin seuraavista:

a.

Nauhapaksuus on 0,02 mm tai vähemmän; tai

| b. | Ominaisresistanssi on 2 × 10–4 ohmi cm tai enemmän. |
| --- | --- |

b.

Ominaisresistanssi on 2 × 10–4 ohmi cm tai enemmän.

Tekn. huom.

1C003.C kohdassa ’nanokiteiset’ materiaalit ovat sellaisia materiaaleja, joiden röntgendiffraktiolla määritelty kideraekoko on 50 nm tai vähemmän.

1C004

Uraani-titaaniseokset tai volframiseokset, joilla on rauta-, nikkeli- tai kuparipohjainen ”matriisi” ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

| a. | Tiheys on suurempi kuin 17,5 g/cm3; |
| --- | --- |

a.

Tiheys on suurempi kuin 17,5 g/cm3;

| b. | Elastisuusraja ylittää 880 MPa; |
| --- | --- |

b.

Elastisuusraja ylittää 880 MPa;

| c. | Murtolujuus ylittää 1 270 MPa; ja |
| --- | --- |

c.

Murtolujuus ylittää 1 270 MPa; ja

| d. | Venymä ylittää 8 %. |
| --- | --- |

d.

Venymä ylittää 8 %.

1C005

Yli 100 m pitkät tai yli 100 g:n painoiset ”suprajohtavat””komposiitti”johtimet seuraavasti:

| a. | ”Suprajohtavat””komposiitti”johtimet, jotka sisältävät yhden tai useamman niobium-titaani’filamentin’ ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Ne on istutettu muuhun ”matriisiin” kuin kupari- tai kuparipohjaiseen ”matriisiin”; ja |
| --- | --- | --- |

a.

”Suprajohtavat””komposiitti”johtimet, jotka sisältävät yhden tai useamman niobium-titaani’filamentin’ ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Ne on istutettu muuhun ”matriisiin” kuin kupari- tai kuparipohjaiseen ”matriisiin”; ja

| 2. | Niiden poikkileikkauksen pinta-ala on vähemmän kuin 0,28 × 10–4 mm2 (pyöreiden ’filamenttien’ halkaisija on vähemmän kuin 6 μm); |
| --- | --- |

2.

Niiden poikkileikkauksen pinta-ala on vähemmän kuin 0,28 × 10–4 mm2 (pyöreiden ’filamenttien’ halkaisija on vähemmän kuin 6 μm);

| b. | Yhdestä tai useammasta, muusta kuin niobium-titaanista valmistetusta ”suprajohtavasta”’filamentista’ koostuvat ”suprajohtavat””komposiitti”johtimet:






  1. | Joiden ”kriittinen lämpötila” magneettisen induktion nollapisteessä ylittää 9,85 K (–263,31 °C) astetta; ja |
| --- | --- | --- |

b.

Yhdestä tai useammasta, muusta kuin niobium-titaanista valmistetusta ”suprajohtavasta”’filamentista’ koostuvat ”suprajohtavat””komposiitti”johtimet:

1.

Joiden ”kriittinen lämpötila” magneettisen induktion nollapisteessä ylittää 9,85 K (–263,31 °C) astetta; ja

| 2. | Jotka pysyvät ”suprajohtavassa” tilassa 4,2 K (–268,96 °C) asteessa, kun ne asetetaan magneettikenttään, joka on suunnattu mihin tahansa suuntaan kohtisuorassa johtimen pituusakseliin nähden ja jonka magneettinen induktio on 12 T siten, että kriittisen virran tiheys on enemmän kuin 1 750 A/mm2 johtimen kokonaispoikkileikkauksen kohdalla; |
| --- | --- |

2.

Jotka pysyvät ”suprajohtavassa” tilassa 4,2 K (–268,96 °C) asteessa, kun ne asetetaan magneettikenttään, joka on suunnattu mihin tahansa suuntaan kohtisuorassa johtimen pituusakseliin nähden ja jonka magneettinen induktio on 12 T siten, että kriittisen virran tiheys on enemmän kuin 1 750 A/mm2 johtimen kokonaispoikkileikkauksen kohdalla;

| c. | ”Suprajohtavat””komposiitti”johtimet, jotka koostuvat yhdestä tai useammasta ”suprajohtavasta”’filamentista’ ja jotka pysyvät ”suprajohtavassa” tilassa yli 115 K (–158,16 °C) asteessa. |
| --- | --- |

c.

”Suprajohtavat””komposiitti”johtimet, jotka koostuvat yhdestä tai useammasta ”suprajohtavasta”’filamentista’ ja jotka pysyvät ”suprajohtavassa” tilassa yli 115 K (–158,16 °C) asteessa.

Tekn. huom.

1C005 kohdassa ’filamentit’ voivat olla langan, sylinterin, kalvon, teipin tai nauhan muodossa.

1C006

Seuraavat nesteet ja voiteluaineet:

| a. | Hydraulinesteet, jotka sisältävät perusainesosanaan jotain seuraavista:






  1. | Synteettiset ’pii-hiili-vety-öljyt’, joiden:


  Tekn. huom.



  1C006.a.1 kohdassa ’pii-hiili-vety-öljyt’ sisältävät pelkästään piitä, vetyä ja hiiltä.







  a. | ’Leimahduspiste’ ylittää 477 K (204 °C) astetta; |
| --- | --- | --- | --- |

a.

Hydraulinesteet, jotka sisältävät perusainesosanaan jotain seuraavista:

1.

Synteettiset ’pii-hiili-vety-öljyt’, joiden:

Tekn. huom.

1C006.a.1 kohdassa ’pii-hiili-vety-öljyt’ sisältävät pelkästään piitä, vetyä ja hiiltä.

a.

’Leimahduspiste’ ylittää 477 K (204 °C) astetta;

| b. | ’Jähmepiste’ on 239 K (–34 °C) astetta tai alempi; |
| --- | --- |

b.

’Jähmepiste’ on 239 K (–34 °C) astetta tai alempi;

| c. | ’Viskositeetti-indeksi’ on 75 tai enemmän; ja |
| --- | --- |

c.

’Viskositeetti-indeksi’ on 75 tai enemmän; ja

| d. | ’Terminen stabiliteetti’ on 616 K (343 °C) astetta; tai |
| --- | --- |

d.

’Terminen stabiliteetti’ on 616 K (343 °C) astetta; tai

| 2. | ’Kloori-fluori-hiili-yhdisteet’, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:


  Tekn. huom.



  1C006.a.2 kohdassa ’kloori-fluori-hiili-yhdisteet’ sisältävät pelkästään klooria, fluoria ja hiiltä.







  a. | Ei ole ’leimahduspistettä’; |
| --- | --- | --- |

2.

’Kloori-fluori-hiili-yhdisteet’, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

Tekn. huom.

1C006.a.2 kohdassa ’kloori-fluori-hiili-yhdisteet’ sisältävät pelkästään klooria, fluoria ja hiiltä.

a.

Ei ole ’leimahduspistettä’;

| b. | ’Itsesyttymislämpötila’ on yli 977 K (704 °C) astetta; |
| --- | --- |

b.

’Itsesyttymislämpötila’ on yli 977 K (704 °C) astetta;

| c. | ’Jähmepiste’ on 219 K (–54 °C) astetta tai alempi; |
| --- | --- |

c.

’Jähmepiste’ on 219 K (–54 °C) astetta tai alempi;

| d. | ’Viskositeetti-indeksi’ on 80 tai enemmän; ja |
| --- | --- |

d.

’Viskositeetti-indeksi’ on 80 tai enemmän; ja

| e. | Kiehumispiste on 473 K (200 °C) astetta tai korkeampi; |
| --- | --- |

e.

Kiehumispiste on 473 K (200 °C) astetta tai korkeampi;

| b. | Voiteluaineet, jotka sisältävät perusainesosanaan jotain seuraavista:






  1. | Fenyleeni- tai alkyylifenyleenieetterit tai -tioeetterit tai niiden seokset, jotka sisältävät enemmän kuin kaksi eetteri- tai tioeetterifunktiota tai niiden seosta; tai |
| --- | --- | --- |

b.

Voiteluaineet, jotka sisältävät perusainesosanaan jotain seuraavista:

1.

Fenyleeni- tai alkyylifenyleenieetterit tai -tioeetterit tai niiden seokset, jotka sisältävät enemmän kuin kaksi eetteri- tai tioeetterifunktiota tai niiden seosta; tai

| 2. | Fluoratut silikoninesteet, joiden kinemaattinen viskositeetti on vähemmän kuin 5 000 mm2/s (5 000 senttistokea) 298 K (25 °C) asteen lämpötilassa mitattuna; |
| --- | --- |

2.

Fluoratut silikoninesteet, joiden kinemaattinen viskositeetti on vähemmän kuin 5 000 mm2/s (5 000 senttistokea) 298 K (25 °C) asteen lämpötilassa mitattuna;

| c. | Höyrystys- tai vaahdotusnesteet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Niiden puhtaus ylittää 99,8 %; |
| --- | --- | --- |

c.

Höyrystys- tai vaahdotusnesteet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Niiden puhtaus ylittää 99,8 %;

| 2. | Ne sisältävät 100 millilitrassa vähemmän kuin 25 kooltaan 200 μm tai suurempaa partikkelia; ja |
| --- | --- |

2.

Ne sisältävät 100 millilitrassa vähemmän kuin 25 kooltaan 200 μm tai suurempaa partikkelia; ja

| 3. | Ne on valmistettu vähintään 85-prosenttisesti jostakin seuraavista:






  a. | Dibromitetrafluorietaani (CAS 25497-30-7, 124-73-2, 27336-23-8); |
| --- | --- | --- |

3.

Ne on valmistettu vähintään 85-prosenttisesti jostakin seuraavista:

a.

Dibromitetrafluorietaani (CAS 25497-30-7, 124-73-2, 27336-23-8);

| b. | Polyklooritrifluorietyleeni (vain öljyiset tai vahamaiset muunnokset); tai |
| --- | --- |

b.

Polyklooritrifluorietyleeni (vain öljyiset tai vahamaiset muunnokset); tai

| c. | Polybromitrifluorietyleeni; |
| --- | --- |

c.

Polybromitrifluorietyleeni;

| d. | Elektroniikan fluori-hiili-jäähdytysnesteet, jotka täyttävät kaikki seuraavat edellytykset:






  1. | Sisältävät 85 painoprosenttia tai enemmän jotakin seuraavista tai niiden seoksista:






  a. | Monomeerimuotoisia perfluoripolyalkylieetteri-triatsiineja tai perfluorialifaatti-eettereitä; |
| --- | --- | --- | --- |

d.

Elektroniikan fluori-hiili-jäähdytysnesteet, jotka täyttävät kaikki seuraavat edellytykset:

1.

Sisältävät 85 painoprosenttia tai enemmän jotakin seuraavista tai niiden seoksista:

a.

Monomeerimuotoisia perfluoripolyalkylieetteri-triatsiineja tai perfluorialifaatti-eettereitä;

| b. | Perfluorialkyyliamineita; |
| --- | --- |

b.

Perfluorialkyyliamineita;

| c. | Perfluorisykloalkaaneja; tai |
| --- | --- |

c.

Perfluorisykloalkaaneja; tai

| d. | Perfluorialkaaneja; |
| --- | --- |

d.

Perfluorialkaaneja;

| 2. | Tiheys 298 K (25 °C) asteessa on 1,5 g/ml tai enemmän; |
| --- | --- |

2.

Tiheys 298 K (25 °C) asteessa on 1,5 g/ml tai enemmän;

| 3. | Nestemäisessä tilassa 273 K (0 °C) asteessa; ja |
| --- | --- |

3.

Nestemäisessä tilassa 273 K (0 °C) asteessa; ja

| 4. | Sisältävät 60 painoprosenttia tai enemmän fluoria. |
| --- | --- |

4.

Sisältävät 60 painoprosenttia tai enemmän fluoria.

Huom. 1C006.d kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi lääkevalmisteiksi määriteltyjä ja sellaisina pakattuja materiaaleja.

Tekn. huom.

1C006 kohdassa:

| 1. | ’Leimahduspiste’ määritetään ASTM D-92:n kuvaamalla Cleveland Open cup- tai vastaavilla kansallisilla menetelmillä. |
| --- | --- |

1.

’Leimahduspiste’ määritetään ASTM D-92:n kuvaamalla Cleveland Open cup- tai vastaavilla kansallisilla menetelmillä.

| 2. | ’Jähmepiste’ määritetään ASTM D-97:n kuvaamalla tai vastaavilla kansallisilla menetelmillä. |
| --- | --- |

2.

’Jähmepiste’ määritetään ASTM D-97:n kuvaamalla tai vastaavilla kansallisilla menetelmillä.

| 3. | ’Viskositeetti-indeksi’ määritetään ASTM D-2270:n kuvaamalla tai vastaavilla kansallisilla menetelmillä. |
| --- | --- |

3.

’Viskositeetti-indeksi’ määritetään ASTM D-2270:n kuvaamalla tai vastaavilla kansallisilla menetelmillä.

| 4. | ’Terminen stabiliteetti’ määritetään seuraavalla koemenettelyllä tai vastaavilla kansallisilla menetelmillä:

  20 ml testattavaa nestettä asetetaan 46 ml:n vetoiseen ruostumattomasta teräksestä (tyyppiä 317) valmistettuun kammioon, joka sisältää yhden työkaluteräksisen (M-10), yhden teräksisen (52100) ja yhden laivapronssisen (60 % Cu, 39 % Zn, 0,75 % Sn) kuulan, joiden (nimellis)halkaisija on 12,5 mm.
  Kammio tyhjennetään typen avulla ja suljetaan (yhden) ilmakehän paineeseen, ja lämpötila nostetaan 644 ± 6 K (371 ± 6 °C) asteeseen kuudeksi tunniksi.
  Näytettä pidetään termisesti stabiilina, jos kaikki seuraavat ehdot täyttyvät:







  a. | Kunkin kuulan paino vähenee vähemmän kuin 10 mg kuulan pinnan yhtä mm2 kohti; |
| --- | --- | --- |

4.

’Terminen stabiliteetti’ määritetään seuraavalla koemenettelyllä tai vastaavilla kansallisilla menetelmillä:

a.

Kunkin kuulan paino vähenee vähemmän kuin 10 mg kuulan pinnan yhtä mm2 kohti;

| b. | Alkuperäisen, 311 K (38 °C) asteessa määritetyn viskositeetin muutos on vähemmän kuin 25 %; ja |
| --- | --- |

b.

Alkuperäisen, 311 K (38 °C) asteessa määritetyn viskositeetin muutos on vähemmän kuin 25 %; ja

| c. | Kokonaishappo- tai -emäsluku on vähemmän kuin 0,40; |
| --- | --- |

c.

Kokonaishappo- tai -emäsluku on vähemmän kuin 0,40;

| 5. | ’Itsesyttymislämpötila’ määritetään ASTM E-659:n kuvaamalla tai vastaavilla kansallisilla menetelmillä. |
| --- | --- |

5.

’Itsesyttymislämpötila’ määritetään ASTM E-659:n kuvaamalla tai vastaavilla kansallisilla menetelmillä.

1C007

Seuraavat keraamiset perusmateriaalit, keraamiset ei-”komposiitti”materiaalit, keraamiset ”matriisi””komposiitti”materiaalit ja väliaineet:

Huom. KATSO MYÖS 1C107 KOHTA.

| a. | Yksinkertaisten tai kompleksisten titaaniboridien perusmateriaalit, joiden metallisten epäpuhtauksien kokonaismäärä, tarkoituksellisia lisäaineita lukuun ottamatta, on vähemmän kuin 5 000 ppm, keskimääräinen partikkelikoko on 5 μm tai vähemmän, ja korkeintaan 10 % hiukkasista on kooltaan suurempia kuin 10 μm; |
| --- | --- |

a.

Yksinkertaisten tai kompleksisten titaaniboridien perusmateriaalit, joiden metallisten epäpuhtauksien kokonaismäärä, tarkoituksellisia lisäaineita lukuun ottamatta, on vähemmän kuin 5 000 ppm, keskimääräinen partikkelikoko on 5 μm tai vähemmän, ja korkeintaan 10 % hiukkasista on kooltaan suurempia kuin 10 μm;

| b. | Titaaniborideista koostuvat keraamiset ei-”komposiitti”materiaalit raaka-aineena tai puolivalmisteina, joiden tiheys on 98 % tai enemmän teoreettisesta tiheydestä;


  Huom. 1C007.b kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi hioma-aineita. |
| --- | --- |

b.

Titaaniborideista koostuvat keraamiset ei-”komposiitti”materiaalit raaka-aineena tai puolivalmisteina, joiden tiheys on 98 % tai enemmän teoreettisesta tiheydestä;

Huom. 1C007.b kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi hioma-aineita.

| c. | Keraami-keraami-”komposiitit”, joilla on lasi- tai oksidi”matriisi” ja jotka on lujitettu kuiduilla, joilla on kaikki seuraavista:






  1. | Ne on tehty jostakin seuraavista materiaaleista:






  a. | Si-N; |
| --- | --- | --- | --- |

c.

Keraami-keraami-”komposiitit”, joilla on lasi- tai oksidi”matriisi” ja jotka on lujitettu kuiduilla, joilla on kaikki seuraavista:

1.

Ne on tehty jostakin seuraavista materiaaleista:

a.

Si-N;

| b. | Si-C; |
| --- | --- |

b.

Si-C;

| c. | Si-Al-O-N; tai |
| --- | --- |

c.

Si-Al-O-N; tai

| d. | Si-O-N; ja |
| --- | --- |

d.

Si-O-N; ja

| 2. | Niiden ”ominaismurtovetolujuus” ylittää 12,7 × 103 m; |
| --- | --- |

2.

Niiden ”ominaismurtovetolujuus” ylittää 12,7 × 103 m;

| d. | Keraami-keraami-”komposiitti”materiaalit, joilla on tai ei ole jatkuvaa metallifaasia ja jotka sisältävät hienojakoisena minkä tahansa kuitumaisen tai whiskers-tyyppisen materiaalin hiukkasia tai faaseja ja joissa ”matriisin” muodostavat piin, zirkoniumin tai boorin karbidit tai nitridit; |
| --- | --- |

d.

Keraami-keraami-”komposiitti”materiaalit, joilla on tai ei ole jatkuvaa metallifaasia ja jotka sisältävät hienojakoisena minkä tahansa kuitumaisen tai whiskers-tyyppisen materiaalin hiukkasia tai faaseja ja joissa ”matriisin” muodostavat piin, zirkoniumin tai boorin karbidit tai nitridit;

| e. | Seuraavat väliaineet (erikoispolymeeri- tai metalliorgaaniset materiaalit), jotka on tarkoitettu 1C007.c kohdassa määriteltyjen materiaalien jonkin faasin tai faasien valmistamiseen:






  1. | Polydiorganosilaanit (piikarbidin valmistukseen); |
| --- | --- | --- |

e.

Seuraavat väliaineet (erikoispolymeeri- tai metalliorgaaniset materiaalit), jotka on tarkoitettu 1C007.c kohdassa määriteltyjen materiaalien jonkin faasin tai faasien valmistamiseen:

1.

Polydiorganosilaanit (piikarbidin valmistukseen);

| 2. | Polysilatsaanit (piinitridin valmistukseen); |
| --- | --- |

2.

Polysilatsaanit (piinitridin valmistukseen);

| 3. | Polykarbosilatsaanit (pii-, hiili- ja typpikomponentteja sisältävien keraamisten aineiden valmistukseen). |
| --- | --- |

3.

Polykarbosilatsaanit (pii-, hiili- ja typpikomponentteja sisältävien keraamisten aineiden valmistukseen).

| f. | Keraami-keraami ”komposiitti”materiaalit, joilla on oksidi- tai lasi”matriisi”, joka on lujitettu jonkin seuraavien järjestelmien jatkuvilla kuiduilla:






  1. | Al2O3 (CAS 1344-28-1); tai |
| --- | --- | --- |

f.

Keraami-keraami ”komposiitti”materiaalit, joilla on oksidi- tai lasi”matriisi”, joka on lujitettu jonkin seuraavien järjestelmien jatkuvilla kuiduilla:

1.

Al2O3 (CAS 1344-28-1); tai

| 2. | Si-C-N. |
| --- | --- |

2.

Si-C-N.

Huom. 1C007.f kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ”komposiitteja”, jotka sisältävät näiden järjestelmien kuituja, joiden vetolujuus on vähemmän kuin 700 Mpa 1 273 K (1 000 °C) asteen lämpötilassa tai virumisvastus on enemmän kuin 1 %:n virumisvenymä 100 Mpa:n kuormalla ja 1 273 K (1 000 °C) asteessa 100 tunnin aikana.

1C008

Seuraavat fluoraamattomat polymeeriset aineet:

| a. | Seuraavat imidit:






  1. | Bismaleimidit; |
| --- | --- | --- |

a.

Seuraavat imidit:

1.

Bismaleimidit;

| 2. | Aromaattiset polyamidi-imidit (PAI), joiden ’lasittumismislämpötila (Tg)’ ylittää 563 K (290 °C) astetta; |
| --- | --- |

2.

Aromaattiset polyamidi-imidit (PAI), joiden ’lasittumismislämpötila (Tg)’ ylittää 563 K (290 °C) astetta;

| 3. | Aromaattiset polyeetteri-imidit, joiden ’lasittumismislämpötila (Tg)’ ylittää 505 K (232 °C) astetta; |
| --- | --- |

3.

Aromaattiset polyeetteri-imidit, joiden ’lasittumismislämpötila (Tg)’ ylittää 505 K (232 °C) astetta;

| 4. | Aromaattiset polyeetteri-imidit, joiden ’lasittumismislämpötila (Tg)’ ylittää 563 K (290 °C) astetta; |
| --- | --- |

4.

Aromaattiset polyeetteri-imidit, joiden ’lasittumismislämpötila (Tg)’ ylittää 563 K (290 °C) astetta;

Huom. 1C008.a kohdassa asetetaan valvonnanalaiseksi aineet, jotka ovat nestemäisessä tai kiinteässä ”plastisoituvassa” muodossa, mukaan lukien hartsi, pulveri, pelletti, kalvo, levy, teippi tai nauha.

Huom. Kalvon, levyn, teipin tai nauhan muodossa olevien ei-”plastisoituvien” aromaattisten polyimidien osalta ks. 1A003.

| b. | Termoplastiset nestekidesekapolymeerit, joilla pehmenemislämpötila ylittää 523 K (250 °C) astetta mitattuna ISO-standardin 75-2 (2004), menetelmän A tai vastaavien kansallisten standardien mukaisesti 1,80 N/mm2 kuormituksen alaisena, ja jotka koostuvat:






  1. | Jostakin seuraavista yhdisteistä:






  a. | Fenyleeni, bifenyleeni tai naftaleeni; tai |
| --- | --- | --- | --- |

b.

Termoplastiset nestekidesekapolymeerit, joilla pehmenemislämpötila ylittää 523 K (250 °C) astetta mitattuna ISO-standardin 75-2 (2004), menetelmän A tai vastaavien kansallisten standardien mukaisesti 1,80 N/mm2 kuormituksen alaisena, ja jotka koostuvat:

1.

Jostakin seuraavista yhdisteistä:

a.

Fenyleeni, bifenyleeni tai naftaleeni; tai

| b. | Metyyli-, tertiääri-butyyli- tai fenyylisubstituoitu fenyleeni, bifenyleeni tai naftaleeni; ja |
| --- | --- |

b.

Metyyli-, tertiääri-butyyli- tai fenyylisubstituoitu fenyleeni, bifenyleeni tai naftaleeni; ja

| 2. | Jostakin seuraavista hapoista:






  a. | Tereftaalihappo (CAS 100-21-0); |
| --- | --- | --- |

2.

Jostakin seuraavista hapoista:

a.

Tereftaalihappo (CAS 100-21-0);

| b. | 6-hydroksi-2-naftoehappo (CAS 16712-64-4); tai |
| --- | --- |

b.

6-hydroksi-2-naftoehappo (CAS 16712-64-4); tai

| c. | 4-hydroksibentsoehappo (CAS 99-96-7); |
| --- | --- |

c.

4-hydroksibentsoehappo (CAS 99-96-7);

| c. | Ei käytössä; |
| --- | --- |

c.

Ei käytössä;

| d. | Polyaryleeniketonit; |
| --- | --- |

d.

Polyaryleeniketonit;

| e. | Polyaryleenisulfidit, joissa aryleeniryhmä on bifenyleeni, trifenyleeni tai jokin niiden yhdistelmistä; |
| --- | --- |

e.

Polyaryleenisulfidit, joissa aryleeniryhmä on bifenyleeni, trifenyleeni tai jokin niiden yhdistelmistä;

| f. | Polybifenyleenieetterisulfoni, joiden ’lasittumismislämpötila (Tg)’ ylittää 563 K (290 °C) astetta; |
| --- | --- |

f.

Polybifenyleenieetterisulfoni, joiden ’lasittumismislämpötila (Tg)’ ylittää 563 K (290 °C) astetta;

Tekn. huom.

| 1. | ’Lasittumislämpötila (Tg)’ 1C008.a.2 kohdan termoplastisille materiaaleille ja 1C008.a.4 kohdan materiaaleille määritetään ISO-standardissa 11357-2 (1999) tai vastaavissa kansallisissa standardeissa kuvatulla tavalla. |
| --- | --- |

1.

| 2. | ’Lasittumislämpötila (Tg)’ 1C008.a.2 kohdan lämpökovettuville materiaaleille ja 1C008.a.3 kohdan materiaaleille määritetään ASTM D 7028-07-standardissa tai vastaavissa kansallisissa standardeissa kuvatulla kolmipistetaivutusmenetelmällä. Testi on suoritettava kuivatestauskappaleella, jonka kovettumisaste on vähintään 90 %, kuten ASTM E 2160-04:ssä tai vastaavassa kansallisessa standardissa on määritelty, ja joka on kovetettu vakio- ja jälkikovetusprosessien yhdistelmällä, josta saadaan suurin Tg. |
| --- | --- |

2.

1C009

Seuraavat käsittelemättömät fluoratut yhdisteet:

| a. | Vinyylideenifluoridin sekapolymeerit, joilla ilman venytystä on 75 % tai enemmän betakiderakennetta; |
| --- | --- |

a.

Vinyylideenifluoridin sekapolymeerit, joilla ilman venytystä on 75 % tai enemmän betakiderakennetta;

| b. | Fluoratut polyimidit, jotka sisältävät 10 painoprosenttia tai enemmän sitoutunutta fluoria; |
| --- | --- |

b.

Fluoratut polyimidit, jotka sisältävät 10 painoprosenttia tai enemmän sitoutunutta fluoria;

| c. | Fluoratut fosfatseeni-elastomeerit, jotka sisältävät 30 painoprosenttia tai enemmän sitoutunutta fluoria. |
| --- | --- |

c.

Fluoratut fosfatseeni-elastomeerit, jotka sisältävät 30 painoprosenttia tai enemmän sitoutunutta fluoria.

1C010

Seuraavat ”kuitu- tai säiemateriaalit”:

Huom. KATSO MYÖS 1C210 JA 9C110 KOHTA.

| a. | Orgaaniset ”kuitu- tai säiemateriaalit”, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | ”Ominaiskimmokerroin” ylittää 12,7 × 106 m; ja |
| --- | --- | --- |

a.

Orgaaniset ”kuitu- tai säiemateriaalit”, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

”Ominaiskimmokerroin” ylittää 12,7 × 106 m; ja

| 2. | ”Ominaismurtovetolujuus” ylittää 23,5 × 104 m; |
| --- | --- |

2.

”Ominaismurtovetolujuus” ylittää 23,5 × 104 m;

Huom. 1C010.a kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi polyetyleeniä.

| b. | Hiilipohjaiset ”kuitu- tai säiemateriaalit”, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | ”Ominaiskimmokerroin” ylittää 14,65 × 106 m; ja |
| --- | --- | --- |

b.

Hiilipohjaiset ”kuitu- tai säiemateriaalit”, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

”Ominaiskimmokerroin” ylittää 14,65 × 106 m; ja

| 2. | ”Ominaismurtovetolujuus” ylittää 26,82 × 104 m; |
| --- | --- |

2.

”Ominaismurtovetolujuus” ylittää 26,82 × 104 m;

Huom. 1C010.b kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi:

| a. | ”Siviili-ilma-alusten” rakenteiden tai laminointien korjaukseen tarkoitettuja ”kuitu- tai säiemateriaaleja”, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:








  1. | Pinta-ala enintään 1 m2; |
| --- | --- | --- |

a.

”Siviili-ilma-alusten” rakenteiden tai laminointien korjaukseen tarkoitettuja ”kuitu- tai säiemateriaaleja”, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Pinta-ala enintään 1 m2;

| 2. | Pituus enintään 2,5 m; ja |
| --- | --- |

2.

Pituus enintään 2,5 m; ja

| 3. | Leveys enintään 15 mm. |
| --- | --- |

3.

Leveys enintään 15 mm.

| b. | Mekaanisesti katkotut, rouhitut tai leikatut hiilipohjaiset ”kuitu- tai säiemateriaalit”, joiden pituus on 25,0 mm tai vähemmän. |
| --- | --- |

b.

Mekaanisesti katkotut, rouhitut tai leikatut hiilipohjaiset ”kuitu- tai säiemateriaalit”, joiden pituus on 25,0 mm tai vähemmän.

| c. | Epäorgaaniset ”kuitu- tai säiemateriaalit”, joiden:






  1. | ”Ominaiskimmokerroin” ylittää 2,54 × 106 m; ja |
| --- | --- | --- |

c.

Epäorgaaniset ”kuitu- tai säiemateriaalit”, joiden:

1.

”Ominaiskimmokerroin” ylittää 2,54 × 106 m; ja

| 2. | Sulamis-, hajoamis- tai härmistymispiste on yli 1 922 K (1 649 °C) astetta neutraalissa ympäristössä; |
| --- | --- |

2.

Sulamis-, hajoamis- tai härmistymispiste on yli 1 922 K (1 649 °C) astetta neutraalissa ympäristössä;

Huom. 1C010.c kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi:

| a. | Epäjatkuvia, monifaasisia, monikiteisiä alumiinioksidikuituja katkeena tai mattona, jotka sisältävät 3 painoprosenttia tai enemmän piitä ja joiden ”ominaiskimmomoduuli” on vähemmän kuin 10 × 106 m; |
| --- | --- |

a.

Epäjatkuvia, monifaasisia, monikiteisiä alumiinioksidikuituja katkeena tai mattona, jotka sisältävät 3 painoprosenttia tai enemmän piitä ja joiden ”ominaiskimmomoduuli” on vähemmän kuin 10 × 106 m;

| b. | Molybdeeni- ja molybdeeniseoskuituja; |
| --- | --- |

b.

Molybdeeni- ja molybdeeniseoskuituja;

| c. | Boorikuituja; |
| --- | --- |

c.

Boorikuituja;

| d. | Epäjatkuvia keraamisia kuituja, joiden sulamis-, hajoamis- tai härmistymispiste on alempi kuin 2 043 K (1 770 °C) astetta neutraalissa ympäristössä. |
| --- | --- |

d.

Epäjatkuvia keraamisia kuituja, joiden sulamis-, hajoamis- tai härmistymispiste on alempi kuin 2 043 K (1 770 °C) astetta neutraalissa ympäristössä.

Tekn. huom.

| 1. | Laskettaessa ”kuitu- tai säiemateriaalien””ominaismurtovetolujuutta”, ”ominaiskimmomoduulia” tai ominaispainoa 1C010.a, 1C010.b tai 1C010.c kohdassa, murtovetolujuus ja kimmomoduuli on määritettävä ISO 10618 (2004) -standardissa kuvatun menetelmän A tai vastaavien kansallisten standardien mukaisesti. |
| --- | --- |

1.

| 2. | Arvioitaessa ei-yhdensuuntaisten ”kuitu- tai säiemateriaalien” (esim. kudosten, mattojen ja punosten) ”ominaismurtovetolujuutta”, ”ominaiskimmomoduulia” tai ominaispainoa 1C010 kohdassa perustana on käytettävä yhdensuuntaisten monofilamenttien (esim. monofilamentit, langat, rovingit tai touvit) mekaanisia ominaisuuksia ennen kuin ne prosessoidaan ei-yhdensuuntaisiksi ”kuitu- tai säiemateriaaleiksi”. |
| --- | --- |

2.

| d. | ”Kuitu- tai säiemateriaalit”, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Ne koostuvat joistakin seuraavista:






  a. | 1C008.a kohdassa määritellyistä polyeetteri-imideistä; tai |
| --- | --- | --- | --- |

d.

”Kuitu- tai säiemateriaalit”, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Ne koostuvat joistakin seuraavista:

a.

1C008.a kohdassa määritellyistä polyeetteri-imideistä; tai

| b. | 1C008.b–1C008.f kohdassa määritellyistä materiaaleista; tai |
| --- | --- |

b.

1C008.b–1C008.f kohdassa määritellyistä materiaaleista; tai

| 2. | Ne koostuvat joistakin 1C010.d.1.a tai b kohdassa määritellyistä materiaaleista ja joihin on ”sekoitettu” muita, 1C010.a, 1C010.b tai 1C010.c kohdassa määriteltyjä kuituja; |
| --- | --- |

2.

Ne koostuvat joistakin 1C010.d.1.a tai b kohdassa määritellyistä materiaaleista ja joihin on ”sekoitettu” muita, 1C010.a, 1C010.b tai 1C010.c kohdassa määriteltyjä kuituja;

| e. | Seuraavat kokonaan tai osittain muovi- tai hartsikyllästetyt ”kuitu- tai säiemateriaalit” (prepregit), metalli- tai hiilipinnoitteiset ”kuitu- tai säiemateriaalit” (preformit) tai ”hiilikuitupreformit”, jotka täyttävät kaikki seuraavat edellytykset:






  1. | Niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | 1C010.c kohdassa määritellyt epäorgaaniset ”kuitu- tai säiemateriaalit”; tai |
| --- | --- | --- | --- |

e.

Seuraavat kokonaan tai osittain muovi- tai hartsikyllästetyt ”kuitu- tai säiemateriaalit” (prepregit), metalli- tai hiilipinnoitteiset ”kuitu- tai säiemateriaalit” (preformit) tai ”hiilikuitupreformit”, jotka täyttävät kaikki seuraavat edellytykset:

1.

Niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

1C010.c kohdassa määritellyt epäorgaaniset ”kuitu- tai säiemateriaalit”; tai

| b. | Orgaaniset tai hiilipohjaiset ”kuitu- tai säiemateriaalit”, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | ”Ominaiskimmokerroin” ylittää 10,15 × 106 m; ja |
| --- | --- | --- |

b.

Orgaaniset tai hiilipohjaiset ”kuitu- tai säiemateriaalit”, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

”Ominaiskimmokerroin” ylittää 10,15 × 106 m; ja

| 2. | ”Ominaismurtovetolujuus” ylittää 17,7 × 104 m; ja |
| --- | --- |

2.

”Ominaismurtovetolujuus” ylittää 17,7 × 104 m; ja

| 2. | Niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | 1C008 tai 1C009.b kohdassa määritelty muovi tai hartsi; |
| --- | --- | --- |

2.

Niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

1C008 tai 1C009.b kohdassa määritelty muovi tai hartsi;

| b. | ’Dynaamis-mekaanisessa analyysissa lasittumislämpötila (DMA Tg)’ on 453 K (180 °C) tai sitä korkeampi, ja niissä on fenolihartsia; tai |
| --- | --- |

b.

’Dynaamis-mekaanisessa analyysissa lasittumislämpötila (DMA Tg)’ on 453 K (180 °C) tai sitä korkeampi, ja niissä on fenolihartsia; tai

| c. | ’Dynaamis-mekaanisessa analyysissa lasittumislämpötila (DMA Tg)’ on 505 K (232 °C) tai sitä korkeampi, ja niissä on hartsia tai pihkaa, jota ei ole määritelty 1C008 tai 1C009.b kohdassa ja joka ei ole fenolihartsia. |
| --- | --- |

c.

’Dynaamis-mekaanisessa analyysissa lasittumislämpötila (DMA Tg)’ on 505 K (232 °C) tai sitä korkeampi, ja niissä on hartsia tai pihkaa, jota ei ole määritelty 1C008 tai 1C009.b kohdassa ja joka ei ole fenolihartsia.

Huom. 1: Metalli- tai hiilipinnoitteiset ”kuitu- tai säiemateriaalit” (preformit) tai ”hiilikuitupreformit”, jotka eivät ole muovi- tai hartsikyllästettyjä, on määritelty ”kuitu- tai säiemateriaaleina” 1C010.a, 1C010.b tai 1C010.c kohdassa.

Huom. 2: 1C010.e kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi:

| a. | Epoksihartsi”matriisilla” kyllästettyjä hiili”kuitu- tai -säiemateriaaleja” (prepregejä), jotka on tarkoitettu ”siviili-ilma-alusten” rakenteiden tai laminaattien korjaamiseen ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:








  1. | Pinta-ala enintään 1 m2; |
| --- | --- | --- |

a.

Epoksihartsi”matriisilla” kyllästettyjä hiili”kuitu- tai -säiemateriaaleja” (prepregejä), jotka on tarkoitettu ”siviili-ilma-alusten” rakenteiden tai laminaattien korjaamiseen ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Pinta-ala enintään 1 m2;

| 2. | Pituus enintään 2,5 m; ja |
| --- | --- |

2.

Pituus enintään 2,5 m; ja

| 3. | Leveys enintään 15 mm. |
| --- | --- |

3.

Leveys enintään 15 mm.

| b. | Täysin tai osittain hartsilla tai pihkalla kyllästettyjä mekaanisesti katkottuja, rouhittuja tai leikattuja hiilipohjaisia ”kuitu- tai säiemateriaaleja”, joiden pituus on 25,0 mm tai vähemmän, kun käytetään muuta kuin 1C008 tai 1C009.b kohdassa määriteltyä muovia tai hartsia. |
| --- | --- |

b.

Täysin tai osittain hartsilla tai pihkalla kyllästettyjä mekaanisesti katkottuja, rouhittuja tai leikattuja hiilipohjaisia ”kuitu- tai säiemateriaaleja”, joiden pituus on 25,0 mm tai vähemmän, kun käytetään muuta kuin 1C008 tai 1C009.b kohdassa määriteltyä muovia tai hartsia.

Tekn. huom.

’Dynaamis-mekaanisessa analyysissa lasittumislämpötila (DMA Tg)’ 1C010.e kohdan materiaaleille määritetään ASTM D 702807:ssä tai vastaavassa kansallisessa standardissa kuvattua menetelmää käyttäen kuivatestauskappaleelle. Lämpökovetettujen materiaalien tapauksessa kuivatestauskappaleen kovettumisasteen on oltava vähintään 90 prosenttia, kuten ASTM E 2160-04:ssä tai vastaavassa kansallisessa standardissa on määritelty.

1C011

Seuraavat metallit ja yhdisteet:

Huom. KATSO MYÖS ASETARVIKELUETTELO JA 1C111 KOHTA.

| a. | Metallit, joiden hiukkaskoko on vähemmän kuin 60 μm riippumatta siitä ovatko ne pallomaisia, hivennettyjä, pallomaisia, hiutaloituja tai jauhettuja, jotka on valmistettu materiaalista, joka sisältää 99 % tai enemmän zirkoniumia, magnesiumia ja näiden seoksia;
  1C011 a.

  Tekn. huom.



  Hafniumin luontainen pitoisuus zirkoniumissa (tyypillisesti 2–7 prosenttia) lasketaan zirkoniumin kanssa.



  Huom. 1C011.a kohdassa määritellyt metallit tai seokset ovat valvonnanalaisia riippumatta siitä, onko metallit tai seokset kapseloitu alumiiniin, magnesiumiin, zirkoniumiin tai berylliumiin. |
| --- | --- |

a.

Metallit, joiden hiukkaskoko on vähemmän kuin 60 μm riippumatta siitä ovatko ne pallomaisia, hivennettyjä, pallomaisia, hiutaloituja tai jauhettuja, jotka on valmistettu materiaalista, joka sisältää 99 % tai enemmän zirkoniumia, magnesiumia ja näiden seoksia;

1C011 a.

  Tekn. huom.

Hafniumin luontainen pitoisuus zirkoniumissa (tyypillisesti 2–7 prosenttia) lasketaan zirkoniumin kanssa.

Huom. 1C011.a kohdassa määritellyt metallit tai seokset ovat valvonnanalaisia riippumatta siitä, onko metallit tai seokset kapseloitu alumiiniin, magnesiumiin, zirkoniumiin tai berylliumiin.

| b. | Boori tai booriseokset, joiden hiukkaskoko on 60 μm tai vähemmän, seuraavasti:






  1. | Boori, jonka puhtaus on 85 painoprosenttia tai suurempi; |
| --- | --- | --- |

b.

Boori tai booriseokset, joiden hiukkaskoko on 60 μm tai vähemmän, seuraavasti:

1.

Boori, jonka puhtaus on 85 painoprosenttia tai suurempi;

| 2. | Booriseokset, joiden booripitoisuus on 85 painoprosenttia tai suurempi; |
| --- | --- |

2.

Booriseokset, joiden booripitoisuus on 85 painoprosenttia tai suurempi;

Huom. 1C011.b kohdassa määritellyt metallit tai seokset ovat valvonnanalaisia riippumatta siitä, onko metallit tai seokset kapseloitu alumiiniin, magnesiumiin, zirkoniumiin tai berylliumiin.

| c. | Guanidiininitraatti (CAS 506-88-7); |
| --- | --- |

c.

Guanidiininitraatti (CAS 506-88-7);

| d. | Nitroguanidiini (NQ) (CAS 556-93-4). |
| --- | --- |

d.

Nitroguanidiini (NQ) (CAS 556-93-4).

Huom. Katso myös asetarvikeluettelo sellaisten metallijauheiden osalta, jotka sekoitetaan muiden aineiden kanssa sotilaskäyttöön suunnitellun seoksen muodostamiseksi.

1C012

Seuraavat materiaalit:

Tekn. huom.

Näitä materiaaleja käytetään tyypillisesti ydinlämpölähteissä.

| a. | Plutonium missä tahansa muodossa, jonka plutonium-238 isotooppipitoisuus on enemmän kuin 50 % painosta;


  Huom. 1C012.a kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi:








  a. | Toimituksia, joissa plutoniumsisältö on 1 g tai vähemmän; |
| --- | --- | --- |

a.

Plutonium missä tahansa muodossa, jonka plutonium-238 isotooppipitoisuus on enemmän kuin 50 % painosta;

Huom. 1C012.a kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi:

a.

Toimituksia, joissa plutoniumsisältö on 1 g tai vähemmän;

| b. | Toimituksia, joissa on 3 ”tehollista grammaa” tai vähemmän instrumentin anturiosassa. |
| --- | --- |

b.

Toimituksia, joissa on 3 ”tehollista grammaa” tai vähemmän instrumentin anturiosassa.

| b. | ”Aiemmin erotettu” neptunium-237 missä tahansa muodossa.


  Huom. 1C012.b kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi toimituksia, joissa neptunium-237 sisältö on 1 g tai vähemmän. |
| --- | --- |

b.

”Aiemmin erotettu” neptunium-237 missä tahansa muodossa.

Huom. 1C012.b kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi toimituksia, joissa neptunium-237 sisältö on 1 g tai vähemmän.

1C101

Muut, kuin 1C001 kohdassa määritellyt, ”ohjuksissa”, ”ohjusten” alajärjestelmissä tai 9A012 kohdassa määritellyissä miehittämättömissä ilma-aluksissa käyttökelpoiset materiaalit ja laitteet, jotka pienentävät havaittavuutta, kuten tutkaheijastavuutta, ultravioletti-, infrapuna- tai akustista havaittavuutta.

Huom. 1: 1C101 kohta sisältää:

| a. | Rakennemateriaalit ja pinnoitteet, jotka on erityisesti kehitetty pienentämään tutkaheijastuvuutta; |
| --- | --- |

a.

Rakennemateriaalit ja pinnoitteet, jotka on erityisesti kehitetty pienentämään tutkaheijastuvuutta;

| b. | Pinnoitteet, mukaan lukien maalit, jotka on erityisesti kehitetty vähentämään tai muuntamaan säteilyn heijastuvuutta tai emissiivisyyttä spektrin mikroaalto-, infrapuna- tai ultraviolettialueella; |
| --- | --- |

b.

Pinnoitteet, mukaan lukien maalit, jotka on erityisesti kehitetty vähentämään tai muuntamaan säteilyn heijastuvuutta tai emissiivisyyttä spektrin mikroaalto-, infrapuna- tai ultraviolettialueella;

Huom. 2: 1C101 kohta ei sisällä pinnoitteita, kun niitä käytetään satelliittien lämmön kontrollointiin.

Tekn. huom.

1C101 kohdassa ’ohjuksilla’ tarkoitetaan täydellisiä rakettijärjestelmiä ja miehittämättömiä ilma-alusjärjestelmiä, joiden kantomatka on yli 300 km.

1C102

9A004 kohdassa määriteltyihin avaruuteen laukaisussa käytettäviin kantoraketteihin tai 9A104 kohdassa määriteltyihin luotainraketteihin tarkoitetut toistokyllästetyt pyrolisoidut hiili-hiilimateriaalit.

1C107

Seuraavat, muut kuin 1C007 kohdassa määritellyt grafiitti- ja keraamiset materiaalit:

| a. | Hienorakeiset grafiitit, joiden kappaletiheys on 1,72 g/cm3 tai suurempi, 288 K (15 °C) asteen lämpötilassa mitattuna, ja joiden raekoko on 100 μm tai vähemmän ja joita voidaan käyttää rakettien suuttimissa ja ilmakehään palaamaan suunniteltujen alusten kärkikartioissa ja jotka voidaan työstää joksikin seuraavista tuotteista:






  1. | Sylinterit, joiden halkaisija on 120 mm tai suurempi ja joiden pituus on 50 mm tai enemmän; |
| --- | --- | --- |

a.

Hienorakeiset grafiitit, joiden kappaletiheys on 1,72 g/cm3 tai suurempi, 288 K (15 °C) asteen lämpötilassa mitattuna, ja joiden raekoko on 100 μm tai vähemmän ja joita voidaan käyttää rakettien suuttimissa ja ilmakehään palaamaan suunniteltujen alusten kärkikartioissa ja jotka voidaan työstää joksikin seuraavista tuotteista:

1.

Sylinterit, joiden halkaisija on 120 mm tai suurempi ja joiden pituus on 50 mm tai enemmän;

| 2. | Putket, joiden sisähalkaisija on 65 mm tai suurempi ja joiden seinämäpaksuus on 25 mm tai enemmän ja joiden pituus on 50 mm tai enemmän; tai |
| --- | --- |

2.

Putket, joiden sisähalkaisija on 65 mm tai suurempi ja joiden seinämäpaksuus on 25 mm tai enemmän ja joiden pituus on 50 mm tai enemmän; tai

| 3. | Lohkot, joiden koko on 120 mm × 120 × 50 mm tai enemmän; |
| --- | --- |

3.

Lohkot, joiden koko on 120 mm × 120 × 50 mm tai enemmän;

Huom. Katso myös 0C004 kohta.

| b. | Pyrolyyttiset tai kuituvahvisteiset grafiitit, joita voidaan käyttää ”ohjuksissa”, 9A004 kohdassa määritellyissä avaruuteen laukaisussa käytettävissä kantoraketeissa tai 9A104 kohdassa määritellyissä luotainraketeissa käytettävissä rakettien suuttimissa ja ilmakehään palamaan suunniteltujen alusten kärkikartioissa;


  Huom. Katso myös 0C004 kohta. |
| --- | --- |

b.

Pyrolyyttiset tai kuituvahvisteiset grafiitit, joita voidaan käyttää ”ohjuksissa”, 9A004 kohdassa määritellyissä avaruuteen laukaisussa käytettävissä kantoraketeissa tai 9A104 kohdassa määritellyissä luotainraketeissa käytettävissä rakettien suuttimissa ja ilmakehään palamaan suunniteltujen alusten kärkikartioissa;

Huom. Katso myös 0C004 kohta.

| c. | Keraamiset komposiittimateriaalit (dielektrisyysvakio pienempi kuin 6 taajuusalueilla 100 MHz–100 GHz), joita käytetään ”ohjuksissa”, 9A004 kohdassa määritellyissä avaruuteen laukaisussa käytettävissä kantoraketeissa tai 9A104 kohdassa määritellyissä luotainraketeissa käytettävissä tutka-antennien suojakuvuissa; |
| --- | --- |

c.

Keraamiset komposiittimateriaalit (dielektrisyysvakio pienempi kuin 6 taajuusalueilla 100 MHz–100 GHz), joita käytetään ”ohjuksissa”, 9A004 kohdassa määritellyissä avaruuteen laukaisussa käytettävissä kantoraketeissa tai 9A104 kohdassa määritellyissä luotainraketeissa käytettävissä tutka-antennien suojakuvuissa;

| d. | Kokonaisina työstettävät piikarbidivahvisteiset polttamattomat keraamit, joita käytetään ”ohjuksissa”, 9A004 kohdassa määritellyissä avaruuteen laukaisussa käytettävissä kantoraketeissa tai 9A104 kohdassa määritellyissä luotainraketeissa käytettävissä kärkikartioissa; |
| --- | --- |

d.

Kokonaisina työstettävät piikarbidivahvisteiset polttamattomat keraamit, joita käytetään ”ohjuksissa”, 9A004 kohdassa määritellyissä avaruuteen laukaisussa käytettävissä kantoraketeissa tai 9A104 kohdassa määritellyissä luotainraketeissa käytettävissä kärkikartioissa;

| e. | Piikarbidivahvisteiset keraamiset komposiitit, joita voidaan käyttää ”ohjuksissa”, 9A004 kohdassa määritellyissä avaruuteen laukaisussa käytettävissä kantoraketeissa tai 9A104 kohdassa määritellyissä luotainraketeissa käytettävissä kärkikartioissa, ilmakehään palamaan suunnitelluissa aluksissa ja suuttimen virtauksen ohjaimissa. |
| --- | --- |

e.

Piikarbidivahvisteiset keraamiset komposiitit, joita voidaan käyttää ”ohjuksissa”, 9A004 kohdassa määritellyissä avaruuteen laukaisussa käytettävissä kantoraketeissa tai 9A104 kohdassa määritellyissä luotainraketeissa käytettävissä kärkikartioissa, ilmakehään palamaan suunnitelluissa aluksissa ja suuttimen virtauksen ohjaimissa.

1C111

Seuraavat, muut kuin 1C011 kohdassa määritellyt ajoaineet tai ajoaineiden raaka-aineina käytettävät kemikaalit:

| a. | Ajoaineet:






  1. | Muu kuin asetarvikeluettelossa mainittu pallomainen tai sferoidinen alumiinijauhe, jonka hiukkaskoko alle 200 μm ja alumiinipitoisuus 97 painoprosenttia tai korkeampi, jos vähintään 10 prosenttia kokonaispainosta muodostuu hiukkasista, joiden halkaisija on alle 63 μm, ISO-standardin 2591:1988 tai vastaavien kansallisten standardien mukaisesti;


  Tekn. huom.



  Hiukkaskoko 63 μm (ISO R-565) vastaa raekokoa 250 (Tyler) tai 230 (ASTM-standardi E-11). |
| --- | --- | --- |

a.

Ajoaineet:

1.

Muu kuin asetarvikeluettelossa mainittu pallomainen tai sferoidinen alumiinijauhe, jonka hiukkaskoko alle 200 μm ja alumiinipitoisuus 97 painoprosenttia tai korkeampi, jos vähintään 10 prosenttia kokonaispainosta muodostuu hiukkasista, joiden halkaisija on alle 63 μm, ISO-standardin 2591:1988 tai vastaavien kansallisten standardien mukaisesti;

Tekn. huom.

Hiukkaskoko 63 μm (ISO R-565) vastaa raekokoa 250 (Tyler) tai 230 (ASTM-standardi E-11).

| 2. | Metallijauheet, muut kuin asetarvikeluettelossa määritellyt, seuraavasti:






  a. | Zirkoniumin, berylliumin tai magnesiumin tai näiden metallien seosten metallijauheet, jos vähintään 90 % kaikista hiukkasista määrän tai painon perusteella koostuu alle 60 μm:n hiukkasista (määritettynä mittaustekniikoilla kuten käyttämällä seulaa, laser-diffraktiota tai optista lukijaa), riippumatta siitä, ovatko ne pallomaisia, hivennettyjä, pallomaisia, hiutaloituja tai jauhettuja, ja jotka sisältävät vähintään 97 painoprosenttia jotakin seuraavista:






  1. | Zirkonium; |
| --- | --- | --- | --- |

2.

Metallijauheet, muut kuin asetarvikeluettelossa määritellyt, seuraavasti:

a.

Zirkoniumin, berylliumin tai magnesiumin tai näiden metallien seosten metallijauheet, jos vähintään 90 % kaikista hiukkasista määrän tai painon perusteella koostuu alle 60 μm:n hiukkasista (määritettynä mittaustekniikoilla kuten käyttämällä seulaa, laser-diffraktiota tai optista lukijaa), riippumatta siitä, ovatko ne pallomaisia, hivennettyjä, pallomaisia, hiutaloituja tai jauhettuja, ja jotka sisältävät vähintään 97 painoprosenttia jotakin seuraavista:

1.

Zirkonium;

| 2. | Beryllium; tai |
| --- | --- |

2.

Beryllium; tai

| 3. | Magnesium; |
| --- | --- |

3.

Magnesium;

Tekn. huom.

Hafniumin luontainen pitoisuus zirkoniumissa (tyypillisesti 2–7 prosenttia) lasketaan zirkoniumin kanssa.

| b. | Boorin tai booriseosten, joiden booripitoisuus on vähintään 85 painoprosenttia, metallijauheet, jos vähintään 90 prosenttia kaikista hiukkasista määrän tai painon perusteella koostuu alle 60 μm:n hiukkasista (määritettynä mittaustekniikoilla kuten käyttämällä seulaa, laser-diffraktiota tai optista lukijaa), riippumatta siitä, ovatko ne pallomaisia, hivennettyjä, pallomaisia, hiutaloituja tai jauhettuja: |
| --- | --- |

b.

Boorin tai booriseosten, joiden booripitoisuus on vähintään 85 painoprosenttia, metallijauheet, jos vähintään 90 prosenttia kaikista hiukkasista määrän tai painon perusteella koostuu alle 60 μm:n hiukkasista (määritettynä mittaustekniikoilla kuten käyttämällä seulaa, laser-diffraktiota tai optista lukijaa), riippumatta siitä, ovatko ne pallomaisia, hivennettyjä, pallomaisia, hiutaloituja tai jauhettuja:

Huom. 1C111a.2.a ja 1C111a.2.b kohdassa asetetaan valvonnanalaiseksi jauheseokset, joiden hiukkasjakauma on monimuotoinen (esim. eri kokoisista rakeista muodostuvat seokset), jos yksi tai useampi muodoista on valvonnanalainen.

| 3. | Seuraavat nestemäistä polttoainetta käyttävissä rakettimoottoreissa käytettävät hapettavat aineet:






  a. | Dityppitrioksidi (CAS 10544-73-7); |
| --- | --- | --- |

3.

Seuraavat nestemäistä polttoainetta käyttävissä rakettimoottoreissa käytettävät hapettavat aineet:

a.

Dityppitrioksidi (CAS 10544-73-7);

| b. | Typpidioksidi (CAS 10102-44-0)/dityppitetroksidi (CAS 10544-72-6); |
| --- | --- |

b.

Typpidioksidi (CAS 10102-44-0)/dityppitetroksidi (CAS 10544-72-6);

| c. | Dityppipentoksidi (CAS 10102-03-1); |
| --- | --- |

c.

Dityppipentoksidi (CAS 10102-03-1);

| d. | Typpioksidisekoitukset (MON);


  Tekn. huom.



  Typpioksidisekoitukset (MON) ovat typpioksidin (NO) liuoksia dityppitetroksidissa/typpidioksidissa (N2O4/NO2), joita voidaan käyttää ohjusjärjestelmissä. On olemassa joukko koostumuksia, jotka voidaan nimetä lyhenteillä MONi tai MONij, joissa i ja j ovat kokonaislukuja, jotka kuvaavat typpioksidin prosenttiosuutta seoksessa (esim. MON3 sisältää 3 prosenttia typpioksidia, MON25 taas 25 prosenttia typpioksidia. Yläraja on MON40 eli 40 painoprosenttia). |
| --- | --- |

d.

Typpioksidisekoitukset (MON);

Tekn. huom.

Typpioksidisekoitukset (MON) ovat typpioksidin (NO) liuoksia dityppitetroksidissa/typpidioksidissa (N2O4/NO2), joita voidaan käyttää ohjusjärjestelmissä. On olemassa joukko koostumuksia, jotka voidaan nimetä lyhenteillä MONi tai MONij, joissa i ja j ovat kokonaislukuja, jotka kuvaavat typpioksidin prosenttiosuutta seoksessa (esim. MON3 sisältää 3 prosenttia typpioksidia, MON25 taas 25 prosenttia typpioksidia. Yläraja on MON40 eli 40 painoprosenttia).

| e. | KATSO ASETARVIKELUETTELO Inhibioitu punahöyryinen typpihappo (IRFNA); |
| --- | --- |

e.

KATSO ASETARVIKELUETTELO Inhibioitu punahöyryinen typpihappo (IRFNA);

| f. | KATSO ASETARVIKELUETTELO JA 1C238 Yhdisteet, jotka muodostuvat fluorista ja yhdestä tai useammasta muusta halogeenista, hapesta tai typestä. |
| --- | --- |

f.

KATSO ASETARVIKELUETTELO JA 1C238 Yhdisteet, jotka muodostuvat fluorista ja yhdestä tai useammasta muusta halogeenista, hapesta tai typestä.

| 4. | Seuraavat hydratsiinijohdannaiset:


  Huom. KATSO MYÖS ASETARVIKELUETTELO.







  a. | Trimetyylihydratsiini (CAS 1741-01-1); |
| --- | --- | --- |

4.

Seuraavat hydratsiinijohdannaiset:

Huom. KATSO MYÖS ASETARVIKELUETTELO.

a.

Trimetyylihydratsiini (CAS 1741-01-1);

| b. | Tetrametyylihydratsiini (CAS 6415-12-9); |
| --- | --- |

b.

Tetrametyylihydratsiini (CAS 6415-12-9);

| c. | N,N-diallyylihydratsiini; |
| --- | --- |

c.

N,N-diallyylihydratsiini;

| d. | Allyylihydratsiini (CAS 7422-78-8); |
| --- | --- |

d.

Allyylihydratsiini (CAS 7422-78-8);

| e. | Etyleenidihydratsiini; |
| --- | --- |

e.

Etyleenidihydratsiini;

| f. | Monometyylihydratsiinidinitraatti; |
| --- | --- |

f.

Monometyylihydratsiinidinitraatti;

| g. | Epäsymmetrinen dimetyylihydratsiininitraatti; |
| --- | --- |

g.

Epäsymmetrinen dimetyylihydratsiininitraatti;

| h. | Hydratsiniumatsidi (CAS 14546-44-2); |
| --- | --- |

h.

Hydratsiniumatsidi (CAS 14546-44-2);

| i. | Dimetyylihydratsiniumatsidi; |
| --- | --- |

i.

Dimetyylihydratsiniumatsidi;

| j. | Hydratsiniumdinitraatti; |
| --- | --- |

j.

Hydratsiniumdinitraatti;

| k. | Di-imido-oksaalihappodihydratsiini (CAS 3457-37-2); |
| --- | --- |

k.

Di-imido-oksaalihappodihydratsiini (CAS 3457-37-2);

| l. | 2-hydroksietyylihydratsiininitraatti (HEHN); |
| --- | --- |

l.

2-hydroksietyylihydratsiininitraatti (HEHN);

| m. | Katso asetarvikeluettelo hydratsiniumperkloraatin osalta; |
| --- | --- |

m.

Katso asetarvikeluettelo hydratsiniumperkloraatin osalta;

| n. | Hydratsiniumdiperkloraatti (CAS 13812-39-0); |
| --- | --- |

n.

Hydratsiniumdiperkloraatti (CAS 13812-39-0);

| o. | Metyylihydratsiininitraatti (MHN): |
| --- | --- |

o.

Metyylihydratsiininitraatti (MHN):

| p. | Dietyylihydratsiininitraatti (DEHN); |
| --- | --- |

p.

Dietyylihydratsiininitraatti (DEHN);

| q. | 3,6-dihydratsinotetratsiininitraatti (1,4-dihydratsiininitraatti) (DHTN); |
| --- | --- |

q.

3,6-dihydratsinotetratsiininitraatti (1,4-dihydratsiininitraatti) (DHTN);

| 5. | Muut kuin asetarvikeluettelossa määritellyt materiaalit, joiden energiatiheys on korkea ja joita voidaan käyttää ’ohjuksissa’ tai 9A012 kohdassa määritellyissä miehittämättömissä ilma-aluksissa;






  a. | Sekapolttoaineet, jotka sisältävät sekä kiinteitä että nestemäisiä polttoaineita, kuten booriliete, ja joiden massaan perustuva energiatiheys on 40 × 106 J/kg tai enemmän; |
| --- | --- | --- |

5.

Muut kuin asetarvikeluettelossa määritellyt materiaalit, joiden energiatiheys on korkea ja joita voidaan käyttää ’ohjuksissa’ tai 9A012 kohdassa määritellyissä miehittämättömissä ilma-aluksissa;

a.

Sekapolttoaineet, jotka sisältävät sekä kiinteitä että nestemäisiä polttoaineita, kuten booriliete, ja joiden massaan perustuva energiatiheys on 40 × 106 J/kg tai enemmän;

| b. | Muut polttoaineet ja polttoaineiden lisäaineet, joiden energiatiheys on korkea (esim. kubaani, ioniliokset, JP-10) ja joiden tilavuuteen perustuva energiatiheys on 37,5 × 109 J/m3 tai enemmän mitattuna 20 °C lämpötilassa ja yhden ilmakehän (101,325 kPa) paineessa;


  Huom. 1C111.a.5.b kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi jalostettuja fossiilisia polttoaineita ja kasviperäisiä biopolttoaineita mukaan lukien moottoripolttoaineet, jotka on sertifioitu käytettäväksi siviili-ilmailussa, ellei niitä ole erityisesti suunniteltu ’ohjuksia’ tai 9A012 kohdassa määriteltyjä miehittämättömiä ilma-aluksia varten. |
| --- | --- |

b.

Muut polttoaineet ja polttoaineiden lisäaineet, joiden energiatiheys on korkea (esim. kubaani, ioniliokset, JP-10) ja joiden tilavuuteen perustuva energiatiheys on 37,5 × 109 J/m3 tai enemmän mitattuna 20 °C lämpötilassa ja yhden ilmakehän (101,325 kPa) paineessa;

Huom. 1C111.a.5.b kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi jalostettuja fossiilisia polttoaineita ja kasviperäisiä biopolttoaineita mukaan lukien moottoripolttoaineet, jotka on sertifioitu käytettäväksi siviili-ilmailussa, ellei niitä ole erityisesti suunniteltu ’ohjuksia’ tai 9A012 kohdassa määriteltyjä miehittämättömiä ilma-aluksia varten.

Tekn. huom.

1C111.a.5 kohdassa ’ohjuksilla’ tarkoitetaan täydellisiä rakettijärjestelmiä ja miehittämättömiä ilma-alusjärjestelmiä, joiden kantomatka on yli 300 km.

| b. | Polymeeriset aineet:






  1. | Karboksipäätteinen polybutadieeni (mukaan lukien karboksyylipäätteinen polybutadieeni) (CTPB); |
| --- | --- | --- |

b.

Polymeeriset aineet:

1.

Karboksipäätteinen polybutadieeni (mukaan lukien karboksyylipäätteinen polybutadieeni) (CTPB);

| 2. | Hydroksipäätteinen polybutadieeni (mukaan lukien hydroksyylipäätteinen polybutadieeni) (HTPB), muu kuin asetarvikeluettelossa määritelty; |
| --- | --- |

2.

Hydroksipäätteinen polybutadieeni (mukaan lukien hydroksyylipäätteinen polybutadieeni) (HTPB), muu kuin asetarvikeluettelossa määritelty;

| 3. | Polybutadieeniakryylihappo (PBAA); |
| --- | --- |

3.

Polybutadieeniakryylihappo (PBAA);

| 4. | Polybutadieeniakryylihappoakrylonitriili (PBAN); |
| --- | --- |

4.

Polybutadieeniakryylihappoakrylonitriili (PBAN);

| 5. | Polytetrahydrofuraanipolyetyleeniglykoli (TPEG);


  Tekn. huom.



  Polytetrahydrofuraanipolyetyleeniglykoli (TPEG) on poly-1,4-butaanidiolin ja polyetyleeniglykolin (PEG) blokkikopolymeeri. |
| --- | --- |

5.

Polytetrahydrofuraanipolyetyleeniglykoli (TPEG);

Tekn. huom.

Polytetrahydrofuraanipolyetyleeniglykoli (TPEG) on poly-1,4-butaanidiolin ja polyetyleeniglykolin (PEG) blokkikopolymeeri.

| c. | Muut ajoaineiden lisä- ja apuaineet:






  1. | KATSO ASETARVIKELUETTELOSTA karboraanit, dekaboraanit, pentaboraanit ja niiden johdannaiset; |
| --- | --- | --- |

c.

Muut ajoaineiden lisä- ja apuaineet:

1.

KATSO ASETARVIKELUETTELOSTA karboraanit, dekaboraanit, pentaboraanit ja niiden johdannaiset;

| 2. | Trietyleeniglykolidinitraatti (TEGDN) (CAS 111-22-8); |
| --- | --- |

2.

Trietyleeniglykolidinitraatti (TEGDN) (CAS 111-22-8);

| 3. | 2-nitrodifenyyliamiini (CAS 119-75-5); |
| --- | --- |

3.

2-nitrodifenyyliamiini (CAS 119-75-5);

| 4. | Trimetylolietaanitrinitraatti (TMETN) (CAS 3032-55-1); |
| --- | --- |

4.

Trimetylolietaanitrinitraatti (TMETN) (CAS 3032-55-1);

| 5. | Dietyleeniglykolidinitraatti (DEGDN) (CAS 693-21-0); |
| --- | --- |

5.

Dietyleeniglykolidinitraatti (DEGDN) (CAS 693-21-0);

| 6. | Seuraavat ferroseenijohdannaiset:






  a. | Katso asetarvikeluettelosta katoseeni; |
| --- | --- | --- |

6.

Seuraavat ferroseenijohdannaiset:

a.

Katso asetarvikeluettelosta katoseeni;

| b. | Etyyliferroseeni (CAS 1273-89-8); |
| --- | --- |

b.

Etyyliferroseeni (CAS 1273-89-8);

| c. | Propyyliferroseeni; |
| --- | --- |

c.

Propyyliferroseeni;

| d. | Katso asetarvikeluettelosta n-butyyliferroseeni; |
| --- | --- |

d.

Katso asetarvikeluettelosta n-butyyliferroseeni;

| e. | Pentyyliferroseeni (CAS 1274-00-6); |
| --- | --- |

e.

Pentyyliferroseeni (CAS 1274-00-6);

| f. | Disyklopentyyliferroseeni; |
| --- | --- |

f.

Disyklopentyyliferroseeni;

| g. | Disykloheksyyliferroseeni; |
| --- | --- |

g.

Disykloheksyyliferroseeni;

| h. | Dietyyliferroseeni (CAS 1273-97-8); |
| --- | --- |

h.

Dietyyliferroseeni (CAS 1273-97-8);

| i. | Dipropyyliferroseeni; |
| --- | --- |

i.

Dipropyyliferroseeni;

| j. | Dibutyyliferroseeni (CAS 1274-08-4); |
| --- | --- |

j.

Dibutyyliferroseeni (CAS 1274-08-4);

| k. | Diheksyyliferroseeni (CAS 93894-59-8); |
| --- | --- |

k.

Diheksyyliferroseeni (CAS 93894-59-8);

| l. | Asetyyliferroseeni (CAS 1271-55-2) / 1,1′ -diasetyyliferroseeni (CAS 1273-94-5); |
| --- | --- |

l.

Asetyyliferroseeni (CAS 1271-55-2) / 1,1′ -diasetyyliferroseeni (CAS 1273-94-5);

| m. | Katso asetarvikeluettelosta ferroseenikarboksyylihapot; |
| --- | --- |

m.

Katso asetarvikeluettelosta ferroseenikarboksyylihapot;

| n. | Katso asetarvikeluettelosta butaseeni; |
| --- | --- |

n.

Katso asetarvikeluettelosta butaseeni;

| o. | Muut kuin asetarvikeluettelossa määritellyt ferroseenijohdannaiset, joita voidaan käyttää rakettien ajoaineiden palamisnopeuden muuttamiseen.


  Huom. 1C111.c.6.o kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ferroseenijohdannaisia, jotka sisältävät kuuden hiiliatomin muodostaman aromaattisen funktionaalisen ryhmän, joka on kiinnittynyt ferroseenimolekyyliin. |
| --- | --- |

o.

Muut kuin asetarvikeluettelossa määritellyt ferroseenijohdannaiset, joita voidaan käyttää rakettien ajoaineiden palamisnopeuden muuttamiseen.

Huom. 1C111.c.6.o kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ferroseenijohdannaisia, jotka sisältävät kuuden hiiliatomin muodostaman aromaattisen funktionaalisen ryhmän, joka on kiinnittynyt ferroseenimolekyyliin.

| 7. | 4,5 diatsidometyyli-2-metyyli-1,2,3-triatsoli (iso-DAMTR) lukuun ottamatta asetarvikeluettelossa määriteltyä. |
| --- | --- |

7.

4,5 diatsidometyyli-2-metyyli-1,2,3-triatsoli (iso-DAMTR) lukuun ottamatta asetarvikeluettelossa määriteltyä.

Huom. Muut ajoaineet ja kemialliset ainesosat, joita 1C111 kohdassa ei ole määritelty: katso asetarvikeluettelo.

1C116

Maraging-teräkset, joita voidaan käyttää ’ohjuksissa’ ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

Huom. KATSO MYÖS 1C216 KOHTA.

| a. | Niiden murtolujuus mitattuna 293 K (20 °C) asteessa on vähintään:






  1. | 0,9 GPa liuotushehkutusvaiheessa; tai |
| --- | --- | --- |

a.

Niiden murtolujuus mitattuna 293 K (20 °C) asteessa on vähintään:

1.

0,9 GPa liuotushehkutusvaiheessa; tai

| 2. | 1,5 GPa erkautuskarkaisuvaiheessa; ja |
| --- | --- |

2.

1,5 GPa erkautuskarkaisuvaiheessa; ja

| b. | Ne ovat jossakin seuraavista muodoista:






  1. | Levyt tai putket, joiden seinämän tai levyn paksuus on 5,0 mm tai vähemmän; |
| --- | --- | --- |

b.

Ne ovat jossakin seuraavista muodoista:

1.

Levyt tai putket, joiden seinämän tai levyn paksuus on 5,0 mm tai vähemmän;

| 2. | Putkimaiset muodot, joiden seinämän paksuus on 50 mm tai vähemmän ja sisähalkaisija 270 mm tai enemmän. |
| --- | --- |

2.

Putkimaiset muodot, joiden seinämän paksuus on 50 mm tai vähemmän ja sisähalkaisija 270 mm tai enemmän.

Tekn. huom. 1
  :

Maraging-teräkset ovat rautaseoksia:

| 1. | Niille on yleensä tunnusomaista korkea nikkelipitoisuus, hyvin alhainen hiilipitoisuus sekä seostusaineiden tai erkautusten käyttö seoksen lujittumisen ja vanhenemis-karkenemisen aikaansaamiseksi; ja |
| --- | --- |

1.

Niille on yleensä tunnusomaista korkea nikkelipitoisuus, hyvin alhainen hiilipitoisuus sekä seostusaineiden tai erkautusten käyttö seoksen lujittumisen ja vanhenemis-karkenemisen aikaansaamiseksi; ja

| 2. | Niille tehdään lämpökäsittelysyklejä, joilla helpotetaan martensiittista muuntoprosessia (liuotushehkutusvaiheessa) ja myöhemmin vanhenemis-karkaisua (erkautuskarkaisuvaiheessa). |
| --- | --- |

2.

Niille tehdään lämpökäsittelysyklejä, joilla helpotetaan martensiittista muuntoprosessia (liuotushehkutusvaiheessa) ja myöhemmin vanhenemis-karkaisua (erkautuskarkaisuvaiheessa).

Tekn. huom. 2:

1C116 kohdassa ’ohjuksilla’ tarkoitetaan täydellisiä rakettijärjestelmiä ja miehittämättömiä ilma-alusjärjestelmiä, joiden kantomatka on yli 300 km.

1C117

Seuraavat ’ohjus’komponenttien valmistukseen tarkoitetut materiaalit:

| a. | Volframi ja volframiseokset, jotka ovat hiukkasmuodossa ja joiden volframipitoisuus on vähintään 97 painoprosenttia ja hiukkaskoko enintään 50 × 10–6 m (50 μm); |
| --- | --- |

a.

Volframi ja volframiseokset, jotka ovat hiukkasmuodossa ja joiden volframipitoisuus on vähintään 97 painoprosenttia ja hiukkaskoko enintään 50 × 10–6 m (50 μm);

| b. | Molybdeeni ja moybdeeniseokset, jotka ovat hiukkasmuodossa ja joiden molybdeenipitoisuus on vähintään 97 painoprosenttia ja hiukkaskoko enintään 50 × 10–6 m (50 μm); |
| --- | --- |

b.

Molybdeeni ja moybdeeniseokset, jotka ovat hiukkasmuodossa ja joiden molybdeenipitoisuus on vähintään 97 painoprosenttia ja hiukkaskoko enintään 50 × 10–6 m (50 μm);

| c. | Kiinteässä muodossa olevat volframimateriaalit, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Jokin seuraavista materiaalikoostumuksista:






  a. | Volframi ja volframiseokset, joiden volframipitoisuus on vähintään 97 painoprosenttia; |
| --- | --- | --- | --- |

c.

Kiinteässä muodossa olevat volframimateriaalit, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Jokin seuraavista materiaalikoostumuksista:

a.

Volframi ja volframiseokset, joiden volframipitoisuus on vähintään 97 painoprosenttia;

| b. | Kuparia sisältävä volframi, jonka volframipitoisuus on vähintään 80 painoprosenttia; tai |
| --- | --- |

b.

Kuparia sisältävä volframi, jonka volframipitoisuus on vähintään 80 painoprosenttia; tai

| c. | Hopeaa sisältävä volframi, jonka volframipitoisuus on vähintään 80 painoprosenttia; ja |
| --- | --- |

c.

Hopeaa sisältävä volframi, jonka volframipitoisuus on vähintään 80 painoprosenttia; ja

| 2. | Ne voidaan työstää joksikin seuraavista tuotteista:






  a. | Sylinterit, joiden halkaisija on 120 mm tai suurempi ja joiden pituus on 50 mm tai enemmän; |
| --- | --- | --- |

2.

Ne voidaan työstää joksikin seuraavista tuotteista:

a.

Sylinterit, joiden halkaisija on 120 mm tai suurempi ja joiden pituus on 50 mm tai enemmän;

| b. | Putket, joiden sisähalkaisija on 65 mm tai suurempi ja joiden seinämäpaksuus on 25 mm tai enemmän ja joiden pituus on 50 mm tai enemmän; tai |
| --- | --- |

b.

Putket, joiden sisähalkaisija on 65 mm tai suurempi ja joiden seinämäpaksuus on 25 mm tai enemmän ja joiden pituus on 50 mm tai enemmän; tai

| c. | Lohkot, joiden koko on vähintään 120 mm × 120 mm × 50 mm. |
| --- | --- |

c.

Lohkot, joiden koko on vähintään 120 mm × 120 mm × 50 mm.

Tekn. huom.

In 1C117 kohdassa ’ohjuksilla’ tarkoitetaan täydellisiä rakettijärjestelmiä ja miehittämättömiä ilma-alusjärjestelmiä, joiden kantomatka on yli 300 km.

1C118

Titaanistabiloitu ruostumaton dupleksiteräs (Ti-DSS), jolla on:

| a. | Kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Sisältää 17,0–23,0 painoprosenttia kromia ja 4,5–7,0 painoprosenttia nikkeliä; |
| --- | --- | --- |

a.

Kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Sisältää 17,0–23,0 painoprosenttia kromia ja 4,5–7,0 painoprosenttia nikkeliä;

| 2. | Titaanipitoisuus suurempi kuin 0,10 painoprosenttia; ja |
| --- | --- |

2.

Titaanipitoisuus suurempi kuin 0,10 painoprosenttia; ja

| 3. | Ferriittis-austeniittinen mikrorakenne (toiselta nimeltään kaksiosainen mikrorakenne), josta vähintään 10 tilavuusprosenttia on austeniittia (ASTM-standardin E-1181-87 tai vastaavien kansallisten standardien mukaan); ja |
| --- | --- |

3.

Ferriittis-austeniittinen mikrorakenne (toiselta nimeltään kaksiosainen mikrorakenne), josta vähintään 10 tilavuusprosenttia on austeniittia (ASTM-standardin E-1181-87 tai vastaavien kansallisten standardien mukaan); ja

| b. | Jokin seuraavista muodoista:






  1. | Harkko tai tanko, jonka mitat ovat joka suunnassa 100 mm tai enemmän; |
| --- | --- | --- |

b.

Jokin seuraavista muodoista:

1.

Harkko tai tanko, jonka mitat ovat joka suunnassa 100 mm tai enemmän;

| 2. | Levy, jonka leveys on 600 mm tai enemmän ja paksuus 3 mm tai vähemmän; tai |
| --- | --- |

2.

Levy, jonka leveys on 600 mm tai enemmän ja paksuus 3 mm tai vähemmän; tai

| 3. | Putki, jonka ulkohalkaisija on 600 mm tai enemmän ja seinämän paksuus 3 mm tai vähemmän. |
| --- | --- |

3.

Putki, jonka ulkohalkaisija on 600 mm tai enemmän ja seinämän paksuus 3 mm tai vähemmän.

1C202

Seuraavat metalliseokset, joita ei ole määritelty 1C002. b.3 tai b.4 kohdassa:

| a. | Alumiiniseokset, joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Murtovetolujuus voi olla 460 MPa tai enemmän 293 K (20 °C) asteen lämpötilassa; ja |
| --- | --- | --- |

a.

Alumiiniseokset, joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:

1.

Murtovetolujuus voi olla 460 MPa tai enemmän 293 K (20 °C) asteen lämpötilassa; ja

| 2. | Ne ovat putkina tai kiinteinä tankoina (myös takeina), joiden ulkohalkaisija on suurempi kuin 75 mm; |
| --- | --- |

2.

Ne ovat putkina tai kiinteinä tankoina (myös takeina), joiden ulkohalkaisija on suurempi kuin 75 mm;

| b. | Titaaniseokset, joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Murtovetolujuus voi olla 900 MPa tai enemmän 293 K (20 °C) asteen lämpötilassa; ja |
| --- | --- | --- |

b.

Titaaniseokset, joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:

1.

Murtovetolujuus voi olla 900 MPa tai enemmän 293 K (20 °C) asteen lämpötilassa; ja

| 2. | Ne ovat putkina tai kiinteinä tankoina (myös takeina), joiden ulkohalkaisija on suurempi kuin 75 mm. |
| --- | --- |

2.

Ne ovat putkina tai kiinteinä tankoina (myös takeina), joiden ulkohalkaisija on suurempi kuin 75 mm.

Tekn. huom.

Lujuusmääritelmä kattaa seokset sekä lämpökäsittelemättöminä että käsiteltyinä.

1C210

Seuraavat, muut kuin 1C010.a, b tai e kohdassa määritellyt ”kuitu- tai säiemateriaalit” tai prepregit:

| a. | Hiili- tai aramidi’kuitu- ja -säiemateriaalit’, joilla on jompikumpi seuraavista ominaisuuksista:






  1. | ”Ominaiskimmokerroin” on 12,7 × 106 m tai suurempi; tai |
| --- | --- | --- |

a.

Hiili- tai aramidi’kuitu- ja -säiemateriaalit’, joilla on jompikumpi seuraavista ominaisuuksista:

1.

”Ominaiskimmokerroin” on 12,7 × 106 m tai suurempi; tai

| 2. | ”Ominaismurtovetolujuus” on 23,5 × 104 m tai suurempi; |
| --- | --- |

2.

”Ominaismurtovetolujuus” on 23,5 × 104 m tai suurempi;

Huom. 1C210.a kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi aramidi ”kuitu- ja -säiemateriaaleja”, joissa on 0,25 painoprosenttia tai enemmän esteripohjaista säiepinnan muuntoainetta;

| b. | Lasikuitupitoiset ”kuitu- ja -säiemateriaalit”, joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:






  1. | ”Ominaiskimmokerroin” on 3,18 × 106 m tai suurempi; ja |
| --- | --- | --- |

b.

Lasikuitupitoiset ”kuitu- ja -säiemateriaalit”, joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:

1.

”Ominaiskimmokerroin” on 3,18 × 106 m tai suurempi; ja

| 2. | ”Ominaismurtovetolujuus” on 7,62 × 104 m tai suurempi; |
| --- | --- |

2.

”Ominaismurtovetolujuus” on 7,62 × 104 m tai suurempi;

| c. | Lämpökovetetut hartsikyllästetyt yhtäjaksoiset ”langat”, ”rovingit”, ”touvit” tai ”teipit”, joiden leveys on enintään 15 mm (prepegit) ja jotka on valmistettu 1C210.a tai b kohdassa määritellyistä hiili- tai lasi”kuitu- tai säiemateriaaleista”


  Tekn. huom.



  Hartsi muodostaa komposiitin matriisin. |
| --- | --- |

c.

Lämpökovetetut hartsikyllästetyt yhtäjaksoiset ”langat”, ”rovingit”, ”touvit” tai ”teipit”, joiden leveys on enintään 15 mm (prepegit) ja jotka on valmistettu 1C210.a tai b kohdassa määritellyistä hiili- tai lasi”kuitu- tai säiemateriaaleista”

Tekn. huom.

Hartsi muodostaa komposiitin matriisin.

Huom. 1C210 kohdassa ’kuitu- tai säiemateriaaleilla’ tarkoitetaan vain yhtäjaksoisia ”monofilamentteja”, ”lankoja”, ”rovingeja”, ”touveja” tai ”teippejä”.

1C216

Muu kuin 1C116 kohdassa määritelty maraging-teräs, jonka murtovetolujuus voi 293 K (20 °C) asteen lämpötilassa ylittää arvon 1 950 MPa.

Huom. 1C216 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi kappaleita, joiden mikään lineaarinen ulottuvuus ei ole suurempi kuin 75 mm.

Tekn. huom.

Lujuusmääritelmä kattaa maraging-teräksen sekä lämpökäsittelemättömänä että lämpökäsiteltynä.

1C225

Boori, joka on rikastettu boori-10-isotoopilla (10B) suurempaan kuin luonnolliseen isotooppipitoisuuteen, seuraavasti: alkuaineboori, yhdisteet, booria sisältävät seokset, niistä valmistetut tuotteet, kaikesta edellä mainitusta syntyvä jäte tai romu.

Huom. 1C225 kohdassa booria sisältäviin seoksiin kuuluvat booripitoiset materiaalit.

Tekn. huom.

Boori-10:n luonnollinen isotooppipitoisuus on noin 18,5 painoprosenttia (20 atomiprosenttia).

1C226

Muut kuin 1C117 kohdassa määritellyt volframi, volframikarbidi ja seokset, joissa on enemmän kuin 90 painoprosenttia volframia ja joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:

| a. | Ne ovat sylinterin muotoisia kappaleita, joiden sisähalkaisija on 100–300 mm (sylinterisegmentit mukaan lukien); ja |
| --- | --- |

a.

Ne ovat sylinterin muotoisia kappaleita, joiden sisähalkaisija on 100–300 mm (sylinterisegmentit mukaan lukien); ja

| b. | Niiden massa on suurempi kuin 20 kg. |
| --- | --- |

b.

Niiden massa on suurempi kuin 20 kg.

Huom. 1C226 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi tuotteita, jotka on erityisesti suunniteltu käytettäväksi painoina tai gammasädekollimaattoreina.

1C227

Kalsium, jolla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:

| a. | Painosta vähemmän kuin 1 000 miljoonasosaa on muita metalliepäpuhtauksia kuin magnesiumia; ja |
| --- | --- |

a.

Painosta vähemmän kuin 1 000 miljoonasosaa on muita metalliepäpuhtauksia kuin magnesiumia; ja

| b. | Painosta vähemmän kuin 10 miljoonasosaa on booria. |
| --- | --- |

b.

Painosta vähemmän kuin 10 miljoonasosaa on booria.

1C228

Magnesium, jolla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:

| a. | Painosta vähemmän kuin 200 miljoonasosaa on muita metalliepäpuhtauksia kuin kalsiumia; ja |
| --- | --- |

a.

Painosta vähemmän kuin 200 miljoonasosaa on muita metalliepäpuhtauksia kuin kalsiumia; ja

| b. | Painosta vähemmän kuin 10 miljoonasosaa on booria. |
| --- | --- |

b.

Painosta vähemmän kuin 10 miljoonasosaa on booria.

1C229

Vismutti, jolla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:

| a. | Puhtaus on 99,99 painoprosenttia tai enemmän; ja |
| --- | --- |

a.

Puhtaus on 99,99 painoprosenttia tai enemmän; ja

| b. | Painosta vähemmän kuin 10 ppm (miljoonasosaa) on hopeaa. |
| --- | --- |

b.

Painosta vähemmän kuin 10 ppm (miljoonasosaa) on hopeaa.

1C230

Muut kuin asetarvikeluettelossa määritellyt berylliummetalli, yli 50 painoprosenttia berylliumia sisältävät seokset, berylliumyhdisteet, niistä tehdyt valmisteet sekä kaikista edellä mainituista syntyvä jäte tai romu.

Huom. KATSO MYÖS ASETARVIKELUETTELO.

Huom. 1C230 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi seuraavia:

| a. | Röntgenlaitteiden metalli-ikkunat tai reikäluotauksessa käytettävät sondit; |
| --- | --- |

a.

Röntgenlaitteiden metalli-ikkunat tai reikäluotauksessa käytettävät sondit;

| b. | Valmiit tai puolivalmiit oksidiprofiilit, jotka on erityisesti suunniteltu elektronikkakomponenttiosiksi tai elektroniikkapiirien substraateiksi; |
| --- | --- |

b.

Valmiit tai puolivalmiit oksidiprofiilit, jotka on erityisesti suunniteltu elektronikkakomponenttiosiksi tai elektroniikkapiirien substraateiksi;

| c. | Berylli (beryllium-alumiinisilikaatti) smaragdeina tai akvamariineina. |
| --- | --- |

c.

Berylli (beryllium-alumiinisilikaatti) smaragdeina tai akvamariineina.

1C231

Hafniummetalli, enemmän kuin 60 painoprosenttia hafniumia sisältävät seokset, enemmän kuin 60 painoprosenttia hafniumia sisältävät hafniumyhdisteet, näistä tehdyt valmisteet sekä kaikesta edellä mainitusta syntyvä jäte tai romu.

1C232

Helium-3 (3He), helium-3:a sisältävät seokset ja mitä tahansa edellä mainittua ainetta sisältävät tuotteet tai laitteet.

Huom. 1C232 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi tuotetta tai laitetta, joissa on vähemmän kuin 1 g helium-3-isotooppia.

1C233

Litium, joka on rikastettu 6-isotoopilla (6Li) suurempaan kuin luonnolliseen isotooppipitoisuuteen, sekä rikastettua litiumia sisältävät tuotteet tai laitteet, seuraavasti: seokset (lejeeringit), yhdisteet, litiumia sisältävät seokset, näistä tehdyt valmisteet, sekä kaikesta edellä mainitusta syntyvä jäte tai romu.

Huom. 1C233 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi termoluminesenssiannosmittareita.

Tekn. huom.

Litiumin 6-isotoopin pitoisuus luonnossa on noin 6,5 painoprosenttia (7,5 atomiprosenttia).

1C234

Zirkonium, jonka hafnium-pitoisuus on vähemmän kuin 1 paino-osa hafniumia per 500 osaa zirkoniumia seuraavasti: metallina, enemmän kuin 50 painoprosenttia zirkoniumia sisältävinä seoksina tai yhdisteinä, näistä tehtyinä valmisteina sekä kaikkena edellä mainitusta syntyvänä jätteenä tai romuna, muut kuin 0A001.f kohdassa määritellyt.

Huom. 1C234 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi zirkoniumia, joka on enintään 0,10 mm paksuisena foliona.

1C235

Tritium, tritiumyhdisteet ja tritiumia sisältävät seokset, joissa tritiumatomien lukumääräsuhde vetyatomeihin ylittää 1:1 000 sekä mitä tahansa edellä mainittua ainetta sisältävät tuotteet ja laitteet.

Huom. 1C235 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi tuotteita ja laitteita, joissa on vähemmän kuin 1,48 × 103 GBq (40 Ci) tritiumia.

1C236

Muut kuin 0C001 ja 1C012.a kohdassa määritellyt alfa-n-reaktioon perustuvat ’radionuklidit’, jotka soveltuvat neutronilähteiden valmistukseen, seuraavissa muodoissa:

| a. | Alkuaine, |
| --- | --- |

a.

Alkuaine,

| b. | Yhdisteet, joiden kokonaisaktiivisuus on 37 GBq/kg (1 Ci/kg) tai suurempi; |
| --- | --- |

b.

Yhdisteet, joiden kokonaisaktiivisuus on 37 GBq/kg (1 Ci/kg) tai suurempi;

| c. | Seokset, joiden kokonaisaktiivisuus on 37 GBq/kg (1 Ci/kg) tai suurempi; |
| --- | --- |

c.

Seokset, joiden kokonaisaktiivisuus on 37 GBq/kg (1 Ci/kg) tai suurempi;

| d. | Mitä tahansa edellä mainittua ainetta sisältävät tuotteet tai laitteet. |
| --- | --- |

d.

Mitä tahansa edellä mainittua ainetta sisältävät tuotteet tai laitteet.

Huom. 1C236 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi tuotteita tai laitteita, jotka sisältävät alle 3,7 GBq (100 millicurietä) hiukkasaktiivisuutta.

Tekn. huom.

1C236 kohdassa ’radionuklidit’ ovat mitä tahansa seuraavista:

| — | Aktinium-225 (Ac-225) |
| --- | --- |

—

Aktinium-225 (Ac-225)

| — | Aktinium-227 (Ac-227) |
| --- | --- |

—

Aktinium-227 (Ac-227)

| — | Kalifornium-253 (Cf-253) |
| --- | --- |

—

Kalifornium-253 (Cf-253)

| — | Curium-240 (Cm-240) |
| --- | --- |

—

Curium-240 (Cm-240)

| — | Curium-241 (Cm-241) |
| --- | --- |

—

Curium-241 (Cm-241)

| — | Curium-242 (Cm-242) |
| --- | --- |

—

Curium-242 (Cm-242)

| — | Curium-243 (Cm-243) |
| --- | --- |

—

Curium-243 (Cm-243)

| — | Curium-244 (Cm-244) |
| --- | --- |

—

Curium-244 (Cm-244)

| — | Einsteinium-253 (Es-253) |
| --- | --- |

—

Einsteinium-253 (Es-253)

| — | Einsteinium-254 (Es-254) |
| --- | --- |

—

Einsteinium-254 (Es-254)

| — | Gadolinium-148 (Gd-148) |
| --- | --- |

—

Gadolinium-148 (Gd-148)

| — | Plutonium-236 (Pu-236) |
| --- | --- |

—

Plutonium-236 (Pu-236)

| — | Plutonium-238 (Pu-238) |
| --- | --- |

—

Plutonium-238 (Pu-238)

| — | Polonium-208 (Po-208) |
| --- | --- |

—

Polonium-208 (Po-208)

| — | Polonium-209 (Po-209) |
| --- | --- |

—

Polonium-209 (Po-209)

| — | Polonium-210 (Po-210) |
| --- | --- |

—

Polonium-210 (Po-210)

| — | Radium-223 (Ra-223) |
| --- | --- |

—

Radium-223 (Ra-223)

| — | Thorium-227 (Th-227) |
| --- | --- |

—

Thorium-227 (Th-227)

| — | Thorium-228 (Th-228) |
| --- | --- |

—

Thorium-228 (Th-228)

| — | Uraani-230 (U-230) |
| --- | --- |

—

Uraani-230 (U-230)

| — | Uraani-232 (U-232) |
| --- | --- |

—

Uraani-232 (U-232)

1C237

Radium-226 (226Ra), radium-226-lejeeringit, radium-226-yhdisteet, radium-226:ta sisältävät seokset, näistä valmistetut tuotteet, ja mitä tahansa edellä mainittua ainetta sisältävät tuotteet tai laitteet.

Huom. 1C237 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi seuraavia:

| a. | Lääketieteessä käytettävät applikaattorit, |
| --- | --- |

a.

Lääketieteessä käytettävät applikaattorit,

| b. | Tuotteet tai laitteet, jotka sisältävät vähemmän kuin 0,37 GBq (10 millicurietä) radium-226:ta. |
| --- | --- |

b.

Tuotteet tai laitteet, jotka sisältävät vähemmän kuin 0,37 GBq (10 millicurietä) radium-226:ta.

1C238

Klooritrifluoridi (ClF3).

1C239

Muut kuin asetarvikeluettelossa määritellyt voimakkaat räjähteet tai niitä enemmän kuin 2 painoprosenttia sisältävät seokset tai aineet, joiden kidetiheys on suurempi kuin 1,8 g/cm3 ja räjähdysnopeus yli 8 000 m/s.

1C240

Muut kuin 0C005 kohdassa määritellyt nikkelijauheet ja huokoinen metallinen nikkeli seuraavasti:

| a. | Nikkelijauheet, joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Nikkelipitoisuus on 99,0 painoprosenttia tai suurempi; ja |
| --- | --- | --- |

a.

Nikkelijauheet, joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:

1.

Nikkelipitoisuus on 99,0 painoprosenttia tai suurempi; ja

| 2. | Keskimääräinen hiukkaskoko on pienempi kuin 10 μm mitattuna American Society for Testing and Materials (ASTM) B330-standardilla; |
| --- | --- |

2.

Keskimääräinen hiukkaskoko on pienempi kuin 10 μm mitattuna American Society for Testing and Materials (ASTM) B330-standardilla;

| b. | 1C240.a kohdassa määritellyistä materiaaleista tuotettu huokoinen metallinen nikkeli. |
| --- | --- |

b.

1C240.a kohdassa määritellyistä materiaaleista tuotettu huokoinen metallinen nikkeli.

Huom. 1C240 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi seuraavia:

| a. | Säikeiset nikkelijauheet; |
| --- | --- |

a.

Säikeiset nikkelijauheet;

| b. | Yksinkertaiset huokoiset nikkelilevyt, joiden koko on 1 000 cm2 tai vähemmän. |
| --- | --- |

b.

Yksinkertaiset huokoiset nikkelilevyt, joiden koko on 1 000 cm2 tai vähemmän.

Tekn. huom.

1C240.b kohdassa tarkoitetaan huokoista metallia, joka muodostuu, kun 1C240.a kohdassa tarkoitettuja materiaaleja puristetaan kokoon ja sintrataan siten, että saadaan metallista materiaalia, jossa hienot huokoset jatkuvat koko rakenteen läpi.

1C241

Renium ja reniumseokset, joiden reniumpitoisuus on vähintään 90 painoprosenttia; ja reniumin ja volframin seokset, jotka sisältävät reniumin ja volframin eri yhdistelmiä vähintään 90 painoprosenttia ja joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:

| a. | Ne ovat sylinterin muotoisia kappaleita, joiden sisähalkaisija on 100–300 mm (sylinterisegmentit mukaan lukien); ja |
| --- | --- |

a.

Ne ovat sylinterin muotoisia kappaleita, joiden sisähalkaisija on 100–300 mm (sylinterisegmentit mukaan lukien); ja

| b. | Niiden massa on suurempi kuin 20 kg. |
| --- | --- |

b.

Niiden massa on suurempi kuin 20 kg.

1C350

Seuraavat kemikaalit, joita voidaan käyttää myrkyllisten kemiallisten aineiden lähtöaineina, sekä yhtä tai useampaa niistä sisältävät ”kemialliset seokset”:

Huom. KATSO MYÖS ASETARVIKELUETTELO JA 1C450 KOHTA.

| 1. | Tiodiglykoli (111-48-8); |
| --- | --- |

1.

Tiodiglykoli (111-48-8);

| 2. | Fosforioksikloridi (10025-87-3); |
| --- | --- |

2.

Fosforioksikloridi (10025-87-3);

| 3. | Dimetyylimetyylifosfonaatti (756-79-6); |
| --- | --- |

3.

Dimetyylimetyylifosfonaatti (756-79-6);

| 4. | Metyylifosfonodifluoridi (676-99-3): KATSO ASETARVIKELUETTELO; |
| --- | --- |

4.

Metyylifosfonodifluoridi (676-99-3): KATSO ASETARVIKELUETTELO;

| 5. | Metyylifosfonodikloridi (676-97-1); |
| --- | --- |

5.

Metyylifosfonodikloridi (676-97-1);

| 6. | Dimetyylifosfiitti (DMP) (868-85-9); |
| --- | --- |

6.

Dimetyylifosfiitti (DMP) (868-85-9);

| 7. | Fosforioksikloridi (7719-12-2); |
| --- | --- |

7.

Fosforioksikloridi (7719-12-2);

| 8. | Trimetyylifosfiitti (TMP) (121-45-9); |
| --- | --- |

8.

Trimetyylifosfiitti (TMP) (121-45-9);

| 9. | Tionyylikloridi (7719-09-7); |
| --- | --- |

9.

Tionyylikloridi (7719-09-7);

| 10. | N-metyyli-3-piperidinoli (3554-74-3); |
| --- | --- |

10.

N-metyyli-3-piperidinoli (3554-74-3);

| 11. | 2-N,N-di-isopropyyliamino-etyylikloridi (96-79-7); |
| --- | --- |

11.

2-N,N-di-isopropyyliamino-etyylikloridi (96-79-7);

| 12. | 2-N,N-di-isopropyyliamino-etaanitioli (5842-07-9); |
| --- | --- |

12.

2-N,N-di-isopropyyliamino-etaanitioli (5842-07-9);

| 13. | 3-kinuklidinoli (1619-34-7); |
| --- | --- |

13.

3-kinuklidinoli (1619-34-7);

| 14. | Kaliumfluoridi (7789-23-3); |
| --- | --- |

14.

Kaliumfluoridi (7789-23-3);

| 15. | 2-kloorietanoli (107-07-3); |
| --- | --- |

15.

2-kloorietanoli (107-07-3);

| 16. | Dimetyyliamiini (124-40-3); |
| --- | --- |

16.

Dimetyyliamiini (124-40-3);

| 17. | Dietyylietyylifosfonaatti (78-38-6); |
| --- | --- |

17.

Dietyylietyylifosfonaatti (78-38-6);

| 18. | Dietyyli-N,N-dimetyyli-fosforoamidaatti (2404-03-7); |
| --- | --- |

18.

Dietyyli-N,N-dimetyyli-fosforoamidaatti (2404-03-7);

| 19. | Dietyylifosfiitti (762-04-9); |
| --- | --- |

19.

Dietyylifosfiitti (762-04-9);

| 20. | Dimetyyliamiinihydrokloridi (506-59-2); |
| --- | --- |

20.

Dimetyyliamiinihydrokloridi (506-59-2);

| 21. | Etyylifosfonidikloridi (1498-40-4); |
| --- | --- |

21.

Etyylifosfonidikloridi (1498-40-4);

| 22. | Etyylifosfonodikloridi (1066-50-8); |
| --- | --- |

22.

Etyylifosfonodikloridi (1066-50-8);

| 23. | Etyylifosfonodifluoridi (753-98-0): KATSO ASETARVIKELUETTELO; |
| --- | --- |

23.

Etyylifosfonodifluoridi (753-98-0): KATSO ASETARVIKELUETTELO;

| 24. | Vetyfluoridi (7664-39-3); |
| --- | --- |

24.

Vetyfluoridi (7664-39-3);

| 25. | Metyylibentsilaatti (76-89-1); |
| --- | --- |

25.

Metyylibentsilaatti (76-89-1);

| 26. | Metyylifosfonidikloridi (676-83-5); |
| --- | --- |

26.

Metyylifosfonidikloridi (676-83-5);

| 27. | 2-N,N-di-isopropyyliamino-etanoli (96-80-0); |
| --- | --- |

27.

2-N,N-di-isopropyyliamino-etanoli (96-80-0);

| 28. | Pinakolyylialkoholi (464-07-3); |
| --- | --- |

28.

Pinakolyylialkoholi (464-07-3);

| 29. | O-etyyli-2-N,N-di-isopropyyli-aminoetyyli-metyylifosfoniitti (QL) (57856-11-8): KATSO ASETARVIKELUETTELO; |
| --- | --- |

29.

O-etyyli-2-N,N-di-isopropyyli-aminoetyyli-metyylifosfoniitti (QL) (57856-11-8): KATSO ASETARVIKELUETTELO;

| 30. | Trietyylifosfiitti (122-52-1); |
| --- | --- |

30.

Trietyylifosfiitti (122-52-1);

| 31. | Arseenitrikloridi (7784-34-1); |
| --- | --- |

31.

Arseenitrikloridi (7784-34-1);

| 32. | Bentsiilihappo (76-93-7); |
| --- | --- |

32.

Bentsiilihappo (76-93-7);

| 33. | Dietyylimetyylifosfoniitti (15715-41-0); |
| --- | --- |

33.

Dietyylimetyylifosfoniitti (15715-41-0);

| 34. | Dimetyylietyylifosfonaatti (6163-75-3); |
| --- | --- |

34.

Dimetyylietyylifosfonaatti (6163-75-3);

| 35. | Etyylifosfonidifluoridi (430-78-4); |
| --- | --- |

35.

Etyylifosfonidifluoridi (430-78-4);

| 36. | Metyylifosfonidifluoridi (753-59-3); |
| --- | --- |

36.

Metyylifosfonidifluoridi (753-59-3);

| 37. | 3-kinuklidinoni (3731-38-2); |
| --- | --- |

37.

3-kinuklidinoni (3731-38-2);

| 38. | Fosforipentakloridi (10026-13-8); |
| --- | --- |

38.

Fosforipentakloridi (10026-13-8);

| 39. | Pinakoloni (3,3-dimetyyli-2-butanoni) (75-97-8); |
| --- | --- |

39.

Pinakoloni (3,3-dimetyyli-2-butanoni) (75-97-8);

| 40. | Kaliumsyanidi (151-50-8); |
| --- | --- |

40.

Kaliumsyanidi (151-50-8);

| 41. | Kaliumvetyfluoridi (7789-29-9); |
| --- | --- |

41.

Kaliumvetyfluoridi (7789-29-9);

| 42. | Ammoniumvetyfluoridi eli ammoniumbifluoridi (1341-49-7); |
| --- | --- |

42.

Ammoniumvetyfluoridi eli ammoniumbifluoridi (1341-49-7);

| 43. | Natriumfluoridi (7681-49-4); |
| --- | --- |

43.

Natriumfluoridi (7681-49-4);

| 44. | Natriumvetyfluoridi (1333-83-1); |
| --- | --- |

44.

Natriumvetyfluoridi (1333-83-1);

| 45. | Natriumsyanidi (143-33-9); |
| --- | --- |

45.

Natriumsyanidi (143-33-9);

| 46. | Trietanoliamiini (102-71-6); |
| --- | --- |

46.

Trietanoliamiini (102-71-6);

| 47. | Fosforipentasulfidi (1314-80-3); |
| --- | --- |

47.

Fosforipentasulfidi (1314-80-3);

| 48. | Di-isopropyyliamiini (108-18-9); |
| --- | --- |

48.

Di-isopropyyliamiini (108-18-9);

| 49. | Dietyyliaminoetanoli (100-37-8); |
| --- | --- |

49.

Dietyyliaminoetanoli (100-37-8);

| 50. | Natriumsulfidi (1313-82-2); |
| --- | --- |

50.

Natriumsulfidi (1313-82-2);

| 51. | Rikkimonokloridi (10025-67-9); |
| --- | --- |

51.

Rikkimonokloridi (10025-67-9);

| 52. | Rikkidikloridi (10545-99-0); |
| --- | --- |

52.

Rikkidikloridi (10545-99-0);

| 53. | Trietanoliamiinihydrokloridi (637-39-8); |
| --- | --- |

53.

Trietanoliamiinihydrokloridi (637-39-8);

| 54. | 2-N,N-di-isopropyyli-aminoetyylikloridihydrokloridi (4261-68-1); |
| --- | --- |

54.

2-N,N-di-isopropyyli-aminoetyylikloridihydrokloridi (4261-68-1);

| 55. | Metyylifosfonihappo (993-13-5); |
| --- | --- |

55.

Metyylifosfonihappo (993-13-5);

| 56. | Dietyylimetyylifosfonaatti (683-08-9); |
| --- | --- |

56.

Dietyylimetyylifosfonaatti (683-08-9);

| 57. | N,N-dimetyyliaminofosforyylidikloridi (677-43-0); |
| --- | --- |

57.

N,N-dimetyyliaminofosforyylidikloridi (677-43-0);

| 58. | Tri-isopropyylifosfiitti (116-17-6); |
| --- | --- |

58.

Tri-isopropyylifosfiitti (116-17-6);

| 59. | Etyylidietanoliamiini (139-87-7); |
| --- | --- |

59.

Etyylidietanoliamiini (139-87-7);

| 60. | O,O-dietyylifosforotioaatti (2465-65-8); |
| --- | --- |

60.

O,O-dietyylifosforotioaatti (2465-65-8);

| 61. | O,O-dietyylifosforoditioaatti (298-06-6); |
| --- | --- |

61.

O,O-dietyylifosforoditioaatti (298-06-6);

| 62. | Natriumheksafluorisilikaatti (16893-85-9); |
| --- | --- |

62.

Natriumheksafluorisilikaatti (16893-85-9);

| 63. | Metyylifosfonotiohappodikloridi (676-98-2). |
| --- | --- |

63.

Metyylifosfonotiohappodikloridi (676-98-2).

Huom. 1: Kemiallisia aseita koskevaan yleissopimukseen kuulumattomiin valtioihin vietävien tuotteiden osalta 1C350 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ”kemiallisia seoksia”, jotka sisältävät yhtä tai useampaa 1C350 kohdan 1, 3, 5, 11, 12, 13, 17, 18, 21, 22, 26, 27, 28, 31, 32, 33, 34, 35, 36, 54, 55, 56, 57 ja 63 kohdassa mainittua kemikaalia ja joissa yksikään yksittäinen kemikaali ei muodosta yli 10 painoprosenttia kyseisestä seoksesta.

Huom. 2: Kemiallisia aseita koskevaan yleissopimukseen kuuluviin valtioihin vietävien tuotteiden osalta 1C350 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ”kemiallisia seoksia”, jotka sisältävät yhtä tai useampaa 1C350 kohdan 1, 3, 5, 11, 12, 13, 17, 18, 21, 22, 26, 27, 28, 31, 32, 33, 34, 35, 36, 54, 55, 56, 57 ja 63 kohdassa mainittua kemikaalia ja joissa yksikään yksittäinen kemikaali ei muodosta yli 30 painoprosenttia kyseisestä seoksesta.

Huom. 3: 1C350 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ”kemiallisia seoksia”, jotka sisältävät yhtä tai useampaa 1C350 kohdan 2, 6, 7, 8, 9, 10, 14, 15, 16, 19, 20, 24, 25, 30, 37, 38, 39, 40, 41, 42, 43, 44, 45, 46, 47, 48, 49, 50, 51, 52, 53, 58, 59, 60, 61 ja 62 kohdassa mainittua kemikaalia ja joissa yksikään yksittäinen kemikaali ei muodosta yli 30 painoprosenttia kyseisestä seoksesta.

Huom. 4: 1C350 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi kuluttajahyödykkeiksi määriteltyjä tuotteita, jotka on pakattu vähittäismyyntiä varten henkilökohtaiseen käyttöön tai pakattu yksityiskäyttöä varten.

1C351

Ihmisten ja eläinten patogeenit ja ”toksiinit” seuraavasti:

| a. | Seuraavat virukset, niin luonnontilaiset, tehostetut kuin muunnetutkin, joko ”eristettyinä elävinä viljelminä” tai materiaalina, mukaan lukien elävä materiaali, johon on istutettu tai joka on saastutettu tarkoituksellisesti sellaisilla viljelmillä:






  1. | Afrikkalainen hevosrutto -virus. |
| --- | --- | --- |

a.

Seuraavat virukset, niin luonnontilaiset, tehostetut kuin muunnetutkin, joko ”eristettyinä elävinä viljelminä” tai materiaalina, mukaan lukien elävä materiaali, johon on istutettu tai joka on saastutettu tarkoituksellisesti sellaisilla viljelmillä:

1.

Afrikkalainen hevosrutto -virus.

| 2. | Afrikkalainen sikaruttovirus; |
| --- | --- |

2.

Afrikkalainen sikaruttovirus;

| 3. | Andes-virus; |
| --- | --- |

3.

Andes-virus;

| 4. | Lintuinfluenssavirukset, jotka ovat:






  a. | Lajittelemattomia; tai |
| --- | --- | --- |

4.

Lintuinfluenssavirukset, jotka ovat:

a.

Lajittelemattomia; tai

| b. | Seuraavia, EY:n direktiivin 2005/94/EY (EUVL L 10, 14.1.2006, s. 16) liitteessä I olevassa 2 osassa erittäin patogeenisiksi määriteltyjä viruksia:






  1. | A-tyypin virukset, joiden IVPI (intravenous pathogenicity index, patogeenisyysindeksi suonensisäisesti annettuna) on 6 viikkoa vanhoissa kanoissa suurempi kuin 1,2; tai |
| --- | --- | --- |

b.

Seuraavia, EY:n direktiivin 2005/94/EY (EUVL L 10, 14.1.2006, s. 16) liitteessä I olevassa 2 osassa erittäin patogeenisiksi määriteltyjä viruksia:

1.

A-tyypin virukset, joiden IVPI (intravenous pathogenicity index, patogeenisyysindeksi suonensisäisesti annettuna) on 6 viikkoa vanhoissa kanoissa suurempi kuin 1,2; tai

| 2. | alatyyppien H5 tai H7 lintuinfluenssavirukset, joilla on geenijaksoja, jotka koodaavat useita hemagglutiniinimolekyylin katkaisukohdalla sijaitsevia emäksisiä aminohappoja ja jotka ovat samanlaisia kuin muilla HPAI-viruksilla, mikä osoittaa, että hemagglutiniinimolekyylin voi halkaista kaikissa kudoksissa esiintyvä isäntäorganismin proteaasi; |
| --- | --- |

2.

alatyyppien H5 tai H7 lintuinfluenssavirukset, joilla on geenijaksoja, jotka koodaavat useita hemagglutiniinimolekyylin katkaisukohdalla sijaitsevia emäksisiä aminohappoja ja jotka ovat samanlaisia kuin muilla HPAI-viruksilla, mikä osoittaa, että hemagglutiniinimolekyylin voi halkaista kaikissa kudoksissa esiintyvä isäntäorganismin proteaasi;

| 5. | Bluetongue-virus; |
| --- | --- |

5.

Bluetongue-virus;

| 6. | Chapare-virus; |
| --- | --- |

6.

Chapare-virus;

| 7. | Chikungunya-virus; |
| --- | --- |

7.

Chikungunya-virus;

| 8. | Choclo-virus; |
| --- | --- |

8.

Choclo-virus;

| 9. | Krimin verenvuotokuumevirus; |
| --- | --- |

9.

Krimin verenvuotokuumevirus;

| 10. | Dengue-virus; |
| --- | --- |

10.

Dengue-virus;

| 11. | Dobrava-Belgrade-virus; |
| --- | --- |

11.

Dobrava-Belgrade-virus;

| 12. | Itäinen hevos-enkefaliittivirus (EEE); |
| --- | --- |

12.

Itäinen hevos-enkefaliittivirus (EEE);

| 13. | Ebola-virus; |
| --- | --- |

13.

Ebola-virus;

| 14. | Suu- ja sorkkatautivirus; |
| --- | --- |

14.

Suu- ja sorkkatautivirus;

| 15. | Vuohirokkovirus; |
| --- | --- |

15.

Vuohirokkovirus;

| 16. | Guanarito-virus; |
| --- | --- |

16.

Guanarito-virus;

| 17. | Hantaan-virus; |
| --- | --- |

17.

Hantaan-virus;

| 18. | Hendra-virus (Equine morbillivirus); |
| --- | --- |

18.

Hendra-virus (Equine morbillivirus);

| 19. | Herpes-virus (Aujeszkyn tauti); |
| --- | --- |

19.

Herpes-virus (Aujeszkyn tauti);

| 20. | Sikaruttovirus |
| --- | --- |

20.

Sikaruttovirus

| 21. | Japanin enkefaliittivirus; |
| --- | --- |

21.

Japanin enkefaliittivirus;

| 22. | Junin-virus; |
| --- | --- |

22.

Junin-virus;

| 23. | Kyasanur Forest -virus; |
| --- | --- |

23.

Kyasanur Forest -virus;

| 24. | Laguna Negra -virus; |
| --- | --- |

24.

Laguna Negra -virus;

| 25. | Lassa-kuumevirus; |
| --- | --- |

25.

Lassa-kuumevirus;

| 26. | Louping ill -virus; |
| --- | --- |

26.

Louping ill -virus;

| 27. | Lujo-virus; |
| --- | --- |

27.

Lujo-virus;

| 28. | Lumpy skin -tautivirus; |
| --- | --- |

28.

Lumpy skin -tautivirus;

| 29. | Lymfosytäärinen korionmeningiittivirus; |
| --- | --- |

29.

Lymfosytäärinen korionmeningiittivirus;

| 30. | Machupo-virus; |
| --- | --- |

30.

Machupo-virus;

| 31. | Marburg-virus; |
| --- | --- |

31.

Marburg-virus;

| 32. | Apinarokkovirus; |
| --- | --- |

32.

Apinarokkovirus;

| 33. | Murray Valley -enkefaliittivirus; |
| --- | --- |

33.

Murray Valley -enkefaliittivirus;

| 34. | Newcastlen tautivirus; |
| --- | --- |

34.

Newcastlen tautivirus;

| 35. | Nipah-virus; |
| --- | --- |

35.

Nipah-virus;

| 36. | Omsk-verenvuotokuumevirus; |
| --- | --- |

36.

Omsk-verenvuotokuumevirus;

| 37. | Oropouche-virus; |
| --- | --- |

37.

Oropouche-virus;

| 38. | Pikkumärehtijärutto-virus (peste des petits ruminants); |
| --- | --- |

38.

Pikkumärehtijärutto-virus (peste des petits ruminants);

| 39. | Sian enterovirus tyyppi 9 (swine vesicular -tautivirus); |
| --- | --- |

39.

Sian enterovirus tyyppi 9 (swine vesicular -tautivirus);

| 40. | Powassan-virus; |
| --- | --- |

40.

Powassan-virus;

| 41. | Rabies-virus ja kaikki muut Lyssavirusten sukuun kuuluvat virukset; |
| --- | --- |

41.

Rabies-virus ja kaikki muut Lyssavirusten sukuun kuuluvat virukset;

| 42. | Rift Valley -kuumevirus; |
| --- | --- |

42.

Rift Valley -kuumevirus;

| 43. | Nautaruttovirus; |
| --- | --- |

43.

Nautaruttovirus;

| 44. | Rocio-virus; |
| --- | --- |

44.

Rocio-virus;

| 45. | Sabia-virus; |
| --- | --- |

45.

Sabia-virus;

| 46. | Seoul-virus; |
| --- | --- |

46.

Seoul-virus;

| 47. | Lammasrokkovirus; |
| --- | --- |

47.

Lammasrokkovirus;

| 48. | Sin nombre -virus; |
| --- | --- |

48.

Sin nombre -virus;

| 49. | St. Louis -enkefaliittivirus; |
| --- | --- |

49.

St. Louis -enkefaliittivirus;

| 50. | Teschenin tautivirus; |
| --- | --- |

50.

Teschenin tautivirus;

| 51. | Puutiais-enkefaliittivirus; |
| --- | --- |

51.

Puutiais-enkefaliittivirus;

| 52. | Isorokkovirus; |
| --- | --- |

52.

Isorokkovirus;

| 53. | Venezuelan hevos-enkefaliittivirus (VEE); |
| --- | --- |

53.

Venezuelan hevos-enkefaliittivirus (VEE);

| 54. | Suutulehdusvirus (VS-virus); |
| --- | --- |

54.

Suutulehdusvirus (VS-virus);

| 55. | Läntinen hevos-enkefaliittivirus (WEE); |
| --- | --- |

55.

Läntinen hevos-enkefaliittivirus (WEE);

| 56. | Keltakuumevirus; |
| --- | --- |

56.

Keltakuumevirus;

| b. | Ei käytössä; |
| --- | --- |

b.

Ei käytössä;

| c. | Seuraavat bakteerit, niin luonnontilaiset, tehostetut kuin muunnellutkin, joko ”eristettyinä elävinä viljelminä” tai materiaalina, joka sisältää elävää materiaalia, johon on istutettu tai joka on saastutettu tarkoituksellisesti sellaisilla viljelmillä:






  1. | Bacillus anthracis; |
| --- | --- | --- |

c.

Seuraavat bakteerit, niin luonnontilaiset, tehostetut kuin muunnellutkin, joko ”eristettyinä elävinä viljelminä” tai materiaalina, joka sisältää elävää materiaalia, johon on istutettu tai joka on saastutettu tarkoituksellisesti sellaisilla viljelmillä:

1.

Bacillus anthracis;

| 2. | Brucella abortus; |
| --- | --- |

2.

Brucella abortus;

| 3. | Brucella melitensis; |
| --- | --- |

3.

Brucella melitensis;

| 4. | Brucella suis; |
| --- | --- |

4.

Brucella suis;

| 5. | Burkholderia mallei (Pseudomonas mallei); |
| --- | --- |

5.

Burkholderia mallei (Pseudomonas mallei);

| 6. | Burkholderia pseudomallei (Pseudomonas pseudomallei); |
| --- | --- |

6.

Burkholderia pseudomallei (Pseudomonas pseudomallei);

| 7. | Chlamydophila psittaci (tunnettu aiemmin nimellä Chlamydia psittaci); |
| --- | --- |

7.

Chlamydophila psittaci (tunnettu aiemmin nimellä Chlamydia psittaci);

| 8. | Clostridium argentinense (tunnettu aiemmin nimellä Clostridium botulinum Type G), botulinum-neurotoksiinia muodostavat kannat; |
| --- | --- |

8.

Clostridium argentinense (tunnettu aiemmin nimellä Clostridium botulinum Type G), botulinum-neurotoksiinia muodostavat kannat;

| 9. | Clostridium baratii, botulinum-neurotoksiinia muodostavat kannat; |
| --- | --- |

9.

Clostridium baratii, botulinum-neurotoksiinia muodostavat kannat;

| 10. | Clostridium botulinum; |
| --- | --- |

10.

Clostridium botulinum;

| 11. | Clostridium butyricum, botulinum-neurotoksiinia muodostavat kannat; |
| --- | --- |

11.

Clostridium butyricum, botulinum-neurotoksiinia muodostavat kannat;

| 12. | Clostridium perfringens epsilon -toksiinia muodostavat tyypit; |
| --- | --- |

12.

Clostridium perfringens epsilon -toksiinia muodostavat tyypit;

| 13. | Coxiella burnetii; |
| --- | --- |

13.

Coxiella burnetii;

| 14. | Francisella tularensis; |
| --- | --- |

14.

Francisella tularensis;

| 15. | Mycoplasma capricolum subspecies capripneumoniae (kanta F38); |
| --- | --- |

15.

Mycoplasma capricolum subspecies capripneumoniae (kanta F38);

| 16. | Mycoplasma mycoides subspecies mycoides SC (small colony); |
| --- | --- |

16.

Mycoplasma mycoides subspecies mycoides SC (small colony);

| 17. | Rickettsia prowasecki; |
| --- | --- |

17.

Rickettsia prowasecki;

| 18. | Salmonella typhi; |
| --- | --- |

18.

Salmonella typhi;

| 19. | Seroryhmiin O26, O45, O103, O104, O111, O121, O145, O157 kuuluva shigatoksiinia muodostava Escherichia coli (STEC) ja muut shigatoksiinia muodostavat seroryhmät; |
| --- | --- |

19.

Seroryhmiin O26, O45, O103, O104, O111, O121, O145, O157 kuuluva shigatoksiinia muodostava Escherichia coli (STEC) ja muut shigatoksiinia muodostavat seroryhmät;

| 20. | Shigella dysenteriae; |
| --- | --- |

20.

Shigella dysenteriae;

| 21. | Vibrio cholerae; |
| --- | --- |

21.

Vibrio cholerae;

| 22. | Yersina pestis; |
| --- | --- |

22.

Yersina pestis;

| d. | Seuraavat ”toksiinit” ja niiden ”toksiinialayksiköt”:






  1. | Botulinus-toksiinit; |
| --- | --- | --- |

d.

Seuraavat ”toksiinit” ja niiden ”toksiinialayksiköt”:

1.

Botulinus-toksiinit;

| 2. | Clostridium perfringens alpha, beta 1, beta 2, epsilon ja iota -toksiinit; |
| --- | --- |

2.

Clostridium perfringens alpha, beta 1, beta 2, epsilon ja iota -toksiinit;

| 3. | Conotoksiini; |
| --- | --- |

3.

Conotoksiini;

| 4. | Risiini; |
| --- | --- |

4.

Risiini;

| 5. | Saxitoksiini; |
| --- | --- |

5.

Saxitoksiini;

| 6. | Shigatoksiini;


  Tekn. huom.



  Shigatoksiinia muodostava Escherichia coli (STEC) tunnetaan myös nimellä enterohemorraaginen E. coli -bakteeri (EHEC) tai verosytotoksiinia muodostava E. coli -bakteeri (VTEC). |
| --- | --- |

6.

Shigatoksiini;

Tekn. huom.

Shigatoksiinia muodostava Escherichia coli (STEC) tunnetaan myös nimellä enterohemorraaginen E. coli -bakteeri (EHEC) tai verosytotoksiinia muodostava E. coli -bakteeri (VTEC).

| 7. | Staphylococcus aureus -enterotoksiinit, hemolysin alpha -toksiini ja toksisen sokkioireyhtymän aiheuttava TSS-toksiini (tunnettu aiemmin nimellä Staphylococcus enterotoxin F); |
| --- | --- |

7.

Staphylococcus aureus -enterotoksiinit, hemolysin alpha -toksiini ja toksisen sokkioireyhtymän aiheuttava TSS-toksiini (tunnettu aiemmin nimellä Staphylococcus enterotoxin F);

| 8. | Tetrodotoksiini; |
| --- | --- |

8.

Tetrodotoksiini;

| 9. | Verotoksiini ja shiga-tyyppiset ribosomien inaktivointiproteiinit; |
| --- | --- |

9.

Verotoksiini ja shiga-tyyppiset ribosomien inaktivointiproteiinit;

| 10. | Mikrosystiini (Cyanginosiini); |
| --- | --- |

10.

Mikrosystiini (Cyanginosiini);

| 11. | Aflatoksiinit |
| --- | --- |

11.

Aflatoksiinit

| 12. | Abriini |
| --- | --- |

12.

Abriini

| 13. | Koleratoksiini |
| --- | --- |

13.

Koleratoksiini

| 14. | Diasetoksiskirpenolitoksiini |
| --- | --- |

14.

Diasetoksiskirpenolitoksiini

| 15. | T-2-toksiini |
| --- | --- |

15.

T-2-toksiini

| 16. | HT-2-toksiini |
| --- | --- |

16.

HT-2-toksiini

| 17. | Modeksiini |
| --- | --- |

17.

Modeksiini

| 18. | Volkensiini |
| --- | --- |

18.

Volkensiini

| 19. | Viscum album Lectin 1 (Viskumiini); |
| --- | --- |

19.

Viscum album Lectin 1 (Viskumiini);

Huom. 1C351.d kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi valmisteen muodossa olevia botulinus-toksiineja tai conotoksiineja, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

| 1. | Ne ovat ihmisten sairauksien hoitoon tarkoitettuja lääkevalmisteita; |
| --- | --- |

1.

Ne ovat ihmisten sairauksien hoitoon tarkoitettuja lääkevalmisteita;

| 2. | Ne on pakattu lääkevalmisteina jakelua varten; |
| --- | --- |

2.

Ne on pakattu lääkevalmisteina jakelua varten;

| 3. | Valtion viranomainen on antanut luvan niiden markkinointiin lääkevalmisteina. |
| --- | --- |

3.

Valtion viranomainen on antanut luvan niiden markkinointiin lääkevalmisteina.

| e. | Seuraavat joko luonnossa esiintyvät, parannetut tai muunnetut sienet, jotka esiintyvät joko ”eristettyinä elävinä viljelminä” tai materiaalina, mukaan lukien elävä materiaali, johon on tarkoituksellisesti istutettu tällaisia viljelmiä tai joka on saastutettu niillä:






  1. | Coccidioides immitis; |
| --- | --- | --- |

e.

Seuraavat joko luonnossa esiintyvät, parannetut tai muunnetut sienet, jotka esiintyvät joko ”eristettyinä elävinä viljelminä” tai materiaalina, mukaan lukien elävä materiaali, johon on tarkoituksellisesti istutettu tällaisia viljelmiä tai joka on saastutettu niillä:

1.

Coccidioides immitis;

| 2. | Coccidioides posadasii. |
| --- | --- |

2.

Coccidioides posadasii.

Huom. 1C351 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ”rokotteita” tai ”immunotoksiineja”.

1C352

Ei käytössä

1C353

Seuraavat geneettinen materiaali ja geneettisesti muunnetut organismit:

| a. | Geneettisesti muunnetut organismit tai 1C351.a, 1C351.c, 1C351.e tai 1C354 kohdassa määriteltyjen organismien patogeenisyyteen liittyviä nukleiinihapposekvenssejä sisältävä geneettinen materiaali; |
| --- | --- |

a.

Geneettisesti muunnetut organismit tai 1C351.a, 1C351.c, 1C351.e tai 1C354 kohdassa määriteltyjen organismien patogeenisyyteen liittyviä nukleiinihapposekvenssejä sisältävä geneettinen materiaali;

| b. | Geneettisesti muunnetut organismit tai 1C351.d kohdassa määriteltyjä ”toksiineja” tai niiden ”toksiinialayksiköitä” koodaavia nukleiinihapposekvenssejä sisältävä geneettinen materiaali. |
| --- | --- |

b.

Geneettisesti muunnetut organismit tai 1C351.d kohdassa määriteltyjä ”toksiineja” tai niiden ”toksiinialayksiköitä” koodaavia nukleiinihapposekvenssejä sisältävä geneettinen materiaali.

Tekn. huom.

| 1. | Geneettisesti muunnetut organismit ovat organismeja, jonka perintöainesta (nukleiinihapposekvenssejä) on muutettu tavalla, joka ei toteudu luonnossa pariutumisen tuloksena ja/tai luonnollisena rekombinaationa, ja niihin sisältyvät organismit, jotka on tuotettu kokonaan tai osittain keinotekoisesti. |
| --- | --- |

1.

| 2. | Geneettinen materiaali sisältää muun muassa joko geneettisesti muunnettuja tai muuntamattomia taikka kokonaan tai osittain kemiallisesti syntetisoituja kromosomeja, genomeja, plasmideja, transposoneja ja vektoreja. |
| --- | --- |

2.

| 3. | 1C351.a, 1C351.c, 1C351.e tai 1C354 kohdassa määriteltyjen mikro-organismien patogeenisyyteen liittyvillä nukleiinihapposekvensseillä tarkoitetaan mitä tahansa määritellyn mikro-organismin spesifistä sekvenssiä,







  a. | joka itsessään tai transkriptio- tai transalaatiotuotteidensa kautta aiheuttaa huomattavan vaaran ihmisten, eläinten tai kasvien terveydelle; tai |
| --- | --- | --- |

3.

a.

joka itsessään tai transkriptio- tai transalaatiotuotteidensa kautta aiheuttaa huomattavan vaaran ihmisten, eläinten tai kasvien terveydelle; tai

| b. | jonka tiedetään lisäävän määritellyn mikro-organismin tai muun organismin, johon kyseistä geneettistä materiaalia on insertiolla tai integraatiolla liitetty, kykyä aiheuttaa vakavaa haittaa ihmisten, eläinten tai kasvien terveydelle. |
| --- | --- |

b.

jonka tiedetään lisäävän määritellyn mikro-organismin tai muun organismin, johon kyseistä geneettistä materiaalia on insertiolla tai integraatiolla liitetty, kykyä aiheuttaa vakavaa haittaa ihmisten, eläinten tai kasvien terveydelle.

Huom. 1C353 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi sellaisia nukleiinihapposekvenssejä, jotka liittyvät enterohemorragisen Escherichia colin serotyypin O157:n ja muiden verotoksiinia muodostavien kantojen patogeenisyyteen, lukuun ottamatta niitä, jotka koodaavat verotoksiinia tai sen alayksiköitä.

1C354

Seuraavat kasvipatogeenit:

| a. | Seuraavat virukset, niin luonnontilaiset, tehostetut kuin muunnetutkin, joko ”eristettyinä elävinä viljelminä” tai materiaalina, mukaan lukien elävä materiaali, johon on istutettu tai joka on saastutettu tarkoituksellisesti sellaisilla viljelmillä:






  1. | Andien perunan latentti tymovirus; |
| --- | --- | --- |

a.

Seuraavat virukset, niin luonnontilaiset, tehostetut kuin muunnetutkin, joko ”eristettyinä elävinä viljelminä” tai materiaalina, mukaan lukien elävä materiaali, johon on istutettu tai joka on saastutettu tarkoituksellisesti sellaisilla viljelmillä:

1.

Andien perunan latentti tymovirus;

| 2. | Perunan sukkulamukulatauti; |
| --- | --- |

2.

Perunan sukkulamukulatauti;

| b. | Seuraavat bakteerit, niin luonnontilaiset, tehostetut kuin muunnetutkin, joko ”eristettyinä elävinä viljelminä” tai materiaalina, johon on istutettu tai joka on saastutettu tarkoituksellisesti sellaisilla viljelmillä:






  1. | Xanthomonas albilineans; |
| --- | --- | --- |

b.

Seuraavat bakteerit, niin luonnontilaiset, tehostetut kuin muunnetutkin, joko ”eristettyinä elävinä viljelminä” tai materiaalina, johon on istutettu tai joka on saastutettu tarkoituksellisesti sellaisilla viljelmillä:

1.

Xanthomonas albilineans;

| 2. | Xanthomonas axonopodis pv. citri (Xanthomonas campestris pv. citri A) [Xanthomonas campestris pv. citri]; |
| --- | --- |

2.

Xanthomonas axonopodis pv. citri (Xanthomonas campestris pv. citri A) [Xanthomonas campestris pv. citri];

| 3. | Xanthomonas oryzae pv. oryzae (Pseudomonas campestris pv. oryzae); |
| --- | --- |

3.

Xanthomonas oryzae pv. oryzae (Pseudomonas campestris pv. oryzae);

| 4. | Clavibacter michiganensis subsp. sepedonicus (Corynebacterium michiganensis subsp. sepedonicum or Corynebacterium sepedonicum); |
| --- | --- |

4.

Clavibacter michiganensis subsp. sepedonicus (Corynebacterium michiganensis subsp. sepedonicum or Corynebacterium sepedonicum);

| 5. | Ralstonia solanacearum, rotu 3, biovar 2; |
| --- | --- |

5.

Ralstonia solanacearum, rotu 3, biovar 2;

| c. | Seuraavat sienet, niin luonnontilaiset, tehostetut kuin muunnetutkin, joko ”eristettyinä elävinä viljelminä” tai materiaalina, johon on istutettu tai joka on saastutettu tarkoituksellisesti sellaisilla viljelmillä:






  1. | Colletotrichum kahawae (Colletotrichum coffeanum var. virulans); |
| --- | --- | --- |

c.

Seuraavat sienet, niin luonnontilaiset, tehostetut kuin muunnetutkin, joko ”eristettyinä elävinä viljelminä” tai materiaalina, johon on istutettu tai joka on saastutettu tarkoituksellisesti sellaisilla viljelmillä:

1.

Colletotrichum kahawae (Colletotrichum coffeanum var. virulans);

| 2. | Cochliobolus miyabeanus (Helminthosporium oryzae); |
| --- | --- |

2.

Cochliobolus miyabeanus (Helminthosporium oryzae);

| 3. | Microcyclus ulei (syn. Dothidella ulei); |
| --- | --- |

3.

Microcyclus ulei (syn. Dothidella ulei);

| 4. | Puccinia graminis ssp. graminis var. graminis / Puccinia graminis ssp. graminis var. stakmanii (Puccinia graminis [syn. Puccinia graminis f. sp. tritici]); |
| --- | --- |

4.

Puccinia graminis ssp. graminis var. graminis / Puccinia graminis ssp. graminis var. stakmanii (Puccinia graminis [syn. Puccinia graminis f. sp. tritici]);

| 5. | Puccinia striiformis (syn. Puccinia glumarum); |
| --- | --- |

5.

Puccinia striiformis (syn. Puccinia glumarum);

| 6. | Magnaporthe oryzae (Pyricularia oryzae); |
| --- | --- |

6.

Magnaporthe oryzae (Pyricularia oryzae);

| 7. | Peronosclerospora philippinensis (Peronosclerospora sacchari); |
| --- | --- |

7.

Peronosclerospora philippinensis (Peronosclerospora sacchari);

| 8. | Sclerophthora rayssiae var. zeae; |
| --- | --- |

8.

Sclerophthora rayssiae var. zeae;

| 9. | Synchytrium endobioticium; |
| --- | --- |

9.

Synchytrium endobioticium;

| 10. | Tilletia indica; |
| --- | --- |

10.

Tilletia indica;

| 11. | Thecaphora solani. |
| --- | --- |

11.

Thecaphora solani.

1C450

Seuraavat toksiset kemikaalit ja toksisten kemikaalien lähtöaineet sekä yhtä tai useampaa niistä sisältävät ”kemialliset seokset”:

Huom. KATSO MYÖS 1C350, 1C351.d ja ASETARVIKELUETTELO

| a. | Toksiset kemikaalit seuraavasti:






  1. | Amiton: O,O-dietyyli-S-[2-(dietyyliamino)etyyli]-fosforotiolaatti (78-53-5) ja vastaavat alkyloidut tai protonoidut suolat; |
| --- | --- | --- |

a.

Toksiset kemikaalit seuraavasti:

1.

Amiton: O,O-dietyyli-S-[2-(dietyyliamino)etyyli]-fosforotiolaatti (78-53-5) ja vastaavat alkyloidut tai protonoidut suolat;

| 2. | PFIB: 1,1,3,3,3-pentafluoro-2-(trifluorometyyli)1-propeeni (382-21-8); |
| --- | --- |

2.

PFIB: 1,1,3,3,3-pentafluoro-2-(trifluorometyyli)1-propeeni (382-21-8);

| 3. | BZ: 3-kinuklidinyylibentsilaatti (6581-06-2): KATSO ASETARVIKELUETTELO; |
| --- | --- |

3.

BZ: 3-kinuklidinyylibentsilaatti (6581-06-2): KATSO ASETARVIKELUETTELO;

| 4. | Fosgeeni: karbonyylidikloridi (75-44-5); |
| --- | --- |

4.

Fosgeeni: karbonyylidikloridi (75-44-5);

| 5. | Kloorisyanidi (506-77-4); |
| --- | --- |

5.

Kloorisyanidi (506-77-4);

| 6. | Vetysyanidi (74-90-8); |
| --- | --- |

6.

Vetysyanidi (74-90-8);

| 7. | Klooripikriini: trikloorinitrometaani (76-06-2); |
| --- | --- |

7.

Klooripikriini: trikloorinitrometaani (76-06-2);

Huom. 1: Kemiallisia aseita koskevaan yleissopimukseen kuulumattomiin valtioihin vietävien tuotteiden osalta 1C450 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ”kemiallisia seoksia”, jotka sisältävät yhtä tai useampaa 1C450.a.1 ja 1C450.a.2 kohdassa mainittua kemikaalia ja joissa yksikään yksittäinen kemikaali ei muodosta yli 1 painoprosenttia kyseisestä seoksesta.

Huom. 2: Kemiallisia aseita koskevaan yleissopimukseen kuuluviin valtioihin vietävien tuotteiden osalta 1C450 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ”kemiallisia seoksia”, jotka sisältävät yhtä tai useampaa 1C450.a.1 ja 1C450.a.2 kohdassa mainittua kemikaalia ja joissa yksikään yksittäinen kemikaali ei muodosta yli 30:tä painoprosenttia kyseisestä seoksesta.

Huom. 3: 1C450 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ”kemiallisia seoksia”, jotka sisältävät yhtä tai useampaa 1C450.a.4, 1C450.a.5, 1C450.a.6 ja 1C450.a.7 kohdassa mainittua kemikaalia ja joissa yksikään yksittäinen kemikaali ei muodosta yli 30 painoprosenttia kyseisestä seoksesta.

Huom. 4: 1C450 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi kuluttajahyödykkeiksi määriteltyjä tuotteita, jotka on pakattu vähittäismyyntiä varten henkilökohtaiseen käyttöön tai pakattu yksityiskäyttöä varten.

| b. | Toksisten kemikaalien valmistusaineet seuraavasti:






  1. | Muut kuin asetarvikeluettelossa tai kohdassa 1C350 luetellut kemikaalit, jotka sisältävät fosforiatomin, johon on sitoutunut yksi metyyli-, etyyli-n-propyyli- tai isopropyyliryhmä, mutta ei muita hiiliatomeja;


  Huom. 1C450.b.1 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi seuraavaa: Fonofos: O-etyyli-S-fenyylietyylifosfonotiolotionaatti (944-22-9); |
| --- | --- | --- |

b.

Toksisten kemikaalien valmistusaineet seuraavasti:

1.

Muut kuin asetarvikeluettelossa tai kohdassa 1C350 luetellut kemikaalit, jotka sisältävät fosforiatomin, johon on sitoutunut yksi metyyli-, etyyli-n-propyyli- tai isopropyyliryhmä, mutta ei muita hiiliatomeja;

Huom. 1C450.b.1 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi seuraavaa: Fonofos: O-etyyli-S-fenyylietyylifosfonotiolotionaatti (944-22-9);

| 2. | N,N-dialkyyli-[metyyli-, etyyli-, n-propyyli- tai isopropyyli-] fosforamidodihalidit, muut kuin N,N-dimetyyliaminofosforyylidikloridi;


  Huom. Katso 1C350.57 kohta N,N-dimetyyliaminofosforyylidikloridin osalta; |
| --- | --- |

2.

N,N-dialkyyli-[metyyli-, etyyli-, n-propyyli- tai isopropyyli-] fosforamidodihalidit, muut kuin N,N-dimetyyliaminofosforyylidikloridi;

Huom. Katso 1C350.57 kohta N,N-dimetyyliaminofosforyylidikloridin osalta;

| 3. | Dialkyyli-[metyyli-, etyyli-, n-propyyli- tai isopropyyli-]-N,N-dialkyyli-[metyyli-, etyyli-, n-propyyli- tai isopropyyli-]-fosforoamidaatit, muut kuin dietyyli-N,N-dimetyyli- fosforoamidaatti, joka luetellaan kohdassa 1C350; |
| --- | --- |

3.

Dialkyyli-[metyyli-, etyyli-, n-propyyli- tai isopropyyli-]-N,N-dialkyyli-[metyyli-, etyyli-, n-propyyli- tai isopropyyli-]-fosforoamidaatit, muut kuin dietyyli-N,N-dimetyyli- fosforoamidaatti, joka luetellaan kohdassa 1C350;

| 4. | 2-N,N-dialkyyli-[metyyli-, etyyli-, n-propyyli- tai isopropyyli-]-aminoetyylikloridit ja vastaavat protonoidut suolat, muut kuin N-N-di-isopropyyliaminoetyylikloridi tai N,N-di-isopropyyliaminoetyylikloridihydrokloridi, jotka luetellaan kohdassa 1C350; |
| --- | --- |

4.

2-N,N-dialkyyli-[metyyli-, etyyli-, n-propyyli- tai isopropyyli-]-aminoetyylikloridit ja vastaavat protonoidut suolat, muut kuin N-N-di-isopropyyliaminoetyylikloridi tai N,N-di-isopropyyliaminoetyylikloridihydrokloridi, jotka luetellaan kohdassa 1C350;

| 5. | 2-N,N-dialkyyli-[metyyli-, etyyli-, n-propyyli- tai isopropyyli-]-aminoetanolit ja vastaavat protonoidut suolat, muut kuin N,N-di-isopropyyliaminoetanoli (96-80-0) ja N,N-dietyyliaminoetanoli (100-37-8), jotka luetellaan kohdassa 1C350;


  Huom. 1C450.b.5 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi seuraavia:








  a. | 2-N,N-dimetyyliaminoetanoli (108-01-0) ja vastaavat protonoidut suolat; |
| --- | --- | --- |

5.

2-N,N-dialkyyli-[metyyli-, etyyli-, n-propyyli- tai isopropyyli-]-aminoetanolit ja vastaavat protonoidut suolat, muut kuin N,N-di-isopropyyliaminoetanoli (96-80-0) ja N,N-dietyyliaminoetanoli (100-37-8), jotka luetellaan kohdassa 1C350;

Huom. 1C450.b.5 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi seuraavia:

a.

2-N,N-dimetyyliaminoetanoli (108-01-0) ja vastaavat protonoidut suolat;

| b. | 2-N,N-dietyyliaminoetanolin (100-37-8) protonoidut suolat; |
| --- | --- |

b.

2-N,N-dietyyliaminoetanolin (100-37-8) protonoidut suolat;

| 6. | 2-N,N-dialkyyli-[metyyli-, etyyli-, n-propyyli- tai isopropyyli-]-aminoetaanitiolit ja vastaavat protonoidut suolat, muut kuin N,N-di-isopropyyliaminoetaanitioli, joka luetellaan kohdassa 1C350; |
| --- | --- |

6.

2-N,N-dialkyyli-[metyyli-, etyyli-, n-propyyli- tai isopropyyli-]-aminoetaanitiolit ja vastaavat protonoidut suolat, muut kuin N,N-di-isopropyyliaminoetaanitioli, joka luetellaan kohdassa 1C350;

| 7. | Etyylidietanoliamiinin (139-87-7) osalta katso 1C350 kohta; |
| --- | --- |

7.

Etyylidietanoliamiinin (139-87-7) osalta katso 1C350 kohta;

| 8. | Metyylidietanoliamiini (105-59-9). |
| --- | --- |

8.

Metyylidietanoliamiini (105-59-9).

Huom. 1: Kemiallisia aseita koskevaan yleissopimukseen kuulumattomiin valtioihin vietävien tuotteiden osalta 1C450 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ”kemiallisia seoksia”, jotka sisältävät yhtä tai useampaa 1C450.b.1, 1C450.b.2, 1C450.b.3, 1C450.b.4, 1C450.b.5 ja 1C450.b.6 kohdassa mainittua kemikaalia ja joissa yksikään yksittäinen kemikaali ei muodosta yli 10 painoprosenttia kyseisestä seoksesta.

Huom. 2: Kemiallisia aseita koskevaan yleissopimukseen kuuluviin valtioihin vietävien tuotteiden osalta 1C450 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ”kemiallisia seoksia”, jotka sisältävät yhtä tai useampaa 1C450.b.1, 1C450.b.2, 1C450.b.3, 1C450.b.4, 1C450.b.5 ja 1C450.b.6 kohdassa mainittua kemikaalia ja joissa yksikään yksittäinen kemikaali ei muodosta yli 30 painoprosenttia kyseisestä seoksesta.

Huom. 3: 1C450 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ”kemiallisia seoksia”, jotka sisältävät yhtä tai useampaa 1C450.b.8 kohdassa mainittua kemikaalia ja joissa yksikään yksittäinen kemikaali ei muodosta yli 30:tä painoprosenttia kyseisestä seoksesta.

Huom. 4: 1C450 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi kuluttajahyödykkeiksi määriteltyjä tuotteita, jotka on pakattu vähittäismyyntiä varten henkilökohtaiseen käyttöön tai pakattu yksityiskäyttöä varten.

1D   Ohjelmistot

| 1D001 | ”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu 1B001–1B003 kohdassa määriteltyjen laitteiden ”kehittämistä”, ”tuotantoa” tai ”käyttöä” varten. |
| --- | --- |
| 1D002 | ”Ohjelmistot” sellaisten laminaattien tai ”komposiittien””kehittämistä” varten, joilla on orgaaninen ”matriisi”, metalli”matriisi” tai hiili”matriisi”. |
| 1D003 | ”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu sitä varten, että laitteet voivat suorittaa 1A004.c tai 1A004.d kohdassa määriteltyjen laitteiden toiminnot. |
| 1D101 | ”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu 1B101, 1B102, 1B115, 1B117, 1B118 tai 1B119 kohdassa määriteltyjen tuotteiden toimintaa tai ylläpitoa varten. |
| 1D103 | ”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu analysoimaan pienennettyä havaittavuutta, kuten tutkaheijastavuutta, ultravioletti-, infrapuna- tai akustista havaittavuutta. |
| 1D201 | ”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu 1B201 kohdassa määriteltyjen tuotteiden ”käyttöä” varten. |

1D001

”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu 1B001–1B003 kohdassa määriteltyjen laitteiden ”kehittämistä”, ”tuotantoa” tai ”käyttöä” varten.

1D002

”Ohjelmistot” sellaisten laminaattien tai ”komposiittien””kehittämistä” varten, joilla on orgaaninen ”matriisi”, metalli”matriisi” tai hiili”matriisi”.

1D003

”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu sitä varten, että laitteet voivat suorittaa 1A004.c tai 1A004.d kohdassa määriteltyjen laitteiden toiminnot.

1D101

”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu 1B101, 1B102, 1B115, 1B117, 1B118 tai 1B119 kohdassa määriteltyjen tuotteiden toimintaa tai ylläpitoa varten.

1D103

”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu analysoimaan pienennettyä havaittavuutta, kuten tutkaheijastavuutta, ultravioletti-, infrapuna- tai akustista havaittavuutta.

1D201

”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu 1B201 kohdassa määriteltyjen tuotteiden ”käyttöä” varten.

1E   Teknologia

| 1E001 | ”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 1A001.b, 1A001.c, 1A002–1A005, 1A006.b, 1A007, 1B tai 1C kohdassa määriteltyjen tuotteiden tai materiaalien ”kehittämistä” tai ”tuotantoa” varten. |
| --- | --- |
| 1E002 | Seuraava muu ”teknologia”:






  a. | ”Teknologia” polybentsotiatsolien tai polybentsoksatsolien ”kehittämistä” tai ”tuotantoa” varten; |

1E001

”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 1A001.b, 1A001.c, 1A002–1A005, 1A006.b, 1A007, 1B tai 1C kohdassa määriteltyjen tuotteiden tai materiaalien ”kehittämistä” tai ”tuotantoa” varten.

1E002

Seuraava muu ”teknologia”:

a.

”Teknologia” polybentsotiatsolien tai polybentsoksatsolien ”kehittämistä” tai ”tuotantoa” varten;

| b. | ”Teknologia” vähintään yhden vinyylieetterimonomeerin sisältävien fluoro-elastomeeriyhdisteiden ”kehittämistä” tai ”tuotantoa” varten; |
| --- | --- |

b.

”Teknologia” vähintään yhden vinyylieetterimonomeerin sisältävien fluoro-elastomeeriyhdisteiden ”kehittämistä” tai ”tuotantoa” varten;

| c. | ”Teknologia” seuraavien perusmateriaalien tai ei-”komposiittisten” keraamisten materiaalien suunnittelua tai ”tuotantoa” varten:






  1. | Perusmateriaalit, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  a. | Jokin seuraavista koostumuksista:






  1. | Yksinkertaiset tai kompleksiset zirkoniumoksidit ja kompleksiset pii- tai alumiinioksidit; |
| --- | --- | --- | --- | --- |

c.

”Teknologia” seuraavien perusmateriaalien tai ei-”komposiittisten” keraamisten materiaalien suunnittelua tai ”tuotantoa” varten:

1.

Perusmateriaalit, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

a.

Jokin seuraavista koostumuksista:

1.

Yksinkertaiset tai kompleksiset zirkoniumoksidit ja kompleksiset pii- tai alumiinioksidit;

| 2. | Yksinkertaiset boorinitridit (kuutiomaiset kidemuodot); |
| --- | --- |

2.

Yksinkertaiset boorinitridit (kuutiomaiset kidemuodot);

| 3. | Yksinkertaiset tai kompleksiset pii- tai boorikarbidit; tai |
| --- | --- |

3.

Yksinkertaiset tai kompleksiset pii- tai boorikarbidit; tai

| 4. | Yksinkertaiset tai kompleksiset piinitridit; |
| --- | --- |

4.

Yksinkertaiset tai kompleksiset piinitridit;

| b. | Mikä tahansa seuraavista metallisten epäpuhtauksien kokonaismääristä (haluttuja lisäaineita lukuun ottamatta):






  1. | Vähemmän kuin 1 000 ppm yksinkertaisten oksidien tai karbidien osalta; tai |
| --- | --- | --- |

b.

Mikä tahansa seuraavista metallisten epäpuhtauksien kokonaismääristä (haluttuja lisäaineita lukuun ottamatta):

1.

Vähemmän kuin 1 000 ppm yksinkertaisten oksidien tai karbidien osalta; tai

| 2. | Vähemmän kuin 5 000 ppm kompleksisten yhdisteiden tai yksinkertaisten nitridien osalta; ja |
| --- | --- |

2.

Vähemmän kuin 5 000 ppm kompleksisten yhdisteiden tai yksinkertaisten nitridien osalta; ja

| c. | Ne ovat jotakin seuraavista:






  1. | Zirkoniumoksidi (CAS 1314-23-4), jonka keskimääräinen hiukkaskoko on enintään 1 mm ja jonka hiukkasista enintään 10 prosenttia on suurempia kuin 5 mm: |
| --- | --- | --- |

c.

Ne ovat jotakin seuraavista:

1.

Zirkoniumoksidi (CAS 1314-23-4), jonka keskimääräinen hiukkaskoko on enintään 1 mm ja jonka hiukkasista enintään 10 prosenttia on suurempia kuin 5 mm:

| 2. | Muu perusmateriaali, jonka keskimääräinen hiukkaskoko on 5 mm tai vähemmän ja korkeintaan 10 % hiukkasista on kooltaan suurempia kuin 10 mm; tai |
| --- | --- |

2.

Muu perusmateriaali, jonka keskimääräinen hiukkaskoko on 5 mm tai vähemmän ja korkeintaan 10 % hiukkasista on kooltaan suurempia kuin 10 mm; tai

| 3. | Niillä on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  a. | Hiutaleiden pituuden ja paksuuden suhde ylittää 5; |
| --- | --- | --- |

3.

Niillä on kaikki seuraavat ominaisuudet:

a.

Hiutaleiden pituuden ja paksuuden suhde ylittää 5;

| b. | Erilliskidekuitujen pituuden ja halkaisijan suhde ylittää 10 alle 2 μm:n halkaisijoilla; ja |
| --- | --- |

b.

Erilliskidekuitujen pituuden ja halkaisijan suhde ylittää 10 alle 2 μm:n halkaisijoilla; ja

| c. | Jatkuvat tai katkotut kuidut ovat halkaisijaltaan alle 10 μm; |
| --- | --- |

c.

Jatkuvat tai katkotut kuidut ovat halkaisijaltaan alle 10 μm;

| 2. | Keraamiset ei-”komposiitti”materiaalit, jotka koostuvat 1E002.c.1 kohdassa määritellyistä materiaaleista;


  Huom. 1E002.C.2 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ”teknologiaa” hioma-aineiden kehitystä ja tuotantoa varten. |
| --- | --- |

2.

Keraamiset ei-”komposiitti”materiaalit, jotka koostuvat 1E002.c.1 kohdassa määritellyistä materiaaleista;

Huom. 1E002.C.2 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ”teknologiaa” hioma-aineiden kehitystä ja tuotantoa varten.

| d. | ”Teknologia” aromaattisten polyamidikuitujen ”tuotantoa” varten; |
| --- | --- |

d.

”Teknologia” aromaattisten polyamidikuitujen ”tuotantoa” varten;

| e. | ”Teknologia” 1C001 kohdassa määriteltyjen materiaalien installointia, ylläpitoa tai korjausta varten; |
| --- | --- |

e.

”Teknologia” 1C001 kohdassa määriteltyjen materiaalien installointia, ylläpitoa tai korjausta varten;

| f. | ”Teknologia” 1A002, 1C007.c tai 1C007.d kohdassa määriteltyjen ”komposiitti”rakenteiden, -laminaattien tai -materiaalien korjausta varten;


  Huom. 1E002.f kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi siviililentokoneiden rakenteiden korjaamiseen tarvittavaa ”teknologiaa”, jossa käytetään hiili”kuitu- tai -säiemateriaaleja” ja epoksihartseja, jotka sisältyvät lentokonevalmistajan käsikirjoihin. |
| --- | --- |

f.

”Teknologia” 1A002, 1C007.c tai 1C007.d kohdassa määriteltyjen ”komposiitti”rakenteiden, -laminaattien tai -materiaalien korjausta varten;

Huom. 1E002.f kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi siviililentokoneiden rakenteiden korjaamiseen tarvittavaa ”teknologiaa”, jossa käytetään hiili”kuitu- tai -säiemateriaaleja” ja epoksihartseja, jotka sisältyvät lentokonevalmistajan käsikirjoihin.

| g. | ”Kirjastot” (tekniset parametrien tietokannat), jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu sitä varten, että laitteet voivat suorittaa 1A004.c tai 1A004.d kohdassa määriteltyjen laitteiden toiminnot.


  Tekn. huom.



  1E002.g kohdassa ”kirjastolla” (tekninen parametrien tietokanta) tarkoitetaan teknisten tietojen kokoelmaa, jonka käytöllä voidaan tehostaa asiaankuuluvien laitteiden tai järjestelmien suorituskykyä. |
| --- | --- |

g.

”Kirjastot” (tekniset parametrien tietokannat), jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu sitä varten, että laitteet voivat suorittaa 1A004.c tai 1A004.d kohdassa määriteltyjen laitteiden toiminnot.

Tekn. huom.

1E002.g kohdassa ”kirjastolla” (tekninen parametrien tietokanta) tarkoitetaan teknisten tietojen kokoelmaa, jonka käytöllä voidaan tehostaa asiaankuuluvien laitteiden tai järjestelmien suorituskykyä.

1E101

”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 1A102, 1B001, 1B101, 1B102, 1B115–1B119, 1C001, 1C101, 1C107, 1C111–1C118, 1D101 tai 1D103 kohdassa määriteltyjen tuotteiden ”käyttöä” varten.

1E102

”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 1D001, 1D101 tai 1D103 kohdassa määriteltyjen ”ohjelmistojen””kehittämistä” varten.

1E103

”Teknologia”, jonka avulla säädetään lämpötilaa, painetta tai kaasukoostumusta auto- tai hydroklaaveissa silloin kun niitä käytetään ”komposiittien” tai osittain käsiteltyjen ”komposiittien””valmistukseen”.

1E104

”Teknologia”, jonka avulla tuotetaan pyrolyysimenetelmällä muodostuvia aineita muotille, telineelle tai muulle substraatille välituotekaasuista, jotka hajoavat 1 573–3 173 K (1 300–2 900 °C) asteen lämpötilassa ja 130 Pa–20 kPa:n paineessa.

Huom. 1E104 kohta sisältää ”teknologian” väliainekaasujen seostamiseksi, virtausnopeudet ja prosessiohjauksen ajoitukset sekä parametrit.

1E201

”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 1A002, 1A007, 1A202, 1A225–1A227, 1B201, 1B225–1B234, 1C002.b.3 tai.b.4, 1C010.b, 1C202, 1C210, 1C216, 1C225–1C241 tai 1D201 kohdassa määriteltyjen tuotteiden ”käyttöä” varten.

1E202

”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 1A007, 1A202 tai 1A225–1A227 kohdassa määriteltyjen tuotteiden ”kehittämistä” tai ”tuotantoa” varten.

1E203

”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 1D201 kohdassa määriteltyjen ”ohjelmistojen””kehittämistä” varten.

RYHMÄ 2 – MATERIAALIN KÄSITTELY

2A   Järjestelmät, laitteet ja komponentit

Huom. Hiljaiset laakerit: katso asetarvikeluettelo.

| 2A001 | Seuraavat kitkaa vähentävät laakerit ja laakerointijärjestelmät ja niiden komponentit:


  Huom. KATSO MYÖS 2A101.



  Huom. 2A001 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi kuulia, joille valmistajan määrittelemä toleranssi on ISO 3290:n mukaisesti luokkaa 5 tai huonompi.







  a. | Kuulalaakerit tai massiivirullalaakerit, joiden kaikki valmistajan määrittelemät toleranssit ovat ISO 492:n toleranssiluokan 4 (tai vastaavien kansallisten standardien) mukaiset tai niitä paremmat ja joiden renkaat ja pyörivät osat (ISO 5593) on valmistettu monelmetallista tai berylliumista;


  Huom. 2A001.b kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi kartiorullalaakereita. |
| --- | --- | --- |

2A001

Seuraavat kitkaa vähentävät laakerit ja laakerointijärjestelmät ja niiden komponentit:

Huom. KATSO MYÖS 2A101.

Huom. 2A001 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi kuulia, joille valmistajan määrittelemä toleranssi on ISO 3290:n mukaisesti luokkaa 5 tai huonompi.

a.

Kuulalaakerit tai massiivirullalaakerit, joiden kaikki valmistajan määrittelemät toleranssit ovat ISO 492:n toleranssiluokan 4 (tai vastaavien kansallisten standardien) mukaiset tai niitä paremmat ja joiden renkaat ja pyörivät osat (ISO 5593) on valmistettu monelmetallista tai berylliumista;

Huom. 2A001.b kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi kartiorullalaakereita.

| b. | Ei käytössä; |
| --- | --- |

b.

Ei käytössä;

| c. | Aktiiviset magneettilaakerijärjestelmät, jotka käyttävät jotain seuraavista:






  1. | Materiaaleja, joiden vuontiheys on 2,0 T tai enemmän ja myötöraja suurempi kuin 414 MPa; |
| --- | --- | --- |

c.

Aktiiviset magneettilaakerijärjestelmät, jotka käyttävät jotain seuraavista:

1.

Materiaaleja, joiden vuontiheys on 2,0 T tai enemmän ja myötöraja suurempi kuin 414 MPa;

| 2. | Täyssähkömagneettisia 3D yksinapaisia esimagnetointikonstruktioita toimimoottoreita varten; tai |
| --- | --- |

2.

Täyssähkömagneettisia 3D yksinapaisia esimagnetointikonstruktioita toimimoottoreita varten; tai

| 3. | Korkeita lämpötiloja (430 K (177 C) astetta tai enemmän) kestäviä asentoantureita. |
| --- | --- |

3.

Korkeita lämpötiloja (430 K (177 C) astetta tai enemmän) kestäviä asentoantureita.

2A101

Muut kuin 2A001 kohdassa määritellyt pallomaiset kuulalaakerit, joiden kaikki määritellyt toleranssit ovat ISO 492:n toleranssiluokan 2 (tai ANSI/ABMA Std 20:n toleranssiluokka ABEC-9:n tai muiden kansallisten standardien) mukaiset tai niitä paremmat ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

| a. | Sisärenkaan sisähalkaisija 12 mm–50 mm; |
| --- | --- |

a.

Sisärenkaan sisähalkaisija 12 mm–50 mm;

| b. | Ulkorenkaan ulkohalkaisija 25 mm–100 mm; ja |
| --- | --- |

b.

Ulkorenkaan ulkohalkaisija 25 mm–100 mm; ja

| c. | Leveys 10 mm–20 mm. |
| --- | --- |

c.

Leveys 10 mm–20 mm.

2A225

Nestemäisiä aktinidimetalleja kestävistä aineista tehdyt upokkaat seuraavasti:

| a. | Upokkaat, joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Vetoisuus 150 cm3–8 000 cm3; ja |
| --- | --- | --- |

a.

Upokkaat, joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:

1.

Vetoisuus 150 cm3–8 000 cm3; ja

| 2. | Valmistus- tai pinnoitusaineena jokin seuraavista materiaaleista tai seuraavien materiaalien yhdistelmästä (epäpuhtaustaso enintään 2 painoprosenttia):






  a. | Kalsiumfluoridi (CaF2); |
| --- | --- | --- |

2.

Valmistus- tai pinnoitusaineena jokin seuraavista materiaaleista tai seuraavien materiaalien yhdistelmästä (epäpuhtaustaso enintään 2 painoprosenttia):

a.

Kalsiumfluoridi (CaF2);

| b. | Kalsiumsirkonaatti (metasirkonaatti) (CaZrO3); |
| --- | --- |

b.

Kalsiumsirkonaatti (metasirkonaatti) (CaZrO3);

| c. | Keriumsulfidi (Ce2S3); |
| --- | --- |

c.

Keriumsulfidi (Ce2S3);

| d. | Erbiumoksidi (erbia) (Er2O3); |
| --- | --- |

d.

Erbiumoksidi (erbia) (Er2O3);

| e. | Hafniumoksidi (hafnia) (HfO2); |
| --- | --- |

e.

Hafniumoksidi (hafnia) (HfO2);

| f. | Magnesiumoksidi (MgO); |
| --- | --- |

f.

Magnesiumoksidi (MgO);

| g. | Typetetty niobi-titaani-volframiseos (noin 50 % Nb, 30 % Ti, 20 % W); |
| --- | --- |

g.

Typetetty niobi-titaani-volframiseos (noin 50 % Nb, 30 % Ti, 20 % W);

| h. | Yttriumoksidi (yttria) (Y2O3); tai |
| --- | --- |

h.

Yttriumoksidi (yttria) (Y2O3); tai

| i. | Zirkoniumoksidi (zirkonia) (ZrO2); |
| --- | --- |

i.

Zirkoniumoksidi (zirkonia) (ZrO2);

| b. | Upokkaat, joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Vetoisuus 50 cm3–2 000 cm3; ja |
| --- | --- | --- |

b.

Upokkaat, joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:

1.

Vetoisuus 50 cm3–2 000 cm3; ja

| 2. | Valmistus- tai vuorausaineena on tantaali, jonka pitoisuus on vähintään 99,9 painoprosenttia; |
| --- | --- |

2.

Valmistus- tai vuorausaineena on tantaali, jonka pitoisuus on vähintään 99,9 painoprosenttia;

| c. | Upokkaat, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Vetoisuus 50 cm3–2 000 cm3; |
| --- | --- | --- |

c.

Upokkaat, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Vetoisuus 50 cm3–2 000 cm3;

| 2. | Valmistus- tai vuorausaineena tantaali, jonka pitoisuus on vähintään 98 painoprosenttia; ja |
| --- | --- |

2.

Valmistus- tai vuorausaineena tantaali, jonka pitoisuus on vähintään 98 painoprosenttia; ja

| 3. | Pinnoitettu tantaalikarbidilla, -nitridillä tai -boridilla tai jollakin näiden yhdisteellä. |
| --- | --- |

3.

Pinnoitettu tantaalikarbidilla, -nitridillä tai -boridilla tai jollakin näiden yhdisteellä.

2A226

Venttiilit, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

| a. | ’nimelliskoko’ 5 mm tai suurempi; |
| --- | --- |

a.

’nimelliskoko’ 5 mm tai suurempi;

| b. | Paljetiiviste; ja |
| --- | --- |

b.

Paljetiiviste; ja

| c. | Kokonaisuudessaan valmistus- tai vuorausaineena alumiini, alumiiniseos, nikkeli tai nikkeliseos, jonka sisältää enemmän kuin 60 painoprosenttia nikkeliä. |
| --- | --- |

c.

Kokonaisuudessaan valmistus- tai vuorausaineena alumiini, alumiiniseos, nikkeli tai nikkeliseos, jonka sisältää enemmän kuin 60 painoprosenttia nikkeliä.

Tekn. huom.

Niiden venttiilien osalta, joiden sisäänmenon ja ulostulon halkaisijat ovat erilaiset, kohdassa 2A226 ’nimelliskoolla’ tarkoitetaan pienintä halkaisijaa.

2B   Testaus-, tarkastus- ja tuotantolaitteet

Tekn. huom.

| 1. | Ääriviiva-akselien kokonaismäärään ei lasketa yhdensuuntaisia ääriviivasivuakseleita, (esim. vaakakaraisen avarruskoneen w-akselia, tai pyörivää sivuakselia, jonka keskilinja on samansuuntainen pyörivän pääakselin kanssa). Pyörivien akselien ei tarvitse pyörähtää yli 360:tä astetta. Pyörivää akselia voi käyttää lineaarinen laite (esim. ruuvi tai hammastanko). |
| --- | --- |

1.

| 2. | Sovellettaessa 2 B kohtaa niiden akseleiden määrä, joita voidaan samanaikaisesti koordinoida ”ääriviivaohjauksessa”, on niiden akseleiden määrä, joita pitkin tai joiden ympäri suoritetaan työkappaleen prosessoinnin aikana samanaikaisia ja toisiinsa liittyviä työkappaleen ja työkalun välisiä liikkeitä. Tähän eivät sisälly muut akselit, joita pitkin tai joiden ympäri suoritetaan muita suhteellisia liikkeitä koneen sisällä, kuten:







  a. | Hiomakoneiden laikan pyöristinjärjestelmät; |
| --- | --- | --- |

2.

a.

Hiomakoneiden laikan pyöristinjärjestelmät;

| b. | Yhdensuuntaiset pyörivät akselit, jotka on suunniteltu erillisten työkappaleiden asentamiseen; |
| --- | --- |

b.

Yhdensuuntaiset pyörivät akselit, jotka on suunniteltu erillisten työkappaleiden asentamiseen;

| c. | Kollineaariset pyörivät akselit, jotka on suunniteltu saman työkappaleen käsittelyyn pitelemällä sitä puristuksissa eri puolilta. |
| --- | --- |

c.

Kollineaariset pyörivät akselit, jotka on suunniteltu saman työkappaleen käsittelyyn pitelemällä sitä puristuksissa eri puolilta.

| 3. | Akselien nimeämisen tulee olla ISO 841 standardin (International Standard, Numerical Control Machines – Axis and Motion Nomenclature) mukainen. |
| --- | --- |

3.

| 4. | 2B001–2B009 kohdassa ”kieppikara” katsotaan pyöriväksi akseliksi. |
| --- | --- |

4.

| 5. | ’Taattua paikannustarkkuutta’, joka poikkeaa ISO 230/2:n tai vastaavien kansallisten standardien mukaisesti tehdyistä mittauksista, voidaan käyttää työstökonemalleille vaihtoehtona erillisille konetesteille. ’Taatulla paikannustarkkuudella’ tarkoitetaan sen jäsenvaltion toimivaltaisille viranomaisille toimitettua tarkkuusarvoa, johon viejä on sijoittautunut tietyn konemallin tarkkuuden edustajana.

  ’Taatun paikannustarkkuuden’ määrittäminen








  a. | Valitse viisi arvioitavan mallin konetta; |
| --- | --- | --- |

5.

’Taatun paikannustarkkuuden’ määrittäminen

a.

Valitse viisi arvioitavan mallin konetta;

| b. | Mittaa ISO 230/2:n mukaisesti lineaarisen akselin tarkkuudet; |
| --- | --- |

b.

Mittaa ISO 230/2:n mukaisesti lineaarisen akselin tarkkuudet;

| c. | Määrittele jokaisen koneen jokaisen akselin A-arvo. A-arvon laskemismenetelmä on kuvattu ISO-standardeissa; |
| --- | --- |

c.

Määrittele jokaisen koneen jokaisen akselin A-arvo. A-arvon laskemismenetelmä on kuvattu ISO-standardeissa;

| d. | Määrittele jokaisen akselin A-arvon keskiarvo. Tästä keskiarvosta Â tulee mallin kunkin akselin mainittu arvo (Âx Ây ...); |
| --- | --- |

d.

Määrittele jokaisen akselin A-arvon keskiarvo. Tästä keskiarvosta Â tulee mallin kunkin akselin mainittu arvo (Âx Ây ...);

| e. | Koska 2 ryhmää koskevassa luettelossa viitataan jokaiseen lineaariseen akseliin, mainittuja arvoja on oltava yhtä monta kuin lineaarisia akseleita; |
| --- | --- |

e.

Koska 2 ryhmää koskevassa luettelossa viitataan jokaiseen lineaariseen akseliin, mainittuja arvoja on oltava yhtä monta kuin lineaarisia akseleita;

| f. | Jos sellaisen työstökonemallin, jota ei ole asetettu valvonnanalaiseksi 2B001.a–2B001.c tai 2B201 kohdissa, jollekin akselille on määritelty taattu tarkkuus Â, joka on yhtä suuri tai pienempi kuin kunkin työstökonemallin erityinen paikannustarkkuus plus 2 μm, valmistajan olisi vahvistettava tarkkuustaso kerran 18 kuukaudessa. |
| --- | --- |

f.

Jos sellaisen työstökonemallin, jota ei ole asetettu valvonnanalaiseksi 2B001.a–2B001.c tai 2B201 kohdissa, jollekin akselille on määritelty taattu tarkkuus Â, joka on yhtä suuri tai pienempi kuin kunkin työstökonemallin erityinen paikannustarkkuus plus 2 μm, valmistajan olisi vahvistettava tarkkuustaso kerran 18 kuukaudessa.

| 6. | 2B001.a–2B001.c kohdissa työstökoneiden paikannustarkkuuden mittausepävarmuutta, sellaisena kuin se on määriteltynä ISO 230/2 (2006) -standardissa
   (1)
  tai vastaavissa kansallisissa standardeissa, ei oteta huomioon. |
| --- | --- |

6.

| 2B001 | Seuraavat työstökoneet ja niiden yhdistelmät, jotka on tarkoitettu työstämään (tai leikkaamaan) metalleja, keraamisia aineita tai ”komposiitteja” ja jotka valmistajan teknisten eritelmien mukaan voidaan varustaa ”numeerisella ohjauksella”;


  Huom. KATSO MYÖS 2B201 KOHTA.



  Huom. 1: 2B001 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi erikoistyöstökoneita, joiden käyttö on rajattu hammaspyörien valmistukseen. Tällaisten koneiden osalta katso 2B003.



  Huom. 2: 2B001 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi erikoistyöstökoneita, joiden käyttö on rajattu joidenkin seuraavien tuotteiden valmistukseen:








  a. | Kampiakselit tai nokka-akselit; |
| --- | --- | --- |

2B001

Seuraavat työstökoneet ja niiden yhdistelmät, jotka on tarkoitettu työstämään (tai leikkaamaan) metalleja, keraamisia aineita tai ”komposiitteja” ja jotka valmistajan teknisten eritelmien mukaan voidaan varustaa ”numeerisella ohjauksella”;

Huom. KATSO MYÖS 2B201 KOHTA.

Huom. 1: 2B001 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi erikoistyöstökoneita, joiden käyttö on rajattu hammaspyörien valmistukseen. Tällaisten koneiden osalta katso 2B003.

Huom. 2: 2B001 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi erikoistyöstökoneita, joiden käyttö on rajattu joidenkin seuraavien tuotteiden valmistukseen:

a.

Kampiakselit tai nokka-akselit;

| b. | Työkalut tai leikkuuterät; |
| --- | --- |

b.

Työkalut tai leikkuuterät;

| c. | Puristimen syöttöruuvi; |
| --- | --- |

c.

Puristimen syöttöruuvi;

| d. | Kaiverretut tai viisteiseksi hiotut korujen osat; tai |
| --- | --- |

d.

Kaiverretut tai viisteiseksi hiotut korujen osat; tai

| e. | Hammasproteesit. |
| --- | --- |

e.

Hammasproteesit.

Huom. 3: Työstökone, jolla on ainakin kaksi kaikkiaan kolmesta sorvaamista, jyrsintää ja hiontaa koskevasta ominaisuudesta (esim. sorvaamiskone, jossa on jyrsintäominaisuus), on arvioitava kunkin sovellettavan kohdan 2B001a, b tai c osalta.

Huom. Optisten viimeistelytyöstökoneiden osalta katso 2B002.

| a. | Työstökoneet sorvaamista varten, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Paikannustarkkuus ”kaikkine käytettävissä olevine kompensointeineen” on saman suuruinen tai vähemmän (parempi) kuin 3,0 μm ISO 230/2:n (2006) (2) tai vastaavien kansallisten standardien mukaisesti määriteltynä yhden tai useamman lineaarisen akselin suuntaan; ja |
| --- | --- | --- |

a.

Työstökoneet sorvaamista varten, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Paikannustarkkuus ”kaikkine käytettävissä olevine kompensointeineen” on saman suuruinen tai vähemmän (parempi) kuin 3,0 μm ISO 230/2:n (2006) (2) tai vastaavien kansallisten standardien mukaisesti määriteltynä yhden tai useamman lineaarisen akselin suuntaan; ja

| 2. | Kaksi tai useampia akseleita, joita voidaan samanaikaisesti koordinoida ”ääriviivaohjauksessa”; |
| --- | --- |

2.

Kaksi tai useampia akseleita, joita voidaan samanaikaisesti koordinoida ”ääriviivaohjauksessa”;

Huom. 2B001.a kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi kontaktilinssien valmistusta varten suunniteltuja sorveja, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

| a. | Koneohjain on rajoitettu käyttämään silmätautioppiin perustuvaa ohjelmistoa tuotteen määrittelyyn kuuluvaa tietojen syöttämistä varten; ja |
| --- | --- |

a.

Koneohjain on rajoitettu käyttämään silmätautioppiin perustuvaa ohjelmistoa tuotteen määrittelyyn kuuluvaa tietojen syöttämistä varten; ja

| b. | Niissä ei ole imua. |
| --- | --- |

b.

Niissä ei ole imua.

| b. | Työstökoneet jyrsintää varten, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Niillä on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  a. | Paikannustarkkuus ”kaikkine käytettävissä olevine kompensointeineen” on saman suuruinen tai vähemmän (parempi) kuin 3,0 μm ISO 230/2:n (2006) (3) tai vastaavien kansallisten standardien mukaisesti määriteltynä yhden tai useamman lineaarisen akselin suuntaan; ja |
| --- | --- | --- | --- |

b.

Työstökoneet jyrsintää varten, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Niillä on kaikki seuraavat ominaisuudet:

a.

Paikannustarkkuus ”kaikkine käytettävissä olevine kompensointeineen” on saman suuruinen tai vähemmän (parempi) kuin 3,0 μm ISO 230/2:n (2006) (3) tai vastaavien kansallisten standardien mukaisesti määriteltynä yhden tai useamman lineaarisen akselin suuntaan; ja

| b. | Kolme lineaarista ja yksi pyörivä akseli, joita voidaan samanaikaisesti koordinoida ”ääriviivaohjauksessa”; |
| --- | --- |

b.

Kolme lineaarista ja yksi pyörivä akseli, joita voidaan samanaikaisesti koordinoida ”ääriviivaohjauksessa”;

| 2. | Viisi tai useampia akseleita, joita voidaan samanaikaisesti koordinoida ”ääriviivaohjauksessa” ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:


  Huom.’Rinnakkaismekanismilla toimivat työstökoneet’ määritellään 2B001.b.2.d kohdassa.







  a. | Paikannustarkkuus ”kaikkine käytettävissä olevine kompensointeineen” on saman suuruinen tai vähemmän (parempi) kuin 3,0 μm ISO 230/2:n (2006) (4) tai vastaavien kansallisten standardien mukaisesti määriteltynä yhden tai useamman lineaarisen akselin suuntaan ja liikepituus on alle 1 m; |
| --- | --- | --- |

2.

Viisi tai useampia akseleita, joita voidaan samanaikaisesti koordinoida ”ääriviivaohjauksessa” ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

Huom.’Rinnakkaismekanismilla toimivat työstökoneet’ määritellään 2B001.b.2.d kohdassa.

a.

Paikannustarkkuus ”kaikkine käytettävissä olevine kompensointeineen” on saman suuruinen tai vähemmän (parempi) kuin 3,0 μm ISO 230/2:n (2006) (4) tai vastaavien kansallisten standardien mukaisesti määriteltynä yhden tai useamman lineaarisen akselin suuntaan ja liikepituus on alle 1 m;

| b. | Paikannustarkkuus ”kaikkine käytettävissä olevine kompensointeineen” on saman suuruinen tai vähemmän (parempi) kuin 4,5 μm ISO 230/2:n (2006) (5) tai vastaavien kansallisten standardien mukaisesti määriteltynä yhden tai useamman lineaarisen akselin suuntaan ja liikepituus on 1 m tai enemmän mutta alle 2 m; |
| --- | --- |

b.

Paikannustarkkuus ”kaikkine käytettävissä olevine kompensointeineen” on saman suuruinen tai vähemmän (parempi) kuin 4,5 μm ISO 230/2:n (2006) (5) tai vastaavien kansallisten standardien mukaisesti määriteltynä yhden tai useamman lineaarisen akselin suuntaan ja liikepituus on 1 m tai enemmän mutta alle 2 m;

| c. | Paikannustarkkuus ”kaikkine käytettävissä olevine kompensointeineen” on saman suuruinen tai vähemmän (parempi) kuin 4,5 + 7(L-2) μm (L on liikepituus metreinä) ISO 230/2:n (2006) (6) tai vastaavien kansallisten standardien mukaisesti määriteltynä yhden tai useamman lineaarisen akselin suuntaan ja liikepituus on 2 m tai enemmän; tai |
| --- | --- |

c.

Paikannustarkkuus ”kaikkine käytettävissä olevine kompensointeineen” on saman suuruinen tai vähemmän (parempi) kuin 4,5 + 7(L-2) μm (L on liikepituus metreinä) ISO 230/2:n (2006) (6) tai vastaavien kansallisten standardien mukaisesti määriteltynä yhden tai useamman lineaarisen akselin suuntaan ja liikepituus on 2 m tai enemmän; tai

| d. | Kyseessä on ’rinnakkaismekanismilla toimiva työstökone’;


  Tekn. huom.



  ’Rinnakkaismekanismilla toimiva työstökone’ on työstökone, jossa on useita sauvoja, jotka on yhdistetty alustaan ja toimilaitteisiin; jokainen toimilaite hoitaa vastaavan sauvan toimintaa samanaikaisesti ja itsenäisesti. |
| --- | --- |

d.

Kyseessä on ’rinnakkaismekanismilla toimiva työstökone’;

Tekn. huom.

’Rinnakkaismekanismilla toimiva työstökone’ on työstökone, jossa on useita sauvoja, jotka on yhdistetty alustaan ja toimilaitteisiin; jokainen toimilaite hoitaa vastaavan sauvan toimintaa samanaikaisesti ja itsenäisesti.

| 3. | Tarkkuusporakoneiden paikannustarkkuus, ”kaikkine käytettävissä olevine kompensointeineen” on saman suuruinen tai vähemmän (parempi) kuin 3,0 mikrometriä ISO 230/2:n (2006) (7) tai vastaavien kansallisten standardien mukaisesti määriteltynä yhden tai useamman akselin suuntaan; tai |
| --- | --- |

3.

Tarkkuusporakoneiden paikannustarkkuus, ”kaikkine käytettävissä olevine kompensointeineen” on saman suuruinen tai vähemmän (parempi) kuin 3,0 mikrometriä ISO 230/2:n (2006) (7) tai vastaavien kansallisten standardien mukaisesti määriteltynä yhden tai useamman akselin suuntaan; tai

| 4. | Nokkateräkoneet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  a. | Karan ”poikkeaman” ja ”aksiaalisiirtymän” kokonaislukema on vähemmän (parempi) kuin 0,0004 mm TIR; ja |
| --- | --- | --- |

4.

Nokkateräkoneet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

a.

Karan ”poikkeaman” ja ”aksiaalisiirtymän” kokonaislukema on vähemmän (parempi) kuin 0,0004 mm TIR; ja

| b. | Luistinliikkeen kulmapoikkeaman (kiertymä pysty-, poikittais- ja pituusakselin ympäri) kokonaislukema on 300 mm:n matkalla vähemmän (parempi) kuin 2 kaarisekuntia TIR; |
| --- | --- |

b.

Luistinliikkeen kulmapoikkeaman (kiertymä pysty-, poikittais- ja pituusakselin ympäri) kokonaislukema on 300 mm:n matkalla vähemmän (parempi) kuin 2 kaarisekuntia TIR;

| c. | Hiontaa varten tarkoitetut työstökoneet, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Niillä on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  a. | Paikannustarkkuus ”kaikkine käytettävissä olevine kompensointeineen” on saman suuruinen tai vähemmän (parempi) kuin 3,0 μm ISO 230/2:n (2006) (8) tai vastaavien kansallisten standardien mukaisesti määriteltynä yhden tai useamman lineaarisen akselin suuntaan; ja |
| --- | --- | --- | --- |

c.

Hiontaa varten tarkoitetut työstökoneet, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Niillä on kaikki seuraavat ominaisuudet:

a.

Paikannustarkkuus ”kaikkine käytettävissä olevine kompensointeineen” on saman suuruinen tai vähemmän (parempi) kuin 3,0 μm ISO 230/2:n (2006) (8) tai vastaavien kansallisten standardien mukaisesti määriteltynä yhden tai useamman lineaarisen akselin suuntaan; ja

| b. | Kolme lineaarista ja yksi pyörivä akseli, joita voidaan samanaikaisesti koordinoida ”ääriviivaohjauksessa”; tai |
| --- | --- |

b.

Kolme lineaarista ja yksi pyörivä akseli, joita voidaan samanaikaisesti koordinoida ”ääriviivaohjauksessa”; tai

| 2. | Viisi tai useampia akseleita, joita voidaan samanaikaisesti koordinoida ”ääriviivaohjauksessa”; |
| --- | --- |

2.

Viisi tai useampia akseleita, joita voidaan samanaikaisesti koordinoida ”ääriviivaohjauksessa”;

Huom. 2B001.c kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi seuraavia hiomakoneita:

| a. | Ulkopuoliset, sisäpuoliset tai ulko-sisäpuoliset pyöröhiomakoneet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:








  1. | Kone on rajoitettu vain pyöröhiontaan; ja |
| --- | --- | --- |

a.

Ulkopuoliset, sisäpuoliset tai ulko-sisäpuoliset pyöröhiomakoneet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Kone on rajoitettu vain pyöröhiontaan; ja

| 2. | Hiomakoneen työkappaleen maksimikoko on ulkohalkaisijaltaan tai pituudeltaan 150 mm. |
| --- | --- |

2.

Hiomakoneen työkappaleen maksimikoko on ulkohalkaisijaltaan tai pituudeltaan 150 mm.

| b. | Koneet, jotka on erityisesti suunniteltu mallinehiomakoneeksi, joilla ei ole z-akselia eikä w-akselia ja joiden paikannustarkkuus ”kaikkine käytettävissä olevine kompensointeineen” on vähemmän (parempi) kuin 3,0 μm ISO 230/2:n (2006)
   (9)
  tai vastaavien kansallisten standardien mukaisesti. |
| --- | --- |

b.

Koneet, jotka on erityisesti suunniteltu mallinehiomakoneeksi, joilla ei ole z-akselia eikä w-akselia ja joiden paikannustarkkuus ”kaikkine käytettävissä olevine kompensointeineen” on vähemmän (parempi) kuin 3,0 μm ISO 230/2:n (2006)
   (9)
  tai vastaavien kansallisten standardien mukaisesti.

| c. | Pintahiomakoneet. |
| --- | --- |

c.

Pintahiomakoneet.

| d. | Langattomat kipinätyöstökoneet (EDM), joilla on kaksi tai useampia pyöriviä akseleita, joita voidaan samanaikaisesti koordinoida ”ääriviivaohjauksessa”; |
| --- | --- |

d.

Langattomat kipinätyöstökoneet (EDM), joilla on kaksi tai useampia pyöriviä akseleita, joita voidaan samanaikaisesti koordinoida ”ääriviivaohjauksessa”;

| e. | Metallin, keraamisten aineiden tai ”komposiittien” työstämiseen tarkoitetut koneet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Ne käyttävät materiaalin työstämiseen jotakin seuraavista keinoista:






  a. | Vesi- tai muuta nestesuihkua, mukaan lukien ne, jotka käyttävät hiomalisäaineita; |
| --- | --- | --- | --- |

e.

Metallin, keraamisten aineiden tai ”komposiittien” työstämiseen tarkoitetut koneet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Ne käyttävät materiaalin työstämiseen jotakin seuraavista keinoista:

a.

Vesi- tai muuta nestesuihkua, mukaan lukien ne, jotka käyttävät hiomalisäaineita;

| b. | Elektronisuihkua; tai |
| --- | --- |

b.

Elektronisuihkua; tai

| c. | ”Laser”sädettä; ja |
| --- | --- |

c.

”Laser”sädettä; ja

| 2. | Niissä on vähintään kaksi pyörivää akselia, ja niillä on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  a. | Niitä voidaan samanaikaisesti koordinoida ”ääriviivaohjauksessa”; ja |
| --- | --- | --- |

2.

Niissä on vähintään kaksi pyörivää akselia, ja niillä on kaikki seuraavat ominaisuudet:

a.

Niitä voidaan samanaikaisesti koordinoida ”ääriviivaohjauksessa”; ja

| b. | Paikannustarkkuus on vähemmän (parempi) kuin 0,003 astetta; |
| --- | --- |

b.

Paikannustarkkuus on vähemmän (parempi) kuin 0,003 astetta;

| f. | Syväreikäporauskoneet ja sorvit, jotka on muunnettu sopiviksi syväreikäporaukseen, joilla maksimiporaussyvyys ylittää 5 m. |
| --- | --- |

f.

Syväreikäporauskoneet ja sorvit, jotka on muunnettu sopiviksi syväreikäporaukseen, joilla maksimiporaussyvyys ylittää 5 m.

2B002

Numeerisesti ohjatut optiset viimeistelytyöstökoneet, jotka on varustettu valikoivaa materiaalin työstämistä varten tuottamaan ei-pallomaisia optisia pintoja ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

| a. | Muodon viimeistely alle (paremmaksi kuin) 1,0 μm:iin; |
| --- | --- |

a.

Muodon viimeistely alle (paremmaksi kuin) 1,0 μm:iin;

| b. | Karheuden viimeistely alle (paremmaksi kuin) 100 nm rms:iin. |
| --- | --- |

b.

Karheuden viimeistely alle (paremmaksi kuin) 100 nm rms:iin.

| c. | Neljä tai useampia akseleita, jotka voidaan koordinoida yhtäaikaisesti ”ääriviivaohjausta” varten; ja |
| --- | --- |

c.

Neljä tai useampia akseleita, jotka voidaan koordinoida yhtäaikaisesti ”ääriviivaohjausta” varten; ja

| d. | Ne käyttävät jotain seuraavista prosesseista:






  1. | Magnetoreologinen viimeistely (”MRF”); |
| --- | --- | --- |

d.

Ne käyttävät jotain seuraavista prosesseista:

1.

Magnetoreologinen viimeistely (”MRF”);

| 2. | Elektroreologinen viimeistely (”ERF”); |
| --- | --- |

2.

Elektroreologinen viimeistely (”ERF”);

| 3. | ’Suurenerginen hiukkassuihkuviimeistely’; |
| --- | --- |

3.

’Suurenerginen hiukkassuihkuviimeistely’;

| 4. | ’Viimeistely ilmatäytteisellä kalvotyökalulla’; tai |
| --- | --- |

4.

’Viimeistely ilmatäytteisellä kalvotyökalulla’; tai

| 5. | ’Nestesuihkuviimeistely’. |
| --- | --- |

5.

’Nestesuihkuviimeistely’.

Tekn. huom.

Sovellettaessa 2B002 kohtaa:

| 1. | ’MRF’ on materiaalin poistoprosessi, jossa käytetään hiovaa magneettista nestettä, jonka viskositeetti muuttuu magneettikentässä. |
| --- | --- |

1.

’MRF’ on materiaalin poistoprosessi, jossa käytetään hiovaa magneettista nestettä, jonka viskositeetti muuttuu magneettikentässä.

| 2. | ’ERF’ on poistoprosessi, jossa käytetään hiovaa nestettä, jonka viskositeettia ohjataan sähkökentällä. |
| --- | --- |

2.

’ERF’ on poistoprosessi, jossa käytetään hiovaa nestettä, jonka viskositeettia ohjataan sähkökentällä.

| 3. | ’Suurenergisessä hiukkassuihkuviimeistelyssä’ käytetään reaktiivisia atomiplasmoja (RAP) tai ionisuihkuja materiaalin poistamiseksi valikoivasti. |
| --- | --- |

3.

’Suurenergisessä hiukkassuihkuviimeistelyssä’ käytetään reaktiivisia atomiplasmoja (RAP) tai ionisuihkuja materiaalin poistamiseksi valikoivasti.

| 4. | ’Viimeistely ilmatäytteisellä kalvotyökalulla’ on prosessi, jossa paineistettu kalvo on pienaluekontaktissa työstettävään kappaleeseen. |
| --- | --- |

4.

’Viimeistely ilmatäytteisellä kalvotyökalulla’ on prosessi, jossa paineistettu kalvo on pienaluekontaktissa työstettävään kappaleeseen.

| 5. | ’Nestesuihkuviimeistelyssä’ käytetään nestesuihkua materiaalin työstöön. |
| --- | --- |

5.

’Nestesuihkuviimeistelyssä’ käytetään nestesuihkua materiaalin työstöön.

2B003

”Numeerisesti ohjatut” tai käsiohjatut työstökoneet ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit, ohjaukset ja varusteet, jotka on erityisesti suunniteltu höyläämään, viimeistelemään, hiomaan tai hoonaamaan karkaistuja (Rc = 40 tai yli) lieriöhammaspyöriä, ruuvipyöriä tai kaksoisruuvipyöriä, joiden jakohalkaisija on enemmän kuin 1 250 mm ja hampaan leveys on 15 % jakohalkaisijasta tai enemmän, ja jotka on koneistettu AGMA 14:n laatuisiksi tai paremmiksi (vastaa ISO 1328:n 3 luokkaa).

2B004

Seuraavat kuuma”isostaattiset puristimet”, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit ja lisälaitteet:

Huom. KATSO MYÖS 2B104 ja 2B204 KOHTA.

| a. | Suljetussa tilassaan säädettävä lämpötila, ja kammiotilan sisähalkaisija on 406 mm tai enemmän; ja |
| --- | --- |

a.

Suljetussa tilassaan säädettävä lämpötila, ja kammiotilan sisähalkaisija on 406 mm tai enemmän; ja

| b. | Niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Maksimityöpaine ylittää 207 MPa; |
| --- | --- | --- |

b.

Niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Maksimityöpaine ylittää 207 MPa;

| 2. | Säädettävä lämpötila ylittää 1 773 K (1 500 °C) astetta; tai |
| --- | --- |

2.

Säädettävä lämpötila ylittää 1 773 K (1 500 °C) astetta; tai

| 3. | Niissä on edellytykset hiilivetykyllästykseen ja syntyvien kaasumaisten hajoamistuotteiden poistoon. |
| --- | --- |

3.

Niissä on edellytykset hiilivetykyllästykseen ja syntyvien kaasumaisten hajoamistuotteiden poistoon.

Tekn. huom.

Kammion sisähalkaisija tarkoittaa sen tilan kokoa, jossa sekä työlämpötila että työpaine saavutetaan, eikä siihen sisällytetä kiinnittimiä. Tämä mitta on joko painekammion sisähalkaisija tai eristetyn kuumakammion sisähalkaisija ja on se, joka on pienempi, riippuen siitä kumpi kammioista on toisen sisällä.

Huom. Erityisesti suunnitellut suulakkeet, muotit ja laitteet: katso 1B003 ja 9B009 kohta sekä asetarvikeluettelo.

2B005

Seuraavat erityisesti suunnitellut laitteet pinnoitusta, prosessointia ja pinnoitteen laadun prosessin aikaista ohjausta varten, joilla aikaansaadaan epäorgaanisia pinnoitteita tai pintamodifikaatioita johtamattomille substraateille käyttäen menetelmiä, jotka on kuvattu 2E003.f kohdan jäljessä olevassa taulukossa ja siihen liittyvissä huomautuksissa, sekä näitä laitteita varten erityisesti suunnitellut automaattiset kuljetus-, sijoitus-, käsittely- ja ohjauskomponentit:

| a. | Tuotantolaitteet kemiallista kaasufaasipinnoitusta varten (CVD), joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:


  Huom. KATSO MYÖS 2B105 KOHTA.







  1. | Prosessi, joka on muunnettu jotakin seuraavaa varten:






  a. | Syke-CVD (pulsating CVD); |
| --- | --- | --- | --- |

a.

Tuotantolaitteet kemiallista kaasufaasipinnoitusta varten (CVD), joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:

Huom. KATSO MYÖS 2B105 KOHTA.

1.

Prosessi, joka on muunnettu jotakin seuraavaa varten:

a.

Syke-CVD (pulsating CVD);

| b. | Säädeltävä ydintymis-lämpöhajoaminen (CNTD); tai |
| --- | --- |

b.

Säädeltävä ydintymis-lämpöhajoaminen (CNTD); tai

| c. | Plasma-CVD; ja |
| --- | --- |

c.

Plasma-CVD; ja

| 2. | Niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | Sisältävät pyörivät tyhjiötiivisteet (0,01 Pa tai vähemmän); tai |
| --- | --- | --- |

2.

Niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

Sisältävät pyörivät tyhjiötiivisteet (0,01 Pa tai vähemmän); tai

| b. | Sisältävät prosessin aikaisen kerrospaksuuden säädön; |
| --- | --- |

b.

Sisältävät prosessin aikaisen kerrospaksuuden säädön;

| b. | Ioni-istutustuotantolaitteet, joiden ionisuihkun virta on 5 mA tai enemmän; |
| --- | --- |

b.

Ioni-istutustuotantolaitteet, joiden ionisuihkun virta on 5 mA tai enemmän;

| c. | Tuotantolaitteet elektronisuihkun avulla tapahtuvaa fysikaalista kaasufaasipinnoitusta varten (EB-PVD), joihin sisältyvien tehojärjestelmien nimellisteho ylittää 80 kW ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Nestelähteen pinnan ”laser”säätöjärjestelmä, joka tarkasti ohjaa tankojen syöttönopeutta; tai |
| --- | --- | --- |

c.

Tuotantolaitteet elektronisuihkun avulla tapahtuvaa fysikaalista kaasufaasipinnoitusta varten (EB-PVD), joihin sisältyvien tehojärjestelmien nimellisteho ylittää 80 kW ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Nestelähteen pinnan ”laser”säätöjärjestelmä, joka tarkasti ohjaa tankojen syöttönopeutta; tai

| 2. | Tietokoneohjattu nopeuden seuranta, jolla ohjataan kahta tai useampaa elementtiä sisältävän pinnoitteen kasvunopeutta ja joka perustuu höyryvirrassa olevien ionisoitujen atomien fotoluminesenssiin; |
| --- | --- |

2.

Tietokoneohjattu nopeuden seuranta, jolla ohjataan kahta tai useampaa elementtiä sisältävän pinnoitteen kasvunopeutta ja joka perustuu höyryvirrassa olevien ionisoitujen atomien fotoluminesenssiin;

| d. | Plasmaruiskutustuotantolaitteet, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Toimivat säädettävässä alennetussa paineessa (10 kPa tai vähemmän, mitattuna 300 mm:n sisältä suuttimen ulostulon yläpuolelta) tyhjökammiossa, joka ennen suihkutusprosessia voidaan tyhjentää 0,01 Pa:iin asti; tai |
| --- | --- | --- |

d.

Plasmaruiskutustuotantolaitteet, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Toimivat säädettävässä alennetussa paineessa (10 kPa tai vähemmän, mitattuna 300 mm:n sisältä suuttimen ulostulon yläpuolelta) tyhjökammiossa, joka ennen suihkutusprosessia voidaan tyhjentää 0,01 Pa:iin asti; tai

| 2. | Sisältävät prosessin aikaisen kerrospaksuuden säädön; |
| --- | --- |

2.

Sisältävät prosessin aikaisen kerrospaksuuden säädön;

| e. | Sputterointituotantolaitteet, joiden virtatiheys voi olla 0,1 mA/mm2 tai suurempi, kun pinnoitusnopeus on 15 μm tunnissa tai suurempi; |
| --- | --- |

e.

Sputterointituotantolaitteet, joiden virtatiheys voi olla 0,1 mA/mm2 tai suurempi, kun pinnoitusnopeus on 15 μm tunnissa tai suurempi;

| f. | Katodikaaripinnoitustuotantolaitteet, jotka sisältävät sähkömagneeteista koostuvan hilan kaaren pisteen ohjaamiseksi katodilla; |
| --- | --- |

f.

Katodikaaripinnoitustuotantolaitteet, jotka sisältävät sähkömagneeteista koostuvan hilan kaaren pisteen ohjaamiseksi katodilla;

| g. | Ionipinnoitustuotantolaitteet, jotka pystyvät jonkin seuraavan prosessin aikaiseen mittaukseen:






  1. | Kerrospaksuuden mittaus substraatin päältä ja pinnoitusnopeuden säätö; tai |
| --- | --- | --- |

g.

Ionipinnoitustuotantolaitteet, jotka pystyvät jonkin seuraavan prosessin aikaiseen mittaukseen:

1.

Kerrospaksuuden mittaus substraatin päältä ja pinnoitusnopeuden säätö; tai

| 2. | Optisten ominaisuuksien mittaus. |
| --- | --- |

2.

Optisten ominaisuuksien mittaus.

Huom. 2B005 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi leikkaus- tai työstötyökaluja varten erityisesti suunniteltuja kaasufaasipinnoitus-, katodikaari-, sputterointipinnoitus-, ionipäällystys- tai ioni-istutuslaitteita.

2B006

Seuraavat dimensioiden tarkastus- ja mittausjärjestelmät, -laitteet ja ”elektroniset kokoonpanot”:

| a. | Tietokoneohjatut tai ”numeerisesti ohjatut” koordinaattimittauskoneet (KMK), joiden kolmen dimension (tilavuuden) pituuden mittauksen suurin sallittu virhe (E0,MPE) koneen toiminta-alueen missä tahansa kohdassa (akselien pituuden puitteissa) on (1,7 + L/1 000) μm tai pienempi (parempi) (L on mitattu pituus millimetreinä) ISO 10360-2 (2009) -standardin mukaisesti;


  Tekn. huom.



  Valmistajan määrittelemän koordinaattimittauskoneen tarkimman konfiguraation E0,MPE:tä (esim. parhaat seuraavista: mittapää, mittakärjen pituus, liikeparametrit, ympäristöolosuhteet) ja ”kaikkien kompensaatioiden ollessa käytettävissä” on verrattava 1,7 + L/1 000 μm:n raja-arvoon. |
| --- | --- |

a.

Tietokoneohjatut tai ”numeerisesti ohjatut” koordinaattimittauskoneet (KMK), joiden kolmen dimension (tilavuuden) pituuden mittauksen suurin sallittu virhe (E0,MPE) koneen toiminta-alueen missä tahansa kohdassa (akselien pituuden puitteissa) on (1,7 + L/1 000) μm tai pienempi (parempi) (L on mitattu pituus millimetreinä) ISO 10360-2 (2009) -standardin mukaisesti;

Tekn. huom.

Valmistajan määrittelemän koordinaattimittauskoneen tarkimman konfiguraation E0,MPE:tä (esim. parhaat seuraavista: mittapää, mittakärjen pituus, liikeparametrit, ympäristöolosuhteet) ja ”kaikkien kompensaatioiden ollessa käytettävissä” on verrattava 1,7 + L/1 000 μm:n raja-arvoon.

Huom. KATSO MYÖS 2B206 KOHTA.

| b. | Seuraavat lineaarisen ja kulmasiirtymän mittausinstrumentit:






  1. | ’Lineaarisen siirtymän’ mittausinstrumentit, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:


  Huom. Siirtymää mittaavat ”laser”interferometrit asetetaan valvonnanalaisiksi vain 2B006.b.1.c kohdassa.



  Tekn. huom.



  2B006.b.1 kohdassa ’lineaarisella siirtymällä’ tarkoitetaan mittapään ja mitattavan kohteen välisen etäisyyden muutosta.







  a. | Kosketuksettomat mittausjärjestelmät, joiden ”resoluutio” on 0,2 μm tai vähemmän (parempi) 0,2 mm:n mittausalueella; |
| --- | --- | --- | --- |

b.

Seuraavat lineaarisen ja kulmasiirtymän mittausinstrumentit:

1.

’Lineaarisen siirtymän’ mittausinstrumentit, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

Huom. Siirtymää mittaavat ”laser”interferometrit asetetaan valvonnanalaisiksi vain 2B006.b.1.c kohdassa.

Tekn. huom.

2B006.b.1 kohdassa ’lineaarisella siirtymällä’ tarkoitetaan mittapään ja mitattavan kohteen välisen etäisyyden muutosta.

a.

Kosketuksettomat mittausjärjestelmät, joiden ”resoluutio” on 0,2 μm tai vähemmän (parempi) 0,2 mm:n mittausalueella;

| b. | Lineaariset differentiaalimuuntajajärjestelmät (LVDT), joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | ”Lineaarisuus” on yhtä suuri tai vähemmän (parempi) kuin 0,1 % mitattuna 0:sta ’täyteen toiminta-alueeseen’ sellaisten LVDT:iden osalta, joiden ’täysi toiminta-alue’ on enintään ± 5 mm; tai |
| --- | --- | --- | --- |

b.

Lineaariset differentiaalimuuntajajärjestelmät (LVDT), joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

”Lineaarisuus” on yhtä suuri tai vähemmän (parempi) kuin 0,1 % mitattuna 0:sta ’täyteen toiminta-alueeseen’ sellaisten LVDT:iden osalta, joiden ’täysi toiminta-alue’ on enintään ± 5 mm; tai

| b. | ”Lineaarisuus” on yhtä suuri tai vähemmän (parempi) kuin 0,1 % mitattuna 0:sta 5 mm:iin sellaisten LVDT:iden osalta, joiden ’täysi toiminta-alue’ on suurempi kuin ± 5 mm; ja |
| --- | --- |

b.

”Lineaarisuus” on yhtä suuri tai vähemmän (parempi) kuin 0,1 % mitattuna 0:sta 5 mm:iin sellaisten LVDT:iden osalta, joiden ’täysi toiminta-alue’ on suurempi kuin ± 5 mm; ja

| 2. | Ryömintä on 0,1 % tai vähemmän (parempi) päivässä testaushuoneen vakiolämpötilassa ± 1 K astetta; |
| --- | --- |

2.

Ryömintä on 0,1 % tai vähemmän (parempi) päivässä testaushuoneen vakiolämpötilassa ± 1 K astetta;

Tekn. huom.

2B006.b.1.b kohdassa ’täysi toiminta-alue’ on puolet LVDT:n mahdollisesta lineaarisesta kokonaissiirtymästä. Esimerkiksi LVDT:ssä, jonka ’täysi toiminta-alue’ on enintään ± 5 mm, voidaan mitata 10 mm:n mahdollinen lineaarinen kokonaissiirtymä.

| c. | Mittausjärjestelmät, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Sisältävät ”laserin”; ja |
| --- | --- | --- |

c.

Mittausjärjestelmät, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Sisältävät ”laserin”; ja

| 2. | Säilyttävät vähintään 12 tuntia 20 ± 1 °C:n lämpötilassa kaikki seuraavat ominaisuudet:






  a. | ”Resoluutio” on 0,1 μm tai vähemmän (parempi) koko mittausalueella; ja |
| --- | --- | --- |

2.

Säilyttävät vähintään 12 tuntia 20 ± 1 °C:n lämpötilassa kaikki seuraavat ominaisuudet:

a.

”Resoluutio” on 0,1 μm tai vähemmän (parempi) koko mittausalueella; ja

| b. | Pystyvät saavuttamaan ”mittauksen epävarmuuden”, joka on (0,2 + L/2 000) μm tai vähemmän (parempi) (L on mitattu pituus millimetreinä) missä tahansa mittausalueella, kompensoituna ilman taitekertoimen osalta; tai |
| --- | --- |

b.

Pystyvät saavuttamaan ”mittauksen epävarmuuden”, joka on (0,2 + L/2 000) μm tai vähemmän (parempi) (L on mitattu pituus millimetreinä) missä tahansa mittausalueella, kompensoituna ilman taitekertoimen osalta; tai

| d. | ”Elektroniset kokoonpanot”, jotka on erityisesti suunniteltu mahdollistamaan takaisinkytkentäkyvyn 2B006.b.1.c kohdassa määritellyissä järjestelmissä; |
| --- | --- |

d.

”Elektroniset kokoonpanot”, jotka on erityisesti suunniteltu mahdollistamaan takaisinkytkentäkyvyn 2B006.b.1.c kohdassa määritellyissä järjestelmissä;

Huom. 2B006.b.1 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi interferometrimittausjärjestelmiä, joissa on automaattinen valvontajärjestelmä, joka on suunniteltu niin, ettei se käytä takaisinkytkentätekniikoita, ja jotka sisältävät ”laserin” työstökoneen, mittatarkastuskoneen tai vastaavien laitteiden luistin liikkeen virheitä.

| 2. | Kulmasiirtymän mittausinstrumentit, joiden kiertymiskulman ”tarkkuus” on 0,00025 astetta tai vähemmän (parempi);


  Huom. 2B006.b.2 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi optisia instrumentteja, kuten autokollimaattoreita, jotka käyttävät kollimoitua valoa (esimerkiksi laservaloa) peilin kulmasiirtymän ilmaisemiseen. |
| --- | --- |

2.

Kulmasiirtymän mittausinstrumentit, joiden kiertymiskulman ”tarkkuus” on 0,00025 astetta tai vähemmän (parempi);

Huom. 2B006.b.2 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi optisia instrumentteja, kuten autokollimaattoreita, jotka käyttävät kollimoitua valoa (esimerkiksi laservaloa) peilin kulmasiirtymän ilmaisemiseen.

| c. | Laitteet, joilla mitataan pinnan epätasaisuutta (myös pintavikoja) mittaamalla optista sirontaa ja joiden herkkyys on 0,5 nm tai vähemmän (parempi). |
| --- | --- |

c.

Laitteet, joilla mitataan pinnan epätasaisuutta (myös pintavikoja) mittaamalla optista sirontaa ja joiden herkkyys on 0,5 nm tai vähemmän (parempi).

Huom. 2B006 kohta sisältää muut kuin 2B001 kohdassa määritellyt työstökoneet, joita voidaan käyttää mittauskoneina, jos niiden ominaisuudet täyttävät tai ylittävät mittauskoneille määritellyt kriteerit.

2B007

”Robotit” ja niitä varten erityisesti suunnitellut ohjausyksiköt ja ”päätetyövälineet”:

Huom. KATSO MYÖS 2B207 KOHTA.

| a. | Kykenevät tosiaikaisesti täyteen kolmiulotteiseen kuvan käsittelyyn tai täyteen kolmiulotteiseen ’näkökentän analysointiin’ tuottaakseen tai muuntaakseen ”ohjelmia” tai numeerista ohjelmatietoa;


  Tekn. huom.



  ’Näkökentän analysointiin’ liittyvä rajoitus ei sisällä kolmannen ulottuvuuden approksimointia annetusta kulmasta eikä rajoitettua harmaasävyjen tulkinnan avulla tapahtuvaa syvyyden tai pintarakenteen havaitsemista (2 1/2 D) hyväksyttyjen tehtävien suorittamiseksi. |
| --- | --- |

a.

Kykenevät tosiaikaisesti täyteen kolmiulotteiseen kuvan käsittelyyn tai täyteen kolmiulotteiseen ’näkökentän analysointiin’ tuottaakseen tai muuntaakseen ”ohjelmia” tai numeerista ohjelmatietoa;

Tekn. huom.

’Näkökentän analysointiin’ liittyvä rajoitus ei sisällä kolmannen ulottuvuuden approksimointia annetusta kulmasta eikä rajoitettua harmaasävyjen tulkinnan avulla tapahtuvaa syvyyden tai pintarakenteen havaitsemista (2 1/2 D) hyväksyttyjen tehtävien suorittamiseksi.

| b. | On erityisesti suunniteltu vastaamaan kansallisia turvallisuusstandardeja, joita sovelletaan potentiaalisesti räjähtävien sotatarvikkeiden ympäristössä;


  Huom. 2B007.b kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ”robotteja”, jotka on erityisesti suunniteltu ruiskumaalauskaappeja varten. |
| --- | --- |

b.

On erityisesti suunniteltu vastaamaan kansallisia turvallisuusstandardeja, joita sovelletaan potentiaalisesti räjähtävien sotatarvikkeiden ympäristössä;

Huom. 2B007.b kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ”robotteja”, jotka on erityisesti suunniteltu ruiskumaalauskaappeja varten.

| c. | On erityisesti suunniteltu tai mitoitettu kestämään säteilyä jonka kokonaissäteilymäärä on enemmän kuin 5 × 103 Gy (pii) ilman, että toimivuus huononee; tai



  Tekn. huom.



  Termillä Gy (pii) tarkoitetaan jouleina kilogrammaa kohti ilmaistua energiaa, jonka suojaamaton piinäyte imee itseensä altistuessaan ionisoivalle säteilylle. |
| --- | --- |

c.

On erityisesti suunniteltu tai mitoitettu kestämään säteilyä jonka kokonaissäteilymäärä on enemmän kuin 5 × 103 Gy (pii) ilman, että toimivuus huononee; tai

Tekn. huom.

Termillä Gy (pii) tarkoitetaan jouleina kilogrammaa kohti ilmaistua energiaa, jonka suojaamaton piinäyte imee itseensä altistuessaan ionisoivalle säteilylle.

| d. | On erityisesti suunniteltu toimimaan yli 30 000 m:n korkeuksissa. |
| --- | --- |

d.

On erityisesti suunniteltu toimimaan yli 30 000 m:n korkeuksissa.

2B008

Seuraavat erityisesti työstökoneita tai mittojen tarkastus- tai mittausjärjestelmiä tai -laitteita varten suunnitellut kokoonpanot tai yksiköt:

| a. | Lineaariset aseman takaisinkytkentäyksiköt, joiden kokonais”tarkkuus” on vähemmän (parempi) kuin (800 + (600 × L/1 000)) nm (L on tehollinen pituus mm:inä);


  Huom.”Laser”järjestelmät: katso myös huomautusta 2B006.b1.c ja d kohdassa. |
| --- | --- |

a.

Lineaariset aseman takaisinkytkentäyksiköt, joiden kokonais”tarkkuus” on vähemmän (parempi) kuin (800 + (600 × L/1 000)) nm (L on tehollinen pituus mm:inä);

Huom.”Laser”järjestelmät: katso myös huomautusta 2B006.b1.c ja d kohdassa.

| b. | Pyörähdysaseman takaisinkytkentäyksiköt, joiden ”tarkkuus” on vähemmän (parempi) kuin 0,00025 astetta;


  Huom.”Laser”järjestelmät: katso myös huomautusta 2B006.b.2 kohdassa. |
| --- | --- |

b.

Pyörähdysaseman takaisinkytkentäyksiköt, joiden ”tarkkuus” on vähemmän (parempi) kuin 0,00025 astetta;

Huom.”Laser”järjestelmät: katso myös huomautusta 2B006.b.2 kohdassa.

Huom. 2B008.a ja 2B008.b kohdat asettavat valvonnanalaisiksi säätöyksiköt, jotka on suunniteltu määrittämään asematiedot takaisinkytkentäsäätöä varten, kuten induktiiviset laitteet, kalibroidut asteikot, infrapunajärjestelmät tai ”laser”järjestelmät.

| c. | ”Yhdistelmäpyöröpöydät” ja ”kieppikarat”, joilla valmistajan spesifikaatioiden mukaan voidaan parantaa työstökoneiden laatua yli niiden tasojen, jotka on määritelty 2B kohdassa. |
| --- | --- |

c.

”Yhdistelmäpyöröpöydät” ja ”kieppikarat”, joilla valmistajan spesifikaatioiden mukaan voidaan parantaa työstökoneiden laatua yli niiden tasojen, jotka on määritelty 2B kohdassa.

2B009

Dreijaussorvit ja painesorvit, jotka valmistajan teknisen eritelmän mukaan voidaan varustaa ”numeerisella ohjaus”yksiköillä tai tietokoneohjauksella ja joilla on seuraavat ominaisuudet:

Huom. KATSO MYÖS 2B109 JA 2B209 KOHTA.

| a. | Kolme lineaarista ja yksi pyörivä akseli, joita voidaan samanaikaisesti koordinoida ”ääriviivaohjauksessa”; ja |
| --- | --- |

a.

Kolme lineaarista ja yksi pyörivä akseli, joita voidaan samanaikaisesti koordinoida ”ääriviivaohjauksessa”; ja

| b. | Niiden valssausvoima on suurempi kuin 60 kN. |
| --- | --- |

b.

Niiden valssausvoima on suurempi kuin 60 kN.

Tekn. huom.

2B009 kohdassa koneet, joissa yhdistyvät dreijaus- ja painesorvauksen toiminnot, katsotaan painesorveiksi.

2B104

Muut kuin 2B004 kohdassa määritellyt ”isostaattiset puristimet”, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

Huom. KATSO MYÖS 2B204 KOHTA.

| a. | Suurin toimintapaine on 69 MPa tai enemmän; |
| --- | --- |

a.

Suurin toimintapaine on 69 MPa tai enemmän;

| b. | Ne on suunniteltu saavuttamaan ja säilyttämään 873 K (600 C) asteen kontrolloitu lämpötila tai tätä korkeampi lämpötila; ja |
| --- | --- |

b.

Ne on suunniteltu saavuttamaan ja säilyttämään 873 K (600 C) asteen kontrolloitu lämpötila tai tätä korkeampi lämpötila; ja

| c. | Niiden kammion sisähalkaisija on 254 mm tai suurempi. |
| --- | --- |

c.

Niiden kammion sisähalkaisija on 254 mm tai suurempi.

2B105

Muut kuin 2B005.a kohdassa määritellyt uunit kemiallista kaasufaasipinnoitusta (CVD) varten, jotka on suunniteltu tai muunnettu hiili-hiilikomposiittien tiivistämiseen.

2B109

Seuraavat, muut kuin 2B009 kohdassa määritellyt painesorvit ja erityisesti suunnitellut komponentit:

Huom. KATSO MYÖS 2B209 KOHTA.

| a. | Painesorvit, joilla on seuraavat ominaisuudet:






  1. | Ne voidaan valmistajan teknisen eritelmän mukaan voidaan varustaa ”numeerisella ohjauksella” tai tietokoneohjauksella, silloinkin kun niitä ei ole varustettu sellaisilla yksiköillä; ja |
| --- | --- | --- |

a.

Painesorvit, joilla on seuraavat ominaisuudet:

1.

Ne voidaan valmistajan teknisen eritelmän mukaan voidaan varustaa ”numeerisella ohjauksella” tai tietokoneohjauksella, silloinkin kun niitä ei ole varustettu sellaisilla yksiköillä; ja

| 2. | Niissä on useampi kuin kaksi akselia, joita voidaan samanaikaisesti koordinoida ”ääriviivaohjauksessa”. |
| --- | --- |

2.

Niissä on useampi kuin kaksi akselia, joita voidaan samanaikaisesti koordinoida ”ääriviivaohjauksessa”.

| b. | 2B009 tai 2B109.a kohdassa määritettyjä painesorveja varten erityisesti suunnitellut komponentit. |
| --- | --- |

b.

2B009 tai 2B109.a kohdassa määritettyjä painesorveja varten erityisesti suunnitellut komponentit.

Huom. 2B109 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi koneita, joita ei voida käyttää 9A005, 9A007.a tai 9A105.a kohdissa määriteltyjen työntövoimakomponenttien ja -laitteiden (kuten moottorikoppien) tuottamiseen.

Tekn. huom.

Koneet, joissa yhdistyvät dreijaus- ja painesorvauksen toiminnot, katsotaan 2B109 kohdan tarkoituksessa painesorveiksi.

2B116

Seuraavat tärinäntestausjärjestelmät sekä laitteet ja komponentit niitä varten:

| a. | Tärinäntestausjärjestelmät, joissa käytetään takaisinkytkentä- tai suljetun silmukan tekniikkaa, joissa on digitaalinen ohjain, jolla koejärjestelmää voidaan tärisyttää 10 g:n rms tai suuremmalla kiihdytysarvolla 20 Hz–2 kHz:n taajuusalueella ja tuottaa samalla 50 kN:n tai sitä suurempia voimia ’paljaalla alustalla’ mitattuna; |
| --- | --- |

a.

Tärinäntestausjärjestelmät, joissa käytetään takaisinkytkentä- tai suljetun silmukan tekniikkaa, joissa on digitaalinen ohjain, jolla koejärjestelmää voidaan tärisyttää 10 g:n rms tai suuremmalla kiihdytysarvolla 20 Hz–2 kHz:n taajuusalueella ja tuottaa samalla 50 kN:n tai sitä suurempia voimia ’paljaalla alustalla’ mitattuna;

| b. | Digitaaliset ohjaimet, joissa on erityisesti suunnitellut tärinäntestausohjelmistot, joiden ’tosiaikainen ohjauskaistanleveys’ on suurempi kuin 5 kHz ja jotka on suunniteltu 2B116.a kohdassa mainittujen tärinäntestausjärjestelmien käyttöä varten;


  Tekn. huom.



  2B116.b kohdassa ’tosiaikaisella ohjauskaistanleveydellä’ tarkoitetaan suurinta nopeutta, jolla ohjain pystyy suorittamaan näytteenoton, tiedonkäsittelyn ja ohjaussignaalien lähettämisen täysiä kierroksia. |
| --- | --- |

b.

Digitaaliset ohjaimet, joissa on erityisesti suunnitellut tärinäntestausohjelmistot, joiden ’tosiaikainen ohjauskaistanleveys’ on suurempi kuin 5 kHz ja jotka on suunniteltu 2B116.a kohdassa mainittujen tärinäntestausjärjestelmien käyttöä varten;

Tekn. huom.

2B116.b kohdassa ’tosiaikaisella ohjauskaistanleveydellä’ tarkoitetaan suurinta nopeutta, jolla ohjain pystyy suorittamaan näytteenoton, tiedonkäsittelyn ja ohjaussignaalien lähettämisen täysiä kierroksia.

| c. | Täristimet (täristinyksiköt), vahvistimien kanssa tai ilman, joilla voidaan tuottaa 50 kN:n tai suurempi tärinävoima ’paljaalla alustalla’ mitattuna ja joita voidaan käyttää 2B116.a kohdassa mainituissa tärinäntestausjärjestelmissä; |
| --- | --- |

c.

Täristimet (täristinyksiköt), vahvistimien kanssa tai ilman, joilla voidaan tuottaa 50 kN:n tai suurempi tärinävoima ’paljaalla alustalla’ mitattuna ja joita voidaan käyttää 2B116.a kohdassa mainituissa tärinäntestausjärjestelmissä;

| d. | Koekappaleen kannatinrakenteet ja elektroniset yksiköt, jotka on suunniteltu yhdistämään useita erillisiä täristinyksiköitä järjestelmäksi, joka pystyy tuottamaan 50 kN:n tai suuremman yhdistetyn tehollisen voiman ’paljaalla alustalla’ mitattuna ja joita voidaan käyttää 2B116.a kohdassa mainituissa tärinäntestausjärjestelmissä. |
| --- | --- |

d.

Koekappaleen kannatinrakenteet ja elektroniset yksiköt, jotka on suunniteltu yhdistämään useita erillisiä täristinyksiköitä järjestelmäksi, joka pystyy tuottamaan 50 kN:n tai suuremman yhdistetyn tehollisen voiman ’paljaalla alustalla’ mitattuna ja joita voidaan käyttää 2B116.a kohdassa mainituissa tärinäntestausjärjestelmissä.

Tekn. huom.

2B116 kohdassa tarkoitetaan ’paljaalla alustalla’ tasaista alustaa tai pintaa ilman kiinnittimiä tai liittimiä.

2B117

Prosessinohjaus- ja muut laitteet, paitsi 2B004, 2B005a, 2B104 tai 2B105 kohdassa määritellyt, jotka on suunniteltu tai muunneltu rakettien suuttimien ja ilmakehään palaamaan tarkoitettujen alusten kärkikartioiden komposiittirakenteiden tiivistämällä tai pyrolysoimalla tapahtuvaa valmistusta varten.

2B119

Tasapainotuskoneet ja niihin liittyvät laitteet seuraavasti:

Huom. KATSO MYÖS 2B219 KOHTA.

| a. | Tasapainotuskoneet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Eivät pysty tasapainottamaan roottoreita/kokoonpanoja, joiden massa on suurempi kuin 3 kg; |
| --- | --- | --- |

a.

Tasapainotuskoneet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Eivät pysty tasapainottamaan roottoreita/kokoonpanoja, joiden massa on suurempi kuin 3 kg;

| 2. | Pystyvät tasapainottamaan roottoreita/kokoonpanoja nopeuksilla, jotka ovat suurempia kuin 12 500 kierrosta minuutissa; |
| --- | --- |

2.

Pystyvät tasapainottamaan roottoreita/kokoonpanoja nopeuksilla, jotka ovat suurempia kuin 12 500 kierrosta minuutissa;

| 3. | Pystyvät korjaamaan epätasapainon kahdessa tai useammassa tasossa; ja |
| --- | --- |

3.

Pystyvät korjaamaan epätasapainon kahdessa tai useammassa tasossa; ja

| 4. | Pystyvät tasapainottamaan siten, että jäännösepätasapaino on 0,2 g mm roottorin massan kutakin kiloa kohden; |
| --- | --- |

4.

Pystyvät tasapainottamaan siten, että jäännösepätasapaino on 0,2 g mm roottorin massan kutakin kiloa kohden;

Huom. 2B119.a kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi hammashoitolaitteita tai muita lääkinnällisiä laitteita varten suunniteltuja tai muunnettuja tasapainotuskoneita.

| b. | 2B119.a kohdassa määriteltyjen koneiden kanssa käytettäväksi suunnitellut tai muunnetut ilmaisinpäät.


  Tekn. huom.



  Ilmaisinpäistä käytetään toisinaan nimitystä tasapainotuslaitteisto. |
| --- | --- |

b.

2B119.a kohdassa määriteltyjen koneiden kanssa käytettäväksi suunnitellut tai muunnetut ilmaisinpäät.

Tekn. huom.

Ilmaisinpäistä käytetään toisinaan nimitystä tasapainotuslaitteisto.

2B120

Liikesimulaattorit tai pyörityspöydät, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

| a. | Niissä on kaksi akselia tai enemmän; |
| --- | --- |

a.

Niissä on kaksi akselia tai enemmän;

| b. | Ne on suunniteltu tai muunnettu niin, että niihin sisältyvät liukurenkaat tai integroidut kosketuksettomat laitteet, joilla voidaan välittää sähkötehoa, signaalitietoa tai molempia; ja |
| --- | --- |

b.

Ne on suunniteltu tai muunnettu niin, että niihin sisältyvät liukurenkaat tai integroidut kosketuksettomat laitteet, joilla voidaan välittää sähkötehoa, signaalitietoa tai molempia; ja

| c. | Niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Yksittäisen akselin osalta kaikki seuraavat ominaisuudet:






  a. | Kulmanopeus 400 astetta/s tai enemmän taikka 30 astetta/s tai vähemmän; ja |
| --- | --- | --- | --- |

c.

Niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Yksittäisen akselin osalta kaikki seuraavat ominaisuudet:

a.

Kulmanopeus 400 astetta/s tai enemmän taikka 30 astetta/s tai vähemmän; ja

| b. | Kulmanopeuden erottelukyky 6 astetta/s tai vähemmän ja tarkkuus 0,6 astetta/s tai vähemmän; |
| --- | --- |

b.

Kulmanopeuden erottelukyky 6 astetta/s tai vähemmän ja tarkkuus 0,6 astetta/s tai vähemmän;

| 2. | Huonoin kulmanopeuden stabiilisuus sama tai parempi (vähemmän) kuin plus tai miinus 0,05 prosenttia keskiarvotettuna 10:lle tai useammalle asteelle; tai |
| --- | --- |

2.

Huonoin kulmanopeuden stabiilisuus sama tai parempi (vähemmän) kuin plus tai miinus 0,05 prosenttia keskiarvotettuna 10:lle tai useammalle asteelle; tai

| 3. | Asemointi”tarkkuus” 5 kaarisekuntia tai vähemmän (parempi). |
| --- | --- |

3.

Asemointi”tarkkuus” 5 kaarisekuntia tai vähemmän (parempi).

Huom. 1: 2B120 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi työstökoneita tai lääkinnällisiä laitteita varten suunniteltuja tai muunnettuja pyöröpöytiä. Työstökoneiden pyöröpöytien valvonnan osalta katso 2B008 kohta.

Huom. 2: 2B120 kohdassa määritellyt liikesimulaattorit tai pyörityspöydät ovat valvonnanalaisia riippumatta siitä, ovatko liukurenkaat tai integroidut kosketuksettomat laitteet asennettuina niihin vientiajankohtana.

2B121

Muut kuin 2B120 kohdassa määritellyt asemointipöydät (laitteet täsmälliseen pyöröasemointiin minkä tahansa akselin osalta), joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

| a. | Kaksi akselia tai enemmän; ja |
| --- | --- |

a.

Kaksi akselia tai enemmän; ja

| b. | Asemointi”tarkkuus” 5 kaarisekuntia tai vähemmän (parempi). |
| --- | --- |

b.

Asemointi”tarkkuus” 5 kaarisekuntia tai vähemmän (parempi).

Huom. 2B121 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi työstökoneita tai lääkinnällisiä laitteita varten suunniteltuja tai muunnettuja pyöröpöytiä. Työstökoneiden pyöröpöytien valvonnan osalta katso 2B008 kohta.

2B122

Lingot, joilla voidaan saavuttaa yli 100 g:n kiihdytys ja jotka on suunniteltu tai muunnettu niin, että niihin sisältyvät liukurenkaat tai integroidut kosketuksettomat laitteet, joilla voidaan välittää sähkötehoa, signaalitietoa tai molempia.

Huom. 2B122 kohdassa määritellyt lingot ovat valvonnanalaisia riippumatta siitä, ovatko liukurenkaat tai integroidut kosketuksettomat laitteet asennettuina niihin vientiajankohtana.

2B201

Seuraavat, muut kuin 2B001 kohdassa määritellyt työstökoneet ja niiden kaikki yhdistelmät, jotka on tarkoitettu työstämään (tai leikkaamaan) metalleja, keraamisia aineita tai ”komposiitteja” ja jotka valmistajan teknisten spesifikaatioiden mukaan voidaan varustaa elektronisilla laitteilla kahden tai useamman akselin samanaikaista ”ääriviivaohjausta” varten;

| a. | Työstökoneet jyrsintää varten, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Paikannustarkkuus ”kaikkine käytettävissä olevine kompensointeineen” on saman suuruinen tai vähemmän (parempi) kuin 6 μm ISO 230/2:n (1988) (10) tai vastaavien kansallisten standardien mukaisesti määriteltynä minkä tahansa lineaarisen akselin suuntaan; tai |
| --- | --- | --- |

a.

Työstökoneet jyrsintää varten, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Paikannustarkkuus ”kaikkine käytettävissä olevine kompensointeineen” on saman suuruinen tai vähemmän (parempi) kuin 6 μm ISO 230/2:n (1988) (10) tai vastaavien kansallisten standardien mukaisesti määriteltynä minkä tahansa lineaarisen akselin suuntaan; tai

| 2. | Kaksi tai useampia pyöriviä ääriviiva-akseleita. |
| --- | --- |

2.

Kaksi tai useampia pyöriviä ääriviiva-akseleita.

Huom. 2B201.a kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi jyrsintäkoneita, joilla on seuraavat ominaisuudet:

| a. | X-akselin liikkuma on suurempi kuin 2 m; ja |
| --- | --- |

a.

X-akselin liikkuma on suurempi kuin 2 m; ja

| b. | X-akselin kokonaispaikannustarkkuus on enemmän (huonompi) kuin 30 μm. |
| --- | --- |

b.

X-akselin kokonaispaikannustarkkuus on enemmän (huonompi) kuin 30 μm.

| b. | Työstökoneet hiontaa varten, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Paikannustarkkuus ”kaikkine käytettävissä olevine kompensointeineen” on saman suuruinen tai vähemmän (parempi) kuin 4 μm ISO 230/2:n (1988) (11) tai vastaavien kansallisten standardien mukaisesti määriteltynä minkä tahansa lineaarisen akselin suuntaan; tai |
| --- | --- | --- |

b.

Työstökoneet hiontaa varten, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Paikannustarkkuus ”kaikkine käytettävissä olevine kompensointeineen” on saman suuruinen tai vähemmän (parempi) kuin 4 μm ISO 230/2:n (1988) (11) tai vastaavien kansallisten standardien mukaisesti määriteltynä minkä tahansa lineaarisen akselin suuntaan; tai

| 2. | Kaksi tai useampia pyöriviä ääriviiva-akseleita. |
| --- | --- |

2.

Kaksi tai useampia pyöriviä ääriviiva-akseleita.

Huom. 2B001.b kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi seuraavia hiomakoneita:

| a. | Ulkopuoliset, sisäpuoliset tai ulko-sisäpuoliset pyöröhiomakoneet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:








  1. | Työkappalekapasiteetti on rajoitettu enintään 150 mm:n ulkohalkaisijaan tai pituuteen; ja |
| --- | --- | --- |

a.

Ulkopuoliset, sisäpuoliset tai ulko-sisäpuoliset pyöröhiomakoneet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Työkappalekapasiteetti on rajoitettu enintään 150 mm:n ulkohalkaisijaan tai pituuteen; ja

| 2. | Akselit rajoitettu x:ään, z:aan ja c:hen; |
| --- | --- |

2.

Akselit rajoitettu x:ään, z:aan ja c:hen;

| b. | Mallinetyöstökoneet, joissa ei ole z-akselia tai w-akselia ja joiden kokonaispaikannustarkkuus on vähemmän (parempi) kuin 4 μm ISO 230/2:n (1988)
   (12)
  tai vastaavien kansallisten standardien mukaisesti. |
| --- | --- |

b.

Mallinetyöstökoneet, joissa ei ole z-akselia tai w-akselia ja joiden kokonaispaikannustarkkuus on vähemmän (parempi) kuin 4 μm ISO 230/2:n (1988)
   (12)
  tai vastaavien kansallisten standardien mukaisesti.

Huom. 1: 2B201 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi erikoistyöstökoneita, joiden käyttö on rajattu joidenkin seuraavien osien valmistukseen:

| a. | Hammaspyörät; |
| --- | --- |

a.

Hammaspyörät;

| b. | Kampiakselit tai nokka-akselit; |
| --- | --- |

b.

Kampiakselit tai nokka-akselit;

| c. | Työkalut tai leikkuuterät; |
| --- | --- |

c.

Työkalut tai leikkuuterät;

| d. | Puristimen syöttöruuvit. |
| --- | --- |

d.

Puristimen syöttöruuvit.

Huom. 2: Työstökone, jolla on ainakin kaksi kaikkiaan kolmesta sorvaamista, jyrsintää ja hiontaa koskevasta ominaisuudesta (esim. sorvaamiskone, jossa on jyrsintäominaisuus), on arvioitava kunkin sovellettavan kohdan 2B001.a tai 2B201.a tai b osalta.

2B204

Muut kuin 2B004 tai 2B104 kohdassa määritellyt ”isostaattiset puristimet” ja niihin liittyvät laitteet seuraavasti:

| a. | ”Isostaattiset puristimet”, joilla on molemmat seuraavat ominaisuudet:






  1. | Ne kykenevät saavuttamaan 69 MPa tai suuremman maksimitoimintapaineen; ja |
| --- | --- | --- |

a.

”Isostaattiset puristimet”, joilla on molemmat seuraavat ominaisuudet:

1.

Ne kykenevät saavuttamaan 69 MPa tai suuremman maksimitoimintapaineen; ja

| 2. | Niiden kammion sisähalkaisija on suurempi kuin 152 mm; |
| --- | --- |

2.

Niiden kammion sisähalkaisija on suurempi kuin 152 mm;

| b. | 2B204.a kohdassa määriteltyjä ”isostaattisia puristimia” varten erityisesti suunnitellut muotit ja ohjauslaitteet. |
| --- | --- |

b.

2B204.a kohdassa määriteltyjä ”isostaattisia puristimia” varten erityisesti suunnitellut muotit ja ohjauslaitteet.

Tekn. huom.

2B204 kohdassa kammion sisämitta on sen kammion mitta, jossa saavutetaan sekä toimintalämpötila että toimintapaine, eikä siinä oteta huomioon kiinnittimiä. Tämä mitta on pienempi seuraavista: painekammion sisähalkaisija tai eristetyn kuumakammion sisähalkaisija, riippuen siitä kumpi kammioista on toisen sisällä.

2B206

Seuraavat, muut kuin 2B006 kohdassa määritellyt, mittatarkastuskoneet, -instrumentit ja järjestelmät:

| a. | Tietokoneohjatut tai ”numeerisesti ohjatut” koordinaattimittauskoneet (KMK), joilla on jompikumpi seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Niissä on vain kaksi akselia ja pituusmittauksen suurin sallittu virhe millä tahansa akselilla (yhdessä ulottuvuudessa), määritettynä minkä tahansa seuraavien yhdistelmänä E0X,MPE, E0Y,MPE tai E0Z,MPE on (1,25 + L/1 000) μm tai pienempi (parempi) (L on mitattu pituus mm:inä) koneen toiminta-alueen missä tahansa kohdassa (akselin pituuden puitteissa) standardin ISO 10360-2 (2009) mukaisesti; tai |
| --- | --- | --- |

a.

Tietokoneohjatut tai ”numeerisesti ohjatut” koordinaattimittauskoneet (KMK), joilla on jompikumpi seuraavista ominaisuuksista:

1.

Niissä on vain kaksi akselia ja pituusmittauksen suurin sallittu virhe millä tahansa akselilla (yhdessä ulottuvuudessa), määritettynä minkä tahansa seuraavien yhdistelmänä E0X,MPE, E0Y,MPE tai E0Z,MPE on (1,25 + L/1 000) μm tai pienempi (parempi) (L on mitattu pituus mm:inä) koneen toiminta-alueen missä tahansa kohdassa (akselin pituuden puitteissa) standardin ISO 10360-2 (2009) mukaisesti; tai

| 2. | Niissä on vähintään kolme akselia ja kolmen ulottuvuuden (tilavuuden) pituuden mittauksen suurin sallittu virhe suurin sallittu virhe (E0,MPE) on (1,7 + L/800) μm tai pienempi (parempi) (L on mitattu pituus mm:inä) koneen toiminta-alueen missä tahansa kohdassa (akselin pituuden puitteissa) standardin ISO 10360-2 (2009) mukaisesti; |
| --- | --- |

2.

Niissä on vähintään kolme akselia ja kolmen ulottuvuuden (tilavuuden) pituuden mittauksen suurin sallittu virhe suurin sallittu virhe (E0,MPE) on (1,7 + L/800) μm tai pienempi (parempi) (L on mitattu pituus mm:inä) koneen toiminta-alueen missä tahansa kohdassa (akselin pituuden puitteissa) standardin ISO 10360-2 (2009) mukaisesti;

Tekn. huom.

Valmistajan määrittelemän koordinaattimittauskoneen tarkimman konfiguraation E0,MPE:tä (esim. parhaat seuraavista: mittapää, mittakärjen pituus, liikeparametrit, ympäristöolosuhteet) ja ”kaikkien kompensaatioiden ollessa käytettävissä” on verrattava 1,7 + L/1 000 μm:n raja-arvoon.

| b. | Lineaarisen ja kulmasiirtymän samanaikaiseen tarkasteluun kykenevät järjestelmät, joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:






  1. | ”Mittauksen epävarmuus” mitä tahansa lineaarista akselia pitkin on 3,5 μm tai vähemmän (parempi) 5 mm matkalla; ja |
| --- | --- | --- |

b.

Lineaarisen ja kulmasiirtymän samanaikaiseen tarkasteluun kykenevät järjestelmät, joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:

1.

”Mittauksen epävarmuus” mitä tahansa lineaarista akselia pitkin on 3,5 μm tai vähemmän (parempi) 5 mm matkalla; ja

| 2. | ”Kiertymiskulman poikkeama” on 0,02 astetta tai vähemmän. |
| --- | --- |

2.

”Kiertymiskulman poikkeama” on 0,02 astetta tai vähemmän.

Huom. 1: Työstökoneet, joita voidaan käyttää mittauskoneina, ovat valvonnanalaisia, jos niiden ominaisuudet täyttävät tai ylittävät työstökoneille tai mittauskoneille määritellyt kriteerit.

Huom. 2: 2B206 kohdassa määritelty kone on valvonnanalainen, jos se ylittää valvontakynnyksen missä tahansa toiminta-alueellaan.

Tekn. huom.

Kaikki 2B206 kohdassa esitetyt mittausarvot tarkoittavat positiivista tai negatiivista poikkeamaa viitearvosta, eivät koko välystä.

2B207

Seuraavat muut kuin 2B007 kohdassa määritellyt ”robotit”, ”päätetyövälineet” ja ”ohjausyksiköt”:

| a. | ”Robotit” ja ”päätetyövälineet”, jotka on erityisesti suunniteltu täyttämään voimakkaiden räjähteiden käsittelyä koskevat kansalliset turvamääräykset (täyttävät esimerkiksi voimakkaita räjähteitä koskevat sähkösäännökset); |
| --- | --- |

a.

”Robotit” ja ”päätetyövälineet”, jotka on erityisesti suunniteltu täyttämään voimakkaiden räjähteiden käsittelyä koskevat kansalliset turvamääräykset (täyttävät esimerkiksi voimakkaita räjähteitä koskevat sähkösäännökset);

| b. | Ohjausyksiköt, jotka on erityisesti suunniteltu 2B207.a kohdassa määriteltyjä ”robotteja” ja ”päätetyövälineitä” varten. |
| --- | --- |

b.

Ohjausyksiköt, jotka on erityisesti suunniteltu 2B207.a kohdassa määriteltyjä ”robotteja” ja ”päätetyövälineitä” varten.

2B209

Seuraavat, muut kuin 2B009 ja 2B109 kohdassa määritellyt painesorvit ja dreijaussorvit, jotka kykenevät painesorvin toimintoihin, sekä karat:

| a. | Koneet, joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Kolme tai useampia valsseja (aktiivisia tai ohjaavia); ja |
| --- | --- | --- |

a.

Koneet, joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:

1.

Kolme tai useampia valsseja (aktiivisia tai ohjaavia); ja

| 2. | Jotka valmistajan teknisten spesifikaatioiden mukaan voidaan varustaa ”numeerisella ohjaus”yksiköillä tai tietokoneohjauksella; |
| --- | --- |

2.

Jotka valmistajan teknisten spesifikaatioiden mukaan voidaan varustaa ”numeerisella ohjaus”yksiköillä tai tietokoneohjauksella;

| b. | Roottorin muotoilukarat, jotka on suunniteltu muotoilemaan lieriömäisiä roottoreita, joiden sisähalkaisija on 75–400 mm. |
| --- | --- |

b.

Roottorin muotoilukarat, jotka on suunniteltu muotoilemaan lieriömäisiä roottoreita, joiden sisähalkaisija on 75–400 mm.

Huom. 2B209.a kohta sisältää koneet, joissa on vain yksi metallin muotoiluun suunniteltu valssi ja kaksi lisävalssia, jotka kannattelevat karaa mutta eivät suoraan osallistu muodonmuutosprosessiin.

2B219

Seuraavat kiinteät tai kannettavat, vaaka- tai pystysuuntaiset keskipakovoimaan perustuvat monitasotasapainotuskoneet:

| a. | Joustavien, vähintään 600 mm pitkien roottoreiden tasapainottamiseen tarkoitetut keskipakovoimaan perustuvat monitasotasapainotuskoneet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Niiden pyörähdyshalkaisija tai akselitapin halkaisija on suurempi kuin 75 mm; |
| --- | --- | --- |

a.

Joustavien, vähintään 600 mm pitkien roottoreiden tasapainottamiseen tarkoitetut keskipakovoimaan perustuvat monitasotasapainotuskoneet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Niiden pyörähdyshalkaisija tai akselitapin halkaisija on suurempi kuin 75 mm;

| 2. | Niiden massankäsittelykyky on 0,9–23 kg; ja |
| --- | --- |

2.

Niiden massankäsittelykyky on 0,9–23 kg; ja

| 3. | Ne pystyvät tasapainottamaan, kun kierrosnopeus on yli 5 000 kierrosta minuutissa; |
| --- | --- |

3.

Ne pystyvät tasapainottamaan, kun kierrosnopeus on yli 5 000 kierrosta minuutissa;

| b. | Onttojen lieriömäisten roottorinosien tasapainottamiseen tarkoitetut keskipakotasapainotuskoneet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Niiden akselitapin halkaisija on suurempi kuin 75 mm; |
| --- | --- | --- |

b.

Onttojen lieriömäisten roottorinosien tasapainottamiseen tarkoitetut keskipakotasapainotuskoneet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Niiden akselitapin halkaisija on suurempi kuin 75 mm;

| 2. | Niiden massankäsittelykyky on 0,9–23 kg; |
| --- | --- |

2.

Niiden massankäsittelykyky on 0,9–23 kg;

| 3. | Ne kykenevät tasapainottamaan niin, että jäännösepätasapaino kussakin tasossa on enintään 0,010 kg × mm/kg; ja |
| --- | --- |

3.

Ne kykenevät tasapainottamaan niin, että jäännösepätasapaino kussakin tasossa on enintään 0,010 kg × mm/kg; ja

| 4. | Ne ovat hihnakäyttöisiä. |
| --- | --- |

4.

Ne ovat hihnakäyttöisiä.

2B225

Kaukokäsittelylaitteet, joita voidaan käyttää kaukotyöskentelyyn radiokemiallisessa erotuksessa tai kuumakammiot, joilla on jompikumpi seuraavista ominaisuuksista:

| a. | Ne pystyvät läpäisemään 0,6 m paksun tai paksumman kuumakammion seinän (seinänläpityöskentely); tai |
| --- | --- |

a.

Ne pystyvät läpäisemään 0,6 m paksun tai paksumman kuumakammion seinän (seinänläpityöskentely); tai

| b. | Ne pystyvät kurottamaan 0,6 m paksun tai paksumman kammion seinän yli (seinänylityöskentely). |
| --- | --- |

b.

Ne pystyvät kurottamaan 0,6 m paksun tai paksumman kammion seinän yli (seinänylityöskentely).

Tekn. huom.

Kaukokäsittelylaitteilla välitetään operaattorin liikkeet käyttövarteen ja päätetyökaluun. Ne voivat olla ’isäntä-orja’ -tyyppisiä tai niitä käytetään ohjaimella tai näppäimistöltä.

2B226

Kontrolloidun ympäristön (tyhjiö- tai inerttikaasu)induktiouunit ja niiden teholähteet seuraavasti:

Huom. KATSO MYÖS 3B KOHTA.

| a. | Uunit, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Niitä voidaan käyttää yli 1 123 K (850 °C) asteen lämpötiloissa; |
| --- | --- | --- |

a.

Uunit, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Niitä voidaan käyttää yli 1 123 K (850 °C) asteen lämpötiloissa;

| 2. | Niiden induktiokelojen halkaisija on 600 mm tai pienempi; ja |
| --- | --- |

2.

Niiden induktiokelojen halkaisija on 600 mm tai pienempi; ja

| 3. | Niitä käytetään 5 kW:n tai suuremmalla syöttöteholla; |
| --- | --- |

3.

Niitä käytetään 5 kW:n tai suuremmalla syöttöteholla;

| b. | Erityisesti 2B226.a kohdassa määritetyille uuneille suunnitellut teholähteet, joiden määritelty teho on 5 kW tai suurempi. |
| --- | --- |

b.

Erityisesti 2B226.a kohdassa määritetyille uuneille suunnitellut teholähteet, joiden määritelty teho on 5 kW tai suurempi.

Huom. 2B226.a kohdassa ei tarkoiteta puolijohdekiekkojen valmistukseen suunniteltuja uuneja.

2B227

Seuraavat kontrolloidun ympäristön metallurgiset sulatus- ja valu-uunit sekä niihin liittyvät laitteet:

| a. | Valokaaritoistosulatus- ja valu-uunit, joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Niiden sulavaelektrodikapasiteetti on 1 000 cm3–20 000 cm3; ja |
| --- | --- | --- |

a.

Valokaaritoistosulatus- ja valu-uunit, joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:

1.

Niiden sulavaelektrodikapasiteetti on 1 000 cm3–20 000 cm3; ja

| 2. | Ne kykenevät toimimaan yli 1 973 K (1 700 C) asteen sulatuslämpötiloissa; |
| --- | --- |

2.

Ne kykenevät toimimaan yli 1 973 K (1 700 C) asteen sulatuslämpötiloissa;

| b. | Elektronisuihkusulatusuunit sekä plasmasumutus- ja sulatusuunit, joilla on molemmat seuraavat ominaisuudet:






  1. | Niiden teho on 50 kW tai suurempi; ja |
| --- | --- | --- |

b.

Elektronisuihkusulatusuunit sekä plasmasumutus- ja sulatusuunit, joilla on molemmat seuraavat ominaisuudet:

1.

Niiden teho on 50 kW tai suurempi; ja

| 2. | Ne kykenevät toimimaan yli 1 473 K (1 200 C) asteen sulatuslämpötiloissa; |
| --- | --- |

2.

Ne kykenevät toimimaan yli 1 473 K (1 200 C) asteen sulatuslämpötiloissa;

| c. | 2B227 a tai b kohdassa määriteltyjä uuneja varten erityisesti konfiguroidut tietokoneohjaus- ja valvontajärjestelmät. |
| --- | --- |

c.

2B227 a tai b kohdassa määriteltyjä uuneja varten erityisesti konfiguroidut tietokoneohjaus- ja valvontajärjestelmät.

2B228

Seuraavat roottorien valmistus- tai kokoonpanolaitteet, roottorien suoruuden varmistavat laitteet, sekä paljemuovaustuurnat ja muotit:

| a. | Roottorien kokoonpanolaitteet, kaasusentrifugien roottorilohkojen, ohjauslevyjen ja päätylaippojen kokoamiseen;


  Huom. 2B228.a kohtaan sisältyvät tarkkuustuurnat, puristimet ja kutistussovituskoneet. |
| --- | --- |

a.

Roottorien kokoonpanolaitteet, kaasusentrifugien roottorilohkojen, ohjauslevyjen ja päätylaippojen kokoamiseen;

Huom. 2B228.a kohtaan sisältyvät tarkkuustuurnat, puristimet ja kutistussovituskoneet.

| b. | Roottorien suoruuden varmistavat laitteet, joiden avulla kaasusentrifugien roottorien lohkot linjataan yhteiselle akselille;


  Tekn. huom.



  2B228.b kohdassa tällaiset laitteet koostuvat yleensä tietokoneeseen kytketyistä tarkkuusmittapäistä, joiden avulla tietokone ohjaa roottoriputkilohkojen linjaukseen käytettävien, esimerkiksi paineilmakäyttöisten, iskumäntien toimintaa. |
| --- | --- |

b.

Roottorien suoruuden varmistavat laitteet, joiden avulla kaasusentrifugien roottorien lohkot linjataan yhteiselle akselille;

Tekn. huom.

2B228.b kohdassa tällaiset laitteet koostuvat yleensä tietokoneeseen kytketyistä tarkkuusmittapäistä, joiden avulla tietokone ohjaa roottoriputkilohkojen linjaukseen käytettävien, esimerkiksi paineilmakäyttöisten, iskumäntien toimintaa.

| c. | Paljemuovaustuurnat ja muotit, joiden avulla valmistetaan yksikierteisiä palkeita.


  Tekn. huom.



  2B228.c kohdassa tarkoitetuilla palkeilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:








  1. | Sisähalkaisija 75–400 mm; |
| --- | --- | --- |

c.

Paljemuovaustuurnat ja muotit, joiden avulla valmistetaan yksikierteisiä palkeita.

Tekn. huom.

2B228.c kohdassa tarkoitetuilla palkeilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Sisähalkaisija 75–400 mm;

| 2. | Pituus 12,7 mm tai suurempi; |
| --- | --- |

2.

Pituus 12,7 mm tai suurempi;

| 3. | Yhden kierteen syvyys yli 2 mm; ja |
| --- | --- |

3.

Yhden kierteen syvyys yli 2 mm; ja

| 4. | Valmistusaineina lujat alumiiniseokset, maraging-teräs tai lujat ”kuitu- tai säiemateriaalit”. |
| --- | --- |

4.

Valmistusaineina lujat alumiiniseokset, maraging-teräs tai lujat ”kuitu- tai säiemateriaalit”.

2B230

Kaikentyyppiset ’painelähettimet’, jotka pystyvät mittaamaan absoluuttista painetta ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

| a. | Paineanturielementit, jotka on valmistettu alumiinista, alumiiniseoksesta, alumiinioksidista (alumiinioksidista tai safiirista), nikkelistä tai nikkeliä yli 60 painoprosenttia sisältävästä nikkeliseoksesta taikka täysin fluoratuista hiilivetypolymeereistä tai suojattu niillä; |
| --- | --- |

a.

Paineanturielementit, jotka on valmistettu alumiinista, alumiiniseoksesta, alumiinioksidista (alumiinioksidista tai safiirista), nikkelistä tai nikkeliä yli 60 painoprosenttia sisältävästä nikkeliseoksesta taikka täysin fluoratuista hiilivetypolymeereistä tai suojattu niillä;

| b. | Paineanturielementin tiivistämiseen mahdollisesti tarvittavat tiivisteet, jotka ovat suorassa kontaktissa prosessin väliaineeseen ja jotka on valmistettu alumiinista, alumiiniseoksesta, alumiinioksidista (alumiinioksidista tai safiirista), nikkelistä tai nikkeliä yli 60 painoprosenttia sisältävästä nikkeliseoksesta taikka täysin fluoratuista hiilivetypolymeereistä tai suojattu niillä; ja |
| --- | --- |

b.

Paineanturielementin tiivistämiseen mahdollisesti tarvittavat tiivisteet, jotka ovat suorassa kontaktissa prosessin väliaineeseen ja jotka on valmistettu alumiinista, alumiiniseoksesta, alumiinioksidista (alumiinioksidista tai safiirista), nikkelistä tai nikkeliä yli 60 painoprosenttia sisältävästä nikkeliseoksesta taikka täysin fluoratuista hiilivetypolymeereistä tai suojattu niillä; ja

| c. | Niillä on jompikumpi seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Kokonaismitta-alue alle 13 kPa ja ’tarkkuus’ parempi kuin ± 1 % täydestä mitta-alueesta; tai |
| --- | --- | --- |

c.

Niillä on jompikumpi seuraavista ominaisuuksista:

1.

Kokonaismitta-alue alle 13 kPa ja ’tarkkuus’ parempi kuin ± 1 % täydestä mitta-alueesta; tai

| 2. | Kokonaismitta-alue 13 kPa tai suurempi ja ’tarkkuus’ parempi kuin ± 130 Pa mitattuna 13 kPa:ssa. |
| --- | --- |

2.

Kokonaismitta-alue 13 kPa tai suurempi ja ’tarkkuus’ parempi kuin ± 130 Pa mitattuna 13 kPa:ssa.

Tekn. huom.

| 1. | 2B230 kohdassa ’painelähetin’ tarkoittaa laitetta, joka muuntaa paineen mittaustulokset signaaleiksi. |
| --- | --- |

1.

| 2. | 2B230 kohdassa ’tarkkuuteen’ sisältyy epälineaarisuus, hystereesi ja toistettavuus ympäristön lämpötilassa. |
| --- | --- |

2.

2B231

Tyhjöpumput, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

| a. | Syöttöliitännän sisähalkaisija on 380 mm tai suurempi; |
| --- | --- |

a.

Syöttöliitännän sisähalkaisija on 380 mm tai suurempi;

| b. | Pumppausnopeus on 15 m3/s tai suurempi; ja |
| --- | --- |

b.

Pumppausnopeus on 15 m3/s tai suurempi; ja

| c. | Niiden avulla pystytään saamaan aikaan parempi kuin 13 mPa:n lopullinen tyhjö. |
| --- | --- |

c.

Niiden avulla pystytään saamaan aikaan parempi kuin 13 mPa:n lopullinen tyhjö.

Tekn. huom.

| 1. | Pumppausnopeus määritetään mittauspisteessä typpikaasulla tai ilmalla. |
| --- | --- |

1.

| 2. | Lopullinen tyhjö määritetään pumpun syötepäässä syöteputken ollessa suljettuna. |
| --- | --- |

2.

2B232

Suurnopeustykkijärjestelmät (ajoaine-, kaasu- ja käämityypit sekä sähkömagneettiset ja sähkötermiset tyypit ja muut pitkälle kehitetyt järjestelmät), joiden avulla ammukset voidaan kiihdyttää 1,5 km/s tai suurempiin nopeuksiin.

Huom. KATSO MYÖS ASETARVIKELUETTELO.

2B233

Paljetiivisteiset spiraalityyppiset kompressoripumput ja paljetiivisteiset spiraalityyppiset tyhjöpumput, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

Huom. KATSO MYÖS 2B350.i. KOHTA.

| a. | Tuloaukon virtausnopeus on 50 m3 tai suurempi, |
| --- | --- |

a.

Tuloaukon virtausnopeus on 50 m3 tai suurempi,

| b. | Painesuhde on 2:1 tai suurempi; ja |
| --- | --- |

b.

Painesuhde on 2:1 tai suurempi; ja

| c. | Kaikki pinnat, jotka joutuvat kosketukseen prosessikaasun kanssa, on valmistettu seuraavista materiaaleista:






  1. | Alumiini tai alumiiniseos; |
| --- | --- | --- |

c.

Kaikki pinnat, jotka joutuvat kosketukseen prosessikaasun kanssa, on valmistettu seuraavista materiaaleista:

1.

Alumiini tai alumiiniseos;

| 2. | Alumiinioksidi; |
| --- | --- |

2.

Alumiinioksidi;

| 3. | Ruostumaton teräs; |
| --- | --- |

3.

Ruostumaton teräs;

| 4. | Nikkeli tai nikkeliseos; |
| --- | --- |

4.

Nikkeli tai nikkeliseos;

| 5. | Fosforipronssi; tai |
| --- | --- |

5.

Fosforipronssi; tai

| 6. | Fluoripolymeerit. |
| --- | --- |

6.

Fluoripolymeerit.

2B350

Seuraavat kemikaalien valmistuslaitokset, laitteet ja komponentit:

| a. | Sekoittajilla tai ilman niitä varustetut reaktioastiat, joiden sisätilavuus on suurempi kuin 0,1 m3 (100 l) ja pienempi kuin 20 m3 (20 000 l) ja joissa kaikki pinnat, jotka joutuvat suoraan kosketukseen valmistettavan tai säilytettävän kemikaalin (kemikaalien) kanssa, on valmistettu seuraavista materiaaleista:






  1. | ’Seokset’, joissa on enemmän kuin 25 painoprosenttia nikkeliä ja enemmän kuin 20 painoprosenttia kromia; |
| --- | --- | --- |

a.

Sekoittajilla tai ilman niitä varustetut reaktioastiat, joiden sisätilavuus on suurempi kuin 0,1 m3 (100 l) ja pienempi kuin 20 m3 (20 000 l) ja joissa kaikki pinnat, jotka joutuvat suoraan kosketukseen valmistettavan tai säilytettävän kemikaalin (kemikaalien) kanssa, on valmistettu seuraavista materiaaleista:

1.

’Seokset’, joissa on enemmän kuin 25 painoprosenttia nikkeliä ja enemmän kuin 20 painoprosenttia kromia;

| 2. | Fluoripolymeerit (polymeeriset tai elastomeeriset materiaalit, joissa on enemmän kuin 35 painoprosenttia fluoria); |
| --- | --- |

2.

Fluoripolymeerit (polymeeriset tai elastomeeriset materiaalit, joissa on enemmän kuin 35 painoprosenttia fluoria);

| 3. | Lasi (mukaan lukien lasitettu tai emaloitu pinnoitus tai lasivuoraus); |
| --- | --- |

3.

Lasi (mukaan lukien lasitettu tai emaloitu pinnoitus tai lasivuoraus);

| 4. | Nikkeli tai ’seokset’, joissa on enemmän kuin 40 painoprosenttia nikkeliä; |
| --- | --- |

4.

Nikkeli tai ’seokset’, joissa on enemmän kuin 40 painoprosenttia nikkeliä;

| 5. | Tantaali tai tantaali’seokset’; |
| --- | --- |

5.

Tantaali tai tantaali’seokset’;

| 6. | Titaani tai titaani’seokset’; |
| --- | --- |

6.

Titaani tai titaani’seokset’;

| 7. | Zirkonium tai zirkonium’seokset’; tai |
| --- | --- |

7.

Zirkonium tai zirkonium’seokset’; tai

| 8. | Niobium (columbium) tai niobium’seokset’; |
| --- | --- |

8.

Niobium (columbium) tai niobium’seokset’;

| b. | Sekoittajat, jotka on suunniteltu käytettäväksi kohdassa 2B350.a määritellyissä reaktioastioissa tai reaktoreissa; ja tällaisissa sekoittajissa käytettävät juoksupyörät, siivet ja akselit, joissa kaikki sekoittajan pinnat, jotka joutuvat suoraan kosketukseen valmistettavan tai säilytettävän kemikaalin (kemikaalien) kanssa, on valmistettu seuraavista materiaaleista:






  1. | ’Seokset’, joissa on enemmän kuin 25 painoprosenttia nikkeliä ja enemmän kuin 20 painoprosenttia kromia; |
| --- | --- | --- |

b.

Sekoittajat, jotka on suunniteltu käytettäväksi kohdassa 2B350.a määritellyissä reaktioastioissa tai reaktoreissa; ja tällaisissa sekoittajissa käytettävät juoksupyörät, siivet ja akselit, joissa kaikki sekoittajan pinnat, jotka joutuvat suoraan kosketukseen valmistettavan tai säilytettävän kemikaalin (kemikaalien) kanssa, on valmistettu seuraavista materiaaleista:

1.

’Seokset’, joissa on enemmän kuin 25 painoprosenttia nikkeliä ja enemmän kuin 20 painoprosenttia kromia;

| 2. | Fluoripolymeerit (polymeeriset tai elastomeeriset materiaalit, joissa on enemmän kuin 35 painoprosenttia fluoria); |
| --- | --- |

2.

Fluoripolymeerit (polymeeriset tai elastomeeriset materiaalit, joissa on enemmän kuin 35 painoprosenttia fluoria);

| 3. | Lasi (mukaan lukien lasitettu tai emaloitu pinnoitus tai lasivuoraus); |
| --- | --- |

3.

Lasi (mukaan lukien lasitettu tai emaloitu pinnoitus tai lasivuoraus);

| 4. | Nikkeli tai ’seokset’, joissa on enemmän kuin 40 painoprosenttia nikkeliä; |
| --- | --- |

4.

Nikkeli tai ’seokset’, joissa on enemmän kuin 40 painoprosenttia nikkeliä;

| 5. | Tantaali tai tantaali’seokset’; |
| --- | --- |

5.

Tantaali tai tantaali’seokset’;

| 6. | Titaani tai titaani’seokset’; |
| --- | --- |

6.

Titaani tai titaani’seokset’;

| 7. | Zirkonium tai zirkonium’seokset’; tai |
| --- | --- |

7.

Zirkonium tai zirkonium’seokset’; tai

| 8. | Niobium (columbium) tai niobium’seokset’; |
| --- | --- |

8.

Niobium (columbium) tai niobium’seokset’;

| c. | Varastosäiliöt, säiliöt tai keräysastiat, joiden sisätilavuus on suurempi kuin 0,1 m3 (100 l) ja joissa kaikki pinnat, jotka joutuvat suoraan kosketukseen valmistettavan tai säilytettävän kemikaalin (kemikaalien) kanssa, on valmistettu seuraavista materiaaleista:






  1. | ’Seokset’, joissa on enemmän kuin 25 painoprosenttia nikkeliä ja enemmän kuin 20 painoprosenttia kromia; |
| --- | --- | --- |

c.

Varastosäiliöt, säiliöt tai keräysastiat, joiden sisätilavuus on suurempi kuin 0,1 m3 (100 l) ja joissa kaikki pinnat, jotka joutuvat suoraan kosketukseen valmistettavan tai säilytettävän kemikaalin (kemikaalien) kanssa, on valmistettu seuraavista materiaaleista:

1.

’Seokset’, joissa on enemmän kuin 25 painoprosenttia nikkeliä ja enemmän kuin 20 painoprosenttia kromia;

| 2. | Fluoripolymeerit (polymeeriset tai elastomeeriset materiaalit, joissa on enemmän kuin 35 painoprosenttia fluoria); |
| --- | --- |

2.

Fluoripolymeerit (polymeeriset tai elastomeeriset materiaalit, joissa on enemmän kuin 35 painoprosenttia fluoria);

| 3. | Lasi (mukaan lukien lasitettu tai emaloitu pinnoitus tai lasivuoraus); |
| --- | --- |

3.

Lasi (mukaan lukien lasitettu tai emaloitu pinnoitus tai lasivuoraus);

| 4. | Nikkeli tai ’seokset’, joissa on enemmän kuin 40 painoprosenttia nikkeliä; |
| --- | --- |

4.

Nikkeli tai ’seokset’, joissa on enemmän kuin 40 painoprosenttia nikkeliä;

| 5. | Tantaali tai tantaali’seokset’; |
| --- | --- |

5.

Tantaali tai tantaali’seokset’;

| 6. | Titaani tai titaani’seokset’; |
| --- | --- |

6.

Titaani tai titaani’seokset’;

| 7. | Zirkonium tai zirkonium’seokset’; tai |
| --- | --- |

7.

Zirkonium tai zirkonium’seokset’; tai

| 8. | Niobium (columbium) tai niobium’seokset’; |
| --- | --- |

8.

Niobium (columbium) tai niobium’seokset’;

| d. | Lämmönvaihtimet tai lauhduttimet, joiden lämmönvaihtopinta on suurempi kuin 0,15 m2 ja pienempi kuin 20 m2; ja tällaisissa vaihtimissa tai lauhduttimissa käytettävät putket, levyt, kelat tai lohkot (ytimet), joissa kaikki pinnat, jotka joutuvat suoraan kosketukseen valmistettavan kemikaalin (kemikaalien) kanssa, on valmistettu seuraavista materiaaleista:






  1. | ’Seokset’, joissa on enemmän kuin 25 painoprosenttia nikkeliä ja enemmän kuin 20 painoprosenttia kromia; |
| --- | --- | --- |

d.

Lämmönvaihtimet tai lauhduttimet, joiden lämmönvaihtopinta on suurempi kuin 0,15 m2 ja pienempi kuin 20 m2; ja tällaisissa vaihtimissa tai lauhduttimissa käytettävät putket, levyt, kelat tai lohkot (ytimet), joissa kaikki pinnat, jotka joutuvat suoraan kosketukseen valmistettavan kemikaalin (kemikaalien) kanssa, on valmistettu seuraavista materiaaleista:

1.

’Seokset’, joissa on enemmän kuin 25 painoprosenttia nikkeliä ja enemmän kuin 20 painoprosenttia kromia;

| 2. | Fluoripolymeerit (polymeeriset tai elastomeeriset materiaalit, joissa on enemmän kuin 35 painoprosenttia fluoria); |
| --- | --- |

2.

Fluoripolymeerit (polymeeriset tai elastomeeriset materiaalit, joissa on enemmän kuin 35 painoprosenttia fluoria);

| 3. | Lasi (mukaan lukien lasitettu tai emaloitu pinnoitus tai lasivuoraus); |
| --- | --- |

3.

Lasi (mukaan lukien lasitettu tai emaloitu pinnoitus tai lasivuoraus);

| 4. | Grafiitti tai ’grafiittihiili’; |
| --- | --- |

4.

Grafiitti tai ’grafiittihiili’;

| 5. | Nikkeli tai ’seokset’, joissa on enemmän kuin 40 painoprosenttia nikkeliä; |
| --- | --- |

5.

Nikkeli tai ’seokset’, joissa on enemmän kuin 40 painoprosenttia nikkeliä;

| 6. | Tantaali tai tantaali’seokset’; |
| --- | --- |

6.

Tantaali tai tantaali’seokset’;

| 7. | Titaani tai titaani’seokset’; |
| --- | --- |

7.

Titaani tai titaani’seokset’;

| 8. | Zirkonium tai zirkonium’seokset’; |
| --- | --- |

8.

Zirkonium tai zirkonium’seokset’;

| 9. | Piikarbidi; |
| --- | --- |

9.

Piikarbidi;

| 10. | Titaanikarbidi; tai |
| --- | --- |

10.

Titaanikarbidi; tai

| 11. | Niobium (columbium) tai niobium’seokset’; |
| --- | --- |

11.

Niobium (columbium) tai niobium’seokset’;

| e. | Tislaus- tai imeytyskolonnit, joiden sisähalkaisija on suurempi kuin 0,1 m ja tällaisissa tislaus- tai imeytyskolonneissa käytettävät nestejakelijat, höyryjakelijat ja nestekerääjät, joissa kaikki pinnat, jotka joutuvat suoraan kosketukseen valmistettavan kemikaalin (kemikaalien) kanssa, on valmistettu seuraavista materiaaleista:






  1. | ’Seokset’, joissa on enemmän kuin 25 painoprosenttia nikkeliä ja enemmän kuin 20 painoprosenttia kromia; |
| --- | --- | --- |

e.

Tislaus- tai imeytyskolonnit, joiden sisähalkaisija on suurempi kuin 0,1 m ja tällaisissa tislaus- tai imeytyskolonneissa käytettävät nestejakelijat, höyryjakelijat ja nestekerääjät, joissa kaikki pinnat, jotka joutuvat suoraan kosketukseen valmistettavan kemikaalin (kemikaalien) kanssa, on valmistettu seuraavista materiaaleista:

1.

’Seokset’, joissa on enemmän kuin 25 painoprosenttia nikkeliä ja enemmän kuin 20 painoprosenttia kromia;

| 2. | Fluoripolymeerit (polymeeriset tai elastomeeriset materiaalit, joissa on enemmän kuin 35 painoprosenttia fluoria); |
| --- | --- |

2.

Fluoripolymeerit (polymeeriset tai elastomeeriset materiaalit, joissa on enemmän kuin 35 painoprosenttia fluoria);

| 3. | Lasi (mukaan lukien lasitettu tai emaloitu pinnoitus tai lasivuoraus); |
| --- | --- |

3.

Lasi (mukaan lukien lasitettu tai emaloitu pinnoitus tai lasivuoraus);

| 4. | Grafiitti tai ’grafiittihiili’; |
| --- | --- |

4.

Grafiitti tai ’grafiittihiili’;

| 5. | Nikkeli tai ’seokset’, joissa on enemmän kuin 40 painoprosenttia nikkeliä; |
| --- | --- |

5.

Nikkeli tai ’seokset’, joissa on enemmän kuin 40 painoprosenttia nikkeliä;

| 6. | Tantaali tai tantaali’seokset’; |
| --- | --- |

6.

Tantaali tai tantaali’seokset’;

| 7. | Titaani tai titaani’seokset’; |
| --- | --- |

7.

Titaani tai titaani’seokset’;

| 8. | Zirkonium tai zirkonium’seokset’; tai |
| --- | --- |

8.

Zirkonium tai zirkonium’seokset’; tai

| 9. | Niobium (columbium) tai niobium’seokset’; |
| --- | --- |

9.

Niobium (columbium) tai niobium’seokset’;

| f. | Kauko-ohjatut täyttölaitteet, joiden kaikki pinnat, jotka joutuvat suoraan kosketukseen valmistettavan kemikaalin (kemikaalien) kanssa, on valmistettu seuraavista materiaaleista:






  1. | ’Seokset’, joissa on enemmän kuin 25 painoprosenttia nikkeliä ja enemmän kuin 20 painoprosenttia kromia; tai |
| --- | --- | --- |

f.

Kauko-ohjatut täyttölaitteet, joiden kaikki pinnat, jotka joutuvat suoraan kosketukseen valmistettavan kemikaalin (kemikaalien) kanssa, on valmistettu seuraavista materiaaleista:

1.

’Seokset’, joissa on enemmän kuin 25 painoprosenttia nikkeliä ja enemmän kuin 20 painoprosenttia kromia; tai

| 2. | Nikkeli tai ’seokset’, joissa on enemmän kuin 40 painoprosenttia nikkeliä; |
| --- | --- |

2.

Nikkeli tai ’seokset’, joissa on enemmän kuin 40 painoprosenttia nikkeliä;

| g. | Venttiilit ja komponentit seuraavasti:






  1. | Venttiilit, joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:






  a. | ’Nimelliskoko’ on suurempi kuin 10 mm (3/8′′); ja |
| --- | --- | --- | --- |

g.

Venttiilit ja komponentit seuraavasti:

1.

Venttiilit, joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:

a.

’Nimelliskoko’ on suurempi kuin 10 mm (3/8′′); ja

| b. | Kaikki pinnat, jotka joutuvat suoraan kosketukseen valmistettavien, käsiteltävien tai säilytettävien kemikaalien kanssa, on valmistettu ’korroosiota kestävistä materiaaleista’; |
| --- | --- |

b.

Kaikki pinnat, jotka joutuvat suoraan kosketukseen valmistettavien, käsiteltävien tai säilytettävien kemikaalien kanssa, on valmistettu ’korroosiota kestävistä materiaaleista’;

| 2. | Muut kuin 2B350.g.1 kohdassa määritellyt venttiilit, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  a. | ’Nimelliskoko’25,4 mm (1′′) tai suurempi ja enintään 101,6 mm (4′′); |
| --- | --- | --- |

2.

Muut kuin 2B350.g.1 kohdassa määritellyt venttiilit, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

a.

’Nimelliskoko’25,4 mm (1′′) tai suurempi ja enintään 101,6 mm (4′′);

| b. | Pesät (venttiilin rungot) tai muotoon puristetut runkotiivisteet; |
| --- | --- |

b.

Pesät (venttiilin rungot) tai muotoon puristetut runkotiivisteet;

| c. | Sulkuelin, joka on suunniteltu vaihtokelpoiseksi; ja |
| --- | --- |

c.

Sulkuelin, joka on suunniteltu vaihtokelpoiseksi; ja

| d. | Kaikki pesän (venttiilin rungon) tai muotoon puristetun runkotiivisteen pinnat, jotka joutuvat suoraan kosketukseen valmistettavien, käsiteltävien tai säilytettävien kemikaalien kanssa, on valmistettu ’korroosiota kestävistä materiaaleista’; |
| --- | --- |

d.

Kaikki pesän (venttiilin rungon) tai muotoon puristetun runkotiivisteen pinnat, jotka joutuvat suoraan kosketukseen valmistettavien, käsiteltävien tai säilytettävien kemikaalien kanssa, on valmistettu ’korroosiota kestävistä materiaaleista’;

| 3. | 2B350.g.1 tai 2B350.g.2 kohdassa määriteltyjä venttiilejä varten suunnitellut komponentit, jotka joutuvat suoraan kosketukseen valmistettavien, käsiteltävien tai säilytettävien kemikaalien kanssa, on valmistettu ’korroosiota kestävistä materiaaleista’ seuraavasti:






  a. | Pesät (venttiilin rungot); |
| --- | --- | --- |

3.

2B350.g.1 tai 2B350.g.2 kohdassa määriteltyjä venttiilejä varten suunnitellut komponentit, jotka joutuvat suoraan kosketukseen valmistettavien, käsiteltävien tai säilytettävien kemikaalien kanssa, on valmistettu ’korroosiota kestävistä materiaaleista’ seuraavasti:

a.

Pesät (venttiilin rungot);

| b. | Muotoon puristetut runkotiivisteet; |
| --- | --- |

b.

Muotoon puristetut runkotiivisteet;

Tekn. huom.

| 1. | 2B350.g kohdassa ’korroosiota kestävät materiaalit’ tarkoittavat seuraavia materiaaleja:







  a. | Nikkeli tai seokset, joissa on enemmän kuin 40 painoprosenttia nikkeliä; |
| --- | --- | --- |

1.

a.

Nikkeli tai seokset, joissa on enemmän kuin 40 painoprosenttia nikkeliä;

| b. | Seokset, joissa on enemmän kuin 25 painoprosenttia nikkeliä ja enemmän kuin 20 painoprosenttia kromia; |
| --- | --- |

b.

Seokset, joissa on enemmän kuin 25 painoprosenttia nikkeliä ja enemmän kuin 20 painoprosenttia kromia;

| c. | Fluoripolymeerit (polymeeriset tai elastomeeriset materiaalit, joissa on enemmän kuin 35 painoprosenttia fluoria); |
| --- | --- |

c.

Fluoripolymeerit (polymeeriset tai elastomeeriset materiaalit, joissa on enemmän kuin 35 painoprosenttia fluoria);

| d. | Lasi tai lasivuorattu (mukaan lukien lasitettu tai emaloitu pinnoitus); |
| --- | --- |

d.

Lasi tai lasivuorattu (mukaan lukien lasitettu tai emaloitu pinnoitus);

| e. | Tantaali tai tantaaliseokset; |
| --- | --- |

e.

Tantaali tai tantaaliseokset;

| f. | Titaani tai titaaniseokset; |
| --- | --- |

f.

Titaani tai titaaniseokset;

| g. | Zirkonium tai zirkoniumseokset; |
| --- | --- |

g.

Zirkonium tai zirkoniumseokset;

| h. | Niobium (columbium) tai niobiumseokset; tai |
| --- | --- |

h.

Niobium (columbium) tai niobiumseokset; tai

| i. | Seuraavat keraamiset materiaalit:








  1. | Piikarbidi, jonka puhtaus on vähintään 80 painoprosenttia; |
| --- | --- | --- |

i.

Seuraavat keraamiset materiaalit:

1.

Piikarbidi, jonka puhtaus on vähintään 80 painoprosenttia;

| 2. | Alumiinioksidi, jonka puhtaus on vähintään 99,9 painoprosenttia; |
| --- | --- |

2.

Alumiinioksidi, jonka puhtaus on vähintään 99,9 painoprosenttia;

| 3. | Zirkoniumoksidi. |
| --- | --- |

3.

Zirkoniumoksidi.

| 2. | ’Nimelliskoolla’ tarkoitetaan sisäänmenon ja ulostulon halkaisijoista pienempää. |
| --- | --- |

2.

| h. | Moniseinämäiset putkistot, joihin sisältyy vuodonilmaisuventtiili, joiden kaikki pinnat, jotka joutuvat suoraan kosketukseen käsiteltävien tai säilytettävien kemikaalien kanssa, on valmistettu seuraavista materiaaleista:






  1. | ’Seokset’, joissa on enemmän kuin 25 painoprosenttia nikkeliä ja enemmän kuin 20 painoprosenttia kromia; |
| --- | --- | --- |

h.

Moniseinämäiset putkistot, joihin sisältyy vuodonilmaisuventtiili, joiden kaikki pinnat, jotka joutuvat suoraan kosketukseen käsiteltävien tai säilytettävien kemikaalien kanssa, on valmistettu seuraavista materiaaleista:

1.

’Seokset’, joissa on enemmän kuin 25 painoprosenttia nikkeliä ja enemmän kuin 20 painoprosenttia kromia;

| 2. | Fluoripolymeerit (polymeeriset tai elastomeeriset materiaalit, joissa on enemmän kuin 35 painoprosenttia fluoria); |
| --- | --- |

2.

Fluoripolymeerit (polymeeriset tai elastomeeriset materiaalit, joissa on enemmän kuin 35 painoprosenttia fluoria);

| 3. | Lasi (mukaan lukien lasitettu tai emaloitu pinnoitus tai lasivuoraus); |
| --- | --- |

3.

Lasi (mukaan lukien lasitettu tai emaloitu pinnoitus tai lasivuoraus);

| 4. | Grafiitti tai ’grafiittihiili’; |
| --- | --- |

4.

Grafiitti tai ’grafiittihiili’;

| 5. | Nikkelistä tai ’seoksista’, joissa on enemmän kuin 40 painoprosenttia nikkeliä; |
| --- | --- |

5.

Nikkelistä tai ’seoksista’, joissa on enemmän kuin 40 painoprosenttia nikkeliä;

| 6. | Tantaali tai tantaali’seokset’; |
| --- | --- |

6.

Tantaali tai tantaali’seokset’;

| 7. | Titaani tai titaani’seokset’; |
| --- | --- |

7.

Titaani tai titaani’seokset’;

| 8. | Zirkonium tai zirkonium’seokset’; tai |
| --- | --- |

8.

Zirkonium tai zirkonium’seokset’; tai

| 9. | Niobium (columbium) tai niobium’seokset’; |
| --- | --- |

9.

Niobium (columbium) tai niobium’seokset’;

| i. | Muut kuin 2B233 kohdassa määritellyt monitiivisteiset ja tiivisteettömät pumput, joiden valmistajan ilmoittama maksimivirtausnopeus on suurempi kuin 0,6 m3/h, tai tyhjöpumput, joiden valmistajan ilmoittama maksimivirtausnopeus on suurempi kuin 5 m3/h (vakiolämpötilassa (273 K (0 C) astetta) ja -ilmanpaineessa (101,3 kPa)); ja tällaisissa pumpuissa käytettävät rungot (pumppujen rungot), muotoon puristetut runkotiivisteet, juoksupyörät, roottorit tai suihkupumppusuuttimet, joissa kaikki pinnat, jotka joutuvat suoraan kosketukseen käsiteltävien kemikaalien kanssa, on valmistettu seuraavista materiaaleista:






  1. | ’Seokset’, joissa on enemmän kuin 25 painoprosenttia nikkeliä ja enemmän kuin 20 painoprosenttia kromia; |
| --- | --- | --- |

i.

Muut kuin 2B233 kohdassa määritellyt monitiivisteiset ja tiivisteettömät pumput, joiden valmistajan ilmoittama maksimivirtausnopeus on suurempi kuin 0,6 m3/h, tai tyhjöpumput, joiden valmistajan ilmoittama maksimivirtausnopeus on suurempi kuin 5 m3/h (vakiolämpötilassa (273 K (0 C) astetta) ja -ilmanpaineessa (101,3 kPa)); ja tällaisissa pumpuissa käytettävät rungot (pumppujen rungot), muotoon puristetut runkotiivisteet, juoksupyörät, roottorit tai suihkupumppusuuttimet, joissa kaikki pinnat, jotka joutuvat suoraan kosketukseen käsiteltävien kemikaalien kanssa, on valmistettu seuraavista materiaaleista:

1.

’Seokset’, joissa on enemmän kuin 25 painoprosenttia nikkeliä ja enemmän kuin 20 painoprosenttia kromia;

| 2. | Keraamiset aineet; |
| --- | --- |

2.

Keraamiset aineet;

| 3. | Ferropiistä (piipitoisuudeltaan korkeat rautaseokset); |
| --- | --- |

3.

Ferropiistä (piipitoisuudeltaan korkeat rautaseokset);

| 4. | Fluoripolymeerit (polymeeriset tai elastomeeriset materiaalit, joissa on enemmän kuin 35 painoprosenttia fluoria); |
| --- | --- |

4.

Fluoripolymeerit (polymeeriset tai elastomeeriset materiaalit, joissa on enemmän kuin 35 painoprosenttia fluoria);

| 5. | Lasi (mukaan lukien lasitettu tai emaloitu pinnoitus tai lasivuoraus); |
| --- | --- |

5.

Lasi (mukaan lukien lasitettu tai emaloitu pinnoitus tai lasivuoraus);

| 6. | Grafiitti tai ’grafiittihiili’; |
| --- | --- |

6.

Grafiitti tai ’grafiittihiili’;

| 7. | Nikkeli tai ’seokset’, joissa on enemmän kuin 40 painoprosenttia nikkeliä; |
| --- | --- |

7.

Nikkeli tai ’seokset’, joissa on enemmän kuin 40 painoprosenttia nikkeliä;

| 8. | Tantaali tai tantaali’seokset’; |
| --- | --- |

8.

Tantaali tai tantaali’seokset’;

| 9. | Titaani tai titaani’seokset’; |
| --- | --- |

9.

Titaani tai titaani’seokset’;

| 10. | Zirkonium tai zirkonium’seokset’; tai |
| --- | --- |

10.

Zirkonium tai zirkonium’seokset’; tai

| 11. | Niobium (columbium) tai niobium’seokset’; |
| --- | --- |

11.

Niobium (columbium) tai niobium’seokset’;

Tekn. huom.

2B350.i. tiivisteellä tarkoitetaan vain niitä tiivisteitä, jotka joutuvat (tai on tarkoitettu) suoraan kosketukseen käsiteltävien kemikaalien kanssa ja jotka toimivat tiivisteenä, kun pyörivä tai edestakaisin liikkuva akseli kulkee pumppukammion läpi.

| j. | C350 kohdassa määriteltyjen kemikaalien hävittämiseen tarkoitetut polttolaitokset, joissa on erityisesti suunnitellut jätteen syöttöjärjestelmät, erityiset käsittelylaitteet ja keskimääräinen polttokammion lämpötila suurempi kuin 1 273 K (1 000 C) astetta, joissa kaikki jätteensyöttöjärjestelmän pinnat, jotka joutuvat suoraan kosketukseen jätetuotteiden kanssa, on valmistettu tai vuorattu (pinnoitettu) seuraavilla materiaaleilla:






  1. | ’Seokset’, joissa on enemmän kuin 25 painoprosenttia nikkeliä ja enemmän kuin 20 painoprosenttia kromia; |
| --- | --- | --- |

j.

C350 kohdassa määriteltyjen kemikaalien hävittämiseen tarkoitetut polttolaitokset, joissa on erityisesti suunnitellut jätteen syöttöjärjestelmät, erityiset käsittelylaitteet ja keskimääräinen polttokammion lämpötila suurempi kuin 1 273 K (1 000 C) astetta, joissa kaikki jätteensyöttöjärjestelmän pinnat, jotka joutuvat suoraan kosketukseen jätetuotteiden kanssa, on valmistettu tai vuorattu (pinnoitettu) seuraavilla materiaaleilla:

1.

’Seokset’, joissa on enemmän kuin 25 painoprosenttia nikkeliä ja enemmän kuin 20 painoprosenttia kromia;

| 2. | Keraamiset aineet; tai |
| --- | --- |

2.

Keraamiset aineet; tai

| 3. | Nikkeli tai ’seokset’, joissa on enemmän kuin 40 painoprosenttia nikkeliä. |
| --- | --- |

3.

Nikkeli tai ’seokset’, joissa on enemmän kuin 40 painoprosenttia nikkeliä.

Huom. 2B350 kohdassa tiivisterenkaisiin, tiivisteisiin ja ruuveihin käytetyt materiaalit tai muut tiivisteenä toimivat materiaalit eivät määritä valvonnanalaisuutta, edellyttäen että nämä komponentit on suunniteltu vaihtokelpoisiksi.

Tekn. huom.

| 1. | ’Grafiittihiili’ on amorfisesta hiilestä ja grafiitista koostuva seos, jonka koostumuksesta vähintään kahdeksan painoprosenttia on grafiittia. |
| --- | --- |

1.

| 2. | Edellä olevissa kohdissa lueteltujen materiaalien osalta silloin, kun pitoisuuksia ei ole erikseen ilmoitettu, termillä ’seos’ tarkoitetaan seosta, jonka koostumuksessa on kohdassa mainittua metallia painoprosenttina ilmaistuna enemmän kuin mitään muuta ainetta. |
| --- | --- |

2.

2B351

Seuraavat, muut kuin 1A004 kohdassa määritellyt myrkyllisten kaasujen valvontajärjestelmät ja niiden erityiset ilmaisinkomponentit, sekä ilmaisimet, sensorilaitteet ja niiden vaihdettavat kasetit:

| a. | Jotka on suunniteltu jatkuvaan toimintaan ja joita käytetään ilmaisemaan kemiallisia taisteluaineita tai 1C350 kohdassa määriteltyjä kemikaaleja pitoisuuksina, jotka ovat vähemmän kuin 0,3 mg/m3; tai |
| --- | --- |

a.

Jotka on suunniteltu jatkuvaan toimintaan ja joita käytetään ilmaisemaan kemiallisia taisteluaineita tai 1C350 kohdassa määriteltyjä kemikaaleja pitoisuuksina, jotka ovat vähemmän kuin 0,3 mg/m3; tai

| b. | Jotka on tarkoitettu ilmaisemaan yhdisteitä, joilla on koliiniesteraasia estävä aktiivisuus. |
| --- | --- |

b.

Jotka on tarkoitettu ilmaisemaan yhdisteitä, joilla on koliiniesteraasia estävä aktiivisuus.

2B352

Seuraavat biologisten aineiden käsittelyyn soveltuvat laitteet:

| a. | Täydelliset biologiset turvatilat, joiden turvataso on P3 ja P4;


  Tekn. huom.



  P3 ja P4 (BL3, BL4, L3, L4) turvatasot on määritelty WHO:n (Maailman terveysjärjestö) Laboratorion bioturvakäsikirjassa (Laboratory biosafety manual) (kolmas painos, Geneve 2004). |
| --- | --- |

a.

Täydelliset biologiset turvatilat, joiden turvataso on P3 ja P4;

Tekn. huom.

P3 ja P4 (BL3, BL4, L3, L4) turvatasot on määritelty WHO:n (Maailman terveysjärjestö) Laboratorion bioturvakäsikirjassa (Laboratory biosafety manual) (kolmas painos, Geneve 2004).

| b. | Fermenttorit ja komponentit seuraavasti:






  1. | Fermenttorit, joilla voidaan kasvattaa patogeenisiä ”mikro-organismeja” tai eläviä soluja patogeenisten virusten tai toksiinien tuottamiseksi ilman aerosolien muodostusta ja joiden kokonaiskapasiteetti on vähintään 20 litraa; |
| --- | --- | --- |

b.

Fermenttorit ja komponentit seuraavasti:

1.

Fermenttorit, joilla voidaan kasvattaa patogeenisiä ”mikro-organismeja” tai eläviä soluja patogeenisten virusten tai toksiinien tuottamiseksi ilman aerosolien muodostusta ja joiden kokonaiskapasiteetti on vähintään 20 litraa;

| 2. | 2B352.b.1 kohdan fermenttoreja varten tarkoitetut komponentit seuraavasti:






  a. | Kasvatuskammiot, jotka on tarkoitettu sterilisoitavaksi tai desinfioitavaksi paikalla; |
| --- | --- | --- |

2.

2B352.b.1 kohdan fermenttoreja varten tarkoitetut komponentit seuraavasti:

a.

Kasvatuskammiot, jotka on tarkoitettu sterilisoitavaksi tai desinfioitavaksi paikalla;

| b. | Kasvatuskammioiden kannattimet; |
| --- | --- |

b.

Kasvatuskammioiden kannattimet;

| c. | Prosessinohjausyksiköt, jotka pystyvät samanaikaisesti seuraamaan ja ohjaamaan kahta tai useampaa fermentaatiojärjestelmän parametriä (esim. lämpötila, pH, ravinteet, ravistaminen, liuennut happi, ilmavirta, vaahdon valvonta); |
| --- | --- |

c.

Prosessinohjausyksiköt, jotka pystyvät samanaikaisesti seuraamaan ja ohjaamaan kahta tai useampaa fermentaatiojärjestelmän parametriä (esim. lämpötila, pH, ravinteet, ravistaminen, liuennut happi, ilmavirta, vaahdon valvonta);

Tekn. huom.

2B352.b kohdassa fermenttoreihin kuuluvat bioreaktorit, kertakäyttöiset bioreaktorit, kemostaatit sekä jatkuvan virtausperiaatteen järjestelmät

| c. | Keskipakoerottimet, jotka pystyvät jatkuvaan erotukseen ilman aerosolimuodostusta ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Virtausnopeus ylittää 100 litraa tunnissa; |
| --- | --- | --- |

c.

Keskipakoerottimet, jotka pystyvät jatkuvaan erotukseen ilman aerosolimuodostusta ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Virtausnopeus ylittää 100 litraa tunnissa;

| 2. | Komponentit ovat kiillotettua ruostumatonta terästä tai titaania; |
| --- | --- |

2.

Komponentit ovat kiillotettua ruostumatonta terästä tai titaania;

| 3. | Niissä on yksi tai useampi tiivistesulku höyrysteriloitavalla alueella; ja |
| --- | --- |

3.

Niissä on yksi tai useampi tiivistesulku höyrysteriloitavalla alueella; ja

| 4. | Ne voidaan steriloida höyryllä paikalla ja suljettuna; |
| --- | --- |

4.

Ne voidaan steriloida höyryllä paikalla ja suljettuna;

Tekn. huom.

Keskipakoerottimet sisältävät dekantterit.

| d. | Risti(tangentiaali)virtaussuodatinlaitteet ja -komponentit seuraavasti:






  1. | Risti(tangentiaali)virtaussuodatinlaitteet, joilla pystytään erottamaan patogeeniset mikro-organismit, virukset, toksiinit tai soluviljelmät ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  a. | Kokonaissuodatuspinnan koko on vähintään 1 m2; ja |
| --- | --- | --- | --- |

d.

Risti(tangentiaali)virtaussuodatinlaitteet ja -komponentit seuraavasti:

1.

Risti(tangentiaali)virtaussuodatinlaitteet, joilla pystytään erottamaan patogeeniset mikro-organismit, virukset, toksiinit tai soluviljelmät ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

a.

Kokonaissuodatuspinnan koko on vähintään 1 m2; ja

| b. | Niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Ne voidaan steriloida tai desinfioida paikalla; tai |
| --- | --- | --- |

b.

Niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Ne voidaan steriloida tai desinfioida paikalla; tai

| 2. | Niissä käytetään kertakäyttöisiä suodatinkomponentteja; |
| --- | --- |

2.

Niissä käytetään kertakäyttöisiä suodatinkomponentteja;

Tekn. huom.

d.1.b kohdassa tarkoitetaan ’steriloimisella’ kaikkien elävien mikrobien poistamista laitteesta käyttämällä joko fysikaalisia (esimerkiksi höyry) tai kemiallisia tekijöitä. ’Desinfioimisella’ tarkoitetaan mahdollisen mikrobisen infektiivisyyden tuhoamista laitteesta käyttämällä kemiallisia tekijöitä, joilla on germisidinen vaikutus. Steriloiminen ja desinfioiminen ovat eri asioita kuin sanitointi, jolla tarkoitetaan puhdistusmenettelyjä, joiden tarkoituksena on alentaa laitteen mikrobisisältöä poistamatta välttämättä kaikkea mikrobista infektiivisyyttä tai eläviä mikrobeja.

Huom. 2B352.d kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi käänteisosmoosilaitteita, sellaisina kuin valmistaja on ne määritellyt.

| 2. | Risti(tangentiaali)virtaussuodatinkomponentit (esimerkiksi moduulit, elementit, kasetit, säiliöt, yksiköt tai levyt), joiden suodatuspinta on vähintään 0,2 m2 kunkin komponentin osalta ja jotka on tarkoitettu käytettäviksi 2B352.d kohdassa mainituissa risti(tangentiaali)virtaussuodatinlaitteissa; |
| --- | --- |

2.

Risti(tangentiaali)virtaussuodatinkomponentit (esimerkiksi moduulit, elementit, kasetit, säiliöt, yksiköt tai levyt), joiden suodatuspinta on vähintään 0,2 m2 kunkin komponentin osalta ja jotka on tarkoitettu käytettäviksi 2B352.d kohdassa mainituissa risti(tangentiaali)virtaussuodatinlaitteissa;

| e. | Höyrysteriloitavat kylmäkuivauslaitteet, joiden kondensaatiokapasiteetti ylittää 10 kg jäätä 24 tunnissa ja enintään 1 000 kg jäätä 24 tunnissa; |
| --- | --- |

e.

Höyrysteriloitavat kylmäkuivauslaitteet, joiden kondensaatiokapasiteetti ylittää 10 kg jäätä 24 tunnissa ja enintään 1 000 kg jäätä 24 tunnissa;

| f. | Seuraavat suoja- ja turvalaitteet:






  1. | Puoli- ja kokosuojapuvut tai huuvat, jotka ovat riippuvaisia niihin kytketystä ulkoisesta ilmansyötöstä ja jotka toimivat ylipaineella;


  Huom. 2B352.f.1 kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi pukuja, jotka on tarkoitettu käytettäviksi itsenäisen hengityslaitteen kanssa. |
| --- | --- | --- |

f.

Seuraavat suoja- ja turvalaitteet:

1.

Puoli- ja kokosuojapuvut tai huuvat, jotka ovat riippuvaisia niihin kytketystä ulkoisesta ilmansyötöstä ja jotka toimivat ylipaineella;

Huom. 2B352.f.1 kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi pukuja, jotka on tarkoitettu käytettäviksi itsenäisen hengityslaitteen kanssa.

| 2. | Luokan III biologiset suojakaapit tai isolaattorit, jotka täyttävät vastaavat suoritusvaatimukset;


  Huom. 2B352.f.2 kohdassa isolaattoreihin kuuluvat joustavat isolaattorit, kuivakaapit, anaerobikammiot, hansikaskaapit ja laminaarivirtaushuuvat (suljettu pystyvirtauksella). |
| --- | --- |

2.

Luokan III biologiset suojakaapit tai isolaattorit, jotka täyttävät vastaavat suoritusvaatimukset;

Huom. 2B352.f.2 kohdassa isolaattoreihin kuuluvat joustavat isolaattorit, kuivakaapit, anaerobikammiot, hansikaskaapit ja laminaarivirtaushuuvat (suljettu pystyvirtauksella).

| g. | Kammiot, jotka on suunniteltu ”mikro-organismeilla”, viruksilla tai ”toksiineilla” tehtäviä aerosolialtistuskokeita varten ja joiden kammiotilavuus on 1 m3 tai suurempi; |
| --- | --- |

g.

Kammiot, jotka on suunniteltu ”mikro-organismeilla”, viruksilla tai ”toksiineilla” tehtäviä aerosolialtistuskokeita varten ja joiden kammiotilavuus on 1 m3 tai suurempi;

| h. | Sumutuskuivauslaitteet, jotka pystyvät kuivaamaan toksiineja tai patogeenisia mikro-organismeja ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Vedenhaihdutuskapasiteetti ≥ 0,4 kg/h ja ≤ 400 kg/h; |
| --- | --- | --- |

h.

Sumutuskuivauslaitteet, jotka pystyvät kuivaamaan toksiineja tai patogeenisia mikro-organismeja ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Vedenhaihdutuskapasiteetti ≥ 0,4 kg/h ja ≤ 400 kg/h;

| 2. | Kyky tuottaa tuotteen tyypillinen keskimääräinen partikkelikoko (≤ 10 μm) olemassa olevilla varusteilla tai tekemällä minimaalisia muutoksia sumutuskuivaimeen, jossa on sumutussuuttimia, jotka mahdollistavat vaaditun partikkelikoon tuottamisen; ja |
| --- | --- |

2.

Kyky tuottaa tuotteen tyypillinen keskimääräinen partikkelikoko (≤ 10 μm) olemassa olevilla varusteilla tai tekemällä minimaalisia muutoksia sumutuskuivaimeen, jossa on sumutussuuttimia, jotka mahdollistavat vaaditun partikkelikoon tuottamisen; ja

| 3. | Ne ovat steriloitavissa tai desinfioitavissa paikalla. |
| --- | --- |

3.

Ne ovat steriloitavissa tai desinfioitavissa paikalla.

2C   Materiaalit

Ei ole.

2D   Ohjelmistot

| 2D001 | Muut kuin 2D002 kohdassa määritellyt ”ohjelmistot” seuraavasti:






  a. | ”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu 2A001 tai 2B001 kohdassa määriteltyjen laitteiden ”kehittämistä” tai ”tuotantoa” varten |
| --- | --- | --- |

2D001

Muut kuin 2D002 kohdassa määritellyt ”ohjelmistot” seuraavasti:

a.

”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu 2A001 tai 2B001 kohdassa määriteltyjen laitteiden ”kehittämistä” tai ”tuotantoa” varten

| b. | ”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu 2A001.c, 2B001 tai 2B003–2B009 kohdassa määriteltyjen laitteiden ”käyttöä” varten. |
| --- | --- |

b.

”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu 2A001.c, 2B001 tai 2B003–2B009 kohdassa määriteltyjen laitteiden ”käyttöä” varten.

Huom. 2D001 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi työstöohjelmien ”ohjelmistoja”, jotka luovat ”numeerisia ohjaus”koodeja eri osien koneistamista varten.

2D002

Elektronisten laitteiden ”ohjelmistot”, myös pysyvästi elektroniseen laitteeseen tai järjestelmään sijoitetut, jotka mahdollistavat näiden laitteiden tai järjestelmien toiminnan ”numeerisena ohjaus”yksikkönä ja pystyvät koordinoimaan samanaikaisesti useampaa kuin neljää akselia ”ääriviivaohjauksessa”.

Huom. 1: 2D002 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ”ohjelmistoja”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu tuotteille, joita ei ole määritelty ryhmässä 2.

Huom. 2: 2D002 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi 2B002 kohdassa mainituille tuotteille tarkoitettuja ”ohjelmistoja”. Katso 2D001 ja 2D003 kohdat 2B002 kohdassa mainituille tuotteille tarkoitettujen ”ohjelmistojen” osalta.

Huom. 3: 2D002 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ”ohjelmistoja”, jotka viedään yhdessä tuotteiden kanssa, joita ei ole määritelty ryhmässä 2, ja jotka ovat välttämättömiä niiden toiminnalle.

2D003

Ohjelmistot, jotka on suunniteltu tai muunnettu 2B002 kohdassa määriteltyjen laitteiden toimintaa varten ja joilla muunnetaan optinen suunnittelu, työkappalemittaukset ja materiaalinpoistotoiminnot ”numeerisiksi ohjaus”käskyiksi, jotta saadaan haluttu työkappaleen muoto.

2D101

”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu 2B104, 2B105, 2B109, 2B116, 2B117 tai 2B119–2B122 kohdassa määriteltyjen laitteiden ”käyttöä” varten.

Huom. KATSO MYÖS 9D004 KOHTA.

2D201

Ohjelmistot, jotka on erityisesti suunniteltu 2B204, 2B206, 2B207, 2B209, 2B219 tai 2B227 kohdassa määriteltyjen tuotteiden ”käyttöä” varten.

2D202

”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu 2B201 kohdassa määriteltyjen laitteiden ”kehittämistä”, ”tuotantoa” tai ”käyttöä” varten.

Huom. 2D202 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi työstöohjelmien ”ohjelmistoja”, jotka luovat ”numeerisia ohjaus”koodeja mutteivät mahdollista eri osien koneistamiseen tarkoitettujen laitteiden suoraa käyttöä.

2D351

Muut kuin 1D003 kohdassa määritellyt ”ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu 2B351 kohdassa määriteltyjen laitteiden ”käyttöä” varten.

2E   Teknologia

| 2E001 | ”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 2A, 2B tai 2D kohdassa määriteltyjen laitteiden tai ”ohjelmistojen””kehittämistä” varten.


  Huom. 2E001 kohta sisältää ”teknologian” mittapääjärjestelmien integroimiseksi 2B006.a kohdassa määriteltyihin koordinaattimittauskoneisiin. |
| --- | --- |
| 2E002 | ”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 2A tai 2B kohdassa määriteltyjen laitteiden ”tuotantoa” varten. |
| 2E003 | Muu ”teknologia” seuraavasti:






  a. | ”Teknologia””numeerisen ohjaus”yksikön integroituna osana olevan työstöohjelmien laatimiseksi tai muuntamiseksi tarvittavan interaktiivisen grafiikan kehittämistä varten; |

2E001

”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 2A, 2B tai 2D kohdassa määriteltyjen laitteiden tai ”ohjelmistojen””kehittämistä” varten.

Huom. 2E001 kohta sisältää ”teknologian” mittapääjärjestelmien integroimiseksi 2B006.a kohdassa määriteltyihin koordinaattimittauskoneisiin.

2E002

”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 2A tai 2B kohdassa määriteltyjen laitteiden ”tuotantoa” varten.

2E003

Muu ”teknologia” seuraavasti:

a.

”Teknologia””numeerisen ohjaus”yksikön integroituna osana olevan työstöohjelmien laatimiseksi tai muuntamiseksi tarvittavan interaktiivisen grafiikan kehittämistä varten;

| b. | ”Teknologia” metalliteollisuuden valmistusprosesseja varten seuraavasti:






  1. | Seuraavia prosesseja varten erityisesti suunniteltujen työkalujen, muottien tai kiinnittimien suunnittelu”teknologia”:






  a. | ”Superplastinen muovaus”; |
| --- | --- | --- | --- |

b.

”Teknologia” metalliteollisuuden valmistusprosesseja varten seuraavasti:

1.

Seuraavia prosesseja varten erityisesti suunniteltujen työkalujen, muottien tai kiinnittimien suunnittelu”teknologia”:

a.

”Superplastinen muovaus”;

| b. | ”Diffuusioliittäminen”; tai |
| --- | --- |

b.

”Diffuusioliittäminen”; tai

| c. | ”Suoravaikutteinen hydraulipuristus”; |
| --- | --- |

c.

”Suoravaikutteinen hydraulipuristus”;

| 2. | Tekninen tieto, joka koostuu alla luetelluista prosessimenetelmistä tai niiden parametreista ja jolla ohjataan:






  a. | Alumiiniseosten, titaaniseosten tai ”superseosten””superplastisen muovauksen”:






  1. | Pinnan valmistelua; |
| --- | --- | --- | --- |

2.

Tekninen tieto, joka koostuu alla luetelluista prosessimenetelmistä tai niiden parametreista ja jolla ohjataan:

a.

Alumiiniseosten, titaaniseosten tai ”superseosten””superplastisen muovauksen”:

1.

Pinnan valmistelua;

| 2. | Jännityksen tasoa; |
| --- | --- |

2.

Jännityksen tasoa;

| 3. | Lämpötilaa; |
| --- | --- |

3.

Lämpötilaa;

| 4. | Painetta; |
| --- | --- |

4.

Painetta;

| b. | ”Superseosten” tai titaaniseosten ”diffuusioliittämisen”:






  1. | Pinnan valmistelua; |
| --- | --- | --- |

b.

”Superseosten” tai titaaniseosten ”diffuusioliittämisen”:

1.

Pinnan valmistelua;

| 2. | Lämpötilaa; |
| --- | --- |

2.

Lämpötilaa;

| 3. | Painetta; |
| --- | --- |

3.

Painetta;

| c. | Alumiiniseosten tai titaaniseosten ”suoravaikutteisen hydraulipuristuksen”:






  1. | Painetta; |
| --- | --- | --- |

c.

Alumiiniseosten tai titaaniseosten ”suoravaikutteisen hydraulipuristuksen”:

1.

Painetta;

| 2. | Jakson aikaa; |
| --- | --- |

2.

Jakson aikaa;

| d. | Titaaniseosten, alumiiniseosten tai ”superseosten””kuumaisostaattisen puristuksen”:






  1. | Lämpötilaa; |
| --- | --- | --- |

d.

Titaaniseosten, alumiiniseosten tai ”superseosten””kuumaisostaattisen puristuksen”:

1.

Lämpötilaa;

| 2. | Painetta; |
| --- | --- |

2.

Painetta;

| 3. | Jakson aikaa; |
| --- | --- |

3.

Jakson aikaa;

| c. | ”Teknologia” ilma-alusten runkorakenteiden valmistukseen tarkoitettujen hydraulisten venytysmuovauskoneiden ja niiden muottien ”kehittämistä” tai ”tuotantoa” varten; |
| --- | --- |

c.

”Teknologia” ilma-alusten runkorakenteiden valmistukseen tarkoitettujen hydraulisten venytysmuovauskoneiden ja niiden muottien ”kehittämistä” tai ”tuotantoa” varten;

| d. | ”Teknologia””numeerisessa ohjaus”yksikössä olevasta suunnittelutiedosta tuotettavien työstökonekäskyjen (esim. työstöohjelmien) ohjelmakehittimien ”kehittämistä” varten; |
| --- | --- |

d.

”Teknologia””numeerisessa ohjaus”yksikössä olevasta suunnittelutiedosta tuotettavien työstökonekäskyjen (esim. työstöohjelmien) ohjelmakehittimien ”kehittämistä” varten;

| e. | ”Teknologia” valmistusosaston toimintojen kehittyneen päätöksenteon tukemiseksi ”numeerisiin ohjaus”yksiköihin asiantuntijajärjestelmiä sisällyttävien integrointi”ohjelmistojen””kehittämistä” varten; |
| --- | --- |

e.

”Teknologia” valmistusosaston toimintojen kehittyneen päätöksenteon tukemiseksi ”numeerisiin ohjaus”yksiköihin asiantuntijajärjestelmiä sisällyttävien integrointi”ohjelmistojen””kehittämistä” varten;

| f. | ”Teknologia”, jolla epäorgaanisilla päällystyspinnoitteilla tai epäorgaanisilla pinnanmuunnospinnoitteilla (määritelty seuraavan taulukon 3 sarakkeessa) pinnoitetaan johtamattomia substraatteja (määritelty seuraavan taulukon 2 sarakkeessa) seuraavan taulukon 1 sarakkeessa määritellyillä ja Teknisessä Huomautuksessa kuvatuilla prosesseilla.


  Huom. Taulukko ja tekniset huomautukset on esitetty 2E301 kohdan jälkeen.



  Huom. Tätä taulukkoa olisi tulkittava niin, että siinä määritellään tietyn pinnoitusprosessin teknologia vain silloin, kun 3 sarakkeessa mainittu pinnoitetulos esitetään vastaavassa kohdassa kuin asiaankuuluva substraatti 2 sarakkeessa. Esimerkiksi kemiallista kaasufaasipinnoitusta (CVD) koskevat pinnoitusprosessin tekniset tiedot koskevat niitä tapauksia, joissa silisideillä pinnoitetaan hiili-hiili-, keraami- ja metalli”matriisi””komposiitti”-substraatteja, mutta ne eivät koske tapauksia, joissa silisideillä pinnoitetaan ’volframikarbidikovametalli’ (16)- ja ’piikarbidi’ (18) -substraatteja. Jälkimmäisessä tapauksessa pinnoitetulosta (silisidit) ei mainita 3 sarakkeen kohdassa, joka vastaa 2 sarakkeen kohtaa, jossa mainitaan ’volframikarbidikovametalli’ (16) ja ’piikarbidi’ (18). |
| --- | --- |

f.

”Teknologia”, jolla epäorgaanisilla päällystyspinnoitteilla tai epäorgaanisilla pinnanmuunnospinnoitteilla (määritelty seuraavan taulukon 3 sarakkeessa) pinnoitetaan johtamattomia substraatteja (määritelty seuraavan taulukon 2 sarakkeessa) seuraavan taulukon 1 sarakkeessa määritellyillä ja Teknisessä Huomautuksessa kuvatuilla prosesseilla.

Huom. Taulukko ja tekniset huomautukset on esitetty 2E301 kohdan jälkeen.

Huom. Tätä taulukkoa olisi tulkittava niin, että siinä määritellään tietyn pinnoitusprosessin teknologia vain silloin, kun 3 sarakkeessa mainittu pinnoitetulos esitetään vastaavassa kohdassa kuin asiaankuuluva substraatti 2 sarakkeessa. Esimerkiksi kemiallista kaasufaasipinnoitusta (CVD) koskevat pinnoitusprosessin tekniset tiedot koskevat niitä tapauksia, joissa silisideillä pinnoitetaan hiili-hiili-, keraami- ja metalli”matriisi””komposiitti”-substraatteja, mutta ne eivät koske tapauksia, joissa silisideillä pinnoitetaan ’volframikarbidikovametalli’ (16)- ja ’piikarbidi’ (18) -substraatteja. Jälkimmäisessä tapauksessa pinnoitetulosta (silisidit) ei mainita 3 sarakkeen kohdassa, joka vastaa 2 sarakkeen kohtaa, jossa mainitaan ’volframikarbidikovametalli’ (16) ja ’piikarbidi’ (18).

2E101

”Teknologia” Yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 2B004, 2B009, 2B104, 2B109, 2B116, 2B119–2B122 tai 2D101 kohdassa määriteltyjen laitteiden tai ”ohjelmistojen””käyttöä” varten.

2E201

”Teknologia” Yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 2A225, 2A226, 2B001, 2B006, 2B007.b, 2B007.c, 2B008, 2B009, 2B201, 2B204, 2B206, 2B207, 2B209, 2B225–2B233, 2D201 tai 2D202 kohdassa määriteltyjen laitteiden tai ”ohjelmistojen””käyttöä” varten.

2E301

”Teknologia” Yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 2B350–2B352 kohdassa määriteltyjen tuotteiden ”käyttöä” varten.

Taulukko

Pinnoitustekniikat

| 1. | Pinnoitusprosessi (1) (13) |
| --- | --- |

1.

Pinnoitusprosessi (1) (13)

| 2. | Substraatti |
| --- | --- |

2.

Substraatti

| 3. | Pinnoitetulos |
| --- | --- |

3.

Pinnoitetulos

| A. | Kemiallinen kaasu-faasipinnoitus (CVD) |
| --- | --- |

A.

Kemiallinen kaasu-faasipinnoitus (CVD)

”superseokset”

aluminidit sisäisiin kanaviin

keraamiset aineet (19) ja vähän laajenevat lasit (14)

silisidit

karbidit

dielektriset kerrokset (15)

timantti

timantin kaltainen hiili (17)

hiili-hiili-, keraami- ja metalli-”matriisi””komposiitit”

silisidit

karbidit

tulenkestävät metallit

niiden sekoitukset (4)

dielektriset kerrokset (15)

aluminidit

seostetut aluminidit (2)

boorinitridi

volframikarbidi-kovametalli (16), piikarbidi (18)

karbidit

volframi

niiden sekoitukset (4)

dielektriset kerrokset (15)

molybdeeni ja molybdeeniseokset

dielektriset kerrokset (15)

beryllium ja berylliumseokset

dielektriset kerrokset (15)

timantti

timantin kaltainen hiili (17)

anturi-ikkunamateriaalit (9)

dielektriset kerrokset (15)

timantti

timantin kaltainen hiili (17)

| B. | Terminen höyrystys-fysikaalinen höyrypinnoitus (TE-PVD) |
| --- | --- |

B.

Terminen höyrystys-fysikaalinen höyrypinnoitus (TE-PVD)

| B.1. | PVD tai EB-PVD |
| --- | --- |

B.1.

PVD tai EB-PVD

”superseokset”

seostetut silisidit

seostetut aluminidit (2)

MCrAlX (5)

muunnettu zirkoniumoksidi (12)

silisidit

aluminidit

niiden sekoitukset(4)

keraamiset aineet (19) ja vähän laajenevat lasit (14)

dielektriset kerrokset (15)

korroosionkestävä teräs (7)

MCrAlX (5)

muunnettu zirkoniumoksidi (12)

niiden sekoitukset (4)

hiili-hiili-, keraami- ja metalli-”matriisi””komposiitit”

silisidit

karbidit

tulenkestävät metallit

niiden sekoitukset(4)

dielektriset kerrokset (15)

boorinitridi

volframikarbidi-kovametalli (16), piikarbidi (18)

karbidit

volframi

niiden sekoitukset(4)

dielektriset kerrokset (15)

molybdeeni ja molybdeeniseokset

dielektriset kerrokset (15)

beryllium ja berylliumseokset

dielektriset kerrokset (15)

boridit

beryllium

anturi-ikkunamateriaalit (9)

dielektriset kerrokset (15)

titaaniseokset (13)

boridit

nitridit

| B.2. | Ioniavusteinen resistiivinen kuumennus PVD (ionipinnoitus) |
| --- | --- |

B.2.

Ioniavusteinen resistiivinen kuumennus PVD (ionipinnoitus)

keraamiset aineet (19) ja vähän laajenevat lasit (14)

dielektriset kerrokset (15)

timantin kaltainen hiili (17)

hiili-hiili-, keraamiset ja metalli-”matriisi””komposiitit”

dielektriset kerrokset (15)

volframikarbidi-kovametalli (16), piikarbidi

dielektriset kerrokset (15)

molybdeeni ja molybdeeniseokset

dielektriset kerrokset (15)

beryllium ja berylliumseokset

dielektriset kerrokset (15)

anturi-ikkunamateriaalit (9)

dielektriset kerrokset (15)

timantin kaltainen hiili (17)

| B.3. | ”Laser”-PVD |
| --- | --- |

B.3.

”Laser”-PVD

keraamiset aineet (19) ja vähän laajenevat lasit (14)

silisidit

dielektriset kerrokset (15)

timantin kaltainen hiili (17)

hiili-hiili-, keraami- ja metalli-”matriisi””komposiitit”

dielektriset kerrokset (15)

volframikarbidi-kovametalli (16), piikarbidit

dielektriset kerrokset (15)

molybdeeni ja molybdeeniseokset

dielektriset kerrokset (15)

beryllium ja berylliumseokset

dielektriset kerrokset (15)

anturi-ikkunamateriaalit (9)

dielektriset kerrokset (15)

timantin kaltainen hiili

| B.4. | Katodikaari- Purkaus PVD |
| --- | --- |

B.4.

Katodikaari- Purkaus PVD

”superseokset”

seostetut silisidit

seostetut aluminidit (2)

MCrAlX (5)

polymeerit (11) ja ”komposiitit”, joilla on orgaaninen ”matriisi”

boridit

karbidit

nitridit

timantin kaltainen hiili (17)

| C. | Hiilletyslaatikkokarkaisu (katso edellä A kohta muun kuin laatikkokarkaisun osalta) (10). |
| --- | --- |

C.

Hiilletyslaatikkokarkaisu (katso edellä A kohta muun kuin laatikkokarkaisun osalta) (10).

hiili-hiili-, keraami- ja metalli-”matriisi””komposiitit”

silisidit

karbidit

niiden sekoitukset (4)

titaaniseokset (13)

silisidit

aluminidit

seostetut aluminidit (2)

tulenkestävät metallit ja niiden seokset (8)

silisidit

oksidit

| D. | Plasmaruiskutus |
| --- | --- |

D.

Plasmaruiskutus

”superseokset”

MCrAlX (5)

muunnettu zirkoniumoksidi (12)

niiden sekoitukset (4)

muovattava nikkeligrafiitti

muovattavat Ni-Cr-Al-pitoiset aineet

muovattavat Al-Si-polyesteri seostetut aluminidit (2)

alumiiniseokset (6)

MCrAlX (5)

muunnettu zirkoniumoksidi (12)

silisidit

niiden sekoitukset (4)

tulenkestävät metallit ja seokset (8)

aluminidit

silisidit

karbidit

korroosionkestävät teräkset (7)

MCrAIX (5)

muunnettu zirkoniumoksidi (12)

niiden sekoitukset (4)

titaaniseokset (13)

karbidit

aluminidit

silisidit

seostetut aluminidit (2)

muovattava nikkeligrafiitti

muovattavat Ni-Cr-Al-pitoiset aineet

muovattava Al-Si-polyesteri

| E. | Lietepinnoitus |
| --- | --- |

E.

Lietepinnoitus

tulenkestävät metallit ja seokset (8)

fuusatut silisidit

fuusatut aluminidit paitsi lämmitysvastuselementit

hiili-hiili-, keraami- ja metalli-”matriisi””komposiitit”

silisidit

karbidit

niiden sekoitukset (4)

| F. | Sputterointi |
| --- | --- |

F.

Sputterointi

”superseokset”

seostetut silisidit

seostetut aluminidit (2)

jalometallimuunnetut aluminidit (3)

MCrAlX (5)

muunnettu zirkoniumoksidi (12)

platina

niiden sekoitukset (4)

keraamiset aineet ja vähän laajenevat lasit (14)

silisidit

platina

niiden sekoitukset (4)

dielektriset kerrokset (15)

timantin kaltainen hiili (17)

titaaniseokset (13)

boridit

nitridit

oksidit

silisidit

aluminidit

seostetut aluminidit (2)

karbidit

hiili-hiili-, keraami- ja metalli-”matriisi””komposiitit”

silisidit

karbidit

tulenkestävät metallit

niiden sekoitukset (4)

dielektriset kerrokset (15)

boorinitridi

volframikarbidi-kovametalli (16), piikarbidi (18)

karbidit

volframi

niiden sekoitukset (4)

dielektriset kerrokset (15)

boorinitridi

molybdeeni ja molybdeeniseokset

dielektriset kerrokset (15)

beryllium ja berylliumseokset

boridit

dielektriset kerrokset (15)

berylium

anturi-ikkunamateriaalit (9)

dielektriset kerrokset (15)

timantin kaltainen hiili (17)

tulenkestävät metallit ja seokset (8)

aluminidit

silisidit

oksidit

karbidit

| G. | Ioni-istutus |
| --- | --- |

G.

Ioni-istutus

korkean lämpötilan laakeriteräkset

kromi-, tantaali- tai niobium-(columbium)lisäaineet

titaaniseokset (13)

boridit

nitridit

beryllium ja berylliumseokset

boridit

volframikarbidi-kovametalli (16)

karbidit nitridit

PINNOITUSTEKNIIKKOJA KUVAAVAAN TAULUKKOON LIITTYVÄT HUOMAUTUKSET

| 1. | Termi ’pinnoitusprosessi’ sisältää, paitsi alkuperäisen pinnoituksen, myös sen korjauksen tai uusimisen. |
| --- | --- |

1.

Termi ’pinnoitusprosessi’ sisältää, paitsi alkuperäisen pinnoituksen, myös sen korjauksen tai uusimisen.

| 2. | Termi ’seostettu aluminidipinnoitus’ sisältää yksi- ja monivaiheiset pinnoitukset, joissa substraatti pinnoitetaan ensin tai samanaikaisesti aluminidipinnoituksen kanssa muulla alkuaineella tai -aineilla silloinkin, kun näillä alkuaineilla pinnoitetaan jotain muuta prosessia käyttäen. Se ei kuitenkaan sisällä yksivaiheista hiiletyslaatikkokarkaisuprosessia, jota käytetään useampaan kertaan seostetun aluminidin aikaansaamiseksi substraatin pinnalle. |
| --- | --- |

2.

Termi ’seostettu aluminidipinnoitus’ sisältää yksi- ja monivaiheiset pinnoitukset, joissa substraatti pinnoitetaan ensin tai samanaikaisesti aluminidipinnoituksen kanssa muulla alkuaineella tai -aineilla silloinkin, kun näillä alkuaineilla pinnoitetaan jotain muuta prosessia käyttäen. Se ei kuitenkaan sisällä yksivaiheista hiiletyslaatikkokarkaisuprosessia, jota käytetään useampaan kertaan seostetun aluminidin aikaansaamiseksi substraatin pinnalle.

| 3. | Termi ’jalometallimuunnettu aluminidipinnoitus’ sisältää monivaiheiset pinnoitukset, joissa jalometallia tai jalometalleja aikaansaadaan substraatin pinnalle jollakin muulla prosessilla ennen aluminidipinnoitusta. |
| --- | --- |

3.

Termi ’jalometallimuunnettu aluminidipinnoitus’ sisältää monivaiheiset pinnoitukset, joissa jalometallia tai jalometalleja aikaansaadaan substraatin pinnalle jollakin muulla prosessilla ennen aluminidipinnoitusta.

| 4. | Termi ’niiden sekoitukset’ sisältää suodatettuja aineita, lajiteltuja seoksia sekä lisä- ja monikerrospinnoitteita ja niitä aikaansaadaan yhden tai useamman taulukossa mainitun prosessin avulla. |
| --- | --- |

4.

Termi ’niiden sekoitukset’ sisältää suodatettuja aineita, lajiteltuja seoksia sekä lisä- ja monikerrospinnoitteita ja niitä aikaansaadaan yhden tai useamman taulukossa mainitun prosessin avulla.

| 5. | ’McrAlX’ tarkoittaa metalliseospinnoitetta, jossa M vastaa kobolttia, rautaa, nikkeliä tai niiden yhdistelmiä ja X vastaa hafniumia, yttriumia, piitä, tantaalia missä tahansa määrässä tai muuta tarkoituksellista lisäainetta yli 0,01 painoprosenttia erilaisissa suhteissa ja yhdistelmissä, paitsi:






  a. | CoCrAlY-pinnoitteet, jotka sisältävät vähemmän kuin 22 painoprosenttia kromia, vähemmän kuin 7 painoprosenttia alumiinia ja vähemmän kuin 2 painoprosenttia yttriumia; |
| --- | --- | --- |

5.

’McrAlX’ tarkoittaa metalliseospinnoitetta, jossa M vastaa kobolttia, rautaa, nikkeliä tai niiden yhdistelmiä ja X vastaa hafniumia, yttriumia, piitä, tantaalia missä tahansa määrässä tai muuta tarkoituksellista lisäainetta yli 0,01 painoprosenttia erilaisissa suhteissa ja yhdistelmissä, paitsi:

a.

CoCrAlY-pinnoitteet, jotka sisältävät vähemmän kuin 22 painoprosenttia kromia, vähemmän kuin 7 painoprosenttia alumiinia ja vähemmän kuin 2 painoprosenttia yttriumia;

| b. | CoCrAlY-pinnoitteet, jotka sisältävät 22–24 painoprosenttia kromia, 10–12 painoprosenttia alumiinia ja 0,5–0,7 painoprosenttia yttriumia; tai |
| --- | --- |

b.

CoCrAlY-pinnoitteet, jotka sisältävät 22–24 painoprosenttia kromia, 10–12 painoprosenttia alumiinia ja 0,5–0,7 painoprosenttia yttriumia; tai

| c. | NiCrAlY-pinnoitteet, jotka sisältävät 21–23 painoprosenttia kromia, 10–12 painoprosenttia alumiinia ja 0,9–1,1 painoprosenttia yttriumia. |
| --- | --- |

c.

NiCrAlY-pinnoitteet, jotka sisältävät 21–23 painoprosenttia kromia, 10–12 painoprosenttia alumiinia ja 0,9–1,1 painoprosenttia yttriumia.

| 6. | Termi ’alumiiniseos’ tarkoittaa metalliseoksia, joiden murtovetolujuus on 190 MPa tai enemmän mitattuna 20 °C (293 K) asteen lämpötilassa. |
| --- | --- |

6.

Termi ’alumiiniseos’ tarkoittaa metalliseoksia, joiden murtovetolujuus on 190 MPa tai enemmän mitattuna 20 °C (293 K) asteen lämpötilassa.

| 7. | Termi ’korroosionkestävä teräs’ tarkoittaa AISI (American Iron and Steal Institute) 300 -sarjaa tai vastaavia kansallisia standarditeräksiä. |
| --- | --- |

7.

Termi ’korroosionkestävä teräs’ tarkoittaa AISI (American Iron and Steal Institute) 300 -sarjaa tai vastaavia kansallisia standarditeräksiä.

| 8. | ’Tulenkestävät metallit ja seokset’ sisältävät seuraavia metalleja ja niiden seoksia: niobium (columbium), molybdeeni, volframi ja tantaali. |
| --- | --- |

8.

’Tulenkestävät metallit ja seokset’ sisältävät seuraavia metalleja ja niiden seoksia: niobium (columbium), molybdeeni, volframi ja tantaali.

| 9. | ”Anturi-ikkunamateriaaleja” ovat seuraavat: alumiinioksidi, pii, germanium, sinkkisulfidi, sinkkiselenidi, galliumarsenidi, timantti, galliumfosfidi, safiiri ja seuraavat metallihalidit: zirkoniumfluoridista ja hafniumfluoridista koostuvat anturi-ikkunamateriaalit, joiden halkaisija on yli 40 mm. |
| --- | --- |

9.

”Anturi-ikkunamateriaaleja” ovat seuraavat: alumiinioksidi, pii, germanium, sinkkisulfidi, sinkkiselenidi, galliumarsenidi, timantti, galliumfosfidi, safiiri ja seuraavat metallihalidit: zirkoniumfluoridista ja hafniumfluoridista koostuvat anturi-ikkunamateriaalit, joiden halkaisija on yli 40 mm.

| 10. | Kiinteiden turbiininsiipilevyjen yksivaiheinen hiiletyslaatikkokarkaisu ”teknologia” ei ole valvonnanalaista 2 ryhmässä. |
| --- | --- |

10.

Kiinteiden turbiininsiipilevyjen yksivaiheinen hiiletyslaatikkokarkaisu ”teknologia” ei ole valvonnanalaista 2 ryhmässä.

| 11. | ’Polymeerit’ seuraavasti: polyimidi, polyesteri, polysulfidi, polykarbonaatit ja polyuretaanit. |
| --- | --- |

11.

’Polymeerit’ seuraavasti: polyimidi, polyesteri, polysulfidi, polykarbonaatit ja polyuretaanit.

| 12. | ’Muunnettu zirkoniumoksidi’ tarkoittaa, että siinä on muiden metallien oksideja lisäaineena, kuten kalsiumoksidi, magnesiumoksidi, ytriumoksidi, hafniumoksidi ja harvinaisten maametallien oksidit jne. zirkoniin asti, joita käytetään stabiloimaan tiettyjä kiteisiä faaseja ja faasikombinaatioita. Lämpöeristyspinnoitukset, jotka on valmistettu zirkoniumoksidista, joka on muunnettu kalsiumoksidia tai magnesiumoksidia sekoittamalla tai fuusaamalla, eivät ole valvonnanalaisia. |
| --- | --- |

12.

’Muunnettu zirkoniumoksidi’ tarkoittaa, että siinä on muiden metallien oksideja lisäaineena, kuten kalsiumoksidi, magnesiumoksidi, ytriumoksidi, hafniumoksidi ja harvinaisten maametallien oksidit jne. zirkoniin asti, joita käytetään stabiloimaan tiettyjä kiteisiä faaseja ja faasikombinaatioita. Lämpöeristyspinnoitukset, jotka on valmistettu zirkoniumoksidista, joka on muunnettu kalsiumoksidia tai magnesiumoksidia sekoittamalla tai fuusaamalla, eivät ole valvonnanalaisia.

| 13. | ’Titaaniseokset’ tarkoittaa vain ilmailu- tai avaruuskäyttöön tarkoitettuja seoksia, joiden murtovetolujuus on 900 MPa tai enemmän mitattuna 20 °C (293 K) asteen lämpötilassa. |
| --- | --- |

13.

’Titaaniseokset’ tarkoittaa vain ilmailu- tai avaruuskäyttöön tarkoitettuja seoksia, joiden murtovetolujuus on 900 MPa tai enemmän mitattuna 20 °C (293 K) asteen lämpötilassa.

| 14. | ’Vähän laajenevat lasit’ tarkoittaa laseja, joiden lämpölaajenemiskerroin on 1 × 10–7 K–1 tai vähemmän mitattuna 20 °C (293 K) asteen lämpötilassa. |
| --- | --- |

14.

’Vähän laajenevat lasit’ tarkoittaa laseja, joiden lämpölaajenemiskerroin on 1 × 10–7 K–1 tai vähemmän mitattuna 20 °C (293 K) asteen lämpötilassa.

| 15. | ’Dielektriset kerrokset’ ovat pinnoitteita, jotka rakentuvat eristysmateriaalien useista kerroksista, joissa eri taitekertoimen omaavien materiaalien interferenssiominaisuuksia käytetään heijastamaan, lähettämään tai absorboimaan eri aallonpituuskaistoja. Dielektriset kerrokset tarkoittavat enemmän kuin neljää dielektristä kerrosta tai dielektristä/metalli”komposiitti”kerrosta. |
| --- | --- |

15.

’Dielektriset kerrokset’ ovat pinnoitteita, jotka rakentuvat eristysmateriaalien useista kerroksista, joissa eri taitekertoimen omaavien materiaalien interferenssiominaisuuksia käytetään heijastamaan, lähettämään tai absorboimaan eri aallonpituuskaistoja. Dielektriset kerrokset tarkoittavat enemmän kuin neljää dielektristä kerrosta tai dielektristä/metalli”komposiitti”kerrosta.

| 16. | ’Volframikarbidikovametalli’ ei sisällä lastuamis- ja muovaustyökalumateriaaleja, joilla on seuraava koostumus: volframikarbidi/(koboltti, nikkeli), titaanikarbidi/(koboltti, nikkeli), kromikarbidi/nikkeli-kromi tai kromikarbidi/nikkeli. |
| --- | --- |

16.

’Volframikarbidikovametalli’ ei sisällä lastuamis- ja muovaustyökalumateriaaleja, joilla on seuraava koostumus: volframikarbidi/(koboltti, nikkeli), titaanikarbidi/(koboltti, nikkeli), kromikarbidi/nikkeli-kromi tai kromikarbidi/nikkeli.

| 17. | ”Teknologiaa”, joka on erityisesti tarkoitettu pinnoittamaan timantin kaltaisella hiilellä seuraavia, ei valvota: magneettiset levyasemat ja magneettipäät, kertakäyttötuotteiden valmistukseen käytettävät laitteet, hanaventtiilit, kaiuttimien akustiset kalvot, moottorien osat autoihin, terätyökalut, lävistyspuristinmatriisit, toimistoautomaatiolaitteet, mikrofonit tai lääkinnälliset laitteet tai muovien valamiseen tai muovaamiseen tarkoitetut muotit, jotka on valmistettu alle 5 prosenttia berylliumia sisältävistä seoksista. |
| --- | --- |

17.

”Teknologiaa”, joka on erityisesti tarkoitettu pinnoittamaan timantin kaltaisella hiilellä seuraavia, ei valvota: magneettiset levyasemat ja magneettipäät, kertakäyttötuotteiden valmistukseen käytettävät laitteet, hanaventtiilit, kaiuttimien akustiset kalvot, moottorien osat autoihin, terätyökalut, lävistyspuristinmatriisit, toimistoautomaatiolaitteet, mikrofonit tai lääkinnälliset laitteet tai muovien valamiseen tai muovaamiseen tarkoitetut muotit, jotka on valmistettu alle 5 prosenttia berylliumia sisältävistä seoksista.

| 18. | ’Piikarbidi’ ei sisällä terätyökaluihin tai muototeriin käytettäviä aineita. |
| --- | --- |

18.

’Piikarbidi’ ei sisällä terätyökaluihin tai muototeriin käytettäviä aineita.

| 19. | Tässä tarkoitetut keraamiset substraatit eivät sisällä keraamisia aineita, joissa on vähintään 5 painoprosenttia savea tai sementtiä erillisinä ainesosina tai yhdisteinä. |
| --- | --- |

19.

Tässä tarkoitetut keraamiset substraatit eivät sisällä keraamisia aineita, joissa on vähintään 5 painoprosenttia savea tai sementtiä erillisinä ainesosina tai yhdisteinä.

PINNOITUSTEKNIIKKOJA KUVAAVAAN TAULUKKOON LIITTYVÄT TEKNISET HUOMAUTUKSET

Taulukon 1 sarakkeessa mainitut prosessit määritellään seuraavasti:

| a. | Kemiallinen kaasufaasipinnoitus (CVD) on pinnoitus- tai pinnan muunnosprosessi, jossa metallia, metalliseosta, ”komposiittia”, dielektristä ainetta tai keraamia depositioidaan kuumennetulle substraatille. Kaasumaiset reagoivat aineet hajoavat tai yhdistyvät substraatin välittömässä läheisyydessä, jonka seurauksena haluttu alkuaine, metalliseos tai yhdiste asettuu substraatille. Hajoamisen tai kemiallisen reaktioprosessin tarvitsema energia saadaan substraatin lämmöstä, hohtopurkaus plasmasta tai ”laser”säteilytyksestä.


  Huom. 1: CVD sisältää seuraavat prosessit: suunnatun kaasuvirtauksen ei-pakkauspinnoitus, sykkivä CVD, säädettävä ydintymislämpöhajoaminen (CNTD), plasma- tai plasma-avusteinen CVD.



  Huom. 2: Pakkaus tarkoittaa jauheseokseen upotettua substraattia.



  Huom. 3: Kaasumaiset, reagoivat aineet, joita käytetään ei-pakkausprosessissa, tuotetaan käyttämällä samoja perusreaktioita ja parametreja kuin pakkauspinnoitusprosessissakin, paitsi että siinä pinnoitettava substraatti ei ole kosketuksissa jauheseokseen. |
| --- | --- |

a.

Kemiallinen kaasufaasipinnoitus (CVD) on pinnoitus- tai pinnan muunnosprosessi, jossa metallia, metalliseosta, ”komposiittia”, dielektristä ainetta tai keraamia depositioidaan kuumennetulle substraatille. Kaasumaiset reagoivat aineet hajoavat tai yhdistyvät substraatin välittömässä läheisyydessä, jonka seurauksena haluttu alkuaine, metalliseos tai yhdiste asettuu substraatille. Hajoamisen tai kemiallisen reaktioprosessin tarvitsema energia saadaan substraatin lämmöstä, hohtopurkaus plasmasta tai ”laser”säteilytyksestä.

Huom. 1: CVD sisältää seuraavat prosessit: suunnatun kaasuvirtauksen ei-pakkauspinnoitus, sykkivä CVD, säädettävä ydintymislämpöhajoaminen (CNTD), plasma- tai plasma-avusteinen CVD.

Huom. 2: Pakkaus tarkoittaa jauheseokseen upotettua substraattia.

Huom. 3: Kaasumaiset, reagoivat aineet, joita käytetään ei-pakkausprosessissa, tuotetaan käyttämällä samoja perusreaktioita ja parametreja kuin pakkauspinnoitusprosessissakin, paitsi että siinä pinnoitettava substraatti ei ole kosketuksissa jauheseokseen.

| b. | Terminen höyrystys-fysikaalinen höyrypinnoitus (TE-PVD = Thermal Evaporation-Physical Vapour Deposition) on pinnoitusprosessi, joka suoritetaan tyhjössä paineen ollessa alle 0,1 Pa, jossa termistä energiaa käytetään höyrystämään pinnoitusmateriaalia. Tässä prosessissa höyrystyneet ainesosat kondensoituvat tai depositioituvat sopivasti asetetun substraatin pinnalle.
  Kaasujen lisääminen tyhjökammioon pinnoitusprosessin aikana on tavallinen prosessin muunnos.
  Ioni- tai elektronisäteen tai plasman käyttö aktivoimaan tai avustamaan pinnoitusprosessia on myös tavallinen tämän tekniikan muunnos. Monitorien käyttö mahdollistamaan prosessin aikana optisten ominaisuuksien tai pinnoitteen paksuuden mittauksen voi olla näiden prosessien lisäpiirre.
  Eri TE-PVD prosessit ovat seuraavat:






  1. | Elektronisuihku-PVD -prosessissa käytetään elektronisuihkua kuumentamaan ja höyrystämään pinnoitteen muodostavaa materiaalia. |
| --- | --- | --- |

b.

Terminen höyrystys-fysikaalinen höyrypinnoitus (TE-PVD = Thermal Evaporation-Physical Vapour Deposition) on pinnoitusprosessi, joka suoritetaan tyhjössä paineen ollessa alle 0,1 Pa, jossa termistä energiaa käytetään höyrystämään pinnoitusmateriaalia. Tässä prosessissa höyrystyneet ainesosat kondensoituvat tai depositioituvat sopivasti asetetun substraatin pinnalle.

Kaasujen lisääminen tyhjökammioon pinnoitusprosessin aikana on tavallinen prosessin muunnos.

Ioni- tai elektronisäteen tai plasman käyttö aktivoimaan tai avustamaan pinnoitusprosessia on myös tavallinen tämän tekniikan muunnos. Monitorien käyttö mahdollistamaan prosessin aikana optisten ominaisuuksien tai pinnoitteen paksuuden mittauksen voi olla näiden prosessien lisäpiirre.

Eri TE-PVD prosessit ovat seuraavat:

1.

Elektronisuihku-PVD -prosessissa käytetään elektronisuihkua kuumentamaan ja höyrystämään pinnoitteen muodostavaa materiaalia.

| 2. | Ioniavusteinen resistiivinen-kuumennus-PVD -prosessissa käytetään resistiivisiä kuumennuslähteitä yhdessä iskeytyvän(-vien) ionisäte(id)en kanssa tuottamaan kontrolloidun ja yhtenäisen höyrystyneiden pinnoiteaineksien vuon. |
| --- | --- |

2.

Ioniavusteinen resistiivinen-kuumennus-PVD -prosessissa käytetään resistiivisiä kuumennuslähteitä yhdessä iskeytyvän(-vien) ionisäte(id)en kanssa tuottamaan kontrolloidun ja yhtenäisen höyrystyneiden pinnoiteaineksien vuon.

| 3. | ”Laser”höyrystys-(PVD) käyttää joko pulssi- tai jatkuvan aallon ”laser”säteitä höyrystämään pinnoituksen muodostavia materiaaleja; |
| --- | --- |

3.

”Laser”höyrystys-(PVD) käyttää joko pulssi- tai jatkuvan aallon ”laser”säteitä höyrystämään pinnoituksen muodostavia materiaaleja;

| 4. | Katodikaaripinnoitus(-PVD) käyttää kuluvaa katodia, joka on pinnoitteen muodostavaa materiaalia sekä kaaripurkausta, joka aikaansaadaan koskettamalla hetkellisesti sen pintaa maaliipaisimella. Ohjaamalla kaarta erotetaan katodin pinnasta ionisoitua plasmaa. Anodina voi olla joko kartio, joka on kiinnitetty katodin läheisyyteen, eristeen tai kammion läpi. Substraatin (jännite)biassointia käytetään näkymättömissä tapahtuvaan pinnoitukseen.


  Huom. Tämä määritelmä ei koske satunnaista katodikaaripinnoitusta biassoimattomia substraatteja käytettäessä. |
| --- | --- |

4.

Katodikaaripinnoitus(-PVD) käyttää kuluvaa katodia, joka on pinnoitteen muodostavaa materiaalia sekä kaaripurkausta, joka aikaansaadaan koskettamalla hetkellisesti sen pintaa maaliipaisimella. Ohjaamalla kaarta erotetaan katodin pinnasta ionisoitua plasmaa. Anodina voi olla joko kartio, joka on kiinnitetty katodin läheisyyteen, eristeen tai kammion läpi. Substraatin (jännite)biassointia käytetään näkymättömissä tapahtuvaan pinnoitukseen.

Huom. Tämä määritelmä ei koske satunnaista katodikaaripinnoitusta biassoimattomia substraatteja käytettäessä.

| 5. | Ioni-pinnoitus (-PVD) on TE-PVD -prosessin muunnos, jossa plasma- tai ionilähdettä käytetään ionisoimaan pinnoitettavia aineksia ja negatiivinen biasjännite johdetaan substraattiin pinnoitusaineksien erottamiseksi plasmasta. Reagoivien aineksien käyttäminen, kiinteiden aineiden höyrystäminen prosessikammiossa ja monitorien käyttö mahdollistamaan prosessin aikaisen, pinnoitteen optisten ominaisuuksien ja paksuuden mittaamiseksi ovat tavallisia prosessin muunnoksia. |
| --- | --- |

5.

Ioni-pinnoitus (-PVD) on TE-PVD -prosessin muunnos, jossa plasma- tai ionilähdettä käytetään ionisoimaan pinnoitettavia aineksia ja negatiivinen biasjännite johdetaan substraattiin pinnoitusaineksien erottamiseksi plasmasta. Reagoivien aineksien käyttäminen, kiinteiden aineiden höyrystäminen prosessikammiossa ja monitorien käyttö mahdollistamaan prosessin aikaisen, pinnoitteen optisten ominaisuuksien ja paksuuden mittaamiseksi ovat tavallisia prosessin muunnoksia.

| c. | Pakkasementointi on pinnan muunnos- tai pinnoitusprosessi, jossa substraatti upotetaan jauheseokseen (pakkaan), joka koostuu:






  1. | Depositioitavista metallijauheista (tavallisesti alumiinia, kromia, piitä tai niiden yhdistelmiä); |
| --- | --- | --- |

c.

Pakkasementointi on pinnan muunnos- tai pinnoitusprosessi, jossa substraatti upotetaan jauheseokseen (pakkaan), joka koostuu:

1.

Depositioitavista metallijauheista (tavallisesti alumiinia, kromia, piitä tai niiden yhdistelmiä);

| 2. | Aktivaattorista (tavallisesti halidisuola); ja |
| --- | --- |

2.

Aktivaattorista (tavallisesti halidisuola); ja

| 3. | Reagoimattomasta aineesta, useimmiten alumiinioksidista. |
| --- | --- |

3.

Reagoimattomasta aineesta, useimmiten alumiinioksidista.

Substraatti ja jauheseos asetetaan retorttiin, joka kuumennetaan 1 030–1 375 K (757–1 102 C) asteeseen riittäväksi ajaksi pinnoitteen aikaansaamiseksi.

| d. | Plasmaruiskutus on pinnoitusprosessi, jossa plasmaa tuottavaan ja ohjaavaan sumuttimeen syötetään pinnoitemateriaalia jauheena tai lankana, ne sulatetaan ja kiihdytetään substraattia kohden. Plasmaruiskutus on joko matalapaineessa tai suurinopeuksista plasmaruiskutusta.


  Huom. 1: Matalapaineella tarkoitetaan alle ilmakehän painetta.



  Huom. 2: Suurinopeuksisella tarkoitetaan kaasun lähtönopeutta suuttimesta, kun se ylittää 750 m/s laskettuna 20 °C (293 K) asteen lämpötilassa ja 0,1 MPa paineessa. |
| --- | --- |

d.

Plasmaruiskutus on pinnoitusprosessi, jossa plasmaa tuottavaan ja ohjaavaan sumuttimeen syötetään pinnoitemateriaalia jauheena tai lankana, ne sulatetaan ja kiihdytetään substraattia kohden. Plasmaruiskutus on joko matalapaineessa tai suurinopeuksista plasmaruiskutusta.

Huom. 1: Matalapaineella tarkoitetaan alle ilmakehän painetta.

Huom. 2: Suurinopeuksisella tarkoitetaan kaasun lähtönopeutta suuttimesta, kun se ylittää 750 m/s laskettuna 20 °C (293 K) asteen lämpötilassa ja 0,1 MPa paineessa.

| e. | Lietepinnoitus on pinnan muunnos- tai pinnoitusprosessi, jossa orgaanisen aineen sitomaa metalli- tai keraamijauhetta riippuu nesteessä ja sumuttamalla, kastamalla tai maalaamalla se aikaansaadaan substraatille, jota seuraa ilmassa tai uunissa tapahtuva kuivaus sekä lämpökäsittely halutun pinnoitteen aikaansaamiseksi. |
| --- | --- |

e.

Lietepinnoitus on pinnan muunnos- tai pinnoitusprosessi, jossa orgaanisen aineen sitomaa metalli- tai keraamijauhetta riippuu nesteessä ja sumuttamalla, kastamalla tai maalaamalla se aikaansaadaan substraatille, jota seuraa ilmassa tai uunissa tapahtuva kuivaus sekä lämpökäsittely halutun pinnoitteen aikaansaamiseksi.

| f. | Sputterointi on pinnoitusprosessi, joka perustuu ”liikemäärän siirto” -ilmiöön, jossa positiiviset ionit kiihdytetään sähkökentässä kohti pinnoitemateriaalin pintaa. Iskeytyvien ionien kineettinen energia on riittävä irroittamaan atomeja sen pinnasta ja pinnoittamaan sopivasti asetettua substraattia.


  Huom. 1: Taulukko viittaa vain triodi-, magnetroni- tai reaktiiviseen sputterointiin, jota käytetään lisäämään pinnoitteen kiinnittymistä ja depositionopeutta ja radiotaajuudella voimistettuun sputterointiin, jota käytetään mahdollistamaan ei-metallisten pinnoitemateriaalien höyrystämisen.



  Huom. 2: Matalaenergisiä (alle 5 keV) ionisäteitä voidaan käyttää aktivoimaan depositiota. |
| --- | --- |

f.

Sputterointi on pinnoitusprosessi, joka perustuu ”liikemäärän siirto” -ilmiöön, jossa positiiviset ionit kiihdytetään sähkökentässä kohti pinnoitemateriaalin pintaa. Iskeytyvien ionien kineettinen energia on riittävä irroittamaan atomeja sen pinnasta ja pinnoittamaan sopivasti asetettua substraattia.

Huom. 1: Taulukko viittaa vain triodi-, magnetroni- tai reaktiiviseen sputterointiin, jota käytetään lisäämään pinnoitteen kiinnittymistä ja depositionopeutta ja radiotaajuudella voimistettuun sputterointiin, jota käytetään mahdollistamaan ei-metallisten pinnoitemateriaalien höyrystämisen.

Huom. 2: Matalaenergisiä (alle 5 keV) ionisäteitä voidaan käyttää aktivoimaan depositiota.

| g. | Ioni-istutus on pinnan muunnospinnoitusprosessi, jossa seostettava elementti ionisoidaan, kiihdytetään potentiaaligradientin läpi ja istutetaan substraatin pinnan tietylle alueelle. Tämä sisältää prosessit, joissa ioni-istutus suoritetaan samanaikaisesti elektronisuihku-PVD:llä tai sputteroinnilla. |
| --- | --- |

g.

Ioni-istutus on pinnan muunnospinnoitusprosessi, jossa seostettava elementti ionisoidaan, kiihdytetään potentiaaligradientin läpi ja istutetaan substraatin pinnan tietylle alueelle. Tämä sisältää prosessit, joissa ioni-istutus suoritetaan samanaikaisesti elektronisuihku-PVD:llä tai sputteroinnilla.

RYHMÄ 3 – ELEKTRONIIKKA

3A   Järjestelmät, laitteet ja komponentit

Huom. 1: 3A001 tai 3A002 kohdassa kuvattujen laitteiden ja komponenttien, 3A001.a.3–3A001.a.10, 3A001.a.12 tai 3A001.a.13 kohdassa kuvattuja lukuun ottamatta, jotka on erityisesti suunniteltu jotain muuta laitetta varten, tai joilla on samat toiminnalliset ominaisuudet kuin jollain muulla laitteella, valvonnanalaisuus määräytyy näiden muiden laitteiden mukaan.

Huom. 2: 3A001.a.3–3A001.a.9, 3A001.a.12 tai 3A001.a.13 kohdassa kuvattujen integroitujen piirien, jotka on ohjelmoitu ei-muutettavasti tai jotka on suunniteltu jonkin muun laitteen erityistä toimintoa varten, valvonnanalaisuus määräytyy näiden muiden laitteiden mukaan.

Huom. Jos valmistaja tai vientiluvan hakija ei pysty määrittelemään näiden muiden laitteiden valvonnanalaisuutta, valvonnanalaisuus määräytyy 3A001.a.3–3A001.a.9, 3A001.a.12 tai 3A001.a.13 kohdan mukaan.

| 3A001 | Elektroniset komponentit ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit seuraavasti:






  a. | Seuraavat yleiskäyttöiset integroidut piirit:


  Huom. 1: (Valmiiden tai puolivalmiiden) piikiekkojen, joissa toiminto on määritelty, valvonnanalaisuus arvioidaan 3A001.a kohdan parametrien mukaan.



  Huom. 2: Integroidut piirit sisältävät seuraavat tyypit:







  — | ”Monoliittiset integroidut piirit”; |
| --- | --- | --- | --- |

3A001

Elektroniset komponentit ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit seuraavasti:

a.

Seuraavat yleiskäyttöiset integroidut piirit:

Huom. 1: (Valmiiden tai puolivalmiiden) piikiekkojen, joissa toiminto on määritelty, valvonnanalaisuus arvioidaan 3A001.a kohdan parametrien mukaan.

Huom. 2: Integroidut piirit sisältävät seuraavat tyypit:

—

”Monoliittiset integroidut piirit”;

| — | ”Integroidut hybridipiirit”; |
| --- | --- |

—

”Integroidut hybridipiirit”;

| — | ”Integroidut monipalapiirit”; |
| --- | --- |

—

”Integroidut monipalapiirit”;

| — | ”Integroidut kalvopiirit”, integroidut pii-safiiripiirit mukaan lukien; |
| --- | --- |

—

”Integroidut kalvopiirit”, integroidut pii-safiiripiirit mukaan lukien;

| — | ”Optiset integroidut piirit”. |
| --- | --- |

—

”Optiset integroidut piirit”.

| — | ”Kolmiulotteiset integroidut piirit”. |
| --- | --- |

—

”Kolmiulotteiset integroidut piirit”.

| 1. | Integroidut piirit, jotka on suunniteltu tai mitoitettu kestämään jotakin seuraavista:






  a. | Säteilyä kokonaisannoksena 5 × 103 Gy (Pii) tai enemmän; |
| --- | --- | --- |

1.

Integroidut piirit, jotka on suunniteltu tai mitoitettu kestämään jotakin seuraavista:

a.

Säteilyä kokonaisannoksena 5 × 103 Gy (Pii) tai enemmän;

| b. | Säteilyä, jonka annosnopeus 5 × 106 Gy (Pii)/s tai enemmän; tai |
| --- | --- |

b.

Säteilyä, jonka annosnopeus 5 × 106 Gy (Pii)/s tai enemmän; tai

| c. | Neutronien integroitua vuontiheyttä (1 MeV:n vastaavuus), joka on 5 × 1013 n/cm2 tai enemmän piin osalta tai sitä vastaavan aineen osalta muiden materiaalien ollessa kyseessä;


  Huom. 3A001.a.1.c kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi metallieristepuolijohteita (MIS). |
| --- | --- |

c.

Neutronien integroitua vuontiheyttä (1 MeV:n vastaavuus), joka on 5 × 1013 n/cm2 tai enemmän piin osalta tai sitä vastaavan aineen osalta muiden materiaalien ollessa kyseessä;

Huom. 3A001.a.1.c kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi metallieristepuolijohteita (MIS).

| 2. | ”Mikroprosessoripiirit”, ”mikrotietokonepiirit”, mikro-ohjainpiirit, integroidut muistipiirit, jotka on valmistettu yhdistepuolijohteesta, analogia-digitaalimuuntimet, digitaali-analogiamuuntimet, sähköoptiset tai ”optiset integroidut piirit””signaalinkäsittelyä” varten, käyttäjän ohjelmoitavat logiikkapiirit, sellaiset asiakaskohtaiset integroidut piirit, joiden toiminta on tuntematon tai jotka on tarkoitettu laitteisiin, joiden valvonnanalaisuus on tuntematon, nopea Fourier-muunnos (FFT)-prosessorit, elektronisesti pyyhittävät ohjelmoitavat lukumuistit (EEPROMSit), pikamuistipiirit taikka staattiset luku-/kirjoitusmuistit (SRAMit), jotka on joko






  a. | Suunniteltu toimimaan yli 398 K (125 °C) asteen lämpötiloissa; |
| --- | --- | --- |

2.

”Mikroprosessoripiirit”, ”mikrotietokonepiirit”, mikro-ohjainpiirit, integroidut muistipiirit, jotka on valmistettu yhdistepuolijohteesta, analogia-digitaalimuuntimet, digitaali-analogiamuuntimet, sähköoptiset tai ”optiset integroidut piirit””signaalinkäsittelyä” varten, käyttäjän ohjelmoitavat logiikkapiirit, sellaiset asiakaskohtaiset integroidut piirit, joiden toiminta on tuntematon tai jotka on tarkoitettu laitteisiin, joiden valvonnanalaisuus on tuntematon, nopea Fourier-muunnos (FFT)-prosessorit, elektronisesti pyyhittävät ohjelmoitavat lukumuistit (EEPROMSit), pikamuistipiirit taikka staattiset luku-/kirjoitusmuistit (SRAMit), jotka on joko

a.

Suunniteltu toimimaan yli 398 K (125 °C) asteen lämpötiloissa;

| b. | Suunniteltu toimimaan alle 218 K (- 55 °C) asteen lämpötiloissa; tai |
| --- | --- |

b.

Suunniteltu toimimaan alle 218 K (- 55 °C) asteen lämpötiloissa; tai

| c. | Mitoitettu toimimaan koko lämpötila-alueella 218–398 K (- 55–125 °C); |
| --- | --- |

c.

Mitoitettu toimimaan koko lämpötila-alueella 218–398 K (- 55–125 °C);

Huom. 3A001.a.2 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi siviiliautoihin tai juniin tarkoitettuja integroituja piirejä.

| 3. | ”Mikroprosessoripiirit”, ”mikrotietokonepiirit” ja mikro-ohjainpiirit, jotka on valmistettu yhdistepuolijohteesta ja toimivat kellotaajuudella, joka ylittää 40 MHz;


  Huom. 3A001.a.3 kohta sisältää digitaaliset signaaliprosessorit, digitaaliset matriisiprosessorit ja digitaaliset apuprosessorit. |
| --- | --- |

3.

”Mikroprosessoripiirit”, ”mikrotietokonepiirit” ja mikro-ohjainpiirit, jotka on valmistettu yhdistepuolijohteesta ja toimivat kellotaajuudella, joka ylittää 40 MHz;

Huom. 3A001.a.3 kohta sisältää digitaaliset signaaliprosessorit, digitaaliset matriisiprosessorit ja digitaaliset apuprosessorit.

| 4. | Ei käytössä; |
| --- | --- |

4.

Ei käytössä;

| 5. | Seuraavat integroidut analogia-digitaalimuunnin- tai digitaali-analogiamuunninpiirit:






  a. | Analogia-digitaalimuuntimet, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:


  Huom. KATSO MYÖS 3A101 KOHTA.







  1. | Resoluutio 8 bittiä tai enemmän mutta alle 10 bittiä ja ulostulonopeus suurempi kuin 1 000 miljoonaa sanaa sekunnissa; |
| --- | --- | --- | --- |

5.

Seuraavat integroidut analogia-digitaalimuunnin- tai digitaali-analogiamuunninpiirit:

a.

Analogia-digitaalimuuntimet, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

Huom. KATSO MYÖS 3A101 KOHTA.

1.

Resoluutio 8 bittiä tai enemmän mutta alle 10 bittiä ja ulostulonopeus suurempi kuin 1 000 miljoonaa sanaa sekunnissa;

| 2. | Resoluutio 10 bittiä tai enemmän mutta alle 12 bittiä ja ulostulonopeus suurempi kuin 300 miljoonaa sanaa sekunnissa; |
| --- | --- |

2.

Resoluutio 10 bittiä tai enemmän mutta alle 12 bittiä ja ulostulonopeus suurempi kuin 300 miljoonaa sanaa sekunnissa;

| 3. | Resoluutio 12 bittiä ja ulostulonopeus suurempi kuin 200 miljoonaa sanaa sekunnissa; |
| --- | --- |

3.

Resoluutio 12 bittiä ja ulostulonopeus suurempi kuin 200 miljoonaa sanaa sekunnissa;

| 4. | Resoluutio yli 12 bittiä mutta enintään 14 bittiä ja ulostulonopeus suurempi kuin 125 miljoonaa sanaa sekunnissa; tai |
| --- | --- |

4.

Resoluutio yli 12 bittiä mutta enintään 14 bittiä ja ulostulonopeus suurempi kuin 125 miljoonaa sanaa sekunnissa; tai

| 5. | Resoluutio yli 14 bittiä ja ulostulonopeus suurempi kuin 20 miljoonaa sanaa sekunnissa; |
| --- | --- |

5.

Resoluutio yli 14 bittiä ja ulostulonopeus suurempi kuin 20 miljoonaa sanaa sekunnissa;

Tekn. huom.

| 1. | N:n bitin resoluutio vastaa 2n:n vertailutason kvantisointia. |
| --- | --- |

1.

| 2. | Ulostulevan sanan bittien lukumäärä on yhtä suuri kuin analogia-digitaalimuuntimen resoluutio. |
| --- | --- |

2.

| 3. | Ulostulonopeus on muuntimen maksimiulostulonopeus arkkitehtuurista tai ylinäytteistyksestä riippumatta. |
| --- | --- |

3.

| 4. | ’Monikanavaisten analogia-digitaalimuuntimien’ osalta ulostulot eivät ole aggregoituja ja ulostulonopeus on minkä tahansa yksittäisen kanavan suurin ulostulonopeus. |
| --- | --- |

4.

| 5. | ’Limitettyjen analogia-digitaalimuuntimien’ osalta tai niiden ’monikanavaisten analogia-digitaalimuuntimien’ osalta, joilla on määritelty olevan limitetty toimintatapa, ulostulot ovat aggregoidut ja ulostulonopeus on kaikkien ulostulojen suurin yhdistetty kokonaisulostulonopeus. |
| --- | --- |

5.

| 6. | Myyjä voi kutsua ulostulonopeutta myös näytteenottonopeudeksi, muunnosnopeudeksi tai suoritusnopeudeksi. Se ilmaistaan usein suureilla megahertsi (MHz) tai miljoona näytettä sekunnissa (MSPS). |
| --- | --- |

6.

| 7. | Ulostulonopeuden mittaamisessa yksi ulostuleva sana sekunnissa vastaa yhtä hertsiä tai yhtä näytettä sekunnissa. |
| --- | --- |

7.

| 8. | ’Monikanavaiset analogia-digitaalimuuntimet’ määritellään laitteiksi, joihin sisältyy useampi kuin yksi analogia-digitaalimuunnin ja jotka on suunniteltu siten, että kullakin analogia-digitaalimuuntimella on erillinen analoginen sisääntulo. |
| --- | --- |

8.

| 9. | ’Limitetyt analogia-digitaalimuuntimet’ määritellään laitteiksi, joissa on useita analogia-digitaalimuunninyksikköjä, jotka ottavat näytteitä samasta analogisesta sisääntulosta eri aikoina siten, että kun ulostulot aggregoidaan, analogisesta sisääntulosta on tosiasiallisesti otettu näytteet ja se on muunnettu korkeammalla näytteenottonopeudella. |
| --- | --- |

9.

| b. | Digitaali-analogiamuuntimet, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Resoluutio 10 bittiä tai enemmän ja ’korjattu muunnosnopeus’3 500 MSPS tai suurempi; tai |
| --- | --- | --- |

b.

Digitaali-analogiamuuntimet, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Resoluutio 10 bittiä tai enemmän ja ’korjattu muunnosnopeus’3 500 MSPS tai suurempi; tai

| 2. | Resoluutio 12 bittiä tai enemmän ja ’korjattu muunnosnopeus’1 250 MSPS tai suurempi, ja mikä tahansa seuraavista ominaisuuksista:






  a. | Asettumisaika vähemmän kuin 9 ns 0,024 prosenttiin täydestä asteikosta tietystä täyden asteikon vaiheesta, tai tai |
| --- | --- | --- |

2.

Resoluutio 12 bittiä tai enemmän ja ’korjattu muunnosnopeus’1 250 MSPS tai suurempi, ja mikä tahansa seuraavista ominaisuuksista:

a.

Asettumisaika vähemmän kuin 9 ns 0,024 prosenttiin täydestä asteikosta tietystä täyden asteikon vaiheesta, tai tai

| b. | ’Häiriötön dynaaminen alue’ (SFDR) suurempi kuin 68 dBc (kantotaajuus) syntesoitaessa täyden asteikon 100 MHz:n analoginen signaali tai korkein määritelty täyden asteikon analogisen signaalin taajuus alle 100 MHz:n alueella. |
| --- | --- |

b.

’Häiriötön dynaaminen alue’ (SFDR) suurempi kuin 68 dBc (kantotaajuus) syntesoitaessa täyden asteikon 100 MHz:n analoginen signaali tai korkein määritelty täyden asteikon analogisen signaalin taajuus alle 100 MHz:n alueella.

3A001 a. 5.

  Tekn. huom.

| 1. | ’Häiriötön dynaaminen alue’ (SFDR) määritellään digitaali-analogiamuuntimen sisääntulossa olevan kantotaajuuden (korkein signaalikomponentti) RMS-arvon suhteeksi sen ulostulossa olevan seuraavaksi suurimman melu- tai harmonisen särön komponentin RMS-arvoon. |
| --- | --- |

1.

| 2. | SFDR määritetään suoraan spesifikaatiotaulukosta tai SFDR:tä ja taajuutta koskevista kuvauksista. |
| --- | --- |

2.

| 3. | Signaalin määritellään olevan täyden asteikon signaali kun sen suuruus on enemmän kuin – 3 dBfs (täysi asteikko). |
| --- | --- |

3.

| 4. | Digitaali-analogiamuuntimien ’korjattu muunnosnopeus’:







  a. | Konventionaalisten (ei-interpoloivien) digitaali-analogiamuuntimien osalta ’korjattu muunnosnopeus’ on nopeus, jolla digitaali-analogiamuunnin muuntaa digitaalisen signaalin analogiseksi signaaliksi ja muuttaa ulostulon analogiset arvot. Niiden digitaali-analogiamuuntimien osalta, joissa interpolointitoiminto voidaan ohittaa (interpolointikerroin yksi), kyseessä olevaa digitaali-analogiamuunninta olisi pidettävä konventionaalisena (ei-interpoloivana) digitaali-analogiamuuntimena. |
| --- | --- | --- |

4.

a.

Konventionaalisten (ei-interpoloivien) digitaali-analogiamuuntimien osalta ’korjattu muunnosnopeus’ on nopeus, jolla digitaali-analogiamuunnin muuntaa digitaalisen signaalin analogiseksi signaaliksi ja muuttaa ulostulon analogiset arvot. Niiden digitaali-analogiamuuntimien osalta, joissa interpolointitoiminto voidaan ohittaa (interpolointikerroin yksi), kyseessä olevaa digitaali-analogiamuunninta olisi pidettävä konventionaalisena (ei-interpoloivana) digitaali-analogiamuuntimena.

| b. | Interpoloivien digitaali-analogiamuuntimien (poimivien muuntimien) osalta ’korjattu muunnosnopeus’ määritellään digitaali-analogiamuuntimen muunnosnopeudeksi jaettuna pienimmällä interpolointikertoimella. Interpoloivien digitaali-analogiamuuntimien osalta ’korjattuun muunnosnopeuteen’ voidaan viitata eri termeillä, mukaan lukien:







  — | sisääntulon datanopeus |
| --- | --- | --- |

b.

Interpoloivien digitaali-analogiamuuntimien (poimivien muuntimien) osalta ’korjattu muunnosnopeus’ määritellään digitaali-analogiamuuntimen muunnosnopeudeksi jaettuna pienimmällä interpolointikertoimella. Interpoloivien digitaali-analogiamuuntimien osalta ’korjattuun muunnosnopeuteen’ voidaan viitata eri termeillä, mukaan lukien:

—

sisääntulon datanopeus

| — | sisääntulon sananopeus |
| --- | --- |

—

sisääntulon sananopeus

| — | sisääntulon näytteenottonopeus |
| --- | --- |

—

sisääntulon näytteenottonopeus

| — | sisääntulon suurin kokonaisväylänopeus |
| --- | --- |

—

sisääntulon suurin kokonaisväylänopeus

| — | suurin digitaali-analogiamuuntimen siirtonopeus digitaali-analogiamuuntimen kellosisääntulon osalta. |
| --- | --- |

—

suurin digitaali-analogiamuuntimen siirtonopeus digitaali-analogiamuuntimen kellosisääntulon osalta.

| 6. | Sähköoptiset tai ”optiset integroidut piirit””signaalinkäsittelyä” varten, joilla on kaikki seuraavat:






  a. | Yksi tai useampi sisäinen ”laser”diodi; |
| --- | --- | --- |

6.

Sähköoptiset tai ”optiset integroidut piirit””signaalinkäsittelyä” varten, joilla on kaikki seuraavat:

a.

Yksi tai useampi sisäinen ”laser”diodi;

| b. | Yksi tai useampi sisäinen valoa ilmaiseva elementti; ja |
| --- | --- |

b.

Yksi tai useampi sisäinen valoa ilmaiseva elementti; ja

| c. | Optisia aaltoputkia; |
| --- | --- |

c.

Optisia aaltoputkia;

| 7. | ’Käyttäjäohjelmoitavat logiikkapiirit’, joilla on jokin seuraavista;






  a. | Yksipuolisten digitaalisten tulo-lähtöjen suurin määrä on 500 tai enemmän; tai |
| --- | --- | --- |

7.

’Käyttäjäohjelmoitavat logiikkapiirit’, joilla on jokin seuraavista;

a.

Yksipuolisten digitaalisten tulo-lähtöjen suurin määrä on 500 tai enemmän; tai

| b. | ’Yksisuuntaisen sarjaliikennelähetin-vastaanottimen yhteenlaskettu huippudatanopeus’ 200 Gb/s tai enemmän; |
| --- | --- |

b.

’Yksisuuntaisen sarjaliikennelähetin-vastaanottimen yhteenlaskettu huippudatanopeus’ 200 Gb/s tai enemmän;

Huom. 3A001.a.7 kohtaan sisältyvät:

| — | Yksinkertaiset ohjelmoitavat logiikkapiirit (SPLD:t) |
| --- | --- |

—

Yksinkertaiset ohjelmoitavat logiikkapiirit (SPLD:t)

| — | Monimutkaiset ohjelmoitavat logiikkapiirit (CPLD:t) |
| --- | --- |

—

Monimutkaiset ohjelmoitavat logiikkapiirit (CPLD:t)

| — | Ohjelmoitava porttimatriisit (FPGA:t) |
| --- | --- |

—

Ohjelmoitava porttimatriisit (FPGA:t)

| — | Ohjelmoitavat logiikkamatriisit (FPLA:t) |
| --- | --- |

—

Ohjelmoitavat logiikkamatriisit (FPLA:t)

| — | Ohjelmoitavat yhdyskomponentit (FPIC:t) |
| --- | --- |

—

Ohjelmoitavat yhdyskomponentit (FPIC:t)

3A001 a. 7.

  Tekn. huom.

| 1. | ’Käyttäjäohjelmoitavat logiikkapiirit’ tunnetaan myös nimellä ’ohjelmoitavat porttimatriisit’ tai ’ohjelmoitavat logiikkaverkot’. |
| --- | --- |

1.

| 2. | 3A001.a.7.a kohdassa mainittuun digitaalisten tulo-lähtöjen suurimpaan määrään viitataan myös käyttäjän tulo-lähtöjen suurimpana määränä tai käytettävissä olevien tulo-lähtöjen suurimpana määränä riippumatta siitä, onko integroitu piiri koteloitu vai päällystämätön siru. |
| --- | --- |

2.

| 3. | ’Yksisuuntaisen sarjaliikennelähetin-vastaanottimen yhteenlaskettu huippudatanopeus’ on yksisuuntaisen sarjaliikennelähetin-vastaanottimen huippudatanopeus kerrottuna lähetin-vastaanottimien lukumäärällä ohjelmoitavassa porttimatriisissa (FPGA). |
| --- | --- |

3.

| 8. | Ei käytössä; |
| --- | --- |

8.

Ei käytössä;

| 9. | Integroidut hermoverkkopiirit; |
| --- | --- |

9.

Integroidut hermoverkkopiirit;

| 10. | Asiakaskohtaiset integroidut piirit, joiden toiminta on tuntematon tai jotka on tarkoitettu laitteisiin, joiden valvonnanalaisuus on valmistajalle tuntematon ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | Liitospisteiden lukumäärä ylittää 1 500; |
| --- | --- | --- |

10.

Asiakaskohtaiset integroidut piirit, joiden toiminta on tuntematon tai jotka on tarkoitettu laitteisiin, joiden valvonnanalaisuus on valmistajalle tuntematon ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

Liitospisteiden lukumäärä ylittää 1 500;

| b. | Tyypillinen ”perusportin etenemisviive” on vähemmän kuin 0,02 ns; tai |
| --- | --- |

b.

Tyypillinen ”perusportin etenemisviive” on vähemmän kuin 0,02 ns; tai

| c. | Toimintataajuus ylittää 3 GHz; |
| --- | --- |

c.

Toimintataajuus ylittää 3 GHz;

| 11. | Muut digitaaliset integroidut piirit kuin 3A001.a.3–3A001.a.10 tai 3A001.a.12 kohdassa kuvatut, jotka perustuvat yhdistepuolijohteisiin ja joilla on jokin seuraavista:






  a. | Ekvivalenttinen porttiluku on enemmän kuin 3 000 (2 sisäänmenoa porttia kohti); tai |
| --- | --- | --- |

11.

Muut digitaaliset integroidut piirit kuin 3A001.a.3–3A001.a.10 tai 3A001.a.12 kohdassa kuvatut, jotka perustuvat yhdistepuolijohteisiin ja joilla on jokin seuraavista:

a.

Ekvivalenttinen porttiluku on enemmän kuin 3 000 (2 sisäänmenoa porttia kohti); tai

| b. | Kellotaajuus ylittää 1,2 GHz; |
| --- | --- |

b.

Kellotaajuus ylittää 1,2 GHz;

| 12. | Nopea Fourier-muunnos -prosessorit (FFT), joiden nimellinen suoritusaika N:n pisteen kompleksiselle FFT-muunnokselle on vähemmän kuin (N log2 N)/20 480 ms, jossa N on pisteiden lukumäärä;


  Tekn. huom.



  Kun N on yhtä kuin 1 024 pistettä, 3A001.a.12 kohdan kaavan mukainen suoritusaika on 500 μs. |
| --- | --- |

12.

Nopea Fourier-muunnos -prosessorit (FFT), joiden nimellinen suoritusaika N:n pisteen kompleksiselle FFT-muunnokselle on vähemmän kuin (N log2 N)/20 480 ms, jossa N on pisteiden lukumäärä;

Tekn. huom.

Kun N on yhtä kuin 1 024 pistettä, 3A001.a.12 kohdan kaavan mukainen suoritusaika on 500 μs.

| 13. | Suoran digitaalisen syntetisaattorin (DDS) integroidut piirit, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | Digitaali-analogiamuuntimen (DAC) kellotaajuus on vähintään 3,5 GHz ja DAC-resoluutio vähintään 10 bittiä mutta alle 12 bittiä; tai |
| --- | --- | --- |

13.

Suoran digitaalisen syntetisaattorin (DDS) integroidut piirit, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

Digitaali-analogiamuuntimen (DAC) kellotaajuus on vähintään 3,5 GHz ja DAC-resoluutio vähintään 10 bittiä mutta alle 12 bittiä; tai

| b. | DAC-kellotaajuus on vähintään 1,25 GHz ja DAC-resoluutio vähintään 12 bittiä; |
| --- | --- |

b.

DAC-kellotaajuus on vähintään 1,25 GHz ja DAC-resoluutio vähintään 12 bittiä;

Tekn. huom.

DAC-kellotaajuus voidaan määritellä päätaajuutena tai sisääntulotaajuutena.

| b. | Mikroaalto- tai millimetriaaltolaitteet:


  Tekn. huom.



  3A001.b kohdassa parametriin kyllästynyt huippulähtöteho voidaan viitata tuotetiedoissa myös lähtötehona, kyllästyneenä antotehona, enimmäislähtötehona, huippulähtötehona tai lähdön modulaatiohuipputehona.







  1. | Seuraavat elektroniset tyhjöputket ja katodit:


  Huom. 1: 3A001.b.1 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi putkia, jotka on suunniteltu tai mitoitettu toimimaan taajuuskaistalla, jolla on kaikki seuraavat ominaisuudet:








  a. | Se ei ylitä 31,8 GHz:iä; ja |
| --- | --- | --- | --- |

b.

Mikroaalto- tai millimetriaaltolaitteet:

Tekn. huom.

3A001.b kohdassa parametriin kyllästynyt huippulähtöteho voidaan viitata tuotetiedoissa myös lähtötehona, kyllästyneenä antotehona, enimmäislähtötehona, huippulähtötehona tai lähdön modulaatiohuipputehona.

1.

Seuraavat elektroniset tyhjöputket ja katodit:

Huom. 1: 3A001.b.1 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi putkia, jotka on suunniteltu tai mitoitettu toimimaan taajuuskaistalla, jolla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

a.

Se ei ylitä 31,8 GHz:iä; ja

| b. | ”ITU on allokoinut” sen radioviestintäpalveluille mutta ei radiomääritykselle. |
| --- | --- |

b.

”ITU on allokoinut” sen radioviestintäpalveluille mutta ei radiomääritykselle.

Huom. 2: 3A001.b.1 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi muita kuin ”avaruuskelpoisia” putkia, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

| a. | Niiden keskimääräinen lähtöteho on 50 W tai vähemmän; ja |
| --- | --- |

a.

Niiden keskimääräinen lähtöteho on 50 W tai vähemmän; ja

| b. | Ne on suunniteltu tai mitoitettu toimimaan taajuuskaistalla, jolla on kaikki seuraavat ominaisuudet:








  1. | Se ylittää 31,8 GHz mutta ei ylitä 43,5 GHz:iä; ja |
| --- | --- | --- |

b.

Ne on suunniteltu tai mitoitettu toimimaan taajuuskaistalla, jolla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Se ylittää 31,8 GHz mutta ei ylitä 43,5 GHz:iä; ja

| 2. | ”ITU on allokoinut” sen radioviestintäpalveluille mutta ei radiomääritykselle. |
| --- | --- |

2.

”ITU on allokoinut” sen radioviestintäpalveluille mutta ei radiomääritykselle.

| a. | Seuraavat kulkuaaltoputket pulssi- tai jatkuville aalloille:






  1. | Putket, jotka toimivat yli 31,8 GHz:n taajuuksilla; |
| --- | --- | --- |

a.

Seuraavat kulkuaaltoputket pulssi- tai jatkuville aalloille:

1.

Putket, jotka toimivat yli 31,8 GHz:n taajuuksilla;

| 2. | Putket, joiden hehkukatodien käynnistysaika nimelliseen RF-tehoon asti on vähemmän kuin 3 sekuntia; |
| --- | --- |

2.

Putket, joiden hehkukatodien käynnistysaika nimelliseen RF-tehoon asti on vähemmän kuin 3 sekuntia;

| 3. | Kytketyt onteloputket tai niiden muunnokset, joiden ”suhteellinen kaistanleveys” on enemmän kuin 7 % tai huipputeho ylittää 2,5 kW; |
| --- | --- |

3.

Kytketyt onteloputket tai niiden muunnokset, joiden ”suhteellinen kaistanleveys” on enemmän kuin 7 % tai huipputeho ylittää 2,5 kW;

| 4. | Kierukkaputket tai niiden muunnokset, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | ”Hetkellinen kaistanleveys” on enemmän kuin puoli oktaavia tai enemmän ja nimellisen keskimääräisen lähtötehon (kilowatteina) ja maksimitoimintataajuuden (gigahertseinä) tulo on enemmän kuin 0,5; |
| --- | --- | --- |

4.

Kierukkaputket tai niiden muunnokset, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

”Hetkellinen kaistanleveys” on enemmän kuin puoli oktaavia tai enemmän ja nimellisen keskimääräisen lähtötehon (kilowatteina) ja maksimitoimintataajuuden (gigahertseinä) tulo on enemmän kuin 0,5;

| b. | ”Hetkellinen kaistanleveys” on yksi oktaavia tai alle ja nimellisen keskimääräisen lähtötehon (kilowatteina) ja maksimitoimintataajuuden (gigahertseinä) tulo on enemmän kuin 1; tai |
| --- | --- |

b.

”Hetkellinen kaistanleveys” on yksi oktaavia tai alle ja nimellisen keskimääräisen lähtötehon (kilowatteina) ja maksimitoimintataajuuden (gigahertseinä) tulo on enemmän kuin 1; tai

| c. | Ovat ”avaruuskelpoisia”; |
| --- | --- |

c.

Ovat ”avaruuskelpoisia”;

| b. | Ristikenttävahvistinputket, joiden vahvistus on enemmän kuin 17 dB; |
| --- | --- |

b.

Ristikenttävahvistinputket, joiden vahvistus on enemmän kuin 17 dB;

| c. | Elektroniputkien kyllästetyt katodit, jotka tuottavat nimellisissä olosuhteissa jatkuvan emissiovirran tiheyden, joka ylittää 5 A/cm2; |
| --- | --- |

c.

Elektroniputkien kyllästetyt katodit, jotka tuottavat nimellisissä olosuhteissa jatkuvan emissiovirran tiheyden, joka ylittää 5 A/cm2;

| 2. | ”Monoliittisina integroituina mikroaaltopiireinä” (MMIC) toteutetut tehovahvistimet, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | Ne toimivat yli 2,7 GHz:n ja enintään 6,8 GHz:n taajuuksilla, niiden ”suhteellinen kaistanleveys” on yli 15 prosenttia, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 75 W (48,75 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 2,7 GHz ja enintään 2,9 GHz; |
| --- | --- | --- | --- |

2.

”Monoliittisina integroituina mikroaaltopiireinä” (MMIC) toteutetut tehovahvistimet, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

Ne toimivat yli 2,7 GHz:n ja enintään 6,8 GHz:n taajuuksilla, niiden ”suhteellinen kaistanleveys” on yli 15 prosenttia, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 75 W (48,75 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 2,7 GHz ja enintään 2,9 GHz;

| 2. | Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 55 W (47,4 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 2,9 GHz ja enintään 3,2 GHz; |
| --- | --- |

2.

Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 55 W (47,4 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 2,9 GHz ja enintään 3,2 GHz;

| 3. | Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 40 W (46 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 3,2 GHz ja enintään 3,7 GHz; tai |
| --- | --- |

3.

Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 40 W (46 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 3,2 GHz ja enintään 3,7 GHz; tai

| 4. | Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 20 W (43 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 3,7 GHz ja enintään 6,8 GHz; |
| --- | --- |

4.

Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 20 W (43 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 3,7 GHz ja enintään 6,8 GHz;

| b. | Ne toimivat yli 6,8 GHz:n ja enintään 16 GHz:n taajuuksilla, niiden ”suhteellinen kaistanleveys” on yli 10 prosenttia, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 10 W (40 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 6,8 GHz ja enintään 8,5 GHz; tai |
| --- | --- | --- |

b.

Ne toimivat yli 6,8 GHz:n ja enintään 16 GHz:n taajuuksilla, niiden ”suhteellinen kaistanleveys” on yli 10 prosenttia, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 10 W (40 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 6,8 GHz ja enintään 8,5 GHz; tai

| 2. | Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 5 W (37 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 8,5 GHz ja enintään 16 GHz; |
| --- | --- |

2.

Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 5 W (37 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 8,5 GHz ja enintään 16 GHz;

| c. | Ne toimivat yli 3 W:n (34,77 dBm) kyllästyneellä huippulähtöteholla kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 16 GHz ja enintään 31,8 GHz, ja niiden ”suhteellinen kaistanleveys” on yli 10 prosenttia; |
| --- | --- |

c.

Ne toimivat yli 3 W:n (34,77 dBm) kyllästyneellä huippulähtöteholla kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 16 GHz ja enintään 31,8 GHz, ja niiden ”suhteellinen kaistanleveys” on yli 10 prosenttia;

| d. | Ne toimivat yli 0,1 nW:n (-70 dBm) kyllästyneellä huippulähtöteholla kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 31,8 GHz ja enintään 37 GHz; |
| --- | --- |

d.

Ne toimivat yli 0,1 nW:n (-70 dBm) kyllästyneellä huippulähtöteholla kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 31,8 GHz ja enintään 37 GHz;

| e. | Ne toimivat yli 1 W:n (30 dBm) kyllästyneellä huippulähtöteholla kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 37 GHz ja enintään 43,5 GHz, ja niiden ”suhteellinen kaistanleveys” on yli 10 prosenttia; |
| --- | --- |

e.

Ne toimivat yli 1 W:n (30 dBm) kyllästyneellä huippulähtöteholla kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 37 GHz ja enintään 43,5 GHz, ja niiden ”suhteellinen kaistanleveys” on yli 10 prosenttia;

| f. | Ne toimivat yli 31,62 mW:n (15 dBm) kyllästyneellä huippulähtöteholla kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 43,5 GHz ja enintään 75 GHz, ja niiden ”suhteellinen kaistanleveys” on yli 10 prosenttia; |
| --- | --- |

f.

Ne toimivat yli 31,62 mW:n (15 dBm) kyllästyneellä huippulähtöteholla kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 43,5 GHz ja enintään 75 GHz, ja niiden ”suhteellinen kaistanleveys” on yli 10 prosenttia;

| g. | Ne toimivat yli 10 mW:n (10 dBm) kyllästyneellä huippulähtöteholla kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 75 GHz ja enintään 90 GHz, ja niiden ”suhteellinen kaistanleveys” on yli 5 prosenttia; tai |
| --- | --- |

g.

Ne toimivat yli 10 mW:n (10 dBm) kyllästyneellä huippulähtöteholla kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 75 GHz ja enintään 90 GHz, ja niiden ”suhteellinen kaistanleveys” on yli 5 prosenttia; tai

| h. | Ne toimivat yli 0,1 nW:n (-70 dBm) kyllästyneellä huippulähtöteholla kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 90 GHz; |
| --- | --- |

h.

Ne toimivat yli 0,1 nW:n (-70 dBm) kyllästyneellä huippulähtöteholla kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 90 GHz;

Huom. 1: Ei käytössä.

Huom. 2: Niiden MMIC-piirien valvonta-asema, joiden nimelliseen toimintataajuuteen sisältyvät taajuudet, jotka on lueteltu useammalla kuin yhdellä taajuusalueella, sellaisina kuin ne on määritelty 3A001.b.2.a–3A001.b.2.h kohdassa, määräytyy alimman kyllästyneen huippulähtötehon kynnyksen mukaan.

Huom. 3: Ryhmässä 3A olevat huomautukset 1 ja 2 tarkoittavat sitä, että 3A001.b.2 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi MMIC-piirejä, jos ne on erityisesti suunniteltu muita sovelluksia, esimerkiksi televiestintää, tutkia tai autoja varten.

| 3. | Erillismikroaaltotransistorit, jotka ovat joitakin seuraavassa luetelluista:






  a. | Ne toimivat yli 2,7 GHz:n ja enintään 6,8 GHz:n taajuuksilla, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 400 W (56 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 2,7 GHz ja enintään 2,9 GHz; |
| --- | --- | --- | --- |

3.

Erillismikroaaltotransistorit, jotka ovat joitakin seuraavassa luetelluista:

a.

Ne toimivat yli 2,7 GHz:n ja enintään 6,8 GHz:n taajuuksilla, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 400 W (56 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 2,7 GHz ja enintään 2,9 GHz;

| 2. | Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 205 W (53,12 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 2,9 GHz ja enintään 3,2 GHz; |
| --- | --- |

2.

Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 205 W (53,12 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 2,9 GHz ja enintään 3,2 GHz;

| 3. | Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 115 W (50,61 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 3,2 GHz ja enintään 3,7 GHz; tai |
| --- | --- |

3.

Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 115 W (50,61 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 3,2 GHz ja enintään 3,7 GHz; tai

| 4. | Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 60 W (47,78 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 3,7 GHz ja enintään 6,8 GHz; |
| --- | --- |

4.

Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 60 W (47,78 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 3,7 GHz ja enintään 6,8 GHz;

| b. | Ne toimivat yli 6,8 GHz:n ja enintään 31,8 GHz:n taajuuksilla, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 50 W (47 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 6,8 GHz ja enintään 8,5 GHz; |
| --- | --- | --- |

b.

Ne toimivat yli 6,8 GHz:n ja enintään 31,8 GHz:n taajuuksilla, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 50 W (47 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 6,8 GHz ja enintään 8,5 GHz;

| 2. | Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 15 W (41,76 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 8,5 GHz ja enintään 12 GHz; |
| --- | --- |

2.

Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 15 W (41,76 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 8,5 GHz ja enintään 12 GHz;

| 3. | Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 40 W (46 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 12 GHz ja enintään 16 GHz; tai |
| --- | --- |

3.

Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 40 W (46 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 12 GHz ja enintään 16 GHz; tai

| 4. | Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 7 W (38,45 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 16 GHz ja enintään 31,8 GHz; |
| --- | --- |

4.

Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 7 W (38,45 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 16 GHz ja enintään 31,8 GHz;

| c. | Ne toimivat yli 0,5 W:n (27 dBm) kyllästyneellä huippulähtöteholla kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 31,8 GHz ja enintään 37 GHz; |
| --- | --- |

c.

Ne toimivat yli 0,5 W:n (27 dBm) kyllästyneellä huippulähtöteholla kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 31,8 GHz ja enintään 37 GHz;

| d. | Ne toimivat yli 1 W:n (30 dBm) kyllästyneellä huippulähtöteholla kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 37 GHz ja enintään 43,5 GHz; |
| --- | --- |

d.

Ne toimivat yli 1 W:n (30 dBm) kyllästyneellä huippulähtöteholla kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 37 GHz ja enintään 43,5 GHz;

| e. | Ne toimivat yli 0,1 nW:n (-70 dBm) kyllästyneellä huippulähtöteholla kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 43,5 GHz; |
| --- | --- |

e.

Ne toimivat yli 0,1 nW:n (-70 dBm) kyllästyneellä huippulähtöteholla kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 43,5 GHz;

Huom. 1: Niiden transistorien valvonta-asema, joiden nimelliseen toimintataajuuteen sisältyvät taajuudet, jotka on lueteltu useammalla kuin yhdellä taajuusalueella, sellaisina kuin ne on määritelty 3A001.b.2.a–3A001.b.2.e kohdassa, määräytyy alimman kyllästyneen huippulähtötehon kynnyksen mukaan.

Huom. 2: 3A001.b.3 kohtaan sisältyvät päällystämättömät sirut, alustoille asennetut sirut tai koteloidut sirut. Joihin erillistransistoreihin voidaan viitata myös tehovahvistimina, mutta näiden erillistransistoreiden asema määritellään 3A001.b.3 kohdassa.

| 4. | Puolijohde-mikroaaltovahvistimet ja puolijohde-mikroaaltovahvistimia sisältävät mikroaaltokokoonpanot/moduulit, jotka ovat joitakin seuraavista:






  a. | Ne toimivat yli 2,7 GHz:n ja enintään 6,8 GHz:n taajuuksilla, niiden ”suhteellinen kaistanleveys” on yli 15 prosenttia, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 500 W (57 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 2,7 GHz ja enintään 2,9 GHz; |
| --- | --- | --- | --- |

4.

Puolijohde-mikroaaltovahvistimet ja puolijohde-mikroaaltovahvistimia sisältävät mikroaaltokokoonpanot/moduulit, jotka ovat joitakin seuraavista:

a.

Ne toimivat yli 2,7 GHz:n ja enintään 6,8 GHz:n taajuuksilla, niiden ”suhteellinen kaistanleveys” on yli 15 prosenttia, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 500 W (57 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 2,7 GHz ja enintään 2,9 GHz;

| 2. | Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 270 W (54,3 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 2,9 GHz ja enintään 3,2 GHz; |
| --- | --- |

2.

Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 270 W (54,3 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 2,9 GHz ja enintään 3,2 GHz;

| 3. | Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 200 W (53 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 3,2 GHz ja enintään 3,7 GHz; tai |
| --- | --- |

3.

Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 200 W (53 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 3,2 GHz ja enintään 3,7 GHz; tai

| 4. | Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 90 W (49,54 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 3,7 GHz ja enintään 6,8 GHz; |
| --- | --- |

4.

Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 90 W (49,54 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 3,7 GHz ja enintään 6,8 GHz;

| b. | Ne toimivat yli 6,8 GHz:n ja enintään 31,8 GHz:n taajuuksilla, niiden ”suhteellinen kaistanleveys” on yli 10 prosenttia, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 70 W (48,54 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 6,8 GHz ja enintään 8,5 GHz; |
| --- | --- | --- |

b.

Ne toimivat yli 6,8 GHz:n ja enintään 31,8 GHz:n taajuuksilla, niiden ”suhteellinen kaistanleveys” on yli 10 prosenttia, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 70 W (48,54 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 6,8 GHz ja enintään 8,5 GHz;

| 2. | Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 50 W (47 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 8,5 GHz ja enintään 12 GHz; |
| --- | --- |

2.

Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 50 W (47 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 8,5 GHz ja enintään 12 GHz;

| 3. | Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 30 W (44,77 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 12 GHz ja enintään 16 GHz; tai |
| --- | --- |

3.

Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 30 W (44,77 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 12 GHz ja enintään 16 GHz; tai

| 4. | Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 20 W (43 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 16 GHz ja enintään 31,8 GHz; |
| --- | --- |

4.

Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 20 W (43 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 16 GHz ja enintään 31,8 GHz;

| c. | Ne toimivat yli 0,5 W:n (27 dBm) kyllästyneellä huippulähtöteholla kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 31,8 GHz ja enintään 37 GHz; |
| --- | --- |

c.

Ne toimivat yli 0,5 W:n (27 dBm) kyllästyneellä huippulähtöteholla kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 31,8 GHz ja enintään 37 GHz;

| d. | Ne toimivat yli 2 W:n (33 dBm) kyllästyneellä huippulähtöteholla kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 37 GHz ja enintään 43,5 GHz, ja niiden ”suhteellinen kaistanleveys” on yli 10 prosenttia; |
| --- | --- |

d.

Ne toimivat yli 2 W:n (33 dBm) kyllästyneellä huippulähtöteholla kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 37 GHz ja enintään 43,5 GHz, ja niiden ”suhteellinen kaistanleveys” on yli 10 prosenttia;

| e. | Ne toimivat yli 43,5 GHz:n taajuuksilla, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Niiden kyllästynyt huippulähtöteho on yli 0,2 W (23 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 43,5 GHz ja enintään 75 GHz, ja niiden ”suhteellinen kaistanleveys” on yli 10 prosenttia; |
| --- | --- | --- |

e.

Ne toimivat yli 43,5 GHz:n taajuuksilla, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Niiden kyllästynyt huippulähtöteho on yli 0,2 W (23 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 43,5 GHz ja enintään 75 GHz, ja niiden ”suhteellinen kaistanleveys” on yli 10 prosenttia;

| 2. | Niiden kyllästynyt huippulähtöteho on yli 20 mW (13 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 75 GHz ja enintään 90 GHz, ja niiden ”suhteellinen kaistanleveys” on yli 5 prosenttia; tai |
| --- | --- |

2.

Niiden kyllästynyt huippulähtöteho on yli 20 mW (13 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 75 GHz ja enintään 90 GHz, ja niiden ”suhteellinen kaistanleveys” on yli 5 prosenttia; tai

| 3. | Niiden kyllästynyt huippulähtöteho on yli 0,1 nW (-70 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 90 GHz; tai |
| --- | --- |

3.

Niiden kyllästynyt huippulähtöteho on yli 0,1 nW (-70 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 90 GHz; tai

| f. | Ne toimivat yli 2,7 GHz:n taajuuksilla, ja niillä on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Niiden kyllästynyt huippulähtöteho (watteina), Psat, on suurempi kuin 400 jaettuna toiseen potenssiin korotetulla suurimmalla toimintataajuudella (GHz:einä)[Psat > 400 W*GHz2/fGHz
  2]; |
| --- | --- | --- |

f.

Ne toimivat yli 2,7 GHz:n taajuuksilla, ja niillä on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Niiden kyllästynyt huippulähtöteho (watteina), Psat, on suurempi kuin 400 jaettuna toiseen potenssiin korotetulla suurimmalla toimintataajuudella (GHz:einä)[Psat > 400 W*GHz2/fGHz
  2];

| 2. | Niiden ”suhteellinen kaistanleveys” on 5 prosenttia tai suurempi; ja |
| --- | --- |

2.

Niiden ”suhteellinen kaistanleveys” on 5 prosenttia tai suurempi; ja

| 3. | Minkä tahansa kahden kohtisuorassa toisiaan vasten olevan sivun pituus d (cm:einä) on yhtä suuri tai pienempi kuin 15 jaettuna alimmalla toimintataajuudella (GHz:einä) [d ≤ 15 cm*GHz/fGHz].


  Tekninen huomautus



  Arvoa 2,7 GHz olisi käytettävä alimpana toimintataajuutena (fGHz) 3A001.b.4.f.3 kohdan kaavassa niiden vahvistimien osalta, joiden nimellinen toiminta-alue ulottuu alaspäin arvoon 2,7 GHz ja sen alle [d ≤ 15 cm * GHz/2,7 GHz]. |
| --- | --- |

3.

Minkä tahansa kahden kohtisuorassa toisiaan vasten olevan sivun pituus d (cm:einä) on yhtä suuri tai pienempi kuin 15 jaettuna alimmalla toimintataajuudella (GHz:einä) [d ≤ 15 cm*GHz/fGHz].

Tekninen huomautus

Arvoa 2,7 GHz olisi käytettävä alimpana toimintataajuutena (fGHz) 3A001.b.4.f.3 kohdan kaavassa niiden vahvistimien osalta, joiden nimellinen toiminta-alue ulottuu alaspäin arvoon 2,7 GHz ja sen alle [d ≤ 15 cm * GHz/2,7 GHz].

Huom. MMIC-tehovahvistimet olisi arvioitava 3A001.b.2 kohdan vaatimuksiin nähden.

Huom. 1: Ei käytössä.

Huom. 2: Niiden tuotteiden valvonta-asema, joiden nimelliseen toimintataajuuteen sisältyvät taajuudet, jotka on lueteltu useammalla kuin yhdellä taajuusalueella, sellaisina kuin ne on määritelty 3A001.b.4.a–3A001.b.4.e kohdassa, määräytyy alimman kyllästyneen huippulähtötehon kynnyksen mukaan.

Huom. 3: 3A001.b.4 kohtaan sisältyvät lähetin-/vastaanotinmoduulit ja lähetinmoduulit.

| 5. | Elektronisesti tai magneettisesti viritettävät kaistanpäästö- tai kaistanestosuotimet, joissa on enemmän kuin 5 viritettävää resonaattoria, jotka voidaan virittää vähemmässä kuin 10 mikrosekunnissa taajuuskaistalle, jonka fmax./fmin. on 1,5:1, ja joiden:






  a. | Päästökaistan leveys on enemmän kuin 0,5 % keskitaajuudesta; tai |
| --- | --- | --- |

5.

Elektronisesti tai magneettisesti viritettävät kaistanpäästö- tai kaistanestosuotimet, joissa on enemmän kuin 5 viritettävää resonaattoria, jotka voidaan virittää vähemmässä kuin 10 mikrosekunnissa taajuuskaistalle, jonka fmax./fmin. on 1,5:1, ja joiden:

a.

Päästökaistan leveys on enemmän kuin 0,5 % keskitaajuudesta; tai

| b. | Estokaistan leveys on vähemmän kuin 0,5 % keskitaajuudesta; |
| --- | --- |

b.

Estokaistan leveys on vähemmän kuin 0,5 % keskitaajuudesta;

| 6. | Ei käytössä; |
| --- | --- |

6.

Ei käytössä;

| 7. | Muuntimet ja harmoniset sekoittajat (harmonic mixers), jotka on suunniteltu ulottamaan 3A002.c, 3A002.d, 3A002.e tai 3A002.f kohdassa määriteltyjen laitteiden taajuusalueen kohdissa mainittujen rajojen ulkopuolelle; |
| --- | --- |

7.

Muuntimet ja harmoniset sekoittajat (harmonic mixers), jotka on suunniteltu ulottamaan 3A002.c, 3A002.d, 3A002.e tai 3A002.f kohdassa määriteltyjen laitteiden taajuusalueen kohdissa mainittujen rajojen ulkopuolelle;

| 8. | Mikroaaltotehovahvistimet, jotka sisältävät 3A001.b.1 kohdassa määriteltyjä putkia ja joilla on kaikki seuraavat:






  a. | Toimintataajuudet ovat yli 3 GHz; |
| --- | --- | --- |

8.

Mikroaaltotehovahvistimet, jotka sisältävät 3A001.b.1 kohdassa määriteltyjä putkia ja joilla on kaikki seuraavat:

a.

Toimintataajuudet ovat yli 3 GHz;

| b. | Keskimääräinen ulostuloteho suhteessa massaan on yli 80 W/kg; ja |
| --- | --- |

b.

Keskimääräinen ulostuloteho suhteessa massaan on yli 80 W/kg; ja

| c. | Tilavuus on vähemmän kuin 400 cm3; |
| --- | --- |

c.

Tilavuus on vähemmän kuin 400 cm3;

Huom. 3A001.b.8 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi laitteita, jotka on suunniteltu tai mitoitettu toimimaan taajuuskaistalla, jonka ”ITU on allokoinut” radioviestintäpalveluille, mutta ei radiomääritykselle.

| 9. | Mikroaaltotehomoduulit (MPM), jotka koostuvat vähintään kulkuaaltoputkesta, ”monoliittisesta integroidusta mikroaaltopiiristä” ja integroidusta elektronisesta teholähteestä ja joilla on kaikki seuraavista ominaisuuksista:






  a. | ’Kytkeytymisaika’ nolla-asennosta täyteen toimintavalmiuteen vähemmän kuin 10 sekuntia; |
| --- | --- | --- |

9.

Mikroaaltotehomoduulit (MPM), jotka koostuvat vähintään kulkuaaltoputkesta, ”monoliittisesta integroidusta mikroaaltopiiristä” ja integroidusta elektronisesta teholähteestä ja joilla on kaikki seuraavista ominaisuuksista:

a.

’Kytkeytymisaika’ nolla-asennosta täyteen toimintavalmiuteen vähemmän kuin 10 sekuntia;

| b. | Tilavuus vähemmän kuin suurin nimellisteho watteina kerrottuna 10 cm3/W:llä; ja |
| --- | --- |

b.

Tilavuus vähemmän kuin suurin nimellisteho watteina kerrottuna 10 cm3/W:llä; ja

| c. | ”Hetkellinen kaistanleveys” enemmän kuin 1 oktaavi (fmax. > 2fmin.) ja jokin seuraavista:






  1. | Enintään 18 GHz:n taajuuksien osalta RF-lähtöteho on enemmän kuin 100 W; tai |
| --- | --- | --- |

c.

”Hetkellinen kaistanleveys” enemmän kuin 1 oktaavi (fmax. > 2fmin.) ja jokin seuraavista:

1.

Enintään 18 GHz:n taajuuksien osalta RF-lähtöteho on enemmän kuin 100 W; tai

| 2. | Taajuus on enemmän kuin 18 GHz; |
| --- | --- |

2.

Taajuus on enemmän kuin 18 GHz;

Tekn. huom.

| 1. | Tilavuuden laskemiseksi 3A001.b.9.b kohdassa annetaan seuraava esimerkki: jos suurin nimellisteho on 20 W, tilavuus on: 20 W × 10 cm3/W = 200 cm3. |
| --- | --- |

1.

| 2. | 3A001.b.9.a kohdassa tarkoitettu ’kytkeytymisaika’ viittaa aikaan, joka kuluu täydestä nolla-asennosta täyteen toimintavalmiuteen eli siihen sisältyy MPM:n lämpenemisaika. |
| --- | --- |

2.

| 10. | Oskillaattorit tai oskillaatorikokoonpanot, jotka on määritelty toimimaan kaikilla seuraavilla ominaisuuksilla:






  a. | Yksisivukaistan (SSB) vaihekohina dBc/Hz:einä on parempi kuin - (126 + 20log10F-20log10f) taajuuksilla 10 Hz < F < 10 kHz; ja |
| --- | --- | --- |

10.

Oskillaattorit tai oskillaatorikokoonpanot, jotka on määritelty toimimaan kaikilla seuraavilla ominaisuuksilla:

a.

Yksisivukaistan (SSB) vaihekohina dBc/Hz:einä on parempi kuin - (126 + 20log10F-20log10f) taajuuksilla 10 Hz < F < 10 kHz; ja

| b. | Yksisivukaistan (SSB) vaihekohina dBc/Hz:einä on parempi kuin - (114 + 20log10F-20log10f) taajuuksilla 10 kHz ≤ F < 500 kHz; |
| --- | --- |

b.

Yksisivukaistan (SSB) vaihekohina dBc/Hz:einä on parempi kuin - (114 + 20log10F-20log10f) taajuuksilla 10 kHz ≤ F < 500 kHz;

Tekninen huomautus

3A001.b.10 kohdassa F on toimintataajuuden poikkeama hertseinä ja f on toimintataajuus megahertseinä.

| 11. | ”Elektroniset taajuussyntetisoijakokoonpanot”, joiden ”taajuuden vaihtoaika” on jokin seuraavista:






  a. | Vähemmän kuin 156 ps; |
| --- | --- | --- |

11.

”Elektroniset taajuussyntetisoijakokoonpanot”, joiden ”taajuuden vaihtoaika” on jokin seuraavista:

a.

Vähemmän kuin 156 ps;

| b. | Vähemmän kuin 100 μs kaikkien niiden taajuusmuutosten osalta, jotka ovat enemmän kuin 1,6 GHz syntesoidulla taajuusalueella, joka on yli 4,8 GHz mutta ei ole yli 10,6 GHz; |
| --- | --- |

b.

Vähemmän kuin 100 μs kaikkien niiden taajuusmuutosten osalta, jotka ovat enemmän kuin 1,6 GHz syntesoidulla taajuusalueella, joka on yli 4,8 GHz mutta ei ole yli 10,6 GHz;

| c. | Vähemmän kuin 250 μs kaikkien niiden taajuusmuutosten osalta, jotka ovat enemmän kuin 550 MHz syntesoidulla taajuusalueella, joka on yli 10,6 GHz mutta ei ole yli 31,8 GHz; |
| --- | --- |

c.

Vähemmän kuin 250 μs kaikkien niiden taajuusmuutosten osalta, jotka ovat enemmän kuin 550 MHz syntesoidulla taajuusalueella, joka on yli 10,6 GHz mutta ei ole yli 31,8 GHz;

| d. | Vähemmän kuin 500 μs kaikkien niiden taajuusmuutosten osalta, jotka ovat enemmän kuin 550 MHz syntesoidulla taajuusalueella, joka on yli 31,8 GHz mutta ei ole yli 43,5 GHz; |
| --- | --- |

d.

Vähemmän kuin 500 μs kaikkien niiden taajuusmuutosten osalta, jotka ovat enemmän kuin 550 MHz syntesoidulla taajuusalueella, joka on yli 31,8 GHz mutta ei ole yli 43,5 GHz;

| e. | Vähemmän kuin 1 ms kaikkien niiden taajuusmuutosten osalta, jotka ovat enemmän kuin 550 MHz syntesoidulla taajuusalueella, joka on yli 43,5 GHz mutta ei ole yli 56 GHz; |
| --- | --- |

e.

Vähemmän kuin 1 ms kaikkien niiden taajuusmuutosten osalta, jotka ovat enemmän kuin 550 MHz syntesoidulla taajuusalueella, joka on yli 43,5 GHz mutta ei ole yli 56 GHz;

| f. | Vähemmän kuin 1 ms kaikkien niiden taajuusmuutosten osalta, jotka ovat enemmän kuin 2,2 GHz syntesoidulla taajuusalueella, joka on yli 56 GHz mutta ei ole yli 75 GHz; tai |
| --- | --- |

f.

Vähemmän kuin 1 ms kaikkien niiden taajuusmuutosten osalta, jotka ovat enemmän kuin 2,2 GHz syntesoidulla taajuusalueella, joka on yli 56 GHz mutta ei ole yli 75 GHz; tai

| g. | Vähemmän kuin 1 ms syntesoidulla taajuusalueella, joka on yli 75 GHz; |
| --- | --- |

g.

Vähemmän kuin 1 ms syntesoidulla taajuusalueella, joka on yli 75 GHz;

Huom. Yleiskäyttöiset ”signaalianalysaattorit”, signaaligeneraattorit, verkkoanalysaattorit ja mikroaaltotestivastaanottimet: katso. 3A002.c, 3A002.d, 3A002.e ja 3A002.f kohta.

| c. | Seuraavat akustiset aaltolaitteet ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:






  1. | Pinta-akustiset aaltolaitteet ja matalatila-akustiset laitteet, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | Kantoaallon taajuus on yli 6 GHz; |
| --- | --- | --- | --- |

c.

Seuraavat akustiset aaltolaitteet ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:

1.

Pinta-akustiset aaltolaitteet ja matalatila-akustiset laitteet, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

Kantoaallon taajuus on yli 6 GHz;

| b. | Kantoaallon taajuus on yli 1 GHz mutta ei ole yli 6 GHz, ja sillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | ’Taajuuden sivukeilan vaimennus’ ylittää 65 dB; |
| --- | --- | --- |

b.

Kantoaallon taajuus on yli 1 GHz mutta ei ole yli 6 GHz, ja sillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

’Taajuuden sivukeilan vaimennus’ ylittää 65 dB;

| 2. | Maksimiviiveen ja kaistanleveyden tulo (aika mikrosekunteina ja kaistanleveys megahertseinä) on enemmän kuin 100 |
| --- | --- |

2.

Maksimiviiveen ja kaistanleveyden tulo (aika mikrosekunteina ja kaistanleveys megahertseinä) on enemmän kuin 100

| 3. | Kaistanleveys suurempi kuin 250 MHz; tai |
| --- | --- |

3.

Kaistanleveys suurempi kuin 250 MHz; tai

| 4. | Dispersiivinen viive on enemmän kuin 10 mikrosekuntia; tai |
| --- | --- |

4.

Dispersiivinen viive on enemmän kuin 10 mikrosekuntia; tai

| c. | Kantoaallon taajuus on 1 GHz tai vähemmän, ja sillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Maksimiviiveen ja kaistanleveyden tulo (aika mikrosekunteina ja kaistanleveys megahertseinä) on enemmän kuin 100 |
| --- | --- | --- |

c.

Kantoaallon taajuus on 1 GHz tai vähemmän, ja sillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Maksimiviiveen ja kaistanleveyden tulo (aika mikrosekunteina ja kaistanleveys megahertseinä) on enemmän kuin 100

| 2. | Dispersiivinen viive on enemmän kuin 10 mikrosekuntia; tai |
| --- | --- |

2.

Dispersiivinen viive on enemmän kuin 10 mikrosekuntia; tai

| 3. | ’Taajuuden sivukeilan vaimennus’ ylittää 65 dB ja kaistanleveys suurempi kuin 100 MHz; |
| --- | --- |

3.

’Taajuuden sivukeilan vaimennus’ ylittää 65 dB ja kaistanleveys suurempi kuin 100 MHz;

Tekninen huomautus

’Taajuuden sivukeilan vaimennus’ on suurin datalehdellä mainittu vaimennusarvo.

| 2. | Kappaleakustiset (tila-akustiset) laitteet, jotka sallivat signaalien suoran prosessoinnin yli 6 GHz:n taajuuksilla; |
| --- | --- |

2.

Kappaleakustiset (tila-akustiset) laitteet, jotka sallivat signaalien suoran prosessoinnin yli 6 GHz:n taajuuksilla;

| 3. | Akusto-optiset ”signaalinkäsittely”laitteet, jotka käyttävät hyväkseen ääniaaltojen (kappale- tai pinta-aaltojen) ja valoaaltojen vuorovaikutusta, ja jotka sallivat signaalien tai kuvien suoran käsittelyn, mukaan lukien spektrianalyysi, korrelaatio tai konvoluutio; |
| --- | --- |

3.

Akusto-optiset ”signaalinkäsittely”laitteet, jotka käyttävät hyväkseen ääniaaltojen (kappale- tai pinta-aaltojen) ja valoaaltojen vuorovaikutusta, ja jotka sallivat signaalien tai kuvien suoran käsittelyn, mukaan lukien spektrianalyysi, korrelaatio tai konvoluutio;

Huom. 3A001.c kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi akustisia aaltolaitteita, jotka rajoittuvat yhteen kaistanpäästöön, alipäästö-, ylipäästö- tai imusuodatukseen tai resonointitoimintoon.

| d. | Elektroniset laitteet tai piirit, jotka sisältävät ”suprajohtavista” materiaaleista valmistettuja komponentteja ja jotka on erityisesti suunniteltu toimimaan ainakin yhden ”suprajohtavan” ainesosansa ”kriittisen lämpötilan” alapuolella, ja joilla on jokin seuraavista:






  1. | Virtakytkentä digitaalipiireissä, joissa käytetään ”suprajohtavia” portteja, joiden porttikohtaisen viiveen (sekunteina) ja porttikohtaisen tehohäviön (watteina) tulo on vähemmän kuin 10–14 J; tai |
| --- | --- | --- |

d.

Elektroniset laitteet tai piirit, jotka sisältävät ”suprajohtavista” materiaaleista valmistettuja komponentteja ja jotka on erityisesti suunniteltu toimimaan ainakin yhden ”suprajohtavan” ainesosansa ”kriittisen lämpötilan” alapuolella, ja joilla on jokin seuraavista:

1.

Virtakytkentä digitaalipiireissä, joissa käytetään ”suprajohtavia” portteja, joiden porttikohtaisen viiveen (sekunteina) ja porttikohtaisen tehohäviön (watteina) tulo on vähemmän kuin 10–14 J; tai

| 2. | Taajuuden valinta kaikilla taajuuksilla käyttäen resonanssipiirejä, joiden Q-arvot ylittävät 10 000; |
| --- | --- |

2.

Taajuuden valinta kaikilla taajuuksilla käyttäen resonanssipiirejä, joiden Q-arvot ylittävät 10 000;

| e. | Seuraavat suurenergialaitteet:






  1. | Seuraavat ’parit’:






  a. | ’Ensiöparit’, joiden ’energiatiheys’ ylittää 550 Wh/kg 20 °C:ssa; |
| --- | --- | --- | --- |

e.

Seuraavat suurenergialaitteet:

1.

Seuraavat ’parit’:

a.

’Ensiöparit’, joiden ’energiatiheys’ ylittää 550 Wh/kg 20 °C:ssa;

| b. | ’Toisioparit’, joiden ’energiatiheys’ ylittää 300 Wh/kg 20 °C:ssa; |
| --- | --- |

b.

’Toisioparit’, joiden ’energiatiheys’ ylittää 300 Wh/kg 20 °C:ssa;

Tekn. huom.

| 1. | 3A001.e.1 kohdassa ’energiatiheys’ lasketaan nimellisjännitteestä kerrottuna nimelliskapasiteetilla ampeeritunteina (Ah) jaettuna massalla kilogrammoina. Jos nimelliskapasiteettia ei ole esitetty, energiatiheys lasketaan neliöidystä nimellisjännitteestä kerrottuna purkauksen kestolla tunteina jaettuna purkauskuormalla ohmeina ja massalla kilogrammoina. |
| --- | --- |

1.

| 2. | 3A001.e.1.a kohdassa ’pari’ määritellään sähkökemialliseksi laitteeksi, jolla on positiivinen ja negatiivinen elektrodi ja elektrolyytti ja joka on sähköenergian lähde. Se on pariston peruslohko. |
| --- | --- |

2.

| 3. | 3A001.e.1.a.a kohdassa ’ensiöpari’ on ’pari’, jota ei ole suunniteltu ladattavaksi mistään muusta lähteestä. |
| --- | --- |

3.

| 4. | 3A001.e.1.b.a kohdassa ’toisiopari’ on ’pari’, joka on suunniteltu ladattavaksi ulkoisesta sähkölähteestä. |
| --- | --- |

4.

Huom. 3A001.e.1 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi paristoja, mukaan lukien yksipariset paristot.

| 2. | Seuraavat suurenergiset varauskondensaattorit:


  Huom. KATSO MYÖS 3A001.a KOHTA JA ASETARVIKELUETTELO.







  a. | Kondensaattorit, joiden toistotiheys on alle 10 Hz (kertatoimiset kondensaattorit) ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Nimellisjännite 5 kV tai enemmän; |
| --- | --- | --- | --- |

2.

Seuraavat suurenergiset varauskondensaattorit:

Huom. KATSO MYÖS 3A001.a KOHTA JA ASETARVIKELUETTELO.

a.

Kondensaattorit, joiden toistotiheys on alle 10 Hz (kertatoimiset kondensaattorit) ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Nimellisjännite 5 kV tai enemmän;

| 2. | Energiatiheys 250 J/kg tai enemmän; ja |
| --- | --- |

2.

Energiatiheys 250 J/kg tai enemmän; ja

| 3. | Kokonaisenergia 25 kJ tai enemmän; |
| --- | --- |

3.

Kokonaisenergia 25 kJ tai enemmän;

| b. | Kondensaattorit, joiden toistotiheys on 10 Hz tai enemmän (toistuvatoimiset kondensaattorit) ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Nimellisjännite 5 kV tai enemmän; |
| --- | --- | --- |

b.

Kondensaattorit, joiden toistotiheys on 10 Hz tai enemmän (toistuvatoimiset kondensaattorit) ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Nimellisjännite 5 kV tai enemmän;

| 2. | Energiatiheys 50 J/kg tai enemmän; |
| --- | --- |

2.

Energiatiheys 50 J/kg tai enemmän;

| 3. | Kokonaisenergia 100 J tai enemmän; ja |
| --- | --- |

3.

Kokonaisenergia 100 J tai enemmän; ja

| 4. | Lataus-purkuikä on 10 000 tai enemmän; |
| --- | --- |

4.

Lataus-purkuikä on 10 000 tai enemmän;

| 3. | ”Suprajohtavat” sähkömagneetit tai solenoidit, jotka on erityisesti suunniteltu täysin ladattaviksi tai purettaviksi alle 1 sekunnissa ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:


  Huom. KATSO MYÖS 3A201.b KOHTA.



  Huom. 3A001.e.3 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ”suprajohtavia” sähkömagneetteja tai solenoideja, jotka on erityisesti suunniteltu magneettiresonanssikuvausta (MRI) varten lääketieteellisiin laitteisiin.







  a. | Purkauksen aikana luovutettu maksimienergia on enemmän kuin 10 kJ ensimmäisen sekunnin aikana; |
| --- | --- | --- |

3.

”Suprajohtavat” sähkömagneetit tai solenoidit, jotka on erityisesti suunniteltu täysin ladattaviksi tai purettaviksi alle 1 sekunnissa ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

Huom. KATSO MYÖS 3A201.b KOHTA.

Huom. 3A001.e.3 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ”suprajohtavia” sähkömagneetteja tai solenoideja, jotka on erityisesti suunniteltu magneettiresonanssikuvausta (MRI) varten lääketieteellisiin laitteisiin.

a.

Purkauksen aikana luovutettu maksimienergia on enemmän kuin 10 kJ ensimmäisen sekunnin aikana;

| b. | Virtakäämien sisähalkaisija on yli 250 mm; ja |
| --- | --- |

b.

Virtakäämien sisähalkaisija on yli 250 mm; ja

| c. | Magneettisen induktion nimellisarvo on enemmän kuin 8 T tai ”kokonaisvirrantiheys” käämissä on yli 300 A/mm2; |
| --- | --- |

c.

Magneettisen induktion nimellisarvo on enemmän kuin 8 T tai ”kokonaisvirrantiheys” käämissä on yli 300 A/mm2;

| 4. | Aurinkokennot, CIC-järjestelmät ja aurinkopaneelit, jotka ovat ”avaruuskelpoisia” ja joiden keskimääräinen vähimmäistehokkuus on enemmän kuin 20 prosenttia 301 K:n (28 °C:n) toimintalämpötilassa simuloidussa ”AM0”-valaistuksessa, jonka säteilyvoimakkuus on 1 367 wattia neliömetriä kohden (W/m2);


  Tekn. huom.



  ’AM0’ tai ’ilmamassan arvo 0’ (Air Mass Zero) tarkoittaa auringonvalon spektraalista säteilyvoimakkuutta maapallon uloimmassa ilmakehässä, kun maapallon ja auringon välinen etäisyys on yksi astronominen yksikkö (AU). |
| --- | --- |

4.

Aurinkokennot, CIC-järjestelmät ja aurinkopaneelit, jotka ovat ”avaruuskelpoisia” ja joiden keskimääräinen vähimmäistehokkuus on enemmän kuin 20 prosenttia 301 K:n (28 °C:n) toimintalämpötilassa simuloidussa ”AM0”-valaistuksessa, jonka säteilyvoimakkuus on 1 367 wattia neliömetriä kohden (W/m2);

Tekn. huom.

’AM0’ tai ’ilmamassan arvo 0’ (Air Mass Zero) tarkoittaa auringonvalon spektraalista säteilyvoimakkuutta maapallon uloimmassa ilmakehässä, kun maapallon ja auringon välinen etäisyys on yksi astronominen yksikkö (AU).

| f. | Pyöriväsyötteiset absoluuttisen asennon kooderit, joiden tarkkuus on ± 1,0 kaarisekuntia tai pienempi (parempi); |
| --- | --- |

f.

Pyöriväsyötteiset absoluuttisen asennon kooderit, joiden tarkkuus on ± 1,0 kaarisekuntia tai pienempi (parempi);

| g. | Solid state -pulssivirtakytkintyristorilaitteet ja ’tyristorimoduulit’, joissa käytetään joko sähköisesti, optisesti ja elekronisäteilyllä ohjattuja kytkentämenetelmiä ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Suurin kytkentävirran nousunopeus (di/dt) on suurempi kuin 30 000 A/μs ja estojännite on suurempi kuin 1 100 V; tai |
| --- | --- | --- |

g.

Solid state -pulssivirtakytkintyristorilaitteet ja ’tyristorimoduulit’, joissa käytetään joko sähköisesti, optisesti ja elekronisäteilyllä ohjattuja kytkentämenetelmiä ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Suurin kytkentävirran nousunopeus (di/dt) on suurempi kuin 30 000 A/μs ja estojännite on suurempi kuin 1 100 V; tai

| 2. | Suurin kytkentävirran nousunopeus (di/dt) on suurempi kuin 2 000 A/μs ja kaikki seuraavista:






  a. | Suurin estojännite on yhtä suuri tai suurempi kuin 3 000 V; ja |
| --- | --- | --- |

2.

Suurin kytkentävirran nousunopeus (di/dt) on suurempi kuin 2 000 A/μs ja kaikki seuraavista:

a.

Suurin estojännite on yhtä suuri tai suurempi kuin 3 000 V; ja

| b. | Huippuvirta (syöksyvirta) on yhtä suuri tai suurempi kuin 3 000 A. |
| --- | --- |

b.

Huippuvirta (syöksyvirta) on yhtä suuri tai suurempi kuin 3 000 A.

Huom. 1: 3A001.g kohtaan sisältyvät:

| — | Ohjatut piitasasuuntaajat (SCR) |
| --- | --- |

—

Ohjatut piitasasuuntaajat (SCR)

| — | ETT-tyristorit (Electrical Triggering Thyristors) (ETT) |
| --- | --- |

—

ETT-tyristorit (Electrical Triggering Thyristors) (ETT)

| — | LTT-tyristorit (Light Triggering Thyristors) (LTT) |
| --- | --- |

—

LTT-tyristorit (Light Triggering Thyristors) (LTT)

| — | IGCT-tyristorit (Integrated Gate Commutated Thyristors) (IGCT) |
| --- | --- |

—

IGCT-tyristorit (Integrated Gate Commutated Thyristors) (IGCT)

| — | Hilalta sammutettavat tyristorit (Gate Turn-off Thyristors) (GTO) |
| --- | --- |

—

Hilalta sammutettavat tyristorit (Gate Turn-off Thyristors) (GTO)

| — | MOS-tyristorit (MOS Controlled Thyristors) (MCT) |
| --- | --- |

—

MOS-tyristorit (MOS Controlled Thyristors) (MCT)

| — | Solidtronit. |
| --- | --- |

—

Solidtronit.

Huom. 2: 3A001.g kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi tyristorilaitteita ja ’tyristorimoduuleja’, jotka on sisällytetty laitteisiin, jotka on suunniteltu rautateiden siviilisovelluksia tai ”siviili-ilma-alusten” sovelluksia varten.

Tekn. huom.

3A001.g.a kohdassa ’tyristorimoduuliin’ sisältyy yksi tai useampi tyristorilaite.

| h. | Solid-state -puolijohdevirtakytkimet, diodit, tai ’modulit’, joilla kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Suurin rajapinnan toimintalämpötila on korkeampi kuin 488 K (215 °C), |
| --- | --- | --- |

h.

Solid-state -puolijohdevirtakytkimet, diodit, tai ’modulit’, joilla kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Suurin rajapinnan toimintalämpötila on korkeampi kuin 488 K (215 °C),

| 2. | Myötäestojännitteen (sulkujännitteen) suurin toistuva hetkellisarvo on yli 300 V, ja |
| --- | --- |

2.

Myötäestojännitteen (sulkujännitteen) suurin toistuva hetkellisarvo on yli 300 V, ja

| 3. | Jatkuva virta suurempi kuin 1 A. |
| --- | --- |

3.

Jatkuva virta suurempi kuin 1 A.

Huom. 1: Myötäestojännitteen suurin toistuva hetkellisarvo 3A001.h kohdassa käsittää nielu-lähdejännitteen, kollektori-emitterijännitteen, vastaestojännitteen suurimman toistuvan hetkellisarvon ja sulkujännitteen suurimman toistuvan hetkellisarvon.

3A001 h.

  Huom. 2: 3A001.h kohta käsittää seuraavaa:

| — | Liitoskanavatransistorit (JFET) |
| --- | --- |

—

Liitoskanavatransistorit (JFET)

| — | Vertikaaliset liitoskanavatransistorit (VJFET) |
| --- | --- |

—

Vertikaaliset liitoskanavatransistorit (VJFET)

| — | Metallioksidipuolijohdekanavatransistorit (MOSFET) |
| --- | --- |

—

Metallioksidipuolijohdekanavatransistorit (MOSFET)

| — | Kaksoisdiffusoidut metallioksidipuolijohdekanavatransistorit (DMOSFET) |
| --- | --- |

—

Kaksoisdiffusoidut metallioksidipuolijohdekanavatransistorit (DMOSFET)

| — | Eristettyhilaiset bipolaaritransistorit (IGBT) |
| --- | --- |

—

Eristettyhilaiset bipolaaritransistorit (IGBT)

| — | Korkean elektroniliikkuvuuden transistorit (HEMT) |
| --- | --- |

—

Korkean elektroniliikkuvuuden transistorit (HEMT)

| — | Bipolaariset liitostransistorit (BJT) |
| --- | --- |

—

Bipolaariset liitostransistorit (BJT)

| — | Tyristorit ja ohjatut piitasasuuntaajat (SCR) |
| --- | --- |

—

Tyristorit ja ohjatut piitasasuuntaajat (SCR)

| — | Hilalta sammutettavat tyristorit (GTO) |
| --- | --- |

—

Hilalta sammutettavat tyristorit (GTO)

| — | Emitteriltä sammutettavat tyristorit (ETO) |
| --- | --- |

—

Emitteriltä sammutettavat tyristorit (ETO)

| — | Pin-diodit |
| --- | --- |

—

Pin-diodit

| — | Schottky-diodit. |
| --- | --- |

—

Schottky-diodit.

Huom. 3: 3A001.h kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi virtakytkimiä, diodeja tai ’moduuleja’, jotka sisältyvät laitteistoihin, jotka on tarkoitettu siviilikäytössä olevissa autoissa, siviilikäytössä olevilla rautateillä tai ”siviili-ilma-aluksissa” käytettäviin sovelluksiin.

Tekn. huom.

3A001.h kohdassa ’moduulit’ käsittävät yhden tai useita solid-state -puolijohdevirtakytkimiä tai- diodeja.

3A002

Yleiskäyttöiset elektroniset laitteet:

| a. | Seuraavat nauhoituslaitteet laitteet ja oskilloskoopit:






  1. | Ei käytössä; |
| --- | --- | --- |

a.

Seuraavat nauhoituslaitteet laitteet ja oskilloskoopit:

1.

Ei käytössä;

| 2. | Ei käytössä; |
| --- | --- |

2.

Ei käytössä;

| 3. | Ei käytössä; |
| --- | --- |

3.

Ei käytössä;

| 4. | Ei käytössä; |
| --- | --- |

4.

Ei käytössä;

| 5. | Aaltomuodon digitointilaitteet ja transienttitallentimet, joilla on seuraavat ominaisuudet:






  a. | Digitointinopeus on 200 miljoonaa näytteenottoa sekunnissa tai enemmän ja resoluutio 10 bittiä tai enemmän; ja |
| --- | --- | --- |

5.

Aaltomuodon digitointilaitteet ja transienttitallentimet, joilla on seuraavat ominaisuudet:

a.

Digitointinopeus on 200 miljoonaa näytteenottoa sekunnissa tai enemmän ja resoluutio 10 bittiä tai enemmän; ja

| b. | ’Jatkuva käsittelykyky’, joka on vähintään 2 Gbit/s; |
| --- | --- |

b.

’Jatkuva käsittelykyky’, joka on vähintään 2 Gbit/s;

Tekn. huom.

| 1. | Laitteille, joissa on rinnakkaisväyläarkkitehtuuri, ’jatkuva käsittelykyky’ on suurin sanansiirtonopeus kerrottuna sanan bittien lukumäärällä. |
| --- | --- |

1.

| 2. | ’Jatkuva käsittelykyky’ tarkoittaa suurinta tiedonsiirtonopeutta, jonka laite voi tulostaa massamuistiin tietoa menettämättä samalla kun se ylläpitää näytteenottonopeutta ja analogia-digitaalimuunnosta. |
| --- | --- |

2.

| 6. | Digitaaliset instrumentointitietonauhoitinjärjestelmät, joissa käytetään magneettilevymuistitekniikkaa ja joissa on kaikki seuraavat ominaisuudet, ja niitä varten erityisesti suunnitellut digitaaliset nauhurit:






  a. | Digitoitu instrumentointitietonopeus on 100 miljoonaa näytteenottoa sekunnissa tai enemmän ja resoluutio 8 bittiä tai enemmän; ja |
| --- | --- | --- |

6.

Digitaaliset instrumentointitietonauhoitinjärjestelmät, joissa käytetään magneettilevymuistitekniikkaa ja joissa on kaikki seuraavat ominaisuudet, ja niitä varten erityisesti suunnitellut digitaaliset nauhurit:

a.

Digitoitu instrumentointitietonopeus on 100 miljoonaa näytteenottoa sekunnissa tai enemmän ja resoluutio 8 bittiä tai enemmän; ja

| b. | ’Jatkuva käsittelykyky’ on vähintään 1 Gbit/s; |
| --- | --- |

b.

’Jatkuva käsittelykyky’ on vähintään 1 Gbit/s;

Tekn. huom.

Digitaaliset instrumentointitietonauhoitinjärjestelmät voidaan konfiguroida digitoijalla, joka on joko integroitu digitaaliseen nauhuriin tai on sen ulkopuolella.

| 7. | Tosiaikaiset oskilloskoopit, joiden kohinajännitteen vertikaalinen tehollisarvo (rms) on alle 2 % täydestä asteikosta pystyasteikon asetuksella, joka antaa alimman kohina-arvon kaikille signaaleille vähintään 60 GHz:n kaistanleveydellä 3 dB:n teholla kanavaa kohti;


  Huom. 3A002.a.7 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ETS-oskilloskooppeja (equivalent-time sampling). |
| --- | --- |

7.

Tosiaikaiset oskilloskoopit, joiden kohinajännitteen vertikaalinen tehollisarvo (rms) on alle 2 % täydestä asteikosta pystyasteikon asetuksella, joka antaa alimman kohina-arvon kaikille signaaleille vähintään 60 GHz:n kaistanleveydellä 3 dB:n teholla kanavaa kohti;

Huom. 3A002.a.7 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ETS-oskilloskooppeja (equivalent-time sampling).

| b. | Ei käytössä; |
| --- | --- |

b.

Ei käytössä;

| c. | Seuraavat radiotaajuus ”signaalianalysaattorit”:






  1. | ”Signaalianalysaattorit”, joilla on yli 10 MHz:n resoluutiokaistanleveys (RBW) 3 dB:n teholla missä tahansa taajuusalueella, joka on yli 31,8 GHz mutta enintään 37,5 GHz; |
| --- | --- | --- |

c.

Seuraavat radiotaajuus ”signaalianalysaattorit”:

1.

”Signaalianalysaattorit”, joilla on yli 10 MHz:n resoluutiokaistanleveys (RBW) 3 dB:n teholla missä tahansa taajuusalueella, joka on yli 31,8 GHz mutta enintään 37,5 GHz;

| 2. | ”Signaalianalysaattorit”, joiden keskimääräinen kohinataso (Displayed Average Noise Level (DANL)) on alle (parempi) kuin –150 dBm/Hz missä tahansa taajuusalueella, joka on yli 43,5 GHz mutta enintään 75 GHz; |
| --- | --- |

2.

”Signaalianalysaattorit”, joiden keskimääräinen kohinataso (Displayed Average Noise Level (DANL)) on alle (parempi) kuin –150 dBm/Hz missä tahansa taajuusalueella, joka on yli 43,5 GHz mutta enintään 75 GHz;

| 3. | ”Signaalianalysaattorit”, joiden taajuus ylittää 75 GHz; |
| --- | --- |

3.

”Signaalianalysaattorit”, joiden taajuus ylittää 75 GHz;

| 4. | ”Signaalianalysaattorit”, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  a. | ”Tosiaikainen kaistanleveys” on yli 85 MHz; ja |
| --- | --- | --- |

4.

”Signaalianalysaattorit”, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

a.

”Tosiaikainen kaistanleveys” on yli 85 MHz; ja

| b. | 100 %:n havaintotodennäköisyys ja alle 3 dB:n aleneminen täydestä amplitudista sellaisten signaalien katkojen tai ikkunointivaikutusten vuoksi, joiden kesto on enintään 15 μs;


  Tekn. huom.









  1. | 3A002.c.4.b kohdan ilmaisusta havaintotodennäköisyys käytetään myös nimitystä sieppaustodennäköisyys. |
| --- | --- | --- |

b.

100 %:n havaintotodennäköisyys ja alle 3 dB:n aleneminen täydestä amplitudista sellaisten signaalien katkojen tai ikkunointivaikutusten vuoksi, joiden kesto on enintään 15 μs;

Tekn. huom.

1.

| 2. | 3A002.c.4.b kohdassa 100 %:n havaintotodennäköisyyden kesto vastaa signaalin vähimmäiskestoa, joka on tarpeen mittauksen epävarmuuden määriteltyä tasoa varten. |
| --- | --- |

2.

Huom. 3A002.c.4 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi niitä ”signaalianalysaattoreita”, jotka käyttävät vain ”vakiosuhteisia kaistasuotimia” (kutsutaan myös oktaavi- tai osaoktaavisuotimiksi).

| 5. | ”Signaalianalysaattorit”, joilla on ”taajuusmaskin liipaisin” toiminto ja 100 %:n todennäköisyys liipaista (siepata) signaaleja, joiden kesto on enintään 15 μs; |
| --- | --- |

5.

”Signaalianalysaattorit”, joilla on ”taajuusmaskin liipaisin” toiminto ja 100 %:n todennäköisyys liipaista (siepata) signaaleja, joiden kesto on enintään 15 μs;

| d. | Taajuussyntetisoivat signaaligeneraattorit, joiden tuottamien lähtötaajuuksien tarkkuus ja lyhyen tai pitkän aikavälin stabiilius on sisäisen perusvertailuoskillaattorin ohjaama, siitä johdettu tai sen määräämä ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Määritetty tuottamaan pulssimoduloituja signaaleja, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet, missä tahansa syntesoidulla taajuusalueella, joka ylittää 31,8 GHz mutta ei ylitä 75 GHz:iä;






  a. | ’Pulssin kesto’ on alle 100 ns; ja |
| --- | --- | --- | --- |

d.

Taajuussyntetisoivat signaaligeneraattorit, joiden tuottamien lähtötaajuuksien tarkkuus ja lyhyen tai pitkän aikavälin stabiilius on sisäisen perusvertailuoskillaattorin ohjaama, siitä johdettu tai sen määräämä ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Määritetty tuottamaan pulssimoduloituja signaaleja, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet, missä tahansa syntesoidulla taajuusalueella, joka ylittää 31,8 GHz mutta ei ylitä 75 GHz:iä;

a.

’Pulssin kesto’ on alle 100 ns; ja

| b. | signaalin ja tauon suhde on vähintään 65 dB; |
| --- | --- |

b.

signaalin ja tauon suhde on vähintään 65 dB;

| 2. | Lähtöteho ylittää 100 mW (20 dBm) missä tahansa syntesoidulla taajuusalueella, joka ylittää 43,5 GHz mutta ei ylitä 75 GHz:iä; |
| --- | --- |

2.

Lähtöteho ylittää 100 mW (20 dBm) missä tahansa syntesoidulla taajuusalueella, joka ylittää 43,5 GHz mutta ei ylitä 75 GHz:iä;

| 3. | ”Taajuuden vaihtoaika” on jokin seuraavista:






  a. | Ei käytössä; |
| --- | --- | --- |

3.

”Taajuuden vaihtoaika” on jokin seuraavista:

a.

Ei käytössä;

| b. | Vähemmän kuin 100 μs kaikkien niiden taajuusmuutosten osalta, jotka ovat enemmän kuin 1,6 GHz syntesoidulla taajuusalueella, joka on yli 4,8 GHz mutta ei ole yli 10,6 GHz; |
| --- | --- |

b.

Vähemmän kuin 100 μs kaikkien niiden taajuusmuutosten osalta, jotka ovat enemmän kuin 1,6 GHz syntesoidulla taajuusalueella, joka on yli 4,8 GHz mutta ei ole yli 10,6 GHz;

| c. | Vähemmän kuin 250 μs kaikkien niiden taajuusmuutosten osalta, jotka ovat enemmän kuin 550 MHz syntesoidulla taajuusalueella, joka on yli 10,6 GHz mutta ei ole yli 31,8 GHz; |
| --- | --- |

c.

Vähemmän kuin 250 μs kaikkien niiden taajuusmuutosten osalta, jotka ovat enemmän kuin 550 MHz syntesoidulla taajuusalueella, joka on yli 10,6 GHz mutta ei ole yli 31,8 GHz;

| d. | Vähemmän kuin 500 μs kaikkien niiden taajuusmuutosten osalta, jotka ovat enemmän kuin 550 MHz syntesoidulla taajuusalueella, joka on yli 31,8 GHz mutta ei ole yli 43,5 GHz; |
| --- | --- |

d.

Vähemmän kuin 500 μs kaikkien niiden taajuusmuutosten osalta, jotka ovat enemmän kuin 550 MHz syntesoidulla taajuusalueella, joka on yli 31,8 GHz mutta ei ole yli 43,5 GHz;

| e. | Vähemmän kuin 1 ms kaikkien niiden taajuusmuutosten osalta, jotka ovat enemmän kuin 550 MHz syntesoidulla taajuusalueella, joka ylittää 43,5 GHz mutta ei 56 GHz:iä; tai |
| --- | --- |

e.

Vähemmän kuin 1 ms kaikkien niiden taajuusmuutosten osalta, jotka ovat enemmän kuin 550 MHz syntesoidulla taajuusalueella, joka ylittää 43,5 GHz mutta ei 56 GHz:iä; tai

| f. | Vähemmän kuin 1 ms kaikkien niiden taajuusmuutosten osalta, jotka ovat enemmän kuin 2,2 GHz syntesoidulla taajuusalueella, joka ylittää 56 GHz mutta ei 75 GHz:iä; |
| --- | --- |

f.

Vähemmän kuin 1 ms kaikkien niiden taajuusmuutosten osalta, jotka ovat enemmän kuin 2,2 GHz syntesoidulla taajuusalueella, joka ylittää 56 GHz mutta ei 75 GHz:iä;

| 4. | Yksisivukaistan (SSB) vaihekohina dBc/Hz:einä määriteltynä niin, että sillä on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  a. | Alle (parempi kuin) - (126 + 20log10F-20log10f) taajuuksilla 10 Hz < F < 10 kHz missä tahansa syntesoidulla taajuusalueella, joka on yli 3,2 GHz mutta ei ole yli 75 GHz; ja |
| --- | --- | --- |

4.

Yksisivukaistan (SSB) vaihekohina dBc/Hz:einä määriteltynä niin, että sillä on kaikki seuraavat ominaisuudet:

a.

Alle (parempi kuin) - (126 + 20log10F-20log10f) taajuuksilla 10 Hz < F < 10 kHz missä tahansa syntesoidulla taajuusalueella, joka on yli 3,2 GHz mutta ei ole yli 75 GHz; ja

| b. | Alle (parempi kuin) - (114 + 20log10F-20log10f) taajuuksilla 10 kHz ≤ F < 500 kHz missä tahansa syntesoidulla taajuusalueella, joka on yli 3,2 GHz mutta ei ole yli 75 GHz; tai |
| --- | --- |

b.

Alle (parempi kuin) - (114 + 20log10F-20log10f) taajuuksilla 10 kHz ≤ F < 500 kHz missä tahansa syntesoidulla taajuusalueella, joka on yli 3,2 GHz mutta ei ole yli 75 GHz; tai

Tekn. huom.

3A002.d.4 kohdassa F on toimintataajuuden poikkeama hertseinä ja f on toimintataajuus megahertseinä;

| 5. | Syntesoitu maksimitaajuus ylittää 75 GHz; |
| --- | --- |

5.

Syntesoitu maksimitaajuus ylittää 75 GHz;

Huom. 1: d kohdassa ’taajuussyntetisoivat signaaligeneraattorit’ sisältyvät satunnaisaalto- ja satunnaisfunktiogeneraattorit.

Huom. 2: 3A002.d kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi laitteita, joissa lähtötaajuus aikaansaadaan joko laskemalla yhteen tai vähentämällä toisistaan kahden tai useamman kideoskillaattorin taajuuksia ja kertomalla siten saatu tulos.

Tekn. huom.

| 1. | Satunnaisaalto- tai satunnaisfunktiogeneraattorin syntesoitu maksimitaajuus lasketaan jakamalla näytteenottonopeus (näytettä/sekunti) kertoimella 2,5. |
| --- | --- |

1.

| 2. | 3A002.d.1.a kohdassa ’pulssin kestolla’ tarkoitetaan aikaa, joka kuluu pulssin etureunan kohdasta, joka on 50 % pulssin amplitudista, pulssin takareunan kohtaan, joka on 50 % pulssin amplitudista. |
| --- | --- |

2.

| e. | Verkkoanalysaattorit, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Lähtöteho ylittää 31,62 mW (15 dBm) missä tahansa toimintataajuusalueella, joka on yli 43,5 GHz mutta ei ole yli 75 GHz; |
| --- | --- | --- |

e.

Verkkoanalysaattorit, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Lähtöteho ylittää 31,62 mW (15 dBm) missä tahansa toimintataajuusalueella, joka on yli 43,5 GHz mutta ei ole yli 75 GHz;

| 2. | Lähtöteho ylittää 1 mW (0 dBm) missä tahansa toimintataajuusalueella, joka on yli 75 GHz mutta ei ole yli 110 GHz; |
| --- | --- |

2.

Lähtöteho ylittää 1 mW (0 dBm) missä tahansa toimintataajuusalueella, joka on yli 75 GHz mutta ei ole yli 110 GHz;

| 3. | ’Epälineaarinen vektorinmittaustoiminto’ taajuudella, joka on yli 50 GHz mutta ei ole yli 110 GHz; tai



  Tekn. huom.



  ’Epälineaarinen vektorinmittaustoiminto’ on instrumentin kyky analysoida sellaisten laitteiden testituloksia, joita on käytetty suursignaalialueella tai epälineaarisella vääristymäalueella. |
| --- | --- |

3.

’Epälineaarinen vektorinmittaustoiminto’ taajuudella, joka on yli 50 GHz mutta ei ole yli 110 GHz; tai

Tekn. huom.

’Epälineaarinen vektorinmittaustoiminto’ on instrumentin kyky analysoida sellaisten laitteiden testituloksia, joita on käytetty suursignaalialueella tai epälineaarisella vääristymäalueella.

| 4. | Maksimitoimintataajuus ylittää 110 GHz; |
| --- | --- |

4.

Maksimitoimintataajuus ylittää 110 GHz;

| f. | Mikroaaltotestivastaanottimet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Maksimitoimintataajuus ylittää 110 GHz; ja |
| --- | --- | --- |

f.

Mikroaaltotestivastaanottimet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Maksimitoimintataajuus ylittää 110 GHz; ja

| 2. | Ne kykenevät mittaamaan samanaikaisesti sekä amplitudia että vaihetta; |
| --- | --- |

2.

Ne kykenevät mittaamaan samanaikaisesti sekä amplitudia että vaihetta;

| g. | Atomitaajuusstandardit, jotka ovat jotakin seuraavista:






  1. | Ne ovat ”avaruuskelpoisia”; |
| --- | --- | --- |

g.

Atomitaajuusstandardit, jotka ovat jotakin seuraavista:

1.

Ne ovat ”avaruuskelpoisia”;

| 2. | Rubidiumittomia ja pitkän aikavälin stabiilius on vähemmän (parempi) kuin 1 × 10–11 kuukaudessa; tai |
| --- | --- |

2.

Rubidiumittomia ja pitkän aikavälin stabiilius on vähemmän (parempi) kuin 1 × 10–11 kuukaudessa; tai

| 3. | ”Ei-avaruuskelpoiset”, joilla on kaikki seuraavista ominaisuuksista:






  a. | Niillä on rubidiumstandardi; |
| --- | --- | --- |

3.

”Ei-avaruuskelpoiset”, joilla on kaikki seuraavista ominaisuuksista:

a.

Niillä on rubidiumstandardi;

| b. | Pitkän aikavälin stabiilius on vähemmän (parempi) kuin 1 × 10–11 kuukaudessa; ja |
| --- | --- |

b.

Pitkän aikavälin stabiilius on vähemmän (parempi) kuin 1 × 10–11 kuukaudessa; ja

| c. | Tehonkulutus vähemmän kuin 1 W. |
| --- | --- |

c.

Tehonkulutus vähemmän kuin 1 W.

3A003

Suihkujäähdytteiset lämmönsäätelyjärjestelmät, joissa käytetään suljettua nesteenkäsittely- ja uudelleenkäsittelylaitteistoa umpinaisessa rakenteessa ja joissa dielektristä nestettä suihkutetaan elektronisiin komponentteihin käyttäen erityisesti suunniteltuja suihkusuuttimia ja jotka on suunniteltu pitämään elektroniset komponentit niiden käyttölämpötilan alueella sekä niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit.

3A101

Seuraavat, muut kuin 3A001 kohdassa määritellyt elektroniset laitteet, laitteet ja komponentit:

| a. | ”Ohjuksissa” käyttökelpoiset analogia-digitaalimuuntimet, jotka on suunniteltu vastaamaan sotilasspesifikaatioiden kovaan käyttöön tarkoitettujen laitteiden vaatimuksia; |
| --- | --- |

a.

”Ohjuksissa” käyttökelpoiset analogia-digitaalimuuntimet, jotka on suunniteltu vastaamaan sotilasspesifikaatioiden kovaan käyttöön tarkoitettujen laitteiden vaatimuksia;

| b. | Kiihdyttimet, joilla pystytään lähettämään sähkömagneettista säteilyä, joka tuotetaan 2 MeV:n energiaan tai sen yli kiihdytettyjen elektronien jarrutussäteilyn (bremsstrahlung) avulla, sekä näitä kiihdyttimiä sisältävät järjestelmät.


  Huom. 3A101.b kohdassa ei määritellä laitteita, jotka on erityisesti suunniteltu lääketieteellisiin tarkoituksiin. |
| --- | --- |

b.

Kiihdyttimet, joilla pystytään lähettämään sähkömagneettista säteilyä, joka tuotetaan 2 MeV:n energiaan tai sen yli kiihdytettyjen elektronien jarrutussäteilyn (bremsstrahlung) avulla, sekä näitä kiihdyttimiä sisältävät järjestelmät.

Huom. 3A101.b kohdassa ei määritellä laitteita, jotka on erityisesti suunniteltu lääketieteellisiin tarkoituksiin.

3A102

”Ohjuksia” varten suunnitellut tai muunnetut ’lämpöakut’.

Tekn. huom.

| 1. | 3A102 kohdassa ’lämpöakut’ ovat kertakäyttöisiä akkuja, jotka sisältävät elektrolyytinä kiinteän johtamattoman epäorgaanisen suolan. Nämä akut sisältävät pyrolyyttisen materiaalin, joka sytytettynä sulattaa elektrolyytin ja aktivoi akun. |
| --- | --- |

1.

| 2. | 3A102 kohdassa ’ohjus’ tarkoittaa täydellisiä rakettijärjestelmiä ja miehittämättömiä ilma-alusjärjestelmiä, jotka pystyvät kuljettamaan hyötykuorman vähintään 300 km:n etäisyydelle. |
| --- | --- |

2.

3A201

Seuraavat muut kuin 3A001 kohdassa määritellyt elektroniset komponentit:

| a. | Kondensaattorit, joilla on seuraavat joko 1 tai 2 kohdassa luetellut ominaisuudet:






  1. | a. | Nimellisjännite suurempi kuin 1,4 kV; |
| --- | --- | --- | --- |

a.

Kondensaattorit, joilla on seuraavat joko 1 tai 2 kohdassa luetellut ominaisuudet:

1.

a.

Nimellisjännite suurempi kuin 1,4 kV;

| b. | Energian varastointikyky suurempi kuin 10 J; |
| --- | --- |

b.

Energian varastointikyky suurempi kuin 10 J;

| c. | Kapasitanssi suurempi kuin 0,5 μF ja |
| --- | --- |

c.

Kapasitanssi suurempi kuin 0,5 μF ja

| d. | Sarjainduktanssi vähemmän kuin 50 nH; tai |
| --- | --- |

d.

Sarjainduktanssi vähemmän kuin 50 nH; tai

| 2. | a. | Nimellisjännite suurempi kuin 750 V; |
| --- | --- | --- |

2.

a.

Nimellisjännite suurempi kuin 750 V;

| b. | Kapasitanssi suurempi kuin 0,25 μF ja |
| --- | --- |

b.

Kapasitanssi suurempi kuin 0,25 μF ja

| c. | Sarjainduktanssi vähemmän kuin 10 nH; |
| --- | --- |

c.

Sarjainduktanssi vähemmän kuin 10 nH;

| b. | ”Suprajohtavat” solenoidisähkömagneetit, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Pystyvät muodostamaan yli 2 T:n magneettikenttiä; |
| --- | --- | --- |

b.

”Suprajohtavat” solenoidisähkömagneetit, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Pystyvät muodostamaan yli 2 T:n magneettikenttiä;

| 2. | Pituuden suhde sisähalkaisijaan on suurempi kuin 2; |
| --- | --- |

2.

Pituuden suhde sisähalkaisijaan on suurempi kuin 2;

| 3. | Sisähalkaisija yli 300 mm; ja |
| --- | --- |

3.

Sisähalkaisija yli 300 mm; ja

| 4. | Magneettikenttä poikkeaa vähemmän kuin 1 % tasaisesta kentästä sisätilavuuden keskeisen puoliskon (50 %) alueella; |
| --- | --- |

4.

Magneettikenttä poikkeaa vähemmän kuin 1 % tasaisesta kentästä sisätilavuuden keskeisen puoliskon (50 %) alueella;

Huom. 3A201.b kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi magneetteja, jotka on erityisesti suunniteltu lääketieteellisten ydinmagneettiseen resonanssiin (NMR) perustuvien kuvanmuodostusjärjestelmien ’osiksi’. Sana ’osiksi’ ei välttämättä tarkoita saman toimituksen fyysistä osaa; erilliset toimitukset ovat sallittuja eri lähteistä, mikäli niihin liittyvissä vientiasiakirjoissa selvästi mainitaan, että toimitukset lähetetään kuvanmuodostusjärjestelmän ’osiksi’.

| c. | Seuraavat välähtävät röntgensalamageneraattorit tai pulssitoimiset elektronikiihdyttimet, joilla on joko a tai b kohdassa luetellut ominaisuudet:






  1. | a. | Kiihdyttimen huippuelektronienergia on 500 keV tai suurempi, mutta pienempi kuin 25 MeV; ja |
| --- | --- | --- | --- |

c.

Seuraavat välähtävät röntgensalamageneraattorit tai pulssitoimiset elektronikiihdyttimet, joilla on joko a tai b kohdassa luetellut ominaisuudet:

1.

a.

Kiihdyttimen huippuelektronienergia on 500 keV tai suurempi, mutta pienempi kuin 25 MeV; ja

| b. | ’Hyvyysluku’ (K) on 0,25 tai suurempi; tai |
| --- | --- |

b.

’Hyvyysluku’ (K) on 0,25 tai suurempi; tai

| 2. | a. | Kiihdyttimen huippuelektronienergia on 25 MeV tai suurempi; ja |
| --- | --- | --- |

2.

a.

Kiihdyttimen huippuelektronienergia on 25 MeV tai suurempi; ja

| b. | ’Huipputeho’ on suurempi kuin 50 MW. |
| --- | --- |

b.

’Huipputeho’ on suurempi kuin 50 MW.

Huom. 3A201.c kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi kiihdyttimiä, jotka ovat muuhun kuin elektronisuihku- tai röntgensäteilytykseen (esimerkiksi elektronimikroskopiaan) suunniteltujen laitteiden komponentteja eikä niitä, jotka on suunniteltu lääketieteellisiä laitteita varten:

Tekn. huom.

| 1. | ’Hyvyysluku’ K on määritelty seuraavasti:

  K = 1,7 × 103 × V2,65 × Q


  V on huippuelektronienergia miljoonina elektronivoltteina.


  Jos elektronipulssin kesto on pienempi tai yhtä suuri kuin 1 mikrosekunti, Q on kiihdytetty kokonaisvaraus coulombeina. Jos elektronipulssin kesto on suurempi kuin 1 mikrosekunti, Q on 1 mikrosekunnissa kiihdytetty maksimisähkövaraus.


  Q on yhtä kuin elektronivirran i integraali ajan t suhteen (Q = ∫ idt), jossa i on säteen virta ampeereina ja t aika sekunneissa. |
| --- | --- |

1.

K = 1,7 × 103 × V2,65 × Q

V on huippuelektronienergia miljoonina elektronivoltteina.

Jos elektronipulssin kesto on pienempi tai yhtä suuri kuin 1 mikrosekunti, Q on kiihdytetty kokonaisvaraus coulombeina. Jos elektronipulssin kesto on suurempi kuin 1 mikrosekunti, Q on 1 mikrosekunnissa kiihdytetty maksimisähkövaraus.

Q on yhtä kuin elektronivirran i integraali ajan t suhteen (Q = ∫ idt), jossa i on säteen virta ampeereina ja t aika sekunneissa.

| 2. | ’Huipputeho’ = (huippujännite voltteina) × (säteen huippuvirta ampeereina). Mikroaaltokiihdytysonteloihin perustuvissa koneissa pulssin kesto on pienempi kahdesta seuraavasta: |
| --- | --- |

2.

| 3. | Mikroaaltokiihdytysonteloihin perustuvissa koneissa pulssin kesto on pienempi kahdesta seuraavasta: 1 μs tai yhden mikroaaltomodulaattorin pulssin tuottaman tiivistetyn pulssipaketin kesto. |
| --- | --- |

3.

| 4. | Mikroaaltokiihdytysonteloihin perustuvissa koneissa säteen huippuvirta on tiivistetyn pulssipaketin keskimääräinen virta sen keston aikana. |
| --- | --- |

4.

3A225

Muut kuin 0B001.b.13 kohdassa määritellyt taajuusmuuntimet tai generaattorit, joita voidaan käyttää vaihtuvalla tai kiinteällä taajuudella toimivana moottorina ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

Huom. 1: ”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu vahvistamaan tai heikentämään taajuusmuuntimen tai generaattorin suorituskykyä, jotta 3A225 kohdan ominaisuudet täyttyvät, määritellään 3D225 kohdassa.

Huom. 2: ”Teknologia” koodien tai avainten muodossa vahvistamaan tai heikentämään taajuusmuuntimen tai generaattorin suorituskykyä, jotta 3A225 kohdan ominaisuudet täyttyvät, määritellään 3E225 kohdassa.

| a. | Monivaiheulostulo, joka antaa 40 VA tai suuremman tehon; |
| --- | --- |

a.

Monivaiheulostulo, joka antaa 40 VA tai suuremman tehon;

| b. | Toimii taajuudella 600 Hz tai enemmän; ja |
| --- | --- |

b.

Toimii taajuudella 600 Hz tai enemmän; ja

| c. | Taajuuden säätö on parempi (pienempi) kuin 0,2 %. |
| --- | --- |

c.

Taajuuden säätö on parempi (pienempi) kuin 0,2 %.

Huom. 3A225 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi taajuusmuuntimia tai generaattoreita, jos niissä on laitteistoa, ”ohjelmistoa” tai ”teknologiaa” koskevia rajoitteita, jotka rajaavat suorituskyvyn alemmaksi kuin edellä määritelty, edellyttäen että ne täyttävät jonkin seuraavista vaatimuksista:

| 1. | Ne on palautettava alkuperäiselle valmistajalle, jotta niiden suorituskykyä voidaan vahvistaa tai rajoitteita vapauttaa; |
| --- | --- |

1.

Ne on palautettava alkuperäiselle valmistajalle, jotta niiden suorituskykyä voidaan vahvistaa tai rajoitteita vapauttaa;

| 2. | Ne vaativat 3D225 kohdassa määriteltyjä ”ohjelmistoja” suorituskyvyn vahvistamiseksi tai heikentämiseksi, jotta ne täyttäisivät 3A225 kohdan ominaisuuksia koskevat vaatimukset; tai |
| --- | --- |

2.

Ne vaativat 3D225 kohdassa määriteltyjä ”ohjelmistoja” suorituskyvyn vahvistamiseksi tai heikentämiseksi, jotta ne täyttäisivät 3A225 kohdan ominaisuuksia koskevat vaatimukset; tai

| 3. | Ne vaativat 3E225 kohdassa määriteltyä ”teknologiaa” suorituskyvyn vahvistamiseksi tai heikentämiseksi, jotta ne täyttäisivät 3A225 kohdan ominaisuuksia koskevat vaatimukset; |
| --- | --- |

3.

Ne vaativat 3E225 kohdassa määriteltyä ”teknologiaa” suorituskyvyn vahvistamiseksi tai heikentämiseksi, jotta ne täyttäisivät 3A225 kohdan ominaisuuksia koskevat vaatimukset;

Tekn. huom.

| 1. | 3A225 kohdan taajuusmuuntimia kutsutaan myös konverttereiksi tai inverttereiksi. |
| --- | --- |

1.

| 2. | 3A225 kohdan taajuusmuuntimia voidaan markkinoida generaattoreina, sähköisinä testauslaitteina, vaihtovirtalähteinä ja seuraavina: Variable Speed Motors Drives, Variable Speed Drives (VSDs), Variable Frequency Drives (VFDs), Adjustable Frequency Drives (AFDs) tai Adjustable Speed Drives (ASDs). |
| --- | --- |

2.

3A226

Muut kuin 0B001.j.6 kohdassa mainitut tasavirtasuurteholähteet, joilla on molemmat seuraavat ominaisuudet:

| a. | Ne kykenevät 8 tunnin jakson aikana jatkuvasti tuottamaan 100 V:n tai korkeamman jännitteen 500 A:n tai suuremmalla virralla; ja |
| --- | --- |

a.

Ne kykenevät 8 tunnin jakson aikana jatkuvasti tuottamaan 100 V:n tai korkeamman jännitteen 500 A:n tai suuremmalla virralla; ja

| b. | Niiden jännitteen tai virran stabiilius on parempi kuin 0,1 % 8 tunnin jakson aikana. |
| --- | --- |

b.

Niiden jännitteen tai virran stabiilius on parempi kuin 0,1 % 8 tunnin jakson aikana.

3A227

Muut kuin 0B001.j.5 kohdassa määritellyt tasavirtakorkeajännitelähteet, joilla on molemmat seuraavat ominaisuudet:

| a. | Ne kykenevät 8 tunnin jakson aikana jatkuvasti tuottamaan 20 kV:n tai korkeamman jännitteen 1 A:n tai suuremmalla virralla; ja |
| --- | --- |

a.

Ne kykenevät 8 tunnin jakson aikana jatkuvasti tuottamaan 20 kV:n tai korkeamman jännitteen 1 A:n tai suuremmalla virralla; ja

| b. | Niiden jännitteen tai virran stabiilius on parempi kuin 0,1 % 8 tunnin jakson aikana. |
| --- | --- |

b.

Niiden jännitteen tai virran stabiilius on parempi kuin 0,1 % 8 tunnin jakson aikana.

3A228

Seuraavat kytkinlaitteet:

| a. | Kylmäkatodiputket, olivatpa ne sitten kaasutäytteisiä tai ei, jotka toimivat kipinävälin tavoin ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Ne sisältävät kolme tai useampia elektrodeja; |
| --- | --- | --- |

a.

Kylmäkatodiputket, olivatpa ne sitten kaasutäytteisiä tai ei, jotka toimivat kipinävälin tavoin ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Ne sisältävät kolme tai useampia elektrodeja;

| 2. | Huippuanodijännitteen nimellisarvo on 2,5 kV tai enemmän; |
| --- | --- |

2.

Huippuanodijännitteen nimellisarvo on 2,5 kV tai enemmän;

| 3. | Huippuanodivirran nimellisarvo on 100 A tai enemmän; ja |
| --- | --- |

3.

Huippuanodivirran nimellisarvo on 100 A tai enemmän; ja

| 4. | Anodin viiveaika on 10 μs tai lyhyempi; |
| --- | --- |

4.

Anodin viiveaika on 10 μs tai lyhyempi;

Huom. 3A228 kohtaan sisältyvät kaasukryptonputket ja tyhjösprytronputket.

| b. | Liipaistavat kipinävälit, joilla on molemmat seuraavat ominaisuudet:






  1. | Anodin viiveaika on 15 μs tai lyhyempi; ja |
| --- | --- | --- |

b.

Liipaistavat kipinävälit, joilla on molemmat seuraavat ominaisuudet:

1.

Anodin viiveaika on 15 μs tai lyhyempi; ja

| 2. | Huippuvirran nimellisarvo 500 A tai enemmän; |
| --- | --- |

2.

Huippuvirran nimellisarvo 500 A tai enemmän;

| c. | Muut kuin 3A001.g tai 3A001.h kohdassa määritellyt nopeatoimiset kytkinmoduulit tai -kokoonpanot, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Huippuanodijännitteen nimellisarvo on suurempi kuin 2 kV; |
| --- | --- | --- |

c.

Muut kuin 3A001.g tai 3A001.h kohdassa määritellyt nopeatoimiset kytkinmoduulit tai -kokoonpanot, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Huippuanodijännitteen nimellisarvo on suurempi kuin 2 kV;

| 2. | Huippuanodivirran nimellisarvo on 500 A tai enemmän; ja |
| --- | --- |

2.

Huippuanodivirran nimellisarvo on 500 A tai enemmän; ja

| 3. | Kytkentäaika on 1 μs tai vähemmän. |
| --- | --- |

3.

Kytkentäaika on 1 μs tai vähemmän.

3A229

Seuraavat suurvirtapulssigeneraattorit:

Huom. KATSO MYÖS ASETARVIKELUETTELO.

| a. | Sytyttimien laukaisulaitteet (sytytinjärjestelmät, laukaisulaitteet), mukaan luettuna muut kuin 1A007.a kohdassa määritellyt sähköiseen, räjähtävään ja optiseen sytytykseen perustuvat laukaisulaitteet, jotka on suunniteltu laukaisemaan 1A007.b kohdassa määriteltyjä valvonnanalaisia monipistesytyttimiä; |
| --- | --- |

a.

Sytyttimien laukaisulaitteet (sytytinjärjestelmät, laukaisulaitteet), mukaan luettuna muut kuin 1A007.a kohdassa määritellyt sähköiseen, räjähtävään ja optiseen sytytykseen perustuvat laukaisulaitteet, jotka on suunniteltu laukaisemaan 1A007.b kohdassa määriteltyjä valvonnanalaisia monipistesytyttimiä;

| b. | Moduulirakenteiset sähköpulssigeneraattorit, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Ne on suunniteltu liikkuviksi tai vaativissa olosuhteissa käytettäviksi; |
| --- | --- | --- |

b.

Moduulirakenteiset sähköpulssigeneraattorit, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Ne on suunniteltu liikkuviksi tai vaativissa olosuhteissa käytettäviksi;

| 2. | Ne pystyvät luovuttamaan energiansa alle 15 μs:ssa alle 40 ohmin kuormituksella; |
| --- | --- |

2.

Ne pystyvät luovuttamaan energiansa alle 15 μs:ssa alle 40 ohmin kuormituksella;

| 3. | Lähtövirta on suurempi kuin 100 A; |
| --- | --- |

3.

Lähtövirta on suurempi kuin 100 A;

| 4. | Mikään ulottuvuus ei ole suurempi kuin 30 cm; |
| --- | --- |

4.

Mikään ulottuvuus ei ole suurempi kuin 30 cm;

| 5. | Paino on alle 30 kg; ja |
| --- | --- |

5.

Paino on alle 30 kg; ja

| 6. | Ne on määritelty käytettäväksi laajalla lämpötila-alueella (223–373 K (–50–100 °C) astetta) tai sopiviksi avaruussovelluksiin. |
| --- | --- |

6.

Ne on määritelty käytettäväksi laajalla lämpötila-alueella (223–373 K (–50–100 °C) astetta) tai sopiviksi avaruussovelluksiin.

Huom. 3A229.b kohtaan sisältyvät ksenonsalamavalon käyttölaitteet.

| c. | Mikrolaukaisuyksiköt, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Mikään ulottuvuus ei ole suurempi kuin 35 mm; |
| --- | --- | --- |

c.

Mikrolaukaisuyksiköt, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Mikään ulottuvuus ei ole suurempi kuin 35 mm;

| 2. | Nimellisjännite on yhtä suuri tai suurempi kuin 1 kV; ja |
| --- | --- |

2.

Nimellisjännite on yhtä suuri tai suurempi kuin 1 kV; ja

| 3. | Kapasitanssi on yhtä suuri tai suurempi kuin 100 nF; |
| --- | --- |

3.

Kapasitanssi on yhtä suuri tai suurempi kuin 100 nF;

3A230

Erittäin nopeat pulssigeneraattorit, ja niiden ’pulssinmuokkausverkot’, joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:

| a. | Lähtöjännite on yli 6 V alle 55 ohmin resistiivisellä kuormalla; ja |
| --- | --- |

a.

Lähtöjännite on yli 6 V alle 55 ohmin resistiivisellä kuormalla; ja

| b. | ’Pulssin nousuaika’ on lyhyempi kuin 500 ps. |
| --- | --- |

b.

’Pulssin nousuaika’ on lyhyempi kuin 500 ps.

Tekn. huom.

| 1. | 3A230 kohdassa ’pulssin nousuaika’ määritellään ajaksi, jonka kuluessa jännite nousee 10 prosentista 90 prosenttiin jännitteen amplitudista. |
| --- | --- |

1.

| 2. | ’Pulssinmuokkausverkot’ ovat impulsseja muodostavia verkkoja, jotka on suunniteltu ottamaan vastaan jänniteporrasfunktion ja muokkaamaan sen erilaisiksi pulssimuodoiksi, joita voivat olla suorakaide, kolmio, porras, impulssi, eksponentiaalinen ja monosyklinen. ’Pulssinmuokkausverkot’ voivat olla olennainen osa pulssigeneraattoria, laitteeseen kytkettävä moduuli tai ulkoisesti liitetty laite. |
| --- | --- |

2.

3A231

Neutronigeneraattorijärjestelmät, mukaan lukien putket, joilla on molemmat seuraavat ominaisuudet:

| a. | Ne on suunniteltu toimimaan ilman ulkoista tyhjöjärjestelmää; ja |
| --- | --- |

a.

Ne on suunniteltu toimimaan ilman ulkoista tyhjöjärjestelmää; ja

| b. | Ne käyttävät jotakin seuraavista:






  1. | Sähköstaattista kiihdytystä tritium-deuteriumydinreaktion synnyttämiseen; tai |
| --- | --- | --- |

b.

Ne käyttävät jotakin seuraavista:

1.

Sähköstaattista kiihdytystä tritium-deuteriumydinreaktion synnyttämiseen; tai

| 2. | Sähköstaattista kiihdytystä deuterium-deuteriumydinreaktion synnyttämiseen ja pystyvät tuottamaan vähintään 3 × 109 neutronia/s. |
| --- | --- |

2.

Sähköstaattista kiihdytystä deuterium-deuteriumydinreaktion synnyttämiseen ja pystyvät tuottamaan vähintään 3 × 109 neutronia/s.

3A232

Seuraavat, muut kuin 1A007 kohdassa määritellyt monipistesytytinjärjestelmät:

Huom. KATSO MYÖS ASETARVIKELUETTELO.

Huom. Katso 1A007.b sytyttimet.

| a. | Ei käytössä; |
| --- | --- |

a.

Ei käytössä;

| b. | Järjestelyt, joita käyttäen voidaan yhdellä tai usealla sytyttimellä sytyttää räjähdyspinta yli 5 000 mm2:n alalla yhdellä laukaisusignaalilla lähes samanaikaisesti, sytytyksen ajoitus leviää koko pinta-alalle vähemmässä kuin 2,5 μs:ssa. |
| --- | --- |

b.

Järjestelyt, joita käyttäen voidaan yhdellä tai usealla sytyttimellä sytyttää räjähdyspinta yli 5 000 mm2:n alalla yhdellä laukaisusignaalilla lähes samanaikaisesti, sytytyksen ajoitus leviää koko pinta-alalle vähemmässä kuin 2,5 μs:ssa.

Huom. 3A232 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi sytyttimiä, joissa käytetään vain ensiöräjähteitä, esimerkiksi lyijyatsidia.

3A233

Seuraavat, muut kuin 0B002.g kohdassa määritellyt massaspektrometrit, jotka kykenevät mittaamaan atomipainoltaan 230 tai raskaampia ioneja ja joiden resoluutio on parempi kuin 2 osaa 230:stä ja niiden ionilähteet: a. Induktiivisesti kytketyt plasmamassaspektrometrit (ICP/MS = Inductively Coupled Plasma Mass Spectrometers);

| a. | Induktiivisesti kytketyt plasmamassaspektrometrit (ICP/MS = Inductively Coupled Plasma Mass Spectrometers); |
| --- | --- |

a.

Induktiivisesti kytketyt plasmamassaspektrometrit (ICP/MS = Inductively Coupled Plasma Mass Spectrometers);

| b. | Hehkupurkausmassaspektrometrit (GDMS = Glow Discharge Mass Spectrometers); |
| --- | --- |

b.

Hehkupurkausmassaspektrometrit (GDMS = Glow Discharge Mass Spectrometers);

| c. | Termistä ionisaatiota käyttävät massaspektrometrit (TIMS = Thermal Ionization Mass Spectrometers); |
| --- | --- |

c.

Termistä ionisaatiota käyttävät massaspektrometrit (TIMS = Thermal Ionization Mass Spectrometers);

| d. | Elektronipommitusmassaspektrometrit, joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Molekyylisäteen syöttöjärjestelmä, joka injektoi analyyttimolekyylien sädekimpun ionilähteen alueelle, jossa elektronisäde ionisoi molekyylit; ja |
| --- | --- | --- |

d.

Elektronipommitusmassaspektrometrit, joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:

1.

Molekyylisäteen syöttöjärjestelmä, joka injektoi analyyttimolekyylien sädekimpun ionilähteen alueelle, jossa elektronisäde ionisoi molekyylit; ja

| 2. | Yksi tai useampia ’kylmäloukkuja’, jotka voidaan jäähdyttää 193 K (– 80 °C) asteen lämpötilaan; |
| --- | --- |

2.

Yksi tai useampia ’kylmäloukkuja’, jotka voidaan jäähdyttää 193 K (– 80 °C) asteen lämpötilaan;

| e. | Ei käytössä; |
| --- | --- |

e.

Ei käytössä;

| f. | Massaspektrometrit, jotka on varustettu aktinideja tai aktinidifluorideja varten käytettäväksi suunnitellulla mikrofluorausionilähteellä. |
| --- | --- |

f.

Massaspektrometrit, jotka on varustettu aktinideja tai aktinidifluorideja varten käytettäväksi suunnitellulla mikrofluorausionilähteellä.

Tekn. huom.

| 1. | 3A233.d kohdan elektronipommitusmassaspektrometreistä käytetään myös nimitystä elektronitörmäysmassaspektrometrit tai elektroni-ionisaatiomassaspektrometrit. |
| --- | --- |

1.

| 2. | 3A233.d.2 kohdassa ’kylmäloukku’ tarkoittaa laitetta, jolla kerätään kaasumolekyylit kondensoimalla tai jäädyttämällä ne kylmillä pinnoilla. Sovellettaessa 3A233.d.2 kohtaa suljettuun heliumkiertoon perustuva kryotyhjöpumppu ei ole ’kylmäloukku’. |
| --- | --- |

2.

3A233.d.2 kohdassa ’kylmäloukku’ tarkoittaa laitetta, jolla kerätään kaasumolekyylit kondensoimalla tai jäädyttämällä ne kylmillä pinnoilla. Sovellettaessa 3A233.d.2 kohtaa suljettuun heliumkiertoon perustuva kryotyhjöpumppu ei ole ’kylmäloukku’.

3A234

Liuskajohdot, jotka tarjoavat matalan induktanssin polun sytyttimille ja joilla on seuraavat ominaisuudet:

| a. | Nimellisjännite suurempi kuin 2 kV; ja |
| --- | --- |

a.

Nimellisjännite suurempi kuin 2 kV; ja

| b. | Induktanssi vähemmän kuin 20 nH; |
| --- | --- |

b.

Induktanssi vähemmän kuin 20 nH;

3B   Testaus-, tarkastus- ja tuotantolaitteet

| 3B001 | Seuraavat puolijohdekomponenttien tai -materiaalien valmistuslaitteet ja niitä varten erityisesti suunnitellut osat ja komponentit:






  a. | Seuraavat epitaksikasvatusta varten suunnitellut laitteet:






  1. | Laitteet, jotka kykenevät tuottamaan vähintään 75 mm:n matkalla kerroksen muuta materiaalia kuin piitä, jonka kerrospaksuuden vaihtelu on alle ± 2,5 %;


  Huom. 3B001.a.1 kohta käsittää ALE-laitteet (atomikerroskasvatus). |
| --- | --- | --- | --- |

3B001

Seuraavat puolijohdekomponenttien tai -materiaalien valmistuslaitteet ja niitä varten erityisesti suunnitellut osat ja komponentit:

a.

Seuraavat epitaksikasvatusta varten suunnitellut laitteet:

1.

Laitteet, jotka kykenevät tuottamaan vähintään 75 mm:n matkalla kerroksen muuta materiaalia kuin piitä, jonka kerrospaksuuden vaihtelu on alle ± 2,5 %;

Huom. 3B001.a.1 kohta käsittää ALE-laitteet (atomikerroskasvatus).

| 2. | Metalliorgaanista kemiallista kaasufaasipinnoitusta (MOCVD) suorittavat reaktorit, jotka on suunniteltu sellaisen materiaalin yhdistepuolijohdekiteiden epitaksikasvatusta varten, jolla on kaksi tai useampia seuraavista alkuaineista: alumiini, gallium, indium, arseeni, fosfori, antimoni tai typpi; |
| --- | --- |

2.

Metalliorgaanista kemiallista kaasufaasipinnoitusta (MOCVD) suorittavat reaktorit, jotka on suunniteltu sellaisen materiaalin yhdistepuolijohdekiteiden epitaksikasvatusta varten, jolla on kaksi tai useampia seuraavista alkuaineista: alumiini, gallium, indium, arseeni, fosfori, antimoni tai typpi;

| 3. | Molekyylisuihku-epitaksikasvatuslaitteet, jotka käyttävät kaasu- tai kiinteitä lähteitä; |
| --- | --- |

3.

Molekyylisuihku-epitaksikasvatuslaitteet, jotka käyttävät kaasu- tai kiinteitä lähteitä;

| b. | Laitteet, jotka on suunniteltu ioni-istutusta varten ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Ei käytössä; |
| --- | --- | --- |

b.

Laitteet, jotka on suunniteltu ioni-istutusta varten ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Ei käytössä;

| 2. | Ne on suunniteltu ja optimoitu toimimaan niin, että säteen energia on vähintään 20 keV ja säteen virta vähintään 10 mA:n vety-, deuterium- tai heliumistutusta varten; |
| --- | --- |

2.

Ne on suunniteltu ja optimoitu toimimaan niin, että säteen energia on vähintään 20 keV ja säteen virta vähintään 10 mA:n vety-, deuterium- tai heliumistutusta varten;

| 3. | Ne mahdollistavat kuvion suoran istutuksen; |
| --- | --- |

3.

Ne mahdollistavat kuvion suoran istutuksen;

| 4. | Säteen energia on vähintään 65 keV ja säteen virta vähintään 45 mA, jotta voidaan suorittaa korkeaenerginen happi-istutus kuumennettuun puolijohde”substraattiin”; tai |
| --- | --- |

4.

Säteen energia on vähintään 65 keV ja säteen virta vähintään 45 mA, jotta voidaan suorittaa korkeaenerginen happi-istutus kuumennettuun puolijohde”substraattiin”; tai

| 5. | Ne on suunniteltu ja optimoitu toimimaan niin, että säteen energia on vähintään 20 keV ja säteen virta vähintään 10 mA, jotta pii-implantti voidaan istuttaa puolijohde”substraattiin”, joka on kuumennettu vähintään 600 °C asteeseen; |
| --- | --- |

5.

Ne on suunniteltu ja optimoitu toimimaan niin, että säteen energia on vähintään 20 keV ja säteen virta vähintään 10 mA, jotta pii-implantti voidaan istuttaa puolijohde”substraattiin”, joka on kuumennettu vähintään 600 °C asteeseen;

| c. | Anisotrooppiset plasmakuivasyövytyslaitteet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Ne on suunniteltu tai optimoitu tuottamaan minimiviivanleveys, joka on 65 nm tai vähemmän; ja |
| --- | --- | --- |

c.

Anisotrooppiset plasmakuivasyövytyslaitteet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Ne on suunniteltu tai optimoitu tuottamaan minimiviivanleveys, joka on 65 nm tai vähemmän; ja

| 2. | Kiekon sisäinen epäyhdenmukaisuus on enintään 10 % 3σ:sta mitattuna siten, että enintään 2 mm reunaa jätetään ottamatta huomioon; |
| --- | --- |

2.

Kiekon sisäinen epäyhdenmukaisuus on enintään 10 % 3σ:sta mitattuna siten, että enintään 2 mm reunaa jätetään ottamatta huomioon;

| d. | Ei käytössä; |
| --- | --- |

d.

Ei käytössä;

| e. | Automaattisyöttöiset monikammioiset puolijohdekiekkojen käsittelyjärjestelmät, joilla on kaikki seuraavat:






  1. | Niissä on sellaiset liitännät kiekkojen syöttöä ja ulosottoa varten, joihin voidaan liittää enemmän kuin kaksi 3B001.a, 3B001.b tai 3B001.c kohdassa eriteltyä toiminnaltaan erilaista ’puolijohteiden valmistuslaitetta’; ja |
| --- | --- | --- |

e.

Automaattisyöttöiset monikammioiset puolijohdekiekkojen käsittelyjärjestelmät, joilla on kaikki seuraavat:

1.

Niissä on sellaiset liitännät kiekkojen syöttöä ja ulosottoa varten, joihin voidaan liittää enemmän kuin kaksi 3B001.a, 3B001.b tai 3B001.c kohdassa eriteltyä toiminnaltaan erilaista ’puolijohteiden valmistuslaitetta’; ja

| 2. | Ne on suunniteltu muodostamaan tyhjössä toimiva integroitu järjestelmä ’useiden kiekkojen peräkkäistä prosessointia’ varten. |
| --- | --- |

2.

Ne on suunniteltu muodostamaan tyhjössä toimiva integroitu järjestelmä ’useiden kiekkojen peräkkäistä prosessointia’ varten.

Huom. 3B001.e kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi automaattisia kiekkojen robottikäsittelijöitä, jotka on suunniteltu erityisesti kiekkojen rinnakkaista prosessointia varten.

Tekn. huom.

| 1. | 3B001.e kohdassa ’puolijohteiden valmistuslaitteilla’ tarkoitetaan modulaarisia välineitä, jotka tuottavat toiminnaltaan erilaisia puolijohdetuotannon fysikaalisia prosesseja, kuten pinnoitus-, syövytys-, istutus- ja lämpöprosessointi. |
| --- | --- |

1.

| 2. | 3B001.e kohdassa ’useiden kiekkojen peräkkäisellä prosessoinnilla’ tarkoitetaan mahdollisuutta prosessoida kukin kiekko erilaisissa ’puolijohteiden valmistuslaitteissa’ esimerkiksi siirtämällä kiekko yhdeltä välineeltä toiselle ja edelleen kolmannelle käyttämällä automaattisyöttöisiä monikammioisia puolijohdekiekkojen käsittelyjärjestelmiä. |
| --- | --- |

2.

| f. | Seuraavat litografialaitteet:






  1. | Askeltavat kohdistus- ja valotuslaitteet (suora kohdistus kiekkoon) tai kohdistus- ja pyyhkäisy- (skanneri) laitteet kiekkojen prosessointia varten, jotka käyttävät foto-optisia tai röntgenmenetelmiä ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | Valolähteen aallonpituus lyhyempi kuin 245 nm; tai |
| --- | --- | --- | --- |

f.

Seuraavat litografialaitteet:

1.

Askeltavat kohdistus- ja valotuslaitteet (suora kohdistus kiekkoon) tai kohdistus- ja pyyhkäisy- (skanneri) laitteet kiekkojen prosessointia varten, jotka käyttävät foto-optisia tai röntgenmenetelmiä ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

Valolähteen aallonpituus lyhyempi kuin 245 nm; tai

| b. | Ne pystyvät tuottamaan kuvion, jonka ”pienin erottuva kuvion koko” (MRF) on 95 nm tai vähemmän;


  Tekn. huom.



  ”Pienin erottuva kuvion koko” (MRF) lasketaan seuraavalla kaavalla: jossa:





  K kerroin = 0,35 |
| --- | --- |

b.

Ne pystyvät tuottamaan kuvion, jonka ”pienin erottuva kuvion koko” (MRF) on 95 nm tai vähemmän;

Tekn. huom.

”Pienin erottuva kuvion koko” (MRF) lasketaan seuraavalla kaavalla: jossa:

Formula

K kerroin = 0,35

| 2. | Kohokuviointilaitteet, joilla pystytään tuottamaan kuvioita, joiden koko on 95 nm tai vähemmän;


  Huom. 3B001.f.2 kohtaan sisältyvät:







  — | Pehmytkuviointivälineet |
| --- | --- | --- |

2.

Kohokuviointilaitteet, joilla pystytään tuottamaan kuvioita, joiden koko on 95 nm tai vähemmän;

Huom. 3B001.f.2 kohtaan sisältyvät:

—

Pehmytkuviointivälineet

| — | Kuumapakotusvälineet |
| --- | --- |

—

Kuumapakotusvälineet

| — | Nanomuokkauskuviointivälineet |
| --- | --- |

—

Nanomuokkauskuviointivälineet

| — | Step and flash -kuviointi (S-FIL) -välineet |
| --- | --- |

—

Step and flash -kuviointi (S-FIL) -välineet

| 3. | Laitteet, jotka on erityisesti suunniteltu maskien valmistukseen tai puolijohdekomponenttien prosessointiin käyttäen suoria kirjoitusjärjestelmiä (direct writing methods), joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  a. | Ne käyttävät poikkeutettua ja fokusoitua elektronisuihkua, ionisuihkua tai ”laser”sädettä; ja |
| --- | --- | --- |

3.

Laitteet, jotka on erityisesti suunniteltu maskien valmistukseen tai puolijohdekomponenttien prosessointiin käyttäen suoria kirjoitusjärjestelmiä (direct writing methods), joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

a.

Ne käyttävät poikkeutettua ja fokusoitua elektronisuihkua, ionisuihkua tai ”laser”sädettä; ja

| b. | Niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Suihkun tai säteen pisteen koko on pienempi kuin 0,2 μm; |
| --- | --- | --- |

b.

Niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Suihkun tai säteen pisteen koko on pienempi kuin 0,2 μm;

| 2. | Ne kykenevät tuottamaan kuvioita, joiden viivaleveys on vähemmän kuin 1 μm; tai |
| --- | --- |

2.

Ne kykenevät tuottamaan kuvioita, joiden viivaleveys on vähemmän kuin 1 μm; tai

| 3. | Niiden kohdistustarkkuus on parempi kuin ± 0,20 μm (3 sigmaa); |
| --- | --- |

3.

Niiden kohdistustarkkuus on parempi kuin ± 0,20 μm (3 sigmaa);

| g. | Maskit tai retikkelit, jotka on suunniteltu 3A001 kohdassa määriteltyjä integroituja piirejä varten; |
| --- | --- |

g.

Maskit tai retikkelit, jotka on suunniteltu 3A001 kohdassa määriteltyjä integroituja piirejä varten;

| h. | Monikerrosmaskit, joissa on vaihesiirtokerros, joita ei ole määritelty 3B001.g kohdassa ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Ne on tehty maskin ”substraattiaihiolle” (substrate blank) lasista, joka on määritelty niin, että siinä on kahtaistaittumista alle 7 nm/cm; tai |
| --- | --- | --- |

h.

Monikerrosmaskit, joissa on vaihesiirtokerros, joita ei ole määritelty 3B001.g kohdassa ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Ne on tehty maskin ”substraattiaihiolle” (substrate blank) lasista, joka on määritelty niin, että siinä on kahtaistaittumista alle 7 nm/cm; tai

| 2. | Ne on suunniteltu käytettäväksi litografialaitteissa, joiden valolähteen aallonpituus on lyhyempi kuin 245 nm; |
| --- | --- |

2.

Ne on suunniteltu käytettäväksi litografialaitteissa, joiden valolähteen aallonpituus on lyhyempi kuin 245 nm;

Huom. 3B001.h kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi monikerrosmaskeja, joissa on vaihesiirtokerros ja jotka on suunniteltu sellaisten muistilaitteiden valmistukseen, joita ei aseteta valvonnanalaiseksi 3A001 kohdassa.

| i. | Kohokuviointimallineet, jotka on suunniteltu 3A001 kohdassa määriteltyjä integroituja piirejä varten. |
| --- | --- |

i.

Kohokuviointimallineet, jotka on suunniteltu 3A001 kohdassa määriteltyjä integroituja piirejä varten.

3B002

Seuraavat testauslaitteet, jotka on erityisesti suunniteltu valmiiden tai puolivalmiiden puolijohteiden ja erityisesti niitä varten suunniteltujen komponenttien ja tarvikkeiden testaamiseen:

| a. | Laitteet transistorien S-parametrien testaukseen yli 31,8 GHz:n alueella; |
| --- | --- |

a.

Laitteet transistorien S-parametrien testaukseen yli 31,8 GHz:n alueella;

| b. | Ei käytössä; |
| --- | --- |

b.

Ei käytössä;

| c. | Laitteet 3A001.b.2 kohdassa määriteltyjen integroitujen mikroaaltopiirien testaukseen. |
| --- | --- |

c.

Laitteet 3A001.b.2 kohdassa määriteltyjen integroitujen mikroaaltopiirien testaukseen.

3C   Materiaalit

| 3C001 | Hetero-epitaksimateriaalit, jotka koostuvat ”substraatista”, jonka päälle on epitaksisti kasvatettu useita kerroksia seuraavia aineita:






  a. | Pii (Si); |
| --- | --- | --- |

3C001

Hetero-epitaksimateriaalit, jotka koostuvat ”substraatista”, jonka päälle on epitaksisti kasvatettu useita kerroksia seuraavia aineita:

a.

Pii (Si);

| b. | Germanium (Ge); |
| --- | --- |

b.

Germanium (Ge);

| c. | Piikarbidi (SiC); tai |
| --- | --- |

c.

Piikarbidi (SiC); tai

| d. | Galliumin tai indiumin ”III/V-yhdisteet”. |
| --- | --- |

d.

Galliumin tai indiumin ”III/V-yhdisteet”.

Huom. 3C001.d kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi substraattia, jolla on yksi tai useampia P-tyypin epitaksisia kerroksia GaN:a, InGaN:a, AlGaN:a, InAlN:a, InAlGaN:a, GaP:a, InGaP:a, AlInP:a tai InGaAlP:a, riippumatta alkuaineiden järjestyksestä, paitsi jos P-tyypin epitaksinen kerros on N-tyypin kerrosten välissä.

3C002

Seuraavat estopinnoitemateriaalit ja seuraavilla estopinnoitteilla pinnoitetut ”substraatit”:

| a. | Estopinnoitteet, jotka on suunniteltu puolijohdelitografiaa varten seuraavasti:






  1. | Positiiviestopinnoitteet, joiden spektrivaste on sovitettu (optimoitu) alle 245 nm:n mutta vähintään 15 nm:n aallonpituuksille; |
| --- | --- | --- |

a.

Estopinnoitteet, jotka on suunniteltu puolijohdelitografiaa varten seuraavasti:

1.

Positiiviestopinnoitteet, joiden spektrivaste on sovitettu (optimoitu) alle 245 nm:n mutta vähintään 15 nm:n aallonpituuksille;

| 2. | Estopinnoitteet, joiden spektrivaste on sovitettu (optimoitu) alle 15 nm:n mutta yli 1 nm:n aallonpituuksille; |
| --- | --- |

2.

Estopinnoitteet, joiden spektrivaste on sovitettu (optimoitu) alle 15 nm:n mutta yli 1 nm:n aallonpituuksille;

| b. | Kaikki estopinnoitteet, jotka on suunniteltu käytettäväksi elektroni- tai ionisuihkun kanssa ja joiden herkkyys on 0,01 mikrocoulombia/mm2 tai parempi; |
| --- | --- |

b.

Kaikki estopinnoitteet, jotka on suunniteltu käytettäväksi elektroni- tai ionisuihkun kanssa ja joiden herkkyys on 0,01 mikrocoulombia/mm2 tai parempi;

| c. | Ei käytössä; |
| --- | --- |

c.

Ei käytössä;

| d. | Kaikki estopinnoitteet, jotka on optimoitu pintakuvausteknologiaa varten; |
| --- | --- |

d.

Kaikki estopinnoitteet, jotka on optimoitu pintakuvausteknologiaa varten;

| e. | Kaikki estopinnoitteet, jotka on suunniteltu tai optimoitu käytettäväksi lämpö- tai säteilykovetusprosessia käyttävien 3B001.f.2 kohdassa määriteltyjen kohokuviointilaitteiden kanssa. |
| --- | --- |

e.

Kaikki estopinnoitteet, jotka on suunniteltu tai optimoitu käytettäväksi lämpö- tai säteilykovetusprosessia käyttävien 3B001.f.2 kohdassa määriteltyjen kohokuviointilaitteiden kanssa.

3C003

Seuraavat orgaanis-epäorgaaniset yhdisteet:

| a. | Metalliorgaaniset alumiini-, gallium- tai indiumyhdisteet, joiden (perusmetallin) puhtaus (metalleista) on parempi kuin 99,999 %; |
| --- | --- |

a.

Metalliorgaaniset alumiini-, gallium- tai indiumyhdisteet, joiden (perusmetallin) puhtaus (metalleista) on parempi kuin 99,999 %;

| b. | Arseeniorgaaniset, antimoni-orgaaniset ja fosfori-orgaaniset yhdisteet, joiden puhtaus (epäorgaanisista aineista) on parempi kuin 99,999 %. |
| --- | --- |

b.

Arseeniorgaaniset, antimoni-orgaaniset ja fosfori-orgaaniset yhdisteet, joiden puhtaus (epäorgaanisista aineista) on parempi kuin 99,999 %.

Huom. 3C003 kohdassa asetetaan valvonnanalaiseksi vain yhdisteet, joiden metallinen, osittain metallinen tai ei-metallinen elementti on suoraan liittynyt hiileen molekyylin orgaanisessa osassa.

3C004

Fosfori-, arseeni- tai antimonihydridit, joiden puhtaus on parempi kuin 99,999 %, myös jalokaasuilla tai vedyllä laimennettuina.

Huom. 3C004 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi hydridejä, jotka sisältävät 20 mooliprosenttia tai enemmän jalokaasuja tai vetyä.

3C005

Piikarbidi- (SiC), galliumnitridi- (GaN), aluminiumnitridi- (AIN) tai aluminiumgalliumnitridi- (AIGaN) puolijohde ”substraatit”, tai näiden materiaalien harkot, boulet tai muut preformit, joiden resistiivisyys on enemmän kuin 10 000 ohmisenttimetriä 20 °C:ssa.

3C006

3C005 kohdassa määritellyt ”substraatit”, joissa on vähintään yksi epitaksinen kerros piikarbidia, galliumnitridiä, aluminiumnitridiä tai aluminiumgalliumnitridiä.

3D   Ohjelmistot

| 3D001 | ”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu 3A001.b–3A002.g tai 3B kohdassa määriteltyjen laitteiden ”kehittämistä” tai ”tuotantoa” varten. |
| --- | --- |
| 3D002 | ”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu 3B001.a–f, 3B002 tai 3A225 kohdassa määriteltyjen laitteiden ”käyttöä” varten. |
| 3D003 | ’Fysiikkapohjaiset’ simulaatio-”ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu sellaisten litografia-, syövytys- ja pinnoitusprosessien ”kehittämiseen”, jotka muuntavat maskin kuviot erityisiksi topografisiksi johtimien, eristeiden ja puolijohdemateriaalien kuvioiksi.


  Tekn. huom.



  ’Fysiikkapohjaisella’ tarkoitetaan 3D003 kohdassa laskelmien käyttämistä fysikaalisten syy ja seuraus -tapahtumien jakson määrittämiseen fysikaalisten ominaisuuksien perusteella (esimerkiksi lämpötila, paine, diffuusiovakiot ja puolijohdemateriaalien ominaisuudet).



  Huom. Kirjastot, suunnitteluparametrit sekä niihin liittyvät tiedot puolijohdekomponenttien ja integroitujen piirien suunnittelua varten käsitetään ”teknologiaksi”. |
| 3D004 | ”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu 3A003 kohdassa määriteltyjen laitteiden ”kehittämistä” varten. |
| 3D101 | ”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu 3A101.b kohdassa määriteltyjen laitteiden ”käyttöä” varten. |
| 3D225 | ”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu vahvistamaan tai heikentämään taajuusmuuntimien tai generaattoreiden suorituskykyä, jotta 3A225 kohdan ominaisuudet täyttyvät. |

3D001

”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu 3A001.b–3A002.g tai 3B kohdassa määriteltyjen laitteiden ”kehittämistä” tai ”tuotantoa” varten.

3D002

”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu 3B001.a–f, 3B002 tai 3A225 kohdassa määriteltyjen laitteiden ”käyttöä” varten.

3D003

’Fysiikkapohjaiset’ simulaatio-”ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu sellaisten litografia-, syövytys- ja pinnoitusprosessien ”kehittämiseen”, jotka muuntavat maskin kuviot erityisiksi topografisiksi johtimien, eristeiden ja puolijohdemateriaalien kuvioiksi.

Tekn. huom.

’Fysiikkapohjaisella’ tarkoitetaan 3D003 kohdassa laskelmien käyttämistä fysikaalisten syy ja seuraus -tapahtumien jakson määrittämiseen fysikaalisten ominaisuuksien perusteella (esimerkiksi lämpötila, paine, diffuusiovakiot ja puolijohdemateriaalien ominaisuudet).

Huom. Kirjastot, suunnitteluparametrit sekä niihin liittyvät tiedot puolijohdekomponenttien ja integroitujen piirien suunnittelua varten käsitetään ”teknologiaksi”.

3D004

”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu 3A003 kohdassa määriteltyjen laitteiden ”kehittämistä” varten.

3D101

”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu 3A101.b kohdassa määriteltyjen laitteiden ”käyttöä” varten.

3D225

”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu vahvistamaan tai heikentämään taajuusmuuntimien tai generaattoreiden suorituskykyä, jotta 3A225 kohdan ominaisuudet täyttyvät.

3E   Teknologia

| 3E001 | ”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 3A, 3B tai 3C kohdassa määriteltyjen laitteiden ja materiaalien ”kehittämistä” ja ”tuotantoa” varten.


  Huom. 1: 3E001 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi 3A003 kohdassa valvottujen laitteiden tai komponenttien ”tuotantoa” varten tarvittavaa teknologiaa.



  Huom. 2: 3E001 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi sellaisten 3A001.a.3–3A001.a.12 kohtien mukaan valvonnanalaisten integroitujen piirien, ”kehittämistä” tai ”tuotantoa” varten tarvittavaa ”teknologiaa”, joilla on seuraavat ominaisuudet:








  a. | Ne käyttävät ”teknologiaa”, jonka koko on 0,130 μm tai enemmän; ja |
| --- | --- | --- |

3E001

”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 3A, 3B tai 3C kohdassa määriteltyjen laitteiden ja materiaalien ”kehittämistä” ja ”tuotantoa” varten.

Huom. 1: 3E001 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi 3A003 kohdassa valvottujen laitteiden tai komponenttien ”tuotantoa” varten tarvittavaa teknologiaa.

Huom. 2: 3E001 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi sellaisten 3A001.a.3–3A001.a.12 kohtien mukaan valvonnanalaisten integroitujen piirien, ”kehittämistä” tai ”tuotantoa” varten tarvittavaa ”teknologiaa”, joilla on seuraavat ominaisuudet:

a.

Ne käyttävät ”teknologiaa”, jonka koko on 0,130 μm tai enemmän; ja

| b. | Ne sisältävät monikerrosrakenteita, joissa on korkeintaan kolme metallikerrosta. |
| --- | --- |

b.

Ne sisältävät monikerrosrakenteita, joissa on korkeintaan kolme metallikerrosta.

3E002

Muu kuin 3E001 kohdassa määritelty ”teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti sellaisen ”mikroprosessorimikropiirin”, ”mikrotietokonemikropiirin” tai mikro-ohjainmikropiiriytimen ”kehittämistä” ja ”tuotantoa” varten, jonka aritmeettisloogisen yksikön hakuleveys on 32 bittiä tai enemmän ja jolla on jokin seuraavista piirteistä tai ominaisuuksista:

| a. | ’Vektoriprosessoriyksikkö’, joka on suunniteltu suorittamaan enemmän kuin kaksi laskutoimitusta liukulukuvektoreille (32-bittisten tai sitä suurempien lukujen yksiulotteiset matriisit) samanaikaisesti;


  Tekn. huom.



  ’Vektoriprosessoriyksikkö’ on prosessorielementti, jossa on sisäänrakennetut käskyt, jotka suorittavat useita laskutoimituksia liukulukuvektoreille (32-bittisten tai sitä suurempien lukujen yksiulotteiset matriisit) samanaikaisesti, ja jossa on vähintään yhden vektorin aritmeettislooginen yksikkö. |
| --- | --- |

a.

’Vektoriprosessoriyksikkö’, joka on suunniteltu suorittamaan enemmän kuin kaksi laskutoimitusta liukulukuvektoreille (32-bittisten tai sitä suurempien lukujen yksiulotteiset matriisit) samanaikaisesti;

Tekn. huom.

’Vektoriprosessoriyksikkö’ on prosessorielementti, jossa on sisäänrakennetut käskyt, jotka suorittavat useita laskutoimituksia liukulukuvektoreille (32-bittisten tai sitä suurempien lukujen yksiulotteiset matriisit) samanaikaisesti, ja jossa on vähintään yhden vektorin aritmeettislooginen yksikkö.

| b. | Suunniteltu suorittamaan enemmän kuin neljä 64-bittistä tai sitä suurempaa liukulukutoimitusta kierrosta kohden; tai |
| --- | --- |

b.

Suunniteltu suorittamaan enemmän kuin neljä 64-bittistä tai sitä suurempaa liukulukutoimitusta kierrosta kohden; tai

| c. | Suunniteltu suorittamaan enemmän kuin neljä 16-bittistä kiintolukutoimitusta kertolasku-summausta käyttäen kierrosta kohden (esimerkiksi sellaisen analogisen tiedon digitaalinen käsittely, joka on aiemmin muunnettu digitaaliseen muotoon eli digitaalinen ”signaalinkäsittely”)


  Huom. 3E002.c kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi multimedialaajennuksia varten olevaa teknologiaa. |
| --- | --- |

c.

Suunniteltu suorittamaan enemmän kuin neljä 16-bittistä kiintolukutoimitusta kertolasku-summausta käyttäen kierrosta kohden (esimerkiksi sellaisen analogisen tiedon digitaalinen käsittely, joka on aiemmin muunnettu digitaaliseen muotoon eli digitaalinen ”signaalinkäsittely”)

Huom. 3E002.c kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi multimedialaajennuksia varten olevaa teknologiaa.

Huom. 1: 3E002 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ”teknologiaa” yleisen sellaisten mikroprosessoriytimien ”kehittämistä” ja ”tuotantoa” varten, joilla on kaikki seuraavista:

| a. | Ne käyttävät ”teknologiaa”, jonka koko on 0,130 μm tai enemmän; ja |
| --- | --- |

a.

Ne käyttävät ”teknologiaa”, jonka koko on 0,130 μm tai enemmän; ja

| b. | Niihin sisältyy monikerroksisia rakenteita, joissa on viisi metallikerrosta tai vähemmän. |
| --- | --- |

b.

Niihin sisältyy monikerroksisia rakenteita, joissa on viisi metallikerrosta tai vähemmän.

Huom. 2: 3E002 kohtaan sisältyy ”teknologia” digitaalisia signaalinkäsittelijöitä ja digitaalisia taulukkosuorittimia varten.

3E003

Muu ”teknologia” seuraavien komponenttien ”kehittämistä” ja ”tuotantoa” varten:

| a. | Tyhjö-mikroelektroniset komponentit; |
| --- | --- |

a.

Tyhjö-mikroelektroniset komponentit;

| b. | Heterorakenteiset elektroniset puolijohdekomponentit, kuten korkean elektroniliikkuvuuden transistorit (HEMT), heterobipolaaritransistorit (HBT), kvanttikuoppa- tai superhilakomponentit;


  Huom. 3E003.b kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ”teknologiaa” alle 31,8 GHz:n taajuuksilla toimivia HEMT-transistoreja varten ja alle 31,8 GHz:n taajuuksilla toimivia heteroliitosbipolaaritransistoreja (HBT) varten. |
| --- | --- |

b.

Heterorakenteiset elektroniset puolijohdekomponentit, kuten korkean elektroniliikkuvuuden transistorit (HEMT), heterobipolaaritransistorit (HBT), kvanttikuoppa- tai superhilakomponentit;

Huom. 3E003.b kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ”teknologiaa” alle 31,8 GHz:n taajuuksilla toimivia HEMT-transistoreja varten ja alle 31,8 GHz:n taajuuksilla toimivia heteroliitosbipolaaritransistoreja (HBT) varten.

| c. | ”Suprajohtavat” elektroniset komponentit; |
| --- | --- |

c.

”Suprajohtavat” elektroniset komponentit;

| d. | Elektronisten komponenttien timanttifilmisubstraatit; |
| --- | --- |

d.

Elektronisten komponenttien timanttifilmisubstraatit;

| e. | Piieristyssubstraatit integroiduille piireille, joissa eristysaineena on piidioksidi; |
| --- | --- |

e.

Piieristyssubstraatit integroiduille piireille, joissa eristysaineena on piidioksidi;

| f. | Piikarbidisubstraatit elektronisille komponenteille; |
| --- | --- |

f.

Piikarbidisubstraatit elektronisille komponenteille;

| g. | Elektroniset tyhjöputket, jotka toimivat 31,8 GHz:n tai suuremmilla taajuuksilla. |
| --- | --- |

g.

Elektroniset tyhjöputket, jotka toimivat 31,8 GHz:n tai suuremmilla taajuuksilla.

3E101

”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 3A001.a.1 tai 2, 3A101, 3A102 tai 3D101 kohdassa määriteltyjen laitteiden ja ”ohjelmistojen””käyttöä” varten.

3E102

”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 3D101 kohdassa määriteltyjen ”ohjelmistojen””kehittämistä” varten.

3E201

”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 3A001.e.2, 3A001.e.3, 3A001.g, 3A201, 3A225–3A234 kohdassa määriteltyjen laitteiden ”käyttöä” varten.

3E225

”Teknologia” koodien tai avainten muodossa vahvistamaan tai heikentämään taajuusmuuntimien tai generaattoreiden suorituskykyä, jotta 3A225 kohdan ominaisuudet täyttyvät.

RYHMÄ 4 – TIETOKONEET

Huom. 1: Tietokoneet, niihin liittyvät laitteet tai ”ohjelmistot”, jotka suorittavat tietoliikenteen tai ”paikallisverkon” toimintoja, tulee arvioida myös 5 ryhmän 1 osa (Tietoliikenne) toimintaparametreja vasten.

Huom. 2: Ohjausyksiköitä, jotka yhdistävät suoraan keskusyksikön, ”keskusmuistin” tai levyohjaimien väyliä tai kanavia, ei katsota 5 ryhmän 1 osa (Tietoliikenne) määrittelemiksi tietoliikennelaitteiksi.

Huom. Pakettikytkentää varten erityisesti suunniteltujen ”ohjelmistojen” valvonnanalaisuus: katso 5D001 kohta.

Huom. 3: Tietokoneet, niihin liittyvät laitteet tai ”ohjelmistot”, jotka suorittavat salausta, salauksen analysointia tai sertifioitavissa olevaa monitasoista turvallisuuden valvontaa tai sertifioitavissa olevaa käyttöoikeuden rajaamista tai jotka rajoittavat sähkömagneettista mukautuvuutta (EMC), tulee arvioida myös 5 ryhmän 2 osa (”Tiedon suojaus”) toimintaparametreja vasten.

4A   Järjestelmät, laitteet ja komponentit

| 4A001 | Seuraavat elektroniset tietokoneet ja niihin liittyvät laitteet, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista, sekä ”elektroniset kokoonpanot” ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:


  Huom. KATSO MYÖS 4A101 KOHTA.







  a. | Jotka on erityisesti suunniteltu niin, että niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Mitoitettu toimimaan ympäröivässä lämpötilassa alle 228 K (–45 °C) astetta tai yli 358 K (85 °C) astetta; tai



  Huom. 4A001.a.1 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi siviiliajoneuvo-, rautatie- tai ”siviili-ilma-alus”sovelluksiin erityisesti suunniteltuja tietokoneita. |
| --- | --- | --- | --- |

4A001

Seuraavat elektroniset tietokoneet ja niihin liittyvät laitteet, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista, sekä ”elektroniset kokoonpanot” ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:

Huom. KATSO MYÖS 4A101 KOHTA.

a.

Jotka on erityisesti suunniteltu niin, että niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Mitoitettu toimimaan ympäröivässä lämpötilassa alle 228 K (–45 °C) astetta tai yli 358 K (85 °C) astetta; tai

Huom. 4A001.a.1 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi siviiliajoneuvo-, rautatie- tai ”siviili-ilma-alus”sovelluksiin erityisesti suunniteltuja tietokoneita.

| 2. | Kestävät säteilyä yli jonkin seuraavista rajoista:







  a. | Kokonaisannos | 5 × 103 Gy (pii); |
| --- | --- | --- | --- |
| b. | Annosnopeus | 5 × 106 Gy (pii)/s; tai |
| c. | Kertahäiriö | 1 × 10–8 virhettä/bit/vrk; |

2.

Kestävät säteilyä yli jonkin seuraavista rajoista:

a.

Kokonaisannos

5 × 103 Gy (pii);

b.

Annosnopeus

5 × 106 Gy (pii)/s; tai

c.

Kertahäiriö

1 × 10–8 virhettä/bit/vrk;

Huom. 4A001.a.2 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ”siviili-ilma-alus”sovelluksiin erityisesti suunniteltuja tietokoneita.

| b. | Ei käytössä. |
| --- | --- |

b.

Ei käytössä.

4A003

Seuraavat ”digitaaliset tietokoneet”, ”elektroniset kokoonpanot” ja niihin liittyvät laitteet sekä niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:

Huom. 1: 4A003 kohta sisältää seuraavat:

| — | ’Vektoriprosessorit’; |
| --- | --- |

—

’Vektoriprosessorit’;

| — | Matriisiprosessorit; |
| --- | --- |

—

Matriisiprosessorit;

| — | Digitaaliset signaaliprosessorit; |
| --- | --- |

—

Digitaaliset signaaliprosessorit;

| — | Logiikkaprosessorit; |
| --- | --- |

—

Logiikkaprosessorit;

| — | Laitteet ”kuvan laadun parantamista” varten; |
| --- | --- |

—

Laitteet ”kuvan laadun parantamista” varten;

| — | Laitteet ”signaalinkäsittelyä” varten. |
| --- | --- |

—

Laitteet ”signaalinkäsittelyä” varten.

Huom. 2: Muihin laitteisiin tai järjestelmiin sisältyvien 4A003 kohdassa kuvattujen ”digitaalisten tietokoneiden” ja niihin liittyvien laitteiden valvonnanalaisuus määräytyy näiden muiden laitteiden tai järjestelmien valvonnanalaisuuden mukaan edellyttäen, että:

| a. | ”Digitaaliset tietokoneet” tai niihin liittyvät laitteet ovat näiden muiden laitteiden tai järjestelmien toiminnan kannalta välttämättömiä; |
| --- | --- |

a.

”Digitaaliset tietokoneet” tai niihin liittyvät laitteet ovat näiden muiden laitteiden tai järjestelmien toiminnan kannalta välttämättömiä;

| b. | ”Digitaaliset tietokoneet” tai niihin liittyvät laitteet eivät ole näiden muiden laitteiden tai järjestelmien ”olennaisin osa”; ja




  Huom. 1: Muita laitteita varten erityisesti suunniteltujen ”signaalin käsittely”– tai ”kuvan laatua parantavien” laitteiden valvonnanalaisuuden määrittelee näiden muiden laitteiden valvonnanalaisuus, vaikka ne ylittäisivätkin olennaisimman osan kriteerin, mikäli ne suorittavat vain näiden muiden laitteiden vaatimia toimintoja.



  Huom. 2: Tietoliikenteessä käytettävien ”digitaalisten tietokoneiden” ja niihin liittyvien laitteiden valvonnanalaisuus: katso 5 ryhmä 1 osa (Tietoliikenne). |
| --- | --- |

b.

”Digitaaliset tietokoneet” tai niihin liittyvät laitteet eivät ole näiden muiden laitteiden tai järjestelmien ”olennaisin osa”; ja

Huom. 1: Muita laitteita varten erityisesti suunniteltujen ”signaalin käsittely”– tai ”kuvan laatua parantavien” laitteiden valvonnanalaisuuden määrittelee näiden muiden laitteiden valvonnanalaisuus, vaikka ne ylittäisivätkin olennaisimman osan kriteerin, mikäli ne suorittavat vain näiden muiden laitteiden vaatimia toimintoja.

Huom. 2: Tietoliikenteessä käytettävien ”digitaalisten tietokoneiden” ja niihin liittyvien laitteiden valvonnanalaisuus: katso 5 ryhmä 1 osa (Tietoliikenne).

| c. | ”Digitaalisten tietokoneiden” ja niihin liittyvien laitteiden ”teknologia” on määritelty 4E kohdassa. |
| --- | --- |

c.

”Digitaalisten tietokoneiden” ja niihin liittyvien laitteiden ”teknologia” on määritelty 4E kohdassa.

| a. | Ei käytössä; |
| --- | --- |

a.

Ei käytössä;

| b. | ”Digitaaliset tietokoneet”, joiden ”mukautettu huipputehokkuus” (”APP”) ylittää 8,0 painotettua teraliukulukutoimitusta sekunnissa (WT); |
| --- | --- |

b.

”Digitaaliset tietokoneet”, joiden ”mukautettu huipputehokkuus” (”APP”) ylittää 8,0 painotettua teraliukulukutoimitusta sekunnissa (WT);

| c. | Seuraavat ”elektroniset kokoonpanot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu nostamaan tehokkuutta yhdistämällä prosessoreja siten, että yhdistelmän ”APP” ylittää 4A003.b kohdassa määritellyn rajan;


  Huom. 1: 4A003.c kohdassa asetetaan valvonnanalaiseksi ainoastaan ”elektroniset kokoonpanot” ja ohjelmoitavat keskinäiset kytkennät, jotka eivät ylitä 4A003.b kohdassa määriteltyä rajaa, kun ne toimitetaan erillisinä ”elektronisina kokoonpanoina”. Siinä ei aseteta valvonnanalaiseksi ”elektronisia kokoonpanoja”, joita voidaan rakenteensa vuoksi käyttää ainoastaan 4A003.e kohdassa määriteltyinä liittyvinä laitteina.



  Huom. 2: 4A003.c kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi tuotteita tai tuoteperheitä varten erityisesti suunniteltuja elektronisia kokoonpanoja, jotka maksimikokoonpanossaan eivät ylitä 4A003.b kohdassa määriteltyä rajaa. |
| --- | --- |

c.

Seuraavat ”elektroniset kokoonpanot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu nostamaan tehokkuutta yhdistämällä prosessoreja siten, että yhdistelmän ”APP” ylittää 4A003.b kohdassa määritellyn rajan;

Huom. 1: 4A003.c kohdassa asetetaan valvonnanalaiseksi ainoastaan ”elektroniset kokoonpanot” ja ohjelmoitavat keskinäiset kytkennät, jotka eivät ylitä 4A003.b kohdassa määriteltyä rajaa, kun ne toimitetaan erillisinä ”elektronisina kokoonpanoina”. Siinä ei aseteta valvonnanalaiseksi ”elektronisia kokoonpanoja”, joita voidaan rakenteensa vuoksi käyttää ainoastaan 4A003.e kohdassa määriteltyinä liittyvinä laitteina.

Huom. 2: 4A003.c kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi tuotteita tai tuoteperheitä varten erityisesti suunniteltuja elektronisia kokoonpanoja, jotka maksimikokoonpanossaan eivät ylitä 4A003.b kohdassa määriteltyä rajaa.

| d. | Ei käytössä; |
| --- | --- |

d.

Ei käytössä;

| e. | Laitteet, jotka suorittavat analogia-digitaalimuunnoksia tai digitaali-analogiamuunnoksia ja jotka ylittävät 3A001.a.5 kohdassa määritellyt rajat; |
| --- | --- |

e.

Laitteet, jotka suorittavat analogia-digitaalimuunnoksia tai digitaali-analogiamuunnoksia ja jotka ylittävät 3A001.a.5 kohdassa määritellyt rajat;

| f. | Ei käytössä; |
| --- | --- |

f.

Ei käytössä;

| g. | Laitteet, jotka on erityisesti suunniteltu ”digitaalisten tietokoneiden” toiminnan yhdistämiseen ulkoisella keskinäisliitännällä, jonka avulla viestiliikenne toimii yksisuuntaisella tiedonsiirtonopeudella yli 2,0 Gbyte/s/liityntä.


  Huom. 4A003.g kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi sisäisiä liitäntälaitteita (esim. emolevyjä ja väyliä), passiivisia kytkentälaitteita, ”verkkoliityntäohjaimia” tai ”tietoliikenneohjaimia”. |
| --- | --- |

g.

Laitteet, jotka on erityisesti suunniteltu ”digitaalisten tietokoneiden” toiminnan yhdistämiseen ulkoisella keskinäisliitännällä, jonka avulla viestiliikenne toimii yksisuuntaisella tiedonsiirtonopeudella yli 2,0 Gbyte/s/liityntä.

Huom. 4A003.g kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi sisäisiä liitäntälaitteita (esim. emolevyjä ja väyliä), passiivisia kytkentälaitteita, ”verkkoliityntäohjaimia” tai ”tietoliikenneohjaimia”.

4A004

Seuraavat tietokoneet ja niitä varten erityisesti suunnitellut niihin liittyvät laitteet, ”elektroniset kokoonpanot” ja komponentit:

| a. | ”Systoliset matriisitietokoneet”; |
| --- | --- |

a.

”Systoliset matriisitietokoneet”;

| b. | ”Hermoverkkotietokoneet”; |
| --- | --- |

b.

”Hermoverkkotietokoneet”;

| c. | ”Optiset tietokoneet”. |
| --- | --- |

c.

”Optiset tietokoneet”.

4A005

Järjestelmät, laitteet ja niiden komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu ”tunkeutumisohjelmiston” luomista, käyttöä tai toimitusta taikka sen kanssa viestimistä varten.

4A101

Muut kuin 4A001.a.1 kohdassa määritellyt analogiset tietokoneet, ”digitaaliset tietokoneet” tai digitaaliset differentiaalianalysaattorit, jotka on suunniteltu kovaan käyttöön ja suunniteltu tai muunnettu 9A004 kohdassa määriteltyjen avaruuteen laukaisussa käytettävien kantorakettien tai 9A104 kohdassa määriteltyjen luotainrakettien käyttöä varten.

4A102

Hybriditietokoneet, jotka on erityisesti suunniteltu 9A004 kohdassa määriteltyjen avaruuteen laukaisussa käytettävien kantorakettien tai 9A104 kohdassa määriteltyjen luotainrakettien mallintamista, simulointia tai konstruktioiden integrointia varten.

Huom. Tätä valvonnanalaisuutta sovelletaan ainoastaan, kun laitteita toimitetaan 7D103 tai 9D103 kohdassa määriteltyjen ”ohjelmistojen” kanssa.

4B   Testaus-, tarkastus- ja tuotantolaitteet

Ei ole.

4C   Materiaalit

Ei ole.

4D   Ohjelmistot

Huom. Muissa ryhmissä kuvattuja laitteita varten tarkoitettujen ”ohjelmistojen” valvonnanalaisuutta käsitellään kyseisissä ryhmissä.

| 4D001 | Seuraavat ”ohjelmistot”:






  a. | 4A001–4A004 tai 4D kohdassa määriteltyjen laitteiden tai ”ohjelmistojen””kehittämistä” tai ”tuotantoa” varten erityisesti suunnitellut tai muunnetut ”ohjelmistot”. |
| --- | --- | --- |

4D001

Seuraavat ”ohjelmistot”:

a.

4A001–4A004 tai 4D kohdassa määriteltyjen laitteiden tai ”ohjelmistojen””kehittämistä” tai ”tuotantoa” varten erityisesti suunnitellut tai muunnetut ”ohjelmistot”.

| b. | Muut kuin 4D001.a kohdassa määritellyt ”ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu seuraavien laitteiden ”kehittämiseen” tai ”tuotantoon”:






  1. | ”Digitaaliset tietokoneet”, joiden ”mukautettu huipputehokkuus” (”APP”) ylittää 0,60 painotettua teraliukulukutoimitusta sekunnissa (WT); |
| --- | --- | --- |

b.

Muut kuin 4D001.a kohdassa määritellyt ”ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu seuraavien laitteiden ”kehittämiseen” tai ”tuotantoon”:

1.

”Digitaaliset tietokoneet”, joiden ”mukautettu huipputehokkuus” (”APP”) ylittää 0,60 painotettua teraliukulukutoimitusta sekunnissa (WT);

| 2. | ”Elektroniset kokoonpanot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu suorituskyvyn tehostamiseksi yhdistämällä prosessoreja siten, että yhdistelmän ”APP” ylittää 4D001.b.1 kohdassa määritellyn rajan; |
| --- | --- |

2.

”Elektroniset kokoonpanot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu suorituskyvyn tehostamiseksi yhdistämällä prosessoreja siten, että yhdistelmän ”APP” ylittää 4D001.b.1 kohdassa määritellyn rajan;

4D002

4E kohdassa määritellyn ”teknologian” tukemiseen erityisesti suunnitellut tai muunnetut ”ohjelmistot”.

4D003

Ei käytössä.

4D004

”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu ”tunkeutumisohjelmiston” luomista, käyttöä tai toimitusta taikka sen kanssa viestimistä varten.

4E   Teknologia

| 4E001 | a. | Yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti ”teknologia”, joka on tarkoitettu 4A tai 4D kohdassa määriteltyjen laitteiden tai ”ohjelmistojen””kehittämistä”, ”tuotantoa” tai ”käyttöä” varten. |
| --- | --- | --- |

4E001

a.

Yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti ”teknologia”, joka on tarkoitettu 4A tai 4D kohdassa määriteltyjen laitteiden tai ”ohjelmistojen””kehittämistä”, ”tuotantoa” tai ”käyttöä” varten.

| b. | Muu kuin 4E001.a kohdassa määritelty ”teknologia”, joka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu seuraavien laitteiden ”kehittämiseen” tai ”tuotantoon”:






  1. | ”Digitaaliset tietokoneet”, joiden ”mukautettu huipputehokkuus” (”APP”) ylittää 0,60 painotettua teraliukulukutoimitusta sekunnissa (WT); |
| --- | --- | --- |

b.

Muu kuin 4E001.a kohdassa määritelty ”teknologia”, joka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu seuraavien laitteiden ”kehittämiseen” tai ”tuotantoon”:

1.

”Digitaaliset tietokoneet”, joiden ”mukautettu huipputehokkuus” (”APP”) ylittää 0,60 painotettua teraliukulukutoimitusta sekunnissa (WT);

| 2. | ”Elektroniset kokoonpanot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu suorituskyvyn tehostamiseksi yhdistämällä prosessoreja siten, että yhdistelmän ”APP” ylittää 4E001.b.1 kohdassa määritellyn rajan. |
| --- | --- |

2.

”Elektroniset kokoonpanot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu suorituskyvyn tehostamiseksi yhdistämällä prosessoreja siten, että yhdistelmän ”APP” ylittää 4E001.b.1 kohdassa määritellyn rajan.

| c. | ”Teknologia””tunkeutumisohjelmistojen””kehittämistä” varten. |
| --- | --- |

c.

”Teknologia””tunkeutumisohjelmistojen””kehittämistä” varten.

MUKAUTETTUA HUIPPUTEHOKKUUTTA (”APP”) KOSKEVA TEKNINEN HUOMAUTUS

”APP” on mukautettu huippunopeus, jolla ”digitaaliset tietokoneet” suorittavat 64-bittisten tai sitä suurempien liukulukujen yhteenlasku- ja kertolaskutoimituksia.

”APP” ilmaistaan painotettuina teraliukulukutoimituksina sekunnissa (WT), yksikköinä, jotka koostuvat 1012:sta mukautetusta liukulukutoimituksesta sekunnissa.

Tässä teknisessä huomautuksessa käytetyt lyhenteet

| n | ”digitaalisen tietokoneen” prosessorien lukumäärä |
| --- | --- |
| i | prosessorin numero (i,...n) |
| ti | prosessorin kierrosaika (ti = 1/Fi) |
| Fi | prosessorin taajuus |
| Ri | liukulukujen laskennan huippunopeus |
| Wi | arkkitehtuurin mukautustekijä |

n

”digitaalisen tietokoneen” prosessorien lukumäärä

i

prosessorin numero (i,...n)

ti

prosessorin kierrosaika (ti = 1/Fi)

Fi

prosessorin taajuus

Ri

liukulukujen laskennan huippunopeus

Wi

arkkitehtuurin mukautustekijä

Yhteenveto ”APP”:n laskentamenetelmästä

| 1. | Määritetään kunkin prosessorin i osalta 64-bittisten tai sitä suurempien liukulukujen toimitusten huippumäärä FPOi, joka suoritetaan kierrosta kohden ”digitaalisen tietokoneen” kunkin prosessorin osalta.


  Huomautus FPO:ta määritettäessä otetaan huomioon ainoastaan 64-bittisten tai sitä suurempien liukulukujen yhteenlasku- ja kertolaskutoimitukset. Kaikki liukulukutoimitukset on ilmaistava toimituksina prosessorin kierrosta kohden; useita kierroksia vaativat toimitukset voidaan ilmaista murto-osina kierrosta kohden. Niiden prosessorien, jotka eivät pysty suorittamaan laskuja 64-bittisillä tai sitä suuremmilla liukulukuoperandeilla, todellinen laskentanopeus R on nolla. |
| --- | --- |

1.

Määritetään kunkin prosessorin i osalta 64-bittisten tai sitä suurempien liukulukujen toimitusten huippumäärä FPOi, joka suoritetaan kierrosta kohden ”digitaalisen tietokoneen” kunkin prosessorin osalta.

Huomautus FPO:ta määritettäessä otetaan huomioon ainoastaan 64-bittisten tai sitä suurempien liukulukujen yhteenlasku- ja kertolaskutoimitukset. Kaikki liukulukutoimitukset on ilmaistava toimituksina prosessorin kierrosta kohden; useita kierroksia vaativat toimitukset voidaan ilmaista murto-osina kierrosta kohden. Niiden prosessorien, jotka eivät pysty suorittamaan laskuja 64-bittisillä tai sitä suuremmilla liukulukuoperandeilla, todellinen laskentanopeus R on nolla.

| 2. | Lasketaan liukulukunopeus R kunkin prosessorin osalta Ri = FPOi/ti. |
| --- | --- |

2.

Lasketaan liukulukunopeus R kunkin prosessorin osalta Ri = FPOi/ti.

| 3. | Lasketaan ”APP” seuraavasti: ”APP” = W1 × R1 + W2 × R2 + ... + Wn × Rn. |
| --- | --- |

3.

Lasketaan ”APP” seuraavasti: ”APP” = W1 × R1 + W2 × R2 + ... + Wn × Rn.

| 4. | ’Vektoriprosessorien’ osalta Wi = 0,9. Muiden kuin ’vektoriprosessorien’ osalta Wi = 0,3. |
| --- | --- |

4.

’Vektoriprosessorien’ osalta Wi = 0,9. Muiden kuin ’vektoriprosessorien’ osalta Wi = 0,3.

Huomautus 1: Jokainen toimitus lasketaan niiden prosessorien osalta, jotka suorittavat yhdistettyjä toimituksia, kuten yhteen- ja kertolaskuja, kierroksen aikana.

Huomautus 2: Liukuhihnaprosessorien osalta todellinen laskentanopeus R on liukuhihnanopeudesta (liukuhihnan ollessa täynnä) tai muusta kuin liukuhihnanopeudesta se, kumpi on nopeampi.

Huomautus 3: Kunkin osallistuvan prosessorin laskentanopeus R lasketaan sen maksiminopeudessa, joka on teoreettisesti mahdollinen ennen kuin yhdistelmän ”APP” johdetaan. Yhtäaikaisten toimitusten oletetaan olevan olemassa, kun tietokoneen valmistaja mainitsee tietokoneen käyttöohjeissa tai esitteessä yhdessä vaikuttavat, rinnakkaiset tai yhtäaikaiset toimitukset tai suoritukset.

Huomautus 4: ”APP”:ta laskettaessa ei oteta huomioon prosessoreja, jotka rajoittuvat syöttö/tulostus- ja oheistoimintoihin (esimerkiksi levyasema, viestintä- ja videonäyttö).

Huomautus 5: ”APP”-arvoja ei lasketa seuraavien osalta: prosessoriyhdistelmät, jotka on yhdistetty (toisiinsa) ”paikallisverkoilla”, alueverkoilla, yhteisillä siirräntäyhteyksillä/-laitteilla, siirräntäohjausjärjestelmillä ja muilla ”ohjelmistojen” avulla toteutetuilla tietoliikenneyhteyksillä.

Huomautus 6: ”APP”-arvot on laskettava seuraavien osalta:

| 1. | Prosessoriyhdistelmät, joihin sisältyy prosessoreja, jotka on erityisesti suunniteltu tehostamaan suorituskykyä toimimalla yhdistelmänä, toimimalla yhtäaikaisesti ja jakamalla muistia; tai |
| --- | --- |

1.

Prosessoriyhdistelmät, joihin sisältyy prosessoreja, jotka on erityisesti suunniteltu tehostamaan suorituskykyä toimimalla yhdistelmänä, toimimalla yhtäaikaisesti ja jakamalla muistia; tai

| 2. | Monimuisti-/prosessoriyhdistelmät, jotka toimivat yhtäaikaisesti käyttäen erityisesti suunniteltuja laitteita. |
| --- | --- |

2.

Monimuisti-/prosessoriyhdistelmät, jotka toimivat yhtäaikaisesti käyttäen erityisesti suunniteltuja laitteita.

Tekn. huom.

Yhdistetään kaikki prosessorit ja kiihdyttimet, jotka toimivat yhtäaikaisesti ja sijaitsevat samassa sirussa.

Huom. 7’Vektoriprosessori’ määritellään prosessoriksi, jossa on sisäänrakennetut käskyt, jotka suorittavat useita laskutoimituksia liukulukuvektoreille (64-bittisten tai sitä suurempien lukujen yksiulotteiset matriisit) samanaikaisesti, ja jossa on vähintään kaksi vektoripääyksikköä ja vähintään kahdeksan vektorirekisteriä, joissa on kussakin ainakin 64 elementtiä.

RYHMÄ 5 – TIETOLIIKENNE JA ”TIEDON SUOJAUS”

1 OSA – TIETOLIIKENNE

Huom. 1: Tietoliikennelaitteita tai -järjestelmiä varten erityisesti kehitettyjen komponenttien, ”laserien”, testaus- ja ”tuotanto”laitteiden, materiaalien ja ohjelmien valvonnanalaisuus on määritelty 5 ryhmän 1 osassa.

Huom. 1: Erityisesti televiestintälaitteita tai -järjestelmiä varten kehitettyjen ”lasereiden” osalta ks. 6A005.

Huom. 2: Katso myös ryhmässä 5 oleva 2 osa niiden laitteiden, komponenttien ja ”ohjelmistojen” osalta, jotka suorittavat tai joihin sisältyy ”tiedon suojaus”toimintoja.

Huom. 2: ”Digitaaliset tietokoneet”, niihin liittyvät laitteet tai ”ohjelmistot”, milloin ne ovat olennaisia tässä ryhmässä kuvattujen tietoliikennelaitteiden toiminnalle ja tukevat niitä, katsotaan erityisesti tätä tarkoitusta varten kehitetyiksi komponenteiksi, edellyttäen, että ne ovat valmistajan tavanomaisesti toimittamia vakiotyyppejä. Tämä koskee myös tietokonejärjestelmiä toimintaa, hallintoa, ylläpitoa, teknistä suunnittelua tai laskutusta varten.

5A1   Järjestelmät, laitteet ja komponentit

| 5A001 | Seuraavat tietoliikennejärjestelmät, laitteet, komponentit ja varusteet:






  a. | Tietoliikennelaitteet, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista, toiminnoista tai piirteistä:






  1. | Erityisesti suunniteltu kestämään ydinräjähdyksestä aiheutuvia hetkellisiä elektronisia vaikutuksia tai sähkömagneettista pulssia; |
| --- | --- | --- | --- |

5A001

Seuraavat tietoliikennejärjestelmät, laitteet, komponentit ja varusteet:

a.

Tietoliikennelaitteet, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista, toiminnoista tai piirteistä:

1.

Erityisesti suunniteltu kestämään ydinräjähdyksestä aiheutuvia hetkellisiä elektronisia vaikutuksia tai sähkömagneettista pulssia;

| 2. | Erityisesti suojattu kestämään gamma-, neutroni- tai ionisäteilyä; tai |
| --- | --- |

2.

Erityisesti suojattu kestämään gamma-, neutroni- tai ionisäteilyä; tai

| 3. | Erityisesti suunniteltu toimimaan lämpötila-alueen 218–397 K (– 55–124 °C) astetta ulkopuolella;


  Huom. 5A001.a.3 kohta koskee vain elektronisia laitteita. |
| --- | --- |

3.

Erityisesti suunniteltu toimimaan lämpötila-alueen 218–397 K (– 55–124 °C) astetta ulkopuolella;

Huom. 5A001.a.3 kohta koskee vain elektronisia laitteita.

Huom. 5A001.a.2 ja 5A001.a.3 kohta ei koske satelliiteissa käytettäviksi suunniteltuja tai muunnettuja laitteita.

| b. | Tietoliikennejärjestelmät ja -laitteet ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit tai tarvikkeet, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista, toiminnoista tai piirteistä:






  1. | Kytkemättömät vedenalaiset viestintäjärjestelmät, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | Akustinen kantoaaltotaajuus, joka on alueen 20–60 kHz ulkopuolella; |
| --- | --- | --- | --- |

b.

Tietoliikennejärjestelmät ja -laitteet ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit tai tarvikkeet, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista, toiminnoista tai piirteistä:

1.

Kytkemättömät vedenalaiset viestintäjärjestelmät, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

Akustinen kantoaaltotaajuus, joka on alueen 20–60 kHz ulkopuolella;

| b. | Käyttävät sähkömagneettista kantoaaltotaajuutta alle 30 kHz; |
| --- | --- |

b.

Käyttävät sähkömagneettista kantoaaltotaajuutta alle 30 kHz;

| c. | Käyttävät elektronista keilanohjaustekniikkaa; tai |
| --- | --- |

c.

Käyttävät elektronista keilanohjaustekniikkaa; tai

| d. | Käyttävät ”lasereita” tai valodiodeita (LED), joiden lähtöaallonpituus ylittää 400 nm mutta ei ylitä 700 nm:iä ”paikallisverkossa”; |
| --- | --- |

d.

Käyttävät ”lasereita” tai valodiodeita (LED), joiden lähtöaallonpituus ylittää 400 nm mutta ei ylitä 700 nm:iä ”paikallisverkossa”;

| 2. | Radiolaitteet, jotka toimivat 1,5–87,5 MHz:n kaistalla ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  a. | Ennakoivat ja valitsevat automaattisesti kanavakohtaisia taajuuksia ja ”digitaalisia kokonaissiirtonopeuksia” optimoidakseen lähetystä; ja |
| --- | --- | --- |

2.

Radiolaitteet, jotka toimivat 1,5–87,5 MHz:n kaistalla ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

a.

Ennakoivat ja valitsevat automaattisesti kanavakohtaisia taajuuksia ja ”digitaalisia kokonaissiirtonopeuksia” optimoidakseen lähetystä; ja

| b. | Sisältävät lineaarisen tehovahvistinkonfiguraation, joka kykenee tukemaan useampia signaaleja samanaikaisesti 1 kW:n tai suuremmalla lähtöteholla 1,5–30 MHz:n taajuusalueella tai 250 W:n tai suuremmalla lähtöteholla 30–87,5 MHz:n taajuusalueella, yhden tai useamman oktaavin ”hetkellisen taajuuskaistan” yli, siten että ulostulon yliaalto- ja särösisältö on parempi kuin –80 dB; |
| --- | --- |

b.

Sisältävät lineaarisen tehovahvistinkonfiguraation, joka kykenee tukemaan useampia signaaleja samanaikaisesti 1 kW:n tai suuremmalla lähtöteholla 1,5–30 MHz:n taajuusalueella tai 250 W:n tai suuremmalla lähtöteholla 30–87,5 MHz:n taajuusalueella, yhden tai useamman oktaavin ”hetkellisen taajuuskaistan” yli, siten että ulostulon yliaalto- ja särösisältö on parempi kuin –80 dB;

| 3. | Muut kuin 5A001.b.4 kohdassa määritellyt radiolaitteet, jotka käyttävät ”hajaspektritekniikkaa”, mukaan lukien ”taajuushyppely”tekniikka, ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | Hajautuskoodit ovat käyttäjän ohjelmoitavissa; tai |
| --- | --- | --- |

3.

Muut kuin 5A001.b.4 kohdassa määritellyt radiolaitteet, jotka käyttävät ”hajaspektritekniikkaa”, mukaan lukien ”taajuushyppely”tekniikka, ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

Hajautuskoodit ovat käyttäjän ohjelmoitavissa; tai

| b. | Lähetettävän kaistan kokonaisleveys on vähintään 100 kertaa minkä tahansa informaatiokanavan kaistan leveys ja se ylittää 50 kHz;


  Huom. 5A001.b.3.b kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi radiolaitteita, jotka on erityisesti suunniteltu käytettäväksi jonkin seuraavista kanssa:








  a. | Siviilikäytössä olevat solukkoradiojärjestelmät; tai |
| --- | --- | --- |

b.

Lähetettävän kaistan kokonaisleveys on vähintään 100 kertaa minkä tahansa informaatiokanavan kaistan leveys ja se ylittää 50 kHz;

Huom. 5A001.b.3.b kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi radiolaitteita, jotka on erityisesti suunniteltu käytettäväksi jonkin seuraavista kanssa:

a.

Siviilikäytössä olevat solukkoradiojärjestelmät; tai

| b. | Kiinteät tai liikkuvat satelliittimaa-asemat siviilikäyttöön tarkoitettua kaupallista tietoliikennettä varten; |
| --- | --- |

b.

Kiinteät tai liikkuvat satelliittimaa-asemat siviilikäyttöön tarkoitettua kaupallista tietoliikennettä varten;

Huom. 5A001.b.3 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi laitteita, jotka on suunniteltu toimiviksi 1 W tai sitä alemmalla ulostuloteholla.

| 4. | Radiolaitteet, jotka käyttävät ultralaajakaistamodulointitekniikoita ja joiden kanavointi-, sekoitus- tai verkkotunnuskoodit ovat käyttäjän ohjelmoitavissa ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | Kaistanleveys yli 500 MHz; tai |
| --- | --- | --- |

4.

Radiolaitteet, jotka käyttävät ultralaajakaistamodulointitekniikoita ja joiden kanavointi-, sekoitus- tai verkkotunnuskoodit ovat käyttäjän ohjelmoitavissa ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

Kaistanleveys yli 500 MHz; tai

| b. | ”Suhteellinen kaistanleveys” 20 prosenttia tai enemmän; |
| --- | --- |

b.

”Suhteellinen kaistanleveys” 20 prosenttia tai enemmän;

| 5. | Digitaalisesti ohjatut radiovastaanottimet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  a. | Yli 1 000 kanavaa; |
| --- | --- | --- |

5.

Digitaalisesti ohjatut radiovastaanottimet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

a.

Yli 1 000 kanavaa;

| b. | ’Kanavanvaihtoaika’ alle 1 ms; |
| --- | --- |

b.

’Kanavanvaihtoaika’ alle 1 ms;

| c. | Tutkivat tai pyyhkivät automaattisesti osaa sähkömagneettisesta spektristä; ja |
| --- | --- |

c.

Tutkivat tai pyyhkivät automaattisesti osaa sähkömagneettisesta spektristä; ja

| d. | Identifioivat vastaanotetut signaalit tai lähettimen tyypin; tai |
| --- | --- |

d.

Identifioivat vastaanotetut signaalit tai lähettimen tyypin; tai

Huom. 5A001.b.5 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi radiolaitteita, jotka on erityisesti suunniteltu käytettäväksi siviilikäytössä olevissa solukkoradiojärjestelmissä

Tekn. huom.

’Kanavanvaihtoaika’ tarkoittaa aikaa (eli viivettä) vaihdettaessa vastaanottavalta taajuudelta toiselle, jotta saavutetaan lopullinen määritetty vastaanottotaajuus tai taajuus, joka on ± 0,05 prosentin sisällä siitä. Tuotteiden, joiden määritetty taajuusalue on vähemmän kuin ± 0,05 prosenttia niiden keskitaajuuden ympärillä, määritellään olevan kykenemättömiä kanavataajuuden vaihtoon.

| 6. | Käyttävät digitaalisia ”signaalin käsittely” toimintoja ’puheenkoodauksen’ ulostuloon alle 2 400 bit/s nopeuksilla;


  Tekn. huom.









  1. | Nopeudeltaan vaihtelevan ’puheenkoodauksen’ osalta sovelletaan 5A001.b.6 kohtaa jatkuvan puheen ’puheenkoodauksen’ ulostuloon. |
| --- | --- | --- |

6.

Käyttävät digitaalisia ”signaalin käsittely” toimintoja ’puheenkoodauksen’ ulostuloon alle 2 400 bit/s nopeuksilla;

Tekn. huom.

1.

| 2. | Sovellettaessa 5A001.b.6 kohtaa ’puheenkoodauksella’ tarkoitetaan tekniikkaa, jossa ihmisen äänestä otetaan näytteitä, minkä jälkeen nämä näytteet muunnetaan digitaaliseksi signaaliksi ottaen huomioon ihmisen puheen erityispiirteet. |
| --- | --- |

2.

| c. | Yli 500 m pitkät optiset kuidut, jotka valmistajan ilmoituksen mukaan kykenevät kestämään ’vetolujuuskokeessa’ yli 2 × 109 N/m2:n tai tätä suurempaa vetorasitusta;


  Huom. Veden alla käytettävien yhdyskaapelien osalta katso 8A002a.3 kohta.



  Tekn. huom.



  ’Vetolujuuskoe’: on-line tai off-line tuotantotesti, jossa kuituun dynaamisesti kohdistetaan ennalta määrätty vetorasitus 0,5–3 metrin matkalla kuidun kulkiessa nopeudella 2–5 m/s kahden halkaisijaltaan n. 150 mm:n vetopyörän välillä ympäristön lämpötilan ollessa 293 K (20 C) astetta ja suhteellisen kosteuden 40 %. Vastaavia kansallisia standardeja voidaan käyttää vetolujuuskoetta suoritettaessa. |
| --- | --- |

c.

Yli 500 m pitkät optiset kuidut, jotka valmistajan ilmoituksen mukaan kykenevät kestämään ’vetolujuuskokeessa’ yli 2 × 109 N/m2:n tai tätä suurempaa vetorasitusta;

Huom. Veden alla käytettävien yhdyskaapelien osalta katso 8A002a.3 kohta.

Tekn. huom.

’Vetolujuuskoe’: on-line tai off-line tuotantotesti, jossa kuituun dynaamisesti kohdistetaan ennalta määrätty vetorasitus 0,5–3 metrin matkalla kuidun kulkiessa nopeudella 2–5 m/s kahden halkaisijaltaan n. 150 mm:n vetopyörän välillä ympäristön lämpötilan ollessa 293 K (20 C) astetta ja suhteellisen kosteuden 40 %. Vastaavia kansallisia standardeja voidaan käyttää vetolujuuskoetta suoritettaessa.

| d. | ”Elektronisesti ohjattavat vaiheistetut ryhmäantennit”, jotka toimivat yli 31,8 GHz:n alueella;


  Huom. 5A001.d kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ”elektronisesti ohjattavia vaiheistettuja ryhmäantenneja” laskeutumisjärjestelmissä, joissa on mikroaalloilla toimivat laskeutumisjärjestelmät (MLS) kattavien ICAO:n standardien mukaiset instrumentit. |
| --- | --- |

d.

”Elektronisesti ohjattavat vaiheistetut ryhmäantennit”, jotka toimivat yli 31,8 GHz:n alueella;

Huom. 5A001.d kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ”elektronisesti ohjattavia vaiheistettuja ryhmäantenneja” laskeutumisjärjestelmissä, joissa on mikroaalloilla toimivat laskeutumisjärjestelmät (MLS) kattavien ICAO:n standardien mukaiset instrumentit.

| e. | Radiosuuntimalaitteet, jotka toimivat yli 30 MHz:n taajuuksilla ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet, sekä niitä varten suunnitellut komponentit:






  1. | ”Hetkellinen kaistanleveys” 10 MHz tai enemmän; ja |
| --- | --- | --- |

e.

Radiosuuntimalaitteet, jotka toimivat yli 30 MHz:n taajuuksilla ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet, sekä niitä varten suunnitellut komponentit:

1.

”Hetkellinen kaistanleveys” 10 MHz tai enemmän; ja

| 2. | Pystyvät löytämään suuntimaviivan niiden kanssa toimimattomiin radiolähettimiin, kun signaalin kesto on alle 1 ms; |
| --- | --- |

2.

Pystyvät löytämään suuntimaviivan niiden kanssa toimimattomiin radiolähettimiin, kun signaalin kesto on alle 1 ms;

| f. | Seuraavat matkaviestinyhteyksien sieppaamiseen tai häirintään tarkoitetut laitteet ja niiden seurantalaitteet sekä niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:






  1. | Sieppauslaitteet, jotka on suunniteltu ilmarajapinnan kautta lähetettävän äänen tai tiedon poimimiseen; |
| --- | --- | --- |

f.

Seuraavat matkaviestinyhteyksien sieppaamiseen tai häirintään tarkoitetut laitteet ja niiden seurantalaitteet sekä niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:

1.

Sieppauslaitteet, jotka on suunniteltu ilmarajapinnan kautta lähetettävän äänen tai tiedon poimimiseen;

| 2. | Sieppauslaitteet, joita ei ole määritelty 5A001.f.1 kohdassa ja jotka on suunniteltu asiakaslaite- tai tilaajatunnisteiden (esim. IMSI, TIMSI tai IMEI), signalointitiedon tai muun ilmarajapinnan kautta lähetettävän metatiedon poimimiseen; |
| --- | --- |

2.

Sieppauslaitteet, joita ei ole määritelty 5A001.f.1 kohdassa ja jotka on suunniteltu asiakaslaite- tai tilaajatunnisteiden (esim. IMSI, TIMSI tai IMEI), signalointitiedon tai muun ilmarajapinnan kautta lähetettävän metatiedon poimimiseen;

| 3. | Häirintälaitteet, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu siten, että ne tarkoituksellisesti ja valikoivasti häiritsevät, estävät, ehkäisevät, huonontavat tai johtavat harhaan matkaviestinpalveluja ja joilla on jokin seuraavista toiminnoista:






  a. | Simuloivat radioliityntäverkon (Radio Access Network, RAN) laitteiden toimintoja; |
| --- | --- | --- |

3.

Häirintälaitteet, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu siten, että ne tarkoituksellisesti ja valikoivasti häiritsevät, estävät, ehkäisevät, huonontavat tai johtavat harhaan matkaviestinpalveluja ja joilla on jokin seuraavista toiminnoista:

a.

Simuloivat radioliityntäverkon (Radio Access Network, RAN) laitteiden toimintoja;

| b. | Havaitsevat ja hyödyntävät käytetyn matkaviestinyhteyskäytännön (esimerkiksi GSM) erityispiirteitä; tai |
| --- | --- |

b.

Havaitsevat ja hyödyntävät käytetyn matkaviestinyhteyskäytännön (esimerkiksi GSM) erityispiirteitä; tai

| c. | Hyödyntävät käytetyn matkaviestinyhteyskäytännön (esimerkiksi GSM) erityispiirteitä; |
| --- | --- |

c.

Hyödyntävät käytetyn matkaviestinyhteyskäytännön (esimerkiksi GSM) erityispiirteitä;

| 4. | RF-seurantalaitteet, jotka on suunniteltu tai muunnettu havaitsemaan 5A001.f.1, 5A001.f.2 tai 5A001.f.3 kohdassa määriteltyjen tuotteiden toiminta; |
| --- | --- |

4.

RF-seurantalaitteet, jotka on suunniteltu tai muunnettu havaitsemaan 5A001.f.1, 5A001.f.2 tai 5A001.f.3 kohdassa määriteltyjen tuotteiden toiminta;

Huom. 5A001.f.1 ja 5A001.f.2 kohdat eivät aseta valvonnanalaiseksi seuraavia:

| a. | Laitteet, jotka on erityisesti suunniteltu analogisen yksityisen yritysradioverkon (PMR) ja WLANin (standardi IEEE 802.11) sieppaamiseen; |
| --- | --- |

a.

Laitteet, jotka on erityisesti suunniteltu analogisen yksityisen yritysradioverkon (PMR) ja WLANin (standardi IEEE 802.11) sieppaamiseen;

| b. | Laitteet, jotka on suunniteltu matkaviestintäverkko-operaattoreita varten; tai |
| --- | --- |

b.

Laitteet, jotka on suunniteltu matkaviestintäverkko-operaattoreita varten; tai

| c. | Laitteet, jotka on suunniteltu matkaviestintälaitteiden tai -järjestelmien ”kehittämistä” tai ”tuotantoa” varten. |
| --- | --- |

c.

Laitteet, jotka on suunniteltu matkaviestintälaitteiden tai -järjestelmien ”kehittämistä” tai ”tuotantoa” varten.

Huom. 1: KATSO MYÖS ASETARVIKELUETTELO.

Huom. 2: Radiovastaanottimien osalta katso 5A001.b.5.

| g. | Passiiviset koherentit paikantamisjärjestelmät (ns. passiiviset tutkat) tai -laitteet, jotka on erityisesti suunniteltu havaitsemaan ja jäljittämään liikkuvia esineitä mittaamalla muista lähettimistä kuin tutkista lähtöisin olevien ympäröivien radiotaajuusemissioiden heijastuksia;


  Tekn. huom.



  Muut lähettimet kuin tutkat voivat olla kaupallisessa radio-, televisio- tai solukkopohjaisessa televerkkoliikenteessä käytettäviä tukiasemia.



  Huom. 5A001.g kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi:








  a. | Radioastronomisia laitteita; tai |
| --- | --- | --- |

g.

Passiiviset koherentit paikantamisjärjestelmät (ns. passiiviset tutkat) tai -laitteet, jotka on erityisesti suunniteltu havaitsemaan ja jäljittämään liikkuvia esineitä mittaamalla muista lähettimistä kuin tutkista lähtöisin olevien ympäröivien radiotaajuusemissioiden heijastuksia;

Tekn. huom.

Muut lähettimet kuin tutkat voivat olla kaupallisessa radio-, televisio- tai solukkopohjaisessa televerkkoliikenteessä käytettäviä tukiasemia.

Huom. 5A001.g kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi:

a.

Radioastronomisia laitteita; tai

| b. | Järjestelmiä tai laitteita, joiden toiminta edellyttää kohteesta peräisin olevia radiolähetyksiä. |
| --- | --- |

b.

Järjestelmiä tai laitteita, joiden toiminta edellyttää kohteesta peräisin olevia radiolähetyksiä.

| h. | Improvisoitujen räjähteiden (IED) torjuntaan tarkoitetut laitteet ja niihin liittyvät laitteet seuraavasti:






  1. | Radiotaajuuslähetyslaitteet, joita ei ole määritelty 5A001.f kohdassa ja jotka on suunniteltu tai muunnettu ennenaikaisesti aktivoimaan tai estämään omatekoisten räjähteiden laukaisu; |
| --- | --- | --- |

h.

Improvisoitujen räjähteiden (IED) torjuntaan tarkoitetut laitteet ja niihin liittyvät laitteet seuraavasti:

1.

Radiotaajuuslähetyslaitteet, joita ei ole määritelty 5A001.f kohdassa ja jotka on suunniteltu tai muunnettu ennenaikaisesti aktivoimaan tai estämään omatekoisten räjähteiden laukaisu;

| 2. | Laitteet, jotka hyödyntävät tekniikkaa, joka on suunniteltu mahdollistamaan radioviestintä saman taajuuden kanavilla, joita 5A001.h.1 kohdassa määritellyt samalla alueella sijaitsevat laitteet käyttävät. |
| --- | --- |

2.

Laitteet, jotka hyödyntävät tekniikkaa, joka on suunniteltu mahdollistamaan radioviestintä saman taajuuden kanavilla, joita 5A001.h.1 kohdassa määritellyt samalla alueella sijaitsevat laitteet käyttävät.

Huom. KATSO MYÖS ASETARVIKELUETTELO.

| i. | Ei käytössä; |
| --- | --- |

i.

Ei käytössä;

| j. | IP-verkkoviestinnän seurantajärjestelmät tai -laitteet ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Ne suorittavat kaikkia seuraavia IP-runkoverkossa (esim. kansallisen tason IP-runkoverkko):






  a. | Ne analysoivat sovelluskerroksessa (esim. avointen järjestelmien yhteenliittämismallin (OSI) 7. kerros (ISO/IEC 7498-1)); |
| --- | --- | --- | --- |

j.

IP-verkkoviestinnän seurantajärjestelmät tai -laitteet ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Ne suorittavat kaikkia seuraavia IP-runkoverkossa (esim. kansallisen tason IP-runkoverkko):

a.

Ne analysoivat sovelluskerroksessa (esim. avointen järjestelmien yhteenliittämismallin (OSI) 7. kerros (ISO/IEC 7498-1));

| b. | Ne poimivat valittua metatietoa ja sovellussisältöä (esim. ääntä, videota, viestejä, liitteitä); ja |
| --- | --- |

b.

Ne poimivat valittua metatietoa ja sovellussisältöä (esim. ääntä, videota, viestejä, liitteitä); ja

| c. | Ne indeksoivat poimittuja tietoja; ja |
| --- | --- |

c.

Ne indeksoivat poimittuja tietoja; ja

| 2. | Ne on erityisesti suunniteltu suorittamaan kaikki seuraavista:






  a. | Hakujen suorittaminen ’kiinteiden kriteereiden’ perusteella; ja |
| --- | --- | --- |

2.

Ne on erityisesti suunniteltu suorittamaan kaikki seuraavista:

a.

Hakujen suorittaminen ’kiinteiden kriteereiden’ perusteella; ja

| b. | Yksittäisen henkilön tai ihmisryhmän suhdeverkoston kartoittaminen. |
| --- | --- |

b.

Yksittäisen henkilön tai ihmisryhmän suhdeverkoston kartoittaminen.

Huom. 5A001.j kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi järjestelmiä tai laitteita, jotka on erityisesti suunniteltu jotakin seuraavaa varten:

| a. | Myyntitarkoitus; |
| --- | --- |

a.

Myyntitarkoitus;

| b. | Verkkopalvelujen laatu (Network Quality of Service (QoS)); tai |
| --- | --- |

b.

Verkkopalvelujen laatu (Network Quality of Service (QoS)); tai

| c. | Käyttäjäkokemuksen laatu (Quality of Experience (QoE)). |
| --- | --- |

c.

Käyttäjäkokemuksen laatu (Quality of Experience (QoE)).

Tekn. huom.

’Kiinteät kriteerit’ (hard selectors) tarkoittavat tietoa tai tietojoukkoa, joka liittyy yksittäiseen henkilöön (esim. sukunimi, etunimi, sähköpostiosoite, katuosoite, puhelinnumero tai erilaisiin ryhmiin kuuluminen).

5A101

Kaukomittaus- tai kaukohallintalaitteet, mukaan lukien maalaitteet, jotka on suunniteltu tai muunnettu ’ohjuksia’ varten.

Tekn. huom.

5A101 kohdassa tarkoitetaan ”ohjuksella” täydellisiä rakettijärjestelmiä ja miehittämättömiä ilma-alusjärjestelmiä, joiden kantomatka on yli 300 kilometriä.

Huom. 5A101 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi

| a. | Laitteita, jotka on suunniteltu tai muunnettu miehitettyjä ilma-aluksia tai satelliitteja varten; |
| --- | --- |

a.

Laitteita, jotka on suunniteltu tai muunnettu miehitettyjä ilma-aluksia tai satelliitteja varten;

| b. | Maassa sijaitsevia laitteita, jotka on suunniteltu tai muunnettu maa- tai merisovelluksia varten; |
| --- | --- |

b.

Maassa sijaitsevia laitteita, jotka on suunniteltu tai muunnettu maa- tai merisovelluksia varten;

| c. | Laitteita, jotka on suunniteltu kaupallisia, siviili- tai ihmishenkien turvallisuutta koskevia (esimerkiksi eheys, lentoturvallisuus) GNSS-palveluja varten. |
| --- | --- |

c.

Laitteita, jotka on suunniteltu kaupallisia, siviili- tai ihmishenkien turvallisuutta koskevia (esimerkiksi eheys, lentoturvallisuus) GNSS-palveluja varten.

5B1   Testaus-, tarkastus- ja tuotantolaitteet

| 5B001 | Seuraavat tietoliikenteen testaus-, tarkastus- ja tuotantolaitteet, -komponentit ja -varusteet






  a. | Laitteet ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit ja varusteet, jotka on erityisesti suunniteltu 5A001 kohdassa määriteltyjen laitteiden, toimintojen tai ominaisuuksien ”kehittämistä” tai ”tuotantoa” varten.


  Huom. 5B001.a kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi optisten kuitujen karakterisointilaitteita. |
| --- | --- | --- |

5B001

Seuraavat tietoliikenteen testaus-, tarkastus- ja tuotantolaitteet, -komponentit ja -varusteet

a.

Laitteet ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit ja varusteet, jotka on erityisesti suunniteltu 5A001 kohdassa määriteltyjen laitteiden, toimintojen tai ominaisuuksien ”kehittämistä” tai ”tuotantoa” varten.

Huom. 5B001.a kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi optisten kuitujen karakterisointilaitteita.

| b. | Laitteet ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit ja varusteet, jotka on erityisesti suunniteltu seuraavien tietoliikenteen tai siirtolaitteiden ”kehittämiseen”:






  1. | Ei käytössä; |
| --- | --- | --- |

b.

Laitteet ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit ja varusteet, jotka on erityisesti suunniteltu seuraavien tietoliikenteen tai siirtolaitteiden ”kehittämiseen”:

1.

Ei käytössä;

| 2. | Laitteet, jotka käyttävät ”laseria” ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | Siirrossa käytetty aallonpituus ylittää 1 750 nm; |
| --- | --- | --- |

2.

Laitteet, jotka käyttävät ”laseria” ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

Siirrossa käytetty aallonpituus ylittää 1 750 nm;

| b. | Suorittavat ”optista vahvistusta” käyttämällä praseodyymikyllästettyjä fluoridikuituvahvistimia (PDFFA); |
| --- | --- |

b.

Suorittavat ”optista vahvistusta” käyttämällä praseodyymikyllästettyjä fluoridikuituvahvistimia (PDFFA);

| c. | Käyttävät koherenttia optista siirtotekniikkaa tai koherenttia optista ilmaisutekniikkaa; tai



  Huom. 5B001.b.2.c kohdassa asetetaan valvonnanalaiseksi laitteet, jotka on erityisesti suunniteltu sellaisten järjestelmien ”kehittämistä” varten, jotka käyttävät optista paikallisoskillaattoria vastaanottopuolella kantoaalto”laserin” synkronoimiseen.



  Tekn. huom.



  5B001.b.2.c kohdassa näihin tekniikoihin sisältyvät optinen heterodyne-, homodyne- tai intradyne-tekniikka. |
| --- | --- |

c.

Käyttävät koherenttia optista siirtotekniikkaa tai koherenttia optista ilmaisutekniikkaa; tai

Huom. 5B001.b.2.c kohdassa asetetaan valvonnanalaiseksi laitteet, jotka on erityisesti suunniteltu sellaisten järjestelmien ”kehittämistä” varten, jotka käyttävät optista paikallisoskillaattoria vastaanottopuolella kantoaalto”laserin” synkronoimiseen.

Tekn. huom.

5B001.b.2.c kohdassa näihin tekniikoihin sisältyvät optinen heterodyne-, homodyne- tai intradyne-tekniikka.

| d. | Käyttävät analogiatekniikkaa ja kaistanleveys ylittää 2,5 GHz; tai



  Huom. 5B001.b.2.d kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi kaupallisten TV-järjestelmien ”kehittämistä” varten erityisesti suunniteltuja laitteita. |
| --- | --- |

d.

Käyttävät analogiatekniikkaa ja kaistanleveys ylittää 2,5 GHz; tai

Huom. 5B001.b.2.d kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi kaupallisten TV-järjestelmien ”kehittämistä” varten erityisesti suunniteltuja laitteita.

| 3. | Ei käytössä; |
| --- | --- |

3.

Ei käytössä;

| 4. | Radiolaitteet, jotka käyttävät kvadratuuri-amplitudimodulointitekniikkaa (QAM), jonka taso ylittää 256; |
| --- | --- |

4.

Radiolaitteet, jotka käyttävät kvadratuuri-amplitudimodulointitekniikkaa (QAM), jonka taso ylittää 256;

| 5. | Ei käytössä. |
| --- | --- |

5.

Ei käytössä.

5C1   Materiaalit

Ei ole.

5D1   Ohjelmistot

| 5D001 | Seuraavat ”ohjelmistot”:






  a. | ”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu 5A001 kohdassa määriteltyjen laitteiden, toimintojen tai ominaisuuksien ”kehittämistä”, ”tuotantoa” tai ”käyttöä” varten; |
| --- | --- | --- |

5D001

Seuraavat ”ohjelmistot”:

a.

”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu 5A001 kohdassa määriteltyjen laitteiden, toimintojen tai ominaisuuksien ”kehittämistä”, ”tuotantoa” tai ”käyttöä” varten;

| b. | ”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu 5E001 kohdassa määritellyn ”teknologian” tukemiseen; |
| --- | --- |

b.

”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu 5E001 kohdassa määritellyn ”teknologian” tukemiseen;

| c. | Erityiset ”ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu toteuttamaan 5A001 tai 5B001 kohdassa määriteltyjen laitteiden ominaisuuksia, toimintoja tai piirteitä; |
| --- | --- |

c.

Erityiset ”ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu toteuttamaan 5A001 tai 5B001 kohdassa määriteltyjen laitteiden ominaisuuksia, toimintoja tai piirteitä;

| d. | ”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu seuraavien tietoliikenteen siirto- tai kytkentälaitteiden ”kehittämistä” varten:






  1. | Ei käytössä; |
| --- | --- | --- |

d.

”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu seuraavien tietoliikenteen siirto- tai kytkentälaitteiden ”kehittämistä” varten:

1.

Ei käytössä;

| 2. | Laitteet, jotka käyttävät ”laseria” ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | Siirrossa käytetty aallonpituus ylittää 1 750 nm; tai |
| --- | --- | --- |

2.

Laitteet, jotka käyttävät ”laseria” ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

Siirrossa käytetty aallonpituus ylittää 1 750 nm; tai

| b. | Käyttävät analogiatekniikkaa ja kaistanleveys ylittää 2,5 GHz; tai



  Huom. 5D001.d.2.b kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ”ohjelmistoja”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu kaupallisten TV-järjestelmien ”kehittämistä” varten. |
| --- | --- |

b.

Käyttävät analogiatekniikkaa ja kaistanleveys ylittää 2,5 GHz; tai

Huom. 5D001.d.2.b kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ”ohjelmistoja”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu kaupallisten TV-järjestelmien ”kehittämistä” varten.

| 3. | Ei käytössä; |
| --- | --- |

3.

Ei käytössä;

| 4. | Radiolaitteet, jotka käyttävät kvadratuuri-amplitudimodulointitekniikkaa (QAM), jonka taso ylittää 256. |
| --- | --- |

4.

Radiolaitteet, jotka käyttävät kvadratuuri-amplitudimodulointitekniikkaa (QAM), jonka taso ylittää 256.

5D101

”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu 5A101 kohdassa määriteltyjen laitteiden ”käyttöä” varten.

5E1   Teknologia

| 5E001 | Seuraava ”teknologia”:






  a. | ”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti, joka on tarkoitettu 5A001 kohdassa määriteltyjen laitteiden, toimintojen tai piirteiden tai 5D001.a kohdassa määriteltyjen ”ohjelmistojen””kehittämistä”, ”tuotantoa” tai ”käyttöä” varten (toimintaa lukuun ottamatta); |
| --- | --- | --- |

5E001

Seuraava ”teknologia”:

a.

”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti, joka on tarkoitettu 5A001 kohdassa määriteltyjen laitteiden, toimintojen tai piirteiden tai 5D001.a kohdassa määriteltyjen ”ohjelmistojen””kehittämistä”, ”tuotantoa” tai ”käyttöä” varten (toimintaa lukuun ottamatta);

| b. | Seuraava erityinen ”teknologia”:






  1. | Satelliiteissa käytettäväksi erityisesti suunniteltujen tietoliikennelaitteiden ”kehitystä” tai ”tuotantoa” varten ”tarvittava””teknologia”; |
| --- | --- | --- |

b.

Seuraava erityinen ”teknologia”:

1.

Satelliiteissa käytettäväksi erityisesti suunniteltujen tietoliikennelaitteiden ”kehitystä” tai ”tuotantoa” varten ”tarvittava””teknologia”;

| 2. | ”Teknologia” sellaisten ”laser”tietoliikennetekniikoiden ”kehittämistä” tai ”käyttöä” varten, joilla kyetään automaattisesti seuraamaan signaaleja ja ylläpitämään yhteyttä ilmakehän ulkopuolella tai vedenpinnan alla; |
| --- | --- |

2.

”Teknologia” sellaisten ”laser”tietoliikennetekniikoiden ”kehittämistä” tai ”käyttöä” varten, joilla kyetään automaattisesti seuraamaan signaaleja ja ylläpitämään yhteyttä ilmakehän ulkopuolella tai vedenpinnan alla;

| 3. | ”Teknologia” sellaisten digitaalisen solukkoradiotukiaseman vastaanottolaitteiden kehittämistä varten, joiden monitaajuus-, monikanava-, monimuoto-, monikoodausalgoritmi- tai monikäytäntökäytön mahdollistavaa vastaanottokykyä voidaan muuttaa ”ohjelmisto”muutoksilla; |
| --- | --- |

3.

”Teknologia” sellaisten digitaalisen solukkoradiotukiaseman vastaanottolaitteiden kehittämistä varten, joiden monitaajuus-, monikanava-, monimuoto-, monikoodausalgoritmi- tai monikäytäntökäytön mahdollistavaa vastaanottokykyä voidaan muuttaa ”ohjelmisto”muutoksilla;

| 4. | ”Teknologia””hajaspektri”tekniikoiden, ”taajuushyppely” tekniikat mukaan lukien, ”kehittämistä” varten;


  Huom. 5E001.b.4 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ”teknologiaa” seuraavien ”kehittämistä” varten:








  a. | Siviilikäyttöön tarkoitetut solukkoradiojärjestelmät; tai |
| --- | --- | --- |

4.

”Teknologia””hajaspektri”tekniikoiden, ”taajuushyppely” tekniikat mukaan lukien, ”kehittämistä” varten;

Huom. 5E001.b.4 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ”teknologiaa” seuraavien ”kehittämistä” varten:

a.

Siviilikäyttöön tarkoitetut solukkoradiojärjestelmät; tai

| b. | Kiinteät tai liikkuvat satelliittimaa-asemat siviilikäyttöön tarkoitettua kaupallista tietoliikennettä varten; |
| --- | --- |

b.

Kiinteät tai liikkuvat satelliittimaa-asemat siviilikäyttöön tarkoitettua kaupallista tietoliikennettä varten;

| c. | ”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti, joka on tarkoitettu seuraavien ”kehittämiseen” tai ”tuotantoon”:






  1. | Laitteet, jotka käyttävät digitaalitekniikkaa ja jotka on suunniteltu toimimaan yli 120 Gbit/s ”digitaalisella kokonaissiirtonopeudella”;


  Tekn. huom.



  Televiestintäsiirtolaitteiden osalta ”digitaalinen kokonaissiirtonopeus” on yhden liitännän yksisuuntainen nopeus mitattuna nopeimmasta portista tai reitistä. |
| --- | --- | --- |

c.

”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti, joka on tarkoitettu seuraavien ”kehittämiseen” tai ”tuotantoon”:

1.

Laitteet, jotka käyttävät digitaalitekniikkaa ja jotka on suunniteltu toimimaan yli 120 Gbit/s ”digitaalisella kokonaissiirtonopeudella”;

Tekn. huom.

Televiestintäsiirtolaitteiden osalta ”digitaalinen kokonaissiirtonopeus” on yhden liitännän yksisuuntainen nopeus mitattuna nopeimmasta portista tai reitistä.

| 2. | Laitteet, jotka käyttävät ”laseria” ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | Siirrossa käytetty aallonpituus ylittää 1 750 nm; |
| --- | --- | --- |

2.

Laitteet, jotka käyttävät ”laseria” ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

Siirrossa käytetty aallonpituus ylittää 1 750 nm;

| b. | Suorittavat ”optista vahvistusta” käyttämällä praseodyymikyllästettyjä fluoridikuituvahvistimia (PDFFA); |
| --- | --- |

b.

Suorittavat ”optista vahvistusta” käyttämällä praseodyymikyllästettyjä fluoridikuituvahvistimia (PDFFA);

| c. | Käyttävät koherenttia optista siirtotekniikkaa tai koherenttia optista ilmaisutekniikkaa;


  Huom. 5B001.c.2.c kohdassa asetetaan valvonnanalaiseksi ”teknologia” sellaisten järjestelmien ”kehittämistä” tai ”tuotantoa” varten, jotka käyttävät optista paikallisoskillaattoria vastaanottopuolella kantoaalto”laserin” synkronoimiseen.



  Tekn. huom.



  5B001.c.2.c kohdassa näihin tekniikoihin sisältyvät optinen heterodyne,- homodyne- tai intradyne-tekniikka. |
| --- | --- |

c.

Käyttävät koherenttia optista siirtotekniikkaa tai koherenttia optista ilmaisutekniikkaa;

Huom. 5B001.c.2.c kohdassa asetetaan valvonnanalaiseksi ”teknologia” sellaisten järjestelmien ”kehittämistä” tai ”tuotantoa” varten, jotka käyttävät optista paikallisoskillaattoria vastaanottopuolella kantoaalto”laserin” synkronoimiseen.

Tekn. huom.

5B001.c.2.c kohdassa näihin tekniikoihin sisältyvät optinen heterodyne,- homodyne- tai intradyne-tekniikka.

| d. | Käyttävät aallonpituusjakoon perustuvaa kanavointitekniikkaa, jossa optisten kantoaaltojen välinen etäisyys on alle 100 GHz; tai |
| --- | --- |

d.

Käyttävät aallonpituusjakoon perustuvaa kanavointitekniikkaa, jossa optisten kantoaaltojen välinen etäisyys on alle 100 GHz; tai

| e. | Käyttävät analogiatekniikkaa ja kaistanleveys ylittää 2,5 GHz;


  Huom. 5E001.c.2.e kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi kaupallisten TV-järjestelmien ”kehittämiseen” tai ”tuotantoon” tarkoitettua ”teknologiaa”. |
| --- | --- |

e.

Käyttävät analogiatekniikkaa ja kaistanleveys ylittää 2,5 GHz;

Huom. 5E001.c.2.e kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi kaupallisten TV-järjestelmien ”kehittämiseen” tai ”tuotantoon” tarkoitettua ”teknologiaa”.

Huom. Muiden laseria käyttävien laitteiden kuin televiestintälaitteiden ”kehittämiseen” tai ”tuotantoon” tarkoitetun ”teknologian” osalta katso 6 E kohta.

| 3. | Laitteet, jotka käyttävät ”optista kytkentää” ja joiden kytkentäaika on alle 1 ms. |
| --- | --- |

3.

Laitteet, jotka käyttävät ”optista kytkentää” ja joiden kytkentäaika on alle 1 ms.

| 4. | Radiolaitteet, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | Käyttävät kvadratuuri-amplitudimodulointitekniikkaa (QAM), jonka taso ylittää 256; |
| --- | --- | --- |

4.

Radiolaitteet, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

Käyttävät kvadratuuri-amplitudimodulointitekniikkaa (QAM), jonka taso ylittää 256;

| b. | Niiden tulo- tai lähtötaajuus ylittää 31,8 GHz; tai



  Huom. 5E001.c.4.b kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ITU:n (International Telecommunication Union) radioviestintäpalvelulle, mutta ei radiomääritykselle, allokoimalla taajuuskaistalla toimiviksi suunniteltujen tai muunnettujen laitteiden ”kehittämiseen” tai ”tuotantoon” tarkoitettua ”teknologiaa”. |
| --- | --- |

b.

Niiden tulo- tai lähtötaajuus ylittää 31,8 GHz; tai

Huom. 5E001.c.4.b kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ITU:n (International Telecommunication Union) radioviestintäpalvelulle, mutta ei radiomääritykselle, allokoimalla taajuuskaistalla toimiviksi suunniteltujen tai muunnettujen laitteiden ”kehittämiseen” tai ”tuotantoon” tarkoitettua ”teknologiaa”.

| c. | Toimivat 1,5–87,5 MHz:n kaistalla ja sisältävät adaptiivisen tekniikan, joka antaa paremman häiriösignaalien vaimennuksen kun 15 dB; tai |
| --- | --- |

c.

Toimivat 1,5–87,5 MHz:n kaistalla ja sisältävät adaptiivisen tekniikan, joka antaa paremman häiriösignaalien vaimennuksen kun 15 dB; tai

| 5. | Ei käytössä; |
| --- | --- |

5.

Ei käytössä;

| 6. | Matkaviestinlaitteet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  a. | Käyttävät optista aallonpituutta, joka on 200 nm tai suurempi ja 400 nm tai pienempi; ja |
| --- | --- | --- |

6.

Matkaviestinlaitteet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

a.

Käyttävät optista aallonpituutta, joka on 200 nm tai suurempi ja 400 nm tai pienempi; ja

| b. | Toimivat ”paikallisverkkona”; |
| --- | --- |

b.

Toimivat ”paikallisverkkona”;

| d. | ”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti erityisesti televiestintään tarkoitettujen sellaisten monoliittisina integroituina mikroaaltopiireinä (MMIC) toteutettujen tehovahvistimien ”kehittämistä” tai ”tuotantoa” varten, jotka ovat joitakin seuraavista:


  Tekn. huom.



  5E001.d kohdassa parametrin kyllästyneeseen huippulähtötehoon voidaan viitata tuotetiedoissa myös lähtötehona, kyllästyneenä antotehona, enimmäistehona, huipputehona tai lähdön modulaatiohuipputehona.







  1. | Ne toimivat yli 2,7 GHz:n ja enintään 6,8 GHz:n taajuuksilla, niiden ”suhteellinen kaistanleveys” on yli 15 prosenttia, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 75 W (48,75 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 2,7 GHz ja enintään 2,9 GHz; |
| --- | --- | --- | --- |

d.

”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti erityisesti televiestintään tarkoitettujen sellaisten monoliittisina integroituina mikroaaltopiireinä (MMIC) toteutettujen tehovahvistimien ”kehittämistä” tai ”tuotantoa” varten, jotka ovat joitakin seuraavista:

Tekn. huom.

5E001.d kohdassa parametrin kyllästyneeseen huippulähtötehoon voidaan viitata tuotetiedoissa myös lähtötehona, kyllästyneenä antotehona, enimmäistehona, huipputehona tai lähdön modulaatiohuipputehona.

1.

Ne toimivat yli 2,7 GHz:n ja enintään 6,8 GHz:n taajuuksilla, niiden ”suhteellinen kaistanleveys” on yli 15 prosenttia, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 75 W (48,75 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 2,7 GHz ja enintään 2,9 GHz;

| b. | Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 55 W (47,4 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 2,9 GHz ja enintään 3,2 GHz; |
| --- | --- |

b.

Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 55 W (47,4 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 2,9 GHz ja enintään 3,2 GHz;

| c. | Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 40 W (46 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 3,2 GHz ja enintään 3,7 GHz; tai |
| --- | --- |

c.

Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 40 W (46 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 3,2 GHz ja enintään 3,7 GHz; tai

| d. | Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 20 W (43 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 3,7 GHz ja enintään 6,8 GHz; |
| --- | --- |

d.

Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 20 W (43 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 3,7 GHz ja enintään 6,8 GHz;

| 2. | Ne toimivat yli 6,8 GHz:n ja enintään 16 GHz:n taajuuksilla, niiden ”suhteellinen kaistanleveys” on yli 10 prosenttia, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 10 W (40 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 6,8 GHz ja enintään 8,5 GHz; tai |
| --- | --- | --- |

2.

Ne toimivat yli 6,8 GHz:n ja enintään 16 GHz:n taajuuksilla, niiden ”suhteellinen kaistanleveys” on yli 10 prosenttia, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 10 W (40 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 6,8 GHz ja enintään 8,5 GHz; tai

| b. | Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 5 W (37 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 8,5 GHz ja enintään 16 GHz; |
| --- | --- |

b.

Niiden kyllästynyt huippulähtöteho ylittää 5 W (37 dBm) kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 8,5 GHz ja enintään 16 GHz;

| 3. | Ne toimivat yli 3 W:n (34,77 dBm) kyllästyneellä huippulähtöteholla kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 16 GHz ja enintään 31,8 GHz, ja niiden ”suhteellinen kaistanleveys” on yli 10 prosenttia; |
| --- | --- |

3.

Ne toimivat yli 3 W:n (34,77 dBm) kyllästyneellä huippulähtöteholla kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 16 GHz ja enintään 31,8 GHz, ja niiden ”suhteellinen kaistanleveys” on yli 10 prosenttia;

| 4. | Ne toimivat yli 0,1 nW:n (–70 dBm) kyllästyneellä huippulähtöteholla kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 31,8 GHz ja enintään 37 GHz; |
| --- | --- |

4.

Ne toimivat yli 0,1 nW:n (–70 dBm) kyllästyneellä huippulähtöteholla kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 31,8 GHz ja enintään 37 GHz;

| 5. | Ne toimivat yli 1 W:n (30 dBm) kyllästyneellä huippulähtöteholla kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 37 GHz ja enintään 43,5 GHz, ja niiden ”suhteellinen kaistanleveys” on yli 10 prosenttia; |
| --- | --- |

5.

Ne toimivat yli 1 W:n (30 dBm) kyllästyneellä huippulähtöteholla kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 37 GHz ja enintään 43,5 GHz, ja niiden ”suhteellinen kaistanleveys” on yli 10 prosenttia;

| 6. | Ne toimivat yli 31,62 mW:n (15 dBm) kyllästyneellä huippulähtöteholla kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 43,5 GHz ja enintään 75 GHz, ja niiden ”suhteellinen kaistanleveys” on yli 10 prosenttia; |
| --- | --- |

6.

Ne toimivat yli 31,62 mW:n (15 dBm) kyllästyneellä huippulähtöteholla kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 43,5 GHz ja enintään 75 GHz, ja niiden ”suhteellinen kaistanleveys” on yli 10 prosenttia;

| 7. | Ne toimivat yli 10 mW:n (10 dBm) kyllästyneellä huippulähtöteholla kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 75 GHz ja enintään 90 GHz, ja niiden ”suhteellinen kaistanleveys” on yli 5 prosenttia; tai |
| --- | --- |

7.

Ne toimivat yli 10 mW:n (10 dBm) kyllästyneellä huippulähtöteholla kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 75 GHz ja enintään 90 GHz, ja niiden ”suhteellinen kaistanleveys” on yli 5 prosenttia; tai

| 8. | Ne toimivat yli 0,1 nW:n (–70 dBm) kyllästyneellä huippulähtöteholla kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 90 GHz; |
| --- | --- |

8.

Ne toimivat yli 0,1 nW:n (–70 dBm) kyllästyneellä huippulähtöteholla kaikilla taajuuksilla, jotka ovat yli 90 GHz;

| e. | ”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti erityisesti televiestintään tarkoitettujen sellaisten elektronisten laitteiden ja piirien ”kehittämistä” tai ”tuotantoa” varten, jotka sisältävät ”suprajohtavista” materiaaleista valmistettuja komponentteja ja jotka on erityisesti suunniteltu toimimaan ainakin yhden ”suprajohtavan” ainesosansa ”kriittisen lämpötilan” alapuolella, ja joilla on jokin seuraavista:






  1. | Virtakytkentä digitaalipiireissä, joissa käytetään ”suprajohtavia” portteja, joiden porttikohtaisen viiveen (sekunteina) ja porttikohtaisen tehohäviön (watteina) tulo on vähemmän kuin 10–14 J; tai |
| --- | --- | --- |

e.

”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti erityisesti televiestintään tarkoitettujen sellaisten elektronisten laitteiden ja piirien ”kehittämistä” tai ”tuotantoa” varten, jotka sisältävät ”suprajohtavista” materiaaleista valmistettuja komponentteja ja jotka on erityisesti suunniteltu toimimaan ainakin yhden ”suprajohtavan” ainesosansa ”kriittisen lämpötilan” alapuolella, ja joilla on jokin seuraavista:

1.

Virtakytkentä digitaalipiireissä, joissa käytetään ”suprajohtavia” portteja, joiden porttikohtaisen viiveen (sekunteina) ja porttikohtaisen tehohäviön (watteina) tulo on vähemmän kuin 10–14 J; tai

| 2. | Taajuuden valinta kaikilla taajuuksilla käyttäen resonanssipiirejä, joiden Q-arvo ylittää 10 000. |
| --- | --- |

2.

Taajuuden valinta kaikilla taajuuksilla käyttäen resonanssipiirejä, joiden Q-arvo ylittää 10 000.

5E101

Yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti ”teknologia”, joka on tarkoitettu 5A101 kohdassa määriteltyjen laitteiden ”kehittämistä”, ”tuotantoa” tai ”käyttöä” varten.

2 OSA – ”TIEDONSUOJAUS”

Huom. 1: ”Tiedonsuojaus”laitteiden, -”ohjelmistojen”, -järjestelmien, sovelluskohtaisten ”elektronisten kokoonpanojen”, moduulien, integroitujen piirien, komponenttien tai toimintojen valvonnanalaisuus määritellään 5 ryhmän 2 osassa, myös siinä tapauksessa, että ne ovat muiden laitteiden komponentteja tai niiden ”elektronisia kokoonpanoja”.

Huom. 2: 5 ryhmä – 2 osassa ei aseteta valvonnan alaiseksi tuotteita, jotka ovat käyttäjän hallussa hänen henkilökohtaista käyttöään varten.

Huom. 3: Salausta koskeva huomautus

5A002 ja 5D002 kohdat eivät aseta valvonnanalaiseksi seuraavia:

| a. | Tuotteet, jotka täyttävät kaikki seuraavat:








  1. | Ovat yleisesti yleisön ostettavissa rajoituksitta vähittäismyyntipisteissä varastosta jollain seuraavista tavoista:








  a. | Käsikaupassa; |
| --- | --- | --- | --- |

a.

Tuotteet, jotka täyttävät kaikki seuraavat:

1.

Ovat yleisesti yleisön ostettavissa rajoituksitta vähittäismyyntipisteissä varastosta jollain seuraavista tavoista:

a.

Käsikaupassa;

| b. | Postimyynnissä; |
| --- | --- |

b.

Postimyynnissä;

| c. | Elektronisesti tapahtuvassa myynnissä; tai |
| --- | --- |

c.

Elektronisesti tapahtuvassa myynnissä; tai

| d. | Puhelinmyynnissä; |
| --- | --- |

d.

Puhelinmyynnissä;

| 2. | Käyttäjä ei voi helposti muuntaa salauksen toiminnallisuutta; |
| --- | --- |

2.

Käyttäjä ei voi helposti muuntaa salauksen toiminnallisuutta;

| 3. | On suunniteltu käyttäjän käyttöönotettaviksi ilman merkittävää toimittajan tukea; ja |
| --- | --- |

3.

On suunniteltu käyttäjän käyttöönotettaviksi ilman merkittävää toimittajan tukea; ja

| 4. | Tuotteita koskevat yksityiskohtaiset tiedot ovat tarvittaessa saatavilla ja pyynnöstä esitetään toimivaltaisille viranomaisille siinä jäsenvaltiossa, johon viejä on sijoittautunut, jotta voidaan varmistaa edellä 1–3 kohdassa kuvattujen ehtojen täyttyminen. |
| --- | --- |

4.

Tuotteita koskevat yksityiskohtaiset tiedot ovat tarvittaessa saatavilla ja pyynnöstä esitetään toimivaltaisille viranomaisille siinä jäsenvaltiossa, johon viejä on sijoittautunut, jotta voidaan varmistaa edellä 1–3 kohdassa kuvattujen ehtojen täyttyminen.

| b. | Tämän huomautuksen a kohdassa kuvattujen olemassa olevien tuotteiden laitteistokomponentit tai ’suoritettavat ohjelmistot’, jotka on suunniteltu näitä olemassa olevia tuotteita varten ja jotka täyttävät kaikki seuraavat:








  1. | ”Tiedonsuojaus” ei ole komponentin tai ’suoritettavan ohjelmiston’ ensisijainen tehtävä tai tehtäväjoukko; |
| --- | --- | --- |

b.

Tämän huomautuksen a kohdassa kuvattujen olemassa olevien tuotteiden laitteistokomponentit tai ’suoritettavat ohjelmistot’, jotka on suunniteltu näitä olemassa olevia tuotteita varten ja jotka täyttävät kaikki seuraavat:

1.

”Tiedonsuojaus” ei ole komponentin tai ’suoritettavan ohjelmiston’ ensisijainen tehtävä tai tehtäväjoukko;

| 2. | Komponentti tai ’suoritettava ohjelmisto’ ei muuta mitään olemassa olevan tuotteen salauksen toiminnallisuutta tai lisää uutta salauksen toiminnallisuutta olemassa olevaan tuotteeseen; |
| --- | --- |

2.

Komponentti tai ’suoritettava ohjelmisto’ ei muuta mitään olemassa olevan tuotteen salauksen toiminnallisuutta tai lisää uutta salauksen toiminnallisuutta olemassa olevaan tuotteeseen;

| 3. | Komponentin tai ’suoritettavan ohjelmiston’ ominaisuudet ovat kiinteitä eikä niitä ole suunniteltu tai muunnettu asiakkaan eritelmien mukaisesti; ja |
| --- | --- |

3.

Komponentin tai ’suoritettavan ohjelmiston’ ominaisuudet ovat kiinteitä eikä niitä ole suunniteltu tai muunnettu asiakkaan eritelmien mukaisesti; ja

| 4. | Jos sen jäsenvaltion, johon viejä on sijoittautunut, toimivaltaiset viranomaiset katsovat sen tarpeelliseksi, tarkat tiedot komponentista tai ’suoritettavasta ohjelmistosta’ ja tarkat tiedot merkityksellisistä lopputuotteista ovat saatavilla ja toimitetaan toimivaltaiselle viranomaiselle pyynnöstä, jotta voidaan varmistaa edellä kuvattujen edellytysten noudattaminen. |
| --- | --- |

4.

Jos sen jäsenvaltion, johon viejä on sijoittautunut, toimivaltaiset viranomaiset katsovat sen tarpeelliseksi, tarkat tiedot komponentista tai ’suoritettavasta ohjelmistosta’ ja tarkat tiedot merkityksellisistä lopputuotteista ovat saatavilla ja toimitetaan toimivaltaiselle viranomaiselle pyynnöstä, jotta voidaan varmistaa edellä kuvattujen edellytysten noudattaminen.

Tekn. huom.

Salausta koskevassa huomautuksessa ’suoritettavalla ohjelmistolla’ tarkoitetaan suoritettavassa muodossa olevaa ”ohjelmistoa” olemassa olevasta laitteistokomponentista ja joka on jätetty pois 5A002 kohdasta salausta koskevalla huomautuksella.

Huom.’Suoritettaviin ohjelmistoihin’ eivät sisälly ohjelmiston täydelliset binäärikuvat, jotka toimivat lopputuotteessa.

Huomautus salausta koskevaan huomautukseen:

| 1. | Jotta huomautuksen 3 a kohdan vaatimukset täyttyisivät, kaikkien seuraavien on täytyttävä:







  a. | Tuote voi kiinnostaa laajasti erilaisia yksilöitä ja yrityksiä; ja |
| --- | --- | --- |

1.

a.

Tuote voi kiinnostaa laajasti erilaisia yksilöitä ja yrityksiä; ja

| b. | Tuotteen pääasiallista toiminnallisuutta koskevat hinnat ja tiedot ovat saatavilla ennen ostamista ilman tarvetta ottaa yhteyttä myyjään tai toimittajaan. |
| --- | --- |

b.

Tuotteen pääasiallista toiminnallisuutta koskevat hinnat ja tiedot ovat saatavilla ennen ostamista ilman tarvetta ottaa yhteyttä myyjään tai toimittajaan.

| 2. | Määrittäessään sitä, täyttyvätkö huomautuksen 3 a alakohdan vaatimukset, toimivaltaiset viranomaiset voivat ottaa huomioon merkityksellisiä tekijöitä, kuten määrän, hinnan, vaaditut tekniset taidot, olemassa olevat myyntikanavat, tyypilliset asiakkaat, tyypillisen käytön tai toimittajan mahdolliset syrjivät käytännöt. |
| --- | --- |

2.

Huom. 4: 5 ryhmä – 2 osassa ei aseteta valvonnanalaisiksi tuotteita, jotka sisältävät tai käyttävät ”salausta” ja täyttävät kaikki seuraavat edellytykset:

| a. | Ensisijainen toiminto tai toimintojen joukko ei ole mikään seuraavista:








  1. | ”Tiedonsuojaus”; |
| --- | --- | --- |

a.

Ensisijainen toiminto tai toimintojen joukko ei ole mikään seuraavista:

1.

”Tiedonsuojaus”;

| 2. | Tietokone, mukaan lukien niiden käyttöjärjestelmät, osat ja komponentit; |
| --- | --- |

2.

Tietokone, mukaan lukien niiden käyttöjärjestelmät, osat ja komponentit;

| 3. | Tietojen lähettäminen, vastaanotto tai tallentaminen (paitsi viihteen tai kaupallisten massalähetysten tukena taikka digitaalisten oikeuksien hallinnan tai potilaskertomusten hallinnan tukena); tai |
| --- | --- |

3.

Tietojen lähettäminen, vastaanotto tai tallentaminen (paitsi viihteen tai kaupallisten massalähetysten tukena taikka digitaalisten oikeuksien hallinnan tai potilaskertomusten hallinnan tukena); tai

| 4. | Verkottaminen (käsittää operaatiot, hallinnoinnin, hallinnan ja tarjonnan); |
| --- | --- |

4.

Verkottaminen (käsittää operaatiot, hallinnoinnin, hallinnan ja tarjonnan);

| b. | Salauksen toiminnallisuus rajoittuu niiden ensisijaisen toiminnon tai toimintojen joukon tukemiseen; ja |
| --- | --- |

b.

Salauksen toiminnallisuus rajoittuu niiden ensisijaisen toiminnon tai toimintojen joukon tukemiseen; ja

| c. | Tuotetiedot ovat tarvittaessa saatavilla ja toimitetaan pyynnöstä viejän maan toimivaltaiselle viranomaiselle, jotta varmistetaan edellä a ja b kohdassa mainittujen edellytysten täyttyminen. |
| --- | --- |

c.

Tuotetiedot ovat tarvittaessa saatavilla ja toimitetaan pyynnöstä viejän maan toimivaltaiselle viranomaiselle, jotta varmistetaan edellä a ja b kohdassa mainittujen edellytysten täyttyminen.

5A2   Järjestelmät, laitteet ja komponentit

| 5A002 | Seuraavat ”tiedonsuojaus”järjestelmät, -laitteet ja niihin tarkoitetut komponentit:






  a. | Seuraavat järjestelmät, laitteet, sovelluskohtaiset ”elektroniset kokoonpanot”, moduulit tai integroidut piirit ”tiedonsuojausta” varten ja niiden erityisesti tiedonsuojaukseen suunnitellut komponentit:


  Huom. Satelliittinavigointijärjestelmien (GNSS) vastaanottolaitteet, jotka sisältävät tai käyttävät salauksen purkua: valvonnanalaisuuden osalta katso 7A005 kohta, ja niihin liittyvien salaus”ohjelmistojen” ja -”teknologian” osalta katso 7D005 ja 7E001 kohdat.







  1. | Jotka on suunniteltu tai muunnettu käyttämään digitaalitekniikkaan perustuvaa ”salausta”, joka suorittaa mitä tahansa muuta salaustoimintaa kuin autentikointia, digitaalista allekirjoitusta tai kopioinnilta suojatun ”ohjelmiston” käyttöä, ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:


  Tekn. huom.









  1. | Autentikointi, digitaalinen allekirjoitus ja kopioinnilta suojatun ”ohjelmiston” käyttö sisältävät niihin liittyvät avaimenhallintatoiminnot. |
| --- | --- | --- | --- | --- |

5A002

Seuraavat ”tiedonsuojaus”järjestelmät, -laitteet ja niihin tarkoitetut komponentit:

a.

Seuraavat järjestelmät, laitteet, sovelluskohtaiset ”elektroniset kokoonpanot”, moduulit tai integroidut piirit ”tiedonsuojausta” varten ja niiden erityisesti tiedonsuojaukseen suunnitellut komponentit:

Huom. Satelliittinavigointijärjestelmien (GNSS) vastaanottolaitteet, jotka sisältävät tai käyttävät salauksen purkua: valvonnanalaisuuden osalta katso 7A005 kohta, ja niihin liittyvien salaus”ohjelmistojen” ja -”teknologian” osalta katso 7D005 ja 7E001 kohdat.

1.

Jotka on suunniteltu tai muunnettu käyttämään digitaalitekniikkaan perustuvaa ”salausta”, joka suorittaa mitä tahansa muuta salaustoimintaa kuin autentikointia, digitaalista allekirjoitusta tai kopioinnilta suojatun ”ohjelmiston” käyttöä, ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

Tekn. huom.

1.

| 2. | Autentikointiin sisältyy kaikki sellainen valvonta, jossa ei salata tiedostoja tai tekstiä lukuun ottamatta sitä, mikä liittyy suoraan salasanojen, henkilökohtaisten tunnusnumeroiden tai vastaavan tiedon suojaamiseen luvattoman pääsyn estämiseksi. |
| --- | --- |

2.

| a. | ”Symmetrinen algoritmi”, joka käyttää yli 56 bitin avaimenpituutta; tai



  Tekn. huom.



  5 ryhmä – 2 osa, pariteettibittejä ei lasketa avaimen pituuteen. |
| --- | --- |

a.

”Symmetrinen algoritmi”, joka käyttää yli 56 bitin avaimenpituutta; tai

Tekn. huom.

5 ryhmä – 2 osa, pariteettibittejä ei lasketa avaimen pituuteen.

| b. | ”Epäsymmetrinen algoritmi”, jossa algoritmin turvallisuus perustuu johonkin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Yli 512 bitin kokonaislukujen tekijöihin jako (esimerkiksi RSA); |
| --- | --- | --- |

b.

”Epäsymmetrinen algoritmi”, jossa algoritmin turvallisuus perustuu johonkin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Yli 512 bitin kokonaislukujen tekijöihin jako (esimerkiksi RSA);

| 2. | Diskreettien logaritmien laskenta äärellisen kannan suuremmassa kuin 512 bitin yksikköryhmässä (esim. Diffie-Hellman Z/pZ:ssä); tai |
| --- | --- |

2.

Diskreettien logaritmien laskenta äärellisen kannan suuremmassa kuin 512 bitin yksikköryhmässä (esim. Diffie-Hellman Z/pZ:ssä); tai

| 3. | Diskreetit logaritmit muissa kuin 5A002.a.1.b.2 kohdassa mainitussa suuremmassa kuin 112 bitin ryhmässä (esimerkiksi Diffie-Hellman elliptisellä käyrällä); |
| --- | --- |

3.

Diskreetit logaritmit muissa kuin 5A002.a.1.b.2 kohdassa mainitussa suuremmassa kuin 112 bitin ryhmässä (esimerkiksi Diffie-Hellman elliptisellä käyrällä);

| 2. | Jotka on suunniteltu tai muunnettu suorittamaan salauksen analysointitoimintoja;


  Huom. 5A002.a.2 kohta sisältää järjestelmät tai laitteet, jotka on suunniteltu tai muunnettu suorittamaan salauksen analyysiä takaisinmallinnustekniikalla. |
| --- | --- |

2.

Jotka on suunniteltu tai muunnettu suorittamaan salauksen analysointitoimintoja;

Huom. 5A002.a.2 kohta sisältää järjestelmät tai laitteet, jotka on suunniteltu tai muunnettu suorittamaan salauksen analyysiä takaisinmallinnustekniikalla.

| 3. | Ei käytössä; |
| --- | --- |

3.

Ei käytössä;

| 4. | Jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu vähentämään informaatiota kuljettavien signaalien paljastavia vuotoja enemmän kuin on tarpeen terveyden, turvallisuuden tai elektromagneettisia häiriöitä koskevien standardien vuoksi; |
| --- | --- |

4.

Jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu vähentämään informaatiota kuljettavien signaalien paljastavia vuotoja enemmän kuin on tarpeen terveyden, turvallisuuden tai elektromagneettisia häiriöitä koskevien standardien vuoksi;

| 5. | Muut kuin 5A002.a.6 kohdassa määritellyt, jotka on suunniteltu tai muunnettu käyttämään salaustekniikkaa ”hajaspektri” järjestelmien hajautuskoodin, mukaan lukien ”taajuushyppely” järjestelmän hyppelykoodi, tuottamiseksi; |
| --- | --- |

5.

Muut kuin 5A002.a.6 kohdassa määritellyt, jotka on suunniteltu tai muunnettu käyttämään salaustekniikkaa ”hajaspektri” järjestelmien hajautuskoodin, mukaan lukien ”taajuushyppely” järjestelmän hyppelykoodi, tuottamiseksi;

| 6. | jotka on suunniteltu tai muunnettu käyttämään salaustekniikkaa kanavointi-, sekoitus- tai verkkotunnuskoodien tuottamiseksi ultralaajakaistamodulointitekniikoita käyttäviä järjestelmiä varten ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | Kaistanleveys yli 500 MHz; tai |
| --- | --- | --- |

6.

jotka on suunniteltu tai muunnettu käyttämään salaustekniikkaa kanavointi-, sekoitus- tai verkkotunnuskoodien tuottamiseksi ultralaajakaistamodulointitekniikoita käyttäviä järjestelmiä varten ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

Kaistanleveys yli 500 MHz; tai

| b. | ”Suhteellinen kaistanleveys” 20 prosenttia tai enemmän; |
| --- | --- |

b.

”Suhteellinen kaistanleveys” 20 prosenttia tai enemmän;

| 7. | Muut kuin salaustekniikkaan perustuvat tieto- ja viestintätekniikan (ICT)turvajärjestelmät ja -laitteet, jotka kansallinen viranomainen on arvioinut ja sertifioinut Common Criteria (CC) -tietoturvastandardin tasoa EAL-6 (arvioinnin vakuuttavuustaso) paremmaksi tai vastaavaksi; |
| --- | --- |

7.

Muut kuin salaustekniikkaan perustuvat tieto- ja viestintätekniikan (ICT)turvajärjestelmät ja -laitteet, jotka kansallinen viranomainen on arvioinut ja sertifioinut Common Criteria (CC) -tietoturvastandardin tasoa EAL-6 (arvioinnin vakuuttavuustaso) paremmaksi tai vastaavaksi;

| 8. | Tiedonsiirtokaapelijärjestelmät, jotka on suunniteltu tai muunnettu salakuuntelun ilmaisemiseen mekaanista, sähköistä tai elektronista tapaa käyttäen.


  Huom. 5A002.a.8 kohdassa asetetaan valvonnanalaiseksi vain fyysisen kerroksen turvallisuus. |
| --- | --- |

8.

Tiedonsiirtokaapelijärjestelmät, jotka on suunniteltu tai muunnettu salakuuntelun ilmaisemiseen mekaanista, sähköistä tai elektronista tapaa käyttäen.

Huom. 5A002.a.8 kohdassa asetetaan valvonnanalaiseksi vain fyysisen kerroksen turvallisuus.

| 9. | Jotka on suunniteltu tai muunnettu käyttämään tai suorittamaan ”kvanttisalausta”.


  Tekn. huom.



  ”Kvanttisalaus” tunnetaan myös nimellä kvanttiavaimen jakaminen (QKD). |
| --- | --- |

9.

Jotka on suunniteltu tai muunnettu käyttämään tai suorittamaan ”kvanttisalausta”.

Tekn. huom.

”Kvanttisalaus” tunnetaan myös nimellä kvanttiavaimen jakaminen (QKD).

| b. | Järjestelmät, laitteet, sovelluskohtaiset ”elektroniset kokoonpanot”, moduulit ja integroidut piirit, jotka on suunniteltu tai muunnettu mahdollistamaan se, että tuote saavuttaa tai ylittää 5A002.a kohdassa määritellyt toiminnallisuutta koskevat valvotut suorituksen tasot, jotka eivät olisi muuten mahdollisia. |
| --- | --- |

b.

Järjestelmät, laitteet, sovelluskohtaiset ”elektroniset kokoonpanot”, moduulit ja integroidut piirit, jotka on suunniteltu tai muunnettu mahdollistamaan se, että tuote saavuttaa tai ylittää 5A002.a kohdassa määritellyt toiminnallisuutta koskevat valvotut suorituksen tasot, jotka eivät olisi muuten mahdollisia.

Huom. 5A002 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi:

| a. | Seuraavia älykortteja ja älykorttien ’luku- ja kirjoituslaitteita’:








  1. | Älykortti tai sähköisesti luettava henkilöasiakirja (esim. rahake, biometrinen passi), joka täyttää jonkin seuraavista edellytyksistä:








  a. | Salaus on rajoitettu koskemaan niiden käyttöä laitteissa ja järjestelmissä, jotka ovat 5 ryhmän – 2 osan huomautuksen 4 tai tämän huomautuksen b–i kohdan mukaan 5A002 kohdan ulkopuolella ja joita ei voida ohjelmoida uudelleen muuhun käyttöön; tai |
| --- | --- | --- | --- |

a.

Seuraavia älykortteja ja älykorttien ’luku- ja kirjoituslaitteita’:

1.

Älykortti tai sähköisesti luettava henkilöasiakirja (esim. rahake, biometrinen passi), joka täyttää jonkin seuraavista edellytyksistä:

a.

Salaus on rajoitettu koskemaan niiden käyttöä laitteissa ja järjestelmissä, jotka ovat 5 ryhmän – 2 osan huomautuksen 4 tai tämän huomautuksen b–i kohdan mukaan 5A002 kohdan ulkopuolella ja joita ei voida ohjelmoida uudelleen muuhun käyttöön; tai

| b. | Niillä on kaikki seuraavat ominaisuudet:








  1. | Se on erityisesti suunniteltu ja rajoitettu siihen tallennettujen ’henkilötietojen’ suojaamiseen; |
| --- | --- | --- |

b.

Niillä on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Se on erityisesti suunniteltu ja rajoitettu siihen tallennettujen ’henkilötietojen’ suojaamiseen;

| 2. | Se on, tai voi ainoastaan olla, henkilökohtainen julkisia tai kaupallisia toimia tai henkilön tunnistamista varten; sekä |
| --- | --- |

2.

Se on, tai voi ainoastaan olla, henkilökohtainen julkisia tai kaupallisia toimia tai henkilön tunnistamista varten; sekä

| 3. | Käyttäjä ei voi vaikuttaa salaukseen; |
| --- | --- |

3.

Käyttäjä ei voi vaikuttaa salaukseen;

Tekn. huom.

’Henkilötiedot’ käsittävät erityistä henkilöä tai yhteisöä koskevia tietoja, kuten tallennettu rahasumma ja todentamiseen tarvittavat tiedot.

| 2. | ’Luku- ja kirjoituslaitteet’, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu ja rajoitettu tämän huomautuksen 1.a kohdassa tarkoitettuja tuotteita varten.



  Tekn. huom.



  ’Luku- ja kirjoituslaitteisiin’ kuuluvat laitteet, jotka kommunikoivat verkon välityksellä älykorttien tai sähköisesti luettavien asiakirjojen kanssa. |
| --- | --- |

2.

’Luku- ja kirjoituslaitteet’, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu ja rajoitettu tämän huomautuksen 1.a kohdassa tarkoitettuja tuotteita varten.

Tekn. huom.

’Luku- ja kirjoituslaitteisiin’ kuuluvat laitteet, jotka kommunikoivat verkon välityksellä älykorttien tai sähköisesti luettavien asiakirjojen kanssa.

| b. | Ei käytössä; |
| --- | --- |

b.

Ei käytössä;

| c. | Ei käytössä; |
| --- | --- |

c.

Ei käytössä;

| d. | Salauslaitteita, jotka on erityisesti suunniteltu ja rajoitettu pankki- tai ”rahaliikenteen” laitteisiin;



  Tekn. huom.



  ”Rahaliikenne” 5A002 kohdan huomautuksessa d sisältää maksujen tai luottojen keräämisen ja suoritukset. |
| --- | --- |

d.

Salauslaitteita, jotka on erityisesti suunniteltu ja rajoitettu pankki- tai ”rahaliikenteen” laitteisiin;

Tekn. huom.

”Rahaliikenne” 5A002 kohdan huomautuksessa d sisältää maksujen tai luottojen keräämisen ja suoritukset.

| e. | Siviilikäyttöön tarkoitettuja (esim. kaupallisissa solukkoradiopuhelinjärjestelmissä käytettäviä) kannettavia tai siirrettäviä radiopuhelimia, jotka eivät pysty välittämään salattuja tietoja suoraan toiseen radiopuhelimeen tai laitteeseen (muihin kuin radioliityntäverkon (Radio Access Network, RAN) laitteisiin) eivätkä pysty välittämään salattuja tietoja RAN-laitteiden (esim. radioverkon-ohjaimen (Radio Network Controller, RNC) tai tukiasemaohjaimen (Base Station Controller, BSC) välityksellä); |
| --- | --- |

e.

Siviilikäyttöön tarkoitettuja (esim. kaupallisissa solukkoradiopuhelinjärjestelmissä käytettäviä) kannettavia tai siirrettäviä radiopuhelimia, jotka eivät pysty välittämään salattuja tietoja suoraan toiseen radiopuhelimeen tai laitteeseen (muihin kuin radioliityntäverkon (Radio Access Network, RAN) laitteisiin) eivätkä pysty välittämään salattuja tietoja RAN-laitteiden (esim. radioverkon-ohjaimen (Radio Network Controller, RNC) tai tukiasemaohjaimen (Base Station Controller, BSC) välityksellä);

| f. | Langattomia puhelimia, jotka eivät pysty päästä-päähän-salaukseen ja joiden suurin tehollinen vahvistamaton langaton toimintaetäisyys (eli yksittäinen linkitön hyppy päätteen ja tukiaseman välillä) on valmistajan antamien tietojen mukaan alle 400 metriä; |
| --- | --- |

f.

Langattomia puhelimia, jotka eivät pysty päästä-päähän-salaukseen ja joiden suurin tehollinen vahvistamaton langaton toimintaetäisyys (eli yksittäinen linkitön hyppy päätteen ja tukiaseman välillä) on valmistajan antamien tietojen mukaan alle 400 metriä;

| g. | Siviilikäyttöön tarkoitettuja kannettavia tai siirrettäviä radiopuhelimia ja samankaltaisia langattomia asiakaslaitteita, jotka käyttävät ainoastaan julkaistuja tai kaupallisia salausteknisiä standardeja (lukuun ottamatta piratismintorjuntatoimintoja, jotka voivat olla julkaisemattomia) ja jotka täyttävät myös salausta koskevan huomautuksen a.2–a.4 kohdan edellytykset (huomautus 3: 5 ryhmä – 2 osa), jotka on tarkoitettu erityiseksi siviiliteollisuussovellukseksi, jonka ominaisuudet eivät vaikuta näiden alkuperäisten asiakaskohtaisten laitteiden salausteknisiin toimintoihin; |
| --- | --- |

g.

Siviilikäyttöön tarkoitettuja kannettavia tai siirrettäviä radiopuhelimia ja samankaltaisia langattomia asiakaslaitteita, jotka käyttävät ainoastaan julkaistuja tai kaupallisia salausteknisiä standardeja (lukuun ottamatta piratismintorjuntatoimintoja, jotka voivat olla julkaisemattomia) ja jotka täyttävät myös salausta koskevan huomautuksen a.2–a.4 kohdan edellytykset (huomautus 3: 5 ryhmä – 2 osa), jotka on tarkoitettu erityiseksi siviiliteollisuussovellukseksi, jonka ominaisuudet eivät vaikuta näiden alkuperäisten asiakaskohtaisten laitteiden salausteknisiin toimintoihin;

| h. | Ei käytössä; |
| --- | --- |

h.

Ei käytössä;

| i. | Langattomia ”henkilökohtaisten verkkojen” laitteistoja, jotka käyttävät ainoastaan julkaistuja tai kaupallisia salausteknisiä standardeja ja joissa salauskyky rajoittuu nimelliselle toiminta-alueelle, joka valmistajan erittelyn mukaan ei ole yli 30 metriä tai joka valmistajan teknisen erittelyn mukaan ei ole yli 100 metriä sellaisten laitteistojen osalta, jotka voivat olla yhteydessä enintään seitsemään laitteeseen kerrallaan; |
| --- | --- |

i.

Langattomia ”henkilökohtaisten verkkojen” laitteistoja, jotka käyttävät ainoastaan julkaistuja tai kaupallisia salausteknisiä standardeja ja joissa salauskyky rajoittuu nimelliselle toiminta-alueelle, joka valmistajan erittelyn mukaan ei ole yli 30 metriä tai joka valmistajan teknisen erittelyn mukaan ei ole yli 100 metriä sellaisten laitteistojen osalta, jotka voivat olla yhteydessä enintään seitsemään laitteeseen kerrallaan;

| j. | Laitteita, joilla ei ole 5A002.a.2, 5A002.a.4, 5A002.a.7 tai 5A002.a.8 kohdassa määriteltyä toiminnallisuutta, kun 5A002.a kohdassa määritelty salauskyky täyttää jonkin seuraavista:








  1. | Sitä ei voida käyttää; tai |
| --- | --- | --- |

j.

Laitteita, joilla ei ole 5A002.a.2, 5A002.a.4, 5A002.a.7 tai 5A002.a.8 kohdassa määriteltyä toiminnallisuutta, kun 5A002.a kohdassa määritelty salauskyky täyttää jonkin seuraavista:

1.

Sitä ei voida käyttää; tai

| 2. | Se voidaan tehdä käyttökelpoiseksi vain ”salauksen aktivoinnin” avulla; tai




  Huom. Katso 5A002.a kohta niiden laitteiden osalta, joille on suoritettu ”salauksen aktivointi”. |
| --- | --- |

2.

Se voidaan tehdä käyttökelpoiseksi vain ”salauksen aktivoinnin” avulla; tai

Huom. Katso 5A002.a kohta niiden laitteiden osalta, joille on suoritettu ”salauksen aktivointi”.

| k. | Siviilikäyttöön suunniteltuja radioliityntäverkon (Radio Access Network, RAN) matkaviestintälaitteita, jotka täyttävät myös salausta koskevan huomautuksen a.2–a.4 kohtien määräykset (huomautus 3: 5 ryhmä 2 osa), joiden RF-lähtöteho on enintään 0,1 W (20 dBm) ja jotka tukevat enintään 16:ta yhtäaikaista käyttäjää. |
| --- | --- |

k.

Siviilikäyttöön suunniteltuja radioliityntäverkon (Radio Access Network, RAN) matkaviestintälaitteita, jotka täyttävät myös salausta koskevan huomautuksen a.2–a.4 kohtien määräykset (huomautus 3: 5 ryhmä 2 osa), joiden RF-lähtöteho on enintään 0,1 W (20 dBm) ja jotka tukevat enintään 16:ta yhtäaikaista käyttäjää.

5B2   Testaus-, tarkastus- ja tuotantolaitteet

| 5B002 | Seuraavat ”tiedonsuojauksen” testaus-, tarkastus- ja tuotantolaitteet:






  a. | Laitteet, jotka on erityisesti suunniteltu 5A002 tai 5B002.b kohdassa määriteltyjen laitteiden ”kehittämistä” tai ”tuotantoa” varten; |
| --- | --- | --- |

5B002

Seuraavat ”tiedonsuojauksen” testaus-, tarkastus- ja tuotantolaitteet:

a.

Laitteet, jotka on erityisesti suunniteltu 5A002 tai 5B002.b kohdassa määriteltyjen laitteiden ”kehittämistä” tai ”tuotantoa” varten;

| b. | Mittalaitteet, jotka on erityisesti suunniteltu 5A002 kohdassa määriteltyjen laitteiden tai 5D002.a tai 5D002.c määriteltyjen ”ohjelmistojen””tiedon suojaus”toimintojen arviointia ja kelpuuttamista varten. |
| --- | --- |

b.

Mittalaitteet, jotka on erityisesti suunniteltu 5A002 kohdassa määriteltyjen laitteiden tai 5D002.a tai 5D002.c määriteltyjen ”ohjelmistojen””tiedon suojaus”toimintojen arviointia ja kelpuuttamista varten.

5C2   Materiaalit

Ei ole.

5D2   Ohjelmistot

| 5D002 | Seuraavat ”ohjelmistot”:






  a. | kohdassa määriteltyjen laitteiden tai 5D002.c kohdassa määriteltyjen ”ohjelmistojen””kehittämistä”, ”tuotantoa” tai ”käyttöä” varten erityisesti suunnitellut tai muunnetut ”ohjelmistot”; |
| --- | --- | --- |

5D002

Seuraavat ”ohjelmistot”:

a.

kohdassa määriteltyjen laitteiden tai 5D002.c kohdassa määriteltyjen ”ohjelmistojen””kehittämistä”, ”tuotantoa” tai ”käyttöä” varten erityisesti suunnitellut tai muunnetut ”ohjelmistot”;

| b. | 5E002 kohdassa määriteltyä ”teknologiaa” tukemaan erityisesti suunnitellut tai muunnetut ”ohjelmistot”; |
| --- | --- |

b.

5E002 kohdassa määriteltyä ”teknologiaa” tukemaan erityisesti suunnitellut tai muunnetut ”ohjelmistot”;

| c. | Seuraavat erityiset ”ohjelmistot”:






  1. | ”Ohjelmistot”, joilla on 5A002 kohdassa määriteltyjen laitteiden ominaisuuksia tai jotka suorittavat tai simuloivat niiden toimintoja; |
| --- | --- | --- |

c.

Seuraavat erityiset ”ohjelmistot”:

1.

”Ohjelmistot”, joilla on 5A002 kohdassa määriteltyjen laitteiden ominaisuuksia tai jotka suorittavat tai simuloivat niiden toimintoja;

| 2. | ”Ohjelmistot” 5D002.c.1 kohdassa määriteltyjen ”ohjelmistojen” sertifiointia varten. |
| --- | --- |

2.

”Ohjelmistot” 5D002.c.1 kohdassa määriteltyjen ”ohjelmistojen” sertifiointia varten.

| d. | ”Ohjelmistot”, jotka on suunniteltu tai muunnettu mahdollistamaan se, että tuote saavuttaa tai ylittää 5A002.a kohdassa määritellyt toiminnallisuutta koskevat valvotut suorituksen tasot, jotka eivät olisi muuten mahdollisia. |
| --- | --- |

d.

”Ohjelmistot”, jotka on suunniteltu tai muunnettu mahdollistamaan se, että tuote saavuttaa tai ylittää 5A002.a kohdassa määritellyt toiminnallisuutta koskevat valvotut suorituksen tasot, jotka eivät olisi muuten mahdollisia.

5E2   Teknologia

| 5E002 | Seuraava ’teknologia’:






  a. | ”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 5A002 tai 5B002 kohdassa määriteltyjen laitteiden tai 5D002.a tai 5D002.c kohdassa määriteltyjen ”ohjelmistojen””kehittämistä”, ”tuotantoa” tai ”käyttöä” varten. |
| --- | --- | --- |

5E002

Seuraava ’teknologia’:

a.

”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 5A002 tai 5B002 kohdassa määriteltyjen laitteiden tai 5D002.a tai 5D002.c kohdassa määriteltyjen ”ohjelmistojen””kehittämistä”, ”tuotantoa” tai ”käyttöä” varten.

| b. | ”Teknologia”, joka mahdollistaa sen, että tuote saavuttaa tai ylittää 5A002.a kohdassa määritellyt toiminnallisuutta koskevat valvotut suorituksen tasot, jotka eivät olisi muuten mahdollisia. |
| --- | --- |

b.

”Teknologia”, joka mahdollistaa sen, että tuote saavuttaa tai ylittää 5A002.a kohdassa määritellyt toiminnallisuutta koskevat valvotut suorituksen tasot, jotka eivät olisi muuten mahdollisia.

Huom. 5E002 kohta sisältää ”tiedonsuojauksen” tekniset tiedot, jotka on saatu 5 ryhmän 2 osassa määriteltyjen tehtävien, ominaisuuksien tai tekniikkojen toteuttamisen arvioimiseksi tai määrittämiseksi tehdyistä menettelyistä.

RYHMÄ 6 – ANTURIT JA ”LASERIT”

6 A   Järjestelmät, laitteet ja komponentit

| 6A001 | Seuraavat akustiset järjestelmät, laitteet ja komponentit:






  a. | Seuraavat meriakustiset järjestelmät, laitteet tai erityisesti niitä varten suunnitellut komponentit:






  1. | Seuraavat aktiiviset (lähettävät tai lähettävät ja vastaanottavat) järjestelmät, laitteet ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:
  6A001 a. 1.

  Huom. 6A001.a.1 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi seuraavia laitteita:








  a. | Vertikaalisesti laitteesta alaspäin toimivia syvyysluotaimia, jotka eivät sisällä ± 20 astetta ylittävää keilaustoimintoa ja jotka rajoittuvat mittaamaan veden syvyyttä tai etäisyyttä uponneisiin tai hautautuneisiin kohteisiin tai paikallistamaan kalaparvia; |
| --- | --- | --- | --- | --- |

6A001

Seuraavat akustiset järjestelmät, laitteet ja komponentit:

a.

Seuraavat meriakustiset järjestelmät, laitteet tai erityisesti niitä varten suunnitellut komponentit:

1.

Seuraavat aktiiviset (lähettävät tai lähettävät ja vastaanottavat) järjestelmät, laitteet ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:

6A001 a. 1.

  Huom. 6A001.a.1 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi seuraavia laitteita:

a.

Vertikaalisesti laitteesta alaspäin toimivia syvyysluotaimia, jotka eivät sisällä ± 20 astetta ylittävää keilaustoimintoa ja jotka rajoittuvat mittaamaan veden syvyyttä tai etäisyyttä uponneisiin tai hautautuneisiin kohteisiin tai paikallistamaan kalaparvia;

| b. | Seuraavia akustisia majakoita:








  1. | Akustiset hätämajakat; |
| --- | --- | --- |

b.

Seuraavia akustisia majakoita:

1.

Akustiset hätämajakat;

| 2. | Äänimajakat, jotka on erityisesti suunniteltu vedenalaisen aseman paikantamista tai siihen palaamista varten. |
| --- | --- |

2.

Äänimajakat, jotka on erityisesti suunniteltu vedenalaisen aseman paikantamista tai siihen palaamista varten.

| a. | Seuraavat akustiset merenpohjan kartoituslaitteistot:






  1. | Pinta-alusten kartoituslaitteistot merenpohjan topografian kartoitusta varten, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  a. | Suunniteltu mittaamaan vertikaalisesta suunnasta 20 astetta ylittävässä kulmassa; |
| --- | --- | --- | --- |

a.

Seuraavat akustiset merenpohjan kartoituslaitteistot:

1.

Pinta-alusten kartoituslaitteistot merenpohjan topografian kartoitusta varten, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

a.

Suunniteltu mittaamaan vertikaalisesta suunnasta 20 astetta ylittävässä kulmassa;

| b. | Suunniteltu kartoittamaan merenpohjan pinnanmuodostusta merenpohjassa yli 600 metrin syvyydessä; |
| --- | --- |

b.

Suunniteltu kartoittamaan merenpohjan pinnanmuodostusta merenpohjassa yli 600 metrin syvyydessä;

| c. | ’Luotauksen resoluutio’ alle 2; ja |
| --- | --- |

c.

’Luotauksen resoluutio’ alle 2; ja

| d. | Syvyystarkkuuden ’tehostus’ kompensoinnin avulla kaikkien seuraavien osalta:






  1. | Akustisen anturin liike; |
| --- | --- | --- |

d.

Syvyystarkkuuden ’tehostus’ kompensoinnin avulla kaikkien seuraavien osalta:

1.

Akustisen anturin liike;

| 2. | Eteneminen vedessä anturista merenpohjaan ja takaisin; |
| --- | --- |

2.

Eteneminen vedessä anturista merenpohjaan ja takaisin;

| 3. | Äänen nopeus anturin kohdalla; |
| --- | --- |

3.

Äänen nopeus anturin kohdalla;

Tekn. huom.

| 1. | ’Luotauksen resoluutio’ on peittoalueen leveys (asteina) jaettuna luotausten enimmäismäärällä peittoaluetta kohden. |
| --- | --- |

1.

| 2. | ’Tehostukseen’ sisältyy kyky kompensoida ulkoisin keinoin. |
| --- | --- |

2.

| 2. | Sellaiset vedenalaiset kartoituslaitteistot merenpohjan topografian kartoitusta varten, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:


  Tekn. huom.



  Akustisen anturin paineluokitus määrittää 6A001.a.1.a.2 kohdassa määriteltyn laitteen syvyysluokituksen.







  a. | Niillä on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Suunniteltu tai muunnettu toimimaan yli 300 metrin syvyyksissä; ja |
| --- | --- | --- | --- |

2.

Sellaiset vedenalaiset kartoituslaitteistot merenpohjan topografian kartoitusta varten, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

Tekn. huom.

Akustisen anturin paineluokitus määrittää 6A001.a.1.a.2 kohdassa määriteltyn laitteen syvyysluokituksen.

a.

Niillä on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Suunniteltu tai muunnettu toimimaan yli 300 metrin syvyyksissä; ja

| 2. | ’Luotauksen taajuus’ yli 3 800; tai |
| --- | --- |

2.

’Luotauksen taajuus’ yli 3 800; tai

Tekn. huom.

’Luotauksen taajuus’ (”Sounding rate”) on seuraavien tulo: anturin toiminnan enimmäisnopeus (m/s) ja luotausten enimmäismäärä peittoaluetta kohden, kun kattavuudeksi oletaan 100 %.

| b. | Muut kuin 6A001.a.1.a.2.a kohdassa määritellyt kartoituslaitteistot, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Suunniteltu tai muunnettu toimimaan yli 100 metrin syvyyksissä; |
| --- | --- | --- |

b.

Muut kuin 6A001.a.1.a.2.a kohdassa määritellyt kartoituslaitteistot, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Suunniteltu tai muunnettu toimimaan yli 100 metrin syvyyksissä;

| 2. | Suunniteltu mittaamaan vertikaalisesta suunnasta 20 astetta ylittävässä kulmassa; |
| --- | --- |

2.

Suunniteltu mittaamaan vertikaalisesta suunnasta 20 astetta ylittävässä kulmassa;

| 3. | Niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | Toimintataajuus on alle 350 kHz; tai |
| --- | --- | --- |

3.

Niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

Toimintataajuus on alle 350 kHz; tai

| b. | Suunniteltu mittaamaan merenpohjan topografiaa yli 200 metrin etäisyydellä akustisesta anturista; ja |
| --- | --- |

b.

Suunniteltu mittaamaan merenpohjan topografiaa yli 200 metrin etäisyydellä akustisesta anturista; ja

| 4. | Syvyystarkkuuden ’tehostus’ kompensoinnin avulla kaikkien seuraavien osalta:






  a. | Akustisen anturin liike; |
| --- | --- | --- |

4.

Syvyystarkkuuden ’tehostus’ kompensoinnin avulla kaikkien seuraavien osalta:

a.

Akustisen anturin liike;

| b. | Eteneminen vedessä anturista merenpohjaan ja takaisin; ja |
| --- | --- |

b.

Eteneminen vedessä anturista merenpohjaan ja takaisin; ja

| c. | Äänen nopeus anturin kohdalla; |
| --- | --- |

c.

Äänen nopeus anturin kohdalla;

| 3. | Viistokaikuluotain (Side Scan Sonar) tai synteettisen apertuurin luotain (Synthetic Aperture Sonar), jotka on suunniteltu merenpohjan kuvaamista varten ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  a. | Suunniteltu tai muunnettu toimimaan yli 500 metrin syvyyksissä; |
| --- | --- | --- |

3.

Viistokaikuluotain (Side Scan Sonar) tai synteettisen apertuurin luotain (Synthetic Aperture Sonar), jotka on suunniteltu merenpohjan kuvaamista varten ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

a.

Suunniteltu tai muunnettu toimimaan yli 500 metrin syvyyksissä;

| b. | ’Alueen peittotaajuus’ suurempi kuin 570 m2/s toimittaessa enimmäistoiminta-alueella, jolla se voi toimia 15 cm alittavalla ’pitkittäisresoluutiolla’; ja |
| --- | --- |

b.

’Alueen peittotaajuus’ suurempi kuin 570 m2/s toimittaessa enimmäistoiminta-alueella, jolla se voi toimia 15 cm alittavalla ’pitkittäisresoluutiolla’; ja

| c. | ’Poikittaisresoluutio’ on alle 15 cm; |
| --- | --- |

c.

’Poikittaisresoluutio’ on alle 15 cm;

Tekn. huom.

| 1. | ’Alueen peittotaajuus’ (m2/s) on kaksi kertaa seuraavien tulo: luotaimen toiminta-alue (m) ja anturin toiminnan enimmäisnopeus (m/s) kyseisellä toiminta-alueella. |
| --- | --- |

1.

| 2. | ’Pitkittäisresoluutio’ (cm), vain viistokaikuluotainten osalta, on seuraavien tulo: atsimuutti (vaakatasoinen) keilanleveys (asteina), luotaimen toiminta-alue (m) ja 0,873. |
| --- | --- |

2.

| 3. | ’Poikittaisresoluutio’ (cm) on 75 jaettuna signaalin kaistanleveydellä (kHz). |
| --- | --- |

3.

| b. | Kohteen havaitsemiseen tai paikantamiseen suunnitellut järjestelmät tai lähettävät ja vastaanottavat järjestelmät, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Lähetystaajuus alle 10 kHz; |
| --- | --- | --- |

b.

Kohteen havaitsemiseen tai paikantamiseen suunnitellut järjestelmät tai lähettävät ja vastaanottavat järjestelmät, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Lähetystaajuus alle 10 kHz;

| 2. | Äänenpaineen taso yli 224 dB (vertailuarvo 1 μΡa 1 m:ssä) laitteilla, joiden toimintataajuus on 10 kHz:n ja 24 kHz:n välisellä taajuusalueella; |
| --- | --- |

2.

Äänenpaineen taso yli 224 dB (vertailuarvo 1 μΡa 1 m:ssä) laitteilla, joiden toimintataajuus on 10 kHz:n ja 24 kHz:n välisellä taajuusalueella;

| 3. | Äänenpaineen taso ylittää 235 dB (vertailuarvo 1 μΡa 1 m:ssä) laitteilla, joiden toimintataajuus on 24 kHz:n ja 30 kHz:n välisellä taajuusalueella; |
| --- | --- |

3.

Äänenpaineen taso ylittää 235 dB (vertailuarvo 1 μΡa 1 m:ssä) laitteilla, joiden toimintataajuus on 24 kHz:n ja 30 kHz:n välisellä taajuusalueella;

| 4. | Muodostavat minkä tahansa akselin suunnassa alle 1:n asteen säteitä ja toimintataajuus on vähemmän kuin 100 kHz; |
| --- | --- |

4.

Muodostavat minkä tahansa akselin suunnassa alle 1:n asteen säteitä ja toimintataajuus on vähemmän kuin 100 kHz;

| 5. | Suunniteltu toimimaan 5 120 m ylittävällä selvän näytön etäisyydellä; tai |
| --- | --- |

5.

Suunniteltu toimimaan 5 120 m ylittävällä selvän näytön etäisyydellä; tai

| 6. | Suunniteltu kestämään normaalissa käytössä painetta yli 1 000 metrin syvyyksissä ja sisältävät muuntimia, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | Dynaaminen kompensointi painetta vastaan; tai |
| --- | --- | --- |

6.

Suunniteltu kestämään normaalissa käytössä painetta yli 1 000 metrin syvyyksissä ja sisältävät muuntimia, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

Dynaaminen kompensointi painetta vastaan; tai

| b. | Sisältävät muunninelementissä jotain muuta kuin lyijyzirkonaattititanaattia; |
| --- | --- |

b.

Sisältävät muunninelementissä jotain muuta kuin lyijyzirkonaattititanaattia;

| c. | Akustiset projektorit, mukaan lukien muuntimet, jotka sisältävät yksittäin tai suunnitellussa kombinaatiossa toimivia pietsosähköisiä, magnetostriktiivisiä, sähköstriktiivisiä, sähködynaamisia tai hydraulisia elementtejä ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:


  Huom. 1: Erityisesti muita laitteita varten suunniteltujen akustisten projektorien, muuntimet mukaan lukien, valvonnanalaisuus määräytyy näiden muiden laitteiden valvonnanalaisuuden mukaan.



  Huom. 2: 6A001.a.1.c kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi elektronisia äänilähteitä, jotka suuntaavat ääntä vain pystysuunnassa, tai mekaanisia (esim. ilmatykki tai höyryshokkitykki) tai kemiallisia (esim. räjähde) äänilähteitä.



  Huom. 3: 6A001.a.1.c kohdassa määritellyt pietsosähköiset elementit sisältävät seuraavista valmistetut: lyijy-magnesium-niobaatti/lyijy-titanaatti (Pb(Mg1/3Nb2/3)O3-PbTiO3, tai PMN-PT) yksittäiskiteet, jotka on kasvatettu kiintoaineliuoksesta, tai lyijy-indium-niobaatti/lyijy-magnesium niobaatti/lyijy-titanaatti (Pb(In1/2Nb1/2)O3–Pb(Mg1/3Nb2/3)O3–PbTiO3, tai PIN-PMN-PT) yksittäiskiteet, jotka on kasvatettu kiintoaineliuoksesta.







  1. | Hetkellisesti säteilevän ’akustisen tehon tiheys’ ylittää 0,01 mW/mm2/Hz laitteilla, jotka toimivat alle 10 kHz:n taajuuksilla; |
| --- | --- | --- |

c.

Akustiset projektorit, mukaan lukien muuntimet, jotka sisältävät yksittäin tai suunnitellussa kombinaatiossa toimivia pietsosähköisiä, magnetostriktiivisiä, sähköstriktiivisiä, sähködynaamisia tai hydraulisia elementtejä ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

Huom. 1: Erityisesti muita laitteita varten suunniteltujen akustisten projektorien, muuntimet mukaan lukien, valvonnanalaisuus määräytyy näiden muiden laitteiden valvonnanalaisuuden mukaan.

Huom. 2: 6A001.a.1.c kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi elektronisia äänilähteitä, jotka suuntaavat ääntä vain pystysuunnassa, tai mekaanisia (esim. ilmatykki tai höyryshokkitykki) tai kemiallisia (esim. räjähde) äänilähteitä.

Huom. 3: 6A001.a.1.c kohdassa määritellyt pietsosähköiset elementit sisältävät seuraavista valmistetut: lyijy-magnesium-niobaatti/lyijy-titanaatti (Pb(Mg1/3Nb2/3)O3-PbTiO3, tai PMN-PT) yksittäiskiteet, jotka on kasvatettu kiintoaineliuoksesta, tai lyijy-indium-niobaatti/lyijy-magnesium niobaatti/lyijy-titanaatti (Pb(In1/2Nb1/2)O3–Pb(Mg1/3Nb2/3)O3–PbTiO3, tai PIN-PMN-PT) yksittäiskiteet, jotka on kasvatettu kiintoaineliuoksesta.

1.

Hetkellisesti säteilevän ’akustisen tehon tiheys’ ylittää 0,01 mW/mm2/Hz laitteilla, jotka toimivat alle 10 kHz:n taajuuksilla;

| 2. | Jatkuvasti säteilevän ’akustisen tehon tiheys’ ylittää 0,001 mW/mm2/Hz laitteilla, jotka toimivat alle 10 kHz:n taajuuksilla; tai |
| --- | --- |

2.

Jatkuvasti säteilevän ’akustisen tehon tiheys’ ylittää 0,001 mW/mm2/Hz laitteilla, jotka toimivat alle 10 kHz:n taajuuksilla; tai

Tekn. huom.

’Akustisen tehon tiheys’ saadaan jakamalla akustinen lähtöteho säteilevän pinnan pinta-alan ja toimintataajuuden tulolla.

| 3. | Sivukeilavaimennus ylittää 22 dB; |
| --- | --- |

3.

Sivukeilavaimennus ylittää 22 dB;

| d. | Akustiset järjestelmät ja laitteet, jotka on suunniteltu pinta-alusten tai vedenalaisten alusten sijainnin määrittämiseen ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet, sekä erityisesti tätä varten suunnitellut komponentit:






  1. | Yli 1 000 metrin havaitsemiskyky; ja |
| --- | --- | --- |

d.

Akustiset järjestelmät ja laitteet, jotka on suunniteltu pinta-alusten tai vedenalaisten alusten sijainnin määrittämiseen ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet, sekä erityisesti tätä varten suunnitellut komponentit:

1.

Yli 1 000 metrin havaitsemiskyky; ja

| 2. | Paikannustarkkuus, joka on parempi kuin 10 m rms (tehollisarvo) 1 000 m:n etäisyydellä mitattuna; |
| --- | --- |

2.

Paikannustarkkuus, joka on parempi kuin 10 m rms (tehollisarvo) 1 000 m:n etäisyydellä mitattuna;

Huom. 6A001.a.1.d kohta sisältää:

| a. | Laitteet, jotka käyttävät koherenttia ”signaalinkäsittelyä” kahden tai useamman majakan ja pinta-aluksen tai vedenalaisen aluksen kuljettaman hydrofoniyksikön välillä; |
| --- | --- |

a.

Laitteet, jotka käyttävät koherenttia ”signaalinkäsittelyä” kahden tai useamman majakan ja pinta-aluksen tai vedenalaisen aluksen kuljettaman hydrofoniyksikön välillä;

| b. | Laitteet, jotka kykenevät automaattisesti korjaamaan äänen nopeuden etenemisvirheet jonkin pisteen laskemista varten. |
| --- | --- |

b.

Laitteet, jotka kykenevät automaattisesti korjaamaan äänen nopeuden etenemisvirheet jonkin pisteen laskemista varten.

| e. | Erilliset kaikuluotaimet, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu havaitsemaan, paikantamaan ja luokittelemaan automaattisesti uimarit tai sukeltajat ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet, ja niitä varten erityisesti suunnitellut lähettävät ja vastaanottavat akustiset järjestelmät:






  1. | Havaitsemiskyky yli 530 m; |
| --- | --- | --- |

e.

Erilliset kaikuluotaimet, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu havaitsemaan, paikantamaan ja luokittelemaan automaattisesti uimarit tai sukeltajat ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet, ja niitä varten erityisesti suunnitellut lähettävät ja vastaanottavat akustiset järjestelmät:

1.

Havaitsemiskyky yli 530 m;

| 2. | Paikannustarkkuus parempi kuin 15 m rms (tehollisarvo) 530 m:n etäisyydellä mitattuna; ja |
| --- | --- |

2.

Paikannustarkkuus parempi kuin 15 m rms (tehollisarvo) 530 m:n etäisyydellä mitattuna; ja

| 3. | Lähetetyn pulssisignaalin kaistanleveys yli 3 kHz; |
| --- | --- |

3.

Lähetetyn pulssisignaalin kaistanleveys yli 3 kHz;

Huom. Erityisesti sotilaskäyttöön suunnitellut tai muunnetut sukeltajien havaitsemisjärjestelmät: ks. asetarvikeluettelo.

Huom. Kun 6A001.a.1.e kohdan osalta eri ympäristöille määritellään useita etäisyyksiä havaitsemiskyvylle, käytetään niistä suurinta.

| 2. | Seuraavat passiiviset järjestelmät, laitteet tai erityisesti niitä varten suunnitellut komponentit:






  a. | Hydrofonit, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:


  Huom. Muita laitteita varten erityisesti suunniteltujen hydrofonien valvonnanalaisuus määräytyy kyseisten muiden laitteiden valvonnanalaisuuden mukaan.



  Tekn. huom.



  Hydrofonit koostuvat yhdestä tai useammasta anturielementistä ja niillä on yksi akustinen ulostulokanava. Useampia elementtejä sisältäviin voidaan viitata hydrofoniryhmänä.







  1. | Sisältävät yhtenäisiä taipuisia anturielementtejä; |
| --- | --- | --- | --- |

2.

Seuraavat passiiviset järjestelmät, laitteet tai erityisesti niitä varten suunnitellut komponentit:

a.

Hydrofonit, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

Huom. Muita laitteita varten erityisesti suunniteltujen hydrofonien valvonnanalaisuus määräytyy kyseisten muiden laitteiden valvonnanalaisuuden mukaan.

Tekn. huom.

Hydrofonit koostuvat yhdestä tai useammasta anturielementistä ja niillä on yksi akustinen ulostulokanava. Useampia elementtejä sisältäviin voidaan viitata hydrofoniryhmänä.

1.

Sisältävät yhtenäisiä taipuisia anturielementtejä;

| 2. | Sisältävät taipuisia kokoonpanoja erillisistä anturielementeistä, joiden halkaisija tai pituus on vähemmän kuin 20 mm ja etäisyys toisistaan vähemmän kuin 20 mm; |
| --- | --- |

2.

Sisältävät taipuisia kokoonpanoja erillisistä anturielementeistä, joiden halkaisija tai pituus on vähemmän kuin 20 mm ja etäisyys toisistaan vähemmän kuin 20 mm;

| 3. | Sisältävät jonkin seuraavista anturielementeistä:






  a. | Optisia kuituja; |
| --- | --- | --- |

3.

Sisältävät jonkin seuraavista anturielementeistä:

a.

Optisia kuituja;

| b. | ’Pietsosähköisiä polymeerikalvoja’, lukuun ottamatta polyvinylideenifluoridia (PVDF) ja sen sekapolymeereja {P(VDF-TrFE) ja P(VDF-TFE)}; |
| --- | --- |

b.

’Pietsosähköisiä polymeerikalvoja’, lukuun ottamatta polyvinylideenifluoridia (PVDF) ja sen sekapolymeereja {P(VDF-TrFE) ja P(VDF-TFE)};

| c. | ’Taipuisia pietsosähköisiä komposiitteja’; |
| --- | --- |

c.

’Taipuisia pietsosähköisiä komposiitteja’;

| d. | Lyijy-magnesium-niobaatti/lyijy-titanaatti (Pb(Mg1/3Nb2/3)O3-PbTiO3, or PMN-PT) pietsosäköiset yksittäiskiteet, jotka on kasvatettu kiintoaineliuoksesta; tai |
| --- | --- |

d.

Lyijy-magnesium-niobaatti/lyijy-titanaatti (Pb(Mg1/3Nb2/3)O3-PbTiO3, or PMN-PT) pietsosäköiset yksittäiskiteet, jotka on kasvatettu kiintoaineliuoksesta; tai

| e. | lyijy-indium-niobaatti/lyijy-magnesium niobaatti/lyijy-titanaatti (Pb(In1/2Nb1/2)O3–Pb(Mg1/3Nb2/3)O3–PbTiO3, tai PIN-PMN-PT) pietsosäköiset yksittäiskiteet, jotka on kasvatettu kiintoaineliuoksesta; |
| --- | --- |

e.

lyijy-indium-niobaatti/lyijy-magnesium niobaatti/lyijy-titanaatti (Pb(In1/2Nb1/2)O3–Pb(Mg1/3Nb2/3)O3–PbTiO3, tai PIN-PMN-PT) pietsosäköiset yksittäiskiteet, jotka on kasvatettu kiintoaineliuoksesta;

| 4. | ’Hydrofonin herkkyys’ ilman kiihtyvyyskompensointia on parempi kuin –180 dB missä tahansa syvyydessä; |
| --- | --- |

4.

’Hydrofonin herkkyys’ ilman kiihtyvyyskompensointia on parempi kuin –180 dB missä tahansa syvyydessä;

| 5. | Suunniteltu toimimaan yli 35 metrin syvyyksissä ja joissa on kiihtyvyyskompensointi; tai |
| --- | --- |

5.

Suunniteltu toimimaan yli 35 metrin syvyyksissä ja joissa on kiihtyvyyskompensointi; tai

| 6. | Suunniteltu toimimaan yli 1 000 m:n syvyyksissä; |
| --- | --- |

6.

Suunniteltu toimimaan yli 1 000 m:n syvyyksissä;

Tekn. huom.

| 1. | Anturielementti ’pietsosähköinen polymeerikalvo’ koostuu polaroidusta polymeerikalvosta, joka on venytetty ja kiinnitetty tukikehykseen tai -rullaan (tuurna). |
| --- | --- |

1.

| 2. | Anturielementti ’taipuisa pietsosähköinen komposiitti’ koostuu pietsosähköisistä keraamisista hiukkasista tai kuiduista, jotka on yhdistetty sähköä eristävään ja ääntä läpäisevään kumiin, polymeeriin tai epoksiyhdisteeseen, jossa yhdiste on anturielementin kiinteä osa. |
| --- | --- |

2.

| 3. | ’Hydrofonin herkkyys’ määritellään ulostulojännitteen rms-arvon ja 1 V:n rms vertailuarvon suhteen kaksikymmenkertaisena kymmenlogaritmina, kun hydrofonianturi, ilman etuvahvistinta, asetetaan akustiseen tasoaaltokenttään, jonka rms paine on 1mPa. Esimerkiksi Esimerkiksi –160 dB:n hydrofoni (vertailuarvo 1 V mikropascalia kohti) antaisi sellaisessa kentässä 10–8 V:n ulostulojännitteen, kun taas toinen –180 dB:n herkkyydellä antaisi vain 10–9 V:n ulostulojännitteen. Siten –160 dB on parempi kuin –180 dB. |
| --- | --- |

3.

| b. | Hinattavat akustiset hydrofonijärjestelmät, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:


  Tekn. huom.



  Hydrofonijärjestelmät koostuvat useista hydrofoneista ja niillä on useita akustisia ulostulokanavia.







  1. | Hydrofoniryhmien välinen etäisyys on vähemmän kuin 12,5 m tai ne ’voidaan muuntaa’ siten, että hydrofoniryhmien välinen etäisyys on vähemmän kuin 12,5 m; |
| --- | --- | --- |

b.

Hinattavat akustiset hydrofonijärjestelmät, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

Tekn. huom.

Hydrofonijärjestelmät koostuvat useista hydrofoneista ja niillä on useita akustisia ulostulokanavia.

1.

Hydrofoniryhmien välinen etäisyys on vähemmän kuin 12,5 m tai ne ’voidaan muuntaa’ siten, että hydrofoniryhmien välinen etäisyys on vähemmän kuin 12,5 m;

| 2. | Suunniteltu tai ’voidaan muuntaa’ toimimaan yli 35 metrin syvyyksissä;


  Tekn. huom.



  6A001.a.2.b.1 ja 2 kohdassa termi ’voidaan muuntaa’ tarkoittaa varautumista mahdollisuuteen muuttaa kaapelointia tai kytkentöjä hydrofoniryhmien välisen etäisyyden tai niiden toimintasyvyyden rajojen muuttamiseksi. Näitä varautumisia ovat: varakaapelointi, joka ylittää 10 % kaapelien lukumäärästä, hydrofoniryhmien välisen etäisyyden sovituslohkot tai sisäiset syvyyden rajoituslaitteet, jotka ovat säädettäviä tai jotka ohjaavat useampaa kuin yhtä hydrofoniryhmää. |
| --- | --- |

2.

Suunniteltu tai ’voidaan muuntaa’ toimimaan yli 35 metrin syvyyksissä;

Tekn. huom.

6A001.a.2.b.1 ja 2 kohdassa termi ’voidaan muuntaa’ tarkoittaa varautumista mahdollisuuteen muuttaa kaapelointia tai kytkentöjä hydrofoniryhmien välisen etäisyyden tai niiden toimintasyvyyden rajojen muuttamiseksi. Näitä varautumisia ovat: varakaapelointi, joka ylittää 10 % kaapelien lukumäärästä, hydrofoniryhmien välisen etäisyyden sovituslohkot tai sisäiset syvyyden rajoituslaitteet, jotka ovat säädettäviä tai jotka ohjaavat useampaa kuin yhtä hydrofoniryhmää.

| 3. | 6A001.a.2.d kohdassa määritellyt suunta-anturit; |
| --- | --- |

3.

6A001.a.2.d kohdassa määritellyt suunta-anturit;

| 4. | Pitkittäissuunnassa lujitetut järjestelmäsukat; |
| --- | --- |

4.

Pitkittäissuunnassa lujitetut järjestelmäsukat;

| 5. | Kokoonpantu järjestelmä on halkaisijaltaan alle 40 mm; |
| --- | --- |

5.

Kokoonpantu järjestelmä on halkaisijaltaan alle 40 mm;

| 6. | Ei käytössä; |
| --- | --- |

6.

Ei käytössä;

| 7. | Hydrofoniominaisuudet ovat 6A001.a.2.a kohdassa määriteltyjä; tai |
| --- | --- |

7.

Hydrofoniominaisuudet ovat 6A001.a.2.a kohdassa määriteltyjä; tai

| 8. | 6A001.a.2.d kohdassa määritellyt kiihtyvyysmittariin perustuvat hydroakustiset anturit; |
| --- | --- |

8.

6A001.a.2.d kohdassa määritellyt kiihtyvyysmittariin perustuvat hydroakustiset anturit;

| c. | Hinattavia akustisia hydrofonijärjestelmiä varten erityisesti suunnitellut (signaalien) käsittelylaitteet, jotka ovat ”käyttäjän ohjelmoitavissa” ja joissa on aika- tai taajuusalueen käsittely ja korrelaatio, mukaan lukien spektrianalyysi, digitaalinen suodatus ja säteen muotoilu käyttäen nopeaa Fourier-muunnosta tai muita muunnoksia tai käsittelyjä; |
| --- | --- |

c.

Hinattavia akustisia hydrofonijärjestelmiä varten erityisesti suunnitellut (signaalien) käsittelylaitteet, jotka ovat ”käyttäjän ohjelmoitavissa” ja joissa on aika- tai taajuusalueen käsittely ja korrelaatio, mukaan lukien spektrianalyysi, digitaalinen suodatus ja säteen muotoilu käyttäen nopeaa Fourier-muunnosta tai muita muunnoksia tai käsittelyjä;

| d. | Suunta-anturit, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Tarkkuus on parempi kuin ± 0,5 astetta; ja |
| --- | --- | --- |

d.

Suunta-anturit, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Tarkkuus on parempi kuin ± 0,5 astetta; ja

| 2. | Suunniteltu toimimaan yli 35 m:n syvyyksissä tai joilla on säädettävä tai irrotettava syvyysanturilaite yli 35 m:n syvyyksissä tapahtuvaa toimintaa varten; |
| --- | --- |

2.

Suunniteltu toimimaan yli 35 m:n syvyyksissä tai joilla on säädettävä tai irrotettava syvyysanturilaite yli 35 m:n syvyyksissä tapahtuvaa toimintaa varten;

| e. | Pohja- tai poukamahydrofonijärjestelmät, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Sisältää 6A001.a.2.a kohdassa määriteltyjä hydrofoneja; |
| --- | --- | --- |

e.

Pohja- tai poukamahydrofonijärjestelmät, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Sisältää 6A001.a.2.a kohdassa määriteltyjä hydrofoneja;

| 2. | Sisältää multipleksoituja hydrofoniryhmien signaalimoduuleja, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  a. | Suunniteltu toimimaan yli 35 m:n syvyyksissä tai joilla on säädettävä tai irrotettava syvyysanturilaite yli 35 m:n syvyyksissä tapahtuvaa toimintaa varten; ja |
| --- | --- | --- |

2.

Sisältää multipleksoituja hydrofoniryhmien signaalimoduuleja, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

a.

Suunniteltu toimimaan yli 35 m:n syvyyksissä tai joilla on säädettävä tai irrotettava syvyysanturilaite yli 35 m:n syvyyksissä tapahtuvaa toimintaa varten; ja

| b. | Voidaan vaihtaa hinattavien akustisten hydrofonijärjestelmämoduulien kanssa toiminnallisesti; tai |
| --- | --- |

b.

Voidaan vaihtaa hinattavien akustisten hydrofonijärjestelmämoduulien kanssa toiminnallisesti; tai

| 3. | Sisältävät 6A001.a.2.g kohdassa määritellyt kiihtyvyysmittariin perustuvat hydroakustiset anturit; |
| --- | --- |

3.

Sisältävät 6A001.a.2.g kohdassa määritellyt kiihtyvyysmittariin perustuvat hydroakustiset anturit;

| f. | Pohja- tai poukamakaapelijärjestelmiä varten erityisesti suunnitellut (signaalien) käsittelylaitteet, jotka ovat ”käyttäjän ohjelmoitavissa” ja joissa on aika- tai taajuusalueen käsittely ja korrelaatio, mukaan lukien spektrianalyysi, digitaalinen suodatus ja säteen muotoilu käyttäen nopeaa Fourier-muunnosta tai muita muunnoksia tai käsittelyjä; |
| --- | --- |

f.

Pohja- tai poukamakaapelijärjestelmiä varten erityisesti suunnitellut (signaalien) käsittelylaitteet, jotka ovat ”käyttäjän ohjelmoitavissa” ja joissa on aika- tai taajuusalueen käsittely ja korrelaatio, mukaan lukien spektrianalyysi, digitaalinen suodatus ja säteen muotoilu käyttäen nopeaa Fourier-muunnosta tai muita muunnoksia tai käsittelyjä;

| g. | Kiihtyvyysmittariin perustuvat hydroakustiset anturit, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Koostuvat kolmesta kiihtyvyysmittarista, jotka on järjestetty kolmelle erilliselle akselille; |
| --- | --- | --- |

g.

Kiihtyvyysmittariin perustuvat hydroakustiset anturit, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Koostuvat kolmesta kiihtyvyysmittarista, jotka on järjestetty kolmelle erilliselle akselille;

| 2. | Yleinen ’kiihtyvyysherkkyys’ parempi kuin 48 dB (vertailuarvo 1 000 mV rms/1 g); |
| --- | --- |

2.

Yleinen ’kiihtyvyysherkkyys’ parempi kuin 48 dB (vertailuarvo 1 000 mV rms/1 g);

| 3. | Suunniteltu toimimaan yli 35 m:n syvyyksissä; ja |
| --- | --- |

3.

Suunniteltu toimimaan yli 35 m:n syvyyksissä; ja

| 4. | Toimintataajuus on alle 20 kHz; |
| --- | --- |

4.

Toimintataajuus on alle 20 kHz;

Huom. 6A001.a.2.g kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi hiukkasnopeusantureita tai geofoneja.

Tekn. huom.

| 1. | Kiihtyvyysmittariin perustuvat hydroakustiset anturit tunnetaan myös vektoriantureina. |
| --- | --- |

1.

| 2. | ’Kiihtyvyysherkkyys’ määritellään ulostulojännitteen rms-arvon ja 1 V:n rms vertailuarvon suhteen kaksikymmenkertaisena kymmenlogaritmina, kun hydroakustinenanturi, ilman etuvahvistinta, asetetaan akustiseen tasoaaltokenttään, jonka rms-kiihtyvyys on 1 g (eli 9,81 m/s2). |
| --- | --- |

2.

Huom. 6A001.a.2 kohdassa asetetaan valvonnanalaiseksi myös vastaanottavat laitteet, siitä riippumatta, liittyvätkö ne normaalissa käytössä erillisiin aktiivisiin laitteisiin, ja erityisesti niitä varten suunnitellut komponentit.

| b. | Akustiset korrelaatio- ja Doppler-lokilaitteet, jotka on suunniteltu mittaamaan niitä kuljettavan aluksen horisontaalista nopeutta merenpohjan suhteen, seuraavasti:






  1. | Akustiset korrelaatiolokilaitteet, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | Suunniteltu toimimaan niitä kuljettavan aluksen ja merenpohjan välisillä etäisyyksillä, jotka ylittävät 500 m; tai |
| --- | --- | --- | --- |

b.

Akustiset korrelaatio- ja Doppler-lokilaitteet, jotka on suunniteltu mittaamaan niitä kuljettavan aluksen horisontaalista nopeutta merenpohjan suhteen, seuraavasti:

1.

Akustiset korrelaatiolokilaitteet, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

Suunniteltu toimimaan niitä kuljettavan aluksen ja merenpohjan välisillä etäisyyksillä, jotka ylittävät 500 m; tai

| b. | Niiden nopeudenmittauksen tarkkuus on parempi kuin 1 % nopeudesta; |
| --- | --- |

b.

Niiden nopeudenmittauksen tarkkuus on parempi kuin 1 % nopeudesta;

| 2. | Akustiset Doppler-lokilaitteet, joiden nopeudenmittauksen tarkkuus on parempi kuin 1 % nopeudesta. |
| --- | --- |

2.

Akustiset Doppler-lokilaitteet, joiden nopeudenmittauksen tarkkuus on parempi kuin 1 % nopeudesta.

Huom. 1: 6A001.b kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi syvyysluotaimia, joiden toiminta rajoittuu johonkin seuraavista:

| a. | Mittaamaan veden syvyyttä; |
| --- | --- |

a.

Mittaamaan veden syvyyttä;

| b. | Mittaamaan etäisyyttä uponneisiin tai hautautuneisiin kohteisiin; tai |
| --- | --- |

b.

Mittaamaan etäisyyttä uponneisiin tai hautautuneisiin kohteisiin; tai

| c. | Paikallistamaan kalaparvia. |
| --- | --- |

c.

Paikallistamaan kalaparvia.

Huom. 2: 6A001.b kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi pinta-aluksiin asennettavaksi suunniteltuja valvontalaitteita.

| c. | Ei käytössä. |
| --- | --- |

c.

Ei käytössä.

6A002

Seuraavat optiset anturit tai niitä varten tarkoitetut laitteet ja komponentit:

Huom. KATSO MYÖS 6A102 KOHTA.

| a. | Seuraavat optiset ilmaisimet:






  1. | Seuraavat ”avaruuskelpoiset” solid-state-ilmaisimet:


  Huom. 6A002.a.1 kohdassa solid-state -ilmaisimiin kuuluvat myös ”fokusoivat tasorakenteet”.







  a. | ”Avaruuskelpoiset” solid-state-ilmaisimet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Vastehuippu aallonpituusalueella, joka on yli 10 nm mutta ei yli 300 nm; ja |
| --- | --- | --- | --- | --- |

a.

Seuraavat optiset ilmaisimet:

1.

Seuraavat ”avaruuskelpoiset” solid-state-ilmaisimet:

Huom. 6A002.a.1 kohdassa solid-state -ilmaisimiin kuuluvat myös ”fokusoivat tasorakenteet”.

a.

”Avaruuskelpoiset” solid-state-ilmaisimet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Vastehuippu aallonpituusalueella, joka on yli 10 nm mutta ei yli 300 nm; ja

| 2. | Vaste yli 400 nm:n aallonpituuksilla vähemmän kuin 0,1 % vastehuipusta; |
| --- | --- |

2.

Vaste yli 400 nm:n aallonpituuksilla vähemmän kuin 0,1 % vastehuipusta;

| b. | ”Avaruuskelpoiset” solid-state-ilmaisimet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Vastehuippu on aallonpituusalueella, joka on yli 900 nm mutta ei yli 1 200 nm; ja |
| --- | --- | --- |

b.

”Avaruuskelpoiset” solid-state-ilmaisimet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Vastehuippu on aallonpituusalueella, joka on yli 900 nm mutta ei yli 1 200 nm; ja

| 2. | Vasteen ”aikavakio” 95 ns tai vähemmän; |
| --- | --- |

2.

Vasteen ”aikavakio” 95 ns tai vähemmän;

| c. | ”Avaruuskelpoiset” solid-state-ilmaisimet, joiden vastehuippu on aallonpituusalueella, joka on yli 1 200 nm mutta ei yli 30 000 nm; |
| --- | --- |

c.

”Avaruuskelpoiset” solid-state-ilmaisimet, joiden vastehuippu on aallonpituusalueella, joka on yli 1 200 nm mutta ei yli 30 000 nm;

| d. | ”Avaruuskelpoiset””fokusoivat tasorakenteet”, joissa on enemmän kuin 2 048 elementtiä ryhmää kohti ja joiden vastehuippu on aallonpituusalueella, joka on yli 300 nm mutta ei yli 900 nm. |
| --- | --- |

d.

”Avaruuskelpoiset””fokusoivat tasorakenteet”, joissa on enemmän kuin 2 048 elementtiä ryhmää kohti ja joiden vastehuippu on aallonpituusalueella, joka on yli 300 nm mutta ei yli 900 nm.

| 2. | Seuraavat kuvanvahvistinputket ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:


  Huom. 6A002.a.2 kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi ei-kuvantavia valomonistinputkia, joiden tyhjiötilassa on elektronianturi, jossa on joko:








  a. | Yksi metallianodi; tai |
| --- | --- | --- |

2.

Seuraavat kuvanvahvistinputket ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:

Huom. 6A002.a.2 kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi ei-kuvantavia valomonistinputkia, joiden tyhjiötilassa on elektronianturi, jossa on joko:

a.

Yksi metallianodi; tai

| b. | Metallianodeja, joiden etäisyys keskipisteestä keskipisteeseen on yli 500 μm. |
| --- | --- |

b.

Metallianodeja, joiden etäisyys keskipisteestä keskipisteeseen on yli 500 μm.

Tekn. huom.

’Varauksen monistaminen’ on yksi elektronisen kuvanvahvistuksen muoto ja se määritellään varauksenkuljettajien syntymiseksi törmäysionisointiin perustuvassa vahvistusprosessissa. ’Varauksen monistamiseen’ perustuvat anturit voivat olla kuvanvahvistinputkia, puolijohdeilmaisimia tai ”fokusoivia tasorakenteita”.

| a. | Kuvanvahvistinputket, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Vastehuippu on aallonpituusalueella, joka on yli 400 nm mutta ei yli 1 050 nm; |
| --- | --- | --- |

a.

Kuvanvahvistinputket, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Vastehuippu on aallonpituusalueella, joka on yli 400 nm mutta ei yli 1 050 nm;

| 2. | Elektroninen kuvanvahvistus, jossa käytetään jotain seuraavista:






  a. | Mikrokanavalevy, jonka reikätiheys (keskipisteiden välinen etäisyys) on 12 μm tai vähemmän; tai |
| --- | --- | --- |

2.

Elektroninen kuvanvahvistus, jossa käytetään jotain seuraavista:

a.

Mikrokanavalevy, jonka reikätiheys (keskipisteiden välinen etäisyys) on 12 μm tai vähemmän; tai

| b. | Elektronianturi, jonka sitomaton pikselien jakoväli on 500 μm tai vähemmän ja joka on erityisesti suunniteltu tai jota on muutettu niin, että saadaan aikaan ’varauksen monistaminen’ muulla tavoin kuin mikrokanavalevyllä; ja |
| --- | --- |

b.

Elektronianturi, jonka sitomaton pikselien jakoväli on 500 μm tai vähemmän ja joka on erityisesti suunniteltu tai jota on muutettu niin, että saadaan aikaan ’varauksen monistaminen’ muulla tavoin kuin mikrokanavalevyllä; ja

| 3. | Jokin seuraavista valokatodeista:






  a. | Monialkaalivalokatodit (esim. S-20 ja S-25), joiden valoherkkyys ylittää 350 μA/lm; |
| --- | --- | --- |

3.

Jokin seuraavista valokatodeista:

a.

Monialkaalivalokatodit (esim. S-20 ja S-25), joiden valoherkkyys ylittää 350 μA/lm;

| b. | GaAs- tai GaInAs-valokatodit; tai |
| --- | --- |

b.

GaAs- tai GaInAs-valokatodit; tai

| c. | Muut ”III/V” yhdistepuolijohteisiin perustuvat valokatodit, joiden maksimi ”säteilynherkkyys” on enemmän kuin 10 mA/W; |
| --- | --- |

c.

Muut ”III/V” yhdistepuolijohteisiin perustuvat valokatodit, joiden maksimi ”säteilynherkkyys” on enemmän kuin 10 mA/W;

| b. | Kuvanvahvistinputket, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Vastehuippu on aallonpituusalueella, joka on yli 1 050 nm mutta ei yli 1 800 nm; |
| --- | --- | --- |

b.

Kuvanvahvistinputket, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Vastehuippu on aallonpituusalueella, joka on yli 1 050 nm mutta ei yli 1 800 nm;

| 2. | Elektroninen kuvanvahvistus, jossa käytetään jotain seuraavista:






  a. | Mikrokanavalevy, jonka reikätiheys (keskipisteiden välinen etäisyys) on 12 μm tai vähemmän; tai |
| --- | --- | --- |

2.

Elektroninen kuvanvahvistus, jossa käytetään jotain seuraavista:

a.

Mikrokanavalevy, jonka reikätiheys (keskipisteiden välinen etäisyys) on 12 μm tai vähemmän; tai

| b. | Elektronianturi, jonka sitomaton pikselien jakoväli on 500 μm tai vähemmän ja joka on erityisesti suunniteltu tai jota on muutettu niin, että saadaan aikaan ’varauksen monistaminen’ muulla tavoin kuin mikrokanavalevyllä; ja |
| --- | --- |

b.

Elektronianturi, jonka sitomaton pikselien jakoväli on 500 μm tai vähemmän ja joka on erityisesti suunniteltu tai jota on muutettu niin, että saadaan aikaan ’varauksen monistaminen’ muulla tavoin kuin mikrokanavalevyllä; ja

| 3. | ”III/V-yhdiste” puolijohteisiin perustuvat valokatodit (kuten GaAs- tai GaInAs-valokatodit) ja elektroninsiirtoon perustuvat valokatodit, joiden maksimi ”säteilynherkkyys” on enemmän kuin 15 mA/W; |
| --- | --- |

3.

”III/V-yhdiste” puolijohteisiin perustuvat valokatodit (kuten GaAs- tai GaInAs-valokatodit) ja elektroninsiirtoon perustuvat valokatodit, joiden maksimi ”säteilynherkkyys” on enemmän kuin 15 mA/W;

| c. | Seuraavat erityisesti suunnitellut komponentit:






  1. | Mikrokanavalevyt, joiden reikätiheys (keskipisteiden välinen etäisyys) on 12 μm tai vähemmän; |
| --- | --- | --- |

c.

Seuraavat erityisesti suunnitellut komponentit:

1.

Mikrokanavalevyt, joiden reikätiheys (keskipisteiden välinen etäisyys) on 12 μm tai vähemmän;

| 2. | Elektronianturi, jonka sitomaton pikselien jakoväli on 500 μm tai vähemmän ja joka on erityisesti suunniteltu tai jota on muutettu niin, että saadaan aikaan ’varauksen monistaminen’ muulla tavoin kuin mikrokanavalevyllä; |
| --- | --- |

2.

Elektronianturi, jonka sitomaton pikselien jakoväli on 500 μm tai vähemmän ja joka on erityisesti suunniteltu tai jota on muutettu niin, että saadaan aikaan ’varauksen monistaminen’ muulla tavoin kuin mikrokanavalevyllä;

| 3. | ”III/V-yhdiste” puolijohteisiin perustuvat valokatodit (kuten GaAs- tai GaInAs-valokatodit) ja elektroninsiirtoon perustuvat valokatodit;


  Huom. 6A002.a.2.c.3 kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi yhdistepuolijohteisiin perustuvia valokatodeja, jotka on suunniteltu niin, että niiden maksimi ”säteilynherkkyys” on jokin seuraavista:








  a. | 10 mA/W tai vähemmän, kun vastehuippu on aallonpituusalueella, joka on yli 400 nm mutta ei yli 1 050 nm; tai |
| --- | --- | --- |

3.

”III/V-yhdiste” puolijohteisiin perustuvat valokatodit (kuten GaAs- tai GaInAs-valokatodit) ja elektroninsiirtoon perustuvat valokatodit;

Huom. 6A002.a.2.c.3 kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi yhdistepuolijohteisiin perustuvia valokatodeja, jotka on suunniteltu niin, että niiden maksimi ”säteilynherkkyys” on jokin seuraavista:

a.

10 mA/W tai vähemmän, kun vastehuippu on aallonpituusalueella, joka on yli 400 nm mutta ei yli 1 050 nm; tai

| b. | 15 mA/W tai vähemmän, kun vastehuippu on aallonpituusalueella, joka on yli 1 050 nm mutta ei yli 1 800 nm. |
| --- | --- |

b.

15 mA/W tai vähemmän, kun vastehuippu on aallonpituusalueella, joka on yli 1 050 nm mutta ei yli 1 800 nm.

| 3. | Seuraavat ei-”avaruuskelpoiset””fokusoivat tasorakenteet”:


  Huom.’Mikrobolometrien’ ei-”avaruuskelpoiset””fokusoivat tasorakenteet” määritellään ainoastaan 6A002.a.3.f kohdassa.



  Tekn. huom.



  Lineaarisia tai kaksiulotteisia monielementtisiä ilmaisinrakenteita pidetään ”fokusoivina tasorakenteina”;



  Huom. 1: 6A002.a.3 kohta sisältää valojohtavat ja valosähköiset rakenteet.



  Huom. 2: 6A002.a.3 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi:








  a. | Monielementtisiä (korkeintaan 16 elementtiä sisältäviä) koteloituja valojohtavia pareja, joissa käytetään joko lyijysulfidia tai lyijyselenidiä; |
| --- | --- | --- |

3.

Seuraavat ei-”avaruuskelpoiset””fokusoivat tasorakenteet”:

Huom.’Mikrobolometrien’ ei-”avaruuskelpoiset””fokusoivat tasorakenteet” määritellään ainoastaan 6A002.a.3.f kohdassa.

Tekn. huom.

Lineaarisia tai kaksiulotteisia monielementtisiä ilmaisinrakenteita pidetään ”fokusoivina tasorakenteina”;

Huom. 1: 6A002.a.3 kohta sisältää valojohtavat ja valosähköiset rakenteet.

Huom. 2: 6A002.a.3 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi:

a.

Monielementtisiä (korkeintaan 16 elementtiä sisältäviä) koteloituja valojohtavia pareja, joissa käytetään joko lyijysulfidia tai lyijyselenidiä;

| b. | Pyrosähköisiä ilmaisimia, jotka perustuvat joihinkin seuraavista:








  1. | Triglysiinisulfaatti ja sen muunnokset; |
| --- | --- | --- |

b.

Pyrosähköisiä ilmaisimia, jotka perustuvat joihinkin seuraavista:

1.

Triglysiinisulfaatti ja sen muunnokset;

| 2. | Lyijylantaanizirkoniumtitanaatti ja sen muunnokset; |
| --- | --- |

2.

Lyijylantaanizirkoniumtitanaatti ja sen muunnokset;

| 3. | Litiumtantalaatti; |
| --- | --- |

3.

Litiumtantalaatti;

| 4. | Polyvinyylideenifluoridi ja sen muunnokset; tai |
| --- | --- |

4.

Polyvinyylideenifluoridi ja sen muunnokset; tai

| 5. | Strontiumbariumniobaatti ja sen muunnokset. |
| --- | --- |

5.

Strontiumbariumniobaatti ja sen muunnokset.

| c. | ”Fokusoivat tasorakenteet”, jotka on erityisesti suunniteltu tai joita on muutettu niin, että saadaan aikaan ’varauksen monistaminen’, ja jotka on suunniteltu niin, että niiden maksimi ”säteilynherkkyys” on 10 mA/W tai vähemmän aallonpituusalueella, joka on yli 760 nm, ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:








  1. | Niissä on vasterajoitinmekanismi, jota ei saa poistaa tai muuttaa; ja |
| --- | --- | --- |

c.

”Fokusoivat tasorakenteet”, jotka on erityisesti suunniteltu tai joita on muutettu niin, että saadaan aikaan ’varauksen monistaminen’, ja jotka on suunniteltu niin, että niiden maksimi ”säteilynherkkyys” on 10 mA/W tai vähemmän aallonpituusalueella, joka on yli 760 nm, ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Niissä on vasterajoitinmekanismi, jota ei saa poistaa tai muuttaa; ja

| 2. | Jokin seuraavista:








  a. | Vasterajoitinmekanismi liittyy kiinteästi tai se on yhdistetty ilmaisinelementtiin; tai |
| --- | --- | --- |

2.

Jokin seuraavista:

a.

Vasterajoitinmekanismi liittyy kiinteästi tai se on yhdistetty ilmaisinelementtiin; tai

| b. | ”Fokusoiva tasorakenne” toimii vain siihen asennetun vasterajoitinmekanismin kanssa. |
| --- | --- |

b.

”Fokusoiva tasorakenne” toimii vain siihen asennetun vasterajoitinmekanismin kanssa.

Tekn. huom.

Ilmaisinelementtiin kiinteästi liittyvää vasterajoitinmekanismia ei saa poistaa eikä muuttaa tai ilmaisin ei toimi.

Tekn. huom.

’Varauksen monistaminen’ on yksi elektronisen kuvanvahvistuksen muoto ja se määritellään varauksenkuljettajien syntymiseksi törmäysionisointiin perustuvassa vahvistusprosessissa. ’Varauksen monistamiseen’ perustuvat anturit voivat olla kuvanvahvistinputkia, puolijohdeilmaisimia tai ”fokusoivia tasorakenteita”.

| a. | Ei-”avaruuskelpoiset””fokusoivat tasorakenteet”, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Yksittäisten elementtien vastehuippu on aallonpituusalueella, joka on yli 900 nm mutta ei yli 1 050 nm; ja |
| --- | --- | --- |

a.

Ei-”avaruuskelpoiset””fokusoivat tasorakenteet”, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Yksittäisten elementtien vastehuippu on aallonpituusalueella, joka on yli 900 nm mutta ei yli 1 050 nm; ja

| 2. | Jokin seuraavista:






  a. | Vasteen ”aikavakio” on vähemmän kuin 0,5 ns; tai |
| --- | --- | --- |

2.

Jokin seuraavista:

a.

Vasteen ”aikavakio” on vähemmän kuin 0,5 ns; tai

| b. | Ne on erityisesti suunniteltu tai niitä on muutettu niin, että saadaan aikaan ’varauksen monistaminen’ ja niiden maksimi ”säteilynherkkyys” on yli 10 mA/W; |
| --- | --- |

b.

Ne on erityisesti suunniteltu tai niitä on muutettu niin, että saadaan aikaan ’varauksen monistaminen’ ja niiden maksimi ”säteilynherkkyys” on yli 10 mA/W;

| b. | Ei-”avaruuskelpoiset””fokusoivat tasorakenteet”, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Yksittäisten elementtien vastehuippu on aallonpituusalueella, joka on yli 1 050 nm mutta ei yli 1 200 nm; ja |
| --- | --- | --- |

b.

Ei-”avaruuskelpoiset””fokusoivat tasorakenteet”, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Yksittäisten elementtien vastehuippu on aallonpituusalueella, joka on yli 1 050 nm mutta ei yli 1 200 nm; ja

| 2. | Jokin seuraavista:






  a. | Vasteen ”aikavakio” on 95 ns tai vähemmän; tai |
| --- | --- | --- |

2.

Jokin seuraavista:

a.

Vasteen ”aikavakio” on 95 ns tai vähemmän; tai

| b. | Ne on erityisesti suunniteltu tai niitä on muutettu niin, että saadaan aikaan ’varauksen monistaminen’ ja niiden maksimi ”säteilynherkkyys” on yli 10 mA/W; |
| --- | --- |

b.

Ne on erityisesti suunniteltu tai niitä on muutettu niin, että saadaan aikaan ’varauksen monistaminen’ ja niiden maksimi ”säteilynherkkyys” on yli 10 mA/W;

| c. | Ei-”avaruuskelpoiset” epälineaariset (kaksiulotteiset) ”fokusoivat tasorakenteet”, joissa yksittäisten elementtien vastehuippu on aallonpituusalueella, joka on yli 1 200 nm mutta ei yli 30 000 nm;


  Huom. Piihin tai muuhun aineeseen pohjautuvien mikrobolometrien ei-”avaruuskelpoiset””fokusoivat tasorakenteet” määritellään ainoastaan 6A002.a.3.f kohdassa. |
| --- | --- |

c.

Ei-”avaruuskelpoiset” epälineaariset (kaksiulotteiset) ”fokusoivat tasorakenteet”, joissa yksittäisten elementtien vastehuippu on aallonpituusalueella, joka on yli 1 200 nm mutta ei yli 30 000 nm;

Huom. Piihin tai muuhun aineeseen pohjautuvien mikrobolometrien ei-”avaruuskelpoiset””fokusoivat tasorakenteet” määritellään ainoastaan 6A002.a.3.f kohdassa.

| d. | Ei-”avaruuskelpoiset” lineaariset (yksiulotteiset) ”fokusoivat tasorakenteet”, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Yksittäisten elementtien vastehuippu on aallonpituusalueella, joka on yli 1 200 nm mutta ei yli 3 000 nm; ja |
| --- | --- | --- |

d.

Ei-”avaruuskelpoiset” lineaariset (yksiulotteiset) ”fokusoivat tasorakenteet”, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Yksittäisten elementtien vastehuippu on aallonpituusalueella, joka on yli 1 200 nm mutta ei yli 3 000 nm; ja

| 2. | Jokin seuraavista:






  a. | Ilmaisinelementin ’skannaussuunnan’ mitan suhde ilmaisinelementin ’ristiskannaussuunnan’ mittaan on vähemmän kuin 3,8; tai |
| --- | --- | --- |

2.

Jokin seuraavista:

a.

Ilmaisinelementin ’skannaussuunnan’ mitan suhde ilmaisinelementin ’ristiskannaussuunnan’ mittaan on vähemmän kuin 3,8; tai

| b. | Signaalin prosessointi anturielementeissä; |
| --- | --- |

b.

Signaalin prosessointi anturielementeissä;

Huom. 6A002.a.3.d kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi ”fokusoivia tasorakenteita” (korkeintaan 32 elementtiä sisältäviä), joiden ilmaisinelementit on rajoitettu pelkästään germaniummateriaaliin.

Tekn. huom.

6A002.a.3.d kohdassa ’ristiskannaussuunta’ määritellään ilmaisinelementtien lineaarisen rakenteen suuntaiseksi akseliksi ja ’skannaussuunta’ ilmaisinelementtien lineaarista rakennetta vasten kohtisuorassa olevaksi akseliksi.

| e. | Ei-”avaruuskelpoiset” lineaariset (yksiulotteiset) ”fokusoivat tasorakenteet”, joissa yksittäisten elementtien vastehuippu on aallonpituusalueella, joka on yli 3 000 nm mutta ei yli 30 000 nm. |
| --- | --- |

e.

Ei-”avaruuskelpoiset” lineaariset (yksiulotteiset) ”fokusoivat tasorakenteet”, joissa yksittäisten elementtien vastehuippu on aallonpituusalueella, joka on yli 3 000 nm mutta ei yli 30 000 nm.

| f. | ’Mikrobolometri’-aineeseen pohjautuvat ei-”avaruuskelpoiset” epälineaariset (kaksiulotteiset) ”fokusoivat tasorakenteet”, joissa yksittäisten elementtien suodattamaton vaste on aallonpituusalueella, joka on yhtä suuri tai suurempi kuin 8 000 nm mutta ei suurempi kuin 14 000 nm;


  Tekn. huom.



  6A002.a.3.f kohdassa ’mikrobolometri’ määritellään lämpökuvausanturiksi, jota infrapunasäteilyn absorption aiheuttaman lämpötilamuutoksen vuoksi käytetään tuottamaan mitä tahansa käyttökelpoista signaalia. |
| --- | --- |

f.

’Mikrobolometri’-aineeseen pohjautuvat ei-”avaruuskelpoiset” epälineaariset (kaksiulotteiset) ”fokusoivat tasorakenteet”, joissa yksittäisten elementtien suodattamaton vaste on aallonpituusalueella, joka on yhtä suuri tai suurempi kuin 8 000 nm mutta ei suurempi kuin 14 000 nm;

Tekn. huom.

6A002.a.3.f kohdassa ’mikrobolometri’ määritellään lämpökuvausanturiksi, jota infrapunasäteilyn absorption aiheuttaman lämpötilamuutoksen vuoksi käytetään tuottamaan mitä tahansa käyttökelpoista signaalia.

| g. | Ei-”avaruuskelpoiset””fokusoivat tasorakenteet”, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Yksittäisten ilmaisinelementtien vastehuippu on aallonpituusalueella, joka on yli 400 nm mutta ei yli 900 nm; |
| --- | --- | --- |

g.

Ei-”avaruuskelpoiset””fokusoivat tasorakenteet”, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Yksittäisten ilmaisinelementtien vastehuippu on aallonpituusalueella, joka on yli 400 nm mutta ei yli 900 nm;

| 2. | Erityisesti suunniteltu tai muutettu niin, että saadaan aikaan ’varauksen monistaminen’ ja joiden maksimi ”säteilynherkkyys” ylittää 10 mA/W aallonpituuksilla, jotka ovat yli 760 nm; ja |
| --- | --- |

2.

Erityisesti suunniteltu tai muutettu niin, että saadaan aikaan ’varauksen monistaminen’ ja joiden maksimi ”säteilynherkkyys” ylittää 10 mA/W aallonpituuksilla, jotka ovat yli 760 nm; ja

| 3. | Sisältävät enemmän kuin 32 elementtiä. |
| --- | --- |

3.

Sisältävät enemmän kuin 32 elementtiä.

| b. | Etäishavainnointisovelluksiin suunnitellut ”yksispektriset kuvannusanturit” ja ”monispektriset kuvannusanturit”, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Hetkellinen näkökenttä (IFOV) on vähemmän kuin 200 μrad (mikroradiaania); tai |
| --- | --- | --- |

b.

Etäishavainnointisovelluksiin suunnitellut ”yksispektriset kuvannusanturit” ja ”monispektriset kuvannusanturit”, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Hetkellinen näkökenttä (IFOV) on vähemmän kuin 200 μrad (mikroradiaania); tai

| 2. | Ne on määritelty toimimaan aallonpituusalueella, joka on yli 400 nm mutta ei yli 30 000 nm, ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  a. | Ne antavat kuvatiedon ulostulossaan digitaalisessa muodossa; ja |
| --- | --- | --- |

2.

Ne on määritelty toimimaan aallonpituusalueella, joka on yli 400 nm mutta ei yli 30 000 nm, ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

a.

Ne antavat kuvatiedon ulostulossaan digitaalisessa muodossa; ja

| b. | Niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Ne ovat ”avaruuskelpoisia”; tai |
| --- | --- | --- |

b.

Niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Ne ovat ”avaruuskelpoisia”; tai

| 2. | Ne on suunniteltu ilmassa tapahtuvaan toimintaan ja käyttävät muita kuin pii-ilmaisimia ja niiden IFOV on vähemmän kuin 2,5 mrad (milliradiaania); |
| --- | --- |

2.

Ne on suunniteltu ilmassa tapahtuvaan toimintaan ja käyttävät muita kuin pii-ilmaisimia ja niiden IFOV on vähemmän kuin 2,5 mrad (milliradiaania);

Huom. 6A002.b.1 kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi ”yksispektrisiä kuvannusantureita”, joiden vastehuippu aallonpituusalueella on yli 300 nm, mutta ei yli 900 nm, ja jotka käsittävät ainoastaan seuraavia ei-”avaruuskelpoisia” ilmaisimia tai ei-”avaruuskelpoisia””fokusoivia tasorakenteita”:

| 1. | Varauskytketyt piirit (CCD), joita ei ole suunniteltu tai muunnettu käytettäväksi ’varauksen monistamiseen’; tai |
| --- | --- |

1.

Varauskytketyt piirit (CCD), joita ei ole suunniteltu tai muunnettu käytettäväksi ’varauksen monistamiseen’; tai

| 2. | Komplementaariset metallioksidipuolijohdelaitteet (CMOS), joita ei ole suunniteltu tai muunnettu käytettäväksi ’varauksen monistamiseen’. |
| --- | --- |

2.

Komplementaariset metallioksidipuolijohdelaitteet (CMOS), joita ei ole suunniteltu tai muunnettu käytettäväksi ’varauksen monistamiseen’.

| c. | ’Suorakatselu’kuvauslaitteet, jotka sisältävät jonkin seuraavista laitteista:






  1. | 6A002.a.2.a tai 6A002.a.2.b kohdassa määriteltyjä kuvanvahvistinputkia; |
| --- | --- | --- |

c.

’Suorakatselu’kuvauslaitteet, jotka sisältävät jonkin seuraavista laitteista:

1.

6A002.a.2.a tai 6A002.a.2.b kohdassa määriteltyjä kuvanvahvistinputkia;

| 2. | 6A002.a.3 kohdassa määriteltyjä ”fokusoivia tasorakenteita”; tai |
| --- | --- |

2.

6A002.a.3 kohdassa määriteltyjä ”fokusoivia tasorakenteita”; tai

| 3. | 6A002.a.1 kohdassa määriteltyjä solid-state-ilmaisimia; |
| --- | --- |

3.

6A002.a.1 kohdassa määriteltyjä solid-state-ilmaisimia;

6A002 c.

  Tekn. huom.

Termi ’suorakatselu’ viittaa kuvauslaitteisiin, jotka näyttävät visuaalisen kuvan tarkkailijalle muuttamatta kuvaa sähköiseksi signaaliksi televisionäyttöä varten ja jotka eivät voi tallettaa kuvaa valokuvana, elektronisesti tai millään muullakaan tavalla.

Huom. 6A002.c kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi seuraavia laitteita, jotka sisältävät muita kuin GaAs- tai GaInAs-valokatodeja:

| a. | Teollisuus- tai siviilikäyttöön tarkoitetut murtohälyttimet, liikenteessä tai teollisuudessa käytettävät liikkeen ohjaus- tai laskentajärjestelmät; |
| --- | --- |

a.

Teollisuus- tai siviilikäyttöön tarkoitetut murtohälyttimet, liikenteessä tai teollisuudessa käytettävät liikkeen ohjaus- tai laskentajärjestelmät;

| b. | Lääketieteelliset laitteet; |
| --- | --- |

b.

Lääketieteelliset laitteet;

| c. | Teollisuuden laitteet, joita käytetään materiaalien ominaisuuksien tarkastukseen, lajitteluun tai analysointiin; |
| --- | --- |

c.

Teollisuuden laitteet, joita käytetään materiaalien ominaisuuksien tarkastukseen, lajitteluun tai analysointiin;

| d. | Teollisten uunien liekinilmaisimet; |
| --- | --- |

d.

Teollisten uunien liekinilmaisimet;

| e. | Laitteet, jotka on erityisesti suunniteltu laboratoriokäyttöön. |
| --- | --- |

e.

Laitteet, jotka on erityisesti suunniteltu laboratoriokäyttöön.

| d. | Seuraavat optisten anturien toimintaa tukevat erikoiskomponentit:






  1. | ”Avaruuskelpoiset” kryojäähdyttimet; |
| --- | --- | --- |

d.

Seuraavat optisten anturien toimintaa tukevat erikoiskomponentit:

1.

”Avaruuskelpoiset” kryojäähdyttimet;

| 2. | Seuraavat ei-”avaruuskelpoiset” kryojäähdyttimet, joiden kylmälähteen lämpötila on alle 218 K (– 55 °C) astetta:






  a. | Suljetulla kierrolla varustetut, joiden määritelty keskimääräinen vioittumisaika (MTTF) tai keskimääräinen vikaväli (MTBF) ylittää 2 500 tuntia; |
| --- | --- | --- |

2.

Seuraavat ei-”avaruuskelpoiset” kryojäähdyttimet, joiden kylmälähteen lämpötila on alle 218 K (– 55 °C) astetta:

a.

Suljetulla kierrolla varustetut, joiden määritelty keskimääräinen vioittumisaika (MTTF) tai keskimääräinen vikaväli (MTBF) ylittää 2 500 tuntia;

| b. | Itsesäätävät Joule-Thomson (JT) -minijäähdyttimet, joiden ulkohalkaisija on vähemmän kuin 8 mm; |
| --- | --- |

b.

Itsesäätävät Joule-Thomson (JT) -minijäähdyttimet, joiden ulkohalkaisija on vähemmän kuin 8 mm;

| 3. | Optiset anturikuidut, jotka on erityisesti valmistettu, joko koostumuksellisesti tai rakenteellisesti tai pinnoittamalla, akustisesti, termisesti, inertiaalisesti, sähkömagneettisesti tai ydinsäteilylle herkiksi;


  Huom. 6A002.d.3 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi koteloituja optisia anturikuituja, jotka on erityisesti suunniteltu reikäluotauksen anturisovelluksiin. |
| --- | --- |

3.

Optiset anturikuidut, jotka on erityisesti valmistettu, joko koostumuksellisesti tai rakenteellisesti tai pinnoittamalla, akustisesti, termisesti, inertiaalisesti, sähkömagneettisesti tai ydinsäteilylle herkiksi;

Huom. 6A002.d.3 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi koteloituja optisia anturikuituja, jotka on erityisesti suunniteltu reikäluotauksen anturisovelluksiin.

| e. | Ei käytössä. |
| --- | --- |

e.

Ei käytössä.

6A003

Seuraavat kamerat, järjestelmät tai laitteet ja niiden komponentit:

Huom. KATSO MYÖS 6A203 KOHTA.

Huom. Televisiokamerat ja filmipohjaiset valokuvakamerat, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu vedenalaiseen käyttöön: katso 8A002.d.1 ja 8A002.e kohta.

| a. | Seuraavat instrumentointikamerat ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:


  Huom. 6A003.a.3–6A003.a.5 kohdassa määritellyt moduulirakenteiset instrumentointikamerat on arvioitava niiden suurimman suorituskyvyn mukaan käyttäen saatavilla olevia ohjelmalisäkkeitä kameran valmistajan eritelmien mukaisesti.







  1. | Suurinopeuksiset elokuvakamerat, jotka käyttävät mitä tahansa filmikokoa välillä 8 mm–16 mm, mukaan lukien ne kamerat, joissa filmiä siirretään jatkuvasti kuvausajanjakson aikana, ja jotka kykenevät ottamaan yli 13 150 kuvaa sekunnissa;


  Huom. 6A003.a.1 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi siviilikäyttöön tarkoitettuja elokuvakameroita. |
| --- | --- | --- |

a.

Seuraavat instrumentointikamerat ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:

Huom. 6A003.a.3–6A003.a.5 kohdassa määritellyt moduulirakenteiset instrumentointikamerat on arvioitava niiden suurimman suorituskyvyn mukaan käyttäen saatavilla olevia ohjelmalisäkkeitä kameran valmistajan eritelmien mukaisesti.

1.

Suurinopeuksiset elokuvakamerat, jotka käyttävät mitä tahansa filmikokoa välillä 8 mm–16 mm, mukaan lukien ne kamerat, joissa filmiä siirretään jatkuvasti kuvausajanjakson aikana, ja jotka kykenevät ottamaan yli 13 150 kuvaa sekunnissa;

Huom. 6A003.a.1 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi siviilikäyttöön tarkoitettuja elokuvakameroita.

| 2. | Mekaaniset suurinopeuksiset kamerat, joissa filmi ei liiku ja jotka kykenevät ottamaan yli 1 000 000 kuvaa sekunnissa täydellä 35 mm filmin kuvan korkeudella tai suhteessa suuremmilla nopeuksilla, kun kuvan korkeus on pienempi, tai suhteessa pienemmillä nopeuksilla, kun kuvan korkeus on suurempi; |
| --- | --- |

2.

Mekaaniset suurinopeuksiset kamerat, joissa filmi ei liiku ja jotka kykenevät ottamaan yli 1 000 000 kuvaa sekunnissa täydellä 35 mm filmin kuvan korkeudella tai suhteessa suuremmilla nopeuksilla, kun kuvan korkeus on pienempi, tai suhteessa pienemmillä nopeuksilla, kun kuvan korkeus on suurempi;

| 3. | Mekaaniset tai elektroniset juovakamerat, joiden piirtonopeus ylittää 10 mm/μs; |
| --- | --- |

3.

Mekaaniset tai elektroniset juovakamerat, joiden piirtonopeus ylittää 10 mm/μs;

| 4. | Elektroniset yksittäiskuvakamerat, joiden nopeus ylittää 1 000 000 kuvaa sekunnissa; |
| --- | --- |

4.

Elektroniset yksittäiskuvakamerat, joiden nopeus ylittää 1 000 000 kuvaa sekunnissa;

| 5. | Elektroniset kamerat, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  a. | Elektronisen sulkimen nopeus (avainnuskyky) on vähemmän kuin 1 s täyttä kuvaa kohti; ja |
| --- | --- | --- |

5.

Elektroniset kamerat, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

a.

Elektronisen sulkimen nopeus (avainnuskyky) on vähemmän kuin 1 s täyttä kuvaa kohti; ja

| b. | Luettavuusaika sallii yli 125 täyden kuvan nopeuden sekunnissa; |
| --- | --- |

b.

Luettavuusaika sallii yli 125 täyden kuvan nopeuden sekunnissa;

| 6. | Ohjelmalisäkkeet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  a. | Ne on erityisesti suunniteltu 6A003.a kohdassa määriteltyjä moduulirakenteisia instrumentointikameroita varten; ja |
| --- | --- | --- |

6.

Ohjelmalisäkkeet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

a.

Ne on erityisesti suunniteltu 6A003.a kohdassa määriteltyjä moduulirakenteisia instrumentointikameroita varten; ja

| b. | Niiden ansiosta nämä kamerat saavuttavat valmistajan eritelmien mukaisesti 6A003.a.3, 6A003.a.4 tai 6A003.a.5 kohdassa määritellyt ominaisuudet; |
| --- | --- |

b.

Niiden ansiosta nämä kamerat saavuttavat valmistajan eritelmien mukaisesti 6A003.a.3, 6A003.a.4 tai 6A003.a.5 kohdassa määritellyt ominaisuudet;

| b. | Seuraavat kuvannuskamerat:


  Huom. 6A003.b kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi televisio- tai videokameroita, jotka on erityisesti suunniteltu televisiolähetyksiä varten.







  1. | Solid-state-antureita sisältävät videokamerat, joiden vastehuippu on aallonpituusalueella, joka on yli 10 nm mutta ei yli 30 000 nm, ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  a. | Niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Enemmän kuin 4 × 106”aktiivista pikseliä” solid-state-matriisia kohti yksivärikameroissa (mustavalkokameroissa); |
| --- | --- | --- | --- | --- |

b.

Seuraavat kuvannuskamerat:

Huom. 6A003.b kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi televisio- tai videokameroita, jotka on erityisesti suunniteltu televisiolähetyksiä varten.

1.

Solid-state-antureita sisältävät videokamerat, joiden vastehuippu on aallonpituusalueella, joka on yli 10 nm mutta ei yli 30 000 nm, ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

a.

Niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Enemmän kuin 4 × 106”aktiivista pikseliä” solid-state-matriisia kohti yksivärikameroissa (mustavalkokameroissa);

| 2. | Enemmän kuin 4 × 106”aktiivista pikseliä” solid-state-matriisia kohti värikameroissa, joissa on kolme solid-state-matriisia; tai |
| --- | --- |

2.

Enemmän kuin 4 × 106”aktiivista pikseliä” solid-state-matriisia kohti värikameroissa, joissa on kolme solid-state-matriisia; tai

| 3. | Enemmän kuin 12 × 106 aktiivista pikseliä solid-state-matriisia kohti värikameroissa, joissa on yksi solid-state-matriisi; ja |
| --- | --- |

3.

Enemmän kuin 12 × 106 aktiivista pikseliä solid-state-matriisia kohti värikameroissa, joissa on yksi solid-state-matriisi; ja

| b. | Niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | 6A004.a kohdassa määritellyt optiset peilit; |
| --- | --- | --- |

b.

Niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

6A004.a kohdassa määritellyt optiset peilit;

| 2. | 6A004.d kohdassa määritellyt optiikan ohjauslaitteet; tai |
| --- | --- |

2.

6A004.d kohdassa määritellyt optiikan ohjauslaitteet; tai

| 3. | Mahdollisuus tallentaa sisäisesti tuotettuja ’kamerapaikannustietoja’. |
| --- | --- |

3.

Mahdollisuus tallentaa sisäisesti tuotettuja ’kamerapaikannustietoja’.

Tekn. huom.

| 1. | Tässä kohdassa digitaaliset videokamerat olisi arvioitava liikkuvan kuvankaappaukseen käytettyjen ”aktiivisten pikselien” enimmäismäärän perusteella. |
| --- | --- |

1.

| 2. | Tässä kohdassa tarkoitetaan ’kamerapaikannustiedoilla’ tietoja, joita tarvitaan määrittämään kameran tähtäysviivan suunta maahan nähden. Toimiin sisältyy 1) vaakasuora kulma, jonka kameran tähtäysviiva muodostaa suhteessa maan magneettikentän suuntaan ja 2) pystysuora kulma kameran tähtäysviivan ja maan horisontin välillä. |
| --- | --- |

2.

| 2. | Pyyhkäisevät kamerat ja pyyhkäisevät kamerajärjestelmät, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  a. | Vastehuippu on aallonpituusalueella, joka on yli 10 nm mutta ei yli 30 000 nm; |
| --- | --- | --- |

2.

Pyyhkäisevät kamerat ja pyyhkäisevät kamerajärjestelmät, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

a.

Vastehuippu on aallonpituusalueella, joka on yli 10 nm mutta ei yli 30 000 nm;

| b. | Lineaarisia ilmaisinryhmiä, joissa on enemmän kuin 8 192 elementtiä ryhmää kohti; ja |
| --- | --- |

b.

Lineaarisia ilmaisinryhmiä, joissa on enemmän kuin 8 192 elementtiä ryhmää kohti; ja

| c. | Yhdessä suunnassa mekaaninen pyyhkäisy; |
| --- | --- |

c.

Yhdessä suunnassa mekaaninen pyyhkäisy;

Huom. 6A003.b.2 kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi pyyhkäiseviä kameroita ja pyyhkäiseviä kamerajärjestelmiä, jotka on erityisesti suunniteltu johonkin seuraavista tarkoituksista:

| a. | Teollisuus- tai siviilikäyttöön tarkoitetut valokopiokoneet; |
| --- | --- |

a.

Teollisuus- tai siviilikäyttöön tarkoitetut valokopiokoneet;

| b. | Kuvanlukijat, jotka on erityisesti suunniteltu siviiliolosuhteissa, paikallaan ja lähietäisyydellä käytettäviin kuvanlukusovelluksiin (esim. asiakirjoissa, taideteoksissa tai valokuvissa olevin kuvien tai tekstin toistoon); tai |
| --- | --- |

b.

Kuvanlukijat, jotka on erityisesti suunniteltu siviiliolosuhteissa, paikallaan ja lähietäisyydellä käytettäviin kuvanlukusovelluksiin (esim. asiakirjoissa, taideteoksissa tai valokuvissa olevin kuvien tai tekstin toistoon); tai

| c. | Lääketieteelliset laitteet. |
| --- | --- |

c.

Lääketieteelliset laitteet.

| 3. | Kuvannuskamerat, jotka sisältävät 6A002.a.2.a tai 6A002.a.2.b kohdassa määriteltyjä kuvanvahvistinputkia; |
| --- | --- |

3.

Kuvannuskamerat, jotka sisältävät 6A002.a.2.a tai 6A002.a.2.b kohdassa määriteltyjä kuvanvahvistinputkia;

| 4. | ’Kuvannuskamerat’, jotka sisältävät joitakin seuraavista ”fokusoivista tasorakenteista”:






  a. | 6A002.a.3.a–6A002.a.3.e kohdissa määriteltyjä ”fokusoivia tasorakenteita”; |
| --- | --- | --- |

4.

’Kuvannuskamerat’, jotka sisältävät joitakin seuraavista ”fokusoivista tasorakenteista”:

a.

6A002.a.3.a–6A002.a.3.e kohdissa määriteltyjä ”fokusoivia tasorakenteita”;

| b. | 6A002.a.3.f kohdassa määriteltyjä ”fokusoivia tasorakenteita”; tai |
| --- | --- |

b.

6A002.a.3.f kohdassa määriteltyjä ”fokusoivia tasorakenteita”; tai

| c. | 6A002.a.3.g kohdassa määriteltyjä ”fokusoivia tasorakenteita”; |
| --- | --- |

c.

6A002.a.3.g kohdassa määriteltyjä ”fokusoivia tasorakenteita”;

Huom. 1: 6A003.b.4 kohdassa määritellyt ’kuvannuskamerat’ sisältävät ”fokusoivia tasorakenteita”, jotka yhdistettyinä näyttöpiirin lisäksi riittävään signaalinkäsittelyelektroniikkaan mahdollistavat vähimmillään analogisen tai digitaalisen signaalin ulostulon, kun teho on kytketty.

Huom. 2: 6A003.b.4.a kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi seuraaviin käyttötarkoituksiin suunniteltuja kuvannuskameroita, joissa on sellaisia lineaarisia ”fokusoivia tasorakenteita”, jotka sisältävät 12 elementtiä tai vähemmän, ja joissa ei käytetä aikaviivästystä ja integrointia elementeissä:

| a. | Teollisuus- tai siviilikäyttöön tarkoitetut murtohälyttimet, liikenteessä tai teollisuudessa käytettävät liikkeen ohjaus- tai laskentajärjestelmät; |
| --- | --- |

a.

Teollisuus- tai siviilikäyttöön tarkoitetut murtohälyttimet, liikenteessä tai teollisuudessa käytettävät liikkeen ohjaus- tai laskentajärjestelmät;

| b. | Teollisuuden laitteet, joita käytetään rakennusten, laitteiden tai teollisuusprosessien lämpövirtojen havaitsemiseen tai seuraamiseen; |
| --- | --- |

b.

Teollisuuden laitteet, joita käytetään rakennusten, laitteiden tai teollisuusprosessien lämpövirtojen havaitsemiseen tai seuraamiseen;

| c. | Teollisuuden laitteet, joita käytetään materiaalien ominaisuuksien tarkastukseen, lajitteluun tai analysointiin; |
| --- | --- |

c.

Teollisuuden laitteet, joita käytetään materiaalien ominaisuuksien tarkastukseen, lajitteluun tai analysointiin;

| d. | Laitteet, jotka on erityisesti suunniteltu laboratoriokäyttöön; tai |
| --- | --- |

d.

Laitteet, jotka on erityisesti suunniteltu laboratoriokäyttöön; tai

| e. | Lääketieteelliset laitteet. |
| --- | --- |

e.

Lääketieteelliset laitteet.

Huom. 3: 6A003b.4.b kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi kuvannuskameroita, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

| a. | Enimmäiskuvataajuus yhtä suuri tai pienempi kuin 9 Hz; |
| --- | --- |

a.

Enimmäiskuvataajuus yhtä suuri tai pienempi kuin 9 Hz;

| b. | Niillä on kaikki seuraavat ominaisuudet:








  1. | Horisontaalinen tai vertikaalinen hetkellinen näkökenttä (IFOV) on vähintään 10 mrad/pixel (millidariaania/pikseli); |
| --- | --- | --- |

b.

Niillä on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Horisontaalinen tai vertikaalinen hetkellinen näkökenttä (IFOV) on vähintään 10 mrad/pixel (millidariaania/pikseli);

| 2. | Linssi, jonka polttoväli on kiinteä ja jota ei ole suunniteltu poistettavaksi; |
| --- | --- |

2.

Linssi, jonka polttoväli on kiinteä ja jota ei ole suunniteltu poistettavaksi;

| 3. | Ei ”suorakatselunäyttöä”, ja |
| --- | --- |

3.

Ei ”suorakatselunäyttöä”, ja

| 4. | Niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:








  a. | Ei mahdollisuutta saada katselukelpoista kuvaa havaitusta näkökentästä; tai |
| --- | --- | --- |

4.

Niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

Ei mahdollisuutta saada katselukelpoista kuvaa havaitusta näkökentästä; tai

| b. | Kamera on suunniteltu vain yhtä sovellusta varten, eikä sitä ole suunniteltu käyttäjän muunnettavaksi; tai |
| --- | --- |

b.

Kamera on suunniteltu vain yhtä sovellusta varten, eikä sitä ole suunniteltu käyttäjän muunnettavaksi; tai

| c. | Kamera on erityisesti suunniteltu asennettavaksi vähemmän kuin kolme tonnia (kokonaispaino) painavaan siviilihenkilöitä kuljettavaan maa-ajoneuvoon ja sillä on kaikki seuraavat ominaisuudet:








  1. | Voidaan käyttää ainoastaan, jos se on asennettu johonkin seuraavista:








  a. | Siviilihenkilöitä kuljettavaan maa-ajoneuvoon, johon se on tarkoitettu; tai |
| --- | --- | --- | --- |

c.

Kamera on erityisesti suunniteltu asennettavaksi vähemmän kuin kolme tonnia (kokonaispaino) painavaan siviilihenkilöitä kuljettavaan maa-ajoneuvoon ja sillä on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Voidaan käyttää ainoastaan, jos se on asennettu johonkin seuraavista:

a.

Siviilihenkilöitä kuljettavaan maa-ajoneuvoon, johon se on tarkoitettu; tai

| b. | Erityisesti suunniteltuun valtuutettuun huoltotestiympäristöön; ja |
| --- | --- |

b.

Erityisesti suunniteltuun valtuutettuun huoltotestiympäristöön; ja

| 2. | Sisältää aktiivisen mekanismin, joka estää kameraa toimimasta, kun se poistetaan ajoneuvosta, johon se on tarkoitettu. |
| --- | --- |

2.

Sisältää aktiivisen mekanismin, joka estää kameraa toimimasta, kun se poistetaan ajoneuvosta, johon se on tarkoitettu.

Tekn. huom.

| 1. | 6A003.b.4 kohdan huomautuksessa 3.b tarkoitettu ’hetkellinen näkökenttä’ (IFOV) on alempi luku ’horisontaalisen IFOV:n’ tai ’vertikaalisen IFOV:n’ arvoista.

  ’Horisontaalinen IFOV’ = horisontaalinen näkökenttä (FOV) / horisontaalisten anturielementtien lukumäärä.


  ’Vertikaalinen IFOV’ = vertikaalinen näkökenttä (FOV) / vertikaalisten anturielementtien lukumäärä. |
| --- | --- |

1.

’Horisontaalinen IFOV’ = horisontaalinen näkökenttä (FOV) / horisontaalisten anturielementtien lukumäärä.

’Vertikaalinen IFOV’ = vertikaalinen näkökenttä (FOV) / vertikaalisten anturielementtien lukumäärä.

| 2. | Kohdan 6A003.b.4 huomautuksessa 3.b tarkoitettu ’suorakatselu’ tarkoittaa infrapunaspektrillä toimivaa kuvannuskameraa, joka näyttää visuaalisen kuvan inhimilliselle tarkkailijalle minkä tahansa valoturvamekanismin sisältävällä silmikkotyyppisellä mikronäytöllä. |
| --- | --- |

2.

Huom. 4: 6A003.b.4.c kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi kuvannuskameroita, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

| a. | Niillä on kaikki seuraavat ominaisuudet:








  1. | Kamera on erityisesti suunniteltu asennettavaksi kiinteänä osana rakennukseen ja verkkovirtajärjestelmiin tai -laitteisiin, ja se on suunniteltu yhteen seuraavista sovelluksista:








  a. | Teollisuusprosessien valvonta, laadunvalvonta tai materiaalien ominaisuuksien analysointi; |
| --- | --- | --- | --- |

a.

Niillä on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Kamera on erityisesti suunniteltu asennettavaksi kiinteänä osana rakennukseen ja verkkovirtajärjestelmiin tai -laitteisiin, ja se on suunniteltu yhteen seuraavista sovelluksista:

a.

Teollisuusprosessien valvonta, laadunvalvonta tai materiaalien ominaisuuksien analysointi;

| b. | Laboratoriolaitteet, jotka on erityisesti suunniteltu tieteellistä tutkimusta varten; |
| --- | --- |

b.

Laboratoriolaitteet, jotka on erityisesti suunniteltu tieteellistä tutkimusta varten;

| c. | Lääketieteelliset laitteet; |
| --- | --- |

c.

Lääketieteelliset laitteet;

| d. | Taloudellisten väärinkäytösten havaitsemiseen tarkoitetut laitteet; ja |
| --- | --- |

d.

Taloudellisten väärinkäytösten havaitsemiseen tarkoitetut laitteet; ja

| 2. | Voidaan käyttää ainoastaan, jos se on asennettu johonkin seuraavista:








  a. | Järjestelmät tai laitteet, joihin se oli tarkoitettu; tai |
| --- | --- | --- |

2.

Voidaan käyttää ainoastaan, jos se on asennettu johonkin seuraavista:

a.

Järjestelmät tai laitteet, joihin se oli tarkoitettu; tai

| b. | Erityisesti suunniteltuun valtuutettuun huoltoympäristöön; ja |
| --- | --- |

b.

Erityisesti suunniteltuun valtuutettuun huoltoympäristöön; ja

| 3. | Sisältää aktiivisen mekanismin, joka estää kameraa toimimasta, kun se poistetaan järjestelmästä tai laitteesta, johon se oli tarkoitettu; |
| --- | --- |

3.

Sisältää aktiivisen mekanismin, joka estää kameraa toimimasta, kun se poistetaan järjestelmästä tai laitteesta, johon se oli tarkoitettu;

| b. | Kamera on erityisesti suunniteltu asennettavaksi vähemmän kuin kolme tonnia (kokonaispaino) painavaan siviilihenkilöitä kuljettavaan maa-ajoneuvoon tai matkustajia ja ajoneuvoja kuljettaviin lauttoihin, joiden kokonaispituus (LOA) on 65 m tai enemmän, ja sillä on kaikki seuraavat ominaisuudet:








  1. | Voidaan käyttää ainoastaan, jos se on asennettu johonkin seuraavista:








  a. | Siviilihenkilöitä kuljettavaan maa-ajoneuvoon tai matkustajia ja ajoneuvoja kuljettavaan lauttaan, johon se oli tarkoitettu; tai |
| --- | --- | --- | --- |

b.

Kamera on erityisesti suunniteltu asennettavaksi vähemmän kuin kolme tonnia (kokonaispaino) painavaan siviilihenkilöitä kuljettavaan maa-ajoneuvoon tai matkustajia ja ajoneuvoja kuljettaviin lauttoihin, joiden kokonaispituus (LOA) on 65 m tai enemmän, ja sillä on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Voidaan käyttää ainoastaan, jos se on asennettu johonkin seuraavista:

a.

Siviilihenkilöitä kuljettavaan maa-ajoneuvoon tai matkustajia ja ajoneuvoja kuljettavaan lauttaan, johon se oli tarkoitettu; tai

| b. | Erityisesti suunniteltuun valtuutettuun huoltotestiympäristöön; ja |
| --- | --- |

b.

Erityisesti suunniteltuun valtuutettuun huoltotestiympäristöön; ja

| 2. | Sisältää aktiivisen mekanismin, joka estää kameraa toimimasta, kun se poistetaan ajoneuvosta, johon se oli tarkoitettu; |
| --- | --- |

2.

Sisältää aktiivisen mekanismin, joka estää kameraa toimimasta, kun se poistetaan ajoneuvosta, johon se oli tarkoitettu;

| c. | Se on suunniteltu niin, että sen maksimi ”säteilynherkkyys” on 10 mA/W tai vähemmän aallonpituuksilla, jotka ovat yli 760 nm, ja sillä on kaikki seuraavat ominaisuudet:








  1. | Siinä on vasterajoitinmekanismi, jota ei saa poistaa tai muuttaa; |
| --- | --- | --- |

c.

Se on suunniteltu niin, että sen maksimi ”säteilynherkkyys” on 10 mA/W tai vähemmän aallonpituuksilla, jotka ovat yli 760 nm, ja sillä on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Siinä on vasterajoitinmekanismi, jota ei saa poistaa tai muuttaa;

| 2. | Sisältää aktiivisen mekanismin, joka estää kameraa toimimasta, kun vasterajoitinmekanismi poistetaan; ja |
| --- | --- |

2.

Sisältää aktiivisen mekanismin, joka estää kameraa toimimasta, kun vasterajoitinmekanismi poistetaan; ja

| 3. | Ei erityisesti suunniteltu tai muunnettu vedenalaiseen käyttöön; tai |
| --- | --- |

3.

Ei erityisesti suunniteltu tai muunnettu vedenalaiseen käyttöön; tai

| d. | Niillä on kaikki seuraavat ominaisuudet:








  1. | Ei ’suorakatselunäyttöä’ eikä elektronista kuvanäyttöä; |
| --- | --- | --- |

d.

Niillä on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Ei ’suorakatselunäyttöä’ eikä elektronista kuvanäyttöä;

| 2. | Ei mahdollisuutta saada katselukelpoista kuvaa havaitusta näkökentästä; |
| --- | --- |

2.

Ei mahdollisuutta saada katselukelpoista kuvaa havaitusta näkökentästä;

| 3. | ”Fokusoiva tasorakenne” toimii vain, jos se on asennettu siihen kameraan, johon se oli tarkoitettu; ja |
| --- | --- |

3.

”Fokusoiva tasorakenne” toimii vain, jos se on asennettu siihen kameraan, johon se oli tarkoitettu; ja

| 4. | ”Fokusoivaan tasorakenteeseen” sisältyy aktiivinen mekanismi, joka estää sen toiminnan pysyvästi, kun se poistetaan kamerasta, johon se oli tarkoitettu. |
| --- | --- |

4.

”Fokusoivaan tasorakenteeseen” sisältyy aktiivinen mekanismi, joka estää sen toiminnan pysyvästi, kun se poistetaan kamerasta, johon se oli tarkoitettu.

| 5. | Kuvannuskamerat, jotka sisältävät 6A002.a.1 kohdassa määriteltyjä solid-state-antureita. |
| --- | --- |

5.

Kuvannuskamerat, jotka sisältävät 6A002.a.1 kohdassa määriteltyjä solid-state-antureita.

6A004

Seuraavat optiset laitteet ja komponentit:

| a. | Seuraavat optiset peilit (heijastimet):


  Huom. Erityisesti litografialaitteita varten suunniteltujen optisten peilien osalta katso 3B001 kohta.







  1. | ”Muotoaan muuttavat peilit”, joissa on yhtenäiset tai moni-elementtiset pinnat ja joissa peilipinnan osia voidaan dynaamisesti asetella uudelleen yli 100 Hz:n nopeudella, sekä niitä varten erityisesti suunnitellut osat; |
| --- | --- | --- |

a.

Seuraavat optiset peilit (heijastimet):

Huom. Erityisesti litografialaitteita varten suunniteltujen optisten peilien osalta katso 3B001 kohta.

1.

”Muotoaan muuttavat peilit”, joissa on yhtenäiset tai moni-elementtiset pinnat ja joissa peilipinnan osia voidaan dynaamisesti asetella uudelleen yli 100 Hz:n nopeudella, sekä niitä varten erityisesti suunnitellut osat;

| 2. | Kevyet monoliittiset peilit, joiden keskimääräinen ”ekvivalenttitiheys” on vähemmän kuin 30 kg/m2 ja joiden kokonaispaino ylittää 10 kg; |
| --- | --- |

2.

Kevyet monoliittiset peilit, joiden keskimääräinen ”ekvivalenttitiheys” on vähemmän kuin 30 kg/m2 ja joiden kokonaispaino ylittää 10 kg;

| 3. | Kevyet ”komposiitti”- tai vaahtopeilirakenteet, joiden keskimääräinen ”ekvivalenttitiheys” on vähemmän kuin 30 kg/m2 ja joiden kokonaispaino ylittää 2 kg; |
| --- | --- |

3.

Kevyet ”komposiitti”- tai vaahtopeilirakenteet, joiden keskimääräinen ”ekvivalenttitiheys” on vähemmän kuin 30 kg/m2 ja joiden kokonaispaino ylittää 2 kg;

| 4. | Säteen ohjauspeilit, joiden halkaisija tai pääakselin pituus on yli 100 mm ja joiden latteus on λ/2 tai parempi (λ on 633 nm) ja ohjauskaistanleveys ylittää 100 Hz; |
| --- | --- |

4.

Säteen ohjauspeilit, joiden halkaisija tai pääakselin pituus on yli 100 mm ja joiden latteus on λ/2 tai parempi (λ on 633 nm) ja ohjauskaistanleveys ylittää 100 Hz;

| b. | Sinkkiselenidistä (ZnSe) tai sinkkisulfidista (ZnS) valmistetut optiset komponentit, joiden lähete on aallonpituusalueella, joka on yli 3 000 nm mutta alle 25 000 nm ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Tilavuus ylittää 100 cm3; tai |
| --- | --- | --- |

b.

Sinkkiselenidistä (ZnSe) tai sinkkisulfidista (ZnS) valmistetut optiset komponentit, joiden lähete on aallonpituusalueella, joka on yli 3 000 nm mutta alle 25 000 nm ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Tilavuus ylittää 100 cm3; tai

| 2. | Halkaisija tai pääakselin pituus ylittää 80 mm ja paksuus (syvyys) 20 mm; |
| --- | --- |

2.

Halkaisija tai pääakselin pituus ylittää 80 mm ja paksuus (syvyys) 20 mm;

| c. | Seuraavat ”avaruuskelpoiset” optisten järjestelmien komponentit:






  1. | Komponentit, jotka on kevennetty alle 20 %:iin sellaisen massiivikappaleen ekvivalenttitiheyteen verrattuna, jolla on sama aukko ja paksuus; |
| --- | --- | --- |

c.

Seuraavat ”avaruuskelpoiset” optisten järjestelmien komponentit:

1.

Komponentit, jotka on kevennetty alle 20 %:iin sellaisen massiivikappaleen ekvivalenttitiheyteen verrattuna, jolla on sama aukko ja paksuus;

| 2. | Raakasubstraatit tai (yksi- tai monikerroksisella, metallisella tai dielektrisellä, johtavalla, puolijohtavalla tai eristävällä) pinnoitteella pinnoitetut tai suojaavalla kalvolla varustetut substraatit; |
| --- | --- |

2.

Raakasubstraatit tai (yksi- tai monikerroksisella, metallisella tai dielektrisellä, johtavalla, puolijohtavalla tai eristävällä) pinnoitteella pinnoitetut tai suojaavalla kalvolla varustetut substraatit;

| 3. | Peilien segmentit tai kokoonpanot, jotka on suunniteltu koottavaksi avaruudessa optiseksi järjestelmäksi, jonka kokoava aukko on sama tai suurempi kuin yksittäisen optiikan, jonka halkaisija on 1 m; |
| --- | --- |

3.

Peilien segmentit tai kokoonpanot, jotka on suunniteltu koottavaksi avaruudessa optiseksi järjestelmäksi, jonka kokoava aukko on sama tai suurempi kuin yksittäisen optiikan, jonka halkaisija on 1 m;

| 4. | Komponentit, jotka on valmistettu ”komposiitti”materiaaleista, joiden lineaarinen lämpölaajenemiskerroin on 5 × 10–6 tai pienempi minkä tahansa koordinaatin suunnassa; |
| --- | --- |

4.

Komponentit, jotka on valmistettu ”komposiitti”materiaaleista, joiden lineaarinen lämpölaajenemiskerroin on 5 × 10–6 tai pienempi minkä tahansa koordinaatin suunnassa;

| d. | Seuraavat optiikan ohjauslaitteet:






  1. | Laitteet, jotka on erityisesti suunniteltu 6A004.c.1 tai 6A004.c.3 kohdassa määriteltyjen ”avaruuskelpoisten” komponenttien pinnanmuodon tai asennon ylläpitoon; |
| --- | --- | --- |

d.

Seuraavat optiikan ohjauslaitteet:

1.

Laitteet, jotka on erityisesti suunniteltu 6A004.c.1 tai 6A004.c.3 kohdassa määriteltyjen ”avaruuskelpoisten” komponenttien pinnanmuodon tai asennon ylläpitoon;

| 2. | Laitteet, joilla ohjauksen, seurannan, stabiloinnin tai resonaattorin kohdistuksen kaistanleveydet ovat 100 Hz tai enemmän ja tarkkuus 10 μrad (mikroradiaania) tai vähemmän; |
| --- | --- |

2.

Laitteet, joilla ohjauksen, seurannan, stabiloinnin tai resonaattorin kohdistuksen kaistanleveydet ovat 100 Hz tai enemmän ja tarkkuus 10 μrad (mikroradiaania) tai vähemmän;

| 3. | Kardaanit, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  a. | Maksimikääntymä ylittää 5 astetta; |
| --- | --- | --- |

3.

Kardaanit, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

a.

Maksimikääntymä ylittää 5 astetta;

| b. | Kaistanleveys 100 Hz tai enemmän; |
| --- | --- |

b.

Kaistanleveys 100 Hz tai enemmän;

| c. | Kulmasuuntausvirhe 200 mikroradiaania tai vähemmän; ja |
| --- | --- |

c.

Kulmasuuntausvirhe 200 mikroradiaania tai vähemmän; ja

| d. | Niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Halkaisija tai pääakselin pituus yli 0,15 m mutta enintään 1 m ja kykenevät yli 2 radiaanin/s2 kulmakiihtyvyyksiin; tai |
| --- | --- | --- |

d.

Niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Halkaisija tai pääakselin pituus yli 0,15 m mutta enintään 1 m ja kykenevät yli 2 radiaanin/s2 kulmakiihtyvyyksiin; tai

| 2. | Halkaisija tai pääakselin pituus on yli 1 m ja kykenevät yli 0,5 radiaanin/s2 kulmakiihtyvyyteen; |
| --- | --- |

2.

Halkaisija tai pääakselin pituus on yli 1 m ja kykenevät yli 0,5 radiaanin/s2 kulmakiihtyvyyteen;

| 4. | Ne on erityisesti suunniteltu ylläpitämään sellaisten vaiheistettujen peiliryhmien tai segmenttipeilijärjestelmien linjausta, jotka rakentuvat segmentin halkaisijaltaan tai pääakselin pituudeltaan 1 m:n tai suuremmista peileistä; |
| --- | --- |

4.

Ne on erityisesti suunniteltu ylläpitämään sellaisten vaiheistettujen peiliryhmien tai segmenttipeilijärjestelmien linjausta, jotka rakentuvat segmentin halkaisijaltaan tai pääakselin pituudeltaan 1 m:n tai suuremmista peileistä;

| e. | ’Ei- pallomaiset optiset elementit’, joilla on kaikki seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Optisen aukon suurin mitta on yli 400 mm; |
| --- | --- | --- |

e.

’Ei- pallomaiset optiset elementit’, joilla on kaikki seuraavista ominaisuuksista:

1.

Optisen aukon suurin mitta on yli 400 mm;

| 2. | Pinnan epätasaisuus on alle 1 nm (rms) 1 mm:n tai sitä suurempien näytteenottopituuksien osalta; ja |
| --- | --- |

2.

Pinnan epätasaisuus on alle 1 nm (rms) 1 mm:n tai sitä suurempien näytteenottopituuksien osalta; ja

| 3. | Lineaarisen lämpölaajenemiskertoimen absoluuttinen suuruus on alle 3 × 10–6/K 25 °C asteen lämpötilassa. |
| --- | --- |

3.

Lineaarisen lämpölaajenemiskertoimen absoluuttinen suuruus on alle 3 × 10–6/K 25 °C asteen lämpötilassa.

Tekn. huom.

| 1. | ’Ei- pallomainen optinen elementti’ on optisessa järjestelmässä käytettävä elementti, jonka kuvapinta- tai pinnat on suunniteltu siten, että ne poikkeavat täydellisen pallomaisesta muodosta. |
| --- | --- |

1.

| 2. | Valmistajia ei velvoiteta mittaamaan 6A004.e.2 kohdassa tarkoitettua pinnan epätasaisuutta, ellei optista elementtiä ole suunniteltu tai valmistettu tarkoituksena täyttää tai ylittää valvontaan liittyvä parametri. |
| --- | --- |

2.

Huomautus 6A004.e kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi ei- pallomaisia optisia elementtejä, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

| a. | Optisen aukon suurin mitta on alle 1 m ja polttovälin suhde aukkoon on 4,5:1 tai suurempi; |
| --- | --- |

a.

Optisen aukon suurin mitta on alle 1 m ja polttovälin suhde aukkoon on 4,5:1 tai suurempi;

| b. | Optisen aukon suurin mitta on 1 m tai suurempi ja polttovälin suhde aukkoon on 7:1 tai suurempi; |
| --- | --- |

b.

Optisen aukon suurin mitta on 1 m tai suurempi ja polttovälin suhde aukkoon on 7:1 tai suurempi;

| c. | Ne on suunniteltu Fresnel-, flyeye-, juova-, prisma- tai diffraktiotyyppisiksi optisiksi elementeiksi; |
| --- | --- |

c.

Ne on suunniteltu Fresnel-, flyeye-, juova-, prisma- tai diffraktiotyyppisiksi optisiksi elementeiksi;

| d. | Ne on valmistettu borosilikaattilasista, jonka lineaarinen lämpölaajenemiskerroin on suurempi kuin 2,5 × 10–6/K 25 °C asteen lämpötilassa; tai |
| --- | --- |

d.

Ne on valmistettu borosilikaattilasista, jonka lineaarinen lämpölaajenemiskerroin on suurempi kuin 2,5 × 10–6/K 25 °C asteen lämpötilassa; tai

| e. | Ne ovat röntgenoptisia elementtejä, joilla on sisäisiä peiliominaisuuksia (esim. putkityyppinen peili). |
| --- | --- |

e.

Ne ovat röntgenoptisia elementtejä, joilla on sisäisiä peiliominaisuuksia (esim. putkityyppinen peili).

Huom. Litografialaitteita varten erityisesti suunniteltujen ei- pallomaisten optisten elementtien osalta katso 3B001 kohta.

6A005

Seuraavat muut kuin 0B001.g.5 tai 0B001.h.6 kohdassa määritellyt ”laserit”, komponentit ja optiset laitteet:

Huom. KATSO MYÖS 6A205 KOHTA.

Huom. 1: Pulssi”lasereihin” kuuluvat ne, jotka toimivat pulssitettuina jatkuva-aaltomoodissa (CW).

Huom. 2: Eksimeeri-, puolijohde-, kemialliset, hiilimonoksidi-, hiilidioksidi- ja ’yksittäisiä pulsseja tuottavat’ neodymiumlasi”laserit” määritellään ainoastaan 6A005.d kohdassa.

Tekn. huom.

’Yksittäisiä pulsseja tuottava’ viittaa ”lasereihin”, jotka tuottavat joko yhden yksittäisen ulostulopulssin tai joiden tuottamien pulssien aikaväli on yli minuutin.

Huom. 3: Kuitu”laserit” sisältyvät 6A005 kohtaan.

Huom. 4: Taajuuden muuttamiseen (eli aallonpituuden muuttamiseen) kykenevien ”laserien”, muutoin syöttämällä energiaa toisella”laserilla”, valvonnanalaisuus määräytyy sekä taajuusmuunnosta edeltävien että sen jälkeisten valvontaparametrien perusteella.

Huom. 5: 6A005 kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi seuraavia ”lasereita”:

| a. | Rubiini”laserit”, joiden lähtöenergia on alle 20 J; |
| --- | --- |

a.

Rubiini”laserit”, joiden lähtöenergia on alle 20 J;

| b. | Typpi”laserit”; |
| --- | --- |

b.

Typpi”laserit”;

| c. | Krypton”laserit”. |
| --- | --- |

c.

Krypton”laserit”.

Tekn. huom.

6A005 kohdassa käsitteellä ”laserin hyötysuhde” (engl. ”wall-plug efficiency”) tarkoitetaan ”laserin” lähtötehon (tai ”keskimääräisen lähtötehon”) suhdetta ”laserin” käyttämiseen tarvittavan sähköisen virtalähteen kokonaistehoon, mukaan lukien virtalähteen/virransäädön ja lämmönpoiston/lämmönvaihdon edellyttämä teho.

| a. | Ei-viritettävät jatkuvaa valoa tuottavat (engl. CW, continuous wave) ”laserit”, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Lähtöaallonpituus on alle 150 nm ja lähtöteho yli 1 W; |
| --- | --- | --- |

a.

Ei-viritettävät jatkuvaa valoa tuottavat (engl. CW, continuous wave) ”laserit”, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Lähtöaallonpituus on alle 150 nm ja lähtöteho yli 1 W;

| 2. | Lähtöaallonpituus on yli 150 nm mutta ei ole yli 510 nm, ja lähtöteho on yli 30 W;


  Huom. 6A005.a.2 kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi argon”lasereita”, joiden lähtöteho on enintään 50 W. |
| --- | --- |

2.

Lähtöaallonpituus on yli 150 nm mutta ei ole yli 510 nm, ja lähtöteho on yli 30 W;

Huom. 6A005.a.2 kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi argon”lasereita”, joiden lähtöteho on enintään 50 W.

| 3. | Lähtöaallonpituus on yli 510 nm mutta ei ole yli 540 nm, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | Yksitransversaalimuodon ulostulon lähtöteho on yli 50 W; tai |
| --- | --- | --- |

3.

Lähtöaallonpituus on yli 510 nm mutta ei ole yli 540 nm, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

Yksitransversaalimuodon ulostulon lähtöteho on yli 50 W; tai

| b. | Monitransversaalimuodon ulostulon lähtöteho on yli 150 W; |
| --- | --- |

b.

Monitransversaalimuodon ulostulon lähtöteho on yli 150 W;

| 4. | Lähtöaallonpituus on yli 540 nm mutta ei ole yli 800 nm, ja lähtöteho on yli 30 W; |
| --- | --- |

4.

Lähtöaallonpituus on yli 540 nm mutta ei ole yli 800 nm, ja lähtöteho on yli 30 W;

| 5. | Lähtöaallonpituus on yli 800 nm mutta ei ole yli 975 nm, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | Yksitransversaalimuodon ulostulon lähtöteho on yli 50 W; tai |
| --- | --- | --- |

5.

Lähtöaallonpituus on yli 800 nm mutta ei ole yli 975 nm, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

Yksitransversaalimuodon ulostulon lähtöteho on yli 50 W; tai

| b. | Monitransversaalimuodon ulostulon lähtöteho on yli 80 W; |
| --- | --- |

b.

Monitransversaalimuodon ulostulon lähtöteho on yli 80 W;

| 6. | Lähtöaallonpituus on yli 975 nm mutta ei ole yli 1 150 nm, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | Yksitransversaalimuodon lähtöteho on yli 200 W; tai |
| --- | --- | --- |

6.

Lähtöaallonpituus on yli 975 nm mutta ei ole yli 1 150 nm, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

Yksitransversaalimuodon lähtöteho on yli 200 W; tai

| b. | Monitransversaalimuodon ulostulo, jolla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | ”Laserin hyötysuhde” on yli 18 prosenttia ja lähtöteho on yli 500 W; tai |
| --- | --- | --- |

b.

Monitransversaalimuodon ulostulo, jolla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

”Laserin hyötysuhde” on yli 18 prosenttia ja lähtöteho on yli 500 W; tai

| 2. | Lähtöteho on yli 2 kW; |
| --- | --- |

2.

Lähtöteho on yli 2 kW;

Huom. 1: 6A005.a.6.b kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi monitransversaalimuodossa toimivia teollisuus”lasereita”, joiden lähtöteho on yli 2 kW mutta ei ole yli 6 kW, ja joiden kokonaismassa on yli 1 200 kg. Tässä huomautuksessa kokonaismassalla tarkoitetaan kaikkia ”laserin” käyttämiseen tarvittavia komponentteja, mm. ”laser”, virtalähde, lämmönpoistaja, mutta siihen ei sisälly säteen kunnostukseen tai kuljetukseen tarvittava ulkoinen optiikka.

Huom. 2: 6A005.a.6.b kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi monitransversaalimuodossa toimivia teollisuus”lasereita”, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

| a. | Lähtöteho on yli 500 W mutta ei ole yli 1 kW, ja sillä on kaikki seuraavat ominaisuudet:








  1. | Sädeparametritulo (BPP) on yli 0,7 mm•mrad; ja |
| --- | --- | --- |

a.

Lähtöteho on yli 500 W mutta ei ole yli 1 kW, ja sillä on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Sädeparametritulo (BPP) on yli 0,7 mm•mrad; ja

| 2. | ’Luminanssi’ ei ole yli 1 024 W/(mm•mrad)2; |
| --- | --- |

2.

’Luminanssi’ ei ole yli 1 024 W/(mm•mrad)2;

| b. | Lähtöteho on yli 1 kW mutta ei ole yli 1,6 kW, ja BPP on yli 1,25 mm•mrad; |
| --- | --- |

b.

Lähtöteho on yli 1 kW mutta ei ole yli 1,6 kW, ja BPP on yli 1,25 mm•mrad;

| c. | Lähtöteho on yli 1,6 kW mutta ei ole yli 2,5 kW, ja BPP on yli 1,7 mm•mrad; |
| --- | --- |

c.

Lähtöteho on yli 1,6 kW mutta ei ole yli 2,5 kW, ja BPP on yli 1,7 mm•mrad;

| d. | Lähtöteho on yli 2,5 kW mutta ei ole yli 3,3 kW, ja BPP on yli 2,5 mm•mrad; |
| --- | --- |

d.

Lähtöteho on yli 2,5 kW mutta ei ole yli 3,3 kW, ja BPP on yli 2,5 mm•mrad;

| e. | Lähtöteho on yli 3,3 kW mutta ei ole yli 4 kW, ja BPP on yli 3,5 mm•mrad; |
| --- | --- |

e.

Lähtöteho on yli 3,3 kW mutta ei ole yli 4 kW, ja BPP on yli 3,5 mm•mrad;

| f. | Lähtöteho on yli 4 kW mutta ei ole yli 5 kW, ja BPP on yli 5 mm•mrad; |
| --- | --- |

f.

Lähtöteho on yli 4 kW mutta ei ole yli 5 kW, ja BPP on yli 5 mm•mrad;

| g. | Lähtöteho on yli 5 kW mutta ei ole yli 6 kW, ja BPP on yli 7,2 mm•mrad; |
| --- | --- |

g.

Lähtöteho on yli 5 kW mutta ei ole yli 6 kW, ja BPP on yli 7,2 mm•mrad;

| h. | Lähtöteho on yli 6 kW mutta ei ole yli 8 kW, ja BPP on yli 12 mm•mrad; tai |
| --- | --- |

h.

Lähtöteho on yli 6 kW mutta ei ole yli 8 kW, ja BPP on yli 12 mm•mrad; tai

| i. | Lähtöteho on yli 8 kW mutta ei ole yli 10 kW, ja BPP on yli 24 mm•mrad.



  Tekn. huom.



  6A005.a.6.b kohdan huomautuksessa 2.a ’luminanssi’ määritellään seuraavasti: ”laserin” lähtöteho jaettuna toiseen potenssiin korotetulla sädeparametritulolla (BPP) eli lähtöteho/BPP2. |
| --- | --- |

i.

Lähtöteho on yli 8 kW mutta ei ole yli 10 kW, ja BPP on yli 24 mm•mrad.

Tekn. huom.

6A005.a.6.b kohdan huomautuksessa 2.a ’luminanssi’ määritellään seuraavasti: ”laserin” lähtöteho jaettuna toiseen potenssiin korotetulla sädeparametritulolla (BPP) eli lähtöteho/BPP2.

| 7. | Lähtöaallonpituus on yli 1 150 nm mutta ei ole yli 1 555 nm, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | Yksitransversaalimuodon lähtöteho on yli 50 W; tai |
| --- | --- | --- |

7.

Lähtöaallonpituus on yli 1 150 nm mutta ei ole yli 1 555 nm, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

Yksitransversaalimuodon lähtöteho on yli 50 W; tai

| b. | Monitransversaalimuodon lähtöteho on yli 80 W; tai |
| --- | --- |

b.

Monitransversaalimuodon lähtöteho on yli 80 W; tai

| 8. | Lähtöaallonpituus on yli 1 555 nm ja lähtöteho on yli 1 W; |
| --- | --- |

8.

Lähtöaallonpituus on yli 1 555 nm ja lähtöteho on yli 1 W;

| b. | Ei-viritettävät pulssitoimiset ”laserit”, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Lähtöaallonpituus on alle 150 nm, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | Lähtöenergia on yli 50 mJ pulssia kohti ja pulssi”huipputeho” on yli 1 W; tai |
| --- | --- | --- | --- |

b.

Ei-viritettävät pulssitoimiset ”laserit”, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Lähtöaallonpituus on alle 150 nm, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

Lähtöenergia on yli 50 mJ pulssia kohti ja pulssi”huipputeho” on yli 1 W; tai

| b. | ”Keskimääräinen lähtöteho” on yli 1 W; |
| --- | --- |

b.

”Keskimääräinen lähtöteho” on yli 1 W;

| 2. | Lähtöaallonpituus on vähintään 150 nm mutta ei ole yli 510 nm, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | Lähtöenergia on yli 1,5 J pulssia kohti ja pulssi”huipputeho” on yli 30 W; tai |
| --- | --- | --- |

2.

Lähtöaallonpituus on vähintään 150 nm mutta ei ole yli 510 nm, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

Lähtöenergia on yli 1,5 J pulssia kohti ja pulssi”huipputeho” on yli 30 W; tai

| b. | ”Keskimääräinen lähtöteho” on yli 30 W;


  Huom. 6A005.b.2.b kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi argon”lasereita”, joiden keskimääräinen lähtöteho on enintään 50 W. |
| --- | --- |

b.

”Keskimääräinen lähtöteho” on yli 30 W;

Huom. 6A005.b.2.b kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi argon”lasereita”, joiden keskimääräinen lähtöteho on enintään 50 W.

| 3. | Lähtöaallonpituus on yli 510 nm mutta ei ole yli 540 nm, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | Yksitransversaalimuodon ulostulo, jolla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Lähtöenergia on yli 1,5 J pulssia kohti ja pulssi”huipputeho” on yli 50 W; tai |
| --- | --- | --- | --- |

3.

Lähtöaallonpituus on yli 510 nm mutta ei ole yli 540 nm, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

Yksitransversaalimuodon ulostulo, jolla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Lähtöenergia on yli 1,5 J pulssia kohti ja pulssi”huipputeho” on yli 50 W; tai

| 2. | ”Keskimääräinen lähtöteho” on yli 50 W; tai |
| --- | --- |

2.

”Keskimääräinen lähtöteho” on yli 50 W; tai

| b. | Monitransversaalimuodon ulostulo, jolla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Lähtöenergia on yli 1,5 J pulssia kohti ja pulssi”huipputeho” on yli 150 W; tai |
| --- | --- | --- |

b.

Monitransversaalimuodon ulostulo, jolla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Lähtöenergia on yli 1,5 J pulssia kohti ja pulssi”huipputeho” on yli 150 W; tai

| 2. | ”Keskimääräinen lähtöteho” on yli 150 W; |
| --- | --- |

2.

”Keskimääräinen lähtöteho” on yli 150 W;

| 4. | Lähtöaallonpituus on yli 540 nm mutta ei ole yli 800 nm, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | ”Pulssin kesto” on alle 1 ps, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Lähtöenergia on yli 0,005 J pulssia kohti ja pulssi”huipputeho” on yli 5 GW; tai |
| --- | --- | --- | --- |

4.

Lähtöaallonpituus on yli 540 nm mutta ei ole yli 800 nm, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

”Pulssin kesto” on alle 1 ps, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Lähtöenergia on yli 0,005 J pulssia kohti ja pulssi”huipputeho” on yli 5 GW; tai

| 2. | ”Keskimääräinen lähtöteho” on yli 20 W; tai |
| --- | --- |

2.

”Keskimääräinen lähtöteho” on yli 20 W; tai

| b. | ”Pulssin kesto” on vähintään 1 ps, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Lähtöenergia on yli 1,5 J pulssia kohti ja pulssi”huipputeho” on yli 30 W; tai |
| --- | --- | --- |

b.

”Pulssin kesto” on vähintään 1 ps, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Lähtöenergia on yli 1,5 J pulssia kohti ja pulssi”huipputeho” on yli 30 W; tai

| 2. | ”Keskimääräinen lähtöteho” on yli 30 W; |
| --- | --- |

2.

”Keskimääräinen lähtöteho” on yli 30 W;

| 5. | Lähtöaallonpituus on yli 800 nm mutta ei ole yli 975 nm, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | ”Pulssin kesto” on alle 1 ps, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Lähtöenergia on yli 0,005 J pulssia kohti ja pulssi”huipputeho” on yli 5 GW; tai |
| --- | --- | --- | --- |

5.

Lähtöaallonpituus on yli 800 nm mutta ei ole yli 975 nm, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

”Pulssin kesto” on alle 1 ps, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Lähtöenergia on yli 0,005 J pulssia kohti ja pulssi”huipputeho” on yli 5 GW; tai

| 2. | Yksitransversaalimuodon ulostulon keskimääräinen lähtöteho on yli 20 W; |
| --- | --- |

2.

Yksitransversaalimuodon ulostulon keskimääräinen lähtöteho on yli 20 W;

| b. | ”Pulssin kesto” on vähintään 1 ps mutta ei ole yli 1 μs, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Lähtöenergia on yli 0,5 J pulssia kohti ja pulssi”huipputeho” on yli 50 W; |
| --- | --- | --- |

b.

”Pulssin kesto” on vähintään 1 ps mutta ei ole yli 1 μs, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Lähtöenergia on yli 0,5 J pulssia kohti ja pulssi”huipputeho” on yli 50 W;

| 2. | Yksitransversaalimuodon ulostulon keskimääräinen lähtöteho on yli 20 W; tai |
| --- | --- |

2.

Yksitransversaalimuodon ulostulon keskimääräinen lähtöteho on yli 20 W; tai

| 3. | Monitransversaalimuodon ulostulon ”keskimääräinen lähtöteho” on yli 50 W; tai |
| --- | --- |

3.

Monitransversaalimuodon ulostulon ”keskimääräinen lähtöteho” on yli 50 W; tai

| c. | ”Pulssin kesto” on yli 1 μs, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Lähtöenergia on yli 2 J pulssia kohti ja pulssi”huipputeho” on yli 50 W; |
| --- | --- | --- |

c.

”Pulssin kesto” on yli 1 μs, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Lähtöenergia on yli 2 J pulssia kohti ja pulssi”huipputeho” on yli 50 W;

| 2. | Yksitransversaalimuodon ulostulon keskimääräinen lähtöteho on yli 50 W; tai |
| --- | --- |

2.

Yksitransversaalimuodon ulostulon keskimääräinen lähtöteho on yli 50 W; tai

| 3. | Monitransversaalimuodon ulostulon ”keskimääräinen lähtöteho” on yli 80 W; |
| --- | --- |

3.

Monitransversaalimuodon ulostulon ”keskimääräinen lähtöteho” on yli 80 W;

| 6. | Lähtöaallonpituus on yli 975 nm mutta ei ole yli 1 150 nm, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | ”Pulssin kesto” on alle 1 ps, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Ulostulon ”huipputeho” on yli 2 GW pulssia kohti; |
| --- | --- | --- | --- |

6.

Lähtöaallonpituus on yli 975 nm mutta ei ole yli 1 150 nm, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

”Pulssin kesto” on alle 1 ps, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Ulostulon ”huipputeho” on yli 2 GW pulssia kohti;

| 2. | ”Keskimääräinen lähtöteho” on yli 10 W; tai |
| --- | --- |

2.

”Keskimääräinen lähtöteho” on yli 10 W; tai

| 3. | Lähtöenergia on yli 0,002 J pulssia kohti; |
| --- | --- |

3.

Lähtöenergia on yli 0,002 J pulssia kohti;

| b. | ”Pulssin kesto” on vähintään 1 ps mutta alle 1 ns, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Ulostulon ”huipputeho” on yli 5 GW pulssia kohti; |
| --- | --- | --- |

b.

”Pulssin kesto” on vähintään 1 ps mutta alle 1 ns, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Ulostulon ”huipputeho” on yli 5 GW pulssia kohti;

| 2. | ”Keskimääräinen lähtöteho” on yli 10 W; tai |
| --- | --- |

2.

”Keskimääräinen lähtöteho” on yli 10 W; tai

| 3. | Lähtöenergia on yli 0,1 J pulssia kohti; |
| --- | --- |

3.

Lähtöenergia on yli 0,1 J pulssia kohti;

| c. | ”Pulssin kesto” on vähintään 1 ns mutta ei ole yli 1 μs, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Yksitransversaalimuodon ulostulo, jolla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | ”Huipputeho” ylittää 100 MW; |
| --- | --- | --- | --- |

c.

”Pulssin kesto” on vähintään 1 ns mutta ei ole yli 1 μs, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Yksitransversaalimuodon ulostulo, jolla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

”Huipputeho” ylittää 100 MW;

| b. | ”Keskimääräinen lähtöteho” on yli 20 W, ja ne on suunniteltu niin, että suurin mahdollinen pulssintoistotaajuus on enintään 1 kHz; |
| --- | --- |

b.

”Keskimääräinen lähtöteho” on yli 20 W, ja ne on suunniteltu niin, että suurin mahdollinen pulssintoistotaajuus on enintään 1 kHz;

| c. | ’Laserin hyötysuhde’ ylittää 12 prosenttia ja keskimääräinen lähtöteho ylittää 100 W ja ne voivat toimia yli 1 kHz:n pulssintoistotaajuudella; |
| --- | --- |

c.

’Laserin hyötysuhde’ ylittää 12 prosenttia ja keskimääräinen lähtöteho ylittää 100 W ja ne voivat toimia yli 1 kHz:n pulssintoistotaajuudella;

| d. | ”Keskimääräinen lähtöteho” on yli 150 W, ja ne voivat toimia yli 1 kHz:n pulssintoistotaajuudella; tai |
| --- | --- |

d.

”Keskimääräinen lähtöteho” on yli 150 W, ja ne voivat toimia yli 1 kHz:n pulssintoistotaajuudella; tai

| e. | Lähtöenergia on yli 2 J pulssia kohti; tai |
| --- | --- |

e.

Lähtöenergia on yli 2 J pulssia kohti; tai

| 2. | Monitransversaalimuodon ulostulo, jolla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | ”Huipputeho” on yli 400 MW; |
| --- | --- | --- |

2.

Monitransversaalimuodon ulostulo, jolla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

”Huipputeho” on yli 400 MW;

| b. | ’Laserin hyötysuhde’ on yli 18 % ja ”keskimääräinen lähtöteho” on yli 500 W; |
| --- | --- |

b.

’Laserin hyötysuhde’ on yli 18 % ja ”keskimääräinen lähtöteho” on yli 500 W;

| c. | ”Keskimääräinen lähtöteho” on yli 2 kW; tai |
| --- | --- |

c.

”Keskimääräinen lähtöteho” on yli 2 kW; tai

| d. | Lähtöenergia on yli 4 J pulssia kohti; tai |
| --- | --- |

d.

Lähtöenergia on yli 4 J pulssia kohti; tai

| d. | ”Pulssin kesto” on yli 1 μs, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Yksitransversaalimuodon ulostulo, jolla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | ”Huipputeho” on yli 500 kW; |
| --- | --- | --- | --- |

d.

”Pulssin kesto” on yli 1 μs, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Yksitransversaalimuodon ulostulo, jolla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

”Huipputeho” on yli 500 kW;

| b. | ’Laserin hyötysuhde’ on yli 12 % ja ”keskimääräinen lähtöteho” on yli 100 W; tai |
| --- | --- |

b.

’Laserin hyötysuhde’ on yli 12 % ja ”keskimääräinen lähtöteho” on yli 100 W; tai

| c. | ”Keskimääräinen lähtöteho” on yli 150 W; tai |
| --- | --- |

c.

”Keskimääräinen lähtöteho” on yli 150 W; tai

| 2. | Monitransversaalimuodon ulostulo, jolla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | ”Huipputeho” on yli 1 MW; |
| --- | --- | --- |

2.

Monitransversaalimuodon ulostulo, jolla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

”Huipputeho” on yli 1 MW;

| b. | ’Laserin hyötysuhde’ on yli 18 % ja ”keskimääräinen lähtöteho” on yli 500 W; tai |
| --- | --- |

b.

’Laserin hyötysuhde’ on yli 18 % ja ”keskimääräinen lähtöteho” on yli 500 W; tai

| c. | ”Keskimääräinen lähtöteho” on yli 2 kW; |
| --- | --- |

c.

”Keskimääräinen lähtöteho” on yli 2 kW;

| 7. | Lähtöaallonpituus on yli 1 150 nm mutta ei ole yli 1 555 nm, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | ”Pulssin kesto” on enintään 1 μs, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Lähtöenergia on yli 0,5 J pulssia kohti ja pulssi”huipputeho” on yli 50 W; |
| --- | --- | --- | --- |

7.

Lähtöaallonpituus on yli 1 150 nm mutta ei ole yli 1 555 nm, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

”Pulssin kesto” on enintään 1 μs, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Lähtöenergia on yli 0,5 J pulssia kohti ja pulssi”huipputeho” on yli 50 W;

| 2. | Yksitransversaalimuodon ulostulon keskimääräinen lähtöteho on yli 20 W; tai |
| --- | --- |

2.

Yksitransversaalimuodon ulostulon keskimääräinen lähtöteho on yli 20 W; tai

| 3. | Monitransversaalimuodon ulostulon ”keskimääräinen lähtöteho” on yli 50 W; tai |
| --- | --- |

3.

Monitransversaalimuodon ulostulon ”keskimääräinen lähtöteho” on yli 50 W; tai

| b. | ”Pulssin kesto” on yli 1 μs, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Lähtöenergia on yli 2 J pulssia kohti ja pulssi”huipputeho” on yli 50 W; |
| --- | --- | --- |

b.

”Pulssin kesto” on yli 1 μs, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Lähtöenergia on yli 2 J pulssia kohti ja pulssi”huipputeho” on yli 50 W;

| 2. | Yksitransversaalimuodon ulostulon keskimääräinen lähtöteho on yli 50 W; tai |
| --- | --- |

2.

Yksitransversaalimuodon ulostulon keskimääräinen lähtöteho on yli 50 W; tai

| 3. | Monitransversaalimuodon ulostulon ”keskimääräinen lähtöteho” on yli 80 W; tai |
| --- | --- |

3.

Monitransversaalimuodon ulostulon ”keskimääräinen lähtöteho” on yli 80 W; tai

| 8. | Lähtöaallonpituus on yli 1 555 nm, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | Lähtöenergia on yli 100 mJ pulssia kohti ja pulssi”huipputeho” on yli 1 W; tai |
| --- | --- | --- |

8.

Lähtöaallonpituus on yli 1 555 nm, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

Lähtöenergia on yli 100 mJ pulssia kohti ja pulssi”huipputeho” on yli 1 W; tai

| b. | ”Keskimääräinen lähtöteho” on yli 1 W; |
| --- | --- |

b.

”Keskimääräinen lähtöteho” on yli 1 W;

| c. | ”Viritettävät””laserit”, joilla on jokin seuraavista:


  Huom. 6A00.c kohta sisältää titaani-safiiri- (Ti:Al2O3), tulium-YAG- (Tm:YAG), tulium-YSGG- (Tm:YSGG), aleksandriitti- (Cr:BeAl2O4), värikeskus-, väriaine- ja neste”laserit”.







  1. | Lähtöaallonpituus on alle 600 nm, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | Lähtöenergia on yli 50 mJ pulssia kohti ja pulssi”huipputeho” on yli 1 W; tai |
| --- | --- | --- | --- |

c.

”Viritettävät””laserit”, joilla on jokin seuraavista:

Huom. 6A00.c kohta sisältää titaani-safiiri- (Ti:Al2O3), tulium-YAG- (Tm:YAG), tulium-YSGG- (Tm:YSGG), aleksandriitti- (Cr:BeAl2O4), värikeskus-, väriaine- ja neste”laserit”.

1.

Lähtöaallonpituus on alle 600 nm, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

Lähtöenergia on yli 50 mJ pulssia kohti ja pulssi”huipputeho” on yli 1 W; tai

| b. | Keskimääräinen tai CW-lähtöteho on yli 1 W; |
| --- | --- |

b.

Keskimääräinen tai CW-lähtöteho on yli 1 W;

Huom. 6A005.c.1 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi väriainelasereita tai muita nestelasereita, joilla on monimuotolähtö ja joiden aallonpituus on 150 nm tai enemmän mutta ei yli 600 nm ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

| 1. | Lähtöenergia on vähemmän kuin 1,5 J pulssia kohti tai pulssi”huipputeho” on vähemmän kuin 20 W; ja |
| --- | --- |

1.

Lähtöenergia on vähemmän kuin 1,5 J pulssia kohti tai pulssi”huipputeho” on vähemmän kuin 20 W; ja

| 2. | Keskimääräinen tai CW-lähtöteho on vähemmän kuin 20 W. |
| --- | --- |

2.

Keskimääräinen tai CW-lähtöteho on vähemmän kuin 20 W.

| 2. | Lähtöaallonpituus on vähintään 600 nm mutta ei ole yli 1 400 nm, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | Lähtöenergia on yli 1 J pulssia kohti ja pulssi”huipputeho” on yli 20 W; tai |
| --- | --- | --- |

2.

Lähtöaallonpituus on vähintään 600 nm mutta ei ole yli 1 400 nm, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

Lähtöenergia on yli 1 J pulssia kohti ja pulssi”huipputeho” on yli 20 W; tai

| b. | Keskimääräinen tai CW-lähtöteho on yli 20 W; tai |
| --- | --- |

b.

Keskimääräinen tai CW-lähtöteho on yli 20 W; tai

| 3. | Lähtöaallonpituus on yli 1 400 nm, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | Lähtöenergia on yli 50 mJ pulssia kohti ja pulssi”huipputeho” on yli 1 W; tai |
| --- | --- | --- |

3.

Lähtöaallonpituus on yli 1 400 nm, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

Lähtöenergia on yli 50 mJ pulssia kohti ja pulssi”huipputeho” on yli 1 W; tai

| b. | Keskimääräinen tai CW-lähtöteho on yli 1 W; |
| --- | --- |

b.

Keskimääräinen tai CW-lähtöteho on yli 1 W;

| d. | Muut ”laserit”, joita ei ole määritelty 6A005.a, 6A005.b tai 6A005.c kohdassa, seuraavasti:






  1. | Seuraavat puolijohde ”laserit”:


  Huom. 1: 6A005.d.1 kohta sisältää puolijohde”laserit”, joilla on optinen ulostulo (esim. kuituoptiset häntäkaapelit).



  Huom. 2: Erityisesti muita laitteita varten suunniteltujen puolijohdelaserien valvonnanalaisuus määräytyy näiden muiden laitteiden mukaan.







  a. | Erilliset yksitransversaalimoodissa toimivat puolijohde”laserit”, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Aallonpituus on enintään 1 510 nm ja keskimääräinen tai CW-lähtöteho on suurempi kuin 1,5 W; tai |
| --- | --- | --- | --- | --- |

d.

Muut ”laserit”, joita ei ole määritelty 6A005.a, 6A005.b tai 6A005.c kohdassa, seuraavasti:

1.

Seuraavat puolijohde ”laserit”:

Huom. 1: 6A005.d.1 kohta sisältää puolijohde”laserit”, joilla on optinen ulostulo (esim. kuituoptiset häntäkaapelit).

Huom. 2: Erityisesti muita laitteita varten suunniteltujen puolijohdelaserien valvonnanalaisuus määräytyy näiden muiden laitteiden mukaan.

a.

Erilliset yksitransversaalimoodissa toimivat puolijohde”laserit”, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Aallonpituus on enintään 1 510 nm ja keskimääräinen tai CW-lähtöteho on suurempi kuin 1,5 W; tai

| 2. | Aallonpituus on suurempi kuin 1 510 nm ja keskimääräinen tai CW-lähtöteho on yli 500 mW; |
| --- | --- |

2.

Aallonpituus on suurempi kuin 1 510 nm ja keskimääräinen tai CW-lähtöteho on yli 500 mW;

| b. | Erilliset monitransversaalimoodissa toimivat puolijohde”laserit”, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Aallonpituus on pienempi kuin 1 400 nm ja keskimääräinen tai CW-lähtöteho suurempi kuin 15 W; |
| --- | --- | --- |

b.

Erilliset monitransversaalimoodissa toimivat puolijohde”laserit”, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Aallonpituus on pienempi kuin 1 400 nm ja keskimääräinen tai CW-lähtöteho suurempi kuin 15 W;

| 2. | Aallonpituus vähintään 1 400 nm ja pienempi kuin 1 900 nm ja keskimääräinen tai CW-lähtöteho suurempi kuin 2,5 W; tai |
| --- | --- |

2.

Aallonpituus vähintään 1 400 nm ja pienempi kuin 1 900 nm ja keskimääräinen tai CW-lähtöteho suurempi kuin 2,5 W; tai

| 3. | Aallonpituus vähintään 1 900 nm ja keskimääräinen tai CW-lähtöteho suurempi kuin 1 W; |
| --- | --- |

3.

Aallonpituus vähintään 1 900 nm ja keskimääräinen tai CW-lähtöteho suurempi kuin 1 W;

| c. | Erilliset puolijohde”laser”’liuskat’, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Aallonpituus on pienempi kuin 1 400 nm ja keskimääräinen tai CW-lähtöteho suurempi kuin 100 W; |
| --- | --- | --- |

c.

Erilliset puolijohde”laser”’liuskat’, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Aallonpituus on pienempi kuin 1 400 nm ja keskimääräinen tai CW-lähtöteho suurempi kuin 100 W;

| 2. | Aallonpituus vähintään 1 400 nm mutta pienempi kuin 1 900 nm ja keskimääräinen tai CW-lähtöteho suurempi kuin 25 W; tai |
| --- | --- |

2.

Aallonpituus vähintään 1 400 nm mutta pienempi kuin 1 900 nm ja keskimääräinen tai CW-lähtöteho suurempi kuin 25 W; tai

| 3. | Aallonpituus vähintään 1 900 nm ja keskimääräinen tai CW-lähtöteho suurempi kuin 10 W; |
| --- | --- |

3.

Aallonpituus vähintään 1 900 nm ja keskimääräinen tai CW-lähtöteho suurempi kuin 10 W;

| d. | Puolijohde”laser”’pinot’ (kaksiulotteiset rakenteet), joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Aallonpituus pienempi kuin 1 400 nm ja jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | Keskimääräinen tai CW-kokonaislähtöteho pienempi kuin 3 kW ja keskimääräinen tai CW-lähtö’tehotiheys’ suurempi kuin 500 W/cm2; |
| --- | --- | --- | --- |

d.

Puolijohde”laser”’pinot’ (kaksiulotteiset rakenteet), joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Aallonpituus pienempi kuin 1 400 nm ja jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

Keskimääräinen tai CW-kokonaislähtöteho pienempi kuin 3 kW ja keskimääräinen tai CW-lähtö’tehotiheys’ suurempi kuin 500 W/cm2;

| b. | Keskimääräinen tai CW-kokonaislähtöteho vähintään 3 kW mutta enintään 5 kW, ja keskimääräinen tai CW-lähtö’tehotiheys’ suurempi kuin 350 W/cm2; |
| --- | --- |

b.

Keskimääräinen tai CW-kokonaislähtöteho vähintään 3 kW mutta enintään 5 kW, ja keskimääräinen tai CW-lähtö’tehotiheys’ suurempi kuin 350 W/cm2;

| c. | Keskimääräinen tai CW-kokonaislähtöteho suurempi kuin 5 kW; |
| --- | --- |

c.

Keskimääräinen tai CW-kokonaislähtöteho suurempi kuin 5 kW;

| d. | Pulssin huippu’tehotiheys’ suurempi kuin 2 500 W/cm2; tai |
| --- | --- |

d.

Pulssin huippu’tehotiheys’ suurempi kuin 2 500 W/cm2; tai

| e. | Avaruudellisesti koherentti keskimääräinen tai CW-kokonaislähtöteho suurempi kuin 150 W; |
| --- | --- |

e.

Avaruudellisesti koherentti keskimääräinen tai CW-kokonaislähtöteho suurempi kuin 150 W;

| 2. | Aallonpituus vähintään 1 400 nm mutta pienempi kuin 1 900 nm, ja jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | Keskimääräinen tai CW-kokonaislähtöteho pienempi kuin 250 W ja keskimääräinen tai CW-lähtö’tehotiheys’ suurempi kuin 150 W/cm2; |
| --- | --- | --- |

2.

Aallonpituus vähintään 1 400 nm mutta pienempi kuin 1 900 nm, ja jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

Keskimääräinen tai CW-kokonaislähtöteho pienempi kuin 250 W ja keskimääräinen tai CW-lähtö’tehotiheys’ suurempi kuin 150 W/cm2;

| b. | Keskimääräinen tai CW-kokonaislähtöteho vähintään 250 W mutta enintään 500 W, ja keskimääräinen tai CW-lähtö’tehotiheys’ suurempi kuin 50 W/cm2; |
| --- | --- |

b.

Keskimääräinen tai CW-kokonaislähtöteho vähintään 250 W mutta enintään 500 W, ja keskimääräinen tai CW-lähtö’tehotiheys’ suurempi kuin 50 W/cm2;

| c. | Keskimääräinen tai CW-kokonaislähtöteho suurempi kuin 500 W; |
| --- | --- |

c.

Keskimääräinen tai CW-kokonaislähtöteho suurempi kuin 500 W;

| d. | Pulssin huippu’tehotiheys’ suurempi kuin 500 W/cm2; tai |
| --- | --- |

d.

Pulssin huippu’tehotiheys’ suurempi kuin 500 W/cm2; tai

| e. | Avaruudellisesti koherentti keskimääräinen tai CW-kokonaislähtöteho suurempi kuin 15 W; |
| --- | --- |

e.

Avaruudellisesti koherentti keskimääräinen tai CW-kokonaislähtöteho suurempi kuin 15 W;

| 3. | Aallonpituus suurempi tai yhtä suuri kuin 1 900 nm ja jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | Keskimääräinen tai CW-lähtö’tehotiheys’ suurempi kuin 50 W/cm2; |
| --- | --- | --- |

3.

Aallonpituus suurempi tai yhtä suuri kuin 1 900 nm ja jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

Keskimääräinen tai CW-lähtö’tehotiheys’ suurempi kuin 50 W/cm2;

| b. | Keskimääräinen tai CW-lähtöteho suurempi kuin 10 W; tai |
| --- | --- |

b.

Keskimääräinen tai CW-lähtöteho suurempi kuin 10 W; tai

| c. | Avaruudellisesti koherentti keskimääräinen tai CW-kokonaislähtöteho suurempi kuin 1,5 W; tai |
| --- | --- |

c.

Avaruudellisesti koherentti keskimääräinen tai CW-kokonaislähtöteho suurempi kuin 1,5 W; tai

| 4. | Vähintään yksi 6A005.d.1.c kohdassa määritelty ”laser”’liuska’; |
| --- | --- |

4.

Vähintään yksi 6A005.d.1.c kohdassa määritelty ”laser”’liuska’;

Tekn. huom.

Sovellettaessa 6A005.d.1.d kohtaa ’tehotiheydellä’ tarkoitetaan kokonais”laser”lähtötehoa jaettuna ’pinon’ emitteripinta-alalla.

| e. | Muut kuin 6A005.d.1.d kohdassa määritellyt puolijohde”laser”’pinot’, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Erityisesti suunnitellut tai muunnetut yhdistettäväksi muihin ’pinoihin’, jotta voidaan muodostaa suurempi ’pino’; ja |
| --- | --- | --- |

e.

Muut kuin 6A005.d.1.d kohdassa määritellyt puolijohde”laser”’pinot’, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Erityisesti suunnitellut tai muunnetut yhdistettäväksi muihin ’pinoihin’, jotta voidaan muodostaa suurempi ’pino’; ja

| 2. | Integroidut liitännät, jotka ovat yhteisiä sekä elektroniikalle että jäähdytykselle;


  Huom. 1: 6A005.d.1.e kohdassa määriteltyjä puolijohde”laser”’pinoja’ yhdistämällä muodostetut ’pinot’, joita ei ole suunniteltu edelleen yhdistettäväksi tai muunnettavaksi, on määritelty 6A005.d.1.d kohdassa.



  Huom. 2: 6A005.d.1.e kohdassa määriteltyjä puolijohde”laser”’pinoja’ yhdistämällä muodostetut ’pinot’, jotka on suunniteltu edelleen yhdistettäväksi tai muunnettavaksi, on määritelty 6A005.d.1.e kohdassa.



  Huom. 3: 6A005.d.1.e kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi yksittäisten ’liuskojen’ modulaarisia kokoonpanoja, jotka on suunniteltu valmistettavaksi päästä päähän lineaarisiksi rakenteiksi. |
| --- | --- |

2.

Integroidut liitännät, jotka ovat yhteisiä sekä elektroniikalle että jäähdytykselle;

Huom. 1: 6A005.d.1.e kohdassa määriteltyjä puolijohde”laser”’pinoja’ yhdistämällä muodostetut ’pinot’, joita ei ole suunniteltu edelleen yhdistettäväksi tai muunnettavaksi, on määritelty 6A005.d.1.d kohdassa.

Huom. 2: 6A005.d.1.e kohdassa määriteltyjä puolijohde”laser”’pinoja’ yhdistämällä muodostetut ’pinot’, jotka on suunniteltu edelleen yhdistettäväksi tai muunnettavaksi, on määritelty 6A005.d.1.e kohdassa.

Huom. 3: 6A005.d.1.e kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi yksittäisten ’liuskojen’ modulaarisia kokoonpanoja, jotka on suunniteltu valmistettavaksi päästä päähän lineaarisiksi rakenteiksi.

Tekn. huom.

| 1. | Puolijohde”lasereita” kutsutaan tavallisesti ”laser”diodeiksi. |
| --- | --- |

1.

| 2. | ’Liuska’ (myös nimellä puolijohde”laser”’liuska’, ”laser”diodi’liuska’ tai diodi’liuska’) muodostuu useista puolijohde”lasereista” yksiulotteisessa rakenteessa. |
| --- | --- |

2.

| 3. | ’Pino’ muodostuu useista ’liuskoista’, jotka muodostavat puolijohde”laserien” kaksiulotteisen rakenteen. |
| --- | --- |

3.

| 2. | Hiilimonoksidi(CO)”laserit”, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | Lähtöenergia on yli 2 J pulssia kohti ja pulssi”huipputeho” on yli 5 kW; tai |
| --- | --- | --- |

2.

Hiilimonoksidi(CO)”laserit”, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

Lähtöenergia on yli 2 J pulssia kohti ja pulssi”huipputeho” on yli 5 kW; tai

| b. | Keskimääräinen tai CW-lähtöteho on yli 5 kW; |
| --- | --- |

b.

Keskimääräinen tai CW-lähtöteho on yli 5 kW;

| 3. | Hiilidioksidi(CO2)”laserit”, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | CW-lähtöteho on yli 15 kW; |
| --- | --- | --- |

3.

Hiilidioksidi(CO2)”laserit”, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

CW-lähtöteho on yli 15 kW;

| b. | Pulssiulostulon ”pulssin kesto” on yli 10 μs, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | ”Keskimääräinen lähtöteho” on yli 10 kW; tai |
| --- | --- | --- |

b.

Pulssiulostulon ”pulssin kesto” on yli 10 μs, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

”Keskimääräinen lähtöteho” on yli 10 kW; tai

| 2. | ”Huipputeho” on yli 100 kW; tai |
| --- | --- |

2.

”Huipputeho” on yli 100 kW; tai

| c. | Pulssiulostulon ”pulssin kesto” on enintään 10 μs, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Pulssin energia on yli 5 J pulssia kohti; tai |
| --- | --- | --- |

c.

Pulssiulostulon ”pulssin kesto” on enintään 10 μs, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Pulssin energia on yli 5 J pulssia kohti; tai

| 2. | ”Keskimääräinen lähtöteho” on yli 2,5 kW; |
| --- | --- |

2.

”Keskimääräinen lähtöteho” on yli 2,5 kW;

| 4. | Eksimeeri”laserit”, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | Lähtöaallonpituus ei ole yli 150 nm, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Lähtöenergia on yli 50 mJ pulssia kohti; tai |
| --- | --- | --- | --- |

4.

Eksimeeri”laserit”, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

Lähtöaallonpituus ei ole yli 150 nm, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Lähtöenergia on yli 50 mJ pulssia kohti; tai

| 2. | ”Keskimääräinen lähtöteho” on yli 1 W; |
| --- | --- |

2.

”Keskimääräinen lähtöteho” on yli 1 W;

| b. | Lähtöaallonpituus on yli 150 nm mutta ei ole yli 190 nm, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Lähtöenergia on yli 1,5 J pulssia kohti; tai |
| --- | --- | --- |

b.

Lähtöaallonpituus on yli 150 nm mutta ei ole yli 190 nm, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Lähtöenergia on yli 1,5 J pulssia kohti; tai

| 2. | ”Keskimääräinen lähtöteho” on yli 120 W; |
| --- | --- |

2.

”Keskimääräinen lähtöteho” on yli 120 W;

| c. | Lähtöaallonpituus on yli 190 nm mutta ei ole yli 360 nm, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Lähtöenergia on yli 10 J pulssia kohti; tai |
| --- | --- | --- |

c.

Lähtöaallonpituus on yli 190 nm mutta ei ole yli 360 nm, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Lähtöenergia on yli 10 J pulssia kohti; tai

| 2. | ”Keskimääräinen lähtöteho” on yli 500 W; tai |
| --- | --- |

2.

”Keskimääräinen lähtöteho” on yli 500 W; tai

| d. | Lähtöaallonpituus on yli 360 nm, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Lähtöenergia on yli 1,5 J pulssia kohti; tai |
| --- | --- | --- |

d.

Lähtöaallonpituus on yli 360 nm, ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Lähtöenergia on yli 1,5 J pulssia kohti; tai

| 2. | ”Keskimääräinen lähtöteho” on yli 30 W; |
| --- | --- |

2.

”Keskimääräinen lähtöteho” on yli 30 W;

Huom. Erityisesti litografialaitteita varten suunniteltujen eksimeeri”lasereiden” osalta katso 3B001 kohta.

| 5. | Seuraavat ”kemialliset laserit”:






  a. | Vetyfluoridi(HF)”laserit”; |
| --- | --- | --- |

5.

Seuraavat ”kemialliset laserit”:

a.

Vetyfluoridi(HF)”laserit”;

| b. | Deuteriumfluoridi(DF)”laserit”; |
| --- | --- |

b.

Deuteriumfluoridi(DF)”laserit”;

| c. | Seuraavat ”siirtolaserit”:






  1. | Happijodi(O2-I)”laserit”; |
| --- | --- | --- |

c.

Seuraavat ”siirtolaserit”:

1.

Happijodi(O2-I)”laserit”;

| 2. | Deuteriumfluoridihiilidioksidi(DF-CO2)”laserit”; |
| --- | --- |

2.

Deuteriumfluoridihiilidioksidi(DF-CO2)”laserit”;

| 6. | Yksittäisiä pulsseja tuottavat neodyymilasi”laserit”, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | pulssin kesto ei ylitä 1 μs ja lähtöenergia ylittää 50 J pulssia kohti; tai |
| --- | --- | --- |

6.

Yksittäisiä pulsseja tuottavat neodyymilasi”laserit”, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

pulssin kesto ei ylitä 1 μs ja lähtöenergia ylittää 50 J pulssia kohti; tai

| b. | pulssin kesto ylittää 1 μs ja lähtöenergia ylittää 100 J pulssia kohti; |
| --- | --- |

b.

pulssin kesto ylittää 1 μs ja lähtöenergia ylittää 100 J pulssia kohti;

Huom.’Yksittäisiä pulsseja tuottava’ viittaa ”laseriin”, joka tuottaa joko yhden yksittäisen ulostulopulssin tai jonka tuottamien pulssien aikaväli on yli minuutin.

| e. | Seuraavat komponentit:






  1. | ’Aktiivisella jäähdytyksellä’ tai lämpöputkijäähdytyksellä jäähdytetyt peilit;


  Tekn. huom.



  ’Aktiivinen jäähdytys’ on optisten osien jäähdytystekniikka, jossa käytetään välittömästi optisen komponentin pinnan alla virtaavia nesteitä (nimellisetäisyys optisesta pinnasta vähemmän kuin 1 mm) siirtämään lämpöä optiikasta. |
| --- | --- | --- |

e.

Seuraavat komponentit:

1.

’Aktiivisella jäähdytyksellä’ tai lämpöputkijäähdytyksellä jäähdytetyt peilit;

Tekn. huom.

’Aktiivinen jäähdytys’ on optisten osien jäähdytystekniikka, jossa käytetään välittömästi optisen komponentin pinnan alla virtaavia nesteitä (nimellisetäisyys optisesta pinnasta vähemmän kuin 1 mm) siirtämään lämpöä optiikasta.

| 2. | Optiset peilit tai läpäisevät tai osittain läpäisevät optiset tai sähköoptiset komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu käytettäväksi määriteltyjen ”lasereiden” kanssa; |
| --- | --- |

2.

Optiset peilit tai läpäisevät tai osittain läpäisevät optiset tai sähköoptiset komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu käytettäväksi määriteltyjen ”lasereiden” kanssa;

| f. | Seuraavat optiset laitteet:


  Huom.”SHPL”-sovelluksissa toimimaan kykenevät yhteisen aukon optiset elementit: katso asetarvikeluettelo.







  1. | Dynaamiset aaltorintaman (vaiheen) mittauslaitteet, joilla voidaan rekisteröidä ainakin 50 positiota säteen aaltorintamasta ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | Kuvanopeus on 100 Hz tai enemmän ja vaiheen erottelukyky vähintään 5 % säteen aallonpituudesta; tai |
| --- | --- | --- | --- |

f.

Seuraavat optiset laitteet:

Huom.”SHPL”-sovelluksissa toimimaan kykenevät yhteisen aukon optiset elementit: katso asetarvikeluettelo.

1.

Dynaamiset aaltorintaman (vaiheen) mittauslaitteet, joilla voidaan rekisteröidä ainakin 50 positiota säteen aaltorintamasta ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

Kuvanopeus on 100 Hz tai enemmän ja vaiheen erottelukyky vähintään 5 % säteen aallonpituudesta; tai

| b. | Kuvanopeus on 1 000 Hz tai enemmän ja vaiheen erottelukyky vähintään 20 % säteen aallonpituudesta; |
| --- | --- |

b.

Kuvanopeus on 1 000 Hz tai enemmän ja vaiheen erottelukyky vähintään 20 % säteen aallonpituudesta;

| 2. | ”Laserien” diagnostiikkalaitteet, joilla kyetään mittaamaan ”SHPL”-järjestelmän säteen ohjauksen kulmavirheitä, jotka ovat 10 μrad tai pienempiä; |
| --- | --- |

2.

”Laserien” diagnostiikkalaitteet, joilla kyetään mittaamaan ”SHPL”-järjestelmän säteen ohjauksen kulmavirheitä, jotka ovat 10 μrad tai pienempiä;

| 3. | Optiset laitteet, kokoonpanot tai komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu vaiheistettujen ryhmien koherenttia sädettä kombinoivaa ”SHPL”-järjestelmää varten tarkkuudella, joka on seuraavista pienempi: λ/10 suunnitellulla aallonpituudella tai 0,1 mm; |
| --- | --- |

3.

Optiset laitteet, kokoonpanot tai komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu vaiheistettujen ryhmien koherenttia sädettä kombinoivaa ”SHPL”-järjestelmää varten tarkkuudella, joka on seuraavista pienempi: λ/10 suunnitellulla aallonpituudella tai 0,1 mm;

| 4. | Erityisesti ”SHPL”-järjestelmissä käytettäväksi tarkoitetut projektioteleskoopit. |
| --- | --- |

4.

Erityisesti ”SHPL”-järjestelmissä käytettäväksi tarkoitetut projektioteleskoopit.

| g. | ’Laserakustiset havainnointilaitteet’, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Jatkuvatoimisen laserin lähtöteho 20 mW tai enemmän; |
| --- | --- | --- |

g.

’Laserakustiset havainnointilaitteet’, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Jatkuvatoimisen laserin lähtöteho 20 mW tai enemmän;

| 2. | Laserin taajuusvakavuus 10 MHz tai parempi (vähemmän); |
| --- | --- |

2.

Laserin taajuusvakavuus 10 MHz tai parempi (vähemmän);

| 3. | Laserin aallonpituudet 1 000 nm tai enemmän mutta ei yli 2 000 nm; |
| --- | --- |

3.

Laserin aallonpituudet 1 000 nm tai enemmän mutta ei yli 2 000 nm;

| 4. | Optisen järjestelmän resoluutio parempi (vähemmän) kuin 1 nm; ja |
| --- | --- |

4.

Optisen järjestelmän resoluutio parempi (vähemmän) kuin 1 nm; ja

| 5. | Optinen signaali-kohinasuhde 103 tai enemmän. |
| --- | --- |

5.

Optinen signaali-kohinasuhde 103 tai enemmän.

Tekn. huom.

’Laserakustista havainnointilaitetta’ kutsutaan toisinaan lasermikrofoniksi tai hiukkasvirtahavainnointimikrofoniksi.

6A006

Seuraavat ”magnetometrit”, ”magneettikentän gradiometrit”, ”itseisjohtavuuteen perustuvat magneettikentän gradiometrit”, vedenalaiset sähkökenttäanturit ja kompensointijärjestelmät sekä niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:

Huom. KATSO MYÖS 7A103.d KOHTA.

Huom. 6A006 kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi instrumentteja, jotka on erityisesti suunniteltu kalastustarkoituksiin tai lääketieteellisen diagnostiikan biomagneettisia mittauksia varten.

| a. | Seuraavat ”magnetometrit” ja alajärjestelmät:






  1. | ”Magnetometrit”, jotka käyttävät ”suprajohtavaa” (SQUID) ”teknologiaa” ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | Paikallaan käytettäväksi suunniteltuja SQUID-järjestelmiä, joissa ei ole erityisesti suunniteltuja alajärjestelmiä liikkeessä aiheutuvan kohinan vähentämiseksi ja joiden ’herkkyys’ on 50 fT (rms) Hz:n neliöjuurta kohti 1 Hz:n taajuudella tai alempi (parempi); tai |
| --- | --- | --- | --- |

a.

Seuraavat ”magnetometrit” ja alajärjestelmät:

1.

”Magnetometrit”, jotka käyttävät ”suprajohtavaa” (SQUID) ”teknologiaa” ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

Paikallaan käytettäväksi suunniteltuja SQUID-järjestelmiä, joissa ei ole erityisesti suunniteltuja alajärjestelmiä liikkeessä aiheutuvan kohinan vähentämiseksi ja joiden ’herkkyys’ on 50 fT (rms) Hz:n neliöjuurta kohti 1 Hz:n taajuudella tai alempi (parempi); tai

| b. | SQUID-järjestelmiä, joiden liikkeessä käytettävien magnetometrien ’herkkyys’ on alempi (parempi) kuin 20 pT (rms) Hz:n neliöjuurta kohti 1 Hz:n taajuudella ja jotka on erityisesti suunniteltu liikkeessä aiheutuvan kohinan vähentämiseksi; |
| --- | --- |

b.

SQUID-järjestelmiä, joiden liikkeessä käytettävien magnetometrien ’herkkyys’ on alempi (parempi) kuin 20 pT (rms) Hz:n neliöjuurta kohti 1 Hz:n taajuudella ja jotka on erityisesti suunniteltu liikkeessä aiheutuvan kohinan vähentämiseksi;

| 2. | ”Magnetometrit”, jotka käyttävät optisesti pumpattua tai ydinpresessio- (protoni/Overhauser-) ”teknologiaa”, jonka ’herkkyys’ on alempi (parempi) kuin 20 pT (rms) Hz:n neliöjuurta kohti 1 Hz:n taajuudella; |
| --- | --- |

2.

”Magnetometrit”, jotka käyttävät optisesti pumpattua tai ydinpresessio- (protoni/Overhauser-) ”teknologiaa”, jonka ’herkkyys’ on alempi (parempi) kuin 20 pT (rms) Hz:n neliöjuurta kohti 1 Hz:n taajuudella;

| 3. | ”Magnetometrit”, jotka käyttävät fluxgate-”teknologiaa”, jonka ’herkkyys’ on 10 pT (rms) tai alempi (parempi) Hz:n neliöjuurta kohti 1 Hz:n taajuudella; |
| --- | --- |

3.

”Magnetometrit”, jotka käyttävät fluxgate-”teknologiaa”, jonka ’herkkyys’ on 10 pT (rms) tai alempi (parempi) Hz:n neliöjuurta kohti 1 Hz:n taajuudella;

| 4. | Induktiokelamagnetometrit, joiden ’herkkyys’ on alempi (parempi) kuin:






  a. | 0,05 nT (rms) Hz:n neliöjuurta kohti alle 1 Hz:n taajuuksilla; |
| --- | --- | --- |

4.

Induktiokelamagnetometrit, joiden ’herkkyys’ on alempi (parempi) kuin:

a.

0,05 nT (rms) Hz:n neliöjuurta kohti alle 1 Hz:n taajuuksilla;

| b. | 1 × 10–3 nT (rms) Hz:n neliöjuurta kohti taajuuksilla 1 Hz–10 Hz; tai |
| --- | --- |

b.

1 × 10–3 nT (rms) Hz:n neliöjuurta kohti taajuuksilla 1 Hz–10 Hz; tai

| c. | 1 × 10–4 nT (rms) Hz:n neliöjuurta kohti taajuuksilla yli 10 Hz; |
| --- | --- |

c.

1 × 10–4 nT (rms) Hz:n neliöjuurta kohti taajuuksilla yli 10 Hz;

| 5. | Kuituoptiset ”magnetometrit”, joiden ’herkkyys’ on alempi (parempi) kuin 1 nT (rms) Hz:n neliöjuurta kohti; |
| --- | --- |

5.

Kuituoptiset ”magnetometrit”, joiden ’herkkyys’ on alempi (parempi) kuin 1 nT (rms) Hz:n neliöjuurta kohti;

| b. | Vedenalaiset sähkökenttäanturit, joiden ’herkkyys’ on alempi (parempi) kuin 8 nanovolttia metriä kohti Hz:n neliöjuurta kohti 1 Hz:n taajuudella mitattuna; |
| --- | --- |

b.

Vedenalaiset sähkökenttäanturit, joiden ’herkkyys’ on alempi (parempi) kuin 8 nanovolttia metriä kohti Hz:n neliöjuurta kohti 1 Hz:n taajuudella mitattuna;

| c. | Seuraavat ”magneettikentän gradiometrit”:






  1. | ”Magneettikentän gradiometrit”, jotka käyttävät useita 6A006.a kohdassa määriteltyjä ”magnetometrejä”; |
| --- | --- | --- |

c.

Seuraavat ”magneettikentän gradiometrit”:

1.

”Magneettikentän gradiometrit”, jotka käyttävät useita 6A006.a kohdassa määriteltyjä ”magnetometrejä”;

| 2. | Kuituoptiset ”itseisjohtavuuteen perustuvat magneettikentän gradiometrit”, joiden magneettisen gradienttikentän ’herkkyys’ on alempi (parempi) kuin 0,3 nT/m rms Hz:n neliöjuurta kohti; |
| --- | --- |

2.

Kuituoptiset ”itseisjohtavuuteen perustuvat magneettikentän gradiometrit”, joiden magneettisen gradienttikentän ’herkkyys’ on alempi (parempi) kuin 0,3 nT/m rms Hz:n neliöjuurta kohti;

| 3. | ”Itseisjohtavuuteen perustuvat magneettikentän gradiometrit”, jotka käyttävät muuta kuin kuituoptista ”teknologiaa” ja joiden magneettisen gradienttikentän ’herkkyys’ on alempi (parempi) kuin 0,015 nT/m rms Hz:n neliöjuurta kohti; |
| --- | --- |

3.

”Itseisjohtavuuteen perustuvat magneettikentän gradiometrit”, jotka käyttävät muuta kuin kuituoptista ”teknologiaa” ja joiden magneettisen gradienttikentän ’herkkyys’ on alempi (parempi) kuin 0,015 nT/m rms Hz:n neliöjuurta kohti;

| d. | ”Kompensointijärjestelmät” magneettisia antureita tai vedenalaisia sähkökenttäantureita varten, joiden aikaansaama suorituskyky on yhtä suuri tai parempi kuin 6A006.a, 6A006.b tai 6A006.c kohdan vertailuparametrit. |
| --- | --- |

d.

”Kompensointijärjestelmät” magneettisia antureita tai vedenalaisia sähkökenttäantureita varten, joiden aikaansaama suorituskyky on yhtä suuri tai parempi kuin 6A006.a, 6A006.b tai 6A006.c kohdan vertailuparametrit.

| e. | Vedenalaiset sähkömagneettiset vastaanottimet, joihin sisältyy 6A006.a kohdassa määriteltyjä magneettikenttäantureita tai 6A006.b kohdassa määriteltyjä vedenalaisia sähkökenttäantureita. |
| --- | --- |

e.

Vedenalaiset sähkömagneettiset vastaanottimet, joihin sisältyy 6A006.a kohdassa määriteltyjä magneettikenttäantureita tai 6A006.b kohdassa määriteltyjä vedenalaisia sähkökenttäantureita.

Tekn. huom.

6A006 kohdassa ’herkkyys’ (kohinataso) on laitekohtaisen pohjakohinan, joka on heikoin mitattavissa oleva signaali, tehollisarvo.

6A007

Seuraavat gravimetrit sekä painovoimagradiometrit:

Huom. KATSO MYÖS 6A107 KOHTA.

| a. | Maalla käytettäväksi suunnitellut tai muunnetut gravimetrit (painovoiman mittarit), joiden staattinen tarkkuus on vähemmän (parempi) kuin 10 μGal;


  Huom. 6A007.a kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi kvartsielementtiä käyttäviä (Worden-tyyppisiä) maapohjan gradiometrejä. |
| --- | --- |

a.

Maalla käytettäväksi suunnitellut tai muunnetut gravimetrit (painovoiman mittarit), joiden staattinen tarkkuus on vähemmän (parempi) kuin 10 μGal;

Huom. 6A007.a kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi kvartsielementtiä käyttäviä (Worden-tyyppisiä) maapohjan gradiometrejä.

| b. | Liikkuville alustoille suunnitellut gradiometrit, joiden:






  1. | Staattinen tarkkuus on parempi kuin 0,7 mGal; ja |
| --- | --- | --- |

b.

Liikkuville alustoille suunnitellut gradiometrit, joiden:

1.

Staattinen tarkkuus on parempi kuin 0,7 mGal; ja

| 2. | Toimintatarkkuus käytössä (toiminnassa) on parempi kuin 0,7 mGal ja vakiintumisaika on vähemmän kuin 2 minuuttia kaikissa läsnä olevien korjaavien kompensointien ja liikkeen vaikutusten kombinaatioissa; |
| --- | --- |

2.

Toimintatarkkuus käytössä (toiminnassa) on parempi kuin 0,7 mGal ja vakiintumisaika on vähemmän kuin 2 minuuttia kaikissa läsnä olevien korjaavien kompensointien ja liikkeen vaikutusten kombinaatioissa;

Tekn. huom.

6A007.b kohdassa ’vakiintumisaika’ (tähän viitataan myös gravimetrin vasteaikana) on aika, jonka kuluessa alustan aiheuttaman kiihtyvyyden häiritsevät vaikutukset (suuritaajuinen melu) vähenevät.

| c. | Painovoimagradiometrit. |
| --- | --- |

c.

Painovoimagradiometrit.

6A008

Tutkajärjestelmät, -laitteet ja -kokoonpanot, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista, sekä niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:

Huom. KATSO MYÖS 6A108 KOHTA.

Huom. 6A008 kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi:

| — | Toisiovalvontatutkia (SSR); |
| --- | --- |

—

Toisiovalvontatutkia (SSR);

| — | Siviilikäyttöön tarkoitettuja liikennetutkia; |
| --- | --- |

—

Siviilikäyttöön tarkoitettuja liikennetutkia;

| — | Näyttöpäätteitä tai monitoreja, joita käytetään lennonjohdossa (ATC); |
| --- | --- |

—

Näyttöpäätteitä tai monitoreja, joita käytetään lennonjohdossa (ATC);

| — | Ilmatieteellisiä (säähavainto-) tutkia; |
| --- | --- |

—

Ilmatieteellisiä (säähavainto-) tutkia;

| — | ICAO:n standardien mukaisia ja elektronisesti ohjattavia lineaarisia (yksiulotteisia) rakenteita tai mekaanisesti sijoitettuja passiivisia antenneja käyttäviä tarkkuuslähestymistutkalaitteita (PAR). |
| --- | --- |

—

ICAO:n standardien mukaisia ja elektronisesti ohjattavia lineaarisia (yksiulotteisia) rakenteita tai mekaanisesti sijoitettuja passiivisia antenneja käyttäviä tarkkuuslähestymistutkalaitteita (PAR).

| a. | Ne toimivat taajuuksilla 40 GHz–230 GHz, ja niillä on jompikumpi seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Keskimääräinen lähtöteho on yli 100 mW; tai |
| --- | --- | --- |

a.

Ne toimivat taajuuksilla 40 GHz–230 GHz, ja niillä on jompikumpi seuraavista ominaisuuksista:

1.

Keskimääräinen lähtöteho on yli 100 mW; tai

| 2. | Paikantamistarkkuus on 1 m tai vähemmän (tarkempi) ja suuntakulmatarkkuus on 0,2 astetta tai vähemmän (tarkempi); |
| --- | --- |

2.

Paikantamistarkkuus on 1 m tai vähemmän (tarkempi) ja suuntakulmatarkkuus on 0,2 astetta tai vähemmän (tarkempi);

| b. | Joissa on viritettävä kaistanleveys, joka on yli ± 6,25 % ’keskitoimintataajuudesta’;


  Tekn. huom.



  ’Keskitoimintataajuus’ on puolet korkeimman ja alhaisimman määritellyn toimintataajuuden summasta. |
| --- | --- |

b.

Joissa on viritettävä kaistanleveys, joka on yli ± 6,25 % ’keskitoimintataajuudesta’;

Tekn. huom.

’Keskitoimintataajuus’ on puolet korkeimman ja alhaisimman määritellyn toimintataajuuden summasta.

| c. | Ne kykenevät toimimaan samanaikaisesti useammalla kuin kahdella kantoaaltotaajuudella; |
| --- | --- |

c.

Ne kykenevät toimimaan samanaikaisesti useammalla kuin kahdella kantoaaltotaajuudella;

| d. | Ne kykenevät toimimaan synteettisen apertuurin tutkan (SAR), käänteisen synteettisen apertuurin tutkan (ISAR) tai sivukulma-tutkan (SLAR) moodissa; |
| --- | --- |

d.

Ne kykenevät toimimaan synteettisen apertuurin tutkan (SAR), käänteisen synteettisen apertuurin tutkan (ISAR) tai sivukulma-tutkan (SLAR) moodissa;

| e. | Ne sisältävät elektronisesti ohjattavia ryhmäantenneja; |
| --- | --- |

e.

Ne sisältävät elektronisesti ohjattavia ryhmäantenneja;

| f. | Ne kykenevät ei-yhteistoiminnallisten kohteiden korkeuden määrittämiseen; |
| --- | --- |

f.

Ne kykenevät ei-yhteistoiminnallisten kohteiden korkeuden määrittämiseen;

| g. | Jotka on erityisesti suunniteltu käytettäväksi ilmassa (asennettuina ilmapalloon tai lentokoneen rakenteisiin) ja varustettu Doppler-”signaalinkäsittelyllä” liikkuvien kohteiden havaitsemiseksi; |
| --- | --- |

g.

Jotka on erityisesti suunniteltu käytettäväksi ilmassa (asennettuina ilmapalloon tai lentokoneen rakenteisiin) ja varustettu Doppler-”signaalinkäsittelyllä” liikkuvien kohteiden havaitsemiseksi;

| h. | Ne käsittelevät tutkasignaalia käyttäen jotakin seuraavista:






  1. | ”Tutkan hajaspektri” -tekniikkaa; tai |
| --- | --- | --- |

h.

Ne käsittelevät tutkasignaalia käyttäen jotakin seuraavista:

1.

”Tutkan hajaspektri” -tekniikkaa; tai

| 2. | ”Tutkan taajuushyppely” -tekniikkaa; |
| --- | --- |

2.

”Tutkan taajuushyppely” -tekniikkaa;

| i. | Jotka takaavat maanpinnalla toimittaessa maksimi”näyttöalueen”, joka ylittää 185 km;


  Huom. 6A008.i kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi:








  a. | Kalastusalueiden valvontatutkia; |
| --- | --- | --- |

i.

Jotka takaavat maanpinnalla toimittaessa maksimi”näyttöalueen”, joka ylittää 185 km;

Huom. 6A008.i kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi:

a.

Kalastusalueiden valvontatutkia;

| b. | Maanpinnalla olevia tutkalaitteita, jotka on erikoisesti suunniteltu reittilentoliikenteen ohjausta varten ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:








  1. | Maksimi”näyttöalue” on 500 km tai vähemmän; |
| --- | --- | --- |

b.

Maanpinnalla olevia tutkalaitteita, jotka on erikoisesti suunniteltu reittilentoliikenteen ohjausta varten ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Maksimi”näyttöalue” on 500 km tai vähemmän;

| 2. | Konfiguroitu siten, että tutkan maalitietoa voidaan lähettää vain yhteen suuntaan tutka-asemalta yhteen tai useampaan siviililennonjohtokeskukseen; |
| --- | --- |

2.

Konfiguroitu siten, että tutkan maalitietoa voidaan lähettää vain yhteen suuntaan tutka-asemalta yhteen tai useampaan siviililennonjohtokeskukseen;

| 3. | Ei ole varauduttu tutkan pyyhkäisynopeuden kauko-ohjaukseen reitin varrella olevasta lennonjohtokeskuksesta; ja |
| --- | --- |

3.

Ei ole varauduttu tutkan pyyhkäisynopeuden kauko-ohjaukseen reitin varrella olevasta lennonjohtokeskuksesta; ja

| 4. | Kiinteästi rakennettu; |
| --- | --- |

4.

Kiinteästi rakennettu;

| c. | Säähavaintopallojen seurantatutkia. |
| --- | --- |

c.

Säähavaintopallojen seurantatutkia.

| j. | ”laser”tutkat tai valoon perustuvat havainnointi- ja etäisyydenmittauslaitteet (LIDAR), joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Ne ovat ”avaruuskelpoisia”; |
| --- | --- | --- |

j.

”laser”tutkat tai valoon perustuvat havainnointi- ja etäisyydenmittauslaitteet (LIDAR), joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Ne ovat ”avaruuskelpoisia”;

| 2. | Ne käyttävät koherenttia heterodyne- tai homodyneilmaisutekniikkaa ja niiden kulmanerottelukyky on parempi kuin 20 μrad (mikroradiaania); tai |
| --- | --- |

2.

Ne käyttävät koherenttia heterodyne- tai homodyneilmaisutekniikkaa ja niiden kulmanerottelukyky on parempi kuin 20 μrad (mikroradiaania); tai

| 3. | Ne on suunniteltu batymetristen rannikkokartoitusten suorittamiseen ilmasta vähintään Kansainvälisen hydrografisen järjestön (IHO) merenmittausstandardin 1a (5. painos, helmikuu 2008) vaatimusten mukaisesti ja käyttäen yhtä tai useampaa laseria, joiden aallonpituus on yli 400 nm mutta ei yli 600 nm:iä. |
| --- | --- |

3.

Ne on suunniteltu batymetristen rannikkokartoitusten suorittamiseen ilmasta vähintään Kansainvälisen hydrografisen järjestön (IHO) merenmittausstandardin 1a (5. painos, helmikuu 2008) vaatimusten mukaisesti ja käyttäen yhtä tai useampaa laseria, joiden aallonpituus on yli 400 nm mutta ei yli 600 nm:iä.

Huom. 1: Vain kartoitukseen suunniteltu LIDAR-laitteisto eritellään 6A008.j.3 kohdassa.

Huom. 2: 6A008.j kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi erityisesti säähavainnointiin suunniteltuja LIDAR-laitteistoja.

Huom. 3: IHO:n standardin 1a (5. painos, helmikuu 2008) parametrit ovat lyhyesti seuraavat:

| — | Horisontaalinen tarkkuus (luotettavuustaso 95 %) = 5 m + 5 % syvyydestä. |
| --- | --- |

—

Horisontaalinen tarkkuus (luotettavuustaso 95 %) = 5 m + 5 % syvyydestä.

| — | Syvyystarkkuus redusoiduille syvyyksille (luotettavuustaso 95 %)

  = , jossa:



  a
  =
  0,5 m = vakio syvyysvirhe, ts. kaikkien vakioiden syvyysvirheiden summa


  b
  =
  0,013 = syvyydestä riippuvan virheen kerroin


  b × d
  =
  syvyydestä riippuva virhe, ts. kaikkien syvyydestä riippuvien virheiden summa


  d
  =
  syvyys |
| --- | --- |

—

Syvyystarkkuus redusoiduille syvyyksille (luotettavuustaso 95 %)

= Formula, jossa:

a
  =

b
  =

b × d
  =

d
  =

| — | Ominaisuuden ilmaisu = Kuutio-ominaisuudet > 2 m syvyyksissä 40 m:iin saakka; 10 % yli 40 m:n syvyydestä. |
| --- | --- |

—

Ominaisuuden ilmaisu = Kuutio-ominaisuudet > 2 m syvyyksissä 40 m:iin saakka; 10 % yli 40 m:n syvyydestä.

| k. | Sisältävät ”signaalinkäsittelyä” varten alajärjestelmiä, jotka käyttävät ”pulssikompressio”tekniikkaa ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | 1.”Pulssikompressio”suhde on yli 150; tai |
| --- | --- | --- |

k.

Sisältävät ”signaalinkäsittelyä” varten alajärjestelmiä, jotka käyttävät ”pulssikompressio”tekniikkaa ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

1.”Pulssikompressio”suhde on yli 150; tai

| 2. | Kompressoitu pulssin leveys on vähemmän kuin 200 ns; tai



  Huom. 6A008.k.2 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi kaksiulotteista ’merenkulkututkaa’ tai ’alusliikennepalvelututkaa’, jolla on kaikki seuraavat ominaisuudet:








  a. | ”Pulssikompressio”suhde on enintään 150; |
| --- | --- | --- |

2.

Kompressoitu pulssin leveys on vähemmän kuin 200 ns; tai

Huom. 6A008.k.2 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi kaksiulotteista ’merenkulkututkaa’ tai ’alusliikennepalvelututkaa’, jolla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

a.

”Pulssikompressio”suhde on enintään 150;

| b. | Kompressoitu pulssin leveys on enemmän kuin 30 ns; |
| --- | --- |

b.

Kompressoitu pulssin leveys on enemmän kuin 30 ns;

| c. | Kyseessä on yksittäinen ja pyörivä mekaanisesti keilaava antenni; |
| --- | --- |

c.

Kyseessä on yksittäinen ja pyörivä mekaanisesti keilaava antenni;

| d. | Ulostulon ”huipputeho” on enintään 250 W; ja |
| --- | --- |

d.

Ulostulon ”huipputeho” on enintään 250 W; ja

| e. | Ei kykene ”taajuushyppelyyn”. |
| --- | --- |

e.

Ei kykene ”taajuushyppelyyn”.

| l. | Ne sisältävät tiedonkäsittelyn alajärjestelmiä, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Suorittavat ”automaattista kohteen seurantaa”, joka kullakin antennin kierroksella ennakoi maalin aseman pidemmälle kuin seuraavan antennin säteen ohimenon ajankohtaan; tai



  Huom. 6A008.l.1 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi vaaratilanteiden hälytyskykyä lennonjohtojärjestelmissä tai merenkulkututkissa. |
| --- | --- | --- |

l.

Ne sisältävät tiedonkäsittelyn alajärjestelmiä, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Suorittavat ”automaattista kohteen seurantaa”, joka kullakin antennin kierroksella ennakoi maalin aseman pidemmälle kuin seuraavan antennin säteen ohimenon ajankohtaan; tai

Huom. 6A008.l.1 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi vaaratilanteiden hälytyskykyä lennonjohtojärjestelmissä tai merenkulkututkissa.

| 2. | Ei käytössä; |
| --- | --- |

2.

Ei käytössä;

| 3. | Ei käytössä; |
| --- | --- |

3.

Ei käytössä;

| 4. | Ne on konfiguroitu suorittamaan kuudessa sekunnissa kahdesta tai useammasta ”maantieteellisesti hajallaan” olevasta tutka-anturista saatujen kohteen tietojen superponointia ja korrelaatiota tai yhdistelyä, jotta yhdistetty suorituskyky olisi parempi kuin minkään 6A008.f tai 6A008.i kohdassa määritellyn yksittäisen anturin suorituskyky.


  Huom. Katso myös asetarvikeluettelo



  Huom. 6A008.l.4 kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi järjestelmiä, laitteita tai kokoonpanoja, joita käytetään ’alusliikennepalveluissa’. |
| --- | --- |

4.

Ne on konfiguroitu suorittamaan kuudessa sekunnissa kahdesta tai useammasta ”maantieteellisesti hajallaan” olevasta tutka-anturista saatujen kohteen tietojen superponointia ja korrelaatiota tai yhdistelyä, jotta yhdistetty suorituskyky olisi parempi kuin minkään 6A008.f tai 6A008.i kohdassa määritellyn yksittäisen anturin suorituskyky.

Huom. Katso myös asetarvikeluettelo

Huom. 6A008.l.4 kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi järjestelmiä, laitteita tai kokoonpanoja, joita käytetään ’alusliikennepalveluissa’.

Tekn. huom.

| 1. | 6A008 kohdassa ’meriliikennetutkalla’ tarkoitetaan tutkaa, jota käytetään turvalliseen navigointiin merellä, sisävesissä tai rannikkoympäristössä. |
| --- | --- |

1.

| 2. | 6A008 kohdassa ’alusliikennepalvelulla’ tarkoitetaan alusten liikenteen seuranta- ja valvontapalvelua, joka vastaa ilmaliikenteen lennonjohtoa. |
| --- | --- |

2.

6A102

Muut kuin 6A002 kohdassa määritellyt säteilyä kestävät ’ilmaisimet’, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu suojaamaan ydinaseiden vaikutuksilta (esim. sähkömagneettiselta pulssilta (EMP = Electromagnetic Pulse), röntgensäteilyltä, yhdistetyiltä paineisku- ja lämpövaikutuksilta) ja voidaan käyttää ”ohjuksissa”, ja jotka on suunniteltu tai mitoitettu kestämään kokonaisannokseltaan 5 × 105 radin (Pii) tai sen ylittäviä säteilytasoja.

Tekn. huom.

6A102 kohdassa ’ilmaisimeksi’ määritellään mekaaninen, sähköinen, optinen tai kemiallinen laite, joka automaattisesti tunnistaa ja tallentaa tai rekisteröi ärsykkeen, kuten ympäristön paineen tai lämpötilan muutoksen, sähköisen tai sähkömagneettisen signaalin tai radioaktiivisesta aineesta lähtevän säteilyn. Tämä sisältää laitteet, jotka tunnistavat kertatoimisesti tai vioittumalla/rikkoutumalla.

6A107

Seuraavat painovoiman mittarit (gravimetrit) ja gravimetrien ja painovoimagradiometrien komponentit:

| a. | Muut kuin 6A007.b kohdassa määritellyt gravimetrit, jotka on suunniteltu tai muunnettu ilmassa tai merellä tapahtuvaa käyttöä varten ja joiden staattinen tai operationaalinen tarkkuus on 0,7 milligalia (mgal) tai sitä vähemmän (parempi) ja joiden vakiintumisaika on kaksi minuuttia tai vähemmän; |
| --- | --- |

a.

Muut kuin 6A007.b kohdassa määritellyt gravimetrit, jotka on suunniteltu tai muunnettu ilmassa tai merellä tapahtuvaa käyttöä varten ja joiden staattinen tai operationaalinen tarkkuus on 0,7 milligalia (mgal) tai sitä vähemmän (parempi) ja joiden vakiintumisaika on kaksi minuuttia tai vähemmän;

| b. | Komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu 6A007.b kohdassa tai 6A107.a kohdassa määriteltyjä gravimetrejä ja 6A007.c kohdassa määriteltyjä painovoimagradiometrejä varten. |
| --- | --- |

b.

Komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu 6A007.b kohdassa tai 6A107.a kohdassa määriteltyjä gravimetrejä ja 6A007.c kohdassa määriteltyjä painovoimagradiometrejä varten.

6A108

Seuraavat muut kuin 6A008 kohdassa määritellyt tutkajärjestelmät ja seurantajärjestelmät:

| a. | Tutka- ja ”laser”tutkajärjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu käytettäviksi 9A004 kohdassa määritellyissä avaruuteen laukaisussa käytettävissä kantoraketeissa tai 9A104 kohdassa määritellyissä luotainraketeissa;


  Huom. 6A108.a kohta sisältää seuraavat:








  a. | Maanpinnan muodon kartoituslaitteet; |
| --- | --- | --- |

a.

Tutka- ja ”laser”tutkajärjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu käytettäviksi 9A004 kohdassa määritellyissä avaruuteen laukaisussa käytettävissä kantoraketeissa tai 9A104 kohdassa määritellyissä luotainraketeissa;

Huom. 6A108.a kohta sisältää seuraavat:

a.

Maanpinnan muodon kartoituslaitteet;

| b. | Kuvausanturilaitteet; |
| --- | --- |

b.

Kuvausanturilaitteet;

| c. | Näkymäkartoitus- ja korrelointilaitteet (sekä digitaaliset että analogiset); |
| --- | --- |

c.

Näkymäkartoitus- ja korrelointilaitteet (sekä digitaaliset että analogiset);

| d. | Doppler-navigointitutkalaitteet. |
| --- | --- |

d.

Doppler-navigointitutkalaitteet.

| b. | Seuraavat tarkkuusseurantajärjestelmät, joita voidaan käyttää ’ohjuksissa’:






  1. | Seurantajärjestelmät, jotka käyttävät koodin kääntäjää yhdessä maanpinnalla tai ilmassa olevien vertailupisteiden tai navigointisatelliittijärjestelmien kanssa tosiaikaiseen lentosijainnin ja -nopeuden mittausten suorittamiseen; |
| --- | --- | --- |

b.

Seuraavat tarkkuusseurantajärjestelmät, joita voidaan käyttää ’ohjuksissa’:

1.

Seurantajärjestelmät, jotka käyttävät koodin kääntäjää yhdessä maanpinnalla tai ilmassa olevien vertailupisteiden tai navigointisatelliittijärjestelmien kanssa tosiaikaiseen lentosijainnin ja -nopeuden mittausten suorittamiseen;

| 2. | Instrumenttietäisyystutkat, mukaan lukien niihin liittyvät optiset/infrapunaseurantalaitteet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  a. | Kulmaresoluutio on parempi kuin 1,5 milliradiaania; |
| --- | --- | --- |

2.

Instrumenttietäisyystutkat, mukaan lukien niihin liittyvät optiset/infrapunaseurantalaitteet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

a.

Kulmaresoluutio on parempi kuin 1,5 milliradiaania;

| b. | Toimintaetäisyys on 30 km tai suurempi ja etäisyysresoluutio parempi kuin 10 m rms; |
| --- | --- |

b.

Toimintaetäisyys on 30 km tai suurempi ja etäisyysresoluutio parempi kuin 10 m rms;

| c. | Nopeusresoluutio on parempi kuin 3 m/s. |
| --- | --- |

c.

Nopeusresoluutio on parempi kuin 3 m/s.

Tekn. huom.

6A108.b kohdassa ’ohjuksella’ tarkoitetaan täydellisiä rakettijärjestelmiä ja miehittämättömiä ilma-alusjärjestelmiä, joiden kantomatka ylittää 300 km.

6A202

Valomonistinputket, joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:

| a. | Valokatodipinta on suurempi kuin 20 cm2; ja |
| --- | --- |

a.

Valokatodipinta on suurempi kuin 20 cm2; ja

| b. | Anodipulssin nousuaika on lyhyempi kuin 1 ns. |
| --- | --- |

b.

Anodipulssin nousuaika on lyhyempi kuin 1 ns.

6A203

Seuraavat muut kuin 6A003 kohdassa määritellyt kamerat ja komponentit:

Huom. 1: ”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu vahvistamaan tai heikentämään kameran tai kuvauslaitteen suorituskykyä, jotta 6A203.a, 6A203.b tai 6A203.c kohdan ominaisuudet täyttyvät, määritellään 6D203 kohdassa.

Huom. 2: ”Teknologia” koodien tai avainten muodossa vahvistamaan tai heikentämään kameran tai kuvauslaitteen suorituskykyä, jotta 6A203.a, 6A203.b tai 6A203.c kohdan ominaisuudet täyttyvät, määritellään 6E203 kohdassa.

Huom. 6A203.a–6A203.c kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi kameroita tai kuvauslaitteita, jos niissä on laitteistoa, ”ohjelmistoa” tai ”teknologiaa” koskevia rajoitteita, jotka rajaavat suorituskyvyn alemmaksi kuin edellä määritelty, edellyttäen että ne täyttävät jonkin seuraavista vaatimuksista:

| 1. | Ne on palautettava alkuperäiselle valmistajalle, jotta niiden suorituskykyä voidaan vahvistaa tai rajoitteita vapauttaa; |
| --- | --- |

1.

Ne on palautettava alkuperäiselle valmistajalle, jotta niiden suorituskykyä voidaan vahvistaa tai rajoitteita vapauttaa;

| 2. | Ne vaativat 6D203 kohdassa määriteltyjä ”ohjelmistoja” suorituskyvyn vahvistamiseksi tai heikentämiseksi, jotta ne täyttäisivät 6A203 kohdan ominaisuuksia koskevat vaatimukset; tai |
| --- | --- |

2.

Ne vaativat 6D203 kohdassa määriteltyjä ”ohjelmistoja” suorituskyvyn vahvistamiseksi tai heikentämiseksi, jotta ne täyttäisivät 6A203 kohdan ominaisuuksia koskevat vaatimukset; tai

| 3. | Ne vaativat 6E203 kohdassa määriteltyä ”teknologiaa” suorituskyvyn vahvistamiseksi tai heikentämiseksi, jotta ne täyttäisivät 6A203 kohdan ominaisuuksia koskevat vaatimukset; |
| --- | --- |

3.

Ne vaativat 6E203 kohdassa määriteltyä ”teknologiaa” suorituskyvyn vahvistamiseksi tai heikentämiseksi, jotta ne täyttäisivät 6A203 kohdan ominaisuuksia koskevat vaatimukset;

| a. | Seuraavat juovakamerat ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:






  1. | Juovakamerat, joiden piirtonopeus on suurempi kuin 0,5 mm/μs; |
| --- | --- | --- |

a.

Seuraavat juovakamerat ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:

1.

Juovakamerat, joiden piirtonopeus on suurempi kuin 0,5 mm/μs;

| 2. | Elektroniset juovakamerat, jotka kykenevät 50 ns:n tai lyhyempään aikaresoluutioon; |
| --- | --- |

2.

Elektroniset juovakamerat, jotka kykenevät 50 ns:n tai lyhyempään aikaresoluutioon;

| 3. | Juovaputket 6A203.a.2 kohdassa määriteltyjä kameroita varten; |
| --- | --- |

3.

Juovaputket 6A203.a.2 kohdassa määriteltyjä kameroita varten;

| 4. | Ohjelmalisäkkeet, jotka on erityisesti suunniteltu käytettäväksi moduulirakenteisten juovakameroiden kanssa ja jotka mahdollistavat 6A203.a.1 tai 6A203.a.2 kohdan suorituskykyeritelmät; |
| --- | --- |

4.

Ohjelmalisäkkeet, jotka on erityisesti suunniteltu käytettäväksi moduulirakenteisten juovakameroiden kanssa ja jotka mahdollistavat 6A203.a.1 tai 6A203.a.2 kohdan suorituskykyeritelmät;

| 5. | Synkronointi-elektroniikkayksiköt sekä turbiineista, peileistä ja laakereista koostuvat roottorikokoonpanot, jotka on erityisesti suunniteltu 6A203.a.1 kohdassa määriteltyjä kameroita varten; |
| --- | --- |

5.

Synkronointi-elektroniikkayksiköt sekä turbiineista, peileistä ja laakereista koostuvat roottorikokoonpanot, jotka on erityisesti suunniteltu 6A203.a.1 kohdassa määriteltyjä kameroita varten;

| b. | Seuraavat erilliskuvia ottavat kamerat ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:






  1. | Erilliskuvia ottavat kamerat, joiden tallennusnopeus on suurempi kuin 225 000 kuvaa/s; |
| --- | --- | --- |

b.

Seuraavat erilliskuvia ottavat kamerat ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:

1.

Erilliskuvia ottavat kamerat, joiden tallennusnopeus on suurempi kuin 225 000 kuvaa/s;

| 2. | Erilliskuvia ottavat kamerat, joiden valotusaika kuvaa kohden on 50 ns tai lyhyempi; |
| --- | --- |

2.

Erilliskuvia ottavat kamerat, joiden valotusaika kuvaa kohden on 50 ns tai lyhyempi;

| 3. | Erilliskuvaputket ja solid-state-kuvauslaitteet, joiden pikakuvauksen veräjöintiaika on enintään 50 ns ja jotka on erityisesti suunniteltu 6A203.b.1 tai 6A203.b.2 kohdassa määriteltyjä kameroita varten; |
| --- | --- |

3.

Erilliskuvaputket ja solid-state-kuvauslaitteet, joiden pikakuvauksen veräjöintiaika on enintään 50 ns ja jotka on erityisesti suunniteltu 6A203.b.1 tai 6A203.b.2 kohdassa määriteltyjä kameroita varten;

| 4. | Ohjelmalisäkkeet, jotka on erityisesti suunniteltu käytettäväksi moduulirakenteisten erilliskuvia ottavien kameroiden kanssa ja jotka mahdollistavat 6A203.b.1 tai 6A203.b.2 kohdan suorituskykyeritelmät; |
| --- | --- |

4.

Ohjelmalisäkkeet, jotka on erityisesti suunniteltu käytettäväksi moduulirakenteisten erilliskuvia ottavien kameroiden kanssa ja jotka mahdollistavat 6A203.b.1 tai 6A203.b.2 kohdan suorituskykyeritelmät;

| 5. | Synkronointi-elektroniikkayksiköt sekä turbiineista, peileistä ja laakereista koostuvat roottorikokoonpanot, jotka on erityisesti suunniteltu 6A203.b.1 tai 6A203.b.2 kohdassa määriteltyjä kameroita varten; |
| --- | --- |

5.

Synkronointi-elektroniikkayksiköt sekä turbiineista, peileistä ja laakereista koostuvat roottorikokoonpanot, jotka on erityisesti suunniteltu 6A203.b.1 tai 6A203.b.2 kohdassa määriteltyjä kameroita varten;

Tekn. huom.

6A203.b kohdassa tarkoitettuja erilliskuvia ottavia suurinopeuksisia kameroita voidaan käyttää yksin tuottamaan yksittäinen kuva dynaamisesta tapahtumasta tai useita tällaisia kameroita voidaan yhdistää sekvenssikuvausjärjestelmään tuottamaan useita kuvia tapahtumasta.

| c. | Seuraavat solid-state- tai elektroniputkikamerat ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:






  1. | Solid-state- tai elektroniputkikamerat, joiden pikakuvauksen veräjöintiaika on enintään 50 ns; |
| --- | --- | --- |

c.

Seuraavat solid-state- tai elektroniputkikamerat ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:

1.

Solid-state- tai elektroniputkikamerat, joiden pikakuvauksen veräjöintiaika on enintään 50 ns;

| 2. | Solid-state-kuvauslaitteet ja kuvanvahvistinputket, joiden pikakuvauksen veräjöintiaika on enintään 50 ns ja jotka on erityisesti suunniteltu 6A203.c.1 kohdassa määriteltyjä kameroita varten; |
| --- | --- |

2.

Solid-state-kuvauslaitteet ja kuvanvahvistinputket, joiden pikakuvauksen veräjöintiaika on enintään 50 ns ja jotka on erityisesti suunniteltu 6A203.c.1 kohdassa määriteltyjä kameroita varten;

| 3. | Sähköoptiset suljinlaitteet (Kerr- tai Pockels-kennot), joiden pikakuvauksen veräjöintiaika on enintään 50 ns; |
| --- | --- |

3.

Sähköoptiset suljinlaitteet (Kerr- tai Pockels-kennot), joiden pikakuvauksen veräjöintiaika on enintään 50 ns;

| 4. | Ohjelmalisäkkeet, jotka on erityisesti suunniteltu käytettäväksi moduulirakenteisten kameroiden kanssa ja jotka mahdollistavat 6A203.c.1 kohdan suorituskykyeritelmät. |
| --- | --- |

4.

Ohjelmalisäkkeet, jotka on erityisesti suunniteltu käytettäväksi moduulirakenteisten kameroiden kanssa ja jotka mahdollistavat 6A203.c.1 kohdan suorituskykyeritelmät.

| d. | Säteilyä kestävät TV-kamerat tai niissä käytetyt linssit, jotka on erityisesti suunniteltu tai mitoitettu kestämään yli 50 × 103 Gy:n (Pii) (5 × 106 radin (Pii)) säteilyn kokonaisannosta toiminnallisuuden siitä kärsimättä.


  Tekn. huom.



  Termillä Gy (pii) tarkoitetaan jouleina kilogrammaa kohti ilmaistua energiaa, jonka suojaamaton piinäyte imee itseensä altistuessaan ionisoivalle säteilylle. |
| --- | --- |

d.

Säteilyä kestävät TV-kamerat tai niissä käytetyt linssit, jotka on erityisesti suunniteltu tai mitoitettu kestämään yli 50 × 103 Gy:n (Pii) (5 × 106 radin (Pii)) säteilyn kokonaisannosta toiminnallisuuden siitä kärsimättä.

Tekn. huom.

Termillä Gy (pii) tarkoitetaan jouleina kilogrammaa kohti ilmaistua energiaa, jonka suojaamaton piinäyte imee itseensä altistuessaan ionisoivalle säteilylle.

6A205

Seuraavat, muut kuin 0B001.g.5, 0B001.h.6 tai 6A005 kohdassa määritellyt ”laserit”, ”laser”vahvistimet ja oskillaattorit:

Huom. Kuparihöyrylaserit, katso 6A005.b kohta.

| a. | Argonioni”laserit”, joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Ne toimivat 400 nm:n ja 515 nm:n välillä olevilla aallonpituuksilla; ja |
| --- | --- | --- |

a.

Argonioni”laserit”, joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:

1.

Ne toimivat 400 nm:n ja 515 nm:n välillä olevilla aallonpituuksilla; ja

| 2. | Keskimääräinen lähtöteho on suurempi kuin 40 W; |
| --- | --- |

2.

Keskimääräinen lähtöteho on suurempi kuin 40 W;

| b. | Viritettävät pulssitoimiset yksimuoto-väriaine”laser”-oskillaattorit, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Ne toimivat 300 nm:n ja 800 nm:n välillä olevilla aallonpituuksilla; |
| --- | --- | --- |

b.

Viritettävät pulssitoimiset yksimuoto-väriaine”laser”-oskillaattorit, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Ne toimivat 300 nm:n ja 800 nm:n välillä olevilla aallonpituuksilla;

| 2. | Keskimääräinen lähtöteho on suurempi kuin 1 W; |
| --- | --- |

2.

Keskimääräinen lähtöteho on suurempi kuin 1 W;

| 3. | Toistotaajuus on suurempi kuin 1 kHz; ja |
| --- | --- |

3.

Toistotaajuus on suurempi kuin 1 kHz; ja

| 4. | Pulssin leveys pienempi kuin 100 ns; |
| --- | --- |

4.

Pulssin leveys pienempi kuin 100 ns;

| c. | Viritettävät pulssitoimiset väriaine”laser”vahvistimet ja oskillaattorit, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Ne toimivat 300 nm:n ja 800 nm:n välillä olevilla aallonpituuksilla; |
| --- | --- | --- |

c.

Viritettävät pulssitoimiset väriaine”laser”vahvistimet ja oskillaattorit, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Ne toimivat 300 nm:n ja 800 nm:n välillä olevilla aallonpituuksilla;

| 2. | Keskimääräinen lähtöteho on suurempi kuin 30 W; |
| --- | --- |

2.

Keskimääräinen lähtöteho on suurempi kuin 30 W;

| 3. | Toistotaajuus on suurempi kuin 1 kHz; ja |
| --- | --- |

3.

Toistotaajuus on suurempi kuin 1 kHz; ja

| 4. | Pulssin leveys pienempi kuin 100 ns; |
| --- | --- |

4.

Pulssin leveys pienempi kuin 100 ns;

Huom. 6A205.c kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi yksimuoto-oskillaattoreita.

| d. | Pulssitoimiset hiilidioksidi”laserit”, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Ne toimivat 9 000 nm:n ja 11 000 nm:n välillä olevilla aallonpituuksilla; |
| --- | --- | --- |

d.

Pulssitoimiset hiilidioksidi”laserit”, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Ne toimivat 9 000 nm:n ja 11 000 nm:n välillä olevilla aallonpituuksilla;

| 2. | Toistotaajuus on suurempi kuin 250 Hz; |
| --- | --- |

2.

Toistotaajuus on suurempi kuin 250 Hz;

| 3. | Keskimääräinen lähtöteho on suurempi kuin 500 W; ja |
| --- | --- |

3.

Keskimääräinen lähtöteho on suurempi kuin 500 W; ja

| 4. | Pulssin leveys alle 200 ns; |
| --- | --- |

4.

Pulssin leveys alle 200 ns;

| e. | Paravetykäyttöiset Raman-muuntimet, jotka on suunniteltu toimimaan 16 μm:n lähtöaaltopituudella ja joiden toistotaajuus on suurempi kuin 250 Hz; |
| --- | --- |

e.

Paravetykäyttöiset Raman-muuntimet, jotka on suunniteltu toimimaan 16 μm:n lähtöaaltopituudella ja joiden toistotaajuus on suurempi kuin 250 Hz;

| f. | Neodyymiseostetut ”lasereidenaserit” (muut kuin lasi-), joiden lähtöaallonpituus on 1 000–1 100 nm ja joilla on jompikumpi seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Pulssiviritettävät ”Q-kytkin-laserit”, joiden pulssinkesto on vähintään 1 ns ja joilla on jompikumpi seuraavista ominaisuuksista;






  a. | Yksitransversaalimuodon ulostulo, jonka keskimääinen lähtöteho on yli 40 W, tai |
| --- | --- | --- | --- |

f.

Neodyymiseostetut ”lasereidenaserit” (muut kuin lasi-), joiden lähtöaallonpituus on 1 000–1 100 nm ja joilla on jompikumpi seuraavista ominaisuuksista:

1.

Pulssiviritettävät ”Q-kytkin-laserit”, joiden pulssinkesto on vähintään 1 ns ja joilla on jompikumpi seuraavista ominaisuuksista;

a.

Yksitransversaalimuodon ulostulo, jonka keskimääinen lähtöteho on yli 40 W, tai

| b. | Monitransversaalimuodon ulostulo, jonka keskimääräinen lähtöteho on yli 50 W; tai |
| --- | --- |

b.

Monitransversaalimuodon ulostulo, jonka keskimääräinen lähtöteho on yli 50 W; tai

| 2. | Mukana on taajuuden kahdentaminen, jolloin lähtöaallonpituus on 500–550 nm ja keskimääräinen lähtöteho yli 40 W; |
| --- | --- |

2.

Mukana on taajuuden kahdentaminen, jolloin lähtöaallonpituus on 500–550 nm ja keskimääräinen lähtöteho yli 40 W;

| g. | Muut kuin 6A005.d.2 kohdassa määritellyt pulssitoimiset hiilimonoksidi”laserit”, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Ne toimivat 5 000 nm:n ja 6 000 nm:n välillä olevilla aallonpituuksilla; |
| --- | --- | --- |

g.

Muut kuin 6A005.d.2 kohdassa määritellyt pulssitoimiset hiilimonoksidi”laserit”, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Ne toimivat 5 000 nm:n ja 6 000 nm:n välillä olevilla aallonpituuksilla;

| 2. | Toistotaajuus on suurempi kuin 250 Hz; |
| --- | --- |

2.

Toistotaajuus on suurempi kuin 250 Hz;

| 3. | Keskimääräinen lähtöteho on suurempi kuin 200 W; ja |
| --- | --- |

3.

Keskimääräinen lähtöteho on suurempi kuin 200 W; ja

| 4. | Pulssin leveys on alle 200 ns. |
| --- | --- |

4.

Pulssin leveys on alle 200 ns.

6A225

Nopeusinterferometrit yli 1 km/s nopeuksien mittaamiseksi lyhyemmän kuin 10 mikrosekunnin aikajakson kuluessa.

Huom. 6A225 kohtaan sisältyvät sellaiset nopeusinterferometrit kuten VISARit, DLI:t (doppler”laser”interferometrit) ja PVD:t (optiset dopplernopeusmittarit), joista käytetään myös nimitystä Het-V (heterodyne-nopeusmittarit).

6A226

Seuraavat paineanturit:

| a. | Iskupaineanturit, joilla pystytään mittaamaan yli 10 GPa:n paineita, mukaan luettuna manganiinista, ytterbiumista ja polyvinyylideenifluoridista (PVBF, PVF2) valmistetut anturit; |
| --- | --- |

a.

Iskupaineanturit, joilla pystytään mittaamaan yli 10 GPa:n paineita, mukaan luettuna manganiinista, ytterbiumista ja polyvinyylideenifluoridista (PVBF, PVF2) valmistetut anturit;

| b. | Kvartsipaineanturit, joilla mitataan yli 10 GPa:n paineita. |
| --- | --- |

b.

Kvartsipaineanturit, joilla mitataan yli 10 GPa:n paineita.

6B   Testaus-, tarkastus- ja tuotantolaitteet

| 6B004 | Seuraavat optiset laitteet:






  a. | Laitteet, joilla mitataan absoluuttista heijastumissuhdetta ± 0,1 %:n tarkkuudella heijastumissuhteen arvosta; |
| --- | --- | --- |

6B004

Seuraavat optiset laitteet:

a.

Laitteet, joilla mitataan absoluuttista heijastumissuhdetta ± 0,1 %:n tarkkuudella heijastumissuhteen arvosta;

| b. | Muut laitteet kuin optisen pinnan sironnan mittarit, joiden himmentämätön aukko on suurempi kuin 10 cm, ja jotka on erityisesti suunniteltu epätasaisen optisen pinnan kuvan (profiilin) mittaamiseen 2 nm:n tai pienemmällä (paremmalla) ”tarkkuudella” tarvittavaa profiilia vasten. |
| --- | --- |

b.

Muut laitteet kuin optisen pinnan sironnan mittarit, joiden himmentämätön aukko on suurempi kuin 10 cm, ja jotka on erityisesti suunniteltu epätasaisen optisen pinnan kuvan (profiilin) mittaamiseen 2 nm:n tai pienemmällä (paremmalla) ”tarkkuudella” tarvittavaa profiilia vasten.

Huom. 6B004 kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi mikroskooppeja.

6B007

Laitteet, joilla tuotetaan, linjataan ja kalibroidaan maalle asennettavia painovoiman mittareita, joiden staattinen tarkkuus on parempi kuin 0,1 mGal.

6B008

Tutkan kaikupinnan pulssimittausjärjestelmät, joiden lähetettävien pulssien leveydet ovat 100 ns tai vähemmän, ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit.

Huom. KATSO MYÖS 6B108 KOHTA.

6B108

Muut kuin 6B008 kohdassa määritellyt järjestelmät, joita voidaan käyttää ”ohjuksissa” ja niiden alajärjestelmissä ja jotka on erityisesti suunniteltu tutkapoikkipintojen mittaamiseen.

Tekn. huom.

Kohdassa 6B108 kohdassa ’ohjuksella’ tarkoitetaan täydellisiä rakettijärjestelmiä ja miehittämättömiä ilma-alusjärjestelmiä, joiden kantomatka ylittää 300 km.

6C   Materiaalit

| 6C002 | Seuraavat optiset anturimateriaalit:






  a. | Telluuri (Te) alkuaineena, jonka puhtausaste on vähintään 99,9995 %; |
| --- | --- | --- |

6C002

Seuraavat optiset anturimateriaalit:

a.

Telluuri (Te) alkuaineena, jonka puhtausaste on vähintään 99,9995 %;

| b. | Yksittäiskiteet (mukaan lukien epitaksikiekot) joistakin seuraavista:






  1. | Kadmiumsinkkitelluoidi (CdZnTe), jonka sinkkipitoisuus on alle 6 ’mooliosuus’prosenttia; |
| --- | --- | --- |

b.

Yksittäiskiteet (mukaan lukien epitaksikiekot) joistakin seuraavista:

1.

Kadmiumsinkkitelluoidi (CdZnTe), jonka sinkkipitoisuus on alle 6 ’mooliosuus’prosenttia;

| 2. | Kadmiumtelluridi (CdTe) puhtausasteesta riippumatta; tai |
| --- | --- |

2.

Kadmiumtelluridi (CdTe) puhtausasteesta riippumatta; tai

| 3. | Elohopeakadmiumtelluridi (HgCdTe) puhtausasteesta riippumatta.


  Tekn. huom.



  ’Mooliosuus’ määritellään ZnTe-moolien suhteeksi kiteessä olevien CdTe- ja ZnTe-moolien summaan. |
| --- | --- |

3.

Elohopeakadmiumtelluridi (HgCdTe) puhtausasteesta riippumatta.

Tekn. huom.

’Mooliosuus’ määritellään ZnTe-moolien suhteeksi kiteessä olevien CdTe- ja ZnTe-moolien summaan.

6C004

Seuraavat optiset materiaalit:

| a. | Sinkkiselenidi (ZnSe)- ja sinkkisulfidi (ZnS)-”substraattiaihiot”, jotka on tuotettu kemiallisella kaasufaasipinnoitusmenetelmällä ja joilla on jokin seuraavista:






  1. | Tilavuus on suurempi kuin 100 cm3; tai |
| --- | --- | --- |

a.

Sinkkiselenidi (ZnSe)- ja sinkkisulfidi (ZnS)-”substraattiaihiot”, jotka on tuotettu kemiallisella kaasufaasipinnoitusmenetelmällä ja joilla on jokin seuraavista:

1.

Tilavuus on suurempi kuin 100 cm3; tai

| 2. | Halkaisija suurempi kuin 80 mm ja paksuus vähintään 20 mm; |
| --- | --- |

2.

Halkaisija suurempi kuin 80 mm ja paksuus vähintään 20 mm;

| b. | Sähköoptiset materiaalit ja epälineaariset optiset materiaalit seuraavasti:






  1. | Kaliumtitanyyliarsenaatti (KTA) (CAS 59400-80-5); |
| --- | --- | --- |

b.

Sähköoptiset materiaalit ja epälineaariset optiset materiaalit seuraavasti:

1.

Kaliumtitanyyliarsenaatti (KTA) (CAS 59400-80-5);

| 2. | Hopeagalliumselenidi (AgGaSe2, tunnetaan myös nimellä AGSE) (CAS 12002-67-4); |
| --- | --- |

2.

Hopeagalliumselenidi (AgGaSe2, tunnetaan myös nimellä AGSE) (CAS 12002-67-4);

| 3. | Talliumarseeniselenidi (Tl3AsSe3, tunnetaan myös nimellä TAS) (CAS 16142-89-5); |
| --- | --- |

3.

Talliumarseeniselenidi (Tl3AsSe3, tunnetaan myös nimellä TAS) (CAS 16142-89-5);

| 4. | Sinkkigermaniumfosfidi (ZnGeP2, tunnetaan myös nimellä ZGP, sinkkigermaniumbifosfidi tai sinkkigermaniumdifosfidi); tai |
| --- | --- |

4.

Sinkkigermaniumfosfidi (ZnGeP2, tunnetaan myös nimellä ZGP, sinkkigermaniumbifosfidi tai sinkkigermaniumdifosfidi); tai

| 5. | Galliumselenidi (GaSe) (CAS 12024-11-2); |
| --- | --- |

5.

Galliumselenidi (GaSe) (CAS 12024-11-2);

| c. | Muut kuin 2B350.g.1 kohdassa määritellyt epälineaariset optiset materiaalit, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Niillä on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  a. | Dynaaminen (ei-stationäärinen) kolmannen tason epälineaarinen suskeptibiliteetti (χ(3), chi 3) 10–6 m2/V2 tai suurempi; ja |
| --- | --- | --- | --- |

c.

Muut kuin 2B350.g.1 kohdassa määritellyt epälineaariset optiset materiaalit, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Niillä on kaikki seuraavat ominaisuudet:

a.

Dynaaminen (ei-stationäärinen) kolmannen tason epälineaarinen suskeptibiliteetti (χ(3), chi 3) 10–6 m2/V2 tai suurempi; ja

| b. | Vasteaika on vähemmän kuin 1 ms; tai |
| --- | --- |

b.

Vasteaika on vähemmän kuin 1 ms; tai

| 2. | Toisen tason epälineaarinen suskeptibiliteetti (χ(2), chi 2) 3,3×10–11 m/V tai suurempi; |
| --- | --- |

2.

Toisen tason epälineaarinen suskeptibiliteetti (χ(2), chi 2) 3,3×10–11 m/V tai suurempi;

| d. | Piikarbidista tai beryllium-beryllium (Be/Be) -pinnoitetuista materiaaleista valmistetut ”substraattiaihiot”, joiden halkaisija tai pääakselin pituus on yli 300 mm; |
| --- | --- |

d.

Piikarbidista tai beryllium-beryllium (Be/Be) -pinnoitetuista materiaaleista valmistetut ”substraattiaihiot”, joiden halkaisija tai pääakselin pituus on yli 300 mm;

| e. | Lasi, mukaan lukien kvartsilasi, fosfaattilasi, fluorofosfaattilasi, zirkoniumfluoridi (ZrF4) (CAS 7783-64-4) ja hafniumfluoridi (HfF4) (CAS 13709-52-9), joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Hydroksyyli-ioni(OH-)konsentraatio on vähemmän kuin 5 ppm; |
| --- | --- | --- |

e.

Lasi, mukaan lukien kvartsilasi, fosfaattilasi, fluorofosfaattilasi, zirkoniumfluoridi (ZrF4) (CAS 7783-64-4) ja hafniumfluoridi (HfF4) (CAS 13709-52-9), joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Hydroksyyli-ioni(OH-)konsentraatio on vähemmän kuin 5 ppm;

| 2. | Metallisten epäpuhtauksien kokonaistaso on vähemmän kuin 1 ppm; ja |
| --- | --- |

2.

Metallisten epäpuhtauksien kokonaistaso on vähemmän kuin 1 ppm; ja

| 3. | Korkea homogeenisuus (refraktiovarianssin indeksi) on vähemmän kuin 5 × 10–6; |
| --- | --- |

3.

Korkea homogeenisuus (refraktiovarianssin indeksi) on vähemmän kuin 5 × 10–6;

| f. | Synteettisesti tuotettu timanttimateriaali, jonka absorptio on vähemmän kuin 10–5 cm–1 aallonpituuksilla, jotka ovat yli 200 nm mutta enintään 14 000 nm. |
| --- | --- |

f.

Synteettisesti tuotettu timanttimateriaali, jonka absorptio on vähemmän kuin 10–5 cm–1 aallonpituuksilla, jotka ovat yli 200 nm mutta enintään 14 000 nm.

6C005

Seuraavat kiteiset ”laserien” perusmateriaalit käsittelemättömässä muodossa:

| a. | Titaaniseostettu safiiri; |
| --- | --- |

a.

Titaaniseostettu safiiri;

| b. | Ei käytössä. |
| --- | --- |

b.

Ei käytössä.

6D   Ohjelmistot

| 6D001 | ”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu 6A004, 6A005, 6A008 tai 6B008 kohdassa määriteltyjen laitteiden ”kehittämistä” tai ”tuotantoa” varten. |
| --- | --- |
| 6D002 | ”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu 6A002.b, 6A008 tai 6B008 kohdassa määriteltyjen laitteiden ”käyttöä” varten. |
| 6D003 | Seuraavat muut ”ohjelmistot”:






  a. | Seuraavat ”ohjelmistot”:






  1. | ”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu akustisen säteen muokkaamiseen akustisen tiedon ”tosiaikaiseksi käsittelemiseksi” hinattavia hydrofonijärjestelmiä käyttävää passiivista vastaanottoa varten; |

6D001

”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu 6A004, 6A005, 6A008 tai 6B008 kohdassa määriteltyjen laitteiden ”kehittämistä” tai ”tuotantoa” varten.

6D002

”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu 6A002.b, 6A008 tai 6B008 kohdassa määriteltyjen laitteiden ”käyttöä” varten.

6D003

Seuraavat muut ”ohjelmistot”:

a.

Seuraavat ”ohjelmistot”:

1.

”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu akustisen säteen muokkaamiseen akustisen tiedon ”tosiaikaiseksi käsittelemiseksi” hinattavia hydrofonijärjestelmiä käyttävää passiivista vastaanottoa varten;

| 2. | ”Lähdekoodi” akustisen tiedon ”tosiaikaiseksi käsittelemiseksi” hinattavia hydrofonijärjestelmiä käyttävää passiivista vastaanottoa varten; |
| --- | --- |

2.

”Lähdekoodi” akustisen tiedon ”tosiaikaiseksi käsittelemiseksi” hinattavia hydrofonijärjestelmiä käyttävää passiivista vastaanottoa varten;

| 3. | ”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu akustisen säteen muokkaamiseen; |
| --- | --- |

3.

”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu akustisen säteen muokkaamiseen;

| 4. | ”Lähdekoodi” akustisen tiedon ”tosiaikaiseksi käsittelemiseksi” pohja- tai poukamakaapelijärjestelmiä käyttävää passiivista vastaanottoa varten; |
| --- | --- |

4.

”Lähdekoodi” akustisen tiedon ”tosiaikaiseksi käsittelemiseksi” pohja- tai poukamakaapelijärjestelmiä käyttävää passiivista vastaanottoa varten;

| 5. | ”Ohjelmistot” tai ”lähdekoodi”, jotka on erityisesti suunniteltu kaikkia seuraavia tarkoituksia varten:






  a. | 6A001.a.1.e kohdassa määritellyistä ääniluotainjärjestelmistä saadun akustisen tiedon ”tosiaikainen käsitteleminen”; ja |
| --- | --- | --- |

5.

”Ohjelmistot” tai ”lähdekoodi”, jotka on erityisesti suunniteltu kaikkia seuraavia tarkoituksia varten:

a.

6A001.a.1.e kohdassa määritellyistä ääniluotainjärjestelmistä saadun akustisen tiedon ”tosiaikainen käsitteleminen”; ja

| b. | Sukeltajien ja uimareiden sijainnin automaattinen havaitseminen, luokittelu ja paikantaminen; |
| --- | --- |

b.

Sukeltajien ja uimareiden sijainnin automaattinen havaitseminen, luokittelu ja paikantaminen;

Huom. Sotilaskäyttöön erityisesti suunnitellut tai muunnetut sukeltajien havaitsemis ”ohjelmistot” tai ”lähdekoodi”: katso asetarvikeluettelo.

| b. | Ei käytössä; |
| --- | --- |

b.

Ei käytössä;

| c. | ”Ohjelmisto”, joka on suunniteltu tai muunnettu käytettäväksi kameroissa, jotka sisältävät 6A002.a.3.f kohdassa määriteltyjä ”fokusoivia tasorakenteita”, ja joka on suunniteltu tai muunnettu poistamaan kuvataajuutta koskevan rajoituksen siten, että kamera voi ylittää 6A003.b.4 kohdan huomautuksessa 3.a määritetyn kuvataajuuden. |
| --- | --- |

c.

”Ohjelmisto”, joka on suunniteltu tai muunnettu käytettäväksi kameroissa, jotka sisältävät 6A002.a.3.f kohdassa määriteltyjä ”fokusoivia tasorakenteita”, ja joka on suunniteltu tai muunnettu poistamaan kuvataajuutta koskevan rajoituksen siten, että kamera voi ylittää 6A003.b.4 kohdan huomautuksessa 3.a määritetyn kuvataajuuden.

| d. | Ei käytössä; |
| --- | --- |

d.

Ei käytössä;

| e. | Ei käytössä; |
| --- | --- |

e.

Ei käytössä;

| f. | Seuraavat ”ohjelmistot”:






  1. | ”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu magneettisia ja sähkökenttien kompensointijärjestelmiä varten magneettisille antureille, jotka on suunniteltu toimimaan liikkuvilla alustoilla; |
| --- | --- | --- |

f.

Seuraavat ”ohjelmistot”:

1.

”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu magneettisia ja sähkökenttien kompensointijärjestelmiä varten magneettisille antureille, jotka on suunniteltu toimimaan liikkuvilla alustoilla;

| 2. | ”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu magneettisten ja sähkökenttien poikkeamien ilmaisuun liikkuvilla alustoilla; |
| --- | --- |

2.

”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu magneettisten ja sähkökenttien poikkeamien ilmaisuun liikkuvilla alustoilla;

| 3. | ”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu sähkömagneettisten tietojen ”tosiaikaiseen käsittelyyn” käyttäen 6A006.e kohdassa määriteltyjä vedenalaisia sähkömagneettisia vastaanottimia; |
| --- | --- |

3.

”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu sähkömagneettisten tietojen ”tosiaikaiseen käsittelyyn” käyttäen 6A006.e kohdassa määriteltyjä vedenalaisia sähkömagneettisia vastaanottimia;

| 4. | ”Lähdekoodi” sähkömagneettisten tietojen ”tosiaikaiseen käsittelyyn” käyttäen 6A006.e kohdassa määriteltyjä vedenalaisia sähkömagneettisia vastaanottimia; |
| --- | --- |

4.

”Lähdekoodi” sähkömagneettisten tietojen ”tosiaikaiseen käsittelyyn” käyttäen 6A006.e kohdassa määriteltyjä vedenalaisia sähkömagneettisia vastaanottimia;

| g. | ”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu korjaamaan liikkumisen vaikutuksia painovoimamittareihin tai painovoimagradiometreihin; |
| --- | --- |

g.

”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu korjaamaan liikkumisen vaikutuksia painovoimamittareihin tai painovoimagradiometreihin;

| h. | Seuraavat ”ohjelmistot”:






  1. | Lennonjohto-”ohjelmistojen” sovellus”ohjelmat”, jotka on suunniteltu toimimaan lennonjohtokeskuksiin sijoitetuissa yleiskäyttöisissä tietokoneissa ja kykenevät vastaanottamaan kohteiden tutkatietoja useammalta kuin neljältä ensiötutkalta; |
| --- | --- | --- |

h.

Seuraavat ”ohjelmistot”:

1.

Lennonjohto-”ohjelmistojen” sovellus”ohjelmat”, jotka on suunniteltu toimimaan lennonjohtokeskuksiin sijoitetuissa yleiskäyttöisissä tietokoneissa ja kykenevät vastaanottamaan kohteiden tutkatietoja useammalta kuin neljältä ensiötutkalta;

| 2. | ”Ohjelmistot” suojakupujen suunnittelua tai ”tuotantoa” varten ja joilla on molemmat seuraavat ominaisuudet:






  a. | Erityisesti suunniteltu suojaamaan 6A008.e kohdassa määriteltyjä, ”elektronisesti ohjattavia vaiheistettuja ryhmä-antenneja”; ja |
| --- | --- | --- |

2.

”Ohjelmistot” suojakupujen suunnittelua tai ”tuotantoa” varten ja joilla on molemmat seuraavat ominaisuudet:

a.

Erityisesti suunniteltu suojaamaan 6A008.e kohdassa määriteltyjä, ”elektronisesti ohjattavia vaiheistettuja ryhmä-antenneja”; ja

| b. | Aiheuttavat antennin säteilykuvion, jonka ’keskimääräinen sivukeilataso’ on enemmän kuin 40 dB pääsäteen tason alapuolella.


  Tekn. huom.



  ’Keskimääräinen sivukeilataso’ 6D003.h.2.b kohdassa mitataan koko ryhmän yli poislukien pääkeilan ja pääkeilan molemmilla puolilla olevien kahden ensimmäisen sivukeilan kulmasuure. |
| --- | --- |

b.

Aiheuttavat antennin säteilykuvion, jonka ’keskimääräinen sivukeilataso’ on enemmän kuin 40 dB pääsäteen tason alapuolella.

Tekn. huom.

’Keskimääräinen sivukeilataso’ 6D003.h.2.b kohdassa mitataan koko ryhmän yli poislukien pääkeilan ja pääkeilan molemmilla puolilla olevien kahden ensimmäisen sivukeilan kulmasuure.

6D102

”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu 6A108 kohdassa määriteltyjen tuotteiden ”käyttöä” varten.

6D103

”Ohjelmistot”, jotka lennon jälkeen prosessoivat nauhoitettua tietoa ja jotka mahdollistavat lentolaitteen aseman määrityksen sen koko lentoradalla ja jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu ’ohjuksia’ varten.

Tekn. huom.

6D103 kohdassa tarkoitetaan ’ohjuksella’ täydellisiä rakettijärjestelmiä ja miehittämättömiä ilma-alusjärjestelmiä, joiden kantomatka on yli 300 kilometriä.

6D203

”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu vahvistamaan tai heikentämään kameran tai kuvauslaitteen suorituskykyä, jotta 6A203.a.–6A203.c kohdan ominaisuudet täyttyvät.

6E   Teknologia

| 6E001 | ”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 6A, 6B, 6C tai 6D kohdassa määriteltyjen laitteiden, materiaalien tai ”ohjelmistojen””kehittämistä” varten. |
| --- | --- |
| 6E002 | ”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 6A, 6B tai 6C kohdassa määriteltyjen laitteiden tai materiaalien ”tuotantoa” varten. |
| 6E003 | Muu ”teknologia” seuraavasti:






  a. | Seuraava ”teknologia”:






  1. | Optisen pinnan pinnoitus- ja käsittely”teknologia”, jota tarvitaan ”optisen paksuuden”99,5 %:n tai paremman tasalaatuisuuden saavuttamiseen optisille pinnoitteille, joiden halkaisija tai pääakselin pituus on 500 mm tai enemmän ja joiden kokonaishäviö (absorptio ja sironta) on vähemmän kuin 5 × 10–3;


  Huom. Katso myös 2E003.f kohta.



  Tekn. huom.



  ’Optinen paksuus’ on taitekertoimen ja pinnoitteen fyysisen paksuuden matemaattinen tulo. |

6E001

”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 6A, 6B, 6C tai 6D kohdassa määriteltyjen laitteiden, materiaalien tai ”ohjelmistojen””kehittämistä” varten.

6E002

”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 6A, 6B tai 6C kohdassa määriteltyjen laitteiden tai materiaalien ”tuotantoa” varten.

6E003

Muu ”teknologia” seuraavasti:

a.

Seuraava ”teknologia”:

1.

Optisen pinnan pinnoitus- ja käsittely”teknologia”, jota tarvitaan ”optisen paksuuden”99,5 %:n tai paremman tasalaatuisuuden saavuttamiseen optisille pinnoitteille, joiden halkaisija tai pääakselin pituus on 500 mm tai enemmän ja joiden kokonaishäviö (absorptio ja sironta) on vähemmän kuin 5 × 10–3;

Huom. Katso myös 2E003.f kohta.

Tekn. huom.

’Optinen paksuus’ on taitekertoimen ja pinnoitteen fyysisen paksuuden matemaattinen tulo.

| 2. | Yhden kärjen timanttisorvaustekniikat, joilla tuotetaan parempia pinnan viimeistelytarkkuuksia kuin 10 nm rms yli 0,5 m2:n ei-tasomaisille pinnoille; |
| --- | --- |

2.

Yhden kärjen timanttisorvaustekniikat, joilla tuotetaan parempia pinnan viimeistelytarkkuuksia kuin 10 nm rms yli 0,5 m2:n ei-tasomaisille pinnoille;

| b. | ”SHPL”-laserien testaamista tai ”SHPL”-säteillä säteilytettyjen materiaalien testaamista tai evaluointia varten erityisesti suunniteltujen diagnostiikka-instrumenttien tai maalien ”kehittämiseen”, ”tuotantoon” tai ”käyttöön””tarvittava””teknologia”; |
| --- | --- |

b.

”SHPL”-laserien testaamista tai ”SHPL”-säteillä säteilytettyjen materiaalien testaamista tai evaluointia varten erityisesti suunniteltujen diagnostiikka-instrumenttien tai maalien ”kehittämiseen”, ”tuotantoon” tai ”käyttöön””tarvittava””teknologia”;

6E101

”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 6A002, 6A007.b ja c, 6A008, 6A102, 6A107, 6A108, 6B108, 6D102 tai 6D103 kohdassa määriteltyjen laitteiden tai ”ohjelmistojen””käyttöä” varten.

Huom. 6E101 kohdassa määritellään 6A008 kohdassa määriteltyjen laitteiden ”teknologia” vain, kun se on suunniteltu ilmailusovelluksiin ja sitä voidaan käyttää ”ohjuksissa”.

6E201

”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 6A003, 6A005.a.2, 6A005.b.2, 6A005.b.3, 6A005.b.4, 6A005.b.6, 6A005.c.2, 6A005.d.3.c, 6A005.d.4.c, 6A202, 6A203, 6A205, 6A225 tai 6A226 kohdassa määriteltyjen laitteiden ”käyttöä” varten.

6E203

”Teknologia” koodien tai avainten muodossa vahvistamaan tai heikentämään kameroiden tai kuvauslaitteiden suorituskykyä, jotta 6A203a–6A203.c kohdan ominaisuudet täyttyvät.

RYHMÄ 7 – NAVIGOINTI JA ILMAILU

7A   Järjestelmät, laitteet ja komponentit

Huom. Vedenalaisten kulkuneuvojen automaattiohjaukset: katso 8 ryhmä. Tutkat: katso 6 ryhmä.

| 7A001 | Seuraavat kiihtyvyysmittarit ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:


  Huom. KATSO MYÖS 7A101.



  Huom. Kulma- ja kiertokiihtyvyysmittarit: katso 7A001.b kohta.







  a. | Lineaariset kiihtyvyysmittarit, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Määritelty toimimaan enintään 15 g:n lineaarisilla kiihtyvyystasoilla, ja jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | ”Biasstabiilisuus” vuoden aikana on vähemmän (parempi) kuin 130 mikro-g suhteessa kiinteään kalibrointiarvoon; tai |
| --- | --- | --- | --- | --- |

7A001

Seuraavat kiihtyvyysmittarit ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:

Huom. KATSO MYÖS 7A101.

Huom. Kulma- ja kiertokiihtyvyysmittarit: katso 7A001.b kohta.

a.

Lineaariset kiihtyvyysmittarit, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Määritelty toimimaan enintään 15 g:n lineaarisilla kiihtyvyystasoilla, ja jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

”Biasstabiilisuus” vuoden aikana on vähemmän (parempi) kuin 130 mikro-g suhteessa kiinteään kalibrointiarvoon; tai

| b. | ”Mittakertoimen””stabiilisuus” vuoden aikana on vähemmän (parempi) kuin 130 ppm suhteessa kiinteään kalibrointiarvoon; |
| --- | --- |

b.

”Mittakertoimen””stabiilisuus” vuoden aikana on vähemmän (parempi) kuin 130 ppm suhteessa kiinteään kalibrointiarvoon;

| 2. | Määritelty toimimaan yli 15 g:n mutta enintään 100 g:n lineaarisilla kiihtyvyystasoilla, ja kaikki seuraavat ominaisuudet:






  a. | ”Biasin””toistuvuus” on vuoden aikana vähemmän (parempi) kuin 1 250 mikro-g; ja |
| --- | --- | --- |

2.

Määritelty toimimaan yli 15 g:n mutta enintään 100 g:n lineaarisilla kiihtyvyystasoilla, ja kaikki seuraavat ominaisuudet:

a.

”Biasin””toistuvuus” on vuoden aikana vähemmän (parempi) kuin 1 250 mikro-g; ja

| b. | ”Mittakertoimen””toistuvuus” on vuoden aikana vähemmän (parempi) kuin 1 250 ppm; tai |
| --- | --- |

b.

”Mittakertoimen””toistuvuus” on vuoden aikana vähemmän (parempi) kuin 1 250 ppm; tai

| 3. | Suunniteltu käytettäväksi inertiasuunnistus- tai ohjausjärjestelmissä ja määritelty toimimaan yli 100 g:n lineaarisilla kiihtyvyystasoilla; |
| --- | --- |

3.

Suunniteltu käytettäväksi inertiasuunnistus- tai ohjausjärjestelmissä ja määritelty toimimaan yli 100 g:n lineaarisilla kiihtyvyystasoilla;

Huom. 7A001.a.1 ja 7A001.a.2 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi kiihtyvyysmittareita, joilla mitataan ainoastaan tärinää tai iskua.

| b. | Kulma- tai kiertokiihtyvyysmittarit, jotka on määritelty toimimaan yli 100 g:n lineaarisilla kiihtyvyystasoilla. |
| --- | --- |

b.

Kulma- tai kiertokiihtyvyysmittarit, jotka on määritelty toimimaan yli 100 g:n lineaarisilla kiihtyvyystasoilla.

7A002

Gyroskoopit tai kulmakiertymisnopeuden tunnistimet, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista, ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:

Huom. KATSO MYÖS 7A102 KOHTA.

Huom. Kulma- ja kiertokiihtyvyysmittarit: katso 7A001.b kohta.

| a. | Määritelty toimimaan enintään 100 g:n lineaarisilla kiihtyvyystasoilla, ja jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Kiertonopeus on vähemmän kuin 500 astetta sekunnissa, ja jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | ”Bias””stabiilisuus” vähemmän (parempi) kuin 0,5 astetta tunnissa, mitattuna 1 g:n olosuhteissa yhden kuukauden aikana ja suhteessa kiinteään kalibrointiarvoon; tai |
| --- | --- | --- | --- |

a.

Määritelty toimimaan enintään 100 g:n lineaarisilla kiihtyvyystasoilla, ja jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Kiertonopeus on vähemmän kuin 500 astetta sekunnissa, ja jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

”Bias””stabiilisuus” vähemmän (parempi) kuin 0,5 astetta tunnissa, mitattuna 1 g:n olosuhteissa yhden kuukauden aikana ja suhteessa kiinteään kalibrointiarvoon; tai

| b. | ”Satunnaiskulmapoikkeama” on 0,0035 astetta tunnin neliöjuurta kohti tai vähemmän (parempi); tai



  Huom. 7A002.a.1.b kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ”pyöriviä massagyroskooppeja”. |
| --- | --- |

b.

”Satunnaiskulmapoikkeama” on 0,0035 astetta tunnin neliöjuurta kohti tai vähemmän (parempi); tai

Huom. 7A002.a.1.b kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ”pyöriviä massagyroskooppeja”.

| 2. | Kiertonopeus on vähintään 500 astetta sekunnissa, ja jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | ”Bias””stabiilisuus” vähemmän (parempi) kuin 4 astetta tunnissa, mitattuna 1 g:n olosuhteissa kolmen minuutin aikana ja suhteessa kiinteään kalibrointiarvoon; tai |
| --- | --- | --- |

2.

Kiertonopeus on vähintään 500 astetta sekunnissa, ja jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

”Bias””stabiilisuus” vähemmän (parempi) kuin 4 astetta tunnissa, mitattuna 1 g:n olosuhteissa kolmen minuutin aikana ja suhteessa kiinteään kalibrointiarvoon; tai

| b. | ”Satunnaiskulmapoikkeama” on 0,1 astetta tunnin neliöjuurta kohti tai vähemmän (parempi); tai



  Huom. 7A002.a.2.b kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ”pyöriviä massagyroskooppeja”. |
| --- | --- |

b.

”Satunnaiskulmapoikkeama” on 0,1 astetta tunnin neliöjuurta kohti tai vähemmän (parempi); tai

Huom. 7A002.a.2.b kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ”pyöriviä massagyroskooppeja”.

| b. | Määritelty toimimaan yli 100 g:n lineaarisilla kiihtyvyystasoilla. |
| --- | --- |

b.

Määritelty toimimaan yli 100 g:n lineaarisilla kiihtyvyystasoilla.

7A003

’Inertiamittauslaitteet tai -järjestelmät’, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

Huom. KATSO MYÖS 7A103 KOHTA.

Huom. 1: ’Inertiamittauslaitteisiin tai -järjestelmiin’ kuuluvat kiihtyvyysmittarit tai gyroskoopit, joilla mitataan nopeuden ja suunnan muutoksia, jotta voidaan määrittää tai säilyttää suunta tai asema ilman ulkoista vertailuarvoa linjauksen jälkeen. ’Inertiamittauslaitteet tai -järjestelmät’ sisältävät seuraavat:

| — | Attitude and Heading Reference Systems AHRS (asennon ja suunnan referenssijärjestelmät); |
| --- | --- |

—

Attitude and Heading Reference Systems AHRS (asennon ja suunnan referenssijärjestelmät);

| — | Gyrokompassit; |
| --- | --- |

—

Gyrokompassit;

| — | Inertiamittausyksiköt (IMU); |
| --- | --- |

—

Inertiamittausyksiköt (IMU);

| — | Inertianavigointijärjestelmät (INS); |
| --- | --- |

—

Inertianavigointijärjestelmät (INS);

| — | Inertiaviitejärjestelmät (IRS); |
| --- | --- |

—

Inertiaviitejärjestelmät (IRS);

| — | Inertiaviiteyksiköt (IRU). |
| --- | --- |

—

Inertiaviiteyksiköt (IRU).

Huom. 2: 7A003 kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi ’inertiamittauslaitteita tai -järjestelmiä’, jotka ”osallistujavaltion” siviiliviranomaiset ovat sertifioineet käytettäväksi ”siviili-ilma-aluksissa”.

Tekn. huom.

| 1. | ’Paikannusta tukevat järjestelmät’ (positional aiding references) tarjoavat sijainnin itsenäisesti ja niihin kuuluvat seuraavat:







  a. | Maailmanlaajuiset satelliittinavigointijärjestelmät (GNSS); |
| --- | --- | --- |

1.

a.

Maailmanlaajuiset satelliittinavigointijärjestelmät (GNSS);

| b. | ”DBRN-järjestelmät” (Data-Based Referenced Navigation); |
| --- | --- |

b.

”DBRN-järjestelmät” (Data-Based Referenced Navigation);

| 2. | ’Todennäköinen paikannuksen etäisyysvirhe (Circular Error Probable)’ – Tavanomaisessa ympyräjakelussa ympyrän säde, joka sisältää 50 prosenttia tehdyistä yksittäisistä mittauksista, tai ympyrän säde, jonka sisään on 50 prosentin todennäköisyys sijoittua. |
| --- | --- |

2.

| a. | Suunniteltu ”ilma-alusta”, maakulkuneuvoa tai alusta varten ja tarjoaa paikannuksen ilman ’paikannusta tukevia järjestelmiä’ ja tarkkuus tavanomaisen linjauksen jälkeen on jokin seuraavista:






  1. | ’todennäköinen paikannuksen etäisyysvirhe’0,8 merimailia tunnissa (nm/h) tai vähemmän (parempi); |
| --- | --- | --- |

a.

Suunniteltu ”ilma-alusta”, maakulkuneuvoa tai alusta varten ja tarjoaa paikannuksen ilman ’paikannusta tukevia järjestelmiä’ ja tarkkuus tavanomaisen linjauksen jälkeen on jokin seuraavista:

1.

’todennäköinen paikannuksen etäisyysvirhe’0,8 merimailia tunnissa (nm/h) tai vähemmän (parempi);

| 2. | kuljetun matkan ’todennäköinen paikannuksen etäisyysvirhe’0,5 % tai vähemmän (parempi); tai |
| --- | --- |

2.

kuljetun matkan ’todennäköinen paikannuksen etäisyysvirhe’0,5 % tai vähemmän (parempi); tai

| 3. | ’todennäköinen paikannuksen etäisyysvirhe’ 1 merimailin kokonaispoikkeama tai vähemmän (parempi) 24 h:n jaksolla; |
| --- | --- |

3.

’todennäköinen paikannuksen etäisyysvirhe’ 1 merimailin kokonaispoikkeama tai vähemmän (parempi) 24 h:n jaksolla;

Tekn. huom.

7A003.a.1, 7A003.a.2 ja 7A003.a.3 kohdan suorituskykyparametrejä sovelletaan tyypillisesti ”ilma-alusta”, maakulkuneuvoa tai alusta varten suunniteltuihin ’inertiamittauslaitteisiin tai -järjestelmiin’. Nämä parametrit saadaan käyttämällä erikoistuneita muita kuin paikannusta tukevia järjestelmiä (esim. korkeusmittarit, matkamittarit, nopeuslokit). Tämän vuoksi suorituskykyarvoja ei voida suoraan muuntaa näiden parametrien välillä. Useille alustoille suunniteltuja laitteita arvioidaan kunkin sovellettavan kohdan 7A003.a.1, 7A003.a.2 tai 7A003.a.3 perusteella.

| b. | Ne on suunniteltu ”ilma-alusta”, maakulkuneuvoa tai alusta varten, niihin on yhdistetty ’paikannusta tukevat järjestelmät’, ne tarjoavat sijainnin kaikkien ’paikannusta tukevien järjestelmien’ menettämisen jälkeen enintään 4 minuutin ajan, ja niiden ’todennäköinen paikannuksen etäisyysvirhe’ vähemmän (parempi) kuin 10 metriä;


  Tekn. huom.



  7A003 b kohta koskee järjestelmiä, joissa ’inertiamittauslaitteet tai -järjestelmät’ ja muut riippumattomat ’paikannusta tukevat järjestelmät’ on rakennettu yhdeksi yksiköksi (yhdistetty) suorituskyvyn parantamiseksi. |
| --- | --- |

b.

Ne on suunniteltu ”ilma-alusta”, maakulkuneuvoa tai alusta varten, niihin on yhdistetty ’paikannusta tukevat järjestelmät’, ne tarjoavat sijainnin kaikkien ’paikannusta tukevien järjestelmien’ menettämisen jälkeen enintään 4 minuutin ajan, ja niiden ’todennäköinen paikannuksen etäisyysvirhe’ vähemmän (parempi) kuin 10 metriä;

Tekn. huom.

7A003 b kohta koskee järjestelmiä, joissa ’inertiamittauslaitteet tai -järjestelmät’ ja muut riippumattomat ’paikannusta tukevat järjestelmät’ on rakennettu yhdeksi yksiköksi (yhdistetty) suorituskyvyn parantamiseksi.

| c. | Suunniteltu ”ilma-alusta”, maakulkuneuvoa tai alusta varten ja tarjoaa ohjaussuunnan tai todellisen pohjoisen määrittämisen ja sillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Toiminnan enimmäiskulmapoikkeama on vähemmän (alempi) kuin 500 deg/s ja ohjaussuunnan tarkkuus ilman ’paikannusta tukevien järjestelmien’ käyttöä on sama tai pienempi (parempi) kuin 0,07 astetta sekunnissa (leveysasteessa) (vastaa 6 kaariminuuttia rms 45 leveysasteessa); tai |
| --- | --- | --- |

c.

Suunniteltu ”ilma-alusta”, maakulkuneuvoa tai alusta varten ja tarjoaa ohjaussuunnan tai todellisen pohjoisen määrittämisen ja sillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Toiminnan enimmäiskulmapoikkeama on vähemmän (alempi) kuin 500 deg/s ja ohjaussuunnan tarkkuus ilman ’paikannusta tukevien järjestelmien’ käyttöä on sama tai pienempi (parempi) kuin 0,07 astetta sekunnissa (leveysasteessa) (vastaa 6 kaariminuuttia rms 45 leveysasteessa); tai

| 2. | Toiminnan enimmäiskulmapoikkeama on sama tai suurempi (korkeampi) kuin 500 deg/s ja ohjaussuunnan tarkkuus ilman ’paikannusta tukevien järjestelmien’ käyttöä on sama tai pienempi (parempi) kuin 0,2 astetta sekunnissa (leveysasteessa) (vastaa 17 kaariminuuttia rms 45 leveysasteessa); tai |
| --- | --- |

2.

Toiminnan enimmäiskulmapoikkeama on sama tai suurempi (korkeampi) kuin 500 deg/s ja ohjaussuunnan tarkkuus ilman ’paikannusta tukevien järjestelmien’ käyttöä on sama tai pienempi (parempi) kuin 0,2 astetta sekunnissa (leveysasteessa) (vastaa 17 kaariminuuttia rms 45 leveysasteessa); tai

| d. | Antaa kiihtyvyyden mittausarvoja tai kulmanopeuden mittausarvoja useammassa kuin yhdessä ulottuvuudessa ja sillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Niillä on 7A001 tai 7A002 kohdassa määritelty suorituskyky millä tahansa akselilla ilman paikannusta tukevien järjestelmien käyttöä; tai |
| --- | --- | --- |

d.

Antaa kiihtyvyyden mittausarvoja tai kulmanopeuden mittausarvoja useammassa kuin yhdessä ulottuvuudessa ja sillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Niillä on 7A001 tai 7A002 kohdassa määritelty suorituskyky millä tahansa akselilla ilman paikannusta tukevien järjestelmien käyttöä; tai

| 2. | Ne ovat ”avaruuskelpoisia” ja antavat kulmanopeuden mittausarvoja, ja niiden satunnaiskulmapoikkeama millä tahansa akselilla on sama tai vähemmän (parempi) kuin 0,1 astetta tunnin neliöjuurta kohti.


  Huom. 7A003.d.2 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ’inertiamittauslaitteita tai -järjestelmiä’, joiden sisältämä ainoa gyroskooppi on ”pyörivä massagyroskooppi”. |
| --- | --- |

2.

Ne ovat ”avaruuskelpoisia” ja antavat kulmanopeuden mittausarvoja, ja niiden satunnaiskulmapoikkeama millä tahansa akselilla on sama tai vähemmän (parempi) kuin 0,1 astetta tunnin neliöjuurta kohti.

Huom. 7A003.d.2 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ’inertiamittauslaitteita tai -järjestelmiä’, joiden sisältämä ainoa gyroskooppi on ”pyörivä massagyroskooppi”.

7A004

’Tähdenseurantalaitteet’ ja niitä varten tarkoitetut komponentit seuraavasti:

Huom. KATSO MYÖS 7A104 KOHTA.

| a. | ’Tähdenseurantalaitteet’, joiden määritelty atsimuuttitarkkuus on 20 kaarisekuntia tai vähemmän (parempi) laitteen koko elinkaaren ajan; |
| --- | --- |

a.

’Tähdenseurantalaitteet’, joiden määritelty atsimuuttitarkkuus on 20 kaarisekuntia tai vähemmän (parempi) laitteen koko elinkaaren ajan;

| b. | 7A004.a kohdassa määriteltyjä laitteita varten erityisesti suunnitellut komponentit seuraavasti:






  1. | Optiset päät tai varjostimet; |
| --- | --- | --- |

b.

7A004.a kohdassa määriteltyjä laitteita varten erityisesti suunnitellut komponentit seuraavasti:

1.

Optiset päät tai varjostimet;

| 2. | Tietojenkäsittely-yksiköt. |
| --- | --- |

2.

Tietojenkäsittely-yksiköt.

Tekn. huom.

’Tähdenseurantalaitteista’ käytetään myös nimitystä tähtiasentoanturit tai hyrrätähtikompassit.

7A005

Vastaanottolaitteet maailmanlaajuisia satelliittinavigointijärjestelmiä varten (GNSS), joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista, ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:

Huom. KATSO MYÖS 7A105 KOHTA. Erityisesti sotilaskäyttöön suunnitellut tuotteet:

Huom. Erityisesti sotilaskäyttöön suunnitellut tuotteet: katso asetarvikeluettelo.

| a. | Käyttävät salauksenpurkualgoritmia, joka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu hallituksen käyttöön asema- ja aikatason etäisyyskoodin saamiseksi; tai |
| --- | --- |

a.

Käyttävät salauksenpurkualgoritmia, joka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu hallituksen käyttöön asema- ja aikatason etäisyyskoodin saamiseksi; tai

| b. | Käyttävät ’adaptiivisia antennijärjestelmiä’.


  Huom. 7A005.b kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi maailmanlaajuisista satelliittinavigointijärjestelmistä (GNSS) vastaanottavia laitteita, jotka käyttävät ainoastaan komponentteja, jotka on suunniteltu suodattamaan, siirtämään tai yhdistelemään signaaleja useista ympärikeilaavista antenneista, joissa ei käytetä adaptiivisia antennitekniikoita.



  Tekn. huom.



  Sovellettaessa 7A005.b kohtaa ’adaptiiviset antennijärjestelmät’ muodostavat dynaamisesti antenniryhmämalliin yhden tai useampia nollakohtia käsittelemällä signaaleja aika-alueella tai taajuusalueella. |
| --- | --- |

b.

Käyttävät ’adaptiivisia antennijärjestelmiä’.

Huom. 7A005.b kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi maailmanlaajuisista satelliittinavigointijärjestelmistä (GNSS) vastaanottavia laitteita, jotka käyttävät ainoastaan komponentteja, jotka on suunniteltu suodattamaan, siirtämään tai yhdistelemään signaaleja useista ympärikeilaavista antenneista, joissa ei käytetä adaptiivisia antennitekniikoita.

Tekn. huom.

Sovellettaessa 7A005.b kohtaa ’adaptiiviset antennijärjestelmät’ muodostavat dynaamisesti antenniryhmämalliin yhden tai useampia nollakohtia käsittelemällä signaaleja aika-alueella tai taajuusalueella.

7A006

Ilmassa käytettävät korkeusmittarit, jotka toimivat muilla kuin 4,2–4,4 GHz:n taajuuksilla, ne mukaan lukien, ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

Huom. KATSO MYÖS 7A106 KOHTA.

| a. | Suorittavat ”tehon hallintaa”; tai |
| --- | --- |

a.

Suorittavat ”tehon hallintaa”; tai

| b. | Käyttävät vaiheavainnusmodulaatiota. |
| --- | --- |

b.

Käyttävät vaiheavainnusmodulaatiota.

7A008

Vedenalaiset ääniluotainnavigointijärjestelmät, joissa käytetään ohjausmoduulilla varustettuja Doppler- tai korrelaatiolokeja, joissa kuljetun matkan ’todennäköinen paikannuksen etäisyysvirhe’ on 3 % tai vähemmän (parempi), ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit.

Huom. 7A008 kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi pinta-aluksiin asennettavaksi määriteltyjä järjestelmiä tai järjestelmiä, joissa sijaintia koskevien tietojen antaminen edellyttää akustisia hätämajakoita tai poijuja.

Huom. Akustiset järjestelmät: katso 6A001.b kohta, ja Doppler- tai korrelaatiolokilaitteet: katso 6A001.b kohta.

Muut merenkulun järjestelmät: katso. 8A002 kohta.

7A101

Muut kuin 7A001 kohdassa määritellyt lineaariset kiihtyvyysmittarit, jotka on suunniteltu käytettäviksi inertiasuunnistusjärjestelmissä tai kaikentyyppisissä ohjausjärjestelmissä, joita voidaan käyttää ”ohjuksissa” ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet, ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit;

| a. | ”Biasin””toistuvuus” on vähemmän (parempi) kuin 1 250 mikro-g; ja |
| --- | --- |

a.

”Biasin””toistuvuus” on vähemmän (parempi) kuin 1 250 mikro-g; ja

| b. | ”Mittakertoimen””toistuvuus” on vähemmän (parempi) kuin 1 250 ppm; |
| --- | --- |

b.

”Mittakertoimen””toistuvuus” on vähemmän (parempi) kuin 1 250 ppm;

7A101

  Huom. 7A101 kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi kiihtyvyysmittareita, jotka on erityisesti suunniteltu ja kehitetty MWD-antureiksi (Measurement While Drilling), joita käytetään porausreikien huoltotoiminnassa.

Tekn. huom.

| 1. | 7A101 kohdassa ’ohjuksella’ tarkoitetaan täydellisiä rakettijärjestelmiä ja miehittämättömiä ilma-alusjärjestelmiä, joiden kantomatka ylittää 300 km; |
| --- | --- |

1.

| 2. | 7A101 kohdassa ”biasin” ja ”mittakertoimen” mittauksella tarkoitetaan yhden sigman standardipoikkeamaa suhteessa kiinteään kalibrointiin yhden vuoden aikana; |
| --- | --- |

2.

7A102

Muut kuin 7A002 kohdassa määritellyt kaiken tyyppiset gyroskoopit, joita voidaan käyttää ”ohjuksissa”, ja joiden nimellis”ryömintänopeuden”’stabiilisuus’ on vähemmän kuin 0,5° (1 sigma tai rms) tunnissa 1 g:n olosuhteissa sekä niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit.

Tekn. huom.

| 1. | 7A102 kohdassa ’ohjuksella’ tarkoitetaan täydellisiä rakettijärjestelmiä ja miehittämättömiä ilma-alusjärjestelmiä, joiden kantomatka ylittää 300 km; |
| --- | --- |

1.

| 2. | 7A102 kohdassa ’stabiilisuus’ määritellään parametriksi, jolla mitataan tietyn mekanismin tai suorituskertoimen kykyä säilyä muuttumattomana, kun sitä pidetään jatkuvasti altistettuna kiinteisiin käyttöolosuhteisiin (IEEE-standardi 528-2001, 2.247 kohta). |
| --- | --- |

2.

7A103

Seuraavat muut kuin 7A003 kohdassa määritellyt instrumentit, navigointilaitteet ja -järjestelmät sekä niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:

| a. | Inertia- tai muut laitteet, joissa käytetään seuraavia kiihtyvyysmittareita tai gyroskooppeja, sekä järjestelmät, joihin sisältyy sellaisia laitteita:






  1. | 7A001.a.3, 7A001.b tai 7A101 kohdassa määritellyt kiihtyvyysmittarit tai 7A002 tai 7A102 kohdassa määritellyt gyroskoopit; tai |
| --- | --- | --- |

a.

Inertia- tai muut laitteet, joissa käytetään seuraavia kiihtyvyysmittareita tai gyroskooppeja, sekä järjestelmät, joihin sisältyy sellaisia laitteita:

1.

7A001.a.3, 7A001.b tai 7A101 kohdassa määritellyt kiihtyvyysmittarit tai 7A002 tai 7A102 kohdassa määritellyt gyroskoopit; tai

| 2. | 7A001.a.1 tai 7A001.a.2 kohdassa määritellyt kiihtyvyysmittarit, jotka on suunniteltu käytettäviksi inertiasuunnistusjärjestelmissä tai kaikentyyppisissä ohjausjärjestelmissä ja joita voidaan käyttää ’ohjuksissa’; |
| --- | --- |

2.

7A001.a.1 tai 7A001.a.2 kohdassa määritellyt kiihtyvyysmittarit, jotka on suunniteltu käytettäviksi inertiasuunnistusjärjestelmissä tai kaikentyyppisissä ohjausjärjestelmissä ja joita voidaan käyttää ’ohjuksissa’;

Huom. 7A103.a kohdassa ei määritellä 7A001 kohdassa määriteltyjä kiihtyvyysmittareita sisältäviä laitteita, joiden kiihtyvyysmittarit on erityisesti suunniteltu ja kehitetty porausreikien huoltotoiminnassa käytettäviksi MWD-antureiksi (Measurement While Drilling).

| b. | Integroidut lentoinstrumenttijärjestelmät, jotka sisältävät ohjuksia varten suunniteltuja tai muunnettuja hyrrävakauttajia tai automaattiohjauslaitteita; |
| --- | --- |

b.

Integroidut lentoinstrumenttijärjestelmät, jotka sisältävät ohjuksia varten suunniteltuja tai muunnettuja hyrrävakauttajia tai automaattiohjauslaitteita;

| c. | ’Integroidut navigointijärjestelmät’, jotka on suunniteltu tai muunnettu ’ohjuksia’ varten ja joilla kyetään saamaan aikaan navigaatiotarkkuus, jossa yhtäläisen todennäköisyyden ympyrä (CEP) on 200 metriä tai vähemmän.


  Tekn. huom.



  ’Integroituun navigointijärjestelmään’ sisältyvät tavallisesti seuraavat komponentit:








  1. | Inertiamittauslaite (esim. asento- ja suuntaviitejärjestelmä, inertiaviiteyksikkö tai inertianavigointijärjestelmä); |
| --- | --- | --- |

c.

’Integroidut navigointijärjestelmät’, jotka on suunniteltu tai muunnettu ’ohjuksia’ varten ja joilla kyetään saamaan aikaan navigaatiotarkkuus, jossa yhtäläisen todennäköisyyden ympyrä (CEP) on 200 metriä tai vähemmän.

Tekn. huom.

’Integroituun navigointijärjestelmään’ sisältyvät tavallisesti seuraavat komponentit:

1.

Inertiamittauslaite (esim. asento- ja suuntaviitejärjestelmä, inertiaviiteyksikkö tai inertianavigointijärjestelmä);

| 2. | Yksi tai useampia ulkoisia antureita, joita käytetään aseman ja/tai nopeuden päivitykseen joko määräajoin tai jatkuvasti lennon aikana (esim. satelliittinavigointivastaanotin, tutkan korkeusmittari ja/tai Doppler-tutka); ja |
| --- | --- |

2.

Yksi tai useampia ulkoisia antureita, joita käytetään aseman ja/tai nopeuden päivitykseen joko määräajoin tai jatkuvasti lennon aikana (esim. satelliittinavigointivastaanotin, tutkan korkeusmittari ja/tai Doppler-tutka); ja

| 3. | Integrointilaitteistot ja -ohjelmistot; |
| --- | --- |

3.

Integrointilaitteistot ja -ohjelmistot;

| d. | Muut kuin 6A006 kohdassa määritellyt kolmiakseliset suunta-anturit, jotka on suunniteltu tai muunnettu sisällytettäviksi lennonjohto- ja navigaatiojärjestelmiin ja joissa on kaikki seuraavat ominaisuudet, sekä niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:






  1. | Sisäinen kallistumankorjaus pituus- (± 90 astetta) ja poikittaisakselin (± 180 astetta) ympäri, |
| --- | --- | --- |

d.

Muut kuin 6A006 kohdassa määritellyt kolmiakseliset suunta-anturit, jotka on suunniteltu tai muunnettu sisällytettäviksi lennonjohto- ja navigaatiojärjestelmiin ja joissa on kaikki seuraavat ominaisuudet, sekä niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:

1.

Sisäinen kallistumankorjaus pituus- (± 90 astetta) ja poikittaisakselin (± 180 astetta) ympäri,

| 2. | Atsimuuttitarkkuus parempi (vähemmän) kuin 0,5 astetta rms ± 80 asteen leveydellä paikalliseen magneettikenttään nähden. |
| --- | --- |

2.

Atsimuuttitarkkuus parempi (vähemmän) kuin 0,5 astetta rms ± 80 asteen leveydellä paikalliseen magneettikenttään nähden.

Huom. 7A103.d kohdassa mainittuihin lennonjohto- ja navigointijärjestelmiin kuuluvat gyrovakaimet, autopilotit ja inertianavigointijärjestelmät.

Tekn. huom.

7A103 kohdassa ’ohjuksella’ tarkoitetaan täydellisiä rakettijärjestelmiä ja miehittämättömiä ilma-alusjärjestelmiä, joiden kantomatka ylittää 300 km;

7A104

Muut kuin 7A004 kohdassa määritellyt hyrrätähtikompassit ja muut laitteet, joiden avulla määritetään asema tai suunta automaattisesti taivaankappaleita tai satelliitteja seuraamalla, sekä niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit.

7A105

Muut kuin 7A005 kohdassa määritellyt vastaanottolaitteet maailmanlaajuisia satelliittinavigointijärjestelmiä (GNSS) varten (esim. GPS, GLONASS tai Galileo), joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista, sekä niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:

| a. | Ne on suunniteltu tai muunnettu 9A004 kohdassa määriteltyjä avaruuteen laukaisussa käytettäviä kantoraketteja, 9A012 kohdassa määriteltyjä miehittämättömiä ilma-aluksia tai 9A104 kohdassa määriteltyjä luotainraketteja varten; tai |
| --- | --- |

a.

Ne on suunniteltu tai muunnettu 9A004 kohdassa määriteltyjä avaruuteen laukaisussa käytettäviä kantoraketteja, 9A012 kohdassa määriteltyjä miehittämättömiä ilma-aluksia tai 9A104 kohdassa määriteltyjä luotainraketteja varten; tai

| b. | Ne on suunniteltu tai muunnettu lentosovelluksia varten ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Ne pystyvät tuottamaan navigointitietoa nopeuksilla, jotka ovat yli 600 m/s; |
| --- | --- | --- |

b.

Ne on suunniteltu tai muunnettu lentosovelluksia varten ja niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Ne pystyvät tuottamaan navigointitietoa nopeuksilla, jotka ovat yli 600 m/s;

| 2. | Ne käyttävät sotilas- tai hallintokäyttöön suunniteltua tai muunnettua salauksenpurkua voidakseen saada pääsyn GNSS-suojattuihin signaaleihin/tietoon; tai |
| --- | --- |

2.

Ne käyttävät sotilas- tai hallintokäyttöön suunniteltua tai muunnettua salauksenpurkua voidakseen saada pääsyn GNSS-suojattuihin signaaleihin/tietoon; tai

| 3. | Ne on erityisesti suunniteltu käyttämään häirinnänestoa (esim. nollaohjausantenni tai elektronisesti ohjattava antenni) toimiakseen aktiivisten tai passiivisten vastatoimien ympäristössä. |
| --- | --- |

3.

Ne on erityisesti suunniteltu käyttämään häirinnänestoa (esim. nollaohjausantenni tai elektronisesti ohjattava antenni) toimiakseen aktiivisten tai passiivisten vastatoimien ympäristössä.

Huom. 7A105.b.2 ja 7A105.b.3 kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi laitteita, jotka on suunniteltu kaupallisia, siviilikäyttöön tarkoitettuja tai ihmishengen turvaavia (esim. tietojen eheys, lentoturvallisuus) GNSS-palveluja varten.

7A106

Muut kuin 7A006 kohdassa määritellyt tutka- tai ”laser”tutkatyyppiset korkeusmittarit, jotka on suunniteltu tai muunnettu käytettäviksi 9A004 tai 9A104 kohdassa määritellyissä avaruuteen laukaisussa käytettävissä kantoraketeissa tai 9A104 kohdassa määritellyissä luotainraketeissa järjestelmissä.

7A115

Passiiviset anturit, joiden avulla määritellään suuntima tiettyihin sähkömagneettisiin lähteisiin (suuntimalaitteet) tai maaston ominaisuuksiin ja jotka on suunniteltu tai muunnettu käytettäviksi 9A004 kohdassa määritellyissä avaruuteen laukaisussa käytettävissä kantoraketeissa tai 9A104 kohdassa määritellyissä luotainraketeissa.

Huom. 7A115 kohta sisältää anturit seuraavia laitteita varten:

| a. | Maanpinnan muodon kartoituslaitteet; |
| --- | --- |

a.

Maanpinnan muodon kartoituslaitteet;

| b. | Kuvausanturilaitteet (sekä aktiiviset että passiiviset); |
| --- | --- |

b.

Kuvausanturilaitteet (sekä aktiiviset että passiiviset);

| c. | Passiiviset interferometrilaitteet. |
| --- | --- |

c.

Passiiviset interferometrilaitteet.

7A116

Seuraavat lennonhallintajärjestelmät ja servoventtiilit, jotka on suunniteltu tai muunnettu käytettäviksi 9A004 kohdassa määriteltyjä avaruuteen laukaisussa käytettävissä kantoraketeissa tai 9A104 kohdassa määritellyissä luotainraketeissa:

| a. | Hydrauliset, mekaaniset, sähköoptiset tai sähkömekaaniset, mukaan lukien fly-by-wire-tyyppiset järjestelmät; |
| --- | --- |

a.

Hydrauliset, mekaaniset, sähköoptiset tai sähkömekaaniset, mukaan lukien fly-by-wire-tyyppiset järjestelmät;

| b. | Lentoasennon säätölaitteet; |
| --- | --- |

b.

Lentoasennon säätölaitteet;

| c. | Lennonohjauksen servoventtiilit, jotka on suunniteltu tai muunnettu 7A116.a tai 7A116.b kohdassa määriteltyjä järjestelmiä varten ja suunniteltu tai muunnettu toimimaan ympäristössä, jossa värähtely on yli 10 g rms taajuusalueella 20 Hz–2 kHz. |
| --- | --- |

c.

Lennonohjauksen servoventtiilit, jotka on suunniteltu tai muunnettu 7A116.a tai 7A116.b kohdassa määriteltyjä järjestelmiä varten ja suunniteltu tai muunnettu toimimaan ympäristössä, jossa värähtely on yli 10 g rms taajuusalueella 20 Hz–2 kHz.

7A117

”Ohjautuslaitteet”, joita voidaan käyttää ”ohjuksissa”, jotka kykenevät 3,33 %:n tai parempaan järjestelmätarkkuuteen toimintaetäisyydellä (esim. ”CEP” on 10 km tai vähemmän 300 km:n matkalla).

7B   Testaus-, tarkastus- ja tuotantolaitteet

| 7B001 | kohdassa määriteltyjä laitteita varten erityisesti suunnitellut testaus-, kalibrointi- tai linjauslaitteet;


  Huom. 7B001 kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi ylläpitotasojen I tai II testaus-, kalibrointi- tai linjauslaitteita.



  Tekn. huom.









  1. | ’Ylläpitotaso I’

  Inertiasuunnistusjärjestelmän jonkin yksikön vikaantuminen huomataan lentokoneen ohjaus- ja näyttöyksiköstä (CDU) tai vastaavan alajärjestelmän tilanneviestistä. Noudattaen valmistajan käsikirjan antamia ohjeita vian syy voidaan paikallistaa epäkuntoisen vaihdettavan yksikön tasolle (LRU) ja operaattori voi vaihtaa varayksikön viallisen tilalle. |
| --- | --- | --- |

7B001

kohdassa määriteltyjä laitteita varten erityisesti suunnitellut testaus-, kalibrointi- tai linjauslaitteet;

Huom. 7B001 kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi ylläpitotasojen I tai II testaus-, kalibrointi- tai linjauslaitteita.

Tekn. huom.

1.

Inertiasuunnistusjärjestelmän jonkin yksikön vikaantuminen huomataan lentokoneen ohjaus- ja näyttöyksiköstä (CDU) tai vastaavan alajärjestelmän tilanneviestistä. Noudattaen valmistajan käsikirjan antamia ohjeita vian syy voidaan paikallistaa epäkuntoisen vaihdettavan yksikön tasolle (LRU) ja operaattori voi vaihtaa varayksikön viallisen tilalle.

| 2. | ’Ylläpitotaso II’

  Viallinen linjahuollossa vaihdettava yksikkö (LRU) lähetetään valmistajan (tai tasosta II vastaavan operaattorin) korjauspisteeseen, jossa se testataan erilaisilla soveltuvilla tavoilla ja viallinen kokoonpano (SRA) paikallistetaan. Tämän kokoonpanon (SRA) tilalle vaihdetaan toimiva varaosa ja viallinen kokoonpano (SRA) (tai mahdollisesti koko yksikkö (LRU)) lähetetään valmistajalle. ’Ylläpitotaso II’ ei sisällä valvonnanalaisten kiihtyvyysmittarien tai gyroanturien purkamista tai korjaamista. |
| --- | --- |

2.

Viallinen linjahuollossa vaihdettava yksikkö (LRU) lähetetään valmistajan (tai tasosta II vastaavan operaattorin) korjauspisteeseen, jossa se testataan erilaisilla soveltuvilla tavoilla ja viallinen kokoonpano (SRA) paikallistetaan. Tämän kokoonpanon (SRA) tilalle vaihdetaan toimiva varaosa ja viallinen kokoonpano (SRA) (tai mahdollisesti koko yksikkö (LRU)) lähetetään valmistajalle. ’Ylläpitotaso II’ ei sisällä valvonnanalaisten kiihtyvyysmittarien tai gyroanturien purkamista tai korjaamista.

7B002

Seuraavat erityisesti suunnitellut laitteet rengas-”laser”gyroskooppien peilien karakterisointia varten:

Huom. KATSO MYÖS 7B102 KOHTA.

| a. | Sirontamittarit, joiden mittaustarkkuus on vähemmän (parempi) kuin 10 ppm |
| --- | --- |

a.

Sirontamittarit, joiden mittaustarkkuus on vähemmän (parempi) kuin 10 ppm

| b. | Pinnankarkeusmittarit (profilometrit), joiden mittaustarkkuus on 0,5 nm (5 ångströmiä) tai vähemmän (parempi). |
| --- | --- |

b.

Pinnankarkeusmittarit (profilometrit), joiden mittaustarkkuus on 0,5 nm (5 ångströmiä) tai vähemmän (parempi).

7B003

7A kohdassa määriteltyjen laitteiden ”tuotantoon” erityisesti suunnitellut laitteet.

Huom. 7B003 kohtaan sisältyy:

| — | Gyroskooppien virityksen testausasemat; |
| --- | --- |

—

Gyroskooppien virityksen testausasemat;

| — | Gyroskooppien dynaamiset tasapainotusasemat; |
| --- | --- |

—

Gyroskooppien dynaamiset tasapainotusasemat;

| — | Gyroskooppien totutuskäyttö/moottorin testausasemat; |
| --- | --- |

—

Gyroskooppien totutuskäyttö/moottorin testausasemat;

| — | Gyroskooppien tyhjennys/täyttöasemat; |
| --- | --- |

—

Gyroskooppien tyhjennys/täyttöasemat;

| — | Gyroskooppien laakereiden keskipakopitimet; |
| --- | --- |

—

Gyroskooppien laakereiden keskipakopitimet;

| — | Kiihtyvyysmittareiden akselien linjausasema; |
| --- | --- |

—

Kiihtyvyysmittareiden akselien linjausasema;

| — | Optisten kuitujen käämimiskoneet. |
| --- | --- |

—

Optisten kuitujen käämimiskoneet.

7B102

”Laser”-gyroskooppien peilien luokitukseen erityisesti suunnitellut heijastusmittarit, joiden mittaustarkkuus on 50 ppm tai vähemmän (parempi).

7B103

”Tuotantolaitokset” ja ”tuotantolaitteet” seuraavasti:

| a. | ”Tuotantolaitokset”, jotka on erityisesti suunniteltu 7A117 kohdassa määriteltyjä laitteita varten; |
| --- | --- |

a.

”Tuotantolaitokset”, jotka on erityisesti suunniteltu 7A117 kohdassa määriteltyjä laitteita varten;

| b. | ”Tuotantolaitteet” ja muut kuin 7B001–7B003 kohdassa määritellyt testaus-, kalibrointi- ja linjauslaitteet, jotka on suunniteltu tai muunnettu käytettäviksi 7A kohdassa määriteltyjen laitteiden kanssa. |
| --- | --- |

b.

”Tuotantolaitteet” ja muut kuin 7B001–7B003 kohdassa määritellyt testaus-, kalibrointi- ja linjauslaitteet, jotka on suunniteltu tai muunnettu käytettäviksi 7A kohdassa määriteltyjen laitteiden kanssa.

7C   Materiaalit

Ei ole.

7D   Ohjelmistot

| 7D001 | ”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu 7A tai 7B kohdassa määriteltyjen laitteiden ”kehittämistä” tai ”tuotantoa” varten: |
| --- | --- |
| 7D002 | ”Lähdekoodi” minkä tahansa tyyppisten inertiasuunnistuslaitteiden toimintaa tai ylläpitoa varten, mukaan lukien inertialaitteet, joita ei ole määritelty 7A003 tai 7A004 kohdassa, tai AHRS-järjestelmät (asennon ja suunnan referenssijärjestelmät).


  Huom. 7D002 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ”lähdekoodia” kardaanisten AHRS-järjestelmien käyttöä varten.



  Tekn. huom.



  AHRS-järjestelmät eroavat yleisesti inertiasuunnistusjärjestelmistä (INS = Inertial Navigation Systems) siinä, että AHRS antaa asento- ja suuntatiedon eikä normaalisti anna INS-järjestelmiin liittyviä kiihtyvyys-, nopeus- tai asematietoja. |
| 7D003 | Seuraavat muut ”ohjelmistot”:






  a. | ”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu parantamaan järjestelmien toimintakykyä tai vähentämään niiden navigointivirhettä 7A003, 7A004 ja 7A008 kohdassa määritellyille tasoille; |

7D001

”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu 7A tai 7B kohdassa määriteltyjen laitteiden ”kehittämistä” tai ”tuotantoa” varten:

7D002

”Lähdekoodi” minkä tahansa tyyppisten inertiasuunnistuslaitteiden toimintaa tai ylläpitoa varten, mukaan lukien inertialaitteet, joita ei ole määritelty 7A003 tai 7A004 kohdassa, tai AHRS-järjestelmät (asennon ja suunnan referenssijärjestelmät).

Huom. 7D002 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ”lähdekoodia” kardaanisten AHRS-järjestelmien käyttöä varten.

Tekn. huom.

AHRS-järjestelmät eroavat yleisesti inertiasuunnistusjärjestelmistä (INS = Inertial Navigation Systems) siinä, että AHRS antaa asento- ja suuntatiedon eikä normaalisti anna INS-järjestelmiin liittyviä kiihtyvyys-, nopeus- tai asematietoja.

7D003

Seuraavat muut ”ohjelmistot”:

a.

”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu parantamaan järjestelmien toimintakykyä tai vähentämään niiden navigointivirhettä 7A003, 7A004 ja 7A008 kohdassa määritellyille tasoille;

| b. | Integroitujen hybridijärjestelmien ”lähdekoodi”, joka parantaa järjestelmien toimintakykyä tai vähentää niiden navigointivirhettä 7A003 ja 7A008 kohdassa määritellylle tasolle yhdistämällä jatkuvasti ohjaustietoa johonkin seuraavista:






  1. | Doppler-tutkan tai ääniluotaimen antama nopeustieto; |
| --- | --- | --- |

b.

Integroitujen hybridijärjestelmien ”lähdekoodi”, joka parantaa järjestelmien toimintakykyä tai vähentää niiden navigointivirhettä 7A003 ja 7A008 kohdassa määritellylle tasolle yhdistämällä jatkuvasti ohjaustietoa johonkin seuraavista:

1.

Doppler-tutkan tai ääniluotaimen antama nopeustieto;

| 2. | Maailmanlaajuisten satelliittinavigointijärjestelmien (GNSS) referenssitieto; tai |
| --- | --- |

2.

Maailmanlaajuisten satelliittinavigointijärjestelmien (GNSS) referenssitieto; tai

| 3. | Tieto, joka on peräisin DBRN (Data-based Referenced Navigation) -suunnistusjärjestelmistä; |
| --- | --- |

3.

Tieto, joka on peräisin DBRN (Data-based Referenced Navigation) -suunnistusjärjestelmistä;

| c. | Ei käytössä; |
| --- | --- |

c.

Ei käytössä;

| d. | Ei käytössä; |
| --- | --- |

d.

Ei käytössä;

| e. | Tietokoneavusteiset suunnittelu”ohjelmistot” (CAD), jotka on erityisesti suunniteltu ”aktiivisten lennonohjausjärjestelmien”, helikopterien moniakseli- fly-by-wire tai fly-by-light ohjausten tai helikopterien ”ilmavirran avulla säädellyt vastamomenttijärjestelmät tai ilmavirran avulla säädellyt suunnanohjausjärjestelmät”, joiden ”teknologia” on määritelty 7E004.b, 7E004.c.1 tai 7E004.c.2 kohdassa. |
| --- | --- |

e.

Tietokoneavusteiset suunnittelu”ohjelmistot” (CAD), jotka on erityisesti suunniteltu ”aktiivisten lennonohjausjärjestelmien”, helikopterien moniakseli- fly-by-wire tai fly-by-light ohjausten tai helikopterien ”ilmavirran avulla säädellyt vastamomenttijärjestelmät tai ilmavirran avulla säädellyt suunnanohjausjärjestelmät”, joiden ”teknologia” on määritelty 7E004.b, 7E004.c.1 tai 7E004.c.2 kohdassa.

7D004

”Lähdekoodi”, joka sisältää 7E004.a.1–7E004.a.6 tai 7E004.b määritellyn ”kehittämis””teknologian” jotakin seuraavaa varten:

| a. | Digitaaliset lennonhallintajärjestelmät ”lennon kokonaisohjaukseen”; |
| --- | --- |

a.

Digitaaliset lennonhallintajärjestelmät ”lennon kokonaisohjaukseen”;

| b. | Integroidut moottori- ja lennonohjausjärjestelmät; |
| --- | --- |

b.

Integroidut moottori- ja lennonohjausjärjestelmät;

| c. | Fly-by-wire- tai fly-by-light-ohjausjärjestelmät; |
| --- | --- |

c.

Fly-by-wire- tai fly-by-light-ohjausjärjestelmät;

| d. | Vikasietoiset tai itsetoipuvat ”aktiiviset lennonohjausjärjestelmät”; |
| --- | --- |

d.

Vikasietoiset tai itsetoipuvat ”aktiiviset lennonohjausjärjestelmät”;

| e. | Ei käytössä; |
| --- | --- |

e.

Ei käytössä;

| f. | Staattiseen maanpintatietoon perustuvat lentoarvojärjestelmät; tai |
| --- | --- |

f.

Staattiseen maanpintatietoon perustuvat lentoarvojärjestelmät; tai

| g. | Kolmiuloitteiset näytöt. |
| --- | --- |

g.

Kolmiuloitteiset näytöt.

Huom. 7D004 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ”lähdekoodia”, joka liittyy tavallisiin tietokone-elementteihin ja -käyttötarkoituksiin (esim. tulosignaalin saavuttaminen, lähtösignaalin lähettäminen, tietokoneohjelmien ja tiedon lataaminen, sisäänrakennettu testaus, tehtävien aikataulutusmekanismit), jotka eivät tarjoa erityistä lennonvalvontajärjestelmän toimintoa.

7D005

”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu purkamaan maailmanlaajuisten satelliittinavigointijärjestelmien (GNSS) etäisyyskoodin salaus, joka on suunniteltu valtioiden käyttöön.

7D101

”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu 7A001–7A006, 7A101–7A106, 7A115, 7A116.a, 7A116.b, 7B001, 7B002, 7B003, 7B102 tai 7B103 kohdassa määriteltyjen laitteiden ”käyttöä” varten.

7D102

Integrointi ”ohjelmistot” seuraavasti:

| a. | Integrointi ”ohjelmistot” 7A103.b kohdassa määriteltyjä laitteita varten; |
| --- | --- |

a.

Integrointi ”ohjelmistot” 7A103.b kohdassa määriteltyjä laitteita varten;

| b. | 7A003 tai 7A103.a kohdassa määriteltyjä laitteita varten erityisesti suunnitellut integrointi ”ohjelmistot”. |
| --- | --- |

b.

7A003 tai 7A103.a kohdassa määriteltyjä laitteita varten erityisesti suunnitellut integrointi ”ohjelmistot”.

| c. | Integrointi ”ohjelmistot”, jotka on suunniteltu tai muunnettu 7A103.c kohdassa määriteltyjä laitteita varten.


  Huom. Integrointi”ohjelmistojen” tavallisissa muodoissa käytetään Kalman-filtteriä. |
| --- | --- |

c.

Integrointi ”ohjelmistot”, jotka on suunniteltu tai muunnettu 7A103.c kohdassa määriteltyjä laitteita varten.

Huom. Integrointi”ohjelmistojen” tavallisissa muodoissa käytetään Kalman-filtteriä.

7D103

”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu 7A117 kohdassa määriteltyjen ohjautuslaitteiden mallintamiseen tai simulointiin tai niiden integroinnin suunnitteluun kohdan 9A004, avaruuteen laukaisussa käytettävät kantoraketit, tai kohdan 9A104, luotainraketit, kanssa.

Huom. 7D103 kohdassa määritellyt ”ohjelmistot” jäävät valvonnanalaisiksi, kun niitä yhdistetään 4A102 kohdassa määriteltyjen laitteiden kanssa.

7E   Teknologia

| 7E001 | ”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 7A, 7B, 7D001, 7D002, 7D003, 7D005 ja 7D101–7D103 kohdassa määriteltyjen laitteiden tai ”ohjelmistojen””kehittämistä” varten.


  Huom. 7E001 kohta sisältää avaimenhallinta”teknologian” yksinomaisesti 7A005.a kohdassa määriteltyjä laitteita varten. |
| --- | --- |
| 7E002 | ”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 7 A tai 7 B kohdassa määriteltyjen laitteiden ”tuotantoa” varten. |
| 7E003 | ”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 7A001–7A004 kohdan laitteiden korjaukseen, kunnostukseen tai huoltoon;


  Huom. 7E003 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ylläpito”teknologiaa”, joka liittyy suoraan ”siviili-ilma-alusten”’ylläpitotaso I’ tai ’ylläpitotaso II’:ssa kuvattuun viallisten tai ei-huollettavien LRU-yksiköiden ja SRA-kokoonpanojen kalibrointiin, poistoon tai vaihtoon.



  Huom. Katso 7B001 kohtaa koskevat tekniset huomautukset. |
| 7E004 | Muu ”teknologia” seuraavasti:






  a. | Minkä tahansa seuraavien laitteiden tai järjestelmien ”kehittämiseen” tai ”tuotantoon” tarkoitettu ”teknologia”:






  1. | Ei käytössä; |

7E001

”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 7A, 7B, 7D001, 7D002, 7D003, 7D005 ja 7D101–7D103 kohdassa määriteltyjen laitteiden tai ”ohjelmistojen””kehittämistä” varten.

Huom. 7E001 kohta sisältää avaimenhallinta”teknologian” yksinomaisesti 7A005.a kohdassa määriteltyjä laitteita varten.

7E002

”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 7 A tai 7 B kohdassa määriteltyjen laitteiden ”tuotantoa” varten.

7E003

”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 7A001–7A004 kohdan laitteiden korjaukseen, kunnostukseen tai huoltoon;

Huom. 7E003 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ylläpito”teknologiaa”, joka liittyy suoraan ”siviili-ilma-alusten”’ylläpitotaso I’ tai ’ylläpitotaso II’:ssa kuvattuun viallisten tai ei-huollettavien LRU-yksiköiden ja SRA-kokoonpanojen kalibrointiin, poistoon tai vaihtoon.

Huom. Katso 7B001 kohtaa koskevat tekniset huomautukset.

7E004

Muu ”teknologia” seuraavasti:

a.

Minkä tahansa seuraavien laitteiden tai järjestelmien ”kehittämiseen” tai ”tuotantoon” tarkoitettu ”teknologia”:

1.

Ei käytössä;

| 2. | Lentoarvojärjestelmät, jotka perustuvat vain staattiseen maanpintatietoon, ts. jotka korvaavat konventionaaliset ilmatietosondit; |
| --- | --- |

2.

Lentoarvojärjestelmät, jotka perustuvat vain staattiseen maanpintatietoon, ts. jotka korvaavat konventionaaliset ilmatietosondit;

| 3. | ”Ilma-alusten” kolmiulotteiset näytöt; |
| --- | --- |

3.

”Ilma-alusten” kolmiulotteiset näytöt;

| 4. | Ei käytössä; |
| --- | --- |

4.

Ei käytössä;

| 5. | Sähköiset toimilaitteet (so. sähkömekaaninen, sähköhydrostaattinen ja integroitu toimilaitejärjestelmä), jotka on erityisesti suunniteltu ”primääristä lennonohjausta” varten; |
| --- | --- |

5.

Sähköiset toimilaitteet (so. sähkömekaaninen, sähköhydrostaattinen ja integroitu toimilaitejärjestelmä), jotka on erityisesti suunniteltu ”primääristä lennonohjausta” varten;

| 6. | ”Lennonohjauksen optinen anturijärjestelmä”, joka on erityisesti suunniteltu ”aktiivisten lennonohjausjärjestelmien” toteuttamiseksi; tai |
| --- | --- |

6.

”Lennonohjauksen optinen anturijärjestelmä”, joka on erityisesti suunniteltu ”aktiivisten lennonohjausjärjestelmien” toteuttamiseksi; tai

| 7. | DBRN-järjestelmät, jotka on tarkoitettu vedenalaiseen navigointiin, jossa käytetään ääni- tai painovoimatietokantoja, joiden paikanmääritystarkkuus on yhtä suuri tai vähemmän (parempi) kuin 0,4 merimailia. |
| --- | --- |

7.

DBRN-järjestelmät, jotka on tarkoitettu vedenalaiseen navigointiin, jossa käytetään ääni- tai painovoimatietokantoja, joiden paikanmääritystarkkuus on yhtä suuri tai vähemmän (parempi) kuin 0,4 merimailia.

| b. | Seuraava ”kehittämis””teknologia””aktiivisia lennonohjausjärjestelmiä” varten (mukaan luettuna fly-by-wire- tai fly-by-light-järjestelmät):






  1. | Fotoniikkaan perustuvaa ”teknologiaa”, jota käytetään tunnistamaan lentokoneen tai lennonohjauskomponentin tilaa, siirtämään lennonohjaustietoa tai ohjaamaan toimilaitteita, jota ”tarvitaan” fly-by-light ”aktiivisiin lennonohjausjärjestelmiin”. |
| --- | --- | --- |

b.

Seuraava ”kehittämis””teknologia””aktiivisia lennonohjausjärjestelmiä” varten (mukaan luettuna fly-by-wire- tai fly-by-light-järjestelmät):

1.

Fotoniikkaan perustuvaa ”teknologiaa”, jota käytetään tunnistamaan lentokoneen tai lennonohjauskomponentin tilaa, siirtämään lennonohjaustietoa tai ohjaamaan toimilaitteita, jota ”tarvitaan” fly-by-light ”aktiivisiin lennonohjausjärjestelmiin”.

| 2. | Ei käytössä; |
| --- | --- |

2.

Ei käytössä;

| 3. | Tosiaikaiset algoritmit, joilla analysoidaan komponentin anturitietoja, jotta voidaan ennakoida ja ennalta vähentää komponenttien heikkenemistä ja vikoja ”aktiivisen lennonohjausjärjestelmän” puitteissa;


  Huom. 7E004.b.3 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi algoritmeja off-line-ylläpitoa varten. |
| --- | --- |

3.

Tosiaikaiset algoritmit, joilla analysoidaan komponentin anturitietoja, jotta voidaan ennakoida ja ennalta vähentää komponenttien heikkenemistä ja vikoja ”aktiivisen lennonohjausjärjestelmän” puitteissa;

Huom. 7E004.b.3 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi algoritmeja off-line-ylläpitoa varten.

| 4. | Tosiaikaiset algoritmit, joilla voidaan yksilöidä komponenttien viat ja konfiguroida uudelleen voima- ja momenttiohjaus ”aktiivisen lennonohjausjärjestelmän” heikkenemisen ja vikojen vähentämiseksi;


  Huom. 7E004.b.4 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi algoritmeja virheellisten vaikutusten poistamiseksi vertaamalla redundantteja tietolähteitä tai ennalta suunniteltuja off-line-vasteita odotettuihin vikoihin. |
| --- | --- |

4.

Tosiaikaiset algoritmit, joilla voidaan yksilöidä komponenttien viat ja konfiguroida uudelleen voima- ja momenttiohjaus ”aktiivisen lennonohjausjärjestelmän” heikkenemisen ja vikojen vähentämiseksi;

Huom. 7E004.b.4 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi algoritmeja virheellisten vaikutusten poistamiseksi vertaamalla redundantteja tietolähteitä tai ennalta suunniteltuja off-line-vasteita odotettuihin vikoihin.

| 5. | Digitaalisten lennonohjaus-, navigointi- ja moottorinohjaustietojen integrointi digitaaliseksi lennonhallintajärjestelmäksi ”lennon kokonaisohjusta” varten;


  Huom. 7E004.b.5 kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi:








  a. | ”Kehittämis””teknologiaa” digitaalisen lennonohjauksen, navigoinnin ja työntövoiman ohjaustietojen integroimiseksi digitaaliseksi lennonhallintajärjestelmäksi ”lentoradan optimointia” varten. |
| --- | --- | --- |

5.

Digitaalisten lennonohjaus-, navigointi- ja moottorinohjaustietojen integrointi digitaaliseksi lennonhallintajärjestelmäksi ”lennon kokonaisohjusta” varten;

Huom. 7E004.b.5 kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi:

a.

”Kehittämis””teknologiaa” digitaalisen lennonohjauksen, navigoinnin ja työntövoiman ohjaustietojen integroimiseksi digitaaliseksi lennonhallintajärjestelmäksi ”lentoradan optimointia” varten.

| b. | Sellaisten ”lentokoneen” instrumenttijärjestelmien ”kehittämis””teknologiaa”, jotka on integroitu ainoastaan seuraavia navigointi- tai laskeutumisjärjestelmiä varten: VOR-, DME, ILS- tai MLS-navigointia tai -lähestymistä varten. |
| --- | --- |

b.

Sellaisten ”lentokoneen” instrumenttijärjestelmien ”kehittämis””teknologiaa”, jotka on integroitu ainoastaan seuraavia navigointi- tai laskeutumisjärjestelmiä varten: VOR-, DME, ILS- tai MLS-navigointia tai -lähestymistä varten.

| 6. | Ei käytössä; |
| --- | --- |

6.

Ei käytössä;

Huom. 7E004.b kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ”teknologiaa”, joka liittyy tavallisiin tietokone-elementteihin ja -käyttötarkoituksiin (esim. tulosignaalin saavuttaminen, lähtösignaalin lähettäminen, tietokoneohjelmien ja tiedon lataaminen, sisäänrakennettu testaus, tehtävien aikataulutusmekanismit), jotka eivät tarjoa erityistä lennonvalvontajärjestelmän toimintoa.

| c. | ”Teknologia” seuraavien helikopterijärjestelmien ”kehittämistä” varten:






  1. | Moniakseliset fly-by-wire- tai fly-by-light-ohjaukset, jotka yhdistävät toiminnot vähintään kahdesta seuraavasta ohjauksesta yhdeksi ohjaavaksi elementiksi:






  a. | Nousu- ja laskuohjaukset; |
| --- | --- | --- | --- |

c.

”Teknologia” seuraavien helikopterijärjestelmien ”kehittämistä” varten:

1.

Moniakseliset fly-by-wire- tai fly-by-light-ohjaukset, jotka yhdistävät toiminnot vähintään kahdesta seuraavasta ohjauksesta yhdeksi ohjaavaksi elementiksi:

a.

Nousu- ja laskuohjaukset;

| b. | Vaakatason ohjaukset; |
| --- | --- |

b.

Vaakatason ohjaukset;

| c. | Suuntapoikkeaman ohjaukset; |
| --- | --- |

c.

Suuntapoikkeaman ohjaukset;

| 2. | ”Ilmavirran avulla säädellyt vastamomentti- tai suunnanohjausjärjestelmät”; |
| --- | --- |

2.

”Ilmavirran avulla säädellyt vastamomentti- tai suunnanohjausjärjestelmät”;

| 3. | Roottorilavat, jotka sisältävät ”muuttuvan geometrian kantopintoja” ja joita käytetään yksittäisiä lapoja ohjaavissa järjestelmissä. |
| --- | --- |

3.

Roottorilavat, jotka sisältävät ”muuttuvan geometrian kantopintoja” ja joita käytetään yksittäisiä lapoja ohjaavissa järjestelmissä.

7E101

”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 7A001–7A006, 7A101–7A106, 7A115–7A117, 7B001, 7B002, 7B003, 7B102, 7B103, 7D101–7D103 kohdassa määriteltyjen laitteiden käyttöä varten.

7E102

Seuraavat ”teknologiat” ilmailuelektroniikan ja sähköisten alajärjestelmien suojaamiseksi ulkoisista lähteistä aiheutuvaa sähkömagneettisen pulssin (EMP = Electro Magnetic Pulse) sekä sähkömagneettisen häiriön (EMI = Electro Magnetic Interference) uhkaa vastaan:

| a. | Suunnittelu”teknologia” suojausjärjestelmiä varten; |
| --- | --- |

a.

Suunnittelu”teknologia” suojausjärjestelmiä varten;

| b. | Suunnittelu”teknologia” vahvennettujen sähköisten piirien ja alajärjestelmien konfigurointia varten; |
| --- | --- |

b.

Suunnittelu”teknologia” vahvennettujen sähköisten piirien ja alajärjestelmien konfigurointia varten;

| c. | Suunnittelu”teknologia” 7E102.a ja 7E102.b kohdan vahvennuskriteerien määrittelyä varten. |
| --- | --- |

c.

Suunnittelu”teknologia” 7E102.a ja 7E102.b kohdan vahvennuskriteerien määrittelyä varten.

7E104

”Teknologia” lennon ohjaus-, ohjautus- ja työntövoimatietojen integrointiin lennonhallintajärjestelmäksi rakettijärjestelmän lentoradan optimoimiseksi.

RYHMÄ 8 – MERITEKNOLOGIA

8A   Järjestelmät, laitteet ja komponentit

| 8A001 | Seuraavat vedenalaiset tai pinta-alukset:


  Huom. Vedenalaisten alusten valvonnanalaisuuden selvittämiseksi, katso myös:







  — | 5 ryhmä 2 osa: ”Tiedonsuojaus” salattua viestintää suorittavat laitteet; |
| --- | --- | --- |

8A001

Seuraavat vedenalaiset tai pinta-alukset:

Huom. Vedenalaisten alusten valvonnanalaisuuden selvittämiseksi, katso myös:

—

5 ryhmä 2 osa: ”Tiedonsuojaus” salattua viestintää suorittavat laitteet;

| — | 6 ryhmä: anturit; |
| --- | --- |

—

6 ryhmä: anturit;

| — | 7 ja 8 ryhmä: navigointilaitteet; |
| --- | --- |

—

7 ja 8 ryhmä: navigointilaitteet;

| — | 8A ryhmä: vedenalaiset laitteet. |
| --- | --- |

—

8A ryhmä: vedenalaiset laitteet.

| a. | Miehitetyt kytketyt vedenalaiset alukset, jotka on suunniteltu toimimaan yli 1 000 m:n syvyyksissä; |
| --- | --- |

a.

Miehitetyt kytketyt vedenalaiset alukset, jotka on suunniteltu toimimaan yli 1 000 m:n syvyyksissä;

| b. | Miehitetyt kytkemättömät vedenalaiset alukset, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Ne on suunniteltu ’toimimaan itsenäisesti’ ja niillä on kaikki seuraavat nostokyvyt:






  a. | 10 % tai enemmän niiden painosta ilmassa; ja |
| --- | --- | --- | --- |

b.

Miehitetyt kytkemättömät vedenalaiset alukset, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Ne on suunniteltu ’toimimaan itsenäisesti’ ja niillä on kaikki seuraavat nostokyvyt:

a.

10 % tai enemmän niiden painosta ilmassa; ja

| b. | 15 kN tai enemmän; |
| --- | --- |

b.

15 kN tai enemmän;

| 2. | Suunniteltu toimimaan yli 1 000 m:n syvyyksissä; tai |
| --- | --- |

2.

Suunniteltu toimimaan yli 1 000 m:n syvyyksissä; tai

| 3. | Niillä on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  a. | Ne on suunniteltu ’toimimaan itsenäisesti’ jatkuvasti 10 tuntia tai pidempään; ja |
| --- | --- | --- |

3.

Niillä on kaikki seuraavat ominaisuudet:

a.

Ne on suunniteltu ’toimimaan itsenäisesti’ jatkuvasti 10 tuntia tai pidempään; ja

| b. | ’Toimintasäde’ on 25 merimailia tai enemmän; |
| --- | --- |

b.

’Toimintasäde’ on 25 merimailia tai enemmän;

Tekn. huom.

| 1. | 8A001.b kohdassa ”toimii itsenäisesti” tarkoittaa toimintaa täysin sukelluksissa, ilman snorkkelia, kaikki järjestelmät toiminnassa ja kulkemista sillä miniminopeudella, jolla sukelluslaite voi turvallisesti ohjata dynaamisesti syvyyttään käyttämällä vain syvyysohjaimiaan ja tarvitsematta tukialusta tai pinnalla, merenpohjassa tai maalla olevaa tukiasemaa, sekä sukellus- tai pintakäyttöön soveltuvia työntövoimajärjestelmiä. |
| --- | --- |

1.

| 2. | 8A001.b kohdassa ’toimintasäde’ tarkoittaa puolta maksimietäisyydestä, jonka osalta vedenalainen alus voi ’toimia itsenäisesti’. |
| --- | --- |

2.

| c. | Miehittämättömät, kytketyt vedenalaiset alukset, jotka on suunniteltu toimimaan yli 1 000 m:n syvyyksissä ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Ne on suunniteltu itseliikkuviksi 8A002.a.2 kohdassa määriteltyjä työntövoimamoottoreita tai sysäimiä käyttäen; tai |
| --- | --- | --- |

c.

Miehittämättömät, kytketyt vedenalaiset alukset, jotka on suunniteltu toimimaan yli 1 000 m:n syvyyksissä ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Ne on suunniteltu itseliikkuviksi 8A002.a.2 kohdassa määriteltyjä työntövoimamoottoreita tai sysäimiä käyttäen; tai

| 2. | Niillä on kuituoptinen tietoyhteys; |
| --- | --- |

2.

Niillä on kuituoptinen tietoyhteys;

| d. | Miehittämättömät, kytkemättömät vedenalaiset alukset:






  1. | Jotka on suunniteltu valitsemaan kurssi minkä tahansa maantieteellisen kohteen suhteen ilman ihmisen tosiaikaista avustusta; |
| --- | --- | --- |

d.

Miehittämättömät, kytkemättömät vedenalaiset alukset:

1.

Jotka on suunniteltu valitsemaan kurssi minkä tahansa maantieteellisen kohteen suhteen ilman ihmisen tosiaikaista avustusta;

| 2. | Joilla on akustinen tieto- tai komentoyhteys; tai |
| --- | --- |

2.

Joilla on akustinen tieto- tai komentoyhteys; tai

| 3. | Joilla on optinen tieto- tai komentoyhteys, joka ylittää 1 000 m; |
| --- | --- |

3.

Joilla on optinen tieto- tai komentoyhteys, joka ylittää 1 000 m;

| e. | Valtameripelastusjärjestelmät, joiden nostokyky ylittää 5 MN, jotka on tarkoitettu pelastamaan kohteita yli 250 m:n syvyyksistä ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Dynaaminen paikannusjärjestelmä, jolla asema voidaan säilyttää 20 metrin tarkkuudella navigointijärjestelmän antaman pisteen suhteen; tai |
| --- | --- | --- |

e.

Valtameripelastusjärjestelmät, joiden nostokyky ylittää 5 MN, jotka on tarkoitettu pelastamaan kohteita yli 250 m:n syvyyksistä ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Dynaaminen paikannusjärjestelmä, jolla asema voidaan säilyttää 20 metrin tarkkuudella navigointijärjestelmän antaman pisteen suhteen; tai

| 2. | Merenpohjanavigoinnin ja navigoinnin integraatiojärjestelmät yli 1 000 m metrin syvyyksille, joiden paikannustarkkuus on alle 10 m ennalta annetusta pisteestä; |
| --- | --- |

2.

Merenpohjanavigoinnin ja navigoinnin integraatiojärjestelmät yli 1 000 m metrin syvyyksille, joiden paikannustarkkuus on alle 10 m ennalta annetusta pisteestä;

| f. | (Täysin helmoitetut) ilmatyynyalukset, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Suunniteltu maksiminopeus täydessä lastissa ylittää 30 solmua merkitsevän aallonkorkeuden ollessa 1,25 m (merenkäyntitila 3) tai enemmän; |
| --- | --- | --- |

f.

(Täysin helmoitetut) ilmatyynyalukset, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Suunniteltu maksiminopeus täydessä lastissa ylittää 30 solmua merkitsevän aallonkorkeuden ollessa 1,25 m (merenkäyntitila 3) tai enemmän;

| 2. | Tyynypaine ylittää 3 830 Pa; ja |
| --- | --- |

2.

Tyynypaine ylittää 3 830 Pa; ja

| 3. | Tyhjän ja täyteen lastatun aluksen uppoumasuhde on alle 0,70; |
| --- | --- |

3.

Tyhjän ja täyteen lastatun aluksen uppoumasuhde on alle 0,70;

| g. | Sivurungoilla varustetut ilmatyynyalukset, joiden suunniteltu maksiminopeus täydessä lastissa ylittää 40 solmua merkitsevän aallonkorkeuden ollessa 3,25 m (merenkäyntitila 5) tai enemmän; |
| --- | --- |

g.

Sivurungoilla varustetut ilmatyynyalukset, joiden suunniteltu maksiminopeus täydessä lastissa ylittää 40 solmua merkitsevän aallonkorkeuden ollessa 3,25 m (merenkäyntitila 5) tai enemmän;

| h. | Kantosiipialukset, joissa on aktiiviset järjestelmät kantosiipien automaattiseksi ohjaamiseksi ja joiden maksiminopeus täydessä lastissa on 40 solmua tai enemmän merkitsevän aallonkorkeuden ollessa 3,25 m (merenkäyntitila 5) tai enemmän; |
| --- | --- |

h.

Kantosiipialukset, joissa on aktiiviset järjestelmät kantosiipien automaattiseksi ohjaamiseksi ja joiden maksiminopeus täydessä lastissa on 40 solmua tai enemmän merkitsevän aallonkorkeuden ollessa 3,25 m (merenkäyntitila 5) tai enemmän;

| i. | ’Pienen vesiviivapinta-alan alukset’, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Joiden uppouma täydessä lastissa ylittää 500 tonnia ja joiden suunniteltu maksiminopeus täydessä lastissa ylittää 35 solmua merkitsevän aallonkorkeuden ollessa 3,25 m (merenkäyntitila 5) tai enemmän; tai |
| --- | --- | --- |

i.

’Pienen vesiviivapinta-alan alukset’, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Joiden uppouma täydessä lastissa ylittää 500 tonnia ja joiden suunniteltu maksiminopeus täydessä lastissa ylittää 35 solmua merkitsevän aallonkorkeuden ollessa 3,25 m (merenkäyntitila 5) tai enemmän; tai

| 2. | Joiden uppouma täydessä lastissa ylittää 1 500 tonnia ja joiden suunniteltu maksiminopeus täydessä lastissa ylittää 25 solmua merkitsevän aallonkorkeuden ollessa 4 m (merenkäyntitila 6) tai enemmän. |
| --- | --- |

2.

Joiden uppouma täydessä lastissa ylittää 1 500 tonnia ja joiden suunniteltu maksiminopeus täydessä lastissa ylittää 25 solmua merkitsevän aallonkorkeuden ollessa 4 m (merenkäyntitila 6) tai enemmän.

Tekn. huom.

’Pienen vesiviivapinta-alan alus’ määritellään seuraavalla kaavalla: vesiviivapinta-ala suunnitellulla toimintasyväyksellä on vähemmän kuin 2 × (uppouman tilavuus suunnitellulla toimintasyväyksellä)2/3.

8A002

Seuraavat meriteknologiajärjestelmät, laitteet ja niiden komponentit:

Huom. Vedenalaiset viestintälaitteet: katso 5 ryhmä 1 osa – Tietoliikenne.

| a. | Seuraavat järjestelmät ja laitteet ja niiden komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu vedenalaisia aluksia varten ja jotka on tarkoitettu toimimaan yli 1 000 m:n syvyyksissä:






  1. | Painekotelot tai painerungot, joiden sisätilan halkaisija on yli 1,5 m; |
| --- | --- | --- |

a.

Seuraavat järjestelmät ja laitteet ja niiden komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu vedenalaisia aluksia varten ja jotka on tarkoitettu toimimaan yli 1 000 m:n syvyyksissä:

1.

Painekotelot tai painerungot, joiden sisätilan halkaisija on yli 1,5 m;

| 2. | Tasavirralla toimivat työntövoimalaitteet; |
| --- | --- |

2.

Tasavirralla toimivat työntövoimalaitteet;

| 3. | Yhdyskaapelit ja niiden liittimet, joissa käytetään optisia kuituja ja joissa on synteettisiä vahvikkeita; |
| --- | --- |

3.

Yhdyskaapelit ja niiden liittimet, joissa käytetään optisia kuituja ja joissa on synteettisiä vahvikkeita;

| 4. | 8C001 kohdassa määritellyistä materiaaleista valmistetut komponentit;


  Tekn. huom.



  8A002.a.4 kohdassa tarkoitettua valvontaa ei saa kiertää viemällä 8C001 kohdassa tarkoitettua syntaktista vaahtoa, kun valmistuksen välivaihe on suoritettu mutta tuote ei ole vielä lopullisen komponentin muodossa. |
| --- | --- |

4.

8C001 kohdassa määritellyistä materiaaleista valmistetut komponentit;

Tekn. huom.

8A002.a.4 kohdassa tarkoitettua valvontaa ei saa kiertää viemällä 8C001 kohdassa tarkoitettua syntaktista vaahtoa, kun valmistuksen välivaihe on suoritettu mutta tuote ei ole vielä lopullisen komponentin muodossa.

| b. | Järjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu ohjaamaan automaattisesti 8A001 kohdassa määriteltyjen vedenalaisten alusten liikkeitä käyttäen navigointitietoa ja suljetun säätöpiirin servo-ohjausta ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Mahdollistavat aluksen liikkumisen 10 m:n sisällä ennalta annetusta vesipatsaan pisteestä; |
| --- | --- | --- |

b.

Järjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu ohjaamaan automaattisesti 8A001 kohdassa määriteltyjen vedenalaisten alusten liikkeitä käyttäen navigointitietoa ja suljetun säätöpiirin servo-ohjausta ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Mahdollistavat aluksen liikkumisen 10 m:n sisällä ennalta annetusta vesipatsaan pisteestä;

| 2. | Säilyttävät aluksen paikan 10 m:n sisällä ennalta määritellystä vesipatsaan pisteestä; tai |
| --- | --- |

2.

Säilyttävät aluksen paikan 10 m:n sisällä ennalta määritellystä vesipatsaan pisteestä; tai

| 3. | Säilyttävät aluksen etäisyyden 10 m:n tarkkuudella, kun seurataan merenpohjalla tai sen alla olevaa kaapelia; |
| --- | --- |

3.

Säilyttävät aluksen etäisyyden 10 m:n tarkkuudella, kun seurataan merenpohjalla tai sen alla olevaa kaapelia;

| c. | Kuituoptiset painerunkoläpiviennit; |
| --- | --- |

c.

Kuituoptiset painerunkoläpiviennit;

| d. | Seuraavat vedenalaiset näyttöjärjestelmät:






  1. | Seuraavat televisiojärjestelmät ja televisiokamerat:






  a. | Televisiojärjestelmät (jotka koostuvat kamerasta, valonlähteistä, monitorointi- ja signaalinvälityslaitteista), joiden rajaerottelu-tarkkuus ilmassa mitattuna ylittää 800 juovaa ja jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu vedenalaisen aluksen etäistoimintaan; |
| --- | --- | --- | --- |

d.

Seuraavat vedenalaiset näyttöjärjestelmät:

1.

Seuraavat televisiojärjestelmät ja televisiokamerat:

a.

Televisiojärjestelmät (jotka koostuvat kamerasta, valonlähteistä, monitorointi- ja signaalinvälityslaitteista), joiden rajaerottelu-tarkkuus ilmassa mitattuna ylittää 800 juovaa ja jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu vedenalaisen aluksen etäistoimintaan;

| b. | Vedenalaiset televisiokamerat, joiden ’rajaerottelutarkkuus’ ilmassa mitattuna ylittää 1 100 juovaa; |
| --- | --- |

b.

Vedenalaiset televisiokamerat, joiden ’rajaerottelutarkkuus’ ilmassa mitattuna ylittää 1 100 juovaa;

| c. | Heikon valotason televisiokamerat, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu vedenalaiseen käyttöön ja joilla on kaikki seuraavat:






  1. | 6A002.a.2.a kohdassa määriteltyjä kuvanvahvistinputkia; ja |
| --- | --- | --- |

c.

Heikon valotason televisiokamerat, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu vedenalaiseen käyttöön ja joilla on kaikki seuraavat:

1.

6A002.a.2.a kohdassa määriteltyjä kuvanvahvistinputkia; ja

| 2. | Enemmän kuin 150 000”aktiivista pikseliä” puolijohdepinta-alamatriisia kohti; |
| --- | --- |

2.

Enemmän kuin 150 000”aktiivista pikseliä” puolijohdepinta-alamatriisia kohti;

Tekn. huom.

’Rajaerottelutarkkuus’ on horisontaalisen resoluution mitta, joka tavallisesti ilmaistaan testitaulukosta erottuvana maksimijuovalukuna kuvan korkeutta kohti käyttäen IEEE:n standardia 208/1960 tai vastaavaa standardia.

| 2. | Järjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu vedenalaisen aluksen etäistoimintaan ja jotka käyttävät tekniikkaa, jolla minimoidaan takaisinsironnan vaikutuksia, mukaan lukien etäisyyden mukaan toimivat valonlähteet tai ”laser”järjestelmät; |
| --- | --- |

2.

Järjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu vedenalaisen aluksen etäistoimintaan ja jotka käyttävät tekniikkaa, jolla minimoidaan takaisinsironnan vaikutuksia, mukaan lukien etäisyyden mukaan toimivat valonlähteet tai ”laser”järjestelmät;

| e. | Valokuvauskamerat, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu vedenalaiseen käyttöön yli 150 m:n syvyydessä, joiden filmikoko on 35 mm tai suurempi ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Filmiin voidaan sisällyttää tietoa kameran ulkopuolisesta lähteestä; |
| --- | --- | --- |

e.

Valokuvauskamerat, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu vedenalaiseen käyttöön yli 150 m:n syvyydessä, joiden filmikoko on 35 mm tai suurempi ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Filmiin voidaan sisällyttää tietoa kameran ulkopuolisesta lähteestä;

| 2. | Automaattinen polttovälin taustakorjaus; tai |
| --- | --- |

2.

Automaattinen polttovälin taustakorjaus; tai

| 3. | Automaattinen kompensointiohjaus, joka on erityisesti suunniteltu sallimaan vedenalaisen kameran kotelon käyttö yli 1 000 m:n syvyyksissä; |
| --- | --- |

3.

Automaattinen kompensointiohjaus, joka on erityisesti suunniteltu sallimaan vedenalaisen kameran kotelon käyttö yli 1 000 m:n syvyyksissä;

| f. | Ei käytössä; |
| --- | --- |

f.

Ei käytössä;

| g. | Seuraavat erityisesti vedenalaiseen käyttöön suunnitellut tai muunnetut valonlähdejärjestelmät:






  1. | Stroboskooppiset valonlähteet, jotka kykenevät antamaan yli 300 J:n suuruisen valoenergian välähdystä kohti ja joiden välähdysnopeus on enemmän kuin 5 välähdystä sekunnissa; |
| --- | --- | --- |

g.

Seuraavat erityisesti vedenalaiseen käyttöön suunnitellut tai muunnetut valonlähdejärjestelmät:

1.

Stroboskooppiset valonlähteet, jotka kykenevät antamaan yli 300 J:n suuruisen valoenergian välähdystä kohti ja joiden välähdysnopeus on enemmän kuin 5 välähdystä sekunnissa;

| 2. | Argonvalokaarijärjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu käytettäväksi yli 1 000 m:n syvyyksissä; |
| --- | --- |

2.

Argonvalokaarijärjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu käytettäväksi yli 1 000 m:n syvyyksissä;

| h. | Erityisesti vedenalaiseen käyttöön suunnitellut ”robotit”, joita ohjataan käyttämällä dedikoitua tietokonetta ja jotka:






  1. | Sisältävät järjestelmiä, jotka ohjaavat ”robottia” käyttäen tietoa antureilta, jotka mittaavat ulkoiseen kohteeseen kohdistettua voimaa tai momenttia, ulkoisen kohteen etäisyyttä tai ”robotin” ja ulkoisen kohteen välistä tuntoaistia; tai |
| --- | --- | --- |

h.

Erityisesti vedenalaiseen käyttöön suunnitellut ”robotit”, joita ohjataan käyttämällä dedikoitua tietokonetta ja jotka:

1.

Sisältävät järjestelmiä, jotka ohjaavat ”robottia” käyttäen tietoa antureilta, jotka mittaavat ulkoiseen kohteeseen kohdistettua voimaa tai momenttia, ulkoisen kohteen etäisyyttä tai ”robotin” ja ulkoisen kohteen välistä tuntoaistia; tai

| 2. | Kykenevät aikaansaamaan 250 N:n tai suuremman voiman tai 250 Nm:n tai suuremman momentin ja joiden rakenne-elimissä on käytetty titaanipohjaisia seoksia tai ”kuitu- tai säie””komposiitti”materiaaleja; |
| --- | --- |

2.

Kykenevät aikaansaamaan 250 N:n tai suuremman voiman tai 250 Nm:n tai suuremman momentin ja joiden rakenne-elimissä on käytetty titaanipohjaisia seoksia tai ”kuitu- tai säie””komposiitti”materiaaleja;

| i. | Etäisohjatut nivelmanipulaattorit, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu käytettäväksi vedenalaisissa aluksissa ja:






  1. | Joissa on järjestelmiä, jotka ohjaavat manipulaattoria käyttäen tietoa antureista, jotka mittaavat jotakin seuraavista:






  a. | Ulkoiseen kohteeseen kohdistettu voima tai momentti; tai |
| --- | --- | --- | --- |

i.

Etäisohjatut nivelmanipulaattorit, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu käytettäväksi vedenalaisissa aluksissa ja:

1.

Joissa on järjestelmiä, jotka ohjaavat manipulaattoria käyttäen tietoa antureista, jotka mittaavat jotakin seuraavista:

a.

Ulkoiseen kohteeseen kohdistettu voima tai momentti; tai

| b. | Tuntoaisti manipulaattorin ja ulkoisen kohteen välillä; tai |
| --- | --- |

b.

Tuntoaisti manipulaattorin ja ulkoisen kohteen välillä; tai

| 2. | Joita ohjataan isäntä-orja-suhdesäätötekniikalla ja joilla on 5 tai useampia liikkeen vapausasteita;


  Tekn. huom.



  Vain ne toiminnot, joilla on asennon takaisinkytkentää käyttävä suhteellinen liikesäätö, otetaan huomioon ’vapausasteiden’ lukumäärää määritettäessä. |
| --- | --- |

2.

Joita ohjataan isäntä-orja-suhdesäätötekniikalla ja joilla on 5 tai useampia liikkeen vapausasteita;

Tekn. huom.

Vain ne toiminnot, joilla on asennon takaisinkytkentää käyttävä suhteellinen liikesäätö, otetaan huomioon ’vapausasteiden’ lukumäärää määritettäessä.

| j. | Seuraavat ilmasta riippumattomat, erityisesti vedenalaiseen käyttöön suunnitellut tehojärjestelmät:






  1. | Brayton- tai Rankine-moottorien ilmasta riippumattomat järjestelmät, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | Kemialliset pesuri- tai imeytysjärjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu poistamaan hiilidioksidia, hiilimonoksidia ja ainehiukkasia kierrätetyistä moottorin pakokaasuista; |
| --- | --- | --- | --- |

j.

Seuraavat ilmasta riippumattomat, erityisesti vedenalaiseen käyttöön suunnitellut tehojärjestelmät:

1.

Brayton- tai Rankine-moottorien ilmasta riippumattomat järjestelmät, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

Kemialliset pesuri- tai imeytysjärjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu poistamaan hiilidioksidia, hiilimonoksidia ja ainehiukkasia kierrätetyistä moottorin pakokaasuista;

| b. | Järjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu käyttämään yksiatomista kaasua; |
| --- | --- |

b.

Järjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu käyttämään yksiatomista kaasua;

| c. | Laitteet tai suojukset, jotka on erityisesti suunniteltu vaimentamaan alle 10 kHz:n taajuuksista melua veden alla, tai erityiset iskua vaimentavat kiinnityslaitteet; tai |
| --- | --- |

c.

Laitteet tai suojukset, jotka on erityisesti suunniteltu vaimentamaan alle 10 kHz:n taajuuksista melua veden alla, tai erityiset iskua vaimentavat kiinnityslaitteet; tai

| d. | Järjestelmät, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Erityisesti suunniteltu paineistamaan reaktiotuotteita tai puhdistamaan polttoainetta (reforming-menetelmällä); |
| --- | --- | --- |

d.

Järjestelmät, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Erityisesti suunniteltu paineistamaan reaktiotuotteita tai puhdistamaan polttoainetta (reforming-menetelmällä);

| 2. | Erityisesti suunniteltu varastoimaan reaktiotuotteita; ja |
| --- | --- |

2.

Erityisesti suunniteltu varastoimaan reaktiotuotteita; ja

| 3. | Erityisesti suunniteltu poistamaan reaktiotuotteet yli 100 kPa:n painetta vastaan; |
| --- | --- |

3.

Erityisesti suunniteltu poistamaan reaktiotuotteet yli 100 kPa:n painetta vastaan;

| 2. | Dieselmoottorien ilmasta riippumattomat järjestelmät, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  a. | Kemialliset pesuri- tai imeytysjärjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu poistamaan hiilidioksidia, hiilimonoksidia ja ainehiukkasia kierrätetyistä moottorin pakokaasuista; |
| --- | --- | --- |

2.

Dieselmoottorien ilmasta riippumattomat järjestelmät, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

a.

Kemialliset pesuri- tai imeytysjärjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu poistamaan hiilidioksidia, hiilimonoksidia ja ainehiukkasia kierrätetyistä moottorin pakokaasuista;

| b. | Järjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu käyttämään yksiatomista kaasua; |
| --- | --- |

b.

Järjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu käyttämään yksiatomista kaasua;

| c. | Laitteet tai suojukset, jotka on erityisesti suunniteltu vaimentamaan alle 10 kHz:n taajuuksista melua veden alla, tai erityiset iskua vaimentavat kiinnityslaitteet; ja |
| --- | --- |

c.

Laitteet tai suojukset, jotka on erityisesti suunniteltu vaimentamaan alle 10 kHz:n taajuuksista melua veden alla, tai erityiset iskua vaimentavat kiinnityslaitteet; ja

| d. | Erityisesti suunnitellut pakokaasujärjestelmät, jotka eivät poista palamistuloksia jatkuvasti; |
| --- | --- |

d.

Erityisesti suunnitellut pakokaasujärjestelmät, jotka eivät poista palamistuloksia jatkuvasti;

| 3. | ”Polttokennojen” ilmasta riippumattomat järjestelmät, joiden teho ylittää 2 kW ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | Laitteet tai suojukset, jotka on erityisesti suunniteltu vaimentamaan alle 10 kHz:n taajuuksista melua veden alla, tai erityiset iskua vaimentavat kiinnityslaitteet; tai |
| --- | --- | --- |

3.

”Polttokennojen” ilmasta riippumattomat järjestelmät, joiden teho ylittää 2 kW ja joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

Laitteet tai suojukset, jotka on erityisesti suunniteltu vaimentamaan alle 10 kHz:n taajuuksista melua veden alla, tai erityiset iskua vaimentavat kiinnityslaitteet; tai

| b. | Järjestelmät, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Erityisesti suunniteltu paineistamaan reaktiotuotteita tai puhdistamaan polttoainetta (reforming-menetelmällä); |
| --- | --- | --- |

b.

Järjestelmät, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Erityisesti suunniteltu paineistamaan reaktiotuotteita tai puhdistamaan polttoainetta (reforming-menetelmällä);

| 2. | Erityisesti suunniteltu varastoimaan reaktiotuotteita; ja |
| --- | --- |

2.

Erityisesti suunniteltu varastoimaan reaktiotuotteita; ja

| 3. | Erityisesti suunniteltu poistamaan reaktiotuotteet yli 100 kPa:n painetta vastaan; |
| --- | --- |

3.

Erityisesti suunniteltu poistamaan reaktiotuotteet yli 100 kPa:n painetta vastaan;

| 4. | Stirling-moottorien ilmasta riippumattomat järjestelmät, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  a. | Laitteet tai suojukset, jotka on erityisesti suunniteltu vaimentamaan alle 10 kHz:n taajuuksista melua veden alla, tai erityiset iskua vaimentavat kiinnityslaitteet; ja |
| --- | --- | --- |

4.

Stirling-moottorien ilmasta riippumattomat järjestelmät, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

a.

Laitteet tai suojukset, jotka on erityisesti suunniteltu vaimentamaan alle 10 kHz:n taajuuksista melua veden alla, tai erityiset iskua vaimentavat kiinnityslaitteet; ja

| b. | Erityisesti suunnitellut pakokaasujärjestelmät, jotka poistavat reaktiotuotteita 100 kPa:n tai suurempaa painetta vastaan; |
| --- | --- |

b.

Erityisesti suunnitellut pakokaasujärjestelmät, jotka poistavat reaktiotuotteita 100 kPa:n tai suurempaa painetta vastaan;

| k. | Helmat, tiivisteet tai liuskat, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Jotka on suunniteltu 3 830 Pa:n tai suurempia tyynypaineita varten, jotka toimivat merkitsevässä 1,25 m:n (merenkäyntitila 3) tai korkeammassa aallokossa ja jotka on erityisesti suunniteltu 8A001.f kohdassa määriteltyjä kokonaan helmoitettuja ilmatyynyaluksia varten; tai |
| --- | --- | --- |

k.

Helmat, tiivisteet tai liuskat, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Jotka on suunniteltu 3 830 Pa:n tai suurempia tyynypaineita varten, jotka toimivat merkitsevässä 1,25 m:n (merenkäyntitila 3) tai korkeammassa aallokossa ja jotka on erityisesti suunniteltu 8A001.f kohdassa määriteltyjä kokonaan helmoitettuja ilmatyynyaluksia varten; tai

| 2. | Jotka on suunniteltu 6 224 Pa:n tai suurempia tyynypaineita varten, jotka toimivat aallokossa, jonka merkitsevä aallonkorkeus on 3,25 metriä (merenkäyntitila 5) tai enemmän, ja jotka on erityisesti suunniteltu 8A001.g kohdassa määriteltyjä jäykillä sivuseinillä varustettuja ilmatyynyaluksia varten; |
| --- | --- |

2.

Jotka on suunniteltu 6 224 Pa:n tai suurempia tyynypaineita varten, jotka toimivat aallokossa, jonka merkitsevä aallonkorkeus on 3,25 metriä (merenkäyntitila 5) tai enemmän, ja jotka on erityisesti suunniteltu 8A001.g kohdassa määriteltyjä jäykillä sivuseinillä varustettuja ilmatyynyaluksia varten;

| l. | Nostopuhaltimet, jotka on mitoitettu yli 400 kW:lle ja jotka on erityisesti suunniteltu 8A001.f tai 8A001.g kohdassa määriteltyjä ilmatyynyaluksia varten; |
| --- | --- |

l.

Nostopuhaltimet, jotka on mitoitettu yli 400 kW:lle ja jotka on erityisesti suunniteltu 8A001.f tai 8A001.g kohdassa määriteltyjä ilmatyynyaluksia varten;

| m. | Täysin veden alla toimivat kavitoimattomat tai ylikavitoivat kantosiivet, jotka on erityisesti suunniteltu 8A001.h kohdassa määriteltyjä aluksia varten; |
| --- | --- |

m.

Täysin veden alla toimivat kavitoimattomat tai ylikavitoivat kantosiivet, jotka on erityisesti suunniteltu 8A001.h kohdassa määriteltyjä aluksia varten;

| n. | Aktiiviset järjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu automaattisesti kontrolloimaan aallokon aiheuttamaa liikettä 8A001.f, 8A001.g, 8A001.h tai 8A001.i kohdassa määritellyissä aluksissa; |
| --- | --- |

n.

Aktiiviset järjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu automaattisesti kontrolloimaan aallokon aiheuttamaa liikettä 8A001.f, 8A001.g, 8A001.h tai 8A001.i kohdassa määritellyissä aluksissa;

| o. | Seuraavat potkurit, tehonsiirtojärjestelmät, tehontuottojärjestelmät tai melunvaimennusjärjestelmät:






  1. | Seuraavat potkuri- tai tehonsiirtojärjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu 8A001.f, 8A001.g, 8A001.h tai 8A001.i kohdassa määriteltyjä ilmatyynyaluksia (kokonaan helmoitettuja tai jäykkäsivulaitaisia), kantosiipialuksia tai pienen vesiviivapinta-alan aluksia varten:






  a. | Ylikavitoivat, ylituuletetut, osittain vedenalaiset tai pintaa leikkaavat yli 7,5 MW:lle mitoitetut potkurit; |
| --- | --- | --- | --- |

o.

Seuraavat potkurit, tehonsiirtojärjestelmät, tehontuottojärjestelmät tai melunvaimennusjärjestelmät:

1.

Seuraavat potkuri- tai tehonsiirtojärjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu 8A001.f, 8A001.g, 8A001.h tai 8A001.i kohdassa määriteltyjä ilmatyynyaluksia (kokonaan helmoitettuja tai jäykkäsivulaitaisia), kantosiipialuksia tai pienen vesiviivapinta-alan aluksia varten:

a.

Ylikavitoivat, ylituuletetut, osittain vedenalaiset tai pintaa leikkaavat yli 7,5 MW:lle mitoitetut potkurit;

| b. | Vastakkain pyörivät potkurijärjestelmät, jotka on mitoitettu yli 15 MW:lle; |
| --- | --- |

b.

Vastakkain pyörivät potkurijärjestelmät, jotka on mitoitettu yli 15 MW:lle;

| c. | Järjestelmät, jotka käyttävät tulopyörre- tai jättöpyörretekniikkaa tasoittamaan potkurivirtausta; |
| --- | --- |

c.

Järjestelmät, jotka käyttävät tulopyörre- tai jättöpyörretekniikkaa tasoittamaan potkurivirtausta;

| d. | Erikoiskevyet, korkeakapasiteettiset (K-arvo ylittää 300) alennusvaihteet; |
| --- | --- |

d.

Erikoiskevyet, korkeakapasiteettiset (K-arvo ylittää 300) alennusvaihteet;

| e. | Tehonsiirron akselijärjestelmät, jotka sisältävät komponentteja ”komposiitti”materiaaleista ja jotka kykenevät siirtämään enemmän kuin 1 MW; |
| --- | --- |

e.

Tehonsiirron akselijärjestelmät, jotka sisältävät komponentteja ”komposiitti”materiaaleista ja jotka kykenevät siirtämään enemmän kuin 1 MW;

| 2. | Seuraavat aluksissa käytettävät potkurit, tehojärjestelmät tai tehonsiirtojärjestelmät:






  a. | Säätösiipipotkurit ja niiden napakokoonpanot, jotka on mitoitettu yli 30 MW:lle; |
| --- | --- | --- |

2.

Seuraavat aluksissa käytettävät potkurit, tehojärjestelmät tai tehonsiirtojärjestelmät:

a.

Säätösiipipotkurit ja niiden napakokoonpanot, jotka on mitoitettu yli 30 MW:lle;

| b. | Sisäisesti nestejäähdytetyt sähkö-työntövoimamoottorit, joiden antoteho ylittää 2,5 MW; |
| --- | --- |

b.

Sisäisesti nestejäähdytetyt sähkö-työntövoimamoottorit, joiden antoteho ylittää 2,5 MW;

| c. | ”Suprajohde”työntövoimamoottorit tai kestomagneetti-työntövoimamoottorit, joiden antoteho ylittää 0,1 MW; |
| --- | --- |

c.

”Suprajohde”työntövoimamoottorit tai kestomagneetti-työntövoimamoottorit, joiden antoteho ylittää 0,1 MW;

| d. | Tehonsiirron akselijärjestelmät, jotka sisältävät komponentteja ”komposiitti”materiaaleista ja jotka kykenevät siirtämään enemmän kuin 2 MW; |
| --- | --- |

d.

Tehonsiirron akselijärjestelmät, jotka sisältävät komponentteja ”komposiitti”materiaaleista ja jotka kykenevät siirtämään enemmän kuin 2 MW;

| e. | Tuuletetut tai jäähdytetyt potkurijärjestelmät, jotka on mitoitettu yli 2,5 MW:lle; |
| --- | --- |

e.

Tuuletetut tai jäähdytetyt potkurijärjestelmät, jotka on mitoitettu yli 2,5 MW:lle;

| 3. | Seuraavat melunvaimennusjärjestelmät, joita käytetään 1 000 tonnin tai suuremman uppouman aluksissa:






  a. | Melunvaimennusjärjestelmät, jotka vaimentavat alle 500 Hz:n taajuuksia ja jotka koostuvat akustisista jalustoista dieselmoottoreita, dieselgeneraattoreita, kaasuturbiineita, kaasu-turbiinigeneraattoreita, työntövoimamoottoreita tai niiden alennusvaihteita varten ja jotka on erityisesti suunniteltu melun tai tärinän vaimentamiseen ja joiden oma massa ylittää 30 % asennettavien laitteiden massasta; |
| --- | --- | --- |

3.

Seuraavat melunvaimennusjärjestelmät, joita käytetään 1 000 tonnin tai suuremman uppouman aluksissa:

a.

Melunvaimennusjärjestelmät, jotka vaimentavat alle 500 Hz:n taajuuksia ja jotka koostuvat akustisista jalustoista dieselmoottoreita, dieselgeneraattoreita, kaasuturbiineita, kaasu-turbiinigeneraattoreita, työntövoimamoottoreita tai niiden alennusvaihteita varten ja jotka on erityisesti suunniteltu melun tai tärinän vaimentamiseen ja joiden oma massa ylittää 30 % asennettavien laitteiden massasta;

| b. | ’Aktiiviset äänen vaimennus- tai kumoamisjärjestelmät’ tai magneettiset laakerit, jotka on erityisesti suunniteltu tehonsiirtojärjestelmiin;


  Tekn. huom.



  ’Aktiiviset äänen vaimennus- tai kumoamisjärjestelmät’ sisältävät elektronisia ohjausjärjestelmiä, jotka kykenevät aktiivisesti vähentämään laitteiden tärinää tuottamalla melun tai tärinän vastasignaaleja suoraan melun tai tärinän lähteeseen. |
| --- | --- |

b.

’Aktiiviset äänen vaimennus- tai kumoamisjärjestelmät’ tai magneettiset laakerit, jotka on erityisesti suunniteltu tehonsiirtojärjestelmiin;

Tekn. huom.

’Aktiiviset äänen vaimennus- tai kumoamisjärjestelmät’ sisältävät elektronisia ohjausjärjestelmiä, jotka kykenevät aktiivisesti vähentämään laitteiden tärinää tuottamalla melun tai tärinän vastasignaaleja suoraan melun tai tärinän lähteeseen.

| p. | Vesisuihkutyöntövoimajärjestelmät, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Niiden ulostuloteho ylittää 2,5 MW; ja |
| --- | --- | --- |

p.

Vesisuihkutyöntövoimajärjestelmät, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Niiden ulostuloteho ylittää 2,5 MW; ja

| 2. | Ne käyttävät suunnattavaa suutinta ja virtausta säätelevää siipitekniikkaa parantamaan työntötehoa tai vähentämään koneen aiheuttamaa veden alla leviävää melua; |
| --- | --- |

2.

Ne käyttävät suunnattavaa suutinta ja virtausta säätelevää siipitekniikkaa parantamaan työntötehoa tai vähentämään koneen aiheuttamaa veden alla leviävää melua;

| q. | Seuraavat vedenalaisessa uinnissa ja sukeltamisessa käytettävät laitteet:






  1. | Suljetun kierron happilaitteet; |
| --- | --- | --- |

q.

Seuraavat vedenalaisessa uinnissa ja sukeltamisessa käytettävät laitteet:

1.

Suljetun kierron happilaitteet;

| 2. | Puolisuljetun kierron happilaitteet; |
| --- | --- |

2.

Puolisuljetun kierron happilaitteet;

Huom. 8A002.q kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi henkilökohtaiseen käyttöön tarkoitettuja yksittäisiä happilaitteita, jotka ovat käyttäjiensä mukana.

Huom. Erityisesti sotilaskäyttöön suunnitellut tuotteet ja laitteet: katso asetarvikeluettelo.

| r. | Akustiset sukeltajien häirintäjärjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu sukeltajien häiritsemiseksi ja joiden äänenpainetaso on 190 dB tai korkeampi (viitepaine 1 μΡa 1 m:n etäisyydellä) 200 Hz:n ja matalammilla taajuuksilla.


  Huom. 1: 8A002.r kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi sukeltajien häirintäjärjestelmiä, jotka perustuvat vedenalaisiin räjähdyslaitteisiin, ilma-aseisiin tai palaviin lähteisiin.



  Huom. 2: 8A002.r kohta käsittää akustiset sukeltajien häirintäjärjestelmät, joissa käytetään kipinäväli-lähteitä eli plasma-äänilähteitä. |
| --- | --- |

r.

Akustiset sukeltajien häirintäjärjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu sukeltajien häiritsemiseksi ja joiden äänenpainetaso on 190 dB tai korkeampi (viitepaine 1 μΡa 1 m:n etäisyydellä) 200 Hz:n ja matalammilla taajuuksilla.

Huom. 1: 8A002.r kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi sukeltajien häirintäjärjestelmiä, jotka perustuvat vedenalaisiin räjähdyslaitteisiin, ilma-aseisiin tai palaviin lähteisiin.

Huom. 2: 8A002.r kohta käsittää akustiset sukeltajien häirintäjärjestelmät, joissa käytetään kipinäväli-lähteitä eli plasma-äänilähteitä.

8B   Testaus-, tarkastus- ja tuotantolaitteet

| 8B001 | Vesitunnelit, joiden taustamelu on vähemmän kuin 100 dB (vertailuarvo 1 μΡa, 1 Hz) taajuusalueella 0 Hz–500 Hz ja jotka on suunniteltu mittaamaan veden virtauksen synnyttämää akustista kenttää työntövoimajärjestelmien mallien ympärillä. |
| --- | --- |

8B001

Vesitunnelit, joiden taustamelu on vähemmän kuin 100 dB (vertailuarvo 1 μΡa, 1 Hz) taajuusalueella 0 Hz–500 Hz ja jotka on suunniteltu mittaamaan veden virtauksen synnyttämää akustista kenttää työntövoimajärjestelmien mallien ympärillä.

8C   Materiaalit

| 8C001 | ’Syntaktiset vaahdot’, jotka on suunniteltu vedenalaiseen käyttöön ja joilla on kaikki seuraavat:


  Huom. Katso myös 8A002.a.4 kohta.







  a. | Ne on suunniteltu yli 1 000 m:n syvyyksille; ja |
| --- | --- | --- |

8C001

’Syntaktiset vaahdot’, jotka on suunniteltu vedenalaiseen käyttöön ja joilla on kaikki seuraavat:

Huom. Katso myös 8A002.a.4 kohta.

a.

Ne on suunniteltu yli 1 000 m:n syvyyksille; ja

| b. | Niiden tiheys on pienempi kuin 561 kg/cm3; |
| --- | --- |

b.

Niiden tiheys on pienempi kuin 561 kg/cm3;

Tekn. huom.

’Syntaktinen vaahto’ koostuu ontoista muovi- tai lasipalloista, jotka on upotettu hartsimatriisiin.

8D   Ohjelmistot

| 8D001 | ”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu 8A, 8B tai 8C kohdassa määriteltyjen laitteiden tai materiaalien ”kehittämistä”, ”tuotantoa” tai ”käyttöä” varten. |
| --- | --- |
| 8D002 | Erityiset ”ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu vedenalaisen melun vähentämiseen tarkoitettujen potkurien ”kehittämistä”, ”tuotantoa”, korjausta, huoltoa tai uudistamista (uudelleenkoneistamista) varten. |

8D001

”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu 8A, 8B tai 8C kohdassa määriteltyjen laitteiden tai materiaalien ”kehittämistä”, ”tuotantoa” tai ”käyttöä” varten.

8D002

Erityiset ”ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu vedenalaisen melun vähentämiseen tarkoitettujen potkurien ”kehittämistä”, ”tuotantoa”, korjausta, huoltoa tai uudistamista (uudelleenkoneistamista) varten.

8E   Teknologia

| 8E001 | ”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 8A, 8B tai 8C kohdassa määriteltyjen laitteiden tai materiaalien ”kehittämistä” tai ”tuotantoa” varten. |
| --- | --- |
| 8E002 | Muu ”teknologia” seuraavasti:






  a. | ”Teknologia”, joka on tarkoitettu erityisesti vedenalaisen melun vähentämiseen suunniteltujen potkurien ”kehittämistä”, ”tuotantoa”, korjausta, huoltoa tai uudelleenkoneistamista varten; |

8E001

”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 8A, 8B tai 8C kohdassa määriteltyjen laitteiden tai materiaalien ”kehittämistä” tai ”tuotantoa” varten.

8E002

Muu ”teknologia” seuraavasti:

a.

”Teknologia”, joka on tarkoitettu erityisesti vedenalaisen melun vähentämiseen suunniteltujen potkurien ”kehittämistä”, ”tuotantoa”, korjausta, huoltoa tai uudelleenkoneistamista varten;

| b. | ”Teknologia”, joka on tarkoitettu 8A001, 8A002.b, 8A002.j, 8A002.o tai 8A002.p kohdassa määriteltyjen laitteiden huoltoa tai kunnostamista varten. |
| --- | --- |

b.

”Teknologia”, joka on tarkoitettu 8A001, 8A002.b, 8A002.j, 8A002.o tai 8A002.p kohdassa määriteltyjen laitteiden huoltoa tai kunnostamista varten.

RYHMÄ 9 – ILMA- JA AVARUUSALUSTEN TYÖNTÖVOIMA

9A   Järjestelmät, laitteet ja komponentit

Huom. Työntövoimajärjestelmät, jotka on suunniteltu tai mitoitettu neutroni- tai lyhytaikaista ionisoivaa säteilyä vastaan: katso asetarvikeluettelo.

| 9A001 | Lentokoneiden kaasuturbiinimoottorit, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:


  Huom. KATSO MYÖS 9A101 KOHTA.







  a. | Ne sisältävät jotain 9E003.a, 9E003.h tai 9E003.i kohdassa määriteltyä ”teknologiaa”; tai



  Huom. 1: 9A001.a kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi lentokoneiden kaasuturbiinimoottoreita, jotka täyttävät kaikki seuraavat edellytykset:








  a. | ”Osallistujavaltion” siviili-ilmailuviranomaiset ovat hyväksyneet ne; ja |
| --- | --- | --- | --- |

9A001

Lentokoneiden kaasuturbiinimoottorit, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

Huom. KATSO MYÖS 9A101 KOHTA.

a.

Ne sisältävät jotain 9E003.a, 9E003.h tai 9E003.i kohdassa määriteltyä ”teknologiaa”; tai

Huom. 1: 9A001.a kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi lentokoneiden kaasuturbiinimoottoreita, jotka täyttävät kaikki seuraavat edellytykset:

a.

”Osallistujavaltion” siviili-ilmailuviranomaiset ovat hyväksyneet ne; ja

| b. | Ne on tarkoitettu voimanlähteeksi ei-sotilaallisissa miehitetyissä ilma-aluksissa, joille ”osallistujavaltio” on myöntänyt jonkin seuraavista niiden ilma-alusten osalta, joissa on tämä tietty moottorityyppi:








  1. | Tyyppihyväksyntä siviilikäyttöön; tai |
| --- | --- | --- |

b.

Ne on tarkoitettu voimanlähteeksi ei-sotilaallisissa miehitetyissä ilma-aluksissa, joille ”osallistujavaltio” on myöntänyt jonkin seuraavista niiden ilma-alusten osalta, joissa on tämä tietty moottorityyppi:

1.

Tyyppihyväksyntä siviilikäyttöön; tai

| 2. | Vastaava Kansainvälisen siviili-ilmailujärjestön (ICAO) hyväksymä asiakirja. |
| --- | --- |

2.

Vastaava Kansainvälisen siviili-ilmailujärjestön (ICAO) hyväksymä asiakirja.

Huom. 2: 9A001.a kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi lentokoneiden kaasuturbiinimoottoreita, jotka on suunniteltu apuvoimalaitteita (APU) varten ja jotka ”osallistujavaltion” siviili-ilmailuviranomainen on hyväksynyt.

| b. | Ne on suunniteltu voimanlähteeksi ilma-alukseen, joka on suunniteltu lentämään 1 Machin tai suuremmalla matkanopeudella pidempään kuin 30 minuuttia. |
| --- | --- |

b.

Ne on suunniteltu voimanlähteeksi ilma-alukseen, joka on suunniteltu lentämään 1 Machin tai suuremmalla matkanopeudella pidempään kuin 30 minuuttia.

9A002

Laivojen kaasuturbiinimoottorit, joiden määritelty ISO-standardin mukainen jatkuva teho on 24 245 kW tai enemmän ja polttoaineen nimelliskulutus on vähemmän kuin 0,219 kg/kWh 35–100 % tehoalueella, sekä niitä varten erityisesti suunnitellut kokoonpanot ja komponentit.

Huom. Termi ’laivojen kaasuturbiinimoottorit’ sisältää myös sellaiset kaasuturbiinien teolliset tai ilmailuversiot, joita käytetään laivojen työntövoimajärjestelmissä tai sähköntuotantoon aluksilla.

9A003

Erityisesti suunnitellut kokoonpanot ja komponentit, jotka sisältävät mitä tahansa 9E003.a, 9E003.h tai 9E003.i kohdassa määriteltyä ”teknologiaa”, mitä tahansa seuraavaa kaasuturbiinityöntövoimajärjestelmää varten:

| a. | Määritelty 9A001 kohdassa; tai |
| --- | --- |

a.

Määritelty 9A001 kohdassa; tai

| b. | Suunnittelu- tai tuotantoalkuperä ei ole ”osallistujavaltiosta” tai on valmistajalle tuntematon. |
| --- | --- |

b.

Suunnittelu- tai tuotantoalkuperä ei ole ”osallistujavaltiosta” tai on valmistajalle tuntematon.

9A004

Avaruuteen laukaisussa käytettävät kantoraketit tai ”avaruusalukset”.

Huom. KATSO MYÖS 9A104 KOHTA.

Huom. 9A004 kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi hyötykuormia.

Huom.”Avaruusalusten” hyötykuormiin sisältyvien tuotteiden valvonnanalaisuuden määrittämiseksi, katso soveltuvat ryhmät.

9A005

Nestemäistä polttoainetta käyttävien rakettien työntövoimajärjestelmät, jotka sisältävät mitä tahansa 9A006 kohdassa määriteltyjä järjestelmiä tai komponentteja.

Huom. KATSO MYÖS 9A105 JA 9A119 KOHTA.

9A006

Seuraavat järjestelmät tai komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu nestemäistä polttoainetta käyttävien rakettien työntövoimajärjestelmiin:

Huom. KATSO MYÖS 9A106, 9A108 JA 9A120 KOHTA.

| a. | Kryogeeniset jäähdyttimet, lentokeveät dewar-säiliöt, kryogeeniset lämpöputket tai kryogeeniset järjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu käytettäväksi avaruusaluksissa ja jotka kykenevät rajoittamaan kryogeenisen nesteen hukan vähempään kuin 30 % vuodessa; |
| --- | --- |

a.

Kryogeeniset jäähdyttimet, lentokeveät dewar-säiliöt, kryogeeniset lämpöputket tai kryogeeniset järjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu käytettäväksi avaruusaluksissa ja jotka kykenevät rajoittamaan kryogeenisen nesteen hukan vähempään kuin 30 % vuodessa;

| b. | Kryogeeniset säiliöt tai suljetun kierron jäähdytysjärjestelmät, jotka kykenevät tuottamaan 100 K (– 173 °C) astetta tai alempia lämpötiloja, yli 3 Machin lentonopeutta ylläpitämään tarkoitettuja lentokoneita, kantoraketteja tai ”avaruusaluksia” varten; |
| --- | --- |

b.

Kryogeeniset säiliöt tai suljetun kierron jäähdytysjärjestelmät, jotka kykenevät tuottamaan 100 K (– 173 °C) astetta tai alempia lämpötiloja, yli 3 Machin lentonopeutta ylläpitämään tarkoitettuja lentokoneita, kantoraketteja tai ”avaruusaluksia” varten;

| c. | Nestemäisen vedyn varastointi- tai siirtojärjestelmät; |
| --- | --- |

c.

Nestemäisen vedyn varastointi- tai siirtojärjestelmät;

| d. | Korkeapaineiset (yli 17,5 MPa) turbopumput, pumppujen komponentit tai niihin liittyvät kaasugeneraattorit tai laajenemissyklin turbiinimoottorijärjestelmät; |
| --- | --- |

d.

Korkeapaineiset (yli 17,5 MPa) turbopumput, pumppujen komponentit tai niihin liittyvät kaasugeneraattorit tai laajenemissyklin turbiinimoottorijärjestelmät;

| e. | Korkeapaineiset (yli 10,6 MPa) työntökammiot ja niiden suuttimet; |
| --- | --- |

e.

Korkeapaineiset (yli 10,6 MPa) työntökammiot ja niiden suuttimet;

| f. | Polttoaineen varastointijärjestelmät, jotka käyttävät kapillaarista säilytystä tai positiivista (esim. joustavilla palkeilla aikaansaatua) poistoperiaatetta; |
| --- | --- |

f.

Polttoaineen varastointijärjestelmät, jotka käyttävät kapillaarista säilytystä tai positiivista (esim. joustavilla palkeilla aikaansaatua) poistoperiaatetta;

| g. | Erityisesti nestemäistä polttoainetta käyttäville rakettimoottoreille suunnitellut nestemäisen polttoaineen injektorit, joiden yksittäiset suuttimet ovat halkaisijaltaan enintään 0,381 mm (ei-pyöreiden aukkojen ala 1,14 × 10–3 cm2 tai pienempi); |
| --- | --- |

g.

Erityisesti nestemäistä polttoainetta käyttäville rakettimoottoreille suunnitellut nestemäisen polttoaineen injektorit, joiden yksittäiset suuttimet ovat halkaisijaltaan enintään 0,381 mm (ei-pyöreiden aukkojen ala 1,14 × 10–3 cm2 tai pienempi);

| h. | Yksiosaiset hiili-hiili-palokammiot tai yksiosaiset hiili-hiili-poistokartiot, joiden tiheydet ylittävät 1,4 g/cm3 ja murtovetolujuus ylittää 48 MPa. |
| --- | --- |

h.

Yksiosaiset hiili-hiili-palokammiot tai yksiosaiset hiili-hiili-poistokartiot, joiden tiheydet ylittävät 1,4 g/cm3 ja murtovetolujuus ylittää 48 MPa.

9A007

Kiinteää polttoainetta käyttävien rakettien työntövoimajärjestelmät, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

Huom. KATSO MYÖS 9A107 JA 9A119 KOHTA.

| a. | Kokonaisimpulssikapasiteetti ylittää 1,1 MNs; |
| --- | --- |

a.

Kokonaisimpulssikapasiteetti ylittää 1,1 MNs;

| b. | Ominaisimpulssi on 2,4 kNs/kg tai enemmän, kun suutinvirtausta laajennetaan siten, että kammion paine on 7 MPa (suhteutettuna merenpinnan tasolle); |
| --- | --- |

b.

Ominaisimpulssi on 2,4 kNs/kg tai enemmän, kun suutinvirtausta laajennetaan siten, että kammion paine on 7 MPa (suhteutettuna merenpinnan tasolle);

| c. | Vaiheiden massaosamäärät ylittävät 88 % ja kiinteän polttoaineen täyttösuhde ylittää 86 %; |
| --- | --- |

c.

Vaiheiden massaosamäärät ylittävät 88 % ja kiinteän polttoaineen täyttösuhde ylittää 86 %;

| d. | 9A008 kohdassa määritellyt komponentit; tai |
| --- | --- |

d.

9A008 kohdassa määritellyt komponentit; tai

| e. | Eristeen ja polttoaineen välillä on sidosjärjestelmät, joissa käytetään suoraanliitettyä moottorirakennetta muodostamaan ’vahva mekaaninen sidos’ tai este kemialliselle kulkeutumiselle kiinteän polttoaineen ja kotelon eristysmateriaalin välille.


  Tekn. huom.



  ’Vahvalla mekaanisella sidoksella’ tarkoitetaan vähintään polttoaineen vahvuista sidosta. |
| --- | --- |

e.

Eristeen ja polttoaineen välillä on sidosjärjestelmät, joissa käytetään suoraanliitettyä moottorirakennetta muodostamaan ’vahva mekaaninen sidos’ tai este kemialliselle kulkeutumiselle kiinteän polttoaineen ja kotelon eristysmateriaalin välille.

Tekn. huom.

’Vahvalla mekaanisella sidoksella’ tarkoitetaan vähintään polttoaineen vahvuista sidosta.

9A008

Seuraavat erityisesti kiinteätä polttoainetta käyttävien rakettien työntövoimajärjestelmiä varten suunnitellut komponentit:

Huom. KATSO MYÖS 9A108 KOHTA.

| a. | Eristeen ja polttoaineen väliset sidosjärjestelmät, joissa käytetään vuorausta muodostamaan ’vahva mekaaninen sidos’ tai este kemialliselle kulkeutumiselle kiinteän polttoaineen ja kotelon eristysmateriaalin välille;


  Tekn. huom.



  ’Vahvalla mekaanisella sidoksella’ tarkoitetaan vähintään polttoaineen vahvuista sidosta. |
| --- | --- |

a.

Eristeen ja polttoaineen väliset sidosjärjestelmät, joissa käytetään vuorausta muodostamaan ’vahva mekaaninen sidos’ tai este kemialliselle kulkeutumiselle kiinteän polttoaineen ja kotelon eristysmateriaalin välille;

Tekn. huom.

’Vahvalla mekaanisella sidoksella’ tarkoitetaan vähintään polttoaineen vahvuista sidosta.

| b. | Filamentista kelatusta ”komposiitti”materiaalista valmistetut moottorikotelot, joiden halkaisija ylittää 0,61 m tai joiden ’rakenteellinen tehokkuussuhde (PV/W)’ ylittää 25 km;


  Tekn. huom.



  ’Rakenteellinen tehokkuussuhde (PV/W)’ on puhkeamispaineen (P) ja astian tilavuuden (V) tulo jaettuna paineastian kokonaispainolla (W). |
| --- | --- |

b.

Filamentista kelatusta ”komposiitti”materiaalista valmistetut moottorikotelot, joiden halkaisija ylittää 0,61 m tai joiden ’rakenteellinen tehokkuussuhde (PV/W)’ ylittää 25 km;

Tekn. huom.

’Rakenteellinen tehokkuussuhde (PV/W)’ on puhkeamispaineen (P) ja astian tilavuuden (V) tulo jaettuna paineastian kokonaispainolla (W).

| c. | Suuttimet, joiden työntövoimataso ylittää 45 kN tai joiden kaulan kulumisnopeus on vähemmän kuin 0,075 mm/s; |
| --- | --- |

c.

Suuttimet, joiden työntövoimataso ylittää 45 kN tai joiden kaulan kulumisnopeus on vähemmän kuin 0,075 mm/s;

| d. | Liikkuvan suuttimen tai sekundäärisen polttoaineen ruiskutuksen työntövektorin ohjausjärjestelmät:






  1. | Jotka kykenevät yli ± 5 asteen liikkeeseen akselinsa ympäri; |
| --- | --- | --- |

d.

Liikkuvan suuttimen tai sekundäärisen polttoaineen ruiskutuksen työntövektorin ohjausjärjestelmät:

1.

Jotka kykenevät yli ± 5 asteen liikkeeseen akselinsa ympäri;

| 2. | Joiden kulmavektoria voidaan kääntää 20 astetta sekunnissa tai enemmän; tai |
| --- | --- |

2.

Joiden kulmavektoria voidaan kääntää 20 astetta sekunnissa tai enemmän; tai

| 3. | Joiden kulmavektorikiihtyvyys on 40 astetta/s2 tai enemmän. |
| --- | --- |

3.

Joiden kulmavektorikiihtyvyys on 40 astetta/s2 tai enemmän.

9A009

Hybridipolttoainetta käyttävien rakettien työntövoimajärjestelmät, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

Huom. KATSO MYÖS 9A109 JA 9A119 KOHTA.

| a. | Kokonaisimpulssikapasiteetti ylittää 1,1 MNs; tai |
| --- | --- |

a.

Kokonaisimpulssikapasiteetti ylittää 1,1 MNs; tai

| b. | Työntövoima ylittää tyhjöolosuhteissa 220 kN. |
| --- | --- |

b.

Työntövoima ylittää tyhjöolosuhteissa 220 kN.

9A010

Seuraavat kantoraketteja tai kantorakettien työntövoimalaitteita tai ”avaruusaluksia” varten erityisesti suunnitellut komponentit, järjestelmät ja rakenteet:

Huom. KATSO MYÖS 1A002 JA 9A110 KOHTA.

| a. | Kaikki 10 kg ylittävät komponentit ja rakenteet, jotka on erityisesti suunniteltu 1C007 tai 1C010 kohdassa määriteltyjä metalli”matriiseja”, ”komposiitteja”, orgaanisia ”komposiitteja”, keraamisia ”matriiseja” tai metallivahvistettuja materiaaleja käyttäen valmistettuja laukaisulaitteita varten;


  Huom. Painorajoitus ei ole olennainen kärkikartioille. |
| --- | --- |

a.

Kaikki 10 kg ylittävät komponentit ja rakenteet, jotka on erityisesti suunniteltu 1C007 tai 1C010 kohdassa määriteltyjä metalli”matriiseja”, ”komposiitteja”, orgaanisia ”komposiitteja”, keraamisia ”matriiseja” tai metallivahvistettuja materiaaleja käyttäen valmistettuja laukaisulaitteita varten;

Huom. Painorajoitus ei ole olennainen kärkikartioille.

| b. | Komponentit ja rakenteet, jotka on erityisesti suunniteltu 9A005–9A009 kohdassa määriteltyihin laukaisulaitteiden työntövoimajärjestelmiin ja jotka on valmistettu 1C007 tai 1C010 kohdassa määriteltyjä metalli”matriiseja”, ”komposiitteja”, orgaanisia ”komposiitteja”, keraamisia ”matriiseja” tai metallivahvistettuja materiaaleja käyttäen; |
| --- | --- |

b.

Komponentit ja rakenteet, jotka on erityisesti suunniteltu 9A005–9A009 kohdassa määriteltyihin laukaisulaitteiden työntövoimajärjestelmiin ja jotka on valmistettu 1C007 tai 1C010 kohdassa määriteltyjä metalli”matriiseja”, ”komposiitteja”, orgaanisia ”komposiitteja”, keraamisia ”matriiseja” tai metallivahvistettuja materiaaleja käyttäen;

| c. | Rakenteellisia komponentteja ja eristäviä järjestelmiä, jotka on erityisesti suunniteltu aktiivisesti ohjaamaan ”avaruusaluksen” rakenteiden dynaamisia reaktioita tai muodonmuutoksia; |
| --- | --- |

c.

Rakenteellisia komponentteja ja eristäviä järjestelmiä, jotka on erityisesti suunniteltu aktiivisesti ohjaamaan ”avaruusaluksen” rakenteiden dynaamisia reaktioita tai muodonmuutoksia;

| d. | Nestemäistä polttoainetta käyttävät sykäysrakettimoottorit, joiden työntö/paino-suhde on 1 kN/kg tai enemmän ja vasteaika (aika, joka tarvitaan saavuttamaan 90 % mitoitetusta työntövoimasta käynnistyksestä) on vähemmän kuin 30 ms. |
| --- | --- |

d.

Nestemäistä polttoainetta käyttävät sykäysrakettimoottorit, joiden työntö/paino-suhde on 1 kN/kg tai enemmän ja vasteaika (aika, joka tarvitaan saavuttamaan 90 % mitoitetusta työntövoimasta käynnistyksestä) on vähemmän kuin 30 ms.

9A011

Patoputki- (ramjet), ahtoputki- (scramjet) tai yhdistelmätahtimoottorit ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit.

Huom. KATSO MYÖS 9A111 JA 9A118 KOHTA.

9A012

”Miehittämättömät ilma-alukset” (UAV), miehittämättömät ”ilmalaivat”, sekä niihin liittyvät järjestelmät, laitteet ja komponentit seuraavasti:

| a. | ”UAV:t” tai miehittämättömät ”ilmalaivat”, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Riippumaton lennonhallinta- ja suunnistuskyky (esim. inertiasuunnistusjärjestelmällä varustettu automaattiohjain); tai |
| --- | --- | --- |

a.

”UAV:t” tai miehittämättömät ”ilmalaivat”, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Riippumaton lennonhallinta- ja suunnistuskyky (esim. inertiasuunnistusjärjestelmällä varustettu automaattiohjain); tai

| 2. | Kyky suorittaa johdettu lento suoran näköetäisyyden ulkopuolelle operaattorin avustuksella (esim. televisuaalinen kauko-ohjaus). |
| --- | --- |

2.

Kyky suorittaa johdettu lento suoran näköetäisyyden ulkopuolelle operaattorin avustuksella (esim. televisuaalinen kauko-ohjaus).

| b. | Niihin liittyvät järjestelmät, laitteet ja komponentit seuraavasti:






  1. | Laitteet, jotka on erityisesti suunniteltu 9A012.a kohdassa määriteltyjen ”UAV:eiden” tai miehittämättömien ”ilmalaivojen” kauko-ohjaukseen; |
| --- | --- | --- |

b.

Niihin liittyvät järjestelmät, laitteet ja komponentit seuraavasti:

1.

Laitteet, jotka on erityisesti suunniteltu 9A012.a kohdassa määriteltyjen ”UAV:eiden” tai miehittämättömien ”ilmalaivojen” kauko-ohjaukseen;

| 2. | Muut kuin 7A kohdassa määritellyt navigointi-, asennonohjaus-, ohjaus- tai hallintajärjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu integroitavaksi 9A012.a kohdassa määriteltyihin ”UAV:eihin” tai miehittämättömiin ”ilmalaivoihin”; |
| --- | --- |

2.

Muut kuin 7A kohdassa määritellyt navigointi-, asennonohjaus-, ohjaus- tai hallintajärjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu integroitavaksi 9A012.a kohdassa määriteltyihin ”UAV:eihin” tai miehittämättömiin ”ilmalaivoihin”;

| 3. | Laitteet ja komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu muuntamaan miehitetty ”ilma-alus” tai ”ilmalaiva” 9A012.a kohdassa määritellyksi ”UAV”:ksi tai miehittämättömäksi ”ilmalaivaksi”. |
| --- | --- |

3.

Laitteet ja komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu muuntamaan miehitetty ”ilma-alus” tai ”ilmalaiva” 9A012.a kohdassa määritellyksi ”UAV”:ksi tai miehittämättömäksi ”ilmalaivaksi”.

| 4. | Ilmaa hengittävät iskumäntä- tai kiertomäntämoottorit, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu kuljettamaan ”UAV:eitä” tai miehittämättömiä ”ilmalaivoja” yli 50 000 jalan (15 240 metrin) korkeudessa. |
| --- | --- |

4.

Ilmaa hengittävät iskumäntä- tai kiertomäntämoottorit, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu kuljettamaan ”UAV:eitä” tai miehittämättömiä ”ilmalaivoja” yli 50 000 jalan (15 240 metrin) korkeudessa.

9A101

Seuraavat muut kuin 9A001 kohdassa määritellyt suihkuturbiini- ja ohivirtausmoottorit:

| a. | Moottorit, joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:






  1. | ’Työntövoiman enimmäisarvo’ (asentamattomana saavutettu) on suurempi kuin 400 N lukuun ottamatta hyväksyttyjä siviilimoottoreita, joiden ’työntövoiman enimmäisarvo’ (asentamattomana saavutettu) on suurempi kuin 8 890 N; ja |
| --- | --- | --- |

a.

Moottorit, joilla on molemmat seuraavista ominaisuuksista:

1.

’Työntövoiman enimmäisarvo’ (asentamattomana saavutettu) on suurempi kuin 400 N lukuun ottamatta hyväksyttyjä siviilimoottoreita, joiden ’työntövoiman enimmäisarvo’ (asentamattomana saavutettu) on suurempi kuin 8 890 N; ja

| 2. | Ominaispolttoaineen kulutus (jatkuvalla maksimiteholla merenpinnan tasolla vakio-olosuhteissa käyttäen ICAO:n standardi-ilmakehää) on 0,15 kg/N/h tai vähemmän; |
| --- | --- |

2.

Ominaispolttoaineen kulutus (jatkuvalla maksimiteholla merenpinnan tasolla vakio-olosuhteissa käyttäen ICAO:n standardi-ilmakehää) on 0,15 kg/N/h tai vähemmän;

Tekn. huom.

9A101.a.1 kohdassa ’työntövoiman enimmäisarvo’ on valmistajan osoittama enimmäistyöntövoima kyseiselle moottorityypille (asentamattomana). Työntövoiman tyyppihyväksyntä siviilikäyttöön on sama tai pienempi kuin valmistajan osoitettu enimmäistyöntövoima moottorityypille.

| b. | Moottorit, jotka on suunniteltu tai muunnettu käytettäväksi ”ohjuksissa” tai 9A012 kohdassa määritellyissä miehittämättömissä ilma-aluksissa. |
| --- | --- |

b.

Moottorit, jotka on suunniteltu tai muunnettu käytettäväksi ”ohjuksissa” tai 9A012 kohdassa määritellyissä miehittämättömissä ilma-aluksissa.

9A102

’Turboprop-moottorijärjestelmät’, jotka on erityisesti suunniteltu 9A012 kohdassa määriteltyjä miehittämättömiä ilma-aluksia varten, sekä niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit, ’enimmäisteho’ yli 10 kW.

Huom. 9A102 kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi hyväksyttyjä siviilimoottoreita.

Tekn. huom.

| 1. | Sovellettaessa 9A102 kohtaa ’turboprop-moottorijärjestelmällä’ on kaikki seuraavat ominaisuudet:







  a. | Akseliturbiinimoottori; ja |
| --- | --- | --- |

1.

a.

Akseliturbiinimoottori; ja

| b. | Voimansiirtojärjestelmä voiman siirtämiseksi potkurille. |
| --- | --- |

b.

Voimansiirtojärjestelmä voiman siirtämiseksi potkurille.

| 2. | 9A102 kohdassa tarkoitettu ’enimmäisteho’ saavutetaan asentamattomana merenpinnan tasolla vakio-olosuhteissa käyttäen ICAO:n standardi-ilmakehää. |
| --- | --- |

2.

9A104

Luotainraketit, jotka kykenevät vähintään 300 km:n kantomatkaan.

Huom. KATSO MYÖS 9A004 KOHTA.

9A105

Seuraavat nestemäistä polttoainetta käyttävät rakettimoottorit:

Huom. KATSO MYÖS 9A119 KOHTA.

| a. | Muut kuin 9A005 kohdassa määritellyt nestemäistä polttoainetta käyttävät rakettimoottorit, joita voidaan käyttää ”ohjuksissa” ja jotka on integroitu tai suunniteltu tai muunnettu integroitavaksi nestemäistä polttoainetta käyttävään työntövoimajärjestelmään, jonka kokonaisimpulssikapasiteetti on 1,1 MNs tai suurempi; |
| --- | --- |

a.

Muut kuin 9A005 kohdassa määritellyt nestemäistä polttoainetta käyttävät rakettimoottorit, joita voidaan käyttää ”ohjuksissa” ja jotka on integroitu tai suunniteltu tai muunnettu integroitavaksi nestemäistä polttoainetta käyttävään työntövoimajärjestelmään, jonka kokonaisimpulssikapasiteetti on 1,1 MNs tai suurempi;

| b. | Muut kuin 9A005 tai 9A105.a kohdassa määritellyt nestemäistä polttoainetta käyttävät rakettimoottorit, joita voidaan käyttää kantomatkaltaan 300 km:n täydellisissä rakettijärjestelmissä tai miehittämättömissä ilma-aluksissa ja jotka on integroitu tai suunniteltu tai muunnettu integroitavaksi nestemäistä polttoainetta käyttävään työntövoimajärjestelmään, jonka kokonaisimpulssikapasiteetti on 0,841 MNs tai suurempi. |
| --- | --- |

b.

Muut kuin 9A005 tai 9A105.a kohdassa määritellyt nestemäistä polttoainetta käyttävät rakettimoottorit, joita voidaan käyttää kantomatkaltaan 300 km:n täydellisissä rakettijärjestelmissä tai miehittämättömissä ilma-aluksissa ja jotka on integroitu tai suunniteltu tai muunnettu integroitavaksi nestemäistä polttoainetta käyttävään työntövoimajärjestelmään, jonka kokonaisimpulssikapasiteetti on 0,841 MNs tai suurempi.

9A106

Seuraavat muut kuin 9A006 kohdassa määritellyt nestemäistä polttoainetta käyttäviin raketteihin erityisesti suunnitellut järjestelmät ja komponentit:

| a. | Työntövoima- ja palokammioiden kuluvat vuoraukset, joita voidaan käyttää ”ohjuksissa”, 9A004 kohdassa määritellyissä avaruuteen laukaisussa käytettävissä kantoraketeissa tai 9A104 kohdassa määritellyissä luotainraketeissa; |
| --- | --- |

a.

Työntövoima- ja palokammioiden kuluvat vuoraukset, joita voidaan käyttää ”ohjuksissa”, 9A004 kohdassa määritellyissä avaruuteen laukaisussa käytettävissä kantoraketeissa tai 9A104 kohdassa määritellyissä luotainraketeissa;

| b. | Rakettien suuttimet, joita voidaan käyttää ”ohjuksissa”, 9A004 kohdassa määritellyissä avaruuteen laukaisussa käytettävissä kantoraketeissa tai 9A104 kohdassa määritellyissä luotainraketeissa; |
| --- | --- |

b.

Rakettien suuttimet, joita voidaan käyttää ”ohjuksissa”, 9A004 kohdassa määritellyissä avaruuteen laukaisussa käytettävissä kantoraketeissa tai 9A104 kohdassa määritellyissä luotainraketeissa;

| c. | Työntövoimavektorin ohjauksen alajärjestelmät, joita voidaan käyttää ohjuksissa;


  Tekn. huom.



  Esimerkkejä tavoista, joilla saavutetaan 9A106.c kohdassa määritelty työntövoimavektorin ohjaus:








  1. | Taipuisa suutin; |
| --- | --- | --- |

c.

Työntövoimavektorin ohjauksen alajärjestelmät, joita voidaan käyttää ohjuksissa;

Tekn. huom.

Esimerkkejä tavoista, joilla saavutetaan 9A106.c kohdassa määritelty työntövoimavektorin ohjaus:

1.

Taipuisa suutin;

| 2. | Neste- tai toisiokaasusuihkutus; |
| --- | --- |

2.

Neste- tai toisiokaasusuihkutus;

| 3. | Liikkuva moottori tai suutin; |
| --- | --- |

3.

Liikkuva moottori tai suutin;

| 4. | Poistokaasuvirtauksen poikkeutus (suihkusiivekkeet tai -tangot); tai |
| --- | --- |

4.

Poistokaasuvirtauksen poikkeutus (suihkusiivekkeet tai -tangot); tai

| 5. | Työntövoimalaipat. |
| --- | --- |

5.

Työntövoimalaipat.

| d. | Nestemäisen, lietemäisen ja geelimäisen ajoaineen (myös hapettimien) ohjausjärjestelmät sekä niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit, joita voidaan käyttää ”ohjuksissa” ja jotka suunniteltu tai muunnettu toimimaan yli 10 g:n rms ja 20 Hz–2 kHz:n tärinäolosuhteissa.


  Huom. Ainoat servoventtiilit ja pumput, jotka on määritelty 9A106.d kohdassa, ovat seuraavat:








  a. | Servoventtiilit, jotka on suunniteltu vähintään 24 litran minuutissa virtausnopeuksille ja vähintään 7 MPa:n absoluuttipaineelle ja joiden toimilaitteen vasteaika alle 100 ms; |
| --- | --- | --- |

d.

Nestemäisen, lietemäisen ja geelimäisen ajoaineen (myös hapettimien) ohjausjärjestelmät sekä niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit, joita voidaan käyttää ”ohjuksissa” ja jotka suunniteltu tai muunnettu toimimaan yli 10 g:n rms ja 20 Hz–2 kHz:n tärinäolosuhteissa.

Huom. Ainoat servoventtiilit ja pumput, jotka on määritelty 9A106.d kohdassa, ovat seuraavat:

a.

Servoventtiilit, jotka on suunniteltu vähintään 24 litran minuutissa virtausnopeuksille ja vähintään 7 MPa:n absoluuttipaineelle ja joiden toimilaitteen vasteaika alle 100 ms;

| b. | Pumput nestemäisiä polttoaineita varten, joiden akselinopeudet ovat vähintään 8 000 rpm tai joiden poistumispaineet ovat vähintään 7 MPa. |
| --- | --- |

b.

Pumput nestemäisiä polttoaineita varten, joiden akselinopeudet ovat vähintään 8 000 rpm tai joiden poistumispaineet ovat vähintään 7 MPa.

9A107

Muut kuin 9A007 kohdassa määritellyt kiinteää polttoainetta käyttävät rakettimoottorit, joita voidaan käyttää kantomatkaltaan 300 km:n täydellisissä rakettijärjestelmissä tai miehittämättömissä ilma-aluksissa ja joiden kokonaisimpulssikapasiteetti on 0,841 MNs tai suurempi.

Huom. KATSO MYÖS 9A119 KOHTA.

9A108

Seuraavat muut kuin 9A008 kohdassa määritellyt komponentit, jotka on erityisesti suunniteltu kiinteää polttoainetta käyttävien rakettien työntövoimajärjestelmiä varten:

| a. | Rakettimoottorien kotelot ja niiden ”eristys”komponentit, joita voidaan käyttää ”ohjuksissa”, 9A004 kohdassa määritellyissä avaruuteen laukaisussa käytettävissä kantoraketeissa tai 9A104 kohdassa määritellyissä luotainraketeissa; |
| --- | --- |

a.

Rakettimoottorien kotelot ja niiden ”eristys”komponentit, joita voidaan käyttää ”ohjuksissa”, 9A004 kohdassa määritellyissä avaruuteen laukaisussa käytettävissä kantoraketeissa tai 9A104 kohdassa määritellyissä luotainraketeissa;

| b. | Rakettien suuttimet, joita voidaan käyttää ”ohjuksissa”, 9A004 kohdassa määritellyissä avaruuteen laukaisussa käytettävissä kantoraketeissa tai 9A104 kohdassa määritellyissä luotainraketeissa; |
| --- | --- |

b.

Rakettien suuttimet, joita voidaan käyttää ”ohjuksissa”, 9A004 kohdassa määritellyissä avaruuteen laukaisussa käytettävissä kantoraketeissa tai 9A104 kohdassa määritellyissä luotainraketeissa;

| c. | Työntövoimavektorin ohjauksen alajärjestelmät, joita voidaan käyttää ”ohjuksissa”;


  Tekn. huom.



  Esimerkkejä tavoista, joilla saavutetaan 9A108.c kohdassa määritelty työntövoimavektorin ohjaus:








  1. | Taipuisa suutin; |
| --- | --- | --- |

c.

Työntövoimavektorin ohjauksen alajärjestelmät, joita voidaan käyttää ”ohjuksissa”;

Tekn. huom.

Esimerkkejä tavoista, joilla saavutetaan 9A108.c kohdassa määritelty työntövoimavektorin ohjaus:

1.

Taipuisa suutin;

| 2. | Neste- tai toisiokaasusuihkutus; |
| --- | --- |

2.

Neste- tai toisiokaasusuihkutus;

| 3. | Liikkuva moottori tai suutin; |
| --- | --- |

3.

Liikkuva moottori tai suutin;

| 4. | Poistokaasuvirtauksen poikkeutus (suihkusiivekkeet tai -tangot); tai |
| --- | --- |

4.

Poistokaasuvirtauksen poikkeutus (suihkusiivekkeet tai -tangot); tai

| 5. | Työntövoimalaipat. |
| --- | --- |

5.

Työntövoimalaipat.

9A109

Seuraavat hybridirakettimoottorit ja erityisesti suunnitellut komponentit:

| a. | Muut kuin 9A009 kohdassa määritellyt hybridirakettimoottorit, joita voidaan käyttää kantomatkaltaan 300 km:n täydellisissä rakettijärjestelmissä tai miehittämättömissä ilma-alusjärjestelmissä ja joiden kokonaisimpulssikapasiteetti on 0,841 MNs tai suurempi, ja erityisesti niitä varten suunnitellut komponentit; |
| --- | --- |

a.

Muut kuin 9A009 kohdassa määritellyt hybridirakettimoottorit, joita voidaan käyttää kantomatkaltaan 300 km:n täydellisissä rakettijärjestelmissä tai miehittämättömissä ilma-alusjärjestelmissä ja joiden kokonaisimpulssikapasiteetti on 0,841 MNs tai suurempi, ja erityisesti niitä varten suunnitellut komponentit;

| b. | Erityisesti suunnitellut komponentit 9A009 kohdassa määritellyille hybridirakettimoottoreille, joita voidaan käyttää ”ohjuksissa”. |
| --- | --- |

b.

Erityisesti suunnitellut komponentit 9A009 kohdassa määritellyille hybridirakettimoottoreille, joita voidaan käyttää ”ohjuksissa”.

Huom. KATSO MYÖS 9A009 ja 9A119 KOHTA.

9A110

Muut kuin 9A010 kohdassa määritellyt komposiittirakenteet, -laminaatit ja niistä tehdyt valmisteet, jotka on erityisesti suunniteltu käytettäviksi ”ohjuksissa” tai 9A005, 9A007, 9A105, 9A106.c, 9A107, 9A108.c, 9A116 tai 9A119 kohdassa määritellyissä alajärjestelmissä.

Huom. KATSO MYÖS 1A002 KOHTA.

Tekn. huom.

9A110 kohdassa ”ohjus” tarkoittaa täydellisiä rakettijärjestelmiä ja miehittämättömiä ilma-alusjärjestelmiä, joiden kantomatka on yli 300 km.

9A111

Pulssisuihkumoottorit, joita voidaan käyttää ”ohjuksissa” tai 9A012 kohdassa tarkoitetuissa miehittämättömissä ilma-aluksissa, sekä niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit.

Huom. KATSO MYÖS 9A011 JA 9A118 KOHTA.

9A115

Seuraavat laukaisuapulaitteet:

| a. | Kojeet ja laitteet käsittelyä, hallintaa, aktivointia tai laukaisua varten suunniteltu tai muunnettu 9A004 kohdassa määriteltyjä avaruuteen laukaisussa käytettäviä kantoraketteja, 9A012 kohdassa määriteltyjä miehittämättömiä ilma-aluksia tai 9A104 kohdassa määriteltyjä luotainraketteja varten; |
| --- | --- |

a.

Kojeet ja laitteet käsittelyä, hallintaa, aktivointia tai laukaisua varten suunniteltu tai muunnettu 9A004 kohdassa määriteltyjä avaruuteen laukaisussa käytettäviä kantoraketteja, 9A012 kohdassa määriteltyjä miehittämättömiä ilma-aluksia tai 9A104 kohdassa määriteltyjä luotainraketteja varten;

| b. | Ajoneuvot kuljetusta, käsittelyä, hallintaa, aktivointia tai laukaisua varten suunniteltu tai muunnettu 9A004 kohdassa määriteltyjä avaruuteen laukaisussa käytettäviä kantoraketteja tai 9A104 kohdassa määriteltyjä luotainraketteja varten. |
| --- | --- |

b.

Ajoneuvot kuljetusta, käsittelyä, hallintaa, aktivointia tai laukaisua varten suunniteltu tai muunnettu 9A004 kohdassa määriteltyjä avaruuteen laukaisussa käytettäviä kantoraketteja tai 9A104 kohdassa määriteltyjä luotainraketteja varten.

9A116

Seuraavat ”ohjuksissa” käyttökelpoiset ilmakehään palaamaan suunnitellut alukset sekä niitä varten suunnitellut tai muunnetut laitteet:

| a. | Ilmakehään palaamaan suunnitellut alukset; |
| --- | --- |

a.

Ilmakehään palaamaan suunnitellut alukset;

| b. | Keraamisista tai sulamalla kuluvista aineista valmistetut lämpösuojukset ja niiden osat; |
| --- | --- |

b.

Keraamisista tai sulamalla kuluvista aineista valmistetut lämpösuojukset ja niiden osat;

| c. | Kevyistä, suuren ominaislämmön omaavista aineista valmistetut jäähdytyslevyt ja niiden osat; |
| --- | --- |

c.

Kevyistä, suuren ominaislämmön omaavista aineista valmistetut jäähdytyslevyt ja niiden osat;

| d. | Ilmakehään palaaviin aluksiin erityisesti suunnitellut elektroniset laitteet. |
| --- | --- |

d.

Ilmakehään palaaviin aluksiin erityisesti suunnitellut elektroniset laitteet.

9A117

”Ohjuksissa” käyttökelpoiset rakettien vaiheistusmekanismit, irrotusmekanismit ja vaiheiden väliset laitteet.

Huom. Katso myös 9A121 kohta.

9A118

9A011 tai 9A111 kohdassa määritellyissä ”ohjuksissa” tai 9A012 kohdassa tarkoitetuissa miehittämättömissä ilma-aluksissa käyttökelpoisten moottorien palonsäätelylaitteet.

9A119

Muut kuin 9A005, 9A007, 9A009, 9A105, 9A107 ja 9A109 kohdassa määritellyt yksittäiset rakettien vaiheet, joita voidaan käyttää kantomatkaltaan 300 km:n täydellisissä rakettijärjestelmissä tai miehittämättömissä ilma-aluksissa.

9A120

Muut kuin 9A006 kohdassa määritellyt nestemäisen polttoaineen säiliöt, jotka on erityisesti suunniteltu 1C111 kohdassa määritellyille polttoaineille tai ’muille nestemäisille polttoaineille’ ja joita käytetään rakettijärjestelmissä, jotka pystyvät kuljettamaan vähintään 500 kg:n hyötykuorman vähintään 300 km:n etäisyydelle.

Huom. 9A120 kohdassa ’muut nestemäiset polttoaineet’ sisältävät asetarvikeluettelossa määritellyt polttoaineet rajoittumatta niihin.

9A121

Sähköiset yhdys- ja vaiheiden väliset liittimet, jotka on erityisesti suunniteltu ”ohjuksiin”, 9A004 kohdassa määriteltyihin avaruuteen laukaisussa käytettäviin kantoraketteihin tai 9A104 kohdassa määriteltyihin luotainraketteihin.

Tekn. huom.

9A121 kohdassa tarkoitettuihin vaiheiden välisiin liittimiin kuuluvat myös sähköiset liittimet, jotka asennetaan ”ohjuksen”, avaruuteen laukaisussa käytettävän kantoraketin tai luotainraketin ja niiden hyötykuorman välille.

9A350

Seuraavat suihkutus- tai sumutusjärjestelmät, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu asennettavaksi lentokoneisiin, ilmaa kevyempiin tai miehittämättömiin ilma-aluksiin, ja niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit:

| a. | Täydelliset suihkutus- tai sumutusjärjestelmät, jotka pystyvät tuottamaan emulsiosta alkupisaran, jonka ’VMD’ (volyymin mediaanihalkaisija) on alle 50 μm virtausnopeudella, joka on suurempi kuin kaksi litraa minuutissa; |
| --- | --- |

a.

Täydelliset suihkutus- tai sumutusjärjestelmät, jotka pystyvät tuottamaan emulsiosta alkupisaran, jonka ’VMD’ (volyymin mediaanihalkaisija) on alle 50 μm virtausnopeudella, joka on suurempi kuin kaksi litraa minuutissa;

| b. | Suihkutuspuomit tai aerosolia tuottavien yksiköiden järjestelmät, jotka pystyvät tuottamaan emulsiosta alkupisaran, jonka ’VMD’ on alle 50 μm virtausnopeudella, joka on suurempi kuin kaksi litraa minuutissa; |
| --- | --- |

b.

Suihkutuspuomit tai aerosolia tuottavien yksiköiden järjestelmät, jotka pystyvät tuottamaan emulsiosta alkupisaran, jonka ’VMD’ on alle 50 μm virtausnopeudella, joka on suurempi kuin kaksi litraa minuutissa;

| c. | Aerosolia tuottavat yksiköt, jotka on erityisesti suunniteltu asennettavaksi 9A350.a ja b kohdassa mainittuihin järjestelmiin.


  Huom. Aerosolia tuottavat yksiköt ovat laitteita, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu asennettavaksi ilma-aluksiin. Niitä ovat esimerkiksi suuttimet, pyörivät lieriösumuttimet ja vastaavat laitteet. |
| --- | --- |

c.

Aerosolia tuottavat yksiköt, jotka on erityisesti suunniteltu asennettavaksi 9A350.a ja b kohdassa mainittuihin järjestelmiin.

Huom. Aerosolia tuottavat yksiköt ovat laitteita, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu asennettavaksi ilma-aluksiin. Niitä ovat esimerkiksi suuttimet, pyörivät lieriösumuttimet ja vastaavat laitteet.

Huom. 9A350 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi suihkutus- tai sumutusjärjestelmiä ja komponentteja, joiden on osoitettu olevan kyvyttömiä tuottamaan tartuntoja aiheuttavien aerosolien muodossa olevia biologisia agensseja.

Tekn. huom.

| 1. | Ilma-aluksissa, ilmaa kevyemmissä aluksissa tai miehittämättömissä ilma-aluksissa käytettäväksi suunniteltujen suihkutuslaitteiden tai suuttimien pisarakoko on mitattava jommallakummalla seuraavista tavoista:







  a. | Doppler-”laser”menetelmä; |
| --- | --- | --- |

1.

a.

Doppler-”laser”menetelmä;

| b. | Forward ”laser” -diffraktiomenetelmä. |
| --- | --- |

b.

Forward ”laser” -diffraktiomenetelmä.

| 2. | 9A350 kohdassa ’VMD’ tarkoittaa volyymin mediaanihalkaisijaa, ja vesipohjaisten järjestelmien osalta tämä vastaa massan mediaanihalkaisijaa (MMD). |
| --- | --- |

2.

9B   Testaus-, tarkastus- ja tuotantolaitteet

| 9B001 | Seuraavat laitteet, työkalut tai kiinnittimet, jotka on erityisesti suunniteltu kaasuturbiinien lapojen, siipien tai ”kärkivaipan” valujen valmistamiseen:






  a. | Laitteet suunnattua kiinteytystä tai yksikidevalua varten; |
| --- | --- | --- |

9B001

Seuraavat laitteet, työkalut tai kiinnittimet, jotka on erityisesti suunniteltu kaasuturbiinien lapojen, siipien tai ”kärkivaipan” valujen valmistamiseen:

a.

Laitteet suunnattua kiinteytystä tai yksikidevalua varten;

| b. | Keraamiset ytimet tai kuoret. |
| --- | --- |

b.

Keraamiset ytimet tai kuoret.

9B002

On-line (tosiaikaiset) -ohjausjärjestelmät, instrumentointi (anturit mukaan lukien) tai automaattiset tiedonkeruu- ja -käsittelylaitteet, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

| a. | Ne on erityisesti suunniteltu kaasuturbiinimoottorien, niiden kokoonpanojen tai komponenttien ”kehittämiseen”; ja |
| --- | --- |

a.

Ne on erityisesti suunniteltu kaasuturbiinimoottorien, niiden kokoonpanojen tai komponenttien ”kehittämiseen”; ja

| b. | Ne sisältävät 9E003.h tai 9E003.i kohdassa määriteltyä ”teknologiaa”. |
| --- | --- |

b.

Ne sisältävät 9E003.h tai 9E003.i kohdassa määriteltyä ”teknologiaa”.

9B003

Valmistus- ja testauslaitteet sellaisten kaasuturbiinien harjatiivisteiden tuotantoon, jotka on suunniteltu toimimaan 335 m/s ylittävillä kärkien nopeuksilla ja yli 773 K (500 °C) asteen lämpötiloissa, sekä niitä varten erityisesti suunnitellut komponentit ja varusteet.

9B004

Työkalut, suulakkeet, tai kiinnittimet ”superseoksen”, titaanin tai 9E003.a.3 tai 9E003.a.6 kohdassa määriteltyjen metalliyhdisteiden airfoil-to-disk-yhdistelmien mekaaniseen liittämiseen kaasuturbiineita varten.

9B005

On-line (tosiaikaiset) -ohjausjärjestelmät, instrumentointi (anturit mukaan lukien) tai automaattiset tiedonkeruu- ja -käsittelylaitteet, jotka on erityisesti suunniteltu käytettäväksi seuraavissa:

Huom. KATSO MYÖS 9B105 KOHTA.

| a. | Tuulitunnelit, jotka on suunniteltu 1,2 Machin tai suuremmille nopeuksille;


  Huom. 9B005.a kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi tuulitunneleita, jotka on erityisesti suunniteltu koulutustarkoituksiin, ja joiden ’testauslohkon koko’ (lateraalisesti mitattuna) on vähemmän kuin 250 mm;



  Tekn. huom.



  ’Testauslohkon koko’ tarkoittaa ympyrän halkaisijaa, neliön sivua tai suorakaiteen pisintä sivua testauslohkon laajimmalla kohdalla mitattuna. |
| --- | --- |

a.

Tuulitunnelit, jotka on suunniteltu 1,2 Machin tai suuremmille nopeuksille;

Huom. 9B005.a kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi tuulitunneleita, jotka on erityisesti suunniteltu koulutustarkoituksiin, ja joiden ’testauslohkon koko’ (lateraalisesti mitattuna) on vähemmän kuin 250 mm;

Tekn. huom.

’Testauslohkon koko’ tarkoittaa ympyrän halkaisijaa, neliön sivua tai suorakaiteen pisintä sivua testauslohkon laajimmalla kohdalla mitattuna.

| b. | Laitteet, joilla simuloidaan virtausympäristöjä yli 5 Machin nopeuksilla, mukaan lukien hot-shot-tunnelit, plasmakaaritunnelit, paineiskuputket, paineiskutunnelit, kaasutunnelit ja kevyet kaasutykit; tai |
| --- | --- |

b.

Laitteet, joilla simuloidaan virtausympäristöjä yli 5 Machin nopeuksilla, mukaan lukien hot-shot-tunnelit, plasmakaaritunnelit, paineiskuputket, paineiskutunnelit, kaasutunnelit ja kevyet kaasutykit; tai

| c. | Tuulitunnelit ja laitteet, muut kuin kaksidimensioiset lohkot, joilla voidaan simuloida virtauksia, joiden Reynoldsin luku on yli 25 × 106. |
| --- | --- |

c.

Tuulitunnelit ja laitteet, muut kuin kaksidimensioiset lohkot, joilla voidaan simuloida virtauksia, joiden Reynoldsin luku on yli 25 × 106.

9B006

Akustisen värähtelyn testauslaitteet, joilla voidaan tuottaa 160 dB:n tai suurempia äänenpainetasoja (verrattuna 20 μPa) ja joiden nimellinen ulostuloteho on 4 kW tai enemmän testikammion lämpötilan ollessa yli 1 273 K (1 000 °C) astetta, sekä erityisesti niitä varten suunnitellut kvartsikuumentimet.

Huom. KATSO MYÖS 9B106 KOHTA.

9B007

Laitteet, jotka on erityisesti suunniteltu rakettimoottorien eheyden tutkimiseen käyttäen muita ainetta rikkomattomia testimenetelmiä (NDT) kuin tasoröntgeniä tai fysikaalisia tai kemiallisia perusanalyysejä.

9B008

Seinämän pintakitkan suoraan mittaamiseen tarkoitetut muuntimet, jotka on erityisesti suunniteltu toimimaan testausvirtauksella, jonka kokonais(stagnaatio)lämpötila ylittää 833 K (560 °C) astetta.

9B009

Työkalut, jotka on erityisesti suunniteltu sellaisten turbiinimoottorin jauhemetallurgisten roottoriosien tuotantoon, jotka kykenevät toimimaan rasitustasolla, joka on 60 % tai enemmän niiden murtovetolujuudesta (UTS) ja 873 K (600 °C) asteen tai korkeammissa metallin lämpötiloissa.

9B010

Laitteet, jotka on erityisesti suunniteltu 9A012 kohdassa määriteltyjen ”miehittämättömien ilma-alusten” (”UAV”:t) ja niihin liittyvien järjestelmien, laitteiden ja komponenttien valmistamiseksi.

9B105

Mach 0,9 tai suuremmille nopeuksille tarkoitetut ’aerodynaamiset testauslaitokset’, joita voidaan käyttää ’ohjuksia’ tai niiden alajärjestelmiä varten.

Huom. KATSO MYÖS 9B005 KOHTA.

Huom. 9B105 kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi enintään Mach 3 nopeuksille tarkoitettuja tullitunneleita, joiden ’testauslohkon poikkileikkauksen koko’ on enintään 250 mm.

Tekn. huom.

| 1. | 9B105 kohdassa ’aerodynaamisiin testauslaitoksiin’ kuuluvat tuulitunnelit ja paineiskutunnelit, joissa tutkitaan ilmavirtausta. |
| --- | --- |

1.

| 2. | 9B105 kohtaa koskevassa huomautuksessa ’testauslohkon poikkileikkauksen koko’ tarkoittaa ympyrän halkaisijaa, neliön sivua, suorakaiteen pisintä sivua tai ellipsin pääakselia testauslohkon poikkileikkauksen laajimmalla kohdalla mitattuna. ’Testauslohkon poikkileikkaus’ on virtaussuuntaan nähden kohtisuorassa oleva lohko. |
| --- | --- |

2.

| 3. | 9B105 kohdassa tarkoitetaan ’ohjuksella’ täydellisiä rakettijärjestelmiä ja miehittämättömiä ilma-alusjärjestelmiä, joiden kantomatka on yli 300 kilometriä |
| --- | --- |

3.

9B106

Seuraavat ympäristöolosuhdekammiot tai kaiuttomat huoneet:

| a. | Ympäristöolosuhdekammiot, joilla voidaan simuloida kaikkia seuraavia lento-olosuhteita:






  1. | Niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | Korkeus vähintään 15 km; tai |
| --- | --- | --- | --- |

a.

Ympäristöolosuhdekammiot, joilla voidaan simuloida kaikkia seuraavia lento-olosuhteita:

1.

Niillä on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

Korkeus vähintään 15 km; tai

| b. | Lämpötilan vaihtelu alle 223 K (– 50 °C) asteesta yli 398 K (+ 125 °C) asteeseen; |
| --- | --- |

b.

Lämpötilan vaihtelu alle 223 K (– 50 °C) asteesta yli 398 K (+ 125 °C) asteeseen;

| 2. | Sisältää tai on ’suunniteltu tai muunneltu’ sisältämään täristinyksikön tai jonkin muun tärinän testauslaitteen vähintään 10 g:n rms tärinäolosuhteita varten ’paljaalla alustalla’ mitattuna 20 Hz:n ja 2 kHz:n välillä ja tuottaa samalla vähintään 5 kN:n voimia; |
| --- | --- |

2.

Sisältää tai on ’suunniteltu tai muunneltu’ sisältämään täristinyksikön tai jonkin muun tärinän testauslaitteen vähintään 10 g:n rms tärinäolosuhteita varten ’paljaalla alustalla’ mitattuna 20 Hz:n ja 2 kHz:n välillä ja tuottaa samalla vähintään 5 kN:n voimia;

Tekn. huom.

| 1. | 9B106.a.2 kohdassa kuvataan järjestelmiä, joilla voidaan synnyttää yhden aallon (esim. siniaalto) tärinäolosuhteita, ja järjestelmiä, joilla voidaan synnyttää laajan aaltoalueen satunnaista tärinää (eli tehospektri); |
| --- | --- |

1.

| 2. | 9B106.a.2 kohdassa ’suunniteltu tai muunneltu’ tarkoittaa sitä, että ympäristöolosuhdekammiossa on asianmukaiset rajapinnat (esimerkiksi sulkemislaitteet), jotta siihen voidaan sisällyttää 2B116 kohdassa määritelty täristinyksikkö tai jokin muu tärinän testauslaite. |
| --- | --- |

2.

| 3. | 9B106.a.2 kohdassa tarkoitetaan ’paljaalla alustalla’ tasaista alustaa tai pintaa ilman kiinnittimiä tai liittimiä. |
| --- | --- |

3.

| b. | Ympäristöolosuhdekammiot, joilla voidaan simuloida seuraavia lento-olosuhteita:






  1. | Vähintään 140 dB:n (verrattuna 20 μΡa:iin) yleisäänenpainetasoja tai vähintään 4 kW:n mitoitettua akustista kokonaistehoa; ja |
| --- | --- | --- |

b.

Ympäristöolosuhdekammiot, joilla voidaan simuloida seuraavia lento-olosuhteita:

1.

Vähintään 140 dB:n (verrattuna 20 μΡa:iin) yleisäänenpainetasoja tai vähintään 4 kW:n mitoitettua akustista kokonaistehoa; ja

| 2. | Korkeus vähintään 15 km; tai |
| --- | --- |

2.

Korkeus vähintään 15 km; tai

| 3. | Lämpötilan vaihtelu alle 223 K (– 50 °C) asteesta yli 398 K (+ 125 °C) asteeseen; |
| --- | --- |

3.

Lämpötilan vaihtelu alle 223 K (– 50 °C) asteesta yli 398 K (+ 125 °C) asteeseen;

9B115

Erityisesti suunnitellut ”tuotantolaitteet” 9A005–9A009, 9A011, 9A101, 9A102, 9A105–9A109, 9A111, 9A116–9A120 kohdassa määriteltyjä järjestelmiä, alajärjestelmiä ja komponentteja varten.

9B116

Erityisesti suunnitellut ”tuotantolaitteet” 9A004 kohdassa määriteltyjä avaruuteen laukaisussa käytettäviä kantoraketteja varten tai 9A005–9A009, 9A011, 9A101, 9A102, 9A104–9A109, 9A111ja 9A116–9A120 kohdassa määriteltyjä järjestelmiä, alajärjestelmiä ja komponentteja varten tai ’ohjuksia’ varten.

Tekn. huom.

9B116 kohdassa tarkoitetaan ’ohjuksella’ täydellisiä rakettijärjestelmiä ja miehittämättömiä ilma-alusjärjestelmiä, joiden kantomatka on yli 300 kilometriä.

9B117

Kiinteää tai nestemäistä polttoainetta käyttäviä raketteja tai rakettimoottoreita varten tarkoitetut testauspenkit ja testaustelineet, joilla on seuraavat ominaisuudet:

| a. | Ne kestävät yli 68 kN työntövoimia; tai |
| --- | --- |

a.

Ne kestävät yli 68 kN työntövoimia; tai

| b. | Niillä voidaan samanaikaisesti mitata kaikkien kolmen akselin työntövoimakomponentteja. |
| --- | --- |

b.

Niillä voidaan samanaikaisesti mitata kaikkien kolmen akselin työntövoimakomponentteja.

9C   Materiaalit

| 9C108 | Muu kuin 9A008 kohdassa määritelty ”eristys”materiaali irtotavarana ja ”sisäpinnanvuoraus” rakettimoottorien koteloihin, joita voidaan käyttää ”ohjuksissa” tai jotka on erityisesti suunniteltu käytettäviksi ”ohjuksissa”.


  Tekn. huom.



  9C108 kohdassa ’ohjuksella’ tarkoitetaan täydellisiä rakettijärjestelmiä ja miehittämättömiä ilma-alusjärjestelmiä, joiden kantomatka ylittää 300 km. |
| --- | --- |
| 9C110 | 9A110 kohdassa määriteltyjä komposiittirakenteita, -laminaatteja ja niistä tehtyjä valmisteita varten tarkoitetut hartsikyllästetyt kuituprepregit ja metallipinnoitetut kuitupreformit niitä varten, jotka on valmistettu joko orgaanisesta tai metallimatriisista käyttäen kuitu- tai säievahvisteita, joiden ”ominaisvetolujuus” on suurempi kuin 7,62 × 104 m ja ”ominaiskimmomoduuli” suurempi kuin 3,18 × 106 m.


  Huom. KATSO MYÖS 1C010 ja 1C210 KOHTA.



  Huom. Ainoat hartsikyllästetyt kuituprepregit, jotka on määritelty 9C110 kohdassa ovat ne, joissa käytetään hartseja, joiden lasittumislämpötila (Tg) kovettamisen jälkeen ylittää 418 K (145 °C) astetta ASTM D4065- tai vastaavan standardin mukaan määriteltynä. |

9C108

Muu kuin 9A008 kohdassa määritelty ”eristys”materiaali irtotavarana ja ”sisäpinnanvuoraus” rakettimoottorien koteloihin, joita voidaan käyttää ”ohjuksissa” tai jotka on erityisesti suunniteltu käytettäviksi ”ohjuksissa”.

Tekn. huom.

9C108 kohdassa ’ohjuksella’ tarkoitetaan täydellisiä rakettijärjestelmiä ja miehittämättömiä ilma-alusjärjestelmiä, joiden kantomatka ylittää 300 km.

9C110

9A110 kohdassa määriteltyjä komposiittirakenteita, -laminaatteja ja niistä tehtyjä valmisteita varten tarkoitetut hartsikyllästetyt kuituprepregit ja metallipinnoitetut kuitupreformit niitä varten, jotka on valmistettu joko orgaanisesta tai metallimatriisista käyttäen kuitu- tai säievahvisteita, joiden ”ominaisvetolujuus” on suurempi kuin 7,62 × 104 m ja ”ominaiskimmomoduuli” suurempi kuin 3,18 × 106 m.

Huom. KATSO MYÖS 1C010 ja 1C210 KOHTA.

Huom. Ainoat hartsikyllästetyt kuituprepregit, jotka on määritelty 9C110 kohdassa ovat ne, joissa käytetään hartseja, joiden lasittumislämpötila (Tg) kovettamisen jälkeen ylittää 418 K (145 °C) astetta ASTM D4065- tai vastaavan standardin mukaan määriteltynä.

9D   Ohjelmistot

| 9D001 | ”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu 9A001–9A119, 9B tai 9E003 kohdassa määriteltyjen laitteiden tai ”teknologian””kehittämistä” varten. |
| --- | --- |
| 9D002 | ”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muutettu 9A001–9A119 tai 9B kohdassa määriteltyjen laitteiden ”tuotantoa” varten. |
| 9D003 | ”Ohjelmistot”, joihin sisältyy 9E003.h kohdassa määriteltyä ”teknologiaa” ja joita käytetään 9A kohdassa määriteltyjen työntövoimajärjestelmien ”FADEC-järjestelmissä” tai 9B kohdassa määritellyissä laitteissa. |
| 9D004 | Seuraavat muut ”ohjelmistot”:






  a. | 2D- tai 3D-viskoosiset ”ohjelmistot”, jotka on varmennettu tuulitunneli- tai lentotestitiedoilla, joita tarvitaan moottorivirtauksen yksityiskohtaiseen mallintamiseen; |

9D001

”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu 9A001–9A119, 9B tai 9E003 kohdassa määriteltyjen laitteiden tai ”teknologian””kehittämistä” varten.

9D002

”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muutettu 9A001–9A119 tai 9B kohdassa määriteltyjen laitteiden ”tuotantoa” varten.

9D003

”Ohjelmistot”, joihin sisältyy 9E003.h kohdassa määriteltyä ”teknologiaa” ja joita käytetään 9A kohdassa määriteltyjen työntövoimajärjestelmien ”FADEC-järjestelmissä” tai 9B kohdassa määritellyissä laitteissa.

9D004

Seuraavat muut ”ohjelmistot”:

a.

2D- tai 3D-viskoosiset ”ohjelmistot”, jotka on varmennettu tuulitunneli- tai lentotestitiedoilla, joita tarvitaan moottorivirtauksen yksityiskohtaiseen mallintamiseen;

| b. | Lentokaasuturbiinimoottoreiden, niiden kokoonpanojen tai komponenttien testaamiseen tarkoitetut ”ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu keräämään, rajaamaan ja analysoimaan tietoja tosiajassa, ja jotka pystyvät takaisinkytkettyyn säätöön, mukaan lukien testauskohteiden ja testiolosuhteiden dynaaminen muuttaminen testauksen kuluessa; |
| --- | --- |

b.

Lentokaasuturbiinimoottoreiden, niiden kokoonpanojen tai komponenttien testaamiseen tarkoitetut ”ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu keräämään, rajaamaan ja analysoimaan tietoja tosiajassa, ja jotka pystyvät takaisinkytkettyyn säätöön, mukaan lukien testauskohteiden ja testiolosuhteiden dynaaminen muuttaminen testauksen kuluessa;

| c. | ”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu ohjaamaan suunnattua kiinteytystä tai yksikidevalua; |
| --- | --- |

c.

”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu ohjaamaan suunnattua kiinteytystä tai yksikidevalua;

| d. | Ei käytössä; |
| --- | --- |

d.

Ei käytössä;

| e. | ”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu 9A102 kohdassa määriteltyjen ”miehittämättömien ilma-alusten” (”UAV”:t) ja niihin liittyvien järjestelmien, laitteiden ja komponenttien toimintaan; |
| --- | --- |

e.

”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu 9A102 kohdassa määriteltyjen ”miehittämättömien ilma-alusten” (”UAV”:t) ja niihin liittyvien järjestelmien, laitteiden ja komponenttien toimintaan;

| f. | ”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu lentokoneiden kaasuturbiinin juoksusiipien, johtosiipien ja ”kärkivaippojen” sisäisten jäähdytyskanavien suunnittelua varten; |
| --- | --- |

f.

”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu lentokoneiden kaasuturbiinin juoksusiipien, johtosiipien ja ”kärkivaippojen” sisäisten jäähdytyskanavien suunnittelua varten;

| g. | ”Ohjelmistot”, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | Ne on erityisesti suunniteltu lentokoneiden kaasuturbiinimoottoreiden aerotermaalisten, aeromekaanisten ja palamisolosuhteiden ennustamiseksi; ja |
| --- | --- | --- |

g.

”Ohjelmistot”, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

Ne on erityisesti suunniteltu lentokoneiden kaasuturbiinimoottoreiden aerotermaalisten, aeromekaanisten ja palamisolosuhteiden ennustamiseksi; ja

| 2. | Niissä on aerotermaalisten, aeromekaanisten ja palamisolosuhteiden teoreettisen mallintamisen ennusteet, jotka on validoitu todellisilla lentokoneen kaasuturbiinimoottorin (kokeellista tai tuotannollista) suorituskykyä koskevilla tiedoilla. |
| --- | --- |

2.

Niissä on aerotermaalisten, aeromekaanisten ja palamisolosuhteiden teoreettisen mallintamisen ennusteet, jotka on validoitu todellisilla lentokoneen kaasuturbiinimoottorin (kokeellista tai tuotannollista) suorituskykyä koskevilla tiedoilla.

9D101

”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu 9B105, 9B106, 9B116 tai 9B117 kohdassa määriteltyjen laitteiden ”käyttöä” varten.

9D103

”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu 9A004 kohdassa määriteltyjen avaruuteen laukaisussa käytettävien kantorakettien tai 9A104 kohdassa määriteltyjen luotainrakettien tai 9A005, 9A007, 9A105, 9A106.c, 9A107, 9A108.c, 9A116 tai 9A119 kohdassa määriteltyjen alajärjestelmien suunnittelun integrointiin.

Huom. 9D103 kohdassa määritellyt ohjelmat ovat valvonnanalaisia myös yhdistettynä 4A102 kohdassa määriteltyihin laitteisiin.

9D104

”Ohjelmistot”, jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu 9A001, 9A005, 9A006.d, 9A006.g, 9A007.a, 9A008.d, 9A009.a, 9A010.d, 9A011, 9A101, 9A102, 9A105, 9A106.c, 9A106.d, 9A107, 9A108.c, 9A109, 9A111, 9A115.a, 9A116.d, 9A117 tai 9A118 kohdassa määriteltyjen tuotteiden ”käyttöä” varten.

9D105

”Ohjelmistot”, joissa sovitetaan yhteen useamman kuin yhden alajärjestelmän toiminta ja jotka on erityisesti suunniteltu tai muunnettu 9A004 kohdassa määritellyissä avaruuteen laukaisussa käytettävissä kantoraketeissa tai 9A104 kohdassa määritellyissä luotainraketeissa tapahtuvaa ”käyttöä” varten.

9E   Teknologia

Huom. 9E001–9E003 kohdassa määritelty kaasuturbiinimoottorien ”kehittämis”- tai ”tuotantoteknologia” on valvonnanalaista myös silloin, kun sitä käytetään korjauksen tai huollon yhteydessä. Valvonnan ulkopuolella ovat tekninen tieto, piirustukset tai dokumentaatio sellaisia ylläpitotoimenpiteitä varten, jotka liittyvät suoraan viallisten tai ei-korjattaviksi tarkoitettujen vaihdettavien yksiköiden kalibrointiin, poistoon tai vaihtoon, kokonaiset moottorit tai niiden moduulit mukaan lukien.

| 9E001 | ”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti, jota ”tarvitaan” 9A001.b, 9A004–9A012, 9A350, 9B tai 9D kohdassa määriteltyjen laitteiden tai ”ohjelmistojen””kehittämistä” varten. |
| --- | --- |
| 9E002 | ”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti, jota ”tarvitaan” 9A001.b, 9A004–9A011, 9A350 tai 9B kohdassa määriteltyjen laitteiden ”tuotantoa” varten.


  Huom. Valvonnanalaisten rakenteiden, laminaattien ja materiaalien korjaukseen tarvittava ”teknologia”: katso 1E002.f. |
| 9E003 | Muu ”teknologia” seuraavasti:






  a. | ”Teknologia”, jota ”tarvitaan” seuraavien kaasuturbiinimoottorikomponenttien tai järjestelmien ”kehittämistä” tai ”tuotantoa” varten:






  1. | Suunnatusti kiinteytetyistä (DS) tai yksikideseoksista (SC) valmistetut kaasuturbiinien lavat, siivet tai ”kärkivaipat”, jotka on mitoitettu (001 Millerin indeksin suunnassa) vähintään 400 tuntia 1 273 K (1 000 °C) asteen lämpötiloissa ja 200 MPa:n paineessa keskimääräisten ominaisarvojen perusteella; |

9E001

”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti, jota ”tarvitaan” 9A001.b, 9A004–9A012, 9A350, 9B tai 9D kohdassa määriteltyjen laitteiden tai ”ohjelmistojen””kehittämistä” varten.

9E002

”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti, jota ”tarvitaan” 9A001.b, 9A004–9A011, 9A350 tai 9B kohdassa määriteltyjen laitteiden ”tuotantoa” varten.

Huom. Valvonnanalaisten rakenteiden, laminaattien ja materiaalien korjaukseen tarvittava ”teknologia”: katso 1E002.f.

9E003

Muu ”teknologia” seuraavasti:

a.

”Teknologia”, jota ”tarvitaan” seuraavien kaasuturbiinimoottorikomponenttien tai järjestelmien ”kehittämistä” tai ”tuotantoa” varten:

1.

Suunnatusti kiinteytetyistä (DS) tai yksikideseoksista (SC) valmistetut kaasuturbiinien lavat, siivet tai ”kärkivaipat”, jotka on mitoitettu (001 Millerin indeksin suunnassa) vähintään 400 tuntia 1 273 K (1 000 °C) asteen lämpötiloissa ja 200 MPa:n paineessa keskimääräisten ominaisarvojen perusteella;

| 2. | Polttokammiot, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  a. | Termisesti erotetut vaipat, jotka on suunniteltu toimimaan ’polttokammion pakolämpötilassa’, joka on yli 1 883K (1 610 °C) astetta; |
| --- | --- | --- |

2.

Polttokammiot, joilla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

a.

Termisesti erotetut vaipat, jotka on suunniteltu toimimaan ’polttokammion pakolämpötilassa’, joka on yli 1 883K (1 610 °C) astetta;

| b. | Muut kuin metalliset vaipat; |
| --- | --- |

b.

Muut kuin metalliset vaipat;

| c. | Muut kuin metalliset kuoret; tai |
| --- | --- |

c.

Muut kuin metalliset kuoret; tai

| d. | Vaipat, jotka on suunniteltu toimimaan ’polttokammion pakolämpötilassa’, joka on yli 1 883K (1 610 °C) astetta, ja joissa olevat reiät täyttävät 9E003.c kohdassa määritellyt parametrit; |
| --- | --- |

d.

Vaipat, jotka on suunniteltu toimimaan ’polttokammion pakolämpötilassa’, joka on yli 1 883K (1 610 °C) astetta, ja joissa olevat reiät täyttävät 9E003.c kohdassa määritellyt parametrit;

Huom. 9E003.a.2 kohdassa ”edellytetty””teknologia” rajoittuu reikien geometrian ja sijainnin derivointiin.

Tekn. huom.

’Polttokammion pakolämpötila’ on keskimääräinen kaasuvirran kokonaislämpötila (tyhjäkäynti) polttokammion ulostulotason ja turbiinin ilmanottoaukon johdesiipien etureunan välillä (mitattuna T40-moottoritilassa SAE ARP 755A:ssa määritellyn mukaisesti), kun moottori käy vakiotilassa (steady state mode) vahvistetussa jatkuvassa enimmäistoimintalämpötilassa.

Huom. Jäähdytysreikien valmistukseen ”edellytetty””teknologia”: katso 9E003.c.

| 3. | Komponentit, jotka on valmistettu jostakin seuraavista:






  a. | Orgaanisista”komposiitti”materiaaleista, jotka on suunniteltu toimimaan yli 588 K (315 °C) asteen lämpötiloissa; |
| --- | --- | --- |

3.

Komponentit, jotka on valmistettu jostakin seuraavista:

a.

Orgaanisista”komposiitti”materiaaleista, jotka on suunniteltu toimimaan yli 588 K (315 °C) asteen lämpötiloissa;

| b. | 1C007 kohdassa määritellyistä metalli”matriisi””komposiiteista”, materiaaleista, joilla on keraaminen ”matriisi”, metalliyhdisteistä tai lujitetuista metalliyhdisteistä; tai |
| --- | --- |

b.

1C007 kohdassa määritellyistä metalli”matriisi””komposiiteista”, materiaaleista, joilla on keraaminen ”matriisi”, metalliyhdisteistä tai lujitetuista metalliyhdisteistä; tai

| c. | ”Komposiitti”materiaaleista, jotka on määritelty 1C010 kohdassa ja valmistettu 1C008 kohdassa määritellyistä hartseista. |
| --- | --- |

c.

”Komposiitti”materiaaleista, jotka on määritelty 1C010 kohdassa ja valmistettu 1C008 kohdassa määritellyistä hartseista.

| 4. | Jäähdyttämättömät turbiinien lavat, siivet, ”kärkivaipat” tai muut komponentit, jotka on suunniteltu toimimaan vähintään 1 323 K (1 050 °C) asteen kaasuvirran kokonaislämpötiloissa (tyhjäkäynti) merenpinnan tasolla ilman rullausta tapahtuvassa lentoonlähdössä (ISA), kun moottoria käytetään ’vakiotilassa’; |
| --- | --- |

4.

Jäähdyttämättömät turbiinien lavat, siivet, ”kärkivaipat” tai muut komponentit, jotka on suunniteltu toimimaan vähintään 1 323 K (1 050 °C) asteen kaasuvirran kokonaislämpötiloissa (tyhjäkäynti) merenpinnan tasolla ilman rullausta tapahtuvassa lentoonlähdössä (ISA), kun moottoria käytetään ’vakiotilassa’;

| 5. | Muut kuin 9E003.a.1 kohdassa tarkoitetut jäähdytetyt turbiinien lavat, siivet tai ”kärkivaipat”, jotka on suunniteltu toimimaan vähintään 1 693 K (1 420 °C) asteen kaasuvirran lämpötilassa;


  Tekn. huom.









  1. | ’Kaasuvirran lämpötila’ on keskimääräinen kaasuvirran kokonaislämpötila (tyhjäkäynti) turbiinikomponentin etureunatasossa, kun moottori käy vakiotilassa (steady state mode) vahvistetussa tai määritetyssä jatkuvassa enimmäistoimintalämpötilassa. |
| --- | --- | --- |

5.

Muut kuin 9E003.a.1 kohdassa tarkoitetut jäähdytetyt turbiinien lavat, siivet tai ”kärkivaipat”, jotka on suunniteltu toimimaan vähintään 1 693 K (1 420 °C) asteen kaasuvirran lämpötilassa;

Tekn. huom.

1.

| 2. | ’Vakiotila’ (’steady state mode’) määrittää moottorin käyttöolosuhteet, joissa moottorin parametrien, kuten työntövoiman, tehon, kierrosluvun ja muun, osalta ei ole merkittäviä vaihteluja ja ulkoilman lämpötila ja paine moottorin ilmanottoaukossa ovat vakaat. |
| --- | --- |

2.

| 6. | Lapojen liitokset, joissa kantopinta on yhdistetty roottorin kehään mekaanista liittämistä käyttäen; |
| --- | --- |

6.

Lapojen liitokset, joissa kantopinta on yhdistetty roottorin kehään mekaanista liittämistä käyttäen;

| 7. | Kaasuturbiinimoottorien komponentit, joissa on käytetty 2E003.b kohdassa määriteltyä ”diffuusioliittämis””teknologiaa”; |
| --- | --- |

7.

Kaasuturbiinimoottorien komponentit, joissa on käytetty 2E003.b kohdassa määriteltyä ”diffuusioliittämis””teknologiaa”;

| 8. | ’Vauriosietoiset’ kaasuturbiinimoottorin pyörivät komponentit, joissa on käytetty 1C002.b kohdassa määriteltyjä jauhemetallurgisia materiaaleja; tai



  Tekn. huom.



  ’Vauriosietoiset’ komponentit suunnitellaan käyttäen menetelmiä ja perusteita, joilla ennakoidaan ja rajoitetaan halkeamien kasvua. |
| --- | --- |

8.

’Vauriosietoiset’ kaasuturbiinimoottorin pyörivät komponentit, joissa on käytetty 1C002.b kohdassa määriteltyjä jauhemetallurgisia materiaaleja; tai

Tekn. huom.

’Vauriosietoiset’ komponentit suunnitellaan käyttäen menetelmiä ja perusteita, joilla ennakoidaan ja rajoitetaan halkeamien kasvua.

| 9. | Ei käytössä; |
| --- | --- |

9.

Ei käytössä;

| 10. | Ei käytössä; |
| --- | --- |

10.

Ei käytössä;

| 11. | Ontot puhaltimien siivet; |
| --- | --- |

11.

Ontot puhaltimien siivet;

| b. | ”Teknologia”, jota ”tarvitaan” seuraavien laitteiden ”kehittämistä” ja ”tuotantoa” varten:






  1. | Tuulitunneleissa käytettävät mallit, jotka on varustettu pinta-antureilla ja jotka kykenevät lähettämään tietoa antureilta tiedonkeruujärjestelmälle; tai |
| --- | --- | --- |

b.

”Teknologia”, jota ”tarvitaan” seuraavien laitteiden ”kehittämistä” ja ”tuotantoa” varten:

1.

Tuulitunneleissa käytettävät mallit, jotka on varustettu pinta-antureilla ja jotka kykenevät lähettämään tietoa antureilta tiedonkeruujärjestelmälle; tai

| 2. | ”Komposiiteista” valmistetut potkurien lavat tai potkurituulettimet, jotka kestävät yli 2 000 kW yli 0,55 Machin lentonopeuksilla; |
| --- | --- |

2.

”Komposiiteista” valmistetut potkurien lavat tai potkurituulettimet, jotka kestävät yli 2 000 kW yli 0,55 Machin lentonopeuksilla;

| c. | Kaasuturbiinimoottorikomponenttien jäähdytysreikien valmistamista varten ”tarvittava””teknologia”, joka sisältää 9E003.a.1, 9E003.a.2 tai 9E003.a.5 kohdassa määritellyn ”teknologian” ja jolla on jokin seuraavista ominaisuuksista:






  1. | Sillä on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  a. | ’Poikkileikkauksen pinta-ala’ on alle 0,45 mm2; |
| --- | --- | --- | --- |

c.

Kaasuturbiinimoottorikomponenttien jäähdytysreikien valmistamista varten ”tarvittava””teknologia”, joka sisältää 9E003.a.1, 9E003.a.2 tai 9E003.a.5 kohdassa määritellyn ”teknologian” ja jolla on jokin seuraavista ominaisuuksista:

1.

Sillä on kaikki seuraavat ominaisuudet:

a.

’Poikkileikkauksen pinta-ala’ on alle 0,45 mm2;

| b. | ’Reiän muotosuhde’ on suurempi kuin 4,52; ja |
| --- | --- |

b.

’Reiän muotosuhde’ on suurempi kuin 4,52; ja

| c. | ’Kohtauskulma’ on enintään 25 astetta; tai |
| --- | --- |

c.

’Kohtauskulma’ on enintään 25 astetta; tai

| 2. | Sillä on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  a. | ’Poikkileikkauksen pinta-ala’ on alle 0,12 mm2; |
| --- | --- | --- |

2.

Sillä on kaikki seuraavat ominaisuudet:

a.

’Poikkileikkauksen pinta-ala’ on alle 0,12 mm2;

| b. | ’Reiän muotosuhde’ on suurempi kuin 5,65; ja |
| --- | --- |

b.

’Reiän muotosuhde’ on suurempi kuin 5,65; ja

| c. | ’Kohtauskulma’ on enemmän kuin 25 astetta; |
| --- | --- |

c.

’Kohtauskulma’ on enemmän kuin 25 astetta;

9E003 c.

  Huom. 9E003.c kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ”teknologiaa” sellaisten vakiosäteisten lieriömäisten reikien valmistamiseen, jotka ovat kauttaaltaan suoria ja joiden sisään- ja ulostulo ovat komponentin ulkopinnalla.

Tekn. huom.

| 1. | Sovellettaessa 9E003.c kohtaa ’poikkileikkauksen pinta-ala’ on reiän pinta-ala tasossa, joka on suorassa kulmassa reiän keskiviivaan nähden. |
| --- | --- |

1.

| 2. | Sovellettaessa 9E003.c kohtaa ’reiän muotosuhde’ on reiän keskiviivan nimellispituus jaettuna sen ’poikkileikkauksen pinta-alan’ neliöjuurella. |
| --- | --- |

2.

| 3. | Sovellettaessa 9E003.c kohtaa ’kohtauskulma’ on terävä kulma, joka mitataan kantopintaa sivuavan tason ja reiän keskiviivan välillä pisteessä, jossa reiän keskiviiva lävistää kantopinnan. |
| --- | --- |

3.

| 4. | Tekniikkoja 9E003.c tarkoitettujen reikien valmistamiseksi ovat ”laseriin”, vesisuihkuun, sähkökemialliseen työstöön (ECM) tai kipinätyöstökoneisiin (EDM) perustuvat menetelmät. |
| --- | --- |

4.

| d. | ”Teknologia”, jota ”tarvitaan” helikopterien tehonsiirtojärjestelmien tai kääntyväroottoristen tai kääntyväsiipisten ”ilma-alusten” tehonsiirtojärjestelmien ”kehittämistä” tai ”tuotantoa” varten; |
| --- | --- |

d.

”Teknologia”, jota ”tarvitaan” helikopterien tehonsiirtojärjestelmien tai kääntyväroottoristen tai kääntyväsiipisten ”ilma-alusten” tehonsiirtojärjestelmien ”kehittämistä” tai ”tuotantoa” varten;

| e. | ”Teknologia”, jota ”tarvitaan” maakulkuneuvojen työntövoimajärjestelmien sellaisten diesel(mäntä)moottorien ”kehittämistä” tai ”tuotantoa” varten, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  1. | ’Kotelotilavuus’ on 1,2 m3 tai vähemmän; |
| --- | --- | --- |

e.

”Teknologia”, jota ”tarvitaan” maakulkuneuvojen työntövoimajärjestelmien sellaisten diesel(mäntä)moottorien ”kehittämistä” tai ”tuotantoa” varten, joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

1.

’Kotelotilavuus’ on 1,2 m3 tai vähemmän;

| 2. | Kokonaisantoteho on enemmän kuin 750 kW 80/1269/EEC:n, ISO 2534:n tai vastaavan kansallisen standardin mukaisesti määritettynä; ja |
| --- | --- |

2.

Kokonaisantoteho on enemmän kuin 750 kW 80/1269/EEC:n, ISO 2534:n tai vastaavan kansallisen standardin mukaisesti määritettynä; ja

| 3. | Tehon tiheys on enemmän kuin 700 kW ’kotelotilavuuden’ m3:iä kohti; |
| --- | --- |

3.

Tehon tiheys on enemmän kuin 700 kW ’kotelotilavuuden’ m3:iä kohti;

Tekn. huom.

’Kotelotilavuus’ 9E003.e kohdassa on kolmen toisiaan vastaan kohtisuorassa olevan, seuraavalla tavalla mitatun dimension tulo:

| Pituus | : | Kampiakselin pituus etulaipasta vauhtipyörän etusivuun; |
| --- | --- | --- |
| Leveys | : | Suurin mistä tahansa seuraavista:








  a. | Ulkomitta venttiilin kannesta toiseen venttiilin kanteen; |

Pituus

:

Kampiakselin pituus etulaipasta vauhtipyörän etusivuun;

Leveys

:

Suurin mistä tahansa seuraavista:

a.

Ulkomitta venttiilin kannesta toiseen venttiilin kanteen;

| b. | Sylinterinkansien ulkoreunojen mitat; tai |
| --- | --- |

b.

Sylinterinkansien ulkoreunojen mitat; tai

| c. | Vauhtipyörän kotelon halkaisija; |
| --- | --- |

c.

Vauhtipyörän kotelon halkaisija;

Korkeus

:

Suurin mistä tahansa seuraavista:

| a. | Kampiakselin keskiviivasta venttiilin kannen päällimmäiseen tasoon (tai sylinterinkanteen) otettu mitta laskettuna yhteen kaksinkertaisen iskunpituuden kanssa; tai |
| --- | --- |

a.

Kampiakselin keskiviivasta venttiilin kannen päällimmäiseen tasoon (tai sylinterinkanteen) otettu mitta laskettuna yhteen kaksinkertaisen iskunpituuden kanssa; tai

| b. | Vauhtipyörän kotelon halkaisija. |
| --- | --- |

b.

Vauhtipyörän kotelon halkaisija.

| f. | ”Teknologia”, jota ”tarvitaan” seuraavien, erityisesti korkeatehoisia dieselmoottoreita varten suunniteltujen komponenttien ”tuotantoa” varten:






  1. | ”Teknologia”, jota ”tarvitaan” sellaisten moottorijärjestelmien ”tuotantoa” varten, joiden kaikki seuraavat osat on valmistettu käyttäen 1C007 kohdassa määriteltyjä valvonnanalaisia keraamisia materiaaleja:






  a. | Sylinteriputket; |
| --- | --- | --- | --- |

f.

”Teknologia”, jota ”tarvitaan” seuraavien, erityisesti korkeatehoisia dieselmoottoreita varten suunniteltujen komponenttien ”tuotantoa” varten:

1.

”Teknologia”, jota ”tarvitaan” sellaisten moottorijärjestelmien ”tuotantoa” varten, joiden kaikki seuraavat osat on valmistettu käyttäen 1C007 kohdassa määriteltyjä valvonnanalaisia keraamisia materiaaleja:

a.

Sylinteriputket;

| b. | Männät; |
| --- | --- |

b.

Männät;

| c. | Sylinterinkannet; ja |
| --- | --- |

c.

Sylinterinkannet; ja

| d. | Yksi tai useampia muita komponentteja (mukaan lukien pakoaukot, turboahtimet, venttiilien ohjaimet, venttiilikokoonpanot tai eristetyt polttoaineen suihkuttimet; |
| --- | --- |

d.

Yksi tai useampia muita komponentteja (mukaan lukien pakoaukot, turboahtimet, venttiilien ohjaimet, venttiilikokoonpanot tai eristetyt polttoaineen suihkuttimet;

| 2. | ”Teknologia”, jota ”tarvitaan” sellaisten turboahdinjärjestelmien tuotantoon, joissa on yksivaiheiset kompressorit ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  a. | Toimivat 4:1 tai suuremmilla painesuhteilla; |
| --- | --- | --- |

2.

”Teknologia”, jota ”tarvitaan” sellaisten turboahdinjärjestelmien tuotantoon, joissa on yksivaiheiset kompressorit ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

a.

Toimivat 4:1 tai suuremmilla painesuhteilla;

| b. | Massavirtaus on 30–130 kg minuutissa; ja |
| --- | --- |

b.

Massavirtaus on 30–130 kg minuutissa; ja

| c. | Kompressori- tai turbiiniosan virtausläpimittaa voidaan muuttaa; |
| --- | --- |

c.

Kompressori- tai turbiiniosan virtausläpimittaa voidaan muuttaa;

| 3. | ”Teknologia”, jota ”tarvitaan” sellaisten polttoaineen suihkutusjärjestelmien tuotantoon, jotka on erityisesti suunniteltu mahdollistamaan useiden polttoaineiden (esim. diesel- tai suihkumoottoripolttoaineet) käyttö viskositeettialueella, joka ulottuu dieselpolttoaineesta (2,5 cSt 310,8 K (37,8 °C) asteessa) bensiiniin (0,5 cSt 310,8 K (37,8 °C) asteessa), ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:






  a. | Suihkutusmäärä ylittää 230 mm3 suihkutusta ja sylinteriä kohti; ja |
| --- | --- | --- |

3.

”Teknologia”, jota ”tarvitaan” sellaisten polttoaineen suihkutusjärjestelmien tuotantoon, jotka on erityisesti suunniteltu mahdollistamaan useiden polttoaineiden (esim. diesel- tai suihkumoottoripolttoaineet) käyttö viskositeettialueella, joka ulottuu dieselpolttoaineesta (2,5 cSt 310,8 K (37,8 °C) asteessa) bensiiniin (0,5 cSt 310,8 K (37,8 °C) asteessa), ja joilla on kaikki seuraavat ominaisuudet:

a.

Suihkutusmäärä ylittää 230 mm3 suihkutusta ja sylinteriä kohti; ja

| b. | Elektroniset ohjaustoiminnot, jotka on erityisesti suunniteltu vaihtamaan käyttämällä sopivia antureita polttoaineen ominaisuuksista riippuen automaattisesti säätimen arvoja niin, että vääntömomenttiominaisuudet pysyvät samoina; |
| --- | --- |

b.

Elektroniset ohjaustoiminnot, jotka on erityisesti suunniteltu vaihtamaan käyttämällä sopivia antureita polttoaineen ominaisuuksista riippuen automaattisesti säätimen arvoja niin, että vääntömomenttiominaisuudet pysyvät samoina;

| g. | ”Teknologia”, jota ”tarvitaan” sellaisten korkeatehoisten dieselmoottorien ”kehittämistä” tai ”tuotantoa” varten, joissa käytetään sylinteriseinämän kiinteää, kaasumaista tai nestekalvovoitelua (tai näiden yhdistelmää) ja joka sallii toiminnan yli 723 K (450 °C) asteen lämpötiloissa (mitattuna männän ylärenkaan liikkeen ylärajalta sylinterin seinämään).


  Tekn. huom.



  ’Korkeatehoisia dieselmoottoreita’ ovat dieselmoottorit, joiden keskimääräiseksi teholliseksi jarrutuspaineeksi on määritelty 1,8 MPa tai enemmän 2 300 rpm:n kierrosnopeudella, edellyttäen että nimellinen kierrosnopeus on 2 300 rpm tai enemmän. |
| --- | --- |

g.

”Teknologia”, jota ”tarvitaan” sellaisten korkeatehoisten dieselmoottorien ”kehittämistä” tai ”tuotantoa” varten, joissa käytetään sylinteriseinämän kiinteää, kaasumaista tai nestekalvovoitelua (tai näiden yhdistelmää) ja joka sallii toiminnan yli 723 K (450 °C) asteen lämpötiloissa (mitattuna männän ylärenkaan liikkeen ylärajalta sylinterin seinämään).

Tekn. huom.

’Korkeatehoisia dieselmoottoreita’ ovat dieselmoottorit, joiden keskimääräiseksi teholliseksi jarrutuspaineeksi on määritelty 1,8 MPa tai enemmän 2 300 rpm:n kierrosnopeudella, edellyttäen että nimellinen kierrosnopeus on 2 300 rpm tai enemmän.

| h. | ”Teknologia”, jota ”tarvitaan” kaasuturbiinimoottorien ”FADEC-järjestelmiä” varten seuraavasti:






  1. | ”Kehittämisteknologia” toiminnallisten vaatimusten johtamiseksi komponenteille, joita tarvitaan ”FADEC-järjestelmää” varten moottorin työntövoiman tai akselitehon säätämiseen (esim. takaisinkytkentäanturin aikavakiot ja tarkkuudet, polttoaineventtiilin seurantanopeus); |
| --- | --- | --- |

h.

”Teknologia”, jota ”tarvitaan” kaasuturbiinimoottorien ”FADEC-järjestelmiä” varten seuraavasti:

1.

”Kehittämisteknologia” toiminnallisten vaatimusten johtamiseksi komponenteille, joita tarvitaan ”FADEC-järjestelmää” varten moottorin työntövoiman tai akselitehon säätämiseen (esim. takaisinkytkentäanturin aikavakiot ja tarkkuudet, polttoaineventtiilin seurantanopeus);

| 2. | ”Kehittämis”- tai ”tuotantoteknologia” valvonta- ja vianmäärityskomponentteja varten, jotka ovat yksinomaan ”FADEC-järjestelmälle” ominaisia ja joita käytetään moottorin työntövoiman tai akselitehon säätämiseen; |
| --- | --- |

2.

”Kehittämis”- tai ”tuotantoteknologia” valvonta- ja vianmäärityskomponentteja varten, jotka ovat yksinomaan ”FADEC-järjestelmälle” ominaisia ja joita käytetään moottorin työntövoiman tai akselitehon säätämiseen;

| 3. | ”Kehittämisteknologia” ohjausalgoritmeja varten, ”lähdekoodi” mukaan luettuna, jotka ovat yksinomaan ”FADEC-järjestelmälle” ominaisia ja joita käytetään moottorin työntövoiman tai akselitehon säätämiseen. |
| --- | --- |

3.

”Kehittämisteknologia” ohjausalgoritmeja varten, ”lähdekoodi” mukaan luettuna, jotka ovat yksinomaan ”FADEC-järjestelmälle” ominaisia ja joita käytetään moottorin työntövoiman tai akselitehon säätämiseen.

Huom. 9E003.h kohdassa ei aseteta valvonnanalaisiksi teknisiä tietoja, jotka liittyvät moottorin ja lentoaluksen integrointiin ja joiden julkaisemista siviili-ilmailun tyyppihyväksyntäviranomaiset edellyttävät lentoyhtiöiden yleistä käyttöä varten (esim. asennuskäsikirjat, käyttöohjeet, lentokelpoisuutta ja huoltoa koskevat ylläpito-ohjeet) tai liitäntätoimintoja varten (esim. syötön ja ulostulon prosessointi, ilma-aluksen rungon työntövoima tai akselitehon tarve).

| i. | Seuraava ”teknologia” säädettäviä virtaustiejärjestelmiä varten, joka on suunniteltu pitämään yllä moottorin vakaus kaasugeneraattoriturbiinien osalta, puhallin- tai käyttöturbiinien osalta tai suihkusuuttimien osalta:






  1. | ”Kehittämis””teknologia” toiminnallisten vaatimusten määrittämiseksi niille komponenteille, jotka pitävät yllä moottorin vakautta; |
| --- | --- | --- |

i.

Seuraava ”teknologia” säädettäviä virtaustiejärjestelmiä varten, joka on suunniteltu pitämään yllä moottorin vakaus kaasugeneraattoriturbiinien osalta, puhallin- tai käyttöturbiinien osalta tai suihkusuuttimien osalta:

1.

”Kehittämis””teknologia” toiminnallisten vaatimusten määrittämiseksi niille komponenteille, jotka pitävät yllä moottorin vakautta;

| 2. | ”Kehittämis”- tai ”tuotanto””teknologia” niitä komponentteja varten, jotka ovat ainutlaatuisia säädettävässä virtaustiejärjestelmässä ja jotka pitävät yllä moottorin vakautta; |
| --- | --- |

2.

”Kehittämis”- tai ”tuotanto””teknologia” niitä komponentteja varten, jotka ovat ainutlaatuisia säädettävässä virtaustiejärjestelmässä ja jotka pitävät yllä moottorin vakautta;

| 3. | ”Kehittämis””teknologia” niitä säätöalgoritmeja, mukaan lukien ”lähdekoodi”, varten, jotka ovat ainutlaatuisia säädettävässä virtaustiejärjestelmässä ja jotka pitävät yllä moottorin vakautta. |
| --- | --- |

3.

”Kehittämis””teknologia” niitä säätöalgoritmeja, mukaan lukien ”lähdekoodi”, varten, jotka ovat ainutlaatuisia säädettävässä virtaustiejärjestelmässä ja jotka pitävät yllä moottorin vakautta.

9E003 i.

  Huom. 9E003.i kohdassa ei aseteta valvonnanalaiseksi ”kehittämis”- tai ”tuotanto””teknologiaa” seuraavia varten:

| a. | Tuloaukon johdesiivet; |
| --- | --- |

a.

Tuloaukon johdesiivet;

| b. | Säädettäväsiipiset puhaltimet tai potkuripuhallinmoottorit; |
| --- | --- |

b.

Säädettäväsiipiset puhaltimet tai potkuripuhallinmoottorit;

| c. | Säädettävät kompressorin lamellit; |
| --- | --- |

c.

Säädettävät kompressorin lamellit;

| d. | Kompressorin puhallusventtiilit; tai |
| --- | --- |

d.

Kompressorin puhallusventtiilit; tai

| e. | Jarrutustyöntövoiman säädettävä virtaustien geometria. |
| --- | --- |

e.

Jarrutustyöntövoiman säädettävä virtaustien geometria.

9E101

| a. | ”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 9A006.b, 9A006.f, 9A101, 9A102, 9A104–9A111 tai 9A115–9A121 kohdassa määriteltyjen tuotteiden ”kehittämistä” varten. |
| --- | --- |

a.

”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 9A006.b, 9A006.f, 9A101, 9A102, 9A104–9A111 tai 9A115–9A121 kohdassa määriteltyjen tuotteiden ”kehittämistä” varten.

| b. | ”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 9A012 kohdassa määriteltyjen ’UAV:iden’ tai 9A006.b, 9A006.f, 9A101, 9A102, 9A104–9A111 tai 9A115–9A121 kohdassa määriteltyjen tuotteiden ”tuotantoa” varten.


  Tekn. huom.



  9E101.b kohdassa ’UAV’ tarkoittaa miehittämättömiä ilma-alusjärjestelmiä, joiden kantomatka on yli 300 km. |
| --- | --- |

b.

”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 9A012 kohdassa määriteltyjen ’UAV:iden’ tai 9A006.b, 9A006.f, 9A101, 9A102, 9A104–9A111 tai 9A115–9A121 kohdassa määriteltyjen tuotteiden ”tuotantoa” varten.

Tekn. huom.

9E101.b kohdassa ’UAV’ tarkoittaa miehittämättömiä ilma-alusjärjestelmiä, joiden kantomatka on yli 300 km.

9E102

”Teknologia” yleisen teknologiahuomautuksen mukaisesti 9A004 kohdassa määriteltyjen avaruuteen laukaisussa käytettävien kantorakettien, 9A005–9A011 kohdassa määriteltyjen tuotteiden, 9A012 kohdassa määriteltyjen ’UAV:iden’ tai 9A101, 9A102, 9A104–9A111, 9A115–9A121, 9B105, 9B106, 9B115, 9B116, 9B117, 9D101 tai 9D103 kohdassa määriteltyjen tuotteiden ”käyttöä” varten.

Tekn. huom.

9E102 kohdassa ”UAV” tarkoittaa miehittämättömiä ilma-alusjärjestelmiä, joiden kantomatka on yli 300 km.”

---

(1)  Kuten 2B001.a.1 kohdassa.

1

(2)  Paikannustarkkuustasoja ISO 230/2:n (1998) tai (1997) mukaisesti laskevien valmistajien olisi neuvoteltava sen jäsenvaltion toimivaltaisten viranomaisten kanssa, johon ne ovat sijoittautuneet.

2

(3)  Paikannustarkkuustasoja ISO 230/2:n (1998) tai (1997) mukaisesti laskevien valmistajien olisi neuvoteltava sen jäsenvaltion toimivaltaisten viranomaisten kanssa, johon ne ovat sijoittautuneet.

3

(4)  Paikannustarkkuustasoja ISO 230/2:n (1998) tai (1997) mukaisesti laskevien valmistajien olisi neuvoteltava sen jäsenvaltion toimivaltaisten viranomaisten kanssa, johon ne ovat sijoittautuneet.

4

(5)  Paikannustarkkuustasoja ISO 230/2:n (1998) tai (1997) mukaisesti laskevien valmistajien olisi neuvoteltava sen jäsenvaltion toimivaltaisten viranomaisten kanssa, johon ne ovat sijoittautuneet.

5

(6)  Paikannustarkkuustasoja ISO 230/2:n (1998) tai (1997) mukaisesti laskevien valmistajien olisi neuvoteltava sen jäsenvaltion toimivaltaisten viranomaisten kanssa, johon ne ovat sijoittautuneet.

6

(7)  Paikannustarkkuustasoja ISO 230/2:n (1998) tai (1997) mukaisesti laskevien valmistajien olisi neuvoteltava sen jäsenvaltion toimivaltaisten viranomaisten kanssa, johon ne ovat sijoittautuneet.

7

(8)  Paikannustarkkuustasoja ISO 230/2:n (1998) tai (1997) mukaisesti laskevien valmistajien olisi neuvoteltava sen jäsenvaltion toimivaltaisten viranomaisten kanssa, johon ne ovat sijoittautuneet.

8

(9)  Paikannustarkkuustasoja ISO 230/2:n (1998) tai (1997) mukaisesti laskevien valmistajien olisi neuvoteltava sen jäsenvaltion toimivaltaisten viranomaisten kanssa, johon ne ovat sijoittautuneet.

9

(10)  Paikannustarkkuustasoja ISO 230/2:n (1997) tai (2006) mukaisesti laskevien valmistajien olisi neuvoteltava sen jäsenvaltion toimivaltaisten viranomaisten kanssa, johon ne ovat sijoittautuneet.

10

(11)  Paikannustarkkuustasoja ISO 230/2:n (1997) tai (2006) mukaisesti laskevien valmistajien olisi neuvoteltava sen jäsenvaltion toimivaltaisten viranomaisten kanssa, johon ne ovat sijoittautuneet.

11

(12)  Paikannustarkkuustasoja ISO 230/2:n (1997) tai (2006) mukaisesti laskevien valmistajien olisi neuvoteltava sen jäsenvaltion toimivaltaisten viranomaisten kanssa, johon ne ovat sijoittautuneet.

12

(13)  Suluissa olevat numerot viittaavat tämän taulukon jälkeen esitettäviin huomautuksiin.

13

---