الیکٹرانکس اور اطلاعات تکنالوجی کی وزارت
جناب راجیو چندر شیکھر کل آئی آئی ٹی دہلی میں تیسرے سیمیکون انڈیا فیوچرڈیزائن روڈ شو کو جھنڈی دکھائیں گے
وزیر اعظم جناب نریندر مودی کا مقصد ہندوستان کو سیمی کنڈکٹر ڈیزائننگ اور اختراع کے عالمی مرکز کے طور پر متعارت کرانا ہے
سیمیکون انڈیا فیوچرڈیزائن بھارت میں سیمی کنڈکٹر ڈیزائن اسٹارٹ اپ ماحولیاتی نظام کو متحرک کرنے کا باعث بنے گا
تیسرے روڈ شو کے دوران اعلان کی جانے والی ڈی ایل آئی اسکیم کے تحت مستقبل کے ڈیزائن اسٹارٹ اپس کو سپورٹ کیا جائے گا
الیکٹرانکس اور انفارمیشن ٹکنالوجی اور ہنرمندی کی ترقی اور انٹرپرینیورشپ کے وزیر مملکت جناب راجیو چندر شیکھر کل 12 مئی 2023 کو آئی آئی ٹی دہلی میں تیسرے سیمیکون انڈیا فوسچرڈیزائن روڈ شو کا آغاز کریں گے۔
الیکٹرانکس اور اطلاعاتی ٹیکنالوجی کی وزارت کی طرف سے ملک بھر میں روڈ شوز کا ایک سلسلہ منعقد کیا جا رہا ہے جس کا مقصد اگلی نسل کے سیمی کنڈکٹر ڈیزائنرز کی حوصلہ افزائی کرنا، صنعتی برادری کی فعال شرکت کے ساتھ دانشورانہ اثاثے کی مشترکہ ملکیت اور مشترکہ طور پر آٹوموبائل، نقل وحرکت، کمیونیکیشن اور کمپیوٹنگ کے لیے سیمی کنڈکٹر چپس تیار کرنا ہے۔ اس سے پہلے، 18 اکتوبر 2022 کو کرناوتی یونیورسٹی، گاندھی نگر میں پہلے روڈ شو اور 24 فروری 2023 کو آئی آئی سی بنگلور میں دوسرے روڈ شو کا انعقاد کیا گیا تھا۔
جناب راجیو چندر شیکھر نے کہا ہے کہ اگلی نسل سے تعلق رکھنے والے آلات ڈیوائسز اور الیکٹرانکس مصنوعات کو سیمی کون انڈیا فیوچر ڈیزائن پروگرام جیسی اسکیموں کے ذریعے ہندوستان میں تعمیر، ڈیزائن اور مشترکہ طور پر ڈیزائن کیا جائے گا۔ دسمبر 2021 میں، مرکز نے اس شعبے میں سرمایہ کاری کو راغب کرنے کے لیے 76,000 کروڑ روپے کے ترغیبی اخراجات کے ساتھ انڈیا سیمی کنڈکٹر مشن کا آغاز کیا تھا۔
وزیر موصوف نے کہا ‘‘ہم سیمیکون انڈیا پروگرام کو ہر طالب علم، ہر کالج تک لے جانے کا ارادہ رکھتے ہیں اور زیادہ سے زیادہ نوجوان ہندوستانیوں کو سیمیکان انڈیا کے سفر کے متعلق پرجوش بنانے اور اس میں حصہ لینے کا ارادہ رکھتے ہیں،’’ انہوں نے بڑے بڑے صنعت کاروں، عالمی اور ہندوستانی، دونوں پر زور دیا کہ وہ نوجوان طلباء، اسٹارٹ اپس اور کاروباری افراد کے لیےسیمیکون انڈیا کے مستقبل کے ڈیزائن کے مواقع کو حاصل کرنے کے مقصد سے راستہ ہموار کرنے کےعمل میں شامل ہوں۔
تیسرے روڈ شو کے دوران، سیمی کنڈکٹر سے تعلق رکھنے والے عالمی ماہرین ہندوستان میں سیمی کنڈکٹر ماحولیاتی نظام کو متحرک کرنے کے لیے اپنے خیالات کا تبادلہ کریں گے۔ تیسرے روڈ شو کے دوران درج ذیل اعلانات کیے جائیں گے:
- اس یقین کے ساتھ کہ اگلا یونیکارن فیبلس چپ ڈیزائن ایریا سے ہوگا، 2 فیوچرڈیزائن اسٹارٹ اپس؛ جن کو ڈی ایل آئی اسکیم کے تحت سپورٹ کے لیے منظوری دی گئی ہے اور انہیں چپس پر جدید ترین قسم کےسسٹم ڈیزائن کرنے کے لیے مالی مدد کے ساتھ ساتھ ڈیزائن انفراسٹرکچر سپورٹ کا اعلان کیا جائے گا۔ یہ ا سٹارٹ اپ جدید سلکان ڈیزائن کو نافذ کرنے پر کام کریں گے۔ جو ترقی کے اہم شعبوں موٹر گاڑیاں، نقل و حرکت اور کمپیوٹنگ کے شعبوں میں اپنا ایک مقام بنائے گا۔ آنے والے ہفتوں میں، مزید مستقبل کے ڈیزائن کے ا سٹارٹ اپس،ڈی ایل آئی اسکیم کے تحت منظور ہونے کے لیے اپنی باری کاانتظار کررہے ہیں۔
- سیکوئیا کیپٹل انڈیا، خطے کی سب سے بڑی وی سی فرم، سیمی کنڈکٹر کی دنیا میں قدم جمانے والا پہلا ادارہ جاتی سرمایہ کار بن گیا ہے کیونکہ ان کا خیال ہے کہ گہری ٹیکنالوجی والے اسٹارٹ اپس کے لیے ملک کو اپنی مرضی کے مطابق سلیکون آئی پی اور ہارڈ ویئر کی جدت طرازی کے عالمی مرکز میں تبدیل کرنے کا وسیع موقع ہے۔ سیکوئیا 2 ڈیجیٹل انڈیا اسٹارٹ اپس میں اپنی سرمایہ کاری کا اعلان کرے گا۔
- الیکٹرانکس اور اطلاعاتی ٹیکنالوجی کی وزارتنے سی۔ ڈی اے سی بنگلور میں اپنی خدمات کو ملک کی سیمی کنڈکٹر ڈیزائن کمیونٹی کے لیے وقف کرنے کے لیےچپ اِن سینٹر قائم کیا ہے۔ یہ سہولت سیمی کنڈکٹر ڈیزائن ٹولز، فیب رسائی، ورچوئل پروٹو ٹائپنگ ہارڈویئر لیب تک رسائی فراہم کرنے کے لیے تمام سہولیات کے واحد مرکز کے طور پر کام کرتی ہے جو اسٹارٹ اپس اور تعلیمی برادری کے فیبلیس چپ ڈیزائنرز کو فراہم کرتی ہے۔ یہ ایک عام وقف کردہ مرکزی کلاؤڈ سپورٹڈ ڈیزائن کی سہولت ہے، جو نہ صرف پورے چپ ڈیزائن سائیکل کے لیے جدید ترین ای ڈی اے ٹولز سے آراستہ ہے ، بلکہ ہندوستانی فاؤنڈریوں میں ڈیزائن کی تشکیل کے لیے مجموعی خدمات بھی فراہم کرتی ہے، مثال کے طور پر، ایس سی ایل ڈھلائی کا کارخانہ اور بیرون ملک ڈھلائی کا کام اور پیکیجنگ۔ اینسس ای ڈی اےٹیکنالوجیز سیکھنے کے لیے انجینئرنگ ٹیلنٹ کے لیے چپ اِن سینٹر کو سپورٹ کرنے کی کوشش کرتا ہے جو سیمی کنڈکٹر انڈسٹری میں ڈیزائن پروجیکٹس کے لیے بہت اہمیت کی حامل ہیں۔ اس سلسلے میں، ڈی اے سی۔ سی بنگلور اور اینسس کے درمیان مفاہمت کی ایک یادداشت پر دستخط کیے جا رہے ہیں جس کا مقصد چپ اِن سینٹر میں میزبان اینسس ای ڈی اے ٹولز کا استعمال کرتے ہوئے چپ ڈیزائن کو فروغ دینے کے لیے ایک فریم ورک فراہم کرنا ہے۔
- رینےساس الیکٹرانکس کارپوریشن ، جو کہ اعلی درجے کے سیمی کنڈکٹر سلوشنز کا ایک اہم سپلائر ہے، نے آج خاص طور پر ہندوستانی مارکیٹ کے لیے اشیاء کا ایک نیرو بینڈ انٹر نیٹ چپ سیٹ متعارف کرایا ہے۔ نیا آر ایچ آئی این ایس 200 ایک ایل ٹی ای این بی۔ آئی او ٹی موڈیم چپ سیٹ ہے جو تمام بڑے ہندوستانی ٹیلی کمیونیکیشن کیریئرز کے نیٹ ورکس پر بغیر کسی رکاوٹ کے کام کرنے کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے۔ یہ ہندوستانی ا سمارٹ میٹرنگ مارکیٹ کو پیش کرنے کے لیے ایک مثالی سہولت ہے، جسے کچھ اندازوں کے مطابق اگلے پانچ سالوں میں تقریباً 250 ملین یونٹ لگایا جائے گا۔ صارفین اسے ‘‘میک ان انڈیا’’ کی ضروریات کو پورا کرنے کے لیے مکمل این بی۔ آئی او ٹی ماڈیول بنانے کے لیے استعمال کر سکتے ہیں۔ نیا چپ سیٹ اثاثوں سے باخبر رہنے، لائٹنگ، سیکورٹی اور متعدد دیگر ایپلی کیشنز میں بھی استعمال کیا جا سکتا ہے۔ یہ چپ سیٹ گہری خاموشی کے موڈ میں صرف 1 یو اے کی انتہائی کم بجلی کی کھپت پیش کرتا ہے، جس سے بیٹری کی زندگی میں نمایاں اضافہ ہوتا ہے۔
ڈیجیٹل انڈیا  پروگرام کے ایک حصے کے طور پر محترم وزیرمملکت - جناب راجیو چندر شیکھر، سی۔ ڈی اے سی نے 32/64- بٹ سنگل/ پر مشتمل مائکرو پروسیسرز کی وی ای جی اے سیریز کے ڈیزائن اور تیاری کو کامیابی سے مکمل کر لیا ہے۔ جس میں آر آئی ایس سی۔ V انسٹرکشن سیٹ آرکیٹیکچر پر مبنی ڈوئل/کواڈ کور سپر اسکیلر آؤٹ آف آرڈر ہائی پرفارمنس پروسیسرز شامل ہیں۔ پہلا وی ای جی اے پروسیسر پر مبنی ایس او سی چپ ٹی ایچ ای جے اے ایس 32 ، ایک 32 بٹ سنگل کور ایس او سی کامیابی کے ساتھ تیار کرلیا گیا ہے ۔ ٹی ایچ ای اے جے ایس 32 اے ایس آئی سی پر مبنی ایک ترقیاتی پلیٹ فارم، جس کا نام اے آر آئی ای ایس ہے تیار کیا گیا ہے جس میں چار مختلف ڈویلپر کی کٹس شامل ہیں۔ یعنی اے آر آئی ای ایس آئی او ٹی، اے آر آئی ای ایس مائیکرو V2 اور اے آر آئی ای ایس V3۔ یہ ترقیاتی کٹس مکمل طور پر دیسی اور ‘‘میڈ اِن انڈیا’’ پروڈکٹس ہیں جن کا ہدف سیکھنے، ایمبیڈڈ سسٹم ڈیزائن اور آئی او ٹی ایپلیکیشنز کے لیے ہے۔ یہ بورڈز جو آر آئی ایس سی V - وی آئی ایس اے کے مطابق وی ای جی اے پروسیسر پر بنائے گئے ہیں ان میں استعمال میں آسان ہارڈ ویئر اور سافٹ ویئر فراہم کیے گئے ہیں۔ بورڈ سپورٹ پیکجز پر مشتمل ایمبیڈڈ سسٹم ڈیزائن کے لیے مکمل ماحولیاتی نظام، مربوط ٹول چین کے ساتھ آئی ڈی ای، ایس ڈی کے پلگ ان، تیاری کے لئے خرابیوں کاازالہ کرنے والے، ٹیسٹنگ، خرابی کے ازالے کے ساتھ معاون دستاویزات بھی دستیاب ہیں۔
ان اقدامات سے فائدہ اٹھاتے ہوئے، کئی اسٹارٹ اپس ملک بھر میں ترقی کریں گے، داخلے کی ابتدائی رکاوٹوں کو عبور کریں گے اور ملک میں انٹرپرینیورشپ/اسٹارٹ اپ کی قیادت میں ڈیزائن اور اختراعات کے ماحولیاتی نظام کے لیے راہ ہموار کریں گے جو دیسی آئی پی کور، چپس، سسٹم آن چپ دنیا کے لیے ہندوستان میں مختلف ایپلیکیشن والے شعبوں جیسے اے آئی/ ایم ایل ، جی/ آئی او ٹی 5 ، موٹر گاڑیاں اور موبلٹی سیکٹر وغیرہ کے لیے سسٹم بنائیں گے ۔