Cell Broadband Engine
caption: Cell BE seperti yang terlihat di papan induk PS3
caption: Cell/B.E. 90 nm yang disertakan dengan PlayStation 3 pertama. Cara yang biasa orang akan melihatnya adalah dengan tutupnya, karena tutupnya direkatkan dan tidak mudah dilepas.
caption: Cell/B.E. 90 nm yang dikirimkan dengan PlayStation 3 pertama. Tutupnya dilepas untuk menunjukkan ukuran dadu prosesor di bawahnya.
caption: Bagian bawah prosesor Cell/B.E. 90 nm menunjukkan 1242 bola solder, masing-masing berdiameter 0,6 mm, dan susunan 35 kapasitor.
caption: Cell/B.E. 65 nm yang dikirimkan dengan PlayStation 3 yang diperbarui. Tutupnya dilepas untuk menunjukkan ukuran dadu prosesor di bawahnya.
caption: Cell/B.E. 45 nm yang dikirimkan dengan PlayStation 3 yang diperbarui seperti versi Slim dan Super Slim. Tutupnya dilepas untuk menunjukkan ukuran dadu prosesor di bawahnya.
caption: PowerXCell 8i kinerja tinggi 65 nm dengan kapasitor ekstra di bagian atas karena diperlukan pemisahan untuk kebisingan yang diperkenalkan oleh antarmuka DDR2.