Fabrikasi semikonduktor
caption: Kamar bersih Glenn Research Center Nasa.
caption: Array chip 3x3 menggunakan Teknologi Interkoneksi Kemasan Quilt
caption: Proses BEOL menyimpan lapisan metalisasi pada silikon untuk menghubungkan masing-masing perangkat yang dihasilkan selama FEOL (bawah).
caption: Proses fabrikasi CMOS
caption: Contoh alat semikonduktor:, simbol dioda umum, nama elektroda dan penggambaran paket umum dalam penyelarasan yang sama dengan simbol rangkaian.
caption: Transistor adalah perangkat semikonduktor yang digunakan untuk memperkuat atau mengganti sinyal listrik dan daya.
caption: Intel Pentium P55C 166 MHz
caption: Panel Surya di Earth Rangers Centre. Sebagian besar modul surya saat ini diproduksi dari sel surya silikon kristal (c-Si) yang terbuat dari silikon polikristalin atau monokristalin. Teknologi surya generasi ketiga yang sedang berkembang menggunakan sel film tipis yang canggih. Sel multi-junction (MJ) persegi panjang, efisien tinggi, dan rapat biasanya digunakan dalam panel surya pada wahana antariksa.
caption: Lampu jalan bertenaga surya
caption: Permukaan wafer 8 inci. Pita kuning adalah pantulan cahaya.
caption: Potongan silikon ultra murni, 2 x 2 cm.. Kristal silikon adalah bahan semikonduktor yang paling umum digunakan dalam mikroelektronika dan fotovoltaik.
caption: Boule kristal silikon ingot pada Museum Intel.
caption: The Czochralski method
caption: Silicon grown by Czochralski process 1956.
caption: Sebuah kotak transportasi berisi dua wafer enam inci (∅150mm) yang terbuat dari silikon karbida, untuk digunakan sebagai substrat untuk pertumbuhan homoepitaksi lapisan transistor SiC melalui MOVPE.
caption: Wafer Si 200 mm yang telah diproses. Wafer silikon; perangkat individual (VLSI dalam kotak) tidak dapat digunakan sampai dipotong dadu, diikat dengan kawat, dan dikemas
caption: Aligner adalah peralatan utama yang digunakan dalam fabrikasi perangkat semikonduktor. Wafer dimuat secara robotik dari pembawa di sebelah kiri sistem dan secara bertahap dilapisi dengan photoresist, terkena sinar ultraviolet, dan "dikembangkan".
caption: Tangki etsa yang digunakan untuk melakukan pembersihan Piranha, asam fluorida, atau RCA pada batch wafer 4 inci di fasilitas teknologi LAAS di Toulouse, Prancis
caption: Stepper i-line di Fasilitas Sains dan Teknologi Cornell NanoScale. (Foto diambil di bawah cahaya inaktinik.)
caption: A photomask
caption: Ilustrasi skema masker foto (atas) dan lapisan IC yang dicetak menggunakannya (bawah)
caption: Proses photo etching (photo chemical machining) dalam 6 langkah
caption: Etching, animasi sederhana dari aksi etchant pada lembaran tembaga dengan mask.
caption: Tru Laser oleh Trumf, Jerman. Laser marking pada Plat Baja Tahan Karat  di GTDMC, Gujranwala, Pakistan
caption: Pemolesan kimia-mekanis (CMP): di sebelah kiri adalah bagian dari chip yang diproduksi tanpa planarisasi kimia-mekanis, lapisan yang tidak rata terlihat; di sebelah kanan adalah sebuah chip, selama produksinya planarisasi dilakukan berulang kali.
caption: Prinsip fungsional pemolesan kimia-mekanik
caption: Bagian bawah kondisioner kain pemoles bertatahkan berlian
caption: Submerged Electric Arc Furnace.
caption: Schematic diagram of the traditional Siemens and the fluidized bed reactor purification process
caption: Penarik kristal. Digunakan untuk membuat ingot silikon untuk digunakan dalam industri semikonduktor, penarik kristal ini terdiri dari dua bagian utama, tungku dan penarik: tungku berbentuk silinder dan terletak di bagian bawah instrumen.