标题：38度机箱
简介
所谓38度机箱指的是符合INTEL提出的TAC1.1认证的机箱。要想知道什么是TAC1.1，首先得说一下CAG规范（CHASSIS AIR GUIDE，散热风道设计）这是很早以前就提出的概念，没有引起关注的原因是因为以前的CPU的发热量并不太大的原因。 
眼看夏天快到了，机箱内的温度已是水涨船高。以现在的CPU来看，无论是AMD的Athlon XP还是INTEL的P4 都有千万个的晶体管，随着CPU功耗的不断增加，都面临着一个严峻的挑战，那便是CPU的散热问题。如何才能让自己的爱"姬"拥有出色的散热性能，是每个DIYer都必需面对的挑战。  　　38度机箱是个机箱术语，大多数的专家都以机箱内部温度来划分机箱。当机箱扣好盖之后，用处理器上方的温度来表示其散热能力，散热片上方的温度有多少度就叫多少度机箱。从目前的机箱市场上行情来看，DIY市场上机箱内部的温度基本上都在42度以上。专家称之为42度机箱。然而，伴随着CPU的主频在飞速提升。 　　 　　用户一边享受着高速运算带来的快感的同时，也日益为高频处理器的散热问题而头痛。从生产厂商的角度来看，虽然当前成熟的0.13微米生产工艺制造的散热解决方案很完美，但面对日后高功耗的AMD的Athlon　64位处理器和INTEL的Prescott Pentium4无疑将有点力不从心。于是各大厂家便在原机箱结构进行了改造，保证CPU上空的温度在38度左右。这种机箱也被称之为38度机箱。
由来
随着处理器散发的热量越来越大，Intel为了确保处理器能在一个安全的环境内工作，于是便推出了一个机箱散热标准测试CAG(Chasis Air Guide 机箱散热风流设计规范)规范，此规范旨在检验机箱内各部件的冷却散热解决方案，2002年Intel 推出了CAG1.0标准，即在25℃室温下，规定机箱内CPU散热器上方2厘米处的四点平均温度不能超过42℃，随着CPU主频的快速提升，发热量也在不断飙升，为了从容应对此种情况，Inte在2003年推出了近乎于苛刻的CAG1.1标准，即在25℃室温下，机箱内CPU散热器上方2CM处的四点平均温度不得超过38℃，达到这个标准的机箱则称为38℃机箱，这也就是38℃机箱的由来。
认定标准
38度机箱是指按照Intel CAG（Chassis Air Guide，机箱空气引导器）1.1设计规范，并通过Intel    TAC（Thermally Advantaged Chassis，高效散热机箱）1.1标准检测的机箱。这里的38度是指机箱内CPU附近的空气温度为38℃（普通机箱内这一区域的温度约为42℃）。它的目的在于让外部冷空气能够直接的进入机箱的内部，来获得更好降温效果，它对机箱的结构提出了改进，而TAC是包含CAG更全面的认证。可以把TAC想象成CAG的升级版本，它包括的方面和要发更详细。
要判断一个机箱是否采用CAG 1.1设计，可从以下四个方面入手：
1.机箱前部预留空气进入口；
2.机箱背板安装了一个92mm直径的散热风扇；
3.机箱侧板正对CPU位置安装有一组机箱空气引导器（导风管），该引导器由附带扩散端口的空管构成，包括上部管道、凸缘、下部管道三部分；
4.机箱侧板开有一个长方形的系统通风口，并覆以金属网屏蔽辐射，该通风口正对扩展卡上方，可为包括显卡在内的扩展卡提供散热所需的冷空气。 　　
只有符合以上四个条件才可以是所谓的“38度”机箱
原理
设计旨在使标准 ATX 和 microATX 立式机箱达到T-rise升温低于 3℃ 的目标。此设计的重点是降低处理器的环境温度，同时又允许有些核心（处理器、芯片组）区域根据不同的主板布局设计而移动。总的目的是提供一种能以最低代价和最小集成影响应用于不同主板的、且可方便地集成到当前和今后的机箱设计中的冷却方案。 
鑫谷机箱实例：显示使用机箱导风管时预期气流型式的一个例子。
此系统平台有一个典型的后部 80 mm系统风扇和一个电源设备上的 80 mm风扇。这两个风扇都从机箱中排气（吹出空气），提供系统部件冷却所需气流。这种风扇配置造成机箱内部的压力略低于箱外大气压。于是，机箱上的其它所有开口都成为进风口。现在，主要进风口是前挡板开口和机箱导风管。处理器风扇与散热器组合能直接吸入箱外空气，仍然是处理器冷却的重要部分。
气流平衡对于保证其它系统部件的充分冷却仍极为重要。这涉及在机箱外壳的前面和侧面提供适当的开放区域，使所有部件都接收到所需的气流量。没有恰当的气流平衡，有些部件可能在低于所需温度下运行，而其它一些可能在较高的环境温度下运行。气流平衡不易掌握，但如控制正确，所有系统部件都能在建议的温度范围内运行。
构造
38度机箱是在原来的机箱结构上设计出来的。与以前的机箱从形状上看没有什么两样，但其结构上比以住的有两大不同。 
第一点：重新设计了新款的CPU散热片。目前常用的CPU散热片一般采用铝合金制作，加工性好、表面处理容易、成本低廉；并由散热片上的风扇把下面的热量通过风扇转移到上方，形成单向的空气流动，针对现阶段的处理器还是拥有较强的散热性能。但是，随着下一代CPU核心的出现，这样构造的散热片将不能满足需要。于是此次CPU散热片在选材和构架方面做出了革命性的改变，选材上使用铜铝合金的组合方案。铜的热传导系数几乎是铝的两倍，能均匀的将热量传送到散热片的外围。铜和铝混合使用在保证了散热效果之时也控制了价格成本。同时在散热片的结构上，一改住常的双向散热，采用从内向外四个方向同时进行热量传导的工作方式，让整个散热片的散热性能得到两倍的提升。 
第二点：从机箱结构上的改变。在CPU散热片上方的机箱左侧档板上开出一个散热通风孔，CPU散热片和通风口之间用散热通风管道相连，有效的保证了机箱内部的温度与外部空气平衡。
优点
为CPU散热的方法有多种，但从成本和使用方面综合考虑，以风冷散热为最佳。而提高散热效果最直接的方法就是提高风扇的转速。但这样做的结果是虽然散去了高温热量，却又带来嘈杂噪音。为了兼顾散热与静音，有些朋友寄希望于水冷散热器。就目前国内市场的情形来看，价格能让一般用户接受，制冷效果出色，而在噪音控制、易用性和安全性上又都有相当保证，这样的水冷产品还不存在。而能做到如此全面符合玩家要求的水冷设备，价格则动辄高达千元。所以说，一款高品质的风冷散热器仍然是目前最能满足用户要求的产品。 
38度机箱的出现恰好解决了这道难题。散热片底部的铜铝散热片能迅速的将CPU的温度吸收，均匀的传递到散热片的四面。机箱外部的冷空气通过通风管道直接达到CPU的上面，散热风扇依然保持原来的风扇转速之下，迅速的将风扇上空的冷空气吹到铜铝散热片上，让散热片迅速冷却，保证机箱内的温度在38度左右。面对炎炎夏日你大可不必为机器因机器温度过高而荡机苦恼不已。 
技术水平决定散热效果，这是散热器类产品永恒的真理。Intel和AMD频率不断提升，高功耗必然带来更大的发热量,在这个前提下，如何解决好机器的散热性能，将是未来电脑发展的趋势之一。
举例
鑫谷机箱实例：显示使用机箱导风管时预期气流型式的一个例子。
此系统平台有一个典型的后部 80 mm系统风扇和一个电源设备上的 80 mm风扇。这两个风扇都从机箱中排气（吹出空气），提供系统部件冷却所需气流。这种风扇配置造成机箱内部的压力略低于箱外大气压。于是，机箱上的其它所有开口都成为进风口。现在，主要进风口是前挡板开口和机箱导风管。处理器风扇与散热器组合能直接吸入箱外空气，仍然是处理器冷却的重要部分。
气流平衡对于保证其它系统部件的充分冷却仍极为重要。这涉及在机箱外壳的前面和侧面提供适当的开放区域，使所有部件都接收到所需的气流量。没有恰当的气流平衡，有些部件可能在低于所需温度下运行，而其它一些可能在较高的环境温度下运行。气流平衡不易掌握，但如控制正确，所有系统部件都能在建议的温度范围内运行。