标题：hynix
简介：
Hynix 海力士芯片生产商  源于韩国品牌英文缩写"HY"  海力士　　海力士为原来的现代内存,2001年更名为海力士.代表理事：权吾哲（권오철）。
海力士半导体在1983年以现代电子产业株式会社成立，在1996年正式在韩国上市，1999年收购LG半导体，2001年将公司名称改为(株)海力士半导体,从现代集团分离出来。2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商。 
海力士半导体是世界第二大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。目前在韩国有4条8英寸晶圆生产线和一条12英寸生产线，在美国俄勒冈州有一条8英寸生产线。2004年及2005年全球DRAM市场占有率处于第二位，中国市场占有率处于第一位. 目前在世界各地有销售法人和办事处，共有员工21000人（含海外员工）.
海力士（Hynix）半导体作为无形的基础设施，通过半导体，竭尽全力为客户创造舒适的生活环境。目前，海力士半导体致力生产以DRAM和NAND Flash为主的半导体产品。
海力士半导体以超卓的技术和持续不断的研究投资为基础，每年都在开辟已步入纳米级超微细技术领域的半导体技术的崭新领域。
另外，海力士半导体不仅标榜行业最高水平的投资效率，2006年更创下半导体行业世界第七位，步入纯利润2万亿韩元的集团等，正在展现意义非凡的增长势力。海力士半导体不仅作为给国家经济注入新鲜血液的发展动力，完成其使命，同时不断追求与社会共同发展的相生经营。海力士半导体为发展成为令顾客和股东满意的先导企业，将尽心尽责，全力以赴。
主要历程：
2009年05月  成立中国无锡市后续工程合作社 
04    世界最先开发低耗电-高速(Low Power-High Speed) Mobile 1Gb DDR2 DRAM 
03    世界最先发表8GB 2-Rank DDR3 R-DIMM 产品认证 
02    世界最先开发44nm DDR3 DRAM 
01    世界最先获得关于以伺服器4GB ECC UDIMM用模块为基础的超高速DDR3的英特尔产   品认证 2008
12 世界最先开发2Gb Mobile DRAM 
11 引进业界最高速7Gbps、1Gb GDDR5 Graphics DRAM 
08 清州第三工厂的300mm组装厂竣工 
世界最先推出使用MetaRAMtm 技术的16 GB 2-Ran kR-DIMM 
为引进崭新而创新性NAND闪存存储器产品及技术的Numonyx及海力士的努力扩大 
05 与ProMOS公司签署关于加强长期战略性合作的修改案 
04 为撤回对海力士DRAM的相计关税的EU理事会的措施表示欢迎 
开发出世界最高速Mobile LPDDR2 
02 引进2-Rank 8GB DDR2 RDIMM  
01 签署关于在对下一代不挥发性存储器技术的共同R&D程序上进行合作的合同 
8发表00MHz、1GB/2GB UDIMM 产品认证 200712 
成功发行国际可兑换券(global convertible notes)  
11 
WTO做出判决海力士进口芯片相关报复性关税一案，日本败诉 
与SiliconFile公司签署CIS事业合作协议 
获得对1Gb DDR2 DRAM的英特尔产品认证 
业界最先开发1Gb GDDR5 DRAM 
10 
与Ovonyx公司签署关于PRAM的技术及许可证合同  
与环境运动联合（韩国）签署关于在环境管理上进行合作的合同 
09 
以24层叠芯片(stacked chips)，世界最先开发NAND闪存MCP 
08 
开发出业界最高速、最小型1Gb Mobile DRAM 
07 
发表企业中长期总体规划  
05 
业界最先获得关于DDR3 DRAM的英特尔产品认证  
04
DOC H3开始大量生产 
在韩国清州300mm设施开工 
实现最高水平的营业利润率 
03 
开发出世界最高速ECC Mobile DRAM  
发表“生态标记(ECO Mark)” 
与Toshiba签署半导体特许商户许可证及供应合同 
与SanDisk就特许商户许可证合同达成协议及签署关于对x4技术建立合作公司的谅解备忘录(MOU) 
金钟甲就任新任代表理事、社长 
01
开发出以“晶圆级封装(Wafer Level Package)”技术为基础的超高速存储器模块 
2006 
年创下最高业绩及利润 2006
12 
业界最先发表60nm 1Gb DDR2 800MHz基础模块 
开发出世界最高速200MHz 512Mb Mobile DRAM  
10 
创下创立以来最高业绩 
通过海力士ST半导体（株）的竣工，构建国际性生产网络 
09 
300mm研究生产线下线 
03
业界最先获得英特尔对80nm 512Mb DDR2 DRAM的产品认证 
01 
发表与M-Systems公司的DOC H3共同开发计划(闪存驱动器内置的新型DiskOnChip) 200512 世界最先开发512Mb GDDR4、业界最高速度及最高密度Graphics DRAM 
11 业界最先推出JEDEC标准8GB DDR2 R-DIMM  
07 提前从企业重组完善协议中抽身而出 
04 海力士-意法半导体有限公司在中国江苏无锡举行开工典礼 
03 发布2004年财务报表，实现高销售利润 
01 与台湾茂德科技签订战略性合作伙伴协议 200411 与意法半导体公司（STMicroelectronics)签订关于在中国合资建厂的协议 
08 与中国江苏省无锡市签订关于在中国建厂合作协议  
07  获得公司成立以来最大的季度营业利润  
06  签订非内存事业营业权转让协议 
03  行业首次开发超高速DDR SDRAM 550MHz  
1G DDR2 SDRAM获得Intel的认证  
02  成功开发NAND闪存  200312 宣布与PromMOS签署长期的战略性MOU  
08 宣布发表在DRAM行业的第一个1Gb DDR2问世。 
07 宣布在世界上首次发表DDR500  
06 512M DDR400产品在DRAM业内首次获得因特尔的认证  
05 采用0.10微米工艺技术投入生产 
超低功率256Mb SDRAM投入批量生产 
04 宣布与STMicroelectronics公司签定协议合作生产NAND闪存  
03 发表世界上第一个商用级的mega-level FeRAM  200211 出售HYDIS， TFT-LCD业务部门  
10 开发0.10微米、512MB DDR  
08 在世界上首次开发高密度大宽带256MB的DDR SDRAM  
06 在世界上首次将256MB的SDR SDRAM运用于高终端客户  
03 开发1G DDR DRAM模块  20018 开发世界上速度最快的128MB DDR SDRAM 
08 完成与现代集团的最终分离 
07 剥离CDMA移动通信设备制造业务‘Hyundai Syscomm’ 
05 剥离通信服务业务‘Hyundai CuriTel’ 
剥离网络业务‘Hyundai Networks’ 
03 公司更名为“Hynix半导体有限公司” 200008 剥离显示屏销售业务‘Hyundai Image Quest’ 
04 剥离电子线路设计业务‘Hyundai Autonet’ 199910   合并LG半导体有限公司，成立现代半导体株式会社 
03 出售专业的半导体组装公司（ChipPAC） 199809 开发64M的DDR SDRAM 199705 在世界上首次开发1G SDRAM 199612 公司股票上市 199510 在世界上首次开发256M的SDRAM 
在美国俄勒冈州设立半导体工厂 199309 获得半导体类ISO9001证书 
08 接管Maxtor公司（美国HDD生产公司） 199211 开发64M的DRAM 199103 开发16M的DRAM 198911 完成FAB III 
09 开发4M的DRAM 198811 在欧洲当地设立公司（HEE） 
01 开发1M的DRAM 198606 举行第一次员工文化展览会“Ami Carnical” 
04 设立半导体研究院 198510 开始批量生产256K的DRAM 198409 完成FAB II-A 198302 
创立现代电子株式会社 
公司概要展望商业领域主要历程可持续经营 
持续经营报告书伦理经营 
伦理经营宣言伦理纲领组织介绍实践体系产业保安方针在线举报公司标志