标题：线路板
概述
  PCB 是英文(Printed Circuit Board)印制PCB,线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。线路板按功能可以分为以下以类：单面线路板、双面线路板 、多层线路板 、铝基电路板 、阻抗电路板 、FPC柔性电路板等等， 线路板的原料分为：玻璃纤维，CEM-1，CEM3，FR4等，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。
电器里面的安装有很多小零件的那个板子就叫线路板（又叫PCB）
线路板标准 
印制板是标准化很强的一种电子产品，在国际上和国外技术发达国家都十分重视印制板标准的制定和修订工作.在国内、外都有一系列标准，国外该类标准分为国际标准和各技术发达国家的国家或行业标准.各类标准有不同的标准体系.现将具体的标准体系介绍如下.  　　国际标准. 即国际电工委员会(IEC)标准.IEC成立于TC52/91电子技本专门办公室负责电子装联和印制板方面标准的制定、修订工作，目前已制定了有关印制板设计、制造和电子装联技术标准和规范100 余项.涉及到印制板及其组装件设计、材料、各类型产品、制造技术及测试方法和质量保证等方面，构成一个相互配套的体系. IEC是由多个国家组成的电气电子产品标准化技术组织.标准制定过程需要多国协商和协调，因而标准的制定修订速度相对较慢、配套性尚不完善.通用性要求多，详细要求少.执行起来还要以本国或用户的标准作为支撑.
技术发达国家标准，主要有美国、英国、日本等国，各自制定了本国的标准和规范。目前在国际上最有影响并被许多国家采用的标准，主要是美国电子电路封装协会的标准(即IPC标准)和美国军用标准(MIL标准).在IPC标准中对PCB及其安装技术的标准已形成了完整的体系，它包括设计、制造和安装工艺、材料、各类产品、试验方法和质量保证等6个方面.该体系的标准相互配套性好、可操作性强、标准修订速度快、内容先进，适合于元器件、印制板及安装技术发展的需要.尤其是为了适应绿色环保型电子产品的发展要求.近几年来大部分IPC标准都进行了修订.并将电子产品分为l、2，3 级，不同级别的产品有不同的设计、制造和验收要求.并将部分军用标准和高可靠性产品的内容整合到同一类产品通用标准中，从而由IPC标准代替了许多MIL标准。体现了军民结合、资源共享的思想，提高了标准的适用性和通用性.
我国的印制板标准分为国家标准、国家军用标准上行业标准、企业标准3个等级.国家标准规定了保证产品质量最基本的要求和通用的方法和要求;行业标准在不低于国家标准的前提下体现行业的特点规定行业内的特殊要求和技术指标，或者说在没有国标只有行业标情况下.可以在国内同行业内执行.企业标准是企业对自己的产品进行质量控制和验收的标准，也是参与市场竞争的重要依据之一.在有同类的国标或行标的情况下.其指标不能低于同类的国标或行标要求.
国标又分为强制性标准和推荐性标准(GB/T)，凡是涉及公共安全.人身健康、生命财产安全和重要军工系统的产品标准都要执行强制性标准其余为推荐性标准.如果强制性标准引用了推荐性标准的内容.那么被引用的内容也作为强制性标准执行.印制板是电子整机产品的基础零件，一般印制板标准不是强制性标准，但是在一些重要产品中应用时就应执行更严格的标准，如宇航标准、医疗标准等.
目前国内的印制板方而的标准也很多，有国标、国军标、电子行业标准、航天行业标准、航空行业和邮电行业标准等.国家标准部分与国际标准接轨，主要是参照采用lEC标准，部分参照采用IPC标准，但是在印制板基材方面，目前主要生产商都是直接采用英国IPC或NEMA标准(美国电气制造商标准，主要指FR-4材料标准)。
发展历史
线路板从发明至今，其历史60余年。历史表明：没有线路板，没有电子线路，飞行、交通、原子能、计算机、宇航、通信、家电……这一切都无法实现。道理是容易理解的。芯片，IC，集成电路是电子信息工业的粮食，半导体技术体现了一个国家的工业现代化水平，引导电子信息产业的发展。而半导体（集成电路、 IC）的电气互连和装配必须靠线路板。正如日本《线路板集》作者小林正所说："如果没有电脑和资料，电子设备等于一个普通箱子；如果没有半导体和线路板，电子元件就是块普通石头。" PCB在中国是充满希望的产业，每年会有二位数字的增幅，许多国外订单投入中国，机遇是存在的。
比如：电脑里的主板是线路板 
显卡也是线路板 
总之线路板只是完成电器功能的一个放置零件及电线的地方。 
几乎任何的电器都有ＰＣＢ　它的制作流程一般是：资料 原材料 丝网印刷　贴片机贴片　回流焊　视检　手插　波峰焊　视检　测试　组装　包装
印刷电路板
  印刷电路板是以铜箔基板（ Copper-clad Laminate 简称CCL ）做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件,故从事电路板之上下游业者必须对基板有所了解:有那些种类的基板,它们是如何制造出来的,使用于何种产品, 它们各有那些优劣点,如此才能选择适当的基板.表3.1简单列出不同基板的适用场合. 基板工业是一种材料的基础工业， 是由介电层（树脂 Resin ，玻璃纤维 Glass fiber ），及高纯度的导体 (铜箔 Copper foil )二者所构成的复合材料（ Composite material），其所牵涉的理论及实务不输于电路板本身的制作。
印刷电路板又称印刷线路板， 
（1）信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。 
（2）防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。 
（3）丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。 
（4）内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP中共包含16个内部层。 
（5）其他层：主要包括4种类型的层。 
Drill Guide（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。 
Keep-Out Layer（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框。 
Drill Drawing（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状。 
Multi-Layer（多层）：主要用于设置多面层。
设计过程
1、电路板的基本设计过程可分为以下四个步骤： 
（1）电路原理图的设计 
电路原理图的设计主要是利用Protel DXP的原理图编辑器来绘制原理图。 
（2）生成网络报表 
网络报表就是显示电路原理与中各个元器件的链接关系的报表，它是连接电路原理图设计与电路板设计（PCB设计）的桥梁与纽带，通过电路原理图的网络报表，可以迅速地找到元器件之间的联系，从而为后面的PCB设计提供方便。 
(3) 印刷电路板的设计 
印刷电路板的设计即我们通常所说的PCB设计，它是电路原理图转化成的最终形式，这部分的相关设计较电路原理图的设计有较大的难度，我们可以借助Protel DXP的强大设计功能完成这一部分的设计。 
(4) 生成印刷电路板报表 
印刷电路板设计完成后，还需生成各种报表，如生成引脚报表、电路板信息报表、网络状态报表等，最后打印出印刷电路图。 
2、电路原理图的设计是整个电路设计的基础，它的设计的好坏直接决定后面PCB设计的效果。一般来说，电路原理图的设计过程可分为以下七个步骤： 
（1） 启动Protel DXP原理图编辑器 
（2） 设置电路原理图的大小与版面 
（3） 从元件库取出所需元件放置在工作平面 
（4） 根据设计需要连接元器件 
（5） 对布线后的元器件进行调整 
（6） 保存已绘好的原理图文档 
（7） 打印输出图纸 
3、图纸大小、方向和颜色主要在“Documents Options”对话框中实现，执行Design→Options命令，即可打开“Documents Options”对话框，在Standard styles区域可以设置图纸尺寸，单击 按钮，在下拉列表框中可以选择A4~ OrCADE的纸型。图纸方向的设置通过“Documents Options”对话框中Options部分的Orientation选项设置，单击 按钮，选中Landscape，设置水平图纸；选中Portrait，设置竖直图纸。图纸颜色的设置在图纸设置对话框中的Options部分实现，单击Border Color色块，可以设置图纸边框颜色，单击Sheet Color色块，可以设置图纸底色。 
4、执行Design→Options→Change System Font命令，弹出“Font”对话框，通过该对话框用户可以设置系统字体，可以设置系统字体的颜色、大小和所用的字体。 
5、设置网格与光标主要在“Preferences”对话框中实现，执行Tools→Preferences命令即可打开“Preferences”对话框。 
设置网格：在打开的“Preferences”对话框选择Graphical Editing选项卡，在其中的Cursor Grid Options部分的Visible Grids（显示网格）栏，选Line Grid选项为设定线状网格，选Dot Grid选项则为点状网格（无网格）。 
设置光标：选择Graphical Editing选项卡中的Cursor Grid Options的Cursor Type(光标类型)选项，该选项下有三种光标类型：Large Cursor90、Small Cursor90和Small Cursor45，用户可以选择任意一种光标类型。
测试方法
针床测试法这种方法由带有弹簧的探针连接到电路板上的每一个检测点。弹簧使每个探针具有100 - 200g 的压力，以保证每个检测点接触良好，这样的探针排列在一起被称为"针床"。在检测软件的控制下，可以对检测点和检测信号进行编程，图14-3 是一种典型的针床测试仪结构，检测者可以获知所有测试点的信息。实际上只有那些需要测试的测试点的探针是安装了的。尽管使用针床测试法可能同时在电路板的两面进行检测，当设计电路板时，还是应该使所有的检测点在电路板的焊接面。针床测试仪设备昂贵，且很难维修。针头依据其具体应用选不同排列的探针。 
一种基本的通用栅格处理器由一个钻孔的板子构成，其上插针的中心间距为100 、75 或50mil。插针起探针的作用，并利用电路板上的电连接器或节点进行直接的机械连接。如果电路板上的焊盘与测试栅格相配，那么按照规范打孔的聚醋薄膜就会被放置在栅格和电路板之间，以便于设计特定的探测。连续性检测是通过访问网格的末端点(已被定义为焊盘的x-y 坐标)实现的。既然电路板上的每一个网络都进行连续性检测。这样，一个独立的检测就完成了。然而，探针的接近程度限制了针床测试法的效能。 
电路板的观测电路板体积小，结构复杂，因此对电路板的观察也必须用到专业的观    电路板结构图
测仪器。一般的，我们用显微摄像头观察电路板的结构，通过显微摄像头，可以非常直观的看到电路板的显微结构。通过这种方式，我们就比较容易进行电路板的设计和检测了。