标题：Protel 99 SE设计宝典
基本信息
  作者：赵建领 等 (作者) 
出版社: 电子工业出版社; 第01版 (2011年4月1日) 
丛书名: 宝典丛书 
平装: 656页 
ISBN: 9787121130892, 7121130890 
条形码: 9787121130892 
产品尺寸及重量: 25.8 x 18.8 x 3.4 cm ; 1.2 Kg 
内容简介
本书基于广泛应用的Protel 99 SE，系统介绍如何运用Protel 99 SE进行电路设计，包括原理图设计、PCB设计、电路仿真及可编程逻辑器件等方面的内容。本书言简意赅、通俗易懂，对于每个知识点都提供了详细的实例，使读者能够更好地掌握利用Protel进行电路设计的方法，顺利实现电路设计从入门到精通。 书中涵盖Protel 99 SE的集成开发环境、电路设计基础、原理图设计、图形绘制、原理图环境配置、层次式电路设计、元件库、报表、电气规则检查、PCB设计基础、元件封装、PCB设计规则、PCB报表、多层电路板设计、高速电路板设计、电路仿真、信号完整性分析、可编程逻辑器件设计和Protel 99 SE与第三方软件的接口等内容。 
目录
目 录
第1部分 Protel 99 SE初识篇 1
第1章 Protel 99 SE概述 2
1.1 Protel简介 2
1.1.1 Protel版本的发展演变 2
1.1.2 Protel 99 SE的组成 3
1.1.3 Protel 99 SE的特点 5
1.2 Protel 99 SE的系统安装 8
1.2.1 Protel 99 SE的系统安装要求 8
1.2.2 Protel 99 SE的安装 8
1.2.3 Protel 99 SE的卸载 12
1.3 小结 14
第2章 Protel 99 SE集成开发环境 15
2.1 启动Protel 99 SE 15
2.2 初识Protel 99 SE 16
2.2.1 Protel 99 SE的标题栏 16
2.2.2 Protel 99 SE的菜单栏 17
2.2.3 Protel 99 SE的工具栏 18
2.2.4 Protel 99 SE的状态栏 19
2.2.5 Protel 99 SE的命令行 19
2.2.6 Protel 99 SE的设计管理器 19
2.2.7 Protel 99 SE的工作区 20
2.2.8 Protel 99 SE的组合键 20
2.3 Protel 99 SE的系统参数设置 21
2.3.1 Protel 99 SE的服务器设置 21
2.3.2 自定义Protel 99 SE的菜单栏和工具栏 22
2.3.3 Protel 99 SE系统设置 24
2.4 Protel 99 SE的项目数据库 26
2.4.1 “客户/服务器”结构 26
2.4.2 创建项目数据库 27
2.5 Protel 99 SE的文档组织结构 28
2.5.1 设计工作组 28
2.5.2 垃圾桶 31
2.5.3 设计文件夹 31
2.5.4 Protel 99 SE的服务器 32
2.6 Protel 99 SE实用功能 34
2.6.1 压缩项目数据库 34
2.6.2 修复项目数据库 35
2.6.3 运行脚本 35
2.6.4 运行进程 35
2.6.5 安全性设置 36
2.7 小结 37
第2部分 原理图设计 39
第3章 Protel 99 SE电路设计基础 40
3.1 Protel电路设计步骤 40
3.1.1 电路原理图设计步骤 41
3.1.2 印制电路板设计步骤 42
3.2 创建项目数据库 43
3.3 电路原理图设计 44
3.3.1 打开原理图编辑环境 44
3.3.2 加载元件库 45
3.3.3 放置元器件 46
3.3.4 原理图的布局和连线 51
3.4 生成PCB 54
3.4.1 设置元件封装 54
3.4.2 生成PCB 55
3.5 印制电路板设计 56
3.5.1 调整Room工作区 56
3.5.2 元件布局 58
3.5.3 绘制电路板的电气边界 59
3.6 自动布线 59
3.7 电路板覆铜 60
3.8 小结 62
第4章 Protel 99 SE原理图设计 63
4.1 Protel 99 SE的原理图编辑环境 63
4.1.1 启动原理图编辑环境 63
4.1.2 菜单栏 64
4.1.3 工具栏 68
4.1.4 缩放工作区 70
4.2 元件 71
4.2.1 放置元件 71
4.2.2 元件属性 75
4.3 导线 77
4.3.1 放置导线 77
4.3.2 导线属性 79
4.4 网络标签 79
4.4.1 放置网络标签 79
4.4.2 网络标签属性 80
4.5 总线 81
4.5.1 放置总线 81
4.5.2 总线属性 82
4.6 总线入口 82
4.6.1 放置总线入口 83
4.6.2 总线入口属性 83
4.7 电源端口 84
4.7.1 放置电源端口 84
4.7.2 电源端口属性 85
4.8 I/O端口 86
4.8.1 放置I/O端口 86
4.8.2 I/O端口属性 87
4.9 节点 88
4.9.1 放置节点 88
4.9.2 节点属性 89
4.10 忽略ERC检查指示符 89
4.10.1 放置忽略ERC检查指示符 90
4.10.2 忽略ERC检查指示符属性 90
4.11 PCB布局指示符 91
4.11.1 放置PCB布局指示符 91
4.11.2 PCB布局指示符属性 91
4.12 电路组件的编辑 92
4.12.1 选取对象 93
4.12.2 解除对象的选取状态 95
4.12.3 平移对象 97
4.12.4 层移对象 99
4.12.5 旋转对象 100
4.12.6 剪贴对象 101
4.12.7 删除对象 103
4.12.8 排列和对齐 103
4.13 原理图设计高级技巧 105
4.13.1 编辑元件标识 105
4.13.2 对象的整体编辑 107
4.13.3 位置标记 109
4.14 小结 110
第5章 Protel 99 SE图形绘制 111
5.1 直线 111
5.1.1 绘制直线 111
5.1.2 直线属性 112
5.2 多边形 112
5.2.1 绘制多边形 113
5.2.2 多边形属性 113
5.3 椭圆弧 114
5.3.1 绘制椭圆弧 114
5.3.2 椭圆弧属性 115
5.4 圆弧 116
5.4.1 绘制圆弧 116
5.4.2 圆弧属性 117
5.5 贝济埃曲线 118
5.5.1 绘制贝济埃曲线 118
5.5.2 贝济埃曲线属性 118
5.6 矩形 119
5.6.1 绘制矩形 119
5.6.2 矩形属性 120
5.7 圆角矩形 120
5.7.1 绘制圆角矩形 121
5.7.2 圆角矩形属性 121
5.8 椭圆形 122
5.8.1 绘制椭圆形 122
5.8.2 椭圆形属性 123
5.9 扇形饼图 124
5.9.1 绘制扇形饼图 124
5.9.2 扇形饼图属性 125
5.10 注释 126
5.10.1 放置注释 126
5.10.2 注释属性 127
5.10.3 特殊注释符 127
5.11 文本框 128
5.11.1 放置文本框 128
5.11.2 文本框属性 129
5.12 图片 130
5.12.1 放置图片 131
5.12.2 图片属性 132
5.13 小结 133
第6章 Protel 99 SE原理图环境设置 134
6.1 设置原理图图纸 134
6.1.1 图纸大小 135
6.1.2 图纸方向 136
6.1.3 图纸标题栏 136
6.1.4 图纸颜色 137
6.1.5 系统字体 138
6.1.6 网格 138
6.1.7 文档信息 139
6.2 设置原理图的环境参数 140
6.2.1 设置原理图环境 141
6.2.2 设置图形编辑环境 143
6.2.3 设置默认原始状态 145
6.3 原理图打印 145
6.3.1 打印机设置 146
6.3.2 原理图的打印 147
6.4 生成网络表 147
6.4.1 网络表简介 147
6.4.2 原理图生成网络表 148
6.5 小结 153
第7章 层次式电路设计 154
7.1 层次式电路图的概念 154
7.2 层次式电路图的设计方法 155
7.2.1 自上而下的层次式原理图设计 155
7.2.2 自下而上的层次式原理图设计 162
7.3 各层电路图之间的切换 164
7.3.1 从母图切换到子图 164
7.3.2 从子图切换到母图 164
7.4 层次式电路图的网络表文件 165
7.5 层次式电路设计实例 167
7.5.1 建立项目 167
7.5.2 加载元件库 168
7.5.3 原理图母图 168
7.5.4 子原理图MCU8051.Sch设计 169
7.5.5 子原理图RS232.Sch设计 171
7.6 小结 173
第8章 元件库 174
8.1 启动原理图元件库编辑器 174
8.2 原理图元件库的编辑环境 175
8.2.1 菜单栏 175
8.2.2 工具栏 179
8.2.3 元件库编辑管理器 181
8.2.4 元件库编辑环境设置 183
8.3 手工制作元件 185
8.3.1 创建元件 185
8.3.2 绘制元件外形 185
8.3.3 绘制元件引脚 186
8.3.4 设置元件属性 189
8.4 元件设计常用技巧 189
8.4.1 从已有的元器件开始创建 189
8.4.2 消除库元器件的位置偏移现象 193
8.4.3 属性相同的多引脚元件绘制技巧 193
8.5 项目元件库 196
8.6 多组件元件制作实例 196
8.6.1 绘制元件 197
8.6.2 创建IEEE显示模式 200
8.6.3 设置元件属性 201
8.7 小结 202
第9章 Protel 99 SE的报表 203
9.1 元件报表 203
9.2 元件交叉参考报表 205
9.3 层次报表 206
9.4 引脚报表 206
9.5 比较网络表 207
9.6 小结 208
第10章 电气规则检查 209
10.1 电气规则检查设置 209
10.1.1 “Setup”选项卡 209
10.1.2 “Rule Matrix”选项卡 210
10.2 电气规则检查 211
10.3 No ERC符号 212
10.4 小结 213
第11章 原理图设计综合实例 214
11.1 数码管显示控制电路 214
11.2 新建项目数据库 215
11.3 制作元件 215
11.4 绘制原理图母图 217
11.4.1 绘制电路方块图 217
11.4.2 放置元件 219
11.4.3 原理图连线 219
11.5 绘制子原理图 219
11.5.1 绘制一级子原理图 220
11.5.2 绘制二级子原理图 222
11.6 原理图报表 223
11.7 小结 224
第3部分 印制电路板设计 225
第12章 印制电路板PCB设计基础 226
12.1 印制电路板的基本概念 226
12.1.1 印制电路板的材料 226
12.1.2 印制电路板的分类 226
12.1.3 元件封装 227
12.1.4 焊盘 230
12.1.5 铜膜导线 231
12.1.6 预拉线 231
12.1.7 助焊膜和阻焊膜 231
12.1.8 过孔 231
12.1.9 层 232
12.1.10 安全距离 232
12.1.11 敷铜 233
12.2 印制电路板设计概述 233
12.2.1 印制电路板设计流程 233
12.2.2 印制电路板的选择 235
12.2.3 印制电路板的布局 236
12.2.4 印制电路板设计的规则 236
12.3 Protel 99 SE的PCB编辑环境 239
12.3.1 启动PCB编辑环境 239
12.3.2 菜单栏 240
12.3.3 工具栏 244
12.3.4 PCB编辑管理器 246
12.3.5 缩放工作区 247
12.4 设置PCB工作区 249
12.4.1 设置工作区 249
12.4.2 板层的类型 249
12.4.3 板层管理 251
12.4.4 机械层设置 252
12.4.5 板层设置 253
12.5 设置PCB编辑环境 255
12.5.1 常规设置（“Options”选项卡） 255
12.5.2 显示设置（“Display”选项卡） 258
12.5.3 颜色设置（“Colors”选项卡） 259
12.5.4 显示/隐藏设置（“Show/Hide”选项卡） 260
12.5.5 PCB默认设置（“Defaults”选项卡） 260
12.6 小结 261
第13章 印制电路板（PCB）设计 262
13.1 规划印制电路板 262
13.1.1 使用向导规划电路板 262
13.1.2 手工规划电路板 266
13.2 加载元件封装库 269
13.2.1 元件封装库浏览器 269
13.2.2 加载元件封装库 270
13.2.3 加载网络表和元器件 270
13.3 放置PCB基本组件 273
13.3.1 放置元件封装 273
13.3.2 放置导线 277
13.3.3 放置焊盘 282
13.3.4 放置过孔 284
13.3.5 放置字符串 285
13.3.6 放置坐标 288
13.3.7 放置尺寸标注 289
13.3.8 放置相对原点 290
13.3.9 放置圆弧 291
13.4 元件布局 295
13.4.1 元件自动布局 295
13.4.2 选取元器件 297
13.4.3 解除元器件的选取 299
13.4.4 移动元器件 299
13.4.5 旋转元器件 300
13.4.6 排列元器件 302
13.4.7 剪贴复制元器件 303
13.4.8 删除元器件 306
13.5 自动布线 306
13.5.1 设置布线规则 306
13.5.2 自动布线 307
13.6 手工调整印制电路板 311
13.6.1 手工调整布线 311
13.6.2 加宽电源和接地线 312
13.6.3 调整文字标注 312
13.7 更新设计项目 314
13.7.1 由PCB更新原理图 314
13.7.2 由原理图更新PCB 315
13.8 PCB的3D效果图 316
13.9 PCB图的打印输出 317
13.9.1 打印设置 317
13.9.2 设置打印机 320
13.9.3 其他打印命令 321
13.10 实例 321
13.10.1 原理图设计 321
13.10.2 利用向导创建PCB 323
13.10.3 PCB设计 326
13.11 小结 329
第14章 PCB元件封装的制作与管理 330
14.1 元件封装库编辑器 330
14.1.1 启动元件封装库编辑器 330
14.1.2 菜单栏 331
14.1.3 工具栏 334
14.2 制作元件封装 335
14.2.1 设置元件封装库编辑环境 335
14.2.2 手工制作元件封装 339
14.2.3 使用向导制作元件封装 343
14.3 元器件封装管理器 346
14.4 元器件封装管理器的应用 348
14.4.1 快速查找元器件封装 348
14.4.2 添加元器件封装 348
14.4.3 删除元器件封装 348
14.4.4 编辑元器件封装的引脚焊盘 348
14.5 制作元器件封装的技巧 349
14.5.1 快速创建元件封装 349
14.5.2 快速准确调整元器件的焊盘间距 350
14.6 元件封装库报告 353
14.6.1 封装库状态报告 353
14.6.2 元件报告 353
14.6.3 元件规则检查报告 354
14.6.4 元件库报告 355
14.7 建立项目元件封装库 355
14.8 贴片元件封装制作实例 356
14.8.1 建立元件库 356
14.8.2 放置焊盘 357
14.8.3 绘制元件外形 358
14.8.4 生成报告文件 360
14.9 小结 361
第15章 PCB设计规则 362
15.1 设计规则简介 362
15.2 布线设计规则 363
15.2.1 “Clearance Constraint”（安全间距）规则 363
15.2.2 “Routing Corners”（布线拐角）规则 367
15.2.3 “Routing Layers”（布线板层）规则 369
15.2.4 “Routing Priority”（布线优先级）规则 370
15.2.5 “Routing Topology”（布线拓扑）规则 371
15.2.6 “Routing Via Style”（布线过孔样式）规则 374
15.2.7 “SMD Neck-Down Constraint”（颈缩）规则 375
15.2.8 “SMD To Corner Constraint”（SMD与导线拐角）规则 376
15.2.9 “SMD To Plane Constraint”（SMD与内层）规则 377
15.2.10 “Width Constraint”（导线宽度）规则 378
15.3 电路板制造方面的规则 379
15.3.1 “Acute Angle Constraint”（最小夹角）规则 379
15.3.2 “Hole Size Constraint”（孔径尺寸）规则 380
15.3.3 “Layer Pairs”（层对）规则 381
15.3.4 “Minimum Annular Ring”（最小焊环）规则 382
15.3.5 “Paste Mask Expansion”（SMD焊盘的扩展距离）规则 383
15.3.6 “Polygon Connect Style”（敷铜连接样式）规则 384
15.3.7 “Power Plane Clearance”（电源层距离）规则 385
15.3.8 “Power Plane Connect Style”（电源层连接样式）规则 386
15.3.9 “Solder Mask Expansion”（阻焊层中焊盘的扩展距离）规则 387
15.3.10 “Testpoint Style”（测试点样式）规则 388
15.3.11 “Testpoint Usage”（测试点使用）规则 389
15.4 高速电路设计规则 390
15.4.1 “Daisy Chain Stub Length”（菊花链支线长度）规则 391
15.4.2 “Length Constraint”（网络长度）规则 392
15.4.3 “Matched Net Lengths”（匹配网络长度）规则 392
15.4.4 “Maximum Via Count Constraint”（最大过孔数）规则 394
15.4.5 “Parallel Segment Constraint”（并行导线）规则 395
15.4.6 “Vias Under SMD Constraint”（SMD焊盘下过孔）规则 396
15.5 布局设计规则 397
15.5.1 “Component Clearance Constraint”（元件间距）规则 397
15.5.2 “Component Orientations Rule”（元件方向）规则 398
15.5.3 “Nets to Ignore”（网络忽略）规则 399
15.5.4 “Permitted Layers Rule”（放置板层）规则 399
15.5.5 “Room Definition”（Room定义）规则 400
15.6 信号完整性规则 402
15.6.1 “Flight Time-Falling Edge”（下降沿延迟时间）规则 402
15.6.2 “Flight Time-Rising Edge”（上升沿延迟时间）规则 403
15.6.3 “Impedance Constraint”（阻抗约束）规则 404
15.6.4 “Overshoot-Falling Edge”（下降沿过冲）规则 405
15.6.5 “Overshoot-Rising Edge”（上升沿过冲）规则 406
15.6.6 “Signal Base Value”（信号低电平）规则 407
15.6.7 “Signal Stimulus”（信号激励）规则 408
15.6.8 “Signal Top Value”（信号高电平）规则 409
15.6.9 “Slope-Falling Edge”（下降沿斜率）规则 410
15.6.10 “Slope-Rising Edge”（上升沿斜率）规则 411
15.6.11 “Supply Nets”（电源网络）规则 412
15.6.12 “Undershoot-Falling Edge”（下降沿下冲）规则 413
15.6.13 “Undershoot-Rising Edge”（上升沿下冲）规则 414
15.7 其他规则 414
15.7.1 “Short-Circuit Constraint”（短路）规则 415
15.7.2 “Un-Connected Pin Constraint”（未连接引脚）规则 415
15.7.3 “Un-Routed Net Constraint”（未布线网络）规则 416
15.8 PCB设计规则检查 417
15.8.1 设计规则检查 418
15.8.2 清除错误标记 420
15.8.3 设计规则检查技巧 420
15.9 网络管理 422
15.9.1 添加网络连接 423
15.9.2 使用PCB编辑管理器管理网络 425
15.9.3 自定义网络拓扑结构 425
15.10 对象类资源管理器 428
15.11 小结 429
第16章 PCB报表 430
16.1 电路板信息报表 430
16.2 项目文件层次报表 431
16.3 网络状态表 432
16.4 网络表 432
16.5 选取引脚报表 433
16.6 信号完整性报表 434
16.7 元件分布密度图 434
16.8 小结 435
第17章 高级PCB设计技术 436
17.1 矩形铜膜填充 436
17.1.1 放置矩形铜膜填充 436
17.1.2 设置矩形铜膜填充属性 437
17.1.3 调整矩形铜膜填充 437
17.2 敷铜平面 439
17.2.1 启动放置敷铜平面命令 439
17.2.2 放置敷铜平面 441
17.2.3 调整敷铜平面 441
17.3 内电层 442
17.3.1 建立内电层 442
17.3.2 分割内电层 444
17.4 放置屏蔽导线 446
17.5 补泪滴 446
17.6 Room空间 447
17.6.1 放置Room空间操作 447
17.6.2 设置Room空间属性 448
17.7 添加电路测试点 449
17.8 保护预布线 450
17.8.1 通过自动布线对话框 450
17.8.2 手工锁定预布线 451
17.9 调整元件封装 452
17.9.1 更改元件封装 452
17.9.2 分解元件封装 454
17.10 放置特殊字符串 455
17.11 导线高级操作 456
17.11.1 放置不同宽度导线的技巧 456
17.11.2 自动删除重复连线功能 458
17.11.3 修改导线 460
17.11.4 建立导线的新端点 461
17.11.5 拖动导线的端点 461
17.11.6 不同转角形式导线的绘制 462
17.11.7 特殊拐角形式导线的绘制 464
17.12 小结 465
第18章 PCB板设计综合实例 466
18.1 原理图的绘制 466
18.1.1 新建项目数据库 466
18.1.2 放置元件 467
18.1.3 原理图连线 469
18.1.4 添加元件封装 470
18.1.5 放置PCB布局指示符 472
18.2 PCB设计 473
18.2.1 添加元件封装库 473
18.2.2 加载网络表和元器件 474
18.2.3 规划电路板 475
18.2.4 PCB设计规则设置 476
18.2.5 电路板布线 478
18.3 工程后期处理 480
18.3.1 生成项目元件库 481
18.3.2 查看三维效果图 482
18.3.3 报表 482
18.4 小结 485
第19章 多层电路板设计 486
19.1 多层电路板概述 486
19.2 多层电路板设计的一般原则 486
19.3 原理图准备 487
19.4 添加元件封装 488
19.5 PCB设计 489
19.5.1 创建电路板 490
19.5.2 添加元件封装库 492
19.5.3 加载网络表和元件 493
19.5.4 设置板层 494
19.5.5 自动布线 495
19.6 小结 498
第20章 高速电路板设计 499
20.1 高速电路的基本特性 499
20.2 传输线效应 499
20.2.1 反射信号 500
20.2.2 延时和时序错误 500
20.2.3 多次触发错误 500
20.2.4 过冲与下冲 500
20.2.5 串扰 501
20.2.6 电磁辐射 501
20.3 高速电路布线技巧 501
20.4 高速PCB设计实例 502
20.4.1 USB差分阻抗 502
20.4.2 电路原理图要求 503
20.4.3 PCB设计要求 503
20.4.4 印制电路板规划设计实例 506
20.5 小结 508
第4部分 Protel 99 SE高级应用 509
第21章 Protel 99 SE电路仿真 510
21.1 Protel 99 SE电路仿真基础 510
21.1.1 电路仿真的主要特点 510
21.1.2 电路仿真的主要步骤 511
21.1.3 电路仿真的主要规则 512
21.2 仿真元器件及参数设置 512
21.2.1 电阻 512
21.2.2 电容 514
21.2.3 电感 516
21.2.4 二极管 516
21.2.5 三极管 517
21.2.6 JFET结型场效应管 518
21.2.7 MOS场效应管 518
21.2.8 MES场效应管 519
21.2.9 电压/电流控制开关 520
21.2.10 熔丝 521
21.2.11 晶振 522
21.2.12 继电器 522
21.2.13 电感耦合器 523
21.2.14 传输线 523
21.2.15 TTL数字电路元件 525
21.2.16 CMOS数字电路元件 526
21.2.17 集成块 527
21.3 激励源及参数设置 527
21.3.1 直流仿真电源 527
21.3.2 正弦仿真电源 528
21.3.3 周期脉冲仿真电源 529
21.3.4 线性受控仿真电源 530
21.3.5 非线性受控仿真电源 530
21.3.6 指数激励源 531
21.3.7 单频调频源 532
21.3.8 分段线性仿真电源 533
21.3.9 频率/电压转换 534
21.3.10 压控振荡器仿真电源 534
21.4 设置初始状态 537
21.4.1 节点电压（NS）设置 537
21.4.2 初始条件（IC）设置 538
21.5 仿真器设置 538
21.5.1 瞬态分析 538
21.5.2 傅里叶分析 539
21.5.3 交流小信号分析 539
21.5.4 直流分析 540
21.5.5 蒙特卡罗分析 541
21.5.6 扫描参数分析 542
21.5.7 扫描温度分析 543
21.5.8 传递函数分析 543
21.5.9 噪声分析 544
21.6 仿真波形管理 544
21.6.1 仿真波形管理器 544
21.6.2 添加新的波形显示 546
21.6.3 在同一显示单元格中显示多个波形 547
21.7 典型的仿真分析实例 548
21.7.1 瞬态分析仿真实例 548
21.7.2 直流扫描仿真实例 550
21.7.3 交流小信号仿真实例 551
21.7.4 傅里叶仿真分析实例 554
21.7.5 噪声分析仿真实例 555
21.7.6 温度扫描分析实例 557
21.7.7 参数扫描分析仿真实例 558
21.7.8 蒙特卡罗分析实例 560
21.8 模拟电路综合仿真实例 561
21.8.1 绘制仿真原理图 561
21.8.2 仿真 561
21.9 数字电路综合仿真实例 563
21.9.1 绘制仿真原理图 563
21.9.2 仿真 564
21.10 小结 564
第22章 信号完整性分析 565
22.1 信号完整性分析概述 565
22.1.1 基本概念 565
22.1.2 Protel 99 SE的信号完整性分析 566
22.2 设计规则检查 567
22.3 信号完整性分析仿真器 570
22.3.1 “File”菜单 570
22.3.2 “Edit”菜单 572
22.3.3 “Simulation”菜单 574
22.3.4 “Library”菜单 579
22.3.5 “Options”菜单 580
22.4 缓冲器编辑 582
22.4.1 缓冲器类型 582
22.4.2 接插件的缓冲器设置 583
22.4.3 集成电路的缓冲器设置 584
22.4.4 电阻的缓冲器设置 585
22.4.5 电容的缓冲器设置 586
22.4.6 电感的缓冲器设置 586
22.4.7 二极管的缓冲器设置 587
22.4.8 晶体管的缓冲器设置 587
22.5 小结 588
第23章 可编程逻辑器件设计 589
23.1 可编程逻辑器件概述 589
23.1.1 可编程逻辑器件的发展 589
23.1.2 CPLD和FPGA 590
23.1.3 CPLD结构及其逻辑实现 591
23.1.4 FPGA结构及其逻辑实现 591
23.2 Protel 99 SE设计PLD的方法 592
23.2.1 Advanced PLD 99简介 592
23.2.2 PLD设计流程 592
23.2.3 基于原理图的PLD设计 593
23.2.4 基于CUPL语言的PLD设计 594
23.3 基于原理图的PLD设计 595
23.3.1 使用向导创建原理图PLD设计 595
23.3.2 PLD原理图设计 598
23.3.3 手工创建PLD原理图 601
23.3.4 编译环境设置 604
23.3.5 编译PLD原理图 606
23.4 CUPL语言 608
23.4.1 CUPL语言的语法结构 608
23.4.2 CUPL语言的语句 615
23.4.3 CUPL语言的运算 617
23.5 基于CUPL语言的PLD设计 621
23.5.1 使用向导创建CUPL源文件 621
23.5.2 手工创建CUPL源文件 623
23.5.3 编译CUPL源文件 625
23.6 小结 625
第24章 Protel 99 SE与第三方软件的接口 626
24.1 Protel 99 SE与P-CAD的接口 626
24.1.1 P-CAD简介 626
24.1.2 导出P-CAD的电路原理图 626
24.1.3 导出P-CAD的PCB图 627
24.1.4 导入P-CAD的电路原理图 628
24.1.5 导入P-CAD的电路PCB图 629
24.2 Protel 99 SE与AutoCAD的接口 630
24.2.1 AutoCAD简介 630
24.2.2 导入AutoCAD格式的电路原理图 630
24.2.3 导入AutoCAD格式的PCB图 631
24.2.4 导出AutoCAD格式的电路原理图 632
24.2.5 导出AutoCAD格式的PCB图 633
24.3 小结 635