标题：TDP技术
简介
在电脑上表示的是各个部件的功耗，尤其是电脑的CPU(中央处理器)GPU(图形处理器).是电脑耗电量的重要指  TDP技术标。是CPU公司对某系列处理器给出的散热器设计参考的最高功率值。TDP技术就是降低CPU功耗的节能技术。
区别
CPU功耗CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）=电流（A）×电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。显然CPU的TDP小于CPU功耗。换句话说，CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。
现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗，因此人们希望TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易，对于笔记本来说，电池的使用时间也越长。前些年Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。AMD的的CPU集成了内存控制器，相当于把北桥的部分发热量移到CPU上了，不过目前Intel的CPU也都集成了北桥芯片和内存控制器，最新的SNB系列处理器还集成了显示芯片，因此Intel和AMD的TDP的计算方法并不一样，两者也在不断变化。除此之外，TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。TDP功耗TDP功耗可以大致反映出CPU的发热情况，实际上，制约CPU发展的一个重要问题就是散热问题。温度可以说是CPU的杀手，显然发热量低的CPU设计有望达到更高的工作频率，并且在整套计算机系统的设计、电池使用时间乃至环保方面都是大有裨益。目前的台式机CPU，TDP功耗超过100W基本是不可取的，比较理想的数值是低于50W，不过市面上TDP低于50W的CPU很少，性能相对也较低。
对于消费者来说当然是cpu的双功耗越低越好。可惜的是cpu的功耗再降低，显卡却越来越高，而总的平台功耗并没有大幅降低。    当CPU的散热设计功耗(TDP: Thermal Design Power) 值最主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统时使用的。因为TDP的值表明，对应系列CPU 的最终版本在满负荷(CPU 利用率为100%的理论上)可能会达到的最高散热热量。但是，TDP值并不等同于CPU的实际功耗，更没有算术关系，在性能相等的情况下，一般TDP越小越好。
信息
CPU的实际功耗没有捷径获得，只能实际测试。实际功耗对最终用户才有意义  TDP技术。
对于一个系列的CPU，英特尔一般给出一个整体的TDP值，不会为每个系列的不同型号的CPU提供不同的TDP值，所以大家可以看到一大批不同型号的CPU都通用一个TDP值。例如，英特尔已经发布的酷睿2 双核 6xxx 系列，4xxx 系列和奔腾双核 2xxx 系列，甚至这些系列后续的新型号，提供的散热设计功耗(TDP)值都为65W，CPU的主频跨度从1.6GHz 到3.0GHz，甚至将来更高主频的产品。难道这些CPU的理论最高散热功耗都为65W(瓦)？不是的。只有将来最高性能的型号在满负荷的时候可能会达到这个值。
应用
一般TDP主要应用于CPU，CPU TDP值对应系列CPU 的最终版本在满负荷(CPU 利用率为100%的理论上)可能会达到的最高散热热量，散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。
技术原因
为什么要这么做呢？为了方便系统的设计以及厂商对部件物料的管理。因为散热片/风扇/机箱厂商以及计算机系统厂商只要设计或采用一套可以帮助CPU散热达到65W的方案，就可以在系统中采用符合TDP 65W的所有CPU。否则，TDP值分的过细，厂商在管理部件上就太纷杂了，要为每一个型号的CPU配备贴切的散热片/风扇/机箱，为20种型号的CPU准备20种物料？好像没有人愿意这么做。
最终用户关注的是CPU的实际功耗，但是实际功耗和实际的应用联系在一起，而且和CPU采用的节能技术密切相关，所以无法得到统一的结果，即使有也是典型应用的实际测试值。另外，CPU不能单独工作，必须和系统在一起的，所以我个人的意见还是要看系统的整体功耗，它才对最终用户才有实际意义。例如，一个极端的例子，如果花很多精力在降低计算机内部各个部件的能耗，可是忘了选择一个高转换效率的机箱电源，如果这个电源输入功率为300W（瓦）,但是交流到直流的转换效率只有50%，那么有一半的功耗在转换过程中就浪费掉了。150瓦不是个小数字！
从TDP是得不出CPU的实际功耗的，用计算机内部各个部件的TDP值相加得出整个系统的功耗，逻辑上似乎没有任何问题，事实上这项“创举”已经变成业界的笑谈。
功耗计算
CPU的实际功耗等于=实际输入CPU的电流（A）× CPU的实际电压（V），
它是供电电压和电流的乘积。最好的办法是用精密的功率工具去测试。
另外，笼统地计算一个CPU在一个昼夜24小时反复运行一组程序，然后计算累计功耗，是非常误导的测试，因为一个高能效的CPU，可以在相同的时间完成更多的工作。
所以，CPU的实际功耗测试应该是用一组统计出来的程序组合，模拟人们使用计算机的习惯让计算机运行，如办公场景，典型的测试软件为SysMark，家用环境为PCMark，建议用最新的版本。
这样，性能好节能效果好的CPU，就可以在更短的时间内完成任务，依次进入等待，空闲，休眠，深度休眠等节能状态。例如，同样一段高清影片的压缩，高性能的CPU可以在5分钟完成，差的CPU需要10分钟完成。提前完成工作的CPU可以做别的工作，或者在剩下的5分钟处于低负荷的运行状态——CPU利用率低，系统功耗就小，甚至进入休眠。对于需要10分钟完成的CPU，后5分钟还是需要让CPU处于高负荷的运行状态，整个系统都需要处于相对高负荷的状态，由此可见能耗是无法和高性能的CPU相比的。
技术革新
采用最新工艺，最新架构和最新的节能技术的CPU，都是厂商追求的目标，因为只有这些新技术可以确保高性能低能耗技术的实现。例如，从65纳米转向45纳米，每个晶体管可以减低5倍以上的漏电流，每个晶体管性能提高20%以上，驱动电量下降30%以上。如果晶体管的数量上数亿个，能节省的功耗就非常可观了。
采用这些新技术，就是要让更多的功耗用于CPU实际的运算中。这就好比日光灯和白炽灯，前者电-光转换效率高达80% 以上，不到20%转换为热，白炽灯电-光转换效率为50%，有一半转化为热量了，热量不是我们要的，白白浪费了。所以同样是60瓦的日光灯，要比60瓦的白炽灯亮多了，手摸上去也是温温的，而白炽灯会烫手的。这就是现在节能灯都是日光灯的原因吧。
用户对CPU性能的提升是没有止境的，英特尔公司面临的挑战还是：在不断提高性能的同时，控制能耗不变甚至降低能耗，如何解决芯片单位面积热密度不断提到的业界难题等等。
通过以上功耗和TDP的详解，相信大家更深刻的清楚TDP并不等于是处理器的功耗，TDP要小于处理器的功耗。虽然都是处理器的基本物理指标，但处理器功耗与TDP对应的硬件完全不同。而正如英特尔博客中所说：CPU不能单独工作，必须和    从TDP是得不出CPU的实际功耗的，用计算机内部各个部件的TDP值相加得出整个系统的功耗，逻辑上似乎没有任何问题，事实上这项“创举”已经变成业界的笑谈。
CPU的实际功耗应该等于=实际输入CPU的电流（A）× CPU的实际电压（V），它是供电电压和电流的乘积。最好的办法是用精密的功率工具去测试。
用户对CPU性能的提升是没有止境的，英特尔公司面临的挑战还是：在不断提高性能的同时，控制能耗不变甚至降低能耗，如何解决芯片单位面积热密度不断提到的业界难题等等。
虽然都是处理器的基本物理指标，但处理器功耗与TDP对应的硬件完全不同。而正如英特尔博客中所说：CPU不能单独工作，必须和系统在一起的，所以还是要看系统运行的整体功耗，这才对最终用户才有实际意义。
CPU举例
英特尔公司日前宣布推出D-0步进版IntelCeleronD处理器347，352及356型号，新版处理器2007年12月8日供货。
D-0步进版IntelCeleronD处理器的主要变更点包括：
TDP技术
●CPUID由F64更新至F65
●  TDP技术换用新S-specs(SL9KL，SL9KM，SL9KN)
●散热设计功率(thermaldesignpower，TDP)由95瓦降低至65瓦
●处理器保护盖追加06印字(原为05A)
美商超微半导体(AMD)公司2006年上市散热设计功率(thermaldesignpower，TDP)为65W的节能型双核心AMDAthlon64X2处理器，产品型号分别为4200+与3800+，零售价约合人民币3,675元与2,843元。
与89WTDP的标准型相比，节能型的TDP大幅降低至65W，最高工作电压则从1.35V降至1.25V，其余规格完全相同；值得一提的是，即将问世的IntelCore2Duo处理器的TDP同为65W，而现有FMB05A/05B规格英特尔双核心处理器的TDP分别高达95W与130W。
节能型双核心AMDAthlon64X2处理器4200+的实际工作频率为2.2GHz，OPN为ADO4200IAA5CU，3800+型号的实际工作频率为2.0GHz，OPN为ADO3800IAA5CU，皆内含512KBx2二级缓存，兼容于SocketAM2脚位，支持双通道DDR2内存最高至800MHz。
相关术语
功耗(功率)
是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率(P)=电流(I)×电压(U)。所以，CPU的功耗(功率)等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。
显然CPU的TDP小于CPU功耗。换句话说，CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流;而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。处理器的峰值功耗处理器的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样处理器的功耗也在变化之中。在散热措施正常的情况下(即处理器的温度始终处于设计范围之内)，处理器负荷最高的时刻，其核心电压与核心电流都达到最高值，此时电压与电流的乘积便是处理器的峰值功耗。处理器功耗与TDP的关系处理器的功耗与TDP两者的关系可以用下面公式概括：处理器的功耗=实际消耗功耗+TDP。实际消耗功耗是处理器各个功能单元正常工作消耗的电能，TDP是电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。从这个等式我们可以得出这样的结论：TDP并不等于是处理器的功耗，TDP要小于处理器的功耗。