标题：微纳米加工技术及其应用
图书信息
书 名: 微纳米加工技术及其应用
作　者：崔铮
出版社： 高等教育出版社
出版时间： 2009年05月
ISBN: 9787040263589
开本： 16开
定价: 66元
内容简介
对各种加工技术的介绍着重讲清原理，列举基本的_丁艺步骤，说明各种工艺条件的由来，并注意给出典型的工艺参数；充分分析了各种技术的优缺点及在应用过程中的注意事项；以大量图表与实例说明各种加工方法，避免烦琐的数学分析；并以专门一章介绍了微纳米加工技术在现代高新技术领域的应用，演示了如何灵活应用微纳米加工技术来推动这些领域的技术进步。
与国内外同类出版物相比，《微纳米加工技术及其应用(第2版)》的显著特点是将用于超大规模集成电路生产、微机电系统制造与纳米技术研究的微纳米加工技术进行综合介绍，并加以比较；首次将微纳米加工归纳为平面工艺、探针工艺和模型工艺3种主要类型，突出了微纳米加工与传统加工技术的不同之处。全书既注重基础知识又兼顾微纳米加工领域近年来的最新进展，并列举了大量参考文献与互联网链接网址，供读者进一步发掘详细信息与深入研究，因此不论是对初次涉足这一领域的大专院校的本科生或研究生，还是对已经有一定工作经验的专业科技人员，都具有很好的参考价值。
作者简介
崔铮，东南大学（原南京工学院）本科毕业（1981），并获该校硕士（1984）和博士（1988）学位。1989年受英国国家科学与工程研究委员会访问研究基金资助，到英国剑桥大学微电子研究中心做博士后研究。1993年到英国卢瑟福国家实验室微结构中心做高级研究员，1999年以来任微纳米技术首席科学家，曾任微系统技术中心负责人，现负责微纳米技术的工程应用。十多年来先后参加了8项欧洲共同体联合研究项目，并担任其中两个项目的主持人。任欧洲微机电/微光机电设计、测试、集成与封装年会的程序委员会委员，国际微纳光刻、微机电与微光机电系统杂志编委，欧洲第七框架研究计划纳米技术分计划的评审专家，英国国家科研项目评审专家，并应邀为多种学术杂志评审论文；英国物理学会会员，英国工程技术学会（IET）资深会员。1994．年以来开始与国内开展合作，先后受聘为国内多家科研单位与大学的客座研究员、客座教授。先后4次受王宽诚科研奖金资助回国进行合作研究与讲学。2001年以来，先后主持了两项由英国皇家学会资助的中一英联合研究项目。2002年受聘为中国科学院海外评审专家。2004年获中国科学院海外杰出学者（B类）基金。2007年参加中国科学院物理研究所纳米电子材料与器件海外合作团队。  图书目录第1章 绪论1.1 微纳米技术与微纳米加工技术 
1.2 微纳米加工技术的分类 
1.3 本书的内容与结构 
参考文献第2章 光学曝光技术2.1 引言 
2.2 光学曝光方式与原理 
2.2.1 掩模对准式曝光 
2.2.2 投影式曝光 
2.3 光学曝光的工艺过程 
2.4 光刻胶的特性 
2.4.1 光刻胶的一般特性 
2.4.2 正型胶与负型胶的比较 
2.4.3 化学放大胶 
2.4.4 特殊光刻胶 
2.5 光学掩模的设计与制作 
2.6 短波长曝光技术 
2.6.1 深紫外曝光技术 
2.6.2 极紫外曝光技术 
.2.6.3 x射线曝光技术 
2.7 大数值孔径与浸没式曝光技术 
2.8 光学曝光分辨率增强技术 
2.8.1 离轴照明技术 
2.8.2 空间滤波技术 
2.8.3 移相掩模技术 
2.8.4 光学邻近效应校正技术 
2.8.5 面向制造的掩模设计技术 
2.8.6 光刻胶及其工艺技术 
2.8.7 二重曝光与加工技术 
2.9 光学曝光的计算机模拟技术 
2.9.1 部分相干光成像理论 
2.9.2 计算机模拟软件c0MPARE 
2.9.3 光学曝光质量的比较 
2.10 其他光学曝光技术 
2.10.1 近场光学曝光技术 
2.10.2 干涉曝光技术 
2.10.3 无掩模光学曝光技术 
2.10.4 激光三维微成型技术 
2.10.5 灰度曝光技术 
2.11 厚胶曝光技术 
2.11.1 传统光刻胶 
2.11.2 SU一8光刻胶 
2.12 LIGA技术 
2.12.1 用于LIGA的x射线光源 
2.12.2 x射线UIGA掩模 
2.12.3 用于x射线LIGA的厚胶及其工艺 
2.12.4 影响x射线uGA图形精度的因素 
参考文献第3章 电子束曝光技术3.1 引言 
3.2 电子光学原理 
3.2.1 电子透镜 
3.2.2 电子枪 
3.2.3 电子光学像差 
3.3 电子束曝光系统 
3.4 电子束曝光图形的设计与数据格式 
3.4.1 设计中的注意事项 
3.4.2 中间数据格式 
3.4.3 AutoCAD数据格式 
3.4.4 机器数据格式 
3.5 电子束在固体材料中的散射 
3.6 电子束曝光的邻近效应及其校正 
3.7 低能电子束曝光 
3.8 电子束抗蚀剂及其工艺 
3.8.1 高分辨率电子束抗蚀剂 
3.8.2 化学放大抗蚀剂 
3.8.3 特殊显影工艺 
3.8.4 多层抗蚀剂工艺 
3.9 电子束曝光的极限分辨率 
3.10 电子束曝光的计算机模拟 
3.11 特殊电子束曝光技术 
3.11.1 变形束曝光 
3.11.2 电子束投影曝光 
3.11.3 多电子束曝光 
3.11.4 微光柱系统曝光 
参考文献第4章 聚焦离子束加工技术4.1 引言 
4.2 液态金属离子源 
4.3 聚焦离子束系统 
4.4 离子在固体材料中的散射 
4.5 聚焦离子束加工原理 
4.5.1 离子溅射 
4.5.2 离子束辅助沉积 
4.6 聚焦离子束加工技术的应用 
4.6.1 审查与修改集成电路芯片 
4.6.2 修复光学掩模缺陷 
4.6.3 制作透射电镜样品 
4.6.4 多用途微切割工具 
4.7 聚焦离子束曝光技术.. 
4.8 聚焦离子束注入技术 
参考文献第5章 扫描探针加工技术5.1 引言 
5.2 扫描探针显微镜原理 
5.3 抗蚀剂曝光加工 
5.3.1 STM曝光 
5.3.2 NSOM曝光 
5.4 局部氧化加工 
5.5 添加式纳米加工 
5.5.1 扫捕探针场致沉积 
5.5.2 扫描探针点墨法光刻 
5.6 抽减式纳米加工 
5.6.1 电化学刻蚀加工 
5.6.2 场致分解加工 
5.6.3 热力压痕法加工 
5.6.4 机械划痕法加工 
5.7 高产出率扫描探针加工 
参考文献第6章 复制技术6.1 引言 
6.2 热压纳米压印技术 
6.2.1 热压纳米压印的印模 
6.2.2 热压纳米压印材料 
6.2.3 热压纳米压印的脱模 
6.2.4 热压纳米压印的对准 
6.3 室温纳米压印技术 
6.4 紫外光固化纳米压印技术 
6.4.1 透明印模 
6.4.2 紫外固化压印材料 
6.4.3 步进闪光压印光刻技术 
6.4.4 透明印模压印的对准 
6.4.5 曝光—压印混合光刻 
6.5 反向纳米压印技术 
6.6 软光刻技术 
6.6.1 软光刻的印章 
6.6.2 微接触印刷 
6.6.3 毛细管力辅助注模 
6.7 塑料微成型技术 
6.7.1 热压成型 
6.7.2 微注塑成型 
6.7.3 浇铸成型 
参考文献第7章 沉积法图形转移技术7.1 引言 
7.2 薄膜沉积技术 
7.3 溶脱剥离法 
7.4 电镀法 
7.5 嵌入法 
7.6 模版法 
7.7 喷墨打印法 
参考文献第8章 刻蚀法图形转移技术8.1 引言 
8.2 化学湿法腐蚀技术 
8.2.1 硅的各向异性腐蚀 
8.2.2 硅的各向同性腐蚀 
8.2.3 二氧化硅的各向同性腐蚀 
8.3 干法刻蚀之一：反应离子刻蚀 
8.3.1 反应离子刻蚀的原理 
8.3.2 反应离子刻蚀的工艺参数 
8.4 干法刻蚀之二：反应离子深刻蚀 
8.4.1 电感耦合等离子体刻蚀系统 
8.4.2 Bosch工艺 
8.4.3 纳米结构的深刻蚀 
8.4.4 反应离子深刻蚀中存在的问题 
8.5 干法刻蚀之三：等离子体刻蚀 
8.6 干法刻蚀之四：离子溅射刻蚀 
8.7 干法刻蚀之五：反应气体刻蚀 
8.8 干法刻蚀之六：其他物理刻蚀技术 
8.8.1 激光微加工技术 
8.8.2 电火花微加工技术 
8.8.3 喷粉微加工技术 
参考文献第9章 间接纳米加工技术9.1 引言 
9.2 侧壁沉积法 
9.3 横向抽减法 
9.4 横向添加法 
9.5 垂直抽减法 
9.6 纳米球阵列法 
9.7 多步加工法 
9.8 超级分辨率法 
参考文献第10章 自组装纳米加工技术10.1 引言 
10.2 自组装过程 
10.2.1 分子自组装 
10.2.2 纳米粒子自组装 
10.3 可控自组装 
10.3.1 表面形貌导向 
10.3.2 表面能量导向 
10.3.3 静电力导向 
10.3.4 磁力导向 
10.4 纳米系统的基本建筑单元 
10.4.1 DNA构架 
10.4.2 碳纳米管 
10.4.3 嵌段共聚物 
10.4.4 多孔氧化铝 
参考文献第11章 微纳米加工技术的应用11.1 引言 
11.2 超大规模集成电路技术 
11.3 纳米电子技术 
11.4 光电子技术 
11.5 高密度磁存储技术 
11.6 微机电系统技术 
11.7 生物芯片技术 
11.8 纳米技术 
参考文献 
索引 
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