标题：展讯
展讯介绍
展讯通信有限公司致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发，为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择。展讯公司成立于2001年，总部位于中国上海张江高科技园区，在美国硅谷和中国的北京、深圳等地设有分公司和研发中心。
展讯自成立以来，始终坚持自主技术创新，以其长期积累的无线宽带技术、信号处理技术、IC设计技术、软件开发技术和经验，为无线通信终端制造商提供全方位的技术解决方案，包括新一代的专用基带芯片、多媒体芯片、射频芯片、协议软件和软件应用平台等。
展讯的产品支持多标准的宽带无线通信，包括GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、W-CDMA、HSDPA、HSUPA以及未来的无线通讯标准。
展讯以推动中国无线通信事业为己任，秉承以人才为根本、以世界为舞台的发展观，不断培养和激发员工创造力，结合全球的优势资源，为创造世界领先的技术和产品而不断前进！
展讯文化
展讯的使命以持续的创新与服务，成就行业领先
以优质的产品与合作，提升客户竞争力
以良好的环境与团队精神，促进个人发展
展讯的愿景让全世界都能享受自由沟通的快乐！
展讯的价值观学习 创新 
正直 诚信 
沟通 尊重 
责任 承诺 
团队 协作 
专注 激情
展讯的目标三年公司的市值翻两番
展讯里程碑
2001年4月
展讯通信有限公司于开曼成立，同时其全资子公司在加州成立 
2001年7月
展讯通信（上海）有限公司成立 
2003年4月
研发成功世界首颗GSM/GPRS (2.5G)多媒体基带一体化单芯片-SC6600B 
2004年4月
研发成功世界首颗TD-SCDMA/GSM双模基带单芯片-SC8800A 
2004年4月
SC6600B (2.5G) 芯片实现量产 
2005年3月
展讯北京研发中心成立 
2005年6月
展讯深圳办事处成立 
2005年10月
研发成功SC6800D GSM/GPRS多媒体娱乐手机核心芯片 
2006年4月
SC8800A TD-SCDMA/GSM/GPRS基带芯片顺利通过各项测试，开始量产 
2006年10月
展讯第1千万颗芯片下线 
2006年12月
展讯全球研发中心于上海张江高科技园区落成 
2007年2月
研发成功支持HSDPA功能的SC8800H TD-SCDMA手机核心芯片 
2007年6月
展讯在美国纳斯达克成功上市 
2007年8月
展讯发布世界首颗商用AVS音视频解码芯片- SV6111 
2007年12月
展讯第5千万颗芯片下线 
2008年1月
展讯成功收购美国射频芯片公司Quorum Systems, Inc. 
2008年5月
展讯发布业界首款CMMB标准的手机电视单芯片解决方案-SC6600V
2010年11月
展讯发布全球首款单芯片四卡四待手机方案SC6600L6
2011年1月19日
展讯通信有限公司发布全球首款40纳米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G
展讯荣誉
2012年6月创意产品奖
深圳（国际）集成电路技术创新与应用展组委会颁发
2011年12月2011年度产品奖
《电子网》
2011年9月十大中国IC设计公司品牌
《电子工程专辑》2011年中国IC设计公司成就奖评选
9月热门产品奖（无线芯片类）-展讯SC8800G
《电子工程专辑》2011年中国IC设计公司成就奖评选
2月年度IC设计奖
2011年国际集成电路研讨会暨展览会-展讯SC6600L2010年12月“十年中国芯”领军设计企业奖
信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）颁发
12月年度核心合作伙伴
华为颁发
11月优秀产品奖
2010年高交会-SC8800
11月优秀展示奖
2010年高交会-SC8800
11月编辑选择奖创新奖
2010 EDN中国创新奖
6月最受欢迎方案奖
2010年深圳集成电路创新应用展
1月胡锦涛主席考察展讯
中共中央总书记、国家主席、中央军委主席胡锦涛考察展讯通信（上海）有限公司2009年12月最佳设计企业奖
工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）颁发
11月2009中国手机芯片企业金品奖十佳
《手机圈》传媒颁发
10月产品创新奖
第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛-SC6600H
5月国家自主创新产品
科技部颁发-SC8800D2008年5月 
展讯荣获通信行业著名媒体《电子工程专辑》颁发的“2008十大中国IC设计公司品牌”称号
2008年2月 
展讯荣获由中国半导体行业协会（CSIA）及中国电子信息产业发展研究院(CCID)联合颁发的“2007年度中国十大集成电路设计企业”称号 
2008年2月 
展讯SC6600M芯片荣膺由中国半导体行业协会(CSIA)、中国电子材料行业协会(CEMIA)、
中国电子专用设备工业协会(CEPEA)、中国电子报(CEN)联合颁发的“2007年度中国半导体创新产品和技术”奖 
2008年1月 
CEO武平获得“第十届上海市科技精英”荣誉称号 
2007年12月 
在通信行业著名媒体《电子工程专辑》网站的系列年度评选中,展讯荣获“中国最具发展潜力IC设计公司” 
2007年12月 
展讯SC6600M手机核心芯片荣获信息产业部中国芯“最佳市场表现奖” 
2007年12月 
武平总裁获“2007中国管理100年会创新奖” 
2007年11月 
展讯荣获由《IT经理世界》和清华大学共同评选的“2007中国杰出创新企业” 
2007年11月 
展讯荣膺2007年度 EDN China“本土创新公司”奖，展讯SC6800系列GSM/GPRS多媒体娱乐基带芯片获“通讯与网络IC类优秀产品”奖 
2007年10月 
武平总裁获“2007年度海归创业十大新锐”奖 
2007年10月 
展讯入选“2007年德勤中国高科技、高成长50强”
2007年2月 
展讯荣获国家科技进步一等奖 
2006年12月 
展讯荣获信息产业部“中国芯”最佳市场表现奖 
2006年10月 
荣获清科创投“2006中国最具投资价值50强”榜首及“最佳创投案例” 
2006年12月 
荣获“2006年德勤中国高科技、高成长50强” 
2006年8月 
武平总裁获信息产业部“全国信息产业科技创新先进个人”称号 
2006年11月 
武平总裁获何梁何利基金“科学与技术创新奖” 
2006年11月 
首席技术执行官陈大同博士获中国发明协会“发明创业奖”特等奖及“当代发明家”称号 
2006年3月 
2G/2.5G(GSM/GPRS)手机核心芯片荣获“2005年度上海市科技进步一等奖” 
2006年2月 
展讯荣获由中国半导体行业协会（CSIA）及中国电子信息产业发展研究院(CCID)联合颁发的“2005年度中国最具成长性集成电路设计企业”称号 
武平总裁荣膺“2004-2005年中国半导体企业领军人物”称号
2005年12月 
展讯荣获由国家发改委、国家质检总局、国家工商总局、消费者协会、中国移动通信联合会联合颁发的“中国手机产业十年成就突出贡献企业奖”称号
武平总裁荣膺“突出贡献个人奖”
2005年10月 
武平总裁荣膺中国首届华侨华人专业人士“杰出创业奖” 
2005年6月 
“SC6600 GSM/GPRS双模单芯片多频段无线通信基带（ASIC）专用芯片”获科技部认定列入“国家重点新产品计划” 
2005年5月 
武平总裁荣获“2005年度上海市最具活力科技创业者”称号 
2005年3月 
武平总裁荣获“浦东新区科技功臣”称号 
2005年2月 
在2004年中国半导体市场年会上，展讯入选“2004年度最具成长性半导体企业”称号 
2005年1月 
在国家科技部孵化创新产品竞赛活动中，“C6600GSM/GPRS双模多频段无线通信基带核心芯片、协议栈软件及整体解决方案”研究开发项目荣获一等奖 
2004年12月 
展讯在“中国集成电路设计产业发展十周年风云人物”颁奖典礼中荣获“企业创业奖”，武平总裁荣获“杰出贡献奖” 
2004年12月 
武平总裁荣获“2004年度上海科技创业领军人物”称号 
2004年12月 
首席技术执行官陈大同博士入选世界科教文组织专家成员