标题：APU
发布背景
AMD未来的处理器组成将按照“推土机”（Bulldozer）和“山猫”（Bobcat）两款全新的处理器架构划分，推土机架构主攻性能和扩展性，面向主流客户端和服务器领域；山猫架构的重点则是灵活性、低功耗和小尺寸，将用于低功耗设备、小型设备、云客户端。  Llano APU架构示意图
山猫架构就是Fusion APU融合处理器的基础，真实产品包括“Zacate”和“Ontario”两种制品。这两种制品的区别在于，“Zacate”的TDP为18W，主要针对轻薄型PC市场，对阵Intel的ULV(Ultra Low Voltage）系列处理器，而“Ontario”的TDP为9W，主要目标是上网本，对阵Atom系列处理器，梅捷SY-E350就是采用的“Zacate”核心。
简要介绍
说到底，APU将通用运算x86架构CPU核心和可编程矢量处理引擎相融合，把CPU擅长的精密标量运算与传统上只有GPU才具备的大规模并行矢量运算结合起来。AMD APU设计综合了CPU和GPU的优势，为软件开发者带来前所未有的灵活性，能够任意采用最适合的方式开发新的应用。AMD APU通过一个高性能总线，在单个硅片上把一个可编程x86 CPU和一个GPU的矢量处理架构连为一体，双方都能直接读取高速内存。AMD APU中还包含其他一些系统成分，比如内存控制器、I/O控制器、专用视频解码器、显示输出和总线接口等。AMD APU的魅力在于它们内含由标量和矢量硬件构成的全部处理能力。
所谓APU其实就是“加速处理器”（Accelerated Processing Unit）的英文缩写，是AMD推出的整合了x86/x64 CPU处理核心和GPU处理核心的新型“融聚”（Fusion）处理器，因此我们也能在网上找到“融聚加速处理器”的说法。AMD的APU平台分两种，一种是此前已经能在市面上买到的E系列入门级APU，一种是近期才在欧美市场正式上市的A系列主流级APU，A系列APU分A4/A6/A8三大系列，就是我们一般讲的“Llano APU处理器”（拉诺APU处理器）。
因此，A系列的APU平台一般就称为Llano APU平台，当然，也有人针对APU整合的GPU，把Llano APU平台叫做“Lynx平台”(猞猁平台）。
AMD认为，CPU和GPU的融合将分为四步进行：
第一步是物理整合过程（Physical Integration），将CPU和GPU集成在同一块  APU是什么？硅芯片上，并利用高带宽的内部总线通讯，集成高性能的内存控制器，借助开放的软件系统促成异构计算。
第二步称为平台优化（Optimized Platforms），CPU和GPU之间互连接口进一步增强，并且统一进行双向电源管理，GPU也支持高级编程语言，这部分才是最关键的。
第三步是架构整合（Architectural Integration），实现统一的CPU/GPU寻址空间、GPU使用可分页系统内存、GPU硬件可调度、CPU/GPU/APU内存协同一致，这已在APU中初步完成。
第四步是架构和系统整合(Architectural & OS Integration），主要特点包括GPU计算环境切换、GPU图形优先计算、独立显卡的PCI-E协同、任务并行运行实时整合等等，这些需要和微软、ADOBE等行业软件巨头不停的沟通交流。
APU正是AMD公司对融合技术多年研究的成果，传统计算中的绝大部分浮点操作都脱离CPU而转入擅长此道的GPU部分，GPU不再只是游戏工具，混合计算将大放光芒。在不远的未来，CPU和GPU的概念也会渐渐模糊起来，正如AMD所宣传的：The Future is Fusion。
基本架构
简介Trinity APU已在2012年10月2日正式发布，距Llano APU发布一年又三个月，桌面平台代号为“Virgo”，移动平台为“Comal”，新一代APU将采用GlobalFoundries 32nm SOI HKMG工艺制造[1]，拥有2-4个基于改进的推土机架构CPU核心，核心代号为“Piledriver”，可以说这一部分的改进还是比较大的，因为上一代Llano的CPU部分还是采用的较老的K10架构，融合的GPU部分也进行了大刀阔斧的改进，HD6000核心将被采用VLIW4（Cayman核心的HD6900就是采用的这种架构）架构的新图形核心取代。直接竞争将在四月份推出的Intel Ivy Bridge。AMD在处理器性能上继续落后，同时在图形性能上大幅领先。显示核心Trinity APU基于增强版的推土机架构“打桩机”（Piledriver），最多双模块四核心，支持第三代动态加速技术Turbo Core 3.0，同时整合VLIW4架构的Radeon HD 7000系列图形核心。性能预测关于Trinity APU处理器的性能我们可以从最近AMD展示的移动版平台来一窥端倪。AMD在搭载了Trinity APU的笔记本上运行了DX11新作《杀出重围3：人类革命》（相关评测："杀出重围3"袭来！十八套主流配置实测），为了方便了解，AMD还拿Intel的Sandy Bridge平台进行了对比（移动版Sandy Bridge均是内置HD Graphics 3000），在开启了开启DX11、形态抗锯齿（MLAA）、纹理过滤、屏幕环境光遮蔽（SSAO）、景深（DOF）、后期处理、曲面细分等特效和技术后，Trinity APU平台运行更为流畅，而Sandy Bridge平台则会时不时出现明显的卡顿现象。　以PCMark Vantage、3DMark Vantage的成绩进行衡量，台式机版本的处理器性能、图形性能相比Llano APU均可提升最多30%，而笔记本版本则是最多25%、50%。　Trinity APU将针对Windows 8操作系统进行专门优化，并引入新的视频处理能力，尤其是视频压缩引擎“VCE”，对手直指Intel QuickSync转码引擎。功耗及续航能力
至于电池续航能力，AMD内部测试给出的答案是：Windows桌面空闲待机12小时28分钟、播放DVD标清电影7小时15分钟、播放BD蓝光高清电影4小时2分钟、运行3DMark06测试3小时20分钟。内存控制器Trinity APU还改进了DDR内存控制器，可以支持到DDR3-2133内存，目前从Llano APU的测试来看，内存性能的提升直接影响到图形显示部分的性能，从DDR3-1333内存升级为DDR3-1866后游戏性能最高可提升55%（参见：性能提升20%？高频内存APU平台大比拼）。也许是由于修改部分较多，Trinity APU采用了新的FM2封装接口，和FM1接口互不兼容。未来展望这一代的Llano APU由于缺货的原因目前并未发挥出它应有的能量——Fusion APU于今年3月1日正式发布，主流的Llano APU于今年6月1日正式发布，而在9月中下，隶属A系列APU的A8-3850和A6-3650还并未在卖场铺货，起码中关村卖场还未见到货。在Sandy Bridge早早完成铺货并开始大势宣传的情况下，Llano APU还有多少的表现空间还不得而知，也许APU真正的能量在Trinity APU身上才能爆发出来。　加强了整数运算性能的全新推土机架构处理核心和更侧重通用计算的全新VLIW4架构图形核心将使新一代Trinity APU具有更强的诱惑力，AMD首先提出的融聚概念的威力也将在那时候宣泄出来。
架构解析
APU与融合
不同于推土机，Llano APU并  没有使用全新的内核架构，甚至不像Brazos APU平台那样至少处理器部分是新的“山猫”（Bobcat）架构，说白了主要就是K10处理器、DX11显卡（以及北桥芯片）的合体，但显然也不是1+1=2那么简单。Llano APU面临的问题不仅仅是要避免1+1<2，还要争取做到1+1>2。
Llano APU的设计目标主要有这么几条：
－ CPU、GPU性能综合：同时提供最好的CPU、GPU性能。
－ 独立显卡级别的GPU体验：完整的DX11和功能集；拖拽转码和Aero效果等Windows 7体验。
－ 独有双显卡技术：配合AMD Radeon独立显卡提供额外性能。
－ 下一代视频加速：也就是UVD3引擎，创新的显示和画质功能，更高带宽。
－ 行业和开放标准计算API支持：主要是OpenCL、DirectCompute，同时数据传输延迟更低。
－ 3D立体：支持HD3D，包括蓝光3D、DisplayPort 1.1（不及独立显卡的DP 1.2）、HDMI 1.4a。
可以看出，六个目标中有五个半是关于GPU的，涉及CPU的只有半个，Llano APU的关注重点也就不言而喻了，也与AMD ⅥSION这样的平台名字相符。
Llano APU芯片采用GlobalFAPU架构(3张)oundries 32nm HKMG工艺制造，又分为两种版本，其一是完整版本，集成14.5亿个晶体管，核心面积228平方毫米，又称为Big Llano或者Llano 1；其二是精简版本，集成7.58亿个晶体管，核心面积暂时不详，又称为Small Llano或者Llano 2。二者都采用了新的micro PGA封装接口Socket FS1，772针无顶盖，引脚间距1.2192毫米，芯片尺寸35×35=1225平方毫米。
从各方面看，首批发布的Llano APU都是采用了第一个完整版本，双核版本也是由四核屏蔽而来的，因此热设计功耗同样较高。不知道何时才能看到原生的双核版本，但是AMD透露说会在近期推出不需要风扇散热的低功耗型号，想来就是了。
和之前的Brazos APU类似，Llano APU也在单独一颗硅片上集成了以下众多模块：x86处理器核心、二级缓存、DDR3内存控制器、图形SIMD阵列（也就是GPU）、显示控制器、UVD解码引擎、PCI-E控制器。从下边这两张图上你就可以看出各个模块的分布位置和相对大小。
Llano APU内集成了如此众多的功能模块，如何确保它们之间的高速互连、以便让整体随时保持在最佳状态、避免任何潜在的瓶颈，这无疑是APU设计过程中最关键的一点，也是获得1+1>2效果的基本前提。AMD在这方面显然是下足了功夫，比如特意设计了全新的Fusion Compute Link(Fusion计算连接）来将北桥模块、GPU、IO输入输出串联在一起，允许GPU访问一致性缓存/内存，同时在GPU和北桥之间还搭建了Radeon Memory Bus(Radeon内存总线），让没有独立显存的GPU通过高速带宽去访问系统内存。
说到底，APU并不是简简单单地把CPU、GPU整合到一块硅片上就完事了，不然也不会花费AMD三年多的时间，反复修改设计才最终修成正果。
CPU与Turbo Core
Llano APU中的处理器部分来源于Stars架构，也就是俗称的K10架构，与Phenom Ⅱ/Athlon Ⅱ系列同宗同源，在移动平台上更确切地说相当于此前的Phenom Ⅱ Mobile系列，自带128-bit浮点单元、一级缓存（每核心64KB+64KB）、二级缓存（每核心1MB），但没有三级缓存。
当然一切都不是完全照搬而来的。除了制造工艺从45nm进步到32nm，从而更有效地控制晶体管集成度、核心面积、频率和功耗，支持C6电源状态，还在细节上进行了大量优化，包括更大容量的二级缓存、改进的硬件预取、更大的窗口尺寸、硬件分割器、支持第二代Turbo Core智能超频技术等等，最终将IPC（每时钟周期指令数）提升了6%以上。
这里特别需要着重介绍的就是TurTurbo Core 2.0 介绍(8张)bo Core，官方中文名：“智能超频”。该技术最早出现于六核心的Phenom Ⅱ X6系列上，如今已经进化到第二代，支持从推土机到APU的全系列产品，不过目前基本还没有软件工具能够实时监测Turbo Core的动态频率，只有AIDA64附带的CPUID还凑合。
我们知道，处理器在不同负载下的实际功耗差别很大，而且都距离最大热设计功耗还有一定的空间，另一方面多核心处理器在不同应用环境中活跃的核心数量也有所不同，这都造成了处理器资源无法得到充分利用，形成了浪费。
解决方案就是由功耗监视器实时测量每个处理器核心的功耗，由北桥汇总，然后统一报告给P-State电源状态管理器，再由其根据需要让处理器的各个核心运行在适当的电源状态下，或者降速或者提速，特别是提速的时候能短时间超过原始频率，并且保证始终不超过整体热设计功耗。
AMD Turbo Core的创新之处在于使用了数字式高级电源管理（APM）模块，相比于类似技术中的模拟温度和电流监测方法，能够提供高灵敏度的电源管理，精确度更高，具备完全可重复性。
更关键的是，Turbo Core会自动协调CPU、GPU，让需要更多资源的能够获得更高速度。在GPU闲置的时候，它就会大幅降低其频率，去尽可能高地提升CPU频率。
如果碰到了较为繁重的图形或者视频任务，GPU就会获得更高优先级，CPU退而求其次。
如果GPU执行的是DVD视频播放等轻负载任务，那么留给CPU的加速空间就要在整体热设计功耗中排除掉GPU的那一部分。
极端情况下，如果CPU、GPU都面临繁忙的任务，或者需要携手进行OpenCL APP加速计算，此时CPU、GPU就会同时得到加速，甚至会在短时间内超过热设计功耗限制，然后再根据情况去降低CPU的频率和功耗（GPU不变），保证核心温度不致于过高。这一点倒是和Sandy Bridge上的第二代Turbo Boost有些相似。
内存支持上，Llano APU移动版支持双通道DDR3 SO-DIMM，每通道一条内存条，也就是总共只能插两条内存，容量最大32GB  。频率和电压方面标准版DDR3最高1600MHz，电压1.5V，低压版DDR3L最高1333MHz，电压1.35V，带宽最高25.6GB/s。
Llano APU的桌面版则支持双通道DDR3 DIMM，每通道两条内存条，总共可以插入四条内存，容量最大64GB，支持1.35V DDR3-1333、1.5V DDR3-1866，带宽最高29.8GB/s。
由于CPU、GPU“同处一室”，难免会争夺资源（事实上APU对内存带宽的依赖性确实非常强），为此AMD将GPU与内存控制器之间的带宽提高到了上代平台的四倍，且高于内存控制器与内存之间的带宽。
DX11 GPU
这部分是Llano APU的重点。它GPU架构(3张)的开发代号为“Sumo”（相扑），源于第一代DX11家族中Radeon HD 5600/5500系列的Redwood核心，最多400个流处理器、20个纹理单元、2个渲染后端、8个ROP单元，显存位宽128-bit。遗憾的是，独立的GDDR5显存是没有了，而且也不像880G主板那样有板载硬显存，只能去共享系统DDR3内存。
除了继承原有的TeraScale 2统一处理架构，以及完全的DX11、OpenGL 4.1、各种抗锯齿和各向异性过滤（包括形态抗锯齿MLAA）、APP并行计算加速技术之外，Sumo核心还增加了来自Radeon HD 6000系列家族的UVD3视频解码引擎、功率门控（深度电源管理与节能），重新设计了通往北桥的显存接口，制造工艺也同步采用了最新的GlobalFoundries 32nm。
Sumo核心自然还是VLIW5 5D式流处理器架构，单精度浮点计算性能最高480GFlops，整数计算性能最高480Gints，都是每秒钟4800亿次。
作为Fusion APU的竞  争对手，Intel Sandy Bridge所集成的HD Graphics 3000/2000虽然比前一代也有了巨大的进步，但是在图形技术、视频技术方面依然落后得很多，尤其是OpenCL并行计算仅有处理器支持，图形核心并不支持，无法协同加速。
Llano APU的处理器、图形核心部分都支持AMD APP加速并行处理技术，尤其是OpenCL标准规范，为此AMD将不断更新APP SDK开发包，提供更好性  能和更多功能。按照规划，APP SDK 2.5版将于八月份推出，主要更新有Windows 7/Linux性能优化、多GPU支持（Windows 7）、快速傅立叶变换（根基数5）、UVD3/MPEG2解码、PowerExpress独显集显切换支持、GPU调试器（Windows 7）等等。
值得一提的是，Llano APU目前正式支持的OpenCL规范版本为1.1，1.2版本支持还在认证申请中。
芯片组与节能
随着芯片集成度  的提高，目前无论桌面还是移动平台的构成都越来越简单，传统的处理器加南北桥双的三片架构已经消失，取而代之的是处理器加互连芯片的双芯片架构。原来由北桥负责的大部分功能都已经转移到处理器内部，包括图形核心，所谓的芯片组也就剩下了一颗充当南桥功能的小芯片。
Llano APU  处理器搭配的Hudson系列芯片组同样是单芯片设计，在移动平台上有A70M、A60M两款型号，代号分别为Hudson-M3、Hudson-M2，通过UMI总线（PCI-E 1.0 x4+DP）与处理器互连。和之前用于Brazos APU平台的Hudson-M1 A50M是同门师兄弟。
A70M/A60M芯片组采用65nm工艺制造，605球脚FC BGA封装，芯片尺寸23×23=529平方毫米，典型热设计功耗2.7-4.7W。
两款芯片组均支持六个SATA 6Gbps存储接口并支持RAID 0/1阵列方式，可提供四条PCI-E 2.0 x1连接通道，集成时钟发生器、消费级红外接收器、风扇控制、电压感应、DAC（支持VGA）等等，主要区别则在于USB接口：A70M原生支持四个USB 3.0、十个USB 2.0和两个内部USB 1.1，A60M则没有USB 3.0，而是改成了十四个USB 2.0。
这套平台上还有个可选的替补角色，那就是Vancouver Radeon HD 6000M系列独立显卡，通过PCI-E x16通道与处理器相连。它不但能为笔记本带来独显性能，还支持与Llano APU集成的图形核心组成双显切换、加速系统。
最后再说一下电源管理与节能技术，这方面同样很丰富，包括32nm HKMG新工艺、AMD Turbo Core 2.0动态调速技术、系统管理模式（SMM)、ACIP兼容、多重性能状态（P-states）、多重节能状态（C-states）、S0/S3/S4/S5休眠状态、每个核心功率门控（CC6）、PCI-E核心功率门控、Radeon流处理器核心与UVD3视频引擎功率门控。
功率门控（Power Gating)尤为值得一提。它是A功率门控(3张)MD 45nm时代非常欠缺的技术，如今终于得到了彻底的支持。相比于时钟门控（Clock Gating），它不仅可以实时调节各个模块的运行频率、电压，还能在不需要的时候彻底关闭，实现部分零功耗。换句话说，Llano APU的每个处理器核心、每个PCI-E控制器、流处理器阵列、UVD3引擎都是可以完全关闭的，Turbo Core技术也是因此更上一层楼。
以上种种，都属于AMD AllDay全天计算技术。按照AMD给出的数据，ⅥSION 2010移动平台的待机时间最长为6个半小时，迎来了APU的ⅥSION 2011则可长达10个小时；同时相比竞争对手，待机续航时间长一个半多小时，满载续航时间也要长一个小时。
技术参数
桌面级Virgo平台
移动平台为“Comal”，新一代APU将采用GlobalFoundries 32nm SOI HKMG工艺制造，拥有2-4个基于改进的推土机架构CPU核心，核心代号为“Piledriver”，可以说这一部分的改进还是比较大的，因为上一代Llano的CPU部分还是采用的较老的K10架构，融合的GPU部分也进行了大刀阔斧的改进，HD6000核心将被采用VLIW4（Cayman核心的HD6900就是采用的这种架构）架构的新图形核心取代。
Lynx平台
"Llano" （32 nm)
CPU支持：MMX,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a,Enhanced 3DNow!,NX bit,AMD64,Cool'n'Quiet,AMD-V,Turbo Core
CPU部分代号Husky，基于改进版K10.5架构
GPU部分基于Redwood核心
带K字的型号开放倍频
全型号通用参数：
晶体管数量：14.5亿
核心面积：228平方毫米
步进：B0
接口：Socket FM1
UMI总线：5GT/s
注：GPU核心配置格式为 流处理器数量：纹理单元数量：光栅单元数量
型号
核心线程
主频
加速频率
二级缓存
GPU型号
GPU配置
GPU频率
TDP
内存支持
E2-3200
双核心双线程
2.4GHz
无
2×512 KB
HD 6370D
160:8:4
443MHz
65W
DDR3-1600双通道
A4-3300
双核心双线程
2.5GHz
无
2×512 KB
HD 6410D
160:8:4
443MHz
65W
DDR3-1600双通道
A4-3400
双核心双线程
2.7GHz
无
2×512 KB
HD 6410D
160:8:4
600MHz
65W
DDR3-1600双通道
A4-3420
双核心双线程
2.8GHz
无
2×512 KB
HD 6410D
160:8:4
600MHz
65W
DDR3-1600双通道
A6-3500
三核心三线程
2.1GHz
2.4GHz
3×1MB
HD 6530D
320:16:8
443MHz
65W
DDR3-1866双通道
A6-3600
四核心四线程
2.1GHz
2.4GHz
4×1MB
HD 6530D
320:16:8
443MHz
65W
DDR3-1866双通道
A6-3620
四核心四线程
2.2GHz
2.5GHz
4×1MB
HD 6530D
320:16:8
443MHz
65W
DDR3-1866双通道
A6-3650
四核心四线程
2.6GHz
无
4×1MB
HD 6530D
320:16:8
443MHz
100W
DDR3-1866双通道
A6-3670K
四核心四线程
2.7GHz
无
4×1MB
HD 6530D
320:16:8
443MHz
100W
DDR3-1866双通道
A8-3800
四核心四线程
2.4GHz
2.7GHz
4×1MB
HD 6550D
400:20:8
600MHz
65W
DDR3-1866双通道
A8-3820
四核心四线程
2.5GHz
2.8GHz
4×1MB
HD 6550D
400:20:8
600MHz
65W
DDR3-1866双通道
A8-3850
四核心四线程
2.9GHz
无
4×1MB
HD 6550D
400:20:8
600MHz
100W
DDR3-1866双通道
A8-3870K
四核心四线程
3GHz
无
4×1MB
HD 6550D
400:20:8
600MHz
100W
DDR3-1866双通道
Athlon Ⅱ X4 631
四核心四线程
2.6GHz
无
4×1MB
无
无
无
100W
DDR3-1866双通道
Athlon Ⅱ X4 651
四核心四线程
3GHz
无
4×1MB
无
无
无
100W
DDR3-1866双通道
移动版Comal平台
新一代APU将采用GlobalFoundries 32nm SOI HKMG工艺制造，拥有2-4个基于改进的推土机架构CPU核心，核心代号为“Piledriver”，可以说这一部分的改进还是比较大的，因为上一代Llano的CPU部分还是采用的较老的K10架构，融合的GPU部分也进行了大刀阔斧的改进，HD6000核心将被采用VLIW4（Cayman核心的HD6900就是采用的这种架构）架构的新图形核心取代。
Brazos平台
基于Bobcat微架构
CPU支持：SSE,SSE2,SSE3,SSSE3,SSE4a,NX bit,AMD64,PowerNow!,AMD-V.
所有型号支持DX11和UVD3.0硬件解码
Socket FT1接口
步进：B0,C0
注：GPU核心配置格式为 流处理器数量：纹理单元数量：光栅单元数量
型号
核心
主频
二级缓存
GPU型号
GPU配置
GPU频率
GPU加速频率
TDP
内存支持
"Ontario" （40 nm)
C-30
单核心
1.2GHz
512KB
HD 6250
80:8:4
276MHz
无
9W
DDR3-1066单通道
C-50
双核心
1GHz
2×512 KB
HD 6250
80:8:4
276MHz
无
9W
DDR3-1066单通道
C-60
双核心
1GHz
2×512 KB
HD 6290
80:8:4
276MHz
400MHz
9W
DDR3-1066单通道
"Zacate" （40 nm)
E-240
单核心
1.5GHz
512KB
HD 6310
80:8:4
500MHz
无
18W
DDR3-1066单通道
E-300
双核心
1.3GHz
2×512 KB
HD 6310
80:8:4
488MHz
无
18W
DDR3-1333单通道
E-350
双核心
1.6GHz
2×512 KB
HD 6310
80:8:4
492MHz
无
18W
DDR3-1066单通道
E-450
双核心
1.65GHz
2×512 KB
HD 6320
80:8:4
508MHz
600MHz
18W
DDR3-1333单通道
"Desna" （40nm)
Z-01
双核心
1GHz
2×512 KB
HD 6250
80:8:4
276MHz
无
5.9W
DDR3-1066单通道
Sabine平台
"Llano" （32 nm)
CPU支持：MMX,SSE,SSE2,SSE3,SSE4a,Enhanced 3DNow!,NX bit,AMD64,Cool'n'Quiet,AMD-V,Turbo Core
CPU部分代号Husky，基于改进版K10.5架构
GPU部分基于Redwood核心
全型号通用参数：
晶体管数量：14.5亿
核心面积：228平方毫米
步进：B0
接口：Socket FS1
UMI总线：2.5GT/s
注：GPU核心配置格式为 流处理器数量：纹理单元数量：光栅单元数量
型号
核心
主频
加速频率
二级缓存
GPU型号
GPU配置
GPU频率
TDP
内存支持
E2-3000M
双核心
1.8GHz
2.4GHz
2×512 KB
HD 6380G
160:8:4
400MHz
35W
DDR3-1333双通道
A4-3300M
双核心
1.9GHz
2.5GHz
2×1MB
HD 6480G
240:12:4
444MHz
35W
DDR3-1333双通道
A4-3305M
双核心
1.9GHz
2.5GHz
2×512 KB
HD 6480G
240:12:4
593MHz
35W
DDR3-1333双通道
A4-3310MX
双核心
2.1GHz
2.5GHz
2×1MB
HD 6480G
240:12:4
444MHz
35W
DDR3-1333双通道
A4-3320M
双核心
2GHz
2.6GHz
2×1MB
HD 6480G
240:12:4
444MHz
35W
DDR3-1333双通道
A4-3330MX
双核心
2.2GHz
2.6GHz
2×1MB
HD 6480G
240:12:4
444MHz
45W
DDR3-1600双通道
A6-3400M
四核心
1.4GHz
2.3GHz
4×1MB
HD 6520G
320:16:8
400MHz
35W
DDR3-1333双通道
A6-3410MX
四核心
1.6GHz
2.3GHz
4×1MB
HD 6520G
320:16:8
400MHz
45W
DDR3-1600双通道
A6-3420
四核心
1.5GHz
2.4GHz
4×1MB
HD 6520G
320:16:8
400MHz
35W
DDR3-1333双通道
A6-3430MX
四核心
1.7GHz
2.4GHz
4×1MB
HD 6520G
320:16:8
400MHz
45W
DDR3-1600双通道
A8-3500M
四核心
1.5GHz
2.4GHz
4×1MB
HD 6620G
400:20:8
444MHz
35W
DDR3-1333双通道
A8-3510MX
四核心
1.8GHz
2.5GHz
4×1MB
HD 6620G
400:20:8
444MHz
45W
DDR3-1600双通道
A8-3520M
四核心
1.6GHz
2.5GHz
4×1MB
HD 6620G
400:20:8
444MHz
35W
DDR3-1333双通道
A8-3530MX
四核心
1.9GHz
2.6GHz
4×1MB
HD 6620G
400:20:8
444MHz
45W
DDR3-1600双通道
A8-3550MX
四核心
2GHz
2.7GHz
4×1MB
HD 6620G
400:20:8
444MHz
45W
DDR3-1600双通道

定义
  APU[1]Auxiliary Power Unit辅助动力装置，简称APU
在大、中型飞机上和大型直升机上，为了减少对地面（机场）供电设备的依赖，都装有独立的小型动力装置，称为辅助动力装置或APU。
作用
APU的作用是 向飞机独立地提供电力和压缩空气 ，也有少量的APU可以向飞机提供附加推力。飞机在地面上起飞前，由APU供电来启动主发动机，从而不需依靠地面电、气源车来发动飞机。在地面时APU提供电力和压缩空气，保证客舱和驾驶舱内的照明和空调，在飞机起飞时使发动机功率全部用于地面加速和爬升，改善了起飞性能。降落后，仍由APU供应电力照明和空调，使主发动机提早关闭，从而节省了燃油，降低机场噪声。
通常在飞机爬升到一定高度（5000米以下）辅助动力装置关闭．但在飞行中当主发动机空中停车时， APU可在一定高度（一般为10000米）以下的高空中及时启动，为发动机重新启动提供动力。
详细介绍
辅助动力装置的核心部分是一个小型的涡轮发动机，大部分是专门设计的，也有一部分由涡桨发动机改装而成，一般装在机身最后段的尾锥之内，在机身上方垂尾附近开有进气口，排气直接由尾锥后端的排气口排出。发动机前端除正常压气级外装有一个工作压气级，它向机身前部的空调组件输送高温的压缩空气，以保证机舱的空调系统工作同时还带动一个发电机，可以向飞机电网送出115V的三相电流。APU有自己单独启动电动机，由单独的电池供电，有独立的附加齿轮箱、润滑系统、冷却系统和防火装置。它的燃油来自飞机上总的燃油系统。
APU是动力装置中一个完整的独立系统，但是在控制上它和整架飞机是一体的。它的控制板装在驾驶员上方仪表板上，它的启动程序、操纵、监控及空气输出都由电子控制组件协调，并显示到驾驶舱相关位置，如EICAS的屏幕上。
现代化的大、中型客机上，APU是保证发动机空中停车后再启动的主要装备，它直接影响飞行安全。APU又是保证飞机停在地面时，客舱舒适的必要条件，这会影响旅客对乘机机型的选择。因此APU成为飞机上一个重要的不可或缺的系统。 

基本信息
立命馆亚洲太平大学（英称：Ritsumeikan Asia Pacific University，简称APU）隶属于学校法人立命馆。
现在学校法人立命馆以发展为包括立命馆大学院、立命馆大学、立命馆亚洲太平洋大学、立命馆中学校及高等学校、立命馆宇治中学校及高等学校、立命馆庆祥中学校及高等学校的综合性教育集团。
2000年正式成立了立命馆亚洲太平洋大学。女留学生在就职活动中表现得特别突出，就职内定率达85%，远远高于日本女生，日本女生的内定率为58%。
立命馆亚洲太平洋大学(APU)是日本大学教育史上第一所完全实施英日双语教学的大学，隶属于具有130多年历史的著名学校法人「立命馆」学园。设有学士、硕士、博士学位课程。
学校法人立命馆不仅拥有「立命馆亚洲太平洋大学」，而且拥有日本著名私立大学「立命馆大学」和3所完全中学，整个学园学生人数超过44,000人，是日本第3大学园。
地理位置
APU位于日本九州的大分县别府市，别府市是日本著名温泉旅游胜地，每年这里要接待来自世界各地的观光客达1200万人，旅游观光业是该城市的支柱产业。APU近瞰别府湾，远眺四国岛，背靠鹤见山由布岳，毗邻日本国立阿苏公园，倚山傍海风景秀丽。
专业课程
APU拥有亚洲太平洋学院和亚太经营管理学院，开设有「社会文化比较」.「国际政治」.「环境资源政策」.「可持续发展」.「市场营销与企业战略」.「国际商务与比较经营」.「会计与金融」.「新兴商务与改革创新」等方面的专业。从2006年开始，APU在上述两个学院的基础上开设横跨学院的专业课程，「旅游观光与服务业管理」.「环境设计与人类生态」.「国际战略研究」.「信息及通讯技术」.「语言文化研究」，为学有余力的优秀学生提供更广阔的学习发展空间。同时，APU与立命馆大学联合新设了理工和信息理工专业的课程。
学费信息
固定学费A =684,000日元。 2012年，每选修一个学分的课程需要缴纳的学分履修登记费为20,500日元。 2012年学费的计算方法： 学费=固定学费+学分履修登记费=684,000日元+登记学分数×20,500日元/学分。另外新生入学需要缴纳130000日元的入学金。
四年学费分别为：第一年生1290000日元
第二年生1420000日元
第三年生1422000日元
第四年生1135000日元
考取该大学时入成绩优秀，还可得到该校30%，50%，65%，80%，100%五种类型的学费减免之一。
教育模式
经过APU上下不懈的努力，其崭新的教育模式已经得到社会各界的认可和良好评价。在日本朝日新闻出版社出版的2006年版726所日本大学排名一书中，APU被日本各大学校长公推为教育领域排名第7位，研究领域排名第28位，就业指导排名第22位。最近3年的留学生在日就业率分别为100%（2003年度）、99.2%（2004年度）、98.9%（2005年度）。
据日经新闻2012年7月报道，APU已经成为了“日本企业最关注的大学”中的第三位，仅落后于国际教养大学和东京大学。特别在日本企业急于进军海外的情况下，像APU这样特殊的教育方式赢得了广大好评
现在，APU校园已经有来自98个国家和地区的5475名学生在校学习，教授来自世界上20多个国家和地区，部分外籍教授曾经工作于联合国，著名跨国公司和银行金融界，具备丰富的实务经验和社会背景，师从这些教授可以使自己学到的东西更贴近实际。APU校园是国际社会的缩影，文化背景各异的APU师生，通过课堂讨论，共同生活，共同参加团体活动，加深了对相互间文化的理解，增强了社交能力，遍织了全球范围的人际关系网络。
只要英日两种语言的一种能够达到APU的要求就可以入学。入学后，学生在用报考基准语言学习专业课程的同时，必须学习另外一种语言，经过4年的学习后，学生可以熟练使用英日双语并掌握一门专业知识。[1]
奖学金制度
APU为留学生设有奖学金制度，入学前有学费减免30%，50%，65%，80%，100%的5个等级奖学金。此外，如若极其优秀者，并且满足家庭不算富裕的条件，在获得100%学费减免的同时，还能获得每月5万日元奖励，持续4年的生活奖学金（入学前判定）。
奖学金的评定结果通知书与录取通知书同时发给学生，打破其他大学入学后申请奖学金的常规，学生可以根据奖学金的评定结果结合自己的家庭情况，自由选择是否来日留学。入学后，成绩优秀者可以继续申请其他奖学金。

定义
声音处理器（Audio Processing Unit）是声卡上的处理器，可用来处理声音的数据，由于在现代的计算机中（特别是家用系统，游戏的发烧友）环绕声的处理变得越来越重要，需要一个专门的声音的核心处理器。
举例
声卡上的存储器。
例如，创新X-Fi Xtreme Music SB0460，这个声卡上就带有声存。容量为64M。低端声卡也有2M。声存的意义在于节省CPU资源和系统内存,还有玩FPS游戏的时候，系统把游戏声音缓存文件放入声存里，好让FPS游戏的声音播放访问更快速。