标题：酷睿i7
简介
Intel官方正式确认，基于全新Nehalem架构的新一代桌面处理器将沿用“Core”（酷睿）历代酷睿i7 LOGO(6张)名称，命名为“Intel Core i7”系列，至尊版的名称是“Intel Core i7 Extreme”系列。Core i7（中文：酷睿 i7，核心代号：Bloomfield）处理器是英特尔于2008年推出的64位四核心CPU，沿用x86-64指令集，并以Intel Nehalem微架构为基础，取代Intel Core 2系列处理器。Nehalem曾经是Pentium 4 10 GHz版本的代号。Core i7的名称并没有特别的含义，Intel表示取i7此名的原因只是听起来悦耳，“i”的意思是智能（intelligence的首字母），而7则没有特别的意思，更不是指第7代产品。而Core就是延续上一代Core处理器的成功，有些人会以“爱妻”昵称之。官方的正式推出日期是2008年11月17日。早在11月3日，官方己公布相关产品的售价，网上评测亦陆续被解封。
Core i7处理器系列将不会再使用Duo或者Quad等字样来辨别核心数量。最高级的Core i7处理器配合的芯片组是Intel X58。Core i7处理器的目标是提升高性能计算和虚拟化性能。所以在电脑游戏方面，它的效能提升幅度有限。另外，在64位模式下可以启动宏融合模式，上一代的Core处理器只支持32位模式下的宏融合。该技术可合并某些X86指令成单一指令，加快计算周期。
Core i7于2010年发表32纳米制程的产品，Intel表示，代号Gulftown的i7将拥有六个实体核心，同样支持超线程技术，并向下支持现今的X58性价比
英特尔首先会发布三款Intel Core i7处理器，主频分别为3.2GHz、2.93GHz和2.66GHz。主频为3.2GHz的属于Intel Core i7 Extreme，处理器售价为999美元，当然这款顶级处理器面向的是发烧级用户。而频率较低的2.66GHz的定价为284美元，约合1940元人民币，面向的是普通消费者。Intel于2008年11月18日发布了三款Core i7处理器，分别为Core i7 920、Core i7 940和Core i7 965。
  酷睿i7而从英特尔技术峰会2008（IDF2008）上英特尔展示的情况来看，core i7的能力在core2 extreme qx9770(3.2GHz)的三倍左右。IDF上，intel工作人员使用一颗core i7 3.2GHz处理器演示了CineBench R10多线程渲染，结果很惊人。渲染开始后，四颗核心的八个线程同时开始工作，仅仅19秒钟后完整的画面就呈现在了屏幕上，得分超过45800。相比之下，core2 extreme qx9770 3.2GHz只能得到12000分左右，超频到4.0GHz才勉强超过15000分，不到core i7的3分之一。core i7的超强实力由此可窥见一斑特性酷睿i7 第一代1． 基于Nehalem微架构。  Core i7-965 CPU-Z截图
2． 2-6颗核心。
3． 内置三通道DDR3内存控制器（仅Nehalem）。
4． 每颗核心独享256KB二级缓存。
5． 4-8MB共享三级缓存。
6． SSE 4.2指令集（七条新指令）。
7． 超线程技术。
8． Turbo mode（自动超频）。
9． 微架构优化（支持64-bit模式的宏融合，提高环形数据流监测器性能，六个数据发射端口等等）
10． 提升预判单元性能，增加第二组分支照准缓存。
11． 第二组512路的TLB。
12． 对于非整的SSE指令提升性能。
  Core i7-870 CPU-Z截图13． 提升虚拟机性能（根据Intel官方数据显示，Nehalem相对65nm Core 2在双程虚拟潜伏上有60%的提升，而相对45nm Core 2产品提升了20%）
14． 新的QPI总线。
15． 新的能源管理单元。
16． 45nm制程，32nm制程产品随后上线，代号Westmere。
17． 新的1366针脚接口。
另：Nehalem相当于65nm产品有着如下几个最重要的新增功能。
1． SSE4.1指令集（47个新SSE指令）。
2． 深层休眠技术（C6级休眠，只在移动芯片上使用）。
3． 加强型Intel动态加速技术（只在移动芯片上使用）。
4． 快速Radix-16分频器和Super Shuffle engine，加强FPU性能
5． 加强型虚拟技术，虚拟机之间交互性能提升25%-75%。酷睿i7 第二代相对第一代提升
1、基于Sandy Bridge微架构
2、2-8颗核心
3、内置四通道内存控制器（仅Sandy Bridge-E）cpu-z 截图(2张)
4、4-20MB共享三级缓存
5、AVX指令集
6、第二代Turbo Boost
7、新增Intel Quick Sync Video硬件转码支持8、整合HD Graphics 2000/3000显示核心酷睿i7第三代特性与优势：
根据需要提供额外的速度
支持多任务处理，速度再加一倍
在您需要的时候自动增速以提供相应的性能。
通过能同时处理两项任务的每个处理器内核以智能的8路多任务处理轻而易举地在各应用程序之间移动。
增添核芯显卡
共享视频变得更加轻而易举
内置强大功能以及渲染效果，带来游戏出色流畅完美的体验
完美清晰的图像效果，并支持更大尺寸的照片和图像
技术参数
基于Nehalem架构"Lynnfield"(45nm)
CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, Intel 64, XD bit, TXT, Intel VT-x, Intel VT-d, Hyper-threading, Turbo Boost, Smart Cache.
Core i7-875K不支持Intel TXT and Intel VT-d
Core i7-875K开放倍频
晶体管数量：7.74亿
核心面积：296平方毫米
型号
步进
核心线程
主频
加速频率
二级缓存
三级缓存
TDP
插槽
DMI总线
内存支持
标准电压
Core i7-860
B1
四核心八线程
2.8GHz
3.46GHz
4×256KB
8MB
95W
LGA 1156
2.5GT/s
DDR3-1333双通道
Core i7-870
B1
四核心八线程
2.93GHz
3.6GHz
4×256KB
8MB
95W
LGA 1156
2.5GT/s
DDR3-1333双通道
Core i7-875K
B1
四核心八线程
2.93GHz
3.6GHz
4×256KB
8MB
95W
LGA 1156
2.5GT/s
DDR3-1333双通道
Core i7-880
B1
四核心八线程
3.06GHz
3.73GHz
4×256KB
8MB
95W
LGA 1156
2.5GT/s
DDR3-1333双通道
低电压
Core i7-860S
B1
四核心八线程
2.53GHz
3.46GHz
4×256KB
8MB
82W
LGA 1156
2.5GT/s
DDR3-1333双通道
Core i7-870S
B1
四核心八线程
2.66GHz
3.6GHz
4×256KB
8MB
82W
LGA 1156
2.5GT/s
DDR3-1333双通道
"Bloomfield"(45nm)
CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2,EIST, Intel 64, XD bit , Intel VT-x, Hyper-threading, Turbo Boost, Smart Cache.
晶体管数量：7.31亿
核心面积：263平方毫米
型号
步进
核心线程
主频
加速频率
二级缓存
三级缓存
TDP
插槽
QPI总线
内存支持
Core i7-920
C0,D0
四核心八线程
2.66GHz
2.93GHz
4×256KB
8MB
130W
LGA 1366
4.8GT/s
DDR3-1066三通道
Core i7-930
D0
四核心八线程
2.8GHz
3.06GHz
4×256KB
8MB
130W
LGA 1366
4.8GT/s
DDR3-1066三通道
Core i7-940
C0
四核心八线程
2.93GHz
3.2GHz
4×256KB
8MB
130W
LGA 1366
4.8GT/s
DDR3-1066三通道
Core i7-950
D0
四核心八线程
3.06GHz
3.33GHz
4×256KB
8MB
130W
LGA 1366
4.8GT/s
DDR3-1066三通道
Core i7-960
D0
四核心八线程
3.2GHz
3.46GHz
4×256KB
8MB
130W
LGA 1366
4.8GT/s
DDR3-1066三通道
Core i7-965 Extreme Edition
C0
四核心八线程
3.2GHz
3.46GHz
4×256KB
8MB
130W
LGA 1366
6.4GT/s
DDR3-1066三通道
Core i7-975 Extreme Edition
D0
四核心八线程
3.33GHz
3.6GHz
4×256KB
8MB
130W
LGA 1366
6.4GT/s
DDR3-1066三通道
基于Westmere架构"Gulftown"(32nm)
CPU支持： MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Turbo Boost,AES-NI, Smart Cache.
Core i7-980X和990X两款开放倍频
晶体管数量：11.7亿
核心面积：239平方毫米
型号
步进
核心线程
主频
加速频率
二级缓存
三级缓存
TDP
插槽
QPI总线
内存支持
Core i7-970
B1
六核心十二线程
3.2GHz
3.46GHz
6×256KB
12MB
130W
LGA 1366
4.8GT/s
DDR3-1066三通道
Core i7-980
B1
六核心十二线程
3.33GHz
3.6GHz
6×256KB
12MB
130W
LGA 1366
4.8GT/s
DDR3-1066三通道
Core i7-980X
B1
六核心十二线程
3.33GHz
3.6GHz
6×256KB
12MB
130W
LGA 1366
6.4GT/s
DDR3-1066三通道
Core i7-990X
B1
六核心十二线程
3.46GHz
3.73GHz
6×256KB
12MB
130W
LGA 1366
6.4GT/s
DDR3-1066三通道
基于Sandy Bridge架构"Sandy Bridge" (32 nm)
CPU支持： MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Turbo Boost, AES-NI, Smart Cache.
带S的处理器有着较低的TDP
带K的处理器开放倍频
带K的处理器不支持Intel TXT, Intel VT-d, vPro.
晶体管数量：11.6亿
核心面积：216平方毫米
型号
步进
核心线程
主频
睿频加速
二级缓存
三级缓存
TDP
插槽
DMI总线
内存支持
图形核心
标准电压
Core i7-2600
D2
四核心八线程
3.4GHz
3.8GHz
4×256KB
8MB
95W
LGA 1155
5.0GT/s
DDR3-1333、1066 双通道
HD Graphics 2000
Core i7-2600K
D2
四核心八线程
3.4GHz
3.8GHz
4×256KB
8MB
95W
LGA 1155
5.0GT/s
DDR3-1333 、1066双通道
HD Graphics 3000
Core i7-2700K
D2
四核心八线程
3.5GHz
3.9GHz
4×256KB
8MB
95W
LGA 1155
5.0GT/s
DDR3-1333 、1066双通道
HD Graphics 3000
低电压
Core i7-2600S
D2
四核心八线程
2.8GHz
3.8GHz
4×256KB
8MB
65W
LGA 1155
5.0GT/s
DDR3-1333 、1066双通道
HD Graphics 2000
"Sandy Bridge-E" (32 nm)
CPU支持： MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, TXT, Intel VT-x, Intel VT-d, Hyper-threading, Turbo Boost, AES-NI, Smart Cache, Intel Insider. 
晶体管数量：22.7亿
核心面积：435平方毫米
两款型号均开放倍频，无核心显卡
型号
步进
核心线程
主频
加速频率
二级缓存
三级缓存
TDP
插槽
DMI总线
内存支持
core i7-3820
C1
四核心八 线程
3.6GHz
3.8GHz
4×256KB
10MB
130W
LGA2011
2.5GT/s
DDR3-1600四通道
Core i7-3930K
C1
六核心十二线程
3.2GHz
3.8GHz
6×256KB
12MB
130W
LGA 2011
2.5GT/s
DDR3-1600四通道
Core i7-3960X
C1
六核心十二线程
3.3GHz
3.9GHz
6×256KB
15MB
130W
LGA 2011
2.5GT/s
DDR3-1600四通道 
基于Ivy Bridge架构
"Ivy Bridge"(22nm) 
CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, Intel 64, XD bit, TXT, Intel VT-x, Intel VT-d, Hyper-threading, Turbo Boost, Smart Cache. 
Core i7-3770 锁倍频 
Core i7-3770K开放倍频 
晶体管数量：14.8亿 
核心面积：159.8平方毫米[1]
型号
代号
市场区隔
制程
核心/线程
时钟频率
L2高速缓存
L3高速缓存
存储器控制器
总线接口
TDP
插槽
封装大小
出品日期
价格（美元）
3770K
Ivy Bridge
桌面型（玩家）
22纳米
4C/8T
3.50 GHz
256KB x4
共用8MB
双通道DDR31600 MHz
5.0 GT/s DMI
77W
LGA 1155
37.5mm x 37.5mm
2012年Q2
$320
3770
Ivy Bridge
桌面型（玩家）
22纳米
4C/8T
3.40 GHz
256KB x4
共用8MB
双通道DDR31600 MHz
5.0 GT/s DMI
77W
LGA 1155
37.5mm x 37.5mm
2012年Q2
$285
3770S
Ivy Bridge
桌面型（玩家）
22纳米
4C/8T
3.10 GHz
256KB x4
共用8MB
双通道DDR31600 MHz
5.0 GT/s DMI
65W
LGA 1155
37.5mm x 37.5mm
2012年Q2
$285
3770T
Ivy Bridge
桌面型（玩家）
22纳米
4C/8T
2.50 GHz
256KB x4
共用8MB
双通道DDR31600 MHz
5.0 GT/s DMI
45W
LGA 1155
37.5mm x 37.5mm
[2]

移动版
基于Nehalem架构"Clarksfield" (45 nm)
CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, Intel 64, XD bit, TXT, Intel VT-x, Intel VT-d, Hyper-threading, Turbo Boost, Smart Cache.
FSB被DMI替代
晶体管数量：7.74亿
核心面积：296 平方毫米
i7-920XM和940XM两款开放倍频
型号
步进
核心线程
主频
加速频率
二级缓存
三级缓存
TDP
插槽
DMI总线
内存支持
Core i7-720QM
B1
四核心八线程
1.6GHz
2.8GHz
4×256KB
6MB
45W
Socket G1
2.5GT/s
DDR3-1333双通道
Core i7-740QM
B1
四核心八线程
1.73GHz
2.93GHz
4×256KB
6MB
45W
Socket G1
2.5GT/s
DDR3-1333双通道
Core i7-820QM
B1
四核心八线程
1.73GHz
3.06GHz
4×256KB
8MB
45W
Socket G1
2.5GT/s
DDR3-1333双通道
Core i7-840QM
B1
四核心八线程
1.86GHz
3.2GHz
4×256KB
8MB
45W
Socket G1
2.5GT/s
DDR3-1333双通道
Core i7-920XM
B1
四核心八线程
2GHz
3.2GHz
4×256KB
8MB
55W
Socket G1
2.5GT/s
DDR3-1333双通道
Core i7-940XM
B1
四核心八线程
2.13GHz
3.33GHz
4×256KB
8MB
55W
Socket G1
2.5GT/s
DDR3-1333双通道
基于Westmere架构"Arrandale" (32 nm)
CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, Intel 64, XD bit , TXT, Intel VT-x, Intel VT-d, Hyper-threading, Turbo Boost, AES-NI, Smart Cache.
FSB被DMI替代
晶体管数量：3.82亿
核心面积： 82 平方毫米
图形核心与集成内存控制器晶体管数量：1.77亿
图形核心与集成内存控制器核心面积：114平方毫米
Core i7-610E,620UE,620LE,660UE支持ECC内存
型号
步进
核心线程
主频
加速频率
二级缓存
三级缓存
TDP
插槽
DMI总线
内存支持
图形核心
标准电压
Core i7-620M
C2K0
双核心四线程
2.66GHz
3.33GHz
2×256KB
4MB
35W
Socket G1
2.5GT/s
DDR3-1066双通道
HD Graphics
Core i7-640M
K0
双核心四线程
2.8GHz
3.46GHz
2×256KB
4MB
35W
Socket G1
2.5GT/s
DDR3-1066双通道
HD Graphics
标准电压 嵌入式
Core i7-610E
C2K0
双核心四线程
2.53GHz
3.2GHz
2×256KB
4MB
35W
Socket G1
2.5GT/s
DDR3-1066双通道
HD Graphics
低电压
Core i7-620LM
C2K0
双核心四线程
2GHz
2.8GHz
2×256KB
4MB
25W
Socket G1
2.5GT/s
DDR3-1066双通道
HD Graphics
Core i7-640LM
C2K0
双核心四线程
2.13GHz
2.93GHz
2×256KB
4MB
25W
Socket G1
2.5GT/s
DDR3-1066双通道
HD Graphics
Core i7-660LM
K0
双核心四线程
2.26GHz
3.06GHz
2×256KB
4MB
25W
Socket G1
2.5GT/s
DDR3-1066双通道
HD Graphics
低电压 嵌入式
Core i7-620LE
C2K0
双核心四线程
2GHz
2.8GHz
2×256KB
4MB
25W
Socket G1
2.5GT/s
DDR3-1066双通道
HD Graphics
超低电压
Core i7-620UM
C2K0
双核心四线程
1.06GHz
2.13GHz
2×256KB
4MB
18W
Socket G1
2.5GT/s
DDR3-1066双通道
HD Graphics
Core i7-640UM
C2K0
双核心四线程
1.2GHz
2.26GHz
2×256KB
4MB
18W
Socket G1
2.5GT/s
DDR3-1066双通道
HD Graphics
Core i7-660UM
K0
双核心四线程
1.33GHz
2.4GHz
2×256KB
4MB
18W
Socket G1
2.5GT/s
DDR3-1066双通道
HD Graphics
Core i7-680UM
K0
双核心四线程
1.46GHz
2.53GHz
2×256KB
4MB
18W
Socket G1
2.5GT/s
DDR3-1066双通道
HD Graphics
超低电压 嵌入式
Core i7-620UE
C2K0
双核心四线程
1.06GHz
2.13GHz
2×256KB
4MB
18W
Socket G1
2.5GT/s
DDR3-1066双通道
HD Graphics
Core i7-660UE
K0
双核心四线程
1.2GHz
2.26GHz
2×256KB
4MB
18W
Socket G1
2.5GT/s
DDR3-1066双通道
HD Graphics
基于Sandy Bridge架构"Sandy Bridge" (32 nm)
CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX,EIST, Intel 64, XD bit , TXT, Intel VT-x, Intel VT-d, Hyper-threading, Turbo Boost, AES-NI, Smart Cache.
Core i7-2610UE, 2655LE不支持XD bit
Core i7-2610UE,2655LE支持ECC内存
晶体管数量：6.24亿
核心面积：149平方毫米
型号
步进
核心线程
主频
加速频率
二级缓存
三级缓存
TDP
插槽
DMI
内存支持
图形核心
标准电压
Core i7-2620M
J1
双核心四线程
2.7GHz
3.4GHz
2×256KB
4MB
35W
Socket G2
5GT/s
DDR3-1333双通道
HD Graphics 3000
Core i7-2640M
J1
双核心四线程
2.8GHz
3.5GHz
2×256KB
4MB
35W
Socket G2
5GT/s
DDR3-1333双通道
HD Graphics3000
低电压
Core i7-2629M
J1
双核心四线程
2.1GHz
3GHz
2×256KB
4MB
25W
SocketG2
5GT/s
DDR3-1333双通道
HD Graphics 3000
Core i7-2649M
J1
双核心四线程
2.3GHz
3.2GHz
2×256KB
4MB
25W
SocketG2
5GT/s
DDR3-1333双通道
HD Graphics 3000
低电压 嵌入式
Core i7-2655LE
J1
双核心四线程
2.2GHz
2.9GHz
2×256KB
4MB
25W
SocketG2
5GT/s
DDR3-1333双通道
HD Graphics 3000
超低电压
Core i7-2617M
J1
双核心四线程
1.5GHz
2.6GHz
2×256KB
4MB
17W
SocketG2
5GT/s
DDR3-1333双通道
HD Graphics 3000
Core i7-2637M
J1
双核心四线程
1.7GHz
2.8GHz
2×256KB
4MB
17W
SocketG2
5GT/s
DDR3-1333双通道
HD Graphics 3000
Core i7-2657M
J1
双核心四线程
1.6GHz
2.7GHz
2×256KB
4MB
17W
SocketG2
5GT/s
DDR3-1333双通道
HD Graphics 3000
Core i7-2677M
J1
双核心四线程
1.8GHz
2.9GHz
2×256KB
4MB
17W
SocketG2
5GT/s
DDR3-1333双通道
HD Graphics 3000
超低电压 嵌入式
Core i7-2610UE
J1
双核心四线程
1.5GHz
2.4GHz
2×256KB
4MB
17W
SocketG2
5GT/s
DDR3-1333双通道
HD Graphics 3000

特性详解
原生多核心全新缓存设计我们知道，Core 2 Quad系列四核处理器其实是把两个Core 2 Duo处理器封装在一起，并非  Nehalem架构内核照片原生的四核设计，通过狭窄的前端总线FSB来通信，这样的缺点是数据延迟问题比较严重，性能并不尽如人意。
Core i7则采用了原生多核心设计，采用先进的QPI（QuickPathInterconnect，下面将进行介绍）总线进行通讯，传输速度是FSB的5倍。
缓存方面也采用了三级内含式Cache设计，L1的设计和Core微架构一样；L2采用超低延迟的设计，每个内核256KB；L3采用共享式设计，被片上所有内核共享，容量为4-20MB。采用全新QPI总线Core i7的Nehalem架构最大的改进在前端总线（FSB）上，传统的并行传  QPI总线示意图输方式被彻底废弃，转而采用基于PCIExpress串行点对点传输技术的通用系统接口（CSI），被Intel称为QuickPath。QuickPath的传输速率为6.4Gbps，这样一条32bit的QuickPath带宽就能达到25.6GB/sec。QuickPath的传输速率是FSB1333MHz的5倍，前者虽然数据位宽较窄，但传输带宽仍然是后者的2.5倍。由于分别用于双处理器和单处理平台，Gainestown有两条QuickPath，而Bloomfield仅有一条。不难看出，在AMD推出HyperTransport高速串行总线，并逐渐在高性能运算领域建立优势之后，Intel也迎头赶上。若干年前，关于串行传输将一统天下的预言已经变成了现实，我们所要等待的是串行内存何时重返市场。集成内存控制器内存控制器相信大家不会感到陌生，竞争对手AMD早在  集成内存控制器示意图K8时代CPU已经集成了内存控制器，能大幅提升内存性能，而Intel方面则表示由于时机还不合适，因此没有在Core2中使用，现在最新的Corei7终于拥有集成内存控制器IMC（IntegratedMemoryController），可以支持双通道的DDR3内存，运行在DDR3-1333，内存位宽从128位提升到192位，这样总共的峰值带宽就可以达到32GB/s，达到了Core2的2-4倍。处理器采用了集成内存控制器后，它就能直接与物理存储器阵列相连接，从而极大程度上减少了内存延迟的现象。同步多线程技术超线程技术（Hyper-Threading），最早出现在130nm的Pentium4上，超线程技术就是利用特殊的硬件指令，把两个逻辑内核模拟成两个物理芯片，让单个处理器都能使用线程级并行计算，进而兼容多线程操作系统和软件，减少了CPU的闲置时间，提高的CPU的运行效率。超线程技术使得Pentium4单核CPU也拥有较出色的多任务性能，现在通过改进后的超线程技术再次回归到Corei7处理器上，新命名为同步多线程技术（SimultaneousMulti-Threading，SMT）。
同步多线程（SimultaneousMulti-Threading，SMT）是2-way的，每核心可以同时执行2个线程。对于执行引擎来说，在多线程任务的情况下，就可以掩盖单个线程的延迟。SMT功能  同步多线程图解的好处是只需要消耗很小的核心面积代价，就可以在多任务的情况下提供显著的性能提升，比起完全再添加一个物理核心来说要划算得多。比起Pentium4的超线程技术（Hyper-Threading），Corei7的优势是有更大的缓存和更大的内存带宽，这样就更能够有效的发挥多线程的作用。按照INTEL的说法，Nehalem的SMT可以在增加很少能耗的情况下，让性能提升20-30%。
为什么Core2没有使用SMT？很显然，它是可以做到的。SMT是在节省电力的基础上增加了性能，而且软件支持的基础建设也早就有了。有2个可能的原因：一是Core2可能没有足够的内存带宽和CPU内部带宽来利用SMT获得优势。通常，SMT能够提升内存级并行（memorylevelparallelism，MLP），但是对于内存带宽已经成为瓶颈的系统则是个麻烦。而更有可能的原因则是SMT的设计、生效等是很麻烦的，而当初设计SMT是由INTEL的Hillsboro小组主持，而并非是Haifa小组（Core2是由这个小组负责的）。这样Core2不使用SMT就避免了冒险。睿频加速1代睿频加速（Turbo Boost）是基于Nehalem架构的电源管理技术，通过分析当前CPU的负载情况，智能地完全关闭一些用不上的核心，把能源留给正在使用的核心，并使它们运行在更高的频率，进一步提升性能；相反，需要多个核心时，动态开启相应的核心，智能调整频率。这样，在不  影响CPU的TDP情况下，能把核心工作频率调得更高。
举个简单的例子，如果游戏只用到一个核心，睿频加速就会把其他三个核心自动关闭，把正在运行游戏的那个核心的频率提高，也就是自动超频，在不浪费能源的情况下获得更好的性能。Core2时代，即使是运行只支持单核的程序，其他核心仍会全速运行，得不到性能提升的同时，也造成了能源的浪费。
睿频加速默认是开启的，通过自动调高CPU的倍频提高性能。在Intel原厂X58主板上，低负载时默认调高1-2个倍频。例如Corei7920默认频率为2.66G，在TurboBoost默认是开启的情况下，运行SuperPI是以单核2.8G来跑，这样单线程性能也就得到提升。
超频爱好者也许会想到，TurboMode自动提升的那个频率可以手动调整吗？如果可以，不就能利用它进行超频吗？答案是可以的，只要是ExtermeEditionCPU，就可以手动调整，好好利用，新的超频方式从此诞生。睿频加速2代Lynnfield Core i7/i5首次引入了智能动态加速技术“Turbo Boost”(睿频)，能够根据工作负载，自动以适当速度开启全部核心，或者关闭部分限制核心、提高剩余核心的速度，比如一颗热设计功耗(TDP)为95W的四核心处理器，可能会三个核心完全关闭，最后一个大幅提速，一直达到95W TDP的限制。
现有处理器都是假设一旦开启动态加速，就会达到TDP限制，但事实上并非如此，处理器不会立即变得很热，而是有一段时间发热量距离TDP还差很多。
SNB利用这一点特性，允许单元控制单元(PCU)在短时间内将活跃核心加速到TDP以上，然后慢慢降下来。CPU会在空闲时跟踪散热剩余空间，在系统负载加大时予以利用。处理器空闲的时间越长，能够超越TDP的时间就越长，但最长不超过25秒钟。
不过在稳定性方面，cpu不会允许超过任何限制。
之前我们也已经说过了，SNB GPU图形核心也可以独立动态加速，最高可达惊人的1.35GHz。如果软件需要更多CPU资源，那么CPU就会加速、GPU同时减速，反之亦然。SSE多媒体指令集完整的SSE4(StreamingSIMDExtensions4，流式单指令多数据流扩张)指令集共包含54条指令，其中的47条指令已在45nm的Core2上实现，称为SSE4.1。SSE4.1指令的引入，进一步增强了CPU在视频编码/解码、图形处理以及游戏等多媒体应用上的性能。其余的7条指令在Corei7中也得以实现了，称为SSE4.2。SSE4.2是对SSE4.1的补充，主要针对的是对XML文本的字符串操作、存储校验CRC32的处理等。
其它家族
酷睿i5酷睿i5处理器是英特尔的一款产品，是Intel Core i7的派生中低级版本，同样基于Intel Nehalem微架构。与Core i7支持三通道存储器不同，Core i5只会集成双通道DDR3存储器控制器。另外，Core i5会集成一些北桥的功能，将集成PCI-Express控制器。接口亦与Core i7的LGA 1366不同，Core i5采用全新的LGA 1156。处理器核心方面，代号Lynnfiled，采用45纳米制程的Core i5会有四个核心，不支持超线程技术，总共仅提供4个线程。L2缓冲存储器方面，每一个核心拥有各自独立的256KB，并且共享一个达8MB的L3缓冲存储器。
芯片组方面，会采用Intel P55（代号：IbexPeak）。它除了支持Lynnfield外，还会支持Havendale处理器。后者虽然只有两个处理器核心，但却集成了显示核心。P55会采用单芯片设计，功能与传统的南桥相似，支持SLI和Crossfire技术。但是，与高端的X58芯片组不同，P55不会采用较新的QPI连接，而会使用传统的DMI技术。接口方面，可以与其他的5系列芯片组兼容[2]。它会取代P45芯片组。酷睿i3酷睿i3处理器是英特尔的首款CPU+GPU产品，基于Intel Westmere微架构。与Core i7支持三通道存储器不同，Core i3只集成双通道DDR3存储器控制器。另外，Core i3集成了一些北桥的功能，将集成PCI-Express控制器。接口亦与Core i7的LGA 1366不同，Core i3采用了全新的LGA 1156。处理器核心方面，代号Clarkdale，采用32纳米制程的Core i3有两个核心，支持超线程技术。L3缓冲存储器方面，两个核心共享4MB。Core i3已于在2010年年初推出。
芯片组方面，采用Intel P55，P53（代号：IbexPeak）。它除了支持Lynnfield外，还支持Havendale处理器。后者虽然只有两个处理器核心，但却集成了显示核心。P55采用单芯片设计，功能与传统的南桥相似，支持SLI和Crossfire技术。但是，与高端的X58芯片组不同，P55不采用较新的QPI连接(因为I3处理器将PCI-E和内存控制器集成在CPU中了，还是用QPI连接，只不过外部是用DMI与单芯片P55连接)，而使用传统的DMI技术。接口方面，可以与其他的5系列芯片组兼容。