标题：以可靠性为中心的质量设计分析和控制
图书信息
  书名：以可靠性为中心的质量设计分析和控制
出版社: 电子工业出版社; 第1版 (2010年7月1日)
平装: 408页
正文语种: 简体中文
开本: 16
isbn: 7121110695, 9787121110696
条形码: 9787121110696
商品尺寸: 25.8 x 18.2 x 2 cm 
商品重量: 739 g 
品牌: 电子工业出版社发行部
内容简介
《以可靠性为中心的质量设计、分析和控制》主要介绍了以可靠性为中心的质量设计、分析和控制理论、方法与技术，并列举了大量案例。全书共分5篇，33章。第一篇导引篇主要论述了为什么要以可靠性为中心；第二篇可靠性基础篇，包括可靠性指标、模型、预计、分配、FMEA和FTA等；第三篇可靠性设计篇，包括元器件选用、降额、容差与漂移设计、冗余设计、电路简化设计、潜在通路、“三防”、热设计和静电防护等12项内容；第四篇管理控制篇主要介绍可靠性的控制管理，包括供应商的控制、元器件质量控制、统计过程控制、质量闭环控制和可靠性评审等；第五篇试验评价篇，包括可靠性测定试验、鉴定与验收试验、筛选试验、增长试验、HALT/HASS及加速寿命试验。《以可靠性为中心的质量设计、分析和控制》适用于电子产品设计和生产的相关人员，特别是一线的工程技术人员和管理人员，也可供高校教师和研究生参考，或作为培训教材使用。
目录
第一篇 导引篇
第1章 引言
1.1 一个电表的故事
1.2 质量与可靠性
1.2.1 质量的内涵
1.2.2 质量管理的发展阶段
1.2.3 可靠性的内涵
1.2.4 可靠性工程及其主要工作项目
1.2.5 可靠性管理与质量管理的关系
1.3 为什么要以可靠性为中心
1.3.1 现代质量管理的要求
1.3.2 提高生产力水平的要求
1.3.3 消费者利益的要求
1.3.4 国家形象和企业信誉的要求
1.4 本书的内容编排和适用范围
参考文献
第二篇 定量分析篇
第2章 产品可靠性表征与寿命分布
2.1 产品的可靠性定义
2.2 产品的可靠性指标
2.2.1 常用的可靠性指标
2.2.2 产品的寿命特征量
2.3 可靠性指标间的相互关系
2.4 产品的寿命分布
2.5 浴盆曲线与失效率等级
2.6 维修度与有效度
第3章 可靠性模型的建立与分析
3.1 可靠性模型的组成
3.2 基本可靠性模型和任务可靠性模型
3.3 系统可靠性模型
3.4 建立可靠性模型的程序和原则
第4章 可靠性预计
4.1 可靠性预计的主要方法
4.2 可靠性预计标准的发展及其主要分类
4.3 元器件计数法和应力分析法可靠性预计程序
4.4 计数法可靠性预计
4.5 应力分析法的可靠性预计
4.6 GJB/Z299C给出的普通双极型晶体管和集成电路预计用数据表
第5章 可靠性分配
5.1 可靠性分配考虑的因素
5.2 考虑复杂度和重要度的分配方法
5.3 按预计失效率等比例分配法
5.4 按系统可靠性框图进行分配的方法
5.5 综合因子法（工程加权法分配法，CW法）
5.6 可靠性指标分配应注意的事项
第6章 故障模式、效应与危害性分析（FMECA）
6.1 故障模式、影响及危害性分析的概念
6.2 常用标准
6.3 军标FMEA/FMECA分析的步骤
6.4 QS9000的FMECA方法
6.5 分析实例
第7章 故障树分析
7.1 故障树分析的概念
7.2 FTA方法基础
7.3 故障树的一般方法
7.4 故障树分析应用实例
7.4.1 压力罐系统建树过程
7.4.2 压力罐系统的故障树规范化和模块分解
7.4.3 压力罐系统故障树定性分析及其应用
7.4.4 压力罐系统的故障树定量分析
参考文献
第三篇 设计技术篇
第8章 可靠性设计的目的及方法
8.1 可靠性设计的指导思想
8.2 可靠性、维修性指标的论证和确定
8.3 可靠性指标与性能指标问的相互关系
第9章 元器件的选用技术
9.1 半导体器件的选用
9.2 电阻器与电位器的选用
9.3 电容器的选用
9.4 电感器的选用
9.5 继电器的选用
9.6 接插件的选用
9.7 电缆一般应用考虑
第10章 降额设计
10.1 降额设计的定义与合理应用
10.2 降额设计的理论依据
10.3 降额系数的确定
第11章 容差与漂移设计
11.1 容差与漂移设计的概念
11.2 敏感度分析与极差综合法
11.3 漂移设计的计算机仿真
第12章 储备（冗余）设计
12.1 储备的含义和方式
12.2 各种储备方式对可靠性的提高
12.3 故障模式对储备的影响
12.4 灵活应用储备设计的例子
第13章 电路结构简化设计
13.1 电路集成化
13.2 数字逻辑电路的简化
13.3 模拟电路的简化
第14章 潜在通路分析
14.1 潜在通路分析的由来和原理
14.2潜在通路的表现形式和设计预防
第15章 “三防”设计
15.1 防潮设计
15.2 霉菌的危害及防护
15.3 盐雾的危害及防护
15.4 元件三防处理常用的工艺
15.5 案例
第16章 热设计
16.1 概述
16.2 传热方式
16.3 热设计的原则
16.4 改善热设计的方法及示例
第17章 静电防护（ESD）
17.1 器件使用环境的防静电措施
17.2 器件使用者的防静电措施
17.3 器件包装、运送和储存过程中的防静电措施
17.4 设备上ESD的电路保护
17.5 案例
第18章 微电子器件的可靠性安装
18.1 引线成形与切断
18.2 在印制电路板上安装器件
18.3 焊接
第19章 防闩锁设计
19.1 闩锁的来源
19.2 闩锁的防护
19.3 案例
第20章 软件质量和可靠性设计
20.1 软件的质量和可靠性设计
20.2 软件工程化
20.3 软件可靠性设计准则
参考文献
第四篇 管理控制篇
第21章 供应商的控制
21.1 供应商的控制
21.2 对分供方或卖主的评定
21.3 供应商管理举例
第22章 元器件的质量与可靠性控制
22.1 引言
22.2 元器件的选用要求
22.3 各工程阶段电子元器件的管理与控制
22.4 元器件可靠性与质量等级
22.5 元器件的质量鉴别
22.6 案例
第23章 制造过程管理与统计过程控制
23.1 制造过程中的质量与可靠性管理
23.2 统计过程控制的原理
23.3 控制图绘制
第24章 质量闭环控制
24.1 引言
24.2 FRACAS系统的建立
24.3 FRACAS的运行
第25章 可靠性活动与评审
25.1 各设计阶段的可靠性活动
25.2 可靠性设计审查
25.3 可靠性大纲评审
参考文献
第五篇 试验评价篇
第26章 可靠性试验及其分类
26.1 可靠性试验的目的和分类
26.2 可靠性试验的计划与要求
26.3 可靠性试验方案及一般程序
第27章 可靠性统计试验的技术问题
第28章 可靠性测定试验
28.1 可靠性测定试验的方法与要点
28.2 可靠性测定试验的数据处理方法
28.3 可靠性测定试验的点估计与置信区间估计
28.4 指数分布的假设检验
第29章 可靠性鉴定与验收试验
29.1 抽样检验的基本知识
29.2 平均寿命抽样检验原理
29.3 指数分布下失效率抽样检验
第30章 可靠性筛选试验
30.1 可靠性筛选的目的和意义
30.2 常用的可靠性筛选方法
30.3 环境应力筛选（ESS）
30.4 元器件的二次筛选
第31章 可靠性增长试验
31.1 概述
31.2 常用可靠性增长模型
31.3 示例
31.4 可靠性增长试验计划曲线
31.5 可靠性增长试验的跟踪与控制
31.6 可靠性增长试验的最终评定
31.7 可靠性增长试验用表
第32章 高加速寿命试验和应力筛选试验（HALT/HASS）
32.1 概述
32.2 HALT试验有效性的基本保障
32.3 HALT试验程序
32.4 HASS技术与实现过程
32.5 开展HALT和HASS的几点看法
第33章 寿命和加速寿命试验
33.1 寿命试验
33.2 加速寿命试验
33.3 举例
参考文献