标题：SML连接技术手册
内容简介
本书在系统地介绍电子电路表面组装技术（SMT）中常用的各种连接方法的原理及应用要领。全书共分10  章：第1章主要介绍电气互连的定义、重要性和分类；第2～4章，分别介绍目前SMT中常用的烙铁焊、再流焊和波峰焊，为适应SMT无铅化的急需，在这3章中均用较大篇幅介绍了无铅焊接技术；第5、6章分别介绍印制板组件的焊后清洗和三防处理技术；第7章介绍金属粘接技术，以适应无铅组装的需求；第8章介绍压接连接，为当前SMT中常用的压接提供理论指导；第9章介绍陶瓷及其与金属的连接，以适应汽车电子、光电器件和高频电路组装的需要；第10章介绍面向无铅组装的设计。本书在介绍SMT中各种连接方法基本原理的同时，突出实际应用要领，并尽可能给出典型的参考工艺条件或参数。全书将SMT无铅化摆到了突出的位置。
本书在系统地介绍电子电路表面组装技术（SMT）中常用的各种连接方法的原理及应用要领，即电子电路电气互连技术简介及烙铁焊、再流焊、波峰焊、压焊、黏接、陶瓷与金属连接、印制板组件焊后的清洗和三防处理的基本原理、操作技巧的基础上，突出讲述了面向无铅组装的设计和印制板组件的无铅焊接技术。
本书既可作为电子产品结构工艺、电子材料、SMT等专业的大中专课程的教材或参考书，也可供电子产品研究、设计、制造单位相关工程技术人员和生产一线人员参考。 
I S B N ：9787121041013 作    者：中国电子科技集团电科院电子电路柔性制造中  出 版 社：电子工业 出版时间：2008-01-01 版    次：初版 开    本：16开 包    张：精装
目录
第1章概述1
1.1电气互连的重要性1
1.2电气互连的分类1
1.3电气互连的发展2
1.4电气互连的核心板级电路互连3
第2章烙铁焊接5
2.1烙铁焊接方法的定义及其重要性5
2.1.1钎焊和软钎焊的定义5
2.1.2印制板组件烙铁焊接的重要性6
2.2焊点形成的基本原理7
2.2.1焊点形成过程7
2.2.2钎料的润湿与铺展8
2.2.3熔融状液态钎料的毛细填缝11
2.2.4钎料和母材间的相互作用12
2.2.5焊点的组织形态14
2.2.6钎焊性的测量与评定17
2.3印制板烙铁焊接五要素20
2.3.1钎焊基础理论和操作技能21
2.3.2母材22
2.3.3助焊剂27
2.3.4焊料30
2.3.5电烙铁33
2.4烙铁焊接的操作技能38
2.4.1焊前准备38
2.4.2印制板（PCB）的拿法38
2.4.3电烙铁的使用38
2.4.4海绵的使用39
2.4.5吸锡带的使用39
2.4.6热风枪的使用39
2.4.7电子元器件烙铁焊接技术40
2.5元器件引线的成形43
2.6元器件插装44
2.6.1印制电路板插装工艺的基本要求44
2.6.2元器件在印制板上的插装方法46
2.6.3印制板插装工艺流程49
2.7印制板无铅烙铁焊接52
2.7.1什么是无铅烙铁焊接52
2.7.2无铅烙铁焊接的重要性53
2.7.3无铅烙铁焊接的主要困难53
2.7.4无铅烙铁焊接的对策54
第3章再流焊55
3.1再流焊原理55
3.1.1再流焊定义55
3.1.2气相再流焊55
3.1.3激光再流焊60
3.1.4红外、热风（红外+热风）再流焊62
3.2再流焊炉的选用71
3.3再流焊的缺陷及其解决方法74
3.3.1缺陷分类74
3.3.2再流焊的主要缺陷及产生原因75
3.4无铅再流焊81
3.4.1什么是无铅再流焊81
3.4.2实施再流焊无铅化的主要困难82
3.4.3无铅化的兼容性问题92
3.5再流焊的某些发展趋势93
3.5.1不需要助焊剂的再流焊工艺93
3.5.2再流焊温度曲线形状仿真94
第4章波峰焊101
4.1概述101
4.1.1波峰焊的定义及基本原理101
4.1.2波峰焊的主要特点102
4.2波峰焊技术102
4.2.1波峰焊机102
4.2.2波峰焊工艺与材料104
4.3波峰焊的主要缺陷及解决办法122
4.4无铅波峰焊125
4.4.1无铅波峰焊的主要困难125
4.4.2实施无铅波峰焊的主要方法126
4.5元器件引线的成形128
4.5.1手工插装元器件引线的成形要求128
4.5.2常用元器件引线成形参考尺寸129
第5章印制电路组件的清洗133
5.1印制电路组件清洗的重要性133
5.2印制电路组件的清洗机理133
5.2.1污染物的来源和种类134
5.2.2污染物与组件之间的结合（附着）135
5.2.3清洗机理135
5.3清洗剂与清洗方法135
5.3.1清洗剂135
5.3.2清洗方法139
5.4影响清洗的因素148
5.4.1PCB设计148
5.4.2元器件类型149
5.4.3元器件布局149
5.4.4焊接条件150
5.4.5焊后停留时间150
5.4.6喷淋压力和速度150
5.5清洗质量标准及其评定151
5.5.1清洗质量标准151
5.5.2清洗质量检测方法152
5.6PCBA清洗总体方案设计153
5.7免清洗技术154
5.7.1免清洗技术的现状154
5.7.2免清洗技术的未来155
第6章印制板组件的三防技术157
6.1三防技术的重要性157
6.2三防技术的内容157
6.2.1环境影响158
6.2.2防护措施158
6.2.3环境试验技术159
6.2.4三防技术管理159
6.3环境因素对电子设备的影响159
6.3.1温度160
6.3.2潮湿162
6.3.3盐分162
6.3.4微生物和动物163
6.3.5臭氧和腐蚀气体166
6.3.6辐射172
6.3.7沙尘173
6.3.8压力173
6.3.9机械环境条件174
6.3.10人为的侵蚀环境174
6.3.11复合环境的影响175
6.4电子设备的三防177
6.4.1电子整机三防177
6.4.2印制板组件的保护涂覆177
第7章金属粘接技术189
7.1金属粘接在微电子组装中的重要性189
7.2粘接机理190
7.2.1吸附理论190
7.2.2机械结合理论190
7.2.3相互扩散理论190
7.2.4化学结合理论191
7.2.5配位键理论191
7.2.6各向异性导电胶应用机理191
7.3导电胶粘接技术192
7.3.1导电胶粘剂的分类和组成192
7.3.2常用导电胶粘剂195
7.3.3国外导电胶粘剂简介198
7.3.4粘接基本工艺201
7.3.5安全与防护202
第8章压接209
8.1冷压焊机理209
8.2冷压焊接的特点及其适用范围210
8.2.1冷压焊的特点210
8.2.2冷压焊的优、缺点210
8.2.3冷压焊的适用范围211
8.3冷压焊工艺与设备212
8.3.1冷压焊工艺212
8.3.2冷压焊设备及模具215
8.4铝-铜冷压焊219
8.4.1铝-铜对接冷压焊220
8.4.2铝-铜搭接冷压焊220
8.5冷压焊质量检测221
第9章陶瓷及其与金属的连接223
9.1陶瓷的组成和性能223
9.2陶瓷的连接223
9.2.1陶瓷连接的特点223
9.2.2陶瓷与陶瓷和陶瓷与金属的连接方法227
第10章面向无铅组装的设计259
10.1无铅组装的基本要素259
10.2无铅组装设计259
10.2.1无铅钎料选择259
10.2.2无铅助焊剂的选择265
10.2.3基板选择266
10.2.4元器件引线（焊端）表面镀层选择268
10.2.5无铅组装中的兼容性268
10.2.6工艺条件的选择272
附录A电子信息产品污染控制管理办法279
附录BWEEE和RoHS指令所涉及的电力电子产品种类286
附录C日本工业标准JISZ3198：无铅焊料试验方法290
附录D印制电路板组件装焊后的洁净度检测及分级311
附录E印制电路板组件装焊后的清洗工艺方法319
参考文献325?