标题：胶水双核
称呼由来
  “真双核”与“假双核”的说法是由AMD提出来的，Intel将两颗Pentium 4核心封装在一个基板上，组成了Pentium D，AMD认为这种架构是假双核，而网友则更具想象力，将这种双核称为“胶水”双核。“真四核”与“假四核”也是同样的道理，Intel将两颗Core 2 Duo粘合成为一颗Core 2 Quad，而AMD则重新设计了Phenom原生四核CPU，“原生”与“胶水”的论战再起波澜。
所谓“胶水”处理器并不是粘在一起，而是使用特殊方法将两个或更多芯片封装在一起制造的处理器。由于这种特殊方法像是将两个或更多核心用胶水粘在一起，由此而得名。
纵观处理器发展的一路走来，胶水处理器的作用还是不可磨灭的，它让处理器的性能再次提升，当AMD指责Intel的产品是假内核，而Intel则辩称用户只重视CPU性能而并不在乎CPU内部架构。虽然AMD在“真假双核”之争中获利更多一些，但人们在经历了“真假双核”的狂轰烂炸之后，选购CPU的时候更冷静和理智了。因为在实际各种评测之中，AMD的“真四核”性能却往往不如英特尔的“胶水黏合”。因此，我们在比较CPU的时候，应该更关注其实际性能，不要盲目听商家搬弄概念。
“胶水”处理器的发展
我们去回顾一下处理器的发展史上有哪些产品属于“胶水”处理器的行列：
  1.最古老的“胶水”处理器
发布于1995年的Pentium Pro是首款支持超过4GB内存的处理器，它利用36位物理地址扩展（PAE）技术最大可支持64GB内存。这款CPU也是第一款P6架构（酷睿2核心也源自于此）处理器，也是首次在CPU内部集成L2缓存。 
Pentium Pro最大特色在于首先采用了双核封装。由于那时CPU的制造工艺还停留在350nm-500nm阶段，高速二级缓存单元还不能像现在这样直接与运算核心加工在同甘共苦晶圆颗粒上面，必须要用两颗晶圆颗粒分别加工，即一颗晶圆加工运算核心，另一颗晶圆加工缓存，然后再将它们“胶合”在一起。其实，这在当时已经是一种非常先进的制造方法了。别忘了，在这之前，运算核心只能和主板上的系统内存交换数据。当二级缓存和运算核心被一起封存装进CPU后，二级缓存就可以与运算核心以相同的频率运行，不必像以前那样和速度较慢的系统内存通信，为数据通信提供了捷径，直接提升了性能。
2.引发口水大战的“胶水”处理器：Intel奔腾D双核
  其实这还是要从AMD X2系列说起：当时在AMD推出X2以后，Intel P4依然无法摆脱高热量、高能耗、低性能，导致Intel瞬间败北。之后Intel为了应急推出了PD双核产品，这款把两个单核处理器粘在一起的产品，显然没有达到预期的效果，面对着AMD X2的“真双核”有备而来，Intel首款胶水双核也是为多核之路充当了回小白鼠，也正是这样才让Intel开始发展自己的“真双核”，不过“胶水”CPU也从那以后成为Intel的最爱。“真假双核”的说法从那时开始应运而生，对立双方各执一词。
3.“胶水”处理器再次升级：Intel酷睿2四核
2006年对AMD和英特尔来说，双核斗法成了贯穿全年的唯一主题。起初，AMD凭借Athlon 64 X2 和Athlon 64 FX处理器的良好表现横扫千军，在市场中威风八面。不曾想，英特尔靠PD假双核卧薪尝胆之后，铸剑Core 2大获成功，重夺“性能”王座，从此，攻守易帜。  2007年年初的时候，Intel发布了全新的Core 2 Quad Q6600四核处理器。作为世界上第一款四核处理器，这款处理器再度被牵涉进了“真假”问题的纷争当中。众所周知，Intel的Pentium D双核处理器，就是将两个Prescott核心集成在一起而成为了第一代双核心的Smithfield处理器。之后Intel的酷睿双核回归到了“真双核”行列里，而到了从双核到四核架构过渡之时，Intel再次故技重施，将两颗Conroe核心集成到一起，成为了Intel第一款四核心Kentsfield处理器。这样的设计虽然简单，并且2+2模式的也可以缩短产品研发周期。不过由于先进的架构和设计的关系，这款“胶水”的性能不错，可能是由于Intel“胶水”配方好，和“胶水”工艺提高了，使得酷睿2四核产品性能十分优秀。
  4.“胶水”玩上瘾：功耗最低的双核Atom N330
伴随着“胶水”CPU一路走来的Intel，虽然在全新架构i7中，重登真四核领域，但是“胶水”的理念却已根深蒂固，这不就在低功耗领域明目张胆的又重操旧业玩起了“胶水”双核。图中就是Intel发布的双核Atom低功耗处理器，型号为Atom 330，该处理器拥有1.6 GHz的主频，采用45nm工艺，拥有2个核心，TDP仅有8W，拥有533 MHz的FSB，1MB二级缓存，售价达到了43美元。
客观评价
最后，我们可以感受到，一些国际大厂为何要在最王牌尖端的芯片产品上使用我们俗称的MCM“胶水”技术，其实有时候胶水技术也未必是落后的象征，只是针对的实现目的方法而已：
1.实现更高的芯片间传输性能－例如Intel Pentium Pro是为了性能而嵌入L2 Cache，或如Microsoft/ATI Xenos也是为求取性能而内嵌eDRAM，此外IBM大型主机用处理器，以及POWER4/4+/5/5+等，也都是为了性能而使用MCM“胶水”技术，求性能为首要，整合度更提升则为次要。
2.更高整合、多核竞赛－Intel为求在双核、多核的推出进度上能够加快，因此三步并两步来加紧追赶，如此不仅使用裸晶层面的多核整合技术，同时也使用封装层面的多核整合技术。
3.为求弹性、快速发展－Xenos之所以实行嵌入式eDRAM的原因还有一个，那就是弹性发展、加速发展。由于eDRAM技术并非是ATI的专长，而是NEC的强项，虽然ATI与NEC可以更密切合作，在裸晶层面就将eDRAM与C1一同设计，进而量产，但如此做也有部份问题要顾虑。例如，ATI与NEC必须花费更多的协同合作心力，特别是在实体电路的设计层面，且在更换实体电路制程时，双方就必须再次对实体电路的设计进行再协同沟通与再设计。再者，除了设计协同与电路改版等沟通心力外，也会羁绊双方在原先自有领域的发展进度，使原有自己擅长的本务进步动力减缓，反而使其他同业有机会追赶。
所以，还是以各自分开设计与分开发展为宜，最后再运用MCM封装方式来加速互连，以获得比PCB电路板层次更高的性能，但又有Die裸晶层次所不具备的发展、设计弹性。如此很明显的：MCM将是整合度、互连性能高于板卡层，但电路发展与设计弹性又高于裸晶层的一种技术，相信未来此种技术的应用将愈来愈广泛。
AMD与Intel之间的真假双核之争
2005年中，Intel和AMD相继发布双核心处理器Pentium D和Athlon64 X2，双方的产品是各有特色：AMD继续保持单核Athlon64系列高效能低功耗的优势，而Intel继续保持Pentium4系列高频率高功耗的特色。
当然最大的不同还是在核心架构方面，Athlon64 X2是经过重新设计的单一芯片原生双核方案，而Pentium D则是两把两颗Pentium 4核心封装在一起而已。Intel的高频低能与胶水双核的确是一大软肋，于是AMD最先发难，挑起了真假双核之争，下面我们就来简单回顾下：
2005年5月，AMD宣称，其用于服务器和台式机的双核处理器产品为“真双核”架构，以与Intel的Pentium D产品进行区分。
2005年6月7日，AMD大中华区市场总监王妩蓉表示：我们非常尊重我们的竞争对手，无意对它进行抵毁，我们只是想说明在双核处理器方面AMD的架构与英特尔的架构并不相同，AMD的产品在架构上的优势更为明显，性能更强。
2005年12月上旬，Intel总裁来华公关，称AMD转让给中国的处理器技术过时。
2005年12月中旬，AMD发起“我为双核狂AMD真双核体验风暴活动”，再抛“真假双核论”的王牌，认为自己是一个芯片上的两个核，是真正的双核，而Intel是一个处理器上的两个芯片，是假双核，并从网上招募电脑爱好者进行线上体验双核应用。同时在北京举行的小型媒体交流会，展示AMD双核处理器性能优势的大量测试数据。
Intel中国公司新闻发言人刘捷对于AMD发起挑战的问题回答很简单：“没必要”。其表示，Intel作为首先提出双核概念并且实现大范围市场化的领先企业，对于自己的产品十分有信心。没有必要通过这种评测来证明。
2006年02月27日，Intel中国北方区总经理曾明指出AMD在双核上制造了一个“谎言”。这是Intel半年来第一次针对AMD双核挑战表明立场。同时，曾明还拿出一家第三方最新的评测数据，称AMD双核产品在执行多任务时的低性能。
2006年2月28日，AMD公司就Intel的系列指责做出回应，表示“此测试结果的出现纯属软件原因，AMD无意攻击竞争对手。Intel公司引用的数据是断章取义。” 并表示从未对Intel的处理器称假双核，更没有对Intel进行过抨击，所谓“假双核”的说法属于空穴来风。
自从双核处理器问世以来，AMD曾在美国、新加坡等地邀请英特尔“决战双核”，对此Intel一直不予理会，Intel唯一一次公开回应，使得延续一年多的“真假双核处理器”之争愈演愈烈。
资深的玩家应该知道，AMD在当年的确占有性能和功耗方面的双重优势，所以AMD理直气壮、咄咄逼人的态势让Intel无言以对。但当年Athlon64 X2的价格可是高得离谱，最便宜的型号都要2000左右，而Intel则非常亲民，Pentium D 805还不足千元，处于劣势的Intel担任了双核普及使者。