标题：AMD羿龙IIX3720
产品概况
Phenom II X3 720采用最新的Socket AM3接口封装，并采用先进的45nm SOI制作工艺，拥有7.61亿个晶体管，核心面积为258平方毫米。采用三核心设计，每颗核心频率高达2.8GHz，外频为200MHz，倍频为14x，每颗核心都拥有独立的一级和二级缓存，容量分别是128KBytes和512KBytes，由于是从原生四核CPU而来，因此Phenom II X3 720保留了完整的6MB三级缓存，被所有核心共享使用。  由于定位黑盒版本因此并没有锁定倍频，这为超频打下了良好的基础。处理器内部整合了DDR2与DDR3内存控制器，支持HyperTransport 3.0 总线，高达3600MT/s 16位链接，提供最高14.4GB/s的输入输出带宽。可兼容DDR2内存或者DDR3内存，可以使消费者做到不更换平台升级，性价比较为突出。
虽然PhenomII X3 720采用的是AM3接口，但依然兼容AM2+平台，通过刷写最新主板BIOS，即可用在AM2+主板（如AMD 770、780G、790GX/FX等）上，因此用户不必担心升级问题。
详细参数
主要参数生产厂商AMD适用类型台式机系列型号Phenom II X3CPU型号AMD Phenom II X3 720 BE 2.8GHz核心类型Heka接口类型Socket AM3针脚数目938Pin核心数量三核心制程工艺45纳米  技术参数处理器频率2.8GHz系统总线200MHzHT总线1800MHz晶体管数量7.61亿CPU支持指令集MMX(+), 3DNOW!(+), SSE, SSE2, SSE3, SSE4A, x86-6464位处理器是虚拟化技术AMD VT一级缓存128KBx3二级缓存512KBx3三级缓存6144KB物理参数工作功率95W核心电压1.325V工作温度<73℃
相关特性
45nm SOI沉浸式光刻制造技术AMD的45纳米制程工艺是联合IBM一同研发的。有趣的是，与英特尔的高-K金属栅极不同，AMD和IBM的技术是超低K电介质互联。而另两项相关技术分别是：多重增强晶体管应变技术和沉浸式平板印刷术。
简单来说，多空、超低K电介质可以降低串联电容、降低写入延迟和能量消耗，从而明显提升性能功耗比；而沉浸式平板印刷术，实际上就是在激光蚀刻头的中间加入一种特殊的液体来修正光的折射，从而让其在晶圆上更好的刻录晶体管。用这种工艺设计生产的SRAM芯片可获得大约15％的性能提升。真正解决AMD在 45纳米技术难题的是多重增强晶体管应变技术，AMD和IBM称，与非应变技术相比，这一新技术能将P沟道晶体管的驱动电流提高80％，将N沟道晶体管的驱动电流提高24％。
从实际Phenom II产品来看，AMD本次的45nm SOI沉浸式光刻制造技术非常成熟，产品的起跳主频比较高，轻松的突破了3GHz大关。通过之前不少第三方泄露的超频成绩来看，基本此技术的Phenom II可以通过液氮成功超频至6G大关，并顺利的运行各种游戏。相比较之下，Core i7 965处理器虽然被超频到5.7G，但是无法运行程序，除去架构原因外，AMD处理器在这次的主频之争中和英特尔会上演一场好戏，不会再让Intel在超频中唱独角戏。
三级缓存从2MB扩充至6MB除了上面的工艺升级，Phenom II相比Phenom而言缓存的大幅提升也是显著的进步之一。之前的Phenom仅有2MB的二级缓存，在大量的缓存敏感应用中表现不佳，对整体性能形成瓶颈。升级6MB后，由于缓存大幅增加，缓存结构上也由之前的32路缓存关联扩展到48路。
一级二级和更大容量三级缓存的存在，可以迅速的共享信息提供更快的游戏性能。高速缓存的容量增加，减少二级缓存的存取延时，更快的访问三级缓存的共享数据，享受更佳的多线程多任务体验，大幅度的超过了上代产品。
AMD凉又静3.0动态能耗管理凉又静动态管理程序又名Cool Quiet，类似于移动版Athlon 64所采用的PowerNow!技术，它可自动调节处理器的工作频率，并搭配测温器件，自动调速散热器达到降温静音效果。可以这样认为，Athlon 64的CnQ技术几乎可以与Intel PentiumM中所使用的SpeedStep技术和Transmeta Crusoe中的LongRun技术相媲美。但是，Intel和Transmeta的低功耗节电技术都是面向笔记本电脑的，而在桌面CPU中最早使用这种低功耗节电功能的应是AMD的产品了。  基于K10架构的Phenom平台采用凉又静2.0能耗管理程序，不过K10.5架构的Phenom II将凉又静2.0升级到了3.0。凉又静3.0提供了具有戏剧性的能耗管理改良，自动运行却不降低性能。与前作相比，在闲置时功耗最高降低50%，可以令Phenom II处理器在需要时提升性能，在不需要时降低能耗。
无缝升级：全面走进DDR3内存时代AMD之前的45nm Phenom II处理器以AM2+接口型号Phenom II X4作为先锋军，率先提供了AM2主板的无缝升级计划，但是对于大多数用户来说，新的AM3处理器才是目前的重头戏，在针脚上，AM2/AM2+接口有940针脚，而AM3接口只有938个，比之前少了两针。同时增加了对DDR3内存的支持。兼容性上：AM2处理器可用于AM2/AM2+主板，但不能用于AM3主板；AM2+处理器可用于AM2/AM2+主板(前者需BIOS支持)，不能用于AM3主板；但AM3处理器则可用于AM2/AM2+/AM3三种主板(前两者需BIOS支持)——换句话说，3代处理器均向下兼容，不向上兼容，且具体支持情况视板卡厂商的BIOS开发力度而定。
45nm AM3 Phenom II同时集成DDR2/DDR3内存控制器
在PC组件中，内存接口的升级相对缓慢，就像当初DDR内存向DDR2内存过渡的情形一样，现有DDR2内存向DDR3内存过渡并不是非常迅速。DDR3内存比DDR2内存有更低的工作电压、更小的功耗、更高的带宽，未来可提升频率的空间更大，所以从技术发展角度看，DDR2内存毫无疑问会被DDR3内存所取代。
但不管怎么说，DDR3内存最终将慢慢取代DDR2内存，因此AMD新一代Socket AM3接口Phenom II处理器集成了DDR3内存控制器，为未来获得更高的性能做好准备。同时考虑到更加方便现有用户选择，Socket AM3接口PhenomII处理器同时集成DDR2/DDR3内存控制器，能够满足过渡时期用户的灵活选择。[1]
产品测评
即使不调节电压，Phenom II X3 720黑盒版也可以在默认电压下超频到3.5GHz并实现稳定运行，而且我们试验的两颗都是如此。在增加0.175V核心电压，散热采用风冷的情况下，Phenom II X3 720黑盒版能超频到3.8GHz，而且运行稳定，比默认频率下性能提升幅度非常大。从各方面测试来看，超频到3.8GHz的Phenom II X3 720性能提升幅度非常大，特别是那些耗费处理器运算资源的应用软件；在显卡不变、游戏本身要求较高的情况下，游戏性能的提升幅度自然不会特别大，但也能满意。  Phenom II X3延续了45nm Phenom II X4全新的凉又静3.0技术，在节能方面有更好的表现，Phenom II X3 720尽管频率上升了400MHz，但相比上一代Phenom X3 8750在功耗方面仍旧降低非常多，尤其是在空载下，功耗甚至减小了一半以上，Phenom II X3 在功耗方面的表现确实不错。
在性能上，45nm工艺给Phenom II X3带来了更高主频和更大的L3 Cache，确实能获得各方面的性能大幅提升。Phenom II X3 720和以往Phenom X3 8750的对比中，无论是软件还是游戏测试，成绩都能够获得20%左右较大幅度的提高。而对比更高价位的竞争对手酷睿2 E8400处理器，Phenom II X3 720的表现也有足够的优势，几乎所有测试的应用软件都大幅领先，高清播放也明显占优，游戏也能获得和酷睿2 E8400近似的表现，综合来看自然不难确立其更胜一筹的地位。[2]
产品总结
Phenom II X3 720是最早被玩家发现可以破解为四核的CPU，本来性能已经不错的Phenom II X3，通过打开ACC后，变成完整的Phenom II X4四核，成为AMD的高端CPU，顿时引起了全世界所有DIY用户的关注，也是2009年AMD CPU“破解热潮”的开端。