标题：p55
基本概况
  P55P55是Intel LGA1156平台的一款主流芯片组，命名很简单：P55。而已经上市一段时间的X58虽然也是5系列芯片组，由于定位于高端LGA1366平台，仅支持Bloomfield 酷睿 i7系列处理器，价格昂贵，不会成为市场的主流。
所以P55担当起了普及NEA微架构的重任。
P55主要搭配代号Lynnfield的新架构四核心处理器，也支持代号Havendale的双核心处理器。这两种处理器分别定于2009年第三季度和2010年第一季度发布，后者还会集成图形核心，不过由于定位较低，Intel可能会以P55的精简版本(P53?)与其搭配。
由于Lynnfield会整合内存控制器、PCI-E 2.0控制器等原本属于北桥芯片的模块，因此Ibex Peak P55的功能会大大简化，也将成为Intel的第一款单芯片设计芯片组，拥有原本位于南桥内的输入输出模块，并支持主动管理技术AMT 6.0、防盗技术ATT、RAID矩阵存储技术、远程PC协助技术。[1]
产品亮点
  ●　亮点一：南北桥消失 Intel主板改用单芯片
我们知道，Intel主板芯片组一直采用MCH+ICH，即北桥芯片+南桥芯片的组合。其中北桥芯片主要负责与CPU、内存、PCI-Express之间的数据沟通，南桥则主要负责对磁盘及外围设备的管理。在K8时代，NVIDIA推出了单芯片设计的nForce 4系列主板，其先进的设计和优异的性能得到用户的首肯。随着自身CPU架构的改变，Intel在“5”系列的主流主板芯片组上也将采用单芯片设计。
P55上的那颗主控芯片既不叫北桥，也不叫南桥，而是叫做PCH芯片。与K8时代的nForce 4非常相似，Intel也是将CPU集成内存控制器后实现了主板芯片组的单芯片功能。这颗PCH芯片主要负责PCI-Express Lans的管理、I/O设备的管理等工作。而内存方面的控制则交由CPU来负责。
P55主板上的PCH芯片近照
采用单芯片设计后的P55主板从目前曝光的照片来看，外观来看大都比较简单，但也有部分厂商仍然不惜成本动用了豪华的一体化散热模块设计，但实际上这种将CPU供电模块、PCH芯片等连接在一起的模块中有一部分并未起到实质性作用，散热片下没有以前南北桥那种发热较大的芯片，而仅是带来视觉上的愉悦感而已。单芯片带来的好处显然易见：低发热和配置灵活、P55主板的设计可以更为多样化，并且不用再在芯片组的散热上大费周章。
●亮点二：带宽仅为2GB/s P55采用DMI总线连接
我们知道， 酷睿i7 处理器与X58北桥之间通过QPI总线来连接，其最大数据传输带宽可达25.6GB/s(6.4GT/s×2 Byte/T×2=25.6GB/s)，与酷睿2同“4”系列北桥之间的FSB连接（FSB 1600MHz×8 Byte/T=12.8GB/s）相比性能提升幅度非常大。但是在酷睿i5+P55的搭配上，Intel放弃了QPI总线的设计，将Lynnfield处理器与P55之间的芯片连接改用以前链接南北桥时使用的DMI(Direct Media Interface)总线，带宽骤减为2GB/s（上行下行各1GB/s），虽然说酷睿i5+P55这样的民用平台根本不用考虑多路扩展，但如此低的带宽让人感觉非常不爽。
●　亮点三：PCI-E通道仍为24条 可拆分为8×+8×模式
P55主板芯片组一共有大约24条PCI-E通道，其中16条分配给图形显卡，可以与P45一样拆分为8×+8×模式，组建CrossFire。当然，据悉P55也与X58非常类似，可以通过NVIDIA的官方授权来支持SLI功能。但是由于先天的不足，它并不支持双16×显卡扩展。不过我们认为部分主板厂商可能会采用外接NF200芯片或PLX芯片来增加更多的PCI-E通道，实现全速的16×+16× CrossFire或SLI支持。
●　亮点四：不用再看南桥脸色 各种RAID随便组
采用南北桥组合的P43、P45主板芯片组上，主流的型号往往仅搭配不带“R”的南桥，如ICH9、ICH10，这种南桥总体高规格并无缩水，但却省去了许多高一级用户所关心的RAID功能，因此我们经常看到主流的P35、P45主板遭到网友指责。不过这种情况在P55上将会有彻底的改观。
●　亮点五：DDR2彻底玩完 DDR3双通道引入
从P35时代开始，Intel就一直在推广DDR3内存，但经历P35、P45两个朝代，DDR3仍然没有成为主流。而随着AMD引入AM3平台，Intel下决心在下代平台中完全普及DDR3内存，因此从X58开始，“5”系列平台将不再支持DDR2内存。
●　亮点六：P55的CPU插座Socket 1156很有创意
LGA1156的插座既不同于LGA1366也不同于LGA775，安装方式很独特。样式类似i7的Socket 1366，对应内置双通道DDR3内存控制器的Lynnfield核心45nm工艺Nehalem架构处理器以及未来的Clarkdale核心32纳米工艺（带有45纳米 GPU逻辑一同封装于PCB）处理器。这种新的插座较沿用多年的Socket 775有明显改良，CPU安装更方便安全，并且自带金属背板。
LGA1366虽然比LGA775大很多，但实际上CPU的安装方式是完全相同的，而LGA1156插座就很有创意了，紧扣CPU的方式设计的很巧妙，安装力度更小、方式更加简单，但紧密程度感觉不如LGA1366.
可以这么说，定位高端的X58平台仅是技术展示，而定位主流的P55平台才是真正将Intel Nehalem架构引入百姓家的真正形态。
●　亮点七：全面支持双GPU并行加速
P55类似X58一样使用灵活的授权模式提供对CrossFire和SLI两种GPU并行加速技术的支持，这也是NVIDIA首次给Intel主流级芯片组提供SLI授权，对于DIY市场意义重大。当然具体产品功能的选择权还是交给主板制造商，这意味着大部分最终产品在3D加速方案上会相当乐观，多GPU的支持能力（插槽配置）比拼将是品牌P55主板之间的热点。
面临问题
产品功能与技术的遗憾
低耗、轻盈、多GPU并行技术支持全面的P55也并非完美，它虽然已经相对P45前进了一大步，但在用户挑剔的期待下，它还是存在少许遗憾。
USB和SATA两大重要I/O老旧

产品评测
在搭配规格相当的CPU、显卡、内存时，P55与Core i7的组合能够在性能上紧咬X58与Core i7 920的高端黄金组合，在平台综合能力上，PCMark Vantage的测试表明P55平台并不落后，相反还有一定幅度的效能提升，而P55稍稍领先的重要原因，应该是Lynnfield集成度更高，进一步减少了延迟所致。
考虑到64bit操作系统将成为未来高端应用大趋势，故而对图片处理、视频制作等需要强大内存进行支撑的应用者来说，P55所提供的内存扩展及带宽并不是最好的。
在关系整套平台性能的磁盘方面，P55芯片组继承了英特尔ICH10R南桥的稳定、好用的传统，在磁盘效率上相对于P45、X58还有了不小程度的提升，这对追求极致磁盘效能的玩家来说是一个福音。此外，P55没有了P45上的ICH10和ICH10R之区别，因此即便是入门级的P55主板也可以支持多种RAID模式，这对终端用户而言是个好事。
很多玩家关心的SATA 6GB/s并未加入到P55芯片组中来，考虑到当前SATA 6GB/s硬盘并未普及，且Lynnfield处理器本身并没有富余的PCI-Express留给SATA 6GB/s硬盘使用，PCH芯片中的8条PCI-Express Lanes又是1.0规格，因此用户想体验SATA 6GB/s的快感，恐怕只有等到下一代主流芯片组的问世了，除非消费者舍得花费重金购买诸如华硕P7P55D Premium这样的超级P55主板。
在对双卡的支持上，P55已经非常到位，由于PCI-Express通道已经不在北桥内而是直接集成到CPU中，故而其延迟大大降低，在测试中8X+8X的GTX 275 SLI系统已经足以与X58的双16X相抗衡，因此在P55主板上选择组建双显卡的时机已经成熟。另一方面，就测试所用的GTX 275 SLI系统的表现来看，NVIDIA最新驱动针对SLI的优化已经非常成熟，无论是在理论测试还是大型3D游戏中，双显卡都能够达到单卡性能的165%以上，故而在P55或X58上组建高端双卡游戏平台的时机已经成熟。
P55与P45比较
 领先P45 50% P55内存性能测试通过测试发现，P55内存效能相对于P45提升至少50%以上，相对于X58的三通道大约下降了29.6%。不过在内存延迟的测试中我们发现P55平台的表现更好，毕竟这一部分功能已经完全由CPU集成。
在Sandra中，P55相对于P45大约有30%-40%的效能提升，虽不及Everest般明显但也很出色了。不过相比较而言X58的内存吞吐带宽更大。在内存延迟测试中，P55比X58慢了一些，这一结果与Everest并不相符，但总体来说相对于P55平台已经有了突飞猛进的变化。
　完美过渡 P55磁盘性能测试
从南北桥进化到单芯片，如今的P55主控芯片虽然成为PCH芯片，但实际上就是传统意义上的南桥。南桥芯片主要负责磁盘管理、I/O输出等外围设备，而其中最重要的一项指标则是磁盘效能。众所周知，在CPU、内存、显卡等核心硬件执行速度不断提升的同时，硬盘除了容量不断增长之外，传输速率一直无法得到实质性突破。那么P55相对于P45和X58芯片组所配备的ICH10R相比是否会有所不同呢？
使用2块金士顿SNV125-S2/64GB固态硬盘组建成RAID-0系统，采用HD Tune Pro 3.50版进行基准性测试，一下是相同平台相同设定分别在P45、P55、X58三大主板中的表现：
从测试曲线来看，3款主板的磁盘控制器表现正常，金士顿SNV125-S2/64GB固态硬盘的数据传输表现并不理想，这是由于其控制芯片所致。在相同的硬盘下，3款主板的测试曲线波动基本一致。
从HD Tune Pro实际表现来看P55磁盘控制器相对于ICH10R不相伯仲，其中最高传输速率基本保持一致，突发传输率方面P55磁盘控制器表现出色，平均传输率方面在测试中稍稍落后，不过并不排除测试误差的可能。
 紧咬X58 P55 3D及SLI性能测试
在对内存和磁盘效能进行测试之后，我们接下来该对P55芯片组配合独立显卡后的3D加速能力和SLI效能进行一番探究了。由于Lynnfield处理器已经将PCI-E通道整合到CPU中，因此P55实际上并不具备PCI-Express控制芯片，其直接在CPU内部交换数据大大降低了数据延迟，但是，由于Lynnfield仅可支持8X+8X模式的SLI或者Crossfire互联，故它的双卡执行效率是否能与X58接近备受关注。
通过3DMark Vantage和《街头霸王4》、《孤岛危机》2款游戏的测试可以得出结论，P55主板能够与CPU完美结合，充分发挥独立显卡的3D加速能力。由于带宽相对于双16X的X58有所差距，其SLI效能相比X58有非常细微的差距，不过总体成绩并不降低采用P55主板组建双卡平台的体验。
此外不得不提的是，NVIDIA针对英特尔P55、X58平台的驱动已经非常完善，SLI这一双卡互联相对于单卡可以大幅度提升平台的3D加速能力和游戏性能，故以往我们所固有的“组双卡还不如花钱买一张高端单卡来得实在”的观念应该被打破。
市场展望
有人说X58配合LGA 1366的酷睿i7仍然是未来旗舰，毕竟在这块市场上有酷睿i7975 Extreme Edition坐镇，虽然英特尔在2010年03月11日推出LGA 1366的六核心酷睿i7处理器以继续巩固X58的旗舰地位，但就本次测试来看，接下来半年的DIY主流装机方案中，以P55组建高端平台无疑是更有优势的，原因如下：
首先，P55在搭配酷睿i7860后，总体平台费用与Core i 920+X58相比更低，因为当前酷睿i7 860和酷睿i7 920的千颗售价相同，而X58主板普遍来说还是比P55贵。在今天的测试中，Core i 870主频已经降低至2.66GHz但却与X58平台不相上下。虽然P55失去了3通道，但它所在的平台在32bit操作系统下的主流应用中并不吃亏，在磁盘效率上还比ICH10R具备更高的执行效率。因此P55平台投资小、回报高的好处显露无余。
其次，P55采用单芯片设计，PCH芯片是一颗低速芯片，功耗和发热相对X58的南北桥组合低了不少，而与之搭配的Lynnfield处理器的TDP也仅有95W，这比LGA 1366的Core i7直接降低了35W。因此不管是功耗还是发热，P55平台都更具优势，热衷超频的用户在第三方散热器的选购上会更节省成本。
尽管如此，P55要在短期内接过P45的枪成为主流并不看好。其一，3大一线品牌除微星以外暂时在中国市场并未投放千元以下的主流P55，而本土品牌鲜有产品上市；其二，与P55搭配的Lynnfield处理器当前最低型号为酷睿i5 750，市场零售价超过1500元人民币，实在是中国大陆市场主流用户无法接受的。
因此，P55主板在近半年之内只会是高端DIY玩家的宠儿，用酷睿i5750搭配P55，再装备2GB*2 DDR3-1600内存的装机方案将要成为接下来高性能电脑的黄金组合，09年前三个季度玩家公认的i7 920+X58的传统方案恐被新秀P55所取代。
不过好在无论是英特尔还是主板厂商都明白，在明年Q1的Core i3以及定价87美金的G6950出现之前，P45仍然将成为市场采购主流。因此2011年前DIY市场仍将保持G41/P43占据入门和低端市场、P45占据主流、P55位居高端、X58定位旗舰的局面，英特尔用不同的接口套餐将DIY市场进一步细分。
产品搭配
面对着价格昂贵的酷睿i7，新架构处理器很难走进广大消费者的生活之中，不过近日曝光了又一款基于Nehalem架构的双核处理器，其依旧采用整合内存控制器，三级缓存模式，L3达到8MB，支持Turbo Boost等技术的新处理器——酷睿i5。酷睿i5采用的是成熟的DMI（Direct Media Interface），相当于内部集成所有北桥的功能，采用DMI用于准南桥通信，并且只支持双通道的DDR3内存。结构上它用的是LGA1160（后改为LGA1156）接口，酷睿i7用的是LGA1366。酷睿i5将当配P55等5系列主板，称为未来的主流平台。
09年六月，英特尔公关部主任BILL CALDER详细描述了英特尔消费级桌面处理器的品牌体系，并且公布了CORE I5 CORE I3两个子品牌。
Lynnfield的确会与CORE I5有一定关联，但是不会一刀切，支持HT的Lynnfield和移动版Lynnfield将归于酷睿I7系列。尔不支持HT的Lynnfield，会被归于酷睿I5系列。
据悉，首批上市的Lynnfield，会有2.93G 2.8G 2.66G三个版本,其中前两种会支持HT，可能归于酷睿I7系列。
酷睿i5应该是最终取代老迈的酷睿2四核的产品。[2]
Intel推出了新款Lynnfield处理器及配套的P55芯片组，其中处理器部分还使用同样的核心推出了6款服务器用芯片组。桌面部分，首批推出 的Lynnfield处理器有i7 8xx，i5 7xx两个系列；服务器部分则均以至强 34xx为名。  处理器的规格总结表这些桌面型处理器将配套P55芯片组，而至强则使用P55的服务器版3400/3420芯片组配套，以下是这些处理器的规格总结表：
中可见，所有9款处理器均配备8MB缓存，TDP功耗部分除了45W的L3426以外则均为95W.另外L3426的Turbo bin（自动调频的档数，1 Turbo Bins=133MHz）也比X3460/3470高一倍，达到了10级。
Lynnfield核心与现有Boolmfield核心最大的不同就是前者只支持DDR3/1333双通道内存，而后者支持DDR3/1066三通道内存.这意味着Lynnfield系统的内存峰值带宽将是Boomfield的5/6，不过在延迟方面则更低一些，不过总的来看两者的内存子系统性能应相差无几。[3]
相关主板
采用Intel P55 主板芯片的部分主板产品[4]有：
产品名称详细参数华硕P7P55D主芯片组:Intel P55 CPU_插槽:LGA 1156 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:2条PCI-E 2.0 16X微星P55-CD53主芯片组:Intel P55 CPU_插槽:LGA 1156 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 显卡插槽:PCI-E 2.0 16X微星P55-GD65主芯片组:Intel P55 CPU_插槽:LGA 1156 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:2条PCI-E 2.0 16X华硕P7P55D Deluxe主芯片组:Intel P55 CPU_插槽:LGA 1156 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:3条PCI-E 16X微星P55-GD80主芯片组:Intel P55 CPU_插槽:LGA 1156 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:3条PCI-E 2.0 16X斯巴达克黑潮BI-700主芯片组:Intel P55 CPU_插槽:LGA 1156 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:2条PCI-E 2.0 16X(1条16X,1条8X)技嘉GA-P55-UD3R主芯片组:Intel P55 CPU_插槽:LGA 1156 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:2条PCI-E 2.0 16X技嘉GA-P55-UD6主芯片组:Intel P55 CPU_插槽:LGA 1156 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:3条PCI-E 2.0 16X双敏UP55AT主芯片组:Intel P55 CPU_插槽:LGA 1156 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:2条PCI-E 2.0 16X昂达魔剑P55主芯片组:Intel P55 CPU_插槽:LGA 1156 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:3条PCI-E 2.0 16X华硕Maximus III Formula主芯片组:Intel P55 CPU_插槽:LGA 1156 内存类型:DDR3 主板板型:ATX板型 显卡插槽:3条PCI-E 2.0 16X技嘉GA-P55-UD4主芯片组:Intel P55 CPU_插槽:LGA 1156 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:2条PCI-E 2.0 16X华硕P7P55D EVO主芯片组:Intel P55 CPU_插槽:LGA 1156 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:3条PCI-E 2.0 16XIntel P55标准CPU插槽:LGA 1156 内存类型:DDR3 双通道内存:支持映泰TPOWER I55主芯片组:Intel P55 CPU_插槽:LGA 1156 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:2条PCI-E 2.0 16X捷波XBLUE-P55主芯片组:Intel P55 CPU_插槽:LGA 1156 内存类型:DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:2条PCI-E 2.0 16X华硕P7P55D PRO主芯片组:Intel P55 CPU_插槽:LGA 1156 集成芯片:声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽:3条PCI-E 2.0 16X