标题：片式叠层陶瓷电容器的制造与材料
基本信息
作　者：梁力平 等编著
出 版 社：暨南大学出版社
出版时间：2008-4-1
版　次：1页　数：430字　数：668000
印刷时间：2008-4-1开　本：16开纸　张：胶版纸
印　次：1I S B N：9787810799843包　装：平装
内容简介
电子材料与元器件是各种电子整机设备的基础，是现代科学技术的一个先行领域。电子元件通常分为有源元件(主动元件)与无源元件(被动元件)两个大类。有源元件通常包括真空电子器件，固态电子器件和集成电路等。无源元件泛指电容器、电阻器、电感器三者。各种需要使用电力来驱动的产品，皆需要这三类无源元件来实现电子回路的控制功能，其应用范围极广，涉及3C产业及其他工业领域。产品的电子化程度越高，对于此三者的依赖程度就越大。随着电子电路集成化、小型化的发展，具有小型化特点的贴片式元件的应用也越发广泛。片式叠层陶瓷电容器(MLCC)作为贴片元件的一个重要成员，在此过程中得到了长足的发展。
图书目录
前言……
第一部分MLCC的制造工艺
第l章概论…………………………………………
1．1 MLCC简介………………………………………
1．1．1 MLCC基本情况……………………………
1．1．2 MLCC的发展历史…………………………
1．2 MLCC产品结构及制作流程……………………
1．3 MLCC分类………………………………………
1．3．1 按照温度特性分类…………………………
1．3．2按照尺寸分类………………………………
1．3．3 按照额定工作电压分类……………………
1．4 MLCC的发展趋势………………………………
第2章陶瓷介质薄膜制作……………………
2．1 配料………………………………………………
2．1．1 瓷浆中各种组分的作用……………………
2．1．2配料过程中需要注意的几个关键点………
2．1．3 普通分散设备的工作原理…………………
2．1．4锆球运动的两种状态………………………
2．1．5球磨罐装料量与填充率……………………
2．1．6锆球大小、密度与浆料的关系………………
2．1．7分散设备转速………………………………
2．1．8分散设备种类………………………………
2．2流延………………………………………………
2．2．1流延操作流程………………………………
2．2．2流延设备简介………………………………
第8章MLCC产品的设计……………
8．1材料选择…………………………………
8．1．1 瓷粉的选择…………………………
8．1．2 内浆的选择……………………………
8．1．3端浆的选择……………………………
8．2丝网设计选择………………………………
8．2．1 产品本身的不同要求………………
第9章MLCC性能评价………………
9．1原材料控制………………………………
9．1．1 瓷粉…………………………………
9．1．2 内浆…………………………………
9．1．3 端浆…………………………………
9．2过程控制(PQC)…………………………
9．2．1 瓷浆制备……………………………
9．2．2 流延…………………………………
9．2．3 丝网叠印……………………………
9．2．4 层压…………………………………
9．2．5 切割…………………………………
9．2．6 排胶…………………………………
9．2．7 烧成/倒角 …………………………
9．2．8 封端/烧端 …………………………
9．2．9 电镀…………………………………
9．3瓷介分类…………………………………
9．3．1 第I类瓷介…………………………
9．3．2 第Ⅱ类瓷介…………………………
9．4 MLCC的检验试验………………………
9．4．1 MLCC的外观检查…………………
9．4．2 电容器的尺寸测量…………………
9．4．3 电容器的电性能检测………………
9．4．4 内部结构分析(DPA)………………
9．4．5 电容器的可靠性试验………………
9．5 MLCC失效模式分析……………………
9．5．1 电性能失效…………………………
9．5．2外观失效模式分析…………………
9．5．3 尺寸失效……………………………
9．5．4 内部缺陷失效模式分析……………
9．5．5 安装MLCC的注意事项……………
9．6 MLCC制造过程中的环保问题……………………………………
9．6．1 背景……………………………………………………………
9．6．2 业界情况………………………………………………………
第二部分MLCc的制造材料
第10章陶瓷介质材料………………………………………………
10．1 概论………………………………………………………………
10．1．1 MLCC用陶瓷材料的分类和特点……………………………
10．1．2 陶瓷材料常用的分析法……………………………………
10．1．3 MLCC用陶瓷材料发展动态…………………………………
10．2介电性能…………………………………………………………
10．2．1介质的极化…………………………………………………
10．2．2 介质损耗……………………………………………………
10．2．3介电强度……………………………………………………
10．2．4铁电性………………………………………………………
10．3粉体制备技术……………………………………………………
10．3．1 工艺流程及粉体性质………………………………………
10．3．2粉体配方及粉体预处理……………………………………
10．3．3粉体制备方法………………………………………………
10．4陶瓷介质材料……………………………………………………
10．4．1 高频I型瓷料…………………………………………………
10．4．2低频Ⅱ型瓷料………………………………………………
10．4．3超低温烧结材料……………………………………………
10．5镍电极MLCC用陶瓷介质材料…………………………………
10．5．1钛酸钡基镍电极瓷料………………………………………
10．5．2其他镍电极瓷料……………………………………………
第11章MLCC的电子浆料………………………………
11．1电子浆料概论……………………………………………………
11．2电子浆料相关理论………………………………………………
11．2．1 流变学理论…………………………………………………
11．2．2几类流体的特性……………………………………………
11．3金属粉……………………………………………………………
11．3．1 电容器用电子浆料对金属粉的要求………………………
11．3．2超细金属粉的制备方法……………………………………
11．3．3超细金属粉体的表征…………………………
11．3．4超细金属粉体发展趋势………………………
11．4电子玻璃……………………………………………
11．4．1 无机黏结相……………………………………
11．4．2玻璃性能的影响………………………………
11．4．3 端浆缺陷与无机黏结相………………………
11．4．4玻璃粉制备与使用 ……………………………
11．5有机载体……………………………………………
11．5．1 有机载体简述…………………………………
儿．5．2高分子树脂……………………………………
11．5．3 溶剂 ……………………………………………
11．6电子浆料制作………………………………………
11．6．1 电子浆料制作工艺…………………………
11．6．2金属粉的评价方法…………………………
11．6．3 MLCC用浆料的评价方法……………………
11．7电子浆料具体实例………………………………
11．7．1 MLCC用可镀银端浆…………………………
11．7．2 贱金属电容器用铜端浆……………………
11．7．3银钯内电极浆料……………………………
11．7．4 MLCC用镍内电极浆料………………………
第12章黏合剂………………………………
12．1概述………………………………………………
12．1．1 黏合剂的组成………………………………
12．1．2黏合剂应具有的基本性能…………………
12．1．3 黏合剂的分类………………………………
12．1．4 黏合接头……………………………………
12．1．5 黏合力 ………………………………………
12．1．6 黏合理论……………………………………
12．1．7如何正确选择黏合剂………………………
12．1．8 黏合工艺……………………………………
12．2制造MLCC用的黏合剂…………………………
12．2．1 聚乙烯醇缩丁醛树脂(PVB) ………………
12．2．2溶剂型MLCC黏合剂………………………
12．2．3水基型黏合剂………………………………
12．3黏合剂的配制……………………………………
12．3．1 溶剂型黏合剂的配制 ………………………
12．3．2水基型黏合剂的配制 ………………………
第13章三层镀电镀材料……………………
13．1 电镀溶液中主要成分和作用……………………
13．2三层镀的材料……………………………………
13．2．1表面处理材料………………………………
13．2．2镀镍材料……………………………………
13．2．3镀锡铅合金材料……………………………
13．3无铅可焊镀层……………………………………
13．3．1 无铅可焊镀层………………………………
13．3．2 无铅焊料……………………………………
第14章其他材料…………………………………
14．1 溶剂………………………………………………
14．2电子元件整理剂…………………………………
14．3铜端电极非电镀可焊技术材料…………………
附录…………………………………………………………
附录一MLCC制造类主要中国专利技术汇编…………
附录 MLCC制造类主要国外专利技术汇编…………
附录三MLCC制造类主要中国文献索引………………
附录四MLCC材料类主要中国专利技术汇编…………
附录五MLCC材料类主要国外专利技术汇编…………
附录六MLCC材料类主要中国文献索引………………
[1]附录七广东风华公司MLCC主要论文集……………