标题：DSP嵌入式常用模块与综合系统设计实例精讲
图书信息
  书 名: DSP嵌入式常用模块与综合系统设计实例精讲
作　者：刘向宇
出版社： 电子工业出版社
出版时间： 2009年07月
ISBN: 9787121087783
开本： 16开
定价: 55.00 元
内容简介
《DSP嵌入式常用模块与综合系统设计实例精讲》针对目前通用流行的DSP嵌入式处理器，通过大量实例精讲的形式，详细介绍了DSP基础模块与综合系统设计的方法及技巧。全书共分3篇20章，第一篇为DSP基础知识篇，简要介绍了DSP 硬件结构、指令系统、CCS开发工具、最小硬件系统设计及调试方法，引导读者技术入门；第二篇为DSP常用模块设计篇，通过11个设计实例，详细介绍了DSP嵌入式各种开发技术和使用技巧，这些实例基础实用、易学易懂；第三篇为DSP综合系统设计篇，通过数据采集、语音通信、多媒体、软件无线电以及数字电话5个工程实例，对DSP常用模块进行了综合应用设计。经过此篇学习，读者设计水平将快速提高，完成从入门到精通的飞跃。
《DSP嵌入式常用模块与综合系统设计实例精讲》语言通俗，结构合理，实例典型热门，工程实践性强。《DSP嵌入式常用模块与综合系统设计实例精讲》不但详细介绍了DSP的硬件设计和模块化编程，而且提供了DSP应用程序设计思路，对实例的所有程序代码做了详细注释，利于读者理解和巩固知识点，快速实现举一反三。
《DSP嵌入式常用模块与综合系统设计实例精讲》配有一张光盘，包含了全书所有实例的硬件原理图和程序源代码，方便读者学习和使用。《DSP嵌入式常用模块与综合系统设计实例精讲》适合计算机、自动化、电子及通信等相关专业的大学生，以及从事DSP开发的科研人员使用。
图书目录
第一篇 DSP基础知识
第1章 DSP概述
1.1 DSP处理器特点与分类
1.2 DSP应用领域及选型
1.2 1 DSP应用领域
1.2.2 DSP芯片选型
1.3 DSP的硬件结构
1.4 本章小结
第2章 DSP的指令介绍
2.1 指令和功能单元的映射
2.2 指令集与寻址方式
2.3 C6000的指令特点
2.4 本章小结
第3章 CCS工具与GEL语言
3.1 CCS的特点及其安装
3.1.1 CCS功能简介
3.1.2 CCS的组成单元
3.1.3 为CCS安装设备驱动程序
3.2 CCS基本功能介绍
3.2.1 存储器/变量的查看与修改
3.2.2 断点工具的使用
3.2.3 探针点工具的使用
3.2.4 图形工具的使用
3.3 GEL语言
3.3.1 GEL语法
3.3.2 GEL函数定义
3.3.3 GEL函数的参数
3.3.4 调用GEL函数和语句
3.3.5 加载/卸载GEL函数
3.3.6 添加GEL菜单
3.3.7 访问输出窗口
3.3.8 启动时自动执行GEL函数
3.3.9 查看表达式队列
3.3.10 内建GEL函数
3.4 本章小结
第4章 DSP最小硬件系统设计及调试
4.1 最小硬件系统构成
4.1.1 电源电路
4.1.2 复位（RESET）电路
4.1.3 时钟电路
4.1.4 EMIF总线接口
4.1.5 JTAG接口
4.2 硬件调试及其问题
4.2.1 板级设计
4.2.2 硬件调试方法
4.3 软件调试及其问题
4.3.1 软件调试环境介绍
4.3.2 一个DSP程序例子
4.3.3 程序调试的基本方法
4.4 本章小结
第二篇 DSP常用模块设计
第5章 引导启动模块设计
5.1 引导启动基础知识
5.1.1 C6000引导启动分类
5.1.2 小端模式下的引导
5.1.3 大端模式下的引导
5.2 文件转换
5.2.1 要固化的程序
5.2.2 转换为HEX文件
5.3 HPI引导启动实例
5.3.1 实例说明
5.3.2 硬件连接
5.3.3 代码编写
5.4 并行FLASH引导启动实例
5.4.1 实例说明
5.4.2 硬件连接
5.4.3 代码编写
5.5 本章小结
第6章 外部存储器接口模块设计
6.1 C6000 EMIF的基础知识
6.1.1 EMIF构架
6.1.2 C6000系列EMIF对比
6.2 EMIF连接外部存储器
6.2.1 EMIF引脚说明
6.2.2 EMIF空间容量
6.2.3 连接SDRAM
6.2.4 连接SBSRAM
6.2.5 连接异步存储器
6.3 EMIF寄存器
6.3.1 EMIF全局控制寄存器GBLCTL
6.3.2 EMIF CE空间寄存器CECTL0 ~ 3
6.3.3 EMIF SDRAM控制寄存器SDCTL
6.3.4 EMIF SDRAM时序寄存器SDTIM
6.3.5 EMIF SDRAM扩展寄存器SDEXT
6.4 EMIF的代码编写
6.4.1 读/写SRAM实例代码
6.4.2 读/写FLASH实例代码
6.4.3 读/写SDRAM实例代码
6.4.4 读/写SBSRAM实例代码
6.5 本章小结
第7章 增强型直接内存访问模块设计
7.1 EDMA基础知识
7.1.1 EDMA的构架
7.1.2 C6000系列DSP EDMA模块的对比
7.1.3 EDMA传输方式
7.1.4 EDMA初始化过程
7.2 EDMA控制寄存器
7.2.1 EDMA事件选择器寄存器
7.2.2 优先级队列状态寄存器
7.2.3 EDMA通道中断待定寄存器
7.2.4 EDMA通道中断使能寄存器
7.2.5 EDMA通道连锁使能寄存器
7.2.6 EDMA事件寄存器
7.2.7 EDMA事件使能寄存器
7.2.8 事件清除寄存器
7.2.9 EDMA事件设置寄存器
7.2.10 EDMA PaRAM
7.3 应用实例
7.3.1 定义一个结构体
7.3.2 初始化设置实例
7.4 本章小结
第8章 JTAG接口模块设计
8.1 JTAG接口简介
8.2 DSP系统中的JTAG
8.3 DSP的JTAG原理
8.3.1 DSP系统中JTAG的组成
8.3.2 JTAG时序产生电路
8.3.3 目标CPU
8.3.4 连线方式
8.4 DSP的JTAG实践应用
8.4.1 DSP的JTAG硬件连接
8.4.2 CCS的调试设置
8.4.3 DSP使用JTAG进行调试的
实例
8.5 本章小结
第9章 主机接口模块设计
9.1 C6000 DSP的HPI接口基础知识
9.1.1 HPI的构架
9.1.2 HPI连接的模型
9.1.3 HPI引脚定义
9.2 HPI接口的寄存器
9.2.1 HPID寄存器
9.2.2 HPIA寄存器
9.2.3 HPIC寄存器
9.3 HPI读/写工作时序
9.4 HPI应用设计实例
9.4.1 型号选择
9.4.2 电路连接
9.4.3 读/写程序编写
9.5 设计HPI引导
9.6 本章小结
第10章 多通道缓冲串口模块设计
10.1 McBSP基础理论
10.1.1 McBSP特性
10.1.2 McBSP构架
10.1.3 McBSP引脚
10.1.4 McBSP复位
10.1.5 McBSP状态字位
10.1.6 帧和时钟设置
10.1.7 McBSP传输过程
10.2 McBSP用于SPI协议
10.2.1 McBSP作为SPI主机
10.2.2 McBSP作为SPI从机
10.2.3 McBSP SPI模式的初始化
10.3 McBSP当作GPIO使用
10.4 McBSP的寄存器
10.4.1 数据接收寄存器（DRR）
10.4.2 数据发送寄存器（DXR）
10.4.3 串行接口控制寄存器（SPCR）
10.4.4 接收控制寄存器（RCR）
10.4.5 发送控制寄存器（XCR）
10.4.6 采样率发生寄存器（SRGR）
10.4.7 多通道控制寄存器（MCR）
10.4.8 接收通道使能寄存器（RCER）
10.4.9 发送通道使能寄存器（XCER）
10.4.10 引脚控制寄存器（PCR）
10.5 McBSP应用实例
10.5.1 寄存器定义
10.5.2 初始化代码
10.5.3 接收/发送代码
10.6 本章小结
第11章 GPIO通用模块设计
11.1 C6000系列DSP的GPIO
11.2 C6000 GPIO模块内部原理
11.2.1 GPIO原理框图、中断及EDMA事件
11.2.2 GPIO模块的寄存器
11.3 GPIO底层驱动代码编写
11.4 GPIO应用实例
11.4.1 实例说明
11.4.2 硬件连接
11.4.3 代码编写
11.4.4 实例小结
11.5 本章小结
第12章 外部中断模块设计
12.1 中断的基本原理
12.1.1 中断的原理
12.1.2 中断的优先级及嵌套
12.1.3 中断响应
12.2 TMS320C6000系列DSP的中断
12.3 TMS320C6713B中断寄存器的含义
12.4 TMS320C6713B的GPIO中断
12.5 TMS320C6713B中断寄存器的设置
12.6 TMS320C6713B外部中断应用实例
12.6.1 硬件设计
12.6.2 软件编写
12.7 本章小结
第13章 定时器模块设计
13.1 DSP定时器简介
13.2 C6713定时器的寄存器、中断、DMA事件
13.2.1 定时器相关的寄存器
13.2.2 定时器的中断
13.2.3 定时器的DMA事件
13.2.4 定时器输入/输出和时钟源
13.3 底层驱动代码编写
13.3.1 寄存器的读/写
13.3.2 中断服务程序的编写
13.4 定时器应用实例
13.4.1 方波输出实例
13.4.2 PWM输出实例
13.5 本章小结
第14章 复位模块设计
14.1 C6000复位的基础知识
14.1.1 复位方式
14.1.2 复位涉及的中断
14.1.3 复位时序
14.1.4 复位电路的实现
14.2 阻容式复位电路
14.3 专用的复位芯片
14.3.1 SP708R内部构架
14.3.2 SP708R引脚
14.3.3 SP708R工作原理
14.3.4 SP708R应用实例
14.4 电源监控复位的设计
14.5 看门狗复位的设计
14.5.1 MAX813L内部构架
14.5.2 MAX813L引脚分布
14.5.3 MAX813L应用实例
14.6 仿真产生的器件复位
14.7 本章小结
第15章 直流电源模块设计
15.1 直流稳压电源概述
15.2 DSP系统对直流供电的要求
15.3 直流供电方案的选择
15.3.1 方案1：三端稳压器
15.3.2 方案2：DC-DC模块
15.3.3 方案3：开关电源集成芯片
15.4 直流供电硬件设计
15.4.1 直流供电原理框图
15.4.2 TPS54310电路设计
15.4.3 TPS75733电路设计
15.5 本章小结
第三篇 DSP综合系统设计
第16章 数据采集系统设计
16.1 数据采集系统概述
16.2 数据采集基本方法
16.3 器件的选择
16.3.1 AD器件关键参数
16.3.2 AD器件的选择
16.3.3 DA器件的参数
16.3.4 DA器件的选择
16.4 硬件电路设计
16.4.1 AD硬件电路设计
16.4.2 DA硬件电路设计
16.5 软件程序设计
16.5.1 软件设计流程
16.5.2 高精度AD器件MAX1403代码详解
16.5.3 高速AD器件TLC5510A代码实例
16.5.4 高精度DA器件MAX5444代码实例
16.5.5 高速DA器件AD7541A代码实例
16.6 本章小结
第17章 DSP通信系统设计实例
17.1 通信接口概述
17.1.1 USB接口简介
17.1.2 RS232串行通信简介
17.1.3 以太网通信简介
17.2 硬件芯片选型
17.2.1 USB芯片的选型
17.2.2 串行通信芯片的选型
17.2.3 以太网芯片的选型
17.3 硬件电路设计
17.3.1 USB 2.0 硬件设计
17.3.2 TL16C550设计
17.3.3 以太网芯片RTL8019AS设计
17.4 C6713软件设计
17.4.1 实现USB通信
17.4.2 TL16C550的串口驱动程序
17.4.3 TCP/IP协议与UDP程序
17.5 PC上位机通信程序
17.5.1 串口通信上位机软件实例
17.5.2 以太网通信上位机软件实例
17.5.3 USB上位机通信程序实例
17.5.4 上位机通信程序特点总结
17.6 本章小节
第18章 多媒体人机交互系统
18.1 系统功能说明
18.2 键盘输入设计
18.2.1 键盘输入的分类
18.2.2 键盘输入的硬件设计
18.2.3 键盘输入的软件编写
18.3 触摸屏输入设计
18.3.1 触摸屏的分类
18.3.2 AD7843构架引脚图
18.3.3 触摸屏的硬件设计
18.3.4 触摸屏的软件编写
18.3.5 AD7843使用注意事项
18.4 LCD液晶显示设计
18.4.1 简介及型号选择
18.4.2 控制芯片构架、寄存器
18.4.3 硬件连接
18.4.4 SED1335指令解析
18.4.5 SED1335底层驱动函数
18.4.6 SED1335软件编写
18.4.7 SED1335应用示例
18.5 微型打印机设计
18.5.1 简介及型号选择
18.5.2 微型打印机接口定义、命令字
18.5.3 硬件连接
18.5.4 软件编写
18.6 语音交互设计
18.6.1 常用音频芯片及其选择
18.6.2 AIC23引脚定义
18.6.3 AIC23硬件设计
18.6.4 AIC23音频实例代码
18.7 本章小结
第19章 软件无线电接收系统设计
实例
19.1 软件无线电特点
19.2 软件无线电结构
19.2.1 理想的软件无线电结构
19.2.2 实际可行的软件无线电接收机结构
19.3 硬件电路设计
19.3.1 高速A/D部分设计
19.3.2 数字下变频部分设计
19.3.3 DSP部分设计
19.3.4 软件无线电接收机系统设计
19.4 软件程序设计
19.4.1 TMS320C6713 McBSP和
AD6620接口程序设计
19.4.2 软件无线电接收机中解调算法及其DSP程序设计
19.4.3 DSP/BIOS构建软件无线电接收机信号传输和处理软件流程
19.4.4 软件无线电接收机中的高效数字滤波及其实现
19.5 系统调试及结果分析
19.5.1 系统设置及要求
19.5.2 AD6620内部参数软件设置
19.5.3 CCS中实时分析AM信号解调后时域及频域特征
19.5.4 结果分析
19.6 本章小结
第20章 DSP数字电话系统设计实例
20.1 实例内容说明
20.2 硬件电路设计
20.2.1 硬件总体结构
20.2.2 语音编码模块
20.2.3 模拟接口电路
20.2.4 自动增益控制电路
20.3 软件程序设计
20.3.1 软件总体结构
20.3.2 数字电话系统的软件流程
20.3.3 信号处理算法
20.4 系统调试
20.5 本章小结 [1]