标题：Bloomfield
Bloomfield发布
截至2008年6月，Bloomfield正式的发布日期尚未最终确定，不过通过分析Intel的roadmap幻灯片或许可以找到一些线索。Bloomfield预计在08年的Q4取代Intel最强的四核心产品系列Core 2 Extreme QX9xxx处理器。并且，也不会向中端和低端产品线转移。这就证明到2008年年底，迎来了处理器平台的又一次革命。
Bloomfield详情
Intel Bloomfield X58 Express
Intel新款Bloomfield处理器具备以下特性：
·集成四个处理核心
·支持SMT并发多线程，允许最多同时处理8个线程
·每个处理核心的L1为64KB，其中包括32KB指令+32KB数据
·每个核心具备256KB的L2高速缓存
·四个核心共享8MB的L3高速缓存  Bloomfield核心结构图　　·处理器内部集成内存控制器（IMC），支持DDR3内存
·内存运行频率在1333MHz以上
·内存带宽在32GB/s以上
·最多支持6个内存插槽
·采用的QPI（QuickPath Interconnect快速通道互联）来取代传统的FSB前端总线
·在SSE4扩展指令集中增加了7条新的指令
·单芯片设计（所有四个处理核心都集成在一颗芯片上）
·采用Intel的45nm high-k制造工艺技术
在Intel的未来产品计划中，Bloomfield处理器预计搭配Tylersburg芯片组。Intel已经正式将这款芯片组定名为——X58 Express。这颗芯片组会使用与P45（Eaglelake）相同的ICH10南桥芯片，但是X58中的芯片组有一些本质的区别。
·X58 Express使用全新的LGA1366插槽，也就是传说中的Socket B。
·另外这款芯片组内也不集成任何的内存控制器。与AMD的处理器相似，内存控制器会集成到处理器的内部。
·Bloomfield处理器与X58 Express芯片组之间采用全新的QPI链接。
·支持2个x16 PCI Express 2.0 插槽，为了支持未来的四显卡CrossFire X交火技术，还可以选择4个x8 PCI Express 2.0插槽。
·这款X58芯片组使用65nm制造工艺技术。
QPI上任，FSB下岗
Intel的QuickPath Interconnect技术缩写为QPI，译为快速通道互联。事实上它的官方名字叫做CSI，Common System Interface公共系统界面。它是Intel研发的一种点对点的互联技术，直接竞争对手是HyperTransport技术。另外QPI还集成了内存控制器，它会取代已有的FSB前端总线，成为新一代系统总线。QPI的输出传输能力非常惊人，在4.8至6.4GT/s之间。一个连接的每个方向的位宽可以是5、10、20bit。因此每一个方向的QPI全宽度链接可以提供12至16BG/s的带宽，那么每一个QPI链接的带宽为24至32GB/s。
在早期的Nehalem处理器中，Intel预计使用20bit的链接位宽，大约能提供25.6GB/s的数据传输能力。这个数字是Intel在上一季IDF中公布的。举例来说，在X48芯片组中，FSB的速度为1600MHz，截至2009年，这是规格最高的FSB总线了。不过最初的QPI总线具备25.6GB/s的吞吐量，这个值相当于1600MHz FSB带宽的2倍。
首款Bloomfield处理器
Intel在2008年第四季度发布三款Bloomfield处理器。似乎三款产品只有略微的频率差异，  Lynnfield平台其他参数似乎都基本相同。
Bloomfield XE是最高端的处理器产品，运行频率为3.2GHz。与其他的EX系列处理器一样，针对的是超频发烧友级别的高端玩家。并且Intel也不锁定其倍频，只是用更高的价格来与其他处理器产品相区分。另外，QPI链接也会运行在更高的频率之上，数据传输的带宽会达到惊人的6.4GT/s。同时Bloomfield XE也会拥有更快速的DDR3内存控制器，可以支持1333MHz以上的内存频率。
在高性能阶层的新处理叫做Bloomfield P1，运行频率为2.93GHz，而主流阶层则叫做Bloomfield MS3，运行频率为2.66GHz。这两个系列的处理器本身的功能差别会非常小，他们之间的差别仅仅是频率的不同而已。这两个系列的QPI总线带宽会相对低一些，只有4.8GT/s，相对XE系列要低25%。他们内部所集成的内存控制器也只支持DDR3-1066内存。[1]
Bloomfield性能预览测试
在台北Computex 2008期间，AnandTech详细体验了Intel的Nehalem处理器，确切地说是高端四核心版本Bloomfield，并对其进行了一番预览性性能测试，而且AnandTech表示这是他们独立进行的测试，没有Intel的指导和监督。[2]
Bloomfield和Lynnfield两大平台的差别
酷睿i5的现身和P55主板的开卖吸引了不少玩家的眼球，整合图形核心的酷睿i3则更是让许多  两种核心的规格表电脑爱好者的兴趣大增，而Lynnfield核心的概念让部分玩家有些摸不清头脑，酷睿i7、i5型  Lynnfield核心结构图号和Lynnfield核心是怎样的对应关系，就要先来看看Bloomfield和Lynnfield两大平台的差别。
Bloomfield核心采用了四核八线程的设计，并且有两条QPI链路电路，分别与北桥和PCI-E控制器通讯。与Bloomfield的核心结构类似，Lynnfield核心仍然采用了四核八线程结构，同样拥有8MB L3 Cache，但是由于内部集成了IMC和PCI-E控制器，所以平台已经没有传统意义的北桥，Lynnfield并没有QPI控制电路部分，但是毕竟北桥的大部分功能都通过电路形式在CPU内部实现，所以Lynnfield的核心面积要大于Bloomfield（详见多张图片）。[3]
X58搭配Bloomfield
该款X58主板所搭配的Nehalem处理器为Bloomfield 2.93GHz，原生四核心，并且具备3MB的三级缓存，接口为LGA 1366，集成了7.31亿个晶体管，据传比最强的C2D性能高出30%以上。
新构架Nehalem最大的革新在于以QuickPath取代了沿用多年的前端总线（FSB），此举对于加速指令之间的执行有着相当不错的效果。如果说旧的FSB是CPU与内存间交换数据的铁路，那么新的QuickPath就是连接两者的动车组。最重要的是这次Intel重新了加入了新的超线程技术，对CPU处理问题的速度提升不少。
搭配了该款X58主板，Bloomfield 2.93GHz在Super π 1M的成绩为13.98，还是非常不错的，而随着更多新架构下新品的推出，相信Super π的成绩将再度被打破。另外，Intel原定于12月才发布基于Nehalem架构的下一代桌面处理器Bloomfield，现在提前到9月发布，也就是说在下月我们就有可能见到该系列产品。但随着新旧产品的更替，真正全面铺货Nehalem架构处理器，估计要等到09年底才可以完成。
3.2GHz Bloomfield将会是Intel下一代所有Nehalem处理器中跑的最快的处理器。如果说一台PC就是一辆跑车的话，那么CPU就是跑车的引擎，一般来讲，跑车跑的快是因为其引擎饭量大，CPU也一样，据了解，3.2GHz Bloomfield的热设计功耗将会高达130W，这将会CPU风驰电掣提供保障，但同时用户的电费单将会有麻烦了。
不过事实上，对于一款四核心且支持8线程运算的处理器而言，130W TDP并不算什么，要知道Intel Core 2 Extreme 9775的功耗可是150W TDP啊。正如一向以节能为荣的日本车一样，其引擎说实话也不错。
而且，Core 2 Extreme 9770的TDP为136W，所以说3.2GHz Bloomfield 130W的功耗还是可以接受的，毕竟后者的性能肯定会在Core 2 Extreme 9770之上。
语言学家
美国语言学家 (1887-1949)
[4]