标题：ORCAD电路设计与实践
基本信息
I S B N ：9787121092695  作 者：华春梅 
出 版 社：电子工业 
出版时间：2009-08-01
版 次：初版 
开 本：16开 
包 张：平装
内容简介
本书面向CadenceSPB16.0的初、中级用户，通过具体的实例，详细讲解了使用CadenceSPB16.0进行电路板设计的方法，包括基础知识、原理图、元件库等。CadenceSPB16.0软件功能丰富，考虑到初学者的需要，本书只介绍与电路设计直接相关的原理图绘制(OrCAD/CaptureCIS)和PCB设计(LayoutPlus)两个功能模块，其他功能模块的使用，读者可参考相关资料。
本书针对CadenceSPB16.0软件，以具体的电路为范例，讲解PCB设计的全过程。原理图设计采用CaptureCIS软件，讲解元器件原理图符号的创建、原理图设计及原理图绘制的后处理等；PCB设计采用Capture/LayoutPlus软件，在介绍PCB设计基础知识的基础上，详尽讲解元器件封装的创建，PCB的布局、布线，以及PCB设计的后处理技术等。本书给出了许多实用范例，并在每章后给出了相应的练习题，以便读者能尽快掌握该工具的使用并设计出高质量的PCB。
本书适合从事电路设计的技术人员阅读，也可作为高等学校相关专业的教学用书。
目录
第1章软件安装及License设置
1.1概述
1.2软件安装
1.3本章小结
第2章Capture原理图设计的工作平台
2.1OrCAD/CaptureCIS软件功能介绍
2.2原理图工作环境
2.3设置图纸参数
2.3.1设置颜色(Colors/Print)
2.3.2设置格点属性(GridDisplay)
2.3.3杂项的设置(Miscellaneous)
2.3.4设置其他参数
2.4设置设计模板
2.4.1字体设置(Fonts)
2.4.2标题栏的设置(TitleBlock)
2.4.3页面尺寸的设置(PageSize)
2.4.4格点参数设置(GridReference)
2.4.5层次图属性设置(Hierarchy)
2.4.6SDT兼容性设置(SDTCompatibility)
2.5设置打印属性
2.6本章小结
2.7边学边练
第3章单页式原理图的绘制
3.1原理图设计规范
3.2Capture的基本名词术语
3.3建立新项目
3.4放置元器件
3.4.1放置基本元器件
3.4.2元器件的基本操作
3.4.3放置电源和接地符号
3.4.4完成元器件的放置
3.5修改元器件序号和元器件值
3.6连接电路图
3.6.1导线的连接
3.6.2总线的连接
3.6.3线路示意图
3.7添加文本和图像
3.8标题栏的处理
3.9建立压缩文档
3.10本章小结
3.11边学边练
第4章平坦式和层次式原理图设计
4.1平坦式原理图的设计
4.1.1平坦式原理图的特点与结构
4.1.2平坦式原理图设计示例
4.2层次式原理图的设计
4.2.1层次式原理图的特点与结构
4.2.2层次式原理图的设计范例
4.3混合式原理图的设计
4.4平坦式原理图与层次式原理图的适用范围
4.5本章小结
4.6边学边练
第5章创建元器件及元器件库的管理
5.1Capture元器件库的特点
5.1.1OrCAD\Capture元器件类型
5.1.2关于“DesignCache”
5.2创建单个元器件
5.2.1直接创建元器件
5.2.2用电子表格创建元器件
5.2.3大元器件的分割
5.3创建复合封装的元器件
5.3.1创建U?A
5.3.2创建U?B、U?C、U?D、U?E和U?F
5.4本章小结
5.5边学边练
第6章原理图绘制的后续处理
6.1概述
6.1.1电路设计的后续处理流程
6.1.2后续处理的命令菜单
6.2元器件编号
6.2.1自动编号(Annotate)
6.2.2回注(BackAnnotate)
6.3设计规则检查
6.3.1DRC的设置
6.3.2常见DRC错误及解决方法
6.4编辑元器件的属性
6.4.1指定元器件的封装
6.4.2参数整体赋值
6.4.3属性参数的输入/输出
6.5生成网络表
6.6统计报表文件
6.6.1交互参考表
6.6.2元器件统计报表
6.7本章小结
6.8边学边练
第7章PCB设计基础
7.1PCB的基础知识
7.2PCB设计软件OrCAD/LayoutPlus
7.2.1PCB设计流程
7.2.2OrCAD/LayoutPlus软件的特点
7.3LayoutPlus软件的管理窗口
7.4LayoutPlus的PCB编辑窗口
7.5本章小结
7.6边学边练
第8章LayoutPIUS软件的参数设置
8.1系统环境设置
8.2颜色设置
8.3文件自动备份的设置
8.4布线安全间距的设置
8.5布局策略和参数设置
8.6布线策略和参数设置
8.7用户操作方式设置
8.8本章小结
8.9边学边练
第9章创建元器件封装及库管理
9.1元器件封装概述
9.2常见元器件封装介绍
9.2.1分立元件
9.2.2集成电路块
9.3选择封装形式的基本原则
9.4创建元器件封装的步骤
9.4.1绘制元器件封装的准备工作
9.4.2绘制元器件封装的工作窗口
9.5元器件封装设计示例
9.5.1手工创建元器件封装示例
9.5.2使用封装向导创建元器件封装示例
9.6本章小结
9.7边学边练
第10章PCB设计
10.1启动LayoutPlus软件打开相关文件
10.1.1生成电路连接网络表文件
10.1.2启动LayoutPlus软件打开相关文件
10.2确定板框
10.3元器件的布局
10.3.1元器件封装操作状态
10.3.2元器件封装的基本操作
10.3.3元器件封装的属性参数编辑
10.3.4放置新的元器件
10.3.5元器件封装布局后的PCB
10.4PCB布线
10.4.1布线的基本原则
10.4.2设置布线层
10.4.3设置线宽
10.4.4布线模式与布线实例
10.4.5障碍物操作实例
10.4.6敷铜
10.5高级自动布线工具SmartRoute
10.5.1SmartRoute的基本运行步骤
10.5.2SmartRoute窗口的状态栏
10.5.3SmartRoute命令系统
10.5.4SmartRoute运行环境设置
10.5.5SmartRoute自动布线示例
10.6本章小结
10.7边学边练
第11章PCB设计的后续处理
11.1PCB设计预览
11.1.1PostProcess列表
11.1.2PCB板层图形的预览
11.2PCB设计的输出和打印
11.2.1光绘文件和DXF文件的生成
11.2.2PCB板层图形的打印输出
11.3报表文件的生成
11.3.1生成报表文件的步骤
11.3.2报表的种类
11.4钻孔表和钻孔数据带
11.4.1钻孔表(DrillChart)
11.4.2钻孔电子表格(DrillSpreadsheet)
11.4.3DRD和DRL层上钻孔图形的显示
11.4.4钻孔数据带(DrillTape)和钻孔报表
11.5设置装配孔
11.6尺寸标注
11.6.1尺寸标注参数的设置
11.6.2尺寸标注的步骤
11.6.3删除尺寸标注符号的步骤
11.7本章小结
11.8边学边练
第12章OrCAD电路设计综合实例
12.1基于ISA总线的RS-422串行接口的总体方案分析
12.1.1电路板的结构与电气要求
12.1.2各功能模块
12.2原理图设计
12.2.1根层原理图设计
12.2.2“ISABusandAddressDecoding”模块电路设计
12.2.3“UARTandLineDrivers”模块电路设计
12.2.4原理图的后续处理
12.2.5线路示意图
12.3PCB设计
12.3.1启动LayoutPlus软件打开相关文件
12.3.2PCB布线前的准备
12.3.3PCB布线
12.3.4PCB后续处理
12.4本章小结
12.5边学边练
附录ACapture元器件库
附录BLayout封装库
参考文献