标题：电子制造中的电气互联技术
基本信息
  　　出版社: 电子工业出版社; 第1版 (2010年3月1日) 
丛书名: 电子机械工程丛书 
平装: 378页 
正文语种: 简体中文 
开本: 16 
ISBN: 9787121104480 
条形码: 9787121104480 
产品尺寸及重量: 25.8 x 18.2 x 1.6 cm ; 739 g 
ASIN: B003EGVJWK
内容简介
《电子制造中的电气互联技术》介绍电子产品制造中的电气互联技术，全书共8章，内容包括：电气互联技术基本概念、技术体系、现状与发展等内容概述，互联基板技术，器件级互联与封装技术，PCB级表面组装工艺技术，SMT组装技术，整机互联技术，电气互联新工艺等主要技术的论述与介绍。
图书目录
目    录
第1章  概论（1）
1.1  电气互联技术的基本概念（1）
1.1.1  电气互联技术的概念（1）
1.1.2  电气互联技术的组成与作用（2）
1.1.3  电气互联技术中的若干技术概念（3）
1.2  电气互联技术的技术体系（5）
1.2.1  电气互联技术的总体系构架（5）
1.2.2  电气互联技术的分体系（7）
1.3  电气互联技术的现状与发展（7）
1.3.1  元器件和互联工艺技术（7）
1.3.2  互联设计技术（11）
1.3.3  互联设备和系统技术（14）
1.3.4  其他互联技术（17）
1.3.5  电气互联技术的发展特点（20）
第2章  互联基板技术（22）
2.1  概述（22）
2.1.1  互联基板的作用与类型（22）
2.1.2  互联基板材料与性能（24）
2.2  基板制造技术（30）
2.2.1  陶瓷基板电路制造技术（30）
2.2.2  低温共烧陶瓷基板工艺技术（35）
2.2.3  内埋芯片基板技术（39）
2.3  PCB制造技术（43）
2.3.1  单面印制板制造工艺（43）
2.3.2  双面印制板制造工艺（46）
2.3.3  多层印制板制造工艺（51）
2.3.4  挠性和刚挠印制板制造工艺（56）
第3章  器件级互联与封装技术（60）
3.1  概述（60）
3.1.1  器件封装的作用与类型（60）
3.1.2  封装的基本工艺（61）
3.2  键合互连技术（63）
3.2.1  键合的类型及其比较（63）
3.2.2  引线键合技术（64）
3.2.3  载带自动焊技术（68）
3.2.4  倒装键合技术（74）
3.2.5  键合互连技术的发展（81）
3.3  密封与成品处理工艺技术（83）
3.3.1  密封技术（83）
3.3.2  打标与成形剪边（90）
3.3.3  包装（92）
第4章  PCB级表面组装技术（99）
4.1  表面组装技术（SMT）概述（99）
4.1.1  SMT内容（99）
4.1.2  SMT工艺技术内容与特点（100）
4.2  SMT组装方式与组装工艺流程（102）
4.2.1  SMT组装方式（102）
4.2.2  SMT组装工艺流程（104）
4.3  表面组装元器件与组装材料（108）
4.3.1  常见表面组装元件（108）
4.3.2  表面组装半导体器件（121）
4.3.3  表面组装材料及其用途（127）
第5章  表面组装工艺技术（142）
5.1  表面组装涂敷工艺技术（142）
5.1.1  黏结剂涂敷工艺技术（142）
5.1.2  焊膏涂敷工艺技术（146）
5.2  表面贴装技术与设备（155）
5.2.1  贴装技术方法和原理（155）
5.2.2  贴装机结构与类型（155）
5.2.3  贴装机技术性能选择（158）
5.3  焊接工艺技术（160）
5.3.1  SMT焊接工艺方法与特点（160）
5.3.2  再流焊接技术特点与类型（162）
5.3.3  再流焊炉及其温度曲线（168）
5.3.4  波峰焊接工艺技术（171）
5.4  SMA清洗工艺技术（178）
5.4.1  清洗技术的作用与分类（178）
5.4.2  影响清洗的主要因素（179）
5.4.3  清洗工艺及其设备（181）
5.5  SMT检测技术（188）
5.5.1  检测技术基本内容与方法（188）
5.5.2  来料检测（191）
5.5.3  组装质量检测技术（195）
5.5.4  组装工艺过程检测与组件测试技术（199）
第6章  SMT组装系统（206）
6.1  SMT组装系统概述（206）
6.1.1  SMT组装系统基本概念（206）
6.1.2  SMT组装系统的分类与组成（207）
6.1.3  SMT组装系统的特性（210）
6.2  SMT组装系统设计（214）
6.2.1  主要设计内容（214）
6.2.2  系统总体设计（215）
6.2.3  系统布局与规划（219）
6.2.4  系统静电防护设计（225）
6.2.5  系统可靠性设计（228）
6.2.6  系统其他设计（235）
6.3  SMT组装系统的控制与优化（239）
6.3.1  SMT组装系统的计算机控制系统（239）
6.3.2  多生产线系统的控制与优化（246）
6.3.3  贴片机物料调度及分配优化（249）
6.4  SMT产品质量管理系统设计（251）
6.4.1  SMT产品质量管理系统概述（251）
6.4.2  SMT产品质量管理系统的结构与功能设计（253）
6.4.3  SMT产品质量管理系统的软件设计（259）
第7章  整机互联技术（261）
7.1  整机互联技术及其主要内容（261）
7.1.1  整机与整机互联的概念（261）
7.1.2  整机互联技术主要内容（263）
7.2  整机线缆互联工艺技术（265）
7.2.1  整机线缆布线设计（265）
7.2.2  整机线缆布线工艺（267）
7.3  整机线缆三维布线软件系统设计（270）
7.3.1  三维布线软件设计要求与设计流程（270）
7.3.2  线缆电磁兼容分析与预测（273）
7.3.3  线缆布线系统电磁兼容控制技术（279）
7.3.4  线缆布线系统的建模与算法（281）
7.3.5  线缆布线系统的布线知识库设计（287）
7.4  整机线缆三维布线系统设计例（292）
7.4.1  系统框架与功能设计（292）
7.4.2  系统总体（概要）设计（293）
7.4.3  系统详细设计（298）
7.4.4  设计界面例（309）
第8章  电气互联新工艺（311）
8.1  三维高密度组装技术（311）
8.1.1  三维高密度组装技术概述（311）
8.1.2  立体组装工艺技术（314）
8.1.3  垂直互连关键工艺技术（319）
8.2  微系统封装技术（321）
8.2.1  系统级封装技术（321）
8.2.2  MEMS封装技术（327）
8.3  光电互联技术（332）
8.3.1  光电互联技术概述（332）
8.3.2  光电互联封装技术（334）
8.4  微波互联技术（337）
8.4.1  微波互联技术概述（337）
8.4.2  典型微波互联结构（339）
8.5  绿色互联技术（346）
8.5.1  无铅焊接技术概述（346）
8.5.2  无铅焊接相关技术（349）
8.5.3  无铅焊接技术应用设计（353）
8.5.4  其他绿色互联技术（357）
附录A  常用英文缩写与名词解释（361）
附录B  SMT常用名词解释（366）
参考文献
图书前言
前    言
电子产品制造中的电气互联技术是指在电、磁、光、静电、温度、湿度、振动、速度、辐射等已知和未知因素构成的环境中，任何两点（或多点）之间的电气连接制造技术以及相关设计技术。它是传统电气互联技术概念的新描述。在电子元器件微制造技术和电子电路表面组装技术（SMT）等新兴技术的推动下，现代电气互联技术具有比传统的电气互联技术更丰富的内涵，已经成为电子产品先进制造的核心技术。
电气互联技术具有涉及学科和知识面宽、综合性强、技术发展快等特点，是一门多学科综合性工程技术。目前，在元器件级互联与封装技术、板级或组件级组装技术、整机或系统级装联技术等传统技术基础上，表面组装技术、高密度组装技术、立体组装技术、微系统互联技术、绿色互联技术等技术为标志的新兴技术已经日趋成熟，并已经逐步发展成为电气互联技术的主体技术内容。
本书力图通过对电气互联技术概念和主要技术的描述和介绍，较为系统、全面地反映出现代电气互联技术的知识内涵和体系结构，从而便于从事电子制造工程类专业或相关专业方向的读者学习。同时，也希望现代电气互联技术在快速发展的同时，其定义、内涵、技术体系等知识内容的解读也能与时俱进，以利该门综合性工程技术的学科专业归类、科学研究和建设。
全书分为8章，内容包括：电气互联技术基本概念、技术体系、现状与发展等内容概述，互联基板技术，器件级互联与封装技术，PCB级表面组装技术，表面组装工艺技术，SMT组装系统，整机互联技术，电气互联新工艺等主要技术的论述与介绍。本书在编写中参考和引用了部分文献的相关内容，因文献量较大，仅列出了主要参考文献。
电气互联技术涉及知识面广，技术内容新且非常丰富，要在本书中予以系统和全面的介绍是困难的；同时，由于作者的水平有限，书中也一定存在着不少谬误，不足之处请同行专家和读者谅解。
编著者