标题：Cadence SPB
图书信息
书名：Cadence SPB 15.7工程实例入门  作　者：于争 著
出 版 社： 电子工业出版社
ISBN 978-7-121-10482-4
出版时间： 2010-4-1
页　数：360页
开　本： 16开
预估价：49.00元
宣传语
学完一本书，完成一个工程，熟悉一个软件
内 容 简 介
Cadence SPB 15.7软件是目前高端PCB设计领域最流行的EDA工具之一，由于其功能强大，所以众多知名企业都将其视为必备工具。但是该软件功能强大，操作内容繁多，也让很多初学者感到入门困难。
为了解决初学者入门问题，本书从一个工程师的角度出发并根据实际项目开发中的顺序，循序渐进地讲解及演示了软件的操作方法，内容涵盖原理图元件库开发、原理图绘制、原理图编辑及后处理、PCB零件库开发、PCB布局、约束设计、PCB布局、PCB布线、铺铜，以及最后的光绘文件的输出等。全书以一个DSP6713最小系统开发为主线，使初学者能够通过实际的项目开发了解并掌握软件的操作流程及方法。
本书适合于从事硬件开发的工程技术人员，同时也可以作为电子类专业在校学生的入门教程。
前 言
电子产品开发的趋势正朝高速、高集成度及小型化方向发展，由此也带来了一系列的信号完整性、电源完整性和EMI的问题。硬件电路设计的难度越来越大，设计过程中必须对电路板的各种参数，如线宽、线距、走线长度及线长匹配等问题进行控制。以往仅凭经验即可设计出符合要求的产品，而现在工程师们不得不借助更高性能的EDA工具来对电路板的各种参数进行量化处理，熟悉高性能EDA软件已成为硬件设计工程师的必备技能之一。
本书特点
Cadence Allegro软件是目前高端PCB设计领域最流行的EDA工具之一，本书主要介绍Cadence SPB 15.7软件的使用方法。根据工程师在实际工程中使用软件的习惯，以及思维和学习方式，本着在实际工程中学习的原则，对全书的顺序及构架进行了精心安排。作为一本为工程师量身定做的参考教程，全书处处体现了为工程师和初学者着想的特点。本书选择的操作方法简单有效，能够让初学者在最短的时间内熟悉软件的使用。学完一本书，完成一个工程，熟悉一个软件。更贴近实战，达到快速入门的目的。
本书内容
全书以一个DSP6713最小系统的工程实例为主线，讲解实际工程中软件使用的全过程。全书共分13章。第1章简单介绍了Cadence SPB 15.7软件及本书的工程实例DSP6713最小系统的构成；第2章介绍了利用OrCAD Capture CIS进行原理图设计的方法，注重讲解了一些最常用的操作；第3章介绍了Allegro PCB Editor软件模块的一些相关背景知识及重要概念；第4章详细地介绍焊盘及Footprint的制作方法，涵盖了本工程中所用的各种封装类型零件的Footprint的制作方法；第5章介绍创建电路板的方法及相关设置；第6章详细介绍零件布局最常用的几种方法；第7章详细介绍如何设置常用的约束规则，包括线宽线距规则、拓扑约束规则、区域约束规则、线长约束规则、等长设置及差分规则等；第8章对布线过程中的主要操作进行了详细讲解；第9章主要讲解铺铜及电源层分割方法；第10章说明为完善设计的处理工作；第11章~第13章详细介绍设计输出的各种操作，包括丝印处理、生成钻孔数据，以及制作光绘文件的操作方法等。
为了便于学习，本书附录中给出了DSP6713最小系统的原理图。读者可根据该图并参照各章节介绍的操作方法，自行完成整个工程的原理图设计及PCB设计。
本书相关的视频教程可登录于博士信号完整性研究网免费下载。
本书作者
全书由于争博士统稿，赵全良、韩素珍、邵争艳和王庆彬在本书编写过程中付出了辛勤的劳动，在此对他们表示深深地感谢。
Cadence软件的操作非常灵活，不可能在一本书中涵盖所有操作方法及技巧。加之时间与水平有限，书中难免会有错误及不妥之处，敬请广大读者批评指正。
目 录
第1章 概 述 1
1.1 Cadence SPB 15.7简介 1
1.2 Cadence SPB 15.7常用软件模块 2
1.3 本书所用的工程实例概述 4
第2章 OrCAD Capture CIS原理图设计 7
2.1 创建原理图工程及设置工作环境 7
2.2 工程管理器简介 11
2.3 创建元件库及元件 12
2.4 创建非规则图形元件 17
2.5 创建及使用分裂元件 22
2.5.1 创建Homogeneous类型元件 23
2.5.2 创建Heterogeneous类型元件 25
2.5.3 使用分裂元件 26
2.6 使用电子数据表创建零件 29
2.7 添加元件库及放置元件 31
2.7.1 放置普通元件 31
2.7.2 放置电源和地 33
2.8 在同一个页面内创建电气互联 33
2.8.1 使用wire 34
2.8.2 使用net alias 35
2.9 在不同页面之间创建电气互联 36
2.10 使用总线创建连接 38
2.10.1 创建总线 38
2.10.2 放置非90°转角总线 39
2.10.3 命名总线 39
2.10.4 连接总线与信号线 40
2.11 编辑原理图的基本操作 41
2.11.1 选择元件 41
2.11.2 移动元件 41
2.11.3 旋转元件 41
2.11.4 镜像翻转元件 42
2.11.5 修改元件属性及放置文本 42
2.12 替换与更新元件 43
2.12.1 批量替换 43
2.12.2 批量更新 44
2.13 使用Edit|Browse选项的技巧 44
2.13.1 使用Parts选项 45
2.13.2 使用Nets选项 46
2.14 在原理图中搜索特定元素 48
2.14.1 搜索元件 48
2.14.2 查找网络 49
2.15 原理图页相关操作 51
2.16 添加Footprint属性 52
2.16.1 单个添加 52
2.16.2 批量添加 55
2.17 生成Netlist 58
2.18 生成元件清单 61
2.19 打印原理图 63
第3章 Allegro基础 66
3.1 Allegro电路设计流程 66
3.2 Allegro PCB Editor软件操作界面 68
3.3 两个重要概念Class和Subclass 71
第4章 制作焊盘及零件封装 72
4.1 基础知识 72
4.1.1 零件库开发在PCB设计流程中的位置 72
4.1.2 零件库的文件类型 72
4.1.3 使用零件库的方式 74
4.1.4 零件库开发工具 75
4.1.5 生成零件库的方式 75
4.2 焊盘 76
4.3 Pad Designer操作界面 78
4.4 实例：制作规则形状的表贴焊盘 82
4.5 实例：制作自定义形状的表贴焊盘 85
4.6 实例：制作圆形有钻孔的通孔焊盘 95
4.7 实例：制作方形有钻孔的通孔焊盘 96
4.8 实例：制作长条形孔隙类通孔焊盘 97
4.9 实例：制作环形Flash焊盘 99
4.10 实例：制作自定义形状的Flash焊盘 102
4.11 实例：制作0805表贴封装 105
4.12 实例：制作BGA类型封装 113
4.13 实例：制作SOIC类型封装 122
4.14 实例：制作QFP类型封装 129
4.15 实例：制作包括非电气引脚的零件封装 137
4.16 实例：使用零件制作向导 142
第5章 创建电路板 148
5.1 创建电路板工程 148
5.1.1 使用向导创建电路板 148
5.1.2 手工创建电路板 156
5.2 设置工作区尺寸 157
5.3 创建电路板外框 158
5.3.1 绘制电路板边框线 158
5.3.2 倒角矩形板框 159
5.4 创建其他区域 160
5.4.1 绘制允许布线区域 160
5.4.2 绘制允许零件摆放区域 162
5.5 添加安装孔及光学定位孔 163
5.6 设置层叠结构 165
5.6.1 操作界面说明 165
5.6.2 操作方法 166
5.7 设置栅格点 169
5.8 设置绘图选项 170
5.9 设置显示颜色 173
第6章 零件布局 176
6.1 导入网表 176
6.1.1 Import Logic窗口 176
6.1.2 导入网表 179
6.2 手工摆放零件 179
6.2.1 Placement窗口 179
6.2.2 操作步骤 184
6.2.3 其他相关操作 186
6.3 摆放零件的相关操作 187
6.3.1 移动零件 187
6.3.2 旋转零件 189
6.3.3 镜像摆放零件 192
6.4 使用原理图交互式摆放零件 194
6.5 按原理图页面摆放零件 197
6.6 按Room摆放 203
6.7 使用OrCAD Capture CIS按Room摆放 209
6.8 快速布局及自动定位零件 213
6.8.1 快速布局 213
6.8.2 自动定位零件 213
第7章 设置约束规则 215
7.1 规则设置方法 215
7.2 设置线宽线距规则 219
7.2.1 设置电源线线宽约束规则 219
7.2.2 设置时钟线的线宽线距规则 222
7.3 设置区域规则 226
7.4 创建总线 230
7.4.1 设置器件模型 230
7.4.2 创建总线 233
7.5 设置拓扑约束 235
7.7 设置线长约束 245
7.8 设置相对延迟 248
7.8.1 设置同网络各分支间相对延迟约束 249
7.8.2 设置不同网络间相对延迟约束 251
7.8.3 Allegro中的Match Group 252
7.9 设置差分规则 254
第8章 布 线 260
8.1 布线准备 260
8.1.1 设置颜色及Subclass的显示 260
8.1.2 更改电源和地网络的鼠线显示方式 262
8.1.3 设置高亮显示 264
8.1.4 设置DRC标记符号显示方式 265
8.1.5 使用不同颜色同时高亮显示多个网络 266
8.1.6 设置布线栅格点 266
8.2 BGA零件的自动扇出 267
8.3 手工布线 271
8.3.1 控制面板 271
8.3.2 常用操作 273
8.4 群组布线 274
8.5 布线时显示延迟及相对延迟信息 276
8.6 动态显示走线长度 278
8.7 差分布线方法 279
8.8 包含T形连接点的网络走线方法 281
8.9 蛇形走线 282
8.10 修线 284
8.10.1 移动走线 284
8.10.2 替换走线 285
第9章 铺 铜 287
9.1 内电层铺铜 287
9.1.1 操作方法 287
9.1.2 处理正片和负片 288
9.2 外层铺铜 290
9.3 编辑Shape边界 292
9.4 指定网络 292
9.5 手工Void 293
9.6 删除孤岛 293
9.7 铺静态铜皮 295
9.8 合并铜皮 296
9.9 分割内电层 298
第10章 完善设计 303
10.1 添加测试点 303
10.1.1 自动添加 303
10.1.2 手动添加测试点 306
10.2 添加局部光学点位点 308
10.3 重新编号反标回原理图 308
10.3.1 重新编号 308
10.3.2 反标回原理图 310
10.4 设计检查 312
第11章 处理丝印信息 314
11.1 生成丝印信息 314
11.2 调整丝印 317
11.3 添加丝印文字 319
第12章 生成钻孔数据 321
12.1 设置钻孔参数 321
12.2 生成钻孔文件 323
12.3 处理Slot类型钻孔 325
12.4 生成钻孔表及钻孔图 328
第13章 制作光绘文件 330
13.1 光绘文件 330
13.2 选项说明 332
13.3 操作方法 335
13.3.1 设置底片内容 335
13.3.2 设置底片选项 341
13.3.3 输出光绘文件 342
13.3.4 查看光绘文件 344
附录 348