标题：ARM博物馆
ARM 简介
ARM将其技术授权给世界上许多著名的半导体、软件和OEM厂商，每个厂商得到的都是一套独一无二的ARM相关技术及服务。利用这种合伙关系，ARM很快成为许多全球性RISC标准的缔造者。 
目前，总共有30家半导体公司与ARM签订了硬件技术使用许可协  ARM设计墨尔本戏剧公司剧场议，其中包括Intel、IBM、LG半导体、NEC、SONY、菲利浦和国民半导体这样的大公司。至于软件系统的合伙人，则包括微软、升阳和MRI等一系列知名公司。 
ARM架构是面向低预算市场设计的第一款RISC微处理器。 
ARM 即Advanced RISC Machines的缩写,既可以认为是一个公司的名字，也可以认为是对一类微处理器的通称，还可以认为是一种技术的名字。 
1985年4月26日，第一个ARM原型在英国剑桥的Acorn计算机有限公司诞生，由美国加州SanJoseVLSI技术公司制造。 
20世纪80年代后期，ARM很快开发成Acorn的台式机产品，形成英国的计算机教育基础。 
1990年成立了Advanced RISC Machines Limited(后来简称为ARM Limited，ARM公司)。20世纪90年代，ARM 32位嵌入式RISC(Reduced lnstruction Set Computer)处理器扩展到世界范围，占据了低功耗、低成本和高性能的嵌入式系统应用领域的领先地位。ARM公司既不生产芯片也不销售芯片，它只出售芯片技术授权。
ARM 技术发展史
ARM公司发展史1985年4月26日，第一个ARM原型在英国剑桥的Acorn计算机有限公司诞生，由美国加州SanJoseVLSI技术公司制造。 
20世纪80年代后期，ARM很快开发成Acorn的台式机产品，形成英国的计算机教育基础。 
1990年成立了Advanced RISC Machines Limited(后来简称为ARM Limited，ARM公司)。20世纪90年代，ARM 32位嵌入式RISC(Reduced lnstruction Set Computer)处理器扩展到世界范围，占据了低功耗、低成本和高性能的嵌入式系统应用领域的领先地位。ARM公司既不生产芯片也不销售芯片，它只出售芯片技术授权。 
1991 年 ARM 公司成立于英国剑桥，主要出售芯片设计技术的授权。目前，采用 ARM技术知识产权（ IP ）核的微处理器，即我们通常所说的 ARM 微处理器，已遍及工业控制、消费类电子产品、通信系统、网络系统、无线系统等各类产品市场，基于 ARM 技术的微处理器应用约占据了 32 位 RISC 微处理器 75 %以上的市场份额， ARM 技术正在逐步渗入到我们生活的各个方面。 
ARM 公司是专门从事基于 RISC 技术芯片设计开发的公司，作为知识产权供应商，本身不直接从事芯片生产，靠转让设计许可由合作公司生产各具特色的芯片，世界各大半导体生产商从ARM公司购买其设计的 ARM 微处理器核，根据各自不同的应用领域，加入适当的外围电路，从而形成自己的 ARM 微处理器芯片进入市场。目前，全世界有几十家大的半导体公司都使用 ARM 公司的授权，因此既使得 ARM 技术获得更多的第三方工具、制造、软件的支持，又使整个系统成本降低，使产品更容易进入市场被消费者所接受，更具有竞争力。 
ARM处理器的三大特点是：耗电少功能强、16位/32位双指令集和众多合作伙伴。 
ARM商品模式的强大之处在于它在世界范围有超过100个的合作伙伴(Partners）。ARM 是设计公司，本身不生产芯片。采用转让许可证制度，由合作伙伴生产芯片。 
当前ARM体系结构的扩充包括： 
·Thumb 16位指令集，为了改善代码密度； 
·DSP DSP应用的算术运算指令集； 
·Jazeller 允许直接执行Java字节码。 
ARM处理器系列提供的解决方案有： 
·无线、消费类电子和图像应用的开放平台； 
·存储、自动化、工业和网络应用的嵌入式实时系统； 
·智能卡和SIM卡的安全应用。 
ARM处理器本身是32位设计，但也配备16位指令集。一般来讲存储器比等价32位代码节省达35%，然而保留了32位系统的所有优势。ARM的Jazelle技术使Java加速得到比基于软件的Java虚拟机(JVM)高得多的性能，和同等的非Java加速核相比功耗降低80%。CPU功能上增加DSP指令集提供增强的16位和32位算术运算能力，提高了性能和灵活性。ARM还提供两个前沿特性来辅助带深嵌入处理器的高集成SoC器件的调试，它们是嵌入式ICE-RT逻辑和嵌入式跟踪宏核(ETMS)系列。 
Intel 公司发展史具体研究领域包括音频/视频信号处理和基于PC的相关应用，以及可以推动未来微结构和下一代处理器设计的高级编译技术和运行时刻系统研究。另外还有英特尔中国软件实验室、英特尔架构开发实验室、英特尔互联网交换架构实验室、英特尔无线技术开发中心。除此之外，英特尔还与国内著名大学和研究机构，如中国科学院计算所针对IA-64位编译器进行了共同研究开发，并取得了可喜的成绩。 
2002年10月，英特尔公司宣布在深圳成立英特尔亚太区应用设计中心（ADC）。该中心面向中国计算和通信行业的OEM与ODM厂商，旨在满足他们对世界一流设计与校验服务的需求，并帮助他们为客户开发更出色的产品英特尔亚太地区应用设计中心(深圳)将为亚太区包括深圳和中国其它地区的客户就近提供先进的产品开发和技术支持服务，以协助亚太地区及中国的客户强化其在全球的竞争实力，并且促进这些客户相互间的合作。英特尔还通过战略投资事业部(IntelCapital)在中国进行IT技术方面的投资，以促进中国型技术，如无线通讯技术等方面的发展，从而促进全球互联网经济的发展。 
3D图形；为 MP3 播放器快速编码音乐；在与互联网进行连接的状态下同时运行多个多媒体应用。该处理器最初推出时就拥有4200万个晶体管和仅为0.18微米的电路线。 英特尔首款微处理器4004的运行速率为108KHz，而现今的英特尔奔腾4处理器的初速率已经达到了1.5GHz，如果汽车的速度也能有同等提升的话，那么从旧金山开车到纽约只需要13秒。 
2001年：英特尔至强（Xeon）处理器 
英特尔至强处理器的应用目标是那些即将出现的高性能和中端双路工作站、以及双路和多路配置的服务器。该平台为客户提供了一种兼具高性能和低价格优势的全新操作系统和应用选择。与基于英特尔 奔腾III至强处理器的系统相比，采用英特尔至强处理器的工作站根据应用和配置的不同，其性能预计可提升30%到90%左右。该处理器基于英特尔NetBurst? 架构，设计用于为视频和音频应用、高级互联网技术及复杂3D图形提供所需要的计算动力。 
2001年：英特尔安腾（Itanium）处理器 
英特尔安腾处理器是英特尔推出的64位处理器家族中的首款产品。该处理器是在基于英特尔显式并行指令计算（EPIC）设计技术的全新架构之基础上开发制造的，设计用于高端、企业级服务器和工作站。该处理器能够为要求最苛刻的企业和高性能计算应用（包括电子商务安全交易、大型数据库、计算机辅助的机械工程以及精密的科学和工程计算）提供全球最出色的性能。 
2002年：英特尔安腾2处理器（Itanium2） Intel Pentium 4 /Hyper Threading处理器 
英特尔安腾2处理器是安腾处理器家族的第二位成员，同样是一款企业用处理器。该处理器家族为数据密集程度最高、业务最关键和技术要求最高的计算应用提供英特尔 架构的出色性能及规模经济等优势。该处理器能为数据库、计算机辅助工程、网上交易安全等提供领先的性能。 
英特尔推出新款Intel Pentium 4处理器内含创新的Hyper-Threading（HT）超执行绪技术。超执行绪技术打造出新等级的高效能桌上型计算机，能同时快速执行多项运算应用， 或针对支持多重执行绪的软件带来更高的效能。超执行绪技术让计算机效能增加25%。除了为桌上型计算机使用者提供超执行绪技术外，英特尔亦达成另一项计算 机里程碑，就是推出运作时脉达3.06GHz的Pentium 4处理器，是首款每秒执行30亿个运算周期的商业微处理器，如此优异的性能要归功于当时业界最先进的0.13微米制程技术，翌年，内建超执行绪技术的 Intel Pentium4处理器时脉达到3.2GHz。 
2003年：英特尔 奔腾 M（Pentium M） /赛扬 M （Celeron M）处理器 
英特尔奔腾M处理器，英特尔855芯片组家族以及英特尔PRO/无线2100网卡是英特尔迅驰? 移动计算技术的三大组成部分。英特尔迅驰移动计算技术专门设计用于便携式计算，具有内建的无线局域网能力和突破性的创新移动性能。该处理器支持更耐久的电池使用时间，以及更轻更薄的笔记本电脑造形。 
2005年：Intel Pentium D 处理器 
首颗内含2个处理核心的Intel Pentium D处理器登场，正式揭开x86处理器多核心时代。(绰号胶水双核,被别人这样叫是有原因的,PD由于高频低能噪音大,所以才有这个称号) 
2005年：Intel Core处理器 
这是英特尔向酷睿架构迈进的第一步。但是，酷睿处理器并没有采用酷睿架构，而是介于NetBurst和Core之间（第一个基于Core架构的处理器是酷睿2）。最初酷睿处理器是面向移动平台的，它是英特尔迅驰3的一个模块，但是后来苹果转向英特尔平台后推出的台式机就是采用的酷睿处理器。 
酷睿使双核技术在移动平台上第一次得到实现。与后来的酷睿2类似，酷睿仍然有数个版本：Duo双核版，Solo单核版。其中还有数个低电压版型号以满足对节电要求苛刻的用户的要求。 
2006年：Intel Core 2 （酷睿2，俗称“扣肉”）/ 赛扬 Duo 处理器 
Core微架构桌面/移动处理器：桌面处理器核心代号Conroe。将命名为Core 2 Duo/Extreme家族，其E6700 2.6GHz型号比先前推出之最强的Intel Pentium D 960（3.6GHz）处理器，在效能方面提升了40%，省电效率亦增加40%，Core 2 Duo处理器内含2.91亿个晶体管。移动处理器核心代号Merom。是迅驰3.5和迅驰4的处理器模块。当然这两种酷睿2有区别，最主要的就是将FSB由667MHz/533MHz提升到了800MHz。 
2007年：Intel 四核心服务器用处理器 
英特尔已经推出了若干四核台式机芯片，作为其双核Quad和Extreme家族的组成部分。在服务器领域，英特尔将在其低电压3500和7300系列中交付使用不少于具有9个四核处理器的Xeons。 
未来：Intel TerraFlops 80核处理器 
这里的“80核”只是一种概念，并不是说处理器正好拥有80个物理核心，而是指处理器拥有大量规模化并行处理能力的核心。TerraFlops处理器将拥有至少28个核心，不同的核心有不同的处理领域，整个处理器运算速度将达到每秒万亿次，相当于现在对普通用户还遥不可及的超级计算机的速度。目前，TerraFlops计划只接纳商业和政府用户，但是根据英特尔的计划，个人用户也会在将来使用上万亿次计算能力的多核处理器。 
英特尔处理器核的特点在于具有称之为“宽动态执行”的功能。更为重要的是，其工作功耗比为奔腾4提供处理能力的Netburst架构要低。“我们期望到今年底自顶向下百分之百地采用核微架构，”Otellini说，“今年全年，我们正以非常快的速度取代所有的产品，甚至以核微架构的变种渗透到奔腾处理器和赛扬处理器的领域。这就赋予我们在每一个领域的性能领先地位，并赋予我们高度的成本优势。” 
3月26日，英特尔公司总裁兼首席执行官保罗·欧德宁在北京宣布：英特尔将投资25亿美元在大连兴建一座先进的300毫米晶圆制造厂。 
Samsung 公司发展史三星的起步（1938～1969） 
在1938年3月1日，三星前任会长李秉喆先生以30,000韩元在韩国大邱市成立了“三星商会”。李秉喆先生早期的主要业务是将韩国的干鱼、蔬菜、水果等出口到中国的北京及满洲里。不久之后，三星（在韩语的字面意思是“三颗星”）又拥有了自己的面粉和制糖厂，自己进行生产及销售。并最终成为三星这个现在拥有同一个名字的现代世界性公司的基础。 
三星的产业时代（1970年～1979年） 
整个二十世纪七十年代，三星通过在重工业、化学以及石化工业的大规模投资，奠定了其未来发展的战略基础。在1973年8月，公司宣布了第二个“五年管理计划”，为这些业务领域制定了目标，并使三星进入造船工业。在此期间，公司还采取步骤，增强公司在世界市场的竞争力，将其制造过程从原材料生产，集成到最终产品生产。结果，许多新的公司诞生了，其中包括1974年成立的三星重工业，以及三星造船厂（三星收购了Daesung重工株式会社后成立）、1977年成立的三星精密机械株式会社（现更名为三星Techwin）。 
三星另一个爆炸式发展来自于处于萌芽状态的家用电器业务。当时在韩国本地市场已经是一个主要生产企业的三星电子，在此期间开始出口其产品。另一个重要发展是三星在1974 年收购了韩国半导体的50%股票，进一步巩固了三星电子在半导体制造领域的统治地位。 
进入全球技术市场（1980年～1989年） 
七十年代晚期到八十年代初期，是多元化程度逐步提高，三星核心科技业务在全球范围内增长的阶段。 
在1978年，三星半导体以及三星电子成为两个独立的实体，同时也开始向全球市场提供新产品。在1983年12月成功开发出64K DRAM（动态随机存储器，Dynamic Random Access Memory）VLSI芯片，并因此成为世界半导体产品领导者。在此之前，三星只是为本国市场生产半导体。 
三星精密机械株式会社（成立于1977年）的业务基础是另一个高科技领域－航空。并在1987年2月将公司的名称改为三星航空工业株式会社（现在的名称为三星Techwin），三星正在以前所未有的速度发展自己的航空工业。其将来的计划还包括未来空间站的开发甚至计划在二十一世纪早期开发用于月球与火星探测的航空设备。 
在八十年代中期，三星开始进入系统开发业务领域，在1985年成立了三星数据系统（现在的名称为三星SDS）作为在包括系统集成、系统管理、咨询，以及网络服务的信息技术服务的领导者。 
三星越来越重视技术，并导致了在八十年代中期另外一个重要的发展，也就是公司的经济研究院与开发研究院的诞生：在1986年成立的三星经济研究院（SERI），以及在1987年成立的三星综合技术研究院（SAIT）。这两个作为先驱的R&D组织，成功地帮助三星将其业务甚至进一步扩大到电子、半导体、高分子化学、基因工程、光纤通讯、航空，以及从纳米技术到先进的网络结构等广阔的领域。 
迈上世界舞台（1990年～1993年） 
二十世纪九十年代初期，高技术产业面临着前所未有的巨大挑战。兼并、联合以及收购等商业行为非常普遍，竞争与合并风起云涌。各个公司都不得不重新思考自己的技术与服务的定位。业务开始跨出国家与国家、公司与公司之间的界限。为了把握这些机会，三星在1993年提出来“新经营”规划。 
在1987年11月19日,三星的创始人李秉喆会长在执掌三星集团近50年之后逝世。他的儿子李健熙继任成为三星新的会长。在1988年三星集团庆祝公司成立50周年的庆典上，他宣布公司开始“二次创业”，将领导三星进一步发展，成为世界级的二十一世纪企业。 
为了“二次创业”，三星挑战自己，重组了旧的业务，并开始进入新的业务领域，目标是成为世界五大电子公司之一。三星电子与三星半导体&无线通讯的合并无疑是向这个目标前进的一个关键。因为在公司的历史上，这是第一次，三星那时走上了最大化技术资源、开发增值产品之路。 
重叠项目的综合节约了成本，并有效地运用资金与人力。到八十年代后半叶，三星在创建稳固电子与重工业的努力终于有了回报，公司获得了与高技术产品相匹配的声誉。 
“新经营”时代 （1994～1996） 
“新经营”不仅仅是三星业务结构的重新设计，而是一场旨在制造世界一流产品、提供全体客户满意，以及成为一个优秀的企业公民的全面革新运动。回顾过去，“新经营”是三星发展过程中决定性的转折点，是整个公司以“质量第一”为基础重新进行定位的阶段。 
在此期间，17 种不同的产品，从半导体到计算机显示器，从TFT-LCD显示屏到彩色显像管，在其各自领域中，产品的全球市场份额跃居前五位。12种其他产品也在其各自领域中名列前茅。在一些领域，比如LCD等，三星从一开始就是第一。自从1993年进入LCD以来，三星就毫无争议地是世界领导者。另外一个实例是三星重工业的钻井船，自从三星开始进入这个领域，就拥有了世界市场60%的份额。 
毫无疑问，三星在这些领域的成功，一部分归功于三星在其遍布世界的工厂中严格的质量控制。 
由于实行“一站停线(Line Stop)”系统, 任何员工只要在生产流程中发现不合格产品，都可以立即关闭组装生产线。整个生产线会被停下来，直到问题得以解决。在总体质量管理过程中，三星还坚持采用“六西格玛（Six Sigma）”方法。 
当然,“新经营”不仅仅是为了获得优质产品，同时也是为了获得优秀的人才。无论三星的业务开展到世界的什么地方，三星人力开发院就会专门为所有直接与客户接触的人员提供客户服务的讲座。三星旗下位于首尔市中心的世界级酒店——新罗饭店甚至还为三星生命保险、三星证券和三星信用卡等公司的雇员提供礼仪培训课程。 
三星还对其内部结构进行了改善，使其更加贴近消费者，例如三星物产建立的48小时家庭直通车系统以及三星信用卡的服务保障体系。 
作为第一同样也意味着承认公司的社会责任，无论这些事业是社会公益、环境保护、文化活动还是体育。 
实际上，三星积极参加体育营销，由于公司在各方面的突出成就，三星的会长李健熙，在1996年7月还被选为国际奥林匹克委员会（IOC）委员，极大地提升了公司积极为世界体育做贡献的形象。 
Digital Frontier 三星（1997～1999） 
1997对于几乎所有的韩国人来说都是黑暗的。在那一年，几乎所有的韩国公司都处于萎缩状态，三星也不例外。公司通过将下属公司的数量减少到45个（附属公司数量的标准根据“公平贸易法”（Fair Trade Law）确定），几乎裁减了50,000人，改善了公司财务结构的合理性，使公司的负债率从1997年的365%降低到1999年的148%。 
公司以15亿美元的价格将公司原有的10个业务单位卖给了国外公司，包括三星重工业旗下深受好评的施工设备业务卖给了瑞典的Volvo AB，将叉车业务卖给了Clark。 
虽然这个消息令人感到凄凉，但是由于其在数字以及网络技术方面的领先地位，及其在电子、金融，以及其他相关服务方面的稳定与专注，使三星成为为数不多的几个能够在经济危机后继续增长的公司之一。 
引领数字时代（2000年～现在） 
随着世界步入第二个千年，三星集团也迈向了她的第二个世纪。 
数字时代为全球业务带来了革命性的机遇和革新。三星集团一直紧随这些变革，并不断地更新自己的业务结构、经营理念以及公司文化，以满足世界信息时代日益变化的需求。
ARM 产品系列
主要的ARM产品系列当前有5个产品系列——ARM7、ARM9、ARM9E、ARM10和SecurCore。 
1、ARM7系列 
优化用于对价位和功耗敏感的消费应用的低功耗32位核，有： 
·嵌入式ICE-RT逻辑； 
·非常低的功耗； 
·三段流水线和冯·诺依曼结构，提供0.9MIPS/MHz。 
2、SecurCore SC100特为安全市场设计，带特定的抗拒窜改和反工程的特性。还带灵活的保护单元确保操作系统和应用数据的安全。 
3、ARM9系列 
高性能和低功耗领先的硬宏单元，带有： 
·5段流水线； 
·哈佛结构提供1.1MIPS/MHz。 
ARM920T和ARM922T内置全性能的MMU、指令和数据cache和高速AMBA总线接口。AMBA片上总线是一个开放标准，已成为SoC构建和IP库开发的事实标准。AMBA先进的高性能总线(AHB)接口现由所有新的ARM核支持，提供开发全综合设计系统。 
ARM940T内置指令和数据cache、保护单元和高速AMBA总线接口。 
4、ARM9E系列 
可综合处理器，带有DSP扩充和紧耦合存储器(TCM)接口，使存储器以完全的处理器速度运转，可直接连接到内核上。 
ARM966E-S用于硅片尺寸重要，而对cache没要求的实时嵌入式应用，可配置TCM大小：0、4K、8K、16K，最大达64M。 
ARM946E-S内置集成保护单元，提供实时嵌入式操作系统的cache核方案。 
ARM926ET-S带Jazelle扩充、分开的指令和数据高速AHB接口及全性能MMU。 
VFP9 向量浮点可综合协处理器进一步提高ARM9E处理器性能，提供浮点操作的硬件支持。 
5、ARM10系列 
硬宏单元，带有： 
·64位AHB指令和数据接口； 
·6段流水线； 
·1.25MIPS/MHz； 
·比同等的ARM9器件性能提高50%。 
Intel 芯片系列 Intel 芯片系列简介 
810系列 - 这是Intel第一款款采用集成显卡的芯片组。不支援AGP,使得不能升级显卡。 
815系列 - 是奔腾III处理器的不二选择，其中815EP B-Step（又称815EPT）正式支持图拉丁（Tualatin）核心的CPU。 
850系列 - 早期的850是为了配合奔腾4的仓促上市而设计的，采用不成熟的Socket423插座并搭配昂贵的RAMBUS内存使得它与Socket423的奔腾4同时被淘汰出局。新的850E后来作为工作站级别的芯片组上市。 
845系列 - 为了摒弃昂贵的RAMBUS内存而设计的搭配SDRAM内存的芯片组。随着DDR内存的上市，英特尔又推出了845D以及后续的845E、845G等芯片组。 
852/855系列－为迅驰移动处理器设计的平台，分为GM(含有Intel集成显示芯片)和GP(使用其它厂商的独立显示芯片)，支持USB2.0的ICH4南桥芯片，802.11b无线网卡，是英特尔控制无线移动市场的重要系列[来源请求] 
865/875系列 - 为全面支持含超线程技术（Hyper-Threading）的奔腾4设计的芯片组，首度支持双通道内存、SATA硬盘、AGP8X和USB2.0等新技术。 
848P - 865系列的简化版本，去掉了对双通道内存的支持。 
915/925系列 - 原本是配合采用LGA775封装的新型处理器而推出的采用PCI Express技术芯片组，后来却也出现了大量改换Socket478插座和AGP插槽的型号。915芯片组摒弃了AGP技术而采用了PCI-Express总线，同时开始支持DDR2内存。其中925系列支持Pentium 4 Extreme Edition处理器。 
945/955/975系列 - 在原915/925芯片组的基础上，增加了对奔腾D双核心CPU的支持。其中955和975系列支持了Pentium Extreme Edition处理器。945GT Express芯片组更是支持了Core Duo处理器。使用VRM11的975系列主板更支援Intel Core 2系列处理器。 
946系列 - 基于945芯片组，加入对800MHz的Intel Core 2处理器的支援。 
965系列 - 加入对Intel Core 2系列处理器的支援，另外加入原生的双通道DDRII800的支援。采用全新的命名方法〔P965、Q965等〕取代沿用已久的945P等命名。 
3X(31/33/35/38)系列 - 于965系列的基础上加入1333MHz外频的支援，并于P35/X38等高阶芯片组中加入DDR3支援，代号Bearlake。搭配南桥为ICH8系列或ICH9系列。 
Intel（Nxp） 芯片系列开发板 
For intel芯片系列 
产品名称: DMC-PXA270-A型嵌入式开发板 
产品简介: DMC-PXA270-A开发平台采用核心板+周边底板的模式，核心板为6层板，周边底板为2层板。严格按照3C及CE认证要求，同时严格满足信号完整性，经过有多年相关经验的专业人士精心设计而成。开发平台基于Marvell(Intel)公司最新的XScale架构PXA27X ARM系列处理器，最高主频可达624MHz，加入了Wireless MMX技术，支持MP3、MP4解码，大提升了多媒体处理能力；
For NXP（飞利浦）芯片系列 
产品名称: DMC-LPC2378-A型嵌入式开发板 
产品简介: DMC-PXA270-A开发平台采用核心板+周边底板的模式，核心板为6层板，周边底板为2层板。严格按照3C及CE认证要求，同时严格满足信号完整性，经过有多年相关经验的专业人士精心设计而成。开发平台基于Marvell(Intel)公司最新的XScale架构PXA27X ARM系列处理器，最高主频可达624MHz，加入了Wireless MMX技术，支持MP3、MP4解码，大提升了多媒体处理能力. 
Samsung芯片系列 Samsung芯片系列简介 
三星系列芯片系列产品的发展和Rockchip的发展同样是突破性的，从iriver的应用，到魅族的引入，再到苹果的认可，我们可以看到三星芯片的具有飞跃式的发展轨迹。虽然三星的芯片已经得到了大范围的应用，但是在产品功能，内部构造上我们还知之甚少。尤其，此系列产品的时间跨度非常长，从去年6月的iriver T系列和U系列，再到苹果发布的新款iPod，已经有一段时间了。 
我们现在知道的三星MP3芯片系列产品，并能在市面上见到的包括：SA58450X1、SA58450X2、SA58450X3、SA58700X7、SA58700X8。SA58450X1、SA58450X2被应用在T10、H10jr和T20、T30上，SA58450X3被用在U10上，SA58700X7被用在U10 Clix和魅族miniplayer上，SA58700X8则让三星用在了最新的蓝牙MP3 YP-T9(B)上。 
SA58450X01 ARM 芯片，运行效率高达到200M赫兹,它是iriver和其他一个公司联合三星共同研发的，并且是三星全权制造，有这两个公司拥有知识产权。iRiver的多种产品采用的是SA58450X02 ARM芯片。 
三星系列我们见到的分为两个系列：SA58450X和SA58700X，一个是针对普通的MP3，另外一个是针对视频MP3产品。现在我们就简单介绍一下这两类产品。 
iriver是最先应用SA58450X系列芯片的MP3，针对传统MP3市场。其主要是对音频方面进行的支持，在屏幕显示效果上并没有过多的支持，更不要说视频表现了。 
SA58450X现在此系列产品分为三种种型号 
SA58450X01-Y080 S5L8450 + 8Mbit Nor + Audio Codec iriver；T10和iriver U10jr使用。 
SA58450X02-Y080 S5L8450 + 8Mbit Nor + Audio Codec iriver；T20和T30使用。 
SA58450X03-Y080 S5L8450 + 8Mbit Nor + Audio Codec iriver；U10使用。 
S5L8700X最先应用的是魅族的miniplayer，我们可以看到2.4英寸的QVGA视频的表现就是因为S5L8700X芯片的支持。然后，是iriver U10 CLIX也在应用这个芯片。而三星自己的T9同样应用了其另外一个版本S5L8700X08，并且加入了蓝牙功能。 
S5L8700X现在此系列产品分为两种型号 
SA58700X07-Y080 S5L8700A + 8Mbit Nor Flash memory；魅族miniplayer和iriver U10 Clix使用。 
SA58700X08-Y080 S5L8700A + 8Mbit Nor + Audio Codec；三星YP-T9使用。 
而之后三星又推出的两款产品K5和K3，所用的主控芯片分别是Telechips TCC770和Telechips TCC771L，如此的不按照套路出牌也成为了用户谈论的焦点。 
业界普遍认为Telechips芯片各方面表现介于Sigmatel STMP3410和SAA7750/7751系列之间。采用该芯片的MP3在本身的音质基础上，如果配备了更为高档的耳机后还会有一定的提升。 
有的用户喜欢用K3配个森海塞尔MX300(或者OEM森海塞尔)耳机，该耳机属于森海塞尔普及型MX系列中最平民化的耳机，个人感觉还不如原配的EP－370感觉好，所以建议对音质有更高要求的朋友可以尝试森海塞尔MX500，或者更高档一点的KOSS SP/KOSS PP，森海塞尔PX100/PX200。因为采用该芯片的MP3在音质上有一定的潜力，而并不像所有经销商告诉你的，所有的MP3在更换高档耳机后音质都有提升，其实有些MP3自身芯片及设计，生产工艺的限制使得其已经不具有音质的挖掘空间。芯片系列开发板产品名称: DMC-2440-A型嵌入式开发板 
产品简介: DMC-2440-A是1款采用SAMSUNGS3C2440A高性能处理器的开发板。开发板工作频率为400MHz，底板采用采用兼容设计，实用美观，尺寸小，可广泛用于进行开发车载手持、GIS平台、工业控制、检测设备、仪器仪表、智能终端、医疗器械、安全监控等产品嵌入式高端应用产品，希望了解、学习和掌握嵌入式技术的广大科研人员和大专院校学生。 
产品名称: DMC-2440-B型嵌入式开发板 
产品简介: DMC-2440-B三星2440开发板采用核心板+底板的形式核心板引出管脚：总线16位，地址线20位，并且将其他所有的可用管脚都引出来了，非常合适用户自己根据产品的需求，扩展一个符合自己产品需求的产品扩展板。核心板尺寸仅：长65mm，宽45mm，集成了Samsung S3C2440A处理器，主频400M，64M bytes Flash，64M bytes SDRAM。底板集成了SD/MMC卡、两串口、两USB和100MHZ以太网控制器，非常适用于各种手持设备、消费电子和工业控制设备的开发。 
产品名称: DMC-2440-C型嵌入式开发板 
产品简介: DMC-S3C2440-C开发平台采用核心板+周边底板的模式，处理器为典型主频400MHz的Samsung S3C2440A，核心板为6层板，周边底板为2层板，严格按照3C及CE认证要求，同时严格满足信号完整性，经过有多年相关经验的专业人士精心设计而成。本平台支持的操作系统为：WinCE 5.0&linux 2.6.12,具有领先的软件优势与硬件优势，适合产品的开发与升级。开发板集成了红外线数据通信口，摄像头、SD/MMC卡、IDE接口，两个串口、两个USB，适用于各种手持设备、消费电子和工业控制设备的开发。 
产品名称: DMC-2440-D型嵌入式开发板 
产品简介: DMC-S3C2440-D 开发平台采用核心板+周边底板的模式，核心板为6 层板，周边底板为2 层。核心板采用SAMSUNGS3C2440A高性能处理器,工作频率为400MHz，SDRAM：64MB ,NAND FLASH：64MB，支持WinCE 5.0 与Linux 2.6。底板采用采用兼容设计，实用美观，可兼容2410,2413,2440 DIMM封装核心板，1板三用更加实惠，外接资源丰富，功能强大，该板可流畅进行MP3编解码，适用于开发各种高端手持设备，小型终端，车载及网络运用产品。 
产品名称: DMC-2440-E型嵌入式开发板 
产品简介: 该产品采用“核心板（6层设计）+底版（4层设计）”模式，采用主频400MHZ的S3C2440A处理器，支持Linux2.6.12和WinCE 5.0操作系统。除具备一般开发板的功能以外，特增加工业级产品应用所需要的特定功能，并经过严格测试！ 
支持双网口、红外接收头 、CAN总线、RS485总线、具有稳定适用的VGA/TV输出（分辨率达800*600，保证任何情况下不闪烁、无重影，输出完美图形界面），除此之外，可帮助用户实现无线网卡、无线蓝牙设备的支持，并提供驱动源代码！ 
产品名称: DMC-2440-F型嵌入式开发板 
产品简介: DMC-2440-F开发平台采用核心板+周边底板的模式，核心板采用SAMSUNGS3C2440A高性能处理器,工作频率为400MHz，SDRAM：64MB ,NAND FLASH：64MB，支持WinCE 5.0 与Linux 2.4。底层板集成了VGA、TVOUT、SD卡、麦克风、2个串口、3个USB、2路SPI和GPIO接口。非常试用于PDA，MID，移动电视，智能手机，手持设备，平板电脑和广告机等消费类电子产品以及工业控制等领域。具有性能稳定、集成度高、可扩展性强、性价比好等特点。 
产品名称: DMC-2440-I型嵌入式开发板 
产品简介: DMC-2440-I是一款低价实用的ARM9开发板，采用10(cm)×10(cm)迷你规格、沉金工艺的四层板设计，处理器为Samsung S3C2440A。开发板集成了摄像头、IDE、GPIO等丰富的扩展接口，拥有最新的图形界面系统，支持Linux2.6.29和WinCE5.0操作系统，用户手册详细可以迅速帮你掌握嵌入式Linux和WinCE开发的流程；采用专业稳定的CPU内核电源芯片和复位芯片来保证系统运行时的稳定性。 
DMC-2440-I是一款性价比最好的学习板，同时也非常适用于适用于各种手持设备、消费电子和工业控制设备的开发。 
产品名称: DMC-S3C6410-A型嵌入式开发板 
产品简介:DMC-S3C6410-A开发板采用核心板加底板设计，核心板采用6层板设计，尺寸81.2mm×51.8mm，底板采用4层板设计，尺寸200mm×140mm。核心板上集成了Samsung 533/667M CPU S3C6410(ARM1176JZF-S内核)、128M Mobile DDR SDRAM和256M NandFlash，通过4个1.27mm双排插针引出所有信号。底板可支持我司S3C6410和S3C2450两种核心板，板集成了2M NorFlash、100M以太网、USB HOST接口、USB DEVICE接口、AC97接口、SD接口、串口、摄像头接口、TVOUT接口、LCD接口和VGA接口等等。软件系统支持 WinCE 6.0 内核，提供标准 WinCE 板级支持包（WinCE 6.0 BSP），包含了各种底层设备驱动程序。同时为方便客户开发，还提供 Camera、播放器等上层应用软件。OKI芯片系列 OKI芯片系列简介 
日本冲电气(Oki)工业株式会社目前推出两款基于ARM CPU的32位微控制器ML674001系列和ML675001系列。这两款芯片是适用于各种应用的高性能标准微控制器，采用业界领先的基于ARM7TDMI内核的32位RISC架构，这些器件可作为8位和16位微控制器升级为32位器件的入门级型号。 
其中ML674001有三种型号：ML674001、ML67Q4002和ML67Q4003，而ML675001系列则包括ML675001、ML67Q5002和ML67Q5003等三种型号。 
这些通用微控制器为各种应用需求提供各种功能，其中包括32-K字节RAM和定时器、PWM(脉宽调制)、UART(通用异步接收器、发送器)、I2C、WDT(看门狗定时器)、GPIO(通用I/O端口)、模数转换器、DMA控制器和SDRAM控制器。 
ML674001系列和ML675001系列的一个独特性能是ROM(包括闪存)、SRAM、DRAM或I/O设备可直接与芯片上的SDRAM控制器相连。 
这些微控制器可在-40℃至+85℃范围可靠工作，适用于各种设备，其中包括PC外设、数字家庭设备、数字通信设备及工业产品。ML674001的最大工作频率为33 MHz，ML675001系列的最大工作频率为60MHz。由于ML675001集成了一个8K字节统一缓存，因此可实现高速操作。 
所有六款微控制器的引脚相互兼容，因此仅对程序稍做修改即可从ML674001系列升级到ML675001系列，而无需更改电路板设计。主要性能如下表： 
OKI芯片系列开发板上海天机电子科技有限公以OKI ML674000为基础开发了TG OKI-ARM-DEMO开发板，并配有相应的开发例程，可以使用户尽快入门并掌握ARM技术，是一套学习ARM技术最佳方案。OKI的ARM芯片价位在同类产品中是最低，性价比优良。开发板实物如下图： 
TGOKI-ARM-DEMO开发板硬件资源： 
1 微控制器型号： OKI ARM ML674000 
2 系统电源： 5 VDC 
3 ML674000 操作电压： VDD_CORE=2.5V VDD_IO=3.3 V 
AVDD=3.3V VREF=3.3V 
4 ML674000 操作晶振： 33M Hz 
5 板上Flash ROM 2M 
6 板上SRAM： 512K byte 
7 板上SDRAM： 8M byte 
8 内部 RAM 片内：8K byte 
9 CPLD7064 一片 
10 RS232 接口 二个（需切换RS232，C2 SEL） 
11 JTAG 接口 二个（分别连接ARM芯片及CPLD） 
12 LED数码（可插拔） 指示GPIO状态，PIO0至PIO7 
13 用户接口 CN1—CN5（CN1-CN4连接ARM芯片，CN5连接CPLD） 
14 复位键 一个 
15 指示灯 电源指示灯
ARM 主要的开发工具
ARM开发工具综述ARM应用软件的开发工具根据功能的不同，分别有编译软件、汇编软件、链接软件、调试软件、嵌入式实时操作系统、函数库、评估板、JTAG仿真器、在线仿真器等，目前世界上约有四十多家公司提供以上不同类别的产品。 
用户选用ARM处理器开发嵌入式系统时，选择合适的开发工具可以加快开发进度，节省开发成本。因此一套含有编辑软件、编译软件、汇编软件、链接软件、调试软件、工程管理及函数库的集成开发环境（IDE）一般来说是必不可少的，至于嵌入式实时操作系统、评估板等其他开发工具则可以根据应用软件规模和开发计划选用。 
使用集成开发环境开发基于ARM的应用软件，包括编辑、编译、汇编、链接等工作全部在PC机上即可完成，调试工作则需要配合其他的模块或产品方可完成，目前常见的调试方法有以下几种： 
1、指令集模拟器 
部分集成开发环境提供了指令集模拟器，可方便用户在PC机上完成一部分简单的调试工作，但是由于指令集模拟器与真实的硬件环境相差很大，因此即使用户使用指令集模拟器调试通过的程序也有可能无法在真实的硬件环境下运行，用户最终必须在硬件平台上完成整个应用的开发。 
2、驻留监控软件 
驻留监控软件（Resident Monitors）是一段运行在目标板上的程序，集成开发环境中的调试软件通过以太网口、并行端口、串行端口等通讯端口与驻留监控软件进行交互，由调试软件发布命令通知驻留监控软件控制程序的执行、读写存储器、读写寄存器、设置断点等。 
驻留监控软件是一种比较低廉有效的调试方式，不需要任何其他的硬件调试和仿真设备。ARM公司的Angel就是该类软件，大部分嵌入式实时操作系统也是采用该类软件进行调试，不同的是在嵌入式实时操作系统中，驻留监控软件是作为操作系统的一个任务存在的。 
驻留监控软件的不便之处在于它对硬件设备的要求比较高，一般在硬件稳定之后才能进行应用软件的开发，同时它占用目标板上的一部分资源，而且不能对程序的全速运行进行完全仿真，所以对一些要求严格的情况不是很适合。 
3、JTAG仿真器 
JTAG仿真器也称为JTAG调试器，是通过ARM芯片的JTAG边界扫描口进行调试的设备。JTAG仿真器比较便宜，连接比较方便，通过现有的JTAG边界扫描口与 ARM CPU 核通信，属于完全非插入式(即不使用片上资源)调试，它无需目标存储器，不占用目标系统的任何端口，而这些是驻留监控软件所必需的。另外，由于JTAG调试的目标程序是在目标板上执行，仿真更接近于目标硬件，因此，许多接口问题，如高频操作限制、AC和DC参数不匹配，电线长度的限制等被最小化了。使用集成开发环境配合JTAG仿真器进行开发是目前采用最多的一种调试方式。 
4、在线仿真器 
在线仿真器使用仿真头完全取代目标板上的CPU，可以完全仿真ARM芯片的行为，提供更加深入的调试功能。但这类仿真器为了能够全速仿真时钟速度高于100MHz的处理器，通常必须采用极其复杂的设计和工艺，因而其价格比较昂贵。在线仿真器通常用在ARM的硬件开发中，在软件的开发中较少使用，其价格高昂也是在线仿真器难以普及的因素。 
在以下的章节中，我们选取了ARM SDT、ARM ADS、MULTI 2000、Hitools for ARM、Embest IDE for ARM五种集成开发环境向读者作一个简单的介绍，这些产品在国内有相对较畅通的销售渠道，用户容易购买。前三种由国外厂商出品，历史比较悠久，在全球范围内应用较为广泛，后两种由国内厂商推出，具有很高的性价比。另外选取了国际市场上较流行的两种JTAG仿真器：EPI公司的JEENI和ARM公司的Multi-ICE。ARM SDTARM SDT的英文全称是ARM Software Development Kit ，是ARM公司为方便用户在ARM芯片上进行应用软件开发而推出的一整套集成开发工具。ARM SDT经过ARM公司逐年的维护和更新，目前的最新版本是2.5.2，但从版本2.5.1开始，ARM公司宣布推出一套新的集成开发工具ARM ADS 1.0，取ARM SDT而代之，今后将不会再看到ARM SDT的新版本。 
ARM SDT由于价格适中，同时经过长期的推广和普及，目前拥有最广泛的ARM软件开发用户群体，也被相当多的ARM公司的第三方开发工具合作伙伴集成在自己的产品中，比如美国EPI公司的JEENI仿真器。 
ARM SDT（以下关于ARM SDT的描述均是以版本 2.50为对象）可在Windows95、98、NT以及Solaris 2.5/2.6、HP-UX 10上运行，支持最高到ARM9（含ARM9）的所有ARM处理器芯片的开发，包括StrongARM。 
ARM SDT包括一套完整的应用软件开发工具： 
? armcc ARM的C编译器，具有优化功能，兼容于ANSI C。 
? tcc THUMB的C编译器，同样具有优化功能，兼容于ANSI C。 
? armasm 支持ARM和THUMB的汇编器。 
? armlink ARM连接器，连接一个和多个目标文件，最终生成ELF格式的可执行映像文件。 
? armsd ARM和THUMB的符号调试器。 
以上工具为命令行开发工具，均被集成在SDT的两个Windows开发工具ADW和APM中，用户无需直接使用命令行工具。 
? APM Application Project Manageer，ARM工程管理器，完全图形界面，负责管理源文件，完成编辑、编译、链接并最终生成可执行映像文件等功能，见下图。 
? ADW Application Debugger Windows，ARM调试工具，ADW提供一个调试C、C++和汇编源文件的全窗口源代码级调试环境，在此也可以执行汇编指令级调试，同时可以查看寄存器、存储区、栈等调试信息。 
ARM SDT还提供一些实用程序，如fromELF、armprof、decaxf等，可以将ELF文件转换为不同的格式，执行程序分析以及解析ARM可执行文件格式等。 
ARM SDT集成快速指令集模拟器，用户可以在硬件完成以前完成一部分调试工作；ARM SDT提供ANSI C、C++、Embedded C函数库，所有库均以lib形式提供，每个库都分为ARM指令集和THUMB指令集两种，同时在各指令集中也分为高字节结尾（big endian）和低字节结尾（little endian）两种。 
用户使用ARM SDT开发应用程序可选择配合Angel驻留模块或者JTAG仿真器进行，目前大部分JTAG仿真器均支持ARM SDT。 
ARM SDT 2.50的零售价一般在4000美元到4500美元。ARM ADSARM ADS的英文全称为 ARM Developer Suite，是ARM公司推出的新一代ARM集成开发工具，用来取代ARM公司以前推出的开发工具ARM SDT，目前ARM ADS的最新版本为1.2。 
ARM ADS起源于ARM SDT，对一些SDT的模块进行了增强并替换了一些SDT的组成部分，用户可以感受到的最强烈的变化是ADS使用CodeWarrior IDE集成开发环境替代了SDT的APM，使用AXD替换了ADW，现代集成开发环境的一些基本特性如源文件编辑器语法高亮，窗口驻留等功能在ADS中才得以体现。 
ARM ADS支持所有ARM系列处理器包括最新的ARM9E和ARM10，除了ARM SDT支持的运行操作系统外还可以在Windows2000/Me以及RedHat Linux上运行。 
ARM ADS由六部分组成： 
? 代码生成工具（Code Generation Tools） 
代码生成工具由源程序编译、汇编、链接工具集组成。ARM公司针对ARM系列每一种结构都进行了专门的优化处理，这一点除了作为ARM结构的设计者的ARM公司，其他公司都无法办到，ARM公司宣称，其代码生成工具最终生成的可执行文件最多可以比其他公司工具套件生成的文件小20%。 
? 集成开发环境（CodeWarrior IDE from Metrowerks） 
CodeWarrior IDE是Metrowerks公司一套比较有名的集成开发环境，有不少厂商将它作为界面工具集成在自己的产品中。CodeWarrior IDE包含工程管理器、代码生成接口、语法敏感编辑器、源文件和类浏览器、源代码版本控制系统接口、文本搜索引擎等，其功能与Visual Studio相似，但界面风格比较独特。ADS仅在其PC机版本中集成了该IDE。 
? 调试器（Debuggers） 
调试器部分包括两个调试器：ARM扩展调试器AXD（ARM eXtended Debugger ）、ARM符号调试器armsd（ARM symbolic debugger）。 
AXD基于Windows9X/NT风格，具有一般意义上调试器的所有功能，包括简单和复杂断点设置、栈显示、寄存器和存储区显示、命令行接口等。 
Armsd作为一个命令行工具辅助调试或者用在其他操作系统平台上。 
? 指令集模拟器（Instruction Set Simulators） 
用户使用指令集模拟器无需任何硬件即可在PC机上完成一部分调试工作。 
? ARM 开发包（ARM Firmware Suite） 
ARM开发包由一些底层的例程和库组成，帮助用户快速开发基于ARM的应用和操作系统。具体包括系统启动代码、串行口驱动程序、时钟例程、中断处理程序等，Angel调试软件也包含在其中。 
? ARM应用库（ARM Applications Library） 
ADS的ARM应用库完善和增强了SDT中的函数库，同时还包括一些相当有用的提供了源代码的例程。 
用户使用ARM ADS开发应用程序与使用ARM SDT完全相同，同样是选择配合Angel驻留模块或者JTAG仿真器进行，目前大部分JTAG仿真器均支持ARM ADS。 
ARM ADS的零售价为5500美元，如果选用不固定的许可证方式则需要6500美元。Multi 2000Multi 2000是美国Green Hills软件公司开发的集成开发环境，支持C/C++/Embedded C++/Ada 95/Fortran编程语言的开发和调试，可运行于Windows平台和Unix平台，并支持各类设备的远程调试。 
Multi 2000支持Green Hills公司的各类编译器以及其它遵循EABI标准的编译器，同时Multi 2000支持众多流行的16位、32位和64位处理器和DSP，如PowerPC、ARM、MIPS、x86、Sparc、TriCore、SH-DSP等，并支持多处理器调试。 
Multi 2000包含完成一个软件工程所需要的所有工具，这些工具可以单独使用，也可集成第三方系统工具。Multi 2000各模块相互关系以及和应用系统相互作用 l 工程生成工具（Project Builer） 
工程生成工具实现对项目源文件、目标文件、库文件以及子项目的统一管理，显示程序结构，检测文件相互依赖关系，提供编译和链接的图形设置窗口，并可对编程语言的进行特定环境设定。 
l 源代码调试器（Source-Level Debugger） 
源代码调试器提供程序装载、执行、运行控制和监视所需要的强大的窗口调试环境，支持各类语言的显示和调试，同时可以观察各类调试信息。 
l 事件分析器（EventAnalyzer） 
事件分析器提供用户观察和跟踪各类应用系统运行和RTOS事件的可配置的图形化界面，它可移植到很多第三方工具或集成到实时操作系统中，并对以下事件提供基于时间的测量：任务上下文切换、信号量获取/释放、中断和异常、消息发送/接受、用户定义事件。 
l 性能剖析器（Performance Profiler） 
性能剖析器提供对代码运行时间的剖析，可基于表格或图形显示结果，有效的帮助用户优化代码。 
l 实时运行错误检查工具（Run-Time Error Checking） 
实时运行错误检查工具提供对程序运行错误的实时检测，对程序代码大小和运行速度只有极小影响，并具有内存泄漏检测功能。 
l 图形化浏览器（Graphical Brower） 
图形化浏览器提供对程序中的类、结构变量、全局变量等系统单元的单独显示，并可显示静态的函数调用关系以及动态的函数调用表。 
l 文本编辑器（Text Editor） 
Multi 2000的文本编辑器是一个具有丰富特性的用户可配置的文本图形化编辑工具，提供关键字高亮显示、自动对齐等辅助功能。 
l 版本控制工具（Version Control System） 
Multi 2000的版本控制工具和Multi 2000环境紧密结合，提供对应用工程的多用户共同开发功能。Multi 2000的版本控制工具通过配置对支持很多流行的版本控制程序，如Rational公司的ClearCase等。Hitool for ARM由Hitool International Inc.出品，是一种较新的ARM嵌入式应用软件开发系统，主要包括Hitool ARM Debugger、GNU Compiler（内建）、JTAG cable、评估板以及嵌入式实时操作系统ThreadX等。其中编译器模块可以替换成ARM ADS Compiler或ARM SDT Compiler。 
其主要特点如下： 
1) 近似MS Visual Studio的调试界面风格，可以在Win98/ME/NT等多种Win32环境下运行； 
2) 优秀的工程管理器、源代码和二进制代码编辑器、字符串搜索引擎以及调试目标的自由拖放等功能； 
3) 支持汇编、C以及C++源码级调试，不仅可以通过串口和并口进行本地调试，也可以通过TCP/IP进行远端调试； 
4) 集成了S-Record、Binary和Disassembly格式的内存上下载工具，Flash编程工具； 
5) 支持多种常用的Jtag Cable，具备通过宏和脚本实现的自动化调试功能。 
有关Hitool for ARM的详细资料见附录和本书附带光盘。JEENI仿真器JEENI仿真器是美国EPI公司生产的专门用于调试ARM7系列的开发工具。它与PC之间通过以太网口或串口连接，与ARM7目标板之间通过JTAG口连接。该仿真器使用独立电源。 
JEENI仿真器支持ARM/THUMB指令，支持汇编/高级语言调试。用户应用程序通过JEENI仿真器下载到目标RAM中。通过JEENI仿真器，用户可以观察/修改ARM7的寄存器和存储器的内容，用户可以在所下载的程序上设置断点，用户可以以汇编/高级语言单步执行程序，也可以全速运行程序，用户可以观察高级语言变量的数据结构及内容并对变量的内容在线修改。 
JEENI 内部使用了一片带有高速缓存的 ARM 处理器，支持对调试操作的快速响应，比如：单步、读写存储器、读写寄存器和下载应用程序到目标板。JEENI 的这种结构，允许以太网接口在处理器执行JTAG指令的同时访问存储器。这种设计极大的提高了下载速度。 
JEENI仿真器能够很好地与SDT2.5工具连接，用户可使用SDT的编译器和调试界面。JEENI 对那些正在使用ARM BlackICE/EmbeddedICE JTAG接口的用户来说是即插即用的替代品。JEENI 可用于ARM SDT 2.11a 或 SDT 2.5，另外大多数第三方的调试器也都支持 JEENI。Multi-ICEMulti-ICE是ARM公司自己的JTAG在线仿真器，目前的最新版本是2.1版。 
Multi-ICE的JTAG链时钟可以设置为5 kHz到10 MHz，实现JTAG操作的一些简单逻辑由FPGA实现，使得并行口的通信量最小，以提高系统的性能。Multi-ICE硬件支持低至1V的电压。Multi-ICE 2.1还可以外部供电，不需要消耗目标系统的电源，这对调试类似手机等便携式、电池供电设备是很重要的。 
Multi-ICE 2.x支持该公司的实时调试工具MultiTrace，MultiTrace包含一个处理器，因此可以跟踪触发点前后的轨迹，并且可以在不终止后台任务的同时对前台任务进行调试，在微处理器运行时改变存储器的内容，所有这些特性使延时降到最低。 
Multi-ICE 2.x支持ARM7、ARM9、ARM9E、ARM 10和Intel Xscale微结构系列。它通过TAP控制器串联，提供多个ARM处理器以及混合结构芯片的片上调试。它还支持低频或变频设计以及超低压核的调试，并且支持实时调试。 
Multi-ICE提供支持Windows NT4.0、Windows95/ 98/2000/Me、HPUX 10.20 和 Solaris V2.6/7.0的驱动程序。