标题：晶科电子
晶科电子简介
晶科电子(2张)晶科电子（广州）有限公司（以下简称“晶科电子” ）于2006年8月在南沙成立。晶科电子系香港微晶先进光电科技有限公司与大陆投资伙伴，重点投资在广州南沙的合资企业。晶科电子注册资本2700万美元，拥有35，000平方米生产厂房与研发基地，总投资规模达15亿人民币。目标是在广州建设完成年产值20~25亿大功率LED外延、芯片及模组制造、LED光组件产品生产线，形成规模化的LED中上游产业链。晶科电子负责人肖国伟博士是中组部国家“千人计划”专家，晶科电子是广东省现代产业500强项目、广东省战略新兴骨干培育企业及广州市首批“百人计划”创新人才企业。作为LED产业链中上游的核心芯片和光源产品制造商，荣获2011香港工商业奖：科技成就奖，国际知名半导体机构SEMICON评选“中国LED产业奖”，五类LED芯片产品获得了广东省高新技术自主创新品牌认定。晶科电子的发展被评价为粤、港、台两岸三地的企业、科研机构、高等院校，在新兴高科技领域的成功合作典范。[1]
晶科电子优势
晶科投资优势● 公司股东由风险投资基金公司、上市公司、大学等构成，主要股东包括鼎晖投资集团、晶元光电（集团）股份有限公司、中华南沙科技投资有限公司（霍英东基金会成员）、香港科技大学、晶门科技（集团）有限公司等。
晶科核心技术优势● 新增获得或初审通过50项核心技术专利； 
● 大功率高亮度倒装焊LED芯片制造技术，白光光效大于135lm/W； 
● 基于8英寸硅集成电路技术的大功率LED芯片级光源技术,处于国际领先水平； 
● 无金线封装的晶片级白光大功率LED光源技术； 
● 超大功率LED模组光源及白光封装技术。
晶科产品定位优势● 运用自主开发的核心技术，在LED产业链中从中上游芯片位置投资，同时跨越、节省传统LED封装工艺与成本，直接将大功率、超大功率模组芯片产品提供给下游照明光源客户。 
● 无金线封装的晶片级白光大功率LED光源技术，节省LED芯片的固晶、打金线等的封装成本，大幅度提高LED大功率光源的封装成品率。
● 从投资角度，LED上游需要高资本、大投入的长期投资，而下游虽然投资额小，但技术门槛底，竞争企业众多。 
晶科核心产品优势：● 主要生产应用于半导体照明、LED背光的功率型氮化镓蓝光LED芯片和超大功率多芯片模组（5W、10W）。 
● 产品面向特种照明、城市照明、建筑照明等LED光源，其中无金线封装的晶片级白光大功率LED芯片光源，在国际上拥有领先水平，具有独特技术与产品优势。 
● 能够直接提供LED芯片光源和模组光源给下游LED灯具应用企业。 
晶科市场策略优势● 主要面向中国大陆超过2000家的LED封装企业和LED应用、照明企业等高端用户市场。 
● 公司超大功率LED模组芯片能够通过与封装、照明企业合作，直接为下游LED应用企业提供芯片光源产品，节省了传统LED芯片的封装成本。 
● 通过应用上述技术，公司能够与LED封装及灯具公司合作，以硅、陶瓷、PCB等为基板，与LED驱动电路、保护芯片、控制芯片进行系统集成，能够以ODM形式为终端照明应用客户，提供完整的LED照明芯片光源，在室内室外照明、商业照明、特种照明、城市照明、建筑照明等领域，具有广泛的市场空间。
晶科产学研合作优势● 公司的发展，结合了大陆、台湾、香港产学研界的各自优势，体现了粤港台两岸三地的产业界、科技界、高等院校，在新兴高科技领域的成功合作。 [2]
晶科发展历程
2011年晶科南沙LED产业基地建成并投入使用 
成功开发晶片级无金线白光LED封装技术和易系列产品，并实现批量销售 
荣获2011香港工商业科技成就奖 已经获得和申请专利超过50项 
2010年产品光效达到130lm/W,在广州南沙建立LED产业基地 
2009年8月获得ISO9001和ISO14001体系认证 
6月大功率LEDiS技术开发完成 
3月100lm/W大功率芯片产品批量化生产并形成销售 
2008年11月90lm/W大功率芯片产品批量化生产并形成销售 
2007年4月超大功率LED大芯片模组开发完成 
2006年8月成立子公司“晶科电子(广州)有限公司” 
3月新获得两项美国发明专利，两项中国发明专利
2005年3月完成倒装蓝光LED芯片及模组的研发
2004年6月完成大功率LED样品、倒装焊、RFID封装等系列技术开发
2003年2月微晶先进光电科技有限公司在香港注册成立 [3]
晶科品牌产品-易系列
易系列白光LED 产品是晶科电子（APT Electronics Ltd.）最新推出的  陶瓷基光源产品系列。该系列产品基于APT 专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。
易系列产品(3张)易系列白光LED产品共有4个子系列：
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媒体报道
经济日报：整合资源“智造”中国“芯”
  去年下半年以来，只要是国内LED产业的盛会，就总会有晶科电子“星光闪耀”产品的隆重亮相；各种创新评奖榜单中，也频现晶科电子的身影。比如，2011年度中国最具成长力创新型企业、2011年度中国半导体照明行业优秀企业等。同时，国家和广东省多个重量级的创新课题和产业标准起草也有晶科电子的参与。 
“今年3月起，我们仅用了10天的时间就完成了首期35000平方米产业基地的搬迁，同时恢复了生产。”肖国伟说，同时，晶科电子还与香港科技大学签订了产学研联合实验室合作协议，引入香港科技大学先进的专利技术，极大增强了科研实力。根据规划，未来3至5年，晶科电子将坚持走技术领先和专业化发展的道路，积极整合人才、技术、市场和产业资源，专注从事大功率高亮度LED集成芯片和模组光源、芯片级光源的生产和制造，年产值将达25亿元。“通过技术创新和扩大产业规模，晶科电子要成为LED照明领域中LED器件和光源的龙头企业以及优秀的供应商，这就是我们的目标。”肖国伟说。
肖国伟告诉记者，如今，LED产业技术发展速度更快、产品更新周期更短、市场要求也更加严苛。“作为中上游芯片制造商，晶科电子要有持续的研发能力以及前瞻性的技术战略，才能使自己立于不败之地。”
据了解，晶科电子现在每3至5个月就会推出一个新产品，在应对市场变化中提前2至3年，通过产学研的合作做研发，保障企业当下和未来的发展。
晶科电子，正走在我国LED产业发展最前端！[5]
用心打造中国“芯”（科学发展　谱写华章·企业篇）
展开攻“芯”之战 掌握核心技术 
LED产业包括衬底材料、外延、芯片、封装、应用产品和配套产品等众多环节，是一个上、中、下游界限分明，高、中、低端等级森严的完整产业链。在这个产业链中，处于外延芯片  等中上游环节的产品分享着90%的利润，并凭借着核心技术垄断着市场。晶科电子（广州）有限公司一成立，就剑指LED产业的中上游环节，以大功率、高亮度、倒装焊LED芯片为主攻目标，开展攻“芯”之战。肖国伟博士说：“目前在国内，采用倒装共晶焊技术的LED产品还是一片空白。晶科电子就是要掌握核心技术、填补国内空白，力争为LED中国‘芯’的‘智造’作出自己的贡献。”
俗话说：“没有金刚钻，别揽瓷器活。”晶科电子不去与珠三角密集的LED下游应用企业去争市场，而是敢于和手握专利技术的外国公司叫板，开展争夺LED产业高端市场的攻“芯”之战，必定是有他们的“金刚钻”。肖国伟博士笑称：“我们既有填补国内空白的坚定信念，又有打破国外技术垄断的实力基础。我们与香港科技大学、香港应用科技研究院、北京大学、西安交通大学、台湾大学等多所高校及研究所保持着紧密的合作；我们有来自粤港台两岸三地强大的企业学术资源和高效机制所形成的联合攻关能力；我们的创新团队已经拥有了多项核心专利技术。”在确立了以大功率、高亮度、倒装焊LED芯片为主攻目标，并注册成立微晶先进光电科技有限公司的第二年，肖国伟博士和香港科技大学的几位教授就完成了大功率LED样品、倒装焊、RFID封装等系列技术开发；2005年3月，他们又完成了倒装蓝光LED芯片及模组的研发。[6]
联系晶科
本数据来源于百度地图，最终结果以百度地图数据为准。地址：广东省广州市南沙新区环市大道南33号[7]