标题：lds
指令形式：LDS DEST.SRC
所执行的操作：
DEST=WORD PTR [SRC]；
DS=WORD PTR [SRC+2]；
特别说明：WORD的意思是字，PTR的意思是指针，合起来的意思就是字指针。也就是说WORD PTR[SRC]意思是SRC所指向的内存地址为2个字节（一个字就是2个字节）。
指令格式：LDS REG，MEM
显而易见：DEST需要两个字节，DS也要两个字节，那么MEM肯定是指向4个字节的内存了。4个字节就是双字（Double Word）
假定1000：10F0开始存放了4个字节
1000:10F0 78
1000:10F1 56
1000:10F2 34
1000:10F3 12
它们是倒着存放的-_-
（E1000:10F0回车，78空格56空格34空格12空格回车。然后可以U1000:10F0看看写对了没）
然后用DEBUG的A指令写入汇编指令（如果是前面先执行过跟踪，别忘了RIP回车再100回车，将指令指针复原）
MOV AX，1000
MOV DS，AX ；段寄存器不可以直接写的，有点麻烦-_-）
LDS BX，[10F0]
跟踪可以发现，最后DS=1234；BX=5678
MOV AX，1000
MOV DS，AX
LDS BX，[10F0]
这些指令可以换成
MOV AX，1000
MOV ES，AX
ES:
LDS BX，[10F0]
效果一样。
不过我调试了一下，先写了1000：10F0的内存再写汇编指令的话老是汇编出错。不知道哪里的毛病。
如MOV AX，1000的机器码是B80010；可是写好了再用U反汇编看一下机器码变成了C70A1000。
懒的去调了。就先写了汇编指令然后写内存。跟踪一下。当前学习的是LDS指令
LES指令
指令形式：LES DSET，SRC
指令格式：LES REG，MEM
所执行的操作：
DEST=WORD PTR[SRC]
ES=WORD PTR[SRC+2]
LDS--程序连接描述文件格式
文件作用指导编译器如何布局各段的位置文件示例OUTPUT_FORMAT("elf32-littlearm", "elf32-littlearm", "elf32-littlearm")
OUTPUT_ARCH(arm) //体系架构
ENTRY(_start)
SECTIONS
{
. = 0x00000000; // 起始位置
. = ALIGN(4); // 4字节对齐
.text : //代码段位置开始
{
start.o (.text)
other.o (.text)
*(.text) 
}
. = ALIGN(4);
.rodata : { *(SORT_BY_ALIGNMENT(SORT_BY_NAME(.rodata*))) } //未初始化数据段位置text后
. = ALIGN(4);
.data : { //数据段rodata后
*(.data)
}
. = ALIGN(4);
. = .;
__u_boot_cmd_start = .; // __u_boot_cmd_start表示当前.u_boot_cmd在程序的位置，相对于text的值+开始设置的值0x00000000（位于前面的第一行）
.u_boot_cmd : { *(.u_boot_cmd) } //自定义u_boot_cmd段位于data后
__u_boot_cmd_end = .;
}
LDS 激光直接成型技术
LDS—LaserDirectStructuring 激光直接成型技术 是一种专业雷射加工[1]、射出与电镀制程的3D-MID[2]「Three-dimensionalmouldedinterconnectdevice」生产技术，其原理是将普通的塑胶元件/电路板赋予电气互连功能、支撑元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能，以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能结合於一体，形成所谓3D-MID[2]，适用於ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部细线路制作。
此技术可应用在手机天线、汽车用电子电路、提款机外壳及.医疗级助听器。目前最常见的在於手机天线，一般常见手机天线内建方法，大多采用将金属片以塑胶热融方式固定在手机背壳或是将金属片直接贴在手机背壳上，LDS可将天线直接雷射在手机外壳上，不仅避免内部手机金属干扰，更缩小手机体积。
LaserDirectStructuring制作技术是透过雷射机台接受数位线路资料後，将PCB表面锡抗蚀刻阻剂烧除，之後再施以电镀金属化，即可在塑胶表面产生金属材的线路。
LaserDirectStructuring制程主要有四步骤
1.射出成型(Injectionmolding)。此步骤在热塑性的塑料上射出成型。
2.雷射活化(LaserActivation)。此步骤透过雷射光束活化，藉由添加特殊化学剂雷射活化使物体产生物理化学反应行成金属核，除了活化并形成粗糙的表面，使铜在金属化过程中在塑料上扎根。
3.电镀(Metallization)。此为LDS制程中的清洁步骤，在仅用作电极的金属化塑胶表面进行电镀5~8微米的电路，如铜、镍等，使塑料成为一个具备导电线路的MID元件。
4.组装(Assembling)。
优点
1.打样成本低廉。2..开发过程中修改方便。3.塑胶元件电镀不影响天线的特性及稳定度。4.产品体积再缩小，符合手机薄型发展趋势。5.产量提升。6.设计开发时间短。7.可依客户需求进行客制化设计。8.可用於雷射钻孔。9.与SMT制程相容。10.不需透过光罩。
缺点
1.行业分析
目前国际上有大力发展此此技术的天线厂商有Molex、Tyco、Amphenol、Foxconn、Pulse、启碁(WistronNeWeb/台湾)、Liard(莱尔德)、光宝(LiteonPerlos)、EMW(韩资/LGAntenna供应商)等。其中Molex、Tyco、启碁均已大量出货，其他厂商基本上都是在这两年跟进的，目前还没有量产。有专业LDS激光加工,为天线厂商服务的同拓光电 TONTOP[3].终端用户方面：诺基亚(Nokia)、三星(Samsung)、索爱(SEMC)、多普达(HTC)、RIM(黑莓)、LG、Moto都已经有机型使用。另外据说国内联想的Lephone也用的是这种Antenna。这种类型的Antenna目前主要用于智能机，而且在Iphone4天线门之后，Iphone开发的下一代Iphone据说也会选择这种类型的天线，所以现在业界很多人都认为这种天线会成为未来智能机天线的主流。　
LDS工艺与其它技术相比有两个主要优势。
第一，与柔性电路板天线和金属片天线相比，LDS部件具备完全的三维功能。LDS部件可采用其实际需要的形状---功能服从形态。因为采用激光成型，改变电路图案无需改变模具就能实现，非常适合生产不同种类的天线。 
第二，LDS技术效率极高：产品生产周期短，激光系统耐用、少维护，适合7X24不间断生产，并且故障率低---是成功生产的理想选择。不仅仅适合于生产手机部件！
LDS 主要应用
3D-MID技术在美日欧等发达国家、地区已被较广泛的应用于通讯、汽车电子、计算机、机电设备、医疗器械等行业领域。
LDS目前最主要的应用是无限通讯产品，主要为智能手机天线及无限支付这一部分。目前几乎所有已知的做智能手机的公司几乎都有相关机型使用3D MID天线。如Nokia、Apple、Moto、SEMC、Samsung、Blackberry、华为、中兴等。而目前国内做手机天线的前几大供应商如Laird、Molex、Amphenol、Tyco、Foxconn、WNC等均大量交货。其中Molex 2010年出货量更是高达100KK.在未来的3年内，可以预见随着更多的厂商加入，以及成本的降低，LDS将迎来更加真正的井喷期。
LDS（激光直接成型）
LDS工艺，便捷的工序，轻松实现三维布图，利用激光诱导材料注塑成型，经激光活化后选 择性金属化，以形成高精度的电路互联结构。 工艺特点：
·工艺成熟稳定、产品性能优越、任意可激光入射三维面均可实现高精度布图 
·适用于三维表面，更广的设计空间·成本较FPC高，需化镀、需特定材料
·Tontop进行了制程优化，效率提升，成本已比同业LDS成品降低30% 主要优势：
·成熟3D技术应用，打造性能出色的设备：Tontop Precision 3D是专为TP-LDS制程生产而设计，通过往工件表面扫描激光束完成活化，顶尖的激光技术与三维控制技术支持，轻松实现各种形状复杂的工件3D加工，并可7*24小时连续加工生产，保证产能及品质。 ·数据准备轻松快捷：Tontop 3D激光设备配有自主研发的数据处理及机器控制软件，把电路图案与工件形状匹配，计算出激光扫描最优路径，把激光束聚焦投照在工件表面。并可针对各种材料、工艺实现激光多方式无缝切换，提高了加工效率、提供优质的加工效果 ·软件设计人性化：全中文操作系统，更适合中国人的操作习惯，把通用格式的图案数据，只需几步，就可转换成生产数据，简单易学，容易上手。 ·TONTOP独立研发，拥有自主知识产权，品质与信心的保证：采用TP-LDS制程支持，加工效率比国外同类设备效率提升10 %-15%，制作LDS器件成本比国外同类制程支持产品成本降低30%。凭借领先研发实力，保证TP-LDS系列的设备软硬件升级，保持世界领先的工艺水平。藉由实验厂房的LDS产品量产经验，不断优化，设备性能更加稳定。 ·TP-LDS 镭雕、激光诱导材料、化镀 一体化解决方案，性价兼优。 
LDS:Latter-day Saints
全称是耶稣基督后期圣徒教会(The Church of Jesus Christ of Latter-day Saints)(早期翻译为耶稣基督末世圣徒教会)[4]​