标题：酷睿i3
i3简介
Core i3可看作是Core i5的进一步精简版，将有32nm工艺版本（核心工艺为Clarkdale，历代酷睿i3 LOGO(2张)架构是Nehalem）这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU（图形处理器），也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。值得注意的是，即使核心工艺是Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。整合CPU与GPU，这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了，他们都认为整合平台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的，集成GPU的CPU已在2010年推出，俗称“酷睿i系”，仍为酷睿系列。
酷睿i3基于Intel Westmere微架构。与Core i7支持三通道存储器不同，Core i3只集成双通道DDR3存储器控制器。另外，Core i3集成了一些北桥的功能，将集成PCI-Express控制器。接口亦与Core i7的LGA 1366不同，Core i3采用了全新的LGA 1156。处理器核心方面，代号Clarkdale，采用32纳米制程  Core i3包装图的Core i3有两个核心，支持超线程技术。L3缓冲存储器方面，两个核心共享4MB。Core i3已于在2010年年初推出。
芯片组方面，采用Intel P55，P53（代号：IbexPeak）。它除了支持Lynnfield外，还支持Havendale处理器。后者虽然只有两个处理器核心，但却集成了显示核心。P55采用单芯片设计，功能与传统的南桥相似，支持SLI和Crossfire技术。但是，与高端的X58芯片组不同，P55不采用较新的QPI连接(因为I3处理器将PCI-E和内存控制器集成在CPU中了，还是用QPI连接，只不过外部是用DMI与单芯片P55连接)，而使用传统的DMI技术[1]。接口方面，可以与其他的5系列芯片组兼容。
2011年酷睿i3发布基于32nm Sandy Bridge架构新版本，接口更新为与原有LGA 1156不兼容的LGA 1155。
产品特点
Intel在09年发布的Lynnfield Core i5/i7已将  Core i3-530 CPU-Z截图内存控制器与PCI-E控制器集成到CPU上，简单来说，以往主板北桥芯片组的大部分功能都集成到CPU里，因此P55主板的芯片组也就没有南北桥之分了，CPU通过DMI总线与P55芯片进行通信。H55/H57主板与P55主板类似，不同的是H55/H57还提供Intel Flexible Display Interface（简称FDI）进行输出GPU的信号输出。因此要采用Core i3的GPU功能，必须搭配H55/H57主板，如果用在P55主板上，只能使用它们的CPU功能。
在规格上，Core i3的CPU部分采用双核心设计，通过超线程技术可支持四个线程，总线采用频率2.5GT/s的DMI总线，三级缓存由8MB削减到4MB，而内存控制器、双通道、超线程技术等技术还会保留。同样采用LGA 1156接口，相对应的主板将会是H55/H57。
2011年2月份，Intel公司发布了四款新酷睿i系列处理器和六核芯旗舰酷睿i7-990X。其中包括新版的I3，也就是I3 2100。新版的I3——I3 2100与旧I3相比，主频提高到3100MHz，总线频率提高到5.0GT/s，倍频提高到31倍，最重要的是采用最新且与新I5、新I7相同的构架Sandy Bridge。不过三级缓存降低到了3M。
i3的cpu虽属于中端cpu，I5定位是中高端。虽然I3集成了GPU，但性能极为有限。主要因为I3是双核心四线程，也就是俗称的双核，而早先发布不集成GPU的I5 750，是原生的四核CPU，四核在性能上超越双核很多。不要因为没有集成GPU认为I5不如I3，这完全是误区。
对比
1、核心构成代号为Lynnfield的和Sandy Bridge  Core i3-2100 CPU-Z截图（除Core i5-2390T）的酷睿i5为原生四核心四线程设计，而酷睿i3均为双核心四线程设计。
代号Lynnfield的酷睿i5不集成GPU，酷睿i3均集成GPU2、睿频加速酷睿i5均支持睿频加速，酷睿i3均不支持睿频加速
桌面级技术参数
基于Westmere架构"Clarkdale" (32 nm)
CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2,EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache.
FSB总线被DMI总线取代  
全型号通用参数：
晶体管数量： 3.82亿
核心面积：81平方毫米
核心线程：双核心四线程
图形核心与集成内存控制器晶体管数量：1.77亿
图形核心与集成内存控制器核心面积：114平方毫米
步进： C2, K0
接口：LGA 1156
DMI：2.5GT/s
内存支持：DDR3-1333 双通道
内置GPU：HD Graphics
型号
主频
二级缓存
三级缓存
TDP
GPU频率
Core i3-530
2.93GHz
2×256KB
4MB
73W
733MHz
Core i3-540
3.06GHz
2×256KB
4MB
73W
733MHz
Core i3-550
3.2GHz
2×256KB
4MB
73W
733MHz
Core i3-560
3.33GHz
2×256KB
4MB
73W
733MHz
基于Sandy Bridge架构"Sandy Bridge" (32 nm)
CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.
Core i3-2102可通过Intel付费升级服务升级为主频3.6GHz的Core i3-2153
全型号通用参数：
晶体管数量：5.04亿
核心面积：131平方毫米
核心线程：双核心四线程
步进：Q0, J1
接口：LGA 1155
DMI2.0：5GT/s
内存支持：DDR3-1333 双通道
型号
主频
二级缓存
三级缓存
TDP
GPU
GPU频率
标准电压
Core i3-2100
3.1GHz
2×256KB
3MB
65W
HD Graphics 2000
850-1100MHz
Core i3-2102
3.1GHz
2×256KB
3MB
65W
HD Graphics 2000
850-1100MHz
Core i3-2105
3.1GHz
2×256KB
3MB
65W
HD Graphics 3000
850-1100MHz
Core i3-2120
3.3GHz
2×256KB
3MB
65W
HD Graphics 2000
850-1100MHz
Core i3-2125
3.3GHz
2×256KB
3MB
65W
HD Graphics 3000
850-1100MHz
Core i3-2130
3.4GHz
2×256KB
3MB
65W
HD Graphics 2000
850-1100MHz
超低电压
Core i3-2100T
2.5GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 2000
650-1100MHz
Core i3-2120T
2.6GHz
2×256KB
3MB
35W
HD Graphics 2000
650-1100MHz
基于IVB（ivy bridge）架构它是snb之后的intel产品。
IVB和snb都称为Bridge，是因为它们都是环形架构。只是IVB是22nm加3d三栅极晶体管工艺技术，IVB原生支持USB3.0以及PCI Express 3.0，核心显卡性能更好；但是，IVB的内存控制器跟SNB是一样的。
2012年IDF英特尔22nm 3D晶体管技术首次与大家见面，与32nm平面晶体管相比，采用22nm 3D晶体管的CPU可最多带来37%的性能提升，在相同性能的情况下电路能耗减少50%，最重要的是这项技术已经用在代号为英特尔下一代酷睿处理器Ivy Bridge当中。
作为英特尔Tick-Tock战略其中重要的一环，2012年4月发布的英特尔第三代酷睿Ivy Bridge与之前32nm平面晶体管相比，22纳米3-D三栅极晶体管，在大量增加晶体管数目的同时并控制芯片体积，在低电压下将性能提高了37%。而在并且只需要消耗不到一半的电量。型号代号市场区隔制程核心/线程速度图形L2高速缓存L3高速缓存存储器控制器总线接口TDP插槽出品日期零售价格（美元）3240Ivy Bridge桌面型22纳米2C/4T3.4GHzHD Graphics 2500256KB x2共用3MB双通道DDR31333/1600 MHz5.0GT/s DMI55WLGA 11552012年Q3$1383225Ivy Bridge桌面型22纳米2C/4T3.3GHzHD Graphics 4000256KB x2共用3MB双通道DDR31333/1600 MHz5.0GT/s DMI55WLGA 11552012年Q3$1343220Ivy Bridge桌面型22纳米2C/4T3.3GHzHD Graphics 2500256KB x2共用3MB双通道DDR31333/1600 MHz5.0GT/s DMI55WLGA 11552012年Q3$1173210Ivy Bridge桌面型22纳米2C/4T3.2GHzHD Graphics 2500256KB x2共用3MB双通道DDR31333/1600 MHz5.0GT/s DMI55WLGA 11552013年Q1$117[1]
移动版技术参数
基于Westmere架构"Arrandale" (32 nm)
CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2,EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache.
FSB总线被DMI总线取代
Core i3-330E支持ECC内存
全型号通用参数：
晶体管数量： 3.82亿
核心面积：81平方毫米
核心线程：双核心四线程
图形核心与集成内存控制器晶体管数量：1.77亿
图形核心与集成内存控制器核心面积：114平方毫米
步进： C2, K0
接口：Socket G1
DMI：2.5GT/s
内存支持：DDR3-1066 双通道
内置GPU：HD Graphics
型号
主频
二级缓存
三级缓存
TDP
GPU频率
标准电压
Core i3-330M
2.13GHz
2×256KB
3MB
35W
500-667MHz
Core i3-350M
2.26GHz
2×256KB
3MB
35W
500-667MHz
Core i3-370M
2.4GHz
2×256KB
3MB
35W
500-667MHz
Core i3-380M
2.53GHz
2×256KB
3MB
35W
500-667MHz
Core i3-390M
2.66GHz
2×256KB
3MB
35W
500-667MHz
标准电压 嵌入式
Core i3-330E
2.13GHz
2×256KB
3MB
35W
500-667MHz
超低电压
Core i3-330UM
1.2GHz
2×256KB
3MB
18W
166-500MHz
Core i3-380UM
1.33GHz
2×256KB
3MB
18W
166-500MHz
基于Sandy Bridge架构"Sandy Bridge" (32 nm)
CPU支持：MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.
Core i3-2310E,2340UE支持ECC内存
Core i3-2312M可通过Intel付费升级服务升级为主频2.5GHz/4MB三级缓存的Core i3-2393M
Core i3-2332M可通过Intel付费升级服务升级为主频2.6GHz/4MB三级缓存的Core i3-2394M
全型号通用参数：
晶体管数量：5.04亿
核心面积：131平方毫米
核心线程：双核心四线程
步进：J1,D2
接口：Socket G2
DMI2.0：5GT/s
内存支持：DDR3-1333 双通道
整合GPU：HD Graphics 3000
[2]
型号
主频
二级缓存
三级缓存
TDP
GPU频率
标准电压
Core i3-2310M
2.1GHz
2×256KB
3MB
35W
650-1100MHz
Core i3-2312M
2.1GHz
2×256KB
3MB
35W
650-1100MHz
Core i3-2330M
2.2GHz
2×256KB
3MB
35W
650-1100MHz
Core i3-2332M
2.2GHz
2×256KB
3MB
35W
650-1100MHz
Core i3-2350M
2.3GHz
2×256KB
3MB
35W
650-1150MHz
标准电压 嵌入式
Core i3-2310E
2.1GHz
2×256KB
3MB
35W
650-1050MHz
Core i3-2330E
2.2GHz
2×256KB
3MB
35W
650-1050MHz
超低电压
Core i3-2357M
1.3GHz
2×256KB
3MB
17W
350-950MHz
Core i3-2367M
1.4GHz
2×256KB
3MB
17W
350-1000MHz
超低电压 嵌入式
Core i3-2340UE
1.3GHz
2×256KB
3MB
17W
350-800MHz