标题：SMT
产业格局
  SMT加工SMT工厂SMT产业园
1.目前中国SMT产业仍主要集中在珠江三角洲地区和长江三角洲地区，这两个地区产业销售收入占到了整体产业规模的90%以上，其中仅珠江三角洲地区就占到了整体比重的67.5%。另外环渤海地区SMT产业的销售额也达到了3.1亿元，占整体产业比重的7.6%。
2.同时我们预计，未来5年内中国SMT产业还仍将主要集中在长江三角洲地区、珠江三角洲地区和环渤海地区。不过，长江三角洲地区在中国SMT产业中所占比重将从2007年起开始快速攀升，2009年达到43.9%。而珠江三角洲地区比重虽然下降到47.O%，但仍占据首要位置。另外，环渤海地区的SMT产业也有较快的发展。长江三角洲地区SMT产业的快速增长主要来自于全球SMT产业的转移，尤其是贴片机生产的转移。从历史原因来看，长江三角洲地区发展设备制造业的基础相对雄厚。同时长江三角洲地区笔记本、手机等中高端电子整机产品制造业比较发达，另外再加上长江三角洲地区独特的地理位置优势，因此在2007年的全球SMT产业的大转移过程中，长江三角洲地区将承接相当大部分的比例。不过，对珠江三角洲地区而言，由于在过去几年的发展中，其SMT产业已经形成了较为完整的产业链和产业配套环境，因此珠江三角洲地区在承接产业转移方面也具有比较明显的优势。
3. 从产业自身的发展周期来看，虽然目前中国的SMT产业尚处于发展初期，但是已经呈现出了蓬勃的生机。同时，SMT产业又是一个重要的基础性产业，对于推动中国的电子信息产业制造业结构调整和产业升级有着重要意义。推动中国SMT产业快速健康发展需要产业上下游各个环节的共同协作。
4.对政府而言，我们建议做好两件事情。一是加大对SMT产业的扶持力度，尤其是加强对基础材料和精密仪器等领域基础研究的投入。二是政府作为重要的市场监管部门，要加强知识产权保护力度，积极引导制定中国的SMT产业标准，并加以积极推广和执行。
5.对企业而言，我们也建议做好五件事情。一是转变观念，充分认识生产工艺对SMT设备研制的重要性。只有完全熟悉实际生产的工艺流程，了解实际生产中的工艺技术参数调整变化，才能真正设计出符合实际生产要求的SMT设备。二是顺应无铅化趋势，突破重点技术并实现关键设备产品系列化。三是加强销售服务，研制适合中国企业需要的新机型，例如目前国内市场亟需的中低速高精度多功能贴片机产品。四是借助培训认证，形成设备市场推广新模式。根据国家劳动社会保障部和信息产业部的要求，从事表面贴装行业的从业人员在2006年前必须持证上岗，这也给国内企业借助专业培训和认证方式来推广其SMT设备产品留下的发展空间。五是充分重视自我人才的培养，实现技术创新和健康发展。  SMT加工流程
简介
SMT图册(7张)电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。[1]
复杂技术
[2]只需重视一下如今在各地举行的五花八门的专业会议的主题，咱们就不难知道电子产物中选用了哪些最新技能。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是迩来许多公司在PCB上理论和活跃评估的抢手先进技能。比如说，怎么处置在CSP和0201拼装中常见的超小开孔（250um）难题，就是焊膏打印曾经从未有过的根本物理难题。板级光电子拼装，作为通讯和网络技能中发展起来的一大范畴，其工艺非常精密。典型封装贵重而易损坏，特别是在器材引线成形之后。这些杂乱技能的描绘辅导准则也与通常SMT工艺有很大区别，因为在保证拼装生产率和产物牢靠性方面，板描绘扮演着更为重要的人物；例如，对CSP焊接互连来说，只是经过改动板键合盘尺度，就能明显进步牢靠性。　　CSP使用　　如今大家常见的一种要害技能是CSP。CSP技能的魅力在于它具有许多长处，如减小封装尺度、添加针数、功用∕功能增强以及封装的可返工性等。CSP的高效长处体如今：用于板级拼装时，可以跨出细距离（细至0.075mm）周边封装的边界，进入较大距离（1，0.8，0.75，0.5，0.4mm）区域阵列布局。　　已有许多CSP器材在消费类电信范畴使用多年了，大家遍及认为它们是SRAM与DRAM、中等针数ASIC、快闪存储器和微处置器范畴的低本钱解决方案。CSP可以有四种根本特征方式：即刚性基、柔性基、引线结构基和晶片级规划。CSP技能可以替代SOIC和QFP器材而成为干流组件技能。　　CSP拼装工艺有一个难题，就是焊接互连的键合盘很小。通常0.5mm距离CSP的键合盘尺度为0.250～0.275mm。如此小的尺度，经过面积比为0.6乃至更低的开口打印焊膏是很艰难的。不过，选用精心描绘的工艺，可成功地进行打印。而毛病的发作通常是因为模板开口阻塞致使的焊料缺乏。板级牢靠性首要取决于封装类型，而CSP器材平均能饱尝-40～125℃的热周期800～1200次，可以无需下填充。但是，若是选用下填充资料，大多数CSP的热牢靠功能添加300%。CSP器材毛病通常与焊料疲惫开裂有关。　　无源元件的前进　　　另一大新式范畴是0201无源元件技能，因为减小板尺度的市场需要，大家对0201元件非常重视。自从1999年中期0201元件推出，蜂窝电话制作商就把它们与CSP一同拼装到电话中，印板尺度由此至少减小一半。处置这类封装适当费事，要削减工艺后缺点（如桥接和直立）的呈现，焊盘尺度最优化和元件距离是要害。只需描绘合理，这些封装可以紧贴着放置，距离可小至150mm。　　别的，0201器材能贴放到BGA和较大的CSP下方。有0.8mm距离的14mm　CSP组件下面的0201的横截面图。因为这些小型分立元件的尺度很小，拼装设备厂家已方案开发更新的体系与0201相兼容。　　通孔拼装仍有生命力　　光电子封装正广泛使用于高速数据传送盛行的电信和网络范畴。通常板级光电子器材是“蝴蝶形”模块。这些器材的典型引线从封装四边伸出并水平扩大。其拼装办法与通孔元器材一样，通常选用手艺工艺—－引线经引线成型压力东西处置并刺进印板通路孔贯穿基板。　　处置这类器材的首要难题是，在引线成型工艺时刻可以发作的引线损坏。因为这类封装都很贵重，有必要当心处置，防止引线被成型操作损坏或引线-器材体衔接口处模块封装开裂。归根到底，把光电子元器材结合到规范SMT产物中的最佳解决方案是选用主动设备，这样从盘中取出元器材，放在引线成型东西上，之后再把带引线的器材从成型机上取出，最终把模块放在印PCB板上。鉴于这种挑选需求适当大本钱的设备出资，大多数公司还会持续挑选手艺拼装工艺。　　大尺度印板（20×24″）在许多制作范畴也很遍及。比如机顶盒和路由/开关印板一类的产物都适当杂乱，包含了本文评论的各种技能的混合，举例来说，在这一类印PCB板上，常常可以见到大至40mm2的大型陶瓷栅阵列（CCGA）和BGA器材。　　这类器材的两个首要难题是大型散热和热致使的翘曲效应。这些元器材能起大散热片的效果，致使封装外表下非均匀的加热，因为炉子的热操控和加热曲线操控，可以致使器材中间邻近不潮湿的焊接衔接。在处置时刻由热致使的器材和印板的翘曲，会致使如部件与施加到印PCB板上的焊膏别离这样的“不潮湿表象”。因而，当测绘这些印板的加热曲线时有必要当心，以保证BGA/CCGA的外表和整个印板的外表得到均匀的加热。　　印板翘曲要素　　为防止印板过度下弯，在再流炉里适当地支撑印板是很重要的。印板翘曲是电路拼装中有必要注重调查的要素，并应严厉进行特微描绘。再流周期中由热致使的BGA或基板的翘曲会致使焊料空穴，并把很多残留应力留在焊料衔接上，形成早期毛病。选用莫尔条纹投影印象体系很简单描绘这类翘曲，该体系可以在线或脱机操作，用于描绘预处置封装和印板翘曲的特微。脱机体系经过炉内设置的为器材和印板制作的根据时刻/温度座标的翘曲图形，也能模仿再流环境。　　无铅焊接　　无铅焊接是另一项新技能，许多公司现已开端选用。这项技能始于欧盟和日本工业界，起先是为了在进行PCB拼装时从焊猜中撤销铅成份。完成这一技能的日期一直在改变，起先提出在2004年完成，比来提出的日期是在2006年完成。不过，许多公司现正争夺在2004年具有这项技能，有些公司如今现已供给了无铅产物。　　如今市场上已有许多无铅焊料合金，而美国和欧洲最通用的一种合金成份是95.6Sn∕3.7Ag∕0.7Cu。处置这些焊料合金与处置规范Sn/Pb焊料相比较并无多大不同。其间的打印和贴装工艺是一样的，首要不同在于再流工艺，也就是说，关于大多数无铅焊料有必要选用较高的液相温度。Sn∕Ag∕Cu合金通常需求峰值温度比Sn/Pb焊料高大概30℃。别的，开始研讨现已标明，其再流工艺窗口比规范Sn/Pb合金要严厉得多。　　关于小型无源元件来说，削减外表能相同也可以削减直立和桥接缺点的数量，特别是关于0402和0201尺度的封装。总归，无铅拼装的牢靠性阐明，它彻底比得上Sn/Pb焊料，不过高温环境在外，例如在汽车使用中操作温度可以会超越150℃。　　倒装片　　　当把当时先进技能集成到规范SMT组件中时，技能遇到的艰难最大。在一级封装组件使用中，倒装片广泛用于BGA和CSP，虽然BGA和CSP现已选用了引线-结构技能。在板级拼装中，选用倒装片可以带来许多长处，包含组件尺度减小、功能进步和本钱降低。　　令人遗憾的是，选用倒装片技能需求制作商添加出资，以使机器晋级,添加专用设备用于倒装片工艺。这些设备包含可以满意倒装片的较高精度需求的贴装体系和下填充滴涂体系。此外还包含X射线和声像体系，用于进行再流焊后焊接检测和下填充后空穴剖析。　　焊盘描绘，包含形状、巨细和掩膜限制，关于可制作性和可测验性（DFM/T）以及满意本钱方面的需求都是至关重要的。　　PCB板上倒装片（FCOB）首要用于以小型化为要害的产物中，如蓝牙模块组件或医疗器械使用。一个蓝牙模块印板，其间以与0201无源元件相同的封装集成了倒装片技能。拼装了倒装片和0201器材的相同的高速贴装和处置也可环绕封装的附近放置焊料球。这可以说是在规范SMT拼装线上与施行先进技能的一个上佳比如。 
特点
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。
可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达沃特弗SMT薄膜印刷线路(20张)30%～50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
组成
总的来说，SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。SMT重要组成部分(3张)
用途
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。
电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力
电子元件的发展，集成电路(IC）的开发，半导体材料的多元应用。
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
工艺构成
印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)--> 焊接(采用热风回流焊进行焊接)--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机进行切板)
工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)锡膏印刷其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。　零件贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。　回流焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。　AOI光学检测其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。　维修其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。　分板其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，一般采用V-cut与 机器切割方式。　焊锡膏基础知识焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料，通常焊料粉末占90%左右，其余是化学成分。
我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体，研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学。但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度的大小。
焊锡膏的流变行为
焊锡膏中混有一定量的触变剂，具有假塑性流体性质。焊锡膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其黏度下降，当达到模板窗口时，黏度达到最低，故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上，随着外力的停止，焊锡膏黏度又迅速回升，这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。
影响焊锡膏黏度的因素：焊料粉末含量；焊料粉末粒度；温度；剪切速率。
1、焊料粉末含量
焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。
2、焊料粉末粒度
焊料粉末粒度增大，黏度降低。
3、温度
温度升高，黏度下降。印刷的最佳环境温度为23±3度。
4、剪切速率
万文渊。
回流焊
回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。　回流焊概述回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”（Reflow Oven）,它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊炉。目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。　红外再流焊(1）第一代-热板式再流焊炉
(2）第二代-红外再流焊炉
热能中有 80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光之上限0.7～0.8um 到1mm 之间，0.72～1.5um 为近红外；1.5～5.6um 为中红外；5.6～1000um 为远红外，微波则在远红外之上。
升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升温。波长为1～8um。
第四区温度设置最高，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力。优点：使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力；红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小；温度曲线控制方便，弹性好；红外加热器效率高，成本低。  
缺点：穿透性差，有阴影效应――热不均匀。
对策：在再流焊中增加了热风循环。
(3）第三代-红外热风式再流焊。
对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，风速控制在1.0～1.8m/s。热风的产生有两种形式：轴向风扇产生（易形成层流，其运动造成各温区分界不清）和切向风扇（风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使得各温区可精确控制）。
基本结构与温度曲线的调整：
1. 加热器：管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板；
2. 传送系统：耐热四氟乙烯玻璃纤维布；
3. 运行平稳、导热性好，但不能连线，适用于小型热板型不锈钢网，适用于双面PCB，也不能连线；链条导轨，可实现连线生产。
4. 强制对流系统：温控系统。　回流焊工艺流程1. 单面板：
(1) 在贴装与插件焊盘同时印锡膏；
(2) 贴放 SMC/SMD；
(3) 插装 TMC/TMD；
(4) 再流焊。
2. 双面板
(1) 锡膏-再流焊工艺，完成双面片式元件的焊接；
(2) 然后在 B 面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏；
(3) 反转 PCB 并插入通孔元件；
(4) 第三次再流焊。　回流焊注意事项1、与SMB 的相容性，包括焊盘的润湿性和SMB 的耐热性；
2、焊点的质量和焊点的抗张强度；
3、焊接工作曲线：
预热区：升温率为1.3～1.5 度/s，温度在90～100s 内升至150 度。
保温区：温度为 150～180 度，时间40～60s。
再流区：从180到最高温度250 度需要10～15s，回到保温区约30s快速冷却
无铅焊接温度（锡银铜）217度。
4、Flip Chip 再流焊技术F.C。　汽相再流焊又称汽相焊（Vapor Phase Soldering，VPS），美国最初用于厚膜集成电路的焊接，具有升温速度快和温度均匀恒定的优点，但传热介质FC-70 价格昂贵，且需FC-113，又是臭氧层损耗物质。优点：
1、汽相潜热释放对SMA 的物理结构和几何形状不敏感，使组件均匀加热到焊接温度；
2、焊接温度保持一定，无需采用温控手段，满足不同温度焊接的需要；
3、VPS 的汽相场中是饱和蒸气，含氧量低；
4、热转化率高。　激光再流焊1、原理和特点：利用激光束直接照射焊接部位。
2、焊点吸收光能转变成热能，加热焊接部位，使焊料熔化。
3、种类：固体YAG（乙铝石榴石）激光器。
常用知识
1.一般来说，SMT车间规定的温度为23±7℃；
2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具: 锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀；
3. 一般常用的锡膏成份为Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%；
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂；
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化；
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1；
7. 锡膏的取用原则是先进先出；
8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌；
9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸；
10. SMT的全称是Surface mount（或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；
11. ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电；
12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data; Mark data;Feeder data; Nozzle data; Part data；
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C；
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%；
15. 常用的被动元器件（PassiveDevices）有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件（ActiveDevices）有：电晶体、IC等；
16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢；
17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm（或0.12mm）；
18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽；
19. 英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；
20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；
21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效；
22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养；
23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮；
24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标；
25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品；
26. QC七大手法是指检查表、层别法、柏拉图、因果图、散布图、直方图、控制图；
27.锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；
28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是：让冷藏的锡膏温度恢复到常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠；
29. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式；
30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位；
31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；  
32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No）等信息；
33. 208pinQFP的pitch为0.5mm；
34. QC七大手法中，鱼骨图强调寻找因果关系；
35. CPK指： 目前实际状况下的制程能力；
36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；
37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；
38. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板；
39. 以松香为主的助焊剂可分四种：R、RA、RSA、RMA；
40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；
41. 我们现使用的PCB材质为FR-4;
42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法；
44. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm；
45. ABS系统为绝对坐标；
46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%；  
47. 目前使用的计算机的PCB，其材质为： 玻纤板；
48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸；
49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象；
50. 按照《PCBA检验规范》当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性；
51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；
52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,50%:50%;
53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域；
54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：63Sn 37Pb;共晶点为183℃
55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
56. 在20世纪70年代早期，业界中新出现一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以LCC简代之；
57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；
58. 100NF组件的容值与0.10uf相同；
60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷；
61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜；
62. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适；
63. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形，星形，本磊形；
64. SMT段排阻有无方向性无；
65. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间；
66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2；
67. SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子；
68. QC分为：IQC、IPQC、FQC、OQC；
69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管;包装方式为 Reel、Tray两种，Tube不适合高速贴片机；
70. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大；
71. 正面PTH，反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊；
72. SMT常见之检验方法： 目视检验、X光检验、机器视觉检验、AOI光学仪器检测；
73. 铬铁修理零件热传导方式为传导对流；
74. 目前BGA材料其锡球的主要成份Sn90 Pb10,SAC305，SAC405；
75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻；
76. 迥焊炉的温度按：利用测温器量出适用之温度；
77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上；
78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM；
79. ICT测试是针床测试；
80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试；
81. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好；
82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线；
83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动；
84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测： 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度；
85. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器；
86. SMT设备运用哪些机构：凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构；  
87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板；
88. 若零件包装方式为12w8P，则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm；
89. 迥焊机的种类： 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉；
90. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装；
91. 常用的MARK形状有：圆形，“十”字形、正方形，菱形，三角形，万字形；
92. SMT段因Reflow Profile设置不当，可能造成零件微裂的是预热区、冷却区；
93. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑；
94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡；
95. 品质的真意就是第一次就做好；
96. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件；
97. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System；
98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种；
99. 常见的自动放置机有三种基本型态，接续式放置型，连续式放置型和大量移送式放置机；  
100. SMT制程中没有LOADER也可以生产；
101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机；
102. 温湿度敏感零件开封时，湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用；
103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度；
104. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACUUM和SOLVENT；
105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的：a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体；
106. SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
行业名词
AAccuracy（精度）： 测量结果与目标值之间的差额。[3]
Additive Process（加成工艺）：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
Adhesion（附着力）： 类似于分子之间的吸引力。
Aerosol（气溶剂）： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack（迎角）：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
AnisotropIC adhesive（各异向性胶）：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。
Annular ring（环状圈）：钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit（ASIC特殊应用集成电路）：客户定做得用于专门用途的电路。
Array（列阵）：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork（布线图）：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment（ATE自动测试设备）：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。
Automatic optical inspection（AOI自动光学检查）：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。
BBall grid array（BGA球栅列阵）：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via（盲通路孔）：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bond lift-off（焊接升离）：把焊接引脚从焊盘表面（电路板基底）分开的故障。
Bonding agent（粘合剂）：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge（锡桥）：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via（埋入的通路孔）：PCB的两个或多个内层之间的导电连接（即，从外层看不见的）。
CCAD/CAM system（计算机辅助设计与制造系统）：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构;计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备。
Capillary action（毛细管作用）：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。
Chip on board（COB板面芯片）：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。
Circuit tester（电路测试机）：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。
Cladding（覆盖层）：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。
Coefficient of the thermal expansion（温度膨胀系数）：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率（ppm）。
Cold cleaning（冷清洗）：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。
Cold solder joint（冷焊锡点）：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。
Component density（元件密度）：PCB上的元件数量除以板的面积。
Conductive epoxy（导电性环氧树脂）：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。
Conductive ink（导电墨水）：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。
Conformal coating（共形涂层）：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。
Copper foil（铜箔）：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
Copper mirror test（铜镜测试）：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
Cure（烘焙固化）：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。
Cycle rate（循环速率）：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。
DData recorder（数据记录器）：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。
Defect（缺陷）：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
Delamination（分层）：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。
Desoldering（卸焊）：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空（焊锡吸管）和热拔。
Dewetting（去湿）：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。
DFM（为制造着想的设计）：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。
Dispersant（分散剂）：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。
Documentation（文件编制）：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。
Downtime（停机时间）：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。
Durometer（硬度计）：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。
EEnvironmental test（环境测试）：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。
Eutectic solders（共晶焊锡）：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。
FFabrication（）：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。
Fiducial（基准点）：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。
Fillet（焊角）：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。
Fine-pitch technology（FPT密脚距技术）：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025"（0.635mm）或更少。
Fixture（夹具）：连接PCB到处理机器中心的装置。
Flip chip（倒装芯片）：一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。
Full liquidus temperature（完全液化温度）：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。
Functional test（功能测试）：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。
GGolden boy（金样）：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。
HHalides（卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。
Hard water（硬水）：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。
Hardener（硬化剂）：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。
IIn-circuit test（在线测试）：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。
JJust-in-time（JIT刚好准时）：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。
LLead configuration（引脚外形）：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。
Line certification（生产线确认）：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的PCB。
MMachine vision（机器视觉）：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。
Mean time between failure（MTBF平均故障间隔时间）：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。
NNonwetting（不熔湿的）：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。
OOmegameter（奥米加表）：一种仪表，用来测量PCB表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。
Open（开路）：两个电气连接的点（引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。
Organic activated（OA有机活性的）：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。
PPackaging density（装配密度）：PCB上放置元件（有源/无源元件、连接器等）的数量;表达为低、中或高。
Photoploter（相片绘图仪）：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCB布线图（通常为实际尺寸）。
Pick-and-place（拾取-贴装设备）：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到PCB上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。
Placement equipment（贴装设备）：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器，分为三种类型：SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。
RReflow soldering（回流焊接）：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。
Repair（修理）：恢复缺陷装配的功能的行动。
Repeatability（可重复性）：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。
Rework（返工）：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
Rheology（流变学）：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。
SSaponifier（皂化剂）：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。
Schematic（原理图）：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。
Semi-aqueous cleaning（不完全水清洗）：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。
Shadowing（阴影）：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。
Silver chromate test（铬酸银测试）：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。
（RMA可靠性、可维护性和可用性）Slump（坍落）：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。
Solder bump（焊锡球）：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。
Solderability（可焊性）：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。
Soldermask（阻焊）：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。
Solids（固体）：助焊剂配方中，松香的重量百分比，
（固体含量）Solidus（固相线）：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。
Statistical process control（SPC统计过程控制）：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持品质控制状态。
Storage life（储存寿命）：胶剂的储存和保持有用性的时间。
Subtractive process（负过程）：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。
Surfactant（表面活性剂）：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。
Syringe（注射器）：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。
TTape-and-reel（带和盘）：贴片用的元件包装，在连续的条带上，把元件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。
Thermocouple（热电偶）：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压。
Type I, II, III assembly（第一、二、三类装配）：板的一面或两面有表面贴装元件的PCB（I）；有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的混合技术（II）；以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术（III）。
Tombstoning（元件立起）：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。
UUltra-fine-pitch（超密脚距）：引脚的中心对中心距离和导体间距为“0.010”（0.25mm）或更小。
VVapor degreaser（汽相去油器）：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面。
Void（空隙）：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。
YYield（产出率）：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。
贴片红胶
SMT贴片红胶基本知识SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。
SMT贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。
印刷机或点胶机上使用：
1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存；
2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温2～3小时；
3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管 点胶：
①在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量；  
②推荐的点胶温度为30-35℃；
③分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶
水中混入气泡 刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃注意事项：红
胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。为避免污
染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。　印刷方式1) 印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。
2) 点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参  贴片红胶数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。
3) 针转方式，是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。固化温度100℃ 120℃150℃ 固化时间5分钟 150秒60秒 典型固化条件：注意点：
1、固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。
2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出最合适的硬化条件。红胶的储存：在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5～25℃可储存大于30天。
由于SMT贴片红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以SMT贴片红胶要有一定的使用条件和  贴片红胶规范的管理。
1) 红胶要有特定流水编号，根据进料数量、日期、种类来编号。
2) 红胶要放在2～8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。
3) 红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。
4) 对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。
5) 要准确地填写回温记录表，回温人及回温时间，使用者需确认回温完成后方可使用。通常，红胶不可使用过期的。
组装工艺
SMT组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关，其中包括资金投入、PCB设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。　焊料目前，波峰焊接最常用的焊料是共晶锡铅合金：锡63%；铅37%，应时刻掌握焊锡锅中的焊料温度，其温度应高于合金液体温度183℃，并使温度均匀。过去，250℃的焊锡锅温度被视为“标准”。
随着焊剂技术的革新，整个焊锡锅中的焊料温度的均匀性得到了控制，并增设了预热器，发展趋势是使用温  4043铝硅焊料度较低的焊锡锅。在230－240℃的范围内设置焊锡锅温度是很普遍的。通常，组件没有均匀的热质量，要保证所有的焊点达到足够的温度，以便形成合格的焊点是必要的。重要的问题是要提供足够的热量，提高所有引线和焊盘的温度，从而确保焊料的流动性，湿润焊点的两面。焊料的温度较低就会降低对元件和基板的热冲击，有助于减少浮渣的形成，在较低的强度下，进行焊剂涂覆操作和焊剂化合物的共同作用下，可使波峰出口具有足够的焊剂，这样就可减少毛刺和焊球的产生。
焊锡锅中的焊料成份与时间有密切关系，即随着时间而变化，这样就导致了浮渣的形成，这就是要从焊接的组件上去除残余物和其它金属杂质的原因及在焊接工艺中锡损耗的原因。以上这些因素可降低焊料的流动性。在采购中，要规定的金属微量浮渣和焊料的锡含量的最高极限，在各个标准中，（如象IPC/J-STD-006都有明确的规定）。在焊接过程中，对焊料纯度的要求在ANSI/J-STD-001B标准中也有规定。除了对浮渣的限制外，对63%锡；37%铅合金中规定锡含量最低不得低于61.5%。波峰焊接组件上的金和有机泳层铜浓度聚集比过去更快。这种聚集，加上明显的锡损耗，可使焊料丧失流动性，并产生焊接问题。外表粗糙、呈颗粒状的焊点常常是由于焊料中的浮渣所致。由于焊锡锅中的集聚的浮渣或组件自身固有的残余物暗淡、粗糙的粒状焊点也可能是锡含量低的征兆，不是局部的特种焊点，就是锡锅中锡损耗的结果。这种外观也可能是在凝固过程中，由于振动或冲击所造成的。
焊点的外观就能直接体现出工艺问题或材料问题。为保持焊料“满锅”状态和按照工艺控制方案对检查焊锡  4047铝硅焊料锅分析是很重要的。由于焊锡锅中有浮渣而“倒掉”焊锡锅中的焊剂，通常来说是不必要的，由于在常规的应用中要求往锡锅中添加焊料，使锡锅中的焊料始终是满的。在损耗锡的情况下，添加纯锡有助于保持所需的浓度。为了监控锡锅中的化合物，应进行常规分析。如果添加了锡，就应采样分析，以确保焊料成份比例正确。浮渣过多又是一个令人棘手的问题。毫无疑问，焊锡锅中始终有浮渣存在，在大气中进行焊接时尤其是这样。使用“芯片波峰”这对焊接高密度组件很有帮助，由于暴露于大气的焊料表面太大，而使焊料氧化，所以会产生更多的浮渣。焊锡锅中焊料表面有了浮渣层的覆盖，氧化速度就放慢了。
在焊接中，由于锡锅中波峰的湍流和流动而会产生更多的浮渣。推荐使用的常规方法是将浮渣撇去，要是经常进行撇削的话，就会产生更多的浮渣，而且耗用的焊料更多。浮渣还可能夹杂于波峰中，导致波峰的不稳定或湍流，因此要求对焊锡锅中的液体成份给予更多的维护。如果允许减少锡锅中焊料量的话，焊料表面的浮渣会进入泵中，这种现象很可能发生。有时，颗粒状焊点会夹杂浮渣。最初发现的浮渣，可能是由粗糙波峰所致，而且有可能堵塞泵。锡锅上应配备可调节的低容量焊料传感器和报警装置。　波峰在波峰焊接工艺中，波峰是核心。可将预热的、涂有焊剂、无污物的金属通过传送带送到焊接工作站，接触  波峰焊——波峰焊图具有一定温度的焊料，而后加热，这样焊剂就会产生化学反应，焊料合金通过波峰动力形成互连，这是最关键的一步。目前，常用的对称波峰被称为主波峰，设定泵速度、波峰高度、浸润深度、传送角度及传送速度，为达到良好的焊接特性提供全方位的条件。应该对数据进行适当的调整，在离开波峰的后面（出口端）就应使焊料运行降速，并慢慢地停止运行。PCB随着波峰运行最终要将焊料推至出口。在最挂的情况下，焊料的表面张力和最佳化的板的波峰运行，在组件和出口端的波峰之间可实现零相对运动。这一脱壳区域就是实现了去除板上的焊料。应提供充分的倾角，不产生桥接、毛刺、拉丝和焊球等缺陷。有时，波峰出口需具有热风流，以确保排除可能形成的桥接。在板的底部装上表面贴装元件后，有时，补偿焊剂或在后面形成的“苛刻的波峰”区域的气泡，而进行的波峰整平之前，使用湍流芯片波峰。湍流波峰的高竖直速度有助于保证焊料与引线或焊盘的接触。在整平的层流波峰后面的振动部分也可用来消除气泡，保证焊料实现满意的接触组件。焊接工作站基本上应做到：高纯度焊料（按标准）、波峰温度（230～250℃）、接触波峰的总时间（3～5秒钟）、印制板浸入波峰中的深度（50～80%），实现平行的传送轨道和在波峰与轨道平行状态下锡锅中焊剂含量。　波峰焊接后的冷却通常在波峰焊机的尾部增设冷却工作站。为的是限制铜锡金属间化合物形成焊点的趋势，另一个原因是加速  组件的冷却，在焊料没有完全固化时，避免板子移位。快速冷却组件，以限制敏感元件暴露于高温下。然而，应考虑到侵蚀性冷却系统对元件和焊点的热冲击的危害性。一个控制良好的“柔和稳定的”、强制气体冷却系统应不会损坏多数组件。使用这个系统的原因有两个：能够快速处理板，而不用手夹持，并且可保证组件温度比清洗溶液的温度低。人们所关心的是后一个原因，其可能是造成某些焊剂残渣起泡的原因。另一种现象是有时会出现与某些焊剂浮渣产生反应的现象，这样，使得残余物“清洗不掉”。在保证焊接工作站设置的数据满足所有的机器、所有的设计、采用的所有材料及工艺材料条件和要求方面没有哪个定式能够达到这些要求。必须了解整个工艺过程中的每一步操作。4 结论总之，要获得最佳的焊接质量，满足用户的需求，必须控制焊接前、焊接中的每一工艺步骤，因为SMT的整个组装工艺的每一步骤都互相关联、互相作用，任一步有问题都会影内到整体的可靠性和质量。焊接操作也是如此，所以应严格控制所有的参数、时间/温度、焊料量、焊剂成分及传送速度等等。对焊接中产生的缺陷，应及早查明起因，进行分析，采取相应的措施，将影响质量的各种缺陷消灭在萌芽状态之中。这样，才能保证生产出的产品。