标题：联发科
公司简介
联发科技，在大陆地区被习惯称呼为“联发科”，是著名IC设计生产厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领  联发科的MT6575 Android平台嵌入式芯片域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关光电产品领域。联发科技成立于1997 年，已在台湾证券交易所公开上市，股票代号为2454。总部设于台湾，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国及迪拜等国家。[1]
联发科技提供创新的芯片系统整合解决方案，包括光储存、数字家庭(含高清数字电视、DVD播放器及蓝光播放器)及移动通讯等产品，为全球唯一提供IC解决方案横跨资讯科技（IT）、消费性电子及无线通讯领域的IC设计公司，同时也是全球IC设计公司前十名中唯一的亚洲公司。
联发科技致力提供高性能及稳定的芯片解决方案予客户，透过高度整合及深度定制化，不仅提供客户差异化空间、亦可大幅缩短产品上市时间，并与客户一起打造更好的用户体验。自2006年起联发科技投入大量资源于「精品计划」，致力提供全球客户高整合、低功耗的高性能手机解决方案。藉由多项硬件测试，与客户一起努力将消费者最关心的如通话/收讯质量、待机时间等项目质量共同开发臻世界水平。
发展历史
2012年2012年6月22日联发科与晨星宣布了合并的计划，根据双方的公开讯息，联发科将公开收购晨星股权，公开收购案将分2阶段进行，预定收购晨星40%至48%股权。[2]2011年●荣获2011年度《电子设计技术》通信与网络“优秀产品奖”
●荣获2011年度《通信世界》中国通信业年度龙虎榜 “技术创新大奖-芯片创新奖”
●荣获2011年度《电子产品世界》编辑推荐奖“最佳手机/便携处理平台”
●荣获印度"多媒体通信基础设施协会"(CMAI Association of India)颁发 2011年第五届国家电信奖- “最佳移动电话技术“
●荣获英国《金融时报》评选之“最具勇气企业奖”
●荣获《中国电子报》颁发 "2010年度最受中国市场欢迎的半导体品牌"
●2011年3月16日，联发科（MTK）通过换股并购Ralink雷凌公司，将Ralink作为联发科旗下的无线技术事业群，2011年10月1日并购正式生效
●2011年 5篇ISSCC 论文发表, 刷新国内产业界论文发表记录——
- An Injection-Locked Ring PLL with Self-Aligned Injection Window 
- A 70Mb/s -100.5dBm Sensitivity 65nm lP MIMO Chipset for WiMaX Portable Router (Industrial Demo)
- A Saw-Less GSM/GPRS/EDGE Receiver Embedded in a 65nm CMOS Soc (Industrial Demo)
- A Receiver for WCDMA/EDGE Mobile Phones with Inductorless Front-End in 65nm CMOS
- A GPS/Galileo Soc with Adaptive in-Band Blocker Cancellation in 65nm CMOS2010年●2010年12月 成立联发科软件(武汉)有限公司 
手机单芯片解决方案荣获《EDN China 2010 年度创新奖》颁发“最佳通信产品奖” 
获《华尔街日报》评选为“2010年度亚洲最受尊敬企业200强”Top 10
●2010年9月 成立联发芯软件设计(成都)有限公司
获美国《商业周刊》评选为世界科技100强第12名
●获世界杰出华商协会评选为“2010全球最具成长性的华商上市公司”
荣获WAPI产业联盟颁发“WAPI芯片贡献奖”
ISSCC 论文发表--「23.6 A 1V 17.9dBm 60GHz Power Amplifier in Standard 65nm CMOS」 及 「11.3 A SiGe BiCMOS 16-Element Phased-Array Transmitter for 60GHz Communications」
荣获TD-SCDMA产业联盟(TDiA)颁发TD芯片技术创新奖2009年●荣获2009年度科学工业园区创新产品奖 (High Sensitivity GPS SOC) 
手机单芯片解决方案荣获《通信产业报》颁发“编辑选择奖” 
荣获《通信产业报》评选为最佳终端芯片平台 
获《手机圈》传媒选为2009中国手机芯片企业金品奖十佳
●( Global Semiconductor AllianceGSA2009
1. A Multi-Format Blu-ray Player SoC in 90nm CMOS
2. A 1.2V 2MHz BW 0.084mm2 CT ΔΣ ADC with -97.7dBc THD and 80dB DR Using Low-Latency DEM
3. A 250Mb/s-to-3.4Gb/s HDMI Receiver with Adaptive Loop Updating Frequencies and an Adaptive Equalizer
4. A 110nm RFCMOS GPS SoC with 34mW -165dBm Tracking Sensitivity
●荣获赛迪顾问评为"2009中国3G产业芯片领域最具竞争力企业” 获《天下杂志》评为第二届“天下企业公民TOP 50"2008年●连续第三年获全球半导体联盟 ( Global Semiconductor Alliance；GSA）选为2008“最佳财务管理的IC设计公司”
●《天下杂志》评为第二届“天下企业公民TOP 50” 
●《远见杂志》评为第四届“远见企业社会责任奖” 
●首创台湾科技公司连续五年发表于IEEE ISSCC纪录——
“A 1V 11b 200MS/s Pipelined ADC with Digital Background Calibration in 65nm CMOS”和“A Fractional Spur Free All-Digital PLL with Loop Gain Calibration and Phase Noise Cancellation for GSM/GPRS/EDGE”
●荣获赛迪顾问评为"2008年中国手机芯片市场－成功企业" 荣获《中国电子报》选为 "2008年度最受中国市场欢迎的半导体品牌" 获世界杰出华商协会评选为2008全球华商高科技500强 荣获2008年度科学工业园区创新产品奖 (Full HD ATSC iDTV SOC)2007年●连续第二年获IC设计产业协会( Fabless Semiconductor Association；FSA）选为2007「最佳财务管理的IC设计公司」 
●ISSCC论文发表--「A 1V 11b 200MS/s Pipelined ADC with Digital Background Calibration in 65nm CMOS」和「A Fractional Spur Free All-Digital PLL with Loop Gain Calibration and Phase Noise Cancellation for GSM/GPRS/EDGE」(创台湾科技公司首位连续五年，共计七篇论文获选发表的纪录，也是今年台湾唯一入选的业界代表) 
●IEEE IRPS (International Reliability Physics Symposium)论文发表--「A new device reliability evaluation method for overdrive voltage circuit application」 
●获《Forbes Asia》杂志列为《亚洲企业50强》之一
●获第十五届《经济部产业科技发展奖》之”卓越创新成就奖” 
●获《天下杂志》评为第十二届“台湾最佳声望标竿企业” 
●获《远见杂志》评为第三届“远见企业社会责任奖” 
●获《天下杂志》评为第一届“天下企业公民TOP 50”2006年●获IC设计产业协会( Fabless Semiconductor Association；FSA）选为2006「最佳财务管理的IC设计公司」 
●荣获2006年度科学工业园区创新产品奖( Blu-ray晶片组) 
●获《Forbes Asia》杂志列为《亚洲企业50强》之一
●推出DTV数位电视晶片、Blu-ray晶片
●ISSCC论文发表--Fully Integrated CMOS SoC for 56/18/16 CD/DVD-dual/RAM Applications 
2005年
●HDTV-reading SOC, Super-multi SOC 
●荣获2005年科学工业园区创新产品奖(Multimedia GSM/GPRS Mobile Phone Chipset) 
●ISSCC论文发表--Multi-Format Read/Write SoC for 7x Blu-ray/16x DVD/56xCD DLL-Based Clock Recovery In a PRML Channel 
●获《Forbes Asia》杂志列为《亚洲企业50强》之一
●获《天下杂志》评为第十届“台湾最佳声望标竿企业”2004年●荣获2004年科学工业园区创新产品奖(DVD-Recorder Backend单晶片) 
●获Euromoney 04年全球最佳治理典范企业调查，排名居台湾地区高科技企业第三名
●ISSCC论文发表--Combo Driver Applications 
●获《天下杂志》评为第九届“台湾最佳声望标竿企业”2003年●荣获2003年科学工业园区创新产品奖(8倍速DVD dual复写型光碟机晶片组) 
●荣获第15届行政院国家品质奖
●推出DVD-Dual晶片组
●获选“数位时代双周刊”台湾科技100强第一2002年●荣获2002年科学工业园区创新产品奖(高倍数COMBI复合型光碟机晶片组) 
●推出48XCD-RW晶片组
●推出COMBI晶片组2001年●荣获2001年度科学工业园区创新产品奖(高整合度DVD-Player晶片组) 
●荣获第9届经济部产业科技发展奖之卓越成就奖
●于台湾证券交易所正式挂牌上市，股票代号24542000年●荣获2000年科学工业园区创新产品奖(12/8/40倍数CD-R/RW晶片组) 
●推出12XCD-R/RW晶片组1999年●荣获1999年科学工业园区创新产品奖(12倍速DVD-ROM晶片组) 
●推出12X DVD-ROM晶片组1998年●荣获1998年科学工业园区创新产品奖(CD-ROM Digital data/servo processor产品) 
●推出全球最快速的48X CD-ROM晶片组1997年●五月公司成立
业务领域
光储存领域◆光储存领域，联发科技领先全球推出包含CD-ROM、DVD-ROM、DVD-Player、CD-R/RW、Combi、DVD-RW等相关控制芯片组。数字消费领域◆数字消费领域，包含DVD Player、DVD-Recorder等都维持全球第一的市占率。无线通讯领域◆无线通讯领域，含括低阶至中高阶GSM/GPRS晶片组及完整软体解决方案。数位电视领域◆数位电视领域，亦已成功拓展北美及中国大陆市场。 
MTK素有台湾“股王”之称 位列全球第七大 IC设计公司，07年Q2 净利润为76.04亿新台币，其中手机芯片业务占50%。MTK一贯提供 Total solution，从DVD 到数字电视再到手机。这种极富国情特色的解决方案与商业模式，竞争力极强。手机领域已拿下大陆市场近50%的基带芯片份额 拥有成熟 GSM/GPRS/EDGE方案。
收购历史
2007年9月10日，联发科(MTK)宣布与ADI签署协议，以现金约3.5亿美元取得ADI旗下Othello和SoftFone手机芯片产品线相关的有形及无形资产以及团队。依据ADI公司2006年财报所公布的的营收数据显示，此产品线约为ADI贡献了2.3亿美元的收入。 
通过此项交易案，MTK的无线通讯部门将获得一支近400位具有丰富产品开发及客户服务经验的专业团队；扩大全球各地的客户群；增加新的手机基带和射频芯片产品包括GSM、GPRS、EDGE、WCDMA和TD-SCDMA芯片以丰富其现有的产品组合；另外，联发科亦可取得无线通讯产品相关的关键专利和IP，以提升联发科的IP竞争实力。
对于此次并购，水清木华研究中心电信研究总监沈子信的第一反应是，MTK买得很值，因为收购金额不到这个产品线两年的收入，看来是ADI主动抛售这一业务，这也尽显MTK不做大收购的务实风格。沈子信强调说：“这对MTK是一个重大利好消息，帮助MTK实现了从EDGE到3G的布局，相当于武侠小说中打通了任督二脉！” 他解释说，一是ADI在硬件(芯片)方面很强，过去软件平台上一直依靠合作伙伴TTPcom，因此在TTPcom被MOTO收购后业务大受影响，而MTK的优势恰好在于软件平台，收购ADI的手机芯片产品线，可以实现软硬结合；二是可以完成EDGE、WCDMA和TD-SCDMA的战略布局，补充MTK现有的GSM/GPRS产品线，特别是可以借助ADI或ADI的合作伙伴，解决EDGE/WCDMA/TD-SCDMA协议栈问题；三是借助ADI的手机芯片业务，MTK可实现全球化的运营。
MTK目前在大陆占有超过40%的手机基带芯片份额，而ADI在大陆手机基带芯片市场的占有率也近10% 。此次的收购，不仅加强了联发科在大陆2G市场的领先地位，而且迅速实现了其EDGE、3G的战略布局，对MTK来说，可谓意义非凡。
对于ADI，手机芯片业务持续发展需要巨大的巨大研发，必须有规模出货量支撑。受到MTK、展讯等厂商的冲击，ADI 的2G业务收入严重缩水，投入产出严重不符；另一方面，等待中国TD市场的真正起飞似乎还需要足够的耐心。ADI显然已经等不及了，专注高性能模拟与DSP业务似乎是其更好的选择。
MTK的加入对于未来大陆3G特别是TD产业的发展绝对是积极意义的。事实已经证明，MTK进入大陆2G手机市场，已经让更广泛的人群，用更少的金钱，享受到更多功能与乐趣的手机，姑且不论这样的手机是何种颜色。相信MTK在2G市场成功运作的经验以及其对国情与产业生态的准确理解，也能帮助TD产业的加速推进。
不过这对于大陆的TD方案厂商来说似乎并不是一个好消息。比如展讯，其在2G市场与MTK直接对抗；但在未来3G市场竞争中，其最大的优势——TD方案 如今对MTK来说，似乎已经没有威胁......
解决方案
Turnkey solution因为MTK的手机平台而为众人所熟悉。据了解，联想约有47%的手机都采用了MTK的方案。“MTK现象”因此也成为业界津津乐道的话题。
在MTK的手机解决方案中，将手机芯片和手机软件平台预先整合到一起。这种方案可以使终端厂商节约成本，加速产品上市周期。MTK公司的产品因为集成较多的多媒体功能和较低的价格在大陆手机公司和手机设计公司得到广泛的应用。加上MTK的完工率较高，基本上在60%以上，这样手机厂商拿到手机平台基本上就是一个半成品，只要稍稍的加工就可上架出货了。这也正是许多黑手机都使用MTK的最主要的原因。
就在几年前，TI的LoCosto、OMAP平台，英飞凌的ULC解决方案，还一度是这些国际知名厂商在手机市场的杀手锏，而MTK Turn-key方案的巨大成功则证明了在这一领域平台技术不再是TI、英飞凌这些巨头的专属。虽然MTK的Turn-Key解决方案导致了手机产品极其严重的同质化现象，但不得不承认，这一策略使得MTK在手机市场取得了骄人的业绩。虽然MTK的成功无法复制，但“平台战略”的思想已经渗入到了国内本土厂商。本土厂商正在由从提供单一芯片逐渐转向“平台战略”。
功能介绍
MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228均为基带芯片，所以芯片均采用ARM7的核。
MT6305、MT6305B为电源管理芯片。
MT6129为RF芯片
RF3146（7×7mm）、RF3146D（双频）、RF3166（6×6mm）为RFMD的PA。
MT6205为最早的方案，只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能。
MT6218为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。MT6217为MT6218的cost down方案，与MT6128 PIN TO PIN，只是软件不同而已，另外MT6217支持16bit数据。
MT6219为MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC，增加MP4功能。8bit数据。
MT6226为MT6219 cost down产品，内置0.3M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。
MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC。
MT6227与MT6226功能基本一样，PIN TO PIN，只是内置的是2.0M camera处理IC。
MT6228比MT6227增加TV OUT功能，内置3.0M camera处理IC，支持支持GPRS、WAP、MP3、MP4。
从MT6226后软件均可支持网络摄像头功能，也就是说你的机子可以用于QQ视频。
平台漏洞
MTK是业界对联发科技股份有限公司（MediaTek）的俗称，其芯片产品覆盖消费类数码、数字电视、光存储、无线通讯多个领域，部分国产品牌手机厂商和绝大多数山寨手机都使用了MTK芯片平台。
从目前了解的情况看，MTK平台的漏洞类似于微软操作系统的漏洞，但由于手机的特殊性，很难通过安装软件补丁来完善，但该漏洞的暴露也意味着手机安全将会成为一个新的问题。目前中国互联网用户刚刚突破2亿，但手机用户已经超过6亿，一旦有黑客利用漏洞进行大规模袭击，或许会出现电话话费、转移个人存款侵害事件，甚至个人信息隐私也可能因漏洞而曝光。
联发科的MTK平台
MTK是联发科的简称缩写，就好比美利坚合众国就是USA 
所谓MTK平台就是指手机主板上的几个核心芯片用的是联发科的，注意只是核心芯片，其它的可以使用别家兼容 
MTK的CPU有：MT6205 MT6208 MT6217 MT6218 MT6219 MT6225 MT6226 MT6228、、、且每个型号又有多个子型号：比方说MT6226有MT6226BA\6226MA，相应支持的功能有稍微区别 
MT6226BA不支持200W像素摄像头，而MT6226MA可以支持200W摄像头 
MTK的中频一般都用MT6129 
MTK电源芯片：MT6305 
MTK触摸芯片：MT6301 
MTK蓝牙芯片： MT6501 
CPU、中频、电源芯片肯定是同时使用的。通常都是配套批量销售。其它的可以选别家兼容 
天语手机大多用MTK，国产的山寨机有一大半是MTK平台，其它还有展讯、ADI、英飞凌等等平台 
MTK并不是直接对口手机加工厂，下面还有很多很多的项目设计公司，他们就是主板的设计公司，利用MTK的平台，设计N多种主板线路，但万变不离其宗，原理都是一样的，只是根据不同手机成品外观设计不同外观结构的主板形状，外围原件采用不同的型号规格组合，手机的软件也是这些项目设计公司做的，而不是联发科做的，不要搞混了。同一块主板可以给你弄出N多个软件，换上不同的外观壳体就变成了N多款手机。注意这个时候还只是理论上成熟的手机，有的只是工程样机而已，不能上市销售的。 
项目公司下面还有成百上千家购买方案然后自己开模、找代工厂加工、最后自己销售的公司， 
这些公司的工作就是将项目设计公司的理论给实践出来，PCB空的主板制作，主板零件焊接到主板、原件采购，塑胶壳体的模具制作直至成型壳体出来、当然这些工作都是分发到各个不同的加工厂代工的 
最后再由手机组装代工厂将所有配件组合到一块 
加工厂只负责组装和质量，所有原料采购、原料加工、销售及售后服务都是上面说的那些销售公司负责
专利诉讼
2002-2003年，联发科与威盛在光存储晶片领域互控，最后双方和解，威盛五年内支付联发科16亿授权金。
2003年，美国ESS控诉联发科DVD Player侵犯ESS用于Swan与Vibratto晶片上的韧体程式码，最后双方和解，联发科两年内支付ESS约9000万美元权利金。
2004年，Zoran与联发科互控，最后联发科支付对方5500万权利金，并在未来30个月内按月支付一百万美元，总计3000万美元。
2005年，Sanyo与联发科互控，双方和解，互相撤回诉讼，专利交互使用。
最近动态
联发科公司于7月12日正式加入由谷歌为推广Android操作系统而发起的“开放手机联盟”，并将打造联发科“专属的Android智能型手机解决方案”。分析认为，联发科的加盟，有望让Android系统智能手机成本降低2/3。
至2010年7月12日，联发科成为“开放手机联盟”的第71位合作伙伴。
价格战
尽管受到了来自竞争对手在中低端市场的挤压，但联发科对未来业绩仍较为乐观。
“去年第四季度智能手机芯片出货量大概为4000万~4500万套，联发科全年出货量已经顺利达成1.1亿套目标。”联发科总经理谢清江在举行的业绩说明会上表示，智能手机呈继续上涨趋势，联发科2013年的芯片出货量可达2亿套，主要出货给大陆智能手机厂商。
在2013年目标出货量中，联发科的预期分别是TD-SCDMA占20%~25%，WCDMA占40%~50%，EGDE占20%~25%。业内估计，按照这个目标，联发科将占大陆TD-SCDMA市场份额的30%~40%，占WCDMA市场份额的50%~60%，占EDGE市场份额的70%~80%。
但另一方面，虽然出货量上升，但市场竞争越发激烈。谢清江预计，智能手机芯片平均销售单价将下滑10%左右，第一季度出货量将下滑到3500万~4000万套。
据了解，联发科最大的竞争对手高通也在积极笼络大陆智能手机厂商，随着高通2013年开始将解决方案价格下探，预计更多智能手机厂商将与高通达成合作。自高通QRD解决方案2011年11月启动以来，已有超过170款基于QRD并支持各种网络技术的装置技术发布。
麦格理资本证券亚太区科技产业研究部主管苏志凯指出，先前市场预期高通MSM8225Q定价将会低于联发科MT6589约1美元，但根据最新消息，“价差”已经在扩大，高通此举目的无疑是要遏制联发科将MT6589价格定在理想位置，进而压低四核芯片产品毛利率。
此前，深圳手机制造厂商innos的负责人对记者表示，该厂采用的高通产品在价格上比联发科的便宜5%到10%。
在最新公布的数据中，联发科2012年第四季度营收267.37亿新台币，环比下滑9.3%。预计今年第一季度营收219亿~240亿新台币，环比再次下滑10%~18%。
对此，谢清江解释是因为2012年11月和12月市场需求不如预期，使得联发科库存攀高，2012年第四季度库存天数拉高到76天，较前一季的61天增加了15天，等于多了近25%。
“不过四核智能手机芯片MT6589几乎获得了所有客户的使用，客户数达60个以上，部分终端产品已经在2013年1月份上市。”谢清江看好未来四核芯片的出货量。他表示，四核智能手机芯片在本季出货占比约一成，至年底可拉高到30%~40%，全年平均约25%~35%。
苏志凯估计，联发科2013年第一季度营收将较去年第四季度下滑9%、毛利率则为持平的41.8%，至于第二季度，营收虽可增长20%，但仍低于预期水平。[3]