标题：电子产品结构工艺
图书信息
书 名: 电子产品结构工艺  　　作　者：龙立软 
出版社： 电子工业出版社
出版时间： 2010年03月
ISBN: 9787121102066
开本： 16开
定价: 25.00 元
内容简介
《电子产品结构工艺(第3版)》按照现代电子产品工艺的生产顺序进行编写，内容包括电子产品结构工艺基础、常用材料、常用电子元器件、印制电路板设计与制造、电子产品装连技术、焊接技术、电子产品装配工艺、表面组装技术、电子产品调试工艺、电子产品结构、电子产品技术文件、电子产品装调实训。在每章后面都设置有练习题，并在实践性、可操作性的章节，安排有相应的实训环节。
《电子产品结构工艺(第3版)》在选材上注重先进性和实用性，内容突出理论联系实际，力求图文并茂。叙述深入浅出、通俗易懂、表达准确，充分体现职业教育的特点。适合作为中等职业学校电子信息类教材使用，也可作为有关职业教育和工程技术人员的参考和自学用书。
《电子产品结构工艺(第3版)》还配有电子教学参考资料包，详见前言。
目录
第1章 电子产品结构工艺基础
1.1 对电子产品的基本要求
1.1.1 电子产品的特点
1.1.2 电子产品的工作环境
1.1.2 电子产品的生产要求
1.1.2 电子产品的使用要求
1.2 电子产品的可靠性
1.2.1 可靠性概述
1.2.2 提高电子产品可靠性的措施
1.3 电子产品的防护
1.3.1 气候因素的防护
1.3.2 电子产品的散热及防护
1.3.3 机械因素的防护
1.3.4 电磁干扰的屏蔽
本章小结
习题1
第2章 常用材料
2.1 导电材料
2.1.1 线材
2.1.2 覆铜板
2.2 焊接材料
2.2.1 焊料
2.2.2 焊剂
3.2.3 阻焊剂
2.3 绝缘材料
2.3.1 绝缘材料的特性
2.3.2 常用绝缘材料
2.4 粘接材料
2.4.1 粘接材料的特性
2.4.2 常用粘接材料
2.5 磁性材料
2.5.1 磁性材料的特性
2.5.2 常用磁性材料
本章小结
习题2
第3章 常用电子元器件
3.1 RCL元件
3.1.1 电阻器
3.1.2 电容器
3.1.3 电感器
3.2 半导体器件
3.2.1 二极管
3.2.2 三极管
3.2.3 场效应管
3.3 集成电路
3.3.1 集成电路的基本性质
3.3.2 集成电路基本类型
3.3.3 集成电路选择和使用
3.4 表面组装元件
3.4.1 表面组装元件的特性
3.4.2 表面组装元件的基本类型
3.4.3 表面组装元件的选择和使用
3.5 其它常用元器件
3.5.1 压电器件
3.5.2 电声器件
3.5.3 光电器件
本章小结
习题3
实训项目：电子元件的检测
第4章 印制电路板设计与制造
4.1 印制电路板的设计基础
4.1.1 印制电路的设计内容和要求
4.1.2 印制焊盘
4.1.3 印制导线
4.2 印制电路的设计
4.2.1 印制电路的布局
4.2.2 印制电路图的设计
4.2.3 印制电路的计算机辅助设计简介
4.3 印制电路板的制造工艺
4.3.1 印制电路板原版底图的制作
4.3.2 印制电路板的印制
4.3.3 印制电路板的蚀刻与加工
4.3.4 印制电路质量检验
4.4 印制电路板的手工制作
4.4.1 涂漆法
4.4.2 贴图法
4.4.3 刀刻法
4.4.4 感光法
4.4.5 热转印法
本章小结
习题4
实训项目:印制板电路设计及制作
第5章 电子产品装连技术
5.1 紧固件连接技术
5.1.1 螺装技术
5.1.2 铆装技术
5.2 粘接技术
5.2.1 粘合机理
5.2.2 粘接工艺
5.3 导线连接技术
5.3.1 导线连接的特点
5.3.2 导线连接工艺
5.4 印制连接技术
5.4.1 印制连接的特点
5.4.2 印制连接工艺
本章小结
习题5
第6章 焊接技术
6.1 焊接基础知识
6.1.1 焊接的特点及分类
6.1.2 焊接机理
6.2 手工焊接技术
6.2.1 焊接工具
6.2.2 手工焊接方法
6.3 自动焊接技术
6.3.1 浸焊
6.3.2 波峰焊
6.3.3 再流焊
6.3.4 免洗焊接技术
6.4 无铅焊接技术
6.4.1 无铅焊料
6.6.2 无铅焊接工艺
6.5 拆焊
6.5.1 拆焊的要求
6.5.2 拆焊的方法
本章小结
习题6
实训项目:手工焊接练习
第7章 电子产品装配工艺
7.1 装配工艺技术基础
7.1.1 组装特点及技术要求
7.1.2 组装方法
7.2 装配准备工艺
7.2.1 导线的加工工艺
7.2.2 浸锡工艺
7.2.3 元器件引脚成型工艺
7.3 电子元器件的安装
7.3.1 导线的安装
7.3.2 普通元器件的安装
7.3.3 特殊元器件的安装
7.4 整机组装
7.4.1 整机组装的结构形式
7.4.2 整机组装工艺
7.5 微组装技术
7.5.1 微组装技术的基本内容
7.5.2 微组装焊接技术
本章小结
习题7
实训项目:整机组装
第8章 表面组装技术（SMT）
8.1 概述
8.1.1 组装技术的工艺发展
8.1.2 SMT的工艺特点
8.1.3 表面组装印制电路板（SMB）
8.2 表面组装工艺
8.2.1 表面组装工艺组成
8.2.2 组装方式
8.2.3 组装工艺流程
8.3 表面组装设备
8.3.1 涂布设备
8.3.2 贴装设备
8.4 SMT焊接工艺
8.4.1 SMT焊接方法与特点
8.4.2 SMT焊接工艺
8.4.清洗工艺技术
本章小结
习题8
实训项目:表面安装实训
……
第9章 电子产品调试工艺
第10章 电子产品结构
第11章 电子产品技术文件
第12章 电子产品装调实例
参考文献 
序言
本书是中等职业教育国家规划教材，是在《电子产品结构工艺》（第2版）的基础上进行改编的。《电子产品结构工艺》（第2版）从2005年7月出版至今，一直受到广大读者的关注，并于2007年9月荣获中国电子教育学会首届中等职业教育优秀教材三等奖，几年来进行了多次印刷。
《电子产品结构工艺》（第3版）保持了第2版的基本结构和特色，并对新技术和新工艺进行较大幅度的充实和补充。突出电子产品的装调内容和实践内容，增加了第5章电子产品装连技术和第12章电子产品装调实训。注重基础知识，将原第2版第3章的电子元器件及材料，分为常用材料和常用电子元器件两章进行较详细的叙述。考虑到中职教育“理论知识以讲明、够用为度，突出专业知识的实用性、实际性和实效性”的特点，对原第2版的第1、2章内容进行了精简。力求图文并茂，全书增加了大量清晰的简图和图片。内容叙述力求深入浅出、通俗易懂、表达准确。本书主要内容为：第1章电子产品结构工艺基础，第2章常用材料，第3章常用电子元器件，第4章印制电路板设计与制造，第5章电子产品装连技术，第6章焊接技术，第7章电子产品装配工艺，第8章表面组装技术，第9章电子产品调试工艺，第10章电子产品结构，第11章电子产品技术文件，第12章电子产品装调实例。
本书由龙立钦副教授编写，在编写过程中得到本书责任编辑的指导和帮助，得到贵州电子信息职业技术学院电子工程系王永奇主任和范泽良讲师的大力支持和帮助。在此对他们表示衷心感谢。
图书信息
作者：钟名湖
出版社：高等教育出版社 
ISBN：704014932 
定价：26.8 
页数：335 
出版日期：2004-7-1 
开本：16开
内容简介
本书是高等职业学校电子信息类、电气控制类专业系列教材之一。本教材编写过程中，遵循“精选内容、加强实践、培养能力、突出应用”的原则，主要内容有：概论、电子设备的防护设计、电子设备元器件布局与装配、印制电路板的结构设计及制造工艺、电子设备的整机与调试、电子产品技术文件与CAPP、电子产品的微型化结构、电子设备的整机结构等。本书具有内容精炼、实用性强、通俗易懂、注重新技术和新器件的应用等特点。本书可作为高等职业学校电子信息类专业教材，也适用于高等职业技术学院、高等专科学校、成人高校、及本科院校举办的二级职业技术学院和民办高校，也可供工程技术人员参考。
目录
第一章 电子设备的工作环境和对设备的要求 
第一章 电子设备的防护设计 
第三章 电子设备的热设计 
第四章 电子设备的减振与缓冲 
第五章 电子设备的电磁兼容性 
第六章 电子设备的元器件布局与装配 
第七章 印制线路板的结构设计及制造工艺 
第八章 电子设备的整机装配与调试 
第九章 电子产品技术文件和计算机辅助工艺过程设计 
第十章 电子设备的整机结构