标题：VIA
简介
威盛电子股份有限公司（VIA Technologies,Inc.，简称VIA），成立于公元1992年9月，目前资本额达127.04亿新台币，为全球IC设计与个人电脑平台解决方案领导厂商，以自有品牌进军国际市场。在整个半导体产业链中，威盛也因其无晶圆厂的经营模式、加上重视人才招揽与技术开发，成为知识经济时代的企业典范  威盛公司，现阶段全球员工人数超过2000人。
个人计算机中所使用的系统芯片组，为威盛电子的主力产品线。由于1999年大力推动PC-133系统规格，并领先业界导入DDR的内存技术，使得公司近年来屡获客户与消费者支持，市场占有率不断提升，2001年达到四成左右的水准，同时也针对各主流平台的特殊设计，提供了完整的对应解决方案，包括支援Pentium 4平台的Apollo PT、PM系列晶片组，以及支持AMDAthlon、K8处理器的Apollo KT/K8T系列等等。其中，威盛电子在AMD处理器平台方面，出货量更居于主导地位，单一平台的占有率达八成以上。
此外，经过1998年来包括Cyrix、IDT Centaur、S3、IC Ensemble等数项重大的收购与合资案，威盛电子也已由过去单纯的系统芯片组厂商，升级成全方位的网际网络系统整合组件供货商。产品线内容除了跨平台的系统芯片组以外，还包括VIA-C3系列处理器，IEEE1394、USB2.0、以太网络通讯芯片，光储存、音效视讯多媒体控制芯片及Windows CE相关的嵌入式系统产品等等；同时藉由与S3的策略合作，威盛亦已掌握先进的绘图芯片技术，并且在取得LSI logic的无线通讯设计团队后，大步跨入新世代的无线通讯领域，未来将可望拥有建构个人计算机、网际网络装置及信息家电所需的完整实力。
2001年底正式成军的平台方案产品事业部，便是威盛积极发展系统等级开发能力的重要里程碑，而2002年展开的迦南计划，目前亦已开花结果，成立了威腾与威瀚等多家产品子公司。2003年10月，威盛电子进一步统整平台事业部、中央处理器部门及嵌入式研发部门等事业单位，成立嵌入式平台事业部（VEPD），更在「全方位联结」的理念下、展现了杰出的营运绩效，正全力进军IA及嵌入式应用市场。
威盛电子的客户群涵盖全球各大OEM厂商、主机板制造业者及系统整合业者，总部则位于台湾台北县新店市，并于美国、欧洲及中国大陆等地拥有分支据点，分别就业务拓展、人才招募、区域型软硬件整合产品开发等工作进行强化。威盛为高知识集中的IC设计厂商、以研发为IC设计公司的核心竞争力，而建构跨国、跨区域性的品开发据点，目的在于扩大技术能力的广度，以及加强对不同市场的了解深度，这同时也是威盛迈向下一阶段的高速成长、所必须进行的策略布局。公司未来仍将以大中华区为营运中心，但势必会逐渐展现全球化的研发与经营格局，长期来看，欧美、日本等地都将是威盛跨国经营架构的重要环节。
威盛新一代Isaiah处理器平台
威盛 Isaiah 架构是新的 x86 处理器架构，对于台式机、移动设备和 UMPC 而言，它不但可以提升产品性能，还能扩展产品的功能性，并同时满足目标产品对低功耗的需求，以延长电池续航时间并实现超小型系统设计。
经由美国处理器设计子公司 Centaur Technology Inc. 设计研发，威盛Isaiah架构结合了所有最新x86 处理器技术，包括 64 位的超标量乱序执行的微体系结构（superscalar speculative out-of-order microarchitecture），实现了高性能的多媒体计算和新型虚拟机器架构。
第一代威盛 Isaiah 系列产品兼容威盛 C7 系列针脚，采用 65 纳米技术以获得更低功耗，实现了市场上最佳的每瓦性能值。
威盛Isaiah 架构下的首款处理器—— VIA Nano 处理器
威盛为个人电脑、瘦客户机、超移动及嵌入式设备提供了一系列低功耗的处理器。威盛处理器以其领先行业的瓦性能、精巧设计、低耗能和与全系列多功能威盛数字多媒体芯片组的兼容性着称，为嵌入式产品、移动产品和电子消费产品市场注入了崭新的创新活力。
威盛凌珑（VIA Nano™） 处理器家族及威盛 C7®; 处理器家族针对特定的，基于低功耗及性能标准的各类设备。满足从主流台式机及笔记本电脑的更高性能要求，无风扇运转，到移动设备的电池节能水平。[1]
威盛四核处理器
威盛四核处理器在2块裸片上集成 4 个 64 位 “Isaiah” 核心，提供低功耗、高性能的多任务和出色的多媒体性能。  威盛四核处理器 LOGO[2]威盛四核处理器采用高性能、低功耗的多核架构，可提供出色的多线程性能，支持低功耗的多任务执行、多媒体回放、高运算能力及互联网浏览。威盛四核处理器的分布式性能便于其在各种多屏显示环境中的应用。
威盛四核处理器原生支持 64 位操作系统，此外还具有自适应超频、4MB 二级高速缓存及 1333MHz V4 总线等一系列性能。其低功耗设计在业内处于领先地位，主频为 1.2+ GHz 的威盛四核处理器热设计功耗（TDP）仅为27.5w。 
  威盛四核处理器 产品图[3]此外，威盛四核处理器还采用了威盛虚拟化技术，可在虚拟环境中运行旧版软件和应用，并对性能毫无影响。该处理器采用威盛 PadLock 先进译码引擎，提供全球最快的 AES 加密。提供基于硬件的运行数据加密，是内容保护和系统安全的重要工具。
威盛四核处理器采用最新的40nm工艺制程，21mm x 21mm 威盛 NanoBGA2 封装，核心尺寸仅为11mm x 6mm。可与威盛 Eden、威盛C7、威盛 Nano E-处理器系列以及 威盛 Eden X2处理器完全针脚兼容。主频为 1.2+ GHz 的产品将首先供货。发展历史1987年，由陈文琦在美国加州硅谷从“Symphony公司”中成立。他在加入Symphony前是Intel的员工，目前还是公司的总经理。陈文琦从Symphony把员工送回台湾开始成立芯片制造。陈文琦的妻子王雪红是公司的董事长，她是台塑企业董事长王永庆的女儿。  VIA1992年，将总部移到台湾台北县新店市。
1996年，VIA在en:PCCommonArchitecture标准集团扮演主要的角色，推动从ISA总线转换到PCI总线的转换。
1999年，VIA并购Cyrix（国家半导体的一个部门）以及Centaur，开始进入微处理器的市场。VIA也是VIAC3和VIAC7处理器以及EPIA平台的生产者。
2000年，成功地掠取一半的芯片组市占率，以629元的天价荣登股王，缔造了1258亿元台币的市值。
2001年，威盛订出的迦南计划（ProjectCanaan），兵分四路，进军光储存芯片、绘图芯片、CPU与网络芯片，并且收购了S3Graphics的图形部门。
2005年2月，VIA庆祝生产第一亿个AMD芯片组。
2006年12月15日，VIA为提升经营效率，将组织重整成三个事业部。
2007年7月，VIA因新一代Intel授权无法顺利取得，决定放弃毛利低且市场成熟的芯片组事业，转而聚焦于自家的CPUPlatform，生产支援C7的芯片组。原有的三个事业部再度缩减为两个。VIA专利VIA威盛目前持有超过5000项专利。综述虽然VIA缺少了其他芯片提供厂商（像是ATI、Intel、nVidia）的名称认同，VIA很多芯片组在PC产品的广泛品种里面有特别的突出功能。VIA的针  VIA对PC市场的事业着重在整合型芯片组。在PC使用者中，VIA最广为人知的是他的主机版芯片组。然而，VIA的产品包含了音效控制器，网络/连线控制器，低功率CPU，以及甚至CD/DVD烧录的芯片组。PC和周边的厂商像是华硕电脑（ASUS）都购买这些芯片组来放入他们自己的产品品牌中。在1990年后期，VIA开始它的核心逻辑事业之多样化发展，以及公司在那开始收购并组成CPU部门，绘图部门，以及音效部门。因为硅芯片制造的进展，而继续增加芯片组中的整合性等级和功能性，VIA也需要这些个别的部门以维持核心逻辑市场的竞争性。主板VIA生产的芯片组，能为主流的Intel和AMDCPU提供支持，当然也能为自家的CPU提供支持；甚至连中国大陆自行研制的龙芯系列处理器，也由VIA芯片组的南桥芯片提供输入输出功能。
1、VIAMVP3—最受欢迎的超级Socket7芯片组，拥有AGP接口1.0，最高512MBPC-100SDRAM支援，最大到2MBL2快取。更新后到MVP4整合Trident绘图以及改进ATA-66磁盘接口。  VIA
2、ApolloPro133—第一个VIA支援133MHz前端总线（Slot1/Socket370），以及也许最重要是支援133MHzSDRAM内存。ApolloPro133A是AGP4X的支援。
3、ApolloPro133A,ApolloKX133/KT133/KT133A—ApolloKX133是对AMDAthlon处理器SlotA的模型范例。接着是ApolloKT133针对SocketA的AMDAthlon/Duron处理器。芯片组后来调校更改为KT133A，主要针对内存控制器的调校，以及一些改进的特色。KT133A提供了稳定和效能之芯片组。
4、ProSavagePM133/KM133—从S3而来的绘图核心为基础，提供Savage4的3D成份和Savage2000的2D之结合。这也是VIA的第一个自家整合型芯片。
5、VIAKT266,VIAKT266A,VIAKT333,VIAKT400,VIAKT400A,VIAKT600—针对Athlon处理器的DDR内存更新。规格的部份值得注意的是提供不预期的速度改进。一系列的版本更新到最近的内存速度等级，从芯片组的称谓上反映可以看出。最后，KT880能与双通道内存的nForce2芯片组相匹敌，但由于其推向市场时已晚竞争对手nForce2许多时日，且面临所支持的K7平台已逐渐淡出市场，故市场销量并不高。
6、VIAPT800是VIA推出的Pentium4单通道芯片组
7、VIAPT880是VIA推出的第一个Pentium4双通道芯片组
8、VIAK8T800,VIAK8T800PRO—Athlon64芯片组.建立起早期的市场领先地位，拥有丰富的特色，以及全速的HyperTransport实作。
9、VIAK8T890—VIA的第一个Athlon64PCIe芯片组
10、VIAK8T900与VIAK8T890相似,但支援一条PCI-E16X或分成两条PCI-E8XCPU自从收购了Cyrix之后，VIA开始涉足x86CPU设计领域，先后推出了多款处理器，虽然性能无法与第一第二名的Intel和AMD抗衡，但是其特长在于低功耗，因此得以在某些特殊领域的市场上站住脚跟。此外，威盛电子出品CPU有一个与众不同的特色，就是硬件整合了数据加密/解密的功能。
  VIA1、Cyrix系列
2、VIAC3系列
3、VIA C7系列
4、VIA Nano（凌珑）
5、VIA QuadCore（威盛四核处理器）图形处理核心与CPU部门类似，VIA涉足图形处理核心（GPU）领域是在收购S3Graphic之后，其产品同样无法与图形领域双雄nVidia和ATI抗衡，但其特色同样在于低功耗，并且通常用于整合型芯片组。 UniChrome系列
DeltaChromeS8系列
GammaChromeS18系列
ChromeS2x系列
Chrome400系列市场定位当一个建立起来的PC元件供应商，特别注意的是SuperSocket7平台，VIA的现在市场定位是由他的PentiumII  VIAI芯片组的成功而来的。Intel作了错误决定不继续发展他的SDRAM芯片组，而且表示政策上未来只会支援RAMBUS内存。因为RAMBUS在当时非常的昂贵，且提供少量的明显效能优点，所以制造商发现他们使用VIA的芯片组，可以售出廉价且效能相当的PC。 尽管VIA芯片组，特别是针对AGP的实作，曾经有相容性以及效能方面的问题。VIA的高效能、稳定、成熟的芯片组，突然的找到很大的市场需求，利润也越来越高。很多公司先前都维持只买Intel的策略，而第一次与VIA的大量订单的结果也让他们满意。同时VIA也从AMD受欢迎的Athlon处理器获利。当成为高效能芯片组提供者的脚步后，VIA也卖出几百万颗Athlon芯片组。
VIA的机遇
然而,VIA的成功也是由于其他者的错误所构成。Intel最后放弃取消他们的RDRAM发展，且生产815芯片组提供133MHzSDRAM的支援，以及133MHz前端总线的CPU接口。NVIDIA也产出nForce2芯片组给Athlon平台。VIA的市场占有率下滑。
为了回应持续增加的市场竞争，VIA决定买下体质不好的S3Graphics市场。当时Savage芯片并不够快，无法在显卡独立解决方案中生存。由于他的低生产成本，很理想的成为整合的解决方案，成为VIA芯片北桥的一部分。这也增加了VIA芯片组的价值地位。
VIA也继续发展他的VIAC3处理器，针对小型，轻薄，低功率的应用。VIAenvy声卡已经被设为新的PC板上内建音效的标准，支援纯的24位元声音。且在VIA的导引下，S3品牌已经在PC绘图市场上，于Intel、ATI、和nVidia之后，握有10%的市占率。
VIA持续体会到他的核心事业重要性和寻找发展高品质的芯片组。当他的Pentium4芯片组设计面临到Intel授权的威胁，而受到阻碍无法在市场占有率上获胜——当然，目前VIA已经获得Intel在Pentium4芯片组方面的授权，这要得益于它兼并的Cryix公司以前与Intel签订的交叉授权协议。针对Athlon64所发展的K8T800芯片组证明了另外一个成功的故事，提供了稳定、效能、和一开始不被看好的特色。在商标OEM低价格这点，VIA已经证明他们有能力继续让人惊喜，继续像传统一样提供够好的产品。
退出市场
VIA高管确认退出第三方芯片组市场
尽管我们已经很长时间没有看到VIA制造的Intel/AMD平台芯片组消息了，但除了一些业界传言外，威盛官方从来没有确认过退出第三方芯片组的消息。日前在接受Custom PC网站采访时，威盛副总裁Richard Brown终于承认，他们将不再为Intel和AMD平台制造主板芯片组。
Richard Brown表示，他们当年进入x86处理器市场的主要原因，就是因为他们相信第三方芯片组市场终将消失。x86处理器厂商都需要有能力提供一个完整的平台，“这一预测现在已经变成了现实。目前Intel平台的绝大部分芯片组都由自家提供，在收购ATI之后，AMD也有了提供完整平台的能力。”
实际上，一年前就有消息称一批VIA芯片组研发团队计划跳槽华硕旗下的祥硕公司，VIA的第三方芯片组业务实际上也早已陷入停滞。不过，在拥有了Nano这样的“完整平台”产品后，VIA或许也能走出另外一片天。[4]

词典解释
介词 prep. 
1.经由;取道
He flew to New York via Hong Kong. 
他经过香港飞往纽约。
2.通过,凭借
I sent a message to Mary via her friend. 
我通过玛丽的朋友带信给她。
微博 “via”语句
微博中的via是什么意思?
VIa并不是微博中的专有名词，而是英文via，其意思为“经由”，在微博中指消息的来源或发布方式。
通过某种渠道发出的 比如via web 就是通过网页发的状态 
通常使用的比如 via @姚晨就是指来源于姚晨的信息。

简介
VIA（Virus Information Alliance）微软病毒信息联盟成立于2003年,是微软将业界各大反病毒厂商集合在一起，并为各厂商提供一个病毒信息交换的平台，VIA成员之间可以相互交换病毒样本。微软将为VIA成员提供每月MSRA安全报告，共同分享安全资讯，并且微软的安全补丁将为VIA成员提前通告信息，当重大病毒事件爆发时，VIA提供沟通响应平台。
平台机制
·微软提供病毒交换平台，与其他参予VIA的反病毒公司可进行样本交换.　　
·重大病毒事件爆发时，VIA提供单一沟通响应平台.　　
·分享安全资讯(例如MSRAPortalaccess)　　
·安全补丁提前通告信息　　
·微软提供每月MSRA安全报告(monthlyreport)　　
·可参加每季由微软邀请安全专家演讲(英文)　　
·受邀参加微软年度MSRA峰会(总部)
加入VIA计划的要求
·加入的VIA合作伙伴必须在微软的客户端或者服务器端开发防病毒软件　　
·产品必须通过ICSAorWestCoastLabs的认证　　
·必须提供产品名称和版本　　
·必须要有病毒研究的能力，包括分析，逆向分析　　
·必须对客户提供7×24的技术支持来解决和病毒有关的问题　　
·要有周期性提醒客户关于新病毒的机制　　
·必须可以对受病毒影响客户进行技术支持　　
·必须是微软认证的合作伙伴

基本概念
过孔,在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔也叫过孔（区别于焊盘，边上没有助焊层。）　　过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。　　过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
寄生电容
孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：　　C=1.41εTD1/(D2-D1)　　过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。举例来说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用内径为10Mil，焊盘直径为20Mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，这部分电容引起的上升时间变化量为：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。
寄生电感
同样，过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感：　　L=5.08h[ln(4h/d)+1]　　其中L指过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径。从式中可以看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的长度。仍然采用上面的例子，可以计算出过孔的电感为：L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH 。如果信号的上升时间是1ns，那么其等效阻抗大小为：XL=πL/T10-90=3.19Ω。这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略，特别要注意，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这样过孔的寄生电感就会成倍增加。
高速PCB中的过孔设计
通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：　　1．从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块PCB设计来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。　　2．上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。　　3．PCB板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。　　4．电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。　　5．在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。　　当然，在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况