标题：汉芯事件
事件概述
上海交通大学教授博导、上海交大微电子学院院长、上海硅知识产权交易中心实际负责人陈进，在2002年8月从美国买回10片MOTO-freescale“56800芯片”，将芯片表面的MOTO等字样用砂纸磨掉，然后字样加上了汉芯的标识，此后，陈进通过各种手段搞定国内集成电路行业的知名专家，一致鉴定“汉芯一号”是达到国际先进水平的高端大规模集成电路。“汉芯一号”在问世3年时间内，向国家各部门成功申报项目40多次，累计骗取无偿拨款突破1亿元。
汉芯一号
“汉芯一号”曾经的定义“汉芯一号”采用国际先进的0.18微米半导体工艺设计，在只有手指指甲一半大小的一个集成块上有250万个器  汉芯事件中的“中国芯”件，而且具有32位运算处理内核，每秒钟可以进行2亿次运算。经过国内权威专家验证，认为这一成果接近国际先进技术，在某些方面的性能甚至超过了国外同类产品。[1]发布仪式“汉芯1号”正式发布于2003年2月26日。当天的盛大场面：上海市政府新闻办公室亲自主持，信产部科技司司长、上海市副市长、上海科委、教委负责人悉数到场。 在发布会上，由王阳元、邹士昌、许居衍等知名院士和“863计划”集成电路专项小组负责人严晓浪组成的鉴定专家组作出了一致评定：上海“汉芯1号”及其相关设计和应用开发平台，属于国内首创，达到了国际先进水平，是中国芯片发展史上一个重要的里程碑。[2]
被视为“汉芯1号”发明人的陈进自然也是荣誉加身。上海市科委授予其上海市科技创业领军人物称号，2004年上海交大将其特聘为长江学者。同时，陈进本人还身兼数职，上海交大微电子学院院长、上海硅知识产权交易中心CEO，上海交大汉芯科技有限公司总裁、上海交大创奇科技有限公司总经理。[2]
事件败露
  汉芯事件2006年1月17日，一个类似美国“水门”事件中“深喉”的人物，在清华大学水木清华BBS上，公开指责上海交通大学微电子学院院长陈进教授发明的“汉芯一号”造假。[1]
一些嗅觉敏锐的媒体很快介入，进行了艰难的追索和求证。在举报人和媒体的共同努力下，一个个事实渐次浮出水面。一个月后的2月18日，该事件的调查组得出结论：“汉芯一号”造假基本属实。[1]
2006年5月12日，上海交通大学向有关媒体通报表示，陈进被撤销各项职务和学术头衔，国家有关部委与其解除科研合同，并追缴各项费用。值得注意的是，即使骗取了如此数额的科研经费，上海交大仍未提及事件责任人有没有受到法律追究。[1]
调查结论
2006年1月28日，科技部、教育部和上海市政府成立专家调查组并开始工作，在其后的两个多月的时间里，专家调查组，针对举报人对“汉芯”事件的举报内容，采取与举报人、当事人和相关人员面谈、现场查验技术文档、分析对比有关技术资料、查验芯片演示系统和调阅相关音像资料等方式方法，对“汉芯”系列一至四号芯片的设计过程和性能指标等进行了全面调查与核实。调查结论如下：[1]
陈进在负责研制“汉芯”系列芯片过程中存在严重的造假和欺骗行为，以虚假科研成果欺骗了鉴定专家、上海交大、研究团队、地方政府和中央有关部委，欺骗了媒体和公众。 据调查，陈进负责的汉芯团队所研制的“汉芯一号”，是一款208只管脚封装的数字信号处理器(DSP)芯片，由于其结构简单，不能单独实现指纹识别和MP3播放等复杂演示功能。为了在上海市举办的新闻发布会上能够达到所需的宣传效果，陈进等预先安排在“汉芯一号”演示系统中使用了印有“汉芯”标识、具有144只管脚的芯片，而不是提供鉴定的208只管脚的“汉芯一号”芯片。调查表明，当时汉芯公司并没有研制出任何144只管脚的芯片，存在造假欺骗行为。[1]
“汉芯二号”是受某公司委托定制的DSP软核，汉芯公司完成了设计实现，但核心技术不为其所有；“汉芯三号”是对“汉芯二号”的简单扩充，技术上与“汉芯二号”来源相同，由于缺乏必要的外围接口，不能独立实现复杂的应用。芯片实际情况与汉芯公司宣称的“已经达到国际高端的DSP设计水平”的说法不符，夸大了事实。“汉芯四号”是一款使用了其它公司中央处理器的单核系统芯片（SoC），不包含汉芯DSP核，与汉芯公司向有关部委提交的项目文件中关于“汉芯四号”是双核芯片的陈述不符，存在夸大欺骗行为。[1]
2003年2月，陈进负责的团队推出的“汉芯一号”，尽管不过是从美国一家公司买回的芯片，雇人将芯片表面的原有标志用砂纸磨掉，然后加上“汉芯”标志“研制”而成，却因为其欺骗成功，被鉴定为“完全拥有自主知识产权的高端集成电路”，是“我国芯片技术研究获得的重大突破”。此后，随着“汉芯”二号、三号、四号相继问世，“汉芯”项目成为国家级重点科技攻关项目，有关部门下拨大量课题经费，陈进本人不但当上上海交大微电子学院院长，而且还荣获“全国优秀科技工作者”、“教育部长江学者奖励计划特聘教授”等一系列称号。去年12月，上海交大接到对陈进等人涉嫌造假的举报后十分重视，立即对有关情况进行了初步调查。考虑到问题的严肃性和复杂性，上海交大随即请求国家权威部门对事件进行深入全面调查。　科技部根据专家调查组的调查结论和国家科技计划管理有关规定，决定终止陈进负责的科研项目的执行，追缴相关经费，取消陈进以后承担国家科技计划课题的资格；教育部决定撤销陈进“长江学者”称号，取消其享受政府特殊津贴的资格，追缴相应拨款；[1]
国家发改委决定终止陈进负责的高技术产业化项目的执行，追缴相关经费。上海交大按照学校有关规定和程序，经研究决定：撤销陈进上海交大微电子学院院长职务；撤销陈进的教授职务任职资格，解除其教授聘用合同。[1]
事件教训
  中国人民大学教授顾海兵时值年末，本报记者向国家有关部委询问的结果是，确实没有相关责任人受到任何法律上的追究。
中国人民大学教授顾海兵表示，他不满意汉芯事件的处理结果，“评审专家应该负什么责任，相关部门要负什么责任，也没有结果。目前处理力度很不到位”。  汉芯事件清华大学中国科技政策研究中心主任薛澜教授也表示，汉芯事件反映出我国科技体制中的弊病，这种弊病要求有关部门去真正反思和挖掘弊病产生的原因，并从根本上解决这个问题。
这就不能不让人回想起著名科学家邹承鲁先生在去世前发表的一篇文章，他直言：“光说是不行的，对学术不端行为，一定要严查严办。希望各有关单位，各级有关领导真正予以重视，认真干几件实事，才能克制当前的腐败之风，还我国科学界一片净土。”[1]
的确，整个2006年，先后有一批学术失范行为被揭发、处分。
2006年1月，天津市第二中级人民法院终审判决，天津外国语学院教授沈履伟出版的专著《求是集》中，对他人作品进行了剽窃。3月，清华大学医学院院长助理刘辉被院方开除，因为他把别人的学术论文归在自己名下，并在个人简历中造假。后来，又陆续传来中国科技大学火灾科学国家重点实验室学术失范、广州体育学院院长身陷“学生门”等事件。[1]
2006年6月，科技部负责人公开表示，将认真吸取“汉芯”造假事件的教训，从多方面进一步完善监管制度，根治学术腐败。同年11月7日，科技部发布了《国家科技计划实施中科研不端行为处理办法(试行)》，表示对于科研不端行为，要实行从警告、批评直至终止项目、收缴经费、在一定时间内不接受有关人员的科研项目申请的处罚措施。有媒体认为，这是中国政府部门出台的首个针对科研不端行为的条例，将打击科研学术造假纳入了法制化轨道。[1]
但顾海兵认为，这个处理办法的细节还不够细，操作上也不够具体，尤其是如何进行法律追究应该更突出。“诈骗了1000万元该如何处罚，诈骗了100万元又该如何处罚，刑法都有很详细的规定。处罚学术造假和诈骗也应该跟刑法关联起来。”[1]
相关人物
“汉芯一号”发明人陈进据上海市政府网站和当时媒体的公开资料：  发明人陈进
陈进，福建人，1968年出生，在同济大学获得学士学位后，1994年和1997年获美国德州大学奥斯汀分校计算机工程硕士、博士。在美国摩托罗拉半导体总部任高级主任工程师，芯片设计经理，曾主持多项SOC系统集成芯片的新产品开发和重要项目管理，1999年和2000年连续两年获该公司“杰出成就奖”奖金及水晶奖座，2001年回国，主持嵌入式DSP芯片设计，主要研究领域包括超大规模集成电路设计和检测，微处理器系统结构和算法，数模混合电路设计和检测。[1]
举报人提供的“海外事实搜集”资料：
“陈进在德州大学的研究课题为电路模拟和测试方法，而毕业后在奥斯汀Motorola下属的无线通讯分布工作，其职责是集成电路的产品测试，因此从没有‘近十年在美国高校和工业界从事集成电路开发设计、生产和管理的直接经验’。”
“陈进在读博士时还曾到AnalogDevice公司实习，在Motorola工作的职称是‘Staff(Senior+)ElectronicEngineer’，也就是‘高级电子工程师’，从未‘先后在美国Motorola、AnalogDevice公司任高级主任工程师、芯片设计经理’。”
在北美博硕士论文文库网站，陈进的博士论文内容主要阐释的是与芯片设计相关的测试技术。“芯片设计  汉芯事件(ICDesign)和芯片测试(ICtesting)是芯片的两个研究方向，但是两者也会有一定的关联。芯片测试不仅是指芯片后段工序，随着芯片设计复杂度提高，芯片测试还可以为前端的设计服务。但是从根本上而言，芯片测试与芯片设计研究的基础是不同的。”复旦大学微电子学院的有关人员指出。
在JacobA.abraham教授的个人网站上，有他在计算机工程研究中心(CERC)的三大研究方向，其中超大规模集成电路测试和可测性设计位列首位，这同样是陈进的论文研究方向，并且德州大学把这个研究方向归类在Testing(测试)中。
在交大官方网站上，陈进的履历中有美国摩托罗拉半导体总部芯片设计经理的记载，这与陈进在德州大学的研究方向似乎有所冲突。“短短几年的工作经验，他就能够在美国摩托罗拉公司担任高级主任工程师似乎不太可能。据我所了解到的，陈进只不过是摩托罗拉公司的测试工程师。”举报人说。
同时，资料指出，“陈进从未‘主要从事高速无线通讯芯片和DSP核心电路的开发’，从未“担任多项重大SOC系统芯片的设计开发和项目负责人’。”
“在回国前一个月，陈进曾在飞思卡尔无线通讯分布下属的模拟电路设计组学了一个月的模拟电路设计。回国后，陈进在为时不长的第一份工作——飞思卡尔中国苏州新区分布，组织了一个模拟电路设计组。因为没有专业基础，模拟电路设计不可能在一个月内学好。因此，陈进的模拟电路组拿不到项目，此事不了了之。”
“离开飞思卡尔中国苏州后，陈进曾希望投身上海复旦或交大，我也曾收到过他的简历。”原上海交通大学大规模集成电路研究所所长、现同济大学整体引进的超大规模集成电路研究所所长林争辉说：“我当时的感觉是，他简历上显示的信息主要在测试领域。”据林争辉介绍，此后陈进“由当时上海交大的一位计算机系主任引见，来到交大。”
2000年5月，陈进回到上海交大，组建芯片与系统研究中心，并开始国家863项目‘汉芯DSP芯片’的研发。2002年9月汉芯产业化工作展开。2002年12月24日，‘上海汉芯半导体科技有限公司’成立。该公司中，陈进投入资金9.5万元，占95%股份，担任监事。公司另有一执行董事为小股份交大R学院院长F先生投资0.5万元占5%股份。二人皆为自然人股东。[1]神秘举报人举报人说“虽然他也是做技术的，但是偏向于系统应用，所以对芯片研发并不了解。后来是经过负责技术研发的同事解释，他才了解真相。“当时陈进让我去找民工磨芯片的时候，告诉我芯片上原来印的是‘上海创奇’的字样。要把它改成‘上海交大’。而我看见那块芯片的时候，陈进已经把它用200号的粗砂纸磨掉了，划痕很明显。”
“现在我的手里还有一枚假汉芯，其他的9枚都在陈进手里。我的这枚已经作为提供给专家组的证物，所以已经收存起来了。”举报人说。“2005年，在一次吃饭的时候，我与做技术和做市场的同事聊天。由于汉芯的分工很细，大家平时都不知道彼此的领域。所以，把聊天中自己所知道的汉芯那部分串起来，大家才发现了真相。”“如果陈进造假的事情现在没有人出来说，将来真的东窗事发，我们中的所有人都脱不了干系，甚至也包括莫名其妙被牵连进去的人。更何况陈进当初编制的所谓蓝图成为蒙蔽我们的道具，而我们浪费了整整两年的青春，成为了他赚钱的工具。”
在2005年12月1日，举报人就曾经向国家及地方40个相关部委寄出过举报信，而在此后，他给陈进写了一封名为《你到上帝面前去忏悔吧》的E-mail，在信中，举报人将陈进所犯的罪行描述一番，然后奉劝其能够在反省的前提下，向有关部门交待自己的罪行。
2002年，举报人参与了一款PDA手机的研发。这款手机是在motolola著名的龙珠芯片的基础上进行的。手机的系统研发已经全部完成了，投入市场需要人力和资金，但是当时正值汉芯1号要召开发布会，这件事情就被暂时搁置。陈进当时承诺发布会开完之后就开始筹备这件事情，然而，发布会开完了，陈进既没有派人力，更没有资金上的投入。事情被一拖再拖，陈进给举报人的答复总是“再等等”。然而，手机的系统研发是不等人的，由于芯片的系统研发竞争激烈，技术更新的速度太快，系统研发成果不及时投入市场，时隔几个月，就代表原先的所有开发必须从头来过。
“我最初愿意加入到陈进的团队，就是因为他是个务实的人，但是，汉芯1号的发布，申报项目一个接着一个，陈进感受到了务虚给他带来的好处和便利，他为什么还要那么务实的投入金钱，到时候还不一定能有务虚得来的多。”举报人十分感慨发布会给陈进带来的变化。[1]芯片打磨者2006年3月，上海市闵行区人民法院有一起与“汉芯系”有关的诉讼，被告为上海汉芯通讯科技有限公司，该公司幕后实际控制人是陈进。法院资料显示，这次诉讼乃“一般承揽合同纠纷”，原告为上海瀚基建筑装饰工程有限公司。  汉芯事件上海瀚基公司是一家提供“优质的建筑及室内设计、工程施工管理及智能化综合布线的专业工程公司，致力于提供在办公空间、餐饮娱乐、工厂学校、电讯网络等诸多领域中的专业服务”。
该公司的网站“工程项目”记录中，上海瀚基曾承接了上海交通大学芯片与系统研究中心和上海交大创奇微系统科技有限公司的设计和室内施工任务。
此前，媒体已公开报道，上海交大芯片与系统研究中心(上海交大微电子学院前身)由陈进在2000年5月赴上海交大任职后组建；上海交大创奇微系统科技有限公司的董事长为陈进。
颇有意思的是，上海瀚基虽为一专业工程公司，但在首页却挂着这样一条消息：“由2003年上海新长征突击手、留美博士陈进先生为核心的研发团队组成的上海交通大学芯片与系统研究中心(该中心办公室由瀚基设计承建)开发出的‘汉芯一号’DSP芯片在上海诞生……瀚基凭借自身优秀的设计经验和实力，十分容幸的承揽了DSP芯片在产业化应用上的‘产品定义和造型设计’任务，年内市场上就会推出由瀚基公司设计的各类高科技产品”。
3月6日上午10时，上海瀚基相关人员证实了曾为汉芯DSP芯片做“产品定义和造型设计”任务的事实。“芯片就是芯片，用户看不见，大多数的芯片是统一规格的，因为考虑到要和主板兼容等，基本上不需要造型。”一位IC的业内人士对此表示惊讶，“芯片只需要封装，怎么会还要造型？而且还是一个专业工程公司。高科技含量的‘汉芯’让建筑装饰公司做设计，是一个十分蹊跷的笑话。”[1]
造假历程
陈进是在2002年8月开始请他弟弟从美国购置dsp56858芯片的，2002年10月份陈进就收到了购置的10块芯片。陈进已经获得了dsp56800E的源代码，为什么还要费尽心思从美国购置另1款芯片呢? 芯片设计的源代码在整个芯片设计中占有十分重要的作用。“设定芯片源代码是芯片设计中基础的一步。有了芯片源代码，芯片设计可以围绕它做很多事情，形成很多新的设计。”复旦微电子学院一位工作人员说，“但是如果是对于一款已经成熟的芯片，可能会存在一些知识产权上的保护。仅仅知道了芯片源代码，并不一定能够进行进一步的设计。除非对源代码进行修改。”[1]
“摩托罗拉的外晶模块是另一个部门，仅下载dsp56800E的源代码是不够的，由于没有获取芯片调试接口的IP(核心知识产权)模块，即便有了源代码，设计出来的芯片就像计算机只有主机和显示屏，没有键盘和鼠标，无法进行人机对话。因而无法对芯片进行任何的系统应用。也无法设计出‘汉芯1号’发布会上展示的mp3录音笔开发平台。正是这个原因，才有了第二块芯片。”举报人肯定地表示。
上海交大微电子学院的网站上显示，“汉芯1号”是在2001年9月开始设计源代码，2002年1月完成设计，2002年12月21日，“汉芯1号”在中芯国际流片成功。尽管其间历经了汉芯团队的组建，但是“汉芯1号”的“诞生”仅仅用了16个多月，源代码的设定也只用了4个多月。英特尔公司的一位工程师评价，“芯片的研发设计时间是很难界定的，但是作为一个尚在组建过程中的设计团队，在这么短的时间，完成了一款高端DSP芯片从源代码设定到流片的全过程。这个速度太惊人了。”
速度惊人的现象还不止于此。“让一个测试工程师去研发一款高端DSP芯片，这根本是不可能的。所以陈进从美国和苏州各请了一个高手来助阵。美国来人是他的同学，负责IC设计，另一个是曾在摩托罗拉苏州半导体设计中心工作时的同事，负责系统。整个汉芯的研发真正起作用的就是这两个人，而这两个人是在2002年下半年才到的，仅凭两个人的能力，在如此短暂的时间里，怎么可能完成DSP芯片的研发?”举报人反问道。
据举报人透露，陈进通过Ensoc公司做成的交易不止这一件。2003年5月左右，陈进还与台湾的著名芯片设计公司威盛电子(VIA)做成了一笔50万美金的生意，这50万美金同样汇到了Ensoc公司的帐户上。“这50万美金的生意实际上就是‘汉芯1号’发布会上宣称的那个百万订单。”
“这50万美金的生意，实际上是陈进卖给威盛芯片源代码的交易。他是以‘汉芯2号’源代码名义卖的，但实际上是MOTOdsp56800E的源代码。”举报人解释了百万订单的最终去处。 上海交大微电子学院的网站对于“汉芯2号”的描述中有这样一句话，“它为世界前5大Fabless(无晶圆厂，即芯片设计公司)厂商之一定制。”台湾威盛在全球芯片设计市场尤其是图形芯片市场的位置一直保持领先。
举报人还指出，陈进是在2002年利用一次去美国的机会，托他曾在摩托罗拉共事的朋友从摩托罗拉的工作站下载dsp56800E的源代码。而陈进正是利用这个源代码做成了大家都知道的eDSP21600，也就是真正的“汉芯1号”。芯片上刻的是白色的字，它有208脚。
从2003年1月到2005年6月间，汉芯系共计获得有关部门立项31项。在国家知识产权局官方网站上还有汉芯系列申报的10项知识产权和2项布图保护。[1]
财富神话
2000年5月，陈进回到上海交大，组建芯片与系统研究中心，并开始国家863项目‘汉芯DSP芯片’的研发。2002年9月汉芯产业化工作展开。2002年12月24日，‘上海汉芯半导体科技有限公司’成立。该公司中，陈进投入资金9.5万元，占95%股份，担任监事。公司另有一执行董事为小股份交大R学院院长F先生投资0.5万元占5%股份。二人皆为自然人股东。
2003年1月10日，“汉芯一号”申请6项专利和布图设计保护。同时国家集成电路产业化基地上海集成电路设计中心完成测试报告。
而两天后，汉芯公司突然股东大洗牌。自然人陈进投入7.5万元货币资金占15%股份，自然人李飞鸣投入2.5万元占5%股份，大股东变为上海紫晨信息科技有限公司(法定代表人为F)，投入40万占80%股份。这次股权变更完全后之久，2003年2月26日，“汉芯一号”诞生新闻发布会高调进行。 3月22日陈进等三股东在汉芯公司股份不变，但公司注册资本增至300万元，意味着陈进个人出资由7.5万增加至45万。
举报人曾指出，在这次增资前夕的3月5日，陈进与自己名下的ENSOC公司完成了一笔交易——陈以“美国ENSOC公司负责汉芯Edsp21600(即‘汉芯一号’)样片的测试、封装及开发系统”名义，向上海交通大学芯片与系统研究中心出示35080美金的到帐收据(Ievoice)。
2003年9月24日，上海交通大学微电子学院和国家集成电路人才培养基地高调挂牌。该学院是董事会领导下的院长负责制，完全公司化的运作体制。许多研究生即为汉芯团队的研发人员。陈进则既是汉芯公司负责人，也是上海交大微电子学院院长。
2004年3月22日上海交大办公室同意参股汉芯公司，公司注册资本变为428.6万元，上海紫晨255万59.5%；上海紫竹创业64.3万15%；上海交通大学教育发展基金会64.3万15%；自然人陈进45万10.5%。公司名变为“上海交大汉芯半导体科技有限公司”。由此汉芯公司校办发文确认，“该公司可以冠‘上海交通大学’的校名”。
2004年6月4日。四股东股比不变，公司资本公积金中的4662.84万元转增注册资本。交大汉芯公司注册资金增加到5091.44万元。
此时，陈进从1年半前的7.5万元占15%股份，变为一个注册资金5000万余元的公司中10.5%的自然人股东，其个人在汉芯公司的资本增值近80倍，创下一个财富神话。与这个财富神话一齐膨胀的，则是陈进“官、商、学”一体的新世代科技神话。又一个1年半之后，一位举报人按下键盘将举报信公诸于网络。[1]