标题：PADSLayout2007印制电路板设计与实例
版权信息
书 名: PADSLayout2007印制电路板设计与  实例
作　者：王仁波  李跃忠
出版社： 电子工业出版社
出版时间： 2009
ISBN: 9787121079931
开本： 16
定价: 49.00 元
内容简介
PADSLayout2007是PowerPCB的最新版本，既可以与PADSLogic配合使用，也可以与OrCAD配合使用。《PADSLayout2007印制电路板设计与实例》按照循序渐进的学习过程和实际的PCB设计流程来安排章节，首先介绍了如何使用PADSLayout的向导器Wizard制作PCB封装、手工制作PCB封装的技巧，接着详细介绍了在PADSLayout中如何导入OrCAD电路原理图生成的网络表，然后详细介绍了PCB设计的参数设置、规则定义、布局、自动布线和手工布线，最后介绍了设计检查和CAM输出。
《PADSLayout2007印制电路板设计与实例》适合电路板设计术人员，以及高等院校电子、电气、通信、计算机等专业和相关专业师生阅读。
目录
第1章概述
1.1印制电路板的基础知识
1.1.1印制电路板的发展历史
1.1.2印制电路板的种类
1.1.3印制电路板的制造工艺简介
1.2印制电路板的设计流程
1.3PADS2007的功能与特点
1.4安装PADS2007
第2章制作PCB封装的预备知识
2.1PCB封装
2.1.1PCB封装的概念
2.1.2元器件封装的分类
2.1.3PCB封装的命名
2.1.4设计单位：毫米和密尔
2.2进入封装制作窗口
2.3封装制作窗口的界面
2.4无模命令（Modelesscommands）
2.5系统参数的设置
2.5.1栅格（Grid）的设置
2.5.2设计单位的设置
2.5.3鼠标形式的设置
2.5.4拖动操作的设置
2.6封装制作窗口的基本操作
2.6.1打开元件库里的一个PCB封装及视图的操作
2.6.2对象的选择
2.6.3复制、粘贴、剪切与删除
2.6.4移动与定位
2.7元件类型、PCB封装和逻辑封装三者的关系
2.8元件的管理及元件库的操作
2.8.1元件的管理
2.8.2新建一个元件库
2.8.3对元件库列表的基本操作
2.8.4元件属性的增加与删除
2.8.5元件的复制、粘贴等操作
2.8.6元件库的导入、导出
第3章利用Wizard向导器制作PCB封装
3.1PADSLayout系统自带元件库中常见的PCB封装
3.2通过【LibraryManager】对话框进入封装制作窗口
3.3利用【DIP】标签页制作双列直插式封装
3.3.1【DIP】标签页简介
3.3.2制作串口电平转换芯片SP3223UEP的PCB封装
3.4利用【SOIC】标签页制作小外形封装（SOP）
3.4.1【SOIC】标签页简介
3.4.2制作RAM存储器A62S6308V-10S的PCB封装
3.5利用【QUAD】标签页制作四方引出扁平封装（QFP）
3.5.1【QUAD】标签页简介
3.5.2制作C51系列单片机C8051F023的PCB封装
3.6利用【Polar】标签页制作圆周引出引脚直插式封装
3.6.1【Polar】标签页简介
3.6.2制作晶体管2N3866的PCB封装
3.7利用【PolarSMD】标签页制作圆周引出引脚表贴式封装
3.8利用【BGA/PGA】标签页制作BGA封装
3.8.1【BGA/PGA】标签页简介
3.8.2制作嵌入式微处理器PXA255的PCB封装
3.9跳线的封装设计
第4章手工制作PCB封装的技巧与实例
4.1放置和定位单个引脚
4.2快速准确地放置多个引脚
4.3引脚的形状制作
4.4快速交换引脚编号
4.5绘制PCB封装的丝印外框
4.6制作DC电源插座的PCB封装
4.7制作低压差线性稳压器LT1086CM-3.3的PCB封装
4.8制作安装孔的PCB封装
4.9与元件类型相关的一些操作
第5章OrCAD原理图与PADSLayout印制电路板的接口
5.1OrCADCapture设计的电路原理图
5.2生成电路原理图的网络表
5.3在PADSLayout中导入网络表
5.4一个简单明了的实例
5.5将元件的Value显示在PCB设计窗口
第6章PCB设计窗口的界面和基本操作
6.1进入PCB设计窗口
6.2PCB设计窗口的用户界面
6.2.1整体用户界面
6.2.2菜单系统
6.2.3主工具栏
6.2.4子工具栏
6.3PCB设计窗口的颜色设置
6.4过滤器（Filter）的使用
6.5用鼠标选中对象
6.6有关视图的操作
6.6.1视图的放大与缩小
6.6.2特定要求的显示
6.6.3视图的上下左右移动
第7章参数设置
7.1系统参数
7.1.1全局（Global）参数
7.1.2设计（Design）参数
7.1.3布线（Routing）参数
7.1.4散热焊盘（Thermals）参数
7.1.5自动标注尺寸（AutoDimensioning）参数
7.1.6泪珠（Teardrop）参数
7.1.7绘图（Drafting）参数
7.1.8栅格（Grids）参数
7.1.9分割/混合层（Split/MixedPlane）参数
7.1.10模具元件（DieComponent）参数
7.1.11过孔形式（ViaPatterns）参数
7.2设计规则（DesignRules）
7.2.1默认（Default）规则
7.2.2类（Class）规则
7.2.3网络（Net）规则
7.2.4组（Group）规则
7.2.5引脚对（PinPairs）规则
7.2.6封装（Decal）规则
7.2.7元件（Component）规则
7.2.8条件规则（ConditionalRules）
7.2.9差分对（DifferentialPairs）规则
7.2.10报表（Report）
7.3焊盘（PadStacks）参数
7.4钻孔层对（DrillPairs）参数
7.5跳线（Jumpers）参数
7.6ECO参数（ECOOptions）
第8章布局和布线前的预备知识和准备工作
8.1设计单位的设置
8.2栅格的设置
8.3板外形、尺寸和电路板层
8.4过孔的概念
8.5PCB的分层堆叠策略
8.5.14层板的堆叠策略
8.5.26层板的堆叠策略
8.5.310层板的堆叠策略
8.5.4多电源层的设计
8.5.5几点忠告
8.6关于CAMPlane层和Split/MixedPlane层
8.7在PADSLayout中设置印制电路板的分层参数
8.8过孔及其焊盘的设计
8.9在PADSLayout中定制并使用符合需要的过孔
8.10反焊盘、散热焊盘、花孔和花焊盘的基本概念
8.11工作原点的设置
8.12On-lineDRC（在线设计规则检查）的模式设置
第9章布局设计
9.1布局规划
9.1.1PCB的美观
9.1.2布局要符合PCB的可制造性
9.1.3要按照电路的功能单元进行布局
9.1.4特殊元件的布局
9.1.5元件封装的选择
9.1.6检查布局
9.2手工布局的一般步骤和原则
9.3与电路板框相关的操作
9.4Keepout区域的绘制
9.5关于元件的操作
9.5.1选择元件、对齐元件
9.5.2查找元件、正反面翻转元件
9.5.3移动和定位元件、胶住（Glued）元件
9.5.4更换元件的PCB封装
9.5.5现场修改元件的PCB封装
9.5.6增加或删除元件
9.5.7更改元件的编号
9.5.8推挤重叠在一起的元件
9.5.9径向移动元件
9.5.10交换元件的位置
9.5.11关于元件组合（Union）的操作
9.6关于文本对象的操作
9.6.1显示或删除文本对象
9.6.2改变文本对象的字体
9.7拼板技巧
第10章PADSRouter全自动布线器
10.1PADSRouter的特点
10.2PADSRouter的用户界面
10.2.15个子窗口
10.2.2状态栏和鼠标
10.2.3常用菜单
10.2.4工具栏
10.3子窗口的界面和功能
10.3.1输出子窗口
10.3.2项目管理子窗口
10.3.3导航子窗口
10.3.4帮助子窗口
10.3.5电子表格子窗口
10.4根据全自动布线的结果修改布局
10.5设置设计的单位
10.6设置设计的栅格
10.7设置特殊网络的颜色
10.8设置布线选项
10.9设置设计性能
10.10局部的全自动布线
10.11整体的全自动布线
10.11.1布线策略中各种布线类型的含义
10.11.2设置每一遍布线过程的优先顺序（RoutingOrder）
10.11.3【Strategy】标签页中其他设置的含义
10.12PADSRouter的快捷键
第11章手工布线
11.1布线的基本知识
11.2布线的基本操作
11.2.1查找网络、选中网络和删除网络布线
11.2.2增加走线（AddRoute）
11.2.3动态布线（DynamicRoute）
11.2.4草图布线（SketchRoute）
11.2.5自动布线（AutoRoute）
11.2.6总线布线（BusRoute）
11.2.7增加拐角（AddCorner）和分割走线（Split）
11.2.8增加跳线（AddJumper）
11.2.9增加测试点（AddTestPoint）
11.3修改电路原理的一些操作
11.3.1ECO参数设置
11.3.2增加两个引脚之间的连接关系（AddConnection）
11.3.3增加元件
11.3.4修改网络名和元件编号
11.3.5更换元件
11.3.6删除连接、网络和元件
11.3.7交换同一元件的两个引脚的连接或逻辑门的连接
11.3.8修改设计规则
11.3.9自动重新编号
11.3.10自动交换和分配
11.3.11增加重用模块
11.4布线设计中的小技巧
11.4.1设置特殊网络的颜色
11.4.2设计裸露的铜皮导线
11.4.3各种对象的坐标定位以及过孔栅格的作用
11.5布线过程中常用的快捷键
第12章绘图与覆铜
12.1绘图子工具栏
12.2绘制电路板边框
12.3绘制2DLine图形
12.4放置文本
12.5在信号层铺铜区（Copper）
12.6在信号层绘制灌铜区（CopperPour）
12.6.1在信号层绘制灌铜区和禁止灌铜区（CopperPourCutOut）
12.6.2以不同的方式显示信号层的灌铜区
12.7Split/MixedPlane层灌铜
12.7.1设置特殊网络的显示颜色
12.7.2Split/MixedPlane层的手工分割和自动分割
12.7.3Split/MixedPlane层灌铜区的嵌套
12.7.4以不同的方式显示Split/MixedPlane层的灌铜区
12.8添加焊盘泪珠
12.9自动标注尺寸（AutoDimensioning）
12.9.1自动标注尺寸的基本操作知识
12.9.2自动标注方式
12.9.3对齐标注方式
12.9.4旋转标注方式
12.9.5角度标注方式
12.9.6圆弧标注方式
12.9.7引出线标注方式
第13章设计检查与后处理
13.1设计检查（VerifyDesign）简介
13.2安全间距（Clearance）检查
13.3连通性（Connectivity）检查
13.4高速（HighSpeed）检查
13.5平面层（Plane）检查
13.6PCB文件与OrCAD原理图的差异比较
13.7PCB设计的一些后处理操作
第14章CAM输出
14.1Gerber文件的基本知识
14.2Gerber输出
14.2.1进入CAM文件管理器
14.2.2输出Routing层的Gerber文件
14.2.3输出Silkscreen层的Gerber文件
14.2.4输出CAMPlane层的Gerber文件
14.2.5输出PasteMask层的Gerber文件
14.2.6输出SolderMask层的Gerber文件
14.2.7输出DrillDrawing层的Gerber文件
14.2.8输出NCDrill层的Gerber文件
14.3打印输出
14.4绘图输出
附录APADSLayout中的无模命令
附录BPADSLayout中的快捷键
……