标题：超威半导体有限公司
AMD公司简介
AMD在全球各地设有业务机构，在美国、中国、德国、日本、马来西亚、新加坡和泰国设有制造工厂，并在全球各大主要城市设有销售办事处，拥有超过1.6万名员工。2005年，AMD的销售额是58亿美元。 
AMD有超过70%的收入都来自于国际市场，是一家真正意义上的跨国公司。公司在美国纽约股票交易所上市，代号为AMD。
AMD公司业务发展
在AMD，我们坚持“客户为本推动创新”的理念，这是指导AMD所有业务运作的核心准则。 
我们与客户建立了成功的合作关系，以便更加深入地了解他们的需求；我们与技术领袖开展了密切的合作，以开发下一代解决方案，拓展全球市场和推广AMD的品牌；我们还与一些以克服艰巨困难并依靠技术获得成功的世界级领先者建立了合作关系。 
迄今为止，全球已经有超过2,000家软硬件开发商、OEM厂商和分销商宣布支持AMD64位技术。在福布斯全球2000强中排名前100位的公司中，75%以上在使用基于AMD皓龙™处理器的系统运行企业应用，且性能获得大幅提高。
AMD的产品系列
计算产品对于需要高性能计算和IT基础设施的企业用户来说，AMD提供一系列解决方案 
采用直连架构的AMD皓龙™处理器可以提供领先的单核和双核技术。 
AMD速龙™64处理器可以为企业的台式电脑用户提供卓越的性能和重要的投资保护。 
AMD双核速龙™64处理器可以提供更高的多任务性能，帮助企业在更短的时间内完成更多的任务。 
AMD炫龙™64移动计算技术可以利用移动计算领域的最新成果，提供最高的移动办公能力，以及领先的64位计算技术。 
AMD闪龙™处理器不仅可以为企业提供出色的性价比，而且可以提高员工的日常工作效率。 
对于消费者，AMD也提供全系列64位产品 
AMD双核速龙™64处理器可以让用户在更短的时间内完成更多的任务（包括业务应用和视频、照片编辑，内容创建和音频制作等）。这些强大的功能使其成为那些即将上市的新型媒体中心的最佳选择。 
AMD速龙™64处理器具有出色的功能和性能，可以提供栩栩如生的数字媒体效果――包括音乐、视频、照片和DVD等。 
对于那些希望通过轻薄型笔记本电脑领略64位性能的消费者，AMD炫龙™64移动计算技术可以在不影响性能的情况下提供安全的移动办公能力。 
对于那些希望获得最佳性价比的消费者，AMD闪龙™处理器可以提供从文字处理到照片浏览的各种常用功能。嵌入式解决方案AMD的嵌入式解决方案以个人电脑以外的上网设备为目标市场，锁定的目标产品包括平板电脑、汽车导航及娱乐系统、家庭与小型办公室网络产品以及通信设备。AMDGeode™解决方案系列不仅包括基于x86的嵌入式处理器，还包括多种系统解决方案。AMD的一系列Alchemy™解决方案有低功率、高性能的MIPS™处理器、无线技术、开发电路板及参考设计套件。随着这些新的解决方案相继推出，AMD的产品将会更加多元化，有助确立AMD在新一代产品市场上的领导地位。研究与开发为了确保公司产品继续保持其竞争优势，AMD多年来一直致力投资开发未来一代的先进技术。目前AMD已着手开发未来5至10年都可适用的高性能技术。 
目前AMD设于美国加州桑尼维尔(Sunnyvale)及德国德累斯顿(Dresden)的先进技术研发中心分别负责多个研发项目。此外，AMD也与IBM合作开发新一代的工艺技术。 
AMD的自动化精确生产(APM)技术 
为了在当今竞争异常激烈的市场中获得成功，跨国电子公司需要值得信赖的供应商和合作伙伴来为他们按时按量地提供他们所需要的解决方案。因此，AMD采用了一种高效的、基于合作伙伴的研发模式，确保它的产品和解决方案可以始终在性能和功率方面保持领先。借助于行业伙伴的技术和资源，AMD为它的产品集成了先进的亚微米技术。它的产品通常领先于行业总体水平，而且成本远低于平均成本。 
为了在批量生产过程中无缝地采用这些先进的技术，AMD开发和采用了数百种旨在自动确定最复杂的制造决策的专利技术。这些业界独一无二的功能现在被统称为自动化精确生产（APM）。它们为AMD提供了前所未有的生产速度、准确性和灵活性。
处理器系列
闪龙（Sempron）制程：130nm、90nm、65nm、45nm
TDP：35W~62W
核心：单核心、双核心
核心代号：Sparta、Sargas
主频：1.6GHZ~2.3GHz
二级缓存：128KB、256KB、512KB
优势：非常适合用于网吧、办公以及寝室内等环境使用，这也是因为性能贴合应用，再有就是节能省电和静音舒适。
劣势：仅能满足最基本的需要锐龙（Turion）制程：90nm、65nm
核心：双核心
平台：轻薄笔记本锐龙Ⅱ（TurionⅡ）制程：45nm
核心：双核心
平台：轻薄笔记本速龙（Athlon）制程：130nm、90nm、65nm
TDP：35W~89W
核心：单核心
核心代号：Orleans
主频：1.8GHz~2.7GHz
二级缓存：512KB、1MB
优势：可搭配的主板较丰富，价格便宜，还是有一定的市场，对于一些计算机初级入门学者来说已经能满足他们日常的基本需求了
劣势：仅能满足日常需要速龙FX（AthlonFX）制程：130nm、90nm
TDP：89W~125W
核心：单核心
主频：2.2GHz~3GHz
二级缓存：1MB
优势：可搭配的主板较丰富，价格便宜，还是有一定的市场，对于一些计算机初级入门学者来说已经能满足他们日常的基本需求了
劣势：仅能满足日常需要速龙双核（AthlonX2）制程：90nm、65nm、45nm
TDP：35W~125W
核心：双核心
核心代号：Brisbane、Kuma
主频：1.9GHz~3.1GHz
二级缓存：1MB、2MB
优势：性能不俗，选择搭配的AM2主板相当丰富，全整合和非整合任用户选择，是家庭或学生用户的首选产品。
劣势：对高级需求力不从心羿龙三核（PhenomX3）制程：65nm
TDP：65W~95W
核心：三核心
核心代号：Toliman
主频：1.9GHz~2.5GHz
二级缓存：1.5MB
三级缓存：2MB
优势：与双核心价位相同，竞争优势明显
劣势：整体性能欠佳羿龙四核（PhenomX4）制程：65nm
TDP：65W~140W
核心：四核心
核心代号：Agena
主频：1.8GHz~2.6GHz
二级缓存：2MB
三级缓存：2MB
优势：是AMD处理器的最高端的产品，在市场上也是占有相当的市场，从三核到四核都是用户非常关注的产品，配载的板卡相当丰富，价位更是低廉，这对于高端用户来说是最大的吸引
劣势：整体性能欠佳、功耗较高速龙Ⅱ双核（AthlonⅡX2）制程：45nm
TDP：25W~65W
核心：双核心
核心代号：Regor
主频：1.6GHz~3.2GHz
二级缓存：1MB、2MB
优势：价格低廉、功耗低、性能强劲、可满足日常需求
劣势：面对大型3D程序力不从心速龙Ⅱ三核（AthlonⅡX3）制程：45nm
TDP：45W~95W
核心：三核心
核心代号：Rana
主频：2.2GHz~3GHz
二级缓存：1.5MB
优势：价格低廉、多任务处理强劲，远胜于同价位双核
劣势：二级缓存小、无三级缓存、单核性能差、处理大型任务性能下降严重速龙Ⅱ四核（AthlonⅡX4）制程：45nm
TDP：45W~95W
核心：四核心
核心代号：Propus
主频：2.2GHz~2.9GHz
二级缓存：2MB
优势：价格低廉、是入门四核的最佳选择，多任务性能远高于同价位处理器
劣势：二级缓存小、无三级缓存、单核性能差、处理大型任务性能下降严重羿龙Ⅱ双核（PhenomⅡX2）制程：45nm  羿龙IITDP：80W
核心：双核心
核心代号：Callisto
主频：2.8GHz~3.2GHz
二级缓存：1MB
三级缓存：6MB
优势：主频高、有6MB三级缓存、游戏性能强劲
劣势：功耗较高、价格偏高羿龙Ⅱ三核（PhenomⅡX3）制程：45nm
TDP：65W~95W
核心：三核心
核心代号：Heka
主频：2.4GHz~3GHz
二级缓存：1.5MB
三级缓存：6MB
优势：有6MB三级缓存、性能优于同价位双核
劣势：主频相对较低、价格稍高羿龙Ⅱ四核（PhenomⅡX4）制程：45nm
TDP：65W~140W
核心：四核心
核心代号：Deneb
主频：2.4GHz~3.4GHz
二级缓存：2MB
三级缓存：4MB、6MB
优势：有高主频和6MB的三级缓存，处理单线程或者多线程都不弱，超频能力强悍
劣势：功耗控制欠佳羿龙Ⅱ六核（PhenomⅡX6）制程：45nm
TDP：95W~125W
核心：六核心
核心代号：Thuban
主频：2.6GHz~3.2GHz
二级缓存：3MB
三级缓存：6MB
优势：功耗控制较为理想、价格低廉、多任务处理一流
劣势：优于软件限制六核心性能无法全部发挥皓龙双核（OpteronX2）制程：90nm  皓龙TDP：65W~125W
核心：双核心
主频：1.8GHz~3.2GHz
二级缓存：2MB
平台：服务器皓龙四核（OpteronX4）制程：65nm、45nm
TDP：40w~105W
核心：四核心
主频：1.7GHz~3.1GHz
二级缓存：2MB
三级缓存：2MB、6MB
平台：服务器皓龙六核（OpteronX6）制程：45nm
TDP：40W~105W
核心：六核心
主频：1.8GHz~2.8GHz
二级缓存：3MB
三级缓存：6MB
平台：服务器皓龙4100（Opteron 4100）制程：45nm
TDP：32W~75W
核心：四核心、六核心
主频：1.7GHz~2.8GHz
二级缓存：2MB、3MB
三级缓存：6MB
平台：服务器皓龙6100（Opteron 6100）制程：45nm
TDP：65W~105W
核心：八核心、十二核心
主频：1.7GHz~2.4GHz
二级缓存：4MB、6MB
三级缓存：12MB
平台：服务器
推土机FX工艺：32nm
TDP：95W
主频：3.1-4.0 GHz
接口类型：socket AM3+
核心数量：四核、六核、八核
核心代号：Bulldozer
二级缓存:4、6、8MB
三级缓存：8MB
AMD中国
作为全球经济发展速度最快的国家之一，中国日益成为AMD全球战略重点之一。2004年9月，AMD公司大中华区在京正式成立，AMD全球高级副总裁郭可尊女士任AMD大中华区总裁兼总经理，统辖AMD在中国大陆、香港和台湾地区的所有业务，进一步把握“中国机会”。 
AMD首开先河推出了高性能和无缝移植32位、64位计算优势的技术；在合作伙伴的支持下，AMD率先在中国市场推出64位计算。2005年，AMD再开行业之先河，推出了双核处理器。 
AMD的客户及业务伙伴已遍布中国，覆盖科研、教育、电信、气象、石油勘探等行业，AMD的产品受到了中国市场与用户的广泛肯定。 
在中国，AMD已与众多OEM厂商建立联盟，其中包括曙光、联想、清华同方、清华紫光、方正集团、神州数码等中国公司，以及IBM、HP、Sun、DELL等全球领先的计算机制造商。 
为了实现美好的远景，把握“中国机会”，AMD创造着一个又一个辉煌。 
2006年8月25日，在“AMD True Server ”发布会上，AMD公司终于确认了其中文名称：“超威半导体(中国)有限公司”！
AMD发展历史
自成立以来，AMD就不断地开发新产品，并逐渐形成了一套与众不同的企业文化，而众多员工也在事业上取得了很大的成就。下面将简单介绍AMD近三十年来的发展历程，从中我们可以预见公司的灿烂前景。 
AMD 的历史悠久，业绩显赫。这个传统已经成为一股凝聚力，将AMD的全球员工紧密地团结在一起。AMD创办于1969年，当时公司的规模很小，甚至总部就设在 一位创始人的家中。但是从那时起到现在，AMD一直在不断地发展，目前已经成为一家年收入高达24亿美元的跨国公司。下面将介绍决定AMD发展方向的重要 事件、推动AMD向前发展的主要力量，并按时间顺序回顾AMD各年大事。 
1969-74 - 寻找机会 
对Jerry Sanders来说，1969年5月1日是一个非常重要的日子。在此之前的几个月里，他与其它七个合作伙伴一直为创建一家新公司而埋头苦干。Jerry已经在上一年辞去了Fairchild Semiconductor公司全球行销总监的职务。此刻，他正带领一个团队努力工作，这个团队的目标非常明确--通过为生产计算机、通信设备和仪表等电子产品的厂商提供日益精密的构成模块，创建一家成功的半导体公司。 
虽然在公司刚成立时，所有员工只能在创始人之一的JohnCarey的起居室中办公，但不久他们便迁往美国加州圣克拉拉，租用一家地毯店铺后面的两个房间作为办公地点。到当年9月份，AMD已经筹得所需的资金，可以开始生产，并迁往加州森尼韦尔的901 Thompson Place，这是AMD的第一个永久性办公地点。 
在 创办初期，AMD的主要业务是为其它公司重新设计产品，提高它们的速度和效率，并以"第二供应商"的方式向市场提供这些产品。AMD当时的口号是"更卓越 的参数表现"。为了加强产品的销售优势，该公司提供了业内前所未有的品质保证--所有产品均按照严格的MIL-STD-883标准进行生产及测试，有关保 证适用于所有客户，并且不会加收任何费用。 
在AMD创立五周年时，AMD已经拥有1500名员工，生产200多种不同的产品--其中很多都是AMD自行开发的，年销售额将近2650万美元。 
1969年5月1日--AMD公司以10万美元的启动资金正式成立。 
1969年9月--AMD公司迁往位于901 Thompson Place，Sunnyvale 的新总部。 
1969年11月--Fab 1产出第一个优良芯片--Am9300，这是一款4位MSI移位寄存器。 
1970年5月--AMD成立一周年。这时AMD已经拥有53名员工和18种产品，但是还没有销售额。 
1970--推出一个自行开发的产品--Am2501。 
1972年11月--开始在新落成的902 Thompson Place 厂房中生产晶圆。 
1972年9月--AMD上市，以每股15美元的价格发行了52.5万股。 
1973年1月--AMD在马来西亚槟榔屿设立了第一个海外生产基地，以进行大批量生产。 
1973--进行利润分红。 
1974--AMD以2650万美元的销售额结束第五个财年。 
1974-79 - 定义未来 
AMD在第二个五年的发展让全世界体会到了它最持久的优点--坚忍不拔。尽管美国经济在1974到75年之间经历了一场严重的衰退，AMD公司的销售额也受到了一定的影响，但是仍然在此期间增长到了1.68亿美元，这意味着平均年综合增长率超过60%。 
在AMD成立五周年之际，AMD举办了一项后来发展成为公司著名传统的活动--它举办了一场盛大的庆祝会，即一个由员工及其亲属参加的游园会。 
这也是AMD大幅度扩建生产设施的阶段，这包括在森尼韦尔建造915 DeGuigne，在菲律宾马尼拉设立一个组装生产基地，以及扩建在马来西亚槟榔屿的厂房。 历史回顾 
1974年5月--为了庆祝公司创建五周年，AMD举办了一次员工游园会，向员工赠送了一台电视、多辆10速自行车和丰盛的烧烤野餐。 
1974--位于森尼韦尔的915 DeGuigne建成。 
1974－75--经济衰退迫使AMD规定专业人员每周工作44小时。 
1975--AMD通过AM9102进入RAM市场。 
1975--Jerry Sanders提出："以人为本，产品和利润将会随之而来。" 
1975--AMD的产品线加入8080A标准处理器和AM2900系列。 
1976--AMD在位于帕洛阿尔托的Rickey's Hyatt House 举办了第一次盛大的圣诞节聚会。 
1976--AMD和Intel签署专利相互授权协议。 
1977--西门子和AMD创建Advanced Micro Computers (AMC) 公司。 
1978--AMD在马尼拉设立一个组装生产基地。 
1978--AMD的销售额达到了一个重要的里程碑：年度总营业额达到1亿美元。 
1978--奥斯丁生产基地开始动工。 
1979--奥斯丁生产基地投入使用。 
1979--AMD在纽约股票交易所上市。 
1980 - 1983 - 寻求卓越 
在20 世纪80年代早期，两个著名的标志代表了AMD的处境。第一个是所谓的"芦笋时代"，它代表了该公司力求增加它向市场提供的专利产品数量的决心。与这种高 利润的农作物一样，专利产品的开发需要相当长的时间，但是最终会给前期投资带来满意的回报。第二个标志是一个巨大的海浪。AMD将它作为"追赶潮流"招募 活动的核心标志，并用这股浪潮表示集成电路领域的一种不可阻挡的力量。 
我 们的确是不可阻挡的。AMD的研发投资一直领先于业内其他厂商。在1981财年结束时，该公司的销售额比1979财年增长了一倍以上。在此期间，AMD扩 建了它的厂房和生产基地，并着重在得克萨斯州建造新的生产设施。AMD在圣安东尼奥建起了新的生产基地，并扩建了奥斯丁的厂房。AMD迅速地成为了全球半 导体市场中的一个重要竞争者。 
1980--Josie Lleno在AMD在圣何塞会议中心举办的"五月圣诞节"聚会中赢得了连续20年、每月1000美元的奖励。 
1981--AMD的芯片被用于建造哥伦比亚号航天飞机。 
1981--圣安东尼奥生产基地建成。 
1981--AMD和Intel决定延续并扩大他们原先的专利相互授权协议。 
1982--奥斯丁的第一条只需4名员工的生产线（MMP）开始投入使用。 
1982--AMD和Intel签署围绕iAPX86微处理器和周边设备的技术交换协议。 
1983--AMD推出当时业内最高的质量标准INT.STD.1000。 
1983--AMD新加坡分公司成立。 
1984-1989 --经受严峻考验 
AMD以公司有史以来最佳的年度销售业绩迎来了它的第十五周年。在AMD庆祝完周年纪念之后的几个月里，员工们收到了创纪录的利润分红支票，并与来自洛杉矶的Chicago乐队和来自得克萨斯州的Joe King Carrasco 、Crowns等乐队一同欢庆圣诞节。 
但 是在1986年，变革大潮开始席卷整个行业。日本半导体厂商逐渐在内存市场中占据了主导地位，而这个市场一直是AMD业务的主要支柱。同时，一场严重的经 济衰退冲击了整个计算机市场，限制了人们对于各种芯片的需求。AMD和半导体行业的其他公司都致力于在日益艰难的市场环境中寻找新的竞争手段。 
到了1989，Jerry Sanders开始考虑改革：改组整个公司，以求在新的市场中赢得竞争优势。AMD开始通过设立亚微米研发中心，加强自己的亚微米制造能力。 
1984--曼谷生产基地开始动工。 
1984--奥斯丁的第二个厂房开始动工。 
1984--AMD被列入《美国100家最适宜工作的公司》一书。 
1985--AMD首次进入财富500强。 
1985--位于奥斯丁的Fabs 14 和15投入使用。 
1985--AMD启动自由芯片计划。 
1986--AMD推出29300系列32位芯片。 
1986--AMD推出业界第一款1M比特的EPROM。 
1986年10月--由于长时间的经济衰退，AMD宣布了10多年来的首次裁员计划。 
1986年9月--Tony Holbrook被任命为公司总裁。 
1987--AMD与Sony公司共同设立了一家CMOS技术公司。 
1987年4月--AMD向Intel公司提起法律诉讼。 
1987年4月--AMD和 Monolithic Memories公司达成并购协议。 
1988年10月--SDC开始动工。 
1989-94 - 展开变革 
为了寻找新的竞争手段，AMD提出了"影响范围"的概念。对于改革AMD而言，这些范围指的是兼容IBM计算机的微处理器、网络和通信芯片、可编程逻辑设备 和高性能内存。此外，该公司的持久生命力还来自于它在亚微米处理技术开发方面取得的成功。这种技术将可以满足该公司在下一个世纪的生产需求。 
在AMD创立25周年时，AMD已经动用了它所拥有的所有优势来实现这些目标。目前，AMD在它所参与的所有市场中都名列第一或者第二，其中包括Microsoft Windows? 兼容市场。该公司在这方面已经成功地克服了法律障碍，可以生产自行开发的、被广泛采用的Am386? 和 Am486微处理器。AMD已经成为闪存、EPROM、网络、电信和可编程逻辑芯片的重要供应商，而且正在致力于建立另外一个专门生产亚微米设备的大批量生产基地。在过去三年中，该公司获得了创纪录的销售额和运营收入。 
尽管AMD的形象与25年前相比已经有了很大的不同，但是它仍然像过去一样，是一个顽强、坚决的竞争对手，并可以通过它的员工的不懈努力，战胜任何挑战。 
1989年5月--AMD设立高层领导办公室，其中包括公司的三位高层主管。 
1990年5月--Rich Previte成为公司的总裁兼首席执行官。Tony Holbrook继续担任首席技术官，并成为董事会主席。 
1990年9月--SDC开始使用硅技术。 
1991年3月--AMD推出AM386微处理器系列，成功打破了Intel对市场的垄断。 
1991年10月--AMD售出它的第一百万个Am386。 
1992年2月--AMD对Intel的长达五年的法律诉讼结束，AMD获得了制造和销售全部Am386系列处理器的权力。 
1993年4月--AMD和富士建立合资公司，共同生产闪存产品。 
1993年4月--AMD推出Am486微处理器系列的第一批成员。 
1993年7月--Fab 25在奥斯丁开始动工。 
1993--AMD宣布AMD-K5项目开发计划。 
1994年1月--康柏计算机公司和AMD建立长期合作关系。根据合作协议，康柏计算机将采用Am485微处理器。 
1994年2月--AMD员工开始迁往AMD在森尼韦尔的另外一个办公地点。 
1994年2月--Digital Equipment 公司成为Am486微处理器的组装合作伙伴。 
1994年3月10日--联邦法院陪审团裁决AMD拥有对287数学协处理器中的Intel微码的所有权。 
1994年5月1日--AMD庆祝创立25周年，并在森尼韦尔和奥斯丁分别邀请了Rod Stewart和Bruce Hornsby献艺。 
1995-1999 --从变革到超越 
AMD 在这段时期的发展主要是通过提供越来越具竞争力的产品，不断地开发出对于大批量生产至关重要的制造和处理技术，以及加强与战略性合作伙伴的合作关系而实现 的。在这段时期，与基础设施、软件、技术和OEM合作伙伴的合作关系非常重要，它使得AMD能够带领整个行业向创新的平台和产品发展，在市场中再次引入竞 争。 
1995年，AMD和NexGen两家公司的高层主管首次会面，探讨了一个共同的梦想：创建一种能够在市场中再次引入竞争的微处理器系列。这些会谈促使AMD在1996年收购了NexGen公司，并成功地推出了AMD-K6 处理器。AMD-K6处理器不仅实现了这些起点很高的目标， 而且可以充当一座桥梁，帮助AMD推出它的下一代AMD 速龙? 处理器系列。这标志着该公司的真正成功。 
AMD速龙 处理器在1999年的成功推出标志着AMD终于实现了自己的目标：设计和生产一款业界领先、自行开发、兼容Microsoft Windows的处理器。AMD首次推出了一款能够采用针对AMD处理器进行了专门优化的芯片组和主板、业界领先的处理器。AMD速龙 处理器将继续为该公司和整个行业创造很多新的记录，其中包括第一款达到历史性的1GHz（1000MHz）主频的处理器，这使得它成为了行业发展历史上最著名的处理器产品之一。AMD速龙 处理器和基于AMD速龙 处理器的系统已经获得了全球很多独立刊物和组织颁发的100多项著名大奖。 
在 推出这款创新的产品系列的同时，该公司还具备了足够的生产能力，可以满足市场对于其产品的不断增长的需求。1995年，位于得克萨斯州奥斯丁的Fab 25顺利建成。在Fab 25建成之前，AMD已经为在德国德累斯顿建设它的下一个大型生产基地做好了充分的准备。与Motorola的战略性合作让AMD可以开发出基于铜互连、 面向未来的处理器技术，从而让AMD成为了第一个能够利用铜互连技术开发兼容Microsoft Windows的处理器的公司。这种共同开发的处理技术将能够帮助AMD在Fab 30稳定地生产大批的AMD速龙 处理器。 
通 过提供针对双运行闪存设备的行业标准，AMD继续保持着它在闪存技术领域的领先地位。闪存已经成为推动当时的技术繁荣的众多技术的重要组件。手提电话和互 联网加大了市场对于闪存的需求，而且它的应用正在变得日益普遍。AMD范围广泛的闪存设备产品线当时已经能够满足手提电话、汽车导航系统、互联网设备、有 线电视机顶盒、有线电缆调制解调器和很多其他应用的内存要求。 
通过多种可以为客户提供显着竞争优势的闪存和微处理器产品，能稳定生产大量产品、业界领先的全球性生产基地，以及面向未来、富有竞争力的产品和制造计划，AMD得以在成功地渡过一个繁荣时期之后，顺利地进入新世纪。 
1995--富士－AMD半导体有限公司（FASL）的联合生产基地开始动工。 
1995--Fab 25建成。 
1996--AMD收购NexGen。 
1996--AMD在德累斯顿动工修建Fab 30。 
1997--AMD推出AMD-K6处理器。 
1998--AMD在微处理器论坛上发布AMD速龙处理器（以前的代号为K7）。 
1998--AMD和Motorola宣布就开发铜互连技术的开发建立长期的伙伴关系。 
1999--AMD庆祝创立30周年。 
1999--AMD推出AMD速龙处理器，它是业界第一款支持Microsoft Windows计算的第七代处理器。 
2000--- 
有一件事是毋庸置疑的，那就是AMD将会继续秉持它过去所坚持的理念：来自竞争的驱动力，对客户的关注，创新的产品，以及了解和适应变革的能力。最重要的是，该公司的未来将由AMD员工塑造。他们的长期努力已经让AMD成为了一个成功的、传奇性的公司。 
2000--AMD宣布Hector Ruiz被任命为公司总裁兼COO。 
2000--AMD日本分公司庆祝成立25周年。 
2000--AMD在第一季度的销售额首次超过了10亿美元，打破了公司的销售记录。 
2000--AMD的Dresden Fab 30开始首次供货。 
2001--AMD推出AMD 速龙 XP处理器。 
2001--AMD推出面向服务器和工作站的AMD 速龙 MP 双处理器。 
2002--AMD 和 UMC宣布建立全面的伙伴关系，共同拥有和管理一个位于新加坡的300-mm晶圆制造中心，并合作开发先进的处理技术设备。 
2002--AMD收购Alchemy Semiconductor，建立个人连接解决方案业务部门。 
2002--Hector Ruiz接替Jerry Sanders，担任AMD的首席执行官。 
2002--AMD推出第一款基于MirrorBit™ 架构的闪存设备。 
2003-AMD 推出面向服务器和工作站的AMD Opteron™(皓龙) 处理器 
2003-AMD 推出面向台式电脑 和笔记簿电脑的AMD 速龙™ 64处理器 
2003-AMD推出 AMD 速龙™ 64 FX处理器. 使基于AMD 速龙™ 64 FX处理器的系统能提供影院级计算性能.