标题：芯片组
分类
现在的芯片组，是由过去286时代的所谓超大规模集成电路：门阵列控制芯片演变而来的。可按用途、芯片数量、整合程度的高低来分类。
用途
可分为服务器/工作站，台式机、笔记本等类型，
按芯片数量
可分为单芯片芯片组，标准的南、北桥芯片组【其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥（Host Bridge）。】和多芯片芯片组（主要用于高档服务器/工作站）， 
按整合程度的高低 
分为整合型芯片组和非整合型芯片组等等。
作用功能
主板芯片组几乎决定着主板的全部功能。
北桥芯片
提供对CPU类型和主频的支持、系统高速缓存的支持、主板的系统总线频率、内存管理（内存类型、容量和性能）、显卡插槽规格，ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持；
南桥芯片
提供了对I/O的支持，提供对KBC（键盘控制器）、RTC（实时时钟控制器）、USB（通用串行总线）、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI（高级能源管理）等的支持，以及决定扩展槽的种类与数量、扩展接口的类型和数量（如USB2.0/1.1，IEEE1394，串口，并口，笔记本的VGA输出接口）等；
高度集成的芯片组
大大的提高了系统芯片的可靠性，减少了故障，降低了生产成本。例如有些纳入3D加速显示（集成显示芯片）、AC'97声音解码等功能的芯片组还决定着计算机系统的显示性能和音频播放性能等。 
芯片组的识别
这个也非常容易，以Intel 440BX芯片组为例，它的北桥芯片是Intel 82443BX芯片，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由于芯片的发热量较高，在这块芯片上装有散热片。南桥芯片在靠近ISA和PCI槽的位置，芯片的名称为Intel 82371EB。其他芯片组的排列位置基本相同。
要求
台式机　 
芯片组要求有强大的性能，良好的兼容性，互换性和扩展性，对性价比要求也最高，并适度考虑用户在一定时间内的可升级性，扩展能力在三者中最高。
英特尔平台
英特尔自家的芯片组占有最大的市场份额，而且产品线齐全，高、中、低端以及整合型产品都有，VIA、SiS等几家加起来都只能占有比较小的市场份额，而且主要是在中低端和整合领域。
AMD平台
AMD也占有很大的市场份额，NVIDIA、VIA、SiS基本退出了主板芯片组市场。
笔记本 
在最早期的笔记本设计中并没有单独的笔记本芯片组，均采用与台式机相同的芯片组，随着技术的发展，笔记本专用CPU的出现，就有了与之配套的笔记本专用芯片组。笔记本芯片组要求较低的能耗，良好的稳定性，但综合性能和扩展能力在三者中却也是最低的。
英特尔平台具有绝对的优势，所以英特尔的笔记本芯片组也占据了最大的市场份额，其它厂家都只能扮演配角以及为市场份额较小的AMD平台设计产品。
服务器/工作站 
芯片组的综合性能和稳定性在三者中最高，部分产品甚至要求全年满负荷工作，在支持的内存容量方面也是三者中最高，能支持高达十几GB甚至几十GB的内存容量，而且其对数据传输速度和数据安全性要求最高，所以其存储设备也多采用SCSI接口而非IDE接口，而且多采用RAID方式提高性能和保证数据的安全性。
英特尔平台更是绝对的优势地位，英特尔自家的服务器芯片组产品占据着绝大多数中、低端市场，而Server Works由于获得了英特尔的授权，在中高端领域占有最大的市场份额，甚至英特尔原厂服务器主板也有采用Server Works芯片组的产品，在服务器/工作站芯片组领域，Server Works芯片组就意味着高性能产品；而AMD服务器/工作站平台由于市场份额较小，主要都是采用AMD自家的芯片组产品。
近况
芯片组的技术这几年来也是突飞猛进，从ISA、PCI到AGP，从ATA到SATA，Ultra DMA技术，双通道内存技术，高速前端总线等等 ，每一次新技术的进步都带来电脑性能的提高。2004年，芯片组技术又有重大变革，最引人注目的就是PCI Express总线技术，它将取代PCI和AGP，极大的提高设备带宽，从而带来一场电脑技术的革命。另一方面，芯片组技术也在向着高整合性方向发展，例如AMD Athlon 64 CPU内部已经整合了内存控制器，这大大降低了芯片组厂家设计产品的难度，而且现在的芯片组产品已经整合了音频，网络，SATA，RAID等功能，大大降低了用户的成本。对于不同的芯片组，在性能上的表现也存在差距。 除了最通用的南北桥结构外，目前芯片组正向更高级的加速集线架构发展，Intel的8xx系列芯片组就是这类芯片组的代表，它将一些子系统如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片，能够提供比PCI总线宽一倍的带宽，达到了266MB/s。
命名
一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如AMD A75芯片组的北桥芯片是A75 Hudson D3芯片组、最新的也是支持FX 8150处理器的A75系列的北桥芯片。主流的有： A75 、A55、 990FX、 990X、 970 、870、 880G、 890GX、 890FX 、790GX 、785G、 780G 、770 、760G、 E-APU等等。原因在于：北桥芯片（NorthBridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（HostBridge）。  采用AMD A75芯片的 华硕F1A75-V PRO
微机性能
主板芯片组几乎决定着主板的全部功能，其中CPU的类型、主板的系统总线频率，内存类型、容量和性能，显卡插槽规格是由芯片组中的北桥芯片决定的；而扩展槽的种类与数量、扩展接口的类型和数量（如USB2.0/1.1，IEEE1394，串口，并口，笔记本的VGA输出接口）等，是由芯片组的南桥决定的。还有些芯片组由于纳入了3D加速显示（集成显示芯片）、AC'97声音解码等功能，还决定着计算机系统的显示性能和音频播放性能等。
台式机芯片组要求有强大的性能，良好的兼容性，互换性和扩展性，对性价比要求也最高，并适度考虑用户在一定时间内的可升级性，扩展能力在三者中最高。在最早期的笔记本设计中并没有单独的笔记本芯片组，均采用与台式机相同的芯片组，随着技术的发展，笔记本专用CPU的出现，就有了与芯片组的详细介绍图片(6张)之配套的笔记本专用芯片组。笔记本芯片组要求较低的能耗，良好的稳定性，但综合性能和扩展能力在三者中却也是最低的。服务器/工作站芯片组的综合性能和稳定性在三者中最高，部分产品甚至要求全年满负荷工作，在支持的内存容量方面也是三者中最高，能支持高达十几GB甚至几十GB的内存容量，而且其对数据传输速度和数据安全性要求最高，所以其存储设备也多采用SCSI接口而非IDE接口，而且多采用RAID方式提高性能和保证数据的安全性。
针对迅驰2平台，Intel推出了INTEL GM45系列芯片组，Intel GM45的性能非常的出色，也是目前许多的酷睿2机型最主要采用的芯片组。ATI、NⅥDIA这对显示芯片巨头现在也略有涉及芯片组领域，随着ATI和NⅥDIA对AMD芯片组市场的介入，AMD移动处理器配套平台得到了很大的加强。ATI也是移动芯片组大军中的一员，其产品非常有特点，具有一定的厂商针对性，不过市场占有率不是很高。
作用
主板芯片组几乎决定着主板的全部功能，其中CPU的类型、主板的系统总线频率，内存类型、容量和性能，显卡插槽规格是由芯片组中的北桥芯片决定的；而扩展槽的种类与数量、扩展接口的类型和数量（如USB2.0/1.1，IEEE1394，串口，并口，笔记本的VGA输出接口）等，是由芯片组的南桥决定的。还有些芯片组由于纳入了3D加速显示（集成显示芯片）、AC'97声音解码等功能，还决定着计算机系统的显示性能和音频播放性能等。现在的芯片组，是由过去286时代的所谓超大规模集成电路：门阵列控制芯片演变而来的。芯片组的分类，按用途可分为服务器/工作站，台式机、笔记本等类型，按芯片数量可分为单芯片芯片组，标准的南、北桥芯片组和多芯片芯片组（主要用于高档服务器/工作站），按芯片组的作用说明图片(4张)整合程度的高低，还可分为整合型芯片组和非整合型芯片组等等。
领域要求
台式机台式机芯片组要求有强大的性能，良好的兼容性，互换性和扩展性，对性价比要求也最高，并适度考虑用户在一定时间内的可升级性，扩展能力在三者中最高。在最早期的笔记本设计中并没有单独的笔记本芯片组，均采用与台式机相同的芯片组，随着技术的发展，笔记本专用CPU的出现，就有了与之配套的笔记本专用芯片组。笔记本芯片组要求较低的能耗，良好的稳定性，但综合性能和扩展能力在三者中却也是最低的。服务器/工作站芯片组的综合性能和稳定性在三者中最高，部分产品甚至要求全年满负荷工作，在支持的内存容量方面也是三者中最高，能支持高达十几GB甚至几十GB的内存容量，而且其对数据传输速度和数据安全性要求最高，所以其存储设备也多采用SCSI接口而非IDE接口，而且多采用RAID方式提高性能和保证数据的安全性。笔记本当前笔记本电脑所采用的笔记本专用芯片组主要出自Intel、AMD。相对于台式机，笔记本芯片组的市场竞争并不是很激烈，大头基本上被Intel所把持，原因很简单：处理器决定芯片组。芯片组的开发是基于为CPU服务的，芯片组的研发设计非常多的针对CPU的技术资料，这些资料相对CPU厂商来讲都是机密资料，芯片组厂商要向CPU厂商购买专利授权，得到授权支持后，才可以开始开发。而Intel的处理器和Intel芯片组都是同一商家，而Intel的移动式处理器在笔记本市场上又具有不可动摇的优势，因此它的“本家”芯片组自然是“近水楼台先得月了”。一般认为采用英特尔芯片组的笔记本电脑具有更好的稳定性及更完善的兼容性，这是得到业界公认的。但在这方面决定也不可以绝对化，毕竟其它厂商的笔记本电脑芯片组也都通过了相应的检测和认证，质量方面绝对不用担心，而且其它厂商往往会先于Intel推出在规格功能技术上都更加先进的产品（比如整合南北桥的单芯片结构的芯片组），价格上也会有一定的优势，特别是AMD的一些芯片组由于整合了性能出色的显示芯片，在3D功能上比Intel的强多了，因此大家不用太介怀自己使用的是不是Intel的芯片组。
主要厂商
到目前为止，能够生产芯片组的厂家1、Intel(美国英特尔)、2、AMD(美国超威半导体)、3、NVIDIA(美国英伟达)、4、ⅥA（中国台湾威盛）、5、SiS（中国台湾矽统科技）、6、ULI（中国台湾宇力）、7、Ali（中国台湾扬智）、8、ServerWorks（美国）、9、IBM（美国）、10、HP（美国惠普）等为数不多的10家，其中以英特尔和AMD的芯片组最为常见。在台式机的英特尔平台上，英特尔自家的芯片组占有最大的市场份额，而且产品线齐全，高、中、低端以及整合型产品都有，其它的芯片组厂商ⅥA、SIS、ULI以及最新加入的ATI和NⅥDIA几家加起来都只能占有比较小的市场份额。在AMD平台上，AMD在收购ATI以后，也开始像INTEL一样，走向了自家芯片组配自家CPU的组合，产品越来越多，而且市场份额也越来越大。而曾经AMD平台上最大的芯片组供应商ⅥA已经在市场上看不到了，原本凭借nForce2、nForce3、nForce4、nForce5系列芯片组打败ⅥA，成为AMD平台最大的芯片供应商NⅥDIA，也在AMD收购ATI并推出自有的6、7、8、9、A、E系列芯片组后，完全退出了芯片组市场。AMD自身在6系列芯片组的基础上，发出了具有里程碑意义的7系列组芯片组，不但牢牢站稳了AMD平台芯片组销售量第一的宝座，也通过强大的780G（第一次，同时代集成显卡击败低端独立显卡）集成芯片组打了英特尔个措手不及，一扫前段时间被酷睿2压着打的局面。而SIS与ULI依旧是扮演配角，主要也是在中、低端和整合领域。笔记本方面，英特尔平台具有绝对的优势，所以英特尔自家的笔记本芯片组也占据了最大的市场份额，其它厂家都只能扮演配角以及为市场份额较小的AMD平台设计产品。服务器/工作站方面，英特尔平台更是绝对的优势地位，英特尔自家的服务器/工作站芯片组产品占据着大多数的市场份额，但在基于英特尔架构的高端多路服务器领域方面，IBM和HP却具有绝对的优势，例如IBM的XA32以及HP的F8都是非常优秀的高端多路服务器芯片组产品，只不过都是只应用在该公司的服务器产品上而名声不是太大罢了；而AMD服务器/工作站平台由于市场份额较小，主要都是采用AMD自家的芯片组产品。值得注意的是，曾经在基于英特尔架构的服务器/工作站芯片组领域风光无限的ServerWorks在被Broadcom收购之后已经彻底退出了芯片组市场；而ULI也已经被NⅥDIA收购，也极有可能退出芯片组市场。
发展
芯片组的技术这几年来也是突飞猛进，从ISA、PCI、AGP到PCI-Express，从ATA到SATA，Ultra DMA技术，双通道内存技术，高速前端总线等等，每一次新技术的进步都带来电脑性能的提高。2004年，芯片组技术又会面临重大变革，最引人注目的就是PCI Express总线技术，它将取代PCI和AGP，极大的提高设备带宽，从而带来一场电脑技术的革命。另一方面，芯片组技术也在向着高整合性方向发展，例如AMD Athlon 64 CPU内部已经整合了内存控制器，这大大降低了芯片组厂家设计产品的难度，而且现在的芯片组产品已经整合了音频，网络，SATA，RAID等功能，大大降低了用户的成本。
SIS芯片
SiS 620芯片组
  SIS芯片主板SiS 620是SiS家族最早推出的整合型芯片组，该芯片组支持P6总线协议，支持Celeron/PentiumⅡ/PentiumⅢ，北桥芯片上集成了独立的64位2D/3D图形处理器——SiS 6326，可选择外接2MB，4MB或8MB同步显存，支持230MHz RAMDAC。通过UMA（统一存储结构）可以把主内存作为帧缓冲使用，它还支持液晶显示器输出，2D性能较佳，但3D性能较弱，所以未能得到个人用户的支持，但在商用领域却使用得较为广泛。
SiS 630芯片组
SiS 630芯片组继SiS620之后，SiS又推出了高整合，高性能的SiS630系列（包括630、630E、630S）。SiS630系列芯片组整合程度相当高，它将南，北桥芯片合二为一，并且整合了3D图形芯片SiS300/301.SiS 300/301是一款真正128位的3D图形加速引擎，支持许多3D特效，据称它比SiS 6326快5倍，性能大概与NⅥDIA的TNT2显卡相当。另外，SiS 301还可以接驳第二台CRT显示器或电视机，可以满足用户的不同需要。
SiS650芯片组
SiS650 芯片组主要由北桥芯片SiS650和南桥芯片SiS961组成，支持DDR333，DDR266和PC133内存，最高可达3GB内存容量，支持新一代的Pentium4，并且采用矽统独创的MuTIOL技术，提供高达533M/s的超高带宽与南桥SiS961相连。而且内部集成了矽统自行研发的256位 2D\3D绘图芯片SiS315，并拥有高达2GB/s的显示内存数据宽带。而且南桥SiS961芯片具备强大的功能，支持AC'97声卡，10 /100M自适应以太网卡，V.90Modem，6组PCI插槽以及6个USB接口等等，在功能上强过它以往推出的整合芯片组。
SiS 730S芯片组
SiS 730S是业界第一颗支持AMD Athlon处理器平台的整合单芯片。与SiS 630相比，除了处理器接口协议不同以外，其余没有任何改变。SiS 730S将一块BGA（672根针脚）封装的北桥逻辑芯片、SiS 960超级南桥芯片及128位的SiS 300图形芯片整合为单芯片。可支持3D立体眼镜、DVD硬件加速与双重显示输出，以及内建3D立体音效、56kbps Modem、100Mbps以太网卡（Fast Ethernet）、1/10Mbps家庭网络（Home PNA）、ATA/100接口、ACR接口，另外，最多支持6USB设备接入的2个USB控制器。该芯片特别设计可供升级的AGP 4X接口，以满足消费者额外的需求。而共享式显存设计最大可以由主内存中分配64MB内存作为SiS 300的显示缓存使用（可以在4/8/16/32/64MB之间选择共享容量）。支持3GB内存的SiS 730S最多可以使用3条DIMM插槽接入，最大支持单条512MB SDRAM。
北桥芯片
IntelIntel845系列芯片组的82845E/82845GL/82845G/82845GV/82845GE/82845PE，除82845GL以外都支持533MHz FSB（82845GL只支持400MHz FSB），支持内存方面，以上845系列北桥芯片都支持最大2GB内存，82845G/82845GL/82845E支持DDR 266，其余都支持DDR 333，另外82845G/82845GL/82845GV还支持PC 133 SDRAM，除82845GL/82845GV之外都支持AGP 4X插槽；865系列芯片组的82865P/82865G/82865PE/82865GV/82848P，除82865P之外都支持800MHz FSB,DDR 400（82865P只支持533MHz FSB,DDR 333，除82848P之外都支持双通道内存以及最大4GB内存容量（82848P只支持单通道最大2GB内存），除82865GV之外都支持AGP 8X插槽；Intel桌面AGP平台最高端的是875系列的82875P北桥，支持800MHz FSB,4GB双通道DDR 400以及PAT功能。Intel的芯片组或北桥芯片名称中带有“G”字样的还整合了图形核心。
还有915/925系列的82910GL、82915P、82915G、82915GV、82915PL、82915GL、82925X和82925XE等八款北桥芯片。在支持的前端总线频率方面，82910GL只支持533MHz FSB，而82925XE则支持1066MHz FSB，其余的82915P、82915G、82915GV和82925X都支持800MHz FSB；在内存支持方面，82910GL、82915PL和82915GL都只支持DDR内存(DDR 400），82925X和82925XE则只支持DDR2内存(DDR2 533），其余的82915P、82915G和82915GV都能支持DDR内存（DDR 400）和DDR2内存（DDR2 533），所有这八款北桥芯片都能支持双通道内存技术，除开82915PL之外最大都支持4GB内存容量（82915PL只支持2GB内存），此外82925X还支持ECC内存；82910GL、82915G、82915GL和82915GV集成了支持DirectX 9.0的Intel GMA900显示核心(Intel Graphics Media Accelerator 900）；在外接显卡接口方面，82915P、82915G、82915PL、82925X和82925XE都提供一条PCI Express X16显卡插槽，而82910GL、82915GL和82915GV则不支持独立的显卡插槽。
之后Intel发布了支持双核心处理器的945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北桥芯片。在支持的前端总线频率方面，82945GT只支持667MHz FSB，82945GZ和82945PL则只支持800MHz FSB，其余则全部都支持1066MHz FSB；在内存支持方面，所有这七款北桥芯片都能支持双通道内存技术并且都仅支持DDR2内存从而不再支持DDR内存，其中82945PL和82945GZ仅支持最大2GB的DDR2 533，82945P、82945G和82945GT则支持最大4GB的DDR2 667，82955X和82975X则支持ECC内存技术和最大8GB的DDR2 667；在双核心处理器的支持方面，82945P、82945G、82945GZ、82945PL仅支持Pentium D，82955X和82975X则支持Pentium D和Pentium EE，82945GT则支持Core Duo；82945G、82945GZ和82945GT集成了支持DirectX 9.0的Intel GMA950显示核心（Intel Graphics Media Accelerator 950），这是GMA900的升级版；在外接显卡接口方面，82945P、82945G、82945GT、82945PL、82955X、82975X都提供一条PCI Express X16显卡插槽，而82945GZ则不支持独立的显卡插槽。
最新的是946系列的82946PL和82946GZ以及965系列的82P965、82G965、82Q965和82Q963等六款北桥芯片，都支持最新的双核心处理器Core 2 Duo，82P965还支持顶级的Core 2 Extreme。82946PL和82946GZ只支持800MHz FSB，而82P965、82G965、82Q965和82Q963都支持1066MHz FSB。在内存支持方面，82946PL和82946GZ支持最大4GB内存，而82P965、82G965、82Q965和82Q963则支持最大8GB内存。另外82946PL、82946GZ和82Q963支持双通道DDR2 667内存，而82P965、82G965和82Q965则支持双通道DDR2 800内存。在显示接口方面，除了82Q963不支持独立的显卡插槽之外，其余五款北桥芯片都能支持PCI Express x16显卡插槽。并且82946GZ、82Q965和82Q963还集成了支持DirectX 9.0c和OpenGL 1.4的Intel GMA 3000(Intel Graphics Media Accelerator 3000）显示核心；而82G965则集成了支持DirectX 10和OpGL 1.5以及Intel Clear Video技术（英特尔清晰视频技术）的Intel GMA X3000(Intel Graphics Media Accelerator X3000）显示核心，并且Intel GMA X3000还在Intel集成显卡中首次支持硬件T&L（规格近似的Intel GMA3000只支持软件T&L），还支持H.264硬件解码和HDMI(Hi-Definition Multimedia Interface，高清晰多媒体接口）多媒体影音输出接口；82P965和82Q965还支持面向数字家庭的Intel ⅦV（欢跃）技术。
另外，82P965、82G965、82Q965和82Q963还支持以下特色技术：
⑴Intel Fast Memory Access(Intel FMA，英特尔快速内存访问技术），通过优化可用内存带宽的使用，并降低内存访问延迟时间，更新的图形内存控制器中枢（GMCH，也就是北桥芯片）骨干架构提高了系统性能，基本上可以说是以前82875P北桥所支持的PAT技术的延续和升级
⑵Intel Flex Memory Technology(Intel FMT，英特尔灵活内存技术），允许插入不同大小的内存且能继续维持双通道模式，这要比以往在Intel芯片组主板上要启用双通道内存模式时必须使用相同容量和相同规格的内存的限制要灵活得多，而且在升级系统内存时原有的小容量内存则必须弃用，有了Intel FMT技术之后在升级系统内存时原有的小容量内存则不必弃用，减少了升级成本，从而升级更加轻松
⑶Intel Quiet System Technology (Intel QST，英特尔静音系统技术），智能系统风扇转速控制算法会根据系统的工作温度范围， 自动调节风扇转速，减少风扇速度变化，从而降低可以感知的系统噪音
⑷USB Port Disable(USB端口禁用技术），可根据需要启用或禁用单独的USB端口，此项功能可防止通过USB端口恶意删除或插入数据，从而增加了又一层数据保护功能。
此外，82Q965和82Q963还具有面向商业用户数字办公的特殊功能，支持Intel Stable Image Platform Program (Intel SIPP，英特尔稳定映像平台计划）和Intel vPro(博锐）技术，其中82Q965还支持Intel Active Management Technology(Intel AMT，英特尔主动管理技术），带系统防御功能，支持带外网络化系统的远程、线下管理，而不管系统状态如何，可帮助改善IT效率、资产管理以及系统安全性与可用性，“系统防御”功能可帮助阻止软件攻击入侵，如果客户端感染病毒，则将其与网络隔离；如果关键的软件代理遗失，则主动向IT管理人员发出告警，满足商业用户远程管理和安全性的要求。SIS早期支持DDR SDRAM内存的SIS648FX、SIS655FX、SIS655TX、SIS656、SIS649以及集成了SiS Mirage显示芯片的SIS 661FX。其中，SIS655FX、SIS655TX和SIS656支持双通道内存技术；SIS648FX、SIS655FX、SIS655TX和SIS 661FX支持AGP 8X规范，而SIS656和SIS649则支持PCI Express X16规范；所有这六款北桥芯片都支持DDR 400内存，而SIS 649则能支持DDR2 533内存，SIS 656更能支持DDR2 667内存。
比较新的有支持800MHz FSB的SIS662以及支持1066MHz FSB的SIS 649FX和SIS 656FX等北桥芯片。这三款北桥芯片都支持PCI Express x16显卡插槽和DDR2 667内存，其中SIS 656FX还支持双通道内存技术，而SIS 662则集成了SIS Mirage 1显示核心。ATI主要就是Radeon 9100系列北桥芯片。Radeon 9100 IGP、Radeon 9100 Pro IGP和RX330这三款北桥芯片都能支持800MHz FSB、双通道DDR 400内存和AGP 8X规范，Radeon 9100 IGP和Radeon 9100 Pro IGP还集成了支持DirectX 8.1的Radeon 9200显示芯片。
比较新的有支持800MHz FSB的Radeon Xpress 200 IE(RC410）、Radeon Xpress 200 IE(RXC410）以及支持1066MHz FSB的Radeon Xpress 200 IE(RS400）、Radeon Xpress 200 CrossFire IE(RD400）、CrossFire Xpress 1600 IE等北桥芯片。所有这些北桥芯片都支持PCI Express x16显卡插槽；CrossFire Xpress 1600 IE支持双通道DDR2 800，除此之外其它都同时支持DDR 400和DDR2 667，并且除了Radeon Xpress 200 IE(RC410）之外都支持双通道内存技术；除了Radeon Xpress 200 IE(RXC410）和CrossFire Xpress 1600 IE之外都集成了支持DirectX 9.0的ATI Radeon X300显示核心，此外，Radeon Xpress 200 CrossFire IE(RD400）和CrossFire Xpress 1600 IE还支持ATI的CrossFire多显卡并行技术。ⅥAPT800/PT880/PM800/PM880以及较早期的P4X400/P4X333/P4X266/P4X266A/P4X266E/P4M266等等，其中，ⅥA芯片组名称或北桥名称中带有“M”字样的还整合了图形核心（英特尔平台和AMD平台都如此）。PT800、PT880、PM800和PM880这四款北桥芯片都能支持800MHz FSB和DDR 400内存，并且都支持AGP 8X规范。其中PT880和PM880支持双通道内存技术，PM800和PM880还集成了S3 UniChrome Pro显示芯片。
此后有P4M800、P4M800 Pro、PT880 Pro、PT880 Ultra、PT894、PT894 Pro、P4M890和PT890等北桥芯片。其中，P4M800、P4M800 Pro、PT880 Pro支持800MHz FSB，PT880 Ultra、PT894、PT894 Pro、P4M890和PT890支持1066MHz FSB；P4M800和P4M800 Pro支持AGP 8X显卡插槽，PT880 Pro和PT880 Ultra则同时支持AGP 8X显卡插槽和PCI Express x16显卡插槽（实际上是基于PCI Express x4），而PT894、PT894 Pro、P4M890和PT890则支持真正的PCI Express x16显卡插槽；在内存支持方面，P4M800和P4M800 Pro都仅支持DDR 400内存并且不支持双通道内存技术，而PT880 Pro、PT880 Ultra、PT894、PT894 Pro、P4M890和PT890则同时支持DDR 400和DDR2 533，并且除了P4M890和PT890之外都支持双通道内存技术；此外，P4M800、P4M800 Pro和P4M890还集成了S3 Graphics UniChrome Pro显示核心。
最新的是整合芯片组P4M900，支持Socket 478/Socket 775全系列的所有处理器，包括最新的Conroe核心Core 2 Duo和Core 2 Extreme，支持1066MHz FSB和单通道DDR2 667内存，并整合了支持DirectX 9.0的ⅥA Chrome HC IGP显示核心，还支持独立的PCI Express x16显卡插槽。P4M900是所有ⅥA芯片组中最先支持DDR2 667和DirectX 9.0的。ULI离开芯片组市场多年，目前产品不多，主要是M1683和M1685，这两款北桥芯片都能支持800MHz FSB，其中，M1683支持AGP 8X规范和DDR 500内存，而M1685则支持PCI Express X16规范和DDR2 667内存。NⅥDIA进入Intel平台芯片组市场比较晚，起初主要是定位于中高端市场的nForce4 SLI IE、nForce4 SLI X16 IE、nForce4 SLI XE以及nForce4 Ultra IE。这些北桥芯片都支持1066MHz FSB、双通道DDR2 667内存以及PCI Express x16显卡插槽，并且除了nForce4 Ultra IE之外都支持NⅥDIA的SLI多显卡并行技术。然后是nForce 590 SLI IE、nForce 570 SLI IE和nForce 570 Ultra IE，支持Socket 775接口全系列的所有处理器，包括最新的Conroe核心Core 2 Duo和Core 2 Extreme，支持1066MHz FSB和双通道DDR2 667内存。其中，nForce 590 SLI IE和nForce 570 SLI IE还支持NⅥDIA的SLI技术，nForce 590 SLI IE更是能支持两条真正全速的PCI Express x16插槽，支持顶级的Quad SLI技术，能最大限度的发挥SLI技术的威力。
命名规则
Intel芯片组往往分系列，例如845、865、915、945、975等，同系列各个型号用字母来区分，命名有一定规则，掌握这些规则，可以在一定程度上快速了解芯片组的定位和特点：
一、从845系列到915系列以前
PE是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持AGP插槽。
E并非简化版本，而应该是进化版本，比较特殊的是，带E后缀的只有845E这一款，其相对于845D是增加了533MHz　FSB支持，而相对于845G之类则是增加了对ECC内存的支持，所以845E常用于入门级服务器。
G是主流的集成显卡的芯片组，而且支持AGP插槽，其余参数与PE类似。
GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组，并不支持AGP插槽，其余参数GV则与G相同，GL则有所缩水。
GE相对于G则是集成显卡的进化版芯片组，同样支持AGP插槽。
P有两种情况，一种是增强版，例如875P；另一种则是简化版，例如865P
二、915系列及之后
P是主流版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持PCI-E　X16插槽。
PL相对于P则是简化版本，在支持的FSB和内存上有所缩水，无集成显卡，但同样支持PCI-E　X16。
G是主流的集成显卡芯片组，而且支持PCI-E　X16插槽，其余参数与P类似。
GV和GL则是集成显卡的简化版芯片组，并不支持PCI-E　X16插槽，其余参数GV则与G相同，GL则有所缩水。
X和XE相对于P则是增强版本，无集成显卡，支持PCI-E　X16插槽。
总的说来，Intel芯片组的命名方式没有什么严格的规则，但大致上就是上述情况。另外，Intel芯片组的命名方式可能发生变化，取消后缀，而采用前缀方式，例如P965和Q965等等。
三、965系列之后
从965系列芯片组开始，Intel改变了芯片组的命名方法，将代表芯片组功能的字母从后缀改为前缀，并且针对不同的用户群体进行了细分，例如P965、G965、Q965和Q963等等。
P是面向个人用户的主流芯片组版本，无集成显卡，支持当时主流的FSB和内存，支持PCI-E　X16插槽。
G是面向个人用户的主流的集成显卡芯片组，而且支持PCI-E　X16插槽，其余参数与P类似。
Q则是面向商业用户的企业级台式机芯片组，具有与G类似的集成显卡，并且除了具有G的所有功能之外，还具有面向商业用户的特殊功能，例如Active Management Technology（主动管理技术）等等。
另外，在功能前缀相同的情况下，以后面的数字来区分性能，数字低的就表示在所支持的内存或FSB方面有所简化。例如Q963与Q965相比，前者就仅仅只支持DDR2 667。
四、H系列
2009年底，Intel推出了采用全新架构的H55/P55/H57/P57系列主板以及酷睿i3/i5/i7处理器。
AMD平台
AMD平台
ⅥA：
除了支持K7系列CPU（Athlon、Duron、Athlon XP）的KT880、KT600、KT400A以及较早期的KT400、KM400、KT333、KT266A、KT266、KT133、KT133A外，还有有K8M800、K8T800、K8T800 Pro、K8T890和K8T890 Pro。其中，支持K7系列的KT600和KT880支持400MHz FSB、DDR 400内存和AGP 8X规范，KT880还支持双通道内存技术。支持K8系列的K8M800和K8T800支持800MHz HyperTransport频率，K8T800 Pro、K8T890和K8T890 Pro支持1000MHz HyperTransport频率，K8M800、K8T800和K8T800 Pro支持AGP 8X规范，而K8T890和K8T890 Pro则支持PCI Express X16规范，并且与nVidia的nForce4 SLI相同，K8T890 Pro同样也能支持两块nVidia的Geforce 6系列显卡之间的SLI连接以提升系统的图形性能；K8M800还集成了S3 UniChrome Pro显示芯片。
比较新的主要有K8M890和K8T900，都支持全系列的AMD K8系列处理器、PCI Express x16显卡插槽、1000MHz的HyperTransport频率。其中，K8M890还集成了S3 graphics UniChmore Pro显示核心。
SIS：
主要有支持K7系列CPU的SIS748、SIS746、SIS746FX、SIS745、SIS741、SIS741GX、SIS740、SIS735，以及支持k8系列CPU的SIS755、SIS755FX、SIS760和SIS756。其中，SIS755和SIS760支持800MHz HyperTransport频率，SIS755FX和SIS756则支持1000MHz HyperTransport频率；SIS755、SIS755FX和SIS760支持AGP 8X规范，而SIS756则支持PCI Express X16规范；SIS760还集成了支持DirectX 8.1的SIS Mirage 2显示芯片。
比较新的主要有SIS760GX、SIS761GL和SIS761GX。其中，SIS760GX和SIS761GL都只支持800MHz的HyperTransport频率，而SIS761GX则支持1000MHz的HyperTransport频率；SIS760GX支持AGP 8X显卡插槽，SIS761GX支持PCI Express x16显卡插槽，而SIS761GL则不支持独立的显卡插槽；SIS760GX集成了SIS Mirage 2显示核心，而SIS761GL和SIS761GX则集成了SIS Mirage 1显示核心。然后是SIS 771，支持全系列的Socket AM2处理器，支持1000MHz的HyperTransport频率和PCI Express x16显卡插槽，还集成了硬件支持DirectX 9.0的SIS Mirage 3显示核心。
NⅥDIA：
除了早期的支持K7系列CPU的nForce2 IGP/SPP，nForce2 Ultra 400，nForce2 400等，比较新的是支持K8系列CPU的nForce3系列的nForce3 250、nForce3 250Gb、nForce3 Ultra、nForce3 Pro以及nForce4系列的nForce4、nForce4 Ultra和nForce4 SLI，这些全都是单芯片芯片组，其中nForce3系列支持AGP 8X规范，而nForce4系列则支持PCI Express X16规范，nForce4 SLI更能支持两块nVidia的Geforce 6系列显卡（支持SLI技术的GeForce 6800Ultra 、GeForce 6800GT、GeForce 6600GT）之间的SLI连接，极大地提升系统的图形性能。
还有有nForce4 SLI X16、GeForce 6100和GeForce 6150，都支持1000MHz的HyperTransport频率和PCI Express x16显卡插槽。其中，nForce4 SLI X16支持两条真正全速的PCI Express x16插槽，能最大限度的发挥SLI技术的威力；GeForce 6100和GeForce 6150则集成了支持DirectX 9.0c的基于NV44的显示核心。
最新的是nForce 590 SLI、nForce 570 SLI、nForce 570 Ultra和nForce 550四种Socket AM2平台芯片组，支持全系列的Socket AM2处理器，除了nForce 590 SLI仍然采用传统的南北桥架构之外其它全部都是单芯片芯片组。所有的nForce 5系列全部都支持1000MHz的HyperTransport频率和PCI Express x16显卡插槽。其中，nForce 590 SLI和nForce 570 SLI还支持NⅥDIA的SLI技术，nForce 590 SLI更是能支持两条真正全速的PCI Express x16插槽，支持顶级的Quad SLI技术，能最大限度的发挥SLI技术的威力。
ULI：
比较新的主要有M1695和M1697，都支持全系列的AMD K8系列处理器、PCI Express x16显卡插槽、1000MHz的HyperTransport频率。其中，M1695除了PCI Express x16显卡插槽之外还同时支持AGP 8X显卡插槽（虽然是基于南桥芯片，但却具有真正的AGP 8X的带宽）；而且，如果以M1695为北桥同时再以M1697为南桥，则可以支持两条真正全速的PCI Express x16显卡插槽。
ATI：
ATI进入AMD平台芯片组市场比较晚，早期有支持K8系列CPU的Radeon Xpress 200（北桥芯片是RS480）和Radeon Xpress 200P（北桥芯片是RX480），这二者都支持PCI Express X16规范，其中，Radeon Xpress 200还集成了支持DirectX 9.0的Radeon X300显示芯片。Radeon Xpress 200有两项技术比较有特色，一是“HyperMemory”技术，简单的说就是在主板的北桥芯片旁边板载整合图形核芯专用的本地显存，ATI也为HyperMemory技术做了很灵活的设计，可以单独使用板载显存，也可以和系统共用内存，更可以同时使用板载显存和系统内存；二是“SurroundView”功能，即再添加一块独立显卡配合整合的图形核心，可以实现三屏显示输出功能。
然后是Radeon Xpress 200 CrossFire(RD480）、Xpress CrossFire 3200(RD580）和Xpress CrossFire 1600，都支持1000MHz的HyperTransport频率和PCI Express x16显卡插槽，并且都支持CrossFire多显卡并行技术。其中，Xpress CrossFire 3200(RD580）更是在北桥芯片内具有40条PCI Express Lanes，能支持两条全速的PCI Express x16显卡插槽，可以最大限度的发挥CrossFire技术的威力。
最新的是Radeon Xpress 1100和Radeon Xpress 1150两种Socket AM2平台芯片组，支持全系列的Socket AM2处理器，都支持1000MHz的HyperTransport频率和PCI Express x16显卡插槽，并且都集成了ATI Radeon X300显示核心，只是二者的核心频率不同，Radeon Xpress 1100的核心频率是300MHz，而Radeon Xpress 1150的核心频率是400MHz。
检测工具
Intel Chipset Identification Utility工具是一款功能强大的Intel芯片组识别工具，而且它还是一款绿色软件，无需安装，直接双击运行即可。通过它可以让您快速、直观的得知当前主板所使用的Intel芯片的具体型号，其中包括芯片组（Chipset)名称，北桥芯片（内存控制芯片）（Memory Controller）名称，南桥芯片（输入\输出控制芯片）（I/O Controller）名称，集成的显示芯片（Intergrated Graphics）名称。
3.24版工具更新包括：
1．增加对Intel 4 Series Express Chipset family、Mobile Intel 4 Series Express Chipset family系列芯片的支持。
2．修正显示工具版本错误的问题。
3．解决会将Intel PM965芯片组显示成Intel GM965的问题。
4．修正不能正常检测并显示Intel 946GZ芯片组的问题。
3.24版具体支持检测芯片组型号如下：
Intel 910GL Express Chipset
Intel 915G Express Chipset
Intel 915GV Express Chipset
Intel 915P Express Chipset
Intel 925X Express Chipset
Mobile Intel 910GML Express Chipset
Mobile Intel 915GM Express Chipset
Mobile Intel 915GML Express Chipset
Mobile Intel 915GMS Express Chipset
Mobile Intel 915PM Express Chipset
Intel 945G Express Chipset
Intel 945GZ Express Chipset
Intel 945P Express Chipset
Intel 945PL Express Chipset
Mobile Intel 940GML Express Chipset
Mobile Intel 945GM Express Chipset
Mobile Intel 945GMS Express Chipset
Mobile Intel 945PM Express Chipset
Intel 945GT Express Chipset
Intel 946GZ Express Chipset
Intel 946PL Express Chipset
Intel 955X Express Chipset
Intel 975X Express Chipset
Intel G965 Express Chipset
Intel P965 Express Chipset
Intel Q963 Express Chipset
Intel Q965 Express Chipset
Mobile Intel GM965 Express Chipset
Mobile Intel PM965 Express Chipset
Intel 3 Series Express Chipset family
Intel 4 Series Express Chipset family
Mobile Intel 4 Series Express Chipset family
服务器
2009年9月下旬，曙光服务器推出一款刀片新品--曙光CB60-G刀片服务器。
据介绍，曙光CB60-G刀片服务器采用了Intel 5500系列高端芯片组，能够支持两颗Intel 5500 系列TDP80W或60W 处理器。同时标配80GB DDR Ⅲ 800/1066 /1333 ECC内存。支持热插拔SAS硬盘，提供两个2.5”热插拔SAS/SATA磁盘槽位，可选Raid功能，支持Raid0。这样的配置足以支撑用户的高速计算。
在扩展方面，曙光CB60-G刀片服务器为升级提供了很大的空间，提供10个内存插槽，能够实现海量内存的需求，每个CPU Blade都预留两个高速PCI-E扩展链路，能够配合刀片机箱后侧高速网络模块和I/O模块的扩展，能够兼容网卡、FC HBA、iSCSI HBA、Infiniband HCA等业界绝大部分PCI-E板卡，为刀片服务器系统的I/O扩展提供了更为灵活的选择。
在系统管理方面，曙光CB60-G刀片服务器利用板载BMC管理芯片，与服务器控制台端口进行多路传输，能够进行一系列远程控制。同时利用VGA集成图形控制器，集成双千兆以太网控制器。提供了高速的网络环境，适合当前的主流网络。
专用芯片
上网本的定位是“互联网伴侣”和笔记本的延伸，这种定位和用户的使用习惯、试用体验都是密切相关的。对于高清回放、3D游戏、多窗口复杂运算等功能，用户可以在轻薄型笔记本上完成，从而获得更好的使用体验。
上网本市场能够迅速增长，就得益于上网本作为互联网伴侣，开拓了移动领域的一个细分市场，满足了用户需求。它经济实惠、小巧便携，能够满足以互联网为核心的简单应用，同时具有较长的电池续航时间，适合于家里已经拥有一台电脑，而将上网本作为第二台、甚至第三台移动互联网设备，用于方便地、随时随地接入互联网的用户；也可以被首次接触互联网的用户作为其入门的第一台移动计算设备。
作为互联网的伴侣，上网本能够更好地促进“下一个10亿美元”的互联设备市场的快速发展，有助于让更多新兴市场的用户接入互联网。随着英特尔及产业链合作伙伴不断推出更好的满足用户需求的产品，上网本市场还会进一步成长。
英特尔公司将会持续不断的投入凌动处理器（主要应用于上网本、MID、消费电子类产品和嵌入式市场）的产品研发与市场推广，为互联网用户带来更好的互联网体验。
英特尔认为基于上网本的定位，更加轻便、电池续航时间更长、价格经济实惠的产品才是满足用户需求的产品。而英特尔凌动处理器在性能、轻便性、电池续航时间和功耗、成本等方面取得了很好的平衡，可以很好地满足用户的这些需求。
英特尔将在2009年下半年，为上网本推出新一代的凌动处理器以及第一款专为上网本开发的芯片组，在维持性能的基础上，进一步降低功耗，为用户提供更好的使用体验。
鉴于上网本作为互联网伴侣的定位，上网本需要完全兼容x86架构，性能要足够好，能够处理以互联网为核心的各种应用，并在此基础上具备很低的功耗、较长的电池续航时间、轻薄小巧的外观和经济实惠的价格。可以说，对上网本而言，性能的维持和功耗的控制同样重要，这也是为什么英特尔推出的解决方案强调在各方面取得平衡的原因。
平板电脑
现阶段，平板电脑市场可以说是鱼龙混杂，相似的外观，相似的操作系统，但是在体验性上却往往相去甚远。一台平板电脑，无论它的外观如何靓丽，系统版本如何前卫，如果没有强大硬件基础的支持，依然发挥不出它该有的优势。而系统级芯片组（SoC），作为整体硬件系统的心脏部分，在整个系统运算过程中起着至关重要的作用。
系统级芯片（SoC）的另一个名称是“片上系统”。从狭义的角度讲，它指的是一个包含完整系统并有嵌入软件的全部内容的集成电路。从广义角度讲， SoC是一个微小型系统，如果说中央处理器（CPU）是大脑，那么SoC就是包括大脑、心脏、眼睛和手的一个系统整体。现阶段的平板电脑芯片大部分以SoC的形式存在，一个芯片上集成了通用处理的CPU、图形处理的GPU、内存控制器（memory controller）等等，有些SoC还集成了通讯解码芯片、GPS芯片等，典型代表是高通的Snapdragon系列。严格的说，我们平时所讲的高通QSD8250、德州仪器OMAP 3630、苹果A4等都不是单纯的“处理器（CPU）”，它们应该叫做系统级芯片（SoC）。
与传统电脑结构类似，决定SoC芯片组性能的两个重要组成单元分别是通用处理核心（CPU）和图形处理核心（GPU）。通用处理核心（CPU）的大东家就是我们熟知的ARM公司。图形处理核心（GPU）的设计授权公司有ARM公司、英国Imagination公司和美国高通公司。
内建CPU
根据专业的调查报告指出，2008年芯片组产品中整合芯片组约占67%的市场份额，但由于明年Intel、AMD开始在CPU中内建显示芯片，届时将会令整合芯片组的需求大幅减少，预估到了2011年整合芯片组的市场占有率降至只有20%，照这样下去到了2013年将不到百分之一。
同时估计未来芯片组也不一定是电脑内部必备芯片，因为在工艺不断进步下，未来低价电脑将朝向SoC单芯片发展，芯片组功能将被集成于处理器内，令NⅥDIA、SIS等第三方芯片组厂商市场进一步萎缩。
处理器内建显示核心，未来Intel与AMD的显示核心市场份额将会进一步提升，而欠缺x86处理器产品的NⅥDIA、SIS则需要寻求开发新产品，填补在芯片组市场的损失。
ⅥA虽然拥有自己x86处理器产品，但暂时仍未有计划把显示核心内建于处理器中，ⅥA除了拥有自家的S3 Graphics显示核心的芯片组外，NⅥDIA亦计划推出离子平台支持ⅥA处理器，但由于ⅥA市场占有率并不高，并无法填补NⅥDIA在AMD及Intel平台上的市场损失。
AMD
近年来AMD在整合主板市场上可谓是攻城略地，战无不胜；不仅成功的配合了自家众多高性价比CPU，更扭转了大众消费者对整合主板的看法。而AMD近两年推出的整合主板也都达到了红得发紫的境界，无论是最初的690G芯片组还是后来的780G/790G芯片组都是叫好又叫座，而AMD当然不会就此打住。为了配合最新的AM3接口速龙Ⅱ高性价比处理器的上市，AMD推出了最新的785G芯片组。而今天我们要为大家介绍的也正是采用这款785G芯片组，来自顶级大厂的技嘉GA-MA785GPMT-UD2H主板。这款主板不仅采用了AMD最新的785G芯片组，更集成了技嘉优秀的第三代超耐久技术，为用户提供了更稳定、更低温、更节能的使用体验。
从命名方式上我们就可以看出，785G芯片组将用于替代780G芯片组抢占中低端整合平台，因此他的对手将是上一代的780G芯片组。但是由于AMD还没有正式发布785G芯片组，那么就让我们先来熟悉一下785G芯片组的三大技术进步。制程工艺  AMD785G芯片组全面采用55nm工艺制程相对于之前的780G芯片组，这款785G芯片组最明显的革新就是采用了台积电成熟的55nm工艺进行制造，不仅在发热量上相对于65nm的780G来说有了巨大的降低，并且能够有效的降低制造成本，并将更多的晶体管集成在北桥核心中以实现更高的性能。无论是对于入门级游戏玩家还是HTPC用户来说都是最好的选择。核心升级芯片组集成了最新设计的Radeon HD4200显示核心。相对于780G芯片组采用的Radeon HD3200（780V芯片组采用Radeon HD3100显示核心）显示核心来说，其无论在规格上还是在技术上都有不小的提升。
Radeon HD4200内置大受欢迎的高清解码引擎UVD的升级版—UVD2.0高清解码引擎，不但可以以更低的处理器占用率来硬件解码H.264、VC-1、MPEG-2视频，还加入了多项改良技术。其新加入的DVD Upscaling to HD技术可以将720×480P分辨率的影片升级为1920×1080ide分辨率，并减少视频模糊，使用户获得更好的全高清视频体验。此外，Radeon HD4200加入的Dynamic Contrast（动态光暗对比调整）技术，可以增加影片的明暗对比度，让用户的视觉享受在上一层楼。Corel WinDVD9、Cyberlink PowerDVD8及Microsoft Windows Media Player已经具备了对UVD2硬件解码引擎的支持，而Roxio、Nero及Arcsoft将会在短期内推出支持UVD2的相关升级版本。
而Accelerated Video Transcoding(AVT) 技术的加入则使得整合主板也可以完成以往只有高端工作站才能实现的高速视频编码工作，而这也是AMD GPGPU工程的最新应用。这项技术能够提供比影像实际播放时间更快的1080p视频编码能力，并支持当前流行的H.264及MPEG-2格式。软件可通过驱动程序内置AVT接口，把影像数据传送至GPGPU的Compute Abstraction Layer (CAL）核心，并借助于高度并行化的40个流处理器进行视频硬件编码计算。目前Cyberlink 的PowerDirector 7已正式支持AVT技术，而未来支持这一技术的编码软件也会越来越多。
在规格方面，AMD Radeon HD4200具有40个流处理器、8个纹理寻址单元、8个纹理过滤单元、4个光栅化单元。由于采用了先进的制程工艺，所以HD4200的核心频率会更高，并继续支持混合交火，因此此款集成显卡3D性能将得到进一步加强。另外，这款HD4200显示核心也支持最新的DX10.1应用程序接口，让整合主板也可以正确的显示各种最新游戏大作中的炫目视觉特效。内存随着DDR3内存模组价格的不断下跌，越来越多的用户也开始考虑将DDR3内存作为装机的首选。但采用Cartwheel核心的780G芯片组并不支持DDR3内存，所以用户只能选择更高端的790G芯片组主板。而Pisces核心785G芯片组的出现则彻底改变了这一现象。这将是首款全面支持DDR3内存的入门级整合芯片组，用户可以用更低廉的成本组建高性能DDR3内存系统。
防盗器
型号
最小可探测
TD-140 手持金属探测安检器
最小金属探测1枚订书针、TF内存卡、回型针半颗、电子芯片1颗、

重重玄机
NⅥDIA最近终于承认他们未来将放弃为Intel平台高端产品（如Nehalem架构的Core i5/i7等）制作芯片组的计划，不过他们狡辩说放弃的原因是因为与Intel公司之间的官司纠葛，以及Intel不愿意将新的总线接口DMI授权给 Nvidia等等，不过，在我们看来，这些狡辩其实只是一种巧妙转移观众视线的托辞而已。
尽管Nvidia曾经一度在基于AMD平台的芯片组市场上呼风唤雨，但是AMD巨资收购ATI后，其芯片组产品和业务迅速崛起，特别是在推出牢牢控制在AMD自己手中的交火技术CrossFire之后，Nvidia的芯片组产品在AMD平台上便日渐式微。
而自从Nvidia推出nForce4之后，其后的芯片组产品表现几乎可以用一塌糊涂来形容。当时Nvidia曾经推出过一款配合其芯片组使用的网络管理软件NAM（NⅥDIA Access Manager），这款软件本来的目的是保护系统的网络安全，不过在实际使用中却经常导致系统网络功能的不正常，而且芯片组中的网络功能部分性能也很差。
到680i时代，这款芯片组则由于内存控制器性能低下则饱受批评。在后来推出的7XX系列芯片组中，他们虽然解决了这个问题，但是在RAID控制器部分又出现了性能低下的问题。
另外，据OEM厂商提供的消息称，基于Nvidia 6xx/7xx系列芯片组的主板退货率非常之高，根本不值得购买。而且据说Nvidia早在去年下半年便已有退出芯片组市场的想法，当时Nvidia曾在一次会议上询问到场的OEM厂商，自己还有没有必要再继续研发新的芯片组产品，据说提问过后会场鸦雀无声...
而现在，Nvidia已经把业务重心转向SOC芯片以及GPGPU技术的研发，开发这些产品自然需要大量的资金支持，因此他们自然会放弃那些自认没有竞争力，商业价值小的花钱项目。不过，为了掩盖事实的真相，令自己更体面地放弃大部分芯片组业务，他们把与Intel之间的纷争拉来作掩护，把过错全部推到Intel的所谓“独断专行”身上。
当然，Nvidia确实有表示还会继续生产基于Intel FSB接口的芯片组平台，不过我们估计这种情况不会持续太久，当Nvidia清空这类产品的库存之后，恐怕他们一样也会停止这种芯片组的生产和研发。最后，他们甚至还有可能将芯片组部门整个卖给苹果，以换取现金。[1]​
NⅥDIA
NⅥDIA退出芯片组领域早已经是不可避免的，芯片组和SoC开发团队也已于今年早些时候合并，以增强Tegra产品线的开发力量。
NⅥDIA近日也终于官方承认已经彻底跟芯片组说拜拜了。黄仁勋在昨日的财务会议上说：“我们再也不制造任何芯片了。我们现在造的是SoC我们正在生产Tegra SoC，所以将把（芯片）集成提高到一个新层次……芯片组业务今年已经陷入停滞，因为我们并没有拓宽它的销售。”
传统上，芯片组业务贡献着NⅥDIA公司总收入的30%，而2011财年第三季度据称已经降至15%。[2]​
VIA退出
尽管我们已经很长时间没有看到VIA制造的Intel/AMD平台芯片组消息了，但除了一些业界传言外，威盛官方从来没有确认过退出第三方芯片组的消息。日前在接受Custom PC网站采访时，威盛副总裁Richard Brown终于承认，他们将不再为Intel和AMD平台制造主板芯片组。
Richard Brown表示，他们当年进入x86处理器市场的主要原因，就是因为他们相信第三方芯片组市场终将消失。x86处理器厂商都需要有能力提供一个完整的平台，“这一预测现在已经变成了现实。目前Intel平台的绝大部分芯片组都由自家提供，在收购ATI之后，AMD也有了提供完整平台的能力。”
实际上，一年前就有消息称一批VIA芯片组研发团队计划跳槽华硕旗下的祥硕公司，VIA的第三方芯片组业务实际上也早已陷入停滞。不过，在拥有了Nano这样的“完整平台”产品后，VIA或许也能走出另外一片天。[3]​
SIS退出
商场如战场，竞争的残酷导致不断有人倒下，而这次离开舞台的是SIS。根据Digitimes的报道，SIS由于在产品研发上始终未能更上层楼，同时投资其它领域也严重亏损，将转换重点到南桥芯片研发制造上，以配合Intel准备在2009年推出的整合北桥芯片功能的新一代处理器产品。
尽管SIS方面表示会继续对OEM客户供应芯片组产品到2011年，并非要马上完全退出芯片组市场。但许多主板及笔记本厂商均认为，估计在英特尔、AMD双重夹击之下，矽统在2009年上半年就会彻底退出第3方芯片组市场。[4]​