有机硅材料在汽车电子上的应用有机硅应用在汽车电子装置上有 : 粘接与密封剂、灌封胶、凝胶、绝缘涂料、导热胶等材料。这些材料被用于保护发动机控制模块、点火线圏与点火模块、动力系统模块、制动系统模块、废气排放控制模块、电源系统、照明系统、各种传感器、连接器 … 等等。
粘接与密封剂
使用在各类控制模块中做为对线路板上元器件的粘接固定, 或是对大型元器件, 例如电容、电感、与线圈做辅助性固定以防止元器件因受振动而脱落, 有固定与减振的功能。另外也用做模块外壳粘接与密封, 起到密封、防潮、防污、防蚀的功能。若使用导热性粘接剂则同时具有粘接与散热功能, 可以用来固定功率器件或粘接散热板以达到粘接与散热功能。
灌封胶
使用于各类控制模块上, 对元器件做整体、一般性的灌封, 以达到防潮、防污、防腐蚀的基本要求。使用有机硅灌封胶可达到减低应力与承受高低温冲击的功能。对于高功率的控制模块则采用导热性灌封胶, 以达到散热的功能。雨刷控制器与电源系统模块等器件广泛的应用了有机硅灌封材料。HID(HighIntensity Discharge) 灯模块的灌封就是典型的应用。HID模块包含了点火器和转换器。使用的灌封胶必须具有良好的粘