科研成果——无氰型镀金&铜锡合金电镀液该技术是一种用于镀金的无氰型镀金电镀液，以及一种无氰型铜锡合金电镀液。
一、无氰型镀金电镀液
该电镀液主要由金的无机盐组成，主络合剂为巴比妥酸盐，辅助络合剂为有机多膦酸。使用该无氰型镀金电镀液的操作条件：pH范围为10～14，电流密度为0.05A/d㎡～0.4A/d㎡，温度为20～50℃。
二、无氰型铜锡合金电镀液
该电镀液主要由焦磷酸亚锡和焦磷酸铜组成，主络合剂为焦磷酸钾或焦磷酸钠，辅助络合剂为丁二酰亚胺，缓冲剂为可溶性磷酸氢二盐。使用该无氰型铜锡合金电镀液的操作条件：pH范围为7.0～9.5，电流密度为0.3A/d㎡～2.5A/d㎡，温度为20～40℃。
该技术的优点在于镀液毒性低或无毒，镀液稳定性好，配置方法简单，成本低，操作、维护简便。由于镀金电镀液与镍、铜等金属基底置换速率低；以及铜锡合金电镀液的阴极电流密度范围宽、电流效率高，两者的镀层结合力良好且细致光亮，能够满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。