两种代表性耐高温LDS材料介绍：Stanyl® ForTii™ ＆Vectra® LCP E840iLDS, E845iLDS分享塑料资讯，查询牌号规格，货真价实采购！
推动电子行业发展以及加工技术主要有两大动力。在消费者市场，人们更关注产品更小、更轻、同时功能更强大。由于接点间距太小，连接器和传感器等机电组件要想实现微型化，需要采用回流焊技术。
这就要求材料能够承受
280
℃的高温。实现微型化的另一方法是通过转换或分裂性技术，将功能集成至组件或（子）系统。
第二个动力是更注重以较低的生态影响开发更环保的技术。有些先驱公司有自己的环保目标。作为本行业的引领者，他们影响着未来的标准。大多数公司会遵循各国政府或国际协会设定的规则。
LDS
技术
使用
MIDs
可生产重量更轻、体积更小的组件。需要混合的材料更少。
LDS
工艺相对环保，因为它没有使用腐蚀性化学制剂或蚀刻工艺。
制造模塑互连设备（
MIDs
）时，热塑性塑料零件可用作导电轨的
3D
基材。制造这种类型的设备需要几个流程。首先，需要完全金属化的喷镀塑料部件，然后通过蚀刻或光刻工艺去除镀层。其余则需要直接在部件上建立导电电路，或者可采用先进的涂装流程