德豪润达拟定增募资20亿 投入LED芯片及封装项目德豪润达4月14日晚间发布公告称，公司拟以5.43元/股的价格非公开发行不超过3.68亿股股票，募集资金总额不超过20亿元。募集资金中，15亿元用于LED倒装芯片项目，5亿元用于LED芯片级封装项目。
据介绍，目前国内芯片产业价值占比较低，其次为封装，应用环节占比最大，这跟中国LED 企业在产业链上的分布相匹配，由于资金和技术壁垒的阻碍，国内芯片规模受限，中上游外延片和芯片制造的主要核心技术集中在日本、德国、美国、韩国等，从而垄断了高端产品市场，预计未来国内LED 芯片及封装产业将有较大的作为。
德豪润达称，本次募集资金投资项目均紧密围绕公司主营业务和发展战略。国内厂商LED产业链的纷纷布局，暗示着未来LED行业的竞争以产业链建设为核心，LED产业整合势在必行。本次募集资金项目达产后，公司产业链得到了升级、优化，为抓住LED照明应用的风口打下了坚实的基础。
同时，公司本次募投项目为LED倒装芯片项目、LED芯片级封装项目，国内尚未大规模量产，募投项目的实施有利于LED芯片、封装的产业升级，进一步完善公司产业链结构。