## Kajian Waktu Etsa dan Penurunan Massa PCB Double layer
B. Budiana * , Elin Aprilia * , Riki Ria * ,  Mchael Timanta Ginting* dan Budi Sugandi *
 Politeknik Negeri Batam
Jurusan Elektro
Jalan Ahmad Yani, Batam Centre, Batam 29461, Indonesia
E-mail: budiana@polibatam.ac.id

## Abstrak
Etsa  FeCl 3 merupakan  proses  menghilangkan  bagian  tertentu  dari  suatu  material  dengan  menggunakan  FeCl 3 dengan  konsentrasi  minimum 28%. Metode yang digunakan  dengan larutan  FeCl 3 adalah  metode reaksi kimia dengan bahan yang digunakan adalah PCB. Penelitian ini bertujuan untuk mengetahui pengaruh 3 variasi yang digunakan terhadap waktu etsa PCB dan penurunan massa PCB. Variasi karakterisasi yang digunakan yaitu plat PCB yang dietsa dengan menggunakan pemanasan dan stirer (PS), Plat PCB yang dietsa dengan menggunakan pemanasan tanpa menggunakan stirer (PTS) dan plat PCB yang dietsa tanpa menggunakan pemanasan dan stirer (TPTS). Setelah dilakukan proses etsa, plat PCB dikarakterisasi menggunakan Mikroskop Optik Motik SMZ168. Berdasarkan  penelitian  yang  telah  dilakukan,  plat  PS  memiliki  nilai  kehilangan  massa  yang  lebih  tinggi  jika dibandingkan dengan PTS dan TPTS. Waktu yang dibutuhkan untuk proses etsa  PCB PS terjadi pada waktu 5 menit    lebih  cepat  dibandingkan  dengan  PCB  PTS  yang  berlangsung  selama  10  menit  dan  PCB  TPTS  yang berlangsung selama 20 menit.
Kata kunci: Etsa, stirer, PS, TPS, TPTS

## Abstract
FeCl 3 Etching is the process of removing certain parts of a material using FeCl 3 with a minimum concentration of 28%. The method used with FeCl 3 solution is a chemical reaction method and material etched is PCB. This study aims  to  determine  the  effect  of  3  variations  used  on  etching  time  and  PCB  mass  reduction.  Characterization variation used is PCB plate etched using heating and stirrer (PS), PCB plate etched using heating without using stirrer (PTS) and PCB plate etched without using heating and stirrer (TPTS). After the etching process, the PCB plate is characterized using Optik Motik SMZ168 . Based on the research, the mass reduction value of PS is highest for all variations and the etching time of PS occurs at 5 minutes is the fastest than the PTS (10 minutes) and TPTS (20 minutes).
Keywords: Etching, stirer, PS , TPS , TPTS

## 1. Pendahuluan
Teknologi  Rekayasa  material  terdiri  dari  tahap persiapan,  karakterisasi  maupun  aplikasi[1].  Tahap persiapan  terdiri  dari  tahap  sintesis  atau  tahap pemilihan  material  yang  akan  digunakan  sebelum proses  karakterisasi  dilakukan.  Tahap  sintesis  terdiri dari  tahapan  awalan  material  yang  dipersiapkan dengan  tujuan  tertentu  sedangkan  tahap  pemilihan material  merupakan  tahapan  awal  dari  proses rekayasa material yang mempertimbangkan berbagai aspek sifat kimia, fisika serta ketersediaan yang ada di alam.    Tahap  karakterisasi  terdiri  dari  serangkaian pengolahan  hasil  dari  tahap  sintesis.  Tahap  ini  juga dapat mengawali sebuah pengambilan keputusan dari
suatu material untuk digunakan sebagai material yang akan  digunakan  pada  tahap  aplikasi.  Tahap  aplikasi merupakan  tahapan  akhir  dari  sebuah  serangkaian proses  material.  Tahapan  ini  melibatkan  tahapan pengambilan  keputusan  dari  suatu  material  dengan sifat  fisika  dan  kimianya  yang  terbentuk  setelah proses karakterisasi diperoleh [1].
Salah satu contoh tahapan pemilihan material adalah pemilihan bahan kimia atau larutan kimia yang akan digunakan  pada  manufaktur  PCB.  Manufaktur  PCB terdiri  dari  serangkaian  proses  yang  melibatkan proses fisika dan kimia. Salah satu proses yang terjadi dalam  manufaktur  PCB  adalah  Etsa.  Etsa  adalah proses  menghilangkan  bagian  tertentu  dari  suatu material dengan menggunakan larutan kimia. Larutan
Vol. 10 No. 2, October 2018, 86-91
e -ISSN: 2548-9828
Accepted October 2018
kimia  yang  digunakan  merupakan  asam  kuat  yang dapat  merusak  permukaan  bahan  [2].  Beberapa larutan  kimia  yang  sering  digunakan  dalam  proses etsa  terdiri  dari ferric  chloride (FeCl 3 ),  ammonium persulfat, asam chromic , cupric chloride (CuCl 2 ), dan alkaline amonia [2,3,4,6]. FeCl 3 merupakan  bahan  etsa  yang  sering  digunakan dalam  proses  pencetakan  dan  proses  etsa  PCB  di industri. Keunggulan FeCl 3 jika dibandingkan dengan larutan kimia lain yaitu memiliki laju etsa yang tinggi dan kapasitas pelarutan tembaga yang tinggi [3,4]. Proses  etsa  merupakan  proses  yang  sangat  menarik untuk dikaji baik dari laju etsa yang berlangsung pada material,  selektivitasnya,  kualitas  permukaan  yang terbentuk, keseragaman arah etsa maupun reproduktivitasnya [2].  Mekanisme terjadinya proses etsa  dapat  dikelompokan  menjadi  3  tahapan  utama yaitu  tahapan  awalan,  tahap  terbentuk  reaksi  kimia dan  tahap  perpindahan  materi  etsa.  Tahap  awalan merupakan  tahap  awal  pergerakan  larutan  etsa  ke permukaan bahan yang akan dietsa. Tahap yang kedua adalah tahap terbentuk reaksi kimia antara larutan etsa dengan  permukaan  yang  dietsa.  Tahap  yang  terakhir adalah  tahapan  ketika  terjadinya  pergerakan  produk reaksi  yang  terbentuk  antara  larutan  etsa  dengan permukaan PCB yang dietsa [2].
Proses  etsa  dapat  diklasifikasikan  menjadi  3 berdasarkan metode yang digunakannya yaitu metode etsa  dengan  reaksi  kimia,  metode  etsa  dengan elektrokimia  atau chemical  milling atau  dengan metode etsa secara mekanik [8].
Penelitian  ini  berfokus  pada  larutan  FeCl 3 sebagai larutan  etsa  dengan  konsentrasi  yang  digunakan adalah  28%.  Pemilihan  konsentrasi  ini  berdasarkan pada rujukan minimum yang digunakan oleh peneliti sebelumnya [7,8]. Metode yang akan digunakan pada penelitian ini adalah metode etsa dengan reaksi kimia. Variasi perlakuan yang diberikan terdiri dari 3 variasi yaitu pemanasan dengan stirer, pemanasan dan tanpa pemanasan.

## 2. Metode Penelitian
a. Persiapan PCB double layer
PCB dengan ukuran  1 cm x 1 cm dibersihkan dengan menggunakan  alkohol.  Tujuan  penggunaan  alkohol pada  PCB  adalah  untuk  membersihkan  permukaan PCB  dari  debu  dan  kotoran  sehingga  tidak mengganggu  proses  etsa  berlangsung.  Setelah  PCB dibersihkan maka PCB dikeringkan pada suhu 30 ⁰ C selama 15 menit.
Gambar 1. Plat PCB yang telah dibersihkan dengan menggunakan alkohol 70 %.
b. Pembuatan larutan FeCl
3
Langkah  yang  dilakukan  untuk  mendapatkan persentase 28 % FeCl 3 adalah sebagai berikut:
a. FeCl 3 ditimbang  dengan  massa  140  gram  dan dimasukan kedalam beaker glass ukuran 500 ml. Selama  proses  pelarutan  terjadi,  bak  berisi  air dingin  ditempatkan  dibawah beaker  glass untuk menghilangkan  panas  yang  terbentuk  selama proses kimia terjadi (reaksi eksotermis).
b. DI water ditambahkan sebanyak 300 ml  kedalam FeCl 3 yang  terdapat  pada beaker  glass sedikit demi sedikit.
c. Setelah  penambahan  DI  water,  70  ml  HCl ditambahkan  dengan  persentase  36%  sehingga konsentrasi  akhir  HCl  menjadi  5%  dan  Air ditambahkan  sampai  mencapai  volume  total  500 ml.
d. Larutan  yang  terbentuk  distirer  selama  30  menit sehingga larutan bersifat homogen.
c. Pemasangan  PCB  double  layer  pada larutan FeCl 3
Plat  PCB double  layer diikat  dengan  menggunakan tali berbahan polimer pada sebuah batang kayu . Jarak antar plat PCB satu terhadap PCB lainnya adalah 0,5 cm dengan  ketinggian  tali  untuk  masing  plat  sama terhadap  larutan.  Temperatur  yang  digunakan  pada plat  plat  PCB  yang  dipanaskan  adalah  50 ̊  C  dan kecepatan stirer yang digunakan adalah 5 rpm.
Penamaan  Variasi  yang  diberikan  adalah  sebagai berikut:
a. Plat PCB yang dietsa dengan menggunakan pemanasan dan stirer dinamakan PS
b. Plat  PCB  yang  dietsa  dengan  pemanasan tanpa menggunakan stirer dinamakan TPS
c. Plat  PCB  yang  dietsa  tanpa  menggunakan pemanasan dan stirer TPTS
Berikut adalah gambar dari PS, TPS, TPTS
Gambar 2. PCB PS yang diikat pada batang dan akan dietsa pada larutan FeCl 3 (Keterangan A: Plat A, B: Plat B, C: Plat C)
Gambar 3.  PTS yang diikat pada batang dan akan dietsa pada larutan FeCl 3 (Keterangan A: Plat A, B: Plat B, C: Plat C)
Gambar 4. PCB TPTS yang diikat pada batang dan akan dietsa pada larutan FeCl 3 (Keterangan A: Plat A, B: Plat B, C: Plat C)
d. Pengambilan Data Massa untuk masing-masing Plat A, B dan C
Massa  untuk  masing-masing  plat  ditimbang  baik sebelum  dilakukan  etsa  maupun  setelah  dilakukan etsa. Plat yang telah ditimbang kemudian dikarakterisasi  menggunakan  mikroskop  optik  untuk dilihat  permukaan  atas  dan  bawahnya.  Waktu pengambilan data adalah 5 menit, 10 menit, 15 menit dan 20 menit.

## 3. Hasil dan Pembahasan
Etsa dilakukan dengan rentang 5 menit. Pengambilan data  hanya  dilakukan  sampai  menit  ke  20. Pengambilan  data  ini  merujuk  pada  tingkat  efisiensi dari  etsa  yang  terjadi  pada  plat  PCB.  Jika  etsa  pada PCB  lebih  dari  20  menit  dikhawatirkan  akan menimbulkan biaya produksi yang lebih tinggi selama proses pabrikasi PCB. Berikut adalah hasil dari PCB yang telah dietsa pada waktu tertentu:

## a. Pemanasan dengan Stirer (PS)
Variasi  pertama  yang  diberikan  adalah  Pemanasan dengan  Stirer.  Pemanasan  yang  diberikan  pada  plat PCB double layer ini adalah 55 ⁰ C dengan kecepatan putaran  stirer  5  rpm.    Pemanasan  yang  diberikan dijaga  konstan  dan  dibaca  melalui  termometer  yang dimasukan kedalam larutan FeCl 3 , kecepatan putaran stirer dijaga tetap dengan kecepatan 5 rpm.
Hasil  yang  diperoleh  dengan  pemberian  perlakuan tersebut disajikan pada tabel 1.
Tabel 1. Data Gambar PCB double layar PS sebelum dan sesudah dilakukan etsa Waktu (menit) Plat A Plat B Plat C
0 Sebelum Etsa 5 Permukaan atas

## Permukaan bawah
Berdasarkan  tabel  1  dapat  dilihat  bahwa  plat  PCB double layer mengalami  pengelupasan  permukaan setelah 5 menit. Hal ini menunjukan telah terjadinya reaksi kimia antara larutan FeCl 3 dengan permukaan bahan yang dietsa. Adapun reaksi kimia yang terjadi adalah sebagai berikut:
Cu + FeCl 3 FeCl 2 + CuCl (1)
FeCl 3 + CuCl                          FeCl 2 + CuCl 2 (2) CuCl 2 + Cu                           2CuCl (3)
Untuk  mendapatkan  nilai  kuanitatif  maka  dilakukan perhitungan massa dari plat PCB sebelum dimasukan kedalam larutan etsa dan sesudah dimasukan kedalam larutan etsa.

## Tabel 2. Data Massa PS sebelum dan sesudah proses etsa
Massa Ke- Plat A (Gram) Plat B (Gram) Plat C (Gram) M0 0,3400 0,3500 0,3200 M5 0,2165 0,2206 0,2235

## Keterangan
M0 : Massa PCB sebelum terjadinya etsa M5  :  Selisih  Massa  PCB  setelah  terjadinya  etsa  dan sebelum terjadinya etsa dengan waktu 5 menit
Setelah dilakukan perhitungan massa maka dilakukan perhitungan kehilangan massa dengan rumus sebagai berikut:
% KM = % 100 x ma mb ma  (4)
Catatan: ma = massa sebelum dimasukan kedalam larutan etsa mb = massa setelah dimasukan kedalam larutan etsa dengan  menggunakan  persamaan  4  maka  diperoleh hasil seperti yang ditunjukan pada tabel 3.
Tabel 3. Data kehilangan Massa PCB PS
Selisih Massa Persesentase Kehilangan Massa (%) Rata-Rata (%) Plat A Plat B Plat C M05 36,31 36,97 30,16 34,48

## Keterangan
M05  :  Massa  PCB  setelah  terjadinya  etsa  dengan waktu 5 menit

## b. Pemanasan tanpa stirer (PTS)
Berikut  adalah  gambar  dari  plat  PCB  sebelum dilakukan  etsa  dan  setelah  dilakukan  etsa  untuk  plat PTS
Tabel 4. Data Gambar PCB double layar TPS sebelum dan sesudah
dilakukan etsa Waktu (sekon) Plat A Plat B Plat C
0 Sebelum Etsa 5 Permukaan atas Permukaan bawah 10 Permukaan atas Permukaan bawah
Berdasarkan gambar pada tabel 4 dapat dilihat bahwa ketika  etsa  berlangsung  (setelah  5  menit  dilakukan proses  etsa)  terjadi  pengelupasan  permukaan  logam. Pengelupasan  dimulai  dari  ujung  sisi  plat  PCB kemudian  bergerak  sedikit  demi  sedikit  ke  bagian tengah.  Permukaan  atas  dan  permukaan  bawah  dari plat PCB terlihat sama pola etsa yang terjadi.
Tabel 5. Data Massa PCB double layer PTS
Massa Ke- Plat A (Gram) Plat B (Gram) Plat C (Gram) M0 0,3500 0,3500 0,3500 M5 0,2457 0,2514 0,2433 M10 0,2333 0,2268 0,2199
Keterangan M0 : Massa PCB sebelum terjadinya etsa M5 : Massa PCB setelah terjadinya etsa dengan waktu 5 menit M10  :Massa  PCB  setelah  terjadinya  etsa  dengan
waktu etsa 10 menit
Adapun  kehilangan  massa  dari  plat  PCB  dengan pemanasan tanpa  menggunakan stirer disajikan pada tabel 6.
Tabel 6. Data Kehilangan Massa PCB double layer TPS
Selisih Massa Persesentase Kehilangan Massa (%) Rata-Rata (%) Plat A Plat B Plat C M05 29,8131 28,1800 30,5000 29,50 M010 33,3491 35,2046 37,1766 35,24

## Keterangan:
M05  :  Selisih  Massa  PCB  setelah  terjadinya  etsa dengan  sebelum  terjadinya  etsa,  rentang  waktu  5 menit M010  :Selisih  Massa  PCB  setelah  terjadinya  etsa dengan  sebelum  terjadinya  etsa,  rentang  waktu  10 menit
c. Tanpa  Pemanasan  dan  Tanpa  stirer (TPTS)
Variasi  yang  ketiga  adalah  TPTS.  Berikut  hasilnya disajikan pada tabel 7.
Tabel 7. Data Gambar PCB double layer sebelum dan sesudah
dilakukan etsa Waktu (sekon) Plat A Plat B Plat C 0 Sebelum etsa 5 Permukaan atas Permukaan bawah 10 Permukaan atas Permukaan atas 15
Permukaan atas
Permukaan atas 20 Permukaan atas Permukaan bawah
Berdasarkan  tabel  6  dapat  dilihat  bahwa  nilai kehilangan  massa  untuk  proses  etsa  setelah  5  menit dan setelah 10 menit berbeda-beda untuk setiap plat. Salah  satu  faktor  yang  memungkinkan  terjadinya perbedaan  tersebut  adalah  distribusi  temperatur larutan yang tidak seragam. Jika distribusi temperatur pada  larutan  tidak  seragam  akan  mengakibatkan reaksi  kimia  yang  terjadi  antara  larutan  etsa  dengan logam  yang  melapisi  PCB  akan  berbeda-beda sehingga migrasi produk hasil dari reaksi kimia yang terjadi berbeda juga
Berdasarkan  tabel  7  dapat  dilihat  bahwa  permukaan PCB  mulai  terjadi  pengelupasan  permukaan  akibat dari  rekasi  kimia  yang  terjadi  pada  rentang  waktu  5 menit. Permukaan PCB mulai berbeda antara sebelum dietsa  dan  sesudah  dietsa.  Hal  ini  dapat  dilihat  pada waktu  etsa  selama  5  menit,  gambar  permukaan  atas dan  permukaan  bawah  mulai  menunjukan  adanya perbedaan  warna  permukaan  antara  bagian  pinggir plat dan bagain tengah pelat. Proses yang terjadi pada waktu  5  menit  ini  disebut  sebagai  proses  awalan terbentuknya  reaksi  kimia  antara  larutan  FeCl 3 dengan lapisan logam.
Waktu etsa dilanjutkan selama 10 menit dengan hasil etsa  menunjukan  terjadinya  pegelupasan  logam dibagian  pinggir  dari  plat  PCB.  Hal  ini  ditunjukan dengan  warna  kuning  yang  terbentuk  dipinggir  plat PCB.  Permukaan  plat  PCB  bagian  atas  dengan permukaan  bawah  terlihat  memiliki  pola  etsa  yang sama.  Hal  ini  menunjukan  reaksi  kimia  yang  terjadi bersifat  isotropik.  Proses  etsa  dilanjutkan  kembali selama 15 menit.
Hasil yang diperoleh berdasarkan tabel 7 menunjukan bahwa  plat  PCB  hampir  seluruhnya  berubah  warna menjadi  warna  kuning.  Terdapat  beberap  titik  yang masih  belum  mengalami  pengelupasan.  Sehingga proses  etsa  perlu  dilanjutkan  kembali.  Proses  etsa dilakukan  kembali  selama  5  menit  sehingga  total waktu  etsa  berjumlah  20  menit  dan  hasil  yang dipeoleh adalah lapisan  permukaan bagian atas PCB lepas.
Nilai massa dari plat PCB dihitung baik sebelum dan sesudah  terjadinya  etsa  .  Hasil  yang  diperoleh disajikan pada tabel 8.
Tabel 8. Data Massa PCB double layar dengan konsentras 28 % FeCl 3 tanpa pemanasan Massa Ke- Plat A (Gram) Plat B (Gram) Plat C (Gram) M0 0,3500 0,3500 0,3500 M5 0,3024 0,3024 0,3119 M10 0,2440 0,2535 0,2568 M15 0,2186 0,2251 0,2244 M20 0,2185 0,2248 0,2240

## Keterangan
M0 : Massa PCB sebelum terjadinya etsa M05  :  Massa  PCB  setelah  terjadinya  etsa  dengan waktu 5 menit
M10  :Massa  PCB  setelah  terjadinya  etsa  dengan waktu etsa 10 menit
M15  :  Massa  PCB  setelah  terjadinya  etsa  dengan waktu 15 menit
M20  :Massa  PCB  setelah  terjadinya  etsa  dengan waktu etsa 20 menit
Nilai  kehilangan  massa  untuk  plat  PCB  tanpa menggunakan pemanasan disajikan pada tabel 9.
Tabel 9. Data Massa PCB double layer TPTS
Selisih Massa Persesentase Kehilangan Massa (%) Rata-Rata (%) Plat A Plat B Plat C M05 13,5900 13,5900 10,8900 12,69 M010 30,2800 27,5600 26,6300 28,16 M015 37,5400 35,7000 35,8800 36,37 M020 37,5700 35,7600 36,0000 36,44

## Keterangan:
M05  :  Selisih  Massa  PCB  setelah  terjadinya  etsa dengan sebelum terjadinya etsa, rentang  waktu  yang digunakan adalah 5 menit
M010  :Selisih  Massa  PCB  setelah  terjadinya  etsa dengan sebelum terjadinya etsa, rentang  waktu  yang digunakan adalah 10 menit
M015  :Selisih  Massa  PCB  setelah  terjadinya  etsa dengan sebelum terjadinya etsa, rentang  waktu  yang digunakan adalah 15 menit
M020  :Selisih  Massa  PCB  setelah  terjadinya  etsa dengan sebelum terjadinya etsa, rentang  waktu  yang digunakan adalah 20 menit
Berdasrkan data kehilangan massa yang terdapat pada tabel  3,  6  dan  9  untuk  semua  perlakuan  maka dibandingkan  semua  parameter  yang  bekerja.  Hasil yang diperoleh disajikan pada gambar 5 .
Gambar 5. Grafik Hubungan antara waktu dengan presentase kehilangan massa untuk PS, PTS, TPTS
Berdasarkan  gambar  5  terlihat  bahwa  persentase kehilangan  massa  PS  lebih  tinggi  jika  dibandingkan dengan  PTS  dan  TPTS.  Hal  ini  terjadi  akibat  dari perbedaan reaksi kimia yang berlangsung. Pemanasan dengan menggunakan stirer memiliki tingkat migrasi produk  reaksi  yang  lebih  besar  bila  dibandingkan dengan  pemanasan  tanpa  menggunakan  stirer  dan tanpa  pemanasan.  Pemanasan  memungkinkan  reaksi kimia  yang  terjadi  berlangsung  cepat  karena  energi kinetik  yang  terjadi  lebih  besar  bila  dilakukan  tanpa menggunakan pemanasan. Penggunaan stirer memungkinkan  terjadinya  penambahan  energi  dari luar  sehingga  rekasi  kimia  yang  terjadi  juga berlangsung cepat jika dibandingkan dengan parameter lainnya.

## 4. Kesimpulan
Berdasarkan penelitian yang telah dilakukan diperoleh kesimpulan sebagai berikut: a.  PCB double  layer PS  memiliki  persentase kehilangan massa yang lebih tinggi jika dibandingkan dengan PTS dan TPTS.
b. Waktu yang dibutuhkan untuk proses etsa plat PCB PS  terjadi  pada  waktu  5  menit  lebih  cepat dibandingkan  dengan  TPS  yang  berlangsung  selama 10  menit  dan  TPTS  yang  berlangsung  selama  20 menit.
Penelitian  selanjutnya  diharapkan  dapat  mengkaji perubahan  nilai  konsentrasi  terhadap  laju  etsa  dan dapat  menganalisa  gambar  dari  PCB  yang  telah dietsa.

## Terima Kasih
Ucapan  terima  kasih  kami  haturkan  kepada Kementerian  Riset, Teknologi dan Pendidikan tinggi dan  juga  kepada  Politeknik  Negeri  Batam  melalui Unit  P2M  yang  telah  memberikan  dukungan finansialnya  selama  kegiatan  penelitian  berlangsung serta kami haturkan terima kasih kepada seluruh staf program  Prodi  Elektronika  Manufaktur  dibawah Jurusan  Teknik  Elektronika  atas  kerja  sama  dan fasilitas yang diberikan selama melakukan penelitian

## Daftar Pustaka
[1] M. Franulovic, R. Basan, I. Prebil, A. Trajkovski, T.  Maronic,  “Materials  Characterization  –  From Metal to soft tissues”, Materials Discovery 7(7) , pp 1-7. 2017.
[2] D.H Patil, S.B Thorat, R.A Khake, S. Mudigonda, “Comparative  Study  Of  FeCl 3 and  CuCl 2 on Geometrical  Features  Using  Photochemical Machining of Monel 400”. Procedia CIRP 68 , pp 144-149. 2018
[3] H.C Jeong, D. W Kim, G. M Choi, D.J Kim. “The Effect  of  spray  characteristic  on  the  etching  of invar  alloy  with  FeCl 3 solutions”. International Journal of Precision Engineering and Manufacturing . 2009
[4] O.  Cakır,  “Chemical  etching  of  aluminium”, Journal  of  Materials  Processing  Technology 199(1) , pp 337-340. 2008.
[5] O. Cakır,  “Review of etchant of Copper and its Alloys in Wet Etching Processes”, IOSR Journal of Engineering 364-366 . Pp 460-465. 2008
[6] O.  Cakır,  “Copper  etching  with  cupric  chloride and  regeneration  of  waste  etchant”, Journal  of Materials  Processing  Technology 175(1-3) ,  pp 63-68. 2006.
[7] R.S  Khandpur,  Printed  Circuit  Boards  Design, Fabrication,  and  Assembly,    Mc  Graw  Hill Electronic Enggineering. 2006.
[8] Cylde  F.  Coombs,  Jr,  Printed  Circuit  Handbook Sixth  Edition.  Mc  Graw  Hill  Electronic Enggineering. 2008.