TEKNIK, 42 (2), 2021, 178-185
doi: 10.14710/teknik.v42i2.33816               Copyright © 2021, TEKNIK, p-ISSN: 0852-1697, e-ISSN: 240-9919
Analisis Dampak Penggunaan Portable Sealer Terhadap Jumlah Drop Out Component di Lini Produksi Surface Mounting Technology
Adi Nugroho 1* , Abdul Muchid 2
1 Program Studi  Teknik Industri Fakultas Teknik, Universitas Universal,
2 Program Studi  Teknik Industri Fakultas Teknik, Universitas Putera Batam, Kompleks Maha Vihara Duta Maitreya, Bukit Beruntung,Sei Panas Kota Batam, Kepulauan Riau, Indonesia 29456

## Abstrak
Penelitian  ini  bertujuan  untuk  mengurangi  drop  out  component  yang  terjadi  di  lini  produksi  surface mounting  technology  (SMT)  PT.  TEC  Indonesia.  Usaha  tersebut  dilakukan  dengan  cara  merancang produk portable sealer yang berfungsi untuk merekatkan cover tape dan carrier tape pada pada produk komponen  yang  dibuat  di  lini  tersebut.  Agar  memperoleh  indikator  nilai  perancangan  produk  yang terbaik,  penelitian  ini  menggunakan  teknik  kuantitatif  desain  faktorial  untuk  menganalisis  besaran  nilai kombinasi  parameter  yang    digunakan  untuk  mengetahui  kekuatan  rekat  yang  dihasilkan  oleh  alat tersebut.  Informasi  data  hasil  pengujian  diperoleh  melalui  konsep  desain  eksperimen  (DOE) menggunakan  parameter  temperatur  dan  waktu  treatment    yang  dihasilkan  dari  rancangan  alat tersebut.Dari  hasil  pengujian  yang  telah  dilakukan,  diperoleh  informasi    kekuatan  daya  rekat  yang mencapai  standar  berada  dinilai  temperatur  sebesar  120 0 C  selama  1,2  dan  3  detik,  yang  mampu menghasilkan  daya  rekat  sebesar  0,029  Kgf  (nilai  standar  berada  di  0,02-0,07  Kgf).  Selain  itu,  jumlah drop out component yang dihasilkan setelah menggunakan alat tersebut mengalami penurunan signifikan menjadi nol yang sebelumnya rata-rata mencapai dua sampai tiga komponen yang rusak atau cacat (data pengujian).
Kata kunci : portable sealer; drop out component

## Abstract
[Title:  The  Impact  of  Using  Portable  Sealer  on  Drop  Out  Component'  Number  at  Surface  Mounting Technology  Production  Line] The  study  aims  to  reduce  the  drop  out  of  components  that  occur  in  the surface-mounting technology production line of PT. TEC Indonesia. This effort is carried out by designing a portable sealer product to glue the cover tape and carrier tape component products made in the line. In order to obtain the best value indicator for product design, this study uses a quantitative factorial design technique  to  determine  value reduce  drop out  of  components  in  the  surface  mounting  technology  (SMT) production of the parameter combination use of adhesive strength produced by the product. Information on  study  data  obtained  through  the  concept  of  experimental  design  (DOE)  using  temperature  and treatment time parameters resulting from the product's design. Results of the tests have been carried out. Information on the adhesive strength reaches standard is rated at a temperature 1200 C for one two and three  seconds,  which  can  produce  adhesion  of  0.029  Kgf  (the  standard  value  is  at  0.02-0.07  Kgf).  In addition, the number of drop-out components produced after using the product has decreased significantly to zero, which previously reached an average of two to three components that were damaged or defective (test data).
Keywords : portable sealer; drop out component

## 1. Pendahuluan
Ketatnya  persaingan  industri  memacu  perusahaan manufaktur  untuk  dapat  memiliki  keunggulan  kompetitif
------------------------------------------------------------------
*) Penulis Korespondensi.
E-mail: aaddinugroho@gmail.com
doi: 10.14710/teknik.v42i2.3316               Copyright © 2021, TEKNIK, p-ISSN: 0852-1697, e-ISSN: 240-9919
Gambar 1 . Instalasi surface mount device (Sumber: arsip lini SMT PT.TEC Indonesia)
seperti  kualitas  ( quality ),  harga  ( cost ),  ketepatan  waktu pengiriman  ( delivery  time )  dan  fleksibilitas  ( flexibility ) (Khannan  &  Haryono,  2015).  Selain  itu,  minimasi  biaya produksi  juga  banyak  dijadikan  sebagai  strategi  utama pemain  pangsa  pasar  industri  untuk  dapat  terus  jauh mengungguli  pesaing  serta  menjadi  sumber  yang menguntungkan  (Athalye  dkk.,  2015).  Berdasarkan konsep  tersebut,  manajemen  perusahaan  harus  dapat bereaksi  aktif  untuk  melakukan  perbaikan  berkelanjutan agar  dapat  meminimalisir  atau  bahkan  menghilangkan pemborosan  di  setiap  lini  organisasinya.  Pemborosan  di lini  perakitan  elektronik  biasanya  mengacu  pada  tipe electronic waste yang  biasa  disingkat E-Waste.  E-Waste dalam jangka periode  waktu  yang  lama digunakan  untuk mendeskripsikan material elektronik dan produk elektonik yang rusak ataupun usang. E-Waste sangat berkaitan erat dengan  biaya  produksi,  salah  satunya  yaitu  biaya  skrap material (Matathil & Ramachandran, 2012).
Salah  satu  perusahaan  yang  sedang  melakukan usaha  perbaikan  berkelanjutan  melalui  program E-Waste tersebut  adalah  PT.  TEC  Indonesia.  Perusahaan  ini merupakan  perusahaan  manufaktur  yang  memproduksi berbagai  macam  produk  elektronik  seperti POS  printer, POS  terminal,  Dot  head dan ribbon  . Di  selang  periode produksi,  jajaran  manajemen  perusahaan    memberikan perhatian lebih pada salah satu lini produksinya yaitu lini Surface  Mounting  Technology (Lini  SMT).  Salah  satu aktifitas  yang  dilakukan  dilini  ini  yaitu  melekatkan komponen cover  tape dan carrier  tape pada  komponen produk  yang  diproduksi.  Dari  hasil  observasi  yang dilakukan di lini tersebut, ditemukan adanya pemborosan komponen  SMD  yang  jumlahnya  sangat  signifikan . Informasi  data  produksi  menunjukan,  dari  bulan  Januari tahun  2014  jumlah  pemborosan  komponen  SMD mencapai $30.247, bulan  februari  mencapai $27.387 dan bulan  maret  sebesar  $24.945.  Melihat  besarnya pemborosan  komponen  SMD  yang  terjadi  di  lini  SMT, pihak manajemen perusahaan memberikan arahan kepada manajemen lini SMT untuk berusaha seoptimal  mungkin melakukan perbaikan demi mengurangi pemborosan yang
sedang  terjadi . Untuk  dapat  memenuhi  pencapaian tersebut,  manajemen  lini  SMT  membuat  identifikasi masalah  yang  terjadi  dalam  bentuk drill  down  tree yang berfungsi    menunjukkan  bahwa  faktor  utama  terjadinya pemborosan  komponen  SMD  yaitu  faktor machine, diantaranya terjadi pada aktifitas pergantian model produk dan  komponen  sampai  pada  penanganan  komponen setelah produksi
Usaha  untuk  mengurangi  dampak  pemborosan tersebut    dengan  cara  melakukan  perbaikan  pada  sarana produksi  telah  dilakukan  oleh  pihak  perusahaan.  Alhasil, nilai  pemborosan  yang  terjadi  mengalami  penurunan ketika  masuk  pada  periode  tahun  2017  yang  hanya mencapai  $5.089  di  bulan  Februari.  Informasi  tersebut sekaligus  menjelaskan  usaha  perbaikan  telah  mampu menurunkan  pemborosan component yang  terjadi  di  lini SMT,  namun  kondisi  ini  masih  jauh  dari  target  yang diharapkan (batas maksimal per bulan) pihak manajemen. Setelah  dievaluasi  kembali,  manajemen  lini  SMT  telah mengidentifikasi  bahwa  akar  permasalahan  ( root cause) dari  banyaknya  pemborosan  komponen  SMD  dalam  hal penanganan komponen setelah proses produksi. Pemborosan  tersebut  terletak  pada  pemasangan cover tape dan carrier tape yang tidak dapat direkatkan kembali setelah proses produksi sehingga mengakibatkan terbuangnya  beberapa pieces komponen  ( drop  out component ) (Gambar 1).
Untuk dapat mencegah terjadinya drop out component di  periode  mendatang , maka  sangat  dibutuhkan  suatu peralatan  ataupun  fasilitas  yang  dapat  merekatkan kembali cover  tape dan carrier  tape setelah  aktifitas proses  produksi.  Berdasarkan  penelusuran  yang  telah dilakukan  sebelumnya  di  lini  SMT,  saat  ini  belum  ada vendor/supplier  yang  dapat  menyediakan  peralatan tersebut  sehingga  muncul  gagasan  untuk  menyediakan peralatan  yang  dapat  digunakan  untuk  merekatkan kembali cover  tape dan carrier  tape setelah  melalui proses produksi.
Dalam  perkembanganya,  usaha  untuk  melekatkan material  berjenis  plastik  telah  banyak  diperkenalkan  di dunia  industri.  Teknologi  ini  mengadopsi  energi  panas yang  digunakan  untuk  merekatkan  dua  material  yang sejenis  hingga  melekat.  Teknologi  ini  sering  disebut teknologi heat  seal .  Teknologi heat  seal merupakan teknik  penting  pengemasan  dalam  industri  dengan mengendalikan  temperatur  dan  periode  waktu  perekatan. Kondisi segelan produk sangat dipengaruhi periode waktu dan  temperatur  yang  digunakan  antara  100 C  sampai 120 C  (Yamada  dkk.,  2015).  Kondisi  ini  akan menghasilkan daya rekat sebesar 0,2  sampai 0,7 Newton (0,02 sampai 0,0713 Kgf) (RoHM, 2016). Teknologi heat seal sering  diaplikasikan  pada  produk portable  sealer yang  lebih  praktis  ketika  digunakan.  Bukan  hanya  kuat rekat,  hasil  pengujiannya  juga  telah  berkembang  sampai pada level ketahanan tekan, keausan lekatan, beban yang
doi: 10.14710/teknik.v42i2.3316               Copyright © 2021, TEKNIK, p-ISSN: 0852-1697, e-ISSN: 240-9919
Gambar 2 . Thermometer berbasis Thermocouple (KIC Profile X5)
berulang  hingga  kebocoran  yang  dilakukan  secara sistematis  pada  produk  pesawat  luar  angkasa    (Wang dkk., 2018). Penelitian ini menunjukan bahwa, perkembangann  teknologi heat  seal terus  berkembang sesuai dengan kebutuhan.
Dalam  pembuatan portable  sealer, material  utama yang digunakan adalah resistance wire (kawat  hambatan) yang  berfungsi  mengkonversi  listrik  menjadi  panas  yang akan  digunakan  untuk  merekatan cover  tape dan carrier tape. Perpindahan  panas  (kalor)  dapat  dilakukan  dengan cara  konduksi,  yaitu  perpindahan  panas  yang  dihasilkan oleh  kontak  langsung  antar  permukaan  benda.  Konduksi terjadi dengan cara menyentuh atau menghubungkan antar permukaan yang mengandung panas (Lubis dkk., 2016).
Material  utama  yang  digunakan  umumnya  terdiri dari  elemen  panas, microcontroller,  switch,  LED,  power mosfet dan thermistor .  Penerapan  teknologi  ini  pun  juga telah  banyak  dikembangkan  dalam  beberapa  peneltian diantaranya  oleh  (Mariappan,  Hong,  &  Sing,  2015). Penelitian  ini  mencoba  mengembangkan semi-automatic label  shrinking  machine untuk  material polyethylene terephthalate  (pet)  bottles. Hasil  dari  pengembangan tersebut  ternyata  dapat  meningkatkan  produksi  mencapai tiga  kali  lipat  dibandingkan  tanpa  menggunakan  alat tersebut.  Selain  itu,  teknologi heat  seal yang  dibuat  juga dapat menjaga temperatur tetap konstan pada kisaran suhu yang  diinginkan  dibandingkan  menggunakan  gas  dan kompor.  Point  penting  yang  pelu  diperhatikan  dalam konsep  perancangan  tersebut  yaitu,  temperatur  maksimal yang  dapat  dihasilkan  oleh  masing-masing  jenis  elemen pemanas  tentu  berbeda-beda  diantaranya,  180°C,  210°C sampai  dengan  1000°C  (Huda  &  Yani,  2014).  Bukan hanya dalam hal penggunaan elemen panas sebagai media penghantar  panas,  penerapan  teknologi heat  seal juga sudah  mulai  berkembang  sampai  pada  pengontrolan
temperatur  pada  media  alat  yang  rancang  menggunakan media    mikrokontroler.  Seperti  yang  telah  dilakukan  oleh Mulyanah  &  Hellyana  (2015),  yang  merancang  alat pengering  kerupuk  menggunakan  mikrokontroler  Atmega 16.
Selain  bertujuan  melakukan  perancangan  dan pengujian produk berbasis teknologi heat seal ,  penelitian ini  mempunyai  misi  untuk  menganalisis  dampak keberadaan portable  sealer terhadap  jumlah drop  out component di  lini surface  mounting  technology  (Lini SMT). Dari  penelitian  yang  dilakukan,  diharapkan  dapat memberi  pertimbangan kepada  perusahaan untuk menggunakan  produk  berbasis heat  seal sebagai  alat bantu pada kegiatan produksi yang sedang dilakukan.

## 2. Bahan dan Metode
2.1 Komponen Bahan Teknologi heat  seal merupakan  salah  satu teknik/metode yang digunakan untuk aktifitas pengemasan  produk  dalam  industri  dengan  cara mengendalikan  temperatur  dan  periode  waktu  perekatan. Untuk dapat membuat produk tersebut, terdapat beberapa material  utama  yang  akan  digunakan  untuk  pembuatan alat  perekat  tersebut  diantaranya  elemen  panas, microcontoler , swtich , Light  Emiting  Diode (LED ), Power Mosfet (PMOSFET ) dan Termistor.
Elemen  pemanas  terbuat  dari  kawat  halus  yang memiliki  hambat  jenis  yang  besar.  Semakin  besar hambatan  kawat  maka  energi  kalor  yang  dihasilkan  juga semakin  besar  karena  besarnya  energi  sebanding  dengan beda  potensial,  kuat  arus  dan  waktu. Microcontroler Arduino merupakan sebuah rangkaian yang dikembangkan dari mikrokontroller berbasis ATmega328. Arduino memiliki 14 kaki digital input / output, dimana 6 kaki  digital  diantaranya  dapat  digunakan  sebagai  sinyal Pulse  Width  Modulation( PWM ) .  Sinyal  PWM  berfungsi untuk  mengatur tinggi  rendahnya  temperatur.  Selain komponen  tersebut,  terdapat switc h  merupakan  suatu komponen  yang  digunakan  untuk  menjembatani  serta memutus  sinyal  listrik  sesuai  dengan  keadaan  yang diberikan  oleh switch tersebut.  Pencahayaan  LED dioda yang  dipasang  dalam  wadah  tembus  pandang  akan menyala  sehingga  memancarkan cahaya bila dilalui arus. Kompoenen  yang  berfungsi  untuk  pemutus  arus  listrik menggunakan Power  Mosfet  (PMOSFET ) . PMOSFET merupakan jenis FET yang dapat digunakan sebagai swith atau Field  Effect  transistor  (FET) yang  merupakan  jenis transistor unipolar. Prinsip kerja FET diatur oleh tegangan antara gate  dan  source. Terakhir  komponen  yang digunakan  yaitu  termistor  yang    merupakan  resistor sensitif  terhadap  panas  sehingga  nilai  resistansinya berubah sangat banyak seiring perubahan suhu.
Selain beberapa komponen tersebut, perancangan produk  juga  menggunakan  beberapa  instrumen  untuk
Gambar 3. Push-Pull Gauge (IMADA)
Tabel 1. Spesifikasi komponen
No. Lokasi Keterangan 1 PS1 Baterai 7,4Volt, 20WH 2 SW1 Toogle switch single chanel (on/off) 3 R1 220 Ohm, 0,5 watt 4 R2 220 Ohm, 0,5 watt 5 R3 220 Ohm, 0,5 watt 6 R4 10kOhm, 0,5 watt 7 LED1 Vf max 2Volt, If Max 20mA 8 LED2 Vf max 3Volt, If Max 30mA 9 LED3 Vf max 3Volt, If Max 20mA 10  Termistor1 Tipe N (NTC), PB3-42H, 10kOhm 11  Mosfet1 N-mosfet IRLR7821 12  Resistance wire Kanthal D wire 0,25mm, panjang 6Cm 13  OLED Display 0,96", VCC 5Volt 14  Arduino Nano V.3 Vin 5Volt-12Volt
Gambar 4. Langkah-langkah penelitian
melakukan  pengujian  terhadap  rancangan  produk  yang dibuat  yang  terdiri  dari thermometer,  stopwatch dan push  pull  gauge . Thermometer digunakan sebagai pembanding terhadap temperatur portable sealer . Dalam penelitian  ini,  termometer  yang  akan  digunakan  untuk mengukur  temperatur  yang  dihasilkan  adalah  KIC Profiller  X5  (Gambar  2). Stopwatch digunakan  untuk mengukur  periode  waktu  yang  dibutuhkan  alat  untuk merekatkan cover  tape dan carrier  tape. Sedangkan Push  pull  gauge digunakan  untuk  mengukur  seberapa kuat  daya  rekat cover  tape pada carrier  tape .  Dalam penelitian  ini,  jenis push-pull  gauge yang  digunakan adalah IMADA Kilogram-Force (Gambar 3) yang mana untuk  membaca  hasil  pengukurannya  adalah:  jika  hasil pengukuran  lebih  kecil  dari  nol  maka push-pull  gauge bekerja  mengukur  gaya  tarik.  Misal:  jika  angka menunjukkan angka -0,001 maka dapat diartikan bahwa nilai  gaya  tarik  adalah  0,001 Kg.  Jika  hasil  pengukuran lebih  besar  dari  nol  maka push-pull  gauge bekerja mengukur  gaya  tekan.  Misal:  jika  angka  menunjukkan angka  0,001  maka  dapat  diartikan  bahwa  nilai  gaya tekan  adalah  0,001  Kgf.  Spesifikasi  kebutuhan rancangan dapat dilihat pada Tabel 1.
2.2 Metode Penelitian Penelitian  ini  menggunakan  teknik  kuantitatif sebagai dasar melakukan analisa kebutuhan perancangan.  Variabel  penelitian  terdiri  dari  variabel terikat,  bebas  dan  kontrol.  Variabel  terikat  digunakan untuk  mengetahui  perbandingan  jumlah drop  out component yang  dihasilkan  produk  tersebut,  sedangkan variabel bebas terdiri dari nilai temperatur yang masing- masing  sebesar  100 0 C,  110 0 C  dan  120 0 C,  sedangkan
periode  waktu  perekatan  berada  diinterval  1,  2  dan  3 detik. Pengontrolan nilai ini bertujuan untuk mengetahui perbandingan  nilai  kekuatan  dimasing-masing  alternatif nilai  rancangan  agar  diperoleh  nilai  terbaik  yang  dapat memenuhi standar yang telah ditentukan. Secara singkat, penjabaran  operasional  variabel  penelitian  ini  dapat dilihat pada Tabel 2.
Pengumpulan  data  menggunakan  dua  teknik  yaitu studi  literatur  dan  observasi.  Studi  literatur  bertujuan untuk  mengumpulkan  sumber  informasi  yang  berasal dari  berbagai  referensi  hasil  penelitian  yang  berkaitan dengan  teknologi heat  seal ,  sedangkan  teknik  observasi digunakan  untuk  memperoleh  informasi  aktual  hasil pengujian poduk seperti kekuatan rekat  (daya rekat) dan jumlah drop  out  component .  Langkah-langkah  yang akan  dilalui  dalam  penelitian  ini  dapat  dilihat  pada Gambar 4.
Tabel 2. Operasional variabel penelitian
Variabel Penjabaran Satuan Temperatur portable* sealer (X 1 ) Temperatur yang dihasilkan oleh elemen pemanas untuk melelehkan adhesive layer pada cover
tape °C Periode waktu perekatan* (X 2 ) Waktu yang dibutuhkan untuk melelehkan adhesive layer di cover tape Detik Jumlah Drop Out Component (Y) Banyaknya komponen yang terjatuh akibat tidak dapat direkatkanya cover tape di carrier tape
Pcs
*Sumber: Rahman dkk., 2019

## 2.2.1 Spesifikasi rancangan fisik produk
Aktifitas  penelitian  ini  membagi  racangan  fisik produk  dalam  tiga  bagian,  yang  terdiri  dari  blok  baterai, blok komponen dan kepala sealer. Blok baterai berfungsi untuk menempatkan baterai dan pengendali tombol switch on-off. Blok  komponen b erfungsi  sebagai  pelindung komponen  elektronika  yang  rentan  akan  kerusakan  jika tidak  dilindungi  dengan  baik.  Sedangkan  kepala sealer berfungsi sebagai media penopang elemen pemanas yang digunakan untuk merekatkan cover tape dan carrier tape

## 3. Hasil dan Pembahasan

## 3.1 Kebutuhan Sumber Tegangan
Diketahui  bahwa  sumber  tegangan  yang  digunakan memiliki  tegangan  listrik  sebesar  7,4  VDC  dan  daya listrik  sebesar  20  Wh.  Sehingga  nilai  hambatan  listrik (Ohm)  dapat  diketahui  melalui  perhitungan  dengan Persamaan 1.
P = V x I (1)
Sehingga   I = .

## I =
I = 2,7 Ampere Berdasarkan perhitungan diatas,  maka dapat disimpulkan bahwa battery yang  digunakan  sebagai  sumber  listrik dapat  mengalirkan  listrik    sebesar  2.7  Ampere  kedalam rangkaian.
Nilai  hambatan  untuk  elemen  pemanas  yang  dibutuhkan dihitung menggunakan Persamaan 2.
I = V / R (2)
Sehingga R = V / I R = 7,4 V / 2,7 A R = 2,74 Ohm (Ω)
Berdasarkan  perhitungan  ini,  maka  dapat  disimpulkan bahwa  besarnya  hambatan  elemen pemanas yang  akan digunakan sebagai sumber panas adalah  minimal  sebesar 2,74 Ohm.

## 3.2 Nilai Elemen Pemanas
Perhitungan  panjang  kawat  yang  dibutuhkan digunakan Persamaan 3.
(3) Sehingga R = 2,74 Ω = 20 x
L =
L = L = 0,0438 m L = 4,38 Cm (1 m = 100 Cm)
Berdasarkan  perhitungan  ini,  maka  dapat  disimpulkan bahwa panjang elemen pemanas yang dibutuhkan sebagai sumber panas adalah minimal sepanjang 4.38 Cm.
Agar  komponen  LED1,  LED2,  dan  LED3  tidak mudah rusak  maka dibutuhkan resistor untuk  mencegah terjadinya kelebihan arus listrik Adapun perhitungannya dapat dilakukan sebagai berikut:
Pada resistor 1, diketahui Vsumber LED1 (warna merah  terang)  yaitu  dari  baterai  sebesar  7,4Volt, Tegangan  maju  ( forward  voltage )  maksimum  (Vf  max) sebesar  2Volt  dan    Arus  maju  ( forward  current ) maksimum ( If Max ) sebesar 20mA R1 = (Vsumber – Vf max) / If max R1 = (7,4 Volt – 2,5Volt) / 30mA R1 = 4,9Volt / 0,03Ampere R1 = 163,33 Ohm
Agar  LED  tidak  mudah  rusak  dikarenakan  kelebihan arus  masuk  maka  dibutuhkan  resistor  sebesar  minimal 163,33 Ohm yang berfungsi sebagai penghambat.
Pada resistor 2, diketahui Vsumber LED1 (warna kuning)  yaitu  dari pinout Arduino  nano  sebesar  5Volt, tegangan  maju  ( forward  voltage )  maksimum  (Vf  max) sebesar  3Volt  dan    Arus  maju  ( forward  current ) maksimum ( If Max ) sebesar 30mA R2 = (Vsumber – Vf max) / If max R2 = (5 Volt – 2,5Volt) / 25mA R2 = 2,5Volt / 0,025Ampere R2 = 100Ohm
Agar  LED  tidak  mudah  rusak  dikarenakan  kelebihan arus  masuk  maka  dibutuhkan  resistor  sebesar  minimal 100Ohm yang berfungsi sebagai penghambat.
Pada resistor 3, diketahui Vsumber LED1 (warna kuning)  yaitu  dari pinout Arduino  nano  sebesar  5Volt, Tegangan  maju  ( forward  voltage )  maksimum  (Vf  max) sebesar  3Volt  dan    Arus  maju  ( forward  current ) maksimum ( If Max ) sebesar 20mA R3 = (Vsumber – Vf max) / If max R3 = (5 Volt – 2,5Volt) / 30mA R3 = 2,5Volt / 0,03Ampere R3 = 83Ohm
Tabel 3. Perbandingan temperatur antara portable sealer dengan KIC Profiler. Nomor sampel Portable Sealer (ºC) KIC Profiler X5 (ºC) Selisisih (ºC) 1 25,5 25,6 0,1 2 25 24,8 0,2 3 25,1 25 0,1 4 25,3 25 0,3 5 24,9 24,8 0,1 6 24,8 24,9 0,1 7 25 25,1 0,1 8 24,9 25,1 0,2 9 25 25 0 10 25,1 24,9 0,2
Tabel 4 Hasil Pengujian daya Rekat Cover Tape Temperatur (ºC) Periode waktu perekatan (Detik) Replikasi Uji Daya Rekat (Kgf) Lower Limit (Kgf) Upper Limit (Kgf) 1 2 3 100 1 0.018 0.018 0.019 0.02 0.07 100 2 0.028 0.027 0.025 0.02 0.07 100 3 0.03 0.028 0.029 0.02 0.07 Rata-Rata 100 ºC 0.018 0.027 0.029 0.02 0.07 110 1 0.019 0.017 0.021 0.02 0.07 110 2 0.028 0.027 0.031 0.02 0.07 110 3 0.029 0.033 0.032 0.02 0.07 Rata-Rata 110 ºC 0.019 0.029 0.031 0.02 0.07 120 1 0.021 0.022 0.02 0.02 0.07 120 2 0.029 0.028 0.031 0.02 0.07 120 3 0.038 0.036 0.032 0.02 0.07 Rata-Rata 120 ºC 0.021 0.029 0.035 0.02 0.07
Agar  LED  tidak  mudah  rusak  dikarenakan  kelebihan arus  masuk  maka  dibutuhkan  resistor  sebesar  minimal 83Ohm yang berfungsi sebagai penghambat.
Resistor  4  digunakan  sebagai  pembagi  dari termistor  yang  nantinya  akan  digunakan  sebagai  dasar perhitungan tegangan keluar dari termistor. Dikarenakan termistor  yang  digunakan  sebesar  10kOhm,  maka resistor yang digunakan adalah sebesar 10kOhm.
3.3 Uji Instrumen Temperatur
3.3.1 Perbandingan temperature ruang Portable Seale r dengan KIC Profiler X5 .
Berdasarkan  perhitungan  Tabel  3,  diketahui  bahwa rata-rata  perbedaan  pengukuran  temperatur  antara portable  sealer dan  KIC  profiler  yaitu  sebesar  0,14ºC. Perbedaan pengukuran tersebut dipengaruhi oleh toleransi spesifikasi  termistor  yaitu  sebesar  2%  dan  toleransi  KIC Profiler yaitu sebesar 0,5ºC. sehingga, dapat disimpulkan bahwa  pengukuran  temperatur menggunakan  termistor sudah  cukup  akurat  karena  tidak  ada  sampel  yang melebihi toleransi.

## 3.3.2 Uji Daya Rekat
Eksperimen  faktorial  daya  rekat  yang  dihasilkan portable sealer sangat diperlukan untuk dapat memenuhi persyaratan  rekatan  minimal  dan  maksimal  yaitu  0,2 sampai  0,7  Newton  (RoHM,  2016)  Pengujian  dilakukan dengan  beberapa  variasi  kombinasi  temperatur  100ºC, 110 º C, 120ºC serta periode waktu perekatan yaitu 1 detik, 2  detik,  dan  3  detik  dengan  masing-masing  dilakukan  3 pengulangan  (replikasi).  Ada  beberapa  yang  perlu diperhatikan ketika akan melakukan pengujian daya rekat cover tape diantaranya, paper tape yang digunakan 1 roll yang  berfungsi  sebagai  pengait cover  tape dan push-pull gauge . Bantalan 1 unit berfungsi sebagai media pengganti feeder saat proses perekatan. Cover tape dan carrier tape berjumlah  27  unit  berfungsi  sebagai  media  yang  diuji kerekatannya. Portable  sealer 1  unit  berfungsi  sebagai media  perekatan. Stopwatch 1  unit  berfungsi  sebagai media  untuk  menghitung  waktu. Push-pull  gauge berfungsi  sebagai  media  untuk  mengukur  daya  rekat  dan operator  2  orang.  Informasi  mengenai  hasil  pengujian daya rekat dapat dilihat pada Tabel 4.
Pada  pengujian  pada  tempartur  100ºC    selama  1 detik,  rata-rata portable  sealer menghasilkan  daya  rekat sebesar  0,018Kgf  (diluar  batas  kontrol).  Hal  ini disebabkan  oleh  periode  waktu  perekatan  yang  terlalu cepat  sehingga  bagian adhesive  layer pada cover  tape belum  sepenuhnya  meleleh.  Kondisi  ini  cukup  berbeda dilevel waktu 2 dan 3 detik. Masing-masing pengujian menghasilkan daya rekat sebesar 0,027Kgf dan 0,029Kgf dimana  nilai  tersebut  menunjukan  kekuatan  daya  rekat masih berada dalam kontrol atau kendali.
Pada  pengujian  pada  tempartur  100ºC    selama  1 detik,  hampir  sama  dengan  kondisi  dilevel  temperatur 100ºC    selama  1  detik  Rata-rata portable sealer menghasilkan  daya  rekat  sebesar  0,019Kgf  atau  berada diluar  kendali  (diluar  batas  kontrol).  Kondisi  ini disebabkan  periode  waktu  perekatan  yang  terlalu  cepat
Tabel 5 . Pengujian drop out komponen Temperatur (ºC) Periode waktu perekatan (detik) Replikasi Jumlah Drop Out Component Pitch Tidak menggunakan portable sealer Rata - rata Menggunakan portable sealer 100 2 1 3 2,3 0 8mm 100 2 2 2 0 12mm 100 2 3 2 0 16mm 100 3 1 3 2,3 0 8mm 100 3 2 2 0 12mm 100 3 3 2 0 16mm 110 2 1 3 2,3 0 8mm 110 2 2 2 0 12mm 110 2 3 2 0 16mm 110 3 1 3 2,3 0 8mm 110 3 2 2 0 12mm 110 3 3 2 0 16mm 120 1 1 3 2.3 0 8mm 120 1 2 2 0 12mm 120 1 3 2 0 16mm 120 2 1 3 2.3 0 8mm 120 2 2 2 0 12mm 120 2 3 2 0 16mm 120 3 1 3 2.3 0 8mm 120 3 2 2 0 12mm 120 3 3 2 0 16mm
sehingga  bagian adhesive  layer pada cover  tape belum sepenuhnya  meleleh.  Sedangkan  diperiode  pemanasan selama  2  dan  3  detik,  rata-rata portable  sealer menghasilkan daya rekat sebesar 0,029Kgf dan 0,031Kgf. Kondisi  ini  menunjukan  bahwa  daya  rekat  yang dihasilkan  masih  berada  dalam  kendali.  Perbedaan kondisi yang terjadi pada periode waktu perekatan 100ºC- 110ºC  selama  1  detik  dapat  disebabkan  karena  belum terjadinya perubahan fisik pada material yang dipengaruhi oleh  struktur  mekanik  material  ketika  proses  pemanasan diberikan.  Hal  tersebut  dapat  dilihat  dari  ketebalan permukaan (surface) lapisan  yang  merupakan  material berbahan  plastik  (Rahman  dkk.,  2019).  Selain  itu,  faktor perlakuan  awal  pada  proses  perekatan  juga  dapat mempengaruhi  kekuatan  daya  rekat  yang  dihasilkan (Mulyanto  dkk.,  2020).  Usaha  ini  bertujuan  untuk meningkatkan  gaya  adhesi  antara cover  tape dan carrier tape sehingga  daya  rekat  menjadi  semakin  baik.  Namun dalam penelitian ini, perlakuan awal seperti membersihkan permukaan material tidak dilakukan.
Pada  temperatur  120ºC , semua  sampel  pengujian menunjukan kemampuan daya rekat yang sesuai dengan standar yang ditetapkan. Baik selama periode pemanasan selama  1,2  dan  3  detik.  Rata-rata portable  sealer menghasilkan  daya  rekat  sebesar  0,021Kgf  (1  detik), 0,029Kgf (2 detik) dan  0,035Kgf (3 detik)). (Tabel 4). Di level  temperatur  dan  periode  tersebut  kemampuan  daya
rekat  antara cover  tape dan carrier  tape menunjukan konsistensi  terhadap  nilai  standar  yang  ditentukan. Walaupun  dilevel  100ºC  dan  110ºC  juga  menunjukan nilai kemampuan daya rekat  yang sesuai, namun  di level temperatur  tersebut  membutukan  periode  waktu  yang lebih lama jika dibandingkan level 120ºC.
3.3.3 Analisis drop out component Pengujian drop  out  component pada  saat  proses melepas reel dari feeder dengan  menggunakan portable sealer sangat  diperlukan  untuk  dapat  mengetahui  apakah dengan  digunakannya portable  sealer dapat  mengurangi jumlah  komponen  yang  terbuang  atau  tidak.  Pengujian dilakukan dengan beberapa  variasi  kombinasi temperatur 100ºC, 110 ºC , 120ºC serta periode waktu perekatan yaitu 1  detik,  2  detik,  dan  3  detik.  Pengujian  dilakukan berdasarkan data komponen random yang dilakukan pada saat kegiatan produksi berlangsung dengan dilini tersebut. Berdasarkan  informasi  yang  ditunjukan  pada  Tabel 5,  dapat  diketahui  bahwa  tanpa  menggunakan portable sealer, jumlah drop out component sebanyak 2,3pcs (rata- rata)  atau  dibulatkan  menjadi  3pcs . Sedangkan  dengan menggunakan portable  sealer menggunakan  temperatur 100ºC  dan  periode  waktu  perekatan  selama  1,  2  dan  3 detik  tidak  ada drop  out  component .  Sehingga  dapat disimpulkan  bahwa  dengan  menggunakan portable sealer, jumlah drop  out  component pada  proses  melepas reel dari feeder dapat dikurangi. Kondisi ini juga terjadi di
doi: 10.14710/teknik.v42i2.3316               Copyright © 2021, TEKNIK, p-ISSN: 0852-1697, e-ISSN: 240-9919
level temperatur 110 0 C dan 120 0 C. Dengan menggunakan  data  perbandingan  yang  sama  antara sebelum  dan  sesudah  menggunakan portable  sealer jumlah droup out component yang dihasilkan berjumlah 0 (tidak  ada).  Sehingga  informasi  dapat  memberikan penjelasan  bahwa  penggunaan portable  sealer dapat mengurangi jumlah drop out component yang berasal dari aktifitas machine .

## 4. Kesimpulan
Ada  beberapa  kesimpulan  yang  diperoleh  dari  hasil perancangan  produk  ini.  Temperatur  ideal  yang  dapat digunakan  untuk  melekatkan adhesive  layer pada cover tape yaitu  dievel  120 0 C.  Walaupun  dalam  dalam  level teperatur  100 0 C  dan  110 0 C  kekuatan  daya  rekat  dapat memenuhi standar toleransi yang diberikan, namun masih membutuhkan  selang  waktu  untuk  dapat  melekatnya hingga berada dalam kontrol kendali. Selain itu, dari hasil pengujian  yang  telah  dilakukan,  membuktikan  bahwa rancang bangun produk portable sealer dapat menurunkan  jumlah droup  out  compent yang  dihasilkan di lini produksi Surface Mounting Technology (Lini SMT)

## Ucapan Terima Kasih
Peneliti  mengucapkan  terima  kasih  kepada  pihak manajemen  PT.  TEC  Indonesia  yang  berlokasi  di  Kota Batam  atas  izin    melakukan  kegiatan  penelitian,  mulai dari  tahap  observasi  hingga  pengujian  produk portable sealer yang telah dibuat.

## Daftar Pustaka
Athalye, A., Gera, P., & Madan, A. R. (2015). Study and analysis  of  cost  reduction  techniquesby  scrap utilization of press part production: a case study of stamping unit. International Journal of Science and Research , 4 (4), 3247-3252.
Huda,  A.,  &  Yani,  N.  (2014).  Pemanfaatan  Elemen Pemanas  Sebagai  Alat  Sablon  Digital  dengan Menggunakan  Timer  dan  Didukung  Oleh  Bahasa emprograman Borlan Delphi 7.0. Jurnal Teknologi Dan Pendidikan, 7(2), 171-192.
Khannan,  M.  S.  A.,  &  Haryono,  H.  (2015).  Analisis
Penerapan Lean Manufacturing untuk Menghilangkan  Pemborosan  di  Lini  Produksi  PT Adi Satria Abadi. Jurnal Rekayasa Sistem Industri , 4 (1), 47-54.
Lubis, H., Fathir, A., & Abas. (2016). Pembuatan Bumbu y  Pemanas  Listrik  Temperatur  800ºC  dengan Kapasitas 3Kg. Polimesin , 14 (1), 21–26
Mariappan, M., Hong, T. J., & Sing, J. C. (2015). Design and  Fabrication  of  an  Industrial  Semi-Automatic Label  Shrinking  Machine  for  PolyEthylene Terephthalate  (  PET  )  Bottles. International Journal  of  Innovative  Science,  Engineering  & Technology , 2 (11), 657–669.
Mulyanah,  E.,  &  Hellyana,  C.  M.  (2015).  Perancangan Dan Pembuatan Alat Pengering Kerupuk Otomatis Menggunakan  Mikrokontroler  atmega16. Jurnal Evolusi, 3(2), 43-47.
Matathil,  A.,  N,  G.  K.,  &  Ramachandran,  K.  (2012). Reduction of Scrap in an Electronic Assembly Line Using  DMAIC  Approach. SASTECH  Journal , 11 (2), 53–59.
RoHM.  (2016). Package  information  WSOF5 .  Diakses dari rohmfs.rohm.com/en/techdata_basic/ic/package/ws of5_1-e.pdf, tanggal 20 Oktober 2020.
Rahman,  M.  B.  N.,  Sunardi,  S.,  Erlangga,  M.  B.,  &
Pratama,  M.  F.  (2019).  Pengaruh  Temperatur  dan Waktu  Etching  Terhadap  Karakeristik  Fisik  dan Mekanik Pelapisan Nikel pada Plastik ABS dengan Metode Elektrolessplating. REM (Rekayasa Energi
Manufaktur) Jurnal , 3 (2), 61-69.
Mulyanto,  T.,  Supriyono,  &  Parama  Arta,  S.  (2020).
Pengaruh  perlakuan  awal  terhadap  daya  rekat  dan kekuatan lapisan pada proses pengecatan serbuk. Jurnal Asiimetrik:  Jurnal Ilmiah  Rekayasa
&Inovasi , 2 (1),25-32. https://doi.org/10.35814/asiimetrik.v2i1.1186 Wang, Z. F., Gao, Y., Xu, X. L., Cao, Z. W., Gong, Y. C., &  Chen,  J.  (2018).  Design  Method  and Performance  Evaluation  Criteria  of  Advanced Spacecraft  Heat  Seal. Yuhang  Xuebao/Journal  of Astronautics , 39 (7), 793–800.
https://doi.org/10.3873/j.issn.1000-
1328.2018.07.011
Yamada,  K.,  Miyata,  K.,  Konishi,  R.,  Tsujii,  T.,  & Hashimoto,  Y.  (2015,  May).  Heat  seal  processing by  using  various  seal  bar  shape. AIP  Conference Proceedings , 1664(1),  080002.