Zweite Großansiedlung nach Intel: Halbleiter-Hersteller TSMC beschließt Bau von Chipfabrik in Dresden
 Das taiwanische Unternehmen wird den Standort als ein Joint Venture mit Bosch, Infineon und NXP betreiben. Baubeginn soll in der zweiten Hälfte 2024 sein. 
Autoren:  Tristan Fiedler,  Felix Kiefer
Datum: 2023-08-08 | Rubrik: wirtschaft