日化有机硅弹性体

日化有机硅弹性体是高分子有机硅弹性体在环戊基硅氧烷中的混合物。
产品特征
半透明的交联有机硅凝胶
使皮肤感觉有光泽、丝般光滑、不油腻
可增强挥发硅油的美感
在皮肤上揉搓不起球
降低配方的粘性。
技术指标
项目	数值
外观（目测）	半透明膏状
黏度 mm2/s	350000-550000
比重	0.96
不挥发物质含量 %	15
环四甲硅氧烷(D4)含量	<1
对应进口牌号	DC9040 道康宁
应用范围
1、 护肤产品。
2、 护发产品
3、 许多其它可能的应用（防晒、彩状、定性护理等等,止汗剂和除臭剂除外）。
使用工艺
可直接添加入配方, 本品的建议添加量为1~20%（按总配方计）。建议操作温度不要超过60℃。
包装规格
本品以20公斤塑料桶包装，特殊包装规格可根据用户要求另定。
分类
室温硫化硅橡胶简介及其分类
室温硫化硅橡胶（RTV）是六十年代问世的一种新型的有机硅弹性体， 这种橡胶的最显著特点是在室温下无须加热、如压即可就地固化，使用极其方便。因此，一问世就迅成为整个有机硅产品的一个重要组成部分。室温硫化硅橡胶已广泛用作粘合剂、密封剂、防护涂料、灌封和制模材料，在各行各业中都有它的用途。
室温硫化硅橡胶按其包装方式可分为单组分和双组分室温硫化硅橡胶，按硫化机理又可分为缩合型和加成型。因此，室温硫化硅橡胶按成分、硫化机理和使用工艺不同可分为三大类型，即单组分室温硫化硅橡胶、双组分缩合型室温硫化硅橡胶和双组分加成型室温硫化硅橡胶。这三种系列的室温硫化硅橡胶各有其特点：单组分室温硫化硅橡胶的优点是使用方便，但深部固化速度较困难；双组分室温硫化硅橡胶的优点是固化时不放热, 收缩率很小，不膨胀，无内应力，固化可在内部和表面同时进行，可以深部硫化；加成型室温硫化硅橡胶的硫化时间主要决定于温度，因此，利用温度的调节可以控制其硫化速度。
一单组分室温硫化硅橡胶
单组分室温硫化硅橡胶的硫化反应是靠与空气中的水分发生作用而硫化成弹性体。随着链剂的不同，单组分室温硫化硅橡胶可为脱酸型、脱肟型、脱醇型、脱胺型、脱酰胺型和脱酮型等许多品种。单组分室温硫化硅橡胶的硫化时间取决于硫化体系、温度、湿度和硅橡胶层的厚度，提高环境的温度和湿度，都能使硫化过程加快。在典型的环境条件下，一般15～30分钟后，硅橡胶的表面可以没有粘性， 厚度0.3厘米的胶层在一天之内可以固化。固化的深度和强度在三个星期左右会逐渐得到增强。
单组分室温硫化硅橡胶具有优良的电性能和化学惰性，以及耐热、耐自然老化、耐火焰、耐湿、透气等性能。它们在-60～200℃范围内能长期保持弹性。它固化时不吸热、不放热，固化后收缩率小，对材料的粘接性好。因此，主要用作粘合剂和密封剂，其它应用还包括就地成型垫片、防护涂料和嵌缝材料等。许多单组分硅橡胶粘接剂的配方表现出对多种材料如大多数金属、玻璃、陶瓷和混凝上的自动粘接性能。当粘接困难时，可在基材上进底涂来提高粘接强度，底涂可以是具有反应活性的硅烷单体或树脂，当它们在基材上固化后，生成一层改性的适合于有机硅粘接的表面。单组分室温硫化硅橡胶虽然使用方便，但由于它的硫化是依懒大气中的水分，使硫化胶的厚度受到限制，只能用于需要6毫米以下厚度的场合。单组分室温硫化硅橡胶的硫化反应是从表面逐渐往深处进行的，胶层越厚，固化越慢。当深部也要快速固化时， 可采用分层浇灌逐步硫化法，每次可加一些胶料，等硫化后再加料，这样可以减少总的硫化时间。添加氧化镁可加速深层胶的硫化。
二双组分缩合型室温硫化硅橡胶
双组分室温硫化硅橡胶硫化反应不是靠空气中的水分， 而是靠催化剂来进行引发。通常是将胶料与催化剂分别作为一个组分包装。只有当两种组分完全混合在一起时才开始发生固化。双组分缩合型室温硫化硅橡胶的硫化时间主要取决于催化剂的类型、用量以及温度。催化剂用量越多硫化越快， 同时搁置时间越短。在室温下，搁置时间一般为几小时，若要延长胶料的搁置时间，可用冷却的方法。双组分缩合型室温硫化硅椽胶在室温下要达到完全固化需要一天左右的时间，但在150℃的温度下只需要1小时。通过使用促进剂进行协合效应可显著提高其固化速度。
双组分室温硫化硅橡胶可在一65～250℃温度范围内长期保持弹性，并具有优良的电气性能和化学稳定性， 能耐水、耐臭氧、耐气候老化，加之用法简单，工艺适用性强，因此，广泛用作灌封和制模材料。各种电子、电器元件用室温硫化硅橡胶涂覆、灌封后，可以起到防潮（防腐、防震等保护作用。可以提高性能和稳定参数。双组分室温硫化硅橡胶特别适宜于做深层灌封材料并具有较快的硫化时间，这一点是优于单组分室温硫化硅橡胶之处。双组分室温硫化硅橡胶硫化后具有优良的防粘性能，加上硫化时收缩率极小，因此，适合于用来制造软模具，用于铸造环氧树脂、聚酯树脂、聚苯乙烯、聚氨酯、乙烯基塑料、石蜡、低熔点合金等的模具。此外，利用双组分室温硫化硅橡胶的高仿真性能可以在文物上复制各种精美的花纹。双组分室温硫化硅橡胶在使用时应注意：首先把胶料和催化剂分别称量，然后按比例混合。混料过程应小心操作以使夹附气体量达到最小。胶料混匀后（颜色均匀），可通过静置或进行减压（真空度700毫米汞柱）除去气泡,待气泡全部排出后，在室温下或在规定温度下放置一定时间即硫化成硅橡胶。
三 双组分加成型室温硫化硅橡胶
双组分加成型室温硫化硅橡胶有弹性硅凝胶和硅橡胶之分，前者强度较低，后者强度较高。它们的硫化机理是基于有机硅生胶端基上的乙烯基（或丙烯基）和交链剂分子上的硅氢基发生加成反应（氢硅化反应）来完成的。在该反应中，不放出副产物。由于在交链过程中不放出低分子物，因此加成型室温硫化硅橡胶在硫化过程中不产生收缩。这一类硫化胶无毒、机械强度高、具有卓越的抗水解稳定性（即使在高压蒸汽下）、良好的低压缩形变、低燃烧性、可深度硫化、以及硫化速度可以用温度来控制等优点，因此是国内外大力发展的一类硅橡胶。
1加成型室温硫化硅橡胶
包装方式一般是分A、B两种组分进行包装：将催化剂作为一种组分；交链剂作另一种组分。高强度的加成型室温硫化硅橡胶由于线收缩率低、硫化时不放出低分子，因此是制模的优良材料。在机械工业上已广泛用来制模以铸造环氧树脂、聚酯树脂、聚氨酯、聚苯乙烯、乙烯基塑料、石蜡、低熔点合金、混凝上等。
2 硅凝胶
这种胶硫化后成为柔软透明的有机硅凝胶，可在-65～200℃温度范围内长期保持弹性，它具有优良的电气性能和化学稳定性能、耐水、耐臭氧、耐气候老化、憎水、防潮、防震、无腐蚀,且具有生理惰性、无毒、无味、易于灌注、能深部硫化、线收缩率低、操作简单等优点，有机硅凝胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、绝缘的涂覆及灌封材料，对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。如采用透明凝胶灌封电子元器件,不但可起到防震防水保护作用，还可以看到元器件并可以用探针检测出元件的故障，进行更换，损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。有机硅凝胶由于纯度高，使用方便，又有一定的弹性，因此是一种理想的晶体管及集成电路的内涂覆材料,可提高半导体器件的合格率及可靠性；有机硅凝胶也可用作光学仪器的弹性粘接剂。在医疗上有机硅凝胶可以用来作为植人体内的器官如人工乳房等，以及用来修补已损坏的器官等。
组成
有机硅弹性体通常是以线型聚硅氧烷为主，加上交联剂及其它配合剂，经过混炼、硫化而生成。聚硅氧烷是一类以重复的Si-O链为主链，硅原子上直接连接有机基的聚合物。Si-O键的键能很大（451kJ/mol），而且Si-O键较长 ，Si-O-Si键角较大 ，这使得Si-O之间容易旋转，其侧基转动的位阻小，所以聚硅氧烷分子具有很大的柔性，可以做成弹性体材料使用。聚硅氧烷弹性体具有良好的耐高低温、耐气候老化、电气绝缘、耐臭氧、生理惰性等性能，被广泛用于国防、纺织、轻工、电子电气、机械、建筑、交通运输、医疗、农业以及人们日常生活等领域。其应用深入到日常生活的各个领域，已成为国民经济中备受重视的新型高分子材料。
文献报道的合成有机硅材料主要是由D4（八甲基环四硅氧烷）乳液开环聚合制备。张兴华研究了DBDA（ 十二烷基二甲基苄基溴化胺）为乳化剂和NaOH为催化剂在90℃乳化催化D4的聚合。所得的羟基封端聚二甲基硅氧烷阳离子乳液在聚合和存放时稳定性差，存在明显的“漂油”现象。黄英对聚二甲基硅氧烷阳离子乳液的耐电解质稳定的研究结果表明，随着电解质浓度的提高，阳离子乳液对NaCl与Na2SO4相对稳定性的变化经历了3个阶段：稳定阶段、慢凝聚阶段和快凝聚阶段。由于DMC很容易制得，且造价较D4要低，制作流程较D4更为简便，所以DMC开环聚合制备聚硅氧烷是一种较经济的方法。DMC主链结构的硅氧键（Si-O）有50%的离子性，硅原子电负性小，氧原子电负性大，因此容易被碱或酸进攻，碱进攻硅原子，OH→ Si，而酸进攻氧原子，H→ O，所以，DMC可被强碱或强酸引发开环聚合。DMC开环聚合制成聚二甲基硅氧烷（PDMS）的方法主要有本体聚合、乳液聚合以及溶液聚合。
合成方法
1端羟基聚二甲基硅氧烷（HPDMS）的合成
取一定量的DMC加入三颈瓶中，升温至一定温度，加入催化剂KOH开环聚合一定时间，再加入一定量的蒸馏水封端，反应一段时间合成出HPDMS，冷却至室温后加入一定量的磷酸中和，出料。
2有机硅弹性体的合成
取一定量的HPDMS与TEOS（交联剂）和DBTDL混合均匀后 ，浇入模具中 ，在一定温度下硫化一定时间，脱模即得产物。
3黏度的测定
测定温度为（25 ± 0.1）℃，溶剂为甲苯，用管径0.38mm的乌式黏度计对样品进行测定 。
以DMC为原料，在KOH存在下可合成出了HPDMS，将HPDMS与TEOS在DBTDL催化作用下室温硫化，合成出了有机硅弹性体，得出以下结论：
1）HPDMS特性黏度的影响因素有：反应温度、反应时间、催化剂和封端剂等。
2）阴离子本体聚合PDMSO的适宜的工艺条件是：反应温度为120℃，反应时间为80 min，催化剂为有效成分质量的0. 03% 。
3）不同相对分子质量的HPDMS硫化性能有较大的差异。较低相对分子质量的PDMSO固化成胶时间较快，且成胶后柔软性更好，表面更光滑，肉眼观察弹性体的均匀性也更高。
用途
有机硅的分类、性能和用途介绍
一、有机硅的性能
有机硅产品的基本结构单元是由硅－氧链节构成的，侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。因此，在有机硅产品的结构中既含有"有机基团"，又含有"无机结构"，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。与其他高分子材料相比，有机硅产品的最突出性能是：
1．耐温特性
有机硅产品是以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为82.6千卡/克分子，Si－O键的键能在有机硅中为121千卡/克分子，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。
2．耐候性
有机硅产品的主链为－Si－O－，无双键存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。有机硅具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。有机硅中自然环境下的使用寿命可达几十年。
3．电气绝缘性能
有机硅产品都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此，它们是一种稳定的电绝缘材料，被广泛应用于电子、电气工业上。有机硅除了具有优良的耐热性外，还具有优异的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。
4．生理惰性
聚硅氧烷类化合物是已知的最无活性的化合物中的一种。它们十分耐生物老化，与动物体无排异反应，并具有较好的抗凝血性能。
5．低表面张力和低表面能
有机硅的主链十分柔顺，其分子间的作用力比碳氢化合物要弱得多，因此，比同分子量的碳氢化合物粘度低，表面张力弱，表面能小，成膜能力强。这种低表面张力和低表面能是它获得多方面应用的主要原因：疏水、消泡、泡沫稳定、防粘、润滑、上光等各项优异性能。
二、有机硅的用途
由于有机硅具有上述这些优异的性能，因此它的应用范围非常广泛。它不仅作为航空、尖端技术、军事技术部门的特种材料使用，而且也用于国民经济各部门，其应用范围已扩到：建筑、电子电气、纺织、汽车、机械、皮革造纸、化工轻工、金属和油漆、医药医疗等。