TigerResearch/tigerbot-earning-plugin huggingface dataset:
公司注册地址|福州市鼓楼区软件大道89号18号楼
公司注册地址的历史变更情况|无
公司办公地址|福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大道89号软件园A区18、20、21号楼
公司办公地址的邮政编码|350003
公司网址|www.rock-chips.com
电子信箱|ir@rock-chips.com
公司披露年度报告的媒体名称及网址|《上海证券报》《证券日报》《证券时报》
公司披露年度报告的证券交易所网址|www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点|公司证券投资部
公司股票简况||||
股票种类|股票上市交易所|股票简称|股票代码|变更前股票简称
 A股|上海证券交易所|瑞芯微|603893|不适用
公司聘请的会计师事务所(境内)|名称|天健会计师事务所(特殊普通合伙)
|办公地址|杭州市钱江路1366 号华润大厦B 座29 层
|签字会计师姓名|何林飞、宋晨
报告期内履行持续督导职责的保荐机构|名称|兴业证券股份有限公司
|办公地址|福建省福州市湖东路268 号
|签字的保荐代表人姓名|金晓锋、胡皓
|持续督导的期间|2020 年2 月7 日-2022 年12 月31 日
主要会计数据|2022年|2021年|本期比上年同期增减(%)|2020年
营业收入|2,029,675,088.24|2,718,602,121.55|-25.34|1,863,387,214.10
归属于上市公司股东的净利润|297,427,269.93|601,778,469.15|-50.58|319,972,560.66
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润|172,521,611.26|445,544,292.94|-61.28|271,829,892.38
经营活动产生的现金流量净额|-622,485,186.13|290,371,555.38|-314.38|560,479,615.19
|2022年末|2021年末|本期末比上年同期末增减(%)|2020年末
归属于上市公司股东的净资产|2,920,354,658.28|2,850,578,033.95|2.45|2,260,803,296.12
总资产|3,370,213,984.13|3,378,707,945.06|-0.25|2,718,422,251.63
主要财务指标|2022年|2021年|本期比上年同期增减(%)|2020年
基本每股收益(元/股)|0.72|1.45|-50.34|0.79
稀释每股收益(元/股)|0.72|1.45|-50.34|0.79
扣除非经常性损益后的基本每股收益(元/股)|0.42|1.07|-60.75|0.67
加权平均净资产收益率(%)|10.35|24.05|减少13.70 个百分点|15.32
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%)|6.00|17.80|减少11.80 个百分点|13.01
|第一季度(1-3 月份)|第二季度(4-6 月份)|第三季度(7-9 月份)|第四季度(10-12 月份)
营业收入|542,930,344.84|698,916,457.57|328,440,626.96|459,387,658.87
归属于上市公司股东的净利润|84,146,041.84|188,140,326.28|3,702,366.94|21,438,534.87
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润|75,974,683.63|119,953,529.54|-23,151,034.10|-255,567.81
经营活动产生的现金流量净额|-101,624,419.35|-30,382,746.85|-316,424,442.45|-174,053,577.48
非经常性损益项目|2022 年金额|附注(如适用)|2021 年金额|2020 年金额
非流动资产处置损益|-1,090,568.22||48,472.41|
越权审批,或无正式批准文件,或偶发性的税收返还、减免||||
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外|29,931,950.26||49,067,287.73|38,979,610.71
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费||||
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益||||
非货币性资产交换损益||||
委托他人投资或管理资产的损益|||23,108,642.27|9,222,793.60
因不可抗力因素,如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备||||
债务重组损益||||
企业重组费用,如安置职工的支出、整合费用等||||
交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益||||
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益||||
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益||||
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益|108,772,564.67||96,983,761.92|2,975,631.32
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回||||
对外委托贷款取得的损益||||
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益||||
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响||||
受托经营取得的托管费收入||||
除上述各项之外的其他营业外收入和支出|-257,403.21||1,720,482.70|230,698.38
其他符合非经常性损益定义的损益项目|774,684.26|||
减:所得税影响额|13,225,569.09||14,694,470.82|3,266,065.73
少数股东权益影响额(税后)||||
合计|124,905,658.67||156,234,176.21|48,142,668.28
项目名称|期初余额|期末余额|当期变动|对当期利润的影响金额
分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产|200,976,183.72|281,901,946.31|80,925,762.59|70,925,762.59
银行理财产品|1,216,100,000.00|99,599,480.41|-1,116,500,519.59|37,846,802.08
合计|1,417,076,183.72|381,501,426.72|-1,035,574,757.00|108,772,564.67
瑞芯微致力于大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售,有二十年以上深厚技术底蕴和丰富的行业市场经验,目前已发展为领先的物联网(IoT)及人工智能物联网(AIoT)处理器芯片企业,并获得高新技术企业、国家企业技术中心认定。公司主要为下游客户提供高性能智能应用处理器芯片和应用解决方案,以及各类周边芯片和组件产品。
在经历了2021 年全行业结构性缺货后,半导体行业步入动荡的2022 年。在全球宏观经济下行,国际地缘政治剧烈变化,俄乌战争爆发等非正常因素影响下,国内外半导体行业的需求受到冲击,“承压前行”成为全年半导体设计业的主旋律。
在全行业周期性下行的背景下,报告期内公司经营业绩同比下滑:一方面受到行业下游需求下滑的影响:另一方面2021 年经历了几十年来最严重的全产业缺货,客户提高安全库存,而2022年市场需求下降和21 年相比,如果21 年是40°C高温,22 年则是-10°C的差别,客户下半年去库存的力度也是二十多年从业首遇,部分品牌客户三季度向上游的提货接近为0。2022 年全年供应的芯片大部分是在2021 年第二、三季度缺货期间公司对上游下的订单,需求下滑造成库存水位上升。同时,公司2022 年底库存增加的主要原因还包括2022 年新产品的新增库存以及应对供应链风险的战略备货。公司报表上体现的净现金流的大额流出主因是库存增加。同时上游供应链成本增加,使得公司毛利率承压。
多因素叠加,2022 年我们没有实现预期增长的既定目标。报告期内,公司实现营业收入2,029,675,088.24 元,同比下降25.34%;实现归属于上市公司股东的净利润为297,427,269.93 元,同比下降50.58%;基本每股收益0.72 元,同比下降50.34%。
挑战更是机会。严峻复杂的外部环境和短期的行业波动并不影响公司“新硬件的十年”的行业长期发展趋势的判断。报告期内,公司在不断变化的市场中,持续投入研发,完善芯片产品的布局;大力拓展市场,不断深化与客户的合作,稳步前进以应对挑战。
(一)持续投入研发,完善芯片产品的布局
公司的主要产品为智能应用处理器芯片,按功能侧重方向可以分为通用处理器、机器视觉处理器、车载处理器、工业控制处理器等。公司以不同算力层次的智能应用处理器芯片和不同性能层次的传统通用芯片,充分契合不同终端产品的市场定位,提供更具针对性和性价比的芯片产品和解决方案,广泛应用于日益增长的AIoT 市场。
报告期内,公司主要针对RK3588 的软硬件方案进行研发设计,投入大量技术人员深入各个场景,与客户共同解决场景中的核心痛点,以协助客户快速进行产品化落地。此外,公司成功推出了AIoT 通用算力平台RK3562、流媒体处理器RK3528、机器视觉处理器RV1106/RV1103 等三个新一代SoC。
1、RK3588:作为公司最新一代的高制程、高性能、通用性的旗舰芯片,RK3588 是公司技术的集大成者,也是目前国内市场同类产品的最高水平之一。RK3588 是多场景应用SoC,其目标应用场景涵盖汽车智能座舱、大屏设备、边缘计算、多目摄像头、NVR(网络视频录像机)、高性能平板、ARM PC 及AR/VR 等领域。
在2022 年第一季度,RK3588 正式版SDK 发布;2022 年第二季度,客户的RK3588 项目开始进入量产,实现了业界类似规模的大SoC 进入量产的顶尖速度。
在2022 年的市场需求下降、客户下半年去库存的背景下,部分客户RK3588 项目进度推迟,导致RK3588 的全年销量不及我们的年初预期。但报告期内,RK3588 已经得到200 余家客户、400 余个项目的采用,为2023 年打下了良好的基础。RK3588 不但在各目标应用场景的行业龙头客户的项目中落地,还与客户共同推出了新兴行业的潜力产品,例如NAS(网络附属存储)、直播机、移动屏、服务机器人、SBC(单板计算机)等。
2、RK3562:作为公司2022 年研发并推出的新款AIoT 应用处理器,RK3562 主要应用于平板电脑、智能家居、教育电子、工业应用等领域。RK3562 搭载了最新一代NPU,神经网络计算效率大幅提升,尤其是对Transformer 的支持。同时从芯片架构上提升了处理器的性能和效率,有着优秀的功耗、温升表现。RK3562 的推出进一步完善公司的产品线,契合客户对中等神经网络算力、高性价比AIoT 芯片的需求。
3、RK3528:作为公司针对智能IPTV/OTT 和中高端多媒体应用研发的新一代流媒体处理器, RK3528 集成度高,重点优化了视频编解码器、图像显示、图像后处理等关键技术,有助于公司提升流媒体的市场份额并进一步扩展中高端多媒体应用。
4、RV1106/RV1103:作为公司针对轻量级智能需求推出的机器视觉处理器,RV1106/RV1103系列芯片适用于IPC、智能家居、汽车电子、会议设备等领域的应用。该系列芯片具有低功耗、高性价比的特点,实现了业内一流水平的影像处理效果,其推出标志着公司在机器视觉领域的产品布局进一步完善,有效提升公司在机器视觉领域的综合竞争力。
除上述新品外,公司坚持“阴阳互辅”的策略,在报告期内进一步推进了接口芯片、电源管理芯片、快充协议芯片、WiFi/BT 多模连接芯片等研发工作,不断增加接口的选择性,为客户提供更具灵活度的产品组合及整套解决方案,提升整体竞争力。
(二)积极拓展应用市场
经过二十多年的技术积累以及产品布局,公司推出了一系列功能各有侧重的芯片,形成了丰富的产品矩阵,能充分满足AIoT 应用的多样化需求,已经广泛应用于AIoT 的百行百业。通过和各行业终端客户的密切交流合作,下沉到应用场景中进行开发,公司对感知市场整体发展趋势有着先天优势。在缤纷多彩的AIoT 应用场景中,公司以汽车电子和机器视觉为核心进行突破,并同步在教育办公、消费电子、商业金融、工业应用等众多市场持续发力。报告期内,公司研发以及营销的重点还是广义AIoT 市场,其中部分重点细分市场的拓展情况如下:
1、汽车电子市场:公司依长期积累的技术、产品优势,延展开汽车电子前装的产品线布局:智能座舱,RK3588 单芯片实现“一芯带七屏”、AVM(全景环视影像)的功能;仪表盘,已有多款车型落地;车载音频,发挥历史上与包含Sony 在内的品牌在一系列高音质产品合作中对音频技术的积累,对汽车进行针对性调整优化;车载摄像头,以公司丰富的机器视觉产品满足汽车多样的摄像头需求;视频传输芯片,以公司SoC 中运用过的多种IP 为基础,系统性地进行组合、优化。历史积累的技术、产品,针对汽车进行进一步的深化,形成了我们在汽车电子的核心竞争力。公司持续投入研发以及各方面配套资源,丰富汽车电子的产品线。除了最具代表性的智能座舱芯片RK3588M,还有仪表盘控制芯片RK3358M、RK3568M,车载音频芯片RK3308M、车载电源管理芯片RK806M、RK809M 等。目前公司产品已经在汽车前装的智能座舱、仪表盘、车载音频和汽车后装的行车记录仪、车载娱乐电子等实现规模量产。报告期内,公司积极对接国内汽车厂商,顺利完成多个项目落地。
2、机器视觉市场:公司以“大音频”、“大视频”、“大感知”、“大软件”的核心技术为基础,经过在机器视觉的多年布局,已积累了广度、深度并重的技术和产品线。报告期内,公司持续迭代升级并打造不同算力层次的机器视觉处理器,积极开拓机器视觉市场,推广各类IPC、多目摄像头、智能门禁、智能家居,以及特别是面向机器人、工业、医疗领域的视觉检测等产品应用,已获取一定的客户基础和销售业绩。
3、工业控制市场:公司在工业控制领域已深耕多年,基于对产业升级和智能化改造趋势的判断,报告期内,公司通过多款工规芯片扩展各种工业控制场景应用,包括各型网关、HMI(工控类人机交互显示)、电力集中器、能源控制器、专变采集器、视觉检测等,助力工业数字化、智能化升级。
此外,在金融、教育、交通、医疗等行业领域,以及会议办公、智能家居、智慧零售、消费电子等领域,公司持续拓宽产品应用面,积极推广公司芯片在云终端、学习机、交通闸机、病房护理系统、可视喉镜、会议大屏、IP 电话、智能扫地机、智能收银机、电纸书等各类终端产品中的应用。
(三)坚持核心技术的自研和储备
我们多年来坚持核心技术自研。对自主研发的长期坚持使得我们能够快速响应市场不断变化的需求,提升市场竞争力。公司坚持SoC 芯片系统化的研发思路,深入了解SoC 芯片的各个应用场景,并关注应用端的痛点、卖点和难点,从而理解客户的核心诉求。通过对于应用场景和客户需求的理解,公司提炼产品线之间的共通点,优化芯片设计方案,推出更符合市场需求的芯片,缩短芯片设计周期,提高芯片设计的综合系统效率。
报告期内,公司围绕“大音频、大视频、大感知、大软件”的技术发展方向和AIoT 应用需求,持续迭代了神经网络处理、影像视觉处理、显示图像处理、视频后处理、智能语音、光电一体化等核心技术,同时改进优化原有的视频编解码、多屏幕显示等技术,已形成完善的高精度感知、认知、交互的整体解决方案。公司持续进行核心IP 的打磨和算法的优化工作。通过下沉产品应用一线,公司技术人员充分收集场景需求,根据客户实际应用效果以及测试情况发现并解决问题,不断增加IP 储备,为产品迭代升级和新一代产品的研发打下基础。
(一)行业基本情况及政策
根据中国证监会《上市公司行业分类指引(2012 年修订)》的行业划分,公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)。
集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造和集成电路封装测试三个主要环节。集成电路的生产流程以集成电路设计为开端,由集成电路设计公司根据终端客户需求设计出电路图,然后委托芯片制造厂根据设计的电路图进行晶圆加工,再委托封装厂进行集成电路的封装和测试,最后将产品销售给计算机、网络通信、汽车电子、消费电子等行业终端客户。近年来,随着5G 应用、汽车电子、数据中心服务器、人工智能应用、云计算、AR/VR 以及可穿戴设备等应用领域的逐步成熟和发展,集成电路行业进入了加速发展的快车道。
作为信息产业的核心,集成电路行业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,其产业能力决定了各应用领域的发展水平,现已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。报告期内,国家有关部门及各地方政府先后出台多项政策支持、鼓励集成电路行业的发展,主要如下:
2022 年1 月12 日,国务院印发《“十四五”数字经济发展规划》,提出以数据为关键要素,以数字技术与实体经济深度融合为主线,加强数字基础设施建设,完善数字经济治理体系,协同推进数字产业化和产业数字化,赋能传统产业转型升级,培育新产业新业态新模式,不断做强做优做大我国数字经济,为构建数字中国提供有力支撑。
2022 年3 月15 日,国家发展和改革委员会等五部委印发《关于做好2022 年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》,明确了享受税收优惠政策的重点集成电路设计领域和重点软件领域。
2022 年6 月23 日,国务院发布《关于加强数字政府建设的指导意见》,指出将数字技术广泛应用于政府管理服务,推进政府治理流程优化、模式创新和履职能力提升,构建数字化、智能化的政府运行新形态,充分发挥数字政府建设对数字经济、数字社会、数字生态的引领作用,促进经济社会高质量发展。
2022 年11 月1 日,工信部等五部委联合印发《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划(2022-2026 年)》,明确指出到2026 年,我国虚拟现实产业总体规模超过3500 亿元,虚拟现实终端销量超过2500 万台的整体目标。
2022 年11 月21 日,工信部等三部委联合印发《关于巩固回升向好趋势加力振作工业经济的通知》,提出要加大政策力度优化发展环境,加强产业政策与金融政策协同,发挥产融合作平台作用,综合运用信贷、债券、基金、保险、专项再贷款等各类金融工具,促进集成电路、新能源汽车、生物技术、高端装备、绿色环保等重点产业创新发展。
2022 年12 月14 日,国务院印发《扩大内需战略规划纲要(2022-2035 年)》(以下简称“《规划纲要》”),提出要加快物联网、工业互联网、卫星互联网、千兆光网建设,构建全国一体化大数据中心体系,布局建设大数据中心国家枢纽节点,推动人工智能、云计算等广泛、深度应用,促进“云、网、端”资源要素相互融合、智能配置。同时,《规划纲要》指出,要壮大战略性新兴产业,全面提升信息技术产业核心竞争力,推动人工智能、先进通信、集成电路、新型显示、先进计算等技术创新和应用;要加快推动数字产业化和产业数字化,加强数字社会、数字政府建设,发展普惠性“上云用数赋智”,不断提升数字化治理水平。
公司是中国领先的SoC 芯片设计公司之一,获得高新技术企业、国家企业技术中心的认定,拥有二十年以上深厚的技术底蕴和丰富的行业市场经验。公司以客户需求为导向,以技术创新为核心,围绕“大音频、大视频、大感知、大软件”的技术发展方向,深耕AIoT 市场,并积极开拓新的赛道,比如汽车电子。经过二十多年的创新发展,公司在高性能芯片设计、影像视觉处理、高清视频编解码、神经网络处理及系统软件等开发上具有丰富的经验和技术储备,形成了多层次、多平台、多场景的专业解决方案,赋能汽车电子、机器视觉、教育办公、消费电子、商业金融、工业应用等多元领域。
报告期内,公司先后荣获多个奖项与荣誉,主要如下:
2022 年6 月15 日,胡润研究院发布了《2022 胡润中国元宇宙潜力企业榜》,榜单列出元宇宙领域最具发展潜力的中国企业200 强,公司位列最具潜力TOP50。
2022 年7 月23 日,中国企业评价协会发布了“2021 中国新经济企业500 强”榜单,公司入选该榜单。
2022 年8 月30 日-31 日,在2022 年度(第四届)高工智能汽车市场峰会上,公司被评为“2022 年度智能网联中国百强供应商”。
2022 年11 月17 日,2022 年第十七届“中国芯”集成电路产业促进大会重磅发布了“中国芯”优秀产品名单及颁发了“中国芯”特别成就企业奖项,公司荣获“特别成就奖”及新一代旗舰芯片RK3588 获“优秀技术创新产品”奖。
(一)公司从事的业务
公司主要致力于大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售,采用行业常用的Fabless 经营模式,芯片的制造、封装、测试均委托专业的晶圆制造、封装测试企业完成,待取得芯片成品后对外销售并提供技术服务。
公司拥有一支以系统级芯片、模拟电路芯片设计和算法研究为特长的研发团队,在处理器和数模混合设计、多媒体处理、影像算法、人工智能、系统软件开发上具有丰富的经验和技术储备。公司主要产品除各类型处理器芯片外,还包括电源管理芯片、数模混合芯片、光电产品及开发板产品。公司产品主要应用于广义AIoT 市场,经过二十余年发展,已形成了丰富的产品矩阵和市场布局,在推动芯进百行百业的过程中积累了强大的技术能力和庞大的客户资源,形成了独特的竞争优势。
AIoT 市场持续扩大,主要得益于AIoT 技术的探索与进步,以及产品的不断丰富和完善,在解决行业痛点、赋能企业转型升级方面持续发力。AIoT 市场发展遵循两大逻辑:
1、百行百业的智能化升级带来的需求发展逻辑:通过AIoT 技术的应用,无论是工业,农业,生产制造、物流运输、医疗、教育还是服务业,都可以实现智能化和人工智能化,从而提高效率和质量。虽然各个行业对于AIoT 的需求发展阶段不同,产品以点为主,还未形成面,但都将经历从低性能SoC 到高性能高算力SoC 的转变。这种转变带来了持续的、多层次的、不断增加的对 SoC 的需求。
2、AIoT 的音频、视频、感知等技术发展逻辑:AIoT 多场景应用在形态上千差万别,所使用的技术也种类繁多,但是其核心技术是围绕着音频、视频、感知等技术发展。公司自创立以来,先后拓展“大音频”、“大视频”、“大软件”、“大感知”等相关技术及应用,并且持续积累迭代,与AIoT 的技术大部分契合。近年来随着AIoT 的应用与发展,公司坚持这四个技术发展方向,持续提供更优质的产品和解决方案。
我们长期深耕AIoT 领域,不断扩展并完善SoC 及周边配套芯片,以赋能多领域、多场景的 AIoT 终端应用为己任。基于对行业丰富的经验积累和深刻的理解,公司目前的AIoT 系统级芯片产品广泛应用于汽车电子、机器视觉、教育办公、消费电子、商业金融、工业应用等众多领域。
公司的主要产品智能应用处理器芯片,是SoC 芯片的一种,属系统级的超大规模数字IC。 SoC 芯片行业门槛较高,需要设计公司具备综合研发能力。在数字技术上,需要音频、视频、影像处理等算法实现并完成算法的IP 化;在体系架构上,需要比较完美地解决存储效率、数据路径、系统功耗等问题,并具有形成系统中最关键的性能优化、电源域管理、功耗处理等技术能力。
公司产品涵盖智能应用处理器芯片、数模混合芯片、接口转换芯片、无线连接芯片及与自研芯片相关的模组产品等,不同性能、算力、制程的芯片产品高低搭配,满足不同的应用场景,同时丰富周边芯片配套产品,通过不同芯片的排列组合,能够为千行百业的客户提供综合解决方案。公司主要产品分类如下:
1、智能应用处理器芯片
公司的智能应用处理器芯片均为SoC,一般内置中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU),根据使用场景的需要增加影像视觉处理器(ISP)、神经网络处理器(NPU)及多媒体视频编解码器等处理内核。芯片内部有高速总线负责各个处理单元和外部接口的数据传输,同时会配备闪存接口、存储接口、显示接口、网络接口以及各种高速、低速数据传输接口。
公司的SoC 芯片既可以用于传统消费电子,也可以应用于AIoT 产业。AIoT 产业包含“云、管、边、端、用、服务”板块,其中公司SoC 产品主要应用于端侧,作为终端设备的大脑,执行智能算法、输入输出、用户交互等功能,是产品的核心部件。此外,公司的部分中高端芯片也可用于边缘计算,对多路终端进行智能分析和管理,从而减轻网络和终端的压力。
2、数模混合芯片
公司的数模混合芯片产品包括电源管理芯片、快充协议芯片、多媒体接口和无线芯片等芯片。这些芯片负责完成特定的功能,一般在整机中起辅助作用。
电源管理芯片是承担对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片,主要包括电源变换电路、低压差线性稳压器、上电时序管理以及电压控制等电路,根据应用的需要,部分电源管理芯片还集成电池充电管理、电量检测等功能,是集成模拟电源芯片和数字逻辑管理的数模混合电路,在实际推广的过程中与公司的应用处理器配套形成完整的硬件设计方案。报告期内,公司的RK809M、RK806M 系列电源管理芯片已顺利通过AEC-Q100 认证。
快充协议芯片主要由电压检测、电流检测、恒流恒压管理、MCU 和通讯端口组成,可以分为适配器协议芯片和手机端协议芯片两种。公司目前已有手机专用适配器芯片、手机专用终端芯片以及多协议快充适配器芯片三种细分产品系列。
公司的其他芯片还包括针对特定功能而设计的特殊应用的ASIC芯片,具体为接口转换芯片、无线连接芯片、MCU 芯片等,用于实现显示接口扩展、无线连接、音频播放等功能。这些芯片和公司的智能应用处理器芯片形成配套,增强公司解决方案的竞争力。同时公司也积极开拓该类芯片的外部市场,实现规模效益。
(一)产品类型丰富、可扩展性高、应用领域广泛
公司多年来深耕SoC 芯片设计领域,拥有最齐全的AIoT 芯片矩阵之一。围绕整体的技术创新和研发路径,以AIoT 发展的需求逻辑和技术逻辑为核心,不断扩展产品线并完善产品矩阵,为客户提供从高端性能到中低端性能的全系列处理器芯片。其中10 美金以上的中高端应用处理器占公司营收较高比例。
硬件决定芯片的性能上限,软件则决定芯片性能能否得到充分发挥,以及客户开发的便捷程度。公司芯片产品可兼容多种操作系统,具备高可扩展性,有利于不同产品应用领域的拓展和二次开发。在此基础上,公司积极支持客户进行差异化产品设计,与合作伙伴共同针对各种场景挖掘差异化应用,协助客户实现定制化功能和深度开发。
公司芯片产品应用于广义AIoT 百行百业的市场,在AIoT 市场的布局也是国内最完善的之一。具体涵盖汽车电子、机器视觉、教育办公、消费电子、商业金融、工业应用等众多领域,且在每个行业中也都有种类繁多的终端产品形态,以消费电子领域为例,产品涵盖平板电脑、电纸书、电视盒子、词典笔、智能音箱、扫地机器人等。
综上,凭借丰富的产品类型、灵活的可扩展性、广泛的应用领域,公司在日新月异的智能硬件时代建立了显著的竞争优势。
(二)积累深厚的综合研发能力,构建自主的技术壁垒
公司的主要产品为智能应用处理器芯片,需要芯片设计公司具备综合研发能力,即“十全大武功”。在数字技术上,公司积累了大量业界一流水平的核心IP,涵盖音频、视频、ISP 编码等领域,完成了对其算法的硬件化,并不断更新NPU 的IP。在体系架构上,能够比较完美地解决存储、数据流通、数据结构的问题,其中成系统最关键的是多电源域、功耗处理,因此公司还自研了支持各种驱动的软件,CPU、GPU、NPU 的算法。这一特点也提高了SoC 的行业门槛。
人工智能技术,有训练,有推理。公司在过去几年已经迭代了4 代NPU 的IP,不断提升对神经网络模型的支持、效率,形成人工智能技术上良好的基础。未来我们将继续发展人工智能技术、硬件,着重在中等算力、边缘算力上发力。
公司致力于不断完善技术支持体系,基于Android 和Linux 等系统针对特定市场需求进行研发设计,为客户提供全面且多样化的参考设计平台,在保证产品运行稳定的前提下,实现应用软件开发的差异化,以满足各种基本功能需求,包括针对不同应用的硬件参考设计、适用于不同操作系统的软件开发包,以及各类基础算法方案。
截至2022 年12 月31 日,公司共申请了1,068 项专利(其中包括1,013 项发明专利,39 项实用新型专利,16 项外观设计专利)、51 项布图设计权以及236 项软件著作权,已获得授权620 项专利(其中包括595 项发明专利,11 项实用新型专利,14 项外观设计专利)、28 项布图设计权以及235 项软件著作权。具体情况如下:
知识产权情况|报告期内新增||累计数量|
|申请数|授权数|申请数|授权数
发明专利|88|69|1,013|595
实用新型专利|3|4|39|11
外观设计专利|2|3|16|14
小计|93|76|1,068|620
专利合作协定|0|-|3|-
布图设计权|12|8|51|28
软件著作权|4|5|236|235
合计|109|89|1,358|883
(三)携手客户和产业链合作伙伴,共建行业生态,实现合作共赢
公司深耕半导体行业二十余年,凭借领先的芯片设计技术、强大的应用开发能力及优质的客户服务水平,赢得了众多客户的认可并积累了丰富优质的客户资源。报告期内,公司下游市场已覆盖数千家终端客户,遍布国内外众多行业,并且随着公司新产品、新市场的落地,公司覆盖的头部品牌进一步得到提高,客户对公司的信任度也进一步提升。
公司与客户保持紧密的沟通与合作,形成覆盖各种产品品类、具有广度和深度的客户格局。公司和众多国内外知名的客户包括亿联、OPPO、网易、腾讯、阿里、百度、步步高、视源、商米、科沃斯、创维、美的、联想、安克创新、星网锐捷、南京新联电子、美团、小米、宇视、SONY、 LG、Shark、潮流、锐明视讯、鼎桥等,在百行百业的合作推出了缤纷多彩的AIoT 产品。
公司协助客户进行新兴产品的研发,增强与客户在数据、场景等领域的合作,支持客户产品在各种应用场景落地。同时,丰富优质的客户资源有助于公司及时了解市场发展的情况,准确把握市场需求,深入理解产品的痛点、卖点、难点,不断提高产品定义能力。此外,公司秉持共建共享的精神,建设和完善开源社区,积极开展与第三方伙伴的深入合作。公司欢迎合作伙伴参与公司的技术开发和场景方案讨论,并进一步的延伸和推广,为终端赋能,形成包罗万象的行业生态圈。
瑞芯微每年召开的开发者大会以开放的姿态邀请行业开发者以及上下游合作伙伴参与,向参会者展示了丰富多样的AIoT 产品,并设置了生态合作伙伴展区,向与会者展示瑞芯微合作伙伴的技术和产品。在会议期间,公司还组织了多场技术论坛,向开发者们分享开发技术与专业经验,鼓励公司人员与客户积极进行技术沟通和研讨交流。开发者大会不仅加深了公司与合作伙伴的联系,还促进了行业生态建设和可持续发展,实现了公司与合作伙伴的合作共赢、聚合突破、共谋发展。
(四)稳定的人才队伍,完善的培养体系,健全的激励机制
我们欢迎更多优秀的人才加入瑞芯微。公司长期以来从社会和高校招募优秀人才,进一步充实公司的人才队伍。截至2022 年12 月31 日,公司共有员工915 人,较上年净增加50 人,同比增长5.78%,其中本科及以上学历者838 人,占比91.58%;40 岁以下员工760 人,占比83.06%;研发人员714 人,占比78.03%;公司人员结构整体呈现出高学历、年轻化、专业化的特点。公司高度重视人才队伍的建设和储备,建立了内部培养和外部引进的双轨道人才发展机制。针对不同职能和不同层级的员工,公司提供了有针对性的培养方案,并根据公司经营发展需要及员工个人职业发展规划,采取内外部培训相结合、线上线下培训一体化的方式,搭建了多层次、多维度的培训体系,促进员工和企业共同成长。同时,公司汇集和培养了大批优秀的IC 设计研发、图形图像处理、算法研发及系统软件等专业人员,形成了一支高素质、专业化、高效率的人才队伍,人员稳定性高,团队凝聚力强,为公司的长期稳健发展提供了有力保障。
公司建立了科学的绩效考核体系和完善的员工福利体系,并进一步建立并健全了长效激励机制,基本形成在行业内富有竞争力的“薪资+奖金+福利+股票”综合薪酬福利体系,最大限度吸引和留住专业人才,充分调动公司员工的积极性和创造性。近年来公司先后实施了三期股票期权与限制性股票激励计划,累计向核心技术人员、技术骨干人员、业务骨干人员授予相应权益近700人次,充分激发了各级员工的积极性,增强了公司凝聚力,助力公司持续快速发展。
报告期内,公司实现营业收入2,029,675,088.24 元,同比减少25.34%,归属上市公司股东净利润297,427,269.93 元,同比减少50.58%。
科目|本期数|上年同期数|变动比例(%)
营业收入|2,029,675,088.24|2,718,602,121.55|-25.34
营业成本|1,264,815,266.38|1,631,125,196.82|-22.46
销售费用|40,577,229.41|50,642,035.73|-19.87
管理费用|93,759,386.70|90,465,741.25|3.64
财务费用|-3,425,842.75|-27,207,696.56|不适用
研发费用|535,039,058.23|560,859,120.85|-4.60
经营活动产生的现金流量净额|-622,485,186.13|290,371,555.38|-314.38
投资活动产生的现金流量净额|1,003,102,410.31|-963,697,553.26|不适用
筹资活动产生的现金流量净额|-348,862,636.26|-156,004,395.10|不适用
营业收入变动原因说明:主要是受市场波动影响,本期芯片销售收入有所下降营业成本变动原因说明:主要是芯片销售收入减少相应成本减少
销售费用变动原因说明:主要受销售收入变动影响管理费用变动原因说明:无明显变动
财务费用变动原因说明:主要是汇兑损益影响研发费用变动原因说明:无明显变动
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要是受市场波动影响,本期营业收入下滑,销售商品、提供劳务收到的现金减少,同时公司加大备货,购买商品、接受劳务支付的现金增加
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:本期投资银行理财产品的现金流量净额增加较多筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:本期支付现金股利分红比上年同期增加
报告期内,公司实现主营业务收入2,029,674,406.83 元,较上年同期减少25.34%,主营业务成本1,264,814,586.38 元,较上年同期减少22.45%,毛利率较上年同期下降2.32 个百分点。
主营业务分行业情况||||||
分行业|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
集成电路|1,992,114,227.31|1,258,213,963.37|36.84|-25.28|-21.68|减少2.90 个百分点
其他|37,560,179.52|6,600,623.01|82.43|-28.21|-73.13|增加29.38 个百分点
合计|2,029,674,406.83|1,264,814,586.38|37.68|-25.34|-22.45|减少2.32 个百分点
主营业务分产品情况||||||
分产品|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
集成电路|1,992,114,227.31|1,258,213,963.37|36.84|-25.28|-21.68|减少2.90 个百分点
技术服务|22,086,697.94|456,408.90|97.93|1.25|-83.64|增加10.72 个百分点
其他|15,473,481.58|6,144,214.11|60.29|-49.28|-71.79|增加31.68 个百分点
合计|2,029,674,406.83|1,264,814,586.38|37.68|-25.34|-22.45|减少2.32 个百分点
主营业务分地区情况||||||
分地区|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
境内|1,389,243,962.54|869,607,302.60|37.40|-9.44|-5.80|减少2.42 个百分点
境外|640,430,444.29|395,207,283.78|38.29|-45.93|-44.17|减少1.94 个百分点
合计|2,029,674,406.83|1,264,814,586.38|37.68|-25.34|-22.45|减少2.32 个百分点
主营业务分销售模式情况||||||
销售模式|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减|营业成本比上年增减|毛利率比上年增减(%)
||||(%)|(%)|
直销|42,660,789.11|14,367,638.39|66.32|9.24|25.95|减少4.47 个百分点
经销|1,987,013,617.72|1,250,446,947.99|37.07|-25.84|-22.80|减少2.48 个百分点
合计|2,029,674,406.83|1,264,814,586.38|37.68|-25.34|-22.45|减少2.32 个百分点
主要产品|单位|生产量|销售量|库存量|生产量比上年增减(%)|销售量比上年增减(%)|库存量比上年增减(%)
集成电路|万颗|10,420.85|9,432.03|3,296.22|-43.96|-45.42|42.85
分行业情况|||||||
分行业|成本构成项目|本期金额|本期占总成本比例(%)|上年同期金额|上年同期占总成本比例(%)|本期金额较上年同期变动比例(%)|情况说明
集成电路|原材料、封装测试、IP核提成、摊销费等|1,258,213,963.37|99.48|1,606,495,053.14|98.49|-21.68|主要系销售数量变化影响所致
其他|技术服务组件等|6,600,623.01|0.52|24,568,630.13|1.51|-73.13|主要系组件销售减少影响所致
合计||1,264,814,586.38|100|1,631,063,683.27|100.00|-22.45|
分产品情况|||||||
分产品|成本构成项目|本期金额|本期占总成本比例(%)|上年同期金额|上年同期占总成本比例(%)|本期金额较上年同期变动比例(%)|情况说明
集成电路|原材料、封装测试、IP核提成、摊销费等|1,258,213,963.37|99.48|1,606,495,053.14|98.49|-21.68|主要系销售数量变化影响所致
技术服务|技术服务|456,408.90|0.04|2,789,310.40|0.17|-83.64|主要系本期技术服务所需投入减少所致
其他|组件|6,144,214.11|0.49|21,779,319.73|1.34|-71.79|主要系销售数量
|||||||变化影响所致
合计||1,264,814,586.38|100.00|1,631,063,683.27|100|-22.45|
前五名客户销售额120,918.76 万元,占年度销售总额59.58%;其中前五名客户销售额中关联方销售额0.00 万元,占年度销售总额0.00 %。
前五名供应商采购额190,477.25 万元,占年度采购总额75.78%;其中前五名供应商采购额中关联方采购额0.00 万元,占年度采购总额0.00%。
费用项目|本年数|上年数|增减额|增减率(%)|变动原因说明
销售费用|40,577,229.41|50,642,035.73|-10,064,806.32|-19.87|请见前述“五、(一)主营业务分析”中“1.利润表及现金流量表相关科目变动分析表”的原因阐述
管理费用|93,759,386.70|90,465,741.25|3,293,645.45|3.64|
研发费用|535,039,058.23|560,859,120.85|-25,820,062.62|-4.60|
财务费用|-3,425,842.75|-27,207,696.56|23,781,853.81|不适用|
本期费用化研发投入|535,039,058.23
本期资本化研发投入|0.00
研发投入合计|535,039,058.23
研发投入总额占营业收入比例(%)|26.36
研发投入资本化的比重(%)|0.00
报告期内,研发费用53,503.91 万元,同比减少4.60%,研发费用率26.36%,主要是公司高度重视研发,有较强的技术团队,以高额研发投入保持公司的科技创新能力。
项目名称|本期期末数|本期期末数占总资产的比例(%)|上期期末数|上期期末数占总资产的比例(%)|本期期末金额较上期期末变动比例(%)|情况说明
货币资金|710,895,177.94|21.09|669,210,463.16|19.81|6.23|主要系本期赎回银行理财产品所致
交易性金融资产|99,599,480.41|2.96|1,216,100,000.00|35.99|-91.81|主要系本期持有银行理财产品减少所致
应收款项|278,962,927.95|8.28|309,788,476.99|9.17|-9.95|主要系截止报告期日,客户货款收回所致
预付款项|59,451,076.74|1.76|116,320,249.96|3.44|-48.89|主要系本期预付货款冲抵应付货款所致
其他应收款|23,316,455.44|0.69|24,807,672.02|0.73|-6.01|主要系本期应收保证金收回所致
存货|1,463,791,307.49|43.43|474,344,309.15|14.04|208.59|主要系本期芯片销售减缓及公司增加备货所致
其他流动资产|87,508,172.67|2.60|21,498,511.98|0.64|307.04|主要系待抵扣进项税
||||||额增加以及预缴企业所得税所致
其他非流动金融资产|281,901,946.31|8.36|200,976,183.72|5.95|40.27|主要系本期对外投资公允价值变动损益增加所致
固定资产|64,292,794.98|1.91|68,996,738.75|2.04|-6.82|主要系本期固定资产正常折旧所致
使用权资产|21,720,385.29|0.64|31,392,347.08|0.93|-30.81|主要系本期使用权资产正常折旧所致
无形资产|100,882,733.83|2.99|119,351,689.04|3.53|-15.47|主要系本期 IP 摊销所致
长期待摊费用|61,549,121.59|1.83|70,937,452.45|2.10|-13.23|主要系本期光罩摊销所致
递延所得税资产|76,388,122.81|2.27|32,689,811.30|0.97|133.68|主要系可抵扣暂时性差异所致
其他非流动资产|39,954,280.69|1.19|22,294,039.46|0.66|79.22|主要系预付材料款增加所致
应付票据|18,115,421.66|0.54||0.00|不适用|主要系本期新增银行承兑汇票所致
应付账款|249,138,083.97|7.39|268,544,720.65|7.95|-7.23|主要系截止报告期日,应付客户货款减少所致
合同负债|537,182.48|0.02|4,652,481.86|0.14|-88.45|主要系预收合同货款减少所致
应付职工薪酬|39,939,330.16|1.19|73,292,792.16|2.17|-45.51|主要系本期应付未付年终奖减少所致
应交税费|4,390,181.06|0.13|4,473,608.16|0.13|-1.86|无明显变动
其他应付款|74,671,748.85|2.22|113,310,773.81|3.35|-34.10|主要系股权激励解禁所致
一年内到期的非流动负债|24,619,757.20|0.73|20,473,993.97|0.61|20.25|主要系一年以内的分期付款购入EDA 工具增加所致
其他流动负债|51,834.17|0.00|32,651.42|0.00|58.75|主要系预收合同货款的销项税额增加所致
租赁负债|9,413,904.12|0.28|19,244,340.95|0.57|-51.08|主要系支付租赁款额所致
长期应付款|10,374,902.94|0.31|364,101.29|0.01|2,749.46|主要系一年以上的分期付款购入EDA 工具增加所致
递延收益|18,606,979.24|0.55|23,740,446.84|0.70|-21.62|主要系政府补助递延收益本期确认为其他收益所致
实收资本(或股本)|417,578,100.00|12.39|417,251,200.00|12.35|0.08|主要系本期员工股权激励行权缴款所致
资本公积|1,424,351,396.05|42.26|1,337,335,226.89|39.58|6.51|主要系本期员工股权激励行权缴款所致
其他综合收益|421,238.74|0.01|-15,802.50|0.00|不适用|主要系本期外币财务报表折算差额所致
盈余公积|177,690,934.30|5.27|150,802,374.43|4.46|17.83|主要系本期提取法定盈余公积所致
未分配利润|970,205,637.19|28.79|1,054,400,075.13|31.21|-7.99|主要系分配上年度现金股利所致
截止报告期末存在履约保函保证金3,000,000.00 元、银行承兑汇票保证金3,623,084.34 元受限状态。
资产类别|期初数|本期公允价值变动损益|计入权益的累计公允价值变动|本期计提的减值|本期购买金额|本期出售/赎回金额|其他变动|期末数
其他|1,417,076,183.72|70,525,243.00|||1,509,900,000.00|2,616,000,000.00||381,501,426.72
其中:分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产|200,976,183.72|70,925,762.59|||10,000,000.00|||281,901,946.31
其中:银行理财产品|1,216,100,000.00|-400,519.59|||1,499,900,000.00|2,616,000,000.00||99,599,480.41
合计|1,417,076,183.72|70,525,243.00|||1,509,900,000.00|2,616,000,000.00||381,501,426.72
公司名称|持股比例(%)|取得方式|注册资本|资产总额|营业收入|营业利润|净利润
杭州拓欣|100|设立|10,000,000.00|3,745,171.00|3,897,493.41|-1,577,565.29|-1,577,565.29
上海翰迈|100|设立|50,000,000.00|316,330,833.32|137,524,229.60|27,828,547.16|27,875,547.16
1、全球半导体行业发展情况
2022 年,在总体经济环境存在较大不确定性、国际形势不断变化等多重因素的影响下,半导体行业面临重大挑战,全球半导体销售增速放缓。据美国半导体工业协会(SIA)统计,2022 年全球半导体销售额为5,735 亿美元,同比增长3.2%。从区域来看,中国仍然是全球最大的半导体单个市场,2022 年销售额总计1,803 亿美元,同比下降6.3%。
2、中国半导体行业发展情况
在全行业周期性下行和结构性调整的背景下,国内集成电路产业规模发展停滞。根据海关统计,2022 年中国进口集成电路5,384 亿块,同比下降15.3%;进口金额4,155.8 亿美元,同比下降3.9%。2022 年中国集成电路出口2,734 亿块,同比下降12.0%;出口金额1,539.2 亿美元,同比增长0.3%。
尽管短期内存在行业发展的制约因素,但从长远来看,目前国内半导体行业正面临着新的机遇。近年来国家先后出台多项政策、投入更多的资源,鼓励、支持并促进行业的加速发展。2022年12 月,国务院在《扩大内需战略规划纲要(2022-2035 年)》中明确提出要加快物联网、工业互联网、卫星互联网、千兆光网建设,构建全国一体化大数据中心体系;要壮大战略性新兴产业,全面提升信息技术产业核心竞争力,推动人工智能、先进通信、集成电路、新型显示、先进计算等技术创新和应用;要加快推动数字产业化和产业数字化,加强数字社会、数字政府建设等。
公司坚持“质朴、创新、实干、向上”的文化内核,秉承“顺应时势、科技向善、协作共赢、聚合突破”的发展理念,致力于做中国AIoT 芯片的领先者。
1、拓展芯片产品的布局,发展“阴阳互辅”
持续完善芯片产品的布局,提供不同算力的解决方案。在旗舰芯片上,继续研发更高端的SoC,向更高算力、更高制程演进。在传统通用平台和AIoT 算力平台上,继续增加性能、NPU 算力合适的芯片,承载丰富的产品形态。
发展“阴阳互辅”,不断拓展周边芯片等配套产品,包括接口芯片、电源管理芯片、无线连接芯片等,给客户提供全套解决方案。
2、基于“榕树型”发展战略,持续完善业务生态,成为中国独特的满足百行百业需求的平台公司
公司以“榕树型”战略发展产品,致力于为广大客户提供多层次、多平台的专业解决方案和组合产品方案。其中,“大音频、大视频、大感知、大软件”的核心技术是树根,公司通过坚持核心技术自主创新,保持核心技术水平的领先性,使之成为“榕树”强大、稳定的支撑。公司以汽车电子等应用领域作为核心进行突破,同时聚焦机器视觉技术及产品的发展,打造坚实的“树干”。在AIoT 发展的核心技术逻辑、需求逻辑之上,依据重要性、关联度、相似度,不断开枝散叶,形成丰富的产品线为“树枝”,并最终应用于千千万万的如“树叶”般的产品中。
“榕树”独木成林,根枝相连,随着时间的积累,树根、树干生长的越发粗壮,支撑枝叶成长的更加茂盛。
3、在技术研发路径上,“IP 芯片化”,“SoC 系统化”,姊妹芯片,以及面向未来的技术创新
公司坚持“IP 芯片化”的战略,加大核心IP 的研发投入和技术储备,不断更新迭代NPU、 ISP、高性能视频编解码、视频后处理、语音前端处理等核心自有IP 核,通过芯片落地具体场景,并从场景中提炼未来的技术需求、IP 迭代方向。
“SoC 系统化”,从场景的角度,重视SoC 的功耗、带宽、存储等综合性能,提高SoC 设计的综合系统效率。
在芯片设计的过程中,同步研发功能相似、但面向不同应用的“姊妹芯片”,先后投片,提高综合设计效率,快速响应市场需求。
基于公司“大音频、大视频、大感知、大软件”的核心技术,继续研发面向未来的半导体创新技术,例如先进封装技术。
展望2023 年,围绕公司的发展战略,公司将在各行各业的AIoT 领域继续为更多的客户提供合适的产品和解决方案。同时,聚焦于公司战略重点领域、以及百行百业中AIoT 需求快速增长的领域,在这些领域重点投入资源,扩大市场占有率。2023 年公司的经营计划如下:
1、紧贴市场需求,全面布局拓展
(1)汽车电子领域
汽车电子是公司AIoT 的核心支柱产业之一。公司将继续加大专项研发人员、市场人员的投入,以智能座舱、仪表盘、音频、摄像头、视频传输等汽车前装产品线为核心,保障定点项目的研发、量产进度。并与汽车部件供应商、算法商等伙伴紧密配合,对接更多车厂,争取更多项目落地。
(2)电力、运营商、教育、办公、金融、医疗等行业领域
乘着电力、运营商、教育、办公、金融、医疗等行业领域加速智能化、数字化升级的东风,公司在已有的各行业布局基础上,联合生态伙伴共同进一步拓展行业客户,抓住产业新兴应用,提升产品的智能化,扩大市场占有率。
(3)机器视觉领域
机器视觉作为公司AIoT 的核心支柱产业之一,在2023 年公司将在机器视觉广大的应用场景、客户中继续拓展,着重加强与各场景头部客户的合作。公司将增加高性能机器视觉处理器、普惠级机器视觉处理器,以多层次的解决方案满足机器视觉多样化的需求。同时,公司2D 视觉、3D视觉并重,未来将大力扩展3D 视觉产品。
(4)智能物联及消费电子领域
公司将进一步巩固在智能物联及消费电子领域原有的客户基础,继续扩展原有产品线的销售,在平板、电视盒子、教育电子、智能家居等行业持续发力,并充分结合公司在AIoT 产品的完整布局优势和中高端产品的性能优势,进一步扩大市场和客户基数,打造更好用户体验的产品。
此外,公司将加大周边芯片产品的推广力度,一方面和公司现有处理器形成合理配套,为客户提供更优的组合方案;另一方面积极拓展客户,寻找市场增量机会。
在2023 年,公司将大力扩展海外市场,参加海外各个大型行业展会,积极扩大在海外市场的知名度,全方位提升公司品牌影响力。公司将增进与海外代理商、方案商的配合,触达海外工业、消费、教育等更多应用场景,为全球客户提供优质的产品与解决方案。
3、进一步完善产品线布局
(1)公司将推出新一代的智能应用处理器,进一步充实中高端算力芯片。此外,公司将持续深耕音频产品线,推进音频Codec,音频功放等模数混合芯片的研发工作。
(2)为了更好的配套SoC 芯片的需求,公司将对接口芯片、电源管理芯片、无线连接芯片持续进行成本优化和指标升级,向客户提供更有竞争力的套片解决方案。
(3)未来,公司结合市场需求,在数模混合设计、射频技术、光电一体化等技术方向和低功耗MCU 芯片、可穿戴芯片、模组设计等产品领域也展开积极的布局,并陆续形成新的产品线。
在国家产业政策的引导和扶持下,我国集成电路设计行业发展迅速,集成电路设计企业数量明显增长。公司的市场竞争风险主要来自于部分具有资金及技术优势的国外知名企业,以及与公司部分产品和应用领域接近或有所重叠的少数国内芯片设计公司。市场竞争的加剧,可能导致行业平均利润率下降,公司市场份额降低,盈利能力减弱,将对公司经营业绩造成不利影响。此外,下游市场的疲软也将导致终端客户阶段性减少对芯片产品的需求,加剧市场竞争,给公司的经营业绩带来不确定性。
公司采用Fabless 经营模式,专注于集成电路芯片的设计研发和销售,在生产制造、封装及测试等环节采用委外代工模式。晶圆的生产制造、封装及测试等为集成电路生产的重要环节,若遇到突发的自然灾害等破坏性事件,或在地缘政治等因素下原材料及生产设备的进口受到限制,或中美贸易摩擦及制裁进一步加剧,影响晶圆代工厂或封装测试厂的正常供货,可能会对公司的供应链造成不利影响。
3、人工成本上升以及人才流失的风险
随着行业规模不断扩大,行业人才缺口随之扩大,推动行业人工成本上升。未来,若公司不能通过持续开发新产品、拓展销售渠道、提升毛利率等方式抵消人工成本上升的不利影响,可能导致公司在市场竞争中处于不利地位,存在营业成本上升,市场份额、营业收入及营业利润下降的风险。
公司作为集成电路设计企业,拥有受过专业高等教育及丰富行业经验的优秀人才队伍是促进公司成为行业领先企业的重要保障。公司当前拥有稳定的高素质管理及设计团队,是公司持续稳定发展的重要因素。随着公司未来的经营活动以及市场环境的变化,如果管理团队和核心技术人员在工作积极性、研发创造性等方面出现下降,或产生人员流失,可能会对公司的经营运作产生不利影响。
4、法律合规风险
全球宏观经济发展的不确定、不稳定因素增多,多边贸易体制面临严峻挑战。在全球市场中,商业活动受各地法律法规的约束,对公司合规经营、规范展业提出了更高的要求。若公司未能及时适应法律法规的变化而无法跟上形势发展,各项业务面临的法律合规风险增大,可能会给公司经营带来不利影响。
5、知识产权风险
随着公司产品应用领域、产品技术范围的扩大,尤其是国际竞争关系日趋激烈,知识产权风险会进一步提升。但从世界芯片产业的发展历史来看,每个芯片公司的成长都伴随着知识产权纷争。公司目前已拥有多项专利技术、商标等知识产权,建立健全了较为完善的知识产权保护体系,注重自身知识产权,积极采取防范措施,但面临知识产权纠纷和遭受知识产权侵害的风险仍然存在。
6、不可抗力因素导致的风险
不可抗力是指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况,包括但不限于火灾、地震、洪水等自然灾害、战争、军事行动、流行病等不可抗力事件。不可抗力事件的发生可能给公司的经营活动以及盈利能力带来不利影响。
公司根据《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》等法律、法规及规范性文件的要求,不断完善公司法人治理结构,规范公司运作机制。在健全机构设置和完善制度规范的基础上,公司逐步建立了符合上市要求的公司治理结构,形成了权力机构、决策机构、监督机构和管理层之间职责明确、运作规范、相互协调和相互制衡的机制,保障了公司经营业务的有序运行。报告期内,公司股东大会、董事会、监事会的运作与召开均严格按照有关规定程序执行,保证了股东大会、董事会、监事会的职能和责任得以履行,有效地维护了公司及全体股东利益。具体情况如下:
公司依据法律法规、规范性文件和《公司章程》的规定制定了《股东大会议事规则》,切实保证股东大会依法规范地行使职权。2022 年公司共召开4 次股东大会,公司股东大会能够严格按照《公司法》《股东大会议事规则》等相关法律、规范性文件及公司内部相关规定的要求规范运作,会议的召开程序及决议内容合法有效,不存在股东大会违反《公司法》及其他规定行使职权的情形。