TigerResearch/tigerbot-earning-plugin huggingface dataset:
企业会计准则|指|中国财政部颁布的中国企业会计准则
普通股|指|本公司股本中每股面值0.004美元的普通股
 A股|指|本公司在上交所科创板发行的普通股
港股|指|本公司在香港联交所发行的普通股
报告期、本期或本年|指|2022年1月1日至2022年12月31日
同期、上期或上年|指|2021年1月1日至2021年12月31日
除另有指明外,本报告所述的硅晶圆数量均以约当8英寸晶圆为单位。12英寸晶圆数量换算为约当8 英寸晶圆是将12 英寸晶圆数量乘2.25。内文所提及的0.35 微米、0.18 微米、0.13 微米、90纳米、65纳米、45纳米、28纳米及FinFET 等主要加工技术标准,包括所指称的加工技术标准和该标准以下直到但不包括下一个更精细主要加工技术标准。例如,本公司所指的“45纳米加工技术”包括38纳米、40 纳米和45纳米技术。
本报告中的财务资料按照企业会计准则的规定编制。
第二节致股东的信
尊敬的各位股东、投资人:
我谨代表公司对一直以来关心和支持中芯国际发展的各界朋友表示衷心的感谢!作为一家在开曼注册、立足于中国、服务于全球的芯片制造企业,中芯国际始终坚持独立性和国际化原则,始终坚持合法合规经营,始终以为全球客户提供高质量的产品和服务为目标而奋斗。
近年来,半导体产业的国际环境正在经历新一轮的变化,全球化的专业分工体系受到冲击。面对新的外部形势和挑战,中芯国际需要更科学地构建可持续、高质量发展的能力。
在全体员工的努力下,公司2022年全年营收跨越到495亿元,同比增长39%,毛利率增长到38%,归属于上市公司股东的净利润超过120亿元,均创历史新高,实现年度最优业绩。公司资产结构稳健,截至年末,资产总额为3,051亿元,较上年增长33%,资产负债率为34%。公司充分发挥22年积累的风险管控能力,用增长的营收规模、提升的盈利能力和稳定的资产结构向广大股东和社会各界交出了一份来之不易的答卷。
中芯国际坚持以人为本,通过不断加大人才建设投入、优化人才发展通道,吸引、培养、留住优秀人才;以贡献定回报,资源和机会向优秀人才倾斜,并优先从成功业务、成功团队及持续优秀人才中选拔任用干部;持续多管齐下,有效激发组织活力和员工使命感,着力打造有理想、有信仰、有战斗力、有自驱力、爱岗敬业的队伍。稳定的事业发展平台、完善的培训体系、良好的生活条件和福利条件,让员工与企业共赢共享,员工满意度得到有效提升,2022年公司的人才流失率大幅度下降。
在自身发展的同时,中芯国际亦积极投身于社会公益活动,与社会分享企业发展红利,为实现共同发展而不断努力。2022年,公司开展了第十次“芯肝宝贝”捐赠,该项目累计募集善款近人民币4,000万,帮助745 名来自全国各地的肝病患儿顺利完成手术并重获健康。此外,公司也在青少年健康关爱与教育发展、医疗救助项目、社区活动和环境保护等多方面着手,以实际行动回馈社会。
22年来,公司累计生产晶圆折合8英寸超过6,000万片,芯片数量近千亿颗,我们的产品已进入世界各地、千家万户,广泛应用于手机、消费电子、智能家居、工业和汽车等不同领域,为科技进步和人们的美好生活做出了应有贡献。
作为全球芯片代工领域的重要力量之一,中芯国际将继续发挥自身优势,加大差异化工艺技术开发及优化的力度,打造更丰富、更有竞争力的工艺平台。作为全球客户值得信赖的合作伙伴,公司将坚定“以市场为导向,以客户为中心”的理念,建立更加高效的业务、运营及管理体系,为客户提供更优质的产品和服务。虽然面临各种困难和挑战,我们坚信芯片制造需求增长的长期逻辑不变,我们对公司的中长期发展充满信心。
中国大陆是全球规模最大、增速最快的集成电路市场之一,是半导体全球化分工合作体系中重要的地区之一,而半导体行业是最能体现全球科技协作与进步的领域之一。中芯国际作为中国大陆集成电路的领航企业,始终秉承合规经营、开放创新、共生共赢的态度,致力于推动上下游共同发展,并愿携手国内外的产业链合作伙伴,共同建立和维护健康高效的半导体生态体系。
在此,感谢广大股东、投资人和社会各界多年的厚爱与支持。
董事长
二零二三年三月二十八日
第三节公司简介和主要财务指标
公司的中文名称|中芯国际集成电路制造有限公司
公司的中文简称|中芯国际
公司的外文名称| Semiconductor Manufacturing International Corporation
公司的外文名称缩写| SMIC
(注)公司的法定代表人|高永岗
香港上市规则之授权代表|高永岗、郭光莉
公司秘书|郭光莉
公司注册地址| Cricket Square, Hutchins Drive, P.O.Box 2681,Grand Cayman, KY1-1111 Cayman Islands
公司注册地址的历史变更情况|报告期内无
公司办公地址|中国上海市浦东新区张江路18号
香港注册的营业地点|香港皇后大道中9号30楼3003室
公司办公地址的邮政编码|201203
公司网址|http://www.smics.com/
电子信箱|ir@smics.com
港股股份过户登记处|香港中央证券登记有限公司,香港湾仔皇后大道东183号合和中心17M楼
 A股股票的托管机构|中国证券登记结算有限责任公司上海分公司
财务日志|
2022年年度业绩公告|2023年3月28日
2023年股东周年大会|2023年6月28日
就2023年股东周年大会暂停办理股份过户登记手续的期间(港股股份)|2023年6月23日至2023年6月28日(包括首尾两日)
就2023年股东周年大会的股权登记日(A股股份)|2023年6月21日
财务年度结算日|12月31日
附注:公司注册地在开曼群岛,无法定代表人,公司董事长为高永岗。
|董事会秘书(信息披露境内代表)|证券事务代表
姓名|郭光莉|温捷涵
联系地址|中国上海市浦东新区张江路18号|中国上海市浦东新区张江路18号
电话|021-20812800|021-20812800
传真|/|/
电子信箱|ir@smics.com|ir@smics.com
公司披露年度报告的媒体名称及网址|《上海证券报》(www.cnstock.com)《中国证券报》(www.cs.com.cn)《证券时报》(www.stcn.com)及《证券日报》(www.zqrb.cn)
公司披露年度报告的上海证券交易所网址|http://www.sse.com.cn
公司披露年度报告的香港联交所网址|http://www.hkexnews.hk
公司年度报告备置地点|董事会事务办公室,中国上海市浦东新区张江路18号
公司股票简况||||
股票种类|股票上市交易所及板块|股票简称|股票代码|变更前股票简称
 A股|上交所科创板|中芯国际|688981|不适用
港股|香港联交所主板|中芯国际|00981|不适用
公司聘请的会计师事务所(境内)|名称|安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)
|办公地址|中国北京巿东城区东长安街1 号东方广场安永大楼16层
|签字会计师姓名|孟冬、顾沈为
公司聘请的会计师事务所(境外)|名称|安永会计师事务所执业会计师及注册公众利益实体审计师
|办公地址|香港鲗鱼涌英皇道979号太古坊一座27楼
|签字会计师姓名|吴翔
报告期内履行持续督导职责的联席保荐机构(主承销商)|名称|海通证券股份有限公司
|办公地址|上海市黄浦区广东路689号
|签字的保荐代表人姓名|郑瑜、陈城
|持续督导的期间|2020年7月16日到2023年12月31日
报告期内履行持续督导职责的联席保荐机构(主承销商)|名称|中国国际金融股份有限公司
|办公地址|北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层
|签字的保荐代表人姓名|魏先勇、李扬
|持续督导的期间|2020年7月16日到2023年12月31日
主要会计数据|2022年|2021年|本期比上年同期增减(%)|2020年
营业收入|49,516,084|35,630,634|39.0|27,470,709
归属于上市公司股东的净利润|12,133,079|10,733,098|13.0|4,332,270
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润|9,764,381|5,325,423|83.4|1,696,902
经营活动产生的现金流量净额|36,591,209|20,844,994|75.5|13,174,290
息税折旧及摊销前利润|30,997,574|24,403,395|27.0|14,124,599
|2022年末|2021年末|本期末比上年同期末增减(%)|2020年末
归属于上市公司股东的净资产|133,371,921|109,198,772|22.1|99,128,037
总资产|305,103,691|229,932,806|32.7|204,601,654
主要财务指标|2022年|2021年|本期比上年同期增减(%)|2020年
毛利率(%)|38.3|29.3|增加9.0个百分点|23.8
净利率(%)|29.6|31.4|减少1.8个百分点|14.6
息税折旧及摊销前利润率(%)|62.6|68.5|减少5.9个百分点|51.4
基本每股收益(元/股)|1.53|1.36|12.5|0.67
稀释每股收益(元/股)|1.53|1.35|13.3|0.64
扣除非经常性损益后的基本每股收益(元/股)|1.23|0.67|83.6|0.26
(1)加权平均净资产收益率(%)|10.0|10.3|减少0.3个百分点|6.5
扣除非经常性损益后的加权平(2)均净资产收益率(%)|8.1|5.1|增加3.0个百分点|2.5
研发投入占营业收入的比例(%|10.0|11.6|减少1.6个百分点|17.0
附注:
(1) 加权平均净资产收益率=本报告期内归属于上市公司股东的净利润/加权平均净资产
(2) 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率=本报告期内归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润/加权平均净资产
本年营业收入、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润、息税折旧及摊销前利润增加以及毛利率上升,主要是由于销售晶圆的数量增加及平均售价上升所致。
经营活动产生的现金流量净额增加,主要是由于销售商品收到的现金增加所致。
净利率及息税折旧及摊销前利润率下降,主要是由于投资于联营企业、基金组合及权益性金融资产的收益减少,以及本年无处置子公司收益发生。
|归属于上市公司股东的净利润||归属于上市公司股东的净资产|
|本期数|上期数|期末数|期初数
按中国企业会计准则|12,133,079|10,733,098|133,371,921|109,198,772
按国际财务报告准则调整的项目及金额:||||
(注)联营企业股权被动稀释|76,948|219,166|-|-
按国际财务报告准则|12,210,027|10,952,264|133,371,921|109,198,772
详情请参阅下文(三)中附注。
附注:在企业会计准则下,联营及合营企业被动稀释产生的影响,应调整长期股权投资的账面价值并计入股东权益。在国际财务报告准则下,联营及合营企业被动稀释产生的影响应调整长期股权投资的账面价值并计入当期损益。
|第一季度(1-3月份)|第二季度(4-6月份)|第三季度(7-9月份)|第四季度(10-12月份)
营业收入|11,854,010|12,738,235|13,171,314|11,752,525
归属于上市公司股东的净利润|2,843,451|3,408,319|3,137,737|2,743,572
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润|2,598,443|2,572,991|2,799,375|1,793,572
经营活动产生的现金流量净额|10,413,790|14,077,708|6,668,245|5,431,466
非经常性损益项目|2022年金额|附注(如适用)|2021年金额|2020年金额
非流动资产处置损益|310,231|第十一节七、73和75|222,543|10,327
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外|1,946,389|第十一节七、67|2,440,542|2,489,016
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、衍生金融资产交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益|93,747|第十一节七、68和70|514,984|367,230
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响|69,137||312,635|-
除上述各项之外的其他营业外收入和支出|-1,572|第十一节七、74和75|318|-7,032
其他符合非经常性损益定义的损益项目|638,155|请参阅下述说明|2,737,599|824,785
减:所得税影响额|62,652||462,297|585,528
少数股东权益影响额(税后|624,737||358,649|463,430
合计|2,368,698||5,407,675|2,635,368
项目|涉及金额
本集团按比例享有的联营企业及合营企业投资收益中归属于联营企业及合营企业所持有金融资产公允价值变动的金额|600,319
处置子公司和减持联营公司产生的投资收益|37,836
项目名称|期初余额|期末余额|当期变动|对当期利润的影响金额
权益工具投资|1,420,085|1,450,773|30,688|15,925
结构性存款和货币基金|497,826|2,617,127|2,119,301|77,822
衍生金融工具|448,223|829,650|381,427|-
合计|2,366,134|4,897,550|2,531,416|93,747
|2022年|2021年|2020年
本年净利润|14,653,530|11,202,505|4,021,326
利息费用|850,310|710,143|506,036
折旧及摊销|15,387,700|12,099,345|9,127,495
所得税费用|106,034|391,402|469,742
息税折旧及摊销前利润|30,997,574|24,403,395|14,124,599
十三、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及公司《信息披露暂缓与豁免业务管理制度》等相关规定,公司部分信息因涉及商业秘密已申请豁免披露,并已履行公司内部相应审核程序。
第四节管理层讨论与分析
2022年,全球集成电路产业受多重因素交叠影响,市场整体进入增速放缓阶段。从宏观情况来看,全球经济增长乏力,局部地缘冲突带来的能源危机叠加货币波动等因素的影响,导致全球消费动力不足。从集成电路产业情况来看,市场的供需紧张态势在2022年上半年逐步得到结构性缓解,并在2022年下半年急速进入去库存阶段。据Gartner 2022年12月数据显示,2022年全球半导体销售额预计达6,017亿美元,同比增长仅1.1%;全球智能手机和个人电脑需求显现疲软,2022 年出货量同比分别下降11%和16%;同时,物联网、绿色能源、工业控制等领域的终端消费韧性相对较强,在2022 年需求保持相对稳健增长。报告期内,公司通过与客户紧密合作及时了解市场需求动态,应时调整和优化产品组合,为客户提供更优质的产品和服务。
从行业形态来看,半导体产业的国际环境正在经历新一轮的变化,全球供应链呈现区域化趋势。公司针对当前行业共同面临的困境,积极寻求与产业链上下游的多元化合作,加大差异化工艺技术开发及优化力度,为客户提供更丰富、更有竞争力的工艺平台。
公司通过务实的整体规划和全体员工的共同努力,持续夯实与客户间双赢合作模式,在实现2022年业务目标的同时,谨慎规划中长期建设,为行业的新一轮增长周期打好扎实基础。
报告期内,本集团实现主营业务收入人民币48,884.7百万元,同比增加39.3%。其中,晶圆代工业务营收为人民币45,293.3 百万元,同比增长41.0%。
公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者,拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套,向全球客户提供0.35 微米到FinFET 不同技术节点的晶圆代工与技术服务。
除集成电路晶圆代工外,公司亦致力于打造平台式的生态服务模式,为客户提供设计服务与 IP支持、光掩模制造等一站式配套服务,并促进集成电路产业链的上下游协同,与产业链中各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。
公司主要从事基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务,并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务。
公司具备完整、高效的创新机制,完善的研发流程管理制度和专业的研发团队,推进应用平台的研发,进一步夯实技术基础,构建技术壁垒。公司的研发流程主要包括七个阶段,即项目选择、可行性评估、项目立项、技术开发、技术验证、产品验证和产品投产,每个阶段均有严格的审批流程,从而确保研发项目的成功转化。
公司主要向供应商采购集成电路晶圆代工及配套服务所需的物料、零备件、设备及技术服务等。为提高生产效率、加强成本控制,公司建立了采购管理体系。公司拥有成熟的供应商管理体系与较为完善的供应链安全体系,建立了供应商准入机制、供应商考核与评价机制及供应商能力发展与提升机制,在与主要供应商保持长期合作关系的同时,兼顾新供应商的导入与培养,加强供应链的稳定与安全。
4. 生产模式
公司按市场需求规划产能,并按计划进行投产,具体如下:
(1) 小批量试产:客户按照公司提供的设计规则进行产品设计。设计完成后,公司根据客户的产品要求进行小批量试产。
(2) 风险量产:小批量试产后的样品经封装测试、功能验证等环节,如符合市场要求,则进入风险量产阶段。风险量产阶段主要包括产品良率提升、生产工艺能力提升、生产产能拓展等。
(3) 批量生产:风险量产阶段完成且上述各项交付指标达标后,进入批量生产阶段。在批量生产阶段,销售部门与客户确认采购订单量,生产计划部门根据客户订单需求安排生产、跟踪生产进度并向客户提供生产进度报告。
5. 营销及销售模式
公司采用多种营销方式,积极通过各种渠道拓展客户。在与客户建立合作关系后,公司与客户直接沟通并形成符合其需求的解决方案。
公司通过市场研究,主动联系并拜访目标客户,推介与客户匹配的工艺和服务,进而展开一系列的客户拓展活动。公司通过与设计服务公司、IP 供应商、EDA 厂商、封装测试厂商、行业协会及各集成电路产业促进中心合作,与客户建立合作关系。公司通过主办技术研讨会等活动或参与半导体行业各种专业会展、峰会、论坛进行推广活动并获取客户。部分客户通过公司网站、口碑传播等公开渠道联系公司寻求直接合作。公司销售团队与客户签订订单,并根据订单要求提供集成电路晶圆代工以及相关配套服务,制造完成的产品最终将被发货至客户或其指定的下游封装、测试厂商。
公司结合市场供需情况、上下游发展状况、公司主营业务、主要产品、核心技术、自身发展阶段等因素,形成了目前的晶圆代工模式。报告期内,上述经营模式的关键因素未发生重大变化。
2022年,全球集成电路产业进入阶段性增速放缓。局部地区冲突升级、能源危机、高通胀等多重事件给宏观经济带来负面影响,智能手机和个人电脑出货需求减弱,库存增加。此前紧缺的半导体产能已显现松动。与此同时,全球产业链协同发展的趋势进一步受阻,集成电路产业在地化发展的重要性持续凸显。总体来看,伴随全球晶圆代工产能总量持续增长,在地的产业链协同、运营成本控制、技术竞争力和研发资源分配将成为全球晶圆代工行业未来发展的关注重点。
从中国大陆情况看,受益于本土科技创新举措对智慧物联、绿色能源等数字技术产业化的推动,集成电路设计业的产品品类不断延展,成为推动晶圆代工产业规模与工艺技术进一步发展的重要驱动力。与此同时,本土集成电路产业规模依然无法满足市场实际需求,产业的工艺技术能力相比全球领先企业依然存在差距。
公司处于集成电路晶圆代工行业。晶圆代工的研发过程涉及材料学、化学、半导体物理、光学、微电子、量子力学等诸多学科,立足专业的技术团队与强大的研发能力对工艺进行整合集成。晶圆代工的运营过程对生产环境、能源、原材料、设备和质量体系等有非常严格的管理和执行规范。总体来看,晶圆代工是具备高度的技术密集、人才密集和资金密集的行业。
中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者,拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。根据全球各纯晶圆代工企业最新公布的2022年销售额情况排名,中芯国际位居全球第四位,在中国大陆企业中排名第一。
集成电路晶圆代工企业的生产过程在高度精密的设备下进行,以确保集成电路器件达到产品所需性能和良率。近年来,晶圆代工行业的头部优势愈加显现,凭借高资金投入和高技术壁垒提升市场份额。晶圆代工企业以平台的多样性、差异化和技术的领先性作为吸引客户的核心优势。随着行业的技术发展趋势愈加多元化,企业在纵向追求更小的晶体管结构的同时,持续利用已开发的工艺节点的产线成本和性能优势,开展横向衍生平台建设,以满足庞大的终端市场的应用需求以及各细分市场中不同客户的差异化需求。
与此同时,集成电路在封装,设计服务以及光掩模等技术领域持续发展:各类新型封装技术为突破晶体管线宽极限、提高多芯片集成的融合度提供了更多的系统性解决方案;设计服务领域, DTCO(Design Technology Co-Optimization,设计工艺协同优化)对具体设计和工艺匹配作评估和调整,有效地降低了半导体工艺开发的成本和使用风险;光掩模作为集成电路制造产业链上的核心关键工具,随着掩模工艺和介质材料的进化,进一步提升设计图形光刻的工艺表现。
近年来,伴随全球宏观产业形势的变化,晶圆代工厂的产能规模效应和在地产业链协同能力也已成为客户衡量供应链稳定性和完整性的重要因素之一。因此,晶圆代工企业在专注自身工艺技术与平台建设的同时,也更加重视产业生态布局。
综合以上因素,晶圆代工企业必须具备可持续的人才和资金投入,不断通过加强研发和拓展规模来强化技术壁垒,提升行业内的竞争优势和产业适配能力,从而保持、巩固并提升市场地位。
中芯国际拥有全面一体的集成电路晶圆代工核心技术体系,可以有效地帮助客户降低成本,缩短产品上市时间。中芯国际成功开发了0.35微米至FinFET的多种技术节点,主要应用于逻辑工艺技术平台与特色工艺技术平台。
2022年,28纳米高压显示驱动工艺平台、55纳米BCD平台第一阶段、90纳米BCD工艺平台和0.11微米硅基OLED 工艺平台已完成研发,进入小批量试产。
2022年,多个平台项目开发按计划进行,详情请参阅下述在研项目情况。国家科学技术奖项获奖情况
|本年新增||累计数量|
|申请数(个)|获得数(个)|申请数(个)|获得数(个)
发明专利|792|379|17,001|11,079
实用新型专利|25|21|1,798|1,790
布图设计权|-|-|94|94
合计|817|400|18,893|12,963
|2022年|2021年|变化幅度(%)
费用化研发投入|4,953,026|4,120,592|20.2
资本化研发投入|-|-|-
研发投入合计|4,953,026|4,120,592|20.2
研发投入总额占营业收入比例(%)|10.0|11.6|减少1.6个百分点
研发投入资本化的比重(%)|-|-|-
序号|项目名称|进展或阶段性成果|拟达到目标|技术水平|具体应用前景
1|28 纳米HKD 超低功耗平台项目|在28HKC+工艺平台基础上,进一步提升性能,工艺定版,开发全套器件和低功耗SRAM,工艺可靠性验证顺利推进。|以28HKC+工艺平台为基础,进一步提升性能,完成平台开发,包括逻辑器件以及低功耗SRAM,推出模型和PDK,进一步满足消费电子在低功耗性能上的需求。|中国大陆领先|主要应用于物联网、消费电子等领域。
2|40 纳米嵌入式存储工艺汽车平台项目|平台工艺、器件可靠性通过汽车电子标准,产品导入验证中。|完成平台开发,工艺及IP 可靠性达到车规级标准,满足汽车电子产品需求。|中国大陆领先|主要应用于汽车电子领域,实现汽车电子智能化需求。
3|4X 纳米NOR Flash工艺平台项目|平台工艺和器件可靠性通过,试验产品良率及可靠性达标,产品导入验证中。|提供技术更先进,存储单元尺寸更小,更具有竞争力的NOR Flash 工艺平台,并实现批量生产。|中国大陆领先|主要应用于物联网、汽车等领域。
4|40 纳米超低功耗平台优化项目|基于40 纳米低功耗平台开发更低功耗和低漏电平台,产品设计引入中。|完成平台开发,导入客户,并实现批量生产。|中国大陆领先|主要应用于蓝牙、Wi-Fi 等低功耗消费类终端。
5|55 纳米高压显示驱动汽车工艺平台项目|已完成工艺平台、器件车规级可靠性验证,产品导入验证中。|完成平台开发,通过车规级可靠性验证,导入客户,并实现批量生产。|中国大陆领先|主要应用于车载显示。
6|8 寸及12 寸BCD 平台持续研发项目|多平台开发进行中,实现超高压平台的产品导入,工艺定版,通过产品测试。|完成多平台开发,超高压平台实现风险量产。|中国大陆领先|主要应用于电源管理、工业应用等。
7|0.11 微米混合信号纯铝后段项目|完成后段工艺开发,性能达标,工艺可靠性验证顺利推进,准备引入客户进行产品设计。|完成自主平台开发,提供全套IP 及有竞争力的SRAM,导入客户实现批量生产。|中国大陆领先|主要应用于蓝牙、家用电器等消费电子领域。
8|0.13 微米EEPROM 汽车电子平台研发项目|基于0.13 微米EEPROM 消费平台,完成制程优化,工艺可靠性验证顺利推进。|完成平台开发,导入客户,并实现批量生产,达到功能领先。|中国大陆领先|主要应用于汽车电子领域。
9|0.18 微米图像传感器环境光近场光光感项目|基于0.18 微米逻辑平台,工艺可靠性验证通过,关键性能满足要求。|提供工艺平台以满足多种高灵敏度的光感芯片需求。|中国大陆领先|主要应用于消费电子领域。
基本情况||
|本期数|上期数
本集团研发人员的数量(人)|2,326|1,758
研发人员数量占本集团总人数的比例(%)|10.8|9.9
研发人员薪酬合计|1,042,048|724,296
研发人员平均薪酬|448|412
研发人员学历结构|
学历结构类别|学历结构人数
博士研究生|409
硕士研究生|1,275
本科|326
专科及以下|316
研发人员年龄结构|
年龄结构类别|年龄结构人数
30岁以下(不含30岁)|1,154
30-40岁(含30岁,不含40岁)|814
40-50岁(含40岁,不含50岁)|332
50岁及以上|26
报告期内,公司在核心竞争力方面继续强化:
1. 研发平台优势
公司的研发中心根据总体战略,以客户需求为导向,持续提升工艺研发和创新能力、强化平台建设、升级产品性能。研发项目在初期即充分对标产品的技术要求,有效利用研发资源、确保产出质量与可靠性、积极缩短研发到量产的周期、满足市场对产品创新与快速迭代的需求,力争为公司提供新的业务增长点。
2. 研发团队优势
公司通过多年集成电路研发实践,组建了高素质的核心管理团队和专业化的骨干研发队伍。研发队伍的骨干成员由资深专家组成,拥有在行业内多年的研发和管理经验。
3. 丰富产品平台和知名品牌优势
公司多年来长期专注于集成电路工艺技术的开发,成功开发了0.35 微米至FinFET 等多种技术节点,应用于不同工艺技术平台,具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力,可为客户提供智能手机、智能家居、消费电子等不同领域集成电路晶圆代工及配套服务。通过长期与境内外知名客户的合作,形成了明显的品牌效应,获得了良好的行业认知度。
4. 完善的知识产权体系
公司在集成电路领域内积累了众多核心技术,形成了完善的知识产权体系。截至2022 年12月31日,公司累计获得授权专利共12,869件,其中发明专利11,079件。此外,公司还拥有集成电路布图设计权94件。
5. 国际化及产业链布局
公司基于国际化运营的理念,为全球客户服务。公司组建了国际化的管理团队与人才队伍,建立了辐射全球的服务基地与运营网络,在美国、欧洲、日本和中国台湾设立了市场推广办公室,在中国香港设立了代表处,以便更好地拓展市场,快速响应来自客户的需求。公司高度重视与集成电路产业链的上下游企业的合作,积极提升产业链整合与布局的能力,构建紧密的集成电路产业生态,为客户提供全方位、一体化的集成电路解决方案。
6. 完善的质量、环保、安全和职业健康管理体系
公司不断扩展质量管控的广度和深度,建立了全面完善的质量控制系统。目前,公司已经获得了信息安全管理体系认证ISO 27001,质量管理体系认证ISO 9001,环境管理体系认证ISO14001,职业健康安全管理体系认证ISO 45001,汽车行业质量管理体系认证IATF 16949,电信业质量管理体系认证TL 9000,有害物质过程管理体系QC 080000,温室气体排放盘查认证ISO 14064,能源管理体系认证ISO 50001,道路车辆功能安全认证ISO 26262等诸多认证。
1. 研发与技术升级迭代风险
公司所处的集成电路晶圆代工行业属于技术密集型行业,集成电路晶圆代工涉及数十种科学技术及工程领域学科知识的综合应用,具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点。多年来,公司坚持自主研发的道路并进一步巩固自主化核心知识产权。如果公司未来技术研发的投入不足,不能支撑技术升级的需要,可能导致公司技术被赶超或替代,进而对公司的持续竞争力产生不利影响。
集成电路晶圆代工的技术含量较高,需要经历前期的技术论证及后期的不断研发实践,周期较长。如果公司未来不能紧跟行业前沿需求,正确把握研发方向,可能导致工艺技术定位偏差。同时,新工艺的研发过程较为复杂,耗时较长且成本较高,存在不确定性。而且集成电路丰富的终端应用场景决定了各细分领域芯片产品的主流技术节点与工艺存在差异,相应市场需求变化较快。如果公司不能及时推出契合市场需求且具备成本效益的技术平台,或技术迭代大幅落后于产品应用的工艺要求,可能导致公司竞争力和市场份额有所下降,从而影响公司后续发展。
2. 技术人才短缺或流失风险
集成电路晶圆代工行业亦属于人才密集型行业。集成电路晶圆代工涉及上千道工艺、数十门专业学科知识的融合,需要相关人才具备扎实的专业知识和长期的技术沉淀。同时,各环节的工艺配合和误差控制要求极高,需要相关人才具备很强的综合能力和经验积累。优秀的研发人员及工程技术人员是公司提高竞争力和持续发展的重要基础。
公司多年来一直高度重视人力资源的科学管理,制定了较为合理的人才政策及薪酬管理体系,针对优秀人才实施了包括股权激励在内的多项激励措施,对稳定和吸引技术人才起到了积极作用。近年来,集成电路企业数量高速增长,行业优秀技术人才的供给出现了较大缺口,人才争夺日益激烈。如果公司有大量优秀的技术研发人才离职,而公司无法在短期内招聘到或培养出经验丰富的技术人才,可能影响到公司工艺研发的进度,对公司的持续竞争力产生不利影响。
3. 技术泄密风险
公司十分重视对核心技术的保护工作,制定了包括信息安全保护制度在内的一系列严格完善的保密制度,并和相关技术人员签署了保密协议及竞业限制协议,以确保核心技术的保密性。但由于技术秘密保护措施的局限性、技术人员的流动性及其他不可控因素,公司仍存在核心技术泄密的风险。如上述情况发生,可能在一定程度上削弱公司的技术优势并产生不利影响。
1. 研发与生产持续巨额资金投入风险
集成电路晶圆代工行业属于资本密集型行业。为不断升级现有工艺技术平台以保持市场竞争优势,并保证充足的产能以满足订单生产需求,提高核心竞争力,公司需要持续进行巨额的资金投入。未来,如果公司不能获取足够的经营收益,或者融资受限,导致资金投入减少,可能对公司的竞争优势产生不利影响。
2. 客户集中度过高或过低的风险
全球集成电路晶圆代工的下游行业市场具有集中度较高的特点,而中国集成电路晶圆代工行业的下游行业市场集中度相对分散。虽然公司凭借自身的研发实力、产品质量、产能支持、服务响应等优势,与主要客户建立了较为稳固的合作关系,但是仍然可能面临客户集中度过高或过低风险。如果未来主要客户的生产经营发生重大问题,或因客户散、弱、小,需要公司投入更多销售、运营和生产成本,将对公司的业绩稳定性、经营效率和持续盈利能力产生不利影响。
3. 供应链风险
集成电路晶圆代工行业对原材料、零备件、软件和设备等有较高要求,部分重要原材料、零备件、软件及核心设备等在全球范围内的合格供应商数量较少,且大多来自中国境外。未来,如果公司的重要原材料、零备件、软件或者核心设备等发生供应短缺、延迟交货、价格大幅上涨,或者供应商所处的国家和/或地区与他国发生贸易摩擦、外交冲突、战争等进而影响到相应原材料、零备件、软件及设备等管制品的出口许可、供应或价格上涨,将可能会对公司生产经营及持续发展产生不利影响。
1. 业绩波动风险
宏观环境的波动,集成电路行业景气度变化,境内外客户需求未达预期,主要原材料价格大幅上涨,公司持续进行的产能扩张或发生高额资本开支及研发投入等情况可能导致公司在一定时期内面临成本或折旧增加、产能利用率未达预期、销售收入、毛利率和利润波动等风险。
2. 资产减值风险
作为资本密集型企业,本集团固定资产规模较大。未来,若发生资产市价当期大幅下跌且跌幅明显高于因时间推移或正常使用而预计的下跌,或公司所处的经济、技术或者法律等环境以及资产所处的市场在当期或者将在近期发生重大变化,或市场利率或者其他市场投资报酬率在当期已经提高从而影响公司计算资产预计未来现金流量现值的折现率等迹象,可能造成资产使用率不足、终止使用或提前处置,或导致资产可收回金额低于账面价值而形成减值,对本集团利润表在当期带来不利影响。
公司主要客户为境内外集成电路设计公司及IDM 企业,规模较大,信用水平较高,应收账款回款良好。虽然公司主要客户目前发生坏账的可能性较小,但未来如果部分客户的经营情况发生不利变化,公司仍将面临应收账款无法收回导致的坏账损失风险。
随着公司销售规模的稳步增长,各期末存货余额亦呈增长趋势。未来,如果市场需求发生变化,使得部分存货的售价未能覆盖成本,公司将面临存货跌价损失增加的风险。
1. 产业政策变化风险
集成电路产业作为信息产业的基础和核心,是国民经济和社会发展的战略性产业。国家陆续出台了包括《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发[2011]4 号)、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发[2020]8号)在内的一系列政策,从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面为集成电路企业提供了更多的支持。未来如果国家相关产业政策出现重大不利变化,将对公司发展产生一定不利影响。
2. 行业竞争风险
从全球范围来看,晶圆代工市场竞争激烈,公司与全球行业龙头相比技术差距较大,目前市场占有率不高。
随着物联网、人工智能和云计算等新应用领域的不断涌现,芯片产业发展的热点领域在不断丰富,广阔的市场前景及较为有利的产业政策吸引了诸多境内外集成电路相关企业布局集成电路晶圆代工行业,可能将导致市场竞争进一步加剧。
未来,如果公司无法及时开发和引进最新的制造工艺技术,或推出能够更好地满足客户需求的工艺平台,将削弱公司的竞争优势,并对公司的经营业绩产生不利影响。
1. 宏观经济波动和行业周期性风险
受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响,集成电路行业存在一定的周期性。因此,集成电路行业的发展与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷,集成电路行业的市场需求也将随之受到影响。另外,下游市场需求的波动和低迷亦会导致集成电路产品的需求下降,或由于半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求,进而影响集成电路晶圆代工企业的盈利能力,将可能对公司的经营业绩造成一定的影响。
2. 地缘政治风险
随着地缘政治冲突加剧,美国不断出台针对中国高科技半导体企业的出口管制政策,国际出口管制政策也呈收紧趋势,经济全球化受到较大挑战,对全球半导体市场和芯片供应链稳定带来不确定风险。未来如美国或其他国家/地区与中国的贸易摩擦升级,限制进出口及投资,提高关税或设置其他贸易壁垒,公司还可能面临相关受管制设备、原材料、零备件、软件等生产资料供应紧张、融资受限的风险等,进而对公司的研发、生产、经营、业务造成不利影响。
2020 年12 月3 日(美国东部时间),公司被美国相关部门列入“中国涉军企业清单”,美国人士对公司发行的有价证券及其相关衍生品的交易受到限制。
2020年12月18 日(美国东部时间),美国相关部门以美国国家安全和外交利益为由,将公司及其部分子公司和联营企业列入“实体清单”。本公司被列入“实体清单”后,根据美国《出口管制条例》的规定,供应商获得美国相关部门的出口许可后,可以向本公司供应受《出口管制条例》所管辖的物项。对专用于生产10nm及以下技术节点(包括极紫外光技术)的物项,美国相关部门会采取“推定拒绝”的审批政策进行审核。
2021年6月3日(美国东部时间),美国总统拜登颁布了一项行政命令,限制美国人士投资“中国军工复合体企业”,美国人士对公司发行的有价证券及其相关衍生品的交易受到限制。
3. 汇率波动风险
本公司及各子公司的记账本位币主要为美元,而部分交易采用人民币或欧元、日元等外币计价,外币货币性项目通过资产负债表日的即期汇率进行折算,从而对汇兑损益产生影响。公司已通过远期外汇合约及交叉货币掉期合约等工具对冲汇率波动的影响。但是未来如果境内外经济环境、政治形势、货币政策等因素发生变化,使得本外币汇率大幅波动,公司仍将面临汇兑损失的风险。
1. 管理内控风险
(1) 无控股股东和实际控制人风险
报告期内,公司任何单一股东持股比例均低于30%。董事会各股东提名的董事人数均低于董事总人数的二分之一,不存在单一股东通过实际支配公司股份表决权能够决定公司董事会半数以上成员选任或足以对股东大会的决议产生重大影响的情形,且公司主要股东之间无关联关系或一致行动关系。因此,公司无控股股东和实际控制人。
公司股权相对分散,使得公司未来有可能成为被收购对象,进而导致公司控制权发生变化,可能会给公司业务发展和经营管理等带来一定影响。
2. 法律风险
(1) 公司的治理结构与适用中国境内法律、法规和规范性文件的上市公司存在差异的风险
公司是一家依据《开曼群岛公司法》设立的公司。根据《国务院办公厅转发证监会关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点若干意见的通知》(国办发[2018]21号),试点红筹企业股权结构、公司治理、运行规范等事项可适用境外注册地公司法等法律法规规定。公司作为一家在开曼注册的红筹企业,需遵守《开曼群岛公司法》和《公司章程》的规定,并已按照香港上市规则和科创板上市规则要求完善了公司治理制度和运行规范,对于投资者权益保护的安排总体上不低于境内法律要求,但在某些公司治理事项安排上如监事会制度、公司合并、分立、收购的程序和制度、公司清算、解散的程序和制度等,与注册在中国境内的一般A 股上市公司相比还存在一定差异。
(2) 法律法规变化的风险
公司设立在开曼、子公司设立在中国境内及境外地区,公司及其子公司需要遵守不同国家和地区的法律法规。公司及子公司注册地、经营地法律法规如发生变化,可能对公司及子公司的经营管理产生影响。
(3) 诉讼仲裁风险
公司所处的集成电路晶圆代工行业是带动集成电路产业联动的关键环节,客户、供应商数量众多。在未来的业务发展过程中,公司不能排除与客户、供应商等发生诉讼或仲裁,从而耗费公司的人力、物力以及分散管理精力,并承担败诉后果的风险,可能会对公司的生产经营造成不利影响。
截至本报告发布日,公司较大的未决诉讼及仲裁包括:(1)PDF SOLUTIONS, INC.就其与中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司(“中芯新技术”)签署的某技术服务协议提起的仲裁。(2)2020 年12 月15 日公司关于涉及诉讼的公告中显示公司及部分董事被列为被告,指称公司发布的某些陈述或文件违反1934年美国证券交易法第10(b)项和第20(a)项及美国证券交易委员会据此公布的第10b-5规则的规定(该规定禁止与买卖证券相关的某些失实陈述及遗漏),并寻求未确定金额的经济补偿。2022年6月9日(美国洛杉矶时间),美国加利福尼亚中区联邦地区法院的裁决,全部驳回就公司2020年12月15日发布公告所披露的民事诉讼,原告不得再以同一理由起诉或对诉状进行修改后重新提起诉讼。原告于2022年7月8日(美国洛杉矶时间)向原裁决法院递交了上诉通知书。美国联邦第九巡回上诉法院于2022年7月11 日(美国洛杉矶时间)通知受理,当前案件仍在持续进行中。
3. 火灾、爆炸、自然灾害与公用设施供应中断风险
中芯国际在生产过程中使用可燃性、有毒有害化学品,它们可能造成火灾、爆炸或影响环境的风险;此外,全球气候变化或系统性区域地质变化,可造成极端气候、极端天气和破坏性地震等自然灾害,可能带来寒潮、洪水、海啸、台风、干旱和地震等风险,它们可能造成供水、供电、供气等公用设施供应短缺或中断风险。
中芯国际致力于维护完整的风险管理系统以保护自然资源、保障人员及资产的安全。针对所有可能的紧急状况及自然灾害,从风险预防、紧急应变、危机管理和营运持续等方面,制定全方位应对计划及流程。公司所有已经营运的晶圆厂均已通过环境管理系统(ISO 14001)、职业安全卫生管理系统(ISO 45001)的验证,并建立营运持续计划,以期将人员伤害、营运中断及财务冲击降至最低。
虽然在报告期内,公司的各个制造工厂并没有因为上述风险对营运带来影响,但是这些风险依然存在。
如上述情况发生,可能在一定程度上造成公司的财产损失、人员伤害、业务中断及名誉受损。
4. 信息技术风险
公司组织安全团队,配合公司总体战略规划,制定信息安全政策与目标,构建安全技术方案。依托ISO 27001信息安全管理领域的权威标准,进行信息安全治理,做好防毒、防骇和防漏三件大事。公司重视对核心技术以及客户信息的保护工作,通过不断强化的安全团队和不断优化多种信息安全技术,形成完整的机密信息的技术防控和监控体系。
但由于网络安全威胁的不可控因素,包括但不限于:0day漏洞、职业化黑客攻击等,公司仍面临潜在数据丢失、客户服务中断或生产停滞的风险。如上述情况发生,可能在一定程度上使公司的业务及名誉受损。
报告期内,本集团实现营业收入人民币49,516.1百万元,比上年同期增加39.0%;实现净利润人民币14,653.5百万元,比上年同期增加30.8%。报告期内,本集团的经营活动所得现金为人民币36,591.2百万元,较上年同期增加75.5%;购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为人民币42,205.6百万元,较上年同期增加48.8%。
科目|本期数|上年同期数|变动比例(%)
营业收入|49,516,084|35,630,634|39.0
营业成本|30,552,673|25,189,070|21.3
毛利|18,963,411|10,441,564|81.6
销售费用|225,682|176,219|28.1
管理费用|3,041,583|1,643,674|85.0
研发费用|4,953,026|4,120,592|20.2
财务费用|-1,552,088|-721,097|不适用
投资收益|831,764|2,926,888|-71.6
公允价值变动收益|91,303|507,506|-82.0
资产减值(损失)/转回|-437,858|383,383|不适用
经营活动产生的现金流量净额|36,591,209|20,844,994|75.5
投资活动产生的现金流量净额|-69,468,434|-43,228,813|不适用
筹资活动产生的现金流量净额|23,268,958|14,293,548|62.8
(1) 营业收入变动原因说明:主要是由于本年销售晶圆的数量增加和平均售价上升所致。销售晶圆的数量由上年674.7 万片约当8 英寸晶圆增加5.2%至本年709.8 万片约当8 英寸晶圆。平均售价(销售晶圆收入除以总销售晶圆数量)由上年4,763元上升至本年6,381元,平均售价上升与价格上涨以及产品组合变化相关。
(2) 营业成本变动原因说明:主要是由于本年销售晶圆的数量增加和产品组合变动所致。
(3) 毛利变动原因说明:主要是由于本年销售晶圆的数量增加及平均售价上升所致。
(4) 销售费用变动原因说明:主要是由于本年销售活动增加所致。
(5) 管理费用变动原因说明:主要是由于本年新厂开办费相关的费用增加所致。
(6) 研发费用变动原因说明:主要是由于本年研发活动增加所致。
(7) 财务费用变动原因说明:主要是由于本年利息收入增加所致。
(8) 投资收益变动原因说明:主要是由于上年处置一子公司产生一次性所得收益,本年无此收益发生,以及投资基金组合的公允价值变动产生的收益和联营企业的营业利润减少。
(9) 公允价值变动损益变动原因说明:主要是由于本年投资的部分权益性金融资产的公允价值上升少于上年所致。
(10) 资产减值(损失)/转回变动原因说明:主要是由于本年计提存货跌价准备所致。
(11) 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要是由于本年销售商品收到的现金增加所致。
(12) 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要是由于本年购买和出售金融资产净支出增加,以及购买厂房和设备支出增加所致。此外,本年无处置子公司所得款项。
(13) 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要是由于本年新增及偿还借款的净流入增加,部分被少数股东资本注资减少所抵减。
收入和成本情况请参阅下方表格。
主营业务分行业情况||||||
分行业|主营业务收入|主营业务成本|毛利率(%)|主营业务收入比上年增减(%)|主营业务成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
集成电路行业|48,884,712|29,969,754|38.7|39.3|21.4|增加9.1个百分点
主营业务分产品情况||||||
分产品|主营业务收入|主营业务成本|毛利率(%)|主营业务收入比上年增减(%)|主营业务成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
集成电路晶圆制造代工|45,293,293|28,145,847|37.9|41.0|22.2|增加9.6个百分点
其他主营业务|3,591,419|1,823,907|49.2|21.9|9.7|增加5.6个百分点
主营业务分销售模式情况||||||
销售模式|主营业务收入|主营业务成本|毛利率(%)|主营业务收入比上年增减(%)|主营业务成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
直销模式|48,884,712|29,969,754|38.7|39.3|21.4|增加9.1个百分点
主营业务收入按地区分析||
(注)以地区分类|本报告期|上年同期
中国区|74.2%|69.9%
美国区|20.8%|22.3%
欧亚区|5.0%|7.8%
集成电路晶圆制造代工收入分析||
以应用分类|本报告期|上年同期
智能手机|27.0%|32.2%
智能家居|14.1%|12.8%
消费电子|23.0%|23.5%
其他|35.9%|31.5%
以晶圆尺寸分类|本报告期|上年同期
8英寸|33.0%|36.1%
12英寸|67.0%|63.9%
主要产品|单位|生产量|销售量|库存量|生产量比上年增减(%)|销售量比上年增减(%)|库存量比上年增减(%)
晶圆|片|7,510,811|7,098,458|516,724|11.2|5.2|395.1
附注:库存量比上年增长的原因主要是生产备货。
(3) 重大采购合同、重大销售合同的履行情况
分行业情况||||||
分行业|成本构成项目|本期金额|本期占总成本比例(%)|上年同期金额|上年同期占总成本比例(%)|本期金额较上年同期变动比例(%)
集成电路行业|生产成本|29,969,754|100.0|24,690,540|100.0|21.4
分产品情况||||||
分产品|成本构成项目|本期金额|本期占总成本比例(%)|上年同期金额|上年同期占总成本比例(%)|本期金额较上年同期变动比例(%)
集成电路晶圆制造代工|直接材料|2,189,818|7.3|1,973,955|8.0|10.9
集成电路晶圆制造代工|直接人工|979,020|3.3|812,915|3.3|20.4
集成电路晶圆制造代工|制造费用|24,977,009|83.3|20,240,479|82.0|23.4
其他主营业务|生产成本|1,823,907|6.1|1,663,191|6.7|9.7
(5) 报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化
(6) 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
(7) 主要销售客户及主要供应商情况 A.公司主要销售客户情况
本报告期内,第一名和前五名客户销售额分别是人民币5,775.8百万元和人民币14,304.2百万元,分别占年度主营业务收入的11.8%和29.2%;其中前五名客户销售额中关联方销售额0 万元,占年度销售总额0%。
本报告期内,第一名和前五名原材料供应商采购额分别是人民币996.5 百万元和人民币3,587.9 百万元,分别占年度原材料采购总额的9.3%和33.7%;其中前五名原材料供应商采购额中关联方采购额人民币0万元,占年度原材料采购总额0%。
据本公司所知悉,于2022年,本公司董事或其他股东(就董事所知拥有本公司已发行股本5%或以上者)或其各自联系人未拥有本集团五大供应商的任何权益。
报告期内集团费用变动情况请参阅本节“五、(一)1.利润表及现金流量表相关科目变动分析表”。
4. 流动资金与资本来源
|本期数|上年同期数|变动比例(%)
经营活动产生的现金流量金额|36,591,209|20,844,994|75.5
投资活动产生的现金流量金额|-69,468,434|-43,228,813|不适用
筹资活动产生的现金流量金额|23,268,958|14,293,548|62.8
现金及现金等价物变动净额|-6,360,711|-9,548,444|不适用
报告期内现金流量表项目的变动分析请参阅本节“五、(一)1.利润表及现金流量表相关科目变动分析表”。
债务|本期末|上年末
短期借款|4,519,383|1,082,458
长期借款|46,790,301|31,440,128
租赁负债|401,731|696,983
应付债券|4,167,467|3,805,556
一年内到期的非流动负债|4,763,925|6,203,882
有息债务总额|60,642,807|43,229,007
货币资金|-74,921,998|-79,875,097
交易性金融资产|-2,617,127|-497,826
长期定期存款|-49,462,549|-24,474,015
净债务|-66,358,867|-61,617,931
本报告期末,本集团有息债务金额为人民币60,642.8 百万元,主要是由有担保或有抵押银行借款人民币17,481.5 百万元、无担保及无抵押银行借款人民币38,193.5 百万元、租赁负债及应付债券构成,其中一年内到期的债务金额是人民币9,283.3 百万元。债务安排的具体情况请参阅“第十一节财务报告”之“七、32.短期借款”和“七、45.长期借款”。
(3) 资本开支及资金来源
本集团2022年的资本开支主要用于产能扩产和新厂基建。
本集团的实际开支可能会因客户需求、设备交期、业务计划、市场情况和产业政策变化等因素而有别于计划开支。本公司将密切注意全球经济、半导体产业、客户的需求、营运现金流,并于需要时经董事会批准调整资本开支计划。
本集团的资金来源主要包括经营所得现金、银行借款及发行债项或股本、少数股东的资本注资及其他方式的融资。但因半导体产业高度周期性及快速变化的特点,预测本集团增长及发展目标所需的资金金额有较大不确定性。
(4) 支出承诺
本报告期末,本集团建造房屋建筑物的支出承诺人民币8,100.8 百万元,采购机器设备的支出承诺人民币78,096.6百万元,采购无形资产的支出承诺人民币314.6百万元,以及出资的承诺人民币1,460.4百万元。
(5) 汇率及利率风险
本集团的收入、费用及资本开支主要以美元交易。本集团亦以其他货币订立交易,导致本集团主要面对欧元、日元和人民币汇率变动的风险。此外,本集团已订立或发行若干人民币计值贷款融资协议、短期票据和中期票据及若干以摊销成本入账的人民币计值金融资产,导致本集团面对人民币汇率变动的风险。本集团通过运用远期外汇合约及交叉货币掉期合约等金融工具以降低有关风险。
本集团面对的利率风险主要与本集团的长期贷款有关,而本集团一般获取该等贷款以用于资本开支及营运资金需求。本集团通过固定利息及浮动利息借款进行融资,同时综合运用利率掉期合约及交叉货币掉期合约管理该风险。
本集团的汇率风险及利率风险请参阅“第十一节财务报告”之“十、与金融工具相关的风险”。
项目|金额|占净利润比例(%)|形成原因说明|是否具有可持续性
其他收益|1,946,389|13.3|主要系本年内确认的政府资金收入。|否
项目名称|本期期末数|本期期末数占总资产的比例(%)|上期期末数|上期期末数占总资产的比例(%)|本期期末金额较上期期末变动比例(%)|情况说明
交易性金融资产|2,617,127|0.9|497,826|0.2|425.7|增加的原因是本年银行结构性存款增加。
衍生金融净资产|829,650|0.3|448,223|0.2|85.1|增加的原因主要是本年交叉货币掉期合约的公允价值变动影响。
应收票据|521,610|0.2|27,808|0.0|1,775.8|增加的原因主要是本年销售晶圆收入上升。
预付款项|719,919|0.2|276,141|0.1|160.7|增加的原因主要是生产备货。
存货|13,312,746|4.4|7,601,472|3.3|75.1|增加的原因主要是生产备货。
一年内到期的非流动资产|14,290,889|4.7|749,328|0.3|1,807.2|增加的原因主要是三个月以上的定期存款增加。
固定资产|85,403,283|28.0|65,366,428|28.4|30.7|增加的原因主要是本年内转固设备增加。
在建工程|45,761,724|15.0|25,243,863|11.0|81.3|增加的原因是本年为新厂建设及扩充产能设备投资增加。
使用权资产|733,773|0.2|1,273,524|0.6|-42.4|减少的原因主要是本年折旧及本年部分使用权资产租赁到期。
其他非流动资产|39,275,329|12.9|24,810,639|10.8|58.3|增加的原因主要是本年长期定期存款增加。
短期借款|4,519,383|1.5|1,082,458|0.5|317.5|增加的原因是本年新借入短期银行借款。
合同负债|13,898,259|4.6|6,669,302|2.9|108.4|增加的原因是本年与产品销售有关的预收款增加。
应付职工薪酬|1,413,085|0.5|978,550|0.4|44.4|增加的原因主要是本年末应付未付的职工奖金增加。
其他应付款|17,207,143|5.6|8,378,966|3.6|105.4|增加的原因主要是本年应付固定资产采购款和收到的保证金增加。
长期借款|46,790,301|15.3|31,440,128|13.7|48.8|增加的原因是本年因新厂建设及扩充产能融资需求增加。
租赁负债|401,731|0.1|696,983|0.3|-42.4|减少的原因是本年支付使用权资产租赁款。
其他综合收益|2,675,489|0.9|-7,680,631|-3.3|-134.8|变动的原因主要是外币报表折算差异变动。
2. 截至报告期末主要资产受限情况
(1) 作为抵押品的资产
于本报告期末,账面值约为人民币1,614.4 百万元的房屋建筑物、机器设备和土地使用权已抵押作本集团按揭下的借款之抵押品。本集团不可抵押这些资产作为其他借款的抵押品或出售这些资产予其他实体。
(2) 用途受限的资金
于本报告期末,用途受限的资金包括因信用证、担保函及借款而质押的银行定期存款等人民币4,714.6百万元。
(1) 资本管理
本集团管理其资金,以确保本集团内各实体能够以持续经营方式运营,同时亦通过优化资本结构为利益相关者争取最大回报。
杠杆比率|本期期末数|上期期末数
净负债|-66,358,867|-61,617,931
权益|201,704,713|161,974,831
净负债权益比|-32.9%|-38.0%
(2) 资本化利息
本集团对建设期超过一年的兴建厂房及设备专门借款利息费用予以资本化。资本化利息计入相关资产的成本,按会计政策年限折旧。本报告期内和上年同期,无资本化利息。本报告期内及上年同期,本集团有关资本化利息的折旧支出分别为人民币241.9百万元及人民币274.5百万元。
详情请参阅本节“二、(三)所处行业情况”。
报告期投资额|上年同期投资额|变动幅度
672,036|1,189,202|-43.5%
被投资公司名称|主要业务|投资方式|投资金额|持股比例|资金来源|截至报告期末进展情况|本期投资损益|披露日期及索引(如有)
中芯西青集成电路制造有限公司|晶圆代工生产|新设|33,692,000|100%|自有资金|已实缴出资人民币689,060千元|不适用|2022 年8 月27 日《中芯国际关于签订合作框架协议的公告》
合计|/|/|33,692,000|/|/|/|/|/