TigerResearch/tigerbot-earning-plugin huggingface dataset:
序号|供应商名称|采购额|占年度采购总额比例(%)|是否与上市公司存在关联关系
1|第一名|4,719.40|11.71|否
2|第二名|4,669.16|11.59|否
3|第三名|2,056.64|5.1|否
4|第四名|1,652.70|4.1|否
5|第五名|1,587.20|3.94|否
合计|/|14,685.10|36.44|/
科目|本期数|上年同期数|变动比例(%)
销售费用|4,873,957.55|4,510,689.65|8.05
管理费用|39,367,112.49|35,266,183.82|11.63
研发费用|39,375,904.62|53,326,649.43|26.16
财务费用|-11,608,676.14|-10,738,051.34|/
科目|本期数|上年同期数|变动比例%
经营活动产生的现金|130,146,507.24|189,125,285.87|-31.19
流量净额|||
投资活动产生的现金流量净额|-37,513,264.13|-259,746,928.40|不适用
筹资活动产生的现金流量净额|27,032,788.23|-15,994,023.96|不适用
项目名称|本期期末数|本期期末数占总资产的比例(%)|上期期末数|上期期末数占总资产的比例(%)|本期期末金额较上期期末变动比例(%)|情况说明
货币资金|624,348,293.82|35.48|436,502,361.51|29.21|43.03|主要系销售收入增加、理财赎回增加、少数股东增资等综合影响导致公司现金余额增加所致
交易性金融资产|55,016,667.22|3.13|326,842,986.53|21.87|-83.17|主要系公司理财规模减少,对应资金流入减少所致
应收账款|98,344,198.54|5.59|51,174,463.29|3.42|92.17|主要系本期收入增长所致
应收款项融资|536,011.30|0.03|719,500.00|0.05|-25.50|
预付款项|12,279,966.37|0.70|23,796,466.30|1.59|-48.40|主要系预付款购买原材料减少所致
其他应收款|1,024,854.94|0.06|841,350.11|0.06|21.81|
存货|186,340,041.48|10.59|121,528,710.95|8.13|53.33|主要系经营规模增加,公司提前储备原材料及硅片产品备货增加所致
固定资产|404,466,012.31|22.99|338,553,907.54|22.65|19.47|
在建工程|172,509,654.30|9.80|43,031,877.79|2.88|300.89|主要系募投项目持续投入,产能扩展相关工程项目逐渐增加本期新增投入设备调试尚未完成综合影响所致
使用权资产|8,244,046.75|0.47|7,911,119.18|0.53|4.21|
长期待摊费用|29,958,756.81|1.70|32,947,894.78|2.20|-9.07|
递延所得税资产|13,449,576.07|0.76|5,834,675.27|0.39|130.51|主要系新增股份支付产生的可抵扣暂时性差异增加和租赁事项可抵扣暂时性差异增加所致
其他非流动资产|98,750,129.86|5.61|71,362,965.76|4.78|38.38|主要系购买设备、在建工程等长期资产增加所致
应付账款|64,937,195.52|3.69|25,888,563.86|1.73|150.83|主要系公司采购规模增加所致
合同负债|206,781.61|0.01|534,848.57|0.04|-61.34|主要系预收货款减少所致
应付职工薪酬|4,962,908.57|0.28|11,648,895.70|0.78|-57.40|主要系受业绩目标未达成,年终奖水平有所降低
应交税费|6,747,409.62|0.38|5,465,482.77|0.37|23.45|
其他应付款|5,203,266.65|0.30|1,438,006.20|0.10|261.84|主要系押金保证金增加所致
一年内到期的非流动负债|3,621,339.56|0.21|2,479,709.87|0.17|46.04|主要系新增租赁事项重分类影响所致
租赁负债|3,797,725.54|0.22|5,320,961.46|0.36|-28.63|
递延收益|14,094,227.82|0.80|14,471,191.07|0.97|-2.60|
递延所得税负债|12,444,256.03|0.71|9,003,588.59|0.60|38.21|主要系应纳税暂时性差异增加所致
截至报告期末主要资产受限情况详见附注七、81.所有权或使用权受到限制的资产。
公司所属半导体硅材料行业是半导体材料行业的重要组成部分。半导体材料行业作为半导体产业的直接上游,融合了当代众多学科的先进成果,是半导体产业发展的基础,在半导体制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。
半导体硅材料可分为芯片用单晶硅材料和刻蚀设备用单晶硅材料。刻蚀设备用单晶硅材料市场规模相对较小,约4-5亿美元/年左右,主要用于制作等离子刻蚀设备中的硅零部件。硅零部件市场规模相对更大,全球约10-15亿美元/年。硅零部件用于芯片制造刻蚀环节,随刻蚀工序不断消耗。半导体行业景气度通过影响晶圆厂存量产线的产能利用率和新增产线的投资水平会显著影响产品订单及销售情况,因此厂商销售额与半导体行业景气度高度相关。当前半导体行业虽然处于库存调整阶段景气度有所下滑,但全球经济数字化、低碳化转型所驱动的下游长期需求与日俱增,刻蚀设备用单晶硅材料及硅零部件市场未来仍长期向好。
半导体级单晶硅材料是芯片制造的基础材料,可经过切割、研磨和抛光处理后得到用以制造芯片的硅片。硅片是制造半导体器件的基础原材料,经过一系列制造工艺形成电路结构并经切割、封测等环节后成为芯片。硅片是半导体材料中规模占比最大的部分,根据SEMI于2023年2月公布的数据,其市场规模在138亿美元左右。但硅片材料产业的产品技术和制造工艺技术门槛高,中国企业整体规模和竞争力不足,产业基础薄弱,是我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一,存在国产替代空间。随着本轮半导体周期调整,海外硅片厂商8英寸硅片产能的逐步退出,以及中国本土集成电路制造产能的不断增加,为国内硅片材料厂商带来增长机会。
资产类别|期初数|本期公允价值变动损益|计入权益的累计公允价值变动|本期计提的减值|本期购买金额|本期出售/赎回金额|其他变动|期末数
金融衍生工具|326,842,986.53|5,093,135.72|||428,200,989.00|705,120,444.03||55,016,667.22
其他|719,500.00||||||4,905,819.86|5,625,319.86
合计|327,562,486.53|5,093,135.72|||428,200,989.00|705,120,444.03|4,905,819.86|60,641,987.08
公司名称|持股比例|主营业务|注册资本|总资产|净资产|营业收入|净利润
福建精工半导体有限公司|80%|半导体硅零部件的研发及制造等|13,750.04|21,505.52|19,973.89|2,259.57|245.04
锦州精合半导体有限公司|80%|半导体硅零部件的研发及制造等|5,000.00|7,648.79|4,572.97|1,867.62|-460.48
2022年以来,芯片在推动全球经济向“数字化”、“低碳化”转型中的作用日益凸显,高性能芯片制造能力已经成为世界主要强国的科技竞争焦点,各类芯片产品在终端设备的渗透率持续提升。WSTS于2023 年2月公布数据显示,虽然2022年下半年半导体市场增长明显放缓,但2022年全年全球半导体销售额仍达到5,735亿美元,与2021年的5,559亿美元相比增长了
3.2%,创历史新高。
进入2023年,全球领先的集成电路制造厂商和半导体制造设备厂商已经展开预测:台积电预计,2023 年全球半导体市场(不含存储器市场)规模将同比下滑4%,晶圆代工市场规模将同比下滑3%;三星电子预计,当前宏观经济不确定性依旧,2023年的存储器市场短期内仍将保持库存调整态势;联华电子预计,2023年全球半导体市场(不含存储器市场)规模将同比下滑1%-3%,晶圆代工市场规模将同比下滑4%-6%;泛林集团预测,2023年全球晶圆制造设备(WFE)市场规模预估为750亿美元左右,同比下滑21%;东电电子预测,2023年全球晶圆制造设备(WFE)市场规模预估为800亿美元左右,同比下滑约20%。
截止目前,全球半导体市场本轮库存调整仍在进行中,部分全球领先厂商着眼于下半年:三星电子预计,人工智能、机器学习相关应用的基础建设投资,有望带动存储密度较高的产品市场于下半年率先回暖;台积电预计,本轮半导体周期底部将出现在上半年;中芯国际预计,行业周期在上半年尚处底部,外部不确定因素带来的影响依然复杂;东电电子认为,2023年下半年市场将逐步恢复,走出调整期,并从2024年起进入由数字化和低碳化投资所驱动的新成长阶段。因此,在对“全球半导体市场发展长期向好,库存周期性调整有望在年内见底”的基本判断下,全球主要集成电路制造厂商在行业周期底部继续维持高水平资本开支:三星电子预计其
2023年资本开支水平将与上年持平;台积电预计2023年资本开支为320亿至360亿美元,即维持在2022年资本开支的90%至100%水平上;英特尔预计其2023年资本开支强度为35%,较2022年下调4个百分点;中芯国际预计其2023年资本开支与2022年相比大致持平。
业内厂商维持巨额资本开支的同时,各国政府陆续出台的补贴和刺激政策亦发挥重要作用。 SEMI于2022年12月预计,2021 年至2023年,全球半导体产业将投资超过5,000亿美元,新增84处芯片制造工厂。其中,2022 年全年共有创纪录的33处工厂开工,2023年还将有28处工厂开工。从区域分布来看,中国大陆领先全球其他地区,2021年至2023年,共有20处芯片工厂开工;美国和欧洲“芯片法案”推动的政府投资支持下,各自实现18处及17 处芯片工厂开工;中国台湾地区将有14 处,日本及东南亚地区将有6处,韩国将有3处芯片工厂开工。世界各地的集成电路制造本土化浪潮,正在塑造全球半导体供应链的新格局。
公司的大直径硅材料及其加工制成品即硅零部件产品,其下游需求与终端用户集成电路制造厂商的产能利用率和新增产能密切相关。由于硅电极是集成电路制造环节中的核心耗材,下游集成电路制造厂商新增产能越多、产能利用率越高,带动硅零部件的需求量上涨;公司硅零部件产品,处于持续推进下游客户送样认证并获取初步批量订单的阶段,国内12英寸集成电路制造产能的持续扩张,更多机台工艺进入成熟状态,硅零部件需求将随之增长,评估新供应商的意愿增强。2022年第四季度以来,随着美国对华技术出口管制政策收紧,美系半导体制造设备原厂应为中国本土集成电路制造厂商已安装机台提供的备件、维保服务受到阻碍,供应链风险加速暴
露。中国本土集成电路制造厂商客户对硅零部件产品的自主委托定制改进需求有所增加,评估认证积极性有所增强,认证速度有所提升,公司有望更快地取得更高经营业绩;
公司半导体大尺寸硅片产品,有望抓住国内集成电路制造厂商扩张产能且海外进口的8英寸轻掺低缺陷硅片相对紧缺的机遇,争取获得轻掺低缺陷硅片类中各规格产品的更多评估机会,更快取得批量订单。此外,中国市场在8英寸成熟制程的电源管理、微控制器、中高端模拟芯片的需求,以及射频芯片、物联网芯片、OLED等应用对硅片内在技术指标提出了更多严苛的标准,公司历年积累的工艺技术储备与这些需求相匹配,有望拓展更多技术难度较大且销售单价较高的新兴市场并占据先机,并最终提升公司的盈利能力和经营业绩。
公司主要成本来源为原材料成本,其中电子级多晶硅原料占比较大。2021年第四季度至2022年第三季度,电子级多晶硅原料市场价格一定程度上受到了光伏级多晶硅原料“需求溢
出”的影响,涨幅较大并创下历史新高,至2022年第四季度止涨并出现下跌信号。随着中国本土多晶硅原料产能扩大及产品推向市场,结合需求端的变化情况,公司预计2023年原始多晶硅原料市场价格将逐步回归历史价格中枢,有望对公司毛利率水平带来积极影响。
公司以“科技创新、技术报国”为宗旨,以“专注技术、强调质量、服务客户”为经营理
念,致力于成为在全球半导体级硅材料及其制品领域内,有市场地位、有技术优势和研发实力、有高性价比产品、有良好品质管理及售后服务的优秀硅材料供应商。公司将继续着眼于国际半导体行业,引进有着丰富生产、管理经验的复合型专家;同时吸纳国内有一定基础的中端技术人员;巩固并加强中国本土技术人才梯队,提升公司的人才竞争优势。
在研发方面,公司将紧跟行业前沿客户的研发步伐,继续优化最大至22 英寸的大直径单晶硅材料的工艺手段,提升成品率和产量。同时不断地深化多晶质硅材料制造技术,提高多晶硅材质硅零部件的加工产能;在市场开拓方面,公司将继续深耕重点客户,在巩固与重点客户长期稳定的良好合作关系同时,注重与国内半导体行业新兴设备厂商及终端集成电路客户的接触,逐步发展国内的销售网络,抓住国内半导体行业发展的机遇,扩大国内市场销售的份额;在产能方
面,公司发挥技术优势,通过工艺改进和设备升级来增加产量。行业下行周期是扩大产能的最佳时机,公司将根据下游客户的订单及市场预期,适时地扩大生产规模,一方面能保证稳定的产品交付能力,一方面也为公司未来业绩增长奠定基础。
在研发方面,公司紧随全球硅零部件产品的研发趋势,将继续与国内等离子刻蚀机制造厂商共同研发硅零部件产品,并深度服务国内终端集成电路制造厂商,持续推进定制研发和送样认证,继续扩展硅零部件图纸库和技术规格数据库;在市场开拓方面,随着国内12英寸集成电路制造产能的持续扩张,更多机台工艺进入成熟状态,硅零部件需求将随之增长,公司将抓住机会继续推进客户端评估,公司将“积少成多”,推动更多硅零部件规格进入评估认证;在产能方
面,硅零部件产品规划的设计产能居全国领先地位,公司将加快在锦州建设硅零部件加工场所进度,提高从原材料到成品的技术生产衔接,加强研发团队针对各种加工方法的反馈速度和反馈强度,锦州硅零部件工厂建成后,公司南北两处厂区的布局可以更好地服务国内市场。
在研发方面,公司将与国内重掺外延硅片厂商形成差异化竞争,继续发挥公司在晶体生长方面的独特优势,深化轻掺低缺陷硅片方面的技术工艺研发,对标国内主流集成电路制造厂商大量使用的硅片,快速提高产能,以满足该规格硅片的国内大批量需求。此外,公司还将根据集成电路制造厂商提供的具体技术要求,持续优化超平坦硅片、超高电阻硅片、氩气退火片等特殊工艺轻掺硅片,发挥公司技术优势,占据一系列利润率较高的细分硅片市场。在市场开拓方面,公司将继续加大力度推进主流集成电路制造厂商的评估认证工作,力争在年内得到主流集成电路制造厂商的正片评估通过结果并取得小批量订单;在产能方面,公司大力推动产品评估认证工作,已达到规模化生产状态的一期5万片/月的设备,力争达到与业内先进厂商同等的良品率。公司订购的每月10万片的硅片加工设备陆续进场,开展安装和调试工作为批量生产做准备。公司坚持稳扎稳打、不骄不躁的理念,生产规模的扩展既要满足工艺稳定、较高良率的要求,又满足客户送样认证及批量订货之所需。另外,公司将继续优化12英寸硅片级晶体的技术参数。争取早日实现12英寸硅片的试生产。
未来,公司将继续依托自身的技术优势及丰富的半导体市场经验,增加技术研发投入,提高生产管理效率,并紧密围绕国家战略,成为中国乃至世界半导体硅材料领域的领先者。
近年来,国内半导体材料市场快速发展。根据WSTS数据,2022年中国大陆半导体市场规模达1803亿美元,为世界第一。虽然中国半导体行业整体销售规模庞大,但半导体材料及设备依然严重依赖进口,无法满足国内快速增长的市场需求。
2023年,公司拟定如下经营目标:1)大直径硅材料领域
公司将抓住行业下行周期的窗口期,积极扩大大直径硅材料产品的产能规模,结合客户的订单预期以及行业未来几年的发展需求,完成生产厂房的基础建设工作,适时扩大设备产能;通过工艺改进和设备升级等多方面手段来增加既有生产设备的单炉次产量,有效地控制成本;发挥公司特有的晶体生长技术优势,确保产品品质上的稳定性、一致性,保持国际上的领先地位;
多晶质硅材料及其制成品方面,在稳定工艺窗口的基础上,根据客户评估进度以及订量数量,公司将增加多晶质制成品的加工产能,稳步提高月产量,形成一定规模的销售收入;
同时,公司将加深与客户端的研发合作,特别是针对下一代等离子刻蚀机对大直径材料提出的严苛指标,开展更多研发工作,做好技术储备;
2)硅零部件领域
国内12英寸集成电路制造厂商需求快速增长带动,中国本土半导体供应链安全需求迫切,公司的硅零部件产品已经进入长江存储、福建晋华等中国领先的本土存储类集成电路制造厂商供应链,未来将获得更多国内客户的评估认证机会,并形成更多稳定的批量订单。
为保证客户订单的及时交付,公司将扩大生产规模,做好设备采购、安装调试等前期准备工作,确保实现较快速度的产能爬升;公司将加快在锦州建设硅零部件工厂的进度,公司南北两处厂区的布局可以更好地服务全国市场;集中力量,针对国内12英寸集成电路制造厂商的特殊硅零部件需求,展开更多品种硅零部件的研发工作;年内全面实现向国内头部存储类集成电路制造厂商的批量化、规模化供货,实现硅零部件产品收入稳步提升。
3)半导体大尺寸硅片领域
公司将确保更高产量条件下的高良率水平,现有生产设备逐步达到最大产能;随着已订购设备的陆续进场,安装调试等工作的进行,公司半导体大尺寸硅片产能将继续稳健扩充。
公司将根据下游客户的技术要求,深化低缺陷路线下的高技术含量及高毛利优势产品的研发及批量生产工作,如轻掺高阻硅片、氧化片、超平坦硅片、氩气退火片等。公司对标国际一流厂商某款销量较大的轻掺低缺陷硅片的产品,争取年内获得国内主流集成电路制造厂认证通过并形成小批量订单;
公司将继续探索并积累12英寸半导体级低缺陷晶体的生长工艺。
公司将加紧推进此前受特殊原因影响而推迟的部分硅片客户的验厂工作,抓住下游客户多样化的产品需求和供应链安全需求,取得更多订单,继续提升品牌知名度和客户信任度,实现业绩稳步增长。
4)人才梯队建设
公司计划未来将股权激励作为常态化的激励机制,继续引进具备丰富生产、管理经验的复合型专家和技术人员,扩充到现有的中、高级管理人员团队,加强建设高水平人才梯队,持续提升人才竞争优势。
报告期内,公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》和《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律、法规和中国证监会、上海证券交易所的监管要求,建立健全公司内部控制管理制度,规范公司运作,提升公司治理水平。
公司已建立形成了股东大会、董事会、监事会和管理层权责明确、独立运作、相互制衡的治理结构,且能按照相关法律法规和《公司章程》的规定有效运作。公司董事会下设董事会审计委员会、董事会提名委员会、董事会薪酬与考核委员会和董事会战略委员会等专门委员会,为董事会的重大决策提供专业性建议。
会议届次|召开日期|决议刊登的指定网站的查询索引|决议刊登的披露日期|会议决议
2022 年第一次临时股东大|2022 年3月3日|上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)公告编号:2022-015|2022 年3月4日|审议通过:1、关于<公司2022年限制性股票激励计划(草案)>及其摘要的议案;2、关于<公司2022 年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案;3、关于提请股东大会授权董事会办理公司股权激励计划相关事宜的议案。
2021 年年度股东大会|2022 年5 月13日|上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)公告编号:2022-031|2022 年5 月14日|审议通过:1、关于公司2021年年度报告及其摘要的议案;2、关于2021年度董事会工作报告的议案;3、关于2021年度监事会工作报告的议案;4、关于公司2021年度财务决算报告的议案;5、关于公司2021 年度财务预算报告的议案;6、关于公司2021 年度利润分配方案的议案;7、关于2022年度公司董事薪酬方案的议案;8、关于2022年度公司监事薪酬方案的议案。
2022 年第二次临时股东大|2022 年9 月15日|上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)公告编号:2022-045|2022 年9 月16日|审议通过:1、关于变更公司营业范围并修订<公司章程>的议案;2、关于补选董事的议案;3、关于公司聘请2022年度审计机构的议案。
报告期内公司共召开三次股东大会,公司股东大会的召集和召开程序、召集人资格、出席会议人员资格、表决程序等均符合有关法律、法规、规范性文件及《公司章程》的规定,会议决议合法有效。上述股东大会的议案全部审议通过,不存在议案被否决的情况。
姓名|职务(注)|性别|年龄|任期起始日期|任期终止日期|年初持股数|年末持股数|年度内股份增减变动量|增减变动原因|报告期内从公司获得的税前报酬总额(万元)|是否在公司关联方获取报酬
潘连胜|董事长、总经理、核心技术人员|男|58|2021年8月19日|2024年8月18日|0|0|0|/|200.00|否
袁欣|董事、副总经理、董事会秘书、财务总|女|45|2021年8月19日|2024年8月18日|0|0|0|/|130.00|否
山田宪治|董事、核心技术人员|男|60|2021年8月19日|2024年8月18日|0|0|0|/|126.43|否
庄坚毅|董事|男|72|2021年8月19日|2024年8月18日|0|0|0|/|0|否
庄竣杰|董事(离任)|男|37|2021年8月19日|2022年8月28日|0|0|0|/|0|否
庄浚荣|董事|男|40|2022年9月15日|2024年8月18日|0|0|0|/|0|否
酒彦|董事|男|36|2021年8月19日|2024年8月18日|0|0|0|/|0|否
李仁玉|独立董事|男|61|2021年8月19日|2024年8月18日|0|0|0|/|12.00|否
吴粒|独立董事|女|57|2021年8月19日|2024年8月18日|0|0|0|/|12.00|否
刘竞文|独立董事|男|56|2021年8月19日|2024年8月18日|0|0|0|/|12.00|否
哲凯|监事会主席|男|52|2021年8月19日|2024年8月18日|0|0|0|/|10.05|否
方华|监事|男|42|2021年8月19日|2024年8月18日|0|0|0|/|21.09|否
刘晴|监事|女|38|2021年8月19日|2024年8月18日|0|0|0|/|15.70|否
秦朗|核心技术人员|男|39|2013年7月1日|/|0|0|0|/|11.04|否
合计|/|/|/|/|/|0|0|0|/|550.31|/
姓名|主要工作经历
潘连胜|1964年出生,中国国籍,博士研究生学历。1988年至1993年任航天部第三研究院设计工程师,1993年至1994年获航天部公派赴日本东京三和工机株式会社任设计程师,1994年至1998年在日本早稻田大学就读,1998年至2007年历任日本东芝陶瓷株式会社研究员、销售经理,2007年至2008 年任科跋凌材料公司(Covalent Materials Corporation)销售经理,2008年至2013年任科跋凌(上海)贸易有限公司第一分公司总经理;2013年7月创立锦州神工半导体有限公司,任副董事长、总经理;自2015 年起任锦州神工半导体有限公司董事长、总经理,2018 年9月至今任公司董事长、总经理。
袁欣|1978年出生,中国国籍,硕士研究生学历。1999年至2002年任吉林化纤集团股份有限公司技术专员,2003 年至2004年任长春迪瑞制药集团有限公司采购专员,2005年至2006年在吉林飞利浦半导体有限公司采购部任职,2006年至2007 年在西门子威迪欧汽车电(长春)有限公司供应链有限公司供应链部任职;2013 年7 月起在锦州神工半导体有限公司作,2015 年10 月起任锦州神工半导体有限公司董事、副总经理、董事会秘书,2021年8月起至今任公司董事、副总经理、董事会秘书及财务总监。
山田宪治|1962年出生,日本国籍,工学硕士。1987年至2012年先后于日铁电子株式会社、世创日本株式会社任职,2012年至2016年在日本神工新技株式会社工作,2016 年9月起任神工半导体有限任公司技术研发部部长,2020年7月起任公司技术研发总监,2021年8月至今任公司董事。
庄坚毅|1951年出生,英国国籍,硕士研究生学历。从事实业投资超过40年,目前投资有Prosperity Electric Corporation、Leigh Company Ltd.、更多亮照明有限公司、确能投资有限公司、摩根世家投资理财管理有限公司、摩根世家大健康集团有限公司及上述公司旗下多家公司,并担任董事长、副董事长、董事等职务;2013年7月起历任锦州神工半导体有限公司董事长、副董事长等职务,2018年9月至今任公司董事。
庄竣杰(离任)|1985 年出生,英国国籍,学士学历。曾任埃森哲软件顾问经理,目前担任佑昌照明集团控股有限公司、佑昌照明有限公司、佑昌灯光器材有限公司、佑昌鼎晟(上海)照明科技有限公司、平瑞智能仓储有限公司等公司的董事长、董事、总经理等职务;2013 年7 月起任锦州神工半导体有限公司董事,2018年9月至2022年8月任公司董事。
庄浚荣|1983年出生,中国国籍,学士学历。曾任佑昌西特科照明(廊坊)有限公司采购部经理、广州胜时照明科技有限公司总经理,目前担任佑昌意菲司图(杭州)金属制品有限公司总裁助理及运营总监、杰荣(杭州)照明科技有限公司监事、绍兴时代照明科技有限公司监事、佑昌鼎晟(上海)照明科技有限公司董事、湘潭联悦气体有限公司监事;2022年9月至今任公司董事。
酒彦|1987年出生,中国国籍,硕士研究生学历。历任航天科工投资基金管理(北京)有限公司投资经理助理、投资经理、高级投资经理。自2018年1月起任航天科工投资基金管理(北京)有限公司投资总监;2020年11月至今任公司董事。
李仁玉|1961年出生,中国国籍,硕士研究生学历。历任中央民族大学法律系副主任、北京工商大学法学院教员、院长;1993年6月至2021年10月任北京工商大学法学院教授;2018年9月至今任公司独立董事。
吴粒|1966年出生,中国国籍,博士研究生学历。曾任本溪大学教师、沈阳工业大学副教授;现任东北大学工商管理学院会计学副教授;2019年3月至今任公司独立董事。
刘竞文|1967 年出生,中国台湾籍,硕士研究生学历。曾任职于台湾工研院、台湾积体电路制造股份有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司、日月光半导体制造股份有限公司;2014年9月至今在中华科技大学(中国台湾)兼任讲师;2018年9月至今任公司独立董事。
哲凯|1971年出生,中国国籍,高中学历。2005年至2013年在锦州阳光能源有限公司工作,2013年7月起在锦州神工半导体有限公司工作2021年3月起任公司工程部副部长,2018年9月至今任公司监事会主席。
方华|1980年出生,中国国籍,大专学历。2005年至2007年任锦州锦泰金属有限公司技术专员,2007年至2013 年任锦州阳光能源有限公司技术专员;2013年7月起在锦州神工半导体有限公司工作,2021年3月起任公司制造部副部长,2018年9月至今任公司职工监事。
刘晴|1985年出生,中国国籍,学士学历。2011年至2013年任阜新华通管道有限公司董事长助理,2013年至2014年任锦州新世纪石英有限公司销售经理,2015年4月起在锦州神工半导体有限公司工作,2021年3月起任公司人事部副部长,2018 年9月至今任公司监事。
秦朗|1983年出生,中国国籍,硕士研究生学历。2006年至2007年任浙江天煌科技有限公司技术专员,2007年至2009年任大连维德集成电路有限公司工程师,2009 年至2013 年任锦州阳光能源有限公司技术主管;2013 年7 月起在锦州神工半导体有限公司工作,现任公司技术研发部科长。
任职人员姓名|股东单位名称|在股东单位担任的职务|任期起始日期|任期终止日期
袁欣|矽康半导体科技(上海)有限公司|执行董事|2012-12-01|/
|宁波梅山保税港区旭捷投资管理合伙企业(有限合伙)|执行事务合伙人|2018-02-01|/
庄坚毅|更多亮照明有限公司|董事长|1990-12-01|/
庄竣杰(离任)|更多亮照明有限公司|董事|2014-07-01|/
在股东单位任职情况的说明|无|||
任职人员姓名|其他单位名称|在其他单位担任的职务|任期起始日期|任期终止日期
潘连胜|中国金属资源利用有限公司|独立董事|2015年7月|2022年10月
袁欣|上海和芯企业管理有限公司|执行董事|2018年9月|/
庄坚毅| Prosperity Electric Corporation|董事长|1991年10月|/
庄坚毅| Leigh Company Ltd.|董事长|2001年1月|/
庄坚毅|佑昌控股有限公司|董事|1996年8月|/
庄坚毅|南龙投资有限公司|董事|1985年2月|/
庄坚毅|佑昌集团有限公司|董事长|2011年12月|/
庄坚毅|佑昌照明集团控股有限公司|董事长|2004年2月|/
庄坚毅|富域实业有限公司|董事长|2018年6月|/
庄坚毅|杭州时代照明电器有限公司|董事长|2002年9月|/
庄坚毅|佑昌灯光器材有限公司|董事长|1989年4月|/
庄坚毅|朗德万斯佑昌有限公司(香港)|董事|1995年11月|/
庄坚毅|欧司朗(中国)照明有限公司|副董事长|1995年1月|/
庄坚毅|佛山电器照明股份有限公司|副董事长|2015年12月|/
庄坚毅|锦州昌华碳素制品有限公司|历任董事|2006年7月|2022年3月
庄坚毅|佑昌电器(中国)有限公司|副董事长|1997年11月|/
庄坚毅|佑昌西德科照明(廊坊)有限公司|总经理|2004年1月|/
庄坚毅|佑昌(杭州)照明电器有限公司|董事长|2002年9月|/
庄坚毅|佑昌西宝科照明(香港)有限公司|董事长|2004年12月|/
庄坚毅|佑昌意菲司图(杭州)金属制品有限公司|董事长、总经理|2007年7月|/
庄坚毅|佑昌(新乡)电光机械有限公司|董事长|2004年12月|/
庄坚毅|佑昌(新乡)照明机械有限公司|执行董事|2009年3月|/
庄坚毅|佛山豪合机械有限公司|副董事长|2008年1月|/
庄坚毅|锦州佑鑫电子材料有限公司|监事|2004年7月|/
庄坚毅|确能投资有限公司|董事长|2017年3月|/
庄坚毅|平瑞智能仓储有限公司|董事长|2017年8月|/
庄坚毅|南京平瑞供应链管理有限公司|董事长|2015年9月|/
庄坚毅|摩根世家投资理财管理有限公司|董事长|2016年12月|/
庄坚毅|摩根世家大健康集团有限公司|董事长|2016年12月|/
庄坚毅|科密照明有限公司|董事|2019年3月|/
庄坚毅| Luxlight Prosperity(Hong Kong) Company Ltd|董事长|2021年6月|/
庄坚毅|怡高投资有限公司|董事|2022年12月|/
庄竣杰(离任)|佑昌电器(中国)有限公司|董事长、总经理|2016年2月|/
庄竣杰(离任)|佑昌(杭州)照明电器有限公司|董事、总经理|2016年5月|/
庄竣杰(离任)|杭州时代照明电器有限公司|董事、总经理|2016年5月|/
庄竣杰(离任)|佛山电器照明股份有限公司|监事|2015年12月|/
庄竣杰(离任)|佑昌灯光器材有限公司|董事、总经理|2014年7月|/
庄竣杰(离任)|佑昌照明集团控股有限公司|董事|2004年2月|/
庄竣杰(离任)|佑昌集团有限公司|董事|2014年7月|/
庄竣杰(离任)|佑昌(新乡)电光机械有限公司|副董事长|2019年11月|/
庄竣杰(离任)|佑昌(新乡)照明机械有限公司|总经理|2019年5月|/
庄竣杰(离任)|朗德万斯佑昌有限公司(香港)|董事、总经理|2016年8月|/
庄竣杰(离任)|佑昌西宝科照明(香港)有限公司|董事、总经理|2014年7月|/
庄竣杰(离任)|富域实业有限公司|董事|2014年7月|/
庄竣杰(离任)|平瑞智能仓储有限公司|董事|2017年8月|/
庄竣杰(离任)|南京平瑞供应链管理有限公司|董事|2017年3月|/
庄竣杰(离任)|佑昌鼎晟(上海)照明科|董事长|2018年7月|/
|技有限公司|||
庄竣杰(离任)|湘潭联悦气体有限公司|董事长|2018年11月|/
庄竣杰(离任)|湖南金宏泰肥业有限公司|董事|2019年4月|/
庄竣杰(离任)|科密照明有限公司|董事|2019年3月|/
庄竣杰(离任)|杭州嘉竣智慧科技有限公司|监事|2019年5月|/
庄竣杰(离任)|易域有限公司|董事长|2019年6月|/
庄竣杰(离任)|金域集团控股有限公司|董事长|2018年5月|/
庄竣杰(离任)|佑昌西德科照明(廊坊)有限公司|执行董事|2020年6月|/
庄竣杰(离任)|西特科照明(杭州)有限公司|执行董事兼总经理|2019年10月|/
庄竣杰(离任)|杰荣(杭州)照明科技有限公司|执行董事兼总经理|2020年12月|/
庄竣杰(离任)|佑辉(合肥)供应链管理有限公司|董事长|2019年8月|/
庄竣杰(离任)|北京佑昌能源有限公司|董事长|2019年10月|/
庄竣杰(离任)| Luxlight Pte. Ltd|董事|2020年10月|/
庄竣杰(离任)|上海舞悦房地产开发有限责任公司|总经理|2021年4月|/
庄竣杰(离任)| Luxlight Prosperity(Hong Kong) Company Ltd|董事|2021年6月|/
庄竣杰(离任)| Luxlight Vietnam Company Ltd|董事|2021年9月|/
庄竣杰(离任)|佑辉物联集团有限公司|董事|2021年11月|/
庄竣杰(离任)|绍兴时代照明科技有限公司|董事长|2021年11月|/
庄竣杰(离任)|上海佑昌丰悦科技集团有限公司|执行董事|2021年12月|/
庄竣杰(离任)|厦门佑昌达电器有限公司|董事长|2021年12月|/
庄浚荣|佑昌意菲司图(杭州)金属制品有限公司|总裁助理、运营总监|2014年10月|/
庄浚荣|杰荣(杭州)照明科技有限公司|监事|2020年12月|/
庄浚荣|绍兴时代照明科技有限公司|监事|2021年11月|/
庄浚荣|佑昌鼎晟(上海)照明科技有限公司|董事|2022年3月|/
庄浚荣|湘潭联悦气体有限公司|监事|2022年8月|/
酒彦|航天科工投资基金管理(北京)有限公司|投资合伙人|2020年1月|/
酒彦|湖南云顶智能科技有限公司|董事|2020年4月|/
酒彦|上海策良信息技术有限公司|董事|2017年10月|/
酒彦|海鹰空天材料研究院(苏|董事|2019年8月|/
|州)有限责任公司|||
酒彦|同源微(北京)半导体技术公司|监事|2020年1月|/
吴粒|东北大学工商管理学院|副教授|2008年2月|/
吴粒|方大炭素新材料科技股份有限公司|独立董事|2018年8月|/
吴粒|沈阳化工股份有限公司|独立董事|2022年2月|/
吴粒|和研科技股份有限公司|独立董事|2022年9月|/
李仁玉|北京天广实生物技术股份有限公司|独立董事|2019年11月|/
李仁玉|北京厚大轩成教育科技股份有限公司|董事|2016年5月|/
李仁玉|佰利天控制设备(北京)股份有限公司|独立董事|2020年10月|/
李仁玉|北京锋尚世纪传媒股份有限公司|独立董事|2021年9月|/
刘竞文|中华科技大学|讲师|2014年9月|/
刘竞文|上海哥瑞利软件股份有限公司|独立董事|2020年12月|/
在其他单位任职情况的说明|无|||
董事、监事、高级管理人员报酬的决策程序|根据本公司章程,公司薪酬与考核委员会对董事和高级管理人员的薪酬政策和方案进行研究和审查,公司董事、监事的薪酬由公司股东大会审议确定,公司高级管理人员的薪酬由公司董事会审议确定。
董事、监事、高级管理人员报酬确定依据|公司目前向独立董事支付津贴,除独立董事外,公司不向董事、监事支付董事、监事职位薪酬;公司高级管理人员的薪酬由基本薪酬及绩效考核薪酬组成;在公司工作的监事的薪酬由其与公司签订的《劳动合同书》及公司相关薪酬制度确定,由基本工资及年终奖组成。
董事、监事和高级管理人员报酬的实际支付情况|董事、监事和高级管理人员的薪酬已支付完毕。实际支付情况符合上述董事、监事和高级人员报酬的确定依据。
报告期末全体董事、监事和高级管理人员实际获得的报酬合计|539.27
报告期末核心技术人员实际获得的报酬合计|337.47
姓名|担任的职务|变动情形|变动原因
庄竣杰|董事|离任|个人原因
庄浚荣|董事|聘任|股东会选举
会议届次|召开日期|会议决议
第二届董事会第四次会议|2022年2月14 日|审议通过1、关于<公司2022年限制性股票激励计划(草案)>及其摘要的议案2、关于<公司2022年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案3、关于提请股东大会授权董事会办理公司股权激励计划相关事宜的议案4、关于提请召开公司2022 年第一次临时股东大会的议案
第二届董事会第五次会议|2022年3月3 日|审议通过1、关于向激励对象首次授予限制性股票的议案2、关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案
第二届董事会第六次会议|2022年4月18 日|审议通过1、关于公司2021年年度报告及其摘要的议案2、关于2021年度董事会工作报告的议案3、关于2021年度总经理工作报告的议案4、关于公司2021年度财务决算报告的议案5、关于公司2022年度财务预算报告的议案6、关于公司2021年度利润分配方案的议案7、关于公司2021年度内部控制评价报告的议案8、关于2022年度董事薪酬方案的议案9、关于2022年度高级管理人员薪酬方案的议案10、关于公司2021年度募资资金实际存放与使用情况的专项报告的议案11、关于注销部分募集资金专用账户的议案12、关于使用部分闲置自有资金进行现金管理的议案13、关于提请召开公司2021年年度股东大会的议案
第二届董事会第七次会议|2022年4月25 日|审议通过1、关于公司2022年第一季度报告的议案
第二届董事会第八次会议|2022年8月29 日|审议通过1、关于公司2022年半年度报告及其摘要的议案2、关于公司2022 年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告的议案3、关于开展远期外汇交易业务的议案4、关于向金融机构申请综合授信额度的议案5、关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案6、关于变更公司营业范围并修订<公司章程>的议案7、关于补选董事的议案8、关于公司聘请2022年度审计机构的议案9、关于提请召开公司2022年第二次临时股东大会的议案
第二届董事会第九次会议|2022年10月25日|审议通过1、关于公司2022年第三季度报告的议案
董事姓名|是否独立董事|参加董事会情况||||||参加股东大会情况
||本年应参加董事会次数|亲自出席次数|以通讯方式参加次数|委托出席次数|缺席次数|是否连续两次未亲自参加会议|出席股东大会的次数
潘连胜|否|6|6|0|0|0|否|3
袁欣|否|6|6|0|0|0|否|3
山田宪治|否|6|6|0|0|0|否|3
庄坚毅|否|6|6|6|0|0|否|3
庄竣杰(离任)|否|4|4|4|0|0|否|2
庄浚荣|否|1|1|1|0|0|否|0
酒彦|否|6|6|6|0|0|否|3
李仁玉|是|6|6|6|0|0|否|3
吴粒|是|6|6|6|0|0|否|3
刘竞文|是|6|6|6|0|0|否|3
专门委员会类别|成员姓名
审计委员会|吴粒、李仁玉、庄坚毅,吴粒担任主任委员
提名委员会|李仁玉、刘竞文、山田宪治,李仁玉担任主任委员
薪酬与考核委员会|吴粒、刘竞文、李仁玉,吴粒担任主任委员
战略委员会|潘连胜、庄坚毅、刘竞文,潘连胜担任主任委员
召开日期|会议内容|重要意见和建议|其他履行职责情况
2022年4月12日|1、《关于公司2021年年度报告及其摘要的议案》2、审议《关于审计委员会2021年度履职报告的议案》3、《关于公司2021年度财务决算报告的议案》4、《关于公司2022年度财务预算报告的议案》5、《关于公司2021 年度利润分配方案的议案》6、《关于公司2021年度内部控制评价报告的议案》7、《关于公司2021年度募集资金实际存放与使用情况的专|经过充分沟通讨论,一致通过所有议案|/
|项报告的议案》8、《关于使用部分闲置自有资金进行现金管理的议案》||
2022年4月18日|1、《关于公司2022年第一季度报告议案》|经过充分沟通讨论,一致通过所有议案|/
2022年8月22日|1、《关于公司2022年半年度报告及其摘要的议案》2、《关于公司2022年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告的议案》3、《关于公司聘请2022年度审计机构的议案》|经过充分沟通讨论,一致通过所有议案|/
2022年10月18日|1、《关于公司2022年第三季度报告议案》|经过充分沟通讨论,一致通过所有议案|/
召开日期|会议内容|重要意见和建议|其他履行职责情况
2022年2月14日|1、《关于<公司2022年限制性股票激励计划(草案)>及其摘要的议案》2、《关于<公司2022年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》3、《关于核实<公司2022 年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单>的议案》|经过充分沟通讨论,一致通过所有议案|/
2022年4月12日|1、《关于2022年度董事薪酬方案的议案》2、《关于2022年度高级管理人员薪酬方案的议案》|经过充分沟通讨论,一致通过所有议案|/
召开日期|会议内容|重要意见和建议|其他履行职责情况
2022年8月22日|1、《关于审议董事候选人的议案》|经过充分沟通讨论,一致通过所有议案|/
召开日期|会议内容|重要意见和建议|其他履行职责情况
2022年4月12日|1、《关于公司2022年度财务预算报告的议案》2、《关于公司2021年度募集资金实际存放与使用情况的专项报告的议案》|经过充分沟通讨论,一致通过所有议案|/
2022年8月22日|1、《关于变更公司营业范围并修订<公司章程>的议案》|经过充分沟通讨论,一致通过所有议案|/
母公司在职员工的数量|329
主要子公司在职员工的数量|76
在职员工的数量合计|405
母公司及主要子公司需承担费用的离退休职工人数|0
专业构成|
专业构成类别|专业构成人数
生产人员|237
销售人员|11
技术人员|91
财务人员|12
行政人员|54
合计|405
教育程度|
教育程度类别|数量(人)
博士|1
硕士|12
本科|113
本科以下|279
合计|405
公司根据国家法律法规、公司章程等制定了符合公司实际情况的薪酬管理制度,包含:《薪酬管理办法》《绩效管理办法》等。公司以岗位价值和能力为导向,以绩效成绩为牵引,建立
“内具公平,外具竞争”的薪酬体系,提高薪酬资源的使用效率,激励绩效优秀员工,鼓励员工为公司业绩发展、技术创新、管理优化等方面积极建言献策,从而达到吸引优秀人才的目的。公司报酬形式包括工资、奖金、津贴等并依据国家法律法规,为员工缴纳各项社会保险(养老保
险、医疗保险、失业保险、工伤保险及生育保险)、住房公积金。公司每年会根据市场变化进行薪酬调整,以保证在市场中的竞争性,制定合理薪酬调整方案保证了企业长期稳定的发展战略。
公司2022年度培训遵循三符合:1、符合企业的发展战略;2、符合各部门的技能需求;3、符合员工所需的基础知识储备及技能需求储备。目前公司的培训以内训为主外训为辅的原则,其中内训包含:员工入职培训,部门内部的技能提升培训,部门专业知识培训,公司制度培训,办公软件培训等。通过不同类型的培训,公司员工水平得到有效提升。
为了明确首次公开发行股票并上市后对新老股东权益分红的回报,增强利润分配决策的透明度和可操作性,便于股东对公司经营和分配进行监督,公司董事会根据中国证监会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》等文件以及《公司章程》制定了《锦州神工半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市后前三年股东分红回报规划》(“《规划》”),公司于2019 年3月26日召开第一届董事会第四次会议、于2019年4月10 日召开2019年第一次临时股东大会审议通过该《规划》,相关内容具体如下:
1、制定规划考虑的主要因素
公司分红回报规划是在综合分析公司经营发展实际、股东要求和意愿、社会资金成本、外部融资环境等因素的基础上,充分考虑公司目前及未来盈利规模、现金流量状况、发展所处阶段、经营发展资金需求等情况而制订的。
2、制定规划的基本原则
根据《公司法》等相关法律法规和《公司章程》的规定,结合公司战略发展规划和可持续发展的需要,综合考虑公司经营发展的实际情况、股东的合理诉求、公司现金流状况等因素,审慎确定利润分配方案,保持利润分配政策的连续性和稳定性。
3、规划的具体方案
(1)利润分配的决策程序和机制
1)公司制定利润分配方案的决策程序:公司董事会应当在认真论证利润分配条件、比例和公司所处发展阶段和重大资金支出安排的基础上,每三年制定明确清晰的股东分红回报规划,并根据《公司章程》的规定制定利润分配方案。董事会拟定的利润分配方案须经全体董事过半数通过,独立董事应对利润分配方案发表独立意见,并提交股东大会审议决定。
公司当年盈利,董事会未提出现金利润分配预案的,应当在董事会决议公告和定期报告中披露未分红的原因以及未用于分红的资金留存公司的用途,独立董事应当发表独立意见。独立董事可以征集中小股东的意见,提出分红提案,并直接提交董事会审议。
监事会应对董事会执行现金分红政策和股东回报规划以及是否履行相应决策程序和信息披露等情况进行监督。当董事会未严格执行现金分红政策和股东回报规划、未严格履行现金分红相应决策程序,或者未能真实、准确、完整披露现金分红政策及其执行情况,监事会应当发表明确意见,并督促其及时改正。
股东大会对现金分红具体方案进行审议前,公司应当通过多种渠道主动与股东特别是中小股东进行沟通和联系,就利润分配方案进行充分讨论和交流,充分听取中小股东的意见和诉求,及时答复中小股东关心的问题。股东大会审议利润分配方案时,须经出席股东大会会议的股东(包括股东代理人)所持表决权的1/2以上表决通过。
2)调整利润分配政策的决策程序:公司根据自身经营情况、投资规划和长期发展的需要,或者由于外部经营环境或者自身经营状况发生较大变化而需调整利润分配政策的,调整后的利润分配政策不得违反相关法律、法规以及中国证监会和证券交易所的有关规定,有关调整利润分配政策议案由董事会根据公司经营状况和相关规定及政策拟定,并提交股东大会审议。
董事会拟定调整利润分配政策议案过程中,应当充分听取独立董事的意见,进行详细论证。董事会拟定的调整利润分配政策的议案须经全体董事过半数通过,独立董事应发表独立意见。
监事会应对董事会调整利润分配政策的行为进行监督。当董事会做出的调整利润分配政策议案损害中小股东利益,或不符合相关法律、法规或中国证监会及证券交易所有关规定的,监事会有权要求董事会予以纠正。
股东大会审议调整利润分配政策议案前,应当通过多种渠道主动与股东特别是中小股东进行沟通和联系,就利润分配政策的调整事宜进行充分讨论和交流。调整利润分配政策的议案须经出席股东大会会议的股东(包括股东代理人)所持表决权的2/3以上表决通过,并且相关股东大会会议审议时应为股东提供网络投票便利条件。
(2)利润分配政策的具体内容及条件
1)利润分配原则:公司将按照“同股同权、同股同利”的原则,根据各股东持有的公司股份比例进行分配。公司实施连续、稳定、积极的利润分配政策,重视对股东的合理投资回报。2)股利分配形式:公司可以采取现金、股票或者现金与股票相结合的方式分配股利。公司的利润分配方案应充分考虑公司业务发展情况等因素,在满足法律法规及《公司章程》规定的现金分红条件的前提下,公司将优先采用现金分红的利润分配方式。
3)发放现金分红、股票股利的具体条件:公司实施现金分红时,应综合考虑内外部因素、董事的意见和股东的期望,在无重大投资计划或重大现金支出计划,不影响公司正常经营发展需要,公司当年实现的净利润为正数、当年末累计未分配利润为正数、资本公积为正数,且满足法律法规及《公司章程》规定的其他现金分红条件的情况下,公司每年以现金方式分配的利润应不低于当年实现的可分配利润的10%。
公司在实施上述现金分红的同时,可以发放股票股利;公司发放股票股利应注重股本扩张与业绩增长保持同步,结合公司的经营状况和股本规模,充分考虑成长性、每股净资产摊薄等因素。
4)差异化的现金分红政策:公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素,区分下列情形,提出差异化的现金分红政策:
公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的,可以按照上述第3项规定处理。
5)利润分配的期间间隔:公司原则上每年度进行一次利润分配。公司董事会可以根据公司的实际经营状况提议公司进行中期利润分配。
6)公司留存未分配利润的使用原则:公司留存未分配利润主要投入于公司主营业务。
公司拟以2022年度实施权益分派股权登记日登记的总股本数为基数,向全体股东每10股派发现金红利人民币1.00元(含税)。截至2022年12月31日,公司总股本为160,000,000股,以此计
算合计拟派发现金红利16,000,000.00元(含税)。占公司2022年度合并报表归属于上市公司股东净利润的10.12%。公司不进行资本公积转增股本,不送红股。本事项已获公司第二届董事会第十一次会议审议通过,尚需提交公司股东大会审议。
报告期内,公司不存在对已制定的现金分红政策进行调整的情况。
计划名称|激励方式|标的股票数量|标的股票数量占比(%)|激励对象人数|激励对象人数占比(%)|授予标的股票价格
2022年限制性股票激励计划|第二类限制性股票|650,000|0.41|72|34.45|32.57
计划名称|年初已授予股权激励数量|报告期新授予股权激励数量|报告期内可归属/行权/解锁数量|报告期内已归属/行权/解锁数量|授予价格/行权价格(元)|期末已获授予股权激励数量|期末已获归属/行权/解锁股份数量
2022 年限制性股票激励计划|0|520,000|0|0|32.57|520,000|0
计划名称|报告期内公司层面考核指标完成情况|报告期确认的股份支付费用
2022年限制性股票激励计划|不适用|4,381,308.48
合计|/|4,381,308.48
□适用√不适用第一类限制性股票□适用√不适用
姓名|职务|年初已获授予限制性股票数量|报告期新授予限制性股票数量|限制性股票的授予价格(元)|报告期内可归属数量|报告期内已归属数量|期末已获授予限制性股票数量|报告期末市价(元)
潘连胜|董事长、总经理、核心技术人员|0|10.0000|32.57|0|0|10.0000|40.80
袁欣|副总经理、财务总监、董秘、董事|0|6.0000|32.57|0|0|6.0000|40.80
山田宪治|董事、核心技术人员|0|2.8823|32.57|0|0|2.8823|40.80
合计|/|0|18.8823|/|0|0|18.8823|/
报告期内,公司建立了高级管理人员年度绩效考核机制,依照公司的战略发展目标和年度经营目标的完成情况,考虑高级管理人员的价值贡献与相关行业的薪酬水平等因素,结合年度个人考核测评,对高级管理人员进行考核和评价,使公司高级管理人员的薪酬收入与管理水平、经营业绩紧密挂钩,强化了对公司高级管理人员的考评激励作用。
报告期内,公司根据《公司章程》及公司有关内部规章制度,制定了较为完善的高级管理人员选择、考评、激励与约束机制。公司高级管理人员均由董事会聘任,对董事会负责、执行董事会决议。公司董事会下设薪酬与考核委员会,负责拟定公司高级管理人员薪酬方案,并提交公司董事会审批;独立董事对公司薪酬制度执行情况进行监督,对高级管理人员薪酬相关事项发表了独立意见。报告期内,公司高级管理人员能够严格按照《公司法》《公司章程》及国家有关法律法规认真履行职责,积极落实公司股东大会和董事会相关决议,在公司规章制度、战略规划、股东大会、董事会的决策框架内,持续优化日常管理与生产业务体系,持续加强内部管理,积极完成报告期内董事会交办的各项任务,公司根据高级管理人员绩效考评结果并结合公司经营业绩情况,向高级管理人员发放了相应薪酬。
公司根据《公司法》《证券法》《上市规则》等法律法规及《公司章程》的有关规定对子公司实行统一管理,通过建立有效的内控机制来满足公司整体战略规划目的。
公司聘请的容诚会计师事务所(特殊普通合伙)对公司2022年内部控制的有效性进行了独立审计,并出具了标准无保留意见的内部控制审计报告。内容详见公司于2023 年3月18日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《锦州神工半导体股份有限公司内部控制审计报告》。
公司持续重视ESG 相关工作,认真履行环境保护责任,遵循绿色发展理念,积极发展ESG 评价与信息披露标准体系,以良好的中国企业社会责任评价体系促进企业的高质量发展,严格遵守政府决策和监管政策,以高标准要求促进企业规范发展。
报告期内,公司未发生环境污染事故,未发生因违反环保法律法规而受到相关行政主管部门处罚的情况。公司通过ISO14001 环境管理体系审核,设立环境、安全与职业健康管理部门,依照管理要求,持续改进、优化公司管理制度。严格遵守《中华人民共和国环境保护法》《中华人民共和国大气污染防治法》等各项环境保护法律、法规和行业公认标准。
其次,在公司治理方面,公司已建立股东大会、董事会、监事会和管理层为主体架构的决策与经营管理体系,严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》和其他有关法律、法规及规定的要求,不断完善公司管理治理结构,建立现代企业制并规范公司运作。在追求经济效益、保护股东利益的同时,切实诚信平等对待和保护其他利益相关者。
最后,公司用实际行动不断履行企业的社会责任,积极参与各类社会公益事业,依法履行纳税义务,严格遵守企业财务制度、会计准则,用实际行动践行承诺、回馈社会,实现社会利益、政府利益和公司利益的共赢,以自身的发展带动和促进当地经济发展,为国家发展贡献力量。
是否建立环境保护相关机制|是
报告期内投入环保资金(单位:万元)|300.99
公司经营范围为生产、销售半导体级硅制品。公司主营业务不属于国家规定的重污染行业,生产经营活动不涉及环境污染情形,不涉及相关的环境污染物及处理设施。
公司以法律、法规和行业公认标准为准绳,以环境管理政策为指南,通过策划、实施、运行环境管理项目,从组织结构、文件管控、运行控制、监督管理、改进提高等方面系统规范地将环境管理融入生产经营活动中。公司通过ISO14001 环境管理体系审核,设立环境、安全与职业健康管理部门,依照管理要求,持续改进、优化公司管理制度。严格遵守《中华人民共和国环境保护法》《中华人民共和国大气污染防治法》等各项环境保护法律、法规和行业公认标准。
是否采取减碳措施|是
减少排放二氧化碳当量(单位:吨)|不适用
减碳措施类型(如使用清洁能源发电在生产过程中使用减碳技术、研发生产助于减碳的新产品等)|在生产过程中持续优化产品工艺流程,新设备选型以低碳环保为目标,旧设备升级也会以低耗能为主。
公司积极响应国家“碳中和”战略目标规划,通过优化产品工艺流程、选择低耗能设备等手段减少温室气体排放,实现节能减排的目的。
详情请见“第三节管理层讨论与分析—经营情况讨论与分析”
类型|数量|情况说明
对外捐赠||
其中:资金(万元)|1|社会救助
物资折款(万元)||
公益项目||
其中:资金(万元)||
救助人数(人)||
公司重视股东利益保护,充分保障投资者的合法权益,严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等规定,不断健全、完善公司法人治理结构和内部控制制度,持续深入开展治理活动,提升公司法人治理水平,为公司股东合法权益的保护提供有力保障。公司通过上证E互动、投资者电话等互动交流平台及方式,积极建立公
开、公平、透明、多维度的投资者沟通渠道,加深投资者对于公司生产经营等情况的了解,增强投资者对公司的认同感。
公司严格遵守《中华人民共和国劳动合同法》等法律法规的相关规定,为员工缴付了社会保险及住房公积金,同时对员工的薪酬、休假等劳动权益进行制度化保障。公司建立了完善科学的晋升机制和激励机制,将企业文化、价值观及工作环境、职业发展机会等与具有竞争力的薪酬福利紧密结合,以吸引人才、留住人才,实现公司与员工的共同成长和发展。
公司建立并执行了完整规范的管理制度,对采购流程、存货管理、供应商选定等事项进行了明确的规定。公司与客户及供应商之间均保持长期、稳定的合作关系,实现共发展的有利局面。公司根据客户的采购计划制定具体方案,在生产过程中均形成了规范化的标准流程,有效保护了供应商及客户的合法权益。
公司制定了完善的质量管理体系,为确保产品高质量产出,对生产过程实施严格的品质管控。公司严格遵照体系要求执行生产任务,此外,公司定期组织培训,以保障公司产品的安全性。报告期内,公司产品未产生任何安全事故。
公司党支部,报告期内共有在籍党员15人。在上级党工委的领导下,支部积极开展党员队伍建设,报告期内共有5名同志通过上级组织部的考核,成为入党发展对象。支部积极学习党的20大精神,开展党建学习、党建共建等活动,积极参加扶贫、防疫、献血等公益性活动。公司支部工作得到上级组织部门的认可,获中共锦州市委颁发的“四星堡垒”称号。