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集成电路设计行业是半导体产业快速发展的核心驱动环节,根据IC Insights 统计,2020年全球集成电路设计产业规模为1,035 亿美元。美国在全球集成电路设计行业中处于主导地位,占全球产业规模比例约为68%。在政策支持、市场拉动及资本推动等因素的合力下,中国集成电路设计行业近十年来取得了长足进步。根据中国半导体行业协会统计,2020年中国集成电路设计业销售额为3,778 亿元,2010-2020 年复合增长率高达26.4%。2020 年国务院《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》提出进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量。人们对智能化、集成化、低能耗智能设备的需求不断催生新的电子产品及功能应用诞生,集成电路应用领域不断拓展,国内市场需求的扩大使得本土集成电路设计企业获得了大量的市场机会。同时,近年来中国集成电路设计行业投融资活跃,进一步为企业创新提供动能。在上述因素合力作用下,中国集成电路设计企业有望凭借本地优势,紧贴市场需求,实现快速发展。
集成电路设计行业高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术壁垒。公司主营业务为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片的研发设计和销售,产品主要实现高清视频信号的桥接、处理、传输等功能,具有较高的技术门槛。通过长期坚定的研发投入,公司在高速混合信号电路及芯片集成、高速数据传输芯片收发、高速接口传输协议处理兼容性、高带宽数字内容保护、高清视频及音频处理等方面积累了丰富的研发经验和技术能力,在高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片领域构筑了较强的竞争壁垒。上述技术优势使得公司在主流协议覆盖面与兼容性上具备国际竞争力,公司芯片产品线可覆盖市场绝大多数主流高清视频信号协议,可支持多个主流高清视频协议的业内最高版本,在其他主要功能上也具备一定的技术优势。
公司通过持续的研发投入与技术探索,已掌握了多项国内领先或达到世界先进水平的核心技术。公司高度重视研发投入,在高速混合信号芯片领域已积累了丰富的知识产权。从设立截至2022年12月31日,公司已获得境内专利89项(其中发明专利为67项),境外专利40项(全部为发明专利),集成电路布图设计专有权109项,软件著作权90项。公司自成立以来获得了“国家鼓励的重点集成电路设计企业”、“国家重点‘小巨人’企业”、“国家专精特新中小企业”、“高新技术企业”、“国家知识产权优势企业”等多项荣誉与资质。
公司将坚持深耕于高速混合信号芯片领域,以“为数字世界创新数模混合信号技术”为使命,致力于通过技术创新提供高性能的芯片解决方案。公司将通过现有产品线的持续迭代升级以及新产品线的多元化开拓,力争成为世界领先的高速混合信号芯片方案提供商。
近年来,随着显示技术和消费电子的蓬勃发展,高清视频技术已普遍应用于众多终端场景。而5G、AIoT、云计算等新技术的进一步发展,进一步催生了大量高清视频的新场景、新应用、新模式,高清视频技术应用已愈来愈成为人类生活无处不在的“新基建”。高清视频技术为人类社会提供了远程医疗、远程教育、远程办公等更为多元的解决方案。2022年北京冬奥会规模化应用了8K 技术进行开幕式直播和重点赛事报道,联合5G网络、超高清摄像机、同步采集编码、画面合成、自由视角等高清视频相关技术及设备为全世界带来“千人千面”的自由式观赛体验。同时, AR/VR 等前沿高清视频技术将会是未来元宇宙相关产业虚实交汇的关键技术基础。高清视频技术应用已愈来愈成为人类生活无处不在的“新基建”。
2019年3月,工信部、广电总局、央视印发《超高清视频产业发展行动计划(2019-2022年)》,计划提出了到2022年我国超高清视频产业的发展目标,产业总体规模有望超过4 万亿元人民币,超高清视频用户数达到2 亿人。高清视频产业涉及到数十个相关产业,从产业链来看,包括核心元器件、视频生产设备、网络传输设备、终端呈现设备等。其中,高清视频芯片是高清视频产业发展的重要基础产业。
高清视频影像处理流程可分为影像采集、发送端影像处理、信号传输、接收端影像处理、影像显示等环节,每个环节均需要特定功能的视频芯片进行支持方能实现。
影像采集环节指由镜头汇聚外界景物发出的光线,通过传感器把外界图像分解成像素并转化为电信号,通过模数转换器转换成数字信号。发送端的影像处理环节指由图像处理芯片和视频处理芯片对传感器传送的数字信号做初步处理,并进行如格式处理、画质提升等影像处理以及视频压缩编码。信号传输环节是将视频信号通过特定传输媒介进行传输。接收端的影像处理环节指显示终端接收到视频信号后,通过各功能芯片进行解码处理、协议格式化处理以及其他的视频显示处理以得到高清高质量的视频图像。影像处理环节和信号传输环节中通常涉及不同协议之间的转换和传输,因此需要使用多个高清视频桥接芯片与高速信号传输芯片。影像显示环节指通过显示时序控制芯片和显示驱动芯片将视频信号转换成显示屏驱动所需要的电压或者电流信号,以实现视频在显示终端的完美显示。
根据支持环节和实现功能类型的不同,高清视频芯片主要可分为三类。第一类主要为显示驱动芯片和显示时序控制芯片,用于支持显示屏端的影像显示;第二类是主要为高清视频桥接芯片、高速信号传输芯片、视频图像处理芯片,用于支持前端视频的转换、传输及处理;第三类是主要功能为视频编解码的SoC芯片,如电视SoC、机顶盒SoC、网络摄像机SoC等芯片。此外,影响采集环节中也需要使用镜头传感器等半导体元器件。
在影像处理环节所需功能及支持芯片,可主要分为视频图像处理芯片、视频处理SoC 芯片、高清视频桥接芯片,三类芯片核心功能与用途存在差异,在复杂的视频影像处理系统中通过搭配使用发挥不同用途。
根据CINNO Research 统计,2020年全球高清视频芯片市场规模1,052亿元人民币。随着高清视频技术与人类社会的交融不断深化,越来越多的终端设备和场景产生了高清视频芯片的使用需求,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备、安防摄像头、无人机等。终端视频设备数量的持续增加将促进全球高清视频芯片市场的持续增长,预计2025 年全球高清视频芯片市场规模将达到1,897亿元人民币。
公司坚持深耕于高速混合信号芯片领域,不断发展高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片的技术并进行产品迭代,已掌握了多项国内领先或达到国际先进水平的核心技术。公司高度重视研究成果,不断通过申请专利和集成电路布图设计或制定严格的保密程序对技术予以保护。公司拥有的核心技术均通过自主创新形成,其中高速接口传输协议处理技术、高带宽数字内容保护技术达到国际先进水平,高速混合信号电路及芯片集成技术、高速数据传输芯片收发电路技术、高速混合信号芯片量产测试技术处于国内领先水平,高清视频及音频处理技术处于国内先进水平。公司各项核心技术已全面应用在各主要产品的设计当中,实现了科技成果的有效转化。
序号|核心技术名称|来源|技术所处阶段|技术先进程度
1|高速混合信号电路及芯片集成技术|自主研发|产业化|国内领先
2|高速数据传输芯片收发电路技术|自主研发|产业化|国内领先
3|高速接口传输协议处理技术|自主研发|产业化|达到国际先进水平
4|高带宽数字内容保护技术|自主研发|产业化|达到国际先进水平
5|高清视频及音频处理技术|自主研发|产业化|国内先进
6|高速混合信号芯片量产测试技术|自主研发|产业化|国内领先
认定称号|认定年度|产品名称
国家级专精特新“小巨人”企业|2021|高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片
截至2022 年12 月31 日,公司累计申请专利202 项,其中发明专利179 项,占比88.61%;授权专利129 项,其中发明专利107项,占比82.95%。2022年度,公司申请专利12项,其中发明专利8项;授权专利26项,其中发明专利18项。
|本年新增||累计数量|
|申请数(个)|获得数(个)|申请数(个)|获得数(个)
发明专利|8|18|179|107
实用新型专利|4|8|23|22
软件著作权|19|17|103|90
其他|12|10|188|170
合计|43|53|493|389
注:上表中“其他”包含集成电路布图设计专有权、美术作品著作权、商标权。
|本年度|上年度|变化幅度(%)
费用化研发投入|55,401,406.48|49,849,236.80|11.14
资本化研发投入|||
研发投入合计|55,401,406.48|49,849,236.80|11.14
研发投入总额占营业收入比例(%)|22.99|21.23|增加1.76个百分点
研发投入资本化的比重(%|||
序号|项目名称|预计总投资规模|本期投入金额|累计投入金额|进展或阶段性成果|拟达到目标|技术水平|具体应用前景
1|车载摄像头延长芯片的开发及应用|2,045.00|195.21|1,736.21|结项|基于一对双绞线或同轴电缆,为车内视频传输提供完整的解决方案,完成源端与终端长距离双向通信及单向视频传输,最长距离可达15 米,最高分辨率支持2K@60Hz|包含Serializer 和 Deserializer 芯片。自主定义的高低速双向传输协议,高速单通道速率可达4.32Gbps,低速通道速率可达7.425Mbps。可支持音频,视频,GPIO,I2C控制命令远程传输。解串器最多可接入4 个加串器,完成最多4 路视频数据的融合传输。|可应用于汽车电子,为车内长距离视频传输及通信提供解决方案,包括摄像头与主控端、主控端与显示端的视频传输
2| HDMI2.0切换、分配、矩阵芯片组的开发及应用|950.00|57.00|917.53|结项|支持HDMI2.0协议,实现单通道最高6Gbps的数据率;支持HDMI2.0四输入接口, HDMI2.0四输出接口,支持声音输入与输出,支持图像缩放,支持HDCP加密与解密|支持HDMI2.0 4 进2 出交换矩阵、4进1出切换器、1 进2 出分配器、2进4 出矩阵功能,输入视频信号可以任意切换到输出端。最高支持4K60Hz 超高清分辨率,产品具有良好的兼容性。|可应用于多媒体系统和视频会议系统
3|带USB3.0开关的Type- C/DP1.4 to HDMI2.0 的转换|690.00|252.95|609.22|结项|满足DP1.4、HDMI2.0、 PD3.0协议及HDCP加密和解密功能;支持单通道最大|实现DP 接口到HDMI 接口的音视频格式转换,视频最高分辨率可达8k@30Hz,支持音频输入|可应用于系统主板、Type-C 相关电子配件及接口扩展等方面
|器芯片组的开发及应用|||||8.1Gbps数据传输速率;支持音频输入和输出|和音频输出,满足不同应用场合的需求。支持 type-C 输入接口以及系统电源管理,支持快充协议,可以实现快速充电。|
4|带音频的 HDMI2.0转双端口MIPI DSI/CSI芯片的开发及应用|900.00|297.67|695.79|芯片试产阶段|接收端HDMI 支持最高数据速率为6Gbps,MIPI发送端每个数据通道最高支持2.5Gbps数据速率,可最多支持8个数据通道|目前市场上的产品多为复用结构,本项目通过对结构的简化降低了功耗;视频分辨率高达4K@60HZ,支持HDCP2.3解码,支持CEC;MIPI支持DSI/CSI输出,最高带宽提升到了20Gbps,支持I2S 和SPDIF 音频输出;并对接口电路的改进优化ESD性能。|可应用于多媒体系统、视频会议系统、AR/VR等
5| MIPI/TTL/2- Port LVDS to MIPI/TTL/2- Port LVDS 转换器芯片的开发及应用|442.00|321.61|624.25|芯片试产阶段|支持6.25M-300M 像素时钟,支持MIPI/LVDS/TTL三种协议的相互转换,MIPI模式最高可支持单通道2.5Gbps,可实现一分二、二选一的功能|支持MIPI/LVDS/TTL 三种视频互转,最高可支持4K30Hz,向下兼容6.25M像素时钟,可满足绝大部分小屏异形屏应用,同时支持视频同显及切换功能,适用于商超收银应用。|可应用于车载显示系统、转接器等
6|16X16 Digital Crosspoint Switch(数字交叉开关)芯片的开发及应用|429.00|211.47|211.47|芯片测试验证阶段|支持16 路最高速率6Gbps的差分输入数据的任意切换,输入端可以补偿40 英寸FR4 背板走线对输入信号造成的衰减,输出端去加重支持最大9.5dB强度,可|可以支持16路高速信号的快速任意切换,输入端最高可以补偿50英寸 FR4 背板走线对输入信号造成的衰减,对原始|可应用于多媒体信号的控制、管理、整合、切换调度等
||||||对原始输入信号质量起到明显提升作用|输入信号质量提升作用明显。|
7|基于4K的高清显示控制器芯片的开发及应用|2,227.00|187.03|187.03|芯片设计阶段|支持DP1.4协议,实现单通道最高8.1Gbps速率;支持 HDMI2.1协议,视频分辨率最高支持4K@144Hz;支持视觉无损压缩技术(DSC)3D 图像处理、电源管理等功能;支持8-lane eDP输出和4-port LVDS输出|可支持Type-C、DP1.4、 HDMI2.1 到eDP屏、LVDS屏、eDPx 屏的显示控制器,支持高清4K 144Hz的高刷视频,支持可变刷新率(VRR/Adaptve- Sync),可支持4个输入可应用于多屏显示、 AR/VR、超高清显示器、安防监控以及智能终端系统等|可应用于多屏显示、AR/VR、超高清显示器、安防监控以及智能终端系统等
8|超高清音视频接口处理和转换芯片组的开发及应用|1,755.00|1,108.28|1,108.28|芯片设计阶段|支持HDMI2.1协议,实现单通道12Gbps 速率;支持 DP1.4协议,实现单通道最高8.1Gbps速率;支持MIPI C-PHY 协议,单通道最高5.7Gbps 速率;支持MIPI D-PHY 协议,单通道最高2.5Gbps速率;支持LVDS协议,单通道最高1.2Gbps速率。视频分辨率最高支持4K@144Hz,音频采样率最高支持192KHz|可支持Type-C、DP1.4、 HDMI2.1 到eDP屏、LVDS屏、MIPI 屏的桥接,支持超高清8K 30Hz 的视频和高清4K 144Hz高刷视频,支持可变刷新率(VRR/Adaptve-Sync) 。可支持Type-C、DP1.4、 HDMI2.1 到Type-C 、 DP1.4、HDMI2.1的转换支持超高清8K 30Hz 的视频和高清4K 144Hz高刷视频,转换可支持超高清8K60Hz(DSC),支持可变刷新率(VRR/Adaptve-Sync) ,音频最高可支持8 声道192KHz24bit ,支持|可应用于 HDMI2.1/DP1.4/ Type-C 信号延长、AR/VR、视频桥接等
||||||| LPCM、DTS、DSD 音频格式。可应用于 HDMI2.1/DP1.4/Type-C信号延长、AR/VR、视频桥接等|
9|全硬件控制的 HDMI信号延长芯片的开发及应用|870.00|202.23|202.23|芯片已流片,待测试验证|支持HDMI2.0 协议,支持 DP++转HDMI,实现单通道6Gbps速率信号延长,满足 CTS测试要求。可实现全硬件自动控制,不需要固件配置|无需软件介入即可实现对HDMI2.0/DP++输入信号的解析和输出通路的控制,实现单通道6Gbps速率信号延长,输出信号满足CTS要求。|可应用于PC及其周边配件、机顶盒、视频传输等领域
10|车载音视频信号延长芯片组的开发及应用|1,420.00|284.00|284.00|芯片设计阶段|支持I2S 音频;支持MIPI传输协议,单通道速率2.5Gbps;支持LVDS传输协议,单通道速率1.2Gbps;支持TTL传输协议,单通道速率为74.25Mbps;支持 EDP传输协议,单通道速率5.4Gbps;加串器和解串器的正向高速通道可支持8.1Gbps,反向回传通道可支持29.7Mbps;最多可支持16路视频同时传输|包含Serializer 和 Deserializer 芯片。自主定义的高低速双向传输协议,高速单通道速率可达8.1Gbps,低速通道速率可达29.7Mbps。可支持音频,视频, GPIO,I2C 控制命令远程传输。可支持菊花链传输模式,解串器最多可以完成16路视频数据的融合传输。|可应用于车载环境中的摄像头视频传输,点屏显示等领域
11|基于DP MST技术的超高清视频拓展芯片的开发及应用|1,297.00|252.89|252.89|芯片设计阶段|支持DP1.4协议,实现单通道最高8.1Gbps速率,最高分辨率支持4K@144Hz;支持USB Type-C协议;支持 PD3.1协议;支持HDMI2.0协议,实现单通道最高6Gbps速率,最高分辨率支持4K@60Hz;DP 时支持|视频分辨率最高可达4K144Hz,可以同时支持3路音视频数据流,具有视觉无损解压缩功能。支持USB 3.0 Switch,以及Type-C输入接口。支持PD3.1快充协议,可以实现快速充电。|可应用于拓展坞等领域
|||||| HDCP1.3 和HDCP2.3,HDMI时支持 HDCP1.4和 HDCP2.3;支持DSC 协议;音频输出支持最高8通道,192KHz||
12| HDMI/VGA互转芯片工程开发|482.00|7.58|239.93|结项|完成FT测试方案开发;完成可靠性测试;完成参考方案开发|具有HDMI和VGA输入,同时具有HDMI和VGA输出,可以实现HDMI、VGA接口之间的信号转换以及矩阵切换|主要应用于适配器、视频矩阵切换器、视频采集卡等
13| Type-C/DP转 HDMI/VGA芯片工程开发|377.00|92.28|426.67|结项|完成FT测试方案开发;完成可靠性测试;完成参考方案开发|可接收Type-C 或DP 输入信号,输出HDMI2.0和 VGA,支持2路MST数据以及HDCP,内置微处理器,能够自动控制|主要应用于扩展坞、视频多端口转换器、适配器等
14| USB2.0高速信号调节器芯片工程开发|219.00|13.45|227.49|结项|完成FT测试方案开发;完成可靠性测试;完成参考方案开发|可补偿USB2.0高速信号衰减,无需打断DP/DM走线即可无风险设计完整的USB通道|主要应用于PC、手提电脑主机板、移动手机、背板、电缆延长器电视等
15| HDMI2.0延长芯片组工程开发|569.00|206.80|559.39|参考方案开发阶段|完成FT测试方案开发;完成可靠性测试;完成参考方案开发|支持DSC 视觉无损压缩技术,可实现HDMI2.0信号延长,内置微处理器能够自动控制|主要应用于可移动系统、显示器 VR、有源电缆、监视器、KVM拓展等
16| HDMI2.0切换/分配/中继芯片工程开发|318.00|4.66|188.86|结项|完成FT测试方案开发;完成可靠性测试;完成参考方案开发|可实现HDMI2.0 信号的切换、分配和中继,也可以级联应用|主要应用于HDMI切换器、HDMI 分配器、HDMI 电缆均衡器、显示器/电视、视频会议系统等
17| Type-C转 HDMI2.0和VGA芯片工程开发|378.00|135.73|281.85|参考方案开发阶段|完成FT测试方案开发;完成可靠性测试;完成参考方案开发|可接收Type-C 或DP 输入信号,输出HDMI2.0和 VGA,内置微处理器,能够自动控制|主要应用于中低端扩展坞、适配器等
18| HDMI/DP接收芯片工程开发|553.00|182.27|309.29|参考方案开发阶段|完成FT测试方案开发;完成可靠性测试;完成参考方案开发|可接收HDMI 或DP 双模信号输入,转换成LVDS或MIPI 双模信号输出,支持2D和3D场景显示内置微处理器,能够自动控制|主要应用于 AR/VR、视频会议系统等
19| USB Type- C/DP1.4转 HDMI2.1/MIPI芯片工程开发|1,226.00|788.74|788.74|可靠性测试阶段|完成FT测试方案开发;完成可靠性测试;完成参考方案开发|具有Type-C或DP1.4输入,具有HDMI2.1和MIPI输出,集成缩放引擎,支持DSC(视觉无损压缩技术)、图像处理和OSD, MIPI 输出兼容D-PHY 和 C-PHY,内置微处理器,能够自动控制|主要应用于多屏显示、AR/VR、超高清显示器、安防监控以及智能终端系统等
20|12.5Gbps讯号中继器芯片工程开发|310.00|92.15|92.15|参考方案开发阶段|完成FT测试方案开发;完成可靠性测试;完成参考方案开发|内置高速均衡器,支持重定时(retiming),可恢复高速信号的眼图质量|用于重新产生信号、在高速接口上增强信号质量,产品应用范围广泛,包括通信高速背板、基站、光传输网、 Data通讯等应用
21| HDMI2.0 Matrix/Splitte r芯片工程开发|388.00|132.90|132.90|参考方案开发阶段|完成FT测试方案开发;完成可靠性测试;完成参考方案开发|可实现HDMI2.0 信号的矩阵切换,支持HDCP,内置微处理器,能够自动控制|主要应用于显示器、投影仪、A/V功放接收器等
22|基于HDMI2.04K60网线延长方案开发|130.00|136.54|136.54|结项|1、兼容性测试符合预期;2、HDMI CTS测试符合预期3、功能测试正常,包括 HDCP 加解密、EDID 和红外回传、色彩空间转换;4、性能符合预期,4K60时 HDMI 线输入输出各支持5M,网线CAT6E支持60M。|支持HDMI2.0,支持网线传输4K60,输入EQ自动调节,输出幅度和预加重可调,支持HDCP,支持DSC和色彩空间转换|主要应用于可移动系统、显示器 VR、有源电缆、监视器、KVM拓展等
23|基于HDMI2.1转 DP1.4 8K转换方案开发|168.00|147.66|147.66|结项|1、兼容性测试符合预期;2、HDMI/DP CTS 测试符合预期;3、功能测试正常,包括 HDCP 加解密、DSC 处理、 EDID处理、TypeC全功能、 MUX选择USB3.0;4、性能符合预期,8K30时 HDMI线输入支持3M,DP1.4(含TypeC)8.1G 输出支持3M。|支持HDM2.1 输入和 DP1.4输出,支持8K,输入EQ自动调节,输出幅度和预加重可调,支持 HDCP,支持DSC| HDMI2.1/DP1.4/ Type-C 信号延长、AR/VR、视频桥接、视频会议等
24|基于HDMI2.04K60分配器方案开发|85.00|75.40|75.40|结项|1、兼容性测试符合预期;2、HDMI CTS测试符合预期3、功能测试正常,包括 HDCP 加解密、EDID 处理、色彩空间转换。|具有1个HDMI2.0输入多个HDMI2.0输出,输入 EQ 自动调节,输出幅度和预加重可调,支持分离输入HDMI 音频和ARC音频输出,支持CEC 和 EDID处理,支持HDCP|多媒体系统、视频会议系统、家庭影音等
25|基于HDMI2.04K60切换器方案开发|98.50|74.15|74.15|结项|1、兼容性测试符合预期;2、HDMI CTS测试符合预期3、功能测试正常,包括 HDCP 加解密、EDID 处理、|具有多个HDMI2.0输入一个HDMI2.0输出,输入 EQ 自动调节,输出幅度和预加重可调,支持分离输入HDMI 音频和ARC|多媒体系统、视频会议系统、家庭影音等
||||||色彩空间转换,ARC 和CEC处理;4、性能符合预期,输入输出最大支持4K60 3~5M。|音频输出,支持CEC 和 EDID处理,支持HDCP|
26|基于DP1.4转 MIPI的方案开发|103.00|79.49|79.49|结项|1、兼容性测试符合预期;2、DP和MIPI  CTS测试符合预期;3、功能测试正常,包括 HDCP解密、色彩空间转换 IIS音频、DSC编码与解码 Scaler和VP。|具有DP1.4 输入和MIPI输出,集成Scaler图像缩放、切割和OSD,色彩空间转换,支持HDCP, MIPI 输出兼容D-PHY 和 C-PHY,支持DSC|商业显示、视频会议系统、 AR/VR等
合计|/|18,429.50|5,540.14|10,589.41|/|/|/|/
基本情况||
|本期数|上期数
公司研发人员的数量(人)|114|107
研发人员数量占公司总人数的比例(%)|67.85|67.29
研发人员薪酬合计|4,237.72|3,580.46
研发人员平均薪酬|37.17|33.46
研发人员学历结构|
学历结构类别|学历结构人数
硕士研究生|33
本科|68
专科|10
高中及以下|3
研发人员年龄结构|
年龄结构类别|年龄结构人数
30岁以下(不含30岁)|41
30-40岁(含30岁,不含40岁)|63
40-50岁(含40岁,不含50岁)|9
50-60岁(含50岁,不含60岁)|1
1、长期技术积累和持续创新能力优势
公司现有产品主要分为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片两大类。公司产品主要实现高清视频信号的桥接、处理、传输等功能,具有较高的技术门槛。通过长期坚定的研发投入,公司在高速混合信号电路及芯片集成、高速数据传输芯片收发、高速接口传输协议处理兼容性、高带宽数字内容保护、高清视频及音频处理等方面积累了丰富的研发经验和技术能力,在高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片领域构筑了较强的竞争壁垒。上述技术优势使得公司在主流协议覆盖面与兼容性上具备国际竞争力,公司芯片产品线可覆盖市场绝大多数主流高清视频信号协议,可支持多个主流高清视频协议的业内最高版本,在其他主要功能上也具备一定的技术优势。
公司始终将研发创新能力视为企业发展的重要目标,持续创新能力是公司重要的竞争优势。为保持公司能够持续不断的进行技术创新,公司研发投入长期维持在较高水平,同时以市场和客户需求为创新导向,建立了科学的项目开发和管理体系,制定了规范的知识产权管理制度,对人才培养、考核和激励进行了长远规划。一系列的举措使得公司拥有了良好的持续创新机制,以在技术不断迭代的市场中保持竞争力。
2、结构丰富且具备市场竞争力的产品优势
公司成立以来始终以市场为导向,致力于提供高性能的高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片产品。通过多年市场耕耘,公司目前已拥有超过140 款不同型号的芯片产品,可全面支持HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA 等多种信号协议,产品性能稳定、可靠。公司多款高清视频桥接及处理芯片不仅支持上述信号协议之间转换,还集成了视频图像的分割、缩放、旋转、存储、压缩、解压、色彩空间转换与增强、显示控制,背光控制等处理功能,高速信号传输芯片在对各类信号高速传输的过程中,能实现中继、分配、切换和矩阵交换等功能,可为客户提供多样化的芯片解决方案。公司在高清视频桥接芯片与高速信号传输芯片产品上结构全面、功能丰富,可以满足下游客户对芯片产品高性能和高集成度的需要,具有较强的市场竞争力。
近年来,公司基于在相关细分领域的长期技术积累不断实现产品的高效迭代,并根据对市场需求的深度理解持续提出具有创新性的芯片解决方案,不断丰富产品线和优化产品结构,以维持并扩大在高清视频桥接芯片、高速信号传输芯片等细分领域的产品竞争优势。
3、优质品牌价值与客户服务优势
公司通过多年来在高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片领域的持续深耕,已逐步在产业链内形成了优质的品牌声誉。随着公司芯片产品种类和规格的不断丰富、升级和系列化,可支持应用场景的不断多元化,公司的技术能力与产品性能正不断受到知名客户的广泛认可,客户结构持续优化。公司已成功进入国内外多家知名企业供应链。同时,多家世界领先的主芯片厂商已将公司产品纳入其部分主芯片应用的参考设计平台中。根据CINNO Research 统计,公司在2020年全球高清视频桥接芯片市场中销售额居于第六位,在2020 年全球高速信号传输芯片市场中销售额居于第八位,公司也是前述各市场中排名前二的中国大陆芯片设计企业。
公司高度重视加强规范管理和品质提升,以期为客户提供高品质的服务。公司及时主动的了解和响应客户的需求和产品使用中的痛点,积极为市场迭代更为完善的解决方案,近年来逐步与众多下游知名客户建立了深度的合作关系。公司对于高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片的长期聚焦使得公司在该细分领域拥有更为高效的产品竞争力和客户服务能力。同时,公司重视在与头部客户的交流合作中不断了解市场前沿的需求变化,通过技术和产品创新实现品牌价值的持续提升。
4、管理与研发团队优势
公司高度重视管理与研发团队的建设和人才的培养。公司董事长FENG CHEN博士曾在英特尔公司任职,主要从事高速CPU、I/O 等芯片设计工作。公司管理团队具有丰富的集成电路产业经验,具备扎实的专业能力和丰富的管理经验。公司自成立以来,在管理团队的带领下,获得了“国家鼓励的重点集成电路设计企业”、“国家重点‘小巨人’企业”、“国家专精特新中小企业”、“高新技术企业”、“国家知识产权优势企业”等多项荣誉与资质。
公司研发团队由自公司核心创始研发团队和后期引进的具有丰富集成电路设计经验的研发人员组成。截至2022年12月31日,公司共拥有114名研发人员,合计占员工总数比例为67.85%。自公司创立以来,在FENG CHEN博士的带领下,公司的研发能力、设计工艺和产品性能不断提升,积累了一系列核心技术。截至2022年12月31 日,公司已获得境内专利89 项(其中发明专利为67 项),境外专利40 项(全部为发明专利),集成电路布图设计专有权109 项,软件著作权90项。公司培养的富有创造力的高素质优秀人才队伍,为公司未来持续技术创新提供了强有力的支持。
1、技术迭代风险
公司所处的集成电路设计行业具有技术密集型的特征,市场需求的不断升级、产品技术的持续迭代是行业的发展重要规律。公司主营业务所在的高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片细分领域的技术与方案伴随着终端需求的变化也不断推陈出新。公司需要持续不断地推出符合技术发展方向与市场需求趋势的新产品才能维持并提升公司的竞争力。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期,难以满足市场需求的最新变化,可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位,逐渐丧失市场竞争力,对公司未来业务发展造成不利影响。
公司主营业务为高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片的研发设计与销售。公司需要结合技术发展和市场需求确定研发方向,持续进行现有产品线的升级与新产品的开发,以适应不断变化的市场需求,并持续投入大量的资金和人员进行研发。由于新技术与产品的研发与产业化具有一定的不确定性,如果公司的研发创新方向与行业发展趋势出现较大偏离,或相关研发成果短期内无法产业化,公司将面临研发失败的风险,将对公司经营业绩产生不利影响。
经过十多年来持续的技术积累,公司储备了一系列拥有自主知识产权的核心技术。如未来因研发人员流失、关键信息泄露、核心技术保管不善等因素导致核心技术泄密,将对公司业务造成不利影响。
1、半导体行业周期性及政策变化波动风险
公司处于集成电路设计行业,半导体产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征,与宏观经济及下游应用市场需求波动有较大关联,同时国家政策对行业的发展亦有较大影响。2022年以来,受世界经济呈现衰退态势、消费电子周期需求下行及国际局势紧张等多重影响,半导体行业进入新一轮下行周期。公司产品应用领域中包括显示器、安防监控、视频会议、PC及周边等领域需求均不同程度受到本轮下行周期及宏观经济形势影响。如果未来集成电路设计行业的产业政策发生重大不利变化,或在半导体行业下行周期出现持续时间较长、波动较大的情况,则可能将对公司的经营业绩造成不利影响。
公司业务所处领域整体有较高的技术壁垒,需要长时间的技术积累,而中国大陆企业在该领域起步相对较晚,目前市场竞争格局仍主要由境外公司所主导,公司各类产品目前国产化率尚处于较低水平。公司相较于海外领先竞争对手,在整体规模、研发实力、营销网络、客户资源、融资渠道等诸多方面仍存在差距。同时,随着中国半导体产业整体设计能力的进步,公司也会面临本土芯片设计公司在细分产品市场的竞争。在日趋激烈的市场竞争环境下,若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势,不能根据客户需求及时进行技术升级、提高产品性能与服务质量,竞争决策失误、市场拓展不力,则公司的市场地位与经营业绩等可能受到不利影响。
3、贸易摩擦及贸易政策变动风险
报告期内,公司境外销售比例较高,主要集中在中国香港、中国台湾、韩国、日本等国家或地区。同时,公司晶圆制造及封装测试境外采购比例高,主要集中在马拉西亚、中国台湾。未来如果全球贸易摩擦加剧,相关国家或地区采取限制性的贸易政策,境外客户可能会采取减少订单、要求公司产品降价或者承担相关关税等措施,境外供应商可能会被限制或禁止向公司供货,上述情况会对公司的正常生产经营产生不利影响。
4、供应商集中度高风险
公司采用Fabless 经营模式,专注于芯片的研发设计和销售,生产环节主要委托晶圆生产厂和封装测试厂进行制造加工。报告期内,公司向前五名供应商采购金额占同期采购总额的比例相对较高,供应商整体集中度较高;其中,境外晶圆供应商主要有Silterra和联华电子,境外封测供应商主要有超丰电子,境外供应商占比及集中度较高。未来若公司合作的主要供应商因贸易摩擦、排期紧张或者关系恶化等各种原因不能如期、足量供货,从而对公司生产经营造成不利影响。
5、客户相对集中风险
报告期内,公司前五大客户的销售收入占营业收入的比例较高,客户集中度较高。如果未来公司主要客户的经营、采购战略产生较大变化,或由于公司产品质量等自身原因流失主要客户,或目前主要客户的经营情况和资信状况发生重大不利变化,将对公司经营产生不利影响。
1、收入波动及未来业绩快速增长不可持续的风险
2022年以来,公司的业绩增长有所放缓,主要系半导体行业产能紧张状态逐步缓解,芯片产品整体市场价格普遍呈回落趋势,同时半导体行业需求整体放缓,并呈现出结构化特征,公司面向消费电子、安防监控、车载显示及视频会议等不同应用领域的产品市场呈现了不同的供需发展态势,2022年以来的消费电子市场总体需求较弱,部分细分领域存在一定的库存消化压力,此外地缘冲突以及全球经济发展放缓等因素加大了市场增长的不确定性,公司下游客户下单和提货趋于谨慎。
整体而言,公司业务规模增长受下游需求增长影响较大,若整体宏观经济及半导体行业持续波动、产业政策发生重大不利变化,公司产品涉及的安防监控、教育及视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边等下游应用需求下降,公司未能及时判断下游需求变化,可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。同时,产品和技术升级迭代及市场竞争格局变化也将对公司业绩产生影响,若公司技术实力停滞不前、市场竞争加剧或市场环境发生重大不利变化,可能导致公司出现产品售价下降、销售量降低等不利情形,公司存在未来业绩快速增长不可持续、业绩大幅波动或下滑的风险。
公司产品毛利率主要受下游需求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试成本、公司设计能力等多种因素影响,若上述因素发生不利变动,可能导致公司毛利率下降,从而影响公司盈利能力。
3、存货余额较大及减值风险
报告期内,公司存货规模较大;同期存货周转率低于同行业上市公司。如果下游市场需求下降或晶圆等原材料价格出现大幅下跌,公司将面临大幅计提存货跌价准备的风险,导致公司经营业绩下滑,给公司生产经营和财务状况带来不利影响。
4、政府补助不能持续风险
公司所处行业属于政策支持行业,若未来公司承担的政府补助项目减少或未能通过相关部门审核验收,则存在政府补助不能持续或被要求退回的风险,进而对公司的经营业绩产生不利影响。
半导体行业是国民经济和社会发展的战略性产业,国家出台了一系列鼓励政策以推动我国半导体行业的发展,增强行业创新能力和国际竞争力。若未来国家相关产业政策支持力度减弱,将对公司发展产生一定影响。
集成电路设计行业是技术密集型、资金密集型行业,受宏观经济形势、贸易政策等因素影响显著。半导体产业呈现较强的周期性特征,与宏观经济及下游应用市场需求波动有较大关联,同时国家政策对行业的发展亦有较大影响。2022年以来,受世界经济呈现衰退态势、消费电子周期需求下行及国际局势紧张等多重影响,半导体行业进入新一轮下行周期。公司产品应用领域中包括显示器、安防监控、视频会议、PC及周边等领域需求均不同程度受到本轮下行周期及宏观经济形势影响。如果未来集成电路设计行业的产业政策发生重大不利变化,或在半导体行业下行周期出现持续时间较长、波动较大的情况,则可能将对公司的经营业绩造成不利影响。
2、税收优惠政策变动风险
报告期内,公司作为高新技术企业及国家鼓励的重点集成电路设计企业,享受10%的企业所得税优惠税率。若国家相关税收优惠政策发生变化,或者公司未能持续获得高新技术企业及国家鼓励的重点集成电路设计企业认定,则可能面临因税收优惠减少或取消而导致盈利能力下降的风险。
公司存在境外采购和销售,并通过美元进行结算。未来若人民币与美元汇率发生大幅波动以及未来公司经营规模持续扩大后以美元计价的销售额和采购额进一步增长,可能导致公司产生较大的汇兑损益,引起公司利润水平的波动,对公司未来的经营业绩造成不利影响。
1、法律风险
(1)知识产权相关风险
公司拥有的商标、专利等知识产权是公司核心竞争力的重要组成部分。随着高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片及相关领域市场竞争日趋激烈,公司未来仍可能出现知识产权被第三方侵犯、知识产权涉及侵权诉讼或纠纷等情形。如果公司通过法律途径寻求保护,将为此付出额外的人力、物力及时间成本,从而导致公司商业利益受到一定程度的损失。如公司相关核心技术被竞争对手所获知并效仿,或者第三方侵犯公司知识产权的行为得不到及时防范和制止,可能对公司未来业务发展和生产经营产生负面影响。
(2)产品质量相关风险
随着公司经营规模的持续扩大,对质量控制能力的要求逐步提高,如果公司不能持续有效地执行相关质量控制制度和措施,公司产品出现质量问题,可能导致与客户发生潜在诉讼或纠纷,影响公司的市场地位和品牌声誉,进而对公司经营业绩产生不利影响。
2、内控风险
(1)经营规模扩大带来的管理风险
公司的经营规模持续扩大,随着公司业务持续发展和募投项目的实施,公司的收入和资产规模会进一步扩大,从而在资源整合、资本运作、市场开拓等方面对公司的管理层和内部管理水平提出更高的要求。如果公司管理层业务素质及管理水平不能适应公司规模扩张的需要,组织模式和管理制度未能及时调整、完善,公司将面临较大的管理风险。
(2)内控制度建设和执行的风险
内部控制制度是保障企业财产与会计信息的完整性、安全性以及可靠性的关键制度。如果公司未来不能随着业务人员的发展而及时调整完善有关内部控制制度及体系,或者有关内部控制制度不能有效地贯彻和落实,将影响企业管理的有效性,不利于维护公司财产安全并保持经营业绩的稳定增长。
3、预测性陈述存在不确定的风险
公司在2022年年报中所涉预测性的陈述,例如涉及公司所处行业的未来市场需求、公司未来发展规划、业务发展目标、财务状况、盈利能力、现金流量等方面的预期或相关讨论。尽管公司及公司管理层相信,该等预期或讨论所依据的假设是审慎和合理的,但亦需要提请投资者注意,该等预测性陈述仍有较大不确定性。鉴于该等预测与讨论均有风险及不确定性因素,本报告载明的任何预测性及前瞻性陈述,不应被视为本公司的承诺与声明。
报告期内,公司实现营业收入24,093.76万元,实现归属于母公司所有者的净利润6,920.55万元,截至2022年12 月31日,公司总资产为35,968.74万元,归属于母公司所有者的净资产为31,616.22万元。
科目|本期数|上年同期数|变动比例(%)
营业收入|240,937,598.29|234,803,644.19|2.61
营业成本|90,012,079.55|83,153,425.71|8.25
销售费用|7,954,745.82|7,172,074.47|10.91
管理费用|22,413,926.98|18,799,458.12|19.23
财务费用|-1,897,967.24|429,883.94|-541.51
研发费用|55,401,406.48|49,849,236.80|11.14
经营活动产生的现金流量净额|37,427,044.09|92,025,157.30|-59.33
投资活动产生的现金流量净额|-9,430,212.90|-69,637,412.94|不适用
筹资活动产生的现金流量净额|-33,898,611.54|-15,176,484.74|不适用
财务费用变动原因说明:主要系汇率变动所致。
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内公司积极备货及上游原料价格上涨,采购支出增加的影响。
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系公司减少固定资产投资及减少购买结构性存款的影响。
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系股利分配及支付上市发行费用的影响。本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明
报告期内,在半导体行业供需关系改变的情况下,行业发展面临周期性波动,下游市场需求呈现出结构化特征。面对复杂的市场环境,公司积极加强新产品的推广力度,不断优化产品和客户结构,报告期内公司营业收入24,093.76 万元,较上年同期增长2.61 个百分点,营业成本9,001.21万元,较上年同期增长8.25%。
主营业务分行业情况||||||
分行业|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
集成电路|240,937,598.29|90,012,079.55|62.64|2.61|8.25|减少1.95个百分点
主营业务分产品情况||||||
分产品|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
高清视频桥接及处理芯片|213,273,855.99|81,970,341.94|61.57|7.25|17.06|减少3.22个百分点
高速信号传输芯片|26,007,358.91|7,403,598.33|71.53|-22.63|-38.52|增加7.35个百分点
其他|1,656,383.39|638,139.28|61.47|-29.02|-41.28|增加8.04个百分点
主营业务分地区情况||||||
分地区|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
境内|147,133,839.72|57,919,734.18|60.63|13.63|21.90|减少2.67个百分点
境外|93,803,758.57|32,092,345.37|65.79|-10.93|-9.95|减少0.37个百分点
主营业务分销售模式情况||||||
销售模式|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
经销|235,133,852.92|88,158,619.60|62.51|2.72|8.69|减少2.06个百分点
直销|5,803,745.37|1,853,459.95|68.06|-1.74|-9.37|减少2.69个百分点
报告期内,高速信号传输芯片营业成本比上年同期减少38.52%,其他产品成本比上年同期减少41.28%,主要系公司调整产品结构所致。
主要产品|单位|生产量|销售量|库存量|生产量比上年增减(%)|销售量比上年增减(%)|库存量比上年增减(%)
高清视频桥接及处理芯片|颗|15,267,934.00|14,971,484.00|4,301,773.00|-24.33|-13.83|7.40
高速信号传输芯片|颗|2,953,906.00|2,689,751.00|2,871,857.00|-37.76|-30.02|10.13
其他|颗|511,549.00|475,903.00|311,497.00|-58.99|-61.30|12.92
报告期内,高速信号传输芯片生产量比上年同期减少37.76%,主要系上年备货及产品结构发生变化所致;报告期内,高速信号传输芯片销售量比上年同期减少30.02%,主要系公司调整产品结构所致。其他产品生产量较上年同期减少58.99%,销售量较上年同期减少61.30%,主要系公司调整产品结构所致。
分行业情况|||||||
分行业|成本构成项目|本期金额|本期占总成本比例(%)|上年同期金额|上年同期占总成本比例(%)|本期金额较上年同期变动比例(%)|情况说明
集成电路|晶圆成本|61,204,293.90|68.00|55,150,494.70|66.32|10.98|
|封装测试成本|26,024,080.46|28.91|25,401,094.69|30.55|2.45|
|其他成本|2,783,705.19|3.09|2,601,836.32|3.13|6.99|
|小计|90,012,079.55|100.00|83,153,425.71|100.00|8.25|
分产品情况|||||||
分产品|成本构成项目|本期金额|本期占总成本比例(%)|上年同期金额|上年同期占总成本比例(%)|本期金额较上年同期变动比例(%)|情况说明
高清视频桥接及处理芯片|晶圆成本|56,471,187.97|68.89|49,159,764.85|70.20|14.87|
|封装测试成本|23,386,940.74|28.53|19,624,582.84|28.03|19.17|
|其他成本|2,112,213.23|2.58|1,240,692.99|1.77|70.24|主要系部分新产品复测较多导致
|小计|81,970,341.94|100.00|70,025,040.68|100.00|17.06|
高速信号传输芯片|晶圆成本|4,397,056.31|59.39|5,990,729.85|49.75|-26.60|
|封装测试成本|2,637,118.56|35.62|5,776,511.85|47.97|-54.35|主要系产品结构调整导致
|其他成本|369,423.46|4.99|274,438.45|2.28|34.61|主要系部分新产品复测较多导致
|小计|7,403,598.33|100.00|12,041,680.15|100.00|-38.52|
其他|其他成本|638,139.28|100.00|1,086,704.88|100.00|-41.28|主要系产品结构调整导致
|小计|638,139.28|100.00|1,086,704.88|100.00|-41.28|
前五名客户销售额11,318.47万元,占年度销售总额46.98%;其中前五名客户销售额中关联方销售额0万元,占年度销售总额0%。
序号|客户名称|销售额|占年度销售总额比例(%)|是否与上市公司存在关联关系
1| CEAC INTERNATIONAL LIMITED|3,154.43|13.09|否
2|翱昇科技股份有限公司|2,592.07|10.76|否
3|南京昌鸿卓电子科技有限公司|2,213.61|9.19|否
4|深圳市三芯源科技有限公司|1,772.32|7.36|否
5|科通工业技术(深圳)有限公司|1,586.04|6.58|否
合计||11,318.47|46.98|/
第一、二、三名客户为上一年度前五大客户;第四、五名客户系因报告期业务规模增长,新增成为前五大客户。
前五名供应商采购额15,694.06万元,占年度采购总额84.45%;其中前五名供应商采购额中关联方采购额0万元,占年度采购总额0%。
序号|供应商名称|采购额|占年度采购总额比例(%)|是否与上市公司存在关联关系
1| SILTERRA MALAYSIA SDN BHD|8,802.35|47.36|否
2|联华电子股份有限公司|3,206.78|17.26|否
3| Greatek Electronics Inc|2,350.08|12.65|否
4|江苏长电科技股份有限公司|875.19|4.71|否
5|合肥芯测半导体有限公司|459.66|2.47|否
合计||15,694.06|84.45|/
报告期内,公司向前五名供应商采购内容主要为晶圆及封测服务,合计采购金额占当期采购总额的比例为84.45%。此外,第一、三、四名供应商为上一年度前五大供应商,第二、五名供应商系因公司战略调整供应商采购比例,新增成为前五大供应商。
公司为采用Fabless模式的半导体设计公司,该种模式系芯片设计企业的主流经营模式之
一。采用Fabless模式的芯片设计公司通常需要选择晶圆代工厂及封装测试厂进行深度合作。报告期内,公司综合考虑产品产量、工艺稳定性和批量采购成本优势等因素,主要选择少数晶圆代工厂及封装测试厂进行合作,因此公司向前五大供应商采购金额较大,符合行业特性。
费用|本期数|上年同期数|变动比例(%)
销售费用|7,954,745.82|7,172,074.47|10.91
管理费用|22,413,926.98|18,799,458.12|19.23
研发费用|55,401,406.48|49,849,236.80|11.14
财务费用|-1,897,967.24|429,883.94|-541.51
科目|本期数|上年同期数|变动比例(%)
经营活动产生的现金流量净额|37,427,044.09|92,025,157.30|-59.33
投资活动产生的现金流量净额|-9,430,212.90|-69,637,412.94|不适用
筹资活动产生的现金流量净额|-33,898,611.54|-15,176,484.74|不适用
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内公司积极备货及上游原料价格上涨,采购支出增加所致。
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系公司减少固定资产投资及减少购买结构性存款所致。
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系股利分配所致。
项目名称|本期期末数|本期期末数占总资产的比例(%)|上期期末数|上期期末数占总资产的比例(%)|本期期末金额较上期期末变动比例(%)|情况说明
应收票据|||170,000.00|0.05|-100.00|主要系票据到期所致
应收账款|2,404,409.82|0.67|395,560.56|0.12|507.85|主要系公司应收账款金额较小,客户回款偶然变动所致
预付款项|2,778,456.75|0.77|5,644,661.17|1.70|-50.78|主要系预付晶圆采购款减少所致
其他应收款|328,099.79|0.09|149,541.37|0.05|119.40|主要系押金及保证金增加所致
存货|84,875,623.63|23.60|43,636,144.75|13.17|94.51|主要系期末原材料及库存商品备货增加所致
其他流动资产|4,972,396.64|1.38|7,730,109.48|2.33|-35.67|主要系公司购买办公楼产生的进项税于本期抵扣所致
在建工程|||560,213.98|0.17|-100.00|主要系软件达到预定可使用状态转入无形资产所致
使用权资产|1,483,728.19|0.41|643,180.69|0.19|130.69|主要系重新签订租赁合同所致
无形资产|2,969,327.10|0.83|4,355,190.66|1.31|-31.82|主要系软件摊销所致
长期待摊费用|1,040,042.02|0.29|2,226,549.78|0.67|-53.29|主要系装修费摊销所致
其他非流动资产|1,494,397.93|0.42|184,171.60|0.06|711.42|主要系预付长期资产购置款和员工安家费增加所致
应付账款|5,943,498.91|1.65|13,871,296.24|4.19|-57.15|主要系应付晶圆款和封测费下降所致
其他流动负债|11,266.26|0.003|27,318.41|0.01|-58.76|主要系待转销项税额减少所致
租赁负债|952,299.62|0.26|||不适用|主要系重新签订租赁合同所致
长期应付款|||2,613,116.00|0.79|-100.00|主要系余额重分类至一年内到期的非流动负债所致
其中:境外资产37,296,743.38(单位:元币种:人民币),占总资产的比例为10.37%。
资产类别|期初数|本期公允价值变动损益|计入权益的累计公允价值变动|本期计提的减值|本期购买金额|本期出售/赎回金额|其他变动|期末数
交易性金融资产|100,373,089.40|362,822.22|||400,000,000.00|400,000,000.00|-373,089.40|100,362,822.22
合计|100,373,089.40|362,822.22|||400,000,000.00|400,000,000.00|-373,089.40|100,362,822.22
公司名称|主营业务|持股比例|注册资本|2022年12月31日||2022年
||||总资产|净资产|净利润
朗田亩|一般经营项目是:集成电路、电子产品的研发设计、销售及相关的技术咨询服务;计算机软硬件的开发、销售及技术服务;经营进出口业务。许可经营项目是:集成电路、电子产品、计算机软硬件的生产。|100%|1,000.00|4,008.89|2,479.57|876.73
香港龙盛(已于2022年4月1日注销)|芯片销售、咨询、技术服务。|100%|100港元|0|0|322.01
报告期内行业格局与趋势分析详见“第三节管理层讨论与分析”的“二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明”。
公司将坚持深耕于高速混合信号芯片领域,以“为数字世界创新数模混合信号技术”为使命,致力于通过科技创新提供高性能的芯片解决方案。公司将通过现有产品线的迭代升级与新产品线的多元化开拓,力争成为全球领先的高速混合信号芯片方案提供商。
公司将以科创板上市和国产化加速为契机,坚定加大技术投入并实践国际化战略。公司规划布局全球化的研发中心和客户服务网络,打造业内一流的芯片设计团队。公司将持续提升产品竞争力,定义符合市场前沿需求的高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片产品。同时,基于对高清视频应用市场与高速混合信号技术的深刻理解,公司未来亦将致力于产品线的多元化开拓,进一步丰富高清视频应用相关的芯片产品线,同时研发面向高性能计算、新一代通讯等领域的高速数据传输芯片,提供更为全面的高速混合信号芯片方案组合。
公司将进一步加强与产业链上下游的合作,保持供应链的稳定与可靠。公司将持续优化客户结构,携手优质客户实现共同成长。公司将加强与世界知名SoC 主芯片厂商的交流与合作,以期更好对新应用生态进行提前布局,迎接广阔的市场机遇。
1、持续推动新产品开发
公司高速混合信号芯片产品涵盖HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA等各类标准,公司将加快公司相关产品升级,以持续提升在视频桥接、处理、传输领域的竞争力。同时,公司也计划积极开拓新型高清显示控制、驱动及视频处理芯片领域市场。汽车电子是公司重点关注的未来应用方向之一,公司已经有数个产品可用于车载显示控制,并有用于车载视频传输的芯片组正在研发中,预计将随着智能汽车的普及有广阔的市场空间。此外,公司将加强与世界知名GPU、 CPU等SoC芯片企业的交流与合作,以期更好对新应用生态进行提前布局。
2、构建高效研发设计平台
公司将立足合肥研发中心,通过完善研发环境、引进高端人才、加强与外部研发机构合作等方式,扩建升级现有研发中心。构建一个高效的研发设计平台,升级FPGA验证实验室、芯片测试验证实验室、兼容性实验室、CTS测试实验室、可靠性实验室、EMI实验室、Debug 实验室、量产测试实验室等八大实验室,吸引优秀研发设计人才,以研发带动、技术先行引领公司业务发展。
3、持续引进培养人才
集成电路设计是技术密集型行业,人才是企业持续发展的决定性因素之一,是公司实现战略发展规划的重要保障。未来公司将进一步加强专业化团队的建设,引进专业技术人才,加强技术人员的培训,通过内部培养和外部引进的方式,完善人才培养及激励机制,进一步提高技术服务和自主创新能力。
4、充分发挥募集资金的作用
募集资金为公司实现上述发展战略和发展目标提供了充足的资金支持。公司将按计划切实组织募集资金投资项目的实施,完善创新机制,加大技术研发投入,通过技术能力提升帮助进一步提升公司的核心竞争力。
公司根据《公司法》《证券法》《上市公司章程指引》《上市公司治理准则》等相关法律法规和规范性文件要求,制定了《公司章程》,建立了由股东大会、董事会、独立董事、监事会和高级管理人员组成的治理结构。形成了权力机构、决策机构、监督机构和管理层之间权责明确、运作规范的相互协调和相互制衡机制,为公司高效、稳健经营提供了组织保证。
治理制度方面,公司结合自身实际情况、行业特征及市场状况等因素,制定了《股东大会议事规则》《董事会议事规则》《监事会议事规则》《关联交易决策制度》《对外担保管理制度》《对外投资管理制度》《募集资金管理制度》《总经理工作细则》《董事会秘书工作细则》等治理制度。
股东大会方面,公司股东大会严格遵循《公司章程》《股东大会议事规则》等规定的要求,保障各股东利益。报告期内,公司股东大会运行情况良好,股东大会的会议通知、召开方式、提案审议、表决均符合相关规定,对会议表决事项均做出了有效决议。董事会方面,公司董事会下设审计委员会、薪酬与考核委员会、提名委员会、战略委员会。独立董事方面,各位独立董事亦根据自身专长,分别担任董事会下设各专门委员会委员,参与董事会下属专门委员会的工作。公司独立董事在规范公司运作、维护公司权益、完善内部控制制度、提高董事会决策水平等方面起到了积极作用。