TigerResearch/tigerbot-earning-plugin huggingface dataset:
项目名称|期初余额|期末余额|当期变动|对当期利润的影响金额
1、交易性金融资产|0|610,000,000.00|610,000,000.00|903,915.07
2、其他非流动金融资产|0|50,000,000.00|50,000,000.00|
3、应收款项融资|535,519.48|0|-535,519.48|
合计|535,519.48|660,000,000.00|659,464,480.52|903,915.07
公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业,主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司目前拥有测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试、SLT测试、老化测试、In Tray Mark、Lead Scan 等全流程测试服务,测试的产品广泛应用于通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。
2022 年,国际、国内经济形势复杂,上半年集成电路市场景气度延续,但市场亦出现分化,消费类产品受到终端需求影响景气度下滑,而汽车、工业控制类产品需求依然旺盛。面对行业变化,公司一方面积极开发引进新客户、加大对老客户新产品的开发力度,另一方面加大对车规级、工业类、高算力等产品的研发投入力度,积极拓展高端晶圆及芯片成品测试,调整产品结构,积极应对市场变化。2022 年度,公司营业收入及净利润均高速增长,公司实现营业收入73,302.33万元,同比增长48.64%,归属于上市公司股东的净利润24,332.73 万元,同比增长84.09%。
1、研发聚焦各类高端芯片
2022 年度,公司研发费用6,919.39 万元,同比增长44.93%,占营业收入的比重为9.44%。本年度公司持续加大研发投入,同时提高研发团队的协同性。重点研发方向在车规级、工业类、大容量存储器及高算力、复杂的SoC 芯片的测试;可靠性验证、老化测试及失效分析、大数据处理等方向,着重突破各类高端芯片的测试难点。研发成果投入生产后将为公司持续发展注入新动能。
2、IPO 打开公司融资渠道
公司属于重资产行业,需要不断地投入新设备,IPO 前公司主要通过融资租赁、银行贷款以及股权融资等方式进行融资,资产负债率相对较高。公司于2022年10月26日登陆上交所科创板,募集资金净额12.37 亿元。IPO 后,公司在资本市场的融资渠道进一步打开,公司的资产负债结构将得到进一步优化,有利于公司在高端、先进设备上的布局。
3、业务布局继续优化
全资子公司南京伟测于2022 年5 月量产,南京伟测是公司继上海、无锡生产据点外在长三角地区的另一布局,主要借助南京浦口的集成电路产业集群,打造当地晶圆制造、晶圆测试、封装、芯片成品测试的产业链闭环,南京伟测的设立及量产进一步优化了公司在长三角的布局,使公司进一步占据长三角的地缘优势,靠近国内的众多最高端集成电路设计公司,同时贴近晶圆厂及封装厂。
4、进一步提升产能
全资子公司无锡伟测集成电路测试产能建设项目(IPO 募投项目)在2022 年内由自有资金先行投入,并已部分量产;南京伟测2022 年5 月量产,公司的产能在报告期内有较大幅度的提升,能够满足各类高端客户的需求。同时公司公告的使用超募资金投资无锡伟测及南京伟测的测试产能建设项目,为公司后续的发展进一步拓展空间,尤其是高端测试产能的扩张,能够满足高端客户的需求,进一步提高公司的客户质量及盈利能力。
5、注重品质、精益生产
2022 年公司不断完善质量体系建设,加强流程化作业管理,通过自动化实现防呆防错及预警;同时持续加强公司的自动化建设,加强内部管控,从而为客户提供高效优质及时的服务。
6、规范运作并完善内控
公司上市以后,根据相关法冿法规及监管的要求,同时结合公司实际情况,继续建立健全公司内部控制制度,不断完善公司治理结构及规范运作,保障股东的合法权益。不断提升信息披露水平,按照上海证券交易所科创板信息披露规则要求,真实、准确、完整、及时、公平地进行信息披露。
公司主营业务为集成电路测试服务,根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》
(GB/T4754-2017),公司所属行业分类为“C 制造业”门类下的“C3973 集成电路制造”小类。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类(2018)》,公司业务属于“1.新一代信息技术产业之1.2 电子核心产业之1.2.4 集成电路制造”。
公司成立以来专注于测试工艺的改进和不同类型芯片测试方案的开发,公司主要核心技术来源于自主研发,相关技术在生产应用过程中不断升级和积累,并运用于公司的主要产品中。公司的技术先进性主要体现在测试方案开发能力强、测试技术水平领先和生产自动化程度高三个方面。在测试方案开发方面,公司建立起了从软件开发到硬件设计的完整研发体系,拥有基于爱德万V93000、泰瑞达J750、泰瑞达UltraFlex 和Chroma 等中高端平台的复杂SoC 测试解决方案开发能力,可开发的芯片类型包括CPU、GPU、AI、IOT、云计算芯片、高速数字通信芯片、高速数字接口芯片、射频收发芯片、射频前端芯片、数模转换芯片、图像传感器芯片、汽车动力和安全控制芯片、车规毫米波雷达芯片、闪存存储芯片、区块链芯片、MEMS、图像识别、FPGA、 DSP、MCU、数据加密、高精度电源管理芯片等,在行业内持续保持方案开发的领先优势。
在测试技术水平方面,公司测试技术水平主要体现在晶圆测试的尺寸覆盖度、温度范围、最高Pin 数、最大同测数、最小Pad 间距以及芯片成品测试的封装尺寸大小、测试频率等技术指标,公司在上述测试技术指标保持国内领先地位,达到或者接近国际一流厂商水平。
在生产自动化方面,公司自主开发的测试生产管理系统在晶圆测试预警与反馈、测试良率分析、远程测试控制、生产回溯与质量优化、无纸化作业等方面实现了全流程自动化,同时能够满足测试数据安全、管理及共享等需求,不仅提高了测试效率、降低了测试成本,而且大幅度减少了测试中的呆错现象,保证了测试服务的品质。
认定称号|认定年度|产品名称
国家级专精特新“小巨人”企业|2021 年度|集成电路测试
(1)公司在研项目情况请详见“第三节管理层讨论与分析”之“二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明”之“(四)核心技术与研发进展”之“4.在研项目情况”部分。
(2)报告期内,公司新获得发明专利7 项、实用新型专利33 项、软件著作权19 项。截至报告期末,公司累计获发明专利13 项、实用新型专利59 项、软件著作23 项。
|本年新增||累计数量|
|申请数(个)|获得数(个)|申请数(个)|获得数(个)
发明专利|12|7|28|13
实用新型专利|31|33|80|59
外观设计专利|0|0|0|0
软件著作权|26|19|36|23
其他|0|0|3|3
合计|69|59|147|98
|本年度|上年度|变化幅度(%
费用化研发投入|69,193,894.67|47,742,834.01|44.93
资本化研发投入|0|0|0.00
研发投入合计|69,193,894.67|47,742,834.01|44.93
研发投入总额占营业收入比例(%)|9.44|9.68|-0.24
研发投入资本化的比重(%)|0.00|0.00|0.00
报告期内,公司研发投入总额同比增长44.93%,主要由以下原因所致:
1、2022 年,公司通过校招的方式储备部分高校毕业生,注重自主培养研发人员,有利于公司研发团队的阶梯式持续发展。
2、为满足市场需求及未来业务开展需要,报告期内,公司研发团队持续开发各类芯片测试方案,特别加强中高端芯片测试方案的研发,研发投入相应增加;同时,为满足中高端测试方案需求以及提升测试效率,公司增加研发用高端新一代测试机台的投入。
序号|项目名称|预计总投资规模|本期投入金额|累计投入金额|进展或阶段性成果|拟达到目标|技术水平|具体应用前景
1|基于93K及J750 平台的测试方案开发(二期)|1,550.00|1,884.22|1,884.22|方案验收阶段|使用93K 测试设备完成对高性能云计算标的芯片,新一代网络通信标的芯片测试方案和使用J750 测试设备可对车规级Flash标的芯片的测试方案的开发/验证。其主要特色为:超30000Pin 晶圆方案;以及大容量数据采集达10G/Pin;以及13.6G 的信号分析;误测率低于0.05%的高稳定测试方案的验证。|国际先进|使用93K 及J750 平台进行高性能云计算标的芯片,新型通信标的芯片和车规级 Flash 的标的芯片测试。
2|基于模拟平台的测试方案开发(二期|950.00|622.48|622.48|方案研发阶段|使用模拟测试设备完成汽车级LIN 总线接口传感器标的芯片的晶圆、超低静态功耗LDO 标的芯片这2 个标的芯片测试解决方案开发和验证。其主要特色为:低成本;高达+/-1mV 精度测试;高压下极低的漏电参数测试<100nA。|国内领先|使用模拟设备进行汽车级 LIN总线接口传感器标的芯片的晶圆、超低静态功耗 LDO 标的芯片测试。
3|基于Chroma 平台的测试方案开发(二期)|750.00|728.83|728.83|方案验收阶段|使用Chroma 测试设备完成汽车级32位MCU 标的芯片的晶圆、汽车级温度传感器标的芯片、无线专用通信收发 SOC 标的芯片这3 类标的芯片测试解决方案开发和验证。其主要特色为:低成本;高达64site 的并行度;高达+/-0.3度的精确温度控制能力。|国内领先|使用Chroma 进行汽车级32位MCU 标的芯片晶圆、汽车级温度传感器标的芯片、无线专用通信收发SOC 的标的芯片测试。
4|人工智能芯片可靠性验证平台(一期|350.00|287.53|287.53|方案验收阶段|功能板开发:根据老化方案的步骤,先期由供应商进行功能板和老化板夹具|国内领先|构建先进的老化系统平台,加强技术核心的突破,形成
||||||的开发,并进行定制化开发驱动;后期由公司自行研发;硬件及软件综合开发调试:目前公司有程序的软件架构,可把功能板和夹具板的驱动进行系统软体整合,加快开发调试进程。||新的信息高地,提高工作效率,增强宏观调控和科学决策水平。为各层级决策者提供实时的决策支持及灵活的预测分析,根据市场的变化及时调整策略,辅助领导决策。
5|集成电路芯片实时参数级智能测试分析平台(一期)|500.00|407.76|407.76|方案验收阶段|整合散落在各个业务系统中的多个信息孤岛,把数字技术与人员、生产设备和制造场景等紧密联结起来,以现实需求为导向,构建一个稳定的、能抗源变化的、保存最细粒度历史数据的数据层,增强公司的数据收集、数据分析能力,并构筑一个集成生产信息、业务流程、客户资料、数据处理及应用共享的大数据平台,促进公司数字化转型目标的达成。|国内领先|项目关键技术必须设计一套既符合现有公司生产模式的流程及架构,又必须预留广阔的升级发展空间,同时项目整合和多系统运作,及多平台开发VB JAVA多数据格式,需准备配置数据库,数据模型及转换参数。本项目的难点是多平台多规格数据融合统一,及信息安全控制,测试数据包含了集成电路关键技术数据,知识产权等信息,必须放在首要考虑位置。
6|测试图表数据多维度自由展现方法的研发|210.00|77.26|122.26|方案研发阶段|本项目“测试图表数据多维度自由展现方法的研发”,伟测旨在构建内外一体管理平台,自动批量处理生产信息,自动发布客户所需要数据及在线监控,满足测试数据安全、管理及共享等需求形成投入、管理、侦测、反馈、预警预判、回溯等解决方案;为国内外集成电路相关企业提供专业生产环境及可实时测试状况查询服务。|国内领先|减少不良及追溯,降低生产成本,提高生产设备利用率,缩短生产周期,减少在制品及库存量,有效提高产品品质,加强和客户信息交互,最大限度的利用云计算、大数据、移动互联等先进理念实现公司高效、智能运作,达到国际工业生产领
||||||||先水平。
7|基于ACCO 平台的大规模集成电路CP测试的研发|700.00|620.04|620.04|方案验收阶段| ACCO 以此发展方向提供新一代测试机台,包含STS8200,STS8300 机型,根据不同的脚位数或同测能力(Parallel Test),提供需求与成本效益兼具的测试解决方案。系统以先进、合理的设计优良的精度和稳定性,灵活的配置,强大的扩充能力向模拟器件客户提供了其它同类系统难以达到的高性能价格比。|国内领先|使用ACCO 进行汽车级的芯片晶圆、寄存器存储的芯片测试、静态功耗LDO 标的芯片测试。
8|多维度设备硬件升级改造研发|1,500.00|1,443.40|1,443.40|方案验收阶段|本项目“测试图表数据多维度自由展现方法的研发”,伟测旨在构建内外一体管理平台,自动批量处理生产信息,自动发布客户所需要数据及在线监控,满足测试数据安全、管理及共享等需求形成投入、管理、侦测、反馈、预警预判、回溯等解决方案;为国内外集成电路相关企业提供专业生产环境及可实时测试状况查询服务。|国内领先|减少不良及追溯,降低生产成本,提高生产设备利用率,缩短生产周期,减少在制品及库存量,有效提高产品品质,加强和客户信息交互,最大限度的利用云计算、大数据、移动互联等先进理念实现公司高效、智能运作,达到国际工业生产领先水平。
9|车规级低温高湿老化实验室(一期)|360.00|300.13|300.13|方案验收阶段|以客户为需求导向,根据不同产品、条件、环境下的老化需求,进行定制化的制定老化方案;客户定制化功能板开发:根据老化方案的步骤,先期由供应商进行功能板和老化板夹具的开发,并进行定制化开发驱动;后期由我司自行研发;硬件及软件综合开发调试:半导体器件失效分析就是通过对失效器件进行而各种测试和物理、化学、金相试验,确定器件失效的形式(失效模式)分析造成器件失效的物理和化学过程|国内领先|失效分析的一般程序包括:收集失效现场数据、电测确定失效模式、方案设计、非破坏性分析、打开封装、镜检、通电激励芯片、失效定位、对失效部位进行物理化学分析、综合分析确定失效原因,提出纠正措施等。
||||||(失效机理),寻找器件失效原因,制定纠正和改进措施。||
10|晶圆测试流程多维度自动化检测研发|90.00|84.91|84.91|方案验收阶段|本项目计划研发出一种晶圆位置检测设备来解决人工目视检查难度较大、人工盖盒盖的效率不高的问题;计划研发一种能够保证晶圆测试Map 信息的可靠性和准确性的自动检查校验方法;计划研发一种自动更换砂纸设备来减少人工操作带来的污染源;计划研发一种标签比对系统以解决标签错误的问题计划研发一种MES 各站别过账卡控系统来解决账物不符的问题。|国内领先|本项目已成功转化6项成果“基于测试封装Mapping自动检查校验方法及系统”、“全方位检测晶舟盒内晶圆的装置”、“晶舟盒内晶圆位置检测装置”、“低温探针台清针砂纸的更换装置和更换方法”、“探针卡托盘”、“晶圆分导设备及其工作方法”,相关技术已应用进生产过程,所制目标产品已成功推向市场,满足了客户需求并得到客户高度认可;并将推广到相关应该情景。
11|高性能车规级芯片综合测试方案的开发|180.00|104.24|104.24|方案研发阶段|以5G为代表的新型电子通讯产品的出现,它对汽车的综合布线和信息的共享交互提出了更高的要求。因此研究一种高覆盖率高并行度测试汽车电子总线协议的自动化方法对高性能车规级芯片综合测试技术的开发起到关键性的作用。|国内领先|本项目已成功转化1项成果“一种高覆盖率高并行度测试汽车电子总线协议产品自动化测试方法”,相关技术已应用进生产过程,所制目标产品已成功推向市场,满足了客户需求并得到客户高度认可,并将其测试方法推广到其他有相关功能模块的车规芯片的测试,提高测试的覆盖率。
12|晶圆级大容量存储器测试方案的降本增效研究|408.00|118.77|118.77|方案研发阶段|为了降低企业的测试成本、提高企业产品品质和测试效率,伟测成立开发小组,对于晶圆级大容量存储器测试技术|国内领先|本项目已成功转化1项成果“一种实现在没有ALPG功能ATE 测试Memory 读
||||||方案进行优化,通过改进算法,降低对硬件的需求,从而实现降本增效的目的。||写的方法”,相关技术已应用进生产过程,所制目标产品已成功推向测试技术的开发环节,在类似低成本晶圆存储器测试方案中有较好的应用价值。
13|芯片级高速总线测试效率提升的可行性研究|450.00|138.12|138.12|方案研发阶段|基于上述测试机AC 参数的测试遇到的一些问题和挑战,本项目的目的是致力于研发低端测试机使用改良的测试方法下完成AC 参数的测试,可以有效提高芯片测试精确度,对芯片级高速总线测试效率有明显提升。|国内领先|本项目已成功转化1项成果“一种提高ATE 传输延迟测试准确度的方法”,相关技术已应用进生产过程,所制目标产品已成功推向市场,将在相关芯片测试方案中推广该测试方法,有效提高测试的经济性。
14|芯片测试可靠性验证平台开发|345.00|101.70|101.70|方案研发阶段|为了提高产品的质量,公司成立自动化数据小组,通过软件自动检测Mapping异常,Mapping 合并,处理复杂的数据达到自动实时检测测试机芯片图异常外观检芯片图和测试机芯片图合并、实时自动化处理复杂流程芯片图的目的|国内领先|本项目已成功转化3项成果“伟测实时自动化处理复杂流程芯片图软件”、“伟测外观检芯片图和测试机芯片图合并软件”、“伟测自动实时检测测试机芯片图异常软件”,相关技术已应用进生产过程,所制目标产品已成功推向市场,满足了客户需求并得到客户高度认可。
合计|/|8,343.00|6,919.39|6,964.39|/|/|/|/
基本情况||
|本期数|上期数
公司研发人员的数量(人)|285|176
研发人员数量占公司总人数的比例(%)|22.78|18.99
研发人员薪酬合计|5,278.46|3,619.80
研发人员平均薪酬|18.52|20.57
研发人员学历结构|
学历结构类别|学历结构人数
博士研究生|0
硕士研究生|4
本科|149
专科|116
高中及以下|16
研发人员年龄结构|
年龄结构类别|年龄结构人数
30 岁以下(不含30 岁)|183
30-40 岁(含30 岁,不含40 岁)|92
40-50 岁(含40 岁,不含50 岁)|7
50-60 岁(含50 岁,不含60 岁)|3
60 岁及以上|0
1、人才优势
集成电路产业属于智力密集型行业,人才是集成电路企业最关键的要素。公司的核心团队深耕集成电路行业二十余年,是国内最早从事集成电路测试的一批资深人士,曾参与建立了中国大陆最早的晶圆测试工厂威宇科技测试封装(上海)有限公司。团队主要成员曾先后在摩托罗拉、日月光、长电科技等全球知名半导体企业或封测企业从事测试业务技术研发和管理工作,拥有深厚的专业背景,对测试技术研发、测试方案开发、量产导入、精益生产、测试产线自动化管理有着丰富的实践经验,并且在市场研判、行业理解等方面具备领先于同行业的洞察力。公司亦高度重视研发人才的培养与引进。截至报告期末,公司研发与技术人员占比22.78%,主要研发人员平均从业年限在5 年以上,强大的研发团队保障了公司在技术方面的领先地位。
公司的技术先进性主要体现在测试方案开发能力强、测试技术水平领先及生产自动化程度高三个方面。
(1)在测试方案开发方面,公司突破了6nm-14nm 先进制程芯片、5G 射频芯片、高性能CPU芯片、高性能计算芯片、FPGA 芯片、复杂SoC 芯片等各类高端芯片的测试工艺难点,成功实现了国产化替代。
(2)在测试技术水平方面,公司在晶圆尺寸覆盖度、温度范围、最高Pin 数、最大同测数、 Pad 间距、封装尺寸大小、测试频率等参数上保持国内领先,并与国际巨头持平或者接近。
(3)在测试作业的自动化方面,公司对标国际巨头,通过将测试作业中积累的技术和经验融入IT 信息系统,自主开发了符合行业特点的生产管理系统,提升了测试作业的信息化、自动化、智能化水平,提高了测试作业的准确率和效率。
中兴、华为禁令事件发生之后,为了保障测试服务供应的自主可控,中国大陆的芯片设计公司开始大力扶持内资的测试服务供应商。公司积极把握行业发展历史机遇,加大研发投入,重点突破各类高端芯片的测试工艺难点,成为中国大陆各芯片设计公司高端芯片测试的国产化替代的重要供应商之一。公司的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可,积累了广泛的客户资源。截至目前,公司客户数量超过200 家,客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM 等类型的企业。公司高端客户的数量及质量在中国大陆的独立第三方测试行业处于领先地位。
4、产能规模优势
产能规模是集成电路测试企业重要的核心竞争力之一,充足的产能规模是承接行业内高端客户测试订单的基本条件,拥有足够测试产能的企业会获得各类客户的重视与青睐。与同行业公司相比,公司十分重视产能规模的扩张,尤其是高端测试产能的建设。截至目前,公司高端测试设备机台数量在中国大陆行业领先,已经成为中国大陆高端芯片测试服务的主要供应商之一。
5、区位优势
以上海、无锡为代表的长三角地区分布着我国最大的集成电路产业集群。公司的总部毗邻上海张江集成电路港,同时在无锡及南京设立子公司,做到了贴近下游市场,可以迅速响应客户的各种需求,也便于产业链上下游的技术细节沟通和关系维护,大大增加了客户粘性。同时,立足长三角还有利于公司减少运输成本、缩短供应链周期,区位经济效益十分显著。此外,在人才招揽和区域产业政策上,长三角地区也具有不可比拟的优势。
1、技术更新不及时与研发失败风险
随着信息技术的发展,集成电路产品更新换代的速度越来越快,高性能、多功能的复杂SoC以及各类先进封装形式的芯片渐成主流,公司研发的测试方案要不断满足高端芯片对测试的有效性、可靠性、稳定性以及经济性的需求,研发难度大大增加。此外,客户的测试需求也在不断变化,各类定制化要求层出不穷,公司要随之更新测试技术以适应市场的变化。如果公司未能在技术研发上持续投入,未能吸引和培养更加优秀的技术人才,可能存在研发的测试方案或开发的测试技术不能达到新型芯片产品的测试指标,导致研发失败的风险,进而对公司的经营造成不利影响。
2、研发与技术人才短缺或流失的风险
集成电路测试行业属于技术密集型产业,测试方案开发、测试量产都依赖于理论知识和工程经验丰富的技术人员。目前,与广阔的市场空间相比,专业测试研发技术人员严重匮乏。此外,同行业竞争对手可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才,同时,公司可能会受其他因素影响导致技术人才流失。上述情况将对公司测试方案的研发以及测试技术能力的储备造成影响,进而对公司的盈利能力产生一定的不利影响。
1、公司发展需要投入大量资金的风险
集成电路测试行业属于资本密集型行业,产能规模是集成电路测试厂商的核心竞争力的体现,为了维持公司的竞争力,公司需持续扩大测试规模,保证充足的测试产能。因此,公司需不断添置测试机、分选机和探针台等测试设备。若公司未来融资渠道、融资规模受限,导致发展资金短缺,可能对公司的持续发展和市场地位造成不利影响。
1、公司经营业绩无法保持持续快速增长的风险
2020 年至2022 年,公司营业收入从16,119.62 万元增至73,302,33 万元;公司扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润从3,260.15万元增至20,148.77万元,亦保持了持续快速增长。公司营业收入及净利润的持续增长主要受益于集成电路行业处于景气周期、集成电路测试行业的国产化进程加速以及公司自身竞争力的提升。如果未来集成电路产业景气度下降,行业竞争加剧,以及公司无法在技术实力、产能规模、服务品质等方面保持竞争优势,或者公司未能妥善处理快速发展过程中的经营问题,公司将面临经营业绩无法保持持续快速增长的风险。
2、主营业务毛利率下降的风险
2020 年至2022 年,公司主营业务毛利率分别为51.75%、51.17%和48.68%,维持在较高的水平。公司产品毛利率同产能利用率、测试设备折旧、人力成本、主要原材料价格波动、市场供需关系等经营层面变化直接相关。同时,由于公司测试平台及配置种类较多,不同平台和配置的单价及成本差异较大,因此平台和配置的结构性变化也会对公司主营业务毛利产生较大影响。若未来上述因素发生不利变化比如产能利用率下降、设备折旧增加、人力成本上升或市场需求萎缩导致服务价格下降、成本上升,则公司主营业务毛利率可能出现下降的风险。
1、集成电路行业增速降低的风险
2022 年下半年以来,以消费电子为代表的部分芯片的需求处于下滑的趋势。尽管公司集成电路测试覆盖范围包括汽车电子、工业控制、消费电子等多种产品,抗行业波动能力相对较强,但如果集成电路行业整体增长减缓,可能对公司业绩造成不利影响。
2、集成电路测试行业竞争加剧的风险
集成电路测试业务的主要经营主体包括独立第三方测试企业和封测一体化企业。公司是近几年新崛起的独立第三方测试企业,虽然发展速度较快,但是与封测一体化企业和京元电子等中国台湾地区独立第三方测试企业相比,在收入规模、专业技术、获客渠道等方面尚存在较大的差距。在收入规模方面,封测一体化企业和京元电子、矽格、欣铨3 家全球最大的独立第三方测试企业的测试服务收入规模是公司的数倍至十多倍不等。在专业技术方面,以日月光为代表的台资封测一体化企业和3 家全球最大的独立第三方测试企业均具有较为深厚的技术积累和技术优势。在获客渠道方面,封测一体化企业利用“封装加测试的一站式服务”的协同获客模式,在芯片成品测试方面具有较强的获客渠道优势,而3 家全球最大的独立第三方测试企业长期面向全球范围的客户提供测试服务,在获取国际知名客户方面具有十分明显的渠道优势。
随着集成电路产业景气度的上升,集成电路测试需求也不断扩大,从而吸引了独立第三方测试企业和封测一体化企业等各类测试服务商继续扩大产能、增加投入,市场竞争变得日趋激烈。若公司未来无法在上述几个方面不断缩小与封测一体化企业和独立第三方测试头部企业之间的差距,将有可能在竞争中处于不利地位。
进口设备依赖的风险
2022 年度,公司产能持续扩张,固定资产投资规模持续增长。公司现有机器设备以进口设备为主,主要供应商包括爱德万、泰瑞达等国际知名测试设备厂商。公司进口设备主要是测试机、探针台、分选机及相关配件,是公司测试业务的关键设备。截至目前,公司现有进口设备及募集资金投资项目所需进口设备未受到管制。若未来国际贸易摩擦特别是中美贸易冲突加剧,美国进一步加大对半导体生产设备的出口管制力度和范围,从而使公司所需的测试设备出现进口受限的情形,将对公司生产经营产生不利影响。
科目|本期数|上年同期数|变动比例(%)
营业收入|733,023,301.75|493,144,257.09|48.64
营业成本|376,967,762.06|244,304,848.77|54.30
销售费用|16,926,230.65|11,153,818.10|51.75
管理费用|34,387,512.18|21,794,131.07|57.78
财务费用|33,938,935.08|15,162,236.74|123.84
研发费用|69,193,894.67|47,742,834.01|44.93
其他收益|47,798,919.69|4,959,672.74|863.75
投资收益|903,915.07|234,395.92|285.64
资产处置收益|850,453.13|195,683.15|334.61
营业外收入|44,314.65|160.26|27,551.72
营业外支出|71,916.53|13,705.72|424.72
所得税费用|1,436,672.70|20,205,138.01|-92.89
经营活动产生的现金流量净额|499,735,849.62|252,321,227.10|98.06
投资活动产生的现金流量净额|-1,468,666,944.88|-641,485,865.34|128.95
筹资活动产生的现金流量净额|1,473,151,796.90|439,561,522.52|235.14
营业收入变动原因说明:主要系下游集成电路测试需求旺盛,公司持续扩大测试产能,加大对新老客户产品的测试开发力度,使得集成电路测试收入保持较快增长所致;
营业成本变动原因说明:主要系营业收入增加,相应成本增加所致;
销售费用变动原因说明:主要系公司经营规模逐渐增大,销售费用相应增加;管理费用变动原因说明:主要系公司经营规模逐渐增大,管理费用相应增加;财务费用变动原因说明:主要系新增贷款所致;
研发费用变动原因说明:主要系公司为满足市场需求及未来业务开展需要新增研发人员,提升研发人员薪酬福利,同时为提升测试效率,公司增加测试设备的研发投入所致;
其他收益变动原因说明:主要是新增政府补助所致;
投资收益变动原因说明:主要是公司将部分闲置自有资金和募集资金购买理产财品获得收益所致;资产处置收益变动原因说明:主要是公司处置部分陈旧且利用率较低的中端设备所致;
营业外收入变动原因说明:主要是新增保险赔偿所致;营业外支出变动原因说明:主要是新增赔偿所致;
所得税费用变动原因说明:主要是本期享受所得税税收优惠所致;
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本报告期营业收入增长相应回款增加所致;投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要是公司将部分闲置资金购买理财产品,另本期新增一笔股权投资所致;
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期上市收到募集资金所致。本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明
报告期内公司实现营业收入73,302.33 万元,同比增长48.64%,营业成本37,696.78 万元,同比增长54.30%。2022 年上半年集成电路市场景气度延续,但市场亦出现分化,消费类产品受到终端需求影响景气度下滑,而汽车、工业控制类产品需求依然旺盛。面对行业变化,公司一方面积极开发引进新客户、加大对老客户新产品的开发力度,另一方面加大对车规级、工业类、高算力等产品的研发投入力度,积极拓展高端晶圆及芯片成品测试,调整产品结构,积极应对市场变化使得集成电路测试业务保持较快增长。
主营业务分行业情况||||||
分行业|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
测试收入|70,245.20|36,053.22|48.68|48.79|56.38|减少2.49 个百分点
主营业务分产品情况||||||
分产品|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
晶圆测试|42,198.22|18,349.95|56.51|53.81|66.85|减少3.40 个百分点
芯片成品测试|28,046.98|17,703.27|36.88|41.82|46.82|减少2.15 个百分点
主营业务分地区情况||||||
分地区|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
境内|62,706.86|30,964.71|50.62|41.33|46.73|减少1.82 个百分点
境外|7,538.34|5,088.51|32.50|165.21|160.72|增加1.16 个百分点
主营业务分销售模式情况||||||
销售模式|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
直销模式|70,245.20|36,053.22|48.68|48.79|56.38|减少2.49 个百分点
报告期内主营业务收入同比增加48.79%,主营业务成本同比增加56.38%,主要系2022 年度公司持续扩大测试产能,不断提升测试品质及服务质量,同时加大对新客户的开发力度,测试订单的增长使得公司营收、净利润均保持较快的增长。
主要产品|单位|生产量|销售量|库存量|生产量比上年增减(%)|销售量比上年增减(%)|库存量比上年增减(%)
晶圆测试|万片|106.71|106.71|0|11.24|11.24|/
芯片成品测试|万颗|255,988.09|255,988.09|0|62.99|62.99|/
报告期内产销量较去年增长,主要系2022 年度公司持续扩大测试产能,不断提升测试品质及服务质量,同时加大对新客户的开发力度,测试订单的增长使得公司营收保持较快的增长进而使得产销量同步增长。
分行业情况|||||||
分行业|成本构成项目|本期金额|本期占总成本比例(%)|上年同期金额|上年同期占总成本比例(%)|本期金额较上年同期变动比例(%)|情况说明
测试成本|设备折旧及租赁费用|14,224.12|39.45|10,281.08|44.59|38.35|
测试成本|人工成本|12,871.25|35.70|7,946.26|34.47|61.98|
测试成本|制造费用|5,706.07|15.83|3,304.94|14.33|72.65|
测试成本|能源费用|3,251.78|9.02|1,522.88|6.61|113.53|
合计||36,053.22|100.00|23,055.16|100.00|56.38|
分产品情况|||||||
分产品|成本构成项目|本期金额|本期占总成本比例(%)|上年同期金额|上年同期占总成本比例(%)|本期金额较上年同期变动比例(%)|情况说明
集成电路测试|设备折旧及租赁费用|14,224.12|39.45|10,281.08|44.59|38.35|
集成电路测试|人工成本|12,871.25|35.70|7,946.26|34.47|61.98|
集成电路测试|制造费用|5,706.07|15.83|3,304.94|14.33|72.65|
集成电路测试|能源费用|3,251.78|9.02|1,522.88|6.61|113.53|
合计||36,053.22|100.00|23,055.16|100.00|56.38|
报告期内,随着不断扩充测试产能规模,一方面,公司除新增与测试相关的生产人员外,还提高相关人员的薪酬福利,综合使得与生产相关的人员薪酬福利占总成本比例上升;另一方面,随着测试设备的增加,与其相关的折旧及制造费用等成本随之增长;公司报告期内新增冷量成本导致能源费用增长较快。
前五名客户销售额33,464.81 万元,占年度销售总额45.66%;其中前五名客户销售额中关联方销售额0 万元,占年度销售总额0.00%。
序号|客户名称|销售额|占年度销售总额比例(%)|是否与上市公司存在关联关系
1|第一名|9,020.68|12.31|否
2|第二名|8,136.34|11.10|否
3|第三名|5,936.16|8.10|否
4|第四名|5,249.57|7.16|否
5|第五名|5,122.06|6.99|否
合计|/|33,464.81|45.66|/
前五名供应商采购额49,923.44 万元,占年度采购总额69.46%;其中前五名供应商采购额中关联方采购额0 万元,占年度采购总额0.00%。
序号|供应商名称|采购额|占年度采购总额比例(%)|是否与上市公司存在关联关系
1|第一名|30,594.81|42.57|否
2|第二名|6,931.06|9.64|否
3|第三名|4,580.11|6.37|否
4|第四名|4,150.52|5.78|否
5|第五名|3,666.94|5.10|否
合计|/|49,923.44|69.46|/
科目|本期数|上年同期数|变动比例(%)
销售费用|16,926,230.65|11,153,818.10|51.75
管理费用|34,387,512.18|21,794,131.07|57.78
研发费用|69,193,894.67|47,742,834.01|44.93
财务费用|33,938,935.08|15,162,236.74|123.84
(1)销售费用变动原因说明:主要系公司经营规模逐渐增大,销售费用相应增加;
(2)管理费用变动原因说明:主要系公司经营规模逐渐增大,管理费用相应增加;
(3)研发费用变动原因说明:主要系公司为满足研发需求及未来业务开展,增加部分研发人员,以及增加投入研发用设备所致;
(4)财务费用变动原因说明:主要系新增贷款所致。
科目|本期数|上年同期数|变动比例(%)
经营活动产生的现金流量净额|499,735,849.62|252,321,227.10|98.06
投资活动产生的现金流量净额|-1,468,666,944.88|-641,485,865.34|128.95
筹资活动产生的现金流量净额|1,473,151,796.90|439,561,522.52|235.14
(1)经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本报告期营业收入增长相应回款增加所致;
(2)投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要是公司将部分闲置资金购买理财产品,另本期新增一笔股权投资所致;
(3)筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期上市收到募集资金所致。
项目名称|本期期末数|本期期末数占总资产的比例(%)|上期期末数|上期期末数占总资产的比例(%)|本期期末金额较上期期末变动比例(%)|情况说明
货币资金|647,980,533.60|19.14|149,697,852.53|9.54|332.86|注1
交易性金融资产|610,000,000.00|18.02|-|0.00|100.00|注2
应收票据|1,000,000.00|0.03|4,030,000.00|0.26|-75.19|注3
应收账款|231,056,422.91|6.83|130,693,275.45|8.33|76.79|注4
应收款项融资|-|0.00|535,519.48|0.03|-100.00|注5
预付款项|1,101,845.16|0.03|49,363.97|0.00|2,132.08|注6
其他应收款|16,873,993.49|0.50|25,404,805.18|1.62|-33.58|注7
存货|5,179,162.21|0.15|6,336,607.23|0.40|-18.27|
其他流动资产|133,859,083.10|3.95|76,430,212.61|4.87|75.14|注8
其他非流动金融资产|50,000,000.00|1.48|-|0.00|100.00|注9
固定资产|1,306,354,791.56|38.59|710,296,863.56|45.26|83.92|注10
在建工程|119,442,446.42|3.53|109,629,604.00|6.99|8.95|
使用权资产|119,324,812.45|3.52|277,252,478.16|17.67|-56.96|注11
无形资产|32,062,893.92|0.95|10,051,864.54|0.64|218.97|注12
长期待摊费用|74,310,877.00|2.20|38,091,066.07|2.43|95.09|注13
递延所得税资产|2,269,452.96|0.07|1,273,311.23|0.08|78.23|注14
其他非流动资产|34,489,090.97|1.02|29,580,128.02|1.88|16.60|
短期借款|135,688,229.79|4.01|102,907,849.31|6.56|31.85|注15
应付账款|93,308,250.35|2.76|88,672,718.58|5.65|5.23|
应付职工薪酬|29,145,700.28|0.86|24,164,048.97|1.54|20.62|
应交税费|13,270,458.63|0.39|14,286,725.07|0.91|-7.11|
其他应付款|3,669,548.63|0.11|4,610,115.79|0.29|-20.40|
一年内到期的非流动负债|136,145,644.45|4.02|160,619,522.96|10.23|-15.24|
长期借款|476,198,061.60|14.07|166,670,450.52|10.62|185.71|注16
租赁负债|35,163,796.38|1.04|90,488,433.28|5.77|-61.14|注17
长期应付款|35,000,000.00|1.03|-|0.00|100.00|注18
递延收益|46,759,202.76|1.38|17,977,036.87|1.15|160.11|注19
递延所得税负债|1,493,620.53|0.04|-|0.00|100.00|注20
注1:货币资金变动主要原因系公司首次公开发行股票募集资金到位所致;注2:交易性金融资产变动主要原因系公司用闲置资金购买理财所致;
注3:应收票据变动主要原因系收到客户承兑汇票款所致;
注4:应收账款变动主要原因系公司营业收入同比增长所致;注5:应收款项融资变动主要原因系本期电子票据减少所致注6:预付款项变动主要原因系购买生产所需材料所致;
注7:其他应收款变动主要原因系公司优化财务结构,提前结清融资租赁款项导致相应保证金减少所致;
注8:其他流动资产变动主要原因系为扩充测试产能,大量购置相关测试设备产生的增值税留底税额增加所致;
注9:其他非流动金融资产变动主要系公司新增股权投资所致;
注10:固定资产变动主要原因系为扩充测试产能而购买相关测试设备所致;
注11:使用权资产变动主要原因系公司优化财务结构,提前结清融资租赁相应使用权资产减少所致;
注12:无形资产变动主要原因系增加无锡市新吴区旺庄街道土地使用权所致;注13:长期待摊费用变动主要原因系新增厂房装修工程所致;
注14:递延所得税资产变动主要原因系新增与资产相关的政府补助所致;注15:短期借款变动主要原因系公司增加短期贷款所致;
注16:长期借款变动主要原因系新增长期贷款所致;
注17:租赁负债变动主要原因系公司优化财务结构,提前结清融资租赁款项所致;注18:长期应付款变动主要原因系新增售后回租所致;
注19:递延收益变动主要原因系新增与资产相关的政府补助所致;
注20:递延所得税负债变动主要原因系享受固定资产税收优惠政策所致。
报告期投资额(元)|上年同期投资额(元)|变动幅度
400,000,000.00|80,000,000.00|400.00%
被投资公司名称|主要业务|投资方式|投资金额|持股比例|资金来源|截至报告期末进展情况|本期投资损益|披露日期及索引(如有
无锡伟测半导体科技有限公司|集成电路测试服务|增资|10,000.00|100.00%|自有或自筹资金|完成增资|不适用|不适用
南京伟测半导体科技有限公司|集成电路测试服务|增资|5,000.00|100.00%|自有或自筹资金|完成增资|不适用|不适用
无锡伟测半导体科技有限公司|集成电路测试服务|增资|5,000.00|100.00%|超募资金|完成增资|不适用|2022 年11月12 日,上海证券交易所网站(www.sse. com.cn)
南京伟测半导体科技有限公司|集成电路测试服务|增资|15,000.00|100.00%|超募资金|完成增资|不适用|2022 年11月12 日,上海证券交易所网站(www.sse. com.cn)
江苏泰治科技股份|自动化软件、自动化设备开发与销售;自动化|收购|5,000.00|3.74%|自有或自|完成收购股|不适用|不适用
有限公司|软件技术转让、技术咨询、技术服务、技术推广;计算机系统服务、系统集成、技术咨询、技术服务;基础软件服务;应用软件服务;会议服务;计算机、计算机软件及辅助设备、电子产品、机械设备、安全技术设备、文化用品销售;计算机软硬件开发与销售;网络设备安装与维护;光机电一体化、电子机械技术、机电产品的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;交通及通信监控设备、电子设备的安装;教学仪器仪表、微电子产品的生产、销售自营和代理各类商品和技术的进出口业务(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)一般项目:物联网技术研发;物联网应用服务;物联网技术服务物联网设备销售;集成电路销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路设计;智能物料搬运装备销售;工业自动控制系统装置销售;电子元器件与机电组件设备销售;物料搬运装备销售;智能仓储装备销售;智能基础制造装备销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)||||筹资金|权事项||
合计|/|/|40,000.00|/|/|/|不适用|/
注:1、2022 年11 月11 日,公司第一届董事会第十七次会议审议通过了《关于使用部分超募资金向全资子公司增资以实施新建项目的议案》,同意公司使用部分超募资金人民币15,000.00 万元向无锡伟测增资,用以投资建设新项目“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”,截至2022 年12 月31 日,公司共向该募投项目的募集资金专项账户转入超募资金5,000 万元。
2、本次收购江苏泰治科技股份有限公司3.74%股权事项未达到公司董事会审议的标准,无需董事会审议。
资产类别|期初数|本期公允价值变动损益|计入权益的累计公允价值变动|本期计提的减值|本期购买金额|本期出售/赎回金额|其他变动|期末数
其他|535,519.48|0|0|0|1,105,000,000.00|445,000,000.00|-535,519.48|660,000,000.00
其中:交易性金融资产|0|0|0|0|1,055,000,000.00|445,000,000.00|0|610,000,000.00
其他非流动金融资产|0|0|0|0|50,000,000.00|0|0|50,000,000.00
应收款项融资|535,519.48|0|0|0|0|0|-535,519.48|0
合计|535,519.48|0|0|0|1,105,000,000.00|445,000,000.00|-535,519.48|660,000,000.00
公司名称|主营业务|注册资本|持股比例|总资产|净资产|营业收入|净利润
无锡伟测半导体科技有限公司|集成电路测试|43,000|100.00%|113,445.78|48,356.79|35,692.25|11,161.27
南京伟测半导体科技有限公司|集成电路测试|25,000|100.00%|77,209.77|27,015.49|6,581.74|2,048.43
详见“第三节管理层讨论与分析”的“二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明”之“(三)所处行业情况”。
公司始终专注在芯片测试领域,坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心,积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的发展策略,致力于成为国内领先、世界一流的集成电路测试服务及解决方案提供商。
公司主要从事集成电路测试及解决方案服务,通过多年的技术积累和市场开拓,已在晶圆测试、芯片成品测试及集成电路测试方案开发等方面积累了丰富的核心技术和经验,拥有较强的自主开发测试方案的能力和高效可靠的集成电路测试服务能力,并赢得了众多的长期客户。
近年来,集成电路行业的高速发展给公司发展带来了良好的机遇,公司将围绕已经确定的发展战略,顺应集成电路行业整体发展趋势,贴近客户、理解客户并服务好客户,不断提升服务水平与创新能力,在助力行业发展的同时,也不断提升公司在行业中的地位。
测试技术的研发和创新能力是公司立足市场的核心竞争力。近年来,随着国内集成电路整个行业技术水平的不断提升,市场对测试技术和测试服务的要求也越来越高。公司未来的技术研发将聚焦于以下方向:一是不同类型芯片尤其是高端芯片的测试工艺难点的突破和具体测试方案的开发;二是各类基础性的测试技术的研发以及测试硬件的升级和改进;三是自动化生产、智能化生产等IT 系统的研发。
2、财务规划
结合企业发展战略需要,做好各项财务预算和资金规划,保障公司良性发展。继续落实成本控制管理,使公司各项费用支出水平趋于更加合理,管理更为高效。严格内部管控机制,规范操作,科学管理,防范财务风险。搭建多渠道融资路径,加强企业信用建设,为公司新增项目及快速发展做好资金准备。
3、市场拓展与营销规划
公司将专注于集成电路测试市场的业务拓展,未来的营销策略将重点发展高端的产品和客户,兼顾中低端产品市场。中低端产品虽然竞争相对激烈、利润率相对较低,但也是公司收入与利润的稳定来源,公司将持续关注该市场并保持原有的市场营销力度;而高端测试产品由于竞争态势相对缓和,因此虽然获取订单难度较大但附加值相对较高,可以提高公司的盈利质量,公司将重点拓展该市场。
集成电路测试行业是人才密集型行业。为保证公司的长期可持续发展,公司一方面将努力维持核心员工团队的稳定,多层次、多方位、不同形式地加强员工培训工作,不断提高公司现有人才队伍的整体素质,另一方面,本公司将根据业务发展的实际需要积极吸纳国内外优秀人才,特别是技术、营销、管理方面的人才。
为减少人才的流失,公司将继续施行对核心技术、营销、管理人员相对倾斜的薪酬政策,为他们量身定制职业发展规划,公司将适时在已有的员工持股计划的基础上继续深化和细化,不断增加核心员工对企业的归属感,此外,公司亦将不断策划其他管理和激励措施,以充实公司的人力资源,满足公司业务发展的需要。
5、内部管理计划
公司将依据《公司法》《证券法》和《企业内部控制基本规范》的有关规定,进一步完善法人治理结构,加强内部控制。公司将继续推进制度建设,实施管理提升工程,完善目标管理和绩效考核,建立按岗位、技能、业绩、效益决定薪酬的分配制度和多元化的员工价值评价体系。在治理结构上,公司将按照现代企业制度要求,着力构建规范、高效的公司治理模式。
报告期内,公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》及《公司章程》等法律法规及规范性文件的要求,完善信息披露工作,健全内部控制制度。公司权力机构、决策机构、监督机构和管理层之间相互协调和制衡的治理机制的不断完善,为公司合规运作的高效、规范提供了制度保证,有利于维护公司及全体股东利益。
报告期内,公司严格按照《公司法》《公司章程》及《股东大会议事规则》等法律及制度的要求召开股东大会,公司股东大会的会议筹备、会议议案、议事程序、审议表决和信息披露等方面符合法律法规和《公司章程》等制度的有关规定。
报告期内,公司董事会严格执行《公司法》《公司章程》及《董事会议事规则》等有关规定,公司董事会人数、人员构成及专业结构符合法律、法规的要求,公司董事能够依据《上市公司治理准则》及《董事会议事规则》等法规及制度的要求,勤勉尽责地履职。
公司董事会下设审计委员会、战略委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会四个专业委员会,其成员组成合理合规。董事会专业委员会对董事会负责,依照《公司章程》和董事会的授权履行职责,在公司的经营管理中充分发挥了其专业性作用。
公司独立董事认真负责、勤勉诚信地履行其相应职责,独立董事在审议募集资金使用等事项的过程中,站在维护公司整体利益及保护中小投资者的角度,进行独立客观判断,向公司董事会提出了宝贵的意见与建议。
公司监事会严格执行《公司法》《公司章程》及《监事会议事规则》的有关规定,监事会的人员和结构能够确保监事会能够独立有效地履行职责。公司监事会成员具备有效履职能力,能够依据《上市公司治理准则》及《监事会议事规则》等法规及制度,认真履行自己的职责,对公司经营状况、财务状况以及董事和高级管理人员履行职责的合法合规性进行监督。
公司建立了公正透明的高级管理人员绩效与履职评价标准和程序;公司高级管理人员的聘任公开、透明,聘任程序合法、合规;高级管理人员的薪酬方案需经董事会薪酬与考核委员会提出,经董事会批准。
5、控股股东及关联方与上市公司
公司与控股股东相互独立,公司董事会、监事会和管理层能够独立运作,公司建立了防止控股股东及其关联企业占用上市公司资金、侵害上市公司利益的长效机制。
公司已与关联方就关联交易签订相关协议,且协议遵循了平等、自愿、等价、有偿的原则,协议内容明确、具体、可执行。公司关联交易已依照有关规定严格履行决策程序。
6、中介机构
公司在选择提供服务的中介机构时,秉持着审慎的原则,在了解相关中介机构诚实守信、勤勉尽责的状况后,再决定是否聘请其作为公司的中介服务机构。
公司按照相关法律法规建立并执行《信息披露管理制度》,保证公司披露信息的真实、准确、完整、及时、公平,切实履行上市公司信息披露的义务,并严格做好保密工作,公平对待所有的投资者,积极维护公司和股东,尤其是中小股东的合法权益。
报告期内,公司不存在因信息披露违规受到监管机构书面批评、公开谴责或行政处罚的情况。公司治理与法律、行政法规和中国证监会关于上市公司治理的规定是否存在重大差异;如有重大差异,应当说明原因
会议届次|召开日期|决议刊登的指定网站的查询索引|决议刊登的披露日期|会议决议
2022 年第一次临时股东大会|2022 年3 月9 日|不适用|不适用|各项议案均审议通过,不存在否决议案的情形。
2021 年年度股东大会|2022 年5 月6 日|不适用|不适用|各项议案均审议通过,不存在否决议案的情形。
2022 年第二次临时股东大会|2022 年8 月15 日|不适用|不适用|各项议案均审议通过,不存在否决议案的情形。
2022 年第三次临时股东大会|2022 年11 月28 日|上海证券交易所网站(www.sse.co m.cn)|2022 年11 月29 日|各项议案均审议通过,不存在否决议案的情形。
公司于2022 年10 月26 日在上海证券交易所科创板上市,故未披露2022 年第一次临时股东大会、2021 年年度股东大会及2022 年第二次临时股东大会的相关公告。
姓名|职务(注)|性别|年龄|任期起始日期|任期终止日期|年初持股数|年末持股数|年度内股份增减变动量|增减变动原因|报告期内从公司获得的税前报酬总额(万元)|是否在公司关联方获取报酬
骈文胜|董事长、总经理、核心技术人员|男|53|2020 年7 月18 日|2023 年7 月17 日|0|0|0|不适用|174.29|否
闻国涛|董事、副总经理、核心技术人员|男|45|2020 年7 月18 日|2023 年7 月17 日|0|0|0|不适用|128.64|否
路峰|董事、副总经理、核心技术人员|男|52|2020 年7 月18 日|2023 年7 月17 日|0|0|0|不适用|125.32|否
陈凯|董事|男|40|2020 年7 月18 日|2023 年7 月17 日|0|0|0|不适用|0|否
祁耀亮|董事|男|43|2020 年7 月18 日|2023 年7 月17 日|0|0|0|不适用|0|否
于波|董事|男|50|2020 年9 月9 日|2023 年7 月17 日|0|0|0|不适用|0|否
徐伟|独立董事|男|66|2020 年7 月18 日|2023 年7 月17 日|0|0|0|不适用|8|否
林秀强|独立董事|男|48|2020 年7 月18 日|2023 年7 月17 日|0|0|0|不适用|8|否
王怀芳|独立董事|男|50|2020 年7 月18 日|2023 年7 月17 日|0|0|0|不适用|8|否
乔从缓|职工代表监事、监事会主席|女|42|2020 年7 月18 日|2023 年7 月17 日|0|0|0|不适用|65.07|否
高晓|监事|男|38|2020 年7 月18 日|2023 年7 月17 日|0|0|0|不适用|0|否
周歆瑶|监事|女|30|2020 年7 月18 日|2023 年7 月17 日|0|0|0|不适用|24.42|否
刘琨|副总经理、核心技术人员|男|50|2020 年7 月18 日|2023 年7 月17 日|0|0|0|不适用|90.20|否
王沛|副总经理、董事会秘书财务总监|女|43|2020 年7 月18 日|2023 年7 月17 日|0|0|0|不适用|113.71|否
合计|/|/|/|/|/|0|0|0|/|745.65|/
姓名|主要工作经历
骈文胜|董事长、总经理,本科学历,1993-2000 年任摩托罗拉(中国)电子有限公司设备经理,2000-2004 年任职于威宇科技测试封装(上海)有限公司,2004-2009 年任职于日月光封装测试(上海)有限公司,历任测试厂长、封装厂长、资材处长,2009-2016 年任职于江苏长电科技股份有限公司,任事业中心总经理、集团海外销售副总裁,2016 年11 月至今担任公司董事长、总经理。
闻国涛|董事、副总经理,本科学历,2001-2004 年任威宇科技测试封装(上海)有限公司设备工程师,2004-2016 年任职于日月光封装测试(上海)有限公司,历任测试设备主管、经理、封装厂长、测试厂长,2016 年5 月至今担任公司董事、副总经理。
路峰|董事、副总经理,本科学历,1993-2000 年任摩托罗拉(中国)电子有限公司IT 自动化经理,2000-2004 年任威宇科技测试封装(上海)有限公司IT 部门经理;2004-2006 年任日月光封装测试(上海)有限公司IT 部门经理;2006-2018 年任职于晟碟半导体(上海)有限公司,历任 IT 部门经理、总监。2018 年5 月至今担任公司董事、副总经理。
陈凯|董事,硕士学历。2009-2010 年任职于电信科学技术研究院有限公司,担任工程师;2010-2015 年任职于AMD 中国研发中心,担任高级工程师;2015-2017 年任职于中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司,担任高级投资经理;2017 年至今任职于深圳同创伟业资产管理股份有限公司,现任合伙人。2019 年10 月至今,任深圳市锐骏半导体股份有限公司董事;2020 年3 月至今,任普冉半导体(上海)股份有限公司董事2020 年6 月至今,任中微半导体(深圳)股份有限公司董事。2019 年1 月至今,担任公司董事。