TigerResearch/tigerbot-earning-plugin huggingface dataset:
公司主要采用Fabless 经营模式,不直接从事晶圆制造、封装测试或其他生产加工工作,晶圆制造、封装测试和模块及系统加工均委托专业的厂商完成。公司的采购主要由生产运营部负责,并在市场部、质量合规部等部门的配合下完成,其中,生产运营部主要负责确保供应链安全,进行订单到货周期的确认与追踪,协调晶圆厂商和封测厂商持续改善良率,以及推动供应商认证和质量改进等。
公司结合自身采购和生产模式,制定了《采购控制程序》、《交付管理程序》和《供应商管理程序》,并在采购和供应商管理过程中严格执行,以确保产品质量,提高公司业务效率,同时加强成本控制。在供应商管理方面,公司选择质量、环保、工艺、价格、交期和服务等方面均符合公司要求的供应商进行合作,新供应商导入之前,公司将对供应商资料进行收集和审核,供应商通过审核后,公司将其纳入《合格供应商名录》,并开展日常管理与维护,推动供应商质量改进,以确保其提供合格的产品与服务。此外,公司对供应商进行持续监督和考核,对于合作过程中持续不符合公司要求的供应商,公司将取消其供应商资格。
公司采用经销为主、直销为辅的销售模式。在公司主营业务中,通信芯片与解决方案业务中的电力线载波通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务均采用直销的方式,通信芯片与解决方案业务中的接入网网络芯片与解决方案业务同时存在直销和经销两种模式。
具体而言,接入网网络芯片与解决方案业务中,接入网网络终端设备销售和技术开发服务均采用直销模式,接入网网络芯片销售存在直销和经销,并以经销模式为主,主要通过威欣、普浩、芯智以及深圳达新、西安磊业等电子元器件经销商进行销售,终端客户主要为烽火通信、共进股份、 Iskratel 和亿联等知名通信设备厂商。
直销模式与经销模式采用相同的收入确认方法,均以货物交付到客户指定的地点、经客户签收确认作为产品控制权转移、收入确认的时点,以客户签收单为依据确认销售收入。
(1)电力线载波通信行业
电力系统通信网络是电力系统的重要组成部分,其贯穿发电、输电、变电、配电、用电及调度等各个环节,是电力系统安全稳定运行的重要基础设施和支柱。经过长期发展,目前我国已形成了以光纤通信为主,微波通信、电力线载波通信等多种方式并存的电力系统通信网络格局。其中,电力线载波通信是利用电力线作为信息传输媒介,加载经过调制的高频载波信号进行语音或数据传输的一种通信方式,也是电力系统特有的通信方式,其最大的特点是无需重新布线,可以利用现有电力线实现数据传输,因此在电力系统被广泛使用。此外,随着物联网技术的发展,电力线载波通信还可应用于智慧路灯、智慧家居、智慧楼宇及工业控制等领域,但目前最主要的应用领域为智能电网用电信息采集领域。
我国智能电表招标数量的变化基本可分为三个阶段:第一阶段,2014 年以前,随着第一轮智能电表改造开始实施,智能电表的市场需求迅速上升,为智能电表行业快速发展时期,这一阶段的通信产品主要以窄带电力线载波通信产品为主;第二阶段,2015 年-2017 年,随着智能电表改造的进行,国家电网智能电表的用户覆盖率全面提升,智能电表需求逐渐趋于饱和,智能电表招标量开始逐年下降,并于2017 年达到低谷,进入行业调整期;第三阶段,2018 年以后,随着“坚强智能电网”计划进入引领提升阶段,国家电网启动新一轮改造,开始对宽带电力线载波通信产品进行招标,存量智能电表的更新换代需求拉动了智能电表市场需求的又一轮回升。另一方面,2017 年以来南方电网对智能电表的招标数量也有所增加,并于2018 年底实现了智能电表覆盖率100%和低压集抄覆盖率100%。2022 年四季度,国家电网公司正式停止HPLC 通信模组招标,而启动双模通信模组招标,本轮升级对智能电表的更换需求预计可在未来5-8 年内逐步释放。
另一方面,国家电网正在进行泛在电力物联网的建设,其对于智能电表满足新能源接入、能效管理、居室防盗、储能管理等泛在业务的性能方面提出了更高要求,同时,国家电网还在加快“全覆盖、全采集、全控费”的建设,积极推进双向互动和水表、电表、气表、热量表“四表集抄”等新业务的应用,用电信息采集系统也开始向支持双向通信、实时电价模式的高级测量体系过渡,智能电表的升级也将进一步拉动市场对智能电表的需求。
(2)有线宽带接入网行业
从整个电信网的角度,公用电信网可划分为长途网、中继网和接入网,国际上倾向于将长途网和中继网合称为核心网,相对于核心网的其他部分称为接入网。接入网用于连接电信运营商局端设备和用户终端设备,主要实现数据传输、复用和路由、交叉连接等功能,以完成将用户接入到核心网的任务,其长度一般为几百米到几公里,因此也被形象地称为宽带接入的“最后一公里”。由于目前核心网基本采用光纤传输方式,传输速度较快,因此,作为宽带接入“最后一公里”的接入网便成为了制约宽带网络发展的瓶颈。按照所用传输介质的不同,接入网可分为有线接入网和无线接入网,其中,有线接入网又分为铜线接入网、光纤接入网和混合接入网,无线接入网包括蜂窝通信、微波通信和卫星通信等不同形式;按照传输带宽的不同,接入网又可分为宽带接入网和窄带接入网,随着时代的发展和人们对宽带接入速率要求的不断提高,窄带接入网目前已基本退出历史舞台。
目前,全球主流的有线宽带接入方式有三种,分别为电话铜线接入(DSL)、光纤接入(FTTH)和同轴电缆接入(Cable),其中,DSL 接入方式采用普通双绞铜线(电话线)作为传输介质,FTTH接入方式采用光纤作为传输介质,Cable 接入方式主要使用有线电视同轴线作为传输介质。
近年来,铜线接入技术始终在持续演进,VDSL2 Vectoring、V35b 和G.fast 等技术标准的陆续推出和设备的逐渐部署,有效提升了铜线接入方式可实现的传输速率和可靠性,同时,市场开始逐步进入新的产品替换周期,支持V35b 技术标准的终端设备需求开始逐步增加,而G.fast 技术可以提供与光纤接入相媲美的传输速率,最高可达到2Gbps,实现“千兆接入”,且成本相比改为光纤接入更低廉,受到了部分运营商的欢迎,2017 年以来,英国电信、瑞士电信等电信运营商纷纷部署 G.fast 技术,2019 年,G.fast 设备销售规模为1.79 亿美元,2017 年-2019 年的年均复合增长率达到198.94%,随着G.fast 技术的不断成熟和应用,支持G.fast 技术的终端设备需求量也有望持续增加。
此外,虽然光纤接入具有传输距离远、抗干扰能力强、保密性好等特点,但与铜线接入相比,光纤接入需重新铺设线路,初期建设成本较高,所需工程量巨大,对于非新建区域,光纤穿孔入户和户内布线实施难度也较大。因此,世界各国家和地区的光纤网络升级计划会受到各自光纤改造资金投入及发展战略等因素的制约,而近年来推出光纤网络升级计划的国家和地区全面实现光纤网络覆盖仍需较长时间,全球经济增长趋缓和不确定性增加也可能使国外部分国家推迟对光纤的部署,同时,光纤接入也并非适合于所有地区。基于铜线接入市场的长期发展及未来前景,博通等芯片巨头及中兴通讯、华为技术等全球知名通信设备厂商也仍持续在该领域内进行研发和投入。除有线接入以外,无线接入也是宽带接入的重要方式。无线宽带接入是指将高效率的无线技术应用于宽带接入网络中,以无线方式向用户提供宽带接入的技术,常见的接入方式包括蜂窝移动通信、微波通信、卫星通信以及以WiFi、蓝牙、Zigbee 和NFC 等为代表的短距离无线通信,这些不同的通信方式在不同的应用领域和应用场景发挥着重要作用。
WiFi 具有频谱开放、兼容性好、易部署的特点,一直是室内覆盖大量数据流量的主要技术,被广泛应用于企业、校园、商场、酒店及机场等各类场合,为人们的工作和生活带来了极大便利。同时,近年来,随着万物互联时代的到来,作为重要物联融合技术的WiFi 通信也得到了快速发展,正在迅速拓展到创新性消费类电子设备、物联网和车联网中,并成为目前全球应用最广泛的局域网通信技术。
随着近些年家庭网络市场对WiFi 技术更新换代需求的增加,以及WiFi 技术在智能手机、笔记本电脑等消费级电子终端设备上实现大规模应用,和向智能家居、智慧城市等物联网应用场景和虚拟现实应用场景的迅速渗透,WiFi 芯片市场规模快速增长。根据Markets and Markets 最新发布的数据,2020 年,全球WiFi 芯片市场规模已达到197 亿美元,预计到2026 年,WiFi 芯片市场规模将进一步增长至252 亿美元,2021 年至2026 年预计复合增长率达4.2%,市场空间广阔,而WiFi6技术在家庭网络市场的逐步应用推广、在物联网领域应用的不断深入以及在VR/AR、超高清视频等新型高速率应用场景应用的增多,将成为未来几年WiFi 行业发展的重要驱动力。
(3)芯片版图设计业务
芯片版图设计是芯片全流程设计不可或缺的一部分。芯片的设计过程整体可分为前端设计(又称为逻辑设计)和后端设计(又称为物理设计),其中,前端设计主要负责逻辑电路的实现,包括需求规格分解、详细设计、HDL 编码、仿真验证和逻辑综合等步骤,后端设计即主要指芯片版图设计,负责将逻辑电路进一步转换成一系列包含电路的器件类型、尺寸、相对位置关系及各器件之间的连接关系等物理信息的几何图形,生成GDSII 格式的版图文件,并交由晶圆厂商制作光罩进而进行晶圆制造。
芯片版图是集成电路设计环节的最终产物,很大程度上决定了芯片功能的实现以及性能和工艺成本,任何一款性能优秀的芯片的诞生,均离不开芯片版图的精心设计,而如果芯片版图设计不当,将直接导致流片及产品失败,从而可能给芯片设计企业带来重大的经济损失,并拖延研发进度。芯片版图是芯片逻辑电路设计的物理实现,与芯片所采用的工艺节点密切相关。随着芯片下游应用市场的驱动和对芯片性能要求的不断提高,集成电路上所集成的晶体管数目数目越来越多,芯片工艺节点持续升级,目前已发展到16nm/14nm/10nm/7nm/5nmFinFET 工艺,并继续向3nm-1nm演进。而随着工艺节点的不断演进,集成电路的器件结构更加复杂,层次更多,版图设计DRC 工作量暴增,设计难度也增加。
先进工艺节点相比大尺寸工艺对于芯片版图设计提出了更高的要求,具体表现在四个方面,一是先进工艺自热效应明显,芯片可靠性风险增大;二是先进工艺二级效应突显,而且版图设计中检查的窗口越来越小,条例越来越细,设计难度加大;三是先进工艺版图图层变多,设计过程对电脑图像显示、运行速度、仿真工具、精度以及设计环境都有很高要求;四是设计人员不仅要有丰富的设计经验,还要对FinFET 工艺及先进工艺开发工具有充分了解,对设计者能力要求更高。因此,芯片版图设计在芯片设计及生产过程中的重要性也愈发凸显,通过优化设计和布局布线等,提供高性能、高可靠性、低功耗、低成本的版图设计,是芯片尤其是高端芯片设计开发的基本保障,并具有重要意义。
芯片版图设计是芯片设计的一部分,其市场需求与国内集成电路设计行业的发展密切相关。近年来,在宏观经济稳步增长、下游市场持续拉动以及扶持政策不断加码等有利因素的驱动下,我国集成电路设计行业迅速发展。公开数据显示,我国集成电路设计行业销售规模由2017 年的1946亿元增至2021 年的4596.9 亿元,年均复合增长率为24%。预计2022 年我国集成电路设计行业销售规模将进一步增至4989.6 亿元。显示出了较强生机,同时,行业整体技术水平逐渐提升,芯片研发需求愈发旺盛,从而带动了芯片版图设计需求的增加。
芯片版图设计服务的最主要对象为芯片设计企业。中国半导体行业协会数据显示,2013 年-2022年,我国芯片设计企业的数量持续增加,从632 家增长到3243 家,尤其是在国际贸易摩擦的背景下,国内集成电路产业加大投入、努力实现高端芯片自主可控的需求愈发迫切,芯片设计企业数量迅速增加,最近三年企业数量年均复合增长率达到了14.29%。
芯片版图设计人才存在培养周期长、招聘难度大且维护成本较高的特点。从人才储备方面,根据《中国集成电路产业人才白皮书(2019-2020 年版)》,截至2019 年底,我国直接从事集成电路设计业的从业人员规模为18.12 万人,预计到2022 年前后,人才需求将达到27.04 万人,目前仍有较大的人才缺口。根据白皮书,芯片版图设计岗位是芯片设计行业紧缺度前五名的岗位,根据公司粗略估计,目前国内全行业从事芯片版图设计的人员在1 万人左右,技术经验积累丰富的人员仍严重不足,已有人员主要分布在各个芯片设计企业支持自有芯片的研发设计,专门对外提供芯片版图设计服务且较具规模的企业很少。
未来,一方面,国内高端芯片自主研发并实现进口替代的长期需求及市场空间巨大,另一方面,新一代信息技术的发展也使得各个行业对高性能芯片具有海量需求,因此,芯片版图设计的市场需求预计也将持续扩大。
(1)报告期内,公司通过HPLC 芯片方案核心IP 设计开发与授权的方式,支持中宸泓昌、中创电测、溢美四方及杰思微的HPLC 芯片方案通过国家电网测试认证,并由公司为其提供用于国网的 HPLC 芯片的量产服务。在HPLC 芯片向双模芯片技术升级中,公司凭借在行业内的长期积累,客户数量有望进一步增加,市场份额进一步提升。
除智能电网用电信息采集领域以外,目前公司自主研发的模块产品已成功投入到智慧路灯和光伏通信领域,未来,公司将凭借技术积累以及产品和服务优势,逐步拓展到其他物联网应用领域,进一步提升公司在电力线载波通信领域的市场地位和整体竞争力。
(2)接入网网络通信领域1有线接入网领域
公司在接入网技术领域深耕十余年,是国内较早自主研发并掌握基于VDSL2 宽带接入技术的企业,同时,公司始终致力于根据行业发展前沿完成宽带接入技术标准的技术实现,为用户提供速率更高、更稳定的宽带接入,并逐渐在物理层核心通信算法及相关软件方面具备较强的技术优势,形成了较强的技术壁垒和技术独占性,是国内少数几家较具规模的同时具备物理层核心通信算法能力和大型SoC 芯片设计能力的公司之一。
公司接入网网络芯片与解决方案业务主要服务于知名通信设备厂商和大型海外电信运营商,最终主要面向欧洲、南美和东南亚等地区的运营商市场。在接入网终端领域,公司基于VDSL2 技术的第二代接入网网络芯片于2012 年实现商用,2014 年开始应用于烽火通信,公司第三代接入网网络芯片于2015 年通过英国电信Openreach 实验室测试认证,同批通过测试的为全球知名芯片厂商博通和Lantiq,并于2016 年通过西班牙电信测试认证,公司于2019 年开始向英国电信销售接入网网络终端设备,于2020 年为德国电信提供接入网相关技术服务,其中,英国电信、西班牙电信、德国电信均为全球知名电信运营商,对网络设备及芯片产品性能的要求极高,进入其供应体系代表了公司产品及技术在业内的先进性。
基于铜线传输的接入网网络芯片是一个需要长时间、持续地投入积累,且具有较高技术门槛和市场门槛的领域,主流的市场参与者较少,主要包括公司、博通、英特尔、瑞昱和联发科等。从竞争格局上看,在终端芯片领域,目前,以2019 年全球终端设备出货量进行粗略估算,全球铜线接入的接入网网络终端芯片出货量为每年7,000 万颗左右,市场整体主要由博通主导。其中,支持 ADSL/ADSL2+技术标准的芯片出货量在每年1,000 万颗左右,出货厂商主要是瑞昱和博通,瑞昱的市场份额约占80%;支持VDSL 技术标准(包括17a/30a/35b 等)的芯片出货量约为每年5,500 万颗,博通的市场份额在50%左右,其次为英特尔,约为20%,公司品牌芯片出货量约为400 万颗,与瑞昱、联发科的市场份额均在10%左右;其余是支持G.fast 技术标准的芯片,出货厂商主要为博通和英特尔,博通的市场占有率约为90%。
在局端芯片领域,芯片出货量与终端芯片相比较少,约为每年2,000 万线,主要是VDSL 和G.fast新建网络产生的需求,主要出货厂商均为博通,瑞昱、联发科均无局端芯片产品,公司虽然早期研发设计了8 端口局端芯片,但出货量较少,且近年来已未再销售。公司目前正对支持VDSL2 35b技术标准的16 端口局端芯片进行研发,目前已完成流片,即将进入试验局测试阶段,未来将有望通过产业化实现突围,进一步提升公司的行业影响力。
2无线WiFi 接入领域
公司在接入网芯片领域长期积累,并在运营商市场积累了良好的业界口碑。公司自2014 年开始进行WiFiAP 芯片的研发,首款WiFi 产品初步在Alpha、Cybertan、Technicolor 等公司完成技术评估,实现了对首迈通信技术有限公司等客户的出货,并于2016 年正式加入WiFi 联盟。
公司研发的WiFiAP 芯片是中高端主流网关路由器标准搭配的无线短距传输芯片,也可应用于物联网终端。目前全球范围内主流的WiFiAP 芯片厂商较少,主要为博通、高通、联发科及瑞昱等,国内如乐鑫科技、博通集成和翱捷科技等WiFi 芯片厂商主要以应用于消费物联网智能终端领域的芯片为主。与仅应用于消费物联网智能终端领域的WiFi 芯片相比,公司的芯片对于传输速率及稳定性等方面的要求更高,技术与市场门槛也相对更高。
目前,公司支持WiFi5 技术标准的WiFi 芯片已经同公司的网关SoC 芯片作为套片解决方案进行市场推广,并且已经被中广互联等客户所接受和认可,支持WiFi6 技术标准的芯片也正在研发中。随着公司技术实力的不断增强与产品升级,公司在WiFi 接入领域的影响力也将进一步提升。
(3)芯片版图设计服务业务的市场地位
公司自开始提供芯片版图设计服务以来,所掌握的工艺水平持续提升,始终走在摩尔定律实现的最前沿,目前除传统的28nm 以上CMOS 工艺后端设计以外,公司还具备14nm/7nm/5nmFinFET先进工艺节点后端设计能力,处于行业先进水平。公司芯片版图设计服务涉及的芯片种类不断丰富,涉及的应用场景涵盖近年来发展迅速的5G、人工智能、物联网等领域,主要包括基站芯片、微波芯片和光纤通信芯片,以及无线WiFi、蓝牙等短距离无线射频芯片等各类通信芯片,此外,还包括存储芯片、CPU 芯片、FPGA 芯片及电源管理芯片等,已在行业内形成了较强的影响力。
近年来,国内芯片设计行业发展迅速,技术经验积累丰富的芯片版图设计人才始终处于短缺状态,由于版图设计属于后端业务,只需要在后期加入项目,大型IC 设计公司由于自身专业版图人员储备不足,或者小型IC 设计公司考虑人员成本问题,均有将版图设计工作交由外部专业版图设计团队承担的需求,同时由于先进制程对版图设计人员的经验提出更高要求,专业版图设计团队能降低流片失败的风险,为企业节约大量的时间和成本。粗略估计,目前全行业从事芯片版图设计的人员在1 万人左右,且已有人员主要分布在各个芯片设计公司支持自有芯片的研发设计,大部分芯片设计公司自身研发配备的芯片版图设计人员在5 人左右。公司是国内少数几家团队规模较大、专门从事芯片版图设计服务的企业之一,公司在技术实力、项目经验、客户口碑及团队规模等方面均具备较强的优势。
公司目前主要服务于国内知名芯片设计公司,每年支撑完成几十款小面积、低功耗、高传输、高可靠性芯片的成功交付,获得了客户的高度评价。公司目前是国内知名芯片设计公司芯片版图设计服务最主要的供应商,占其采购的比例约为60%。一般而言,知名的芯片设计公司对芯片设计效率、质量及流程均有严格的要求,能保持长期、稳定的合作关系,并深度参与客户高端芯片的设计项目中,也证明了公司在业内的实力和地位,同时,通过参与国内知名芯片设计公司的高端芯片设计项目,公司芯片版图设计团队的项目经验进一步丰富,项目执行和管理能力进一步提升,竞争优势进一步增强。
近年来,电网信息化资本开支不断加大。国家电网十四五期间计划投入3500 亿美元(约2.24 万亿元),2023 年将超过5200 亿元,再创历史新高,同比2022 年增长6%。南方电网十四五期间计划总投资约6700 亿元。两者合计总投资高达2.9 万亿元。“双碳”背景下多种新能源接入,配网侧受到较大冲击,电网系统逐步复杂化,衍生出新的装置和设备需求。新能源发电具有随机性、波动性、间歇性,以新能源为主体的新型电力系统在可靠供电、安全稳定和经济运行上面临巨大挑战,需要电网增强智能分析和决策水平,提升新型电力系统的“可观、可测、可控”水平,从而衍生出大量智能化设备和终端的需求。同时,以光伏、充电桩、智慧路灯等为代表的非电网市场也处于爆发前夕,带来新的业绩增长点。
随着新能源智能汽车市场占有率的不断加大,其智能化水平也越来越高,在不久的将来将有望成为如手机一样的智能移动终端,车中的各个机能部位通过传感器和信号线与中央处理器相连,形成有机整体,汽车座舱与互联网的联通,进化成一个集信息、娱乐、办公于一身的多功能平台。自动无人驾驶运行外,未来的智能网联汽车还将具有个人ID 识别、自动诊断、休眠唤醒、人机交互、人脸识别等多种功能。电动化、智能化、网联化、轻量化、无线化已成为新型汽车产业链的发展方向。新能源汽车将与人工智能、移动通信紧密结合,环境感知、智能决策、集成控制等智能化技术受到广泛应用。
|2022年|2021年|本年比上年增减(%)|2020年
总资产|2,199,005,264.86|969,898,361.77|126.73|288,299,491.89
归属于上市公司股东的净资产|1,486,678,708.46|199,920,985.05|643.63|121,232,145.44
营业收入|931,726,979.77|640,663,122.45|45.43|209,521,686.23
归属于上市公司股东的净利润|91,022,660.14|78,688,839.61|15.67|67,901,529.54
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润|78,433,804.54|70,933,814.99|10.57|63,690,328.71
经营活动产生的现金流量净额|-46,006,663.20|516,368,202.28|-108.91|69,648,033.81
加权平均净资产收益率(%)|6.75|49.00|减少42.25个百分点|77.98
基本每股收益(元/股)|1.16|1.31|-11.45|1.13
稀释每股收益(元|1.16|1.31|-11.45|1.13
/股)||||
研发投入占营业收入的比例(%)|22.50|18.73|增加3.77个百分点|9.97
|第一季度(1-3 月份)|第二季度(4-6 月份)|第三季度(7-9 月份)|第四季度(10-12 月份)
营业收入|230,375,807.79|244,751,431.32|200,595,342.60|256,004,398.06
归属于上市公司股东的净利润|25,456,076.86|25,515,997.97|20,233,022.39|19,817,562.92
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润|23,456,876.84|17,634,579.35|14,614,426.94|22,727,921.41
经营活动产生的现金流量净额|11,882,273.61|-201,313,876.15|-99,975,110.84|243,400,050.18
截至报告期末普通股股东总数(户)|4,091
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数(户)|4,928
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数(户)|-
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数(户)|-
年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股份的股东总数(户)|||-|||||
前十名股东持股情况||||||||
股东名称(全称)|报告期内增减|期末持股数量|比例(%)|持有有限售条件股份数量|包含转融通借出股份的限售股份数量|质押、标记或冻结情况||股东性质
||||||股份状态|数量|
重庆创睿盈企业管理有限公司|-|22,111,200|27.64|22,111,200|0|-|-|境内非国有法人
宁波保税区凯风创业投资管理有限公司-湖州凯风厚泽股权投资合伙企业(有限合伙)|-|11,320,560|14.15|11,320,560|0|-|-|其他
中新苏州工业园区创业投资有限公司|-|4,743,540|5.93|4,743,540|0|-|-|国有法人
长江成长资本投资有限公司|-|3,319,860|4.15|3,319,860|0|-|-|境内非国有法人
湖州美圣企业管理合伙企业(有限合伙)|-|2,919,600|3.65|2,919,600|0|-|-|其他
湖州敏玥企业管理合伙企业(有限合伙)|-|2,614,680|3.27|2,614,680|0|-|-|其他
英飞尼迪(珠海)创业投资管理有限公司-珠海中以英飞新兴产业投资基金(有限合伙)|-|2,595,240|3.24|2,595,240|0|-|-|其他
湖州惠毅企业管理合伙企业(有限合伙)|-|2,277,300|2.85|2,277,300|0|-|-|其他
成都晟唐银科创业投资企业(有限合伙)|-|1,626,780|2.03|1,626,780|0|-|-|其他
南京江宁人才集团有限公司|-|1,626,780|2.03|1,626,780|0|-|-|国有法人
上述股东关联关系或一致行动的说明|||远信(珠海)私募基金管理有限公司-中信资本中国价值成长1 号私募证券投资基金、远信(珠海)私募基金管理有限公司-中信资本中国价值成长3 号私募证券投资基金、远信(珠海)私募基金管理有限公司-中信资本中国价值成长私募证券投资基金、远信(珠海)私募基金管理有限公司-远信中国价值成长9 号私募证券投资基金的管理人均为远信(珠海)私募基金管理有限公司。公司未知以上股东是否存在其他关联关系或者一致行动关系。|||||
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明|||无|||||
公司代码:688371  公司简称:菲沃泰
江苏菲沃泰纳米科技股份有限公司
公司2022年度利润分配预案为:不派发现金红利,不送红股,不以资本公积金转增股本。以上利润分配预案已经公司第一届董事会第十三次会议审议通过,尚需公司2022年年度股东大会审议通过。
公司股票简况||||
股票种类|股票上市交易所及板块|股票简称|股票代码|变更前股票简称
 A股|上交所科创板|菲沃泰|688371|不适用
联系人和联系方式|董事会秘书(信息披露境内代表)|证券事务代表
姓名|孙西林|柏菁
办公地址|无锡惠山经济开发区玉祁配套区东环路182号|无锡惠山经济开发区玉祁配套区东环路182号
电话|0510-83897881|0510-83897881
电子信箱|ft-board@favoredtech.com|ft-board@favoredtech.com
公司致力于研究和发展适应复杂应用环境的纳米材料技术,主要从事高性能、多功能纳米薄膜的研发和制备。公司基于自主研发的纳米镀膜设备、材料配方及制备工艺技术为客户提供纳米薄膜产品及配套的镀膜服务,同时根据客户需求销售纳米镀膜设备。
报告期内,公司主要根据不同应用场景的需求,为电子消费品、LED 显示屏、医疗器械整机及零部件,以及汽车电子领域的零部件提供具备防水、防油、防腐蚀、防硫、防雾、耐盐雾、耐刮擦等功能的纳米薄膜产品及配套的镀膜服务。
2.主要产品或服务情况
公司基于多年的技术积累和行业经验沉淀,形成了纳米镀膜设备、材料及制备工艺等领域优势,为客户提供高性能、多功能的纳米薄膜产品及配套的镀膜服务,同时根据客户需求销售纳米镀膜设备。
目前公司的纳米薄膜产品系列包括单层阻液纳米薄膜、双层防液防气纳米薄膜和多层耐腐蚀纳米薄膜。公司的纳米薄膜产品系以自主研发的真空纳米镀膜设备为平台,依托特定的镀膜材料配方及工艺,为客户产品制备能够实现特定需求的纳米薄膜。
(1)纳米薄膜产品及配套的镀膜服务
基于下游应用领域的不同需求,公司对不同类别的材料开展广泛的基础研究,建立起完善的材料配方体系。可根据不同行业的产品特点及应用场景,设计相应纳米薄膜的材料配方和膜层结构,达到客户产品个性化的防护需求。公司现有薄膜产品包括单层阻液纳米薄膜、双层防液防气纳米薄膜和多层耐腐蚀纳米薄膜。
1)单层阻液纳米薄膜
单层阻液纳米薄膜的基本原理是在待镀物件表面沉积聚合一层具有阻液性的高分子纳米薄膜涂层,单层阻液纳米薄膜能通过自身的阻液性能使滴落到基材表面的液体不易驻留在基材表面,而是收缩成液珠滑落,从而起到保护被镀物件的目的。单层阻液纳米薄膜能使产品表面达到疏水、疏油的效果,对水、油、饮料等液体具有排斥性,液滴不易通过产品表面的孔隙渗入产品内部。由于膜层厚度较低,单层阻液纳米薄膜具有良好的散热性,不影响智能终端产品信号,不影响基材光学特性和色泽,主要适用于整机或外部器件的生活防水应用场景,例如各类电子产品整机(如手机整机、耳机整机、耳机充电盒整机等)及电子产品外部器件(如音响罩)。
2)双层防液防气纳米薄膜
双层防液防气纳米薄膜的基本原理是在待镀物件表面沉积聚合两层高分子聚合纳米薄膜。双层防液防气纳米薄膜的涂层结构是一种复合构造:首先在被镀物件的表面沉积聚合一层高度交联的致密层,然后在致密层之上再沉积一层单层阻液纳米薄膜。双层防液防气纳米薄膜提供的功能具有多样性,且防护效果优良,因此适用于具有高等级、多维度防护需求的电子产品,例如手机主板及副板、TWS耳机的软板及软硬结合板、充电盒的PCBA 板、无人机的线圈及PCBA板等各类组件。除各类内部元器件之外,双层防液防气纳米薄膜的应用领域还包括连接智能终端内外部的Type-C 组件、透音网、USB小板等。3)多层耐腐蚀纳米薄膜
多层耐腐蚀纳米薄膜的基本原理是在待镀物件表面沉积聚合多层具有耐腐蚀的高分子纳米薄膜。多层耐腐蚀纳米薄膜适用于长期暴露在腐蚀环境下的物品及其组件,比如长期与人体汗液接触的耳机PCBA 板、耳机充电盒的PCBA 板、虚拟现实眼镜PCBA 板等。此外,电子阅读器的显示屏、PCBA 板、电池等部件也是多层耐腐蚀纳米膜的主要适用场景。
(2)真空纳米镀膜设备
公司已自主设计并生产了八种型号的纳米镀膜设备,其中FT-35X、FT36X、FT-35XMC 和 FT-36S 四种型号的纳米镀膜设备已实现量产并用于制备纳米薄膜。报告期内,公司自主研发 FTCX400、FTCM900、FTCX1680、FTCC2000 四种型号的镀膜设备,以适应下游客户的多样性需求。其中,FTCX400 适用于制备可增加表面硬度、减少表面刮花的透明增硬膜,以及抑制水汽凝结、霉菌滋生的超疏水薄膜;FTCM900 适用于制备耐刮擦的类金刚石薄膜(DLC);FTCX1680和FTCC2000 适用于制备具有抑制缝隙虹吸效应、减少液体表面残留的有机防护薄膜,以及可抑制水汽凝结、霉菌滋生的有机疏水薄膜。
公司致力于研究和发展适应复杂应用环境的纳米材料技术,主要从事高性能、多功能纳米薄膜的研发和制备,并基于自主研发的纳米镀膜设备、材料配方及制备工艺技术为客户提供纳米薄膜产品及配套的镀膜服务,同时根据客户需求销售纳米镀膜设备。公司主要采用驻外生产和集中生产模式为客户提供定制化纳米薄膜产品及配套的镀膜服务来实现收入和利润。
公司主要采用自主研发的模式,以市场需求为导向开展研发活动。公司围绕自身的发展战略方向,结合纳米膜材料制备的前沿理论和实践经验,自发地进行研发活动。同时,公司与客户建立了良好的双向沟通机制,及时准确地了解下游行业的发展态势及下游客户的新需求,基于对现有或潜在市场的预测进行针对性的研发。研发形成的成果用于向目标市场推广或用于技术储备。公司的研发主要包括概念研发、小试、中试、量产四个阶段。
(1)概念研发阶段
概念研发是根据公司的战略发展方向,进行产品及方案的前瞻性开发设计,为公司的持续创新储备技术。
(2)小试阶段
小试是指公司对概念研发获得的储备技术进行更深一步的可行性研究,通过小批量试制对技术路线、产品方案进行调整及优化,为该技术产业化可能性提供评估依据和优化方向。
(3)中试阶段
中试是指对已通过小试的技术路线、产品方案进行放大研究,是产品批量导入市场之前的重要环节。中试主要解决因放大效应引起的新问题,并根据规模效应进一步调整技术路线和降低成本。
(4)量产阶段
经过试产、检验、产能评估后,预计能导入量产的研发成果将针对部分目标客户进行推广,并在小范围试生产中收集客户反馈意见,再根据客户反馈意见进行相关的调整及优化,确定最终的量产方案。
公司生产性物料采用“以产订购”的采购模式,根据产品市场情况、客户订单、生产计划、库存情况等多方面因素综合考虑,并制定采购计划,由供应链中心具体实施,供应链中心下设采购部、物流部、仓库三个子部门,采购部负责产品采购过程的控制,物流部负责物流发运、快递、进出口、报关等业务,仓库负责相关物料的接收及保管。
为保证公司产品的质量和性能,公司制定了严格的供应商选择和评估制度。公司主要考察供应商的经营资质、生产能力、质量管控能力、产品品种、价格、交货周期、研发和设计能力等诸多因素,结合供应商配合程度、约定付款周期、试制件情况等指标综合评定是否将其纳入公司合格供应商清单。
公司设有设备制造中心和镀膜中心两个部门,分别负责纳米镀膜设备的生产和纳米薄膜的制备。
(1)纳米镀膜设备生产模式
公司依据纳米薄膜制备业务的客户需求安排纳米镀膜设备的生产。纳米镀膜设备研发生产周期较长,公司根据客户订单量、行业环境等信息综合评估设备的需求量,并依据判断结果进行生产,设备生产过程主要涉及机械装配、电气装配、工艺验证等工序。
(2)纳米薄膜产品生产模式
公司采用“订单式生产”的模式开展纳米薄膜的制备业务。纳米薄膜的生产主要有驻外生产和集中生产两种模式。
1)驻外生产模式
对于需求量较大且稳定的客户或保密要求较高的待镀物件,公司通常采用驻外生产模式进行生产。驻外生产模式下,公司根据经客户确认的技术标准提前设定真空纳米镀膜设备的工艺参数,并根据客户需求预测将设备投放于客户工厂或EMS 厂商处进行生产。驻外生产模式下,客户能够增加纳米薄膜生产工序与其他生产工序协调性,提高生产工序的连续性及生产效率,并节约物流运输时间和成本,同时降低客户产品的泄密风险。
报告期内,按照生产过程中加工工序操作人员以及场地和能源等成本费用承担对象不同,驻外生产模式可分为驻外融合生产模式和驻外独立生产模式两类
2)集中生产模式
对于镀膜需求较小或波动较大的客户,公司通常采用集中生产模式进行生产。集中生产模式下,客户将待镀物件运送至公司镀膜中心,公司依据经客户确认的技术标准于待镀物件表面制备纳米薄膜。此模式下真空纳米镀膜设备存放于公司场地,制备纳米薄膜所需的原材料、操作人员、场地及能源均由公司提供。生产完成后,公司将产品发往客户指定地点。
公司主要通过参加行业专业展会、依托行业地位和口碑吸引客户、原有客户介绍或主动拜访等方式进行营销和拓展新客户资源。销售策略上,公司坚持优先与行业大客户进行深度合作,再向中小客户下沉的战略。前期主要向下游各应用领域的龙头企业进行推广与试验,提升大客户的使用体验,开拓新产品的市场空间。经龙头企业引入成功并批量采购后,新产品在市场上形成品牌效应,公司进一步向市场中小客户推广。利用该战略,公司通过各行业大客户为公司赢得了市场地位和美誉度,同时又有数量庞大的中小客户为公司提供长期潜在业务机会。
公司目前主要下游应用领域为消费电子行业,下游客户对其供应链体系的要求较高、管控较严,公司须根据下游客户提出的需求提供纳米薄膜产品,经过打样、测试,合格后方可进入下游客户供应链。公司销售模式以直销为主,同时存在少量的经销业务。直销模式下,公司销售模式具体可分为消费电子品牌商自主采购、消费电子品牌商通过EMS 厂商采购以及EMS 厂商自主采购三种模式。
(1)消费电子品牌商自主采购
下游消费电子品牌商会根据其产品对纳米薄膜的需求直接向公司采购。该种模式下,公司与消费电子品牌商采用直销的销售模式,通过框架协议及订单等方式约定产品交付条件、结算账期等条款。消费电子品牌商根据自身实际情况选择采用驻外生产或集中生产的方式。
(2)消费电子品牌商通过EMS 厂商采购
消费电子品牌商通过其EMS 厂商向公司下达订单,由EMS 厂商与公司进行结算,结算价格由消费电子品牌商与公司直接确定。
(3)EMS 厂商自主采购模式
公司在与消费电子品牌商及其EMS 厂商合作过程中获取EMS 厂商的认可,当EMS 厂商为消费电子品牌商生产的产品有纳米镀膜的需求时,EMS 厂商自主向公司采购纳米薄膜产品。
公司在与消费电子品牌商、EMS 厂商的长期合作中,加深了对下游应用场景需求的理解,与相关厂商建立了深厚、稳定的合作关系,能够在新产品开发阶段即参与其中,因此公司的纳米薄膜产品能与客户需求深度融合,定制化程度高,进入客户供应链后容易形成较高的客户粘性,建立长期的合作关系。
(1)行业的发展阶段、基本特点1)新材料行业发展概况
在全球科技竞争加剧与逆全球化的浪潮下,为了摆脱关键材料被“卡脖子”和受制于人的困境,关键材料产业链的国产化布局显得尤为重要。公司所属的新材料产业,是中国重要的战略性新兴产业,是“十四五”规划和“中国制造2025”重点发展的领域。
2022 年9 月,国家工信部、国资委、市场监管总局等部门联合发布了《原材料工业“三品”实施方案》,要求实施关键基础材料提升行动和前沿材料前瞻布局行动,完善新材料生产应用平台,优化上下游合作机制,提升高端产品有效供给能力,强化对战略性新兴产业和国家重大工程的支撑作用。新材料产业政策为前沿新材料行业的发展提供了明确规划与明朗市场前景,为新材料行业所处企业提供了良好生产经营环境。
2)纳米材料行业发展概况
纳米材料因其不同于宏观材料的特殊性质,在光学、机械、磁学、电子、化学和生物学等各个领域有着深远的应用前景。2022 年8 月,科技部发布《科技部关于发布国家重点研发计划“纳米前沿”等重点专项2022 年度项目申报指南的通知》,围绕纳米尺度等前沿科学探索、纳米尺度制备核心技术研究、纳米科技交叉融合创新等3 个重点任务进行部署。中国经济的高速发展为纳米材料的应用提供了广阔空间,根据中商产业研究院数据,我国纳米材料产业规模已由2016 年的692.3 亿元增至2020 年的1,614.8 亿元,年均复合增长率为23.58%,预计2022 年我国纳米材料市场规模约为2,031 亿元,较2016 年的692.8 亿元明显增长,对应2016-2022 年CAGR 达19.63%。随着技术革新带来的性能优势、应用场景增多以及下游需求升级,纳米材料市场仍拥有巨大的增长空间。
3)PECVD 纳米薄膜终端应用
等离子体聚合纳米薄膜材料功能丰富,可根据不同下游需求定制出具有防护、透光、减阻等不同特性的材料。
从行业广度来看,等离子体聚合纳米薄膜材料的防水、防腐蚀、阻气功能已经在智能手机、耳机、电子阅读器、可穿戴设备、无人机等电子消费品领域获得了广泛应用。特别是物联网产业的兴起,带动各类电子产品种类不断丰富、应用场景不断拓宽,纳米薄膜产品将在消费电子行业各细分领域获得广泛应用。在消费电子领域之外,纳米薄膜在光学仪器、汽车电子、医疗器械等各行业领域也有着广阔的应用前景,例如汽车工业中的胎压传感器保护、方向盘开关表面保护、电池防水,医疗领域的助听器组件防水、医疗器械组件防护。
从行业深度来看,等离子体聚合纳米薄膜在各个细分应用领域从整机、结构件的表面防护逐渐渗透到对其内部元器件、电路板及芯片的保护。以手机、耳机为例,不仅手机整机、耳机整机、耳机充电盒逐渐开始采用纳米薄膜防护技术进行防护,手机、耳机的各内外部模组及元器件,包括手机的透音网、Type-C 组件、显示屏幕、充电线、PCBA 板等以及耳机的充电线、充电接口组件、PCBA 板等均为纳米薄膜防护技术的潜在市场。推而广之,各个面临着复杂使用环境的物品,纳米薄膜防护技术均有望从整机层面到关键零部件层面提供相应的防护,从整机到零部件的深入渗透,使得纳米薄膜防护技术在各个应用领域均有着广阔的市场空间。
纳米薄膜兼具传统复合材料和现代纳米材料二者的优越性,在消费电子、医疗器械、汽车电子、光学材料等领域有着广阔的应用。此外,纳米薄膜的制备方法主要是液相法和气相法,而相较于其它化学气相沉积技术,公司的PECVD 等离子体聚合纳米薄膜的制备是高分子材料技术、低温等离子体技术、纳米气相沉积技术和自动控制技术的融合,并结合下游客户的实际需求,形成了多项自有核心技术,突破了多项国外技术垄断,在行业内技术优势显著。
目前,各类终端应用防护需求的技术手段除PECVD 纳米镀膜技术外还主要包括结构防护、三防漆、派瑞林镀膜等。
与结构防护相比,引入PECVD纳米薄膜进行疏液处理后,液滴难以通过缝隙、孔径等部位渗入电子消费品内部,因此对结构防护的密封等级要求降低,可以减少相关结构件的使用,从而实现提升防水性能、降低成本的目的。PECVD技术能够隔绝液滴与内部器件的接触,防止内部器件失效、腐蚀,从根本上强化了内部器件本身的防护性能,从而也降低了对结构防护的密封要求;与三防漆、派瑞林镀膜相比,随着电子消费品的设计日趋复杂化、精细化,能够精准控制膜层厚度、膜层性能更优、绕镀性能更好、适用性更广泛的PECVD纳米镀膜正在逐步占据原有的三防漆、派瑞林镀膜的市场。
公司致力于研究和发展适应复杂应用环境的纳米材料技术,为客户提供纳米薄膜产品及配套的镀膜服务,同时根据客户需求销售纳米镀膜设备。经过多年的发展,公司现已成为纳米薄膜行业领先的知名企业,在产品性能、快速响应能力和一体化配套服务等方面,得到了市场的认可与客户的信任,拥有较强的市场地位和竞争力。
目前公司的技术和产品已广泛应用于多个领域的全球头部科技企业,并与其产业链企业建立了稳定的深度合作关系。未来公司将不断加强研发平台和队伍的建设,持续研发出更多自主知识产权的薄膜产品,巩固行业技术领先的地位。公司也将加大销售队伍的建设,持续提升在下游领域的市场占有率。
公司纳米薄膜产品已下游应用场景丰富,主要下游领域的发展情况如下:
(1)消费电子领域
报告期内,受地缘政治冲突、高通胀等多重复杂因素影响,消费电子行业终端需求相对低迷。但长期来看,随着负面影响逐年减少,市场将回到增长轨道,复苏将成为消费电子行业的主题。其中手机市场安卓产业链随库存出清走出底部,新兴市场增长潜力待挖掘,折叠屏、柔性屏等微创新有望提振需求;TWS耳机等也正朝着精细、轻薄、高可靠性方向发展;AIoT领域需求有望回暖,并在AR/VR、服务机器人、储能、智能汽车等细分方向百花齐放,驱动消费电子行业景气度抬升。
消费电子产品使用场景的多元化,消费者对消费电子产品防液、耐腐蚀等性能的关注程度逐渐提高,同时消费电子产品逐渐向轻薄化、小型化、精细化方向发展,纳米薄膜制备技术市场认可度逐渐提高。未来纳米薄膜制备技术将成为解决消费电子产品防护问题的核心手段之一,市场空间将会持续增长。
(2)汽车电子领域
汽车行业正经历“电动化、智能化、无人化、网联化”的变革,智能出行时代已经到来。发展新能源汽车是我国从汽车大国迈向汽车强国的必由之路,是应对气候变化、推动绿色发展的战略举措。在上述趋势推动下,汽车电子元器件价值量得到提升,汽车电子领域也有所拓宽。中商产业研究院数据显示,2020年汽车电子占整车成本比例为34.32%,至2030年有望达到49.55%。此外,汽车领域的防护需求呈现多样化趋势,市场渗透率提升空间巨大。
公司的纳米薄膜具有优异的电子防护性能,在新能源车BMS系统、升压充电系统、中控系统、传感器、电机、照明系统等部件中均存在较大的应用空间。同时也能实现汽车灯罩及内饰面的耐磨、增硬等防护需求。目前,公司产品已成功应用于压力传感器、汽车中控板、氛围灯PCBA等方面。
报告期内,公司积极启动IATF16949质量管理体系认证,并已于2023年2月顺利通过,将会为公司在汽车行业的业务拓展提供有力支撑。截止本报告披露日,应用于汽车后视镜执行器的项目已顺利签订量产合同。
(3)医疗器械领域
随着全球人口自然增长、人口老龄化程度提高、健康意识增强,医疗健康行业的需求将持续提升。欧美日等发达国家和地区的医疗器械产业发展时间早,市场规模庞大,增长稳定。以中国为代表的新兴市场是全球最具潜力的医疗器械市场,产品普及需求与升级换代需求并存,近年来增长速度较快。
中国作为人口大国,医疗器械行业属于国家重点支持的战略新兴产业,随着经济迅速发展,该行业得到了蓬勃发展。
在医疗器械领域,公司的纳米防护技术具备低表面能、生物兼容性等特质,可应用到各类医疗健康的设备器件上,可在诸如内窥镜的防雾、超声刀的防切割阻力、医用试管降低表面能、家庭心脏监护设备的防护等多方面进行技术融合,提升产品性能。其中,应用于助听器整机、医疗机械手FPC、便携式监护仪PCBA、医用手机整机等领域的项目已成功量产。
报告期内,公司启动ISO13485医疗器械质量管理体系认证,并已于2023年1月顺利通过,这将大幅助力公司在医疗行业的业务拓展。
公司已成为助听器国际龙头客户的合格供应商,并积极配合其他国内外优质客户送样验证。应用于医疗器械行业的产品需求量将随着国内外医疗器械市场的发展而增长。
除上述行业应用场景之外,公司纳米薄膜产品在LED 屏、安防设备等领域也有一定的市场空间。报告期内,公司凭借深厚的前沿技术储备,研发出耐磨增硬薄膜及防雾薄膜,产品谱系进一步扩充:
1)耐磨增硬薄膜
(A)硅基耐磨增硬涂层
公司利用自主研发的感性耦合等离子体高能等离子体技术,通过持续的放电活化产品表面,与单体产生聚合反应,在高分子材料表面形成一层致密的硅基耐刮擦层,创新性地解决了高分子材料在日常使用环境中不耐刮擦易产生划痕的难题。该类薄膜产品拥有高表面硬度、良好的膜基结合力以及致密的表面结构,并且与公司其他膜系有着匹配的组合性,可赋予薄膜工艺功能多样性。耐磨增硬薄膜适用于汽车结构件、折叠屏手机盖板、多媒体触控板、劳保防护眼镜片等,耐磨增硬薄膜未来投入使用后将与公司现有防护产品形成协同效应,从而打开业绩新空间。
(B)DLC耐磨涂层
公司利用自主研发的容性耦合等离子体、感性耦合等离子体等不同放电形式的PECVD设备,通过调整材料配方、镀膜工艺获得了不同性能的DLC纳米涂层。该涂层在一定厚度下,具有良好的光学透过性同时兼具耐磨性、高硬度。该涂层可应用于消费电子的柔性显示屏、车载触控屏等,解决高分子显示屏硬度低、不耐刮擦的缺点,为提高人机交互屏幕的可靠性提供了新的解决方案。
2)防雾薄膜
(A)超疏水薄膜
公司通过在材料表面构筑纳米结构低表面能功能薄膜,使得水珠不易聚集,极易滑落,从而实现材料表面的超疏水能力,进而具有优良的防雾能力。公司通过设计特殊的放电形式,筛选合适的镀膜涂层沉积工艺,对薄膜结构进行微观调整,使涂层表现出了类“荷叶效应”效果,构成超疏水所必须的形貌基础;精准的PECVD工艺控制,得到独特的纳米尺度的粗糙度,不会影响光透过率,甚至出现了光学增透的效果。公司开发的超疏水薄膜具有高透过率、优异的抗高温高湿性能、耐紫外老化性能和一定的机械耐久性,适用于相机玻璃等产品表面。
(B)超亲水薄膜
超亲水薄膜的基本原理是基材和薄膜单体材料在真空及等离子体放电环境下中分别形成高表面能表面和带有亲水基的活化自由基团,并有效形成致密的超亲水膜层。当膜层表面存在水或蒸汽时,纳米薄膜表面变得潮湿和亲水,形成透明水膜,从而实现防雾效果。该类薄膜不影响基材本身的透光率,并具有较好的耐磨性、耐久性,适用于MR眼镜玻璃等产品。
3)环保薄膜
随着欧盟、美国等发达经济体对涂层材料环保性要求日益收紧,某些涂层物质尤其是一些低表面能原材料不能被制造、投放市场使用。公司采用符合当前最新法规要求的原材料,利用等离子体技术开发出了硅基、碳基涂层,这类涂层可沉积于与人体接触的各种材料表面,具有良好的生物相容性、抗蚀性能。
未来,公司将继续深耕全球纳米薄膜产品市场,与现有高粘性用户紧密开展研发及商务合作,同时加大新产品研发力度,扩展下游应用领域,进而为自身带来增量业务机会并提升盈利能力,增强企业的整体市场竞争能力。
|2022年|2021年|本年比上年增减(%)|2020年
总资产|2,092,545,816.80|732,462,240.91|185.69|451,598,513.85
归属于上市公司股东的净资产|1,984,904,194.43|454,316,998.18|336.90|355,189,732.53
营业收入|395,559,615.62|410,400,188.58|-3.62|237,862,276.26
归属于上市公司股东的净利润|33,287,446.08|39,315,610.66|-15.33|55,549,992.00
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润|15,781,614.66|35,621,052.73|-55.70|92,032,627.36
经营活动产生的现金流量净额|120,232,350.82|40,552,266.37|196.49|133,605,461.15
加权平均净资产收益率(%)|3.40|9.77|减少6.37个百分点|47.50
基本每股收益(元/股)|0.12|0.16|-25.00|0.91
稀释每股收益(元/股)|0.12|0.16|-25.00|0.91
研发投入占营业收入的比例(%)|12.95|9.70|增加3.25个百分点|15.58
|第一季度(1-3 月份)|第二季度(4-6 月份)|第三季度(7-9 月份)|第四季度(10-12 月份)
营业收入|95,896,710.31|91,082,056.98|103,640,048.63|104,940,799.70
归属于上市公司股东的净利润|7,754,728.06|-3,040,683.73|13,466,307.27|15,107,094.48
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润|-1,196,818.45|-3,429,720.44|9,744,450.07|10,663,703.48
经营活动产生的现金流量净额|28,155,936.27|32,183,077.50|-7,989,358.63|67,882,695.68
截至报告期末普通股股东总数(户)|11,098
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数(户)|10,943
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数(户)|0
股股东总数(户)||||||||
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数(户)|||0|||||
年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股份的股东总数(户)|||0|||||
前十名股东持股情况||||||||
股东名称(全称)|报告期内增减|期末持股数量|比例(%)|持有有限售条件股份数量|包含转融通借出股份的限售股份数量|质押、标记或冻结情况||股东性质
||||||股份状态|数量|
 Favored Tech Corporation Limited|0|208,533,334|62.16|208,533,334|208,533,334|无|0|境外法人
宁波梅山保税港区菲纳企业管理合伙企业(有限合伙)|0|16,036,800|4.78|16,036,800|16,036,800|无|0|其他
深圳市华润资本股权投资有限公司-润科(上海)股权投资基金合伙企业(有限合伙)|0|6,746,667|2.01|6,746,667|6,746,667|无|0|其他
青岛易融联合股权投资管理中心(有限合伙)|0|6,501,333|1.94|6,501,333|6,501,333|无|0|其他
中国平安人寿保险股份有限公司-投连-个险投连|3,600,635|3,600,635|1.07|0|0|无|0|其他
无锡元韬创业投资合伙企业(有限合伙)|0|3,312,000|0.99|3,312,000|3,312,000|无|0|其他
中国中金财富证券有限公司|2,784,645|2,784,645|0.83|2,784,645|3,236,245|无|0|国有法人
宁波梅山保税港区纳泰企业管理合伙企业(有限合伙)|0|2,500,800|0.75|2,500,800|2,500,800|无|0|其他
王建平|2,465,301|2,465,301|0.73|0|0|无|0|境内自然人
全国社保基金六零二组合|2,415,241|2,415,241|0.72|0|0|无|0|其他
上述股东关联关系或一致行动的说明|||1.宁波梅山保税港区菲纳企业管理合伙企业(有限合伙)与宁波梅山保税港区纳泰企业管理合伙企业(有限合伙)均为公司的员工持股平台,其普通合伙人均为无锡纳泰管理咨询有限责任公司,构成一致行动人;2.除上述关系外,公司未知上述其他股东之间是否存在关联关系或属于《上市公司收购管理办法》中规定的一致行动人。|||||
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明|||无|||||
公司代码:688368  公司简称:晶丰明源
上海晶丰明源半导体股份有限公司
2022 年,由于经济环境变动、市场需求萎缩、渠道库存冗余、公司产品价格下调等多方面原因导致报告期内营业收入大幅下降、利润为负。公司主营业务、核心竞争力未发生重大不利变化。预计未来公司在技术研发、人员费用方面仍需保持较大的投入。如果市场复苏缓慢,产品销售及研发项目进展不及预期,预计公司未来仍可能出现持续亏损的情形。
公司涉及其他可能存在的相关风险,敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。
经立信会计师事务所(特殊普通合伙)审计,2022年度归属于上市公司股东的净利润为-205,866,848.77元。根据《公司章程》规定,鉴于公司2022年度实现的可分配利润为负,不具备现金分红条件,公司董事会决议2022年度不进行利润分配,亦不进行资本公积金转增股本。
公司股票简况||||
股票种类|股票上市交易所及板块|股票简称|股票代码|变更前股票简称
 A股|上海证券交易所科创板|晶丰明源|688368|不适用
联系人和联系方式|董事会秘书(信息披露境内代表)|证券事务代表
姓名|汪星辰|张漪萌
办公地址|中国(上海)自由贸易试验区申江路5005弄星创科技广场3号9-12层|中国(上海)自由贸易试验区申江路5005弄星创科技广场3号9-12层
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晶丰明源是国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一,主营业务为模拟半导体电源管理类芯片的设计、研发与销售。
公司现有产品包括LED照明驱动芯片、AC/DC 电源芯片、电机控制芯片及DC/DC电源芯片等。报告期内,公司主要产品未发生重大变化。
LED 照明驱动芯片,是用于控制LED 照明系统的电流、电压、频率和功率的核心部件。具有恒定电流输出、调光调色控制、电源控制、电路保护及高效能耗等特点。
AC/DC 电源芯片,是用于调节交流(AC)电源到直流(DC)电源的电力转换器中的电流、电压、频率和功率的关键部件。具有性能稳定、高效能耗、安全性、兼容性和智能化等特点。
电机控制芯片,是指集成了电机的控制速度、力矩控制、位置控制以及过载保护等功能的电路,主要应用于家用电器、电动工具、工业伺服等领域,是电机驱动系统的电源管理驱动芯片。 DC/DC 电源芯片,是将一个直流电压转换为另一个直流电压的电源控制器。目前公司优先开发的DC/DC 电源芯片为大电流降压型DC/DC芯片,产品类型主要包括开关电源控制器、负载点电源等,主要功能是将高压直流输入电压转换为低压直流输出电压,给系统中的主芯片及外设供电;主要应用场合为服务器、通信基站、交换机以及PC等。
公司采用Fabless 模式进行经营,同时增加自研芯片制造工艺和封装制造工艺。该模式有助于公司不断提升业务灵活性。
公司产品研发以客户需求为主,根据业务部门收集的国内外市场及客户动态形成调研需求,研发部门及产品部门制定产品立项报告并逐步完成产品研发工作;公司也通过产学研、战略合作等模式,加强技术开发及技术储备。
Fabless 模式下,公司采购的主要产品为根据自主研发设计的集成电路布图交付给晶圆制造商而生产的定制化晶圆。
公司生产模式以外协加工为主,产品主要的生产环节包括晶圆中测、封装、测试等均通过委托第三方加工的方式完成。在封装和测试阶段,封装和测试厂商完成芯片封装和测试,并将经过封装并测试合格的芯片产品入库或发往指定的交货地点。
公司采取“经销为主、直销为辅”的销售模式,主要通过经销商销售产品。
公司所处行业属于集成电路设计行业。根据《国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》,公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”(代码:6520)。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》,公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业(I)中的软件和信息技术服务业(I65)。
公司的主要产品LED 照明驱动芯片、AC/DC 电源芯片、电机控制芯片及DC/DC 电源芯片,均属于模拟芯片行业中电源管理芯片范畴。
模拟芯片具有下游应用领域广泛、终端产品分散等特点,不易受特定产业景气波动影响,市场增速也较为稳定。电源管理芯片作为应用最广泛的模拟芯片,近年来,由于5G、物联网、新能源汽车等新兴行业的发展迅速,驱动电源管理芯片市场需求持续上升。国际市场调研机构TMR 预测,到2026年全球电源管理芯片的市场规模将达到565亿美元,2018-2026年间年复合增长率将达10.7%。
公司在LED 照明行业发展的各个阶段均率先掌握了多项核心技术。领先的技术及研发实力保证了公司在LED照明驱动芯片领域具有一定的市场领先优势。
在内置AC/DC电源芯片大家电应用领域及外置AC/DC 电源芯片应用的快充领域,主要市场长期被国外厂商如PI、三垦、安森美等占据,本土配套率较低,国产厂商仍处于初步进入市场阶段。在应用于CPU/GPU 领域的大电流DC/DC 电源芯片,市场完全被国外竞争对手英飞凌、TI、MPS 等占据,仅有少量国产厂商布局该业务。
报告期内,公司成功研发外置AC/DC 电源芯片磁耦系列方案,该方案具有性能稳定、使用周期长的特点,可同时避免光耦老化带来的电压漂移。
DC/DC 电源芯片产品方案,推出多相控制器产品,目前已成功推向市场,实现了相关产品中国产替代“0”的突破。