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经公司第一届董事会第十六次会议审议通过,公司2022年度的利润分配预案为:以公司实施本次权益分派时股权登记日的总股本为基数,向全体股东每10股派发现金红利2.60元(含税),不以公积金转增股本、不送红股。以上利润分配预案尚需经公司股东大会审议通过。
本报告涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请广大投资者注意投资风险。
备查文件目录|载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表
|载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
|报告期内公司在指定信息披露平台上公开披露过的所有公司文件的正本及原稿
常用词语释义||
公司、本公司、金海通|指|天津金海通半导体设备股份有限公司
旭诺投资|指|上海旭诺股权投资基金合伙企业(有限合伙)
南通华泓|指|南通华泓投资有限公司
上海金浦|指|上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)
南京金浦|指|南京金浦新潮创业投资合伙企业(有限合伙)
聚源聚芯|指|上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心(有限合伙)
上海汇付|指|上海汇付互联网金融信息服务创业投资中心(有限合伙)
天津博芯|指|天津博芯管理咨询合伙企业(有限合伙)
上海澜博|指|上海澜博半导体设备有限公司,公司子公司
天津澜芯|指|天津澜芯科技有限公司,公司子公司
江苏金海通|指|江苏金海通半导体设备有限公司,公司子公司
香港金海通|指|金海通技术有限公司(JHT DESIGN LIMITED),公司香港子公司
新加坡金海通|指| JHT DESIGN PTE. LTD.,公司新加坡子公司
马来西亚金海通|指| JHT DESIGN SDN. BHD.,公司孙公司
《股东大会议事规则》|指|《天津金海通半导体设备股份有限公司股东大会议事规则》
《董事会议事规则》|指|《天津金海通半导体设备股份有限公司董事会议事规则》
《监事会议事规则》|指|《天津金海通半导体设备股份有限公司监事会议事规则》
《独立董事工作制度》|指|《天津金海通半导体设备股份有限公司独立董事工作制度》
《董事会秘书工作制度》|指|《天津金海通半导体设备股份有限公司董事会秘书工作制度》
三会议事规则|指|《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《监事会议事规则》
《公司章程》|指|根据上下文意所需,指公司当时有效之《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》
中国证监会|指|中国证券监督管理委员会
上交所|指|上海证券交易所
保荐机构、主承销商、海通证券|指|海通证券股份有限公司
会计师、容诚会计师|指|容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
 A股|指|人民币普通股
《公司法》|指|《中华人民共和国公司法》
《证券法》|指|《中华人民共和国证券法》
报告期、报告期末|指|2022年1月1日至2022年12月31日、2022年12月31日
元、万元|指|人民币元、万元
 UPH|指|测试分选机单位小时产出
 Jam rate|指|测试分选机因发生故障停机次数的比例
 Index time|指|测试分选机从已测芯片输出到下一颗未测芯片具备测试条件的时间间隔
 IDM 模式|指|垂直整合模式,该模式下企业能够独自完成芯片设计、晶圆制造、封装测试的所有环节
测试工位(Site)|指|用于将芯片与测试机连接并进行测试的位置
测试压力(Test force|指|测试手臂施加在芯片上的压力,用于确保被测芯片与测试夹
||具间的良好接触,具备稳定的测试条件
良率|指|被测试芯片经过全部测试流程后,测试结果为良品的芯片数量占据全部被测试芯片数量的比例
晶圆|指|硅,半导体集成电路制作所用的硅晶片,又称Wafer、圆片在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构,成为有特定电性功能的集成电路产品
集成电路、芯片、IC|指|按照特定电设计,通过特定的集成电路加工工艺,将电路中所需的晶体管、电感、电阻和电容等元件集成于一小块半导体(如硅、锗等)晶片或介质基片上的具有所需电路功能的微型结构
分立器件|指|单一封装的半导体组件,具备电子特性功能,常见的分立式半导体器件有二极管、三极管、光电器件等
测试机|指|检测芯片功能和性能的专用设备
探针台|指|将晶圆逐片自动传送至测试位置,芯片的管脚通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接的设备
公司的中文名称|天津金海通半导体设备股份有限公司
公司的中文简称|金海通
公司的外文名称| JHT Design Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写| JHT
公司的法定代表人|崔学峰
|董事会秘书|证券事务代表
姓名|刘海龙|蔡亚茹
联系地址|上海市青浦区嘉松中路2188 号|上海市青浦区嘉松中路2188号
电话|021-52277906|021-52277906
传真|022-89129719|022-89129719
电子信箱|jhtdesign@jht-design.com|jhtdesign@jht-design.com
公司注册地址|天津华苑产业区物华道8号A106
公司注册地址的历史变更情况|2020年12月18日,公司注册地址由天津华苑产业区海泰西路18号北2-504工业孵化-2变更为天津华苑产业区物华道8号A106
公司办公地址|上海市青浦区嘉松中路2188号
公司办公地址的邮政编码|201708
公司网址|https://www.jht-design.com
电子信箱|jhtdesign@jht-design.com
公司披露年度报告的媒体名称及网址|上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报
公司披露年度报告的证券交易所网址|www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点|公司证券事务部
公司股票简况||||
股票种类|股票上市交易所|股票简称|股票代码|变更前股票简称
 A股|上海证券交易所|金海通|603061|不适用
公司聘请的会计师事务所(境内)|名称|容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
|办公地址|北京市西城区阜成门外大街22 号1 幢外经贸大厦901-22至901-26
|签字会计师姓名|林炎临、黄卉、许国静
报告期内履行持续督导职责的保荐机构|名称|海通证券股份有限公司
|办公地址|上海市黄浦区中山南路888号
|签字的保荐代表人姓名|景炀、张捷
|持续督导的期间|2023年3月3日至2025年12月31日
主要会计数据|2022年|2021年|本期比上年同期增减(%)|2020年
营业收入|426,018,033.34|420,193,931.25|1.39|185,183,010.80
归属于上市公司股东的净利润|153,931,526.19|153,716,933.23|0.14|56,368,077.86
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润|153,117,348.26|152,859,409.79|0.17|54,048,503.31
经营活动产生的现金流量净额|67,185,593.93|62,904,236.79|6.81|48,774,991.07
|2022年末|2021年末|本期末比上年同期末增减(%)|2020年末
归属于上市公司股东的净资产|582,738,704.89|426,929,714.91|36.50|271,844,199.46
总资产|817,116,844.53|612,828,418.01|33.34|381,903,514.92
主要财务指标|2022年|2021年|本期比上年同期增减(%)|2020年
基本每股收益(元/股)|3.42|3.42||1.38
稀释每股收益(元/股)|3.42|3.42||1.38
扣除非经常性损益后的基本每股收益(元/股)|3.40|3.40||1.33
加权平均净资产收益率(%)|30.49|44.00|减少13.51个百分点|33.30
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%)|30.33|43.75|减少13.42个百分点|31.93
|第一季度(1-3月份)|第二季度(4-6月份)|第三季度(7-9月份)|第四季度(10-12月份)
营业收入|105,964,308.57|105,116,985.75|128,957,490.47|85,979,248.55
归属于上市公司股东的净利润|35,356,461.87|41,431,057.69|46,277,712.30|30,866,294.33
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润|36,352,695.47|42,371,405.57|45,743,262.44|28,649,984.78
经营活动产生的现金流量净额|-9,577,579.90|37,566,049.13|4,725,235.09|34,471,889.61
非经常性损益项目|2022年金额|附注(如适用)|2021年金额|2020年金额
非流动资产处置损益|8,128.95|七、7374、75|-23,821.86|2,731.84
越权审批,或无正式批准文件,或偶发性的税收返还、减免||||
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外|3,517,715.76|七、67|2,110,053.46|2,565,192.61
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费||||
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益||||
非货币性资产交换损益||||
委托他人投资或管理资产的损益|1,076,767.78|七、68|497,976.47|136,294.04
因不可抗力因素,如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备||||
债务重组损益||||
企业重组费用,如安置职工的支出、整合费用等||||
交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益||||
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益||||
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益||||
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益|65,250.00|七、70||
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回||||
对外委托贷款取得的损益||||
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益||||
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响||||
受托经营取得的托管费收入||||
除上述各项之外的其他营业外收入和支出|-3,643,321.50|七、7475|-1,567,909.68|-2,447.66
其他符合非经常性损益定义的损益项目|27,578.92|七、67|10,641.85|8,824.18
减:所得税影响额|237,941.98||169,416.80|391,020.46
少数股东权益影响额(税后)||||
合计|814,177.93||857,523.44|2,319,574.55
项目名称|期初余额|期末余额|当期变动|对当期利润的影响金额
交易性金融资产||90,065,250.00|90,065,250.00|65,250.00
应收款项融资||1,838,633.50|1,838,633.50|
合计||91,903,883.50|91,903,883.50|65,250.00
面对复杂多变的全球经济形势和半导体行业周期性波动等多重影响,2022年,公司坚持以市场需求为导向,以技术创新为动力,以成为“全球测试分选行业领先者”为目标,持续增加研发投入,加大市场推广力度,深化客户服务。
1、整体经营情况保持稳定
2022年度,公司实现营业收入426,018,033.34元,较上年同期增长1.39%;实现归属于上市公司股东的净利润153,931,526.19元,较上年同期增长0.14%。
2、持续增加研发投入,为创新和竞争力提供保障
2022 年,公司持续引进研发人员并加强人才培养。同时,公司坚持提升软、硬件研发能力,完善研发体系,提高研发决策的科学性、有效性和及时性,为公司的持续稳定发展赋能。公司产品研发以半导体封装测试设备国际技术动态、客户需求为导向,公司研发部协同销售部、市场部分析国际和国内市场需求,并逐步完成研发工作以满足日益增长的客户端市场需求。
3、加大市场推广力度,深化客户服务
2022年,公司坚持人才引进,扩大销售队伍,提高团队专业化程度。公司积极拓展国际和国内新客户,与客户保持紧密沟通,积极参加展会等行业相关活动。同时,公司持续提升自身的客户服务能力,加强境内、境外销售及售后团队管理,以提高客户服务效率,完善客户服务体系。
4、优化“上海研发运营基地”,提高日常经营效率
2022年2月,公司“上海研发运营基地”由上海市闵行区搬迁至上海市青浦区,位于上海市青浦区的研发运营基地具备研发、生产、销售等功能,相较于搬迁前,新基地具有更优的研发、生产及运营环境,有助于提高日常经营效率。“上海研发运营基地”的优化,为公司提高研发创新能力、设备供应能力、提升生产运营效率以及深化公司核心竞争力等提供了基础和保障。
5、加强公司治理,提高治理水平
2022年,围绕公司IPO 工作的推进,结合公司战略目标及自身发展情况,公司依照相关法律法规及监管要求,持续完善治理结构,不断促进公司规范化运作,提高治理水平,增强公司抗风险能力,为公司发展提供制度保障,从而提升公司整体竞争力。
1、所处行业及确认依据
公司主要产品为集成电路测试分选机,属于集成电路专用设备领域的测试分选设备,根据《国民经济行业分类与代码》(GB/T4754-2017),隶属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造(行业代码:C3562)细分子行业;根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),隶属于专用设备制造业(行业代码:C35)。
2、集成电路行业、集成电路设备行业简介
(1)集成电路行业
半导体本质是一种导电性可受控制、介于绝缘体至导体之间的材料。从产业视角,半导体产业是围绕半导体包括材料、性能、应用等,发挥其优势进行科学研究、技术开发、功能设计、生产制造、集成应用于系统实施的全体系的产业;从环节视角,半导体产业包括半导体材料研发与生产、半导体装备与工具的生产制造、半导体产品规划设计、半导体产品的生产及其全体系;从功能视角,半导体包括集成电路(Integrated Circuit,简称IC)和分立器件。集成电路是半导体产业的核心,也是信息产业的基础和核心。集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备,是计算机、家用电器、消费电子、工业自动化、通信、汽车电子、航天等诸多产业发展的基础,也是改造和提升传统产业的核心技术。按其功能、结构的不同,集成电路可以分为模拟集成电
路、数字集成电路和数模混合集成电路等。集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、封装测试。
公司的主要产品为集成电路行业中封装测试用的测试分选机,主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备,分选机和探针台是分别将被测的芯片或晶圆与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。在晶圆检测环节,主要使用的测试设备为探针台和测试机,而在芯片设计验证、成品测试环节,主要使用的测试设备为分选机和测试机。因此,公司所属行业为集成电路行业中的集成电路专用设备行业。
(2)集成电路专用设备行业
专用设备制造业是集成电路的基础产业和重要支撑,是完成晶圆制造和封装测试环节的基
础,是实现集成电路技术进步的关键,在集成电路产业中占有极为重要的地位。集成电路生产线投资中设备投资占比较大,价值量较高。专用设备主要包含前道工序晶圆制造环节所需的光刻机、化学气相淀积(CVD)设备、刻蚀机、离子注入机、表面处理设备等;后道工序封装测试环节所需的切割减薄设备、度量缺陷检测设备、键合封装设备等;测试环节所需的测试机、分选
机、探针台等。在晶圆制造环节使用的设备一般被称为前道工艺设备,在封测环节使用的一般被称为后道工艺设备。这些设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等科学技术,具有技术含量高、制造难度大、设备价值高等特点。
3、行业发展情况
公司主要产品为集成电路测试分选机,属于集成电路专用设备领域的测试分选设备。半导体产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征,这与国际贸易形势、下游应用市场需求波动以及国家产业政策等因素均存在一定的相关性。
2022年以来,国际经济形势复杂多变、消费电子需求趋向放缓,这对半导体封装和测试设备领域带来了一定的压力。
与此同时,受国际贸易格局变化影响,全球半导体产业链正在经历产能布局的调整。短期
内,会对半导体封装和测试设备需求带来一定的不确定性。中长期看,半导体产业产能布局的调整及技术升级补缺会在一定程度上促进半导体行业对封装和测试设备的需求。同时,新能源、电动汽车及AI运算等相关产业的发展以及国家产业政策的支持也在一定程度上推动半导体封装测试设备领域的发展。
未来,集成电路产业将继续向更具精细化的模式发展。随着集成电路产业进一步精细化分
工,为确保检验质量、效率和稳定性,半导体测试设备企业需要与集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装测试企业经过长时间的协作、磨合,提供符合客户使用习惯和生产标准的定制化测试程序开发。产业链协同效应将构筑行业新壁垒。同时,测试任务的复杂性对分选机设备提出更高要求,测试分选机设备将呈现高速率、稳定性强、柔性化及多功能的发展趋势。各类技术等级设备将并存发展。
1、公司主营业务介绍
公司是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业,属于集成电路和高端装备制造产业,公司深耕集成电路测试分选机领域,主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。自公司成立以来,一直专注于全球半导体芯片测试设备领域,同时致力于以高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展,以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。
公司的测试分选机涉及到光学、机械、电气一体化的创新集成,可以精准模拟芯片真实使用环境,并实现多工位并行测试,其Jam rate(故障停机率)低于1/10,000,可测试芯片尺寸范围可涵盖2*2mm至110*110mm,可模拟最低-55°C、最高155°C等各种极端温度环境。
公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业(半导体设计制造一体化厂商)、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度,产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。
2、公司主要产品介绍
公司深耕平移式测试分选机领域,产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为
产品型号|产品图示|技术特点|产品应用
 EXCEED6000系列平移式测试分选机||1、可支持最多8工位并行测试;2、可提供常温、高温(最高可达155°C)测试环境。|搭配标准测试机或测试板,对芯片进行多工位并行测试。
 EXCEED8000系列平移式测试分选机||1、可支持最多16工位并行测试;2、可提供低温(最低可达-55°C)、常温、高温(最高可达155°C)测试环境以及ATC主动控温功能。|搭配标准测试机或测试板,对芯片进行多工位并行测试。
 EXCEED9000系列平移式测试分选机||1、常高温模式可支持最多32工位并行测试;低温模式可支持最多16工位并行测试;2、可提供低温(最低可达-55°C)、常温、高温(最高可达155°C)测试环境以及ATC主动控温功能。|搭配标准测试机或测试板,对芯片进行多工位并行测试。
产品型号|产品图示|技术特点|产品应用
 SUMMIT系列系统级测试分选机||1、可支持最多16工位独立测试,每个测试工位与测试系统独立连接;2、可提供低温、常温、高温测试环境以及ATC主动温控功能;3、测试完成的芯片可分选成最多17种类别。|搭配以PC主板为测试系统的测试机,对系统级芯片如CPU、GPU类产品进行独立测试。
COLLIE系列工程测试分选机||1、为单工位测试;2、可提供低温(最低可达-55°C)、常温、高温(最高可达155°C)测试环境;3、预留多类通讯接口,更换配套治具及移动便捷。|搭配标准测试机或测试板,通常应用于实验室、研究所进行工程调试或小批量生产。
NEOCEED系列平移式测试分选机||1、可支持最多16工位并行测试;2、可提供低温(最低可达-55°C)、常温、高温(最高可达155°C)测试环境;3、支持自动上下料管。|搭配标准测试机或测试板,可对芯片进行多工位并行测试。
公司为客户提供集成电路封装测试专用设备并获取收入和利润。报告期内,公司主营业务收入主要来源于EXCEED6000系列、EXCEED8000系列、其他系列等各类测试分选机产品及相关配件的销售。
公司采购采取询价方式,综合考虑供应商产品品质、价格、交付能力等多方面因素选择供应商。公司综合客户订单情况、行业趋势等因素,按照“以销定产”和“安全库存”的形式确定生产计划以及物料需求计划。公司根据每年的供应商交货良率进行评估,结合采购需求及供应商的产品质量和交货能力,与供应商协商询价比选,确定各供应商的采购数量和采购价格等,最终确定采购订单并执行采购。报告期内公司主要供应商保持相对稳定。
公司产品具有较强的定制化属性,公司主要实行“以销定产”和“安全库存”的生产模式,结合库存和市场情况安排生产计划,并采用核心工序自主生产、部分成熟工序委托外协的方式进行生产加工。
公司主要的销售模式有直销模式和代理模式,客户群体主要分布在中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等半导体研发、加工产业发达的国家和地区,其中,境内销售以直销模式为主,境外销售主要有直销和代理模式。对于直销模式与代理模式,主要由公司与终端客户直接签署销售合同。代理模式下,待客户验收设备并支付货款后,公司根据代理协议支付代理商相应佣金。公司具有完善的售后服务体系,公司在境内境外设立了子公司或售后团队负责当地及周边客户的售后工作。
公司主要采用自主研发的模式。公司研发人员主要分为机械类、电气类、软件及算法类、工艺类等多个方向,研发工作按具体研发项目细分为不同项目小组分别进行。公司对研发项目的立项、审批、执行等流程进行了相应规定。研发项目完成立项、审批程序后,形成技术方案;不同研发小组根据技术方案分别进行新产品相关模块的设计,并根据设计完成新产品制造,通过阶段性测试与综合测试之后,进行试生产验证。在实际生产环境测试中,研发小组成员会根据反馈持续完善产品性能,直至新产品正式定型,并投入量产。
1、公司深耕集成电路测试分选机领域,产品性能方面,公司产品在封装尺寸、UPH、测试压力、 Index time、温度范围及稳定性、Jam rate等方面技术指标均达到国际先进水平;
2、经过多年的技术积累,公司已形成“高速运动姿态自适应控制技术”、“三维精度位置补偿技术”、“压力精度控制及自平衡技术”、“运动轨迹优化技术”、“高速高精度多工位同测技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”、“高精度视觉定位识别技术”等核心技术;
3、公司主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场,为半导体封装测试企业、IDM企业(半导体设计制造一体化厂商)、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备,在行业里树立了良好的品牌形象和市场地位,具有较高的客户粘性和客户资源壁垒;
4、公司具备完善的售后服务体系,拥有快速响应能力。与国外设备供应商相比,本土优势使得公司能提供快捷、高性价比的技术支持,能更好地理解和掌握客户个性需求。公司拥有专门负责产品售后服务工作的团队,在境内境外设立了子公司或售后团队负责当地及周边客户的售后工作,以确保客户的需求能够及时得到满足。
报告期内,公司实现营业收入426,018,033.34元,较上年同期增长1.39%;实现归属于上市公司股东的净利润153,931,526.19 元,较上年同期增长0.14%。
科目|本期数|上年同期数|变动比例(%)
营业收入|426,018,033.34|420,193,931.25|1.39
营业成本|181,674,711.57|178,936,821.06|1.53
销售费用|24,545,423.72|26,355,498.54|-6.87
管理费用|18,978,798.46|18,801,514.80|0.94
财务费用|-7,443,909.81|1,402,319.41|-630.83
研发费用|30,727,549.30|21,850,694.23|40.63
经营活动产生的现金流量净额|67,185,593.93|62,904,236.79|6.81
投资活动产生的现金流量净额|-146,372,531.43|-19,860,572.22|-637.00
筹资活动产生的现金流量净额|-11,167,645.16|-29,974,648.33|62.74
营业收入变动原因说明:无重大变化;营业成本变动原因说明:无重大变化;销售费用变动原因说明:无重大变化;管理费用变动原因说明:无重大变化;
财务费用变动原因说明:主要系报告期内汇兑收益增加所致;
研发费用变动原因说明:主要系公司持续加大研发创新力度,研发投入相应增加所致;经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:无重大变化;
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内对闲置资金进行现金管理,购买银行理财所致;
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系偿还债务支付的金额减少所致。本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明
报告期内,公司实现主营业务收入425,855,471.24元,较上年同期增长1.50%;对应成本为181,655,548.18元,较上年同期增长1.62%。
主营业务分行业情况||||||
分行业|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
半导体设备制造|425,855,471.24|181,655,548.18|57.34|1.50|1.62|减少0.05个百分点
主营业务分产品情况||||||
分产品|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
测试分选机|386,134,810.51|158,981,969.62|58.83|0.85|-2.65|增加1.48个百分点
备品备件|39,720,660.73|22,673,578.56|42.92|8.27|46.73|减少14.96个百分点
主营业务分地区情况||||||
分地区|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
境内|324,012,011.96|145,269,301.35|55.17|-2.27|1.91|减少1.83个百分点
境外|101,843,459.28|36,386,246.83|64.27|15.71|0.49|增加5.41个百分点
主营业务分销售模式情况||||||
销售模式|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增|营业成本比上年增|毛利率比上年增减
||||减(%)|减(%)|(%)
直销|403,947,196.29|173,730,329.30|56.99|10.37|11.28|减少0.35个百分点
代理|21,908,274.95|7,925,218.88|63.83|-59.11|-65.00|增加6.09个百分点
2022年,公司实现主营业务收入425,855,471.24元,较上年同期增长1.50%;
从产品构成来看,测试分选机占主营业务收入总额的比重为90.67%,是公司营业收入的主要来源;
从客户所在区域看,2022年公司销售以境内销售为主,境内销售占主营业务收入总额的比重为76.08%;
从销售模式看,2022年公司以直销模式为主,直销模式销售金额占主营业务收入总额的比重为94.86%。
主要产品|单位|生产量|销售量|库存量|生产量比上年增减(%)|销售量比上年增减(%)|库存量比上年增减(%)
测试分选机|套|409|408|150|-24.26|-10.53|0.67
分行业情况|||||||
分行业|成本构成项目|本期金额|本期占总成本比例(%)|上年同期金额|上年同期占总成本比例(%)|本期金额较上年同期变动比例(%)|情况说明
半导体设备制造|原材料|143,727,567.88|79.12|146,103,574.36|81.73|-1.63|
半导体设备制造|直接人工及制造费用|37,927,980.30|20.88|32,655,260.35|18.27|16.15|
半导体设备制造|合计|181,655,548.18|100.00|178,758,834.71|100.00|1.62|
分产品情况|||||||
分产品|成本构成项目|本期金额|本期占总成本比例(%)|上年同期金额|上年同期占总成本比例(%)|本期金额较上年同期变动比例(%)|情况说明
测试分选机|原材料|125,574,794.58|69.13|133,019,563.70|74.42|-5.60|
测试分选机|直接人工及制造费用|33,407,175.04|18.39|30,286,907.86|16.94|10.30|
测试分选机|合计|158,981,969.62|87.52|163,306,471.56|91.36|-2.65|
备品备件|原材料|18,152,773.30|9.99|13,084,010.66|7.32|38.74|
备品备件|直接人工及制造费用|4,520,805.26|2.49|2,368,352.49|1.32|90.88|
备品备件|合计|22,673,578.56|12.48|15,452,363.15|8.64|46.73|
注:尾差由四舍五入所致。成本分析其他情况说明:
2022年,公司主营业务成本主要为测试分选机成本,测试分选机成本占主营业务成本的比重为87.52%;
2022年,测试分选机及备品备件成本变化主要受产品销售规模变化、产品结构配置变化、零部件自制率变化以及原材料价格波动等多种因素所致。
前五名客户销售额24,041.10 万元,占年度销售总额56.43%;其中前五名客户销售额中关联方销售额7,759.15万元,占年度销售总额18.21%。
前五名供应商采购额10,644.37万元,占年度采购总额46.44%;其中前五名供应商采购额中关联方采购额0万元,占年度采购总额0%。
详见本报告第三节“五、报告期内主要经营情况”之“(一)主营业务分析”之“1.利润表及现金流量表相关科目变动分析表”。
本期费用化研发投入|30,727,549.30
本期资本化研发投入|
研发投入合计|30,727,549.30
研发投入总额占营业收入比例(%)|7.21
研发投入资本化的比重(%)|
公司研发人员的数量|98
研发人员数量占公司总人数的比例(%)|28.08
研发人员学历结构|
学历结构类别|学历结构人数
博士研究生|0
硕士研究生|5
本科|58
专科|27
高中及以下|8
研发人员年龄结构|
年龄结构类别|年龄结构人数
30 岁以下(不含30岁)|65
30-40岁(含30岁,不含40 岁)|24
40-50岁(含40岁,不含50 岁)|8
50-60岁(含50岁,不含60 岁)|1
60 岁及以上|0
项目名称|本期期末数|本期期末数占总资产的比例(%)|上期期末数|上期期末数占总资产的比例(%)|本期期末金额较上期期末变动比例(%)|情况说明
货币资金|126,530,928.49|15.49|191,164,741.32|31.19|-33.81|公司对闲置现金进行现金管理购买结构性存款所致
交易性金融资产|90,065,250.00|11.02|||100.00|公司对闲置现金进行现金管理购买结构性存款所致
应收票据|6,198,744.67|0.76|10,224,530.64|1.67|-39.37|报告期期末公司持有的未到期银行承兑汇票减少所致
应收账款|177,833,669.97|21.76|136,322,678.38|22.24|30.45|报告期内,公司部分客户未及时回款所致
应收款项融资|1,838,633.50|0.23|||100.00|公司应收款项融资中应收票据余额增加所致
其他应收款|678,407.18|0.08|1,159,975.34|0.19|-41.52|报告期期末,公司应收押金、保证金余额减少所致
一年内到期的非流动资产|||65,000.00|0.01|-100.00|无重大变化
固定资产|12,014,791.17|1.47|5,630,556.26|0.92|113.39|因公司上海研发运营基地搬迁及经营需要,购置电子设备及其他固定资产增加所致
在建工程|57,462,449.85|7.03|7,352,235.81|1.20|681.56|南通项目土
||||||建工程进度增加所致
使用权资产|12,507,557.69|1.53|2,950,312.35|0.48|323.94|报告期内,公司上海研发运营基地搬迁,确认使用权资产所致
长期待摊费用|18,374,472.98|2.25|403,570.29|0.07|4,452.98|报告期内,公司上海研发运营基地搬迁,装修费增加所致
其他非流动资产|454,969.37|0.06|2,609,134.57|0.43|-82.56|预付长期资产款项减少所致
应付票据|91,690,829.57|11.22|||100.00|报告期内公司以票据方式结算采购款增加所致
合同负债|3,852,899.46|0.47|14,484,446.20|2.36|-73.40|报告期末预收商品款减少所致
应付职工薪酬|13,756,032.08|1.68|9,667,243.50|1.58|42.30|公司薪酬水平提高所致
应交税费|5,790,960.88|0.71|8,478,893.98|1.38|-31.70|报告期内所得税费用减少所致
一年内到期的非流动负债|6,871,033.70|0.84|2,584,472.98|0.42|165.86|报告期内,公司上海研发运营基地搬迁,一年内到期的租赁付款额增加所致
其他流动负债|348,850.33|0.04|10,535,392.19|1.72|-96.69|报告期期末未终止确认的已背书票据减少所致
租赁负债|6,040,878.28|0.74|||100.00|报告期内,公司上海研发运营基地搬迁,确认租赁负债所致
递延所得税负债|235,845.10|0.03|||100.00|报告期内高新技术企业采购固定资产一次性扣
||||||除所致
详见本报告第十节“七、合并财务报表项目注释”之“81、所有权或使用权受到限制的资产”。
资产类别|期初数|本期公允价值变动损益|计入权益的累计公允价值变动|本期计提的减值|本期购买金额|本期出售/赎回金额|其他变动|期末数
交易性金融资产||65,250.00|||90,000,000.00|||90,065,250.00
应收款项融资|||||||1,838,633.50|1,838,633.50
合计||65,250.00|||90,000,000.00||1,838,633.50|91,903,883.50
公司名称|持股比例|注册资本|主营业务|本期期末数||本期数
||||总资产单位:元|净资产单位:元|净利润单位:元
江苏金海通|100%|70,000,000.00元|募投项目之一的实施主体(建设实施中)|78,738,791.82|44,436,670.38|-281,241.86
详见本报告第三节“二、报告期内公司所处行业情况”。
公司自成立以来,始终坚持以市场需求为导向,以技术创新为动力,以成为“全球测试分选行业领先者”为目标,这一定位将在未来长期坚持。
公司将继续专注服务半导体封装测试行业,根据国家政策和战略发展需求,不断加强自主技术创新能力,努力拓宽客户群体和市场,积极促进科技成果产业化。公司将继续加深与下游客户的合作,时刻把握市场动态,围绕自身技术优势,结合行业发展趋势,持续进行研发创新和技术升级。同时,公司也会不断完善管理平台搭建,提升企业管理水平,注重团队建设和人才培养,建立人才团队激励制度,提升公司的竞争力,实现公司全面发展。
公司将保持以技术为核心的策略,进一步扩大现有市场,逐步建立起规模优势。在新开发的客户市场,依靠自身技术优势,针对客户的定制化需求,提供更优质的服务,逐步形成品牌效应,获得新的发展。
公司将继续加大技术开发和自主创新力度,在现有研发部门的基础上,公司将加大投入,通过募集资金投资项目建设创新研发中心。在核心技术研发方面,公司将进一步推动现有研发项目的完成和应用,并转化为技术专利予以保护,增强公司的技术壁垒。
3、人才引进和培养计划
公司未来将持续优化人才结构,在现有人员的基础上,择优引进公司急需的、具有较高素质的各类专业研发人才,保证公司在研发方面的充分投入,增强公司储备技术的完整性和多样性。同时,公司将持续吸收和引进高水平的生产人才、管理人才和市场营销人才。公司亦将坚持人才培养方针,进一步完善员工绩效考核机制,优化激励机制和分配方式,调动员工的积极性。制定各种激励政策,从公司待遇、事业发展上给予激励和保障,激励公司人才充分发挥自身优势,增加公司的凝聚力,促进公司的持续发展。
1、半导体行业波动的风险
公司所处的集成电路专用设备行业不仅受宏观经济周期的影响,而且与消费电子、汽车电
子、通信等半导体终端应用领域的发展息息相关。如果全球宏观经济进入下行周期,或半导体产业链下游增长放缓,行业景气度下降,则半导体厂商可能会减少对于专用设备的投入,进而对公司的经营业绩带来不利影响。
2、国际贸易摩擦加剧的风险
近年来,国际贸易摩擦持续受到关注,若未来该等国际贸易摩擦进一步升级或境外客户所在地的贸易政策发生重大变化,将可能对公司未来销售及进口原材料的采购造成一定的负面影响,进而对公司的生产和经营业绩带来不利影响。
3、客户集中度相对较高的风险
报告期内,公司前五大客户的销售收入占同期营业收入的比例为56.43%,客户集中度相对较高。若公司未来市场拓展情况不及预期,或公司不能通过技术创新、产品升级等方式及时满足客户的需求,抑或上述客户因自身经营状况发生变化,导致其对公司产品的采购需求下降,将可能对公司的经营业绩产生不利影响。
4、技术研发风险
公司所处的集成电路专用设备行业属于技术密集型行业,产品研发涉及通信、精密电子测
试、微电子、机械设计、软件算法、光电子技术、制冷与低温工程等多种科学技术和学科知识的综合应用,具有较高的技术门槛。
公司主要从事集成电路测试分选设备的研发、制造和销售,需要持续进行技术创新和产品研发,才能保持自身技术优势。如果未来公司不能紧跟集成电路专用设备制造领域的技术发展趋
势,对关键前沿技术的研发无法取得预期成果;或无法准确把握市场需求的变化方向、充分满足客户多样化的需求,将可能导致公司产品缺乏竞争力、市场份额下降,进而对公司经营业绩产生不利影响。
报告期内,公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所股票上市规则》等有关法律、法规、规章和规范性文件的要求和证监会、上交所等监管机构的有关要求,不断完善公司治理结构,规范公司运作,建立了较为完善的公司治理结构和公司治理制度,切实维护了全体股东的合法权益。
公司严格按照《公司法》《证券法》《股东大会议事规则》等规定召开股东大会,保证全体股东充分行使自身的权利。报告期内,公司共计召开4次股东大会,公司严格按照《公司章程》《股东大会议事规则》要求召集、召开会议。
公司共有9名董事,其中独立董事3名,并按照有关规定设立提名、战略、薪酬与考核、审计4个专门委员会,董事会及各专门委员会已制定了相应的议事规则。董事的选聘、董事会的人数和人员构成符合法律、法规和《公司章程》的要求。报告期内,公司共计召开了5次董事会,公司各位董事能够按时出席董事会,忠实、诚信、勤勉地履行职责。
(三)监事和监事会
公司共有3名监事,其中股东代表监事2名、职工代表监事1名,监事会的人数和人员构成符合法律、法规和《公司章程》的要求。报告期内,公司共计召开了5次监事会。公司监事会坚持对全体股东负责,按照《公司法》《证券法》《公司章程》和《监事会议事规则》的规定,对公司财务、公司董事、总经理及其他高级管理人员履行职责的合法性、合规性进行监督,对公司财务管理等重大事项进行检查、核查,维护公司和股东的合法权益。
(四)控股股东和上市公司
公司董事会、监事会和内部机构独立运作,公司控股股东、实际控制人根据相关法律法规的规定依法行使权力并承担义务,不存在超越股东大会直接或间接干预公司经营活动的行为,严格规范自己的行为。报告期内,公司不存在为控股股东、实际控制人及其关联企业提供担保,亦不存在控股股东占用公司资金的行为。
(五)公司相关利益者
公司充分尊重和维护相关利益者的合法权益,实现股东、员工、社会等各方面利益的协调平衡,共同推动公司的持续、健康发展。
公司制定并执行严格的信息披露制度,依照相关法律法规、自律规则的规定,真实、准确、完整、及时地履行信息披露义务,并做好信息披露前的保密工作,确保所有股东有平等的机会获得信息。
会议届次|召开日期|决议刊登的指定网站的查询索引|决议刊登的披露日期|会议决议
2022 年第一次临时股东大会|2022年4月27日|不适用|不适用|本次股东大会审议通过了以下3项议案:《关于确认公司2021 年7-12 月关联交易情况的议案》
||||《关于2022年度日常性关联交易预计的议案》《关于公司向银行申请综合授信额度并接受关联方提供担保的议案》
2021 年年度股东大会|2022年6月30日|不适用|不适用|本次股东大会审议通过了以下9项议案:《关于2021年度董事会工作报告的议案》《关于2021年度监事会工作报告的议案》《关于2021年度财务决算报告的议案》《关于2022年度财务预算报告的议案》《关于2021年年度报告的议案》《关于2021年度利润分配方案的议案》《关于续聘2022年度外部审计机构的议案》《关于公司董事2022年度薪酬方案的议案》《关于公司监事2022年度薪酬方案的议案》
2022 年第二次临时股东大会|2022年7月12日|不适用|不适用|本次股东大会审议通过了以下1项议案:《关于确认公司2022年1-3月关联交易情况的议案》
2022 年第三次临时股东大会|2022年9月13日|不适用|不适用|本次股东大会审议通过了以下2项议案:《关于确认公司2022年4-6月关联交易情况的议案》《关于增加公司向银行申请综合授信额度并接受关联方提供担保的议案》
报告期内,公司共计召开4次股东大会,未出现否决议案情况,股东大会的召集、召开符合《公司法》《上市公司股东大会规则》《公司章程》等相关规定;以上股东大会,均为公司上市前召开,相关决议无需在指定网站披露。
姓名|职务(注)|性别|年龄|任期起始日期|任期终止日期|年初持股数|年末持股数|年度内股份增减变动量|增减变动原因|报告期内从公司获得的税前报酬总额(万元)|是否在公司关联方获取报酬
崔学峰|董事长、总经理|男|52|2020.12.15|2023.12.14|8,511,132|8,511,132|-|-|111.60|否
龙波|董事、副总经理|男|49|2020.12.15|2023.12.14|5,344,146|5,344,146|-|-|111.60|否
仇葳|董事、研发总监|男|43|2020.12.15|2023.12.14|-|-|-|-|86.62|否
吴华|董事|男|42|2020.12.15|2023.12.14|-|-|-|-|0.00|是
黄文强|董事|男|52|2020.12.15|2023.12.14|-|-|-|-|0.00|是
冯思诚|董事|男|38|2020.12.15|2023.12.14|-|-|-|-|0.00|是
孙晓伟|独立董事|男|49|2020.12.15|2023.12.14|-|-|-|-|8.00|否
李治国|独立董事|男|45|2020.12.15|2023.12.14|-|-|-|-|8.00|否
蒋守雷|独立董事|男|79|2020.12.15|2023.12.14|-|-|-|-|8.00|否
宋会江|监事会主席、采购总监|男|36|2020.12.15|2023.12.14|-|-|-|-|44.77|否
刘善霞|监事、人事行政总监|女|40|2020.12.15|2023.12.14|-|-|-|-|46.50|否
汪成|监事、销售总监|男|32|2020.12.15|2023.12.14|-|-|-|-|46.75|否
刘海龙|董事会秘书、副总经理|男|51|2020.12.15|2023.12.14|-|-|-|-|86.95|否
谢中泉|副总经理、生产总监|男|34|2020.12.15|2023.12.14|-|-|-|-|53.12|否
黄洁|财务总监|女|49|2020.12.15|2023.12.14|-|-|-|-|90.85|否
合计|-|-|-|-|-|13,855,278|13,855,278|-|-|702.76|-
姓名|主要工作经历
崔学峰|1993年6月至2003年5月任摩托罗拉(中国)电子有限公司(现已更名为“摩托罗拉系统(中国)有限公司”)工程师。2003年5月至2005 年10 月任威宇科技测试封装(上海)有限公司(现已更名为“日月光封装测试(上海)有限公司”)工厂自动化部门经理,2005 年10 月至2012 年12 月任上海微曦自动控制技术有限公司董事、总经理,2013 年1 月至2018 年11 月任上海微曦自动控制技术有限公司董事,2012年12 月至2014年8月任公司董事长,2014年9月至今任公司董事长、总经理。同时兼任上海澜博半导体设备有限公司执行董事,天津澜芯科技有限公司执行董事、经理,江苏金海通半导体设备有限公司执行董事、总经理,金海通技术有限公司董事。
龙波|1997 年4 月至1997 年11 月任天津天芝-敏迪通讯有限公司网络工程师,1997 年12 月至2003 年5 月任摩托罗拉(中国)电子有限公司(现已更名为“摩托罗拉系统(中国)有限公司”)软件工程师、测试工程师,2003年5月至2005年10月任威宇科技测试封装(上海)有限公司(现已更名为“日月光封装测试(上海)有限公司”)软件工程师,2005年10月至2012年12月任上海微曦自动控制技术有限公司副董事长,2013 年1 月至2018 年11 月任上海微曦自动控制技术有限公司董事,2012 年12 月至2020 年12 月任公司技术总监、董事,2020年12月至今任公司董事、副总经理。同时兼任天津博芯执行事务合伙人。
仇葳|2002年7月至2004年7月,任威宇科技测试封装(上海)有限公司(现已更名为“日月光封装测试(上海)有限公司”)设备工程师2008年3月至2012年12月,任上海微曦自动控制技术有限公司运营总监;2012年12月至2014年9月,任公司研发总监;2014年9月至2017年9月,任公司研发总监、监事;2017年9月至今,任公司董事、研发总监;2013年4月至今,任上海澜博半导体设备有限公司监事。
吴华|2003 年9 月至2014 年11 月,任南通金泰科技有限公司总经理助理;2014 年11 月至今,任通富微电子股份有限公司公事办常务副主任;2021年9月至今,任南通市协同创新半导体科技有限公司总经理、执行董事;2022年7月至今,任鑫益邦半导体(江苏)有限公司执行董事。2020年12月至今,担任公司董事。同时兼任上海御渡半导体科技有限公司董事。
黄文强|1996年7月至1998年4月,任上实置业集团(上海)有限公司投资部分析员;1998年4月至2007年4 月,任光大证券股份有限公司投行部董事副总经理;2007 年4月至2012年12月,任德邦证券股份有限公司并购融资部总经理;2012 年12月至2014年4月,任申万宏源股份有限公司投行部董事总经理;2016年10月至2021年1 月,任上海旭诺资产管理有限公司副总经理,2021年1月至今,任上海旭诺股权投资基金合伙企业(有限合伙)创投部董事总经理。2020年12月至今,任公司董事。同时兼任上海易销科技股份有限公司董事。
冯思诚|2010年1月至2013年7月,任中泰证券股份有限公司投资银行部项目经理、高级经理;2013年7月至2016 年7月,任华福证券有限责任公司投资银行部高级经理、业务副总监;2016年7月至2019年8月,任上海金浦新朋投资管理有限公司投资总监、监事;2019年8 月至今,任上海金浦新朋投资管理有限公司监事;2019 年6 月至今,任金浦新潮投资管理(上海)有限公司董事、总经理。2020 年12 月至今,担任公司董事。同时兼任江苏聚杰微纤科技集团股份有限公司董事、北京爱酷游科技股份有限公司董事、杭州瑞盟科技股份有限公司董事。
孙晓伟|1995 年9 月至2001 年11 月,任德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙)签字审计经理;2001 年12 月至2002 年12 月,任万隆众天
|会计师事务所审计技术合伙人;2003 年1 月至2005 年11 月,任萨理德中瑞会计师事务所华东地区副主任会计师、第一签字中国注册会计师;2005年12月至2011 年8月,任安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)高级经理;2011年9 月至2013年12月,任中瑞岳华会计师事务所(特殊普通合伙)权益合伙人;2013 年12 月至2020 年6 月,担任瑞华会计师事务所(特殊普通合伙)权益合伙人;2020年7月至今,担任中瑞诚会计师事务所(特殊普通合伙)合伙人;2018年3月至2022年4月,任中联云港数据科技股份有限公司独立董事;2020年12月至今,担任公司独立董事。
李治国|2003年8月至2008年9月,任复旦大学管理学院讲师;2008年12 月至今,任复旦大学管理学院副教授。2018年10月至2023年2月任铁将军汽车电子股份有限公司独立董事。2020年12月至今,担任公司独立董事,兼任麦特汽车服务股份有限公司独立董事、浙江太美医疗科技股份有限公司独立董事、江苏通达动力科技股份有限公司独立董事。
蒋守雷|1968年9月至1987年3月,历任江南无线器材厂副厂长、厂长;1987年7月至1989年8月,任无锡微电子联合公司副总经理;1989年8 月至1995 年9 月,任中国华晶电子集团公司副总经理;1993 年5 月至1996 年3 月,任华越微电子公司总经理;1996 年3 月至1999年1月,任上海华虹微电子有限公司副总经理;1999年1月至2004年3月,任上海华虹(集团)有限公司副总裁;1990年11月至2005年12月,任中国半导体行业协会副理事长;2001年4月至今,历任上海市集成电路行业协会秘书长、副会长、高级顾问;2020年11 月至2021 年12 月,任上海海栎创科技股份有限公司董事;2021 年5 月至2023 年4 月任上海海欣集团股份有限公司独立董事;2020年12月至今,担任公司独立董事,兼任上海新阳半导体材料股份有限公司独立董事、普冉半导体(上海)股份有限公司独立董事上海安路信息科技股份有限公司独立董事。
宋会江|2010年7月至2011年2月,任常州市宏发纵横新材料科技股份有限公司仓库管理员;2011年3月至2011年5月,任上海鑫扬文化传播有限公司采购员;2011年6月至2012年12月,任上海微曦自动化控制技术有限公司采购员;2013年3月至2020年11月,任公司采购主管;2020年12月至今,任公司监事、采购总监。
刘善霞|2004 年7 月至2005 年6 月,任上海泽平贸易有限公司行政职务;2005 年7 月至2009 年3 月,任上海卫亚贸易有限公司销售职务;2012年3月至2012年6月,任上海鸣志电器股份有限公司销售支持岗;2012年9月至2017年8月,任上海微曦自动控制技术有限公司项目管理岗位;2017年9 月至2020年11月,任公司人事行政总监;2020年12月至今,任公司监事、人事行政总监。
汪成|2012 年6 月至2013 年12 月,任上海微曦自动控制技术有限公司电气工程师;2014 年1 月至2015 年,任公司技术支持工程师;2016年至2017年,任公司技术支持经理;2018年至2020年11月,任公司销售总监;2020年12月至今,任公司监事、销售总监。
刘海龙|1993年10月至2003年12 月,任摩托罗拉(中国)电子有限公司测试经理;2004年1月至2004年7月,任中芯国际集成电路制造有限公司产品测试经理;2005 年1 月至2008 年12 月,任晶门科技有限公司生产质量经理;2009 年1 月至2011 年5 月,任埃派克森微电子(上海)股份有限公司生产营运总监;2011年9月至2017年4月,任益海芯电子技术江苏有限公司生产营运总监;2017年5月至2020年12月,任公司运营总监;2020年12月至今任公司副总经理、董事会秘书。
谢中泉|2010年7月至2012年11月,任上海微曦自动控制技术有限公司机械工程师;2012年12月至2013年4 月,任杭州长川科技有限公司(现杭州长川科技股份有限公司)机械工程师;2013年5月至2014 年3月,任公司机械工程师;2014年4月至2017年8月,任公司生产经理;2017年9月至2020年11月,任公司生产总监、董事;2020年12月至今,任公司副总经理、生产总监。
黄洁|1996年9月至2003年7月,任安徽农业大学教师;2006年9月至2018年9月,任立信会计师事务所(特殊普通合伙)会计师;2018年10月至2020年8月,任上海矽昌微电子有限公司财务总监;2020 年9月至2020年11月,任公司财务负责人;2020年12月至今任公司财务总监。
任职人员姓名|股东单位名称|在股东单位担任的职务|任期起始日期|任期终止日期
黄文强|上海旭诺股权投资基金合伙企业(有限合伙)|董事总经理|2021年1月|至今
冯思诚|金浦新潮投资管理(上海)有限公司|董事、总经理|2019年6月|至今
冯思诚|上海金浦新朋投资管理有限公司|监事|2019年8月|至今
吴华|通富微电子股份有限公司|公事办常务副主任|2014年11月|至今
在股东单位任职情况的说明|其中,上海金浦新朋投资管理有限公司是公司5%以上股东上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)的执行事务合伙人;金浦新潮投资管理(上海)有限公司是公司5%以上股东南京金浦新潮创业投资合伙企业(有限合伙)的执行事务合伙人;通富微电子股份有限公司是公司5%以上法人股东南通华泓之控股股东控制的其他公司。|||
任职人员姓名|其他单位名称|在其他单位担任的职务|任期起始日期|任期终止日期
黄文强|上海易销科技股份有限公司|董事|2020年6月|至今
冯思诚|江苏聚杰微纤科技集团股份有限公司|董事|2017年11月|至今
冯思诚|北京爱酷游科技股份有限公司|董事|2017年6月|至今
冯思诚|杭州瑞盟科技股份有限公司|董事|2021年3月|至今
吴华|上海御渡半导体科技有限公司|董事|2018年10月|至今
吴华|南通市协同创新半导体科技有限公司|总经理、执行董事|2021年9月|至今
吴华|南通鑫众邦半导体科技合伙企业(有限合伙)|执行事务合伙人|2022年6月|至今
吴华|南通鑫恒捷半导体科技合伙企业(有限合伙)|执行事务合伙人|2022年6月|至今
李治国|复旦大学|管理学院副教授|2008年12月|至今
李治国|麦特汽车服务股份有限公司|独立董事|2020年7月|至今
李治国|浙江太美医疗科技股份有限公司|独立董事|2020年9月|至今
李治国|铁将军汽车电子股份|独立董事|2018年10月|2023年2月
|有限公司|||
李治国|江苏通达动力科技股份有限公司|独立董事|2022年6月|至今
蒋守雷|上海市集成电路行业协会|秘书长、高级顾问|2001年4月|至今
蒋守雷|上海新阳半导体材料股份有限公司|独立董事|2020年6月|至今
蒋守雷|普冉半导体(上海)股份有限公司|独立董事|2020年3月|至今
蒋守雷|上海海欣集团股份有限公司|独立董事|2021年5月|2023年4月
蒋守雷|上海安路信息科技股份有限公司|独立董事|2020年12月|至今
孙晓伟|中瑞诚会计师事务所(特殊普通合伙)|合伙人|2020年7月|至今
龙波|天津博芯管理咨询合伙企业(有限合伙)|执行事务合伙人|2019年12月|至今
在其他单位任职情况的说明|其中天津博芯管理咨询合伙企业(有限合伙)是公司员工持股平台。|||
董事、监事、高级管理人员报酬的决策程序|公司董事、高级管理人员的报酬由董事会下设的薪酬与考核委员会拟定,经董事会审议通过,且董事报酬方案需提交股东大会审议批准,公司监事的报酬由监事会审议通过并提交股东大会审议批准。
董事、监事、高级管理人员报酬确定依据|在公司担任具体职务的董事、监事及高级管理人员,根据其在公司担任的具体职务并依据公司相关薪酬管理制度领取相应报酬,独立董事享有固定金额的报酬,外部董事(不含独立董事)不在公司领取报酬。
董事、监事和高级管理人员报酬的实际支付情况|报告期内公司董事、监事和高级管理人员的报酬情况详见本报告第四节“四、董事、监事和高级管理人员的情况”之“(一)现任及报告期内离任董事、监事和高级管理人员持股变动及报酬情况。
报告期末全体董事、监事和高级管理人员实际获得的报酬合计|人民币702.76万元。