TigerResearch/tigerbot-earning-plugin huggingface dataset:
公司与客户紧密合作,根据客户需求为其提供定制化的专业洗净服务解决方案。公司一般在客户端配备专业的驻厂服务人员,及时了解客户需求,快速响应和解决反馈问题,并根据需要协助客户安装和管理洗净部件。通过持续的洗净服务,并通过与全球三大半导体设备供应商的合作,公司与主要晶圆代工企业、主要显示面板制造企业建立起了广泛、长期、稳定的业务合作关系。
公司下游客户主要为晶圆代工和显示面板制造企业。公司采取多渠道掌握行业发展动态和客户需求,通过展会等形式推介公司品牌、技术实力与服务水平,主要通过商务谈判取得订单。
1)公司业务获取途径主要分两种:其一,自主接单,即直接与半导体和面板生产厂商合作,为厂商提供设备洗净服务;其二,与原设备厂商合作,为其提供配套服务(如应用材料\泛林集团等),主要系半导体高阶制程生产设备,在原设备厂商需提供的质保期内,半导体生产厂商为避免对设备售后造成不利影响,通常委托原设备厂商提供清洗服务,但原设备厂商在国内一般没有设备洗净服务能力,为降低业务成本,一般会将其外包给国内专业的洗净服务商提供相关服务。
2)公司业务开展主要为直销模式。
3)公司的市场开拓策略为:首先,开拓全球泛半导体龙头企业客户,通过品质良好的洗净服务,取得其对公司技术和服务的认可,以树立公司的市场声誉;然后,凭借在行业取得的业绩和声誉,公司持续开拓泛半导体行业新兴区域市场。
4)在国内泛半导体设备洗净服务市场,部分客户采用招投标方式遴选设备洗净服务供应商,行业内目前通过招投标方式获取订单比例相对较小,但系未来发展的方向。目前,公司主要通过谈判方式取得订单并提供服务。
(3)研发模式
1)公司以自主研发为主,通过建立多部门协同配合的自主创新机制,逐步形成了科学的研发体系和规范的研发流程;公司亦逐步构建与客户协同研发、共同提高的研发机制,为洗净业务能力提升、不断满足客户需求提供了有力支撑。此外,公司与上海大学合作,培养科研人才,不断提升公司研发水平和能力。
2)公司研发分为两种情况:需求型研发(生产需求为导向)和前瞻型研发(基于充分的行业前瞻性研究,并结合现有技术及市场需求的调研,完成前瞻性生产工艺的研发)。
公司公司采取与供应商签订年度框架合同并结合需求订单方式开展采购,目前,公司已与主要供应商建立了长期、稳定的合作关系。
(5)生产和服务模式
1)公司的业务具有“多品种、小批量”的特点,主要系由于相关设备零部件种类繁多、工艺复杂所致。公司一般在客户处配备专业的驻厂服务人员,及时了解客户需求和信息沟通,并根据需要协助客户进行安装或管理清洗部件。
2)公司的业务具有“非标准的定制服务”特点,需根据下游客户的装备特点和工艺的差异化需求,进行定制化工艺设计、洗净和加工,不完全类同。
3)公司主要实行订单式的生产模式,在与客户签订订单并取得客户需洗净被污染设备后,由生产部下达生产计划,根据客户需求进行半导体及显示面板设备洗净,以满足客户差异化交期需求。
1、先发优势
公司作为国内最早从事泛半导体设备精密洗净服务企业之一,是国内最早完成半导体PVD 洗净工艺量产的企业,助力国内泛半导体设备精密洗净服务从无到有、从弱到强不断突破。
公司立足自主创新与研发,深耕泛半导体设备精密洗净服务领域,逐步形成了较为全面的技术储备,得到了客户的广泛认可,获得了一定的市场积淀。与同行业及潜在进入者相比,公司已积累了广阔的客户群体和丰富的产品服务经验,且具备新服务的快速渗透推广能力,具有较为明显的先发优势。
2、优质的客户资源优势
公司与国内众多优质晶圆代工企业、显示面板制造企业建立了稳定而广泛的合作关系,丰富的客户资源为公司的业务拓展和收入的增长打下了良好的基础,优质客户的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。
客户所属行业|细分领域|客户名称
半导体|晶圆制造|中芯国际、台积电、英特尔、华虹、先进半导体、长江存储、武汉新芯、联芯、长鑫存储等
|封装|中芯国际、先进半导体等
显示面板| TFT-LCD|京东方、华星光电、超视界、天马、惠科、中电熊猫
| OLED|华星光电、和辉光电、京东方、富士康、天马、维信诺
3、深厚的技术研发优势
公司自设立以来,坚持创新发展战略,深耕半导体和显示面板设备精密洗净领域。公司持续投入大量的人力和资金等研发资源,积累了丰富的半导体和显示面板设备精密洗净与相关增值服务的技术和工艺,构建了行业内较为完善的自主知识产权体系。公司建立了集清洗技术研发、涂层与表面处理技术研发及分析检测技术研发为一体的研发中心,多元化技术的协同提升了新技术和新工艺的研发效率。
公司前瞻性地把握行业发展趋势,不断学习新技术、研发新工艺,以满足客户不断提升的标准与要求,并配合客户寻找提升良率的方法。长期以来,公司的洗净技术的更新与国内客户高阶制程的进步基本保持同步,始终保持在国内精密洗净先进工艺的前列。
4、全面的洗净服务解决方案优势
公司服务范围广泛,能够为客户提供一体化的全面洗净服务解决方案。公司精密洗净服务在半导体产业中获得了大规模应用,几乎覆盖了大陆所有的6 英寸、8 英寸、12 英寸的晶圆代工产线。除了半导体制造商,公司还与世界三大半导体设备厂商开展合作,为芯片制造企业提供配套的设备维修、部件维护等精密洗净衍生业务。除光刻机设备外,公司对其他各类半导体设备均形成了成熟的清洗工艺解决方案。
面板制造领域,公司TFT 设备清洗服务覆盖了G4.5 至G10.5 代次的全阶段沉积和刻蚀设备,OLED 设备清洗服务覆盖了硅基微显示蒸镀设备及G4.5/G5.5/G6 代次的蒸镀及离子注入设备。公司同时为面板制造客户提供阳极氧化、陶瓷熔射、OPEN MASK 清洗等全面的洗净再生解决方案。
5、快速响应的区位优势
精密洗净与再生服务具有明显的服务半径限制。公司目前已经建设了天津、大连、内江、铜陵、上海、广州六大生产基地,生产基地服务辐射范围较广。公司跟随下游客户产线建设进行区域布局,目前已经建立了较完善的业务服务网络,服务基本能够辐射国内泛半导体制造较为发达区域。
公司各生产基地在地域上接近主要客户,能提供快捷、经济的技术支持和客户维护。公司一般在客户端配备专业的驻厂服务人员,及时了解客户需求,快速响应反馈问题,以便迅速排查故障、解决疑难问题,以保障客户设备正常、稳定、持续地运行。
6、严格的质量管控优势
公司始终把可靠、稳定的产品质量作为公司管理的重中之重,形成了洗净新品开发管理、供应商管理、进料检验管理、洗净设备管理、洗净测量设备管理、洗净生产计划管理、洗净不良品管理、洗净人员资格认定等整套完善的质量管理制度,从新品开发、采购到生产、交货的各个环节都进行严格的质量把控,确保质量制度的严格执行,控制质量风险。公司及各子公司通过了GB/T19001-2016/ISO9001:2015 质量管理体系认证,并在研发设计、原材料选择、制造工艺优化、过程质量控制、售后服务等方面严格自我要求。
公司是一家泛半导体(半导体、显示面板等)领域设备精密洗净服务提供商,主要聚焦于半导体和显示面板两大领域,专注于为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净及其衍生增值服务。报告期内,公司实现营业收入62,375.63 万元,较上年同期增长9.57%;实现归属于上市公司股东的净利润8,807.82 万元,较上年同期增长0.23%。截止报告期末,公司总资产174,095.62 万元,所有者权益136,217.07 万元。
1)研发方面
公司在化学复配缓蚀技术、显示面板生产设备腔体精密洗净再生技术、半导体设备腔体精密洗净再生技术等领域积累了较为丰富的经验,并陆续开发出对应于不同制程半导体洗净工艺以及G4.5、G6、G8.5、G10.5 等不同世代显示面板设备腔体精密部件的洗净再生工艺方法,拥有较强的洗净技术研发能力。公司长期坚持创新发展战略,深耕半导体和显示面板设备精密洗净领域。建立了集清洗技术研发、涂层与表面处理技术研发及分析检测技术研发为一体的研发中心,持续投入大量人力和资金等研发资源,积累了较丰富的半导体和显示面板设备精密洗净与相关增值服务的技术和工艺,构建了洗净业务较为完善的自主知识产权体系。报告期内, 公司持续推进在研的三十余项研发项目,包括新产品洗净工艺、新检测方法的开发、产品技术创新、工艺优化改善等方向。
截止2022 年末,公司拥有研发技术人员182 人;近三年来,公司研发投入分别为2,700.73 万元、3,553.79 万元和4,096.53 万元,研发投入持续增长;公司及子公司拥有已获授予专利权181 项,其中发明专利共计20 项。
2)生产方面
报告期内,公司生产总量满足市场需求,圆满完成生产任务。鉴于公司业务具有明显的服务半径特点,需要更靠近客户以提升客户设备部件的周转率、同时降低运输成本。目前公司下属包括上海、大连、天津、安徽、四川和广州等六大清洗基地,基本覆盖了中国大陆地区的主要客户区域。报告期内,公司持续推进了天津富乐德生产线升级改造,安徽富乐德二期厂房改造工程、陶瓷热喷涂产品维修项目,上海检测分析中心扩建以及广州富乐德新基地试生产等工作。
本报告期,公司进入了更多精密和高附加值设备的洗净及再生领域,借助自身强大的检测分析和研发能力,掌控设备洗净各环节要点、进一步优化过程控制、量化结果评价,进而持续提升以及进一步巩固客户的信赖度。本公司及各子公司在生产阶段通过了解客户需求、解决客户问题、跟进前沿技术发展,从而不断在现有业务基础上开发出新技术、向客户提供更高附加值的清洗及再生增值服务。
3)营销方面
公司的市场开拓策略为:开拓全球泛半导体龙头企业客户,通过品质良好的洗净服务,取得其对公司技术和服务的认可,以树立公司的市场声誉;凭借在行业取得的良好业绩和声誉,公司持续开拓泛半导体行业新兴区域市场。经过多年的努力,已与诸多国内外泛半导体行业龙头企业形成了较为稳定的合作关系,市场影响力和占有率逐步提升,本报告期,公司合并营业收入实现稳健较快增长。
半导体和显示面板生产厂商在采购招标中主要考虑企业的响应速度、价格、质量控制体系与洗净水平、生产能力等综合实力,采购规模相对较大,对公司的品牌以及行业地位、洗净质量要求较高。目前,公司主要通过谈判方式取得订单并提供服务。客户通过前期对公司的全面考察,包括考察资质、实力、经验,并经验厂、试洗合格后确定进入其供应商名录,通过价格谈判或招投标方式签订订单并开展合作。
报告期内,公司业务开展主要为直销模式,年内设立销售本部,依托已建立的六大生产基地,洗净服务覆盖国内北
方、西南、华东等主要泛半导体制造区域,并新设了广州子公司,开始开拓华南区域业务。此外,顺应客户需求个性化、服务内容多元化的趋势,并集中股份公司的销售力量,进一步加强精密洗净衍生增值服务(包括氧化再生、陶瓷熔射、原厂设备维修等)的市场开拓力度。
4)人才方面
人才是企业发展的重要资源,是生产力创造者和企业文化的传播者。公司坚持发现、引进人才,更要注重培养、培育人才的发展理念,通过企业文化与经营管理,建立有效的机制和温馨的环境,让普通的员工变成优秀的员工,让优秀的员工变成卓越的员工。同时,在人才评价机制中,建立“能者上、平者让、庸者下”的理念,将有理想、有能力、有潜力的人才放在合适的岗位,充分发挥人才的作用,为企业带来真正的效益。
报告期内,公司积极引入材料、化学、微电子、机械等多学科人才,研发并重点解决一批长期的行业技术难题:如痕量污染控制、腔体使用周期延长、循环次数增加等,力求从本质上解决洗净面临的技术难题。在人才培养和储备方面,公司通过更为精准的招聘、培训和培养机制,通过与国内知名大学的合作,积极推进优秀人才梯队的建设,增强公司的核心竞争力。
5)资本运作方面
2022 年度,公司着力推进了企业IPO 上市融资工作。经中国证券监督管理委员会《关于同意安徽富乐德科技发展股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可[2022]2252 号)同意,公司获准首次公开发行人民币普通股(A股)股票8,460 万股,每股发行价格为人民币8.48 元,募集资金总额为人民币71,740.80 万元,扣除发行费用后,募集资金净额为63,256.58 万元。2022 年12 月30 日,公司股票成功在深交所创业板挂牌交易。未来公司将以上市为契机,积极利用资本市场平台,推动公司持续稳健发展。
|2022 年||2021 年||同比增减
|金额|占营业收入比重|金额|占营业收入比重|
营业收入合计|623,756,348.04|100%|569,260,838.58|100%|9.57%
分行业|||||
专业技术服务|623,756,348.04|100.00%|569,260,838.58|100.00%|9.57%
分产品|||||
半导体设备洗净服务|303,548,195.04|48.66%|232,163,000.35|40.78%|30.75%
显示面板设备清洗服务|186,749,868.83|29.94%|196,042,374.00|34.44%|-4.74%
 HS 翻新服务|95,015,221.27|15.23%|119,793,372.26|21.04%|-20.68%
其他|38,443,062.90|6.16%|21,262,091.97|3.74%|80.81%
分地区|||||
境内|620,820,376.34|99.53%|567,575,374.15|99.70%|9.38%
境外|2,935,971.70|0.47%|1,685,464.43|0.30%|74.19%
分销售模式|||||
直销|614,788,916.55|98.56%|562,369,823.36|98.79%|9.32%
经销|8,967,431.49|1.44%|6,891,015.22|1.21%|30.13%
|营业收入|营业成本|毛利率|营业收入比上年同期增减|营业成本比上年同期增减|毛利率比上年同期增减
分行业||||||
专业技术服务|623,756,348.04|401,873,148.10|35.57%|9.57%|12.48%|-1.67%
分产品||||||
半导体设备洗净服务|303,548,195.04|157,580,188.34|48.09%|30.75%|28.91%|0.74%
显示面板设备清洗服务|186,749,868.83|140,544,609.10|24.74%|-4.74%|10.05%|-10.12%
 HS 翻新服务|95,015,221.27|73,690,095.61|22.44%|-20.68%|-20.85%|0.17%
分地区||||||
境内|620,820,376.34|399,995,985.43|35.57%|9.38%|12.40%|-1.73%
分销售模式||||||
直销|614,788,916.55|394,197,085.40|35.88%|9.32%|12.21%|-1.65%
行业分类|项目|2022 年||2021 年||同比增减
||金额|占营业成本比重|金额|占营业成本比重|
专业技术服务|物料成本|143,875,157.08|35.80%|140,522,478.93|39.33%|2.39%
专业技术服务|人工成本|113,631,573.33|28.28%|84,619,403.61|23.68%|34.29%
专业技术服务|制造费用|144,366,417.69|35.92%|132,141,977.36|36.99%|9.25%
报告期内,公司营业成本由物料成本、人工成本和制造费用组成。随着公司业务规模的扩大,营业成本呈上升趋势,与营业收入的增长基本一致。
前五名客户合计销售金额(元)|384,849,610.63
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例|61.70%
前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例|0.00%
序号|客户名称|销售额(元)|占年度销售总额比例
1|客户1|161,060,394.46|25.82%
2|客户2|87,209,797.39|13.98%
3|客户3|56,087,259.34|8.99%
4|客户4|45,084,489.10|7.23%
5|客户5|35,407,670.35|5.68%
合计|--|384,849,610.63|61.70%
前五名供应商合计采购金额(元)|92,534,541.79
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例|24.00%
前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例|0.00%
序号|供应商名称|采购额(元)|占年度采购总额比例
1|供应商1|22,080,352.46|5.73%
2|供应商2|21,735,088.66|5.64%
3|供应商3|19,617,678.90|5.09%
4|供应商4|16,915,893.93|4.39%
5|供应商5|12,185,527.84|3.16%
合计|--|92,534,541.79|24.00%
|2022 年|2021 年|同比增减|重大变动说明
销售费用|35,263,376.20|34,017,767.49|3.66%|
管理费用|49,262,049.48|42,572,129.81|15.71%|
财务费用|1,934,475.75|-274,335.92|805.15%|主要系银行借款增加导致的利息增加
研发费用|40,965,277.83|35,537,885.09|15.27%|
主要研发项目名称|项目目的|项目进展|拟达到的目标|预计对公司未来发展的影响
半导体设备部件组分和结构的检测方法的开发|新检测方法开发|完成|批量生产|拓展检测业务范围
 OLED 蒸镀机用Open Mask 清洗关键技术研究及应用|新设备清洗工艺开发|完成|形成Open Mask 清洗再生能力,产品达到客户使用要求|拓展清洗业务领域
耐高温耐腐蚀混酸阳极氧化工艺开发|工艺优化改善|完成|耐高温>260°C,耐腐蚀性测试>180min。|提升清洗技术水平
铝部件碳黑物质去除工艺开发|新设备清洗工艺开发|完成|形成铝部件再生能力,产品达到客户使用要求|拓展清洗业务领域
用于集成电路刻蚀设备的特种抗腐蚀涂层的制备和应用|新设备清洗工艺开发|完成|孔隙率<3%,结合力>15MPa,耐腐蚀性与原厂件持平|拓展清洗业务领域
 RTP 设备复合涂层开发|新设备清洗工艺开发|完成|涂层反射率范围在85%-65%,达到客户要求,具备批量生产能力|拓展清洗业务领域
TFT 石英火焰抛光修复工艺开发|新设备清洗工艺开发|完成|透光率≥90%,形成石英火抛修复能力|拓展清洗业务领域
 Window 部件清洗工艺的开发|新设备清洗工艺开发|完成|膜厚损耗<1μm/次、粗糙度 Ra≤0.07μm,提升window 部件清洗水平|拓展清洗业务领域
半导体CVD 部件清洗修复工艺的开发|新设备清洗工艺开发|完成|孔径损耗0.0001-0.0002 inch/次,建成一条CVD 清洗产线|拓展清洗业务领域
半导体CVD 设备 showerhead 阳极氧化再生工艺开发|新设备清洗工艺开发|完成|形成showerhead 阳极氧化生产能力,部件lifetime 增加一半|拓展清洗业务领域
半导体部件激光清洗技术的研究及应用|工艺优化改善|完成|激光工艺优化传统清洗工艺,提升产品清洗质量|提升清洗技术水平
半导体化学机械研磨设备7 通道研磨头 Wafer edge damage 改善工艺研发|降低CMP 研磨头上机 Wafer edge damage 问题出现频率|完成|通过改善半导体化学机械研磨设备7 通道研磨头的组装及配件加工工艺,改善客户上机端Wafer edge damage 问题,降低客户的宕机率|拓展清洗业务领域
半导体化学机械研磨设备7 通道研磨头 Wafer slip 改善工艺研发|降低CMP 研磨头上机 Wafer slip 问题出现频率|完成|通过改善半导体化学机械研磨设备7 通道研磨头的组装及配件加工工艺,改善客户上机端Wafer slip问题,降低客户的宕机率|拓展清洗业务领域
半导体扩散设备大石英部件沉积氧化铝残膜去除及综合清洗工艺|新工艺开发|完成|在不损坏或极小腐蚀石英本体的情况下,将石英部件表面的接近α晶型的氧化铝残膜去除,并进行后续清洗,使其达到客户上机的要求|拓展清洗业务领域
半导体铝基材部件低损高效去膜工艺研发|基础实验数据收集|完成|了解各种化学品对铝基材的准确腐蚀情况,通过大量的实验,研发出最优的化学品配比,使其在对铝本体最小腐蚀的情况下去除上机产生的副产品|拓展清洗业务领域
半导体设备及材料表面污染的测定|新检测方法开发|完成|批量生产|拓展检测业务范围
半导体石英基材部件低损高效去膜工艺研发|基础实验数据收集|完成|了解各种化学品对石英基材的准确腐蚀情况,通过大量的实验,研发出最优的化学品配比,使其在对石英本体最小腐蚀的情况下去除上机产生的副产品|拓展清洗业务领域
半导体蚀刻设备大石英window 部件翻新酸蚀综合清洗工艺研发|开发新产品洗净工艺|完成|将ETCH 大石英widnow 部件表面被等离子体腐蚀的表面削掉300~500um,去除被破坏的表面,使其能达到新品的使用状态|拓展清洗业务领域
G11 LCD 生产设备部件洗净再生技术开发|新产品开发|完成| G11 代线LCD 客户产品导入成功|为广州工厂在南方地区洗净业务开展奠定基础
高纯石英部件清洗工艺的开发|新设备清洗工艺开发|完成|提升高纯石英产品清洗水平,表面金属离子<100 atoms/cm2|拓展清洗业务领域
压缩空气等气体中相关检测方法开发|新检测方法开发|完成|批量生产|拓展检测业务范围
超纯水和液体化学品传输系统中使用的高纯度聚合物材料及组件规范|新检测方法开发|完成|批量生产|拓展检测业务范围
可剥胶在石英部件上的应用|新工艺开发|完成|批量生产|拓展清洗业务领域
氧化钇致密涂层的开发|工艺优化改善|完成|形成批量生产能力,涂层性能满足客户使用要求|提升清洗技术水平
用于Micro OLED 刻蚀设备清洗技术的研发|新产品开发|完成|批量生产|拓展清洗业务领域
用于OLED 刻蚀设备中纯铝壁板清洗工艺的的研发|新产品开发|完成|批量生产|拓展清洗业务领域
用于OLED 蒸镀挡板物理去膜工艺的研发|技术创新|完成|批量生产|拓展清洗业务领域
陶瓷Gas Injector 部|新工艺开发|完成|批量生产|拓展清洗业务领域
件清洗工艺的开发||||
用于OLED 蒸镀坩埚镜面修复项目的研发|技术创新|完成|批量生产|拓展清洗业务领域
用于半导体化学气相沉积机台的加热盘的清洗工艺的开发|本项目旨在开发出针对化学气相沉积机台核心备件加热盘的清洗工艺,彻底清除备件表层的污染物,金属残留控制在PPT 级别。|完成|1、部件清洗损耗≤50um  2、部件平整度≤0.1mm 3、部件表面颗粒:(≥0.1μm)≤1 (ea/cm2)4、部件表面金属离子含量≤1000ppt5、部件粗糙度Ra=3-5um|提高化学气相沉积加热盘的清洗竞争力,提高污染控制技术。
用于半导体铝衬垫机台的核心备件的清洗工艺的开发|本项目旨在开发出针对铝衬垫物理气相沉积机台核心备件的清洗工艺,彻底清除备件表层的污染物,金属残留控制在PPT 级别。|完成|1、、部件清洗损耗≤50um  2、部件平整度≤0.1mm 3、部件表面颗粒:(≥0.1μm)≤1(ea/cm2)4、部件表面金属离子含量≤1000ppt5、部件粗糙度 Ra=5-8um|提高物理沉积设备的清洗竞争力,提升金属残留控制技术
用于半导体蚀刻机台的电极板的清洗工艺的开发|本项目旨在开发出针对更先进一代刻蚀机台核心备件的清洗工艺,彻底清除备件表层的污染物,控制部件损耗,金属残留控制在PPT 级别。|完成|1、部件清洗损耗≤5um2、部件平整度≤0.1mm 3、部件表面颗粒:(≥0.1μm)≤1 (ea/cm2)4、部件表面金属离子含量≤1000ppt|提高蚀刻机台清洗竞争力,提升污染控制技术
国产华创机台蚀刻部品清洗工艺开发|新产品开发|完成|国产华创机台蚀刻部品导入成功|为广州工厂完成产值和利润预算目标作出重要贡献
用于半导体退火机台的核心备件的清洗工艺的开发|本项目旨在开发出针对退火机台核心备件的清洗工艺,彻底清除备件表层的污染物,控制部件损耗,金属残留控制在PPT 级别。|完成|1、部件清洗损耗≤50um  2、部件平整度≤0.1mm 3、部件表面颗粒:(≥0.1μm)≤1 (ea/cm2)4、部件表面金属离子含量≤1000ppt5、部件粗糙度Ra=3-5um|掌握退火机台清洗技术,提高退火机台清洗竞争力
用于半导体氧化扩散机台的石英部件的清洗工艺的开发|本项目旨在开发出针对氧化扩散机台核心备件的清洗工艺,彻底清除备件表层的污染物,硅残留控制在PPT 级别。|完成|1、部件清洗损耗≤50um  2、部件表面颗粒:(≥0.1μm)≤1(ea/cm2) 3、部件表面金属离子含量≤1000ppt4、部件表面硅含量≤1000ppt|提高氧化扩散设备的清洗竞争力,提升金属残留控制技术
用于物理沉积设备清洗技术的研发|新产品开发|完成|批量生产|拓展清洗业务领域
洁净室环境中微污染的测定方法的开发|1、建立一系列洁净室环境微污染的测试分析方法2、与国外和知名检测机构进行测试数据对比,半定量测试结果差异在±20%3、在标准化体系建立方面,帮助建立国家统一测试标准4、编制各种洁净室微污染测试的标准操作规程|完成|批量生产|拓展检测业务范围
电子级水、超纯水检验及判定方法开发|1.研究电子级水及超纯水检测方法;2.满足半导体相关客户检测需求。|完成|批量生产|拓展检测业务范围
|2022 年|2021 年|变动比例
研发人员数量(人)|182|139|30.94%
研发人员数量占比|14.39%|12.03%|2.36%
研发人员学历|||
本科|38|38|0.00%
硕士|15|19|-21.05%
其他|129|82|57.32%
研发人员年龄构成|||
30 岁以下|41|43|-4.65%
30~40 岁|114|87|31.03%
40 岁以上|27|9|200.00%
|2022 年|2021 年|2020 年
研发投入金额(元)|40,965,277.83|35,537,885.09|27,007,264.47
研发投入占营业收入比例|6.57%|6.24%|5.60%
研发支出资本化的金额(元)|0.00|0.00|0.00
资本化研发支出占研发投入的比例|0.00%|0.00%|0.00%
资本化研发支出占当期净利润的比重|0.00%|0.00%|0.00%
项目|2022 年|2021 年|同比增减
经营活动现金流入小计|704,191,340.76|636,217,346.31|10.68%
经营活动现金流出小计|559,554,603.31|502,204,775.66|11.42%
经营活动产生的现金流量净额|144,636,737.45|134,012,570.65|7.93%
投资活动现金流入小计|33,402.69|59,482.11|-43.84%
投资活动现金流出小计|150,937,121.83|234,354,825.39|-35.59%
投资活动产生的现金流量净额|-150,903,719.14|-234,295,343.28|35.59%
筹资活动现金流入小计|739,304,531.06|65,664,020.00|1,025.89%
筹资活动现金流出小计|81,061,659.57|5,084,711.69|1,494.22%
筹资活动产生的现金流量净额|658,242,871.49|60,579,308.31|986.58%
现金及现金等价物净增加额|651,424,169.78|-39,755,389.31|1,738.58%
(1)投资活动现金流:
投资活动现金流出较上年同期减少35.59%,主要系上年新建广州工厂,本期广州工厂投入使用,开始生产运营。
(2)筹资活动现金流:
筹资活动现金流入较上年同期增加1025.89%,主要系报告期内收到上市募集资金6.57 亿;筹资活动现金流出较上年同期增加1494.22%,主要系报告期末偿还短期借款5700 万。
(3)现金及现金等价物净增加额:
现金及现金等价物净增加额较上年同期增加,主要系报告期内收到上市募集资金的影响。报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明
|金额|占利润总额比例|形成原因说明|是否具有可持续性
资产减值|-4,236,161.93|-4.29%|主要系报告期内计提的存货跌价准备|是
营业外支出|2,537,989.77|2.57%|主要系报告期内的赔偿支出、搬迁损失及对外捐赠支出|否
其他收益|18,123,790.85|18.36%|主要系报告期内政府补助增加|是
|2022 年末||2022 年初||比重增减|重大变动说明
|金额|占总资产比例|金额|占总资产比例||
货币资金|754,304,155.03|43.33%|102,875,233.44|11.34%|31.99%|主要系公司收到IPO 募集资金
应收账款|149,925,471.24|8.61%|130,078,949.40|14.34%|-5.73%|
存货|85,401,684.32|4.91%|67,036,681.46|7.39%|-2.48%|
固定资产|505,131,492.10|29.01%|317,988,852.30|35.06%|-6.05%|
在建工程|110,148,203.98|6.33%|169,428,107.14|18.68%|-12.35%|
使用权资产|11,371,706.90|0.65%|15,286,079.26|1.69%|-1.04%|
短期借款|19,020,319.44|1.09%|50,057,566.67|5.52%|-4.43%|
合同负债|551,115.92|0.03%|258,806.15|0.03%|0.00%|
长期借款|65,171,292.52|3.74%|15,683,613.75|1.73%|2.01%|
租赁负债|6,740,142.41|0.39%|10,771,745.38|1.19%|-0.80%|
项目|期末账面价值|受限原因
货币资金|1,637,613.35|用于履约保函担保
固定资产|256,507,440.30|用于借款的抵押担保
在建工程|51,633,029.03|用于借款的抵押担保
无形资产|35,878,944.70|用于借款的抵押担保
合计|345,657,027.38|
报告期投资额(元)|上年同期投资额(元)|变动幅度
150,868,801.83|234,354,825.39|-35.62%
募集年份|募集方式|募集资金总额|本期已使用募集资金总额|已累计使用募集资金总额|报告期内变更用途的募集资金总额|累计变更用途的募集资金总额|累计变更用途的募集资金总额比例|尚未使用募集资金总额|尚未使用募集资金用途及去向|闲置两年以上募集资金金额
2022|首次公开发行股票|63,256.58|5,205.06|10,245.08|0|0|0.00%|53,011.5|存放于募集资金专户|0
合计|--|63,256.58|5,205.06|10,245.08|0|0|0.00%|53,011.5|--|0
募集资金总体使用情况说明||||||||||
根据中国证券监督管理委员会《关于安徽富乐德科技发展股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2022〕2252 号),本公司由联席主承销商光大证券股份有限公司和东方证券承销保荐有限公司采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的网下投资者询价配售和网上向持有深圳市场非限售A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式,向社会公众公开发行人民币普通股(A 股)股票8,460 万股,发行价为每股人民币8.48元,共计募集资金71,740.80 万元,坐扣承销和保荐费用5,980.56 万元后的募集资金为65,760.24 万元,已由主承销商光大证券股份有限公司于2022 年12 月27 日汇入本公司募集资金监管账户。另减除上网发行费、招股说明书印刷费、申报会计师费、律师费、评估费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用2,303.66 万元后,公司本次募集资金净额为63,256.58 万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所(特殊普通合伙)验证,并由其出具《验资报告》(天健验〔2022〕742 号)。截至2022 年12 月31 日,公司已累计投入募集资金总额10,245.08 万元,其中本年度投入募集资金总额5,205.06万元,以上金额均以自有资金投入,暂未置换。||||||||||
承诺投资项目和超募资金投向|是否已变更项目(含部分变更)|募集资金承诺投资总额|调整后投资总额(1)|本报告期投入金额|截至期末累计投入金额(2)|截至期末投资进度(3)=(2)/(1)|项目达到预定可使用状态日期|本报告期实现的效益|截止报告期末累计实现的效益|是否达到预计效益|项目可行性是否发生重大变化
承诺投资项目|||||||||||
陶瓷熔射及研发中心项目|否|12,000|12,000|910.53|3,351.4|27.93%|2023 年12 月31日|0|0|不适用|否
陶瓷热喷涂产品维修项目|否|15,615.74|15,615.74|3,306.48|5,456.68|34.94%|2024 年06 月30日|0|0|不适用|否
研发及分析检测中心扩建项目|否|5,781.43|5,781.43|988.05|1,437|24.86%|2023 年12 月31日|0|0|不适用|否
补充流动资金|否|8,000|8,000|||0.00%||0|0|不适用|否
承诺投资项目小计|--|41,397.17|41,397.17|5,205.06|10,245.08|--|--|0|0|--|--
超募资金投向|||||||||||
未明确投向|否|21,859.41|21,859.41|0|0.00|0.00%||0|0|不适用|否
超募资金投向小计|--|21,859.41|21,859.41|0|0|--|--|0|0|--|--
合计|--|63,256.58|63,256.58|5,205.06|10,245.08|--|--|0|0|--|--
分项目说明未达到计划进度、预计收益的情况和原因(含“是否达到预计效益”选择“不适用”的原因)||||||不适用|||||
项目可行性发生重大变化的情况说明||||||不适用|||||
超募资金的金额、用途及使用进展情况||||||适用|||||
||||||公司本次募集资金净额为63,256.58 万元,超募资金为21,859.41 万元。截至2022 年12 月31 日,公司未使用超募资金。|||||
募集资金投资项目实施地点变更情况||||||不适用|||||
募集资金投资项目实施方式调整情况||||||不适用|||||
募集资金投资项目先期投入及置换情况||||||见[注1]|||||
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况||||||不适用|||||
项目实施出现募集资金结余的金额及原因||||||不适用|||||
尚未使用的募集资金用途及去向||||||无|||||
募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况||||||无|||||
注1:因公司董事会目前尚未审议募集资金置换预先投入资金议案,表中“本报告期投入金额”、“截至期末累计投入金额”等项目金额为公司先期自有资金投入金额,未来公司将使用募集资金进行置换。
公司名称|公司类型|主要业务|注册资本|总资产|净资产|营业收入|营业利润|净利润
四川富乐德科技发展有限公司|子公司|精密洗净及再生服务|70,000,000.00|249,025,684.57|170,247,102.22|99,506,071.20|24,181,828.35|23,726,678.29
广州富乐德科技发展有限公司|子公司|精密洗净及再生服务|60,000,000.00|242,341,021.35|32,042,990.36|20,931,140.29|-24,224,675.02|-24,231,759.49
富乐德科技发展(大连)有限公司|子公司|精密洗净及再生服务|20,000,000.00|160,336,328.96|125,209,779.30|175,981,293.18|37,631,618.23|33,675,833.73
公司致力于成为中国洗净市场的领导者,努力成为半导体精密洗净和衍生增值服务市场行业龙头,形成洗净再生业务、洗净增值业务并重,并不断开拓半导体材料与检测分析业务领域,最终实现四大业务模块有机整合、互为补充,形成公司的核心竞争力,并推动公司业绩持续发展。公司以市场全球化、技术专业化、产品规模化‖的战略定位,依托先进的研发平台优势,逐步建成国内专业化程度较高、规模较大的半导体洗净及检测分析公司,致力于为客户提供可信赖的服务,不断拓展新的应用领域,持续提升综合竞争实力。展望未来,公司在增强自主创新能力、加快新产品产业化及扩大现有主要服务产能、提升洗净服务能力等方面拟采取的措施如下:
1、技术研发规划
技术研发创新始终是公司发展的重要战略,是公司可持续发展的不竭动力。公司将继续加大技术开发和自主创新力度,建立专业的研发中心,整合现有公司优势技术资源、积极引入材料、化学、微电子、机械等人才;建立规范的研发流程和标准,持续科学地训练研发人员,做到从本质上解决洗净面临的技术问题;重点解决一批长期的行业技术难题,挖掘和提炼洗净技术,持续巩固并提升公司技术自主研发能力。深度参与半导体领域的技术开发,推动产学研结合,积极与客户合作研发,紧跟市场需求和世界科技前沿,加强新技术在本行业的深度应用,提升清洗服务技术水平、质量和可靠性,持续保持公司技术的领先性,建立完善的知识产权保护体系。
2、管理能力提升规划
完善的管理体系流程,是企业在日趋激烈的市场中生存和发展的关键因素之一。公司建立健全财务核算及管理体系和有效的内控及风险防范制度,提高公司经营管理水平。公司将数据驱动作为系统化管理的重要抓手,以数据为依托,精确了解客户需求、有效安排各清洗服务基地生产、保证良率、提高效率、完善体系,力争成为国际一流专业洗净服务
公司。公司将严格遵照法律、法规及规范性文件的相关要求规范运作、完善法人治理结构、强化决策的科学性和透明度,促进管理体制的升级和创新。公司将进一步完善各项基础管理制度,积极推进现代企业制度的形成和高效运行。
3、市场开拓和服务能力提升规划
公司业务具有明显的服务半径限制,需要更靠近客户以提高响应速度、降低运输成本。目前公司工厂包括上海、大连、天津、安徽、四川和广州,基本覆盖了中国大陆地区的主要客户区域,公司将逐步布局海外市场。
随着公司现有洗净业务的发展,公司正在参与更多精密和高附加值设备的洗净及再生,强大的检测分析和研发能力是确保公司掌控设备洗净各环节要点、进行过程控制、量化结果评价,进而获得客户信赖。通过了解客户需求、解决客户问题、跟进前沿技术发展,从而不断在现有业务基础上开发出新技术、向客户提供更高附加值的清洗及再生增值服务,保证业绩的持续增长。
4、人力资源管理规划
为了实现公司总体战略目标,立足于未来发展需要,公司将完善人才吸引、激励和发展等机制、健全人力资源管理制度,制定可行、有竞争力的人力资源开发计划。适时引进国内外优秀人才,扩大研发、生产、管理等专业技术人才队伍,并优化人才资源配置,满足公司持续发展对人才的需求。公司将强化现有培训体系,建立和完善培训制度,针对不同岗位的员工制定科学的培训计划,并根据公司的发展要求及员工的具体情况,制定员工的职业生涯规划,为公司未来发展提供和储备更多的满足岗位要求的人才。公司还将制定合理的考核指标,完善绩效考核体系,形成有效的激励约束机制,激发员工的主动性和创造性。
未来,公司将继续抓住行业发展机遇,进一步提升公司行业地位和竞争实力,建立起更加高效、便捷的资本市场直接融资渠道。为实现公司的发展战略,满足公司在发展壮大过程中的资金需求,公司将在合理控制经营风险和财务风险的前提下,根据经营计划和投资计划的需要,通过股权、债权等方式融资,以稳健、持续、优良的经营业绩回报广大投资者。
报告期内,公司严格按照《公司法》、《证券法》、《上市公司治理准则》、《深圳证券交易所创业板股票上市规
则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2 号——创业板上市公司规范运作》等法律、法规以及监管部门的规章、规范性文件的要求,不断完善公司的法人治理结构,建立健全公司内部管理和控制制度,促进公司规范运作,提高公司治理水平。截至报告期末,公司治理的实际状况符合监管部门发布的有关上市公司治理的规范性文件的要求。
报告期内共召开股东大会1 次。历次股东大会会议的召集、召开、表决程序符合有关法律法规及《公司章程》的规定,出席会议人员资格合法有效,表决结果合法有效。
公司董事会由5 名董事组成,其中独立董事2 名。董事会的人数及人员构成符合法律法规和规范性文件的要求。公司董事能够依据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2 号——创业板上市公司规范运作》《董事会议事规则》等规定开展工作,出席董事会和股东大会,勤勉尽责地履行职责和义务。独立董事按照《公司章程》《独立董事工作制度》等相关规定不受影响地独立履行职责,积极出席公司董事会和股东大会,对关联交易等涉及中小投资者利益的事项发表自己的独立意见,保证了公司的规范运作。
报告期内共召开董事会4 次,会议的召集、召开和表决程序、决议内容均符合法律法规和《公司章程》《董事会议事规则》的相关规定。
公司监事会由3 名监事组成,其中职工监事1 名,监事会的人数和人员构成符合法律法规和规范性文件的要求。公司监事会严格按照《公司法》《公司章程》《监事会议事规则》履行职责,通过列席董事会和股东大会,对公司生产经营活动、重大事项、财务状况及董事会、高级管理人员履行职责情况等进行监督,有效维护公司利益及股东的合法权益。报告期内共召开监事会3 次,会议的召集、召开和表决程序、决议内容均符合法律法规和《公司章程》《监事会议事规则》的相关规定。
4、公司与控股股东情况
5、信息披露和投资者关系情况
公司依法制定了《公司信息披露管理制度》等相关制度,报告期内,公司真实、准确、及时、完整地披露了有关信息,确保公司所有股东能够公平获取公司信息。同时,公司建立了畅通的沟通渠道,通过投资者专线电话、投资者关系网络互动平台等方式与投资者进行充分的沟通交流。
6、公司和相关利益者
公司充分尊重和维护利益相关者的合法权益,实现股东、职工和社会等各方面利益的协调平衡,重视公司的社会责任,与利益相关者积极沟通、合作,共同推动公司持续、健康地发展。
股份公司设立以来,公司按照《公司法》、《证券法》等有关法律、法规和《公司章程》的要求规范运作,在业务、资产、人员、机构和财务等方面与公司股东完全分开,具有独立完整的资产、业务体系及面向市场自主经营的能力。
公司系由富乐德有限整体变更设立,依法承继了富乐德有限的全部资产。公司拥有独立完整业务体系,合法拥有与生产经营有关的主要土地、厂房、机器设备以及商标、专利、非专利技术的所有权或者使用权,且产权清晰,具有独立的原材料采购和产品销售系统。截至本招股说明书签署日,不存在控股股东及其控制的其他企业违规占用公司资产的情况。
公司根据《公司法》、《公司章程》的有关规定选举产生公司董事、监事,由董事会聘任高级管理人员;公司的总经理、副总经理、财务负责人和董事会秘书等高级管理人员未在控股股东及其控制的其他企业中担任除董事、监事以外的其他职务,未在控股股东及其控制的其他企业领薪;公司的财务人员未在控股股东及其控制的其他企业中兼职。
公司设置了独立的财务部门,并根据现行的会计准则及相关法规,结合公司实际情况制定了财务管理制度,建立了独立、完整的财务核算体系,能够独立做出财务决策,具有规范的财务会计制度和对子公司的财务管理制度。
公司财务独立,没有为控股股东及其控制的其他企业提供任何形式的担保,或将以公司名义借入款项转借给控股股东及其控制的其他企业。
公司通过股东大会、董事会、监事会以及独立董事制度,强化公司分权管理与监督职能,形成了有效的法人治理结构。公司的董事由合法的选举程序选举产生,经理等高级管理人员由董事会聘任,不存在控股股东干预董事会和股东大会人事任免的情况。公司拥有独立的经营和办公机构,公司与控股股东及其控制的其他企业间不存在机构混同的情形。
公司主营业务是泛半导体领域设备洗净及衍生增值服务,具体包括:半导体设备洗净服务、显示面板设备清洗服务(TFT 设备洗净、OLED 设备洗净、陶瓷熔射再生和阳极氧化再生服务),及半导体设备维修服务等三大类。公司业务上独立于控股股东及其控制的其他企业,自主作出经营决策,拥有完整的采购体系、生产体系、销售体系,与控股股东及其控制的其他企业间不存在同业竞争或者显失公平的关联交易。
会议届次|会议类型|投资者参与比例|召开日期|披露日期|会议决议
2021 年年度股东大会|年度股东大会|100.00%|2022 年04 月25 日|2022 年04 月25 日|不适用
姓名|职务|任职状态|性别|年龄|任期起始日期|任期终止日期|期初持股数(股)|本期增持股份数量(股)|本期减持股份数量(股)|其他增减变动(股)|期末持股数(股)|股份增减变动的原因
贺贤汉|董事长|现任|男|65|2020 年04月29 日|2023 年04月28 日||||||
程向阳|董事|现任|男|54|2020 年04月29 日|2023 年04月28 日||||||
王哲|董事、总经理|现任|男|54|2020 年04月29 日|2023 年04月28 日||||||
黄继章|独立董事|现任|男|34|2020 年08月23 日|2023 年04月28 日||||||
汪东|独立董事|现任|男|48|2020 年08月23 日|2023 年04月28 日||||||
铃木孝则|监事会主席|现任|男|68|2020 年04月29 日|2023 年04月28 日||||||
尹毓|监事|现任|女|44|2020 年04月29 日|2023 年04月28 日||||||
张继月|职工监事|现任|男|39|2020 年04月29 日|2023 年04月28 日||||||
李泓波|常务副总经理|现任|男|38|2020 年04月29 日|2023 年04月28 日||||||
吕丰美|副总经理|现任|男|49|2020 年04月29 日|2023 年04月28 日||||||
陈秋芳|财务负责人|现任|女|43|2020 年04月29 日|2023 年04月28 日||||||
孔卉|董事会秘书|现任|女|36|2020 年12月01 日|2023 年02月28 日||||||
合计|--|--|--|--|--|--|0|0|0|0|0|--
其他说明:因个人原因,孔卉女士已于2023年2 月辞去公司董事会秘书职务。
董事会成员简介
(1)贺贤汉先生,公司董事长,1957 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,上海财经大学本科学位,日本早稻田大学房地产专业硕士、日本大学经济学专业硕士,高级经济师,上海财经大学校董。1992 年9 月至今,历任杭州大和热磁电子有限公司副总经理、总经理、副董事长、董事长;1993 年4 月至今,历任日本磁性技术控股股份有限公司经营企划室主查、取缔役、常务取缔役、取缔役副社长、代表取缔役社长;1995 年5 月至今,历任上海申和热磁电子有限公司(现已更名为上海申和投资有限公司)总经理、副董事长、董事长;1998 年12 月至2020 年11 月,任杭州大和精密部件有限公司副董事长;2005 年3 月至今,历任上海汉虹精密机械有限公司副董事长兼总经理、董事长;2005 年4 月至今,任杭州和源精密工具有限公司董事长;2006 年9 月至2018 年6 月,任杭州先进石英材料有限公司董事长;2007 年12 月至今,任上海汉虹国际贸易有限公司(现已更名为上海富乐华国际贸易有限公司)董事长;
2010 年9 月至2019 年8 月,任杭州晶鑫科技有限公司董事长;2011 年3 月至今,任Ferrotec Korea Corporation 董事;2011 年4 月至今,任宁夏银和新能源科技有限公司(现已更名为宁夏申和新材料科技有限公司)董事长;2011 年4 月至今,任宁夏富乐德石英材料有限公司(现已更名为宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司)董事长;2011 年6 月至今,任富乐德科技发展(天津)有限公司董事长;2013 年1 月至今,任杭州博日科技股份有限公司董事长;2013 年7 月至今,任杭州先导自动化科技有限公司执行董事;2014 年7 月至今,任杭州大和江东新材料科技有限公司董事长;2015 年6 月至今,任四川富乐德科技发展有限公司董事长;2015 年10 月-2018 年12 月,任浙江职康健康管理有限公司董事长;2015 年12 月至今,任宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司董事长;2016 年5 月至2020 年11 月,任上海葛罗禾半导体科技有限公司董事;
2016 年12 月至今,任富乐德科技发展(大连)有限公司董事长;2017 年1 月至今,任浙江先导热电科技股份有限公司董事长;2017 年3 月至今,任Ferrotec Advanced Materials Korea Corporation 董事;2017 年7 月至今,任Athlos Oy 董事;2017 年9 月至今,任杭州中欣晶圆半导体股份有限公司董事长;2017 年11 月至今,任香港第一半导体科技股份有限公司董事;2017 年12月至今,任安徽富乐德科技发展股份有限公司董事长;2018 年1 月至今,任浙江汉恒热电科技有限公司董事长;2018 年3 月至今,任江苏富乐德半导体科技有限公司(现已更名为江苏富乐华半导体科技股份有限公司)董事长;2018 年4 月至2022 年2 月,任若比(上海)国际贸易有限公司总经理;2018 年4 月至2020 年9 月,任启东申通电子机械配件有限公司董事长;2018 年5 月至今,任浙江先导精密机械有限公司董事长;2018 年5 月至今,
任江苏富乐德石英科技有限公司董事长兼总经理;2018 年10 月至2020 年10 月,任福建富乐德科技发展有限公司董事长;2018 年12 月至今,杭州盾源聚芯半导体科技有限公司董事长;2019 年1 月至今,任Ferrotec(USA) Corporation 董事;2019 年6 月至今,任上海富乐德智能科技发展有限公司董事长;2019 年8 月至今,任上海中欣晶圆半导体科技有限公司董事长;2019 年9 月至今,任杭州之芯半导体有限公司董事长;2019 年9 月至今,任安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司董事长;2019 年11 月至今,任上海芯为咨询管理有限责任公司执行董事兼总经理;2020 年4 月至今,任绍兴博日基链企业管理咨询合伙企业(有限合伙)执行事务合伙人委派代表;2020 年4 月至今,任绍兴先导因子企业管理咨询合伙企业(有限合伙)执行事务合伙人委派代表;2020 年6 月至今,任安徽博日生物科技有限公司董事长;2020 年8 月至今,
任上海富乐华半导体科技有限公司董事长;2020 年9 月至今,任杭州聚芯管理咨询有限公司执行董事兼总经理;2020 年9 月至今,任杭州中欣管理咨询有限公司执行董事兼总经理;2020 年9 月至今,任杭州汉虹半导体装备有限公司董事长;2020 年10 月至今,任杭州芯动电子商务有限公司执行董事;2020 年10 月至今,任浙江富乐德石英科技有限公司董事长;2020 年10 月至今,任安徽微芯长江半导体材料有限公司董事长;2020 年10 月至今,任东台富乐华科企业管理咨询合伙企业(有限合伙)执行事务合伙人;2020 年10 月至今,任东台富乐华技企业管理咨询合伙企业(有限合伙)执行事务合伙人;2020 年10 月至今,任东台富乐华创企业管理咨询合伙企业(有限合伙)执行事务合伙人;2020 年12 月至今,任杭州先导热电科技有限公司董事长;2020 年12 月至今,任广州富乐德科技发展有限公司董事长;2021 年4 月至今,任江苏富乐华功率半导体研究院有限公司执行董事;
2021 年9 月至今,任BIOER TECHNOLOGY(SINGAPORE)PTE.LTD.董事;2021 年11 月至今,任浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司董事长兼经理;2022 年2 月至今,任安徽博日生物医药有限公司执行董事兼总经理;2022 年3 月至今,任浙江盾源聚芯半导体科技有限公司董事长;2022 年3 月至今,任浙江富乐德半导体材料科技有限公司董事长;2022 年4 月至今,任博日生命科学日本株式会社董事;2022 年4 月至今,任四川富乐华半导体科技有限公司董事长;2022 年6 月至今,任湖北黄冈中欣晶圆半导体科技有限公司执行董事兼总经理。
贺贤汉先生于2003 年获全国留学回国人员成就奖及全国留学回国人员先进个人;2005 年获浙江省“海外留学英才奖”;2009 年获2009 年度上海市宝山区先进工作者;2010 年入选上海市“领军人才”;2014 年获宁夏回族自治区归侨侨眷先进个人。
(2)程向阳先生,公司董事,1968 年4 月出生,中国国籍,有日本境外永久居留权,毕业于日本横滨市立大学经营管理专业,学士学历。1997 年至今,历任日本磁性技术有限公司财务部科员、经营管理部课长;2003 年4 月至今,历任上海申和热磁电子有限公司(现已更名为上海申和投资有限公司)财务部部长助理、经营管理部部长、副总经理;2008 年1 月至今,历任上海汉虹精密机械有限公司经营管理部副部长、总经办副主任;2011 年6 月至今,任富乐德科技发展(天
津)有限公司董事;2015 年10 月至今,任上海庸顺投资中心(有限合伙)执行事务合伙人;2018 年4 月至2021 年1 月,任启东申通电子机械配件有限公司董事;2019 年5 月至今,任安徽富乐德科技发展股份有限公司董事;2019 年7 月至今,任四川富乐德科技发展有限公司董事;2019 年7 月至今,任富乐德科技发展(大连)有限公司董事;2019 年7 月至今,任宁夏银和新能源科技有限公司(现已更名为宁夏申和新能源材料科技有限公司)董事;2019 年9 月至今,任安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司监事;2019 年10 月至今,任上海汉虹国际贸易有限公司(现已更名为上海富乐华国际贸易有限公司)监事;2019 年11 月至今,任上海芯为咨询管理有限责任公司监事;2019 年11 月至今,任上海祖贞企业管理中心(有限合伙)执行事务合伙人委派代表;2020 年8 月至今,任上海富乐华半导体科技有限公司监事;2020 年10 月至今,任安徽微芯长江半导体材料有限公司监事;
2020 年12 月至今,任广州富乐德科技发展有限公司董事;2021 年1 月至今,任上海璟芯企业管理中心(有限合伙)执行事务合伙人委派代表;2021 年1 月至今,任杭州中欣晶圆半导体股份有限公司监事会主席;2021 年11 月,任江苏富乐华半导体科技股份有限公司董事;2022 年4 月至今,任四川富乐华半导体科技有限公司董事;2022 年5 月至今,任安徽长飞先进半导体有限公司监事;2022 年6 月至今,任上海三造机电有限公司董事。
(3)王哲先生,公司董事、总经理,1968 年8 年出生,中国国籍,无境外永久居留权,毕业于上海第二工业大学机械及自动化专业,学士学历。1992 年7 月至1997 年10 月,历任上海航天局第810 研究所装备车间主任、团委书记;1997 年11 月至1999 年10 月,曾任欧姆龙(上海)有限公司制造课系长;1999 年11 月至2001 年5 月,曾任上海连南汽车附件制造有限公司制造部长;2001 年6 月至2004 年12 月,曾任上海协和汽车空调有限公司副总经理;2005 年1 月至2017 年12 月,曾任上海申和热磁电子有限公司(现已更名为上海申和投资有限公司)洗净事业部部长;2011 年6 月至今,任富乐德科技发展(天津)有限公司总经理;2015 年6 月至今,任四川富乐德科技发展有限公司总经理;2016 年12 月至今,任富乐德科技发展(大连)有限公司总经理;2017 年12 月至今,任安徽富乐德科技发展股份有限公司董事兼总经理;
2018 年10 月至2020 年10 月,任福建富乐德科技发展有限公司经理;2019 年6 月至今,任上海富乐德智能科技发展有限公司总经理;2019 年9 月至今,任安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司董事;2020 年10 月至今,任安徽微芯长江半导体材料有限公司董事;2020 年12 月至今,任广州富乐德科技发展有限公司董事兼经理。
(4)汪东先生,公司独立董事,1974 年8 月出生,中国国籍,无境外永久居留权,毕业于华东政法大学,硕士学历。1997 年7 月至2002 年10 月任中国科学技术大学教师;2002 年10 月至2004 年3 月,任上海市中联鼎峰律师事务所律师;2004 年3 月至2009 年7 月,任上海鼎城律师事务所合伙人;2009 年7 月至2013 年8 月,任上海富勤律师事务所合伙人;2013 年8 月至今,任上海天衍禾律师事务所合伙人;2016 年10 月至2019 年10 月,曾任荣泰健康(603579.SH)独立董事;2017 年9 月至2021 年4 月,任泰坦科技(688133.SH)独立董事,2020 年5 月至2021 年4 月,曾任古鳌科技(300551.SZ)独立董事;2020 年8 月至今,任安徽富乐德科技发展股份有限公司独立董事;2021 年1 月至今,任海南省洋浦开发建设控股有限公司外部董事。