TigerResearch/tigerbot-earning-plugin huggingface dataset:
根据恒州诚思YH Research的统计及预测,2021年全球HTCC陶瓷封装市场销售额达到了180亿元,预计2028 年将达到293 亿元,年复合增长率(CAGR)为6.75%(2022-2028)。地区层面来看,中国市场在过去几年变化较快,2021 年市场规模为47 亿元,约占全球的26.2%,预计2028年将达到97 亿元,届时全球占比将达到33%。生产端来看,日本是最大的生产地区,按产值计,日本占有全球大约70%的市场份额,核心厂商是京瓷、NGK/NTK 和丸和三家;中国是全球第二大生产地区,占有大约24%的市场份额,核心厂商有河北中瓷、13 所、43 所、宜兴电子、北斗
星通(佳利电子)等;在欧洲市场,主要是法国Egide;在韩国目前主要是RF Materials (METALLIFE)。预计未来几年,得益于国内活跃的市场环境和强大的需求,中国地区将保持快速增长,预计2028年中国市场产值份额将达到32%。
在HTCC 领域,国内厂商起步较晚,在技术积累方面也较为缓慢,导致HTCC 产业与国外企业的差距越来越大。随着高端市场对HTCC 元器件、陶瓷封装、大功率陶瓷基板等需求的增长,国内厂商也开始意识到HTCC 技术的重要性和巨大的发展空间。此外,受国际贸易摩擦影响, HTCC 产品国产化替代的市场空间巨大。由于HTCC 行业技术门槛较高,目前仅有少数国内厂商在着手研发HTCC 技术,形成批量供应能力的企业更是少数,技术能力和产量水平目前还远远不能满足国内相关领域的发展需求。
未来,随着5G 应用、万物互联等市场的发展,对HTCC 电子陶瓷产品的需求量会进一步增加。国内企业需要进一步提升自身的工艺水平和技术能力,提高自身产品的竞争力。对目标产品核心技术的突破将帮助实现我国HTCC 电子陶瓷产品的进口替代,促进通信产业上下游的快速健康发展,提升我国在相关领域的国际竞争力。
公司自成立以来,一直深耕于电子陶瓷材料及射频器件产品技术的研发与生产,在电子陶瓷材料的制备工艺方面具有长期的技术积累,储备了HTCC 产品所需的材料配方、印刷、金属化、共烧、测试等相关工艺技术,因此具有技术可实现性,部分生产设备也具有通用性。同时,公司积累了大量优质的客户资源,公司目前的诸多客户均在使用HTCC 电子陶瓷产品,因此公司生产的HTCC 电子陶瓷产品容易获取相应的市场资源和客户资源,同时将有利于进一步开拓新能源、半导体等领域的新客户。
公司目前已具备生产HTCC 电子陶瓷产品所需的部分核心技术和客户资源,进入HTCC 市场的风险较低。公司将结合市场需求不断改进制造工艺和技术,进一步加大在HTCC 技术领域的研发投入,力争实现工艺的快速成熟、产品的核心指标水平达到并超越国内外竞争对手。报告期内,公司HTCC 相关产品线逐步丰富,多款陶瓷基板、管壳等产品在半导体、新能源、无线通信等领域的客户开始送样,并取得阶段性进展。
1、公司核心技术介绍
(1)先进微波介质陶瓷材料配方及制备技术1核心技术概述
通过将几种至几十种高纯度无机粉末材料按比例进行混合、球磨、预烧、喷雾造粒等一系列工序制成介质陶瓷纳米粉体,作为原料用于介质波导滤波器的生坯成型。通过调整各种材料的比例,以及制备过程中的温度、时间等参数,得到60 余种商业化批量应用的介质陶瓷粉体配方,介电常数覆盖4-150,温度系数小,介电常数及温漂系数可按实际需求进行微调,能够满足频率在110GHz 以内各种介质波导滤波器、介质谐振器等产品的应用需求。同时,采用该技术制造的陶瓷粉体形貌优异、粒度分布好、流动性好,大大提高了滤波器成型生坯的密度一致性和良品率。2对技术先进性和技术成熟度的评价
公司经过长期攻坚,目前已掌握150 余种介质陶瓷粉体配方,材料Q 值高,温漂可快速调整,技术成熟度高。
(2)高性能介质波导滤波器技术1核心技术概述
公司研制的介质波导滤波器产品可实现6GHz 以内主流宏基站滤波器的技术指标:级数4-17级,损耗低至0.5dB,矩形系数好,远端抑制最远至18GHz。采用该技术制造的5G 介质波导滤波器具有体积小、性能高、成本低、可靠性高等特点,特别是在尺寸和重量方面,仅为4G 基站用金属腔体滤波器的几十分之一。
2对技术先进性和技术成熟度的评价
公司2012 年启动高性能介质波导滤波器的研究,并于2015 年实现批量生产并通过主要客户的产品认证,系业内最早批量交付介质波导滤波器的生产商。2016 年公司研制成功用于5G 基站的表贴型介质波导滤波器,并相继交付华为、大唐移动、爱立信等移动通信行业客户。2018 年,公司一款3.5GHz 介质波导滤波器经江苏省工业和信息化厅新产品新技术鉴定委员会认定,达到“国际领先”水平。2019 年公司介质波导滤波器产品的制造技术进一步趋于成熟,凭借成熟的工艺技术和稳定的质量控制,不断扩大已有产能,年末月产量达到500 万只。公司研制的介质波导滤波器,在体积、成本等方面均比3G/4G 基站用传统金属腔体滤波器有优势,同时在电性能、可靠性方面表现优异,得到华为、爱立信、大唐移动等移动通信设备制造商的广泛认可。
(3)超大尺寸介质滤波器制造及安装技术1核心技术概述
陶瓷导热率远低于金属材料,且尺寸越大,热容量越高,需要越多的能量才能使陶瓷温度升高,造成大尺寸陶瓷焊接困难,无法采用常规SMT 工艺。公司开发的银焊技术,很好的解决了大尺寸陶瓷焊接的问题,使得超大尺寸陶瓷拼接工艺更为可控,成品可靠性及性能优越。此外,工业用电子元器件通常的工作温度范围在-40°C~+80°C,部分产品工作温度范围在-55°C~+125°C的区间。如此大的温度差使材料热膨胀系数成为设计和使用过程中的一个重点考虑因素,热膨胀系数失配将导致陶瓷在安装后无法承受温度循环或温度冲击而开裂失效,而且陶瓷尺寸越大,对膨胀系数失配越敏感。用于电子元器件的介质陶瓷材料,一般的热膨胀系数在7-12 ppm/°C;而一般用于通讯系统的材料如铝、PCB 等材料,热膨胀系数在15-25ppm/°C,约为介质陶瓷材料的2 倍左右。为了消除陶瓷材料与结构材料之间的热膨胀系数差异,公司特别设计了应力释放结构,研制的超大尺寸TEM 介质滤波器、介质双工器、介质波导滤波器可以承受1,000 次以上的温度循环或冲击,满足10 年以上的使用寿命。
公司于2009 年启动大尺寸介质滤波器的研发,通过长期技术攻关,解决了超大尺寸陶瓷成型、烧结、金属化、焊接装配、尺寸精度控制、可靠性保障等难题。通过多年的积累,目前该技术已达到较高的成熟度,工艺稳定,良品率高,得到了移动通信及航空航天与国防科工领域主要客户的认可。
(4)复杂陶瓷体一次成型技术1核心技术概述
公司采用自主设计的精密模具,通过控制粉体的填充方式、松装密度及成型参数,可精确控制陶瓷生坯的密度分布,实现复杂陶瓷坯体的一次成型。成型得到的陶瓷坯体密度一致性好、烧结变形小、尺寸精度高、坯体缺陷少,大大降低了加工成本、缩短了加工周期、提高了产品良率。2对技术先进性和技术成熟度的评价
2017 年,公司开发了复杂陶瓷体一次成型技术,并于2018 年批量导入5G 介质波导滤波器的量产过程中。通过采用该技术,良品率提升10%,加工周期缩短5 天,成品调试效率提升50%。目前该工艺自动化程度高,对人员技能依赖小,技术成熟度高。
(5)盲孔陶瓷体金属化及银焊技术1核心技术概述
采用喷涂、滴灌的方法,通过调整银浆粘度、雾化压力、烧结条件等,可实现介质波导滤波器的盲孔、通孔及表面金属化,得到的孔内及表面银层厚度均匀性好,附着力高,导电率高,产品直通率高。另外,采用银浆作为粘合剂,在800°C以上的高温对介质波导滤波器陶瓷体进行组装拼接,得到强度超高的焊点,银焊后的介质波导滤波器损耗小,可靠性好,取代部分锡焊工艺。2对技术先进性和技术成熟度的评价
2014 年公司开发表面金属化相关技术,并于2015 年批量应用。该技术的自动化程度高,生产效率高,对不同型号的复杂陶瓷体通用性高,金属化工序良率达到98%以上,技术成熟度高。2016 年公司开发银焊技术,并于2017 年开始批量应用。该技术成熟度较高,目前多款5G 介质波导滤波器采用该技术进行装配,装配后滤波器损耗比锡焊工艺改善0.1-0.3dB,具备较高的技术先进性。
(6)TEM 介质滤波器技术1核心技术概述
采用低损耗介质陶瓷材料制成滤波器本体,烧结后表面印刷导电银层并设置耦合电路面,焊接钣金屏蔽壳后调试成为TEM 介质滤波器。通过调整介电常数、器件结构以及耦合电路面等参数可调整滤波器的性能指标。公司生产的TEM 介质滤波器拥有低损耗、强带外抑制、较大的承受功率、优异的温度稳定性和可靠性。
创始人及其团队具备20 余年的TEM 介质滤波器设计及制造经验,其研制的TEM 介质滤波器得到了移动通信、航空航天与国防科工领域各层级客户的认可,积累了良好的市场口碑。通过多年的技术积累,TEM 介质滤波器从设计到制造的整体技术成熟度非常高。2016 年,公司作为主要起草人参与《介电滤波器第一部分:总规范》(SJ/T 11570.1—2016)以及《介电滤波器第二部分:使用指南》(SJ/T 11570.2—2016)行业标准的制定。
(7)高性能介质谐振器技术1核心技术概述
谐振器是一种储能装置,当电磁信号导入谐振器后,其能量可在电能与磁能之间交变并以一定的速率衰减,因此一个谐振器的损耗可以视作来自于电损耗与磁损耗之和,这种损耗用Q 值来度量。Q 值越高,谐振器的损耗越低,储能的能力也越强。介质谐振器通过特殊设计的结构,可使电磁能量束缚在陶瓷内部,避免电磁能量与谐振器金属外腔壁产生吸收、反射等电耗散,可将介质谐振腔的Q 值升至同等尺寸的金属谐振腔的数倍至几十倍。同时由于介质陶瓷在高低温情况下尺寸变化远小于金属,因此制成的谐振腔可在非常广的温度范围内保持谐振频率不变。采用低损耗、低温漂介质陶瓷谐振器制成的传统金属腔体滤波器具有超低损耗、接近零的温度漂移等特点,适合大功率强抑制的抗干扰滤波器使用。
公司的谐振器产品凭借性能高、技术响应快、交付周期短等优势,于2012 年前后成为爱立信、华为等客户的谐振器供应商。在2008-2016 年期间,该产品长期占有公司30%及以上的销售额,技术成熟度高,产品良率高,加工周期短。公司凭借在微波介质材料方面的优势,制成的介质谐振器产品Q 值高、温漂小且温漂可快速调整。2011 年公司的《TM 模介质谐振器》入选科技部国家火炬计划项目;2012 年公司的《4G 通信用TM 介质谐振器》项目获批国家科技型中小企业技术创新基金。2013 年公司作为主要起草单位参与《波导型介电谐振器第4 部分:分规范》(SJ/T11457.4—2013)以及《波导型介电谐振器第4-1 部分:空白详细规范》(SJ/T 11457.4.1—2013)行业标准的制定。
(8)介质天线及天线组件技术1核心技术概述
公司研制的介质天线及天线组件,是用于接收卫星导航与定位系统信号(包括北斗、GPS、 GLONASS)的一类通信元件及组件。采用低损耗、低温漂、高介电常数的微波介质陶瓷材料制成天线本体,并在表面印刷特定形状的辐射面,形成具有圆极化特性的天线振子。以此介质陶瓷天线振子为基础,配合三维电磁仿真形成无源天线模块,或配合高性能有源电路形成有源天线组件。依托此技术研制的授时天线组件被广泛应用于基站、智能电网的授时;研制的耐高温天线、有源天线等在车载导航与卫星定位、防灾减灾、航空航天与国防科工等领域有大量应用。
公司在介质天线及天线组件领域有深度技术积累,2008 年授时天线研发成功,2009 年实现量产,2016 年达到20 万套年交付量。2012 年公司耐高温天线研发成功,2013 年抗干扰天线研制成功。公司利用自有高Q 值微波介质陶瓷材料制造的天线单元(天线振子)具有高增益、低轴比、宽带宽、温漂小等特点,有源电路部分具有防雷、高带外抑制,低噪声等特点,结构设计则最大程度考虑了外场恶劣的工作环境,做到了防积雪、防紫外线,防水防尘等级达IP67 级。2018 年,公司的“耐高温天线的研发及产业化”荣获“中国技术创新应用大赛产业化类金奖”。
(9)低互调无源组件技术1核心技术概述
无线设备收发信号时,两个或多个频率在非线性器件上混频产生一个杂散信号便为互调,此杂散信号对通讯系统有害。公司设计制造的室内覆盖用无源组件,拥有-165dBc 的低互调值,使用该技术制成的功分器、耦合器、负载、合路器、电桥等低互调无源组件广泛应用于高性能无线通讯室内覆盖系统。
针对低互调无源组件产品,在设计方面,灿勤通讯通过采用最优设计方案,优化产品的电流密度分布,各部件使用特定元素比例的材料,使理论上产品能够达到较高的标准;在生产工艺管控方面,通过设计针对性的生产工装夹具、优化生产工序步骤等,保障了产品的生产质量和一致性。将上述两个方面相配合,公司形成了一整套先进且成熟的设计、生产管控流程。
目前公司研制的低互调无源组件,具有-165dBc 以下的低互调值,互调稳定可控。相关产品通过了康普通讯的认证,技术成熟度高。
2、核心技术在主营业务及产品中的应用
应用核心技术的产品主要为滤波器、介质谐振器、天线、低互调无源组件。
公司滤波器产品上主要应用的核心技术有:(1)先进微波介质陶瓷材料配方及制备技术、(2)高性能介质波导滤波器技术、(3)超大尺寸介质滤波器制造及安装技术、(4)复杂陶瓷体一次成型技术、(5)盲孔陶瓷体金属化及银焊技术、(6)TEM 介质滤波器技术;谐振器产品上主要应用的核心技术有:(1)先进微波介质陶瓷材料配方及制备技术、(4)复杂陶瓷体一次成型技术、(7)高性能介质谐振器技术;天线产品上主要应用的核心技术有:(1)先进微波介质陶瓷材料配方及制备技术、(8)介质天线及天线组件技术;低互调无源组件产品上主要应用的核心技术有:(9)低互调无源组件技术。
认定称号|认定年度|产品名称
国家级专精特新“小巨人”企业|2019|介质滤波器
单项冠军产品|2020|介质波导滤波器
截至2022 年12 月31 日,公司及子公司拥有授权专利98 项,其中发明专利21 项,实用新型专利77 项。其中,本年新增申请发明专利17 项,实用新型专利12 项;新增授权发明专利2 项,实用新型专利15 项。
|本年新增||累计数量|
|申请数(个)|获得数(个)|申请数(个)|获得数(个)
发明专利|17|2|61|21
实用新型专利|12|15|41|77
外观设计专利|0|0|0|0
软件著作权|0|0|0|0
其他|0|0|0|0
合计|29|17|102|98
|本年度|上年度|变化幅度(%)
费用化研发投入|33,701,491.65|31,294,988.53|7.69
资本化研发投入|0.00|0.00|-
研发投入合计|33,701,491.65|31,294,988.53|7.69
研发投入总额占营业收入比例(%)|9.76|9.38|增加0.38 个百分点
研发投入资本化的比重(%)|/|/|/
序号|项目名称|预计总投资规模|本期投入金额|累计投入金额|进展或阶段性成果|拟达到目标|技术水平|具体应用前景
1| AF 大介质、多工器的设计与研发|3,500,000.00|2,028,205.00|4,398,578.24|完成|完成1.7G,1.8G,1.9G,2.1G 四工器项目的研发|处于国内、国际同行领先|广泛应用于 FDD-LTE4 G、5G、5.5G通信网络
2|大功率航空、航天介质陶瓷滤波器的项目研发|3,000,000.00|676,696.83|2,858,394.93|完成|突破介质陶瓷滤波器气密性不佳和功率承受低的特点,缩小尺寸及减重|处于国内同行领先|应用于航空(探月、火星探测、轨道卫星等)航天飞行器
3|高性能微波介质陶瓷凝胶注模成型研发及性能调控研发|1,000,000.00|56,813.20|456,647.67|项目研发进行中,预计将于2023年5 月结案|1、研发针对微波介质陶瓷粉料的 AM 和PIBM 凝胶方;2、有机物的完全烧结工艺,实现零残留;3、烧结工艺,尺|国际先进|广泛应用于对微波陶瓷尺寸、形状结构有特殊要求,以及5G 及相关产业
||||||寸精确控制方法,新制成工艺探索||
4|高性能低介微波介质陶瓷材料的研制|1,500,000.00|666,127.20|666,127.20|小批量试验|1、介电常数£6±0.06;Qf>30000@11GHz; 2、谐振频率温度系数<15ppm/°C; 3、热膨胀系数10ppm/C;4、抗弯强度100MPa|国际先进|5G 及更高频段的应用
5|毫米波滤波器|3,850,000.00|4,535,792.35|4,535,792.35|完成|1、研制高Q 值毫米波陶瓷基板;2、实现频段从20G 到100G 的毫米波滤波器;3、实现更高矩形系数|领先国内同行|毫米波应用(含航空航天与国防科工)
6|双工器、合路器的研发|4,550,000.00|4,794,966.95|4,794,966.95|完成|滤波器合路成一款三工器,通过微带线进行阻抗匹配实现合路功能,需满足5W平均功率的要求,包含4G、5G频段的三工器。|领先国内同行|广泛应用于 FDD4G、5G等民用通信网络
7|航空、航天、天线组件的研发|3,200,000.00|3,049,432.38|3,049,432.38|完成|1、低剖面多频段宽带圆极化天线;2、稳相圆极化贴片天线|领先国内同行|航空航天与国防科工
8| HTCC基板的研发|3,800,000.00|2,385,803.03|2,385,803.03|完成|1、满足多种陶瓷材料基板使用需求;2、用高Q 微波陶瓷制成陶瓷基板|领先国内同行|大功率(含微波)电路应用
9| HTCC工艺开发|6,700,000.00|5,072,051.72|5,072,051.72|项目研发进行中,预计将于2023年6 月结案|1、镀层附着力、能量密度满足大功率使用要求;2、减小产品插入损耗|领先国内同行|陶瓷封装及大功率(含微波)电路应用
10|低介(DK9)低温漂材料|6,650,000.00|4,248,728.12|4,248,728.12|进入研发中期,正在持续优化、改善过程中|1、介电常数£9±0.1;2、温度系数<3ppm/°C;3、Q值>40000@7.5G Hz|国际先进|5G 及未来应用
11|高介|4,000,000.00|2,749,614.95|2,749,614.95|完成|1、介电常数|国际|5G 及未来
|(DK19)低温漂材料|||||£19±0.15;2、温度系数<2.5ppm/°C;3、 Q值>45000@5.7G Hz|先进|应用
12|低互调衰减器组的设计|800,000|1,081,092.46|1,081,092.46|完成|通过电路集成化设计有效减小器件尺寸和降低成本满足相关应用场景的需求|处于国内同行领先|广泛应用于低互调测试系统及室内分布等通信系统中
13|适用5G频段的宽带低互调功分器|650,000|851,220.84|851,220.84|完成|频率拓宽到5G的低互调功分器|处于国内同行领先|广泛应用于5G 室内分布系统,天线馈电网络系统,微波通信系统中
14|小型化腔体滤波器的设计|350,000|577,618.65|577,618.65|完成|有效减小滤波器的尺寸满足实际应用中对器件尺寸的要求|处于国内同行领先|广泛应用于微波通信、雷达导航、卫星通信、航空、航天电子对抗、广播电视及各种电子测试设备中
15|金属基陶瓷复合材料及相关制品的产业化应用|5,150,000|927,327.97|927,327.97|研究阶段|通过调整和优化原料材料的配比,以及工艺,使得材料力学性能和关键物理性能都超过现有产品|处于国内同行领先|主要应用方向为新能源汽车、第三代集成电路封装以及军事装备的轻量化防护
合计|/|48,700,000|33,701,491.65|38,653,397.46|/|/|/|/
报告期内,公司持续加大研发力度,共完成10 项主要研发项目,在AF 大介质及多工器的设计与研发、大功率航空及航天介质陶瓷滤波器等项目的研发中均取得了良好的进展。
基本情况||
|本期数|上期数
公司研发人员的数量(人)|123|111
研发人员数量占公司总人数的比例(%)|16.25|15.93
研发人员薪酬合计|1,454.27|1,330.47
研发人员平均薪酬|11.82|11.99
研发人员学历结构
学历结构类别|学历结构人数
博士研究生|0
硕士研究生|4
本科|47
专科|34
高中及以下|38
研发人员年龄结构|
年龄结构类别|年龄结构人数
30 岁以下(不含30 岁)|47
30-40 岁(含30 岁,不含40 岁)|47
40-50 岁(含40 岁,不含50 岁)|26
50-60 岁(含50 岁,不含60 岁)|3
60 岁及以上|0
1、拥有完全自主的研发和生产能力
公司一贯坚持实施自主创新的发展战略,自成立以来始终专注于电子陶瓷元器件的研发及生产,坚持以技术创新作为业务发展核心,紧密跟踪电子陶瓷行业发展趋势,持续投入研发,不断推动高端先进电子陶瓷元器件技术的创新和进步。凭借长期的技术积累,公司的主要产品介质波导滤波器在产品性能、稳定性、成本控制能力以及量产交付规模方面得到了下游客户的广泛认可,公司产品的技术水平及特点简要说明如下:
(1)自有陶瓷粉体配方是核心竞争力
陶瓷粉体配方是决定滤波器性能好坏的关键因素,也是企业的核心竞争力。只有拥有好的材料配方才能获得相应的高Q 值介质陶瓷材料,陶瓷粉体的配方直接影响滤波器的核心参数。而具有粉体配方的滤波器厂商可以通过采购原材料自行调配,不仅节约成本费用,更便于根据客户定制化要求对滤波器的相关参数进行调整。
公司目前已掌握150 余种介质陶瓷粉体配方,其中60 余种介质陶瓷粉体已实现商业化批量应用,粉体种类较为齐全,介电常数可以覆盖4-150 不等的范围,且温度系数小(0-10ppm),介电常数及温漂可按实际需求进行调整,能够满足频率在110GHz 以内的各种介质波导滤波器、介质谐振器等产品的需要,使得公司对客户产品需求的理解更深刻,更贴合实际需要。
(2)陶瓷烧结工艺是关键能力
电子陶瓷材料的烧结需要高温炉、低温炉等设备投资,烧结工艺也需长年累月的试验、积累和提升,烧结工艺改进对良品率有显著影响。介质滤波器是由若干个介质谐振器耦合组成,而介质谐振器是由高介电常数、低损耗和低频率温度系数的微波介质粉体材料高温烧结而成。在烧结工艺中,烧结温度及保温时间也是非常重要的控制参数,决定了陶瓷的晶粒大小和密度高低,进而影响陶瓷的机械强度和电性能。
公司的核心团队在陶瓷粉体材料烧结领域拥有超过20 余年的技术积累和工艺沉淀。公司的烧结工艺已经相对成熟,对烧结工艺过程中的温度、时间、气氛等参数的控制已经相对成熟,可以通过对这些参数的优化,烧结得到可靠性高、电性能优良、物理性能优良的坯体,烧结工序的良品率最高可达到99.3%以上。
(3)成型工艺是关键能力
介质滤波器成型工艺的难点在于陶瓷坯体在烧结的过程中会收缩,尺寸的变化较难把握,材料的收缩率无法满足产品尺寸的要求。尺寸不当进而会影响后端调试工序的工作量,增加调试成本。好的成型工艺可以使陶瓷坯体的一致性高,最大限度降低后端调试量和生产成本,提高产品的良品率。
公司生产成型的陶瓷坯体密度一致性好,烧结变形小,尺寸精度高,坯体缺陷少。采用公司的工艺制成的陶瓷坯体,大大降低了加工成本、缩短了加工周期,提高了产品良率,保证了陶瓷介质滤波器的性能,目前公司主力产品成型工序良率最高可达到95%以上。
经过多年的发展,公司已建立了较为完善的技术研发体系,形成了较强的自主创新能力,并初步形成了多层次知识产权保护体系。目前拥有专利98 项,多项工艺技术系国内首创。公司未来研发将持续保持高投入,不断提升研发创新能力以应对通信行业新技术不断更迭对滤波器设备更高效、更稳定、更智能的要求。
2、自主掌握研发和生产的全部环节
以介质滤波器为代表的微波介质陶瓷元器件产品型号种类多样、工艺步骤繁多复杂,需要根据不同的客户要求和具体应用专门设计和定制多种规格型号的产品。公司的生产与研发能够覆盖“射频/结构设计—介质粉末制造—成型—烧结—研磨—金属化—电极—SMT—调试”等完整链条,不存在因某个环节严重依赖外部技术力量而生产受限的情形,并且可同时根据客户需求采取多品种、差异化的柔性生产模式。自主掌握研发和生产的全部环节使得公司的生产管理更加高效,应对外部风险的能力明显加强,在成本控制方面也具备更大优势。
3、与主要客户形成稳定合作
公司微波介质陶瓷元器件产品的下游应用主要为通信设备制造行业,目前市场主要由少数几家通信设备供应商龙头企业占据。公司与下游客户华为、爱立信、大唐移动等建立了较好的合作关系,紧密贴合顶尖客户的市场需求,较为敏锐地感知并捕捉下游市场变化,更快适应技术发展趋势,并随着主要客户在通信领域的拓展而保持快速发展。
4、先发优势和规模优势
公司已实现介质波导滤波器的大规模量产,也是目前少数能大规模量产的企业之一。公司所生产的陶瓷介质滤波器以其小型化、轻量化、低损耗、高可靠性、低温漂等优势,很好地满足通信基站射频器件的要求。相比于同行业企业,公司具有明显的先发优势和规模优势,并且在基站介质波导滤波器这一细分行业拥有较高的市场占有率。
5、成熟的研发团队和管理经验
公司的研发团队和管理团队在微波介质陶瓷产品领域长期耕耘,积累了丰富的技术经验和管理经验。未来,公司将进一步提升管理水平,不断加强相关资源和能力的深度整合,进一步加强研发团队建设,巩固技术优势,提升产品品质,为公司增强持续盈利能力提供重要支持。
公司自成立以来,坚持以技术创新为发展核心,紧密跟踪电子陶瓷行业发展趋势,在电子陶瓷材料和元器件领域持续投入研发,形成了包括先进微波介质陶瓷材料配方及制备技术、复杂陶瓷体一次成型技术、盲孔陶瓷体金属化及银焊技术等在内的大量核心技术。
如果未来核心技术不慎泄密或出现核心技术人员流失的状况,有可能影响公司的持续研发能力,对公司的市场竞争力和盈利能力造成不利影响。
1、客户集中和产品收入结构集中的风险
报告期内,公司来自前五大客户的收入占营业收入的比例为89.93%,客户较为集中。其中,公司向前五大客户主要销售陶瓷介质滤波器产品,产品收入结构较为集中。
如果公司未来与前五大客户的合作出现不利变化、新客户和新产品拓展计划不如预期,或客户因其市场开拓情况不利、行业竞争加剧、宏观经济波动和产品更新换代等原因引起市场份额下降,将导致客户减少对公司产品的采购,公司的业务发展和业绩表现将因此受到不利影响。
2、市场竞争加剧、公司被华为其他供应商替代的风险
Massive MIMO 技术和有源天线技术的使用,使介质波导滤波器成为构造5G 宏基站AAU 的主流技术方案之一。公司因自成立以来始终专注于微波介质陶瓷元器件的研制和开发,在市场竞争中取得了一定的先发优势和规模优势。
但随着市场竞争的加剧,尤其是武汉凡谷、大富科技、国人通信等传统金属腔体滤波器企业也通过研制小型金属腔体滤波器、陶瓷介质滤波器等产品参与到5G 基站用陶瓷介质滤波器的市场竞争中来,并在产品研发和制造领域逐步积累经验,研发推出竞品并取得客户认可,公司的先发优势将逐步减弱。公司的主要客户会向包括公司在内的多家供应商采购。
公司的主要原材料包括银浆、PCB 板、陶瓷粉体,上述原材料价格受到多重因素影响。银浆的价格波动主要取决于白银的大宗商品价格走势,PCB 板的价格受采购量和铜价的影响较大,粉体主要受各种金属氧化物、稀土等矿物材料的价格影响。未来如果任何因素导致原材料的价格大幅上涨,将会增加公司的生产成本,进而影响公司主要产品的毛利率水平和整体盈利能力。
4、人工成本较高的风险
公司的生产工艺环节复杂,需要较多人工,2022 年直接人工占主营业务成本的比例为25.54%。在我国人工成本上升的背景下,用工成本的提高将对公司的经营业绩造成影响。
1、主要产品毛利率下降的风险
随着行业竞争加剧、下游客户的持续降价要求、新技术更迭或者新竞争者进入等情形的出现,如果公司不能根据客户的定制化需求持续开发新型号产品或推出新技术,公司陶瓷介质滤波器产品的平均销售单价将存在持续下降的风险。届时如果公司的工艺水平和产量规模效应等优势不能使产品单位成本也相应幅度下降,公司的毛利率可能也会随之下滑,从而影响公司经营利润。
2、应收账款客户集中的风险
公司应收账款的客户分布较为集中,2022 年末,应收账款前五名合计占比为86.36%。应收账款能否顺利回收与主要客户的经营和财务状况密切相关。报告期内,公司主要客户信誉较好,应收账款均能如期收回,但如果未来主要客户经营情况发生恶化,公司可能面临应收账款无法收回的风险,将对公司财务状况产生不利影响。
3、税收优惠变化带来的政策风险
公司2017 年通过高新技术企业复审,取得江苏省科学技术厅、江苏省财政厅、江苏省国家税务局和江苏省地方税务局联合颁发的高新技术企业证书,2017 年至2019 年享受15%的企业所得税优惠税率。2020 年12 月2 日,本公司在全国高新技术企业认定管理工作领导小组办公室发布的“关于公示江苏省2020 年第二批拟认定高新技术企业名单的通知”中公示。如果国家上述税收优惠政策发生不利变化,或公司以后年度不再被认定为“高新技术企业”,将对公司的盈利能力产生不利影响。
4、固定资产减值的风险
若国内基站建设进程波动导致公司后续接到的订单规模不如预期或交付周期延长,或公司主要客户的市场份额减少、同行业竞争对手积累产品经验使市场竞争加剧而导致公司取得的陶瓷介质滤波器产品的订单规模不如预期,或其他通信主设备商转向使用陶瓷介质滤波器产品的进展缓慢而导致公司的订单增量规模有限,同时由于市场竞争加剧和原材料成本大幅上升导致公司主要产品的毛利率明显下降,公司将面临固定资产减值的风险,并对公司的盈利能力产生不利影响。
5、募投项目新增折旧摊销影响公司盈利能力的风险
根据募集资金使用计划,本次募集资金投资项目建成后,资产规模大幅增加将导致折旧摊销费用增加。若募集资金投资项目不能较快产生效益以弥补新增固定资产和无形资产投资带来的折旧和摊销,则募集资金投资项目的投资建设将在一定程度上影响公司净利润和净资产收益率。
1、下游市场需求波动的风险
下游移动运营商的资本开支波动对产业链上游通信设备制造商的经营业绩具有显著影响,若5G 应用落地延迟、5G 商业化进程不及预期、以及运营商的生产经营压力增大、运营商对5G 的资本开支下降、5G 建设进度放缓,并进而导致公司主要客户对公司的产品需求下降,本公司的经营业绩将因此受到影响。
2、技术升级和更新迭代较快的风险
通信行业发展迅速,从2G、3G、4G 到5G,每隔5-10 年就会出现一次大规模的技术升级和更新迭代。3G/4G 通信中,通信基站主要采用传统金属腔体滤波器,5G 通信Massive MIMO 技术和有源天线技术的运用使陶瓷介质波导滤波器成为构造基站AAU 的重要技术方案之一。未来,随着移动通信行业技术的迭代升级和新技术、新应用的出现,若公司不能准确跟踪产品技术和市场发展的趋势,并及时响应客户需求研发出适应新技术的产品,公司将会丧失市场竞争力,由此对持续盈利能力产生不利影响。
3、研发失败或产业化不及预期的风险
作为未来三年的发展规划,公司将继续以电子陶瓷材料及元器件技术为基础,深耕射频通信领域,牢抓万物互联等契机,成为全球电子陶瓷行业的领先者。公司目前的在研项目将对未来的发展起重要作用。截至2022 年期末,公司在研项目包括AF 大介质、多工器的设计与研发,大功率航空、航天介质陶瓷滤波器的项目研发,高性能微波介质陶瓷凝胶注模成型研发及性能调控研发等。
尽管公司研发项目均直接面向客户需求和市场发展趋势,但由于研发成功与否本身具有不确定性,研发成果的市场应用前景也具有不确定性,公司的研发项目存在研发失败或无法在短期内实现产业化应用的风险,投入的研发费用在短期内也存在无法得到经济利益回报的风险。
在国际政治、经济形势日益复杂的背景下,尤其是随着中美贸易摩擦的加剧,美国政府已将多家中国企业和机构列入美国出口管制的“实体清单”。美国政府不断扩大“实体清单”名单、加强对列入“实体清单”企业的限制。上述举措可能导致公司面临供货受限、订单需求下降的风险,并进而通过产业链传导影响公司的正常生产经营和业务发展,对公司的盈利状况构成不利影响。
1、股价波动的风险
公司股票价格不仅取决于公司的经营业绩,国内外经济形势、政治环境、政府宏观调控政策、资本市场走势、投资者的心理和各类重大突发事件等因素都可能改变投资者的预期并影响证券市场的供求关系,进而影响整个二级市场股票估值,基于上述不确定性,会存在股票市场价格低于投资者购买价格的风险,投资者应对股票市场的风险和股票价格的波动有充分的了解和认识。
报告期末,公司财务状况良好,总资产23.18 亿元,较报告期初增加5.26%,归属于上市公司股东的净资产21.06 亿元,较报告期初增加2.87%,主要系本期归属于上市公司股东的净利润所致;报告期内,公司实现营业收入34,518.42 万元,较上年同期增长3.48%,主要是本期新产品量产带来滤波器、低互调无源组件等产品的销售收入增加所致;归属于母公司所有者的净利润7,860.86 万元,较上年同期下降10.16%,主要原因是公司产品生产的规模效应不足,材料成本增加,同时募投项目前期投入形成的在建工程在本年度内转固定资产增加本期制造费用,单位生产成本因而上升明显。
科目|本期数|上年同期数|变动比例(%)
营业收入|345,184,227.36|333,582,985.63|3.48
营业成本|246,752,959.06|211,258,226.24|16.80
销售费用|3,765,795.72|4,285,625.99|-12.13
管理费用|35,994,219.47|39,312,045.74|-8.44
财务费用|-6,865,627.60|-2,194,796.63|不适用
研发费用|33,701,491.65|31,294,988.53|7.69
经营活动产生的现金流量净额|93,558,990.43|71,433,185.68|30.97
投资活动产生的现金流量净额|-47,138,673.41|-711,066,597.33|不适用
筹资活动产生的现金流量净额|-27,000,000.00|948,782,673.79|不适用
营业收入变动原因说明:主要系本期新产品量产带来滤波器、低互调无源组件等产品的销售收入增加所致。
营业成本变动原因说明:主要原因是材料成本、设备折旧等制造费用增加所致。
销售费用变动原因说明:主要系公司本期销售人员工资福利、差旅费和业务招待费等较上期减少所致。
管理费用变动原因说明:主要系本期咨询服务费、修理维修费、招待费和管理人员工资福利等较上期减少所致。
财务费用变动原因说明:本期闲置资金理财取得利息收入增加所致。
研发费用变动原因说明:本期研发领料增加以及研发设备折旧增加所致。
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期经营活动现金流入较上年同期增长所致,此外,支付各项税费形成的经营活动现金流出同比大幅减少。
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:报告期内公司理财到期收回金额较上期大幅增加所致。
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:公司上期IPO 发行后募集资金流入所致。本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明
报告期内,公司实现营业收入345,184,227.36 元,较上年同期增长3.48%,公司发生营业成本246,752,959.06 元,较上年同期增长16.80%,2022 年度主营业务毛利率28.51%,较2021 年度减少8.14 个百分点,主要系滤波器产品的毛利率下降所致。
主营业务分行业情况||||||
分行业|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
通讯设备制造业|344,509,791.70|246,289,987.64|28.51|3.51|16.81|减少8.14个百分点
主营业务分产品情况||||||
分产品|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
滤波器|297,442,624.70|224,773,190.52|24.43|1.67|16.82|减少9.80个百分点
低互调无源组件|34,807,182.82|17,997,861.34|48.29|28.73|17.90|增加4.75个百分点
天线|7,820,166.91|2,588,426.43|66.90|-27.80|2.86|减少9.86个百分点
谐振器|4,439,817.27|930,509.35|79.04|84.24|41.25|增加6.38个百分点
主营业务分地区情况||||||
分地区|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
华北地区|10,616,701.57|2,332,673.06|78.03|-37.10|12.47|减少9.68 个百分点
华东地区|45,724,798.20|23,005,433.85|49.69|9.39|-19.17|增加17.78 个百分点
西南地区|23,804,938.03|7,218,093.29|69.68|-27.76|10.36|减少10.47 个百分点
华南地区|255,638,361.79|209,795,537.31|17.93|9.01|22.41|减少8.99个百分点
国内其他地区|4,261,454.66|1,702,831.37|60.04|21.10|95.11|减少15.16 个百分点
海外地区|4,463,537.45|2,235,418.76|49.92|40.60|47.13|减少2.22个百分点
主营业务分销售模式情况||||||
销售模式|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
直销|343,371,024.78|245,630,042.40|28.47|3.59|16.89|减少8.13个百分点
经销|1,138,766.92|659,945.24|42.05|-17.59|-6.90|减少6.65个百分点
2022 年公司通信业务制造业的主营业务收入及主营业务成本分别较上期增长3.51%和16.81%。其中,受益于新产品量产,滤波器的营业收入和营业成本分别较上期增长1.67%和16.82%,低互调无源组件的营业收入和营业成本分别较上期增长28.73%和17.90%;谐振器产品随着客户需求的增加,营业收入和营业成本分别较上期增长84.24%和41.25%;而天线产品受订单量减少影响,营业收入较上期下降27.80%。
2022 年,华南地区本期营业收入和营业成本分别较上期上升9.01% 和22.41%,主要系滤波器产品销售增长所致;华北地区和西南地区营业收入分别较上期下降37.10%和27.76%,主要系航空航天与国防科工领域客户的研发周期较长,部分产品暂未实现销售所致;国内其他地区营业收入和营业成本分别较上期上升21.10%和95.11%,主要系该地区主要客户销售增加所致;海外地区营业收入和营业成本分别较上期上升40.6%和47.13%,主要系本期新增海外客户销售增加所致。
公司的销售模式以直销为主,本期直销模式下的营业收入和营业成本分别较上期增长3.59%和16.89%,直销模式的营业收入占比达到99.67%。
主要产品|单位|生产量|销售量|库存量|生产量比上年增减(%)|销售量比上年增减(%)|库存量比上年增减(%)
滤波器|只|10,298,798.00|10,597,178.00|3,433,218.00|6.45|-11.45|-7.02
谐振器|只|782,375.00|609,571.00|423,122.00|67.08|88.33|69.03
天线|只|177,349.00|185,823.00|88,559.00|-37.62|-25.49|-6.54
低互调无源组件|只|159,384.00|159,510.00|6,578.00|1.75|0.17|-1.88
受客户订单需求增加影响,2022 年谐振器产品的生产量、销售量以及库存量分别较上期增长了67.08%、88.33%和69.03%;天线生产量较上期下降37.62%,主要系客户需求下降影响。
分行业情况|||||||
分行业|成本构成项目|本期金额|本期占总成本比例(%)|上年同期金额|上年同期占总成本比例(%)|本期金额较上年同期变动比例(%)|情况说明
通讯设备制造业|直接材料|137,846,493.70|55.97|105,268,727.72|49.93|30.95|本期新产品量产、
|||||||规模效应不足导致
|直接人工|62,909,494.65|25.54|63,027,469.25|29.89|-0.19|无
|制造费用|45,533,999.29|18.49|42,558,234.08|20.18|6.99|无
分产品情况|||||||
分产品|成本构成项目|本期金额|本期占总成本比例(%)|上年同期金额|上年同期占总成本比例(%)|本期金额较上年同期变动比例(%)|情况说明
滤波器|直接材料|120,994,178.01|49.13|90,636,104.52|42.98|33.49|本期滤波器新产品量产、规模效应不足导致
|直接人工|59,618,350.45|24.21|60,392,011.01|28.64|-1.28|无
|制造费用|44,160,662.06|17.93|41,385,042.91|19.63|6.71|无
低互调无源组件|直接材料|15,014,057.70|6.10|12,493,427.49|5.92|20.18|无
|直接人工|2,383,869.28|0.97|2,170,539.46|1.03|9.83|无
|制造费用|599,934.36|0.24|602,010.20|0.29|-0.34|无
天线|直接材料|1,387,065.57|0.56|1,731,390.78|0.82|-19.89|无
|直接人工|682,695.95|0.28|351,704.82|0.17|94.11|天线产品结构调整,材料成本降低,人工成本增加所致。
|制造费用|518,664.91|0.21|433,417.20|0.21|19.67|无
谐振器|直接材料|451,192.42|0.18|407,804.93|0.19|10.64|无
|直接人工|224,578.97|0.09|113,213.96|0.05|98.37|本期谐振器销量大幅增长,
|制造费用|254,737.96|0.10|137,763.77|0.07|84.91|
|||||||人工成本、和制造费用增长明显。
前五名客户销售额31,037.02 万元,占年度销售总额89.93%;其中前五名客户销售额中关联方销售额0.00 万元,占年度销售总额0.00 %。
序号|客户名称|销售额|占年度销售总额比例(%)|是否与上市公司存在关联关系
1|客户一|25,124.36|72.79|否
2|客户二|3,705.57|10.74|否
3|客户三|1,590.37|4.61|否
4|客户四|344.81|1.00|否
5|客户五|271.91|0.79|否
合计|/|31,037.02|89.93|/
本期公司来自第一名客户华为的销售总额占营业收入的比例为72.79%,超过50%,较上期提高4.29 个百分点。
前五名供应商采购额7,243.45 万元,占年度采购总额38.73%;其中前五名供应商采购额中关联方采购额0.00 万元,占年度采购总额0.00%。
序号|供应商名称|采购额|占年度采购总额比例(%)|是否与上市公司存在关联关系
1|供应商一|2,807.92|15.01|否
2|供应商二|2,097.58|11.22|否
3|供应商三|860.48|4.60|否
4|供应商四|855.31|4.57|否
5|供应商五|622.16|3.33|否
合计|/|7,243.45|38.73|/
本期前五名供应商中新增苏州康索机电有限公司,该供应商采购额占年度采购总额的3.33%。
科目|金额|占利润总额比例|形成原因说明
投资收益|30,664,955.61|35.56%|主要为闲置资金理财取得的投资收益
其他收益|16,940,039.42|19.65%|主要为政府补助
公允价值变动损益|2,101,295.12|2.44%|交易性金融资产计提的公允价值变动
信用减值损失|1,911,518.81|2.22%|计提应收票据、应收账款、其他应收款坏账准备
资产减值损失|-13,441,090.79|-15.59%|计提存货跌价损失、固定资产减值准备
营业外收入|19,376,293.84|22.47%|主要为政府补助
营业外支出|356,672.73|0.41%|主要为对外捐款
项目名称|本期期末数|本期期末数占总资产的比例(%)|上期期末数|上期期末数占总资产的比例(%)|本期期末金额较上期期末变动比例(%)|情况说明
应收票据|16,774,090.57|0.72|25,956,151.94|1.18|-35.38|主要系前期商业承兑到期结算,而本期客户确认较少所致
应收款项融资|938,232.23|0.04|1,981,242.98|0.09|-52.64|期末持有的信用级别较高的银行承兑汇票减少所致
预付款项|1,680,846.20|0.07|6,788,996.76|0.31|-75.24|预付供应商的材料款减少所致
其他应收款|276,335.67|0.01|144,557.23|0.01|91.16|其他应收的押金及保证金增加所致
其他流动资产|692,943.57|0.03|2,902,122.48|0.13|-76.12|留抵增值税减少所致
债权投资|133,006,739.73|5.74|0.00|0.00|不适用|本期新增三年期可转让大额存单所致
在建工程|110,848,285.44|4.78|46,257,216.33|2.10|139.63|灿勤科技园项目工程支出增加所致
其他非流动资产|9,917,652.24|0.43|492,531.97|0.02|1,913.61|预付设备采购款增加所致
应付票据|35,774,914.40|1.54|13,858,273.80|0.63|158.15|本期使用银行承兑汇票结算增加所致
应交税费|17,834,653.20|0.77|5,567,904.09|0.25|220.31|应交增值税和企业所得税增加所致
合同负债|236,586.69|0.01|96,249.55|0.00|145.81|预收客户货款增加所致
其他流动负债|162,232.57|0.01|392,318.95|0.02|-58.65|已背书未到期的银行承兑汇票减少所致
资产类别|期初数|本期公允价值变动损益|计入权益的累计公允价值变动|本期计提的减值|本期购买金额|本期出售/赎回金额|其他变动|期末数
交易性金融资产|845,472,156.95|2,101,295.12|0.00|0.00|3,265,080,428.96|3,400,080,428.96|0.00|712,573,452.07
合计|845,472,156.95|2,101,295.12|0.00|0.00|3,265,080,428.96|3,400,080,428.96|0.00|712,573,452.07
公司名称|持股比例|主营业务|注册资本|总资产|净资产|净利润
苏州灿勤通讯技术有限公司|100.00%|研制和销售的低互调无源组件等元器件|500 万元|64,295,537.64|50,428,661.70|12,283,692.98
张家港保税区通勤精密机械有限公司|100.00%|精密机械零部件研发、生产与销售|200 万元|5,641,081.80|4,736,888.49|1,203,142.03
苏州拓瓷科技有限公司|51.00%|陶瓷复合材料产品的研发、生产和销售|2000 万元|14,393,595.71|14,198,138.35|-1,001,861.65
苏州麦捷灿勤电子元件有限公司|49%|压电陶瓷滤波器、谐振器及介质滤波器等电子元器件的生产和销售|1000 万元|10,360,271.23|8,931,780.62|149,947.58
请参阅“第三节管理层讨论与分析”之“二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明”之“(三)所处行业情况”。
公司总体战略规划是以高端先进电子陶瓷材料及元器件技术为基础,深耕射频通信领域,牢抓5G 通信、万物互联等契机,成为全球电子陶瓷行业的领先者。
公司未来三年的具体发展计划如下:
1、创建一流的电子陶瓷材料研发平台
电子陶瓷材料作为核心基础原材料,是实现各种电子元器件的基础,也是实现公司战略目标的关键。作为基础材料,电子陶瓷材料在介电特性、损耗特性、热力学特性等方面是电子元器件的发展核心,其重要性对电子元器件不言而喻。经过几十年的发展,各种新型电子陶瓷材料和新型应用层出不穷。随着5G 建设大规模开展及万物互联时代的到来,各种新应用对电子设备的性能、能耗、可靠性、成本提出了越来越高的要求,也给电子陶瓷材料的发展和壮大提供了广阔的舞台。电子陶瓷材料的开发,将是材料学科的下一个蓝海。
在电子陶瓷材料领域,一方面,公司将在现有基础上不断完善和扩充微波介质陶瓷材料体系,支撑超低频、超高频射频介质滤波器、天线等产品的应用。另一方面,公司将依托现有的陶瓷材料研发体系及经验,拓展电子陶瓷材料应用的新领域,着力开发一批HTCC 陶瓷、LTCC 陶瓷、高强度介质陶瓷、热管理陶瓷、储能陶瓷、复合陶瓷材料等先进陶瓷材料。在电子陶瓷先进工艺领域,公司将加大投入并着力打造面向未来的,全体系的电子陶瓷先进工艺技术平台,涵盖陶瓷材料制备、陶瓷体加工、陶瓷金属化及表面处理、陶瓷组装等工艺领域,为电子陶瓷的广泛应用打下坚实的基础。
2、巩固移动通信基站用陶瓷射频元件的行业地位
随着基站用陶瓷滤波器的市场需求不断增长,公司目前已成为国内外主要通信设备制造商的重要供应商。面对通信产业以介质滤波器为代表的各类陶瓷射频元件的市场需求,公司拟加大投入力度,进行产能扩建、工艺改进、拓展产品种类、建设电子陶瓷研究院等。
在介质滤波器、介质谐振器、介质天线等射频器件方面,依托公司积累的设计制造经验和广泛的客户认可度,大力推广该类产品的市场应用,完善公司在移动通信市场的布局,成为射频元器件无源器件的综合供应商。
3、深度拓展新能源、半导体和万物互联应用市场
电子陶瓷作为功能陶瓷领域的一个重要分支,在现代通讯、半导体、电力电子、交通运输、航空航天等领域已有广泛应用,并形成了一批起源于日本、美国等的电子陶瓷头部企业。随着这些产业的半导体技术、新能源技术、AI 等核心技术的快速发展,电子陶瓷的应用领域将进一步拓宽,为人类社会发展作出更加巨大的贡献。公司将对标国际一流企业,瞄准新能源、半导体、万物互联等市场,深度拓展电子陶瓷新应用。
在新能源、半导体、万物互联等领域,公司将依托先进电子陶瓷材料、全体系电子陶瓷加工工艺等平台,发挥积累多年的电子陶瓷元器件的设计制造经验,研制一批高性能、小体积、高可靠性、低功耗、低成本的电子陶瓷产品,涵盖陶瓷封装、陶瓷基板、陶瓷热沉、复合陶瓷、LTCC器件、介质陶瓷元器件等一系列产品及解决方案,以满足新能源、半导体、万物互联等产业的发展需求。
公司自整体变更为股份公司以来,根据《公司法》《证券法》等有关法律法规的要求,建立了科学和规范的法人治理结构,制定和完善了相关内部控制制度,公司股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度和董事会各专门委员会制度逐步完善,依法规范运作,管理效率不断提高,保障了公司经营管理的有序进行。
公司先后对股东大会、董事会、监事会的职权进行了规范,制订了《股东大会议事规则》《董事会议事规则》《监事会议事规则》《独立董事工作制度》《重大经营与投资决策管理制度》《关联交易管理制度》《对外担保管理制度》及《募集资金管理制度》等,并能够有效执行上述制度。报告期内,公司治理情况良好,不存在重大缺陷。
会议届次|召开日期|决议刊登的指定网站的查询索引|决议刊登的披露日期|会议决议
2021 年年度股东大会|2022 年4 月27 日|www.sse.com.cn|2022 年4 月28 日|通过会议全部议案,不存在否决议案情形
2022 年第一次临时股东大会|2022 年9 月15 日|www.sse.com.cn|2022 年9 月16 日|通过会议全部议案,不存在否决议案情形
公司股东大会的召集和召开程序、召集人资格、出席会议人员资格及表决程序等均符合《公司法》及《公司章程》的规定,会议决议合法有效。
姓名|职务(注)|性别|年龄|任期起始日期|任期终止日期|年初持股数|年末持股数|年度内股份增减变动量|增减变动原因|报告期内从公司获得的税前报酬总额(万元)|是否在公司关联方获取报酬
朱田中|董事、董事长、核心技术人员|男|58|2019.4.23|2025.4.29|11,400,009|11,400,009|0|不适用|99.00|否
朱琦|董事、总经理、核心技术人员|男|36|2019.4.23|2025.4.29|8,550,000|8,550,000|0|不适用|70.00|否
朱汇|董事、副总经理、核心技术人员|男|34|2019.4.23|2025.4.29|8,550,000|8,550,000|0|不适用|58.00|否
陈晨|董事、董事会秘书|女|36|2019.4.23|2025.4.29|0|0|0|不适用|38.59|否
孙卫权|独立董事|男|54|2019.4.23|2025.4.29|0|0|0|不适用|6.00|否
刘少斌|独立董事|男|58|2019.4.23|2025.4.29|0|0|0|不适用|6.00|否
崔巍|独立董事|男|52|2019.12.30|2025.4.29|0|0|0|不适用|6.00|否
顾立中|监事会主席|男|51|2019.4.23|2025.4.29|0|0|0|不适用|15.05|否
崔春伟|监事、核心技术人员|女|43|2019.4.23|2025.4.29|0|0|0|不适用|17.93|否
卢鹏|职工代表监事、核心技术人员|男|31|2019.4.23|2025.4.29|0|0|0|不适用|20.11|否
任浩平|财务负责人|女|38|2019.5.6|2025.4.29|0|0|0|不适用|28.51|否
倪玉荣|核心技术人员|男|41|2019.4.23|2025.4.29|0|0|0|不适用|27.68|否
樊亚勤|核心技术人员|女|54|2019.4.23|2025.4.29|0|0|0|不适用|27.23|否
周鑫童|核心技术人员|男|31|2019.4.23|2025.4.29|0|0|0|不适用|19.62|否
合计|/|/|/|/|/|28,500,009.00|28,500,009.00|0|/|439.72|/
朱田中|1984 年4 月至1989 年5 月,任职于张家港市双山橡胶五金厂厂长助理;1989 年5 月至1991 年7 月,历任张家港双山纺织专件三厂车间主任、厂长助理;1991 年8 月至2019 年12 月,历任彩勤电子副总经理、董事长兼总经理;2000 年1 月至今,任张家港市汇利电子有限公司(后更名为汇利自动化)执行董事;2000 年11 月至今,历任张家港灿勤电子元件有限公司(后更名为麦捷灿勤)董事长兼总经理、副董事长;2004 年2 月至今,任田中投资(后更名为灿勤微波、灿勤管理)执行董事兼总经理;2012 年6 月至今,历任灿勤通讯董事长执行董事兼总经理;2004 年4 月至2019 年4 月,任灿勤有限执行董事兼总经理;2019 年4 月至今,任灿勤科技董事长;2022 年5 月至今,任苏州拓瓷科技有限公司董事长;2022 年12 月至今,任苏州互迭科技有限公司董事长。朱田中同志目前兼任张家港市第十二届政协常务委员、南京工业大学校外导师及材料科学与工程学院协同创新实验实训指导委员会委员、全国工商联科技装备商会副会长、苏州市总商会副会长及执行委员、苏州市科技装备商会会长、中国电子元件行业协会理事、中国电子元件行业协会科学技术委员会委员,同时获得江苏省科技企业家称号、张家港优秀政协委员称号、江苏省劳动模范称号。
朱琦|2012 年6 月至2019 年4 月,历任灿勤有限研发工程师、副总经理;2013 年11 月至2020 年3 月,任成都石通执行董事兼总经理;2019年4 月至今,任灿勤科技董事、总经理;2022 年5 月至今,任苏州拓瓷科技有限公司董事;2022 年12 月至今,任苏州互迭科技有限公司董事。朱琦先生目前兼任苏州市新一代企业家商会副会长。
朱汇|2014 年2 月至2014 年8 月,任张家港灿勤电子元件有限公司采购部经理;2014 年8 月至2019 年4 月,历任灿勤有限研发工程师、副总经理;2019 年4 月至今,任灿勤科技董事、副总经理;2022 年5 月至今,任苏州拓瓷科技有限公司董事;2022 年12 月至今,任苏州互迭科技有限公司董事。朱汇先生目前兼任张家港市第十五届人大代表、中国电子材料与元器件产学研协同创新平台副理事长、张家港市新一代企业家商会副会长。
陈晨|2010 年6 月至2016 年10 月,历任东吴证券股份有限公司投资银行部高级经理、业务董事;2016 年10 月至2018 年6 月,任江苏爱康科技股份有限公司董事会办公室证券事务代表;2018 年7 月至2019 年4 月,任灿勤有限董事会秘书、人力资源总监;2019 年4 月至今,任灿勤科技董事、董事会秘书;2022 年5 月至今,任苏州拓瓷科技有限公司监事;2022 年12 月至今,任苏州互迭科技有限公司董事。陈晨女士获得“张家港市高层次资本人才”称号。