TigerResearch/tigerbot-earning-plugin huggingface dataset:
||2022年|||2021年||单位:元
|金额||占营业收入比重|金额||占营业收入比重|同比增减
营业收入合计|2,786,149,943.55||100%|4,080,562,430.11||100%|-31.72%
分行业专用设备制造业|2,786,149,943.55||100.00%|4,080,562,430.11||100.00%|-31.72%
分产品钻孔类设备|1,666,775,697.54||59.82%|3,047,786,065.09||74.69%|-45.31%
曝光类设备|403,645,511.03||14.49%|323,514,013.78||7.93%|24.77%
检测类设备|284,311,707.34||10.20%|318,029,711.45||7.79%|-10.60%
成型类设备|214,863,724.46||7.71%|158,412,343.34||3.88%|35.64%
贴附类设备|23,602,699.13||0.85%|51,509,575.00||1.26%|-54.18%
其他|192,950,604.05||6.93%|181,310,721.45||4.44%|6.42%
分地区华南片区|1,350,463,521.21||48.47%|2,338,585,602.53||57.31%|-42.25%
华东片区|1,032,242,905.13||37.05%|1,345,687,599.49||32.98%|-23.29%
西南片区|301,497,280.22||10.82%|280,278,976.36||6.87%|7.57%
北方片区|65,556,325.01||2.35%|96,331,723.10||2.36%|-31.95%
海外片区|36,389,911.98|1.31%|19,678,528.63|0.48%|84.92%
分销售模式直销|2,661,328,789.03|95.52%|3,836,452,054.25|94.02%|-30.63%
代理|103,615,494.17|3.72%|151,000,168.34|3.70%|-31.38%
经销|21,205,660.35|0.76%|93,110,207.52|2.28%|-77.23%
分行业专用设备制造业|营业收入|营业成本|毛利率|营业收入比上年同期增减|营业成本比上年同期增减|毛利率比上年同期增减
|2,786,149,943.55|1,746,210,338.78|37.33%|-31.72%|-32.77%|0.99%
分产品钻孔类设备|1,666,775,697.54|1,112,337,307.28|33.26%|-45.31%|-45.43%|0.14%
曝光类设备|403,645,511.03|215,603,114.31|46.59%|24.77%|29.54%|-1.97%
检测类设备|284,311,707.34|172,306,340.04|39.40%|-10.60%|-5.15%|-3.48%
分地区华南片区|1,350,463,521.21|805,644,972.57|40.34%|-42.25%|-45.48%|3.53%
华东片区|1,032,242,905.13|685,310,010.40|33.61%|-23.29%|-21.39%|-1.60%
西南片区|301,497,280.22|198,430,465.22|34.18%|7.57%|11.09%|-2.08%
分销售模式直销|2,661,328,789.03|1,670,057,147.87|37.25%|-30.63%|-31.54%|0.83%
行业分类||项目||单位|2022年||2021年||同比增减
|销售量||台|||3,702||5,843|-36.64%
专用设备制造业|生产量||台|||3,208||5,851|-45.17%
|库存量||台|||549||1,043|-47.36%
受PCB行业需求减缓影响,公司订单减少,产量、销量、库存亦相应减少。
产品分类产品分类
|||2022年|||2021年||
产品分类|项目|金额||占营业成本比重|金额||占营业成本比重|同比增减
钻孔类设备|直接材料|1,030,842,020.22||92.67%|1,942,606,299.94||95.31%|-46.94%
钻孔类设备|直接人工|32,187,830.76||2.89%|41,150,313.63||2.02%|-21.78%
钻孔类设备|其他费用|49,307,456.30||4.44%|54,451,093.26||2.67%|-9.45%
曝光类设备|直接材料|196,623,643.29||91.20%|157,117,521.59||94.40%|25.14%
曝光类设备|直接人工|6,671,587.63||3.09%|3,285,723.65||1.97%|103.05%
曝光类设备|其他费用|12,307,883.39||5.71%|6,032,951.22||3.63%|104.01%
检测类设备|直接材料|155,377,900.92||90.18%|167,933,961.57||92.44%|-7.48%
检测类设备|直接人工|7,505,371.50||4.36%|6,661,503.64||3.67%|12.67%
检测类设备|其他费用|9,423,067.62||5.46%|7,065,045.88||3.89%|33.38%
成型类设备|直接材料|157,782,149.96||92.24%|111,828,353.22||93.40%|41.09%
成型类设备|直接人工|5,787,882.08||3.38%|3,344,280.62||2.79%|73.07%
成型类设备|其他费用|7,489,148.41||4.38%|4,560,723.76||3.81%|64.21%
贴附类设备|直接材料|14,740,972.39||86.74%|34,729,112.82||92.70%|-57.55%
贴附类设备|直接人工|586,395.54||3.45%|959,061.01||2.56%|-38.86%
贴附类设备|其他费用|1,666,714.04||9.81%|1,776,020.83||4.74%|-6.15%
其他|直接材料|57,910,314.73||100.00%|53,980,399.65||100.00%|7.28%
序号|子公司全称|子公司简称|报告期间|纳入合并范围原因
1|麦逊电子(信丰)有限公司|麦逊信丰|2022年11-12月|新设
2|大族数控科技(东莞市)有限公司|东莞数控|2022年8-12月|新设
3|大族数控科技(信丰)有限公司|信丰数控|2022年11-12月|新设
本报告期内新增子公司的具体情况详见第十节财务报告附注八“合并范围的变更”。
前五名客户合计销售金额(元)|1,015,072,798.37
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例|36.43%
前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例|0.00%
序号||客户名称|销售额(元)|占年度销售总额比例
1|客户一||352,015,821.82|12.63%
2|客户二||300,769,794.19|10.80%
3|客户三||183,700,094.46|6.59%
4|客户四||90,231,711.76|3.24%
5|客户五||88,355,376.14|3.17%
合计||--|1,015,072,798.37|36.43%
前五名供应商合计采购金额(元)|363,633,081.04
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例|26.69%
前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例|3.86%
序号|供应商名称|采购额(元)|占年度采购总额比例
1|供应商一|125,383,140.28|9.20%
2|供应商二|111,507,224.25|8.19%
3|供应商三|52,566,564.25|3.86%
4|供应商四|39,150,460.88|2.87%
5|供应商五|35,025,691.38|2.57%
合计|--|363,633,081.04|26.69%
|2022年|2021年|同比增减||重大变动说明||||
销售费用|217,129,950.83|277,388,793.49|-21.72%||||||
管理费用|147,777,738.42|172,782,499.37|-14.47%|报告期内公司财务费|||||
||||用|较|上|期|下|降
财务费用|-26,805,598.59|-7,764,754.16|-245.22%|245.22%,主要原因系本期募集资金产生利息收入较多所致|||||
研发费用|229,670,851.50|264,583,954.29|-13.20%||||||
适用主要研发项目名称|项目目的|项目进展|拟达到的目标|预计对公司未来发展的影响
 G系列CO2激光钻孔机研发项目|机台升级换代,提高产品竞争力|试产|产品效率提升、精度进一步提升,机台稳定性增强|提升市场占有率,提升产品和公司的影响力,增强市场竞争力
主要研发项目名称|项目目的|项目进展|拟达到的目标|预计对公司未来发展的影响
超大台面激光直接成像机研发项目|提升超大幅面加工能力,满足行业大尺寸 PCB加工需求|小批量|最大加工幅面提高到43英寸×24英寸,且维持高生产效率,最大程度满足大板加工需求|迎合行业需求,丰富产品种类,提供新的业务增长点
 AI光学扫描机研发项目|扩大公司业务范围,提升细分市场竞争力|样机|项目采用先进的设备机械框架+AI软件算法平台配合的方式,打造行业内的创新突破性产品|丰富公司产品,提升一站式解决方案的竞争力
防焊开窗机研发项目|针对miniLED白油板防焊开窗,开发的专用激光设备|小批量|综合效率、精度、成本方面比传统曝光机和LDI更有优势|针对miniLED行业的白油板阻焊开窗工艺提供新的解决方案,丰富了产品种类
 A系列激光成型机研发项目|清洁加工新工艺的量产化应用,解决原有激光加工厚FR4、BT材料的发黑、碳化及机械加工无法实现高精度小尺寸加工问题|量产|实现小尺寸、无销钉领域的外形成型、开窗、挖槽加工,提供新型激光解决方案,并且使用“清洁切割”新工艺解决发黑、碳化问题|拓宽公司产品的应用领域并打破行业技术瓶颈
B系列激光成型机研发项目|在普通250*500mm的 FPC基础上,兼容新能源超长(250mm宽幅*任意长度)FPC外形、覆盖膜开窗|量产|解决新能源行业超长板的外形加工问题,实现柔性化适配各种超长尺寸的FPC外形切割、覆盖膜开窗等|满足新能源汽车电池CCS柔性线路板生产需求,提升公司产品竞争力
复合激光钻孔机技术研发|开发一种对高频高速复合材料加工的钻孔机,丰富公司产品种类,提升公司产品竞争力|小批量|使用本钻孔机可一次完成高频高速材料、复合材料钻孔以及跨层钻孔,节省工序,提升良率|该产品解决了高频高速复合材料 PCB难加工的难题,完善了公司产品结构,对公司产品的拓展应用起到重要作用
多轴载板钻孔机技术研发|提升机台性能,满足载板精度和工艺的要求,进入载板高端激光钻孔机市场|样机|精度进一步提升,稳定生产更小的微孔,满足载板生产工艺|增强激光钻孔机在高端载板市场的拓展能力,提升市场占有率
 Mini_LED专用成型机开发|针对miniLED产品特点,实现更高加工精度、无PIN加工及兼容控深功能|量产|填补高精度CCD成型机的空白,实现无PIN加工|适用于miniLED,金手指,光模块,通信,IC载板等高精度加工,扩大了市场份额,提升了公司的技术水平
超特大幅面LDI研发项目|提升超特大幅面加工能力,满足行业更大尺寸 PCB加工需求|样机|最大加工幅面提高到49英寸×28英寸,生产效率保持稳定,最大程度满足更大板尺寸加工需求|迎合行业需求,丰富产品种类,扩展更多的业务增长点
单波长阻焊LDI研发项目|针对细分阻焊市场,提升设备效率及性价比|样机|产出高效稳定、高性价比的单波长阻焊机型,提升市场占有率|迎合市场需求,丰富产品种类,拓宽业务范围,扩大行业影响力
高效率精细线路 LDI研发项目|满足更精细线路曝光需求同时提高加工效率|样机|满足终端HDI客户LDI设备需求,提升市场占有率|迎合行业需求,丰富产品种类,扩展更多的业务增长点
自动插拔销钉成型机的开发|自动插拔PIN钉,减少人员作业时间、缩短辅助时间,提升市场竞争力|量产|通过软件控制该工序智能完成,减少作业时间,提高准确率|提升效率,提高产品市场竞争力,为自动化做准备
全线性电机双拼六轴数控钻孔机研发|提高细分市场竞争力,提升多品种、小批量 PCB的综合加工效率|试产|通过双控制系统实现不同料号产品的同时加工|增加灵活性,增强公司综合竞争能力,提升在样板及快板市场的占有率和影响力
3D内层探测背钻项目研发|进一步提升层压后板厚不均匀带来的STUB值控制精度,从而提升设备市场竞争力|样机|满足下一代服务器、通讯设备等高速高多层板背钻需求,STUB值控制精度提升|增加市场竞争力,提升高多层板市场钻机的占有率
主要研发项目名称|项目目的|项目进展|拟达到的目标|预计对公司未来发展的影响
超大台面智能化钻机开发项目|通过自动化作业降低超大尺寸板加工作业难度,并为行业智慧化工厂打好基础|样机|实现自动化上下料作业,有效提升钻机的综合效率及产品品质|提升产品市场竞争力及产品定价权,为行业实现钻孔工序自动化智能化
高精自动外观检查机研发项目|优化公司产品结构、丰富公司的产品种类、降低客户端的检测成本,提高公司产品市场竞争力|样机|满足客户HDI板PCB板高精度外观缺陷检查要求|丰富公司产品的类型,提升市场竞争力及检测市场的盈利能力
|2022年|||2021年||变动比例
研发人员数量(人)||639|535||19.44%|
研发人员数量占比||31.35%|27.44%||3.91%|
研发人员学历本科||365|298||22.48%|
硕士||50|37||35.14%|
大专及以下||224|200||12.00%|
研发人员年龄构成30岁以下||233|245||-4.90%|
30~40岁||321|225||42.67%|
40岁以上||85|65||30.77%|
近三年公司研发投入金额及占营业收入的比例|2022年|||2021年||2020年
研发投入金额(元)|229,670,851.50||264,583,954.29||166,292,112.02|
研发投入占营业收入比例||8.24%|6.48%||7.52%|
研发支出资本化的金额(元)||0.00|0.00||0.00|
资本化研发支出占研发投入的比例||0.00%|0.00%||0.00%|
资本化研发支出占当期净利润的比重||0.00%|0.00%||0.00%|
项目|2022年|2021年|同比增减|
经营活动现金流入小计|2,783,843,597.73|3,022,177,626.75||-7.89%
经营活动现金流出小计|2,128,490,856.19|3,265,933,434.27||-34.83%
经营活动产生的现金流量净|655,352,741.54|-243,755,807.52||368.86%
额投资活动现金流入小计|62,437.81|25,611,030.00|-99.76%
投资活动现金流出小计|145,824,969.32|548,807,872.45|-73.43%
投资活动产生的现金流量净额|-145,762,531.51|-523,196,842.45|72.14%
筹资活动现金流入小计|3,371,202,386.10|906,646,716.25|271.83%
筹资活动现金流出小计|1,114,647,987.43|476,399,803.85|133.97%
筹资活动产生的现金流量净额|2,256,554,398.67|430,246,912.40|424.48%
现金及现金等价物净增加额|2,767,275,691.42|-334,886,710.63|926.33%
1、经营活动产生的现金流量净额较上年同期增幅较大,主要原因系报告期内公司加大回款催收力度,控制采购规模影响所致。
2、投资活动现金流入较上年度降幅较大,主要原因系报告期内公司投资“收到的其他与投资活动有关的现金”减少所致(2021年公司亚创园区城市更新项目保证金收回2,550.77万元);投资活动现金流出较上年度降幅较大的原因主要系报告期内公司“取得子公司及其他营业单位支付的现金净额”大幅减少所致(2021年公司收购子公司深圳亚创支付4.29亿元)。
3、筹资活动现金流入较上年度增幅较大,主要原因系报告期内公司首次公开发行股票募集资金到账所致;筹资活动流出较上年度增幅较大,主要原因系报告期内公司偿还银行借款及分配股利所致。
2022年度经营活动产生的现金流量净额65,535.27万元,较2022年净利润相比增加22,334.16万元,主要原因系存货较期初减少27,129.24万元,经营性应收款较期初减少18,747.74万元,经营性应付款较期初减少40,768.86万元,计提资产减值、信用减值影响10,182.81万元,各类摊销、折旧影响7,616.09万元,利息支出及汇兑损益影响1,508.04万元,投资损失影响582.54 万元,递延所得税影响-1458.95万元,资产处置收益及报废损失影响-77.54万元,其他影响-1,126.95万元。
|金额|占利润总额比例|形成原因说明|是否具有可持续性
投资收益|-11,237,937.06|-2.33%|对外股权投资持有产生的损益、债务重组损益及银行承兑汇票贴现利息等|是
资产减值|-78,571,027.03|-16.26%|长期股权投资减值以及计提的存货跌价准备、合同资产减值准备等|是
营业外收入|1,549,842.77|0.32%|供应商罚扣款及赔款、无需支付的款项等|否
营业外支出|4,122,854.91|0.85%|捐赠支出、预计负债、资产报废损失、赔偿款及违约金等|否
其他收益|139,882,726.00|28.94%|软件退税及政府补贴等|是
信用减值损失(损失以“-”号填列)|-23,257,044.42|-4.81%|依据公司政策计提的坏账准备|是
资产处置收益(损失以“-”号填列)|921,971.50|0.19%|非流动资产处置收益|否
|2022年末||2022年初|||||||||
|金额|占总资产比例|金额|占总资产比例|比重增减||重大变动说明|||||
货币资金|2,986,535,181.64|41.76%|219,259,490.22|4.53%|37.23%|货币资金占总资产比例较年初增加37.23%,其主要原因系报告期内公司首次公开发行股票,募集资金到账所致||||||
应收账款|1,711,530,316.23|23.93%|2,026,383,950.31|41.82%|-17.89%|应收账款占总资产比例较年初减少17.89%,其主要原因系报告期内营收规模下降,应收账款减少所致||||||
合同资产|19,179,063.74|0.27%|35,756,115.37|0.74%|-0.47%|合同资产占总资产比例较年初减少0.47%,其主要原因系报告期内公司营收规模下降,未到期质保金减少所致||||||
存货|903,919,179.69|12.64%|1,212,799,385.07|25.03%|-12.39%|存货占总资产比例较年初减少12.39%,其主要原因系报告期内资产规模扩大及公司销售订单下降相应减少备货所致||||||
||||||投资性房地产占总资产||||||
投资性房地产|1,957,184.75|0.03%|2,034,442.07|0.04%|-0.01%|比|例|较|年|初|减|少
||||||0.01%,其主要原因系公司资产规模扩大所致||||||
||||||长期股权投资占总资产||||||
||||||比|例|较|年|初|减|少
长期股权投资|39,891,960.27|0.56%|99,457,466.36|2.05%|-1.49%|1.49%,其主要原因系报告期内联营企业长期股权投资减值及公司资产规模扩大所致||||||
固定资产|74,066,818.54|1.04%|52,685,314.93|1.09%|-0.05%|报告期内固定资产较上年同期有所增长,固定资产占总资产比例较年初减少0.05%,其主要原因系报告期内资产规模扩大所致||||||
在建工程|58,895,401.14|0.82%|832,580.67|0.02%|0.80%|在建工程占总资产比例较年初增加0.8%,其主要原因系公司报告期内深圳亚创工业园更新||||||
使用权资产|123,030,415.39|1.72%|129,656,727.95|2.68%|-0.96%|使用权资产占总资产比例较年初减少0.96%,其主要原因系报告期内使用权资产摊销所致
短期借款|17,173,924.76|0.24%|641,369,962.81|13.24%|-13.00%|短期借款占总资产比例较年初减少13%,其主要原因系报告期内公司偿还银行借款所致
合同负债|25,955,293.38|0.36%|61,099,697.10|1.26%|-0.90%|合同负债占总资产比例较年初减少0.9%,其主要原因系公司销售订单下降所致
租赁负债|83,407,499.28|1.17%|98,261,591.38|2.03%|-0.86%|租赁负债占总资产比例较年初减少0.86%,其主要原因系报告期内公司支付租赁款所致
项目|期初数|本期公允价值变动损益|计入权益的累计公允价值变动|本期计提的减值|本期购买金额|本期出售金额|其他变动|期末数
金融资产应收款项融资|42,287,187.18|||||||55,118,983.53
上述合计|42,287,187.18|||||||55,118,983.53
金融负债|0.00|||||||0.00
报告期投资额(元)|上年同期投资额(元)|变动幅度|
145,824,969.321|533,807,872.45||-72.68%
注:1报告期内公司投资总额较上年下降72.68%,主要原因系公司报告期内获取的股权投资额大幅减少所致(2021年公司收购子公司深圳亚创支付4.29亿元)。
被投资公司名称|主要业务|投资方式|投资金额|持股比例|资金来源|合作方|投资期限|产品类型|截至资产负债表日的进展情况|预计收益|本期投资盈亏|是否涉诉|披露日期(如有)|披露索引(如有)
大族数控科技(东莞市)有限公司| PCB设备生产、研发、销售|新设|20,000,000.00|100.00%|自有资金|无|不适用| PCB设备|公司已设立||44,973.46|否||
大族数控科技(信丰)有限公司| PCB设备生产、研发、销售|新设|10,000,000.00|100.00%|自有资金|无|不适用| PCB设备|公司已设立||-4,819,979.82|否||
麦逊电子(信丰)有限公司| PCB设备生产、研发、销售|新设|5,000,000.00|100.00%|自有资金|无|不适用| PCB设备|公司已设立||-33,306.11|否||
深圳市大族瑞利泰德精密涂层有限公司|电子专用材料生产、研发、销售|新设|2,000,000.00|10.00%|自有资金|香港瑞利泰德科技有限公司|不适用|电子专用材料|公司已设立|0.00|704,988.55|否||
合计|--|--|37,000,000.00|--|--|--|--|--|--||-4,103,323.92|--|--|--
项目名称||投资方式|是否为固定资产投资|投资项目涉及行业|||本报告期投入金额|截至报告期末累计实际投入金额|资金来源|||项目进度|预计收益|截止报告期末累计实现的收益|未达到计划进度和预计收益的原因|披露日期(如有)|披露索引(如有)
亚|创|||专||用|||募||集||||||
工|业|自建||设||备|||资金||||不适用|不适用|目前在建||
园|更||是||||57,323,995.85|58,156,576.52|||、|6.40%|||||
||||制||造|||||||||||
新|项|||业|||||自||筹||||||
目|||||||||资金||||||||
合计||--|--||--||57,323,995.85|58,156,576.52||--||--|0.00|0.00|--|--|--
募集年份|募集方式|募集资金总额|本期已使用募集资金总额|已累计使用募集资金总额|报告期内变更用途的募集资金总额||累计变更用途的募集资金总额|累计变更用途的募集资金总额比例|尚未使用募集资金总额|尚未使用募集资金用途及去向|闲置两年以上募集资金金额
2022年|公开发行股票|308,177.83|86,395.65|86,395.65||0|0|0.00%|138,693.81|募集资金存放于专户及进行现金管理|0
合计|--|308,177.83|86,395.65|86,395.65||0|0|0.00%|138,693.81|--|0
(一)实际募集资金金额和资金到账时间
经中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)《关于同意深圳市大族数控科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可[2021]4134号)同意注册,深圳市大族数控科技股份有限公司(以下简称“公司”)首次公开发行人民币普通股(A股)4,200万股,募集资金总额为人民币321,552.00万元,扣除相关发行费用后实际募集资金净额为人民币308,177.83万元。募集资金已于2022年2月22日划至公司指定账户,上述募集资金到位情况经容诚会计师事务所(特殊普通合伙)进行了审验,并出具“容诚验字(2022)518Z0010号”《深圳市大族数控科技股份有限公司验资报告》。
(二)募集资金使用和结余情况
截止2022年12月31日,本公司已累计直接投入募集资金投资项目总额46,395.65万元,本年度用于永久补充流动资金40,000.00万元,用于临时补充流动资金86,191.66万元,收到的银行存款利息收入扣除手续费净额3,103.29万元,截止2022年12月31日募集资金专户余额138,693.81万元。
2022年4月20日,公司首届董事会第十七次会议及首届监事会第九次会议审议通过《关于使用部分暂时闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》。截止2022年12月31日,公司从募集资金账户中共划出8,6191.66万元暂时补充流动资金,截至2023年3月24日已全部归还。公司首届董事会第十七次会议及首届监事会第九次会议审议通过《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》,同意使用超募资金人民币4亿元用于永久补充流动资金,截至2022年5月9日已完成补
流。公司首届董事会第十七次会议、首届监事会第九次会议及2021年年度股东大会审议通过《关于公司使用部分闲置募集资金及自有资金进行现金管理的议案》。截至2022年12月31日,公司使用募集资金购买现金管理产品133,259.31万元(其中通知存款119,172.44万元,协定存款14,086.87万元),其余未使用的募集资金存放于公司的募集资金专户中。
|是否已变更项目(含部分变更)|||||||||单位:万元|
承诺投资项目和超募资金投向||募集资金承诺投资总额|调整后投资总额(1)|本报告期投入金额|截至期末累计投入金额(2)|截至期末投资进度(3)=(2)/(1)|项目达到预定可使用状态日期|本报告期实现的效益|截止报告期末累计实现的效益|是否达到预计效益|项目可行性是否发生重大变化
承诺投资项目 PCB专用设备生产改扩建项目|||||||2024年12月|不适用||不适用|
|否|152,393.03|152,393.03|41,939.84|41,939.84|27.52%|||不适用||否
 PCB专用设备技术研发中心建设项目|否|18,260.17|18,260.17|4,455.81|4,455.81|24.40%|2024年12月|不适用|不适用|不适用|否
承诺投资项目小计|--|170,653.2|170,653.2|46,395.65|46,395.65|--|--|-|-|--|--
超募资金投向尚未确定用途的超募资金|||||||||||
|否|97,524.63|97,524.63||||||||
补充流动资金(如有)|--|40,000|40,000|40,000|40,000|100.00%|--|--|--|--|--
超募资金投向小计|--|137,524.63|137,524.63|40,000|40,000|--|--|||--|--
合计|--|308,177.83|308,177.83|86,395.65|86,395.65|--|--|0|0|--|--
分项目说明未达到计划进度、预计收益的情况和原因(含“是|不适用||||||||||
否达到预计效益”选择“不适用”的原因)项目可行性发生重大变化的情况说明
公司首次公开发行股票募集资金总额为人民币321,552万元,扣除相关发行费用13,374.17万元后,实际募集资金净额为308,177.83万元,扣除上述募集资金投资项目资金需求,超出部分的募集资金为137,524.63万元。公司2022年3月29日召开首届董事会第十七次会议及首届监事会第九次会议,审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》,同意使用超募资金人民币4亿元用于永久补充流动资金。公司截至2022年5月9日已完成补流。
投资项目实施地点变更情况|不适用
募集资金投资项目实施方式调整情况|适用报告期内发生公司于2022年5月6日召开首届董事会第十九次会议和首届监事会第十一次会议,审议通过了《关于增加募投项目实施主体并使用部分募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的议案》,同意将全资子公司亚洲创建(深圳)木业有限公司(以下简称“亚创深圳”)增加为募投项目“PCB专用设备生产改扩建项目”、“PCB专用设备技术研发中
募集资金投资项目先期投入及置换情况|心建设项目”的实施主体之一。实施主体由大族数控变更为大族数控和亚创深圳。 适用
|公司于2022年3月29日召开首届董事会第十七次会议及首届监事会第九次会议,审议通过了《关于使用募集资金置换自筹资金预先投入及发行费用的议案》,同意以募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金38,664.18万元及已支付发行费用的自筹资金1,294.70万元(不含增值税),合计39,958.87万元。2022年4月24日公司已完成置换预先投入的自筹资金。
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况|适用公司于2022年3月29日召开首届董事会第十七次会议及首届监事会第九次会议,审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》,同意公司在保证募投项目建设资金需求的前提下,使用不超过10亿元的闲置募集资金暂时补充流动资金,使用期限自公司本次董事会会议审议通过本议案之日起不超过12个月,到期前将归还至募集资金专户。截止2022年12月31日,公司从募集资金账户中共划出86,191.66万元(其中53,691.66万元为超募资金)暂时补充流动资金,截至2023年3月24日已归还。
项目实施出现募集资金结余的金额及原因|不适用
尚未使用的募集资金用途及去向|公司于2022年3月29日召开首届董事会第十七次会议及首届监事会第九次会议,审议通过了《关于公司使用部分闲置募集资金及自有资金进行现金管理的议案》,同意公司在不影响募投项目建设和公司正常经营的前提下,使用闲置募集资金进行现金管理的额度不超过人民币20亿元(含本数),额度自公司2021年年度股东大会审议通过之日起至公司2022年年度股东大会召开之日止,投资产品的期限不得超过十二个月,在上述额度及决议有效期内,可循环滚动使用。2022年4月20日,公司股东大会审议通过《关于公司使用部分闲置募集资金及自有资金进行现金管理的议案》。截至2022年12月31日,公司使用闲置募集资金购买的现金管理产品133,259.31万元,剩余募集资金存放于公司的募集资金专户中。
募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况|公司已披露的募集资金的相关信息不存在未及时、真实、完整披露的情形,也不存在募集资金管理违规情形。
公司名称|公司类型|主要业务|注册资本|总资产|净资产|营业收入|营业利润|净利润
深圳麦逊电子有限公司|子公司| PCB检测设备的研发、生产及销售|2,580万元|555,951,298.14|232,591,532.66|374,767,579.68|-10,601,019.41|-6,122,789.72
亚洲创建(深圳)木业有限公司|子公司|园区运营|8,288.4万元|175,349,738.03|19,948,741.89|0.00|-1,668,507.72|-1,668,507.72
公司名称|报告期内取得和处置子公司方式|对整体生产经营和业绩的影响
大族数控科技(东莞市)有限公司|新设|无重大影响
大族数控科技(信丰)有限公司|新设|无重大影响
麦逊电子(信丰)有限公司|新设|无重大影响
详见第十节财务报告附注七“在其他主体中的权益”。
2023年国际地缘政治持续紧张,俄乌冲突尚未结束,中美贸易摩擦持续恶化,欧洲能源危机面临加重,2023年一月份世界货币基金组织等发布的全球GDP展望中纷纷调低全球特别是发达经济体的增长比例,整体经济形势尚不明朗。电子行业由于消费需求不振,加上库存维持高水平,Prismark预测2023年的全球PCB产值可能下滑,但对行业的中长期维持积极展望,预估2022-2027年PCB行业营收复合增长率为3.8%,且产量的复合增长率可达5.3%,其中封装基板、 HDI、高多层板市场仍保持较高的增速,未来五年复合增长率分别为5.1%、4.4%、4.4%,主要受益于数字经济的持续发力,包括智慧城市、物联网、车联网、人工智能(AIGC、元宇宙)等场景推动网络通讯基础设施、服务器、存储器、AI加速器、边缘计算、5G智慧终端(智能手机、AR/VR)等需求强劲增长,加上汽车电动化、智能化、网联化及新能源(光伏、风电)发电、储能等应用崛起带来的PCB价值量占比攀升,促进电子产业链逐渐摆脱对消费电子市场的单一依赖。
《“十四五”数字经济发展规划》提出,“以数据为关键要素,以数字技术与实体经济深度融合为主线,加强数字基础设施建设,完善数字经济治理体系,协同推进数字产业化和产业数字化,赋能传统产业转型升级,培育新产业新业态新模式,不断做强做优做大我国数字经济”。数字经济离不开通讯及计算设备的助力,5G通讯设备、服务器、存储器、路由器、交换机、AI加速器等需求加速攀升,并且随着产品算力的加强,设备主板及所采用的的CPU、GPU、FPGA等芯片技术快速提升,大尺寸、高多层、细线路等特征显现,相关PCB产品需求增长,Prismark估算相关的高多层板及FC- BGA载板2022-2027年复合增长率分别达4.4%和6.5%。在多层板、高多层板方面,信号的完整性要求推动CCD六轴独立机械钻孔机、高对位精度的LDI等设备需求的增加;而针对CPU、GPU等封装用的先进FC-BGA产品则对微小孔钻孔、精细线路曝光、高精度高密度测试等设备需求增加,而目前该类设备国产化率较低,未来替代空间较大。
国务院发布的《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》明确提出,到2025年,新能源汽车新车销售量将达到汽车新车销售总量的20%左右,我国新能源汽车行业发展存在巨大的增长空间。新能源汽车的三电系统、智能化无人驾驶、车联网等使得电子零组件成本占比大幅攀升,对PCB需求增长明显,Prismark预测,2021-2026年全球汽车PCB市场规模将快速增长至122.7亿美元,年均复合增长率为7.95%,其中主要以单双面及多层板为主,但随着无人驾驶、信息娱乐及网络通信等功能大幅提升,HDI、挠性及刚挠结合板的占比快速上升。汽车电子产品品质为先,在加工过程中减少人工的干预有利于品质的提升,对自动化的专用加工设备需求较大,推动自动上下料机械钻孔机、激光直接成像机、自动插拔销钉机械成型机、自动四线测试机、自动耐压测试机、自动外观检查机等市场空间增加;另外,汽车电子HDI产品主要应用于高级辅助及自动驾驶的各类雷达、摄像头等外界感知及高算力的域控制模块,HDI复杂度随着功能增加而提升且使用到大量高频材料,CO2激光钻孔机、UV+CO2复合激光钻孔机、高精测试机等设备需求量上升。
由于单边贸易保护主义在全球抬头,国际电子终端品牌加速供应链多元化,PCB产业转移到东南亚国家的趋势逐渐显现,但中国大陆依旧是全球最重要的PCB产业基地,全球市占率维持一半以上的占比;且产业转移的主力军为国内 PCB领先企业,其对专用加工设备的采购仍将以国内品牌作为优先考量,在全球PCB行业持续成长的环境下,专用设备市场在国内维持较高水平的同时海外市场也将获得增长。
公司自成立以来始终专注于PCB专用设备行业,不断拓展PCB制造过程中技术难度大、附加值高的关键工序,持续为客户提供一站式解决方案;同时围绕专用加工设备的辅助工具、辅助材料及加工对象,重新打造价值链条,致力于“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB(装备)服务商”。依托国家政策的大力支持,公司将充分把握PCB产业不断转移及国产专用设备市场快速发展的历史性机遇以及信息化、智能化等技术革新的契机,通过PCB专用设备生产改扩建项目和PCB专用设备技术研发中心建设项目进一步提升公司的生产能力及研发实力。
公司将围绕“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB(装备)服务商”的战略愿景,重点在以下几个方面进行战略提升,增强公司的核心竞争力。
1、顺应PCB生产制造的自动化、智能化发展趋势,积极把握PCB细分市场发展机遇。公司持续深挖多层板市场价值,加大创新研发力度,打造超越客户预期的优化解决方案,并通过产业链上下游价值发现机制,不断拓宽公司产品矩阵,持续放大公司在该市场的价值;同时,公司聚焦市场增速快、技术门槛更高的HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等领域,发挥多产品、多场景的协同优势,研发适应不同细分市场需求的、具有市场竞争力的覆盖PCB生产全流程的智能制造解决方案,不仅要从产品性能层面打破国外的技术垄断,更要从PCB全流程智造的维度实现对国外技术的赶超。
2、公司将以现有先进技术为切入点,与上游关键器件供应商及下游龙头PCB制造商紧密合作,以实时掌握行业内领先的生产技术和工艺变化趋势,构建起产业链上中下游一体化的研发联动机制,逐步将产品线从PCB关键工序向全工序进行延伸,深化PCB加工解决方案的一站式供应。
3、公司将致力于变革现有价值链体系,加大现有专用设备周边的价值挖掘,通过对PCB行业新技术、新材料、新工艺与专用加工设备的研发整合,打造大族数控品牌的系统性工序解决方案,大幅提升PCB加工的效率与品质;对比单独提供专用加工设备及原辅料的模式,大族数控系统性方案可助力PCB制造企业综合运营成本的显著降低。
4、公司将持续提升服务能力,发挥本土化快速响应的服务优势,为客户提供从技术咨询、设备选型到运行维护、技术升级的全生命周期式增值服务,将传统的产品销售关系升级为与客户的持续价值互动,不断向一站式方案服务商转变。
(三)下一年的经营计划
2023年,受全球电子消费景气度不佳影响,PCB产业将面临挑战。面对行业总体需求放缓的情况,公司将以细分市场(场景)为中心,针对不同应用场景的技术特点进行工艺创新,深入挖掘不同细分市场的价值潜力,对市场价值量大、成长快速的应用场景优先布局,如新能源汽车电子、AI服务器、miniLED等,充分协调公司应用场景、客户、产品、技术、供应链协同机制,通过重塑存量市场的价值体系、推动高技术附加值产品的高水平国产化替代、积极开拓海外市场来提升公司的营收潜力及运营韧性。
1、持续多层板市场拓展,重塑创新价值链
多层板市场依旧维持全球占比最大的市场份额,并随着汽车电动智能化、5G通讯技术应用加速、物联网/车联网、边缘计算、人工智能、绿能储能等新型应用的崛起,无论是数量的提升还是品质的提升都将推动专用加工设备需求的上涨。同时,多层板市场也存在产能相对饱和,企业间的竞争白热化,对成本的整体管控转变为细节管控。
公司维持在多层板市场较强的整体竞争力,具备从深度和广度上变革的能力。从深度上,公司从专注于设备本身效率及稳定性、自动化及智能化等方面的提升,嬗变至工艺解决方案的创新,针对汽车电子、消费电子等不同应用场景 PCB加工工序的特点,结合设备、工艺参数、加工工具及原辅料等提供最优的解决方案,如机械钻孔工序方面,公司通过提升主轴转速、优化进刀参数,搭配涂层钻咀等大幅降低钻孔工序的千孔成本;从广度上,公司充分挖掘现有产品上下游工序的价值,持续丰富产品矩阵,在目前覆盖40%以上设备需求基础上再提升,缓解行业发展对某一类设备需求大幅波动给公司营收规模带来的影响。
2、紧跟高附加值市场的需求,实现高水平的国产化替代
目前公司主要营收来源于多层板及普通HDI市场,在任意层HDI、类载板、封装基板等高技术附加值市场营收占比较小。而在5G通讯技术持续深入应用的推动下,智能手机、可穿戴产品、大数据处理和存储、AI人工智能等带来的高阶HDI、类载板、载板的需求增加是PCB产业增长的主要驱动力;国内知名PCB企业在这些领域的投资为未来的发展重点,公司将依托与行业众多客户的结盟关系,以灵活的可定制化设备及及时高效的售后服务的优势,通过联合试验、测试等认证手段快速实现载板机械钻孔机、CO2激光钻孔机、高精微针测试机、CCD六轴独立机械成型机等产品的国产化替代;并不断拓展微小孔激光钻孔机、高精度控深激光成型机在先进封装FC-BGA领域的应用。
3、加速海外市场的拓展,把握PCB产业转移机遇
2022年公司海外营收增速较为明显,通过代理商渠道建设实现销售,在欧洲、日本、韩国、马来西亚等市场取得突破。在中美贸易摩擦持续情况下,供应链的重塑将掀起东南亚国家的PCB产业扩产潮,公司现有国内合作客户纷纷布局东南亚市场。为此在加强海外代理商合作的基础上,重点需要与国内结盟客户共同布局,针对当地商业模式、供应链体系、人才状况等制定适合的投产计划。从目前情况看,东南亚国家扩产主要集中在技术极为成熟的多层板市场,公司产品在该市场具有较强的竞争优势,可把握产业转移带来的商机。
4、提升人才的培育水平,加大国际人才的开拓
随着公司在不同PCB细分市场的多维扩张,市场拓展、产品研发、工艺研究等步入深水区,对各类高水平人才的需求大幅攀升。一方面公司通过引进外部专业人才,激发公司人才队伍的活跃性;另一方面,公司建立了完善的人员培养体系,针对不同职能部门的需求开设专业培训课程,并将邀请业内专家开展市场动向、新技术、新工艺方面的培训,保证公司的研发能够紧密结合市场需求、紧跟技术发展方向,准确把握行业发展现状和趋势,打造全方位的人才队伍。
公司产品技术附加值越来越高,与国际客户和供应链企业合作的机会大大增加,加上部分PCB产能转移至东南亚国家,具有国际视野和能力的人才需求量大增,相关国际人才的开拓力度将持续加大。
5、加大基础工艺研究投入,优化行业智能制造水平
PCB工艺的技术进步很快,但技术进步主要是依靠设备与材料的技术迭代完成。由于PCB产业发展轨迹从国外到中国,相关工艺标准、生产流程、设备规格、工业软件等被国外企业定义;为实现国内PCB产业的颠覆式创新,则需要加大基础工艺的研发,打造与上下游企业紧密的互动机制,通过具体项目的合作实现工艺创新,另外数字化、智能化生产将大幅缩短产品研发周期、提升PCB企业的生产效率及产品品质,因此公司将积极推进《印制电路板制造设备通讯语义规范》的实施,发挥智能装备创新优势,争取与行业知名客户进行核心项目研发及样板工厂打造,从而推动国内PCB产业的创新型发展。公司将加速“PCB专用设备技术研发中心建设项目”的推进,逐步壮大公司研发的硬件实力,吸引更多技术人才,加快基础工艺研究的成果产出。
(四)可能面临的风险
1、技术被赶超或替代的风险
公司已布局多个PCB关键工序,但各类型产品均面临着多个国际企业的激烈竞争。例如钻孔工序产品面临德国 Schmoll和日本Mitsubishi Electric的竞争;检测工序产品面临德国Atg L&M和日本Nidec-Read的竞争。与此同时,国内厂商也在加大研发投入,公司面临着核心技术被国内其他竞争对手赶超的风险。
公司将依托募投“PCB专用设备技术研发中心建设项目”的推进,逐步壮大公司研发的硬件实力,吸引更多技术人才,深入与行业上下游企业的合作,以提升公司的技术竞争力和适应性,满足国内IC封装基板等高附加值PCB产能扩张对设备的需求,防范技术被超越或替代的风险。
2、部分原材料境外依赖及单一供应商采购风险
公司注重原材料来源的多元化,但部分原材料仍依赖境外品牌。公司与部分境外供应商签订了年度采购框架协议和长期战略合作协议。虽然公司与前述供应商建立了长期稳定的合作关系,但若因国际局势恶化、全球贸易摩擦加剧等因素,特别是公司新研发产品技术附加值的提升,境外相关国家对器件出口进行限制,则会对公司生产经营产生不利影响。公司将积极开拓更多国外领先原材料厂商资源,加强与供应商的良性互动,深入合作关系,并加大力度培育国内潜力原材料供应商,提供先期技术指导,研发推进公司产品进步的相关技术,从而拓宽供应渠道,消减相关采购风险。
随着我国对PCB行业的重视及我国PCB行业技术水平的提高,我国PCB设备生产商逐渐冲击欧、美、日企业在行业中原本的主导地位,这将会引起国外PCB设备企业的重视,由此加剧国际市场竞争。同时由于国内PCB行业市场需求持续增长,加之我国存在较大的国产替代市场空间,预计将有更多的国内专用设备企业进入,国内市场竞争也将加剧。因此,公司存在国内外市场竞争加剧导致公司盈利能力出现下降的风险。
公司将依靠广泛的客户资源优势,深入行业龙头客户的前端技术研发,通过掌握行业技术发展的最新趋势和研发适合客户需求的产品,以大幅提升客户粘度,维持市场竞争的优势地位,提升公司盈利能力。
公司设备覆盖PCB多个关键工序,且产品种类和型号众多,质量控制难度较大。随着公司业务持续拓展、产品结构不断丰富,以及下游客户对产品质量要求日益提高,公司质量控制工作将面临更大的挑战。若公司无法持续保持全面、完善、有效的质量控制体系或是质量控制措施未能有效执行,致使出现产品不达标、有瑕疵等质量问题引起退货或客诉,将可能对公司与现有客户的合作关系以及今后的业务拓展造成不利影响。
公司通过持续遵循ISO-9001质量体系标准,加大公司标准化生产和质量管理的培训,树立动态和全面的质量管理理念,形成全方位、全过程、全员参与的质量管理,减少产品质量控制不当的风险。
5、产业政策变化的风险
PCB专用设备行业的发展不仅受到自身产业政策的影响,也会受到其上下游行业产业政策的影响。近年来我国对 PCB专用设备相关行业进行了较大的政策支持,但若未来国家政策支持力度减弱,可能对公司产生一定负面影响。
公司将紧跟行业政策的变化,及时调整生产经营策略,满足国家最新产业政策的要求。
6、宏观经济波动的风险
当前国际地缘政治冲突不断、众多国家通货膨胀高企、电子产业库存消化尚待时日,给全球经济的成长带来了很大的不确定性,电子行业产业链上下游持续受到影响。若宏观经济波动进一步加剧,抑制电子终端产品的消费,导致PCB制造企业投资持续放缓,特别是新增产能计划无法按时推进,将会对公司生产经营带来更大的不利影响。
公司将密切关注宏观经济的变化情况,坚持PCB行业最新技术的研发,积极开拓产品应用场景,巩固公司的竞争优势,以增强应对市场变化的能力。
7、PCB产业转移风险
由于中美贸易摩擦的持续加剧,PCB产业向东南亚国家转移趋势加速,国内PCB企业为满足终端客户需求而开拓境外产能,尽管公司与现有客户关系稳固,但如果出现终端客户限定PCB企业采购专用加工设备的品牌或原产地,或者东南亚国家PCB产业工人不习惯使用国内设备,可能造成公司无法把握产业转移带来的新增设备机会,造成公司相关设备市场占有率的减少。
公司将与国内产能迁移企业进行深入互动,提前探索合作方案,满足终端客户需求及打造适应当地操作人员习惯的设备,并大力推广减少人力需求的自动化生产方案。
接待时间|接待地点|接待方式|接待对象类型|接待对象|谈论的主要内容及提供的资料|调研的基本情况索引
2022年04月19日|公司会议室|其他|个人|2021年度业绩网上说明会的投资者|公司经营情况|详见公司于2022年4 月21 日发布的投资者关系活动记录表
2022年04月21日|公司会议室|电话沟通|机构|中泰证券|公司经营情况|详见公司于2022年5 月24 日发布的投资者关系活动记录表
2022年04月21日|公司会议室|电话沟通|机构|瑞银集团|公司经营情况|详见公司于2022年5 月24 日发布的投资者关系活动记录表
2022年04月21日|公司会议室|电话沟通|机构|中信证券|公司经营情况|详见公司于2022年5 月24 日发布的投资者关系活动记录表
2022年04月22日|公司会议室|实地调研|机构|长城证券|公司经营情况|详见公司于2022年5 月24 日发布的投资者关系活动记录表
2022年05月11日|公司会议室|电话沟通|机构|恒越基金|公司经营情况|详见公司于2022年5 月24 日发布的投资者关系活
2022年05月11日|公司会议室|电话沟通|机构|摩根士丹利|公司经营情况|详见公司于2022年5 月24 日发布的投资者关系活动记录表
2022年05月18日|公司会议室|电话沟通|机构|兴全基金|公司经营情况|详见公司于2022年5 月24 日发布的投资者关系活动记录表
2022年05月20日|公司会议室|电话沟通|机构|中信证券|公司经营情况|详见公司于2022年5 月24 日发布的投资者关系活动记录表
2022年06月15日|公司会议室|电话沟通|机构|中欧基金|公司经营情况|详见公司于2022年7月1日发布的投资者关系活动记录表
2022年06月24日|公司会议室|电话沟通|机构|中信证券|公司经营情况|详见公司于2022年7月1日发布的投资者关系活动记录表
2022年06月29日|公司会议室|电话沟通|机构|瑞银集团|公司经营情况|详见公司于2022年7月1日发布的投资者关系活动记录表
2022年07月04日|公司会议室|电话沟通|机构|德邦证券|公司经营情况|详见公司于2022年7 月15 日发布的投资者关系活动记录表
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2022年07月13日|公司会议室|实地调研|机构|广发证券|公司经营情况|详见公司于2022年7 月15 日发布的投资者关系活动记录表
2022年07月13日|公司会议室|实地调研|机构|杉树资产|公司经营情况|详见公司于2022年7 月15 日发布的投资者关系活动记录表
2022年07月13日|公司会议室|实地调研|机构|淡马锡|公司经营情况|详见公司于2022年7 月15 日发布的投资者关系活动记录表
2022年07月13日|公司会议室|实地调研|机构|方圆基金|公司经营情况|详见公司于2022年7 月15 日发布的投资者关系活动记录表
2022年07月14日|公司会议室|实地调研|机构|中信证券|公司经营情况|详见公司于2022年7 月15 日发布的投资者关系活动记录表
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2022年07月14日|公司会议室|实地调研|机构|盈峰资本|公司经营情况|详见公司于2022年7 月15 日发布的投资者关系活动记录表
2022年09月23日|公司会议室|实地调研|机构|中信证券|公司经营情况|详见公司于2022年9 月23 日发布的投资者关系活动记录表
2022年09月23日|公司会议室|实地调研|机构|明达资产|公司经营情况|详见公司于2022年9 月23 日发布的投资者关系活动记录表
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2022年09月23日|公司会议室|实地调研|机构|民生银行|公司经营情况|详见公司于2022年9 月23 日发布的投资者关系活动记录表
公司严格按照《公司法》、《证券法》、《上市公司治理准则》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等法律、法规及规范性文件的要求,结合公司实际情况,不断完善公司法人治理机构,建立健全内部管理和控制制度,促进公司规范运作。
截至报告期末,公司治理的实际状况符合《上市公司治理准则》和《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等要求。
公司严格按照法律法规、规范性文件和《公司章程》、《股东大会议事规则》的相关规定,规范召集、召开股东大会,确保股东对公司重大事项的知情权、参与权和表决权,并尽可能为股东参加股东大会提供便利,使其充分行使股东合法权利。同时,公司聘请专业律师见证股东大会,确保会议的召集、召开以及表决程序符合相关法律规定,维护股东的合法权益。
公司控股股东及实际控制人行为规范,不存在超越公司股东大会直接或间接干预公司的决策和经营活动的行为,未损害公司及其他股东的利益;也没有发生过控股股东、实际控制人占用公司资金或要求公司为其担保或为他人担保的情形。公司具有完整独立的业务体系和直接面向市场独立运营的能力,在资产、人员、财务、机构、业务等方面均独立于控股股东,公司董事会、监事会和内部机构均独立运作。
公司按照法律、法规及《公司章程》的规定,设立董事7名,其中独立董事3名。全体董事都能够依据《公司章程》、《董事会议事规则》、《独立董事工作制度》等要求开展工作,勤勉尽责地履行职务和义务。同时,公司董事会共下设战略委员会、审计委员会、薪酬与考核委员会、提名委员会4个专门委员会,各专门委员严格依据《公司章程》和各专门委员会议事规则的规定履行职权。
公司监事会设监事3名,其中职工代表监事1名。监事会组成人数和人员符合法律、法规的要求。各位监事认真履行职责,对公司重大事项、财务状况以及董事、高管人员履行职责的合法合规性等进行有效监督。
公司不断完善企业绩效考核评级与激励约束机制,高级管理人员的聘任公开、透明,符合法律、法规的规定。
公司严格按照有关法律法规以及公司《信息披露管理办法》的规定,认真履行信息披露义务,真实、准确、完整、及时、公平地披露有关信息,并指定《证券时报》《证券日报》《中国证券报》《上海证券报》和巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)为公司信息披露的指定报纸和网站,确保公司所有股东能够以平等的机会获得信息。同时,公司注重保持与投资者的良好沟通,通过投资者电话、电子邮箱、互动易平台、业绩说明会等多种方式与投资者进行沟通交流,提高公司信息透明度,保障全体股东的合法权益。
公司充分尊重和维护相关利益者的合法权益,积极与相关利益者合作,加强与各方的沟通和交流,实现社会、股东、公司、员工等各方利益的均衡,共同推动公司持续、稳定、健康发展。
公司按照《公司法》、《证券法》等有关法律、法规和《公司章程》的要求规范运作,建立健全了法人治理结构,在资产、人员、财务、机构、业务等方面均独立于控股股东、实际控制人及其控制的其他企业,具有完整独立的业务体系和直接面向市场独立运营的能力。
1、资产独立方面
公司拥有的与其目前业务和生产经营有关的主要土地、房屋、机器设备以及商标、专利等资产的所有权或使用权在现阶段已取得适当的、合法的权属证明文件或履行现阶段所需要的审批手续。公司的资产不存在被控股股东、实际控制人及其控制的其他企业侵占的情形。
公司董事、监事及高级管理人员的选举、任免程序符合《公司法》、《公司章程》的有关规定。公司高级管理人员均在本公司工作并领取薪酬,未在公司控股股东、实际控制人及其控制的其他企业中担任除董事、监事以外的任何职务。公司建立了独立完整的劳动、人事和工资管理等制度,独立招聘经营所需工作人员,并依法独立与员工签署劳动合同。综上,公司员工的劳动、人事、工资报酬以及相应的社会保障完全独立管理,公司员工角色明确,人员独立。