TigerResearch/tigerbot-earning-plugin huggingface dataset:
尽管受到乌克兰危机以及全球通胀持续攀升的影响,全球经济不确定性增加,但是公司凭借自身扎实的技术实力以及管理能力,近年来不断开发新产品,新技术,在保持通讯产品和消费电子行业优势的同时,加快布局AR/VR、服务器及智能汽车领域。在AR/VR 领域,公司通过与全球领先的品牌厂商合作,已成为该领域的重要供货商;在服务器领域,公司在淮安第一园区建设服务器专用生产线,因应服务器市场不断扩大的需求;在汽车领域,公司应用于电池模块的FPC 类产品已经供货,同时公司积极布局ADAS 以及车用影像感测产品等市场,目前已有包括自驾域控制器、雷达模组、摄像模组等在内的多款车载产品批量供货。主要产品方面,公司在多年保持FPC 全球领先市占率的同时,不断加大硬板方面投资,
SLP、MiniLed 背光板等产品在高端市场占有率也处于领先水平,预计未来,随着高阶HDI,SIP 等产品市场需求不断攀升,公司高阶硬板产品也将成为公司业绩稳定增长的动力基础。
以公司董事长为核心的公司管理团队,非常重视稳健的企业经营管理,公司以市场分析作为根据,立定经营愿景、经营目标、经营策略,扎实地一步一脚印扩展产业版图,公司具有良好的财务指标与现金流水平,健康的财务状况和良好的抗风险能力为公司不断扩张与稳定发展保驾护航。
(一)产品优势:打造全方位的PCB 产品一站式服务平台
公司为全球范围内少数同时具备各类PCB 产品设计、研发、制造与销售能力的专业大型厂商,拥有优质多样的PCB 产品线,主要产品范围涵盖FPC、HDI、RPCB、Module、SLP、MiniLed、Rigid Flex 等多类产品,并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车、服务器等产品,具备为不同客户提供全方位PCB产品及解决方案的强大实力,打造了全方位的PCB 产品一站式服务平台。
公司具备雄厚的技术研发实力、及时快速的订单响应能力,能够保障及时向客户量产交货,为客户提供优质领先的产品及服务,切实满足客户需求。得益于公司多样化的产品策略,以及卓越的及时响应、批量供货能力,下游国内外领先品牌客户均与公司保持长期的业务合作。
(二)客户优势:服务国际领先品牌客户及电子代工企业
电子信息产业供应链管理一般采用“合格供应商认证制度”,要求PCB 生产商具有健全的运营网络、高效的信息化管理系统、丰富的行业经验和良好的品牌声誉。尤其是一些国际领先品牌客户,遴选合格供应商时不仅关注产品质量等生产指标,还要求供应商接受其严格的稽核程序并满足诸如“6S”(整理、整顿、清扫、清洁、素养、安全)管理、工厂作业规范、生产程序、环保、员工福利和社会责任等众多软性考核指标。凭借自身强大的研发实力、大批量供货并及时交付的能力、优质稳定的产品质量以及卓越的企业管理水平、完善的环保布局、良好的社会形象,公司已成功进入众多国际领先品牌客户的合格供应商体系。
经过长期不懈努力,公司已形成为下游客户提供短时间内快速设计、开发制样到快速爬坡(Ramp-up)、大量生产的服务能力,协助客户缩短产品上市时间并赢得市场先机,即协助客户建立“Time to Market + Time to Volume + Time to
Money /Market share”的成功营运模式,从而与下游领先品牌客户建立紧密联系,形成长久且稳固的商业合作伙伴关系。此外,自公司成立以来,持续与全球领先的电子品牌客户合作。公司曾经服务的客户包括诺基亚、摩托罗拉、索尼爱立信等国际领先品牌客户。目前,公司与国际国内领先品牌客户建立了深入合作关系,通过不断与全球一流客户的合作,公司也将把握产品趋势与潮流,在不断提升技术及管理能力等方面持续精进。
(三)技术优势:参与国际领先客户的先期开发,紧跟技术前沿
公司持续专注并深耕PCB 技术研发,生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm,最小线宽可达0.020mm,公司耐弯折FPC 产品及超长尺寸FPC产品、系统封装SiP 产品及类载板SLP 产品、超薄HDI(MiniLed 背光板)、厚板HDI(Server板)等产品均为PCB 领域技术能力要求高的先进制程产品,公司提前进行了高信赖性车规级、微小LED、毫米波级、AI高速运算及AR/VR、智能穿戴式相关产品研发技术的储备,已经具备了关键产品产业化的技术实力;同时,在新一代信息通信产业领域中,公司不断加大在5G、6G、云端、大数据、物联网、人工智能、新能源、车载电子等产品研发方向上的深入布局,围绕新材料、新产品、新制程、新设备和新技术五大主轴,全力聚焦关键共性技术与产品前沿技术,以掌握电子产品潮流与趋势。截止2022年12 月31 日,公司累计取得的国内外专利共计1099 件,公司及子公司宏启胜、庆鼎精密均被认定为高新技术企业。
公司通过提前布局未来3 年可能出现的产品与技术,直接参与客户下一代、下下代产品的开发与设计,通过与世界一流客户合作研发、参与先期产品开发与设计从而掌握市场趋势及新产品商机,准确把握未来的产品与技术方向。除自身研发外,本公司亦已架构产、学、研合作的前瞻技术研发计划开发平台,并建立技术研发中心,与两岸三地多所知名大学及两家研究院共同研究合作,与包含清华大学、香港城市大学、东南大学、深圳大学、燕山大学、河北工业大学及广东工业大学等大陆院校以及台湾的工研院、台湾大学、台湾新竹清华大学、成功大学、台湾科技大学逢甲大学、元智大学等台湾研究机构及院校建立了长期的合作关系。同时公司持续推动产业链战略伙伴交流合作,促进行业上下游的技术整合、开发与制程运用,创建PCB 技术开发平台,及时把握PCB 前沿技术的发展方向。
(四)管理优势:优秀的经营理念及经验丰富的管理团队
多年来,公司以“发展科技、造福人类,精进环保、让地球更美好”为使命,致力于“发展PCB 相关产业、成为业界的领导者”的良好愿景,将“诚信、责任、创新、卓越、利人”作为核心价值观贯彻于企业经营的各个方面。与时俱进的经营理念,增强了公司管理团队的凝聚力、向心力及执行力,不仅使公司建立起追求卓越、以人为本、绿色发展的企业文化和企业价值观,也使公司取得了客户、合作伙伴及社会各界的广泛认同。
公司拥有一支经验丰富、与时俱进的管理团队,包括具备海外学历的精英人才、具备深厚电子产业背景的行业人才、拥有大量研发成果的研发人才及精通投融资的金融人才等。公司经营团队具备丰富的行业管理经验,主要产品事业处主管具有多年相关实务运营经验。针对中高层及核心骨干员工,公司实施了股权激励计划及人才养成晋任计划,定期举办领导力培训课程以提升公司管理阶层的领导能力,搭配双轨制、晋升牵引与奖励薪酬机制等措施,以发挥管理层最大效能。
(五)环保优势:完善及富有前瞻性的环保布局
公司高度重视内部绿色文化建设,推动“鹏鼎七绿”理念:绿色创新、绿色采购、绿色生产、绿色运筹、绿色服务、绿色再生和绿色生活,进一步创造绿色价值,积极履行企业社会责任。公司设立有环保节能专责部门(环保节能处),发展污染防治、资源回收、循环经济及节能减排等自有绿色技术,时刻关注绿色环保及节能减排最新趋势,积极推行温室气体盘查及清洁生产审查。公司自成立伊始即已就各园区环保设施建设进行了提前规划,重视在环保方面资金的持续投入,2022 年公司环保投入达人民币约3.53 亿元(包括环保三废运行费用及环保投资)。公司注重节能减排工作的持续开展,将污染防治及资源再生作为永续发展的基石,建立了新环保标准示范生产基地,废水依水质特性详细分为20-25 类,废弃物分为69 类以上,污染物排放均达到或者优于政府管制标准,废弃物资源化比例达90%以上。
公司各园区多次获评当地绿牌及绿色企业,并于2017 年及2018 年相继获评工信部第一批、第二批全国“绿色工厂示范企业”。2019 年,深圳园区通过“可持续水管理标准(AWS)”白金级认证,成为PCB行业全球第一家获得该认证的企业,受到客户高度评价。淮安第二园区及秦皇岛园区于2020年及2021 年先后获得国家工信部“绿色制造企业之绿色供应链管理企业”荣誉。2022 年,各园区均持续通过“可持续水管理标准(AWS)”白金级认证,淮安一、二园区获江苏省生
态环境厅颁发的“绿色发展领军企业”,深圳园区获深圳市生态环境局颁发的“2022 年第一次环境信用评价-绿牌企业”。同时,为配合国家“双碳目标”,公司制定了碳中和的长期规划,积极推进低碳运营,为科学减碳奠定基础。
未来公司将继续推动生产制造绿色升级,加速向循环经济转型,推广绿色环保理念,牢固建立绿色企业文化。
2022 年,全球政治经济形势跌宕起伏,世界经济下行压力逐步加大。纵观消费电子行业,过去一年受到需求萎缩等因素影响,行业整体景气度下降。面对复杂的外部环境,鹏鼎控股在公司董事长及董事会的带领下,持续加大技术创新,强
化风险管理,以优质的产品和高质量的技术服务,为国内外一流客户提供服务,保障了公司营业收入稳定增长。2022 年度,公司实现营业收入3,621,097.14 万元,较上年同期增长8.69%。
同时,公司充分利用业已形成的技术能力、工艺能力及管理能力,积极开发新产品,稳步提高新产品良率;并通过持
续推进数字化升级转型,不断加强成本管控、制程改善、强化自动化生产,进一步提升生产效率,有效持续降低生产成本,提升公司盈利能力。2022 年度,公司实现归属于上市公司股东净利润501,153.66 万元,较上年同期增长51.07%。
1、持续与全球一流客户与供应商合作,发展高阶,布局全球
面对变幻莫测的消费电子市场,公司多年来秉持持续与全球一流客户、供应商合作,发展高阶,布局全球的策略,紧跟市场趋势与潮流,2022 年,在终端市场需求萎缩的情况下,仍然取得了良好的业绩。2022 年,公司通讯用板业务实现营业收入2,267,359.87 万元,同比增长3.14%,消费电子及计算机用板业务实现营业收入1,320,145.62 万元,同比增长19.19%。
同时,公司坚持扎根大陆,布局全球的发展战略,加快推动重大项目的建设进度。淮安一园区转型升级已基本完成,淮安三园区项目一期业已完成土建工程,目前已安装完毕的产线正在客户认证中,高雄园区项目土建工程也于2023年1月完成封顶仪式,这些项目的建设,是公司战略布局的重要一环,也为公司未来持续发展奠定基础。此外,鹏鼎总部大楼已于2023年3月17 日正式启用,成为公司发展的重要里程碑。
2、加大技术创新,开发新产品,新技术,实现多元化产业布局
2022 年,公司继续不断加大技术创新与研发布局,积极开发新产品、新技术,布局新领域。公司研发新技术包含应用于新能源电子、动态折叠电子、薄型主板技术、异质整合技术、高清显示技术、压敏传感技术、5G 模块模组技术及云端高性能计算及AI 服务器主板技术等,为公司下一阶段发展奠定技术基础,保证了公司核心竞争力。2022 年,公司研发投入16.72 亿元,占营业收入比重达4.62%。截止至2022 年12月31 日,鹏鼎控股累计取得专利权1,099 项,其中大陆地区526 项,台湾地区379 项,美国地区194 项,90%为发明专利。
经过多年的发展,目前公司通讯用板业务及消费电子、计算器用板业务已稳居行业龙头地位,面对下一阶段的发展,公司积极开展多元化产业布局。2022 年公司完成15 万尺车载电池板项目建设并顺利投产,目前已获得多家主流客户认证通过,后续扩产将持续进行。同时,公司积极开发汽车ADAS域控制器类产品,L2 等级ADAS 域控制器产品已于2022 年实现量产,并持续推进与知名Tier 1 汽车模组厂L3 等级相关产品的技术验证工作。2022 年,公司董事会及股东会审议通过了《2022 年度向特定对象发行股票的预案》,本次向特定对象发行股票募集资金将部分投入年产338 万平方英尺汽车板及服务器板项目,项目实施后,新增汽车HDI 板年产能138.00万平方英尺,新增服务器板年产能200.00 万平方英尺,这将提升公司在汽车及服务器领域的竞争力。
3、持续推动数字化转型,推行阿米巴经营模式,全面提升竞争力
自2021 年开始公司全面启动数字化转型项目,2022 年公司在数据治理、企业数据平台搭建、智能化工厂建设、大数据与人工智能应用、人力资源平台整合优化、供应链平台整合优化、产品生命周期管理平台整合优化等各个生产经营构面推动数字化转型工作,公司2022 年度向特定对象发行股票的募集资金也将部分投入数字化转型升级项目,助力公司通过数字化平台的整合与搭建,使企业运营管理系统更有效力(资讯透明化、作业协同化、管理效率化、决策精准化、制造/服务智慧化),建立可持续发展的竞争优势。
在内部管理上,2022 年,公司开始推行阿米巴经营模式管理,通过建立厂/课成本中心与推动预算制,将个人绩效指标与财务指标相结合,落实全员成本意识,持续推进制程改善,缩短生产时效,并搭配数字化转型,强化自动化生产,提高产能利用率,最终实现提质、降本、增效的目标,全面提升公司竞争力。2022 年,公司毛利率为24%,较上年增长3.61个百分点,公司持续盈利能力得到进一步体现。
4、加强供应链管理,强化风险管理,保持经营稳健与持续盈利
供应链的生态稳定对于电子行业至关重要,是电子信息产业健康发展的保障。为应对供应链发生的风险,公司采取多项措施保障供应链稳定。一方面,公司将“善待供货商”作为经营规则之一,长期以来,与供应链公司建立了良好稳定的关系,在面对供应链发生困难的情况下,供应商能够全力帮助公司解决供应链问题。另一方面,公司通过加大自身对新材
料、新工艺的研发,以及加强与供应商研发合作,确保原物料的成本优势,全力保证生产稳定并提升公司的成本控制能力。除供应链风险,公司也不断强化内部风险管理意识,公司自2021 年至今连续两年通过BCM业务连续性体系认证,并已建立全面的业务连续性管理流程及危机应急管理框架,以应对潜在风险及危机,保证公司永续经营。
在日常管理中,公司十分重视资金活动的管控,始终将防范财务风险放在资金管理首位,保证公司稳健的财务结构与健康的财务指标。2022 年,公司内部持续加强应收账款及存货管理,降低应收账款及库存风险,公司应收账款周转天数为71 天,存货周转天数47 天,均为行业较好水平。同时,公司计划依托资本市场再融资,进一步优化资本结构,提高公司抗风险能力,实现公司的可持续发展。
5、完善人才组织布局,重点打造学习型组织
2022 年,公司对人才的选、育、用、留的各项制度进行改革,形成能者上,优者奖,庸者下,劣者淘汰的人才管理机制,同时推进重要干部轮岗制,通过干部轮岗,培养全面的接班管理人才。同时,不断活化组织结构,通过工作轮调及淘汰机制,实现人岗匹配,不断完善公司人才建设与布局。
公司致力于打造学习型组织,打造全面的学习训练体系,让员工在各个发展阶段可以找到相应的训练课程,以满足其成长需求。2020 年,公司搭建了「鼎盛E 学苑」,正式开启了数字化学习的新篇章。2022 年公司全面加强鼎盛E 学苑的推广与使用,配合组织需求规划各种学习发展项目,透过内部学习平台的使用及推送,搭配在线、线下及混合培训管道,鼓励员工利用零碎的时间学习,同时采用以考促学的方式,强化员工的学习效率、培养自主学习习惯。截止2022 年底,鼎盛E 学苑上线课件总量达8,646 个,鼎盛E 学院登录率达98.8%,学习率达85.6%。
6、深耕企业文化,践行EPS加ESG 管理理念
企业文化是公司永续发展的基石与动力,公司将不做晚上睡不着觉的事情,辛勤的工作,负责任的态度,团结并资源共享,有贡献就有所得这些文化融入企业发展的DNA 中,并不断深耕传承,成为企业发展的灵魂所在。
公司强调EPS 加ESG 管理理念,在实现企业不断盈利,为股东及员工创造利益的同时,始终重视企业社会责任。2022年,公司成立了ESG 发展委员会,健全公司ESG 管理体系及提升ESG 管理能力,进一步提升公司在环境、社会及公司治理(ESG)等方面的管理水平。此外,公司已完成设立深圳市鹏鼎公益基金会,未来,将借助基金会更加专业、更加系统地在保护环境、开展职业教育、发展电子技术、帮扶弱势群体、响应其他公益需求等方面开展公益活动,践行企业社会责任。
|2022 年||2021 年||同比增减
|金额|占营业收入比重|金额|占营业收入比重|
营业收入合计|36,210,971,441.99|100%|33,314,849,220.68|100%|8.69%
分行业|||||
印制电路板|36,210,971,441.99|100.00%|33,314,849,220.68|100.00%|8.69%
分产品|||||
通讯用板|22,673,598,725.21|62.62%|21,983,049,413.89|65.98%|3.14%
消费电子及计算机用板|13,201,456,203.71|36.45%|11,076,238,832.60|33.25%|19.19%
汽车、服务器用板|314,151,412.52|0.87%|218,130,425.25|0.65%|44.02%
其他|21,765,100.55|0.06%|37,430,548.94|0.11%|-41.85%
分地区|||||
美国|28,417,513,170.41|78.47%|25,410,929,902.53|76.27%|11.83%
大中华地区|6,766,875,263.83|18.69%|7,048,680,657.17|21.16%|-4.00%
亚洲其他国家|1,019,677,091.07|2.82%|776,036,010.79|2.33%|31.40%
欧洲|6,905,916.68|0.02%|79,202,650.19|0.24%|-91.28%
分销售模式|||||
直接销售|36,210,971,441.99|100.00%|33,314,849,220.68|100.00%|8.69%
|营业收入|营业成本|毛利率|营业收入比上年同期增减|营业成本比上年同期增减|毛利率比上年同期增减
分行业||||||
印制电路板|36,210,971,441.99|27,521,270,880.15|24.00%|8.69%|3.76%|3.61%
分产品||||||
通讯用板|22,673,598,725.21|17,677,010,950.00|22.04%|3.14%|-0.98%|3.25%
消费电子及计算机用板|13,201,456,203.71|9,572,505,250.73|27.49%|19.19%|13.55%|3.60%
分地区||||||
美国|28,417,513,170.41|21,499,957,411.31|24.34%|11.83%|6.25%|3.56%
大中华地区|6,766,875,263.83|5,124,831,347.96|24.27%|-4.00%|-7.91%|3.66%
分销售模式||||||
直接销售|36,210,971,441.99|27,521,270,880.15|24.00%|8.69%|3.76%|3.61%
行业分类|项目|单位|2022 年|2021 年|同比增减
印制电路板行业|销售量|人民币:元|27,512,358,985.33|26,520,534,044.18|3.74%
|生产量|人民币:元|27,141,288,623.22|27,409,627,464.04|-0.98%
|库存量|人民币:元|1,663,610,487.02|2,034,680,849.13|-18.24%
行业分类|项目|2022 年||2021 年||同比增减
||金额|占营业成本比重|金额|占营业成本比重|
印制电路板|直接材料|18,915,369,475.93|68.73%|18,655,583,355.77|70.34%|-1.61%
印制电路板|直接人工|1,505,413,517.14|5.47%|1,502,036,214.90|5.66%|-0.19%
印制电路板|制造费用|7,100,487,887.08|25.80%|6,365,736,740.23|24.00%|1.80%
报告期内,公司营业成本构成未发生重大变化。
前五名客户合计销售金额(元)|31,772,795,959.07
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例|87.74%
前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例|5.55%
序号|客户名称|销售额(元)|占年度销售总额比例
1|客户A|28,392,500,119.42|78.41%
2|客户B|1,329,554,423.22|3.67%
3|客户C|804,814,193.00|2.22%
4|客户D|681,358,571.76|1.88%
5|客户E|564,568,651.66|1.56%
合计|--|31,772,795,959.07|87.74%
因与主要客户签订《保密协议》原因,为履行相关保密协议的保密义务,根据《中华人民共和国反不正当竞争法》相关规定,不披露主要客户名称。
主要客户B 为鸿海集团及其控股子公司,鸿海集团的全资子公司Foxconn (Far East)Limited 为公司间接控股股东臻鼎控股的第一大股东,公司根据实质重于形式原则,将其认定为关联方。
报告期内公司与鸿海集团及其控股子公司的关联交易均遵循市场化交易原则,交易价格公允,同时,也已严格履行了公司章程对关联交易规定的程序。
主要客户D 为业成控股股份有限公司及其控股子公司,业成控股股份有限公司为公司间接控股股东臻鼎控股的第一大股东 Foxconn(Far East)Limited 的关联公司,公司根据实质重于形式原则,将其认定为关联方。
报告期内公司与业成控股股份有限公司及其控股子公司的关联交易均遵循市场化交易原则,交易价格公允,同时,也已严格履行了公司章程对关联交易规定的程序。
前五名供应商合计采购金额(元)|7,369,576,226.64
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例|29.88%
前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例|2.70%
序号|供应商名称|采购额(元)|占年度采购总额比例
1|供应商A|3,054,148,338.74|12.39%
2|供应商B|1,786,296,452.74|7.24%
3|供应商C|1,001,674,360.10|4.06%
4|供应商D|860,864,237.55|3.49%
5|供应商E|666,592,837.51|2.70%
合计|--|7,369,576,226.64|29.88%
主要供应商E 为鸿海集团及其控股子公司,鸿海集团的全资子公司Foxconn(Far East)Limited 为公司间接控股股东臻鼎控股的第一大股东,公司根据实质重于形式原则,将其认定为关联方。
|2022 年|2021 年|同比增减|重大变动说明
销售费用|197,531,632.23|181,027,934.10|9.12%|主要系公司加大销售力度,提升业绩奖励,致销售人员薪酬增加所致。
管理费用|1,286,570,964.34|1,188,431,158.17|8.26%|主要系公司管理人员薪酬增加所致。
财务费用|-357,071,174.73|58,367,753.54|-711.76%|主要系本年汇兑收益增加所致。
研发费用|1,671,935,406.00|1,571,790,763.28|6.37%|主要系公司研发人员薪酬增加所致。
主要研发项目名称|项目目的|项目进展|拟达到的目标|预计对公司未来发展的影响
系统级高精度零件封装技术开发|提升产品技术及市场竞争力|完成|提高系统集密度,推进产品小型化|提升产品技术及市场竞争力
内埋电阻技术开发|提升产品技术及市场竞争力|完成|提升产品耐ESD 能力,并解决杂讯干扰|提升产品技术及市场竞争力
电磁感应焊接技术开发|提升产品技术及市场竞争力|完成|解决局部焊接技术问题|提升产品技术及市场竞争力
新型结构高频传输线开发|提升产品性能及市场竞争力|完成|解决高频传输线带宽窄、损耗高问题|提升产品性能及市场竞争力
超小间距柔性线路板开发|提升产品性能及市场竞争力|完成|产品实现5G 手机高像素显示、高刷新率,同时优化产品空间|提升产品性能及市场竞争力
防抖FPC 技术开发|提升产品技术及市场竞争力|完成|提升拍照清晰度,增强终端用户体验|提升产品技术及市场竞争力
新型封装技术开发|提升产品技术及市场竞争力|完成|实现显示模组全面屏显示同时提高产品连接可靠性|提升产品技术及市场竞争力
动态弯折高频传输技术开发|提升产品技术及市场竞争力|完成|项目实现终端设备可弯折的高频传输需求|提升产品技术及市场竞争力
细线路高速数字信号传输技术开发|提升产品技术及市场竞争力|完成|本项目实现移动终端摄像模组画提升|提升产品技术及市场竞争力
铜柱结构互连技术开发|提升产品性能及市场竞争力|完成|本项目可实现小型化高密度封装,提升产品可靠度|提升产品性能及市场竞争力
高可靠性车规级柔性电路板产品开发|提升产品技术及市场竞争力|完成|项目致力于双面FPC 结构之高可靠性要求满足车规级标准|提升产品技术及市场竞争力
内埋柔性线路板技术开发|提升产品性能及市场竞争力|完成|本技术可实现产品高平整度,超细线路,高可靠性|提升产品性能及市场竞争力
通讯模块Coreless 技术开发|提升产品性能及市场竞争力|完成|提升了PCB 散热能力和布线能力,并降低了板厚。|提升产品性能及市场竞争力
双明治叠构设计开发|提升产品技术及市场竞争力|完成|实现了线路板集成化,降低装配中打件报废率,为后续持续降低手机板厚夯实基础.|提升产品技术及市场竞争力
 HDI 高精密细线路技术开发|提升产品技术及市场竞争力|完成|节省PCB 布线空间,助力实现手机线路板集成化.|提升产品技术及市场竞争力
 HDI 阶梯金手指技术开发|提升产品技术及市场竞争力|完成|攻克固态硬盘升级受限与板厚的难题。|提升产品技术及市场竞争力
天线板高频低损耗新材料应用导入|提升产品技术及市场竞争力|完成|项目提升信号传输能力,降低了信号损耗,成功应用于高速传输主板上.|提升产品技术及市场竞争力
高层数大尺寸高阶HDI 产品开发|提升产品技术及市场竞争力|完成|完成大尺寸高阶HDI 开发,满足产品多元化要求|提升产品技术及市场竞争力
高阶摄像头模组产品开发|提升产品品质及市场竞争力|完成|实现高阶摄像头模块板产业化|提升产品品质及市场竞争力
防溢锡防焊油墨垫高技术开发|提升产品品质及市场竞争力|完成|此项目可减少短路发生率,提高产品良率|提升产品品质及市场竞争力
电路板降低噪声结构开发|提升产品技术及市场竞争力|完成|实现客制化电容,过滤讯号噪声|提升产品技术及市场竞争力
液态光阻影像转移技术开发|提升产品技术及市场竞争力|完成|加速20/20um 以下细线路开发|提升产品技术及市场竞争力
新世代电镀技术开发|提升产品性能及市场竞争力|完成|提升电镀铜厚均匀性|提升产品性能及市场竞争力
干式除胶技术开发|提升产品性能及市场竞争力|完成|实现线路板制程节能减|提升产品性能及市场
|||废目标|竞争力
新一代高速服务器产品产业化|提升产品技术及市场竞争力|完成|项目降低数据中心功耗,节能减排|提升产品技术及市场竞争力
车用域控制器互连板产业化|提升产品技术及市场竞争力|完成|项目完成自动驾驶用域控制器产品量产|提升产品技术及市场竞争力
车用短距雷达互连板产业化|提升产品技术及市场竞争力|完成|项目完成短距雷达控制板产品量产|提升产品技术及市场竞争力
车用中距雷达互连板开发|提升产品品质及市场竞争力|完成|项目攻克中距雷达控制板所需材料及工艺技术突破|提升产品品质及市场竞争力
|2022 年|2021 年|变动比例
研发人员数量(人)|5,414|5,170|4.72%
研发人员数量占比|15.32%|13.13%|2.19%
研发人员学历结构|||
本科|2,177|2,151|1.21%
硕士|103|102|0.98%
其他|3,134|2,917|7.44%
研发人员年龄构成|||
30 岁以下|2,532|2,673|-5.27%
30~40 岁|2,544|2,287|11.24%
40 岁以上|338|210|60.95%
|2022 年|2021 年|变动比例
研发投入金额(元)|1,671,935,406.00|1,571,790,763.28|6.37%
研发投入占营业收入比例|4.62%|4.72%|-0.10%
研发投入资本化的金额(元)|0.00|0.00|0.00%
资本化研发投入占研发投入的比例|0.00%|0.00%|0.00%
项目|2022 年|2021 年|同比增减
经营活动现金流入小计|40,288,955,472.45|34,944,114,744.27|15.30%
经营活动现金流出小计|29,332,191,521.16|30,648,303,620.77|-4.29%
经营活动产生的现金流量净额|10,956,763,951.29|4,295,811,123.50|155.06%
投资活动现金流入小计|29,313,763.90|48,689,507.66|-39.79%
投资活动现金流出小计|4,513,238,126.75|7,000,715,622.98|-35.53%
投资活动产生的现金流量净额|-4,483,924,362.85|-6,952,026,115.32|35.50%
筹资活动现金流入小计|8,299,688,087.06|12,837,663,858.59|-35.35%
筹资活动现金流出小计|10,113,933,588.18|12,616,562,184.47|-19.84%
筹资活动产生的现金流量净额|-1,814,245,501.12|221,101,674.12|-920.55%
现金及现金等价物净增加额|5,016,998,649.73|-2,499,517,771.68|300.72%
经营活动产生的现金流量净额增加主要系本年销售收入增加致经营活动现金流入增加所致;投资活动现金流入减少主要系收回投资收到的现金较上年减少所致;
投资活动现金流出减少主要系购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金较上年减少所致;
筹资活动现金流入减少主要系上年股激励吸收投资收到现金,本年无此项,以及本年借款收到的现金减少所致;筹资活动现金流出减少主要系偿还债务支付的现金减少所致;
筹资活动产生的现金流量净额减少主要系本年筹资活动现金流入减少所致;
现金及现金等价物净增加额增加主要系经营活动产生的现金流量净额增加所致。报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明适用□不适用
净利润|5,011,536,639.03
加:资产减值损失|225,911,030.25
信用减值(转回)/损失|(7,555,724.32)
固定资产折旧|2,835,805,140.57
无形资产摊销|126,228,080.71
处置长期资产净损失|4,227,295.96
长期待摊费用摊销|1,176,987.84
使用权资产折旧|32,679,205.06
投资性房地产折旧|3,655,883.90
公允价值变动收益|(11,035,512.00)
财务(收入)/费用|(255,893,385.00)
投资(收益)/损失|(1,757,844.64)
递延所得税资产的(增加)/减少|(65,784,249.97)
递延所得税负债的(减少)/增加|(26,770,872.36)
存货的减少/(增加)|242,698,393.44
股份支付费用|82,999,513.00
经营性应收项目的减少/(增加)|2,374,292,281.39
经营性应付项目的增加/(减少)|384,351,088.43
经营活动产生的现金流量净额|10,956,763,951.29
|金额|占利润总额比例|形成原因说明|是否具有可持续性
投资收益|1,757,844.64|0.03%|主要系公司权益法核算联营公司收益。|否
公允价值变动损益|11,035,512.00|0.20%|主要系公司投资晨壹基金等其他非流动金融资产产生的公允价值变动收益。|否
资产减值|-225,911,030.25|-4.02%|主要系公司按会计政策计提的资产减值。|是
营业外收入|7,485,853.07|0.13%|主要系罚款收入及赔偿款等。|否
营业外支出|-7,745,469.36|-0.14%|主要系公司捐赠支出及非流动资产报废损失。|否
其他收益|108,446,754.45|1.93%|主要系政府补助等。|否
信用减值转回/(损失)|7,555,724.32|0.13%|主要系应收账款坏账转回等。|否
资产处置损失|-2,914,243.79|-0.05%|主要系公司处置固定资产损失。|否
|2022 年末||2022 年初||比重增减|重大变动说明
|金额|占总资产比例|金额|占总资产比例||
货币资金|8,206,594,213.51|21.15%|3,171,300,312.50|8.92%|12.23%|主要系营业收入增加所致。
应收账款|6,267,658,762.64|16.15%|7,969,921,325.04|22.42%|-6.27%|主要系2022 年12 月营收较上年同期减少所致。
存货|3,440,024,245.23|8.87%|3,695,247,487.92|10.40%|-1.53%|主要系公司加强存货管理,期末库存商品降低所致。
投资性房地产|719,333,761.72|1.85%|||1.85%|主要系本年公司总部大楼建成转固所致。
长期股权投资|8,303,419.18|0.02%|6,060,975.93|0.02%|0.00%|未发生重大变化
固定资产|15,385,148,188.31|39.65%|14,983,751,911.97|42.16%|-2.51%|主要系资产总额增加致固定资产比重降低所致。
在建工程|1,837,238,690.88|4.73%|1,621,294,390.95|4.56%|0.17%|主要系高雄园区及淮安三园区投入致在建工程增
||||||加。
使用权资产|96,354,401.93|0.25%|119,974,091.63|0.34%|-0.09%|未发生重大变化
短期借款|2,964,264,828.89|7.64%|3,490,402,575.34|9.82%|-2.18%|主要系短期融资减少所致。
合同负债|40,020,742.56|0.10%|23,467,604.06|0.07%|0.03%|未发生重大变化
长期借款|175,719,842.80|0.45%|159,285,550.00|0.45%|0.00%|未发生重大变化
租赁负债|76,936,828.85|0.20%|89,713,905.49|0.25%|-0.05%|未发生重大变化
项目|期初数|本期公允价值变动损益|计入权益的累计公允价值变动|本期计提的减值|本期购买金额|本期出售金额|其他变动|期末数
金融资产||||||||
其他权益工具投资|77,737,914.00||539,733.84||81,626,798.64|15,000,000.00||143,824,978.80
其他非流动金融资产|235,415,015.00|11,035,512.00|||90,080,000.00|||336,530,527.00
上述合计|313,152,929.00|11,035,512.00|539,733.84||171,706,798.64|15,000,000.00||480,355,505.80
金融负债|0.00|0.00||||||0.00
截至报告期末,公司不存在资产权利受限情况。
报告期投资额(元)|上年同期投资额(元)|变动幅度
4,513,238,126.75|7,000,715,622.98|-35.53%
项目名称|投资方式|是否为固定资产投资|投资项目涉及行业|本报告期投入金额|截至报告期末累计实际投入金额|资金来源|项目进度|预计收益|截止报告期末累计实现的收益|未达到计划进度和预计收益的原因|披露日期(如有)|披露索引(如有)
宝安区总部大楼建设项目|自建|是|印制电路板|230,147,167.40|2,230,396,551.69|自有或自筹资金|100.00%|不适用|不适用|不适用,本期已建成转固。||不适用
深圳第二园区建设项目(原深圳燕川二厂建设项目)|自建|是|印制电路板生产|1,044,319,533.55|2,383,802,242.42|自有或自筹资金|90.74%|不适用|不适用|在深圳第二园区扩充建设柔性多层印制电路板精密组件产业化项目,截止报告期末,项目部分投产,尚未单独核算。|2022 年03月17 日|2022-009
淮安第三园区高端 HDI 和先进SLP 类载板智能制造项目|自建|是|印制电路板生产|928,123,184.95|1,094,955,908.20|自有资金及再融资|21.90%|不适用|不适用|在淮安第三园区建设高端 HDI 和先进SLP 类载板智能|2020 年12月01 日|2020-069
||||||||||制造项目,目前项目正在建设中。||
淮安第一园区(原综保园区)投资计划|自建|是|印制电路板生产|303,816,394.59|703,208,957.94|自有或自筹资金|109.88%|不适用|不适用|为获取服务器快速发展带来的市场机遇,扩大并丰富公司产品线,公司在淮安第一园区投资建设 PCB 高阶硬板生产线,本期已建成投产,未单独核算收益。|2020 年07月03 日|2020-045
台湾高雄 FPC 项目一期投资计划|自建|是|印制电路板生产|216,631,795.21|609,964,180.75|自有或自筹资金|22.27%|不适用|不适用|计划在台湾高雄投资建设 FPC 软板及其模组组装产品线,目前项目正在建设中。|2020 年09月10 日|2020-058
淮安第二园区2022年软板扩充投资计划|自建|是|印制电路板生产|513,577,732.23|513,577,732.23|自有或自筹资金|63.96%|不适用|不适用|在公司淮安第二园区进一步投资扩充多层软板产线,并对现有产线进行进一|2022 年03月17 日|2022-009
||||||||||步升级。项目正在建设中||
合计|--|--|--|3,236,615,807.93|7,535,905,573.23|--|--|0.00|0.00|--|--|--
证券品种|证券代码|证券简称|最初投资成本|会计计量模式|期初账面价值|本期公允价值变动损益|计入权益的累计公允价值变动|本期购买金额|本期出售金额|报告期损益|期末账面价值|会计核算科目|资金来源
基金|--|北京晨壹并购基金|130,000,000.00|公允价值计量|142,389,675.00|4,502,004.00||70,000,000.00|||216,891,679.00|其他非流动金融资产|自有资金
其他|--|景宁顶擎电子科技合伙企业(有限合伙)合伙份额|12,690,000.00|公允价值计量|71,030,000.00|12,410,000.00|||||83,440,000.00|其他非流动金融资产|自有资金
其他|--|珠海横琴新区雷石天禾科技产业投资合伙企业合伙份额|16,267,200.00|公允价值计量|16,995,340.00|-400,685.00|||||16,594,655.00|其他非流动金融资产|自有资金
其他|--|春华景智(北京)股|5,000,000.00|公允价值|5,000,000.00|-5,475,807.00||20,080,000.00|||19,604,193.00|其他非流|自有资金
||权投资合伙企业||计量||||||||动金融资产|
其他|--|江苏艾森半导体材料股份有限公司股权|30,056,000.00|公允价值计量|38,792,000.00||-5,934,259.00||||32,857,741.00|其他权益工具投资|自有资金
其他|--|东莞六淳智能科技股份有限公司|30,000,000.00|公允价值计量|38,945,914.00||-6,290,828.00||||32,655,086.00|其他权益工具投资|自有资金
其他|839222|天津三英精密仪器股份有限公司|15,885,798.64|公允价值计量|0.00||7,384,774.16|15,885,798.64|||23,270,572.80|其他权益工具投资|自有资金
其他|--|无锡盈达聚力科技有限公司|20,000,000.00|公允价值计量|0.00||2,500,000.00|20,000,000.00|||22,500,000.00|其他权益工具投资|自有资金
其他|-|湖北奥马电子科技有限公司|7,911,000.00|公允价值计量|0.00||5,124,000.00|7,911,000.00|||13,035,000.00|其他权益工具投资|自有资金
其他|-|深圳市航盛电子股份有限公司|13,330,000.00|公允价值计量|0.00||0.00|13,330,000.00|||13,330,000.00|其他权益工具投资|自有资金
期末持有的其他证券投资|||9,500,000.00|--|0.00||-3,323,421.00|9,500,000.00|||6,176,579.00|--|--
合计|||290,639,998.64|--|313,152,929.00|11,035,512.00|-539,733.84|156,706,798.64|0.00|0.00|480,355,505.80|--|--
公司名称|公司类型|主要业务|注册资本|总资产|净资产|营业收入|营业利润|净利润
宏启胜|子公司|印制电路板|233845.623136万人民币|9,689,012,434.57|7,652,440,679.35|9,939,638,351.45|1,959,241,703.61|1,727,810,776.78
庆鼎精密|子公司|印制电路板|316058.203586万人民币|11,162,568,629.53|5,674,625,143.48|13,100,540,690.79|1,285,529,339.23|1,165,606,198.00
本年子公司宏启胜及庆鼎精密因产能利用率提高,营业收入及盈利能力均得以提升。
1、印制电路板的现状与发展
印制电路板是组装电子零件用的关键互连件,不仅为电子元器件提供电气连接,也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能,为绝大多数电子设备及产品的必须配备,因而被称为“电子产品之母”。
2022 年,受消费类终端产品出货承压的影响,全球PCB 行业增长动能减弱。根据Prismark数据显示,2022 年全球 PCB 市场规模预计817.41 亿美元,同比2021 年增长1.0%,展望2023 年,受整体宏观经济不佳,及高通胀对消费类终端产品需求的影响,预计整体PCB 市场仍将持续低迷,但随着下游通信、汽车、云计算、物联网、智能家居、人工智能、可穿戴设备等新兴领域的蓬勃发展以及经济及下游消费需求的回暖,预计2023 年年底至2024 年,行业景气有望恢复。
Prismark 预测2022 至2027 年之间全球PCB 行业产值将以3.8%的年复合增长率成长,到2027 年将达到983.88 亿美元。
2018-2027 年全球印刷电路板市场规模
百万美元
2、主要产品的产业发展趋势
(1)通讯电子产业
PCB 下游的通讯电子市场主要包括手机、基站、路由器和交换机等产品类别。受经济恢复不及预期、欧美高通胀等影响,2022 年以手机为主的通讯电子市场出货明显下降,预计2023 年底开始有望回升。但受5G 发展推动影响,基站等通讯设施仍保持了一定的增长。据Prismark 估算,2022 年全球通讯电子领域产品产值为6,280亿美元,较2021 年小幅衰退0.5%,预计2022 至2027 年复合成长率为3.4%,2027 年市场规模将达7,430 亿美元。
通讯电子市场产品产值
十亿美元
据Prismark 估算,2022 年通讯电子相关PCB 产值达264.55亿美元,较2021 年增长3.5%,2022 至2027 年复合成长率4.0%,2027 年相关PCB 产值将达321.31 亿美元。
(2)消费电子产业
随着宅经济影响的逐步减弱,以平板计算机、PC 计算机为主的消费电子产品需求逐步减弱,进入去库存时代,并直接对消费电子PCB 产业增长造成冲击。据Prismark 预估,2022 年全球消费电子领域产品产值为3,370 亿美元,较2021 年下降7.9%,预计2022 至2027 年年复合成长率为3.4%,2027 年产值将达3,980 亿美元。
消费电子行业电子产品产值
据Prismark 估算,2022 年消费电子相关PCB 产值达113.81亿美元,较2021 年衰退4.0%,2022 至2027 年复合成长率3.1%,2027 年相关PCB 产值将达132.56 亿美元。
(3)汽车电子产业领域
随着能源革命和新材料、新一代信息技术的不断突破,汽车产品加快向电动化、轻量化、智能化、网联化方向发展,从交通工具转变为大型移动智能终端。随着全球汽车产业从电子化进入智能化、电动化时代,汽车行业电子产品产值持续向上攀升。在ADAS、传感器等汽车电子应用快速发展的智能化浪潮下,汽车PCB 作为各类汽车电子应用的重要底座支撑,
将随着汽车电子市场的发展保持增长趋势。根据Prismark 估算,2022 年全球汽车行业电子产品市场规模为2,520 亿美元,较2021 年成长5%,预计2027年全球汽车行业电子产品市场规模将达到3,220 亿美元,2022 年-2027 年复合增长率为
5.0%。
汽车行业电子产品产值
根据Prismark 估算,2022 年汽车相关PCB 市场达94 亿美元,较2021 年成长7.7%,2022 至2027 年复合成长率5.7%,2027 年相关PCB 产值将达123.81 亿美元。
(4)服务器产业领域
近年来,数字经济已成为全球经济发展的主要驱动力,数字经济规模占GDP 比例稳步提升。随着全球数据流量的指数
级增长以及全球信息化建设速度加快,服务器作为最重要的算力基础设施,全球范围内的出货量与市场规模得以大幅增长。 PCB 是承载服务器运行的关键部件,服务器出货量的大幅增长也使得服务器PCB 市场规模迅速扩容,成为PCB 市场中复合增长率最快的下游细分市场。根据Prismark 估算,2022 年全球服务器及存储领域市场规模为2,100 亿美元,预计2027年达到3,000 亿美元,复合增长率为7.4%。
服务器及存储行业电子产品产值
根据Prismark 估算,2022 年服务器及存储相关PCB 产值达98.68 亿美元,较前一年成长高达26.4%,2022 至2027 年复合成长率7.6%,2027 年相关PCB 产值将达142.01 亿美元。
公司作为PCB 行业的领先企业,将持续服务全球一流客户,保持技术领先优势,并不断调整市场结构及产品结构,进一步扩大市场占有率。
公司以“发展科技、造福人类,精进环保、让地球更美好”为使命,秉持“诚信、责任、创新、卓越、利人”核心价值观,致力于实现“发展PCB相关产业、成为业界的领导者”的良好愿景。
未来公司将继续遵循“稳增长、调结构、促创新、控风险”的经营策略,扎根大陆、布局全球,不断利用自身在技术及管理上的优势,坚持发展高阶,深耕PCB 及相关产业,进一步完善“ONE AVARY”的产业布局,以巩固和提升公司在PCB产业的行业地位,同时积极开发新材料、新产品、新制程、新设备和新技术,优化流程管理效能、提升客户服务质量,强
化技术及成本竞争力,充分利用ONE AVARY 产品服务平台的优势,在服务好现有客户的基础上,不断拓展新领域、新客户,为新老客户创造价值。
公司布局全球市场,兼顾本土化与国际化,持续与世界一流客户及供应商合作,提供高附加值的产品与服务;运用先进的研发技术,配合高速、高质、高效、高技术含量、低成本及高附加价值服务,通过数字化转型升级,有效运用工业
4.0 技术,透过各种不同应用场景,使企业营运管理系统更有效力,实现资讯透明化、作业协同化、管理效率化、决策精准化、制造/服务智慧化,能够快速回应市场变化,建立可持续发展的竞争优势,成为PCB届的领导者与价值创造者。
2022 年,公司通过与世界一流客户及供应商合作,紧跟电子行业技术潮流,继续保持公司产品的技术与质量优势,同时,在董事长“善待供应商”的策略下,公司与供应商建立良好的联系,保证了供应链的稳定,实现了公司经营计划,顺利完成公司2022 年经营目标。
2023 年,在地缘政治冲突和大国博弈等因素冲击下,全球经济复苏仍将面临较大压力,这也将使得世界百年未有之大变局加速演进。但同时,新一轮科技革命和产业变革也在深入发展,以ChatGPT 为代表的人工智能领域的突破性技术预计将带来底层算力需求的快速释放,AI 服务器领域有望迎来新的发展机遇;汽车电动化、智能化及网联化趋势加速渗透,带动汽车电子类相关产品迎来黄金发展期;元宇宙浪潮的兴起,应用场景拓展及科技巨头生态布局也将促进AR/VR 产品迎来持续增长;同时,随着5G 应用的加速拓展,经济恢复及消费强化的预期催化,经历了过去一年持续的终端去库存的消费电子有望迎来恢复性增长。面对诸多的挑战与机遇,公司将继续积极拓展新产品、新客户,布局新产业,布局全球,发展高阶产品,实现永续经营。
1、研发策略及计划
公司未来研发策略将继续以轻(轻型化)、薄(薄型化)、短(流程短)、小(小型化)、高(高频、高速、高散热)、低(低污染、低成本、低功耗)、多(多功能,多层)、快(快速研发、快速制造)、精(公差精进)、美(美观) 、细(细线路)、智(智能化)为方针,以超越客户期望为目标,建立以利润为核心,产业链协同创新、产学研同步驱动的技术研发平台。
公司将因应产品发展潮流与趋势,积极投入环境保护、绿色制程,持续开发先进制程技术、高性能及高性价比材料,不断强化核心竞争力。包含元宇宙产品之高频高挠折技术和压传感技术、5G 终端之微型主板和高密度类载板技术、5G 通讯之毫米波天线及高频传输技术、云端超算之AI Server、HPC 板级应用技术、新型显示及高密集集成封装模块技术、机械射频热管理多维度制程产品仿真等应用研究。同时,本公司亦将紧跟趋势与潮流,积极布局具有未来潜力市场的产品与技术。
2、资本开支计划
2023 年,预计资本支出额为33 亿元,主要资金来源为公司自有及自筹资金以及公司再融资募集资金。主要投资项目为:年产526.75 万平方英尺高阶HDI 及SLP 印刷电路板扩产项目、台湾高雄FPC 项目一期投资、年产338 万平方英尺汽车板及服务器板项目、公司数字化转型升级项目等。
3、生产经营计划
公司将根据2023 年度销售策略确定各厂区投资与产品生产策略。投资方面,继续按计划推进各项投资计划的顺利达产,同时掌握区位发展优势,兼顾全球化布局,进一步提升印度厂运营能力,稳步推进高雄项目的投资建设。产品方面,加快对新产品,新技术的开发,紧跟趋势潮流,在巩固公司现有领域地位的同时,加大开拓新客户新产品的力度,特别是加快拓展汽车电子及服务器等相关业务。
在生产策略上,公司积极与策略伙伴维持长期合作关系,合作开发所需新材料、新设备及新技术,共同合作开发特殊
制程,强化自动化设备开发,降低生产成本。在生产管理中,加强产品品质管理,把品质放在第一位,为客户提供高技术、高品质的产品,不断提升良率水平,通过阿米巴经营模式管理,实现不断降低成本,提升效率,加强库存管理,实现提质、增效、降本、减存。
在经营管理上,继续推动“诚信、责任、创新、卓越、利人”的核心价值,加强研发与创新,推动数字化转型升级,进一步提升自动化生产水平,实现产品周期标准化,在线化,加快智能工厂建设,加强数据治理能力,落实公司数据治理体系,建设统一数据管理平台;不断推进现有系统优化与精进,提升办公自动化效率,实现流程在线化、自动化,强化经营管理风险意识,居安思危,做好应对各项挑战的措施。
全面落实EPS+ESG 管理模式,推进低碳运营,深入探讨绿色产品运营模式,追踪碳足迹,实现鹏鼎控股“碳中和”目标,向着“发展科技、造福人类,精进环保、让地球更美好”的使命迈进。
4、财务策略
(1)保持合理的资金流动性,以保障企业营运安全;
(2)为避免汇率波动风险,适当采用金融避险产品规避不确定性风险,以降低汇率影响;
(3)通过向特定对象发行股票,增强公司资金实力,优化公司资本结构,提高公司抗风险能力。
5、人才培养计划
(1)推动干部能上能下、能进能出,形成能者上、优者奖、庸者下、劣者汰的良好局面,推进接班人培养计划,健全培养选拔优秀年轻干部常态化工作,实现后继有人的企业发展大计;
(2)培养国际化人才,加强培养员工“处理国际事务的能力”,构建国际化人才队伍;
(3)利用公司培训平台,强化专业类培训,建立公司技术委员会,规划技术认证考核体系,结合公司产学引进与培训,打造技术人才梯队;
(4)加速人力资源数字化转型,优化人力资源工作流程,为企业决策提供人力数据支撑;
(5)深耕企业文化建设,建立创新型、国际化的企业文化,提升公司发展的软实力。
1、通胀高企,全球宏观经济波动加大的风险
目前,全球政治局势复杂多变、以欧美为主的全球主要经济体通胀数据不断高企,高通胀将会影响消费者的消费能力,进而影响全球电子消费品、汽车等市场,并对公司发展带来影响。同时,大范围的通胀飙升也对全球经济构成“系统性风险”,从而可能为公司经营带来一定的不确定性。
应对措施:公司持续与一流客户与供应商合作,发展高阶产品,时刻紧跟趋势与潮流,不断加强经营风险管理意识,强化公司各项财务指标的安全、可控,积极化解风险;同时,通过数字化转型升级,提升公司决策效率及决策精准度,不断夯实公司应对不确定性的能力。此外,公司会充分利用现有优势,寻求新的发展机遇。
公司主要客户及供应商为境外企业,公司出口商品、进口原材料主要使用美元结算,导致公司持续持有较大数额的美元资产(主要为美元货币资金和经营性应收项目)和美元负债(包括经营性负债、银行借款、其他借款)。随着生产、销售规模的扩大,公司原材料进口和产品出口金额将不断增加,外汇结算量将继续增大。2022 年,全球面临复杂的政治经济局势,外汇市场也发生了较大波动,展望2023 年,外汇市场存在较大的不确定性,因此公司仍然面临汇率波动的风险。应对措施:公司指定专业人员研究汇率变动,并合理安排外汇结构和数量,同时,开展包括远期外汇合约、外汇掉期交易等金融衍生品交易以规避汇率变动风险。
3、国际贸易摩擦进一步加剧的风险
公司主要客户为境外企业,目前国际经济环境尤其是中美关系依然存在较大的不确定性,若未来国际贸易摩擦进一步加剧升级,将会对整体经济运行、上下游产业链带来较大冲击,全球市场都不可避免地受此系统性风险的影响,发行人作为全球化经营的大型企业,亦将不可避免地受到进一步波及,进而对经营业绩产生不利影响。
应对措施:公司已通过境外设立生产基地、与客户进行定价协商、加大国内及全球其他区域市场开拓力度等方式尽可能减少贸易摩擦对公司的潜在不利影响。
4、原材料\能源紧缺及价格上涨的风险
公司的PCB 产品以电子零件、铜箔基板、钢片、背胶、覆盖膜、金盐、半固化片、油墨、铜球和铜粉等为主要原材料,原材料价格的波动将对公司产品的毛利率水平产生一定影响;同时公司生产中需要大量电力,电力供应及电力价格亦受能源供应及能源价格波动影响。乌克兰危机以及近年来极端天气的增加,引发了全球能源及大宗商品市场价格的波动,原材料及能源价格存在一定的不确定性,公司可能面临原材料、能源价格上涨的风险。
应对措施:公司积极与下游原材料厂商加强合作与沟通,及时调整原材料库存,保证原材料的供应稳定,同时通过技术升级,不断优化产品结构,开发高毛利产品,以降低原材料价格上涨的风险。
5、行业变化较快及市场竞争加剧的风险
公司产品的主要下游领域为通讯电子、消费电子及计算机产品,其具有时尚性强,产品性能更新速度快,品牌多的特点,而消费者对不同品牌不同产品的偏好变化速度较快,导致不同品牌的产品市场占有率的结构变化周期相对短于其他传
统行业。如公司主要客户在市场竞争中处于不利地位、公司的技术及生产能力无法满足客户新产品的要求或客户临时变更、延缓或暂停新产品技术路线,或公司无法及时开发新客户,公司业绩将受到不利影响。
应对措施: 公司将凭借领先的技术优势,不断开发高毛利产品,同时加强对新客户的开发,加快切入包括汽车电子、服务器等应用市场,以降低行业变化所带来的风险。
本年度无新增风险因素,公司面临主要风险未发生重大变化。