TigerResearch/tigerbot-earning-plugin huggingface dataset:
b) 2017 年1 月12 日,公司与杭州金投维格投资合伙企业(有限合伙)签订了南京金维格服装产业投资合伙企业(有限合伙)合伙协议,约定由杭州金投维格投资合伙企业(有限合伙)向本公司提供1,800,000,000.00 元贷款,由公司实际控制人王致勤以其持有的本公司25,574,080 股股票、宋艳俊持有的本公司52,825,920 股股票进行质押,并提供连带责任担保。2021 年公司与杭州金投维格投资合伙企业(有限合伙)签订了合伙协议补充协议五,将贷款到期日延期至2022 年3 月10 日。截止2022 年12 月31 日,该合同项下借款本金余额为0元。
c) 2022 年11 月15 日,公司与上海银行股份有限公司签订了60,000,000.00 元借款合同,由本公司、公司实际控制人王致勤和宋艳俊提供保证担保、以甜维你(上海)商贸有限公司针对应收账款前50 大交易对手的应收账款质押担保。截止2022 年12 月31 日,该合同项下借款本金余额为人民币60,000,000.00 元。
d) 2022 年7 月1 日,公司与杭州金格企业管理咨询合伙企业(有限合伙)签订了200,000,000.00 元借款合同,由本公司以上海维格娜丝时装有限公司100%股权提供质押、南京云锦研究所有限公司100%股权提供质押、本公司提供连带责任保证、公司实际控制人王致勤和宋艳俊提供保证担保。截止2022 年12 月31 日,该合同项下借款本金余额为人民币200,000,000.00 元。
e) 2022 年4 月22 日,公司与招商银行银团签订了1,500,000,000.00 元银团贷款合同,由公司以土地使用权和房屋建筑物进行抵押、以公司持有的甜维你(上海)商贸有限公司100%股权进行质押,由子公司甜维你(上海)商贸有限公司、上海维格娜丝时装有限公司、南京云锦研究所有限公司和南京弘景时装实业有限公司提供保证担保,同时由公司实际控制人王致勤以其持有的本公司115,400,000 股股票进行质押,王致勤、宋艳俊提供连带责任担保。截止2022 年12 月31 日,该合同项下借款本金余额为人民币1,049,550,000.00 元。
项目|本期发生额|上期发生额
关键管理人员报酬|1,641.34|810.51
公司本期授予的各项权益工具总额|-
公司本期行权的各项权益工具总额|531,900
公司本期失效的各项权益工具总额|1,859,100
公司期末发行在外的股票期权行权价格的范围和合同剩余期限|无
公司期末发行在外的其他权益工具行权价格的范围和合同剩余期限|无
授予日权益工具公允价值的确定方法|过户日股票市场价格
可行权权益工具数量的确定依据|实际行权的权益工具数量
本期估计与上期估计有重大差异的原因|无
以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额|4,042,440.00
本期以权益结算的股份支付确认的费用总额|3,246,270.21
1)公司为子公司向中国银行股份有限公司借款10,000,000.00元提供保证担保;2)公司为子公司向上海银行股份有限公司借款60,000,000.00元提供保证担保;
3)公司以持有的上海维格娜丝时装有限公司100%股权提供质押、南京云锦研究所有限公司100%股权提供质押、本公司提供连带责任保证,为子公司向杭州金格企业管理咨询合伙企业(有限合伙)200,000,000.00元借款提供担保。
拟分配的利润或股利|34,721,003.30
以2022年度权益分派股权登记日登记的总股本为基数,向全体股东每10 股派发现金股利人民币1元。利润分配方案尚需提交公司2022年度股东大会审议。
报告给主要经营决策者的分部业绩包括直接归属某个分部的项目以及可以分配在一个合理的基础项目的信息。公司报告分部主要分为维格娜丝女装业务、云锦工艺品业务、TEENIE WEENIE服装业务,相关会计政策和母公司一致。
项目|维格娜丝女装|云锦工艺品| TEENIE WEENIE 服装|分部间抵销|合计
营业收入|945,805,155.55|32,724,810.26|3,066,889,539.83|-145,923,978.38|3,899,495,527.26
营业成本|299,515,418.48|13,229,952.76|1,129,121,000.71|-240,895,343.15|1,200,971,028.80
类别|期末余额|||||期初余额||||
|账面余额||坏账准备||账面价值|账面余额||坏账准备||账面价值
|金额|比例(%)|金额|计提比例(%)||金额|比例(%)|金额|计提比例(%)|
按单项计提坏账准备|-|-|-|-|-|-|-|-|-|-
按组合计提坏账准备|314,983.28|100.00|3,132.67|0.99|311,850.61|52,141,017.90|100.00|422.50|0.00|52,140,595.40
账龄组合|59,573.08|18.91|3,132.67|5.26|56,440.41|8,450.01|0.02|422.50|5.00|8,027.51
合并范围内关联方款项|255,410.20|81.09|-|-|255,410.20|52,132,567.89|99.98|-|-|52,132,567.89
合计|314,983.28|/|3,132.67|/|311,850.61|52,141,017.90|/|422.50|/|52,140,595.40
名称|期末余额||
|应收账款|坏账准备|计提比例(%)
1年以内|56,492.66|2,824.63|5.00
1至2年|3,080.42|308.04|10.00
合计|59,573.08|3,132.67|5.26
类别|期初余额|本期变动金额||||期末余额
||计提|收回或转回|转销或核销|其他变动|
按组合提坏账准备|422.50|2,710.17|-|-|-|3,132.67
合计|422.50|2,710.17|-|-|-|3,132.67
单位名称|期末余额|占应收账款期末余额合计数的比例(%)|坏账准备期末余额
上海维格娜丝时装有限公司|255,410.20|0.31|-
上海羚动商贸有限公司|4,123.77|0.00|206.19
纪伊珂贸易(上海)有限公司|4,382.07|0.01|219.10
杭州趣彩商贸有限公司|29,446.32|0.04|1,472.32
上海顺必美电脑绣品制衣有限公司|13,879.10|0.02|693.96
合计|307,241.46|0.37|2,591.57
项目|期末余额|期初余额
应收利息|-|-
应收股利|-|-
其他应收款|319,716,408.30|13,886,005.37
合计|319,716,408.30|13,886,005.37
其他应收款|319,684,537.60
|
1年以内小计|319,684,537.60
1至2年|10,000.00
2至3年|-
3年以上|481,898.29
3至4年|
4至5年|-
5年以上|13,075.38
|
|
合计|320,189,511.27
款项性质|期末账面余额|期初账面余额
员工备用金|226,351.90|185,976.63
内部往来|318,214,358.51|12,438,794.42
保证金/押金|534,973.67|540,013.82
其他|1,213,827.19|1,041,909.40
合计|320,189,511.27|14,206,694.27
坏账准备|第一阶段|第二阶段|第三阶段|合计
|未来12个月预期信用损失|整个存续期预期信用损失(未发生信用减值)|整个存续期预期信用损失(已发生信用减值)|
2022年1月1日余额|320,688.90|-|-|320,688.90
2022年1月1日余额在本期|-|-|-|-
--转入第二阶段|-|-|-|-
--转入第三阶段|-|-|-|-
--转回第二阶段|-|-|-|-
--转回第一阶段|-|-|-|-
本期计提|152,414.07|-|-|152,414.07
本期转回|-|-|-|-
本期转销|-|-|-|-
本期核销|-|-|-|-
其他变动|-|-|-|-
2022年12月31日余额|473,102.97|-|-|473,102.97
||计提|收回或转回|转销或核销|其他变动|
按单项计提坏账准备|-|-|-|-|-|-
按信用风险特征组合计提坏账准备|320,688.90|152,414.07|-|-|-|473,102.97
合计|320,688.90|152,414.07|-|-|-|473,102.97
单位名称|款项的性质|期末余额|账龄|占其他应收款期末余额合计数的比例(%)|坏账准备期末余额
上海维格娜丝时装有限公司|内部往来|308,766,391.25|1年以内|96.43|-
南京弘景时装实业有限公司|内部往来|9,447,554.01|1年以内|2.95|-
中国证券登记结算有限责任公司上海分公司|保证金|481,898.29|3-4年|0.15|385,518.63
上海盟聚信息科技有限公司|其他|298,109.31|1年以内|0.09|14,905.47
陈琳|备用金|196,179.90|1年以内|0.06|9,809.00
合计|/|319,190,132.76||99.68|410,233.10
项目|期末余额|||期初余额||
|账面余额|减值准备|账面价值|账面余额|减值准备|账面价值
对子公司投资|4,660,447,837.61|1,192,800.00|4,659,255,037.61|5,507,487,233.70|1,192,800.00|5,506,294,433.70
对联营、合营企业投资|-|-|-|-|-|-
合计|4,660,447,837.61|1,192,800.00|4,659,255,037.61|5,507,487,233.70|1,192,800.00|5,506,294,433.70
被投资单位|期初余额|本期增加|本期减少|期末余额|本期计提减值准备|减值准备期末余额
南京弘景时装实业有限公司|35,576,519.61|-|-|35,576,519.61|-|—
上海维格娜丝时装有限公司|60,049,947.92|223,652.08|-|60,273,600.00|-|-
维格娜丝韩国有限公司|566,919.00|-|566,919.00|-|-|-
江苏维格娜丝时装有限公司|5,000,000.00|-|5,000,000.00|-|-|-
上海赫为时装有限公司|-|-|-|-|-|-
南京云锦研究所有限公司|135,053,277.78|311,522.22|-|135,364,800.00|-|1,192,800.00
南京金维格服装产业投资合伙企业(有限合伙)|843,373,085.00|-|843,373,085.00|-|-|-
甜维你(上海)商贸有限公司|4,427,867,484.39|1,365,433.61|-|4,429,232,918.00|-|—
合计|5,507,487,233.70|1,900,607.91|848,940,004.00|4,660,447,837.61|-|1,192,800.00
项目|本期发生额||上期发生额|
|收入|成本|收入|成本
主营业务|1,295,601,279.17|842,606,003.61|279,968,731.93|171,682,127.01
其他业务|34,434,771.90|27,090,649.64|34,646,261.04|22,951,413.61
合计|1,330,036,051.07|869,696,653.25|314,614,992.97|194,633,540.62
项目|本期发生额|上期发生额
成本法核算的长期股权投资收益|567,600,234.43|135,000,000.00
票据贴现终止确认投资收益|-2,730,000.00|-
合计|564,870,234.43|135,000,000.00
项目|金额|说明
非流动资产处置损益|1,728,838.24|
越权审批或无正式批准文件的税收返还、减免||
计入当期损益的政府补助(与企业业务密切相关,按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外)|35,579,274.78|
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费||
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益||
非货币性资产交换损益||
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金|-690,490.15|
融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益||
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回|6,826.46|
对外委托贷款取得的损益||
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益||
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响||
受托经营取得的托管费收入||
除上述各项之外的其他营业外收入和支出|-3,575,875.12|
其他符合非经常性损益定义的损益项目||
减:所得税影响额|8,370,000.57|
少数股东权益影响额|-|
合计|24,678,573.64|
报告期利润|加权平均净资产收益率(%)|每股收益|
||基本每股收益|稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净利润|2.43|0.25|0.25
扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润|1.80|0.16|0.16
董事长:王致勤
厦门国贸董独字[2022]05 号
厦门国贸集团股份有限公司第九届董事会
独立董事事前认可意见书
厦门国贸集团股份有限公司第十届董事会拟于2022年4月19日召开2022年度第七次会议审议如下议案:
一、《关于续聘2022 年度审计机构的议案》;
公司董事会在审议上述议案前,已经向我们提交了有关材料。我们认为:容诚会计师事务所具备为上市公司提供审计服务的经验和能力,且具有上市公司审计工作的丰富经验,能够满足公司2022 年度财务报告和内部控制审计工作的要求,同意该议案提交公司董事会审议。
二、《关于调增向控股股东借款额度的议案》。
公司董事会在审议上述议案前,已经向我们提交了有关材料。我们认为:本次交易事项有利于满足公司业务发展资金的需求,关联交易程序合法合规,交易价格符合公平合理的原则,未发现存在损害公司及中小股东利益的情形,同意该议案提交公司董事会审议。
(此页无正文,为厦门国贸董独字[2022]05 号独立董事事前认可意见书之签字页)
刘峰__________________
戴亦一___________________
彭水军__________________
公司代码:688082公司简称:盛美上海
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
报告期内,不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险,敬请查阅“第三节管理层讨论与分析:四、风险因素”部分内容。
经公司第二届董事会第三次会议审议通过《关于2022年度利润分配预案的议案》,公司2022年度利润分配预案如下:截至2022年12月31日,公司总股本共433,557,100股,拟每10股派发现金红利3.72元(含税),共计派发现金红利161,283,241.20元(含税),本次利润分配现金分红金额占2022年合并报表归属于母公司股东净利润的24.13%。本次利润分配不送红股,不进行资本公积转增股本。
如在公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间,因可转债转股、回购股份、股权激励授予股份回购注销、重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的,公司拟维持分配总额不变,相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化,将另行公告具体调整情况。
该利润分配预案尚需提交公司2022年度股东大会审议。
公司股票简况||||
股票种类|股票上市交易所及板块|股票简称|股票代码|变更前股票简称
 A股|上海证券交易所科创板|盛美上海|688082|不适用
联系人和联系方式|董事会秘书(信息披露境内代表)|证券事务代表
姓名|罗明珠|/
办公地址|中国(上海)自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢|/
电话|021-50276506|/
电子信箱|ir@acmrcsh.com|/
公司从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备和前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备等的开发、制造和销售,并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案,有效提升客户多个步骤的生产效率、产品良率,并降低生产成本。
2.主要产品
公司经过多年持续的研发投入和技术积累,先后开发了前道半导体工艺设备,包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备(包括氧化、扩散、真空回火、LPCVD、ALD)、涂胶显影 Track 设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD 设备、无应力抛光设备;后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。
(1)前道半导体工艺设备1清洗设备
A.SAPS 兆声波单片清洗设备
晶圆表面的兆声波能量与晶圆和兆声波发生器之间的距离呈现周期性的变化。在传统的兆声波清洗工艺中,不同工序后应力带来的晶圆翘曲,使得晶圆上不同点到兆声波发生器的距离不同,因此晶圆上不同位置的兆声波能量也不相同,无法实现兆声波能量在晶圆表面的均匀分布。而且由于硬件位置控制的误差,也会造成兆声波能量在晶圆表面分布的不均匀。
公司自主研发的SAPS 兆声波技术采用扇形兆声波发生器,通过精确匹配晶圆旋转速度、液膜厚度、兆声波发生器的位置、交变位移及能量等关键工艺参数,通过在工艺中控制兆声波发生器和晶圆之间的半波长范围的相对运动,使晶圆上每一点在工艺时间内接收到的兆声波能量都相同,从而很好的控制了兆声波能量在晶圆表面的均匀分布。
B.TEBO 兆声波单片清洗设备
公司自主研发的TEBO 清洗设备,可适用于28nm 及以下的图形晶圆清洗,通过一系列快速(频率达到每秒一百万次)的压力变化,使得气泡在受控的温度下保持尺寸和形状振荡,将气泡控制在稳定震荡状态,而不会内爆,从而保持晶圆微结构不被破坏,对晶圆表面图形结构进行无损伤清洗。公司TEBO 清洗设备,在器件结构从2D 转换为3D 的技术转移中,可应用于更为精细的具有3D 结构的FinFET、DRAM 和新兴3D NAND 等产品,以及未来新型纳米器件和量子器件等,在提高客户产品良率方面发挥越来越重要的作用。
公司通过自主研发并具有全球知识产权保护的SAPS 和TEBO 兆声波清洗技术,解决了兆声波技术在集成电路单片清洗设备上应用时,兆声波能量如何在晶圆上均匀分布及如何实现图形结构无损伤的全球性难题。为实现产能最大化,公司单片清洗设备可根据客户需求配置多个工艺腔体,最高可单台配置18 腔体,有效提升客户的生产效率。
C.高温单片SPM 设备
随着技术节点推进到10nm 及以下,工艺温度要求在145 摄氏度以上,甚至超过200 摄氏度的SPM 工艺步骤逐渐增加。高剂量离子注入后的光刻胶去除、无灰化步骤的纯湿法去胶工艺,以及特殊的金属膜层刻蚀或剥离,都对SPM 的温度提出了更高的要求。公司的新型单片高温SPM设备使用独特的多级梯度加热系统来预热硫酸,然后将硫酸与过氧化氢混合以达到超高温。同时,公司的腔体支持配置其他多种化学品,并配备在线化学品混酸(CIM)系统,可用于动态设置工艺中的化学品配比及温度。该腔体配置还可支持更多的化学品和灵活的辅助清洗方案,比如公司独有的专利技术SAPS 和TEBO 兆声波技术。该设备可支持300mm 晶圆单片SPM(硫酸和过氧化氢混合酸)工艺,可广泛应用于先进逻辑、DRAM,3D-NAND 等集成电路制造中的湿法清洗和刻蚀工艺,尤其针对处理高剂量离子注入后的光刻胶(PR)去除工艺,以及金属刻蚀、剥离工艺。
D.单片槽式组合清洗设备
公司自主研发的具有全球知识产权保护的Tahoe 清洗设备在单个湿法清洗设备中集成了两个模块:槽式模块和单片模块。Tahoe 清洗设备可被应用于光刻胶去除,刻蚀后清洗,离子注入后清洗,机械抛光后清洗等几十道关键清洗工艺中。Tahoe 清洗设备的清洗效果与工艺适用性可与单片中温SPM 清洗设备相媲美,与此同时,与单片清洗设备相比,还可大幅减少硫酸使用量,帮助客户降低了生产成本又能更好的符合节能减排的政策。该设备已完成客户端验证,进入量产阶段。
E.单片背面清洗设备
公司研发的单片背面清洗设备采用伯努利卡盘,应用空气动力学悬浮原理,使用机械手将晶圆送入腔体后,使晶背朝上,晶圆正面朝下,在工艺过程中,精准流量控制的高纯氮气通过晶圆与卡具之间的空隙。该设备可用于背面金属污染清洗及背面刻蚀等核心工艺。
F.边缘湿法刻蚀设备
该设备支持多种器件和工艺,包括3D NAND、DRAM 和先进逻辑工艺,使用湿法刻蚀方法来去除晶圆边缘的各种电介质、金属和有机材料薄膜,以及颗粒污染物。这种方法最大限度地减少了边缘污染对后续工艺步骤的影响,提高了芯片制造的良率,同时整合背面晶圆清洗的功能,进一步优化了工艺和产品结构。
G.前道刷洗设备
采用单片腔体对晶圆正背面依工序清洗,可进行包括晶圆背面刷洗、晶圆边缘刷洗、正背面二流体清洗等清洗工序;设备占地面积小,产能高,稳定性强,多种清洗方式灵活可选。可用于集成电路制造流程中前段至后段各道刷洗工艺。
H.全自动槽式清洗设备
公司开发的全自动槽式清洗设备广泛应用于集成电路领域和先进封装领域的清洗、刻蚀、光刻胶去除等工艺,采用纯水、碱性药液、酸性药液作为清洗剂,与喷淋、热浸、溢流和鼓泡等清洗方式组合,再配以先进的常压IPA 干燥技术及先进的低压IPA 干燥技术,能够同时清洗50 片晶圆。该设备自动化程度高,设备稳定性好,清洗效率高,金属、材料及颗粒的交叉污染低。该设备主要应用于40nm 及以上技术节点的几乎所有清洗工艺步骤。
2半导体电镀设备
A.前道铜互连电镀铜设备
公司自主开发针对28-14nm 及以下技术节点的IC 前道铜互连镀铜技术Ultra ECP map。公司的多阳极局部电镀技术采用新型的电流控制方法,实现不同阳极之间毫秒级别的快速切换,可在超薄籽晶层(5nm)上完成无空穴填充,同时通过对不同阳极的电流调整,在无空穴填充后实现更好的沉积铜膜厚的均匀性,可满足先进工艺的镀铜需求。
B.三维堆叠电镀设备
应用于填充3d 硅通孔TSV 和2.5d 转接板的三维电镀设备Ultra ECP 3d。基于盛美半导体电镀设备的平台,该设备可为高深宽比(深宽比大于10:1)铜应用提供高性能、无孔洞的镀铜功能。为提高产能而做的堆叠式腔体设计,该设备还能减少消耗品的使用,降低成本,节省设备使用面积。
C.新型化合物半导体电镀设备
2022 年Ultra ECP GIII 电镀设备在客户实现量产,应用于背面深孔镀金和金互联线以及 Cu-Ni-Au 等领域。通过差异化的技术以及灵活的模块化设计,使新型化合物半导体电镀机的竞争力进一步提升。
3立式炉管系列设备
公司研发的立式炉管设备主要包括LPCVD、氧化炉、扩散炉和炉管ALD。报告期内,公司以Ultra Fn 立式炉设备平台为基础,进一步推出了ALD(热原子层沉积)立式炉Ultra FnA。这款设备聚焦核心技术研发,力求满足高产能批式ALD 工艺的高端要求。在能满足原子层沉积工艺的同时具备低累积膜厚气体清洗功能,保证颗粒的稳定性。
4前道涂胶显影Track 设备
公司的前道涂胶显影Ultra LithTM Track 设备是一款应用于300 毫米前道集成电路制造工艺的设备,可提供均匀的下降气流、高速稳定的机械手以及强大的软件系统,从而满足客户的特定需求。该设备功能多样,能够降低产品缺陷率,提高产能,节约总体拥有成本(COO)。涂胶显影 Track 设备支持主流光刻机接口,支持包括i-line、KrF 和ArF 系统在内的各种光刻工艺,可确保满足工艺要求的同时,让晶圆在光刻设备中曝光前后的涂胶和显影步骤得到优化。
5等离子体增强化学气相沉积PECVD 设备
公司的等离子体增强化学气相沉积Ultra PmaxTM PECVD 设备配置自主知识产权的腔体、气体分配装置和卡盘设计,能够提供更好的薄膜均匀性,更优化的薄膜应力和更少的颗粒特性。
6无应力铜互连平坦化设备
公司的无应力抛光设备将无应力抛光技术SFP(Stress-Free-Polish)与低下压力化学机械平坦化技术CMP 相结合,集成创新了低k/超低k 介电质铜互连平坦化Ultra-SFP 抛光集成系统,集合二者优点,利用低下压力化学机械抛光先将铜互联结构中铜膜抛至150nm 厚度,再采用无应力抛光 SFP 智能抛光控制将直至阻挡层。再采用公司自主开发的热气相刻蚀技术,将阻挡层去除。无应力抛光设备应用于铜低k/超低k 互连结构有诸多优点:其一,依靠抛光自动停止原理,平坦化工艺后凹陷更均匀及精确可控;其二,工艺简单,采用环保的可以循环实用的电化学抛光液,没有抛光垫,研磨液等,耗材成本降低50%以上;对互联结构中金属层和介质层无划伤及机械损伤;其三,可以将工艺扩展至新型材料钴(Co)和钌(Ru)作为阻挡层的铜低k/超低k 互联结构中。7新型化合物半导体刻蚀设备
公司推出了6/8 寸化合物半导体湿法工艺产品线,以支持化合物半导体领域的工艺应用,包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)和砷化镓(GaAs)等。
(2)后道先进封装工艺设备1先进封装电镀设备
公司在半导体先进封装领域进行差异化开发,解决了在更大电镀液流量下实现平稳电镀的难题,2022 年在高速电镀锡银方面也实现突破,在客户端成功量产。采用独创的第二阳极电场控制技术更好地控制晶圆平边或缺口区域的膜厚均匀性控制,实现高电流密度条件下的电镀,凸块产品的各项指标均满足客户要求。在针对高密度封装的电镀领域可以实现2μm 超细RDL 线的电镀以及包括铜、镍、锡、银和金在内的各种金属层电镀。自主开发的橡胶环密封专利技术可以实现更好的密封效果。2022 年进一步扩大市场规模并取得高端客户的批量订单。
2涂胶设备
公司的升级版8/12 寸兼容的涂胶设备,用于晶圆级封装领域的光刻胶和Polyimide 涂布、软烤及边缘去除。涂胶腔内采用了公司特有的全方位无死角自动清洗技术,可缩短设备维护时间。这款升级版涂胶设备对盛美原有的涂胶设备性能和外观都进行了优化升级,可实现热板抽屉式抽出,方便维修及更换,并且能精确复位,有效保障工序运行。
3显影设备
公司的Ultra C dv 显影设备可应用于晶圆级封装,是WLP 光刻工艺中的步骤。设备可进行曝光后烘烤、显影和坚膜等关键步骤。设备具备灵活的喷嘴扫描系统,能够实现精准的药液控制,技术先进,使用便捷。
4湿法刻蚀设备
公司的湿法刻蚀设备使用化学药液进行晶圆球下金属层(UBM)的刻蚀工艺。该设备具备先进的喷嘴扫描系统,可提供行业领先的化学温度控制、刻蚀均匀性,专注安全性,且药液回收使用可减少成本。
5湿法去胶设备
公司的Ultra C pr 湿法去胶设备设计高效、控制精确,提升了安全性,提高了WLP 产能。该设备将湿法槽式浸洗与单片晶圆清洗相结合,能够在灵活控制清洗的同时,最大限度地提高效率,也可与公司专有的SAPS 兆声波清洗设备一同使用,以清除极厚或者极难去除的光刻胶涂层。6金属剥离设备
公司的湿法金属剥离(Metal Lift off)设备基于公司已有的湿法去胶设备平台,将槽式去胶浸泡模块与单片清洗腔体串联起来依序使用,在去胶的同时进行金属剥离。该设备可以在不同单片清洗腔中分别配置去胶功能和清洗功能,并通过优化腔体结构,实现易拆卸、清洗与维护,以解决金属剥离工艺中残留物累积的问题。
7无应力抛光先进封装平坦化设备
公司拓展开发适用于先进封装3D 硅通孔及2.5D 转接板中金属铜层平坦化工艺应用,为了解决工艺成本高,晶圆翘曲大的难点,利用无应力抛光的电化学抛光原理,相对比传统化学机械平坦化CMP,没有研磨液,抛光头,和抛光垫,仅使用可循环使用的电化学抛光液;并且不受铜层是否经过退火的影响,去除率稳定;通过与CMP 工艺整合,先采用无应力抛光将晶圆铜膜减薄至小于0.5μm - 0.2μm 厚度,再退火处理,最后CMP 工艺的解决方案,能够有效解决CMP 工艺存在的技术和成本瓶颈。
(3)硅材料衬底制造工艺设备
1化学机械研磨后(Post-CMP)清洗设备
公司的CMP 后清洗设备用于高质量硅衬底及碳化硅衬底的制造。这款设备在CMP 步骤之后,使用稀释的化学药液对晶圆正背面及边缘进行刷洗及化学清洗,以控制晶圆的表面颗粒和金属污染,该设备也可以选配公司独有的兆声波清洗技术。并且这款设备有湿进干出(WIDO)和干进干出(DIDO)两种配置,可以选配2、4 或6 个腔体,以满足不同产能需求。
2Final Clean 清洗设备
公司的Final Clean 清洗设备用于高质量硅衬底及碳化硅衬底制造。这款设备在Pre Clean 步骤之后,使用稀释的化学药液同时结合公司独有的兆声波清洗技术对晶圆正背面进行化学清洗,以控制晶圆表面颗粒和金属污染。该设备适用于6 寸、8 寸或12 寸晶圆清洗,并且可以选配4 腔体、8 腔体或12 腔体,以满足不同产能需求。
公司作为一家面向国际科技前沿、坚持自主创新的半导体专用设备企业,遵循全球行业惯例,主要从事技术和工艺研发、产品设计和制造,为客户提供设备和工艺解决方案。公司自身几乎不从事零部件加工业务,公司根据对产品的设计,组织零部件外购及外协,建立了完善的供应链体系,与核心供应商建立了密切的合作关系,根据公司的销售预测,提前部署下一年度的产能需求,提前做好产能安排及快速交付计划,保障了对重要零部件的供应。作为设备厂商,公司提供验证平台,通过设备厂商带动零部件技术攻关,实现对零部件企业的商业赋能。公司通过长期研发积累形成的技术优势,保持较高的产品毛利,进而保持较高比例的研发投入及市场开拓,在报告期内实现了较高的利润率。
公司主要采用自主研发的模式。公司研发部门以半导体专用设备国际技术动态、客户需求为导向,采用差异化竞争的策略,依靠具有丰富经验的国际化研发团队,研发新工艺、新技术,完成技术方案的验证,并在全球主要半导体生产国家及地区申请专利保护,把研发成果快速产业化,取得了一系列的技术创新和突破。此外,公司在韩国组建了专业的研发团队,结合中国上海以及韩国双方研发团队的各自优势,共同研发用于公司产品的差异化相关技术,提升公司产品性能。公司制定了《研发项目管理办法》,对研发项目的立项、审批、执行等流程进行了规定。未来公司将继续吸引国内外的优秀人才,扩大充实公司世界一流的研发团队,为全球客户不断地提供最好的工艺解决方案。
为保障公司产品质量和性能,公司建立了完善的采购体系,在报告期内进一步优化了供应链资源、供应商准入体系和零部件供应策略。持续要求供应商填写《供方调查表》,建立供应商档案,了解供应商的人员情况、生产能力、设计能力、财务情况、关键零部件供应商情况、生产和检测设备情况等,对供应商的产品技术与质量、按时交货能力和售后服务等进行综合评估,最终确定合格供应商,纳入合格供应商名单。报告期内,公司保持与主要供应商稳定的长期合作关系。
公司产品均为根据客户的差异化需求,进行定制化设计及生产制造,主要采取以销定产的生产模式,按客户订单组织生产。
公司制造部根据市场预测或客户的非约束性预测,编制年度生产计划,并结合客户订单情况编制每月生产计划。公司研发设计工程师根据客户订单提供装配图纸,分发到仓库和生产车间,进行仓库领料、配料和装配,预装配并预检合格后,交由生产线组装,并进行各模块的功能测试,测试合格后,下线发货。公司对外协加工的质量严格把关,与外协厂商建立了多年稳定的合作关系,确保符合客户的差异化需求。
公司自设立以来,始终坚持全球化发展战略,客户主要位于中国大陆、中国台湾、韩国等国家和地区。公司的市场开拓策略为:首先开拓全球半导体龙头企业客户,通过长时间的研发和技术积累,取得其对公司技术和产品的认可,以树立公司的市场声誉。然后凭借在国际行业取得的业绩和声誉,持续开拓中国大陆等半导体行业新兴区域市场。经过多年的努力,公司已与海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际、合肥长鑫等国内外半导体行业龙头企业形成了较为稳定的合作关系。
公司通过直销模式销售产品,不存在分销和经销模式。报告期内,公司通过委托代理商推广、与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式获取订单。
(1)行业发展态势与面临的机遇
1半导体应用和消费市场需求长期保持增长
2021 年,中国大陆半导体设备市场销售额为296.2 亿美元,同比大幅增长58%,全球市场占比28.9%,相比2020 年占比小幅提高,第二次成为全球最大半导体设备市场。近两年来,在全球缺芯的浪潮和国内半导体市场强劲需求的推动下,中国大陆再次掀起了晶圆产能建设的高潮。 Knometa Research 2022 年版《全球晶圆产能报告》中预计,到2024 年,在全球IC 晶圆产能中,中国大陆的份额将达到19%,而这些新建的晶圆产能大多数是中国大陆实体所为。晶圆产能的扩张促进了中国半导体产业专业人才的培养及配套行业的发展,半导体产业环境的良性发展为中国半导体专用设备制造业产业的扩张和升级提供了机遇。
据SEMI 的《全球半导体设备市场统计报告》,2022 年全球半导体设备的销售规模有望突破千亿大关,为1175 亿美元,创历史最高,小幅超越2021 年的销售额(1026 亿美元)。从全球范围来看,中国大陆、中国台湾和韩国在全球半导体设备市场中最为活跃,是半导体产业投资的热点地区;受消费电子、物联网、工业互联、汽车电子等领域快速发展的影响,设备投资大幅上升。2全球半导体行业区域竞争加剧
半导体行业具有生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高风险大、下游应用广泛等特点,叠加下游新兴应用市场的不断涌现,半导体产业链从集成化到垂直化分工的趋势越来越明确。目前,中国大陆作为全球最大半导体终端产品消费市场,中国半导体产业的规模不断扩大,中国大陆半导体专用设备需求将不断增长。与此同时,受国内外疫情的影响,国际形势复杂,全球半导体产业区域竞争加剧。
(2)半导体专用设备行业特点
1半导体专用设备在半导体产业链中的地位至关重要
半导体专用设备作为半导体产业链中核心技术与工艺的载体,在产业发展中发挥着重要的基础性支撑作用。半导体专用设备的技术复杂,客户对设备的技术参数、运行的稳定性有苛刻的要求,以保障生产效率、质量和良率。集成电路制造工艺的技术进步,反过来也会推动半导体专用设备企业不断追求技术革新。同时,集成电路行业的技术更新迭代也带来对于设备投资的持续性需求,而半导体专用设备的技术提升,也推动了集成电路行业的持续快速发展。
2半导体专用设备技术壁垒高,通过客户验证难度大
半导体专用设备行业为技术密集型行业,生产技术涉及微电子、电气、机械、材料、化学工程、流体力学、自动化、图像识别、通讯、软件系统等多学科、多领域知识的综合运用。半导体专用设备行业的国际巨头企业的市场占有率很高,特别是在光刻机、检测设备、离子注入设备等方面处于垄断地位,且其在大部分技术领域已采取了知识产权保护措施,因此半导体专用设备行业的技术壁垒非常高。中国大陆少数企业经过了十年以上的技术研发和工艺积累,在部分领域实现了技术突破和创新,在避免知识产权纠纷的前提下,成功推出了差异化的产品,得到国内外客户的认可,产品走向了国际市场。半导体专用设备价值较高、技术复杂,对下游客户的产品质量和生产效率影响较大。半导体行业客户对半导体专用设备的质量、技术参数、稳定性等有严苛的要求,对新设备供应商的选择也较为慎重。一般选取行业内具有一定市场口碑和市占率的供应商,并对其设备开展周期较长的验证流程。因此,半导体专用设备企业在客户验证、开拓市场方面周期较长、难度较大。
(3)集成电路设备行业技术门槛高,公司的技术水平与国际巨头仍有差距,需加快技术研发与产业化进程。当今国际先进水平的集成电路设备涉及微电子、电气、机械、材料、化学工程、流体力学、自动化、图像识别、通讯、软件系统等多学科、多领域知识综合运用及动态密封技术、超洁净室技术、微粒及污染分析技术等多种尖端制造技术。因此,集成电路设备具有技术含量高、制造难度大、设备价值高和行业门槛高等特点,被公认为工业界精密制造最高水平的代表之一。
全球半导体清洗设备市场高度集中,尤其在单片清洗设备领域,DNS、TEL、LAM 与SEMES四家公司合计市场占有率达到90%以上,其中DNS 市场份额最高,市场占有率在35%以上。本土12 英寸晶圆厂清洗设备主要来自DNS、盛美上海、LAM、TEL。
目前,中国大陆能提供半导体清洗设备的企业较少,主要包括盛美上海、北方华创、芯源微及至纯科技。公司2020 年销售额突破10 亿元,2021 年的收入达到16 亿元,比2020 年销售额增长约60%,位列全国集成电路设备企业前三;具备了成为国际领先集成电路设备企业的基础和潜力。
根据中银证券专题报告的历年累计数据统计显示,公司清洗设备的国内市占率为23%;而 Gartner2021 年数据显示,公司在全球单片清洗设备的市场份额已升至5.1%。除清洗设备外,公司亦积极扩大产品组合,在半导体电镀设备、半导体抛铜设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备等领域扩大布局。2022 年推出多款新设备新工艺产品,包括前道涂胶显影Track 设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD 设备等。2021 年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中,公司位列其中。
为落实“十四五”数字经济发展规划,支撑新一代信息技术产业率先发展,中国大力发展半导体制造装备及工艺,促进科技创新,提升产业链关键环节竞争力,加快制造业产业转型升级,加强引领性科技攻关,保障数字经济发展基础。
(1)将向高精密化与高集成化方向发展
随着半导体技术的不断进步,半导体器件集成度不断提高。一方面,芯片工艺节点不断缩小,由12μm-0.35μm(1965 年-1995 年)到65nm-3nm(2005 年-2022 年),且还在向更先进的方向发展;另一方面半导体晶圆的尺寸却不断扩大,主流晶圆尺寸已经从4 英寸、6 英寸,发展到现阶段的8 英寸、12 英寸。此外,半导体器件的结构也趋于复杂。例如存储器领域的NAND 闪存,根据国际半导体技术路线图预测,当工艺尺寸到达14nm 后,目前的Flash 存储技术将会达到尺寸缩小的极限,存储器技术将从二维转向三维架构,进入3D 时代。3D NAND 制造工艺中,主要是将原来2D NAND 中二维平面横向排列的串联存储单元改为垂直排列,通过增加立体层数,解决平面上难以微缩的工艺问题,堆叠层数也已经从32 层、64 层向256 层发展。这些对半导体专用设备的精密度与稳定性的要求越来越高,未来半导体专用设备将向高精密化与高集成化方向发展。
(2)各类技术等级设备并存发展
考虑到半导体芯片的应用极其广泛,不同应用领域对芯片的性能要求及技术参数要求差异较大,如手机使用的SoC 逻辑芯片,往往需要使用12 英寸晶圆、7nm 的先进工艺,而对于工业、汽车电子、电力电子用途的芯片,仍在大量使用6 英寸和8 英寸晶圆及μm 级工艺。不同技术等级的芯片需求大量并存,这也决定了不同技术等级的半导体专用设备均存在市场需求。未来随着半导体产业技术的持续发展,适用于12 英寸晶圆以及更先进工艺的半导体专用设备需求将以更快的速度成长,但高、中、低各类技术等级的设备均有其对应的市场空间,短期内将持续并存发展。
(3)公司研发新工艺和设备
2022 年公司推出了多款新设备和新工艺产品。包括新型化合物半导体湿法刻蚀设备、18 腔300mm Ultra C VITM 单晶圆清洗设备、全新升级版先进封装用涂胶设备、新型化学机械研磨后(Post-CMP)清洗设备、新型热原子层沉积Ultra FnATM 立式炉设备、新添金属剥离工艺的Ultra C prTM设备、前道涂胶显影Ultra LithTM Track设备、等离子体增强化学气相沉积Ultra PmaxTM PECVD设备。
|2022年|2021年|本年比上年增减(%)|2020年
总资产|8,175,564,025.53|6,337,413,410.30|29.00|1,843,523,679.83
归属于上市公司股东的净资产|5,524,033,261.00|4,814,961,103.13|14.73|1,048,673,323.85
营业收入|2,873,045,516.26|1,620,869,141.67|77.25|1,007,471,809.80
归属于上市公司股东的净利润|668,486,949.72|266,248,156.63|151.08|196,769,941.64
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润|689,892,830.15|194,734,275.20|254.27|92,437,799.49
经营活动产生的现金流量净额|-268,715,774.96|-189,182,778.11|不适用|-88,244,945.02
加权平均净资产收益率(%)|12.98|18.09|减少5.11个百分点|21.20
基本每股收益(元/股)|1.54|0.68|126.47|0.50
稀释每股收益(元/股)|1.53|0.67|128.36|0.50
研发投入占营业收入的比例(%)|14.88|17.18|减少2.30个百分点|13.97
|第一季度(1-3 月份)|第二季度(4-6 月份)|第三季度(7-9 月份)|第四季度(10-12 月份)
营业收入|353,723,933.82|741,808,303.18|882,575,412.68|894,937,866.58
归属于上市公司股东的净利润|4,311,124.71|232,277,326.96|204,260,867.66|227,637,630.39
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润|23,598,062.38|233,826,161.41|223,491,879.80|208,976,726.56
经营活动产生的现金流量净额|-125,521,330.78|-202,088,820.72|-12,066,123.08|70,960,499.62
截至报告期末普通股股东总数(户)|||9,610|||||
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数(户)|||10,063|||||
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数(户)||||||||
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数(户)||||||||
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数(户)||||||||
年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股份的股东总数(户)||||||||
前十名股东持股情况||||||||
股东名称(全称)|报告期内增减|期末持股数量|比例(%)|持有有限售条件股份数量|包含转融通借出股份的限售股份数量|质押、标记或冻结情况||股东性质
||||||股份状态|数量|
 ACM RESEARCH, INC.|0|357,692,308|82.50|357,692,308|357,692,308|无||境外法人
芯维(上海)管理咨询合伙企业(有限合伙)|0|4,756,154|1.10|0|0|无||其他
上海浦东新兴产业投资有限公司|0|4,615,384|1.06|0|0|无||国有法人
上海集成电路产业投资基金股份有限公司|0|4,615,384|1.06|0|0|无||国有法人
中国工商银行股份有限公司-诺安成长混合型证券投资基金|2,018,602|2,808,223|0.65|0|0|无||其他
中金财富证券-招商银行-中金财富盛美半导体员工参与科创板战略配售集合资产管理计划|-895,754|2,323,444|0.54|0|0|无||其他
尚融创新(宁波股权投资中心(有限合伙)|0|2,076,924|0.48|0|0|无||其他
无锡国联产业投资有限公司-江苏疌泉太湖国联新兴成长产业投资企业(有限合伙)|0|1,923,077|0.44|0|0|无||其他
上海金浦智能科技投资管理有限公司-上海金浦临港智能科技股权投资基金合伙企业(有限合伙|0|1,923,077|0.44|0|0|无||其他
上海张江科技创业投资有限公司|0|1,755,211|0.40|0|0|无||国有法人
上述股东关联关系或一致行动的说明|||上海浦东新兴产业投资有限公司持有上海集成电路产业投资基金股份有限公司7.02%的股份,上海集成电路产业投资基金股份有限公司和上海浦东新兴产业投资有限公司均持有公司1.06%的股份。除此之外,公司未知上述股东是否存在关联关系或一致行动关系。|||||
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明|||不适用|||||
报告期内,公司实现营业收入28.73 亿元,较上年同期增长77.25%;归属于上市公司股东的净利润为6.68 亿元,较上年同期增长151.08%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为6.90 亿元,较上年同期增长254.27%。
公司代码:600210公司简称:紫江企业
上海紫江企业集团股份有限公司
四、公司负责人沈雯、主管会计工作负责人秦正余及会计机构负责人(会计主管人员)王艳声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
经立信会计师事务所(特殊普通合伙)审计,截至2022年12月31日,公司期末可供分配利润为人民币1,555,891,358.29元。公司2022年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配预案如下:公司拟向全体股东每10股派发现金红利2.50元(含税)。截至2022年12月31日,公司总股本1,516,736,158股,以此计算合计拟派发现金红利379,184,039.50元(含税)。本年度公司现金分红比例为62.86%。如在本次董事会召开之日起至实施权益分派的股权登记日期间,公司总股本发生变动的,公司拟维持分配总额不变,相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化,将另行公告具体调整情况。
本报告涉及的未来计划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实际承诺,请投资者注意投资风险。
公司已在本报告中详细描述了对公司未来发展产生不利影响的风险因素及对策措施,有关风险及对策措施详见本报告第三节“管理层讨论与分析”中关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险部分的内容,敬请广大投资者注意投资风险。
备查文件目录|载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的会计报表。
|载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
|报告期内在中国证监会指定报纸上公司披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
常用词语释义||
中国证监会|指|中国证券监督管理委员会
上交所|指|上海证券交易所
公司、本公司、紫江企业|指|上海紫江企业集团股份有限公司
紫江集团|指|上海紫江(集团)有限公司
元、万元、亿元|指|人民币元、人民币万元、人民币亿元
 PET 瓶|指|原料经干燥、加热、熔融、注塑、吹塑等加工工艺后制成中空容器,称为PET 瓶;在PET 瓶的加工工艺中,有一种方法为“两步法”工艺,即先将PET 原料经干燥、加热、熔融、注塑成体积较小的试管状半成品,再吹塑成为较大的成品中空容器,PET 为“聚对苯二甲酸乙二醇酯”的简称(其中试管状半成品称为PET 瓶坯)
热灌装瓶|指|对于塑料等制成的容器类包装产品,适用于在87°C 以上温度灌装内容物的中空瓶状容器
皇冠盖|指|用马口铁压制而成的瓶盖产品,主要为啤酒瓶等封口使用
 PP 防盗盖|指|用注塑等生产工艺加工而成的瓶盖产品,其特殊的瓶盖结构具有表明“瓶装产品是否已经开盖使用过”的功能
 PE 流延膜|指|经过挤出、流延等加工工艺制成的薄膜类产品,为“聚乙烯”的简称
锂电池铝塑膜|指|软包电池的封装材料,由多种塑料铝箔和粘合剂组成的高强度、高阻隔多层复合物
公司的中文名称|上海紫江企业集团股份有限公司
公司的中文简称|紫江企业
公司的外文名称| SHANGHAI ZIJIANG ENTERPRISE GROUP CO.,LTD
公司的外文名称缩写| ZJQY
公司的法定代表人|沈雯
|董事会秘书|证券事务代表
姓名|高军|甘晶晶
联系地址|上海市虹桥路2272号虹桥商务大厦7楼C座|上海市虹桥路2272号虹桥商务大厦7楼C座
电话|021-62377118|021-62377118
传真|021-62377327|021-62377327
电子信箱|zjqy@zijiangqy.com|zjqy@zijiangqy.com
公司注册地址|上海市莘庄工业区申富路618号
公司办公地址|上海市虹桥路2272号虹桥商务大厦7楼C座
公司办公地址的邮政编码|200336
公司网址|http://www.zijiangqy.com
电子信箱|zijiangqy@zijiangqy.com
公司披露年度报告的媒体名称及网址|上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报
公司披露年度报告的证券交易所网址|http://www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点|上海市虹桥路2272号虹桥商务大厦7楼C座投资者关系部
公司股票简况|||
股票种类|股票上市交易所|股票简称|股票代码
 A股|上海证券交易所|紫江企业|600210
公司聘请的会计师事务所(境内)|名称|立信会计师事务所(特殊普通合伙)
|办公地址|上海市汉口路99 号6 楼
|签字会计师姓名|葛勤、周金福
主要会计数据|2022年|2021年|本期比上年同期增减(%)|2020年
营业收入|9,607,942,223.58|9,528,593,024.57|0.83|8,417,639,218.25
归属于上市公司股东的净利润|603,194,356.68|553,180,163.22|9.04|565,214,257.13
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润|524,319,638.10|533,284,963.68|-1.68|536,034,021.05
经营活动产生的现金流量净额|762,943,901.36|1,032,726,193.45|-26.12|1,068,746,096.59
|2022年末|2021年末|本期末比上年同期末增减(%)|2020年末
归属于上市公司股东的净资产|5,510,441,238.79|5,544,421,758.99|-0.61|5,312,743,627.36
总资产|12,076,748,846.11|12,159,561,207.33|-0.68|11,066,600,977.47
主要财务指标|2022年|2021年|本期比上年同期增减(%)|2020年
基本每股收益(元/股)|0.398|0.365|9.04|0.373
稀释每股收益(元/股)|0.398|0.365|9.04|0.373
扣除非经常性损益后的基本每股收益(元/股)|0.346|0.352|-1.70|0.353
加权平均净资产收益率(%)|10.88|10.16|增加0.72个百分点|11.06
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%)|9.45|9.79|减少0.34个百分点|10.98
|第一季度(1-3 月份)|第二季度(4-6 月份)|第三季度(7-9 月份)|第四季度(10-12 月份)
营业收入|2,353,482,974.90|2,270,177,709.83|2,628,326,589.92|2,355,954,948.93
归属于上市公司股东的净利润|121,420,094.68|111,236,866.47|199,932,397.95|170,604,997.58
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润|115,582,363.19|114,657,928.66|142,703,582.41|151,375,763.84
经营活动产生的现金流量净额|-127,141,219.69|90,443,030.36|509,870,102.01|289,771,988.68
非经常性损益项目|2022 年金额|2021 年金额|2020 年金额
非流动资产处置损益|-5,333,019.07|-6,600,654.82|-6,429,876.99
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外|47,177,973.02|38,278,864.76|47,071,880.24
债务重组损益|176,854.32||-64,704.40
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益|73,811,332.92||3,682,820.93
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回|893,991.71|1,121,629.53|
对外委托贷款取得的损益|409,152.23|431,620.12|432,802.64
除上述各项之外的其他营业外收入和支出|-14,155,055.05|-5,330,905.66|-6,683,024.67
减:所得税影响额|21,948,822.46|4,916,232.77|7,740,188.04
少数股东权益影响额(税后)|2,157,689.04|3,089,121.62|1,089,473.63
合计|78,874,718.58|19,895,199.54|29,180,236.08
项目名称|期初余额|期末余额|当期变动|对当期利润的影响金额
交易性金融资产|0.00|0.00|0.00|0.00
其他权益工具投资|1,492,000,000.00|1,238,000,000.00|-254,000,000.00|9,500,000.00
其他非流动金融资产|147,099,494.18|30,010,514.92|-117,088,979.26|75,931,103.33
合计|1,639,099,494.18|1,268,010,514.92|-371,088,979.26|85,431,103.33
2022 年,受国内外各种不利因素的影响,国内消费市场疲弱,居民消费意愿不振。公司主营业务为快速消费品提供包装产品,面对不利的市场环境,公司在董事会和管理层的正确领导下,克服了种种困难,保持了经营业务的稳定。
2022 年主要工作如下:
1、市场拓展工作
2022 年,饮料包装产业集群巩固战略客户市场份额,继续拓展东鹏饮料、怡宝等知名品牌份额以及喜茶等新兴客户市场。
容器包装事业部贵州可乐配套新厂落成投产,首次实现在可乐厂内的OEM 水线业务合作。百事佳得乐1L 产品全面使用紫江瓶胚。大窑新厂、北冰洋新厂、喜茶、小熊与树等中小客户业务持续增长。在日化包装领域,国货潮牌上海蜂花、蓝月亮新品顺利投产。在调味品包装领域,千禾味业三期连线吹瓶项目顺利投产,千禾四期已在规划设计中。瓶盖标签事业部高端瓶盖销量同比增长10%,成功实现药包瓶盖的市场化量产;标签业务实现可口可乐与农夫山泉等战略客户份额的稳步增长,获得宝洁新项目在广东清远工厂的落地认可。饮料OEM 事业部持续优化“多品种、小批量”的加工模式,成功引入喜茶、奈雪的茶等新兴品牌以及北冰洋、珍珍等国货潮牌;有序恢复上海和陕西无菌线产能,优化全国产能布局。紫日包装实现可口可乐碳酸盖、统一、怡宝、东鹏饮料销量增长,并以强化技术服务为保障,维护维他奶、青啤优家、元气、大山等上亿客户的合作,出口越南百事2.7 亿只瓶盖,继续保持120 亿只瓶盖以上年销量。
2022 年,软包与新材料产业集群继续追求可持续性发展,以创新提升企业竞争力,巩固大客户合作。纸包装事业部实现百胜、麦当劳、雀巢、达美乐、得物等战略客户的增长。在精美印刷业务中,化妆品包装开拓初见成效,福瑞达实现大额销售,迪奥、汉高、昊海等已成功下单;在精细瓦楞业务中,星巴克实现1,500 万元以上的销售,并在预印非食瓦楞市场开始了拓展之路;纸杯类业务逐步成为销售及利润贡献点,逐步将众多奶茶第一梯队客户收入囊中。紫江新材料于2022 年6 月30 日收到深圳证券交易所出具的《关于受理上海紫江新材料科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的通知》(深证上审【2022】327 号),目前已收到两轮审核问询函和意见落实函并已及时回复。2022 年,紫江新材料抓住新能源汽车及储能市场快速发展的机遇,凭借多年积累的技术底蕴以及快速应变能力,继续深入与ATL 和比亚迪的战略合作,实现了业务规模和资产规模的高速增长。
2022 年,紫江新材料铝塑膜产品的出货量超过4,200 万平方米,在行业内具有较高的市场占有率及综合竞争实力,实现产销量80%以上增长,迈上发展的新台阶。紫江彩印紧跟大客户可持续发展的脚步,坚持工艺与材料的创新,巩固雀巢、联合利华等大客户市场份额,并引领中小客户实现绿色共赢。紫江喷铝秉持烟卡、社卡双轮驱动发展战略,巩固烟包战略客户份额的同时,成功进入陕西、河北中烟市场;持续深化动漫文化、酒包市场以及出口东南亚市场拓展力度。紫东尼龙致力于产品质量和服务的提升,日系战略客户销量同比增长49%,公司效益持续进步。紫燕合金实现医疗领域业务稳步增长,成功通过美敦力供应商资格审核并达成合作,成功开发无锡威孚4D 毫米波天线雷达产品,进入汽车雷达领域。
2、技术创新工作