TigerResearch/tigerbot-earning-plugin huggingface dataset:
研发人员学历结构|
学历结构类别|学历结构人数
博士研究生|4
硕士研究生|84
本科|130
专科|19
高中及以下|1
研发人员年龄结构|
年龄结构类别|年龄结构人数
30岁以下(不含30岁)|119
30-40岁(含30岁,不含40岁)|84
40-50岁(含40岁,不含50岁)|33
50-60岁(含50岁,不含60岁)|2
60岁及以上|0
1、基于核心技术平台的产品布局和阶梯式增长模式
(1)先进的“高低压集成技术平台”
公司成立之初,专注于技术平台的开发,对当时国内空白、难度很大的“700V单片高低压集成技术平台”启动研发,从特殊高压半导体工艺和器件平台技术开始研发试验,再到电路、版图和系统设计,历时两年,研发完成了700V单片MOS集成AC-DC电源芯片系列,能够很好地帮助整机客户达到全球日益严苛的电子设备电源待机功耗标准,并在中小功率段提供外围极为精简、小体积的电源芯片方案,打破了进口产品的垄断。多年来,公司对该技术平台持续投入,迭代更新,目前量产品种已逐步从第三代“智能MOS超高压双片高低压集成平台”,升级至第四代Smart-SJ、 Smart-SGT、Smart-Trench、Smart-GaN的全新智能功率芯片技术平台。公司通过持续的研发投入保证核心技术平台的先进性,以保证芯片产品的技术优势。
(2)基于自研器件工艺基础平台的可靠性技术
公司除了芯片设计人才之外,还拥有半导体器件和工艺制造方面的专家团队,在晶圆制造工艺和半导体器件技术方面积累深厚,因此公司在产品生产环节中能够更好地与晶圆供应商深度协同,指定供应商采购符合芯片性能的原料,制定更优的器件结构,与供应商共同研发优化改进晶圆供应商的工艺流程并形成独有的工艺从而对竞争对手形成技术壁垒,通过质量工程师对芯片的器件工艺参数进行及时质量监控,并定期对供应商的内部质量系统运作情况进行审核把关,从晶圆生产加工方面提升了芯片的性能和可靠性,通过量产前严格的试产检验,降低早期失效的几率,保证产品的质量、降低生产成本。同时公司基于ISO22301 业务连续性管理体系BCMS要求,深入开展业务连续性的升级优化,扩大并赋能多层次供应商,提升交付水平。
(3)基于技术平台的产品布局和阶梯式增长模式
基于不断升级的核心技术平台,公司产品线不断丰富,收入规模和盈利水平稳步上升。2022年,针对白电冰空洗市场,公司持续完善驱动产品系列,在AC-DC产品已覆盖的整机上搭配Gate Driver(HV&LV),提升公司在白电市场的SAM;针对手机品牌商市场,公司自主研发的高集成快充初级控制功率芯片、次级同步整流芯片及PD协议芯片的全套片方案逐渐上量,下游应用场景从10W 到100W、从硅基到氮化镓全覆盖;针对工业级电源市场,开发了新一代高性能、高可靠、耐冲击、可交互的工业级电源管理及驱动芯片,并逐步形成系列化产品,为工业级通讯设备电源管理及驱动芯片领域实现自主可控做出贡献。公司始终有序的依托核心技术平台,不断拓展新的产品线,不断拓展业务增长路径,扩大下游行业应用范围,实现阶梯式稳步增长。
公司主要产品覆盖了电源管理芯片的大部分技术种类,产品应用市场覆盖了家用电器、标准电源以及工业设备等重点领域,随着公司产品线的丰富完善,已实现从过去单一提供高压电源管理芯片,逐步发展为向客户整机系统提供从高低压电源、驱动及其配套器件/模块的功率全套解决方案。同一台整机中可以应用AC-DC、DC-DC、Gate Driver(HV&LV)、IGBT等多品类电源管理芯片,缩短了终端客户的开发周期,显著提升公司各产品线的协同效应,提高销售效率。
2、技术团队研发优势
(1)高水平的研发团队
公司成立17年来始终专注于电源管理芯片研发,以自主创新为经营核心宗旨,研发实力突出,特别在高低压集成半导体技术方面具有优势。公司参与了《家用电器待机功率测量方法》、《智能家用电器通用技术要求》和《智能家用电器系统架构和参考模型》等多项国家技术标准的起草制定,获得了2020 年度国家技术发明奖二等奖、“第六届中国半导体创新产品”、2019 年第十四届“中国芯-优秀技术创新产品奖”、2019 年度“江苏省科学技术一等奖”等多项行业荣誉奖项和国家重点新产品认定。公司拥有博士后企业工作站和江苏省功率集成电路工程技术中心。
公司核心技术管理团队经验丰富,形成了有序稳定的中青年人才梯队。目前,公司已形成了一支拥有4名博士领衔,共计238人的高水平研发团队,占公司员工比例70.41%。
(2)持续的研发投入及丰富的技术积累
公司自成立以来一直重视研发投入,报告期公司研发费用投入为18,908.87 万元,占公司营业收入的比例为26.28%。截至2022年12月31日,公司累计取得国内外专利87项,其中发明专利67项,另有集成电路布图设计专有权112项。公司在模拟和数字电路设计、可靠性设计、半导体器件及工艺设计、器件模型提取等方面积累了众多核心技术,形成了完善的知识产权体系和独特的技术优势,多项芯片产品为国内首创,替代进口品牌,快速占领市场。
3、基于行业标杆客户的产品推广模式
公司产品在整机/模块产品中获得了知名终端客户的认可是打入进口品牌所控制市场的前提,为公司的业务发展打开了广阔的空间。下游应用行业的标杆客户收入规模大、产品种类齐全,是下游行业产品发展的引领者。公司产品获得行业标杆客户的认可后,有利于得到下游行业其他客户的认可,引导其替代进口产品。
4、产业链协同和区位优势
公司位处江苏省无锡市,是中国集成电路产业的传统优势区域,周边配套产业链完备,有利于公司与上游芯片制造、封装厂商实现产业链协同。公司与华润微电子、华天科技、长电科技等业内主流晶圆制造及封装测试厂商建立起了密切的合作关系,共同开发了多种特色工艺,更好地保证了公司产品的工艺优势,实现了公司产品的供货及时性、高可靠性和低上机失效率。
报告期内,公司归属于母公司所有者的净利润同比下降55.36%。主要因为:受半导体下行周期影响,公司营业收入出现小幅下滑;为抓住“国产替代”的黄金窗口期,公司积极扩充以研发为主的高素质人才团队、加大工业及车规产品的开发力度,最终导致利润波动远大于收入波动。
(1)技术升级迭代风险
集成电路设计行业技术不断革新,持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势的重要手段。倘若公司今后未能准确把握行业技术发展趋势并制定新技术的研究方向,或研发速度不及行业技术更新速度,公司可能会面临芯片开发的技术瓶颈,对公司的竞争能力和持续发展产生不利影响。
(2)新产品研发失败风险
公司研发支出较大,2022年度研发费用为18,908.87万元,占营业收入的比例为26.28%。集成电路设计行业需要对市场需求进行预判,研发出符合市场需求的产品,推广使用。若未来市场需求发生重大变化或公司未能开发出满足客户需求的产品,公司将存在新产品研发失败的风险,前期投入的研发费用可能无法全部收回。
(3)核心技术泄密风险
芯片产品属于技术密集型产品,产品设计方案存在被竞争对手抄袭的风险。公司可能存在知识产权被侵权的风险,从而对公司产品的价格、技术产生不利影响。
(1)市场竞争加剧的风险
从整体市场份额来看,目前国内电源管理芯片市场的主要参与者仍主要为欧美企业,占据了80%以上的市场份额,因此国内企业目前尚无法与德州仪器(TI)、英飞凌(Infineon)、意法半导体(ST)等企业在产销规模上竞争。同时,国内IC 设计行业发展迅速,参与数量众多,市场竞争日趋激烈。公司产品市场占有率较低,在技术实力、市场份额方面和境外竞争对手相比均存在差距,面临较大的国内外品牌的竞争风险。若竞争对手利用其品牌、技术、资金优势,加大在公司所处市场领域的投入,可能对公司市场份额和销售额形成挤压,从而影响公司的盈利能力。
(2)客户认证失败的风险
公司芯片产品需要通过客户测试认证才能进入批量供应。因下游产品存在更新迭代,不论新老客户,每年都会有多款新产品需要进行客户认证,若客户测试认证失败,存在客户选择其他公司产品进行测试认证的可能,从而导致该款芯片不能在客户该款产品中形成销售。若公司连续多款产品在同一客户中认证失败,有可能导致客户对公司产品品质产生质疑,从而导致公司不能获得新客户或丢失原有客户,导致公司收入和市场份额下降,进行对公司盈利能力产生不利影响。
(3)产品质量的风险
公司所从事业务的技术含量较高,行业的进入壁垒也相对较高,但同时也对公司研发、管理提出了更高难度的要求,从而使公司存在一定的产品质量风险。随着行业内对产品不良率要求的提高,若在上述环节中发生无法预料的风险,可能导致公司产品出现质量问题,甚至导致客户流失、品牌受损。
(4)供应商集中度较高的风险
报告期内,公司前五大供应商的采购占比为80.41%,公司供应商集中度较高。如果上述供应商产能紧张、提价或由于某种原因停止向公司供货,将导致公司短期内产品供应紧张或成本上升,从而对公司盈利能力产生不利影响。
报告期内,受到地缘政治形势以及通货膨胀等因素的叠加影响,消费电子领域市场规模受到了较强的冲击。终端销量的下滑也让下游客户在备货策略上更为保守,新产品的推出时间有一定程度的后延。
(1)政府补助不能持续的风险
报告期内,公司政府补助金额占利润总额的比例较大。政府补助记入公司非经常性损益,且公司未来能否持续获得大额政府补助存在不确定性,公司存在因政府补助波动导致净利润波动的风险。
(2)实际控制人风险
张立新先生持有公司30.27%的股权,为公司实际控制人,对公司重大经营决策有实质性影响。若实际控制人用其控股地位,对公司经营决策、利润分配等重大事项进行干预,将可能损害公司其他股东的利益。
报告期内,公司实现营业收入719,591,403.82 元,实现归属于母公司所有者的净利润89,844,436.30 元。截至2022 年12 月31 日,公司总资产为1,720,140,222.40 元,归属于母公司所有者的净资产为1,470,726,007.29元。
科目|本期数|上年同期数|变动比例(%
营业收入|719,591,403.82|753,171,012.92|-4.46
营业成本|423,467,146.15|429,325,476.44|-1.36
销售费用|16,601,591.74|10,392,813.33|59.74
管理费用|41,429,219.96|26,401,846.26|56.92
财务费用|-4,600,833.95|-7,266,194.56|-36.68
研发费用|189,088,731.24|131,737,391.21|43.53
经营活动产生的现金流量净额|51,852,291.68|256,617,725.96|-79.79
投资活动产生的现金流量净额|-112,343,631.17|-514,574,308.14|-78.17
筹资活动产生的现金流量净额|-131,012,191.47|-20,211,100.90|548.22
营业收入变动原因说明:主要系受半导体下行周期影响,市场需求波动导致公司业绩受到影响。
营业成本变动原因说明:主要系公司产品销售收入减少,成本亦相应减少所致。销售费用变动原因说明:主要系销售人员薪酬及新品送样费用增加所致。
管理费用变动原因说明:主要系管理人员薪酬及固定资产折旧增加所致。
财务费用变动原因说明:主要系利息收入减少及汇率变动汇兑损益影响所致。
研发费用变动原因说明:主要系研发人员薪酬、研发项目直接投入掩膜版、工程批晶圆等增加所致。
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系公司人员规模增大、人均薪资提升导致薪酬费用增加叠加本期采购掩膜版、圆片、封装费等支出增大所致。
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系购买理财产品减少所致。
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系公司实施派发的现金红利增加及回购公司股份增加所致。
报告期内,公司实现营业收入719,591,403.82元,同比下降4.46%;营业成本423,467,146.15元,同比下降1.36%;综合毛利率为41.15%,较2021 年减少1.85个百分点。
其中:2022 年主营业务收入713,167,765.16 元,同比下降4.61%;主营业务成本416,655,141.14元,同比下降2%;综合毛利率为41.58%,较2021年减少1.56 个百分点。
主营业务分行业情况||||||
分行业|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
集成电路|713,167,765.16|416,655,141.14|41.58%|-4.61|-2.00|减少1.56个百分点
主营业务分产品情况||||||
分产品|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
家用电器类芯片|374,424,786.99|216,364,646.24|42.21|8.28|15.90|减少3.80个百分点
标准电源类芯片|174,017,777.49|122,192,103.88|29.78|-32.74|-28.23|减少4.42个百分点
工控功率类芯片|149,270,261.27|67,715,101.46|54.64|26.76|27.83|减少0.37个百分点
其他芯片|15,454,939.41|10,383,289.56|32.82|-39.03|-31.88|减少7.05个百分点
主营业务分地区情况||||||
分地区|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
内销|684,806,511.90|396,147,008.86|42.15%|-6.54|-4.65|减少1.15个百分点
外销|28,361,253.26|20,508,132.28|27.69%|90.44|111.64|减少7.24
||||||个百分点
主营业务分销售模式情况||||||
销售模式|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
经销|635,847,814.64|367,588,143.00|42.19%|-6.72|-3.24|减少2.08个百分点
直销|77,319,950.52|49,066,998.14|36.54%|17.19|8.42|增加5.13个百分点
家电类芯片因适配于白电的AC-DC和Gate Driver 市占率大幅提升,推动整体销售额同比增长8.28%;工控功率类芯片因电力电子和电机产品客户覆盖率提升,推动整体销售额同比增长26.76%;标准电源类芯片受手机市场需求周期性波动影响,整体销售额同比下降32.74%。
主要产品|单位|生产量|销售量|库存量|生产量比上年增减(%)|销售量比上年增减(%)|库存量比上年增减(%)
家用电器类芯片|万颗|53,771.08|52,217.20|2,822.53|-6.30|-7.54|19.85
标准电源类芯片|万颗|24,498.23|24,665.27|3,593.98|-46.85|-42.58|-22.16
工控功率类芯片|万颗|13,146.04|12,333.72|1,332.54|9.58|3.50|79.65
报告期内,公司主要产品家用电器类芯片产量53,771.08万颗,产销率97.11%,销售量比上年减少7.54%;标准电源类芯片产量24,498.23万颗,产销率100.68%,销售量比上年减少42.58%;工控功率类芯片产量13,146.04万颗,产销率93.82%,销售量比上年增长3.50%。
分行业情况|||||||
分行业|成本构成项目|本期金额|本期占总成本比例(%)|上年同期金额|上年同期占总成本比例(%)|本期金额较上年同期变动比例(%)|情况说明
集成电路|晶圆|304,716,049.28|73.13|284,317,838.16|66.87|7.17|主要系封测降本所致
集成电路|封装|95,554,678.18|22.93|120,575,356.41|28.36|-20.75|主要系封测
|||||||降本所致
集成电路|其他|16,384,413.68|3.93|20,259,216.43|4.77|-19.13|主要系封测降本所致
分产品情况|||||||
分产品|成本构成项目|本期金额|本期占总成本比例(%)|上年同期金额|上年同期占总成本比例(%)|本期金额较上年同期变动比例(%)|情况说明
家用电器类芯片|晶圆|158,664,757.03|73.33|122,020,649.63|65.36|30.03|主要系封测降本所致
家用电器类芯片|封装|49,625,728.42|22.94|56,360,700.27|30.19|-11.95|主要系封测降本所致
家用电器类芯片|其他|8,074,160.79|3.73|8,301,144.96|4.45|-2.73|主要系封测降本所致
标准电源类芯片|晶圆|92,664,261.49|75.83|121,916,970.00|71.61|-23.99|主要由销量下降所致
标准电源类芯片|封装|24,010,619.81|19.65|40,701,456.50|23.91|-41.01|主要由销量下降所致
标准电源类芯片|其他|5,517,222.59|4.52|7,636,976.98|4.49|-27.76|主要由销量下降所致
工控功率类芯片|晶圆|46,733,159.72|69.01|31,918,994.54|60.26|46.41|主要系封测降本所致
工控功率类芯片|封装|18,642,548.17|27.53|17,498,498.45|33.03|6.54|主要系封测降本所致
工控功率类芯片|其他|2,339,393.57|3.45|3,555,154.16|6.71|-34.20|主要系封测降本所致
其他芯片|晶圆|6,653,871.04|64.08|8,461,224.00|55.51|-21.36|主要系封测降本所致
其他芯片|封装|3,275,781.78|31.55|6,014,701.20|39.46|-45.54|主要系封测降本所致
其他芯片|其他|453,636.73|4.37|765,940.32|5.03|-40.77|主要系封测降本所致
前五名客户销售额25,440.86 万元,占年度销售总额35.35%;其中前五名客户销售额中关联方销售额0万元,占年度销售总额0 %。
序号|客户名称|销售额|占年度销售总额比例(%)|是否与上市公司存在关联关系
1|客户一|5,770.89|8.02|否
2|客户二|5,184.61|7.20|否
3|客户三|5,003.88|6.95|否
4|客户四|4,777.93|6.64|否
5|客户五|4,703.55|6.54|否
合计|/|25,440.86|35.35|/
前五名供应商采购额51,110.88万元,占年度采购总额80.41%;其中前五名供应商采购额中关联方采购额0万元,占年度采购总额0%。
序号|供应商名称|采购额|占年度采购总额比例(%)|是否与上市公司存在关联关系
1|供应商一|36,237.99|57.01|否
2|供应商二|7,131.81|11.22|否
3|供应商三|2,903.03|4.57|否
4|供应商四|2,496.62|3.93|否
5|供应商五|2,341.44|3.68|否
合计|/|51,110.88|80.41|/
供应商一为公司提供晶圆及封测服务,供应商五为报告期内新增供应商。
科目|本期数|上年同期数|变动比例(%)
销售费用|16,601,591.74|10,392,813.33|59.74
管理费用|41,429,219.96|26,401,846.26|56.92
研发费用|189,088,731.24|131,737,391.21|43.53
财务费用|-4,600,833.95|-7,266,194.56|不适用
销售费用本年发生1,660.16万元,较上年同期增加620.88万元,同比上升59.74%,主要系销售人员薪酬及新品送样费用增加所致。
管理费用本年发生4,142.92万元,较上年同期增加1,502.74万元,同比上升56.92%,主要系管理人员薪酬及固定资产折旧增加所致。
研发费用本年发生18,908.87 万元,较上年同期增加5,735.13 万元,同比上升43.53%,主要系研发人员薪酬、研发项目直接投入掩膜版、工程批晶圆等增加所致。
财务费用本年发生-460.08万元,较上年同期增加266.54万元,主要系利息收入减少及汇率变动汇兑损益影响所致。
科目|本期数|上年同期数|变动比例(%)
经营活动产生的现金流量净额|51,852,291.68|256,617,725.96|-79.79
投资活动产生的现金流量净额|-112,343,631.17|-514,574,308.14|-78.17
筹资活动产生的现金流量净额|-131,012,191.47|-20,211,100.90|548.22
经营活动产生的现金流量净额较去年同期减少20,476.54 万元,主要系公司人员规模增大、人均薪资提升导致薪酬费用增加叠加本期采购掩膜版、圆片、封装费等支出增大所致。
投资活动产生的现金流量净额较去年同期减少40,223.07 万元,主要系主要系购买理财产品减少所致。
筹资活动产生的现金流量净额较去年同期增加11,080.11 万元,主要系公司实施派发的现金红利增加及回购公司股份增加所致。
项目名称|本期期末数|本期期末数占总资产的比例(%)|上期期末数|上期期末数占总资产的比例(%)|本期期末金额较上期期末变动比例(%)|情况说明
应收款项融资|1,573,305.00|0.09|3,246,409.83|0.2|-51.54|主要系银票减少
预付款项|85,390,221.95|4.96|33,151,919.42|2.03|157.57|主要系预付供应商款项增加
存货|196,263,053.12|11.41|101,981,857.02|6.24|92.45|主要系原材料及在产品增加
其他流动资产|7,874,351.16|0.46|1,651,348.60|0.1|376.84|主要系预交企业所得税
其他权益工具投资|130,000,000.00|7.56|30,000,000.00|1.84|333.33|主要系新增投资中芯绍兴
其他非流动金融资产|34,000,000.00|1.98|-|-|不适用|主要系新增投资产业基金
固定资产|121,031,263.33|7.04|68,666,570.84|4.2|76.26|主要系研发大楼转固及购买设备增加
在建工程|36,987,732.68|2.15|72,508,612.44|4.44|-48.99|主要系研发大楼转固
递延所得税资产|15,869,634.48|0.92|6,089,103.46|0.37|160.62|主要系研发费用加计扣除及政府补助形成的可抵扣差异
应付账款|29,066,367.39|1.69|51,332,544.93|3.14|-43.38|主要系预付款项增加,对冲预付款所致
预收款项|106,574.59|0.01|68,115.32|0.00|56.46|主要系尚未取得账期客户的预收款项增加
应付职工薪酬|37,218,460.92|2.16|16,114,623.94|0.99|130.96|主要系预提年终奖金增加
其他应付款|6,314,294.29|0.37|9,477,873.60|0.58|-33.38|主要系本期支付股权收购款
递延收益|25,035,599.83|1.46|3,872,426.80|0.24|546.51|主要系收到政府补助
其他综合收益|152,962.88|0.01|106,914.97|0.01|43.07|主要系子公司报表折算差异
其中:境外资产542,692.32(单位:元币种:人民币),占总资产的比例为0.03%。
详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明”之“(三)所处行业情况”。
报告期投资额(元)|上年同期投资额(元)|变动幅度
168,647,167.32|34,818,479.92|384.36%
资产类别|期初数|本期公允价值变动损益|计入权益的累计公允价值变动|本期计提的减值|本期购买金额|本期出售/赎回金额|其他变动|期末数
其他|461,567,228.43||||||84,741,919.03|546,309,147.46
合计|461,567,228.43||||||84,741,919.03|546,309,147.46
私募基金名称|投资协议签署时点|截至报告期末已投资金额|是否涉及控股股东、关联方|报告期内基金投资情况|会计核算科目|报告期损益
深圳鲲鹏元禾璞华集成电路私募创业投资基金企业(有限合伙)|2022-1-31|900|否|-|其他非流动金融资产|-
无锡新创联芯股权投资合伙企业(有限合伙)|2021-12-31|2,500|否|-|其他非流动金融资产|-
合计|/|3400|/|/|/|
公司名称|主营业务|注册资本|持股比例|总资产|净资产|净利润
苏州博创集成电路设计有限公司|电子元器件集成电路|3000|100%|16,301.20|11,167.53|565.33
深圳芯朋电子有限公司|电子元器件集成电路|100|100%|4,235.78|880.56|46.08
香港芯朋微电子有限公司|技术服务|500万元港币|100%|54.27|54.27|-0.15
无锡芯朋科技发展有限公司|科技推广租赁服务|100|100%|228.82|178.34|-23.12
无锡安趋电子有限公司|电子元器件集成电路|500|100%|6,657.08|5,037.21|941.41
上海复矽微电子有限公司|电子元器件集成电路|1000|67%|563.06|400.49|-306.03
1、国家出台多项政策驱动产业繁荣发展
国家高度重视集成电路产业发展,近年来出台了多项扶持产业发展政策,鼓励技术进步。2014年6 月,国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,以设计、制造、封装测试以及装备材料等环节作为集成电路行业发展重点,提出了“到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%”的发展目标。此外,2014年10 月“国家集成电路产业投资基金”的设立也标志着国家扶持集成电路行业的信心,该国家级基金聚焦投资集成电路行业,兼顾芯片设计、制造、封装、测试、核心设备等关键环节,将进一步驱动行业增长。
国家的政策支持为行业创造了良好的政策环境和投融资环境,为集成电路行业发展带来了良好的发展机遇,促进行业发展的同时加速产业的转移进程,国内集成电路行业有望进入长期快速增长通道。
2、电源管理芯片下游应用领域需求扩大
电源管理芯片广泛应用于家用电器、标准电源、消费电子和工业控制领域。随着电源管理芯片技术的不断发展,其应用领域仍在不断拓宽。未来几年,下游家用电器、快充将继续保持增长态势,电动汽车、工业机器人、云计算和物联网市场也将迎来历史发展机遇,这都将对电源管理芯片产生巨大的需求,进而为电源管理芯片行业带来广阔的市场空间。
3、国内电源管理芯片进口替代效应增强
目前,虽然欧美发达国家及地区电源管理芯片厂商在产品线的完整性及整体技术水平上保持领先优势,但随着国内集成电路市场的不断扩大,中国本土电源管理芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起,整体技术水平和国外设计公司的差距不断缩小,产品正由低功率向中高功率发展。
目前,中国电源管理芯片设计产业正处于上升期,国内企业设计开发的电源管理芯片产品在多个应用市场领域,尤其是中小功率段的消费电子市场已经逐渐取代国外竞争对手的份额,进口替代效应明显增强,目前国产电源管理集成电路占中国电源管理集成电路市场的比例不到20%,未来成长空间巨大。
4、晶圆制造的关键设备和原材料主要依赖进口
目前我国晶圆制造的关键设备以及原材料仍然主要依赖从日本、美国、荷兰等国家进口,晶圆制造设备主要由Applied Materials(美国)、ASML(荷兰)、Tokyo Electron(日本)等公司提供,晶圆用硅片则主要由信越化学(日本)、SUMCO(日本)等公司提供。这使得中国集成电路产业存在对国外的依赖,也在一定程度上提高了中国晶圆制造业的成本。
5、单一企业规模均较小,尚未形成领军企业
在国家政策大力支持下,尽管国内电源管理集成电路设计企业在企业规模、技术水平上已有了很大的提高,但与国际知名企业,如TI、Infineon、ST等相比仍存在较大差距,单一企业规模较小,资金实力较弱,缺乏在国际市场具备很高知名度的领军企业,一定程度上制约了行业的发展。
6、未形成系统性人才培养体系,高端复合型人才紧缺
集成电路设计行业属于知识密集型行业,对从业人员的芯片设计专业知识和经验要求较高,需要具备多学科背景,深入掌握电路设计、产品工艺、应用方案设计等多个学科,同时也需要在实践中积累经验。尽管近年来国内芯片行业人才队伍不断扩大,但仍面临高端复合型人才紧缺的局面。此外,国内当前尚未完全形成专门化、系统化的技术人才培养体系,若通过企业内部培养,则周期较长且难度较高,造成了业内人才缺乏的情况,高水平人才匮乏将成为制约行业快速成长的瓶颈。
产品方面,基于公司在高压功率半导体领域的技术优势,未来三年坚持以高效能、高集成、高可靠的功率芯片及其方案为核心,逐步延伸至配套的智能功率器件和智能功率模块,逐步实现从过去单一提供高压电源管理芯片,逐步发展为向客户整机系统提供从高低压电源、驱动及其配套器件/模块的功率全套解决方案。
市场方面,公司工业领域自2015 年开始布局,以工业电表为起点,经过多年发展,2022 年工控功率芯片进一步加大研发投入,已拓展到更多的工业应用领域,包括电力电子、通讯、工业电机、新能源等,销售额占比达到20%。未来三年,基于全面升级的Smart-SJ、Smart-SGT、 Smart-Trench、Smart-GaN 的全新智能功率芯片技术平台,公司将推出更多面向工控市场的先进集成功率半导体产品。
人才建设方面,为激励现有员工和公司形成利益共同体,吸引国内外优秀设计人才加入芯朋微,截至目前公司共推出2 期第二类限制性股票,覆盖面超过40%。未来三年,公司将进一步快速扩大研发队伍,提升自主创新研发能力。
为更好地实现公司的战略和发展目标,公司拟采取以下措施:
1、持续产品研发和升级,提升盈利能力
研发和创新能力是公司最重要的核心竞争力,也是推动公司持续增长的动力。目前公司已开发出上千个型号的产品,并获得了客户的认可。公司将加大研发投入,进一步提升自主创新能力、完善研发体系,对现有产品升级开发,保持现有系列产品的持续竞争力,并在此基础上持续新品研发,不断推出高性能、高品质、高附加值的产品,进一步开拓新产品线,快速提升业务规模和盈利能力,提高公司抗风险能力。
2、关注技术创新和新领域拓展,拓展市场应用面
公司将在包括电源管理电路在内的功率半导体领域加大研发投入,尤其在功率芯片系统设计和功率器件工艺研究上持续投入,扩大在特色高低压集成技术上的优势。除此之外,公司将逐步规划拓展新的技术领域:
(1)电源芯片内核数字化技术:将数字信号处理技术用于电源管理电路之中,可实现仅用模拟技术难以实现的更复杂控制功能,以满足多重任务的复杂电子系统对电源管理产品自适应调整控制的要求,是公司未来的重要技术发展方向之一。
(2)电源芯片集成化技术:公司将从半导体晶圆高低压集成器件工艺技术和高功率密度封装技术两大方向协同推进新一代更高集成度的电源管理芯片及其解决方案的研发,降低电源方案元器件数量,改善加工效率,缩小方案尺寸,降低失效率,提高系统的长期可靠性。
(3)以GaN为主的宽禁带半导体电源技术:针对GaN晶体管的高频要求,开发MHz级的极小延迟、高精度时序的驱动技术,研究GaN 器件专用电源架构,提高dv/dt抗扰度,优化导通和关断时间以提高效率和降低噪声,减少高速开关输出脉冲波形的畸变,大幅提高开关电源效率、缩小电源体积。面向远距离无线充电、电源开关、包络跟踪、逆变器、变流器等市场。
3、加强市场开发能力与网络建设计划
通过几年的努力,本公司的市场开拓取得了长足发展,但是随着产品研发的不断深入、产品线不断丰富、新产品的不断推出、新领域的不断进入,对公司市场开发能力、营销网络以及对客户的支持与服务能力提出了更高的要求,现有的营销与服务体系已经不能完全满足公司日益发展的需求。公司将进一步加强市场宣传力度,拓展营销与服务网络覆盖的深度和广度,增强客户服务能力,扩大公司产品的市场占有率,提升客户满意度。
4、加快对优秀人才的培养和引进
公司将加快对各方面优秀人才的引进和培养,同时加大对人才的资金投入并建立有效的激励机制,确保公司发展规划和目标的实现。首先,公司将继续加强员工培训,加快培育一批素质高、业务能力强的集成电路设计人才、管理人才;其次,公司将加大外部人才的引进力度,尤其是行业技术专家、管理经验杰出的高端人才等,保持核心人才的竞争力;再次,公司将通过建立多层次的激励机制,实施了股权激励计划,充分调动员工的积极性、创造性,提升员工对企业的忠诚度。
会议届次|召开日期|决议刊登的指定网站的查询索引|决议刊登的披露日期|会议决议
2021 年年度股东大会|2022-04-08|上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)|2022-04-09|各项议案均审议通过,不存在否决议案的情况
姓名|职务(注)|性别|年龄|任期起始日期|任期终止日期|年初持股数|年末持股数|年度内股份增减变动量|增减变动原因|报告期内从公司获得的税前报酬总额(万元)|是否在公司关联方获取报酬
张立新|董事长、核心技术人员|男|57|2020-12-14|2023-12-13|34,301,000|34,301,000|0|-|69.80|否
易扬波|董事、总经理核心技术人员|男|45|2020-12-14|2023-12-13|4,587,000|4,662,000|75,000|股权激励|80.80|否
薛伟明|董事|男|57|2020-12-14|2023-12-13|1,497,000|1,557,000|60,000|股权激励|96.80|否
周崇远|董事|男|36|2020-12-14|2023-12-13|0|0|0|-|0|否
徐伟|独立董事|男|66|2020-12-14|2023-12-13|0|0|0|-|6.00|否
时龙兴|独立董事|男|59|2020-12-14|2023-12-13|0|0|0|-|6.00|否
邬成忠|独立董事|男|51|2020-12-14|2023-12-13|0|0|0|-|6.00|否
赵云飞|监事会主席|男|41|2020-12-14|2023-12-13|0|0|0|-|63.14|否
鲁建荣|监事|男|49|2020-12-14|2023-12-13|80,000|80,000|0|-|95.89|否
徐梦琳|监事|女|33|2020-12-14|2023-12-13|0|0|0|-|50.35|否
易慧敏|财务总监、董事会秘书|女|34|2020-12-15|2023-12-13|10,500|33,000|22,500|股权激励|92.77|否
李海松|副总经理、核心技术人员|男|42|2020-12-15|2023-12-13|108,000|120,000|12,000|股权激励|132.18|否
曾毅|副总经理|男|41|2020-12-15|2023-12-13|78,000|108,000|30,000|股权激励|92.80|否
祝靖|副总经理|男|37|2021-8-6|2023-12-13|0|12,000|12,000|股权激励|107.10|否
合计|/|/|/|/|/|40,661,500|40,873,000|211,500|/|899.62|/
姓名|主要工作经历
张立新|1988年7月至1997年12月,就职于中国华晶电子集团公司MOS圆片工厂,任副厂长;1998年1月至2001年12月,就职于无锡华润上华行业有限公司,任总监;2002年1月至2005年12月,就职于智芯科技(上海)有限公司,任副总裁;2005年12月创立了芯朋有限现任公司董事长。
易扬波|2004年4月至2006年1月,就职于江苏东大集成电路系统工程技术有限公司,任部门经理;2006年2月至2008年3月,就职于无锡博创微电子有限公司,任总经理;2008年3月至今,就职于苏州博创集成电路设计有限公司,任总经理;2010年9月加入芯朋有限,现任公司董事、总经理。
薛伟明|1988年7月至1999年3月,就职于中国华晶电子集团公司,任副主任;1999年4月至2001年5月,就职于无锡市新中亚微电子有限责任公司,任副总经理;2001 年6 月至2002 年12 月,就职于北京中星微电子有限公司上海分公司,任产品部主管;2002 年12 月至2007年3月,就职于智芯科技(上海)有限公司,任营运总监;2007年3月加入芯朋有限,现任公司董事。
周崇远|2012 年11 月至2014 年11 月,就职于中国银行芝加哥分行,任公司金融部经理助理;2015 年4 月至今,就职于华芯投资管理有限责任公司,历任投资二部经理、投资二部高级经理、投资二部资深经理。
徐伟|1982年8月至1991年6月历任江苏无锡742厂工程师、车间主任,1991 年7月至1996年6月历任中国华晶电子集团公司MOS电路事业部技术质量部部长、副总工程师,1996年7月至1997年7月任上海华虹微电子有限公司生产部召集人,1997 年8月至2013年9月担任上海华虹NEC电子有限公司总监、副总裁等职,2013年10月至2019 年9月任上海华虹宏力半导体制造有限公司党委书记、执行副总裁2019年10月至2021 年5月任上海市集成电路行业协会秘书长。2021年3月至今任广州芯伟聚源创新投资有限责任公司经理,2021年6月至今任广东芯粤能半导体有限公司董事、总经理,2022年03月至今任广东芯聚能半导体有限公司董事。
时龙兴|1987年2月至今就职于东南大学电子科学与工程学院,2003年12月至2014年12月任东南大学集成电路学院院长,2009年11月至2014年12月任东南大学电子科学与技术学院院长;2014年12月至2019年8月,就职于江苏省产业技术研究院专用集成电路技术研究所,任所长;2000 年1 月至今,就职于国家专用集成电路系统工程技术研究中心,任主任;2022.8至今,任江苏省集成电路学会理事长。
邬成忠|2003年8月-2008年12月就职于华润上华科技有限公司,任财务部经理、高级经理;2009年1月-2020年9月就职于华润微电子有限公司,任财务部助理总监、副总监、总监;2020 年10 月至2022 年1 月,任华进半导体封装先导技术研发中心有限公司财务总监、董事会秘书;2022 年2 月至今,任一村资本有限公司副总经理。
赵云飞|2004年8月至2010年9月,就职于杭州友旺电子科技有限公司,历任芯片测试部工程师、器件事业部工程经理;2010年10月至今,就职于公司,现任监事会主席。
鲁建荣|2000 年7 月至2001 年12 月,就职于华芯微电子有限公司,任设计工程师;2002 年1 月至2007 年8 月,就职于瑞萨半导体(苏州)公司,任版图工程师;2007 年9 月至2009 年3 月,就职于飞索半导体(苏州)公司,任资深模拟版图工程师;2009 年4 月至今就职于苏州博创集成电路设计有限公司,任版图经理。现任公司监事。
徐梦琳|2014 年1 月至2016 年3 月,就职于无锡德恒方会计师事务所有限公司,任审计专员;2016 年4 月加入公司,现任公司职工监事、内控科长。
易慧敏|2012 年9 月至2016 年1 月,就职于华为技术有限公司,任总账会计;2016 年1 月至2018 年10 月,就职于华林证券股份有限公司投行
|部,任高级经理;2018 年11 月至2019 年9 月,就职于广俊粤港澳产业投资基金管理(广州)有限公司,任投资部副总监;2019 年10月至2020年9月,就职于华林证券股份有限公司投行部,任高级经理;2020年10月加入公司,现任公司财务总监、董事会秘书。
李海松|2010年1月加入公司,现任公司副总经理。
曾毅|2005年7月至2010年7月,就职于无锡华润上华科技有限公司,任销售经理;2010年7月加入公司,现任公司副总经理。
祝靖|2015年1月至2021年6月,就职于东南大学,副教授、博士生导师;2021年7月加入公司,现任公司副总经理。
任职人员姓名|其他单位名称|在其他单位担任的职务|任期起始日期|任期终止日期
张立新|无锡市工商联|副主席|2021年12月|至今
|无锡半导体行业协会|副会长|2016年2月|至今
|无锡市新吴区第二届人大|代表、常委会委员|2022年1月|至今
周崇远|华芯投资管理有限责任公司|资深经理|2022年2月|至今
|上海航芯电子科技股份有限公司|董事|2023年2月|2026年2月
|硅谷数模(苏州)半导体股份有限公司|董事|2022年6月|2025年6月
|思特威(上海)电子科技股份有限公司|董事|2020年12月|2023年12月
|北京智芯微电子科技有限公司|董事|2021年2月|至今
|北京北斗星通导航技术股份有限公司|董事|2021年8月|2024年1月
|湖南国科微电子股份有限公司|董事|2021年7月|2024年11月
|江苏芯盛智能科技有限公司|董事|2022年4月|至今
|上海燧原科技有限公司|董事|2022年8月|至今
徐伟|江苏卓胜微电子股份有限公司|独立董事|2020年7月|2023年6月
|上海伟测半导体科技股份有限公司|独立董事|2020年9月|至今
|杭州广立微电子股份有限公司|独立董事|2020年11月|至今
|甬矽电子(宁波)股份有限公司|独立董事|2021年1月|至今
|广州芯伟聚源创新投资有限责任公司|经理|2021年3月|至今
|广东芯粤能半导体有限公司|董事、总经理|2021年6月|至今
|广东芯聚能半导体有限公司|董事|2022年03月|至今
时龙兴|国家专用集成电路系统工程技术研究中心|主任|2000年1月|至今
|南京集成电路产业服务中心|主任|2016年11月|至今
|南京集成电路培训基地|主任|2021年5月|至今
|江苏省集成电路学会|理事长|2022年8月|至今
|通富微电子股份有限公司|独立董事|2021年12月|至今
邬成忠|一村资本有限公司|副总经理|2022年2月|至今
|无锡硅动力微电子股份有限公司|独立董事|2022年2月|至今
|江苏东海半导体股份有限公司|独立董事|2022年2月|至今
董事、监事、高级管理人员报酬的决策程序|董事会薪酬与考核委员会就公司董事和高级管理人员的薪酬向董事会提出建议。董事会决定高级管理人员报酬和奖励事项,股东大会决定有关董事、监事的报酬事项。
董事、监事、高级管理人员报酬确定依据|董事、监事、高级管理人员的报酬根据公司具体规章制度、公司薪酬体系及绩效考核体系确定。1、在公司担任具体职务的董事监事,根据其具体岗位领取相应报酬;2、公司每年为独立董事发放津贴,其履行职务发生的相关费用由公司报销。
董事、监事和高级管理人员报酬的实际支付情况|详见“现任及报告期内离任董事、监事、高级管理人员和核心技术人员持股变动及报酬情况”
报告期末全体董事、监事和高级管理人员实际获得的报酬合计|899.62
报告期末核心技术人员实际获得的报酬合计|282.78
会议届次|召开日期|会议决议
第四届董事会第九次会议|2022-3-17|各项议案均审议通过,不存在否决议案的情况
第四届董事会第十次会议|2022-4-08|各项议案均审议通过,不存在否决议案的情况
第四届董事会第十一次会议|2022-4-27|各项议案均审议通过,不存在否决议案的情况
第四届董事会第十二次会议|2022-4-28|各项议案均审议通过,不存在否决议案的情况
第四届董事会第十三次会议|2022-8-12|各项议案均审议通过,不存在否决议案的情况
第四届董事会第十四次会议|2022-8-29|各项议案均审议通过,不存在否决议案的情况
第四届董事会第十五次会议|2022-10-27|各项议案均审议通过,不存在否决议案的情况
第四届董事会第十六次会议|2022-12-22|各项议案均审议通过,不存在否决议案的情况
董事姓名|是否独立董事|参加董事会情况||||||参加股东大会情况
||本年应参加董事会次数|亲自出席次数|以通讯方式参加次数|委托出席次数|缺席次数|是否连续两次未亲自参加会议|出席股东大会的次数
张立新|否|8|8|0|0|0|否|1
易扬波|否|8|8|0|0|0|否|1
薛伟明|否|8|8|0|0|0|否|1
周崇远|否|8|8|8|0|0|否|1
徐伟|是|8|8|8|0|0|否|1
时龙兴|是|8|8|8|0|0|否|1
邬成忠|是|8|8|8|0|0|否|1
专门委员会类别|成员姓名
审计委员会|邬成忠、张立新、徐伟
提名委员会|徐伟、张立新、时龙兴
薪酬与考核委员会|时龙兴、薛伟明、邬成忠
战略委员会|张立新、易扬波、薛伟明、徐伟、时龙兴
召开日期|会议内容|重要意见和建议|其他履行职责情况
2022-3-8|1、审议《2021年度报告及摘要》2、审议《关于<2021年度财务决算报告>的议案》|审计委员会严格按照《公司法》中国证监会监管规则以及《公司章程》《董事会议事规则》开展|无
|3、审议《董事会审计委员会2021年度履职情况报告》4、审议《2021年度利润分配的议案》5、审议《关于<2021年度内部控制评价报告>的议案》6、审议《关于续聘公证天业会计师事务所(特殊普通合伙)为公司审计机构的议案》7、审议《关于<2021年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告>的议案》|工作,勤勉尽责,经过充分沟通讨论,一致通过所有议案。|
2022-4-20|1、审议《关于公司2022年第一季度报告的议案》|审计委员会严格按照《公司法》中国证监会监管规则以及《公司章程》《董事会议事规则》开展工作,勤勉尽责,经过充分沟通讨论,一致通过所有议案。|无
2022-8-19|1、审议《2022年半年度报告及其摘要的议案》2、《关于公司2022年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告的议案》|审计委员会严格按照《公司法》中国证监会监管规则以及《公司章程》《董事会议事规则》开展工作,勤勉尽责,经过充分沟通讨论,一致通过所有议案。|无
2022-10-20|1、审议《关于公司2022年第三季度报告的议案》|审计委员会严格按照《公司法》中国证监会监管规则以及《公司章程》《董事会议事规则》开展工作,勤勉尽责,经过充分沟通讨论,一致通过所有议案。|无
召开日期|会议内容|重要意见和建议|其他履行职责情况
2022-3-8|1、审议《关于<公司董事2022年度薪酬方案>的议案》2、审议《关于<公司高级管理人员2022年度薪酬方案>的议案》|薪酬与考核委员会严格按照《公司法》、中国证监会监管规则以及《公司章程》《董事会议事规则》开展工作,勤勉尽责,经过充分沟通讨论,一致通过所有议案。|无
2022-12-10|1、审议《关于调整公司2020年限制性股票激励计划授予价格的议案》2、审议《关于调整公司2021年限制性股票激励计划授予价格的议案》3、审议《关于作废处理部分限制性股票的议案》4、审议《关于公司2020年限制性股票激励计划第二个归属期符合归属条件的议案》5、审议《关于公司2021年限制性股票激励计划第一个归属期符合|薪酬与考核委员会严格按照《公司法》、中国证监会监管规则以及《公司章程》《董事会议事规则》开展工作,勤勉尽责,经过充分沟通讨论,一致通过所有议案。|无
|归属条件的议案》6、审议《关于作废2021年限制性股票激励计划预留限制性股票的议案》||
召开日期|会议内容|重要意见和建议|其他履行职责情况
2022-2-8|1、审议《关于<2022年度向特定对象发行A 股股票>的议案》|战略委员会严格按照《公司法》、中国证监会监管规则以及《公司章程》《董事会议事规则》开展工作勤勉尽责,经过充分沟通讨论,一致通过所有议案。|无
2022-3-8|1、审议《关于<2022年度财务预算报告>的议案》|战略委员会严格按照《公司法》、中国证监会监管规则以及《公司章程》《董事会议事规则》开展工作勤勉尽责,经过充分沟通讨论,一致通过所有议案。|无
母公司在职员工的数量|175
主要子公司在职员工的数量|163
在职员工的数量合计|338
母公司及主要子公司需承担费用的离退休职工人数|0
专业构成|
专业构成类别|专业构成人数
生产人员|17
销售人员|28
技术人员|238
管理人员|55
合计|338
教育程度|
教育程度类别|数量(人)
博士研究生|4
硕士研究生|90
本科|180
专科|40
高中及以下|24
合计|338
公司员工薪酬包括薪金、津贴等。公司实行全员劳动合同制,依据《中华人民共和国劳动法》和地方相关法规、规范性文件,公司与员工签订《劳动合同书》,公司按国家有关法律、法规及地方相关社会保险政策,为员工办理养老、医疗、工伤、失业、生育的社会保险和住房公积金。
公司一直十分重视员工的培训和发展工作,制定了系列的培训计划与人才培育项目,全面加强员工培训工作,包括新员工入职培训、新员工公司文化理念培训、在职员工业务与管理技能培训、管理人员管理提升培训等,不断提升公司员工素质和能力,提升员工和部门工作效率,为公司战略目标的实现提供坚实的基础和确实的保障。
根据中国证监会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》、《上市公司监管指引第3 号——上市公司现金分红》的相关规定,公司在《公司章程》中明确了利润分配的分配原则、分配形式及时间间隔、利润分派的条件和比例、利润分配的决策程序和机制、利润分配政策变更等内容。
经公证天业会计师事务所(特殊普通合伙)审计,2022年度公司归属于母公司股东的净利润为89,844,436.30元;截至2022年12月31日,公司期末可供分配利润为人民币442,025,868.70元。根据公司目前总体经营情况及公司所处的发展阶段,公司2022年度利润分配的预案为:公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数分配利润。截至2022年12 月31 日总股本113,319,360股,回购专用证券账户中股份总数为1,697,327股,拟向全体股东每10股派发现金红利2.50元(含税),以此计算合计拟派发现金红利27,905,508.25元(含税),本次利润分配金额占2022 年合并报表归属于上市公司股东的净利润的31.06%。本次不进行资本公积金转增股本,不送红股。如在本董事会决议公告披露之日起至实施权益分派股
权登记日期间,公司总股本扣除公司回购专用账户中股份的基数发生变动的,公司拟维持每股分配金额不变,相应调整分配总额,并将另行公告具体调整情况。
公司2022 年年度利润分配预案已经公司第四届董事会第十七次会议及第四届监事会第十五次会议审议通过,独立董事对此预案进行审核并发表了明确同意的独立意见。本预案尚需公司股东大会审议通过。
每10股送红股数(股)|0
每10股派息数(元)(含税)|2.50
每10股转增数(股)|0
现金分红金额(含税)|27,905,508.25
分红年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润|89,844,436.30
占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润的比率(%)|31.06
以现金方式回购股份计入现金分红的金额|-
合计分红金额(含税)|-
合计分红金额占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润的比率(%)|-
计划名称|激励方式|标的股票数量|标的股票数量占比(%)|激励对象人数|激励对象人数占比(%)|授予标的股票价格
2020年限制性股票激励计划|第二类限制性股票|1,200,000|1.06|44|13.02|49.10
2021年限制性股票激励计划|第二类限制性股票|1,040,000|0.92|114|33.73|59.40
1、标的股票数量占比为标的股票占本报告期末公司总股本的比例;
2、激励对象人数为当期股权激励首次授予数,各期股权激励的激励对象存在重复;
3、激励对象人数占比为激励对象人数占本报告期末公司人数的比例;
4、2020年限制性股票激励计划授予标的股票价格因2020年度、2021年度权益分派进行了调整。
5、2021年限制性股票激励计划授予标的股票价格因2021年度权益分派进行了调整。
计划名称|年初已授予股权激励数量|报告期新授予股权激励数量|报告期内可归属/行权/解锁数量|报告期内已归属/行权/解锁数量|授予价格/行权价格(元)|期末已获授予股权激励数量|期末已获归属/行权/解锁股份数量
2020 年限制性股票激励计划|120|0|204,000|156,600|49.10|120|455,100
2021 年限制性股票激励计划|104|0|197,730|64,260|59.40|104|64,260
计划名称|报告期内公司层面考核指标完成情况|报告期确认的股份支付费用
2020 年限制性股票激励计划|已达到目标值|9,525,277.60
2021 年限制性股票激励计划|已达到目标值|22,889,820.70
合计|/|32,415,098.30
姓名|职务|年初已获授予限制性股票数量|报告期新授予限制性股票数量|限制性股票的授予价格(元)|报告期内可归属数量|报告期内已归属数量|期末已获授予限制性股票数量|报告期末市价(元)
易扬波|董事、总经理、核心技术人员|15|-|-|7.5|7.5|15|64.81
薛伟明|董事|10|-|-|6|6|10|64.81
李海松|副总经理、核心技术人员|4|-|-|1.2|1.2|4|64.81
曾毅|副总经理|10|-|-|3|3|10|64.81
祝靖|副总经理|4|-|-|1.2|1.2|4|64.81
易慧敏|财务总监、董事会秘书|7.50|-|-|2.25|2.25|7.50|64.81
合计|/|50.50|-|/|21.15|21.15|50.50|/
公司高级管理人员的薪酬由董事会薪酬与考核委员会拟定,董事会确定。报告期内,公司根据高级管理人员薪酬方案,结合公司年度经营业绩达成情况以及个人绩效差异上下浮动。
详见公司于2023 年3月17 日在上交所网站(www.sse.com.cn)披露的《无锡芯朋微电子股份有限公司2022年度内部控制评价报告》。
详见公司于2023 年3月17 日在上交所网站(www.sse.com.cn)披露的《无锡芯朋微电子股份有限公司2021年度内控审计报告》。
公司董事会高度重视ESG 工作对企业的重要作用,在注重企业运营的同时,注重环境保护、员工权益保护、投资者权益保护,坚持不断提升公司治理、承担企业的社会责任。公司建立并持续完善现代企业治理结构,不断完善股东大会、董事会、监事会和管理层的运行机制。公司通过法定信批、调研、业绩说明会、E 互动等方式较好地传递了公司业务亮点及发展前景,充分保障全体股东和相关投资者知情权和利益。
公司属于典型的Fabless模式IC设计公司,专门从事集成电路研发,并将晶圆制造、芯片封装和测试环节等生产加工环节均分别委托给外部专业的晶圆代工厂商和封装测试厂商完成,自身从事的芯片研发和销售环节,不涉及环境污染情形,不涉及相关的环境污染物及处理设施。公司无噪声污染、无工艺废水;固体废弃物主要为生活垃圾,由当地环卫部门统一清运,生活污水排入市政污水管网后由水处理厂集中处理。
公司自设立以来一直致力于电源管理芯片的研发和销售,在国内厂商中具有较强的市场地位。已发展成为国内家用电器、标准电源、工控领域电源管理芯片的优势供应商,在整机/模块产品中加载了公司电源管理芯片的知名终端客户。
类型|数量|情况说明
对外捐赠|250.69|
其中:资金(万元)|250.69|
物资折款(万元)||
公益项目||
其中:资金(万元)||
救助人数(人)||
公司重视股东利益保护,充分保障投资者的合法权益,严格按照《公司法》、《证券法》、《上市公司治理准则》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等规定,不断健全、完善公司法人治理结构和内部控制制度,持续深入开展治理活动,提升公司法人治理水平,为公司股东合法权益的保护提供有力保障。公司通过上证E 互动、投资者电话等互动交流平台及方式,积极建立公开、公平、透明、多维度的投资者沟通渠道,加深投资者对于公司生产经营等情况的了解,增强投资者对公司的认同感。
员工持股人数(人)|44
员工持股人数占公司员工总数比例(%)|13.02
员工持股数量(万股)|51.936
员工持股数量占总股本比例(%)|0.46
注:上述持股情况为截至报告期末,公司通过2020 年度限制性股票激励计划、2021 年度限制性股票激励计划累计授予员工股份的合计。
公司向晶圆制造厂采购晶圆,向封装测试厂采购封装、测试服务,最终将芯片产品销售给客户。公司与主要客户及供应商之间均保持长期、稳定的合作关系,公司与客户定期讨论销售计划,并根据客户的采购预测制定具体的采购计划,无论是采购阶段的下单、质量检测、验收及付款环节,还是销售阶段的发货、收款、退换货环节,均形成了较为规范化、常态化的标准流程,能充分保护供应商及客户的合法权益。
公司采用Fabless 经营模式,自主完成集成电路的研发、设计和销售,生产制造环节由晶圆制造及封装测试企业代工完成。公司致力于为客户提供优质的产品,从设计、委外生产到销售环节都非常重视产品质量问题,建立了较为完善的产品质量控制体系。
公司积极与政府部门、投资机构、行业协会等联系,建立良好的沟通渠道,积极与国内高等院校开展交流合作,并大力发展公益慈善事业,积极承担社会公益责任,推动企业与社会和谐发展。