TigerResearch/tigerbot-earning-plugin huggingface dataset:
其中:1年以内(含1年)|2,453,342.76
1-2年|1,224,137.25
2-3年|913,101.00
3年以上|1,100,206.80
公司代码:688041公司简称:海光信息
海光信息技术股份有限公司2022 年年度报告
公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险,敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的风险因素。
六、公司负责人沙超群、主管会计工作负责人徐文超及会计机构负责人(会计主管人员)郭淼涛声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
公司2022 年度利润分配方案拟定如下:以本次权益分派股权登记日总股本为基数,向全体股东每10 股派发现金红利0.40 元(含税)。截至2022 年12 月31 日,公司总股本232,433.8091 万股,以此计算合计拟派发现金红利人民币9,297.35 万元(含税)。本年度公司现金分红占公司2022年度归属于上市公司股东净利润的比例为11.57%。公司不进行资本公积转增股本,不派送红股。如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的,维持分配总额不变,相应调整每股分配比例。
公司2022 年度利润分配方案已经公司第一届董事会第二十一次会议审议通过,尚需提交公司2022 年度股东大会审议通过后方可实施。
本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请广大投资者注意投资风险。
备查文件目录|载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。
|载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
|经公司负责人签名的公司2022年年度报告文本原件。
|报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
常用词语释义||
公司、本公司、海光信息|指|海光信息技术股份有限公司
 A 股|指|获准在境内证券交易所上市、以人民币标明面值、以人民币认购和进行交易的普通股股票
报告期|指|2022 年1 月1 日至2022 年12 月31 日
《公司法》|指|《中华人民共和国公司法》
《证券法》|指|《中华人民共和国证券法》
《科创板股票上市规则》|指|《上海证券交易所科创板股票上市规则》
《公司章程》|指|《海光信息技术股份有限公司公司章程》
海光集成|指|成都海光集成电路设计有限公司
海光微电子|指|成都海光微电子技术有限公司
海光杭州|指|海光微电子科技(杭州)有限公司
致象尔微|指|致象尔微电子科技(上海)有限公司
中科曙光|指|曙光信息产业股份有限公司
海富天鼎合伙|指|天津海富天鼎科技合伙企业(有限合伙)
蓝海轻舟合伙|指|成都蓝海轻舟企业管理合伙企业(有限合伙)
成都产投有限|指|成都产业投资集团有限公司
成都高投有限|指|成都高新投资集团有限公司
成都集萃有限|指|成都高新集萃科技有限公司
宁波大乘合伙|指|宁波大乘股权投资合伙企业(有限合伙)
国科控股有限|指|中国科学院控股有限公司
混沌投资有限|指|上海混沌投资(集团)有限公司
中科图灵投资|指|共青城中科图灵投资合伙企业(有限合伙)
融泰六号投资|指|深圳市融泰中和六号股权投资合伙企业(有限合伙)
海河专项基金|指|天津市海光海河专项基金合伙企业(有限合伙)
中信证券投资|指|中信证券投资有限公司
滨海资管有限|指|天津滨海高新区资产管理有限公司
宽带诚柏基金|指|宽带诚柏长江(湖北)投资基金合伙企业(有限合伙)
融泰三号投资|指|深圳市融泰中和三号股权投资合伙企业(有限合伙)
融泰五号投资|指|深圳市融泰中和五号股权投资合伙企业(有限合伙)
津联资管有限|指|津联(天津)资产管理有限公司
中云融汇投资|指|北京中云融汇投资中心(有限合伙)
钛信二期投资|指|温州钛信二期股权投资合伙企业(有限合伙)
宁波上乘合伙|指|宁波上乘科技投资合伙企业(有限合伙)
天汇嘉诚基金|指|天津天汇嘉诚股权投资基金合伙企业(有限合伙)
钛晟股权投资|指|温州钛晟股权投资合伙企业(有限合伙)
金石智娱投资|指|金石智娱股权投资(杭州)合伙企业(有限合伙)
国科瑞华基金|指|深圳市国科瑞华三期股权投资基金合伙企业(有限合伙)
深圳嘉婧合伙|指|深圳嘉婧投资合伙企业(有限合伙)
天创汇鑫投资|指|青岛天创汇鑫创业投资合伙企业(有限合伙)
昆山高新有限|指|昆山高新创业投资有限公司
中冀瑞驰合伙|指|天津中冀瑞驰企业管理合伙企业(有限合伙)
晨山创投基金|指|北京晨山创业投资基金合伙企业(有限合伙)
交控金石基金|指|安徽交控金石并购基金合伙企业(有限合伙)
社保基金理事会|指|全国社会保障基金理事会
大家人寿|指|大家人寿保险股份有限公司
太平人寿|指|太平人寿保险有限公司
晟熙电子|指|山西晟熙电子科技有限公司
中保投基金|指|中国保险投资基金(有限合伙)
 ADIA|指|阿布达比投资局(Abu Dhabi Investment Authority)
国投高新|指|中国国投高新产业投资有限公司
两山产投|指|重庆两山产业投资有限公司
海泰资本|指|天津海泰资本投资管理有限公司
国盛赋能基金|指|上海国盛产业赋能私募投资基金合伙企业(有限合伙)
济南乾行|指|济南乾行二号股权投资基金中心(有限合伙)
海光信息员工资管计划|指|中信证券海光信息员工参与科创板战略配售集合资产管理计划
光合组织|指|海光产业生态合作组织
集成电路|指|集成电路(Integrated Circuit,IC),是在半导体硅片上制作具有特定功能的电路,一般具有极其精密的微结构,能够完成运算、存储等复杂逻辑,或实现信号传输、转换等特定的电路功能。芯片是集成电路的俗称
 IT|指|信息技术(Information Technology,IT),也泛指信息产业领域
 IP|指|知识产权(Intellectual Property),在集成电路设计行业中指已验证、可重复利用、具有某种确定功能的芯片设计模块
计算能力、算力|指|表示计算机计算或数据处理速度的重要指标,以每秒可以执行的基本运算次数来度量,例如双精度浮点计算能力(Flops)、单精度浮点计算能力、整型数据处理能力(Ops等
中央处理器、通用处理器、 CPU|指|中央处理器(Central Processing Unit,CPU),为计算机系统中执行运算指令和控制指令的核心部件,是控制计算机完成信息处理、程序运行等工作的最重要单元,也常被称为通用处理器
指令集|指|处理器可以执行的一整套指令的集合,是计算机硬件和底层软件之间最重要、最直接的界面和接口
 X86|指|一种基于CISC 指令集的CPU 架构,是当前高端计算机、个人电脑中的主流CPU 架构
ARM|指|一种基于RISC 指令集的CPU 架构,由ARM 公司支持
人工智能|指|人工智能(Artificial Intelligence,AI),是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人类智能的理论及应用的技术领域
泛人工智能|指|与人工智能相关联的技术领域,如云平台、大数据、物联网等
 GPGPU|指|面向通用计算的图形处理器(General-Purpose computing on Graphics Processing Units,GPGPU),是一种利用GPU 强大计算能力,完成原本由通用处理器负责计算的密集计算任务的协处理器
 DCU|指|深度计算处理器(Deep-learning Computing Unit,DCU),公司基于通用的GPGPU 架构,设计、发布的协处理器,定义为DCU
晶圆|指|又称圆片、晶片,是半导体行业中制造所生产的圆形硅晶片。在硅晶片上加工实现各种电路元件结构,成为有特定功能的集成电路产品
基板|指|封装基板(Substrate)。基板可为管芯提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效
SoC|指|系统级芯片(System on Chip,SoC),指在一颗芯片内部集成了功能不同的子模块,组合成适用于目标应用场景的一整套系统。系统级芯片往往集成多种不同的组件
 PCIe|指|高速外部设备互连总线(Peripheral Component Interconnect Express,PCIe),是一种高速串行计算机扩展总线标准,实现高速、高带宽的点对点串行双通道传输。PCIe 总线为所连接设备分配独享通道带宽。PCIe Gen1、Gen2、Gen3、Gen4 Gen5 分别代表不同代际的PCIe 技术
 SATA|指|串行高级技术附加装置(Serial Advanced Technology Attachment,SATA),是一种采用串行连接方式的硬件驱动器接口标准,具有支持热插拔、传输速度快、执行效率高等特点,在硬盘接口方面应用广泛
 SDRAM|指|同步动态随机存取内存(Synchronous Dynamic Random- access Memory,SDRAM),是有一个同步接口的动态随机存取内存
 HBM|指|高带宽存储器(High Bandwidth Memory,HBM)
 I/O|指|输入/输出(Input/Output,I/O)
2.5D|指|在芯片中表示一种特定封装的结构形式
DFT|指|可测试设计(Design For Test,DFT)
 Chiplet|指|基于模块化封装技术,把多个功能单一的管芯集成封装到一个系统级芯片中
 PHY|指|物理层接口收发器,一般用于某种接口协议的物理底层实现
 SM2、SM3、SM4|指|国家密码局认定的国产密码算法
 JTAG|指|联合测试工作组(Joint Test Action Group,JTAG),是一种国际标准测试协议,主要用于芯片内部测试
 DFD|指|可调试设计(Design For Debug,DFD)
 SI|指|信号完整性(Signal Integrity,SI)
PI|指|电源完整性(Power Integrity,PI)
 TPCM|指|可信平台控制模块(Trusted Platform Control Module, TPCM)
 TPM|指|可信平台模块(Trusted Platform Module,TPM),TPM 2.0是指TPM 的2.0 版本
特别说明:本报告中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上有差异,或部分比例指标与相关数值直接计算的结果在尾数上有差异,这些差异是由四舍五入造成的。
公司的中文名称|海光信息技术股份有限公司
公司的中文简称|海光信息
公司的外文名称| Hygon Information Technology Co., Ltd.
公司的外文名称缩写| Hygon
公司的法定代表人|沙超群
公司注册地址|天津华苑产业区海泰西路18号北2-204工业孵化-3-8
公司注册地址的历史变更情况|无
公司办公地址|北京市海淀区东北旺西路8号中关村软件园27号楼C座4-5层
公司办公地址的邮政编码|100085
公司网址|www.hygon.cn
电子信箱|investor@hygon.cn
|董事会秘书(信息披露境内代表)|证券事务代表
姓名|徐文超|杨尽歌
联系地址|北京市海淀区东北旺西路8号中关村软件园27号楼C座5层|北京市海淀区东北旺西路8号中关村软件园27号楼C座5层
电话|010-82177855|010-82177855
传真|010-83010886|010-83010886
电子信箱|investor@hygon.cn|investor@hygon.cn
公司披露年度报告的媒体名称及网址|《上海证券报》www.cnstock.com、《中国证券报》www.cs.com.cn、《证券时报》www.stcn.com、《证券日报》www.zqrb.cn
公司披露年度报告的证券交易所网址|www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点|公司董事会办公室
公司股票简况||||
股票种类|股票上市交易所及板块|股票简称|股票代码|变更前股票简称
 A股|上海证券交易所科创板|海光信息|688041|不适用
公司聘请的会计师事务所(境内)|名称|立信会计师事务所(特殊普通合伙)
|办公地址|上海市黄浦区南京东路61 号四楼
|签字会计师姓名|郭健、李娅丽
报告期内履行持续督导职责的保荐机构|名称|中信证券股份有限公司
|办公地址|广东省深圳市福田区中心三路8 号卓越时代广场(二期)北座
|签字的保荐代表人姓名|黄新炎、彭捷
|持续督导的期间|2022 年8 月12 日至2025 年12 月31 日
主要会计数据|2022年|2021年|本期比上年同期增减(%)|2020年
营业收入|5,125,266,686.59|2,310,415,312.15|121.83|1,021,972,813.24
归属于上市公司股东的净利润|803,540,058.94|327,109,490.76|145.65|-39,144,522.29
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润|748,464,787.52|265,489,786.50|181.92|-95,190,849.74
经营活动产生的现金流量净额|-43,255,599.33|597,981,996.17|-107.23|-376,755,725.76
|2022年末|2021年末|本期末比上年同期末增减(%)|2020年末
归属于上市公司股东的净资产|17,053,020,935.62|5,405,696,892.24|215.46|4,830,673,130.10
总资产|21,934,253,932.87|10,457,352,167.99|109.75|9,022,075,152.28
主要财务指标|2022年|2021年|本期比上年同期增减(%)|2020年
基本每股收益(元/股)|0.38|0.16|137.50|-0.02
稀释每股收益(元/股)|0.38|0.16|137.50|-0.02
扣除非经常性损益后的基本每股收益(元/股)|0.35|0.13|169.23|-0.05
加权平均净资产收益率(%)|8.49|6.41|增加2.08 个百分点|-1.16
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%)|7.91|5.21|增加2.70 个百分点|-2.82
研发投入占营业收入的比例(%)|40.33|68.60|减少28.27 个百分点|106.60
1、营业收入同比实现较快增长,主要系:1公司围绕通用计算市场,通过技术创新、产品迭代、功能提升等举措,不断提升产品竞争优势;2公司联合产业链上下游企业、行业用户等相关创新力量,实现协同技术攻关,共同打造安全、好用、开放的产品及解决方案;3产业发展以及众多行业对国产服务器需求的大幅增加,促进了公司营业收入规模的进一步增长。
2、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润,同比实现较快增长,主要系公司营业总收入高速增长带来的利润大幅增长。
3、经营活动产生的现金流量净额同比减少较大,主要系随着公司业务的快速发展,账期内的应收账款增加较多,加之原材料备货支付采购款所致。
4、归属于上市公司股东的净资产、总资产,同比实现较快增长,主要系公司在上交所科创板首次公开发行股票募集资金到账所致。
5、基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益,较上年同期大幅上升,主要系公司营业总收入高速增长带来的利润大幅增长,提升了每股盈利水平。
6、加权平均净资产收益率、扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率,较上年同期实现较快增长,主要系公司营业总收入增长带来的净利润大幅增长,提升了公司净资产收益率。
7、报告期内,公司加大研发投入力度,研发投入整体增幅为30.42%,但由于营业收入实现了121.83%更大的增幅,导致研发投入占营业收入的比例较大下降。
|第一季度(1-3 月份)|第二季度(4-6 月份)|第三季度(7-9 月份)|第四季度(10-12 月份)
营业收入|967,441,078.35|1,562,290,484.44|1,290,141,647.59|1,305,393,476.21
归属于上市公司股东的净利润|143,457,665.75|332,445,102.35|176,201,662.57|151,435,628.27
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润|134,213,252.55|301,690,757.00|167,713,224.49|144,847,553.48
经营活动产生的现金流量净额|-736,948,209.03|-119,448,735.36|-98,128,636.94|911,269,982.00
非经常性损益项目|2022 年金额|附注(如适用)|2021 年金额|2020 年金额
非流动资产处置损益|||90,872.66|
越权审批,或无正式批准文件,或偶发性的税收返还、减免||||
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外|66,257,762.11|第十节、七、67、74|46,775,183.38|41,012,091.19
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费||||
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益||||
非货币性资产交换损益||||
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益|7,786,666.67|第十节、七、70|19,397,383.27|22,576,261.56
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回||||
对外委托贷款取得的损益||||
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益||||
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响||||
受托经营取得的托管费收入||||
除上述各项之外的其他营业外收入和支出|159,311.65|第十节、七、74、75|87,161.28|-1,289,448.28
其他符合非经常性损益定义的损益项目|2,027,033.48|第十节、七、67|4,697,106.95|506,340.25
减:所得税影响额|-1,321,286.44|||
少数股东权益影响额(税后)|-19,834,216.05||-9,428,003.28|-6,758,917.27
合计|55,075,271.42||61,619,704.26|56,046,327.45
项目名称|期初余额|期末余额|当期变动|对当期利润的影响金额
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产|211,808,000.00|219,594,666.67|7,786,666.67|7,786,666.67
合计|211,808,000.00|219,594,666.67|7,786,666.67|7,786,666.67
公司作为国内少数几家同时具备高端通用处理器(CPU)和协处理器(DCU)研发能力的集成电路设计企业,始终专注于研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器,建立了完善的高端处理器的研发环境和流程,产品性能逐代提升,功能不断丰富。2022年,公司成功推出CPU 产品海光三号,与在售的海光二号,广泛应用于电信、金融、互联网、教育、交通等重要行业或领域,得到了国内用户的广泛认可。海光DCU 系列产品兼容国际主流商业计算软件和人工智能软件,软硬件生态丰富,DCU 产品深算一号在本年度实现了在大数据处理、人工智能、商业计算等领域的商业化应用。2022 年公司整体经营业绩快速增长,研发能力稳步提升。
(一)经营业绩快速增长,盈利能力稳步提升
报告期内公司实现营业收入512,526.67 万元,较上年同期增长121.83 %;实现归属于母公司所有者的净利润80,354.01 万元,较上年同期增长145.65 %;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润74,846.48 万元,较上年同期增长181.92 %;实现每股收益0.38 元,较上年同期增长137.50%;实现资产收益率6.94%,较上年同期增长4.49 个百分点。
公司围绕通用计算市场,通过技术创新、产品迭代、功能提升等举措,不断提升产品竞争优势;联合产业链上下游企业、行业用户等相关创新力量,实现协同技术攻关,共同打造安全、好用、开放的产品及解决方案;同时,国内信息产业发展以及众多行业对国产服务器需求的大幅增加,促进了公司营业收入规模的进一步增长。报告期内,公司营业收入实现较快增长,公司盈利能力持续提升。
(二)持续加大研发投入,迭代新品实现商用
公司持续加大研发投入,2022 年公司研发投入206,710.08 万元,较上年同期增长30.42%;公司研发技术人员1,283 人,占员工总人数的90.42%,75.84%以上研发技术人员拥有硕士及以上学历。
公司业绩的快速增长源于公司注重研发工作,始终保持高强度的研发投入,不断提高技术水平和产品的竞争优势。报告期内,公司推出了CPU 新产品海光三号,下一代CPU 产品海光四号、海光五号,DCU 产品深算二号、深算三号研发进展顺利。海光CPU 和DCU 产品的性能优异,在国内处于领先地位。
(三)全面布局产业生态,实现产业协同发展
公司积极构建基于海光CPU 和海光DCU 的完善的国产软硬件生态链,在操作系统、数据库、中间件、云计算平台软件、人工智能技术框架和编程环境、核心行业应用等方面进行研发、互相认证和持续优化,公司主动融入国内外开源社区,积极向开源社区提供适用于海光CPU、海光DCU的适配和优化方案,保证了海光高端处理器在开源生态的兼容性。
公司根植于中国本土市场,具有本土化竞争优势,能够提供安全可控的产品和更为全面、细致的运营维护服务。随着行业需求的不断增加,国内龙头企业积极开展基于海光高端处理器的生态建设和适配,研制了一批具有影响力的国产整机系统,推动公司产品在金融、电信、交通等国民经济关键领域的广泛应用。
(四)知识产权快速累积,拓宽技术“护城河”
公司持续攻克高端处理器设计的若干核心技术,形成了大量自主知识产权。截至报告期末,公司累积取得发明专利325 项、实用新型专利70 项、外观设计专利3 项、集成电路布图设计登记证书157 项、软件著作权190 项。
公司高度重视知识产权相关工作,制定了完善的知识产权管理制度,同时建立了完整的知识产权管理团队,将跟踪行业技术动态、检索技术信息融入知识产权日常工作中,从而对专利、软件著作权、集成电路布图等知识产权进行高效的申请和管理。公司将核心技术视为最重要的资产,通过专利申请和专有技术保密相结合的方式进行技术保护,为核心技术体系保驾护航。
(五)加强人才体系建设,提高科学管理水平
报告期末,公司员工总人数1,419 人,其中拥有硕士及以上学历人员1,016 人,占员工总人数的71.60%。公司员工队伍年龄结构合理、技能全面,能够有力支撑公司的技术创新、产品研发和经营管理。
集成电路设计行业是典型的人才密集型行业,专业水平高、技术实力强的研发团队是公司持续创新能力的保证。成立之初,公司就把人才战略作为公司发展战略的核心内容。报告期内,公司持续完善科学的晋升机制和激励机制,加速人才体系化建设,为企业技术创新发展提供持续的人才资源。
1、主营业务情况
公司的主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器。公司的产品包括海光通用处理器(CPU)和海光协处理器(DCU)。海光CPU 系列产品兼容 x86 指令集以及国际上主流操作系统和应用软件,软硬件生态丰富,性能优异,安全可靠,已经广泛应用于电信、金融、互联网、教育、交通等重要行业或领域。海光DCU 系列产品以GPGPU 架构为基础,兼容通用的“类CUDA”环境,可广泛应用于大数据处理、人工智能、商业计算等应用领域。
根据我国信息产业发展的实际需要,公司研发出了多款性能优异的主流高端处理器水平的产品。报告期内,海光CPU 系列产品海光二号为主力销售产品,海光三号已经实现小批量销售,海光四号、海光五号处于研发阶段;海光DCU 系列产品深算一号为公司GPGPU 主要在售产品,深算二号、深算三号处于研发阶段。公司新产品加速迭代,性能持续提升,研发团队在高端处理器设计、SoC 架构设计、处理器安全、处理器验证、高主频与低功耗处理器实现、高端芯片IP 设计、工艺物理设计、先进封装设计、基础软件等关键技术上不断实现突破。在主营业务上,公司始终坚持聚焦高端处理器业务,技术和市场竞争优势进一步夯实。
产品类型|主要产品|指令集|产品特征|典型应用场景
高端处理器|通用处理器-海光CPU|兼容x86 指令集|内置多个处理器核心,集成通用的高性能外设接口,拥有完善的软硬件生态环境和完备的系统安全机制。针对不同应用场景对高端处理器计算性能、功能、功耗等技术指标的要求,分别提供海光7000 系列产品、5000 系列产品、3000系列产品|云计算、物联网、信息服务等
|协处理器-海光DCU|兼容“类 CUDA”环境|内置大量运算核心,具有较强的并行计算能力和较高的能效比,适用于向量计算和矩阵计算等计算密集型应用|大数据处理、人工智能、商业计算等
(1)海光CPU
海光CPU 主要面向复杂逻辑计算、多任务调度等通用处理器应用场景需求,兼容国际主流 x86 处理器架构和技术路线,具有优异的系统架构、高可靠性和高安全性、丰富的软硬件生态等优势。海光CPU 按照代际进行升级迭代,报告期内在售的为海光二号和海光三号产品,每代际产品按照不同应用场景对高端处理器计算性能、功能、功耗等技术指标的要求,细分为海光7000 系列产品(最多集成32 个处理器核心)、海光5000 系列产品(最多集成16 个处理器核心)、海光3000 系列产品(最多集成8 个处理器核心)。
海光CPU 在国产处理器中具有非常广泛的通用性和产业生态,已经大规模应用于电信、金融、互联网、教育、交通、工业设计、图形图像处理等领域。海光CPU 既支持面向数据中心、云计算等复杂应用领域的高端服务器;也支持面向政务、企业和教育领域的信息化建设中的中低端服务器以及工作站和边缘计算服务器。
(2)海光DCU
海光DCU 属于GPGPU 的一种,采用“类CUDA”通用并行计算架构,能够较好地适配、适应国际主流商业计算软件和人工智能软件。与CPU 相同,海光DCU 按照代际进行升级迭代,每代际产品细分为8000 系列的各个型号。海光8000 系列具有全精度浮点数据和各种常见整型数据计算能力,具有最多64 个计算单元,能够充分挖掘应用的并行性,发挥其大规模并行计算的能力,快速开发高能效的应用程序。
海光DCU 主要部署在服务器集群或数据中心,为应用程序提供性能高、能效比高的算力,支撑高复杂度和高吞吐量的数据处理任务。
公司通过向客户提供高端处理器产品获取业务收入,海光CPU 和海光DCU 的芯片设计工作均由公司独立完成,公司主要负责制定芯片的规格参数与方案、进行芯片设计和验证、交付芯片设计版图等,芯片的晶圆加工、封装测试通过委外方式完成。
公司主要采用直销模式进行产品销售,少量采用经销模式。公司内部设有专门的销售团队与客户进行需求沟通。在直销模式下,公司直接参与客户的公开招标或商务谈判,达成意向后,公司与客户签订销售合同;公司接收客户的采购订单后,根据订单进行备产,生产完成后发货,并向客户提供设计、调试及技术支持等相关服务。
报告期内,公司主要客户为服务器厂商。公司已经与国内多家主要的服务器厂商建立了战略合作关系,为产品销售奠定了良好的基础。公司建立了完善的市场销售体系,可以及时了解市场动向和客户需求,便于推广和销售公司产品。同时,公司的销售团队与技术支持团队、研发团队保持着紧密沟通和协作,以提高客户服务的响应速度和客户满意度。
公司所处的集成电路行业具有典型的资金密集型、技术密集型和人才密集型的特点, 企业取得行业竞争优势需要具备较强的经济实力、不断提升的研发能力、广泛的客户和供应商资源以及较强的上下游整合能力。未来一段时期,公司主要产品高端通用处理器和协处理器的性能还将持续提升,新的功能、特性不断增加。同时,随着集成电路产品下游应用领域的不断拓展,物联网、人工智能等新技术的不断成熟,新兴科技产业的发展孕育CPU、GPGPU 新的市场机会,行业出现发展的新契机。面对这些行业机遇和挑战,公司需要在产品的各道环节持续加大研发投入,不断实现技术创新、产品迭代,提升公司技术实力与市场竞争力,为长远发展做好规划和积淀。
集成电路行业作为全球信息产业的基础,其产业链主要包括集成电路设计、芯片制造和封装测试。纵观全球竞争格局,集成电路产业的头部效应较为明显,少数领军企业占据了市场的主导地位。目前,全球集成电路市场主要由美国、欧洲、日本、韩国的企业所占据。我国集成电路产业起步较晚,但最近几年,我国集成电路产业在结构和规模两方面得到了一定提升,为推动我国集成电路产业的发展,增强信息产业创新能力和国际竞争力,建立了良好的政策环境和产业环境。集成电路产业发展有其自身的特点和规律,归纳起来,突出有以下三个方面。一是进入门槛高。集成电路产业资金密集,是当前信息领域中投资最大的产业。加上技术更新速度快,每两年就会有新工艺节点推出,需要持续研发投入以形成规模优势,具有投入高、回报期长的特征。二是生态效应明显。根据集成电路产业过去几十年的发展经验,前几名企业往往占据细分领域绝大部分市场份额,呈现“大者愈大”的发展格局。
在高端处理器领域,由于x86 处理器起步较早,生态环境较其他处理器具有明显优势,因此,全球应用x86 处理器的服务器销售额占全部服务器销售额的比例约为90%,销售量占比超过96%,处于显著领先的地位。在我国,根据IDC 统计数据,2022 年全年,中国x86 服务器市场出货量为376.81 万台,预期2023 年还将增长4.5%;市场规模为256.92 亿美元,同比增长6.57%。随着下游市场需求回暖以及国家将加快工业互联网、大数据中心、人工智能等七大领域新型基础设施的建设进度,中国x86 服务器市场未来几年需求仍
然会比较旺盛,在2023-2027 年销售额复合增长率将达到9%。三是人才和技术密集。集成电路产业知识和技术密集特点突出,人作为知识和技术的载体,在其中起决定作用。
高端处理器的研发和生产需要使用业界最为前沿的科学和工艺技术,具有极高的研发和生产壁垒,是集成电路领域最新研究成果的集大成者,需要大量的研发投入,才能实现高端处理器产品的快速迭代。为了跟踪市场需求,实现产品的迭代更新和长远发展,高端处理器设计企业需要持续投入产品研发并储备下一代技术,在产品的各道环节均涉及大量的资金投入和长期的技术积累。产业投入不足、相关技术储备相对薄弱在一定程度上限制了我国高端芯片设计行业的发展。同时,高端处理器研发在架构设计、电路设计、工艺制程、先进封装设计等方面均有较高的技术门槛,对人才的创新能力和工程技术能力要求很高。经过多年的发展,虽然我国已经培养了一批高水平芯片研发专业人才,但是高水平人才的供给速度难以满足我国蓬勃发展的集成电路产业的需要。高水平集成电路研发人才培养周期长,且我国高端芯片设计行业发展时间较短,导致行业高端专业人才紧缺。国际主流集成电路设计公司大都经历了数十年以上的发展,积累了大量的技术、市场和人才资源。我国集成电路设计企业多处于成长期,与国际同行相比,资金实力相对较弱,技术差距尚待缩小,亦面临人才紧缺的问题。
(1)技术地位
x86 指令集具有业界最好的产业生态支持,现有运行中以及开发中的绝大部分服务器、硬件设备、软件系统均基于或兼容x86 指令集。公司研制出符合中国用户使用需求、兼具“生态、性能、安全”三大特点的国产x86 架构处理器产品。海光CPU 主要具有三大技术优势。一是优异的产品性能。海光CPU 使用先进的处理器微结构和缓存层次结构、高主频设计技术,依托先进的 SoC 架构和片上网络,集成了更多处理器核心,使产品性能优势显著。二是良好的系统兼容性。海光CPU 可以兼容国内外主流操作系统、数据库、中间件等基础软件及广泛的行业应用软件。三是较高的系统安全性。海光CPU 通过不断扩充安全算法指令、集成安全算法专用加速电路等方式,有效提升了数据安全性和计算环境的安全性,原生支持可信计算。
海光DCU 以“类CUDA”良好的兼容性,为用户提供强大的计算服务能力。海光DCU 主要具有三大技术优势。一是强大的计算能力。海光DCU 基于大规模并行计算微结构进行设计,具备强大的全精度各种数据格式的算力,是一款计算性能强大、能效比较高的通用协处理器。二是高速并行数据处理能力。海光DCU 集成片上高带宽内存芯片,可以在大规模数据计算过程中提供优异的数据处理能力,使海光DCU 可以适用于广泛的应用场景。三是良好的软件生态环境。海光 DCU 采用GPGPU 架构,兼容“类CUDA”环境,解决了产品推广过程中的软件生态兼容性问题。公司通过参与开源软件项目,加快了公司产品的推广速度,并实现与GPGPU 主流开发平台的兼容。
(2)市场地位
公司在国内率先研制完成了高端通用处理器和协处理器产品,并实现了商业化应用。相较于国外厂商,公司根植于中国本土市场,更加了解中国客户的需求,能够提供更为安全可控的产品和更为全面、细致的运营维护服务,具有本土化竞争优势。自2018 年来,国内多家知名服务器厂商的产品已经搭载了海光CPU 芯片,并成功应用到工商银行、中国银行等金融领域客户,中国石油、中国石化等能源化工领域客户,并在电信运营商的数据中心类业务中得到了广泛使用。
海光DCU 兼容“类CUDA”环境,软硬件生态丰富。在典型应用场景下,公司DCU 深算一号指标达到国际上同类型高端产品的水平。海光DCU 系列产品可广泛应用于大数据处理、人工智能、商业计算等领域。
公司通过不断的技术创新和设计优化,实现了核心处理器产品的多次迭代更新。公司产品性能的持续提高和功能的日益丰富将不断提升公司的核心竞争力。
(1)“企业上云”数字化转型需求强烈
对于大部分传统企业和中小型企业而言,当前企业数字化建设主要面临技术复杂、使用门槛高、研发投入高以及现有IT 系统的制约等障碍和挑战。云计算可以让用户通过互联网的方式从云端获得强大的计算能力和充足的存储空间。随着云计算技术的逐渐成熟以及相关应用的快速落地,国内企业可以通过“企业上云”快速完成数字化转型,进而驱动企业的流程创新和业务创新,有效降低经营成本,提升核心竞争力。随着云计算规模的快速扩大,未来搭载高端处理器的服务器数量将快速增长,高端处理器将持续保持旺盛的市场需求。
(2)“万物互联”时代提前到来
伴随着5G 等新型网络覆盖范围的逐步扩大,其高带宽、广连接和低延时的特性将助力“万物互联”时代的加速到来。工业互联网、车联网、智慧城市、智能家居等场景的需求已经日益显现,物联网产业将迎来快速扩展阶段。根据中商产业研究的数据,预计2026 年物联网市场规模将达6 万亿元,2021-2026 年均复合增长率将达26.67%,产业开始进入快速发展期。在这个过程中,需要高端CPU 提供强大的算力和精准的任务调度,以实现海量设备间的数据处理和数据传输。5G网络和物联网技术的进一步发展将继续拓展CPU 的应用场景。
(3)国产CPU 市场空间广阔
中国是全球重要的CPU 消费市场,计算机用户基数庞大。在科技领域竞争加剧的大背景下,国产CPU 在电子政务、能源、交通、金融、通信等关键信息基础设施领域的应用已在全国逐步规模化铺开并得到批量应用。对信息安全、供应链安全要求相对较高的领域,均是国产CPU 的优势市场,伴随着未来信息化和数字中国发展的加速,国产高端处理器的需求量将大幅增加。
(4)人工智能处理器需求旺盛
当前人工智能技术发展正处于第三波浪潮上,第三波浪潮最大的特点就是与业务紧密结合的人工智能应用场景逐渐落地,拥有先进算法和强大计算能力的企业成为了最主要的推动者。随着 ChatGPT 热潮席卷全球、AIGC 持续快速发展的背景下,大量企业和机构投入类似ChatGPT 乃至功能更强大的大模型研发。一方面,大规模预训练本身需要强大的算力,另一方面,大模型的应用快速发展也会对算力产生巨大需求,而这些需求都会推动人工智能处理器的快速增长。
公司在CPU 和DCU 芯片技术领域持续投入,报告期内,在处理器体系结构设计、处理器核心微结构验证、处理器安全架构、处理器IP 研发、处理器可测性与可调试性设计、处理器物理设计、处理器先进封装设计、处理器测试、处理器基础软件设计和处理器生态软件优化等核心技术上持续开展研发,优化、提升公司产品性能,具体如下:
(1)处理器体系结构设计方面
持续采用SoC 架构设计,设计相应的片上网络以及其它功能模块,集成大量处理器核心和外设控制器,极大地简化系统设计的同时,不断提升计算性能。兼容主流的处理器指令集,并根据应用需要扩展指令集。处理器内存控制器支持SDRAM 和HBM 等存储协议接口,支持内存加密,采用多种高可靠性技术。处理器利用Combo PHY 灵活支持多种高速I/O,包括处理器之间互连总线、PCIe、SATA、1/10GbE 等。支持最新的PCIe 协议、各种SATA 协议。可扩展片上网络,利用高数据位宽结合虚通道技术,提高了处理器核心之间数据访问带宽,降低了拥塞。支持QoS,进一步降低敏感数据的访问延时。高主频与低功耗方面,实现了高复杂度微结构的高主频、微结构性能与功耗平衡、工艺偏差自适应及运行时电压和频率实时调节、功耗管理等。
(2)处理器核心微结构验证方面
建立了处理器核心功能部件级、处理器核心级、处理器核心簇级、全片多核心簇级和多芯片级完整的多层次处理器验证环境。研发了包括x86 指令集功能验证程序、微结构定向测试程序、随机测试程序、功能部件级随机测试激励的各项验证激励。建立了x86 指令功能模型、功能部件级正确性模型。形成了包括多层次的处理器微结构验证环境、基于先进设计方法学的多层次处理器验证环境、定向验证激励及随机验证激励、指令集功能模型及各微结构层次正确性检查器、基于硬件仿真加速器的验证等处理器核心微结构验证技术体系。
(3)处理器安全架构方面
处理器安全技术主要包括可信执行环境、密码运算加速、可信计算、漏洞防御等。可信执行环境方面,海光基于数据自动加解密,有效防止安全攻击;集成符合国密标准的密码协处理器,支持国密标准SM2、SM3、SM4;处理器内置可信计算平台,支持中国标准TPCM 和国际标准 TPM 2.0。可信计算平台不仅实现了可信计算所需的信任根,还可以对系统进行主动的度量及监控,并在检测到异常时及时采取措施,有效保护系统,符合等保2.0 要求。CPU 漏洞防御方面,海光CPU 对熔断漏洞免疫,对幽灵漏洞和侧信道漏洞则采用有效的软硬件技术进行防御,可以提供先进的云计算上全流程安全执行环境。
(4)处理器IP 研发方面
公司拥有高水平定制电路设计平台,拥有完善的设计流程和设计方法,具备成熟的定制和半定制电路开发能力。高主频缓存设计方面,缓存和微码存储器工作频率、工作电压范围宽,能够满足频率电压调节系统的需求。内置了多种先进辅助调节及硅后修复电路,在抗工艺偏差方面表现出色。高性能时钟设计方面,掌握工艺节点下高性能全数字锁相环和频率综合器设计技术。在高速互连接口设计方面,开发了一种高带宽、低功耗、低延时的Chiplet 互连接口,并且可以扩展应用于短距离2.5D 先进封装互连。在片上分布式电源方面,处理器独立控制各个单核电压,结合自适应电压和频率调节,实现电压动态调节,降低处理器功耗。在高性能标准单元库的自主开发与定制方面,加强了标准单元的多样性设计,保证标准单元可以满足多场景应用。通过标准单元的性能优化、面积优化和功耗优化,缩小处理器面积,提高处理器性能和能效比。
(5)处理器可测性与可调试性设计方面
建立了全套先进的DFT 和DFD 设计流程。DFT 基于自顶向下的设计理念,采用分布式与多路选择器相结合的测试访问机制,根据模块级评估结果划分顶层测试任务,完成顶层测试协议文件的映射,生成跳变时延故障、固定型故障、串扰故障等测试向量。针对片上特定IP 及嵌入式存储结构,制定内建自测试等设计方案。DFD 通过插入调试专用电路,提高电路故障区分度,通过生成扫描链诊断向量,提高电路故障诊断质量和效率。此外,公司研发了面向芯片硅后验证的软硬件调试工具,包括调试现场分析工具、内部信号观测工具、JTAG 调试工具、配置总线访问工具等。
(6)处理器物理设计方面
建立了完善的支持业界主流工艺的物理设计流程和适应不同产品与工艺需求的签核标准验证流程,实现不同工艺的快速切换。设计流程平台涵盖从逻辑综合、物理设计、物理验证到签核全流程。流程支持标准工艺单元库,结合定制的高速单元可实现高性能设计的快速收敛。顶层物理设计流程支持多层次设计和多层次模块复用,支持模块穿透过线和总线流水线复用,适用于不同设计,能够有效地提高超大规模集成的物理设计效率。自研的时钟网格设计、布线和分析技术支持高端芯片时钟网格设计与其他物理设计任务并行开展。自研签核设计流程可针对不同的设计模式、工艺、电压、温度等要求,分析并得出相应的时序、压降、电迁移等签核标准。该签核技术支持芯片动态工作电压和频率变化以适应不同性能的需求和节省功耗,支持自适应工作电压变化以确保不同工艺偏差的芯片得到最佳工作电压。
(7)处理器先进封装设计方面
处理器先进封装设计主要包括多芯片封装、2.5D Interposer 芯片封装等。通过高速、高功耗、大尺寸芯片研发,掌握了先进封装设计技术,为芯片架构、芯片平面布置图及凸点布置图的设计提供关键技术支撑。具备大尺寸、高密度、多层基板和硅中介层设计能力,通过全链路SI/PI 仿真,制定基板和硅中介叠层结构及线宽线距规则。掌握了2.5D Interposer 芯片封装技术,掌握了窄节距、大尺寸LGA 封装技术。
(8)处理器测试方面
建立了覆盖晶圆测试、封装测试、终测和系统级测试在内的处理器测试体系,保障了海光CPU和DCU 测试的规范性,有效支撑了海光CPU 和DCU 的研发和量产。晶圆测试方面,建立基于产品需求的晶圆质量及性能判决模型,利用低温和高温环境下晶圆测试数据,对芯片进行速度与功耗建模并精细分类。封装测试方面,结合不同温度下晶圆测试的特征参数,优化电压等参数,实现产品级整体性能优化提升。
(9)处理器基础软件设计方面
形成了一套软硬件一体化的处理器基础固件设计与验证方法,实现了固件的功能、性能和稳定性。海光基础固件负责对处理器所集成IP 的配置、管理和维护,从而简化SoC 架构设计和实现复杂度,提升CPU 和DCU 产品开发速度。海光处理器使用安全启动技术保证加载到CPU 和DCU内部运行固件的安全性。微码方面,形成由微码程序、微码编译器、微码补丁、微码专用硬件以及微码验证环境等组成的海光处理器微码系统。公司自主设计和定义了微码指令集和功能,研发了微码编译系统,支持微码编译和调试、高级语言编程,实现了微码安全加载和验证机制。
(10)处理器生态软件优化方面
对密集和稀疏线性代数、快速傅里叶变换等广泛使用的数学库进行分析和优化,形成了一套覆盖面广、性能优的高效能数学库,其技术主要包括多核并行化、自适应存储管理和指令集自适应优化技术等。通过对结构体内存布局优化,循环展开优化和减少动态指令数,不断提高缓存命中率和程序性能。
|本年新增||累计数量|
|申请数(个)|获得数(个)|申请数(个)|获得数(个)
发明专利|263|189|1,258|325
实用新型专利|17|28|84|70
外观设计专利|0|2|3|3
软件著作权|52|36|206|190
集成电路布图设计|65|76|202|157
合计|397|331|1,753|745
|本年度|上年度|变化幅度(%)
费用化研发投入|1,413,592,078.59|744,669,407.12|89.83
资本化研发投入|653,508,696.65|840,269,000.36|-22.23
研发投入合计|2,067,100,775.24|1,584,938,407.48|30.42
研发投入总额占营业收入比例(%)|40.33|68.60|减少28.27 个百分点
研发投入资本化的比重(%)|31.61|53.02|减少21.41 个百分点
本期研发投入总额206,710.08 万元,较上年同期增加48,216.24 万元,同比增长30.42%。主要原因系:(1)研发项目实施进度加快,投入强度加大;(2)研发人员数量增加及平均薪酬增长;(3)根据项目进展需求,研发物料消耗及技术服务费增加。
主要系公司持续加大研发投入,尤其是对前瞻性研究、新技术、新产品的开发项目投入较多。
序号|项目名称|预计总投资规模|本期投入金额|累计投入金额|进展或阶段性成果|拟达到目标|技术水平|具体应用前景
1|海光处理器产品实现技术|不适用|184,181,073.99|184,181,073.99|开发阶段|海光处理器设计|国内领先|海光通用处理器
2|新一代海光协处理器芯片设计|不适用|228,287,931.15|228,287,931.15|开发阶段|新一代海光协处理器芯片|国内领先|海光协处理器
3|新一代海光协处理器产品工程技术|不适用|104,608,029.40|104,608,029.40|开发阶段|新一代海光协处理器芯片|国内领先|海光协处理器
4|海光处理器工艺实现技术|不适用|10,566,809.71|10,566,809.71|开发阶段|海光处理器设计|国内领先|海光通用处理器
5|新一代海光通用处理器芯片设计|不适用|929,095,911.58|996,546,354.56|开发阶段|新一代海光通用处理器芯片|国内领先|海光通用处理器
6|海光处理器新工艺设计|不适用|80,976,568.49|80,976,568.49|开发阶段|海光处理器设计|国内领先|海光通用处理器
7|2022 年处理器关键技术研发项目|不适用|17,382,857.84|17,382,857.84|开发阶段|海光处理器设计|国内领先|海光通用处理器
合计|/||1,555,099,182.16|1,622,549,625.14|/|/|/|/
基本情况||
|本期数|上期数
公司研发人员的数量(人)|1,283|1,031
研发人员数量占公司总人数的比例(%)|90.42|90.20
研发人员薪酬合计|113,962.00|86,814.17
研发人员平均薪酬|88.82|84.20
研发人员学历结构|
学历结构类别|学历结构人数
博士研究生|27
硕士研究生|946
本科及以下|310
研发人员年龄结构|
年龄结构类别|年龄结构人数
30 岁以下(不含30 岁)|424
30-40 岁(含30 岁,不含40 岁)|685
40 岁及以上|174
注:研发人员平均薪酬指研发人员薪酬合计除以报告期末研发人员人数。研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响
公司依靠领先的核心技术优势、一流的集成电路人才团队、优异的产品性能和生态以及优质的客户资源,形成了核心竞争优势。
1、领先的核心技术优势
高端处理器设计复杂,其核心技术此前仅掌握在几家国际领先企业手中。公司是少数几家同时具备高端通用处理器和协处理器研发能力的集成电路设计企业。基于x86 指令框架、“类CUDA”计算环境和国际先进处理器设计技术,公司大力发展满足中国信息化发展需要的高端处理器产品,并进行持续的研发和优化,不断提升高端处理器性能。公司高度重视处理器的安全性,通过扩充安全算法指令集及原生支持可信计算等方法,有效地提升了海光高端处理器的安全性。公司研发出的CPU 产品海光一号、海光二号、海光三号和DCU 产品深算一号的性能均在国内处于领先地位。
公司在高端处理器及相关领域开展了系统化的知识产权布局,截至报告期末,公司累积取得发明专利325 项、实用新型专利70 项、外观设计专利3 项、集成电路布图设计登记证书157 项、软件著作权190 项。
2、一流的集成电路人才团队
高端处理器设计属于技术密集型行业,专业研发人员是芯片设计企业研发能力不断提升的基石。公司骨干研发人员多拥有知名芯片公司的就职背景,拥有成功研发x86 处理器或ARM 处理器的经验。截至2022 年12 月31 日,公司研发技术人员共1,283 人,占比90.42%,其中拥有硕士及以上学历人员973 人,研发队伍年龄结构合理、技能全面,有力支撑了公司的技术创新和产品研发。
公司在内部管理、供应链、产品销售等方面均建立了成熟团队,核心骨干均有多年公司运营管理或市场销售经验,对公司未来的发展方向和公司产品的市场定位有着明确的目标和计划。
3、优异的产品性能和生态
海光CPU 兼容x86 指令集,处理器性能参数优异,支持国内外主流操作系统、数据库、虚拟化平台或云计算平台,能够有效兼容目前存在的数百万款基于x86 指令集的系统软件和应用软件,具有优异的生态系统优势。海光DCU 兼容“类CUDA”环境,软硬件生态丰富,主要面向大数据处理、商业计算等计算密集型应用领域,以及人工智能、泛人工智能类运算加速领域。
公司主动融入国内外开源社区,积极向开源社区提供适用于海光CPU、海光DCU 的适配和优化方案,保证了海光高端处理器在开源生态的兼容性。随着信息技术应用创新的不断推进,国内更多的龙头企业积极开展基于海光高端处理器的生态建设和适配,在操作系统、数据库、中间件、云计算平台软件、人工智能技术框架和编程环境、核心行业应用等方面进行研发、互相认证和持续优化,研制了一批具有国际影响力的国产整机系统、基础软件和应用软件,在金融、电信、交通等国民经济关键领域基本实现自主可控,初步形成了基于海光CPU 和海光DCU 的完善的国产软硬件生态链。
4、优质的上下游产业链
海光高端处理器产品已经得到了国内行业用户的广泛认可,逐步开拓了浪潮、联想、新华三、同方等国内知名服务器厂商,开发了多款基于海光处理器的服务器,有效地推动了海光高端处理器的产业化。公司利用其高端处理器在功能、性能、生态和安全方面的独特优势,联合整机厂商、基础软件、应用软件、系统集成商和行业用户,建立了基于海光高端处理器的产业链。
目前,海光CPU 已经应用到了电信、金融、互联网、教育、交通等行业;海光DCU 主要面向大数据处理、商业计算等计算密集型应用领域以及人工智能、泛人工智能应用领域展开商用。相比国际芯片领先企业,公司根植于中国本土市场,更了解中国客户的需求,能够提供更为安全可控的产品和更为全面、细致的解决方案和售后服务,具有本土化竞争优势。随着公司产品在上述领域中示范效应的逐步显现,以及公司市场推广力度的不断加强,公司高端处理器产品将会拓展至更多领域,占据更大的市场份额。
1、公司研发工作未达预期风险
高端处理器属于前沿核心科技领域,现有产品升级更新和新产品开发需要持续投入大量的资金和人员,但研发项目的进程及结果的不确定性较高,如果未来公司在研发方向上未能做出正确判断,在研发过程中未能持续突破关键技术或性能指标未达预期,公司将面临前期研发投入难以收回、预计效益难以达到的风险,将对公司业绩产生不利影响。
2、知识产权风险
作为一家科技创新型企业,公司目前拥有较多的专利、软件著作权、集成电路布图设计、专有技术等知识产权,该等知识产权是公司取得竞争优势和实现持续发展的关键因素。公司在业务开展过程中存在相关知识产权被盗用、不当使用或产生知识产权纠纷等风险。此外,由于集成电路设计业务的国际化程度较高,不同国别、不同法律体系对知识产权权利范围的解释和认定存在差异,可能会引发国际知识产权争议甚至诉讼,从而影响公司业务开展。
3、研发人员流失风险
集成电路设计企业对研发人员的依赖度较高。高素质的研发团队是公司核心竞争力的重要组成部分,也是公司赖以生存和发展的基础和关键。稳定的研发队伍和技术人员,是公司持续进行技术创新和保持市场竞争优势的重要因素。未来,如果发生各种情况导致公司薪酬政策和水平在同行业中不具备竞争力和吸引力,将难以引进更多的高端技术人才,甚至导致现有研发人员大量流失,将对公司经营产生不利影响。
1、业绩波动风险
截至报告期末,公司对海光一号、海光二号、海光三号、深算一号实现销售和商业化应用,多款产品尚处于研发阶段。如果出现国际政治经济环境变化、晶圆、基板及产能等供应紧缺、市场需求发生较大波动、研发投入未能及时实现产品收入等情形,将对公司业务经营带来不利影响,存在未来业绩波动的风险。
2、客户集中度较高风险
由于服务器行业头部效应较明显,公司主要客户集中在国内几家主要服务器厂商中,公司向前五大客户的销售金额合计占当期营业收入的比例为97.36%,客户集中度较高,其中关联销售占比56.82%,一旦上述主要客户出现经营风险,且公司未能及时拓展更多优质客户,公司将面临较大的经营业绩风险。
3、供应商集中度较高且部分供应商替代困难风险
公司供应商包括晶圆厂、封装测试厂、IP 授权厂商、EDA 工具厂商等。报告期内,公司向前五名供应商合计采购的金额为217,631.32 万元,占当期采购总额的比例为78.95%,供应商集中度较高。由于集成电路领域专业化分工程度及技术门槛较高,部分供应商的产品具有稀缺性和专有性,如不能与其保持稳定的合作关系,或由于地缘政治、公司处于实体清单等其他外部环境因素导致供应商中止与公司的业务合作,公司更换新供应商的代价较高,将对公司生产经营、研发造成不利影响。
1、研发支出资本化比例较高导致的无形资产减值风险
公司一直保持着高强度的研发投入,报告期内公司研发投入为206,710.08 万元,占营业收入比例达到40.33%。受集成电路行业特征、高端处理器特殊的产品成本结构等因素影响,报告期内,公司研发支出资本化的金额为65,350.87 万元,资本化比例为31.61%,本年转入无形资产金额109,521.42 万元,形成的自研无形资产金额仍较大。如出现外部市场发生重大变化、现有技术被其他新技术替代等情况,可能导致公司面临相关无形资产减值较大的风险。
2、经营性现金流波动风险
报告期内,公司经营活动产生的现金流量净额为-4,325.56 万元。由于公司战略备货支付货款,导致公司经营活动现金净流量为负数,如果未来供应环境没有明显的改善,公司仍存在经营性现金流量波动或持续为负值的风险。
3、应收账款回收风险
报告期末,公司应收账款账面净值为97,067.17 万元,占当期末资产总额的比例为4.43%,应收账款余额占当期营业收入的比例为19.13%。随着公司业务规模的扩大,应收账款可能继续增加,若下游客户财务状况出现变化,可能导致应收账款无法全部回收,进而对公司未来业绩造成不利影响。
1、原材料成本上涨风险
公司主要采购内容为晶圆等原材料以及封装和测试服务。近年来随着半导体产业链国产化进程加快和国际形势的不断变化,国内半导体行业的原材料需求不断上升,整体采购价格呈现上涨趋势。国内集成电路设计企业多处于成长期,与国际同行相比,资金实力相对较弱,技术差距尚待缩小。另一方面,产业链上下游存在的不足也在一定程度上限制了我国高端芯片设计行业的发展。公司通过加快产品迭代、选择先进封测设计等方式应对上游价格的上涨,未来若上游原材料价格持续上涨,或对公司的经营业绩产生不利影响。
2、行业高端专业人才不足风险
高端处理器研发是典型的技术密集型行业,在架构设计、电路设计、工艺应用、先进封装设计等方面对人才的创新能力和工程技术能力要求很高。经过多年的发展,虽然我国已经培养了一批高水平芯片研发专业人才,但是高水平人才的供给速度难以满足我国蓬勃发展的集成电路产业的需要。高水平集成电路研发人才培养周期长,且我国高端芯片设计行业发展时间较短,技术水平较低,导致行业高端专业人才紧缺。如果未来公司难以招聘到足够与公司技术发展相匹配的芯片研发专业人才,将对公司产品研发进展、技术提升产生不利影响。
1、规模扩张导致的管理风险
报告期内,公司的业务规模持续扩大。随着公司业务的发展及募集资金投资项目的实施,公司收入规模和资产规模将会持续增长,将在战略规划、业务拓展、产品研发、市场销售、财务管理、内部控制等方面对管理人员提出更高的要求。如果公司的组织模式和管理制度未能随着公司规模的扩大及时进行调整与完善,管理水平未能随规模扩张而进一步提升,将使公司一定程度上面临规模扩张导致的管理风险。
报告期内,公司实现营业收入512,526.67 万元,较上年同期增长121.83 %;实现归属于母公司所有者的净利润80,354.01 万元,较上年同期增长145.65 %;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润74,846.48 万元,较上年同期增长181.92 %。报告期内实现每股收益0.38元,较上年同期增长137.50%。报告期内的公司主要经营情况详见本报告“第三节经营层讨论与分析”的相关内容。
科目|本期数|上年同期数|变动比例(%)
营业收入|5,125,266,686.59|2,310,415,312.15|121.83
营业成本|2,438,819,523.47|1,017,707,995.33|139.64
销售费用|80,748,177.82|52,013,353.11|55.25
管理费用|134,808,198.80|90,288,207.48|49.31
财务费用|-88,592,018.45|-11,868,107.33|646.47
研发费用|1,413,592,078.59|744,669,407.12|89.83
经营活动产生的现金流量净额|-43,255,599.33|597,981,996.17|-107.23
投资活动产生的现金流量净额|-1,529,774,589.25|-83,406,564.25|1,734.12
筹资活动产生的现金流量净额|10,825,709,188.43|-64,985,272.24|不适用
营业收入变动原因说明:1公司围绕通用计算市场,通过技术创新、产品迭代、功能提升等举措,不断提升产品竞争优势;2公司联合产业链上下游企业、行业用户等相关创新力量,实现协同技术攻关,共同打造安全、好用、开放的产品及解决方案;3产业发展以及众多行业对国产服务器需求的大幅增加,促进了公司营业收入规模的进一步增长。
营业成本变动原因说明:主要系随着公司营业收入的增长,营业成本也相应增加所致。