TigerResearch/tigerbot-earning-plugin huggingface dataset:
委托他人投资或管理资产的损益|23,918,727.10||54,636,853.06|62,366,401.31
因不可抗力因素,如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备||||
债务重组损益||||
企业重组费用,如安置职工的支出、整合费用等||||
交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益||||
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益||||
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益||||
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损|90,542,057.70||30,204,357.52|174,485,997.56
益,以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益||||
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回|||5,000.00|447,732.17
对外委托贷款取得的损益||||
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益||||
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响||||
受托经营取得的托管费收入||||
除上述各项之外的其他营业外收入和支出|-15,135,674.37||-821,916.79|2,555,503.84
其他符合非经常性损益定义的损益项目|-6,361,995.56||1,399,667.91|1,661,576.75
减:所得税影响额|23,245,065.37||24,524,334.02|50,351,764.19
少数股东权益影响额(税后)||||
合计|112,808,718.93||138,756,509.92|285,266,653.12
项目名称|期初余额|期末余额|当期变动|对当期利润的影响金额
交易性金融资产|1,769,713,159.34|50,829,056.97|-1,718,884,102.37|23,918,727.10
其他非流动金融资产|367,407,583.63|233,763,684.47|-133,643,899.16|64,307,424.96
合计|2,137,120,742.97|284,592,741.44|-1,852,528,001.53|88,226,152.06
公司的长期发展战略是以客户需求为导向,坚定持续研发投入,围绕“感知、计算、连接、安全”四大业务领域,全力布局与拓展智能终端、汽车电子与物联网市场,持续引领IC设计行业创新,努力成长为全球领先的综合型IC设计公司和世界一流的创新科技公司,为全球客户和消费者带来有独特价值的创新产品。
2022 年,受国际形势多变、宏观经济下行等外部因素影响,消费类电子市场整体需求疲软,终端客户需求下降;同时公司主要产品竞争加剧,出货量与销售价格承压以致公司业绩受到影响,2022年全年实现营业收入33.84亿元,同比下降40.77%,综合毛利率46.20%,同比减少1.99个百分点。公司因呆滞库存增加及项目运营环境变化,计提了存货跌价准备及资产减值准备,导致2022年归属于母公司股东的净利润为-7.48亿元,同比下降186.94%。
(一)主要产品保持领先,其他产品持续发力
虽然2022年营业收入同比下降,但公司产品结构正朝着更加均衡的方向发展。在消费电子市场景气度下滑的大环境下,公司指纹和触控产品持续保持市场领先地位,同时其他产品的营收占比有所增长,2022年其他产品营收占比24.73%,同比增加8.48个百分点。
(二)客户群体更为均衡,应用市场日益丰富
公司不断拓宽产品的商用场景,客户群体从手机、PC,逐渐拓展至汽车电子、可穿戴设备、 IoT等新市场领域,对单一市场和客户依赖的风险降低,越来越多产品获得全球客户的认可。
(三)研发项目优化调整,为新产品蓄力待发
结合市场需求及自身实际情况,公司调整和优化了已有的研发项目,合理分配研发资源并积极提升研发效率,为新产品的推出提速。公司新型生物识别产品的研发工作有序进行,正与国内外品牌客户推进量产调试;安全产品的客户推广已全面开启,与多家OEM 手机厂商的导入验证工作正稳步进行;中大功率音频放大器的研发获得突破,将继续扩大公司在汽车和IoT 领域的战略布局;第二代光线传感器系列凭借创新的产品架构和设计,产品性能大幅提升,将在手机、平板、汽车等领域拓展更多的商用机会。
(一) 所处行业发展情况
集成电路是全球电子信息产业的基础与核心。智能手机、汽车电子、物联网、人工智能、数据中心服务器和云计算、虚拟现实和增强现实以及可穿戴设备等领域的技术逐步成熟和市场发展,驱动了集成电路行业加速发展。集成电路产业链主要包括IC 设计、制造及封装三个领域。IC 设计作为上游,主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品,对研发能力、技术储备、资金实力以及产业链整合运作等能力有较高要求。
半导体行业协会(SIA)报告指出,2022 年全球半导体销售额达到5,735 亿美元,同比增长3.2%。从区域来看,2022 年中国的销售额为1,803 亿美元,虽然同比下降了6.3%,但仍是全球最大的半导体市场;欧洲和日本的年销售额有所增长,分别为12.7%和10.0%。从芯片类型来看,模拟芯片销售额增幅最大,2022 年销售额达890 亿美元,同比增长7.5%;汽车芯片的销售额显著提升,创下了341 亿美元的纪录,增长29.2%。
(二) 产品主要应用领域行业发展情况
1. 智能终端领域
2022 年受国际形势多变、宏观经济下行等因素影响,全球智能终端市场需求出现下滑。
智能手机方面,据IDC 报告,2022 年全球智能手机出货12.1 亿台,同比下降11.3%,创2013年以来的最低年度出货量。中国智能手机市场同步低迷状态,根据中国信息通信研究院数据,2022年国内手机市场整体出货量累计2.72 亿部,同比下降约22.6%,其中5G 手机出货量为2.14 亿部,同比下降约19.6%。由于智能手机的应用创新放缓,消费者换机需求疲弱,IDC 预估2023 年全球智能手机出货量为11.9 亿部,同比下降1.1%,预计2024 年才将迎来复苏拐点。
PC 及平板电脑方面,2022 年需求放缓。据IDC 报告,2022 年PC 市场出货量2.923 亿台,同比下降16.5%,平板电脑1.628 亿台,同比下降3.3%。随着全球经济活动放缓和商业信心减弱, PC 和平板电脑的需求将受到抑制。IDC 认为2023 年全球PC 和平板电脑的出货量将降至4.031 亿台,同比下降11.2%,复苏节点同样是2024 年,届时两者的总销量预计将达到4.177 亿台,同比增长3.6%。
可穿戴设备方面,2022 年需求低迷,增长放缓。据IDC 报告,2022 年全球可穿戴设备出货量达4.921 亿部,同比下降7.7%,2023 年市场将逐渐复苏。展望未来,可穿戴设备市场将以5.4%的复合年增长率(CAGR)增长,到2027 年底出货量将达到6.445 亿部。
智能音箱方面,伴随消费类电子市场的低迷,2022 年该市场也有所下滑。短期内,智能音箱产品面临消费环境的压力;长期来看,生成式AI 系统将催生出更多新应用场景,如果应用于智能音箱等产品并刷新智能家居的交互方式,智能音箱市场有望再次进入高增长期。
2. 汽车电子领域
在汽车电动化、智能化、网联化的三大趋势推动下,汽车电子成为半导体下游领域需求增长最快的市场。据TrendForce 统计数据,2022 年全球新能源车(含纯电动车、插电混合式电动车、氢燃料电池车)销售量约1,065 万辆,年增长63.6%。据中国汽车工业协会的数据,2022 年中国汽车产销量分别为2,702.1 万辆和2,686.4 万辆,同比增长3.4%和2.1%;其中,新能源汽车持续爆发式增长,2022 年产销量分别为705.8 万辆和688.7 万辆,同比分别增长达96.9%和93.4%,产销连续八年位居全球第一;预测2023 年中国新能源汽车总销量为900 万辆,同比增长35%,渗透率也将达到35%左右。受益于国家政策支持和广阔市场需求,汽车市场的快速成长将全面打开包括动力系统、信息娱乐系统、底盘&安全以及车身等多种应用的市场空间。
3. 物联网领域
近年来,随着云计算、大数据、人工智能、5G、AI 等新一代信息技术的加速推进,物联网正在融合相关应用,推动千行百业的创新场景不断涌现,物联网生态系统持续繁荣,市场需求大大提升。同时,国内逐渐加速推进数字化转型,催生出丰富的应用领域以及庞大的市场空间。据IDC预计,中国物联网连接规模2022 年达56 亿个,到2026 年将增至约102.5 亿个,复合增长率约18%。
(一) 主要业务及经营模式
公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,主要面向智能终端、汽车电子、物联网领域提供领先的半导体软硬件解决方案。公司产品和解决方案已广泛应用于三星、谷歌、亚马逊、戴尔、华为、OPPO、vivo、小米、荣耀以及比亚迪、理想、别克、现代、日产等国内外知名品牌,丰富全球亿万消费者的智慧生活。成立至今,公司始终以“创新技术,丰富生活”为使命,聚焦客户与市场需求,专注于芯片的设计研发,不断实现自我突破。
公司作为Fabless 模式下的芯片设计企业,专注于芯片的设计研发,而晶圆制造、封装和测试等环节则外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。公司产品采用直销和代理经销相结合的销售模式,将产品销售给客户。
(二)报告期内主要产品
1.传感产品
公司在传感领域深耕多年,凭借过硬品质和优异性能获得了全球知名客户的广泛认可,目前传感产品主要包括指纹传感器、健康传感器、光线传感器及其他。指纹传感器连续多年市占率全球第一;健康传感器、光线传感器、多功能交互传感器等持续升级迭代,公司将继续厚植多元化市场,开拓更多商用机会。
1)指纹传感器
2022 年公司在该领域继续保持领先地位,并加大了对新型生物识别产品的研发投入,目前正与国内外品牌客户进行量产调试,为公司指纹传感器后续发展再添新动能;公司的超薄屏下光学指纹方案在高端手机市场持续获得全球客户认可;公司超窄侧边指纹和侧边电容指纹已成为LCD屏手机的标配,市场份额保持领先,并受到折叠屏手机青睐。
2)健康传感器、光线传感器及其他
公司新一代健康传感器系列即将量产,新系列产品增加人体组织成分、皮肤电活动等更全面的生理体征检测,实现更便捷的体脂、精神状态“腕上监测”,助力更好的主动健康管理用户体验;同时公司正积极拓展医疗级应用,相关项目正在稳步推进中。
基于光学技术的深厚沉淀,公司新一代屏下光线传感器系列凭借创新的产品架构和设计,产品性能得到大幅提高,并可实现屏幕光消除。未来公司将在手机、平板、汽车等领域的光学传感应用拓展更多的商用机会。
公司的多功能交互传感器不断推陈出新,支持佩戴检测、按压检测、触摸检测、体温检测、接近感应等丰富功能,并在AR、VR 为代表的智能配件等领域创新更多功能,拓展更多市场。该系列产品具备超低功耗和高集成度等优势,极大提升设备空间利用率,已全面商用于知名智能手机厂商以及JBL 等知名品牌耳机客户产品,并已在AR 眼镜、智能手表等配件领域量产商用。
2.触控产品
公司新一代高性能、低功耗OLED 软屏触控芯片,凭借支持高刷新率、低延迟等极致性能备受手机客户青睐,2022 年出货量及市场份额持续增长;新一代OLED 硬屏触控产品以优异性能与良好交付持续收获国际客户,为进一步扩大国际市场份额打下坚实基础;折叠屏OLED 触控芯片成功上市,打破该市场产品单一化局面,为更大、更薄的折叠/卷曲手机及主动笔应用提前预备解决方案。
公司中大尺寸触摸屏控制芯片凭借优异性能成功大规模量产,赢得国内一线品牌客户,2022年持续获得客户PC 旗舰机型量产,在安卓平板市场占据领先的市场份额。未来,公司还将提升已有产品的性能表现和用户体验,通过加强与全球知名客户、下游合作伙伴紧密合作,为后续量产夯实基础。在触控板模组业务上,2022 年实现新客户稳定量产出货,并获得客户新机型订单。面对汽车市场的高速增长,公司车规级触摸屏控制芯片凭借高可靠性和优异EMC 能力,获得主流客户的认可,出货量快速攀升。尤其是公司新一代车规级触摸屏控制芯片,具备支持大尺寸、优异抗扰和快速响应的优势性能,实现了从7 到30+英寸屏幕的全覆盖,并支持各种长宽比例的车载屏幕,覆盖多家国产、合资品牌以及新能源品牌客户的主流车型。同时车规级触摸按键控制芯片也取得了突破性进展。
3.音频产品
基于多年的技术积累,公司的音频技术已达到业界领先水平,产品覆盖范围广泛。音频放大器涵盖了从小功率到中大功率的全系列布局,软件产品则包括语音增强、通话降噪、音效处理等系列布局,产品覆盖消费类、车载类市场。目前,公司音频产品主要包括音频放大器及音频解决方案、TWS SoC 解决方案。
1)音频放大器及音频解决方案
公司的智能音频放大器凭借高音质、大音量效果、较低功耗,为中高端手机、平板电脑、智能手表等带来稳定的品质保证和差异化体验,获得知名品牌客户的一致认可,渗透率逐步提升。除移动市场外,公司中大功率音频放大器的研发屡获突破,首颗中功率的功放产品在关键性能上首次大幅超越国际竞争对手的最新产品指标,并已申请相关专利。
公司的语音和音频软件方案广泛商用于全球知名客户,同时瞄准客户需求和痛点持续升级迭代,拓展更多创新场景。CarVoice 解决方案能够让用户获得更精准、清晰的高质量语音及音频体验,成功商用于多款主流车型以及车机厂商,市场需求正快速攀升,未来将持续推动车载语音的创新应用;VoiceExperience 解决方案提供顶尖的风噪声抑制并增加了键盘噪声抑制功能,回声消除功能可在较大混响的条件下,提供更优秀的双通话和点噪声抑制性能。
2) TWS SoC 解决方案
随着全球TWS 耳机需求持续增长,公司的低功秏、高性能、小型化的音频解码芯片已经在知名耳机品牌厂商量产出货。在无线音频市场,公司自研的蓝牙音频单芯片以低功秏、高音频性能、领先的数字信号处理器,以及自适应降噪算法,已在alpha 客户端的相关测试中获得高度认可。
4.安全产品
公司在安全领域耕耘多年,积淀了深厚的技术基础及产品化经验。安全产品的客户推广工作已全面开启,与多家OEM 手机厂商的导入验证正有序推进。公司积极参与安全生态合作,利用早期加入CCC 数字车钥匙联盟会员的优势,推出最新的CCC3.0 数字车钥匙产品;加入谷歌 Android SE Ready Alliance,并将在2023 年推出基于最新规范的strongbox 完整解决方案。推进产品商用的同时,公司将深化安全生态系统的合作与创新,推出更多创新型安全产品。
5.无线连接产品
BLE(低功耗蓝牙)技术的持续升级,使其在可穿戴设备、智能手机及PC 配件、智能家居等市场迎来长足发展。公司BLE 产品凭借高性能、低功耗、卓越射频以及稳定易用的SDK 等优势,接连获得品牌客户商用,2022 年业绩增长同比超200%。除继续扩大在可穿戴市场的份额,更加速拓展多个细分市场的创新应用如智能寻物、智能出行、智能家居等。
作为NB-IoT(窄带物联网)目前最大的应用市场,智能表计行业在通讯可靠的基础上,对NB- IoT 提出了更高的集成度需求,OpenCPU 已然成为行业新趋势。公司持续引领技术风向,2022 年在水表、气表领域,联合头部客户完成了基于OpenCPU 方案的开发、测试认证工作。
(一) 多元化业务和技术布局的综合型IC 设计公司
公司全力投入和布局“传感、计算、连接、安全”四大核心技术领域,坚持以“创新技术、丰富生活”为使命,努力成为全球领先的综合型IC 设计公司。在全球团队的共同努力下,公司多元化的业务布局初具雏形。其中:
传感领域,公司指纹产品拥有成熟且雄厚的技术储备,持续处于业界领先地位。新型生物识别产品的研发工作有序进行,正与国内外品牌客户推进量产调试;超薄光学指纹方案延续在高端手机市场的优异表现,客户合作愈发紧密、深入;新一代健康传感器系列即将量产出货,实现更便捷的体脂测量和精神状态监测,同时积极拓展医疗级的应用;新一代屏下光线传感器凭借创新的产品架构和设计,大幅提高产品性能,并实现屏幕光消除。其他传感器也在持续迭代升级中,以期更好地满足客户需求。
触控领域,触摸屏控制芯片成功打入海外知名客户,高端软屏和折叠屏市场份额继续提升;车规级触控方案打入比亚迪等主流车企并实现规模出货,收获更多知名汽车品牌客户垂青,渗透率持续提升。面向更广阔的消费、汽车和工业市场,公司将持续投入创新和拓展多样化应用场景,进一步赢得市场份额。
音频领域,智能音频放大器在知名客户的份额稳步提升;性能优异的语音和音频软件方案组合收获智能终端、可穿戴设备等全球领域客户商用,CarVoice 软件方案收获多个商用项目,涵盖日产、广汽、现代、一汽、上汽等知名厂商;高性能主动降噪音频编解码芯片(ANC Codec)持续获得客户认可,公司的蓝牙音频单芯片凭借低功秏、高音频性能、自研高效率数字处理器搭配半入耳及入耳的自适应降噪算法,获得相关知名耳机品牌厂商的导入和验证。
安全领域,公司积累了丰厚的技术基础及产品化经验,客户推广工作已全面开启,与多家OEM厂商的导入验证工作正有序进行,预计2023 年迈入商业化阶段。公司将深化安全生态系统的合作与创新,推出更多创新型安全产品。
无线连接领域,BLE 产品凭借低功耗、高性能、卓越射频以及稳定易用的SDK 等产品优势,出货量显著增长,不仅收获知名终端品牌商用,更成功拓展智能寻物、智能出行、智能家居等多个细分市场应用;系统级NB-IoT 单芯片方案,凭借超低系统功耗、稳定通信性能和丰富MCU 资源,已成功在客户项目上商用。公司在连接领域的布局已打下坚实基础,伴随着市场的不断开拓,2023 年将继续成长。
(二) 重视人才建设,打造国际化一流人才团队
高学历、全球化及具备行业顶尖专业技术能力的研发团队是公司持续创新的源动力。报告期内,公司全球员工人数为1,800 人,其中研发人员占比超80%,硕士学历及以上占比超50%。公司在全球的研发中心、技术支持中心与办事处已达22 个,遍及四大洲。
公司的人才布局实现了汇聚全球智慧与公司自主培养并举,既有长期在公司工作、培养和提拔的高级研发和管理人才,亦同步引入拥有国际化公司丰富从业经验的高级管理人员,进一步优化了公司人才管理体系。人才培养方面,公司为员工提供相关的培训机会,并提供广阔平台让员工施展才华;人才激励方面,公司不仅为员工提供了管理与技术的双通道晋升机制,还通过多种长期激励方式,将员工和公司凝聚为休戚相关的共同体,并肩成长,全力打造稳健、专业、高素质的国际化一流创新团队。持续的人才建设和投入创新,换来了核心技术及相关专利的快速累积,截至2022 年12 月31 日,公司申请、授权的国际国内专利总数累计超过6,900 件。
(三) 广泛的客户基础,全球品牌影响力再提升
公司凭借软硬件一体化的创新解决方案以及贴身式高效客户服务,已成为国内少数打入全球知名品牌客户供应链的芯片设计公司,产品和解决方案广泛应用于三星、谷歌、亚马逊、戴尔、华为、OPPO、vivo、小米、荣耀以及比亚迪、理想、别克、现代、日产等国际国内知名品牌。随着多元化的战略布局和突破,产品应用覆盖面涉及智能终端、汽车电子及IoT 领域,进一步拓宽广泛的客户基础。
2022 年,公司在国际市场拓展上持续突破,全球品牌影响力进一步增强。领先的市场地位、日益提升的全球品牌影响力以及优质的客户服务,为公司现在以及未来的技术应用和目标市场拓展奠定了坚实基础,同时也为公司开拓新的国际市场、客户筑就了强大的支撑。
(四) 全球化战略布局,为全球客户创造独特价值
扎根中国,放眼全球。公司通过在全球多地的研发布局,构建起全球一体的创新研发网络和全球化的供应平台,从而更好地为全球客户提供差异化的创新产品和一流的服务。未来,公司将继续聚焦国内外智能终端、汽车电子、物联网市场,依靠自主研发的内生式发展,同时整合全球顶尖的研发力量及优势专利资源,在已有客户的基础上持续拓展海外市场,服务更多国际客户,逐步实现成为全球领先的综合型IC 设计公司的战略目标。
报告期内,公司实现营业收入3,383,952,172.00 元,较上年同期下降40.77%,营业成本
1,820,552,175.55 元,较上年同期下降38.50%,综合毛利率较上年同期减少1.99 个百分点。
科目|本期数|上年同期数|变动比例(%)
营业收入|3,383,952,172.00|5,712,871,793.38|-40.77
营业成本|1,820,552,175.55|2,960,069,870.72|-38.50
销售费用|272,146,022.22|341,409,983.25|-20.29
管理费用|217,472,341.84|169,463,073.47|28.33
财务费用|-15,881,271.44|-47,622,992.95|66.65
研发费用|1,536,779,661.29|1,691,994,164.98|-9.17
经营活动产生的现金流量净额|-905,611,561.96|321,776,221.97|-381.44
投资活动产生的现金流量净额|1,225,510,898.76|-917,011,181.28|233.64
筹资活动产生的现金流量净额|-432,330,405.89|-324,624,615.81|-33.18
营业收入变动原因说明:报告期内营业收入较上年同期下降40.77%,主要受国际形势多变、宏观经济下行等外部因素影响,消费类电子市场整体需求疲软,终端客户需求下降;同时公司主要产品竞争加剧,出货量与销售价格承压影响所致。
营业成本变动原因说明:报告期内营业成本较上年同期下降38.50%,主要系同期营业收入下降所致。
销售费用变动原因说明:销售费用同比减少20.29%,主要系技术服务费减少所致。
管理费用变动原因说明:管理费用同比增加28.33%,主要系顺应管理需求,增加管理人员成本,职工薪酬、咨询及服务费增长所致。
财务费用变动原因说明:报告期内财务费用同比增加66.65%,主要系定期存款减少,利息收入减少;汇率变动,汇兑损失增加所致。
研发费用变动原因说明:研发费用同比下降9.17%,主要系委外研发费用减少所致。
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:报告期内同比下降381.44%,主要系营收下降,销售商品、提供劳务收到的现金减少及存货增加所致。
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:报告期内同比增长233.64%,主要系收回理财产品所致。
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:报告期内同比下降33.18%,主要系吸收投资及借款收到的现金减少所致。
报告期内,公司实现主营业务收入3,310,399,881.65 元,较上年同期下降40.96%,主营业务成本1,816,340,014.88 元,较上年同期下降38.39%,毛利率较上年同期减少2.29 个百分点。
主营业务分行业情况||||||
分行业|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
集成电路芯片|3,310,399,881.65|1,816,340,014.88|45.13|-40.96|-38.39|减少2.29个百分点
合计|3,310,399,881.65|1,816,340,014.88|45.13|-40.96|-38.39|减少2.29个百分点
主营业务分产品情况||||||
分产品|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
指纹识别芯片|1,587,503,238.01|1,003,477,406.93|36.79|-55.43|-48.72|减少8.27个百分点
触控芯片|904,387,556.05|435,163,408.04|51.88|-20.29|-14.78|减少3.12个百分点
其他芯片|818,509,087.59|377,699,199.91|53.86|-10.12|-21.39|增加6.62个百分点
合计|3,310,399,881.65|1,816,340,014.88|45.13|-40.96|-38.39|减少2.29个百分点
主营业务分地区情况||||||
分地区|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
国内销售|1,599,991,647.27|888,344,043.39|44.48|-54.55|-49.10|减少5.94个百分点
出口销售|1,710,408,234.38|927,995,971.49|45.74|-18.02|-22.84|增加3.38个百分点
合计|3,310,399,881.65|1,816,340,014.88|45.13|-40.96|-38.39|减少2.29个百分点
主营业务分销售模式情况||||||
销售模式|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
在某一时点转让|3,310,399,881.65|1,816,340,014.88|45.13|-40.96|-38.39|减少2.29个百分点
合计|3,310,399,881.65|1,816,340,014.88|45.13|-40.96|-38.39|减少2.29个百分点
主要产品|单位|生产量|销售量|库存量|生产量比上年增减(%)|销售量比上年增减(%)|库存量比上年增减(%)
集成电路芯片|颗|928,678,498|749,594,481|320,586,922|-31.68|-42.59|111.45
分行业情况|||||||
分行业|成本构成项目|本期金额|本期占总成本比例(%)|上年同期金额|上年同期占总成本比例(%)|本期金额较上年同期变动比例(%)|情况说明
集成电路芯片|原材料、封装、组装、烧录、测试、刻字等|1,816,340,014.88|100|2,948,039,239.55|100|-38.39|受营业收同比下降及品结构变化影响
合计||1,816,340,014.88|100|2,948,039,239.55|100|-38.39|
分产品情况|||||||
分产品|成本构成项目|本期金额|本期占总成本比例(%)|上年同期金额|上年同期占总成本比例(%)|本期金额较上年同期变动比例(%)|情况说明
指纹识别芯片|原材料、封装、组装、烧录、测试、刻字等|1,003,477,406.93|55.25|1,956,949,266.43|66.38|-48.72|受营业收入同比下降及产品结构变化等影响
触控芯片|原材料、封装、组装、烧录、测试刻字等|435,163,408.04|23.96|510,620,860.80|17.32|-14.78|受营业收入同比下降及产品结构变化等影响
其他芯片|原材料、封装、组装、烧录、测试刻字等|377,699,199.91|20.79|480,469,112.32|16.30|-21.39|受营业收入同比下降及产品结构变化等影响
合计||1,816,340,014.88|100.00|2,948,039,239.55|100.00|-38.39|
前五名客户销售额169,839.24 万元,占年度销售总额52.92%;其中前五名客户销售额中关联方销售额0 万元,占年度销售总额0 %。
前五名供应商采购额186,885.36 万元,占年度采购总额61.87%;其中前五名供应商采购额中关联方采购额0 万元,占年度采购总额0%。
4. 详见本节五、报告期内主要经营情况(一)主营业务分析1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表
5. 研发投入
本期费用化研发投入|1,447,529,064.96
本期资本化研发投入|485,808,380.07
研发投入合计|1,933,337,445.03
研发投入总额占营业收入比例(%|57.13
研发投入资本化的比重(%)|25.13
公司研发人员的数量|1,550
研发人员数量占公司总人数的比例(%)|86.11
研发人员学历结构|
学历结构类别|学历结构人数
博士研究生|40
硕士研究生|841
本科|633
专科|32
高中及以下|4
研发人员年龄结构|
年龄结构类别|年龄结构人数
30 岁以下(不含30 岁)|495
30-40 岁(含30 岁,不含40 岁)|747
40-50 岁(含40 岁,不含50 岁)|217
50-60 岁(含50 岁,不含60 岁)|84
60 岁及以上|7
项目|本期金额|上期金额|变动额|变动幅度(%)|情况说明
经营活动产生的现金流量净额|-905,611,561.96|321,776,221.97|-1,227,387,783.93|-381.44|主要系营收下降,销售商品、提供劳务收到的现金减少及存货增加所致。
投资活动产生的现金流量净额|1,225,510,898.76|-917,011,181.28|2,142,522,080.04|233.64|主要系收回理财产品所致。
筹资活动产生的现金流量净额|-432,330,405.89|-324,624,615.81|-107,705,790.08|-33.18|主要系吸收投资及借款收到的现金减少所致。
现金及现金等价物净增加额|-73,251,978.52|-937,228,035.55|863,976,057.03|92.18|主要系以上几种因素共同影响所致。
项目名称|本期期末数|本期期末数占总资产的比例(%)|上期期末数|上期期末数占总资产的比例(%)|本期期末金额较上期期末变动比例(%)|情况说明
交易性|50,829,056.97|0.54|1,769,713,159.34|16.50|-97.13|主要系公司购买的银行
金融资产||||||理财产品到期赎回所致
应收票据|2,006,824.20|0.02|17,542,126.00|0.16|-88.56|主要系减少票据结算所致
应收账款|401,100,400.59|4.25|1,105,214,983.86|10.30|-63.71|主要系营业收入减少所致
预付款项|9,921,596.83|0.11|80,255,995.99|0.75|-87.64|主要系委外研发预付款项减少所致
存货|1,795,453,857.80|19.05|974,571,146.67|9.09|84.23|主要系库存备货所致
持有待售资产|38,634,391.70|0.41||0.00|不适用|主要系待处置联营企业及子公司资产组所致
其他流动资产|139,846,854.23|1.48|50,965,584.20|0.48|174.39|主要系留抵税额增加所致
长期股权投资|||124,067,990.90|1.16|-100.00|主要系对航顺由长期股权投资转为其他非流动资产及处置联营企业核算所致
其他非流动金融资产|233,763,684.47|2.48|367,407,583.63|3.43|-36.37|主要系出售中芯国际及杭州美迪凯股票所致
在建工程|234,927,916.59|2.49|113,919,129.43|1.06|106.22|主要系全球智能芯片创新中心工程大楼持续投入建设所致
开发支出|582,711,337.36|6.18|290,221,665.17|2.71|100.78|主要系研发资本化增加所致
长期待摊费用|12,054,005.78|0.13|18,271,833.29|0.17|-34.03|主要系长期待摊费用持续摊销所致
递延所得税资产|478,910,864.09|5.08|214,097,263.97|2.00|123.69|主要系税前可弥补亏损增加所致
其他非流动资产|233,292,698.54|2.47|155,708,586.62|1.45|49.83|主要系预付奖励基金增加所致
短期借款|492,745,839.68|5.23|339,992,006.63|3.17|44.93|主要系短期信用借款增加所致
应付票据|5,850,490.79|0.06|12,391,763.51|0.12|-52.79|主要系以票据支付货款减少所致
应付账款|200,556,836.67|2.13|447,206,890.11|4.17|-55.15|主要系期末采购减少所致
预收款项|2,507,199.13|0.03|426,721.38|0.00|487.55|主要系预收房租款增加所致
合同负债|8,476,713.06|0.09|13,435,828.36|0.13|-36.91|主要系预收货款减少所致
持有待售负债|2,436,073.60|0.03|||不适用|主要系待处置联营企业及子公司资产组所致
一年内到期的非流动负债|134,693,610.92|1.43|93,738,163.92|0.87|43.69|主要系一年内到期的长期借款及利息增加所致
其他流|368,431.07|0.00|1,874,980.19|0.02|-80.35|主要系预收货款减少所
动负债||||||致
长期借款|138,000,000.00|1.46|240,000,000.00|2.24|-42.50|主要系偿还部分到期借款及转入一年内到期的长期借款所致
租赁负债|51,297,708.08|0.54|77,340,253.01|0.72|-33.67|主要系支付租赁款增加所致
其他综合收益|-39,969,465.76|-0.42|-190,543,466.91|-1.78|79.02|主要系外币报表折算差额所致
其中:境外资产187,378.95(单位:万元币种:人民币),占总资产的比例为19.88%。
项目|期末余额|期初余额
保函保证金(定期存款)|20,000,000.00|20,000,000.00
合计|20,000,000.00|20,000,000.00
(五)
2022 年度,母公司汇顶科技对外投资额为0 亿元人民币,较上年同期下降7.61 亿元人民币。
报告期内,公司对相关资产调整如下:
关闭注销全资子公司:2022 年8 月,为了进一步优化管理结构,提高公司运作效率决定对全资孙公司积芯株式会社进行注销。根据《公司章程》等相关制度中关于对外投资审批权限的规定,本次注销事项在首席执行官审批权限内,由首席执行官审批后执行。2022 年12 月,上市公司完成对全资孙公司积芯株式会社的注销。
报告期后,公司对相关资产调整如下:
关闭注销全资子公司:2022 年4 月,因全资子公司深圳市汇芯科技发展有限公司因无实质经营活动,为了进一步优化管理结构,提高公司运作效率决定对其进行注销。根据《公司章程》等相关制度中关于对外投资审批权限的规定,本次注销事项在首席执行官审批权限内,由首席执行官审批后执行。2023 年2 月,上市公司完成对深圳市汇芯科技发展有限公司的注销。
对外出售参股公司股权:2022 年12 月,根据公司战略发展规划和业务布局调整,上市公司对外出售参股公司Silicon Radar GmbH 24%的股权,最终总交易对价为约767.86 万美元(含出售交易对方部分股票变现所得约404.08 万美元)约合5,347.84 万元人民币。根据《公司章程》和《对外投资管理制度》等相关制度中关于对外投资审批权限的规定,本次对外资产出售事项在首席执行官审批权限内,由首席执行官审批后执行。上市公司所持有的Silicon Radar GmbH 24%的股权于2023 年2 月股权完成交割。
对外出售全资孙公司股权:2023 年2 月,上市公司对外出售全资孙公司恪理德国有限责任公司100%股权,交易对价为7,500 欧元约合5.22 万元人民币。根据《公司章程》和《对外投资管理制度》等相关制度中关于对外投资审批权限的规定,本次对外资产出售事项在首席执行官审批权限内,由首席执行官审批后执行。上市公司所持有的恪理德国有限责任公司100%的股权于2023年2 月完成交割。
资产类别|期初数|本期公允价值变动损益|计入权益的累计公允价值变动|本期计提的减值|本期购买金额|本期出售/赎回金额|其他变动|期末数
股票|36,740.76|-9,392.74|-|-|-|26,986.52|-|361.50
其他|176,971.32|7,960.04|-|-|32,500.00|206,771.08|17,437.50|28,097.78
合计|213,712.07|-1,432.71|-|-|32,500.00|233,757.59|17,437.50|28,459.27
证券品种|证券代码|证券简称|最初投资成本|资金来源|期初账面价值|本期公允价值变动损益|计入权益的累计公允价值变动|本期购买金额|本期出售金额|本期投资损益|期末账面价值|会计核算科目
股票|688079|美迪凯|8,037.74|自有资金|10,925.33|-2,398.20|||8,165.64|-2,173.94|361.50|其他非流动金融资产
股票|688981|中芯国际|20,000.00|自有资金|25,815.42|-6,994.54|||18,820.88|-6,994.54|0.00|其他非流动金融资产
合计|/|/|28,037.74|/|36,740.76|-9,392.74|||26,986.52|-9,168.48|361.50|/
报告期内,上市公司不存在重大资产和股权出售的情形,但存在相关股权出售事项。
对外出售全资子公司股权:2023 年2 月,上市公司对外出售全资孙公司恪理德国有限责任公司100%股权,交易对价为7,500 欧元约合5.22 万元人民币。根据《公司章程》和《对外投资管理制度》等相关制度中关于对外投资审批权限的规定,本次对外资产出售事项在首席执行官审批权限内,由首席执行官审批后执行。上市公司所持有的恪理德国有限责任公司100%的股权于2023年2 月完成交割。
子公司名称|注册资本|主营业务|持股比例(%)|资产总额|净资产|营业收入|净利润
成都金慧通数据服务有限公司|800 万|集成电路产品开发;房|100|22,918.98|-3,607.10|2,339.69|-403.40
||地产开发经营|||||
汇顶科技(成都)有限责任公司|1 亿元|集成电路产品开发|100|29,088.00|15,470.88|46,717.32|2,480.41
汇顶(美国)公司|1000 万美元|集成电路产品开发|100|20,314.70|-1,108.89|28,784.44|2,204.81
汇顶科技(香港)有限公司|2,506,737,525 港币|集成电路产品开发、生产(委外)、销售|100|237,887.24|209,301.73|141,016.05|-31,128.68
 Dream Chip Technologie s|100,180欧元|软件开发,软件及类似产品(硬件的交易|100|30,530.29|21,599.05|10,810.16|-3,460.30
1.全球半导体短期波动,看好长期发展
半导体行业协会(SIA)报告指出,2022 年全球半导体销售额从2021 年的5,559 亿美元增长了3.2%,达到创纪录的5,735 亿美元,行业增长空间较高。从区域来看,2022 年中国的销售额为1,803 亿美元,虽然同比下降了6.3%,但仍是全球最大的半导体市场。IDC 预计,未来5 至7 年半导体市场将以5%的复合年增长率持续发展,汽车和工业半导体市场增速将超过行业整体的平均水平。
2.国家高度重视行业发展,有望稳定增长
国家高度重视集成电路产业发展,集成电路不仅是现代化产业体系的核心枢纽,也关系国家安全和中国式现代化进程。中国庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景,是集成电路产业发展长期持续发展的信心来源和战略性优势。
随着国内数字经济的深入推进,更多、更广阔的市场需求不断涌现,智能终端、汽车电动化/智能化、数据安全、物联网、VR/AR 等技术的不断创新,为未来集成电路市场持续打开新的增长空间,这将会为公司现有及未来新产品创造更多商用机会。
智能终端领域,据DIGITIMES 预计,2022 年全球折叠屏手机出货1,830 万部,2023 年或将达2,780 万部,同比增速达51.91%。随着折叠屏手机的日益成熟,未来将会占据更大市场份额,公司的指纹、触控、音频等产品可满足折叠屏手机的相关需求。
汽车领域,新能源汽车市场逐步放量,加之国家的大力支持,推动了车用半导体市场的快速成长。IHS Market 预测,到2026 年全球汽车半导体市场规模将达到676 亿美元,2020 到2026 年复合增长率为10%。随着汽车大屏化、多屏化趋势推动影音体验、智能语音交互的升级,公司车载触摸屏芯片、CarVoice 等产品将因此受益,有望获得持续增长,同时车规级触摸按键MCU 产品也在持续推进;数字车钥匙的出现重新定义了汽车门禁,2021 年7 月,CCC 联盟发布了汽车数字秘钥3.0 版规范,明确了第三代数字钥匙是基于UWB/BLE(蓝牙)+NFC 的互联方案,有望逐渐替代传统汽车钥匙,为公司布局的车规级NFC 和BLE 产品打开新的业务增长点。
数字货币是货币演进史上的重大创新,具有交易便利性及币值稳定性的特征。近年来国家大力推行数字人民币(试点版)钱包,开通钱包数量及交易金额快速增长,这使海量的智能手机/手表等移动设备,对NFC 支付功能以及交易安全产生巨量需求。对公司而言,将会助力NFC/eSE 产品的广阔应用,为消费者的支付及信息安全保驾护航。
IoT 领域,据IoT Analytics 预测,2025 年物联网连接数有望超过270 亿,2020-2025 复合增长率为19%。随着行业的数字化升级,工业物联网、智能家居、智能驾驶、智慧城市等领域发展增速明显,物联网市场空间巨大。公司的触控、音频、低功耗蓝牙产品将持续迭代升级,扩展更多的创新应用场景。
VR/AR 领域,据IDC 预计,AR/VR 头显产品2023 年将出货1,010 万台,总出货量同比增长14%,并有望在2023-2027 年内提速复合增长率达32.6%。未来随着VR 产业链条的不断完善以及丰富的数据累积,VR 将充分与行业结合,激发出更多的市场需求。VR/AR 设备的大量普及将为公司多功能交互传感器、ToF 等产品带来更多的潜在机会。
公司践行“创新技术,丰富生活”的企业使命,持续引领传感、计算、连接和安全领域的技术创新,与全球客户开展广泛合作,驱动万物智联创新应用,丰富全球亿万消费者的智慧生活。面向未来,公司将以全球化的视野和布局,汇聚全球顶尖人才,坚定研发投入,持续突破技术创新边界,为全球更多客户、合作伙伴和消费者创造更大的独特价值,努力成长为全球领先的综合型IC 设计公司。
1.深耕多元化产品布局,成为综合型领先IC 设计公司
公司的长期战略目标是成为全球领先的IC 设计公司,基于持续研发投入,开发更加多元化、更具差异化的创新产品品类。为此,公司将全力加快新产品开发进度,实现更多产品的商业化;通过市场调研,不断寻求适合公司的产品发展路径,培育更多业务增长点;加快新老产品的更新迭代,使公司产品始终领跑市场,不断提高产品竞争力。
2.开拓多元化的目标市场,战略布局汽车电子领域
公司将继续加强在现有产品市场的推广力度,并从客户需求的深刻洞察出发,制定新产品策略,不断丰富产品的应用场景,在智能终端、汽车电子、IoT 及其他新领域持续发力。智能汽车作为未来十年新的高速成长赛道,公司现有的触控、生物识别、音频、安全、蓝牙等产品拥有广袤的应用空间和发展潜力。公司将汽车电子领域作为未来发展的战略重点,着力推进产品规划和客户拓展。
3.持续提升管理水平,加强整体组织能力
公司将继续严格按照《公司法》、《证券法》、《上海证券交易所股票上市规则》等法律法规的要求,规范治理架构,以真实完整的信息披露、良好互动的投资者关系、严格有效的内部控制和风险控制体系,诚信经营,透明管理,不断完善法人治理结构,规范公司运作,切实保障全体股东与公司利益最大化。同时,公司还将积极推进内部管理优化,持续完善全球人力资源管理平台、全球一体化财务共享中心、全球行政服务平台等各类基础管理平台,继续提升IT 全球服务能力,支撑公司全球化业务行稳致远。
4.内生外延式增长,推进多元化发展
一直以来,持续研发投入的内生式增长与并购整合,是公司创新能力提升的双轮驱动。未来公司将持续投入创新,挖掘和提高自身的创新能力,同时整合公司全球的研发力量及优势专利资源,缩短产品研发到量产上市的周期,为全球消费者带来更多彩、更极致的产品体验。
2023 年,公司将继续围绕公司的长期发展战略布局,从以下几方面共同发力:
1.坚定投资创新,推出一流产品
继续围绕“传感、计算、连接、安全”四大核心技术领域,构建多样化的技术能力,持续深化产品研发;根据项目的实际需求,合理分配与投入研发资源,加快产品研发进程;始终坚持以客户需求为导向,构筑更丰富、更多元化的产品品类,提升公司整体竞争优势;公司将陆续推出一流的产品和解决方案并贡献营收,比如新型生物识别产品、中大功率音频放大器、安全产品、新一代屏下光线传感器、TWS SoC 解决方案等。
2.发力市场拓展,厚植多元布局
公司客户主要集中在智能终端、汽车电子和物联网领域,广泛的客户群体以及广阔的应用场景,为公司提供广袤的发展空间;公司除继续深化与大客户的紧密合作,探索更多产品的早期深度合作外,还将通过全力开拓中小客户的市场空间,持续扩大客户群和用户群,真正实现产品的多元化布局和多场景应用;同时,公司还会继续大力开拓海外市场,服务更多国际客户,进一步将公司创新价值与品牌影响力全球化,成为全球有影响力的综合型IC 设计公司。
3.强化组织管理,提升作战能力
公司将持续完善内部管理体系,提升整体管理效率;不断优化存货管理,恢复正常存货水平;加强产品管理,增强产品线凝聚力;提升研发效率,聚焦优势产品的投入和开发;搭建多维度沟通机制,促进跨文化沟通合作;提供更多组织发展机会,全面提升全球团队作战能力。
4.加强人才建设,激发组织活力
公司将持续加强全球化运营能力,积极引入拥有顶尖跨国公司从业经验的高级管理人员,同时持续实施各项人才激励政策,进一步激发组织活力,提升员工主人翁意识,共同努力实现公司的战略发展目标。
报告期内,公司主动采取多种应对措施,规避和降低外部环境所造成的相关风险;同时,公司持续识别各类风险,努力采取措施加以应对:
1.行业风险
1)行业波动风险:集成电路设计行业隶属于半导体产业,伴随全球半导体产能从不足、扩充到过剩的发展循环,集成电路设计行业也存在周期性波动。若未来宏观经济形势发生剧烈波动,导致下游消费类电子产品等市场对芯片需求减少,可能使包括本公司在内的集成电路设计企业面临一定的行业波动风险。
2)市场竞争及利润空间缩小的风险:集成电路设计行业公司众多,市场竞争日益加剧。国际方面,欧美厂商拥有较强的资金及技术实力、较高的品牌知名度和市场影响力;国内方面,市场竞争加剧可能导致产品市场价格下降等状况出现。同时,伴随智能手机、平板、PC 等消费类产品的出货量减少,集成电路设计行业部分下游企业的毛利率出现下降趋势,可能导致行业内设计企业利润空间随之缩小。公司将不断推出多元化创新产品,积极扩展产品应用领域,提升自身市场竞争力。
1)外部环境风险:国际形势及地缘政治的变化,有可能给相关技术和产业的发展带来被动影响。
2)技术创新风险:集成电路设计行业技术升级换代较快,技术不确定性高。未来若公司研发水平落后于行业升级换代水平,或技术研发方向与市场发展趋势相偏离,将导致公司研发资源的浪费并错失市场发展机会,对本公司产生不利影响。因此,公司将加强科学的内部战略规划及研发管理,增强研发执行力度,持续提高研发效率,不断推出创新产品。
3)原材料及代工风险:公司作为Fabless 芯片设计企业,采购的主要原材料为晶圆,而芯片的封装、烧录、测试等生产环节主要通过外协厂商完成。若某些制程的晶圆产能紧张,晶圆市场价格、外协加工费价格上涨,或由于生产管理水平欠佳等因素影响公司产品生产,将对公司的盈利能力、产品出货造成不利影响。为此,公司将不断提升生产管理水平,增进与上游供应商的沟通,在产能紧张时保证足够的产能。
4)管理风险:公司的不断成长,对公司的经营管理方式和水平提出了更高要求。若公司未能根据业务规模的发展状况及时改进企业管理方式、提升管理水平,将对公司生产经营造成不利影响。未来公司将继续加强全球化管理并持续提升管理水平,避免管理风险对公司产生影响。
1)信用风险:公司信用风险主要来自于赊销客户的应收账款,当客户不能支付或不能及时支付货款时,公司将面临财务损失。对于应收款项的管理,公司基于信用管理制度对客户进行信用评级并授予信用额度,超出信用额度的客户可提供公司可接受的担保,以降低公司信用风险。公司会定期对债务人信用评级进行检视,对客户应收账款账龄定期进行分析。对于信用状况较差或逾期的债务人,公司会采用书面催款、下调信用评级、提升担保额度等方式,以确保公司整体信用风险处于可控范围内。
2)汇率风险:公司所承受的汇率风险主要与美元结算及境外子公司有关。公司在集团层面以人民币作为本位币,主要业务活动以人民币进行结算,在采购与销售业务中存在一定比例的美金交易,该等外币交易及外币资产和负债余额产生的外汇风险可能对本公司的经营业绩产生影响。公司将密切关注汇率变动,也将积极采用金融工具管理公司所面临的汇率风险。
3)存货风险:公司的存货风险主要为公司加大业务布局,致使存货进一步增加,从而对公司业绩及经营活动产生的现金流量净额产生影响。如果未来下游行业需求发生重大变化或其他难以预料的情况出现,导致存货无法顺利出售,将对公司的经营业绩及经营现金流产生不利影响。公司已制订了完善的存货管理制度并有效执行,未来将密切关注下游需求变化,降低产品库存风险。
报告期内,公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》和中国证监会、上海证券交易所有关要求,加强信息披露工作,不断完善公司法人治理结构,建立健全内部控制制度,规范公司运作,切实维护公司及全体股东利益。公司股东大会、董事会、监事会、各经营层职责明确,各董事、监事和高级管理人员勤勉尽责,董事、监事能够积极参加公司股东大会、董事会和监事会并能认真履行职责,关联董事能够主动对相关关联交易事项进行回避表决,确保了公司安全、稳定、健康、持续的发展。
(一)关于股东与股东大会:公司根据《公司法》《上海证券交易所股票上市规则》以及公司《股东大会议事规则》的要求,召集、召开股东大会,股东大会的会议筹备、会议提案、议事程序、会议表决和决议、决议的执行和信息披露等方面符合规定要求,能够确保所有股东,尤其是中小股东充分行使表决权,享有平等地位。公司邀请律师出席股东大会,对会议的召开程序、审议事项、出席人身份进行确认和见证,并出具法律意见书,保证了股东大会的合法有效。
(二)关于董事和董事会:公司严格按照《公司法》《公司章程》规定的选聘程序选举董事,公司董事会人数和人员构成符合法律、法规的要求。各位董事能够依据《董事会议事规则》等制度,认真出席董事会会议。公司董事会下设审计委员会、战略委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会四个专业委员会,其成员组成合理。专业委员会设立以来,均严格按照相应工作条例开展工作,已在公司的经营管理中充分发挥了其专业性作用。每位独立董事均严格遵守《独立董事工作制度》,认真负责、勤勉诚信地履行各自的职责,独立董事在审议关联交易、内部控制规范的过程中提出了宝贵的意见与建议。
(三)关于监事和监事会:公司监事会严格执行《公司法》《公司章程》的有关规定,监事会人数和人员构成符合法律、法规的要求。各位监事能够依据《监事会议事规则》等制度,认真履行自己的职责,对公司财务以及董事和高级管理人员履行职责的合法合规性进行监督。
(四)公司独立性情况:公司没有为控股股东和实际控制人提供担保和以公司的资产进行抵押等保证。公司的控股股东和实际控制人没有直接或间接非经营性的资金和资产占用。
(五)关于绩效评价和激励约束机制:公司建立了公正、透明的高级管理人员的绩效评价标准与激励约束机制;公司高级管理人员的聘任公开、透明,符合相关法律、法规的规定。
(六)关于信息披露与透明度:公司严格按照有关法律法规及公司制定的《信息披露管理制度》的要求,真实、准确、完整、及时地通过《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》及上海证券交易所网站等披露有关信息,并做好信息披露前的保密工作,切实履行上市公司信息披露的义务,保证公司信息披露的公开、公平、公正,积极维护公司和投资者、尤其是中小股东的合法权益。报告期内,公司不存在因信息披露违规受到监管机构批评、谴责或处罚的情况。
(七)关于投资者关系及相关利益者:公司根据中国证监会《上市公司监管指引第3 号——上市公司现金分红》、上海证券交易所《上市公司自律监管指引第1 号——规范运作》的有关要求,牢固树立回报股东的意识,健全现金分红制度,保持现金分红政策的一致性、合理性和稳定性,保证现金分红信息披露的真实性。公司积极接待各类投资者,并在公司网站上开设投资者关系板块,进一步加强了投资者对公司的了解和认同,促进了公司与投资者之间的良性互动,有利于切实保护投资者利益。公司能够充分尊重和维护员工、供应商、客户等利益相关者合法权益,在经济交往中做到互惠互利,以推动公司持续、健康发展。
(八)关于内部控制制度的建立健全:公司严格按照监管要求不断完善内部控制制度,强化内控规范的执行和落实,在强化日常监督和专项检查的基础上,对公司的关键业务流程、关键控制环节内部控制的有效性进行了自我检查与评价。
会议届次|召开日期|决议刊登的指定网站的查询索引|决议刊登的披露日期|会议决议
2022年第一次临时股东大会|2022/4/25|http://www.sse.com.|2022/4/26|详见《2022 年第一次临时股东大会决议公告》(公告编号2022-026)。
2022年第二次临时股东大会|2022/5/12|http://www.sse.com.|2022/5/13|详见《2022 年第二次临时股东大会决议公告》(公告编号2022-040)。
2022年第三次临时股东大会|2022/6/6|http://www.sse.com.|2022/6/7|详见《2022 年第三次临时股东大会决议公告》(公告编号2022-056)。
2021年年度股东大会|2022/6/24|http://www.sse.com.|2022/6/25|详见《2021 年年度股东大会决议公告》
会议届次|召开日期|决议刊登的指定网站的查询索引|决议刊登的披露日期|会议决议
||||(公告编号:2022-070)。
2022年第四次临时股东大会|2022/12/28|http://www.sse.com.|2022/12/29|详见《2022 年第四次临时股东大会决议公告》(公告编号2022-120)。
报告期内公司召开的5 次股东大会中的所有议案均审议通过,不存在否决议案的情况。
姓名|职务(注)|性别|年龄|任期起始日期|任期终止日期|年初持股数|年末持股数|年度内股份增减变动量|增减变动原因|报告期内从公司获得的税前报酬总额(万元)|是否在公司关联方获取报酬
张帆|董事长兼首席执行官|男|58|2012-09-18|2024-09-23|206,296,376|206,296,376|0|/|32.15|否
朱星火|董事|男|61|2012-09-18|2024-09-23|11,000,000|11,000,000|0|/|0.00|否
 XIE BING( 谢兵)|董事|男|56|2021-09-24|2024-09-23|0|0|0|/|201.62|否
庄任艳|独立董事|女|53|2018-09-26|2024-09-23|0|0|0|/|10.00|否
张彤|独立董事|男|56|2018-09-26|2024-09-23|0|0|0|/|10.00|否
高翔|独立董事|男|43|2018-09-26|2024-09-23|0|0|0|/|10.00|否
冯敬平|监事会主席|女|38|2021-09-24|2024-09-23|0|0|0|/|15.84|否
陈尚平|监事|男|49|2023-03-21|2024-09-23|0|0|0|/|0.00|否
潘尚锋|监事|男|45|2023-03-21|2024-09-23|0|0|0|/|0.00|否
胡煜华|总裁|女|50|2021-03-15|2024-09-23|0|43,768|43,768|员工持股计划归属|576.84|否
郭峰伟|副总裁兼财务负责人|男|42|2023-03-04|2024-09-23|0|0|0|/|0.00|否
王丽|副总裁兼董事会秘书|女|42|2016-11-12|2024-09-23|23,000|23,000|0|/|86.05|否
 HOU XUELI(侯学理)|副总裁兼财务负责人(已于2022年10月28 日离任)|男|48|2020-02-27|2022-10-28|31,370|9,114|-22,256|限制性股票回购注销/员工持股计划归属|114.73|否
顾大为|董事(已于2022年12 月5 日离任)|男|54|2021-09-24|2022-12-05|0|0|0|/|0.00|是
 RAY TZUHSIN HUANG|监事(已于2023年3 月21 日离任)|男|57|2021-09-24|2023-03-21|0|0|0|/|176.74|否
蔡秉宪|监事(已于2023年3 月21 日离任)|男|45|2021-09-24|2023-03-21|0|0|0|/|0.00|是
合计|/|/|/|/|/|217,350,746|217,372,258|21,512|/|1,233.96|/