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|董事会秘书|证券事务代表
姓名|程飞龙|郭恺悦
联系地址|苏州工业园区月亮湾路15 号中新大厦32 楼01-05 室|苏州工业园区月亮湾路15 号中新大厦32 楼01-05 室
电话|0512-82258385|0512-82258385
传真|0512-82258335|0512-82258335
电子信箱| Focus@focuslightings.com| Focus@focuslightings.com
公司披露年度报告的证券交易所网站|深圳证券交易所http://www.szse.cn
公司披露年度报告的媒体名称及网址|《证券时报》、巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)
公司年度报告备置地点|苏州工业园区月亮湾路15 号中新大厦32 楼董事会办公室
会计师事务所名称|容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
会计师事务所办公地址|北京西城区阜城门外大街22 号1 幢外经贸大厦901-22 至901-26
签字会计师姓名|俞国徽、季嘉伟、许健
保荐机构名称|保荐机构办公地址|保荐代表人姓名|持续督导期间
国泰君安证券股份有限公司|北京市西城区金融大街甲9 号金融街中心南楼16 层|董帅、夏姗薇|2021.6.8-2022.8.19
中信证券股份有限公司|北京市朝阳区亮马桥路48 号中信证券大厦|林琳、张迪|2022.8.19-2024.12.31
|2022 年|2021 年|本年比上年增减|2020 年
营业收入(元)|2,028,573,126.72|2,009,197,450.44|0.96%|1,406,674,200.72
归属于上市公司股东的净利润(元)|-63,402,527.19|177,076,598.51|-135.81%|21,374,855.80
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润(元)|-183,426,272.24|41,356,911.09|-543.52%|-64,982,667.34
经营活动产生的现金流量净额(元)|488,231,153.07|465,398,314.38|4.91%|232,760,752.03
基本每股收益(元/股)|-0.12|0.34|-0.46|0.08
稀释每股收益(元/股)|-0.12|0.34|-0.46|0.08
加权平均净资产收益率|-3.90%|14.02%|-17.92%|2.85%
|2022 年末|2021 年末|本年末比上年末增减|2020 年末
资产总额(元)|3,638,735,004.37|3,007,842,513.95|20.97%|2,655,394,493.31
归属于上市公司股东的净资产(元)|1,613,570,934.07|1,652,060,002.36|-2.33%|765,536,803.26
项目|2022 年|2021 年|备注
营业收入(元)|2,028,573,126.72|2,009,197,450.44|
营业收入扣除金额(元)|880,748,554.56|800,170,747.55|正常经营之外的其他业务收入
营业收入扣除后金额(元)|1,147,824,572.16|1,209,026,702.89|
截止披露前一交易日的公司总股本(股)|544,689,246
用最新股本计算的全面摊薄每股收益(元/股)|-0.1164
|第一季度|第二季度|第三季度|第四季度
营业收入|481,129,645.09|524,740,868.40|535,603,036.15|487,099,577.08
归属于上市公司股东的净利润|24,759,883.61|18,164,986.35|-13,155,134.97|-93,172,262.18
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润|-5,315,360.64|-11,114,995.60|-41,138,703.36|-125,857,212.64
经营活动产生的现金流量净额|7,570,308.87|514,464,725.21|87,368,404.09|-121,172,285.10
项目|2022 年金额|2021 年金额|2020 年金额|说明
非流动资产处置损益(包括已计提资产减值准备的冲销部分)|-37,798.45|-404,356.41|-1,024.74|
计入当期损益的政府补助(与企业业务密切相关,按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外)|141,932,389.36|149,140,624.36|101,828,246.97|
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费||5,809,398.18||
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益||1,204,521.74||
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回|44,275.88|7,823,885.71|965,959.18|
除上述各项之外的其他营业外收入和支出|-1,006,996.68|-1,803,634.66|-228,256.85|
减:所得税影响额|20,908,125.06|26,050,751.50|16,207,401.42|
合计|120,023,745.05|135,719,687.42|86,357,523.14|--
(一)公司所处行业现状
LED 行业作为典型轻工业分支,受益全球化分工,产业培育充分,得益于成本及规模优势,全球LED 芯片行业重心不
断向中国迁移,经过十余年高速增长,目前中国LED 芯片产能已稳居全球第一。在“碳达峰”、“碳中和”背景下,绿色照明、显示行业将迎来历史性的发展机遇。LED 企业积极作为,与煤矿、光伏、核电等能源相关行业共同贡献力量,推动能源行业绿色低碳高质量发展。
报告期内,公司所属行业发展阶段呈现如下显著特征:
1、外部局势多重冲击,终端需求放缓
在欧美货币政策紧缩、俄乌冲突、通货膨胀、疫情反复等多重因素影响下,半导体行业需求不振,终端市场不及以往,应用环节出现国内需求疲软、国际市场波动的态势,据CSA Research统计,国内市场除车载照明外,各细分市场需求均呈现严重萎缩,出口市场中照明与去年总体持平,持续增长动力不足。行业整体未能延续去年爆发性增长的趋势,市场竞争维持基本理性、持续优胜劣汰的局面。同时,产业链整体存在的时滞性导致LED芯片市场活跃度持续呈现负面走向。
2、行业回暖遭遇阻力,产业整体遇冷
在复杂严峻的宏观环境下,LED芯片行业竞争加剧,产品销售价格整体向下,与此同时,原材料价格波动、用电价格上涨、人力成本增长等诸多因素,导致产品制造成本明显上升。在售价下降与成本上升双重因素影响下,利润空间不断压缩,产业整体遇冷。据CSA Research统计,2022年前三季度,主营LED芯片的上市公司营收合计145.39亿元,较去年同期下滑2.23%;利润总额11.19亿元,同比下降42.93%。在此宏观环境下,各企业积极采取新品开发、上下游整合等多种措施破局。
3、新型应用拓展创新,市场前景广阔
受益于行业新兴市场、应用领域不断拓宽,高品质照明、植物照明以及紫外LED应用高速发展,可植入设备、微型化技术和柔性电子技术快速发展,Mini LED背光商业化进程加速,车用LED国产渗透率提升,LED显示产值有所提升。其中, Mini/Micro LED作为新一代核心显示技术,具备低功耗、高集成、高显示效果、高技术寿命等优良特性,呈现蓬勃发展态势。据高工产研LED研究所(GGII)调研,2022年搭载Mini LED背光的电视、笔记本电脑、显示器等新品超过100款。
在一系列扩大内需政策激励下,半导体照明、显示、文旅夜游等领域有望获得内需市场空间的增长,LED市场也有望回到正常增长的轨道,切实支撑国家基础设施建设、乡村振兴和绿色发展。与此同时,龙头企业加速向高附加值业务转型,在细分应用领域深耕细作,不断提升专业度,Mini/Micro LED、农业照明、车载照明、特种照明、紫外LED应用、红外 LED应用等业务规模不断提升,行业有望开启高质量发展新篇章。
(二)行业政策信息
2022年,科技部继续部署“十四五”国家重点研发计划,其中新材料领域“新型显示与战略性电子材料”重点专项,启动宽禁带半导体光电子材料与器件相关项目10项;重点部署Micro LED显示技术、面向农业和医疗健康领域LED创新应用、深紫外光电技术和InGaN长波段LED技术,目标是形成Micro LED微显示材料与器件、InGaN长波段LED材料与芯片的批量生产能力和技术竞争优势;实现面向设施农业的LED应用技术和装置的大规模推广;面向人民生命健康的重大需求,全面突破高性能、大功率深紫外LED材料外延、芯片、封装等关键技术并实现规模化量产,在公共卫生环境和卫健医疗等领域实现示范应用,实现国际领先的紫外单光子探测器和极深紫外探测器。
发布时间|发布机关|政策名称|政策内容
2021年3月|发改委|《中华人民共和国|提出推动制造业优化升级、构建现代能源体系以及大力发展
||国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》|绿色经济等,对我国LED照明发展起到推动作用。
2021年10月|工信部、中央宣传部、交通运输部、文化和旅游部、国家广播电视总局、中央广播电视总台|《“百城千屏”活动实施指南》|改造国内4K/8K超高清大屏,催生新技术、新业态、新模式。
2021年12月|国务院|《“十四五”节能减排综合工作方案》|对“十四五”时期节能减排工作作出了总体部署,助力实现碳达峰、碳中和目标,公共机构能效提升工程为实施节能减排重点工程之一,其中包括“加快公共机构既有建筑围护结构、供热、制冷、照明等设施设备节能改造”。
2022年7月|国家住建部、国家发改委|《城乡建设领域碳达峰实施方案》|提出推进城市绿色照明,加强城市照明规划、设计、建设运营全过程管理,控制过度亮化和光污染,并明确指出到2030年LED等高效节能灯具使用占比超过80%,30%以上城市建成照明数字化系统。
2022年11月|国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、住房城乡建设部、市场监管总局|《重点用能产品设备能效先进水平、节能水平和准入水平(2022年版)》|参考相关重点用能产品设备现行能效强制性国家标准,综合考虑我国相关产业技术水平和发展阶段,对标国内外同类产品设备先进能效水平,将有关产品设备能效水平划分为先进水平、节能水平、准入水平三档。通知中罗列了20款能效三档水平重点用能产品设备名单,其中LED简灯、非定向自镇流 LED灯、道路和隧道照明用LED灯具三类产品名列其中。
根据《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035 年远景目标纲要》,在制造业、能源、绿色经济对涉及LED 照明行业的部分进行规划,其中主要涉及LED 照明的三点发展目标包括推动制造业优化升级、构建现代能源体系、大力发展绿色经济。科技部指出将进一步支持新型显示领域的技术攻关,在国家重点研发计划中,分别在材料、信息、制造领域进行布局。科技部表示在材料领域设置了新型显示与战略性电子材料重点专项,布局Micro LED 关键材料与器件;在制造领域布局了Micro LED 新型的装备技术;在信息领域超前布局了Micro LED 显示与交互应用技术,加速实现 Micro LED 装备、材料和应用的突破,以此加快基础研究和产业化进程,鼓励企业加大技术创新投入,带动产品创新,加快生态化布局,推动产业核心竞争力提升。
根据《江苏省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》《江苏省“十四五”科技创新规划》和《“十四五”国家高新技术发展规划(2021-2025)》,2022 年7 月,江苏省科学技术厅印发《江苏省“十四五”高新技术产业发展专项规划》,提出到2025 年,十大支柱高新技术产业集群形成具有更强创新力、更高附加值、更具自主性的创新链产业链,十大新兴高新技术产业集群融合化、生态化、国际化发展优势更加明显。
上述一系列产业规划及政策的出台,充分说明了LED产业在国民经济发展中的重要地位,也反映了国家促进LED产业发展的政策导向。公司将充分抓住行业发展机遇,积极助力实现低碳社会,在各环节实施可持续性举措,通过平衡社会、环境和经济的需求,赋能低碳社会、保护自然资源、推动社会进步,以实际行动,助力国家“碳达峰”、“碳中和”宏伟蓝图的达成。
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4 号——创业板行业信息披露》中的“LED 产业链相关业务”的披露要求
(一)本公司主营业务开展情况
1、主营业务开展情况
公司主要从事化合物光电半导体材料的研发、生产和销售业务,主要产品为GaN 基高亮度LED 外延片、芯片。报告期内,公司主营业务及主要产品未发生变化。
公司产品位于LED产业链上游,技术门槛和附加值均较高,所生产的产品应用领域为照明、背光、显示,主要为通用照明、植物照明、车载照明、手机背光、车载背光、屏幕显示、可穿戴设备、医疗美容等中高端应用领域。
LED照明具有节能、环保及使用寿命长等优点,随着LED发光效率的不断提升、综合成本的逐步降低,LED照明在民用照明、商用照明、交通照明、景观照明、植物照明及车载照明等领域市场占有率不断提升。公司针对照明应用领域已推出正装、倒装及高压等多款芯片产品。
LED背光具有轻薄化液晶屏幕、提升显示效果及节能省电等特点,使其较传统背光光源有着不可比拟的优势。近年来,随着技术进步和价格下降,LED背光目前已基本取代传统背光源。公司生产的高亮度LED背光用芯片,经封装后适用于中小尺寸背光模组,最终应用于手机、电视、车载屏幕等背光产品。
LED显示具有亮度高、重量轻、厚度薄、易于创意设计等特点,其中,Mini/Micro LED的超高分辨率、高色彩饱和度等优势更为明显。伴随着技术进步和成本下降,在加速对传统显示替代的同时,应用场景不断扩展。公司开发的 Mini/Micro LED芯片目标产品可广泛应用新一代信息技术显示市场,如车载显示、超大型显示以及AR、可穿戴设备、可植入器件等。
LED 外延片LED 芯片
技术研发实力是资本投入能否有效转化为利润的核心,公司自成立以来,充分重视技术研发团队的建设,打造了一支国内领先的技术研发团队。公司研发系统核心成员由具有资深半导体专业背景和丰富产业经验的专家组成,重点关注新产品、新技术、新工艺的开发,良率及效率提升等工作。
研发团队在对业内通用技术娴熟掌握的基础上,依托企业内部研发机构,结合公司所购置的国内外高端设备的工艺特点,在外延片的结构设计、芯片制备的生产工艺改进、大规模产业化生产管理与控制等方面持续创新,形成了具有重大突破、拥有自主知识产权的核心技术。此外,公司积极在自主创新基础上,注重加强与外部机构如科研院所、高校或下游行业巨头合作,形成优势互补、协同发展的良好机制。近年来,随着研发投入、技术团队规模的逐步扩大,公司已将短期工艺优化和新产品的市场定制开发与中长期行业技术方向型研发有机结合,树立起较强的技术竞争优势。
(2)营销模式
公司产品主要面向境内外封装企业,采用直销模式,即由公司直接销售给客户。公司管理层每年末根据产销对比分析,科学制定下一年度营销战略,包含产品战略、价格战略、客户战略等,由营销市场部门分区域、分客户负责具体实施。
营销过程中,对市场最新产品进行研发推广,提供针对性强、专业度高的精准售后服务、技术指导等,从客户试样到其终端客户应用进行全面跟踪和服务。公司通过不断强化“增值服务型营销”理念,对重要客户提供各种技术、信息服务,在提高客户黏性、提升市场占有率的同时,反哺持续推动自身研发绩效,从而获得更为持久、更为稳定的品牌知名度。战略客户销售占比逐年提升,客户结构呈现优质、高效、稳固等特点。
公司生产分LED外延生长及LED芯片制造两个主要环节,由公司生产部门统一组织管理。公司每月由生管部召开产、供、销协调会,通过对客户需求进行预测分析并结合产品库存和产能情况,形成相应生产计划。生产部门负责生产计划的具体组织和实施,在计划执行过程中,通常还会根据客户需求变化和产出情况对生产计划作出适当调整。在生产过程中,公司各生产工序对产品进行严格的检测和监控,测试产品的光电参数并据此进行分选,分选完成后再对产品的外观进行检验并最终根据产品规格分类入库。
采购部门通过采购接单、订单处理、采购合同和订单签署及外发、采购订单跟催、订单到货处理、付款处理等程序完成采购流程。对于长期、固定的生产物料采购,公司建立了严格的合格供应商管理制度,采购部根据询价、比价、议价程序从合格供应商名录中选取合适的供应商。
公司根据自身多年经营管理经验及科学的管理方式采取相应的研发模式、营销模式、生产模式和采购模式,适合自身发展需要,符合行业特点。报告期内,公司经营模式未发生变化。
3、主营业务经营
本公司的主营业务为化合物光电半导体材料的研发、生产和销售,主要产品为GaN基高亮度LED外延片、芯片。公司主营业务产品关键指标,描述如下:
序号| MOCVD(金属有机化合物化学气相沉淀设备)|数量(台)|外延片综合良率|相关技术指标(12 mil x 29 mil 150mA驱动为例)||
||||波长|亮度|电压
1| MOCVD设备|158|99%以上|440-470 nm|200-250mW|3.00-3.30V
注:1截至报告期末,除上述MOCVD设备外,公司还有尚处于调试状态的MOCVD30台。2上述MOCVD设备数量以Veeco K4651机型为基础折算(2寸54片机)。
(2)LED 芯片业务
序号|结构类型|发光颜色|波长|综合良率|主要应用领域
1|正装|蓝光|440-470|96%以上|通用照明,景观照明,背光领域,显示领域
2||绿光|510-540||景观照明,显示领域
3|倒装|蓝光|440-470|91%以上|通用照明,景观照明,特种照明,车载领域
4||绿光|510-540|90%以上|数码产品,景观照明
5| Mini/背光|蓝光|440-470|85%以上|手机背光,电视背光
6||绿光|510-540|85%以上|手机背光,电视背光
注:上述指标中,提高芯片亮度和降低芯片电压,都是提高光效的有效方法,芯片光效越高,产品的竞争力也随之提高,从而更有助于产品进入高阶应用市场。
产品名称|产能(片/年)|产量(片/年)|产能利用率|在建产能(片/年)
 LED芯片|20,420,000|20,058,772|98.23|4,700,000
注:公司产出的LED芯片及外延片规格全部为4英寸,为便于比较,本文已全部折为2英寸(折算率为1:4)。
产品类别|2022年度|||2021年年度|||同比变动分析
|收入(元)|成本(元)|毛利率|收入(元)|成本(元)|毛利率|
 LED芯片及外延片|1,147,824,572.16|983,770,516.93|14.29|1,209,026,702.89|878,691,742.88|27.32|产品价格下降,成本上升,导致毛利率下降
其他|880,748,554.56|860,075,551.63|2.35%|800,170,747.55|791,243,805.24|1.12%|
合计|2,028,573,126.72|1,843,846,068.56|9.11%|2,009,197,450.44|1,669,935,548.12|16.89|
(二)同行业公司基本情况
序号|公司|主营业务|最近一期披露的经营业绩
1|三安光电(600703)|公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售,以氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。|据2022年三季度报告显示,2022年前三度实现营业收入1,001,201.87万元,较上年同期增长5.04%,归属于上市公司股东的净利润为98,676.12万元,较上年同期下跌23.27%。
2|华灿光电(300323)|公司主要业务为LED 芯片、LED 外延片、蓝宝石衬底及第三代半导体化合物GaN 电力电子器件的研发、生产和销售|据2022年三季度报告显示,2022年前三度实现营业收入176,694.52万元,较上年期下跌26.11%,归属于上市公司股东净利润为-4,115.46 万元,较上年同期下跌283.87%。
3|乾照光电(300102)|公司主要从事半导体光电产品的研发、生产和销售业务,主要产品为全色系LED 外延片和芯片及砷化镓太阳能电池外延片和芯片。|据2022年三季度报告显示,2022年前三度实现营业收入121,816.61万元,较上年期下跌17.00%,归属于上市公司股东净利润为-2,172.93 万元,较上年同期下跌113.20%。
公司作为专业从事GaN基高亮度LED外延片、芯片研发、生产、销售为一体的高科技技术企业,凭借宿迁生产基地大规模投资建设,产能规模释放效应明显,已成为国内领先的LED芯片企业。依靠先进的行业技术、稳定的产品质量、完善的售后支持,公司产品获得了境内外知名LED封装、应用厂商的密切合作与高度认可,并成为其重要的GaN基高亮度芯片供应商,在行业内树立了较高的知名度和美誉度。近5年来,公司在业内逐渐形成具有核心竞争优势、差异化领先地位,描述如下:
营业收入年复合增长率(CAGR)远高于所处行业均值。2018-2022年公司营业收入分别为5.59亿元、11.43亿元、14.07亿元、20.09亿元、20.29亿元,年复合增长率高达38.03%。而据公开数据显示,2018-2021年所处行业上市公司(三安光电、华灿光电、乾照光电及聚灿光电,下同)营业收入规模合计分别为126.85亿元、123.58亿元、138.20亿元、196.17亿元,年复合增长率仅为15.64%。因此,公司营业收入规模年复合增长率显著高于所处行业均值。
20.09 20.29
-5.0010.0015.0020.0025.00
营业收入CAGR
126.85 123.58
138.20
196.17
-50.00100.00150.00200.00250.00
数据来源:均摘自各公司年报
精细化运营指标远超所处行业均值。公司自成立以来,始终坚持“管理赋能运营”,侧重于标准化、流程化、精细化,以进一步提高运营效率。根据申万行业分类标准(申万LED指数)研究样本,2018年第一季度至2022年第三季度的应收账款周转天数、存货周转天数如下图,从图表可以看出,公司指标变动趋势与行业保持一致,但绝对指标远优于所处行业均值。
产能利用率、产销率稳居行业高位。2018-2022年公司产能利用率分别为95.16%、97.02%、97.50%、98.72%、98.23%,公司一直处于满负荷运转状态;产销率分别为87.43%、102.49%、102.36%、99.15%、96.75%,公司一直处于满产满销状态(2018年属于宿迁生产基地建设期)。综上所述,公司上述生产关键指标常年稳居行业高位,产销两旺的新一轮扩产将进一步提升公司所处行业地位。
(四)影响该行业的季节性和周期性
公司所属的行业具有一定的季节性和周期性。受元旦、春节假期等因素影响,一季度一般为公司营业收入的淡季。周期性与国民经济周期基本一致,同时受产业技术进步影响。
报告期内,面对疫情考验、行业竞争、复杂严峻的宏观外部环境,全员迎难而上、砥砺前行,坚持“聚焦资源、做强主业”发展战略,保持战略定力、精准研判形势、精心谋划部署、果断采取行动、奋力攻坚克难,全体员工凝心聚力、不畏艰难、改革创新、开拓进取,落实“调结构、提性能、创效益、铸品牌”,客户资源优质可靠,核心业务稳健发展。
2022年度,公司实现营业收入20.29亿元,同比增长0.96%,营业利润-7,779.72万元,同比下降140.62%,归属于上市公司股东的净利润-6,340.25万元,同比下降135.81%。主要原因在于:
(1)营收稳中有升,成绩来之不易
128 126 121
104 100
115 108
74 72 72 79 79 75
137 145 140
160 155
98 94 90 102 102 100
-50100150200
18Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q3
应收账款周转天数
聚灿行业均值
112 113 108 121 115
55 54 47 45 45 43 49 49 51
162 152 157 166
105 107 114
143 143 150
-50100150200250
存货周转天数
95.16% 97.02% 97.50%98.72% 98.23%
0.00%20.00%40.00%60.00%80.00%100.00%120.00%
-5001,0001,5002,0002,500
产能(万片)产量(万片)产能利用率
87.43%
102.49% 102.36%
99.15% 96.75%
销量(万片)产量(万片)产销率
受国际局势、宏观经济、疫情反复、通货膨胀等因素影响,LED终端应用出现市场波动、需求疲软的态势,LED芯片价格下降,公司难以独善其身。公司全员迎难而上、勠力同心,拓展采购渠道、保障物流运输,一手抓疫情防控,一手抓满产满销,生产经营保持良好态势。同时,产量平稳叠加市场需求和产品定位的精准把握,以背光、高光效、高压、倒装产品为代表的高端产品产销两旺,产能利用率保持一贯高位,营收稳中有升,成绩来之不易。
(2)销售价格下降,运营成本攀升
在复杂严峻的宏观环境下,LED芯片行业竞争加剧,产品销售价格整体向下,与此同时,公司产品制造成本明显上升,其中,国际局势变动导致部分原材料价格上涨,疫情管控导致采购运输等费用增加,宏观调控导致工业用电价格上涨,股权激励实施导致人工费用增加等等。尽管公司坚持涵盖经营全流程的精细化管理模式,通过持续技术优化、精进细节运营,但是在不利外部环境冲击下,公司毛利率大幅收窄,营业利润明显下降。
(3)研发投入强化,市场份额提升
近年来,公司始终坚持自主研发自我创新,坚定保持高额研发投入,研发费用较上年同期大幅增长。通过市场、工艺、生产等和研发密切配合、协同驱动,公司精确掌握技术革新情况及工艺优化诉求,精准分析市场动态及客户需求,形成了具有公司特色的快速响应机制。持续的研发投入有助于及时满足客户需求和增强自身研发实力,产品结构不断优化、产品性能不断提升、产品型号不断扩充,为公司市场份额不断提升提供了重要支持。
综上所述,在管理层正确、前瞻的布局领导下,全体员工上下联动、团结一心,共同创造出生产经营向上、向好的发展局面。2023年,公司将一如既往凝心聚力,拼搏奉献,稳健经营,开拓创新,抓牢“任务主线”,盯紧“核心目标”,聚焦“工作重点”,干实“关键措施”,充分落实“调结构、提性能、创效益、铸品牌”的经营策略。公司业务稳健发展,基础牢、条件好,业绩长期向好,韧性强、潜力大。
LED 产业链相关业
LED外延芯片行业属于资本和技术双重密集型行业,技术研发实力是资本投入能否有效转化为利润的核心。公司自成立以来,充分重视技术研发团队的建设,持续加大研发费用的投入,打造了一支国内领先的技术研发团队。公司研发系统核心成员由具有资深半导体专业背景和丰富产业经验的专家组成,重点关注新产品、新技术、新工艺的开发,良率及效率提升等工作。公司充分重视技术研发工作,研发投入大幅增加,积极鼓励员工开展研发项目并申请专利,以保证公司产品的创新性和避免专利侵权风险。
2022年度,公司秉承技术与研发双线发力,在产品良率与性能两个方面实现了双推进,首先在产品良率尤其是银镜倒装产品和Mini LED产品系列实现大幅提升,达到行业一流水准。性能方面,研发持续突破,高光效和手机背光两大系列产品实现行业最快提升速度,产品综合竞争力处于行业前列。效益方面,白光普通照明在保证性能稳步提升前提下,单程序时间最短,耗材最低,制造成本和效益实现最大化。同时,为进一步提升高端产品市占率,专项研发并量产超低电流应用外延结构,布局超高光效型系列产品。
在外延方面,自主研发了优异的载流子扩散外延结构、高光效的多重量子阱结构、高抗静电能力等外延端工艺技术,使LED外延产品具有了波长集中度高、结构抗静电能力强等优点;在芯片方面,通过自动光学检测(AOI)自主程序开发、电流阻挡层(CBL)新型技术优化、溅射镀膜(Sputter)技术设计优化、DBR反射镜新工艺开发等多项芯片技术创新,使得芯片良率、抗静电能力、大功率倒装可靠性、Mini LED光形等方面均实现显著提升。
目前,公司在高光效、背光、高压和大尺寸倒装等高端LED芯片领域已处于国内一线水平。Mini/Micro LED方面,公司利用研发资源,进一步改善了大广角工艺、切割工艺、发光均匀性,多款产品得到客户的充分认可;银镜倒装产品方面,随着ICP、Metal蒸镀等多种芯片工艺进一步成熟,性能、良率均不断实现突破,客户使用良好,产能充分释放;高光效照明方面,芯片设计、重点工艺优化持续突破,光效大幅提升;DBR倒装产品方面,产品可靠性、亮度和光效均大幅提升,得到终端客户的认可和推广运用。产品的全面突破升级使得公司结构转型进一步加快,为公司产品引领市场提供了充分的技术保障。随着新购MOCVD设备及芯片制程设备到位与调试,新产品量产可期。报告期末,公司拥有已授权境内外专利137项,其中境内授权专利118项(发明专利39项、实用新型专利79项),境外授权专利19项(发明专利17项、实用新型专利2项)。
公司内部研发团队一方面充分利用“江苏省高亮度、高可靠性LED外延、芯片工程技术研究中心”、“江苏省高光效、高稳定性LED外延片、芯片工程中心”、“江苏省企业技术中心”等省级研发资质与资源,积极营造有利于科技创新的良好环境,自主创新能力和成果转化能力显著增强,有效将产品技术优势转化为市场竞争优势;另一方面,积极与外部机构如以中科院半导体研究所等为代表的知名院所、境内外下游封装巨头合作,着眼于行业前沿趋势,前瞻性地提前做好相关技术储备和产业布局,保持行业领先地位。
(2)涵盖经营全流程的精细化管理优势
公司持续对采购、生产、销售、人力资源等环节或要素进行信息化、系统化、精细化管理,不断提高产品品质,有效降低生产成本,提升员工获得感和凝聚力,以期为客户、员工、股东及社会创造最大价值。
1采购管理
公司运用用友-ERP系统,对内加强了采购申购管理,极大降低人为因素对采购价格和质量的负面影响;对外强化了供应商归集和分类管理,提高采购效率,降低采购成本。此外,公司依托该系统主动加强与供应商的日常沟通,通过加强供应商生产现场的稽核、采购入库的品质检验等方式,促进供应商的经营管理,获得与供应商共同发展的双赢成果。
2生产流程管理
公司一贯重视生产流程管理以保证产品品质优良,已获得包括ISO9001、IATF16949质量管理体系、ISO14001环境管理体系等第三方认证机构认证。公司秉承精益生产的理念,建立了LED外延片和芯片产品一体化生产体系,拥有标准百级至万级的洁净生产厂房、完备的防静电系统和先进的产品生产工艺,采用成熟的自动化生产设备和全自动检测设备,对原材料投入到产品制造的整个过程进行严格管控,实现了产品质量的全流程控制,有效提高了产品良率。
3企业资源管理
公司十分重视企业资源的计划与运用,充分利用有限资源,降低经营成本、创造最大价值。结合用友-ERP系统的运用,公司资产在生产经营的各个环节效用最大化,建立了以设备利用率、产品良率、生产效率等多项指标为核心的管理考核制度,从而有效保证公司不断提高生产效率,降低生产成本。
4人力资源管理
公司深刻理解人才对企业发展的决定性作用,树立人才是第一资源的理念,坚持选才育才、用才留才,走好人才强企之路。公司高度重视人力资源开发工作,强化职业技能培训,导入国家职业技能标准体系,对职业技能人才进行分级训练;采用人才分库培养、内部测评,推动专业技术人才开发,鼓励参加专业技术水平鉴定,多人获得“省级双创人才”、“市级科技专家”、“市级双创团队”、“333高层次人才培养工程”、“千名拔尖人才培养工程”、“宿迁市千名领军人才集聚计划”、“宿迁市卓越工程师”等荣誉称号,新增评定各级专业技术职称人员数17人;创新干部人才管理机制改革,实行干部能上能下、人才能进能出的管理机制,激活干部人才团队干事创业的热情;与淮海技师学院等加深合作,安排“聚灿光电”冠名班,与重点高校达成初步合作意向,导入“聚灿黄埔”、“聚缘计划”培训项目,为企业专业技术和文化管理课程、公共管理课程赋能,增强外部人力资源储备力度。
公司充分落实人才激励管理,致力打造“高效率、高标准、高待遇”的三高人才团队,大幅调整薪酬激励标准,鼓励创新者、表彰奋斗者、重奖有功者,对核心人才激励实行一人一策,充分调动了人才干事创业的积极性,激发全体员工的能动性,为公司未来发展奠定了良好的激励保障基础。
5信息技术管理
公司大力推进信息化建设水平,积极适应公司架构变革,实施的用友-ERP系统,以供应链管理为核心,主推“产供销一体化”、“业财一体化”两大核心,促进了集团化经营管理水平,实现数据信息管理共享,并在此基础上实现公司各管理功能的集成,使公司的组织结构、管理体制、工作方法各方面得到全面的提升,为公司进一步腾飞打下良好基础。在业务模块,实现接单、计划、采购、制造、发货、结算、核算全流程一体化管理,一次录入、多处使用;在管理模块,实现人、财、物集中管理,通过预算、资金集中、费用控制、绩效考核、决策分析等有力地支撑公司发展战略。
(3)企业文化和团队优势
公司秉承“诚信、创新、共建、感恩”的核心价值观,确立了“以自主领先的绿色环保半导体照明技术和产品回馈社会,保护环境,为推进绿色LED照明做出卓越贡献”的企业使命,塑造了“以人为本、以仁为纲、凝智聚心、有德有情”的企业精神,逐步形成了以持续、共同的认知学习系统和全体员工积极创新为代表的企业文化。公司的管理团队在LED外延芯片行业均具有多年从业经验,在战略规划、企业管理、技术研发、生产控制、市场营销等方面具备丰富经验,经过长期磨合,对于公司长期发展战略和经营理念具有了共识,形成了分工明确、配合默契、敬业奉献、勇于创新的团队精神。
(4)产品品质优势
公司建立了完善的生产运营管理系统、品质管理系统和信息管理系统,实行标准化规模生产,导入单位竞争体系,进行系统目标考核,执行有效的奖惩制度。随着近年来公司产能及产品线的不断增加,公司凭借产品质量优势、产品设计及技术工艺优势、快速响应客户需求的优势,核心竞争力及行业地位显著提升,公司非常注重产品品质的保障及性能的持续提升,建立了全套的全面质量管理体系,旨在提高产品质量,改善产品设计,加速生产流程,改进产品售后服务,提高市场接受度。同时,公司非常注重产品性能的提升及实验能力,引进行业先进的FIB、SEM、T3ster分析仪器,为产品设计研发及量产保驾护航,公司优质的产品质量和产品性能,获得了客户的一致好评。
(5)品牌和客户资源优势
公司始终秉持以“客户至上,品质第一”为经营理念,在深入了解行业长期发展方向和客户产品应用需求的基础上,特别注重与下游客户的战略性共赢。经过近年来的不懈努力,公司借助于产品可靠性、高亮度等优势,通过不断强化“服务型营销”理念,对重要客户提供各种技术、信息服务,建立起完善的销售服务体系,对标国际一流供应商审核要求,积累了大批优质、长期合作的海内外客户,逐步树立起高品质LED芯片制造商的良好品牌形象。公司与客户合作关系良好,客户资源稳固并呈逐年优化趋势。
(6)规模效应优势
LED外延芯片行业属于资本和技术双重密集型行业,也属于持续高投入、规模经济愈发明显的行业。目前,随着国内 LED芯片行业快速发展,经过多次行业调整,技术水平低、实力较弱的中小企业逐渐被淘汰,行业呈现强者恒强的高集中寡占格局。报告期内,公司单一宿迁生产基地占地面积320亩,全年产量超2,000万片,居同行业单一生产基地产能前茅,同时鉴于公司前期已统筹安排、合理规划该基地的基础配套与厂务公辅设备等,为下一轮新扩产预留空间、奠定基础,将大幅降低基建成本,未来该基地的规模效应优势将得到进一步显现。
2022 年,是党和国家历史上极为重要的一年。党的二十大胜利召开,为新时代党和国家事业发展指明了前进方向。全党全国各族人民奋力完成艰巨繁重的改革发展稳定任务,发展质量稳步提升,科技创新成果丰硕,改革开放全面深化,经济社会大局保持稳定,全面建设社会主义现代化国家新征程迈出坚实步伐;2022 年,是中国资本市场披荆斩棘、挑战不断的一年。在这一年里,疫情反复又到逐渐放开、美联储暴力加息、俄乌冲突不断等事件交替冲击。
作为国内领先的LED 芯片头部企业,公司管理层围绕长期发展战略和年度经营目标,积极主动作为、大胆探索实践,用心用力管理,群策群力创新,在深化落实“调结构、提性能、创效益、铸品牌”的经营策略不动摇的基础上,主动适应终端市场需求变化,优化产品结构、提升产品性能,凭借敏锐的市场洞察力、出色的产品创新力以及果敢的经营执行力,进一步提升产品核心竞争力与市场占有率。
2022 年度,公司整体经营管理工作介绍如下:
1、聚焦核心资源,深耕主营业务
公司坚持既定的“聚焦资源、做强主业”的长期发展战略,致力于LED 芯片主营业务持续扩张。2022 年全年LED 芯片产量2,006 万片,较2020 年1,385 万片增长44.84%,较2021 年1,894 万片增长5.91%,产量持续增长,屡创历史新高。在实现产能攀升的同时优化调整产品结构,重点发力以Mini LED、车载照明、高品质照明、植物照明、手机背光、屏幕显示等为代表的高端LED 芯片。公司积极推动“高光效LED 芯片扩产升级项目”的实施,报告期末,产能已有阶段性的提升,随着该项目完成以及新项目落地,产能将得到加速释放。
2、强化技术创新,提升产品性能
公司一贯保持重视技术创新的经营理念,持续加大产品研发投入和技术创新力度,始终坚持紧贴市场需求和技术发展趋势进行前瞻式研发,研发费用较上年同期增长33.96%。公司高光效、背光、高压和倒装等产品已处于国内一线水平,研发团队攻克GaN 材料极化效应、应力大的技术难关,提高产品发光效率、电流扩展效率,大幅提升了芯片产品的性能;持续优化制程工艺技术,降低外延电压,为降本增效的实施提供保障,在激烈的市场竞争中逆势提高了产品市场占有率。 Mini LED产品通过客户验证后小批量生产,银镜倒装芯片销售初具规模,与中科院半导体研究所联合开发的高带宽GaN基可见光通信芯片进展顺利,随着新购MOCVD 设备及芯片制程设备到位,新产品量产可期。
3、深化营销创新,铸就品牌价值
公司坚持“聚焦战略客户、培育优质客户、挖掘潜力客户”的营销策略和“调结构、强品牌、提性能、开新品”的产品策略。规划精准高效,优质客户放量,高端产品增量。持续推进营销创新,创新订单预测机制,强化终端推广力度,铺垫高端产品进入终端一线品牌。公司与境内外知名LED 封装、应用厂商建立了稳固的商业合作关系。面对疫情冲击,公司业务表现出较强韧性,延续了高标准、高效率、高质量发展趋势,“聚灿光电”品牌得到市场的进一步认可。
4、强化降本增效,提高运营效率
公司坚持“调结构、提性能、创效益、铸品牌”的经营策略,通过优化合理库存模型、加强客户授信管理、深挖供应链各环节等积极措施,推动全员参与降本增效工作,深挖降本增效潜力。存货周转率、应收账款周转率等营运指标稳居业内首位;通过持续技术创新、人机配比率优化、人员激励机制等精进方案,人均创收金额显著高于行业公司均值;通过设备技术改造升级、合理布置厂房格局、提高设备生产效率等细节管理,固定资产投入产出比明显优于同业上市公司。
5、践行以人为本,追求和谐发展
公司紧抓“以人为本”的用人理念,严格执行国家各项法律法规,构建和谐的劳动关系,建立起极富市场竞争力的薪酬、福利保障体系,员工劳动合同签订率100%、五险一金缴纳率100%,积极实施短期薪酬与中长期股权、精神与物质、晋升与嘉奖相结合的多种有效激励措施,真正让能干事者有平台、干成事者有回报。公司实施的“2018年股票期权与限制性股票激励计划”在报告期内,首次授予及预留授予股份均成功完成解除限售、行权等系列工作,激励效果显著,实现了公司长远发展与团队利益的高度一致。2022年4月,公司成功实施第二轮股权激励,实现了新旧股权激励计划的无缝衔接,充分激发管理团队和骨干员工的积极性,全体员工凝聚力提升,干事热情高涨。公司将企业的社会责任感与长期发展战略有机结合,追求与客户、员工、股东和社会的和谐发展。
6、实施资本运作,谋求共赢格局
随着研发投入、性能提升、技术升级,公司聚焦Mini LED赛道,实施了“向特定对象发行A股股票计划”,本次定增计划建设年产720万片Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目,项目总投资15.5亿元,其中拟投入募集资金12亿元。目前,该项资本运作已成功取得证监会行政许可批复,正处于甄选投资者阶段。本项目是公司专注主业、持续投资的重大举措,有助于公司产品丰富、渠道拓展和技术升级等方面发展战略的稳步落实,加速公司对业务领域的全方位布局,将为公司可持续、健康快速发展提供强劲动能。
7、提升治理水平,保护投资者利益
公司主动适应证监会、深交所等关于上市公司规范运作的监管法律、规则变更要求,进一步增强规范运作意识,提高上市公司透明度和信息披露质量,依法合规地做好信息披露工作;积极组织中介机构对公司董事、监事、高级管理人员等开展集体培训学习,有效加强了内部控制制度建设,增强了公司合规运作管理水平。通过定期报告业绩说明会、业绩交流会、基本面交流会、深交所互动易、投资者现场调研及日常电话、邮件等通讯方式,建立起与资本市场良好的沟通机制,全方位、多角度向投资者传递了公司实际的生产经营情况,有效维护了广大中小投资者的合法权益。
|2022 年||2021 年||同比增减
|金额|占营业收入比重|金额|占营业收入比重|
营业收入合计|2,028,573,126.72|100%|2,009,197,450.44|100%|0.96%
分行业|||||
半导体光电|2,028,573,126.72|100%|2,009,197,450.44|100%|0.96%
分产品|||||
 LED 芯片及外延片|1,147,824,572.16|56.58%|1,209,026,702.89|60.17%|-5.06%
其他|880,748,554.56|43.42%|800,170,747.55|39.83%|10.07%
分地区|||||
境内|1,902,051,310.11|93.76%|1,762,602,429.53|87.73%|7.91%
境外|126,521,816.61|6.24%|246,595,020.91|12.27%|-48.69%
分销售模式|||||
直销|2,028,573,126.72|100%|2,009,197,450.44|100%|0.96%
注:“其他”为资产回收、利用收入,主要为黄金废料回收。公司主营业务产品LED芯片生产流程中,需要使用黄金作为导电物料。高纯度颗粒状黄金经使用后,较少部分蒸镀于电路中,大部分与其他生产物料渗杂以附着物形状吸附在加工器件上,形成黄金废料,可以回收,公司参考黄金市场价格将其交付予专业黄金回收公司进行回收。由于其伴随LED芯片生产出现,不属于公司产品类别,公司以“其他业务收入”列示,本处简称为“其他”。
销售模式类别|2022 年||2021 年||同比增减
|金额|占营业收入比重|金额|占营业收入比重|
直销|2,028,573,126.72|100%|2,009,197,450.44|100%|0.96%
|营业收入|营业成本|毛利率|营业收入比上年同期增减|营业成本比上年同期增减|毛利率比上年同期增减
分行业||||||
半导体光电|2,028,573,126.72|1,843,846,068.56|9.11%|0.96%|10.41%|-7.78%
分产品||||||
 LED 芯片及外延片|1,147,824,572.16|983,770,516.93|14.29%|-5.06%|11.96%|-13.03%
其他|880,748,554.56|860,075,551.63|2.35%|10.07%|8.70%|1.23%
分地区||||||
境内|1,902,051,310.11|1,752,945,879.32|7.84%|7.91%|15.84%|-6.31%
境外|126,521,816.61|90,900,189.24|28.15%|-48.69%|-41.98%|-8.31%
分销售模式||||||
直销|2,028,573,126.72|1,843,846,068.56|9.11%|0.96%|10.41%|-7.78%
行业分类|项目|单位|2022 年|2021 年|同比增减
芯片|销售量|片|19,406,703|18,782,236|3.32%
|生产量|片|20,058,772|18,943,866|5.89%
|库存量|片|1,433,794|781,725|83.41%
本期库存量较上期增长83.41%,主要系市场需求变化,库存阶段性增加所致。
产品名称|项目|单位|2022 年|2021 年|同比增减
 LED 芯片及外延片|销售量|片|19,406,703|18,782,236|3.32%
|销售收入|元|1,147,824,572.16|1,209,026,702.89|-5.06%
|销售毛利率||14.29%|27.32%|-13.03%
产品名称|产能|产量|产能利用率|在建产能(片/年)
芯片|20,420,000|20,058,772|98.23%|4,700,000
产品分类|项目|2022 年||2021 年||同比增减
||金额|占营业成本比重|金额|占营业成本比重|
 LED 芯片及外延片|直接材料|577,188,477.23|31.30%|542,118,173.35|32.46%|6.47%
|直接人工|70,051,946.93|3.80%|67,129,442.28|4.02%|4.35%
|制造费用|336,530,092.77|18.25%|269,444,127.25|16.14%|24.90%
其他|直接材料|860,075,551.63|46.65%|791,243,805.24|47.38%|8.70%
合计|直接材料|1,437,264,028.86|77.95%|1,333,361,978.59|79.84%|7.79%
|直接人工|70,051,946.93|3.80%|67,129,442.28|4.02%|4.35%
|制造费用|336,530,092.77|18.25%|269,444,127.25|16.14%|24.90%
前五名客户合计销售金额(元)|1,256,976,181.07
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例|61.96%
前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例|0
序号|客户名称|销售额(元)|占年度销售总额比例
1|单位一|842,127,639.92|41.51%
2|单位二|145,854,386.09|7.19%
3|单位三|126,045,006.76|6.21%
4|单位四|101,173,086.99|4.99%
5|单位五|41,776,061.31|2.06%
合计|--|1,256,976,181.07|61.96%
前五名供应商合计采购金额(元)|1,272,797,469.04
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例|77.53%
前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例|0
序号|供应商名称|采购额(元)|占年度采购总额比例
1|福建有道贵金属材料科技有限公司|847,750,169.57|51.64%
2|单位二|249,269,411.10|15.18%
3|单位三|97,856,545.43|5.96%
4|单位四|43,540,300.91|2.65%
5|单位五|34,381,042.03|2.09%
合计|--|1,272,797,469.04|77.53%
|2022 年|2021 年|同比增减|重大变动说明
销售费用|15,796,381.01|10,401,232.95|51.87%|主要系本期确认股权激励费用增加所致
管理费用|47,287,350.20|36,834,464.15|28.38%|
财务费用|4,084,074.94|24,162,638.01|-83.10%|主要系借款金额减少,相应利息支出减少所致
研发费用|133,130,244.70|99,380,463.53|33.96%|主要系本期确认股权激励费用增加所致
(1)研发项目情况
报告期内,为进一步提升产品的质量与性能,公司持续加大了产品研发投入和技术创新力度,研发投入同比增长33.96%。在研发产品的产出方面,基于新型复合衬底外延生长技术,在维持较高的抗静电能力的同时,研发团队开发出高亮度的外延结构,在Mini LED、车载照明、高品质照明、植物照明、手机背光、屏幕显示市场得到了客户的广泛认可。
1在原材料方面,研发团队攻克GaN材料极化效应、应力大的技术难关,提高产品出光效率、电流扩展效率,大幅提升了芯片产品的性能,成功保持了新型复合衬底产品性能行业领先的地位,助力产品规模位居行业第一;2在高光效照明产品方面,公司持续降低外延电压,为降本增效的实施提供保障,并为部分客户定向开发出高性能、低成本产品,在激烈的竞争中提高了产品市场占有率;3在大尺寸倒装产品方面,研发团队紧随市场脚步,开发芯片电极新结构,提高倒装芯片可靠性;并攻克Bump工艺锡膏选型、印刷、回流焊的工艺难题,产品性能优异,获得了客户的充分认可;4在银镜倒装产品上面,研发团队突破良率难关,成功实现了银镜倒装产品的量产;5在背光产品方面,研发团队凭借复合衬底产品高法向出光效率优势,结合抗静电水准提升以及异常品系统识别与挑除双加强,实现抗静电性能全面升级,确保该系列产品在应用端的高可靠性,助力公司迅速打入中高端客户供应链;6在前沿技术布局方面,紧跟市场脚步,推出局部控光专用 Mini LED,并针对大客户应用需求,
定向开发专属产品方案,目前产品测试和订单起量均在稳步推进中;7在可见光通信方面,基于常规蓝宝石衬底,研究量子斯塔克效应和局域化对GaN基LED调制带宽的影响,提出了适用于可见光通信的量子阱结构,为光通信产品的推出奠定了基础;8在Micro LED方面,配合终端客户进行方案合作开发,成功完成了10*10μm样品开发,为未来长期发展提供技术论证。
主要研发项目名称|项目目的|项目进展|拟达到的目标|预计对公司未来发展的影响
超高光效LED外延片研发与产业化|本项目致力于开发出超高光效 LED外延垒晶结构并顺利实现产业化|结案|设计出新的LED结构,解决目前的出光效率低、电流扩展效果及极化效应、应力大等问题,加速高光效LED产品的市场化|超高光效产品的占比往往体现了一个公司的技术能力与水准,超高光效LED外延片及芯片的开发可以帮助公司打开更广阔的市场,提升公司品牌形象
超低Hot/Cold factor 效应外延结构研发|本项目致力于开发出低热/冷因素的光效型LED外延垒晶结构并顺利实现产业化|未结案|通过创新的LED结构设计,解决LED的光输出会随着结温的升高而降低的问题。增加光输出和功效|通过该项目,公司产品性能进一步提升,产品适用范围,适用条件更广,对提升公司产品布局起到关键作用
高静电抗性与超低压手机背光外延垒晶结构研发与产业化|解决目前国内在高静电抗性与超低压LED芯片研发落后的难题,通过外延结构调整提升 ESD能力,降低电压水平,简化芯片设计,降低企业成本|结案|进一步优化LED外延片结构,提高高阶抗静电能力。目前厂内高静电抗性外延磊晶结构芯片HMB ESDP8K均值达98%以上;MM ESD500达到90以上|高静电抗性与超低压手机背光外延垒晶结构研发,有助于公司新型显示用蓝光芯片收入提升
数码产品蓝绿光外延片研发与导产|通过研究实验开发出一款具有高抗静电性能及高抗水解性能的数码产品蓝绿外延结构|结案|开发出适合产业化的数码产品蓝绿外延结构,实现数码产品蓝绿芯片的量产|该项目达成后,公司产品线得以丰富,产品结构得以改善
高均匀性Mini产品外延结构开发与量产|开发高均匀性Mini LED外延结构,将通过对现有衬底材料、N层掺杂生长方式、多量子阱外延层生长模式、P层掺杂方式进行创新设计,从而研发生长出高均匀性Mini LED外延片,并实现一定规模的量产化|结案|研发高均匀性Mini LED外延层结构,提升抗静电能力,并实现规模化量产,产品整体性能达到国内外一流的外延芯片水平|该项目达成后,公司可生产高均匀性Mini LED外延片及芯片,对于打开更广阔的市场,提升公司品牌形象起到至关重要的作用
超低压高发光功率类照明产品外延结构开发与量产|进行超低压高发光功率类照明产品外延结构开发,将通过对现有外延结构的外延层进行创新设计,从而研发出超低压高发光功率类LED芯片,并实现规模的量产化|结案|开发超低压高发光功率类照明产品外延结构,在朝低压基础上保持高发光功率,并实现规模化量产,产品整体水平达到国内外一流的芯片水平|该项目达成后,公司高光效的 LED芯片市场将依托成本优化,加速技术开发进度,向超低压高发光功率类的LED芯片发展,提升产品品质
高可靠性数码产品制程和芯片开发与量产|本项目致力于开发出高可靠性数码LED芯片并顺利实现产业化|结案|提升数码LED芯片可靠性,满足数码应用需求,并实现规模化量产,产品整体水平达到国内外一流的芯片水平|布局、开拓数码显示应用产品市场,提升公司销售,为客户提供绿色显示方案
单晶超高压产品制程和芯片开发与量产|本项目致力于开发出单晶超高压型LED并顺利实现产业化|结案|优化LED芯片电压≥0.1V以上,并实现规模化量产,产品整体水平达到国内外一流的芯片水平|超高压芯片达到国内外一流的芯片水平,有助于提升该品类产品的销售
 Mini产品大发光角结构的开发与量产|本项目致力于开发出高均匀性一致性大广角Mini LED芯片并顺利实现产业化|结案|研发Mini LED大发广角结构,改善出光角度,并实现规模化量产,产品整体性能达到国内外一流的外延芯片水平| Mini LED大广角芯片达到国际领先水平,开拓Mini背光显示市场,促进公司Mini业务销售
(2)专利情况
序号|专利权人|专利号|专利名称|专利类型|专利期限
1|聚灿宿迁| ZL201110045103.6|一种发光二极管基板及其制造方法|发明专利|2011.02.25- 2031.02.25
2|聚灿光电| ZL201110457935.9|高显色指数高可靠性COB集成封装 LED|发明专利|2011.12.31- 2031.12.31
3|聚灿光电| ZL201110458141.4|半导体工艺常温铝蚀刻制程|发明专利|2011.12.31- 2031.12.31
4|聚灿宿迁| ZL201110458472.8|均匀发光LED|发明专利|2011.12.31- 2031.12.31
5|聚灿宿迁| ZL201310336854.2|低损伤、高致密性膜的制备方法以及具有该膜的LED芯片|发明专利|2013.08.05- 2033.08.05
6|聚灿宿迁| ZL201310343630.4| LED芯片及其制备方法|发明专利|2013.08.08- 2033.08.08
7|聚灿宿迁| ZL201310408183.6|一种LED芯片的PN台阶、LED芯片以及LED芯片的PN台阶的制作方法|发明专利|2013.09.09- 2033.09.09
8|聚灿宿迁| ZL201310424414.2|一种LED表面粗化芯片以及制作方法|发明专利|2013.09.17- 2033.09.17
9|聚灿宿迁| ZL201310452781.3| LED芯片及其制备方法|发明专利|2013.09.27- 2033.09.27
10|聚灿宿迁| ZL201310473123.2|一种垂直LED芯片的制作方法以及垂直LED芯片|发明专利|2013.10.11- 2033.10.11
11|聚灿光电| ZL201310521967.X|基于PSS衬底外延片的处理方法|发明专利|2013.10.29- 2033.10.29
12|聚灿宿迁| ZL201410006643.7|电流阻挡层的制作方法及相应LED芯片|发明专利|2014.01.07- 2034.01.07
13|聚灿宿迁| ZL201410186466.5| LED芯片及其倒封装制作方法|发明专利|2014.05.05- 2034.05.05
14|聚灿光电| ZL201410777943.5|一种GaN基LED外延结构及其制备方法|发明专利|2014.12.15- 2034.12.15
15|聚灿光电| ZL201410785255.3|一种LED芯片外延层的制作方法及 LED芯片结构|发明专利|2014.12.16- 2034.12.16
16|聚灿光电| ZL201410788063.8| GaN基倒装LED微显示结构及其制作方法|发明专利|2014.12.17- 2034.12.17
17|聚灿光电| ZL201410831198.8|一种GaN基LED外延结构及其制备方法|发明专利|2014.12.26- 2034.12.26
18|聚灿光电| ZL201510252562.X|具有非对称超晶格层的GaN基LED外延结构及其制备方法|发明专利|2015.05.18- 2035.05.18
19|聚灿光电| ZL201510366986.9|基于高压LED芯片的隔离结构及隔离方法|发明专利|2015.06.29- 2035.06.29
20|聚灿光电| ZL201510372034.8| P型GaN层及LED外延结构的制备方法|发明专利|2015.06.30- 2035.06.30