TigerResearch/tigerbot-earning-plugin huggingface dataset:
公司主要采取“以销定产”“定制生产”的形式来满足客户需求,对优质客户的需求提供适量备货生产管理。在部分定制化产品的开发中,公司派出技术人员参与组件厂商或部分终端品牌厂商的前端产品设计,并与客户的开发人员共同制定产品的技术标准和生产方案;方案通过评估后,公司安排进行模具设计以及产品的试生产;在试生产经客户认可后,公司开始为客户批量供应相关产品。公司全面实施ISO9001及 IATF16949质量管理体系、ISO14001环境管理体系和ISO50001 能源管理体系,持续推进技术创新、工艺创新、设备创新,并辅以精益管理,使产品的制造过程做到质量稳定、制造成本最优、产品交付准时、安全环保节能。
公司坚持以客户为中心,以终端客户认证带动销售,全方位深入客户,挖掘客户的需求和技术趋势,为客户提供多样化的产品应用解决方案。持续推进大客户战略,集中优质资源全方位服务好客户,提高客户黏性,战略客户销售占比逐年上升,大大提升了公司在行业、市场中的地位。为加速开发终端客户、更好地服务属地客户,公司在日本、瑞士、美国等地新设了境外子公司或营销网络,积极开拓海外市场。
公司是一家国家级高新技术企业,长期深耕半导体芯片测试及MEMS 精微零组件领域,根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引(2012年修订)》,公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”(分类代码:C39);根据《战略性新兴产业分类(2018)》(国家统计局令第23 号),公司属于“1.2 电子核心产业”中的“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。
(1)半导体芯片测试行业
半导体测试是半导体生产工艺的重要环节,由于半导体生产过程具有极高的精密性,任何轻微的工序差错都可能导致产品失效,因此测试环节重要性彰显无遗。半导体芯片的测试主要可分为三个阶段:1芯片设计中的设计验证,即描述、调试和检验新的芯片设计,保证符合规格要求;2晶圆制造中的晶圆测试(CP)以及封装完成后的成品测试(FT),通过分析测试数据,能够确定具体失效原因,并改进设计及生产、封测工艺,以提高良率及产品质量。无论哪个阶段,要测试芯片的各项功能指标必须完成两个步骤,一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来,二是要通过测试机对芯片施加输入信号,并检测芯片的输出信号,判断芯片功能和性能指标的有效性。在芯片测试过程中,探针用于连接测试机与芯片来来检测芯片的导通、电流、功能和老化等性能指标,其品质的优劣对芯片的测试效果、生产效率以及生产成本控制都有着重要的影响,是半导体封装与检测中需要使用的重要耗材。
图:探针所处产业链结构示意图来源:Uresearch
(2)MEMS 行业
MEMS(Micro-Electro-Mechanical System)即微电子机械系统,通过将微传感器、微执行器、微电源、机械结构、信号处理、控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等子系统集成在一个微米甚至纳米级的器件上,从而达到电子产品的微型化、智能化、低成本、低能耗、易于集成和高可靠性。
图:MEMS 工作原理来源:前瞻产业研究院
MEMS产品通常可分为MEMS执行器和MEMS 传感器,其中传感器的市场占比约为70%左右。MEMS执行器主要负责接收电信号并将其转化为微动作,常见MEMS执行器包括微电动机、微开关等;MEMS传感器是一种检测装置,将感受到的信息按规律变换成电信号或其他形式的信息输出,常见的MEMS传感器包括惯性传感器、压力传感器、声学传感器、环境传感器以及光学传感器等。
2、行业发展现状
(1)公司所处半导体芯片测试行业发展情况
近年来,随着国内经济结构转型升级,以及物联网、新能源、新材料、节能环保和新一同事代通信网络等新兴行业的兴起,我国电子制造产业发展迅猛,拉动了对上游半导体产品的需求。2022年受宏观、技术、产业政策、供需关系等多重因素共同影响,全球半导体产业在波动中增长,呈现出螺旋式上升趋势。
随着晶圆代工工艺不断发展,光刻技术不断逼近物理极限,摩尔定律的周期逐渐延长,集成电路行业即将步入后摩尔时代,但下游各行业对芯片性能的需求仍在不断增加。半导体行业受行业本身供需以及新产品周期的影响,从长期来看,新产品的推出才是半导体行业持续发展繁荣的内在动力。半导体行业发展的增速远远高于GDP 增速,收入增长属于高速发展行业。
在半导体市场需求旺盛的引领下,2021 年半导体测试设备及其零组件市场高速增长,全球半导体测试探针行业市场规模达到15.94亿美元,较2020 年同比增长20%。未来,随着5G、物联网、人工智能、新能源汽车等产业的不断发展,2025年全球半导体测试探针行业市场规模预计将达到27.41亿美元,2021-2025年期间复合年增长率达14.51%,呈良好发展态势。
(2)公司所处MEMS行业发展情况
近年来,受益于汽车电子、消费电子、医疗电子、光通信、工业控制等市场的高速成长,MEMS行业发展势头迅猛。未来随着物联网、人工智能、自动驾驶等新兴技术的发展成熟,MEMS 新产品、新功能、新应用也将不断涌现带动MEMS 行业规模持续增长。根据Yole 统计,2020 年全球MEMS 行业市场规模超120 亿美元,预计2026 年市场规模将超过180 亿美元,2020-2026年CAGR为7.2%。
据Yole的预计,消费、汽车领域是MEMS 产品两个最大的应用市场,分别约占全球MEMS 市场的59%、17%,到2026 年市场规模预计分别达到112.7 亿美元、28.6 亿美元;通信将是MEMS 产品增速最快的终端应用领域,预计2026 年市场规模达到1.4亿美元,2020-2026 年CAGR达到16.9%。
国内市场方面,根据赛迪顾问统计,2020 年中国MEMS 市场规模为736.7 亿元,预计到2023 年将达到1270.6 亿元,2020-2023 年CAGR 将达到20%左右,国内MEMS产业发展迅速。
图:MEMS市场规模&市场结构来源:赛迪顾问
在微机电(MEMS)精微电子零组件领域,公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS 厂商供应链体系并积累了优质的客户资源;在声学传感器领域内,公司拥有突出的市场地位和市场份额,并且在光学传感器结构件领域有了突破性技术积累,成功成为行业头部客户的合格供应商。在半导体芯片测试探针领域,公司虽然业务开展时间较短,但是相关业务的开展十分迅速,并已经成为了众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商,是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。目前半导体芯片产业链国产替代空间广阔,且随着半导体封测厂市占率的逐渐提升,将给公司带来加速替代机遇。
(1)公司所处半导体芯片测试行业发展情况及未来发展趋势
全球半导体产能不断向我国大陆地区转移,封装测试业已成为我国集成电路产业链中最具竞争力的环节,其快速发展有力地促进了我国半导体测试探针的市场需求。同时,在迫切的产业自主可控需求、本土晶圆产线建设、5G新基建带来的本土设备需求等因素的综合影响下,我国半导体尤其是集成电路设备国产替代速度加
快,空间巨大。2021 年我国半导体测试探针市场规模达到18.75亿元,随着我国集成电路产业的不断发展,预计到2025年将达到32.83亿元,复合年增长率超过15%。
图:2016-2025 全球&中国半导体测试探针市场规模来源:Uresearch
随着电子设备的小型化、高性能化,集成电路向高密度化、高精度化方向发展,芯片尺寸不断缩小,功能越来越集成,最大限度地减少电流消耗同时增加电池寿命。这转化为越来越小型化和复杂的芯片几何形状(世界上最先进的制造工艺达到5纳米的晶体管尺寸)。此外,需要并行测试多个芯片(以减少测试时间和成本)以及需要对所谓的EWS(电子晶圆分选,这是使用探针卡的步骤)进行许多芯片功能测试,这需要单个探针卡中的探针数量显着增加,在某些情况下甚至超过50,000 个探针。为适应集成电路的变化,必然要求测试时探针的数量更多、探针间距更微细,以满足微小型芯片的检测要求。探针产品尺寸更细微化,这对于探针厂商的精密制造工艺和能力提出了更高的要求,如MEMS 工艺。未来电子产品的信号频率将会有显著提高,用
于检测半导体芯片的测试探针必须要能够适应高频条件下的测试环境,需要在高频环境下保持探针的接触稳定性、避免相互间干扰等。
高性能SoC以及采用SiP封装工艺的芯片逐渐成为市场主流。高端SoC的结构复杂、SiP工艺在封装环节整合了各种不同的芯片,这均给芯片测试带来了新的挑战,同时对测试探针也提出了更高的要求,如更大的可负载电流、更小的接触阻抗、更快的测算速度等。
尽管晶体管的尺寸微缩使得通过增加晶体管数量提升性能的系统级芯片成为可能,然而生产这些先进制程芯片的成本大幅增加。根据国际商务战略公司(IBS)调查数据显示,22nm 制程之后每代技术设计成本(包括EDA、设计验证、IP 核、流片等)增加均超过50%,7nm 总设计成本为2.98亿美元,5nm总设计成本为5.42亿美元,预计3nm 工艺成本将增加5 倍,达到15 亿美元。高额的成本使得基于工艺改进实现高性能芯片的升级换代战略的难度不断增大,性价比不断降低。此外,良率、光刻机光罩尺寸等方面的技术限制,也使得在新工艺节点实现功能性能持续升级扩展的单片集成方式,也逐渐变得不可持续。因此,受制于技术与开发成本的双重难关,通过先进封装技术提升芯片整体性能成为了集成电路行业技术发展趋势。
图:进制程工艺节点的芯片设计制造成本大幅提升数据来源:IBS
先进封装可提高产品集成度和功能多样化,满足终端应用对芯片轻薄、低功耗等高性能需求,同时大幅降低芯片成本,封测市场有望结构化偏向先进封装:根据市场调研机构Yole预测数据,2019年先进封装占全球封装市场的份额约为42.60%,2019年至2025 年,全球先进封装市场规模将以6.6%的CAGR 增长,并在2025 年占整个封装市场的比重接近50%;而2019 年至2025 年全球传统封装CAGR 仅为1.9%,低于先进封装。据Frost& Sullivan测算,2016-2020年中国大陆先进封装的CAGR为16.96%,规模从187.7亿增长至351.3亿;传统封装的CAGR为11.90%,规模从1376.6亿元增长至2158.2亿元。预计2021-2025年中国大陆先进封装CAGR为29.91%,规模从399亿元增长至1136.6 亿元;传统封装的CAGR为1.66%,规模从2261.1 亿增长为2415.3亿。
(2)公司所处MEMS行业发展情况及未来发展趋势
近年来由于移动互联网的推动、5G通信网络升级、数字信息与大数据时代的到来,微机电(MEMS)市场需求随着下游应用行业的持续发展而高速成长,汽车和消费电子将继续是惯性MEMS 的主要需求,主要体现在微型化、集成化和更高功能的组合上,其中,消费电子仍将占60%以上的份额。消费类MEMS麦克风受智能扬声器和无线耳塞驱动,市场价值将从2019年的11亿美元增长到2024年的15亿美元,汽车智能化将推动IMU(Inertial measurement unit 的缩写,即测量物体三轴姿态角或角速率以及加速度的装置)的增长。
根据Yole的数据,2021年全球MEMS 行业市场规模为136亿美元,预计2027 年市场规模将达到223 亿美元,2021-2027年市场规模复合增长率为9%,呈现逐年稳步上升的态势。受益于物联网、人工智能和5G 等新兴技术的快速发展,MEMS 新产品不断涌现、新功能不断开发、新应用场景不断拓展,预计未来全球MEMS 市场将持续保持稳定增长。
图:MEMS市场规模来源:Yole
人工智能的快速发展,特别是基于语音的虚拟个人助理(VPA)的快速增长,为微机电(MEMS)需求带来了强劲的市场发展驱动力,VPA 现已广泛应用于智能手机、智能手表、无线耳机、智能音箱、汽车及智能电视等设备中。VPA 音频系统主要由麦克风、扬声器、音频编解码器、音频放大器及计算和分析语音数据的组件组成。高分辨率打印的MEMS 打印头,更广泛用于语音接口的麦克风将使设备厂商受益;红外传感器将在建筑智能化和零售行业得到较好的发展;5G 商用将推动对新芯片的需求,RF MEMS 和MEMS 振荡器的市场需求将受益于新基站的部署和持续增长的边缘计算;在中国,根据《乘用车轮胎气压检测系统的性能要求和试验方法》规定要求,2020年1月1日起TPMS(Tire Pressure Monitoring System 的缩写,即轮胎压力监测系统)强制安装法规开始执行,国内生产的所有车辆必须安装TPMS 系统,这有利于压力传感器市场需求的增长。
图:2018-2026全球MEMS传感器行业市场规模来源:Yole
根据Yole 预测,2026 年新兴技术应用将驱动全球MEMS 市场规模增至182 亿美元,2021-2026 年Cagr6.5%。可穿戴设备中的MEMS麦克风、惯性MEMS、气体传感器和环境感知、用于LIDAR 和AR/VR 的光学MEMS、MEMS 微型扬声器和其他由新技术驱使的设备将在未来5 年驱动MEMS器件市场较快速成长。
图:MEMS细分产品市场规模预测(百万美元)来源:Yole
序号|技术名称|适用产品|技术用途|先进性指标|先进程度|技术来源|是否专利|目前阶段
1|多排多列的模具设计和高速生产加工工艺排布技术|精微屏蔽罩|1、显著提高生产效率;2、有效降低产品成本。|在高精度(高度公差控制在±0.012mm 条件下)批量生产情况下,单日的精微屏蔽罩产量达到了200万只以上。|国内先进|自主研发|是|批量生产
2|微型双金属屏蔽罩模内交叉叠层技术|精微屏蔽罩|创新型产品,满足高频环境下的屏蔽和隔热需求。|属于创新型产品,少数能够应用于5G 高频高热工作环境的屏蔽罩产品。|国内先进|自主研发|否|批量生产
3|微型电阻焊焊点冲压成型技术|精密结构件|1、提升产品加工精度;2、提高产品生产的良品率。|1、在200微米的宽度内实现高精度焊接;2、实现焊接后的位置偏差在8微米以内。|国内先进|自主研发|是|批量生产
4|微型精密复杂异性深拉伸技术|精微屏蔽罩|1、全翻边成型技术,替代原有技术2、显著提升同类产品的生产效率;3、显著提高产品的防水防尘等级。|1、取代原有的机加工工艺,使得同类产品的产能得到有效提升,每日产出由5,000件增加至90,000件;2、全翻边技术有效阻挡了防水密封圈的松动使防水防尘等级达到IP67以上。|国际先进|自主研发|是|批量生产
5|微型精密拉伸旋切制造技术|精微屏蔽罩|1、在不破损微型模具零件的情况下实现产品的量产;2、提升产品质量,提高生产效率。|1、微小零件旋切技术,能够实现批量生产直径2.5mm 的麦克风屏蔽罩;2、使用该技术生产的屏蔽罩产品的切口表面平整度度能够达到12 微米以内,可直接进行焊接,免去了平面研磨环节。|国际先进|自主研发|是|批量生产
6|微型精密半导体芯片测试探针生产制造工艺|半导体芯片测试探针|1、能够满足0.5mm引脚间距及以上的探针自动化组装;2、能够将该类产品的生产效率提高70% 以上。|1、将探针产品每小时的产能从150件/小时提高到650 件/小时;2、在大批量生产的条件下将产品关键尺寸精度误差控制在+/-5微米以内。|国内先进|自主研发|是|批量生产
序号|技术名称|适用产品|技术用途|先进性指标|先进程度|技术来源|是否专利|目前阶段
7| QFN(方形扁平无引脚)封装芯片测试探针和基座|半导体芯片测试探针|1、可以满足高频大电流射频芯片低插损的测试要求;2、显著提高测试系统的使用寿命。|1、可实现30GHz 高频率工作环境下测试电信号的插损小于1dB;2、可负载电流大于5A;3、使探针产品的阻值小于20 毫欧姆,提高产品传导性;4、使该类产品的使用寿命达到了20万次,达到了行业领先水平。|国内先进|自主研发|是|批量生产
8|测试高速GPU 芯片的同轴探针|半导体芯片测试探针|1、可满足高频高速芯片的测试要求;2、显著减少信号串扰和失真。|1、减少信号串扰和失真;2、可实现67GHz 带宽频率工作环境下测试电信号的插损小于1dB。|国内先进|自主研发|是|批量生产
9|防震动、高可靠低阻值连接器|半导体芯片测试探针|1、可以实现工作全程无断点;2、产品可在震动环境下保持稳定工作;3、显著减少产品阻值;4、产品寿命时间长。|1、产品连接阻值小于10毫欧姆;2、产品寿命可以达到25万次以上;3、实现零插拔力;4、具备防震动功能,可用于5G通信基站。|国内先进|自主研发|是|批量生产
10|半导体测试探针套筒深拉伸工艺|半导体芯片测试探针|1、显著提升产品的生产效率;2、替代进口加工件,有效降低产品成本|1、取代原有的机加工工艺,使得同类产品的产能得到有效提升,相同生产周期内,效率可提高近5-10倍;2、替代进口加工件,成本可降低2-3成。|国内先进|自主研发|申请中|批量生产
报告期内,公司的核心技术未出现重大变化,在QFN(方形扁平无引脚)封装芯片测试探针和基座技术方面,产品的使用寿命由原来的15万次提高到20万次;在测试高速GPU芯片的同轴探针技术方面,将原来的可实现60GHz提高到67GHz带宽频率工作环境下测试电信号的插损小于1dB。
认定称号|认定年度|产品名称
国家级专精特新“小巨人”企业|2022|微机电(MEMS)精微电子屏蔽罩
|本年新增||累计数量|
|申请数(个)|获得数(个)|申请数(个)|获得数(个)
发明专利|14|7|72|21
实用新型专利|15|20|87|82
外观设计专利|0|0|2|2
软件著作权|0|0|0|0
其他|2|0|2|0
合计|31|27|163|105
|本年度|上年度|变化幅度(%)
费用化研发投入|5,381.19|2,800.05|92.18
资本化研发投入|0|0|0
研发投入合计|5,381.19|2,800.05|92.18
研发投入总额占营业收入比例(%)|18.66|7.57|增加11.09个百分点
研发投入资本化的比重(%)|0|0|0
报告期内,公司持续加大研发投入力度、引进高端人才。研发投入合计较上年同比上升92.18%,主要是聘用的研发人员人数以及支付研发人员的薪酬增加,现有产品改进及工艺开发以及新产品及新工艺开发,研发测试等服务费增加。
序号|项目名称|预计总投资规模|本期投入金额|累计投入金额|进展或阶段性成果|拟达到目标|技术水平|具体应用前景
1|5G射频扁平无引脚封装芯片测试用冲压端子研发|60.00|236.21|301.02|项目拟结题,已实现与初代产品相比,插损及回损频段均提高4-5Ghz。|达到30Ghz以上的测试带宽,并且优化设计在保证性能的前提下达到300k以上的测试寿命。|国内先进|主要应用于 QFN射频芯片封装领域
2|精密探针针头制造工艺研发|1350.00|513.61|610.40|项目拟结题,已实现微型探针针头的直径精度控制在±2um以内,端子表面粗糙度低于Ra0.2um以下。|实现高精度探针的零组件的国产加工替代。|国内先进|主要应用于半导体测试探针
3|新型特种材料助听器屏蔽壳的研发|80.00|192.34|348.06|项目拟结题,已实现精微高速旋切拉伸模具技术。|通过对新型特种材料的研发,实现特种材料的旋切工艺能满足断面平面度0.02Max 的能力,将镜像产品镭射焊接的良率提升到96%以上,为医疗类助听器屏蔽壳提供更高的品质保障。|国内先进|主要应用于医疗助听器领域
4|新型异型微型马达金属罩的研发|120.00|365.12|457.03|项目拟结题,已实现侧切精微冲压技术以及使用多方向浮料,多角度吹气等技术。|实现高端摄像模组对微型马达罩的品质要求,诸如:无痕拉伸、侧面平面度0.02Max无毛刺冲压等的工艺能力,以保证打码识别无异常。|国内先进|主要应用于摄像模组中
序号|项目名称|预计总投资规模|本期投入金额|累计投入金额|进展或阶段性成果|拟达到目标|技术水平|具体应用前景
5|超高频65GHz的探针和基座的测试组件研发|900|979.69|979.69|项目拟结题,已实现高频探针制造工艺以及测试基座的精密加工技术。|实现欧美产品的国产替代。|国际先进|主要应用于半导体同轴测试探针、测试座
6|微型传动系统中齿轮箱组件及塑胶齿轮研发|600.00|698.45|698.45|项目正常推进中,已实现设计工艺研发完成送样,现处于小批量生产中。|塑料成型工艺替代传统金属机加工齿轮,齿形齿向精度可达到ISO1328 8 级精度,轴孔直径齿轮控制在0.02mm以内。|国内先进|主要应用于汽车、智能机器人、手表领域
7|70以上级测试线针研发|1330.00|313.05|313.05|项目正常推进中,已实现设计工艺研发完成送样,现处于客户验证阶段。|能够对0.03mm~0.09mm 针段进行磨尖,且确保磨尖过程中针段磨尖部分不会发生较大震颤而导致精度低下;设计限制端磨塞最大磨削进给量的控制结构,从而保证对针段两端的有效磨平。|国内先进|主要应用于晶圆级 Wafer测试及芯片封装测试
8|存储类晶圆测试机机箱研发|100.00|102.56|102.56|项目拟结题,已实现侧面加工技术、PCB槽使用连续加工技术以及全新钣金原材料及成型工艺。|气孔位置精度达到0.03mm 内,平面度0.1mm以内,框体罩壳表面平整度提升约50%。|国内先进|主要应用于电子数据的存储
9|叠层型3D封装用屏蔽罩的研发|1200.00|807.72|807.72|项目正常推进中,已实现设计工艺研发完成送样,现处于客户验证阶段。|产品最终高度公差需满足+/-0.014mm,实现叠层型3D封装用屏蔽罩的上料、采用CCD检测进行点胶、贴膜、保压等工序。|国内先进|主要应用于 MEMS传感器领域
序号|项目名称|预计总投资规模|本期投入金额|累计投入金额|进展或阶段性成果|拟达到目标|技术水平|具体应用前景
10|精微复杂异型产品成型工艺研发|600.00|360.69|360.69|项目正常推进中,已实现设计工艺研发完成送样,现处于客户验证阶段。|满足产品多步折弯角度和R 角需求,解决产品料带送料不顺技术问题,实现模具关键零组件寿命提升约50%。|国内先进|主要应用于消费电子领域
11|全自动智能注射笔研发|590.00|90.63|90.63|项目正常推进中,已完成样品设计。|药液以超过150 米/秒-250 米/秒之间的速度从药管喷出,药管出口直径在0.15mm 以内,注射精度控制在0.01ml。|国内先进|主要用于胰岛素注射领域
12|医用疫苗给药雾化器研发|200.00|61.61|61.61|项目正常推进中,现处于样品设计过程中。|50%的雾化粒子直径不大于9um,药液残留量不大于0.5ml。|国内先进|主要应用疫苗给药领域
13|精微异型模具成型零组件加工技术研发|1300.00|274.42|274.42|项目正常推进中,现处于模具零件设计过程中。|实现模具零件制造过程的大数据查询,满足异型零件加工精度0.005mm以内。|国内先进|主要应用于模具加工领域
合计|/|8,430.00|4,996.10|5,405.33|/|/|/|/
基本情况||
|本期数|上期数
公司研发人员的数量(人)|138|82
研发人员数量占公司总人数的比例(%)|29.87|23.30
研发人员薪酬合计|2,771.58|1,456.46
研发人员平均薪酬|20.08|17.76
研发人员学历结构|
学历结构类别|学历结构人数
硕士研究生|3
本科|41
专科|39
高中及以下|55
研发人员年龄结构|
年龄结构类别|年龄结构人数
30岁以下(不含30 岁)|33
30-40岁(含30岁,不含40岁)|83
40-50岁(含40岁,不含50岁)|20
40-50岁(含50岁,不含60岁)|2
(1)丰富的技术积累及持续的研发投入
公司始终坚持以“科技创新”为企业发展的核心动力,以“市场为导向,以客户为中心”为导向,主动担当,攻坚克难,以科技创新驱动企业高质量可持续发展。研发投入方面,2022年公司研发投入为5,381.19 万元,同比提升92.18%,研发技术人员同比增加71.95%。公司不断强化半导体芯片测试探针及MEMS 精微零组件领域等方向技术实力,精微金属制造、精微模具设计以及微型复杂结构加工等领域的技术优势。公司产品加工精度高、结构复杂精密、环境适应性好、批量生产良品率高等特点,已达到了行业领先水平。
同时,公司积极响应国家“知识产权强国战略”,建立了与公司整体发展相匹配的知识产权战略规划,全面推行高价值专利布局,不断完善关键技术和产品的专利布局,提升高价值专利比重;同时,公司持续健全知识产权管理保护机制,全方位加强在各业务流程的知识产权风险管控,有效支持业务快速发展;截至本报告期末,公司累计获得国内专利105 项,其中发明专利21 项;累计申请国内专利163 项,其中发明专利72项。
(2)优质的客户资源及生态关系
公司长期耕耘精微零组件行业精密加工领域,核心客户均为国际知名企业,具备强大客户资源优势。公司战略产品通过终端客户认证带动销售,具备批量产品供货能力,具有一定的市场先发优势,部分产品性能内部测试指标高于行业标准,在后续的客户开拓、产品营销等方面走在了市场前沿。
公司的全球布局和供应链整合能力,可为客户提供高水平个性化服务;公司在技术革新方面不断探索,在新品研发方面与客户紧密配合,和客户不断深化合作关系。公司重视供应链的安全,不断推进供应链的本地化、多元化采购,进一步强化供应链的韧性。此外,公司倡导通过创新驱动实现质量制胜,积极推动供应商加强研发投入,并不断发展、培育、激励和支持合作伙伴,建立良好的上下游生态系统,共同向客户提供一体化的显示解决方案,实现创新联动,共创价值。
(3)快速响应及量产实现能力
半导体封测厂商及MEMS对供应商的供货能力和供货速度通常都有较高的要求,公司服务网络遍及全球,在技术、工艺、运营、管理、人才和客户等方面积累了丰富经验和先发优势。公司持续加强数字化建设,构建卓越运营体系;匹配各细分应用市场,设立相应事业部,不断强化事业部端到端服务保障能力。同时,公司不断加强与客户间的沟通和交流,主动识别客户需求,通过技术攻关能力支撑、创新突破、产线的灵活调节、配置及垂直起量的柔性交付体系,能够支持整体市场布局的快速切换,及时、迅速的响应客户需求,快速高效满足客户的多样化需求。
(4)优秀的产品质量管控能力
公司坚持质量制胜,追求卓越品牌。公司持续推进质量文化和制度建设,优化质量管理体系,加强预防型质量体系建设,强化质量链协同,推进质量文化落地。公司将质量文化理念融入常态工作,全面质量意识不断提升。公司持续通过优质的产品质量和服务质量为客户创造更多价值。报告期内,公司荣获众多客户的认可与好评,保持了一贯良好的企业形象。
(5)稳健经营及团队优势
公司秉承稳健经营的原则,注重风险控制。在经营规模持续扩张的过程中,公司经营性现金流充沛,资产负债率也始终保持在较低水平,偿债能力和抗风险水平均优于行业平均水平。
公司具备优秀的技术研发团队、经验丰富的生产管理人员和熟练的技术队伍,围绕市场需求不断提升工艺技术,垂直整合设计制造,持续优化经营模式。公司汇聚全球人才,具备完善的人才梯队培养机制。随着公司经营规模不断发展壮大,公司亦在不断推进全球化、数字化、现代化的管理体系建设,以提高管理效率。
2022年,由于经济环境变动、市场需求萎缩、渠道库存冗余原因导致报告期内营业收入大幅下降。公司主营业务、核心竞争力未发生重大不利变化。预计未来公司在技术研发、人员费用方面仍需保持较大的投入。如果市场复苏缓慢,产品销售及研发项目进展不及预期,预计公司未来仍可能出现持续亏损的情形。
1、技术更新及产品升级风险
公司所处的精密制造行业对技术及工艺水平要求较高,公司下游应用行业包括消费电子、半导体等行业属于技术驱动型行业,高端消费类电子产品具有更新迭代速度快、发展方向不确定性大等特点。目前,公司已经形成了较为成熟的技术创新机制、持续的研发费用投入机制以及较强的研发创新能力,有助于公司能够开发出性能领先、符合市场需求的新产品。然而行业客户的多样性和行业技术的创新性,在一定程度上加大了公司新技术、新产品研发过程中的不确定因素,导致从研发到投产创收的周期较长。若未来公司不能及时跟踪、掌握并正确分析新技术、新材料或新工艺对行业的影响并采取恰当应对措施,无法及时完成原有产品的升级换代,或者科研与生产不能满足市场的要求,将对未来公司业绩增长及持续盈利能力产生不利影响。
2、核心技术人才流失风险
精密制造行业涉及的学科知识众多,且下游企业大多集中在欧美以及日韩等发达地区,行业内的企业需要充分参与国际化经营才能获得更多的业务计划,因此行业对技术和经营人才都有着较高的要求。未来,随着MEMS 以及半导体芯片技术的进一步发展以及国内企业进一步融入全球产业链,对技术人才的竞争将不断加剧。如果由于薪酬或其他原因,公司的关键技术人才大量流失,或者公司无法激励现有技术人才,亦或无法吸引优秀技术人才,公司可能发生技术团队配置不足的情形,从而无法继续研发和销售新产品,无法为客户提供优质的服务,公司也可能会面临更高的招聘及培训成本,将对公司技术研发能力和经营业绩造成不利影响。
3、技术投入风险
公司为保持在技术方面的先进性,未来需要持续研发新产品并改进现有产品。任何新技术、新产品的研发都需要较长的时间、大量的资金。如果公司的技术研发方向不能顺应市场需求、技术变化和不断发展的标准,或者公司研发出的新产品不能满足客户对成本、规格、性能及交货周期的要求,公司将面临技术研发投入无法取得预期效果的风险。
近年来随着中国半导体终端应用市场的不断增长,中国半导体制造、封测、材料、设备等子行业的发展迅速。伴随着全球半导体产业第三次转移的进程,中国大陆市场预计将成为全球半导体设备企业竞争的主战场,更多的企业开始尝试进入MEMS 以及半导体封测相关的精微电子零组件和元器件制造业中,如果公司无法有效应对与该等竞争对手之间的竞争,公司的业务收入、经营成果和财务状况都将受到不利影响。
2、客户集中度高的风险
公司面临客户集中度较高,部分主要客户销售占比较大的风险。未来,如果主要客户的技术创新、业务布局和采购政策等业务经营发生重大变化,导致对公司相应产品需求下降,将可能对公司整体业绩产生较大影响。
3、客户认证失败的风险
公司的产品需要通过客户测试认证才能进入批量供应。因下游产品存在更新迭代,不论新老客户,每年都会有多款新产品需要进行客户认证,若客户测试认证失败,存在客户选择其他公司产品进行测试认证的可能,从而导致该款产品不能在客户该款产品中形成销售。若公司连续多款产品在同一客户中认证失败,有可能导致客户对公司产品品质产生质疑,从而导致公司不能获得新客户或丢失原有客户,导致公司收入和市场份额下降,进行对公司盈利能力产生不利影响。
4、公司业务拓展受下游市场影响较大的风险
公司的生产经营与下游市场的发展情况息息相关,而下游市场的发展情况受宏观经济发展、法律法规政策、国际贸易形势、居民消费升级等宏观因素,以及生产技术发展、行业竞争情况等多种因素影响。若未来下游市场的产业景气度下降,下游市场规模萎缩,导致公司面临需求不足甚至下滑的情况,将对公司业绩造成不利影响。
5、市场开拓失败的风险
公司产品的销售周期可能非常漫长,并且具有不确定性。从最初与客户接触到配合开发、验证直至执行采购订单,公司的销售周期一般是6 到24 个月甚至更长。未来公司将加大市场拓展,加快新应用领域产品开发。若公司未来无法有效拓展客户,或无法在新应用领域取得进展,将导致公司新市场或新领域拓展不利,并对公司增长的持续性产生不利影响。
1.存货减值的风险
公司采取“以销定产、合理储备”的生产及备货模式,期末存货主要是根据客户订单、预测需求进行生产计划,储备所需的各种原材料、在产品及库存商品。
公司重要的下游终端产品更新换代相对迅速。虽然公司主要存货均有对应的订单、预测需求或生产计划,但如果因产品质量、交货周期等因素不能满足客户订单需求,或客户因产品下游市场需求波动进而调整或取消前期供货计划,可能导致公司产品无法正常销售,公司存货存在减值的风险。
公司下游客户为半导体产业链和消费类电子行业,其需求直接受到芯片制造、封测行业及终端应用市场的影响。
如果全球及中国宏观经济增长大幅放缓,或行业景气度下滑,导致5G通信、计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等终端市场需求下降,晶圆制造、封测企业将面临产能过剩的局面,从而导致芯片产品销量和价格的下降,其营业收入、盈利能力也将随之下降。半导体厂商的资本性支出可能延缓或减少,对半导体测试的需求亦可能延缓或减少,将给公司的短期业绩带来一定的压力。公司将积极开发客户并且尽可能为客户提供高效的测试方案,同时加大对市场空间的拓展力度,推出更多类型的产品,以减缓行业风险对公司业务的冲击。
而在半导体行业景气度提升的周期,公司必须提高产量以满足预期的客户需
求,这要求公司及供应商增加库存、扩大生产能力。如果公司不能及时应对客户需求的快速增长,或者对需求增长的期间、持续时间或幅度判断错误,一方面公司可能会失去现有客户,另一方面也可能发生与营业收入增长不成比例的成本增加,进而可能会对公司的业务、经营成果、财务状况或现金流量产生重大不利影响。
由于国际经济走势变化、中美贸易摩擦走势的不确定性,可能带来宏观环境风险,影响行业整体供需结构,半导体产业成为受到影响最为明显的领域之一,也对中国相关产业的发展造成了客观不利影响。若未来美国与中国的贸易摩擦持续升
级、贸易产品限制范围进一步扩大进而发生提高关税及限制进出口的情况,公司可能出现客户流失、生产设备来源受限的情况,进而对公司的经营及财务业绩产生不利影响。
科目|本期数|上年同期数|变动比例(%)
营业收入|28,844.22|37,009.97|-22.06
营业成本|17,603.79|20,847.04|-15.56
销售费用|1,402.01|1,139.09|23.08
管理费用|2,530.73|1,499.35|68.79
财务费用|-392.12|2.28|-17,299.65
研发费用|5,381.19|2,800.05|92.18
经营活动产生的现金流量净额|6,769.04|10,364.88|-34.69
投资活动产生的现金流量净额|-62,643.88|-36,837.91|70.05
筹资活动产生的现金流量净额|60,464.24|34,996.85|72.77
营业收入变动原因说明:公司受整体宏观经济等因素影响,国内外市场需求均呈现不同程度的萎缩,终端市场需求疲软,公司营业收入下降。
营业成本变动原因说明:主要系收入下降引起的成本下降
销售费用变动原因说明:主要系销售人员增加而引起的薪酬成本的增加。
管理费用变动原因说明:主要系管理人员增加引起的职工薪酬增加及中介服务费增加所致。
财务费用变动原因说明:主要系外币汇率变动引起的汇兑收益。
研发费用变动原因说明:主要系公司加大研发投入,从而引起的研发薪酬、设备投入及研发机物料消耗增加所致。
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系公司收入下降引起的经营净现金流入减少所致。
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系公司购买的理财资产增加所致。
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系公司收到2021 年度向特定对象发行A股股票的资金所致。
2022年度,公司实现主营业务收入28,560.76万元,较上年同期减少22.15%;营业成本17,603.79 万元,较上年同期减少15.56%;2022年综合毛利率为38.36%,较2021年减少4.81 个百分点。
主营业务分行业情况||||||
分行业|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
通信及其他电子零组件|15,156.40|9,991.23|34.08|-23.61|-12.5|减少8.37个百分点
半导体-半导体耗材|12,143.25|6,615.52|45.52|-22.21|-20.96|减少0.87个百分点
其他|1,261.11|996.94|20.95|2.07|-5.89|增加6.68个百分点
主营业务分产品情况||||||
分产品|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
精微屏蔽罩|11,723.39|7,506.42|35.97|-25.07|-12.25|减少9.36个百分点
精密结构件|2,463.16|1,929.19|21.68|-21.01|-15.27|减少5.31个百分点
精微连接器及零组件|969.85|555.62|42.71|-9.87|-5.41|减少2.7个百分点
半导体芯片测试探针|12,143.25|6,615.62|45.52|-22.21|-20.96|减少0.87个百分点
其它|1,261.11|996.94|20.95|2.07|-5.89|增加6.68个百分点
主营业务分地区情况||||||
分地区|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
境内|18,224.94|11,756.82|35.49|-9.51|0.99|减少6.71个百分点
境外|10,335.82|5,846.97|43.43|-37.53|-36.48|减少0.94个百分点
主营业务分销售模式情况||||||
销售模式|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
直销|28,560.76|17,603.79|38.36|-22.15|-15.56|减少4.81个百分点
主营业务分行业变动说明:公司主要从事MEMS 精微零组件及半导体测试探针的研发、生产和销售。由于经济环境变动、市场需求萎缩、渠道库存冗余等原因导致报告期内营业收入大幅下降,公司主营业收入为28,560.76万元,同比下降22.21%,营业成本为17,603.79 万元,同比下降15.56%。
主营业务分产品变动说明:公司2022 年半导体芯片测试探针收入为12,143.25万元,同比下降22.21%,主营业务成本为6,615.52 万元,同比下降20.96%;公司2022年MEMS 精微零组件收入为15,156.40 万元,同比下降23.61%,主营业务成本为9,991.23万元,同比下降12.5%。
主营业务分地区变动说明:公司2021 年中国境内主营业务收入为18,224.94 万元,同比下降9.51%,主营业务成本应增加0.99%;中国境外主营业务收入为10,335.82万元,同比下降37.53%,主营业务成本相应下降36.48%。
主营业务销售模式说明:公司通过直销模式直接与客户签订合同,2022年公司主营业务收入为28,560.76万元,同比下降22.15%,主营业务成本为17,603.79万元,同比下降15.56%。
主要产品|单位|生产量|销售量|库存量|生产量比上年增减(%)|销售量比上年增减(%)|库存量比上年增减(%)
精微屏蔽罩|万个|159,439|158,608|18,018|-16.06|-18.99|-25.14
半导体芯片测试探针|万个|2,655|2,210|634|6.12|-7|-20.86
报告期内,公司受经济下行、终端需求下降影响销售量较同期有所下降。精微屏蔽罩产量较上年同期减少16.06%、销售量较上年减少18.99%;半导体芯片测试探针产量较上年同期增加6.12%,销售量较上年减少7%。
公司当期产品库存,除用于销售外,另有部分用于研发领用,故存在一定的库存差异。
分行业情况|||||||
分行业|成本构成项目|本期金额|本期占总成本比例(%)|上年同期金额|上年同期占总成本比例(%)|本期金额较上年同期变动比例(%)|情况说明
通信及其他电子零组件|材料成本|2,865.65|28.68|3,489.86|30.56|-17.89|
|外协加工|2,815.50|28.18|3,842.60|33.65|-26.73|
|直接人工|1,634.25|16.36|1,626.52|14.25|0.48|
|制造费用|2,573.87|25.76|2,328.11|20.39|10.56|
|运费|101.95|1.02|131.04|1.15|-22.19|
|成本合计|9,991.23|100.00|11,418.13|100.00|-12.50|
半导体芯片测试探针|材料成本|5,017.68|75.85|6,744.20|80.58|-25.60|
|外协加工|343.07|5.19|319.83|3.82|7.27|
|直接人工|849.63|12.84|831.15|9.93|2.22|
|制造费用|396.90|6.00|466.17|5.57|-14.86|
|运费|8.34|0.13|8.23|0.10|1.26|
|成本合计|6,615.62|100.00|8,369.59|100.00|-20.96|
分产品情况|||||||
分产品|成本构成项目|本期金额|本期占总成本比例(%)|上年同期金额|上年同期占总成本比例(%)|本期金额较上年同期变动比例(%)|情况说明
精微屏蔽罩|直接材料|1,175.08|15.65|1,638.18|19.15|-28.27|
|外协加工|2,562.81|34.14|3,511.88|41.06|-27.02|
|直接人工|1,389.77|18.52|1,339.19|15.66|3.78|
|制造费用|2,291.77|30.53|1,948.63|22.78|17.61|
|运费|86.98|1.16|115.99|1.36|-25.01|
|成本合计|7,506.42|100.00|8,553.87|100.00|-12.25|
精密结构件|直接材料|1,499.29|77.97|1,690.58|74.25|-11.31|
|外协加工|47.69|2.47|56.45|2.48|-15.52|
|直接人工|165.23|8.48|211.50|9.29|-21.88|
|制造费用|206.78|10.55|306.15|13.45|-32.46|
|运费|10.21|0.53|12.18|0.53|-16.17|
|成本合计|1,929.19|100.00|2,276.85|100.00|-15.27|
精微连接器及零组件|直接材料|191.28|52.94|161.11|27.43|18.73|
|外协加工|205.01|25.30|274.28|46.69|-25.25|
|直接人工|79.24|9.55|75.83|12.91|4.5|
|制造费用|75.32|11.35|73.33|12.48|2.71|
|运费|4.77|0.86|2.87|0.49|66.32|
|成本合计|555.62|100.00|587.41|100.00|-5.41|
半导体芯片测试探针|直接材料|5,017.68|75.85|6,744.20|80.58|-25.60|
|外协加工|343.07|5.19|319.83|3.82|7.27|
|直接人工|849.63|12.84|831.15|9.93|2.22|
|制造费用|396.90|6.00|466.17|5.57|-14.86|
|运费|8.34|0.13|8.23|0.10|1.26|
|成本合计|6,615.62|100.00|8,369.59|100.00|-20.96|
其它|直接材料|871.12|87.38|910.12|85.92|-4.29|
|外协加工|0.01|-|0.91|0.09|-99.32|
|直接人工|46.88|4.70|59.66|5.63|-21.42|
|制造费用|76.29|7.65|84.12|7.94|-9.30|
|运费|2.65|0.27|4.51|0.43|-41.29|
|成本合计|996.94|100.00|1,059.32|100.00|-5.89|
分产品情况表中的本期占总成本的比例是直接材料、直接人工、制造费用占该类产品总成本的比例。
前五名客户销售额15,796.88万元,占年度销售总额55.31%;其中前五名客户销售额中关联方销售额0万元,占年度销售总额0 %。
序号|客户名称|销售额|占年度销售总额比例(%)|是否与上市公司存在关联关系
1|客户一|6,299.48|22.06|否
2|客户二|4,635.74|16.23|否
3|客户三|1,788.65|6.26|否
4|客户四|1,579.25|5.53|否
5|法特迪精密科技(苏州)有限公司|1,493.76|5.23|否
合计|/|15,796.88|55.31|/
前五名供应商采购额7,035.97万元,占年度采购总额43.64%;其中前五名供应商采购额中关联方采购额0万元,占年度采购总额0%。
序号|供应商名称|采购额|占年度采购总额比例(%)|是否与上市公司存在关联关系
1|供应商一|2,533.87|15.71|否
2|供应商二|1,590.97|9.87|否
3|供应商三|1,335.96|8.29|否
4|宁波都金汇环保有限公司|897.67|5.57|否
5|苏州市惠海精密科技有限公司|677.50|4.20|否
合计|/|7,035.97|43.64|/
项目|本期数|上年同期数|同比增长|同比增长(%)
销售费用|1,402.01|1,139.09|262.92|23.08
管理费用|2,530.73|1,499.35|1031.38|68.79
财务费用|-392.12|2.28|-394.40|-17,299.65
研发费用|5,381.19|2,800.05|2,581.14|92.18
费用变动说明详见第三节之“五、报告期内主要经营情况”之“利润表及现金流量表相关科目变动分析表”。
项目|本期数|上年同期数|同比增长|同比增长(%)
经营活动产生的现金流量净额|6,769.04|10,364.88|-3,595.84|-34.69
投资活动产生的现金流量净额|-62,643.88|-36,837.91|-25,805.97|70.05
筹资活动产生的现金流量净额|60,464.24|34,996.85|25,467.39|72.77
现金流变动说明详见第三节之“五、报告期内主要经营情况”之“利润表及现金流量表相关科目变动分析表”
项目名称|本期期末数|本期期末数占总资产的比例(%)|上期期末数|上期期末数占总资产的比例(%)|本期期末金额较上期期末变动比例(%)|情况说明
货币资金|20,592.19|15.37|11,152.38|16.04|-0.67|主要系公司募集资金账户余额增加所致
交易性金融资产|70,171.30|52.36|20,443.33|29.40|22.97|主要系公司购买结构性存款品未到期所致
应收款项融资|2,843.78|2.12|4,072.82|5.86|-3.73|主要系期末结存的银行承兑汇票减少所致
预付款项|483.75|0.36|116.73|0.17|0.19|主要系预付的材料费增加所致
存货|6,005.26|4.48|3,925.18|5.64|-1.16|主要系公司的库存商品增加所致
其他流动资产|367.28|0.27|562.49|0.81|-0.53|主要系再融资相关发行费用减少所致
固定资产|21,478.75|16.03|7,391.94|10.63|5.40|主要系公司购入厂房及机器设备所致
在建工程|697.56|0.52|1,317.38|1.89|-1.37|主要系公司2021年待安装调试的机器设备较多所致
无形资产|1,932.35|1.44|825.35|1.19|0.26|主要系公司收购土地所致
长期待摊费用|1,495.87|1.12|893.34|1.28|-0.17|主要系公司厂房装修费增加所致
递延所得税资产|25.92|0.02|86.65|0.12|-0.11|主要系纳税主体递延所得税资产与递延所得税负债互抵减少所致
其他非流动资产|2,154.89|1.61|11,414.58|16.41|-14.81|主要系2021年预付的设备款较多所致
应交税费|101.69|0.08|53.32|0.08|-0.00|主要系公司的税金及附加增加所致
一年内到期的非流动负债|71.39|0.05|500.00|0.72|-0.67|主要系公司归还借款所致
长期借款|-|-|3,800.00|5.46|-5.46|主要系公司归还借款所致
递延所得税负债|474.70|0.35|727.20|1.05|-0.69|主要系纳税主体递延所得税资产与递延所得税负债互抵减少所致
递延收益|1,258.00|0.94|0|0|0.94|主要系公司收到与资产相关的政府补助所致
其中:境外资产660.25(单位:万元币种:人民币),占总资产的比例为0.49%。
截至2022年12 月31日,公司共有4709.10万元货币资金受限,其中(1)货币资金109.10 万元为诉讼资产保全,系因建筑工程施工合同纠纷案件,对方向法院申请的资金冻结款项;(2)货币资金4600万元为公司购买的理财产品在途导致。
报告期投资额(元)|上年同期投资额(元)|变动幅度
600,000|0|
资产类别|期初数|本期公允价值变动损益|计入权益的累计公允价值变动|本期计提的减值|本期购买金额|本期出售/赎回金额|其他变动|期末数
其他|20,443.33|171.30|||211,000|161,443.3||70,171.30
合计|20,443.33|171.30|||211,000|161,443.3||70,171.30
截至报告期末,公司以公允价值计量的金融资产余额为70,171.30万元,均为公司购买的保本浮动型理财产品。
私募基金名称|投资协议签署时点|截至报告期末已投资金额|是否涉及控股股东、关联方|报告期内基金投资情况|会计核算科目|报告期损益
苏州原信私募基金管理有限公司|2022年6月|60|否||长期股权投资|-26.48
合计|/|60|/|/|/|-26.48
1.主要子公司
总资产|净资产|营业收入|营业利润|净利润
721.88|375.76|4.98|-114.11|-96.81
公司名称|注册地|业务|表决权比例|会计处理方法
苏州原信私募基金管理有限公司|苏州高新区华佗路99 号金融谷商务中心11幢|私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务|20%|权益法
公司以精微和微纳为底层制造技术,专注研发拓展微型精密(毫米,微米,亚微米,纳米级别)制造技术相关性领域。目前公司主要深耕半导体测试器件、微电子和微型传动等领域,立足国内并纵向布局做深全球市场。
公司将努力抓住中国半导体行业的快速发展机遇,在继续渗透开发海外大客户的同时,紧抓中国半导体产业发展的大势,持续开拓并进一步做深国内半导体市场。充分发挥公司已有市场地位、技术优势、工艺积累和行业经验,密切关注全球半导体测试器件的前沿技术,在现有产品的基础上实现产品性能和技术升级,持续跟踪新兴终端市场的变化,确保公司产品品质、核心技术始终处于行业领先地位。
公司坚持“服务客户、提升产品、保证质量”,在继续保持MEMS 精微屏蔽罩及现有半导体测试探针产品优势的同时,大力扩展半导体芯片封装测试相关领域,紧密围绕重点业务板块发展核心MEMS 技术,持续进行技术研发和创新,以技术实力形成产品优势进而实现竞争优势,保障公司可持续高质量发展。公司秉承“利他、成长、感恩、创造社会价值”的价值理念,致力于成为精微制造的世界级企业。
公司将紧紧围绕整体发展战略,以技术创新为核心发展动力,以市场为导向,不断提高经营管理水平,通过技术突破、新产品研制开发、人才培养、市场开拓、兼并收购、内控建设等多方面工作,加强公司领先优势,加快战略项目拓展,巩固并提升市场占有率,在保持合理的毛利率的同时,扩大公司的收入规模,为客户及股东创造价值。
1、产品研发方面
公司将不断完善研发管理机制和创新激励机制,对在技术研发、产品创新、专利申请等方面做出突出贡献的技术研发人员给予奖励,激发技术研发人员的工作热情。公司将持续加大研发投入力度,搭建更好的研发实验环境,为技术突破和产品创新提供重要的基础和保障。设备的研发方面,公司在持续改善现有设备的性能的同时,将根据市场及客户需求,细分产品,开发不同的硬件特征,提高产品针对不同应用的性能,满足不同客户的需求。与此同时,公司会根据客户的研发需求,定义下一大产品的技术指标和技术路线,开发能满足客户需求的新产品。
公司将根据实际情况和未来发展规划,继续引进和培养各方面的人才,同时吸纳全球高端人才,优化人才结构;公司将加强员工培训,继续完善员工培训计划,形成有效的人才培养和成长机制,通过内外部培训、课题研究等方式,提升员工业务能力与整体素质,在鼓励员工个性化、差异化发展的同时,培养团队意识,增强合作精神,打造世界级的一流人才团队,实现公司可持续发展;同时,公司未来还将根据具体情况对优秀人才持续实施股权或期权激励,将公司利益、个人利益与股东利益相结合,有效的激励优秀人才。
3、市场拓展方面
公司将立足中国大陆芯片制造企业的需求,重点面向中国大陆需求,提高现有产品在已有客户的市场占有率,加快新客户产品验证的进程,力图实现多客户、多产品同步推进验证工作。同时,公司将在已进入的海外市场的基础上,密切关注全球范围内芯片制造生产线的投产计划,紧跟全球半导体行业第一梯队的大客户,提高中国大陆以外国际市场的销售比例,最终成为精微制造的世界级企业。
4、投资并购及合作开发方面
在高度竞争的产业形势下,公司考虑在有机成长的同时,通过投资并购国内外高端的半导体封装测试厂商或与海内知名设备厂商进行合作开发,使公司能够覆盖更多的产品品类、占领更多细分市场,为公司的长期可持续成长奠定基础。
5、内控建设方面
随着公司发展规模的不断扩张,公司将持续加强内控建设,提高公司经营管理水平和风险防范意识,促进公司高速、稳定、健康发展。结合公司实际情况,全面梳理原有管理制度,在符合内部控制要求的前提下,着眼于管理创新、建立适合本公司的内部控制管理体系,明确相关部门人员的指责和权限,推行全面管理,提倡全员参与,建立彼此连接、彼此约束的内控制度。
1、报告期内,公司严格按照《公司法》、《公司章程》、《股东大会议事规则》等法律法规的要求及相关规定和程序召集、召开股东大会,并聘请律师对股东大会作现场见证,出具法律意见书,充分保障股东权利。
2、报告期内,公司严格按照《公司法》、《公司章程》、中国证监会及上海证券交易所相关规定选聘公司董事会成员。公司董事会由6 名董事组成,其中独立董事2人,董事会的人数和人员构成符合相关法律法规的要求。董事会下设战略与发展委员会、审计委员会、提名委员会及薪酬与考核委员会,均严格按照《公司章程》及委员会《工作细则》规范运作。公司董事严格按照《公司章程》、《董事会议事规则》、中国证监会及上海证券交易所相关规定,按时出席董事会、股东大会,履行董事职责,审议董事会议案,并就相关重大决策提出意见和建议,公司按审议决策结果及时履行信息披露义务。
3、报告期内,公司严格按照《公司法》、《公司章程》、中国证监会及上海证券交易所相关的规定选举监事,公司监事会由3人组成,其中2名监事由股东大会选举产生,1 名监事为职工代表监事,监事会的人数和人员构成符合法律、法规的要求。公司监事履行职责,对公司的日常经营重大事项、财务事项及董事、高级管理人员履行职责的合法、合规性进行监督,维护公司及股东的合法权益,有效保障公司规范运作。
4、报告期内,公司根据中国证监会及上海证券交易所相关要求和规定,结合自身实际情况,完善内部控制体系,公司风险防范能力和规范运作水平显著提高。
会议届次|召开日期|决议刊登的指定网站的查询索引|决议刊登的披露日期|会议决议
2021年年度股东大会|2022年4月19日|上海证券交易所网站(www.sse. com.cn)|2022年4月20日|审议通过如下议案:《关于<2021年度董事会工作报告>的议案》《关于< 2021年度监事会工作报告>的议案》《关于<2021年度财务决算报告>的议案》《关于<2021年度利润分配预案>的议案》《关于<2021年年度报告及摘要>的议案》《关于续聘公司2022年度审计机构的议案》《关于公司2022年度董事薪酬方案的议案》《关于公司2022年度监事薪酬方案的议案》
||||《关于公司2022年度申请银行综合授信额度的议案》《关于向银行申请办理远期结汇/售汇交易的议案》
2022年第一次临时股东大会|2022年12月12日|上海证券交易所网站(www.sse. com.cn)|2022年12月13日|审议通过了如下议案:《关于变更公司注册资本、修订<公司章程>并办理工商变更登记的议案》《关于公司<2022年限制性股票激励计划(草案)>及其摘要的议案》《关于公司<2022 年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理2022 年限制性股票激励计划相关事项的议案》《关于修订<股东大会议事规则>的议案》《关于修订<董事会议事规则>的议案》《关于修订<监事会议事规则>的议案》《关于修订<独立董事工作制度>的议案》《关于修订<重大投资决策管理制度>的议案》《关于修订<对外担保管理制度>的议案》《关于修订<关联交易管理制度>的议案》《关于修订<募集资金管理制度>的议案》《关于修订<防范主要股东及其关联方资金占用制度>的议案》《关于修订<累计投票制度实施细则>的议案》