TigerResearch/tigerbot-earning-plugin huggingface dataset:
单位名称|款项的性质|期末余额|账龄|占其他应收款期末余额合计数的比例(%)|坏账准备期末余额
供应商A|押金及保证金|2,207,000.00|5年以上|69.47|2,207,000.00
供应商B|押金及保证金|490,000.00|2-3年|15.42|147,000.00
供应商C|押金及保证金|149,097.00|3-4年|4.69|74,548.50
供应商D|押金及保证金|100,000.00|1年以内|3.15|5,000.00
供应商E|其他|26,871.89|2-3年|0.85|8,061.57
合计||2,972,968.89|--|93.58|2,441,610.07
项目|期末余额|||期初余额||
|账面余额|减值准备|账面价值|账面余额|减值准备|账面价值
对子公司投资|80,000,000.00|-|80,000,000.00|80,000,000.00|-|80,000,000.00
对联营、合营企业投资|9,545,667.56|-|9,545,667.56|-|-|-
合计|89,545,667.56|-|89,545,667.56|80,000,000.00|-|80,000,000.00
被投资单位|期初余额|本期增加|本期减少|期末余额|本期计提减值准备|减值准备期末余额
无为华塑|80,000,000.00|-|-|80,000,000.00|-|-
合计|80,000,000.00|-|-|80,000,000.00|-|-
投资单位||本期增减变动||||||||期末余额|减值准备期末余额
||追加投资|减少投资|权益法下确认的投资损益|其他综合收益调整|其他权益变动|宣告发放现金股利或利润|计提减值准备|其他||
一、合营企业|||||||||||
|||||||||||
|||||||||||
小计|||||||||||
二、联营企业|||||||||||
淮北矿业绿色化工新材料研究院有限公司|-|10,000,000.00|-|-454,332.44|-|-||||9,545,667.56|
小计||10,000,000.00|-|-454,332.44|-|-||||9,545,667.56|
合计||10,000,000.00|-|-454,332.44|-|-||||9,545,667.56|
项目|本期发生额||上期发生额|
|收入|成本|收入|成本
主营业务|6,090,524,785.11|5,432,617,972.43|6,146,349,960.80|4,832,775,114.87
其他业务|4,464,825.03|3,838,118.69|4,373,731.80|3,437,117.30
合计|6,094,989,610.14|5,436,456,091.12|6,150,723,692.60|4,836,212,232.17
项目|本期发生额|上期发生额
成本法核算的长期股权投资收益|264,893,949.00|312,159,736.21
权益法核算的长期股权投资收益|-454,332.44|-
处置长期股权投资产生的投资收益||
交易性金融资产在持有期间的投资收益|8,292,837.07|
其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入||
债权投资在持有期间取得的利息收入||
其他债权投资在持有期间取得的利息收入||
处置交易性金融资产取得的投资收益||
处置其他权益工具投资取得的投资收益||
处置债权投资取得的投资收益||
处置其他债权投资取得的投资收益||
债务重组收益||
合计|272,732,453.63|312,159,736.21
项目|金额|说明
非流动资产处置损益|-|
越权审批或无正式批准文件的税收返还、减免||
计入当期损益的政府补助(与企业业务密切相关,按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外)|29,848,900.00|
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费||
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益||
非货币性资产交换损益||
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益|8,292,837.07|
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回||
对外委托贷款取得的损益||
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益||
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响||
受托经营取得的托管费收入||
除上述各项之外的其他营业外收入和支出|1,125,297.24|
其他符合非经常性损益定义的损益项目|92,099.11|
减:所得税影响额|6,206,421.54|
少数股东权益影响额|-|
合计|33,152,711.88|
报告期利润|加权平均净资产收益率(%)|每股收益|
||基本每股收益|稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净利润|6.47|0.12|-
扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润|5.96|0.11|-
董事长:赵世通
龙芯中科技术股份有限公司2022 年年度报告
具体内容详见本报告第十节“财务报告”之“五、重要会计政策及会计估计”之“44.重要会计政策和会计估计的变更”。
六、公司负责人胡伟武、主管会计工作负责人曹砚财及会计机构负责人(会计主管人员)何会茹声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
备查文件目录|载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表
|报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿
|载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
常用词语释义||
公司、龙芯中科、龙芯|指|龙芯中科技术股份有限公司
广东龙芯|指|广东龙芯中科电子科技有限公司
合肥龙芯|指|龙芯中科(合肥)技术有限公司
西安龙芯|指|龙芯中科(西安)科技有限公司
南京龙芯|指|龙芯中科(南京)技术有限公司
金华龙芯|指|龙芯中科(金华)技术有限公司
太原龙芯|指|龙芯中科(太原)技术有限公司
北京龙芯|指|龙芯中科(北京)信息技术有限公司
成都龙芯|指|龙芯中科(成都)技术有限公司
武汉龙芯|指|龙芯中科(武汉)技术有限公司
合肥投资|指|合肥龙芯中科股权投资合伙企业(有限合伙)
山西龙芯|指|龙芯中科(山西)技术有限公司
辽宁龙芯|指|龙芯中科(辽宁)技术有限公司
鹤壁龙芯|指|龙芯中科(鹤壁)技术有限公司
中科算源|指|北京中科算源资产管理有限公司,曾用名北京中科算源技术发展有限公司
计算所、中科院计算所|指|中国科学院计算技术研究所
天童芯源|指|北京天童芯源科技有限公司
北工投|指|北京工业发展投资管理有限公司
中科百孚|指|宁波中科百孚股权投资合伙企业(有限合伙),曾用名林芝市巴宜区中科百孚股权投资有限合伙企业
鼎晖华蕴|指|上海鼎晖华蕴创业投资中心(有限合伙)
横琴利禾博|指|横琴利禾博股权投资基金(有限合伙)
鼎晖祁贤|指|宁波鼎晖祁贤股权投资合伙企业(有限合伙)
深圳芯龙|指|深圳芯龙投资合伙企业(有限合伙)
芯源投资|指|北京天童芯源投资管理中心(有限合伙)
天童芯国|指|北京天童芯国科技发展中心(有限合伙)
天童芯泰|指|北京天童芯泰科技发展中心(有限合伙)
天童芯民|指|北京天童芯民科技发展中心(有限合伙)
天童芯安|指|北京天童芯安科技发展中心(有限合伙)
天童芯正|指|北京天童芯正科技发展中心(有限合伙)
龙芯中科员工1号资管计划|指|中信证券龙芯中科员工参与科创板战略配售1 号集合资产管理计划
龙芯中科员工2号资管计划|指|中信证券龙芯中科员工参与科创板战略配售2 号集合资产管理计划
《公司章程》|指|《龙芯中科技术股份有限公司章程》
英特尔、Intel|指| Intel Corporation
报告期|指|2022年1-12月
报告期期末|指|2022年12月31日
集成电路|指|集成电路是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等电子元器件按照设计要求连接起来,制作在一块或多块硅片上,然后封装在一个管壳内,成为具有特定功能的电路
集成电路设计|指|集成电路在制造前的整个设计过程,包括电路功能定义、结构设计、电路设计、电路验证与仿真、版图设计等流程
关键信息基础设施|指|公共通信和信息服务、能源、交通、水利、金融、公共服务电子政务等重要行业和领域的,以及其他一旦遭到破坏、丧失功能或者数据泄露,可能严重危害国家安全、国计民生、公共利益的重要网络设施、信息系统等
晶圆|指|又称Wafer 或圆片,是半导体行业中集成电路制造所用的圆形硅晶片,在硅晶片上可加工实现各种电路元件结构,成为有特定功能的集成电路产品
制程|指|集成电路制造过程中,以晶体管最小特征尺寸为代表的技术工艺。尺寸越小,工艺水平越高,意味着在同样面积的晶圆上可以制造出更多的晶体管
流片|指|芯片设计企业将芯片设计版图提交代工厂制造,生产出实际晶圆的全过程
EDA|指| Electronic Design Automation,电子设计自动化
 Fabless模式|指|无晶圆厂的集成电路企业经营模式,采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售,而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商
 IP|指| Intellectual Property,中文名称为知识产权,为权利人对其智力劳动所创作的成果和经营活动中的标记、信誉所依法享有的专有权利
 IP核|指| Intellectual Property Core,即知识产权核,在集成电路设计行业中指已验证、可重复利用、具有某种确定功能的芯片设计模块
指令系统|指|处理器芯片可执行的一整套指令的集合,是计算机硬件和软件之间最重要、最直接的界面和接口
 LA、LoongArch|指| LoongArch 指令系统,是龙芯中科2020 年推出的全新指令系统,属于精简指令系统
 ARM|指|一种由ARM 公司推出的精简指令系统,目前广泛使用在移动终端和嵌入式系统设计中
X86|指| X86 architecture,是一种由Intel 公司推出的复杂指令系统,是当今桌面和服务器主流的指令系统之一
 MIPS|指|一种由MIPS公司推出的精简指令系统
 MIPS公司|指| MIPS Tech, LLC,曾用名Imagination Technologies, LLC、 MIPS Technologies, Inc.等
通用处理器|指|中央处理芯片(CPU),与图形处理芯片(GPU)、数字信号处理芯片(DSP)等专用处理器对应
桥片|指|通过高速总线与CPU 进行数据和指令交换,为CPU 扩展对外接口的芯片
整机|指|集成多个模块和外壳并能独立运行的系统设备
桌面|指|个人计算机类产品,包括台式机、一体机、笔记本等形态
SoC|指| System on Chip,系统级芯片,指在一颗芯片内部集成了功能不同的子模块,组合成适用于目标应用场景的一整套系统。系统级芯片往往集成多种不同的组件,如手机SoC 集成了通用处理器、硬件编解码单元、基带等
 CPU|指| Central Processing Unit,中央处理器,作为计算机系统的运算和控制核心,是信息处理、程序运行的最终执行单元
 GPU|指| Graphics Processing Unit,图形处理器,进行图形和图像相关运算工作的微处理器
 MCU|指| Micro Controller Unit,微控制器,集CPU、内存、多种I/O接口于一体的芯片
接口|指|用于实现芯片和其他芯片或外设(如存储器、摄像头、各种显示设备、USB设备)的连接
产业生态|指|产业生态是指在一个产业中,众多企业通过其产品和服务形成复杂的相互关系,具有产业链长、产业面广、企业数量庞大企业间关系密切等特点。CPU和操作系统是信息产业生态的基础,在CPU和操作系统企业周围围绕着大量软硬件企业(如内存、硬盘、板卡、整机、应用软件企业),在该等企业基础上又发展出庞大的用户群体。目前信息产业中的Wintel体系和 AA体系是被广泛认可的两大产业生态,而IBM、苹果等虽然单个企业规模大,但没有被认为形成产业生态
Wintel 体系、 Wintel 生态体系|指|微软和英特尔联合推动的Windows操作系统在基于英特尔CPU的PC机上运行的体系。也泛指以微软Windows 操作系统为核心或以英特尔CPU为核心的生态体系
AA 体系、AA 生态体系|指|谷歌Android 和ARM 公司联合推动的体系,即谷歌负责 Android系统的维护和更新以及软件生态的搭建,ARM公司掌握ARM指令系统的扩展更新、微结构设计和编译器的开发,对依附于AA 体系的IC 设计单位和公司出售指令集授权和微结构授权。也泛指以谷歌Android 为核心或以ARM 指令集处理器为核心的生态体系
 Linux内核|指|主要用C语言开发的一种流行的开源操作系统内核
虚拟机|指|通过软件模拟、硬件加速等方式虚拟实现的具有完整系统功能、运行环境独立的计算机系统
 GLibc|指| GLibc 是GNU 发布的GLibc 库,即C 运行库,GLibc 是linux系统中最底层的API,几乎其它任何运行库都会依赖于Glibc
 OpenGL|指|用于渲染2D、3D矢量图形的跨语言、跨平台的应用程序编程接口
 BIOS|指| Basic Input Output System,一组固化到计算机内主板上一
||个ROM 芯片上的程序,保存着计算机最重要的基本输入输出的程序、开机后自检程序和系统自启动程序,可从CMOS RAM中读写系统设置的具体信息
乱序执行|指|为避免数据相关性等问题而引入的一种高性能CPU 微结构设计技术
32位、64位|指|计算机的CPU访问内存的地址为32、64位二进制
 HT|指| HyperTransport,一种为主板上的集成电路互连而设计的端到端总线技术,目的是加快芯片间的数据传输速度
总线|指|计算机各种功能部件之间传送信息的公共通信干线
 DDR|指| Double Data Rate,双倍数据速率,一种高速接口数据传输协议
 PHY|指|物理层接口收发器,一般用于某种接口协议的物理底层实现
 IO|指| Input/Output,输入和输出
GCC|指| GNU Compiler Collection,由GNU开发的语言编译器
 LLVM|指| Low Level Virtual Machine,一种流行的构建编译器的框架系统
 Golang|指| The Go Programming Language,一种静态强类型、编译型语言
.NET|指|一种用于构建多种应用的免费开源开发平台,可以使用多种语言,编辑器和库开发Web应用、Web API和微服务、云原生应用、移动应用、桌面应用、机器学习等
 FFmpeg|指| Fast Forward Mpeg,一套可以用来记录、转换数字音频、视频,并能将其转化为流的开源计算机程序
 JavaScript|指| JavaScript,是一种轻量级、可采用解释方式或即时编译方式执行的编程语言
mesh|指|一种拓扑网络连接方式
拓扑结构|指|互连的逻辑结构
 Perf|指| Performance Counters for Linux,系统级性能分析工具
 Qemu|指|一种开源的系统虚拟机模拟器
 Kexec|指| Linux系统的快速重启功能
 PCI/PCIE|指| Peripheral Component Interconnect/Peripheral Component   Interconnect Express,一种总线接口
 SATA|指| Serial ATA,串口硬盘
 GMAC|指|千兆以太网媒体访问控制器,是网络协议的基础处理部件
KVM|指| Kernel-based Virtual Machine,是基于Linux 内核和系统的开源系统虚拟化模块,用于高效实现虚拟机
公司的中文名称|龙芯中科技术股份有限公司
公司的中文简称|龙芯中科
公司的外文名称| Loongson Technology Corporation Limited
公司的外文名称缩写| Loongson Technology
公司的法定代表人|胡伟武
公司注册地址|北京市海淀区地锦路7号院4号楼1层101
公司注册地址的历史变更情况|不适用
公司办公地址|北京市海淀区中关村环保科技示范园区龙芯产业园2号楼
公司办公地址的邮政编码|100095
公司网址|https://www.loongson.cn/
电子信箱|ir@loongson.cn
|董事会秘书(信息披露境内代表)|证券事务代表
姓名|李晓钰|李琳
联系地址|北京市海淀区中关村环保科技示范园区龙芯产业园2号楼|北京市海淀区中关村环保科技示范园区龙芯产业园2号楼
电话|010-62546668|010-62546668
传真|010-62600826|010-62600826
电子信箱|ir@loongson.cn|ir@loongson.cn
公司披露年度报告的媒体名称及网址|《中国证券报》(www.cs.com.cn)《上海证券报》(www.cnstock.com)《证券时报》(www.stcn.com)《证券日报》(www.zqrb.cn)《经济参考报》(www.jjckb.cn)
公司披露年度报告的证券交易所网址|http://www.sse.com.cn/
公司年度报告备置地点|公司董事会办公室
公司聘请的会计师事务所(境内)|名称|天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
|办公地址|北京市海淀区车公庄西路19 号68号楼A-1和A-5区域
|签字会计师姓名|郑斐、徐薇
报告期内履行持续督导职责的保荐机构|名称|中信证券股份有限公司
|办公地址|广东省深圳市福田区中心三路8 号卓越时代广场(二期)北座
|签字的保荐代表人姓名|陈熙颖、何洋
|持续督导的期间|2022 年6月24日-2025年12月31日
主要会计数据|2022年|2021年|本期比上年同期增减(%)|2020年
营业收入|73,865.79|120,125.40|-38.51|108,232.10
扣除与主营业务无关的业务收入和不具备商业实质的收入后的营业收入|73,656.18|120,028.47|-38.63|108,131.51
归属于上市公司股东的净利润|5,175.20|23,680.48|-78.15|7,179.85
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润|-15,677.78|16,998.61|-192.23|20,099.80
经营活动产生的现金流量净额|-76,904.62|383.91|-20,132.13|11,703.50
|2022年末|2021年末|本期末比上年同期末增减(%)|2020年末
归属于上市公司股东的净资产|389,052.08|139,228.46|179.43|112,943.38
总资产|436,834.08|198,948.12|119.57|165,631.73
主要财务指标|2022年|2021年|本期比上年同期增减(%)|2020年
基本每股收益(元/股)|0.14|0.66|-78.79|0.20
稀释每股收益(元/股)|0.14|0.66|-78.79|0.20
扣除非经常性损益后的基本每股收益(元/股)|-0.41|0.47|-187.23|0.56
加权平均净资产收益率(%)|1.96|18.80|减少16.84个百分点|7.10
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%)|-5.93|13.49|减少19.42个百分点|19.88
研发投入占营业收入的比例(%|53.83|26.78|增加27.05个百分点|19.26
报告期内,公司实现营业收入73,865.79 万元,较上年同期减少38.51%;受报告期内公司对市场布局和产品结构调整的影响,报告期内毛利率有所下降,实现归属于上市公司股东的净利润5,175.20 万元,较上年同期减少78.15%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-15,677.78 万元,较上年同期减少192.23%。报告期内,公司经营活动产生的现金流量净额-76,904.62万元。
报告期末,公司归属于上市公司股东的净资产为389,052.08 万元,较年初增加179.43%;总资产为436,834.08万元,较年初增加119.57%。
报告期内,基本每股收益和稀释每股收益为0.14 元,同比减少78.79%;扣除非经常性损益后的基本每股收益为-0.41 元,同比减少187.23%;加权平均净资产收益率为1.96%,较上年同期减少16.84 个百分点;扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为-5.93%,较上年同期减少19.42 个百分点;研发投入占营业收入的比例为53.83%,较上年同期增加27.05个百分点。
上述主要会计数据和财务指标的增减变动,主要原因如下:
1、公司在报告期内受政策性市场行业周期等外部因素的共同影响,营业收入同比有所下滑;
2、公司在报告期内调整了市场布局和产品结构,导致毛利率下降6.66个百分点;
3、公司在报告期内继续加大研发投入,以提升公司产品性价比,完善龙芯软件生态,研发费用较上年增长11.45%;
4、公司在报告期内受集成电路上游供应链紧张的影响,为保障客户未来需求增加备货,导致经营活动的现金流量净额同比下降;
5、公司在报告期内首次公开发行股票,导致期末的净资产和总资产大幅增加。
非经常性损益项目|2022 年金额|附注(如适用)|2021年金额|2020年金额
非流动资产处置损益|-0.49||-5.12|-18.69
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外|19,624.16||8 , 1 39.10|2,884.63
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益|1,948.56||-0.60|59.72
除上述各项之外的其他营业外收入和支出|-292.39||- 40.43|-378.80
其他符合非经常性损益定义的损益项目||||-16,566.95
减:所得税影响额|426.85||1 , 4 11.07|-1,104.07
少数股东权益影响额(税后)||||3.93
合计|20,852.98||6 , 6 81.87|-12,919.95
项目名称|期初余额|期末余额|当期变动|对当期利润的影响金额
交易性金融资产||118,488.04|118,488.04|488.04
应收款项融资|658.06|211.17|-446.89|
其他权益工具投资|1,239.54|1,548.22|308.69|
合计|1,897.60|120,247.43|118,349.84|488.04
根据《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第2号——年度报告的内容与格式》(2021 年修订)的相关规定,由于商业秘密等特殊原因,公司对部分客户、供应商等相关信息进行信息暂缓、豁免披露。
2022 年是龙芯在系统掌握了单核通用处理器和操作系统的关键核心技术的基础上,开展面向开放市场转型的起步之年。CPU 研发从以提高性能为主转向更加重视性价比,基础软件研发从操作系统与硬件的结合部转向更加重视操作系统与应用的结合部,基础硬件研发从以支持用户为主的板卡研发转向研制计算机ODM 主板及面向具体应用的模块或整机解决方案。在政策性信息化市场处于调整期大幅下降的情况下,保持行业工控市场的基本平稳。坚持政策性市场和开放市场“两条腿”走路,结合特定应用需求形成解决方案能力,通过软硬件定制和产业链重构,形成龙芯模块或整机的开放市场性价比优势。在产能缓解的情况下,芯片和板卡生产从“保供应”转向“降成本”,取得一定效果。继续按照上市企业的要求优化公司治理架构及管理流程,完成公司科创板上市,提高管理效率,取得积极效果。
由于电子政务市场停滞导致信息化应用销售收入下降以及项目性收入下降,2022年公司实现营业收入比2021 年有所下降。2022 年,公司营业收入73,865.79 万元,比2021 年的120,125.40 万元下降38.51%,归属于上市公司股东的净利润5,175.20万元,比2021 年的23,680.48 万元下降78.15%。信息化芯片业务实现营业收入18,764.05万元,同比减少71.43%;工控类芯片实现营业收入27,560.39 万元,同比减少6.70%;解决方案实现营业收入27,331.74 万元,同比增加10.14%。
基于政策性市场不稳定以及公司软硬件能力已经有了充足积累的认识,公司及时提出坚持政策性市场和开放性市场“两条腿”走路,将经营方针从“平台为本,品质优先,纵深发展,边缘扩张”调整为“平台为本,品质优先,纵深发展,重点突破”。一方面在政策性市场带动下持续完善基础软硬件平台,大幅提升龙芯CPU的性价比和软件生态;另一方面集中力量突破存储服务器、行业终端、打印机、BMC、五金电子等解决方案,积累开放市场竞争优势,并在2022 年四季度初见成效。2022 年的研发、市场、生产、管理等工作强化了龙芯发展的“内因”,为龙芯更好满足政策性市场需求并走向开放市场打下坚实的基础。
芯片研发大幅提高自主可控度和性价比。多款芯片从指令系统和生产工艺两个维度提高CPU自主可控度,供应链更加安全。信息化类产品大幅提高应用性价比,龙芯3 号系列CPU 及其配套芯片继续按照Tock-Tick 的策略演进,并从5000 系列开始桌面和服务器CPU单独演进。工控类SoC升级取得突破进展。平台型产品在性能、功耗、接口丰富度上都有大幅提升。在平台型产品的基础上,结合特定应用需求研制高性价比的专用SoC 及MCU。专用芯片产品具有开放市场性价比。与龙芯CPU 配套的电源、时钟芯片走向市场,开始应用推广。
基础软件研发完善软件生态。进一步夯实龙架构基础软件基础,龙架构开源生态建设取得决定性进展,已并入上百个上游社区;国内统信、麒麟、鸿蒙、欧拉、龙蜥等操作系统,办公软件、微信、QQ、钉钉、视频会议等基础应用都发布了龙架构版本。龙架构的基础软件生态基本形成,龙芯基础软件工作重点从操作系统与硬件结合部转向操作系统与应用结合部。一是针对Linux平台由于开放性引起的兼容性问题,研制Linux 平台兼容框架实现龙架构不同Linux版本和分支的应用兼容。二是研制Linux平台上的打印机兼容框架,能在龙芯平台上识别并使用绝大部分打印机。三是研制兼容Windows浏览器的龙芯Linux浏览器,兼容Windows 平台的浏览器应用。四是在龙架构的Linux平台上通过二进制翻译等手段运行X86/Linux和 X86/Windows应用,此平台还在持续完善中。上述工作使龙芯的Linux 桌面软件生态局部超过X86和ARM。
工控领域应用守正创新,基本保持平稳。充分发挥龙芯掌握底层技术的优势,不断完善龙芯CPU和嵌入式操作系统平台,支持行业ODM和整机客户基于龙芯CPU开发工控产品,基于5000系列芯片推动网安和工控应用走向中高端市场。研制打印机、五金电子、流量表等重点应用整机解决方案,定制专用芯片,形成特定领域的开放市场竞争力。积极试点渠道销售模式,发挥渠道积极性,取得良好效果。传统领域在产品更替情况下工控业务仍与去年基本持平;以交通及能源为代表的关键行业应用取得快速增长。
信息化应用点面结合,展现良好势头。在掌握CPU和操作系统能力的基础上,形成PC和服务器主板ODM能力,通过系统优化和重构产业链,大幅降低整机成本,推动形成Windows兼容的浏览器和Windows 兼容的打印机驱动等龙芯生态优势,有效提高了龙芯CPU在政策性市场的竞争力。结合特定应用需求,基于龙芯CPU掌握了服务器BMC、存储服务器、行业终端、国密云等解决方案,在此基础上通过硬件定制、软件定制、产业链定制等“三个定制”大幅提升性价比,积累面向开放市场的竞争力。由于2022 年传统电子政务市场处于调整期,龙芯信息化领域的销售收入大幅下降。经过努力,四季度收入有所起色,行业终端、服务器类应用初步取得开放市场竞争力并取得小批量销售。教育信息化领域取得突破性进展。
在生产方面。强化风险意识,坚持底线思维,从基于自主IP的芯片研发、基于自主工艺的芯片生产、基于自主指令系统的软件生态不断提高自主可控水平,实施并完成供应链安全保障计划,确保极端情况下的供应链安全。利用产能紧张状况趋缓的时机,工作重心从“保供应”转向“降成本”,加强生产调度,降低生产成
本,按照互惠互利的原则与重要供应商紧密合作。继续完善筛选测试车间,加强生产过程监测和分析,向生产要效益。建设硬件可靠性实验室。
龙芯中科研制的芯片包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片。
报告期内基于LA 架构CPU已形成了由1C102、1C103、2K0500、2K1000LA、2K1500、2K2000、3A5000、3C5000、3D5000 组成的性能由低到高的完整系列。
龙芯中科芯片产品依据应用领域的不同可分为工控类芯片和信息化类芯片。在信息化领域,国内数十家整机品牌推出了基于龙芯CPU的台式机、笔记本、一体机与服务器设备,已经广泛应用于电子政务办公信息化系统,并在金融、教育等应用中展开批量应用试点。在工控领域,国内上百家主要工控和网络安全设备厂商推出了基于龙芯CPU的工控和网安产品,包括工业PC、工业服务器、工业存储设备、DCS(分布式控制系统)、PLC(可编程逻辑控制器)、交换机、路由器、防火墙、网闸、网络监测设备、数据加密通信设备等。
为支持芯片销售及应用,龙芯中科开发了基础版操作系统及浏览器、Java虚拟机、基础库等重要基础软件,持续优化改进。
报告期内,公司逐步建立PC和服务器主板ODM能力,与CPU、操作系统形成
“三位一体”能力。在信息化应用领域结合特定应用需求,定制如服务器BMC、存储服务器、行业终端、国密云等解决方案,形成系统级性价比优势。在行业工控领
域,结合工控行业云、管、边、端的自主化要求,在新能源、智慧交通、智能制造等领域开展龙架构工业生态建设工作,研发不同规格、功耗、应用场景的开发板或核心模块,将风电云管智慧平台软件、数字孪生软件、工业组态软件、工业协议、工业安全软件等软件适配并整合,逐渐形成场景级解决方案。在开放市场,通过解决方案带动工控类芯片销售,形成了五金电子、计量芯片、打印机等解决方案。
公司经营目前主要采用Fabless模式。公司主要负责芯片的设计工作,形成集成电路设计版图,将晶圆制造、封装、部分测试等环节委托给相关制造企业及代工厂商加工完成。
按地域来看,目前全球集成电路设计仍以美国为主导,中国大陆是重要参与者之一。我国集成电路设计企业的数量自2012 年以来逐年增加,并逐步进入到全球市场的主流竞争格局中,出现良好的发展势头。虽然我国集成电路设计行业发展迅速,但仍然存在两方面问题。一是我国在核心通用芯片设计领域,如CPU、存储器及高性能模拟芯片基础较为薄弱,国内对于国外公司在核心芯片领域的依赖程度较高。二是行业整体实力不强,行业集中度较低。
CPU 是信息产业中最基础的核心部件,其作为计算机的运算与控制核心,对通用计算处理能力等性能指标有较高的要求,属于集成电路设计中的最高端产品。CPU 设计需要具备丰富的知识和高超的技术水平。掌握CPU核心设计能力需要长期积累,需要一批从业经验丰富的高素质工程人员长期持续的研发投入和持续迭代演进,即使引进国外CPU IP 核,如果没有足够的工程实践和时间积累也很难做到引进消化吸收,技术储备需要较长周期。
CPU设计技术门槛高、研发周期长,且具有极高的生态壁垒。Wintel 体系起步较早,目前在桌面和服务器市场中占主导地位;AA生态体系则主要应用于移动平台,在移动芯片市场占主导地位。目前,国内CPU 产品大多数是基于X86 和ARM 指令系统。近些年,随着国内处理器设计和基础软件研发水平提升,独立于Wintel 体系和AA 体系的其他生态体系开始出现,如龙芯中科推出的基于LA 指令系统的生态体系。支持 LA 的CPU 市场占有率目前尚低,但随着相关CPU 产品性能的提升和生态的不断完善,其竞争力正不断增强。
“龙芯”系列是我国最早研制的通用处理器系列之一,通过长期积累,公司已拥有一系列自主专利和知识产权,技术优势突出,产品竞争力较强,处于国内通用处理器行业的领先地位。公司推出了自主指令系统,掌握了CPU IP 核的所有源代码,拥有了操作系统和基础软件的核心能力,龙芯中科已经成为国内自主CPU 的引领者、自主生态的构建者。
从技术和产业发展趋势看,信息产业的基础软硬件平台趋于成熟,应用创新方兴未艾。信息产业的创新从传统CPU和操作系统创新转向包括云计算、大数据、人工智能、物联网等在内的应用创新。一是打通硬件、软件与应用,通过系统优化提升性能,以Intel和微软为代表的平台型企业不断向配套芯片(如Intel研制配套的GPU和AI技术)、应用平台(如微软的ChatGPT)等拓展,形成系统解决方案,以谷歌、苹果、阿里、华为为代表的系统企业开始研制专用芯片,信息产业的商业模式从Wintel 主导的横向模式转向纵横结合的模式;二是信息产业的发展由以摩尔定律为代表的技术驱动转向以云计算、大数据、人工智能为代表的应用拉动,把过去需要在操作系统之上用软件实现的算法直接在硅平台上由硬件实现,形成包括GPU、NPU 等各种专用加速器;三是随着工艺的升级以及摩尔定律放缓趋于峰值后封装平台成为提高性能的新的创新平台。
从芯片制造看,2021 年以来全球集成电路制造产能紧张的情况在2022 年下半年开始出现缓解甚至出现产能过剩情况。2021 年以来全球集成电路制造产能持续紧张,各行各业都陆续面临着“缺芯”的问题,对全球产业发展造成了较大的影响。进入2022年以来,随着市场调节机制逐步发挥作用,集成电路制造业的整体情况,从产能紧张态势转变为一定程度的产能过剩状态。受到市场的供需反转影响,不少行业龙头企业在2022 年下半年出现订单下滑、产能利用率不足的情况。产能紧张状况趋缓逐步进入到过剩,预计还将持续一段时间。
公司多年来坚持自主研发的发展道路,在处理器及配套芯片的研发及系统软件方面形成了自己的核心技术。
公司建立起了涵盖指令系统设计、处理器核设计、GPU 核设计、内存接口设计、高速接口设计、多核互连设计、SoC 设计、处理器验证、可测性设计、定制IP 设计、物理设计、封装设计、板级设计、基础软件开发、内核及编译优化、图形优化技术、编程语言虚拟机和引擎技术、浏览器及安全增强技术等领域完整人才链和技术链,形成了自主CPU和操作系统领域的系统性核心技术能力。
公司核心技术及其先进性以及报告期内进展情况如下:
(1) 高性能处理器微结构设计技术
公司掌握了高性能处理器微结构设计技术,可实现乱序多发射流水线、物理寄存器堆重命名、高精度分支预测器、256位向量运算部件、多访存部件、多级高速缓存、硬件数据预取,逼近目前主流微处理器设计水平。
公司基于LA指令系统研发了LA664、LA464、LA364、LA264、LA132 为代表的“巨、大、中、小、微”五个产品系列处理器核,源代码全部自主设计,可持续优化演进。报告期内,公司研发了LA664高性能微处理器核,流水线规模升级为6发射4 访存,优化了分支预测和硬件预取器设计,研发了多种流水线效率优化机制,同时在功能部件数量、访存带宽、流水线乱序执行资源等方面都有大幅度的改进,并集成了同时多线程技术、系统级中断虚拟化和IO虚拟化支持,LA664处理器核已在新研产品中交付流片。报告期内公司研发了LA364高能效微处理器核,流水线规模为3发射2 访存,在优化微结构提升性能的同时,控制资源、功耗消耗,取得性能和功耗的兼顾。 LA364 处理器核在2K2000 中完成流片验证,初步硅后功能和性能验证达到设计目标。后续公司将持续完善五大系列LA架构CPU核。
(2) 图形处理器设计
公司掌握了图形处理器设计技术,可实现传统图形管线与大规模并行计算相结合的统一渲染架构,支持图形处理和通用计算加速。
报告期内,公司完成了第一代龙芯图形处理器架构LG100系列图形处理器核的研制,并在7A2000 和2K2000 中完成流片验证。该图形处理器核支持OpenGL 2.1 和 OpenGL ES 2.0 规范,支持缓冲区压缩和快速清屏,支持页式存储管理,满足桌面办公应用的图形处理要求,大幅提升了龙芯桌面应用的综合体验。LG100 的驱动软件完成一轮磨合优化,通过集成测试和稳定性测试。
公司已启动第二代龙芯图形处理器架构LG200系列图形处理器核的研制。该架构面向OpenGL 4.6和OpenCL 3.0规范设计,在LG100的基础上进行了大幅优化。报告期内,图形算法设计、架构模拟器设计、结构与逻辑设计、逻辑功能验证均取得了重要进展。
(3) 互连及接口IP核设计技术
公司坚持自主研发核心IP,除了系列化的CPU IP核、GPU IP核外公司还掌握了片上互连、内存控制器及PHY、高速总线控制器及PHY、常用接口控制器等上百种IP核,通过自主设计IP 核,克服境内工艺IP 核不足的短板。在多核互连方面,公司掌握了高性能可扩展多核处理器互联结构设计技术,实现基于目录的多核高速缓存一致性协议,实现结点内多核交叉开关互联、结点间mesh 网络的层次化片上网络结构,支持通过高速片间互联总线形成多芯片系统,实现多处理器间高带宽低延迟的互连,达到计算能力、访存能力的同步扩展。在内存控制方面,公司从控制器到PHY自主设计,具有良好的可扩展性,可快速完成不同协议的切换和升级;采用定制/半定制方法快速构建DDR PHY,能够快速完成不同工艺间不同接口宽度要求下的设计迁移;控制器性能及功耗控制可根据需求灵活配置,匹配处理器核处理能力,提升处理器性能,并满足从低端嵌入式芯片到高端服务器芯片的不同需求。
在高速接口控制器方面,公司掌握了高速接口控制器及其PHY 设计技术,自主研发的IP 核可移植性好,能够在不同的芯片或工艺上快速迭代升级,支持HT、PCIe等高速总线,既可作为IO总线连接桥片,又可作为处理器间互连接口使用,具备在不同的处理器连接拓扑结构下,带宽可配置,路由可配置的特点,其中,公司自研的HT3.0接口速率达8-10Gbps。
在报告期内,公司完成了多核互联IP在16核3C5000芯片、32 核3D5000芯片以及双路、四路3C5000、双路3D5000 服务器的验证;完成了内存控制器的性能优化,仿真结果表明在相同速率下,Stream测试带宽提升60%以上;完成了PCIE4.0测试片初样芯片的功能测试;完成了多协议兼容PHY 的方案和电路设计工作。
(4) 高性能物理设计平台
公司自主建立和完善全流程标准化和定制化结合的物理设计平台,支持多种主流 EDA 工具和流程,支持点工具开发和集成,提供针对不同设计要求的签核验证标准,根据不同工艺和配置实现“一键式”物理设计全流程生成和验证。采用门级定制和半定制方法,结合高性能时钟、高性能电源地、片上检测电路等设计方法,支持高主频处理器核、高速接口、互连网络以及全芯片物理设计。公司的物理设计平台支持高性能物理设计,性能比商用标准流程提升近30%。
公司在报告期内补充和扩展了对重要EDA 工具新特性的支持,结合单元定制和门级定制新电路和新方法,进一步提高面向高性能物理设计的能力,更好地支持新一代高性能芯片研发。同时,正在积极探索国产EDA工具的适配和应用。
(5) 操作系统内核
操作系统内核是构筑CPU 技术生态体系最重要的基础软件。公司基于开源Linux开展操作系统内核研发能力建设,掌握了内存管理、进程管理、内核同步、中断管理、 ACPI、外设驱动、BPF 调测等操作系统内核关键技术,在Linux 内核中实现了对龙芯全谱系CPU芯片和系统特性的完备支持。
报告期内,基于Linux 内核和LA 系统平台,实现了平面、稀疏等内存模型的支持,支持巨页、透明大页、NUMA 平衡等内存管理机制,支持封装、结点、核三级调度域,实现了基于龙芯原子指令的内核同步原语,实现了龙芯中断模型支持,支持中断和亲和性配置,实现了基于CPU 组的中断路由处理技术和多桥片中断域配置技术,支持非一致内存访问模型,实现了对UEFI规范(V2.10)、ACPI规范(V6.5)、SMBIOS规范(3.6.0)、FDT 的支持。
报告期内,在LA 架构和龙芯系统平台上还实现了PCI/PCIE、USB 等标准总线的控制器的识别与驱动支持,支持多PCI主桥枚举;实现了多级睿频调频技术、基于ACPI的通用热键驱动。实现了BPF 即时编译器、快速重启和崩溃转储等技术,实现了 livepatch 和kpatch 热补丁功能。掌握了性能分析技术,实现了基于Perf 的CPU 性能事件统计、记录和分析功能。所研发的Perf、QEMU、Kexec等调试类、性能分析类等辅助工具软件,可便于系统稳定性联调、性能瓶颈定位、系统级优化工作的高效开展。
报告期内,研制了支持UEFI标准的固件,支持ACPI、SMBIOS等国际标准,实现了对最新一代CPU和桥片的支持。持续制定和发展龙芯统一系统架构标准规范,实现操作系统跨整机兼容和CPU代际兼容,达到“任意一套龙芯操作系统均可以安装在不同厂商不同时期的龙芯整机上”的目标。
(6) 软件兼容技术
应用兼容技术用于在跨指令集架构和跨操作系统平台情况下实现应用软件的兼容运行,涉及的领域包括二进制翻译技术、跨操作系统平台应用兼容技术、操作系统的代际兼容技术等。LA 作为一种新型指令系统,可借助软件兼容技术兼容支持X86、 ARM等生态的应用,实现对原生生态的补充。
二进制翻译技术是将一种指令集的软件翻译到另一种指令集并实现高效运行的技术。LA架构在设计之初就充分考虑生态兼容需求,把实现将异构平台现有应用软件平滑迁移到龙芯平台作为设计目标,除基础指令、虚拟机扩展指令等指令外,LA还包含二进制翻译扩展指令,以支持龙芯二进制翻译系统对其他架构下二进制指令的高效翻译。报告期内,公司对所研发的龙芯二进制翻译系统进行持续完善改进,最大化提升翻译效率,为上层应用软件提供目标指令集的高效虚拟运行环境。龙芯二进制翻译系统支持基于Wine 的Windows应用兼容,支持X86/Windows应用在LA/Linux平台上直接运行。
Linux 系统应用于桌面办公应用时,长期受到打印机驱动支持匮乏的影响,大量常见打印机都缺乏对Linux系统的驱动支持。报告期内,公司突破了跨平台的打印机驱动框架支撑技术,可以在龙芯Linux系统平台上,实现对绝大多数打印机的驱动支持。目前支持的打印机数量超过6000款,品类涵盖市场各常见产品。
应用的兼容性问题是Linux系统普遍存在一个问题,体现在基于Linux的不同操作系统应用不兼容以及同一操作系统随开源社区进行版本升级后可能导致原应用不兼容。报告期内,公司开发了应用兼容框架,实现对LA 平台上不同厂家、不同版本操作系统应用的兼容。在该框架下,应用开发者针对LA 的Linux 平台只需要迁移一次,当该应用在其他Linux平台运行时,由公司开发的兼容包提供该应用需要的运行环境,实现该应用在其他Linux平台上的直接运行。
(1) 芯片研发
芯片研发大幅提高自主可控度和性价比。多款芯片从指令系统和生产工艺两个维度提高CPU自主可控度,供应链更加安全。
信息化类产品大幅提高应用性价比。龙芯3 号系列CPU 及其配套芯片继续按照 Tock-Tick 的策略演进,并从5000 系列开始桌面和服务器CPU 单独演进。报告期内,公司完成了16核服务器芯片的产品化工作;完成了32核服务器芯片的设计及硅后初样验证;在完成5000 系列产品的研发后,继续在当前工艺结点上通过设计优化提升性能形成下一代产品并交付流片。
工控类SoC 升级取得突破进展。平台型产品在性能、功耗、接口丰富度上都有大幅提升。在平台型产品的基础上,结合特定应用需求研制高性价比的专用SoC及MCU。专用芯片产品具有开放市场性价比。报告期内完成了2款工控芯片产品的新版流片及产品化工作,完成4 款芯片的设计及硅后初样验证,完成2款专用芯片的设计并交付流片。继信息化业务后,龙芯工控业务全面转向龙架构LA。
在配套芯片研发方面,完成新一代配套桥片的产品化工作,公司自研的与龙芯CPU配套的电源、时钟芯片研制成功,并开始应用推广,大幅提升产品的整体市场竞争力。截至报告期末,基于LA架构CPU已形成了由1C102、1C103、2K0500、2K1000LA、2K1500、2K2000、3A5000、3C5000、3D5000 组成的性能由低到高的完整系列。
(2) 基础软件研发
基础软件研发完善软件生态。基于LA 架构的国际开源软件生态建设取得了决定性进展。LA 架构已得到开源软件界广泛认可与支持,正在成为与X86、ARM 并列的顶层开源生态系统。经国际开源软件界管理“软件指令集架构标识符”的权威机构GNU组织的分配,LA架构获得了编号为258的专属指令集架构标识(即ELF 可执行文件的 ELF Machine 编号,用于标识软件所基于的指令集架构)。截至报告期末,Linux 内核、GCC编译器、Glibc 库、LLVM编译器、Go 编译器、QEMU系统、V8 Javascript引擎、.NET 编程框架、FFmpeg 视频加速库等大量重要基础软件社区都已经发布了支持 LA 架构的正式版本,原生支持LA 架构的开源软件项目已超过百个,全年向国际开源社区贡献了超过50 万行的源码。
在产品软件和标准方面,公司研制完成龙芯打印驱动引擎、兼容Windows浏览器的龙芯浏览器解决方案、龙芯二进制翻译系统、龙芯应用兼容框架、自研GPU驱动等特色产品软件和解决方案,完成了《LA 架构ABI2.0 标准规范》、《统一系统架构规范4.0》等标准规范的制定。龙芯打印机驱动引擎,支持超过6000款打印机,品类涵盖等绝大多数厂商和品牌产品,兼容UOS、Kylin OS 和Loongnix 等操作系统,在各操作系统的应用商店中都已提供了下载。兼容Windows浏览器的龙芯浏览器解决方案,消除需要迁移适配的成本,保护已有的IT建设投资,解决兼容存量应用的用户痛点。上述成果已经在相当数量的场景上实现了初步落地应用,获得了用户积极的评价和有益的改进反馈。
(3) 知识产权
公司在各核心技术领域积极进行知识产权布局,截至2022 年12 月31 日,公司累计已获授权专利605项,其中发明专利464 项,实用新型专利140 项,外观设计专利1项。此外,公司还拥有软件著作权153 项,集成电路布图设计专有权18项。
|本年新增||累计数量|
|申请数(个)|获得数(个)|申请数(个)|获得数(个)
发明专利|120|56|793|464
实用新型专利|24|27|159|140
外观设计专利|1|1|1|1
软件著作权|7|7|153|153
其他|4|2|27|18
合计|156|93|1133|776
注:表格中的“其他”是指集成电路布图设计。
|本年度|上年度|变化幅度(%)
费用化研发投入|31,290.40|28,076.88|11.45
资本化研发投入|8,471.28|4,095.98|106.82
研发投入合计|39,761.67|32,172.86|23.59
研发投入总额占营业收入比例(%)|53.83|26.78|增加27.05个百分点
研发投入资本化的比重(%)|21.31|12.73|增加8.58个百分点
报告期内,公司持续加大研发投入。一是在提高核心技术先进性方面加大研发投入;二是在提升CPU 产品自主可控度和性价比方面加大研发投入;三是在完善基于LoongArch的软件生态方面加大研发投入;四是在优化各类解决方案方面加大研发投入。
报告期内部分研发项目满足资本化条件进入开发阶段;同时关键核心项目进入开发的重要阶段,研发投入增加。
序号|项目名称|预计总投资规模|本期投入金额|累计投入金额|进展或阶段性成果|拟达到目标|技术水平|具体应用前景
1|芯片研发项目A|不适用|2,070.42|15,169.19|完成新一代16核产品的研制并对外发布,完成32核产品的样片验证|面向服务器市场的高性能多核处理器芯片产品|国内先进水平|数据中心、云计算以及高性能计算等领域
2|芯片研发项目B|不适用|677.67|1,357.47|完成新款产品的设计及流片,正在进行硅后验证|面向工控和终端市场的SoC芯片产品,集成2个处理器核,集成PCIE3.0、SATA3.0、 USB3.0等接口,集成自研3D GPU以及GMAC接口和其他常用接口|国内先进水平|工业控制与终端等领域
3|芯片研发项目C|不适用|316.26|1,143.96|完成新款桥片产品的研制并发布,正在进行新款桥片优化版的设计及验证|适配龙芯系列处理器芯片,集成自研GPU,及丰富的外围接口|国内先进水平|龙芯3号系列处理器配套桥片
4|芯片研发项目D|不适用|704.31|1,648.22|完成第一代时钟芯片的研制及产品化,完成电源芯片的设计及流片|适配龙芯CPU的模拟芯片|国内先进水平|龙芯CPU配套模拟芯片,和CPU一起,提供全套自主可控解决方案,应用于服务器、桌面、工控等领域
5|芯片研发项目E|不适用|1,263.28|2,604.25|完成新一代产品的设计并交付流片|面向桌面和服务器市场的高性能处理器芯片产品|国内先进水平|桌面、笔记本、服务器等领域
6|芯片研发项目F|不适用|2,083.51|7,674.91|完成设计流片,正在进行硅后验证及产品化|面向桌面、笔记本市场的高性价比多核处理器芯片产品|国内先进水平|桌面、笔记本等领域
7|芯片研发项目G|不适用|337.71|908.55|完成芯片设计并交付流片|面向工控市场的SoC芯片产品,集成1个或多个低功耗嵌入式处理器核,集成多种工业控制接口|国内先进水平|工业控制
8|芯片研发项目H|不适用|585.39|763.74|完成设计及流片,正在进行硅后验证|结合市场应用,推出国内领先水平的MCU产品|国内先进水平|智能家居、五金电子等领域
9|关键核心技术研发项目A|不适用|2,675.06|3,351.63|完成硅前技术研制,随芯片交付流片|更高性能处理核IP,相同工艺下,性能较上一代大幅提升|国内先进水平|集成至龙芯系列处理器中,可应用于桌面PC、服务器等领域
10|关键核心技术研发项目B|不适用|2,432.04|5,090.13|完成第一代技术研制,并随公司产品发布,正在进行软件优化及第二代技术研发|满足图形处理和通用计算的要求|国内先进水平|集成至龙芯桥片或处理器中,提升系统图形处理能力
11|关键核心技术研发项目C|不适用|1,483.16|2,691.56|基于测试芯片的硅后测试结果完成设计优化,开展多品类的高速接口设计|持续提高高速接口物理层传输速率,提高芯片间数据收发速度,并逐步拓展高速接口协议兼容性|国内先进水平|用于各类芯片间或芯片内互连
12|关键核心技术研发项目D|不适用|2,640.09|3,086.27|完成技术研制及验证|进一步提高中高端处理器核的性能,与市场主流同类型处理器核可比,给公司芯片产品提供核心竞争力支持|国内先进水平|集成至龙芯系列处理器中,可应用于中高端工控、桌面 PC等领域
13|封装与测试技|不适用|547.11|2,043.16|初步具备通用处理器的中测成测能力,并持续改进优化|建立高性能芯片的封装测试实验平台|国内先进水平|高性能多核芯片封装
|术研发|||||||
14|操作系统基础软件研发|不适用|12,348.84|18,588.37|完成了支持龙芯服务器芯片、桥片、自研GPU的基础软件研发。完成了二进制翻译系统、兼容Windows浏览器插件的浏览器、应用二进制兼容系统和打印驱动引擎等软件的研发,在Linux内核、Gcc、LLVM、 Golang、Glibc、binutils等近百个国际重要软件社区实现了对LA架构的原生支持。与国内外社区和商业操作系统厂商等生态伙伴合作完成了操作系统发行版研发和优化|完成对新研芯片的系统软件支持。在多个国际开源软件社区实现对LoongArch架构的支持。研制应用二进制兼容系统实现跨操作系统发行版的应用软件二进制兼容。研制打印驱动引擎实对Linux平台打印机的支持|国内领先水平,部分达到国际领先水平|桌面办公、服务器、嵌入式、物联网、云计算、大数据等领域
15|3 号系列解决方案研发|不适用|6,567.88|11,697.18|研制了多款产品解决方案,部分产品已达到批量出货状态|基于龙芯系列芯片,开发面向终端和服务器的产品解决方案,其中终端类包括笔记本、台式机、一体机、云终端、自助机具等产品方案,服务器包括单、双、四路等低中高产品方案|国内先进水平|桌面与服务器类应用
16|2 号系列解决方案研发|不适用|1,989.53|3,571.52|研制多款基于SoC芯片的产品和解决方案,部分产品已实现了量产或小批量出货状态|基于龙芯系列SoC芯片,研发不同规格、功耗、应用场景的开发板或核心模块|国内先进水平|工业控制、电力、显控终端、边缘计算、云终端等领域
17|1 号系列解决方案研发|不适用|708.45|2,688.19|研制多款基于MCU芯片的解决方案|基于龙芯MCU芯片,开发具备高可靠性、高安全性、高扩展性行业解决方案,同时为合作伙伴提供相应的开发、测试工具,提高合作伙伴的行业竞争力|国内先进水平|智能门锁、智能表计、智能家居、智能出行、电动工具等行业
18|教学实验箱解决方案研发|不适用|330.97|543.45|发布新一代产品,正在迭代下一代产品|基于龙芯芯片或者龙芯IP开发多款面向不用课程的计算机类课程教学实验设备|国内先进水平|高校、职校计算机类课程实验教学
合计|/||39,761.67|84,621.76|/|/|/|/
基本情况||
|本期数|上期数
公司研发人员的数量(人)|616|539
研发人员数量占公司总人数的比例(%)|67.47|65.57
研发人员薪酬合计|27,029.81|22,766.34
研发人员平均薪酬|43.88|42.24
研发人员学历结构|
学历结构类别|学历结构人数
博士研究生|46
硕士研究生|207
本科|341
专科|21
高中及以下|1
研发人员年龄结构|
年龄结构类别|年龄结构人数
30岁以下(不含30 岁)|229
30-40岁(含30岁,不含40岁)|297
40-50岁(含40岁,不含50岁)|78
50-60岁(含50岁,不含60岁)|6
60岁及以上|6
1.长期坚持自主研发形成的技术和能力积累
龙芯中科是国内唯一坚持基于自主指令系统构建独立于Wintel体系和AA体系的开放性信息技术体系和产业生态的CPU企业。经过长期积累,形成了自主CPU研发和软件生态建设的体系化关键核心技术积累。
与国内多数集成电路设计企业购买商业IP 进行芯片设计不同,龙芯中科坚持自主研发核心IP,形成了包括系列化CPU IP 核、GPU IP 核、内存控制器及PHY、高速总线控制器及PHY等上百种IP核。
与国内多数CPU企业主要基于ARM或者X86指令系统融入已有的国外信息技术体系不同,龙芯中科推出了自主指令系统LA,并基于LA 迁移或研发了操作系统的核心模块,包括内核、三大编译器(GCC、LLVM、GoLang)、三大虚拟机(Java、 JavaScript、.NET)、浏览器、媒体播放器、KVM 虚拟机等。形成了面向服务器、面向桌面和面向工控类应用的基础版操作系统。
与国内多数CPU 设计企业主要依靠先进工艺提升性能不同,龙芯中科通过设计优化和先进工艺提升性能,摆脱对最先进工艺的依赖。通过自主设计IP 核,克服境内工艺IP核不足的短板。
上述在长期自主研发和产业化过程中形成的核心技术和能力积累使得龙芯中科可以在现有技术基础上形成快速升级迭代,可以更好地满足客户定制化基础软硬件需求,可以更好地建设自主信息产业生态。
2.产业生态优势明显
龙芯中科坚持走自主创新与生态建设路线。公司经过持续积累形成自主指令系统架构LA,自主研发了包括处理器核心在内的上百种核心模块,取得了400余项发明专利。龙芯中科是国内CPU 企业中极个别可以进行指令系统架构及CPU IP 核授权的企业,是极个别在股权结构方面保持开放、未被整机厂商控制的企业。目前,与公司开展合作的厂商达到数千家,下游开发人员达到数十万人,基于龙芯处理器的自主信息产业生态体系正在逐步形成。
3.团队优势
龙芯中科长期坚持“又红又专,红重于专”的人才选用和培养标准,在长期发展过程中锻造了一支有灵魂、有战斗力、能啃硬骨头的团队。龙芯团队坚持为人民做龙芯的根本宗旨,坚持自力更生、艰苦奋斗的工作作风,坚持实事求是的思想方法。在长期的研发和产业化实践中,团队在处理器研发、基础软件研发、结合客户需求的定制化开发等方面形成了深厚的技术积累。
集成电路设计企业的经营业绩受下游市场波动影响较大。如果公司不能及时提供满足市场需求的产品和服务,或下游市场需求发生重大不利变化,公司可能面临业绩下滑的风险。
政策性相关业务受相关政策及市场波动影响较大,如果需求大幅降低或延后,公司可能面临业绩下滑的风险。
核心技术是公司的核心竞争力,公司存在由于核心技术人员流失、专利保护措施不力等原因导致的核心技术泄密或被他人盗用的风险。如果公司未能持续加强对技术人才的培养、激励和保护力度,公司将面临技术人才流失的风险。随着产品制程工艺和复杂程度的不断提高,公司的流片费用大幅上涨,投入的人力、物力亦将随之增加。如果未能把握好投入节奏,亦或产品开发失败,将为公司带来经营业绩下滑的风险。
供应商集中的风险