TigerResearch/tigerbot-earning-plugin huggingface dataset:
21|聚灿光电| ZL201510372090.1| LED外延结构及其制备方法|发明专利|2015.06.30- 2035.06.30
22|聚灿光电| ZL201510590707.7|一种倒装LED芯片及其制备方法|发明专利|2015.09.16- 2035.09.16
23|聚灿光电| ZL201510672000.0|一种无极性LED芯片结构|发明专利|2015.10.15- 2035.10.15
24|聚灿光电| ZL201510810894.5|提高GaN基LED抗静电性能的外延结构及其制备方法|发明专利|2015.11.20- 2035.11.20
25|聚灿光电| ZL201510809767.3|一种LED封装结构的开封方法|发明专利|2015.11.20- 2035.11.20
26|聚灿光电| ZL201610114803.9|紫外GaN基LED外延结构及其制造方法|发明专利|2016.03.01- 2036.03.01
27|聚灿光电| ZL201610142882.4|一种并联结构的LED芯片及其制造方法|发明专利|2016.03.14- 2036.03.14
28|聚灿宿迁| ZL201610271095.X| GaN基LED外延结构及其制造方法|发明专利|2016.04.28- 2036.04.28
29|聚灿光电| ZL201610487972.7|硅基氮化镓LED外延结构的制造方法|发明专利|2016.06.28- 2036.06.28
30|聚灿光电| ZL201610726231.X| GaN基LED外延结构及其制造方法|发明专利|2016.08.25- 2036.08.25
31|聚灿光电| ZL201610792054.5| GaN基LED外延结构的制造方法|发明专利|2016.08.31- 2036.08.31
32|聚灿光电| ZL201611041004.X|具有电容结构的LED芯片及其制备方法|发明专利|2016.11.11- 2036.11.11
33|聚灿光电| ZL201810514998.5| MOCVD系统及其清理方法|发明专利|2018.05.25- 2038.05.25
34|聚灿宿迁| ZL201910166132.4|一种GaN基LED外延层结构及其制备方法|发明专利|2019.03.06- 2039.03.06
35|聚灿光电| ZL201910380483.5|金属有机化合物化学气相沉积反应装置|发明专利|2019.05.08- 2039.05.08
36|聚灿宿迁| ZL202110585972.1|一种LED外延结构、LED芯片及LED外延结构制备方法|发明专利|2021.05.27- 2041.05.27
37|聚灿宿迁| ZL202110675865.8|一种微LED及其制备方法|发明专利|2021.06.18- 2041.06.18
38|聚灿宿迁| ZL202111328568.2|一种LED外延结构、LED芯片及LED外延结构制备方法|发明专利|2021.11.10- 2041.11.10
39|聚灿宿迁| ZL202111490350.7|一种制备电极图形化的方法|发明专利|2021.12.08- 2041.12.08
40|聚灿光电| US7928454B2| Light emitting device and method for manufacturing the same|发明专利|2011.04.19-2029.05.13
41|聚灿光电| US8193545B2| Nitride semiconductor light emitting device and fabrication method thereof|发明专利|2012.06.05-2025.08.19
42|聚灿光电| US8558258B2| Nitride semiconductor light emitting device and fabrication method thereof|发明专利|2013.10.15-2025.12.05
43|聚灿光电| US8692269B2| Light emitting device|发明专利|2014.04.08-2028.04.22
44|聚灿光电| US8791479B2| Light emitting device and method for manufacturing the same|发明专利|2014.07.29-2029.05.08
45|聚灿光电| US8890200B2| Light emitting device and lighting apparatus having the same|发明专利|2014.11.18-2033.10.17
46|聚灿光电| US10418523B2| Light-emitting device and light-emitting device package|发明专利|2019.09.17-2036.03.16
47|聚灿光电| US9812626B2| Light emitting device|发明专利|2017.11.07-2033.12.26
48|聚灿光电| US9847459B2| Light emitting device and lighting system|发明专利|2017.12.19-2035.11.02
49|聚灿光电| DE112005000703B4| Licht-emittierende Einrichtung und Herstellungsverfahren derselben|发明专利|2005.04.12-2025.04.12
50|聚灿光电| JP5048496B2|窒化物半導体発光素子及びその製造方法|发明专利|2005.08.19- 2025.08.19
51|聚灿光电| JP5048497B2|窒化物半導体発光素子及びその製造方法|发明专利|2005.08.19- 2025.08.19
52|聚灿光电| JP6706900B2|発光素子及び照明システム|发明专利|2005.10.28- 2025.10.28
53|聚灿光电| EP1790017B1| Nitride semiconductor light emitting device and fabrication method thereof|发明专利|2005.08.19- 2025.08.19
54|聚灿光电| EP2722901B1| Light emitting device with dislocation propagation prevention|发明专利|2013.10.09- 2033.10.09
55|聚灿光电| EP3131129B1| Light-emitting element|发明专利|2015.04.07- 2035.04.07
56|聚灿光电| EP3016153B1| Light emitting device|发明专利|2015.11.03- 2035.11.03
57|聚灿光电| ZL201320576587.1|一种LED表面粗化芯片|实用新型|2013.09.17- 2023.09.17
58|聚灿光电| ZL201320604782.0|发光角度可调的LED灯具|实用新型|2013.09.27- 2023.09.27
59|聚灿光电| ZL201420588391.9|一种垂直结构的LED芯片|实用新型|2014.10.11- 2024.10.11
60|聚灿宿迁| ZL201420684848.6|一种气相沉淀设备用喷淋头孔径监测装置|实用新型|2014.11.14- 2024.11.14
61|聚灿光电| ZL201420720023.5|一种气相沉淀设备用喷淋头清洁装置|实用新型|2014.11.25- 2024.11.25
62|聚灿光电| ZL201420796311.9|一种大尺寸GaN基LED外延结构|实用新型|2014.12.15- 2024.12.15
63|聚灿光电| ZL201420846907.5|一种GaN基LED外延结构|实用新型|2014.12.26- 2024.12.26
64|聚灿光电| ZL201520104556.5| LED芯片及使用该LED芯片的发光装置|实用新型|2015.02.12- 2025.02.12
65|聚灿光电| ZL201520211687.3| LED芯片|实用新型|2015.04.09- 2025.04.09
66|聚灿光电| ZL201520227183.0|用于LED外延晶圆制程的石墨承载盘|实用新型|2015.04.15- 2025.04.15
67|聚灿光电| ZL201520319752.4|具有非对称超晶格层的GaN基LED外延结构|实用新型|2015.05.18- 2025.05.18
68|聚灿光电| ZL201520368929.X|免封装LED芯片|实用新型|2015.06.01- 2025.06.01
69|聚灿光电| ZL201520438470.6| LED芯片|实用新型|2015.06.24- 2025.06.24
70|聚灿光电| ZL201520439065.6| LED外延结构|实用新型|2015.06.25- 2025.06.25
71|聚灿光电| ZL201520455987.6| LED外延结构|实用新型|2015.06.29- 2025.06.29
72|聚灿光电| ZL201520453457.8| GaN基LED外延结构|实用新型|2015.06.29- 2025.06.29
73|聚灿光电| ZL201520453460.X|基于高压LED芯片的隔离结构|实用新型|2015.06.29- 2025.06.29
74|聚灿光电| ZL201520453853.0|一种CVD设备|实用新型|2015.06.29- 2025.06.29
75|聚灿光电| ZL201520453379.1| LED外延结构|实用新型|2015.06.29- 2025.06.29
76|聚灿光电| ZL201520459643.2| LED外延结构|实用新型|2015.06.30- 2025.06.30
77|聚灿光电| ZL201520528077.6|低吸收LED外延结构|实用新型|2015.07.20- 2025.07.20
78|聚灿光电| ZL201520554037.9| LED芯片|实用新型|2015.07.28- 2025.07.28
79|聚灿光电| ZL201520718102.7|一种倒装LED芯片|实用新型|2015.09.16- 2025.09.16
80|聚灿光电| ZL201520803540.3|一种无极性LED芯片结构|实用新型|2015.10.15- 2025.10.15
81|聚灿光电| ZL201520816594.3| LED芯片|实用新型|2015.10.20- 2025.10.20
82|聚灿光电| ZL201520843683.7|一种复合衬底具有其的GaN基LED芯片|实用新型|2015.10.28- 2025.10.28
83|聚灿宿迁| ZL201520926682.9|用于LED外延生长的石墨承载盘及外延设备|实用新型|2015.11.19- 2025.11.19
84|聚灿光电| ZL201520933263.8|用于LED外延生长的石墨承载盘及外延设备|实用新型|2015.11.19- 2025.11.19
85|聚灿光电| ZL201520933121.1| GaN基LED外延结构|实用新型|2015.11.20- 2025.11.20
86|聚灿光电| ZL201520997938.5| LED芯片封装结构|实用新型|2015.12.03- 2025.12.03
87|聚灿宿迁| ZL201521010861.4|一种双波长LED芯片|实用新型|2015.12.08- 2025.12.08
88|聚灿宿迁| ZL201521063189.5|基于MOCVD的有机源装置|实用新型|2015.12.18- 2025.12.18
89|聚灿宿迁| ZL201620026219.3|一种LED芯片|实用新型|2016.01.12- 2026.01.12
90|聚灿光电| ZL201620142355.9| LED芯片|实用新型|2016.02.25- 2026.02.25
91|聚灿光电| ZL201620155376.4|紫外GaN基LED外延结构|实用新型|2016.03.01- 2026.03.01
92|聚灿光电| ZL201620155185.8|紫外GaN基LED外延结构|实用新型|2016.03.01- 2026.03.01
93|聚灿光电| ZL201620193713.9|一种并联结构的LED芯片|实用新型|2016.03.14- 2026.03.14
94|聚灿光电| ZL201620297751.9|一种小型LED芯片|实用新型|2016.04.11- 2026.04.11
95|聚灿光电| ZL201620498468.2|一种LED外延结构|实用新型|2016.05.26- 2026.05.26
96|聚灿宿迁| ZL201620524657.2|宽频谱GaN基LED外延结构|实用新型|2016.06.01- 2026.06.01
97|聚灿光电| ZL201620588803.8| LED芯片|实用新型|2016.06.16- 2026.06.16
98|聚灿光电| ZL201720644612.3|芯片组清洗装置|实用新型|2017.06.05- 2027.06.05
99|聚灿宿迁| ZL201721157723.8|一种贴片式LED封装颗粒|实用新型|2017.09.11- 2027.09.11
100|聚灿宿迁| ZL201721157040.2|一种用于吸附LED晶片的吸嘴及具有其的分选设备|实用新型|2017.09.11- 2027.09.11
101|聚灿宿迁| ZL201820110796.X| LED芯片|实用新型|2018.01.23- 2028.01.23
102|聚灿宿迁| ZL201820474360.9| LED光源|实用新型|2018.04.04- 2028.04.04
103|聚灿宿迁| ZL201820486401.6| LED芯片|实用新型|2018.04.08- 2028.04.08
104|聚灿宿迁| ZL201820486395.4| LED芯片|实用新型|2018.04.08- 2028.04.08
105|聚灿光电| ZL201820791522.1| MOCVD系统|实用新型|2018.05.25- 2028.05.25
106|聚灿光电| ZL201821283264.2| LED外延结构|实用新型|2018.08.09- 2028.08.09
107|聚灿光电| ZL201822192000.2|用于清洗过滤器的自动清洗设备及其控制系统|实用新型|2018.12.25- 2028.12.25
108|聚灿宿迁| ZL201822252662.4|一种掩膜版清洗装置|实用新型|2018.12.29- 2028.12.29
109|聚灿光电| ZL201921000902.X|石墨载盘及具有其的MOCVD反应装置|实用新型|2019.06.28- 2029.06.28
110|聚灿光电| ZL201921389201.X|用于MOCVD设备的吊装治具及吊装系统|实用新型|2019.08.26- 2029.08.26
111|聚灿宿迁| ZL202020119462.6|一种用于Mocvd反应装置的钼罩|实用新型|2020.01.19- 2030.01.19
112|聚灿宿迁| ZL202020289076.1|一种新型的LED芯片结构|实用新型|2020.03.11- 2030.03.11
113|聚灿光电| ZL202020712650.X|具有N型电子阻挡层的LED外延结构和LED器件|实用新型|2020.04.30- 2030.04.30
114|聚灿宿迁| ZL202020713898.8|石墨盘|实用新型|2020.04.30- 2030.04.30
115|聚灿光电| ZL202020748499.5|具有复合缓冲层的LED外延结构|实用新型|2020.05.08- 2030.05.08
116|聚灿宿迁| ZL202020962372.3|图形化衬底和LED外延结构|实用新型|2020.05.29- 2030.05.29
117|聚灿宿迁| ZL202021613534.9|坩埚装置及具有其的蒸镀机|实用新型|2020.08.05- 2030.08.05
118|聚灿宿迁| ZL202021734408.9| LED芯片|实用新型|2020.08.18- 2030.08.18
119|聚灿宿迁| ZL202021734310.3|镂空掩膜版|实用新型|2020.08.18- 2030.08.18
120|聚灿宿迁| ZL202021803721.3|倒装LED芯片|实用新型|2020.08.25- 2030.08.25
121|聚灿宿迁| ZL202021869672.3| LED芯片|实用新型|2020.08.31- 2030.08.31
122|聚灿宿迁| ZL202021993855.6| LED外延结构及LED芯片|实用新型|2020.09.11- 2030.09.11
123|聚灿宿迁| ZL202022265463.4|气体输运系统及具有其的MOCVD设备|实用新型|2020.10.12- 2030.10.12
124|聚灿宿迁| ZL202022982301.2| LED外延结构和LED器件|实用新型|2020.12.10- 2030.12.10
125|聚灿宿迁| ZL202120387996.1|烤箱及可见光通信用LED晶圆片|实用新型|2021.02.20- 2031.02.20
126|聚灿宿迁| ZL202120442908.3|装载治具及曝光机|实用新型|2021.03.01- 2031.03.01
127|聚灿宿迁| ZL202120495543.0|倒装Mini LED芯片|实用新型|2021.03.08- 2031.03.08
128|聚灿宿迁| ZL202121229296.6|一种石墨盘烤架|实用新型|2021.06.02- 2031.06.02
129|聚灿宿迁| ZL202122677963.3|一种水浴装置及包含其的MOCVD装置|实用新型|2021.11.03- 2031.11.03
130|聚灿宿迁| ZL202122680077.6|用于化学气相沉积设备的搬运辅助工具|实用新型|2021.11.03- 2031.11.03
131|聚灿宿迁| ZL202122678955.0|一种MOCVD放气装置及具有其的 MOCVD装置|实用新型|2021.11.03- 2031.11.03
132|聚灿宿迁| ZL202123396877.1|一种LED外延结构|实用新型|2021.12.30- 2031.12.30
133|聚灿宿迁| ZL202122676752.8|一种图形化衬底及具有其的LED|实用新型|2022.07.26-2031.11.03
134|聚灿宿迁| ZL202220242773.0|一种LED芯片性能测试装置|实用新型|2022.07.26-2032.01.29
135|聚灿光电| ZL202221042111.5|一种LED外延片|实用新型|2022.10.04-2032.04.29
136|聚灿光电| DE212022000047| AlN-Schicht und Epitaxialwafer|实用新型|2022.09.22- 2032.09.22
137|聚灿光电| DE212022000049| LED-Chip|实用新型|2022.09.08- 2032.09.08
3.商标情况
序号|商标名称|注册号码|核定使用商品类别|有效期
1||9494204|第9类|2014.05.14-2024.05.13
2||12267751|第9类|2015.03.21-2025.03.20
3||15616721|第11类|2016.01.21-2026.01.20
4||15616722|第9类|2016.01.21-2026.01.20
5||15616723|第42类|2015.12.21-2025.12.20
6||15616724|第35类|2015.12.21-2025.12.20
7||15616725|第11类|2015.12.21-2025.12.20
8||15616726|第9类|2016.01.21-2026.01.20
9||15844280|第42类|2016.02.21-2026.02.20
10||02052802|第9类|2020.04.16-2030.04.15
11||02052803|第9类|2020.04.16-2030.04.15
12||02052976|第11类|2020.04.16-2030.04.15
13||40-2019-0136102|第9类|2020.07.22-2030.07.21
14||58540065|第40类|2022.01.21-2032.02.20
|2022 年|2021 年|变动比例
研发人员数量(人)|350|361|-3.05%
研发人员数量占比|27.47%|27.83%|-0.36%
研发人员学历|||
本科以下|113|103|9.71%
本科|191|205|-6.83%
硕士|44|51|-13.73%
博士|2|2|0.00%
研发人员年龄构成|||
30 岁以下|184|188|-2.13%
30 ~40 岁|160|164|-2.44%
40 岁以上|6|9|-33.33%
|2022 年|2021 年|2020 年
研发投入金额(元)|133,130,244.70|99,380,463.53|61,329,208.20
研发投入占营业收入比例|6.56%|4.95%|4.36%
研发支出资本化的金额(元)|0.00|0.00|0.00
资本化研发支出占研发投入的比例|0.00%|0.00%|0.00%
资本化研发支出占当期净利润的比重|0.00%|0.00%|0.00%
研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显着变化的原因适用□不适用
研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显着变化,主要系公司保持重视技术创新的经营理念,持续加大产品研发投入和技术创新力度,始终坚持紧贴市场需求和技术发展趋势进行前瞻式研发,研发费用较上年同期大幅增长。
项目|2022 年|2021 年|同比增减
经营活动现金流入小计|2,608,662,932.02|2,386,047,695.61|9.33%
经营活动现金流出小计|2,120,431,778.95|1,920,649,381.23|10.40%
经营活动产生的现金流量净额|488,231,153.07|465,398,314.38|4.91%
投资活动现金流入小计|6,126,538.36|18,266,937.77|-66.46%
投资活动现金流出小计|390,654,482.95|197,427,772.79|97.87%
投资活动产生的现金流量净额|-384,527,944.59|-179,160,835.02|-114.63%
筹资活动现金流入小计|980,633,140.14|1,303,758,531.11|-24.78%
筹资活动现金流出小计|713,593,506.08|1,460,054,675.71|-51.13%
筹资活动产生的现金流量净额|267,039,634.06|-156,296,144.60|270.85%
现金及现金等价物净增加额|371,689,226.88|129,080,721.65|187.95%
(1)投资活动产生的现金流量净额同比减少114.63%,主要系本期购建固定资产增加所致。
(2)筹资活动产生的现金流量净额同比增加270.85%,主要系本期偿还的借款较上期减少所致。报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明
|金额|占利润总额比例|形成原因说明|是否具有可持续性
投资收益|-9,962,102.23|12.64%|系银行承兑汇票贴现费用|否
营业外收入|33,251.43|0.04%|系与日常经营活动无关的各项利得|否
营业外支出|1,040,248.11|1.32%|主要系公益性捐赠支出|否
其他收益|11,754,609.35|14.92%|系本期收到的与收益相关的政府补贴|否
资产减值损失|-49,479,920.06|62.79%|主要系计提存货跌价损失|否
信用减值损失|-10,112,472.71|12.83%|系计提应收款项坏账准备|否
六、资产、负债状况分析
|2022 年末||2022 年初||比重增减|重大变动说明
|金额|占总资产比例|金额|占总资产比例||
货币资金|1,020,512,958.30|28.05%|443,303,928.07|14.74%|13.31%|主要系本期票据贴现借款增加,筹资活动现金净流入增加所致
应收账款|421,238,021.64|11.58%|421,799,434.52|14.02%|-2.44%|无重大变动
存货|292,437,949.56|8.04%|212,347,840.02|7.06%|0.98%|无重大变动
投资性房地产|74,950,561.35|2.06%|77,278,876.83|2.57%|-0.51%|无重大变动
固定资产|1,183,579,630.33|32.53%|1,063,126,418.72|35.35%|-2.82%|无重大变动
在建工程|185,722,334.48|5.10%|58,709,141.53|1.95%|3.15%|无重大变动
使用权资产|2,190,003.37|0.06%|3,474,186.26|0.12%|-0.06%|无重大变动
短期借款|609,150,000.00|16.74%|91,352,316.55|3.04%|13.70%|主要系票据贴现借款增加所致
合同负债|1,983,813.39|0.05%|1,254,713.39|0.04%|0.01%|无重大变动
长期借款|14,789,224.64|0.41%|190,522,763.50|6.33%|-5.92%|无重大变动
租赁负债|556,761.85|0.02%|1,813,865.97|0.06%|-0.04%|无重大变动
项目|期末账面价值|受限原因
货币资金|442,969,766.40|承兑汇票保证金及信用证保证金
投资性房地产|74,950,561.35|抵押给银行
固定资产|6,651,509.68|抵押给银行
无形资产|4,620,243.53|抵押给银行
合计|529,192,080.96|--
报告期投资额(元)|上年同期投资额(元)|变动幅度
390,654,482.95|197,427,772.79|97.87%
4、以公允价值计量的金融资产
募集年份|募集方式|募集资金总额|本期已使用募集资金总额|已累计使用募集资金总额|报告期内变更用途的募集资金总额|累计变更用途的募集资金总额|累计变更用途的募集资金总额比例|尚未使用募集资金总额|尚未使用募集资金用途及去向|闲置两年以上募集资金金额
2021 年|向特定对象发行股票|69,433.51|32,825.63|69,433.51|0|0|0%|0|无|0
合计|--|69,433.51|32,825.63|69,433.51|0|0|0%|0|--|
募集资金总体使用情况说明||||||||||
一、募集资金基本情况||||||||||
(一)实际募集资金金额、资金到位时间经中国证券监督管理委员会证监许可〔2020〕2495 号文同意,公司于2021 年5 月向特定对象发行人民币普通股(A股)41,146,637 股,每股发行价为17.05 元,应募集资金总额为人民币70,155.02 万元,根据有关规定扣除发行费用721.51万元(不含税)后,实际募集资金金额为69,433.51 万元。该募集资金已于2021 年5 月到账。上述资金到账情况业经容诚会计师事务所容诚验字[2021]230Z0106 号《验资报告》验证。公司对募集资金采取了专户存储管理。(二)募集资金使用及结余情况2022 年度,公司募集资金使用情况为:直接投入募集资金项目32,825.63 万元。
2022 年度公司累计使用募集资金69,433.51 万元,累计获得的理财收益、利息收入扣除手续费支出等的净额为11.27万元,扣除累计已使用募集资金后,募集资金余额为11.27万元,募集资金专用账户销户转出11.27万元,截至2022年12月31 日,募集资金专户均已销户,募集资金无余额。二、募集资金存放和管理情况根据《上市公司监管指引第2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2 号——创业板上市公司规范运作》等相关法律、法规、规范性文件的要求,遵循规范、安全、高效、透明的原则,公司制定了《募集资金管理办法》,对募集资金的存储、审批、使用、管理与监督做出了明确的规定,以在制度上保证募集资金的规范使用。
2021 年5 月20 日,公司及国泰君安证券股份有限公司(以下简称“国泰君安证券”)分别与中国银行股份有限公司苏州石路支行(以下简称“中国银行石路支行”)、上海浦东发展银行股份有限公司苏州分行(以下简称“上海浦发银行苏州分行”)和兴业银行股份有限公司苏州吴中支行(以下简称“兴业银行苏州吴中支行”)签署《募集资金三方监管协议》,公司及子公司聚灿光电科技(宿迁)有限公司(以下简称“聚灿宿迁”)与中国银行石路支行和国泰君安证券签署了《募集资金专户存储四方监管协议》,分别在中国银行石路支行开设募集资金专项账户(账号:507976055614、546976056468)、上海浦发银行苏州分行开设募集资金专项账户(账号:89010078801300005691)、兴业银行苏州吴中支行开设募集资金专项账户(账号206690100100129121)。
2022 年9 月5 日,因公司更换保荐机构,公司及子公司聚灿宿迁与中信证券股份有限公司、中国银行股份有限公司苏州姑苏支行(募集资金专户的实际开户银行为中国银行石路支行,系中国银行股份有限公司苏州姑苏支行下属行)重新签署了《募集资金四方监管协议》(对应募集资金专项账户账号:546976056468,上述其他募集资金专项账户在重新签署时均已销户)。上述监管协议与深圳证券交易所监管协议范本不存在重大差异,监管协议的履行不存在问题。截至2022 年12 月31 日,为方便公司资金账户管理,根据《上市公司监管指引第2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2 号——创业板上市公司规范运作》等相关法律、法规、规范性文件的要求,公司已办理完毕所有专户的注销手续。
主要情况如下:银行名称银行帐号账户状态中国银行股份有限公司苏州石路支行507976055614注销*上海浦东发展银行股份有限公司苏州分行89010078801300005691注销*兴业银行股份有限公司苏州吴中支行206690100100129121注销*中国银行股份有限公司苏州石路支行546976056468注销*注*上述专户注销日余额11.27 万元(含利息收入)已转入公司基本户,其中:中国银行石路支行结余资金7.98 万元,上海浦发银行苏州分行结余资金0.14 万元,兴业银行苏州吴中支行结余资金1.41 万元,中国银行石路支行结余资金1.74 万元。公司与保荐机构、上述银行签署的《三方监管协议》随之终止。具体内容详见公司于2022年12 月披露的《关于部分募集资金账户销户完成的公告》。
三、2022 年度募集资金的实际使用情况截至2022 年12 月31 日止,公司实际投入相关项目的募集资金款项共计人民币69,433.51 万元,各项目的投入情况及效益情况详见《关于募集资金年度存放与使用情况的专项报告》。四、变更募集资金投资项目的资金使用情况截至2022 年12 月31 日止,公司募集资金投资项目未发生变更情况以及对外转让或置换的情况。公司于2021 年5 月25 日召开第二届董事会第四十次会议,审议通过了《关于使用募集资金及自有资金向子公司增资实施募投项目的议案》,公司独立董事亦对本事项发表了明确同意的独立意见。五、募集资金使用及披露中存在的问题公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金,并对募集资金使用情况及时地进行了披露,不存在募集资金使用及管理的违规情形。
三、2022 年度募集资金的实际使用情况截至2022 年12 月31 日止,公司实际投入相关项目的募集资金款项共计人民币69,433.51 万元,各项目的投入情况及效益情况详见《关于募集资金年度存放与使用情况的专项报告》。四、变更募集资金投资项目的资金使用情况截至2022 年12 月31 日止,公司募集资金投资项目未发生变更情况以及对外转让或置换的情况。公司于2021 年5 月25 日召开第二届董事会第四十次会议,审议通过了《关于使用募集资金及自有资金向子公司增资实施募投项目的议案》,公司独立董事亦对本事项发表了明确同意的独立意见。五、募集资金使用及披露中存在的问题公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金,并对募集资金使用情况及时地进行了披露,不存在募集资金使用及管理的违规情形。||
银行名称银行名称|银行帐号银行帐号|账户状态账户状态
中国银行股份有限公司苏州石路支行中国银行股份有限公司苏州石路支行|507976055614507976055614|注销*注销*
上海浦东发展银行股份有限公司苏州分行上海浦东发展银行股份有限公司苏州分行|8901007880130000569189010078801300005691|注销*注销*
兴业银行股份有限公司苏州吴中支行兴业银行股份有限公司苏州吴中支行|206690100100129121206690100100129121|注销*注销*
中国银行股份有限公司苏州石路支行中国银行股份有限公司苏州石路支行|546976056468546976056468|注销*注销*
募集资金承诺项目情况
募集资金变更项目情况
公司名称|公司类型|主要业务|注册资本|总资产|净资产|营业收入|营业利润|净利润
聚灿宿迁|子公司| LED 外延片及芯片的研发、生产和销售业务,并围绕LED照明应用为核心提供合同能源管理服务。|186,000|241,943.46|184,010.78|221,299.62|-10,580.33|-6,611.82
全面贯彻落实党的二十大精神的开局之年,我国迈入新发展阶段,以新发展格局引领高质量发展。与此同时,中国企业加快改革创新步伐,大力提升自主创新能力,不断延伸产业链价值链,全方位塑造市场竞争新优势。中国半导体照明产业将持续向价值链高端迈进,行业和企业要实现从大到强,技术上要坚持从跟踪模仿向自主创新和引领创新转变;产业上要推动规模优势向全面均衡的质量效益优势转变;市场上要充分利用国际国内两个市场,两种资源,应对挑战,化危为机,抓住技术变革、消费升级等机遇期,把握发展主动权,加快推进“中国制造向中国创造转变,中国速度向中国质量转变,中国产品向中国品牌转变”。
据CSA Research 展望,随着技术进步和交叉融合带来的市场蓬勃发展,尤其是以下方面市场增长潜力巨大:在通用照明领域,高光品质、智能照明产品将在消费升级市场加速渗透;工业、商业照明以及体育场馆、舞台照明等专业照明领域的门槛较高,未来市场和利润空间仍然较大;室内外智能照明市场将保持高速增长,特别是5G 网络加速建设将推动LED多功能灯杆在智慧城市中发挥重要的载体作用。在非功能性照明和创新应用领域,在LED显示方面,Mini LED背光和显示市场大幕已开,将持续高速增长,在车用LED 方面,大陆和台湾地区厂商在前期技术积累和供应链突破的基础上,有望从本土品牌整车供应链切入,逐渐在前装市场站稳脚步;车用LED 尾灯有望进一步得到广泛应用;在智能化、光环境的营造和文化旅游深度融合等因素驱动下,文旅照明仍将保持增长;后疫情时代,LED 在农业光照、紫外应用、红外应用、医疗应用等创新应用市场将是成长性最高的领域。
据高工产研LED 研究所(GGII)预计,2025 年全球Mini LED 市场规模将达到53 亿美元,年复合增长率超过85%。到2025 年,全球Micro LED 市场规模将超过35 亿美元。2027 年全球Micro LED 市场规模有望突破100 亿美元大关。
在创新周期、国产替代、人才回流大背景下,半导体板块具备从产品迭代、品类扩张到客户突破的三重叠加驱动,又获国家相关部委大力支持,我国半导体照明产业通过上下游合作,目前已经形成了完整的产业链,功率白光LED、硅基 LED 和全光谱LED 等核心技术同步国际;紫外LED、可见光通讯、农业光照和光医疗等创新应用走在世界前列。
目前LED 芯片行业已经处于高集中寡占型,产业结构趋向大者恒大。未来,公司将始终专注于LED 外延片、芯片的研发、生产和销售,坚持“聚焦资源、做强主业”的发展战略,专注的领域、前瞻的布局和踏实的苦干是公司健康、快速发展的内生动力,瞄准市场和行业前沿,加大科技创新力度,明确国内领先的发展定位,用实力铸就品牌价值。
公司将秉持“传统光源的颠覆者,绿色照明的领航人”的企业愿景,紧紧抓住国家大力贯彻“碳达峰”、“碳中和”、低碳经济发展战略有利时机和LED行业广阔的发展前景,充分发挥公司技术优势、管理优势、产品优势、品牌和客户资源优势以及规模效应优势,积极调动全体员工能动性,努力提升行业技术水平,加快完成现有产品的工艺改进和新产品研究开发,加速推动产能释放,继续为推进绿色LED照明事业做出贡献。
(三)下一年度的经营计划
2022 年半导体行业景气度由盛转衰,消费电子市场需求疲弱。展望2023 年,随着宏观经济复苏以及去库存进展,电子行业将逐步触底回升,随着疫情防控措施优化,将显著提振国内消费,叠加新能源市场持续渗透,国产半导体积极布局汽车、工业控制等市场,商业化进程也有望加速。
2023 年,公司将秉承“聚焦资源、做强主业”的发展战略,坚持“调结构、提性能、创效益、铸品牌”的经营策略,奉行“稳健经营、稳中求进”的工作基调,稳健经营,坚定信心,踔厉奋发,勇毅前行,深耕LED 外延片、芯片主业,进一步完善公司治理水平和决策机制,提升核心竞争力。具体经营计划描述如下:
(1)强化技术升级,优化产品结构
下一年度,公司将继续抓好产品技术升级,以客户需求为导向,厘清技术升级目标及思路;以品质可靠为基础,提升性能为支撑,加强品质验证和导产评估。在光效突破、电压降低、良率提升、机差改善、衬底优化上继续努力,再次突破、解决痛点,进一步扩大高端产品份额。外延研发深刻把握“提性能、增产能”两不误的原则,创新外延新结构、新工艺、缩时新程序。芯片研发坚持“调结构、强品牌、提性能、开新品”,全面加快高端、高价产品结构再突破、性能再提升、产品再升级。
(2)突出营销地位,创新营销策略
下一年度,公司将继续突出营销的核心地位,进一步完善营销策略。聚焦核心客户、优化中型客户、精选小型客户,创新竞争机制,推进目标战略客户销售。公司将及时顺应市场需求的变化,使产品研发与客户需求紧密对接,努力将公司品牌在产业链中的价值做强,不断提高市场占有率和优质客户占比,进一步加大与知名品牌的战略合作,提高“聚灿光电”品牌影响力和美誉度,抓好高端、高价产品营销推广力度,确保以Mini LED、车载照明、高品质照明、植物照明为代表的高端产品增量大幅提升。
(3)贯彻精益生产,积极降本增效
下一年度,公司将继续强化管理优势,抓好管理维度,探索管理深度。信息管理上,优化IT流程,深化两化融合,实现生产自动化、管理流程化,推动技术研发演进和产品迭代;成本管理上,强化质量意识,突出过程控制,深挖内部管理效益,着重强调重点原辅材料的降本增效。维持现有和新增产能持续满产满销,固定费用进一步摊薄。科学筹划、精准布局,着眼产品性能和自主创新能力,继续挖掘市场潜力,培育新的利润增长点,提升公司的业务响应能力与整体服务水平,进一步拓展发展空间和盈利能力。
(4)打造智能工厂,实现智能制造
下一年度,公司将继续打造智能制造工厂。根据国家“十四五规划”,智能制造是大势所趋,基于信息系统的智能装备、智能工厂等先进制造正在引领制造方式变革。公司作为制造业中的一员,随着产能不断提升,公司将整体规划、分步实施,着力发展智能装备,推进生产过程智能化改造,旨在实现第一阶段全线信息自动化,第二阶段智能制造一体化,最终智能制造达到行业一流水平,向“智能工厂”发展,实现公司的长期可持续发展,维护股东的长远利益。
下一年度,公司将重点打造“高效率、高标准、高待遇”的三高人才团队。聚焦各类优秀人才,围绕“人才引进、人才培养、人才激励、人才更迭”四项创新机制,快速引进行业精英人才、储备高校优质人才、培育内部潜力人才,重点落实人才发展战略。创新绩效考核机制,充分利用好即时性与中长期、精神与物质、晋升与薪酬三种激励有效结合,让能干事的人
有平台、干成事的人有回报。强化团队意识,培育具有大局意识、协作意识、服务意识的高绩效人才团队,凝聚工作合力,心里有目标,肩上有责任,脑中有思路,脚下有行动。
初心如炬,使命如磐。下一年度,公司将继续聚力深耕主业,扎实推进精细管理,开拓客户巩固市场,提升运营效率效益。随着募集资金投向项目推进,Mini LED、车载照明及背光等高端高价产品陆续推出,公司产品类别将进一步丰富;随着研发投入加大,结构再突破、性能再提升、产品再升级,公司经营效益将进一步优化。公司将继续坚持“稳健经营、稳中求进”的工作基调,守正创新,担当新使命,展现新作为,实现新跨越,不断推动企业高质量发展向纵深迈进。
公司在未来经营中,可能面对的风险如下:
公司所处的LED 行业受宏观环境、上下游产业链景气度及同业竞争对手产销状况等多重因素影响,市场竞争形势较为严峻。随着市场需求扩大和国家产业政策推动,大量社会资本投入LED 行业,LED 芯片产能规模增长迅速。未来几年, LED 芯片行业短期产能过剩、过度竞争情形可能延续,若公司不能及时有效应对日益激烈的市场竞争、保持竞争优势、提升规模效应,公司经营业绩将可能出现波动,对盈利能力和经营业绩造成不利影响。
针对上述风险,公司将积极跟踪行业竞争态势,把握行业风向,灵活调整市场竞争策略和经营管理策略,对可能出现的新的竞争和挑战及时作出应对措施。同时,公司将加强技术创新力度,加强Mini LED、车载照明、高品质照明、植物照明等产品市场开发力度,提升高端产品的营收占比,进一步扩大影响力,提升竞争力。
2、技术更新风险
随着LED 行业技术的不断提升以及客户的需求升级,LED 产品不断推陈出新,依托各类先进技术实现LED 产品在应用层面的持续优化。若公司未能准确或弱于竞争对手把握行业技术发展趋势,保持技术创新,则有可能面临技术与产品开发落后于市场需求的风险,从而会削弱公司的竞争力,对公司的发展造成不利影响。
针对上述风险,公司将进一步加强研发投入力度,在坚持自主研发的同时,注重产学研合作、上下游协同,提高研发绩效产出,积极寻觅并抓住技术发展新契机,不断提升产品的市场占有率。
3、人才流失或短缺的风险
报告期内,公司依然处于快速发展阶段,在运营管理、内部控制、技术研发、市场营销等各环节亟需大量专业的高素质人才的加入,若公司不能维持人才团队的稳定,并不断吸引优秀技术人才加盟,则公司经营稳定性和可持续发展均面临重大风险。
针对上述风险,公司将不断加大培养和引进更高水平人才的力度,以满足公司日益发展壮大的需要,同时,不断完善各种激励方式,促进公司和员工利益共享机制的形成,在最大程度内保持并发展壮大公司现有的核心人才团队。
4、财务融资风险
报告期内,公司仍处于持续建设期,还需要投入大量资金进行项目建设,同时,目前国内整体融资环境依然存在一定的不确定性,资金压力犹存,从而面临一定的财务风险。
针对上述风险,公司将密切关注市场的变化,科学合理地选择融资产品,在满足资金需求的前提下,最大化降低融资成本;同时,将加强财务内部管理,进一步优化融资结构,提高资金使用效率。
5、利润依赖政府补助的风险
报告期内,公司计入当期损益的政府补助超过当期利润总额绝对值的30%,上述政府补助中大部分系与资产相关的政府补助,在资产使用年限内分期计入损益,在此期间内具有可持续性,其余少部分与公司日常经营活动无关,不具有可持续性。从长期来看,公司存在政府补助降低而影响损益的风险。
针对上述风险,公司将通过不断加强自身管理能力,促进公司经营业绩的提升,以减少政府补助对公司所产生的影响;同时,公司将严格按照证监会、深交所等监管部门关于上市公司规范运作的有关规定,及时准确完整履行信息披露义务,披露政府补助情况。
LED 外延生长及芯片制造过程涉及物理分析、结构设计、参数设置、设备调控等多个生产环节,生产过程中需调控的关键工艺参数多达百余个,其中外延生长有上百个步骤,芯片制造有五十多道主要工序。若公司产品在上述任一环节出现问题,将可能导致产品可靠性、性能指数出现差异,使公司不能取得预期的经济效益,甚至因产品质量问题导致下游客户提出赔偿要求,对公司的品牌和盈利能力造成不利影响。
针对上述风险,公司将完善品质保障体系建设和具体措施以有效落实工作,继续加强研发队伍建设,持续加大研发投入,加强技术研发的战略规划和研发管理,提高技术创新能力,培养公司员工持续改善的习惯,促进资源的有效运用。
7、产品市场价格下降风险
LED行业相关技术的不断进步在推动生产成本逐步降低的同时,亦促使LED芯片市场价格呈现下降趋势,这是半导体元器件行业的普遍规律。近年来,虽然“碳达峰”、“碳中和”概念在全球范围受到高度重视,LED产品应用领域不断扩大、需求量增长迅速,存在LED产业投资规模增长过快问题。
针对上述风险,公司将不断深化与下游客户的合作,建立稳定的供销关系;加强技术创新,以市场为导向,加快新产品的开发,更好满足顾客需求。
8、应收账款可能发生坏账的风险
报告期内,本公司应收账款余额较大,主要是由行业及公司的销售模式决定的。公司主要应收账款客户为长期客户,具有较强的经营实力,拥有良好的回款记录,且公司已制定完善的应收账款管理制度,应收账款发生坏账的可能性较小。但如未来我国宏观经济形势调整,公司客户所处行业或主要客户的生产经营状况、财务状况出现恶化,将给公司带来现金流紧张、应收账款无法及时收回或无法全部收回的风险。
针对上述风险,公司一方面加大客户信用管控及应收账款催收力度,要求客户按合同约定回款;另一方面持续对客户结构进行调整,提高优质客户占比,确保应收账款风险得到有效可控。
9、存货跌价损失风险
近年来,公司维持众多合作客户,确保敏锐感知需求;积极了解客户研发,产品开发准确对口;持续推进营销创新,创新订单预测机制;产供销一体化管理,生产效率着重考核。以上措施促使公司存货周转率优于同业公司。若未来市场环境发生变化、竞争加剧或技术更新导致存货过时,使得产品滞销、存货积压,将导致公司存货跌价风险增加,对公司的盈利能力产生不利影响。
针对上述风险,公司已建立较为完善的存货管理机制,并严格执行存货采购审批制度,实时监控存货状态和库龄,建立较为有效的项目执行质量控制制度,对确实存在减值迹象的存货计提减值准备,以提高存货周转率,降低存货跌价风险。
10、外汇汇率波动风险
随着公司产品质量的提升,公司产品已获得境内外客户的广泛认可,在提升国内市场占有率的同时,公司稳步开拓海外市场,公司海外业务额占比大幅增长。公司向海外客户的销售收入主要以外币结算。随着汇率制度改革不断深入,人民币汇率波动日趋市场化,同时国内外政治、经济环境也影响着人民币汇率的走势。因此,汇率波动将会影响公司外币计价的销售收入,同时,也影响着公司的汇兑损益,可能会对公司造成不利影响。
针对上述风险,公司将密切关注人民币对外币汇率的变化走势,完善汇率风险预警及管理机制,合理优化外币资产负债结构,适当运用远期结售汇等工具,最大限度减少汇率波动的风险。
11、安全生产风险
公司LED 外延片及芯片生产环节中使用的高端电气设备较多,电路复杂,且温度、粉尘等各方面要求的生产环境标准较高,如公司生产过程中发生电路问题或操作失误引致生产环境不达标,将对公司的安全生产造成较大的风险。随着公司业务规模的不断扩大,如因员工操作不当、机器设备故障或自然灾害等原因而造成意外安全事故,公司仍然存在发生安全事故的风险,对公司财产及员工人身安全造成重大损失,对公司经营造成不利影响。
针对上述风险,遵照国家有关安全生产管理的法律法规,公司制定了《危险化学品安全管理规范》《承揽商环安卫管理规范》《废弃物管理规范》等系列规范制度,配备了安全生产设施,不定期开展应急消防演练等活动,不断提高员工的安全生产能力和意识,确保各项安全管理措施得到有效落实。
12、新型冠状病毒感染的风险
当前,我国新冠感染防控已取得良好成效,部分地区仍有反复。同时,海外疫情形势处于变化中。病毒的变异可能导致感染人数剧增,新冠感染对全球经济运行以及LED 行业发展的影响尚难以准确估计,公司将可能面临部分客户需求抑制或管控措施影响正常生产经营的不利局面,从而在一定程度上影响公司经营业绩。
公司已在配合政府防控工作情况下,采取了多种措施积极推进生产经营有序开展。然而,如果出现特殊情况,新型冠状病毒感染的影响延续或恶化,上游供应及下游需求出现不利变化,进而对公司生产经营造成不利影响。
接待时间|接待地点|接待方式|接待对象类型|接待对象|谈论的主要内容及提供的资料|调研的基本情况索引
2022 年02 月16 日|聚灿光电科技股份有限公司会议室聚灿光电科技(宿迁)有限公司会议室|电话沟通|机构|首创证券、海通证券基本面接洽的相关投资者|2021 年年度业绩交流会|详见公司2022 年2 月17 日披露于巨潮资讯网的投资者关系活动记录表
2022 年02 月17 日|聚灿光电科技股份有限公司会议室聚灿光电科技(宿迁)有限公司会议室|电话沟通|机构|国泰君安基本面接洽的相关投资者|2021 年年度业绩交流会|详见公司2022 年2 月17 日披露于巨潮资讯网的投资者关系活动记录表
2022 年02 月21 日|聚灿光电科技股份有限公司会议室|电话沟通|其他|线上参与公司2021年度网上业绩说明会的投资者|2021 年年度业绩说明会|详见公司2022 年2 月21 日披露于巨潮资讯网的投资者关系活动记录表
2022 年02 月22 日|聚灿光电科技股份有限公司会议室|电话沟通|机构|开源证券基本面接洽的相关投资者|2021 年年度业绩交流会|详见公司2022 年2 月22 日披露于巨潮资讯网的投资者关系活动记录表
报告期内,公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上市规则》《规范运作指引》等法律、法规和证监会有关法律法规的要求,确定了股东大会、董事会、监事会及经营管理层的分层治理结构,不断完善公司法人治理结构,建立和健全公司内部控制制度,进一步规范公司运作,提高公司治理水平。
报告期内,公司共召开四次股东大会,均以现场和网络投票结合的方式召开。会议的召集、召开、表决程序严格依据相关法律、法规及规定。各项议案均获得通过,表决结果合法有效。会议均邀请见证律师依规进行见证。公司平等对待全体股东,按照相关规定通过提供网络投票方式,提高了中小股东参与股东大会的便利性,保证了中小股东能充分行使其权利。
公司治理结构日趋完善,内部控制体系建设不断加强,并且具有完整的业务体系和直接面向市场独立经营的能力,在人员、资产、业务、管理机构、财务核算体系等方面独立于控股股东和实际控制人。公司董事会、监事会和内部机构独立运作,保证了公司独立运转、独立经营、独立承担责任和风险。
报告期内,公司共召开十一次董事会,会议的召集、召开、表决程序严格依据相关法律、法规及规定。
公司董事能够依据上述规章制度开展各项工作,出席董事会和股东大会,积极参加培训,学习有关法律法规,依法行使职权,勤勉尽责地履行职责和义务,能够持续关注公司运营状况,充分发挥各自的专业特长,谨慎决策,维护了公司和广大股东的利益。公司董事会下设的战略与决策委员会、薪酬与考核委员会、提名委员会、审计委员会四个专门委员会,在促进公司规范运作、健康持续发展等方面发挥了重要的作用。
报告期内,公司共召开十次监事会,会议的召集、召开、表决程序严格依据相关法律、法规及规定。
公司监事能够按照上述规章制度开展各项工作,出席股东大会、列席董事会、按规定程序召开监事会,勤勉、尽责地对公司财务以及董事、高级管理人员履行职责的合法、合规性进行监督,忠实、勤勉地维护公司及股东的合法权益。
报告期内,公司遵循《信息披露管理制度》《投资者关系管理制度》等规章制度,认真履行信息披露义务,真实、准确、完整、及时、简明清晰、通俗易懂地披露公司的经营管理情况和对公司产生重大影响的事项,协调公司与投资者的关系。公司指定信息披露媒体《证券时报》和巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)作为公司信息披露的指定报纸和网站。公司认真接待投资者及调研机构的来访和咨询,及时答复投资者互动交流平台的提问,对待来访接待工作秉持公平、公正、公开的原则,保障所有投资者平等地享有知情权及其他合法权益。公司根据《上市规则》《规范运作指引》以及《公司章程》等规范的要求,真实、准确、完整、及时、简明清晰、通俗易懂地披露有关信息,确保所有投资者公平地获得公司相关信息。报告期内,公司不存在向控股股东、实际控制人提供未公开信息等违反公司治理规范的情况。
公司治理的实际状况与法律、行政法规和中国证监会发布的关于有关上市公司治理的规定不存在重大差异。
报告期内,公司严格按照《公司法》《证券法》等法律法规和《公司章程》的要求规范运作,在资产、人员、财务、机构、业务等方面与控股股东、实际控制人分开,具有完整的业务体系和直接面向市场独立经营的能力。
公司董事、监事均严格按照《公司法》和《公司章程》的有关规定选举产生,高级管理人员均由董事会聘任,不存在控股股东或其他关联方干涉公司人事任免的情况。公司总经理、副总经理、财务总监和董事会秘书等高级管理人员均未在控股股东、实际控制人及其控制的其他企业中担任任何职务,未在控股股东、实际控制人及其控制的其他企业领薪;公司财务人员也未在控股股东、实际控制人及其控制的其他企业中兼职。
公司按照《公司法》《公司章程》及其他相关法律、法规及规范性文件规定,建立了符合公司实际情况、独立、健全的内部管理机构,独立行使管理职权,公司生产经营和办公场所与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业严格分开,不存在与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业混合经营、合署办公的情形。
公司主要从事化合物光电半导体材料的研发、生产和销售业务。公司具有独立的业务经营体系和直接面向市场独立经营的能力,与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业均不从事相同、相近的业务,主营业务收入和利润不依赖于与股东及其他关联方的关联交易。
会议届次|会议类型|投资者参与比例|召开日期|披露日期|会议决议
2021 年年度股东大会|年度股东大会|46.5172%|2022 年2 月23日|2022 年2 月23日|详见巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)公告编号:2022-026
2022 年第一次临时股东大会|临时股东大会|45.8969%|2022 年4 月29日|2022 年4 月29日|详见巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)公告编号:2022-059
2022 年第二次临时股东大会|临时股东大会|42.6966%|2022 年7 月7 日|2022 年7 月7 日|详见巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)公告编号:2022-078
2022 年第三次临时股东大会|临时股东大会|44.5758%|2022 年9 月16日|2022 年9 月16日|详见巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)公告编号:2022-100
姓名|职务|任职状态|性别|年龄|任期起始日期|任期终止日期|期初持股数(股)|本期增持股份数量(股)|本期减持股份数量(股)|其他增减变动(股)|期末持股数(股)|股份增减变动的原因
潘华荣|董事长、总经理|现任|男|54|2014 年12 月18 日|2024 年09 月17 日|129,245,978||||129,245,978|
孙永杰|董事|现任|男|30|2021 年09 月17 日|2024 年09 月17 日|79,920,000||||79,920,000|
徐英盖|董事|现任|男|34|2014 年12 月18 日|2024 年09 月17 日|20,527,488||||20,527,488|
秦臻|董事|现任|男|39|2014 年12 月18 日|2024 年09 月17 日||||||
苏侃|独立董事|现任|男|47|2018 年01 月09 日|2024 年09 月17 日||||||
朱火生|独立董事|现任|男|57|2021 年09 月17 日|2024 年09 月17 日||||||