TigerResearch/tigerbot-earning-plugin huggingface dataset:
Pst|指|短时间闪变值,该指标对可见光闪烁进行评估。典型观察时间是10分钟,模拟人对光波动的主观视感,通过对于瞬时光闪烁概率进行分析计算,对该段时间内的光闪烁严重程度作出评估
 THD|指|总谐波失真,电路不可避免的振荡或其他谐振产生的二次,三次谐波与实际输入信号叠加产生的谐波成分与实际输入信号的百分比值
 TWS|指| True Wireless Stereo,真正的无线立体声,实现蓝牙左右声道无线分离使用
 DisplayPort|指|由PC 及芯片制造商联盟开发,标准化的数字式视频接口。主要用于视频源与显示器等设备的连接,并也支持携带音频、USB 和其他形式的数据
 ACF|指| Active Clamp Flyback,有源钳位反激,能够实现零电压开通或零电流关断的拓扑电路
 LDMOS|指| Laterally-Diffused Metal-Oxide Semiconductor,横向扩散金属氧化物半导体,高压功率集成电路中常采用高压LDMOS满足耐高压、实现功率控制等方面的要求
 JFET|指| Junction Field-Effect Transistor,结型场效应晶体管,JFET是由p-n结栅极(G)与源极(S)和漏极(D)构成的一种具有放大功能的三端有源器件
NMOS|指| N type-Metal-Oxide-Semiconductor,N型金属-氧化物-半导体效应管,一般指由栅氧化层上的多晶硅栅极(G)与栅极两侧的N型漏极(D)、源极(S)型的背栅极(B)构成的一种广泛使用于模拟与数字电路中的N型绝缘栅场效应晶体管
公司的中文名称|江苏帝奥微电子股份有限公司
公司的中文简称|帝奥微
公司的外文名称| Dioo Microcircuits Co., Ltd. Jiangsu
公司的外文名称缩写| DIOO
公司的法定代表人|鞠建宏
公司注册地址|南通市崇州大道60号南通创新区紫琅科技城8号楼6层
公司注册地址的历史变更情况|无
公司办公地址|上海市闵行区号景路206弄万象企业中心TC东栋
公司办公地址的邮政编码|201101
公司网址|http://www.dioo.com/
电子信箱|stock@dioo.com
|董事会秘书(信息披露境内代表)|证券事务代表
姓名|陈悦|王建波
联系地址|上海市闵行区号景路206弄万象企业中心TC东栋|上海市闵行区号景路206弄万象企业中心TC东栋
电话|021-67285079|021-67285079
传真|021-62116889|021-62116889
电子信箱|stock@dioo.com|stock@dioo.com
公司披露年度报告的媒体名称及网址|《上海证券报》(www.cnstock.com)、《中国证券报》(www.cs.com.cn)、《证券时报》( www.stcn.com)、《证券日报》(www.zqrb.cn)、《经济参考报》(www.jjckb.cn)
公司披露年度报告的证券交易所网址|www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点|公司董事会办公室
公司股票简况||||
股票种类|股票上市交易所及板块|股票简称|股票代码|变更前股票简称
 A股|上海证券交易所科创板|帝奥微|688381|/
公司聘请的会计师事务所(境内)|名称|立信会计师事务所(特殊普通合伙)
|办公地址|上海市黄浦区南京东路61号四楼
|签字会计师姓名|诸旭敏、陆蕾
报告期内履行持续督导职责的保荐机构|名称|中信建投证券股份有限公司
|办公地址|北京市朝阳区安立路66号4号楼
|签字的保荐代表人姓名|王志丹、冷鲲
|持续督导的期间|2022年8月23日至2025年12月31日
主要会计数据|2022年|2021年|本期比上年同期增减(%)|2020年
营业收入|501,593,519.52|507,650,210.12|-1.19|247,537,001.03
归属于上市公司股东的净利润|173,659,078.36|165,035,085.42|5.23|40,176,708.02
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润|142,011,796.59|156,656,067.63|-9.35|31,001,197.01
经营活动产生的现金流量净额|153,889,159.80|160,730,859.57|-4.26|69,682,491.08
|2022年末|2021年末|本期末比上年同期末增减(%)|2020年末
归属于上市公司股东的净资产|3,122,382,854.84|519,124,408.28|501.47|352,674,215.13
总资产|3,171,795,581.59|586,613,153.60|440.70|389,691,044.99
主要财务指标|2022年|2021年|本期比上年同期增减(%)|2020年
基本每股收益(元/股)|0.83|0.87|-4.60|0.23
稀释每股收益(元/股)|0.83|0.87|-4.60|0.23
扣除非经常性损益后的基本每股收益(元/股)|0.68|0.83|-18.07|0.18
加权平均净资产收益率(%)|12.29|37.88|减少25.59个百分点|18.43
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%)|10.05|35.96|减少25.91个百分点|14.22
研发投入占营业收入的比例(%|14.05|8.95|增加5.10个百分点|10.52
(1)总资产增加440.70%主要系首次公开发行新股收到募集资金所致
(2)归属于上市公司股东的净资产增加501.47%主要系首次公开发行新股资本公积增加
及公司业绩带来净利润增加所致
|第一季度(1-3月份)|第二季度(4-6月份)|第三季度(7-9月份)|第四季度(10-12月份)
营业收入|160,829,984.76|132,142,377.21|108,651,524.31|99,969,633.24
归属于上市公司股东的净利润|64,361,733.03|55,181,010.03|41,635,175.99|12,481,159.31
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润|62,389,610.93|48,594,030.43|32,003,704.73|-975,549.50
经营活动产生的现金流量净额|28,451,560.57|56,593,758.72|37,288,106.29|31,555,734.22
非经常性损益项目|2022年金额|附注(如适用)|2021年金额|2020年金额
非流动资产处置损益|-406.79|第十节、七、75|115,754.56|-2,466.55
越权审批,或无正式批准文件,或偶发性的税收返还、减免||||
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外|15,030,206.32|第十节、七、67|6,600,308.10|8,764,936.23
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费||||
非经常性损益项目|2022年金额|附注(如适用)|2021年金额|2020年金额
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益||||
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益||||
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益|18,013,337.58|第十节、七、68/70|3,236,972.62|2,090,615.92
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回||||
对外委托贷款取得的损益||||
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益||||
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响||||
受托经营取得的托管费收入||||
除上述各项之外的其他营业外收入和支出|-80,934.80|第十节、七、74/75|-123,043.29|-68,085.48
其他符合非经常性损益定义的损益项目||||
减:所得税影响额|1,314,920.54||1,450,974.20|1,609,489.11
少数股东权益影响额(税后)||||
合计|31,647,281.77||8,379,017.79|9,175,511.01
项目名称|期初余额|期末余额|当期变动|对当期利润的影响金额
交易性金融资产|132,814,573.62|2,142,994,908.31|2,010,180,334.69|18,013,337.58
合计|132,814,573.62|2,142,994,908.31|2,010,180,334.69|18,013,337.58
2022年,受复杂的国际贸易环境和行业周期等因素影响,下游市场整体需求疲软。面对外部环境的不利影响,公司积极应对,始终以市场为导向、以创新为驱动,以提高公司经济效益和为社会创造价值为基本原则,继续加大研发投入,吸引人才、优化产品和供应链结构、继续推进国内市场拓展,同时加快海外市场的布局。报告期内公司实现营业收入50,159.35万元,较上年同期下降1.19%;实现归属于母公司所有者的净利润17,365.91万元,较上年同期增加5.23%;剔除股份支付费用影响后,公司归属于母公司所有者的净利润18,599.70万元,较上年同期增长11.61%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润14,201.18万元,较上年同期下降9.35%。其中信号链产品营业收入为22,870.16万元,占比45.6%,电源管理产品营业收入为27,289.19万元,占比54.4%。
公司始终坚持以创新为导向,不断推出应用于不同领域的新型产品,同时公司丰富的产品分布于多市场领域,能够快速响应市场需求,不断优化产品结构适应当期市场情况。因此报告期内,公司仍能保持较高毛利水平,产品毛利率为55.02%,较上年同期增加1.38 百分点。其中信号链芯片产品毛利率为55.91%;电源管理芯片产品毛利率为54.27%。
1、持续推进技术升级与新产品研发
公司继续秉承“优质产品,一流服务”的质量方针,以市场和技术趋势为导向,通过对信号链模拟芯片精度与速度的提升、电源管理芯片能耗降低和功率密度的提高、生产工艺的不断创
新,持续推进技术升级和产线拓展,沿着低功耗、大电流电源模块,高速接口,高性能运算放大器,高精度传感器和汽车智能照明驱动等方向进行拓展创新。
信号链方面,公司延续在高速、高精度等方向的进一步创新,推出了一系列优秀产品,如 USB3.1超高速开关,典型带宽达11GHz,具有1.5V至5V的宽VDD范围;为巩固Type C接口产品的龙头地位,公司推出了集成湿度ADC检测等三通道的接口产品;围绕汽车电子市场开发了一系列的高压高精度运放;围绕服务器市场研发了PCIe接口、A口和C口的USB3.1 10Gbps 重发器芯片、多通道buffer开关和温度传感等系列产品。
电源管理方面,公司推出的特色电源产品,继续沿着低功耗,高效率等方向进行拓展:如高功率密度大电流DCDC 产品,配合超小尺寸封装工艺完成,效率高达97%;多路LDO PMIC产品主要突出了大电流,高PSRR, 超低输出电压和超低噪声等特点,为Camera周边AVDD电源供电提供了丰富的大电流产品。
工艺方面,公司主要沿着降本增效方向,导入了12寸工艺支持,包括12 寸110nm 5V工
艺,90nm BCD工艺,90nm RF 工艺等,构筑了坚实的工艺壁垒的同时,也为未来产能保障做好了充足的准备。
2、进军汽车电子行业,实现多市场布局
报告期内,公司持续增加汽车电子相关产品的研发投入,实现多点开花。公司在汽车市场布局主要分为三大块。信号链产品领域,包括模拟开关和运算放大器,其中模拟开关向高速开关拓展,运算放大器将向高压高精度和高精度ADC 产品拓展。电源产品将以特色电源为主导,包括马达驱动、高压低功耗LDO 、超高PSRR LDO等产品。照明领域主要布局头灯、尾灯和贯穿式尾灯等,公司将沿着汽车车载插座型LED 灯、高耐压多拓扑LED 汽车智能照明驱动、应用于汽车尾灯高集成度线性稳流照明控制器等产品方向布局,力争打造成国内汽车照明芯片的龙头企业。
3、不断拓展新客户,实现客户多元化
公司在信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大产品系列上积累了丰富的技术成果,多项产品已经达到国际先进水平。凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力,公司已与WPI集
团、文晔集团等行业内资深电子元器件经销商建立了稳定的合作关系,已经与众多知名终端客户建立合作,如OPPO、小米、Vivo、比亚迪、高通、谷歌、三星、通力等。
报告期内,公司在维系原有客户的基础上,积极拓展新的客户。其中公司低功耗运算放大器产品凭借其优异的性能指标,成功通过高通认证,正式进入高通旗舰平台SM8475中,并被三星旗舰手机Z Fold4/Z Flip4 系列采用;同时延伸到高通中端主力机型SM7475,预计在2023年持续放量; 且SM8475平台应用于汽车智能座舱,拓展帝奥微在汽车市场的影响力;公司的高性能 USB Type-C 模拟开关凭借其尺寸小、集成度高、超高的THD性能、高带宽以及领先的抗浪涌能力等出色的产品特性,成功进入字节跳动旗舰新品VR头显PICO4/PICO4 Pro设备中。
4、加大研发投入力度,提升公司核心技术竞争力
作为专业从事模拟芯片研发、设计和销售的高新技术企业,公司高度重视技术创新,重视对公司研发方面的资金投入力度。报告期内,公司研发费用为7,046.31万元,较上年增长
55.10%,占营业收入的比例为14.05%;新增苏州和杭州研发中心。公司持续加强技术研发和创新,不断增强公司的研发竞争力,截止报告期末,公司产品型号已达到1,400 余款,产品类型逐渐丰富。未来公司将不断推动现有产品的换代升级及新产品的研发,持续增强公司的创新能力。
5、加快对优秀人才的引进,建立完善的人才培训体系
报告期内,研发人员较上年同期增加40.51%,占公司总人数比例为53.88%。公司继续深入对各类优秀人才进行培养和引进;加强校企合作;持续加强对员工的培养,针对应届生和经验较少的同事制定了导师制度,言传身教,开展大型户外拓展培训,提升和强化个人心理素质,激发团队精神,增强团队凝聚力,形成积极向上、团结互助的团队气氛;与此同时,十分重视中、高层管理人员能力的成长,引入外界专业的培训机构,进行领导力、组织效能等方面的培训,并取得了较好的成果。公司同样苦练“内功”,加强内部培训,特别是销售,市场等部门,每月都有专门的产品培训;这些举措成功培育了一批素质高、业务精的技术人才、管理人才和营销人才。公司进一步优化人才激励政策,建立有效的激励机制,给予优秀人才全方位的激励和薪酬保障,充分调动员工的工作积极性和创造性,提升员工对企业的忠诚度;公司将继续自高等院校招收优秀毕业生,给予充分的培训和提升,充实员工队伍;继续深层次推进人才团队建设,优化人员结构,加大力度引进具备丰富经验和复合专业背景的研发人才。
公司是一家专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计企业。自成立以来,公司始终坚持“全产品业务线”协调发展的经营战略,持续为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的模拟芯片产品。按照产品功能的不同,公司产品主要分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列,主要应用于消费电子、智能LED照明、通讯设备、工控和安防以及医疗器械等领域。目前,公司模拟芯片产品型号已达1,400余款,其中USB2.0/3.1元件、超低功耗及高精度运算放大器元件、LED照明半导体元件、高效率电源管理元件等多项产品均属于行业内前沿产品。
在模拟芯片设计领域,公司拥有超过十年的研发设计经验,核心管理团队来自于仙童半导体(Fairchild Semiconductor)。经过多年深耕,公司已建立了相对完善的产品研发体系,积累了丰富的模拟芯片设计经验。公司在混合信号及电源管理芯片研发领域技术能力较为突出,多项产品已经达到国际先进水平。凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力,公司已与WPI集团、文晔集团等行业内资深电子元器件经销商建立了稳定的合作关系,已经与众多知名终端客户建立合作,如OPPO、小米、Vivo、比亚迪、高通、谷歌、三星、通力等。
在专注于信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片协同发展的同时,公司更加注重产品工艺的开发与积累。公司研发部下设研发技术支持部,研发技术支持部可以针对不同产品的特点和客户的需求,在工艺、材料以及基础物理器件层面提升产品性能、降低成本,从而提升产品的市场竞争力。未来,公司将继续坚持自主研发的道路,不断加大研发投入力度,提高公司在模拟芯片领域的全产品线优势和技术优势,不断拓展产品的应用领域和客户群体,全力打造全系列模拟芯片产品的技术创新平台,实现模拟芯片领域的“自主、安全、可控”的战略目标。
1、信号链模拟芯片
产品类别|主要技术特点|主要应用领域
运算放大器|1超低失调电压(VOS);2工作功耗小于1μA;|主要应用于消费电子、通讯设备、车载以及医疗仪器等
产品类别|主要技术特点|主要应用领域
|3输入偏置电流较小;4低压供电,但可以采样高压信号到26V。|领域,采样缓慢变化的电压、电流或者温度信号
高性能模拟开关|1-3dB带宽高达11GHz;2音频通道THD 超过-100dB;3接触式放电8KV,空气放电10KV;4正负浪涌耐压超过±25V。|主要应用于消费电子领域手持设备、高保真音频的处理、服务器、汽车智能座舱领域
高速MIPI开关|1差分带宽6GHz;2超小栅格阵列封装(LGA);3满足C-PHY和D-PHY应用。|主要应用于手机、智能穿戴设备等领域
2、电源管理模拟芯片
电源管理模拟芯片是所有电子设备的电能供应心脏,负责电子设备的电能转换、分配、检测和监控,在电子设备中发挥着重要的作用。因此,为了发挥最佳性能,电子系统需要选择最适合的电源管理方式。
产品类别|主要技术特点|主要应用领域
 DC/DC转换器|1降压DC/DC产品系列齐全,覆盖宽广的4.5V-40V输入电压范围;2高压DC/DC驱动能力可达3A,高精度带隙基准保证输出电压准确性,对于特殊电力行业,可以保证输出电压0.1%纹波,满足国家相关行业强制标准;3国内领先的谷底电流型COT 架构以及开环前馈COT架构。|智能手机、服务器、汽车电子、智能电表、白色家电、小家电、机顶盒、5G 路由器、安防监控设备、蓝牙音箱、笔记本电脑、高压适配器供电电子产品
|1同步升压DC/DC,0.85V-5V输入电压范围;2静态功耗小于1.1μA,0.85V超低启动电压;3专有基准电路技术,采用耗尽管或采样保持技术实现超低静态功耗。|手持医疗设备、智能电表及安防设备
 AC/DC转换器|1专利去纹波电路,小于0.1 的短时间闪变值(PST)以及小于1%的闪烁百分比;2掌握升降压构架中实现全电压范围内谐波失真指标低于5%的核心技术,领先业界10%的水平;3创新的共阳无斩波恒流智能照明调光调色架构,无斩波PWM调光深度低于0.5%。|车载照明、智能照明、物联网以及氮化镓GaN超小体积快速充电产品
高性能充电产品|1满足JEITA安全标准,温度精度达到1度,超过设定温度立即降低电流或者停止充电;2从5mA到2A线性和开关充电产品系列,包括单节和双节锂电池充电解决方案;3掌握大电流充电产品倒装QFN封装技术,热性能较优;4充电和放电多合一,具有超低功耗。|满足日本电子信息技术工业协会标准的所有手持设备,包括TWS耳机、智能手表及手环等穿戴系列产品
通用电源管理芯片|1独特的斩波电路可以使产品达到2%精度,无需晶圆电压修调;|安防设备、服务器、车载
产品类别|主要技术特点|主要应用领域
|2线性稳压器可以实现小于500nA的超低功耗。|
负载及限流开关|1超低功耗,待机功耗小于1μA;2内置软启动;3限流开关具有双环路控制,同时实现限流精度高、响应快。|智能手机、笔记本电脑、物联网模块的点到点的电源供电以及USB等协议供电接口的过流保护
其他驱动类产品|1降压恒流架构,4V-80V输入电压范围,输出高达2A;2调光深度小于千分之五;3采用先进的倒装技术。|汽车电子、补光识别、 LED驱动、智能调光包括调温和调色
公司主要从事模拟芯片的研发、销售业务,经营模式为典型的Fabless模式,即公司专注于从事产品的研发,将主要生产的环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业完成。
公司根据终端客户的需求或者对于市场的前瞻性判断进行芯片设计,设计完成后公司根据销售计划向晶圆制造厂下达订单,由其完成晶圆的生产工作。封装测试厂完成芯片封装测试后发回公司,经测试合格后公司对外销售。
公司整体业务流程如下图所示:
产品研发是公司经营活动中最重要的环节,研发的主要流程包括项目立项、电路设计、数据交付、产品验证和生产定型等环节。公司研发流程具体如下:
(1)项目立项
研发部根据销售市场部搜集的市场和客户需求,明确客户对产品性能规格的具体要求,拟定产品研发方向。研发部根据具体的市场应用信息、产品参数,结合公司的内部资源、研发难度、生产风险与成本等多方面因素评估项目的可行性,并召开产品调研评审会议,评审通过后项目正式立项。
在立项可行性评估阶段,如现有的标准工艺和器件无法达到性能要求时,研发技术支持部可评估工艺可行性,开展新工艺模块、材料及特殊器件的预研,在预研的器件验证成功后,研发技术支持部会交付产品设计支持文件。
(2)电路设计
项目立项后进入电路设计阶段,电路设计包括芯片电路设计和版图设计。芯片电路设计部分包括系统构架设计、模块电路设计和顶层电路设计。电路设计工程师通过系统架构的搭建、模块电路的仿真、顶层电路的连接完成整个电路设计,对整体电路的仿真发现电路问题并相应调整电路设计,最终得到仿真数据。版图设计部分需要完成模块级版图设计、静电保护与防闩锁设计和顶层版图设计等工作。版图设计是连接电路设计和晶圆制造企业的重要桥梁,不仅反映了电路图之间的连接关系和各种元器件的规格,还体现了芯片的具体工艺制程。
在芯片电路设计和版图设计完成后,为确保后续生产工作的顺利推进,研发部在释放流片之前会召集数据会议,产生数据交付的评审报告。
(3)数据交付
项目数据评审后,研发人员提交研发报告、研发各环节的检查表确认签字文件,同时提交封装计划、晶圆测试计划、成品测试计划、实验室测试计划等文件,以此作为后续晶圆验证、成品验证、实验室测试评估的测试依据。生产与测试方案评审后,开始由晶圆制造企业与封装测试企业制造工程样品。
(4)产品验证
产品验证包括晶圆测试、成品测试、实验室功能验证、可靠性验证。晶圆制造企业代工的晶圆经过测试验证后,送至封装测试企业进行封装及成品测试验证。晶圆测试和成品测试完成后,公司召集研发和测试人员对数据分布和良率进行评审,分析并解决生产测试环节出现的问题,以保证量产阶段的良率和稳定性。
加工完成的工程样片送至实验室进行功能验证,研发人员模拟各种使用环境检验功能并测试参数,测试结束后出具测试报告。功能验证后进行安排静电保护、闩锁测试验证、老化试验等可靠性验证。
公司将验证通过的工程样品发给终端客户,在客户系统应用板上进行测试评估,验证各项指标是否满足实际应用的需求。
(5)版本升级评审
如上述各项测试验证指标显示产品性能和参数不能达到标准,则该产品进入版本升级评审环节,研发工程师将根据具体问题进行电路修改、电路调试、重新仿真验证,对电路进行升级和改善。
(6)生产定型
产品验证完成后进入小批量生产阶段,该阶段公司收集各种验证评审数据,并通过小批量生产的测试数据分析良率是否符合量产要求。在多批次的产品良率符合量产要求且客户端反馈良好后,公司收集数据并准备量产报告,经研发工程师、自动测试工程师、应用测试工程师评审后,产品生产定型,正式进入量产阶段。
公司主要负责产品的研发设计和销售环节,将主要的生产环节委托给晶圆制造企业和封装测试企业。
(1)委外供应商选择
公司在委外供应商选择方面实施严格的供应商准入制度以确保产品的加工质量。公司生产管理运营部根据《采购与外加工管理规范》要求,组织相关部门从工艺制程、产品质量、生产交期、生产价格、商务条件和售后等方面选择合格的供应商。供应商需具备成熟、稳定的生产工
艺,能高效率高质量完成产品加工,同时供应商需拥有充足的产能,并能根据公司要求做出及时调整。对审核通过的供应商,公司与其签订采购协议,将其纳入《合格供应商名录》。公司定期对合格供应商进行考核,根据考核结果动态调整《合格供应商名录》。公司主要向DB HiTek Co., Ltd.和和舰芯片制造(苏州)股份有限公司采购晶圆,DB HiTek Co., Ltd.为全球前十的晶圆制造企业,和舰芯片制造(苏州)股份有限公司为国内知名的晶圆制造企业。公司主要向通富微电(002156.SZ)、长电科技(600584.SH)采购封装测试服务,上述企业均为国内知名的上市公司,代工质量可以得到保证。
(2)采购和生产流程
公司主要采取以销定产,同时根据市场预测进行备产。生产管理运营部根据销售市场部提供的信息,在每月初制定1+3的预测采购计划,与供应商沟通落实产能、价格和原材料准备情况,并根据销售市场信息的变动及时更新采购计划。生产管理运营部根据预测采购计划将订单发给晶圆制造企业或封装测试企业,供应商根据采购订单、产品技术规范和质量要求进行生产加工。公司对供应商的交货产品从数量、包装、规格等方面进行验收,验收合格后方可入库,验收不合格的产品由相关人员负责与供应商沟通并落实解决方案。
公司严格管理和跟踪委外加工全过程。根据不同产品工艺的复杂程度,公司与代工厂约定技术标准和良品率的相关要求,当实际良率低于良品率要求时,供应商需及时反馈给公司相关人
员,由公司工程师判断处置;若低良率的问题发生在晶圆制造或封装测试过程中,由质量部反馈给供应商进行整改。针对重点产品,质量部每月对良品率做分析,对异常波动的批次反馈给供应商进行不良品的失效分析,查找原因并进行改善。同时,公司要求供应商定期提供产品相关的可靠性监控试验报告,公司根据代工厂出具的测试报告对其代工质量进行考评。产品入库时,公司的质量部对产品进行严格的质量检测,检测合格后方可入库,对检验不合格的产品由相关人员负责与代工厂沟通并落实解决方案。
结合芯片行业惯例和企业自身特点,公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。目前公司的产品型号较多,应用领域涵盖消费电子、智能LED照明、通讯设备、工控和安防以及医疗器械等领域,客户数量较多、需求多样。此外,公司根据客户需求,向其销售少量的晶圆。公司采用经销模式,可以快速扩大产品覆盖面,服务更多各细分行业的客户,最大限度地满足不同客户的需求。
经销模式下,公司采取买断式经销模式。公司根据经销商的资金实力、销售渠道及专业能力,选择合适的经销商,由经销商协助公司开拓其所覆盖的区域。公司根据经销商需求向其发
货,在经销商签收货物后确认销售收入。经销商在采购公司产品后,经销商自行承担产品销售、库存等风险。最终客户直接向经销商下订单并付款,经销商收到订单后向最终客户发货。
1、所处行业
公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售,公司所处行业属于集成电路设计行业。根据《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”,行业代码“C39”。
2、行业概述
根据WSTS预测数据,预计2023年全球模拟芯片市场仍将逆势保持增长,销售额有望增长1.56%达到909.52亿美元,而同期全球集成电路销售额预计将减少5.61%至4,530.41亿美元。根据Frost&Sullivan 统计,2021年中国模拟芯片行业市场规模约2,731亿元,占比七成左右,中国为全球最主要的消费市场,且增速高于全球模拟芯片市场整体增速。预计2025年中国模拟芯片市场规模将增长至3,340亿元,2020年-2025年复合增长率为6%。
行业格局方面,根据IC Insights数据,德州仪器是全球模拟芯片行业龙头,2021年全球市场份额为19%,龙头地位较为稳固。其他国际领先模拟芯片厂商包括亚德诺、思佳讯、英飞凌、意法半导体等,全球前五大厂商市场份额合计为51.5%,竞争格局相对比较分散。
虽然我国是全球最大的模拟芯片应用市场,但由于国内半导体产业起步较晚,国内模拟芯片市场仍由国际巨头公司所垄断,海外厂商占据了超八成的市场份额,国产化率尚处于低位,国产替代空间广阔。
此外,我国已成为全球模拟集成电路最大应用市场。近年来,我国模拟集成电路应用市场占全球市场份额不断扩大,占全球市场规模超过50%,国内模拟集成电路行业巨大的市场需求给了本土企业广阔的发展空间。目前,我国在5G商业应用领域处于领先地位,同时也在不断推动工业自动化、汽车电动化和智能化的发展,未来我国模拟集成电路行业市场有望继续保持较快增长。
3、行业特点和技术门槛
模拟集成电路主要是用来产生、放大和处理连续函数形式模拟信号(如声音、光线、温度
等)的集成电路,一般分为信号链产品和电源管理产品。信号链产品和电源管理产品又有多种品类的产品,每一品类根据不同的终端产品应用又有不同的系列,因此模拟集成电路种类繁多。模拟集成电路下游客户以耐用可靠为主要需求,产品生命周期较长,最长可达10 年以上。模拟集成电路主要追求的是产品的信噪比高、失真低、功耗低、可靠性高等,制程的缩小有时反而会导致性能的降低,目前模拟集成电路的主流工艺制程为0.18μm和0.13μm制程,比较先进的制程是65nm制程。模拟集成电路设计的核心在于电路设计,需要根据实际参数调整,要求设计工程师既要熟悉集成电路设计和晶圆制造的工艺流程,又要熟悉大部分元器件的电特性和物理特性,对经验要求高,学习曲线在10-15年。与数字集成电路相比,模拟集成电路的制程要求较低,加之其拥有更长的生命周期,单款模拟集成电路的平均价格往往低于数字集成电路,但由于终端应用领域广,受单一产业景气度影响较低,价格波动较为稳定,且行业周期性较弱。
公司是研发驱动型公司,一直专注于模拟芯片领域,具备完善的技术、产品研发和创新体
系,囊括了模拟芯片行业的主要细分领域,能够为客户提供整体解决方案。公司自成立以来,以信号链模拟芯片开始,产品逐步覆盖了信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片的细分领域。依靠多年来深耕行业和自主研发,公司已设计出多款前沿产品,包括USB2.0/3.1元件、超低功耗及高精度运算放大器元件、LED照明半导体元件、高效率电源管理元件,具备提供高性能模拟混合信号半导体行业解决方案的能力,并获得ISO9001认证。
在信号链模拟芯片领域,公司产品包括高性能运算放大器、高性能模拟开关、MIPI开关等系列。公司是国内少数既可以提供低功耗、超宽输入电压范围的低边采样高精度运算放大器,又可以提供高边电流采样高压高精度运算放大器产品的供应商。公司的高速USB 开关涵盖
USB2.0、USB3.1开关,产品采用自主研发的USB布图和结电容优化设计架构,具有高带宽、高耐压等特点,同时具备较强的数据端口保护和负压信号处理能力,整体性能超过欧美品牌,得到国内外手机终端厂商OPPO、小米、VIVO、三星等的一致认可。
在电源管理模拟芯片领域,公司产品包括高低压直流转换器、IR LED驱动、全系列线性充电、开关充电、AC/DC 的控制器、过压保护负载开关和电池保护芯片等从墙端到电池端系统级充电解决方案。公司是国内安防监控领域DC/DC转换芯片以及LED驱动芯片的供应商之一,具有稳定的客户基础。产品涵盖从5V到40V输入的降压系列,最大输出电流可以达到6A,得到客户的一致认可。公司是Harman TWS及蓝牙耳机的高低压充电解决方案的主流供应商之一,公司开发的满足JEITA规范的充电系列芯片有效解决了温度检测精度及头盔式蓝牙耳机充电充不满的问
题。上述充电芯片与丰富的高保真(HIFI)音频开关系列产品共同巩固了公司在TWS耳机、无线头盔式耳机以及音响领域的市场地位。
公司AC/DC电源管理系列产品主要包括深度调光无频闪驱动芯片和智能调光恒流恒压驱动芯片。公司掌握了极低调光深度去纹波关键技术,产品系列涵盖了不同电流等级的解决方案,广泛应用于灯丝灯、筒灯、壁灯以及T管,得到照明客户的认可。智能调光调色系列最高耐压可以达到85V,最大电流可以支持2A,无斩波条件下PWM调光深度小于0.5%,产品性能业界领先水平,目前公司是市场上少数掌握共阳架构无斩波深度调光恒流关键技术的供应商之一。
未来,公司将进一步加大研发投入和市场开发力度,进一步巩固核心竞争力,提高市场地位。
(一)最近三年行业在新技术、新产品方面的发展情况
(1)小特征尺寸90nm 12寸BCD工艺开始涌现
BCD工艺(即Bipolar-CMOS-DMOS整合在一个工艺平台的工艺技术)是目前模拟集成电路企业使用的主流制造工艺。BCD 工艺的发展趋势是高压、大功率和高密度。
在高压和大功率的发展方面,近年来BCD工艺的主流特征尺寸节点已逐步从8寸晶圆的
350nm和250nm升级到180nm和130nm。通常晶圆代工厂会将一个工艺线宽节点的BCD工艺平台细化成多个解决不同电压或频率要求的子工艺平台。各个子工艺平台会按照各自对应的工作电压等级,分段式最优化高压LDMOS的关键性能,如特征导通电阻、关断击穿电压、安全工作区以及开关频率特性等性能指标。目前180nm和130nm BCD 已成为国内外模拟集成电路企业的主流特征尺寸节点,并且仍在进行局部的工艺优化和器件补充。
在高密度BCD工艺的发展方面,由于12寸晶圆线上CMOS工艺的特征尺寸节点已迅速更替到5nm,因此55nm以上的工艺节点在数字集成电路的竞争力急剧下降。部分晶圆代工厂着手研发90nm的BCD 工艺,并于2020年开始进入量产阶段,但由于12寸晶圆的电压隔离能力和成本的局限性,目前该工艺节点距离全面量产高压、大功率模拟芯片还需要较长时间。
(2)信号链模拟芯片
随着5G、物联网技术的普及以及USB Type C等接口技术的发展,信号链模拟芯片领域的技术发展呈现多样化。
1对高速信号传输提出更高要求
5G的高速率、低延迟的特点给高速视频传输带来了发展契机。传统的DisplayPort传输的连接器体积较大,目前,手机、平板电脑以及超薄笔记本电脑使用Type C接口将供电、数据传输和音视频传输三合一。复用同一个连接器接口衍生了两个方面的需求,一是USB 3.1超高速数据信号与DisplayPort 视频信号的交叉矩阵开关,通过矩阵开关来实现USB数据信号的正反插功能以及DisplayPort信号与USB 3.1信号共享连接器的目的。二是由于USB3.1 的数据信号传输速度高达10Gbps,需要信号转接驱动器(Re-Driver)或者重新定时器(Re-Timer)来保证经过长距离线缆传输后信号的完整性。
2高精度低功耗检测重要性提升
USB Type C PD快充支持5A 大电流充电(最高达到240W,48V/5A),对线缆可靠性要求提高,因此充电器的充电电流精度越来越重要。通过高压高精度运算放大器进行高边采样充电电流输入到主控芯片,主控芯片经过计算和环路调节,确保输出电流、电压和功率的准确性。另一方面,5G基站和服务器需要更大电流和更高功率的检测和控制,因此,对于运算放大器的精度要求和抗浪涌等级要求越来越高。36V耐压以及自带ADC和功率检测功能将成为关键技术,从而大幅降低对主控芯片的模数转换器资源的依赖。
(3)电源管理模拟芯片
5G时代需要更多高效率、大功率电源管理模拟芯片,从而降低电子产品发热、提升充电速度、延长待机时间。
1第三代功率半导体氮化镓(GaN)成为市场趋势
基于氮化镓第三代功率半导体的小体积充电适配器在高端机型的应用日益广泛。氮化镓开关具有高频、高功率的优势,根据Gartner绘制的技术成熟度曲线,目前氮化镓技术处于技术成熟度曲线的第二个攀升阶段。集成功率密度从最初的硅时代的0.62 W/cm3提升到氮化镓时代的
0.9W/cm3(200KHz),随着开关频率提升至500~600KHz,功率密度进一步提高至2.41W/cm3,提升幅度明显。
为实现频率和充电功率密度的持续提升,需要突破开关电源原边控制、高效率控制模式和副边同步整流的关键技术,包括有源钳位恒压控制技术(ACF)以及兼容多构架的副边高频同步整流技术(SR)。同时,随着高频条件下变压器铁芯材料、漏电损耗、开关损耗的不断改进,氮化镓充电适配器的开关频率将进一步提高。当开关频率达到1MHz时,ACF构架的优势将完全体现,同时搭配1MHz级别的副边同步整流芯片,功率密度将得到显著提升。
2超低待机功耗高效率电源成为行业发展趋势
随着生产工艺的不断发展,低功耗电源管理模拟芯片从超低功耗LDO发展到超低功耗升压降压转换器。传统的参考电压设计架构被逐渐淘汰,基于耗尽管技术或采样技术的参考电压架构成为市场主流。
为应对5G产品和内嵌高频CPU/GPU等电子设备的大功率需求,开关电源架构正在沿着电压模式—电流模式—闭环COT模式—前馈式开环COT模式—多相COT模式等技术方向不断演进。此外,由于输出功率逐渐增大,开关电源集成的功率开关尺寸亦明显增大,为降低其开关损耗,三段式驱动技术以及动态非交叠技术开始逐渐应用。
3高效率快充产品逐渐成为市场主流
随着电池容量的提升和市场对充电速度要求的提高,大功率充电产品被广泛应用,手机快充功率的上限从65W上升至120W,30W以上充电功率的快充产品正在取代18W成为市场的主流。目前,采用超高效率电荷泵充电技术的产品正在广泛被应用到智能手机产品中。
此外,国际USB联盟和我国的电信终端产业协会将其协议的充电功率提高至180W以上,这有助于把快充产品的应用范围从手机、平板电脑拓展到笔记本电脑、医疗和工业领域中,从而进一步推动快充市场的发展。
(4)封装工艺成熟度逐年提升
随着笔记本电脑和5G基站的核心电源管理模拟芯片国产化需求,大电流电源转换产品对于热性能的要求越来越高。从封装技术角度来看,基于铜柱倒装技术的小尺寸超薄封装工艺涌现。因此,集成电路设计公司除了需要有优秀的电路架构设计技术、持续优化的工艺器件外,还需要有热仿真能力和框架定义能力。基于低热阻系数的高性能倒装工艺的封装模型建模,包括热性能的仿真与电气性能的仿真将成为开发的必要环节。
另一方面,由于服务器和数据中心对于大电流高效率电源管理芯片的需求,内置电感的直流电源转换的模块技术将逐步国产化,电感内置的双芯封装技术将成为数据中心主流的电源解决方案。
(二)最近三年行业在新产业方面的发展情况
一方面,5G 技术的不断发展与成熟,其高性能、低延时、大容量的特点对高性能模拟集成电路提出了更多、更高的要求,将带动模拟集成电路行业的进一步发展。另一方面,随着工业
4.0、汽车自动驾驶技术的不断发展,国际模拟集成电路企业也正在积极布局并发展工业控制、汽车电子领域。
(三)最近三年行业在新模式方面的发展情况
国际上模拟集成电路行业龙头大多采用IDM生产方式,但国内模拟集成电路企业均采用
Fabless模式。相较于国际巨头采用的IDM模式,Fabless模式不需要投入过多的资本用于建设厂房、购入设备。因此,企业能够投入更多的资金进行新产品研发。此外,Fabless 模式还使得公司能够快速响应市场需求,推出适合市场发展的新产品。未来,国内模拟集成电路厂商仍将以 Fabless模式为主,不断缩小与国际巨头的差距。
序号|核心技术名称|技术来源|技术先进性及表征|主要应用
1|超低寄生电容ESD结构|自主研发|1-40V~40V范围内不同工作电压等级管脚保护的超低电容ESD器件和ESD电路结构;2可支持最高带宽11GHz的全系列的高速开关产品。|摄像头高速 MIPI开关、 USB2.0、 USB3.0、 USB3.1 Type- C开关等
2|超低寄生电容后道金属结构|自主研发|1定制非常规的双层厚金属厚介质结构,结合串入耗尽层降电容技术以及钝化层平坦化技术,比常规后道金属结构的对地寄生电容降低30%以上;2采用下一代填充介质的深槽工艺技术,可使高速通道的金属走线和压焊盘寄生电容减小60%以上。|摄像头高速 MIPI开关、各类移动终端的 USB3.1 Type- C开关等
3|低成本集成高压 MOS|自主研发|1在5V CMOS标准工艺上只增加2层光罩,定制出10V CMOS简洁工艺模块,不增加额外的工艺热过程;2该工艺简洁且移植性强,与标准工艺相比可以降低15%以上的制造成本。|大摆幅正负压输出的音频驱动产品
4|超高压器件技术|自主研发|1在晶圆厂的标准器件基础上,进一步开发超高压器件IP;2实现面积更小、集成度更高的高压LDMOS、 JFET、高压电阻的二合一、三合一器件等的IP,以及相应的静电保护。|适配器、LED驱动
5|零功耗的高性能模拟开关控制技术|自主研发|1通过对比每个端口的电压,实时选出最高和最低电压,在不消耗电源电压的情况下,实现处理正负信号的功能;2在电源掉电后,仍然可以通过电压选择模块,选出最低电压来控制NMOS,从而实现隔离正负信号的功能。|智能手机、智能可穿戴设备等电子产品
6|带宽高达11GHz的高速开关架构|自主研发|1采用NMOS结构,特殊的版图设计方式大幅减小了器件的寄生电容;2内部采用较多高阻电路结构,可以减小寄生电容对带宽的影响,大幅提高开关的带宽;3拥有较强的隔离度和防串扰能力;4支持1.5V~5V超宽的电源电压范围。|超高速USB3.1信号切换
7|应用于 Type-C接口的 THD+N超过-100dB的音频模拟开关架构|自主研发|1采用钳位NMOS栅极与源极电压,使得栅极与源极电压差保持恒定,从而减小失真度;2采用了三级5V NMOS串联架构,可以正常传输正负电压的音频信号;3内部电压集成浪涌保护模块,可以抵抗±25V浪涌。同时在发生纳秒级的快速过压保护时,内部也能迅速响应,减小低压端的残余电压,保护系统内部器件;4超过-100dB的THD+N性能,保证耳机高保真音频传输。|各种超薄智能手机、笔记本等电子设备的 Type-C接口
8|低电压工作、超低功耗的高精度运算放大器架构|自主研发|1采用斩波与自动清零结合的技术方法,大幅降低芯片的功耗;2采用超低功耗的低压偏置方式;3采用标准的5V工艺平台,实现工作电压在1.8-5.5V,整体功耗小于1μA,系统失调电压小于35μ V。|温度检测、电流检测等领域需要超低功耗高精度检测的电子设备
9|高压高精度电流检测架构|自主研发|1该架构的输入共模电压大幅高于电源电压,共模输入范围广,可以广泛应用于高边检测采样和低边检测采样中;2核心运算放大器采用高压高精度的运算放大器架构;3闭环增益的反馈电阻采用薄膜电阻工艺,实现线性度不随电压变化而变化。|各种需要高精度电流检测的电子设备
10|耗尽型音频开关技术|自主研发|1采用负压电荷泵,提高负电压下耗尽管的隔离度,有效隔离高频音频信号;2采用耗尽型的NMOS开关,电压选择一直保持栅源电压(VGS)为0,实现耗尽型的模拟开关导通电阻始终恒定。|头戴式耳机
11|温度检测精度达1度架构|自主研发|1针对指定的负温度系数电阻,通过分别修调内部电阻、电压的方式,检测温度精度可以达到1度,同时可以根据不同的温度改变芯片的工作状态;2该架构可以灵活嵌入各种需要精确监控环境温度的芯片方案中。|各种需要温度监控的充电应用
12|超低待机功耗的线性充电架构|自主研发|1采用低功耗的基准架构,在完成充电的情况下,通过时序来关掉恒压环路、恒温环路、恒流环路等,将功耗降低到55μA以下,达到业内领先水平;2超小面积,可以放入1mm*1mm的超小封装中,适合TWS耳机的应用。|小型化、低功耗的TWS耳机
13|高性能的线性稳压技术|自主研发|1只需要纳安级别的偏置电流即可正常工作;2限流点在输出短路时,短路电流会达到最小值,从而可以有效保护芯片。|低功耗的便携式电子设备
14|高压DC- DC COT控制技术及其相关短路功率控制电路|自主研发|1提高环路稳定性,降低静态功耗;2更快的负载动态响应能力;3开关频率伪固定及减小频率抖动;4支持超低输出电压;5优化的突发工作模式设计,从而方便实现轻载高效率;6短路打嗝恢复无过冲软启动。|12V/5V供电的电子电气设备
15|超低功率损耗特性的电路休眠控制技术|自主研发|1低功耗直流转换芯片电路休眠技术;2休眠状态中完全关闭所有模拟控制电路;3参考电压采样保持电路自动休眠和定时唤醒。| TWS耳机底仓电池管理、低功耗无线设备、电池供电的便携式设备
16|超低纹波的同步直流转换控制及零功耗电容自举驱动技术|自主研发|1输出电压0.1%纹波直流转换控制技术:电流型脉宽控制模式;2自动降频,满足99%占空比需求;3高侧功率管驱动电路零功耗设计;4自举电容自动充电。|单相、三相智能电表、电力载波模块
17|具备小于1% PWM调光能力的 LED背光驱动控制技术|自主研发|1通过PWM沿调节和误差放大器斩波方法提高LED调光深度小于1%;2该技术可广泛用于各种LED驱动。|笔记本摄像模块、网络摄像机、红外监控设备
18|无外置电流采样电阻的充电技术|自主研发|1采用开关型充电芯片无采样电阻恒流充电技术,通过内部电路逐周期采样功率管电流与内部参考电流之间的差值在电容上的累积电压值比较判断实现恒流效果;2无外置采样电阻,可减少芯片管脚数。|低功耗锂电池应用设备
19|“无源”负载检测技术|自主研发|1采用“无源”电阻设计技术,利用负压电荷泵控制耗尽管开关,实现该开关在有源时断开的功能;2在无源时耗尽管闭合实现电阻特性。| TWS耳机、蓝牙音箱等影音设备
20|电感型负压降压直流转换驱动技术|自主研发|1采用负压降压架构及其驱动技术,峰值电流采样控制模式简化设计;2浮动电源轨驱动电路提高效率及带载能力;3短路闩锁电路技术提高芯片可靠性。|手机、电脑、 AMOLED显示终端设备
21|降低总谐波失真及提高功率因数的技术|自主研发|1通过控制导通时间的电压,进一步调节频率限制点,能够降低电网输入电压变化幅度大的负面影响,从而降低总谐波失真、提高系统的功率因数;2在升降压构架中实现全电压范围内总谐波失真指标低于5%,同类产品一般在10%左右。| LED智能照明
22|基于深度调光的电流纹波消除技术|自主研发|1采用超低带宽环路技术,在调光小电流条件下能够避免低频闪烁现象,实现低于0.1的短时间闪变值(Pst),使得人眼对光照度闪变波动的主观视感极小;2专利的去纹波模块,能够实现低于1%的闪烁百分比,性能业界领先;3100V的高耐压设计,可靠性更高,可降低系统设计风险和生产不良率。|智能调光LED灯丝灯
23|基于共阳极非斩波的智能调光技术|自主研发|1采用创新性的采样结构和深度调光架构,突破了共阳极设计和无斩波恒流构架容易出现的调光深度不足的问题,在实现无斩波恒流驱动的同时,调光深度小于0.5%,业界领先;2共阳极设计能够显著减少多路输出线的数量,降低整体电源成本;3无斩波设计可以实现无频闪,是健康照明的较优解决方案。| LED智能照明
24|集成式系统ESD防护器件|自主研发|1研发用于消费类、工控产品芯片的内置集成式系统ESD防护器件;2研发满足5V~60V电压电压范围内的多个电压等级,集成式系统ESD保护器件,实现高于8KV 接触式放电和15K空气放电等级的高ESD保护能力;3同时研发超低电容的集成系统ESD器件,满足高速IC产品应用;|消费电子、安防、工控、通讯设备、医疗器械
25|纳安级功耗的按钮控制器方案|自主研发|1采用depetion技术,在待机模式静态电流低至10nA(典型值);2采用高精度振荡器架构,计时精度在整个输入电源范围和温度下高达+-20%;3在芯片激活状态下,静态功耗低至6.5uA(典型情况下);|平板电脑、智能电话、游戏控制台、消费类医疗产品
26|符合IEC61000-4-2 level4 ±8kV air contact要求,自动检测传输方向的高速电平转换芯片|自主研发|1研发用于sim卡的双向电平转换芯片;2研发自动检测传输方向的电平转换方案;3研发低延迟的电平转换方案;4支持传输时钟频率最高10MHz。|消费电子
27|单向高速电平转换架构|自主研发|1研发低延迟的单向电平转换芯片;2研究防止IO口到电源(在无电源时)反向漏电的架构,该架构能降低到传统结构面积的约25%。3支持传输时钟频率最高24MHz。|服务器、消费电子
28|车载40V高压、超低功耗 LDO架构|自主研发|1采用特有的低功耗高压比较电路,可以处理0-40V的比较电压,功耗小于100nA(已申请专利);2内置超低功耗UVLO结构,结合trim方案可以实现±50mV的精度,功耗小于300nA(已申请专利);3内置高精度基准,全温精度+/-1.5%,保证了输出电压全温度范围的精度;4支持0.65V-16V的宽电压输出。|汽车、工业、消费电子、通讯
29|开关电源中的误差放大器输出下钳位动态跟随软起电压的技术|自主研发|1使误差放大器输出下钳位的参考电压实时动态跟随软起动参考电压,开关电源软启动时其误差放大器输出直流工作点跟随软启动参考电压的渐变过程,快速建立正确工作点;2能够减小启动过程中系统突然加载时输出电压的变化,是输出电压上升更线性平滑;|智能手机,平板,手持设备中的高性能开关电源
报告期内,公司新增知识产权项目5项,其中发明专利2项。截止2022 年12月31日,公司累计获得知识产权项目授权87项,其中发明专利授权29项,实用新型专利32项,集成电路布图设计专有权26项。
|本年新增||累计数量|
|申请数(个)|获得数(个)|申请数(个)|获得数(个)
发明专利|5|2|73|29
实用新型专利|6|3|52|32
外观设计专利|0|0|0|0
软件著作权|0|0|0|0
其他|0|0|26|26
合计|11|5|151|87
注:其他为集成电路布图设计。
|本年度|上年度|变化幅度(%)
费用化研发投入|70,463,063.19|45,430,787.06|55.10
资本化研发投入|/|/|/
研发投入合计|70,463,063.19|45,430,787.06|55.10
|本年度|上年度|变化幅度(%)
研发投入总额占营业收入比例(%)|14.05|8.95|增加5.10个百分点
研发投入资本化的比重(%|/|/|/
1、公司加大研发项目的投入,直接投入费用增加; 2、公司持续引入优秀的研发技术人才,研发人员数量较上年同期增长40.51%,相应的职工薪酬费用增加; 3、2022年度,公司实施了股权激励计划,股份支付费用增加。
序号|项目名称|预计总投资规模|本期投入金额|累计投入金额|进展或阶段性成果|拟达到目标|技术水平|具体应用前景
1| USB2.0 高耐压、抗浪涌、耳机检测等多功能数据开关|1,850.00|752.62|1,959.08|量产阶段|研发TYPE C端口多功能数据开关,具备高耐压,高带宽,高抗浪涌能力等特点。|国际先进水平|消费电子
2|传感产品|700.00|87.71|87.71|设计阶段|研发高精度(误差±1°C)传感器和读出电路,支持自动检测片外PNP和NPN类型和PNP beta,支持自动校准片外BTJ串联寄生电阻(高达200Ω)。|国际先进水平|服务器,笔记本
3|氮化镓控制器|1,250.00|260.45|846.49|量产阶段|研发高频准谐振控制器,开关频率可达500KHz,应用于高性价比中大功率快充方案;满载效率高达94%以上,功率密度可达1.5W/cm2以上。|国内先进水平|消费电子
4|电压/电平转换器|590.00|262.62|394.74|样品验证|研发自动检测传输方向和低延迟的电平转换方案;支持传输时钟频率最高24MHz。|国际先进水平|消费电子
5|电源监控产品|300.00|86.94|86.94|量产阶段|研发可配置延迟的按钮式超小型复位芯片;内置高精度计时功能,可在1.6V~6.6V电压和全温度下计时精度达到±15%。|国际先进水平|消费电子
6|端口保护产品|650.00|76.99|381.82|量产阶段|研发用于各种接口的保护芯片,耐压达到42V,可对外部浪涌进行快速响应和泄放。|国内先进水平|消费电子、安防、工控、通讯设备、医疗器械
7|负载限流开关|2,100.00|310.12|757.86|样品验证|研发具有低导通阻抗,超低输入电压,低静态功耗,大电流等特点的负载开关。|国际先进水平|消费电子、汽车电子、工控、通讯设备、医疗器械
8|高集成度智能控制驱动|600.00|376.50|428.44|样品验证|研发用于高集成度的中大功率智能控制驱动;内置700V 高压启动器件和600V低阻抗功率器件,满足北美DLC5.1新标准,系统集成度更高。原边恒流驱动构架调光深度小于1%。|国内先进水平|智能照明
9|高精度低噪声运算放大器|1,000.00|153.38|725.82|量产阶段|为对功耗敏感的高精度测试的手持电子设备,提供低功耗、低失调电压和低噪声的运算放大器。|国内先进水平|消费电子、工控、通讯设备、医疗器械
10|高速数据开关|1,910.00|483.43|1,352.88|设计阶段|研发满足车载,服务器,消费电子等应用中不同种类信号传输需求的开关产品,实现USB3.1 Gen2及DP1.4 接口信号的高速传输。|国际先进水平|消费电子、安防、工控、汽车电子、服务器,笔记本
11|高效率充电产品|2,650.00|322.63|1,578.29|样品验证|研发应用于消费电子产品的充电芯片,优化充电效率并实现功率路径管理,达到灵活配置充电电流,高效充电的设计要求。|国内先进水平|消费电子、医疗器械、手机平板等快充应用
12|高性能电源稳压器|2,650.00|765.44|1,295.21|样品验证|研发高性能电源管理产品,具备超低压差(DROPOUT)、大电流带载能力、宽工作电压范围、低噪声、高输出电压精度和高PSRR等特点。|国内先进水平|消费电子、车载系统、安防、工控、通讯设备、医疗器械、智能 LED 照明
13|高性能多通道汽车智能照明驱动芯片|1,000.00|395.02|395.02|设计阶段|研发高性能多通道汽车智能照明驱动芯片,用于车灯的稳流和控制;实现1mA输出电流精度控制在±10%;集成多种诊断保护机制设计。|国际先进水平|汽车智能照明
14|高压大电流全桥电机驱动|800.00|192.14|192.14|设计阶段|研发用于车载电机驱动,集成OCP,温度报警,开路保护等多种机制指示功能,具有standby 电流小于1.5uA,低功耗,带载电流可达到12A 等特性。|国际先进水平|车载电机,马达驱动
15|高压高精度运算放大器|2,000.00|526.45|724.50|设计阶段|采用高压MOS与低压MOS结合的输入方式,供电电压的范围从2.7V到60V;在全共模范围输出精度达到0.5%。|国际先进水平|消费电子,工业控制,汽车电子
16|降压电源转换器|3,770.00|1,137.97|2,191.67|设计阶段|研发高功率直流同步降压转换器,采用展频、虚拟纹波注入等先进技术,使产品具有轻载高效,快速动态响应小于5%,超低静态功耗等特点。|国际先进水平|通讯设备、消费电子、工控、安防、车载系统
17|升压电源转换器|1,150.00|119.01|602.89|设计阶段|研发高耐压,低电压启动等不同应用需求的升压电源转换器,具有超低关断电流,大占空比工作稳定等特点。|国内先进水平|消费电子,工业控制,汽车电子
18|显示驱动产品|1,990.00|596.22|1,588.52|样品验证|为显示驱动芯片提供多路高精度电源。|国内先进水平|消费电子、安防、智能 LED 照明
19|多通道I2C开关|900.00|131.59|131.59|设计阶段|研发兼容I2C总线和SM总线的1-to-8双向开关;物理地址可配置,支持多达八颗芯片在I2C总线寻址;支持热插拔、中断等多种功能。|国际先进水平|服务器,基站,汽车电子
20|高性能模拟开关|300.00|9.07|9.07|设计阶段|丰富公司高性能模拟开关种类,采用独特的设计提高不同类型的信号在传输完整性和高ESD 等性能。|国内先进水平|消费电子
合计|/|28,160.00|7,046.31|15,730.68|/|/|/|/
基本情况||
|本期数|上期数
公司研发人员的数量(人)|111|79
研发人员数量占公司总人数的比例(%)|53.88|52.67
研发人员薪酬合计|39,863,367.23|29,549,901.08
研发人员平均薪酬|359,129.43|374,049.38
研发人员学历结构|
学历结构类别|学历结构人数
博士研究生|5
硕士研究生|37
本科|59
专科|10
高中及以下|0
研发人员年龄结构|
年龄结构类别|年龄结构人数
30岁以下(不含30岁)|71
30-40岁(含30岁,不含40岁)|31
40-50岁(含40岁,不含50岁)|9
50-60岁(含50岁,不含60岁)|0
60岁及以上|0
报告期内,公司研发人员较上年增加40.51%,主要系公司加大研发项目的投入,并持续引入优秀的研发技术人才。
(1)人才及团队优势
公司董事长、总经理鞠建宏在模拟芯片设计与管理方面具有近二十年的经验积累,并曾经担任国外知名芯片设计公司仙童半导体(Fairchild Semiconductor)的全球模拟开关产品线总
监,负责全球开关产品线的自负盈亏,具有扎实的专业能力和丰富的管理经验,是南通市“江海英才”以及江苏省“双创”人才引进对象。公司核心管理团队包括研发、销售和生产管理人员为来自仙童半导体的不同国家和区域的资深专家和管理人员,具有国际化视野。同时,公司高度重视研发和管理人才的培养,积极引进国内外高端技术人才,目前已经组建了成熟稳定的研发和管理团队,配备了专业的应用工程师和实验室测试团队,团队核心成员均具有十年以上的从业经验,奠定了公司在模拟芯片整体技术解决方案领域的综合竞争力。截至2022年12月31日,公司研发人员数量为111 人,占公司总人数53.88%,研发人才的稳定扩张,保证了公司技术和业务的进一步革新与拓展。
(2)研发优势