TigerResearch/tigerbot-earning-plugin huggingface dataset:
公司一直专注于智能制造装备的技术研发,增强核心竞争力,提高对市场的快速反应能力及持续技术创新能力,优化可持续发展内核。报告期内公司更是在Mini LED、Micro LED、半导体封测领域智能制造装备等新产品新应用领域的研发投入持续增加,为产品的未来市场开发奠定坚实基础。报告期内,公司研发投入8,964.44 万元,较上年同期上升17.18%。截至报告期末,公司拥有研发人员292 名,新增专利50 项,软件著作权16 项。公司通过自主研发掌握了高速混合信号无线传输技术、并行计算技术、Mini LED 缺陷检测算法、智慧产线等多项核心技术,已成功研发出了可用于Mini LED 生产的智能制造装备,达到行业领先水平。
公司主要从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售,为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。经过多年的发展和积累,公司已经成为国内LED 固晶机和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业,积累了丰富的优质客户资源和良好的品牌形象,成为国内外许多知名企业的合作伙伴,同时凭借深厚的研发实力和持续的技术创新能力,在半导体封装设备领域进一步开拓市场,锂电池设备领域蓄势待发。此外,公司部分智能制造装备产品核心零部件如驱动器、高精度DDR 电机、直线电机、音圈电机、大推力比直线电机、运动控制卡及高性能一体式控制器等已经实现自研自产,是国内少有的具备核心零部件自主研发与生产能力的智能制造装备企业。
公司未来将继续聚焦国产智能制造装备的研发生产,顺应我国以智能制造装备产业为国家级战略新兴产业发展的历史机遇,不断填补国内高端装备制造领域空白,提高我国高科技产业的国产化水平。
设备类别|主要产品|产品简称|产品图示|产品特点及优势
半导体设备|全自动平面贴片固晶机(HAD812 系列)|半导体固晶机||适用半导体封装领域,采用双点胶、全自动叠料兼容料盒进出技术,配备高速高精度邦头,稳定提升固晶效率,产能(UPH)18K/H,精度±20μ m、θ:±1°。
|连线机(HAD220/812/816-DDCO)|全自动固晶跳片烧结一体成型机||适用于功率器件封装,实现了产品从框架裸片进料、点胶、固晶、固跳线、回流焊接一系列工艺的自动化操作,有效提升产品良率及一致性,降低人工成本并提高生产效率。
|全自动多维引线焊线机(K940- P)|翻转焊线机||适用于半导体激光二极管封装,在光通讯领域(如2.5G、10G、25G 光模块元器件)和激光显示领域应用广泛。卓越的焊头结构系统:XY 工作台采用直线电机驱动;系统核心部件采用成熟稳定的摆动式音圈焊头及其运动控制;焊头定位采用德国 HEIDNHAIN 高达72nm分辨率光栅系统。视觉系统:2.3 倍支持自动变焦;两种 LED照明光源、支持同轴与侧面照明;图像识别多元化识别系统、采用灰度与形状两种模式精确识别。
|粗铝丝压焊机(K530)|铝线机||适用于半导体功率器件引线键合(TO-220、TO-263、TO-252、TO-247、TO-3P 等功率半导体器件的引线键合,兼容单排、双排产品,可根据产品需求定制4 排夹具)。全光栅位置反馈,定位精度0.5μm;XYZ三轴和压力调节均采用线性直驱电机,精度高、速度快、耐磨损,直驱电机不需要机械传动装置,长期使用后不会产生机械间隙,可大大延长设备使用寿命。特有的焊接质量监控系统,对焊接过程中铝丝形变、超声功率、阻抗、电压电流、相位等参数进行实时跟踪,并采用模板匹配法对焊接质量进行实时判断,确保焊接品质稳定可靠。
LED 设备|平面式双头高速固晶机(GT100系列)|双头固晶机||全自动化双结构模式同步作业,具有双固晶、双点胶、双吸晶平台结构和自动上下料功能,产能(UPH)95K/H,精度±25um。
| LED 卷料式固晶机连线(HAD80A/T)|卷料式连线固晶机||适用于灯带产品,采用卷料收放方式,电阻贴装和固晶多台设备连线运行,降低人工成本,提高生产效益。
|六头平面式高速固晶机(HAD8606 系列)|六联体固晶机||采用三组同步固晶单元,配置业内首创飞拍及二次修正技术,实现单台设备同时完成 RGB 固晶,以及串联多台设备进行整线混 BIN 作业,固晶精度±15um,θ≤2°,产能(UPH)180K/H;良率99.999%。
|双邦四臂Mini LED 高速高精度固晶机(HAD8630P 系列)| Mini LED固晶机||采用业内领先的双邦四臂的直驱邦头结构,配合线性电机驱动 XY(Wafer 平台)和 BC(PCB进料平台),及业内首创底部飞拍和二次修正技术,实现高速高精度Mini LED 背光面板的固晶,产能(UPH)40K/H, 固晶精度±15um,θ≤2°良率99.999%。
电容器设备|全自动智能牛角老化测试分选机(HATC 系列)|牛角老化测试机||适用牛角和焊片型,直径22—35,高度25-80 的产品,采用自动升压、全程静态、实时监控技术,记录产品在高低温环境下老化充电过程中变化曲线,并具有 NG 品自动剔除功能。
|全自动超级电容老化测试分选机(YCC 系列)|超电老化测试机||适用于引线型超级电容器的充电老化与分选,包含裸品或套管完成品的自动上料高温充电老化和高温放置,完成容量/自放电/直流电阻/交流内阻/电压分选工艺,达到高速充电老化和分选产品的目的;替代繁重人工,缩短生产周期,大幅提高生产效率。
锂电池设备|全自动圆柱锂电池制片卷绕一体机(DC1860Y 系列)|制片卷绕一体机||实现制片、卷绕、正极耳合焊及自动下料装盘多工序集成,适用于18650、21700、32650和电子烟的圆柱锂电池。
公司的盈利模式、研发模式、采购模式、生产模式、销售模式如下:
公司主要从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售,从上游供应商采购原材料,针对客户相对个性化的需求,通过公司专业化设计和生产,向下游半导体、LED、电容器、锂电池等领域企业销售智能制造装备产品获得收入和利润。
公司自成立以来,为打破国外垄断、填补国内空白,始终坚持自主研发、自主创新的研发模式。公司始终致力于探索、改进智能制造装备的工艺制造流程,提高生产制造效率、提升产品良率。一方面,公司通过深刻理解下游行业技术变革、积极响应客户的需求,进行新项目研发,保证公司持续创新能力和行业先进性;另一方面,公司在长期客户服务中多角度收集客户关于产品的反馈信息,不断进行技术更新迭代。此外,公司针对部分智能制造装备产品核心零部件进行了自主研发、生产,从工艺制造到核心零部件自产多角度提升智能制造装备产品性能。
公司主要采取“以产定购”的采购模式,根据生产计划安排采购,具体采购流程及供应商管理如下:
(1)采购流程
公司生产需要的零部件分为标准件和非标准件。标准件由采购部向供应商直接采购,如电子元件、传动部件和气动元件等;非标准件为生产所需的专用定制件,供应商依据公司提供的技术图纸和其他要求进行生产,如钣金件、机加件、齿轮等。
公司PMC 部根据BOM 清单制定物料采购计划,向采购部发出物料申请单;采购部根据产品
性价比、产能及交货周期等要素对供应商进行择优选择,并生成采购订单经审批后发送至供应商。供应商根据采购订单约定的交货时间、数量及质量标准交货,物料经仓管人员进行数量清点无误、品质部进行质量检验合格后入库;若检验不合格则进行退货处理,供应商需按订单重新供货。
(2)供应商管理
公司建立了完善的供应商管理体系,管理供应商及采购过程,确保采购材料质优价廉,并足量、及时地供应生产所需。
供应商的开发与选择:采购部通过收集公开资料、资质审核、样品检验确认、现场考察和小批量试产等流程,对供应商的产品质量、供货能力、交货及时性、服务能力和价格等因素进行多角度综合考察,建立公司的合格供应商名录。
供应商的动态管理:每年采购部和品质部通过定期与不定期相结合的方式对供应商进行考核,供应商需根据考核结果进行限期整改,考核为不合格的供应商则取消供货资格。
公司采用“以销定产”的生产模式,根据客户需求情况进行生产调度、管理和控制,在客户购货数量的基础上增加适度比例的通用机型库存进行生产,既可将存货保持在较低水平,提高资产的周转率,又可灵活应对临时性订单需求。在生产过程中,公司采用ERP 系统对流程进行统一管理。
公司的产品生产由营销中心、研发中心、PMC 部、采购部、制造中心、品质部等部门协同完成。营销中心部门负责与客户沟通并确定需求;研发中心进行产品设计并提供设计图纸及物料清单等;PMC 部负责编制生产计划;采购部根据物料清单采购物料;制造中心负责生产加工、装配和调试;品质部负责生产过程中和产品制成后的质量检查。
公司以直销模式为主,即公司直接与客户签署合同,直接将货物交付至客户指定的地点,客户直接与公司进行结算。公司境外销售中存在代理销售模式,即公司与代理商达成协议,代理商自行购进产品,由代理商通过自有渠道向下游客户销售产品。
公司经过多年的发展与沉淀,逐步建立了较高的市场地位和良好的品牌形象,并通过存量客户推荐、公司通过渠道信息主动发掘以及基于口碑传播下客户主动联系等多种方式开发客户。同时,公司也通过积极参加国内外行业会议、展会等方式,加强客户开发力度,在深入了解客户内在需求的基础上,营销中心和研发中心为客户协同制定个性化的整套解决方案,进而与客户建立合作关系。
公司是一家从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售,为客户实现智能制造提供稳定、先进的装备及解决方案的企业。公司是国内领先的LED 和半导体固晶机综合解决方案提供商,在电容器老化测试设备方面亦具有领先优势。根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》(2012 年修订)及中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局和中国国家标准化管理委员会发布的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所属行业为“专用设备制造业(C35)”。根据国家统计局2018 年11 月颁布的《战略性新兴产业分类(2018)》,公司所处行业为新型电子元器件及设备制造,属于新一代信息技术产业的二级子产业,具体为:“1、新一代信息技术产业”中的“1.2、电子核心产业”中的“1.2.1、新型电子元器件及设备制造”中的“3562、半导体器件专用设备制造”,属于战略性新兴产业。
(1)半导体行业
半导体行业是现代信息产业的基础和核心产业之一,是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。近年来,PC、手机、液晶电视等3C 电子产品需求不断增加;同时在以云计算、大数据、物联网、新能源及可穿戴设备等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下,全球半导体产业恢复增长。中国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场,衍生出了巨大的半导体器件需求。
根据《中国制造2025》对于半导体设备国产化提出了明确要求:在2020 年之前,90~32nm工艺设备国产化率达到50%,实现90nm 光刻机国产化,封装关键设备国产化率达到50%。在2025 年之前,20~14nm 工艺设备国产化率达到30%,实现浸没式光刻机国产化。未来十年国产化替代浪潮给国内封装设备企业带来发展空间。
根据SEMI 研究统计,在半导体前道与后道工序的全生命周期制程中,封装设备约占半导体设备市场规模的6%,其中焊线机占封装设备市场规模的32%。
半导体封装环节重点主要是固晶及焊线环节,固晶环节对设备的超高精度、三维定位等提出了极高的要求,而焊线中的引线键合作为封装环节最关键的步骤之一,具有极高的技术壁垒,使用的焊线设备对速度、精度、稳定性有严格要求,核心难点在于控制引线在焊盘的键合质量以及引线在三维空间的线弧轨迹。
(2)LED 行业
小间距LED 显示具有无拼缝、显示效果好、使用寿命长等优势,市场需求稳定,且近年来成本下降较快,形成对LCD 与DLP 替代的趋势,其应用范围已从政府的公共信息显示扩展到商业显示。随着LED 显示屏在租赁市场、HDR 市场应用、零售百货、会议室市场需求增加,Mini/Micro LED 渗透提速,推动LED 市场迎来结构性改革。
Mini/Micro LED 被看作未来LED 显示技术的主流和发展趋势,是继LED 户内外显示屏、LED小间距之后LED 显示技术升级的新产品,具有“薄膜化,微小化,阵列化”的优势,将逐步导入产业应用。从终端应用场景来分,Mini LED 的应用领域可以分为直显和背光两大场景。Mini LED直显多应用在大尺寸显示如室外大屏、指挥中心大屏、墙幕显示等领域,在超高清显示方面优势明显;Mini LED 背光显示是在背光模组中使用LED 实现分区控光,实现高对比度的同时可以避免 OLED 的烧屏问题,具有高分辨率、高色彩对比度、更快反应速度、寿命长和省电等优势。
公司LED 固晶机设备主要用在封装工艺流程中的固晶环节,主要技术难点在于对固晶设备超高精度和超高良率的要求。随着Mini/Micro LED 显示产品的研发升级,对晶片电流精度和图像显示效果的一致性等指标产生了更高要求,进而推动固晶设备的进一步升级改造。
(3)电容器智能制造装备行业
电容器是电子设备中被广泛应用的基础电子元件之一,根据介质不同,可分为铝电解电容器、钽电解电容器、陶瓷电容器和薄膜电容器等。近年来,随着信息技术和电子设备的快速发展及全球制造业向国内转移,电容器需求呈现出整体上升态势,我国已成为世界电容器生产大国和出口大国。
超级电容器又称双电层电容器、电化学电容器,是一种新型储能装置,其具有充电时间短、使用寿命长、温度特性好、节约能源和绿色环保等特点。超级电容器作为高效储能器件,广泛应用于国防军工、轨道交通、城市公交、发电与智能电网、消费电子等重要领域,能够有效解决大负荷电路运行的难题,保证电力电子设备使用性能的正常发挥。
目前国内超级电容器市场渗透率较低,发展潜力巨大。据QYResearch 数据,全球超级电容器市场将从2020 年的197 亿元增长到2026 年的583 亿元,CAGR 为16.5%,未来渗透率有望提升。
公司电容器设备主要用在铝电解电容器的老化和测试环节,主要技术难点是对电容器设备性能一致性和稳定性方面有严格的要求,对电容器设备的相关参数如容量、漏电、阻抗,测试精度等都有相应的技术要求。
(4)锂电池行业
锂电池主要应用于手机、笔记本电脑等数码产品以及电动汽车、储能等领域。受益于消费电子产品的广泛使用、新能源汽车的政策支持与推广,将带动锂电池设备市场规模不断扩大。我国已成为全球锂电池最主要的生产国之一。近年来,我国锂电池产业保持高速增长。据S&P Global Market Intelligence 数据显示,中国锂电池产能约占世界产能77%,是全球最大锂电池制造市场。未来几年,锂电池在动力电池领域和储能领域整体发展趋势积极向好。
公司锂电池设备主要涉及卷绕机、制片机、及制片卷绕一体机等产品,目前国内动力锂电池主要采用卷绕工艺,卷绕机为中段工艺环节核心设备。主要技术难点在于生产过程中,对裁切极片的整齐度、极片毛刺、极片纠偏、卷绕等方面性能指标有严格的精度控制,对生产效率和软件与结构优化的更新需求频繁。
公司是国内LED 固晶机和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业,凭借过硬的产品质量、技术创新能力和高效优质的配套服务能力,也在同步积极开拓半导体封装领域及锂电池领域的合作客户。历经多年技术积累和业务发展,公司积累了一大批以国内知名公司及国际知名厂商为核心的优质客户群体,与其建立了长期稳固、携手并进的合作关系,并以此作为枢纽,进一步向全国及国际寻求更多合作伙伴。
公司在半导体设备领域已具有较强的市场竞争力及较高的品牌知名度,增长潜力巨大,封测业务涵盖MEMS、模拟、数模混合、分立器件等领域,为包括晶导微、灿瑞科技、扬杰科技、通富微、固锝电子、华天科技等知名公司在内的庞大优质客户群体提供定制化服务。公司半导体固
晶设备近年来客户导入顺利,受到业内认可,业务收入得到快速增长。公司通过收购开玖自动化,积极研发半导体焊线设备,实现固晶与焊线设备的协同销售,有效扩展公司在封测流程中的产品应用和市场空间,助力公司未来多元化成长。
在LED 设备领域,公司的客户包括国星光电、三安光电、鸿利智汇、瑞丰光电、雷曼光电等优秀企业,并与国际知名厂商SAMSUNG、亿光电子等长期保持良好合作。
公司自设立以来一直深耕电容器老化测试设备领域,凭借领先的技术优势和良好的服务质量,已成为国内知名电容器厂商首选的设备品牌之一,并与艾华集团、江海股份、丰宾电子等业内头部公司建立深入合作。
在锂电池设备领域,公司蓄势待发,积极投入研发,加强技术储备,力求差异化路线突破。
在后摩尔时代,封装的重要性持续增加,半导体封装设备市场规模有望逐步增长。固晶作为半导体封装的重要环节,需求将稳步增长,根据法国市场研究与战略咨询公司Yole development预计,2024 年半导体固晶机市场将达到10.83 亿美元。
受益于两大场景的双重驱动,Mini LED 市场规模有望迎来快速成长。
根据Arizton 预计,全球Mini LED 市场规模将由2021 年的1.5 亿美元增长至2024 年的23.2亿美元,年均复合增长率为149.2%。
Mini LED 芯片技术路线逐渐成熟,上游芯片厂商加码布局量产。Mini LED 要求LED 的芯片尺寸在100 微米以下,且对于芯片发光的均一性等有很高的要求。目前Mini LED 芯片主要采用倒装结构,可以满足芯片微缩化的同时提升发光效率,提高芯片寿命,Mini LED 芯片生长外延技术逐渐成熟。下游终端客户出货需求拉动,叠加对Mini LED 应用前景的看好,上游LED 芯片厂商布局和扩产的意愿较强。
近年来,各大厂商纷纷在Mini/Micro LED 方面布局,固晶机设备下游应用的显示产品已达千万像素级,Mini/Micro LED 显示产品对晶片电流精度和图像显示效果的一致性等指标产生了更高要求,未来固晶机设备将向着超高精度化、软件智能化、设备集成化方向发展,以此降低生产成本,提高生产效率与精度。
(3)电容器行业
超级电容渗透率持续提升,下游应用空间广阔。超级电容器是一种既具备电容器快速充放电
特性,又具有电池储能特性的新型储能装置。由于其可充放电次数多,储能量远大于普通电容器,因此前景广阔。根据沙利文估计,2022 年中国超级电容器市场规模有望达到200 亿元,未来随着电网、轨道交通、消费电子等下游应用领域对超级电容应用的增长,中国的超级电容器市场将继续保持高速增长态势。
受到下游新能源汽车的带动,动力锂电池的产量保持高速增长态势,成为增长最为强劲的细分领域。未来,全球锂电池市场将保持高增长的态势。由于锂电池生产过程的工序复杂性、材料特殊性与多元性、工艺参数敏感性与高标准,智能制造装备成为锂电池生产流程中的必要装备。2012 年以来,随着市场对高品质电芯需求的增长,迫使锂电池生产厂商采用大规模高程度的自动化生产模式,国产锂电生产设备的技术精度、自动化程度大幅提高,带动整个锂电制造设备市场规模的快速扩大。
公司是国内LED 固晶机和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业,并持续开拓半导体封装及锂电池市场,公司主要服务于行业内企业生产线的智能化提升,将行业内前沿、创新、个性化的制造工艺、生产管理模式等落实到具体的智能制造装备中,与行业内一流企业协同发展的机制使得公司技术处于行业领先地位。
经过多年持续的技术研发攻关,公司已掌握直驱矢量控制技术、嵌入式浮点实时多路径运动控制技术、自动追踪纠偏控制技术、机器视觉高速定位技术等核心技术;在LED 和半导体固晶机领域,公司已掌握高速精准运动控制技术、单邦双臂同步运行技术、Mini LED 缺陷检测算法、智
慧产线等核心技术,研发与生产的LED 和半导体固晶机具备与云平台管理和MES 系统对接互通、大数据分析处理、智能控制等功能,可有效提高生产效率、降低人力成本;在电容器设备领域,公司已掌握新一代恒流恒功充电技术、静态测试系统、高速整型进料系统等核心技术,公司研发和生产的电容器设备已对产品实现数据监控,并具有大数据分析及传送功能,可有效对接MES系统,达到电容器的快速老化与检测;在锂电池设备领域,公司已掌握凸轮式自动双摇臂切压隔
膜技术、机械剪刀技术、对贴胶技术、极耳切刀技术及网络式多轴实时运动控制技术等核心技术,其中凸轮式自动双摇臂切压隔膜技术、机械剪刀技术等在圆柱形卷绕机和制片卷绕一体机中的运用,有效提高了设备运行的稳定性和产品的合格率;公司较强的研发实力与部分核心零部件自产能力,使得公司能够快速响应客户个性化需求、缩短交货周期,在提高设备质量的同时,降低了产品成本。公司紧跟下游客户技术发展的步伐,对Mini LED、Micro LED 及超级电容器设备的研发投入了大量研发人员和资金,已研发出可用于Mini LED 生产的智能制造装备,并实现批量销售。
智能制造正在重塑全球制造业,中国制造的智能化是未来中长期发展趋势。未来公司坚持“市场需求为导向、技术创新为支柱、客户满意为标准”的管理理念,立足中国、面向国际,持续加强研发投入,进一步增强公司的综合实力和核心竞争力,巩固与提高公司的行业领先地位。
|本年新增||累计数量|
|申请数(个)|获得数(个)|申请数(个)|获得数(个)
发明专利|23|12|97|50
实用新型专利|42|38|241|224
外观设计专利|1|0|8|6
软件著作权|15|16|120|119
其他|0|0|0|0
合计|81|66|466|399
注:上述数量已剔除长期处在审核流程中及已失效的知识产权数量。
|本年度|上年度|变化幅度(%)
费用化研发投入|89,644,355.43|76,499,932.65|17.18
资本化研发投入|-|-|-
研发投入合计|89,644,355.43|76,499,932.65|17.18
研发投入总额占营业收入比例(%)|7.57|6.39|增加1.18 个百分点
研发投入资本化的比重(%)|-|-|-
序号|项目名称|预计总投资规模|本期投入金额|累计投入金额|进展或阶段性成果|拟达到目标|技术水平|具体应用前景
1|总线式直流伺服驱动器(DRV300)研发|9,700,000.00|3,871,717.78|14,324,921.83|已结项|满足运动控制领域对驱动器高性能要求。驱动器内部可实现双轴联动,可满足LED固晶及半导体设备应用领域的特殊需求。一个驱动器可驱动两个电机,集成度高。|1.优化了传统的工业以太网通信协议,一个通信节点控制两个伺服电机;2.驱动器拥有双轴联动运行轨迹规划;3.相对于传统的伺服驱动器,功率体积密度提高了一倍。4.采用 FPGA 现实矢量控制,高控制精度高带宽。|主要应用于直线电机和伺服电机驱动。
2| HSA600AOI检测机研发|7,990,000.00|3,688,284.03|13,799,557.74|已结项|对RGB 直显或者背光产品,通过机器视觉分析算法和质量监控工具,进行不同工艺段的质量检测分析,提升Mini LED 显示制造的良率,并对质量追溯和产品工艺提供监测数据支撑,利用人工智能和大数据攻克Mini LED 显示面板制造的工艺难点。|不同于SMT 质量检测, Mini LED 显示面板质量检测精度要求和效率要求更高,面板显示制造工艺中,坏点和返修成本更高,所以高质量高效率和准确的全检测是生产良率的必要保证,±3um 的精度和高于500K/H 的技术要求是极高的,在这一领域目前属于研发起步阶段,目前产品可以做到±6um 和万分之一的误判,可有效检出偏移、角度大、反极、缺件、破|主要应用于光学检测领域。
|||||||损、毛发、多锡、连锡、异物、错件、多件、异物等十几种不良项。|
3|高精密全自动半导体芯片平面引线键合设备研发|13,810,000.00|7,290,788.69|8,959,641.12|项目进行中|开发具有国际先进水平的“高精密全自动半导体芯片平面引线键合设备”。满足平面 LED、IC 等半导体元器件的引线键合封装需求,实现自动上料、焊线、下料等功能。|研究解决包括高精准快速智能图像识别和视觉定位、基于智能学习算法的高频超声控制、高可靠与高压负电子打火成球、平面引线键合工艺、智能控制系统、高精度恒温夹持装置、全自动上下料系统等技术。|应用于 LED、IC、 MEMS、三极管等半导体器件的内部引线键合封装。
4|通用AOI 检测系统的研发 AOIMaster|4,930,000.00|7,793,170.09|7,793,170.09|已结项|拟达到检测效率为1K>s 或者120ms/FOV的生产效率,漏检率为1ppm,错检率为50ppm。|基于整版编程技术,元器件库技术,弯板动态补偿技术等,结合矢量分析算法,统计建模算法和深度学习算法,实现快速精准,一致性优良的测试筛选过程,为封测产线质量提供数据保障基础,达到行业领先水平。|通用面板检测系统,可以适配 Mini LED、半导体、 LED、FPC 等产品检测领域,筛选不同的生产过程中各种贴合不良,焊线不良和锡膏不良,筛选和统计相关数据,可结合大数据提供质量分析报告,改善提升封测工艺,有效辅助 Mini LED、半导体、分立器件或者 SPT整线质量管控,帮助客户提升良率,降本增效。
5|导电滑|4,180,000.00|1,070,937.30|6,227,276.50|已结项|采用的电刷材料具有|采用新型结构设计以及材|主要应用于工业自
|环HSR01 研发|||||足够的强度和良好的弹性,且导电性能好、不易氧化。通过环槽加工过程中严格控制对刀精度、车床转速等加工过程参数,确保环槽的中心位置、深度及表面粗糙度都能满足滑环与电刷的接触性能要求,提高滑环环槽的加工质量和效率|料选型,保证滑环能满足高转速的运动性能。对装配工艺优化,实现更高精度的装配,也提高装配效率。相比传统导线滑环具更高精度和转速。|动化设备领域。
6| YCA9008 小电容外观检测机研发|7,580,000.00|0|5,694,428.83|已结项|达到电容器生产测试包装环节的一体化,通过衔接公司原有工艺段的老化测试设备,外观分选包装实现了去人工的最后一环,提高了产品的良率,避免视觉疲劳导致的问题,极大的提高生产效率,降低人工成本。|电解电容器由于其规格、颜色、字符等相关外观的变化,缺陷种类多达几十种,外观分选难度极大,在机器视觉项目中,外观检测类项目属于技术水平最难的,其主要难点在于变化种类繁多和部分缺陷项目的不可量化。目前项目逐步推进中,有序解决各个检测项目难点。|主要应用于电容老化测试设备领域。
7| YC3000 牛角老化测试机研发|5,090,000.00|52,028.81|5,367,554.64|已结项|实现牛角型和焊片型铝电解电容在全自动老化过程中对每棵产品进行实时监控。实现不同尺寸产品切换时,由原先的人工机械式调试改为系统参数调整。|在牛角型和焊片型铝电解电容在全自动老化过程中对每棵产品进行实时监,采用高速采样对每一棵老化过程中的产品进行监控,对每一颗产品数据进行收集,并产生文本表格和CPK 分析表格,生成分|主要应用于牛角型和焊片型铝电解电容自动老化与测试分选。
|||||||析报告。|
8| LED 连线封装设备研发|3,370,000.00|3,067,878.69|5,214,742.66|已结项|实现Mini LED 整线自动化作业(工业4.0)|应用网络软件吸引使多设备连线。|主要应用于Mini LED大规模量产(节省人力资源)
9|半导体共晶机研发|6,340,000.00|1,606,346.86|5,156,499.75|项目进行中| Lead Frame 堆叠进料,通过轨道加热 Lead Frame 的方式,将Lead Frame 上预制焊料预热,融化,固晶,冷却收入料盒。共晶过程需要使用惰性气体保护,bond force 可控,避免在生产过程中框架出现高温氧化以及晶元损坏。|采用8 个独立温区控制,根据不同焊料调整不同温度曲线,共晶工作温度可达500°C,高精度搜寻芯片平台,伺服电机驱动芯片角度矫正系统,配备自动扩膜系统,高精度直线驱动固晶焊头,VCM 焊头可精准控制bond force,已到达保护芯片的目的。|适用于 IC 类引线框架的共晶焊接工艺产品。
10|转塔式半导体测试分选打标编带一体机研发|11,500,000.00|4,253,542.74|4,253,542.74|项目进行中|实现半导体IC 器件电参数测试、分类甄选储存、激光打印标识、标识检测、外形尺寸检测、编带包装输出的全自动功能,具备高速测试打标编带分选以及适应多系列IC 器件的能力。|此设备技术结合了基础层和应用层核心技术,实现了高速度、高精度、高稳定性的智能检测、自动测试封装等生产功能,基础层核心技术主要围绕机器视觉、运动控制、力学检测领域,聚焦于通用性场景,包括一体化精密力学控制技术、先进光学感知技术、高集成度精密运控技术,应用层核心技术以客户的差异化需求为导向,侧重于具体领域的半导体产品性能测试、外观|主要应用于半导体 IC 测试封装领域。
|||||||检测要求检测、生产设备的精密机构设计和专业算法开发,满足不同客户对封测装备的功能实现。|
合计|/|74,490,000.00|32,694,694.99|76,791,335.90|/|/|/|/
本报告期内在研项目有114 个,结项项目有69 个,上表所列在研项目均为累计投入金额大于425 万人民币以上的在研项目。
基本情况||
|本期数|上期数
公司研发人员的数量(人)|290|265
研发人员数量占公司总人数的比例(%)|20.97|19.98
研发人员薪酬合计|5,868.75|4,872.92
研发人员平均薪酬|19.31|21.75
研发人员学历结构|
学历结构类别|学历结构人数
博士研究生|5
硕士研究生|10
本科|122
专科及以下|153
研发人员年龄结构|
年龄结构类别|年龄结构人数
30 岁以下(不含30 岁)|151
30-40 岁(含30 岁,不含40 岁)|116
40-50 岁(含40 岁,不含50 岁)|20
50-60 岁(含50 岁,不含60 岁)|3
60 岁及以上|0
注:2021 年度平均研发人员数量为224 人,2022 年度平均研发人员数量为304 人,平均研发人员数量为按照各月份人数进行加权平均。研发人员平均薪酬以研发人员薪酬合计数除以平均研发人员数量核算。
公司自成立以来一直专注于智能制造装备的技术研发,公司将研发积累和技术创新放在企业
发展首位,切实贯彻并坚持以技术创新作为企业核心竞争力、依靠自主创新实现企业可持续发展。公司研发队伍的学科结构合理,研发团队专业涵盖电气工程、机械电子工程、电子信息工程、自动化、机电一体化、软件工程及测试等多个学科专业。公司研发团队在半导体、LED、电容器、锂电池等智能制造装备领域长期从事技术研发、产品开发等工作,对行业特点有充分的认识和准
确把握,对行业前沿技术有较为深刻的理解,具备应对市场的快速反应能力及持续技术创新能力。报告期内,公司研发费用为8,964.44 万元,占当期营业收入比例为7.57%。近年来,公司在半导体封装、Mini LED、Micro LED、超级电容器智能制造装备等新产品新应用领域的研发投入持续增加,为产品的未来市场开发奠定坚实基础。截至2022 年12 月31 日,公司已获得280 项专利和119 项软件著作权。
在LED 和半导体固晶机领域,公司已掌握高速精准运动控制技术、单邦双臂同步运行技术、 Mini LED 缺陷检测算法、智慧产线等核心技术,研发与生产的LED 和半导体固晶机具备与云平台管理和MES 系统对接互通、大数据分析处理、智能控制等功能,可有效提高生产效率、降低人力成本;在电容器设备领域,公司已掌握新一代恒流恒功充电技术、静态测试系统、高速整型进料系统等核心技术,公司研发和生产的电容器设备已对产品实现数据监控,并具有大数据分析及传送功能,可有效对接MES 系统,达到电容器的快速老化与检测;在锂电池设备领域,公司已掌握凸轮式自动双摇臂切压隔膜技术、机械剪刀技术、对贴胶技术、极耳切刀技术及网络式多轴实时运动控制技术等核心技术,其中凸轮式自动双摇臂切压隔膜技术、机械剪刀技术等在圆柱形卷绕机和制片卷绕一体机中的运用,有效提高了设备运行的稳定性和产品的合格率;公司较强的研发实力与部分核心零部件自产能力,使得公司能够快速响应客户个性化需求、加快交货周期,在提高设备质量的同时,降低了产品成本。
公司充分利用在设备领域积累的研发技术和品牌优势,协同开拓原有下游行业客户半导体封装的需求,从而实现快速在半导体封装领域的产业布局及产品推广,并已经形成新的收入支撑点和盈利增长点,丰富了公司的产品矩阵。
1. 产品优势
公司拥有智能制造装备多年的研究开发经验,并与下游客户建立了深度、稳定的合作,对行业及产品有深刻的理解。
公司基于对下游应用行业市场的把握和自身技术研发的能力,产品应用领域不断拓宽,涉及包括半导体、LED、电容器及锂电池等不同的应用领域。同时,为了控制成本和应对外部环境风
险,并保证公司在产品质量和技术方面的优势,公司部分智能制造装备产品核心零部件如驱动器、高精度DDR 电机、直线电机、音圈电机、大推力比直线电机、运动控制卡及高性能一体式控制器等已经实现自研自产,相较于国内大多数设备企业普遍采用外购的模式,公司是国内少有的具备相关核心零部件自主研发与生产能力的企业。
2. 积累了大批知名客户,客户资源优势明显
公司深耕智能制造装备行业多年,凭借在发展过程中积累的先进技术、优质的产品和专业的
售后服务,积累了丰富的客户资源和良好的市场口碑,成为国内外许多知名企业的优选合作伙伴。在半导体设备领域,公司的客户包括晶导微、灿瑞科技、扬杰科技、通富微、固锝电子、华天科技等知名公司;在LED 领域,公司的客户包括国星光电、三安光电、鸿利智汇、瑞丰光电、雷曼光电等优秀企业,并与国际知名厂商SAMSUNG、亿光电子等长期保持良好合作;在电容器
领域,公司的客户涵盖了艾华集团、江海股份、丰宾电子等知名公司。在与知名企业合作过程中,公司通过优质的产品不仅保证了现有客户的认同和持续合作,还获取了更多客户的关注和合作机会。
公司下游客户对产品有较高质量要求,对供应商选择有较为严格的筛选、考核体系。公司成
功进入下游客户供应链体系一般需要经历现场考察、技术研讨、需求回馈、技术改进、样机试用、批量生产、售后服务评价等环节。为了保证高品质产品的稳定供应,一旦通过下游客户的认证,客户会与供应商建立长期稳定的合作关系。这种基于长期合作而形成的广泛且稳定的客户关系是公司核心竞争力之一。
3. 生产管理优势
公司注重从硬件平台建设、工艺流程完善、管理模式提升和员工观念更新等多方面持续推进产品制造体系的完善。公司按照ISO9001 和ISO14001 标准建立了一套健全、有效的质量环境管理体系,对公司与生产运营相关的各个环节进行控制,使公司在迅速扩张的同时保证了经营的有序、可控。同时,公司引入ERP 系统、SRM 系统等,从计划、采购、制造到检验,有效整合公司的生产资源,为成本控制、产品质量提供了有力支持。
公司根据产品生产流程的特点,合理布置各产品线、仓库的位置,使人流、物流、信息流高效运行。通过科学的规划,合理设计各工序、物料、设备的摆放位置,使人员在车间内运动距离最短化;通过传送带等各种运输设备的选用,使车间内的物流实现了效率最高化;通过采用合理的信息管理系统,使各工序之间的信息传递准确及时;通过严格、高效的品质管理,实现了品质管理与生产流程控制的有机结合。
4. 品牌优势
公司自成立以来,一直专注于智能制造装备领域,始终坚持客户至上的服务理念,持续为客户提供卓越品质、高性价比的智能制造装备和高效、优质的配套服务。经过多年沉淀,公司凭借过硬的产品质量、技术创新能力和高效、优质的配套服务能力,获得越来越多的国内外知名企业的认可,积累了丰富的客户资源和良好的市场口碑,成为国内外许多半导体、LED 及电容器领域
知名企业的优选合作伙伴,为国内半导体、LED 及电容器智能制造装备行业发展起到了重要作用。
1.技术开发与创新的风险
公司属于智能制造装备领域的细分行业,随着我国对智能制造装备行业的重视程度和支持力度的持续增加,智能制造装备技术正处于快速发展阶段,能否不断推进公司产品的技术升级与迭代,能否及时研发并推出符合市场需求的技术和产品是公司能否保持持续竞争力的关键。
公司在未来发展过程中,如果不能顺应产业发展趋势、作出正确的研发方向判断,在技术水
平、研发能力等方面持续提升竞争力,则将面临技术升级迭代的风险,如公司不能及时做出调整,不断研发新功能、新产品,则公司将较难顺利实现未来战略规划目标。
2.核心技术人员及关键岗位熟练技术工人缺乏或流失风险
智能制造装备的研发生产不仅需要机械设计、工艺加工、自动化控制等方面的技术,也需要对智能制造装备行业有较为深入的理解与认知,因此,智能制造装备的研发生产需要高端的复合型人才;此外,公司产品的加工、装配、安装、调试等生产环节的专业性较强,关键岗位也需要熟练技术工人。一方面,公司的成功发展与核心技术人员、关键岗位熟练技术工人的贡献密不可分,如果公司不能提供较同行业企业更为优厚的待遇条件,公司存在技术人才流失的风险;另一
方面,随着公司经营规模较快扩张和竞争优势的不断提升,对各类高层次人才的需求将更为迫切,尤其是高层次研发人才、懂技术和市场推广的复合型人才,若公司不能及时吸引足够的优秀人才加盟,将会对公司技术研发、规模扩张带来较大的不利影响。
1.宏观经济波动风险
公司目前主要服务于半导体、节能照明显示、消费电子、新能源等行业,与宏观经济的整体运行密切相关。目前全球经济仍处于周期性波动当中,尚未出现经济全面复苏趋势,依然面临下行的可能,全球经济放缓可能对服务行业带来一定不利影响,进而影响公司业绩。如果未来国内外宏观经济波动较大,影响了下游行业的需求,会对公司的经营情况造成不利的影响,进而影响公司的盈利能力。
2.市场竞争加剧风险
近年来随着我国对智能制造装备业的重视程度和支持力度的持续增加,我国智能制造装备行业技术水平不断提高,国产设备在产品性价比、售后服务、地缘等方面的优势逐渐显现。我国智能制造装备厂商的逐步崛起,可能引起竞争对手的重视,使得竞争加剧。智能制造装备市场的快速增长以及我国市场的进口替代预期,还将吸引国外行业巨头和国内有实力的智能制造设备商纷纷加入。上述企业在技术研发、资金投入以及服务规模上具备较强实力,加上行业内现有设备规模的扩张,使得行业的竞争更加激烈。因此,公司面临市场竞争加剧的风险。
目前公司的竞争对手主要为荷兰、日本、美国等国家及中国台湾地区的企业,如果竞争对手
开发出更具有市场竞争力的产品,或者提供更好的价格或服务,若公司不能适应未来的竞争形势,可能会面临行业地位、市场份额、经营业绩等下滑的风险。
3.产品质量纠纷风险
公司所处的智能制造装备行业作为制造产业链中至关重要的环节,产品质量尤为重要。智能制造装备产业对设备质量有着严格的要求,可能出现因公司产品质量缺陷导致客户产生损失而被客户退货或索赔等不利后果,将对公司的经营业绩和市场声誉等产生不利影响。
1.应收账款回收的风险
报告期末,公司的应收账款账面价值为69,727.91 万元,占总资产的比例为28.52%。报告期内,公司的应收账款金额较大,占用公司较多的营运资金,可能导致公司流动性资金短缺;若应收账款的对象出现信用恶化或者经营不善情形,导致无法支付货款的,公司将面临坏账损失,对公司的经营成果产生负面影响。
此外,考虑到应收账款变现与短期负债付现的时间性差异,特别是若应收账款对象出现信用恶化或者经营不善情形,应收账款无法收回,公司将存在一定的流动性风险,对公司持续经营产生负面影响。
2.存货余额较高及减值的风险
公司2019-2022 年存货账面价值分别为34,518.32 万元、39,647.31 万元、84,063.94 万元及64,438.15 万元,占流动资产的比例分别为46.46%、38.77%、40.78%、32.62%,金额及占比始终保持在较高的水平。
公司期末存货余额水平较高与公司产品主要为智能制造设备以及下游客户的验收政策相关,公司采用“以销定产”的生产模式,设备从原材料采购到生产加工、出货至最终验收确认收入需要较长的周期,因此存货余额均较高。未来若市场经营环境发生重大不利变化、客户定制的设备产生大规模退货或原材料价格发生较大波动,公司存货将面临减值风险并产生较大损失,对公司的财务状况和经营成果产生负面影响。
1.公司享受了高新技术企业所得税优惠、研发费用加计扣除及软件产品增值税即征即退等税收优惠政策,该等税收优惠对公司的经营成果有一定影响。公司已经于2021 年12 月23 日通过国家高新技术企业认定重新认定,有效期三年。如果未来国家调整相关税收优惠政策或者公司后续无法通过高新技术企业复审,则有可能提高公司的税负水平,从而给公司业绩带来不利影响。
2.公司目前主要服务于半导体、节能照明显示、消费电子、新能源等行业,与宏观经济的整体运行密切相关。目前全球经济仍处于周期性波动当中,尚未出现经济全面复苏趋势,依然面临下行的可能,全球经济放缓可能对服务行业带来一定不利影响,进而影响公司业绩。如果未来国内外宏观经济波动较大,影响了下游行业的需求,会对公司的经营情况造成不利的影响,进而影响公司的盈利能力。
科目|本期数|上年同期数|变动比例(%)
营业收入|1,183,655,880.89|1,196,636,273.34|-1.08
营业成本|667,132,421.68|686,491,327.88|-2.82
销售费用|93,973,575.64|86,920,215.61|8.11
管理费用|39,042,170.17|39,443,339.64|-1.02
财务费用|15,170,268.84|3,908,699.37|288.12
研发费用|89,644,355.43|76,499,932.65|17.18
经营活动产生的现金流量净额|-273,063,858.95|-96,067,500.37|不适用
投资活动产生的现金流量净额|109,811,434.96|-323,139,203.44|不适用
筹资活动产生的现金流量净额|320,783,939.26|488,836,115.93|-34.38
财务费用变动原因说明:财务费用较上年同期增加288.12%,主要原因为,公司出于营运资金周转目的,扩大生产场地,增加人才储备,致使公司2022 年度向银行取得的短期借款有所增加,相应增加了利息支出。
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系国内外经济下行影响销售收款导致销售商品、提供劳务收到的现金相对有所减少;员工薪酬增加导致支付给职工及为职工支付的现金有所增加;子公司因业务布局需要补交以前年度退回的增值税留抵退税额致使支付的各项税费有所增加。
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系公司公开发行股票的资金,因暂时闲置购买理财产品的投入和购回时点处于不同会计期间所致。
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系公司募集资金减少,以及发放现金分红所致。
报告期内公司实现营业收入118,365.59 万元,同比减少1.08%,营业成本66,713.24 万元,同比减少2.82%。其中主营业务收入118,186.78 万元,同比减少0.92%,主营业务成本66,597.16万元,同比减少2.53%
主营业务分行业情况||||||
分行业|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
智能制造装备|1,143,535,832.53|650,999,067.65|43.07|-0.38|-0.41|增加0.02个百分点
配件及维修费|38,331,958.10|14,972,531.09|60.94|-14.75|-49.39|增加26.73 个百分点
主营业务分产品情况||||||
分产品|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
固晶机|909,473,974.18|499,729,867.22|45.05|0.07|2.04|减少1.06个百分点
电容器老化测试设备|224,001,681.35|142,923,967.48|36.20|7.67|-0.26|增加5.08个百分点
锂电池设备|10,060,177.00|8,345,232.95|17.05|-67.52|-59.49|减少16.44 个百分点
配件及维修费|38,331,958.10|14,972,531.09|60.94|-14.75|-49.39|增加26.73 个百分点
主营业务分地区情况||||||
分地区|营业收入|营业成本|毛利率|营业收入|营业成本|毛利率比
|||(%)|比上年增减(%)|比上年增减(%)|上年增减(%)
境内|1,098,358,852.04|641,274,794.35|41.62|-2.01|-3.21|增加0.72个百分点
境外|83,508,938.59|24,696,804.39|70.43|16.06|19.14|减少0.76个百分点
主营业务分销售模式情况||||||
销售模式|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
直销|1,178,237,790.63|664,613,155.28|43.59|-1.10|-2.63|增加0.89个百分点
代销|3,630,000.00|1,358,443.46|62.58|135.26|95.08|增加7.71个百分点
1按照行业分类,配件及维修费变动主要原因为:开玖机台销售成本1,167.65 万元计入了配件成本,其成本同期大幅减少所致。
2按照产品分类,2022 年公司锂电池设备实现营业收入1,006.02 万元,同比减少67.52%,营业成本834.52 万,同比减少59.49%,较去年同期均有较大幅度减少。主要原因:受经济下行影响,市场环境不佳导致。配件及维修费变动主要原因为:开玖机台销售成本1,167.65 万元计入了配件成本,其成本同期大幅减少所致。
3按照销售模式分类,公司以直销模式为主,代理销售模式为辅,2022 年公司代理销售实
现营业收入363.00 万元,同比增长135.26%。代理销售市场逐步打开,销量呈上升趋势。
主要产品|单位|生产量|销售量|库存量|生产量比上年增减(%)|销售量比上年增减(%)|库存量比上年增减(%)
固晶机|台|2,557|4,763|2,499|-66.98|5.21|-46.89
电容器老化测试设备|台|400|620|286|-51.69|-6.77|-43.48
锂电池设备|台|115|45|170|41.98|-63.11|70.00
报告期内,公司固晶机、电容器老化测试设备生产量与库存量下降幅度较大是受行业周期影响,公司为了避免存货较多造成的资金压力,及时调整产能结构。锂电池设备生产量、销售量与库存量变动幅度较大主要系根据下游获得客户的订单情况做了相应调整。
分行业情况|||||||
分行业|成本构成项目|本期金额|本期占总成本比例(%)|上年同期金额|上年同期占总成本比例(%)|本期金额较上年同期变动比例(%)|情况说明
智能制造装备|材料成本|532,946,929.13|81.87|535,577,600.14|81.93|-0.49|
|人工成本|40,945,321.73|6.29|41,446,333.00|6.34|-1.21|
|制造费用|77,106,816.79|11.84|76,638,970.47|11.73|0.61|
智能制造装备小计||650,999,067.65|100.00|653,662,903.61|100.00|-0.41|
配件及维修费|材料成本|14,972,531.09|100.00|29,581,997.52|100.00|-49.39|
|人工成本||||||
|制造费用||||||
配件及维修费小计||14,972,531.09|100.00|29,581,997.52|100.00|-49.39|
分产品情况|||||||
分产品|成本构成项目|本期金额|本期占总成本比例(%)|上年同期金额|上年同期占总成本比例(%)|本期金额较上年同期变动比例(%)|情况说明
固晶机|材料成本|410,838,000.09|82.21|402,980,835.70|82.28|1.95|
|人工成本|29,682,792.96|5.94|29,211,830.33|5.96|1.61|
|制造费用|59,209,074.17|11.85|57,569,694.97|11.75|2.85|
固晶机小计||499,729,867.22|100.00|489,762,361.00|100.00|2.04|
电容器老化测试设备|材料成本|115,157,792.59|80.57|115,438,740.23|80.56|-0.24|
|人工成本|10,621,503.96|7.43|10,652,398.92|7.43|-0.29|
|制造费用|17,144,670.93|12.00|17,210,577.70|12.01|-0.38|
电容器老化测试设备小计||142,923,967.48|100.00|143,301,716.85|100.00|-0.26|
锂电池设备|材料成本|6,951,136.45|83.29|17,158,024.21|83.30|-59.49|
|人工成本|641,024.81|7.68|1,582,103.75|7.68|-59.48|
|制造费用|753,071.69|9.02|1,858,697.80|9.02|-59.48|
锂电池设备小计||8,345,232.95|100.00|20,598,825.76|100.00|-59.49|
配件及维修费|材料成本|14,972,531.09|100.00|29,581,997.52|100.00|-49.39|
|人工成本||||||
|制造费用||||||
配件及维修费小计||14,972,531.09|100.00|29,581,997.52|100.00|-49.39|
合计||665,971,598.74|100.00|683,244,901.13|100.00|-2.53|
1、锂电池设备的材料成本、人工成本、制造费用减少主要系锂电池设备的收入减少所致;
2、配件及维修费的材料成本变动主要原因为受国内经济下滑影响所致。
公司名称|股权取得方式|股权取得时点|实缴出资额(元)|出资比例
海昕投资|设立|2022 年1 月18日|45,600,000.00|100.00%
中山智能|设立|2022 年2 月17日|1,000,000.00|100.00%
新益昌飞鸿科技|设立|2022 年4 月13日|11,600,000.00|85.00%
(2)其他说明
2022 年4 月13 日,本公司与陈俊共同新设子公司新益昌飞鸿科技,本公司持有新益昌飞鸿科技85.00%股权,对新益昌飞鸿科技实现控制,由此将其纳入合并范围。
前五名客户销售额39,420.16 万元,占年度销售总额33.30%;其中前五名客户销售额中关联方销售额0.00 万元,占年度销售总额0 .00%。
序号|客户名称|销售额|占年度销售总额比例(%)|是否与上市公司存在关联关系
1|客户一|13,995.39|11.82|否
2|客户二|7,284.78|6.15|否
3|客户三|7,247.80|6.12|否
4|客户四|5,511.24|4.66|否
5|客户五|5,380.95|4.55|否
合计|/|39,420.16|33.30|/
报告期内,客户一、客户二、客户四、客户五均为新进入前五大客户。
前五名供应商采购额7,054.03 万元,占年度采购总额15.24%;其中前五名供应商采购额中关联方采购额0.00 万元,占年度采购总额0.00%。
序号|供应商名称|采购额|占年度采购总额比例(%)|是否与上市公司存在关联关系
1|供应商一|1,869.03|4.04|否
2|供应商二|1,364.62|2.95|否
3|供应商三|1,287.63|2.78|否
4|供应商四|1,278.19|2.76|否
5|供应商五|1,254.56|2.71|否
合计|/|7,054.03|15.24|/
报告期内,供应商一、供应商二、供应商四均为新进入前五大供应商。
科目|本期数|上年同期数|变动比例(%)
销售费用|93,973,575.64|86,920,215.61|8.11
管理费用|39,042,170.17|39,443,339.64|-1.02
财务费用|15,170,268.84|3,908,699.37|288.12
研发费用|89,644,355.43|76,499,932.65|17.18
报表项目|本期数|上年同期数|变动比例(%)|变动原因
经营活动产生的现金流量净额|-273,063,858.95|-96,067,500.37|不适用|经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:国内外经济下行影响销售收款导致销售商品、提供劳务收到的现金相对有所减少;员工薪酬增加导致支付给职工及为职工支付的现金有所增加;子公司因业务布局需要补交以前年度退回的增值税留抵退税额致使支付的各项税费有所增加。
投资活动产生的现金流量净额|109,811,434.96|-323,139,203.44|不适用|投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:公司公开发行股票的资金,因暂时闲置购买理财产品的投入和购回时点处于不同会计期间所致。
筹资活动产生的现金流量净额|320,783,939.26|488,836,115.93|-34.38|筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:公司募集资金减少,以及发放现金分红所致。
项目名称|本期期末数|本期期末数占总资产的比例(%)|上期期末数|上期期末数占总资产的比例(%)|本期期末金额较上期期末变动比例(%)|情况说明
货币资金|352,169,479.64|14.41|177,353,049.09|7.29|98.57|赎回理财产品增加银行存款
交易性金融资产|12,695,312.50|0.52|191,870,000.00|7.89|-93.38|赎回理财产品所致
预付款项|4,122,836.27|0.17|3,142,907.47|0.13|31.18|预付供应商货款增加
||||||所致
合同资产|32,153,946.04|1.32|19,912,261.04|0.82|61.48|客户质保金增加
其他流动资产|23,866,319.83|0.98|57,628,807.60|2.37|-58.59|进项留抵税金减少所致
其他权益工具投资|47,591,911.98|1.95||||对德鑫、华怡丰投资
固定资产|322,699,361.68|13.20|73,235,344.05|3.01|340.63|智能楼宇项目转固,机器设备投入增加
在建工程|||194,458,210.62|7.99|-100.00|智能楼宇项目转固
递延所得税资产|28,488,160.42|1.17|18,979,201.59|0.78|50.10|坏账损失和存货跌价减值准备增加所致
其他非流动资产|1,212,434.40|0.05|6,996,145.62|0.29|-82.67|预付固定资产供应商减少所致
短期借款|609,538,995.97|24.93|193,168,346.94|7.94|215.55|银行短期贷款增加所致
应付票据|74,374,393.92|3.04|149,676,074.26|6.15|-50.31|银行承兑汇票金额减少所致
应付账款|202,559,759.55|8.29|486,834,643.04|20.01|-58.39|订单减少,材料采购量减少所致
合同负债|102,752,274.82|4.20|224,069,454.93|9.21|-54.14|预收账款减少所致
应交税费|6,970,957.12|0.29|22,679,200.09|0.93|-69.26|应缴企业所得
||||||税减少所致
其他应付款|1,140,469.53|0.05|3,887,560.95|0.16|-70.66|销售代理费减少所致
其他流动负债|13,357,795.57|0.55|29,129,029.09|1.20|-54.14|预收客户对应的税金减少所致
预计负债|493,737.62|0.02|4,793,874.29|0.20|-89.70|售后费用增加所致
递延所得税负债|546,229.36|0.02|1,077,149.84|0.04|-49.29|开玖发出商品、固定资产、无形资产评估增值转回所致
项目|期末账面价值|受限原因
货币资金|40,694,383.94|银行承兑汇票保证金
货币资金|10,428,027.96|存出投资款
应收票据|12,700,013.50|为开具银行承兑汇票提供质押
应收票据|79,241,763.10|已背书贴现未到期不终止确认的应收票据
应收款项融资|34,247,000.00|已贴现未到期不终止确认的数字化应收账款债权凭证
应收款项融资|14,807,077.62|为开具银行承兑汇票提供质押
合计|192,118,266.12|/
报告期内行业经营性信息分析详见“第三节管理层讨论与分析”之“二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明”的“(三)所处行业情况”。
报告期投资额(元)|上年同期投资额(元)|变动幅度
58,200,000.00|245,510,835.69|-76.29%
(1)公司管理层考虑到组织架构的优化和完善,决定新设立全资子公司深圳市海昕投资有限公司用于对外投资,2022 年1 月18 日注册成立海昕投资,注册资本为8,000 万元,截至报告期末已缴纳注册资本4,560 万元;
(2)公司为逐步扩展中山地区的经营生产,2022 年2 月17 日注册成立全资子公司中山市新益昌智能装备有限公司,并已全额缴纳注册资本100 万元;