TigerResearch/tigerbot-earning-plugin huggingface dataset:
1. 高性能数模混合信号芯片:报告期内,公司凭借在音频领域的丰富技术积累,形成了多功率系列目录化产品,完成在消费电子、AIoT、工业、汽车等多行业方向布局。同时采用先进工艺,持续进行产品创新,打造内嵌丰富音效算法的DSP 数字功放及高性能数字功放,并升级推出神仙算法awinicSKTune®V6,完善了以算法、硬件、系统解决方案三位一体的体系式发展。另一方面围绕应用需求,持续推进车载方面的技术研发。报告期内,公司联合上海市集成电路协会率先立项《音频用智能诊断集成电路功能要求》和《信号传输与控制接口要求》两项集成电路行业标准,力争为国内音频集成电路研发和生产企业提供规范化的设计和数据交换方法,进一步推动国内音频技术的规范化和标准化和音频功放芯片的良性发展。
在触觉反馈方面,芯片硬件完成Boost 升压、免电感升压、电池直通系列产品布局,awinicTikTap®4D 触觉Engine 软硬件一体方案获得品牌客户认可并实现量产,占据领先地位的同时,推动行业发展;报告期内公司OIS 光学防抖系统解决方案(高精度SOC 防抖芯片结合全自主算法),获多家品牌客户认可量产,在这一领域成功实现国产替代。
2. 电源管理芯片:报告期内,公司LED 驱动芯片AW21036 系列率先通过AEC-Q100 车规级可靠性认证。OVP 产品实现技术和市场占比双领先,为客户定制的多款低阻抗OVP 产品屡获认可和量产;同时针对AIoT 和模块市场,推出多款低压限流保护开关产品;报告期内还推出多款电源管理芯片,包括4 合1 LDO PMIC、APT Buck-Boost、Amoled Power、4:1 电荷泵升级款和2:1 电荷泵、充电MOS 系列以及信号链MOS 系列、中大功率直流马达驱动等,形成电源管理芯片平台化布局。
3. 信号链芯片:报告期内,在电平转换方面,形成了多通道不同速率和封装规格的系列化,并投入资源拓展车规产品;运放方面,通过高可靠性和高性价比的低压通用运算放大器,在手机及AIoT领域取得突破;在磁性传感器芯片方面,继续丰富5.5v 开关系列产品,并在报告期内发布线性Hall产品。
报告期内,产品持续从消费类电子逐步渗入至AIoT、工业、汽车等多市场领域,且相关产品在汽车领域取得持续突破,成功导入比亚迪、现代、吉利、奇瑞、零跑、长安等品牌客户。
(二)重视研发团队建设,持续加大研发投入
公司秉持“高素质的团队是艾为的最大财富”价值观,重视研发团队建设。截止报告期末,公司技术人员数量达到915 人,占公司总人数的77.15%;研发人员达到766 人,占公司总人数的64.59%。报告期内,公司持续加大研发投入,进行技术和产品创新,公司研发费用达到人民币5.96亿元,在整体营收中占比达到28.54%。
公司秉持先进的集成电路工艺和设计理念,持续加强研发创新,经上海市院士专家工作站指导办公室批准,公司获批“院士专家工作站”,并在报告期内获评2022 科创板硬科技领军企业、上海市级设计创新中心、上海硬核科技TOP100 榜单等荣誉称号。公司经过多年持续研发投入及技术积累,取得了众多自主研发核心技术,截止报告期末,公司累计取得国内外专利398 项,其中发明专利198 项,实用新型专利196 项,外观专利4 项;累计在中国境内登记集成电路布图设计专有权536 项;软件著作权51 件;取得国内外商标152 件。
(三)深化质量管理体系建设,提升公司核心竞争力
“品质是我们的自尊心,以技术创新和品质卓越,实现客户满意”。报告期内,艾为继续深化质量建设,依据IATF16949 标准的要求,在原ISO9001 质量管理体系的基础上增加了汽车质量管理要求,为公司车规级产品提供了明确的管理思路及管理工具,增加质量管理深度,确保达到客户满意并不断持续改进。报告期内,公司启动导入ISO26262 汽车功能安全标准,严格管控产品设计开发,保证终端客户产品的功能安全。报告期内,公司通过CNAS 认证,以“公正可靠,专业高效,与客户共赢”为实验室的质量方针,确保可靠性实验室公正、专业、高效运行,为公司产品质量保驾护航。基于全过程数字化的特色管理模式,公司不断追求卓越,提高产品、服务和发展质量,成功荣获2021 年上海市质量金奖。
(四)深化工艺平台、构筑坚实壁垒
报告期内,公司已有多款采用90nm BCD 晶圆工艺的产品进入成熟量产阶段;同时公司不断进行前瞻性工艺的探索和储备,在先进工艺展开布局,为未来提升技术领先性奠定扎实基础。报告期内,在封装测试能力建设方面,公司积极布局车规和工规封装工艺,已经完成多款车规封装工艺的开发,同时积极布局车规三温测试,为公司在车规和工规领域的长远发展构筑了坚实壁垒。
(五)不断完善产业链布局、形成完整生态链助力芯片研发高质量发展
报告期内,公司临港研发中心在上海市临港自由贸易新片区顺利开工,研发中心将集成研发中心、实验中心、测试中心、展示平台在内的完整生态链,为公司实现汽车、工业、AIoT、手机等领域整体布局规划协同发展提供新动力。同时,公司车规实验测试中心落户临港科技城区域,助力公司加大汽车芯片的研发力度,不断完善汽车电子芯片产业链布局,力争做大做强汽车电子芯片产业。
(六)加强全面信息管理体系建设,提高管理科学化水平
报告期内,公司始终坚持以大数据推动公司管理向智能化、数字化转型,即利用数字化管理系统将公司各业务过程进行串联,实现端到端数字化互通管理。对CRM(客户管理系统),PLM(产品开发管理系统),SRM(供应商管理系统),EDI(数字交互平台),EDA(电子设计自动化),以及BI(数字化可视系统),全面预算管理、钉钉统一协同平台等,运用大数据技术关联互通,实现公司运营管理全过程数字化、可视化智能管理,进一步降低管理成本,提升管理效能,为公司产品多元化、规模化持续助力。
在信息安全建设领域,公司构建网络法律安全体系,引进网络安全新技术,构建纵深防御的安全体系,营造数字化转型安全空间。同时完善数据安全体系,实现端到端多维度的数据安全管控,为公司数字化转型保驾护航。
(七)加强人才体系建设,全面提升企业竞争力
截至报告期末,公司员工数达到1186 人,本科及以上学历员工占比达到92.07%,随着人员规模的不断增长,公司加速人才体系化建设,不断健全长效激励机制,为企业技术创新发展提供持续的人才资源,全面提升企业竞争力。
1、员工培训及干部提拔体系
公司历来重视员工的培训和发展工作,配有完善的培训设施及场地、E-learning 在线学习平台,为培训实施提供基础保障。公司每年制定年度教育培训计划,从战略规划和员工职业发展出发,基于未来战略目标实现所需的团队能力,建立系统化的培训计划与人才培育项目,不断提升团队核心竞争力,为公司战略目标的实现提供坚实的基础和确实的保障。
2、员工激励政策
报告期内,为提升员工的凝聚力、创造力,吸引、保留优秀人才,公司推出了2022 年限制性股票激励计划(草案),首次授予的激励对象总人数为774,约占公司员工总数的65.70%。本次股权激励方案进一步健全了公司长效激励机制,在实现公司与员工共同发展的同时有利于公司持续健康发展。
(八)持续推进管理变革,优化业务运作能力
报告期内,公司全面推行IPD 变革,致力于构建高效的产品研发管理体系。通过研讨会议、培训学习等方式,在公司各体系广泛传播IPD 理念知识,学习先进管理方法论,通过持续的管理改善和流程优化,不断提升内部运营效率,从产品线管理到产品开发进行规范化管理。报告期内,对产品开发过程活动进行规范管理,强化真正满足客户需求,梳理建立结构合理、层次清晰的完整端到端流程。在开发过程中设置技术评审点和决策评审点,分阶段进行投资决策评审,使产品开发的质量和效率都能得到保障。在组织层面,采用跨部门模式来负责产品开发的规划、管理和实施,按照跨部门流程通过协同的方式来开展工作,以确保有效沟通协调及决策,实现优质高效地将产品推向市场的目的。未来公司将持续深化IPD 变革,不断优化流程激活组织活力。
(1)主营业务的基本情况
公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业,主营业务为集成电路芯片研发和销售。截止报告期末,公司主要产品型号达1,000 余款,2022 年度产品销量超36 亿颗,可广泛应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域。
随着技术和应用领域的不断发展,用户对使用体验的要求逐渐提升,电子产品对声音效果、能源功耗、通信传输和触觉反馈等功能的需求持续提高,现新智能硬件已形成了复杂、精密且高效的技术和产品体系,进而对支持功能实现的芯片提出了更高要求。公司在高性能数模混合信号、电源管理、信号链领域深耕多年,紧跟核心电子产品的发展趋势,不断进行技术攻关,持续进行产品创新,陆续拓展产品子类,形成了丰富的技术积累及较强的技术竞争力,不断推出覆盖新智能硬件的国产化替代需求。
公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列,已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案;Haptic 硬件+TikTap 触觉反馈系统方案;摄像头高精度光学防抖的OIS 芯片+防抖算法;多通道压力检测SOC 芯片和压力识别算法;在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类,并在下游应用市场持续拓展;其中触觉反馈马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局,在国内企业中具有较强的先发竞争优势。
公司产品以新智能硬件为应用核心,通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务,覆盖了包括小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google 等众多品牌客户。以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM 厂商;在可穿戴设备、智能便携设备和AIoT、工业、汽车等细分领域,持续拓展了细分领域的头部客户。
(2)主要产品和业务情况
产品分类|主要产品|主要及可应用领域
高性能数模混合芯片|数字智能K 类音频功放;智能K 类音频功放;K 类音频功放;D 类音频功放;AB 类音频功放;触觉反馈芯片 OIS 光学防抖SoC 芯片;压力感应 SoC 芯片;电容感应SoC 芯片; SAR感应SoC 芯片;声光同步呼吸灯驱动 SoC 芯片等|手机、AIoT、工业、汽车、智能音箱可穿戴设备、便携式音频设备、共享单车、智能玩具、智能家居、游戏设备、元宇宙、笔记本电脑、智慧安防智能锁、机器人、家电等
电源管理芯片|背光灯驱动;呼吸灯驱动;闪光灯/红外灯驱动;ToF LD 驱动;过压保护 OVP;过流保护OCP;线性充电芯片大功率快速充电芯片;DCDC 开关电源;LCD Bias;LDO;负载开关;端口保护开关;PD 协议芯片;CC 逻辑识别芯片;直流马达驱动;步进马达驱动;VCM 对焦马达驱动;MOS 等|手机、AIoT、工业、汽车、平板、笔记本、智能音箱、POS 机、电动单车可穿戴设备、智能玩具、物联网、三表、智慧安防、变频器、逆变器、服务器、电动工具、电子烟、医疗电子等
信号链芯片|射频开关;天线调谐开关;GNSS 低噪声放大器;FM 低噪声放大器;4G/5G 低噪声放大器;射频模组;霍尔传感器芯片;运算放大器;高速开关;模拟开关;电平转换;接口芯片复位芯片等|手机、AIoT、工业、汽车、平板、可穿戴设备、智能音箱、POS 机、通信设备、定位器等
主要产品基本情况:
(1)高性能数模混合信号芯片
经过数年的开发积累,公司在高性能数模混合信号芯片上布局丰富。高性能数模混合信号包括音频功放芯片、触觉反馈芯片、OIS 光学防抖SoC 芯片、压力感应SoC 芯片、电容感应SoC 芯片、SAR 感应SoC 芯片、声光同步呼吸灯驱动SoC 芯片等。
音频功放芯片主要应用于手机等多媒体播放设备的音频信号放大,其功能为放大来自音源或前级放大器输出的弱信号,并驱动播放设备发出声音。音频功放芯片是多媒体播放设备的核心部件,决定了播放设备的音质与工作效率,并且随着音频功放技术的发展,音频功放芯片逐步从模拟芯片演进到数模混合信号芯片,通过算法智能优化音频输出,进一步提升了音质和效果,同时对芯片和设备提供保护。公司的音频功放芯片主要包括数字智能K 类、智能K 类、K 类、D 类和 AB 类产品,其中K 类功放,其芯片规格和引脚定义均为公司自主原创,引领了市场潮流。
SAR 感应SoC 芯片主要应用于手机等无线电子设备的人体靠近检测,当人体靠近电子设备时,会通知设备主控降低RF 功率以减少RF 对人体的辐射伤害,保障无线设备能更好的通过SAR标准认证。随着各个国家和地区的SAR 标准强制执行,公司自主研发了一系列高性能SAR 感应 SoC,第一代高灵敏度系列和第二代可编程系列SAR 感应SoC 已经成熟量产。
同时公司把握触觉反馈、摄像头对焦和OIS 光学防抖功能需求发展的契机,率先推出多款触觉反馈马达驱动、OIS 光学防抖产品,迅速占领主要智能手机品牌的旗舰机型。
公司深耕高性能数模混合信号领域十余年,通过持续的研发投入和技术突破,从单纯的音频功放硬件芯片发展成为集硬件芯片和软件算法一体的音频解决方案,形成了完整的音频功放产品体系,为了更好地逼真模拟振动效果,市场对触觉反馈硬件和芯片需求持续上升,触觉反馈各项产品均已得到众多知名品牌厂商的认证和使用。
(2)电源管理芯片
电源管理芯片是一种在电子设备中承担电能变换、分配和监控的芯片,其功能一般包括电压转换、电流控制、电池管理、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制、LED驱动、直流/步进马达驱动等。电源管理芯片的性能和可靠性对电子产品的性能和可靠性有着直接影响,是电子设备中的关键器件,并在几乎所有的电子产品和设备中广泛运用,是模拟芯片最大的细分市场之一。
公司电源管理芯片主要包括LED 驱动、端口保护、低压差稳压、电压转换、电池管理、马达驱动、MOS 等芯片。其中LED 驱动芯片细分为背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动,马达驱动包括步进马达驱动、直流电动机驱动器、VCM 对焦马达驱动等芯片产品。
公司积极把握电源管理芯片在智能手机及新智能硬件产品的运用,凭借长期的技术积累和高效的研发能力,在电源管理芯片领域持续推出新产品,从智能手机为核心的新智能硬件出发,并快速延展至AIoT、工业、汽车等领域,并结合创新能力形成了独具特色的优势产品,获得了下游终端企业的认可和应用。
(3)信号链芯片
信号链芯片是连接真实世界和数字世界的桥梁,是一种对信号进行采集、放大、传输的器件。公司信号链芯片主要包括运放、模拟开关、高速开关、电平转换、射频前端、开关霍尔、线性霍尔等。其中射频前端芯片主要包括射频开关、低噪声放大器、调谐开关、FEM 等,用于实现射频信号接收与发射或不同频段间的切换、接收通道的射频信号放大、发射通道的射频信号放大等。
公司积极把握信号链芯片在智慧工业、智慧社区、智慧安防、智能汽车等领域的高速成长,凭借雄厚的技术积累和高效的产品开发能力,快速推出匹配市场需求的产品,获得了多个细分领域头部终端客户的认可和应用。
集成电路企业采用的经营模式一般可以分为IDM 模式和Fabless 模式。采用IDM 模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节工作。采用Fabless 模式的企业专注于芯片的研发设计与销售,将晶圆制造、封装、测试等生产环节委托第三方晶圆制造和封装测试企业完成。随着终端产品的应用和需求日益多元化,芯片设计难度快速提升,研发资源和成本持续增加,促使全球集成电路产业分工细化,Fabless 模式已成为芯片设计企业的主流经营模式之一。公司自成立以来,始终采用Fabless 的经营模式。
集成电路行业经营模式
公司根据产品特点,采用集成产品开发和项目管理方法,制定各款产品的设计开发流程,以控制产品开发质量,保证产品开发进度,提升产品核心竞争力。公司产品的设计开发流程分为立项、概念、计划、设计、验证、生命周期六大阶段,其中立项阶段主要对新项目的可行性进行评审,以确认是否需启动项目研发;概念阶段主要由项目经理组织协调各部门成员进行市场调查、产品策划、技术可行性分析、财务分析、确定初步规格以及知识产权分析后,出具概念可行性报告进行评审;计划阶段需要确认工艺厂家和封装测试要求,细化产品规格,完成全面的知识产权检索分析,判断项目中存在的风险,并提前采取措施防范风险;设计阶段主要是以技术研发为主体的产品设计开发阶段,对产品的性能、质量等进行改良与创新;验证阶段主要对设计出的产品进行产品验证,评估产品与设计预期的相符情况,是否满足量产条件;产品生命周期主要为产品验证通过后开始量产,并获得下游应用市场的使用,直至逐渐被新产品所取代。
公司产品的设计开发流程图
2、采购和生产模式
公司专注于集成电路设计,主要采用Fabless 模式,不直接参与芯片的生产环节,通过委托第三方晶圆厂和封测厂外协加工完成晶圆制造和封装测试。公司将自主设计的芯片委托晶圆厂商生产晶圆,再将晶圆委托封测厂商进行封测加工,最终形成芯片产品。在该过程中,公司将采购自主定制化设计的晶圆和封装测试加工服务。为了保证最终产品质量,公司建立了严格的供应商评估、日常管理流程和采购核价体系。报告期内,公司主要供应商为全球知名的晶圆制造和封装测试厂商。
结合行业惯例和客户的采购习惯,公司目前采用经销为主、直销为辅的销售模式,即公司通过经销商销售产品,也向终端厂商直接销售产品。在经销模式下,公司与经销商属于买断式销售;在直销模式下,公司直接将产品销售给终端客户。
(1)经销模式
公司产品种类繁多,应用领域广泛,采用经销为主的销售模式是行业内较为通行的销售模式,经销商可协助芯片设计公司更有效地拓展市场,使公司开发的产品与终端客户的产品快速结合。同时经销商承担着维护日常客户关系、提供货物运输和资金周转的重要角色,是IC 产业链中不可或缺的纽带。
公司通过比较信誉、资金实力、终端客户需求、市场影响力、客户服务水平等因素,结合客户采购习惯及需求,择优选择优质经销商,与经销商保持了合作共赢、共同发展的良好态势。公司通过对接国内外知名的电子元器件经销商,与知名品牌终端企业保持了稳定的合作关系。
(2)直销模式
基于终端客户的采购管理体系及原材料采购需求,部分客户选择向公司直接采购芯片产品。
公司所处行业为半导体集成电路行业,根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2017 年修订),公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”,行业代码为“C39”。集成电路行业从处理信号的形式上划分,可分为模拟集成电路和数字集成电路,模拟集成电路处理的是连续函数形式模拟信号的集成电路,数字集成电路是对离散数字信号进行算术和逻辑运算的集成电路。集成电路行业自1958 年诞生以来,经过多年的发展,已经形成了相对成熟的产业分工,分别是:设计业,晶圆制造业,封装测试三个细分行业。公司的主营业务为模拟集成电路及部分高性能混合电路的设计开发和销售。集成电路设计企业是衔接终端客户和晶圆制造、封装测试的桥梁,集成电路设计企业在发展过程中,可以与上游制造企业形成工艺创新、设计创新;可以与终端客户形成设计创新、应用创新,使得集成电路设计企业成为集成电路行业的“发动机”。
(2)公司所处行业发展情况
1)集成电路行业市场发展情况
集成电路的核心元器件晶体管自诞生以来,带动了全球半导体产业20 世纪50 年代至90年代的迅猛增长。进入21 世纪以后半导体市场日趋成熟,随着PC、手机、液晶电视等消费类电子产品市场渗透率不断提高,作为全球半导体产业子行业的集成电路产业增速有所放缓。近年在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下,集成电路产业开始恢复增长。
根据WSTS(世界半导体贸易统计协会)统计数据显示,2022 年全球芯片销售额从2021 年的5559 亿美元增长了3.2%,达到创纪录的5735 亿美元。模拟芯片(最常用于汽车、消费品和计算机的芯片)销售额增幅最大,同比增长了7.5%,达到890 亿美元。
根据WSTS 预测数据,预计2023 年全球芯片销售额从2022 年的5735 亿美元下滑4.1%,达到创纪录的5,570 亿美元。而同期2023 年模拟芯片市场仍将逆势保持增长,全球模拟芯片市场销售额有望增长1.56%超过900 亿美元。
2022 年全年来看,虽然全球经济放缓,消费电子创新乏力,区域地缘政治冲突影响,但是伴随电动汽车、云计算、新能源汽车、物联网、人工智能的发展,半导体行业研究保持着3.2%的增长,特别是公司所从事的模拟半导体领域,全年取得了7.5%的同比增长速度。
根据Frost&Sullivan(弗若斯特沙利文)统计,2021 年中国模拟芯片行业市场规模约2731 亿元人民币,占比七成左右,中国为全球最主要的消费市场,且增速高于全球模拟芯片市场整体增速。预计2025 年中国模拟芯片市场规模将增长至3340 亿元人民币,2020 年到2025 年复合增长率为6%。然而,相较于巨大的市场需求,国产模拟集成电路仍然处于销售规模较小、自给率较低的状况,进口替代的空间巨大。目前,我国已是全球最大的模拟芯片市场,根据弗若斯特沙利文数据显示,2022 年我国模拟芯片市场达全球将近1/2 规模,占比47.8%。中国半导体行业协会的数据显示,我国模拟芯片自给率近年来不断提升,但总体仍处于较低水平。根据中国半导体协会数据,2021 年中国模拟芯片自给率不足12%,模拟集成电路自主可控的需求极为迫切。
2)2022 年设计业情况
2022 年12 月26 日中国半导体行业协会集成电路设计分会上介绍2022 年全国有3243 家设计企业,比去年的2810 家多了433 家,数量增长了15.4%。2022 年设计行业销售额为5345.7 亿元,相比2021 年增长16.5%;预计有566 家企业销售超过1 亿元人民币,比2021 年增加了135 家。
2)高性能数模混合信号芯片行业分析
随着应用设备的小型化,音频功放芯片逐步向智能化、节能化、高效率等方向突破演进,并通过与算法相结合,提升音频响度、清晰度和立体效果,同时对芯片和设备提供保护。
随着近年来公司的技术突破和产品开发,在音频功放芯片市场的占有率逐步提升。随着汽车智能座舱消费升级持续普及,消费者对车载音响系统的品质要求越来越高,导致车载音频功放在中低端前装市场的需求持续增加。另一方面,在新能源汽车智能化、网联化的趋势下,车载功放从早期的4 通道发展到12 声道甚至20+声道,对音频功放的需求也在急剧提高。
随着以手机为代表的新智能硬件的实体按键被逐步取消,取而代之的是以振动反馈代替实体按键的触感。得益于不断升级的马达驱动技术,真实干脆的振动触感能够给用户提供更加精确的反馈。马达驱动芯片的性能通常决定了用户对智能电子产品的触觉体验,其性能的持续提升成为了推动新智能硬件革新的一大重要力量。
传统的转子马达存在响应速度慢、振动强度弱、功率消耗大、触感不好等弱点,进而出现了替代的线性马达。线性马达驱动的原理是内部依靠一个线性运动的弹簧质量块,将电能直接转换为直线运动的机械能,从而传递出真实振动效果。线性马达能够明显改善用户的体验,振动效果相比传统转子马达更加真实干脆,同时具有功率消耗低、节能省电、性能好等特点。目前全球范围内的各大手机厂商已逐步选择了线性马达方案,线性马达的市场需求显著增加。
根据凌云半导体(Cirrus Logic)对市场规模的统计和预测,2019 年全球驱动触觉反馈驱动芯片的市场规模约为2.40 亿美元,2024 年全球马达触觉反馈驱动芯片的市场规模将达到10.00 亿美元,2019 年至2024 年复合增长率达到33.03%,市场规模有望实现快速增长。
根据全球与中国磁感应芯片行业市场调研报告,2022 年全球磁传感器市场规模达到了24.25亿美元,预计2023 年将达到26.56 亿美元,年复合增长率为10%。
数据来源:全球与中国磁感应芯片行业市场调研报告2016-20263)电源管理芯片行业分析
电源管理芯片是在集成电能转换的基础上,集成了智能通路管理、高精度电量计算,以及智能动态功耗管理功能的器件,可在电子设备中实现电能的变换、分配、检测等电能管理功能。电源管理芯片性能优劣和可靠性对整机的性能和可靠性有着直接影响,电源管理芯片一旦失效将直接导致电子设备停止工作甚至损毁,是电子设备中的关键器件。
由于不同设备对电源的功能要求不同,为了使电子设备实现最佳的工作性能,需要对电源的供电方式进行管理和调控。电源管理芯片在各类电子设备中发挥电压和电流的管控功能,针对不同设备的电源管理芯片其电路设计各异,同时电子设备中的不同芯片在工作中也需要配备不同的电压、电流强度,因此,电源管理芯片在电子设备中有着广泛的应用。
根据相关研究机构统计,2020 年度全球电源管理芯片市场规模约328 亿美元左右,市场空间十分广阔。2026 年,全球电源管理芯片市场规模有望达565 亿美元,2018-2026 年的复合增长率为10.69%。随着新能源汽车、5G 通信、AIoT 等市场持续成长,全球电源管理芯片市场将持续受益。
随着5G 通信、新能源汽车、AIoT 等下游市场的发展,电子设备数量及种类持续增长,对于这些设备的电能应用效能的管理将愈加重要,从而带动电源管理芯片需求的增长。另外,电源管理芯片的应用范围将更加广泛,功能更加精细复杂,全球电源管理芯片市场将拥有广阔的市场空间。
随着5G 通信、新能源汽车、物联网等下游市场的发展,电子设备数量及种类持续增长,对于这些设备的电能应用效能的管理将愈加重要,从而带动电源管理芯片需求的增长。另外,电源管理芯片的应用范围将更加广泛,功能更加精细复杂,全球电源管理芯片市场将拥有广阔的市场空间。
中国电源管理芯片市场2021 年的规模约为132 亿美元,预计未来几年伴随着汽车电子、智慧城市、智慧安防、工业4.0 等快速发展,2025 年将达234.95 亿美元,复合增速将达14%。
随着5G 通信、AIoT、智能家居、汽车电子、工业控制等新兴应用领域的发展,电机驱动芯片市场有望持续发展。在全社会用电量保持平稳增长,国家产业政策积极推进电子,汽车,机器人工业的环境下,电机驱动芯片行业面临良好的发展机遇。电机驱动芯片可以用来驱动直流电机、步进电机和继电器等感性负载。电机驱动芯片的应用范围十分广泛,包括消费电子,电动工具,办公用品,IT 及通信设备,汽车,工业控制领域等。根据QYResearch 整理资料2021 年全球电机驱动IC 市场规模达到了38.83 亿美元,预计到2028 年将增长至55.89 亿美元,2021-2028 年复合增长率为5.3%。
近年来,随着智能手机市场规模及需求的稳定增长,摄像头音圈马达驱动芯片市场规模稳步攀升。根据相关预测2023 全球摄像头马达驱动需求,AF VCM  Driver 芯片出货预计16.18 亿颗、 OIS VCM Driver 芯片出货预计6.21 亿颗。目前OIS 显现由高端往中低端快速下沉趋势,预计2023年OIS 用量将进一步快速增长。
数据来源:TSR 2020 报告
4)信号链芯片行业分析
信号链芯片主要包括:运放和比较器、射频前端、接口、ADC/DAC、模拟开关、高速开关等。随着电子产品的品类和市场容量的持续扩张,信号链芯片作为电子产品不可或缺的零部件,信号链芯片的市场规模持续增长。
据IC Insights 华经产业研究院发布的数据显示,全球信号链模拟芯片的市场规模由2016 年的48.1 亿美元增长至2020 年的99.2 亿美元,年均复合增速为4.21%,到2023 年预计将达到118.2亿美元左右。
2022 年,全球运算放大器和比较器的市场总规模达到44.8 亿美元,2021-2026 预测期间内,预计运算放大器市场将以4.2%的复合年增长率稳步增长,预计在2026 年全球运算放大器市场总规模将会达到52.8 亿美元。
(3)模拟集成电路行业的主要特点
公司的主营业务为模拟芯片包括电源管理类和信号链类:其中电源管理类包括音频功放、充电芯片、端口保护芯片、马达驱动芯片、DCDC、LDO、MOS 等;信号链类包括:射频前端芯片、磁性传感器芯片、高速开关、电平转换、运算放大器、接口芯片等。模拟芯片在连接现实世界和数字世界起到桥梁作用,在现实世界数据的采集、数据放大处理、数据传输及最终的执行环节,都是关键的电子元件。与数字芯片相比,模拟芯片具有产品种类更复杂、生命周期更长、经验依赖度高等特点,高度的经验依赖性和产品的长生命周期造就了模拟芯片的高壁垒特质,护城河外的其他企业则会因为没有长期技术、人才、市场积累难以进入行业参与竞争;而在护城河内,复杂的产品种类更是使得模拟芯片市场竞争格局分散,各分天下。
模拟集成电路行业的主要特点:
1)产品下游应用广:模拟芯片的产品几乎存在于各类电子产品中,应用领域广泛,主要可分为通信、汽车、工业、消费、计算机等几大类;
2)生命周期长:数字集成电路强调运算速度与成本比,必须不断采用新设计或新工艺,而模拟集成电路强调可靠性和稳定性,一经量产往往具备长久生命力;
3)人才培养时间长:模拟集成电路的设计需要额外考虑噪声、匹配、干扰等诸多因素,要求其设计者既要熟悉集成电路设计和晶圆制造的工艺流程,又要熟悉大部分元器件的电特性和物理特性。加上模拟集成电路的辅助设计工具少、测试周期长等原因,培养一名优秀的模拟集成电路设计师往往需要10 年甚至更长的时间;
4)自给率低,国产替代空间大:虽然中国是模拟芯片第一大市场,但自给率仍然较低。我国十四五规划要求中国芯片自给率要在2025 年达到70%。但从目前行业发展现状来看,国产芯片仍不足以完全满足需求。
公司经过多年的深耕,开发出一系列具有竞争力的高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链芯片产品,已成为国内高性能数模混合信号、电源管理、信号链产品的主要供应商之一。公司注重在技术及产品方面的创新,在手机应用领域不断突破的同时逐渐向其他智能硬件领域拓展,与主要品牌厂商建立了良好的合作关系。报告期内,公司产品种类及销售数量不断增加,终端客户数量也不断增多,实现了销售规模的持续增长。
公司是工信部认定的集成电路设计企业、上海市科委认定的高新技术企业、上海市科技小巨人企业和上海市专精特新企业,报告期内公司获评由上海市人民政府颁发的“上海市质量金奖”;通过中国合格评定国家认可委员会(CNAS)认可评定;荣获由上海经济和信息化委员会颁发的“上海市级设计创新中心”“上海硬核科技TOP100 榜单”称号;荣获科创板硬科技领军企业;荣获由上海市闵行区人民政府颁发的“闵行区重点企业”。
随着国产替代化的大势及产品技术上的积累和拓展,公司在价值产品线的不断突破,在更广泛的产品及应用领域取得了较大的进展。
公司的高性能数模混合信号芯片,包括音频功放芯片、触觉反馈芯片、OIS 光学防抖SoC 芯片、压力感应SoC 芯片、电容感应SoC 芯片、SAR 感应SoC 芯片、声光同步呼吸灯驱动SoC 芯片等产品性能处于行业领先水平,基于多年的技术及应用积累,为客户提供软硬件及算法等系统解决方案,得到业界厂商的认可及广泛使用,占据较大的市场份额。
在国产自给率不断提升的大背景下,公司形成了以电源管理及信号链产品线的平台化协同运作,不断围绕消费电子、AIoT、工业、汽车等领域中展开研究和技术攻克,根据市场需求不断推出新产品,形成了丰富的产品子类。为客户提供多元化的产品选择,形成完整的解决方案。
与此同时,公司加大了在工业及车载相关领域的技术研发和产品布局,重点打造车规级体系及安全可靠性测试实验室建设,进行迭代与创新,产品逐渐深入扩大汽车及工业领域的市场应用。未来,高性能数模混合信号芯片不断迭代突破,以及更广泛的电源管理和信号链产品应用布局,公司将利用自身研发技术优势及自有的可靠性测试实验室,积极展开消费电子、AIoT、工业、汽车等市场的深入开拓,提升整体综合竞争力。
公司处于集成电路设计行业,主要服务以新智能硬件为主的下游行业客户,整体处于新技术发展的前沿,技术更迭较快,同时亦属于国家和政策支持的高新技术产业。基于我国半导体和集成电路的发展现况和面临的国际贸易局势,行业专业化分工的业态明显,大部分芯片设计公司仍采用Fabless 模式运作,境外企业特别是在晶圆制造、材料、设备、软件/IP 领域仍具有较强的技术和竞争优势。未来发展中随着我国行业的自主发展程度提高,国产化替代将持续进行。
公司产品主要覆盖高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链等芯片领域,具体在“三新”方面的发展变化情况如下
近年来,随着移动电子设备的快速普及,产品性能不断提升。
声音是人类获取信息的主要途径之一,也是体现移动电子设备性能的重要方面。音频功放芯片作为驱动移动电子设备发声的核心零部件,整体上其应用效果正在往计算机音频、重体验、低功耗等方面逐步优化,技术上已开始从模拟功放向数字功放发展。
为了提升音频功放芯片的处理能力,其芯片设计方案正从纯模拟芯片往数模混合芯片方向发展;从音效发展来看,为了强化音频功放芯片的声音效果,持续演进的音效算法与音频功放芯片配合使用将有望成为主流的搭配组合;从支持性发展来看,为了增加可驱动的移动电子设备种类,音频功放芯片的输出功率还将进一步提高,以实现在大音响、大喇叭等多场景下的应用。
音频功放芯片作为公司的主要优势产品之一,经过10 多年的技术开发积累,已形成了丰富的产品种类及完整的硬件软件和算法总的系统解决方案。
触觉是人类获取信息的又一主要途径,触觉反馈功能正在移动电子设备中快速推广。近年来,线性马达驱动芯片的应用开始替代传统的转子马达驱动芯片,使得移动电子设备和车载智能表面可以对接收的指令反馈出真实的振感效果,减少电子设备对物理按键的依赖,提升了设备的科技感和交互性能。Haptic 触觉反馈芯片将通过集成触觉感知等功能,使其集中多种功能于一体,优化设备整机内部空间,简化客户设计开发周期。
2023 年公司马达驱动芯片将对Haptic 高中低产品系列化布局,针对手机、穿戴、AIoT、汽车智能表面几大市场丰富和完善软硬件一体系统方案。
近年来,电源管理芯片的增长较快。作为一类基础性的模拟芯片,电源管理芯片应对各种电能变换、分配、监控等场景,具有应用广泛、种类繁多的特点。电源管理芯片因此具有非常广泛且持续增长的基础产品市场。
此外,音圈马达驱动芯片的应用将使得摄像头提升清晰度的技术方案,由传统的强化像素等级向高倍光学变焦发生转变,通过改变摄像头内部镜片的位置,实现摄像头的高倍变焦功能,最终获得近处或远处的清晰成像。同时,音圈马达驱动芯片还可以实现光学防抖功能,以替代传统的数字防抖或电子防抖技术,使得在手持抖动的状态下,由芯片驱动马达进行自动防抖,获取清晰度更高的成像图片和视频。
未来发展趋势是在实现功能的前提下,各类电源管理芯片还将沿着提升效率、提高可靠性、降低损耗、成本控制等方向进行持续优化,同时随着物联网、新能源、人工智能、机器人等新兴应用领域的发展,电源管理芯片下游市场持续快速发展,将带动公司OVP、快充、背光/呼吸灯驱动、马达驱动等产品领域的发展。
2023 年公司电源管理将推出高压/大电流Buck、低压/大电流Buck、低功耗Buck、高压LDO、大功率快充、多路背光驱动等产品;持续完善VCM:开环、闭环产品布局,形成软硬件一体系统方案,陆续推出开环系列化产品、高检测精度的闭环产品;陆续推出40V 以上直流/步进马达驱动,重点领域向智能家居、安防、工业、汽车市场迈进。
信号链芯片主要应用于模拟信号的接收、转换、放大、过滤等处理,产品具有高精度,高可靠性的特点。
射频前端芯片作为信号链的重要分支可实现对各类波段信号进行收发、信号放大、信号切换、杂波过滤等功能。近年来,随着5G 网络的普及,移动电子设备中对射频前端芯片的单位使用量相比4G 网络时代大幅增长。国内射频前端芯片领域的市场规模将有望快速扩张。
同时,受限于手机内部有限的空间,以及较高的散热要求,射频前端芯片未来还将往微型化、集成化、低功耗等方面持续突破。
2023 年公司信号链产品方向将推出高压高精度运放、低压高精度运放、低压高速比较器、高压中速比较器等产品;在射频前端芯片持续推进高规格、高耐压、小型化tuner 产品以及低功耗、低噪声射频LNA 产品的研发。
序号|核心技术名称|具体表征
1|双级AGC 技术|采用两级AGC 算法,进行削波控制和喇叭保护功率控制,检测到削波后,极短时间内完成10dB 衰减,抑制削波杂音,在提升音量的同时保护喇叭
2| SKTune 算法技术|该技术在传统音效处理算法的基础上,结合手机小音腔的特点,引入机器学习算法,可以根据输入信号的时域和频域特征,动态处理信号,在保护喇叭的同时显著增强音效
3|低噪声技术|通过架构创新和优化,进一步降低功放噪声,声音更清晰
序号|核心技术名称|具体表征
4|线性马达一致性自校准技术(LCC 技术)|公司首创的线性马达一致性自校准技术(LCC 技术)包括:开机 F0 检测功能、F0 自动追踪功能、短振一致性效果、消除温度对振感影响、振幅一致性检测校准、频带拓宽等
5|智能触觉反馈4D 游戏振动算法技术|公司首创在随音振动算法中结合使用图像动态检测、声音特征识别和用户操作识别等技术,适配多重场景的振动模式,智能识别游戏场景,通过清脆逼真的振动将游戏体验由屏幕的视觉感受立体地传递给用户
6| SAR 自适应 PID 温度补偿算法|该技术高效解决了高灵敏度接近检测应用中温度漂移的痛点问题,温补效果大于95%
7| OIS 系统方案|高精度低功耗OIS 光学防抖芯片和控制算法
8|射频噪声抑制技术|该技术采用独创的电路架构对传导和辐射干扰进行全方位抑制,使射频信号难以干扰到芯片内部,对RFI 干扰衰减60dB 以上,抑制射频干扰噪声
9|电磁干扰抑制技术|通过控制功放输出边沿速率,有效抑制对射频信号的干扰
10|防破音NCN 技术|防破音NCN 技术检测到大信号超过设定阈值后,极短时间内完成13.5dB 衰减,控制输出到喇叭的功率,有效保护喇叭
11|低静态功耗技术|该技术在原有基础上降低功耗30%以上,能有效提升便携式产品的续航时间
12|效率提升技术|通过创新架构,采用PSM 和多级动态自适应升压技术,将效率提升到90%以上
13|电池低温低压保护技术|通过实时检测电池的电压和温度,动态调整功放参数,使得功放在更恶劣的条件下也能正常工作
14|快充技术|本技术用于穿戴设备充电,技术特点包括:最高0.5A 充电电流,可实现穿戴设备小容量电池的快速充电;最小2mA 充电截止电流,可让电池充的更满;输入电压范围-5V~28V,正负电压均可保护;具有过压保护、过流保护、反向漏电保护,短路保护,过热保护等多重保护功能;具有动态路径管理功能,支持 shippingmode;首发4:1 电荷泵技术,实现了单电芯120W 快充,解决了现有手机双电芯120W 快充方案的续航和重量的矛盾
15|音随我动算法|公司自创的音随我动算法,通过采样输入音频信号,通过特定的算法,可以正确反馈不同类型的音乐特效,让用户能随着音乐感受到环境光或者相应光条的变化
16|线性马达低延时驱动技术|该技术通过内置触觉反馈波形,快速建立高压boost 和硬件播放控制等技术,实现最大1.2ms 的同类高压线性马达驱动产品最低延时,到达快速响应的效果。能在智能设备高频使用的情况下,始终维持快速的响应能力和振感反馈
17|线性马达AAE闭环控制技术|当振动内容播放完毕后,芯片硬件级闭环检测,如没有完成良好刹车,芯片自动完成辅助刹车
18|开环电荷泵技术|采用开环电荷泵K-chargepump 技术,输出电压是输入电压的倍数,理论效率可以达到100%,大幅提升整体效率
19|端口保护技术|本技术通过创新架构,提升保护响应速度,降低了输出残压,对后级芯片进行保护;完全满足IEC61000-4-5 标准要求
20|端口ESD 保护技术|通过器件结构创新,增强芯片级能量泄放能力,裸芯片端口能够耐受系统ESD 接触12kV,空气15kV 以上的能力
21|开关电源技术|该技术可根据后级需要调整降压和升压芯片的输出电压;显著提升效率干扰
序号|核心技术名称|具体表征
22|高精度技术|利用Chopper 技术,降低运放的offset,从而提升系统的电压或者电流的精度
23|低亮度背光显式技术|该技术通过采用Autozero 和指数调光算法等技术实现超低亮度显示,能控制2nit 以下的光亮显示
24|低噪声放大器设计技术|国内首创的OQ 低噪声技术,实现同等条件下更加良好的噪声性能
25|大功率射频开关技术|多级开关电压均匀技术,有效地实现了不同开关管之间分压均匀,实现同串级数下更高的功率处理能力。通过精确建模和驱动电路闭环调整完善,实现谐波和插损优化
26|多功能模组集成技术|把LNA、滤波器和射频开关集成到一个模块中,实现多功能联动并成功进入量产
认定称号|认定年度|产品名称
国家级专精特新“小巨人”企业|2020|/
报告期内,公司新增知识产权项目申请225 个(其中发明专利156 个),共146 个知识产权项目获得授权(其中发明专利65 个)。截止2022 年12 月31 日,公司累计取得发明专利198 个,实用新型专利196 个,外观设计专利4 个,软件著作权51 个,集成电路布图登记536 个。
|本年新增||累计数量|
|申请数(个)|获得数(个)|申请数(个)|获得数(个)
发明专利|156|65|702|198
实用新型专利|21|25|200|196
外观设计专利|3|2|5|4
软件著作权|42|42|51|51
其他|3|12|536|536
合计|225|146|1494|985
注:其他为集成电路布图登记证书
|本年度|上年度|变化幅度(%)
费用化研发投入|596,289,032.81|416,725,235.26|43.09
资本化研发投入||0.00|
研发投入合计|596,289,032.81|416,725,235.26|43.09
研发投入总额占营业收入比例(%)|28.54|17.91|增加10.63 个百分点
研发投入资本化的比重(%)|||
主要系公司为扩大产品市场运用领域,持续加大研发投入,相应的人员薪酬、加工测试费、材耗费、股份支付费用大幅增加所致。
序号|项目名称|预计总投资规模|本期投入金额|累计投入金额|进展或阶段性成果|拟达到目标|技术水平|具体应用前景
1| VCM驱动芯片项目|2,433.00|460.97|2,214.94|结束阶段|驱动VCM 马达实现快速对焦|国内领先|智能手机、笔记本电脑、IP摄像机等
2| OIS 驱动|4,224.00|927.65|4,038.48|结束阶段|一款光学防抖(OIS)驱动控制芯片,采集陀螺仪和位置霍尔数据,通过芯片内置 OIS 算法,实现防抖效果|国内领先|智能手机等摄像头模组
3|大功率天线切换开关|8,388.00|1,607.65|7,786.94|验证阶段|实现高功率天线切换,高谐波性能,快速切换|国内领先|智能手机等
4|升压数字音频功放|12,999.00|3,788.30|11,728.56|验证阶段|数字音频接口,带升压,振幅和温度保护,超低噪声音频功放驱动芯片|国内领先|智能手机、平板电脑、可穿戴设备等
5| LDO电源管理集成芯片|574.00|120.68|476.96|验证阶段|实现大电流驱动能力和高性能LDO 芯片|国内领先|智能手机、笔记本电脑、平板电脑等
6|压感检测芯片|1,940.00|353.43|1,698.51|结束阶段|低噪声,低功耗,压感检测芯片|国内领先|可穿戴设备、智能手机、健
||||||||康美容仪等
7|同步降压变换器|736.00|266.55|633.97|验证阶段|实现高效率、快速负载瞬态响应能力的大电流同步降压变换器|国内领先|智能手机、平板电脑等
8|5G LNA|1,140.00|361.52|1,117.80|结束阶段|实现5G 前端单路和多路以及SRS 等功能的前端模组和单LNA|国内领先|智能手机、5G其余应用等
9|低功耗电容式触摸|950.00|394.43|801.46|验证阶段|实现超低功耗电容检测技术,形成系列化的触摸按键产品|国内领先|可穿戴设备、 TWS 耳机、智能家居设备等
10|用于可穿戴产品的高性能模拟芯片|13,070.00|6,935.61|10,077.97|验证阶段|实现可穿戴产品相关各类电源管理芯片的开发,如保护开关、切换开关和电平转换等|国内领先|平板电脑、智能音箱、可穿戴设备等
11|模拟音频功放芯片|3,986.00|1,780.78|3,508.06|验证阶段|实现模拟音频功放芯片系列化和性能升级|国内领先|智能手机、平板电脑、可穿戴设备等
12|触觉反馈驱动芯片|9,227.00|4,686.75|6,978.74|验证阶段|实现听觉、触觉同步的触觉反馈驱动芯片|国内领先|智能手机、手表等
13|用于智能手机的 WLED驱动器|2,718.00|1,734.19|2,241.66|验证阶段|实现高精度、低电流背光驱动|国内领先|智能手机、平板电脑、电子书等
14|高压数字智能音频功放|12,167.00|7,520.25|9,700.11|验证阶段|采用数字音频接口,高压,振幅和温度保护的智能音频功放驱动芯片|国内领先|智能手机、可穿戴、音响等智能通信设备
15|用于锂电系统的小尺寸高效率的功率器件|745.00|239.45|419.70|验证阶段|实现不同种类封装,低导通阻抗MOS 芯片|国内领先|手机、 IoT、汽车、工业
16|5G 射频开关|7,457.00|4,528.11|6,228.95|验证阶段|研发5G 手机中的通用射频开关,包括 TRX、RX 等类型|国内领先|智能手机、5G其余应用等
17|高灵敏度低功耗电容式接近传感器芯片|2,064.00|1,337.42|1,823.23|验证阶段|实现高灵敏度、低功耗的电容接近检测|国内领先|智能手机、平板电脑、可穿戴设备等
18|超低功耗触摸按键控制芯片|1,439.00|858.10|1,137.98|验证阶段|实现超低功耗的电容按键检测技术,形成系列化的触摸按键产品|国内领先|可穿戴设备、 TWS 耳机、智能家居设备等
19|大功率高精度闪光灯|1,813.00|970.19|1,473.49|验证阶段|实现高精度、高电压、大电流闪光灯驱动|国内领先|安防、笔记本电脑等
20|超低功耗信号链 MCU芯片|2,126.00|1,390.72|1,925.11|结束阶段|实现超低功耗的信号检测、信号处理和控制功能的控制器芯片|国内领先|智能家居,可穿戴设备等
21|高性能的工业,汽车电源芯片|14,110.00|2,970.96|2,970.96|设计阶段|实现工业、汽车和消费类电源管理芯片的开发,如保护开关、切换开关和电平转换等|国内领先|工业、汽车、平板电脑、可穿戴设备等
22|4G/5G前端高性|9,681.00|2,688.89|2,688.89|设计阶段|实际天线调节作用的开关;实现5G 前端|国内|智能手机、5G应用等
|能开关和模组|||||单路和多路以及SRS 等功能的前端模组和单LNA;实现多天线系统中不同天线之间的切换,多收发通道中不同收发通道的切换|领先|
23|模拟大功率音频功放芯片|8,449.00|578.78|578.78|设计阶段|实现模拟大功率音频功放芯片系列化和性能升级|国内领先|汽车、手机、平板电脑、音箱、电视等
24|数字音频功放及 ADC项目|8,500.00|2,358.54|2,358.54|设计阶段|实现数字音频功放芯片和音频ADC 芯片系列化和性能升级|国内领先|汽车、安防、手机、平板电脑、笔记本电脑等
25|线性/直流/步进马达驱动芯片|5,175.00|1,325.39|1,325.39|设计阶段|小尺寸高压,提升瞬态震感效果,系统面积小,表冠振感模拟细腻|国内领先|工业、手机、穿戴
26|低功耗,高效率的 IOT开关电源芯片|2,828.00|412.85|412.85|设计阶段|实现高效率、快速瞬态响应能力的同步降压电压转换器|国内领先|智能音箱、安防、路由器等
27|应用于工业的低阻抗高压 MOS|2,385.00|369.73|369.73|设计阶段|实现低阻抗高耐压,高速电源开关|国内领先|电动工具、锂电池管理系统、同步整流电路、车载逆变器等
28|磁传感器与摄像头|2,637.00|596.84|596.84|设计阶段| Hall 产品系列化,芯片内部包含温度补偿,保障-|国内领先|扫地机器人、手写笔、
|驱动芯片|||||40°~85°温度电路的磁特性稳定,|| PC、三表、小家电
29|内置高压 DCDC的 LED驱动|2,512.00|616.70|616.70|设计阶段|实现多路数 GPIO 并兼容多路数LED 电流沉驱动|国内领先|智能音箱、键盘、数码管驱动
30|高性能 LED氛围灯驱动|2,347.00|472.85|472.85|设计阶段|实现高速LIN RGB 控制、高性能LED 温度补偿|国内领先|汽车、工业
31|高性能信号链芯片|3,386.00|652.08|652.08|设计阶段|实现高可靠性、高性能 CAN FD 收发器;实现高电源和共模输入电压、低失调高精度运算放大器;实现高电源电压、高可靠性比较器|国内领先|汽车、两轮骑行、工厂自动化、电器、电网基础设备、 ICT、伺服、变频器、工业控制、安防、光伏、白色家电、充电头
合计|/|152,206.00|53,306.36|89,056.23|/|/|/|/
基本情况||
|本期数|上期数
公司研发人员的数量(人)|766|621
研发人员数量占公司总人数的比例(%)|64.59|63.05
研发人员薪酬合计|32,401.13|25,937.51
研发人员平均薪酬|46.31|47.33
研发人员学历结构|
学历结构类别|学历结构人数
博士研究生|3
硕士研究生|387
本科|348
专科|19
高中及以下|9
研发人员年龄结构|
年龄结构类别|年龄结构人数
30 岁以下(不含30 岁)|512
30-40 岁(含30 岁,不含40 岁)|208
40-50 岁(含40 岁,不含50 岁)|42
50-60 岁(含50 岁,不含60 岁)|4
60 岁及以上|0
(1)技术积累丰富,具备持续创新能力
公司技术、客户、供应链、人才等多项优势紧密结合、发展迅猛。技术方面,公司积累了大量模拟芯片设计开发经验,截至2022 年12 月31 日,公司及控股子公司累计获得发明专利198项,实用新型专利196 个,外观设计专利4 个,软件著作权51 个,集成电路布图登记536 个。
(2)产品领域延伸性强,响应国产化替代需求
公司秉持现代化的集成电路工艺和设计理念,在集成电路设计领域积累了大量的技术经验。公司在数模混合信号链领域深耕多年,紧跟核心电子产品的发展趋势、持续进行产品创新。公司从高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链芯片产品出发,陆续拓展丰富子类产品线,各类产品技术持续发展,形成了丰富的技术积累及较强的技术竞争力,积极覆盖新智能硬件的国产化替代需求。
(3)细分市场具备较强的产品和技术优势
公司主要产品包括高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链芯片等,在各个细分市场中均具备自身独特的竞争优势。其中,公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列,发展出集硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案;在马达驱动芯片领域较早地进行了技术研发及积累,品类不断丰富,在国内企业中具有较强的先发竞争优势,特别是在Haptic 触觉反馈和Camera AF&OIS 领域。在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品种类,并在下游应用市场持续进行拓展。
2、人才团队优势
集成电路设计属于智力密集型行业,人才是集成电路设计企业的最关键要素。公司高度重视研发和管理人才的培养,积极引进国内外高端技术人才,目前已建立了成熟稳定的研发和管理团队。截至2022 年12 月31 日,公司共有技术人员915 人,占全部员工人数的比重达77.15%,主要研发和技术人员平均拥有十年以上的工作经验;共有核心技术人员5 人,领导并组建了由多名集成电路设计行业资深人员组成的技术专家团队,构成公司研发的中坚力量。
公司重视人才管理体系建设,在人才管理职业发展通道、薪酬激励体系、干部管理体系、招聘管理等系统及建设方面起步早,保持行业领先。公司制定了员工职级职等管理政策、干部管理政策、技术职位任职资格管理体系等一系列人才培养政策。公司持续引入行业顶尖人才,关注处于不同职业阶段的员工能力提升,加速人才体系化建设,为企业技术创新发展提供了持续的人才资源,实现人力资源的合理配置与科学化管理,打造支撑公司长期发展的组织能力和人才梯队,全面提升企业竞争力。此外,公司优质的人才保障制度和文化氛围,不断增强创新人才吸引力和凝聚度,支撑公司持续创新。
3、产品市场优势
公司产品主要应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域,通过多年的积累,公司拥有丰富且齐全的产品系列,公司产品在技术领域覆盖高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片,产品型号达到1,000 余款。公司开发的音频功放芯片、背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动、过压保护、GNSS 低噪声放大器、FM 低噪声放大器、线性马达驱动等多个产品在消费电子、AIoT、工业、汽车的市场得到广泛认可,并用于知名品牌厂商的新智能硬件。公司研发的多款产品在半导体领域获得不同奖项。
公司拥有丰富的客户资源,已纳入众多知名品牌客户的合格供应商名录。公司产品以新智能硬件为应用核心,通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务,覆盖了包括三星、小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google等众多品牌客户。以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM 厂商;在可穿戴设备、智能便携设备和物联网、工业、汽车等细分领域,持续拓展了细分领域知名企业。
5、组织能力优势
公司通过IPD 变革,对公司整体价值创造核心过程进行重整,把组织由职能型向流程型转变。使产品开发更加能满足市场需要,并建立规范、高效的开发过程,使得开发过程可视、可控,同时通过改善过程管理,适配合适的IT 工具与系统,逐步建立完善的文档与产品数据管理模式,使开发过程更加高效。因此IPD 也是一套端到端的流程体系,有利于培养人才。基于流程中对角色的明确要求,可为公司培养一批高素质的专业人才。
全球经济出现了经济增速下行和欧美的大通胀,受整体宏观经济及国际地缘政治冲突、半导体周期下行等因素影响,国内外市场需求均呈现不同程度的萎缩,终端市场需求疲软,导致公司营业收入下降,而同时公司又处于研发高投入发展阶段,因此业绩出现大幅下滑。目前全球宏观经济尚未回暖,为满足公司未来业务拓展的需要,公司持续加大研发投入,且人力成本上涨存在刚性特征,如营业收入未能恢复增长,则业绩存在继续下滑的风险。
√适用□不适用技术迭代风险
公司所处的集成电路设计行业为典型的技术密集型行业,技术的升级与产品的迭代速度快,同时芯片产品拥有较高的技术壁垒且先发企业的优势明显。如果公司在后续研发过程中对市场需求判断失误或研发进度缓慢,将面临被竞争对手抢占市场份额的风险。此外,高端芯片研发存在开发周期长、资金投入大、研发风险高的特点,在研发过程中很可能存在因某些关键技术未能突破或者产品性能、参数、良率等无法满足市场需要而研发失败、落后于新一代技术的风险。
由于公司下游终端客户多为知名品牌客户,其产品系列齐全,对公司产品型号有相对长期的使用需求,因此,公司大部分主要型号产品在上市后拥有5 年以上的生命周期。如果公司不能根据行业及客户需求保持较快的技术迭代和技术迭代,不能保持持续的创新能力及贴紧下游应用的发展方向,并持续推出具有竞争力的新产品,将导致公司市场竞争力下降,并给公司未来业务拓展和经营业绩带来不利影响。
1、公司产品为通用型芯片,下游应用集中于新智能硬件的消费电子领域,受下游消费电子出货量影响较大的风险
报告期内,在消费电子领域的收入较为集中,全球新智能硬件消费市场的景气程度和出货量会影响品牌客户对公司芯片的使用需求。若未来新智能硬件消费市场需求萎缩造成出货量下降,将对公司未来盈利能力产生不利影响。
集成电路行业受国家政策鼓励且发展迅速,行业内企业逐渐增多。一方面,行业内厂商在巩固自身优势基础上积极进行市场拓展;另一方面,新进入厂商也不断抢夺市场份额,市场竞争逐渐加剧。若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势,不能根据客户需求及时进行技术和产品创新,则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等可能受到不利影响。
此外,相较于公司1,000 余种芯片产品型号,同行业集成电路国际巨头,如TI 和ADI,拥有上万种芯片产品型号,涵盖了下游大部分应用领域。一旦国际巨头企业采取强势的市场竞争策略与公司同类产品进行竞争,将会对公司造成较大的竞争压力,如公司不能实施有效的应对措施,及时弥补竞争劣势,将对公司的竞争地位、市场份额和经营业绩造成不利影响。
近年来,集成电路设计行业受到社会、市场和资本的关注度不断提高,竞争逐步加剧。国际方面,公司与同行业龙头企业相比,公司某些产品在产品布局的丰富程度、工艺制程与性能表现等技术指标的先进程度、经营规模或市场占有率的领先程度上存在较大差距;在国内方面,公司各条产品线所面对的竞争对手也在逐渐增多。2022 年下半年以来,由于消费类电子下行,部分产品供求关系已经发生变化,行业整体的毛利率水平带来明显冲击。未来,如技术水平进步、人工和原材料价格上涨以及公司产品议价能力下降,且公司不能采取有效措施以巩固和增强产品竞争力,公司主要产品销售均价和综合毛利率也将面临持续下降的风险,进而造成公司在激烈的市场竞争中处于不利地位,降低持续盈利能力。
2、存货规模较大及跌价风险
公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品和在途物资构成。本报告期末,公司存货账面价值为87,943.36 万元,较2021 年存货增长82.62%,存货价值增幅较大;公司根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备,2022年年末公司存货跌价准备余额9,681.80万元;若未来市场环境发生变化、竞争加剧或技术更新导致存货产品滞销、存货积压,将导致公司存货跌价风险增加,对公司的盈利能力产生不利影响。
3、汇率波动风险