TigerResearch/tigerbot-earning-plugin huggingface dataset:
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益,以及|-17,945,884.53|
处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益||
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回||
对外委托贷款取得的损益||
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益||
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响||
受托经营取得的托管费收入||
除上述各项之外的其他营业外收入和支出|-8,942,080.93|
其他符合非经常性损益定义的损益项目|10,884,733.41|
||
||
减:所得税影响额|17,983,800.25|
少数股东权益影响额|4,781,436.25|
合计|126,410,884.43|
报告期利润|加权平均净资产收益率(%)|每股收益|
||基本每股收益|稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净利润|0.73|0.057|0.057
扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润|0.19|0.015|0.015
公司代码:603690公司简称:至纯科技
上海至纯洁净系统科技股份有限公司
四、公司负责人蒋渊、主管会计工作负责人陆磊及会计机构负责人(会计主管人员)陆磊声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
2021年度拟不进行现金分红、送股、资本公积金转增股本。
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。
报告期内,不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在本报告中详细描述可能面对的相关风险,敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“六、公司关于公司未来发展的讨论与分析”之“(四)可能面对的风险”相关内容。
备查文件目录|一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表;
|二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件;
|三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
常用词语释义||
公司、本公司、至纯科技|指|上海至纯洁净系统科技股份有限公司
证监会|指|中国证券监督管理委员会
上交所|指|上海证券交易所
报告期|指|2021年1月1日至2021年12月31日
上年、去年、同期|指|2020年1月1日至2020年12月31日
元、万元、亿元|指|人民币元、人民币万元、人民币亿元,法定流通货币
尚纯投资|指|共青城尚纯科技产业投资合伙企业(有限合伙)
平湖合波|指|平湖合波投资管理合伙企业(有限合伙)
平湖波威|指|平湖波威投资管理合伙企业(有限合伙)
上海蒲锐迪|指|上海蒲锐迪投资合伙企业(有限合伙)
上海颀瑞|指|上海颀瑞投资合伙企业(有限合伙)
至微半导体|指|至微半导体(上海)有限公司
波汇科技|指|上海波汇科技有限公司
先进制程|指|28纳米、14 纳米、7纳米制程
高纯工艺|指|泛半导体(集成电路、平板显示、光伏、LED等)、生物制药等先进制造业的产品生产工艺中以不纯物控制技术为核心的工艺
清洗|指|贯穿半导体制造的重要环节,用于清洗原材料及每个步骤中半成品上可能存在的杂质,避免杂质影响成品质量和下游产品性能
刻蚀|指|半导体制造工艺,微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤。是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺
光刻|指|利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法,将电路图形传递到单晶表面或介质层上,形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术
封装|指|在半导体开发的最后阶段,将一小块材料(如芯片)包裹在支撑外壳中,以防止物理损坏和腐蚀,并允许芯片连接到电路板的工艺技术
晶圆|指|硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,形状为圆形
高纯介质|指|高纯气体、高纯化学品、高纯水等介质
高洁净材料|指|主要用于电子洁净、生物医药和食品饮料等领域的制程污染控制,采用特殊材质与工艺制造,具有较高的洁净度要求
 SEMI|指|国际半导体产业协会,该协会创立于1970 年,是一家全球性的产业协会,主要宗旨是协助会员公司开拓世界市场机会,加强与客户、工业界、政府和企业领导人之间的联系致力于产业的可持续性增长并服务于制造供应链上的所有环节
 CVD|指|化学气相沉积,指把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入反应室,在衬底表面发生化学反应生成薄膜的过程。在超大规模集成电路中很多薄膜都是采用CVD方法制备
 CIP|指|在线清洗系统
 CMP|指|化学机械研磨
 EP|指|电解抛光
IC|指|集成电路,是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路
 LCD|指|液晶显示器或液晶面板
光纤传感器|指|利用光纤作为媒介,将外界温度、应变等被测量转化为光纤中传输的光波的强度、相位、频率、波长、偏振态等光学信息的部件
光纤|指|一种利用在玻璃或塑料制成的纤维中的光全反射原理而形成的光传导纤维结构。通常,光纤的一端的发射装置使用发光二极管(light emitting diode, LED)或激光二极管(laserdiode, LD)将光脉冲传送至光纤,光纤的另一端的接收装置使用光二极管(photo diode, PD)检测光脉冲
激光器|指|利用受激辐射原理使光在某些受激发的物质中放大或振荡发射的器件
滤波器|指|对特定频率的频点或该频点以外的频率进行有效滤除的器件或电路,以得到一个特定频率或消除一个特定频率
激光管帽|指|光模块的基础材料之一,其功用主要是与激光底座配合,实现对激光芯片的密封和耦合
公司的中文名称|上海至纯洁净系统科技股份有限公司
公司的中文简称|至纯科技
公司的外文名称| PNC Process Systems Co.,Ltd
公司的外文名称缩写| PNC
公司的法定代表人|蒋渊
|董事会秘书|证券事务代表
姓名|蒋渊(代)|张娟
联系地址|上海市闵行区紫海路170号|上海市闵行区紫海路170号
电话|021-80238290|021-80238290
传真|021-34292299|021-34292299
电子信箱|dong_ban@pncs.cn|dong_ban@pncs.cn
公司注册地址|上海市闵行区紫海路170号
公司注册地址的历史变更情况|无
公司办公地址|上海市闵行区紫海路170号
公司办公地址的邮政编码|200241
公司网址|www.pncs.cn
电子信箱|dong_ban@pncs.cn
公司披露年度报告的媒体名称及网址|上海证券报、证券时报、中国证券报
公司披露年度报告的证券交易所网址|www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点|上海市闵行区紫海路170号
公司股票简况||||
股票种类|股票上市交易所|股票简称|股票代码|变更前股票简称
 A股|上海证券交易所|至纯科技|603690|无
公司聘请的会计师事务所(境内)|名称|众华会计师事务所(特殊普通合伙)
|办公地址|上海市虹口区东大名路1089 号北外滩来福士广场东塔18楼
|签字会计师姓名|孙红艳、郑明珠
报告期内履行持续督导职责的保荐机构|名称|国泰君安证券股份有限公司
|办公地址|上海市静安区新闸路669号博华广场36楼
|签字的保荐代表人姓名|肖翔云、李淳
|持续督导的期间|2020年12月31日至2021 年12月31日
主要会计数据|2021年|2020年|本期比上年同期增减(%)|2019年
营业收入|2,084,097,721.32|1,397,056,129.25|49.18|986,439,195.28
归属于上市公司股东的净利润|281,764,365.40|260,599,716.15|8.12|110,253,658.09
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润|162,159,706.57|110,639,917.21|46.57|90,540,408.48
经营活动产生的现金流量净额|-190,723,819.30|-280,927,495.31|不适用|-110,943,360.72
|2021年末|2020年末|本期末比上年同期末增减(%)|2019年末
归属于上市公司股东的净资产|4,066,221,927.32|3,142,734,673.53|29.38|1,482,921,547.43
总资产|7,933,017,527.63|5,956,662,795.43|33.18|3,257,106,531.99
主要财务指标|2021年|2020年|本期比上年同期增减(%)|2019年
基本每股收益(元/股)|0.891|1.013|-12.04|0.455
稀释每股收益(元/股)|0.889|0.987|-9.93|0.453
扣除非经常性损益后的基本每股收益(元/股)|0.513|0.430|19.30|0.373
加权平均净资产收益率(%)|8.10|16.03|减少7.93个百分点|10.10
扣除非经常性损益后的加权平|4.66|6.81|减少2.15个百|8.29
均净资产收益率(%)|||分点|
营业收入比上年同期增长49.18%,主要系公司半导体板块业务增长的收入贡献,包括半导体制程设备业务、工艺支持设备业务及高纯工艺系统服务业务等;
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润比上年同期增长46.57%,主要系公司收入规模整体增加所致;
总资产比上年同期增长33.18%,主要系公司业务增长、产能扩张等带来的相关资产的增加;
加权平均净资产收益率、扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率较上年同期分别减少49.47%、31.57%,主要系上年末公司非公开发行股票,股本及净资产均有大幅增长,因此摊薄了净资产收益率;。
|第一季度(1-3月份)|第二季度(4-6月份)|第三季度(7-9月份)|第四季度(10-12月份)
营业收入|231,120,750.62|689,355,292.30|362,038,020.11|801,583,658.29
归属于上市公司股东的净利润|74,924,515.42|75,525,530.10|37,715,384.75|93,598,935.13
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润|3,145,092.91|39,490,159.30|37,891,506.92|81,632,947.44
经营活动产生的现金流量净额|-74,042,628.64|-95,685,212.98|-29,303,704.97|8,307,727.29
非经常性损益项目|2021年金额|附注(如适用)|2020年金额|2019年金额
非流动资产处置损益|13,946,228.49||-192,956.72|2,105.37
越权审批,或无正式批准文件,或偶发性的税收返还、减免|-||-|
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外|84,055,571.01||12,850,035.77|21,080,469.65
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费|-|||
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益|-|||924,705.72
非货币性资产交换损益|-|||
委托他人投资或管理资产的损益|-|||
因不可抗力因素,如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备|-|||
债务重组损益|-|||
企业重组费用,如安置职工的支出、整合费用等|-|||
交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益|-|||
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益|-|||
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益|-|||
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益|47,550,060.38||163,640,962.23|
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回|-||599,162.47|601,112.50
对外委托贷款取得的损益|-|||
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益|40,773,790.21|||
根据税收、会计等法律、法规|-|||
的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响||||
受托经营取得的托管费收入|-|||
除上述各项之外的其他营业外收入和支出|-85,557.17||-40,622.62|641,296.24
其他符合非经常性损益定义的损益项目|-|||36,974.93
减:所得税影响额|66,052,440.61||26,367,152.85|3,291,470.89
少数股东权益影响额(税后)|582,993.49||529,629.34|281,943.91
合计|119,604,658.82||149,959,798.94|19,713,249.61
项目名称|期初余额|期末余额|当期变动|对当期利润的影响金额
交易性金融资产|0.00|10,000.00|10,000.00|0.00
其他非流动金融资产|294,053,441.28|179,065,244.20|114,988,197.08|23,827,801.11
合计|294,053,441.28|179,075,244.20|114,998,197.08|23,827,801.11
2021 年,公司仍按既定目标取得成绩并持续健康发展。报告期内,公司整体实现营业收入20.84 亿元、总资产79.33 亿元、归属于母公司所有者净利润2.82 亿元,较上年同期分别增加49.18%、33.18%、8.12%。
2021 年度,公司新增订单总额为32.30 亿元,同比增长64.80%,其中半导体设备新增订单11.20 亿元,同比增长111.32%。
(一)主营业务持续发力
半导体设备业务板块开始发力,持续在已有用户端得到重复订单,并持续开拓新用户。2021年,公司拿到13 位用户的重复订单,期间又开拓了10 位新用户,均为行业内主要的晶圆制造企业。2021 年全年湿法设备的订单达到了11.20 亿元,同比增长111.32%。公司于2015 年开始布局湿法设备研发,于2018 年开始拿到1 亿级别的订单,2019 年2 亿多,2020 年订单超过5 亿,2021 年超过11 亿。订单的高速增长体现了公司在围绕能力圈和用户群进行战略选择的能力,体现了公司在高端人才获取方面的能力,体现了公司在核心技术发展方面的能力,也体现了公司有限的资源转化为满足产业用户需求获得公司增量业务的能力。2021 年面对全球元器件层面供应链交期延长,供需格局日渐严峻的背景下,公司管理层全力投入战斗,在保证安全的情况下,有序组织,科学安排。
公司湿法设备已经在数个成熟工艺的产线上拿到了整条线的设备订单,有效替代了之前的两家日本厂商;公司还在氮化镓和碳化硅产线上拿到了整条线的湿法设备订单;公司在先进制程的28 纳米节点获得全部工艺的设备订单;在14 纳米以下制程也拿到了4 台湿法设备订单。2021 年度是公司布局湿法设备以来取得一系列高速增长的年份,是前几年耕耘的华实之始。2021 年公司的单片湿法设备和槽式湿法设备全年出机超过了97 台。同时12 英寸湿法设备新增订单金额超过6 亿元,其中单片式湿法设备新增订单金额超过3.8 亿元。2021 年,公司子公司至微科技成功引入大基金二期、中芯聚源等战略投资者,助力业务加速发展。
高纯工艺系统业务板块保持持续增长,其中气体及化学品支持设备业务国产替代进展顺利,已经成为主流集成电路制造用户的认定品牌且出货量陡增。2021 年主要客户订单保持持续增
长,核心客户均为行业一线集成电路制造企业如中芯,华虹,长鑫,士兰微等。年度订单数再创新高。随着支持设备产能的扩产计划顺利完成,未来几年公司有信心获得更多下游客户的订单机会;目前该业务板块已经开始形成行业领头羊的竞争优势,公司将继续加强打造包括技术优势、制造优势、供应链优势等壁垒,持续在国内市场保持领先。
(二)重战略强策略,重人才强制造
公司的经营战略确立为“关注核心工艺,服务关键制程”,立志成为国内领先的半导体工艺装备、工艺系统及材料提供商,并努力成为参与国际竞争的中国半导体装备企业。公司以半导体行业为核心,打造湿法清洗制程设备、工艺支持设备的研发和制造平台,同步发展高纯工艺系统建设、电子耗材及核心部件、关键生产环节专业服务及智能生产系统发展,协同半导体领域应用技术、同类客户资源,满足客户生产链多环节、多样化的服务需求,服务于客户全生命周期。
在公司秉承的价值观的基础之上,公司的人才晋升和分配机制围绕营收质量的量化结果做持续优化,打造能打硬仗的团队。
(三)资本市场融资为战略落地提供资源保障
2021 年,公司发布可转换公司债券预案,拟发行可转债总额不超过人民币110,000.00 万元(含110,000.00 万元)用于单片湿法工艺模块、核心零部件研发项目、至纯北方半导体研发生产中心项目、半导体设备模组及部件制造项目等。目前方案正在积极推进中,为公司业务的快速发展、经营战略的实现提供资金支持。
自2020 年初以来,全球芯片交期延长屡创新高,2021 年12 月已延长至25 周,创下自2017年以来的最长时间。目前全球缺芯尚无明显改善迹象,在全球集成电路制造产能持续紧张背景
下,近两年我国集成电路相关领域投资活跃,实现半导体器件设备、电子元件及电子专用材料制造投资额的大幅增长,带动电子信息制造业固定资产投资两年平均增长17.3%,远高于制造业两年平均的5.8%。
中国大陆正在成为全球半导体产业扩张宝地。中国跃升全球半导体第一大市场,但自给率仅27%,中国近年出台的十三五计划,在《中国制造2025》中明确制定目标至2020 年晶圆自给率将达到40%、2025年达50%,中国庞大资金与相关配套政策扶植下,估计未来几年半导体建设仍蓬勃发展。
根据SEMI预测,2021-2022年期间,全球将新建29座晶圆厂。2021年全球晶圆厂设备支出创新高,达890亿美元,而2022年预计将突破1,000 亿美元。根据IC Insights 预测,过去二年,Foundry市场均有超过20%的增长,今年也将继续保持这样的增长趋势,有至少20%的增长。今年全球半导体产业的资本投资也将增加24%,达到1,904亿美元的历史新高。比起2019年增加了86%。中国大陆地区的半导体设备市场需求占全球近三成,稳居第一大市场。
公司目前超过70%的业务在半导体领域。半导体设备是半导体技术迭代的基石,是半导体产业的发动机。半导体制造过程中,设备投资是重中之重,其中清洗设备是晶圆加工制造中的重要一环,在单晶硅片制造、光刻、刻蚀、沉积等关键制程工艺中均为必要环节。清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的30%以上,是所有芯片制造工艺步骤中占比最大的工序,而且随着技术节点的继续进步,清洗工序的数量和重要性将继续随之提升,在实现相同芯片制造产能的情况下,对清洗设备的需求也将相应增加。
泛半导体工艺伴随许多种特殊制程,会使用到大量超高纯(ppt级别)的干湿化学品,这是完成工艺成果的重要介质,其特点是昂贵并伴随排放。在集成电路领域,高纯工艺系统主要包括高纯特气系统、大宗气体系统、高纯化学品系统、研磨液供应及回收系统、前驱体工艺介质系统等。其中,各类高纯气体系统主要服务于几大干法工艺设备,各类高纯化学品主要服务于湿法工艺设备。该类设备作为和氧化/扩散、刻蚀、离子注入、沉积、研磨、清洗等工艺机台的工艺腔体连为一个工作系统的支持性设备,是和工艺良率息息相关的必要设备,相当于一个工厂的心血管系统。该类设备随着进口替代的展开,在高纯工艺系统中占比越来越高,并且衍生出的对于配套设计、安装、测试调试等服务需求亦不断增长,该类服务持续存在于半导体制造企业的全生命周期。
公司的主营业务主要包括半导体制程设备、工艺支持设备的研发和生产销售,以及由此衍生的高纯工艺系统建设、电子材料、部件清洗及晶圆再生等服务。
1、制程设备
半导体设备是半导体技术迭代的基石,是半导体产业的发动机。芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道工艺设备投资占总设备投资的80%以上。公司提供前道工艺设备中的湿法设备,包含湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备,应用于集成电路制造领域。
随着半导体芯片工艺技术的发展,工艺技术节点进入先进制程,随着工艺流程的延长且越趋复杂,每个晶片在整个制造过程中需要甚至超过200 道清洗步骤,晶圆清洗变得更加复杂、重要及富有挑战性;清洗设备及工艺也必须推陈出新,使用新的物理和化学原理,在满足使用者的工艺需求条件下,兼顾降低晶圆清洗成本和环境保护。
公司湿法工艺设备所部署的技术路线:提供槽式设备及单片机设备覆盖目前国内产线成熟工艺及先进工艺涉及的全部湿法工艺。公司提供的湿法设备可以应用在先进工艺上,主要为存储(DRAM,3D Flash)、先进逻辑产品,还覆盖一些特殊工艺上,例如薄片工艺、化合物半导体、金属剥离制程等。
在技术储备上,公司将持续投入资源开发符合产业进一步发展所需的高阶工艺设备(如多反应腔-18 腔,超临界清洗等)。
公司的湿法工艺设备的子系统包含工艺腔体系统、传送系统、自动控制系统、通信系统、传感控制系统、流场设计、药液循环系统、温控系统、反应药液回收环设计等。
S300 系列单片式设备B300 系列槽式设备
B200 系列槽式设备特色工艺单片
泛半导体湿法剥离清洗设备
2、支持设备及部件
泛半导体工艺伴随许多种特殊制程,会使用到大量超高纯(ppt 级别)的干湿化学品,这是完成工艺成果的重要介质,其特点是昂贵并伴随排放。在集成电路领域,高纯工艺系统主要包括高纯特气系统、大宗气体系统、高纯化学品系统、研磨液供应及回收系统、前驱体工艺介质系统等。其中,各类高纯气体系统主要服务于几大干法工艺设备,各类高纯化学品主要服务于湿法工艺设备。
2021 年起,公司将高纯特气设备、高纯化学品供应设备、研磨液供应设备、前驱体供应设备、工艺尾气液处理设备、干法机台气体供应模块等工艺支持性的设备作为单独的分类。该类设备作为和氧化/扩散、刻蚀、离子注入、沉积、研磨、清洗等工艺机台的工艺腔体连为一个工作系统的支持性设备,是和工艺良率息息相关的必要设备,相当于一个工厂的心血管系统。该类设备随着进口替代的展开,在高纯工艺系统中占比越来越高。公司已经成为国内该类设备的领先者,每年交付的各类设备超过5000 台套。
气瓶柜VMB
化学品柜化学品附属设备
高精度气体混配柜M2000
(在线式混气柜,在百分比级的浓度过程中稳定控制精度为+/- 1ppm)
研磨液供应设备单瓶气压式LDS
大流量前驱体输送BCD载气鼓泡及气液分离装置
(通过载气的鼓泡气化,可大流量(适用于H2+TCS 推送,及供应前驱体物料支持8 个工艺腔体)He + TEOS 载气分离)
干式吸附E100, E200D  加热水洗H1500
处理气体为:B2H6, AsH3, H2Se, GaH4,等处理气体为:SiH4, SiH2Cl2, PH3, ETCH 工艺B2H6, TEOS, H2,CO,NF3, SF6,
C2F6, WF6, NH3, N2O;CVD 工艺
3、服务
(1)高纯工艺系统集成服务
高纯工艺系统的核心是系统设计,系统由专用设备、侦测传感系统、自控及软件系统、管阀件等组成;系统的前端连接高纯介质储存装置,系统的终端连接客户自购的工艺生产设备。公司为集成电路制造企业及泛半导体产业提供设计、安装、测试调试服务。
(2)晶圆再生及部件清洗服务
公司在合肥布局晶圆再生及部件清洗项目,目前已通线试产,是国内首条投产的12 英寸晶圆再生产线,部件清洗项目为国内首条设立完整的阳极产线。
合肥的工厂同时配置了为用户做湿法的工艺验证和工艺开发的联合实验室,测试设备完全对标晶圆厂,为工艺开发打好了基础。该项目采用Fab 等级机台与环境, 流程均依照Fab 高标准执行, 质量有保证,能够做到工艺移除量低, 对晶圆损伤小, 可以延长寿命。其优势在运输费用低, 不需出口报关,快捷方便, 客户不用积压大量晶圆及零部件,提高周转率。该项目以14 纳米晶圆厂需求为设计基础,将服务于中国半导体高阶市场。该产线年产168 万片晶圆再生和120 万件半导体零部件再生产能。
(3)半导体级大宗气体整厂供气服务
公司为国内28 纳米工艺节点的集成电路制造厂商配套,投资建设了半导体级的大宗气体工厂,将为用户提供至少15 年的高纯大宗气体整厂供应。
半导体级大宗气体工厂
通过20 多年在行业内的深耕,公司在高纯工艺系统领域已经形成从研发、设计、制造到供应链的较强竞争优势,主要服务于一线集成电路用户,竞争对手也均为国际厂商。
湿法装备领域,公司近年投入高强度资源进行自主研发,已经具备了湿法工艺全系列的设备,目前已经切入下游核心客户的核心工序段段,并陆续获得验证通过。
(一)核心技术与工艺达到优秀水平
截至2021 年12 月31 日,公司专利申请551 项(其中发明专利250 项),已授权专利322项(其中发明专利72 项),软件著作权146 件。
(1)制程设备
公司致力打造高端湿法设备制造开发平台。公司于2015 年开始启动湿法工艺装备研发,
2016 年成立院士工作站,2017 年成立独立的半导体湿法事业部,致力打造高端湿法设备制造开发平台。公司产品腔体、设备平台设计与工艺技术都和国际一线大厂路线一致,采用先进二流体产生的纳米级水颗粒技术,能高效去除微粒子的同时还可以避免兆声波的高成本。是国内能提供到28 纳米制程节点全部湿法工艺的本土供应商,单片式、槽式湿法设备得到客户认可,公司12寸单片湿法清洗设备和槽式湿法设备将有效代表本土品牌参与到中国大陆和中国大陆以外高端清洗设备市场的竞争,报告期内,公司首批单片湿法设备交付并多工艺顺利通过验证。
(2)工艺支持设备及高纯工艺服务
公司已成功完成了多项高纯工艺系统核心设备及相关控制软件的研发,通过使用自制设备与软件替代外购。公司工艺水平已能够实现ppb(十亿分之一)级的不纯物控制,获得了客户的广泛认可。
(二)客户优势
公司通过多年的经验积累和技术开发,产品和服务不断完善,在行业中形成了良好的口碑和信誉,积累了一批高端客户和合作伙伴,且基本为各自行业的领军企业或主要企业,高纯工艺领域如上海华力、中芯国际、长江存储、合肥长鑫、士兰微、西安三星、无锡海力士等众多行业一线客户;半导体湿法设备领域如中芯国际、北京燕东、TI、华润等;
公司拥有众多行业专家人才,该等人员大都拥有相关领域全球领先企业的多年从业经历,技术实力强、管理水平高。公司通过提供良好的平台,促使专业人才充分发挥其研发创新经验、生产经验和企业管理经营经验。
(四)业务布局与协同优势
公司以高纯工艺技术为核心,扩展至工艺系统中关键制程设备,逐步向工艺生产耗材及核心部件、关键生产环节配套服务及智能生产系统发展,立足自身的技术、资源的协同效应,满足核心客户生产链多环节的服务需求,力争实现公司从高纯工艺系统配套服务商升级成为工艺装备及材料核心供应商,并积极向部分细分新兴下游产业链延伸的战略目标。
报告期内,公司半导体板块业务持续发力,光传感光电子业务板块平稳发展,公司整体实现营业收入20.84 亿元、总资产79.33 亿元、归属于母公司所有者净利润2.82 亿元、归母扣非后净利润1.62 亿元;较上年同期分别增加49.18%、33.18%、8.12%、46.57%。
科目|本期数|上年同期数|变动比例(%)
营业收入|2,084,097,721.32|1,397,056,129.25|49.18
营业成本|1,329,888,561.03|883,083,845.99|50.60
销售费用|74,066,875.52|54,417,844.55|36.11
管理费用|199,387,388.43|137,616,487.33|44.89
财务费用|78,544,855.75|76,332,699.70|2.90
研发费用|144,407,020.22|95,522,856.82|51.18
经营活动产生的现金流量净额|-190,723,819.30|-280,927,495.31|不适用
投资活动产生的现金流量净额|-716,037,199.03|-909,072,721.94|不适用
筹资活动产生的现金流量净额|906,059,482.56|2,218,380,396.74|-59.16
营业收入变动原因说明:主要系半导体板块业务增长带来的收入增加,包括半导体制程设备业务、工艺支持设备业务、高纯工艺系统服务业务等
营业成本变动原因说明:主要系业务增长带动的成本增加
销售费用变动原因说明:主要系业务增长带动的销售费用增加
管理费用变动原因说明:主要系业务规模增长、产品产量增大导致的人员费用增加财务费用变动原因说明:主要系短期贷款授信额增加带来的利息支出增加
研发费用变动原因说明:公司继续增加研发方面的投入,包括半导体设备先进制程技术的研发、核心零部件技术的研发等
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系半导体设备板块回款良好
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期收回投资增加的现金所致
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系上年公司非公开发行股票所致的上年同期比较基数较大
2021年公司营业收入2,084,097,721.32元人民币,较去年同期增长49.18% ,主要是公司半导体业务板块设备和服务的收入增长较大;营业成本1,329,888,561.03 元人民币,较去年同期增长50.60%。
主营业务分行业情况||||||
分行业|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
泛半导体|1,572,009,057.98|1,015,200,826.18|35.42%|75.90%|71.50%|增加1.66个百分点
光电子|303,109,366.90|150,236,973.81|50.43%|-3.72%|6.89%|减少4.92个百分点
生物及制药|206,910,859.98|161,847,110.95|21.78%|10.55%|7.99%|增加1.85个百分点
主营业务分产品情况||||||
分产品|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
高纯工艺集成系统|1,077,803,792.08|703,680,782.74|34.71%|24.86%|19.47%|增加2.95个百分点
半导体设备|701,116,125.87|473,367,154.39|32.48%|222.06%|209.77%|增加2.63个百分点
光传感及光器件|303,109,366.91|150,236,973.81|50.43%|-3.72%|6.89%|减少4.92个百分点
主营业务分地区情况||||||
分地区|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
华北|170,934,982.74|105,494,523.13|38.28%|-0.89%|0.68%|减少0.96个百分点
华南|139,791,198.45|92,623,361.19|33.74%|26.86%|21.52%|增加2.91个百分点
华中|185,610,797.85|118,039,958.55|36.40%|75.85%|75.37%|增加0.18个百分点
西南|61,096,453.89|37,429,247.15|38.74%|-31.27%|-31.23%|减少0.04个百分点
东北|6,719,077.65|4,159,580.31|38.09%|-64.52%|-66.86%|增加4.37个百分点
华东|1,497,647,018.28|956,750,051.79|36.12%|110.67%|111.06%|减少0.12个百分点
西北|20,229,756.00|12,788,188.82|36.79%|-89.28%|-88.76%|减少2.93个百分点
2021年公司按行业划分的收入中,原光伏、LED、半导体行业统一归入到泛半导体行业披露,并把上年同期数进行相应合并比较。
分行业情况|||||||
分行业|成本构成项目|本期金额|本期占总成本比例(%)|上年同期金额|上年同期占总成本比例(%)|本期金额较上年同期变动比例(%)|情况说明
泛半导体|直接材料/直接人工/制造费用|1,015,200,826.18|76.49%|591,965,102.20|67.09%|71.50%|
光电子|直接材料/直接人工/制造费用|150,236,973.81|11.32%|140,549,128.13|15.93%|6.89%|
生物及制药|直接材料/直接人工/制造费用|161,847,110.95|12.19%|149,871,319.57|16.98%|7.99%|
分产品情况|||||||
分产品|成本构成项目|本期金额|本期占总成本比例(%)|上年同期金额|上年同期占总成本比例(%)|本期金额较上年同期变动比例(%)|情况说明
高纯工艺集成系统|直接材料/直接人工/制造费用|703,680,782.74|53.02%|589,025,285.19|66.75%|19.47%|
半导体设备|直接材料/直接人工/制造费用|473,367,154.39|35.66%|152,811,136.58|17.32%|209.77%|
光传感及光器件|直接材料/直接人工/制造费用|150,236,973.81|11.32%|140,549,128.13|15.93%|6.89%|
前五名客户销售额85,946.97 万元,占年度销售总额41.28%;其中前五名客户销售额中关联方销售额0.00万元,占年度销售总额0.00 %。
前五名供应商采购额50,660.74万元,占年度采购总额30.53%;其中前五名供应商采购额中关联方采购额0.00万元,占年度采购总额0.00%。
本期费用化研发投入|144,407,020.22
本期资本化研发投入|157,884,068.57
研发投入合计|302,291,088.79
研发投入总额占营业收入比例(%)|14.50
研发投入资本化的比重(%)|52.23
公司研发人员的数量|240
研发人员数量占公司总人数的比例(%)|16.32
研发人员学历结构|
学历结构类别|
博士研究生|6
硕士研究生|30
本科|138
专科|54
高中及以下|12
研发人员年龄结构|
年龄结构类别|
30岁以下(不含30岁)|90
30-40岁(含30岁,不含40岁)|97
40-50岁(含40岁,不含50岁)|41
50-60岁(含50岁,不含60岁)|10
60岁及以上|2
集成电路是信息产业快速发展的基础条件,当代社会对于电子信息产品不断提高的要求,推动集成电路产业的高速发展。中国集成电路进口数量大于出口数量,我国2021 年1-12月集成电路的进口数量为6,354.81亿个,同比增长16.92%,2021年我国出口集成电路3,107亿个,同比增长19.59%。
2021年是中国“十四五”开局之年,在国内宏观经济运行良好的驱动下,国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势,2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。中国半导体行业协会统计,2021 年中国集成电路产业销售额为10,458.3亿元,同比增长18.2%。其中,设计业销售额为4,519亿元,同比增长19.6%;制造业销售额为3,176.3亿元,同比增长24.1%;封装测试业销售额2,763亿元,同比增长10.1%。
近年来,半导体清洗设备的行业规模呈现波动变化态势。根据Gartner统计数据,2018年全球半导体清洗设备市场规模为34.17亿美元,2019 年和2020年受全球半导体行业景气度下行的影响,有所下降,分别为30.49亿美元和25.39亿美元,2021年随着全球半导体行业复苏,全球半导体清洗设备市场将呈逐年增长的趋势,2024 年预计全球半导体清洗设备行业将达到31.93亿美元。
报告期内,公司持续围绕主营业务的发展与战略布局开展对外股权投资,聚焦公司产业链上下游,在泛半导体行业展开布局,认购上海和辉光电股份有限公司的IPO战略配售份额5000万元。此外,公司紧抓国内集成电路等产业发展机遇,在集成电路装备与材料等领域积极进行布局,投资半导体装备项目436万元,并参与相关产业基金投资6000万元。
报告期内,公司将所持有的青岛海丝民合半导体投资中心(有限合伙)、上海和辉光电股份有限公司、福州嘉衍创业投资合伙企业(有限合伙)、宁波宇微行至创业投资合伙企业(有限合伙)和宁波宇微投资合伙企业(有限合伙)投资分类为“以公允价值计量且变动计入当期损益的金融资产”进行计量。截止2021年12月31日,上述金融资产公允价值179,065,244.20元,影响本期公允价值变动收益为23,827,801.11元。
公司于2021年2 月19日经临时股东大会审议,通过了《关于出售上海江尚实业有限公司49%股权暨关联交易的议案》,并于当年3月完成了由上海恩垒投资管理有限公司以11270万元人民币的价格收购公司持有的上海江尚实业有限公司49%的股权,交易完成后,至纯科技不再持有上海江尚股权。
公司于2021年11月30日经临时股东大会审议,通过了《关于控股子公司增资扩股引入战略投资者暨关联交易的议案》,并于当年12月完成了由深圳市远致星火私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)以23200 万元收购至纯下属控股子公司至微半导体(上海)有限公司本次增资后7.95%的股权。
公司名称|注册资本(万元)|持股比例(%)|主要产品或服务|总资产(万元)|净资产(万元)|营业收入(万元)|净利润(万元)
上海至纯系统集成有限公司|15,000.00|100.00|机电设备销售和安装服务|64021.81|12563.87|44368.79|2014.53
驭航信息技术(上海)有限公司|500.00|100.00|技术服务、技术咨询|7.21|-230.09|0.00|-112.97
至纯科技有限公司(香港)|4,288.20|100.00|进出口贸易|19600.07|4330.74|2016.99|-914.65
至微半导体(上海)有限公司|53144.00|77.11|半导体设备制造与销售|181311.66|87414.83|67761.38|2847.37
上海波汇科技有限公司|10,716.70|100.00|光通信、光传感、光电子元器件制造、销售、服务|95253.92|54713.87|25033.97|2390.02
珐成制药系统工程(上海)有限公司|1,708.00|100.00|设备生产销售|15323.39|2953.93|13212.87|-135.99
公司目前超过70%的业务在半导体领域。
半导体设备是半导体技术迭代的基石,是半导体产业的发动机。芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道是指晶圆制造厂的加工过程,在空白的硅片完成电路的加工,出厂产品依然是完整的圆形硅片。后道是指封装和测试的过程,在封测厂中将圆形的硅片切割成单独的芯片颗粒,完成外壳的封装,最后完成终端测试,出厂为芯片成品。前道工艺包括光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗、CMP、量测等工艺,后道工艺包括减薄、划片、装片、键合等封装工艺以及终端测试等。先进制程芯片的制造过程有超过1,000 道的工序,其中每一种工艺步骤都要使用不同的专用设备,半导体设备即专门为芯片制造工艺研发的专用设备。芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造,设备的技术进步又反过来推动半导体产业的的发展。
半导体制造设备主要由晶圆加工制造设备、测试设备、封装设备三大部分组成,按照产业链上下游来看,处于前道工艺的晶圆加工制造设备投资金额最大,约占总设备投资的80%以上,处于后道工艺的封装与测试设备占比为15%左右,因此晶圆加工制造设备为半导体行业中固定资产的核心。
清洗是晶圆加工制造中的重要一环,在单晶硅片制造、光刻、刻蚀、沉积等关键制程工艺中均为必要环节。硅片在进入每道工艺之前表面必须是洁净的,需经过重复多次清洗步骤,除去其表面的颗粒、有机物、金属杂质及自然氧化层等类型的污染物。随着晶圆制造工艺不断向精密化方向发展,芯片结构的复杂度不断提高,芯片对杂质含量的敏感度也相应提高,微小杂质将直接影响到芯片产品的良率。而在芯片制造的数百道工序中,不可避免地会产生或者接触到大量的微小污染物,为最大限度地减少杂质对芯片良率的影响,当前的芯片制造流程在光刻、刻蚀、沉积等重复性工序后均设置了清洗工序,清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的30%以上,是所有芯片制造工艺步骤中占比最大的工序,而且随着技术节点的继续进步,清洗工序的数量和重要性将继续随之提升,在实现相同芯片制造产能的情况下,对清洗设备的需求量也将相应增加。此外,先进封装在后道工艺中还需要经过光刻、电镀、刻蚀等流程,每道流程之后同样需要清洗环节,因此需要的清洗设备更多。
近年来,半导体清洗设备的行业规模呈现波动变化态势。根据Gartner 统计数据,2018 年全球半导体清洗设备市场规模为34.17 亿美元,2019 年和2020 年受全球半导体行业景气度下行的影响,有所下降,分别为30.49 亿美元和25.39 亿美元,2021 年随着全球半导体行业复苏,全球半导体清洗设备市场将呈逐年增长的趋势,2024 年预计全球半导体清洗设备行业将达到31.93 亿美元。
数据来源:Gartner
近年来芯片制造的技术发展一直是半导体清洗设备发展的驱动力。随着半导体芯片工艺技术的发展,工艺技术节点进入28 纳米、14 纳米等更先进等级,工艺流程延长且越趋复杂,先进制程对杂质的敏感度更高,小尺寸污染物的高效清洗更困难。解决上述问题的方法主要是增加清洗步骤,每个晶片在整个制造过程中需要甚至超过200 道清洗步骤,晶圆清洗变得更加复杂、重要及富有挑战性,清洗设备及工艺也必须推陈出新,使用新的物理和化学原理,在满足使用者的工艺需求条件下,兼顾降低晶圆清洗成本和环境保护;此外,为了进一步提高集成电路性能,芯片结构开始3D 化,此时清洗设备在清洗晶圆表面的基础上,还需在无损情况下清洗内部污染物,这对清洗设备提出了更高的技术要求。芯片工艺的进步及芯片结构的复杂化导致清洗设备的价值持续提升。
中国大陆正在成为全球半导体产业扩张宝地。中国跃升全球半导体第一大市场,但自给率仅27%,中国近年出台的十三五计划,在《中国制造2025》中明确制定目标至2020 年晶圆自给率将达到40%、2025 年达50%,中国庞大资金与相关配套政策扶植下,估计未来几年半导体建设仍蓬勃发展。根据SEMI 预测,2021-2022 年期间,全球将新建29 座晶圆厂。2021 年全球晶圆厂设备支出创新高,达890 亿美元,而2022 年预计将突破1,000 亿美元。根据IC Insights 预
测,过去两年,Foundry 市场均有超过20%的增长,今年也将继续保持这样的增长趋势,有至少20%的增长。今年全球半导体产业的资本投资也将增加24%,达到1,904 亿美元的历史新高。比起2019 年增加了86%。中国大陆地区的半导体设备市场需求占全球近三成,稳居第一大市场。目前,全球半导体清洗设备主要日本、美国、韩国等国外企业构成,合计占比超过80%。其中,日本厂商Screen Semiconductor Solutions 处于领先地位,约占市场份额的50%,其次是东京电子、Lam Research 等,合计大概占30-40%,其余的为韩国厂商,三星、海力士是韩国本土规模较大的半导体厂商,他们各自在本土扶持了一家清洗设备厂商,分别为SEMES 和Mujin。国产设备市场占有率低,但发展迅速,公司作为国内主要的清洗设备供应企业,产品已经进入国内主要半导体制造企业的供应链体系。在半导体产业向中国大陆转移、国家自主可控战略和半导体供应链国产化等因素的催化下,国内的清洗设备市场将面临更大的发展机会。
公司的经营战略确立为“关注核心工艺,服务关键制程”,“立志成为国内领先的半导体工艺装备、工艺系统及材料提供商”,并代表本土品牌参与国际竞争。
公司的中短期战略、长期战略,始终根据下游行业的发展变化来制定;关注行业周期,看重先机;其中中短期战略中,始终以抓住集成电路产业大力发展先进制程的机遇为重,业务重心围绕资本性开支相关的产品线展开,特别是半导体设备领域。而长期战略方面,公司又始终关注产业下游核心企业稳定运营阶段的商业机会,布局粘度更高、周期更长的耗材、专有服务等业务板块。
公司具体战略的制定主要围绕着三个维度展开:纵向深耕、进口替代、创新驱动。
1、纵向深耕:围绕着核心工艺,在技术端,公司力求布局覆盖制程更加广泛、工艺技术完整度更全、先进技术领先度更高等领域,将自身打造成为一个专业的半导体湿法设备的供应商;在市场端,公司力求覆盖更广泛的客户群体、提供更加全面、性价比更高的产品;在制造端,公司力求建立更好的产业链合作关系、更多层次的和上下游核心企业展开合作,提升产业链中的地位;
2、进口替代:由于国外对国内产业的打压,国内半导体集成电路产业中制程设备厂商迎来黄金发展窗口期,公司牢牢抓住这个机遇,始终以国产渗透为契机,在中短期的战略规划中,将国产替代作为优先决策要素,因此,公司积极引入产业投资人、并且积极配合下游核心企业导入本土供应商的工作,力求在未来国家发展先进制程的产业化过程中,成为能够同国外垄断巨头直接竞争的本土供应商。
3、创新驱动:公司坚持2005年开始提出的LAB2FAB®战略,投入跟动用户在创新领域的各种新需求。公司的研发和创新,坚持以客户需求为中心。公司在研发端尤其注重吸引国际资深人才,实践中取得良好的成果。
2022 年,是公司上市后的第二个五年的第一年。公司在2017 年上市后第一个五年里,实现了销售订单从3 亿到32 亿的高速增长。2022 年,国际地缘动荡和新冠疫情的反复依然是外部干扰经济发展的不可回避的因素。公司高管团队基于对外部环境、产业中局和产业终局的评估,以及企业所处的阶段性资源和能力的评估,在公司十年展望框架下,沿着三年路径,制订了2022年度的经营计划。
2022 年,公司的新增订单目标为超过40 亿元,其中湿法设备的新增订单目标为超过20 亿元,新增订单中预估单片设备会占到60%。(特别提示:上述目标为公司十年展望、五年规
划、三年路径和年度经营目标制定时的内部管理控制指标,不代表公司盈利预测,能否实现取决于市场状况变化、经营团队的努力程度等多种因素,存在很大的不确定性,请投资者特别注
意)。
2022 年,公司核心的运营重点在于进一步增加湿法设备的产能,进一步扶植和培养在地化的供应链上游企业,以应对进口供应链的长交期以及逐渐解决进口长交期部件占用公司资金限制产能的问题。公司将在2022 年度将湿法设备的产能增加到2021 年的一倍。公司新增的产能以高阶单片设备为主,将匹配产业正在到来的对于先进工艺产线中各类湿法工艺设备的需求。公司在工艺支持设备领域将进一步满足用户在先进工艺产线中对于前驱体供应设备及研磨液供应设备等进口替代的需求。
2022 年,公司将进一步开展国内外优秀人才的引进及人才留用发展。公司将持续围绕GPI(Growth 增长、Profit 盈利、Innovation 创新)核心目标,从公司治理、经营和管理的层面做好系统建设工作,优化公司制度和流程,引进优秀人才,建立业务能力突出、知识年龄结构合理的人才梯队,构筑公司长期持续发展的基础。
2022 年,公司将继续专注于技术发展的研发,满足用户需求的工艺开发,依托公司的研发中心/院士工作站/联合实验室,广泛开展科研合作,推动行业标准的制定与更新,布局用户未来的需求,为客户提供价值。
2022 年,公司将完善组织架构,健全和完善内控管理,以用户为中心优化业务流程和资源配置,实现稳健经营、提高经营效益、防范化解风险、确保安全发展,适应不断变化的外部市场。
公司为下游泛半导体领域尤其是集成电路行业的客户提供高纯工艺系统服务、工艺装备及服务,下游行业投资的周期性波动、受国际形势影响程度等变化对公司的市场需求、销售毛利率及销售回款等造成直接影响,从而导致公司业绩波动。
国际政治经济形势复杂多变,公司会审慎关注由此可能对于产业带来的波动风险。
国际外部形势依然是不确定因素,公司清洗设备部分零部件依赖进口,如国际形势进一步紧张,使零部件渠道受阻,导致清洗设备生产、营收不及预期。
为抢占市场份额,竞争对手若采取价格战策略,将影响公司的销售及利润。
3、人力资源和管理风险
公司致力于覆盖泛半导体产线提供从建设、投产到生产及后续技术升级的全生命周期的服务。
经过多年的发展,公司的业务布局、项目管理、客户资源及工艺技术等方面已有较为深厚的积累。随着公司业务板块、规模的扩张,对公司整体的风险控制和管理方面提出了更高的要求。同时,公司目前所处的行业对高技术人才具有一定的依赖性,集成电路等泛半导体领域的技术和产能向中国大陆转移,也带来了国内外同行业对人才抢夺的风险。公司需要持续优化机制和建设好的企业文化吸引和留存优秀人才。
4、各类金融风险
信用风险:对于应收账款、其他应收款和应收票据,公司设定相关政策以控制信用风险敞
口。公司基于对客户的财务状况、从第三方获取担保的可能性、信用记录及其他因素诸如目前市场状况等评估客户的信用资质并设置相应信用期。公司会定期对客户信用记录进行监控,对于信用记录不良的客户,本公司会采用书面催款、缩短信用期或取消信用期等方式,以确保本公司的整体信用风险在可控的范围内。
流动风险:公司财务部门根据公司业务发展的速度与需求,通过多种途径,以确保维持一定的备用资金,以满足短期和长期的资金需求。
汇率风险:本公司的主要业务位于中国境内,多数以人民币结算,公司境外子公司及其业务以外币结算(如美元等),依然存在汇率风险。
公司按照《公司法》、《证券法》、《上市公司治理准则》、《上海证券交易所股票上市规则》和中国证监会颁发的有关法规的规定,并结合公司实际情况,建立了由股东大会、董事会、监事会和经理层组成的权责明确、相互制衡的公司治理架构。公司董事会设立了战略委员会、审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会,并制定了各项议事规则和管理制度。公司董事、监事、独立董事工作勤勉尽责,公司经理层等高级管理人员严格按照董事会授权忠实履行职务,较好地维护了公司利益,有效地保证了公司治理的规范运作。
会议届次|召开日期|决议刊登的指定网站|决议刊登的|会议决议
||的查询索引|披露日期|
2021 年第一次临时股东大会|2021年2月19日|上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)|2021年2月20日|详情请见2021 年2 月20 日披露的股东大会决议公告
2020 年年度股东大会|2021年5月20日|上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)|2021年5月21日|详情请见2021 年5 月21 日披露的股东大会决议公告
2021 年第二次临时股东大会|2021年9月9日|上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)|2021年9月10日|详情请见2021 年9 月10 日披露的股东大会决议公告
2021 年第三次临时股东大会|2021年11月15日|上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)|2021 年11月16日|详情请见2021 年11 月16 日披露的股东大会决议公告
2021 年第四次临时股东大会|2021年11月30日|上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)|2021 年12月1日|详情请见2021 年12 月1 日披露的股东大会决议公告
2021 年第五次临时股东大会|2021年12月31日|上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)|2022年1月4日|详情请见2022 年1 月4 日披露的股东大会决议公告
2021年公司共召开了一次年度股东大会、五次临时股东大会,股东大会审议议案均获表决通过。
姓名|职务(注)|性别|年龄|任期起始日期|任期终止日期|年初持股数|年末持股数|年度内股份增减变动量|增减变动原因|报告期内从公司获得的税前报酬总额(万元)|是否在公司关联方获取报酬
蒋渊|董事长、总经理|女|47|2021/2/19|2024/2/18|70,802,240|70,802,240|0||28.60|否
赵浩|董事、副总经理|男|51|2021/2/19|2024/2/18|13,715,640|10,542,620|-3,173,020|减持|33.01|否
吴海华|董事、副总经理理理、研发总监|男|44|2021/2/19|2024/2/18|5,430,000|5,430,000|0||16.80|否
周国华|独立董事|男|62|2021/2/19|2024/2/18|0|0|0||12|否
施振业|独立董事|男|59|2021/2/19|2024/2/18|0|0|0||12|否
时秀娟|监事会主席、行政总监|女|34|2021/2/19|2024/2/18|0|0|0||30.40|否
顾卫平|监事|男|50|2021/2/19|2024/2/18|0|0|0||-|否
陈银柱|监事|男|37|2021/1/12|2021/4/16|0|0|0||5.23|否
蒋善清|监事|男|41|2021/4/16|2024/2/18|60,000|67,500|7,500|上任前二级市场买入|18.47|否
陆磊|财务总监|男|41|2021/2/19|2024/2/18|100,000|351,000|251,000|股权激励|65.32|否
沈一林|副总经理|男|42|2021/2/19|2024/2/18|90,000|341,000|251,000|股权激励|65.02|否
柴心明|董事会秘书|男|43|2021/2/19|2022/1/10|21,000|75,000|54,000|股权激励|15.50|否
合计|/|/|/|/|/|90,218,880|87,609,360|-2,609,520|/|302.35|/
姓名|主要工作经历
蒋渊|1995年至1998年在上海市静安区经贸委宣传科任科员;1998年至2000年在凯耐第斯工艺系统(上海)有限公司销售中心任职,最后职位为营销总监;2000年至今担任公司总经理,2011年9月至今兼任公司董事长。
赵浩|1999年至2002年,担任美国康宁公司技术市场经理;2002年至2005 年,担任美国旭电科技集团全球光器件供应链管理经理;2005年至今,担任上海波汇科技有限公司董事长。
吴海华|2000 年至2001 年在法特洁净系统工程(上海)有限公司任助理工程师;2001 年至2002 年在安思特管道系统工程(上海)有限公司任设计工程师;2002 至2004 年在上海新帜纯超净技术有限公司任项目经理;2004 年至今任公司技术总监,2006 年6 月至2011 年5 月兼任公司监事,2011年9月至今任公司董事、副总经理、研发总监。
周国华|1998 年8 月至2016 年3 月任宁波富达股份有限公司财务总监;2016 年4 月至2021 年1 月任宁波汇峰聚威科技股份有限公司副总经理;2020年10月至2021年12月任宁波汇峰新材料有限公司执行董事兼总经理;2021年12月至今任金字火腿股份有限公司董事、副总经理兼财务总监,现兼任公司独立董事、宁波中百股份有限公司独立董事,宁波康强电子股份有限公司监事会主席,大恒新纪元科技股份有限公司独立董事。
施振业|历任台湾积体电路制造股份有限公司技术经理、中芯国际集成电路制造有限公司厂长、上海宏力半导体制造有限公司资深处长、茂迪(苏州)新能源有限公司副总裁、新日光能源科技股份有限公司资深处长、北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司事业部总经理、汉民科技(上海)有限公司顾问、安徽江控创富基金管理有限公司副总经理。现任公司独立董事。
时秀娟|2008年至今历任公司行政助理、总经办副主任、综合管理部经理,现任行政总监。2011年12月至今兼任公司监事,2017年11月起任公司监事会主席。
顾卫平|1999年起,先后任职中国东方信托投资公司、银河证券,从事行业研究。2002年起在上海国有资产经营有限公司系统工作,先后任上海国鑫投资发展有限公司投资一部经理,上海国有资产经营有限公司战略投资部总经理助理,上海国鑫投资发展有限公司董事总经理首席运营官。2014年5月起,任上海国鑫投资发展有限公司首席执行官、法定代表人。2017年3月起,兼任上海国鑫创业投资有限公司董事长、法定代表人。现任上海国盛资本管理有限公司董事总经理。
蒋善清|2011年9月至今任公司行政部总务。
陈银柱|2009 年2 月至2010 年3 月任上海蕲黄节能设备有限公司总经理助理兼法务,2010 年3 月至2011 年9 月任上海东铪商贸有限公司法务,2011年9月至2012年1月任申龙客车有限公司法务,2012年9月至2021年4月任公司法务。2017 年11月至2021年4月兼任公司监事。
陆磊|2003至2010年12月在京都天华会计师事务所(均富国际成员所)任审计员,高级审计员,项目经理,其中2008年至2009年在均富香港会计师事务所(均富国际成员所)任助理审计经理;2010年12月至今任公司财务总监、副总经理;其中2011年9月至2012年1月兼任公司董事会秘书。