TigerResearch/tigerbot-earning-plugin huggingface dataset:
2.因被投资企业南京泰通科技股份有限公司的经营环境和经营情况、财务状况未发生重大变化,所以公司按投资成本作为公允价值的合理估计进行计量;
3.因被投资企业北京博瑞空间科技发展有限公司的经营环境和经营情况、财务状况未发生重大变化,所以公司按原投资成本减值后的账面价值作为公允价值的合理估计进行计量。
详见附注九、1:在子公司中的权益。
其他关联方名称|其他关联方与本企业关系
深圳市远望谷信息技术股份有限公司|参股股东
河南浩鹏嘉航信息技术有限公司|参股股东
郑州思维物业管理有限公司|关联人(与公司同一董事长)
河南友谊医院投资管理有限公司|其他
华兴通信技术有限公司|其他
河南宏光新型建材有限公司|其他
郑州三迪建筑科技有限公司|其他
北京博瑞空间科技有限公司|其他
河南清水源科技股份有限公司|其他
深圳市路畅科技股份有限公司|其他
河南省中原石油天然气集团有限公司|其他
河南秉义律师事务所|其他
郑州泓盛亚兰健康管理有限公司|其他
报告期内,除深圳市远望谷信息技术股份有限公司外,公司与上述关联方均未发生关联交易。上表中,相关关联方的关联关系说明如下:
1、公司实际控制人李欣先生、郭洁女士及王卫平先生共同持有郑州思维物业管理有限公司
100%的股权,且均为该公司董事长成员,其中上市公司董事长李欣先生同时担任该公司董事长,因此郑州思维物业管理有限公司是公司的关联方。
2、公司董事郭洁女士持有河南友谊医院投资管理有限公司33.00%的股权,该公司与公司构成关联方。
3、公司董事赵建州先生于2020 年10 月30 日投资华兴通信技术有限公司并担任该公司的董事,并于2022 年1 月27 日退出,因此报告期内,该公司为公司的关联方。
4、郑州三迪建筑科技有限公司、河南宏光新型建材有限公司为公司董事赵建州先生直系亲属控制的公司,与公司构成关联方。
5、公司董事解宗光先生同时担任北京博瑞空间科技有限公司董事,因此北京博瑞空间科技有限公司成为公司关联方。
6、公司独立董事陈琪在郑州大学商学院任教授,并担任河南清水源科技股份有限公司、深圳市路畅科技股份有限公司的独立董事,因此河南清水源科技股份有限公司、深圳市路畅科技股份有限公司系公司关联方。
7、公司独立董事韩琳女士担任河南省中原石油天然气集团有限公司独立董事、河南秉义律师事务所主任,实际控制郑州泓盛亚兰健康管理有限公司,因此前述三家公司为公司的关联方。
8、除上述关联方外,公司关联方还包括公司董事、监事、高级管理人员关系密切的家庭成员以及除董事、监事、高级管理人员以外的其他关联自然人控制、共同控制、施加重大影响或担任董事、高级管理人员的企业。
关联方|关联交易内容|本期发生额|获批的交易额度(如适用)|是否超过交易额度(如适用)|上期发生额
深圳市远望谷信息技术股份有限公司|采购材料|4,113,146.72|||3,121,279.20
合计||4,113,146.72|||3,121,279.20
关联方|关联交易内容|本期发生额|上期发生额
深圳市远望谷信息技术股份有限公司|销售原材料||504.00
合计|||504.00
(6). 关联方资金拆借
项目|本期发生额|上期发生额
关键管理人员报酬|750.02|680.80
项目名称|关联方|期末余额||期初余额|
||账面余额|坏账准备|账面余额|坏账准备
应收账款|深圳市远望谷信息技术股份有限公司|||569.52|28.48
项目名称|关联方|期末账面余额|期初账面余额
应付账款|深圳市远望谷信息技术股份有限公司|684,592.83|1,139,984.96
应付股利|深圳市远望谷信息技术股份有限公司|22,437,595.24|22,437,595.24
公司本期授予的各项权益工具总额|
公司本期行权的各项权益工具总额|
公司本期失效的各项权益工具总额|
公司期末发行在外的股票期权行权价格的范围和合同剩余期限|见其他说明
公司期末发行在外的其他权益工具行权价格的范围和合同剩余期限|
(1)2019 年母公司实施的股权激励方案
2019 年3 月1 日公司召开的2019 年第一次临时股东大会决议通过了《2019 年限制性股票激励计划》,向104 位激励对象实施限制性股票激励,共授予激励对象3,964,700.00 股限制性股票,股票来源:定向增发;授予价格:21.86 元/股;授予日:2019 年3 月13 日。
2020 年4 月15 日,第一个解锁期符合解锁条件的1,982,350.00 股。2020 年6 月8 日,公司董事会决议通过了《公司2019 年度利润分配及资本公积金转增股本预案》,以资本公积金向全体股东每股转增0.4 股的利润分配,转增后《2019 年限制性股票激励计划》尚未解锁股数调整为
2,775,290.00 股。2020 年7 月14 日公司董事会决议通过了《关于回购注销部分激励对象已获授尚未解除限售的限制性股票的议案》,回购股权激励对象中已离职人员,回购尚未解锁股数75,040.00股。
2021 年4 月26 日公司董事会决议通过了《关于回购注销部分激励对象已获授尚未解除限售的限制性股票的议案》,回购股权激励对象中已离职人员,回购尚未解锁股数25,900.00 股。2021年5 月12 日,第二个解锁期符合解锁条件的1,604,610.00 股。2021 年6 月21 日,审议通过了《关于回购注销部分激励对象已获授尚未解除限售的限制性股票的议案》,回购股权激励对象中已离职人员,回购尚未解锁股数9,352.00 股。2021 年10 月26 日,审议通过了《关于回购注销部分激励对象已获授尚未解除限售的限制性股票的议案》,回购股权激励对象中已离职人员,回购尚未解锁股数50,960.00 股。
2022 年5 月6 日,第三个解锁期解锁符合解锁条件的1,009,428.00 股。至此,公司2019 年第一期限制性股票激励计划已全部解锁完毕。
2019 年5 月13 日,公司召开2018 年年度股东大会决议通过了《2019 年第二期限制性股票激励计划》,向110 位激励对象实施限制性股票激励,共授予激励对象2,376,687.00 股限制性股票,股票来源:二级市场回购;授予价格:21.04 元/股;授予日:2019 年5 月21 日。
2020 年6 月8 日,公司实施了2019 年度利润分配及资本公积金转增股本方案,以资本公积金向全体股东每股转增0.4 股,转增后《2019 年第二期限制性股票激励计划》尚未解锁股数调整为3,327,362.00 股。2020 年6 月18 日,第一个解锁期符合解锁条件的1,663,682.00 股。2020 年7月14 日公司董事会决议通过了《关于回购注销部分激励对象已获授尚未解除限售的限制性股票的议案》,回购股权激励对象中已离职人员,回购尚未解锁股数37,310.00 股。
2021 年4 月26 日公司董事会决议通过了《关于回购注销部分激励对象已获授尚未解除限售的限制性股票的议案》,回购股权激励对象中已离职人员,回购尚未解锁股数22,400.00 股。2021年6月21日,审议通过了《关于回购注销部分激励对象已获授尚未解除限售的限制性股票的议案》,回购股权激励对象中已离职人员,回购尚未解锁股数11,620.00 股。2021 年7 月21 日,第二个解锁期符合解锁条件的955,410.00 股。2021 年10 月26 日,审议通过了《关于回购注销部分激励对象已获授尚未解除限售的限制性股票的议案》,回购股权激励对象中已离职人员,回购尚未解锁股数62,828.00 股。
2022 年6 月9 日,公司实施了2021 年度利润分配及资本公积金转增股本方案,以资本公积金向全体股东每股转增0.4 股,转增后《2019 年第二期限制性股票激励计划》尚未解锁股数调整为803,756.00 股。2022 年6 月24 日,第三个解锁期解锁符合解锁条件的803,756.00 股。至此,公司2019 年第二期限制性股票激励计划已全部解锁完毕。
授予日权益工具公允价值的确定方法|
可行权权益工具数量的确定依据|等待期内每个资产负债表日,根据最新取得的可行权职工人数变动等后续信息作出最佳估计,修正预计可行权的权益工具数量。在可行权日,最终预计可行权权益工具的数量与实际可行权数量一致。
本期估计与上期估计有重大差异的原因|无
以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额|219,733,697.72
本期以权益结算的股份支付确认的费用总额|3,978,878.38
2019 年母公司实施的股权激励方案
2019 年第一期限制性股票股权激励公允价值:采用授予日公司股票收盘价作为权益工具公允价值,公允价值与授予价之差作为确认股权激励费用基础。
2019 年第二期限制性股票股权激励公允价值:采用授予日公司股票收盘价作为权益工具公允价值,公允价值与授予价之差作为确认股权激励费用基础。
本期母公司层面股权激励确认的归属于上市公司的费用3,760,121.66 元。
拟分配的利润或股利|207,832,662.90
经审议批准宣告发放的利润或股利|207,832,662.90
2023 年4 月11 日,公司第四届董事会第十二次会议审议通过了《公司2022 年度利润分配预案》。公司2022 年度利润分配预案为:拟以实施利润分配方案时的股权登记日的总股本为基数,向全体股东每10 股派发现金股利5.4510 元(含税),不以资本公积转增股本,不送红股。以截至2022 年12 月31 日的公司总股本381,274,377 股计算,预计共派发现金股利207,832,662.90 元(含税),剩余未分配利润结转以后年度分配。在利润分配预案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间,如果公司总股本发生变动的,拟维持每股现金股利不变,相应调整现金派发总金额。以上利润分配预案尚须2022 年年度股东大会审议通过。
除此之外,本公司无其他应披露未披露的重大资产负债表日后事项。
账龄|期末账面余额
1年以内|
其中:1 年以内分项|
1年以内小计|140,011,847.86
1至2 年|7,684,718.96
2至3 年|3,333,282.68
3至4 年|832,142.57
4至5 年|558,080.00
5年以上|
合计|152,420,072.07
按组合计提坏账准备|152,420,072.07|100.00|8,840,638.36|5.80|143,579,433.71|225,527,546.29|100.00|15,882,551.92|7.04|209,644,994.37
其中:||||||||||
无风险组合|9,152,355.07|6.00|||9,152,355.07|1,329,330.00|0.59|||1,329,330.00
风险组合|143,267,717.00|94.00|8,840,638.36|6.17|134,427,078.64|224,198,216.29|99.41|15,882,551.92|7.08|208,315,664.37
合计|152,420,072.07|/|8,840,638.36|/|143,579,433.71|225,527,546.29|/|15,882,551.92|/|209,644,994.37
名称|期末余额||
|应收账款|坏账准备|计提比例(%)
1年以内|130,859,492.79|6,542,974.63|5.00
1至2 年|7,684,718.96|768,471.90|10.00
2至3 年|3,333,282.68|666,656.54|20.00
3至4 年|832,142.57|416,071.29|50.00
4至5 年|558,080.00|446,464.00|80.00
5年以上|||100.00
合计|143,267,717.00|8,840,638.36|6.17
公司确定该组合的依据是组合内各个明细项目账龄。
类别|期初余额|本期变动金额||||期末余额
||计提|收回或转回|转销或核销|其他变动|
按账龄组合计提坏账准备|15,882,551.92|-3,287,248.74|60,271.00|3,814,935.82||8,840,638.36
合计|15,882,551.92|-3,287,248.74|60,271.00|3,814,935.82||8,840,638.36
项目|核销金额
实际核销的应收账款|3,814,935.82
单位名称|期末余额|占应收账款期末余额合计数的比例(%)|坏账准备期末余额
中国铁路北京局集团有限公司|20,195,708.04|13.25|1,009,785.40
中国铁路乌鲁木齐局集团有限公司乌鲁木齐电务段|9,302,904.85|6.10|465,145.24
河南思维信息技术有限公司|9,152,355.07|6.00|
中国铁路呼和浩特局集团有限公司呼和浩特电务段|7,968,591.01|5.23|398,429.55
中国中车及其子公司|7,854,267.78|5.15|556,259.70
合计|54,473,826.75|35.73|2,429,619.89
项目|期末余额|期初余额
应收利息||
应收股利||
其他应收款|129,193,070.99|146,109,587.19
合计|129,193,070.99|146,109,587.19
账龄|期末账面余额
1年以内|
其中:1 年以内分项|
1年以内小计|20,576,118.75
1至2 年|70,566.00
2至3 年|109,120,533.14
3至4 年|106,256.00
4至5 年|610,094.00
5年以上|147,360.00
合计|130,630,927.89
款项性质|期末账面余额|期初账面余额
关联往来|114,856,409.97|135,437,133.54
房租及水电|9,714,046.11|2,550,279.37
保证金|4,272,157.07|5,899,919.94
其他|1,788,314.74|3,551,525.53
合计|130,630,927.89|147,438,858.38
坏账准备|第一阶段|第二阶段|第三阶段|合计
|未来12个月预期信用损失|整个存续期预期信用损失(未发生信用减值)|整个存续期预期信用损失(已发生信用减值)|
2022年1月1日余额|1,329,271.19|||1,329,271.19
2022年1月1日余额在本期||||
--转入第二阶段||||
--转入第三阶段||||
--转回第二阶段||||
--转回第一阶段||||
本期计提|804,387.10|||804,387.10
本期转回||||
本期转销||||
本期核销|695,801.39|||695,801.39
其他变动||||
2022年12月31日余额|1,437,856.90|||1,437,856.90
类别|期初余额|本期变动金额||||期末余额
||计提|收回或转回|转销或核销|其他变动|
按账龄组合计提坏账准备|1,329,271.19|804,387.10||695,801.39||1,437,856.90
合计|1,329,271.19|804,387.10||695,801.39||1,437,856.90
项目|核销金额
实际核销的其他应收款|695,801.39
单位名称|款项的性质|期末余额|账龄|占其他应收款期末余额合计数的比例(%)|坏账准备期末余额
河南思维精工电子设备有限公司|往来款|79,119,033.14|2至3 年|60.57|
河南思维信息技术有限公司|往来款|30,000,000.00|2至3 年|22.97|
||5,567,478.63|1年以内|4.26|
郑州华智酒店有限公司|房租|6,640,767.57|1年以内|5.08|332,038.38
北京心专注教育科技集团有限公司郑州第二分公司|房租|3,073,278.54|1年以内|2.35|153,663.93
广州广铁招标代理有限公司|保证金|1,110,450.00|1年以内|0.85|55,522.50
合计|/|125,511,007.88|/|96.08|541,224.81
项目|期末余额|||期初余额||
|账面余额|减值准备|账面价值|账面余额|减值准备|账面价值
对子公司投资|2,634,260,431.08|-|2,634,260,431.08|2,631,950,319.12||2,631,950,319.12
合计|2,634,260,431.08|-|2,634,260,431.08|2,631,950,319.12||2,631,950,319.12
被投资单位|期初余额|本期增加|本期减少|期末余额|本期计提减值准备|减值准备期末余额
河南思维信息技术有限公司|29,230,374.43|575,215.63||29,805,590.06||
北京思维鑫科信息技术有限公司|27,061,230.45|308,377.97||27,369,608.42||
河南思维精工电子设备有限公司|57,271,958.11|66,491.10||57,338,449.21||
郑州思科企业管理咨询有限公司|200,000.00|||200,000.00||
河南新思维自动化设备有限公司|10,691,203.90|219,305.84||10,910,509.74||
河南思维轨道交通技术研究院有限公司|46,707,838.65|1,140,721.42||47,848,560.07||
河南蓝信科技有限责任公司|2,444,091,343.61|||2,444,091,343.61||
北京思维博瑞智能有限公司|15,421,494.00|||15,421,494.00||
佳科检验检测中心有限公司|1,274,875.97|||1,274,875.97||
合计|2,631,950,319.12|2,310,111.96||2,634,260,431.08||
项目|本期发生额||上期发生额|
|收入|成本|收入|成本
主营业务|420,316,354.83|203,479,790.96|375,006,085.10|175,324,495.15
其他业务|39,888,785.49|19,714,477.02|33,408,159.15|19,318,128.59
合计|460,205,140.32|223,194,267.98|408,414,244.25|194,642,623.74
合同分类| XXX-分部|合计
商品类型||
列车运行控制系统||417,953,341.59
铁路安全防护系统||2,363,013.24
按经营地区分类||
华北地区||155,391,929.18
华东地区||22,958,003.37
华南地区||63,804,148.24
华中地区||65,518,602.52
东北地区||39,290,086.54
西北地区||38,820,129.94
西南地区||34,533,455.04
合计||420,316,354.83
项目|本期发生额|上期发生额
成本法核算的长期股权投资收益|158,739,263.21|23,378,407.30
权益法核算的长期股权投资收益||
处置长期股权投资产生的投资收益||
交易性金融资产在持有期间的投资收益||
其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入|617,702.17|
债权投资在持有期间取得的利息收入||
其他债权投资在持有期间取得的利息收入||
处置交易性金融资产取得的投资收益||
处置其他权益工具投资取得的投资收益||
处置债权投资取得的投资收益||
处置其他债权投资取得的投资收益||
债务重组收益||
理财产品收益|2,457,030.16|3,228,013.33
业绩补偿金||3,590,576.56
合计|161,813,995.54|30,196,997.19
项目|金额|说明
非流动资产处置损益|14,939.15|
计入当期损益的政府补助(与企业业务密切相关,按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外)|4,598,956.89|
委托他人投资或管理资产的损益|6,368,851.65|
除上述各项之外的其他营业外收入和支出|-392,764.81|
减:所得税影响额|1,545,712.53|
少数股东权益影响额|42,600.14|
合计|9,001,670.21|
报告期利润|加权平均净资产收益率(%)|每股收益|
||基本每股收益|稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净利润|8.09|0.91|0.91
扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润|7.88|0.89|0.88
董事长:李欣
董事会批准报送日期:2023 年4 月11 日
公司代码:688486公司简称:龙迅股份
龙迅半导体(合肥)股份有限公司
公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之四“风险因素”。
六、公司负责人FENG CHEN、主管会计工作负责人韦永祥及会计机构负责人(会计主管人员)韦永祥声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数向全体股东每10股派发现金红利3.00元(含税)。截至公司上市日2023年2月21日,公司总股本69,258,862.00股,以此计算合计拟派发现金红利20,777,658.60元(含税)。本年度公司现金分红金额占2022年度归属于上市公司股东的净利润比例为30.02%。本次利润分配不送红股,也不进行资本公积转增股本。
如在公司2022年年度利润分配预案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间公司总股本发生变动的,公司拟维持分配总额不变,相应调整每股分配比例。
2022年度利润分配预案已经公司第三届董事会第八次会议及第三届监事会第七次会议审议通过,尚需提交公司2022年年度股东大会审议。
常用词语释义||
公司、龙迅、龙迅股份|指|龙迅半导体(合肥)股份有限公司,根据上下文,还包括其子公司
龙迅有限|指|龙迅股份前身“龙迅半导体科技(合肥)有限公司”
 FENG CHEN|指|公司控股股东、实际控制人,中文名陈峰
朗田亩|指|深圳朗田亩半导体科技有限公司,公司的全资子公司
香港龙盛|指| Hong Kong Lonsheng Holdings Limited(香港龙盛电子集团有限公司),公司在中国香港地区的全资子公司,已注销
 Lonex|指| Lonex Holding Limited,注册于开曼群岛,公司股东
赛富创投|指|合肥赛富合元创业投资中心(有限合伙),公司股东
红土创投|指|安徽红土创业投资有限公司,公司股东
芯财富、员工持股平台|指|合肥芯财富信息技术中心(普通合伙),公司股东,员工持股平台
合肥中安|指|合肥中安海创创业投资合伙企业(有限合伙),公司股东
滁州中安|指|滁州中安创投新兴产业基金合伙企业(有限合伙),公司股东
海恒集团|指|合肥海恒控股集团有限公司,公司股东
华富瑞兴|指|华富瑞兴投资管理有限公司,公司股东
Silterra|指| SILTERRA MALAYSIA SDN. BHD.,在马来西亚注册的公司
超丰电子|指|超丰电子股份有限公司(Greatek Electronics Inc.)在中国台湾地区注册的公司
招股说明书|指|《龙迅半导体(合肥)股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》
财政部|指|中华人民共和国财政部
工信部|指|中华人民共和国工业和信息化部
证监会、中国证监会|指|中国证券监督管理委员会
交易所|指|上海证券交易所
《公司法》|指|《中华人民共和国公司法》及其不时通过的修正案
《证券法》|指|《中华人民共和国证券法》及其不时通过的修正案
《公司章程》|指|《龙迅半导体(合肥)股份有限公司章程》
中国、境内|指|中华人民共和国,为本报告之目的,不包含中国香港特别行政区、中国澳门特别行政区和中国台湾地区
中国香港|指|中国香港特别行政区
中国台湾|指|中国台湾地区
元、万元、亿元|指|人民币元、万元、亿元
报告期|指|2022年1月1日至2022年12月31日
报告期末|指|2022年12月31日
流片|指|即Tape Out,是指像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片,指的是“试生产”
 AEC-Q100|指| AEC-Q100 是汽车集成电路的重要应力测试标准,由 AIAG汽车组织开发的用于IC的资格认证测试流程
 AIoT|指| AIoT(人工智能物联网)指AI(人工智能)和IoT(物联网)相关的技术及应用
 AMOLED|指| AMOLED 全称为主动矩阵有机发光二极体,是一种显示屏技术
 AR|指| Augmented Reality,即增强现实,是将虚拟信息与真实世界巧妙融合的技术
AQAS|指| Autonomous Quality Assurance System,自主品质保证体系
 ARC、eARC|指| ARC全称为Audio Return Channel,音频回传通道功能,用于电视数字音频的输出;eARC(Enhanced Audio Return Channel)即增强型音频回传通道功能
 Mbps、Gbps|指| Mbps与Gbps是衡量交换机总的数据交换能力的单位,1Mbps 代表每秒传输1 兆位(即1,000,000 比特),1Gps传输速度为每秒1000兆位
 CPU、GPU|指| Central Processing Unit,即中央处理器,是信息处理、程序运行的最终执行单元;Graphic Processing Unit,即图像处理器,是一种在个人电脑、工作站、游戏机和移动设备上图像运算工作的微处理器
 CP|指| Chip Probing,芯片探测
 CTS|指| Compliance Test Specification,符合性测试规范
 DDR、LPDDR|指| Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory,即双倍速率同步动态随机存储器, LPDDR是DDR SDRAM的一种,主要特点为低功耗
Debug|指|排除故障
 DSC|指| Display Stream Compression,即视觉无损压缩技术
dB|指| Decibel,即分贝,主要用于度量声音强度
 DTS|指| Digital Theater System, 数字化影院系统
 EDA|指| Electronic Design Automation,即电子设计自动化主要是指用来支持集成电路芯片设计的自动化软件工具
 EMI|指| Electromagnetic Interference,即电磁干扰,指电子产品工作会对周边的其他电子产品造成干扰
 FPGA|指| Field Programmable Gate Array,属于专用集成电路中的一种半定制电路,是可编程的逻辑列阵
FT|指| Final Test,是对芯片进行应用方面的测试
 FCST|指| Forecast,销售预测
 GP|指| Green Product, 绿色(环保)产品
 HDCP|指| High-bandwidth Digital Content Protection,指高带宽数字内容保护,是为防止经视频接口传送的内容遭到非法复制而制定的规范
 HDMI|指| High Definition Multimedia Interface,高清多媒体接口
 HDR|指| High-Dynamic Range,指高动态范围成像技术,相比普通的图像,可以提供更多的动态范围和图像细节
 HZ|指| Hertz,即赫兹,是频率的单位,是每秒钟的周期性变动重复次数的计量
I2S|指| Inter—IC Sound,即集成电路内置音频总线,是用于数字音频设备之间的音频数据传输的一种总线标准
 I/O|指| Input/Output,即输入和输出
 KVM|指| KVM代表利用一组键盘、显示器或鼠标实现对多台设备的控制
 MCU|指| Microcontroller Unit,即微控制单元
 MST|指| Multi Stream Transport,即多流传输
 OSD|指| On-screen Display,即屏幕菜单式调节方式,是通过显示在屏幕上的功能菜单达到调整各项参数的目的,用于控制屏幕的亮度、对比度、水平和垂直定位等参数
 PWM|指| Pulse Width Modulation,即脉冲宽度调制,是对模拟信号电平进行数字编码的方法
SERDES|指| SERializer(串行器)/DESerializer(解串器)的简称,是一种点对点的串行通信技术
 SiP|指| System In Package,即系统级封装
 SoC|指| System on Chip,即片上系统,是将系统关键部件集成在一块芯片上,可以实现完整系统功能的芯片电路
 S/PDIF|指| Sony-Philips Digital Interconnect Format,索尼与飞利浦公司合作开发的一种数字音频接口协议
 SPC|指| Statistical Process Control,统计过程控制
 TTL|指| Transistor-Transistor-Logic,指晶体管-晶体管逻辑电路,采用双极型工艺制造,具有高速度高功耗等特点
 VR|指| Visual Reality,即虚拟现实,是一种可创建和体验虚拟世界的技术
VDA6.3|指|德国汽车工业联合会(VDA)制定的德国汽车工业质量标准的第三部分,即过程审核
4K,8K|指|一种分辨率,其横向纵向分辨率可高达4096×2160和7680×4320 像素
公司的中文名称|龙迅半导体(合肥)股份有限公司
公司的中文简称|龙迅股份
公司的外文名称| Lontium Semiconductor Corporation
公司的外文名称缩写| Lontium
公司的法定代表人| FENG CHEN
公司注册地址|安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园B3栋
公司注册地址的历史变更情况|2010年8月9日,公司注册地址由“合肥高新区留学生园1号楼310室”变更为“安徽省合肥市经济技术开发区创新创业园A座四层”;2019年5月28日,公司注册地址由“安徽省合肥市经济技术开发区创新创业园A座四层”变更为“安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园B3栋”。
公司办公地址|安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园B3栋
公司办公地址的邮政编码|230601
公司网址|www.lontiumsemi.com
电子信箱|yzhao@lontium.com
|董事会秘书(信息披露境内代表)|证券事务代表
姓名|赵彧|何冬琴
联系地址|安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能科技园B3栋|安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能科技园B3栋
电话|0551-68114688-8100|0551-68114688-8100
传真|0551-68114699|0551-68114699
电子信箱|yzhao@lontium.com|dqhe@lontium.com
公司披露年度报告的媒体名称及网址|《上海证券报》(www.cnstock.com)《中国证券报》(www.cs.com.cn)《证券时报》(www.stcn.com)《证券日报》(www.zqrb.cn)
公司披露年度报告的证券交易所网址|上海证券交易所(www.sse.com.cn)
公司年度报告备置地点|公司投资与战略发展部办公室
公司股票简况||||
股票种类|股票上市交易所及板块|股票简称|股票代码|变更前股票简称
 A股|上海证券交易所科创板|龙迅股份|688486|不适用
公司聘请的会计师事务所(境内|名称|容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
|办公地址|北京市西城区阜成门外大街22号1幢外经贸大厦901-22至901-26
|签字会计师姓名|郁向军、李虎、陈默
报告期内履行持续督导职责的保荐机构|名称|中国国际金融股份有限公司
|办公地址|北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层
|签字的保荐代表人姓名|魏先勇、占海伟
|持续督导的期间|2023年2月21日至2026年12月31日
主要会计数据|2022年|2021年|本期比上年同期增减(%)|2020年
营业收入|240,937,598.29|234,803,644.19|2.61|136,017,338.73
归属于上市公司股东的净利润|69,205,460.39|84,067,410.83|-17.68|35,333,857.10
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润|56,770,204.57|71,037,172.37|-20.08|10,291,585.73
经营活动产生的现金流量净额|37,427,044.09|92,025,157.30|-59.33|56,098,535.68
|2022年末|2021年末|本期末比上年同期末增减(%)|2020年末
归属于上市公司股东的净资产|316,162,198.27|275,400,775.76|14.80|201,829,422.75
总资产|359,687,379.31|331,318,328.90|8.56|240,010,324.71
主要财务指标|2022年|2021年|本期比上年同期增减(%)|2020年
基本每股收益(元/股)|1.33|1.62|-17.90|0.68
稀释每股收益(元/股)|/|/|不适用|/
扣除非经常性损益后的基本每股收益(元/股)|1.09|1.37|-20.44|0.20
加权平均净资产收益率(%)|24.21|35.90|减少11.69个百分点|19.23
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%)|19.86|30.34|减少10.48个百分点|5.60
研发投入占营业收入的比例(%|22.99|21.23|增加1.76个百分点|27.39
报告期内,公司实现营业收入24,093.76 万元,较上年同期增长2.61%;实现归属于母公司所有者的净利润6,920.55万元,较上年同期下降17.68%,主要受下列因素综合影响:(1)公司持续加大研发投入以增强公司竞争力,人员薪酬和其他研发投入较上年同期增加;(2)受产品调价和产品结构变化等因素影响,本期毛利率较上期略有下降;(3)受宏观经济和半导体行业需求变化影响,库存较同期增加,公司本期计提的存货减值准备金额较去年同期增加。实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5,677.02 万元,较上年同期下降20.08%。经营活动产生的现金流量净额下降59.33%,主要系报告期内公司积极备货及上游原料价格上涨,采购支出增加所致。
|第一季度(1-3月份)|第二季度(4-6月份)|第三季度(7-9月份)|第四季度(10-12月份)
营业收入|66,358,242.51|55,843,329.84|50,468,050.88|68,267,975.06
归属于上市公司股东的净利润|24,035,123.75|16,381,454.33|9,394,417.26|19,394,465.05
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润|22,707,865.02|9,013,709.55|7,932,621.20|17,116,008.80
经营活动产生的现金流量净额|7,317,131.86|30,721,753.51|-19,161,180.50|18,549,339.22
非经常性损益项目|2022年金额|附注(如适用)|2021年金额|2020年金额
非流动资产处置损益|139,482.31||-5,739.91|-9,327.94
越权审批,或无正式批准文件,或偶发性的税收返还、减免||||
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外|9,831,538.44||10,279,082.91|24,437,119.39
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费||||
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益||||
非货币性资产交换损益||||
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益|2,945,246.54||3,677,031.94|3,301,830.25
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回||||
对外委托贷款取得的损益||||
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益||||
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响||||
受托经营取得的托管费收入||||
除上述各项之外的其他营业外收入和支出|356,496.79||288,053.66|-68,068.85
其他符合非经常性损益定义的损益项目|64,200.46|个人所得税扣缴手续|76,478.34|40,349.85
||费返还||
减:所得税影响额|901,708.72||1,284,668.48|2,659,631.33
少数股东权益影响额(税后)||||
合计|12,435,255.82||13,030,238.46|25,042,271.37
项目名称|期初余额|期末余额|当期变动|对当期利润的影响金额
交易性金融资产|100,373,089.40|100,362,822.22|-10,267.18|2,945,246.54
合计|100,373,089.40|100,362,822.22|-10,267.18|2,945,246.54
2022年以来,由于全球高通胀导致的需求收缩,以及近两年来半导体行业投资的新产能逐步释放,困扰全球科技行业的缺芯问题正逐步得到缓解,半导体行业下游需求有所放缓。全球半导体需求呈现结构化特征,智能手机、PC等领域的消费电子产业链面临去库存压力,汽车、高性能计算等领域需求较强。公司依托领先的技术能力和良好的产品质量,市场认可度逐渐提高,获得众多品牌客户的广泛认可,客户结构不断改善,公司综合实力和竞争力进一步增强。
(一)2022年度经营业绩情况
报告期内,公司实现营业收入24,093.76万元,较上年同期增长2.61%;实现营业利润6,949.31万元,较上年同期下降18.75%;实现利润总额7,038.96 万元,较上年同期下降19.96%;实现归属于母公司所有者的净利润6,920.55 万元,较上年同期下降17.68%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5,677.02万元,较上年同期下降20.08%。
报告期末,公司总资产为35,968.74 万元,较期初增长8.56%;归属于母公司的所有者权益31,616.22 万元,较期初增长14.80%;归属于母公司所有者的每股净资产6.09 元,较期初增长14.91%。
报告期内,归属于母公司所有者的净利润较上年同期下降17.68%,主要受下列因素综合影响:
(1)公司持续加大研发投入以增强公司竞争力,人员薪酬和其他研发投入较上年同期增加;(2)受产品调价和产品结构变化等因素影响,本期毛利率较上期略有下降;(3)受宏观经济和半导体行业需求变化影响,库存较同期增加,公司本期计提的存货减值准备金额较去年同期增加。
(二)2022年度主要工作回顾
1、紧跟市场趋势,强化产品性能
随着安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及AIoT等下游应用领域的迅速发展,下游市场对高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片的需求逐步增大。报告期内,公司始终紧跟市场趋势加强对产品和技术的前瞻性研发,保持公司技术的先进性和产品的竞争力。高清视频桥接及处理芯片产品方面,公司积极开发支持更高分辨率的新产品,升级工艺制程,积极推进芯片产品通过车规级体系AEC-Q100 认证;通过与主流SoC 厂商的紧密合作,完成参考设计的验证和导入,在AR/VR、车载显示、视频会议、安防监控等领域进一步巩固公司产品优势。高速信号传输芯片产品方面,报告期内,公司积极对相关产品进行规范和性能升级,支持更高的分辨率和数据传输带宽,迎接消费及商业应用的8K全面普及带来的市场机遇,加强通讯市场和高端计算应用的推广力度,努力推进更多产品完成车规级体系AEC-Q100 认证,全面提升高速信号传输芯片产品线的丰富和升级。
报告期末,公司已获得境内专利89项(其中发明专利为67项),境外专利40项(全部为发明专利),集成电路布图设计专有权109项,软件著作权90项。
2、实现新品布局,强化营销管理
报告期内,公司继续围绕“安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G 及AIoT”7 大应用领域,积极挖掘重点应用机会和突破行业大客户,努力拓展市场空间,做好新品布局。进一步优化客户结构和产品结构,提高重点产品销售占比,对市场和销售人员进行产品和销售培训,提升市场营销水平,为客户提供更好的服务和技术支持;进一步强化对代理商的管理,规范市场营销活动,强化代理商的库存管理和终端用户报备,进一步完善FCST和订单管理,提升供货保证能力,升级营销体系,努力推动业绩增长。
3、优化供应流程,提升质量效益
报告期内,供应链系统运行平稳,进一步强化了采购及交付体系的系统衔接,有效提升了产销协调,大大缩短供应周期。公司进一步优化了供应链相关流程制度,其中包括订单处理、仓库管理等,提高了订单处理效率,提升了交付能力和交付品质。随着半导体行业投资的新产能逐步释放,同时公司进一步巩固与国内的封测供应商合作,新增了国内晶圆CP测试供应商,开发了多个晶圆产品的测试方案,缓解了过去由中国台湾地区完成晶圆CP 测试后再转运至国内加工的运输损耗和周期问题。
公司在质量管理方面多措并举,质量效益提升明显。通过内部审核和管理审核等主动手段识别并改进多项质量问题;专题推进了订单管理、需求管理、仪器计量管理、量产测试方案等多个流程的初建和内容完善。对标晶圆、封测代工厂管理经验,逐步形成“设计策划互查”、“风险预防经验共享”、“工艺过程SPC 管理”、“批次良率预警和异常响应机制”等全链条多维度的过程管理建设,推动代工厂不断改进,实现了多款产品平均良率的提升。客户服务方面,实施并通过了SONY GP和AQAS 审核、BOSCH基于VDA6.3 的过程审核,服务大客户的能力继续提升。进一步加强产品可靠性测试,逐步完善检测标准和硬件设施,截至目前,公司已有6 款产品达到车规级产品可靠性要求。通过BOSCH等车载客户的产品和工艺认证,优化了车规产品质量管控要求,为公司全面进入车载市场奠定基础。
公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业。公司高速混合信号芯片产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片。经过长期的技术创新积累,公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品,可全面支持HDMI、DP/eDP、 USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA等多种信号协议,广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及AIoT等多元化的终端场景。
公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动企业发展,通过产品的高效迭代、技术能力的持续升级构筑全方位的竞争优势。公司的技术能力与产品性能近年来正持续受到国内外知名客户的认可。公司已成功进入鸿海科技、视源股份、亿联网络、脸书、宝利通、思科、佳明等国内外知名企业供应链。同时,高通、英特尔、三星、安霸等世界领先的主芯片厂商已将公司产品纳入其部分主芯片应用的参考设计平台中。
2、公司主要产品及服务情况
公司高清视频桥接及处理芯片主要用于多种高清视频信号的协议转换与功能处理,公司高速信号传输芯片主要用于高速信号的传输、复制、调整、放大、分配、切换等功能。公司已开发超过140款的高速混合信号芯片产品,多款产品在性能、兼容性等方面具备了国际竞争力。
(1)高清视频桥接及处理芯片
公司高清视频桥接及处理芯片主要是对各种高清视频信号进行协议转换及功能处理,使得高清视频信号经桥接及处理后可以满足不同设备的使用需求。随着视频会议、AIoT、自动驾驶、AR/VR等下游技术革命带来高清视频显示场景的不断增加、分辨率要求的不断提升、高清视频信号协议的不断升级,市场对于高清视频桥接及处理芯片的需求也不断上升。公司高清视频桥接及处理芯片可实现各主流视频信号协议间的转换,同时具有丰富的视频处理功能。
公司多款支持DP、Type-C、HDMI、MIPI 和LVDS 协议的视频桥接和处理芯片,凭借良好的兼容性和稳定性已进入车载显示应用领域,部分型号已通过AEC-Q100的测试;公司研发的4K/8K超高清视频信号桥接及处理系列芯片支持HDMI2.1、DP1.4等协议规范,已进入试产及验证阶段,部分型号产品已实现小批量出货,有望成为少数可兼容多种超高清信号协议,支持包括视觉无损视频压缩技术、视频缩放、旋转及分割等视频处理功能和8K显示的单芯片解决方案产品,满足新一轮4K/8K显示器的升级换代需求以及AR/VR、超高清商业显示的市场需求。
公司高清视频桥接及处理芯片根据主要实现功能侧重可分为视频桥接芯片与显示处理芯片。视频桥接芯片主要功能为对各种主流高清视频信号协议进行桥接转换;显示处理芯片主要功能则侧重于显示视频与图像的处理。
1视频桥接芯片
公司视频桥接芯片用于将接收到的高清视频信号按协议格式进行桥接转换,并按指定格式输出至其他设备,实现高清视频信号在不同显示设备或协议间的兼容。公司视频桥接芯片可支持处理业内绝大多数当前主流协议的高清视频信号协议,包括HDMI、DP、USB/Type-C、VGA 等外部信号协议,以及eDP、MIPI、LVDS、TTL等内部信号协议。
根据具体所支持的主信号协议及功能类型,视频桥接芯片又可分为DP/Type-C发送芯片、HDMI发送芯片、DP/Type-C 接收芯片、HDMI 接收芯片、HDMI 与DP/Type-C 协议及电平转换芯片、 eDP/MIPI/LVDS 协议转换芯片、HDMI/VGA 协议转换芯片等产品子类。公司视频桥接芯片系列产品可兼容视觉无损压缩与解压缩技术(DSC)和高带宽数字内容加解密技术(HDCP),视频输出支持超高清、3D等内容格式,使用DSC技术最高可支持8K60分辨率,音频支持S/PDIF、I2S等格式,同时可输出高比特率家庭影院音频格式,如杜比全景声和DTS:X 等格式。公司视频桥接芯片广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G 及AIoT等下游应用场景。
2显示处理芯片
公司显示处理芯片是在视频信号桥接转换的基础上,对显示视频提供进一步处理功能。公司显示处理芯片可分为显示器控制芯片与视频处理芯片两类产品子类。显示器控制芯片内嵌MCU、 LPDDR4控制器,主要用于支持图像缩放、屏幕菜单式调节方式(OSD),同时支持PWM背光控制、显示驱动等功能。视频处理芯片内嵌DDR3控制器,主要用于支持多种视频格式任意转换与视频分配、切换功能,同时可支持帧率转换、视频旋转、视频分割等功能。
公司显示处理芯片系列产品还具有图像旋转、梯形矫正、视频分割、色彩空间处理、亮度处理、高动态范围图像处理(HDR)、3D画面分割、视觉无损压缩与解压缩(DSC)和高带宽数字内容加解密技术(HDCP)、音频数据接收/发送、声音回传(ARC/eARC)等功能,可支持客户达到优质的视频效果。公司显示处理芯片广泛应用于视频会议、车载显示、显示器及商显等下游应用场景。
(2)高速信号传输芯片
公司高速信号传输芯片用于信号的有线传输,能实现信号的高速传输、复制、调整、放大、分配、切换等功能。随着物联网、云计算、人工智能、5G通讯、无人驾驶等数字新兴产业的涌现与发展,数据传输量呈现指数级上升趋势,各类高速传输协议不断更新升级,进而终端应用对于高速信号传输芯片解决方案的需求也不断攀升。公司高速信号传输芯片可支持各类视频协议信号及5G通讯信号的传输和交换。公司将视觉无损压缩技术与HDMI2.1协议相结合,形成了独有的高性能、低功耗超高清视频远距离传输解决方案。公司高速信号传输芯片具有低功耗、低延迟、高带宽、高可靠性等特点。
根据芯片具体实现功能,公司高速信号传输芯片可主要分为中继芯片、切换芯片、分配芯片、矩阵交换芯片。
1中继芯片
公司中继芯片主要用于高速信号的延长传输。高速信号在通过电缆或印刷电路板传输时,因信号转接或长距离传输会出现电磁干扰或信号衰减的情况,导致信号完整性受损并进而出现信号失真甚至信号畸变。公司中继芯片产品可在信号通道传输中对信号进行恢复增强,提高信号传输质量。
根据所支持传输协议的不同,公司中继芯片可分为USB 信号延长芯片、HDMI 信号延长芯片、 DP/Type-C 延长芯片、MIPI信号延长芯片、通用高速数据信号延长交换芯片等产品子类。除面向高清视频信号的传输外,公司基于单通道12.5Gbps SERDES技术研发的通用高速信号延长芯片可在5G通信领域实现国产化应用。
公司中继芯片广泛应用于视频会议、车载显示、显示器及商显、PC及周边、5G 及AIoT等应用场景。
2切换芯片
公司切换芯片主要用于多路信号输入并根据需要输出其中一路信号,单路信号输出,一般为4 进1 出或3 进1 出的规格。公司切换芯片支持多种分辨率的输入输出,主要应用于安防监控、视频会议、显示器及商显、PC及周边等应用场景。
3分配芯片
公司分配芯片主要用于单路信号输入、多路信号输出,一般为1进2出或1进4 出的规格。公司分配芯片支持多种分辨率的输入输出,主要应用于安防监控、视频会议、显示器及商显、PC及周边等应用场景。
4矩阵交换芯片
公司矩阵交换芯片集成切换芯片和分配芯片的功能,可实现多路信号输入和多路信号输出。矩阵交换芯片可实现数据流的灵活交换,拥有高效的转发效率,能够实现通常单一总线不能达到的转发效率,满足高数据吞吐量系统的需要。公司矩阵交换芯片支持HDMI和纯模拟信号,信号传输速度最高为6Gbps,通过串行控制接口可进行独立的通道切换,支持直流耦合/交流耦合模式。公司矩阵交换芯片主要应用于安防监控、视频会议、显示器及商显、PC及周边等需要多路信号交替使用的应用场景。
集成电路的生产过程分为设计、制造和封装测试。集成电路企业采用的经营模式一般可分为 IDM模式和Fabless模式。IDM 模式是指企业独立完成集成电路生产全部过程的经营模式,Fabless模式是指集成电路设计公司仅主要从事设计环节,将制造、封测的生产环节委托给代工厂的经营模式。
公司自成立起一直主要专注于集成电路研发设计和销售,以Fabless 模式开展经营。公司完成芯片设计后,委托晶圆生产厂及封装测试厂进行生产与封测,在取得检测合格产品后,直接销售或通过经销商出售给下游客户。
总经理和分管研发工作的副总经理负责公司研发方向规划,研发部和工程部负责公司具体的研发工作。研发部下设数字IP设计部、数字集成部、数字验证部、FPGA验证部、模拟IP设计部、版图设计部等部门,工程部下设方案开发部、芯片测试验证部等部门。各部门协同合作、紧密配合,共同推进产品设计和技术研发工作。公司研发工作具体流程如下:
(1)项目立项阶段
根据市场部提供的下游市场需求、行业趋势等信息确定项目研发目标,相关研发部门准备项目可行性分析报告,提交项目立项申请。立项会议评审通过后,项目正式立项。
(2)芯片设计阶段
芯片设计阶段包括系统架构设计、数字电路设计、模拟电路设计、数字验证、FPGA验证、版图规划及设计、封装设计以及软件设计等环节。
芯片设计完成后,组织流片前评审,对照控制表完成各项设计的检查,确认各项指标符合设计要求,进行流片生产。
(3)样品试产和验证阶段
设计阶段结束后,物流采购部向晶圆生产厂和封装测试厂下达工程样品试生产和封装测试的指令。芯片验证阶段主要是对芯片的功能、性能、稳定性、可靠性等方面进行测试,以确定芯片是否达到设计标准和预期要求。通过所有验证后,进行项目评审。评审通过后,进入试量产阶段。
(4)试量产阶段
方案开发部等相关部门开发应用方案,发布硬件参考设计和软件开发包。公司进行小规模试产,试产完成后,方案开发部完成软硬件调试,收集试产阶段问题,不断优化改进,实现产品量产。
公司当前采用Fabless 模式进行经营管理,主要专注于集成电路的研发设计和销售。公司芯片的生产通过委托晶圆生产厂和封装测试厂来完成。公司向晶圆生产厂主要采购晶圆生产服务,向封装测试厂主要采购封装测试服务。少部分产品由公司完成最后的测试环节。
(1)供应商选择
晶圆生产和封装测试环节具有集中度高的特点。公司从工艺能力、服务质量、生产能力和商务条件等方面对供应商进行综合评估,将评估通过的供应商纳入《合格供方名录》,每年从价格、质量、交期与服务等方面对供应商进行考核。考核不合格的供应商,公司将取消其合格供方资格。
市场销售部根据客户需求提供滚动的销售计划,物流采购部根据销售计划、订单需求及产品的库存情况拟定采购和生产计划,安排晶圆采购订单和封装测试订单。晶圆生产厂完成晶圆生产,通过质量检验后,公司根据需求指示其将晶圆发至指定封装测试厂;晶圆到达封装测试厂后,公司下达封装测试订单,封装测试厂按订单要求进行封装测试,芯片生产完成后暂存在封装测试厂或者按公司要求发至指定地区。
(3)委外生产质量控制
在芯片委外生产过程中,公司严格管理和跟踪委外加工全过程,保障产品质量和性能要求。具体的管理方式包括:通过优化生产参数和监控分析良率数据,不断提升产品良率;要求代工厂按照标准的控制计划进行全过程质量管控;对每颗芯片进行刻印,可追溯到晶圆生产和封装测试的生产信息。
(4)付款流程和信用政策
公司与晶圆厂商通常有生产前预付和生产完成后结算两种方式。生产前预付方式按照所签订的采购订单完成预付;生产完成后结算方式则按照产品入库和供应商进行对账,核对无误后按照约定期限完成付款。公司与封装测试厂商通常按照协议约定期限方式进行结算。公司付款均采用银行转账方式,不存在现金付款情况。
公司产品为标准化产品,下游应用领域广泛,客户群体相对分散,且部分终端客户采购芯片种类较多,更倾向于通过经销商进行集中采购。因此,公司销售模式以经销为主,直销为辅。公司产品销售给经销商的方式属于买断式销售,在公司将商品交付后,商品的所有权将转移至经销商。
公司销售业务由公司总部销售部门和全资子公司朗田亩共同负责,其中总部销售部门负责国内北方地区以及境外地区产品的销售、管理以及相关后续服务,朗田亩负责国内南方地区的产品销售、管理以及相关后续服务。
在经销模式下,销售部接到客户订单后,发起订单评审流程,相关部门对产品型号、数量、价格、交期等相关条款进行评审,评审通过后根据客户的信用额度和付款情况安排出货。直销模式遵循同样的处理流程。
为了有效地满足终端客户的需求,公司通过经销区域影响力、客户资源、推广能力、技术支持能力、资金实力等方面综合筛选经销商。公司执行严格的经销商管理制度,与经销商签署年度协议。公司主要经销商为行业内知名经销商,具有较强的营销管理能力。
(2)终端客户认证流程
对于较为大型的终端客户,公司的芯片产品在导入终端客户进行批量供应前,通常需要进行产品认证;终端厂商的评估和认证流程主要根据其内部执行的供应商管理规范、产品类型、采购数量、供应商资质等因素综合考虑决定。
(3)公司及经销商客户在销售过程中的具体作用、权利与义务约定情况
经销商作为公司与下游终端客户联系的纽带,在市场拓展、客户维护、售后服务和资金流转等方面发挥了较为重要的作用,经销模式减少了公司在销售环节的资源投入,有利于公司将主要精力投入到产品研发及供应链管控环节。经销商的主要作用为:1经销商经过多年的经营,积累了一定的客户资源,能够协助公司开拓新客户及维护客户关系,挖掘客户需求并提供售后服务,更好地辐射市场并提升客户服务能力,有利于公司将主要精力投入到产品研发环节;2经销商能够帮助公司进行客户的日常关系维护,提高公司的业务运作效率和市场响应速度;3经销商通常回款较快,加快了公司资金周转的速度,降低了应收账款的回收风险。
公司采用买断式经销模式,与经销商之间发生业务往来,并为经销商销售公司产品提供必要的业务及技术培训、售前售后咨询等服务,并不与终端客户直接发生交易。在终端客户前期认证过程中,公司主要负责挖掘客户需求,并根据客户的产品需求和质量要求提供相关产品信息和技术方案资料,配合终端客户进行方案开发,并视情况对产品进行改进升级。
(4)销售信用政策
公司与经销商及直销客户主要采取款到发货的结算方式,仅对少数客户采取月结的结算方式。在每次出货前物流采购部会对客户的信用额度和期限进行确认,如已超出信用额度则通知销售助理,由销售助理进行催款,收到款项后再安排出货。
公司主营业务为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片的研发及销售,根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”,行业代码“C39”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类(2018)》,公司属于“新一代信息技术产业”之“新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业,是国家重点发展的战略性新兴产业之一。
集成电路产业链由上游的EDA工具、半导体IP、材料和设备、中游的集成电路设计、晶圆制造、封装测试以及下游的系统厂商组成。集成电路行业作为全球信息产业的基础,是世界电子信息技术创新的基石。集成电路行业具有生产技术工序难度高、芯片品类众多、技术迭代速度快、高投入与高风险并存等特点。公司所处的集成电路设计行业是集成电路行业的关键子行业。
集成电路设计行业主要存在IDM 和Fabless 两种模式。Fabless 模式下,芯片设计企业专注于从事集成电路的研发设计和销售环节,将晶圆制造、封装测试环节委托给专门的晶圆代工、封装测试厂商进行生产。