TigerResearch/tigerbot-earning-plugin huggingface dataset:
公司将体系架构设计、自主可控的嵌入式CPU内核、关键外围IP、SoC软件系统验证环境、面向应用的基础软硬件与中间件等进行集成,推出了面向信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大应用领域的SoC芯片设计平台。通过设计平台可以有效提高芯片设计效率和设计灵活程度,缩短设计周期,并大幅提高芯片设计一次成功率。公司SoC芯片设计平台已承担多个领域的重大产品项目,可实现14nm/28nm/40nm/65nm/90nm/130nm/180nm等工艺节点芯片的快速开发。目前每年基于平台完成数十款芯片的设计和数千万颗芯片的量产,平台技术成熟、稳定、可靠。
2、自主芯片及模组产品
公司的自主芯片及模组产品包括信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等三类芯片产品,现阶段以汽车电子、信创和信息安全类为主,汽车电子芯片覆盖车身控制、发动机和新能源电机控制、域控制和新能源电池管理系统控制等方面,为解决我国汽车行业“缺芯”问题作出努力;信创和信息安全芯片聚焦于“云”、“边”到“端”的安全应用,覆盖云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域,以及服务器等重要产品。
(1)汽车电子和工业控制领域
公司成功研发的CCFC2012BC芯片产品是基于国产PowerPC架构C*Core CPU 内核C2002研发的一款通用汽车电子车身及网关控制芯片,对标NXP(恩智浦)的MPC5604BC、MPC5607B 系列以及ST(意法半导体)的SPC560B50、SPC560B64系列,封装形式包括LQFP176/144/100/64 等,形成对国外产品的替代。芯片工作主频最高可达120MHz,具备多种独立的汽车标准通讯接口FlexCAN(8路)、LINFlex(10路)以及对外控制接口eMIOS(64个)和串行通讯接口DSPI(6路),芯片还配置了较大容量的存储空间,其中程序存储FLASH最高配置可达1.5M字节,数据存储最高配置FLASH 最高可达128K 字节,内存空间最高配置可达128K 字节,另外芯片具有两个多通道ADC(数模转换)控制电路。
公司已完成一款新的动力总成控制芯片CCFC2007PT设计,该芯片产品是基于国产PowerPC架构C*Core CPU内核C2007,芯片工作主频最高可达264MHz,具备2个DMA控制器,分别支持64通道和32 通道DMA,集成SRAM控制器,独立的代码闪存和数据闪存,4路FlexCAN 总线控制器,双通道FlexRay 控制器,32 通道eMIOS,4 个ADC 和其他外围模块。该芯片对标NXP(恩智浦) MPC5674F,满足发动机高效控制的设计,特别适合汽车动力总成等汽车电子和其他的需要复杂和实时控制的应用领域。
公司已成功研发的汽车电子域控制芯片产品CCFC2016BC 是基于公司自主PowerPC 架构 C*Core CPU 内核研发的新一代汽车电子域控制芯片,是在已有CCFC2012BC 芯片基础上根据客户需求对功能的进一步增强和完善。该芯片基于40nm eflash工艺开发和生产,具备多种独立的汽车标准通讯接口Flexline(14路)、CAN_FD(8路)以及对外控制接口eMIOS(64通道)、高效时序处理单元eTPU(64通道)和串行通讯接口DSPI(4路,支持MSC),支持CSE 安全算法,芯片还配置了较大容量的存储空间,其中程序存储FLASH 最高配置可达2.5M字节,数据存储最高配置 FLASH 最高可达512K 字节,内存空间(SRAM)最高配置可达416K 字节,另外芯片具有两个多通道ADC(数模转换)控制电路。CCFC2016BC芯片按照汽车电子AEC-Q100 Grade1 等级进行设计和生产,满足ISO26262 功能安全ASIL-B 要求,具有高可靠性,可以应用于苛刻的使用场景,从而增加了产品的应用覆盖面,封装形式包括LQFP176/LQFP144/LQFP100/LQFP64等,可以广泛应用于域控制器、整车控制、底盘控制、发动机控制以及电池管理(BMS)等。
上述产品有望在关键领域打破国际垄断,实现自主可控和国产化替代。
(2)信创和信息安全领域
公司基于自主可控的嵌入式CPU,成功研发了信创和信息安全芯片及模组产品,为国内少数可提供“云”、“边”到“端”系列化安全芯片及模组产品的厂商。
云安全芯片领域,国芯科技云安全系列高速密码芯片可支持多种国密算法和国际通用密码算法,具有PCI-E/USB/SPI 等多种外设接口。CCP903T 系列高速密码芯片集成了公司自主研发的高性能安全计算处理单元SPU(Security Process Unit)以及公司自主研发的可重构高性能对称密码处理器RPU(Reconfigurable Symmetric Cryptography Process Unit),以指令可重构的方式实现各种常见的分组和哈希算法。芯片的对称密码算法的加解密性能达到7Gbps,哈希算法性能达到8Gbps,非对称密码算法SM2 的签名速度达到2 万次/秒、验签速度达到1 万次/秒;已获得国家密码管理局商用密码检测中心颁发的商密产品认证证书,符合《安全芯片密码检测准则》
第二级要求。CCP907T系列高速密码芯片同样集成了公司自主研发的高性能安全计算处理单元SPU,其对称密码算法的加解密性能达到20Gbps,哈希算法性能达到20Gbps,非对称密码算法SM2的签名速度达到6万次/秒、验签速度达到4万次/秒;在行业内处于领先地位。
云存储控制领域,Raid控制芯片是服务器中广泛应用的一个重要芯片产品,主要用于服务器、边缘计算和通用嵌入式计算中的磁盘阵列管理,长期以来被国外公司垄断,急需实现国产化替代,经过多年的研发,公司在Raid 控制芯片领域处于国内领先地位,是国内极少数拥有Raid 控制芯片的厂商。公司基于推出的第一代Raid控制芯片研制RAID卡,与客户进行适配调试,性能与LSI的MegaRaid SAS 9270 系列RAID卡相当,可实现同类产品的国产化替代,打破长期以来服务器中 Raid 控制芯片被国外公司垄断的局面。经过客户应用验证和使用反馈,公司基于第一代Raid 控制芯片进行完善和优化设计,在DDR 性能提升、RAID 引擎的IOPS 和吞吐性能强化等方面进行改进,推出第一代的改进版CCRD3316,目前已在量产流片中,将实现对LSI 9361 芯片的国产化替代。公司正在基于自主高性能RISC-V CPU 研制开发第二代更高性能的Raid控制芯片CCRD4516,目前各项工作进展顺利,未来有望达到国际主流Raid 芯片的性能。
(3)边缘计算和网络通信领域
在边缘计算和网络通信领域,公司成功研制了具备高性能运算、网络加速及网络交换的高性能SoC芯片H2048、H2068和CCP1080T。
H2048、H2068 是公司H20x8 系列高性能网络通信处理控制器,均采用国芯32 位PowerPC 架构CPU核C9500,H2048控制器集成高性能密码算法引擎,具有千兆网、PCIe3.0、USB3.0、RapidIO2.0等高速接口,对标NXP(恩智浦)的MPC8548。H2068在H2048基础上增加了高级数据链路控制协议引擎,硬件上支持通信协议处理,对标NXP(恩智浦)的MPC8568。
CCP1080T是公司研制的64位多核架构的高性能边缘计算、安全和网络通信集成处理控制器,采用国芯64 位多核PowerPC 架构CPU核C9800,集成高性能密码算法引擎、网络数据加速引擎、高级数据链路控制协议引擎等,具有万兆网、千兆网、PCIe3.0、USB3.0等高速接口,对标NXP(恩智浦)的T2040。
基于上述高性能边缘计算、安全和网络通信集成处理芯片,建立适用于边缘计算与网络通信的高性能异构多核SoC 芯片平台设计技术,该平台采用了公司32位多核CPU和64位多核CPU组成的异构大小核处理器,集成了公司自研的解决网络、通信、存储、安全等多方面应用加速的IP技术,支持各类解决芯片间高速互联和设备间互联应用的高速接口IP。该平台设计技术满足了各种网络交换和处理需求,以及对应的安全方面的需求。
3、研发技术产业化情况
公司自成立以来持续专注于国产嵌入式CPU 的研发与产业化应用,核心技术在自主可控方面具有突出优势,在国家重大需求和关键领域的产业化应用方面优势明显。
公司的产品与服务主要面向信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键应用领域,实现了对于产业的深度融合,并受到客户较为广泛的认可。截至2022 年12 月31日,公司累计为超过107家客户提供超过151次的CPU IP 授权,累计为超过90家客户提供超过192次的芯片定制服务。公司自主可控嵌入式CPU 产业化应用客户主要包括国家电网、南方电网、中国电子等大型央企集团的下属单位,中国科学院和清华大学等机构的下属研究院所,以及比亚迪和潍柴动力等众多国内知名企业。
公司目前的嵌入式CPU产业化应用聚焦于对国产化替代需求的国家重大需求与市场需求领域客户,具有国产化应用优势,但作为ARM CPU核的竞争产品,公司在市场占有率、经营规模和技术水平等方面均仍与ARM存在一定差距。
由于芯片设计行业的技术发展水平和市场竞争力与国家集成电路产业整体发展水平密不可
分,公司预计将在未来较长时间内继续追赶ARM公司。如果竞争对手提供更好的价格或服务,则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等均会受到不利影响。此外,随着开源的RISC-V指令架构生态逐步成熟,越来越多公司加入基于RISC-V的CPU研发,包括中科院计算所、阿里等国家重点研发机构和行业巨头,以及众多的初创企业,后续公司面临市场竞争加剧的风险。
2、经营业绩波动的风险
集成电路行业为典型的需求驱动型行业,行业内企业的经营业绩很大程度上受下游市场需求波动的影响。公司的主营业务是为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品,主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。
下游市场需求的波动将可能影响公司业绩的波动。2020年、2021年和2022年,公司实现销售收入分别为25,949.31万元、40,738.68万元、52,483.06万元;实现净利润分别为4,574.46万元、7,020.46万元、7,691.21 万元。如果未来受到宏观经济和行业周期性等因素影响导致下游需求出现大幅下降,或者公司出现研发失败、未能及时提供满足市场需求的产品和服务等情形,将可能导致公司经营业绩下滑的风险。
3、委托加工生产及供应商集中风险
公司的定制芯片量产服务和自主芯片及模组产品采取Fabless的运营模式,公司仅从事芯片的研发、设计和销售业务,将芯片制造及封装测试工序外包。尽管公司各外包环节的供应商均为知名的晶圆制造厂及封装测试厂,其内部有较严格的质量控制标准,公司对供应商质量进行严密监控,但仍存在某一环节出现质量问题进而影响最终芯片产品可靠性与稳定性的可能。
目前公司合作的晶圆代工厂主要包括台积电、供应商A和华虹宏力等,合作的封装测试厂主要包括华天科技、长电科技、震坤科技、通富微电和京隆科技等。2020年、2021年和2022年,公司向前五大供应商合计采购金额占当期采购总额的比例分别为62.35%、53.39%和64.12%,集中度较高。如果前述晶圆及封测供应商的工厂发生重大自然灾害等突发事件,或者由于晶圆供货短缺、外协厂商产能不足或者生产管理水平欠佳等原因影响公司产品的正常生产和交付进度,则将对公司产品的出货和销售造成不利影响,进而影响公司的经营业绩和盈利能力。
4、核心技术泄密及优秀人才流失的风险
公司所处集成电路设计行业属于技术密集行业,核心技术及优秀的技术研发人才的积累是企业保持竞争优势和市场地位的关键。通过不断发展和创新,公司已积累了一系列核心技术,培养了大批优秀的技术研发人才,共同构成了公司当前竞争优势和未来竞争力的重要驱动因素。
当前公司多项技术和产品仍然处于研发阶段,核心技术的保密和优秀技术研发人才的留存对公司的发展尤为重要。如果发生关键研发人才流失或核心技术泄密的情况,将会对公司的生产经营和市场竞争力产生不利影响。
公司的嵌入式CPU 技术具有技术含量高、研发难度大、持续时间长等特点,为增强技术与产品的市场竞争力、巩固市场地位,公司在技术研发上持续进行高额投入,报告期内,公司的研发费用占营业收入的比例达29%。集成电路行业的研发存在一定的不确定性,面临设计研发未能按预期达到公司的研发目标、研发设计成果未能达到客户的验收标准、流片失败等风险,可能影响公司的产品开发、交付进度以及客户的验收结果,从而对后续研发项目的开展和公司的持续盈利能力产生负面影响。
集成电路产业作为信息产业的基础和核心,产业自主可控对国民经济和社会发展具有重要意义。近年来国家出台了一系列相关的鼓励政策推动了我国集成电路产业的发展,若未来国家相关产业政策支持力度显著减弱,公司的经营情况将会面临更多的挑战,可能对公司业绩产生不利影响。
1、国际贸易环境变化的风险
近年国际贸易摩擦不断升级,逆全球化贸易主义进一步蔓延,部分国家采取贸易保护措施,对中国部分产业发展产生不利影响。鉴于集成电路产业是典型的全球化分工合作行业,如果国际贸易摩擦进一步升级,国际贸易环境发生未预计的不利变化,则可能对产业链上下游公司生产经营产生不利影响。
从供应链来看,公司部分晶圆、封测、IP技术授权供应商系境外企业,如果未来国际政治局势发生不利变化,贸易摩擦进一步加剧,可能对公司相关采购产生不利影响,进而对公司的生产经营活动产生负面影响。
2、政府补助政策变化的风险
报告期内,公司计入当期损益的政府补助占当期营业收入的比重为7.92%,占利润总额的比重为63.18%。公司收到的政府补助金额较高,获取政府补助的项目大多与公司主营业务密切相关。作为芯片设计企业,公司需要持续进行高比例的研发投入,如果未来政府部门调整补助政策,导致公司取得的政府补助金额减少,将对公司的经营业绩产生不利影响。
1、实际控制人持股比例较低的风险
截至本报告披露日,郑茳、肖佐楠、匡启和直接持有公司10.94%的股权,并通过联创投资、矽晟投资、矽丰投资、矽芯投资、旭盛科创间接控制公司10.34%的股权,合计控制公司21.28%股权,持股比例较低。公司实际控制人控制的公司股权比例较低,不排除主要股东持股比例变动而对公司的人员管理、业务发展和经营业绩产生不利影响,实际控制人持股比例的降低亦存在控制权发生变化的风险。
敬请查阅本报告之“第三节管理层讨论与分析”
科目|本期数|上年同期数|变动比例(%)
营业收入|524,830,632.70|407,386,798.41|28.83
营业成本|304,287,584.44|191,678,371.00|58.75
销售费用|37,264,013.48|37,924,235.87|-1.74
管理费用|37,834,026.95|34,513,828.52|9.62
财务费用|-17,402,656.73|1,404,302.32|-1339.24
研发费用|152,204,444.14|89,472,485.02|70.11
经营活动产生的现金流量净额|-253,920,702.67|83,914,165.90|-402.60
投资活动产生的现金流量净额|-824,128,574.79|-62,566,085.68|不适用
筹资活动产生的现金流量净额|-86,390,526.25|2,267,470,927.20|-103.81
营业收入变动原因说明:公司营业收入同比增长28.83%,主要是公司持续调整产品结构,抓住行业发展机遇,围绕汽车电子和国家重大需求应用等重点领域,积极开拓市场和客户,有效保障产能需求,汽车电子芯片业务和芯片定制服务收入实现较大幅度增长,因此公司整体营业收入实现了增长;
营业成本变动原因说明:营业成本比上年增长58.75%,主要系本报告期内收入的增长和公司主要晶圆供应商提高晶圆成本价格所致。
销售费用变动原因说明:销售费用比上年减少1.74%,主要系报告期内公司销售人员的差旅、招待等相应费用有所下降。
管理费用变动原因说明:管理费用比上年增长9.62%,主要系本报告期内公司规模扩大,职工薪酬、中介费用增加等。
财务费用变动原因说明:财务费用比上年减少1339.24%,主要系本报告期内公司存款利息大幅增加所致。
研发费用变动原因说明:研发费用比上年增长70.11%,主要系本报告期内较大幅度增加了研发人员数量,进行了高强度的研发投入,本年度研发费用比上年度增加6,273.20万元,其中人员费用比上年增加4,934.65 万元,增长106.54%。
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:经营活动产生的现金流量净额比上年减少402.60%主要系研发的人员大量投入,经营性生产存货的投入所致。
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:投资活动产生的现金流量净额比上年减少76,156.25 万元,主要系本报告期内公司购买结构性理财产品以及公司参股相关公司投资所致。筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:筹资活动产生的现金流量净额比上年减少103.81%要系报告期内公司偿还2,500万借款以及给股东分配6,000万红利所致。
2022年度,公司实现营业收入524,830,632.70元,较上年增长28.83%;营业成本
304,287,584.44元,较上年增长58.75%。其中,主营业务收入512,730,980.70元,较上年增长27.72%;主营业务成本292,466,717.99元,较上年增长57.37%。
主营业务分行业情况||||||
分行业|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
集成电路行业|512,730,980.70|292,466,717.99|42.96|27.72|57.37|减少10.75个百分点
主营业务分产品情况||||||
分产品|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
自主芯片及模组产品|214,587,722.99|121,639,199.29|43.31|-2.75|-11.97|增加5.94个百分点
芯片定制服务|256,710,697.22|170,827,518.70|33.46|176.57|258.41|减少15.19个百分点
其中:设计服务|106,618,935.38|45,536,715.46|57.29|125.65|42.39|增加24.97个百分点
量产服务|150,091,761.84|125,290,803.24|16.52|229.35|698.89|减少49.07个百分点
 IP 授权|41,432,560.49|-|100.00|-52.91|-|
总计|512,730,980.70|292,466,717.99|42.96|27.72|57.37|减少10.75个百分点
主营业务分地区情况||||||
分地区|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
内销|512,730,980.70|292,466,717.99|42.96|27.72|57.37|减少10.75个百分点
主营业务分销售模式情况||||||
销售模式|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
直销|455,582,332.06|254,003,012.92|44.25|23.50|56.49|减少11.75个百分点
经销|57,148,648.63|38,463,705.07|32.70|75.48|63.43|增加4.96个百分点
总计|512,730,980.70|292,466,717.99|42.96|27.72|57.37|减少10.75个百分点
报告期内,公司产品主要分为自主芯片与模组、芯片定制服务、IP授权三大类,主营业务收入较上年增长27.72%,其中:自主芯片与模组产品入较上年同期减少2.75%,芯片定制服务较上年同期增长176.57%,IP授权较上年同期减少52.91%。
报告期内,公司主营业务收入全部在境内销售,主营业务收入较上年增长27.72%。
报告期内,公司主营业务收入直销业务较上年增长23.5%,经销业务较上年增长75.48%。
主要产品|单位|生产量|销售量|库存量|生产量比上年增减(%)|销售量比上年增减(%)|库存量比上年增减(%)
自主芯片|颗|23,355,464|20,705,548|9,459,788|-49.01|-52.37|20.89
自主模组|颗|784,707|1,395,943|612,065|-58.56|25.82|-54.67
定制芯片量产服务|颗|3,065,343|1,694,576|2,858,969|266.41|123.54|725.64
小计||27,205,514|23,796,067|12,930,822|-43.94|-47.51|35.81
分行业情况|||||||
分行业|成本构成项目|本期金额|本期占总成本比例(%)|上年同期金额|上年同期占总成本比例(%)|本期金额较上年同期变动比例(%)|情况说明
集成电路行业|晶圆|151,781,736.55|51.90|89,606,310.39|48.22|69.39|量产收入增长、晶圆价格上涨
集成电路行业|封测|35,045,914.58|11.98|54,119,443.21|29.12|-35.24|
集成电路行业|原料|91,307,882.21|31.22|33,260,228.79|17.90|174.53|设计服务项目的 MASK金额增多
集成电路行业|人力|14,331,184.65|4.90|8,859,388.55|4.77|61.76|设计服务收入增长
合计||292,466,717.99|100.00|185,845,370.94|100|57.37|
分产品情况|||||||
分产品|成本构成项目|本期金额|本期占总成本比例(%)|上年同期金额|上年同期占总成本比例(%)|本期金额较上年同期变动比例(%)|情况说明
自主芯片及模组产品|营业成本|121,639,199.29|41.59|138,182,698.47|74.35|-11.97|相关收入递减
芯片定制服务|营业成本|170,827,518.70|58.41|47,662,672.47|25.65|258.41|
其中:设计服务|营业成本|45,536,715.46|15.57|31,979,541.79|17.21|42.39|
量产服务|营业成本|125,290,803.24|42.84|15,683,130.68|8.44|698.89|相关收入大幅度增长
 IP授权|营业成本|||||| IP 收入无成本
总计||292,466,717.99|100|185,845,370.94|100|57.37|
前五名客户销售额24,667.81万元,占年度销售总额47.00%;其中前五名客户销售额中关联方销售额0万元,占年度销售总额0 %。
序号|客户名称|销售额|占年度销售总额比例(%)|是否与上市公司存在关联关系
1|客户一|9,997.94|19.05|否
2|客户二|5,506.35|10.49|否
3|客户三|3,605.45|6.87|否
4|客户四|3,264.94|6.22|否
5|客户五|2,293.13|4.37|否
合计|/|24,667.81|47.00|/
报告期内,客户一是新增客户,全年销售9,997.94万元,占总销售的19.05%。
前五名供应商采购额33,584.80万元,占年度采购总额64.12%;其中前五名供应商采购额中关联方采购额0万元,占年度采购总额0%。
序号|供应商名称|采购额|占年度采购总额比例(%)|是否与上市公司存在关联关系
1|供应商一|12,218.74|23.33|否
2|供应商二|8,871.47|16.94|否
3|供应商三|6,502.89|12.42|否
4|供应商四|3,382.26|6.46|否
5|供应商五|2,609.44|4.98|否
合计|/|33,584.80|64.12|/
报告期内供应商三、供应商四、供应商五属于新增供应商,本年度采购额增加,进入前五名。
科目|本期数|上年同期数|变动比例(%)
销售费用|37,264,013.48|37,924,235.87|-1.74
管理费用|37,834,026.95|34,513,828.52|9.62
财务费用|-17,402,656.73|1,404,302.32|-1339.24
研发费用|152,204,444.14|89,472,485.02|70.11
研发费用变动原因说明:研发费用比上年增长70.11%,主要系本报告期内较大幅度增加了研发人员数量,进行了高强度的研发投入,本年度研发费用比上年度增加6,273万元,其中人员费用比上年增加4,934.65 万元,增长106.54%。
科目|本期数|上年同期数|变动比例(%)
经营活动产生的现金流量净额|-253,920,702.67|83,914,165.90|-402.60
投资活动产生的现金流量净额|-824,128,574.79|-62,566,085.68|不适用
筹资活动产生的现金流量净额|-86,390,526.25|2,267,470,927.20|-103.81
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:经营活动产生的现金流量净额比上年减少402.60%,主要系研发的人员大量投入,经营性生产存货的投入所致。
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:投资活动产生的现金流量净额比上年减少
76,156.25万元,主要系本报告期内公司购买结构性理财产品以及公司参股相关公司投资所致。筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:筹资活动产生的现金流量净额比上年减少103.81% ,主要系报告期内公司偿还2,500万借款以及给股东分配6,000万红利所致。
科目|本期数|上年同期数|变动比例(%)
投资收益|35,868,813.74|-3,613,148.88|不适用
营业外收入|11,120,429.72|674,749.30|1548.08
营业外支出|324,097.82|18,440.52|1657.53
说明:营业外收入同比增长1548.08%,主要是本年度收到与经营不相关的政府补贴增加;
营业外支出同比增长1657.53%,主要是本年度对外发生捐赠费用。
项目名称|本期期末数|本期期末数占总资产的比例(%)|上期期末数|上期期末数占总资产的比例(%)|本期期末金额较上期期末变动比例(%)|情况说明
货币资金|1,214,524,614.03|39.84|2,380,152,471.77|79.93|-48.97|公司购买部分结构性理财未到期所致
交易性金融资产|691,057,500.00|22.67||||公司新增的结构性理财资金
应收票据|22,708,737.72|0.74|17,693,706.79|0.59|28.34|主要系公司客户在信用
||||||期内销量增加所致
应收账款|297,060,435.56|9.74|202,819,041.59|6.81|46.47|主要系公司客户在信用期内销量增加所致
应收款项融资|14,263,337.29|0.47|11,107,691.30|0.37|28.41|系适用新准则,在应收款项融资科目核算所致
预付款项|235,873,390.51|7.74|31,353,581.64|1.05|652.30|主要系预
||||||付原材料、外购 IP款项增加所致
其他应收款|8,967,011.38|0.29|2,566,187.24|0.09|249.43|主要系应收客户的保证金、押金、周转金增加
存货|218,139,476.24|7.16|139,105,323.08|4.67|56.82|主要系公司销量增加后备货所致
其他|20,037,825.31|0.66|11,338,883.05|0.38|76.72|预缴
流动资产||||||的税金,待抵扣的进项税增加所致
长期股权投资|26,920,511.71|0.88|22,222,755.53|0.75|21.14|公司对有重大影响的投资增加
其他非流动金融资产|53,831,555.56|1.77|2,700,000.00|0.09|1,893.76|公司对无重大影响的投资增加
固定资产|7,761,380.72|0.25|7,734,230.28|0.26|0.35|主要系研发设备投入
||||||增加所致
在建工程|5,757,006.33|0.19|4,998,843.42|0.17|15.17|公司研发大楼投入
使用权资产|12,622,037.84|0.41|7,508,256.24|0.25|68.11|公司租赁办公用房所致
无形资产|100,253,863.11|3.29|84,857,072.78|2.85|18.14|主要系公司采购新的技术所致
长期待摊费用|78,845,370.55|2.59|26,686,202.50|0.90|195.45|主要系公司新购光罩所致
递延所得|27,448,136.15|0.90|15,188,906.52|0.51|80.71|主要系公
税资产||||||司资产减值准备、递延收益、可抵扣亏损所致
其他非流动资产|12,539,952.40|0.41|9,678,449.10|0.33|29.57|主要系公司预付的开发时间较长的技术资产增加所致
短期借款|2,726,732.47|0.09|25,000,000.00|0.84|-89.09|主要系未到期的
||||||汇票
应付账款|49,897,492.05|1.64|45,912,033.79|1.54|8.68|主要系业务增长,应付货款增加所致
合同负债|94,159,860.67|3.09|39,298,375.43|1.32|139.60|主要系业务增长,预收的货款增加所致
应付职工薪酬|29,706,950.27|0.97|25,721,274.35|0.86|15.50|主要系计提年终奖金增加所致
应交|8,759,489.33|0.29|8,692,890.18|0.29|0.77|应交
税金||||||的个税、增值税增加所致
其他应付款|1,538,673.46|0.05|1,044,069.25|0.04|47.37|本期保证金及押金增长所致
递延所得税负债|214,102.15|0.01||-||公允价值变动及一次性扣除固定资产所致
一年内到期的非流动|4,924,984.92|0.16|3,521,343.22|0.12|39.86|按新租赁准则确认的
负债||||||一年内到期的租赁负债
其他流动负债|13,199,756.35|0.43|1,198,724.00|0.04|1,001.15|待转销项税与已背书未到期的汇票增加所致
租赁负债|8,294,292.24|0.27|4,270,048.60|0.14|94.24|主要系公司执行新租赁准则所致
递延收益|14,212,320.41|0.47|18,987,481.26|0.64|-25.15|主要系政府项目
||||||拨款未摊销金额
资产总计|3,048,612,142.41|100.00|2,977,711,602.83|100.00|2.38|
详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“二、3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势”。
报告期投资额(元)|上年同期投资额(元)|变动幅度
58,131,555.56|-|
资产类别|期初数|本期公允价值变动损益|计入权益的累计公允价值变动|本期计提的减值|本期购买金额|本期出售/赎回金额|其他变动|期末数
金融性交易资产||1,057,500.00|||7,119,000,000.00|6,429,000,000.00||691,057,500.00
应收账款融资|11,107,691.30||||9,359,400.94|6,203,754.95||14,263,337.29
其他非流动金融资产|2,700,000.00||||51,131,555.56|||53,831,555.56
合计|13,807,691.30|1,057,500.00|||7,179,490,956.50|6,435,203,754.95||759,152,392.85
公司名称|主营业务|注册资本(万元)|总资产(万元)|净资产(万元)|营业收入(万元)|净利润(万元)|持股比例
天津国芯科技有限公司|微电子技术和产品的设计、开发、生产、转让|3,000.00|28,844.83|10,850.22|15,535.11|1,682.39|100%
国芯科技(香港)有限公司|微电子技术和产品的设计、开发、生产、转让|港币50|188.89|188.89|331.18|15.05|100%
北京国芯可信技术有限公司|微电子技术和产品的设计、开发、生产、转让|100.00|737.83|-1,590.82|213.51|-184.19|100%
上海领晶量子科技有限公司|微电子技术和产品的设计、开发、生产、转让|1,000.00|512.01|-1,401.52||-674.88|100%
广州领芯科技有限公司|微电子技术和产品的设计、开发、生产、转让|5,100.00|13,607.82|4,520.64|10,638.25|42.43|100%
青岛国晶科技有限公司|微电子技术和产品的设计、开发、生产、转让|2,500.00|2,857.83|2,846.87|85.19|294.16|100%
上海安玺昌信息科技有限公司|微电子技术和产品技术服务|500.00|57.85|56.12|0.57|-52.66|40.00%
苏州微五科技有限公司|微电子技术和产品技术服务|14,000.00|7,199.21|7,034.12|52.67|-943.03|14.28%
苏州紫山龙霖信息科技有限公司|计算机服务器、仪表仪器的技术开发、技术转让,软件开发,并提供相关技术咨|3,500.00|2,432.08|2,192.30|646.46|-192.68|42.86%
|询与技术服务||||||
2023年,公司将继续坚持“顶天立地”的发展战略和坚守长期主义的发展策略,立足国家重大需求和市场需求领域客户,聚焦于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等关键应用领域,持续发展我国自主可控高端嵌入式CPU 系列,持续推出系列化的高端自主芯片及模组产品矩阵,满足各类客户的需求,特别是重点推进汽车电子、“云-边-端”和高可靠存储业务的发展,实现国产化替代,为解决我国高端芯片核心技术受制于人的问题做出应有的贡献。公司的具体的发展战略主要包括:
1、成为我国嵌入式CPU领域具备国际竞争力的企业,充分发挥在自主可控嵌入式CPU技术和面向行业应用的SoC 芯片设计平台技术的优势地位,对标全球一流嵌入式CPU 厂商的前沿技术,基于开源或已获授权的指令集,设计研发自主可控的面向关键领域应用的高性能低功耗CPU内核,成为中国国产嵌入式CPU的核心供应商之一。
2、成为中国信息安全芯片产品的领先供应商之一。在信息安全领域,公司将基于自主可控嵌入式CPU 的核心技术和新一代高性能可重构密码处理技术,紧密围绕“云”“边”到“端”的安全需求,开发全系列的芯片、模组和解决方案,覆盖云计算、大数据、边缘计算、终端计算和网络通信等领域,以及金融电子、工业控制、智能电网和智能家居等行业。
3、成为中国汽车电子芯片产品的领先供应商之一。在汽车电子领域,公司将围绕车身和网关控制芯片、汽车动力总成控制芯片、汽车域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、汽车电子混合信号类芯片和汽车电子专用SoC 芯片等7 条产品线进行系列化的全面布局,努力实现汽车电子MCU 芯片在产品系列化和性能指标两方面向国际一流厂商相媲美。继续狠抓研发和市场拓展,努力实现高端汽车电子芯片的规模化销售,总体确立公司在国内汽车电子芯片领域的领头地位。
4、成为中国高可靠存储Raid 控制芯片的核心供应商。在云存储领域,积极开发高性能高可靠RAID 存储控制芯片等产品,实现Raid芯片产品系列化,可替代国际一流厂商芯片产品,为解决国家在特定领域的无“芯”之痛提供助力,打造公司的重要增长极。
2023年,站在新的起点上,在公司董事会的带领下,公司将继续坚持“顶天立地”的发展战略,围绕公司发展规划,坚守长期主义的发展策略,抓住CPU 国产替代的发展机遇,在全力推进自主嵌入式CPU 及其相关SoC 芯片平台的技术创新的基础上,围绕“头部客户”,树立“客户”第一的理念,继续加强团队建设,紧紧围绕公司汽车电子芯片、信创和信息安全芯片等重点发展方向,推进公司资源优化和聚焦,注重产品技术平台化、流程规范和标准化,加强企业精细化管理和人才队伍建设,持续促进公司业务做大做强。
(一)重点发展汽车电子、“云-边-端”和高可靠存储控制等关键领域的自主芯片业务
在汽车电子芯片领域,公司将致力于保持公司在中高端车身和网关控制芯片领域的快速发展势头,努力打造和完善公司在汽车电子MCU、混合信号、信息安全以及车用降噪SoC等芯片设计,用面向细分领域的平台化的设计方法和流程构建公司更加高效的设计能力,综合以上平台能力构造公司面向汽车电子应用的竞争能力,以应对汽车电子电器架构的快速演变。同时实现新研发的域控制器芯片、混合信号芯片和汽车信息安全芯片的规模化销售,总体确立公司在国内汽车电子芯片领域的技术壁垒和领头地位;在“云-边-端”和高可靠存储控制等关键的信创和信息安全芯片领域,公司将着重发展云安全芯片、先进存储Raid 控制芯片和边缘计算芯片等系列,做到具有国内领先地位。
(二)以品牌建设为引领,不断拓展市场和客户
2023年,基于专门的品牌和市场推广团队,公司将以品牌建设为引领,通过积极参加行业展会、参加或举办行业论坛等方式,及时掌握CPU 及芯片行业前沿信息,充分了解客户需求及市场最新动态,加强与行业上下游优势企业的交流和合作,进一步加强产品的宣传力度,提升公司在资本市场和半导体行业内的知名度,维护公司品牌和产品的良好形象,持续推动产品质量和服务质量的提升,从而推进公司的高质量可持续发展。
2023 年,公司将继续加强销售团队和技术服务支持团队建设,在服务好原有客户的基础上,采取多元化的销售策略,加强新客户的拓展工作,特别是要强化汽车电子和云应用客户的开拓力度,力争进一步扩大批量供货客户的数量和规模,实现汽车电子和云应用市场占用率进一步提升,促进公司业务进一步发展。同时,公司将加强对客户的梳理和筛选,优化大客户、优质客户服务,增强客户粘度,促使公司产品的市场规模不断扩大。在定制芯片领域,公司将致力于从定制设计服务收入为主转向以定制量产服务收入为主,注重挖掘和培育信创和工业控制领域头部客户的定制服务。
(三)积极加强募投项目的建设,重点开展新技术、新产品研发
2023年,公司将积极加强募投项目的建设,一方面以信息安全、汽车电子、工业控制和边缘计算等重点领域的需求为导向,持续推进云-端信息安全芯片设计及产业化项目、基于C*Core CPU核的SoC 芯片设计平台设计及产业化项目以及基于RISC-V 架构的CPU 内核设计项目等募投项目的建设,通过公司芯片技术优化,包括性能、成本、功耗等,开发出有竞争力的、优化的自主芯片产品群。募集资金投资项目与公司现有业务关系密切,旨在进一步提升公司在信息安全芯片及模组产品、CPU IP 储备及研发方面的技术实力,为公司现有业务的扩展和深化。本次募集资金将全部投向科技创新领域,其中“云-端信息安全芯片设计及产业化项目”系在公司现有信息安全芯片及模组产品基础上进行更新升级,推出新一代云及端应用的系列安全芯片;“基于C*Core CPU核的SoC芯片设计平台设计及产业化项目”系基于公司现有及在研的嵌入式CPU 核,开发面向物联网、边缘计算、人工智能等应用的SoC 芯片设计平台;
“基于RISC-V 架构的CPU 内核设计项目”系在公司现有嵌入式CPU系列产品的基础上,在性能、功耗等层面进行升级,开发基于“RISC- V架构”的处理器,应用于生物识别领域、高端控制领域、AI推断应用领域、高端自动化AI控制领域等;另一方面加大力度开发公司汽车电子芯片产品,形成车身控制、发动机控制、域控制和新能源电池管理控制芯片的系列化,满足汽车产业电动化、网联化和智能化的需求,在国内形成领先的技术和市场优势地位。
同时,公司将更加注重加强新技术、新产品研发工作,将在完善研发体制、推进自主创新、提升研发能力和竞争优势的同时,积极参与产业链分工合作,加强与国内国际领先科技企业的交流合作,强化与国内外一流厂商和客户的产品及战略生态合作,深化产业链技术协同,持续提高芯片的定位、性能与品质,不断开发适应市场需求的新产品,巩固和提升公司的行业地位。
(四)推进上市公司规范运作,加强企业精细化管理
2023年,公司将严格按照《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》以及《公司章程》的相关要求,持续推进公众公司的规范运作,依法全面履行信息披露义务,积极承担企业社会责任,提升上市公司治理水平,持续加强与投资者的沟通交流,保护投资者合法权益。同时,不断加强公司内控体系建设,提高重大事项的科学决策水平及决策效率,强化产品质量建设,防范企业风险,查漏补缺,确保公司可持续发展;加强对公司各层级业务及制度的培训,提升管理能力和水平,加强管理和责任意识,明确经营计划、经营责任和经营目标,制定实施计划,夯实管理层责任,自上而下地促进公司治理水平和管理水平的提升,确保全年经营目标的全面完成。
(五)进一步加强人才激励和人才队伍建设
2023年,公司将继续秉承“守正创新团结奋斗”的企业精神,进一步加强人才队伍建设、梯队建设、人才培养力度以及提升研发队伍水平,始终把人才管理、人才开发和人才储备作为公司战略规划的重要组成部分,适时通过股权激励或员工持股计划等手段来加强人才激励,不断提高全体员工的自信心、获得感,保证核心技术人员队伍的稳定性及工作积极性。在充分发挥现有人才资源优势的基础上,公司加大力度引进更多的专业人才,特别是汽车电子、“云-边-端”等领域的核心技术人才、高端市场和销售人才。公司将进一步加强由关键核心技术人员、高层次技术人才组成的研发人才梯队,持续提升研发团队整体素质,为公司保持技术领先、攻关新技术、研发新产品提供坚实的人才基础。公司将通过研发项目带动的方式,在实战中提升团队的技术能力和协作精神。
2022年度,公司依据《公司法》等国家有关法律、法规和《公司章程》的规定,认真履行董事会、监事会、股东大会的各项职责,不断完善公司法人治理结构,建立健全内部控制体系,严格执行股东大会、董事会的各项决议,认真推进股东大会各项决议的有效实施,促进公司规范运作,保障公司科学决策,推动公司各项业务顺利有序开展,使公司保持良好的发展态势,有效地保障了公司和全体股东的利益。
会议届次|召开日期|决议刊登的指定网站的查询索引|决议刊登的披露日期|会议决议
2022 年第一次临时股东大会|2022年3月17日|http://www.sse.c om.cn/|2022年3月18日|1、《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》2、《关于变更公司注册资本、公司类型、修订<公司章程>及办理工商变更登记的议案》3、《关于独立董事薪酬的议案》4、《关于公司董事会换届选举暨提名第二届董事会非独立董事候选人的议案》5、《关于公司董事会换届选举暨提名第二届董事会
||||独立董事候选人的议案》6、《关于监事会换届选举暨选举非职工代表监事的议案》
2021 年年度股东大会|2022 年5 月17日|http://www.sse.c om.cn/|2022 年5 月18日|1、《关于2021年度董事会工作报告》2、《关于2021 年度财务决算报告》3、《关于2021 年年度报告及摘要的议案》4、《关于2021 年度利润分配预案的议案》5、《关于续聘公司2022 年度审计机构的议案》6、《关于2022年度董事、监事及高级管理人员薪酬方案的议案》7、《关于<公司2021 年度监事会工作报告>的议案》
公司2022年第一次临时股东大会、2021年年度股东大会的召集、召开和表决程序符合《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《上市公司股东大会规则》和《苏州国芯科技股份有限公司章程》的规定,召集人和出席会议人员均具有合法有效的资格,股东大会的表决程序和表决结果合法有效。股东大会的议案全部审议通过,不存在否决议案的情况。
姓名|职务(注)|性别|年龄|任期起始日期|任期终止日期|年初持股数|年末持股数|年度内股份增减变动量|增减变动原因|报告期内从公司获得的税前报酬总额(万元)|是否在公司关联方获取报酬
郑茳|董事、董事长|男|57|2019 年2月18日|2025 年3月17日|13,206,060|13,206,060|0|/|183.17|否
肖佐楠|董事、总经理|男|54|2019 年2月18日|2025 年3月17日|9,244,260|9,244,260|0|/|143.94|否
匡启和|董事、副总经理|男|56|2019 年2月18日|2025 年3月17日|3,796,740|3,796,740|0|/|121.98|否
蒋斌|董事、副总经理|男|50|2019 年2月18日|2025 年3月17日|0|0|0|/|93.12|否
王廷平|董事、副总经理|男|50|2019 年2月18日|2025 年3月17日|0|0|0|/|153.69|否
赵烨|董事(离任)|男|43|2019 年2月18日|2022 年3月17日|0|0|0|/|0|否
高媛|董事|女|33|2022 年3月17日|2025 年3月17日|0|0|0|/|0|是
陈弘毅|独立董事|男|81|2019 年2月18日|2025 年3月17日|0|0|0|/|10.00|否
肖波|独立董事|男|55|2019 年2月18日|2025 年3月17日|0|0|0|/|10.00|否
张薇|独立董事|女|61|2019 年2月18日|2025 年3月17日|0|0|0|/|10.00|否
 CAO HONGWEI|监事、监事会主席|男|56|2019 年2月18日|2025 年3月17日|0|0|0|/|0|否
(曹宏伟)|||||||||||
张鹏(离任)|监事、监事会主席(离任)|男|47|2019 年2月18日|2022 年3月17日|0|0|0|/|0|否
汪建强|监事(离任)|男|41|2019 年2月18日|2022 年3月17日|0|0|0|/|133.37|否
王彬|监事(离任)|男|44|2019 年2月18日|2022 年3月17日|0|0|0|/|0|是
沈贽|监事(离任)|男|37|2019 年2月18日|2022 年3月17日|0|0|0|/|110.21|否
张鹏(现任)|监事|男|39|2022 年3月17日|2025 年3月17日|0|0|0|/|0|是
文胜利|职工代表监事|男|75|2022 年3月17日|2025 年3月17日|0|0|0|/|24|否
钱建宇|副总经理|男|59|2019 年2月18日|2025 年3月17日|0|0|0|/|106.06|否
艾方|副总经理|男|42|2022 年8月22日|2025 年3月17日|0|0|0|/|246.64|否
黄涛|董事会秘书|男|56|2019 年2月18日|2025 年3月17日|0|0|0|/|90.06|否
张海滨|财务总监|男|49|2019 年2月18日|2025 年3月17日|0|0|0|/|84.19|否
合计|/|/|/|/|/|26,247,060|26,247,060||/|1,520.43|/
注:公司董事、监事、高级管理人员间接持股情况如下:
郑茳先生通过联创投资、矽晟投资、矽丰投资、矽芯投资、旭盛科创间接持有公司股票1,157.19万股;肖佐楠先生通过联创投资、旭盛科创间接持有公司股票153.30万股;
蒋斌先生通过矽晟投资间接持有公司股票50.76万股;
王廷平先生通过矽晟投资间接持有公司股票50.76万股;钱建宇先生通过矽晟投资间接持有公司股票30.46万股;汪建强先生通过矽丰投资间接持有公司股票11.18万股;沈贽先生通过矽丰投资间接持有公司股票9.15万股;黄涛先生通过矽晟投资间接持有公司股票30.46万股;
姓名|主要工作经历
郑茳|男,1966年出生,中国国籍,无境外永久居留权,博士研究生学历,教授。1985年至1998年历任东南大学讲师、副教授、教授、博士生导师、无锡分校副校长;1998年至2002年任摩托罗拉(中国)电子有限公司苏州设计中心经理;2002年至2019年任国芯有限董事长;现任国芯科技董事长。郑茳先生为国务院特殊津贴专家,曾获“新世纪百千万人才工程”国家级人选、国家科技进步二等奖、科技部“创新人才推进计划”科技创新创业人才、全国信息产业劳动模范、江苏省劳动模范、江苏省“十大”杰出青年、江苏制造突出贡献奖、江苏省“333工程”突出贡献奖、苏州市首届杰出人才等荣誉。
肖佐楠|男,1969年出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历,高级工程师。1994年至1998年任中国华大集成电路设计公司工程师;1998年至2003 年历任摩托罗拉(中国)电子有限公司苏州设计中心工程师、部门经理;2003 年至2019年历任国芯有限IC设计部经理、总经理;现任国芯科技董事、总经理,微五科技监事、紫山龙霖董事长。肖佐楠先生为国务院特殊津贴专家,曾入选国家特支计划(万人计划),为科技部首批“创新人才推进计划”中青年科技创新领军人才,并于2014年获苏州市“市长奖”。
匡启和|男,1966年出生,中国国籍,无境外永久居留权,博士研究生学历,高级工程师。1988年至1991年任丹阳市司徒高级中学教师;1991年至1994年于南京师范大学攻读硕士学位;1994年至1998年历任无锡小天鹅股份有限公司工程师、部门经理;1999年至2002年于南京航空航天大学攻读博士学位;2002年至2003年任江苏意源科技有限公司部门经理;2003年至2019年历任国芯有限部门经理、副总经理;现任国芯科技董事、副总经理。匡启和先生为国务院特殊津贴专家。
蒋斌|男,1973年出生,中国国籍,无境外永久居留权,博士研究生学历,高级工程师。2002年至2019年历任国芯有限工程师、项目经理、部门经理、副总经理;现任国芯科技董事、副总经理。
王廷平|男,1973年出生,中国国籍,无境外永久居留权,汉族,硕士研究生学历。1996年至2001年任中船重工716研究所工程师;2001年至2004年于东南大学攻读硕士学位;2004年至2019年任公司软件部总监;2016年1月至今任苏州龙霖信息科技有限公司监事,苏州紫山龙霖信息科技有限公司监事;2019年2月至今任公司董事、系统软件部总监;2019年11月至今任青岛国晶科技有限公司监事;2022年8月任公司副总经理。
高媛|女,1990年出生,中国国籍,无境外居留权,中央财经大学经济学硕士,注册会计师。2015年至2018 年任普华永道(中天)会计师事务所审计师,2018年至2019年任启迪未来投资控股(北京)有限公司投资经理,2020年至今任华芯投资管理有限公司投资经理,2020年12月至2022年6月任硅谷数模(苏州)半导体有限公司董事,2022年3月至今任上海合见工业软件集团有限公司董事。
赵烨(离任)|男,1980年出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士学历。2006年至2008年任北京挺立专利事务所(普通合伙)经理;2010年至2014年任华人文化产业投资基金投资经理;2014年10月至2021年4月任华芯投资管理有限责任公司投资二部副总经理;现任北京瑾合管理咨询有限公司执行总监、江苏芯盛智能科技有限公司董事。
陈弘毅|男,1942年出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历,研究员。1968年至1978年任呼和浩特内蒙古半导体厂职员;1979年至1981年于清华大学计算机系攻读硕士学位;1981年至今历任清华大学微电子学研究所教师、所长、学术委员会主任、退休教师;现任国芯科技独立董事、清华大学微电子学研究所退休教师。
肖波|男,1968年出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历,律师、注册会计师。1989年至1991 年任沙洲县七一棉纺厂成本会计;1991年至1998 年任苏州天和会计师事务所注册会计师;1998年至2002年任苏州竹辉律师事务所律师;2002年至2004年于英国兰开夏大学法学院攻读国际商法硕士学位;2005 年至2007年任上海郑传本律师事务所律师;2008年至2010年任上海泽衡律师事务所律师;2010年至2018年任上海肖波律师事务所律师;现任国芯科技独立董事、上海市锦天城律师事务所律师、格力博(江苏)股份有限公司独立董事、上海立润税务咨询有限公司监事、上海侃拓商务咨询中心(有限合伙)执行事务合伙人。
张薇|女,1962年出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士学位,副教授。1984年至今历任苏州大学商学院会计系助教、讲师、副教授;现任国芯科技独立董事、苏州瑞玛精密工业股份有限公司独立董事、苏州市味知香食品股份有限公司独立董事、苏州天脉导热科技股份有限公司独立董事、江苏欣诺科催化剂股份有限公司独立董事。
张鹏(离任)|男,1976年出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士学历,经济师。1996年至1998年任中国人民银行固安县支行助理工程师;1998年至2003年任中国人民银行廊坊市中心支行科员;2003 年至2008年任中国人民银行天津分行主任科员;2008年至2019年历任天津泰达科技投资股份有限公司投资经理、部门经理、副总经理
汪建强(离任)|男,1982年出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士学位。2005年至2007年任凌成科技(成都)有限公司IC设计工程师;2007年至2019年历任国芯有限IC设计工程师、IC设计部项目经理、IC设计部总监;现任IC设计部总监。
沈贽(离任)|男,1985年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历。2008年至2011年任瑞萨集成电路设计苏州有限公司IC设计工程师;2011年至2019年历任国芯有限IC设计工程师、CPU设计部经理;现任CPU设计部总监。
王彬(离任)|男,1979年出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士学历,工程师。2004年至2010年历任天津中晶微电子有限公司产品企划经理、副总经理、总经理;2010年至2011年任天津渤海易安泰电子半导体测试有限公司副总经理;2011 年至2016年任天津科技融资控股集团有限公司投资总监;2016年至今任天津创业投资管理有限公司业务合伙人;2019年2月18日至2022年3月任国芯科技监事;现任天津创业投资管理有限公司业务合伙人、湖南麒麟信安科技股份有限公司董事、北京七兆科技有限公司董事、天津天创宜科股权投资管理有限公司董事兼总经理、宁波天创曙鑫创业投资管理有限公司董事。2015年11月至2022年9月,任信承酶生物技术(天津)有限公司董事。2017年1月至2023年3月任天津宜科麦格科技有限公司董事。2015年1月至2023年2月任天津南大通用数据技术股份有限公司监事。2020年4月至2022年12月,任北京志凌海纳科技有限公司董事。
CAO HONGWEI(曹宏伟)|男,1967年出生,加拿大国籍,本科学历。1990年至1995年任苏州非金属矿山设计研究院工程师;1995年至2000年任苏州市市政公用局客运交通管理处科员;2000年至2004年就读于加拿大约克大学;2005年至今任苏州水木清华新材料科技有限公司执行
|董事;2011年至今任苏州水木清华资本管理有限公司执行董事兼总经理;现任国芯科技监事、苏州水木清华新材料科技有限公司执行董事、苏州水木清华资本管理有限公司执行董事兼总经理、苏州伊科尔制冷科技有限公司董事、江苏天弓信息技术有限公司董事、苏州凌创电子系统有限公司监事、苏州清华企业家商会副会长兼秘书长。
张鹏(现任)|男,1984年出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士学历。2007年至2009年任和舰科技(苏州)有限公司(UMC)制程整合部制程整合工程师;2011年至2013年于电子科技大学攻读硕士学位;2013年至2018年历任天津泰达科技投资股份有限公司投资经理、高级投资经理、投资总监、董事总经理;现任天津泰达科技投资股份有限公司董事总经理、苏州明皜传感科技有限公司董事、珠海智融科技股份有限公司董事、珠海慧联科技有限公司董事、深圳市芯茂微电子有限公司董事、北京联盛德微电子有限责任公司董事、辉能(天津)科技发展有限公司董事、天津柯文实业股份有限公司董事、江苏能华微电子科技发展有限公司董事。
文胜利|男,1948年出生,中国国籍,无境外永久居留权,专科学历,中共党员,高级工程师。1969年至1984 年在电子工业部国营878厂任工程师;1984年至2008年在中国华大集成电路设计中心历任高级工程师、开发室主任、市场总监、华大恒泰副总经理、总经理;2008年至2009年在清华同方任信息安全技术研究室主任;2010年至2019年在天津国芯科技有限公司任常务副总经理;2019年至今在天津国芯科技有限公司任董事长助理。
钱建宇|男,1964年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,工程师。1986年至1998年任上海航天局上海广播器材厂检验科技术员、外贸科主任;1998年至2001年任ARROW ELEC, INC.华东区销售副经理;2001年至2011年任上海博大电子有限公司总经理,并于2002年至2008年兼任上海宽频科技股份有限公司副总经理;2011年至2019年任国芯有限副总经理;现任国芯科技副总经理、上海安玺昌信息科技有限公司董事。