TigerResearch/tigerbot-earning-plugin huggingface dataset:
Fabless|指|即无晶圆厂的集成电路企业经营模式,采用该模式的厂商仅专注于集成电路的设计研发和销售,晶圆制造封装测试等环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成
 IDM|指| Integrated Device Manufacturer 的缩写,即垂直整合元件制造模式,采用该模式的企业除了进行集成电路设计以外,同时也拥有自己的晶圆生产厂和封装测试厂,业务范围涵盖集成电路行业的全部业务环节
 BLE|指| Bluetooth Low Energy 的英文缩写,蓝牙低能耗技术
 BMS|指|电池管理系统,保护动力电池使用安全的控制系统
 PIR|指|热释电红外传感器
 Sigma-Delta ADC|指|采用过采样技术的增量积分型模/数转换器
 PGA|指| Programmable Gain Amplifier 的缩写,即可编程增益放大器,主要功能是通过程序调整多路转换开关接通的反馈电阻或电容的数值,从而调整放大器的放大倍数。
PPM|指| Parts Per Million,百万分之
证监会|指|中国证券监督管理委员会
交易所|指|上海证券交易所
保荐机构、海通证券|指|海通证券股份有限公司
会计师事务所|指|天健会计师事务所(特殊普通合伙)
《公司法》|指|《中华人民共和国公司法》
《证券法》|指|《中华人民共和国证券法》
元、万元、亿元|指|人民币元、万元、亿元
本报告期、本期|指|2022年1月1日至2022年12月31日
注:本报告中若出现总计数与所列数值总和不符的情况,均为四舍五入所致。
公司的中文名称|杭州晶华微电子股份有限公司
公司的中文简称|晶华微
公司的外文名称| Hangzhou SDIC Microelectronics Inc.
公司的外文名称缩写| SDIC
公司的法定代表人|吕汉泉
公司注册地址|浙江省杭州市滨江区长河街道长河路351号4号楼5层A座501室
公司注册地址的历史变更情况|不适用
公司办公地址|浙江省杭州市滨江区长河街道长河路351号4号楼5层A座501室
公司办公地址的邮政编码|310052
公司网址|www.sdicmicro.cn
电子信箱| IR@SDICMicro.cn
|董事会秘书(信息披露境内代表)
姓名|纪臻
联系地址|浙江省杭州市滨江区长河街道长河路351号4号楼5层A座501室
电话|0571-86518303
传真|0571-86673061
电子信箱| IR@SDICMicro.cn
公司披露年度报告的媒体名称及网址|上海证券报(www.cnstock.com)、中国证券报( www.cs.com.cn)、证券时报(www.stcn.com)、证券日报(www.zqrb.cn)
公司披露年度报告的证券交易所网址|www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点|公司董事会办公室
公司股票简况||||
股票种类|股票上市交易所及板块|股票简称|股票代码|变更前股票简称
 A股|上海证券交易所科创板|晶华微|688130|不适用
公司聘请的会计师事务所(境内)|名称|天健会计师事务所(特殊普通合伙)
|办公地址|杭州市上城区钱江路1366 号华润大厦B 座
|签字会计师姓名|李伟海、郑瑜
报告期内履行持续督导职责的保荐机构|名称|海通证券股份有限公司
|办公地址|上海市广东路689 号
|签字的保荐代表人姓名|薛阳、余冬
|持续督导的期间|2022 年07 月29 日至2025 年12 月31 日
主要会计数据|2022年|2021年|本期比上年同期增减(%)|2020年
营业收入|111,043,287.25|173,411,213.21|-35.97|197,403,076.92
归属于上市公司股东的净利润|22,125,087.12|77,351,537.44|-71.40|100,095,736.07
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润|10,131,134.01|68,713,508.83|-85.26|97,643,209.51
经营活动产生的现金流量净额|15,800,100.50|54,012,458.62|-70.75|57,304,846.69
|2022年末|2021年末|本期末比上年同期末增减(%)|2020年末
归属于上市公司股东的净资产|1,310,290,477.98|363,087,491.08|260.87|133,710,978.93
总资产|1,346,539,258.96|383,671,323.60|250.96|149,645,007.08
主要财务指标|2022年|2021年|本期比上年同期增减(%)|2020年
基本每股收益(元/股)|0.39|1.63|-76.07|2.22
稀释每股收益(元/股)|0.39|1.63|-76.07|2.22
扣除非经常性损益后的基本每股收益(元/股)|0.18|1.45|-87.59|2.17
加权平均净资产收益率(%)|2.91|31.14|减少28.23个百分点|122.67
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%)|1.33|27.66|减少26.33个百分点|119.66
研发投入占营业收入的比例(%)|43.10|18.06|增加25.04个百分点|10.27
报告期内,由于受到全球经济增速放缓、整体行业供需状况变化及消费市场景气度低迷等因素影响,终端市场需求疲软,对公司业务拓展、新产品推出、订单交付造成影响,公司实现营业收入11,104.33 万元,比上年同期下降35.97%;本期实现归属于母公司股东的净利润2,212.51 万元,较上年同期下降71.40%;扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润1,013.11 万元,较上年同期下降85.26%。主要原因系:
1. 公司销售业绩受下游消费电子疲软影响较大,但工业控制芯片产品收入增长快速
公司工业控制芯片在当前国际贸易形势影响下,国产替换需求凸显,报告期内销量与收入均有较大幅度增长,收入较上年同期上升184.33%。但受下游市场因素影响,公司其他芯片产品销量均呈不同程度下降,其中智能健康衡器SoC 芯片、医疗电子芯片及智能感知芯片等部分产品的销量受到较大影响,较上年同期下降较多。
2. 公司持续重视研发投入,研发费用大幅度增加
报告期内,公司研发费用4,785.98 万元,同比增长52.78%;研发投入占营业收入的比例为43.10%,同比增加25.04 个百分点。主要系:一是公司积极扩充研发团队,以具有吸引力和竞争力的薪酬待遇吸引行业内经验丰富的关键技术人员;至报告期末公司总人数为134 人,其中,研发人员增长27.14%。二是公司推进研发进度,加快产品布局,以便产品能更快投入市场及进一步增强研发实力,公司研发用材料费用较上年同期增长329.14%。
3. 受行业下行周期影响,资产减值损失有所增加
由于2021 年芯片供应短缺,产业供应链中下游厂商均备货较多,叠加2022 年宏观经济和半导体下行周期因素影响,公司库存水位处于历史高位,计提资产减值损失690.96 万元,综合导致公司净利润下降。
本期公司经营活动产生的现金流量净额为1,580.01 万元,较上年同期减少3,821.24 万元,降幅70.75%,主要系销售回款减少,职工薪酬及研发投入支出增加,同时因公司上市,管理费用增加所致。
截止2022 年12 月31 日,公司总资产13.47 亿元,较上年同期增加250.96%;归属于上市公司股东的净资产13.10 亿元,较上年同期增加260.87%。主要系公司首次公开发行股票,股本、资本公积增加所致。
2022 年,公司基本每股收益、稀释每股收益,均较上年同期减少76.07%,扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期减少87.59%,主要系受当期净利润下降,及发行新股使得发行在外的普通股加权平均数变大所致。
|第一季度(1-3 月份)|第二季度(4-6 月份)|第三季度(7-9 月份)|第四季度(10-12 月份)
营业收入|53,775,932.10|31,966,762.86|17,735,740.08|7,564,852.21
归属于上市公司股东的净利润|23,933,649.32|16,026,968.94|1,714,535.51|-19,550,066.65
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润|22,824,217.16|12,259,554.71|-3,685,644.10|-21,266,993.76
经营活动产生的现金流量净额|-21,696,227.17|12,999,966.28|-7,381,145.12|31,877,506.51
注:2022 年第四季度营业收入、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润与2022 年前三季度差距较大的主要原因系:自2021 年以来,受上游晶圆及封测产能紧张影响,芯片供应呈短缺状态,公司部分客户根据市场行情战略性增加备货。但是,从2022 年下半年开始,芯片短缺情况得到缓解,同时下游市场需求下降,部分客户库存去化较慢,向公司提出退回货物的诉求。公司从维护客户及长远合作出发,于期后接受了该部分客户的退货请求。根据《企业会计准则第14 号——收入》和《企业会计准则第29 号——资产负债表日后事项》的相关规定,期后销售退回作为资产负债表日后调整事项,公司相应调减本期营业收入1,738.07 万元,调减净利润1,305.37 万元。
根据《企业会计准则第14 号——收入》的相关规定,企业应当根据合同条款和交易实质,综合判断其在向客户转让商品前是否拥有对该商品的控制权,判断其身份是主要责任人还是代理人。经自查,对于公司工控仪表类芯片产品的部分业务,基于实质重于形式判断,公司身份并非主要责任人,应对涉及的交易收入确认方法由“总额法”更正为“净额法”。本次调整影响当期营业收入、营业成本和经营活动产生的现金流量,不影响当期利润,不影响公司总资产、净资产、净利润、经营活动产生的现金流量净额等财务指标,不会对公司财务状况和经营成果产生重大影响。公司本次调整分别调减2022 年半年度、三季度营业收入9,317,105.32 元、1,609,646.02 元,调减归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润649,375.67 元、15,411.50 元。
非经常性损益项目|2022 年金额|附注(如适用)|2021 年金额|2020 年金额
非流动资产处置损益|-6,791.08||-2,406.04|-144,830.24
越权审批,或无正式批准文件,或偶发性的税收返还、减免||||
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外|9,917,359.84||3,981,106.22|1,990,990.46
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费||||66,279.49
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益||||
非货币性资产交换损益||||
委托他人投资或管理资产的损益|3,823,491.27||5,472,904.83|2,122,733.66
因不可抗力因素,如遭受自然灾害||||
而计提的各项资产减值准备||||
债务重组损益||||
企业重组费用,如安置职工的支出、整合费用等||||
交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益||||
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益||||
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益||||
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益|-448,015.70|||
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回||||
对外委托贷款取得的损益||||
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益||||
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响||||
受托经营取得的托管费收入||||
除上述各项之外的其他营业外收入和支出|-561.45||98,194.38|-446,269.90
其他符合非经常性损益定义的损益项目|821,650.93||46,535.01|-761,573.24
减:所得税影响额|2,113,180.70||958,305.79|374,803.67
少数股东权益影响额(税后)||||
合计|11,993,953.11||8,638,028.61|2,452,526.56
项目名称|期初余额|期末余额|当期变动|对当期利润的影响金额
交易性金融资产||189,551,984.30|189,551,984.30|2,249,345.43
其他流动资产||30,432,397.26|30,432,397.26|1,126,130.14
合计||219,984,381.56|219,984,381.56|3,375,475.57
报告期内,公司始终专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应用,深耕带有高精度 ADC 的信号处理SoC 芯片技术,面向医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能感知等下游终端应用市场,整合算法及应用解决方案,为客户提供高品质、高性价比的优质产品。
(一)业务经营分析
2022 年,由于受到全球经济增速放缓、整体行业供需状况变化及消费市场景气度低迷等因素影响,终端市场需求在下半年出现了罕见的“断崖式”下跌,表现极为疲软,对国内半导体产业链造成巨大冲击。面对复杂多变的外部环境和挑战,公司坚定信心,积极应对,在做好市场研判、加强客户联系的基础上,全力以赴开展销售工作。同时,为满足公司未来可持续发展的需要,公司加快产品布局,扩充研发团队,持续加大研发投入,2022 年公司研发费用为4,785.98 万元,较上年同期上升52.78%,占营业收入的比例达到43.10%。
2022 年,公司实现营业收入11,104.33 万元,较上年同期下降35.97%,归属于上市公司股东的净利润2,212.51 万元,较上年同期下降71.40%。公司经营业绩变化主要原因系:
1.公司销售业绩受下游消费电子疲软影响较大,但工业控制芯片产品收入增长快速
公司工业控制芯片在当前国际贸易形势影响下,国产替换需求凸显,报告期内销量与收入均有较大幅度增长,收入较上年同期上升184.33% 。但受下游市场因素影响,公司其他芯片产品销量均呈不同程度下降,其中智能健康衡器SoC 芯片、医疗电子芯片及智能感知芯片等部分产品的销量受到较大影响,较上年同期下降较多。
2.公司持续重视研发投入,研发费用大幅度增加
3.受行业下行周期影响,资产减值损失有所增加
(二)持续加大研发投入,增强技术创新与提速新品研发
作为行业领先的专业混合信号集成电路设计及应用方案供应商,公司高度重视研发投入,持续规划和设计更丰富、高质量的芯片产品。2022 年,公司进一步扩大上海研发中心,新设西安研发中心,积极引入优秀人才,强化研发队伍建设。公司持续推进知识产权工作,报告期内公司新获得发明专利4 项、实用新型发明专利8 项、软件著作权6 项。不断强化技术研发与创新能力,是公司设计、推出新产品的重要基础。
1.医疗健康
报告期内,公司积极探索红外测温芯片产品新的应用领域,研发一款“红外测温数字传感器”产品,显著提升集成度和性价比,可应用于穿戴、手表、手环和小家电等领域。
公司持续深耕医疗健康类产品领域,拓展研发高性能八电极体脂秤专用SoC 芯片,以满足中高端人体健康测量IC 等应用场景。该芯片产品支持4 个差分通道或者8 个单端通道输入,内置低噪声高输入阻抗前置放大器,高精度24bit ADC,高速内核MCU,超过100,000 次烧写寿命的32K Bytes flash,并研究相关拟合算法。
在人体健康参数测量方面,为满足当前大众越发提高家庭健康意识下产生的消费需求,升级研发新一代、高性价比的血压计、血氧仪、血糖仪芯片产品。通过提升ADC 性能和系统EMC 性能以满足CFDA 认证需求,并增加语音DAC 功能,显著提升芯片系统集成度。
同时,公司还推出了安晶生活APP,具有人体成分分析及营养顾问功能,协助终端客户自行监测身体状况变化,持续提高公司产品价值力。
2.工控仪表
对于压力/温度传感器信号调理及变送输出专用SoC 芯片,报告期内公司针对已推出的芯片产品完成多款应用方案样机设计,向客户持续推广;同时,启动研发更高性价比的芯片产品。针对4-20mA/0-5V 输出类型的变送器板卡和HART 板卡等应用,采用传感器专用24 位ADC、测温专用16 位ADC 用于传感器的温漂及非线性补偿、32 位CPU 和多种通信接口和自诊断功能,进一步提升DAC 输出模拟电压或电流的精度,并调整其他电路资源的配置以优化整机性价比。
此外,公司进一步升级研发第二代的增强型万用表SoC 芯片,在现有成熟产品的基础上,增加电感测量功能、电功率测量功能,优化提升关键功能模块的技术指标,进一步协助客户提升数字万用表的系统集成度、可靠性和抗干扰能力,同时降低生产、检验、校准等工序的成本;以及第二代的工控变送器专用高精度4~20mA 电流DAC 芯片,通过优化内部电路设计、提高输出电流的准确度和降低封装应力的影响,显著提升系统的综合性价比。
3.智能感知
公司进一步拓展新应用领域,设计带触摸按键的家电控制SoC 芯片,以满足中高端触摸键单片主控IC,作为取代传统机械旋钮的消费品交互IC 等应用场景,进军小家电市场领域,并研究不同使用条件下的触摸按键电容测量抗干扰算法,提升系统可靠性。此外,报告期内,也完成研发并推出了可应用于照明控制、马达和电磁控制、防盗报警等领域的数字PIR 传感器专用ADC 芯片,目前正在推广中。
(三)持续拓宽应用领域,不断丰富产品体系
报告期内,公司不断完善产品及业务布局,在持续深耕医疗健康SoC 芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC 芯片产品及技术领域的同时,也不断进行技术升级和新产品开发,拓宽产品应用领域。
公司为解决锂电池安全使用的问题而开发设计新一代带ADC 的多芯锂电池充放电管理模拟前端芯片,晶华微西安分公司引入了曾长期攻关BMS、有着深厚技术背景的研发技术人员,以高精度监测每节电池、充放电电流以及电芯温度等参数,既可以与MCU 配合使用,监测电池SOC和SOH 等状态,又可以独立使用,避免锂电池使用中出现危险,公司产品定义为6-17 节,主要将应用于电动摩托车、户外储能系统、手持工具、无线基站、扫地机器人等领域。
公司充分发挥在高精度ADC 和衡器应用领域的技术与资源积累,开展设计一款内置有效位数高达20 位的ADC 的高性能商用计价秤SoC 芯片,并配以更为丰富、完善的整体应用解决方案,将进一步提升了商用计价秤的精度、集成度和性价比。目前处于小批量客户试用及推广阶段。此外,2022 年下半年,公司启动研发高性能模拟信号链类芯片产品,积极扩展通用类产品线。公司作为高性能、高品质的SoC 芯片供应商,将在现有SoC 芯片产品的技术基础上,提取出运算放大器、比较器、ADC/DAC 等模块,打造一系列面向模拟芯片市场的信号链类通用芯片产品。布局通用类产品线将有助于公司开拓应用广泛、需求巨大的模拟信号链市场,进一步完善公司业务架构,提升市场竞争力,储备新的利润增长点,助力公司实现持续健康经营。
(四)全力维护供应链安全稳定,强化客户管理服务
2022 年度,芯片供应链产能紧张有所缓解,晶圆制造与封装测试供应整体趋于稳定。公司与上下游产业链资源紧密协作,全力维护供应链稳定并加强客户管理服务。一方面,基于与供应商保持长期良好的合作,公司积累了丰富的供应链管理经验,可以有效保证产业链运转效率和产品质量,同时也有利于降低行业产能波动对公司产品产量和供货周期的影响;另一方面,公司积极协同上下游产业链进行资源整合,增强客户联系,把握客户需求,积极规划新产品,并将市场和客户对新产品的需求及时反馈给供应商,同时不断加强与供应商的技术合作,提升工艺并完善生产流程管控,不断提高产品的性能和质量。
(五)优化组织架构,增强团队建设
报告期内,公司对组织架构进行调整和优化,成立业务拓展中心,并增设销售支持部、投资部、品牌推广部,为公司进一步加大人才引进、扩大业务规模、强化资本运作和建立品牌形象做好前期准备与谋划布局。
同时,公司根据业务发展需要,积极通过标杆企业引入、内部推荐、校企合作等多种人才引入途径,汇集集成电路领域优秀专业技术人才和管理人才。公司秉持“以人为本、开拓创新、创造财富、共享成果、反哺社会”的核心价值观,为全体员工提供平等、开放的工作氛围与沟通机制。此外,公司进一步完善培训体系,根据岗位需要为员工提供包括管理能力培训、岗位技能培训等内外部多种培训和学习机会,帮助员工不断提升职业技能和工作效率,提高团队综合能力。
(六)成功登陆资本市场,公司发展迈向新征程
报告期内,在公司全体股东的支持下,在公司董事会、经营管理团队和全体员工的努力下,公司首次公开发行股票并在科创板上市申请获得了证监会的批准。根据证监会《关于同意杭州晶华微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2022〕1203 号),公司首次向社会公开发行人民币普通股1,664 万股,发行后公司总股本6,656 万股,并于2022 年7 月29 日在上海证券交易所科创板挂牌上市。借力资本市场,将为公司发展注入新动能,开启高质量发展新阶段。
公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售,主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC 芯片等,其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。从应用领域来看,公司芯片产品主要终端应用具体如下:
1.医疗健康SoC 芯片
公司医疗健康SoC 芯片是基于高精度ADC 的信号处理SoC 技术,包括红外测温信号处理芯片、智能健康衡器SoC 芯片、人体健康参数测量专用SoC 芯片等,广泛应用于红外测温枪、体脂秤、健康秤、血压计、血氧计等各类医疗健康产品。
(1)红外测温信号处理芯片
公司是国内极少数拥有红外测温芯片研发及应用方案开发能力的IC 设计企业,连续多年大规模量产发货,产品的高可靠性、高稳定性受到了国内外知名厂商的广泛认可。公司红外测温信号处理芯片采用的单芯片SoC 技术即可一站式完成信号测量、模数转换、数据处理、内置LCD/LED驱动及通讯传输串口等功能,能够节省外围器件、提高生产效率,为终端客户提供高集成度、高性价比的红外测温解决方案;同时,公司在红外测温领域配备有成熟的应用开发团队,在算法上能够根据不同应用场景的特点对传感器信号和环境温度进行精准补偿,从而进一步提高测量的准确度。
(2)智能健康衡器SoC 芯片
公司智能健康衡器SoC 芯片主要应用于人体秤、厨房秤、健康秤、智能脂肪秤(蓝牙/WiFi)等各类衡器产品。人体秤、智能脂肪秤、健康秤可为用户提供体重、脂肪含量等健康数据的测量、监测、存储、跟踪,公司在高精度ADC 的技术基础上,辅以蓝牙/WiFi 模组,开发出综合类健康APP,所有测量数据均可通过APP 自动上传至用户终端设备,形成综合的人体健康跟踪监测方案及个人健康档案。厨房秤可用于精准的搭配食品营养,实现个人健康饮食的管理。公司智能健康衡器SoC 芯片在技术上主要体现为其高集成度,无需再外加微控制器及显示驱动芯片,并结合相关算法模型,形成了一套完整的单芯片解决方案,能够为客户提供一站式服务。
(3)人体健康参数测量专用SoC 芯片
公司人体健康参数测量专用SoC 芯片系专门针对医疗电子领域推出的具有更高性能的SoC芯片产品,其集成了丰富的高性能模拟信号链资源,可单片应用在血压计、血糖仪、血氧仪等家庭用医疗设备上。公司在人体健康参数测量领域的代表芯片为SD9XXX 系列芯片,能够使血压计、血糖计、脂肪率测量仪等实现多种人体健康参数测量,其内置多种振荡器时钟源、正弦波发生电路等丰富模拟资源,并带有多种存储单元、数字通讯接口和其他数字外围资源,做到了高度集成化,实现了在单个芯片上完成信号采集、放大、模数转换、数字信号处理、通讯输出、LCD/LED驱动等不同功能,满足了各个细分领域客户的个性化需求,适合于智能传感器、物联网等模拟信号采集和测量应用。
2.工业控制及仪表芯片
工业控制及仪表芯片是在工业生产中广泛使用的参数测量芯片,主要用于工业控制过程中各类电压、电阻、压力、热量、机械量参数的测量,从而帮助工业生产过程的安全平稳运行。目前,公司的工控仪表类芯片主要有数字万用表芯片、HART 调制解调器芯片、环路供电型4-20mA DAC芯片、压力/温度传感器信号调理及变送输出专用芯片四大类,主要应用在数字万用表、压力变送器、温度变送器、流量计等工业领域。
3.智能感知SoC 芯片
公司智能感知SoC 芯片主要系人体热释红外线感应(PIR)信号处理系列芯片。人体热释红外线感应(PIR)信号处理系列芯片能够在较低功耗情况下适应各类环境进行稳定运行,该系列芯片内置高精度高速ADC 及算法单元,可自调整适应当前环境,滤除环境干扰,有效区分人体信号和干扰信号,感应距离远且误动概率远低于传统控制芯片。未来,在物联网快速发展的背景下,公司智能感知SoC 芯片的应用场景将不断丰富,市场前景较为广阔。
集成电路产业链主要包括集成电路设计、晶圆制造、封装测试等环节。按照是否自建晶圆生产线、封装测试生产线,行业经营模式可分为IDM 模式和Fabless 模式。IDM 模式为垂直整合元件制造模式,采用该模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各垂直的生产环节。Fabless 模式为无晶圆厂模式,采用该模式的企业专注于芯片的研发设计与销售,将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成。
公司是专业的集成电路设计企业,自成立以来,始终采用行业通行的Fabless 经营模式,专注于集成电路的设计、研发和销售,将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。
公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售。根据《上市公司行业分类指引》(2012 年修订),公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业(I)中的软件和信息技术服务业(I65)。根据《国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》,公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”,行业代码“6520”。
集成电路是一种半导体微型器件,是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工艺,把半导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上,构成具有一定功能的电路,然后焊接封装成的电子微型器件。
集成电路按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度随时间变化的信号,例如温度、压力、浓度、湿度、声音、流量、光强等)。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号(指在时间上和幅度上离散取值的信号)。
中国半导体行业协会发布统计数据,2021 年是中国“十四五”开局之年,在国内宏观经济运行良好的驱动下,国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势,2021 年中国集成电路产业首次突破万亿元。中国半导体行业协会统计,2021 年中国集成电路产业销售额为10,458.3 亿元,同比增长18.2%。其中,设计业销售额为4,519 亿元,同比增长19.6%;制造业销售额为3,176.3 亿元,同比增长24.1%;封装测试业销售额2,763 亿元,同比增长10.1%。
集成电路是现代信息产业的基石,是国家大力支持的发展方向。自二十一世纪以来,我国政府颁布了一系列政策法规,将集成电路产业确定为战略性产业之一,大力支持集成电路行业的发展。为促进国内集成电路产业的发展,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量,制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八方面的政策措施。这些措施将极大的促进国内集成电路产业的发展。另外,国外对于国内集成电路产业限制进一步加强,这增加了国内集成电路产业的不确定性,但是由此带来的国产化进程加速,也为中国集成电路的快速发展带来了历史性的机遇。
公司是国内高精度ADC 的数模混合SoC 技术领域主要参与者之一,在市场和技术方面,国内企业在ADC 领域起步较晚,亚德诺(ADI)、德州仪器(TI)等国际知名模拟IC 企业基本占据了中高端市场份额。国内从事该领域的IC 设计企业相对较少,公司竞争对手主要包括国外的亚德诺(ADI)、中国大陆地区的芯海科技及中国台湾地区的纮康科技(Hycon)、松翰科技(Sonix)等。公司始终致力于高性能、高品质混合信号集成电路的研发与设计,深耕带高精度ADC 的数模混合SoC 芯片技术,面向医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等下游终端应用市场,整合算法及全套解决方案,为客户提供高品质、高性价比的优质产品。公司是浙江省科技厅、浙江省财政厅、国家税务总局浙江省税务局联合认定的高新技术企业,经过多年的自主研发及技术积累,公司在创新产品的研发上形成了显著的优势,拥有多系列完全自主研发的特色产品。
其中,公司基于高精度ADC 的信号处理SoC 技术在红外测温应用、智能体脂秤以及数字万用表等领域始终保持相对领先地位;在工控仪表领域,公司研发的HART IC 技术和4-20mA DAC电路及其校准技术实现了国产替代。近年来,凭借技术和产品的优异表现,公司获得“优秀支援抗疫产品”、“浙江省半导体行业创新力企业”、浙江省“专精特新”中小企业等多项荣誉称号。
作为行业领先的专业混合信号集成电路设计及应用方案供应商,公司秉持“成为模拟及混合信号集成电路与应用系统客户的战略合作伙伴”的愿景,凭借突出的研发能力、可靠的产品质量和完善的配套服务,在行业内积累了丰富的客户资源,与乐心医疗(300562.SZ)、香山衡器(002870.SZ)、优利德(688628.SH)等多家行业内知名企业建立了紧密的合作关系,公司芯片产品已进入倍尔康、华盛昌(002980.SZ)等知名终端品牌厂商的供应体系,深受客户广泛认可。公司始终以优秀的产品性价比和服务,持续为客户提供具有竞争力的系统解决方案。
1. 医疗健康市场
(1)医疗电子市场
健康参数测量SoC 芯片是公司核心系列产品,其高精度、高性能的特点在医疗电子测量领域被广泛使用。《“健康中国2030”规划纲要》指出,推进健康中国建设,要坚持预防为主,推行健康文明的生活方式,营造绿色安全的健康环境,减少疾病发生。随着国民健康意识的增强,再加上社会老龄化和空巢老人现象的出现,以及大数据和云服务的迅速发展,将会进一步推动家用医疗设备升级和相关智能硬件的发展。
家用医疗设备,即适于家庭使用的医疗设备,是我国医疗设备体系中重要的一部分。常见的家用医疗设备有体温计、血压计、血糖仪等,其主要特征在于操作简单、体积小巧、携带方便,可为用户的健康提供及时精确的数据检测。随着我国消费水平升级、老龄化程度加深及相关政策的出台,人们对于健康管理的重视度越来越高,家庭健康管理成为市场越来越关注的领域。在医疗设备领域里,家用医疗设备无疑将成为未来最具发展潜力的子板块。据医械研究院发布的《中国医疗器械行业蓝皮书2021》,2020年我国家用医疗设备市场规模为1,521亿元,同比增长27.90%。
数据来源:《中国医疗器械蓝皮书2021》
未来,在家用医疗领域,能够随时便捷地测量体温、血压、血氧、血糖等各项人体体征信息,并实现数据管理、监测及分析的医疗电子类产品将迎来增长的黄金时期。
(2)健康衡器市场
公司智能健康衡器SoC 芯片主要应用于人体秤、厨房秤、健康秤、智能脂肪秤等各类衡器产品。随着科技高速发展和应用水平的提高,衡器产品数字网络化、多功能化、集成化、智能化已成为世界衡器工业的发展方向。中国应用高技术含量的先进衡器,还处在依赖进口解决供应的阶段,因此,在技术含量高的衡器产品领域,中国的衡器制造企业有着巨大的发展空间。另外,在健康应用领域,传统测量衡器普遍有着测量数据不够精准、数据无法保存及长期监测等缺点,无法满足目前对数据进行智能化管理、追踪的需要。因此,研发出能够将测量结果数字化显示、存储、跟踪、管理,并具有高精度的智能衡器芯片产品有望成为未来的发展方向。
随着国内消费水平的提升和工业经济的持续增长,衡器产品的国内需求将进一步拉升。根据中国衡器协会提供的年报数据统计,2016 年-2020 年总产值从116.53 亿元增长到199.77 亿元,年均复合增长率为14.43%。未来,随着人们对健康意识的进一步提升,智能健康衡器产品将会迎来较大的市场空间。
数据来源:中国衡器协会
2. 工业控制及仪表市场
公司的工控仪表类芯片主要应用在多功能数字万用表、压力变送器、温度变送器、流量计等工业领域。仪器仪表产业作为国民经济的基础性、战略性产业,一直是我国在资金、技术、人才方面重点投入的产业。进入21 世纪以来,仪器仪表产业在促进我国工业转型升级、发展战略性新兴产业、推动现代国防建设、保障和提高人民生活水平方面发挥的作用越来越显著,行业规模整体呈现增长态势。其中在电子电工仪表领域,数字万用表是用量最大、用途最广的基础测量仪表,被广泛应用于电子、电力、电器、机电设备、轨道交通等行业。
根据中研普华研究报告统计分析显示,2019年,我国专业多功能万用表市场规模达到28.61亿元,同比增长11.54%,行业近三年增速较快。预计2020 年专业多功能万用表行业市场规模将达到30.25亿元,2022 年专业多功能万用表行业市场规模将攀升至35.26 亿元,2017-2022 年年均复合增长率在8.67%左右。
数据来源:中研普华产业研究院
3. 智能家居市场
公司智能感知SoC芯片主要应用于智慧家居及物联网市场。智慧家居立足于家庭住宅、花园、车库等场景,利用综合布线技术、网络通信技术、安全防范技术、自动控制技术、音视频技术将家居生活相关的设施集成,构建高效的住宅设施与家庭日程事务的管理系统。具体应用包括自动节能照明装置、门铃系统、智能玩具控制、自动门、自动滴液、感应冲水器等。
根据中国智能家居产业联盟(CSHIA)发布的《2020 中国智能家居生态发展白皮书》以及中商产业研究院统计,中国智能家居行业市场规模近年来飞速扩大,自2016 年2,608.50 亿元增至2020 年5,144.70 亿元,年均复合增长率为18.51%,预计2021 年智能家居市场规模将进一步达到5,800.50 亿元。
数据来源:CSHIA《2020 中国智能家居生态发展白皮书》、中商产业研究院
未来,在物联网快速发展的背景下,公司智能感知SoC 芯片的应用场景将不断丰富,市场前景较为广阔。
序号|技术名称|技术来源|主要用途|具体表征及先进性体现|主要优点和贡献|阶段
1|带高精度 ADC 的数模混合 SoC 技术|自研|医疗健康 SoC 芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC 芯片|在该领域通过电路结合相关软件算法实现一系列的技术创新,具体表现为:1通过信号前馈与局部反馈相结合的 Sigma-Delta 调制器电路架构,实现低速高精度的24 位模数转换器;2有效提升采样端口等效阻抗,扩展可测量的信号内阻大小范围;3增强了对外部传感器误差的容忍范围;4内置电路设计与软件算法相结合解决了芯片内置分压电阻网络的温漂问题,实现单电压点量产校准。|创新电路架构提高了ADC 精度,提升整机性价比;提升了多功能测量仪表芯片的集成度,并优化了量产校准方法,降低了整机生产和校准成本。|量产
2|高性能模拟信号链电路技术|自研|医疗健康 SoC 芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC 芯片|1利用器件电压电流非线性实现新颖的交流信号检测,提升SoC 芯片的抗EMC 干扰能力;2采用“失调自消除及小信号自动甄别并累计采样”的电路技术和算法,有效提升电阻和电容的测量系统精度,弱化模拟模块性能需求并降低系统成本;3通过优化设计备用电池切换通路MOS开关衬背电压,将VDD 通路上的开关数量减少为1 个,有效缩小芯片面积,节省电池应用的功耗;4采用斩波稳态技术实现高精度低温漂电压基准源,并可在单温度点下校准实现在-40 度~+85 度范围内温漂小于10ppm/°C。|高测量精度、高抗干扰能力、超低漏电ESD 保护电路消除测量误差。|量产
3|高性能 MCU 技术|自研|医疗健康 SoC 芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC 芯片|1采用专利技术实现低功耗、低成本高可靠的系统复位,增强SoC 系统的运行可靠性2对数字通讯核心特征节点信号实时监控检测技术,对异常事件响应复位,提高MCU系统的可靠性;3采用新颖的基准电压存储技术实现电源低压检测,使得低压复位更精确可靠。|低功耗、低成本、高可靠性|量产
4|人体阻抗测量及应用技术|自研|医疗健康 SoC 芯片|1采用电容阵列复用技术的混合型ADC 架构,实现对电容误差不敏感的高精度低成本扩展计数型模数转换器;2采用人体阻抗测量技术,结合高精度 ADC 技术,实现人体体脂信息、食物种类及其营养成分含量的分析,并提供食物的推荐摄入量;3通过混频技术简化电路架构实现人体阻抗的相角测量,进一步获取感抗/容抗值,方便实现外围阻抗校准,使得体脂测量更准确。|提升人体阻抗测量精度,有利于获得更准确的人体体脂参数值。|量产
5|工控 HART 调制解调技术|自研|工业控制及仪表芯片|1对ADC 的数字滤波器建立误差采用数字补偿技术,实现ADC 输出数据快速稳定;2采用sigma-delta ADC 对HART 信号进行量化以增强解调模拟前端的抗扰性能,对 ADC 输出信号进行高抗扰计数滤波,实时检测脉冲宽度并作对应算法处理以进一步提升系统可靠度,最终降低系统通讯误码率;3采用自主研发的高阶滚动平均滤波器架构,实现高性能滤波的同时降低硬件成本及功耗。|加速输出数据的稳定,降低系统通讯的误码率、并降低系统功耗和硬件成本。|量产
6|4~20mA电流DAC技术|自研|工业控制及仪表芯片|1采用器件工作点实时追踪复制技术以及电流镜噪声抑制和镜像精度提升技术实现低输入电流的低噪声运放设计;2采用开关电容等效电阻及斩波技术实现高精度低温漂电流源,克服低温电流源电路对工艺高精度低温漂电阻器件的依赖;3结合芯片内部自发热功率管电路和补偿电路,结合校准系统和算法,实现带隙基准或含带隙基准芯片常温条件下高质量、低成本和高效率的生产;4采用新型R2R DAC 和新颖的校准技术,常温下实现DAC 高精度低温漂低成本校准。|降低噪声、降低温漂,并简化测试系统硬件,节约成本。|量产
7|高精度温控RTC技术|自研|工业控制及仪表芯片|通过在一个校准周期内不同时段使用两个不同分频系数的方法,使得晶体振荡器在-40 度到+85 度范围内校正后的温漂误差小于百万分之五;该算法简洁,数字电路资源较少,而且避免了调节晶振负载电容带来的不稳定风险。|拓展了温控晶振电路的工作温度范围,提升校准精度,增强调节过程的稳定性。|量产
8|电压电流表头技术|自研|工业控制及仪表芯片|1通过低功耗数模混合型SoC 技术,解决了4-20mA 无源表测量精度低,环路阻抗影响大的问题;2使用数模混合型SoC 的真有效值检测技术,实现了交流信号的直接测量,节省了外部整流电路,显著提升性价比。|低功耗、高精度、对环路阻抗影响不敏感;直接测量交流信号节省外部整流电路的成本。|量产
9|高精度温度测量技术|自研|工业控制及仪表芯片|采用新型电路架构消除CMOS 工艺的横向 PNP 管的非理想因素,并结合动态器件匹配技术、斩波稳态技术消除系统偏差实现高线性度的PTAT 电压,使得基于硅衬底的温度传感器芯片在量产校准后,在-40度到+85 度范围内误差分别小于0.5 度(单温度点校准)、0.2 度(双温度点校准)。|消除测温电路中的非理想因素,实现测温高线性度、高精度、单温度点校准以节省量产成本。|量产
10| SoC 芯片量产测试技术|自研|医疗健康 SoC 芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC 芯片|1通过创新的端口复用技术,解决引脚数量较少芯片的校准、模式切换以及通信等功能的需求;2使用外部存储器地址映射的方式实现 OTP 型SoC 寄存器的动态配置,解决OTP程序空间较小的限制,并明显提升测试效率;3使用信号源评估技术实现高精度ADC动态参数测试,提高测试效率和结果数据的可靠性。|端口复用技术解决待测芯片引脚过少的困境;地址映射法突破 SoC 芯片OTP 空间较小的限制;信号源评估技术提高ADC 动态参数测试的效率和结果数据的可靠性。|量产
报告期内,公司的核心技术及其先进性未发生重大变化。国家科学技术奖项获奖情况□适用√不适用
认定称号|认定年度|产品名称
国家级专精特新“小巨人”企业|2022 年度|/
2022 年度,公司新申请发明专利5 项,获得发明专利批准4 项;新申请实用新型专利8项,获得实用新型发明专利批准8 项;新申请软件著作权6 项,获得软件著作权批准6 项。
截至报告期末,公司累计获得发明专利批准19 项,累计获得实用新型专利10,累计获得软件著作权11 项。
|本年新增||累计数量|
|申请数(个)|获得数(个)|申请数(个)|获得数(个)
发明专利|5|4|28|19
实用新型专利|8|8|22|10
外观设计专利|0|0|0|0
软件著作权|6|6|11|11
其他|10|17|60|44
合计|29|35|121|84
|本年度|上年度|变化幅度(%)
费用化研发投入|47,859,778.37|31,326,680.53|52.78
资本化研发投入|0|0|-
研发投入合计|47,859,778.37|31,326,680.53|52.78
研发投入总额占营业收入比例(%)|43.10|18.06|增加25.04 个百分点
研发投入资本化的比重(%)|0|0|-
2022 年度,公司研发投入较上年同期增长52.78%,主要系公司积极扩充研发团队,研发人员数量及薪酬增加,以及研发材料费用投入增加所致。
序号|项目名称|预计总投资规模|本期投入金额|累计投入金额|进展或阶段性成果|拟达到目标|技术水平|具体应用前景
1|高性能商用计价秤SoC芯片项目|800.00|416.12|717.31|验证阶段,小批量客户试用|设计一款内置有效位数高达20 位的 ADC、带有offset 自动校正功能多种倍率增益可选的低噪声前置放大器、串口、中断、按键、调试等资源的专用SoC 芯片,扩展工作电压范围并降低系统功耗,进一步提升了商用计价秤的精度、集成度和性价比。|国内先进|商用计价秤、电子秤、体重计、厨房秤等衡器领域。
2|高性能血压计血糖仪专用SoC 芯片项目|850.00|595.68|743.23|验证阶段,小批量客户试用|针对高性价比的血压计和血糖仪应用需求,在第一代人体健康测量SoC的基础上,提升ADC 性能和系统 EMC 性能以满足CFDA 认证需求,并增加语音DAC 功能,显著提升芯片系统集成度。增大SRAM 空间和 Flash 程序存储空间,更方便客户应用开发出高性价的终端产品。|国内先进|血压计、血糖仪等医疗健康电子产品领域。
3|高性价比压力/温度传感器信号调理及变送输出专用芯片项目|650.00|411.89|556.97|验证阶段,小批量客户试用|针对4-20mA/0-5V 输出类型的变送器板卡和HART 板卡等应用,采用传感器专用24 位ADC、测温专用16 位ADC 用于传感器的温漂及非线性补偿、32 位CPU 和多种通信接口和自诊断功能,进一步提升 DAC 输出模拟电压或电流的精度,并调整其他电路资源的配置以优化整机性价比。|国内领先|多种压力传感器(如扩散硅压力、陶瓷压力、单晶硅压力、溅射薄膜等压力传感器)和各种温度传感器(如热电偶、 RTD、NTC   等温度传感器)的信号调理和变送输出。
4|带ADC 的多芯锂电池充放电管理模拟前端芯片|800.00|549.35|549.35|设计阶段|为解决锂电池安全使用的问题而开发,监测每节电池电池、充放电电流以及电芯温度等参数,既可以与 MCU 配合使用,监测电池SOC 和 SOH 等状态;又可以独立使用,避免锂电池使用中出现危险。|国内先进|电动摩托车、手持工具,无线基站以及储能系统等领域。
5|带触摸按键的家电控制 SoC 芯片|900.00|675.55|675.55|验证阶段,小批量客户试用|设计带触摸按键的家电控制SoC 芯片,以满足中高端触摸键单片机市场例如小家电产品的主控IC,作为取代传统机械旋钮的消费品交互IC 等应用场景。同时研究不同使用条件下的触摸按键电容测量抗干扰算法,提升系统可靠性。|国内先进|带电容式触摸按键的电磁炉、油烟机、洗碗柜、电饭煲等家电领域、消费类电子、测控领域。
6|高性能八电极体脂秤专用SoC 芯片|800.00|479.54|479.54|验证阶段,小批量客户试用|设计一款高性能交流八电极体脂秤专用SoC 芯片,内置高精度24bit AD,支持4 个差分通道或者8 个单端通道输入;内置低噪声高输入阻抗前置放大器基于标准8051 指令流水线结构的高速8051 内核MCU;32K Bytes flash,超过100,000 次的烧写寿命并研究相关拟合算法,以满足中高端人体健康测量IC 等应用场景。|国内先进|交流八电极体脂测量、血糖仪和红外测温等医疗健康电子领域。
7|工控变送器专用高精度4~20mA 电流DAC 芯片|600.00|314.29|314.29|验证阶段|为满足日益增长的工控芯片国产化市场需求,转为国内集成电路工艺平台,升级4~20mA 电流DAC 芯片,并优化内部电路设计,提高输出电流的准确度,降低封装应力的影响,降低测试和校准的时间成本等。|国内先进|工业过程控制、4mA~ 20mA 环路供电发射器、智能发射器、工业物联网变送器等领域。
8|高精度模拟信号链芯片产业化项目|8,000.00|295.13|295.13|设计阶段|针对更广泛的模拟信号链应用,设计一系列通用模拟芯片,包含16 位8 通道250kSPS SAR-ADC 芯片、内置 Vref 的超小型低功耗16 位ADC 芯片、40V 高压低功耗运算放大器芯片、16 位16 通道1MSPS SAR-ADC芯片可分别用于中速的音频/视频类应用领域、需要超小型ADC 测量的电子产品、高压低功耗轨到轨输入输出放大场合、低功耗多通道信号采集系统应用场景等,丰富公司的模拟信号链芯片产品线,也为客户提供更高性价比的国产化芯片替代方案。|国内先进|多通道系统监控、医疗设备、光电检测、工业自动化、智能变送器、电池供电仪表设备、传感器测量、 ADC 前级驱动、 DAC 驱动、低功耗 ASIC 输入/输出级放大等领域。
合计|/|13,400.00|3,737.55|4,331.37|/|/|/|/
基本情况||
|本期数|上期数
公司研发人员的数量(人)|89|70
研发人员数量占公司总人数的比例(%)|66.42%|64.22%
研发人员薪酬合计|3,281.48|2,513.39
研发人员平均薪酬|36.87|35.91
研发人员学历结构|
学历结构类别|学历结构人数
博士研究生|1
硕士研究生|15
本科|51
专科|22
高中及以下|0
研发人员年龄结构|
年龄结构类别|年龄结构人数
30 岁以下(不含30 岁)|53
30-40 岁(含30 岁,不含40 岁)|28
40-50 岁(含40 岁,不含50 岁)|7
50-60 岁(含50 岁,不含60 岁)|1
60 岁及以上|0
1.自主创新能力和技术优势
公司成立以来,始终坚持自主创新,在低功耗、低误码率的工控仪表芯片领域取得了深厚的技术积累。2008 年在国内率先推出工控HART 调制解调器芯片,最大调制和解调电流分别低至202uA 和258uA,通讯误码率小于百万分之一;2013 年,推出国内首款自主研发的工控16 位4~20mA 电流环DAC 芯片,其最大调制和解调电流分别低至480uA 和520uA,基准电压源温漂小于±10ppm/°C,DAC 环路电流最大非线性误差小于±0.01%FS。上述芯片为工业现场传感器信号数据处理和通讯传输提供了高抗干扰解决方案,确保了工控通讯系统的可靠性,在芯片性能指标上达到了国际巨头同类产品的先进水平,可兼容替代亚德诺(ADI)等国际龙头的A5191、HT2015、 AD5700、DS8500、AD421 等系列芯片,成为国内率先设计出工控HART 类芯片及4~20mA 电流 DAC 芯片并进行商业化的企业之一。
在高精度ADC 的数模混合SoC 技术方面,2012 年在国内针对智能传感器信号测量领域较早推出带24 位高精度ADC 的SoC 芯片并成功实现商业化,其中ADC 的等效输入噪声低至22nVrms,精度有效位数高达21 位,在同类SoC 芯片中达到国内领先、国际先进的水平。公司通过不断的技术创新,在高精度ADC 的数模混合SoC 技术基础上,针对特定应用场景自主定制创新性软件算法模型,将该项技术广泛应用于红外测温、多功能数字万用表、中高端智慧健康衡器、可穿戴便携式家庭医疗设备等高精度测量场合,进一步提升了各类细分终端应用产品的品质以及技术水平。
报告期内,公司获得发明专利4 项、实用新型专利8 项、软件著作权6 项。截至目前,公司还获得“杭州市晶华微高性能混合信号处理与控制芯片企业高新技术研究开发中心”、第四批“专精特新”小巨人企业等称号。
2.团队及人才优势
公司始终秉承“以人为本,开拓创新,创造财富,共享成果,反哺社会”的价值理念,坚持积极进取的人才培养方式和人才选拔任用程序。经过18 年的自主研发及技术积累,公司研发人员占比高达66.42%,拥有专业的IC 设计研发能力及国际化视野,在创新产品的研发上形成了显著优势。在人才选拔上,公司采用面向社会公开招聘、本企业内部竞聘上岗及民主推荐的组织选拔等多方式、多渠道模式培养和选拔人才。在薪酬福利方面,公司不断优化人员结构,设计多元化的薪酬福利方案,使得关键员工在全方面技能培养、薪酬调整、职务晋升、后备干部选拔等方面均得到充分保证。报告期内,为了配合公司新领域的拓展,公司正在加强引进高端研发人才。
3.产品差异化竞争优势
鉴于国内IC 企业在技术实力、资金实力等方面与国际巨头相比都存在较大的差距,为了实现弯道超车,公司集中力量于某一领域的独特优势,在细分领域发展壮大,形成细分市场领域的差异化优势。公司始终专注于工控类芯片及医疗健康类芯片的研发与销售,依靠自身专业的人才团队,及对未来市场发展的判断,在细分领域深耕十多年,根据市场和应用的需求和反馈,不断进行产品的迭代及技术的升级完善,通过生产不同类型的芯片产品来满足下游应用领域客户的各类需求,在红外测温、电子秤、智能秤、工业控制类(HART)、数字万用表等多个细分领域均做到了领先优势。公司在保证产品质量与性能指标的同时,产品价格较国际巨头也保持了一定的优势,具有较高的性价比,形成了比较明显的产品差异化优势。
4.整体技术解决方案及本土化服务优势
相较于同行业,公司建立了完善的应用方案开发及服务团队,能为客户提供全面的应用方案。基于在行业内十几年的技术积累,公司能够根据不同领域客户的实际需求,建立了完善的客户服务团队,深度参与应用方案的开发,为客户设计定制在技术、工艺、应用等方面均符合客户要求的整体解决方案。公司凭借高品质的芯片产品及完善的定制化整体应用方案,赢得了市场及客户的认可,针对客户的个性化需求及反馈能够做到快速响应,用可靠的产品质量和完善的配套服务,加强了客户对公司的粘性。
2022 年,由于受到全球经济增速放缓、整体行业供需状况变化及消费市场景气度低迷等因素影响,终端市场需求疲软,对公司业务拓展、新产品推出、订单交付造成影响,公司主营业务收入减少;为进一步增强研发实力,加快产品布局,推进研发进度,公司研发投入大幅增加;由于2021 年芯片供应短缺,产业供应链中下游厂商均备货较多,叠加2022 年宏观经济和半导体下行周期因素影响,公司库存水位处于历史高位,导致资产减值损失较上期同比幅度上涨。上述情况综合导致归属于上市公司股东的净利润同比下滑71.40%。如未来行业需求复苏未达预期,市场需求未能持续增长导致行业竞争进一步加剧,或者公司新品放量未达预期,将对公司经营业绩产生较大不利影响。
集成电路设计行业属于技术密集型行业,产品升级换代及技术迭代速度较快,持续的研发投入、技术升级及新产品开发是保持竞争优势的重要手段。公司主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的研发,主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC 芯片等,由于模拟类技术原理和系统框架相对稳定,核心技术迭代周期相对较长,而在具体产品层面,与数字芯片相比,公司产品生命周期较长,往往一颗芯片推出后可以在市场上活跃5-10年时间,距今时间较近的产品一般为前代产品的升级版,其技术指标更加优化。随着医疗健康、工控仪表、可穿戴设备、物联网等领域智能化趋势的发展,对公司的产品研发能力提出了更高的要求,公司必须根据不同类别芯片的市场需求变动和技术水平发展对现有技术进行升级迭代,以保持技术和产品的竞争力。
未来,如果公司无法持续提升研发能力、无法根据终端市场需求不断开发、引进新的产品系列、无法在高端应用产品领域实现技术突破,则可能使公司在日益激烈的市场竞争环境中处于劣势地位,从而会对公司市场份额和核心竞争力产生不利影响。
2、技术和产品被替代的风险
公司主营业务的SoC 芯片系基于Sigma-Delta 电路结构为基础的高精度ADC 技术,针对下游具体领域的应用需求,研究和创新电路细节,在特定工艺及成本的条件下实现高精度、低噪声、低功耗、高集成度等性能,并完善其他相关高性能模拟信号链电路资源设计、辅以内置算法,推出了医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等系列产品。
从目前的技术路径来看,相比于“模拟分立运放+ADC+通用MCU”的多芯片组合方案,SoC 单芯片在集成度、稳定性、量产成本、使用灵活性等方面更加出色。但多芯片组合方案在某些特定应用范围上可能具有一定优势,如在超高端数字万用表领域,由于其功能程序要求十分复杂,导致部分型号很难采用SoC 单芯片解决方案实现兼容或替代,需配置性能更好的模拟前端类芯片与具备不同数字资源的通用型MCU 芯片组合。随着半导体技术的不断发展,未来若多芯片组合在产品可靠性、生产成本等方面取得突破性进展,或其他拥有高精度ADC 技术的公司更多地进入公司目前聚焦的应用领域,则将对公司所在的市场需求造成不利影响,进而影响公司业绩。
3、核心技术人才引进不足及流失风险
集成电路设计行业属于技术密集型行业,核心技术人才是公司保持竞争优势的基础,也是公司持续技术创新的推动力,因此公司对于研发人员尤其是核心技术人才的依赖远高于其他行业。目前集成电路设计行业正处于蓬勃发展时期,国内拥有上千家集成电路设计企业,对集成电路关键技术人才需求缺口较大,运用高薪或者股权激励等方式吸引技术人员已逐渐成为行业内的常规手段,导致行业内人员流动愈发频繁。
未来,如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势或人力资源管控及内部晋升制度得不到有效执行,公司将无法引进更多的核心技术人才,甚至可能出现现有骨干技术人员流失的情形,对公司生产经营产生不利影响。
4、核心技术泄密风险
经过多年的技术创新和研发积累,公司已掌握一系列核心技术,这些核心技术是公司的核心竞争力和核心机密。为保护公司的核心技术,公司采取了严格的保密措施,与核心技术人员签署了保密协议,并通过申请专利、软件著作权、集成电路布图设计等方式对核心技术进行有效保
护。目前,公司尚拥有多项非专利核心技术以及用于产品升级或处于迭代研发阶段的关键技术,核心技术人员稳定及核心技术保密对公司的发展尤为重要。如果公司在经营过程中因核心技术信息保管不善、核心技术人员流失等原因导致核心技术泄密,将对公司业务造成不利影响。
1.公司未来业绩存在可能无法持续增长或下滑的风险
2020 年公司业绩大幅增长,实现主营业务收入19,729.21 万元,主要系新冠影响拉动的产品需求,具有偶发性;2021 年,随着新冠影响逐步得到控制,红外测温信号处理芯片终端爆发性需求回落,公司红外测温信号处理芯片销售收入从2020 年的12,764.97 万元下降至3,016.05 万元,同比收入下降。2022 年,受下半年宏观经济与行业下行影响,公司实现营业收入11,104.33 万元,较上年同期下降35.97%。
若未来公司医疗健康SoC 芯片、工业控制及仪表芯片和智能感知SoC 芯片等下游需求下降、上游成本费用上升,或主要客户出现变动,进而导致产品的销量或毛利率下降,可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响,公司业绩存在可能无法持续增长或下滑的风险。
2.公司业务规模相对较小,业务相对集中的风险
公司专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售,主要产品包括红外测温信号处理芯片、智能健康衡器SoC 芯片以及工业控制及仪表芯片等,同行业竞争对手芯海科技、圣邦股份、思瑞浦、盛群、松翰科技等其他已上市模拟信号链公司的产品结构还包括语音控制芯片、家用电器类芯片、汽车电子芯片、电源管理芯片等其他种类。与其他已上市模拟信号链芯片公司相比,公司业务范围相对集中,主营业务规模较小,产品线不够丰富,与上述公司相比还有较大差距。如果公司未来不能继续扩大经营规模,丰富产品结构,新产品推出不及时或者毛利率出现下滑,将会对公司的盈利能力带来重大不利影响。
3.公司产品结构相对单一的风险
公司目前收入和利润主要来源于医疗健康SoC 芯片和工业控制及仪表芯片的研发和销售,公司产品结构相对较为单一,这两类产品在营业收入中的占比超过95%。由于新产品研究开发、市场推广的整体周期相对较长,如果未来公司现有产品的市场需求发生较大波动或公司无法及时响应市场对新技术、新功能的需求,新产品无法顺利推出,则将对公司经营带来不利影响。
4.市场竞争风险