TigerResearch/tigerbot-earning-plugin huggingface dataset:
(6)汽车电子混合信号类芯片
面对国产替代的机会,公司启动了安全气囊点火驱动芯片CCL1600B芯片、桥接与预驱专用芯片CCL1100B 芯片和NFC 射频收发芯片的研发工作,目前进展顺利。安全气囊点火驱动芯片 CCL1600B 芯片和公司CCFC2012BC 微控制器芯片可以组成高度紧凑的双芯片安全气囊ECU。芯片将电源模块、触发回路模块、传感器接口模块和复杂的安全模块集成在一个芯片上。桥接与预驱专用芯片CCL1100B芯片则是面向车门、窗、后视镜的执行器使用的桥接与预驱专用芯片。面向汽车PEPS(无钥匙进入)应用,公司开发了首款NFC射频收发芯片。安全气囊点火驱动芯片CCL1600B芯片和NFC射频收发芯片预计2023年第一季度投产。
(7)汽车电子专用SoC芯片
公司正在开展新能源汽车降噪SoC芯片CCD5001 芯片的研发工作,该产品可广泛用于汽车音频放大器、音响主机、ANC/RNC、后座娱乐、数字驾驶舱和ADAS,该类芯片市场目前完全被国外公司垄断。公司拟采用12nm 先进工艺技术设计,实现芯片性能功耗双提升和打破国外公司垄断局面。
公司汽车电子方向主要产品技术路线图如下:
公司汽车电子MCU 发展技术路线图
公司混合信号汽车电子芯片发展技术路线图
公司汽车信息安全芯片发展技术路线图
2、云应用芯片在国内处于领先地位
(1)在云计算安全领域,以前服务器主要通过运行安全软件来实现安全计算,现在国际技术趋势是通过硬件芯片来实现,从而让服务器CPU 专注于计算作用。国芯科技云计算安全系列高速密码芯片可支持多种国密算法和国际通用密码算法,具有PCI-E/USB/SPI 等多种外设接口。 CCP903T 系列高速密码芯片集成了公司自主研发的高性能安全计算处理单元SPU(Security Process Unit)以及公司自主研发的可重构高性能对称密码处理器RPU(Reconfigurable Symmetric Cryptography Process Unit),以指令可重构的方式实现各种常见的分组和哈希算法。芯片的对称密码算法的加解密性能达到7Gbps,哈希算法性能达到8Gbps,非对称密码算法 SM2 的签名速度达到2 万次/秒、验签速度达到1 万次/秒;已获得国家密码管理局商用密码检测中心颁发的商密产品认证证书,符合《安全芯片密码检测准则》第二级要求。CCP907T系列高速密码芯片同样集成了公司自主研发的高性能安全计算处理单元SPU,其对称密码算法的加解密性能达到20Gbps,哈希算法性能达到20Gbps,非对称密码算法SM2 的签名速度达到6万次/秒、验签速度达到4万次/秒;在行业内处于领先地位。
新一代CCP908T 系列云安全芯片对称算法的加解密性能达到30Gbps,哈希算法性能达到30Gbps,非对称算法SM2的签名速度达到15万次/秒、验签速度达到8万次/秒,综合性能达到国际龙头企业同类产品的技术指标,具有国际先进水平。
公司云计算安全芯片产品主要面向服务器、VPN 网关、防火墙、路由器、密码机、智能驾驶路侧设备、视频监控、电力隔离设备、可信计算和5G 基站等领域,主要客户有深信服、信安世纪、格尔软件和国家电网等,已成为国内云安全芯片市场的领先供应商。公司的云安全芯片不局限于某一类CPU 芯片,芯片具有标准的高速接口,和鲲鹏、龙芯、兆芯和飞腾等各类国产CPU主板都完成过适配。
工艺55nm 22nm40nm
CCM3310S-T CCM3310S-H CCM3320S CCM3305S
汽车信息安全芯片技术路线图
公司和合肥硅臻合作成功研发的量子密码卡产品是基于公司CCP903T 高性能密码芯片和合肥硅臻QRNG25SPI 量子随机数发生器模组设计的一款高速量子密码卡。合肥硅臻QRNG25SPI量子随机数发生器模组是被国家密码管理局商用密码检测中心测试通过的基于量子集成光芯片研制的量产化量子随机数发生器模组。量子密码卡遵循国家密码管理局关于PCI 密码卡的相关技术规范要求进行设计,支持PCIE、USB OTG和UART等外置硬件接口,支持SM1、SM2、SM3、SM4和SM6等国密算法以及AES、DES、RSA 和SHA等密码算法。功能包含数字签名/验证、非对称/对称加解密、数据完整性校验、量子随机数生成、密钥生成和安全管理等。量子密码卡支持最高7Gbps 的数据加密性能,保证了敏感数据的机密性、真实性、完整性和抗抵赖性。产品支持Windows、Linux以及多种国产主流操作系统,能够为各类CPU 平台提供多线程、多进程和多卡并行处理的高速密码运算服务,可广泛应用于密码机、签名/验证服务器、安全网关/防火墙等安全设备以及金融、物联网、工业控制、可信计算和国家重大需求等领域。
公司云安全芯片技术发展路线图如下:
(2)Raid存储管理芯片有望率先实现国产化替代
公司已成功开发基于公司C*Core CPU内核C8000 的第一代Raid芯片产品,具备多个独立的接口通道、支持连接最多40个机械硬盘或SSD固态存储盘,兼容PCIE标准开发,实现数据的高可靠、高效率存储及传输管理,该芯片支持Raid0、Raid1、Raid5、Raid6、Raid10,具有高性能、大缓存、低功耗等特点,可广泛应用于图形工作站、服务器数据库存储、金融数据库存储等领域。经过多个客户的应用验证,为更好地满足市场应用需求,公司对第一代Raid芯片产品进行了设计修改,主要包括RAID 引擎增加至4 组(原来1 组)以进一步提高性能、增加SRAM 至2MB(原来128KB 左右)以更好满足软硬件应用和增加SATA 数量至16个(原来8个)以更多地覆盖诸如AI服务器对存储容量的要求。公司目前第一代改进型Raid 芯片产品已进行量产流片,预计2023年
工艺
65nm 28nm
车规级商业、工业
CCP907T
14nm
CCP901T CCP903T CCP904T CCP905T
CCP908T CCP1080T
云安全与网络通信芯片技术路线图
H2040
云安全芯片及PCIE密码卡成熟产品
高性能32位多核计算、网络通信芯片
高性能64位多核计算、网络通信芯片,2022年完成
云安全芯片及PCIE密码卡,2022年小批量销售
4月中旬可以完成晶圆流片。同时,公司正在基于自主高性能RISC-V CPU研制开发第二代更高性能的Raid芯片,目前各项工作进展顺利,未来有望达到国际主流Raid芯片的性能。Raid芯片是服务器中广泛应用的一个重要芯片产品,长期以来被国外公司垄断,急需实现国产化替代。
公司Raid存储管理芯片技术发展路线图如下:
(3)云计算安全和Raid存储控制芯片应用前景广阔
随着大数据和人工智能逐渐成为当今社会的标准基础设施,云数据中心的硬件和芯片也在为了满足大数据和人工智能的需求而不断演进。大数据和人工智能的一个重要特点就是需要海量数据,这些数据或者由互联网用户产生,或者由服务器经过分析而产生,而这些海量的数据在为大数据和人工智能提供核心支持的同时,也对数据的安全和存储提出了新的需求。人工智能访问存储海量文件,训练模型的精准程度依赖于数据集的大小,样本数据集越大,就为模型更精确提供了基础。从ChatGPT的功能实现上,可以看到数据是一切,是支撑云计算、智能AI业务落地迭代的基础和底层。
海量数据存储,需要多个硬盘数据的堆积。数据存储的安全是智能AI业务,乃至于所有涉及到数据存储业务的底线,可以看到Raid卡已成为很多AI 服务器的重要配置。云计算安全芯片作为数据存储的安全保障和Raid 芯片作为提高用户数据安全性的手段,未来将迎来广阔的发展空间。
(二)扎实推进国家重大需求领域为主的定制芯片服务工作,推进定制芯片服务业务稳健发展
公司目前的嵌入式CPU 产业化应用聚焦于对国产化替代需求紧迫的国家重大需求与市场需求领域客户,具有国产化应用优势。在现有基础上,公司充分发挥自主可控嵌入式CPU及SoC平台技术积累和长期服务的优势,聚焦于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域的应用,根据应用系统的特点和需求,基于软硬件协同设计技术,进行更加合理的SoC芯片软硬件架构优化设计,更好地助力客户产品研发设计和量产需求,形成更广泛的应用和更大规模的国产替代。随着我国自主可控战略的推行,国内客户对芯片设计国产化的需求日益提升。2022年,公司结合自身信息安全、汽车电子和工业控制以及边缘计算和网络通信等芯片平台技术积累,同时发挥公司14nm/12nm 等先进工艺节点的平台与后端优势,积极开展以国家重大需求领域为主的定制芯片服务工作,在合作中努力寻找抓住关键客户的主力芯片更新换代机会,特别是定制芯片量产服务的机会,提升自身技术能力的同时,带来芯片定制化服务业务新的增长点,做出优势与特色,目前公司芯片定制服务领域的订单充足。同时公司定制芯片服务业务内容实现与公司自主芯片业务的相辅相成,互为促进。
2022年公司定制芯片服务收入为2.57亿元,其中定制芯片设计服务收入1.07亿元,定制芯片量产服务收入1.50 亿元,与上年同期相比分别上升176.57%、125.65%和229.35%。截至2022年12 月31日,公司累计为超过107家客户提供超过151次的CPU等IP授权,累计为超过90家客户提供超过192次的芯片定制服务。
(三)持续加大研发投入,不断提升研发水平
本报告期,公司高度重视研发工作,研发团队进一步加强,研发投入进一步加大,研发水平和研发能力进一步提升,核心竞争力进一步提高。除了上述汽车电子和云应用芯片外,公司研发工作主要包括:
1、基于RISC-V和PowerPC指令架构发展系列化高性能CPU内核
在嵌入式CPU 领域,公司继续基于RISC-V和PowerPC 指令架构投入研发,并开展64位多核 CPU 的设计,这是一款具有多级流水线的超标量处理器,满足边缘计算和网络通信领域大数据处理应用的市场,性能上可实现对ARM A53 CPU核的替代。面向汽车电子和工业控制的实时应用,公司在CRV4的基础上针对电机控制应用扩展了DSP指令,设计实现了CRV4E。未来两年,公司将持续投入基于RSIC-V 指令架构CPU 的开发,主要包括面向边缘计算和人工智能应用的具备较高算力的CRV7 和CRV7AI;面向汽车电子和工业控制等实时应用的CRV5 和CRV6,以及面向工业AI控制领域的CRV4AI。
公司CPU技术路线图如下:
2、端安全芯片进一步实现系列化
在端安全领域,公司继续聚焦生物特征识别、金融安全和物联网安全等领域,公司的终端安全主控芯片产品在金融POS 机、智能门锁、指纹设别等领域在国内已占有较高的市场份额。端安全协处理芯片系列包含身份认证、数字签名、数据加解密及通信接口等功能,产品通过相关部门安全认证。在数字人民币领域,端安全协处理芯片可以用于基于数字人民币的数字钱包和交易机具等,主要客户涵盖数字钱包和交易机具厂商,公司主要提供芯片和基于芯片的模组,并与客户联动开展新一代芯片产品开发。在视频监控安全领域,公司端安全协处理芯片也已实现规模化销售,所占市场份额在国内处于领先地位。此外,公司端安全协处理芯片作为可信计算芯片也已应用于电子政务笔记本、信创PC和打印机等领域。
基于自主可控RISC-V指令架构CRV0 CPU内核,公司研发的CCM3310S-L、CCM3309S端安全协处理芯片已规模化应用于智能穿戴eSIM、版权保护、ETC OBE-SAM、燃气表安全SE和直播星SE等物联网应用领域。上述RISC-V安全芯片均采用40nm EFlash工艺设计,内置高安全防护机制,支持DES、AES、RSA、ECC、SHA等国际算法,SM2、SM3、SM4等国密算法,安全等级达到国家密码管理局商用密码检测中心《安全芯片密码检测准则》第二级要求。芯片具备高安全性、超低功耗和小尺寸等特点。
|端安全芯片技术路线图|||
||| CCM3305S|
性能指标||||
||| CCM3515S|
||| CCM4208S|
||| CCM4202S-EL|面向数字货币安全及智能门锁,2022年完成面向物联网安全,2023年完成
||| CCM4202S-E|
面向数字货币及汽车NFC芯片,2023年完成||| CCM4202S|
||| CCM4201S|
||| CUni360S-Z|
| CUni360S|| ET300|
| ET200|| CCM3320S|
||| CCM3310S-H| CCM3310S-LE
| CCM3302S|||
CNF7160||||
|| CCM3309S| CCM3310S-T|
| CCM3310S|||
 ET100||| CCM3310S-L40nm|
0.18/0.13um|90nm|55nm||22nm
||||工艺
端安全芯片技术路线图
3、边缘计算芯片取得实际进展
在边缘计算和网络通信领域,公司研发的芯片具备多核计算、网络路径和协议加速引擎、路由转发以及多种高速通信接口,适用于边缘计算与网络通信领域产品的计算、安全及通信需求。公司高性能边缘计算芯片H2040集成了计算、安全和网络通信功能,基于28nm工艺设计,采用国芯32位四核的PowerPC指令架构CPU核,集成DDR3.0、PCIe3.0、千兆网、SATA2.0、RapidIO2.0等接口,已完成流片和芯片测试,处于国内先进水平,可用于边缘计算和通用嵌入式计算中的综合控制、安全处理、数据通路和应用层处理;公司高性能高安全边缘计算芯片CCP1080T,基于14nm工艺设计,采用国芯64 位多核PowerPC 架构CPU核,集成高性能密码算法引擎、网络数据加速引擎、具有千兆和万兆以太网接口、PCIe3.0、USB3.0 和DDR4等高速接口,已完成晶圆流片,现在样品测试中,可用于边缘计算、网关、VPN、微服务器等设备的主控芯片。
此外,在安全模组与微系统领域,公司基于相关芯片产品,研发了EVB 板、SDK、BSP、MCAL软件包、PCIe 板卡及系列安全模组产品,进一步丰富了公司的产品结构,增强了公司的竞争力。
(四)加强生产运营工作,努力保障公司上下游供应链和产能实现
公司采用Fabless 的经营模式,专注于集成电路的设计、研发和销售,将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商、封装测试厂商完成。在此模式下,公司积极加强上下游产业链的管理,在汽车电子工艺产能略有缓解,依旧还比较紧张的情况下,与晶圆制造、封装测试厂商保持了密切的沟通协调,维持了非常良好的合作关系,充分保障了公司的产能实现,报告期内的销售呈现较大幅度的增长。
(五)推进募投项目建设
在报告期内,公司积极开展“云-端信息安全芯片设计及产业化项目”“基于C*Core CPU核的SoC 芯片设计平台设计及产业化项目”“基于RISC-V 架构的CPU 内核设计项目”等项目的建设,及时进行产品研发,保证项目投入,推进了募投项目的顺利实施。
(六)着手开展产业链生态建设,适度推进对外投资
2022年5月,为加快解决国内汽车电子MCU芯片95%以上依赖进口的难题,国芯科技牵头整合了长三角区域的江苏产研院(江苏集萃)、清华苏州汽研院和吉利等8 家产业链上下游优势企业,共同组建、成立了“苏州自主可控智能汽车电子芯片创新联合体”,致力于建设自主可控的“芯片设计-车规测试-控制模组-整车应用”生态链,解决“卡脖子”问题,实现汽车产业的供应链安全。目前,该联合体围绕车身及网关控制MCU 芯片、高可靠发动机控制MCU 芯片、域控制MCU芯片、新能源电池管理控制MCU 芯片等多个方向协同开展芯片设计、封装测试、模组开发和应用方案、整车应用的联合攻关,逐步建立形成自主可控的产业生态和国产化供应链。同时,国芯科技的汽车电子研发中心被认定为2022年江苏省汽车电子芯片工程研究中心。
在主营业务范围内,公司既立足于现有核心业务,亦前瞻于未来发展趋势,以投资入股的方式与产业链上部分创新能力强、市场竞争力高、协同潜能大的企业加强合作与联结,先后参股了定位于量子芯片的合肥硅臻芯片技术有限公司、定位于国产GPU 的智绘微电子科技(南京)有限公司等一系列实力新创企业。国芯科技的产业投资有助于充分发挥多方的优势资源,从加快技术创新、推动产品落地、拓宽商业边界和部署技术前沿等多维度服务于公司发展战略,有助于进一步增强公司竞争力,从而更好地回馈广大投资者。
序号||||公司名称|||出资金额(万元)|||持股比例|||主营业务|||
   1     |||| 合肥硅臻芯片技术有限公司||| 500||| 5.26%||| 量子加密、光量子计算研发和产业化应用|||
2     |||||||498 |||3% ||| GPU 芯片研发和产业化应用 |||
3 ||||埃泰克汽车电子(芜湖)有限公司|||2000|||0.41%|||汽车电子模组和软件方案研发与产业化应用|||
4        ||||华研慧声(苏州)电子科技有限公司||| 1000||| 9.09%||| 汽车降噪算法方案研发和应用化应用|||
     ||||||||||||||||
5 |||||565.15556||19.23%||||||智能网联汽车领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让|||||
6      |郑州信大壹密科技有限公司|||| 750||5%||||||密码产品和软件方案的研发和产业化应用|||||
7        |苏州猛禽电子科技有限公司||||700||10.05%|||||| 汽车新能源BMS 系统与软件方案研发和产业化应用|||||
     ||||||||||||||||||
(七)重视人才队伍建设和企业文化建设,推进精细化管理
报告期内,随着公司业务体量的进一步扩大,公司人才队伍建设持续加强,人力资源及核心团队在报告期内保持稳定增长。公司研发人员数量进一步增加,研发人员的结构进一步优化,公司的研发能力进一步提高。根据市场需求和自身业务的发展,公司合理进行资源配置和调整,市场销售人员和技术支持服务人员的数量进一步增加。公司积极开展企业文化建设,倡导“守正创新团结奋进”的企业精神,努力为员工营造良好的工作环境,不断激发员工的活力和创造力。
同时,公司进一步梳理公司组织结构,逐步构建了以汽车电子、信创和信息安全、先进计算和存储、新能源和工业应用、芯片定制服务五大事业部为引擎的充满活力的组织管理体系,持续加强精细化管理,提升项目管理水平,全面提升管控水平,提高整体运营效率。强化产品质量主体责任,加大对供应厂商的管理力度,保障供应链有效运转,督促其提升工艺水平,提高产品良率,确保公司产品的质量。
国芯科技是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU 技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司致力于服务安全自主可控的国家战略,为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品,主要产品应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。
公司提供的IP 授权与芯片定制服务基于自主研发的嵌入式CPU 技术,为实现三大应用领域芯片的安全自主可控和国产化替代提供关键技术支撑。
公司的自主芯片及模组产品以汽车电子、信创和信息安全类为主,聚焦于汽车电子和“云-边-端”应用。在汽车电子领域,公司正在重点发展系列化汽车电子芯片,覆盖车身控制芯片、汽车动力总成控制芯片、汽车域控制芯片、新能源电池BMS 控制芯片、车规级安全MCU 芯片、汽车电子混合信号类芯片和汽车电子专用SoC 芯片等方面,为解决我国汽车行业“缺芯”问题作出努力;在信创和信息安全领域,公司重点发展云安全芯片、Raid 存储控制芯片和边缘计算芯片,覆盖云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域,以及服务器等重要产品。
公司自成立以来一直采用Fabless 的经营模式,专注于集成电路的设计、研发和销售,将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商、封装测试厂商完成。该模式下,公司可集中优势资源专注于产品的研发和设计环节,提升新技术的开发速度,有助于公司研发能力的提升。同时,Fabless 模式使公司不需要拥有大量固定资产,资产结构上呈现出轻资产的特点,有效降低了重资产模式下可能形成的财务风险。
公司的经营模式预计未来短期内不会发生重大变化。
在嵌入式CPU IP授权领域,ARM占据领先地位,根据ARM官网介绍,2020年全球基于ARM授权的芯片出货量约为250 亿颗,2018 年中国基于ARM 授权的芯片出货量约为100 亿颗,95%中国设计的SoC芯片都是基于ARM的CPU技术。经过数十年的发展,基于ARM 指令集与架构已经形成了完善的产业和生态环境,ARM 对于购买其授权的合作伙伴提供了芯片设计及开发所需的广泛工具和支持,可以将设计人员连接到由兼容CPU 核心、工具、中间件和应用程序软件组成的庞大生态系统,能够大大缩短芯片的设计成本并缩短上市时间,尤其在移动终端和可穿戴设备等部分嵌入式CPU市场地位形成了较强的竞争壁垒。美国SiFive 公司是近年来嵌入式CPU技术的新军,基于开源RISC-V指令系统推出了一系列的嵌入式CPU内核,受到行业内高度关注,有望打破ARM的垄断地位。IBM公司是Power指令架构的拥有者,Power指令架构拥有成熟先进的特点,覆盖了从嵌入式、服务器到超级计算的全产业应用,2019 年10 月IBM 正式宣布开源其Power 指令架构,受到行业内的青睐,应用生态较为成熟。
在信息安全领域,由于下游客户对自主可控的需求,国产的嵌入式CPU IP 技术占据了一定市场地位;在汽车电子领域,ARM 架构处理器在智能座舱和ADAS 系统领域占据全球领先市场份额,但在车身域控、发动机控制和底盘领域中PowerPC 架构和Tricore 架构依然占据较大份额,同时更多汽车电子芯片厂商开始尝试基于RISC-V开发产品,预计未来会逐步占据一定市场份额;在以物联网为代表的部分新兴应用领域,由于市场具有长尾化和碎片化的特点,使得各应用场景存在大量的个性化、差异化需求,同时,物联网更加注重芯片低功耗特点,RISC-V 架构的极致精简和灵活的架构以及模块化的特性,能够让用户自由修改、扩展以满足其不同应用需求和低功耗需求,因此逐步对ARM的市场竞争地位产生挑战。
嵌入式领域由于注重低功耗、低成本以及高能效比,且无需加载大型应用操作系统,软件大多采用定制裸机程序或者简单嵌入式系统,在移动终端之外的领域软件生态依赖性相对较低,因此处理器架构很难形成绝对垄断。目前我国绝大部分的芯片都建立在国外公司的IP 授权基础上,核心技术和知识产权受制于人,只有实现嵌入式CPU 等芯片IP 底层技术和底层架构的完全“自主、安全、可控”才能保证国家信息系统的安全独立。在ARM 架构较高的授权壁垒以及国际贸易环境不稳定的背景下,国家重大需求和市场需求领域客户的自主可控需求日益增长,基于开源的优势、国产嵌入式CPU自主化进程和生态建设逐步加速,有较大的发展上升空间。
(一)嵌入式CPU 技术
作为ARM CPU核的竞争企业,公司在市场占有率、经营规模和技术水平等方面仍与ARM存在差距。国芯科技自设立以来,持续专注于国产嵌入式CPU 的研发与产业化。围绕自主可控CPU技术,公司已拥有8种40 余款嵌入式CPU 内核,包括面向信息安全及物联网应用的C0/C300 系列,面向汽车电子和工业控制的C2000/C8000系列,以及面向信息安全、边缘计算和网络通信的C9000系列,在国家重大需求和市场需求关键领域已实现较为广泛的应用。公司于2006 年实现国产嵌入式CPU 累计上百万颗应用,于2008年实现累计上千万颗应用,于2015年实现累计上亿颗应用,为国产嵌入式CPU 产业化应用领先企业之一。截至2022 年12 月31 日,公司累计为超过107 家客户提供超过151 次的CPU 等IP 授权,在信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等关键领域,为实现芯片的安全自主可控和国产化替代提供关键技术支撑。公司目前的嵌入式 CPU产业化应用聚焦于对国产化存在替代需求的国家重大需求与信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等市场需求领域客户。
公司目前基于PowerPC、RISC-V 和M*Core 指令架构的CPU 在国家重大需求领域和信息安全领域拥有一定的市场份额,在汽车电子领域实现了批量供货,凭借自主可控的嵌入式CPU 内核及其SoC芯片设计平台,公司的嵌入式CPU在市场上拥有良好的市场口碑。
公司与国内CPU IP厂商相比,具有产品品种丰富和适合性强的特点,具有PowerPC、RISC-V和M*Core三种指令架构,有利于满足不同应用领域产品对指令系统的不同需求,公司基于PowerPC指令架构的CPU已率先在汽车电子芯片中实现实际应用和批量供货,基于PowerPC指令架构的CPU已在国家重大需求相关的网络通信芯片和云安全芯片中实现多次应用,基于M*Core 指令架构的 CPU已在端安全芯片中实现多次应用。公司已实现基于C*Core CPU的SoC芯片量产数量达到亿颗以上。根据国内嵌入式CPU 厂商公开网站查询,平头哥已实现自主嵌入式CPU 技术授权的SoC芯片量产数量达到亿颗以上,龙芯中科提供的IP授权已达百万颗以上。
(二)汽车电子芯片
公司的汽车电子芯片产品覆盖面较全,已在汽车车身控制芯片、汽车动力总成控制芯片、汽车域控制芯片、新能源电池BMS 控制芯片、车规级安全MCU芯片、汽车电子混合信号类芯片、汽车电子专用SoC 芯片七条产品线上实现系列化布局,主要用于(1)新一代中高端车身/网关控制芯片应用场景包括整车控制、车身网关、安全气囊、无钥匙启动及T-BOX等应用;(2)动力总成控制芯片应用场景包括传统汽柴油发动机、新型混动发动机及电动机等控制应用;(3)域控制器芯片应用场景包括底盘控制域和车身控制域应用;(4)新能源电池BMS 控制芯片应用场景包括 BMS控制、动力电池DC-DC和OBC应用;(5)汽车混合信号芯片应用场景包括安全气囊点火驱动应用和桥接与预驱应用;(6)车规级安全芯片应用场景包括车联网C-V2X通信安全、车载T-BOX安全单元和国六尾气检测车载诊断系统等应用;(7)新能源汽车降噪应用场景包括汽车音频放大器、音响主机、ANC/RNC、后座娱乐、数字驾驶舱和ADAS应用等。
对标NXP(恩智浦)、ST(意法半导体)、Infineon(英飞凌)、Bosch(博世)、ADI(亚德诺)等公司的汽车电子芯片,实现对国外产品的替代,覆盖新能源车和传统乘用车等车型,目前下游的涵盖整车客户包括比亚迪、上汽、长安、奇瑞、东风等,截至2022年12 月31日,公司汽车电子芯片实现400 余万颗的出货,在中高端汽车电子芯片国产化方面处于国内领先地位,形成公司汽车电子芯片产品的先发优势,并获得了市场的认可和良好的业界口碑。
公司致力于成为国内汽车电子芯片的领先供应商,将继续加强与埃泰克汽车电子(芜湖)有限公司、科世达(上海)管理有限公司等十多家Tier1 模组厂商,与潍柴动力、奥易克斯等多家发动机厂商,和比亚迪、奇瑞、长安、上汽、东风等众多汽车整机厂商紧密合作。
(三)云-边-端应用芯片
在端安全芯片方向,公司根据市场反馈,针对智能门锁、数字货币和物联网领域的应用场景,进一步优化芯片设计确保公司在行业细分市场的领先地位。CCM4202S-E 基于原CCM4202S 改版设计,优化触摸功能,更适合智能门锁应用;CCM4202S-EL 基于原CCM4202S 增加了内部存储容量,拓展了满足数字货币场景应用的功能;CCM3309S基于原CCM3310S-L改版设计,优化Flash特性,更适合IoT应用。
在云安全芯片方向,根据原CCP907T 用户使用反馈,在PCIE 控制器升级、安全算法性能的提升、总线频率的提升、包括增加流密码算法的SEC 安全引擎增强、IPSEC 特定应用场景下的硬件加速、支持不同应用场景下的功耗控制优化等方面进行改进,以满足新一代安全网关/VPN、服务器、密码机等云端设备的安全应用,使得CCP907T 处于国内领先地位。
在边缘计算芯片方向,针对于边缘计算和通用嵌入式计算中的综合控制、安全处理、数据通路和应用层处理应用场景,公司推出了一系列的高性能边缘计算芯片,包括32 位四核的H2040、32 位单核的H2048 和H2068、64 位双核的CCP1080T,分别实现了对NXP(恩智浦)P4040/4080、 MPC8548和MPC8568、T1022的国产化替代,处于国内先进地位。
(四)Raid 控制芯片
Raid控制芯片是服务器中广泛应用的一个重要芯片产品,主要用于服务器、边缘计算和通用嵌入式计算中的磁盘阵列管理,长期以来被国外公司垄断,急需实现国产化替代,经过多年的研发,公司在Raid控制芯片领域处于国内领先地位,是国内极少数拥有Raid控制芯片的厂商。
公司基于推出的第一代Raid 控制芯片研制RAID 卡,与客户进行适配调试,性能与LSI 的 MegaRaid SAS 9270 系列RAID 卡相当,可实现同类产品的国产化替代,打破长期以来服务器中 Raid 控制芯片被国外公司垄断的局面。经过客户应用验证和使用反馈,公司基于第一代Raid 控制芯片进行完善和优化设计,在DDR 性能提升、RAID 引擎的IOPS 和吞吐性能强化等方面进行改进,推出第一代的改进版CCRD3316,目前已在量产流片中,将实现对LSI 9361 芯片的国产化替代。
公司正在基于自主高性能RISC-V CPU 研制开发第二代更高性能的Raid控制芯片CCRD4516,目前各项工作进展顺利,预计2023年第三季度流片,未来有望达到国际主流Raid芯片LSI 9560的性能。
(1)所属行业在新技术方面近年来的发展情况与未来发展趋势1SoC芯片技术的发展
SoC设计技术始于20世纪90 年代中期,随着半导体工艺技术的发展,IC 设计者能够将愈来愈复杂的功能集成到单硅片上,SoC正是在集成电路(IC)向集成系统(IS)转变的大方向下产生的。在SoC设计中,IP是构成SoC的基本单元,即先把满足特定的规范和要求并且能够在设计中反复进行复用的电路功能模块设计成IP,以IP为基础进行设计,可以缩短SoC设计所需的周期,这个模式在过去十几年已经非常成熟。
随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代到来,以及随着市场竞争加剧、芯片复杂度大幅度提高、上市时间和开发成本压力增大,对IP 的应用模式也在发生着变化。在现代SoC设计技术理念中,基于平台的SoC设计方法变得越来越重要。
SoC 平台策略是基于当前的电子系统级设计和平台设计趋势,针对某个应用领域或方向,给出基于CPU核的IP平台架构,它由可使系统性能最大化的功能组成,包括存储器子系统、中断和片上互联等,也包括当今大多数嵌入式系统都要求的外设IP。平台架构采用的IP 都经过了全面的测试和验证,并有广泛的生态系统,包括软件工具和操作系统厂商、IP和电子系统级公司,以确保整个软件支持设计平台。
凭借基于平台的架构,SoC 设计师只要增加或更换一些IP 组件,就能迅速开发出派生产品。此外,预先集成的架构有利于减少开发难度和项目失败风险,有利于设计团队将自己的资源集中于其核心竞争力的IP 上,进而增加与竞争者产品的差异化。
2集成电路FinFET 新技术工艺的催生
随着摩尔定律的不断演进,集成电路器件的工艺节点朝着先进7nm、5nm等方向不断缩小,器件微观结构对芯片速度、可靠性、功耗等性能影响越来越大。自集成电路制程进入14nm后,为满足性能、成本和功耗要求,制程工艺技术转向FinFET 技术工艺,源自于传统标准的晶体管-场效晶体管的一种创新技术。FinFET的晶体管是类似鱼鳍的三维结构,可于晶体管的两侧控制电路的开路和短路,可以大幅减少漏电流并改善电路控制,主要用于高性能数字处理等场合。
FinFET 具有更高的集成度和较快的速度,适合高性能以及大规模计算的产品。集成电路器件的结构随着技术节点的推进不断迭代改变,未来或可能出现新的工艺节点技术使得器件的线宽向3nm及以下的方向继续缩小。
3指令集开源进一步推动生态系统成熟
2010 年加州大学伯克利分校的Krste Asanovic、Andrew Waterman、Yunsup Lee、David Patterson 等人组成的研发团队成功设计了全新的开源指令集RISC-V,其具有极简、模块化和可扩展的特性,可设计低功耗、小面积、具有个性化和差异化的嵌入式CPU,较好地契合了碎片化的应用场景。同时RISC-V 指令集于2015 年宣布开源,允许使用者修改和重新发布开源代码。短短几年时间内,谷歌、IBM、镁光、英伟达、高通、三星、西部数据等国际主流商业机构和加州大学伯克利分校、麻省理工学院、普林斯顿大学、印度理工学院、洛伦兹国家实验室、新加坡南洋理工大学等学术机构纷纷加入RISC-V 基金会。越来越多的国内本土公司与机构亦加入到RISC-V架构处理器的开发中,包括阿里、中科院计算所等,业内技术水平和产业生态都有了一定的积累。以Power 代表的产业生态更为成熟的指令集也于2019 年宣布开源。
Power 指令集在服务器、通信设备、航天航空、信息安全、工业控制和汽车电子等领域内已有广泛的应用,生态环境成熟,其开源将进一步推动基于该类指令集的应用,推动指令集生态环境的进一步完善,基于Power 指令的本土厂商的竞争力和产业生态将进一步提升。
(2)所属行业在新产业方面近年来的发展情况与未来发展趋势
集成电路产业经过了数十年的发展,在技术上的不断突破带来持续的应用迭代,改变了许多传统行业,也引导众多新产业不断进步,例如物联网、大数据、汽车电子、边缘计算等新兴领域蓬勃发展,为集成电路产业带来新的机遇。
1物联网
近年来全球物联网产业规模迅速扩大。根据中国信通院发布的《物联网终端安全白皮书2019》,2019 年全球物联网连接数达到110 亿台,近四年年均复合增长率高达20.42%。根据GSMA 预测2025年全球物联网连接数年将达到250亿台,未来年均复合增长率将达到14.66%,持续保持增长态势。
2016-2025年全球物联网设备连接数量(亿台)
数据来源:GSMA Intelligence,中国信通院。
物联网最大的特点就是海量的互联设备和丰富应用场景,由此带来了海量的芯片需求。目前已开始实现规模应用的物联网芯片主要包括SoC主控芯片、通讯射频芯片和安全芯片等,其中 SoC主控芯片、安全芯片等均需要使用嵌入式CPU技术,物联网应用的爆发将进一步打开嵌入式 CPU的市场空间。
同时,物联网需求场景碎片化、多样化、个性化等特点对嵌入式CPU提出了新的要求,且很难使用一款通用芯片平台来满足不同应用场景的需求,而必须针对不同的场景使用专用的定制化芯片,同时还需要满足低功耗、低成本的要求。在此情形下,国际主流嵌入式CPU厂商无法通过某几款竞争力强的产品满足丰富的目标场景需求,而具备较强微架构定制化设计技术实力的本土厂商将迎来极大的发展机遇。
2大数据
随着数据的基础性战略资源地位日益凸显,数据安全对国家安全的影响日益深刻,数据逐渐成为各国新一轮国际政治博弈中争夺的主要资源。根据IDC发布的《DataAge2025》,全球数据量总和将从2018年的33ZB增至2025年的175ZB,而我国拥有世界上五分之一的人口,产生的数据将是海量的,将成为全球大数据产业最重要的市场。随着人工智能和5G的快速发展,海量的数据对大数据的发展将起到促进的作用。
大数据技术分为数据收集、数据集成、数据规约、数据清理、数据变换、挖掘分析、模式评估和知识表示等步骤,需要在五个方面保障数据的安全,分别是物理安全、运行安全、数据安全、内容安全和信息对抗安全,其中基于大数据传输、存储过程的安全技术是整个大数据安全的基础。基于密码学的数据加解密技术和基于Raid 理论的Raid 存储技术已经成为保护大数据安全必须依靠的基础设施。
目前我国国家密码管理局发布的SM2、SM3、SM4和SM9密码算法已列入国际标准,但适合5G等应用场景的支持我国国密算法的高性能密码SoC 芯片市场刚刚起步。而作为存储的核心器件 Raid控制芯片解决方案被几个国外芯片厂商垄断,国内厂商只能依靠采购国外芯片。随着国内大数据信息安全生态的发展,未来国内数据安全芯片的国产化替代程度将进一步提高。
050100150200250300
2016 2017 2018 2019 2020E 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E
3汽车电子
随着汽车“四化”程度提升,汽车系统所需MCU 的用量激增。以汽车ECU(电子控制单元)系统需求为例,ECU 中均需要MCU 芯片,根据中国市场学会汽车营销专家委员会研究部的数据,普通传统燃油汽车的ECU 数量平均为70个左右,豪华传统燃油汽车的ECU数量平均为150个左右,而以智能为主打的汽车ECU 数量平均为300 个左右。由此,单辆汽车MCU 用量在新一代汽车ECU系统中较原来有2-4倍的增长。IC Insights的最新报告也披露了汽车MCU市场的需求盛况:2021年MCU 销售额增长23%至196 亿美元,2022 年增长10%至新高215 亿美元。随着智能驾驶辅助系统(ADAS)、新能源汽车以及自动驾驶汽车的逐步发展与推进,汽车产业为集成电路技术的长足发展提供了广阔的空间。
4边缘计算
随着物联网、5G等技术的飞速发展,可穿戴设备、移动智能终端、智能网联汽车和机器人等设备产生海量的数据,并且普遍要求数据处理的低时延和高可靠性,云计算集中式的大数据处理模式有时候不能完全满足需求,在某些领域边缘计算的运行效率可能更高。边缘计算使数据能够在最近端进行处理,减少云、端间的数据传输,极大提升效率,很适合高交互、大带宽的5G时代。此外,在各国对数据采集和传输日益敏感的环境下,边缘计算本地化处理数据为企业安全合规带来很大便利。根据中国信息通信研究院显示,2021 年我国边缘计算市场规模为436 亿元,预计2024年规模将达到1804亿元,2022-2024年间复合增速达61%。
(3)所属行业在新业态、新模式方面近年来的发展情况与未来发展趋势
随着智能电子系统应用需求变得更加复杂多样化,其对芯片功能和性能的需求差异化增加了芯片设计的复杂度。同时随着摩尔定律推进,采用先进工艺制程芯片设计的研发资源和成本持续增加。根据2020年IBS 报告预测,一款先发使用5nm制程芯片设计成本将超过亿元美金。全球半导体产业在Fabless+晶圆代工+封装测试的分工大趋势下将会持续细化分工,芯片设计IP和定制服务产业有望获得更进一步的发展。具体参见本节“(二)主要经营模式”。
公司的核心技术为嵌入式CPU技术与芯片设计技术,主要包括自主可控嵌入式CPU微架构设计技术、面向应用的SoC芯片设计平台技术、安全可信系统架构及芯片实现技术和高可靠芯片设计技术等。
核心技术名称|报告期内变化情况|先进性
自主可控嵌入式 CPU微架构设计技术|基于RISC-V 指令架构研发了32 位CPU 核 CRV4H,符合RISC-V 标准的特性,支持 RV32IMFCB指令集,专门定制优化FPU和添加DSP指令,按照功能安全ASIL-D等级要求设计。目前完成设计,计划用于新能源 OBC、DC-DC控制芯片CCFC3010PT 产品。|对标ARM M4、M7核的应用场景,实现国产化替代,性能指标优于M4、略低于M7,主要用于数学运算要求较高的汽车电子控制MCU。
|基于PowerPC 指令架构研发了高性能64位多核CPU C10000,突破兼容Power ISA 2.06|对标ARM A55 CPU 核,实现国产化替代,以满
|指令集的内核IP设计等关键技术定义的64位嵌入式处理器,是一个具有多级流水的超标量处理器。并应用在边缘计算和网络通信处理SoC 芯片CCP1080T 设计中,通过 CCP1080T 芯片的测试验证了该CPU 核达到了预期设计指标,对标ARM A55 CPU核,实现国产化替代。|足边缘计算和网络通信领域大数据处理应用的市场。
面向应用的SoC芯片设计平台技术|高速通信接口物理层聚合设计技术:高性能云安全芯片、边缘计算与网络通信芯片需要集成各种各样的高速接口与高速外设进行通信,这些接口主要包括万兆网络接口、千兆网络接口、USB3.0、PCIe3.0/4.0、SATA3.0等,且每种高速接口数量通常还不止一个,因此基于国产高性能工艺研发了高速通信接口物理层聚合设计技术,实现了单个高速通信接口物理层IP 以灵活的多路复用方式支持万兆网络接口、千兆网络接口、USB、 PCIe、SATA等多个标准协议,该IP实现链路层的串行化和解串化操作以及高速串行接口的物理编码子层功能,支持高速接口数据传输速率配置范围为1.25Gbps ~10.3125Gbps。|是国内自主掌握这项技术的极少数公司之一。
|数据通路加速架构设计技术:当多个数据流交织在一个连接端口上时,单个端口的数据流数目取决于端口带宽以及所传输的数据流的带宽和类型。而在高性能云安全芯片、边缘计算与网络通信芯片上通常具有多个各种类型的高速通信接口,且以多核芯片为主,为了高效地处理多端口的复杂数据包,需要集成硬件加速单元对从端口接收到的数据包进行硬件加速操作,那么数据通路加速架构可为多核CPU 提供对高速通信接口和加速器的共享基础架构,通过数据通路加速架构的队列管理器驱动的方式将高速通信接口和加速器简化成入队列/出队列操作。|是国内自主掌握这项技术的极少数公司之一。
|适用于边缘计算与网络通信的高性能异构多核SoC芯片平台设计技术:基于公司已有的高性能32 位多核的SoC 芯片设计平台,研发了PowerPC 全架构大小核设计平台技术,该平台采用了公司32位多核CPU和64位多核CPU,集成了公司自研的解决网络、通信、存储、安全等多方面应用加速的IP技术,支持各类解决芯片间高速互联和设备间互联应用的高速接口IP。该平台设计技术满足了各种网络交换和处理需求,以及对应的安全方面的需求。|对标ARM的64位CPU A55和32位CPU A7组成的大小核技术。
安全可信系统架|硬件加速安全引擎内置众核安全事务处理|是国内自主掌握这项技
构及芯片实现技术|器,支持多种密码加速算法,可在内部调度模块控制下多线程、多任务地自主完成更高层次的密码操作,极大地减少主控制器安全事务处理的负担。在公司第二代硬件加速安全引擎技术基础上研发了第三代硬件加速安全引擎设计技术,极大提升了数据处理的能力,对称加密算法或哈希算法的加解密速度从第二代的30Gbps提升到了50Gbps,公钥算法SM2 签名速度从第二代的15 万次/秒提升到了25万次/秒。|术的极少数公司之一。
高可靠芯片设计技术|在汽车电子芯片领域,公司的芯片产品覆盖面较全,已在7 条产品线上实现系列化布局,这些产品线涉及的核心技术涵盖汽车车身控制芯片、汽车动力总成控制芯片、汽车域控制芯片、新能源电池BMS 控制芯片、车规级安全MCU芯片、汽车电子混合信号类芯片和车规级专用SoC芯片。其中:中高端车身及网关控制芯片CCFC2012BC、新一代汽车电子动力总成及新能源电池管理(BMS)控制芯片CCFC2007PT、汽车中端域控制器芯片CCFC2016BC、满足ACS-EAL5+等级要求的车规级安全芯片CCM3310S-T 和CCM3310S- H 等均已量产。高端域控制芯片CCFC3007PT CCFC3008PT和CCFC3009PT、安全气囊点火驱动芯片CCL1600B、桥接与预驱专用芯片CCL1100B、新能源汽车降噪SoC 芯片CCD5001的研发进展顺利,其中单芯片功能高集成化和功能安全设计体现了核心技术和先进性。
在磁盘阵列控制器方面,已成功开发基于公司PowerPC 架构CPU 内核C8000 的第一代 Raid 芯片CCRD3316 及RAID 卡产品,具备多个独立的接口通道、支持连接最多40 个机械硬盘或SSD固态存储盘,兼容PCIE标准开发,实现数据的高可靠、高效率存储及传输管理,支持Raid0、Raid1、Raid5、 Raid6、Raid10,具有高性能、大缓存、低功耗等特点,可广泛应用于图形工作站、服务器数据库存储、金融数据库存储等领域。经过客户应用验证和芯片设计修改,公司目前第一代Raid 芯片产品已在量产流片中。基于公司RISC-V 架构CPU 研制开发第二代更高性能的Raid芯片CCRD4516,目前各项工作进展顺利,未来有望达到国际主流 Raid芯片的性能。|
在汽车电子控制MCU 方面,可实现对国外产品如NXP 的MPC5554、 MPC5634 、MPC560* 、 MPC5674F、FS32K14*、 FS32K11*、MPC5775E、 MPC5777M 系列,ST 的 SPC560*L、SPC5744B*系列,英飞凌CYT2B75*、 CYT2B98* 、TC234L* 、 TC387、TC397 系列相应产品的替代。在汽车电子混合信号芯片方面,可实现对国外产品如博世CG90X系列 ST L99DZ100系列和ADI ADSP2156x 系列相应产品的替代。在存储管理方面,第一代Raid 产品CCRD3316可实现对国外产品如 LSI 9361 系列相应产品的替代。第二代Raid产品CCRD4516有望实现对 LSI 9560 系列相应产品的替代。
认定称号|认定年度|产品名称
国家级专精特新“小巨人”企业|2022|天津国芯
2022年国芯科技申请专利20 项(其中发明专利18项、实用新型1项、外观专利1项)、软件著作权11项、集成电路布图3项、商用密码证书9项;授权专利6项(其中发明专利6
项、实用新型0项、外观专利0项)、软件著作权11项、集成电路布图3项、商用密码证书9项。截至到2022年12月31 日,累计有效专利129项(其中发明专利124项、实用新型3项、外观专利2项)、累计有效软件著作权156项、有效集成电路布图32项、商用密码证书39项。
|本年新增||累计数量|
|申请数(个)|获得数(个)|申请数(个)|获得数(个)
发明专利|18|6|193|124
实用新型专利|1|0|6|3
外观设计专利|1|0|3|2
软件著作权|11|11|154|156
其他|12|12|108|71
合计|43|29|464|356
|本年度|上年度|变化幅度(%)
费用化研发投入|152,204,444.14|89,472,485.02|70.11
资本化研发投入|-|-|
研发投入合计|152,204,444.14|89,472,485.02|70.11
研发投入总额占营业收入比例(%)|29.00|21.96|增加7.04个百分点
研发投入资本化的比重(%|||
本报告期内公司为抓住汽车电子芯片和高可靠存储芯片国产化替代的机遇,围绕汽车电子芯片、高可靠存储控制芯片等领域,较大幅度增加了研发人员数量,进行了高强度的研发投入,导致本年度研发费用比上年度增加6,273 万元左右,增长幅度70.11%,其中人员费用9,566.49 万元,比上年同期增长4,934.65万,增长幅度106.54%.
序号|项目名称|预计|本期投入金额|累计投入金额|进展或阶段性成果|拟达到目标|技术水平|具体应用前景
||总投资规模||||||
1| CPU内核和 SoC芯片设计平台||1,903.99|7,529.55|基于PowerPC指令架构,研发了64位多核CPU|完成设计,并用于 SoC芯片产品|对标ARM A53 CPU核,实现国产化替代|主要用于边缘计算、网络通信领域
|||||基于RISC-V指令架构,研发32位CPU核CRV4H,符合RISC-V标准的特性,支持RV32IMFCB指令集,专门定制优化FPU和添加DSP指令,按照功能安全ASIL-D等级要求设计。|完成设计|对标ARM M4、M7核的应用场景,实现国产化替代,性能指标优于 M4、略低于M7。|主要用于汽车电子控制MCU
|||||基于PowerPC架构的边缘计算与网络通信芯片平台|完成设计|国内领先|主要用于边缘计算、网络通信领域
2|云安全芯片||1,476.88|5,448.79| CCP907T 改版设计。根据原 CCP907T 用户使用反馈,在 PCIE 控制器升级、安全算法性能的提升、总线频率的提升、包括增加流密码算法的SEC安全引擎增强、 IPSEC特定应用场景下的硬件加速、支持不同应用场景下的功耗控制优化等方面进行改进。| CCP907T已量产供货|国内领先|主要用于安全网关/VPN、服务器、密码机等云端设备的安全
3|||3,687.95|13,372.68| CCM4202S-E是根据市场反|完成流片,样|国内领先|主要用于智能
|端安全芯片||||馈,基于原 CCM4202S改版设计,优化触摸功能,更适合智能门锁应用。|品测试中||门锁领域
||||| CCM4202S-EL是根据市场反馈,基于原 CCM4202S增加了内部存储容量,拓展了满足数字货币场景应用的功能。|完成设计,工程批流片中|国内领先|主要用于数字货币领域
||||| CCM3309S是根据市场反馈,基于原 CCM3310S-L改版设计,优化Flash特性,更适合 IoT 应用。|完成设计和流片|国内领先|主要用于物联网领域
4|汽车电子与工业控制||3,821.26|7,290.64|新一代汽车电子中高端车身及网关控制芯片 CCFC2012BC,基于40nm汽车电子工艺设计,采用国芯32 位PowerPC指令架构CPU核,支持 ADC、CAN、 DSPI、 LINFlex、I2C等外设接口。完成SDK、 MCAL开发,支持客户完成 ECU 开发和测试。|已进入量产,并批量装车|可实现对国外产品如NXP的 MPC5604BC和 MPC5607B系列以及 ST 的 SPC560B50和 SPC560B64系列相应产品的替代。|主要用于汽车车身及网关控制
|||||动力总成控制芯片 CCFC2007PT,基于40nm汽车电子工艺设计,采用国芯32 位PowerPC|量产导入|可实现对国外产品如NXP的 MPC5674F系列相应产品的替代|主要用于汽车气柴油动力总成控制
|||||指令架构CPU核,支持 ADC、 FlexCAN、 eMIOS、 FlexRay 等外设接口。|||
|||||动力总成控制芯片 CCFC3007PT,基于40nm工艺设计,采用国芯锁步CPU核技术,功能安全达到 ASIL-D等级。|芯片设计中|可实现对国外产品如NXP的 MPC5777M系列相应产品的替代|主要用于汽车气柴油动力总成控制、新能源汽车动力域控制器
|||||新能源电池管理控制芯片 CCFC3008PT,基于40nm工艺设计,采用国芯锁步CPU核技术,功能安全达到 ASIL-D等级。|芯片设计中|可实现对国外产品如NXP的 MPC5775E系列相应产品的替代|主要用于新能源汽车电池管理控制
|||||新能源域控制及电池管理控制芯片 CCFC3009PT,基于40nm工艺设计,采用6 核PowerPC架构CPU,功能安全达到 ASIL-D等级。|芯片设计中|可实现对国外产品如ST Stellar-E相应产品的替代|主要用于新能源汽车域控制及电池管理控制
|||||新能源OBC、 DC-DC控制芯片 CCFC3010PT,基于40nm工艺设计,采用 RISC-V架构锁步CPU技术,功能安全达到ASIL-D等级。|芯片设计中|可实现对国外产品如英飞凌 TC397相应产品的替代|主要用于新能源汽车 OBC、 DC-DC控制
|||||域控制芯片 CCFC2016BC,基于40nm工艺设计,采用国芯32位 PowerPC 指令架构CPU核,支持ADC、 CANFD、 LinFlex、 eMIOS等外设接口。|量产|可实现对国外产品如 Infineon的 CYT2B98相应产品的替代|主要用于新能源汽车域控制器
|||||汽车门控芯片 CCL1100B,基于0.18um高压工艺设计,支持CAN接口、LIN接口和桥输出控制。|芯片设计中|可实现对国外产品如ST的 l99dz100g相应产品的替代|主要用于车门门控模块,驱动门锁,车窗,后视镜控制以及各种 LED指示灯等
|||||安全气囊点火芯片 CCL1600B,基于0.18um高压工艺设计,支持CAN接口、PSI5接口。|芯片设计中|可实现对国外产品如Bosch CG903相应产品的替代|主要用于汽车安全气囊点火
5|边缘计算与网络通信||1,375.96|3,576.03|磁盘阵列控制器芯片改版设计,根据原 Raid控制器芯片用户使用反馈,在采用更高性能CPU核替换、DDR性能提升、 RAID引擎的 IOPS和吞吐性能强化等方面进行改进|芯片量产流片|国内领先|主要用于服务器、边缘计算和通用嵌入式计算中的磁盘阵列管理
|||||第二代磁盘阵列控制芯片 CCRD4516,基于28nm工艺设计,采用多|芯片设计中|国内领先|主要用于服务器、边缘计算和通用
|||||核处理器,主频1.2Ghz以上,支持 SAS3.0、 SATA3.0x8、 PCIe4.0 等高速接口。|||嵌入式计算中的磁盘阵列管理
|||||高性能边缘计算、安全和网络通信集成处理控制器芯片 H2040,基于28nm工艺设计,采用国芯32 位四核的 PowerPC 指令架构CPU核,集成 DDR3.0、 PCIe3.0、千兆网、 SATA2.0、 RapidIO2.0等接口|已完成流片,芯片测试中|国内先进|主要用于边缘计算和通用嵌入式计算中的综合控制、安全处理、数据通路和应用层处理
|||||高性能边缘计算、安全和网络通信集成处理控制芯片 CCP1080T,基于14nm工艺设计,采用国芯64 位多核 PowerPC 架构 CPU 核,集成高性能密码算法引擎、网络数据加速引擎、高性能 RAID 算法引擎等,具有万兆网、 PCIe3.0、 USB3.0 等高速接口|样品测试中|可实现对国外产品如NXP的 T2040系列相应产品的替代|主要用于边缘计算、网关、 VPN、微服务器等设备的主控芯片
|||||高性能网络通信处理控制器 H2048,基于14nm工艺设计,采用国芯32 位|样品测试中|可实现对国外产品如NXP的 MPC8548系列相应|主要用于边缘计算和网络通信等领域的通
||||| PowerPC 指令架构CPU核,集成高性能密码算法引擎,具有千兆网、 PCIe3.0、 USB3.0、 RapidIO2.0等高速接口||产品的替代|用嵌入式控制应用
|||||高性能网络通信处理控制器 H2068,基于14nm工艺设计,在H2048芯片基础上,增加高级数据链路控制协议引擎和高级数据链路控制协议引擎|样品测试中|可实现对国外产品如NXP的 MPC8568系列相应产品的替代|主要用于边缘计算和网络通信等领域的通用嵌入式控制应用
6|安全模组与微系统||2,954.40|8,428.95|基于国芯 RAID控制芯片研制的 RAID卡|与客户进行适配调试|性能与 LSI 的 MegaRaid SAS 9270系列RAID卡相当,可实现同类产品的替代|主要用于服务器、边缘计算和通用嵌入式计算中的磁盘阵列管理
|||||基于国芯 H2040、H2048 H2068、 CCP1080T 等边缘计算芯片,研发EVB板及BSP软件包|完成设计,适配调试中|功能和性能上与国外同类产品相当|主要用于边缘计算和网络通信等领域的通用嵌入式控制应用
|||||基于国芯汽车电子控制芯片 CCFC2012BC、 CCFC2007PT、 CCFC2016B,研发EVB 板、 SDK、BSP、MCAL软件包。|完成设计和测试,已对外发布|功能和性能上与国外同类产品相当|主要用于 Tier1厂商的 ECU模组开发
|||||基于国芯云安全芯片 CCP907T、|与客户产品进行适配|国内领先|主要用于安全网关
||||| CCP908T 系列的PCIe 板卡产品研发和调试|||/VPN、服务器、密码机等云端设备的安全。
|||||基于国芯车规级信息安全芯片CCM3310S- T 的车规COS开发|完成设计和测试,已对外发布|国内领先|主要用于 TBox厂商产品的信息安全应用。
|||||基于国芯端安全芯片 CCM4202S-E、 CCM4202S- EL、CCM3309S的系列安全模组产品开发|完成设计、流片和测试,已量产|国内先进|主要用于嵌入式终端的数据加解密、数据签名、身份认证等应用
合计|/||15,220.44|45,646.64|/|/|/|/
基本情况||
|本期数|上期数
公司研发人员的数量(人)|224|158
研发人员数量占公司总人数的比例(%)|61.37|57.9
研发人员薪酬合计|10,938.84|6,646.05
研发人员平均薪酬|48.83|42.06
研发人员学历结构|
学历结构类别|学历结构人数
博士研究生|1
硕士研究生|87
本科|132
专科|4
研发人员年龄结构|
年龄结构类别|年龄结构人数
30岁以下(不含30岁)|97
30-40岁(含30岁,不含40岁)|90
40-50岁(含40岁,不含50岁)|36
50-60岁(含50岁,不含60岁)|1
60岁及以上|0
1、IP授权与芯片定制服务
公司提供的IP 授权与芯片定制服务基于自主研发的嵌入式CPU 技术,公司已成功实现基于“PowerPC 指令集”、“RISC-V 指令集”和“M*Core 指令集”的8 大系列40 余款CPU 内核,实现了多发射乱序执行、多核总线一致性架构、多核锁步以及多级Cache 等主流架构设计,并同步研发了软件集成开发与调试工具链,实现对多种嵌入式操作系统的支持。
与一般基于第三方IP集成的SoC芯片设计公司相比,公司具备嵌入式CPU IP核微架构按需定制化设计的能力,可以在满足SoC 芯片的性能、效率、成本和功耗等资源状况下,根据应用系统的特点和需求,基于软硬件协同设计技术,进行更加合理的SoC 芯片软硬件架构优化设计,公司具有较强的优势。