TigerResearch/tigerbot-earning-plugin huggingface dataset:
从全球半导体设备行业来看,随着下游电子、汽车、通信等行业需求的稳步增长,以及物联网、云计算及大数据等新兴领域的快速发展,集成电路产业面临着新型芯片和先进制程的产能扩张需求,为半导体设备行业带来广阔的市场空间。纵观我国半导体设备行业发展,总体呈现出快速增长趋势,中国已成为半导体设备最大市场。目前,全球半导体专用设备生产企业主要集中于欧美、日本等国家,我国半导体专用设备自给率低,严重制约了我国半导体产业的全面发展。近年来,国际局势动荡,全球半导体行业竞争激烈,以美国为首的国家不断加压试图阻碍我国半导体行业的发展,大力推进半导体自主可控已是大势所趋,半导体设备正加速进入国产替代化阶段。2平板显示模组设备
平板显示模组设备与平板显示产业的发展高度相关,平板显示产业是电子信息产业的重要组成部分。随着智能手机、平板电脑、智能电视、可穿戴设备、笔记本电脑等各种显示终端的发展,平板显示产业得以迅速发展。同时,受经济环境日趋严峻、通货膨胀压力以及国际局势动荡等影响,全球经济低迷,消费电子行业持续疲软,显示面板产品需求量和价格均出现明显下降,叠加显示面板行业整体处于供过于求的产能过剩状态,对平板显示模组设备行业阶段性影响明显,造成较大冲击。
但随着新一代5G 通讯技术的应用普及所带来的信息传输便利的逐步显现,会同物联网时代的来临,将催生更多的显示端口应用场景,例如智能家居、智慧城市、智慧物联网、5G超高清直播等应用场景中的信息呈现、人机交互和控制端口,平板显示器件应用领域将被极大地拓宽;另外,随着各种显示技术的逐渐成熟及应用场景的不断分化,显示产业将迎来新一轮的蓬勃发展期。平板显示产业的发展情况,对生产专用设备在技术、工艺、性能、系统集成性等方面提出了新的更高要求,驱动面板产业新增产线设备投资及现有产线设备更新改造投资的增加,将进一步促进平板显示设备行业的发展。与此同时,AMOLED技术已获得市场认可,广泛应用于智能手机、智能穿戴领域,并在车载显示、笔记本电脑、平板电脑等领域逐步渗透。Mini-LED和Micro-LED等新型显示技术受到了越来越广泛的市场关注, 已成为显示行业新星,渗透率将不断提升。3直线电机行业
直线电机是智能装备的关键零部件之一,是智能装备的基础动力元件,主要应用在半导体、锂电池、3C、激光加工、机床等行业。随着我国工业化进程的不断发展,我国直线电机市场也呈现增长趋势。近年来虽然有整体经济环境影响,但受益于下游多个行业的需求增长以及国内直线电机企业积极拓展市场,直线电机市场保持着较高增长,结合自动化市场的周期循环特点,预计未来将保持增长的趋势。公司直线电机业务自2016年开始涉足,通过近7年起来的产品研发和市场拓展,目前已经在国内获得了一定的品牌优势。
公司所处的行业属于技术密集型产业,相关产品设备的精细度要求高,技术难度大,需要企业长期的跟踪和技术研究才能深入理解与掌握,这要求公司具备一定规模的技术储备。同时行业市场变化较快,技术革新不断,需要企业及时掌握行业新动态和新技术,开发新产品以满足市场需求,因此对新进入行业的企业具有较高的技术壁垒。
(1)半导体设备行业
公司于2016 年涉足半导体设备行业,产品主要运用于半导体后道封测环节。经过多年发展,公司生产的测试分选机已广泛取得国内市场认可,并和扬杰科技、通富微电、华天科技等优质知名客户建立了良好的合作关系,目前公司测试分选机在国内品牌中市场占有率排名前列。
此外,公司还积极开发固晶机、探针台、平移式分选机等半导体相关设备,不断丰富公司半导体设备产品结构,提升公司竞争力。
(2)平板显示设备行业
公司是国内较早一批进入平板显示设备行业的企业,是国家级高新技术企业,也是工信部认定的第一批“专精特新小巨人”企业。经过十余年的发展,公司已具备提供涵盖OLED和LCD显示器件后段制程主要工序和工艺适用设备的能力,并拥有平板显示器件周边部件组装设备和检测设备的生产能力,可以根据客户不同需求,为客户提供定制化设备以及一站式解决方案,是国内具备平板显示模组全自动组装和检测设备研发和制造能力的企业之一。通过先进的生产技术、高性能的产品质量以及完善的售后服务体系支持,公司产品赢得了京东方、天马微、业成科技、华星光电等知名企业的一种认可,在平板显示设备行业内具有较高的品牌知名度。
(3)直线电机行业
公司于2016年布局智能装备关键零部件领域,研发生产直线电机产品,通过7年多的产品研发积累和市场拓展,已拥有MIC 系列平板电机、E 系列经济型直线模组等多款主打品牌电机,且产品可应用于半导体、锂电池、3C、激光加工机床等众多行业领域。目前,国内直线电机模组厂商市场份额集中度并不高,公司控股子公司线马科技在国内直线电机厂商中处于一线地位,具有良好的品牌影响力。
目前全球半导体产业正逐步向大陆转移,短期来看,半导体晶圆厂产能持续建设,尤其是大陆头部晶圆厂继续逆势大规模扩产,带动半导体设备需求旺盛;从中长期来看,半导体供应链加速本土替代,中美贸易摩擦下国内半导体设备厂商将持续推进国产化进程。根据SEMI数据,2022年中国晶圆厂商半导体设备国产化率从21%提升至35%。
根据Yole Research 数据,预计到2027 年,全球半导体先进封装行业市场规模将达到651亿美元,2021-2027 年期间复合增长率达到9.63%;据前瞻产业研究院预测,到2026 年中国大陆封测市场规模将达到4,429 亿元。基于未来半导体先进封装测试设备市场需求不断提升,公司已开始针对先进封装测试设备(探针台、划片机、板级封装固晶机、AOI 芯片检测设备等)进行研发布局,将通过不断丰富公司半导体设备产品结构、提升产品性能以增强公司半导体设备业务的竞争力。
光电显示产业是国家战略性新兴产业,随着面板显示产业的快速发展,在被显示企业视为“下一代显示屏技术”的MiniLED 和MicroLED领域,中国企业的创新与落地也在不断推进。根据CINNO Research 统计数据显示,2022 年中国(含台湾)光电显示产业投资资金额约为3,636亿人民币。 Mini/MicroLED 显示的大量应用将随着技术进步带来的成本降低,市场领域得到逐步扩展。2022年,京东方等行业龙头公司持续对MiniLED赛道进行布局,巨头对MiniLED产品品类的持续扩充和对产业资源的加速整合,展示了对显示行业发展的共识,MiniLED 逐渐成为显示行业硬件升级的主赛道。公司平板显示模组设备业务将继续围绕平板显示新技术(Mini/MicroLED)不断进行技术创新,提早进行新型设备开发,保持自身的行业竞争力。
报告期内,为不断壮大公司业务,增强企业综合竞争力,公司围绕数码喷绘设备、导轨、编码器、机器视觉系统等新业务、新产品展开了布局,目前公司数码喷绘设备以及机器视觉系统产品已经在市场上形成了销售。导轨、编码器以及机器视觉系统作为公司主营业务自动化设备的上游供应,上游市场目前仍以台湾及外资品牌为主。随着自动化设备整体市场规模还处于不断扩大的背景下,其上游具有较高技术门槛的核心零部件的市场需求也将持续旺盛,基于公司十八年来对自动化设备的深入了解和认识,自动化设备市场的周期性是普遍存在的,为了实现公司长期稳定发展,公司认为有必要向自动化设备上游通用零部件市场进行延伸,从而实现降低公司生产成本,减少公司下游市场因自动化设备需求周期性对公司稳健持续发展的不利影响。
序号|核心技术名称|技术先进性说明|应用产品
1|冷媒和加热装置双重温控技术|控温装置通过冷媒和发热管相结合的方式可以对 SOCIKET DOCKING进行双重对抗控温,从而达到对环境温度进行控温的效果;同时热电偶用于监测测试环境温度,通过控制发热管的通断,可以使测试环境温度维持在理想的状态,有利于提高控温精度。另外|半导体三温测试设备
||该方式导热性较好,能够减少环境温度滞后性对测试环境温度的影响,效率较高且可保持温度稳定。温度精度可以提高到在±3°C。|
2|凸轮下压力控技术|此技术采用PLC根据凸轮曲线及负载自动换算倍率关系控制末端压力并在内部自调整。实现3-50N压力范围控制,精度可达±10%。|半导体设备
3|软件框架技术|1软件风格统一可控;2模块封装,增强软件复用;3降低项目开发失控风险;4降低项目开发人力成本。|转塔式分选机
4| SECS联网技术|1SECS/GEM是由国际半导体设备与材料协会(SEMI制定的连接性标准。此连接性标准用于在设备和工厂的资讯和控制系统间建立通讯2独立开发的SECS程序使SECS联网可按客户民不用要求灵活配置,而不需要修改软件3支持TCP、COM与第三方通讯|转塔式分选机重力分选机平移分选机
5|精密视觉对位技术|1对位机构精度补偿:通过自动连续检测目标位置精度,建立对位机构的精度误差数据库,并使用动态补偿控制算法,减少对位机构安装及本身非线性误差;2高精度相机标定:采用自主设计的标定板及自主研发的相机自标定算法,实现高精度的识别,并对标定过程中数据实时拟合,动态反馈再调节实现精确标定,对位精度可达±3μm。|半导体设备贴合设备邦定设备检测设备摄像模组设备辅助设备
6|图像识别技术|1形状识别:可识别丰富的规则图形及不规则异形图形,其通过提取产品图像轮廓几何特征,自主选择轮廓特征进行自学习,建立该产品的特征模型,实时分析当前产品特征,自动计算最佳位姿,实现产品的精准识别定位;2图像分析:可动态分割图像中的背景及目标,提取特征数据,进行图像滤波、变换等预处理;对图像轮廓、灰度、相关性等特征分析,建立图像数据库,应用AI人工智能,深度学习并进行字符识别、产品检测及分类;33D视觉:利用激光及结构光等辅助扫描,对目标产品或空间进行3D重构,生成三维数据,对三维图像的数据进行分析处理,实现三维测量和定位、立体抓取,空间导航等应用。|邦定设备检测设备摄像模组设备辅助设备
7|机器人与视觉融合技术|1融合机器视觉与直角坐标机器人、四轴六轴机械手运动控制技术,构建基于PC的软件一体化,可实现坐标系统互换统一;2机器视觉为机器人提供与人眼类似的机器仿生系统,根据2D与3D视觉信号处理,引导机器人运动自动分拣、搬送、路径规划,并全程反馈控制机器人;3硬件级高速处理,集合了高速中断,位移传感器,旋转编码器等传感器,对视觉反馈的环境信息实时感知响应,实现高速动态控制。|贴合设备邦定设备检测设备摄像模组设备辅助设备
8|压力精密控制技术|此技术采用伺服电机结合低摩擦气缸,应用压力传感器实时反馈形成闭环控制,实现1-50N的低压力输出,其精度可达±0.1N。|半导体设备贴合设备邦定设备检测设备摄像模组设备辅助设备
9|胶量控制技术|此技术是一种基于胶量自动量测并自动修正点胶量的技术。其利用胶量控制系统对当前点胶头的出胶量进行监控并自动进行误差分析,及时对出胶量做出调整,实现胶量精密控制至±6pL。|贴合设备邦定设备辅助设备
10|曲面仿形压合技术|此技术使用FEA分析优化后的PAD将AMOLED与CG贴合,贴合过程中通过差补运动实时控制AMOLED的张力和PAD的反作用力,实现弧度≤90°双面/四面曲产品的高精度仿形贴合。|贴合设备
11|柔性屏高精度折弯技术|此技术主要利用多轴机械手进行差补运动,实时控制柔性屏张力并将其折弯至与最终贴合曲率相匹配,实现折弯重复精度±30μm。|贴合设备
12|4轴精度补偿技术|此技术在传统XYθ补偿方式的基础上增加了Z向补偿,主要对折弯后的柔性屏进行精度确认及补偿,确保其能够精确的与3D 玻璃完全匹配,提高贴合精度|贴合设备
13|高精度贴合技术|此技术采用四点中心对位方式,上下贴附平台在拍照位直接贴合,以保证补正后的位置不受影响,实现±30μm的贴合精度。|贴合设备
14|真空应用技术|1真空控制:通过真空系统控制多组腔体,可在5s内使其真空值小于10pa;2真空平衡:主要应用于真空腔体内的真空治具,由于真空腔体在抽真空的过程中,腔体与治具形成逆向压差,治具上的产品易偏移和掉落,因此该技术通过设计关键阀门和管道使腔体与治具达到真空平衡,从而解决了该问题,提高了贴合精度和良率。|贴合设备
15|超大压力贴合技术|此技术使用大压力输出机构,使2000kgf的压力作用在产品上,配合FEA分析优化后的一体式龙门垂直升降结构和自主设计的可承受大压力对位平台,实现大压力、高精度贴合,解决了产品出现水波纹的问题。|贴合设备
16|全自动贴合线整合技术|此技术整合各个工位形成生产线,以达到全自动串联、降本增效的目的。主要工位包括:CG/TP自动上料清洁、OCA自动上料撕膜、CG/TP与OCA贴合、LCM自动上料清洁、LCM点硅酮胶、CG/TP与LCM贴合、自动脱泡、在线精度AOI、在线气泡AOI、UV固化、成品自动下料。|贴合设备
17| Fine pitch高精度预压点亮技术|此技术利用公司自主研发的高精度实时对位系统,使产品的最高对位精度提升到±5μm,并采用闭环的位移压力控制系统,实现±2N的精确控制,达到在30μm pitch时99%的点亮成功率。|检测设备
18|新型中小推力有铁芯永磁同步直线电机设计技术|此技术主要解决在不损失电机效率的前提下尽可能降低推力波动的问题。一般技术在斜磁时推力波动才能控制在±5%,且斜磁技术会导致电机效率降低5%-15%,此技术可实现在无磁铁偏斜的情况下推力波动控制在±3%以内,相对效率提升10%左右,处于业内领先地位。|直线电机系列产品
19|金线自动光学技术|此技术可对金线焊接完成后对金线焊接状态进行全自动检验,同时具备电容电阻,驱动IC等电子元器件缺失破损快速检验能力,以替代传统人工检验方法。透过导入AI技术及利用光学摄像头对模组进行影像分析与检测,自动扫描产品和质量缺陷,能将误判率降低至0.5%以下并把漏判率保持于0.003%。|高速金线自动光学检测设备
20|影像模组生产自动化技术|此技术可对影像模组生产前段工艺进行全自动生产,同时具备扩充后段工艺自动化生产的能力,以替代传统人工生产方法。透过导入MES系统和数据交换技术,将生产流程很好的链接起来,节省了物料的周转时间和物料及人工成本。|影像模组封装生产自动化线
认定称号|认定年度|产品名称
国家级专精特新“小巨人”企业|2019年| OCA自动全贴合设备
公司始终坚持具有自主知识产权产品的研发和创新,稳步推进各项研发项目,并对公司的技术创新成果积极申请专利保护,报告期内公司累计提交专利申请93项,新增获批专利授权39项,新增软件著作权8项。
截止2022年12 月31日,公司累计获得授权专利386项,其中发明专利22项、实用新型专利297项、外观设计专利3项、软件著作权64项。
|本年新增||累计数量|
|申请数(个)|获得数(个)|申请数(个)|获得数(个)
发明专利|35|11|118|22
实用新型专利|43|28|354|297
外观设计专利|1|0|4|3
软件著作权|14|8|70|64
其他|0|0|0|0
合计|93|47|546|386
|本年度|上年度|变化幅度(%)
费用化研发投入|83,175,320.36|74,443,416.21|11.73
资本化研发投入|0|0|0
研发投入合计|83,175,320.36|74,443,416.21|11.73
研发投入总额占营业收入比例(%)|14.13|8.17|5.96
研发投入资本化的比重(%)|0|0|0
序号|项目名称|预计总投资规模|本期投入金额|累计投入金额|进展或阶段性成果|拟达到目标|技术水平|具体应用前景
1|平移式测试分选机|543|385.37|385.37|样机验证阶段|1、UPH>5K-20K/H;2、MTBA>60Min;3、MTBf>168H。|国内先进|平式分选机采用机械臂运输芯片,适合体积偏大、重量大、测试时间较长的芯片。
2|双轨式测试分选机|450|346.45|346.45|样机验证阶段|1、SMA 60ms>45k/H;2、MTBA>160min。|国内先进|本项目公开了一种半导体双轨DDR 马达高速自动测试打码编带分选机,有效的提升了生产效率,同时节省了人力,与空间占用率。
3|重力式测试分选机(三温)|256|193.15|193.15|样机验证阶段|1、UPH:>7.0K(不带测试自运行空跑);2、料管容量>20管;3、直背式多测位串联自动分选系统。|国内先进|一种换向平稳、冲击力小、空间占用小的应用于自动检测分选机的测试装置。可用于TO系列封装功率器件产品及IPM DIP系列产品的封装测试。
4| F12205A VR 镜片光学硬对硬贴合设备|84|47.31|47.31|样机验证阶段|1、Shift(x/y)≤15um,Tilt(X/Y)<0.03°;2、Rotation<±0.5°(光强AA对位),中心胶水厚度误差±0.020mm ,以上所有精度都要达到CPK ≥1.0(固化对胶水收缩率影响参考DFM精度分析。|国内先进|本胶合设备,通过使正极导电头对应于第一透镜的远离第二透镜的一侧,使负极导电头对应于第二透镜的远离第一透镜的一侧,并通过牵引电路来向正极导电头与负极导电头通电,以使正极导电头与负极导电头之间形成静电磁流体场,从而胶粘剂在所述静电磁流体场的作用下,自靠近负极导电头的位
||||||||置被牵引至流向靠近正极导电头的位置,以流动至与第一透镜的朝向第二透镜的一侧表面紧密相连接,减少第一透镜与第二透镜贴合时,两个第一透镜与第二透镜之间的气泡,提升第一透镜与第二透镜的贴合良率,保证贴合形成的透镜组的光学性能。
5|超声波指纹贴合自动线|400|186.04|186.04|样机验证阶段|1、贴合精度:±0.1mm;2、贴合效率:4S/PCS;3、贴合良率≥99.5%。|国内先进|超声波的物理特性是可以穿透一切物质,其解锁成功率相比电容式指纹,屏下光学指纹都要高,不再局限于要求手指表面的洁净度,屏幕使用的环境等情况,未来的超声波屏下指纹技术前景可期。
6| SLM00020 VR 贴膜机|77.76|70.15|70.15|首线客户端投入生产使用|1、贴合同心度±0.15mm,角度±0.2mm;2、贴合效率:12s/pcs;3、贴合良率:97.5%。|国内先进| VR 作为新一代消费电子产品,离大规模商业化已经不远,有望带动新一轮科技行情。虚拟现实技术是20世纪发展起来的一项全新的实用技术。以Pico、苹果、谷歌等为首的科技公司对VR 技术的投入正逐渐加大,可见 VR已然成为了新一轮的消费数码增长点。
7| F12202A 挑晶机|44.88|71.07|71.07|设备制造量产阶段|挑晶成功率100%;|国内先进| Mini/Micro LED自发光显示器已经成为业界发展的新目标,而晶元筛查后挑去缺陷晶元以保证出货使用晶元的
||||||||绝对性能。
8| CP 探针台研发项目|385.48|93.38|125.39|样机验证阶段|1、综合精度:±1.5μm;2 XY轴定位精度:±1μm;3 Z轴重复定位精度:±1μm4、单个芯片机构动作时间:205ms。|国内先进|1、应用领域:CP 探针台主要应用于消费级、工业级、汽车级、军用级等不同类型的芯片测试;2、主要功能: CP测试的主要功能是在封装前挑拣出不良的芯片残次品,避免其进入到下一工序环节,从而提高出厂的良品率,缩减后续封测的成本。
9|划片机研发项目|200|49.16|117.84|样机验证前的功能模块验证阶段|1、主轴转速:1000-60000rpm,震动≤0.1μm;2、Y轴定位精度:±2μm;3、对刀精度≤2μm;4.刀片破口检测≥0.2mm;5.微孔面吸附;6.空气爆破水泡增强异物清洁能力。|国内先进|1、应用领域:划片机主要应用于半导体晶片、LED 晶片&EMC导线架、PCB、QFN、BGA蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的超高精密切割;2、主要功能:此设备通过高速旋转刀片沿晶圆街区将每一个具有独立电气性能的芯片切割分离出来。
10| Notebook2DBLU 显示器件研发测试设备|600|237.62|295.07|样机验证阶段|1、贴合精度:±0.1mm;2、贴合效率:12S/PCS;3、贴合良率:≥99.0%。|国内先进| MiniLED是业内比较公认的下一代主流显示技术,2021年MiniLED背光出货量达到260万~300万台,占整体电视市场比重约1.2%-1.4%。未来三四年将是MiniLED背光产品爆发式增长期;本设备主要是针对8-12.9′′ NotbookminiLED的自动上料、膜片组装、检测、覆膜贴片、自动下料等机型的开发,可强化升级我国LED产业,在后续LED领域占据有
||||||||利位置。
11| Monitor2DBLU 显示器件研发测试设备|800|207.38|264.65|样机验证阶段|1、贴合精度:±0.1mm;2、贴合效率:12S/PCS;3、贴合良率:≥99.0%。|国内先进| MiniLED是业内比较公认的下一代主流显示技术,2021年MiniLED背光出货量达到260万~300万台,占整体电视市场比重约1.2%~1.4%。未来三四年将是MiniLED背光产品爆发式增长期;本设备主要是针对10~17.5′′ monitorminiLED的自动上料、膜片组装、检测、覆膜贴片、自动下料等机型的开发,可强化升级我国LED产业,在后续LED领域占据有利位置。
12| TV2DBLU 显示器件研发测试设备|600|222.64|269.82|样机验证阶段|1、贴合精度:±0.1mm;2、贴合效率:20S/PCS;3、贴合良率:≥99.0%|国内先进| MiniLED 是业内比较公认的下一代主流显示技术,2021年MiniLED 背光出货量达到260 万~300 万台,占整体电视市场比重约1.2%~1.4%。未来三四年将是MiniLED 背光产品爆发式增长期;本设备主要是针对10~17.5′′TV组装线miniLED 的自动上料、膜片组装、检测、覆膜贴片、自动下料等机型的开发,可强化升级我国LED 产业,在后续LED 领域占据有利位置。
13|运动控制系统|300|73.09|73.09|已完成第一版样机测试|将PRN 打印机图片/BMP 图片,传输给主控板;主控板根据系统设置的运动参数和|国内先进|在UV平面广告、PCB丝印及阻焊、纸箱标识牌打印、衣物布料打印、瓷砖玻璃亚克
||||||打印参数,控制电机运动,将图片解码传递给车头板;车头板排列数据,发送给喷头驱动板;由驱动板将图像色彩数据写入喷头,实现图像的高速打印。||力图案打印等方面广泛应用
14|伺服驱动器|300|145.91|145.91|样机验证阶段|本项目研制的高分辨率编码器反馈技术以及全闭环控制技术,可以使伺服系统的运动控制精度达到纳米级的精度,可以应用到高精度的纳米机床。参数自整定技术和机械共振抑制技术,可以使伺服系统的智能化程度大大提高,使伺服系统的兼容性提高,变得更加易用,结合 DSP和FPGA双处理器使系统性能得到了极大的提升。|国内先进|伺服广泛应用于ATM 机、喷绘机、刻字机、写真机、喷涂设备、医疗仪器及设备、计算机外设及海量存储设备、精密仪器、工业控制系统、办公自动化、机器人、电动汽车等领域。
15|磁栅读数头|50|74.48|74.48|小批量试产|达到定位精度1um,速度波动1%以内,成品良率98%,满足直线电机运用需求。|国内先进|可广泛运用于机床、测量、激光切割、印刷、半导体、纺织机械等行业。
16|半导体AOI 芯片检测系统|200|108.11|108.11|样机验证阶段|1、使软件系统检测最高速度达到:60K/UPH+;2、检测精度达到小于10um|国内先进|本项旨在研究一种新型实用的芯片塑封前的外观缺陷检测的标准AOI 检测系统,提高人工效益,降低成本。
17|电子纸缺陷检测系统|200|99.39|99.39|单机验证功能验证阶段|1、使软件系统检测最高速度达到:2K/UPH+;2、检测精度达到10um。|国内先进|本项旨在研究一种电子纸的标准外观AOI 检测系统软件,提高人工效益,降低成本。
18|振动盘|350|195.27|333.71|部分型号已验收完成转生产,部分型|自主研发代替外购,对振盘一致性进行把控,降低成本|国内先进|振动盘代替了传统的手工作业,大大节省了时间和人力资源,提高了工作效益,也避
|||||号处于研发设计阶段|||免高危机械设备用人来操作时的危险度,自制振动盘降低成本,缩短交期。
合计|/|5,841.12|2,805.97|3,207.00|/|/|/|/
基本情况||
|本期数|上期数
公司研发人员的数量(人)|238|243
研发人员数量占公司总人数的比例(%)|23.75|24.62
研发人员薪酬合计|60,883,248.52|63,626,609.45
研发人员平均薪酬|255,811.97|261,837.90
研发人员学历结构|
学历结构类别|学历结构人数
博士研究生|2
硕士研究生|9
本科|105
专科|115
高中及以下|7
研发人员年龄结构|
年龄结构类别|年龄结构人数
30岁以下(不含30岁)|91
30-40岁(含30岁,不含40岁)|122
40-50岁(含40岁,不含50岁)|20
50-60岁(含50岁,不含60岁)|3
60岁及以上|2
公司及子公司深科达半导体、深圳线马、深科达微电子均为国家高新技术企业,公司始终坚持自主创新的发展道路,一直保持较高的技术研发投入,报告期内公司研发投入8,317.53 万元,同比去年增长11.73%,占公司营业收入的14.13%,其中半导体类设备研发投入2,109.97万元,同比去年增长35.84%;关键零部件直线电机产品研发投入1,036.16万元,同比去年增长61.92%。由于公司所处的智能装备行业是技术密集型行业,技术难度大、更新迭代快,对公司技术储备具有较高要求,公司持续密切跟踪相关智能装备行业先进技术,注重技术的发展与积累,有针对性的服务客户,进行新产品开发,有效应对市场变化;在已有半导体设备研发基础上,公司积极开发平移式测试分选机、重力式测试分选机、双规式测试分选机等新设备,并取得一定成果。公司研发部门公司已具备提供涵盖半导体后端封测、OLED和LCD显示器件后段制程主要工序和工艺适用设备的能力,并拥有半导体器件、平板显示器件周边部件组装设备和检测设备的生产能力,为公司的发展奠定了坚实的基础。
截至报告期末,公司已获得322项授权专利和64项软件著作权。同时,公司及时把握下游行业发展动向,结合下游客户及终端消费者的需求变化趋势,确立了一系列前瞻式研发项目,保证了公司在日益激励的市场竞争中的技术研发优势,进一步增强了公司主营业务未来的市场竞争力。
2、客户资源与品牌优势
公司坚持“深度合作、科技创新、达成共赢”的核心价值理念,在长期的发展过程中凭借产品卓越的性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期管控能力和完善的售后服务体系赢得了行业优质客户的广泛认可。半导体设备业务方面,公司与扬杰科技、通富微电、华天科技、晶导微等优质企业达成了合作;平板显示设备业务方面,公司与京东方、天马微电子、华星光电、业成科技、维信诺等一大批境内外优势龙头企业建立了良好的合作关系;直线电机业务方面,公司与海目星、捷佳伟创等知名客户建立了良好的合作,优质的客户资源是公司重要的竞争优势之一。
多年来公司始终注重自身品牌建设,并荣获工信部第一批专精特新“小巨人”企业、广东省智能制造试点示范项目、广东省战略性新兴产业培育企业(智能制造领域)、广东省知识产权示范企业、广东省第五批机器人骨干(培育)企业、广东省工程技术研究中心、广东省第四批省级工业设计中心、广东省智能制造合作伙伴、广东省著名商标等各项荣誉,在行业中取得了良好的品牌优势。
3、综合服务优势
公司以客户需求以及市场趋势为导向,精准把握行业发展方向及机遇,深入挖掘客户需求,利用自己的专业性为客户提供先进性咨询、建议、产品研发等服务,深化与客户的合作关系。公司产品涵盖半导体设备行业、平板显示设备行业、摄像头模组设备并向智能领域关键零部件领域进行了延伸,公司已具备提供半导体后道封测设备、具备提供涵盖平板显示器件后段制程主要工艺和工艺适用的贴合、绑定、检测、清洗、包装设备的能力、摄像头模组封装设备、以及适用于锂电池、半导体、3C、激光加工机床等众多行业领域的智能关键零部件,丰富的产品线可为客户提供灵活可靠的一站式综合解决方案,保证设备与客户生产环节的最大匹配,实现公司产品价值最大化。
4、项目实施及品质管控优势
经过公司多年从事半导体后段封测设备、平板显示领域智能制造装备的研发、生产与销售,通过长期服务大型面板和模组生产领域的知名客户,积累了丰富的项目实施及管理经验。为确保自动化设备安全、稳定、精确运行,公司严格按照ISO9001:2015标准制定了一系列质量控制文件,并建立了以品质部为质量控制执行核心,市场中心、研发中心、制造中心等部门协作配合,全面覆盖原材料采购过程、生产装备过程、整机调试过程的全流程质量控制体系,保证了产品质量,赢得了客户的认可和信赖。
5、人才竞争优势
作为技术密集型企业,公司自成立以来,坚持技术创新是企业发展的核心,并将人才建设作为企业发展的重要战略之一。公司高度重视人才引进与人才培养,建立了一套完善的“引、育、用、留”体系,公司形成了一支由研发技术人员、销售服务人员及核心管理人员组成的高度稳定的人才队伍,在同类企业中具有较强的人才竞争优势。截至报告期末,公司员工人数为1002 人,其中研发人员238名,占员工总数的23.75%。公司与中国科学院深圳先进技术研究院确定了联合培养模式,经深圳市人力资源和社会保障局批准公司设立博士后创新实践基地(市级),产学研相结合更好的促进公司研发人才培养。为吸引和留住人才,公司建立了良好的人才培养机制,实行了一系列科学的管理机制、绩效考核机制、技术激励机制,加大对个人研发成果的奖励力度,激发公司员工的积极性和创造性,有力的调动了科研人员的积极性,确保了队伍的稳定。公司的人才优势以及完善的人才培养机制和激励机制,为公司未来发展奠定了良好基础,有效保障了项目的顺利实施。
报告期内,公司归属于母公司所有者的净利润同比下降164.30%。主要因为:受到国内外经济环境严峻以及通货膨胀等因素的影响,全球消费电子市场需求持续低迷,导致报告期内公司主营产品平板显示设备订单不及预期,营业收入减少;同时2022年以来,全球半导体增速放缓,国内消费电子类半导体市场需求下降对公司半导体设备业务收入产生较大影响,为提升公司竞争力,抓住半导体设备国产替代化发展机遇,公司持续加大研发投入,积极开发探针台、平移式分选机、高精度固晶机等新产品,公司研发费用增加;以及公司新建惠州生产基地投入使用,生产基地搬迁导致部分员工离职补偿金,以及随迁奖励增加了费用支出,同时惠州厂房以及新购固定资产设备增加了折旧费用,导致公司利润进一步承压。
1、核心技术人员流失或不足风险
公司所处智能装备行业的技术研发对研发人员综合知识储备及运用能力均有较高要求,经过多年的发展,公司建立了具有较强实力的研发队伍,公司核心技术人员掌握了公司核心技术,在公司项目研发中具有关键性作用,如果公司核心研发人员大量流失或公司研发人员不足,公司将面临无法及时找到合适人选加以替代的风险,或上述人员加盟竞争对手,将给公司带来技术研发迟缓或技术失密的风险,进而对公司的业务发展造成不利影响。
2、新产品研发不及预期风险
公司下游行业具有技术密集、产品更新换代快、技术迭代频繁等特征,公司每年投入大量成本开发新产品,如果公司新产品的研发未能满足客户产品升级换代的预期需求不能形成产业化,或新产品研发失败,将影响到公司在行业中的竞争优势和地位,甚至面临客户流失风险,进而对公司的经营发展产生不利影响。
1、行业竞争加剧风险
新兴电子消费行业和半导体行业的飞速发展带动相关设备的市场需求不断扩大,吸引了大量的国内外厂商进入,国外企业凭借先发优势和技术优势占据了市场的主要地位,随着国内对半导体行业及智能制造的重视和支持力度的不断增加,未来将有更多的潜在竞争者加入,如果未来公司不能及时强化设计研发能力、生产能力和市场开拓能力,推出满足市场需求的高质量新产品,将使公司在未来激烈的市场竞争中处于不利地位,进而对业绩增长产生不利影响。
报告期内公司主营业务成本构成中,材料成本占比达到了70%以上,公司采购的主要原材料有PLC、伺服、工控机、相机等标准通用件和同步轮、输送线、治具等非标定制件两大原材料类。近年来,受全球通货膨胀、贸易摩擦、人力成本上升等因素影响,原材料价格有一定波动。如原材料价格未来长期上涨,将一定程度上影响公司毛利水平,进而对公司盈利能力产生不利影响。
3、管理风险
公司自设立以来经营规模不断扩大,所属控股子公司、分公司数量也在不断增加,使得公司组织架构、管理体系趋于复杂,这对公司的战略规划、制度建设、组织设置、营运管理、财务管理、内部控制等方面带来较大的挑战。如果公司的组织架构、管理水平等不能跟上公司规模迅速扩张的变化需求,将削弱公司的市场竞争力给公司未来的经营和发展带来一定的影响。
1、应收账款金额较高风险
报告期末,公司应收账款账面价值为46,608.29 万元,占总资产的比重为25.79%,公司应收账款金额较大,根据谨慎性原则公司已计提了坏账准备。虽然公司主要客户为国内外知名客户,若未来公司应收账款管理不善或者客户信用状况发生重大不利情况,可能导致公司应收账款无法及时收回从而导致坏账增加,并对公司营运资金产生一定影响。
2、存货管理风险
报告期末,公司存货账面价值为24,232.98万元,占总资产比重为13.41%。公司根据订单提前备货,且公司产品多为设备类,客户验收前需要安装调试,销售周期相对较长,如果公司出现因产品生产销售周期过长或销售受阻而造成存货积压并占用营运资金的情况,将对公司经营业绩产生不利影响。
报告期内,公司享受高新技术企业所得税税收优惠、软件产品增值税即征即退、增值税出口退税等优惠政策,如果公司未来享受的税收优惠政策发生变化,或公司未来不能持续满足相关税收优惠政策条件,将对公司经营业绩产生较大不利影响。
公司下游客户多为显示面板生产企业、消费类电子厂商、半导体封测厂商等企业。公司半导体设备业务与半导体行业发展密切相关。虽然随着近年来全球半导体产业逐渐步入成熟发展阶段,但整个行业发展过程中的波动以及周期性,仍使公司面临一定程度的行业经营风险。同时,平板显示技术迭代是行业的常态,近年来已然出现多种显示技术并存的局面,且行业市场需求受下游影响较大,如果未来平板显示行业技术路径出现颠覆性的演变,或者经济环境发生剧烈波动,使得显示面板行业的终端需求不及预期,平板显示行业投资下滑,将对公司的经营发展产生不利影响。此外,公司直线电机和摄像头微组装设备业务也可能会受到行业需求波动而影响。如果公司不能正确判断行业发展趋势并及时应对,或者持续创新不足导致自身技术研发能力无法及时跟进行业技术升级迭代,公司产品可能存在被替代风险,将会对公司生产经营产生不利影响。
近年来,全球经济形式严峻,国际贸易摩擦不断,叠加地缘政治冲突和通货膨胀影响,对我国消费电子行业和半导体行业造成了较大冲击。未来如宏观经济环境持续恶化,可能进一步导致终端产品需求持续萎缩、产品升级迭代减慢、下游厂家投资计划放缓,将对公司经营业绩造成不利影响。
报告期内,公司实现营业收入58,881.40万元,较上年同期下降35.36%;实现归属于上市公司股东的净利润-3,584.32 万元,较上年同期下降164.30%。实现扣除非经常性损益后归属上市公司股东的净利润-4,983.31 万元,较上年同期下降198.85%。具体详见本章节之“一、经营情况讨论与分析”部分。
科目|本期数|上年同期数|变动比例(%)
营业收入|588,813,982.13|910,920,747.11|-35.36
营业成本|392,041,969.53|609,948,755.96|-35.73
销售费用|96,579,705.09|113,467,312.43|-14.88
管理费用|61,452,979.05|48,604,396.32|26.44
财务费用|9,146,833.30|3,718,758.03|145.96
研发费用|83,175,320.36|74,443,416.21|11.73
经营活动产生的现金流量净额|20,246,438.23|-83,740,262.75|124.18
投资活动产生的现金流量净额|-299,080,683.73|-158,160,883.53|-89.10
筹资活动产生的现金流量净额|355,467,244.00|273,738,753.75|29.86
营业收入变动原因说明:报告期内,公司营业收入58,881.40万元,同比下降35.36%,主要原因为1、市场需求下降影响,导致公司平板显示业务营业收入下降。受行业波动、国际局部冲突、通货膨胀等事件的影响,消费者的可支配收入有所下降。此外,随着手机、笔记本等消费类电子产品性能不断升级,消费者普遍降低了手机、笔记本等消费类电子产品换代的速度,下游消费类电子产品需求有所下降,下游厂家扩张放缓。因此在一定程度上降低了市场对平板显示模组设备的需求;2、市场竞争加剧了产品价格竞争压力,压缩企业利润空间,公司减少了低毛利订单生产,导致平板显示设备收入进一步下滑。
营业成本变动原因说明:营业收入下降,相应的营业成本下降所致。
销售费用变动原因说明:报告期内营业收入减少,精简售后人员,发生的职工薪酬减少。
管理费用变动原因说明:报告期内,管理费用6,145.30 万元,增幅26.44%,主要原因为1、为丰富公司产品类别,延伸产品线,进一步扩大公司业务范围,公司加大了智能装备关键零部件的投入,公司2022 年陆续布局导轨、编码器、驱动器等关键零部件业务,为新业务新设的分公司及子公司招聘管理人员,进而导致管理费用增加;2、公司整体调整薪酬水平影响。
财务费用变动原因说明:报告期内,财务费用914.68 万元,增幅145.96%,主要原因为公司发行可转换债券产生利息费用。
研发费用变动原因说明:报告期内,研发费用8,317.53万元,增幅11.73%,主要为半导体设备业务是公司未来几年业务发展重心,公司围绕半导体设备业务持续吸纳高尖技术人才、加强研发投入力度,提升产品竞争力。
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:1、公司加大货款的催收力度,本期应收账款回款良好;2、受业绩影响,本期公司缴纳的各项税费减少;3、公司逐步与供应商以承兑票据结算为主,减少了报告期内经营性现金流出。
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系惠州深科达募投项目长期资产资本化支出增加以及报告期内购买结构性存款支出增加所致。
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系上年同期公司首次公开发行股票收到募集资金27,697.48万元,本期发行可转换公司债券35,081.91万元所致。
报告期内公司实现主营业务收入58,493.05万元,同比下降35.64%;主营业务成本39,016.72万元,同比下降35.93%。
主营业务分行业情况||||||
分行业|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
专用设备制造|448,202,384.06|299,105,157.66|33.27|-45.11|-46.17|增加1.31个百分点
核心零部件|133,357,539.47|89,223,315.78|33.09|44.76|67.12|减少8.95个百分点
其他收入|3,370,559.84|1,838,708.40|45.45|1,932.58|/|减少54.55个百分点
主营业务分产品情况||||||
分产品|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
平板显示类设备|240,845,227.12|170,030,453.56|29.40|-54.98|-53.81|减少1.79个百分点
半导体设备|193,981,935.68|119,393,037.08|38.45|-28.64|-34.11|增加5.11个百分点
摄像模组类设备|13,375,221.26|9,681,667.02|27.61|36.29|53.60|减少8.15个百分点
核心零部件|133,357,539.47|89,223,315.78|33.09|44.76|67.12|减少8.95个百分点
其他收入|3,370,559.84|1,838,708.40|45.45|1,932.58|/|减少54.55 个百分点
主营业务分地区情况||||||
分地区|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
华东地区|248,409,071.65|166,275,189.51|33.06|-28.25|-31.45|增加3.12个百分点
华南地区|184,086,773.63|116,993,337.35|36.45|-15.00|-18.22|增加2.51
||||||个百分点
华中地区|21,592,339.74|16,423,684.38|23.94|-68.66|-66.54|减少4.82个百分点
华北地区|6,200,033.64|4,741,893.36|23.52|588.25|735.10|减少13.45个百分点
东北地区|0|0|0|||
西南地区|98,894,018.34|67,002,452.75|32.25|-56.68|-54.21|减少3.64个百分点
西北地区|488,716.82|354,621.44|27.44|-95.78|-95.10|减少10.07个百分点
境外|25,259,529.55|18,376,003.04|27.25|-30.66|-8.81|减少17.43个百分点
从行业角度看,公司报告期内专用设备制造收入44,820.24万元,比上年下降45.11%,主要是1、市场需求下降影响,导致公司平板显示业务营业收入下降。受行业波动、国际局部冲突、通货膨胀等事件的影响,今年消费者的可支配收入有所下降。此外,随着手机、笔记本等消费类电子产品性能不断升级,消费者普遍降低了手机、笔记本等消费类电子产品换代的速度,下游消费类电子产品需求有所下降,下游厂家扩张放缓。因此在一定程度上降低了市场对平板显示模组设备的需求;2、市场竞争加剧了产品价格竞争压力,压缩企业利润空间,公司减少了低毛利订单生产,导致平板显示设备收入进一步下滑;3、公司本报告期内将生产制造中心搬迁至惠州募投项目生产基地“深科达智能制造创新示范基。核心零部件收入13,335.75万元,比上年增长44.76%。从产品角度来看,公司主营业务的平板显示模组设备、半导体设备均呈现较大下降幅度,分别为54.98%、28.64%。
从地区角度看,公司主营业务收入主要集中在东北地区为空白,其他地区分布比较均匀,境内收入占主营业务收入的95.68%。
主要产品|单位|生产量|销售量|库存量|生产量比上年增减(%)|销售量比上年增减(%)|库存量比上年增减(%)
平板显示类设备|台|210|263|75|-66.56|-57.85|-41.41
半导体设备|台|480|527|131|-53.31|-44.41|-26.40
摄像头模组类设备|台|47|45|10|95.83|125.00|25.00
分行业情况|||||||
分行业|成本构成项目|本期金额|本期占总成本比例(%)|上年同期金额|上年同期占总成本比例(%)|本期金额较上年同期变动比例(%)|情况说明
专用设备制造|材料成本|265,232,600.63|67.98|497,294,217.47|81.66|-46.66|
|人工成本|10,116,673.69|2.59|11,524,877.82|1.89|-12.22|
|制造费用|20,209,306.24|5.18|23,352,124.54|3.83|-13.46|
|加工费|3,546,577.11|0.91|23,440,235.63|3.85|-84.87|
|小计|299,105,157.66|76.66|555,611,455.46|91.23|-46.17|
核心零部件|材料成本|68,490,708.67|17.55|47,043,802.87|7.72|45.59|
|人工成本|6,922,283.07|1.77|1,746,493.82|0.29|296.35|
|制造费用|9,428,210.51|2.42|2,778,675.47|0.46|239.31|
|加工费|4,382,113.52|1.12|1,819,814.30|0.30|140.80|
|小计|89,223,315.78|22.87|53,388,786.46|8.77|67.12|
其他收入|材料成本|1,164,829.60|0.30|0.00|0.00||
|人工成本|111,074.77|0.03|0.00|0.00||
|制造费用|562,804.03|0.14|0.00|0.00||
|加工费|0.00|0.00|0.00|0.00||
|小计|1,838,708.40|0.47|0.00|0.00||
分产品情况|||||||
分产品|成本构成项目|本期金额|本期占总成本比例(%)|上年同期金额|上年同期占总成本比例(%)|本期金额较上年同期变动比例(%)|情况说明
平板显示类设备|材料成本|146,897,034.92|37.65|321,290,252.21|52.76|-54.28|
|人工成本|6,960,140.80|1.78|8,993,604.13|1.48|-22.61|
|制造费用|14,278,056.30|3.66|17,455,825.70|2.87|-18.20|
|加工费|1,895,221.54|0.49|20,374,116.82|3.35|-90.70|
|小计|170,030,453.56|43.58|368,113,798.86|60.45|-53.81|
半导体设备|材料成本|109,160,457.39|27.98|170,276,721.29|27.96|-35.89|
|人工成本|3,081,894.17|0.79|2,429,261.30|0.40|26.87|
|制造费用|5,683,885.31|1.46|5,624,325.49|0.92|1.06|
|加工费|1,466,800.22|0.38|2,864,117.06|0.47|-48.79|
|小计|119,393,037.08|30.60|181,194,425.14|29.75|-34.11|
摄像模组类设备|材料成本|9,175,108.32|2.35|5,727,243.97|0.94|60.20|
|人工成本|74,638.72|0.02|102,012.39|0.02|-26.83|
|制造费用|247,364.63|0.06|271,973.35|0.04|-9.05|
|加工费|184,555.35|0.05|202,001.75|0.03|-8.64|
|小计|9,681,667.02|2.48|6,303,231.46|1.04|53.60|
核心零部件|材料成本|68,490,708.67|17.55|47,043,802.87|7.72|45.59|
|人工成本|6,922,283.07|1.77|1,746,493.82|0.29|296.35|
|制造费用|9,428,210.51|2.42|2,778,675.47|0.46|239.31|
|加工费|4,382,113.52|1.12|1,819,814.30|0.30|140.80|
|小计|89,223,315.78|22.87|53,388,786.46|8.77|67.12|
其他收入|材料成本|1,164,829.60|0.30||||
|人工成本|111,074.77|0.03||||
|制造费用|562,804.03|0.14||||
|加工费|0.00|0.00||||
|小计|1,838,708.40|0.47||||
2022 年6 月20 日,公司第三届董事会第十八次会议审议通过了公司对深圳旭丰智能装备有限公司增资的议案,本次公司拟对深圳旭丰智能装备有限公司增资833 万元,增资完成后公司将持有旭丰装备51.00%的股权,旭丰装备纳入公司合并范围,2022年7月28日已完成工商登记变更。
前五名客户销售额15,097.85万元,占年度销售总额25.64%;其中前五名客户销售额中关联方销售额0万元,占年度销售总额0 %。
序号|客户名称|销售额|占年度销售总额比例(%)|是否与上市公司存在关联关系
1|第一名|6,954.94|11.81|否
2|第二名|2,484.92|4.22|否
3|第三名|2,380.69|4.04|否
4|第四名|1,690.05|2.87|否
5|第五名|1,587.25|2.70|否
合计|/|15,097.85|25.64|/
前五名供应商采购额7,241.47万元,占年度采购总额17.89%;其中前五名供应商采购额中关联方采购额0万元,占年度采购总额0%。
序号|供应商名称|采购额|占年度采购总额比例(%)|是否与上市公司存在关联关系
1|第一名|2,553.43|6.31|否
2|第二名|1,332.64|3.29|否
3|第三名|1,226.79|3.03|否
4|第四名|1,128.33|2.79|否
5|第五名|1,000.28|2.47|否
合计|/|7,241.47|17.89|/
项目|本期数|上年数|变动比例(%)
销售费用|96,579,705.09|113,467,312.43|-14.88
管理费用|61,452,979.05|48,604,396.32|26.44
研发费用|83,175,320.36|74,443,416.21|11.73
财务费用|9,146,833.30|3,718,758.03|145.96
项目|本期数|上年数
经营活动产生的现金流量净额|20,246,438.23|-83,740,262.75
投资活动产生的现金流量净额|-299,080,683.73|-158,160,883.53
筹资活动产生的现金流量净额|355,467,244.00|273,738,753.75
项目名称|本期期末数|本期期末数占总资产的比例(%)|上期期末数|上期期末数占总资产的比例(%)|本期期末金额较上期期末变动比例(%)|情况说明
货币资金|314,925,547.30|17.42|239,302,525.99|16.07|31.60|主要系本期发行可转换债券募集资金所致
交易性金融资产|86,636,638.89|4.79|/|/|/|主要系公司使用募集资金购买结构性存款影响所致
应收票据净额|66,097,019.04|3.66|75,383,233.95|5.06|-12.32|
应收款项净额|466,082,857.84|25.79|515,094,704.22|34.60|-9.52|
其他应收款项净额|23,765,725.19|1.31|18,167,755.24|1.22|30.81|主要系公司支付的押金、保证金增加所致
应收款项融资|26,992,600.95|1.49|21,219,308.98|1.43|27.21|
预付款项|11,855,450.62|0.66|13,595,092.67|0.91|-12.80|
存货净额|242,329,829.99|13.41|230,984,565.52|15.52|4.91|
合同资产|14,005,257.23|0.77|27,896,706.69|1.87|-49.80|主要系质保金减少
一年内到期的非流动资产|3,700,991.20|0.20|44,154.42|/|8,281.93|主要系深科达半导体一年内到期的长期应收款增加
其他流动资产|20,404,789.14|1.13|18,490,144.42|1.24|10.35|
长期股权投资|2,063,017.27|0.11|4,844,021.93|0.33|-57.41|主要系公司参股子公司深圳市矽谷半导体设备有限公司亏损影响
长期应收款|1,723,537.78|0.10|/|/|/|
固定资产净值|431,243,273.89|23.86|11,759,812.61|0.79|3,567.09|主要系募投项目结项,在建工程转固影响
在建工程净值|/|/|261,174,032.74|17.54|-100.00|主要系募投项目结项,在建工程转固
||||||影响
使用权资产|16,430,582.12|0.91|4,421,224.98|0.30|271.63|主要系新签订厂房/宿舍租赁合同
无形资产净值|24,553,999.97|1.36|25,926,216.46|1.74|-5.29|
商誉净额|5,901,363.12|0.33|4,922,278.14|0.33|19.89|
长期待摊费用|13,906,577.72|0.77|933,858.10|0.06|1,389.15|主要系厂房装修摊销增加所致
递延所得税资产|31,002,398.47|1.72|12,804,512.10|0.86|142.12|主要系可弥补亏损计提递延所得税
其他非流动资产|3,825,731.96|0.21|1,702,446.98|0.11|124.72|主要系购买固定资产、无形资产等长期资产形成的预付款
短期借款|175,312,776.54|9.70|96,247,695.28|6.47|82.15|主要系购买设备及支付日常经营支出
应付票据|145,861,675.65|8.07|125,642,868.13|8.44|16.09|
应付帐款|211,719,303.11|11.71|248,475,208.79|16.69|-14.79|
预收账款|47,750.00|0.00|/|/|/|
合同负债|19,430,702.92|1.08|41,830,659.16|2.81|-53.55|主要系本期预收客户订金减少
应付职工薪酬|33,064,332.82|1.83|24,643,483.37|1.66|34.17|主要系计提随迁奖励金影响所致
应交税费|28,829,761.64|1.60|25,409,302.78|1.71|13.46|
其他应付款|5,964,892.56|0.33|6,034,894.96|0.41|-1.16|
其他流动负债|26,589,048.21|1.47|53,132,134.84|3.57|-49.96|主要系未到期票据背书/贴现减少
一年内到期的非流动负债|4,651,018.95|0.26|2,652,677.67|0.18|75.33|主要系新签定厂房/宿舍租赁合同导致一年内到期的租赁负债增加
长期借款|0.00|0.00|48,898,000.00|3.28|-100.00|主要系偿还借款所致
应付债券|337,772,768.60|18.69|/|/|/|
租赁负债|11,922,933.23|0.66|/|/|/|
递延收益|1,131,631.63|0.06|728,229.35|0.05|55.39|主要系本期收到计入递延收益的政
||||||府补助
递延所得税负债|195,575.82|0.01|/|/|/|
详见本财务报告附注八、81
详见本报告第三节“管理层讨论与分析”之“二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明”。
报告期投资额(元)|上年同期投资额(元)|变动幅度
9,985,000|4,800,000|108.02%
资产类别|期初数|本期公允价值变动损益|计入权益的累计公允价值变动|本期计提的减值|本期购买金额|本期出售/赎回金额|其他变动|期末数
其他||636,638.89|||568,500,000.00|482,500,000.00||86,636,638.89
合计||636,638.89|||568,500,000.00|482,500,000.00||86,636,638.89
公司名称|主要业务|注册资本|持股比例
线马科技|精密直线电机、精密直线电机模组、精密直线电机平台、精密运动控制系统的技术开发以及上述产品和高端自动化设备及其配件的研发、销售、进出口及相关|326.7974万元|54.40%
|配套业务;国内贸易。精密直线电机、精密直线电机模组、精密直线电机平台、精密运动控制系统的技术开发以及上述产品和高端自动化设备及其配件的生产。||
深科达半导体|一般经营项目是:软件的研发与销售;国内贸易,经营进出口业务。(以上均不含法律、行政法规、国务院决定规定需前置审批和禁止的项目),许可经营项目是:半导体行业智能化封装设备的技术开发、生产测试与销售及技术服务。|410.2560万元|60%
深科达微电子|一般经营项目是:存储芯片及影像模组封测自动化设备的技术开发、调试与销售;国内贸易,货物及技术出口(法律、行政法规禁止的项目除外;法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营;依法须经批准的项目;经相关部门批准后方可开展经营活动),许可经营项目是:存储芯片及影像模组封测自动化设备的装配、安装。|500万元|60%
惠州深科达|机器视觉产品、智能贴合机器终端产品、智能邦定机器终端产品等智能装备和关键配套零部件的研发、生产和销售;电子半导体工业自动化设备、触摸屏及液晶显示器生产专业设备及其他自动化非标设备、设施、工装夹具的研发、生产和销售;直线机器人产品相关零部件及其运动控制软件、驱动的研发、生产、销售。智能信息终端嵌入式软件及系统整体解决方案、自动化制造工艺系统研发及系统集成、客户关系管理软件、数控编程软件、应用软件及工控软件的研发、销售;货物及技术进出口。(生产项目另设分支机构经营)。|23,500万元|100%