TigerResearch/tigerbot-earning-plugin huggingface dataset:
项目|本期发生额|上期发生额|计入当期非经常性损益的金额
非流动资产处置损失合计|7,074.28|76,386.53|7,074.28
其中:固定资产处置损失|||
无形资产处置损失|||
非货币性资产交换损失|||
对外捐赠|||
罚(赔)款及滞纳金|322.9|640,188.08|322.90
其他|34.25||34.25
合计|7,431.43|716,574.61|7,431.43
项目|本期发生额|上期发生额
当期所得税费用||
递延所得税费用|-1,541,492.75|-445,986.48
||
||
合计|-1,541,492.75|-445,986.48
项目|本期发生额
利润总额|35,461,392.16
按法定/适用税率计算的所得税费用|5,319,208.82
子公司适用不同税率的影响|-146.85
调整以前期间所得税的影响|
非应税收入的影响|
不可抵扣的成本、费用和损失的影响|298,626.29
使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响|
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣亏损的影响|1,591,276.17
研发费的加计扣除|-8,750,457.18
|
所得税费用|-1,541,492.75
√适用□不适用详见附注57
项目|本期发生额|上期发生额
银行利息收入|1,310,524.88|1,574,362.38
政府补助收入|3,292,870.53|3,498,416.69
收到其他及往来净额|1,817,930.78|874,102.23
合计|6,421,326.19|5,946,881.30
项目|本期发生额|上期发生额
办公费、差旅及会议费|6,824,798.25|7,502,827.94
业务招待费|2,974,819.93|3,434,781.87
租赁及物业费|799,931.25|861,915.05
中介服务费|4,600,344.09|3,502,744.26
广告宣传费|392,242.40|941,075.86
支付其他及往来净额|2,188,806.11|3,466,756.05
合计|17,780,942.03|19,710,101.03
项目|本期发生额|上期发生额
收回理财产品|771,760,000.00|1,093,696,107.35
合计|771,760,000.00|1,093,696,107.35
项目|本期发生额|上期发生额
购买理财产品|771,760,000.00|1,079,692,793.78
合计|771,760,000.00|1,079,692,793.78
项目|本期发生额|上期发生额
支付房屋租赁费|3,590,879.10|2,986,056.45
||
合计|3,590,879.10|2,986,056.45
补充资料|本期金额|上期金额
1.将净利润调节为经营活动现金流量:||
净利润|37,002,884.91|33,922,150.54
加:资产减值准备|10,276,760.63|2,973,243.20
信用减值损失||
固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产折旧|3,051,034.41|2,852,792.34
使用权资产摊销|3,171,620.91|2,899,836.37
无形资产摊销|114,514.68|74,802.31
长期待摊费用摊销|471,600.66|403,953.90
处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失(收益以“-”号填列)|-42,409.61|257.59
固定资产报废损失(收益以“-”号填列)|7,074.28|76,386.53
公允价值变动损失(收益以“-”号填列)||
财务费用(收益以“-”号填列)|165,423.23|125,991.87
投资损失(收益以“-”号填列)|-3,847,958.33|-4,759,942.41
递延所得税资产减少(增加以“-”号填列)|-1,541,492.75|-445,986.48
递延所得税负债增加(减少以“-”号填列)||
存货的减少(增加以“-”号填列)|-894,756.62|-164,429.52
经营性应收项目的减少(增加以“-”号填列)|-70,970,605.63|-30,065,291.43
经营性应付项目的增加(减少以“-”号填列)|15,071,149.80|6,821,539.02
其他||
经营活动产生的现金流量净额|-7,965,159.43|14,715,303.83
2.不涉及现金收支的重大投资和筹资活动:||
债务转为资本||
一年内到期的可转换公司债券||
融资租入固定资产||
3.现金及现金等价物净变动情况:||
现金的期末余额|246,700,831.51|258,667,552.68
减:现金的期初余额|258,667,552.68|230,558,718.74
加:现金等价物的期末余额||
减:现金等价物的期初余额||
现金及现金等价物净增加额|-11,966,721.17|28,108,833.94
项目|期末余额|期初余额
一、现金|246,700,831.51|258,667,552.68
其中:库存现金|32,876.60|58,476.60
可随时用于支付的银行存款|246,656,435.83|258,597,557.00
可随时用于支付的其他货币资金|11,519.08|11,519.08
可用于支付的存放中央银行款项||
存放同业款项||
拆放同业款项||
二、现金等价物||
其中:三个月内到期的债券投资||
||
||
三、期末现金及现金等价物余额|246,700,831.51|258,667,552.68
其中:母公司或集团内子公司使用受限制的现金和现金等价物||
项目|期末账面价值|受限原因
货币资金|75,843.00|保函保证金
应收票据||
存货||
固定资产||
无形资产||
||
||
合计|75,843.00|/
项目|期末外币余额|折算汇率|期末折算人民币余额
货币资金|33,671.23|0.8933|30,078.51
其中:美元|||
欧元|||
港币|33,671.23|0.8933|30,078.51
应收账款|-|-|
其中:美元|||
爱兔软件有限公司主要经营地在香港,记账本位币为人民币。
种类|金额|列报项目|计入当期损益的金额
2020 年度软件和集成电路产业发展专项资金补助资金|100,000.00|其他收益|100,000
增值税即征即退|9,471,717.02|其他收益|9,471,717.02
2021 年张江国家自主|1,200,000.00|其他收益|1,200,000.00
创新示范区专项发展资金重点项目|||
产业协同创新项目|650,000.00|其他收益|650,000.00
黄浦区产业扶持资金|260,000.00|其他收益|260,000.00
2022 年张江国家自主创新示范区专项发展资金重点项目|1,000,000.00|其他收益|1,000,000.00
人才发展专项资金-2021 年人才公寓货币补贴|102,600.00|其他收益|102,600.00
扩岗补助|39,000.00|其他收益|39,000.00
稳岗就业补助|28,132.43|其他收益|28,132.43
一次性留工培训补贴|9,500.00|其他收益|9,500.00
社保补贴|3,638.10|其他收益|3,638.10
合计|12,764,587.55||
子公司名称|主要经营地|注册地|业务性质|持股比例(%)||取得方式
||||直接|间接|
爱兔软件有限公司|香港|香港|软件和信息技术服务业|100.00||设立
||||||
3. 金融工具损失准备期初余额与期末余额调节表详见本财务报表附注五(一)3、五(一)5 之说明。
由于本公司的应收账款风险点分布于多个合作方和多个客户,截至2022年12月31日,本公司应收账款的18.09%源于余额前五名客户,本公司不存在重大的信用集中风险。
流动性风险,是指本公司在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短缺的风险。流动性风险可能源于无法尽快以公允价值售出金融资产;或者源于对方无法偿还其合同债务;或者源于提前到期的债务;或者源于无法产生预期的现金流量。本公司现金充裕,流动性风险较低。
项目|2022.12.31||||
|账面价值|未折现合同金额|1 年以内|1-3 年|3 年以上
应付账款|11,211,143.94|11,211,143.94|11,211,143.94||
其他应付款|1,411,184.02|1,411,184.02|1,411,184.02||
一年内到期的非流动负债|2,633,216.70|2,633,216.70|2,633,216.70||
租赁负债|||||
小计|15,255,544.66|15,255,544.66|15,255,544.66||
项目|2021.12.31||||
|账面价值|未折现合同金额|1 年以内|1-3 年|3 年以上
应付账款|8,089,868.20|8,089,868.20|8,089,868.20||
其他应付款|2,432,441.98|2,432,441.98|2,432,441.98||
一年内到期的非流动负债|1,923,637.23|1,923,637.23|1,923,637.23||
租赁负债|1,128,795.76|1,158,417.67||1,158,417.67|
小计|13,574,743.17|13,604,365.08|12,445,947.41|1,158,417.67|
项目|期末外币余额|折算汇率|期末折算成人民币余额
货币资金|||30,078.51
其中:港币|33,671.23|0.8933|30,078.51
关联方|关联交易内容|本期发生额|上期发生额
永康市创大工贸有限公司|购买商品|5,286.50|18,682.30
|||
项目|本期发生额|上期发生额
关键管理人员报酬|569.31|485.20
比照关联交易披露的情况
公司2021 年度和2022 年度对海通证券股份有限公司销售的金额分别为5,201,929.40 元和7,429,832.70元;公司2021年期末和2022年期末对海通证券股份有限公司往来的余额分别为应收账款1,613,259.48 元和5,219,359.48元。
除上述情况外,公司还对海通证券股份有限公司提供云资源充值业务。2021 年度和2022 年度对海通证券股份有限公司提供云资源充值金额(含税)分别为13,691,617.98 元和16,580,000.00元,公司按照净额法核算云资源业务,报表未体现该业务的收入成本。
1. 未决诉讼仲裁形成的或有负债
2023 年2 月,公司收到了北京知识产权法院发来关于迪思杰(北京)数码技术有限公司(原告,以下简称迪思杰公司)2022年9月向北京知识产权法院提起诉讼的《民事起诉状》、《应诉通知书》等案件材料(案号:(2022)京73民初1609号),请求判令被告一公司及被告二李天伟(公司员工)停止侵权、消除影响并连带赔偿迪思杰公司经济损失人民币14,776,200 元、惩罚性经济损失人民币44,328,600元并承担本案全部诉讼费用及律师费。迪思杰公司认为李天伟在前任职单位北京九桥软件有限公司、北京九桥同步软件有限公司工作期间接触了迪思杰公司的商业秘密,公司申请的三项专利(一种ROWID 对应关系数据的压缩和解压方法,专利号为:201910485933.7;一种ROWID 映射表的存储和查询方法及装置,专利号为:201910506515.1;一种基于数据库DML同步的持续数据保护方法及装置,专利号为:201910933462.1)侵犯了迪思杰公司的商业秘密,给迪思杰公司造成了经济损失。截至本财务报表批准对外报出日,该案件被北京知识产权法院裁定移送至上海知识产权法院审理,该移送案件审理的裁定是否生效还有待进一步同法院确认。
2. 除上述事项外,截至资产负债表日公司不存在其他需要披露的重要或有事项。
(1)首次公开发行股票
根据中国证券监督管理委员会《关于同意上海英方软件股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2022〕3040号),公司获准向社会公开发行人民币普通股(A股)股票20,946,737股(每股面值1 元),发行后公司注册资本为83,500,000.00 元,股份总数83,500,000 股(每股面值1元)。公司股票已于2023年1月19日在上海证券交易所挂牌交易。
拟分配的利润或股利|根据2023 年4 月24 日第三届董事会第十二次会议审议通过的公司《2022 年度利润分配及资本公积转增股本预案》,不派发现金股利,不送红股,不以资本公积金转增股本,上述预案尚待股东大会审议批准。
(3)诉讼事项
2022 年8 月8 日,公司收到上海知识产权法院送达的(2022)沪73 知民初780 号、(2022)沪73知民初781号、(2022)沪73知民初782号案件的相关材料,迪思杰作为原告以侵害专利权属为由、以公司为被告提起此三案诉讼,三案具体诉讼请求为:(1)判令专利号为201910485933.7的发明专利权归原告所有;被告承担本案的全部诉讼费用以及原告的合理开支15万元。(2)判令专利号为201910506515.1的发明专利权归原告所有;被告承担本案的全部诉讼费用以及原告的合理开支15 万元。(3)判令专利号为201910933462.1 的发明专利权归原告所有;被告承担本案的全部诉讼费用以及原告的合理开支15万元。
2023 年4 月初,公司收到了上海知识产权法院出具的关于上述案件的三份《民事裁定书》,就原告迪思杰与公司专利权权属纠纷诉讼三案,法院裁定准许原告撤回起诉。三案的案件受理费由原告迪思杰公司负担。
(4)除上述事项外,截至本财务报表批准对外报出日,本公司无其他重大资产负债表日后事项。
账龄|期末账面余额
1年以内|
其中:1 年以内分项|
|
1年以内|123,614,050.52
1年以内小计|123,614,050.52
1至2 年|31,849 ,651.36
合计|170,214,098.50
类别|期末余额|||||期初余额||||
|账面余额||坏账准备||账面价值|账面余额||坏账准备||账面价值
|金额|比例(%)|金额|计提比例(%)||金额|比例(%)|金额|计提比例(%)|
按单项计提坏账准备|6,122.22||||6,122.22|3,161.98||||3,161.98
其中:||||||||||
||||||||||
||||||||||
按组合计提坏账准备|170,207,976.28|100.00|17,091,694.81|10.04|153,116,281.47|99,598,435.35|100|6,877,023.94|6.9|92,721,411.41
其中:||||||||||
||||||||||
||||||||||
合计|170,214,098.50|100.00|17,091,694.81|10.04|153,122,403.69|99,601,597.33|100.00|6,877,023.94|6.90|92,724,573.39
名称|期末余额|||
|账面余额|坏账准备|计提比例(%)|计提理由
爱兔软件有限公司|6,122.22|||合并范围内公司不计提坏账
||||
合计|6,122.22|||/
类别|期初余额|本期变动金额||||期末余额
||计提|收回或转回|转销或核销|其他变动|
按组合计提坏账准备|6,877,023.94|10,214,670.87||||17,091,694.81
||||||
合计|6,877,023.94|10,214,670.87||||17,091,694.81
项目|期末余额|期初余额
应收利息||
应收股利||
其他应收款|654,538.07|829,837.07
合计|654,538.07|829,837.07
款项性质|期末账面余额|期初账面余额
押金保证金|991,975.16|1,008,011.16
应收暂付款|28,914.94|65,220.49
备用金|4,000.00|140,886.09
其他|89,276.10|13,400.00
合计|1,114,166.20|1,227,517.74
坏账准备|第一阶段|第二阶段|第三阶段|合计
|未来12个月预期信用损失|整个存续期预期信用损失(未发生信用减值)|整个存续期预期信用损失(已发生信用减值)|
2022年1月1日余额|31,985.08|16773.95|348,921.64|397,680.67
2022年1月1日余||||
额在本期||||
--转入第二阶段|-7,895.50|7895.5||
--转入第三阶段||-2478.15|2478.15|
--转回第二阶段||||
--转回第一阶段||||
本期计提|314.57|-6400.3|68,033.19|61,947.46
本期转回||||
本期转销||||
本期核销||||
其他变动||||
2022年12月31日余额|24,404.15|15,791|419,432.98|459,628.13
类别|期初余额|本期变动金额||||期末余额
||计提|收回或转回|转销或核销|其他变动|
按组合计提坏账准备|397,680.67|61,947.46||||459,628.13
||||||
合计|397,680.67|61,947.46||||459,628.13
单位名称|款项的性质|期末余额|账龄|占其他应收款期末余额合计数的比例(%)|坏账准备期末余额
客户1|押金保证金|230,540.00|1年以内|20.69|11,527.00
客户2|押金保证金|196,635.00|3年以上|17.65|196,635.00
客户3|押金保证金|71,159.00|1年以内|6.39|3,557.95
客户4|押金保证金|100,000.00|3年以上|8.98|100,000.00
客户5|其他|89,203.54|1年以内|8.01|4,460.18
合计|/|687,537.54||61.72|316,180.13
项目|本期发生额||上期发生额|
|收入|成本|收入|成本
主营业务|192,545,190.08|24,808,234.33|154,489,985.38|21,480,114.82
其他业务|4,321,839.59|1,081,940.31|5,290,668.47|1,481,028.19
合计|196,867,029.67|25,890,174.64|159,780,653.85|22,961,143.01
项目|本期发生额|上期发生额
成本法核算的长期股权投资收益|0.00|
权益法核算的长期股权投资收益|0.00|0.00
处置长期股权投资产生的投资收益|0.00|0.00
交易性金融资产在持有期间的投资收益|3,847,958.33|4,759,942.41
其他权益工具投资在持有期间取得的|0.00|0.00
股利收入||
债权投资在持有期间取得的利息收入|0.00|0.00
其他债权投资在持有期间取得的利息收入|0.00|0.00
处置交易性金融资产取得的投资收益||
处置其他权益工具投资取得的投资收益|0.00|0.00
处置债权投资取得的投资收益|0.00|0.00
处置其他债权投资取得的投资收益|0.00|0.00
债务重组收益|0.00|0.00
|0.00|0.00
|0.00|0.00
合计|3,847,958.33|4,759,942.41
项目|金额|说明
非流动资产处置损益|35,335.33|
越权审批或无正式批准文件的税收返还、减免||
||
计入当期损益的政府补助(与企业业务密切相关,按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外)|3,392,870.53|
||
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费||
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益||
非货币性资产交换损益||
委托他人投资或管理资产的损益|3,847,958.33|
因不可抗力因素,如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备||
债务重组损益||
||
企业重组费用,如安置职工的支出、整合费用等||
交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益||
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益||
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益||
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益||
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回||
对外委托贷款取得的损益||
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益||
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响||
受托经营取得的托管费收入||
除上述各项之外的其他营业外收入和支出|91,382.51|
其他符合非经常性损益定义的损益项目|90,784.47|
减:所得税影响额||
少数股东权益影响额||
合计|7,458,331.17|
报告期利润|加权平均净资产收益率(%)|每股收益|
||基本每股收益|稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净利润|9.84|0.59|0.59
扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润|7.86|0.47|0.47
董事长:胡军擎
公司代码:688711公司简称:宏微科技
江苏宏微科技股份有限公司2022 年年度报告
六、公司负责人赵善麒、主管会计工作负责人薛红霞及会计机构负责人(会计主管人员)薛红霞声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
经公司第四届董事会第二十三次会议、第四届监事会第十六次会议审议通过,公司2022年度拟以实施权益分派股权登记日的总股本为基数分配利润,本次利润分配方案如下:
1、公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.64元(含税)。截至2022年12月31日,公司总股本137,890,668股,以此计算合计拟派发现金红利8,825,002.75元(含税)。本年度公司现金分红比例为11.21%。
2、公司拟向全体股东每10股送红股1股(含税)。截至2022年12月31日,公司总股本137,890,668股,本次送转股后,公司的总股本为151,679,735股(本次送股后总股本系公司根据实际计算四舍五入所得,最终以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记结果为准)。
在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的,拟维持分配总额不变,相应调整每股分配比例,并将另行公告具体调整情况。
本次利润分配方式尚需股东大会审议通过。
备查文件目录|载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表
|载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
|报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿
常用词语释义||
发行人、公司、本公司宏微科技|指|江苏宏微科技股份有限公司,系由原江苏宏微科技有限公司于2012年8月18日整体变更设立。
宏电节能|指|江苏宏电节能服务有限公司,公司全资子公司。
启帆星|指|广州市启帆星电子产品有限公司
深圳分公司|指|江苏宏微科技股份有限公司深圳分公司
北京分公司|指|江苏宏微科技股份有限公司北京分公司
英飞凌|指|英飞凌科技公司(Infineon Technology AG)
富士电机|指|富士电机株式会社(Fuji Electric)
安森美|指|安森美半导体公司(ON Semiconductor)
苏州汇川|指|汇川技术全资子公司
台达集团|指|台达电子工业股份有限公司,台湾上市企业,全球领先的电源及零组件产品供应商。
常春新优|指|赣州常春新优投资合伙企业(有限合伙)
芯片|指|从晶圆上切割下来的内含基本功能元胞的晶粒
功率半导体器件|指|用于电器设备中实现电能变换和控制的半导体器件(通常指电流为数安至数千安,电压为数百伏至数千伏的半导体器件)。
第三代半导体|指|第三代半导体材料,主要包括SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)等。
光伏逆变器|指|可将光伏(PV)太阳能板产生的可变直流电压转换为市电频率交流电(AC)的逆变器
 IGBT|指| Insulated Gate Bipolar Transistor 的缩写,绝缘栅双极型晶体管,是一种电压控制开关型功率半导体器件,也是电能转换的核心器件。
 FRED|指| Fast-Recovery Epitaxial Diode的缩写,快恢复外延二极管,是二极管的一种,也是一种功率半导体器件,既可以独立使用,也可以与IGBT配做续流二极管使用。
 MOSFET|指| Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,金属氧化物场效应晶体管,是一种高频的电压控制开关型功率半导体器件。
 SiC|指|碳化硅(SiC)是第三代宽禁带半导体材料的代表之一,具有禁带宽度大、热导率高、电子饱和迁移速率高和击穿电场高等特性,是生产第三代功率半导体器件的主要材料。
芯片代工|指|芯片设计企业将设计方案完成后,由芯片代工企业通过采购硅片材料、光刻、刻烛、离子注入、扩散等环节制造出芯片。
封装|指|将晶圆分割成单个的芯片后,将芯片安放、焊接引线和连接到一个封装体上。
测试|指|封装后对半导体器件功能、电参数等进行测量,以检测产品的质量。
保荐机构(主承销商)、保荐人、中信证券|指|中信证券股份有限公司
发行人律师、环球律师|指|北京市环球律师事务所
会计师、天衡会计师|指|天衡会计师事务所(特殊普通合伙)
证监会|指|中国证券监督管理委员会
《公司法》|指|《中华人民共和国公司法》
《证券法》|指|《中华人民共和国证券法》
《公司章程》|指|《江苏宏微科技股份有限公司章程》
报告期|指|2022年度
报告期期末|指|2022年12月31日
元、万元|指|人民币元、万元
公司的中文名称|江苏宏微科技股份有限公司
公司的中文简称|宏微科技
公司的外文名称| Macmic Science&Technology Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写| MACMIC
公司的法定代表人|赵善麒
公司注册地址|常州市新北区华山路18号
公司注册地址的历史变更情况|无
公司办公地址|常州市新北区华山路18号
公司办公地址的邮政编码|213002
公司网址|www.macmicst.com
电子信箱|xxpl@macmicst.com
|董事会秘书(信息披露境内代表)|证券事务代表
姓名|丁子文|戴超原
联系地址|江苏省常州市新北区华山中路18号|江苏省常州市新北区华山中路18号
电话|0519-85166088|0519-85166088
传真|0519-85162297|0519-85162297
电子信箱|xxpl@macmicst.com|xxpl@macmicst.com
公司披露年度报告的媒体名称及网址|上海证券报(www.cnstock.com)、中国证券报(www.cs.com.cn)、证券时报(www.stcn.com)、证券日报(www.zqrb.cn)
公司披露年度报告的证券交易所网址|www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点|公司董事会办公室
公司股票简况||||
股票种类|股票上市交易所及板块|股票简称|股票代码|变更前股票简称
人民币普通股(A股)|上海证券交易所科创板|宏微科技|688711|不适用
公司聘请的会计师事务所(境内)|名称|天衡会计师事务所(特殊普通合伙)
|办公地址|江苏省南京市建邺区江东中路106号1907室
|签字会计师姓名|顾春华、吴杰
报告期内履行持续督导职责的保荐机构|名称|民生证券股份有限公司
|办公地址|中国(上海)自由贸易试验区世纪大道1168号B座2101、2104A室
|签字的保荐代表人姓名|梅明君、范信龙
|持续督导的期间|2021年9月1日至2022年12月5日
报告期内履行持续督导职责的保荐机构|名称|中信证券股份有限公司
|办公地址|广东省深圳市福田区中心三路8号卓越时代广场(二期)北座
|签字的保荐代表人姓名|李阳、李想
|持续督导的期间|2022年12月6日至2024年12月31日
主要会计数据|2022年|2021年|本期比上年同期增减(%)|2020年
营业收入|926,083,797.83|550,636,072.24|68.18|331,629,293.88
归属于上市公司股东的净利润|78,708,087.33|68,829,391.15|14.35|26,637,905.48
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润|60,376,686.35|42,975,123.52|40.49|22,953,100.37
经营活动产生的现金流量净额|-81,394,059.48|-74,074,929.28|不适用|4,370,517.75
|2022年末|2021年末|本期末比上年同期末增减(%)|2020年末
归属于上市公司股东的净资产|965,686,490.88|876,502,937.20|10.17|230,863,403.52
总资产|1,688,986,350.17|1,280,714,866.30|31.88|424,798,946.05
主要财务指标|2022年|2021年|本期比上年同期增减(%)|2020年
基本每股收益(元/股)|0.57|0.60|-4.71|0.38
稀释每股收益(元/股)|0.57|0.60|-4.89|0.38
扣除非经常性损益后的基本每股收益(元/股)|0.44|0.37|18.35|0.33
加权平均净资产收益率(%)|8.59|14.83|减少6.24个百分点|13.83
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%)|6.66|9.26|减少2.6个百分点|11.92
研发投入占营业收入的比例(%)|6.94|6.88|增加0.06个百分点|6.94
报告期内,公司实现营业收入926,083,797.83 元,同比增加68.18%;实现归属于母公司所有者的净利润78,708,087.33 元,同比增加14.35%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润60,376,686.35 元,同比增加40.49%,主要系报告期内公司接受的订单饱满,整体产能提升,营业总收入和利润同比均有所增长。
报告期末,公司财务状况良好,总资产1,688,986,350.17 元,较报告期初增加31.88%,主要系公司销售规模扩大及扩产增能所致。
经营活动产生的现金流量净额-81,394,059.48 元,主要系公司下游需求旺盛,为了生产和经营的需要,公司购买原材料支付的现金增加以及公司日常经营活动开支增加所导致。
|第一季度(1-3月份)|第二季度(4-6月份)|第三季度(7-9月份)|第四季度(10-12月份)
营业收入|139,993,013.88|192,796,955.24|281,971,926.57|311,321,902.14
归属于上市公司股东的净利润|12,218,710.20|20,024,000.93|29,008,076.26|17,457,299.94
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润|10,576,136.53|15,823,059.37|22,183,670.24|11,793,820.21
经营活动产生的现金流量净额|-3,664,450.59|-34,801,181.84|-102,573,895.57|59,645,468.52
非经常性损益项目|2022年金额|附注(如适用)|2021年金额|2020年金额
非流动资产处置损益|53,774.75||528,333.11|-53,479.74
越权审批,或无正式批准文件,或偶发性的税收返还、减免||||
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外|12,055,793.25||28,221,715.62|4,403,730.70
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费||||
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益||||
非货币性资产交换损益||||
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益|9,415,967.64||1,211,709.69|
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回|250,654.50||561,195.27|
对外委托贷款取得的损益||||
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益||||
根据税收、会计等法律、法规的要||||
求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响||||
受托经营取得的托管费收入||||
除上述各项之外的其他营业外收入和支出|-197,263.39||38,059.42|25,467.44
其他符合非经常性损益定义的损益项目||||
减:所得税影响额|3,247,525.77||4,566,341.41|692,918.80
少数股东权益影响额(税后)|||140,404.07|-2,005.51
合计|18,331,400.98||25,854,267.63|3,684,805.11
项目名称|期初余额|期末余额|当期变动|对当期利润的影响金额
交易性金融资产|174,011,978.08|189,172,780.82|15,160,802.74|9,415,967.64
应收款项融资|38,433,768.52|25,644,760.03|-12,789,008.49|-
合计|212,445,746.60|214,817,540.85|2,371,794.25|9,415,967.64
公司因涉及商业秘密等原因,对前五大客户和供应商名称进行豁免披露。
2022年,受国产替代、碳中和等多种因素的影响,国内半导体行业进入了快速发展期。公司紧紧围绕2022年提出“全面优化管理流程,大力提高运营效率,降低成本提升效益,实现高质量高速发展”的工作方针,继续在三化一稳定管理建设、新技术新产品开发、与战略级大客户合作等方面加大投入,产品应用结构调整步伐进一步加快。
1.经营情况
在部分原材料供应紧张、价格上涨的情况下,公司通过技术创新、工艺改进和精细化管理,提高了生产效率和产品的良品率。通过加强上下游协同,深化产业链战略合作,核心竞争力持续提升。报告期内,公司实现营业收入92,608.38万元,归属于上市公司股东净利润7,870.81万元,同比分别增长68.18%和14.35%。
2.募投项目情况
2022年,公司抓住市场需求旺盛和国产化替代的机遇,积极推进募投项目建设。一方面,加快引进先进的生产工艺设备,扩大产能,另一方面,加快净化厂房建设,缓解了产能缺口。截至报告期末,“新型电力半导体器件产业基地项目”及“研发中心建设项目”共计已投入20,609.06万元。
3.研发工作情况
2022年,公司为加快产品开发速度、提高产品开发成功率、加强产品开发阶段质量管控,继续深化在产品研发阶段的项目管理,强调“通过团队协作,加速新品和新技术开发、产品迭代”的理念,通过“产品需求管理、产品概念策划、项目目标和计划评审、项目立项评审、项目阶段评审、项目验收考核”等一系列措施的环环相扣,使得2022年度研发项目按时完成率和目标达成率较往年有较大的提升。聚焦公司主营业务方向、服务于中长期业务发展需求,公司在重点应用领域(如电动汽车、光伏)、重点客户、新市场积极布局新产品开发,通过市场调研、应用分析、联合下游客户合作,持续筛选出经济效益较好、市场竞争力较强、技术含量高,创新性高,填补市场空白的产品开发需求。
基于项目管理的产品开发模式,公司通过明确项目目标、进度管理、预算管理,明确了项目开发各个阶段的工作内容及输出物,设立了项目里程碑,在各个关键阶段组织评审,评审阶段目标&工作完成情况、问题点关闭情况是否达到预期要求,能否满足进入下个阶段工作的条件。
报告期内,公司根据年度研发计划以及市场需求情况展开技术及产品研发工作,根据项目要求配置先进设备,按项目特点和需求合理配置研发团队,加强对外合作,充分利用公司研发资源,提升公司的自主创新能力和研发水平,巩固和保持公司产品和技术的领先地位,取得了一定成效。报告期内,公司主要取得的研发成果如下:
(1)SiC二极管研发成功并实现小批量供货;
(2)第六代IGBT 芯片,实现了多个电流电压规格的拓展,助力了多款模块产品的迭代;
(3)第七代IGBT 芯片,实现了25A小批量交付、完成了150A、200A的拓展;
(4)第七代FRED 芯片,成功开发了一款75A规格,产品小批量应用于光伏领域;
(5)成功开发了一款低温度变化率、低恢复损耗的100A 1000V FWD 芯片,产品小批量应用于光伏领域;
(6)成功开发了一款三相六单元750V 400A IGBT模块,产品批量应用于电动汽车领域;
(7)成功开发了一款HPD封装820A 750V 三相半桥灌封IGBT模块,产品批量应用于电动汽车领域;
(8)成功开发了一款双BOOST 1200V 50AIGBT模块产品批量应用于光伏领域;
(9)成功开发了一款T型三电平1200V 80A IGBT模块,通过工控领域客户单体测试认证。
公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发、生产和销售,并为客户提供功率半导体器件的解决方案,IGBT、FRED 单管和模块的核心是IGBT 和 FRED芯片,公司拥有诸多具有一定先进性的相关知识产权。公司主营业务中的单管完全采用自研芯片,模块产品以自研芯片为主,外购芯片为辅。IGBT、FRED 作为功率半导体器件的主要代表,是电气与自动化、电力传输与信息通信系统中的核心器件。在当前复杂而严峻的国际形势下,积极推动我国功率半导体材料、芯片、封测的国产化进程具有极其重大的意义,而研发和生产自主可控的IGBT、FRED芯片及模块已成为国家战略新兴产业发展的重点。
目前,公司产品已涵盖IGBT、FRED、MOSFET芯片及单管产品80余种,IGBT、FRED、MOSFET、整流二极管及晶闸管等模块产品300 余种,公司产品应用于工业控制(变频器、伺服电机、UPS电源等),新能源发电(光伏逆变器)、电动汽车(电控系统和充电桩)等多元化应用领域,公司产品性能与工艺技术水平处于行业先进水平。
公司建立了以客户需求为导向的研发体系,制定了《项目立项管理办法》《产品质量先期策划控制程序》《设计和开发控制程序》等研发流程控制文件,研发流程主要包括立项、产品设计与开发、过程设计与开发、产品试生产、产品量产五个阶段,各个研发项目均由产品质量先期策划(APQP)小组承接项目,每个阶段均由专门的评审委员会进行评审。
公司的原材料主要包括芯片、DBC 基板、铜底板、焊料、铝铜线、及外壳等,其中芯片的采购主要通过自主研发设计并委托芯片代工企业制造加工,以及向英飞凌等国外生产厂商直接采购两种方式;其他材料主要通过选取至少两家合格供应商比价采购的方式。公司采用订单采购的模式,对于生产中常用的直接物料,由计划部门根据销售订单或销售预测通过ERP 系统提交采购请求,由采购部根据供应商的交货周期进行下单;对于偶然所需的临时物料,由需求部门填写《请购单》提出请购需求,通过公司OA系统逐层提交至公司管理层审批,通过后由采购部负责统一采购。
公司具备完善的生产运营体系,主要采取“以销定产”的生产模式,由运营办公室综合考虑市场需求、原材料供应和产能情况制定生产计划,公司产品的生产具体可分为自产模式和委托加工两种模式:
公司模块采用自产模式,通过自有生产线对功率半导体芯片进行模块化封装与测试,最终形成功率模块。公司的模块产品可分为标准品和定制品,公司的标准品主要依据产品电压、电流等规格,设计生产出通用的不同系列的产品,并向客户销售;定制品主要系公司与客户在技术层面深度合作,设计生产的产品以满足客户的特殊需求。公司定制化产品分成量产前及正式量产后两个阶段。量产前,公司按客户要求进行生产工艺设计及样品试制和可靠性测试,公司按照研发过程中投入的原材料、人工成本、测试费等为基础向客户收取技术服务费;量产后,公司按照客户的设计方案、技术指标要求,组织生产并批量提供产品。
公司采取Fabless 模式,对于芯片及单管产品生产采用委托加工模式。公司专注于芯片的研发和设计,将设计好的芯片委托给芯片代工企业制造,公司利用芯片代工企业强大的芯片生产能力来满足公司单管和模块中的芯片需求,实现产品链的一体化构建。由于国内从事单管产品封装厂家较多,公司将单管产品的封装与测试环节委托给具备单管先进封装工艺的公司进行代工。
4.营销模式
公司销售采取了直销为主、经销为辅的方式。在直销模式下,公司通过网络宣传、派出经验丰富的营销和技术团队进行业务走访、参加国内外各种行业展会和学术交流会议等方式向下游客户介绍公司产品、了解客户需求、推荐使用方案并展开销售活动;在经销模式下,公司通常与营销能力较强且具备一定专业知识、行业经验和市场资源的经销商合作,利用经销商的渠道和经验拓展客户资源,扩大市场占有率。
功率半导体分立器件为半导体行业的主要组成部分,更是发电、输电、变配电、用电、储电等领域的基础核心部件。
功率半导体的下游应用领域十分广泛,且需求持续稳定增长。除了消费电子、通信、计算机、工业控制、汽车电子等传统领域,近年来,功率半导体器件在电动汽车/充电桩、新能源发电、智能电网、轨道交通、变频家电等诸多新兴应用领域中得到广泛的应用,随着“碳中和”战略的推进,功率半导体器件将迎来一个高速发展时期。
半导体行业属于技术、资本和人才密集型行业,无论是技术研发还是产线建设都需要大量的资金投入。公司目前正面临电动汽车、新能源发电等下游新兴产业带来的市场机遇。公司在未来发展和争取市场机遇过程中需投入大量的资金来进行产品及工艺的研发、产能的提升和研发人才的引进。
自上世纪80年代IGBT产品开启工业化应用以来,一直为国外知名公司所垄断。国外知名公司的产品系列化很全,应用面很广,其中英飞凌已实现各种电压范围IGBT覆盖,三菱、富士电机、安森美也涵盖了多个电压区间。近年来,IGBT技术经历了丰富的演变,涌现出不同的IGBT技术方案,这些方案主要由英飞凌、三菱电机和富士电机等海外厂商主导推动。海外厂商IGBT的结构设计仍在不断突破和创新,先后推出了沟槽栅场阻断结构、微细槽栅结构、侧栅结构、鳍状基区结构等新技术,推动了IGBT应用和市场发展。同时IGBT的制造工艺也在持续创新,深沟槽、精准掺杂、深度扩散、超薄片以及质子注入等多种工艺的引入形成了较高的技术壁垒,制造技术也成为实现IGBT自主创新的关键。近几年来,国内IGBT无论是在芯片设计方面还是在芯片制造和封装方面虽有突破但与国外相比仍有不少差距。
公司致力于功率半导体芯片、单管及模块研发与生产。公司曾荣获“新型电力半导体器件领军企业”、“苏南国家自主创新示范区瞪羚企业”、“PSIC2019 中国电动汽车用IGBT 最具发展潜力企业称号”和“中国电气节能30年杰出贡献企业”等荣誉称号。“2-200A/200-1200V”超快速软恢复外延二极管(FRED)芯片性能指标达到国际同类产品的先进水平。公司“超快软恢复外延型二极管(FRED)系列产品”、“一种新型的NPTIGBT结构”于2015年荣获中国半导体行业协会等授予的“中国半导体创新产品和技术奖”。2015 年,公司“高压大电流高性能IGBT 芯片及模块的产业化”项目获得江苏省人民政府“江苏省科学技术奖三等奖”,“一种新型的NPTIGBT芯片和模块的开发及产业化”项目获得中国电源学会科学技术奖一等奖。公司通过技术创新、产品外延等手段不断延伸产品线,能够满足不同终端客户对产品的技术参数和性能多样性的需求,具有一定的市场占有率和较强的品牌影响力。
2021 年,公司荣获“江苏省小巨人企业”的奖励。公司凭借可靠的产品质量和优质的服务与众多知名企业客户保持了良好的商业合作关系,同时依托龙头客户产生的市场效应不断向行业内其他企业拓展。
公司所处细分行业为功率半导体行业,基于硅衬底的功率半导体器件目前仍然是主流,并将在未来相当一段时间内占据主要市场。公司IGBT 产品在微细槽栅结构设计和工艺上得到了突破, FRD产品在反向恢复速度和恢复软度的协调及可靠性方面得到了突破,所研发的IGBT和FRD产品成功批量应用于光伏逆变器和电动汽车电控系统中。
随着第三代功率半导体器件,如SiC 和GaN 器件日益成熟并走向市场,功率半导体的技术发展朝着晶圆尺寸更大,芯片功率密度更高,损耗更低,集成度更高以及封装体积更紧凑,高可靠性更高的方向发展。
在光伏发电以及电动汽车等产业发展的带动下,国内功率半导体产业得到了蓬勃发展并推动了众多关键技术的突破。在这些领域中,除了IGBT器件得到了广泛的应用和拓展,SiC器件由于高转换效率、高开关频率、高应用结温等自身优势和特点,也越来越多地得到了认可和应用。公司在SiC芯片和封装方面也进行了布局,相关的SiC 模块已经批量应用于新能源行业。
为了匹配这些应用场景的需求,功率器件的封装技术需要不断的改善和创新,以应对高结温、高开关频率、高可靠性的要求。因此,传统的钎焊加引线键合技术的工艺框架难以满足某些特殊使用要求。银烧结技术作为钎焊技术的替代方案,可以更好的发挥SiC 器件的性能,提高其功率循环寿命,更适应于高温的工作环境。公司在此方面已掌握了相关技术,并在相关的模块封装产品中得以批量生产应用。
公司建立了健全的研发体系和研发管理制度,加强对研发组织管理和研发过程管理,不断强化芯片设计、模块封装测试等工艺技术积累,在核心技术方面不断突破,打造了自身在功率半导体芯片设计领域和模块封装领域的核心能力,并形成了公司的主要核心技术,具体情况如下:
核心技术|技术描述及特点|使用该项核心技术的主要产品
沟槽结构+场阻断技术|该技术覆盖诸多电压和电流规格,通过优化沟槽深度角度以及整体形貌,结合牺牲氧和栅氧工艺,保证良好的多晶填充的同时,实现可靠的沟槽结构,同时借助不同沟槽栅结构的设计,满足不同特性要求;另外在场阻断技术上,通过优化芯片厚度,场阻断层深度和浓度以及激光退火的能量等工艺参数,在保证良好的开关速度和软度的同时实现器件的低通态压降。|芯片、单管及模块
虚拟原胞技术|通过改变沟槽内多晶的电位连接方式或者调整发射极的注入区域,实现虚拟原胞可有效调整沟道电流密度及沟道电流分布,来改善了器件的输出特性、提高短路能力以及抗闩锁能力。|芯片、单管及模块
逆导IGBT 技术|该技术通过将传统的IGBT 元胞与FRD 元胞集成于同一芯片,在反向时由FRD 实现IGBT 的续流,提供了一个紧凑的电流泄放电路;该技术能够大幅降低热阻,降低器件内部的最高结温波动,从而提高器件的电流密度及工作寿命。|芯片、单管及模块
微沟槽IGBT 技术|微沟槽IGBT相对普通型沟槽IGBT将芯片关键尺寸大幅缩小,结构设计上创新性的引入虚拟沟槽和虚拟栅极,增强注入效率降低压降的同时有效调节IGBT 的各类电容比例,实现IGBT 的良好可控性和更宽的安全工作区,同时使得芯片的单位面积电流密度大幅提高。|芯片、单管及模块
续流用软恢复二极管芯片技术|该技术采用独特的正面和背面掺杂浓度分布来精准控制注入效率,加上特殊的基区少子寿命控制技术,使二极管芯片可以实现较低的正向压降,较软的反向恢复特性,完美契合IGBT 续流的应用。|芯片、单管及模块
高效率整流二极管芯片技术|该技术采用多层外延设计、高电压终端设计及工艺控制、高雪崩耐量设计和局部少子寿命控制技术,产品具有超短的反向恢复时间、较低的正向压降和高雪崩耐量。|芯片、单管及模块
无压银烧结技术|该技术是最适合宽禁半导体模块封装的界面连接技术之一,也是SiC 模块封装中的关键技术,因烧结连接层成分为银,具有优异的导电和导热性能;由于银的熔点高达961°C,将不会在熔点小于300°C的软钎焊连接层中出现典型疲劳效应,具有很高的可靠性,所用烧结材料具有和传统软钎焊料相近的烧结温度,且烧结料不含铅,属于环境友好型材料。| SiC、MOSFET 模块
低分布参数的模块布线技术|主要降低当IGBT 关断时,回路产生的瞬间加载于IGBT的集电极(C)和发射极(E)之间的尖峰电压,采用该技术的模块产品可以实现在相同的基板面积和线路拓扑下,寄生电感减少30%-50%,由于内部寄生电感降低了一半,因此而产生的尖峰电压也随之降低一半,从而降低器件过压失效的风险。|模块
端子超声键合技术|采用铜端子与铜基板的直接绑定,可以避开因材料膨胀系数错配而造成的应力变化,在超声焊接过程会对焊接面积进行震动,有效去氧化及脏污。同时,超声波焊接要求焊接端子截面积大,有利于模块过流。|各系列模块产品
高压MOS 芯片技术|基于IGBT 的薄片场阻断技术平台,通过调节衬底电阻率和芯片厚度来实现不同的耐压,同时通过调整源极的注入图案来有效调整沟道电流密度及电流分布,实现较低Rdson 并确保较高的抗闩锁能力|芯片、单管
上述技术来源均为公司自主研发,并独立享有相关知识产权成果。国家科学技术奖项获奖情况
认定称号|认定年度|产品名称
国家级专精特新“小巨人”企业|2022|功率器件产品
|本年新增||累计数量|
|申请数(个)|获得数(个)|申请数(个)|获得数(个)
发明专利|8|0|78|37
实用新型专利|6|20|102|97
外观设计专利|0|1|6|6
软件著作权|0|0|0|0
其他|0|0|0|0
合计|14|21|186|140
|本年度|上年度|变化幅度(%)
费用化研发投入|64,277,954.25|37,901,236.09|69.59
资本化研发投入|-|-|-
研发投入合计|64,277,954.25|37,901,236.09|69.59
研发投入总额占营业收入比例(%)|6.94|6.88|增加0.06个百分点
研发投入资本化的比重(%)|-|-|-
研发投入合计较上年同期增加69.59%,主要系公司在研项目有序推进,研发投入总额随各项目合理投入所致。
序号|项目名称|预计总投资规模|本期投入金额|累计投入金额|进展或阶段性成果|拟达到目标|技术水平|具体应用前景
1|定制化光伏逆变器用 IGBT模块的研发及产业化|1,500.00|939.60|1,818.20|7款产品产品试制中、2款产品工艺调试中,3款产品产品已大批量供货|完成650V-1700V多个电流规格模块产品的开发,满足光伏客户使用要求,并最终批量化生产|国内先进|光伏
2|工控智能功率模块|2,000.00|1,244.44|2,278.15|2款产品产品试制中、1款产品工艺调试中,5款产品已大批量供货|完成650V-1700V多个电流规格模块产品的开发,满足工控客户使用要求,并最终批量化生产|国内先进|工业控制
3|工业用FRED单管的研发及产业化|1,000.00|20.46|533.58|项目已完成,5款产品已大批量供货|本项目针对600V和1200V FRED基于高频整流应用需求,进行技术攻关,研发高效率、低损耗的芯片产品,并推进产业化|国内先进|工业控制
4|精细结构IGBT芯片的开发及产业化|2,000.00|1,267.40|2,278.36|1款产品试制中、1款产品工艺已定型,2款产品已大批量供货|1、本项目针对电动汽车用GV IGBT 模块中IGBT芯片进行技术攻关,研发高功率、低损耗、高可靠性的芯片产品,并推进产业化;2、本项目针对高频电源用高效率IGBT 单管的IGBT 芯片需求进行技术攻关,研发高功率、低损耗的芯片产品,并推进产业化3、本项目针对下一代高功率 IGBT 模块的IGBT芯片需求进行技术攻关,研发高功率、低损耗的芯片产品,并推进产业化|国内先进|工业控制、电动汽车
5|软恢复续流二极管芯片的开发及产业化|800.00|736.72|1,037.75|产品已大批量供货|1、本项目针对中大功率IGBT模块中续流管的应用需求,进行技术攻关,研发高耐压、低压降|国内先进|工业控制、光伏、电动汽车
||||||软快恢复的FRD 芯片产品,并推进产业化,可靠性满足 AQG324 标准2、本项目针对1200V 高功率 IGBT 模块中续流管的应用需求,进行技术攻关,研发高功率、低压降、软快恢复的芯片产品,并推进产业化||
6|电动汽车电机控制用国产IGBT 模块研发项目|2,000.00|1,095.84|2,206.67|2款产品试制中、3款产品工艺已定型,5款产品已大批量供货|1、电压750V、电流820A,采用PINFIN 铜底板材料,并使用铜超声键合工艺,低杂感设计,高功率密度,可靠性满足 AQG324 标准2、设计电压650V、电流400A采用低杂感设计,高功率密度的模块3、设计电压650V、电流600A完成产品设计,满足客户使用要求,并最终批量化生产|国内先进|电动汽车
7|高效变频器用新型功率半导体IGBT器件的研发项目|546.85|132.04|678.89|已结项|已结项|国内先进|工业控制
8|电动汽车SiC模块|1,000.00|991.30|1,422.98|1款产品试制中|1、设计电压1200V、电流300A-600A2、提升性能、降低成本,进一步增强公司优势产品的竞争力|国内先进|电动汽车
合计|/|10,846.85|6,427.80|12,254.58|/|/|/|/
基本情况||
|本期数|上期数
公司研发人员的数量(人)|137|113
研发人员数量占公司总人数的比例(%)|19.91|22.74
研发人员薪酬合计|2,445.63|1,587.74
研发人员平均薪酬|17.85|13.81
研发人员学历结构|
学历结构类别|学历结构人数
博士研究生|2
硕士研究生|19
本科及以下|116
研发人员年龄结构|
年龄结构类别|年龄结构人数
30岁以下(不含30岁)|42
30-40岁(含30岁,不含40岁)|71
40-50岁(含40岁,不含50岁)|18
50-60岁(含50岁,不含60岁)|4
60岁及以上|2
注1:2020年度平均研发人员数量为81人,2021年度平均研发人员数量为115人,平均研发人员数量为按照各月份人数进行加权平均。研发人员平均薪酬以研发人员薪酬合计数除以平均研发人员数量核算。
注2: 2022年度公司研发人员的平均薪酬以研发人员薪酬合计数除以研发人员数量核算。以2022年度的统计口径计算,2021年度研发人员平均薪酬为14.05万元。
1.技术优势
IGBT作为一种功率半导体器件,是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品,是工业控制及自动化领域的核心元器件,属于国家战略高新技术及核心关键技术。公司专注于功率半导体器件的研发和技术创新,始终坚持“关注需求、赋予价值、成就品牌”的研发理念,以技术自主创新为根基,以研发持续投入为保障,建立了完善的研发体系和强大的研发团队。公司已具备并掌握先进的IGBT、FRED芯片设计能力、工艺设计能力、模块的封装设计与制造能力、特性分析与可靠性研究能力、器件的应用研究与失效分析能力。公司自主研发设计的芯片是公司模块产品具有高性价比的主要竞争力之一。经过十七年的技术沉淀和积累,公司已在IGBT、FRED等功率半导体芯片、单管和模块的设计、封装和测试等方面积累了众多优秀核心技术。其中芯片领域的核心技术主要包括微细沟槽栅、多层场阻断层、虚拟元胞、逆导集成结构等IGBT芯片设计及制造技术;软恢复结构、非均匀少子寿命控制技术等FRED芯片设计及制造技术;高可靠终端设计等高压MOSFET芯片设计及制造技术等。
2.产品优势
公司致力于功率半导体芯片、单管及模块研发、生产和销售,公司产品集中应用于工业控制(变频器、伺服电机、UPS、开关电源等),部分产品应用于新能源发电(光伏逆变器)、电动汽车(电动汽车电控系统、电动汽车充电桩)等多元化领域。
目前,公司产品已涵盖IGBT、FRED、MOSFET 芯片及单管产品80余种,IGBT、FRED、MOSFET、整流二极管及晶闸管等模块产品300余种,公司产品性能与工艺技术水平处于行业先进水平。
3.客户优势
公司凭借先进的产品技术、可靠的产品质量和优质的服务与行业龙头企业及众多知名客户保持了良好的商业合作关系,同时依托龙头企业产生的市场效应不断向行业内其他企业拓展。
1.技术升级及产品迭代风险
功率半导体器件行业技术不断升级,持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势的关键。公司现有的技术存在被新的技术替代的可能。如国内外竞争对手推出更先进、更具竞争力的技术和产品,而公司未能准确把握行业技术发展趋势并制定新技术的研究方向,或公司技术和产品升级迭代的进度跟不上行业先进水平,新产品研发失败,将导致产品技术落后、公司产品和技术被迭代的风险。
1.重要供应商依赖的风险
产品中的核心原材料中自研芯片采用Fabless 模式委托芯片代工企业生产,外购芯片主要采购英飞凌等芯片供应商。如果公司主要芯片代工供应商产能严重紧张或者难以通过供应商采购芯片,则可能导致公司产品无法及时、足量供应,进而对公司的经营业绩产生不利影响。
2.固定资产折旧的风险
随着公司改扩建项目的投产使用,在建工程将陆续转为固定资产,将会导致固定资产折旧费用的增加。若公司未来因面临低迷的行业环境而使得经营无法达到预期水平,则固定资产投入使用后带来的新增效益可能无法弥补计提折旧的金额。
1.毛利率波动的风险