TigerResearch/tigerbot-earning-plugin huggingface dataset:
主要会计数据|2022年|2021年||本期比上年同期增减(%)|2020年
||调整后|调整前||
营业收入|312,626,261.30|292,469,877.92|286,190,511.09|6.89|288,386,726.00
扣除与主营业务无关的业务收入和不具备商业实质的收入后的营业收入|312,068,298.19|291,579,338.83|285,299,972.00|7.03|288,386,726.00
归属于上市公司股东的净利润|-68,018,043.96|33,090,464.86|35,069,982.57|-305.55|118,885,301.59
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润|-82,121,464.29|14,849,813.43|16,829,331.14|-653.01|85,698,551.05
经营活动产生的现金流量净额|113,430,179.14|26,847,082.35|35,105,966.90|322.50|145,057,113.85
|2022年末|2021年末||本期末比上年同期末增减(%)|2020年末
||调整后|调整前||
归属于上市公司股东的净资产|1,544,140,869.74|1,620,441,840.80|1,622,421,358.52|-4.71|1,609,369,233.68
总资产|1,967,930,907.96|1,924,873,132.51|1,926,852,650.24|2.24|1,782,263,670.87
注:1.追溯调整或者重述的原因说明:公司为执行《企业会计准则解释第15号》:企业将固定资产达到预定可使用状态前或者研发过程中产出的产品或副产品对外销售的,对试运行销售相关的收入和成本分别进行会计处理,计入当期损益,根据相关规定,公司对上年同期数据进行了追溯调整。
主要财务指标|2022年|2021年||本期比上年同期增减(%)|2020年
||调整后|调整前||
基本每股收益(元/股)|-0.85|0.41|0.44|-307.32|1.49
稀释每股收益(元/股)|-0.84|0.41|0.44|-304.88|1.49
扣除非经常性损益后的基本每股收益(元/股)|-1.03|0.19|0.21|-642.11|1.07
加权平均净资产收益率(%)|-4.31|2.05|2.17|-6.36|7.63
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%)|-5.20|0.92|1.04|-6.12|5.50
研发投入占营业收入的比例(%|19.46|21.84|22.32|-2.38|14.95
报告期内,公司与净利润相关的财务指标出现较大幅下滑,主要系:(1)报告期内,战争、高通胀等外部因素导致经济增长承压、居民部门消费动力不足,全球智能手机终端销售呈现疲软局面,公司主要产品屏蔽膜业绩出现较大下滑。(2)报告期内,公司铜箔业务产品主要为锂电铜箔、标准电子铜箔,为过渡性产品,且铜箔客户类型主要为贸易商客户,销售价格低于市场平均水平,铜箔的产能利用率、良率仍低于行业平均水平,同时,二季度和三季度受产品结构调整等影响销量出现明显下降,全年实现铜箔产品销量约1600多吨,未能形成规模效应,叠加相应折旧费用,铜箔生产成本高于行业平均水平,导致铜箔业务出现较大亏损。(3)报告期内,母公司总部及生产基地投产,相应折旧等费用增加。(4)报告期内,为满足公司未来业务拓展需要,公司持续加大研发投入,由于公司研发产品为基础复合电子材料,应用领域涉及芯片封装、超细线路 FPC制备以及新能源电池新一代负极集流体等,认证周期长、且生产稳定以及提升良率需要时间,年度内如可剥离铜箔等新产品暂未产生销售。(5)报告期内公司非经常性损益金额较上年同期减少。
|第一季度(1-3月份)|第二季度(4-6月份)|第三季度(7-9月份)|第四季度(10-12月份)
营业收入|96,030,883.93|75,132,718.16|68,136,195.82|73,326,463.39
归属于上市公司股东的净利润|-12,599,335.96|-19,535,859.88|-21,749,524.41|-14,133,323.71
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润|-15,788,644.26|-21,636,418.92|-25,061,512.29|-19,634,888.82
经营活动产生的现金流量净额|-35,561,896.00|40,815,842.35|55,970,838.71|52,205,394.08
非经常性损益项目|2022年金额|附注(如适用)|2021年金额|2020年金额
非流动资产处置损益|||-12,415.61|-2,686,367.26
越权审批,或无正式批准文件,或偶发性的税收返还、减免||||
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外|3,492,303.05||4,063,968.79|4,565,323.05
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费||||
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益||||
非货币性资产交换损益||||
委托他人投资或管理资产的损益||||
因不可抗力因素,如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备||||
债务重组损益||||
企业重组费用,如安置职工的支出、整合费用等||||
交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益||||
同一控制下企业合并产生的子||||
公司期初至合并日的当期净损益||||
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益||||
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益|13,167,081.93||17,573,055.79|36,421,225.21
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回||||
对外委托贷款取得的损益||||
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益||||
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响||||
受托经营取得的托管费收入||||
除上述各项之外的其他营业外收入和支出|28,794.49||95,378.98|-46,214.21
其他符合非经常性损益定义的损益项目||||
减:所得税影响额|2,522,576.48||3,264,764.24|5,739,394.31
少数股东权益影响额(税后)|62,182.66||214,572.28|-672,178.06
合计|14,103,420.33||18,240,651.43|33,186,750.54
项目名称|期初余额|期末余额|当期变动|对当期利润的影响金额
交易性金融资产|215,000,000.00|117,700,000.00|-97,300,000.00|8,280,963.75
应收款项融资|4,923,566.57|9,272,873.34|4,349,306.77|-1,166,499.61
合计|219,923,566.57|126,972,873.34|-92,950,693.23|7,114,464.14
报告期内,公司坚持以客户为中心,加强市场开拓力度、新产品研发力度,总体经营情况如下:
报告期内,公司实现营业收入312,626,261.30元,较上年同期增长6.89%,其中电磁屏蔽膜销售收入183,110,213.03 元,较上年同期下降22.78%,主要是受智能手机产品终端销售景气度下滑的影响,屏蔽膜业务销量和价格同比均呈下降;铜箔产品销售收入122,894,281.60元,较上年同期增长154.57%。
归属于母公司所有者的净利润-68,018,043.96 元,较上年同期下降305.55%,主要系:(1)报告期内,战争、高通胀等外部因素导致经济增长承压、居民部门消费动力不足,全球智能手机终端销售呈现疲软局面,公司主要产品屏蔽膜业绩出现较大下滑。(2)报告期内,公司铜箔业务产品主要为锂电铜箔、标准电子铜箔,为过渡性产品,且铜箔客户类型主要为贸易商客户,销售价格低于市场平均水平,铜箔的产能利用率、良率仍低于行业平均水平,同时,二季度和三季度受产品结构调整等影响销量出现明显下降,全年实现铜箔产品销量约1600多吨,未能形成规模效应,叠加相应折旧费用,铜箔生产成本高于行业平均水平,导致铜箔业务出现较大亏损。(3)报告期内,母公司总部及生产基地投产,相应折旧等费用增加。(4)报告期内,为满足公司未来业务拓展需要,公司持续加大研发投入,由于公司研发产品为基础复合电子材料,应用领域涉及芯片封装、超细线路FPC 制备以及新能源电池新一代负极集流体等,认证周期长、且生产稳定以及提升良率需要时间,年度内如可剥离铜箔等新产品暂未产生销售。(5)报告期内公司非经常性损益金额较上年同期减少。
(二)研发情况
报告期内,公司专注于核心技术能力的积累与新产品开发,持续加强研发资源的投入,研发资金投入达60,824,837.50 元,占营业收入比重达19.46%,维持在较高比例;进一步夯实研发人才队伍,研发人员基数、专业分布持续优化;知识产权方面,围绕电磁屏蔽、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔、电阻薄膜、复合铜箔等方向,报告期内公司新申请国内发明专利和实用新型专利共31项,其中发明专利21 项;累计获得专利237 项,其中发明专利40 项,包含国内发明专利24 项、韩国发明专利6项、美国发明专利6项、日本发明专利4项。整体研发实力得到进一步提升。
(三)新项目、新产品进展
报告期内,公司努力克服外部因素影响,全力保障新项目建设以及推进新产品测试认证。
截至本报告出具日,募投项目进展情况如下:挠性覆铜板生产基地建设项目一期已达到可使用状态,第二期正按计划推进;屏蔽膜生产基地建设项目已达到可使用状态并已完成结项;研发中心建设项目已达到可使用状态,目前进入研发项目的实施阶段。
截至本报告出具日,各新产品进展情况如下:(1)带载体可剥离超薄铜箔主要应用于IC 载板,目前正在进行客户认证,送样品质稳定,某宽幅产品已通过部分载板厂商的物性、工艺测试,并通过了部分终端的首轮验证;(2)挠性覆铜板(FCCL)是制备柔性电路板(FPC)的基材,目前正在进行小批量量产工作,常规FCCL已在2022年三、四季度落实小额订单。极薄FCCL目前仍处于客户测试认证阶段;(3)电阻薄膜产品主要应用于智能手机声学部件,目前处于客户认证阶段,部分产品已通过相关客户的基本物性及工艺测试、批量稳定性测试,终端认证正在进行;(4) PET铜箔主要应用于新能源电池负极集流体。目前,公司PET铜箔已向部分下游客户进行了送样。公司将进一步加强新项目、新产品管理、统筹力度,积极推进新项目进度以及各新产品测试认证进度。
报告期内,公司持续完善员工职业发展通道与薪酬宽带机制,同时实施了新一轮股权激励计划,进一步激发队伍积极性;降本增效工作持续深入推进,取得了一定经济效益,降本增效观念逐步成为全体员工行为准则。
公司的电磁屏蔽膜主要可分为HSF6000和HSF-USB3两大系列。其中HSF-USB3系列是2014年推出的新型电磁屏蔽膜,具备自主研发的独特微针型结构,屏蔽效能进一步提高,同时可大幅降低信号传输损耗,降低传输信号的不完整性。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白,打破了境外企业的垄断,目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。
带载体可剥离超薄铜箔(以下简称“可剥铜”)是制备芯片封装基板、HDI 板的必需基材。目前IC 载板、类载板的线宽线距已细至10/10μm-40/40μm,用传统的减成法制程工艺无法制备,必须使用mSAP(半加成工艺),而mSAP必须使用可剥铜。公司生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性,可满足mSAP的制程要求。
锂电铜箔是制备锂电池负极材料的必需基材,优质的锂电铜箔可提升锂电池能量密度。目前市场上锂电铜箔主流厚度为6μm,并逐步向4.0μm发展,公司生产的锂电铜箔可满足以上需求。电子铜箔,也称标准铜箔,是制造覆铜板(CCL)、挠性覆铜板(FCCL)、印制电路板(PCB)、柔性电路板(FPC)的主要原材料,主要有高温高延伸铜箔(THE箔,主要应用于多种类常规覆铜板及线路板)、反转处理铜箔(RTF箔,主要应用于高频高速板)和低轮廓铜箔(VLP箔,主要应用于高频高速、低损耗要求的电路板)等。公司生产的标准铜箔,厚度、延伸性、面密度、耐热性、表面粗糙度等指标均满足客户要求。
下游电子产品快速发展,推动FPC 制造技术向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破,从而对FPC的高密度互连(HDI)技术要求也不断提高。极薄挠性覆铜板是实现高密度互连技术的关键材料之一,可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间,并实现超细线路FPC 的制备。公司使用自主核心技术生产的极薄挠性覆铜板,其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标国际先进,具有良好的加工性能。
公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售,根据国民经济行业分类与代码(GB/T4754-2017),公司所处行业属于“C3985电子专用材料制造”。
PCB有“电子产品之母”之称,能实现电子元器件的相互连接,起中继传输作用。近年来,随着5G 通讯、消费电子、汽车电子等行业的快速发展,PCB 市场规模逐年扩大,根据Prismark 的统计,2020年全球PCB产值已达652.2亿美元,预计2025年将提升至863.3 亿美元。
回顾整个PCB发展历史,全球PCB产业初期由欧美国家厂商主导,随着日本PCB 发展壮大,形成了欧美日共同主导的局面,进入21世纪后,亚洲地区由于具有劳动力成本优势,同时下游电子终端产业发展欣欣向荣,能够为PCB提供巨大的市场需求支持,因此吸引了全球PCB 厂商的投资,欧美PCB产业大量外迁,全球PCB产业重心向亚洲转移,亚洲开始主导全球PCB产业,目前形成了以亚洲为中心(尤其是中国大陆)、其他地区为辅的新局面。据Prismark 数据显示,PCB市场需求在2022年四季度开始明显疲软,全球电子整机市场新增需求下降,PC、手机、电视等领域受到较大影响。Prismark 将2022年全球PCB产值预估增长率由2.9%下修至1.01%,2022年全球PCB产值约817.41 亿美元。根据Prismark预测,2023年全球PCB产值将同比下滑4.13%。
但从中长期来看,PCB 产业将依然保持平稳增长态势。根据Prismark预测,2022至2027年全球PCB 产值复合增长率为3.8%,2027 年全球产值将达到983.88 亿美元;2022 年至2027 年中国PCB产值复合增长率为3.3%,2027年产值将达到511.33亿美元。
PCB 产业在总体体量不断增长、重心不断往中国大陆集聚的同时,还呈现出技术不断升级的特点,表现为挠性板(FPC)、高密度互连板(HDI)、芯片封装基板等高性能电路板需求持续放量,同时埋入式无源元件的市场需求也在逐步显现。据Prismark统计及预测,全球FPC、HDI和封装基板2019-2024年的复合增长率分别为3.4%、5.9%和6.5%,至2024年三者产值分别为143.85亿美元、119.71亿美元和111.46 亿美元。
公司生产的锂电铜箔、复合铜箔(研发)产品用于锂电行业,将主要受益于全球汽车电动化。为实施新能源战略,减少化石能源对世界环境的污染,目前全球主要国家纷纷设定了汽车电动化指标,美国加州提出2050 年实现汽车零排放,德国提出2030 年电动化率100%,法国提出2040年起不再使用化石燃料汽车,英国提出2035年电动化率100%。我国于2020年11月2日发布《新能源汽车产业发展规划(2021-2035)》,同时大力推动“碳中和、碳达峰”各项工作,要求到2025年,我国新能源汽车市场竞争力明显增强,动力电池、驱动电机、车用操作系统等关键技术取得重大突破,新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的20%左右。据工信部、中汽协信息,2022年我国新能源汽车销售为688.7万辆,仅占国内当年汽车销售总量的25.64%,仍具有很大的增长空间。
据相关机构预测,至2025年全球电动汽车销量1401万辆,同比2019年200万辆有6倍增长空间,对动力电池的需求量为886GWh,同比2019 年92GWh 有近9 倍增长空间。动力电池是新能源汽车的核心部件,新能源汽车产业高速发展将推动动力电池市场持续放量,锂电铜箔、复合铜箔作为动力电池的负极材料,将迎来广阔发展空间。
原因在于,将导体材料与绝缘材料进行结合,形成高性能复合材料,这是制备高端电子材料的底层技术路径。一方面,通过自主开发的真空溅射、连续卷状电沉积技术,公司可生产各种功能的金属箔,如超薄铜箔、标准铜箔等,其厚度、粗糙度以及表面形貌可定制;另一方面,通过精密涂布以及特殊配方技术,公司可生产绝缘薄膜,例如PI、TPI 以及BT 树脂、改性环氧树脂、丙烯酸树脂等。具备以上基础后,通过将金属箔与绝缘膜进行搭配组合,公司可生产各种功能的高端电子材料(薄膜),如铜箔搭配PI/MPI,制备极薄挠性覆铜板以及特殊结构的复合金属箔、电阻薄膜等,从而快速地、定制化地满足下游终端的最新技术需求。电子专用材料的研发及制造是一个复杂的系统工程,涉及的原料配方、生产工艺、品质控制均较为复杂,同时下游应用持续对产品提出更高技术需求,企业必须不断改进生产工艺,不断升级、改善自主研发的关键设备和原料配方。随着技术的进步,产品升级速度不断提升,不具备一定技术实力、缺乏技术储备及行业经验的企业将无法适应市场的发展。
凭借出众的产品性能、持续的技术创新以及快速的服务响应,公司积累了鹏鼎、MFLEX、弘信、景旺、BHflex等众多优质直接客户,并与华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端客户保持密切的技术交流与合作。
电磁屏蔽膜将受益于5G 通讯、汽车电子、虚拟现实技术等行业的快速发展。5G 环境下,以智能手机、AR/VR硬件设备为代表的消费电子产品“轻薄短小”、高频高速化趋势愈加明显,其内部结构FPC 使用量不断增加以提升内部组装密度,同时电子元器件之间的电磁干扰亦愈加严重,这客观上加大了对电磁屏蔽膜的需求,这种需求一方面体现为电磁屏蔽膜使用量的增加,另一方面体现为电磁屏蔽膜性能提升的要求(如厚度更薄、屏蔽效能更高、插入损耗更低、耐弯折性更强、抗撕裂性更强等)。
作为FPC的加工基材,挠性覆铜板将受益于FPC市场需求扩大及其细线化趋势。据Prismark数据及预测,近10年内,全球FPC 产值规模不断扩张,复合增长率约3.3%,预计2024年全球FPC产值有望达到143.85 亿美元;另一方面,各类电子产品“轻薄短小”、高频高速化趋势愈加明显,倒逼FPC线宽线距越来越精细,这加大了对高性能挠性覆铜板(如无胶二层FCCL、极薄FCCL)的需求,因为此类挠性覆铜板的铜箔厚度更薄、表面轮廓更低、剥离力更强且尺寸安定性更高,更能满足细线路FPC的加工制程。
1带载体可剥离超薄铜箔是芯片封装基板(IC载板、类载板)、HDI板的基材,将受益于芯片制程先进化进程。
目前,半导体芯片技术快速发展、制程日益先进,客观上带动芯片封装领域的IC载板、类载板的细线化成为必然趋势,目前IC 载板、类载板布线最小线宽线距已细至10/10μm,由于其线宽线距极细,用传统的减层法制程工艺无法制备,必须使用mSAP。mSAP是制备芯片封装基板、类载板的主流技术路线,目前,鹏鼎控股、深南电路、安捷利-美维电子、三星电机等国内外大型电路板厂商均主要采用mSAP制备IC载板、类载板等。
当前,国内外高端芯片龙头企业对带载体可剥离超薄铜箔存在较大需求,以实现先进制程芯片与基板的精密互连。然而,带载体可剥离超薄铜箔全球市场被日本三井铜箔垄断,卡脖子问题严重,对与我国高端芯片封装领域密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等关键行业造成较大制约,实现带载体可剥离超薄铜箔的供应链本土化需求较为迫切。
3标准铜箔领域。标准铜箔是覆铜板、印制电路板的主要原材料,随着5G通讯、计算机、汽车电子、物联网、人工智能、工业4.0等不断发展与进步,预计PCB产业仍将持续平稳增长,进而推动标准铜箔的发展。高工产业研究院(GGII)预测2020-2025 年标准铜箔出货量仍然会保持稳步增长态势,年复合增长率在7.4%左右,到2025年全球标准铜箔出货量将达73万吨,其中对高频、高速、低损耗的高性能铜箔的需求将越来越大,而高频高速铜箔目前我国大部分仍依赖进口,国产化空间广阔。
序号|核心技术名称|技术来源|技术特点及技术优势
1|聚酰亚胺表面改性技术|自主开发|聚酰亚胺表面改性技术具有以下特点和优势: a) 聚酰亚胺和金属层之间的剥离强度大幅度提高至1.0kg/cm以上(行业标准为0.7kg/cm,市场上溅射工艺形成的挠性覆铜板剥离强度小于0.5kg/cm);通过在聚酰亚胺表面涂布仅1-2 微米自主开发的表面改性剂来控制聚酰亚胺表面粗糙度以及粘结力,使得聚酰亚胺与金属层的剥离强度大幅度提高,同时,不破坏聚酰亚胺自身的机械强度; b) 耐高温性能优异;耐受极限340 摄氏度20 秒,在高温下不会分解生成小分子,最终保证在高温环境下,聚酰亚胺和金属层之间的剥离强度为1.0kg/cm 以上; c) 良好的耐化性能,高弹性模量和抗撕裂强度,为超细线路产品的尺寸安定性提供可能。
2|精密涂布技术|自主开发|精密涂布技术具有以下特点和优势: a) 精密涂布设备自主开发、设计、总装、调试;离型剂、油墨和胶粘剂的配方自主开发; b) 根据生产工艺和使用要求,实现离型剂的自主合成(从单体出发)和改进; c) 涂布厚度精密可控,连续多次涂布后,涂布精度依然能够控制在目标厚度±0.4 微米; d) 采用涂布头不间断瞬时干燥技术,解决低表面能薄膜材料涂布开花技术难点,可大幅提高产品涂布良率,使产品品质良率高达99%以上,保证了产品的竞争力。
3|薄膜离子源处理技术|自主开发|薄膜离子源处理技术具有以下特点和优势: a) 通过自主设计的设备及工艺,使得薄膜表面具有一定的粗糙度,并大幅度提高了薄膜表面能; b) 采用真空腔体预埋即时冷却处理,使离子源处理产生的热量能快速传导出,避免薄膜产品变形导致不良。
4|卷状真空溅射技术|自主开发|卷状真空溅射技术具有以下特点和优势: a) 卷装真空溅射设备自主开发、设计、总装、调试,工艺自主设计; b) 适应于大规模卷式生产,具有极高的生产效率,极大降低了产品开发与批量生产成本; c) 多种溅射靶材配合使用,形成多功能复合薄层,实现更多产品应用。
序号|核心技术名称|技术来源|技术特点及技术优势
5|连续卷状电沉积加厚技术|自主开发|连续卷状电镀/解/电沉积加厚技术具有以下特点和优势: a) 采用自主设计的多极阳极配合精密脉冲电源技术,结合自主开发的镀液配方,保证超薄镀层厚度均匀,同时不会出现针孔等缺陷,可满足线路板超细线路的应用; b) 采用自主开发的镀液配方,使产品具有一般镀层2 倍以上的拉伸强度,适应于高端FPC 的柔性连接; c)采用自主开发的镀液配方,实现高磁导率复合金属合金薄膜。
6|电沉积表面抗高温氧化处理技术|自主开发|电沉积表面抗高温氧化处理技术具有以下特点和优势: a) 采用自主开发的环保型镀液配方,其中不含铬等有毒重金属元素; b) 抗高温氧化层均匀稳定,能抵抗FPC / PCB 产品耐受高温高湿和耐离子迁移测试。
7|胶粘剂合成技术|自主开发|胶粘剂合成技术具有以下特点和优势: a) 胶粘剂配方自主开发,包括:改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、改性热塑性聚酰亚胺树脂等的配方以及导电高分子等的合成,针对不同的应用场景,自主设计工艺; b) 耐高温胶粘剂具有优异的耐热性,极高剥离强度,可耐受340 摄氏度20 秒不分层不起泡; c) 高频传输用胶粘剂具有低介电常数、低介质损耗,可满足高频(5G 比特/秒以上)信号传输的完整性; d) 吸波用胶粘剂具有优良的吸波特性,可实现超薄高频吸波薄膜。
认定称号|认定年度|产品名称
国家级专精特新“小巨人”企业|2019年度|电磁屏蔽膜
公司围绕电磁屏蔽膜、电磁屏蔽罩、挠性覆铜板、可剥铜、薄膜电阻等产品进行专利布局,报告期内新申请专利共31 件,其中发明专利21 件;新增授权专利共45 件,其中发明专利授权12件。
至报告期末,公司累计申请专利共460件,其中发明专利250件,含韩国专利16件,美国专利15件,日本专利15 件。至报告期末,公司共获得专利237件,其中发明专利40件,包含美国发明专利6件、韩国发明专利6件、日本发明专利4件。整体研发实力得到进一步提升。
|本年新增||累计数量|
|申请数(个)|获得数(个)|申请数(个)|获得数(个)
发明专利|21|12|250|40
实用新型专利|10|33|210|197
外观设计专利|0|0|0|0
软件著作权|0|0|7|7
其他|3|1|85|44
合计|34|46|552|288
注:“其他”是指商标、域名和PCT(PCT是《专利合作条约》的英文缩写,是有关专利的国际条约。根据PCT的规定,专利申请人可以通过PCT途径递交国际专利申请,向多个国家申请专利)。
|本年度|上年度|变化幅度(%)
费用化研发投入|60,824,837.50|63,866,702.80|-4.76
资本化研发投入|0|0|不适用
研发投入合计|60,824,837.50|63,866,702.80|-4.76
研发投入总额占营业收入比例(%)|19.46|21.84|-2.38
研发投入资本化的比重(%)|0|0|不适用
序号|项目名称|预计总投资规模|本期投入金额|累计投入金额|进展或阶段性成果|拟达到目标|技术水平|具体应用前景
1|高性能、定制化电磁屏蔽膜|30,000,000|12,103,541.14|30,952,865.97|量产阶段,并持续迭代升级|1)屏蔽效能70dB以上,极低插入损耗;2)能耐受高温288摄氏度、10秒、5次热冲击;3)拉伸强度≥200 Mpa;4)表面绝缘性极高,10^9Ω;5)在温度85°C,湿度85%条件下1000 h后,其接地电阻≤1Ω(PAD=1.0);6)在300μm断差条件下,其接地电阻<1Ω(PAD直径=1.0);7)剥离强度≥7N/cm;8)涨缩变化率≤0.1%|国际先进|主要应用于消费电子、车载设备、可穿戴设备、智能医疗等领域
2|高频信号传输用极薄柔性基板|40,000,000|19,192,586.02|38,683,027.09|试产阶段|1) 剥离强度大于1.0kg/cm;2) 铜箔厚度定制化2-9 微米;3) 在高频信号传输时(频率20GHz),实现每10cm 线长的传输损耗下降至2dB以内|国际先进|广泛应用于智能手机、高清显示、平板电脑以及IC封装基板等领域
3|高性能锂电铜箔|30,000,000|2,628,039.15|21,919,152.13|量产阶段|1)高剥离强度;2)厚度定制化4-8μm;3)抗拉强度≥30kg/mm2;4)延伸率≥5%。|国内先进|高能量密度锂离子电池的负极材料
4|高性能埋阻|30,000,000|5,826,695.37|19,202,332.14|样品阶段|1)方阻均匀性范围10%以内;2)ESD(耐静电释放)满足客户产品性能要求;|国际先进|智能手机、智能可穿戴设备、基站通讯等领域
|(电阻薄膜)|||||3)剥离强度≥6N/cm||
5|极薄电解铜箔(带载体可剥离超薄铜箔)|35,000,000|17,109,523.28|26,098,833.77|样品阶段,通过了国内相关客户认证|1)薄铜厚度≤3μm;2)薄铜粗糙度Rz≤1.5μm,Rmax≤2.0μm;3)剥离强度≥6N/cm(与BT树脂的剥离强度);4)薄铜与载体铜界面剥离力≤0.1 N/cm;5)拉伸强度≥400N/mm2,延伸率≥5%;6)直径10μm以下针孔少于3个。|国际先进|芯片封装基板
6| PET复合铜箔|35,000,000|3,010,554.04|3,010,554.04|样品阶段|1)铜厚1-1.5μm;2)拉伸强度≥30kg/mm2;3)延伸率≥5.0%。|国内先进|高能量密度锂离子电池的负极材料
合计|/|200,000,000|59,870,939.00|139,866,765.14|/|/|/|/
基本情况||
|本期数|上期数
公司研发人员的数量(人)|141|110
研发人员数量占公司总人数的比例(%)|33.94|22.27
研发人员薪酬合计|2,251.79|1,852.78
研发人员平均薪酬|15.97|16.84
研发人员学历结构|
学历结构类别|学历结构人数
博士研究生|2
硕士研究生|12
本科|30
专科|21
高中及以下|76
研发人员年龄结构|
年龄结构类别|年龄结构人数
30岁以下(不含30岁)|52
30-40岁(含30岁,不含40岁)|73
40-50岁(含40岁,不含50岁)|13
50-60岁(含50岁,不含60岁)|2
60岁及以上|1
同时,公司拥有一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组成的研发团队,研发人员占员工总数的33.94%,成为公司技术创新的根本动力。截至报告期末,共申请国内外发明专利250项,获得40 项。公司在高端电子材料领域积累了较大的核心技术优势。
公司主要产品为电路板以及新能源汽车等行业上游关键材料,对终端产品的品质有重要影响,因此终端产品品牌商尤其看重原材料厂商产品品质,能成为电路板厂商、覆铜板厂商和电池厂商的供应商,并进入终端产品的物料清单存在较高门槛。此外,下游电子产品快速发展,需要根据下游客户的需求不断完善提升产品品质,才能不被市场所淘汰,所以具备较高的市场壁垒。
经过多年的发展,公司的电磁屏蔽膜已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌的终端产品,并积累了鹏鼎、MFLEX、旗胜、BH CO., LTD、Young Poong Group、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC 客户资源。挠性覆铜板、各类铜箔等新产品的客户对象与现有客户存在较高重叠度,有利于新产品市场开拓。
同时,公司发挥自身技术优势,持续加强和终端应用品牌之间的技术交流和探讨,从而更加及时和准确地掌握市场需求和技术发展的趋势,确定研发和产品技术迭代升级方向,及时运用核心技术向下游客户和应用终端品牌厂商提供高端电子材料及其解决方案,将技术优势与客户资源优势叠加,进一步提升市场竞争力并推高行业竞争门槛。
3、细分行业领先优势
公司主要产品聚焦于电路板以及新能源汽车等行业上游关键材料的细分领域,各产品主要对标国外,基本为寡头竞争市场,满足供应链本土化趋势,拥有良好的市场空间和利润空间:在电磁屏蔽膜领域,公司是全球范围内极少数掌握超高屏蔽效能、极低插入损耗核心技术的厂家之一,市场占有率国内第一、全球第二;在极薄挠性覆铜板、带载体可剥离超薄铜箔领域,均掌握核心技术,产品关键性能国际先进,将与国外公司竞争全球市场份额。公司持续深耕细分市场,积累了丰富的客户资源和良好的品牌知名度,细分市场占有率不断上升,影响力持续增强。
受下游智能手机产品终端销售增长钝化、铜箔业务产能利用率和良率等各方面处于爬坡阶段导致毛利亏损、固定资产折旧费用、股权激励股份支付费用及相关管理费用增加等因素的影响,报告期内公司归母净利润出现较大幅度下降。若以上不利因素不能较快扭转,且挠性覆铜板、可剥铜等新产品不能较快形成规模收入,公司业绩存在继续下滑风险。
1、知识产权风险
公司所处行业属于技术密集型行业,知识产权风险主要涉及专利权的不当申请并使用、利用诉讼仲裁事项拖延或打击竞争对手等。公司一直坚持自主创新的研发策略,虽然公司已采取申请专利等知识产权保护措施,但仍存在自身知识产权被侵犯的风险。与此同时,尽管公司一直坚持自主研发,避免侵犯他人知识产权,但仍不能排除因疑似侵犯他人知识产权而被起诉的可能性。
2、核心技术泄密与技术人员流失的风险
公司作为技术导向型企业,核心竞争力的主要技术包括精密涂布技术、卷状真空溅射技术、连续卷状电镀/解技术、材料合成及配方技术等。公司已将相关核心技术申请了专利,但仍存在部分非专利核心技术或工艺,因此这部分非专利技术或工艺不受《中华人民共和国专利法》保护。同时,在技术研发和产品生产过程中,公司技术人员对技术均有不同程度的了解,如果该等技术人员流失或泄密可能影响公司的后续技术开发能力,以及可能形成核心技术泄露的风险。
1、毛利率下滑风险
2019年以来,随着智能手机行业终端出货量增长钝化,智能手机终端厂商进而加强对成本的控制,公司电磁屏蔽膜毛利率主要受降价的影响呈逐年下滑趋势。公司2021年综合毛利率仍保持在较高水平,未来现有产品竞争加剧、新技术更迭或新竞争者进入、汇率波动等因素可能使得公司的产品售价进一步下滑,届时如果公司原材料、工艺和规模效应等优势不能使产品单位成本也相应幅度下降,公司的毛利率可能下滑,导致公司的营业利润有所下滑。公司将通过进一步加大研发投入持续提升产品性能、进一步加强潜在客户开拓及优化产品结构、持续开展内部降成本等措施,促进公司毛利率趋于稳定。
2、公司产品结构单一和下游应用领域集中的风险
报告期内,电磁屏蔽膜销售收入占公司营业收入比重大,为公司主要收入来源,电磁屏蔽膜产品目前直接下游客户均为FPC 厂商,终端主要应用于智能手机等消费电子领域。在公司其他产品尚未大规模投入市场前,如果电磁屏蔽膜产品销售受到市场竞争加剧、新技术更迭或新竞争者进入等因素的影响有所下滑,将会对公司的业绩产生不利影响。
3、新产品产线安装调试周期、客户认证、良率提升及市场推广风险
公司标准铜箔正处于产能、良率爬坡期,同时可剥铜、挠性覆铜板等新产品处于客户认证、小批量生产阶段。若以上工作推进不及预期,都将对公司业绩产生不利影响。
4、募投项目延期风险
虽然公司在研究确定募投项目前已经做了充分的市场研究和论证工作,但在项目实施过程中,募投项目计划仍会受到宏观环境、上下游行业环境、公司经营状况等不可预见因素的影响,导致实施进度慢于预期。若公司募投项目持续延期,则会导致产能释放进度明显落后,可能会影响公司业务开展进度,进而对公司经营业绩产生不利影响。公司将通过持续加强项目进度统筹、提升项目产线设备安装调试工作效率、加强与政府相关部门沟通等措施,加快募投项目投产进度。
5、未能及时消化屏蔽膜相关产能的风险
尽管公司根据未来下游市场发展情况、公司业务发展规划以及产能现状等对电磁屏蔽膜扩产项目的市场前景和必要性进行了充分的调研和论证,并制定了相应的产能消化措施,但如果下游应用领域发展和公司客户开拓不及预期、市场环境出现新技术更迭或行业竞争加剧等,公司将面临屏蔽膜生产基地建设项目投产后新增产能未能及时消化的风险。公司将进一步加大销售团队建设力度,优化客户服务能力,落实销售激励制度,充分调动销售团队的积极性,加强潜在客户开拓以消化相关产能;同时进一步加快挠性覆铜板、带载体可剥离超薄铜箔、电阻薄膜等新产品的开发,利用该等产品与屏蔽膜相关核心工艺、设备的共通性,以及时消化在屏蔽膜产品市场开拓未达预期目标的情况下可能出现的过剩产能。
6、公司屏蔽膜产品在虚拟现实装备、新能源汽车领域渗透率不达预期的风险
随着汽车向电动化、智能化、娱乐化、自动化发展,虚拟现实装备方兴未艾且“轻薄短小”化明确,内部信号传输愈趋高频高速化,长远来看将带动公司电磁屏蔽膜产品的市场需求。但由于目前虚拟现实、智能汽车行业的发展阶段仍相对初级,公司电磁屏蔽膜产品在以上领域的应用还较少,这种潜在需求尚未转变为普遍的、必选的实际技术方案,预计中短期内电磁屏蔽膜产品的渗透率较难有显著提升。公司将密切关注新虚拟现实、能源汽车领域的发展趋势,加强与相关终端的技术交流,以逐步促进电磁屏蔽膜在该领域的渗透进度。
随着行业的快速发展,可能有越来越多的企业掌握相关技术,行业壁垒降低,形成新的竞争对手,现有行业竞争格局可能发生不利变化,公司产品竞争可能会有所加剧。如果公司不能在技术储备、产品布局、销售与服务、成本控制等方面保持相对优势,将导致竞争力减弱,难以保持以往经营业绩较高的增速,对未来业绩产生不利影响。
公司产品的直接下游客户主要为电路板厂商、锂电池厂商等,终端客户主要为智能手机厂商以及新能源汽车厂商等。虽然随着人民生活水平的提高,对智能手机、新能源汽车等电子产品的需求与日俱增,若未来下游所涉行业发生波动,将可能对公司经营持续性及业绩产生不利影响。
科目|本期数|上年同期数|变动比例(%)
营业收入|312,626,261.30|292,469,877.92|6.89
营业成本|222,343,055.19|151,823,710.01|46.45
销售费用|10,417,025.57|11,670,472.04|-10.74
管理费用|44,982,690.50|40,991,291.80|9.74
财务费用|20,151.32|-4,234,827.34|-100.48
研发费用|60,824,837.50|63,866,702.80|-4.76
经营活动产生的现金流量净额|113,430,179.14|26,847,082.35|322.50
投资活动产生的现金流量净额|-64,767,408.04|-18,737,740.79|245.65
筹资活动产生的现金流量净额|27,175,267.72|-22,307,594.68|-221.82
营业收入变动原因说明:受智能手机终端销售下降影响,屏蔽膜销量以及价格同比下降,导致屏蔽膜业务收入减少5401.39万元,同时铜箔业务因销量增加导致营业收入同比增加7461.85万元,总体合并营业收入同比增加6.89%。
营业成本变动原因说明:主要是铜箔业务销量增加导致铜箔业务成本增加7758.67万元,合并营业成本同比增加7051.93 万元,增长率46.45%。
销售费用变动原因说明:主要是业务推广费同比减少所致。
管理费用变动原因说明:主要是公司广州和珠海基地投入使用,相应的折旧、行政办公等费用增加,同时股份支付费用同比减少。
财务费用变动原因说明:主要是公司货币资金减少导致利息收入同比下降所致。
研发费用变动原因说明:主要是研发试验材料费用同比减少以及股份支付费用同比减少所致。
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要是收到税费返还和政府补助资金同比增加所致。
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要是购买理财产品所支付净额增加所致。
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要是本年度应收票据贴现收到现金增加,以及分配股利同比减少所致。
报告期内屏蔽膜业务除受外部宏观环境等影响导致销量下降外,总体经营情况稳定。同时报告期内铜箔业务(主要是锂电铜箔和标准电子铜箔)销售收入同比增加154.57%,销售收入占总体主营业务收入比例达到39.38%(该比例上年为14.67%),但由于铜箔业务产能利用和良率等各方面尚处于爬坡阶,未能形成规模效应,叠加折旧费用较多,铜箔生产成本高于行业平均水平,导致铜箔业务报告期内实现净利润亏损9569.22 万元,对公司合并的归属于母公司所有者的净利润造成较大影响。
报告期内,公司实现营业收入312,626,261.30元,较上年同期增长6.89%;公司发生营业成本222,343,055.19 元,较上年同期增长46.45%,主要系铜箔业务营业成本增加所致;报告期内综合毛利率28.75%,较2021 年度减少19.18 个百分点,主要系公司新增的铜箔业务主要生产锂电铜箔和普通标准电子铜箔,且产能利用率和良率等各方面尚处于爬坡阶段,铜箔业务的的毛利处于亏损状态,致公司整体毛利率下降。
主营业务分行业情况||||||
分行业|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
电子专用材料制造|312,068,298.39|222,343,055.19|28.75|7.03|46.45|减少19.18个百分点
||||||
主营业务分产品情况||||||
分产品|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
电磁屏蔽膜|183,110,213.23|78,240,396.58|57.27|-22.78|-9.19|减少6.4个百分点
铜箔|122,894,281.60|140,132,825.32|-14.03|154.57|124.05|增加15.53个百分点
其他|6,063,803.56|3,969,833.29|34.53|-1.87|27.12|减少14.93个百分点
主营业务分地区情况||||||
分地区|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
境内|276,244,579.32|211,270,084.69|23.52|9.9|61.77|减少24.52个百分点
境外|35,823,719.07|11,072,970.50|69.09|5.54|-14.62|增加7.3个百分点
主营业务分销售模式情况||||||
销售模式|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
直销|312,068,298.39|222,343,055.19|28.75|7.03|46.45|减少19.18个百分点
||||||
主要产品|单位|生产量|销售量|库存量|生产量比上年增减(%)|销售量比上年增减(%)|库存量比上年增减(%)
电磁屏蔽膜|万平方米|367.51|346.17|27.83|-21.78|-19.85|25.95
铜箔|吨|1,617.03|1,617.03|0|201.90|208.49|0
分行业情况|||||||
分行业|成本构成项目|本期金额|本期占总成本比例(%)|上年同期金额|上年同期占总成本比例(%)|本期金额较上年同期变动比例(%)|情况说明
电子材料专用制造|直接材料|15,095.09|57.68|8304.98|57.85|81.76|同期变动较大的原因是铜箔产品的材料成本占比较高所致
|人工成本|2264.80|8.65|1770.68|12.33|27.91|不适用
|制造费用|8810.07|33.66|4280.83|29.82|105.80|同期变动较大的原因是铜箔业务新增水电、折旧等费用较高所致
|||||||
分产品情况|||||||
分产品|成本构成项目|本期金额|本期占总成本比例(%)|上年同期金额|上年同期占总成本比例(%)|本期金额较上年同期变动比例(%)|情况说明
电磁屏蔽膜|直接材料|3,497.20|13.36|4285.53|29.85|-18.40|主要是产销量下降所致
|人工成本|1154.53|4.41|1454.58|10.13|-20.63|主要是产销量下降所致
|制造费用|3172.31|12.12|2948.04|20.53|7.61|主要是新生产基地投入使用导致折旧等费用增加
铜箔产品|直接材料|11597.89|44.32|3707.16|25.82|212.85|主要是产销量同比增加所致
|人工成本|1031.09|3.94|316.10|2.20|226.19|主要是产销量同比增加所致
|制造费用|5319.96|20.33|1332.79|9.28|299.16|主要是生产基地全年折旧、能耗等费用增加所致
其他||396.98|1.52|312.29|2.18|27.12|
报告期内屏蔽膜业务除受居民部门消费动力不足等宏观环境等影响导致销量下降外,总体经营情况稳定。同时报告期内铜箔业务(主要是锂电铜箔和标准电子铜箔)销售收入同比增加154.57%,销售收入占总体主营业务收入比例达到39.38%(该比例上年为14.67%),但由于铜箔业务产能利用和良率等各方面尚处于爬坡阶,未能形成规模效应,叠加折旧费用较多,铜箔生产成本高于行业平均水平,导致铜箔业务报告期内实现净利润亏损9569.22 万元,对公司合并的归属于母公司所有者的净利润造成较大影响。
前五名客户销售额13,336.53万元,占年度销售总额42.74%;其中前五名客户销售额中关联方销售额0万元,占年度销售总额0 %。
序号|客户名称|销售额|占年度销售总额比例(%)|是否与上市公司存在关联关系
1|第一名|40,462,356.47|12.97|否
2|第二名|32,960,734.69|10.56|否
3|第三名|27,763,400.43|8.90|否
4|第四名|18,029,484.23|5.78|否
5|第五名|14,149,334.60|4.53|否
合计||133,365,310.42|42.74|/
报告期内销售第一名客户为锂电铜箔业务客户,第二名和第三名为电磁屏蔽膜业务客户,第四名和第五名客户为标准电子铜箔业务客户,其中,第四和第五名为新进入前五大的客户,为公司下半年开始产销标准电子铜箔新开发的客户。
前五名供应商采购额15,417.93万元,占年度采购总额77.39%;其中前五名供应商采购额中关联方采购额0万元,占年度采购总额0%。
序号|供应商名称|采购额|占年度采购总额比例(%)|是否与上市公司存在关联关系
1|第一名|104,498,302.04|52.46|否
2|第二名|31,997,892.03|16.06|否
3|第三名|7,148,173.82|3.59|否
4|第四名|5,347,161.47|2.68|否
5|第五名|5,187,800.00|2.60|否
合计|/|154,179,329.36|77.39|/
报告期内,公司向第一名供应商年度采购金额10,449.83万元,占总体采购额比例达到52.46%,公司向其采购的原材料为铜线,用于生产铜箔产品,由于铜为大宗交易商品,全市场供应量巨大、供应商众多,且公司年铜线采购量占全市场交易量极小,公司不存在对其依赖的情形。第二名供应商为公司铜线供应商,与第一名合计铜线采购额占年度采购总额比例达到68.52%,主要是由公司产品结构变化以及铜箔产品生产特性决定。
项目名称|本期期末数|本期期末数占总资产的比例(%)|上期期末数|上期期末数占总资产的比例(%)|本期期末金额较上期期末变动比例(%)|情况说明
交易性金融资产|117,700,000|5.98|215,000,000|11.17|-45.26|主要系报告期内将部分募集资金以大额存单存放而减少了交易性金融资产,以及可用于理财的闲置资金减少所致
应收票据|67,147,749.46|3.41|54,142,977.29|2.81|24.02|主要系销售铜箔产品新收到的承兑汇票增加所致
应收账款|91,187,640.23|4.63|118,246,346.3|6.14|-22.88|主要系报告期内销售回款良好所致
应收款项融资|9,272,873.34|0.47|4,923,566.57|0.26|88.34|主要系期末持有的信用级别较高的银行承兑汇票增加所致
预付款项|1,462,586.41|0.07|5,820,706.93|0.3|-74.87|主要系预付的材料和设备款项减少所致
固定资产|880,137,897.9|44.72|467,373,114.5|24.28|88.32|主要系公司总部生产及研发基地项目完成总体建设,相应厂房和设备由在建
||||||工程转入固定资产所致
在建工程|773,987.43|0.04|298,957,981.2|15.53|-99.74|主要系公司总部生产及研发基地项目完成总体建设,相应厂房和设备由在建工程转入固定资产所致
使用权资产|1,465,948.48|0.07|7,033,581.39|0.37|-79.16|主要系租赁房屋及建筑物按照会计准则规定计提折旧导致期末账面价值减少所致
长期待摊费用|63,899.84|0|2,372,783.16|0.12|-97.31|主要系装修费在本期摊销所致
递延所得税资产|14,307,439.5|0.73|10,599,120.47|0.55|34.99|主要系税务和会计差异导致暂时性差异增加所致
短期借款|132,310,157.2|6.72|81,833,335.12|4.25|61.68|主要系银行信用及质押借款增加所致
应付票据|0|0|3,494,097.2|0.18|-100|主要系应付票据到期支付所致
合同负债|10,203,319.85|0.52|277,535.93|0.01|3,576.4|主要系按照合同约定预先收取款项增加所致
一年内到期的非流动负债|1,535,815.97|0.08|5,844,956.71|0.3|-73.72|主要系一年内到期的租赁负债减少所致
其他流动负债|4,093,955.18|0.21|5,643,036.88|0.29|-27.45|主要系未终止确认的商业票据支付义务减少所致
租赁负债|0|0|1,535,814.99|0.08|-100|主要系租赁付款额减少所致
递延收益|75,440,000|3.83|33,920,000|1.76|122.41|主要系报告期内收到政府补贴款项所致
项目 |||期末余额|受限原因
|||5,442,146.56|票据保证金
货币资金|||350,000.00|外币保证金
无形资产||||
应收票据|||3,555,157.67|票据保证金
应收款项融资|||2,116,751.75|票据保证金
其他流动资产|10,000,000.00|票据保证金
合计|21,464,055.98|
报告期末另有4项非核心专利用于质押借款,期末原值为3,910,500.30元,本期摊销额40,226.83元,累计摊销3,910,500.30元,账面价值为0。
报告期投资额(元)|上年同期投资额(元)|变动幅度
100,137,344.99|50,000,000.00|200.00%
被投资公司名称|主要业务|投资方式|投资金额|持股比例|资金来源|截至报告期末进展情况|本期投资损益|披露日期及索引(如有)
珠海达创电子有限公司|铜箔生产销售|增资|100,000,000|100%|自有资金|已完成|不适用|详见公司2022 年12 月17 日披露于上交所http://www.sse.com.cn/网站的《关于拟增加全资子公司注册资本的公告》(公告编号:2022-076)
珠海达创电子有限公司(注)|铜箔生产销售|其他|137,344.99|100%|/|已完成|不适用|不适用
合计|/|/|100,137,344.99|/|/|/||/
注:该项投资为以母公司股份为结算标的对子公司员工实施股权激励,按照会计准则规定确定的长期股权投资。
资产类别|期初数|本期公允价值变动损益|计入权益的累计公允价值变动|本期计提的减值|本期购买金额|本期出售/赎回金额|其他变动|期末数
其他|215,000,000.00||||3,069,200,000.00|3,166,500,000.00||117,700,000.00
其他|4,923,566.57||||||4,349,306.77|9,272,873.34
合计|219,923,566.57||||3,069,200,000.00|3,166,500,000.00|4,349,306.77|126,972,873.34
1、广州穗邦电子有限公司,原名惠州力邦电子有限公司,系公司全资子公司,注册资本50万元。报告期内,穗邦电子主要开展集团集中采购业务,是公司整体供应链的重要一环。报告期内,穗邦电子实现营业收入48,200,805.24元,净利润1,307,825.18元,其总资产为50,647,313.45元,净资产为4,341,873.26元。
2、珠海达创电子有限公司,系公司全资子公司,注册资本20,000 万元。达创电子主营业务为超薄铜箔的研发、生产及销售。报告期内,达创电子营业收入145,669,800.78 元,净利润-93,422,375.09元,总资产503,362,428.37元,净资产70,872,525.44元。
3、东莞市惟实电子材料科技有限公司,系公司控股子公司,持股比例70%,注册资本400 万元。惟实电子主营业务为涂布加工服务,是公司产品生产制造的重要环节之一。报告期内,惟实电子实现营业收入46,531,057.98 元,净利润10,642,015.72元,其总资产为61,630,402.05 元,净资产为53,551,638.69 元。
1、战略目标(愿景)
公司致力于成为一家世界级的高端电子材料研发制造企业。
2、战略路径
(1)持续提升技术研发、创新实力。加大研发资金投入、加强高端研发人才引进与培养、加强研发制度体系建设,不断夯实以真空溅射、连续卷状金属电沉积(电化学)、精密涂布以及各类材料配方合成等四大基础技术构成的核心技术平台,并聚焦行业前沿,持续拓展技术研发的深度与广度,大力将激光与微纳加工技术打造成第五大平台技术,坚定地将技术研发、创新作为企业发展的根本动力,实现研发驱动、创新驱动,推动公司高质量发展。
(2)加快打造“3+N”产品矩阵。加快项目建设和新产品研发、认证进度,初步形成以电磁屏蔽膜、挠性覆铜板和各类铜箔三大产品为主体的产品结构,在此基础上,不断加强与终端客户的技术交流,并通过自身研发、制造实力将客户最新需求快速转化为新产品或系统化解决方案,大力开发电阻薄膜、复合铜箔等新产品,逐步形成“3+N”产品矩阵,将公司打造成为稀缺高端电子材料平台型企业,推动公司业绩规模不断提升。
(3)持续提升内部管理。将内部管理优化视为企业发展的永恒课题:加强高端管理人才引进与培养,加快部署办公OA、资源管理ERP 等信息化系统,加快构建薪酬、职位晋升多层次激励体系,科学筹划股权激励计划,逐步实现内部管理自动化、信息化、精细化以及人性化,管理高效且有温度,向管理要效率,推动公司上下同欲,逐步走向卓越。
2023年,美联储加息周期进入尾声,全球经济衰退的担忧不断发酵;同时,5G通讯、消费电子、汽车电子等行业产业链逐步呈现周期回暖,国家多次强调务必实现科技自立自强、自主可控,关键行业、核心产品供应链本土化进程愈加迫切。大时代波澜壮阔,挑战与机遇并存,电子产品轻薄化趋势是确定的,芯片封装及电路板细线化趋势是确定的,结合公司实际情况以及高端电子专用材料行业长期向好趋势,2023年公司经营总体目标是实现经营业绩增长,具体实现路径如下:
1、持续加大研发投入,进一步广纳优秀研发、管理人才,充实研发、管理力量。同时,为新项目的生产经营建设搭建合理人才梯队。
2、进一步推动各业务线向前发展,促进业绩释放:(1)对于“老产品”电磁屏蔽膜,稳定当前收入利润规模,同时持续迭代升级产品性能,密切关注新客户、新领域的技术发展趋势,以求实现增量突破;(2)对于铜箔业务,2023年预计将以标准电子铜箔为主,推动产能、销售和良率提升,同时大力推动RTF、VLP 等产品的认证进度及订单落实,以进一步优化铜箔业务产品结构,提升盈利能力;(3)对于FCCL 业务,进一步加大市场开拓力度,实现订单逐步爬坡;(4)对于极薄FCCL、可剥离超薄铜箔、电阻薄膜以及PET铜箔等新产品,追求从今年起逐步通过客户认证,实现订单,以此为标志,体现公司在高端电子材料领域的技术创新实力;在此基础上,逐步实现放量销售,推动公司业绩迈上新台阶。
3、按照既定目标,持续提升研发能力和做好内部降本增效、企业长效激励机制建设等管理工作。
以上经营计划不构成业绩承诺,敬请广大投资者审慎判断,关注公司经营风险提示内容,注意投资风险。
报告期内,公司严格遵守《公司法》、《证券法》、《上市公司治理准则》及《公司章程》制定了《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《监事会议事规则》、《关联交易管理制度》、《独立董事工作制度》、《关联交易决策制度》、《募集资金管理制度》等相关制度,共召开了13次事会、10 次监事会、4次股东大会,审议通过了2022 年股票期权激励计划等事项。公司董事会下设有战略委员会、审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会四个专门委员会,为董事会的重大决策提供咨询、建议,以保证董事会议事、决策的专业化和高效化。自改制设立股份公司以来,公司已建立股东大会、董事会、监事会和管理层的运行机制,独立董事和董事会秘书能够有效增强董事会决策的公正性和合理性,公司治理架构能按照相关法律法规和《公司章程》的规定有效运作。
会议届次|召开日期|决议刊登的指定网站的查询索引|决议刊登的披露日期|会议决议
广州方邦电子股份有限公司2022年第一次临时股东大会|2022 年1 月25日|上海证券交易所网站 www.sse.com.cn|2022 年1 月26日|各议案均获表决通过
广州方邦电子股份有限公司2021年年度股东大会|2022年3月9日|上海证券交易所网站 www.sse.com.cn|2022 年3 月10日|各议案均获表决通过
广州方邦电子股份有限公司2022年第二次临时股东大会|2022 年6 月13日|上海证券交易所网站 www.sse.com.cn|2022 年6 月14日|各议案均获表决通过
广州方邦电子股份有限公司2022年第三次临时股东大会|2022 年8 月29日|上海证券交易所网站 www.sse.com.cn|2022 年8 月30日|各议案均获表决通过