TigerResearch/tigerbot-earning-plugin huggingface dataset:
近年来随着物联网行业蓬勃发展,蓝牙作为物联网无线连接的主要方式之一,终端设备应用场景诸多,出货量自1998 年蓝牙技术推出以来即呈现持续增长的趋势。SIG 发布的《2023 年蓝牙市场最新资讯报告》指出,虽然近期的预测比去年略有下降,但预计在未来五年的后半段蓝牙市场会有更高的增长;至2027 年,蓝牙设备年出货量将达76 亿台,2023 年到2027 年的年复合增长率为9%。其中,音频传输是蓝牙技术最早和最重要的应用领域,从蓝牙技术推出以来便呈现技术不断革新与终端应用持续增长的态势。由于音频传输是蓝牙物联网设备及可穿戴技术最为成熟、应用场景最为完备的领域,蓝牙音频设备在近些年也成为智慧互联的首要流量入口。根据SIG 的统计及预测,2022 年全球蓝牙音频产品的出货量约13.6 亿台,到2027 年仅蓝牙音频传输设备年出货量将达18.4 亿台,2023年到2027 年的年复合增长率为6%。尽管受宏观经济、国际形势和全球通胀等影响,蓝牙音频仍持续出现线性增长。其中,蓝牙音箱2023 年出货量预计将达3.6 亿台,蓝牙智能手表2023 年出货量预计为1.43 亿支。
近年来,经历智能家居、智能办公、智能教育等市场的快速发展及其对用户使用习惯的深度影响后,智能语音交互成为人工智能的第一个落地点以及继触摸式人机交互后更人性化的人机交互方式,应用场景迅速铺开,带动了智能语音芯片设计与制造不断的技术革新和进步。2023 年1 月,中国语音产业联盟发布了《中国智能语音产业发展报告(2021-2022)》。报告指出,全球范围来看,2022年全球智能语音产业规模将达351.2 亿美元,保持33.1%的高速增长;从我国来看,根据德勤统计数据,2022 年我国智能语音市场将达341 亿元,同比增长13.4%。在“十四五”的大背景和智能经济形态下,5G、人工智能、云计算等技术日益成熟,人工智能相关利好政策不断,智能语音作为智能时代人机交互的关键接口,将迎来更加广阔的发展空间。
公司是较早从事SoC 芯片研发、设计和销售的高新技术企业,经过多年在智能音频芯片领域的研发投入、技术积累和发展,公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术,核心技术权属清晰,技术水平较先进,成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司的核心技术涵盖了高性能音频 ADC/DAC 技术、高性能蓝牙通信技术、高集成度的低功耗技术、高音质体验的音频算法处理技术、高度自主IP 技术以及高集成度SoC 设计整合框架、高性能软硬件平台的系统融合技术等。公司产品在专业音频厂商中占有率较高,并已进入多家知名的手机品牌和互联网厂商的音箱、手表、耳机等不同形态的智能终端产品供应链中。从覆盖品牌的广度和深度上看,公司具有明显优势。
公司是全球蓝牙音箱SoC 芯片的重要供应商之一。得益于公司产品竞争力的不断提升和国产替代大趋势下的市场机遇,蓝牙音箱芯片已是公司目前的主力产品和重要收入来源。在蓝牙音箱领域,公司已成为行业终端品牌的主流供应商并已实现中高端蓝牙音箱SoC 的国产替代。公司主要服务于国内外一二线终端品牌,包括SONY、哈曼、安克创新、华为、小米、罗技等众多终端品牌,通过提供差异化搭配的系列芯片组合,可满足市场上终端品牌的差异化需求,得到了业界主流终端品牌和 ODM/OEM 代工厂的普遍认可,持续加大主流终端品牌的渗透率。
智能语音交互是一个新兴的市场,下游应用领域广泛,市场需求快速变化,而且相对于其他交互方式而言,语音交互更具有便捷性,可以大大节省人机互动的时间。随着ChatGPT 等生成式AI 的兴起,语音技术也在快速进步。人工智能时代下语音技术的新发展会向着更高的语音识别准确率、更好的自然语言处理能力、更智能的语音交互方式、更多的语音应用场景、更好的隐私和安全性等方面继续发展和完善。而随着语音技术的不断精进,具备智能语音交互能力的终端设备需求将显著增加,针对特定场景的专用型智能语音交互芯片将成为主流产品。公司持续开拓可配合语音技术落地的智能语音交互产品应用,当前芯片主要落地在智能办公和智能家居方面。语音交互产品已成熟量产运用于智能空调、智能家居面板、蓝牙语音遥控器、语音鼠标、翻译棒以及智能录音笔等产品中。公司的智能录音笔芯片已覆盖科大讯飞、飞利浦和汉王等终端品牌。公司将密切关注语音技术及AI 行业的发展趋势,从智能语音交互角度出发,不断探索公司芯片及平台更多应用落地的可能性。
2022 年7 月,蓝牙技术联盟SIG 正式宣布,LE Audio 技术的全套规格已制定完成。LE Audio 具备低功耗、高音质等优势,相较于经典蓝牙,新一代蓝牙音频技术标准——LE Audio 有效地改变了蓝牙音频产品在延迟、音质、功耗以及连接稳定性上的表现,同时还支持多重串流音频和广播音频等多连接的技术优势。这些LE Audio 的技术优势不仅提升蓝牙音频性能,还可为助听器等新的应用提供更强大的支持,并支持音频分享。这一新的蓝牙技术将再次改变人们体验音频的方式,并让人们以前所未有的方式进行万物互联。
双模蓝牙产业将全面升级支持LE Audio 新标准,实现同时支持经典蓝牙以传统模式传输音频和低功耗蓝牙以LE Audio 模式传输音频的双模蓝牙音频功能。支持双模蓝牙音频的设备既能兼容现有不支持LE Audio 标准的蓝牙设备,又能兼容未来的仅支持LE Audio 标准的蓝牙设备。据SIG 发布的《2023 年蓝牙市场最新资讯报告》指出,双模式将成为Bluetooth®经典音频和LE 音频之间的桥梁。在采用LE 音频时,生态系统供应商可能会实施不同的策略,以不同的速度将该技术纳入其设备。在整个预测期,大多数制造商将开始提供双模式音频解决方案,以促进过渡。随着时间的推移及生态系统的成熟和新用例的巩固,分析师预计独立的LE 音频设备将大幅增加。
在蓝牙技术联盟正式宣布低功耗音频(LE Audio)全套规格制定完成前,公司就已经开始着手在 LE Audio技术上投入研发和探索,尝试将这项技术融入到相关的产品设计当中,围绕低延迟、高音质、低功耗、多连接和双模在线等维度持续耕耘,部分指标已经处于行业领先地位。目前,公司的蓝牙音频芯片已经在全面升级支持LE Audio新标准,并支持双模蓝牙音频,可以和即将发布的支持LE Audio的智能手机等设备很好的兼容。
语音技术的应用一直以来都是一个不断突破并“解锁”新场景的过程。近年来,随着AI 交互、 AI 创作等应用场景发展迅速,智能语音产业将迎来更加广阔的发展空间。而作为智能硬件主芯片平台来说,如何以更高的集成度、更强的算力和更合适的资源配置等为重心,最大程度地设计和开发出针对语音场景的专业芯片,从而进一步推动行业智能化程度的提升,就成了需要不断挑战和创新的目标。同时智能语音芯片平台需要配合算法针对语音场景中关键的麦克风阵列拾音、远场语音增强、功耗水平以及用户体验等方面,提供丰富的接口、便利的算法适配以及完善的软硬件开发环境和工具,也成为重要的研究方向之一。
序号|核心技术名称|核心技术属性|产品性能突破|核心技术的独特性和突破点
1|高性能音频 ADC/DAC技术|特有技术|低压低功耗,降低音频的底噪|(1)自主研发除了支持1.8V/3.3V工作电压的设计,还支持1.2V工作电压的低功耗的设计,可降低整体功耗;(2)自有的数字模拟混合搭配结构,数字滤波器设计和Delta-Sigma ADC实现架构,以及独特的底噪抑制和自动防爆音的电路机制,可以较好实现降低底噪的效果;(3)低延时高性能的音频ADC/DAC设计,包括低群延时滤波器设计和模拟核心电路实现架构升级。
2|高性能蓝牙通信技术|特有技术|提升蓝牙通信信号质量,降低功耗|(1)自主设计的谐波抑制技术、抗pulling技术,可提升蓝牙的发射功率;(2)灵活可配的接收机链路参数,通信信道快速扫描技术和跳频算法,可保障干扰环境下的蓝牙通信质量;(3)低相位噪声VCO设计技术,可降低功耗,提升抗干扰能力;上述技术可提升蓝牙的通信性能,降低蓝牙通信的功耗;
序号|核心技术名称|核心技术属性|产品性能突破|核心技术的独特性和突破点
||||(4)低延时的蓝牙通信协议设计,包括快速信道切换,低延时低缓存需求编解码和资料处理等设计。
3|高集成度低功耗技术|特有技术|降低产品各工作场景功耗|(1)自主设计的多种低功耗的电源状态转换控制系统,可使芯片根据当前工作状态在系统正常工作最大耗电状态、软件省电状态、待机状态和关机状态之间灵活切换;(2)低功耗LDO、低频时钟和基准参考源可有效降低关机和待机状态功耗;(3)高效率DCDC可有效降低正常工作状态、软件省电状态以及待机状态的功耗;(4)1.2V低工作电压的音频ADC/DAC设计,可降低音频场景的工作功耗。
4|高品质体验的音频算法处理技术|特有技术|综合提升音频的输出性能和体验|自主研发的音频DSP处理技术:(1)三段动态范围控制技术,低中高三个频段可配置独立的阈值,增益,启动及释放时间,动态精准地控制不同频率声音的响度,使得低频的下潜更深,中频更清晰,高频更细腻通透,且不同频段自然过渡同时保证响度大,还原度好,不失真,不破音,底噪低,更完美地展现各个频段的表现力;(2)动态均衡器技术,动态实现小音量时低音展现更强的力量,大音量时又自动减弱低频的强度,同时不会衰减低频的下潜深度,更好提升不同歌曲、不同模具下的音质体验;(3)虚拟低音,根据心理声学理论,感知效应,利用人听觉系统的特性产生相应低频谐波信号来虚拟出澎湃低音,在体积小的喇叭上展现出虚拟、更多、更强,下潜更好的低音,从而增强低音效果;(4)音质提升技术,整体频响修补,降低底噪和失真度,提升信噪比(5)环绕声技术,声场拉宽拉远,重现声场景,增强临场感、声音的空间感知效果;(6)高清音频降噪技术,48kHz高清降噪,可懂度高,自然度高,保真度高,平稳度高,高质量的清晰通话体验;较为领先的低延时降噪技术,延时小于3ms。
5|高度自主 IP技术和高集成度 SOC 设计整合框架|特有技术|产品开发效率和产品综合性能提升|(1)除CPU/DSP通用的授权IP外,产品所需功能皆是自主研发的IP,包括电源IP、高速接口IP、内存控制器IP等。SoC芯片开发可以从IP库中快速选择合适的IP技术,加快SoC芯片开发效率;(2)高集成度的SoC设计和整合能力,系统能在集成后达到不同产品需求的功能与性能;并有一套独立且严谨完善的设计流程框架,对于高复杂度的SoC系统,可提升产品首次流片即量产的成功率。
6|高性能的软硬件融合的系统平台技术|特有技术|产品的综合性能提升|公司自主研发的芯片硬件加速模块(包括音频编解码的硬件IP设计等)以及内部积累的RTOS/Linux的软件系统优化经验相结合,实现了在相同功能情况下消耗更低的CPU/DSP资源,从而达到产品的低功耗
公司核心技术与主营业务高度相关,在各类产品中均有应用,并构成了产品竞争力的技术基础。国家科学技术奖项获奖情况
(1)研发项目方面
报告期内,公司第一代高集成度的智能手表芯片ATS308X 系列、基于LE Audio 技术私有协议的无线麦克风和无线电竞耳机产品以及新一代面向IoT 领域超低功耗MCU 芯片ATB111X 系列均已进入大规模量产阶段,品牌客户的终端产品已经正式上市。
截至目前,公司支持开放式耳机(OWS)的中高端蓝牙耳机芯片ATS302X 以及新一代支持LE Audio、更低功耗的无线电竞耳机芯片已开始出货;公司新一代具有更高性能的智能手表芯片处于流片阶段,预计将于今年推出市场;公司新一代具有更先进制程、更高算力、更低功耗的蓝牙音箱芯片及新一代支持LE Audio 和支持双麦AI 32K 高清ENC 降噪的中端TWS 蓝牙耳机芯片正在研发中。
序号|奖项名称|颁奖单位
1|2022中国IC设计成就奖之年度最佳RF/无线IC|全球技术媒体「AspenCore」
2|2022中国IC设计成就奖之年度中国IC产业杰出人物|全球技术媒体「AspenCore」
3|2022年度中国集成电路市场影响力企业奖|赛迪顾问股份有限公司
4|2022年度中国集成电路市场优秀产品奖|赛迪顾问股份有限公司
5|中国IC风云榜“年度年度技术突破奖”|中国半导体投资联盟、爱集微
6|广东省创新型中小企业|广东省工业和信息化厅
7|广东省专精特新中小企业|广东省工业和信息化厅
8|炬芯科技股份有限公司-高新技术企业|广东省科技厅
9|炬力(珠海)微电子有限公司高新技术企业|广东省科技厅
10|集成电路设计企业鉴定|珠海市软件行业协会
11|软件企业鉴定|珠海市软件行业协会
12|2021年度珠海市科技创新产品|珠海市科技发展促进会
13|2021年珠海市最佳集成电路创新产品|珠海市半导体行业协会
14|第十五届中国半导体创新产品和技术|中国半导体行业协会
15|第十七届“中国芯”优秀技术创新产品|赛迪&中国电子信息产业发展研究院
16|广东省名优高新技术产品|广东省高企协会
17|第十批信息消费创新产品|安徽省经济和信息化厅
18|安徽省创新型中小企业|合肥市经济和信息化局
(3)知识产权方面
2022 年度,公司新申请境内发明专利37 项,获得境内发明专利批准24 项。截止至2022 年12月31日,公司在全球拥有专利共300项,其中在中国大陆获得269项,包括发明专利231项,实用新型专利23 项,外观设计专利15 项;拥有软件著作权登记81 项;拥有集成电路布图设计登记73项。
|本年新增||累计数量|
|申请数(个)|获得数(个)|申请数(个)|获得数(个)
发明专利|43|25|469|262
实用新型专利|1|6|23|23
外观设计专利|0|0|15|15
软件著作权|10|10|81|81
其他|20|14|84|73
合计|74|55|672|454
|本年度|上年度|变化幅度(%)
费用化研发投入|12,472.19|13,132.82|-5.03
资本化研发投入|-|-|不适用
研发投入合计|12,472.19|13,132.82|-5.03
研发投入总额占营业收入比例(%)|30.07|24.95|增加5.12 个百分点
研发投入资本化的比重(%)|不适用|不适用|不适用
序号|项目名称|预计总投资规模|本期投入金额|累计投入金额|进展或阶段性成果|拟达到目标|技术水平|具体应用前景
1|智能蓝牙音箱芯片升级迭代|17,000.00|2,325.27|6,391.17|部分已达到量产水平,处于研发升级阶段|在原蓝牙音箱芯片基础上研发升级支持蓝牙5.4 新标准(包括全面支持LE Audio 技术);集成通用存内计算架构(GP-CIM)的AI 算法硬件加速引擎,达成在低功耗下提供高算力;并进一步提升蓝牙通信和音频ADC/DAC 性能、降低音频的全链路延迟,增加更大内存空间且支持空间扩展,向国际一二线终端品牌提供蓝牙和音质体验更好且功耗更低的支持蓝牙5.4 的蓝牙音箱芯片产品及解决方案。|国际先进水平|应用于蓝牙音箱、 soundbar、蓝牙收发一体器、无线麦克风、无线电竞耳机等智能音频终端
2|智能蓝牙穿戴芯片升级迭代|19,000.00|5,666.72|15,316.34|部分已量产,处于研发升级阶段|研发升级蓝牙5.4 新标准,支持LE Audio 的穿戴芯片,支持了低功耗高分辨率(达到512*512)高帧率的2D GPU和2.5D GPU 结合的穿戴产品的显示引擎技术,双MIC ENC AI 降噪技术升级,以及进一步实现更低功耗的蓝牙穿戴芯片产品及解决方案,包括腕穿戴智能手表、耳穿戴蓝牙耳机等。|国际先进水平|应用于智能手表、蓝牙耳机等低功耗智能音频终端
3|蓝牙通信技术升级迭代|1,000.00|130.79|300.14|持续研发阶段|致力于研发新架构和新先进工艺的低功耗高性能高带宽的单模和双模蓝牙射频IP,持续升级跳频算法、多声道和低延迟通信技术,实现前瞻蓝牙规格和功能,并完成先进工艺的蓝牙通信IP。|国际先进水平|应用于蓝牙音箱、智能手表、蓝牙耳机等智能音频终端
4|低功耗高性能 IP|5,500.00|1,112.33|1,900.23|持续研发阶段|致力于研究低静态功耗电源IP、低操作电压模数混合IP超低电压系统基础IP(包括基础单元库、记忆体库等)等开发设计,同时研究在先进工艺上实现。在降低芯片功耗以外,也投入能量收集技术的研究,并开始在低功耗无线物联网方案上应用。|国际先进水平|应用于低功耗无线物联网和应用于智能手表、蓝牙耳机等低功耗智能音频终端
合计|/|42,500.00|9,235.11|23,907.89|/|/|/|/
基本情况||
|本期数|上期数
公司研发人员的数量(人)|217|222
研发人员数量占公司总人数的比例(%)|69.11|72.08
研发人员薪酬合计|8,158.38|8,291.84
研发人员平均薪酬|37.60|37.35
研发人员学历结构|
学历结构类别|学历结构人数
博士研究生|4
硕士研究生|62
本科及以下|151
研发人员年龄结构|
年龄结构类别|年龄结构人数
30 岁以下(不含30 岁)|63
30-40 岁(含30 岁,不含40 岁)|91
40 岁及以上|63
1.公司技术、人才、上下游产业链资源等沉淀积累较雄厚
公司的原控股股东炬力集成电路设计有限公司成立于2001 年,是我国最早的IC 设计公司之一,历史悠久,曾经连续3 年被中国半导体行业协会评为“中国十大IC 设计企业”之首。公司承接了炬力集成电路设计有限公司核心的集成电路设计资产,包括核心技术、人才、上下游产业链资源积累等。
2.公司在芯片设计领域技术积累深厚,技术全面,研发经验丰富
公司通过深耕低功耗音视频和无线通信相关技术,具备全方位高度自主研发能力和知识产权和多项核心技术。另外,基于对音质理解的多年积累,以及蓝牙音频技术均围绕低功耗实现客观和主观评定的高音质而打造,持续积累并具有较好的口碑。
3.公司对实现高品质音质具有较丰富的研发经验
高品质音质不仅需要信号链的每一个环节都能实现高信噪比、低底噪、高动态范围、高线性度的各种客观可量化指标,还须对人类对声音的主观喜好具备一定的经验和理解,并将电学和声学有机融合于产品设计之中。公司长期围绕实现高品质音质开展研发工作,具有较丰富的经验,已以整体解决方案的形式在产品中得以实现。随着消费者对于音质听感要求的不断提高,公司不断迭代研发思路,扩充专业电声检测设备,经过长期不同场景的音响参数进行测试并汇总积累分析,结合声学理论和数字音频处理技术,最终向消费者呈现高品质音质。
4.已进入众多知名终端品牌的供应链,并实现规模销售
芯片作为整个电子器件的核心,其可靠性和稳定性对电子产品而言意义重大。因此,注重品牌形象的下游终端品牌对芯片的选择极为谨慎。一旦其产品选择芯片量产后,通常不会轻易进行更换,因此芯片本身具有一定的排他性,设计公司核心芯片在获得客户认可并量产后,可对后进者形成壁垒。公司历经多年已积累众多知名客户资源,已进入众多终端品牌的供应链,此外,还进入三诺、奋达、通力等业界知名的ODM、OEM 厂商的供应链体系。
5.高研发投入,构建知识产权壁垒
报告期内,公司持续保持较高的研发投入水平。报告期内,公司研发费用为12,472.19 万元,占营业收入的比例为30.07%,在我国IC 设计业上市公司中处于较高水平,为保持产品、技术的市场竞争力打下基础。公司已构建丰富的核心技术及知识产权体系,建立了体系完善的知识产权壁垒。
1.因技术升级导致的产品迭代风险
集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度较快,公司不同产品类别更新迭代周期不一,公司必须根据不同类别芯片的市场需求变动和工艺水平发展对现有技术进行升级迭代,以保持技术和产品的竞争力。
因此,如果公司未来不能及时准确地把握市场需求和技术趋势,或公司的技术研发进展跟不上新兴技术在终端产品领域的普及速度,不能顺利对技术及产品进行持续的迭代和升级,无法通过持续创新不断研发出具有商业价值、符合市场需求的新产品,则公司的市场竞争力和经营业绩均会受到不利影响。
2.研发失败的风险
集成电路设计行业技术门槛高、研发投入大、产品研发周期长、流片成本高昂且结果存在一定的不确定性、投产后产量逐渐爬坡,研发存在失败风险,存在短期内无法实现收入、长期的持续投入可能拖累公司业绩的风险。
公司报告期内研发费用为12,472.19 万元,且占营业收入的比例较高,对业绩的影响较大。为了保持竞争力,公司需要保持持续的科研投入,研发投入有可能超过预算,可能无法转化为研发成果或不能达到预期效果,且研发的项目也可能存在中途失败或商业化失败的风险;公司也存在不能及时准确地把握市场需求和技术趋势的可能性,即使新技术研发完成并成功实现产业化面向市场,也可能不具备商业价值或不符合市场需求,导致新技术研发后的经济效益与预期收益存在较大差距或导致公司错失新的市场商机,则可能会对公司的财务状况和经营成果产生负面的影响。
3.核心技术泄密风险
经过多年的技术创新和研发积累,公司自主研发了一系列核心技术,这些核心技术是公司的核心竞争力和核心机密。为保护公司的核心技术,公司采取了严格的保密措施,也和核心技术人员签署了保密协议,并通过申请专利、软件著作权、集成电路布图设计等方式对核心技术进行有效保护。公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段,公司的生产模式也需向委托加工商提供相关芯片版图,不排除存在核心技术泄密或被他人盗用的风险,将对公司的竞争力产生不利影响。
4.核心技术人才流失的风险
集成电路设计行业涵盖硬件、软件、电路、工艺等多个领域,是典型的智力和技术高度密集型行业,对于研发人员尤其是核心技术人才的依赖远高于其他行业;公司作为集成电路设计企业,研发人员尤其是核心技术人才是公司生存和发展的重要基石。一方面,随着市场需求的不断增长,集成电路设计企业对于高端人才的竞争也日趋激烈。另一方面随着行业竞争的日益激烈,人才竞争也逐渐加剧,公司现有人才也存在流失的风险。虽然公司已对关键核心技术人才实施了股权激励等激励措施,对稳定公司核心技术团队起到重要作用,但如果公司不能持续加强核心技术人员的引进、激励和保护力度,或人才竞争进一步加剧,则存在核心技术人员流失的风险,公司的持续研发能力也会受到不利影响。
1.经营业绩波动的风险
随着全球集成电路产业从产能不足、产能扩充到产能过剩的发展循环,公司所在的集成电路设计行业存在一定程度的行业周期性波动。当产能逐渐扩充,集成电路设计企业能获得充足的产能和资源支持,有较好的发展机遇;当产能供应过剩,集成电路设计企业若无法保持技术优势和研发创新能力,会在激烈的市场中处于不利地位,进而对公司的经营业绩造成影响。公司的产品主要应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、智能手表、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能办公、智能家居等智慧物联网领域,业务发展受到下游应用市场和宏观经济波动的影响。随着技术革新和产业升级换代,市场新消费需求不断涌现,且宏观经济的波动,可能影响市场整体的消费需求,若公司未来不能及时提供满足市场需求的产品,将导致公司未来业绩存在较大幅度波动的风险。近年来,由于全球经济不确定性增强、产能结构性缓解以及消化前期库存等因素,全球消费电子市场受较大影响。虽然公司持续提高产品竞争力,努力开拓产品的应用场景及市场领域,具有良好的抗波动能力,但如果行业性增长持续放缓,可能对公司业绩造成较大影响。
2.客户集中风险
公司前五大客户集中度相对较高,且公司与主要客户均已建立长期稳定的合作关系,但如果主要客户因生产经营或资信状况发生重大不利变化等原因减少或终止从公司的采购,且公司在新产品开发、新客户和新市场开拓等方面未能及时取得成效,则公司经营业绩将面临较大风险。
3.原材料供应及委外加工风险
公司为通过Fabless 模式开展业务的集成电路设计企业,专注于芯片的研发与设计,而将晶圆制造、封装测试等生产环节通过委外方式进行。公司向晶圆制造企业采购晶圆,委托封装测试厂进行封装和测试。若晶圆市场价格、委外加工费大幅上涨,或由于晶圆供货短缺,委外供应商产能不足、生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产,将会对公司的盈利能力、产品出货造成不利影响。此外,公司供应商集中度较高,采购相对比较集中。未来若供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张,可能导致供应商不能足量及时出货,对公司生产经营产生不利影响。
1.存货跌价风险
公司主要根据客户的预计需求、上游产能情况、公司库存情况等制定采购计划,并根据市场变化动态调整备货水平。由于芯片生产周期较长且上游供应商较为集中,在业务规模不断扩大和上游产能紧张的情况下,公司为保障供货,需要提前下订单,并需要根据市场未来预计情况进行适度备货。若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模,可能导致产品滞销、存货积压,从而导致存货跌价风险提高,将对公司经营业绩产生不利影响。
2.公司对政府补助存在依赖的风险
公司所从事的集成电路设计业务受到国家、地方产业政策的鼓励和支持,并且公司拥有较强的研发能力,承担了多项重大科研项目,获得了较多的政府资金补助,有力推动了公司技术及产品研发工作。如国家鼓励政策发生变化,公司不能持续获得政府补贴,将对公司盈利水平产生一定影响。
蓝牙耳机SoC 芯片市场竞争加剧的风险
公司在便携式音视频市场耕耘近20 年,在原有技术积累的基础上,进入了蓝牙耳机市场。随着蓝牙耳机SoC 芯片市场的快速发展以及技术和产业链的成熟,一方面,公司面临着国际同行巨头企业的竞争,其在整体资产规模、产品线布局上与公司相比有着显著优势。若国际巨头企业采取强势的市场竞争策略与公司同类产品进行竞争,将会对公司造成较大的竞争压力;另一方面,国内同行企业竞争实力也逐渐增强,新进入厂商持续增加且不断以低价抢夺市场份额,市场竞争逐渐加剧,价格竞争愈发激烈。若公司不能准确把握市场动态和行业发展趋势,不能根据客户需求及时进行技术和产品创新,则公司的行业地位、市场份额、产品单价、经营业绩可能受到不利影响。
国际贸易摩擦风险
近年来,国际政治经济环境变化,国际贸易摩擦不断升级,集成电路产业成为受到影响最为明显的领域之一,也对中国相关产业的发展造成了客观不利影响。集成电路产业链全球化程度很高,从晶圆生产到IP 授权、EDA 软件使用等,再到终端芯片产品的销售,在本轮国际贸易摩擦中,都不可避免受到较大影响;作为集成电路产业中的芯片设计企业,公司采用Fabless 的经营模式,现有供应商大部分都不同程度的使用了美国的设备或技术。
若国际政治环境发生重大不利变化,国际贸易摩擦进一步升级,部分国家采取贸易保护措施,对中国相关产业的发展造成了不利影响,使得供应商无法供货、客户采购受到约束,或公司销售受到限制,或可能导致公司客户及相关终端品牌厂商对公司芯片的需求降低,将对公司的经营业绩产生不利影响。
1.实际控制人一致行动关系争议风险
根据公司实际控制人共同签订的《一致行动人协议》,各方在股东大会或董事会任何议案的表决作出前,应当协商一致并达成共同意思表示。若存在不同意见的,则由各实际控制人单独和共同在炬芯科技的间接持股比例的多数意见为准,且各个实际控制人在各个层级的决策均根据上述意见行使有关表决权,从而确保各层级的意见一致。
虽然相关协调机制有效保证了不同意见产生时,一致行动人各方对外的协调一致性;但由于实际控制人通过一致行动协议行使控制权,仍然可能存在实际控制人一致行动关系争议风险,进而对公司的生产经营和经营业绩造成一定的影响。
2.技术授权风险
大部分集成电路设计企业专注于自己擅长的部分,而其它功能模块则向IP 和EDA 工具供应商采购。在研发过程中,公司需要获取相关EDA 工具和少量IP 供应商的技术授权。报告期内,公司的 IP 的主要供应商为ARM、MIPS、CEVA、智原微电子和杭州中天微系统有限责任公司,EDA 的主要供应商为Mentor Graphics、Cadence 和Synopsys。报告期内,IP 和EDA 工具供应商集中度较高主要系受集成电路行业中IP 和EDA 市场寡头竞争格局的影响。公司与相关供应商保持了良好合作,但是如果国际政治经济局势、知识产权保护等发生意外或不可抗力因素,若国外的EDA 工具供应商不对公司进行技术授权,则将对公司的经营产生不利影响;虽然公司的绝大多数IP 均通过自研获得,但若国外的IP 供应商不对公司进行技术授权,也会对公司的经营产生一定的不利影响
3.知识产权风险
芯片设计属于技术密集型行业,知识产权是每家芯片设计公司持续经营的关键。截至2022 年12月31 日,公司在全球拥有专利共300 项,其中在中国境内获得269 项,包括发明专利231 项,实用新型专利23 项,外观设计专利15 项;拥有软件著作权登记81 项;拥有集成电路布图设计登记73项。
公司在日常经营中,还会根据需要取得第三方知识产权授权或购买第三方知识产权,避免侵犯他人知识产权。但未来不排除竞争对手或第三方采取恶意诉讼的策略,阻滞公司市场拓展的可能性,也不排除公司与竞争对手或第三方产生其他知识产权纠纷的可能,进而间接影响公司正常的生产经营。
科目|本期数|上年同期数|变动比例(%)
营业收入|41,470.39|52,626.72|-21.20
营业成本|25,156.75|29,459.08|-14.60
销售费用|1,415.80|1,241.17|14.07
管理费用|2,876.82|3,657.70|-21.35
财务费用|-4,197.80|-939.40|不适用
研发费用|12,472.19|13,132.82|-5.03
经营活动产生的现金流量净额|-13,431.04|8,619.09|-255.83
投资活动产生的现金流量净额|-22,119.16|-67,568.15|不适用
筹资活动产生的现金流量净额|-690.60|118,713.07|-100.58
财务费用变动原因说明:财务费用减少主要系本期用于购买存款产品的闲置资金高于同期,使得利息收入增加所致。
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:经营活动产生的现金流量净额减少主要系公司本期为应对上游供应链紧张,增加存货备货,使得支付的货款增加;同时销售收入减少,使得销售商品收回的货款减少。
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:投资活动产生的现金流量净额减少主要系本期公司购买的结构性存款、收益凭证等理财产品较上年减少。
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:筹资活动产生的现金流量净额减少主要系公司上年首次公开发行股票,收到募集资金所致。
本期公司的业务类型未发生重大变化。本期公司财务费用中的利息收入为3,811.10 万元,占利润总额的比例为70.85%;上年同期利息收入为1,065.67 万元,占上年同期的利润总额的比例为12.68%;本期利润总额受利息收入的影响较大。
受宏观经济下行,全球消费电子市场需求疲软的影响,公司主营业务收入较上年同期有所下降。同时,半导体行业经历了2021 年的周期性产能紧缺之后,原材料成本上涨所带来影响传导至2022年,以致公司本期的单位成本上升,毛利率有所下降。报告期内,公司实现营业收入41,470.39 万元,同比下降21.20%;营业成本25,156.75 万元,同比下降14.60%;主营业务毛利率39.24%,同比减少4.77 个百分点。
主营业务分行业情况||||||
分行业|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
集成电路|40,940.81|24,875.42|39.24|-21.91|-15.26|减少4.77 个百分点
主营业务分产品情况||||||
分产品|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
蓝牙音频SoC芯片系列|27,085.67|17,175.86|36.59|-26.22|-17.77|减少6.52 个百分点
便携式音视频 SoC 芯片系列|11,254.17|5,872.51|47.82|-7.49|-4.58|减少1.59 个百分点
智能语音交互 SoC 芯片系列|2,600.97|1,827.05|29.76|-26.76|-21.06|减少5.07 个百分点
主营业务分地区情况||||||
分地区|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
境内|26,081.93|15,552.81|40.37|-16.42|-6.09|减少6.56 个百分点
境外|14,858.88|9,322.61|37.26|-29.98|-27.14|减少2.45 个百分点
主营业务分销售模式情况||||||
销售模式|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
直销||||||
经销|40,940.81|24,875.42|39.24|-21.91|-15.26|减少4.77 个百分点
受全球消费电子市场需求疲软的影响,报告期内,公司境内和境外的销售收入较上年同期均有所下降。同时,受美元强势升值的影响,部分客户优先从境内提货,导致本期境外销售进一步下降。
主要产品|单位|生产量|销售量|库存量|生产量比上年增减(%)|销售量比上年增减(%)|库存量比上年增减(%)
蓝牙音频SoC芯片系列|万颗|6,904.04|6,117.22|2,186.94|-26.72|-24.46|55.98
便携式音视频 SoC 芯片系列|万颗|1,742.20|1,569.19|447.86|-3.28|0.36|62.27
智能语音交互 SoC 芯片系列|万颗|860.18|632.90|311.81|15.30|-16.53|255.33
合计|万颗|9,506.42|8,319.31|2,946.61|-20.57|-20.16|66.87
报告期内,公司主要产品蓝牙音频SoC 芯片产销率为88.60%,便携式音视频SoC 芯片产销率为90.07%,智能语音交互SoC 芯片产销率为73.58%
分行业情况|||||||
分行业|成本构成项目|本期金额|本期占总成本比例(%)|上年同期金额|上年同期占总成本比例(%)|本期金额较上年同期变动比例(%)|情况说明
集成电路|材料费|17,807.51|71.59|20,409.79|69.52|-12.75|
|封装测试费|6,209.51|24.96|7,711.12|26.27|-19.47|
|权利金|858.39|3.45|1,235.57|4.21|-30.53|
|小计|24,875.42|100.00|29,356.48|100.00|-15.26|
分产品情况|||||||
分产品|成本构成项目|本期金额|本期占总成本比例(%)|上年同期金额|上年同期占总成本比例(%)|本期金额较上年同期变动比例(%)|情况说明
蓝牙音频SoC芯片系列|材料费|12,412.93|72.27|14,687.13|70.32|-15.48|
|封装测试费|4,172.60|24.29|5,206.48|24.93|-19.86|
|权利金|590.33|3.44|993.99|4.76|-40.61|主要系蓝牙音箱SoC 芯片系列销售下降的同时,主销产品切换为全自有蓝牙通信技术的产品后,权利金费率下降导致
|小计|17,175.86|100.00|20,887.60|100.00|-17.77|
便携式音视频 SoC 芯片系列|材料费|4,154.91|70.75|4,187.43|68.04|-0.78|
|封装测试费|1,535.81|26.15|1,804.17|29.31|-14.87|
|权利金|181.79|3.10|162.85|2.65|11.63|
|小计|5,872.51|100.00|6,154.45|100.00|-4.58|
智能语音交互 SoC 芯片系列|材料费|1,239.67|67.85|1,535.22|66.33|-19.25|
|封装测试费|501.10|27.43|700.48|30.27|-28.46|
|权利金|86.28|4.72|78.74|3.40|9.57|
|小计|1,827.05|100.00|2,314.43|100.00|-21.06|
前五名客户销售额31,378.20 万元,占年度销售总额76.64%;其中前五名客户销售额中关联方销售额0 万元,占年度销售总额0 %。
序号|客户名称|销售额|占年度销售总额比例(%)|是否与上市公司存在关联关系
1|第一名|9,596.24|23.44|否
2|第二名|6,956.96|16.99|否
3|第三名|6,296.65|15.38|否
4|第四名|4,940.94|12.07|否
5|第五名|3,587.41|8.76|否
合计|/|31,378.20|76.64|/
前五名供应商采购额29,566.92万元,占年度采购总额78.20%;其中前五名供应商采购额中关联方采购额0.00万元,占年度采购总额0%。
序号|供应商名称|采购额|占年度采购总额比例(%)|是否与上市公司存在关联关系
1|第一名|17,186.68|45.45|否
2|第二名|4,376.73|11.58|否
3|第三名|3,301.00|8.73|否
4|第四名|3,180.54|8.41|否
5|第五名|1,521.96|4.03|否
合计|/|29,566.92|78.20|/
科目|本期数|上年同期数|变动比例(%)
销售费用|1,415.80|1,241.17|14.07
管理费用|2,876.82|3,657.70|-21.35
研发费用|12,472.19|13,132.82|-5.03
财务费用|-4,197.80|-939.40|不适用
财务费用的变动说明详见本节五、(一)1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表之说明
科目|本期数|上年同期数|变动比例(%)
经营活动产生的现金流量净额|-13,431.04|8,619.09|-255.83
投资活动产生的现金流量净额|-22,119.16|-67,568.15|不适用
筹资活动产生的现金流量净额|-690.60|118,713.07|-100.58
上述变动原因说明详见本节五、(一)1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表之说明
项目名称|本期期末数|本期期末数占总资产的比例(%)|上期期末数|上期期末数占总资产的比例(%)|本期期末金额较上期期末变动比例(%)|情况说明
交易性金融资产|3,553.31|1.92|41,112.45|22.60|-91.36|主要系本期理财产品到期赎回所致
应收账款|10,069.34|5.44|6,179.21|3.40|62.96|主要系部分客户年末有资金压力,部分货款期末尚未收回
预付款项|1,314.62|0.71|243.22|0.13|440.50|主要系报告期内向供应商预定产能,预付的货款增加所致
其他应收款|132.61|0.07|80.15|0.04|65.45|主要系支付的押金和员工借款增加所致
存货|25,129.43|13.58|12,061.52|6.63|108.34|主要系本期公司为应对上游供应链紧张,持续增加备货;同时受宏观经济增速放缓及行业周期性因素影响,消费类电子需求疲软,销售不及预期,库存较上年期末增加
其他流动资产|130.61|0.07|382.91|0.21|-65.89|主要系待抵扣的增值税进项税减少所致
使用权资产|731.14|0.40|552.00|0.30|32.45|主要系租赁合同到期后重签,重新确认使用权资产,使得使用权资产原值增加所致
无形资产|5,198.50|2.81|3,733.69|2.05|39.23|主要系本期购买的IP 等无形资产增加所致
其他应付款|972.67|0.53|1,921.96|1.06|-49.39|主要系本期支付设备款及发行费后期末余额相应减少所致
应交税费|141.93|0.08|98.60|0.05|43.94|主要系应交增值税增加所致
租赁负债|380.77|0.21|235.56|0.13|61.64|主要系部分租赁合同到期后重签,重新确认使用权资产及租赁负债所致
递延收益|467.63|0.25|721.17|0.40|-35.16|主要系政府补助确认为其他收益所致
其中:境外资产90,104,749.70(单位:元币种:人民币),占总资产的比例为4.87%。
期末银行存款中,存在32,564,450.01 元系大额存单和定期存款计提的利息部分,12,641,566.06 元系受让大额存单垫付的利息,使用受限。
报告期内行业经营性信息分析详见“第三节管理层讨论与分析”的“二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明”的“(三)所处行业情况。”
(五) 状况分析
报告期投资额(元)|上年同期投资额(元)|变动幅度
10,000,000.00||不适用
本期公司向全资子公司合肥炬芯增资1,000.00万元以实施募投项目。
资产类别|期初数|本期公允价值变动损益|计入权益的累计公允价值变动|本期计提的减值|本期购买金额|本期出售/赎回金额|其他变动|期末数
其他|415,224,513.05|-91,457.09|||468,500,000.00|844,000,000.00||39,633,055.96
合计|415,224,513.05|-91,457.09|||468,500,000.00|844,000,000.00||39,633,055.96
公司名称|主营业务|注册资本|总资产|净资产|营业收入|净利润|持股比例
合肥炬芯|集成电路的研发、设计和销售|9,000.00万元|16,170.48 万元|11,840.36 万元|14,495.99 万元|632.03 万元|100%
香港炬力|贸易|78,000,002.00港元|10,095.85 万港元|3,593.82 万港元|17,368.11 万港元|-1,167.86 万港元|100%
公司的愿景是:用“芯”让人随时随地享受美好视听生活,公司将持续发展高品质、高附加值国产智能音频SoC 芯片。以AIoT、5G 和可穿戴市场需求为抓手,积极跟进蓝牙最新动向,以高集成、低功耗的产品品质及定制化服务满足国内外终端品牌的需求。公司将坚定不移地实施“大市场、高品质、大客户、高增长”的策略,不断提升在国际主流品牌的市场渗透率,一如既往地提供高规格、高品质、高附加值、高音质、低功耗和高可靠性的国产替代芯片产品。
公司将基于在音频领域的多年研发积累,抓住LE Audio 在低功耗音频传输和存放上的颠覆性创新,充分发挥公司低功耗、高音质、低延迟的技术优势,不断提升产品性能,进一步提高现有产品的市场占有率。同时,随着AIoT 音频应用新生态的发展,公司将抓住穿戴双模化和AI 化的新机遇,推动公司智能音频SoC 在新兴市场的应用落地,打造全新的低功耗智能音频SoC。
2023 年,公司在优化资源配置、加大业务与技术创新、强化规范管理的基础上,坚持公司技术战略发展方向,持续投入研发,积极开拓市场渠道,进一步做大做强,力争2023 年再创佳绩。因此,2023 年公司经营计划为:
1、技术发展及创新计划
通过智能蓝牙音频芯片升级及产业化项目、面向穿戴和IoT 领域的超低功耗MCU 研发及产业化项目、研发中心建设项目和发展与科技储备资金等项目的实施,公司可在目前现有的产品系列上持续优化升级并迭代工艺和性能更为先进的芯片产品。通过对于产品功耗和性能的不断精研,紧紧抓住可穿戴和人工智能的市场机遇,为公司业务发展和对于终端市场的提前布局提供坚实有力的技术保障。
2、市场开拓巩固计划
公司计划在现有销售和产品服务的基础上,进一步完善销售布局,巩固已有的市场优势地位并开拓新兴的市场机遇。公司将通过提供更为完备的底层软件开发环境,完善中间层和部分上层应用,最大程度上减少下游开发者的成本,缩短公司产品进入终端市场的时间。
3、公司规范运作提升计划
公司将进一步完善法人治理结构,以加强内控建设为重点。同时,进一步完善员工激励机制,努力创造适宜人才发展的良好环境。公司将建立良好的信息披露制度,重视履行公司社会责任,树立并维护公司良好的社会形象。
4、融资计划
公司将按承诺合理使用募集资金,加强资金管控,并按有关规定及时、真实地向社会公众进行披露。公司将根据业务发展及优化资本结构的需要,选择适当的股权融资和债权融资组合,满足公司可持续发展的资金需求,实现企业价值最大化。
报告期内,公司严格遵守《公司法》、《证券法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《公司章程》等法律法规的规定,制定了《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《监事会议事规则》、《关联交易决策制度》、《关联方资金往来管理办法》、《独立董事工作细则》、《募集资金管理制度》等相关制度,共召开了6 次董事会、5 次监事会、2 次股东大会。公司董事会下设有战略委员会、审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会四个专门委员会,为董事会的重大决策提供咨询、建议,以保证董事会议事、决策的专业化和高效化。自改制设立股份公司以来,公司已建立股东大会、董事会、监事会和管理层的运行机制,独立董事和董事会秘书能够有效增强董事会决策的公正性和合理性,公司治理架构能按照相关法律法规和《公司章程》的规定有效运作。
会议届次|召开日期|决议刊登的指定网站的查询索引|决议刊登的披露日期|会议决议
2022 年第一次临时股东大会|2022-01-04|www.sse.com.cn|2022-01-05|议案全部审议通过,不存在议案被否决的情况。
2021 年年度股东大会|2022-05-23|www.sse.com.cn|2022-05-24|议案全部审议通过,不存在议案被否决的情况。
姓名|职务(注)|性别|年龄|任期起始日期|任期终止日期|年初持股数|年末持股数|年度内股份增减变动量|增减变动原因|报告期内从公司获得的税前报酬总额(万元)|是否在公司关联方获取报酬
周正宇|董事长、总经理核心技术人员|男|58|2020-07-21|2023-07-20|0|0|0|不适用|178.88|否
叶奕廷|董事|女|31|2020-07-21|2023-07-20|0|0|0|不适用|0.00|否
 LO,CHI TAK LEWIS|董事|男|60|2020-07-21|2023-07-20|0|0|0|不适用|0.00|否
王丽英|董事|女|55|2020-07-21|2023-07-20|0|0|0|不适用|0.00|否
韩美云|独立董事|女|46|2020-07-21|2023-07-20|0|0|0|不适用|8.00|否
潘立生|独立董事|男|59|2020-07-21|2023-07-20|0|0|0|不适用|8.00|否
陈军宁|独立董事|男|69|2020-07-21|2023-07-20|0|0|0|不适用|8.00|否
龚建|监事会主席、核心技术人员|男|42|2020-07-21|2023-07-20|0|0|0|不适用|76.05|否
徐琛|监事|女|47|2020-07-21|2023-07-20|0|0|0|不适用|38.90|否
张洪波|监事|男|40|2020-07-21|2023-07-20|0|0|0|不适用|48.54|否
张燕|财务总监|女|45|2020-07-21|2023-07-20|0|0|0|不适用|56.80|否
 XIE MEI QIN|董事会秘书|女|38|2020-07-21|2023-07-20|0|0|0|不适用|48.00|否
 LIU SHUWEI|副总经理|男|47|2020-07-21|2023-07-20|0|0|0|不适用|93.63|否
李邵川|核心技术人员|男|55|2020-07-21|至今|0|0|0|不适用|70.20|否
张贤钧|核心技术人员|男|44|2020-07-21|至今|0|0|0|不适用|108.27|否
赵新中|核心技术人员|男|47|2020-07-21|至今|0|0|0|不适用|79.75|否
合计|/|/|/|/|/|0|||/|823.01|/
姓名|主要工作经历
周正宇|曾任美国Rockwell Semiconductor(后更名为Conexant)话带调制解调器和ADSL 产品研发的高级工程师和研发经理,同时担任ITU 标准组织专家;曾创立美国NetRidium Communication Inc.(后被美国纳斯达克上市公司ESS Technology Inc 并购),被收购后担任ESS 通信事业部研发副总裁和CMOS 图像传感器事业部高级副总裁;曾创立美国Mavrix Technology Inc 和上海摩威电子科技有限公司;上海摩威电子科技有限公司被美国纳斯达克上市公司开曼炬力[NASDAQ:ACTS]并购后,担任高级副总裁。曾任炬力集成电路设计有限公司首席执行官;2014 年至2020 年7 月,任炬芯有限执行董事、总经理。2020 年7 月至今,担任炬芯科技董事长、总经理。
叶奕廷|曾任元大证券股份有限公司企划专员、德宏管理顾问股份有限公司董事长、投资平台SURREY GLORY INVESTMENTS INC.董事;现任奕泓投资股份有限公司董事长、睿宏全球股份有限公司董事长、学创教育科技股份有限公司监察人、目前同时在宏迅创建有限公司等投资平台担任董事;2020 年7 月至今,担任炬芯科技董事。
LO,CHI TAK LEWIS|曾任香港嘉灵公司销售工程师、永达电子科技有限公司董事总经理、弘忆国际董事及总经理;2019 年1 月至今,任GRST HOLDINGS LIMITED 总经理;2020 年7 月至今,任炬芯科技董事;2020 年10 月至今,任Greenovelty Energy Co.,Ltd 董事;2021 年8 月至今,任浙江桓能芯电科技有限公司董事、总经理;LO,CHI TAK LEWIS 先生目前同时在Perfectech Int’l Ltd 等投资平台担任董事。
王丽英|曾任惠众联合会计师事务所审计人员、丰泰企业股份有限公司会计经理、力士科技股份有限公司财会主管、德宏管理顾问股份有限公司总经理特助、阔德工业股份有限公司财会主管;现任足源实业股份有限公司董事、学创教育科技股份有限公司财会主管。2020 年7 月至今担任炬芯科技董事。
韩美云|曾任招商证券股份有限公司资产管理总部总经理助理、北京市大成(深圳)律师事务所执业律师、阳光新业地产股份有限公司独立董事;现任上海市锦天城(深圳)律师事务所高级合伙人律师。2020 年7 月至今,担任炬芯科技独立董事。
潘立生|曾任安徽工学院经营管理系助教、合肥工业大学设计院(集团)有限公司董事,现任合肥工业大学管理学院会计系副教授、四创电子股份有限公司独立董事、安徽金田高新材料股份有限公司独立董事、安徽淘云科技股份有限公司独立董事、安徽实华工程技术股份有限公司独立董事、安徽省皖投融资担保有限责任公司董事。2020 年7 月至今,任炬芯科技独立董事。
陈军宁|曾任安徽大学资深教授、中国科技大学特聘教授、安徽省软件行业协会副理事长、合肥建宁电子信息科技有限责任公司监事、无锡芯朋微电子股份有限公司独立董事;现任安徽省仪器仪表学会副理事长、合肥宁芯电子科技有限公司执行董事兼总经理、合肥市半导体行业协会理事长、安徽省半导体行业协会理事长、芯海科技(深圳)股份有限公司独立董事、合肥市微电子研究院有限公司总经理、安徽安芯电子科技股份有限公司独立董事、池州华宇电子科技股份有限公司独立董事。2020 年7 月至今,担任炬芯科技独立董事。
龚建|历任炬力集成电路设计有限公司多媒体事业处系统研发工程师、经理;2014 年9 月至2020 年7 月,历任炬芯有限系统设计部高级经理、系统研发部总监。2020 年7 月至今,任炬芯科技系统研发部总监、监事会主席。
徐琛|曾就职于深圳雅资广告有限公司、珠海赛博科技实验室有限公司、珠海亚力电子有限公司、炬力集成电路设计有限公司;2014 年9 月至2020 年7 月,历任炬芯有限人力资源部经理、总监。2020 年7 月至今,担任炬芯科技人力资源部门总监、监事。
张洪波|曾任炬力集成电路设计有限公司方案设计部工程师,历任深圳炬才客户服务部副经理、市场部产品副经理、产品经理、资深产品经理、高级经理。2020 年7 月至今,担任深圳炬才市场部高级经理、炬芯科技监事。
张燕|曾任广东科龙电器股份有限公司管理会计、利安达会计师事务所审计师、炬力集成电路设计有限公司内审经理。2015 年5 月至2020 年7月,任炬芯有限财务总监。2020 年7 月至今,担任炬芯科技财务总监。
 XIE MEI QIN|曾任德勤会计师事务所审计经理、炬力集成电路设计有限公司投资者关系经理;2017 年1 月至2020 年7 月,任炬芯有限投资者关系经理;2020 年7 月至今,担任炬芯科技董事会秘书。
LIU SHUWEI|曾就职于珠海亚力电子有限公司、炬力集成电路设计有限公司、上海摩威电子科技有限公司;2014 年9 月至2020 年7 月,历任炬芯有限市场行销业务副总经理、营销副总经理、执行副总经理。2020 年7 月至今,任炬芯科技副总经理。
李邵川|曾任北京首钢日电有限公司工程师、珠海亚力电子有限公司工程师和经理;历任炬力集成电路设计有限公司IC 研发部部长、处长、研发副总经理。2014 年9 月至2016 年10 月,历任炬芯有限研发副总经理,兼任IC 中心研发部总监。2016 年11 月至今,任熠芯微电子执行董事、总经理,2022 年3 月兼任董事长特别助理及研发质量总监。
张贤钧|曾任瑞昱研发部门主管、擎泰科技股份有限公司董事长特助;曾任炬力集成电路设计有限公司IC 策略特别助理、设计部门总监。2014 年9 月至2020 年7 月,历任炬芯有限IC 研发部门总监、研发副总经理;2020 年7 月至今,任炬芯科技研发副总经理。
赵新中|曾任珠海亚力电子有限公司算法研发工程师;历任炬力集成电路设计有限公司算法研发部工程师、经理、中心系统研发部高级经理;2014年9 月至2020 年7 月,历任炬芯有限算法研发部高级经理、总监;2020 年7 月至今,任炬芯科技算法研发部总监。
公司实际控制人、董事LO,CHI TAK LEWIS、叶奕廷通过珠海瑞昇投资合伙企业(有限合伙)间接持有公司股份。
公司董事长、总经理、核心技术人员周正宇;监事、核心技术人员龚建、监事张洪波;高级管理人员LIU SHUWEI、张燕、XIE MEI QIN;核心技术人员李邵川、张贤钧、赵新中通过珠海炬焱投资合伙企业(有限合伙)/珠海辰友投资合伙企业(有限合伙)/炬昇(厦门)投资合伙企业(有限合伙)/厦门炬盛微投资合伙企业(有限合伙)/厦门炬上益投资合伙企业(有限合伙)/厦门炬上吉投资合伙企业(有限合伙)/厦门炬佳微投资合伙企业(有限合伙)间接持有公司股份。
注:2022 年12 月因注册地址变更,原“珠海炬昇投资合伙企业(有限合伙)”变更为“炬昇(厦门)投资合伙企业(有限合伙)”;原“珠海炬盛投资合伙企业(有限合伙)”变更为“厦门炬盛微投资合伙企业(有限合伙)”;原“珠海炬上益投资合伙企业(有限合伙)”变更为“厦门炬上益投资合伙企业(有限合伙)”;原“珠海炬佳投资合伙企业(有限合伙)”变更为“厦门炬佳微投资合伙企业(有限合伙)”;原“珠海炬上吉投资合伙合伙企业(有限合伙)变更为“厦门炬上吉投资合伙企业(有限合伙)”。
任职人员姓名|股东单位名称|在股东单位担任的职务|任期起始日期|任期终止日期
叶奕廷|珠海瑞昇投资合伙企业(有限合伙)|执行事务合伙人委派代表|2020-05-20|无
在股东单位任职情况的说明|无|||
任职人员姓名|其他单位名称|在其他单位担任的职务|任期起始日期|任期终止日期
周正宇|上海炬一科技有限公司|执行董事|2019年12月|2022年2月
周正宇|智胜电子科技有限公司|董事|2020年3月|至今
周正宇| ARTEK MICROELECTRONICS(HK) CO., LIMITED 炬才微电子(香港)有限公司|董事|2011年11月|至今
周正宇|炬力(珠海)微电子有限公司|经理、执行董事|2014年6月|至今
周正宇|炬才微电子(深圳)有限公司|执行董事|2011年12月|至今
周正宇|合肥炬芯智能科技有限公司|执行董事|2016年12月|至今
周正宇| ACTIONS TECHNOLOGY(HK) COMPANY LIMITED 炬力科技(香港)有限公司|董事|2020年3月|至今
叶奕廷|学创教育科技股份有限公司|监察人|2019年5月|至今
叶奕廷|睿宏全球股份有限公司|董事长|2021年1月|至今
叶奕廷|奕泓投資股份有限公司|董事长|2020年12月|至今
叶奕廷|吉富有限公司|董事|2022年11月|至今
叶奕廷| Million Legend Industries Ltd|董事|2018年7月|至今
叶奕廷|宏迅创建有限公司|董事|2020年3月|至今
叶奕廷| SURREY GLORY INVESTMENTS INC.|董事|2014年1月|2022年10月
 LO CHI TAK LEWIS|吉富有限公司|董事|2020年4月|2022年11月
 LO CHI TAK LEWIS| GRST HOLDINGS LIMITED|总经理|2019年1月|至今
 LO CHI TAK LEWIS| Eastern Key Holding Limited|董事|2009年11月|至今
 LO CHI TAK LEWIS|浙江桓能芯电科技有限公司|董事、总经理|2021年8月|至今
 LO CHI TAK LEWIS| Supernova Investment Ltd|董事|2018年7月|至今
 LO CHI TAK| Greenovelty Energy Co. Ltd|董事|2020年10月|至今