TigerResearch/tigerbot-earning-plugin huggingface dataset:
公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产与销售,产品和服务以“多品种、小批量、高层次、短交期”为特色,致力于满足客户产品生命周期各阶段的需求,提供从样板生产到批量板生产的一站式服务,满足客户从新产品开发至最终定型量产的PCB 需求。
目前,国内PCB 企业多以大批量业务为主,专注于样板业务的企业较少。公司业务涵盖样板、小批量板和大批量板,是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务的 PCB 企业。
(2)公司产品及其用途
公司技术能力全面,产品种类丰富。可根据客户需求提供多样化的产品,种类覆盖了HDI
板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材产品。
公司产品广泛应用于汽车电子、通信设备、新能源光伏储能、安防电子、工业控制、医疗器械、轨道交通等领域。汽车电子领域,公司产品主要应用于智能座舱、智能驾驶系统、自动驾驶
雷达、智能影音系统、自动驾驶监控系统、尾气排放检测、智能导航及车联网等;通信设备领域,公司产品主要应用于5G 天线、基站设备、服务器、交换机、存储器、滤波器、功放器、移项器、光电模块、路由器、连接器等;光伏储能方面,公司产品主要应用于光伏逆变器、光伏控制器、电池组、电池管理系统等;安防电子领域,公司产品主要应用于监控摄像头、热成像仪、人脸识别一体机、数字视频录像机等;工业控制领域,公司产品主要应用于交流伺服系统、机器手臂驱
控一体控制系统、工业计算机等;医疗器械领域,公司产品主要应用于呼吸机、监护仪、血糖仪、血氧机、除颤仪、心电诊断仪器、影像诊断设备等;轨道交通领域,公司产品主要应用于烟雾报警系统、车外窗显示系统、继电器等。
公司产品涵盖PCB 样板和批量板,生产所需原材料的规格、型号、品种较多,因此公司原材料采购具有采购频率高、单次采购量小、品类多的特点。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球、干膜、油墨等。通常情况下,公司主要原材料向制造商直接采购,其他
品种多、采购量小的辅材则主要通过贸易商采购。对于常备物料,公司在保证安全库存的前提下,按生产计划安排采购;对于非常备物料,公司按实际生产需求安排采购。
为保证原材料采购的品质、交期的稳定性,规避采购风险,公司制定了《供方评定控制程序》,对供应商的开发、管理、评审进行规范。
公司PCB 样板和批量板均采取按订单生产的模式。其中PCB 批量板针对的是新产品定型后的批量生产阶段,单个品种的需求量较大,生产主要体现为制板过程,定价依据主要体现为制板
费。而PCB 样板针对的是新产品定型前的研发、中试阶段,单个品种的需求量小,在线品种多,对公司柔性化生产管理能力要求较高。PCB 样板的生产过程既包括制板过程,也包括工程处理、模具制作等非制板过程。生产流程如下:
营销中心在接到客户订单后,将客户技术文件交由工程部进行订单预审,识别常规订单和非常规订单。通常情况下,客户提供的设计文件需经公司工程技术人员审查、补正、优化,并转换成工程文件后,才可编制用于生产指导的制造说明。
计划部根据制造说明、出货需求、样品需求、以及客户的交期,依据原材料库存情况、工序产量目标及生产周期一览表编制每日生产作业计划,并分发给工程部、物控部、品质部、生产部各工序。
生产部管理人员通过生产流程卡、作业指导书等内容得到拟生产产品的特性信息,并依照工艺流程、作业指导书等实施生产工艺排序和作业准备,同时确保生产用原材料、辅料等器材与要求一致。
生产部根据生产排程表进行生产,并对生产过程进行记录,保证过程可追溯性。
公司采取“向下游制造商直接销售为主、通过贸易商销售为辅”的销售模式。公司一般与主要客户签定框架性买卖合同,约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等;在合同期内,客户按需向公司发出具体采购订单,并约定具体技术要求,销售价格、数量等。
公司销售分为国内销售和出口销售。为了快速响应客户需求,公司国内销售以直销为主,主要区域为华南和华东。公司出口销售主要通过贸易商进行,出口销售国家主要包括德国、英国、美国等。
(4)研发模式
技术中心根据公司经营计划并结合行业前沿技术发展方向制订研发计划,经详细的技术、市场、产品等方面的调研后拟定研发项目。技术中心根据研发项目的难易程度,分步骤、分时段、分人员进行不同研发项目之间的统筹安排。公司研发流程分为立项阶段、方案阶段、试样阶段和
批量阶段四个阶段。研发项目实施过程中,技术中心对新工艺流程进行梳理并形成技术规范文件;研发项目结项通过后,公司及时启动专利申请对知识产权进行保护。
(1)所处行业
公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售,根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业属于“398 电子元件及电子专用材料制造”之“3982 电子电路制造”。根据证监会颁布的《上市公司行业分类指引》(2012 年修订),公司所处行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业(代码C39)”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类
(2018)》,公司业务属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2 电子核心产业”之“1.2.1 新型电子元器件及设备制造”。
印制电路板(简称“PCB”)是电子产品的关键电子互连件,几乎每种电子设备都离不开PCB,有“电子产品之母”之称。
(2)行业发展阶段及基本特点
2022 年受全球金融环境收紧、俄乌冲突、美国出口管制、能源市场动荡、美元升值带来的汇率变化等问题的影响,全球经济面临较大下行压力。据Prismark 统计,2022 年全球PCB 产业总产值达817.41 亿美元,同比增长1.0%,受到四季度需求疲软影响,增幅不及预期。
但从中长期看,未来PCB 行业产值仍将持续稳定增长。根据Prismark 预测,预计2022 至2027 年全球PCB 产值复合增长率约为3.8%,2027 年全球PCB 产值将达到约983.88 亿美元。中国大陆将继续保持行业的主导制造中心地位,据Prismark 预测2022-2027 年中国大陆PCB 产值复合增长率约为3.3%,预计到2027 年中国大陆PCB 产值将达到约511.33 亿美元。
当前,全球新一轮科技革命和产业变革正在孕育兴起,云计算、大数据、人工智能、汽车电子、5G 通信等新技术、新应用不断涌现、发展。未来新一代信息技术将成为引领经济发展的引擎,将驱动PCB 行业进入新一轮发展周期。
PCB 行业下游应用领域广泛,包括通信、消费电子、计算机、网络设备、工业控制、汽车电子、航空、医疗等。广泛的应用分布为行业提供巨大的市场空间,降低了行业发展的风险。同时,PCB 作为基础电子元件,势必随着下游终端的持续向好趋势,需求持续提升。
PCB 行业属于技术密集型行业,制造工艺复杂,工艺流程涵盖钻孔、电镀、蚀刻、阻焊等多道工序,涉及到材料、电子、机械、光学、化工等多学科技术,需要PCB 制造企业具备较强的工艺技术。
PCB 应用领域细分行业众多,产品种类亦十分繁杂,应用于不同领域或相同领域不同功能的PCB 产品的技术要求差异较大,需要根据客户定制化要求进行生产及提供解决方案。PCB 企业的工艺技术水平不仅取决于生产设备的配置,更来源于企业生产经验和技术基础的不断积累。随着电子产品日益朝智能化、轻薄化、精密化方向发展,其对于PCB 产品的技术先进性及稳定性要求日益提高,生产企业必须拥有先进的生产设备、精湛的生产工艺及不断创新的生产技术以应对行业的不断技术革新。因此,进入PCB 行业的技术壁垒将日益提高。
根据CPCA 公布的《第二十一届中国电子电路行业排行榜》,内资PCB 百强企业中,公司排名68 位,同时公司在专业从事样板和小批量板的细分领域企业中位居前列。
公司起步于样板,经过多年在PCB 样板领域的深耕,公司积累了大量的客户资源、成熟的工艺技术。为了更好的服务于样板客户产品研发成功后的批量阶段的需求,配合客户批量订单的导入,公司在业务上做出了自然的延伸,于2016 年底顺利实现向“样板到批量生产一站式服务模式”演变。目前,国内PCB 企业多以大批量业务为主,专注于样板业务的企业较少。公司业务涵盖样板、小批量板和大批量板,是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务的PCB 企业。
报告期,公司坚持走特色化发展路线,努力发挥样板生产到批量板生产一站式服务优势,利用样板、小批量板领域前期积累的丰富技术经验和客户资源,深挖原有大客户需求,并积极拓展新能源汽车、智能座舱、光伏储能、5G 通讯、物联网、人工智能等领域,为公司未来的发展开拓了更广阔的市场空间,并进一步提高了公司市场占有率。
(1)宏观经济复苏,新兴应用驱动成长
伴随宏观影响边际减弱,整体需求稳步复苏,叠加服务器及数据中心、汽车电子、AIoT(智能耳机、智能手表、AR/VR 等)新兴应用放量及技术升级,PCB 产值有望稳健成长。据
Prismark 预测,从增速来看服务器及数据中心、汽车电子新兴应用领域将随着智能化、数字化、低碳化趋势驱动,成为增长最快领域。
(2)技术发展持续推动PCB 产品结构升级
受益于下游应用技术规格持续迭代升级,对线路板要求亦不断提升,PCB 下游中高端化产品如HDI、封装基板等产值占比显著提升。伴随产品性能的不断升级,高附加值产品产值有望维持快速成长。
(3)PCB 产品将向高密度化、高性能化和环保化方向发展
PCB 行业的发展方向取决于下游电子终端产品的发展方向。随着电子产品的日益普及,包括医疗电子、可穿戴设备等在内的新型产品向轻、薄、小方向发展,对印制电路板的精细度和稳定性都提出了更高的要求,高密度化、高性能化是未来印制电路板的发展方向。高密度化对电路板孔径大小、布线宽度、层数高低等方面提出较高的要求,高密度互连技术(HDI)正是当今 PCB 先进技术的体现。高性能化主要针对PCB 提高阻抗性和散热性等方面的性能,也是增强产品的可靠性的关键。全球PCB 产业对环境保护与清洁生产的重视程度不断提高,除了在日常生产中规范污染物处理并创建清洁生产模式,使用新型环保材料、提高工艺技术从而制造出节能环保的新型产品也将成为PCB 行业的发展方向。
公司自成立以来一直深耕技术,在生产实践中专注于PCB 产品的研发和工艺技术的改进,
不断总结、提高和完善工艺技术水平,积累了选择性局部镀镍金板生产技术、盲埋孔板生产技术、厚铜板生产技术、高频高速板生产技术、服务器板生产技术、高精密多层板生产技术、类载板生产技术等多项PCB 生产核心技术。公司拥有的核心技术均为自主创新,多项核心技术处于行业或国内先进水平,并已全面应用在各主要产品的设计当中,实现研发成果的有效转化。
序号|类别|主要核心技术|技术来源|技术特点
1|选择性局部镀镍金板生产技术|选择性化金油墨制作分段金手指的线路板制作技术|自主研发|1金手指镀硬金,金厚可达50μinch;2分段金手指之间无引线残留,分段手指最小间距为5mil。
||无引线局部镀镍金工艺技术|自主研发|1可在板面任意区域镀厚金,不需要设置引线;2常规的镀金板会产生镍金层突延,运用该工艺不会产生镍金层突延;3阻焊覆盖区域为铜层,可减少金盐浪费。
||小间距镀镍金板通过化学沉铜形成导电层的线路侧壁与表面镀金工艺技术|自主研发|1在板面任意区域镀厚金,不需要设置引线;2线宽/间距能力突破5/5mil,可以制作3/3mil,使无法设计引线的局部镀镍金板实现精细线路化。
||小间距bonding 焊盘镀厚金加工技术|自主研发|1镀厚金位置bonding 焊盘间距能力可以做到≥3mil;2特别适用于高频高速COB 芯片贴装设计类产品;3小间距bonding 镀金,金厚可达50-80μinch。
||阶梯电路板镀金制作技术|自主研发|1阶梯槽内焊盘镀厚金,不需要设置引线;2外层表面处理工艺无局部限制要求,实现表面处理的通用性。
2|盲埋孔板生产技术| PTFE 涂树脂铜箔微盲孔电路板研究|自主研发|1采用涂树脂薄铜箔与芯板压合,激光钻孔后实现任意层导通。
||机械控深钻孔技术|自主研发|1采用机械控深钻盲孔,精度可控制在15μm 以内;2压合填胶取代树脂塞孔,减少树脂打磨引起的板材涨缩问题。
||控深铣盲槽技术|自主研发|1盲槽区域的金属孔无毛刺、不漏铜;2背钻深度比控深铣深度大1mil。
||树脂塞孔类精细线路基板量产生产技术|自主研发|1控制整体面铜厚度小于12μm;2线宽间距控制在0.075mm/0.075mm。
||浅背钻孔树脂塞孔技术|自主研发|1对浅背钻孔类密集孔树脂塞孔加工技术改善,提高浅背钻孔饱满度效果;2解决浅背钻孔树脂塞孔不饱满板子短路问题。
||无电镀填平的树脂塞孔技术|自主研发|1可制作包边设计≥70%及板厚≤0.5mm的非常规产品;2解决选择性树脂塞孔加工盘中孔时树脂打磨卡板导致桥连断板及包边位置打磨过度导致露基材问题。
||高层树脂塞孔类精细线路生产技术|自主研发|1包覆铜厚≥6μm;2线宽/间距能力突破3.5/3.5mil,可以制作3/3mil 与2.5/2.5mil 的细小线路。
||盲孔“压合填胶+树脂塞孔”生产技|自主|1压合填胶取代子板树脂塞孔,节约成本,提高品质;
序号|类别|主要核心技术|技术来源|技术特点
||术|研发|2盲孔层加工板厚能力突破0.55mm,实现0.6-0.75mm 板厚范围的制作。
||化学蚀刻方式加工盲孔板技术|自主研发|1浅表型盲孔采用化学蚀刻方式替代浅背钻孔方式制作,可改善常规制作浅表型盲孔塞孔不饱满凹陷、内短等问题。
3|厚铜板生产技术|内层超厚铜线路板技术|自主研发|1最大铜厚可达10OZ。
||超厚铜基板生产技术|自主研发|1最大铜厚可达10OZ。
||厚铜板外层线路制作技术|自主研发|1可将厚铜板线宽公差控制在15%以内。
||超厚铜镀镍金板精细线路化技术|自主研发|1制作铜厚≥12OZ,最小线宽/间距能力突破32/32mil,可以制作10/10.5mil,使超厚铜镀镍金板更加精细线路化;2常规的镀金板会产生镍金层突延,运用此工艺不会产生镍金层突延。
||应用于充电站高多层厚铜电路板技术|自主研发|15oz 以内一次填胶技术,在10s 三次热应力下无分层爆板现象。
||厚铜机械盲埋孔加工技术|自主研发|1盲孔层结构由“单数”更改为“双数”,解决一次层压后“子板”因翘曲严重,树脂打磨和L2 层DES 减铜时水平线会卡板导致的减铜过度报废问题;2特别适用于厚铜机械盲埋孔板结构。
4|高频高速板生产技术|高频高速板材与FR4 板材混压技术|自主研发|1可使采用不同厚度芯板的产品尺寸保持稳定;2整层混压时,可保证板面翘曲度控制在0.75%以内。
||铁氟龙材料机械加工技术|自主研发|1保证板边无毛刺。
||氧化铝填充特殊板材加工技术|自主研发|1可避免除胶不净问题;2对钻刀磨损小,易控制孔粗。
||铁氟龙材料絮状毛刺处理技术|自主研发|1采用碱性蚀刻前增加了铣金属槽孔和特殊二钻工具孔设计,解决PTFE 高频板材外形铣板毛刺问题。
||改变铜面微观结构增加干膜与阻焊结合力技术|自主研发|1通过特殊酸洗、磨板、喷砂和超粗化工艺参数组合处理提高铜面与干膜、阻焊油墨的结合力;2解决沉锡、沉银等表面处理工艺对阻焊油墨侵蚀导致的掉油问题。
||局部金属化包边加工技术|自主研发|1不会铣深伤到金属化包边层,可批量化制作;2“盲槽结构+激光切割开槽”替代控深铣包边层,外形精度可控制在±0.1mm 范围。
序号|类别|主要核心技术|技术来源|技术特点
||用于避免镀金板油墨入孔导致孔无铜加工技术|自主研发|1采用干膜挡点封孔技术,解决0.3 毫米以下小孔径选化油油墨入孔导致孔无铜的问题发生;2选化油替代干膜,也解决了电镍金渗金问题。
||垂直焊盘加工技术|自主研发|1通过局部置入垂直焊盘模块,实现焊盘垂直,满足客户垂直焊接元器件节省空间需求,同时可实现量产化制作。
5|服务器板生产技术|精密压接孔管控技术|自主研发|1通过管控钻孔精度、铜厚均匀性,从而提高压接孔孔径精度。
||插入损耗控制技术|自主研发|1通过控制阻抗精度、蚀刻精度、介质公差等方式,控制插入损耗。
||图形精度控制的服务器板生产技术|自主研发|1根据板层残铜率、芯板厚度、铜厚及排板方向等特征,得到预拉伸系数,从而控制板材涨缩。
||盲槽电路板精密压接孔管控技术|自主研发|1两次压合更改为一次压合,缩短制作流程,提高效率的同时节约成本;2台阶槽内插件孔由直接钻通孔后预塞阻焊更改为控深盲孔方式制作,缩短制作流程,提高效率的同时节约成本和提升品质。
6|高精密多层板生产技术|内层线路图形激光成像技术|自主研发|1内层线路制作无废气产生;2采用激光成像技术,避免局部涨缩现象;3提高单张芯板图形对位精度。
||外层线路图形小孔定位激光成像技术|自主研发|1采用激光成像技术,避免局部涨缩现象;2提高单张芯板图形对位精度
||多层板热融合定位技术|自主研发|1避免铆钉孔位药水渗入现象。
7| LED板生产技术|mini LED △E 容差管控技术|自主研发|1采用黑色半固化片代替黑色油墨,提高色彩一致性。
||小间距LED 非光聚合显影的油墨开窗工艺|自主研发|1通过陶瓷刷磨板的方式,去除铜面上油墨,达到极限开窗效果,保证阻焊桥间油墨无侧蚀和裂纹。
||一种用于LED 高散热的柔性电路板|自主研发|1 LED 高温环境下的材料类型及叠层结构;2提高电路板散热结构,有效改善电路板电源信号的稳定性,提高LED 灯及其元件的使用寿命。
8|高精度阻抗和线性电|高精度阻抗板生产技术|自主研发|1可将线宽公差控制在10%以内;2可将阻抗公差控制在8%以内。
||高精度高层线性电阻板生产技术|自主|1可将线路的总电阻值公差及各层线路电阻值公差均控制在8%以内。
序号|类别|主要核心技术|技术来源|技术特点
|阻板生产技术||研发|
||一种厚铜精细超薄陶瓷板蚀刻工艺技术|自主研发|1超薄型(0.25mm)陶瓷基板,面铜35μm -40μm,其线宽线距2.5 mil /2.5mil;2蚀刻线路时线路平滑、无锯齿、毛边、狗牙,线宽线距单面毛边中值标准。
9|挠性板及刚挠结合板生产技术|隔腔式软硬结合板技术|自主研发|1实现了挠性板与挠性板之间隔空特殊结构,保证信号不受干扰。
||高平整刚挠结合板生产技术|自主研发|1可提高刚挠结合区域平整度。
||空腔式柔性电路板结构及其制作方法|自主研发|1利用挠性板中的空腔实现了开关功能。
||新型柔性线路板双面镂空线路制作方法|自主研发|1采用激光切割线路图形,线路图形在后续贴合覆盖膜过程中更加稳定;2挠性板制作过程无皱褶、制作良率高。
||一种挠性电路板油墨开窗制作方法|自主研发|1通过UV 激光切割丝印在挠性板上的油墨,使需开窗位置烤干的挠性油墨露铜,在其露铜焊盘上做表面工艺后供焊接使用。
||刚挠结合电路板涨缩一致性结构开发|自主研发|1刚挠结合电路板涨缩一致性结构开发,最终保证产品层间对准度达到要求
||一款阶梯型薄厚刚挠结合板|自主研发|1采用层间错位分层连接方式,避免因多层挠性基板在同一位置堆叠,而导致弯折困难现象。
||一种可多维安装软硬结合板研究开发|自主研发|1软硬结合板可横向、纵向、斜向三个角度来完成安装2刚性位置可变向式安装、旋转式安装,旨在可提供分导式信号传输
||一种外层挠性刚挠结合电路板线路图形的制作工艺|自主研发|1刚挠结合电路板动态弯折区域采用干膜+湿膜制作技术,解决凹陷区域干膜破裂现象。2分步曝光其定位孔精度控制,实现导体线宽公差±10%
||一种利用挠性油墨的挠性线路板焊盘开窗制作工艺|自主研发|1激光控深切割油墨以达到开窗目的,解决小间距SMD 开窗难题。提升精密挠性电路板的制作能力。2油墨厚度公差对激光切割能量的差异化技术控制,实现激光精度公差±0.01mm。
||一种外层挠性刚挠结合电路板叠层结构制备工艺|自主研发|1不流动半固化片不做开窗,解决空腔区域凹陷问题。2内缩的可剥胶,实现动态区域揭盖要求。
||一种刚挠结合电路板的开窗方法|自主研发|1覆盖膜整面贴合后激光控深达到开窗目的,实现高弯折性精密器件区域开窗要求。
10|类载板|精细线路化技术|自主|1蚀刻基铜突破常规12um,可制作5um薄基铜;
序号|类别|主要核心技术|技术来源|技术特点
|生产技术||研发|2线宽/间距能力突破3/3mil,可以制作2/2mil 的细小线路。
11|毫米波雷达技术|金属控深盲孔背钻技术|自主研发|1控深钻孔公差±0.03mm。2孔位精度公差±0.05mm。
||压合介质公差可控制解决方案|自主研发|1板厚公差±0.08mm
||孔化除胶及PTH 镀铜均匀性技术|自主研发|1镀铜均匀性±3μm2PTH 孔化铜符合IPC 三级标准
认定称号|认定年度|产品名称
国家级专精特新“小巨人”企业|2022 年|刚性印制电路板
公司以市场为导向,依托于公司及下属“广东省高精密精细印制线路板工程技术研究中心”、
“赣州市HDI(线路板)工程技术研究中心”、“江西省省级企业技术中心”等,持续加大研发投入,开展新产品新技术研发活动,并积极与高校科研院所开展产学研合作,对行业关键共性技术进行研究攻关。
截止报告期末,公司通过研发取得以下技术创新成果:公司及子公司拥有有效专利217 个(其中发明专利25 个、实用新型专利192 个),软件著作权32 个。报告期内,公司及子公司新增发明专利7 个,实用新型专利23 个。
|本年新增||累计数量|
|申请数(个)|获得数(个)|申请数(个)|获得数(个)
发明专利|13|7|72|25
实用新型专利|17|23|202|192
外观设计专利|-|-|-|-
软件著作权|2|-|34|32
其他|-|-|-|-
合计|32|30|308|249
说明:报告期内,公司实用新型专利新增23 个,累计获得数量192 个,较上年度末增加6个,主要是因为经公司定期专利价值及影响评估分析后,有17 个早期实用新型专利不再安排续缴年费而专利权终止。
|本年度|上年度|变化幅度(%)
费用化研发投入|29,607,647.04|37,087,970.54|-20.17
资本化研发投入|0|0|0
研发投入合计|29,607,647.04|37,087,970.54|-20.17
研发投入总额占营业收入比例(%)|6.66|6.58|0.08 个百分点
研发投入资本化的比重(%)|0|0|0
序号|项目名称|预计总投资规模|本期投入金额|累计投入金额|进展或阶段性成果|拟达到目标|技术水平|具体应用前景
1|焊盘尺寸一致性研究与改善|276|245.62|245.62|已完成|1、等同阻焊开窗设计的SMD 和 NSMD 焊盘尺寸差异≤8%;2 、阻焊成像重复对位精度≤0.3mil。|厚铜产品SMD 和NSMD 焊盘阻焊开窗尺寸一致,实际制作出来SMD 焊盘比原始设计小,NSMD 焊盘与设计一致,尺寸差异≥20%,铜越厚差异越大。若NSMD 焊盘有一边是基材,对位的精度会影响焊盘大小,用菲林为介质对位会偏移1-2mi 不能满足要求。|汽车前端激光雷达、无人机设备、5G 基站、航天航空及军用电子组件等。
2|高多层厚铜板压合平坦度研究与改善|280|254.44|254.44|已完成|1、288°/10S/3 次,无分层爆板;2、板厚公差±8%;3 、2cm×2cm 区间,高度差≤20μm;4、内、外层铜厚10OZ。|内层铜蚀刻成线路图形后,铜层与基材位会有高度差,铜越厚高低差越大。压合后,板厚平坦度越差,不利于后工段制作加工。1、压合后板厚公差±10%;2 、2CM×2CM 区间,水平高度差≥40μm;3、内、外层铜厚6OZ。|智能电网、电源模块、电动汽车、通讯电源、智能功率组件等新能源场景。
3|高精度阻抗研究与改善|280|259.07|259.07|已完成|1、差分、单端阻抗量产能力公差±8%;2、差分、单端共面阻抗量产能力公差±8%;3 、共模阻抗±8%,线宽极差≤10μm,线宽精度±8%。|1、差分、单端阻抗量产能力公差±10%,2、差分、单端共面阻抗量产能力公差±10%,3、共模阻抗未深入研究。|交流伺服系统、机器手臂驱控一体控制系统、工业计算机等。
4|5G 高速背板浅表型背钻盲孔|210|210.91|210.91|已完成|1、288°/10S/3 次,无分层爆板;2、控深精度控制在±0.05mm,控深孔无金属毛刺;3、可制作不同网络大面积高密|在5G 高速背板中,为避免造成信号传输的反射、散射和延迟现象;需要进行浅背钻后树脂塞孔并填平。但在行业内,受生产条件的影响常常出现树脂塞孔空|5G 天线、基站设备、服务器、交换机、存储器、滤波器、功放器、移项器、光电模块、路
序号|项目名称|预计总投资规模|本期投入金额|累计投入金额|进展或阶段性成果|拟达到目标|技术水平|具体应用前景
|加工技术研发|||||集型浅表型背钻孔,背钻孔无漏钻;4、单张芯板图形对准度≤10μm;5、背钻孔树脂塞孔无空洞,无树脂裂纹;6、“特殊芯板+RO4450F+铜箔”叠层结构,288°/10S/3 次,无分层爆板;7、沉锡、沉银表面处理工艺无掉桥。|洞现象,导致贴片上锡不良和短路的问题。通过对背钻刀角度、流程的优化、树脂油墨粘度及烤板参数进行研究,在国内具有先进性。|由器、连接器等
5|最小插件孔技术研发|220|197.40|197.40|已完成|1、插件孔成品孔径0.25mm 不油墨入孔;2、孔径公差+/-0.05mm;3、设计孔环3.5mil,孔环之间的阻焊桥2.5mil;4、控深铣槽内金属孔无毛刺;5、288°/10S/3 次,无孔壁分离。|1、插件孔成品孔径0.35mm 不油墨入孔;2、孔径公差+/-0.075mm;3、设计孔环4mil,环之间的阻焊桥3mil;4、控深铣槽内有金属孔容易有毛刺。|消费类医疗产品,高可靠、高稳定的中高端医疗产品,高密度、高集成化的小型便携式产品,以及智能化、多功能的穿戴式医疗产品
6|小尺寸半导体/辐射类探测器 PCB 技术研发|256|193.94|193.94|样品阶段|1、288°/10S/3 次无分层爆板;2、可制作台阶数:3 阶;3、内层阶梯层,PAD 到铣边距离≤0.1mm;4、成品翘曲度≤0.75%。|小尺寸半导体/辐射类探测器封装PCB 板均为多台阶结构,台阶设计有邦定焊盘内置芯片绑线用,同时外形尺寸小加工十分困难,导致行业大部分局限在样品制作,无法小批量制作。通过对设计优化实现小批量化制作。|半导体/辐射类探测器、半导体中子探测器、 SiC 热中子探测器等高端探测设备
7|类载板技术研发|200|170.34|170.34|已完成|1、288°/10S/3 次,无分层爆板;2、外层线宽精度±10%;3、最小线宽间距能力2/2mil;4、最小钻孔孔径0.1mm;5、密集孔不同网络孔壁间距6mil。|类载板有细小线路化、孔密集度高、孔壁间距小等特点,制作难度较大,业内能够制作此类标准的产品极小数。我司通过对流程的优化、材料的选用等来实现类载板制作,达到行业领先水|电子加热器,智能功率组件,高频开关电源,固态继电器,手机通讯等
序号|项目名称|预计总投资规模|本期投入金额|累计投入金额|进展或阶段性成果|拟达到目标|技术水平|具体应用前景
|||||||平。|
8|20:1钻孔与深镀能力技术研发|295|207.23|207.23|样品阶段|1、288°/10S/3 次,无分层爆板;2、深镀能力TP 值≥80%;3 、高厚径微小钻孔采用1.8mm、5.0mm、6.5mm 三种不同刀刃长度分步钻孔取代传统的同一刃长分步钻孔;4、最小钻孔孔径0.25mm;5、最大孔壁粗糙度25um。|板的层数随板的功能逐渐增加,板厚也随之增加,而孔径却越来越小,此类高厚径比板市场需求越来越大,而业内加工大部分局限在厚径比12:1,能够制作厚径比20:1 的极少。通过对高厚径比板钻孔及深镀能力技术研究,从技术及品质上在国内具有先进性。|烟雾报警系统、车外窗显示系统、继电器、监控摄像头、热成像仪、人脸识别系统、数字视频录像机等轨道交通及安防电子
9|一种储能电路板产品开发|320|319.78|319.78|已完成|1、曝光时间10S 内曝光尺在10-12 格;2 、成品铜厚40um ,侧蚀在25.4um内;3、表面处理后无掉阻焊桥现象。|1、本项目采用新型高感光油墨,此油墨特性,附着能力强、侧蚀量小,曝光时间短,避免了因曝光时间长导致形成的曝光不良风险,提高工作生产效率,并达到行业先进水平。2、显影侧蚀更小,显影速度更快。|1、风力发电/太阳能发电火力发电/水力发电输配电网2、充电桩、有轨电车、氢燃料电池、电动汽车
10|应用于充电站高多层厚铜电路板|200|198.80|198.80|已完成|1、静电喷湿膜厚度>12μm;2、镀铜均匀性R 值< 8μm;3、阻焊油墨厚度>30μm;4、孔铜>25μm;5、10s 三次无分层爆板;6、层间对准度50um。|1、采用树脂填充技术代替半固化片 PP填胶技术。2、本项目采用镭射矩阵孔对位,机静电喷涂湿膜技术。3、常规蚀刻厚铜板方式为分两次正反面蚀刻工艺,此类工艺蚀刻4oz 以下产品可行,且产品存在毛边大和蚀刻不净风险。4、采用有机退膜液进行退膜。|沿街商店、街道社区、报刊亭旁、存车棚、投注点等新能源汽车充电站。
11|应用于汽车电控的金属基板|220|219.39|219.39|已完成|1、热阻为2.8°C/W;2、电性能导通正常;3、尺寸安定性≤0.1mm;4、288°C,10s 三次无分层爆|1、优良的散热性能:采用金属铝基材料,铝基覆铜箔板具有优良的散热性能,这是此类板材最突出的特点。2、提高机械加工效率和质量:铝基覆铜|家电产品的指示灯铝基板、汽车车灯铝基板、路灯铝基板及户外大型看板等
序号|项目名称|预计总投资规模|本期投入金额|累计投入金额|进展或阶段性成果|拟达到目标|技术水平|具体应用前景
|产品开发|||||板。|板具有高机械强度和韧性,此点大大优于刚性树脂类覆铜板和陶瓷基板。3、尺寸稳定性好:对于各种覆铜板来说都存在着热膨胀(尺寸稳定性)问题,特别是板的厚度方向(Z 轴)的热膨胀,使金属化孔,线路的质量受到影响。|
12|高频高速材料汽车激光,毫米波雷达电路板|250|182.35|182.35|已完成|1、低传输损失;2、低传输延迟;3、高特性阻抗的精度控制。|1、整板线宽公差±10%,需控制电镀铜的均匀性及蚀刻因子,相对于局部±10%公差,处于行业先进水平;2、低介质公差是保证信号平滑稳定传输的关键;对压合参数的管控是键技术的关键所在。|1、高铁、地铁等连续广域覆盖场景;2、住宅区、办公区、露天集会等热点高容量场景;3、智慧城市、环境监测、智能农业等低功耗大连接场景;4、车联网、工业控制、虚拟现实、可穿戴设备等低时延高可靠场景。
13|一种铜柱封装电路板研究|110|25.17|110.16|已完成|1、线宽公差+/-15%;2、镀铜均匀性R 值< 8μm;3、阻焊油墨厚度<30μm;4、孔铜>25μm;5、10s 三次无分层爆板。|1、本项目采用一次负片电镀面铜后制作线路,避免了因铜柱的高低差而导致干膜无法压实形成的曝光不良风险;2、采用镭射钻孔增加连接电镀引线的目的,解决了蚀刻后无电镀引线的问题;3、蚀刻后通过湿膜+干膜的方式,曝光出封装区域铜柱再电镀方式;4、电镀引线采用激光切割方式去除连接,其去除连接区域使用油墨覆盖。|主要应用于服务器、主机、及工业控制等精密器械控制系统。
14|一种关键性技术的5G|240|86.76|217.86|样品阶段|1、孔铜≥20μm;2、孔壁粗糙度≤25μm;3、孔径公差±0.075mm;| LCP 是高频高速的重要材料,目前国内均处于研发阶段;本项目主要从几个方面进行研究:|主要应用于手机天线、雷达、毫米波、深海探头等领域。
序号|项目名称|预计总投资规模|本期投入金额|累计投入金额|进展或阶段性成果|拟达到目标|技术水平|具体应用前景
|高频电路板|||||4、10S 三次热应力,无分层起泡现象。|1、激光清孔,保证孔壁无高分子残胶;2、开发LCP 表面微刻蚀技术,改善镀铜的附着性。|
15| LCP 高频刚挠电路板应用研究|580|189.56|347.87|样品阶段|1、LCP 覆铜板介电常数(DK)3.5±0.05(10GHz);介质损耗<0.004(10GHz);剥离强度>1N/mm;2、多层FCCL压合后,无分层爆板,能满足10s 三次热应力试验要求;3、钻孔后孔粗≤30μm;PTH 孔化后孔粗≤20μm;4、孔铜符合 IPC 三级标准,平均孔铜厚度25μm,单点孔铜厚度>20μm;5 、成型后,关键尺寸公差±0.05mm ;整体尺寸公差±0.1mm。| LCP 电路板制作工艺目前亟待开发。其加工过程主要的技术问题归纳如下:1、LCP 成膜与低轮廓铜箔接合问题待突破;2、LCP 多层板叠层难以贴合问题待解决;3、适合的 LCP 覆铜板钻孔加工方待开发、钻孔壁LCP 纤维化造成。|主要应用于手机天线、雷达、毫米波、深海探头等领域。
合计|/|3,937|2960.76|3,335.16|/|/|/|/
基本情况||
|本期数|上期数
公司研发人员的数量(人)|111|117
研发人员数量占公司总人数的比例(%)|11.76|12.41
研发人员薪酬合计|1,464.08|1,480.54
研发人员平均薪酬|13.19|12.65
研发人员学历结构|
学历结构类别|学历结构人数
博士研究生|0
硕士研究生|1
本科|25
专科|63
高中及以下|22
研发人员年龄结构|
年龄结构类别|年龄结构人数
30 岁以下(不含30 岁)|37
30-40 岁(含30 岁,不含40 岁)|52
40-50 岁(含40 岁,不含50 岁)|20
50-60 岁(含50 岁,不含60 岁)|2
60 岁及以上|0
(1)一站式服务的先发优势
公司致力于服务客户新产品的研究、开发、试制等生命周期各阶段的需求,为客户提供从产品研发到批量生产一站式服务,实现从样板生产到批量板生产的无缝衔接,助力客户研发效率的提升,加快客户从产品研发到批量生产的速度,减少中间环节时间和资源的浪费,降低订单转移带来的品质风险。
目前国内PCB 企业多以大批量业务为主,专注于样板业务的企业较少,为此从样板向批量
板生产一站式服务模式延伸的企业更是屈指可数。目前公司业务涵盖样板、小批量板、大批量板,相较于大批量板企业,公司具有专业的样板业务,可以更早接触到客户产品研发阶段;相较于样板、小批量板企业,公司有专业的大批量业务作为一站式业务模式的支撑,能够更好的服务于客户产品定型后的批量生产。
在客户产品研发设计阶段,公司技术人员参与新产品的电路定型、阻抗匹配、材料选用等,为客户提供专业的建议;在客户试样阶段,为配合客户研发需求、缩短新产品开发时间,公司采用柔性化生产方式尽可能缩短样板交货周期,为客户争取时间;在客户批量生产阶段,公司在已熟知产品生产难点、特殊工艺要求的基础上,可减少打样、试生产环节,并能够迅速组织产品批量生产,在提高生产效率的同时,为客户节省不必要的成本。
(2)技术和产品全面
公司深耕PCB 样板和小批量板行业多年,形成了完善的技术体系。为满足不同领域客户不同产品差异化的需求,公司积累了包括选择性局部镀镍金板生产技术、LED 板生产技术、盲埋孔板生产技术、厚铜板生产技术、高精度阻抗和线性电阻板生产技术、高频高速板生产技术、服
务器板生产技术、挠性板及刚挠结合板生产技术、高精密多层板生产技术等在内的多项核心技术,在印制电路板生产过程中起到了改进工艺流程、提高生产效率、降低制造成本、优化技术参数等作用,同时能够更好地满足客户对产品质量、技术性能等方面的要求。
公司技术能力全面,产品种类丰富。可根据客户终端产品需求提供多样化、定制化的产品,除普通刚性板外,种类覆盖了HDI 板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结
合板等多种特殊工艺和特殊基材产品,可广泛应用于安防电子、通信设备、医疗器械、工业控制、汽车电子、轨道交通等领域。
(3)客户资源丰富
PCB 在电子产品的生产中具有不可替代的作用,其性能、品质、工艺会直接影响客户的产品质量。当客户产品经过较长的开发和测试周期,并实现终端应用后,如果更换供应商将会花费较大的时间和资金,并且可能影响到生产经营的连续性和稳定性。因此,为保证PCB 供应的稳定性和可靠性,PCB 供应商与客户之间一般具有较强的黏性。
受益于公司在PCB 样板、小批量板领域多年的深耕,公司累计服务了过万家企业,为后续
公司进一步发展提供了重要的客户资源。主要客户包括海康威视、大华股份、Würth(伍尔特)、北斗星通、速腾聚创、迈瑞医疗、中国中车、阿纳克斯、道通科技等国内外著名企业。
(4)质量优势
PCB 样板和小批量板的生产具有料号多、工序长、精细化程度要求高等特点。为控制产品质量、保证交期,避免因报废、返工、补投等原因造成的延迟交货和资源浪费,公司建立了贯穿原材料采购、各工序生产、产品检验、售后服务等环节的全面质量控制体系,确保持续、稳定、快速地为客户提供高品质产品。
(5)交期优势
为保证多品种、小批量的产品交付能力,公司建立了快速响应的工程服务体系、柔性化的生产管理体系和快捷高效的产品配送体系,以最快速度响应客户需求,尽可能缩短交货周期,助力客户研发效率的提升。目前,公司双面板最快可实现24 小时内交货,多层板最快可实现36 小时内交货。
(1)产品研发与工艺技术革新的风险
印制电路板生产企业需要持续进行研发及工艺改进,保持和提升公司的核心竞争力,保障公司持续发展。对于生产样板的PCB 企业来说,由于样板主要应用于客户研发阶段的产品,技术
要求高,同时样板企业平均订单面积更小,客户较分散,不同客户的产品技术要求存在一定差异,对PCB 样板企业提出了更高的技术要求。
目前,国内少数PCB 龙头企业,如深南电路、兴森科技、崇达技术等凭借产品和技术优势,已率先布局应用于半导体领域的IC 封装基板或半导体测试板领域。公司专注于印制电路板样板、小批量板的制造,目前的产品涵盖了HDI 板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材产品,但在应用相对高端的IC 封装基板和半导体测试板领域尚无布局,公司存在技术研发压力较大的风险。
PCB 生产企业主要通过在生产实践中不断研发、积累,形成各自的核心技术。考虑到未来市场变化、技术变革及公司自身研发过程存在的各种不可预见因素等,未来公司若无法保持对新
技术的吸收应用以及对新产品、新工艺的持续开发,公司将面临产品研发与工艺技术落后的风险。
(2)核心技术人员流失的风险
PCB 行业对生产科技属性要求极高,尤其是“样板”企业,不仅需要具备对产品结构、制造工艺进行深入研究和创新开发的能力,以帮助客户快速完成新产品开发、抢占市场先机,还需要具备满足客户优化产品的设计布局、提升产品稳定性需求的能力。因此,PCB 企业必须拥有大量的高素质综合型人才。综合型专业人才的培育往往需要经过大量的知识体系训练和长期的行业经验积累,耗时较长。而PCB 行业内具备一定规模的企业数量较多,竞争激烈,行业内的人才流动频繁。若未来核心技术人员大面积流失,公司生产经营尤其是新产品研发将受到较大的影响。
(1)原材料价格波动风险
公司原材料成本占主营业务成本的比重较高,生产PCB 的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片和金盐受铜价、石油和黄金的价格影响较大。若原材料价格大幅波动,而公司不能有效地将原材料价格上涨的压力转移或不能通过技术工艺创新抵消原材料成本上涨的压力,又或在价格下降时未能做好存货管理,将会对公司的经营业绩产生不利影响。
(2)环保相关风险
印制电路板的生产过程中,会产生废水、废气及固体废弃物。为确保环保安全生产,预防环境事故发生,公司建立了完善的内控制度并通过了ISO14001 环境管理体系认证,全面系统地对环保运营进行管理。随着国家对环境保护的日益重视,未来政府可能制定更加严格的环境保护措施及提高环保标准并将对环境污染事件责任主体进行更为严厉的处罚,公司将对环保设备不断升级,不断完善环保管理及绿色技术创新,环保成本相应增大。同时,公司不能完全排除由于管理疏忽或不可抗力导致环境事故的可能性,从而对公司的声誉及盈利造成不利影响。
(3)规模扩张引发的管理风险
随着公司业务经营规模的不断扩大,尤其是后续募集资金投资项目的投产及珠海基地的建设,公司的产销规模将快速扩张并同时在多个生产基地开展生产经营。如果公司未来不能在成本管理、交货稳定性等方面继续保持和提高,可能会出现交货期延长、成本上升、产品稳定性下降等风险。另外,公司的资产规模和经营规模的大幅提高,对公司的组织结构、管理体系的有效性,以及经营管理人才都带来了极大的挑战。如果行业政策、下游客户需求、市场环境发生重大不利变化,或公司相关产品市场开拓不及预期,可能将导致新增产能不能及时消化,公司在未来高速发展过程中不能稳定、高效地解决由规模扩张带来的管理问题,公司的竞争盈利能力将被削弱,对生产经营以及长远发展造成不利影响。
(4)安全事故的风险
PCB 企业普遍在生产过程中存在生产工序长、大型机器设备多、生产员工众多的特点,存在因管理不善、操作不当等原因出现安全事故的潜在风险。公司存在因安全管理疏忽或工作人员培训不到位导致的违规操作等原因带来的安全事故的风险。一旦发生安全生产事故,公司生产经营活动将受到重大不利影响。
(1)应收账款发生坏账风险
报告期末,公司应收账款净额为12,691.55 万元,占流动资产比例23.63%,占资产比例为12.13%,是公司资产的主要组成部分。但随着公司经营规模的扩大,应收账款绝对金额可能逐步增加。如果未来公司应收账款管理不当或者由于某些客户因经营出现问题导致公司无法及时回收货款,将增加公司的经营风险。
(2)存货管理风险
报告期末,存货账面净额为3,972.03 万元,占流动资产比例7.40%,占总资产比例为3.80%,是公司资产的主要组成部分。公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划,但随着公司业务规模的不断扩大,公司存货绝对金额随之上升,进而可能导致公司存货周转率下降。若公司无法准确预测市场需求和管控存货规模,将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。
(3)汇率变动的风险
公司产品远销欧洲、美洲等境外市场,公司来自境外的主营业务收入金额较大,境外销售主要采用美元外币结算,未来如果境内外经济环境、政治形势、货币政策等因素发生变化,使得本外币汇率大幅波动,公司将面临汇兑损失的风险。
PCB 行业作为电子工业的基础元器件行业,其供求变化受宏观经济形势的影响较大,同时 PCB 行业集中度较低、市场竞争较为激烈。尽管全球PCB 产业重心进一步向中国大陆转移,中
国大陆PCB 将迎来一个全新的发展时机,但因成本和市场等优势的逐步缩小,行业大规模扩产,以及环保日趋严苛,中国大陆PCB 企业将面临更激烈的市场竞争。全球印制电路板行业集中度不高,生产商众多,市场竞争充分,虽然公司具有明显的核心竞争优势,但如果不能有效应对日益激烈的市场竞争,将会对公司的业绩产生不利影响。
印制电路板是电子产品的关键电子互连件,其发展与下游行业联系密切,与全球宏观经济形势相关性较大。如果国际、国内宏观经济形势以及国家的财政政策、货币政策、贸易政策等宏观政策发生不利变化或调整,对PCB 下游行业如安防、工业控制、汽车电子、医疗器械、通信设备、消费电子等行业将产生不同程度的影响,进而影响PCB 行业的需求。若下游行业需求波动导致客户PCB 产品需求下降,且公司未能及时通过调整客户和订单结构来有效应对,将会造成公司销售收入下降,对经营业绩产生不良影响。
2022 年,公司实现营业收入44,465.98 万元,较上年同期下降21.17%;实现归属于母公司所有者的净利润4,634.61 万元,较上年同期下降27.67%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3,402.44 万元,较上年同期下降41.42%。2022 年经营活动产生的现金流量净额为8,223.44 万元。
科目|本期数|上年同期数|变动比例(%)
营业收入|444,659,814.31|564,067,210.66|-21.17
营业成本|340,772,168.10|414,575,520.92|-17.80
销售费用|15,870,522.55|15,253,707.69|4.04
管理费用|25,349,400.39|25,256,897.74|0.37
财务费用|-7,961,160.27|1,643,709.56|-584.34
研发费用|29,607,647.04|37,087,970.54|-20.17
经营活动产生的现金流量净额|82,234,364.20|85,349,442.37|-3.65
投资活动产生的现金流量净额|-31,182,261.95|-190,843,509.38|-83.66
筹资活动产生的现金流量净额|20,119,325.26|192,985,756.41|-89.57
营业收入变动原因说明:主要系报告期受宏观经济等因素影响,下游客户需求调整使得销量下滑所致
营业成本变动原因说明:主要系报告期营业收入下降,营业成本相应降低所致销售费用变动原因说明:主要系报告期产品检测费及保险费用增加所致
管理费用变动原因说明:主要系报告期管理人员薪酬增加,咨询服务费减少所致财务费用变动原因说明:主要系报告期汇兑收益增加所致
研发费用变动原因说明:主要系报告期研发立项项目有所减少所致
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期销售商品、提供劳务收到的现金减少所致
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期购买的理财产品在报告期末到期及募投项目购建固定资产支付款项增加所致
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系上期公司于2021年5月在科创板挂牌完成公开发行股份募集资金,而本期是因为报告期内分红所致
2.收入和成本分析
报告期内,公司实现主营业务收入42,997.01 万元,较上年同期下降21.20%;营业成本34,071.60 万元,较上年同期下降17.79%。
主营业务分行业情况||||||
分行业|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
印制电路板|429,970,085.08|340,715,956.09|20.76|-21.20|-17.79|减少3.29个百分点
主营业务分产品情况||||||
分产品|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
印制电路板|429,970,085.08|340,715,956.09|20.76|-21.20|-17.79|减少3.29个百分点
主营业务分地区情况||||||
分地区|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
内销|325,691,810.65|261,065,051.99|19.84|-28.52|-25.04|减少3.72个百分点
外销|104,278,274.43|79,650,904.10|23.62|15.80|20.38|减少2.90个百分点
合计|429,970,085.08|340,715,956.09|20.76|-21.20|-17.79|减少3.29个百分点
主营业务分销售模式情况||||||
销售模式|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
电子产品制造商|347,070,757.59|275,208,751.08|20.71|-28.25|-24.79|减少3.64个百分点
贸易商|82,899,327.49|65,507,205.01|20.98|33.86|35.04|增加0.26个百分点
合计|429,970,085.08|340,715,956.09|20.76|-21.20|-17.79|减少3.29个百分点
报告期内,受国内外形势和宏观经济环境等因素的影响,整体市场需求复苏滞后,公司业绩增长面临较大挑战,公司主营业务销售规模较上年同期减少21.20%,其中,安防电子领域客户营收减少10,792.85 万元,同比减少53.87%,导致公司业绩短期内承压明显。公司毛利率减少3.29 个百分点,主要是部分下游客户需求有所调整,而线路板行业竞争加剧,使得公司产能利用率不足,固定成本较高导致主营业务毛利率有所下降。
公司产品以内销为主,2022 年度内销占比75.75%,公司加快海外市场开拓,外销收入实现同比增长15.80%,外销市场占比为24.25%。
根据自身的客户类型和市场情况,公司采取“向下游制造商直接销售为主、通过贸易商销售为辅”的销售模式。2022 年度,公司向电子产品制造商的销售产品市场占比80.72%。
主要产品|单位|生产量|销售量|库存量|生产量比上年增减(%)|销售量比上年增减(%)|库存量比上年增减(%)
印制电路板|平方米|375,348.49|354,796.99|23,347.34|-27.39|-27.33|-23.18
(3).重大采购合同、重大销售合同的履行情况
分行业情况|||||||
分行业|成本构成项目|本期金额|本期占总成本比例(%)|上年同期金额|上年同期占总成本比例(%)|本期金额较上年同期变动比例(%)|情况说明
印制电路板|材料|188,956,765.62|55.46|252,293,922.92|60.87|-25.10|销量下降导致材料成本占比下降
印制电路板|人工|41,754,150.52|12.25|44,681,261.56|10.78|-6.55|销量下降导致人工成本占比上升
印制电路板|制造费用|92,189,538.64|27.06|84,447,249.12|20.38|9.17|固定成本折旧增加导致制造成本占比上升
印制电路板|加工费|12,218,969.28|3.59|26,844,330.79|6.48|-54.48|销量下降导致加工费成本占比下降
印制电路板|运输费|5,596,532.03|1.64|6,171,443.80|1.49|-9.32|销量下降导致运费成本占比上升
合计||340,715,956.09|100.00|414,438,208.19|100.00|-17.79|
分产品情况|||||||
分产品|成本构成项目|本期金额|本期占总成本比例(%)|上年同期金额|上年同期占总成本比例(%)|本期金额较上年同期变动比例(%)|情况说明
印制电路板|材料|188,956,765.62|55.46|252,293,922.92|60.87|-25.10|销量下降导致材料成本占比下降
印制电路板|人工|41,754,150.52|12.25|44,681,261.56|10.78|-6.55|销量下降导致人工成本占比上升
印制电路板|制造费用|92,189,538.64|27.06|84,447,249.12|20.38|9.17|固定成本折旧增加导致制造成本占比上升
印制电路板|加工费|12,218,969.28|3.59|26,844,330.79|6.48|-54.48|销量下降导致加工费成本占比下降
印制电路板|运输费|5,596,532.03|1.64|6,171,443.80|1.49|-9.32|销量下降导致运费成本占比上升
合计||340,715,956.09|100.00|414,438,208.19|100.00|-17.79|
公司印制线路板成本的主要构成为原材料,随着销售规模的变化,使得成本构成各项目金额均有所变动,人工及制造费用占比有所上升。
(5).报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化
(6).公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
(7).主要销售客户及主要供应商情况 A.公司主要销售客户情况
前五名客户销售额17,362.38 万元,占年度销售总额40.39%;其中前五名客户销售额中关联方销售额0 万元,占年度销售总额0 %。
序号|客户名称|销售额|占年度销售总额比例(%)|是否与上市公司存在关联关系
1|客户一|4,203.47|9.78|否
2|客户二|3,916.66|9.11|否
3|客户三|3,267.33|7.60|否
4|客户四|3,155.23|7.34|否
5|客户五|2,819.69|6.56|否
合计|/|17,362.38|40.39|/
报告期内公司不存在向单个客户的销售比例超过50%的情况,不存在严重依赖于少数客户的情况,其中,客户五为公司原有客户,本报告期进入前五大。
前五名供应商采购额11,338.94 万元,占年度采购总额54.34%;其中前五名供应商采购额中关联方采购额0 万元,占年度采购总额0%。
序号|供应商名称|采购额|占年度采购总额比例(%)|是否与上市公司存在关联关系
1|供应商一|4,125.84|19.77|否
2|供应商二|4,082.31|19.57|否
3|供应商三|1,127.20|5.40|否
4|供应商四|1,100.07|5.27|否
5|供应商五|903.52|4.33|否
合计|/|11,338.94|54.34|/
项目名称|本期发生额|上期发生额|变动比率(%)|变动说明
销售费用|15,870,522.55|15,253,707.69|4.04|主要系报告期产品检测费及保险费用增加所致
管理费用|25,349,400.39|25,256,897.74|0.37|主要系报告期管理人员薪酬增加,咨询服务费减少所致
研发费用|29,607,647.04|37,087,970.54|-20.17|主要系报告期公司研发立项项目有所减少所致
财务费用|-7,961,160.27|1,643,709.56|-584.34|主要系报告期汇兑收益增加所致
项目|本期发生额|上期发生额|增减额|增减率|变动原因
经营活动产生的现金流量净额|82,234,364.20|85,349,442.37|-3,115,078.17|-3.65%|主要系报告期销售商品、提供劳务收到的现金减少所致
投资活动产生的现金流量净额|-31,182,261.95|-190,843,509.38|159,661,247.43|-83.66%|主要系报告期购买的理财产品在报告期末到期及募投项目购建固定资产支付款项增加所致
筹资活动产生的现金流量净额|20,119,325.26|192,985,756.41|-172,866,431.15|-89.57%|主要系上期公司于2021 年5 月在科创板挂牌完成公开发行股份募集资金,而本期是因为报告期内分红所致
项目名称|本期期末数|本期期末数占总资产的比例|上期期末数|上期期末数占总资产的比例|本期期末金额较上期期末变|情况说明
||(%)||(%)|动比例(%)|
货币资金|219,433,885.66|20.98|135,651,891.66|15.95|61.76|主要系报告期末定期存款增加及新增借款所致
交易性金融资产|85,275,643.32|8.15|122,049,578.08|14.35|-30.13|主要系报告期末理财产品到期赎回所致
应收款项融资|13,912,053.03|1.33|30,741,540.08|3.61|-54.75|主要系期末持有在手的十五家银行承兑汇票减少所致
预付款项|33,473.50|0|49,362.19|0.01|-32.19|主要系报告期末预付货款减少所致
固定资产|375,069,265.37|35.85|219,747,291.59|25.83|70.68|主要系报告期内募投项目转固影响所致
在建工程|76,612,420.02|7.32|7,823,397.13|0.92|879.27|主要系子公司珠海工厂建设增加所致
使用权资产|18,202,668.14|1.74|9,034,412.16|1.05|101.48|主要系报告期内新增租赁厂房所致
长期待摊费用|8,029,901.31|0.77|1,616,283.53|0.19|396.81|主要系公司租用厂房装修费用增加所致
递延所得税资产|4,254,699.28|0.41|3,243,420.59|0.38|31.18|主要系公司本期因可抵扣亏损暂时性差异计提的递延所得税资产增加所致
其他非流动资产|1,435,638.14|0.14|44,867,361.71|5.27|-96.80|主要系公司预付工程设备款减少所致
短期借款|11,000,000.00|1.05|5,600,000.00|0.66|96.43|主要系报告期内新增借款所致
应付票据|34,573,819.07|3.31|66,573,976.79|7.83|-48.07|主要系当期新开立应付票据较少所致
应付账款|224,618,105.50|21.47|93,433,635.24|10.98|140.40|主要系募集资金项目投入增加,应付工程款项及设备款项增加所致
合同负债|813,846.34|0.08|500,597.59|0.06|62.57|主要系客户合同预收账款增加所致
其他流动负债|19,313,952.03|1.85|6,335,421.53|0.74|204.86|主要系应收票据背书转让不终止确认较上年增加影响所致
长期借款|30,000,000.00|2.87|0|0|0|不适用
租赁负债|14,619,403.48|1.40|5,082,355.67|0.60|187.65|主要系报告期内新增租赁厂房所致
递延收益|4,687,948.69|0.45|3,432,220.54|0.40|36.59|主要系收到政府补助增加所致
递延所得税负债|150,381.75|0.01|7,436.71|0|1,922.15|主要系本期公司享受固定资产加速折旧税收优惠政策所致
2.境外资产情况
3.截至报告期末主要资产受限情况
详见“第十节财务报告之七、81”。
报告期内行业经营性信息分析详见“第三节公司管理层讨论与分析”的“二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明。”
1.重大的股权投资
2.重大的非股权投资