TigerResearch/tigerbot-earning-plugin huggingface dataset:
(3)因公司实施了2020 年度权益分派方案:以实施权益分派股权登记日登记的公司总股本88,833,256 股为基数,向全体股东每10 股派发现金红利4.5 元(含税),送红股0 股(含税),以资本公积金向全体股东每10 股转增0 股。首次授予及预留授予的价格分别调整为47.89 元/股及46.17 元/股。
(4)因公司实施了2021 年度权益分派方案:以本公司总股本88,744,250 股为基数,向全体股东每10 股派发现金红利7 元(含税),送红股0 股(含税),以资本公积金向全体股东每10 股转增5 股。首次授予及预留授予的回购价格分别调整为31.46 元/股及30.31 元/股。
(5)限制性股票激励计划:激励计划授予的限制性股票限售期分别为自授予限制性股票上市之日起12 个月、24 个月、36 个月。激励对象根据激励计划获授的限制性股票在解除限售前不得转让、用于担保或偿还债务。激励对象因获授的尚未解除限售的限制性股票而取得的资本公积转增股本、派送股票红利、股票拆细等股份和红利同时按激励计划进行锁定,不得在二级市场出售或以其他方式转让,该等股份的解除限售期与限制性股票解除限售期相同,若公司对尚未解除限售的限制性股票进行回购,该等股份将一并回购。在锁定期期满后,若达到规定的限制性股票的解锁条件,激励对象可在授予日起12 个月后、24 个月后、36 个月后分三期分别申请解锁所获授限制性股票总量的30%、30%和40%。激励计划预留授予的限制性股票的解除限售期及各期解除限售时间安排同首次授予的限制性股票。
(6)限制性股票解锁的公司业绩考核要求:激励计划授予的限制性股票解除限售考核年度为2020-2022 年三个会计年度,每个会计年度考核一次,以达到绩效考核目标作为解除限售条件。以2019 年净利润为基数,2020 年、2021 年、2022 年净利润增长率不低于25%、50%、75%;预留限制性股票考核目标同首次授予的限制性股票。
上述“净利润”、“净利润增长率”指标以激励计划及其他股权激励计划实施所产生的激励成本摊销前并扣除非经常性损益后的净利润作为计算依据。
(7)因公司2022 年净利润增长率未达到限制性股票解锁的业绩考核要求,公司在2022 年末对首次和预留授予的第三个解除限售期对应的限制性股票视同作废处理,将前期累计确认的股份支付冲回。
(8)本公司于2021 年12 月14 日分别召开第三届董事会第五次会议和第三届监事会第四次会议、2021 年12 月31日召开2021 年第四次临时股东大会审议通过《关于制定〈北京值得买科技股份有限公司子公司员工股权激励实施管理办法〉的议案》。本公司子公司青岛星罗创想网络科技有限公司(以下简称“星罗创想”)于2022 年4 月向17 名激励对象授予限制性股权及期权,2022 年5 月完成激励对象的股权登记。本年授予的各项权益工具总额即为星罗创想授予激励对象的限制性股权及期权对应的金额。
授予日权益工具公允价值的确定方法|1、公司以市价为基础,根据授予日限制性股票的公允价值确认进行计量2、本公司子公司星罗创想以资产评估报告为基础确定限制性股权的公允价值,按布莱克-斯科尔斯模型计算期权的理论价值。
可行权权益工具数量的确定依据|在等待期内以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础
本期估计与上期估计有重大差异的原因|因公司2022 年净利润增长率未达到限制性股票解锁的业绩考核要求,公司在2022 年末对首次和预留授予的第三个解除限售期对应的限制性股票视同作废处理,将前期累计确认的股份支付冲回。
以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额|33,500,406.44
本期以权益结算的股份支付确认的费用总额|-7,693,312.09
截至2022年12 月31 日,本公司无需要披露的重大承诺事项。
截至2022年12 月31 日,本公司无需要披露的重大或有事项。
拟分配的利润或股利|26,597,306.20
经审议批准宣告发放的利润或股利|26,597,306.20
利润分配方案|以实施权益分派股权登记日登记的公司总股本为基数,向全体股东每10 股派发现金红利2 元(含税),送红股0 股(含税),以资本公积金向全体股东每10 股转增5 股。以本报告披露日的公司总股本132,986,531 股计算,合计派发现金26,597,306.20元,以公积金转增股本66,493,266股,公司剩余未分配利润495,610,431.15 元结转至下一年度。
本公司不存在不同经济特征的多个经营分部,也没有依据内部组织结构、管理要求、内部报告制度等确定经营分部,因此,本公司不存在需要披露的以经营分部为基础的报告分部信息。
项目|计入本年损益|
|列报项目|金额
使用权资产的折旧|管理费用|17,027,031.01
租赁负债的利息|财务费用|1,284,994.41
短期租赁费用(适用简化处理)|管理费用|1,103,017.09
项目|现金流量类别|本年金额
偿还租赁负债本金和利息所支付的现金|筹资活动现金流出|17,001,884.00
对短期租赁和低价值资产支付的付款额(适用于简化处理)|经营活动现金流出|1,103,017.09
合计|——|18,104,901.09
类别|期末余额|||||期初余额||||
|账面余额||坏账准备||账面价值|账面余额||坏账准备||账面价值
|金额|比例|金额|计提比例||金额|比例|金额|计提比例|
按单项计提坏账准备的应收账款|5,895,379.85|1.38%|5,895,379.85|100.00%||||||
其中:||||||||||
按组合计提坏账准备的应收账款|421,771,282.07|98.62%|15,030,712.34|3.56%|406,740,569.73|392,466,948.62|100.00%|11,215,256.77|2.86%|381,251,691.85
其中:||||||||||
账龄组合|327,942,284.33|76.68%|15,030,712.34|4.58%|312,911,571.99|311,063,375.66|79.26%|11,215,256.77|3.61%|299,848,118.89
合并范围内关联方组合|93,828,997.74|21.94%|||93,828,997.74|81,403,572.96|20.74%|||81,403,572.96
合计|427,666,661.92||20,926,092.19||406,740,569.73|392,466,948.62||11,215,256.77||381,251,691.85
名称|期末余额||
|账面余额|坏账准备|计提比例
账龄组合|327,942,284.33|15,030,712.34|4.58%
合计|327,942,284.33|15,030,712.34|
账龄|账面余额
1 年以内(含1 年)|318,212,840.08
1 至2 年|100,634,036.60
2 至3 年|7,649,791.04
3 年以上|1,169,994.20
3 至4 年|779,991.09
4 至5 年|390,003.11
合计|427,666,661.92
类别|期初余额|本期变动金额||||期末余额
||计提|收回或转回|核销|其他|
单项计提坏账准备的应收账款||5,895,379.85||||5,895,379.85
按组合计提坏账准备的应收账款|11,215,256.77|3,875,455.57||60,000.00||15,030,712.34
合计|11,215,256.77|9,770,835.42||60,000.00||20,926,092.19
单位名称|应收账款期末余额|占应收账款期末余额合计数的比例|坏账准备期末余额
第一名|47,180,323.22|11.03%|
第二名|45,141,837.21|10.56%|
第三名|33,665,628.37|7.87%|2,444,428.95
第四名|23,707,101.46|5.54%|711,213.04
第五名|20,495,538.28|4.79%|2,459,732.38
合计|170,190,428.54|39.79%|
项目|期末余额|期初余额
其他应收款|502,466,888.03|189,622,950.26
合计|502,466,888.03|189,622,950.26
款项性质|期末账面余额|期初账面余额
合并范围关联方往来|497,275,392.04|184,556,740.89
押金|3,378,001.42|3,609,037.45
员工社保及公积金|1,404,627.04|1,480,843.21
备用金|598,464.16|198,814.50
代销商品款|143,810.98|
其他|639,734.93|683,056.82
合计|503,440,030.57|190,528,492.87
坏账准备|第一阶段|第二阶段|第三阶段|合计
|未来12 个月预期信用损失|整个存续期预期信用损失(未发生信用减值)|整个存续期预期信用损失(已发生信用减值)|
2022 年1 月1 日余额|905,542.61|||905,542.61
2022 年1 月1 日余额在本期||||
本期计提|67,599.93|||67,599.93
2022 年12 月31 日余额|973,142.54|||973,142.54
账龄|账面余额
1 年以内(含1 年)|423,273,734.69
1 至2 年|72,526,118.22
2 至3 年|7,397,717.10
3 年以上|242,460.56
3 至4 年|105,100.56
4 至5 年|137,360.00
合计|503,440,030.57
类别|期初余额|本期变动金额||||期末余额
||计提|收回或转回|核销|其他|
其他应收款|905,542.61|67,599.93||||973,142.54
合计|905,542.61|67,599.93||||973,142.54
单位名称|款项的性质|期末余额|账龄|占其他应收款期末余额合计数的比例|坏账准备期末余额
第一名|往来款|252,000,000.00|1 年以内249,500,000.00元,1-2 年2,500,000.00 元|50.06%|
第二名|往来款|56,433,102.63|1 年以内56,397,389.81元,1-2 年21,249.31 元,2-3 年14,463.51 元|11.21%|
第三名|往来款|39,949,320.80|1 年以内3,161,945.09 元,1-2 年36,787,375.71 元|7.94%|
第四名|往来款|36,301,245.33|1 年以内16,861,527.07元,1-2 年18,217,890.94元,2-3 年1,221,827.32 元|7.21%|
第五名|往来款|20,094,648.99|1 年以内|3.99%|
合计||404,778,317.75||80.41%|
项目|期末余额|||期初余额||
|账面余额|减值准备|账面价值|账面余额|减值准备|账面价值
对子公司投资|60,624,180.00||60,624,180.00|55,624,180.00||55,624,180.00
对联营、合营企业投资|19,227,922.06||19,227,922.06|21,861,742.74||21,861,742.74
合计|79,852,102.06||79,852,102.06|77,485,922.74||77,485,922.74
被投资单位|期初余额(账面价值)|本期增减变动||||期末余额(账面价值)|减值准备期末余额
||追加投资|减少投资|计提减值准备|其他||
青岛星罗创想网络科技有限公司|15,000,000.00|||||15,000,000.00|
青岛优讯创想信息技术有限公司|1,000,000.00|||||1,000,000.00|
 Eastern Commerce Ventures Inc.|689,380.00|||||689,380.00|
北京漫鱼国际旅行社有限公司|1,334,800.00|||||1,334,800.00|
北京聚禾臻源营销策划有限公司|5,000,000.00|||||5,000,000.00|
值得买科技(杭州)有限公司|5,000,000.00|||||5,000,000.00|
北京易合博略品牌咨询有限公司|9,600,000.00|||||9,600,000.00|
北京世研传媒广告有限公司|7,000,000.00|||||7,000,000.00|
海南值选科技有限公司|1,000,000.00|||||1,000,000.00|
北京值享私募基金管理有限公司|10,000,000.00|||||10,000,000.00|
北京值元数字科技有限公司||5,000,000.00||||5,000,000.00|
合计|55,624,180.00|5,000,000.00||||60,624,180.00|
投资单位|期初余额(账面价值)|本期增减变动||||||||期末余额(账面价值)|减值准备期末余额
||追加投资|减少投资|权益法下确认的投资损益|其他综合收益调整|其他权益变动|宣告发放现金股利或利润|计提减值准备|其他||
一、合营企业|||||||||||
二、联营企业|||||||||||
深圳市烧麦网络科技有限公司|4,897,631.25|||54,544.64||||||4,952,175.89|
红毛猩猩(深圳)科技有限公司|16,964,111.49|||-2,688,365.32||||||14,275,746.17|
小计|21,861,742.74|||-2,633,820.68||||||19,227,922.06|
合计|21,861,742.74|||-2,633,820.68||||||19,227,922.06|
项目|本期发生额||上期发生额|
|收入|成本|收入|成本
主营业务|894,240,409.50|372,441,659.46|1,056,342,077.34|378,128,187.28
其他业务|27,138,032.79||10,129,528.15|
合计|921,378,442.29|372,441,659.46|1,066,471,605.49|378,128,187.28
项目|本期发生额|上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益|-2,633,820.68|-3,163,153.54
处置交易性金融资产取得的投资收益|12,012,277.68|4,397,434.44
对子公司长期股权投资的股利收益||41,138,347.25
合计|9,378,457.00|42,372,628.15
项目|金额|说明
非流动资产处置损益|403,410.76|
计入当期损益的政府补助(与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外)|5,632,013.34|公司收到的政府补助资金
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益|8,956,040.96|公司持有的理财产品收益
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回|217,746.00|
除上述各项之外的其他营业外收入和支出|-1,432,804.17|
其他符合非经常性损益定义的损益项目|7,234,907.36|主要系公司增值税加计抵减取得的其他收益
减:所得税影响额|2,663,321.39|
少数股东权益影响额|225,451.44|
合计|18,122,541.42|--
报告期利润|加权平均净资产收益率|每股收益|
||基本每股收益(元/股)|稀释每股收益(元/股)
归属于公司普通股股东的净利润|4.72%|0.64|0.64
扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润|3.70%|0.50|0.50
法定代表人:隋国栋
2023 年4 月11 日
湖北鼎龙控股股份有限公司
2023-019
董事、监事、高级管理人员是否存在对年度报告内容存在异议或无法保证其真实、准确、完整的情况□是√否
公司负责人朱双全、主管会计工作负责人姚红及会计机构负责人(会计主管人员) 王章艳声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
内部控制重大缺陷提示□适用√不适用
业绩大幅下滑或亏损的风险提示□适用√不适用
对年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述的风险提示
本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容,均不构成本公司对任何投资者及相关人士的实质承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十一、公司未来发展的展望”部分,详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施,敬请投资者关注相关内容。
公司是否需要遵守特殊行业的披露要求
√是□否□参照披露化工行业
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:拟以未来实施利润分配方案时股权登记日的总股本扣减公司回购专用证券账户上已回购股份11,820,214 股后的股份总数为基数,每10 股派发现金红利0.50 元(含税),剩余未分配利润结转下一年度;本年度,不转增不送股。现暂以截至2022 年12 月31 日的总股本947,922,645 股扣减回购专用证券账户股份已回购股份11,820,214 股的股份总数,即936,102,431 股为基数测算,共计派发现金股利46,805,121.55 元(含税),具体以权益分派实施时股权登记日的总股本为准测算。若公司董事会及股东大会审议利润分配预案方案后股本发生变动的,公司将按分配比例不变的原则对总额进行调整。
一、载有公司负责人朱双全先生、主管会计工作负责人姚红女士、会计机构负责人(会计主管人员)王章艳女士签名并盖章的财务报表。
四、经公司法定代表人朱双全先生签名的2022 年年度报告文本原件。
备查文件备置地点:董事会办公室。
释义项|指|释义内容
一、一般释义||
鼎龙股份、本公司、公司、上市公司|指|湖北鼎龙控股股份有限公司
共同实际控制人|指|朱双全、朱顺全
湖北鼎龙先进材料研究院|指|湖北鼎龙先进材料创新研究院有限公司,本公司全资子公司
芯屏科技|指|湖北芯屏科技有限公司,本公司全资子公司
鼎龙(宁波)新材料|指|鼎龙(宁波)新材料有限公司,本公司全资子公司
鼎龙(仙桃)新材料|指|鼎龙(仙桃)新材料有限公司,本公司全资子公司
鼎龙(潜江)新材料|指|鼎龙(潜江)新材料有限公司,本公司全资子公司
珠海华达瑞|指|珠海华达瑞产业园服务有限公司,本公司全资子公司
三宝新材|指|湖北三宝新材料有限公司,本公司全资子公司
上海鼎宸|指|上海鼎宸半导体材料有限公司,本公司全资子公司
鼎汇微电子|指|湖北鼎汇微电子材料有限公司,本公司控股子公司
柔显科技|指|武汉柔显科技股份有限公司,本公司控股子公司
鼎泽新材料|指|武汉鼎泽新材料技术有限公司,本公司控股子公司
鼎英材料|指|湖北鼎英材料科技有限公司,本公司控股子公司
鼎龙汇盛|指|湖北鼎龙汇盛新材料有限公司,为鼎汇微电子全资子公司
旗捷科技|指|杭州旗捷科技有限公司,为芯屏科技控股子公司
旗捷投资|指|浙江旗捷投资管理有限公司,为芯屏科技全资子公司
珠海名图|指|珠海名图科技有限公司,为芯屏科技全资子公司
超俊科技|指|深圳超俊科技有限公司,为芯屏科技全资子公司
北海绩迅|指|北海绩迅科技股份有限公司,为芯屏科技控股子公司
鼎龙新材料|指|珠海鼎龙新材料有限公司,为芯屏科技控股子公司
珠海汇通|指|珠海鼎龙汇通打印科技有限公司,为芯屏科技控股子公司
鼎龙汇杰|指|珠海鼎龙汇杰科技有限公司,为北海绩迅全资子公司
股东大会、董事会、监事会|指|公司股东大会、董事会、监事会
中国证监会、证监会|指|中国证券监督管理委员会
元、万元、亿元|指|人民币元、万元、亿元
报告期、上年同期|指|2022 年1 月-12 月、2021 年1 月-12 月
二、专业释义||
化学机械抛光/CMP|指|是化学腐蚀与机械磨削相结合的一种抛光方法,用于精密加工领域,是目前唯一能够实现晶片全局平坦化的实用技术和核心技术
 CMP 抛光垫|指|化学机械抛光中的核心耗材之一,主要作用是储存和运输抛光液、去除磨屑和维持稳定的抛光环境等
 CMP 抛光液|指|化学机械抛光中,与抛光垫搭配使用的液体配方工艺材料,包含研磨粒子和化学组分,与抛光垫共同提供化学作用力与机械作用力
 CMP 清洗液|指|化学机械抛光后,针对晶圆表面附着的颗粒、有机残留物有清除作用的配方清洗溶液
柔性OLED 用PI 浆料|指|聚酰亚胺(PI)基板材料以其优良的耐高温特性、良好的力学性能以及优良的耐化学稳定性而成为柔性显示器件基板的首选材料
光敏聚酰亚胺PSPI|指|光敏聚酰亚胺(PSPI)是OLED 显示制程的光刻胶,是除发光材料外的核心主材,拥有优异的热稳定性、良好的机械性能、化学和感光性能,在OLED 制程中用于平坦层、相素定义层、支撑层三层
面板封装材料INK|指| INK 是柔性显示面板的封装材料,在柔性OLED 薄膜封装工艺中,通过喷墨打印的方式沉积在柔性OLED 器件上,起到隔绝水氧,释放无机层应力作用的有机高分子材料
面板平坦保护材料OC|指| OC 材料是一种无色透明的负性光阻材料,可在较低温度下固化,用于OLED 触摸层或低温彩色滤光片中,起到平坦化绝缘的作用
临时键合胶TBA|指|临时键合胶作为超薄晶圆减薄、拿持的核心材料,可将器件晶圆临时固定在承载载体上,从而为超薄器件晶圆提供足够的机械支撑,防止器件晶圆在后续工艺制程中发生翘曲和破片,最后临时键合胶可通过光、热和力等解键合方式完成超薄晶圆的释放。临时键合胶在先进封装中的应用领域主要是2.5D/3D 封装
封装光刻胶PSPI|指|封装光刻胶PSPI 是一种光敏性聚酰亚胺材料,兼具光刻胶的图案化和树脂薄膜的应力缓冲、介电层等功能,主要应用于晶圆级封装(WLP)中的RDL(再布线)工艺中,使用时先涂覆在晶圆表面,再经过曝光显影、固化等工艺,可得到图案化的薄膜
底部填充胶Underfill|指|底部填充胶作为一种重要的集成电路封装电子胶黏剂,在先进封装如2.5D、3D 封装中,用于缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问题,进而提高器件封装可靠性
打印耗材|指|打印机所用的消耗性产品,包括硒鼓、墨盒、碳粉、墨水、色带等
通用耗材|指|指由非打印机厂商全新生产的适合某些特定打印机使用的耗材
再生耗材|指|指由专业厂商将废旧耗材(硒鼓、墨盒)经过再加工后可再次使用的打印耗材
墨粉、碳粉|指|学名调色剂(Toner)、静电显影剂,是显影过程中使静电潜像成为可见图像的粉末状材料,最终通过定影过程被固定在纸张上形成文字或图像,是打印机、复印机、多功能一体机等办公设备的核心消耗材料之一
化学/聚合碳粉|指|区别于常见的物理粉碎法制备碳粉,聚合碳粉是采用化学方式,经分散、聚合改性而成
聚酯碳粉|指|区别与苯丙乳液制备的碳粉,聚酯碳粉采用缩聚法制备聚酯树脂,通过乳化分散,凝集制备而成的聚酯化学碳粉
打印耗材芯片|指|由逻辑电路(包括CPU)、记忆体、模拟电路、数据和相关软件组合而成,用于墨盒、硒鼓上,具有识别、控制和记录存储功能的核心部件。按应用耗材属性的不同,可分为原装打印耗材芯片和通用打印耗材芯片
显影辊|指|硒鼓中重要的核心组成部件,是使光导体上的静电潜像显影用的辊,具有显影作用和传粉作用,对图像密度有影响
载体|指|一种内核为铁氧体磁性材料,表面包覆一层高分子树脂的复合材料。载体是双组分显影剂中重要的成份之一,既要带电性还要带磁性,借助载体的磁性,碳粉能更好的附着在显影器上,得到更好的印刷效果
墨盒|指|是喷墨打印机中用来存储打印墨水,并最终完成打印的部件,隶属于打印耗材
再生墨盒|指|对用过的废弃墨盒进行回收,把无法再利用的部件进行环保技术销毁并换新,生产出的产品达到耗材工业标准的兼容墨盒
硒鼓/卡匣|指|打印机、复印机、多功能一体机中关键的成像部件,由OPC 鼓、碳粉、充电辊、显影辊、清洁组件、塑胶组件等构成
股票简称|鼎龙股份|股票代码|300054
公司的中文名称|湖北鼎龙控股股份有限公司||
公司的中文简称|鼎龙股份||
公司的外文名称| Hubei Dinglong CO.,Ltd.||
公司的外文名称缩写| DING LONG||
公司的法定代表人|朱双全||
注册地址|武汉市经济技术开发区东荆河路1 号||
注册地址的邮政编码|430057||
公司注册地址历史变更情况|报告期内公司注册地址无变更||
办公地址|武汉市经济技术开发区东荆河路1 号||
办公地址的邮政编码|430057||
公司国际互联网网址|www.dl-kg.com||
电子信箱|hbdl@dl-kg.com||
|董事会秘书|证券事务代表
姓名|杨平彩|黄云
联系地址|武汉市经济技术开发区东荆河路1 号|武汉市经济技术开发区东荆河路1 号
电话|027-59720699|027-59720677
传真|027-59720699|027-59720677
电子信箱|ypc@dl-kg.com|huangyun@dl-kg.com
公司披露年度报告的证券交易所网站|《证券时报》、《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》
公司披露年度报告的媒体名称及网址|巨潮资讯网www.cninfo.com.cn
公司年度报告备置地点|公司董事会办公室
会计师事务所名称|立信会计师事务所(特殊普通合伙)
会计师事务所办公地址|上海市黄浦区南京东路61 号四楼
签字会计师姓名|祁涛、黄瑾
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构□适用√不适用
|2022 年|2021 年|本年比上年增减|2020 年
营业收入(元)|2,721,483,697.38|2,355,886,991.97|15.52%|1,816,859,092.20
归属于上市公司股东的净利润(元)|390,026,548.37|213,521,066.44|82.66%|-159,824,129.60
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润(元)|348,051,385.99|206,593,917.07|68.47%|-273,210,552.90
经营活动产生的现金流量净额(元)|562,786,027.33|3,119,542.34|17,940.66%|388,501,685.89
基本每股收益(元/股)|0.42|0.23|82.61%|-0.17
稀释每股收益(元/股)|0.41|0.23|78.26%|-0.17
加权平均净资产收益率|8.97%|5.64%|3.33%|-4.39%
|2022 年末|2021 年末|本年末比上年末增减|2020 年末
资产总额(元)|5,620,339,183.70|5,107,312,593.88|10.04%|4,450,170,835.10
归属于上市公司股东的净资产(元)|4,214,862,140.07|4,027,815,378.34|4.64%|3,548,737,485.64
注:公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加17,940.66%,得到显著改善,主要系:(1)因抛光垫产品销售规模及打印复印通用耗材业务销售规模扩大,销售商品收到的现金增加5.5 亿元;(2)根据《国家税务总局财政部关于延续实施制造业中小微企业延缓缴纳部分税费有关事项的公告》(2022 年第2 号),公司缓交部分税费约0.43 亿元。
截止披露前一交易日的公司总股本(股)|947,922,645
注:公司总股本因实施2019 年股票期权激励计划第二个行权期自主行权增加7,329,630 股,因此公司总股本由940,593,015 股变更为947,922,645 股。
用最新股本计算的全面摊薄每股收益(元/股)|0.4115
|第一季度|第二季度|第三季度|第四季度
营业收入|569,699,143.28|742,793,954.51|642,908,201.27|766,082,398.32
归属于上市公司股东的净利润|71,368,935.36|123,088,299.20|100,317,563.62|95,251,750.19
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润|66,709,147.01|107,598,801.08|95,098,454.24|78,644,983.66
经营活动产生的现金流量净额|72,485,955.83|199,707,687.29|214,140,552.68|76,451,831.53
项目|2022 年金额|2021 年金额|2020 年金额|说明
非流动资产处置损益(包括已计提资产减值准备的冲销部分)|1,523,217.00|-272,570.48|526,938.41|
计入当期损益的政府补助(与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外)|44,355,701.43|30,882,019.93|53,064,258.97|
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费|-421,819.12|103,773.58|1,210,668.51|
委托他人投资或管理资产的损益|1,585,276.81|3,993,941.22|7,871,208.47|
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益|16,932,773.28|6,403,370.99|3,204,500.48|
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回|35,867.71|299,990.00||
除上述各项之外的其他营业外收入和支出|-6,819,482.33|-1,271,669.51|124,198,330.03|
其他符合非经常性损益定义的损益项目||-1,316,277.00|-52,000,000.00|
减:所得税影响额|7,858,745.05|25,328,722.62|21,870,101.18|
少数股东权益影响额(税后)|7,357,627.35|6,566,706.74|2,819,380.39|
合计|41,975,162.38|6,927,149.37|113,386,423.30|
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:□适用√不适用
1、半导体CMP 制程工艺材料领域
半导体产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,是国家大力支持发展的战略性产业。自2018 年半导体自主化浪潮推动以来,国内晶圆厂解决供应链安全的核心诉求迫切,半导体产业自主化进程稳步提速,长期来看我国集成电路产业必将走上独立自主创新之路。半导体设备及材料是半导体芯片制造的基石,国产材料及设备能够得到更多的验证资源和机会,国产替代周期有望缩短。同时,受下游新能源汽车、光伏、人工智能、数据中心等拉动,晶圆厂相继公布和实施扩产计划,未来随着国内晶圆厂产能的释放,半导体制程工艺材料需求将持续提升。
鉴于半导体材料广阔应用前景,SEMI 报告指出,2022 年半导体材料市场将成长8.6%,创下698 亿美元的市场规模新高,其中晶圆材料市场将成长11.5%至451 亿美元。其中,CMP 抛光材料是晶圆制造关键工艺—化学机械抛光(CMP)环节的核心耗材,CMP 抛光步骤随逻辑和存储芯片技术进步而增加,CMP 抛光材料的用量也随之增长。此外,在硅片制造和封装领域也有CMP 抛光工艺的应用场景。
2、半导体显示材料领域
显示产业在电子信息产业中占据重要地位,是国家战略性支柱产业,其中OLED 是现阶段显示产业发展的重点领域。目前国内OLED 面板总投资已超过万亿元,未来3-5 年国内OLED 产能预计进入快速释放期。根据Omdia 数据,2022 年全球OLED 面板市场规模为433 亿美元,预计到2027 年市场规模将达到577 亿美元,复合年均增长率为5.9%;而随着国内OLED 产业的快速发展,中国OLED 产能面积占比预计从2018 年的8.7%提升至2023 年的45.1%。
OLED 面板需求持续提升,助力OLED 材料市场快速增长。由于国外OLED 材料企业起步较早,相应的OLED 终端材料国产化程度较低。随着国内面板产线快速发展带动上游材料产业,国家制定了一系列推进OLED 技术研发及配套产业发展的支持政策,加速推进OLED 产业的规模化投资及配套产业本土化供应的进程。
2022 年度,由于地缘政治冲突、高通胀等外部因素冲击,全球经济相对低迷,全球显示行业面临终端需求相对疲软,下游面板厂全年综合产能释放速率下调。但随着柔性AMOLED 面板成本持续优化,柔性面板市场份额占比逐渐提升,同时终端柔性AMOLED 产能逐步释放,半导体显示材料的市场规模有望持续增长。
3、半导体先进封装材料领域
随着半导体制程节点持续演进,晶片设计与制造工艺微缩的难度、成本与开发时间均呈现跳跃式的增长,追求经济效能的摩尔定律难以为继。先进封装技术成为打破摩尔定律瓶颈、满足电子产品小型化和多功能化、降低功耗、提高带宽等高需求的关键技术。先进封装采用了先进的设计思路和集成工艺,对芯片进行封装级重构,并且能有效提升系统高功能密度,包括倒装焊(FlipChip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D 封装(Interposer)、3D 封装(TSV)、Chiplet 等。根据市场调研机构Yole 预测数据,2021 年全球封装市场规模约达777 亿美元,其中先进封装全球市场规模约350 亿美元;预计到2025 年先进封装的全球市场规模将达到420 亿美元,2019-2025 年全球先进封装市场的复合年均增长率约8%。
集成电路封装测试已成为中国半导体领域的强势产业,国内封测龙头企业工艺技术不断进步。同时在全球半导体产业博弈升级的背景下,国内晶圆厂在制程升级上受限,先进封装有望成为国内半导体制程节点持续发展的突破口。据 Frost&Sullivan 预测,2020 年中国大陆先进封装市场规模达到351.3 亿元,2025 年将增长至1,136.6 亿元;同时中国先进封装产值占全球比重有望进一步提高。
先进封装技术需要封装材料及其结构和工艺的不断改进和提高,目前我国先进封装材料配套不齐,产能不足,质量不够稳定,主要依赖进口。高端稀缺的关键封装材料基本被海外供应商垄断,如TBA(临时键合胶)、封装PSPI(光敏聚酰亚胺)、Underfill(底部填充胶)主要由日本、欧美等材料厂商垄断供应。公司在先进封装材料领域深入布局,创新研发,力争在“卡脖子”高端封装材料市场中开拓出新的市场空间。
4、打印复印通用耗材领域
国内打印耗材市场已经发展到成熟阶段,正在经历企业数字化转型、智能商务、智慧办公与传统办公打印应用的深度整合。占据市场主流数量的中小企业、快速增长的细分行业市场创新打印解决方案、以及快速增长的家庭市场支撑巨量打印需求的耗材市场的整机保有量继续稳健增长。根据IDC 数据,2022 年全球打印机出货量同比下降了1.4%,但全年市值同比提高0.7%,达到约399 亿美元。其中中国2022 年打印机的出货量增长了8.2%。
由于打印机在信息安全领域的重要性极高,出于国家信息安全战略考虑,国家及各地信创相关政策频出并加速落地,推动从芯片、耗材到打印机本身都实现国产化和自主可控。信创市场未来市场前景良好,国家信息安全战略将促进打印机国产化进程。随着国产打印机市场份额的扩张,国内的通用耗材厂商存在跟原状厂商合作的机会,作为国内打印复印通用耗材业务供应链最完整,且不存在打印机业务竞争关系的耗材供应商,公司将紧抓市场机遇,开拓公司打印复印通用耗材业务新机会。
1、半导体材料业务
鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司,目前重点布局半导体材料领域中:半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块,着力攻克国家战略性新兴产业(集成电路、新型显示)被国外卡脖子、保障供应链安全的核心关键材料。在半导体CMP制程工艺材料板块,公司围绕集成电路前段制程中的化学机械抛光(CMP)环节几款核心材料进行布局;在半导体显示材料板块,公司围绕柔性 OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料:YPI、PSPI、INK等产品进行布局;在半导体先进封装材料板块,公司前瞻性探索布局临时键合胶、封装光刻胶(PSPI)、底部填充胶等先进封装上游材料产品。
(2)主要产品及其用途
1半导体CMP制程工艺材料板块:公司围绕集成电路前段制造中的化学机械抛光(CMP)环节进行布局,致力为客户提供整套的一站式CMP材料及服务。产品包括CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液三大CMP环节核心耗材,合计占CMP抛光材料总成本的85%以上。
产品名称|图片|简介
 CMP 抛光垫|| CMP抛光垫是CMP环节的核心耗材之一,主要作用是储存和运输抛光液、去除磨屑和维持稳定的抛光环境等。
 CMP 抛光液|| CMP抛光液是研磨材料和化学添加剂的混合物,在化学机械抛光过程中可使晶圆表面产生一层氧化膜,再由抛光液中的磨粒去除,达到抛光的目的。
 CMP 清洗液||清洗液主要用于去除残留在晶圆表面的微尘颗粒、有机物、无机物、金属离子、氧化物等杂质,满足集成电路制造对清洁度的极高要求,对晶圆生产的良率起到了重要的作用。
2半导体显示材料板块:公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料布局,推出OLED柔性显示面板基材YPI、OLED显示用光刻胶PSPI、面板封装材料INK等系列产品。OLED具备多重技术优势,渗透率持续提升,下游笔电、平板、TV等领域应用有望持续放量,带动国内OLED产能持续快速增长。OLED面板产业上游核心原材料供应链自主化程度低,国内替代空间广阔。
产品名称|图片|简介
黄色聚酰亚胺浆料YPI|| YPI是生产柔性OLED显示屏幕的主材之一,具有优良的耐高温特性、良好的力学性能以及优良的耐化学稳定性,在OLED面板前段制造工艺中涂布、固化成PI膜(聚酰亚胺薄膜),替换刚性屏幕中的玻璃材料,实现屏幕的可弯折性。
光敏聚酰亚胺 PSPI|| PSPI是一种高分子感光复合材料,具有优异的热稳定性、良好的机械性能、化学和感光性能等,是AMOLED显示制程的光刻胶,是除发光材料外的核心主材,是AMOLED显示屏中唯一款同时应用在三层制程的材料,在OLED制程中用于平坦层、相素定义层、支撑层三层。
面板封装材料 INK|| INK是柔性显示面板的封装材料,在柔性OLED薄膜封装工艺中,通过喷墨打印的方式沉积在柔性OLED器件上,起到隔绝水氧的作用。
3半导体先进封装材料板块:公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局,目前重点开发临时键合胶(TBA)、封装光刻胶(PSPI)、底部填充胶(Underfill)等产品。先进封装是超越摩尔定律的关键赛道,先进封装材料则是先进封装技术发展的基石。目前多款先进封装材料被国外企业垄断,供应链自主化率几乎为零,行业严重被“卡脖子”。
产品名称|图片|简介
临时键合胶 TBA||临时键合胶作为超薄晶圆减薄、拿持的核心材料,可将器件晶圆临时固定在承载载体上,从而为超薄器件晶圆提供足够的机械支撑,防止器件晶圆在后续工艺制程中发生翘曲和破片,最后临时键合胶可通过光、热和力等解键合方式完成超薄晶圆的释放。临时键合胶在先进封装中的应用领域主要是2.5D/3D封装。
封装光刻胶 PSPI||封装光刻胶PSPI是一种光敏性聚酰亚胺材料,兼具光刻胶的图案化和树脂薄膜的应力缓冲、介电层等功能,主要应用于晶圆级封装(WLP)中的RDL(再布线)工艺中,使用时先涂覆在晶圆表面,再经过曝光显影、固化等工艺,可得到图案化的薄膜。
底部填充胶 Underfill||底部填充胶作为一种重要的集成电路封装电子胶黏剂,在先进封装如2.5D、3D封装中,用于缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问题,进而提高器件封装可靠性。
(3)经营模式
1研发模式:公司以自主创新为主,重视技术整合,构建七大技术平台,创立鼎龙先进材料创新研究院,灵活、高效地运用公司研发资源,向相关技术领域和业务领域进行新项目的拓展和开发。此外,公司积极与下游客户开展技术合作,根据客户的反馈和诉求进行配方改进和特异化定制开发,加快产品研发速度,保障产品契合客户需求、符合行业发展趋势。2采购模式:公司坚持材料技术创新与上游原材料的自主化培养同步,一方面自主开发部分核心原材料并实现产业化生产,另一方面与国内上游材料供应商合作,保障公司上游供应链的安全、稳定。对于部分对外采购的原材料,公司会结合原材料性质、生产计划、物流情况、市场价格等因素储备一定的原材料库存,保障正常的生产需求。
3生产模式:公司采取以销定产的生产模式,根据订单情况制定生产计划,保证生产活动的合理性、高效性。生产部门会定期依据市场订单的变化及生产进度调整生产计划,以满足客户的产品需求,并提高产品周转率。对于持续大规模供货的产品,公司会持续改良产品的生产工艺,提升生产良率、效率,控制生产成本,优化产成品质量。
4销售模式:公司半导体CMP制程工艺材料产品的下游客户为国内主流晶圆厂,半导体显示材料产品的下游客户为国内主流显示面板厂,半导体先进封装材料产品的下游客户主要为国内主流封装厂。相关产品的销售采取直销模式,由下游客户直接向公司下达采购订单。
(4)行业发展情况与公司所处行业地位1半导体CMP制程工艺材料领域
集成电路产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,是国家大力支持发展的战略性产业,半导体材料则是集成电路产业的基石。在汽车电子、5G通讯、智能终端等新兴领域强劲带动下,全球集成电路产能加速扩张;国际地缘政治因素和供应链自主可控的需求助力推进半导体材料自主化进程。CMP抛光材料是集成电路制造中至关重要的半导体材料,根据SEMI数据,CMP抛光材料在集成电路制造材料成本中占比7%,其中CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液合计占 CMP抛光材料成本的85%以上。随着国内半导体产业规模的增长和制程工艺的进步、芯片堆叠层数的增加,抛光步骤和 CMP耗材用量将会增加,CMP材料市场将进一步扩大。
公司致力于为下游晶圆厂客户提供整套的一站式CMP核心材料及服务:在CMP抛光垫产品方面,公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商,相关子公司—鼎汇微电子是国家级专精特新小巨人企业,产品深度渗透国内主流晶圆厂,成为部分客户的第一供应商,并被多家晶圆厂核心客户评为优秀供应商;在 CMP抛光液产品方面,公司多线布局多晶硅制程、金属铜制程、金属铝制程、阻挡层制程、金属钨制程、介电层制程等系列近40种抛光液产品,部分产品已实现规模化销售,其他各制程产品覆盖全国多家客户进入关键验证阶段;在清洗液产品方面,公司铜制程CMP后清洗液产品持续稳定获得订单,其他制程抛光后清洗液产品部分在客户端验证反馈良好。
2半导体显示材料领域
显示产业在电子信息产业中占据重要地位,是国家战略性支柱产业,而新型显示产业是新一代信息技术的先导性支柱产业,其中OLED是现阶段显示产业发展的重点领域。近年来国内面板企业对新一代显示技术AMOLED产线大力投建,终端AMOLED面板市场规模持续增长,拉动了新型显示产业供应链上游材料的需求。目前国内显示产业链上游环节较为薄弱,关键原材料本土化程度较低,自主化替代空间较大。
公司紧抓半导体显示材料产业的战略发展机遇期,布局多款新型显示材料,并在相关细分产品上初步取得领先地位:在YPI产品方面,是国内唯一一家拥有千吨级、超洁净、自动化YPI产线的企业,是国内唯一实现量产出货的YPI供应商;在PSPI产品方面,是国内唯一一家在下游面板客户验证通过,打破国外垄断,并在第三季度实现批量出货的企业;此外,公司正在推进面板封装材料INK、OC材料等其他核心半导体显示材料的开发验证、市场推广,助推我国关键半导体显示材料的国产化。
3半导体先进封装材料领域
随着半导体制程节点持续演进,芯片制造成本和难度越来越高,追求经济效能的摩尔定律难以为继。先进封装技术成为打破摩尔定律瓶颈、满足电子产品小型化、多功能化、降低功耗、提高带宽等高需求的关键技术。同时,在全球半导体产业博弈升级的背景下,国内晶圆厂在制程升级上受限,先进封装有望成为国内半导体制程节点持续发展的突破口。先进封装生态涵盖从芯片设计、制造、材料的供应商,台积电、英特尔、三星、日月光等全球主要芯片设计、制造、封装厂商均已加强先进封装领域的技术布局和资本开支,国内各相关厂商在先进封装领域的布局也逐步展开。先进封装技术必然会成为未来驱动芯片行业发展的一大力量。
公司前瞻性布局先进封装材料项目,其中部分产品已在客户端送样测试,验证工作稳步推进中,目前客户端反馈良好。目前国内先进封装技术处于发展阶段,上游先进封装材料环节较为薄弱,供应链自主化程度低。公司将快速推动先进封装材料项目的产品开发验证和产线建设,助力国产先进封装技术的发展和突破,同时也为鼎龙未来的发展继续添砖加瓦。
(5)主要的业绩驱动因素
1前瞻性长期布局取得成效:公司从2012年开始向半导体新材料领域转型升级,在集成电路制造用CMP抛光垫材料领域进行布局,通过长期持续研发突破了相关产品的高技术门槛和产业化难关,并在半导体材料领域积累了丰富的经验,帮助公司在国内半导体产业链自主化大趋势下抓住市场机遇,将成熟的开发成果快速转化为经济效益,同时持续拓展在半导体材料领域的产品布局,厚积薄发,助力公司实现长期可持续的业绩增长。
2行业发展前景良好,下游景气复苏:集成电路产业和新型显示产业都是国家战略性新兴产业,是国家政策坚定支持发展的产业。近年来行业下游制造端晶圆厂、面板厂产线建设大力投入,技术持续更新迭代,行业整体规模的快速增长,上游材料市场空间持续扩容。在需求端,消费电子领域在经历2022年下半年需求疲软情况后,2023年库存逐渐去化,行业呈现复苏迹象,这将带动公司半导体CMP制程工艺材料及半导体显示材料产品的销售,对公司业绩有正向驱动作用。
3自主化替代市场机遇:集成电路制造和新型显示产业是国家战略性支柱产业,在国际政治博弈升级的背景下,保障产业供应链的安全稳定、提升供应链自主化水平是当前行业的大趋势。目前集成电路制造和新型显示产业上游的许多核心材料都被国外企业垄断,供应链自主化程度较低,替代空间较大。公司的CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液及柔性显示基材PI浆料、光敏聚酰亚胺PSPI等产品,以及公司后续持续布局的新材料产品,均为上述进口替代类关键材料,受到了国内客户的欢迎和期待,这对公司产品导入国内下游主流客户端有推动作用,对公司业绩有正向驱动作用。
2、打印复印通用耗材业务板块
公司是产品体系最全、技术跨度最大的打印复印通用耗材龙头企业,以全产业链运营为发展思路,上游提供彩色聚合碳粉、耗材芯片、显影辊等打印复印耗材核心原材料,下游销售硒鼓、墨盒两大终端耗材产品,实现产业上下游的联动,支持公司的竞争优势地位。
公司打印复印通用耗材上游产品包括彩色聚合碳粉、载体、通用耗材芯片、显影辊等,是生产硒鼓、墨盒等通用打印耗材的重要原料与部件;终端产品包括硒鼓和墨盒,硒鼓用于激光打印机,墨盒用于喷墨打印机。
产品名称|图片|简介
彩色聚合碳粉||彩色聚合碳粉用于激光打印机里的硒鼓,有黑色、红色、黄色、蓝色四种颜色,具有显影作用。公司2010年成功研制彩色聚合碳粉,2012年实现彩色聚合碳粉的全自动、产业化生产,打破了国外垄断,目前已迭代至第七代低温定影聚酯碳粉产品。
载体||载体是一种内核为铁氧体磁性材料,表面包覆一层高分子树脂的复合材料。载体是双组分显影剂中重要的成份之一,既要带电性还要带磁性,借助载体的磁性,碳粉能更好的附着在显影器上,得到更好的印刷效果。
通用耗材芯片||通用耗材芯片的主要功能为喷墨打印机及激光打印机耗材产品的识别与控制,具有感应、计数、校准色彩的作用。
显影辊||硒鼓中重要的核心组成部件,是使光导体上的静电潜像显影用的辊,具有显影作用和传粉作用,对图像密度有影响。
硒鼓||激光打印机里的耗材,承担了激光打印机的主要成像功能,按其内部感光鼓、磁鼓和墨粉盒的组合方式可分为三类:一体硒鼓、二体硒鼓和三体硒鼓。
墨盒||喷墨打印机中用来存储打印墨水,并最终完成打印的部件,按墨盒和喷头的结构设计可分为一体式墨盒和分体式墨盒,其中再生墨盒多为一体式墨盒,其他通用墨盒多为分体式墨盒。在分体式墨盒中,根据颜色封装的情况又可以分为单色墨盒和多色墨盒。
在打印复印通用耗材业务板块,公司形成了极具竞争力的全产业链经营模式,通过终端的硒鼓、墨盒产品带动上游碳粉、芯片、显影辊产品的销售,同时借助先进核心上游产品占领市场。生产方面,公司推进产线自动化建设,降本增效;销售方面,公司通过品牌推广、行业展会、客户服务等方式获取订单,直接销售给国内外客户,同时也通过各大耗材电商平台拓展互联网模式的销售渠道,并严格做好应收账款的管理,控制销售风险。
(4)行业发展情况与公司所处行业地位
打印复印通用耗材行业市场竞争模式较为成熟,通用耗材市场份额更多倾向综合实力强、具有技术卡位和规模优势、品牌影响力较大、产品价低质优的头部企业,降本增效是耗材厂商保持优势地位的重中之重。此外,国家及各地信创相关政策频出并加速落地,国家信息安全战略将促进打印机国产化进程。随着国产打印机市场份额的扩张,国内的通用耗材厂商存在跟原装打印机厂商合作的机会,具有潜在市场空间。
目前,公司是全球激光打印复印通用耗材生产商中产品体系最全、技术跨度最大、以自主知识产权和专有技术为基础的市场导向型创新整合商。彩色碳粉领域,公司是国内唯一掌握四种颜色制备工艺,且规模最大、产品型号最齐全、技术最先进的兼容彩粉企业,目前已迭代至第七代低温定影聚酯碳粉产品。耗材芯片领域,子公司旗捷科技是具有专业集成电路设计与应用能力的国家高新技术企业,纳入国家发改委重点布局软件企业,是国家级专精特新小巨人企业。再生墨盒领域,子公司北海绩迅是中国第一家获得国家质检总局批复的允许进口旧打印机、旧耗材的再制造企业,国家工信部再制造墨盒产品认定的首家企业,是国家级专精特新小巨人企业。
耗材上游彩色碳粉、耗材芯片、显影辊产品的销售受终端硒鼓产品销量增长的带动,同时公司持续开发彩色碳粉、耗材芯片等新产品;耗材终端产品方面,在持续拓展市场以外,公司重点关注降本控费、效率提升、管理优化等专项工作,提升终端产品的盈利能力。此外,信创产品和国产打印机市场份额的扩张为公司与原装打印机厂商合作提供了潜在机会,驱动硒鼓业务业绩向好发展。
主要原材料|采购模式|采购额占采购总额的比例|结算方式是否发生重大变化|上半年平均价格|下半年平均价格
原材料A|根据生产计划、原材料的市场价格和库存情况询价方式确定并实施采购计划|9.90%|否|9.24|8.89
原材料B||6.04%|否|24.51|22.37
原材料C||5.61%|否|107.96|122.84
原材料D||5.61%|否|516.03|612.41
原材料E||4.85%|否|74.05|73.43
原材料价格较上一报告期发生重大变化的原因□适用√不适用
能源采购价格占生产总成本30%以上□适用√不适用
主要能源类型发生重大变化的原因不适用
主要产品|生产技术所处的阶段|核心技术人员情况|专利技术|产品研发优势
化学材料类产品(彩色聚合碳粉、载体)|产业化应用|核心技术人员均为公司员工|公司在核心产品方面拥有自主知识产权,拥有彩色聚合碳粉、载体方面有效发明专利47 件,正在申请3件|公司的研发方向以发现、加强和确保客户在当前和未来需求和期望为导向,并对市场开展针对性的产品研发和技术储备,不断提升现有产品性能并持续推出适应市场和客户需求的高新产品
主要产品|设计产能|产能利用率|在建产能|投资建设情况
彩色碳粉(武汉)|2000 吨|102.82%|无|持续稳定正常生产
彩色碳粉(宁波)|1500 吨|55.67%|无|根据市场需求持续稳定正常生产
主要化工园区|产品种类
湖北鼎龙控股股份有限公司|彩色聚合碳粉、载体
鼎龙(宁波)新材料有限公司|彩色聚合碳粉
报告期内正在申请或者新增取得的环评批复情况
公司2022 年度取得的环评批复情况如下:
1、武汉鼎泽新材料技术有限公司:《集成电路CMP制程用抛光垫和清洗液项目》-武环经开审【2022】4号
2、湖北鼎龙汇盛新材料有限公司:《年产2000吨抛光垫用配套化学品项目》-潜环评审函【2022】107号报告期内上市公司出现非正常停产情形
相关批复、许可、资质及有效期的情况
序号|资质名称|有效期|许可范围/适用产品|证书持有人|续期条件是否满足
1|排污许可证|2021 年12 月29 日至2026 年12 月28 日|废水:PH 值、悬浮物、色度、COD、BOD5、氨氮、总氮、总有机碳、苯乙烯、阴离子表面活性剂、总磷;废气:非甲烷总烃、挥发性有机物、氨、硫化氢、颗粒物、二氧化硫、氮氧化物、苯乙烯、甲苯;噪声:《工业企业厂界环境噪声排放标准》(GB12348-2008);固废:危险废物和一般固废。|湖北鼎龙控股股份有限公司|是
2|排污许可证|2020 年6 月8 日至2023 年6 月7 日|废水:COD、氨氮;废气:颗粒物、苯乙烯、丙烯酸丁酯;噪声:《工业企业厂界环境噪声排放标准》(GB12348-2008);固废:危险废物和一般固废。|鼎龙(宁波)新材料有限公司|是
3|排水许可证|2020 年10 月16 日至2025 年10 月15 日|生产废水、生活污水、雨水|湖北鼎龙控股股份有限公司|是
4|排水许可证|2018 年11 月15 日至2023 年11 月14 日|生产废水、生活污水、雨水|鼎龙(宁波)新材料有限公司|是
5|物质安全技术说明书|2008 年8 月13 日开始|激光打印机彩色墨粉|鼎龙(宁波)新材料有限公司|长期
从事石油加工、石油贸易行业□是√否
从事化肥行业□是√否
从事农药行业□是√否
从事氯碱、纯碱行业□是√否
从事化纤行业□是√否
从事塑料、橡胶行业□是√否
1、技术竞争力:
(1)材料技术平台和先进材料创新研究院的技术积累整合优势
鼎龙是一家重视技术整合和技术平台的公司,二十多年来利用自身人才团队的稳定、技术的积累和行业的经验打造七大技术平台:有机合成技术平台、无机非金属材料技术平台、高分子合成技术平台、物理化学技术平台、金刚石工具加工技术平台、工程装备设计技术平台、材料应用评价技术平台。此外,公司投资建成湖北鼎龙先进材料创新研究院,对未来技术和材料创新实施平台化的探索、研究、合成、分析检测和工程装备设计。技术平台和创新研究院将公司成功研发高端材料的技术经验运用到新项目中,构建先进的评价检测体系,解决新产品工程化的设备问题,有效整合集团研发资源,持续推动公司在相关新材料领域拓展布局的进程,夯实公司创新材料平台型企业的定位,实现可持续高质量发展。
备注:金刚石加工技术平台系鼎龙股份与体系外公司—联合单位鼎龙汇达合作搭建,助力于为晶圆厂客户提供CMP环节系统化解决方案
图3.3.1:核心竞争力——公司七大材料技术平台
图3.3.2:核心竞争力——湖北鼎龙先进材料创新研究院
(2)完善的知识产权布局优势
鼎龙坚持材料技术的进步与知识产权建设同步,拥有完善的知识产权布局。截至2022年12月31日,公司拥有已获得授权的专利784项,其中拥有外观设计专利69项、实用新型专利439项、发明专利276项,拥有软件著作权与集成电路布图设计104项。另外,公司在2022年完成柔性显示基板材料YPI、光敏聚酰亚胺PSPI的海外专利不侵权报告、面板封装材料 TFE-INK的中国/海外专利不侵权报告、CMP抛光垫的台湾专利不侵权报告,为公司相关新材料产品的市场推广做好专利预警工作,排除专利风险,并为后续的客户导入打下基础。
图3.3.3:核心竞争力——鼎龙知识产权布局情况
(3)技术人才储备优势
鼎龙坚持材料技术创新与人才团队培养同步,已建立稳定的核心技术人才团队,培养并储备了一批既懂材料又懂应用的专业人才团队。为满足公司不断拓展新材料项目开发的人力需求,公司持续积极扩充技术人才团队,近三年研发人员的数量逐年增长。公司拥有高效的“老带新”成长环境、完善的人才培养机制和专业化的研发平台,能充分发挥公司技术人才的研发能力。
2、产品竞争力:
(1)产品上游核心原材料自主化优势
鼎龙坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步,通过自主研发和投资、培育国内上游原材料厂商的形式,提升公司产品上游供应链的自主化程度。
在半导体材料业务板块,上游供应链的自主化程度对产品生产的安全稳定、自主可控有潜在较大影响,也是半导体材料下游客户会重点考虑的因素之一。公司实现了各半导体材料项目核心原材料的自主生产,如CMP抛光液核心原材料研磨粒子、半导体显示材料PSPI的重要树脂、单体等,避免供给被“卡脖子”、运期波动、品质不稳定等问题,有助于从原料入手对产品进行定制开发,原材料自主化带来的成本优势也提升了各半导体材料产品的潜在毛利空间,增强了产品竞争能力。此外,在打印复印通用耗材板块,公司布局了耗材成品上游核心原材料—彩色聚合碳粉、耗材芯片和显影辊等,这对公司耗材成品的原料支持、产品品质、产业信息传递等提供了帮助,提升了公司耗材产品的竞争优势。
(2)材料产品自主应用评价验证体系优势
鼎龙坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步,按照下游用户实际工艺流程自建产品应用评价实验室,通过进行半导体制程CMP抛光环节、显示面板制造涂布环节等,对相关材料产品进行应用验证,建立符合实际应用要求的验证评价体系。在产品开发阶段,这有助于加深产品理解,提升产品各项指标与客户需求的匹配度;在产品产业化阶段,这有助于保障销往客户端产品的品质质量和稳定性,提升公司产品在客户端的竞争能力。