TigerResearch/tigerbot-earning-plugin huggingface dataset:
3.本期减少金额|||||
(1)处置或报废|||||
4.期末余额|||||
四、账面价值|||||
1.期末账面价值||1,403,341.73|1,120,334.84|484,497.48|3,008,174.05
2.期初账面价值||1,038,507.86|840,314.21|618,560.04|2,497,382.11
项目|期末余额|期初余额
在建工程|239,639.33|
工程物资||
合计|239,639.33|
项目|期末余额|||期初余额||
|账面余额|减值准备|账面价值|账面余额|减值准备|账面价值
软件工程|239,639.33||239,639.33|||
合计|239,639.33||239,639.33|||
项目|房屋及建筑物|合计
一、账面原值||
1.期初余额|5,831,526.43|5,831,526.43
2.本期增加金额|1,688,849.52|1,688,849.52
租入|1,688,849.52|1,688,849.52
3.本期减少金额|489,032.49|489,032.49
处置|489,032.49|489,032.49
4.期末余额|7,031,343.46|7,031,343.46
二、累计折旧||
1.期初余额|1,863,298.64|1,863,298.64
2.本期增加金额|2,282,271.15|2,282,271.15
(1)计提|2,282,271.15|2,282,271.15
3.本期减少金额|489,032.49|489,032.49
(1)处置|489,032.49|489,032.49
4.期末余额|3,656,537.30|3,656,537.30
三、减值准备||
1.期初余额||
2.本期增加金额||
(1)计提||
3.本期减少金额||
(1)处置||
4.期末余额||
四、账面价值||
1.期末账面价值|3,374,806.16|3,374,806.16
2.期初账面价值|3,968,227.79|3,968,227.79
项目|软件|合计
一、账面原值||
1.期初余额|1,671,289.10|1,671,289.10
2.本期增加金额|2,139,874.68|2,139,874.68
(1)购置|2,139,874.68|2,139,874.68
(2)内部研发||
(3)企业合并增加||
||
||
3.本期减少金额||
(1)处置||
||
||
4.期末余额|3,811,163.78|3,811,163.78
二、累计摊销||
1.期初余额|722,589.06|722,589.06
2.本期增加金额|897,333.76|897,333.76
(1)计提|897,333.76|897,333.76
3.本期减少金额||
(1)处置||
4.期末余额|1,619,922.82|1,619,922.82
四、账面价值||
1.期末账面价值|2,191,240.96|2,191,240.96
2.期初账面价值|948,700.04|948,700.04
项目|期初余额|本期增加金额|本期摊销金额|其他减少金额|期末余额
装修费|197,219.02|146,299.52|154,547.66||188,970.88
服务费|69,752.36||9,198.12||60,554.24
合计|266,971.38|146,299.52|163,745.78||249,525.12
项目|期末余额||期初余额|
|可抵扣暂时性差异|递延所得税资产|可抵扣暂时性差异|递延所得税资产
资产减值准备|7,945,071.30|1,191,760.69|1,124,433.68|112,443.37
理财产品公允价值变动|448,015.70|67,202.36||
可抵扣亏损||||
合计|8,393,087.00|1,258,963.05|1,124,433.68|112,443.37
项目|期末余额|期初余额
可抵扣亏损|9,141,291.62|6,453,545.83
资产减值准备|19,053.40|62,013.35
合计|9,160,345.02|6,515,559.18
年份|期末金额|期初金额|备注
2022 年||177,587.36|
2023 年|1,360,975.94|1,360,975.94|
2024 年|839,716.84|839,716.84|
2025 年|3,064,215.29|3,064,215.29|
2026 年|1,011,050.40|1,011,050.40|
2027 年|2,865,333.15||
合计|9,141,291.62|6,453,545.83|/
项目|期末余额|||期初余额||
|账面余额|减值准备|账面价值|账面余额|减值准备|账面价值
合同取得成本||||||
合同履约成本||||||
应收退货成本||||||
合同资产||||||
预付装修款|180,000.00||180,000.00|||
预付工程设备款||||112,467.62||112,467.62
合计|180,000.00||180,000.00|112,467.62||112,467.62
项目|期末余额|期初余额
货款|623,454.68|1,967,086.47
费用|170,699.35|97,354.60
设备工程款|113,920.04|49,689.38
合计|908,074.07|2,114,130.45
项目|期末余额|期初余额
预收货款|1,461,208.44|1,537,742.46
合计|1,461,208.44|1,537,742.46
项目|期初余额|本期增加|本期减少|期末余额
一、短期薪酬|10,853,737.45|44,151,436.14|42,613,458.12|12,391,715.47
二、离职后福利-设定提存计划|198,578.55|2,820,946.41|2,801,664.21|217,860.75
三、辞退福利||||
四、一年内到期的其他福利||||
合计|11,052,316.00|46,972,382.55|45,415,122.33|12,609,576.22
项目|期初余额|本期增加|本期减少|期末余额
一、工资、奖金、津贴和补贴|10,660,839.81|39,839,788.82|38,334,191.42|12,166,437.21
二、职工福利费||329,115.75|329,115.75|
三、社会保险费|136,264.92|1,839,571.62|1,799,717.30|176,119.24
其中:医疗保险费|133,692.60|1,782,701.66|1,744,183.46|172,210.80
工伤保险费|2,572.32|44,033.94|42,697.82|3,908.44
生育保险费||12,836.02|12,836.02|
四、住房公积金|17,262.00|1,955,013.80|1,972,275.80|
五、工会经费和职工教育经费|39,370.72|187,946.15|178,157.85|49,159.02
六、短期带薪缺勤||||
七、短期利润分享计划||||
合计|10,853,737.45|44,151,436.14|42,613,458.12|12,391,715.47
项目|期初余额|本期增加|本期减少|期末余额
1、基本养老保险|191,901.16|2,735,526.44|2,716,851.56|210,576.04
2、失业保险费|6,677.39|85,419.97|84,812.65|7,284.71
3、企业年金缴费||||
合计|198,578.55|2,820,946.41|2,801,664.21|217,860.75
项目|期末余额|期初余额
印花税|237,799.32|5,782.31
代扣代缴个人所得税|126,650.46|190,083.40
城市维护建设税|43,845.87|128,380.10
增值税|33,654.34|10,584.11
教育费附加|18,791.09|55,020.05
地方教育附加|12,527.39|36,679.93
企业所得税||1,366,672.92
合计|473,268.47|1,793,202.82
项目|期末余额|期初余额
应付利息||
应付股利||
其他应付款|17,393,235.88|
合计|17,393,235.88|
项目|期末余额|期初余额
应付暂收款|17,380,675.62|
其他|12,560.26|
合计|17,393,235.88|
项目|期末余额|期初余额
1年内到期的租赁负债|2,168,131.42|1,996,822.71
合计|2,168,131.42|1,996,822.71
项目|期末余额|期初余额
待转销项税额|154,860.01|194,347.46
合计|154,860.01|194,347.46
项目|期末余额|期初余额
尚未支付的租赁付款额|1,128,045.19|2,024,142.24
减:未确认融资费用|47,618.72|128,871.62
合计|1,080,426.47|1,895,270.62
|期初余额|本次变动增减(+、一)|||||期末余额
||发行新股|送股|公积金转股|其他|小计|
股份总数|49,920,000.00|16,640,000.00||||16,640,000.00|66,560,000.00
经中国证券监督管理委员会《关于同意杭州晶华微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2022〕1203 号)批准,公司向社会公开发行人民币普通股(A 股)股票16,640,000 股,每股面值1 元,发行价为每股人民币62.98 元,募集资金总额为1,047,987,200.00元减除发行费用127,450,183.35 元后,募集资金净额920,537,016.65 元。其中:计入股本16,640,000.00 元,计入资本公积(股本溢价)903,897,016.65 元。本次股本变动业经天健会计师事务所(特殊普通合伙)审验,并由其出具《验资报告》(天健验〔2022〕385 号)。
项目|期初余额|本期增加|本期减少|期末余额
资本溢价(股本溢价)|217,859,079.73|903,897,016.65||1,121,756,096.38
其他资本公积|5,829,512.14|4,540,883.13||10,370,395.27
合计|223,688,591.87|908,437,899.78||1,132,126,491.65
1) 股本溢价本期增加详见第十节财务报告之七、合并财务报表项目注释“53 股本”。
2) 其他资本公积本期增加4,540,883.13 元,系确认股份支付金额4,540,883.13 元,详见第十节财务报告之十三、股份支付。
项目|期初余额|本期增加|本期减少|期末余额
法定盈余公积|9,722,423.74|2,495,683.92||12,218,107.66
任意盈余公积||||
储备基金||||
企业发展基金||||
其他||||
合计|9,722,423.74|2,495,683.92||12,218,107.66
盈余公积本期增加系根据母公司本期实现净利润的10%提取法定盈余公积。
项目|本期|上期
调整前上期末未分配利润|79,756,475.47|10,247,321.77
调整期初未分配利润合计数(调增+,调减-)||
调整后期初未分配利润|79,756,475.47|10,247,321.77
加:本期归属于母公司所有者的净利润|22,125,087.12|77,351,537.44
减:提取法定盈余公积|2,495,683.92|7,842,383.74
提取任意盈余公积||
提取一般风险准备||
应付普通股股利||
转作股本的普通股股利||
期末未分配利润|99,385,878.67|79,756,475.47
项目|本期发生额||上期发生额|
|收入|成本|收入|成本
主营业务|110,304,472.87|33,483,003.95|173,284,715.46|54,420,602.80
其他业务|738,814.38||126,497.75|4,907.97
合计|111,043,287.25|33,483,003.95|173,411,213.21|54,425,510.77
合同分类|合计
商品类型|
医疗健康SoC 芯片|67,659,668.11
工业控制及仪表芯片|41,302,095.47
智能感知SoC 芯片|1,342,709.29
其他|738,814.38
按经营地区分类|
境内|109,565,097.8
境外|1,478,189.45
按商品转让的时间分类|
商品(在某一时点转让)|111,043,287.25
合计|111,043,287.25
在本期确认的包括在合同负债期初账面价值中的收入为1,047,746.51 元。
项目|本期发生额|上期发生额
城市维护建设税|498,138.11|938,376.45
教育费附加|213,487.76|402,161.35
地方教育附加|142,325.26|268,107.46
车船使用税|2,160.00|
印花税|41,050.67|89,742.13
合计|897,161.80|1,698,387.39
项目|本期发生额|上期发生额
职工薪酬|4,076,178.38|4,083,792.35
股份支付|1,172,720.56|1,172,720.57
推广宣传费|790,862.51|1,064,948.50
折旧摊销费|185,523.91|144,790.56
办公差旅费|148,639.50|156,344.46
其他|84,288.48|115,879.20
合计|6,458,213.34|6,738,475.64
项目|本期发生额|上期发生额
职工薪酬|10,081,434.47|6,801,506.24
股份支付|1,909,080.00|1,690,899.43
办公差旅费|1,890,795.89|680,883.17
中介服务费|1,820,420.57|2,138,749.60
折旧摊销费|1,157,216.11|916,678.78
存货报废损失|134,522.81|16,776.51
业务招待费|60,253.23|122,941.90
其他|75,469.05|51,838.21
合计|17,129,192.13|12,420,273.84
项目|本期发生额|上期发生额
职工薪酬|32,814,769.70|25,133,864.96
研发用材料|9,813,024.32|2,286,654.34
折旧摊销费|2,864,486.79|1,768,875.17
股份支付|1,459,082.57|1,561,354.71
研发服务费|481,023.35|251,215.95
办公差旅费|427,391.64|321,912.40
其他||2,803.00
合计|47,859,778.37|31,326,680.53
项目|本期发生额|上期发生额
利息支出|125,493.13|137,952.01
减:利息收入|3,695,841.11|310,295.49
汇兑净损益|7,135.08|9,939.39
手续费及其他|14,284.22|17,579.06
合计|-3,548,928.68|-144,825.03
项目|本期发生额|上期发生额
与收益相关的政府补助[注]|16,134,032.21|11,699,362.42
代扣个人所得税手续费返还|88,308.25|46,535.01
合计|16,222,340.46|11,745,897.43
[注]本期计入其他收益的政府补助情况详见第十节财务报告之七、合并财务报表项目注释“84政府补助”。
项目|本期发生额|上期发生额
理财产品投资收益|3,823,491.27|5,472,904.83
合计|3,823,491.27|5,472,904.83
产生公允价值变动收益的来源|本期发生额|上期发生额
交易性金融资产|-448,015.70|
合计|-448,015.70|
项目|本期发生额|上期发生额
应收账款坏账损失|-14,606.61|123,974.41
其他应收款坏账损失|-27,540.03|1,521.09
合计|-42,146.64|125,495.50
项目|本期发生额|上期发生额
存货跌价损失及合同履约成本减值损失|-6,909,642.54|189,566.95
合计|-6,909,642.54|189,566.95
项目|本期发生额|上期发生额|计入当期非经常性损益的金额
非流动资产处置利得合计|1,096.20||1,096.20
其中:固定资产处置利得|||
无形资产处置利得|||
非货币性资产交换利得|||
接受捐赠|||
政府补助|||
其他|6,310.20|99,028.98|6,310.20
合计|7,406.40|99,028.98|7,406.40
项目|本期发生额|上期发生额|计入当期非经常性损益的金额
非流动资产处置损失合计|7,887.28|2,406.04|7,887.28
其中:固定资产处置损失|7,887.28|2,406.04|7,887.28
无形资产处置损失|||
非货币性资产交换损失|||
对外捐赠|6,000.00||6,000.00
滞纳金|371.65||371.65
其他|500.00|834.60|500.00
合计|14,758.93|3,240.64|14,758.93
项目|本期发生额|上期发生额
当期所得税费用|424,973.22|7,144,157.08
递延所得税费用|-1,146,519.68|80,668.60
合计|-721,546.46|7,224,825.68
项目|本期发生额
利润总额|21,403,540.66
按法定/适用税率计算的所得税费用|3,210,531.10
子公司适用不同税率的影响|-283,175.21
调整以前期间所得税的影响|-56,221.68
非应税收入的影响|
不可抵扣的成本、费用和损失的影响|776,757.60
使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响|
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣亏损的影响|705,593.30
技术开发费和残疾人工资加计扣除的影响|-5,075,031.57
所得税费用|-721,546.46
项目|本期发生额|上期发生额
收到政府补助及个税手续费返还|10,005,668.09|4,027,641.23
其他|3,815,151.31|516,787.96
合计|13,820,819.40|4,544,429.19
项目|本期发生额|上期发生额
支付的研发费|10,721,439.31|2,862,585.69
支付的办公差旅费|2,039,435.39|837,227.63
支付的业务招待费、中介机构费用|1,491,056.78|2,261,691.50
支付的推广宣传费|1,264,768.01|1,064,948.50
支付税收滞纳金|371.65|
其他|791,678.55|851,904.81
合计|16,308,749.69|7,878,358.13
项目|本期发生额|上期发生额
收回理财产品资金|793,989,100.00|721,200,000.00
合计|793,989,100.00|721,200,000.00
项目|本期发生额|上期发生额
支付理财产品资金|1,013,989,100.00|721,200,000.00
合计|1,013,989,100.00|721,200,000.00
项目|本期发生额|上期发生额
支付上市费用|33,870,407.04|1,424,000.00
支付房屋租赁费|2,513,263.90|1,983,308.50
合计|36,383,670.94|3,407,308.50
补充资料|本期金额|上期金额
1.将净利润调节为经营活动现金流量:||
净利润|22,125,087.12|77,351,537.44
加:资产减值准备|6,909,642.54|-189,566.95
信用减值损失|42,146.64|-125,495.50
固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产折旧|677,431.93|394,492.11
使用权资产摊销|2,282,271.15|1,863,298.64
无形资产摊销|897,333.76|317,298.40
长期待摊费用摊销|163,745.78|106,729.43
处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失(收益以“-”号填列)||
固定资产报废损失(收益以“-”号填列)|6,791.08|2,406.04
公允价值变动损失(收益以“-”号填列)|448,015.70|
财务费用(收益以“-”号填列)|132,628.21|147,891.40
投资损失(收益以“-”号填列)|-3,823,491.27|-5,472,904.83
递延所得税资产减少(增加以“-”号填列)|-1,146,519.68|80,668.60
递延所得税负债增加(减少以“-”号填列)||
存货的减少(增加以“-”号填列)|-55,614,968.54|-21,121,424.56
经营性应收项目的减少(增加以“-”号填列)|14,377,125.08|-4,806,029.49
经营性应付项目的增加(减少以“-”号填列)|23,781,977.87|1,031,083.18
其他|4,540,883.13|4,432,474.71
经营活动产生的现金流量净额|15,800,100.50|54,012,458.62
2.不涉及现金收支的重大投资和筹资活动:||
债务转为资本||
一年内到期的可转换公司债券||
融资租入固定资产||
3.现金及现金等价物净变动情况:||
现金的期末余额|982,967,586.98|275,622,847.59
减:现金的期初余额|275,622,847.59|74,661,761.02
加:现金等价物的期末余额||
减:现金等价物的期初余额||
现金及现金等价物净增加额|707,344,739.39|200,961,086.57
项目|期末余额|期初余额
一、现金|982,967,586.98|275,622,847.59
其中:库存现金||
可随时用于支付的银行存款|982,963,126.98|275,615,065.59
可随时用于支付的其他货币资金|4,460.00|7,782.00
可用于支付的存放中央银行款项||
存放同业款项||
拆放同业款项||
二、现金等价物||
其中:三个月内到期的债券投资||
三、期末现金及现金等价物余额|982,967,586.98|275,622,847.59
其中:母公司或集团内子公司使用受限制的现金和现金等价物||
项目|期末外币余额|折算汇率|期末折算人民币
|||余额
货币资金|-|-|
其中:美元|81,619.09|6.9646|568,444.31
预付账款|-|-|
其中:美元|5,000.00|6.7114|33,557.00
合同负债|-|-|
其中:美元|27,801.00|7.1168|197,854.23
种类|金额|列报项目|计入当期损益的金额
增值税即征即退|6,216,672.37|其他收益|6,216,672.37
瞪羚企业补助奖励|4,992,600.00|其他收益|4,992,600.00
企业上市奖励|2,662,400.00|其他收益|2,662,400.00
2021 年杭州市集成电路产业项目资助|1,481,500.00|其他收益|1,481,500.00
研发费用投入补助|375,000.00|其他收益|375,000.00
专利授权补贴|137,300.00|其他收益|137,300.00
工业企业上规奖励|100,000.00|其他收益|100,000.00
稳岗就业补贴|82,244.40|其他收益|82,244.40
其他|86,315.44|其他收益|86,315.44
合计|16,134,032.21||16,134,032.21
子公司名称|主要经营地|注册地|业务性质|持股比例(%)||取得方式
||||直接|间接|
晶嘉华公司|深圳市|深圳市|研发设计|100.00||设立
(1).信用风险管理实务
1).信用风险的评价方法
当触发以下一个或多个定量、定性标准时,公司认为金融工具的信用风险已发生显著增加:1定量标准主要为资产负债表日剩余存续期违约概率较初始确认时上升超过一定比例;
2定性标准主要为债务人经营或财务情况出现重大不利变化、现存的或预期的技术、市场、经济或法律环境变化并将对债务人对公司的还款能力产生重大不利影响等。
2).违约和已发生信用减值资产的定义
3债务人发生重大财务困难;
4债务人违反合同中对债务人的约束条款;5债务人很可能破产或进行其他财务重组;
6债权人出于与债务人财务困难有关的经济或合同考虑,给予债务人在任何其他情况下都不会做出的让步。
(2).预期信用损失的计量
(3).金融工具损失准备期初余额与期末余额调节表详见第十节财务报告之七、合并财务报表项目注释“4应收票据”、“5应收账款”、“6应收款项融资”、“8其他应收款”。
(4).信用风险敞口及信用风险集中度
1).货币资金
本公司将银行存款和其他货币资金存放于信用评级较高的金融机构,故其信用风险较低。2).应收款项
由于本公司仅与经认可的且信用良好的第三方进行交易,所以无需担保物。信用风险集中按照客户进行管理。截至2022年12月31日,本公司存在一定的信用集中风险,本公司应收账款的50.70%(2021年12月31 日:59.14 %)源于余额前五名客户。本公司对应收账款余额未持有任何担保物或其他信用增级。
为控制该项风险,本公司综合运用票据结算等多种融资手段,并采取长、短期融资方式适当结合,优化融资结构的方法,保持融资持续性与灵活性之间的平衡。
项目|期末数||||
|账面价值|未折现合同金额|1 年以内|1-3 年|3 年以上
应付账款|908,074.07|908,074.07|908,074.07||
其他应付款|17,393,235.88|17,393,235.88|17,393,235.88||
一年内到期的非流动负债|2,168,131.42|2,222,033.97|2,222,033.97||
租赁负债|1,080,426.47|1,128,045.19||1,128,045.19|
小计|21,549,867.84|21,651,389.11|20,523,343.92|1,128,045.19|
项目|上年年末数||||
|账面价值|未折现合同金额|1 年以内|1-3 年|3 年以上
应付账款|2,114,130.45|2,114,130.45|2,114,130.45||
其他应付款|||||
一年内到期的非流动负债|1,996,822.71|2,026,846.78|2,026,846.78||
租赁负债|1,895,270.62|2,024,142.24||2,024,142.24|
小计|6,006,223.78|6,165,119.47|4,140,977.23|2,024,142.24|
(1).利率风险
(2).外汇风险
本公司期末外币货币性资产和负债情况详见第十节财务报告之七、合并财务报表项目注释“82外币货币性项目”。
项目|期末公允价值|||
|第一层次公允价值计量|第二层次公允价值计量|第三层次公允价值计量|合计
一、持续的公允价值计量||||
(一)交易性金融资产||30,432,397.26|189,551,984.30|219,984,381.56
1.以公允价值计量且变动计入当期损益的金融资产||30,432,397.26|189,551,984.30|219,984,381.56
(1)债务工具投资||||
(2)权益工具投资||||
(3)衍生金融资产||||
(4)理财产品|||189,551,984.30|189,551,984.30
(5)可转让定期存单||30,432,397.26||30,432,397.26
2. 指定以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产||||
(1)债务工具投资||||
(2)权益工具投资||||
(二)其他债权投资||||
2.生产性生物资产||||
持续以公允价值计量的资产总额||30,432,397.26|189,551,984.30|219,984,381.56
(六)交易性金融负债||||
1.以公允价值计量且变动计入当期损益的金融负债||||
其中:发行的交易性债券||||
衍生金融负债||||
其他||||
公司将持有的可转让定期存单按本金加预期收益率确认期末公允价值。
公司持有的银行理财产品采用投资成本及资产负债表日单位净值确认期末公允价值。
本公司的子公司情况详见第十节财务报告之九、在其他主体中的权益。
项目|本期发生额|上期发生额
关键管理人员报酬|658.91|664.56
公司本期授予的各项权益工具总额|
公司本期行权的各项权益工具总额|
公司本期失效的各项权益工具总额|200.00
公司期末发行在外的股票期权行权价格的范围和合同剩余期限|
公司期末发行在外的其他权益工具行权价格的范围和合同剩余期限|
授予日权益工具公允价值的确定方法|
可行权权益工具数量的确定依据|
本期估计与上期估计有重大差异的原因|
以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额|19,691,951.29
本期以权益结算的股份支付确认的费用总额|4,540,883.13
拟分配的利润或股利|9,984,000.00
经审议批准宣告发放的利润或股利|9,984,000.00
本期公司对外销售芯片,发生资产负债表日后退货,作为资产负债表日后调整事项,公司相应调减本期营业收入1,738.07 万元,调减净利润1,305.37 万元。
公司于2023 年3 月28 日召开的第一届董事会第十九次会议审议通过了《关于公司拟注销子公司并设立分公司的议案》,拟清算注销全资子公司晶嘉华公司,并在深圳设立分公司。截至本财务报告批准报出日,相关清算和注销手续尚在进行中。
本公司主要业务为研发和销售医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等产品。公司将此业务视作为一个整体实施管理、评估经营成果。因此,本公司无需披露分部信息。本公司按产品分类的营业收入及营业成本详见第十节财务报告之七、合并财务报表项目注释“61营业收入和营业成本”。
(1).使用权资产相关信息详见第十节财务报告之七、合并财务报表项目注释“25使用权资产”。
项目|本期数|上年同期数
租赁负债的利息费用|125,493.13|137,952.01
计入当期损益的未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额||
转租使用权资产取得的收入||
与租赁相关的总现金流出|2,513,263.90|1,983,308.50
售后租回交易产生的相关损益||
(3).租赁负债的到期期限分析和相应流动性风险管理详见第十节财务报告之十、与金融
工具相关的风险“2流动性风险”。
详见第十节财务报告之五、重要会计政策及会计估计“10 金融工具”。如按预期信用损失一般模型计提坏账准备,请参照其他应收款披露:□适用√不适用
项目|期末余额|期初余额
应收利息||
应收股利||
其他应收款|12,504,202.28|9,466,445.71
合计|12,504,202.28|9,466,445.71
账龄|期末账面余额
1年以内|
其中:1 年以内分项|
1年以内|7,508,256.55
|
1年以内小计|7,508,256.55
1至2 年|5,031,574.76
2至3 年|1,000.00
3年以上|192,000.00
合计|12,732,831.31
款项性质|期末账面余额|期初账面余额
往来款|12,277,993.76|9,277,993.76
押金保证金|453,837.55|346,581.00
其他|1,000.00|
合计|12,732,831.31|9,624,574.76
坏账准备|第一阶段|第二阶段|第三阶段|合计
|未来12个月预期信用损失|整个存续期预期信用损失(未发生信用减值)|整个存续期预期信用损失(已发生信用减值)|
2022年1月1日余额|7,679.05|200.00|150,250.00|158,129.05
2022年1月1日余额在本期||||
--转入第二阶段|-7,679.05|7,679.05||
--转入第三阶段||-200.00|200.00|
--转回第二阶段||||
--转回第一阶段||||
本期计提|5,412.83|23,037.15|42,050.00|70,499.98
本期转回||||
本期转销||||
本期核销||||
其他变动||||
2022年12月31日余额|5,412.83|30,716.20|192,500.00|228,629.03
类别|期初余额|本期变动金额||||期末余额
||计提|收回或转回|转销或核销|其他变动|
按组合计提坏账准备|158,129.05|70,499.98||||228,629.03
合计|158,129.05|70,499.98||||228,629.03
单位名称|款项的性质|期末余额|账龄|占其他应收款期末余额合计数的比例(%)|坏账准备期末余额
单位一|往来款|12,277,993.76|1年以内为7,400,000.00元,1-2 年为4,877,993.76元|96.42|
单位二|押金保证金|192,000.00|3年以上|1.51|192,000.00
单位三|押金保证金|137,331.00|1-2 年|1.08|27,466.20
单位四|押金保证金|58,300.00|1年以内|0.46|2,915.00
单位五|押金保证金|46,121.40|1年以内|0.36|2,306.07
合计|/|12,711,746.16|/|99.83|224,687.27
项目|期末余额|||期初余额||
|账面余额|减值准备|账面价值|账面余额|减值准备|账面价值
对子公司投资|100,000.00||100,000.00|100,000.00||100,000.00
合计|100,000.00||100,000.00|100,000.00||100,000.00
被投资单位|期初余额|本期增加|本期减少|期末余额|本期计提减值准备|减值准备期末余额
晶嘉华公司|100,000.00|||100,000.00||
合计|100,000.00|||100,000.00||
合同分类| XXX-分部|合计
商品类型||
医疗健康SoC 芯片||67,659,668.11
工业控制及仪表芯片||41,302,095.47
智能感知SoC 芯片||1,342,709.29
其他||738,814.38
按经营地区分类||
境内||109,565,097.80
境外||1,478,189.45
按商品转让的时间分类||
在某一时点确认收入||111,043,287.25
合计||111,043,287.25
在本期确认的包括在合同负债期初账面价值中的收入为1,047,746.51元。
项目|金额|说明
非流动资产处置损益|-6,791.08|
越权审批或无正式批准文件的税收返还、减免||
计入当期损益的政府补助(与企业业务密切相关,按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外)|9,917,359.84|
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费||
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益||
非货币性资产交换损益||
委托他人投资或管理资产的损益|3,823,491.27|
因不可抗力因素,如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备||
债务重组损益||
企业重组费用,如安置职工的支出、整合费用等||
交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益||
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益||
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益||
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益|-448,015.70|
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回||
对外委托贷款取得的损益||
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益||
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响||
受托经营取得的托管费收入||
除上述各项之外的其他营业外收入和支出|-561.45|
其他符合非经常性损益定义的损益项目|821,650.93|
减:所得税影响额|2,113,180.70|
少数股东权益影响额||
合计|11,993,953.11|
报告期利润|加权平均净资产收益率(%)|每股收益|
||基本每股收益|稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净利润|2.91|0.39|0.39
扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润|1.33|0.18|0.18
董事长:吕汉泉
公司代码:688661公司简称:和林微纳
苏州和林微纳科技股份有限公司
公司已在本报告中描述公司面临的风险,敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“风险因素”相关内容,请投资者予以关注。
六、公司负责人骆兴顺、主管会计工作负责人刘以可及会计机构负责人(会计主管人员)万俊声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.6元(含税)。截至2022年12月31日,公司总股本89,874,453股,以此计算合计拟派发现金红利1,437.99万元(含税)。2022年度公司现金分红占本年度归属于母公司股东净利润的37.71%。本年度不进行资本公积金转增股本,不送红股。上述利润分配方案已由独立董事发表独立意见,该利润分配方案需经公司2022年年度股东大会审议通过后实施。
本报告内容涉及的未来计划等前瞻性陈述因存在不确定性,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。
备查文件目录|载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表
|载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
|载有报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿
常用词语释义||
和林微纳/公司/本公司|指|苏州和林微纳科技股份有限公司
和林贸易|指|苏州和林微纳科技贸易有限公司,和林微纳全资子公司
工业园区和林|指|苏州工业园区和林微纳科技有限公司,和林微纳全资子公司
和乾贸易|指|苏州和乾科技贸易有限公司,和林微纳控股子公司
苏州和阳|指|苏州和阳管理咨询合伙企业(有限合伙)
意法半导体/ST|指|意法半导体(ST)集团,是世界知名的半导体公司之一,本文意法半导体是指其在马耳他的附属公司,即ST Microelectronics (Malta) Ltd
英伟达/NVIDIA|指| NVIDIA CORP,是一家位于美国加州的以设计智核芯片组为主的无晶圆IC 半导体公司,是全球图形技术和数字媒体处理器行业领导厂商
英飞凌|指|英飞凌科技股份有限公司及其附属公司,一家全球领先的半导体公司之一,总部位于德国慕尼黑
霍尼韦尔|指|霍尼韦尔国际(Honeywell International)是一家多元化高科技制造企业,总部位于美国新泽西州
安靠公司/Amkor|指| Amkor,是一家位于美国亚利桑那州的公司,也是全球最大的半导体封装和测试服务供应商
楼氏电子/KNOELES|指| KNOWLES CORP,是世界上领先的高灵敏、微型麦克风与扬声器的制造商
歌尔股份|指|歌尔股份有限公司及其附属公司,一家位于山东省潍坊市的上市公司,是国内先进的电声设备制造商
共达电声|指|共达电声股份有限公司,位于山东潍坊的上市公司,是国内电声电子零组件的主要厂商之一
半导体|指|常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,按照制造技术可分为集成电路(IC)、分立器件、光电子和传感器,可广泛应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等产业
 SoC|指| System on Chip 的简称,即系统级芯片,指在一颗芯片内部集成了功能不同的子模块,组合成适用于目标应用场景的一整套系统。系统级芯片往往集成多种不同的组件,如手机SoC 集成了通用处理器、硬件编解码单元、基带等
 Fabless|指|无生产线设计公司模式,采用该模式的IC 设计公司自身不具备晶圆制造和封装生产线,专注于技术和工艺研发,将生产环节全部外包
 IC|指| Integrated Circuit,指通过一系列特定的加工工艺,将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源原件按一定的
||电路互联并集成在半导体晶片上,封装在一个外壳内,执行特定功能的电路或系统
晶圆|指|在氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛光金属化等特定工艺加工过程中的硅片
晶圆厂|指|通过一系列特定的加工工艺,在硅片上加工制造半导体器件的生产厂商
芯片|指|集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果
芯片制造|指|将通过一系列特定的加工工艺,将半导体硅片加工制造成芯片的过程,分为前道晶圆制造和后道封装测试
前道、后道|指|芯片制造分为前道和后道工艺,前道主要是光刻、刻蚀、清洗离子注入、化学机械平坦等;后道主要有打线、Bonder、FCB BGA 植球、检查、测试等
先进封装|指|处于前沿的封装形式和技术。目前,带有倒装芯片(FC)结构的封装、圆片级封装(WLP)、系统级封装(SiP)、2.5D 封装、3D 封装等均被认为属于先进封装范畴
晶圆级封装|指| Wafer level packaging 将封装尺寸减小至集成电路芯片大小,以及它可以晶圆形式成批加工制作,使封装降低成本
 CP测试|指| Circuit Probing、Chip Probing,也称为晶圆测试,测试对象是针对整片wafer 中的每一个Die,目的是确保整片wafer 中的每一个Die都能基本满足器件的特征或者设计规格书,通常包括电压、电流、时序和功能的验证。可以用来检测fab厂制造的工艺水平。
 FT测试|指| Final Test,是芯片出厂前的最后一道拦截。测试对象是针对封装好的chip,CP测试之后会进行封装,封装之后进行FT测试。可以用来检测封装厂的工艺水平。
基板级测试|指|主要应用于芯片的功能测试,使用PCB 板+芯片搭建一个“模拟”的芯片工作环境,利用芯处片的测试socket 将芯片的接口都引出,检测芯片的功能,或者在各种严苛环境下看芯片能否正常工作。
良率|指|被测试电路经过全部测试流程后,测试结果为良品的电路数量占据全部被测试电路数量的比例
 HDI|指| High Density Interconnection”即高密度互连技术。HDI是印刷电路板技术的一种,具备提供更高密度的电路互连、容纳更多的电子元器件等特点
 MEMS|指| Micro-Electro Mechanical System,即微机电系统,是微电路和微机械系统按功能要求在芯片上的集成,通过采用半导体加工技术能够将电子机械系统的尺寸缩小到毫米或微米级
封装基板|指|基板的一种,直接用于搭载芯片,可为芯片提供电连接、保护制成、散热等功效,以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的
屏蔽罩|指|一种微型金属壳体,通过自身的屏蔽体将电子元器件、电路、组合件、电线电缆或整个电子系装保护起来,防止外界的干扰电磁场及热能向壳体内扩散,从而达到屏蔽各种外部电磁及热
||源的功效
连接器|指|一种常见的电子元器件,由一个或多个零组件装配而成的电子元件,主要起支撑和固定电子零组件的作用
结构件|指|一种常见的电子元器件,由一个或多个零组件装配而成的电子元件,主要起支撑和固定电子零组件的作用
精微模具|指|用来制作微型精密成型物品的工具
报告期|指|2022年1 月1日至2022 年12月31日
公司的中文名称|苏州和林微纳科技股份有限公司
公司的中文简称|和林微纳
公司的外文名称| Suzhou UIGreen Micro&Nano Technologies Co.,Ltd
公司的外文名称缩写| UIGreen
公司的法定代表人|骆兴顺
公司注册地址|苏州市高新区峨眉山路80号
公司注册地址的历史变更情况|无
公司办公地址|苏州市高新区峨眉山路80号
公司办公地址的邮政编码|215163
公司网址|http://www.uigreen.com
电子信箱|zqb@uigreen.com
|董事会秘书(信息披露境内代表)|证券事务代表
姓名|赵川|唐红
联系地址|苏州高新区峨眉山路80号|苏州高新区峨眉山路80号
电话|0512-87176306|0512-87176306
传真|0512-87176310|0512-87176310
电子信箱|zqb@uigreen.com|zqb@uigreen.com
公司披露年度报告的媒体名称及网址|中国证券报(www.cs.com.cn)、上海证券报( www.cnstock.com)、证券时报(www.stcn.com)、证券日报(www.zqrb.cn)
公司披露年度报告的证券交易所网址|上海证券交易所网站(http://www.sse.com.cn/)
公司年度报告备置地点|苏州高新区峨眉山路80号公司董事会证券部办公室
公司股票简况||||
股票种类|股票上市交易所及板块|股票简称|股票代码|变更前股票简称
 A股|上海证券交易所科创板|和林微纳|688661|不适用
公司聘请的会计师事务所(境内)|名称|天衡会计师事务所(特殊普通合伙)
|办公地址|南京市建邺区江东中路106 号1907室
|签字会计师姓名|顾晓蓉、赵晔
报告期内履行持续督导职责的保荐机构|名称|国泰君安证券股份有限公司
|办公地址|上海市静安区南京西路768号国泰君安大厦
|签字的保荐代表人姓名|黄央、张希朦
|持续督导的期间|2021 年11月18日至2023 年12月31日
主要会计数据|2022年|2021年|本期比上年同期增减(%)|2020年
营业收入|28,844.22|37,009.97|-22.06|22,938.17
归属于上市公司股东的净利润|3,812.98|10,334.73|-63.11|6,139.64
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润|2,440.31|9,217.63|-73.53|6,040.62
经营活动产生的现金流量净额|6,769.04|10,364.88|-34.69|5,064.90
|2022年末|2021年末|本期末比上年同期末增减(%)|2020年末
归属于上市公司股东的净资产|125,772.88|57,116.48|120.20|16,229.50
总资产|134,006.89|69,543.23|92.70|22,991.48
主要财务指标|2022年|2021年|本期比上年同期增减(%)|2020年
基本每股收益(元/股)|0.462|1.378|-66.47|1.0233
稀释每股收益(元/股)|0.462|1.378|-66.47|1.0233
扣除非经常性损益后的基本每股收益(元/股)|0.296|1.229|-75.92|1.0068
加权平均净资产收益率(%)|5.19|23.27|减少18.08个百分点|46.65
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%)|3.32|20.75|减少17.43个百分点|45.9
研发投入占营业收入的比例(%)|18.66|7.57|增加11.09个百分点|6.16
报告期内,公司营业收入下降主要受强美元加息周期、地缘政治扰动等宏观经济因素影响,国内外终端市场呈现阶段性需求疲软。同期公司研发费用增加主要系加大新项目的研发投入,从而导致研发费用较上年同期大幅增加。
|第一季度(1-3月份)|第二季度(4-6 月份)|第三季度(7-9月份)|第四季度(10-12月份)
营业收入|9,044.18|7,818.62|6,283.86|5,697.56
归属于上市公司股东的净利润|1,932.63|1,708.19|821.68|-649.52
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润|1,788.82|1,549.21|384.44|-1,282.16
经营活动产生的现金流量净额|-54.99|2,079.23|4,543.50|201.30
非经常性损益项目|2022 年金额|附注(如适用)|2021 年金额|2020年金额
非流动资产处置损益|0.09||-9.95|-23.69
非经常性损益项目|2022 年金额|附注(如适用)|2021 年金额|2020年金额
越权审批,或无正式批准文件,或偶发性的税收返还、减免||||
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外|848.15||865.83|128.45
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费||||
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益||||
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益||||
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益|766.72||460.95|
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回||||
对外委托贷款取得的损益||||
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益||||
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响||||
受托经营取得的托管费收入||||
非经常性损益项目|2022 年金额|附注(如适用)|2021 年金额|2020年金额
除上述各项之外的其他营业外收入和支出|-4.76||-5.5|0.47
其他符合非经常性损益定义的损益项目|4.73||2.91|11.26
减:所得税影响额|242.27||197.14|17.47
少数股东权益影响额(税后)||||
合计|1,372.66||1,117.10|99.02
项目名称|期初余额|期末余额|当期变动|对当期利润的影响金额
交易性金融资产|20,443.33|70,171.30|49,727.97|766.72
合计|20,443.33|70,171.30|49,727.97|766.72
2022年,受国际形势复杂严峻,全球经济增长放缓等外部因素影响,终端及下游客户整体需求增长乏力。公司深耕MEMS 精微零组件及半导体芯片测试探针等领域,主要产品覆盖MEMS 声学、MEMS压力传感器、MEMS光学及半导体测试耗材等下游应用场景,公司的各类精微零组件产品广泛应用于芯片封测、TWS 耳机、智能手机、助听器等高科技终端产品。公司聚焦精微(微纳)为底层制造技术的产品研发,提供微型精密制造产品及一站式解决方案。
报告期内,公司继续在研发投入、市场开拓、供应链体系、质量管理、人才建设等多方面加大资源投入,坚持技术创新,持续强化研发体系和人才团队建设,扩充了 MEMS晶圆测试探针、高端基板测试探针、超精密航空连接器等产品品类;大力拓展电子、半导体等核心市场,构筑竞争壁垒,同时开启全球化布局战略,积极寻求可持续突破发展。
报告期内,生产经营情况总结如下:
(一)主营业务收入情况
报告期内,公司实现营业收入28,844.22 万元,较上年同期减少22.06%;实现归属于母公司所有者的净利润3,812.98 万元,较上年同期减少63.11%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2,440.31万元,较上年同期减少73.53%。
(二)巩固提升主业竞争力,实现高质量发展
公司继续保持MEMS 精微零组件及现有半导体测试探针产品优势,大力扩展半导体芯片封装测试耗材相关领域,紧密围绕重点业务板块发展核心技术,持续进行技术研发和创新,在已有技术基础上加大研发投入、补充完善研发和生产条件,以技术实力形成产品优势进而实现竞争优势。不断完善研发管理机制和创新激励机制,对在技术研发、产品创新、专利申请等方面做出突出贡献的技术研发人员给予奖励,激发技术研发人员的工作热情。另一方面,公司围绕效率提升、成品质量提升、产品交付周期缩减三个方向,有序开展各项精益改善活动,优化工序分布,提高生产效率、稳定产品质量。公司积极调动全员参与精益改善并培养一批理论与实践相结合的精益改善骨干,为公司未来精益化夯实人才基础。
公司于2022年11月发布了《2022年限制性股票激励计划(草案)》,进一步健全公司长效激励机制,吸引和留住优秀人才,充分调动公司员工的积极性,有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起,实现公司的高质量可持续发展。
(三)坚持核心技术自主创新,不断加强研发投入力度
2022年度,公司本着研发创新为发展基石的思路,持续地、有计划地推进公司自主研发,公司研发费用为5,381.19 万元,占公司营业收入的18.66%。报告期内取得核心技术27项,获得发明专利7个,实用新型专利20个。
公司持续加大研发投入力度,搭建更好的研发实验环境,为技术突破和产品创新提供重要的基础和保障。产品的研发方面,公司在持续改善现有设备的性能的同时,将根据市场及客户需求、细分产品,开发不同的硬件特征,提高产品针对不同应用的性能,满足不同客户的定制化需求。报告期内,公司获评国家专精特新“小巨人”,体现了公司在技术水平、行业地位及综合实力获得了国家有关部门的认可,助力公司长期稳健发展。
(四)加强现有行业深耕,布局高端测试探针
报告期内,公司向特定对象发行A 股股票募集了不超过7 亿元,用于MEMS 工艺晶圆测试探针研发量产项目、基板级测试探针研发量产项目以及补充流动资金。MEMS工艺晶圆测试探针研发涉及光刻叠层位置度微偏差技术、MEMS工艺金属薄膜致密沉积技术、MEMS 探针承受高电流高频率技术、陶瓷基板激光小孔技术、MEMS 探针自动化组装技术、基板与PCB 板自动焊接技术等;基板级测试探针研发涉及微线校直技术、线针头部自动化成型技术、线针表面绝缘层涂覆技术、线针自动化组装技术等。公司重视自身产品技术和性能的不断升级,不断在MEMS 精微零组件和半导体测试探针延伸方向积累优秀人才,积极开发基于精微和微纳为底层制造技术的高附加值精微产品,并为此制定中期战略发展规划。
和林微纳是一家专注微型精密制造的国家高新技术企业,主要从事微型精密电子零组件和元器件的研发、设计、生产和销售,主要产品是半导体芯片测试探针系列产品及微机电(MEMS)精微电子零组件。在半导体芯片测试探针领域,公司已经成为了众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商,是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。在微机电(MEMS)精微电子零组件领域,公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS 厂商供应链体系并积累了优质的客户资源。
图:和林微纳的主要产品及应用领域
2021年11月,公司披露了向特定对象发行A股股票的预案,募集资金将用于“MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目”、“基板级测试探针研发量产项目”及补充流动资金。通过再融资募投项目的实施,公司将发挥自身研发创新优势,加速提升公司在精密制造行业和半导体测试行业的技术水平和产业化能力,从而推动半导体测试产业国产化,保障产业链安全,加快国产替代、自主可控进程。公司通过高质量的半导体芯片测试探针产品,与现有客户建立了良好的合作关系,在精微零组件、芯片测试探针等领域积累的客户资源和品牌影响力为公司MEMS产品的推广提供了较好的客户基础,报告期内,公司MEMS工艺晶圆测试探针已得到部分客户的验证诉求。
图:晶圆测试示意图来源:Uresearch图:测试座结构示意图来源:期刊《电子世界》图:不同领域测试探针对比来源:Uresearch
公司所处行业的经营模式主要包括产业链供应模式以及VMI(寄售)业务合作模式。在产业链供应模式下,公司主要与部分终端品牌厂商以及组件厂商共同设计、开发精微电子零组件产品,并向组件厂商供应产品;在VMI业务模式下,供应商需要根据合同约定为客户供应不低于最低标准库存的货物,客户从库存中领用产品后根据实际领用情况与供应商结算货款。
公司紧跟行业发展步伐,从新产品、新工艺、新应用三个方面进行布局,重视自主创新和产学研深度合作相结合,坚持技术创新、成果转化、工艺优化,保证公司产品的竞争优势和可持续发展;在掌握行业核心关键技术的基础上,不断结合自身业务发展需要,通过持续的自主研发与合作,不断拓展产品业务的应用领域,建立以“企业为主体、市场为导向、客户需求为目标”的技术研发体系。提升研发平台的技术开发能力和市场反应速度,在提高产品使用性能和工作效率的基础上能有效降低生产成本,使主营业务的产品和服务更具市场竞争力。
公司主要采取“按需采购、以产定购”的采购模式,从需求管理、战略寻源、采购执行到供应商生命周期管理,为公司提供准时、优质、低成本的物料和服务。采购部门会持续对公司生产经营所需的主要原辅材料价格波动趋势、供求关系等进行预判,适时采取战略储备或去库存的策略,来保障公司经营竞争力。日常采购中持续推进标通化工作,规范物料描述,对主要标准性物料及设备的采购,通过招标平台建设,采取多种采购策略来达成采购目标,提升先进性、可靠性及成本优势等竞争力。