TigerResearch/tigerbot-earning-plugin huggingface dataset:
常用词语释义||
睿创微纳、公司|指|烟台睿创微纳技术股份有限公司
本集团|指|公司及合并财务报表范围内的子公司
艾睿光电|指|烟台艾睿光电科技有限公司,系公司之全资子公司
苏州睿新|指|苏州睿新微系统技术有限公司,系公司之全资子公司
无锡英菲|指|无锡英菲感知技术有限公司,系公司之全资子公司
合肥英睿|指|合肥英睿系统技术有限公司,系公司之全资子公司
为奇科技|指|上海为奇科技有限公司,系公司之全资子公司
无锡奥夫特|指|无锡奥夫特光学技术有限公司,系公司之全资子公司
上海为奇|指|上海为奇投资有限公司,系公司之全资子公司
成都英飞睿|指|成都英飞睿技术有限公司,系公司之全资子公司
英飞睿微系统|指|英飞睿(成都)微系统技术有限公司,系公司之全资子公司
睿创北京公司|指|睿创微纳(北京)技术有限公司,系公司之全资子公司
睿创无锡公司|指|睿创微纳(无锡)技术有限公司,系公司之全资子公司
睿创广州公司|指|睿创微纳(广州)技术有限公司,系公司之全资子公司
上海禧创|指|上海禧创企业管理合伙企业(有限合伙),系公司之全资子公司
齐新半导体|指|烟台齐新半导体技术研究院有限公司,系公司之控股子公司
无锡华测|指|无锡华测电子系统有限公司,系公司之控股子公司
烟台睿瓷|指|烟台睿瓷新材料技术有限公司,系公司之控股子公司
振华领创|指|北京振华领创科技有限公司,系公司之参股子公司
烟台芯扬|指|烟台芯扬聚阵微电子有限公司,系公司之控股子公司
杭州芯扬|指|芯扬聚阵(杭州)微电子有限公司,系公司之控股子公司
合肥芯谷|指|合肥芯谷微电子股份有限公司,系公司之参股子公司
西安雷神|指|西安雷神防务技术有限公司,系公司之参股子公司
三月科技|指|江苏三月科技股份有限公司,系公司之参股子公司
星康医疗|指|深圳星康医疗科技有限公司,系公司之参股子公司
英睿杭州分公司|指|合肥英睿系统技术有限公司杭州分公司,系公司全资子公司合肥英睿之分公司
昆明奥夫特|指|昆明奥夫特光电技术有限公司,系公司之控股子公司
烟台珈港|指|烟台珈港电子科技有限公司,系公司之控股子公司
华大信安|指|北京华大信安科技有限公司,系公司之控股子公司
為奇股份|指|為奇科技股份有限公司,系公司之全资子公司
烟台深源|指|烟台深源投资中心(有限合伙)
烟台赫几|指|烟台赫几投资中心(有限合伙)
深创投|指|深圳市创新投资集团有限公司
《公司章程》|指|本公司现行的公司章程
《公司法》|指|中华人民共和国公司法及其修订
《证券法》|指|中华人民共和国证券法及其修订
中国证监会|指|中国证券监督管理委员会
上交所|指|上海证券交易所
本报告期、报告期|指|2022年1—12月
元|指|人民币元
红外热成像技术|指|运用光电技术检测目标物体热辐射的红外线特定波段信号,将该信号
||转换成可供人类视觉分辨的图像和图形的高科技技术。
焦平面阵列|指|为了屏幕有足够的幅面和成像清晰可辨,要求成像面要有足够多的像素,由许多像素单元按照一定的次序排列,就叫焦平面阵列。
 MEMS|指|微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystems)的英文缩写。它是将微电子技术与机械工程融合到一起的、操作范围在微米范围内的一种微细加工工业技术,涉及微电子、材料、力学、化学、机械学诸多学科领域。使用该技术制成的产品具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点,现已应用于微型传感器、芯片等高精尖产品的生产中。
 MEMS传感器|指|采用MEMS技术制成的传感器,本报告中指红外成像芯片中感知红外辐射的结构。
探测器|指|非制冷红外热成像探测器,将入射的红外辐射信号转换成电压、电流信号输出的器件。
机芯|指|非制冷红外热成像机芯,将焦平面探测器输出的电信号进行电子学放大、逻辑处理及图像处理软件电路板的产品。
整机|指|非制冷红外热像仪,集成机芯、红外镜头及显示设备的可直接使用的红外成像系统。
CMOS|指|互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor的英文缩写,它是指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片。
 CMOS读出电路|指|采用CMOS技术在晶圆上刻蚀出的电路。
晶圆|指|硅半导体集成电路制作所用的硅晶片。
 IC|指|集成电路(Integrated  Circuit)的英文缩写。是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
良率|指|在集成电路制造中,完成所有工艺步骤后测试合格的芯片的数量与整片晶圆上的有效芯片的比值。
 ASIC|指|专用集成电路(Application Specific Integrated Circuits)的英文缩写,是指应特定用户要求或特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。
 FPGA|指| FPGA(Field-Programmable  Gate  Array),即现场可编程门阵列它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。
TEC|指|半导体制冷器(Thermo Electric Cooler)。
 PCB|指|电子元器件连接的载体和支撑体,又称印刷线路板。
μm|指|微米,长度单位,相当于1毫米的千分之一。
封测|指|半导体研制过程重大封装及测试步骤。
分辨率|指|指示或度量屏幕图像的精密度的指标,即显示器所能显示的显像点数量的多少。
帧频|指|每秒钟放映或显示的帧或图像的数量。
像元|指|影像单元,亦称像素或像元点,是组成数字化影像的最小单元。像元是反映影像特征的重要标志。像元大小决定了数字影像的影像分辨率和信息量。像元小,影像分辨率高,信息量大;反之,影像分辨率低信息量小。
系统集成|指|将一个系统所需要的各种硬件设备、支撑软件、应用软件集成在一起
||使其成为一个完整系统。
3D封装|指|是指在不改变封装体尺寸的前提下,在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术。
晶圆级封装|指|直接在晶圆上进行大多数或全部的封装测试程序后再进行切割制成单颗组件。
人眼安全铒玻璃激光器|指|波长为1.54μm对人眼安全的被动调Q的铒玻璃激光器。
人眼安全激光测距机|指|对人眼安全的波长为1.54μm的铒玻璃激光测距机。
 T/R 组件|指|收发组件(Transmitter  and  Receiver  Module),是一个无线收发系统连接中频处理单元与天线之间的部分,是相控阵雷达的核心,其功能就是对信号进行放大、移相、衰减。
MMIC|指|微波单片集成电路芯片(Monolithic Microwave Integrated Circuit),单片集成电路是基于半导体制造工艺,将晶体管、二极管无源元件(电阻器、电容器、电感器、功率分配器等)、互联金属集成在同一个半导体芯片上,以实现放大、混频等功能。
 SiP|指|系统级封装(System In Package),是将多种功能芯片,包括处理器存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能
相控阵雷达|指|利用电子技术控制阵列天线各辐射单元的相位,使天线波束指向在空间快速变化的雷达。其特点是:目标容量大、数据率高,可同时监视和跟踪数百个目标;具有搜索识别、跟踪、制导等多种功能;对复杂目标环境的适应能力强,反干扰性能好,可靠性高。
有源相控阵|指| Active Electronically Scanned Array,简称AESA,相控阵雷达的一种射频前端,具有众多的天线单元,每个天线单元都配有独立的T/R 组件每一个T/R 组件都能单独发射和接收电磁波,部分T/R 组件失去效能不会影响雷达整体工作,具有更高的可靠性。
 ABF芯片|指|模拟波束赋形(ABF,Analog Beam-Forming)芯片,ABF 芯片采用模拟方式进行波束赋形,亦即多通道射频信号的幅度和相位控制发生于模拟信号域,其核心模块是可变增益放大器、衰减器、移相器、低噪声放大器、驱动放大器等。
DBF芯片|指|数字波束赋形(DBF,Digital Beam-Forming)芯片,采用数字方式进行波束赋形,亦即多通道射频信号的幅度和相位控制发生于数字信号域,其核心模块是超高速ADC/DAC、混频器、锁相环、滤波器、超高速数字接口等。
ADC/DAC|指|模数转换器/数模转换器。
 TOF|指| Time of flight,飞行时间法或时差法。
公司的中文名称|烟台睿创微纳技术股份有限公司
公司的中文简称|睿创微纳
公司的外文名称| Raytron Technology Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写| Raytron
公司的法定代表人|马宏
公司注册地址|烟台开发区贵阳大街11号
公司注册地址的历史变更情况|2012年2月24日由烟台经济技术开发区珠江路22号(留学人员创业园区)变更为烟台开发区贵阳大街11号
公司办公地址|烟台开发区贵阳大街11号
公司办公地址的邮政编码|264006
公司网址|www.raytrontek.com
电子信箱|raytron@raytrontek.com
|董事会秘书(信息披露境内代表)|证券事务代表
姓名|黄艳|杨雪梅
联系地址|烟台开发区贵阳大街11号|烟台开发区贵阳大街11号
电话|0535-3410615|0535-3410615
传真|0535-3410610|0535-3410610
电子信箱|raytron@raytrontek.com|raytron@raytrontek.com
公司披露年度报告的媒体名称及网址|《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》、《证券日报》
公司披露年度报告的证券交易所网址|上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)
公司年度报告备置地点|烟台开发区贵阳大街11号公司证券投资部
公司股票简况||||
股票种类|股票上市交易所及板块|股票简称|股票代码|变更前股票简称
人民币普通股(A股)|上海证券交易所科创板|睿创微纳|688002|无
公司聘请的会计师事务所(境内)|名称|天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
|办公地址|北京市海淀区车公庄西路19 号68 号楼A-1和A-5区域
|签字会计师姓名|申旭、夏江梅、孟祥瑞
报告期内履行持续督导职责的保荐机构|名称|中信证券股份有限公司
|办公地址|广东省深圳市福田区中心三路8 号卓越时代广场(二期)北座
|签字的保荐代表人姓名|赵亮、刘芮辰
|持续督导的期间|2019年7月22日至2022年12月31日
主要会计数据|2022年|2021年|本期比上年同期增减(%)|2020年
营业收入|2,645,887,796.06|1,780,286,617.63|48.62|1,561,442,486.90
归属于上市公司股东的净利润|313,373,012.46|461,180,017.63|-32.05|584,203,782.27
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润|249,123,415.38|408,086,742.61|-38.95|508,681,697.46
经营活动产生的现金流量净额|500,981,027.73|218,793,275.96|128.97|163,867,174.05
|2022年末|2021年末|本期末比上年同期末增减(%)|2020年末
归属于上市公司股东的净资产|3,961,885,373.78|3,484,938,310.81|13.69|2,928,777,343.37
总资产|6,325,646,264.23|4,891,396,285.82|29.32|3,544,575,592.74
主要财务指标|2022年|2021年|本期比上年同期增减(%)|2020年
基本每股收益(元/股)|0.7030|1.0364|-32.17|1.3128
稀释每股收益(元/股)|0.6970|1.0279|-32.19|1.3104
扣除非经常性损益后的基本每股收益(元/股)|0.5589|0.9170|-39.05|1.1431
加权平均净资产收益率(%)|8.43|14.74|减少6.31个百分点|22.28
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%)|6.70|13.05|减少6.35个百分点|19.40
研发投入占营业收入的比例(%)|20.27|23.47|减少3.20个百分点|14.62
营业收入同比增长48.62%,主要原因是报告期内公司持续研发投入和新产品开发,加强开拓市场扩大销售;收购无锡华测合并全年报表。
归属于上市公司股东的净利润同比减少32.05%,主要原因是报告期内,公司销售产品结构变化等因素使毛利率下降;公司持续加大新业务的研发投入和新产品开发,加强开拓市场,实行股权激励,期间费用大幅增长。
基本每股收益(元/股)同比减少32.17%,系报告期内公司净利润减少所致。
|第一季度(1-3月份)|第二季度(4-6月份)|第三季度(7-9月份)|第四季度(10-12月份)
营业收入|445,136,525.26|641,655,304.06|623,109,551.63|935,986,415.11
归属于上市公司股东的净利润|14,281,876.43|98,187,835.47|69,924,868.03|130,978,432.53
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润|8,931,314.73|90,375,119.12|60,242,554.40|89,574,427.13
经营活动产生的现金流量净额|-45,098,151.50|137,164,378.60|36,775,379.69|372,139,420.94
非经常性损益项目|2022年金额|附注(如适用)|2021年金额|2020年金额
非流动资产处置损益|-83,866.54|七、73;七、75|276,557.28|9,868,818.29
越权审批,或无正式批准文件,或偶发性的税收返还、减免||/||
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外|52,182,572.05|七、67|53,263,231.74|44,243,434.62
计入当期损益的对非||/||
金融企业收取的资金占用费||||
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益|970,165.30|/||436,433.09
非货币性资产交换损益||/||
委托他人投资或管理资产的损益|2,778,847.24|/||
因不可抗力因素,如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备||/||
债务重组损益||/||
企业重组费用,如安置职工的支出、整合费用等||/||
交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益||/||
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益||/||
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益||/||
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益|23,548,405.79|七、70|9,884,649.22|34,560,217.48
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回||/||
对外委托贷款取得的损益||/||
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益||/||
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响||/||
受托经营取得的托管费收入||/||
除上述各项之外的其他营业外收入和支出|-595,786.54|/|-4,576,373.72|-1,167,870.64
其他符合非经常性损益定义的损益项目||/||
减:所得税影响额|13,951,805.52|/|4,570,949.52|12,413,423.21
少数股东权益影响额(税后)|598,934.70|/|1,183,839.98|5,524.82
合计|64,249,597.08|/|53,093,275.02|75,522,084.81
项目名称|期初余额|期末余额|当期变动|对当期利润的影响金额
烟台万隆真空冶金股份有限公司|20,000,006.00|20,575,800.00|575,794.00|
垣矽技术(青岛)有限公司|45,829,800.00|45,945,800.00|116,000.00|
北京振华领创科技有限公司|6,109,500.00|35,579,334.60|29,469,834.60|
江苏三月科技股份有限公司|32,564,800.00|33,762,900.00|1,198,100.00|
深圳星康医疗科技有限公司|20,998,482.40|21,497,400.00|498,917.60|
元山汇智新技术(枣庄)伙企业(有限合伙)||80,857,525.79|80,857,525.79|23,548,405.79
应收款项融资||2,808,117.00||
理财产品|1,545,819.18||-1,545,819.18|2,778,847.24
合计|127,048,407.58|241,026,877.39|111,170,352.81|26,327,253.03
公司已形成红外业务为主,微波、激光等多维感知领域逐步突破的新格局,有力支撑了公司持续快速发展。目前公司产品主要面向特种装备及民用两大市场。
报告期内,公司继续深耕非制冷红外领域,坚持从红外芯片、红外探测器、热成像机芯模组到红外热像仪整机的全产业链布局,重点依托公司在红外探测器芯片及热成像机芯模组的核心技术和业内领先的量产经验,致力于以红外成像为代表的光电产业生态链的建设和整合,以持续的技术进步推动和引领红外热成像技术的发展。
在微波领域,公司建立了完整产业链,以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域,同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。基于上述布局思路,公司于2018年设立全资子公司成都英飞睿,涉足相控阵天线子系统及地面监视雷达整机等微波业务;于2021年收购无锡华测56.253%的股权,布局T/R组件业务。上述两步为公司在微波领域的业务打开了发展通道,获得了宝贵的资质,凝聚了技术团队,并为微波半导体业务的展开和发展构筑了牵引力和推动力;2022年公司分别组建了MMIC技术和产品研发团队以及硅基毫米波芯片团队。报告期内,成都英飞睿及无锡华测继续稳步推进模块、组件、整机业务,研发成果和市场开拓均取得了显著进展;同时,公司着重建设微波半导体团队和业务能力,重点打造化合物半导体单片微波芯片和硅基毫米波芯片核心技术和拳头产品。
报告期内,公司克服国内外多重超预期因素的不利影响,实现营业收入264,588.78万元,较上年同期增长48.62%;实现营业利润30,445.15万元,较上年同期减少32.35%;实现归属于母公司所有者的净利润31,337.30万元,较上年同期减少32.05%。
公司具体工作开展情况如下:
(1)研发投入
2022年,公司继续充分发挥技术委员会的研发战略决策作用和研发市场跨部门联动机制,以市场方向和客户需求为导向,不断对产品进行技术完善和革新,以提高产品的竞争力。报告期内,公司研发投入53,641.44万元,研发投入金额较上年同期增长28.40%。公司拥有研发人员1088人,占公司总人数的44.00%。
(2)研发平台建设
公司继续重点投入红外、激光、微波等多维感知技术领域。从红外探测器芯片、热成像机芯模组和红外热像仪整机系统三个环节加强了研发平台建设,建立了第一个红外开源平台,为保持技术和产品领先优势打下坚实的基础。公司搭建了基于非制冷红外热图的AI检测算法开发平台,实现目标行为检测、特征识别、温度筛查等算法开发;优化红外测温应用算法设计与仿真、底层软件设计实现与测试验证开发平台,实现1500°C红外测温技术开发;扩建多传感器融合+AI边缘计算平台,为红外热像仪整机产品持续提供AI智能检测与分析技术支持;集成多学科的联合仿真平台初步搭建完成,为复杂和极端条件下的光电系统特性的研究提供有力支撑。建立了人眼安全铒玻璃激光器和基于铒玻璃激光器的激光测距研发生产平台,已实现铒玻璃激光器和激光测距模块系列化产品的研发和批量生产,铒玻璃激光器能量覆盖100-700μJ,激光测距模块测距能力满足1-20km;新建激光雷达研发平台。微波方面主要从微波和毫米波产品设计、组装、测试等环节,开展化合物半导体集成电路及硅基毫米波集成电路研发平台建设,完善了设计平台、微组装线和产品测试线。
(3)研发成果
公司继续坚持客户需求先导,技术创新领先,推行垂直整合经营模式,持续推动在红外、微波、激光领域的布局。
报告期内,红外技术方面,拓展8μm系列产品集,1280×1024及640×512两款新产品已完成研发设计和读出电路流片;布局10μm产品序列,完成1280×1024及640×512两款新产品研发正样开发,并拓展开发高灵敏度2560×2048超大面阵产品,完成样品初样验证;优化提升12μm系列产品,实现高性能、长寿命、小型化目标。持续优化陶瓷封装和晶圆级封装技术,拓展产品封装路线及工艺,布局车载领域,提升封装寿命及可靠性,满足市场对热成像探测器的成本和性能要求。短波红外产品方面,研制了15μm640×512InGaAs探测器产品,基于该探测器研制并发布了短波红外机芯组件产品,短波红外在光伏检测、半导体检测、空间通信、视觉增强等多领域具备应用场景。自此,公司完成了短波、中波、长波红外技术的全面布局。在红外图像处理芯片方面,研制了第二代红外图像处理芯片,在图像质量、接口类型、功耗、SDK完备性等方面都有较大幅度的提升,目前已开始量产。
在视觉产品线,发布PT2系列轻载双光谱云台、PT4系列中载双光谱云台和PT6重载双光谱云台产品,在电力在线监测、林火监控、边海防监测方面提供了多种光电综合解决方案。在工业产品线,持续布局气体泄漏成像检测产品,在升级CG300F/C系列制冷型便携式气体泄漏检测仪的同时,推出G600F/C系列非制冷手持式气体泄漏检测仪,实现甲烷,乙烷、乙烯、丙烯、六氟化硫等多种有毒有害气体的综合探测能力,满足石油采掘、石油炼化、电力设备等各类气体安全运维检测需求。户外产品线结合市场情况和用户需求,在22年推出了TUBE系列和ZOOM系列的V2升级版,持续保持产品市场竞争力;打造了户外市场首款的1280分辨率红外瞄准镜RS75,并且结合细分国家需求特点,开发了高端前置Mate系列和中端TubeSE系列瞄准镜;研发了白光和红外融合的双通道Thermal+系列产品,持续引领细分市场创新优势;全面推进Hybrid系列高端户外产品上市。
推进消费级产品线移动平台算法技术,实现系列产品降本,完成iOS 版、T2Pro、T2S+等多款手机插件产品开发与上市。车载方向,完成车载红外热成像产品在汽车行业的布局,产品涵盖单红外、双光融合、双红外等类型,分辨率做到256、384、640、1280及1920的全覆盖,发布了国内首款通过AEC-Q100车规级认证的红外热成像芯片,将广泛满足汽车智能驾驶、自动驾驶、智能座舱等领域的应用需求。车载红外领域获得了包括比亚迪、滴滴在内的多家企业定点项目;和图森未来、智加科技等知名自动驾驶公司构建深入合作关系。公司将围绕红外热成像等智能驾驶时代的主要传感器,在产品端和市场端持续深耕和拓展。
2022年,公司在微波领域已建立完整产业链,以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域,同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。公司组建了MMIC 技术和产品研发团队,由内部需求牵引和推动,重点研制宽带、高功率、高效率功率放大器MMIC 系列产品。组建硅基毫米波芯片团队,C波段、X波段、Ku波段、Ka波段ABF芯片完成首批流片验证,形成多通道、多波束、低功耗系列产品,可广泛应用于探测、干扰、侦查、通信等领域,包括但不限于各类相控阵天线与雷达、卫星通信、5G及6G毫米波通信等;S波段宽带DBF芯片研制取得进展,完成首批流片验证,突破超高速ADC/DAC、低功耗混频器与锁相环、超高速数字接口等核心电路设计技术,可应用于卫星互联网地面通信终端设备。SiP高集成度T/R组件与射频微系统关键技术研发取得突破,持续推进系列产品研制;基于自有硅基ABF芯片的商用卫星通信相控阵天线产品完成方案论证和关键技术验证,完成产品设计;Ku波段一维相控阵天线、Ku波段地面监视雷达等产品完成小批量生产和交付,取得国内外客户订单。
激光方面,重点聚焦于激光感知技术及产品研发,致力于构建系列化激光测距、激光雷达产品的研发制造能力,掌握固体激光器、TOF测距技术、高损伤阈值激光镀膜、激光扫描等核心技术。激光测距产品线布局铒玻璃激光器、铒玻璃测距模块(LR系列)、半导体测距模块(SR系列)、测距整机(SCOUTER系列),具备人眼安全、体积小、重量轻、功耗低、精度高、可靠性好等特点,最大测程覆盖1~20km,产品广泛用于无人机、户外手持观测、光电转台等多个领域,已获得多个客户批量供货订单。启动了系列化激光雷达产品样机的研制,主要面向车载自动辅助驾驶、无人车及机器人等应用,产品类型包括MEMS和转镜扫描混合固态,激光波长包括905nm和1550nm,可满足500m以内多种距离的应用需求。
2、生产情况
公司持续加大对CMOS 读出电路、MEMS红外传感器晶圆、红外探测器、热成像机芯与热像仪整机产品的开发和制造平台投入;建设晶圆级热成像模组和面向不同行业领域的热像仪整机制造平台,进一步丰富了非制冷红外产品线;持续提升T/R组件生产能力,确保型号交付顺利完成。在红外探测器芯片生产环节,公司与晶圆代工厂共建的8英吋MEMS晶圆生产线,产能达到每月1500片晶圆。红外探测器制造平台加速自动化设备导入,金属封装和陶瓷封装红外探测器年产能达到80万只,晶圆级封装红外探测器年产能达到260万只;优化晶圆级热成像模组制造平台,年产能达到150万只;红外热像仪整机产品年产能提升到60万只。自主开发MES 系统全面上线使用,实现产品可追溯性以及数据透明化,实时监控生产状况,极大提升了生产管理水平。随着生产规模逐年增长,公司产品良率得以稳步提升。
3、国内外市场拓展
(1)国内市场:
报告期内,公司实现境内主营业务收入127,737.90万,较上年同期增长24.93%,占主营业务收入的49.03%。
红外特种装备业务因多重因素影响,采购计划推迟,交付进度受到影响,部分项目出现订单下发或交付推迟,致使2022年前三季度收入确认较去年同期大幅下滑。第四季度部分既有项目进入批量交付且订单需求持续到2023年;多款重点精确制导项目进入批产准备,第四季度完成首批交付,2023年转入正式批产阶段。特种设备多个项目参与客户竞标,制冷产品线方向公司配合某重点客户进入新应用领域,未来将持续发力该重点方向。无锡华测在公司的带领和管理下,业务快速恢复,产能持续提升,圆满完成了全年研发和T/R组件生产交付任务。
2022年,公司以持续打造多光谱探测与感知全产业链为方向,目前已完成从短波红外、中波红外、长波红外、微波雷达、激光测距等多种感知与探测技术布局,不断推出满足各类集成应用和场景应用的多光谱智能光电产品解决方案。面向消费电子、医疗健康、智能家居、无人机、畜牧养殖、新能源、智能汽车、安防监控、工业检测、警用执法等行业市场,与各行业客户建立全面合作关系,积极开拓全球市场营销网络。
(2)海外市场:
2022年,公司继续加大海外市场的拓展,凭借先进的红外热成像技术和产品质量,市场占有率和品牌国际知名度,用户认可度持续不断提高,销售网络和销售区域进一步拓宽。公司全面开拓全球工业视觉和安防视觉市场,以工业红外热像视觉感知为基础,目标打造全球工业红外测温第一品牌,构建工业产品线全球营销网络;以多光谱探测与感知为方向,为全球安全监测领域市场和用户,提供多光谱视觉监控一站式解决方案。
报告期内,公司在海外市场的销售收入保持快速增长态势,实现境外主营业务收入132,789.48万,较上年同期增长78.47%,占当期主营业务收入的50.97%。
4、企业管理
从人力资源、供应链及信息化等方面,加强内部体系建设和管理优化。
人力资源方面,承接公司战略方向,结合部门重点实施项目,开发并导入e-HR系统,降低管理成本,提升工作效率,以“技术取代人力”来进行人力资源管理。同时,不断开拓视野,把握行业动态,吸收国内外最新的人力资源管理思想和理念,着眼人才布局进行改革和创新,优化招聘流程,升级新员工培训课程体系,助力企业长期可持续发展提供源源不断的人才。
供应链方面,进一步加强供应链管理,从需求预测、库存计划及供应链执行方面入手,完善内部计划管理体系,降低呆滞库存比例。同时供应商绩效管理体系落地,提升过程管控,定期对关键供方进行现场审核评价,导入优秀供应商的同时,淘汰产品质量和一致性较差的供应商。应对全球电子物料紧张的国际形势,加强战略储备的同时,积极开发国产替代方案,降低公司快速发展阶段物料供应风险。
IT新数据中心模块化机房的构筑,确保信息系统高可用性及数据安全性;构筑SRM系统及二期上线,和供应商建立战略伙伴关系,实现了双方信息流、物流和资金流共享,达到了双方降本增效、互利共赢的目的;构筑WMS系统,实现了对库存商品管理实时有效的控制,提高物流效率;实现了以ERP系统为核心,HR/CRM/SRM/WMS/OA/MES/IT运营平台等多信息系统支撑,通过打通各信息系统实现公司信息集约高效共享。
公司是领先的、专业从事专用集成电路、特种芯片及MEMS传感器设计与制造技术开发的国家高新技术企业,具备多光谱传感研发、多维感知与AI算法研发等能力,为全球客户提供性能卓越的MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像与测温全产业链产品、激光、微波产品及光电系统。公司旗下拥有InfiRay®等品牌商标,产品广泛应用于夜视观察、人工智能、机器视觉、自动驾驶、无人机载荷、智慧工业、安消防、物联网、医疗等领域。
公司主要采购的原材料或服务包括晶圆、管壳、吸气剂、电子元器件、结构件、镜头、PCB&PCBA、显示模组、显示屏等。
公司由采购储运部负责公司研发、生产所用以上物资的采购业务。
公司产品所涉及的技术工艺较为复杂,同时客户对产品质量及交付及时性要求较高,因此,对于关键物料公司采取签订年度合同、分批交付模式,以较低成本保证正常生产需要及合理控制库存。
公司通过严格筛选比对确定关键物料供应商,并形成了长期稳定的合作关系;与核心物料供应商建立了战略合作关系,确保物料质量及交付及时性满足客户要求。
公司生产模式与产品特性相关,主要采取以销定产方式,同时辅以市场预测信息安排生产。公司加强供应链管理工作,逐步实现生产管理的标准化、自动化、信息化,细化管理颗粒度。针对标准的红外探测器及热成像机芯模组产品进行年度和半年度滚动预测,做好原材料和成品安全库存储备,同时加大长周期、通用电子物料备货以应对供应等不利影响,极大缩短产品交期,在有效控制物料库存的情况下,确保业务快速上升阶段订单准时交付。
公司具备CMOS读出电路、MEMS红外传感器晶圆、红外探测器、热成像机芯模组及红外热像仪整机产品的全自主开发能力。其中CMOS读出电路晶圆委托晶圆代工厂依据公司提供的读出电路设计版图为公司定制生产;MEMS晶圆由代工厂根据公司的设计以及工艺流程进行晶圆加工(此 MEMS晶圆生产线由公司与代工厂共建);红外探测器、热成像机芯模组及红外热像仪整机产品均是公司自主研发、自建生产线完成生产制造。
公司生产流程中涉及主要产品形态如下图所示:
公司销售模式分直销和经销。
在B2B端,公司销售模式以直销为主。公司对外销售的产品主要包括红外探测器、热成像机芯模组、红外热像仪整机以及T/R组件产品,主要客户为特种装备整机或系统厂商、民用安消防、无人机、工业智能控制、红外测温产品集成商等,此类客户可能存在定制化需求,且需要红外热成像系统运行的技术支持,对批量交付能力、产品质量、服务保障均有较高要求。
在直销模式中,公司通过公开招投标或客户对产品择优比选等方式实现产品销售。在对产品择优比选中,客户一般会综合考虑产品性能、质量、技术能力、批量交付能力、价格及服务保障等因素确定供应商供货资格。公司通过专业的销售和技术团队,针对客户需求提出最佳方案。在特种装备销售中,公司配合整机和系统厂商参加特种装备型号的竞标,中标后配合装备需求方进行产品试验及定型,最终根据装备需求方订单供货。
在B2C端,公司销售模式以经销模式为主,辅以电商销售。销售的主要产品为户外热成像夜视仪、手机热像仪、手持热成像测温仪等产品。公司根据经销商的商誉、渠道资源、专业能力,通过择优选取确定国内外经销商。同时,公司积极开展电商渠道,在国内和海外均入驻了主流电商平台。
1、红外行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
红外热成像技术最早运用在防务领域,在特种装备上有极高的应用价值,其最重要的应用是夜间观察和目标探测。红外热像仪是利用红外热成像技术将被测目标的红外辐射能量转变为红外热像图。自上世纪70 年代起,欧美一些发达国家先后开始使用红外热像仪在各个领域进行探索。随着红外成像技术的发展与成熟,各种适用于民用的低成本红外成像设备出现,其在国民经济各个领域发挥着越来越重要的作用。
在防务领域,红外热像仪以被动的方式探测物体发出的红外辐射,比其他带光源的主动成像系统更具有隐蔽性。鉴于其隐蔽性好、抗干扰性强、目标识别能力强、全天候工作等特点,红外热像仪被广泛应用于侦察、监视和制导等特种装备上,主要用途包括坦克、装甲车等特种车辆的夜视,反坦克个人携带式武器,单兵夜视装备,飞机和导弹武器,特种舰艇夜间识别和射击指挥(雷达、激光、红外复合)系统等。特种装备类红外产品从上世纪70-80年代起就逐步应用于海陆空战场,经过多年的技术迭代及产品换代,目前红外产品在美国、法国等发达国家防务领域的普及率较高,市场趋于稳定。同时,西方发达国家对于红外成像采取严格的技术封锁及产品禁运政策,也制约了全球防务市场规模的大幅增长。根据MaxtechInternational及北京欧立信咨询中心预测,2023年全球防务红外市场规模将达到107.95 亿美元。目前国际特种装备类红外热像仪主要被欧美发达国家企业主导占据,因各国保持高度敏感性,限制或禁止向国外出口,大部分市场集中在欧美地区。
与国际市场相比,我国的防务红外市场由于底子薄,仍处在大力追赶阶段。近年来红外热像仪在我国防务领域的应用处于快速提升阶段,包括单兵、坦克装甲车辆、舰船、飞机和红外制导武器在内的红外装备市场将迎来快速发展阶段。国内特种装备类红外热像仪市场属于朝阳行业,行业渗透率较低,未来发展空间广阔。根据北京欧立信咨询中心预测,我国特种装备类红外市场的市场总容量达300亿元以上。
在民用领域,随着技术的发展以及产品成本和价格的降低,红外成像的应用场景更加广泛,涵盖安防监控、个人消费、辅助驾驶、消防及警用、工业监测、人体体温筛查、电力监测、医疗检疫等诸多领域。红外热像仪行业已充分实现市场化竞争,各企业面向市场自由竞争。红外热像仪在民用市场的快速增长主要来源于产品成本下降带来新应用领域的不断扩大,随着红外热像仪在电力、消费、建筑、执法、消防、车载等行业应用的推广,民用红外热像仪行业将迎来市场需求的快速增长期。根据MaxtechInternational及北京欧立信咨询中心预测,2023年全球民用红外市场规模将达到74.65亿美元。根据Yole《UncooledInfraredImagersandDetectors2019》中的数据,预计2024年全球非制冷民用红外市场规模将达到44.24亿美元。随着我国经济持续发展,国内红外成像产品价格的逐步降低及应用的普及,市场对于红外热像仪的需求也日趋旺盛。
由于红外热像仪产品应用领域广泛,且能为人们生产生活提供极大的便利性,未来对红外热像仪的市场需求将会保持持续稳定的增长态势。除了传统应用行业外,未来将有更多新兴市场需求成为红外成像市场新的增长极。
随着近年的发展,我国红外热成像行业的研究开发能力有了长足的进步。红外热像仪的研制与开发涉及到光学、电子、计算机、物理学、图像处理、新材料、机械等多个学科,研制的难度较高,因此仍旧面临着技术壁垒、人才壁垒、资质壁垒等瓶颈。
(1)技术壁垒
红外热像仪(包括芯片探测器)的研发、生产过程中需要运用到基础物理、材料、光学、热学、机械、微电子、计算机、软件、图像处理等多个学科领域的知识,技术含量高;另外,红外热像仪的生产过程包括流片、封装、测试、标定、检验等,需要拥有专业化、高投入的工艺技术平台;再加上红外热成像技术仍属于应用拓展阶段,新的应用市场不断涌现,产品研发要有较为雄厚的技术储备作为基础,以尽量缩短研发周期,快速推出适应新市场需求的新型产品,从而占领新的市场。这对红外热像仪厂商的技术积累提出了较高要求,而对于本行业的新进入者也形成了较高的技术门槛。
(2)人才壁垒
红外热像仪(包括芯片探测器)研发、生产的技术综合性要求厂商需要有多领域的人才储备,例如专门的集成电路设计人员、MEMS传感器设计人员、封装测试人员、红外光学系统设计人员、软件设计人员、信息处理电路设计人员、整机系统设计人员等。国内相关技术的研发人员总体数量偏少,行业新进入者同时获得相关各个领域的人才具有相当难度。另外将其聚集、磨合、形成团队力量并开发出新产品也要经过多年的实践。同时,一些关键工艺岗位也需要经验丰富的技术工人才能胜任。因此,本行业对新进入者具有较高的人才壁垒。
(3)资质壁垒
民用领域的部分行业对于红外热像产品的生产销售也要求通过相应的资质认证,如专业从事医疗检疫用的医用红外热像仪生产厂商需要获得《医疗器械生产企业许可证》等。
根据国务院、中央军委发布的《武器装备科研生产许可管理条例》,提供特种装备类红外热像产品的厂商首先需通过相应的保密资格认证、质量管理体系认证、武器装备质量管理体系认证等相关认证并取得相应资格或证书;另外还需具有装备承制单位资格认证、武器装备科研生产许可等资质。
上述资质要求对行业新进入者构成较高的进入门槛。
2、微波行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
根据电磁波频段不同,通常将0.1GHz-6GHz电磁波称为“射频”,将6GHz-30GHz电磁波称为“微波”,将30GHz-100GHz 电磁波称为“毫米波”,将100GHz以上电磁波称为“太赫兹”。更加常见和通俗的做法是将射频、微波、毫米波、太赫兹统称为“微波”或“射频”。
微波行业所涵盖的内容非常广泛,其基本原理是:利用电磁波的物理特性,实现通信、感知、能量传递等应用目的。例如,手机、基站、卫星导航与通信等应用利用不同频段的电磁波实现无线通信;机载、舰载、车载雷达以及民用车载毫米波雷达等应用,利用不同频段的电磁波实现探测与感知;微波炉、射频等离子增强等应用,利用特定频段电磁波实现微波加热与能量传递。微波在防务及民用各领域具有非常广泛的应用,已经深入到人们日常工作生活的方方面面。
在通信、感知、能量传递三大典型微波应用领域中,相比于能量传递,通信与感知的应用场景更为广泛、市场规模也更大。微波通信与感知应用的具体产品形态,从底层到顶层又可以细分为微波半导体(材料、器件、工艺、电路、封装)、射频模块与组件、天线与子系统、整机等,细分领域较为繁杂。在微波通信与感知的大领域,其生态链、供应链、产业链是形态复杂而且规模庞大的;通常单个企业都是在某个细分环节或细分领域上布局,譬如专注于微波半导体或专注于微波电子整机,极少有企业的营业范围囊括全部链条环节。
微波行业的市场规模较大,根据Yole公司的市场调查与预测数据,目前全球消费类射频前端集成电路每年市场规模超过200亿美元,且未来多年将保持超过10%的年均复合增长率;全球基站端射频前端集成电路每年市场规模超过30亿美元,且未来多年将保持超过5%的年均复合增长率。在防务装备领域,稳步增长的国防预算为雷达市场增长提供支撑,国防信息化战略有力推动相控阵雷达发展,有源相控阵雷达凭借其独特的优势,已广泛应用于飞机、舰船、卫星等装备上,成为目前雷达技术发展的主流趋势。此外,低轨卫星通信网络在全球通信和互联网接入、5G、物联网等应用领域极具潜力,全球卫星争夺战拉开序幕,卫星市场进入快速成长期。微波半导体及微波组件、相控阵天线、雷达整机需求景气,市场空间广阔。因此,微波领域的大部分细分领域都有较大的市场容量,其中的市场机会和潜力引人入胜。
红外领域,目前国际上仅美国、法国、以色列、中国等少数国家掌握非制冷红外芯片设计技术,国外主要供应商对我国存在一定的出口限制,公司经过自身发展填补了我国在该领域高精度芯片研发、生产、封装、应用等方面的一系列空白,成为国内为数不多的具备红外探测器芯片自主研发能力并实现量产的公司之一。
公司是研发驱动型企业,在非制冷红外成像领域具备完善的技术和产品研究、开发和创新体系,具有较强的产品研发能力、持续创新能力和项目市场化能力。公司已掌握集成电路设计、MEMS传感器设计及制造、封装测试、机芯图像算法开发、系统集成等非制冷红外成像全产业链核心技术及生产工艺。公司成功研发出世界第一款像元间距8μm、面阵规模1920×1080的大面阵非制冷红外探测器,提出行业第一个红外真彩转换算法并建立了第一个红外开源平台,夯实了公司在非制冷红外领域国内领先,国际先进的技术地位。
国内非制冷红外行业经过多年的发展和技术积累,最近几年具备了红外探测器的自主研发及制造能力。随着进口替代进程的逐步推进,以及国内红外市场空间的迅速扩大,未来将有更多资源和人才进入本行业。在行业快速发展的背景下,依靠前期的技术积累、人才储备和品牌效应等先发优势的头部企业,不断扩大市场份额,行业集中度将会进一步提高。
微波领域,微波半导体方面的国际领先企业包括:Skyworks,Qorvo,Qualcom,AnalogDevice, NXP,Infenion,ST,MuRata等,国内的参与者包括卓胜微、唯捷创芯、国博电子、铖昌科技等优秀企业。整机方面,民用领域的巨头包括各大手机与基站制造商,防务领域则包括欧美和我国的各大军工企业,如洛克希德-马丁、诺斯罗普-格鲁门、雷神、中国电子科技集团集团、中国航天科技集团、中国航天科工集团等。
公司在微波领域已建立完整产业链,以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域,同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。基于上述布局思路,公司于2018年设立全资子公司成都英飞睿,涉足相控阵天线子系统及地面监视雷达整机等微波业务;于2021年收购无锡华测56.253%的股权,布局T/R组件业务。上述两步为公司在微波领域的业务打开了发展通道,获得了宝贵的资质,凝聚了技术团队,并为微波半导体业务的展开和发展构筑了牵引力和推动力。报告期内,成都英飞睿及无锡华测继续稳步推进模块、组件、整机业务,研发成果和市场开拓均取得了显著进展;同时,公司着重建设微波半导体团队和业务能力,重点打造化合物半导体单片微波芯片和硅基毫米波芯片核心技术和拳头产品。
截至报告期末,公司拥有研发人员1088人,占公司总人数的44.00%。公司累计申请知识产权1998个,已获批1379个。公司于2017年获批作为牵头单位承担“核高基”国家科技重大专项研发任务,目前该项目已完成验收;于2020年获批作为牵头单位承担“电子元器件领域工程研制”国家科技重大专项研发任务,课题类型为非制冷红外科研领域高灵敏度技术方向;于2022年中标发改委某射频芯片项目,切入国家卫星通信领域。
报告期内,公司基于业内领先的技术水平、可靠的产品性能及稳定的量产能力,实现销售收入稳步增长。未来,公司将持续进行研发投入,进一步巩固核心竞争力,力争市场地位稳中求进。
(1)红外技术创新向小像元间距、晶圆级封装、ASIC集成等方向发展
随着非制冷热成像产品在安防、测温、汽车和个人视觉系统中的广泛应用,市场对热成像模组的分辨率、功耗、体积和价格提出了新的要求,更大面阵规模、更小像元间距、更小封装体积、更高集成化日益成为主流发展方向。
当前,业内非制冷红外芯片像元尺寸从最初的35μm迅速发展到了目前主流的12μm,并在向更小尺寸发展。小像元尺寸的优势在于,更小像元尺寸是缩小芯片尺寸,降低芯片成本,进一步满足热成像模组小型化、集成化需求的基础。另外,相同焦距光学系统下,像元尺寸越小,空间分辨率越高,并且对于同一物体,像元尺寸越小辨识距离越远。因此,小像元尺寸是技术创新的主流方向。
当前,业内红外探测器较多采用金属封装、陶瓷封装技术。这两种封装方式是将晶圆切割为单个芯片后进行单芯封装,随着晶圆级封装、3D封装的逐步成熟,部分业内企业已实现先整体封装后进行切割的封装工艺,新的封装工艺能够大大提高规模效应和生产效率,有效降低封装成本。此外,晶圆级封装能够大幅度减小探测器的封装体积,满足热成像模组小型化、轻量化的需求。因此,基于晶圆级封装的先进技术创新成为主流发展方向。
目前,红外成像产品的信号和图像处理电子器件主要还采用FPGA方式。近年来,行业内采用 ASIC芯片集成方式替代传统成像模组的FPGA方式,显著减小了成像模组尺寸,降低了成像模组功耗,降低了量产成本。未来,随着采用ASIC集成方式的产品量产,规模化效应凸显,更多的业内厂商将会采用此种技术,ASIC芯片集成将为未来技术发展趋势。
国内相关企业的研发投入在过去几年内大幅度提升,未来,随着国内企业创新能力的加强,会有更多的与生产流程相关的技术进步,进一步降低生产环节成本,从而降低供给成本。
(2)高度集成化、模块化成为微波半导体发展趋势
随着通信标准的演进,5G技术的运用使得单个宏基站的覆盖范围变小、信号穿透力变弱,因此,微基站的大规模应用成为必然趋势。受体积和载体限制,微基站对集成电路集成化程度的要求也更高。有源相控阵体制具有抗干扰能力强、高可靠、多模式等领先优势,这使得基于有源相控阵体制的无线电子信息系统逐步成为了当前及未来先进无线系统的主流发展方向,相关技术体系不断趋于成熟化,广泛应用于精确制导、雷达探测与移动通信领域,T/R组件作为其必需的核心部件将直接影响相控阵系统的综合性能。随着有源相控阵技术在各类无线通信、探测感知等先进技术的发展,无线电子信息系统的功能越发复杂,单位载荷的功能密度需求大幅提高,多功能、多模式、高密度集成化逐渐成为了新一代先进系统的发展方向,这也将给小型化与轻量化T/R组件带来巨大需求,驱动微波半导体向着高度集成化、模块化方向发展。
(3)新兴民用领域需求快速增长
目前国内红外热成像市场实际年需求与潜在需求存在较大的差异,造成这种差异的主要原因为红外探测器乃至红外热像仪的成本和售价较高。未来,随着红外产品价格下降,性价比提升,未来市场普及率将进一步提升,尤其是对价格更为敏感的民用消费类领域。
国际市场上,新兴经济体的快速发展,红外热像仪成为民用领域的重要消费市场,红外热像仪可以应用于新兴经济体中的安防监控、智慧城市、物联网等领域,需求广阔;在国内市场上,随着我国经济结构调整与经济持续增长,红外热像仪将在工业现代化进程中发挥更大的作用,例如应用于现代化工业生产中的工业检测、AI、检验检疫、消防等领域。随着产业结构升级及消费水平提高,未来我国民用红外热像仪将更多的应用于汽车辅助驾驶、个人消费电子及物联网等新兴领域,市场规模在不断扩大,需求空间广阔。
微波领域,随着国防信息化建设的持续推进,5G/6G及卫星通信等基础设施建设的稳步发展,以及汽车等终端应用智能化发展的持续迭代,微波行业需求将有长足的广阔发展空间。
(4)国产化成为主流
非制冷红外焦平面阵列探测器是从20世纪80年代开始,在美国军方的支持下发展起来的。由于非制冷焦平面探测器在防务方面的诸多应用,美国对中国一直实行严格的禁运措施。美国厂商在中国大陆仅出售热成像仪整机,或者在分辨率、帧频等方面有限制条件的热成像机芯组件。法国的红外探测器可以对中国出口,但实施最终用户许可制度,并且在高端产品严格限制。国内过去主要在高校等研究机构进行一些材料、传感器和读出电路技术相关研究,但一直未能实现国产化批量供货。从2014年以后,国产红外探测器已经在国内民用和防务多个领域达到广泛应用,成为替代进口产品的主力军,为红外行业快速发展奠定了基础。
高性能微波半导体芯片是通信、雷达等终端和系统的核心组成,对于维护我国的国家安全、实现科技创新战略具有重要的现实意义。我国目前的高端芯片主要依赖进口,产业整体的自给率很低,拥有巨大的国产市场替代空间。近年来我国增加了对集成电路产业的政策和资金扶持,这为国内厂商迎来了更好的研发环境和进口替代机会。随着本土企业的崛起,有望开启进口替代浪潮。
序号|核心技术|核心技术内容简述|技术来源|主业应用情况|成熟程度
序号|核心技术|核心技术内容简述|技术来源|主业应用情况|成熟程度
1|低噪声、低功耗、高密度数模混合信号集成电路设计|为适应成像机芯高度集成化的研发需求,在低噪声、低功耗及复杂模数混合信号处理方面大胆创新。核心器件的敏感电源噪声做到μV级;功耗持续优化,做到行业领先水平。|自主开发|应用于所有探测器|量产阶段
2|非制冷红外传感器焦平面阵列敏感材料制备|非制冷微测辐射热计敏感材料制备技术,直接决定微测辐射热计性能指标,通过调节制备工艺、参数实现高电阻温度系数、高均匀微测辐射热计敏感材料制备。|自主开发|应用于所有探测器|量产阶段
3|非制冷红外焦平面阵列设计、制备|改进MEMS设计和制备工艺,通过优化传感器设计实现高填充因子焦平面阵列的制备,从而提高了探测器的探测性能,满足高性能探测器的使用需求。|自主开发|应用于所有探测器|量产阶段
4|非制冷红外焦平面探测器晶圆级封装技术|包括晶圆级键合技术、薄膜吸气剂技术、焦平面阵列晶圆与窗口晶圆的晶圆级封装的集成工艺技术。|自主开发|应用于晶圆级封装非制冷红外焦平面探测器产品系列|量产阶段
5|基于红外图像的直方图均衡算法设计与实现|改善红外原始图像的视觉效果,增强图像的整体或局部特性,将原始图像变得清晰或强调某些敏感目标特征,扩大图像中不同物体特征之间的差别,抑制背景噪声,改善图像质量、加强图像判读和识别效果|自主研发|普遍应用于机芯|量产阶段
6|基于非制冷红外技术的高精度非接触式测温技术研发|基于陶瓷封装非制冷红外探测器,实现±0.3°C测温精度技术研发,满足批量生产工艺要求。|自主研发|应用于测温型机芯、工业在线测温整机产品、人体体温检测与筛查系统|量产阶段
7|人眼安全激光测距技术|包括铒玻璃人眼安全激光器和基于铒玻璃激光器的激光测距模块研制生产技术,可满足3-15km激光测距需求。|自主研发|应用于各类有激光测距需求的整机系统|量产阶段
8|微波毫米波T/R组件及相控阵天线技术|包括基于射频多层板的微封装技术、微波垂直互联技术、高效散热技术、阵列天线测试技术等,实现组件及相控阵天线的小型化、高可靠性、成本可控,满足批量生产要求。|自主研发|应用于相控阵雷达、卫星通信|量产阶段
公司在生产红外探测器的过程中使用到上表中序号为1、2、3的核心技术,晶圆级封装系列探测器采用了序号为4 的核心技术。在以探测器为基础进一步生产机芯的过程中使用到上表中序号5的核心技术。在线工业测温和人体体温检测与筛查系统中使用到上述序号6的核心技术。在铒玻璃激光器和激光测距模块产品中使用到上述序号7的核心技术,在相控阵雷达中用到上述序号8的核心技术。
认定称号|认定年度|产品名称
国家级专精特新“小巨人”企业|2020年度|非制冷红外热成像产品
单项冠军示范企业
非制冷红外热成像产品
报告期内,红外技术方面,拓展8μm系列产品集,1280×1024及640×512两款新产品已完成研发设计和读出电路流片;布局10μm产品序列,完成1280×1024及640×512两款新产品研发正样开发,并拓展开发高灵敏度2560×2048超大面阵产品,完成样品初样验证;优化提升12μm系列产品。持续优化陶瓷封装和晶圆级封装技术,拓展产品封装路线及工艺,布局车载领域,提升封装寿命及可靠性,满足市场对热成像探测器的成本和性能要求。短波红外产品方面,研制了15μm640×512InGaAs探测器产品,基于该探测器研制并发布了短波红外机芯组件产品,短波红外在光伏检测、半导体检测、空间通信、视觉增强等多领域具备应用场景。自此,公司完成了短波、中波、长波红外技术的全面布局。在红外图像处理芯片方面,研制了第二代红外图像处理芯片,在图像质量、接口类型、功耗、SDK完备性等方面都有较大幅度的提升,目前已开始量产。
|申请数(个)|获得数(个)|申请数(个)|获得数(个)
发明专利|106|49|601|227
实用新型专利|130|87|449|348
外观设计专利|71|65|217|186
软件著作权|51|50|215|211
其他|56|84|516|407
合计|414|335|1998|1379
注:上述专利授权数量,不含本报告期失效的专利数量。
|本年度|上年度|变化幅度(%)
费用化研发投入|536,414,418.20|417,770,941.27|28.40
资本化研发投入|||
研发投入合计|536,414,418.20|417,770,941.27|28.40
研发投入总额占营业收入比例(%)|20.27|23.47|-3.20
研发投入资本化的比重(%)|||
研发投入较上年度增加28.40%,主要是研发人员的人工成本增加、物料消耗增加以及折旧费增加带来的研发费用整体增长。
序号|项目名称|预计总投资规模|本期投入金额|累计投入金额|进展或阶段性成果|拟达到目标|技术水平|具体应用前景
1|车载红外热成像产品研发|30,000,000.00|11,237,944.64|29,504,278.40|结题|应用于民用车辆夜视系统,提高车辆驾驶安全系数。|采用自主研发高性能非制冷红外探测器,整机成像清晰,功耗低,可靠性高,目标识别率高,已达到国内领先水平。|民用车辆安全驾驶(夜间或者大雾等恶劣条件下的应用)。
2|非制冷红外热成像户外消费整机研发|250,000,000.00|58,614,636.86|84,625,658.27|初样|扩大市场占有率,提升户外领域品牌知名度,挖掘用户使用场景和痛点,开发更具有创新性和易用性的产品。|保持业界领先的图像优势和产品创新;基于我司自主研发的探测器和图像算法,产品始终保持着高清、高响应率、高性能的优势,在此基础上持续挖掘细分应用场景和用户痛点,始终保持着领先业界一代产品的用户体验和创新。|目前产品主要应用于海外户外搜寻和狩猎领域,随着用户消费水平的逐渐提高,户外运动和狩猎群体逐渐呈增长和年轻化趋势;从环境和政策方面,物种种群控制和农田防护领域,会是持续长期需求。
3|工业测温成像系列产品研发|95,630,000.00|27,488,911.40|40,837,491.81|正样|围绕工业现场应用借助自研红外探测器优势,研制工业热成像相机,具备非接触式测温、工业过程监控、异常温升报警等功能,助力工业4.0。|工业测温成像产品,具有测温精准、成像清晰、接口丰富可靠性高等优势,同时配套成熟的工业测温分析软件,支持云端存储分析。|满足生产过程监控、危化品监控、锂电池充放电检测、设备检测等应用需求。
4|行业解决方案项目|158,320,000.00|23,507,765.69|31,681,202.85|初样|依托公司智能感知方面的技术优势,围绕智慧化工、智慧畜牧和智能家居等行业,重点攻克机器人建图、导航、避障等核心专利算法,研发能够解决客户痛点的化工巡检、畜牧巡检及家庭健康安全监护机器人。|攻克包括机器人自主建图、多传感器融合、自主重定位等行业技术难题,自主研发场景 AI应用算法,形成具备强竞争力的机器人产品和解决方案。|智慧石油化工园区巡检、智慧畜牧(规模化养猪和养鸡)、个人家庭等。
5|视觉感知与探测系列产品研发|163,320,000.00|11,327,507.45|21,231,767.58|初样|围绕视觉感知应用场景,基于光电感知及信息化技术,提供多光谱、多维度、智能化的信息化服务产品及方案。|采用自主研发的高性能视觉感知及探测器件,实现从可见光、短波红外、中波红外、长波红外到微波的电磁光谱感知全覆盖,产品集成领先的智能分析算法,可实现多种事件的感知分析,配合物联网信息技术及平台,可满足高端视觉感知应用,在行业内属于领先。|满足要地监测、自然资源监测、工业园区监测等视觉感知应用需求。
6|微波毫米波组件及分机系列产品研发|60,000,000.00|39,437,240.14|58,689,861.71|结题|解决现有安防雷达虚警率高、体积大的问题,研制出虚警率低、小体积、低功耗的远距离大区域安防雷达系列产品。|采用时空频多维低小慢处理技术,相控阵体制,具有高检测灵敏度和高可靠性。达到国际同类产品先进水平。|用于边海防领域、要地监视、河道监视、禁渔期执法等监控领域。