TigerResearch/tigerbot-earning-plugin huggingface dataset:
报告期内,公司专注于电源管理芯片领域的研发、设计和销售,致力于为用户提供高效能、低功耗、品质稳定的产品和完整的解决方案,推动电源管理芯片行业的能效提升和技术升级。公司目前产品线已经扩充至AC-DC、DC-DC、驱动IC、线性稳压器、保护芯片、电池管理芯片等,广泛应用于消费电子、工业控制、网络通讯、计算机、电源转换及储能等领域,为国内主流厂商提供电源管理芯片一站式解决方案。
2022 年,受欧美通货膨胀、地缘局势紧张、全球经济下行等因素影响,消费市场整体表现低迷,尤其在第三季度需求已跌入谷底,国内半导体产业链亦遭受到巨大冲击。公司面对“寒冬”,积极拓展高功率快充、清洁电器等新型消费电子市场,并在工业控制、网络通讯、计算机、电源转换及储能等领域不断推出新品,公司第四季度营业收入环比增长43.24%,扭转了前三季度不断下滑的趋势。同时,为满足公司未来产品布局和业务拓展的需要,公司加大了产品布局力度,大力扩充高端人才,持续增加研发投入,2022 年公司研发费用占营业收入的比例达到21.92%。
受市场因素和经营费用的双重影响,公司经营业绩同比出现下滑,报告期内实现营业收入52,581.63 万元,同比下降40.72%,实现归属于上市公司股东的净利润3,796.35 万元,同比下降84.16%。具体分析如下:
1、公司驱动芯片毛利率下降
由于2021 年芯片供应短缺,通用LED 照明领域生产厂商采取了较激进的备货策略,因此2022年呈现出较长的去库存周期,供需关系变化导致通用LED 驱动芯片毛利率下降明显,影响了驱动芯片的整体毛利率。
2、公司部分通用产品销量出现下滑
2022 年全球消费市场下滑明显,公司通用LED 驱动芯片、通用充电器/适配器芯片、小家电芯片等部分产品受到较大影响,销售数量同比下滑较多。
3、公司人员规模扩充较大
从长远发展的角度出发,为巩固AC-DC、LED 驱动的技术优势,拓展DC-DC、电机驱动控制、栅极驱动、电池管理等产品领域,公司仍持续加大相关领域的研发和推广投入,以具有吸引力和竞争力的薪酬待遇吸引行业内经验丰富的优秀人才。报告期末,公司总人数较上年同比增加47.91%,其中,新增研发人员81 人。
报告期内公司取得主要工作进展如下:
1、加大研发投入、坚持技术创新
报告期内,公司持续保持高力度的研发费用投入,最大程度保证新产品研发进程的推进。2022年,公司研发费用为11,524.33 万元,较上年同期增长32.85%,占公司营业收入的21.92%。同时,公司不断引进优秀的研发人才,组建了线性稳压器和信号链两个独立的研发团队,搭建了数字IP平台,新建了成都研发中心,从而增强了公司的竞争实力,截止报告期末,公司共有研发人员229人,较上年同期增加81 人,超过公司总人数的72%。
公司自成立以来高度重视研发和自身技术积累,不断通过专利的申请和实行严格的保密措施对技术予以保护。报告期内,公司持续地、有计划地推进公司自主研发,2022 年公司新增知识产权101 项,其中发明专利20 项、集成电路布图设计专有权64 项。
2、推行股权激励、增强员工动力
为增强团队的凝聚力和稳定性,实现公司和员工的共同成长与进步,公司持续优化完善股权激励相关制度政策,推出2022 年限制性股票激励计划,向109 名核心员工授予113.14 万股限制性股票,报告期内各期股权激励费用共1,357.01 万元。
3、优化产品结构、丰富应用领域
报告期内,公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量和优质的客户服务,应用在新型消费电子、工业控制、网络通讯、计算机、电源转换及储能的产品份额持续增长,产品结构不断优化。
(1)公司AC-DC 芯片在国产化进程中处于领先地位,与DC-DC、栅极驱动等产品形成整体解决方案,在大家电、通用电源、楼宇自动化、安防消防等工业应用方面进一步放量;在新型消费电子领域,公司持续突破高功率快充市场,推出可支持PD 3.1 最高240W 功率等级的高性能方案,得益于原装机和配件品牌等客户的持续拓展,2022 年公司在快充领域收入同比增长117.06%。随着交错式PFC、LLC 等产品的推出,可支持的功率达3000W,公司已向工业电源、服务器/数据中心电源、电源转换及储能等方向拓展并逐步增加市占率;
(2)在中大功率LED 照明领域,公司凭借“PFC+LED 驱动”的高性能国产方案,成功进入崧盛股份、英飞特、莱福德、天宝电子等行业头部客户供应链,广泛应用于教育照明、景观照明、道路照明、商超照明、工业照明等场景,最高量产产品功率可达300W;
(3)公司电机驱动控制芯片覆盖交流、直流、步进等主流电机应用,并在交流电机领域成功产业化的基础上,推进直流电机驱动控制SoC 芯片、高性能隔离及非隔离栅极驱动芯片、步进电机驱动芯片等新品的研发和市场化,2022 年推出多款新品,主要应用于电动工具、大家电、智能电表、风机水泵、智能制造等领域;
(4)公司于2022 年推出了4.5-40V 电压段、0.6-6A 电流范围DC-DC 芯片全系列产品并实现量产,广泛应用于电工照明、家用电器、网络通讯、安防监控等领域,已向行业标杆客户持续供货。同时,公司积极布局12A 以上大电流、65V 以上超高压产品,研发项目进展顺利。
(5)公司在电池管理芯片领域实现技术突破,已形成可支持高达18 串“高精度锂电池监控及保护”核心技术,产品内置高精度电压检测ADC 和电流检测ADC,集成电池均衡,正处于市场化阶段,已与客户开展联合测试,主要应用于便携式、可穿戴电子产品、电动工具、无人机、动力电池组、户内/外储能等领域。
公司的产品逐步形成AC-DC、DC-DC、栅极驱动、电池管理芯片等高性能模拟芯片一体化解决方案,专注服务于电工照明、家用电器、安防监控、网络通讯、个人电子、电源转换及储能等客户群。
公司为集成电路设计行业,主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计和销售,产品布局全面,借助于严格的质量管理体系和产业资源优势,已成为国内领先的拥有丰富产品及完整解决方案的芯片设计企业。
公司主要产品为电源管理芯片,其分类介绍如下:
1、AC-DC 芯片,是将输入交流市电转换为特定的直流输出电压,给终端设备稳定、可靠、高效地供电,主要应用在各类充电器、适配器、家用电器、工业电源、数据中心电源等领域。
2、DC-DC 芯片,是将一个直流电压转换为目标所需直流电压的电源控制器。公司目前DC- DC 产品已覆盖大部分消费电子、工业控制、网络通讯、计算机及汽车后装市场等应用。
3、驱动芯片,用于驱动、控制器件及模组的工作状态,可分为LED 驱动芯片、电机驱动控制芯片、栅极驱动芯片等:
(1)LED 驱动芯片,是驱动和控制LED 电流功能的芯片,通过直接或间接检测负载电流并与参考基准比较的方式去调节开关频率或开关管的导通时间,实现对LED 所需电流的控制,属于恒流驱动芯片,主要应用于通用照明、智能照明、中大功率商业及工业照明、LED 背光等。
(2)电机驱动控制芯片,是用于实现各类电机的控制、驱动与保护,可广泛应用于家用电器、园艺工具、机器人、智能制造、工业自动化、汽车电子等领域。公司不仅推出了业界首创的直接交流-交流(DAAC)驱动技术,实现交流电机低噪音、高能效的无级调速,还陆续推出针对高压和低压直流电机(BDC)、直流无刷电机(BLDC)的高性能控制驱动系统化解决方案。
(3)栅极驱动芯片,主要用于为各类功率器件(例如IGBT、MOSFET、GaN FET、SiC FET等)提供栅极驱动的专用芯片,是实现各类电力电子拓扑的基础芯片。公司产品根据隔离方式可分为非隔离型驱动芯片与隔离型驱动芯片,根据驱动方式可分为电压型驱动芯片和自适应电流型驱动芯片,主要面向工业、通讯、数据中心、电源转换及储能等应用。
4、线性稳压器,是一种直流线性电压调节器,输入电压能够被线性稳压器调节为特定的比输入电压小的输出电压。LDO 为线性稳压器的一种,相比传统线性稳压器,LDO 可将压差调节至更小的水平。LDO 能保护电路中其他部件免受外界噪声造成的电压、电流突变造成的损害,低压差、低噪声等特性使得LDO 在工业、汽车、航空航天和消费电子等领域广泛应用。公司目前主要研发方向为高压智能LDO 和超低静态功耗LDO 芯片。
5、电池管理芯片可分为电池保护芯片、模拟前端芯片、电量计芯片及充电管理芯片。模拟前端芯片、电池保护芯片主要用于电池状态监控和电池单体均衡以避免出现过充、过放、过流和短路等故障;电量计芯片可以确定电池的电量状态和健康状态,进行电池荷电状态估算;充电管理芯片用于完成电压转换、调节,电池充电管理以及过压过流保护等功能。公司目前主要布局模拟前端芯片、电池保护芯片和充电管理芯片,主要应用于便携式、可穿戴电子产品、电动工具、无人机、动力电池组、户内/外储能等领域。
公司采用集成电路行业典型的Fabless 模式,专注于集成电路芯片的设计和销售,生产主要采用委托加工模式。具体如下:
在Fabless 经营模式下,集成电路的研发环节是公司业务的核心,公司设立了设计部、系统应用部、工艺版图部、品质与工程部。系统应用部负责定义产品规格与产品验证,设计部按产品规格和工艺规则设计电路内部参数,工艺版图部负责制定工艺规则及版图设计,品质与工程部负责测试程序设计以及可靠性考核。同时,公司针对不同的产品线设立产品线经理。产品线经理负责对应产品线的整体规划,同时协调各资源部门推进新产品研发进程。
2、营运模式
公司采用集成电路行业典型的Fabless 模式,通过委托加工的方式将自主研发的集成电路版图委托晶圆制造厂商进行晶圆制造后委托中测厂商进行晶圆中测,中测完成后晶圆委托封装和成品测试厂商进行封装和成品测试,完成芯片的采购及生产流程。公司制定了严格的供应商管理制度,以确保供应商所提供的产品或服务符合公司的相关要求。
公司采用“经销为主,直销为辅”的销售模式,即公司主要通过经销商销售产品至终端客户,辅以向部分终端客户直接销售产品的模式。在经销模式下,公司与经销商之间进行买断式的销售,同时公司会对经销商进行信息收集和统一管理;在直销模式下,公司将产品直接销售至终端客户。
(1)所处行业及发展状况
公司所处行业属于“软件和信息技术服务业(I65)”,根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016)》,公司所属行业为“1 新一代信息技术产业”中的“1.3 电子核心产业”之“1.3.1 集成电路”;根据《战略性新兴产业分类(2018)》,公司所属行业为“1.3 新兴软件和新型信息技术服务”中的“1.3.4 新型信息技术服务”中的“集成电路设计”。
集成电路的下游应用领域市场广泛,随着消费电子、工业控制、通讯计算机、新能源汽车等终端应用市场的不断发展,全球集成电路市场的需求量稳步提升。根据Frost&Sullivan 数据,2020年全球集成电路市场规模达到3,546 亿美元,2021 年达到3,838 亿美元,同比增长8.2%。预计未来几年,伴随着以新能源、5G、IoT、车联网和云计算为代表的新技术的推广,更多产品和场景将需要植入芯片、存储器等集成电路元件,集成电路产业将会迎来进一步发展。预计2022 年全球集成电路市场规模将达4,080 亿美元,同比增长6.3%。
受益于全球半导体产业链第三次转移以及国内制造业的成长,中国国内各应用领域对国产集成电路产品的使用需求日益增长,同时在中央和各级政府一系列产业支持政策的驱动下,国内集成电路行业得以快速成长。根据中国半导体行业协会的统计,2017 年我国集成电路市场规模为5,411 亿元,2021 年增长至10,458.3 亿元,年均复合增长率为19%。根据Frost&Sullivan 统计,2020 年中国集成电路行业市场规模为8,928 亿元,同比增长18%。随着消费电子、汽车电子、工业控制、医疗电子等市场需求的不断提升,中国集成电路行业发展快速,未来五年将以16%的年复合增长率增长,至2025 年市场规模将达到18,932 亿元。
公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计和销售,主要产品为电源管理芯片。电源管理芯片产业下游应用场景丰富,覆盖消费电子、工业控制、网络通讯、计算机、电源转换及储能、汽车电子等各个电子相关领域。随着新能源、5G、IoT、车联网和云计算等下游市场的发展,电子设备数量及种类持续增长,设备电能分配及能效管理愈发重要,带动电源管理芯片需求增长。根据Frost&Sullivan 统计,2021 年全球电源管理芯片市场规模约368 亿美元,2016-2021 年复合增长率为13%。2021 年中国电源管理芯片市场规模突破132 亿美元,占据全球约36%的市场份额。随着国产电源管理芯片在家用电器、3C 新兴产品等领域的应用拓展,未来几年国产电源管理芯片市场规模仍将快速增长。预计至2025 年中国电源管理芯片市场规模将达到235 亿美元,2020-2025 年复合增长率达15%。
(2)电源管理芯片行业主要技术特点
近年来,随着物联网、智能设备的应用和普及以及国家对节能环保的要求,电子整机产品对电源的效率、能耗和体积,以及电能管理的智能化水平提出了更高的要求,整个电源市场呈现出需求多样化、应用细分化的特点。因此,高可靠性、节能环保、集成化、高频化、高功率密度、低噪声的技术特点成为新一代电源管理芯片技术发展的趋势。
1)高可靠性
电子产品的质量是技术性和可靠性两方面的综合,现代电子系统正在向高速、高可靠性方向发展,电源上的微小干扰都对电子设备的性能有影响,这就需要在噪声、纹波等方面有优势的电源,需要对系统电源进行稳压、滤波等处理,电源作为一个电子系统中重要的部件,其可靠性决定了整个系统的可靠性。业界通过研发更加先进的电路拓扑技术、更低导阻的功率器件技术、更高耐压器件开发技术等实现电源管理芯片及其电源系统对可靠性的要求。
2)节能环保
能量转换效率是衡量节能的重要指标,即输出与输入功率的比值。转换效率越高,能量损失越少。提高电源的转换效率可通过控制待机、休眠和空闲等不同模式下的能效来实现降低电源功耗不仅可以节能,其温度也会相应降低,从而延长电源及整机产品的使用寿命。
3)高集成度
随着人们对电子设备便携度要求的不断提高,产品外形及体积变得更轻更薄。这些日益增长的需求对便携式设备的电源管理系统提出了更高的要求,既要减小设备的尺寸,又要保持较高的转换效率。对于新功率器件、分布式电源管理以及产品在更小空间的应用和更小尺寸的终端产品下,可以满足同等功率甚至更高功率的需求,已成为行业发展的方向。
4)高频化
高频化是电源管理芯片轻、小、薄的关键技术,开关频率的提高,可以有效地减小电容、电感及变压器无源器件的体积,无源器件的体积往往在电源系统中占比最大,第三代半导体氮化镓由于其高频高效的性能加快了电源高频化的进程。
5)高功率密度
功率密度是指在给定空间内可以处理的功率大小的指标,提高功率密度可以在降低系统成本的同时实现更多的系统功能,高功率密度电源已成为整个行业的发展趋势。当前限制功率密度提升的主要因素是转换器的功率损耗(包括导通和关断损耗)以及系统的热性能,因此要克服功率损耗和热性能挑战,就需要在开关性能、IC 封装、电路设计和系统集成等方面进行创新与融合。6)低噪声
噪声是电源管理芯片不能避免的问题,多为电磁噪声和可闻噪声。如果芯片的电磁噪声没有达到规范要求,就会影响芯片稳定性和产品的性能,乃至整机可靠性。随着电源芯片高频化和数字化的发展,这一问题愈加凸显。因此,在电源管理芯片设计中,有必要降低芯片自身的噪声并提高其噪声抑制能力。
公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计和销售,主要产品为电源管理芯片,布局全面,覆盖AC-DC、DC-DC、驱动IC、线性稳压器、电池管理等多个产品类型,并逐步形成高性能模拟芯片一体化解决方案。
公司产品性能处于模拟芯片行业较为领先的水平,尤其在电源管理领域,公司的技术水平突出,许多核心产品的综合性能已经达到了国际标准。同时,公司是国内少数实现高串数电池管理系统AFE 芯片技术突破的本土企业之一,产品可覆盖110V 以内储能及电池系统应用。
2022 年,基于在AC-DC 领域排名前列的市场地位,公司成为国家工信部认可的国家级专精特新“小巨人”企业,公司亦取得Aspencore 颁发的“年度创新IC 设计公司”、“ChinaFabless100”等行业协会奖项,成为深圳市企业联合会认证的“深圳500 强企业”、“深圳质量百强企业”。凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务,公司产品已进入众多行业头部客户的供应链体系,应用范围涵盖消费电子、工业控制、网络通讯、计算机、电源转换及储能等众多领域。
公司将继续紧跟客户需求和技术发展趋势,利用研发能力及头部客户等优势,不断拓展新的产品布局及核心技术,致力于为用户提供高效能、低功耗、高可靠性、高集成度、稳定品质的产品和完整的解决方案,推动电源管理芯片行业的能效提升和技术升级,进一步巩固提升公司在行业中的领先地位和竞争力。
近年来,随着物联网、智能设备的应用和普及以及国家对节能环保的要求,电子整机产品对电源的效率、能耗和体积,以及电能管理的智能化水平提出了更高的要求,整个电源市场呈现出需求多样化、应用细分化的特点和高效低耗化、内核数字化、智能化的发展趋势。
1、高效低耗化
在电源领域,电能转换效率和待机功耗永远是核心指标之一。世界各国都推出了各类能效标准,如能源之星、BlueAngel、中国中标认证中心(CSC)等。电源管理芯片及其电源系统的高效率和低功耗要求可以通过研发更加先进的电路拓扑技术、更低导阻的功率器件技术、更高开关频率技术、更精巧的高压启动技术等实现。
2、内核数字化
电源管理芯片的输入和输出均为模拟信号,其控制内核也以模拟电路居多,引入数字控制器内核能够实现在同类常规电源芯片中难以实现的功能。近年来凭借调试灵活、响应快速、高集成度以及高度可控的优势,以数字控制内核为特点的新一代数模混合电源管理芯片以高端服务器和通信设备应用为主导,逐步拓展至其他更多应用领域,已显示出良好的发展势头。
3、智能化
电源管理芯片的智能化是未来发展大趋势。当系统功能越来越复杂,客户对电源运行状态的感知与能耗控制的要求越来越高,电源管理芯片设计不再满足于实时监控电流、电压、温度,还提出了诊断电源供应情况、灵活设定每个输出电压参数的要求,实现了智能化。
公司通过多年的自主创新和技术研发,掌握了19 项主要核心技术,覆盖了公司各个产品领域,使得公司产品能够满足高集成度、低谐波、低功耗、高可靠性等的特性,主要核心技术及先进性具体如下:
序号|核心技术名称|技术描述与先进性|技术水平
1|芯片保护技术|提供多方位的保护功能,结合管脚复用、信号检测等技术提供过温保护、过压保护、欠压保护、短路保护、漏电保护和输入欠压保护等多种保护,使芯片具有高工作可靠性|国内先进
2|低功耗控制技术|采用多种低功耗控制技术,包括采用创新拓扑的供电加反馈复用的控制架构实现自适应减少开关脉冲技术,独特的反馈检测方式实现超低功耗SSR 控制,无辅助绕组PSR 控制中将启动电路和供电电路结合实现低损耗充电,线性电|国际先进
||路电流基准优化功耗控制,准谐振控制技术等技术手段,大大降低系统的功耗,简化电源的设计和系统成本,产品多年前即实现待机功耗小于20mW,能实现低达10mW 的极低待机功耗。|
3|交流电机无级调速技术|采用创新的交流电机斩波控制拓扑,内置电机控制算法、自供电电源、桥驱动及高侧自举二极管。该高度集成的SoC方案可解决业界交流电机调速长期存在的电磁噪音大、调速档位有限及驱动效率低的问题。同时该方案仅需单绕组电机即可实现交流电机的无级调速,对标准化风扇行业现有的交流电机生产制造流程,降低电机成本具有重要意义|国际先进
4|多功能管脚复用技术|采用多种管脚复用技术,将电流、电压和温度检测与系统参数设置及控制、保护等多种功能进行管脚复用,用于将芯片产品的管脚数减到最少,使产品极简化,易于使用。|国内先进
5|高效率线性驱动控制技术|引入捕捉可控硅状态并在不同状态下对电流给予不同控制的技术、采用脉冲电流为可控硅提供泄放电流、优化电流基准、利用不对称波形以降低损耗、解决谷底波形畸变、提高调光精度等优化技术,在保证线性驱动系统可靠工作的同时提高系统效率。|国际先进
6|高精度无频闪照明技术|利用多模式控制技术和创新的储能加驱动两级串联驱动等技术,有效抑制频闪,在调光过程中实现根据不同的负载状态调节开关电路的开关频率和导通时间,调光的深度和精度能达到小于1%。|国际先进
7|高效率高可靠性的同步整流技术|智能的同步整流晶体管导通识别技术和自适应栅极电压控制技术,适用于正激、反激、串联谐振等广泛的电源拓扑适用于连续、断续、临界连续等不同的工作模式。通过检测同步整流晶体管两端的电压信号,精准判断开通时机,既能够提高同步整流效率,又能防止同步整流误开通,实现准确导通和关断,从而提高开关电源的可靠性,提升电源效率。|国内先进
8|高精度输出控制技术|通过补偿技术、优化检测方式、原副边通信等方式获取输出端信息实现对输出的高精度调节,包括通过对系统工作模式的检测和环路自适应调节补偿技术实现不同工作状态下的高精度恒流控制并同时具有较高的功率因数,结合同步整流控制技术在功率传输载体上实现数字信号通讯以大幅度改善原边反馈控制的输出精度和动态响应速度。|国内先进
9|高效率的芯片供电技术|通过多种供电方式以降低系统功耗且提供可靠供电。包括通过在原边增加智能开关,将原边导通能量部分用于芯片|国内先进
||供电电容的稳压能量,达到低功耗且降低变压器生产成本的效果;在不额外增加元器件的前提下,为副边同步整流控制器提供多种自供电配置方式,使得同步整流控制器能适应不同输出电压。|
10|高压集成工艺开发技术|对高压集成电路从工艺流程、器件集成等层面进行优化,实现高压900V-BCD 工艺的改善,提升器件性能,实现功率器件和控制电路的高度集成,降低系统成本。|国内先进
11|输出纹波和噪音控制技术|通过自适应调整系统打嗝频率和基于比较各周期谷底电压控制可调恒流源模块的基准信号等技术实现系统噪音的消除和输出纹波的抑制,可实现工作全程无噪音,提供稳定的供电。|国际先进
12|高精度多路输出控制技术|通过在变压器、电感等磁性元件的同一绕组或不同绕组上增加开关的方式来实现多路输出磁性元件的能量分配,对控制进行多种优化以实现多路输出精准的电压控制。此方案可应用于多种电路拓扑,能很好地解决多路输出的交叉调整率问题和动态调整问题。其拥有传统DC-DC 的性能优势,同时又拥有传统LDO 的成本优势。|国际先进
13|高功率因数低谐波驱动控制技术|通过基于导通时间和消磁时间对导通时间进行补偿使输入电流呈正弦波形而达到高功率因数目的,通过buck-boost电路结构实现高功率因数并实现精确恒流和开关管过流保护的双重功能,通过集成的高灵敏度消磁检测减少波谷输入电流失真、提高功率因数并降低谐波。|国内先进
14|创新封装技术|在主流封装框架内,通过功率器件的堆叠封装,实现多个功率器件合封。|国内先进
15|高压半桥自适应电流模式栅极驱动技术|采用自适应电流模式栅极驱动,电压边沿升降速度可控,优化和解决传统半桥驱动器EMI 和开关损耗问题。|国内先进
16|高精度锂电池监控及保护技术|支持高达18 串的串联锂电池监控及保护,内置高精度电压检测ADC 和电流检测ADC,集成电池均衡。提供过压保护、欠压保护、充电过流保护、放电过流保护、放电短路保护,支持电池随机上电和开路检测,提高系统工作可靠性。|国内先进
17|电流模式-恒定导通时间控制技术|采用电流模式-恒定导通时间控制技术,支持高压输出且负载瞬态响应快速,配合纯国产化先进高压工艺,同规格条件下产品成本更优。通过系统环路优化,轻载模式下开关频率降低,发单脉冲波且发波均匀,输出电压纹波低且规|国内先进
||律。支持连续调频,调频范围广。|
18|三相高压 BLDC 栅极驱动技术|最高支持600V 直流母线,开关节点支持-7V 负压操作;集成三路独立高压半桥和高可靠性硬件过流保护以及可编程故障清除时间;dv/dt 共模抗扰度高达50V/ns。|国内先进
19|直流有刷功率级驱动技术|高集成度功率H 桥结构,用于驱动低压有刷/无刷电机;支持电压范围6.5V-40V,3.6A 峰值;带有电荷泵高侧自供电技术,支持100%占空比运行;集成高精度电流检测,省去外围功率电阻器件;集成驱动速率控制,提升EMI 性能表现;具备完善的保护技术,包括过温、过流、过热等。|国内先进
(2)核心技术在报告期内的变化情况
报告期内新增五项核心技术:1)高压半桥自适应电流模式栅极驱动技术;2)高精度锂电池监控及保护技术;3)电流模式-恒定导通时间控制技术;4)三相高压BLDC 栅极驱动技术;5)直流有刷功率级驱动技术。
报告期内公司升级了高压集成工艺开发技术,从原来的高压700V-BCD 工艺升级为900V- BCD 工艺。其他核心技术未发生变化。
截至2022 年12 月31 日,公司累计取得国内外专利132 项(其中发明专利36 项),集成电路布图设计专有权146 项。2022 年全年获得新增授权专利37 项,新增获得集成电路布图设计专有权64 项。
|本年新增||累计数量|
|申请数(个)|获得数(个)|申请数(个)|获得数(个)
发明专利|44|20|206|36
实用新型专利|9|17|101|95
外观设计专利|0|0|1|1
软件著作权|0|0|0|0
其他|41|64|164|146
合计|94|101|472|278
|本年度|上年度|变化幅度(%)
费用化研发投入|115,243,270.17|86,745,874.27|32.85
资本化研发投入|0|0|不适用
研发投入合计|115,243,270.17|86,745,874.27|32.85
研发投入总额占营业收入比例(%)|21.92|9.78|增加12.14 个百分点
研发投入资本化的比重(%)|0|0|不适用
报告期内,公司为巩固AC-DC、LED 驱动的技术优势,拓展DC-DC、电机驱动控制等其他产品领域,持续加大研发投入力度、引进高端人才。截止报告期末,公司研发人员增加至229 人,较上年同期增长54.73%,超过公司总人数的72%。
序号|项目名称|预计总投资规模|本期投入金额|累计投入金额|进展或阶段性成果|拟达到目标|技术水平|具体应用前景
1| AC-DC 电源管理系列控制芯片开发及产业化项目|30,000.00|6,416.05|6,416.05|持续研究阶段|推出更多、更高性能智能及大功率照明产品;拓展工业、通讯及数据中心等高标准高要求电源应用领域,加快中大功率电源管理芯片的国产化替代。|行业领先| LED 照明、各类充电器、适配器,工业、通讯及数据中心电源等
2|电机驱动控制芯片开发及产业化项目|18,000.00|1,503.32|1,503.32|持续研究阶段|应用于电机的种类拓展为:交流电机、直流有刷电机、直流无刷电机、步进电机等推出具有微处理器(MCU)的直流有刷电机、直流无刷电机驱动控制系统级芯片(SoC);推出非隔离与隔离栅极驱动芯片,以满足更多电机控制、电源转换、储能、新能源汽车等应用。|行业领先|主要用于家用电器、园艺工具、机器人、智能制造、工业自动化、电源转换、储能、汽车等领域
3| DC-DC 电源管理系列控制芯片开发及产业化项目|9,000.00|2,521.63|2,521.63|持续研究阶段|提供完整的产品组合,实现低功耗、高转换效率、高功率密度、高可靠性的设计,满足各种电压输入轨和输出电流轨需求。|行业领先|主要运用于消费电子、工业、网络通讯、计算机及汽车电子等领域
4|电池管理芯片开发及产业化项目|8,000.00|1,083.33|1,083.33|持续研究阶段|推出具备高精度的电压、电流和温度采样,内置丰富的保护、监控、均衡和通讯功能的AFE 芯片,涵盖从高串数电池到低串数电池的应用;推出具有高精度、提供路径管理、集成算法和通讯的充电管理芯片,并可采集电池电压和电流,支持目前市场主流的Type-C 充电接口。|行业领先|主要应用于便携式、可穿戴电子产品、电动工具、无人机、动力电池组、户内/外储能等领域
合计|/|65,000.00|11,524.33|11,524.33|/|/|/|/
基本情况||
|本期数|上期数
公司研发人员的数量(人)|229|148
研发人员数量占公司总人数的比例(%)|72.01|68.84
研发人员薪酬合计|7,835.79|5,558.32
研发人员平均薪酬|34.22|37.56
研发人员学历结构|
学历结构类别|学历结构人数
博士研究生|2
硕士研究生|82
本科|125
专科|19
高中及以下|1
研发人员年龄结构|
年龄结构类别|年龄结构人数
30 岁以下(不含30 岁)|109
30-40 岁(含30 岁,不含40 岁)|90
40-50 岁(含40 岁,不含50 岁)|29
50-60 岁(含50 岁,不含60 岁)|1
60 岁及以上|0
报告期内,公司持续保持高力度的研发费用投入,最大程度保证新产品研发进程的推进,不断引进优秀的研发人才,增强公司的竞争实力,截止报告期末,公司共有研发人员229 人,较上年同期增加81 人,占公司总人数的72.01%。
1、基于核心技术的持续研发创新能力
公司经过多年持续的创新和积累,在电源管理芯片领域掌握了诸多核心技术并持续更新升级,包括高压集成工艺开发技术、芯片保护技术、低功耗控制技术、交流电机无级调速技术、多功能管脚复用技术、高效率线性驱动控制技术、高压半桥自适应电流模式栅极驱动技术、高精度锂电池监控及保护技术等。基于这些核心技术,公司推出了一系列电源管理芯片产品,广泛应用于消费电子、工业控制、网络通讯、计算机等领域,并被国内头部厂商所采用。
截至报告期末,公司累计申请国内外发明专利206 项,获得授权的发明专利36 项;累计申请实用新型专利101 项,获得授权的实用新型专利95 项。公司始终重视发展自主研发和创新能力,形成了完善的知识产权体系和显著的技术优势,不断迭代更新产品与技术,以保持产品的技术竞争力。
2、成熟稳定的研发人才和管理团队
持续的研发是保持产品竞争力的关键,而模拟芯片的研发与设计需要电子、材料、半导体等跨学科知识的积累和跨行业技术的整合,且对研发人员的专业水平和工作经验要求较高。公司的核心研发团队均具备国内外名校的学历背景,并曾在国内外知名科技企业担任高层研发和管理职务,拥有丰富的行业经验,对模拟集成电路设计有着深刻的理解。截止2022 年12 月31 日,公司研发团队合计229 人,超过公司总人数的72%,其中硕士以上84 人,形成了较好的研发梯队。除研发设计外,公司生产运营、市场营销、品质管理等其他团队的核心人员均拥有多年芯片行业的工作经历,具有丰富的管理经验。同时公司高度重视人才,采取多种薪酬激励方式,充分调动员工的工作积极性,巩固稳定的人才团队,同时完善公司治理结构。
3、长期可靠的供应渠道和领先的工艺平台支撑优势
公司采用集成电路设计行业典型的Fabless 的经营模式,公司负责集成电路设计,晶圆制造和封装测试采用委外的方式,作为芯片生产加工的两大重要环节,晶圆加工和芯片封装在产品品质控制以及产品交期方面至关重要,因此公司十分注重与供应商的合作。
公司自身也拥有多位基础扎实、经验丰富的封测技术、品质工程和工艺版图工程师,其根据市场信息和客户需求与研发人员一起制定出产品所需的新技术、新器件、新工艺,新要求,及时推动供应商对生产技术、生产工艺及品控系统进行优化升级,或者联合开发新的工艺技术平台。
4、形成“头部效应”的市场推广模式
公司在市场开拓的进程中专注客户服务,对客户的需求能够快速响应,以解决客户痛点、引领市场潮流为市场价值导向,取得了行业头部客户的认可和采用,推动了公司产品打破国外厂商对市场的垄断地位,为公司新产品、新业务的发展提供了全面辽阔的市场空间。行业头部客户在下游领域深耕多年,市场判断能力强、收入体量大、产品布局广,其发展思路和动向能够引领行业的发展。公司产品在得到行业头部客户的认可后,有利于公司提升行业地位,加快进行行业其他客户的产品导入,形成收入规模的快速增长。
2022 年,受欧美通货膨胀、地缘局势紧张、全球经济下行等因素影响,消费市场整体表现低迷,公司全年营业收入较2021 年度出现下滑;2021 年芯片供应短缺,通用LED 照明领域生产厂商采取了较激进的备货策略,导致2022 年呈现较长的去库存周期,进而导致公司通用LED 驱动芯片毛利率下降,资产减值损失较上期大幅度增加;为满足未来产品布局和业务拓展的需要,公司持续加大高层次人才引进及研发投入力度,积极开拓市场,相关费用持续增长。上述情况综合导致归属于上市公司股东的净利润同比下滑84.16%。
如未来行业需求复苏未达预期,市场需求未能持续增长导致行业竞争进一步加剧,或者公司新品放量未达预期,将对公司经营业绩产生较大不利影响。
1、核心技术泄密风险
公司所处的集成电路行业为技术密集型,企业竞争的核心体现为技术实力。为确保研发积累的多项专利权及专有技术的安全与保密,公司制定了规范化制度并严格执行,以避免核心技术泄密。上述体系不能完全确保不会发生因个别员工违反职业操守而泄密或者公司流程运行出现管理漏洞的情况,一旦核心技术泄密,将可能使公司的技术优势一定层面的丧失,进而给公司市场竞争力带来不良影响。
2、人才流失风险
集成电路设计行业属于智力和技术密集型产业,高端、专业人才是公司综合竞争力的体现和未来持续发展的基础。随着行业竞争日益激烈,同行业公司仍可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才,或公司受其他因素影响导致公司存在技术人员流失的风险。如果公司未来专业人才不能及时引进或既有人才团队出现流失,将对公司经营产生不利影响。
3、产品迭代风险
电源管理芯片研发的技术门槛较高、种类繁多,随着下游应用领域的扩大及应用场景的变化,公司需要根据技术发展趋势和客户需求变化持续进行研发和创新,通过产品和技术的先进性来保持竞争力。新产品的批量化销售通常会成为公司后续营收规模持续增长的重要推动力。如果公司无法顺应市场要求完成相应产品升级迭代,可能导致客户丢失或错失市场发展机会,对公司的市场竞争能力和持续盈利能力产生不利影响。
公司产品主要应用于消费电子、工业控制、网络通讯、计算机等领域,市场策略主要定位于下游头部客户,将与全球知名芯片设计公司直接竞争,但在市场地位、营业规模、产品全面性、技术先进性等方面存在差距;在国内市场中,近年来消费电子市场的发展吸引了国内公司积极参与,也产生了一定的市场竞争。如果公司未能准确把握市场和行业发展趋势,持续快速地进行技术和产品开发,未能充分利用客户资源将技术转换为产品并持续提升市场地位,竞争优势有可能被削弱,从而对公司的经营业绩产生不利影响。
公司采用Fabless 模式,晶圆制造、芯片封装测试均由委外厂商完成,并且芯片产品复杂程度高,复杂的生产工艺带来了一定的产品质量风险。首先,在量产供应之前,需要先由客户进行认证准入测试,如果产品测试不通过,会导致客户选择其他公司的产品,连续的认证失败更会导致客户对公司产品质量失去信心,导致客户流失、市场份额下降,甚至公司可能需承担相应的赔偿责任并可能对公司经营业绩、财务状况造成不利影响。
尽管公司目前应收账款账龄结构良好、发生坏账损失的风险较小,但随着公司经营规模的持续扩大、或者受市场环境、客户经营情况、信用政策变动等因素影响,公司应收账款余额可能逐步增加。若未来公司应收账款不能及时回收,将对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。
随着公司业务规模的不断扩大,存货规模随之上升,且公司产品技术更新换代速度较快,如
果未来出现由于公司未及时把握下游行业变化或其他难以预计的原因导致存货无法顺利实现销售,且其价格出现迅速下跌的情况,将增加计提存货跌价准备的风险,对公司经营业绩及经营现金流产生不利影响。
公司的业务扩张主要受益于消费电子、工业控制、网络通讯、计算机、电源转换及储能等应用领域的终端产品市场的迅速增长。虽然电源管理下游应用市场种类繁多,但单个市场需求可能受经济环境变动影响较多。2022 年,消费电子领域需求下降明显,对公司部分通用产品销量影响较大。如果未来下游应用仍保持下降或放缓,或公司无法快速挖掘新产品应用需求,及时推出适用产品以获取新兴市场份额,可能会面临业绩波动的风险。
近年来,国际贸易环境日趋复杂,中美贸易摩擦争端加剧。公司终端客户的产品存在销往除中国大陆以外的其他国家和地区的情况。如果未来相关国家及地区出于贸易保护等原因,通过关税和进出口限制等贸易政策,构建贸易壁垒,限制公司客户、终端客户的业务开展,将对公司终端客户产生负面影响,进而对公司的经营业绩造成一定影响。
报告期内公司实现营业收入52,581.63 万元,同比下降40.72%;实现归属于上市公司股东的净利润3,796.35 万元,同比下降84.16%。
科目|本期数|上年同期数|变动比例(%)
营业收入|525,816,303.85|886,952,757.31|-40.72
营业成本|378,775,055.05|503,681,129.77|-24.80
销售费用|13,508,794.49|11,981,534.29|12.75
管理费用|33,055,990.10|29,064,481.15|13.73
财务费用|-2,646,292.66|-1,785,257.75|不适用
研发费用|115,243,270.17|86,745,874.27|32.85
经营活动产生的现金流量净额|-51,357,634.24|184,390,755.89|-127.85
投资活动产生的现金流量净额|-622,547,202.18|-44,061,806.67|不适用
筹资活动产生的现金流量净额|851,232,090.54|-3,994,876.18|不适用
营业收入变动原因说明:主要系终端应用领域需求减少所致;
财务费用变动原因说明:主要系公司完成新股发行,收到募集资金所致;
研发费用变动原因说明:公司加大了工业控制、网络通讯及计算机领域的产品布局,大力扩充研发人才;
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内公司营业收入同比下降,供应链及人员相关支出增加所致;
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内公司购买理财产品所致;
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内公司完成新股发行,收到募集资金所致;
报告期内,公司实现营业收入525,816,303.85 元,同比下降40.72%;营业成本378,775,055.05元,同比下降24.80%;综合毛利率为27.96%,较2021 年降低15.25 个百分点。
其中:2022年主营业务收入525,739,866.72元,同比下降40.71%;主营业务成本378,731,106.23元,同比下降24.78%;综合毛利率为27.96%,较2021 年降低15.26 个百分点。
主营业务分行业情况||||||
分行业|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
集成电路|525,739,866.72|378,731,106.23|27.96|-40.71|-24.78|减少15.26 个百分点
主营业务分产品情况||||||
分产品|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
驱动IC|287,739,530.05|235,661,753.45|18.10|-42.59|-18.50|减少24.21 个百分点
 AC-DC|236,592,835.06|142,145,571.49|39.92|-38.63|-33.68|减少4.48个百分点
DC-DC|1,407,501.61|923,781.29|34.37|100.00|100.00|增加34.37 个百分点
主营业务分地区情况||||||
分地区|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
内销|525,739,866.72|378,731,106.23|27.96|-40.71|-24.78|减少15.26 个百分点
主营业务分销售模式情况||||||
销售模式|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
经销|358,354,800.07|272,889,522.04|23.85|-45.48|-25.35|减少20.53 个百分点
直销|167,385,066.65|105,841,584.19|36.77|-27.06|-23.28|减少3.11个百分点
2022 年,受欧美通货膨胀、地缘局势紧张、全球经济下行等因素影响,消费市场整体表现低迷,尤其在第三季度需求已跌入谷底,国内半导体产业链亦遭受到巨大冲击。受此影响,公司报告期内驱动IC 营业收入较上年同期下降42.59%、AC-DC 营业收入较上年同期下降38.63%。
2022 年公司已成功实现4.5-40V 电压段、0.6-6A 电流范围DC-DC 芯片全系列产品量产,并已向行业标杆客户持续供货,报告期内实现了140.75 万元的收入。
由于2021 年芯片供应短缺,通用LED 照明领域生产厂商采取了较激进的备货策略,因此2022年呈现出较长的去库存周期,供需关系变化导致通用LED 驱动芯片毛利率下降明显,导致了驱动 IC 的整体毛利率减少了24.21 个百分点。
主要产品|单位|生产量|销售量|库存量|生产量比上年增减(%)|销售量比上年增减(%)|库存量比上年增减(%)
驱动IC|颗|1,874,375,813.00|1,845,284,950.00|68,438,314.00|-25.80|-24.18|18.84
 AC-DC|颗|1,126,355,696.00|1,140,686,372.00|60,724,388.00|-44.40|-40.67|-28.27
 DC-DC|颗|31,231,052.00|5,058,363.00|22,670,590.00|100.00|100.00|100.00
2022 年全球消费市场下滑明显,公司通用LED 驱动芯片、通用充电器/适配器芯片、小家电芯片等部分产品受到较大影响,销售量同比下滑较多,因此,公司驱动IC、AC-DC 芯片销售量同比减少24.18%、40.67%。同时,公司为保障供应链安全,恢复了正常的备货水平,导致驱动IC 库存同比增长18.84%。
分行业情况|||||||
分行业|成本构成项目|本期金额|本期占总成本比例(%)|上年同期金额|上年同期占总成本比例(%)|本期金额较上年同期变动比例(%)|情况说明
集成电路|原材料成本|266,871,405.13|70.46|335,660,647.89|66.67|-20.49|
|封装测试成本|111,859,701.10|29.54|167,837,209.37|33.33|-33.35|
|合计|378,731,106.23|100.00|503,497,857.26|100.00|-24.78|
分产品情况|||||||
分产品|成本构成项目|本期金额|本期占总成本比例(%)|上年同期金额|上年同期占总成本比例(%)|本期金额较上年同期变动比例(%)|情况说明
驱动IC|原材料成本|156,125,141.53|66.25|173,985,598.16|60.17|-10.27|
|封装测试成本|79,536,611.92|33.75|115,183,179.30|39.83|-30.95|
|合计|235,661,753.45|100.00|289,168,777.46|100.00|-18.50|
 AC-DC|原材料成本|110,238,875.96|77.55|161,675,049.73|75.43|-31.81|
|封装测试成本|31,906,695.53|22.45|52,654,030.07|24.57|-39.40|
|合计|142,145,571.49|100.00|214,329,079.80|100.00|-33.68|
 DC-DC|原材料成本|507,387.64|54.93|-|-|100.00|
|封装测试成本|416,393.65|45.07|-|-|100.00|
|合计|923,781.29|100.00|-|-|100.00|
本期成本金额较上年同期下降的原因主要系采购单价下降,同时终端应用领域需求减少,公司产品出货数量相应减少。
2022 年2 月14 日,公司第一届董事会第八次会议审议通过了《关于设立全资子公司的议案》,同意公司在成都设立全资子公司;2022 年5 月,成都必易微成立,并自成立之日起纳入公司合并范围。
前五名客户销售额18,980.63 万元,占年度销售总额36.10%;其中前五名客户销售额中关联方销售额0 万元,占年度销售总额0 %。
序号|客户名称|销售额|占年度销售总额比例(%)|是否与上市公司存在关联关系
1|客户一|69,765,921.83|13.27|否
2|客户二|36,573,334.82|6.96|否
3|客户三|34,123,378.24|6.49|否
4|众享|25,198,247.88|4.79|否
5|客户五|24,145,444.00|4.59|否
合计|/|189,806,326.77|36.10|/
报告期内,众享的销售额为25,198,247.88 元,新增成为公司前五名客户之一。
前五名供应商采购额36,549.37 万元,占年度采购总额74.62%;其中前五名供应商采购额中关联方采购额0 万元,占年度采购总额0%。
序号|供应商名称|采购额|占年度采购总额比例(%)|是否与上市公司存在关联关系
1|供应商一|183,441,249.10|37.45|否
2|供应商二|64,414,984.73|13.15|否
3|供应商三|53,465,721.02|10.92|否
4|供应商四|49,852,144.05|10.18|否
5|供应商五|14,319,574.39|2.92|否
合计|/|365,493,673.29|74.62|/
科目|本期数|上年同期数|变动比例(%)
销售费用|13,508,794.49|11,981,534.29|12.75
管理费用|33,055,990.10|29,064,481.15|13.73
财务费用|-2,646,292.66|-1,785,257.75|不适用
研发费用|115,243,270.17|86,745,874.27|32.85
研发费用本期发生11,524.33 万元,较上年同期增加2,849.74 万元,同比上升32.85%,主要系公司加大了工业控制、网络通讯及计算机领域的产品布局,大力扩充研发人才;
财务费用本期发生-264.63 万元,较上年同期减少86.10 万元,主要系公司完成新股发行,收到募集资金所致。
科目|本期数|上年同期数|变动比例(%)
经营活动产生的现金流量净额|-51,357,634.24|184,390,755.89|-127.85
投资活动产生的现金流量净额|-622,547,202.18|-44,061,806.67|不适用
筹资活动产生的现金流量净额|851,232,090.54|-3,994,876.18|不适用
经营活动产生的现金流量净额本期发生-5,135.76 万元,较上年同期减少23,574.84 万元,同比下降127.85%,主要系公司营业收入同比下降,供应链及人员相关支出增加所致;
投资活动产生的现金流量净额本期发生-62,254.72 万元,较上年同期减少57,848.54 万元,主要系公司购买理财产品所致;
筹资活动产生的现金流量净额本期发生85,123.21 万元,较上年同期增加85,522.70 万元,主要系公司完成新股发行,收到募集资金所致;
报告期内公司收到计入当期损益的政府补助、持有交易性金融资产的公允价值变动损益、处置交易性金融资产取得的投资收益形成的非经常性损益较上年同期有所增加。
项目名称|本期期末数|本期期末数占总资产的比例(%)|上期期末数|上期期末数占总资产的比例(%)|本期期末金额较上期期末变动比例(%)|情况说明
货币资金|452,300,875.34|30.84|274,928,977.49|48.74|64.52|主要系报告期内收到募集资金所致
交易性金融资产|552,319,669.05|37.66|0.00|0.00|100.00|主要系公司购买理财产品所致
应收票据|8,225,224.41|0.56|2,228,487.76|0.40|269.09|主要系报告期末已背书但尚未到期的银行承兑票据增加所致
其他应收款|54,528,756.34|3.72|13,543,508.11|2.40|302.62|主要系公司保证金及押金增加所致
存货|156,816,332.90|10.69|119,312,540.48|21.15|31.43|主要系公司常规性备货所致
其他流动资产|10,970,441.55|0.75|931,616.25|0.17|1,077.57|主要系公司待抵扣税款及预缴企业所得税增加所致
长期股权投资|7,464,391.79|0.51|0.00|0.00|100.00|主要系公司投资联营企业所致
其他非流动金融资产|12,500,000.00|0.85|0.00|0.00|100.00|主要系公司对外进行股权投资所致
固定资产|55,854,746.91|3.81|10,472,791.54|1.86|433.33|主要系成都研发中心大楼投入使用所致
使用权资产|21,735,487.72|1.48|7,510,962.04|1.33|189.38|主要系公司报告期内增加了租赁房产所致
长期待摊费用|3,729,219.87|0.25|1,162,900.68|0.21|220.68|主要系公司报告期内对增加的租赁房产进行装修所致
递延所得税资产|945,257.22|0.06|239,534.71|0.04|294.62|主要系计提的坏账准备及存货跌价余额较去年同期增加所致
合同负债|2,733,661.15|0.19|8,911,408.99|1.58|-69.32|主要系客户预付货款减少所致
应交税费|3,015,633.20|0.21|8,650,281.15|1.53|-65.14|主要系报告期末应交的增值税和所得税减少所致
其他应付款|3,794,816.57|0.26|1,128,966.57|0.20|236.13|主要系报告期末收到客户的保证金增加所致
一年内到期的非流动负债|6,926,298.16|0.47|4,285,710.17|0.76|61.61|主要系公司报告期内增加了租赁房产所致
其他流动负债|355,375.95|0.02|1,158,483.18|0.21|-69.32|主要系客户预付货款减少所致
长期借款|0.00|0.00|2,514,666.54|0.45|-100.00|主要系公司报告期内偿还了长期抵押借款所致
租赁负债|15,713,180.49|1.07|4,721,647.27|0.84|232.79|主要系公司报告期内增加了租赁房产所致
长期应付款|0.00|0.00|767,624.31|0.14|-100.00|主要系相关应付款项均在1年内所致
递延收益|0.00|0.00|150,000.00|0.03|-100.00|主要系公司报告期内相关研发项目获得验收通过所致
递延所得税负债|169,619.68|0.01|3,049.30|0.00|5,462.58|主要系计提期末未到期的交易性金融资产公允价值变动损益所致
股本|69,048,939.00|4.71|51,786,639.00|9.18|33.33|主要系报告期内完成IPO 所致
资本公积|1,006,249,532.22|68.61|149,163,763.96|26.45|574.59|主要系报告期内完成IPO 所
||||||致
报告期投资额(元)|上年同期投资额(元)|变动幅度
20,000,000.00|-|/
资产类别|期初数|本期公允价值变动损益|计入权益的累计公允价值变动|本期计提的减值|本期购买金额|本期出售/赎回金额|其他变动|期末数
其他|2,587,851.15|2,319,669.05|||2,369,966,009.85|1,808,000,000.00||566,873,530.05
合计|2,587,851.15|2,319,669.05|||2,369,966,009.85|1,808,000,000.00||566,873,530.05
注:以公允价值计量的其他金融资产,主要系应收账款融资、其他非流动金融资产、购买的结构性存款及理财产品。证券投资情况
公司名称|主营业务|注册资本|持股比例(%)|总资产|净资产|营业收入|净利润
厦门必易微|芯片产品研发与销售|5,000.00|100.00|17,649.97|7,620.72|7,167.11|306.43
杭州必易微|芯片产品研发与|500.00|100.00|3,458.54|-106.39|3,588.06|-258.88
|销售||||||
深圳单源|芯片产品研发与销售|100.00|70.00|1,989.40|-3,746.77|340.13|-2,997.61
成都必易微|芯片产品研发与销售|5,000.00|100.00|5,057.98|4,860.02|499.52|-19.98
成都动芯微电子有限公司|芯片产品研发与销售|588.2353|15.00|194.49|187.00|123.09|-308.78
模拟芯片种类繁多,且细分产品市场跨度大,不同应用领域之间技术差异显著,行业壁垒高,因此全球模拟芯片市场整体呈现分散的格局,尚未出现行业垄断的情况。由于发达国家模拟芯片产业起步较早,在研发经验、工艺技术和客户资源等方面有着深厚的积累,因此欧美、日本企业占据行业主导地位。根据IC Insights 数据,德州仪器2021 年全球市场份额为19.0%,是全球模拟芯片行业龙头。其他国际领先模拟芯片厂商包括亚德诺、思佳讯、英飞凌、意法半导体等,2021年全球市场份额分别为12.7%、8.0%、6.5%、5.3%,全球前五大厂商市场份额合计为51.5%,前十大厂商市场份额合计为68.3%,竞争格局相对比较分散。
据前瞻产业研究院数据,2021 年中国模拟芯片自给率仅为12%左右,较2017 年上升了6 个百分点,总体呈上升趋势。目前国际模拟芯片厂商较为分散的行业格局为国内模拟集成电路行业的发展带来了机遇,随着国产替代进程的加速,自给率将进一步提升,未来我国模拟芯片将有较大的成长空间,电源管理芯片作为模拟芯片中最大的细分应用,受益最为明显。
随着模拟芯片技术的不断发展和革新,模拟芯片产品广泛应用于通信、汽车、家用电器、智能家居、消费类电子等领域。其中,通信领域在模拟芯片各应用领域中占比最高,占比超过1/3,未来伴随着5G 建设的加速进行,模拟芯片在通信领域的应用空间将不断扩展。此外,汽车领域的应用也已成为模拟芯片的一大增长点,新能源车的推广及自动驾驶技术的不断升级,使得车载电子系统的复杂程度越来越高,因此对模拟芯片的需求也在持续增加,新能源汽车在模拟芯片下游领域的占比从2017 年的第三位超过工业应用成为仅次于通信领域的下游领域。未来几年,通信及新能源汽车市场将继续保持增长态势,工业机器人、云计算和物联网市场也将迎来较好的发展机遇,这都将对模拟芯片产品产生较大的需求,进而为电源管理芯片行业带来较为广阔的市场空间。
近年来,随着国际贸易摩擦和国家信息化进程的推进,国家高度重视集成电路行业的发展,相继出台了多项扶持政策,推动中国集成电路产业的发展和加速国产化进程,为行业的快速发展创造了良好的政策环境、投融资环境和经营环境。国内集成电路行业即将进入长期快速增长通道,对公司的经营发展产生了十分积极的影响。
公司的发展战略是以技术创新为驱动,以市场需求为导向,专注于模拟及数模混合集成电路的研究、开发、销售以及相关技术服务,致力于为用户提供完备的产品和整体解决方案。未来公司将继续专注于电源管理芯片领域,密切跟踪未来技术发展趋势和市场需求,通过完善和优化自身的技术研发体系及创新机制,进一步巩固和扩大公司所处领域的竞争优势,提升电源管理芯片领域的创新能力和市场份额,努力保持在上述领域的领先地位。
为更好地实现公司的战略和发展目标,2023 年公司将着重从以下几个方面开展工作:
1、推进募投项目,拓新产品技术
公司将大力推进募投项目进展,巩固AC-DC、LED 驱动产品的市场地位的同时,持续加大 DC-DC、电池管理芯片、电机驱动控制、保护芯片、线性稳压器等新产品的研发投入,不断丰富产品类型和数量,并根据客户需求,加强数模混合芯片、多通道PMIC、电源管理SoC、信号链等产品的布局。在工艺方面,保持现有工艺的技术创新及应用和成本控制优势,加强更低功耗、更高集成度、更高功率密度的工艺技术研发。
公司将以成都研发中心为基础建设自主的大型可靠性测试中心,推动ISO26262 汽车电子的功能安全标准认证,为企业技术创新升级注入活力,为企业核心竞争力提供全新支点。
2、增加客户粘性,拓宽客户资源
公司在已合作客户的基础上,充分利用客户群叠加优势,快速响应并满足客户多样化需求,为客户提供完整的芯片解决方案,以达到与客户紧密融合目的。并且充分发挥公司大客户和重点产品销售团队的作用,拓展重点产品领域内的标杆客户和大客户,以提升公司在行业的品牌知名度和影响力。此外,公司将积极参加有影响力的行业展会、行业论坛及研讨会,从而提升公司品牌形象和市场知名度。
3、增强研发团队,拓展梯队建设
公司在保持原有技术研发队伍的基础上,将持续引进集成电路领域高端技术人才,充实公司技术研发队伍,形成良好的人才梯队,不断提高公司的研发水平和技术实力,进一步巩固和提高公司在行业内的地位。同时,公司将积极探索和不断完善具有竞争力的绩效评价体系和激励机制,实现人力资源的可持续发展,为公司的快速发展提供人才保障。
4、开展产业投资,拓延公司业务