TigerResearch/tigerbot-earning-plugin huggingface dataset:
衍生金融资产|||||95,552|95,552
买入返售金融资产|3,574,372||||2,840|3,577,212
发放贷款和垫款|15,534,511|59,318,756|13,433,685|3,002,077|407,575|91,696,604
交易性金融资产||27,229||131,264|5,882,743|6,041,236
债权投资|568,920|1,996,392|3,337,602|4,240,786|219,949|10,363,649
其他债权投资|25,837,229|905,435|38,254||387,680|27,168,598
其他权益工具投资|||||714,566|714,566
其他金融资产|||||611,332|611,332
金融资产合计|59,055,549|62,364,542|16,809,541|7,374,127|8,969,758|154,573,517
2021 年12月31 日||||||
项目|3 个月以内|3 个月至1 年|1 年至5 年|5 年以上|不计息|合计
金融负债||||||
向中央银行借款|393,355|2,582,678|||1,885|2,977,918
同业及其他金融机构存放款项|25,141||||1,934|27,075
拆入资金|691,271|1,100,000|||1,534|1,792,805
衍生金融负债|||||88,226|88,226
卖出回购金融资产款|5,918,393|598,197|||4,010|6,520,600
吸收存款|73,911,780|19,006,206|27,229,991||2,488,780|122,636,757
已发行债务证券|2,106,577|5,890,347|1,784,961||24,938|9,806,823
其他金融负债|8,945|13,911|29,919|361|513,267|566,403
金融负债合计|83,055,462|29,191,339|29,044,871|361|3,124,574|144,416,607
利率敏感度缺口总计|-23,999,913|33,173,203|-12,235,330|7,373,766|5,845,184|10,156,910
下表列示了所有货币的收益率在每个期间同时平行上升或下降100个基点的情况下,基于资产负债表日的生息资产与计息负债的结构,对本集团各期间净利润及其他综合收益的影响。
基点|净利润|净利润
增加/减少|2022年12月31日|2021年12月31日
|增加/减少|增加/减少
100|249,206|337,408
-100|-249,206|-337,408
基点|其他综合权益|其他综合权益
增加/减少|2022年12月31日|2021年12月31日
|增加/减少|增加/减少
100|-716,144|-498,435
-100|791,308|548,326
上述对本集团各期间净利润的影响主要为净利息收入的税后影响。对其他综合收益的影响系其他债权投资。
净利息的影响参考了巴塞尔委员会《利率风险管理及监测原则》(2004年7月)附录的标准化框架权重系数。该系数是基于本集团能够在利率重定价日后持续获得按变动后的收益率计算的净利息收入的假设。
本集团认为该假设并不代表本集团的资金使用及利率风险管理的政策因此上述影响可能与实际情况存在差异。
其他价格风险主要源自于本集团持有的权益性投资。本集团认为来自投资组合的其他价格风险并不重大。
流动性风险是指没有足够资金以满足到期债务支付的风险。本集团流动性风险主要来自存款人提前或集中提款、借款人延期偿还贷款、资产及负债存在期限错配等。
(1)流动性风险管理
本集团对流动性风险实施总行集中管理。本集团制定了相关的流动性风险管理制度,董事会承担流动性风险管理的最终责任,高级管理层及下设的资产负债管理委员会负责流动性风险管理的具体工作。资产负债管理委员会办公室设在计划财务部。各相关部门依其职责履行相关的流动性风险管理工作。
本集团在预测流动性需求的基础上,制定相应的流动性管理方案。具体措施主要包括:(i)保持负债稳定性,确保核心存款在负债中的比重;
(ii)设置一定的参数和限额监控并管理全行流动性头寸,对全行流动资金在总行集中管理,统一运用;
(iii)保持适当比例的现金及中央银行超额存款准备金、同业往来、流动性高的债权性投资,参与公开市场、货币市场和债券市场运作,保证良好的市场融资能力;
(iv)建立流动性预警机制和应急预案。
(2)非衍生金融工具的现金流分析
2022年12月31日||||||||
项目|已逾期/无期限|即时偿还|1个月内|1-3个月|3个月-1年|1-5年|5年以上|合计
金融资产||||||||
现金及存放中央银行款项|7,718,791|2,646,154|-|3,912|-|-|-|10,368,857
存放同业款项|-|2,279,974|1,023|59,511|382,290|-|-|2,722,798
拆出资金|-|-|1,888,425|992,687|-|-|-|2,881,112
买入返售金融资产|-|-|1,189,708|-|-|-|-|1,189,708
发放贷款和垫款|280,439|0|7,054,076|13,763,551|54,909,044|21,448,171|22,453,519|119,908,800
交易性金融资产|-|7,574,160|5,040|2,777|49,230|930,704|1,293,115|9,855,026
债权投资|-|-|431,677|395,633|932,142|4,352,268|7,230,309|13,342,029
其他债权投资|-|-|915,623|1,204,015|8,081,776|15,701,036|10,919,911|36,822,361
其他权益工具投资|633,789|-|-|-|-|-|-|633,789
其他金融资产|1,965|110,931|-|-|-|-|-|112,896
资产合计|8,634,984|12,611,219|11,485,572|16,422,086|64,354,482|42,432,179|41,896,854|197,837,376
2022年12月31日||||||||
项目|已逾期/无期限|即时偿还|1个月内|1-3个月|3个月-1年|1-5年|5年以上|合计
金融负债||||||||
向中央银行借款|-|-|808,602|435,884|1,939,254|-|-|3,183,740
同业及其他金融机构存放款项|1,932,074|-|-|-|-|-|-|1,932,074
拆入资金|-|-|205,876|310,160|2,409,975|-|-|2,926,011
交易性金融负债|-|-|1,237,338|-|-|-|-|1,237,338
卖出回购金融资产款|-|-|2,473,180|213,258|1,824,238|-|-|4,510,676
吸收存款|-|62,860,866|4,538,110|7,784,715|14,229,214|38,560,548|15,699,578|143,673,031
已发行债务证券|-|-|-|1,950,000|7,617,195|1,989,460|-|11,556,655
其他金融负债|-|150,784|4,701|3,038|34,877|237,750|7,923|439,073
负债合计|1,932,074|63,011,650|9,267,807|10,697,055|28,054,753|40,787,758|15,707,501|169,458,598
表内流动性敞口|6,702,910|-50,400,431|2,217,765|5,725,031|36,299,729|1,644,421|26,189,353|28,378,778
表外承诺事项|-|698,545|3,262,577|5,430,014|14,434,581|196,938|1,296|24,023,951
2021年12月31日||||||||
项目|已逾期/无期限|即时偿还|1个月内|1-3个月|3个月-1年|1-5年|5年以上|合计
金融资产||||||||
现金及存放中央银行款项|7,589,006|2,946,286||3,809||||10,539,101
存放同业款项||1,423,664|31,793|59,669|122,889|||1,638,015
拆出资金|||1,336,713|804,458|-|||2,141,171
买入返售金融资产|||3,578,636|||||3,578,636
发放贷款和垫款|162,327||6,286,626|10,678,669|52,065,248|17,229,758|20,385,638|106,808,266
交易性金融资产||5.879.797|-|-|34,597|24,340|148,255|6.086,989
债权投资|||490,066|251,707|2,197,284|4,165,703|4,656,640|11,761,400
其他债权投资|||26,383,828|145,893|650,849|1,408,572|1,223,239|29,812,381
其他权益工具投资|714,566|||||||714,566
其他金融资产|1,178|610,154||||||611,332
资产合计|8,467,077|10,859,901|38,107,662|11,944,205|55,070,867|22,828,373|26,413,772|173,691,857
2021年12月31日||||||||
项目|已逾期/无期限|即时偿还|1个月内|1-3个月|3个月-1年|1-5年|5年以上|合计
金融负债||||||||
向中央银行借款|||610,416|101,894|2,584,314|||3,296,624
同业及其他金融机构存放款项||27,075||||||27,075
拆入资金|||394,954|306,606|1,106,944|-|-|1,808,504
卖出回购金融资产款|||5,693,920|229,311|605,709|-|-|6,528,940
吸收存款||61,876,484|4,769,801|8,112,357|19,885,760|28,453,360|-|123,097,762
已发行债务证券||||2,120,000|6,033,729|2,038,271|-|10,192,000
其他金融负债||495,209|2,396|6,988|25,795|38,208|450|569,046
负债合计||62,398,768|11,471,487|10,877,156|30,242,251|30,529,839|450|145,519,951
表内流动性敞口|8,467,077|-51,538,867|26,636,175|1,067,049|24,828,616|-7,701,466|26,413,322|28,171,906
表外承诺事项|-|1,714,553|4,021,650|4,735,674|11,418,944|175,807|1,000|22,067,628
(3)衍生金融工具的现金流分析 a以净额交割的衍生金融工具
|3个月内|3个月至1年|1至5年|合计
2022年12月31日||||
利率衍生工具及其他|13,661|-32,222|-36,662|-55,223
2021年12月31日||||
利率衍生工具及其他|-20,510|-36,361|-87,649|-144,520
b以全额交割的衍生金融工具
本集团持有的以全额交割的衍生金融工具为货币衍生工具。
|3个月内|3个月至1年|1至5年|合计
2022年12月31日||||
—现金流入|250,625|335,933|-|586,558
—现金流出|248,113|323,282|-|571,395
合计|2,512|12,651|-|15,163
2021年12月31日||||
—现金流入|995,540|263,904|-|1,259,444
—现金流出|990,820|258,911|-|1,249,731
合计|4,720|4,993|-|9,713
(1).  追溯重述法□适用√不适用
(2).  未来适用法□适用√不适用
(1).  非货币性资产交换□适用√不适用
(2).  其他资产置换□适用√不适用
见财务报告会计政策中职工薪酬相关内容。
(1).  报告分部的确定依据与会计政策:√适用□不适用
本集团经营银行业监督管理机构和有关部门批准的业务,日常按照业务条线进行组织管理,基于该等管理架构,本集团确定经营分部,具体包括对公业务、对私业务及资金业务。
对公业务指为公司客户提供的银行服务,包括对公存款、对公贷款、与贸易相关的产品及结算、代理、委托等服务。
对私业务指为个人客户提供的银行服务,包括对私存款、对私贷款、银行卡、结算、代理等服务。
资金业务包括与同业金融机构间的资金往来以及对金融资产的投资。
各经营分部会计政策与合并财务报表会计政策一致。分部间转移交易视同与第三方的交易,即以市场价格为基础计量。
本集团客户主要位于江苏省苏州市吴江区,但对于单一客户的依赖度较低,报告期内与单一客户交易产生的收入均低于本集团对外交易收入的5%。
项目|公司银行业务|个人银行业务|资金业务|其他业务|合计
营业收入|2,282,591|966,230|575,450|213,178|4,037,449
分部利息|-231,637|1,226,871|-995,234|-|-
外部利息|2,486,793|-241,797|892,639||3,137,635
手续费及佣金净收入|-16,944|-18,844|167,077||131,289
其他业务收入|44,379||510,968|213,178|768,525
营业支出|-1,302,517|-583,926|-439,132|-25,005|-2,350,580
营业利润|980,074|382,304|136,318|188,173|1,686,869
加:营业外收支净额||||24,219|24,219
利润总额|980,074|382,304|136,318|212,392|1,711,088
资产总额|62,952,541|27,564,099|86,216,270|3,545,051|180,277,961
负债总额|69,341,205|71,393,909|24,824,159|390,462|165,949,735
补充信息|||||
1、折旧和摊销费用|94,454|54,929|53,495|4,027|206,905
2、长期股权投资以外的其他非流动资产增加额|281,356|109,751|39,134|60,973|491,214
3、折旧和摊销以外的非现金费用|654,184|210,235|74,858|-1,795|937,482
4、对联营企业的投资收益|-|-|-|123,296|123,296
5、对联营企业的长期股权投资|-|-|-|1,373,938|1,373,938
(3). 公司无报告分部的,或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的,应说明原因□适用√不适用
(4). 其他说明:□适用√不适用
7、金融工具项目计量基础分类表
(1). 金融资产计量基础分类表□适用√不适用
(2). 金融负债计量基础分类表□适用√不适用
8、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项□适用√不适用
项目|金额|说明
非流动资产处置损益|7,140|
越权审批或无正式批准文件的税收返还、减免||
计入当期损益的政府补助(与企业业务密切相关,按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外)|81,057|
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费||
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益||
非货币性资产交换损益||
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、衍生金||
融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益||
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回||
对外委托贷款取得的损益||
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益||
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响||
受托经营取得的托管费收入||
除上述各项之外的其他营业外收入和支出|19,092|
其他符合非经常性损益定义的损益项目||
减:所得税影响额|27,141|
少数股东权益影响额|494|
合计|79,654|
上述非经常性损益系按照中国证券监督管理委员会颁布的《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号—非经常性损益(2008)》(中国证券监督管理委员会公告[2008]43号)的需求确定和披露。根据该文件规定,非经常性损益是指与公司正常经营业务无直接关系,以及虽与正常经营业务相关,但由于其性质特殊和偶发性,影响报表使用人对公司经营业绩和盈利能力做出正常判断的各项交易和事项产生的损益。本集团结合自身正常经营业务的性质和特点,将单独进行减值测试的贷款及应收款项减值准备转回、处置债权性金融资产取得的投资收益、委托他人投资或管理资产的收益认定为经常性损益项目。
报告期利润|加权平均净资产收益率(%)|每股收益|
||基本每股收益|稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净利润|10.92|0.83|0.75
扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润|10.34|0.79|0.72
董事长:徐晓军
公司代码:688061公司简称:灿瑞科技
上海灿瑞科技股份有限公司2022 年年度报告
六、公司负责人罗立权、主管会计工作负责人宋烜纲及会计机构负责人(会计主管人员)宋烜纲声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
本报告所涉及的公司未来发展计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。
备查文件目录|载有公司责任人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表
|载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
|报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿
常用词语释义||
灿瑞科技、本公司、公司发行人|指|上海灿瑞科技股份有限公司
景阳投资|指|上海景阳投资咨询有限公司,公司控股股东
上海骁微|指|上海骁微企业管理中心(有限合伙),公司股东
上海群微|指|上海群微企业管理中心(有限合伙),公司股东
嘉兴永传|指|嘉兴永传股权投资合伙企业(有限合伙),公司股东
芜湖博信|指|芜湖博信七号股权投资合伙企业(有限合伙),公司股东
湖北小米|指|湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙),公司股东
苏州聚源|指|苏州聚源铸芯创业投资合伙企业(有限合伙),公司股东
湖州铂龙|指|湖州铂龙企业管理合伙企业(有限合伙),公司股东
上海润科|指|润科(上海)股权投资基金合伙企业(有限合伙),公司股东
深圳展想|指|深圳市展想信息技术有限公司,公司股东
苏州微骏|指|苏州微骏创业投资合伙企业(有限合伙),公司股东
杭州鋆瑞|指|杭州鋆瑞股权投资合伙企业(有限合伙),公司股东
杭州鋆昊|指|杭州鋆昊臻芯股权投资合伙企业(有限合伙),公司股东
灿集电子|指|上海灿集电子科技有限公司,公司全资子公司
恒拓电子|指|浙江恒拓电子科技有限公司,公司全资子公司
灿鼎微电子|指|深圳灿鼎微电子有限公司,公司全资子公司
香港灿瑞|指|灿瑞半导体有限公司,公司全资子公司
台湾灿瑞|指|台湾灿瑞半导体有限公司,公司全资子公司
灿瑞1 号|指|中信证券灿瑞科技员工参与科创板战略配售1号集合资产管理计划
灿瑞2 号|指|中信证券灿瑞科技员工参与科创板战略配售2号集合资产管理计划
晶圆|指| Wafer,指经过特定工艺加工,具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片,经切割、封装等工艺后可制作成集成电路成品
 TOF|指| Time of Flight,飞行时间,即发射器发出经调制的近红外光,遇物体后反射,传感器通过计算光线发射和反射时间差或相位差来换算被拍摄景物的距离,以产生深度信息
 LCD|指| Liquid Crystal Display,液晶显示屏
 LED|指| Light-Emitting Diode,发光二极管
 OLED|指| Organic Light-Emitting Diode,有机电激光显示、有机发光半导体
 AMOLED|指| Active-matrix organic light-emitting diode,有源矩阵有机发光二极体,一种显示屏技术
Fabless|指|通常仅从事芯片的设计和销售,而将晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给专业厂商完成的业务模式
 SOP|指| Small Outline Package,小外形封装,表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状
 SIP|指| Single in line-pin package,单列直插式封装技术,一般引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线
 DIP|指| Dual in line-pin package,双列直插式封装技术,引脚从封装两侧引出
 SOT|指| Small Outline Transistor,小外形晶体管贴片封装,表面贴装型封装之一
 DFN|指| Dual Flat No-lead Package,双边扁平无引脚封装,表面贴装型封装之一,封装四侧配有电极触点,无引脚,该种封装形式体积小、重量轻,且电性能和散热性能较好
 VCSEL|指| Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser,垂直共振腔面射型激光
公司的中文名称|上海灿瑞科技股份有限公司
公司的中文简称|灿瑞科技
公司的外文名称| Shanghai Orient-chip Technology Co., Ltd.
公司的外文名称缩写| Orient-chip
公司的法定代表人|罗立权
公司注册地址|上海市延长路149号科技楼308室
公司注册地址的历史变更情况|/
公司办公地址|上海市静安区汶水路299弄2幢7号
公司办公地址的邮政编码|200072
公司网址|www.orient-chip.com
电子信箱|ocsir@orient-chip.com
|董事会秘书(信息披露境内代表)|证券事务代表
姓名|沈美聪|顾伟祥
联系地址|上海市静安区汶水路299弄2幢7号|上海市静安区汶水路299弄2幢7号
电话|021-36399007|021-36399007
传真|021-56387206|021-56387206
电子信箱|ocsir@orient-chip.com|ocsir@orient-chip.com
公司披露年度报告的媒体名称及网址|《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》、《证券日报》、《经济参考报》
公司披露年度报告的证券交易所网址|www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点|上海市静安区汶水路299弄2幢7号
股票种类|股票上市交易所及板块|股票简称|股票代码|变更前股票简称
人民币普通股(A股)|上海证券交易所科创板|灿瑞科技|688061|无
公司聘请的会计师事务所(境内)|名称|大华会计师事务所(特殊普通合伙)
|办公地址|北京市海淀区西四环中路16号院7号楼12层
|签字会计师姓名|张瑞、吴萌
报告期内履行持续督导职责的保荐机构|名称|中信证券股份有限公司
|办公地址|广东省深圳市福田区中心三路8号卓越时代广场(二期)北座
|签字的保荐代表人姓名|谢雯、苗涛
|持续督导的期间|2022年10月18日至2025 年12月31日
主要会计数据|2022年|2021年|本期比上年同期增减(%)|2020年
营业收入|593,201,183.14|537,194,301.17|10.43|289,697,711.44
归属于上市公司股东的净利润|135,042,424.99|125,001,562.30|8.03|43,652,460.89
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润|121,864,927.19|111,415,552.09|9.38|40,102,833.70
经营活动产生的现金流量净额|22,611,693.73|75,564,558.96|-70.08|26,214,909.18
|2022年末|2021年末|本期末比上年同期末增减(%)|2020年末
归属于上市公司股东的净资产|2,572,091,961.67|436,383,314.68|489.41|309,505,691.52
总资产|2,718,030,450.73|622,933,748.89|336.33|494,741,358.69
主要财务指标|2022年|2021年|本期比上年同|2020年
|||期增减(%)|
基本每股收益(元/股)|2.21|2.16|2.31|0.78
稀释每股收益(元/股)|2.21|2.16|2.31|0.78
扣除非经常性损益后的基本每股收益(元/股)|2.00|1.93|3.63|0.71
加权平均净资产收益率(%)|16.12|33.48|减少17.36个百分点|18.35
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%)|14.54|29.85|减少15.31个百分点|16.85
研发投入占营业收入的比例(%|13.83|10.71|增加3.12个百分点|9.04
1、经营活动产生的现金流量净额下降70.08%,主要系2022年年内疫情原因,公司回款进度受到影响。
2、归属于上市公司股东的净资产及总资产增加489.41%及336.33%,主要系公司2022 年公开发行募集资金导致。
|第一季度(1-3月份)|第二季度(4-6月份)|第三季度(7-9月份)|第四季度(10-12月份)
营业收入|140,653,774.81|180,637,222.95|198,092,880.45|73,817,304.93
归属于上市公司股东的净利润|31,627,181.19|52,234,071.18|62,609,019.82|-11,427,847.20
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润|29,918,809.19|51,847,714.77|61,277,621.02|-21,179,217.79
经营活动产生的现金流量净额|728,148.88|28,032,740.35|11,315,941.54|-17,465,137.04
非经常性损益项目|2022年金额|附注(如适用)|2021年金额|2020年金额
非流动资产处置损益|161,035.67|||
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外|10,095,517.78||17,403,133.44|4,931,531.55
委托他人投资或管理资产的损益||||60,547.95
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益|5,927,114.68|||15,018.36
除上述各项之外的其他营业外收入和支出|-1,160,502.86||-1,177,764.44|-716,698.19
减:所得税影响额|1,845,667.47||2,639,358.79|740,772.48
少数股东权益影响额(税后)||||
合计|13,177,497.80||13,586,010.21|3,549,627.19
项目名称|期初余额|期末余额|当期变动|对当期利润的影响金额
交易性金融资产|0.00|250,546,575.34|250,546,575.34|5,927,114.68
应收票据|4,387,145.20|7,373,824.86|2,986,679.66|
合计|4,387,145.20|257,920,400.20|253,533,255.00|5,927,114.68
公司是一家专业从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业;专注于为客户提供多元化、低功耗与可控成本于一体的智能传感器及电源管理IC产品,是智能传感器、模拟及数模混合集成电路的重要供应商之一。
2022 年7 月18 日,根据中国证券监督管理委员会《关于同意上海灿瑞科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可[2022]1550 号),同意公司首次公开发行股票的注册申请。公司首次公开发行人民币普通股(A)股19,276,800股,并于2022年10月18日在上海证券交易所科创板挂牌上市,募集资金总额2,172,302,592.00元,扣除税发行费用,募集资金净额为人民币1,999,976,001.47 元。受此影响,报告期末,公司总资产达27.18 亿元,较上年末增长336.33%,净资产达25.72亿元,较上年末增长489.41%。同时,公司募集资金将用于智能传感器、电源管理芯片、封测产线、研发中心建设等项目;募投项目的建设,将进一步丰富公司的产品体系,增强公司的业务协同,进一步提升公司的市场竞争力与品牌影响力,实现经济效益的大幅提升。
报告期内,面对消费电子行业整体波动及疫情等宏观因素影响,公司灵活调整业务布局,延伸汽车电子、工业控制等终端应用场景,同时努力巩固及维持已有消费电子业务份额,积极拓展新客户,最终实现了业务规模的持续增长。2022年,公司实现营业收入59,320.12万元,同比增长10.43%;实现归属于上市公司股东的净利润13,504.24万元,同比增长8.03%。
其中,公司智能传感器芯片业务实现收入229,185,540.88 元,较上年增长16.20%;电源管理芯片业务实现收入330,404,803.83 元,较上年度增长17.75%。封测业务受行业整体需求影响,实现收入17,795,444.45元,较上年下降55.15%。
产品类型|图示|产品描述|主要应用领域
磁传感器芯片||磁传感器芯片是集成对磁场参量敏感的器件,通过磁电效应将接收的被测量物理信号(如速度、位移、角度等)转化为电信号输出给其他元器件,实现对终端设备开关、转速方向等方面的控制。|消费电子、工业控制、汽车电子、医疗仪器、电力通信
光传感器芯片||光传感器芯片是基于结构光、TOF技术等光学原理,发射或接收经过特殊调制的光线用于3D 成像或感知。|智能安防、人脸支付、可穿戴设备、工业控制
电源管理芯片是指实现电压转换、充放电管理、电量分配、检测和驱动等管理功能,并能够为负载提供稳定供电的集成电路。随着移动智能终端的快速发展,电源管理芯片向功能更复杂、更低功耗、更高集成度等方向发展,是确保电子设备正常运作的关键器件。公司电源管理芯片主要用于智能手机、计算机、智能家居、照明等领域,包括屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片、 LED照明驱动芯片和功率驱动芯片,具体情况如下表:
公司具备全流程封装测试服务能力,涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试三个环节。公司已有SOP、SIP、DIP、SOT、DFN 等多种形式的封装测试服务,能够满足不同类型、不同应用的芯片需求。同时,公司已建立完善的质量控制体系,取得ISO9001 质量管理体系认证、汽车行业 IATF16949质量管理体系和IECQ QC080000:2017有害物质过程管理体系认证,从而有效管控封装测试业务的生产品质,满足客户需求,并为公司新产品研发提供可靠的封装测试平台,有利于缩短研发周期,保障新产品尽快进入市场。
全球集成电路市场规模近年来一直保持快速增长,据世界半导体贸易统计协会统计,2015年至2018年,全球集成电路市场规模从2,745 亿美元增至3,933亿美元,虽然自2019年以来由于受到金融危机、国际贸易摩擦等影响,集成电路行业规模有所波动,但随着全球经济复苏、5G通信应用的落地、数字智能化生活的普及、智能网联汽车领域的强劲发展以及工业领域自动化的不断提高,全球集成电路行业持续增长,2021 年市场规模为4,630.02 亿美元,同比增速为28.18%,达到2015年以来的最高值;预计2022年全球集成电路行业市场规模将达6,056 亿美元。
目前全球传感器市场主要由美国、日本和欧洲公司主导,产业链上下游配套成熟,几乎垄断了“高、精、尖”智能传感器市场。以汽车领域的传感器为例,一辆燃油车使用的传感器芯片超过90个,覆盖动力系统、传动系统、底盘系统、车身舒适系统等不同区域,但目前中国市场磁传感器大部分依赖进口,市场被Melexis、Honeywell、ROHM等国际巨头垄断,我国汽车用芯片进口率达95%。
根据国际市场调研机构Transparency Market Research 的统计数据,预计2026年全球电源管理芯片市场规模将达到565亿美元,2018至2026年复合增长率为10.69%。
受益于智能手机等消费电子设备规格持续升级以及智能家居设备需求的持续成长,根据前瞻产业研究院的统计数据,中国电源管理芯片市场规模由2015 年的520 亿元增长至2020 年的781亿元,复合增长率达到10.70%。根据赛迪顾问相关报告,预计到2025年,全球电源管理芯片规模将继续保持10%以上的高速增长。
近年来,中国已成为世界规模最大、增速最快的集成电路市场,但国内需求多通过进口满足,尤其以高端芯片的需求缺口较大。根据海关总署公布的2022年进出口主要商品数据,我国集成电路进口总金额为4,155.79 亿美元,占我国货物贸易进口总值的比例达15.30%,超过同期原油进口金额,为我国第一大进口商品,显示中国在集成电路领域具备庞大的进口替代空间。
目前全球传感器市场主要由美国、日本和欧洲公司主导,包括Allegro、Honeywell、Melexis、 NXP、TDK、Rohm等,国内厂商通过多年研发投入和自主创新,从细分应用领域突破,实现进口替代,但目前国内厂商仍处于追赶阶段。
闪光驱动芯片是指为智能手机闪光灯提供稳定工作电流的芯片,应用领域主要为智能手机,通常一台智能手机配置一至两颗闪光灯,目前公司及市场上的每颗闪光驱动芯片均可驱动一至两颗闪光灯,因此一台智能手机通常使用一颗闪光驱动芯片。背光驱动芯片为LCD 屏幕的背光面板提供稳定的工作电流,确保背光面板持续稳定发光,主要应用领域包括智能手机、智能电视等,一片LCD屏幕一般需搭载一颗背光驱动芯片。
2022年,由于海外对华技术封锁措施持续出台,全球多区域加强本土半导体产业的扶持。我国从中央到地区纷纷出台了多项支持半导体产业发展的政策,各地政府也加强建设集成电路等产业集群,旨在提升本土半导体制造业的规模,突破关键核心技术,加速推进我国半导体的国产化进程。
新一代信息技术与制造业深度融合,正在引发影响深远的产业变革,形成新的生产方式、产业形态、商业模式和经济增长点。国务院印发的《中国制造2025》将智能制造定位为中国制造的主攻方向。作为现代信息技术的重要支柱之一的智能传感器技术,就成为工业领域在高新技术发展方面争夺的一个制高点。智能传感器是具有信息处理功能的传感器。智能传感器带有微处理机,具有采集、处理、交换信息的能力,是传感器集成化与微处理机相结合的产物。与一般传感器相比,智能传感器具有以下三个优点:通过软件技术可实现高精度的信息采集,而且成本低;具有一定的编程自动化能力;功能多样化。作为物联网、工业机器人、智能制造装备、汽车电
子、智能终端等产业链条最上游,智能传感器是诸多领域智能产品发展的基础和核心。报告期内公司在磁传感器和非可见光光源(如红外LED)与泛光照明模块产品已有较大的技术突破,通过架构、方法、设计等的研究,积累了宝贵技术经验,在位置磁传感器和系列光传感器产品取得国内领先地位。
电源管理芯片作为电子器件的关键设备,电源管理芯片的性能优劣极大的影响电子产品的性能及可靠性,广泛应用于各类电子产品和设备中,是模拟芯片最大的细分市场之一。近年来,随着物联网、智能设备的应用和普及,电子整机产品性能大幅提升和不断创新,对电源效率、能
耗、电能管理的智能化水平均提出了更高要求,整个电源市场呈现出需求多样化、应用细分化的特点。因此,高精度、低功耗、微型化、智能化成为新一代电源管理芯片技术发展的趋势。报告期内,公司不断研发升压、降压、升降压转换,提供恒压、恒流、恒压+恒流等多种输出方式,实现电源管理、控制、转换、处理等功能的集成电路。未来,电源管理芯片逐渐朝微型化、集成化、高效率、低功耗、数字化及智能化方向发展。
随着制程的不断迭代,芯片设计成本与制造成本均呈现指数型的增长趋势。根据Universal ChipletInterconnect Express (UCIe),28nm制程的芯片设计成本约0.51亿美元。但当制程提升至5nm时,芯片设计成本则快速升至5.42亿美元,成本提升近十倍。系统级封装、Chiplet等先进封装技术成为行业技术演进的关键路径。Chiplet是将原本一块复杂的SoC芯片,从设计时就按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解,然后每个单元选择最适合的工艺制程进行制造,再将这些模块化的裸片互联起来,通过先进封装技术,将不同功能、不同工艺制造的
Chiplet封装成在同一颗芯片内。Chiplet发展涉及到整个半导体产业链,是一场生态变革,会影响到从EDA厂商、晶圆制造和封装公司、芯粒IP供应商、Chiplet产品及系统设计公司到 Fabless设计厂商的各个环节的参与者。
公司自2005年成立以来专注于高性能数模混合集成电路及模拟集成电路的研发设计,经过十余年的业务积累和人才培育,在智能传感器芯片、电源管理芯片等细分领域建立了丰富的核心技术储备。
在智能传感器芯片领域,公司基于“嵌入式集成磁传感器智能H桥驱动电路设计技术”、“基于主动式虚通道可编程参数配置的磁传感系统芯片架构技术”、“微功耗CMOS传感器信号处理技术”等核心技术,形成超过400款智能传感器芯片产品,实现了高可靠性、高精度、低噪声、超低功耗、集成化等关键技术突破,主要产品的技术性能达到国际先进水平,可以与国际知名磁传感器芯片厂商的同类产品竞争。
在电源管理芯片领域,公司积累了“高精度低纹波直流转换电路设计技术”、“宽幅高线性调光控制技术”、“自适应高精度恒定电流控制技术”等核心技术,形成超过150款电源管理芯片产品,在低功耗、过压过流过温保护、转换效率等方面建立了自身的技术优势。
此外,公司紧跟智能传感器芯片和电源管理芯片行业的科技前沿,基于核心技术不断丰富技术储备,在包括3D磁传感器、高精度电流传感器、3D TOF VCSEL传感芯片及OLED屏幕偏压驱动等多个智能传感器芯片和电源管理芯片前沿应用领域实现了技术突破。
认定称号|认定年度|产品名称
国家级专精特新“小巨人”企业|2021年|无
截至2022年12月31日,公司已取得内地专利74项(其中发明专利27项),港澳台及境外专利16项(其中发明专利12项),集成电路布图设计专有权80项,软件著作权7项,形成完整的自主知识产权体系。
|本年新增||累计数量|
|申请数(个)|获得数(个)|申请数(个)|获得数(个)
发明专利|17|0|56|39
实用新型专利|14|11|54|51
外观设计专利|0|0|0|0
软件著作权|0|0|7|7
其他|25|25|88|80
合计|56|36|205|177
|本年度|上年度|变化幅度(%)
费用化研发投入|82,018,741.73|57,546,165.83|42.53
资本化研发投入|-|-|-
研发投入合计|82,018,741.73|57,546,165.83|42.53
研发投入总额占营业收入比例(%)|13.83|10.71|3.11
研发投入资本化的比重(%|-|-|-
2022年研发费用比2021年增加42.53%,主要因为研发人员工资增加导致。
序号|项目名称|预计总投资规模|本期投入金额|累计投入金额|进展或阶段性成果|拟达到目标|技术水平|具体应用前景
1|高可靠性、高灵敏度化合物锑化铟磁传感器|20,000,000.00|4,852,870.06|8,785,049.55|设计阶段|1、锑化铟霍尔原理磁传感器;2、灵敏度:在500GS的磁场下,输入电压1V,输出电压最大可以达到320mV;3失调电压低至±7mV,为输出电压的2.3%|国内领先|适用于高压大功率的无刷直流电机转子位置检测的应用
2|车规级磁场信号调理芯片|10,000,000.00|3,402,496.27|7,804,353.78|验证阶段|1、符合AEC-Q100标准的车规级磁场信号调理芯片;2、对全桥式的磁敏元件(包括但不限于TMR传感元件,砷化镓传感元件)提供驱动信号;3达到1%的绝对磁场精度;4、集成温度补偿,保证芯片能够工作在-45-165°C的范围|国内领先|适用于新能源汽车的电流检测,机械部件的位移检测等应用
3|高可靠性、超低功耗 TMR磁开关传感器|14,000,000.00|4,233,376.16|9,438,210.80|验证阶段|1、超低功耗:平均电流小于50nA;2、磁场工作点:30GS3、工作频率:2Hz;4、冗余式电路设计保证了芯片的可靠性|国际领先|适用于植入式超长待机的医疗设备应用
4|低压正弦波三相无刷直流电|16,000,000.00|4,036,639.93|12,774,349.42|验证阶段|1、集成限流功能、短路电流保护功能、欠压锁定功能、电压浪涌保护功能、过温保护功能保证芯片的可靠性;2、|国内领先|适用于 Notebook、工业汽车、数据中心等温控系统应用
|机驱动芯片|||||实现低功耗模式,休眠状态下静态电流小于15uA3、采用180°正弦波控制方案||
5|单路高效率可编程 Boost型闪光灯驱动芯片|23,000,000.00|6,743,512.02|20,829,579.08|验证阶段|1、可通过通讯接口对闪光灯电流进行128 阶步进调节;2、闪光灯模式下最大电流达到2A;3、手电4、能量转换效率达到97%筒模式下最大电流达到500mA;|国内领先|适用于智能移动终端的闪光灯及手电筒
6|高功率系统集成设计激光发射器|2,500,000.00|471,006.80|2,360,971.80|量产阶段|1、通过创新性的重新布线技术RDL 将VCSEL 驱动芯片和 VCSEL 芯片进行一体化集成2、VCSEL 光波的上升沿时间和下降沿时间缩短至0.7nS3、集成环境光自动功率输出调节算法及人眼安全防护功能4、输出电流达到4A,适用于1~3W的VCSEL芯片,有效距离达到7米|国内领先|适用于智能移动终端的人脸识别、智能机器人的3D识别、工业控制的物体检测等应用
7|高性价比电子罗盘|7,000,000.00|3,095,222.82|5,113,558.40|验证阶段|1 、超小尺寸封装:0.8*0.8mm2、集成16bit高精度数模转换器3、超高精度检测地球磁场:1.5mGS/LSB4、集成了无效磁场干扰自校准算法|国内领先|适用于移动终端,AR/VR,无人机等空间定位应用
8|超小型化合物砷化镓磁传感器|10,000,000.00|327,688.19|2,321,844.98|设计阶段|1、砷化镓霍尔原理磁传感器;2 、超小型封装:0.8*0.4*0.23mm;3、低温度漂移:输出电压温度漂移系|国内领先|医疗、工业、影像模组中对传感器尺寸和温度稳定性有超高要求的应用
||||||数为-0.08%/°C;4、超低功耗:功耗小于150mW||
9|低功耗、高精度、可编程三轴线性磁传感器|6,000,000.00|1,077,843.25|3,177,758.28|量产阶段|1、集成了16 bit Sigma- Delta结构模数转换电路;2静态功耗低至2nA;3、检测灵敏度达到0.01GS/LSB;4、 X/Y/Z 三轴量程可编程,量程范围达到±1000GS|国际领先|医疗,IOT 物联网设备、工控中需要进行精准位置检测的应用
10|集成磁传感器的智能H桥驱动|2,000,000.00|257,817.87|2,043,903.38|量产阶段|1、集成高灵敏度霍尔磁传感器检测无刷直流电机的转子位置,检测磁场灵敏度高至10GS;2、集成无刷直流电机的转速响应算法;3、集成PID算法对无刷直流电机的转速达到高精度控制:1%的转速误差;4、通过GUI界面实现芯片参数可视化配置|国内领先|适用于工业、汽车、数据中心等温控系统应用
11|低功耗可编程小尺寸 AMOLED屏幕正负偏压芯片|18,000,000.00|10,213,437.15|16,411,523.09|验证阶段|1、正压输出和负压输出均可以通过通讯接口进行参数配置;2.单路最大输出电流达到100mA;3.单路最大输出效率达到90%;4、芯片关断电流<1uA|国际领先|适用于可穿戴设备的小尺寸 AMOLED 屏幕电源管理应用
12|传感器封装测试设计|7,000,000.00|4,489,604.50|7,024,016.13|量产阶段|1、对磁通量测试装置进行优化,在芯片测试时同时完成三个轴向磁通量的一次性测试,实现对3D平面霍尔磁传感器芯片的晶圆级测试;2、针对IR芯片进行二次光学封|国内领先|适用于汽车电子领域的3D 位置感应、可穿戴设备、超薄智能手机应用等
||||||装设计,提高光传感芯片的电光转换效率;针对可穿戴设备应用,进行IR芯片阵列式光学封装设计,实现可穿戴健康监控光学方案的微型化应用||
13|汽车级高温绝对位置磁传感器|13,000,000.00|6,339,575.03|10,032,544.20|验证阶段|1、通过ISO26262:2011 ASIL A 级功能性安全认证;2、通过AEC-Q100车规认证;3、工作温度范围-40-160°C;4、集成垂直和平面霍尔元件,形成X-Y-Z三轴3D磁场感应,检测范围±40GS|国际领先|适用于汽车和工业安全系统、电动助力转向系统、汽车变速制动器等方向及运动位置的检测
14|全集成高隔离高精度电流传感器|26,000,000.00|7,644,043.82|9,205,909.60|设计阶段|1、集成实时闭环温度霍尔感应元件补偿功能,在25-150°C温度范围内输出精度达到0.8%;2、介电强度电压大于4800kVrms;3、检测频率大于200KHz;4、基础隔离工作电压大于1000Vrms|国内领先|适用于工业电机闭环控制检测、 OBC 电动车车载充电枪、微型逆变器、太阳能逆变器等电流检测应用
15|高效率数字接口大尺寸 AMOLED屏幕正负偏压芯片|4,600,000.00|2,351,544.60|4,210,890.19|量产阶段|1、集成同步升压转换器和同步升降压转换器,提高输出效率;2、正压输出电压精度达到0.5%,负压输出精度达到1%;3、单路最大输出效率达到92%;4、单路最大电流大于600mA|国际领先|适用于智能移动终端、平板电脑笔记本电脑、曲面显示屏幕等中大型AMOLED 电源管理应用
16|多路低压降低|9,000,000.00|3,679,135.49|6,198,165.74|验证阶段|1、集成多路线性稳压器,通过I2C 数字通讯接口控制各|国内领先|适用于可穿戴设备、智能移动终
|噪声高电源抑制比线性稳压器|||||路上下电顺序;2、输出噪音低至20uVrms;3、线性稳压器输出电压可通过I2C 数字通讯接口进行实时配置,达到1%的电压输出精度;4、电源抑制比达到85dB||端、影像模组等电池供电系统的应用
17|智能色温调节 LED驱动芯片|12,000,000.00|4,266,881.66|4,266,881.66|设计阶段|集成高压JFET,利用快速启动电路,简单的外围电阻器件,进一步优化线电压补偿技术,来实现恒流输出的连续性和线性调节的大范围特性|国内领先|适用于智能调光照明产品
18|智能高效快充 AC/DC芯片|16,000,000.00|3,871,096.09|3,871,096.09|设计阶段|采用高压100V的BCD工艺,通过独特的原边和副边开关死区设计,使用闭环控制环路实现高效率快速充电效果|国内领先|适用于智能终端充电器、适配器家电和工业电源等
19|智能升压音频功放|12,000,000.00|4,138,975.60|4,138,975.60|设计阶段|采用高压工艺进行电路设计,针对喇叭保护算法和最大振幅调制算法进行优化,提升智能终端音效|国内领先|适用于可穿戴设备、智能移动终端、影像模组等电池供电系统的应用
20|高可靠性、高精度、可编程线性车规磁传感器|20,000,000.00|4,709,542.00|4,709,542.00|设计阶段|采用ITAF16949 的汽车高压工艺平台,集成EEPROM可编程存储IP,便于终端客户在产线进行机械零部件的产线公差标定,提升客户生产的效率及机械一致性。|国内领先|适用于新能源汽车的机械零部件的位移检测等应用
21|高可靠功率器件栅极驱动器|10,000,000.00|1,816,432.42|1,816,432.42|设计阶段|采用电流模式控制技术,可以实现对第三代化合物半导体(GaN) 及传统硅基(MOS/IGBT)功率器件的电流进行快速、准确的控制,集成有过温、过压、过流、短路等故障保护功能,以确保在异常情况下能够实现自我保护,并提供故障诊断功能以帮助检测和定位问题,提高系统的稳定性和可靠性。|国内领先|适用于电力电子设备,如适配器充电器,逆变器变频器、家电和工业电源等
合计|/|258,100,000.00|82,018,741.73|146,535,556.19|/|/|/|/
基本情况||
|本期数|上期数
公司研发人员的数量(人)|141|114
研发人员数量占公司总人数的比例(%)|43.52|38.64
研发人员薪酬合计|53,168,940.21|34,990,619.71
研发人员平均薪酬|377,084.68|306,935.26
研发人员学历结构|
学历结构类别|学历结构人数
博士研究生|2
硕士研究生|37
本科|83
专科|16
高中及以下|3
研发人员年龄结构|
年龄结构类别|年龄结构人数
30岁以下(不含30岁)|73
30-40岁(含30岁,不含40岁)|53
40-50岁(含40岁,不含50岁)|15
50-60岁(含50岁,不含60岁)|0
60岁及以上|0
1、出色的研发能力,产品核心技术处于领先水平
研发能力和技术水平是集成电路企业的重要核心竞争力。公司一贯重视技术研发,经过多年的研发投入和技术积累,在智能传感器芯片和电源管理芯片的研发设计、封装测试领域积累了丰富的研发经验。截至2022年12月31日,公司已取得内地专利74项(其中发明专利27项),港澳台及境外专利16 项(其中发明专利12项),集成电路布图设计专有权80项,软件著作权7项,形成完整的自主知识产权体系。公司“高性能磁传感器系统及芯片关键技术的研发和应用”课题于2020年荣获上海市科技进步奖二等奖;同年,公司入选工业和信息化部发布的《第二批专精特新“小巨人”企业名单》。此外,公司“双极锁存型霍尔开关电路”、“非隔离准谐振降压LED恒流驱动器”、“数字I2C通讯接口LCD 屏幕偏压驱动器”、“数字一线通讯接口双路大电流LED闪光驱动器”和“H桥电机驱动器”产品为上海市高新技术转化项目,并建立院士专家工作站。
在智能传感器芯片领域,公司基于“嵌入式集成磁传感器智能H桥驱动电路设计技术”、“基于主动式虚通道可编程参数配置的磁传感系统芯片架构技术”、“微功耗CMOS传感器信号处理技术”等核心技术,形成超过400款智能传感器芯片产品,完成了高可靠性、高精度、低噪声、超低功耗、集成化等关键技术突破,主要产品的技术性能达到国际先进水平,可以与国际知名磁传感器芯片厂商的同类产品竞争。同时,公司紧跟光传感器芯片的前沿研发方向,把握结构光技术和 TOF技术下光源芯片的发展趋势,成功研发出符合市场需求的IR和VCSEL发射器及驱动芯片,且已应用于智能安防和人脸支付领域知名厂商的产品中。
在电源管理芯片领域,公司积累了“高精度低纹波电流输出直流转换电源电路设计技术”、“宽幅高线性调光控制技术”、“自适应高精度恒定电流控制技术”等核心技术,形成超过150款电源管理芯片产品,在低功耗、过压过流过温保护、输出效率等方面建立了自身的技术优势。
此外,公司紧跟智能传感器芯片和电源管理芯片行业的科技前沿,基于核心技术不断丰富技术储备,在包括OLED屏幕偏压驱动、3D TOF VCSEL传感芯片及3D磁传感器等多个智能传感器芯片和电源管理芯片前沿应用领域实现了技术突破。
2、建立“Fabless+封装测试”业务模式,通过产业链协同为公司可持续发展赋能
在“Fabless+封装测试”的经营模式下,公司建设自有封装测试生产线,在研发、生产、质量方面与自身研发设计形成了显著的协同效应,具体情况如下:
1研发协同
芯片研发是一个多次迭代循环的过程,需要经过反复的仿真、流片、封装测试、设计修改等过程,直至产品性能指标和可靠性达到设计要求。一款成熟芯片的开发可能需要进行多次流片、封装测试,由于涉及到晶圆厂及封装测试厂,时间周期及灵活度均存在一定不确定性。公司拥有自有封测产线,能够协同提升研发效率:其一公司自主研发了快速封装平台,能够根据新产品特点对封测设备、模具等进行灵活、快速调整,加快对新产品的验证和测试,缩短新产品研发周期,提升新产品上市速度;其二通过深度参与芯片封测,公司能够在设计阶段充分评估封装策略以及封装对芯片应力等多项参数的影响,优化芯片设计方案,提升研发效率以及最终成品性能的高可靠性;其三公司在产品研发成功后就可立即转入批量生产阶段,实现研发、工程验证、批量生产的无缝衔接。
2生产协同
公司拥有全流程封装测试服务能力,涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节,能够大幅减少产品工艺流转、提升生产效率、缩短交付期限,尤其在上游封测产能紧张时,公司能够优先保证自研产品的生产,确保产品如期交付;公司能够根据产品特点布局生产工艺和产线,确保生产效率和产品质量,并且能够根据产品特点和客户需求对封测设备进行调校和改进,尤其是晶圆测试和成品测试环节,公司通过自主研发的测试程序和测试设备结合,能更好地满足定制化生产工艺和标准的要求,同时提高测试效率、降低成本。
3质量协同
采用Fabless模式的集成电路设计企业只从事集成电路的研发设计和销售,晶圆制造和封测完全依靠晶圆代工厂商和封测厂商的标准工艺,芯片的良品率和性能受供应商标准工艺的限制。公司经过长期研发积累,已形成“高可靠性封装技术”、“精准磁通量测试技术”等核心技术,能够根据自研产品的特点进行晶圆测试、封装、成品测试工艺流程的调整,提高产品良率和可靠性。以磁传感器芯片为例,为减小外部环境在封装过程中引入的磁场误差,公司对封装测试设备进行无磁化的定制改造,进一步确保磁传感器芯片性能的稳定性和可靠性。
3、良好的品牌美誉度,核心产品覆盖不同领域的知名客户
公司是“上海市专精特新中小企业”、“上海市科技小巨人企业”、“上海市专利试点企业”,并进入工信部第二批专精特新“小巨人”企业名单。同时,公司凭借自身优异的产品性能和可靠的产品质量,核心产品覆盖了多产业链的知名客户。其中,智能传感器芯片在功耗、精度及可靠性等技术性能方面均表现优异并获得客户的认可,广泛应用于知名大小家电、数码消费品牌产品中;在电源管理芯片方面,公司凭借优良的电流精度、带载能力、输出效率奠定了电源管理产品的行业市场地位,产品已广泛应用于行业知名品牌手机、笔记本等数码消费电子产品中。
4、产品种类丰富,能够满足不同领域不同客户的多样化需求
公司的产品种类丰富,包括智能传感器芯片和电源管理芯片两大板块、六大系列、600余款产品型号,可满足智能家居、智能手机、计算机和可穿戴设备等不同领域终端客户在不同使用场景的应用需求。
在智能传感器芯片领域,公司产品参数类别和下游应用领域较为广泛,其中磁传感器芯片感应灵敏度参数覆盖5GS至200GS范围,驱动电压参数也适配12V、24V和36V等电机马达工作电压环境,此外,主要终端使用场景已逐步扩充至智能手机、扫地机器人、水气表、散热风扇、TWS耳机、平板电脑、智能电视和人脸识别智能支付终端等技术附加值高的应用领域;在电源管理芯片方面,公司立足核心产品屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片,持续跟踪终端客户需求,产品适用的终端产品类型丰富;同时,公司不断进行技术研发和新产品储备,形成MIPI开关芯片、TypeC转换接口芯片等产品。公司丰富的产品线能够满足下游客户尤其是大型电子设备制造厂商的多样化需求。
集成电路行业属于技术密集行业,下游应用领域广泛,其中智能手机、平板电脑等消费电子领域的更新换代较快,集成电路产品需紧跟下游应用领域的变化进行产品创新与升级,公司经过多年对智能传感器芯片、电源管理芯片等产品的研发,已积累了一批核心技术,并在行业内具备较强的竞争优势。但随着终端客户对产品技术及应用需求的不断提高,行业中新技术、新产品及新方案不断涌现,公司需要持续进行研发投入和技术创新,不断更新现有产品品类并研发新技术和新方案,保持核心技术的先进性和主营产品的竞争力。
如果公司未来不能保持持续的创新能力,不能准确把握行业、技术的发展方向,导致新产品研发进度和技术迭代周期无法匹配行业发展和客户需求的变化,将使公司无法在市场竞争中占据优势地位,并给公司未来业务拓展和经营业绩带来不利影响。