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2022年4月,陕西曲唐投资管理有限合伙企业(以下简称“陕西曲唐”)向中国国际经济贸易仲裁委员会提出对本公司子公司无锡华测股权转让纠纷的仲裁申请,仲裁请求:(1)请求裁决无锡华测向陕西曲唐支付投资收益人民币17,711,095.89元;(2)请求裁决无锡华测向陕西曲唐支付逾期支付投资收益所产生的利息暂计为人民币518,085.95元;(3)请求裁决无锡华测向陕西曲唐支付律师费人民币230,000.00元;(4)请求裁决无锡华测向陕西曲唐支付为办理本案支出的差旅费;(5)请求裁决无锡华测承担本案全部仲裁费用。目前案件正在审理中。
项目|内容|对财务状况和经营成果的影响数|无法估计影响数的原因
股票和债券的发行|根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意烟台睿创微纳技术股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》(证监许可〔2022〕2749号),公司获准向不特定对象发行可转换公司债券发行数量为1,564.69万张,每张面值为人民币100元募集资金总额为156,469.00万元,扣除承销及保荐费用等与发行有关的费用共计人民币989.94万元后,募集资金净额为155,479.06万元。上述募集资金已于2023年1月6日全部到位,经信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)审验并出具“XYZH/2023BJAA1B0001”《验资报告》||导致公司确认可转换债券,在可转债的存续期限内,公司需按可转债的发行条款就可转债未转股的部分每年偿付利息及到期兑付本金;若投资者在转股期内转股,将会在一定程度上摊薄公司的每股收益和净资产收益率,因此公司在转股期内将可能面临每股收益和净资产收益率被摊薄的风险;未来转股数的量具有不确定性,故无法估计对经营成果的影响数
重要的对外投资|||
重要的债务重组|||
自然灾害|||
外汇汇率重要变动|||
拟分配的利润或股利|49,203,000.00
经审议批准宣告发放的利润或股利|49,203,000.00
√适用□不适用外币折算
本集团2022年计入当期损益的汇兑收益15,596,303.11元。租赁
1.本集团作为出租人
本集团为提高房产使用率,予以对外出租,2022年度产生租赁收入金额为1,819,902.48元。
本集团根据生产经营实际需要,租赁部分厂房和办公楼,2022年度发生租赁费用为6,637,032.26元。
账龄|期末账面余额
1年以内|
其中:1年以内分项|
1年以内|200,949,245.71
1年以内小计|200,949,245.71
1至2年|108,845,949.03
2至3年|
3年以上|
3至4年|
4至5年|
5年以上|
合计|309,795,194.74
类别|期末余额|||||期初余额||||
|账面余额||坏账准备||账面价值|账面余额||坏账准备||账面价值
|金额|比例(%)|金额|计提比例(%)||金额|比例(%)|金额|计提比例(%)|
按单项计提坏账准备||||||||||
其中:||||||||||
按组合计提坏账准备|309,795,194.74|100.00|287,257.28|0.09|309,507,937.46|498,899,868.15|100.00|||498,899,868.15
其中:||||||||||
信用风险自初始确认后未显著增加的应收账款|309,795,194.74|100.00|287,257.28|0.09|309,507,937.46|498,899,868.15|100.00|||498,899,868.15
合计|309,795,194.74|/|287,257.28|/|309,507,937.46|498,899,868.15|/||/|498,899,868.15
名称|期末余额||
|应收账款|坏账准备|计提比例(%)
合并范围内关联方组合|308,442,603.52||
信用风险自初始确认后未显著增加的合并范围外应收账款|1,352,591.22|287,257.28|21.24
合计|309,795,194.74|287,257.28|0.09
类别|期初余额|本期变动金额||||期末余额
||计提|收回或转回|转销或核销|其他变动|
坏账准备||287,257.28||||287,257.28
合计||287,257.28||||287,257.28
单位名称|期末余额|占应收账款期末余额合计数的比例(%)|坏账准备期末余额
单位17|255,854,571.94|82.59|
单位18|51,495,098.56|16.62|
单位19|1,092,933.02|0.35|
单位20|674,263.82|0.22|67,325.20
单位21|132,327.40|0.04|4,017.59
合计|309,249,194.74|99.82|71,342.79
项目|期末余额|期初余额
应收利息|2,440,987.78|
应收股利||
其他应收款|298,070,678.43|233,485,679.35
合计|300,511,666.21|233,485,679.35
项目|期末余额|期初余额
定期存款||
委托贷款||
债券投资||
关联方借款利息|2,440,987.78|
合计|2,440,987.78|
账龄|期末账面余额
1年以内|
其中:1年以内分项|
1年以内|219,994,397.38
1年以内小计|219,994,397.38
1至2年|78,105,000.00
2至3年|
3年以上|
3至4年|75,493.86
4至5年|6,200.00
5年以上|13,000.00
合计|298,194,091.24
款项性质|期末账面余额|期初账面余额
押金|616,562.76|6,841,335.06
员工借款|262,994.42|5,000.00
往来款|296,739,806.54|227,186,214.39
其他|574,727.52|123,624.08
合计|298,194,091.24|234,156,173.53
坏账准备|第一阶段|第二阶段|第三阶段|合计
|未来12个月预期信用损失|整个存续期预期信用损失(未发生信用减值)|整个存续期预期信用损失(已发生信用减值)|
2022年1月1日余额|314,143.51|356,350.67||670,494.18
2022年1月1日余额在本期||||
--转入第二阶段|-5,000.00|5,000.00||
--转入第三阶段||||
--转回第二阶段||||
--转回第一阶段||||
本期计提||||
本期转回|-245,077.63|-302,003.74||-547,081.37
本期转销||||
本期核销||||
其他变动||||
2022年12月31日余额|69,065.88|54,346.93||123,412.81
类别|期初余额|本期变动金额||||期末余额
||计提|收回或转回|转销或核销|其他变动|
坏账准备|670,494.18|-547,081.37||||123,412.81
合计|670,494.18|-547,081.37||||123,412.81
单位名称|款项的性质|期末余额|账龄|占其他应收款期末余额合计数的比例(%)|坏账准备期末余额
单位19|往来款|87,000,000.00|1 年以内|29.18|
单位22|往来款|71,100,000.00|1 年以内39500000;1-2年31600000|23.84|
单位23|往来款|41,500,000.00|1-2年|13.92|
单位24|往来款|31,270,000.00|1 年以内|10.49|
单位17|往来款|30,000,000.00|1 年以内|10.06|
合计|/|260,870,000.00|/|87.49|
项目|期末余额|||期初余额||
|账面余额|减值准备|账面价值|账面余额|减值准备|账面价值
对子公司投资|1,748,852,088.47||1,748,852,088.47|1,305,137,406.42||1,305,137,406.42
对联营、合营企业投资||||||
合计|1,748,852,088.47||1,748,852,088.47|1,305,137,406.42||1,305,137,406.42
被投资单位|期初余额|本期增加|本期减少|期末余额|本期计提减值准备|减值准备期末余额
烟台艾睿光电科技有限公司|274,480,043.10|54,954,949.58||329,434,992.68||
苏州睿新微系统技术有限公司|38,593,435.89|18,696,571.61||57,290,007.50||
上海为奇投资有限公司|166,447,523.04|901,066.94||167,348,589.98||
合肥英睿系统技术有限公司|67,420,012.82|63,941,324.80||131,361,337.62||
成都英飞睿技术有限公司|108,793,444.63|106,297,043.18||215,090,487.81||
上海为奇科技有限公司|100,000,000.00|||100,000,000.00||
睿创微纳(北京)技术有限公司|11,542,310.24|823,176.06||12,365,486.30||
睿创微纳(无锡)技术有限公司|8,819,015.58|1,809,171.14||10,628,186.72||
烟台齐新半导体技术研究院有限公司|182,000,000.00|78,724,005.00||260,724,005.00||
无锡华测电子系统有限公司|281,265,200.00|||281,265,200.00||
无锡英菲感知技术有限公司|46,794,421.12|86,818,033.74||133,612,454.86||
烟台珈港电子科技有限公司|1,000,000.00|4,100,000.00||5,100,000.00||
上海禧创企业管理合伙企业|17,982,000.00|||17,982,000.00||
為奇科技股份有限公司||1,349,340.00||1,349,340.00||
睿创微纳||10,000,000.00||10,000,000.00||
(广州)技术有限公司||||||
烟台芯扬聚阵微电子有限公司||15,300,000.00||15,300,000.00||
合计|1,305,137,406.42|443,714,682.05||1,748,852,088.47||
项目|本期发生额||上期发生额|
|收入|成本|收入|成本
主营业务|414,138,705.10|136,128,485.65|565,853,099.45|136,081,157.83
其他业务|15,146,796.98|8,335,421.07|6,092,944.32|4,508,376.34
合计|429,285,502.08|144,463,906.72|571,946,043.77|140,589,534.17
项目|本期发生额|上期发生额
成本法核算的长期股权投资收益|38,348,779.31|29,811,125.79
权益法核算的长期股权投资收益||
处置长期股权投资产生的投资收益||
交易性金融资产在持有期间的投资收益||
其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入||
债权投资在持有期间取得的利息收入||
其他债权投资在持有期间取得的利息||
收入||
处置交易性金融资产取得的投资收益||
处置其他权益工具投资取得的投资收益||
处置债权投资取得的投资收益||
处置其他债权投资取得的投资收益||
债务重组收益||
理财产品收益|1,321,142.48|6,562,927.86
合计|39,669,921.79|36,374,053.65
项目|金额|说明
非流动资产处置损益|-83,866.54|七、73;七、75
越权审批或无正式批准文件的税收返还、减免||/
计入当期损益的政府补助(与企业业务密切相关,按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外)|52,182,572.05|七、67
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费||/
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益|970,165.30|/
非货币性资产交换损益||/
委托他人投资或管理资产的损益|2,778,847.24|/
因不可抗力因素,如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备||/
债务重组损益||/
企业重组费用,如安置职工的支出、整合费用等||/
交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益||/
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益||/
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益||/
除同公司正常经营业务相关的有效套期保|23,548,405.79|七、70
值业务外,持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益||
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回||/
对外委托贷款取得的损益||/
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益||/
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响||/
受托经营取得的托管费收入||/
除上述各项之外的其他营业外收入和支出|-595,786.54|/
其他符合非经常性损益定义的损益项目||/
减:所得税影响额|13,951,805.52|/
少数股东权益影响额|598,934.70|/
合计|64,249,597.08|/
报告期利润|加权平均净资产收益率(%)|每股收益|
||基本每股收益|稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净利润|8.43|0.7030|0.6970
扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润|6.70|0.5589|0.5541
董事长:马宏
公司代码:688419  公司简称:耐科装备
安徽耐科装备科技股份有限公司2022 年年度报告摘要
报告期内,不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。
经公司第四届董事会第二十四次会议审议通过,公司2022年度利润分配方案拟定如下:公司2022年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润,向全体股东每10股派发现金红利3.00元(含税)。截止2022年12月31日,公司总股本82,000,000股,以此为基数计算预计派发现金红利总额24,600,000元(含税),占2022年度归属于上市公司股东净利润的43%,不送红股、不以资本公积金转增股本。
上述利润分配方案已由独立董事发表独立意见,第四届监事会第十一次会议审议通过,尚需提交2022年度股东大会审议通过后实施。
公司股票简况||||
股票种类|股票上市交易所及板块|股票简称|股票代码|变更前股票简称
 A股|上海证券交易所科创板|耐科装备|688419|不适用
联系人和联系方式|董事会秘书(信息披露境内代表)|证券事务代表
姓名|黄戎|/
办公地址|安徽省铜陵经济技术开发区天门山北道2888号|/
电话|0562-2108768|/
电子信箱|ir@nextooling.com|/
1. 主要业务、主要产品或服务情况
公司主要从事应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。公司自成立以来基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实际经验、数据积累,掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch 修正的PowerLaw 非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术,并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备,用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品;自2016 年以来,在国家大力发展半导体产业的背景下,公司利用已掌握的相关技术开发了动态 PID 压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术,并成功研制出半导体封装设备及模具,用于下游半导体封测厂商的半导体封装。
经过多年的发展和积累,公司已成为境内半导体封装及塑料挤出成型智能制造装备领域的具有竞争力的企业。
经过多年的持续的研发投入和技术积累并产业化,目前公司主要产品为应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备,具体为半导体封装设备及模具、塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备,其中,半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备。
(1)半导体封装设备及模具
1公司半导体封装设备及模具主要应用于半导体封装领域的塑料封装和切筋成型环节
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和测试组成。封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线、塑封、切筋成型,使集成电路与外部器件实现电气连接、信号连接的同时,对集成电路提供物理、化学保护。目前,公司半导体封装设备及模具主要应用于半导体封装领域的塑料封装和切筋成型环节。
塑料封装是指将半导体集成电路芯片可靠地封装到一定的塑料外壳内,公司塑料封装产品在半导体封装中所起的作用如下:
A.保护作用。
裸露的半导体芯片在严格的环境控制下才不会失效,但日常环境完全不具备其需要的环境控制条件,需要利用封装对芯片进行保护。
B.支撑作用。
支撑有两个作用,一是支撑芯片,即将芯片固定好以便于电路的连接,二是封装完成以后,形成一定的外形以支撑整个器件、使得整个器件不易损坏。
C.连接作用。
连接的作用是将芯片的电极和外界的电路连通,引脚用于和外界电路连通,金线则将引脚和芯片的电路连接起来。载片台用于承载芯片,环氧树脂粘合剂用于将芯片粘贴在载片台上,引脚用于支撑整个器件,而塑封体则起到固定及保护作用。
D.保证可靠性。
任何封装都需要形成一定的可靠性,这是整个封装工艺中最重要的衡量指标。
公司塑料封装产品在半导体封装中的重要性如下:目前IC 芯片无法脱离封装在使用中有效发挥功能。封装可对脆弱、敏感的IC 芯片加以保护、引脚便于实行标准化进而适合装配,还可以改善 IC 芯片的热失配等。塑料封装技术的发展又促进了器件和集成电路的大规模应用,封装对系统的影响已变得和芯片一样重要。封装不但直接影响着IC 本身的电性能、热性能、光性能和机械性能,还在很大程度上决定了电子整机系统的小型化、可靠性和成本。目前半导体行业内已将封装作为单独产业来发展,并已与IC 设计、IC 制造和IC 测试并列、构成IC 产业的四大支柱,它们既相互独立又密不可分、影响着信息产业乃至国民经济的发展。
切筋成型是将已完成封装的产品成型为满足设计要求的形状与尺寸,并从框架或基板上切筋、成型、分离成单个的具有设定功能的成品的过程。公司切筋成型产品在半导体封装中的作用如下:切除不需要的连接用材料,使引脚与引脚分离,实现电信号各自独立;成型符合设计要求的形状与尺寸,满足后续装配要求。
公司切筋成型产品在半导体封装中的重要性如下:对于表面贴装产品,尤其是多引脚数和微细间距引线框架封装成型的产品,切筋成型的产品形状与尺寸精度,如引脚的非共面性直接影响产品在电路板上的焊接安装质量,从而影响产品使用性能。
公司产品具体应用如下:
类型|| 产品|| 示例图|| 主要功能|
半导体封装设备||半导体全自动封装设备(120 吨、180 吨)||||主要用于集成电路及分立器件的塑料封装,系统集成了运送框架、上树脂料、预热、装料、合模、注塑、开模、清模、去胶、收料等多道工序,集成在线检测和计算机控制对生产异常自动识别和纠偏的全自动封装设备,大大提高了封装效率和封装质量。|
|半导体全自动切筋成型设备(模块组合式)||将塑料封装后的产品从引线框架上切断引脚并根据需要打成一定形状的自动化设备。全自动切筋成型设备包含上料单元、冲切单元、分离单元收纳单元等不同功能单元集成在线检测和计算机控制对生产异常自动识别和纠偏的全自动切筋成型系统,实现产品的切筋、成型、分离和装管(散装、装盘)等功能。
|半导体自动切筋成型设备(一体式||专门针对塑料封装后的TO 系列和 DIP 系列产品从引线框架上切断引脚并根据需要打成一定形状的自动化设备,内置在线检测和计算机控制对生产异常自动识别和纠偏的全自动 TO 和DIP 系列的切筋成型装置,可实现该类产品的切筋成型、分离、装管(散装、装盘)等功能
|半导体塑料封装压机(450 吨、250 吨)||主要用于集成电路、分立器件及LED基板的液压驱动的塑料封装。采用伺服液压泵能动态实时对成型压力作补偿修正,成型温度采用PID 控制技术准确控制模具成型温度。
半导体封装模具|半导体封装 AUTO 模具||主要用于集成电路及分立器件的塑料封装,适用于高密度、高品质要求的封装品种。
|半导体封装切筋成型模具||主要功能为将送入模具的条带依次进行冲废塑、切筋、预成型、成型、预切等,内置的在线检测装置可实时检测产品成型状态,并最终将产品从条带上分离出单个成品。
|半导体封装 MGP 模具||主要用于集成电路及分立器件的塑料封装,其主要特点是浇注系统实现近距离填充,塑料封装工艺性好,树脂利用率较高;模盒采用快换结构,使用维护方便;可满足单缸模无法封装的矩阵式多排引线框架封装,使封装同一品种每模腔位数提高,产品单位成本降低。
(2)塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备
塑料挤出成型是“塑料原料至塑料制品”的连续生产过程,可分为两个阶段:第一阶段是使固态塑料转变为黏性流体,并使其通过特定形状的模头流道成为连续熔坯;第二阶段是用真空定型及冷却的方法使熔坯固化成型得到所需制品,即从黏性流体到固态制品的转变过程。
塑料挤出成型模具、挤出成型装置包含模头、定型模、冷却水箱和定型块、后共挤装置,是公司主要产品之一。
类别||产品名称 ||示例图 || 主要功能|
塑料挤出成型模具、挤出成型装置||模头||||建立一定的温度和压力,根据熔体流变参数对成型流道进行优化设计,将熔融的圆柱状物料演化为截面复杂的熔融型坯,并使型坯在模头出口截面处各点的速度、压力相对均匀一致的装置。通过在线检测型材实际形状和图纸对比的差异,智能调节局部熔体温度而改变流速,达到自动修正型材几何形状。|
||定型模||||根据熔体从高弹态到玻璃态等不同相态变化对应的物理性能和参数不同而优化设计非线性多段式成型截面,使熔融型坯通过真空吸附和冷却使其逐步固化并能达到所需形状和尺寸的装置。可通过对牵引拉伸力大小的在线监测同步自动调节真空,从而改变真空吸附产生的阻力,对型材成型过程中因拉伸产生的应力残留进行自动控制,以保证型材的机械物理性能。|
||冷却水箱和定型块||||把在定型模中部分固化的型坯进一步冷却固化,型坯周围的真空使其外表面贴合在定型块内壁,根据型坯不同温度变化对应的物理性能和参数不同而优化设计定型块腔壁截面,保证型坯达到所需形状和尺寸的装置。可通过在线检测型材实际形状而自动调节真空,改变中空类型材的平面度和角度等,保证型材的形状位置精度。|
|后共挤装置||制品挤出过程中,在已固化成型的型材局部表面进行再次微熔,同时挤上另一种材料附在其已局部微熔的表面,再一起冷却后使两者成为整体复合产品的装置。可通过在线检测并改变温度而调节微熔层深度,自动调节粘合力的强度。
塑料挤出成型下游设备|定型台||为定型模和水箱提供动态自动补偿的真空和冷却介质用以吸附型坯和固化,其内部精密机械运动结构由伺服驱动实现多方向四轴联动,使定型模和水箱保持与模头在空间上必要的成型位置的装置。
|牵引切割机||通过在线跟踪型材挤出速度将冷却固化的制品以优化匹配的牵引速度连续地从定型模和水箱中牵引出,并在线检测型材表观质量,把不合格区域切成小段剔除,把合格型材切割成按需设定的长度的装置。
其他|熔喷模具||采用单排喷丝孔技术,利用高温、高速的热气流从喷丝孔两侧呈一定角度吹出,将经过纺丝组件挤压出的具有很好流动性能的聚合物熔体细流牵伸为平均直径小于5um 的超细纤维,在接收装置上聚集成网,并利用聚合物自身余热粘合、固结成布。
公司主要从事应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。公司从上游供应商采购原材料,针对客户相对个性化的需求,通过专业化设计和生产,向下游半导体封装、塑料型材等领域企业销售智能制造装备获得收入和利润。
公司建立了以自主研发为主、少量委托开发为辅的研发模式。公司的研发由技术中心承担,已形成完善的研发流程,研发流程主要由研发计划管理、项目立项、项目策划、设计开发、试制及验证等阶段组成。一方面,公司通过深刻理解所处行业技术发展与变革、积极响应客户的需求,进行新项目研发,保证持续创新能力和行业内技术水平具有竞争力;另一方面,公司通过积极参加行业内各种展会、技术论坛、交流会等获得行业发展和技术发展方面的信息,同时积极进行市场调研,分析客户需求,不断进行技术升级。
公司采用“以产定购与合理备库”相结合的采购模式,对重要物资采取“一主多辅”的合格供应商策略。公司根据年度、月度生产计划制定合理科学的采购计划,经过审批后,在公司合格供应商名录中经过询价、对比等流程,按照采购管理制度规定流程进行采购。为规范公司的采购行为,满足生产经营需要,保证公司产品的质量和性能,防范采购风险,公司严格执行供应商管理审核相关制度,主要考虑供应商的资质信誉、质量保证能力、生产能力、交货及时性、供货价格及付款方式、账期、售后服务等。
公司主要采用“以销定产”的生产模式,按客户订单需求进行定制化生产,部分标准件采用库存式生产,以缩短生产响应时间和制造周期,提升生产效率。公司产品生产包括自行生产和外协加工两个部分,产品设计、装配、调试及验证等关键步骤以及型腔切割、精磨、高速铣、电脉冲等工艺技术要求高的精密加工环节主要由公司自行完成;加工中心粗加工、钻孔等工艺较简单的工序以及表面处理、热处理、电镀等采用外协生产的方式完成。在外协加工过程中,公司提供物料、设计图纸及加工工艺参数等资料,外协加工厂商按照公司规定和要求进行生产、加工,加工后经公司检验合格后进入公司的下一道生产工序。为了保证外协加工的产品质量,公司制定了针对外协加工全过程的管控措施。
公司生产模式主要包括产品设计、工艺设计和编程、加工、装配、调试及验证等环节,除加工环节内存在部分外协外,其余环节均由公司独立完成。
业务种类|||外协加工|定制件采购
 半导体封装设备及模具业务|||加工中心加工、快丝切割、慢丝切割、车床加工以及表面处理等,主要涉及的内容为模具及设备中的非关键零件和非关键工序以及一些具有环保特殊要求的加工工艺(如表面处理等)|钢材六面体、轴类零件、钣金件、有机板玻璃、机架等
 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备业务|||钢材六面体加工、型腔线切割粗加工、车床加工、激光刻字及热处理等,主要涉及的内容为非关键核心部分以及一些具有环保特殊要求的加工工艺(如热处理、表面处理等)|钢材六面体、轴类零件、钣金件、有机板玻璃、机架等
公司两类业务涉及的外协加工和定制件采购在公司生产中的作用均主要是保证公司整体生产计划安排和进度推进,补充公司制造资源有限的情形以及完成部分有特殊环保要求的工艺。
公司采取直销的销售模式,即公司直接与客户签署合同,将货物交付至客户指定的地点,与客户进行结算。公司营销中心下设挤出装备营销部和半导体装备营销部,分别负责公司两类产品的销售相关工作。
报告期内,公司半导体封装设备及模具以内销为主。公司通过投放广告、参加国际半导体展会、中国半导体设备年会、中国半导体封装测试技术与市场年会、中国集成电路设计业年会等行业会议及同行业介绍等方式获取潜在客户信息,再通过预约拜访、面对面交流等方式,了解客户需求信息并邀请客户组织技术、品管、采购等相关部门前往公司现场进行考察认证,最终促成销售。公司销售部门收到客户订单后,由生产部门根据设计方案组织生产,产品检测合格后,发货给客户指定地点并安装、调试、验收。报告期内,公司存在少量客户试用后再签署正式订单的情形。
报告期内,公司塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备以外销为主。公司将境外市场划分区域管理,配备具有国际贸易经验、专业能力及语言能力的销售人员,构建了管理科学的全球营销体系。经过多年经营,公司在全球范围内积累了大批行业内优质客户资源,并通过既有用户推荐、介绍以及参加各种展会及在部分行业相关杂志投放广告,获得相关潜在客户信息,经商务谈判后获取订单;同时,综合考虑营销效率和营销成本,公司在部分境外市场与当地具有多年本行业从业经验的个人、机构合作,通过居间服务的形式作为获取订单的补充方式。
(1)半导体封装设备行业情况
1半导体封装设备行业的发展阶段
A.半导体应用和消费市场需求长期保持增长
半导体行业是现代信息产业的基础支撑和核心产业之一,是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业,其产品被广泛地应用于电子通信、计算机、网络技术、物联网等产业,是绝大多数电子设备的核心组成部分。根据国际货币基金组织测算,每1 美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业10 美元产值,并带来100 美元的GDP,这种价值链的放大效应奠定了半导体行业在国民经济中的重要地位。半导体行业在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用,是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。
目前,我国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场,半导体市场需求广阔。根据Wind资讯统计,我国半导体市场规模由2016 年的1,091.6 亿美元增长到2021 年的1901.0 亿美元,年复合增长率达到11.75%。
半导体市场的发展,带动了国产半导体制造设备的兴起,特别是国家层面提出关键装备要自主可控。我国国产半导体制造设备行业起步较晚,自给率低。2008 年之前我国半导体设备基本依赖进口,之后在“国家科技重大专项——极大规模集成电路制造装备及成套工艺科技项目(02 专项)”的支持下,我国国产半导体设备实现了增长,以及从低端到中高端的突破。根据SEMI 统计,2020 年,我国大陆地区首次成为全球最大的半导体设备市场,销售额增长39%,达到187.2 亿美元。根据SEMI 发布的《全球半导体设备市场统计报告》,2021 年我国大陆地区半导体设备销售额相较2020 年增长58%,达到296.2 亿美元,再度成为全球最大的半导体设备市场。
目前,在整个半导体产业链中,封装测试已成为我国最具国际竞争力的环节,封装测试产业在我国的高速发展直接有效带动了封装设备市场的发展。同时,我国芯片设计产业也正步入快速发展阶段,为包括封装设备在内的半导体制造设备供应商带来更广阔的市场和发展空间。近十年来我国集成电路封装测试行业销售总额保持增长,2011-2021 年复合增长率10.97%,增速高于同期全球水平。据前瞻产业研究院预测,到2026 年我国大陆封测市场规模将达到4,429 亿元。
我国以长电科技、通富微电、华天科技为代表的半导体封装测试企业已进入全球封测行业前十。受中美经济摩擦的影响及中国国家产业政策的支持,中国大陆半导体封测行业市场规模及比重有所提升,半导体封测新兴企业增加明显,从而催生对封装设备的巨大购买力。
B.全球半导体行业区域转移
半导体行业具有生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资大风险高、下游应用广泛等特点,叠加下游新兴应用市场的不断涌现,半导体产业链从集成化到垂直化分工的趋势越来越明确。基于我国半导体制造技术的整体提升和良好的营商环境,全球半导体行业正在开始第三次产业转移,即向中国大陆转移。
受益于半导体产业加速向中国大陆转移,中国大陆作为全球最大半导体终端产品消费市场,中国半导体产业的规模不断扩大,随着国际产能不断向中国转移,半导体企业纷纷在中国投资建厂,中国大陆半导体专用设备需求将不断增长。
2半导体封装专用设备的行业特点
A.半导体专用设备在半导体产业链中的地位至关重要
半导体专用设备在半导体行业产业链中占据重要的地位。半导体专用设备的技术复杂,客户对设备的技术参数、运行的稳定性有苛刻的要求,以保障生产效率、质量和良率。半导体制造工艺的技术进步,反过来也会推动半导体专用设备企业不断追求技术革新。同时,半导体行业的技术更新迭代也带来对于设备投资的持续性需求,而半导体专用设备的技术提升,也推动了半导体行业的持续快速发展。
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程,封装的主要作用是保护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及保证芯片的可靠性等。特别是半导体行业进入“后摩尔时代”,先进封装对于提升芯片性能带来的优势愈加显著。半导体封装设备在整个半导体产品制造过程所涉及设备中占据重要地位。以在半导体产品中占据主导地位的集成电路产品制造设备为例,封装设备投资占比约为10%。
B.半导体专用设备技术壁垒高,通过客户验证难度大
半导体专用设备行业为技术密集型行业,生产技术涉及微电子、电气、机械、材料、化学工程、流体力学、自动化、图像识别、通讯、软件系统等多学科、多领域知识的综合运用。半导体专用设备行业的国际巨头企业的市场占有率很高,且其在大部分技术领域已采取了知识产权保护措施,因此半导体专用设备行业的技术壁垒非常高。中国大陆少数企业经过多年的技术研发和工艺积累,在部分领域实现了技术突破和创新,在避免知识产权纠纷的前提下,成功推出了差异化的产品,得到客户的认可。半导体专用设备价值较高、技术复杂,对下游客户的产品质量和生产效率影响较大。半导体行业客户对半导体专用设备的质量、技术参数、稳定性等有严苛的要求,对新设备供应商的选择也较为慎重。一般选取行业内具有一定市场口碑和市占率的供应商,并对其设备开展周期较长的验证流程。因此,半导体专用设备企业在客户验证、开拓市场方面周期较长、难度较大。
C.半导体设备行业技术门槛高
半导体设备行业技术门槛高,公司的技术水平与国际巨头仍有差距,需加快技术研发与产业化进程。当今国际先进水平的集成电路设备涉及微电子、电气、机械、材料、化学工程、流体力学、自动化、图像识别、通讯、软件系统等多学科、多领域知识综合运用及多种高精密制造技术。因此,集成电路设备具有技术含量高、制造难度大、设备价值高和行业门槛高等特点,被公认为工业界精密制造最高水平的代表之一。
(2)塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备行业情况
1塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备行业的发展阶段 A.塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备需求持续增长
在塑料门窗型材制造领域,塑料挤出成型模具、挤出成型装置主要是用来生产具有连续形状的塑料型材制品,是挤出成型生产的核心部分,塑料挤出成型模具、挤出成型装置技术精度直接关系到挤出生产的效率、稳定性、挤出制品的质量以及模具本身的使用寿命。因此,塑料挤出成型模具、挤出成型装置的设计和技术水平在塑料型材挤出生产环节中处于核心地位。塑料挤出成型下游设备是塑料挤出生产线中不可或缺的部分,其设计精度、运行稳定性、智能化程度以及与塑料挤出成型模具、挤出成型装置的契合程度直接影响到塑料挤出成型生产的效率和产品质量,是塑料挤出成型生产环节重要的组成部分。
公司产品主要销往欧洲及北美地区,该等地区建筑节能的要求比我国高,对高端门窗的需求量大,同时对能够生产出高性能塑料门窗型材的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备需求量大。
在欧洲和北美高端市场,门窗型材企业的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备供货来源有外购和自制两个渠道,其中,外购主要来自于奥地利Greiner Extrusion 和本公司。部分门窗型材企业拥有下属的挤出成型装备的制造工厂,自制每年的市场规模约为28 亿元[ 《持续创新稳步发展国产塑料挤出成型模具及下游设备正迎来发展良机》,中国建筑金属结构协会塑料门窗及建筑装饰制品分会。
随着行业分工日益精细化及专业化、产业链不断升级以及制造要素成本的不断增加,欧美主要门窗型材生产企业对于关键制造装备塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备的供应局面也正发生着改变,由“自制”转向“外购”。上述供应局面的改变将给业内市场竞争力强、产品质量过硬、技术水平较高且具有一定国际品牌效应的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备制造企业走向国际市场参与竞争带来巨大的发展机遇。此外,随着我国装备制造业的崛起,世界塑料挤出模具行业内过去由欧美少数企业寡头主导的市场格局正发生着显著的变化。自2018 年至2020 年,世界塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备头部品牌奥地利Greiner Extrusion 的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备销售额分别为8,000 万欧元、7,800 万欧元和6,800万欧元,同国际一流品牌竞争,抢占高端市场同样将成为国内塑料挤出成型装备制造企业的发展目标。
根据中国建筑金属结构协会塑料门窗及建筑装饰制品分会统计信息,全球范围内塑料门窗产品层级也逐渐由初级向中高端提升,从而带动了高端塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备的市场需求。2020 年我国塑料型材销量为147 万吨,UPVC 塑料门窗销量达1.5 亿平方米以上,塑料门窗在建筑门窗市场占有率保持在25%左右。随着我国碳达峰及碳中和相关政策相继推出以及被动式节能建筑的逐渐推广,高品质高性能的塑料门窗应用市场范围将持续逐步拓宽,市场规模将持续扩大。
综上所述,公司产品主要应用于新型环保节能型塑料型材的生产,新型环保节能型塑料型材,尤其是附加值较高的中高端市场主要集中在欧洲和北美。另外,随着国内高品质高性能的塑料门窗应用市场范围的持续逐步拓宽,也将带动了高端塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备的市场需求。
2挤出成型装备专用设备的行业特点
A.欧美高端市场挤出成型装备行业准入的技术壁垒较高
智能制造装备行业是控制工程学、嵌入式软件、电力电子、机电一体化、网络通讯等多学科知识和应用技术的融合。多学科和先进技术的综合集成,对行业参与者在技术整合方面提出了较高的要求,也形成了行业准入的技术壁垒。
长期以来,智能制造装备行业核心控制和功能部件技术的发展被部分国际知名厂商所主导。而我国智能制造装备行业技术主要是通过不断学习、吸收国外同行技术的基础上,根据境内行业应用特点进行适应性、创新性开发而逐步发展起来的,与国际一流品牌相比,在高精度的实时控制性能、产品的可靠性和耐用度上仍存在差距。近年来,我国工业自动化技术水平快速提升,产品和技术与国际先进企业之间的差距在不断缩小。
为符合欧美市场需求,塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备不断向高精度、高效率、高品质方向发展,同时在智能化程度上不断寻求新的突破,结合客户需求通过产品熔体温度以及真空负压智能调节、智能检测等手段,可以实现在线自动调节型材几何形状、在线自动调节定型真空吸附负压等智能化功能,保证制品的质量并提高生产效率。
B.高端市场进入门槛较高。
欧洲和北美地区高端塑料型材市场对型材产品腔室结构及截面形状相对复杂、尺寸和表面质量要求高,对设计、加工技术要求相对较高,同时,产品具有突出的个性化、定制化特征。因此,产品制造商需要积累大量的流体特性数据、高效精准的设计能力及丰富的产品生产经验,并以此为基础,就具体的产品进行定制化的设计与生产,进入门槛较高。
在整个半导体产业链中,封装测试已成为我国最具国际竞争力的环节,封装测试产业在我国的高速发展直接有效带动了封装设备市场的发展。同时,我国芯片设计产业也正步入快速发展阶段,为包括封装设备在内的半导体制造设备供应商带来更广阔的市场和发展空间。近十年来我国集成电路封装测试行业销售总额保持增长,2011-2021 年复合增长率10.97%,增速高于同期全球水平。据前瞻产业研究院预测,到2026 年我国大陆封测市场规模将达到4,429 亿元。
半导体封装设备在整个半导体产品制造过程所涉及设备中占据重要地位。以在半导体产品中占据主导地位的集成电路产品制造设备为例,封装设备投资占比约为10%。
封装设备技术和加工制造能力是封装行业发展的关键。全球封装设备呈现寡头垄断格局, TOWA、YAMADA、ASM Pacific、BESI、DISCO 等公司占据了绝大部分的封装设备市场,行业高度集中。据中国国际招标网数据统计,封测设备国产化率整体上不超过5%,低于制程设备整体上10%-15%的国产化率。总体上看,半导体封装设备具有较大进口替代空间。
半导体全自动塑料封装设备呈现寡头垄断格局,TOWA、YAMADA 等公司占据了绝大部分的半导体全自动塑料封装设备市场。我国半导体全自动塑料封装设备市场仍主要由上述国际知名企业占据。目前,我国仅有少数国产半导体封装设备制造企业,拥有生产全自动封装设备多种机型的能力,从而满足SOD、SOT、SOP、DIP、QFP、DFN、QFN 等大多数产品的塑封要求,文一科技、本公司与大华科技均是代表企业之一。目前公司产品半导体全自动塑料封装设备已与通富微电、华天科技、长电科技等头部封装厂商建立全面合作,已成为国内具有竞争力的半导体塑料封装装备企业之一。
塑料挤出成型模具、挤出成型装置的设计和技术水平在塑料型材挤出生产环节中处于核心地位。塑料挤出成型下游设备是塑料挤出生产线中不可或缺的部分,其设计精度、运行稳定性、智能化程度以及与塑料挤出成型模具、挤出成型装置的契合程度直接影响到塑料挤出成型生产的效率和产品质量,是塑料挤出成型生产环节重要的组成部分。
根据中国建筑金属结构协会塑料门窗及建筑装饰制品分会统计信息,2020 年我国塑料挤出成型模具、挤出成型装置及相关下游设备产业规模逾万台(套)。整体上看,我国国内塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备市场集中度不高。
在欧洲和北美地区,建筑节能的要求比我国高,对高端门窗的需求量大,同时对能够生产出高性能塑料门窗型材的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备需求量大。
在欧洲和北美高端市场,门窗型材企业的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备供货来源有外购和自制两个渠道,其中,外购主要来自于奥地利Greiner Extrusion 和本公司。自2018年至2020 年,奥地利Greiner Extrusion 的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备销售额分别为8,000 万欧元、7,800 万欧元和6,800 万欧元,本公司同类产品出口销售持续增长。同国际一流品牌竞争,抢占高端市场将成为公司挤出成型装备的发展目标。
随着国家对高端智能制造装备的政策推进,我国在高端装备领域取得了骄人的成绩,在很多领域实现了突破并自主可控,有的还走在世界的最前沿。
(一)半导体封装装备
在半导体封装装备领域,受到国家集成电路重大科技专项的支持,我国半导体封装装备取得了重大进展,从无到有,从手动到自动,再融入现代人工智能和互联网技术,智能化程度越来越高。目前转注成型的半导体塑料封装装备已全部实现国产化,其中以本公司为代表的半导体塑料封装装备企业正在对压塑成型的晶圆级、板级封装装备进行研制,以期实现进口替代。
(1)将向更精密,工艺更复杂的晶圆级、板级封装装备发展
随着半导体技术的不断进步,封装工艺也在不断提高,对封装装备提出了更高的要求。高端封装技术装备主要由国外的YAMADA、TOWA、ASM、FICO 等品牌垄断。YAMADA 自2010 年起与台积电合作测试12 英寸晶圆封装工艺流程,2015 年成功投入苹果A10 处理器批量生产,随后该公司又成功开发超大尺寸650mm×550mm 板级封装技术装备。国内半导体产业体量不断增加,但自主研发的先进封装机型较少,市场化的晶圆级封装设备尚属空白。
(2)各种封装形式并存发展
由于半导体芯片的应用极为广泛,不同的应用领域对芯片的封装要求差异较大。如汽车,功力器件等芯片对封装的大小要求就没有那样苛刻,主要是稳定性指标,但手机、台板以及穿戴产品等对芯片除性能稳定指标外,对芯片封装后占空间大小指标要求极其苛刻,是最终应用的主要指标之一。所以说,不同的应用场景,对半导体芯片的封装有不同的技术指标要求,这也决定了不同技术等级的设备均存在市场需求。未来随着晶圆级、板级封装技术的应用快速增长,相应的设备需求将以更快的速度成长。但转注成型封装装备,压塑成型封装装备均有对应的市场空间,从目前来看将长期并存和发展。
(二)挤出成型装备
在挤出成型模具、成型装置和下设设置领域,经过几十年的发展,以本公司为代表的国内企业技术水平和销售规模已处在国际前列。为进一步抢占国际市场,扩大国际市场占有率,国内企业将不断对产品的关键技术指标进行优化,同时,不断提高产品的智能化水平,保持产品的技术水平处于国际前列水平。
欧美门窗型材企业的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备供货来源有外购和自制两个渠道。随着行业分工日益精细化、专业化以及产业链升级,欧美主要门窗型材生产企业对于关键制造装备供应局面正发生改变,逐渐从下属模具制造厂自制转向从专业装备制造企业采购。上述转变将为已占据一定欧美市场的优秀企业提供广阔的市场。
|2022年|2021年|本年比上年增减(%)|2020年
总资产|1,128,569,082.49|382,884,555.72|194.75|239,865,105.71
归属于上市公司股东的净资产|942,959,692.97|184,418,850.52|411.31|130,088,342.28
营业收入|268,907,272.06|248,557,633.09|8.19|168,626,108.49
归属于上市公司股东的净利润|57,209,568.17|53,128,497.45|7.68|41,151,785.09
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润|50,005,850.38|45,067,487.81|10.96|31,825,702.69
经营活动产生的现金流量净额|-3,148,342.55|51,680,233.05|-106.09|37,941,918.85
加权平均净资产收益率(%)|21.07|33.66|减少12.59个百分点|39.59
基本每股收益(元/股)|0.91|0.86|5.81|0.69
稀释每股收益(元/股)|0.91|0.86|5.81|0.69
研发投入占营业收入的比例(%)|6.08|6.12|减少0.04个百分点|6.99
|第一季度(1-3 月份)|第二季度(4-6 月份)|第三季度(7-9 月份)|第四季度(10-12 月份)
营业收入|51,229,816.95|92,267,085.87|70,673,585.18|54,736,784.06
归属于上市公司股东的净利润|7,737,255.89|19,448,705.01|16,540,657.28|13,482,949.99
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润|6,325,374.58|17,895,319.48|14,750,348.59|1,1034,807.73
经营活动产生的现金流量净额|-18,049,985.64|10,902,833.19|3,789,650.81|209,159.09
截至报告期末普通股股东总数(户)|8,252
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数(户)|7,806
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数(户)|
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数(户)||||||||
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数(户)||||||||
年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股份的股东总数(户)||||||||
前十名股东持股情况||||||||
股东名称(全称)|报告期内增减|期末持股数量|比例(%)|持有有限售条件股份数量|包含转融通借出股份的限售股份数量|质押、标记或冻结情况||股东性质
||||||股份状态|数量|
铜陵松宝智能装备股份有限公司|0|12,059,644|14.71|12,059,644|12,059,644|无||境内非国有法人
安徽拓灵投资有限公司|0|8,466,459|10.32|8,466,459|8,466,459|无||境内非国有法人
郑天勤|0|5,992,836|7.31|5,992,836|5,992,836|无||境内自然人
徐劲风|0|5,826,912|7.11|5,826,912|5,826,912|无||境内自然人
黄逸宁|0|4,570,203|5.57|4,570,203|4,570,203|无||境内自然人
吴成胜|0|4,500,346|5.49|4,500,346|4,500,346|无||境内自然人
黄明玖|0|3,987,140|4.86|3,987,140|3,987,140|无||境内自然人
胡火根|0|3,505,629|4.28|3,505,629|3,505,629|无||境内自然人
傅祥龙|0|3,505,629|4.28|3,505,629|3,505,629|无||境内自然人
钱言|0|2,328,769|2.84|2,328,769|2,328,769|无||境内自然人
上述股东关联关系或一致行动的说明|||上述人员中黄明玖、郑天勤、吴成胜、胡火根和徐劲风五人通过签订《一致行动协议》,上述人员构成一致行动人。除上述情况外,公司未知其他前十名无限售条件股东之间是否存在关联关系或一致行动关系。|||||
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明||||||||
报告期内,公司实现营业收入26,890.73 万元,较上年同期增长8.19%;归属于上市公司股东的净利润为5,720.96 万元,较上年同期增长7.68%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5,000.59 万元,较上年同期增长10.96%。
公司代码:688519  公司简称:南亚新材
南亚新材料科技股份有限公司2022 年年度报告摘要
1 本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到http://www.ccl-china.com/网站仔细阅读年度报告全文。
公司2022 年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数分配利润,分配方案如下:
公司拟向全体股东每10 股派发现金红利2.50 元(含税)。截至2023 年3 月9 日,公司总股本234,751,600.00 股,扣除回购专用证券账户中股份总数8,555,434.00 股后的股本226,196,166.00股为基数,以此计算合计拟派发现金红利56,549,041.50 元(含税),占本年度归属于上市公司股东的净利润比例为125.99%。
根据《上市公司股份回购规则》规定,“上市公司以现金为对价,采用要约方式、集中竞价方式回购股份的,视同上市公司现金分红,纳入现金分红的相关比例计算。”公司2022 年度以集中竞价方式回购公司股份金额为216,003,544.53 元(不含交易费用),占归属于上市公司股东的净利润比例为481.24%。如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间,因新增股份上市、回购股份等事项发生变化的,公司拟维持每股分配比例不变,相应调整分配总额,并将另行公告具体调整情况。该利润分配预案尚需提交公司2022 年年度股东大会审议。
公司股票简况||||
股票种类|股票上市交易所及板块|股票简称|股票代码|变更前股票简称
 A股|上海证券交易所科创板|南亚新材|688519|/
联系人和联系方式|董事会秘书(信息披露境内代表)|证券事务代表
姓名|张柳|郑小芳
办公地址|上海市嘉定区南翔镇昌翔路158号|上海市嘉定区南翔镇昌翔路158号
电话|021-69178431|021-69178431
电子信箱|nanya@ccl-china.com|nanya@ccl-china.com
公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料,印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件,被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。
公司主要产品为覆铜板及粘结片,具体如下:
(1)覆铜板
覆铜板(Copper Clad Laminate,简称CCL)全称为覆铜箔层压板,是将增强材料浸以树脂胶液,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,是制作印制电路板的核心材料。覆铜板担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。
由于下游应用领域众多且性能需求各有差异,公司的产品明细规格繁多,按照胶系(树脂配方体系)大致可以分类为普通FR-4、无铅兼容型FR-4(以下简称“无铅板”)、无卤无铅兼容型FR-4(以下简称“无卤板”)、HDI、高频高速、能源及IC 载板材料等。具体情况如下所示:
类别代表型号终端应用领域
普通板系列NY1140、NY1600 家电、电视、电脑、游戏机等无铅板系列
NY2140 、NY2150 、NY2150H 、NY2170 、 NY2170H、NY2600
手机、电脑、仪表仪器、汽车电子等
无卤板系列NY3150HF、NY3150HC、NY3170HF、NY3170HC
智能终端、笔记本电脑、硬盘、内存、服务器、汽车电子等
高频高速板系列
NOUYA2G+、NOUYA4G+、NOUYA6、NOUYA6G、 NOUYA7、NOUYA7+、NOUYA8、NOUYA-L(LOW CTE)、NYHP-5L、NYHP-30、NYHP-5P、NYHP-5P+、 NYHP-6A、NYHP-MW、NYHP-55、NYHP-65、 NYHP-3A
核心网、承载网、核心路由、交换机、服务器、光模块、TRx、数据中心、天线、功放、雷达等
车用板系列NY-A1、NY-A2、NY-A3HF、NY-A5HF 汽车电子、充电桩等能源板系列NY2150H、NY3150HC、NY2170H 光伏、二次电源等 HDI 板系列
NY3150HFLC 、NY3150HF 、NY3170HF 、 NY3170M、NY3170LK、NY3188HF、NY3198HF
手机、平板电脑、SSD、Ultra book、ETC等
IC 封装基材系列NY-6IC、NY-8BIC、NY-8SIC、NY-8CIC
射频模组、手机、硬盘、内存、CPU、 GPU 等
(2)粘结片
粘结片(Prepreg,简称PP)又称半固化片,系覆铜板生产过程中的前道产品,粘结片在较大程度上决定了覆铜板的整体性能,系覆铜板产品的配方技术与核心附加值之体现。
覆铜板和粘结片的关系
下游多层板或HDI 客户向覆铜板厂商采购覆铜板的同时,往往需要配套采购同厂商同规格的粘结片产品,用其作为多层板或HDI 层与层之间的粘结和绝缘材料。粘结片的销售情况能很好地反映出覆铜板厂商服务于多层板或HDI 等中高端领域的综合能力。
覆铜板的工艺流程如下图
公司一贯秉承“以人为本、集思广益、持之以恒、共创大业”的企业发展精神,贯彻“市场导向、管理创新、质量至上、技术领先”的经营方针,科学管理、不断创新、稳健发展。公司紧跟行业及市场的发展趋势与需求,始终致力于“成为全球领先的CCL 行业制造与方案解决公司”,通过执行严格的质量标准,采取系统的质量控制体系和落实有效管理措施,为全球客户提供绿色、安全、环保的产品以及优质的售前、售中和售后服务。
公司产品通过了CQC 产品认证、德国VDE 产品认证、日本JET 产品认证、美国UL 安全认证。公司采取系统的质量控制体系,先后通过了IATF16949 质量管理体系认证、ISO9001 质量管理体系、 ISO14001 环境管理体系和ISO45001 职业健康安全管理体系认证、QC080000 危害物质过程管理体系。
公司凭借多年的技术积累和品牌建设,已建立了集研发、生产、销售、服务等方面的综合性优势,在市场中形成了较高的知名度和良好的美誉度。公司已与奥士康、方正科技、广东骏亚、沪电股份、瀚宇博德、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、深南电路、生益电子等知名PCB 厂商建立了长期良好的合作关系。被深南电路、健鼎科技等评为“优秀供应商”。
公司根据行业技术发展动态并结合市场调研结果,制定研发项目计划并向研发中心下达研发任务,评审立项后进入新产品的配方开发、内部测试、打样测试、量化转产、配方持续优化等阶段。产品研发主要以产品配方优化升级和新产品开发为主。
1)产品配方优化升级主要考虑成本优化和性能升级。公司根据市场变化及客户需求,对成熟产品原有配方技术进行更新升级达到成本优化或性能升级或两者兼具,以满足客户需求,增强市场竞争力。
2)新产品开发主要为公司战略研发产品的开发或头部终端技术合作的新品开发。由公司根据中长期战略目标或头部终端新品技术合作需求明确研发方向后,由研发中心组织成立专门项目组,对新项目研发可行性、研发周期及成本,调研分析后提交公司审批立项。其中,项目组由研发人员、销售人员、生产人员和财务人员等共同组成,采用并行工作的方式,有效地提高研发的成功率、缩短开发周期,并降低开发成本。
公司生产所需的原材料主要为电子铜箔、玻璃纤维布和树脂等。公司高度重视原材料供应体系建设,已建立合格的供应商评价体系,通过与上游知名供应商建立稳定的战略合作关系,保证原材料供应的稳定。公司采购部门负责定期询价,根据原材料需求计划,综合考虑交期因素,在询价、议价、比价的基础上选择合格供应商下单并签订采购合同。
公司实行“以销定产及需求预测相结合”的生产模式。公司以市场需求为导向,根据已接订单、销售预测、经营目标的情况制定生产计划。生产部门根据生产计划严格按照工艺标准组织生产,按时、保质、保量的提供满足客户需求的产品。在质量控制体系上,公司实行全面质量管理,全员共同参与并贯穿于设计到制造的全过程。
公司坚持以客户为中心,“持续为客户创造更大的价值”,实现客户与公司可持续性共赢发展。产品销售以直销为主,以终端(OEM/ODM)及PCB 客户需求为方向,持续扩大市场品牌影响及市场份额为目标,积极主动开发各领域内客户及新项目,采取“重要策略客户为先”、“重大优质项目为先”销售策略。
1、行业发展阶段及其基本特点
(1)产业政策支持,发展前景明朗
公司所属行业根据国民经济行业分类与代码(GB/T4754-2017),公司所处行业属于“C3985 电子专用材料制造”。