TigerResearch/tigerbot-earning-plugin huggingface dataset:
|||||准的可靠性考核,在逆变焊机等领域实现应用考核|||
4|单片智能功率集成电路设计及工艺技术研发|4,364.08|5,123.95|7,686.09|1、单片智能功率集成电路完成了电路分版、试制以及小批量使用2、通过该电路研发,建立SOI-BCI产品工艺技术及封测技术平台;建立了生产测试流程3、电路完成正样评审|完成电机应用500V 单片智能功率集成电路的研发,同步研发和建立完成支持该系列产品的 SOI-BCI 工艺技术和封装测试技术平台|国内领先|应用于白电室内风机,室外风机空气净化器,风扇,塑封电机等
5|20-30V DrMOS器件研发|2,000.00|280.00|872.05|1、完成两版的单体、合封测试,满足50A rating DrMOS 产品需求2、完成两版单体、合封测试,第三版12 月下旬完成流片。同时给出了第4 版下管MOS 参数指标,降低下管BV rating 为25V,确保性能满足50A rating DrMOS 产品需求3、第一版本通过功能性测试,并已经在客户端进行测试4 、完成两版 Clip 产品合封(>600pcs),最终第三版Clip 已经到位5、已经有3-4 家客户帮助测试|整合内外部资源,开发具有业界先进水平的20-30V DrMOS 产品|国内领先|应用于服务器/通讯系统/PC 等领域
6| AC-DC Fly-back 电源模块芯片研发|2,000.00|607.06|1,116.64|1、CRM2001 Tape out 完成原边芯片的设计,正在流片中。原边芯片实现了项目任务书中预期的所有功能指标2、完成65W Demo Board|开发具有业界先进水平的、面向USB PD 快充应用的AC-DC Fly-back 原副边控制集成电路|国内领先|应用于手机、平板电脑、笔记本电脑等设备的充电器;多输出电压的 LED 照明整流器、工业电源设计
7|基于GaN 的快充方案及芯片研发|3,948.00|2,862.74|3,578.62|基于GaN 的快充方案及芯片研发,目前已完成四颗产品试制,其中三颗产品包括原边控制器、副边控制器、GaN 驱动控制器各一颗已完成|采用新型的 GaN 器件控制及驱动技术,开发GaN器件的驱动芯片及基于 GaN 器件的快充电源系统|国内领先|应用于手机、平板、笔记本等充电器及适配器,具有功率密度
|||||各项评估,并组合实现基于QR 系统的GaN 快充方案,满足整体方案送样条件,实现快充套片Demo。其中副边控制器已完成了可靠性试验及试验评审,并实现了小批量销售;原边控制器、GaN 驱动控制器预计12 月可完成可靠性试验及试样评审,并送样推广|方案||高、效率高、体积小等特点
8|0.11 微米BCD工艺平台研发|7,875.00|5,848.63|8,598.31|1、实现低压CMOS 器件超低功耗性能指标2、5~16V LDMOS 器件性能达标,相比上一代明显提升3、30V LDMOS 器件性能达标, Rdson 大幅减小4、相同BV 下LDMOS Rdson 相对上代AB BCD 大幅减少 NLD~20%的降低,PLD 更明显~50%降低5、小尺寸SRAM 达标,成功改善 FCT 工艺,高压器件均匀性大幅提升。逻辑器件可靠性达标,高压可靠性大幅提升|提升 BCD 工艺技术水平,巩固在BCD 技术领域的竞争优势|国内先进|应用于 PMIC、 sub-PMIC 等传统消费类产品线,并涵盖工控(安防、通讯等)、车用电子产品(BMS、电源控制等)范围
9|面板级封装技术研发|55,000.00|5,579.81|45,798.34|1、GaN 产品实现量产2、客户导入和产品上量工作稳步推进3、BGA 产品,系统级封装项目研发可行性评估完成4、产品应用领域,从消费类跨越到工控及车规类|建立专用生产线,研发高性能、低成本的面板级封装技术解决方案|国内领先|提供更轻、薄、短、小的封装方案,用于代替现有FC QFN,LGA封装形式,提高产品性价比和可靠性
10| MEMS 数字传感器产品研发|1,500.00|531.50|1,782.36|1.新一代小尺寸压力芯片量产,下一代压力芯片开始预研2.温湿度传感器中湿敏特性分析,|研发新一代高性能压力传感器和温湿度传感器,配合多传感处理芯片,实现|国内先进|应用于空气净化器,无人机,手机,环境检测仪
|||||湿敏参数偏差原因基本确认方向,预计2023 年完成设计更新优化;3.第一代多传感处理芯片量产,第二代增强版方案完成测试验证,并已送样客户开始试样4.温度传感MEMS 完成实装测试评估,优化方案已完成设计更新,准备制板流片|多颗单体和复合智能数字传感器产品,配套建立新一代压力和温湿度传感器工艺平台||便携式产品等,满足更小、更薄多传感功能应用需要
11|32 位电机控制 MCU 系列产品研发|4,200.00|1,438.67|2,791.70|1、CS32ME10 产品(第一代)及方案推进,目前在高压低速无感FOC方案上实现两种位置估算方式,电机控制效果在风扇灯、烟机等典型场景获得客户端认可2、工艺备份产品CS32ME11 (第二代)完成MPW 试制、内部测试评价及相关问题分析及解决方案评估,预计2023 年Q1fullmask3、双电机产品原型验证,目前已完成双电机控制引擎 FPGA 原型验证,无感 FOC 运算时间可缩短至5uS @48MHz|以简化电机控制方案、提升电机控制效率为目标,围绕电机引擎模块研发两代32 位电机控制产品|国内领先|应用于电动工具,电动自行车风扇及家电场景中的电机控制
12|工业级200V大功率肖特基芯片及封装技术研发|1,000.00|2,145.65|4,733.79|完成样品研发并送市场客户应用认证,经过多轮次沟通调整,最终通过了客户认证和少量试用,顺利完成了任务立项目标,正在进行市场推广中|完成工业级200V 大功率肖特基芯片研发及封装开发,填补国内空白|国内先进|应用于轨道交通,大功率电源
13|超高压 MOS晶圆及封装技术和产品研发|450.00|2,386.90|4,859.15|完成攻关器件的研发任务,并实现产业化,目前已有100 颗订单的小量试用,超前完成目标要求|开发生产符合电网需求的工业级超高压4500V VDMOS 器件,实现国产替代|国内领先|应用于工业级电网系统
合计|/|126,862.79|43,154.96|115,147.80|/|/|/|/
基本情况||
|本期数|上期数
公司研发人员的数量(人)|1,413|822
研发人员数量占公司总人数的比例(%)|14.92|9.14
研发人员薪酬合计|41,444.98|24,360.99
研发人员平均薪酬|29.33|29.64
研发人员学历结构|
学历结构类别|学历结构人数
博士研究生|15
硕士研究生|365
本科|760
专科|202
高中及以下|71
研发人员年龄结构|
年龄结构类别|年龄结构人数
30 岁以下(不含30 岁)|467
30-40 岁(含30 岁,不含40 岁)|621
40-50 岁(含40 岁,不含50 岁)|268
50-60 岁(含50 岁,不含60 岁)|52
60 岁及以上|5
1、国内领先的拥有全产业链一体化运营能力的半导体企业
公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业。经过多年发展,公司在半导体设计、制造、封装测试等领域均取得多项技术突破与经营成果,已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业,自2004 年起连续多年被工信部评为中国电子信息百强企业。
公司是中国本土领先的以IDM 模式为主经营的半导体企业,同时也是中国最大的功率半导体企业之一。对于功率半导体等产品,其研发是一项综合性的技术活动,涉及到产品设计端与制造
端研发多个产业链环节的综合研发,IDM 模式经营的企业在研发与生产各环节的积累会更为深厚,更利于技术的积淀和产品群的形成与升级。作为拥有IDM 经营能力的公司,公司的产品设计与制造工艺的研发能够通过内部调配进行更加紧密高效的联系。受益于公司全产业链的经营能力,相比Fabless 模式经营的竞争对手,公司能够有更快的产品迭代速度和更强的产线配合能力。基于 IDM 经营模式,公司能更好发挥资源的内部整合优势,提高运营管理效率,能够缩短产品设计到量产所需时间,根据客户需求进行更高效、灵活的特色工艺定制。
2、丰富的产品线组合与先进的特色化制造工艺
经过多年发展,公司在功率半导体等产品领域积累了系列化的产品线,能够为客户提供丰富的产品与系统解决方案。公司合计拥有1,100 余项分立器件产品与500 余项IC 产品,拥有
CRMICRO、华晶等多个功率器件自主品牌,自主开发的中低压沟槽MOS、SJMOS、SBD、FRD、 IGBT 工艺平台及相应模块和系统应用方案技术水平处于国内领先。公司是国内产品线最为全面的功率半导体厂商之一,丰富的产品线能够满足不同下游市场的应用场景以及同一细分市场中不同客户的差异化需求,产品面向汽车电子、计算机、网络通信、工业控制、医疗电子、消费电子等市场的电机、电池、电源三大应用领域,广泛应用于汽车电子、太阳能光伏以及工控、UPS、变频器、充电桩、电动车、通用开关电源、手机快充、照明、电动工具、家电、电焊机、储能、消防、智能电网、仪表等细分市场。
公司具有全国领先的半导体制造工艺水平,BCD 工艺技术水平国际领先、MEMS 工艺等晶圆制造技术以及智能功率IPM 模块封装等封装技术国内领先。先进全面的工艺水平使得公司提供的服务能够满足丰富产品线的多项工艺需求。同时,公司的制造资源也在国内处于领先地位,目前拥有6 英寸晶圆制造产能约为23 万片/月,8 英寸晶圆制造产能约为14 万片/月,规划12 英寸晶圆制造产能约3 万片/月,具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。
3、专业的技术团队与强大的研发能力
在功率半导体领域,公司多项产品的性能、工艺居于国内领先地位,公司已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线,公司研发费用逐年增加,高研发投入奠定了工艺技术优势基础。2020 年至2022 年,公司研发投入分别为56,607.80 万元、
71,322.51 万元和92,110.91 万元,占营业收入的比例分别为8.11%、7.71%和9.16%。截至2022年12 月31 日,公司拥有9,470 名员工,其中包括3,897 名研发技术人员,合计占员工总数比例为41.15%。公司的核心技术人员均在半导体领域耕耘数十年,在不同的技术方向具有丰富的研发经验,并对行业未来的技术发展趋势具有前瞻性的创新能力。公司核心技术人员的研发能力保证了公司的市场敏锐度和科研水平,确保了公司的产品迭代能够紧跟行业发展趋势,亦满足客户终端产品的创新需求。
公司领先的科研实力受到了社会的认可。公司牵头承担的5 项国家科技重大专项项目和参与的多项国家科技重大专项项目均顺利通过验收。公司参与的2 项国家重点研发计划项目其中1 项已完成验收,1 项按计划执行中。截至2022 年,公司7 个研发机构被各级政府授予13 项资质。其中授予省级工程技术研究中心3 项,省级企业技术中心2 项,省级重点实验室2 项,省级功率半导体技术创新中心1 项,省级工程研究中心1 项;市级企业技术中心2 项,市级先进封装工程技术研究中心1 项,市级技术研究院1 项。同时,公司拥有2 个博士后工作站,与多家国内知名高校合作建立了联合实验室。在大力投入研发的同时,公司也持续完善专利布局以充分保护核心技术,为业务开展及未来新业务的拓展创造了坚实的基础。报告期内,公司获得授权的专利共计231 项,其中发明专利177 项。截至2022 年末,公司已获得授权并维持有效的专利共计2,041 项,其中发明专利1,660 项,占专利总数的81.33%。
4、覆盖了庞大且高粘性的客户基础
悠久的历史底蕴、民族品牌形象、良好的质量控制、先进的产品技术与服务为公司打下了坚实的客户基础。公司客户覆盖汽车、工业、通信、消费电子等多个终端领域,客户基础庞大多元。公司秉承本土化、差异化的经营理念,深刻理解不同专业应用领域用户的需求,能够为客户提供专业、高效、优质且性价比较高的产品及服务,保证了较高的客户粘性。
公司目前已积累了世界知名的国内外客户群,产品及方案被不同终端领域广泛应用,市场认可度高。同时,公司亦为国内外知名半导体企业提供制造及服务支持。公司与众多客户拥有多年的合作经验,长期以来与之共同成长,通过产品工艺的共同开发与客户积累了深厚且紧密的合作关系。
公司主要管理团队具有丰富的半导体行业经验,通过对行业趋势的深入观察,结合丰富的经营经验,能够准确地把握行业和公司的发展方向,制定合适的战略决策,帮助公司保持行业领先地位。
公司董事、总裁李虹博士在半导体技术研发和经营管理方面具有近30 年的丰富产业经验,是公司多项技术发展和产业化的推动者,荣获“全国电子信息行业优秀创新企业家”、“2020 年度重庆十大经济人物”等多项荣誉称号,同时,兼任中国集成电路创新联盟副理事长,中国半导体行业协会副理事长,公司技术研究院院长、润科投资管理(上海)有限公司董事长。
此外,公司管理团队的其他人员也均在半导体行业具有长时间的经验,对于行业发展具有深刻的理解。同时,公司的管理团队时刻保持锐意进取精神与创造力,带领着公司不断创新发展。
6、完善的质量管理体系
公司建立了完整的质量管理体系,依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前各下属公司已经获得了ISO/IATF16949 质量管理体系、ISO9001 质量管理体系、QC080000有害物质过程管理体系标准认证、ISO45001 职业健康安全管理体系认证、ISO50001 能源管理体系认证、索尼GP 认证、欧盟RoSH 认证等诸多管理体系认证,同时获得“第二届集成电路材料奖”最佳合作奖、江苏省优秀质量管理小组等荣誉称号,产品质量也得到海内外广大客户的充分认可。
1、产品研发与技术迭代风险
半导体产业技术及产品迭代速度较快。公司的发展在很大程度上依赖于识别并快速响应客户需求的变化,以开发出符合客户要求且具有较好成本效益的产品。为保证公司产品能够满足客户需求及紧跟行业发展趋势,公司在研发方面投入大量资金与人力资源。
由于半导体行业的特殊性,公司未来仍然面临着产品迭代速度过快、研发周期长、资金投入大的风险,如果公司的技术与工艺未能跟上竞争对手新技术、新工艺的持续升级受阻、下游客户的需求发生难以预期的变化,可能导致公司产品被赶超或替代,前期的各项成本投入无法收回,进而在新产品领域难以保持市场的领先地位。
2、公司规模扩张与核心技术人员流失带来的管理风险
关键技术人员是公司生存和发展的关键,也是公司获得持续竞争优势的基础。随着半导体行业对专业技术人才的需求与日俱增,人才竞争不断加剧,若公司不能提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件,仍存在关键技术人员流失的风险。
公司资产规模、业务规模和员工数量均快速增长的同时,公司各项业务将会进一步快速扩张。公司规模的快速扩张会使得公司的组织结构和经营管理趋于复杂化,对公司的管理水平将提出更高的要求。若公司未能及时有效应对公司规模扩张带来的管理问题,可能会面临一定的管理风险。
3、与国际领先厂商存在技术差距的风险
目前公司在部分高端市场的研发实力、工艺积累、产品设计与制造能力及品牌知名度等各方面与英飞凌、安森美等国际领先厂商相比存在技术差距。该等技术差距会导致公司在生产经营中相较国际领先厂商在产品性能特性、产品线丰富程度、量产规模、产品下游应用领域的广泛性等诸多方面处于追赶地位,使公司在短期内面临激烈的市场竞争,且需要长期保持持续研发投入缩小与国际领先厂商的技术差距。如公司持续的研发投入未能缩短与国际领先水平的技术差距,且与国际领先厂商的市场竞争进一步加剧,则会对持续盈利能力造成不利影响。
1、行业周期风险
公司主要产品包括功率半导体、智能传感器与智能控制产品,公司产品广泛应用于国民经济各个领域。半导体行业具有较强的周期性特征,与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷,半导体行业的市场需求也将随之受到影响;下游市场的波动和低迷亦会导致对半导体产品的需求下降,进而影响半导体行业公司的盈利能力。如果由于贸易摩擦等因素引致下游市场整体波动,亦或由于中国半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求,将对包括公司在内的行业内企业的经营业绩造成一定的影响。
2、未来持续巨额资金投入风险
半导体行业具有技术强、投入高、风险大的特征。企业为持续保证竞争力,需要在研发、制造等各个环节上持续不断进行资金投入。在设计环节,公司需要持续进行研发投入来跟随市场完成产品的升级换代;在制造环节,产线的建设需要巨额的资本开支及研发投入。
3、主要原材料供应商集中度较高及原材料供应风险
公司生产依赖于多种原材料,包括各种硅片、引线框、化学品和气体。原材料的及时供应是保证公司稳定生产的必要条件。公司的一些重要基础原材料如大尺寸硅片、光刻胶等上游行业呈现集中度较高的市场格局,使公司在采购该等原材料时供应商集中度也相对较高。同时,由于国际政治及其他不可抗力等因素,原材料供应可能会出现延迟交货、限制供应或提高价格的情况。如果公司出现不能及时获得足够的原材料供应,公司的正常生产经营可能会受到不利影响。
作为一家科技型企业,公司的知识产权组合的优势是取得竞争优势和实现持续发展的关键因素。除了自有知识产权外,通过获得第三方公司IP 授权或引入相关技术授权也是半导体公司常见的知识产权利用方式。
公司在业务开展中不能保证公司的专有技术、商业机密、专利或集成电路布图设计不被盗用或不当使用,不排除被监管机构宣告无效或撤销,同时亦不排除与竞争对手产生其他知识产权纠纷,此类纠纷会对公司的业务开展产生不利影响。此外,公司亦不排除未能及时对临近保护期限的知识产权进行续展的风险。同时,公司在全球范围内销售产品,不同国别、不同的法律体系对知识产权的权利范围的解释和认定存在差异,若未能深刻理解往往会引发争议甚至诉讼,并随之影响业务开展。
公司仅与经认可的、信誉良好的第三方进行交易。按照公司的政策,需对所有要求采用信用方式进行交易的客户进行信用审核。另外,公司对应收账款余额进行持续监控,以确保公司不致面临重大坏账风险。
公司保持了充分的现金及现金等价物并对其监控,以满足公司经营需要,并降低现金流量波动的影响。公司所承担的流动风险较低,对公司的经营和财务报表不构成重大影响。
公司面临的市场利率变动的风险主要与公司以浮动利率计息的借款有关,公司负债率较低,因此利率波动对公司影响较小。
近年来随着我国汽车电子、工业电子/消费电子等多个行业的蓬勃发展以及智能装备制造、物联网、新能源等新兴领域的兴起,国内对半导体产品的需求迅速扩大,推动了行业的快速发展,也吸引了国内外企业进入市场,竞争日趋激烈。一方面,国内半导体企业数量不断增加;另一方面,国外领先的半导体企业对中国市场日益重视。在日趋激烈的市场竞争环境下,如果公司不能持续进行技术升级、提高产品性能与服务质量、降低成本与优化营销网络,则可能导致公司产品失去市场竞争力,从而对公司持续盈利能力造成不利影响。
2、产业政策变化风险
半导体产业作为信息产业的基础,是国民经济和社会发展的战略性产业。近年来,国家出台了一系列鼓励政策以推动我国半导体产业的发展,增强产业创新能力和国际竞争力。如果未来国家相关产业政策支持力度减弱,公司的经营业绩将会受到不利影响。
1、国际贸易摩擦风险
在全球贸易保护主义抬头的大背景下,未来国际贸易政策存在一定的不确定性。公司部分产品出口境外地区,亦有部分设备、原材料从境外进口。如果全球贸易摩擦进一步加剧,境外客户可能会减少订单、要求公司产品降价或者承担相应关税等措施,境外供应商可能会被限制或被禁止向公司供货。若出现上述情况,则公司的经营可能会受到不利影响。
人民币与美元及其他货币的汇率存在波动,并受政治、经济形势的变化以及中国外汇政策等因素的影响。2015 年8 月,中国人民银行更改了人民币兑换美元中间价的计算方式,要求做市商在为参考目的提供汇率时考虑前一日的收盘即期汇率、外汇供求情况以及主要货币汇率的变化。本公司难以预测市场、金融政策等因素未来可能对人民币与美元汇率产生的影响,该等情况可能导致人民币与美元汇率出现更大幅度的波动。本公司的销售、采购、债权及债务均存在以外币计价的情形,因此,人民币汇率的波动可能对本公司的流动性和现金流造成不利影响。
1、本公司的公司治理结构与适用境内法律、法规和规范性文件的上市公司存在差异的法律风险
公司为一家根据《开曼群岛公司法》设立的公司。根据《国务院办公厅转发证监会关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点若干意见的通知》(国办发〔2018〕21 号)的规定,试点红筹企业的股权结构、公司治理、运行规范等事项可适用境外注册地公司法等法律法规规定。本公司注册地法律法规对当地股东和投资者提供的保护,可能与境内法律为境内投资者提供的保护存在差异。公司的公司治理制度需遵守《开曼群岛公司法》和《公司章程》的规定,与目前适用于注册在中国境内的一般A 股上市公司的公司治理模式在资产收益、参与重大决策以及剩余财产分配等方面存在一定差异。
2、报告期内,公司整体毛利率较上年同期增长1.39 个百分点,主要系因公司推动产品应用向工控、新能源光伏、通信和汽车电子领域拓展升级,深化中高端应用领域头部客户合作,产品获利能力好于上年同期,整体产能利用率较高。
科目|本期数|上年同期数|变动比例(%)
营业收入|10,060,129,516.04|9,249,202,849.06|8.77
营业成本|6,366,624,706.25|5,981,703,813.76|6.43
销售费用|168,226,559.66|131,318,424.90|28.11
管理费用|547,760,335.02|441,029,832.07|24.20
财务费用|-301,129,708.68|-140,648,576.45|不适用
研发费用|921,109,063.41|713,225,124.19|29.15
经营活动产生的现金流量净额|3,058,212,462.93|3,454,432,397.57|-11.47
投资活动产生的现金流量净额|-2,055,502,314.05|-1,902,269,772.80|不适用
筹资活动产生的现金流量净额|289,601,563.49|2,888,536,741.21|-89.97
营业收入变动原因说明:主要系因公司充分发挥IDM 模式优势,不断提升核心技术能力,紧抓国产替代机遇,进一步提升品牌影响力与市场占有率。
营业成本变动原因说明:主要系因公司营业收入有所增长。
销售费用变动原因说明:主要系因公司营业收入有所增长,同时包含股权激励在内的人工成本上升。
管理费用变动原因说明:主要系因公司营业收入有所增长以及新增股权激励成本影响。
财务费用变动原因说明:主要系因美元汇率上升公司汇兑收益增长,以及利息收入增长。
研发费用变动原因说明:主要系因公司为了优化产品、客户及应用结构而加大研发投入力度,同时包含股权激励在内的人工成本上升。
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系因市场下行,公司占用营运资金增加。投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系因公司报告期内固定资产投资增加。
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系因2021 年公司向特定对象发行股票募集资金约49.88 亿元,同时支付公司收购子公司华润微电子(重庆)有限公司少数股东股权支付现金14.44亿元,并偿还银行长期借款6 亿港元。
2022 年公司主营业务收入98.96 亿元,营业成本62.47 亿元,分别比上年上升8.06%及5.6%。
主营业务分行业情况||||||
分行业|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
集成电路|9,896,083,733.09|6,247,271,149.60|36.87|8.06|5.60|增加1.47个百分点
主营业务分产品情况||||||
分产品|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增|营业成本比上年增|毛利率比上年增减
||||减(%)|减(%)|(%)
产品与方案|4,947,491,919.92|3,160,059,806.30|36.13|13.54|15.91|减少1.31个百分点
制造与服务|4,948,591,813.17|3,087,211,343.29|37.61|3.08|-3.21|增加4.06个百分点
合计|9,896,083,733.09|6,247,271,149.60|36.87|8.06|5.60|增加1.47个百分点
主营业务分地区情况||||||
分地区|营业收入 营业成本|毛利率(%)||营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
境内|8,276,596,264.65 5,081,753,100.12|38.60||10.69|8.86|增加1.03个百分点
境外|1,619,487,468.44 1,165,518,049.48|28.03||-3.64|-6.58|增加2.27个百分点
合计|9,896,083,733.09 6,247,271,149.60|36.87||8.06|5.60|增加1.47个百分点
主营业务分销售模式情况||||||
销售模式|营业收入 营业成本|毛利率(%)||营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
直销|6,494,789,850.48 3,907,260,257.83|39.84||2.27|-2.33|增加2.83个百分点
经销|3,401,293,882.61 2,340,010,891.77|31.20||21.14|22.16|减少0.58个百分点
合计|9,896,083,733.09 6,247,271,149.60|36.87||8.06|5.60|增加1.47个百分点
主要产品|单位|生产量|销售量|库存量|生产量比上年增减(%)|销售量比上年增减(%)|库存量比上年增减(%)
产品与方案|亿颗|281.58|273.80|55.43|-14.67|-15.79|16.41
封装服务|亿颗|64.28|63.73|4.59|-18.53|-17.39|13.54
晶圆制造|万片|174.29|166.97|15.40|-1.45|-4.00|90.66
掩模制造|万块|5.32|5.48|0.34|2.27|4.73|-32.57
1、晶圆制造库存数量同比上升90.66%,主要系因2021 年市场火爆,库存处于低点,2022 年为配合客户、保障市场出货需求,提升库存至合理水平。
2、掩模制造库存数量同比下降32.57%,主要系因今年公司关闭了低价值的复印业务,其单价较低,导致掩模版库存数量下降较多。
分行业情况|||||||
分行业|成本构成项目|本期金额|本期占总成本比例(%)|上年同期金额|上年同期占总成本比例(%)|本期金额较上年同期变动比例(%)|情况说明
集成电路|生产成本|6,247,271,149.60|100|5,915,962,575.21|100|5.60|
分产品情况|||||||
分产品|成本构成项目|本期金额|本期占总成本比例(%)|上年同期金额|上年同期占总成本比例(%)|本期金额较上年同期变动比例(%)|情况说明
集成电路|直接材料|2,529,965,686.17|40.50|2,370,709,062.39|40.07|6.72|
集成电路|直接人工|1,270,362,383.32|20.33|1,173,090,981.98|19.83|8.29|
集成电路|动力|586,960,953.06|9.40|541,341,563.24|9.15|8.43|
集成电路|折旧|601,717,504.15|9.63|590,073,451.86|9.97|1.97|
集成电路|维护|453,967,963.59|7.27|465,351,694.07|7.87|-2.45|
集成电路|其他制造费用|804,296,659.31|12.87|775,395,821.67|13.11|3.73|
集成电路|合计|6,247,271,149.60|100.00|5,915,962,575.21|100.00|5.60|
公司2022 年6 月2 日收购润新微电子(大连)有限公司(原“大连芯冠科技有限公司”)股权,并对其增资后持股34.5626%,为单一大股东。润新微电子(大连)有限公司的其他股东梁辉南、王荣华、大连芯冠企业管理合伙企业(有限合伙)、高珺将其持有润新微电子(大连)有限公司股权的提案权和表决权委托给华润微电子控股有限公司,华润微电子控股有限公司对润新微电子(大连)有限公司实现控制。
公司设立全资子公司华润微科技(深圳)有限公司,华润微科技(深圳)有限公司设立于2022年1 月7 日,经深圳市市场监督管理局批准设立,统一社会信用代码为91440300MA5H6FHDXY,注册资本为50,000.00 万元。
公司全资子公司华润微科技(深圳)有限公司与深圳宝安产业资本运营有限公司、深圳市重大产业投资集团有限公司、深圳市引导基金投资有限公司共同设立润鹏半导体(深圳)有限公司,华润微科技(深圳)有限公司持股75%,润鹏半导体(深圳)有限公司设立于2022 年6 月22 日,经深圳市市场监督管理局批准设立,统一社会信用代码为91440300MA5HD4UH32,注册资本为10,000.00 万元。
公司全资子公司Semico Microelectronics (BVI) Limited 在本年度解散,本公司全资子公司 Qualibest Enterprises Limited 被本公司全资子公司CSMC Manufacturing Co., Ltd.吸收合并。
前五名客户销售额148,818.40 万元,占年度销售总额15.04%;其中前五名客户销售额中关联方销售额0 万元,占年度销售总额0 %。
序号|客户名称|销售额|占年度销售总额比例(%)|是否与上市公司存在关联关系
1|客户A|46,102.26|4.66|否
2|客户B|27,504.59|2.78|否
3|客户C|27,062.37|2.73|否
4|客户D|24,725.36|2.50|否
5|客户E|23,423.82|2.37|否
合计|/|148,818.40|15.04|/
前五名供应商采购额86,423.26 万元,占年度采购总额14.02%;其中前五名供应商采购额中关联方采购额0 万元,占年度采购总额0%。
序号|供应商名称|采购额|占年度采购总额比例(%)|是否与上市公司存在关联关系
1|供应商A|35,405.93|5.74|否
2|供应商B|19,594.21|3.18|否
3|供应商C|10,946.87|1.78|否
4|供应商D|10,318.14|1.67|否
5|供应商E|10,158.11|1.65|否
合计|/|86,423.26|14.02|/
科目|本期|上年同期|变动比例(%)
销售费用|168,226,559.66|131,318,424.90|28.11
管理费用|547,760,335.02|441,029,832.07|24.20
研发费用|921,109,063.41|713,225,124.19|29.15
财务费用|-301,129,708.68|-140,648,576.45|不适用
报告期内,财务费用同比变化较大主要系因公司利息收入以及汇兑收益增长较大。
科目|本期|上年同期|变动比例(%)
经营活动产生的现金流量净额|3,058,212,462.93|3,454,432,397.57|-11.47
投资活动产生的现金流量净额|-2,055,502,314.05|-1,902,269,772.80|不适用
筹资活动产生的现金流量净额|289,601,563.49|2,888,536,741.21|-89.97
报告期内,筹资活动产生的现金流净额同比变化较大,主要系因2021 年公司向特定对象发行股票募集资金约49.88 亿元,同时支付公司收购子公司华润微电子(重庆)有限公司少数股东股权支付现金14.44 亿元,并偿还银行长期借款6 亿港元。
项目名称|本期期末数|本期期末数占总资产的比例(%)|上期期末数|上期期末数占总资产的比例(%)|本期期末金额较上期期末变动比例(%)|情况说明
货币资金|12,699,610,047.17|48.00|11,246,199,567.83|50.68|12.92|
交易性金融资产|||301,285,479.45|1.36|-100.00|
应收账款|1,085,522,300.16|4.10|956,434,721.02|4.31|13.50|
应收款项融资|605,413,994.61|2.29|347,980,328.76|1.57|73.98|
存货|1,876,498,945.41|7.09|1,547,933,886.35|6.98|21.23|
长期股权投资|1,498,480,562.75|5.66|1,365,247,683.12|6.15|9.76|
其他非流动金融资产|541,260,000.00|2.05|240,000,000.00|1.08|125.53|
投资性房地产|84,360,655.32|0.32|7,792,311.53|0.04|982.61|
固定资产|4,760,373,075.50|17.99|4,480,655,960.24|20.19|6.24|
在建工程|1,568,239,593.54|5.93|518,650,212.75|2.34|202.37|
无形资产|497,672,073.00|1.88|348,842,739.76|1.57|42.66|
其他非流动资产|525,496,820.47|1.99|406,993,324.92|1.83|29.12|
商誉|127,828,873.23|0.48|18,204,962.26|0.08|602.16|
递延所得税资产|112,637,211.20|0.43|24,637,545.69|0.11|357.18|
应付账款|1,004,694,663.22|3.80|1,075,076,812.96|4.84|-6.55|
应付职工薪酬|584,973,473.25|2.21|517,731,502.49|2.33|12.99|
其他应付款|1,827,332,527.11|6.91|848,688,387.84|3.82|115.31|
一年内到期的非流动负债|58,389,448.48|0.22|864,264,000.28|3.89|-93.24|
长期借款|926,917,962.76|3.50|66,413,941.81|0.30|1,295.67|
1、报告期内,交易性金融资产下降,主要系因公司结构性存款余额变化导致。
2、报告期内,应收款项融资同比增加73.98%,主要系银行承兑汇票增加。
3、报告期内,其他非流动金融资产同比增加125.53%,主要系因公司出资5,000 万元购入成都锐成芯微科技股份有限公司1.03%股权;出资2,500 万元购入杭州瑞盟科技股份有限公司1.5152%股权;出资4,975 万元购买有“有研硅”股票;出资4,975 万元购买“杰华特”股票。同时,公司年末对其他非流动金融资产进行了公允价值评估,产生增值1.27 亿元。
4、报告期内,投资性房地产同比增加982.61%,主要系因公司新增对联营公司润西微电子有限公司出租厂房业务。
5、报告期内,在建工程同比增加202.37%,主要系因封测基地建设。
6、报告期内,无形资产同比增加42.66%,主要系因子公司华润微科技(深圳)有限公司购买土地支出1.27 亿元。
7、报告期内,商誉同比增加602.16%,主要系因公司于2022 年6 月收购润新微电子(大连)公司形成商誉1.1 亿元。
8、报告期内,递延所得税资产同比增加357.18%,主要系因部分子公司累计税务亏损弥补完毕,预计未来能产生足够应纳税所得额,从而新增了资产减值准备相关递延所得税资产的确认。
9、报告期内,其他应付款同比增加115.31%,主要系因客户保证同比金增加4.29 亿元,工程及固定资产款同比增加4.73 亿元。
10、报告期内,一年内到期的非流动负债同比减少93.24%,主要系因公司2022 年3 月公司完成了10 亿港币长期借款续贷,因此一年内到期的非流动负债下降,长期借款上升。
11、报告期内,长期借款同比增加1,295.67%,原因同上。
其中:境外资产481,064,813.60(单位:元币种:人民币),占总资产的比例为1.82%。
项目|期末账面价值|受限原因
货币资金|145,194.49|票据保证金、信用保证金、充值卡
固定资产|120,805,998.68|固定资产抵押借款
合计|120,951,193.17|
公司行业经营性信息分析,详见本报告“公司关于公司未来发展的讨论与分析”部分。
报告期投资额(元)|上年同期投资额(元)|变动幅度
281,002,746.33|1,284,179,000.00|-78.12%
资产类别|期初数|本期公允价值变动损益|计入权益的累计公允价值变动|本期计提的减值|本期购买金额|本期出售/赎回金额|其他变动|期末数
股票||12,077,519.67|||99,502,480.33|||111,580,000.00
其他|889,265,808.21|113,394,254.55|||3,932,433,931.85|3,900,010,000.00|10,000|1,035,093,994.61
合计|889,265,808.21|125,471,774.22|||4,031,936,412.18|3,900,010,000.00|10,000|1,146,673,994.61
证券品种|证券代码|证券简称|最初投资成本|资金来源|期初账面价值|本期公允价值变动损益|计入权益的累计公允价值变动|本期购买金额|本期出售金额|处置损益|期末账面价值|会计核算科目
境内外|688432|有研硅|49,751,242.37|自有资||8,328,757.63||49,751,242.37|||58,080,000.00|其他非
股票||||金||||||||流动金融资产
境内外股票|688141|杰华特|49,751,237.96|自有资金||3,748,762.04||49,751,237.96|||53,500,000.00|其他非流动金融资产
合计|/|/|99,502,480.33|/||12,077,519.67||99,502,480.33|||111,580,000.00|/
子公司全称|主要经营地|业务|注册资本|持股比例(%)
无锡华润上华科技有限公司|江苏无锡|晶圆制造|66801.147 万美元|100
华润微集成电路(无锡)有限公司|江苏无锡| IC 设计|19501.6776 万人民币|100
无锡华润安盛科技有限公司|江苏无锡|封装测试|4亿人民币|100
华润赛美科微电子(深圳)有限公司|广东深圳|封装测试|1380 万美元|100
无锡华润华晶微电子有限公司|江苏无锡|分立器件|3.35 亿人民币|99.662
华润微电子(重庆)有限公司|重庆|分立器件|19.892 亿人民币|100
杰群电子科技(东莞)有限公司|广东东莞|封装测试|8,811.66 万美元|70
子公司全称|总资产|净资产|营业收入|净利润
无锡华润上华科技有限公司|951,630.19|535,318.71|463,884.94|103,728.84
华润微集成电路(无锡)有限公司|84,724.81|44,348.93|116,097.10|13,715.91
无锡华润安盛科技有限公司|87,971.15|56,551.24|89,678.30|10,724.67
华润赛美科微电子(深圳)有限公司|26,361.87|15,676.12|16,668.12|833.43
无锡华润华晶微电子有限公司|130,913.84|70,497.49|187,986.92|22,440.93
华润微电子(重庆)有限公司|396,329.92|326,485.10|217,819.58|69,549.75
杰群电子科技(东莞)有限公司|65,982.95|49,714.60|67,366.45|3,109.90
公司名称|主要经营地|注册地|业务|表决权比例(%)|会计处理方法
润科(上海)股权投资基金合伙企业(有限合伙)|上海|上海|投资基金|20.25|权益法
润西微电子(重庆)有限公司|重庆|重庆|晶圆制造|19|权益法
1、行业竞争格局和发展趋势
展望2023 年,全球经济衰退及消费电子萎缩使半导体行业进入下行周期,根据各市场研究公司Gartner、IBS、IC Insights 等近期发布的最新预测,2023 年全球半导体行业或将陷入衰退的局面,预计将下降3%左右。世界政治局势、全球经济增长的趋势和国际经贸政策的变化情况仍存将直接影响到半导体产业的景气情况。
2、公司面临发展的战略机遇期
集成电路产业是国民经济支柱性行业之一,其发展程度是衡量一个国家科技发展水平的核心指标之一,属于国家高度重视和鼓励发展的行业。自2000 年以来,我国政府颁布了一系列政策法规,将集成电路产业确定为战略性新兴产业之一,大力支持集成电路行业的发展,如2011 年国务院颁布的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、2014 年国务院颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》,2016 年国务院颁布的《“十三五”国家战略新兴产业发展规划》、2017 年工信部颁布的《物联网“十三五”规划》、2020 年8 月,国务院颁布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》,制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施,进一步优化半导体产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量。
2021 年3 月,第十三届全国人民代表大会第四次会议表决通过了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035 年远景目标纲要》的决议,纲要提出需要集中优势资源攻关多领域关键核心技术。坚定发展半导体产业已上升至国家重点战略层面,并成为社会各界关注的重点产业,国家政策的高度支持为半导体产业的发展创造了良好的生态环境与重大机遇,预计中国集成电路产业依然保持快速增长态势。
公司是华润集团半导体投资运营平台,曾先后整合了华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体先驱。公司及下属相关经营主体曾建成并运营中国第一条4 英寸晶圆生产线与第一条6 英寸晶圆生产线,承担了多项国家重点专项工程。经过多年发展及一系列整合,公司已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业,自2004 年起连续多年被工信部评为中国电子信息百强企业。公司是中国本土领先的以IDM 模式为主经营的半导体企业,同时也是中国最大的功率半导体企业之一。经过多年发展及一系列整合,公司是目前国内领先的运营完整产业链的半导体企业,基于此优势,公司正逐步向综合一体化半导体产品公司转型发展,矢志成为中国半导体行业的领军企业,并最终成为世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。
公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控,在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。未来公司将围绕自身的核心优势、提升核心技术及结合内外部资源,不断推动企业发展,进一步向综合一体化的产品公司转型,矢志成为世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。
公司将立足现有基础,进一步聚焦于功率半导体及智能传感器等广泛应用于新经济领域的半导体产品,通过技术创新保持在业内的领先优势,同时深耕进口替代的中国市场机会,不断推出适应市场需求的新技术、新产品,保持、巩固并提升公司现有的市场地位和竞争优势。
鉴于半导体行业是人才、技术和资金密集型的行业,行业的发展以研发设计能力、技术创新能力、先进制造能力和综合管理能力为主要驱动因素,公司顺应前述行业发展的驱动因素,密切关注中国及全球市场需求,从产品能力、研发投入、行业整合、对外合作以及资源协同等方面制定发展战略,以优化公司现有产品结构,提升公司的核心技术研发能力,为公司在巩固现有细分市场领先优势的同时,不断拓宽公司的业务领域,实现长期可持续发展奠定良好的基础。具体规划措施如下:
1、紧跟应用前沿,丰富产品体系
针对绿色环保、高效节能、智能便携等社会需求,以及新基建、大消费、大数据、5G 等热点应用领域,结合功率器件产品技术发展路径,公司将加大技术创新与产品突破,加强功率器件先进封装研发能力和资源配置,加强模块产品研发能力和资源配置。
公司积极在“电机+电池+电源”应用领域布局,实现细分市场领先以及高端应用领域突破。同时,公司还将在工业控制类细分市场中寻求更大的提升,并在汽车电子领域内从周边产品逐步向核心产品拓展,提升工业控制与汽车电子领域的市场业务。
2、持续加大研发投入、提升核心技术能力
公司将通过更加有效的资源配置,通过建设自身的研发体系、加强研发投入、加强对外科技合作、加强高校科技成果转化来整体部署科技研发。公司在研发方面会持续投入资源,以加强公司核心技术的能力,全面提升产品组合的技术竞争力。此外,公司会加强与国际先进水平的合作,积极探索与拥有核心技术的国内外团队的合作,共同推进先进技术的产业化。
公司将以6 吋和8 吋产线为基础,充分利用12 吋产线的技术优势进行基础工艺技术开发及产品系列化研发,推进GaN、SiC 等宽禁带器件产品研发与生产,深化产品技术研发和应用匹配,实现宽禁带器件产品的产业化,形成差异化竞争优势。
3、强化半导体全产业链一体化运营能力
为巩固公司在功率半导体领域的领先地位,公司将进一步完善内部一体化的运营能力,积极布局长三角,成渝双城,粤港澳大湾区,实现协同发展。
公司将集中整合现有功率半导体封测资源,围绕标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特殊应用的功率半导体产品三大工艺平台,覆盖消费电子、工业控制、汽车电子、5G、AIOT 等新基建领域,以巩固并进一步提升公司在功率半导体领域的领先地位。
除了通过内生发展的方式提高运营能力外,公司还将通过并购整合的方式提高产业链各环节的运营能力。公司将利用制造资源的优势,并购整合具有技术优势的功率半导体及智能传感器产品公司,提高公司的产品规模实现业务的跨越式发展。
此外,通过和国产设备及材料厂商的紧密合作,形成以国产设备、国产材料为主的产品验证平台,推动国产设备和材料技术提升的同时,保证自身的供应链安全。
4、持续吸纳和培养人才、建设一流团队
公司所处行业属于典型技术密集型行业,对于技术人员的知识背景、研发能力及操作经验积累均有较高要求。杰出和具有丰富经验的人才是公司未来发展的关键,因此公司会在多个方面持续吸纳和培养人才,建设一流的团队,为公司发展打下坚实基础。
在人才管理方面,公司将采取积极的人才引进机制,根据公司战略目标及业务需求,引进行业领军人才,中高端技术人才,打造公司核心技术团队。同时根据公司战略发展方向,对管理团队进行优化并组织开展梯队建设工作,持续完善管理团队。在人才培养方面,以多种方式培养锻炼技术人才,为科技人才的快速成长提供发展路径。同时加大与国内高校建立校企合作关系,建立实训基地,联合培养人才。
1、加大核心产品与技术的研发投入
公司将充分利用独特的资源优势、核心技术优势等,持续调整优化产业结构布局,放眼内外业态发展趋势,完善产业协同互补,放大全产业链效应,把握好市场机遇,助力公司高质量发展。同时,一方面积极推进前瞻性研发项目的实施,积极广发覆盖工控、汽车电子、智能传感等应用领域,加快关键核心技术攻关,构筑科技创新多元化的应用领域布局。实现产业从“做大”到“做强”跨越式转变。另一方面深耕现有产品和市场,产品结构优化升级,工艺平台行业领先,横纵向延伸拓宽产品种类,通过技术研发创新,不断提升公司产品研发的深度与广度,增强自身技术储备实力,满足客户和市场对产品多样化的需求,致力于成为世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。
IGBT产品:公司进一步加大12 吋IGBT 工艺技术和产品研发投入,加快8 吋产品系列化与上量、IGBT 模块化及上量,同期开发高电压段、高端IGBT 和FRD 产品,持续推动智能电网等高端应用领域客户推广,加快光伏储能、工控和汽车电子等高端应用领域产业化,有序推进IGBT车规级产品开发,努力实现车规级产品进入汽车电子核心应用。2023 年公司IGBT 产品线的目标是达到10 亿元以上销售规模。
第三代宽禁带半导体:宽禁带半导体材料的功率器件设计开发、工艺技术研究和产业化方面,加快推动碳化硅技术平台多元化、产业化,在现有碳化硅二极管市场拓展基础上,研发迭代新一代碳化硅二极管产品,持续完善产品型谱;同时进一步加大SiC MOSFET 工艺技术能力建设和产品设计开发,推进SiC MOSFET 产品规模上量和汽车电子等高端市场的推广。推动氮化镓MOCVD外延技术能力建设,持续开展硅基氮化镓功率器件的技术研发与产品开发工作,发挥外延并购整合优势,以市场应用为导向,丰富量产产品,服务高端应用客户群。2023 年公司宽禁带半导体的目标是整体销售上亿元平台。
MOSFET产品:积极推进中低压MOSFET 的工艺技术开发与产品研发,加快技术迭代与创新,保持并扩大中低压MOSFET 产品竞争优势,推动高压超结MOSFET 平台开发及产品系列化丰富,扩大8 吋和12 吋MOSFET 产能规模,以高可靠性、高性能MOSFET 产品推动CRMICRO品牌在国内MOSFET市场的稳定供应。2023年MOSFET产品整体实现增长,其中高压超级SJ MOS目标增长90%以上。
成熟工艺平台产品:公司将持续推进成本降低及工艺技术稳定,加大肖特基SBD 芯片电源类通用产品和光伏产品成品化、模块化进程,进一步提升销售规模和盈利能力。
功率IC产品:公司将利用超高压BCD 工艺技术和一体化优势,进一步丰富LED 驱动、锂电管理、开关电源和无线充电的产品组合,积极推进单片智能功率集成电路研发工作。基于氮化镓的PD 电源控制芯片结合超结MOS 实现快充方案,氮化镓驱动芯片2023 年底推向市场。电网智能终端应用目前实现700V 高压启动,2023 年底推出1200V 高压启动PWM 控制器,实现技术突破,进一步节省外围元器件。Fly-back 电源模块2023 年底送客户端应用,产品主要应用于
USB-PD/QC 及各种私有协议充电器、适配器,开放式外框工业电源和有高能效需求的AC-DC 电源产品。加快BCD 先进工艺平台升级和600V SOI 工艺平台产品的研发和试产。在汽车及工控领域,紧跟国产化趋势,积极布局高性能车载收音SoC 芯片和视觉应用产品并推向市场。
智能控制产品:公司将聚焦电机驱动、高端家电领域,推进智能功率IPM 模块产品系列化并逐步上量,加快单芯片集成SOI 模块的客户验证进度。MCU 产品向32 位产品发展,电机控制 MCU 布局从单电机控制到四电机控制,配合功率器件及驱动产品,满足多场景应用,拓展汽车和工控领域应用。安全MCU 产品完成芯片流片,将在汽车电子、物联网、工业互联网方面实现销售。
传感器产品:公司将拓展8 英寸MEMS 硅麦产品并研发新一代高性能压力和温湿度传感器,独立烟雾报警传感器实现系统化方案,光电传感器深耕电源、工业仪表细分市场。同时公司将利用现有的制造资源和能力,加大对外投资,加强公司在自主传感器产品的布局。
2、推动区域战略布局,关注重点项目建设
(1)推动重庆12 吋功率半导体晶圆生产线项目
重庆12 吋功率半导体晶圆生产线已于2022 年底前实现产线通线,润西微电子(重庆)有限公司建设的12 吋中高端功率半导体晶圆生产线将推进产品导入和上量工作。
(2)推动先进封测基地项目建设和封测资源的整合
公司积极推动先进功率半导体封测基地项目建设,已于2022 年底前实现产线通线,2023 年稳步上量。
(3)落实大湾区规划
公司将利用大湾区的人才优势,市场地位,创新创业的氛围,建设集科研创新、投资孵化、市场拓展、销售服务一体化等职能,落实公司“十四五”期间大湾区规划,加速推进华润微电子深圳300mm 集成电路生产线项目的建设,预计将于2023 年底实现厂房封顶。
(4)推进无锡产业升级项目
公司将充分发挥自身庞大的硅基6 吋产能优势,规划并启动第三代宽禁带半导体的产能建设,为后续市场的需求做好准备。
3、持续关注外延式发展
公司将围绕整体战略,持续关注外延式扩张机会,锁定目标集中在功率半导体和智能传感器产品公司,通过设立润科基金二期及公司直投,引进团队进行项目孵化,与合作方成立合资公司等方式,打造功率半导体IDM 产业生态链。
4、深化短中长期激励机制的完善与优化
公司将通过完善分类考核与激励、深化业绩导向与战略导向,进一步加大对科技创新人才的倾斜力度,全面推动科技人员收益与项目成果挂钩的激励机制;持续深化短中长期激励机制的完善与优化,包括推动股权激励方案落地、推广提报项目跟投/员工持股计划等举措,公司将员工利益与公司发展深度捆绑,激发员工干事热情、创造长期价值。
1、董事会日常工作情况
公司董事会按照《开曼群岛公司法》、公司《章程》《董事会议事规则》等规定,规范的召集、召开董事会会议,并形成决议。2022 年度公司共召开了9 次董事会会议,就公司对外投资、选举董事、聘任高管、修改公司章程等事项进行了认真审议和决策。
2、董事会专门委员会的工作
2022 年董事会下设的审计合规委员会、战略委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会按照各自的职责开展工作,对公司规范经营、科学治理、风险防范和健康发展发挥了积极有益的作用。审计合规委员会召开了5 次会议,主要对公司年度定期报告、财务报表、关联交易、募集资金使用和管理等及时关注和履行必要的审核,对加强财务管理提出积极建议,促进了公司财务规范管理水平的提高。提名委员会召开了5 次会议,对审核董事和高级管理人员的候选人提出了适当性建议。薪酬与考核委员会召开了6 次会议,确认了公司高级管理人员的薪酬原则,提出了《2021 年第二类限制性股票激励计划(草案修订稿更新后)》等,在加强公司经营责任制和考核管理、完善激励约束机制等方面发挥了重要作用。战略委员会召开了3 次会议,对公司组织机构调整、对外投资等进行了审议,同时根据公司所处的行业环境、技术发展状况和市场形势,对公司发展战略及实施提出了合理化建议。
3、董事会对股东大会决议的执行情况
报告期内,公司共召开了4 次股东大会,审议的各项议案均获通过。公司董事会认真执行股东大会的各项决议,及时完成股东大会决定的有关重大决策事项:对外投资、财务报告、选举董事、修改公司组织章程大纲和章程细则等重大事项,董事会对执行情况及时进行关注,保障公司规范治理和运营。
4、独立董事工作情况
2022 年,公司独立董事严格按照《证券法》《关于在上市公司建立独立董事制度的指导意见》、公司《章程》以及《独立董事工作制度》等相关法律、法规、规章的规定和要求,诚实、勤勉、独立地履行职责,认真审议董事会各项议案,对公司重大事项发表了独立意见,充分发挥了独立董事的作用。
5、公司治理和内部控制情况
报告期内,公司董事和高级管理人员按照有关法律、法规和上海证券交易所科创板相关业务规则的要求履行职责,公司《章程》《股东大会议事规则》《董事会议事规则》有效执行,公司治理机制有效发挥作用;审计部门和审计合规委员会勤勉尽职,积极维护公司整体利益和全体股东的合法权益。
公司为一家根据《开曼群岛公司法》设立的公司。根据《国务院办公厅转发证监会关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点若干意见的通知》(国办发〔2018〕21 号)的规定,试点红筹企业的股权结构、公司治理、运行规范等事项可适用境外注册地公司法等法律法规规定。本公司注册地法律法规对当地股东和投资者提供的保护,可能与境内法律为境内投资者提供的保护存在差异。公司的公司治理制度需遵守《开曼群岛公司法》和公司《章程》的规定,与目前适用于注册在中国境内的一般A股上市公司的公司治理模式在资产收益、参与重大决策以及剩余财产分配等方面存在一定差异。
会议届次|召开日期|决议刊登的指定网站的查询索引|决议刊登的披露日期|会议决议
2022 年第一次临时股东大会|2022-03-11|www.sse.com.cn|2022-03-12|各项议案均审议通过,不存在否决议案的情况
2021 年年度股东大会|2022-05-27|www.sse.com.cn|2022-05-28|各项议案均审议通过,不存在否决议案的情况
2022 年第二次临时股东大会|2022-11-11|www.sse.com.cn|2022-11-12|各项议案均审议通过,不存在否决议案的情况
2022 年第三次临时股东大会|2022-12-21|www.sse.com.cn|2022-12-22|各项议案均审议通过,不存在否决议案的情况
本公司为一家根据《开曼群岛公司法》设立的公司。根据《国务院办公厅转发证监会关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点若干意见的通知》(国办发〔2018〕21 号)的规定,试点红筹企业的股权结构、公司治理、运行规范等事项可适用境外注册地公司法等法律法规规定。本公司注册地法律法规对当地股东和投资者提供的保护,可能与境内法律为境内投资者提供的保护存在差异。本公司的公司治理制度需遵守《开曼群岛公司法》和《公司章程》的规定,与目前适用于注册在中国境内的一般A 股上市公司的公司治理模式在资产收益、参与重大决策以及剩余财产分配等方面存在一定差异,具体如下:
1、投资者获取资产收益的权利