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集成电路设计行业公司众多,市场竞争逐步加剧。公司主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售,该等芯片市场的快速发展以及技术和产业链的成熟,吸引了越来越多芯片厂商进入并研发相关产品。目前公司的主要竞争对手中,有国际上的集成电路巨头亚德诺等,也有中国境内的芯海科技以及中国台湾地区的松翰科技、纮康科技等,与上述行业内大型厂商相比,公司在整体资产规模、资金实力等方面仍然存在一定的差距。国内方面,随着本土竞争对手日渐加入市场,竞争对手的低价竞争策略可能导致市场价格下降、行业利润缩减等状况。若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势,不能根据客户需求及时进行技术和产品创新,则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等可能受到不利影响。
5.供应商较为集中的风险
公司采用Fabless 经营模式,主要从事芯片的研发与设计,而将晶圆制造和封装测试等生产环节交由专业的晶圆制造和封装测试厂商完成,采购集中度相对较高。
由于晶圆制造和封装测试行业均属于资本及技术密集型产业,投资规模较大,门槛较高,因此行业集中度较高,具有行业普遍性。如果公司的供应商发生不可抗力的突发事件,或因集成电路市场需求旺盛出现产能紧张等因素,晶圆代工和封装测试产能可能无法满足公司采购需求,将对公司的生产经营产生较大的不利影响。
6.原材料及委外加工价格波动的风险
公司主营业务成本主要由原材料成本和委外加工成本构成,晶圆采购成本和委外加工成本变动会直接影响公司的营业成本,进而影响毛利率和净利润。
晶圆是公司产品的主要原材料,由于晶圆加工对技术水平及资金规模要求极高,全球范围内知名晶圆制造厂数量相对较少。如果未来因集成电路市场需求量旺盛,致使晶圆采购价格以及委外加工价格出现大幅上涨,而公司未能通过提高产品销售价格和销售规模抵消原材料与委外加工价格上涨的影响,将对公司的经营业绩产生较大的不利影响。
1.毛利率下滑风险
公司综合毛利率水平较高,主要受产品结构、市场需求、销售价格等多种因素影响。未来,如果公司医疗健康SoC 芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC 芯片等其他芯片未能实现大量出货,或者销售结构发生变化,公司未能契合市场需求率先推出新产品,或新产品未能如预期实现大量销售,将导致公司综合毛利率出现下降的风险。
公司存货主要由原材料、在产品、委托加工物资和库存商品构成。随着公司业务规模的不断扩大,存货金额随之上升,公司于资产负债表日根据存货的成本高于可变现净值的金额计提相应的跌价准备。集成电路产品技术更新换代速度较快,若未来市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模,可能导致产品滞销、存货积压的情形,从而使得存货跌价风险提高,将对公司经营业绩产生不利影响。
3.应收账款坏账风险
报告期末,公司具有一定规模的应收账款余额。公司已根据谨慎性原则对应收账款计提坏账准备,但随着公司经营规模的持续扩大、或者受市场环境和客户经营情况变动等因素影响放宽信用政策,公司应收账款余额可能逐步增加。若未来公司应收账款不能及时回收,将对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。
4.税收优惠政策风险
公司于2023 年2 月收到由浙江省科学技术厅、浙江省财政厅、国家税务总局浙江省税务局联合颁发的《高新技术企业证书》(证书编号:GR202233010603),发证日期为2022 年12 月24 日,有效期三年。根据《中华人民共和国企业所得税法》及国家对高新技术企业的相关税收政策规定,公司自通过高新技术企业重新认定起连续三年(即2022 年至2024 年)可继续享受国家关于高新技术企业的税收优惠政策,按15%的税率缴纳企业所得税。
若未来上述税收优惠政策发生调整,或者公司不再满足享受以上税收优惠政策的条件,则公司可能面临因税收优惠变动或减少,从而降低未来盈利的风险。
5.净资产收益率及每股收益下降风险
公司首次公开发行股票完成后,净资产及总股本在短时间内大幅增长,但募集资金投资项目有一定的建设周期,项目产生效益尚需一段时间。因此,公司存在短期内净资产收益率及每股收益下降的风险。
公司终端客户的产品存在销往除中国大陆以外的其他国家和地区的情况,受近年来地缘政治形势及国际贸易环境日趋复杂的影响,如果未来相关国家及地区出于贸易保护等原因,通过贸易政策构建贸易壁垒,限制公司终端客户业务开展,将对公司终端客户产生负面影响,进而对公司的经营业绩造成一定影响。
详见本节“一、经营情况讨论与分析”的相关内容。
科目|本期数|上年同期数|变动比例(%)
营业收入|111,043,287.25|173,411,213.21|-35.97
营业成本|33,483,003.95|54,425,510.77|-38.48
销售费用|6,458,213.34|6,738,475.64|-4.16
管理费用|17,129,192.13|12,420,273.84|37.91
财务费用|-3,548,928.68|-144,825.03|不适用
研发费用|47,859,778.37|31,326,680.53|52.78
经营活动产生的现金流量净额|15,800,100.50|54,012,458.62|-70.75
投资活动产生的现金流量净额|-220,492,971.09|2,765,875.84|不适用
筹资活动产生的现金流量净额|912,044,745.06|144,192,691.50|532.52
营业收入变动原因说明:主要系受到全球经济增速放缓、整体行业供需状况变化及消费市场景气度低迷等因素影响,公司订单减少引致营业收入减少。
营业成本变动原因说明:主要系公司产品销售收入减少,成本亦相应减少所致。管理费用变动原因说明:主要系职工薪酬增加及新增IPO上市推广费用所致。财务费用变动原因说明:主要系利息收入增加所致。
研发费用变动原因说明:主要系职工薪酬、研发材料增加所致。
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系销售回款减少,职工薪酬及研发投入支出增加,同时因公司上市,管理费用增加所致,以及存货增加所致。
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系公司利用闲置资金进行现金管理购买的理财产品在本期末未赎回所致。
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系公司首次公开发行股票募集资金所致。本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明
2022 年度,公司主营业务实现收入110,304,472.87 元,同比减少36.34%,主要系报告期内受到全球经济增速放缓、整体行业供需状况变化及消费市场景气度低迷等因素影响,公司订单减少引致营业收入减少。2022 年度,公司主营业务成本为33,483,003.95 元,同比减少38.47%,主要系受公司产品销售收入减少所致。2022 年公司主营业务综合毛利率69.64%,较2021 年增加1.05个百分点。
主营业务分行业情况||||||
分行业|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
集成电路|110,304,472.87|33,483,003.95|69.64|-36.34|-38.47|增加1.05个百分点
主营业务分产品情况||||||
分产品|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
医疗健康 SoC 芯片|67,659,668.11|26,550,139.77|60.76|-43.65|-39.40|减少2.75个百分点
工业控制及仪表芯片|41,302,095.47|6,521,038.74|84.21|-17.67|-32.50|增加3.47个百分点
智能感知 SoC 芯片|1,342,709.29|411,825.44|69.33|-56.05|-56.59|增加0.38个百分点
主营业务分地区情况||||||
分地区|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
境内|108,826,283.42|33,409,161.52|69.30|-36.65|-38.31|增加0.82个百分点
境外|1,478,189.45|73,842.43|95.00|-1.82|-72.47|增加12.82 个百分点
主营业务分销售模式情况||||||
销售模式|营业收入|营业成本|毛利率|营业收入|营业成本|毛利率比
|||(%)|比上年增减(%)|比上年增减(%)|上年增减(%)
直销|85,683,626.74|25,784,719.41|69.91|-39.95|-43.57|增加1.93个百分点
经销|24,620,846.13|7,698,284.54|68.73|-19.52|-11.77|减少2.75个百分点
2022 年度,公司销售业绩主要受下游消费电子疲软影响较大,但工业控制芯片在当前国际贸易形势影响下,国产替换需求凸显,报告期内销量与收入均有较大幅度增长。
报告期内,公司主营业务收入主要以境内销售为主,境内销售收入占比为98.66%,境外销售收入占比为1.34%。
报告期内,公司主营业务收入主要以直销模式为主,直销模式销售收入占比为77.68%,经销模式销售收入占比为22.32%。
主要产品|单位|生产量|销售量|库存量|生产量比上年增减(%)|销售量比上年增减(%)|库存量比上年增减(%)
医疗健康 SoC 芯片|万颗|7,522.01|8,087.96|2,662.71|-52.91|-40.85|-20.48
工业控制及仪表芯片|万颗|1,238.43|1,279.67|581.73|-48.21|-41.45|12.90
智能感知 SoC 芯片|万颗|11.31|187.03|168.05|-98.35|-56.56|-51.65
合计|万颗|8,771.75|9,554.66|3,412.49|-53.96|-41.34|-18.97
报告期内,公司主要产品医疗健康SoC 芯片产量7,522.01 万颗,产销率107.52%,销售量比上年减少40.85%;工业控制及仪表芯片产量1,238.43 万颗,产销率103.33%,销售量比上年减少41.45%;智能感知SoC 芯片产量11.31 万颗,产销率1,653.67%,销售量比上年减少56.56%。
分行业情况|||||||
分行业|成本构成项目|本期金额|本期占总成本比例(%)|上年同期金额|上年同期占总成本比例(%)|本期金额较上年同期变动比例(%)|情况说明
集成电路|材料成本|25,884,658.57|77.31|42,889,301.61|78.81|-39.65|主要系销售量
|||||||下降
|加工费|7,377,084.42|22.03|11,338,927.06|20.84|-34.94|主要系销售量下降
|运费及其他|221,260.96|0.66|192,374.13|0.35|15.02|/
|合计|33,483,003.95|100.00|54,420,602.80|100.00|-38.47|
分产品情况|||||||
分产品|成本构成项目|本期金额|本期占总成本比例(%)|上年同期金额|上年同期占总成本比例(%)|本期金额较上年同期变动比例(%)|情况说明
医疗健康 SoC 芯片|材料成本|20,423,466.69|76.92|34,899,090.43|79.66|-41.48|主要系销售量下降
|加工费|5,938,149.23|22.37|8,748,484.83|19.97|-32.12|主要系销售量下降
|运费及其他|188,523.85|0.71|163,772.21|0.37|15.11|/
|小计|26,550,139.77|100.00|43,811,347.47|100.00|-39.40|
工业控制及仪表芯片|材料成本|5,194,257.98|79.65|7,401,614.57|76.62|-29.82|/
|加工费|1,298,201.82|19.91|2,234,938.54|23.13|-41.91|主要系销售量下降
|运费及其他|28,578.94|0.44|24,038.46|0.25|18.89|/
|小计|6,521,038.74|100.00|9,660,591.57|100.00|-32.50|
智能感知 SoC 芯片|材料成本|266,933.90|64.82|588,596.61|62.05|-54.65|主要系销售量下降
|加工费|140,733.37|34.17|355,503.69|37.47|-60.41|主要系销售量下降
|运费及其他|4,158.17|1.01|4,563.46|0.48|-8.88|/
|小计|411,825.44|100.00|948,663.76|100.00|-56.59|
|合计|33,483,003.95||54,420,602.80||-38.47|
前五名客户销售额3,684.52 万元,占年度销售总额33.19%;其中前五名客户销售额中关联方销售额0 万元,占年度销售总额0 %。
序号|客户名称|销售额|占年度销售总额比例(%)|是否与上市公司存在关联关系
1|客户一|1,820.01|16.39|否
2|客户二|565.41|5.09|否
3|客户三|469.48|4.23|否
4|客户四|424.85|3.83|否
5|客户五|404.77|3.65|否
合计|/|3,684.52|33.19|/
前五名供应商采购额10,876.72 万元,占年度采购总额99.45%;其中前五名供应商采购额中关联方采购额0 万元,占年度采购总额0%。
序号|供应商名称|采购额|占年度采购总额比例(%)|是否与上市公司存在关联关系
1|供应商一|9,116.44|83.36|否
2|供应商二|1,068.68|9.77|否
3|供应商三|497.94|4.55|否
4|供应商四|124.75|1.14|否
5|供应商五|68.91|0.63|否
合计|/|10,876.72|99.45|/
供应商一为公司晶圆材料供应商,供应商二为报告期内新增供应商。
科目|本期数|上年同期数|变动比例(%)
销售费用|6,458,213.34|6,738,475.64|-4.16
管理费用|17,129,192.13|12,420,273.84|37.91
研发费用|47,859,778.37|31,326,680.53|52.78
财务费用|-3,548,928.68|-144,825.03|不适用
(1)管理费用本年发生1,712.92 万元,较上年同期增长37.91%,主要系职工薪酬增加及新增
IPO 上市推广费用所致。
(2)研发费用本年发生4,785.98 万元,较上年同期增长52.78%,主要系职工薪酬、研发材料
增加所致。
(3)财务费用本年发生-354.89 万元,主要系利息收入增加所致。
科目|本期数|上年同期数|变动比例(%)
经营活动产生的现金流量净额|15,800,100.50|54,012,458.62|-70.75
投资活动产生的现金流量净额|-220,492,971.09|2,765,875.84|不适用
筹资活动产生的现金流量净额|912,044,745.06|144,192,691.50|532.52
(1)本年度经营活动产生的现金流量净额1,580.01 万元,较上年同期下降70.75%,主要系销
售回款减少,职工薪酬及研发投入支出增加,同时因公司上市,管理费用增加所致,以及存货增加所致。
(2)本年度投资活动产生的现金流量净额-22,049.30 万元,主要系公司利用闲置资金进行现金
管理购买的理财产品在本期末未赎回所致。
(3)本年度筹资活动产生的现金流量净额91,204.47 万元,较上年同期增长532.52%,主要系
本期公司首次公开发行股票募集资金所致。
项目名称|本期期末数|本期期末数占总资产的比例(%)|上期期末数|上期期末数占总资产的比例(%)|本期期末金额较上期期末变动比例(%)|情况说明
货币资金|982,967,586.98|73.00|275,622,847.59|71.84|256.64|主要系本期募集资金到账
交易性金融资产|189,551,984.30|14.08|0|0|-|系本期购买理财产品未赎回
应收票据|0|0|694,793.00|0.18|-100|系本期减少客户票据加强现金回款所致
应收账款|7,445,799.92|0.55|9,945,626.07|2.59|-25.13|主要系本期销售额减少所致
预付款项|13,258,551.29|0.98|41,553,288.57|10.83|-68.09|主要系上期备货预付货款增加所致
存货|94,484,703.87|7.02|45,779,377.87|11.93|106.39|主要系上期备货订单到货及本期销售额减少所致
其他流动资产|48,029,861.81|3.57|1,838,492.59|0.48|2,512.46|系本期新增理财产品、增值税进项留抵税额及预缴所得税增加所致
无形资产|2,191,240.96|0.16|948,700.04|0.25|130.97|主要系本期新增购买IP 产品所致
递延所得税资产|1,258,963.05|0.09|112,443.37|0.03|1,019.64|主要系存货跌价准备增加所致
其他非流动资产|180,000.00|0.01|112,467.62|0.03|60.05|主要系本期预付装修费所致
应付账款|908,074.07|0.07|2,114,130.45|0.55|-57.05|系本期加工费采购款减少所致
应付职工薪酬|12,609,576.22|0.94|11,052,316.00|2.88|14.09|系本期员工人数增加、薪酬增加所致
应交税费|473,268.47|0.04|1,793,202.82|0.47|-73.61|主要系本期应交所得税减少所致
租赁负债|1,080,426.47|0.08|1,895,270.62|0.49|-42.99|主要系本期末上海分公司房屋租赁到期所致
资产类别|期初数|本期公允价值变动损益|计入权益的累计公允价值变动|本期计提的减值|本期购买金额|本期出售/赎回金额|其他变动|期末数
交易性金融资产||-448,015.70|||913,989,100.00|723,989,100.00||189,551,984.30
其他流动资产|||||100,000,000.00|70,000,000.00|432,397.26|30,432,397.26
合计||-448,015.70|||1,013,989,100.00|793,989,100.00|432,397.26|219,984,381.56
公司名称|主营业务|注册资本|持股比例|总资产|净资产|营业收入|净利润
深圳晶嘉华电子有限公司|集成电路的研发|10.00|100%|182.59|-1,286.78|428.34|-283.18
1. 行业格局
据IC Insights 统计数据显示,全球IC 设计产业市场规模连续多年实现增长趋势。全球集成电路设计产业规模从2013年的792亿美元增长至2020年的1,279亿美元,年均复合增长率达7.09%。我国的集成电路设计产业发展起点较低,但依靠着巨大的市场需求和良好的产业政策环境等有利因素,我国涌现出一批技术水平较高、本土化程度高、专注于细分市场领域的优质IC 设计企业,使得IC 设计产业逐步成为了我国集成电路产业中最主要的子行业,更是成为了全球集成电路设计产业重要的新生力量。从产业规模来看,我国大陆集成电路设计产业销售额从2013 年的808.80 亿元增长至2021 年的4,519.00 亿元,销售额增长率保持20%左右,年均复合增长率约为23.99%。
2. 行业机遇
(1)国家产业政策大力支持
集成电路是国民经济的战略性、先导性产业,是社会发展的基石。随着市场经济的不断深
化,我国已成为全球规模最大的集成电路市场,且市场仍然有巨大的增长空间。但是,我国集成电路产业发展并非一帆风顺,存在着许多内忧外患。为此,国家及各级地方政府陆续出台如《国民经济和社会发展第十四个五年规划纲要》、《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等一系列政策,旨在优化产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量。国家产业政策的大力支持为行业快速发展、加快追赶国际先进水平创造了有利的外部环境。
(2)国产替代趋势明显
集成电路是现代信息社会的支柱,在产业资本的驱动下,逐渐成为衡量一国综合实力的核心指标。鉴于其战略意义上的重要地位,世界各国对集成电路的进出口管理十分严格。我国集成电路产业发展起步较晚,技术不够先进,故国内厂商无法向下游终端应用企业提供符合要求的高端芯片,在中美贸易摩擦格局形成之前,采购国外成熟稳定的产品成为下游企业的最优选择,国产企业难以破局。但是近年来,国际环境动荡不安,国内依靠着巨大的市场需求和良好的产业政策环境等有利因素,涌现出一批技术水平较高、本土化程度高、专注于细分市场领域的优质IC 企业,国内产能逐年提升。2015 年发布的“中国制造2025”白皮书,其中提到中国芯片自给率要在2020 年达到40%,2025 年达到70%。2019 年以来,由于中美贸易摩擦问题加剧,美国对中国企业加强了技术封锁,下游企业积极寻求稳定货源,国产替代已是大势所趋。
为了尽快实现芯片自主、安全、可控,摆脱核心技术和知识产权的诸多限制,国产替代迫在眉睫。同时,在国际环境不容乐观的背景下,下游企业有更强意愿选择国产品牌,在渠道、产
品、营销等方面帮助国产集成电路企业发展,这对国内集成电路产业上下游企业而言是历史发展的新机遇。因此,可以预见在未来很长一段时间,国内集成电路产业将在国产替代的浪潮中蓬勃发展。
(3)我国集成电路产业链日趋完善
近年来,全球集成电路产业的制造重心、消费市场及人才在中国快速积聚,产业重心转移趋势明显,产业链日趋成熟。在制造环节,全球主要晶圆制造企业、封装测试企业纷纷在我国建立、扩充生产线,国内原有的晶圆代工制造企业的工艺水平也得到显著提升,为采用Fabless 模式的国内集成电路设计企业提供了产能上的保障。国内芯片设计企业凭借相似的文化背景,可以与下游厂商乃至终端客户保持顺畅沟通,提供更稳定的供应和更好的服务,充分发挥贴近本土市场的地缘优势。在此背景下,国内集成电路设计、制造、封测等方面的技术取得了明显的进步,原来由国外企业垄断的核心芯片设计技术也逐步被部分国内优秀企业攻克、掌握并成功产业化,对国外技术垄断的打破,使得我国的核心自主创新体系得以有效建立。
(4)下游终端应用范围广阔
集成电路行业作为全球信息产业的基础,是现代日常生活和未来科技进步中必不可少的一部分。目前,集成电路已广泛应用于消费类电子、工业控制、医疗健康、压力测量、智能家居等众多领域。未来,随着5G 通信、物联网、人工智能、可穿戴设备等新兴应用领域的蓬勃发展,预计全球集成电路产业市场规模将进一步增长。
集成电路设计行业作为集成电路产业链中的核心环节,其价值主要体现在根据多样的下游应用需求,设计出功能和性能各不相同的集成电路版图。因此,消费者对终端应用体验感和高能效等要求离不开集成电路设计环节的精准研制,在消费者需求不断呈现多元化的大环境下,凭借轻资产、高研发投入、对市场变化反应迅速等优势,集成电路设计产业将迎来历史发展的新机遇。
晶华微将持续专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应用,在丰富的产品设计经验基础上通过自身研究能力的不断提升,推动高性能模拟信号链芯片行业的正向发展、良性竞争;同时,公司将不断加大研发经费投入,积极引入集成电路设计领域的高端人才,以自主研发为驱动,努力提升技术水平,不断推出能够适应市场变化及需求的新产品,保持在集成电路设计方面的持续创新能力。未来,公司将紧紧把握住医疗健康、工业控制、物联网等新兴领域带来的发展机会,自主创新研发出顺应未来行业发展趋势的产品,扩大产品系列,不断为市场提供更为丰富的芯片产品和应用解决方案,力争保持领先的市场地位。
公司以发展战略、业务实际、管理经验为基础,结合当下宏观形势与行业趋势,制定公司业务发展规划。由于外部环境具有不确定性,公司会根据实际情况的变化,在公司业务发展规划的实施过程中进行一定程度的优化与调整。
1. 公司将继续围绕医疗健康、工控仪表、智能感知等相关领域及电源管理、模拟信号链等相关产品开展研发设计,深化产学研合作创新,促进技术成果转化,加快新产品推出。
2. 根据业务规划,公司将继续拓展产品线和产品型号,同时持续提升既有产品性能,不断提高公司产品的综合竞争力;持续优化营销管理体系,加强更加广泛的客户覆盖与技术支持能力,提升公司品牌知名度。
3. 高度重视人才资源,积极引进高层次技术和管理人员,持续完善人才培养和使用机制,探索打造长效激励机制,增强团队凝聚力,激发员工的积极性与主动性。
4. 进一步加强与现有供应商的协从合作,优化提升生产运营与质量管理体系,持续强化产能及产业供应链的稳定安全。
5. 充分发挥上市公司平台作用,在夯实内生业务发展的同时,以主营业务为中心,通过产业投资和并购,寻求合适的外延发展机会,扩大公司规模,提高公司综合竞争力。
6. 持续规范公司治理,稳步提升公司管理水平,健全公司内部控制体系。持续加强投资者关系管理,积极保护投资者的合法权益,认真履行企业社会责任。
报告期内,公司严格按照《公司法》《证券法》等法律法规及中国证监会、上海证券交易所关于公司治理的有关要求,通过建立健全相关内控制度,不断完善公司法人治理结构,提升公司治理水平。公司目前已按照上市公司规范要求建立了权责明确、相互制衡的公司治理结构和监督有效的内控制度,并依法规范运作。公司报告期内具体治理情况如下:
公司严格依照有关法律、法规以及《公司章程》等规定组织召开股东大会。报告期内,公司召开了3 次股东大会,股东大会的召集、召开、审议、投票、表决等程序均符合法定要求,保障各股东依法行使权利,充分尊重中小股东权益,未发生损害中小股东权益的情况。
公司具有独立完整的业务及自主经营能力。公司控股股东行为规范,通过股东大会行使出资人权利,不存在非经营性占用公司资金的情况,没有超越股东大会直接或间接干涉公司内部管理、经营决策的行为;公司董事会、监事会和内部机构能够独立运作,公司在人员、资产、财务、机构和业务方面均独立运行。
报告期内,公司共召开了9 次董事会会议。公司董事会由7 名董事组成,其中独立董事3 名,董事会人数和人员构成均符合法律法规和《公司章程》的要求。董事会下设战略委员会、审计委员会及提名、薪酬与考核委员会,专门委员会成员全部由董事组成。各位董事能够依据《董事会议事规则》、《独立董事工作制度》等规定开展工作、出席董事会和股东大会,勤勉尽责地履行职责和义务,为公司决策提供强有力的支持。
报告期内,公司共召开了7 次监事会会议。公司监事会由3 名监事组成,其中1 名为职工代表监事,监事会人数和人员构成均符合法律法规的要求。根据《监事会议事规则》,各位监事能够本着对股东负责的精神,严格按照法律法规及《公司章程》的规定认真履行自己的职责,勤勉尽责。公司监事会规范运作,对公司财务、募集资金的使用以及公司董事、高级管理人员履行职责的合法合规性等情况进行了有效的监督。
5.治理制度建设
公司按照各项法律法规及监管部门的要求,不断完善公司治理结构,及时修订和完善公司治理制度及内部控制制度,切实提高了公司规范运作水平,维护了公司和全体股东的合法权益。
6.信息披露与投资者关系管理
公司严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上市公司信息披露管理办法》等相关法律法规的要求,真实、准确、及时、公平、完整地披露有关信息,依法履行信息披露义务。
公司合规开展投资者交流活动,通过设置投资者热线、公司网站投资者关系栏目与投资者保持沟通交流,及时回复上证e 互动上投资者提出的问题,并接待投资者来访,回答投资者咨询,倾听投资者的意见及建议,维护广大投资者的合法权益。
7.内幕信息管理工作
公司严格按照有关规定和制度规范内幕信息的管理。在编制披露定期报告过程中,建立了内幕信息知情人登记表,如实、完整地记录内幕信息在公开前各环节内幕信息知情人名单,建立了内幕信息知情人档案,维护公司信息披露公开、公平和公正。
会议届次|召开日期|决议刊登的指定网站的查询索引|决议刊登的披露日期|会议决议
2022 年第一次临时股东大会|2022 年3 月11 日|不适用|不适用|各项议案均审议通过,不存在否决议案的情况
2021 年年度股东大会|2022 年6 月30 日|不适用|不适用|各项议案均审议通过,不存在否决议案的情况
2022 年第二次临时股东大会|2022年12月20日|www.sse.com.cn|2022 年12 月21日|各项议案均审议通过,不存在否决议案的情况。具体详见《晶华微2022年第二次临时股东大会决议公告》(2022-018)
姓名|职务(注)|性别|年龄|任期起始日期|任期终止日期|年初持股数|年末持股数|年度内股份增减变动量|增减变动原因|报告期内从公司获得的税前报酬总额(万元)|是否在公司关联方获取报酬
吕汉泉|董事长|男|74|2020年12月8 日|2023 年12月7 日|28,800,000|28,800,000|0|/|91.50|是
罗伟绍|董事、总经理|男|67|2020年12月8 日|2023 年12月7 日|4,500,000|4,500,000|0|/|129.74|否
|核心技术人员||||不适用||||||
赵双龙|董事、副总经理|男|46|2020年12月8 日|2023 年12月7 日|0|0|0|/|94.21|否
|核心技术人员||||不适用||||||
梁桂武|董事、副总经理|男|44|2020年12月8 日|2023 年12月7 日|0|0|0|/|121.03|否
周健军|独立董事|男|53|2020年12月8 日|2023 年12月7 日|0|0|0|/|8.00|否
李远鹏|独立董事|男|46|2020年12月8 日|2023 年12月7 日|0|0|0|/|8.00|否
王明琳|独立董事|男|46|2020年12月8 日|2023 年12月7 日|0|0|0|/|8.00|否
卢曼|监事会主席、职工代表监事|女|34|2020年12月8 日|2023 年12月7 日|0|0|0|/|13.06|否
陈建章|监事|男|41|2020年12月8 日|2023 年12月7 日|0|0|0|/|74.10|否
|核心技术人员||||不适用||||||
任勇|监事|男|38|2020年12|2023 年12|0|0|0|/|46.73|否
||||月8 日|月7 日||||||
周荣新|财务总监、董事会秘书(离任)|男|49|2021 年3月18 日|2022 年9月30 日|0|0|0|/|64.54|否
李建|核心技术人员|男|43|2021 年1月25 日|不适用|0|0|0|/|101.54|否
纪臻|董事会秘书|女|33|2023 年3月9 日|2023 年12月7 日|0|0|0|/|11.14|否
周芸芝|财务总监|女|45|2023 年3月9 日|2023 年12月7 日|0|0|0|/|46.86|否
合计|/|/|/|/|/|33,300,000|33,300,000|0|/|818.45|/
姓名|主要工作经历
吕汉泉|1967 年9 月至1969 年4 月担任香港电讯有限公司技术员;1969 年5 月至1970 年7 月担任泰国盘谷银行香港分行职员;1970 年8 月至1998 年11 月担任香港宏利洋行负责人;1989 年4 月至1993 年1 月担任杭州河合电器股份有限公司董事长兼总经理、1989 年4 月至2017年5 月担任杭州河合电器股份有限公司董事长;1990 年11 月至2020 年11 月担任杭州宏利电器有限公司副董事长,1997 年12 月至今担任 Kawai Electric (HK)Ltd.董事;1998 年6 月至2020 年11 月担任杭州俊毅五金化工有限公司总经理;1998 年11 月至今担任Kawai Electric Ltd.董事;2002 年4 月至今担任Frankly Trading Co.,Ltd.董事;2003 年10 月至2017 年7 月担任U-SOCCER MEDIA LIMITED 董事;2002 年12 月至2020 年12 月担任SDIC International Ltd.董事;2005 年2 月至2020 年12 月,担任晶华有限执行董事;2020 年12 月至今,担任公司董事长。
罗伟绍|1980 年至1987 年,分别担任美国霍尼韦尔公司、美国摩托罗拉公司的工程师;1987 年至1991 年,担任美国美敦力公司工程师;1991 年至1997 年,担任美国InControl Inc.工程师;2000 年10 月至2001 年2 月,担任美国Scrupulous Design LLC 经理;2001 年2 月至2020 年10 月,担任美国Scrupulous Design Inc.董事;2005 年2 月至2020 年12 月,担任晶华有限总经理;2020 年12 月至今,担任公司董事、总经理。
赵双龙|2000 年7 月年至2002 年6 月,担任东方电子股份有限公司(原名:烟台东方电子信息产业有限公司)工程师;2006 年4 月至2020 年12月,历任晶华有限模拟IC 设计工程师、设计经理、副总经理;2020 年12 月至今,担任公司董事、副总经理。
梁桂武|2001 年6 月至2006 年7 月,担任豪威科技有限公司业务经理;2006 年8 月至2008 年6 月,担任首科电子有限公司客户经理;2008 年6月至2015 年7 月,担任梦科国际有限公司业务经理;2015 年8 月至2019 年12 月,担任深圳晶嘉华业务总监;2020 年1 月至2020 年12月,担任晶华有限业务总监;2020 年12 月至今,担任公司董事、副总经理。
周健军|1998 年9 月至2006 年11 月,历任美国高通公司(Qualcomm Inc.)高级主任工程师、经理;2007 年1 月至今,担任上海交通大学微纳电子学系教授、博士生导师;2020 年8 月至今,担任江苏帝奥微电子股份有限公司独立董事;2020 年12 月至今,担任公司独立董事。
李远鹏|2006 年7 月至今,历任复旦大学管理学院会计学系助理教授、副教授;2016 年10 月至今,担任香港大学名誉副教授;2016 年7 月至2022年3 月,担任上海丽人丽妆化妆品股份有限公司独立董事;2018 年12 月至今,担任金卡智能集团股份有限公司独立董事;2020 年10 月至今,担任常州钟恒新材料股份有限公司独立董事;2020 年12 月至今,担任公司独立董事。
王明琳|2003 年1 月至2013 年5 月,就职于杭州师范大学政治与经济学院,历任教师、副系主任;2013 年6 月至2015 年5 月,担任杭州师范大学经济与管理学院副院长;2015 年6 月至2017 年5 月,担任杭州师范大学科学研究院院长(社会科学);2017 年6 月至今,担任杭州师范大学经济与管理学院(现经济学院)院长;2020 年12 月至今,任公司独立董事。
卢曼|2013 年6 月至2015 年3 月,担任河南沃通建筑设备有限公司信贷部专员;2016 年8 月至2020 年12 月,担任晶华有限总经理助理;2020年12 月至今,担任公司监事会主席、职工代表监事、总经理助理。
陈建章|2005 年5 月至2020 年12 月,历任晶华有限模拟IC 设计工程师、模拟IC 设计组长、IC 设计经理;2020 年12 月至今,担任公司监事、资深研发经理。
任勇|2011 年4 月至2020 年12 月,历任晶华有限数字IC 设计工程师、数字IC 设计组长;2020 年12 月至今,担任公司监事、IC 设计部数字二组组长。
周荣新(已离任)|1997 年7 月至2003 年2 月,历任中国石油天然气股份有限公司哈石化分公司出纳、会计、财务主管;2005 年5 月至2006 年5 月,担任复星集团审计经理;2006 年5 月至2012 年1 月,担任上海奥星制药技术装备有限公司财务总监;2012 年4 月至2015 年12 月,担任中化国际(控股)股份有限公司德美行(TBH)集团CFO;2016 年1 月至2018 年7 月,担任诺力智能装备股份有限公司董事、财务负责人;2016 年8 月至2021 年8 月,担任无锡中鼎集成技术有限公司监事;2018 年7 月至2020 年11 月,担任上海富驰高科技股份有限公司CFO2021 年3 月至2022 年9 月,担任公司财务总监兼董事会秘书。
李建|2008 年9 月至2013 年2 月,担任晨星软件研发(深圳)有限公司上海部门、联发科软件(上海)有限公司(原名:上海晨思电子科技有限公司)资深工程师;2013 年3 月至2021 年1 月,担任上海酷芯微电子有限公司射频模拟经理;2021 年1 月至今,担任晶华微上海分公司总经理。
纪臻|2013 年7 月至2018 年11 月在交通银行广东省分行、合富辉煌(中国)房地产顾问有限公司任职;2018 年12 月至2022 年9 月,任职广东广弘控股股份有限公司,历任法律事务部主管、法律事务部及证券事务部部长助理、法律事务部副部长,2022 年3 月至2022 年9 月兼广东广弘粤桥食品有限公司副总经理;2022 年9 月至2023 年3 月,任公司董事会办公室主任,2023 年3 月至今,任公司董事会秘书。
周芸芝|2006 年2 月至2018 年3 月,任杭州锐铭电梯有限公司财务负责人;2018 年3 月至2023 年3 月,任公司财务经理,2023 年3 月至今,任公司财务总监。
注1:以上董事、监事、高级管理人员和核心技术人员持股数为个人直接持股数。
注2:董事、总经理罗伟绍、董事、副总经理赵双龙和监事陈建章同时为公司核心技术人员。
任职人员姓名|股东单位名称|在股东单位担任的职务|任期起始日期|任期终止日期
吕汉泉|景宁晶殷华企业管理合伙企业(有限合伙)|执行事务合伙人委派代表|2020 年9 月|/
在股东单位任职情况的说明|无|||
任职人员姓名|其他单位名称|在其他单位担任的职务|任期起始日期|任期终止日期
吕汉泉|景宁晶殷首华企业管理合伙企业(有限合伙)|执行事务合伙人|2020 年12 月|/
|景宁晶殷博华企业管理合伙企业(有限合伙)|执行事务合伙人委派代表|2020 年11 月|/
| Frankly Trading Co.,Ltd.宏利洋行有限公司(BVI)|董事|2002 年4 月|/
| Kawai Electric(HK) Ltd. 河合电器(香港)有限公司(BVI|董事|1997 年12 月|/
| Kawai Electric Ltd.河合电器有限公司|董事|1998 年11 月|/
| Wittenham Investments Ltd.(BVI)|董事|2011 年11 月|/
|杭州恒诺实业有限公司|董事长|2004 年5 月|/
|杭州恒诺投资管理有限公司|董事长、总经理|2017 年9 月|/
|上海艾络格电子技术有限公司|董事|2017 年6 月|/
|北京易豪科技有限公司|董事|2015 年11 月|/
|杭州银行股份有限公司|监事|2013 年9 月|/
周健军|上海交通大学|教授、博士生导师|2007 年1 月|/
|新郦璞科技(上海)有限公司|董事长兼总经理|2020 年9 月|/
|上海信朴臻微电子有限公司|总经理|2010 年1 月|2022 年9 月
|上海万陌科技有限公司|总经理|2015 年8 月|/
|上海古锐特企业管理咨询合伙企业(有限合伙)|执行事务合伙人|2020 年9 月|/
|井冈山格林赛威科技有限公司|监事|2010 年3 月|/
|江苏帝奥微电子股份有限公司|独立董事|2020 年8 月|/
李远鹏|复旦大学|副教授|2006 年7 月|/
|香港大学|名誉副教授|2016 年10 月|/
|金卡智能集团股份有限公司|独立董事|2018 年12 月|/
|常州钟恒新材料股份有限公司|独立董事|2020 年10 月|/
王明琳|杭州师范大学|经济学院院长|2003 年1 月|/
在其他单位任|无|||
董事、监事、高级管理人员报酬的决策程序|公司董事、监事的报酬根据《公司章程》等相关规定由公司股东大会批准,公司高级管理人员的报酬根据《公司章程》等相关规定由公司董事会批准。董事会提名、薪酬与考核委员会对董事和高级管理人员的薪酬政策和方案进行研究和审查。
董事、监事、高级管理人员报酬确定依据|董事、监事、高级管理人员的报酬根据其在公司所担任的职务、公司经营情况、薪酬考核管理制度及考核结果,并参照行业、地区薪酬水平确定;独立董事享有固定数额的独立董事津贴,经股东大会审议后在公司领取并按月发放。
董事、监事和高级管理人员报酬的实际支付情况|公司按照董事、监事、高级管理人员薪酬的确定依据按时支付薪酬。
报告期末全体董事、监事和高级管理人员实际获得的报酬合计|658.91
报告期末核心技术人员实际获得的报酬合计|399.59
姓名|担任的职务|变动情形|变动原因
周荣新|财务总监兼董事会秘书|离任|个人原因离职
纪臻|董事会秘书|聘任|2023 年3 月新任
周芸芝|财务总监|聘任|2023 年3 月新任
会议届次|召开日期|会议决议
第一届董事会第九次会议|2022 年2 月23 日|本次董事会各项议案均审议通过,不存在否决议案的情况
第一届董事会第十次会议|2022 年3 月14 日|本次董事会各项议案均审议通过,不存在否决议案的情况
第一届董事会第十一次会议|2022 年5 月20 日|本次董事会各项议案均审议通过,不存在否决议案的情况
第一届董事会第十二次会议|2022 年6 月10 日|本次董事会各项议案均审议通过,不存在否决议案的情况
第一届董事会第十三次会议|2022 年7 月29 日|本次董事会各项议案均审议通过,不存在否决议案的情况
第一届董事会第十四次会议|2022 年8 月29 日|本次董事会各项议案均审议通过,不存在否决议案的情况
第一届董事会第十五次会议|2022 年9 月30 日|本次董事会各项议案均审议通过,不存在否决议案的情况
第一届董事会第十六次会议|2022 年10 月28 日|本次董事会各项议案均审议通过,不存在否决议案的情况
第一届董事会第十七次会议|2022 年12 月2 日|本次董事会各项议案均审议通过,不存在否决议案的情况
董事姓名|是否独立董事|参加董事会情况||||||参加股东大会情况
||本年应参加董事会次数|亲自出席次数|以通讯方式参加次数|委托出席次数|缺席次数|是否连续两次未亲自参加会议|出席股东大会的次数
吕汉泉|否|9|9|0|0|0|否|3
罗伟绍|否|9|9|2|0|0|否|3
赵双龙|否|9|9|0|0|0|否|3
梁桂武|否|9|9|8|0|0|否|3
周健军|是|9|9|9|0|0|否|3
李远鹏|是|9|9|9|0|0|否|3
王明琳|是|9|9|9|0|0|否|3
专门委员会类别|成员姓名
审计委员会|李远鹏、王明琳、罗伟绍
提名、薪酬与考核委员会|王明琳、李远鹏、罗伟绍
战略委员会|吕汉泉、罗伟绍、周健军
召开日期|会议内容|重要意见和建议|其他履行职责情况
2022 年3月14 日|审议以下议案:1、《关于公司2019 年度、2020 年度、2021 年度财务报表及审计报告的议案》2、《关于公司申报财务报表与原始财务报表差异的鉴证报告的议案》3、《关于公司最近三年非经常性损益的鉴证报告的议案》4、《关于公司内部控制的鉴证报告的议案》5、《关于公司最近三年主要税种纳税情况的鉴证报告的议案》|经过充分沟通讨论,一致通过所有议案|无
2022 年6月10 日|审议以下议案:1、《关于公司2021 年年度报告及年度报告摘要的议案》2、《关于<公司2021 年度财务决算报告>的议案》3、《关于续聘公司2022 年度审计机构的议案》4、《关于<公司2021 年度利润分配预案>的议案》|经过充分沟通讨论,一致通过所有议案|无
2022 年8月29 日|审议以下议案:《关于公司2022 年半年度报告及其摘要的议案》|经过充分沟通讨论,一致通过所有议案|无
2022 年10 月28日|审议以下议案:《关于公司2022 年第三季度报告的议案》|经过充分沟通讨论,一致通过所有议案|无
召开日期|会议内容|重要意见和建议|其他履行职责情况
2022 年6月10 日|审议以下议案:《关于公司董事、监事2021 年度薪酬执行情况的议案》|经过充分沟通讨论,一致通过所有议案|无
母公司在职员工的数量|114
主要子公司在职员工的数量|20
在职员工的数量合计|134
母公司及主要子公司需承担费用的离退休职|3
工人数|
专业构成|
专业构成类别|专业构成人数
技术研发人员|89
管理、财务及行政人员|23
采购及运营人员|9
销售人员|13
合计|134
教育程度|
教育程度类别|数量(人)
博士|2
硕士|16
本科|68
大专及以下|48
合计|134
公司按照国家有关劳动法律法规的规定,与员工签订劳动合同,并严格执行国家相关劳动用工和社会保障规章制度,按照国家规定为员工足额缴纳各项社会保险和住房公积金。公司根据发展要求持续优化薪酬体系,定期关注市场同行业薪酬水平,策略性进行薪酬结构及薪酬水平的调整,激发员工的积极性与创造性,保障内部薪酬的合法性、公平性及激励性,实现公司与员工的共赢。
公司董事、监事、高级管理人员,根据中国证监会的相关要求,参加上海证券交易所及其他机构组织的各种专业培训。
公司围绕战略发展规划,以增强员工综合素质和岗位技能为核心,针对不同层面不同岗位的员工组织开展合适的培训内容,增强培训的针对性和实效性,确保培训质量,不断提高员工的专业知识、通用技能、管理能力等综合职业素养,提升员工和部门工作效率,为公司战略目标的实现提供坚实的基础和保障。
1.根据中国证监会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上市公司监管指引第3 号——上市公司现金分红》的有关规定,公司已在《公司章程》中明确了利润分配的原则及形式、股票股利的条件、现金分红的条件、比例和期间间隔、利润分配的决策机制与程序及利润分配政策的调整等内容。报告期公司现金分红政策未发生调整。
2.报告期内,公司严格按照有关分红政策执行利润分配事项,符合《公司章程》的规定,分红标准和比例明确清晰,相关的决策程序和机制完备、合规,独立董事在董事会审议利润分配方案时均尽职履责,中小股东的合法权益能够得到充分维护。公司2021 年年度股东大会审议通过了《关于<公司2021 年度利润分配预案>的议案》,根据公司的经营业务需要,同意公司2021 年度不进行利润分配。
3.公司2022 年度利润分配方案:
经天健会计师事务所(特殊普通合伙)审计,截至2022 年12 月31 日,公司2022 年度合并报表中归属于上市公司股东的净利润为人民币22,125,087.12 元,母公司期末可供分配利润为人民币112,353,700.30 元。经公司第一届董事会第二十次会议决议,公司2022 年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案为:公司拟向全体股东每10 股派发现金红利人民币1.50 元(含税)。截至2022 年12 月31 日,公司总股本66,560,000 股,以此计算合计拟派发现金红利人民币9,984,000.00 元(含税),占公司2022 年度归属于上市公司股东净利润的比例为45.13%。2022 年度公司不送红股,不以资本公积金转增股本。如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间,因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的,公司拟维持每股分配比例不变,相应调整分配总额。如后续总股本发生变化,将另行公告具体调整情况。
公司2022 年度利润分配方案已经公司第一届董事会第二十次会议及第一届监事会第十四次会议审议通过,独立董事对此事项进行审核并发表了明确同意的独立意见。本方案尚需公司股东大会审议通过。
每10股送红股数(股)|0
每10股派息数(元)(含税)|1.50
每10股转增数(股)|0
现金分红金额(含税)|9,984,000.00
分红年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润|22,125,087.12
占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润的比率(%)|45.13
以现金方式回购股份计入现金分红的金额|0
合计分红金额(含税)|9,984,000.00
合计分红金额占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润的比率(%)|45.13
公司董事会下设提名、薪酬与考核委员会,建立了科学合理的薪酬与绩效考核评价体系,依照公司年度经营目标的完成情况,结合年度个人考核测评,对高级管理人员进行综合考核和评价,使公司高级管理人员的薪酬收入与管理水平、经营业绩紧密挂钩,强化了对公司高级管理人员的考评激励作用。
报告期内,公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规要求建立了满足公司发展需要的内控管理体系,并结合内外部坏境、公司发展的实际情况对内部控制体系进行适时的更新和完善,提高了企业决策效率,为企业经营管理的合法合规及资产安全提供了保障,有效促进公司发展战略的执行。
报告期内,根据公司相关内控制度,公司对下属子公司的规范运作、投资、信息披露、财务资金及担保管理、生产运营等事项进行管理或监督。
据上海证券交易所《科创板上市公司信息披露业务指南第7 号——年度报告相关事项》的规定,“新上市的上市公司应当于上市当年开始建设内控体系,并在上市的下一年度年报披露的同时,披露内控评价报告和内控审计报告”。公司于2022 年7 月29 日在上海证券交易所科创板上市,无需披露2022 年度内部控制审计报告。
公司始终秉承“以人为本,开拓创新,创造财富,共享成果,反哺社会”的价值理念,以“为社会提供卓越的产品和服务”为使命,严格遵守上市公司各项法律法规和管理制度,持续完善环境、社会和企业治理各项工作,积极践行ESG 理念。公司注重环境保护,以实际行动落实于日常经营之中,并将有益于环境改善融入研发理念;公司关注员工发展与健康安全,营造良好职场环境,画好企业发展与员工成长的同心圆;公司保持稳健经营,不断提升治理水平,积极创造股东价值,致力实现“成为模拟及混合信号集成电路与应用系统客户的战略合作伙伴”的愿景。
公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售,不属于国家规定的重污染行业,公司主要采购原材料为晶圆,公司及其子公司均不直接从事生产制造业务,生产经营活动不涉及环境污染情形。
公司推行环境保护及有害物质管理体系,并贯穿到整个供应链,主要供应厂商通过了ISO9001、 ISO14001 和ISO45001 等体系认证,相关材料/产品符合相关法律法规的要求。公司通过低功耗、高集成度的芯片,最大限度地减少了产品的额外组件,在国家强调节能减排的背景下,公司芯片产品将发挥重要作用,助力节能减排政策实施,促进生态文明建设。
类型|数量|情况说明
对外捐赠||
其中:资金(万元)|0.6|为贵州省黔南州平塘县2 所幼儿园捐赠800 册儿童绘本
物资折款(万元)||
公益项目||
其中:资金(万元)||
救助人数(人)||
报告期内,公司不断完善法人治理结构,提升规范运作水平,健全内部控制体系,严格执行三会制度,公司股东大会、董事会、监事会的召集、召开、表决程序均符合相关规定。同时,公司持续完善信息披露管理体系,严格履行信息披露义务,保证信息披露真实、准确、及时、完整,并保障广大股东均享有平等的知情权。
公司严格遵守《中华人民共和国劳动合同法》等法律法规的相关规定,通过为员工缴付社会保险及住房公积金等方式,以及建立员工薪酬、休假等劳动权益保护制度,有力保护职工权益。2022 年公司组织了系列集体活动,开展新员工培训等,并在年底发送防疫资金,公司重视员工的职业规划与身心健康,不断优化人力资源管理体系,完善薪酬及激励机制,以吸引人才、留住人才,实现公司与员工共同成长。
员工持股人数(人)|32
员工持股人数占公司员工总数比例(%)|23.88
员工持股数量(万股)|3,783.60
员工持股数量占总股本比例(%)|56.84
注:上述持股情况为截止报告期末,公司董事及高级管理人员直接持有的股份、员工通过景宁晶殷华企业管理合伙企业(有限合伙)间接持有的公司股份;以上员工持股不包含员工自行从二级市场购买的公司股份。
公司与主要客户及供应商之间保持长期、稳定、友好的合作关系,公司建立并执行规范的采购与销售管理制度,定期跟踪评估供应商的生产能力、生产工艺、交货周期、质量控制等指标,同时持续提升客户关系维护水平,定期与客户研究市场趋势及讨论销售计划,已形成了规范化、常态化的标准流程,能充分保护供应商及客户的合法权益。
公司采用Fabless 经营模式,专注于集成电路的研发、设计和销售,生产制造环节由晶圆制造及封装测试企业代工完成。公司一直坚持为客户提供优质的产品与服务,严格把控产品质量,注重产品安全,高度重视产品设计、销售及委外生产环节的质量管理,建立了完善系统的质量控制体系,已经通过了ISO9001 质量管理体系认证。
截止2022年12月31日,公司在职党员共15 名,党支部组织了“贯彻学习二十大精神”等一系列丰富的主题党日活动,学习贯彻党的二十大精神,正确理解党在新时期的路线方针政策,开好专题党课,紧跟党的脚步,听从党的指挥。党员同志认真学习党的理论知识,不断提高对党的认识,积极进取,树立榜样,充分发挥党建引领在助推企业高质量发展中的作用。
类型|次数|相关情况
召开业绩说明会|1|具体详见公司于2022 年11 月12日在上海证券交易所(www.sse.com.cn)披露的相关公告
借助新媒体开展投资者关系管理活|0|不适用
动||
官网设置投资者关系专栏|√是□否|详见公司网站www.sdicmicro.cn
公司高度重视投资者关系管理工作,在《公司章程》、《股东大会议事规则》中明确了股东享有的各项权利,并通过《信息披露事务管理制度》、《投资者关系管理制度》,进一步对股东权利的有效行使予以保障。公司信息披露的指定网站为上海证券交易所网站www.sse.com.cn,公司信息披露的指定报刊为《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》,确保广大股东享有公平的知情权。同时,公司通过电话咨询回复、电子邮件回复、上证e 互动平台回复、业绩说明会及现场调研等多种形式与投资者进行沟通交流,积极维护公司与投资者良好关系,保障全体股东特别是中小股东的合法权益。
公司依照相关法律、法规和《公司章程》的有关规定,建立健全《信息披露管理制度》,真实、准确、完整、及时、公平地履行信息披露义务,规范公司信息披露行为。公司严格按照规定的时间、程序和方式对外披露重大信息,并按要求报送证券监管部门备案,维护中小投资者利益。
1.知识产权保护
公司重视并尊重知识产权,严格遵守法律法规,为规范知识产权管理工作,公司制定了相关保密制度,明确员工保密、竞业限制等内容。公司通过与员工签订保密协议、竞业协议和开展宣传培训等,从制度和意识加强对知识产权的认识和保障。同时,公司建立了较为完善的技术创新支持机制,鼓励员工在工作实践中大胆探索创新,保护技术成果,提高技术壁垒。
2.信息安全保护
报告期内,公司进一步加大在信息安全管理方面的资源投入,不断提升信息安全保护力度:一是更换VPN 设备,以进一步提高安全性;二是上线加密系统,保护数据安全;三是对资料查阅及联网权限进行精细化管理,加强防止数据外泄。
报告期内,公司认真听取投资者对公司提出的建议和意见,为投资者积极行使股东权利提供多种途径并予以制度化保障,同时,部分机构投资者也会在资源引入、人才引荐等方面给予公司必要的支持。2022 年度,公司共召开3 次股东大会,其中机构投资者参与2 次,参与率为66.67%。
与首次公开发行相关的承诺|股份限售|控股股东、实际控制人、董事长吕汉泉|(1)自发行人股票上市之日起36 个月内,不转让或者委托他人管理本人直接和间接持有的发行人首次公开发行上市前已发行的股份,也不要求发行人回购该部分股份;(2)在本人担任发行人董事期间,每年转让的股份不超过本人直接或间接持有发行人股份总数的25%,在离职后6 个月内不转让本人直接或者间接持有的发行人股份;(3)本人所持发行人首次公开发行上市前已发行股票在上述股份锁定期限届满后2 年内减持的,减持价格不低于发行价(若发行人在首次公开发行上市后至本人减持期间发生派发股利、送红股、转增股本等除息、除权行为,发行价将作相应调整);(4)若发行人首次公开发行上市后6 个月内股票价格连续20个交易日的收盘价均低于发行价,或者发行人首次公开发行上市后6 个月期末收盘价低于发行价(若发行人在首次公开发行上市后6 个月内发生派发股利、送红股、转增股本等除息、除权行为,收盘价格将作相应调整),本人直接、间接所持发行人股份的锁定期在原有锁定期限的基础上自动延长6 个月;(5)上述第(3)和第(4)项股份锁定承诺不会因本人在发行人的职务变更、离职等原因而放弃履行;(6)如未履行上述承诺出售股票,本人将该部分出售股票所取得的收益(如有),上缴发行人所有;|承诺时间:2021 年10月18 日;期限:上市之日起36个月内,并延长6 个月|是|是|不适用|不适用