TigerResearch/tigerbot-earning-plugin huggingface dataset:
湿电子化学品是超大规模集成电路、平板显示、太阳能电池等制作过程中不可缺少的关键性基础化工材料之一,一般要求超净和高纯,对生产、包装、运输及使用环境的洁净度都有极高要求。按照组成成分和应用工艺不同,可将湿电子化学品分为通用湿化学品和功能性湿化学品两大类。通用湿化学品以高纯溶剂为主,例如过氧化氢、氢氟酸、硫酸、磷酸、盐酸、硝酸等。功能性湿化学品是指通过复配手段达到特殊功能、满足制造中特殊工艺需求的配方类或复配类化学品,主要包括光刻胶剥离液、清洗液、刻蚀液等。
具体而言,功能性湿电子化学品在半导体制造领域的应用主要涉及光刻、刻蚀、离子注入、 CMP工艺。光刻工艺结束后,下一步工艺为刻蚀工艺,首先用到的湿化学品为刻蚀液,通过特定的溶液与需要刻蚀的薄膜材料发生化学反应,除去光刻胶未覆盖区域的薄膜,被称为湿法刻蚀。刻蚀后,需要对未曝光部分的光刻胶进行去除,此时用到的湿化学品为光刻胶剥离液,剥离液要求对光刻胶有较强的溶解性能。在金属化工艺中,应用的主要湿化学品为铜电镀液,起到芯片铜互连的作用,铜互连工艺具有更低的电阻率、抗电迁移性,能够满足芯片尺寸越小、功能越强
大、能耗更低的技术性能要求。清洗液用于半导体制造的清洗工艺,去除灰尘、微粒、金属或离子型导电污染物及有腐蚀作用的无机、有机污染物等。根据其应用工艺不同,清洗液可分为化学机械抛光(CMP)后清洗液、铝工艺刻蚀后清洗液、铜工艺刻蚀后清洗液等。
湿电子化学品的纯度和洁净度对集成电路的成品率、电性能及可靠性都有着十分重要的影响。随着集成电路技术的不断发展,湿电子化学品必须与之同步发展。以逻辑芯片制造工艺为例,根据CMC Materials官网公开披露的资料,5纳米技术节点所要求的总工艺步骤数将由28纳米技术节点的400次左右增加到1,200次以上,其中清洗工艺步骤数占总工艺步骤数的
25~30%,进一步带动了高端湿电子化学品的需求。此外,随着技术节点的进步,下游客户对纯度及污染物控制的要求也会提高,以避免可能引致的产品缺陷。
根据中国电子材料行业协会统计,2022年全球集成电路用湿化学品市场规模预计为56.90亿美元,2025年将进一步增加到63.81亿美元;中国集成电路用湿化学品总体市场规模预计2025年将增长至10.27亿美元。
C.电镀液及添加剂市场情况
铜互连技术是集成电路制造的关键工艺。在铜互连电镀工艺中,将带有扩散阻挡层和籽晶层的芯片浸没在含有添加剂的高纯电镀液中,用电镀工艺填充已经刻蚀好的互连穿孔(Via)和槽隙(Trench)。其中铜互连电镀添加剂包括加速剂、抑制剂及整平剂,在电镀工艺中起到关键作用,通过不同组分相互作用,实现从下到上填充效果以及镀层晶粒、外观及平整度。大马士革铜互连工艺在8 英寸以上晶圆、130nm 以下芯片制造中得到广泛应用。
在先进封装方面,为了进一步提高集成电路性能,需要缩短晶圆间、晶圆与印刷电路板间连线距离,超越摩尔技术变得越来越重要。电镀是超越摩尔技术关键工艺,具体包括凸块电镀
(Pillar bump、solder bump、gold bump)、再分布线(RDL)、硅通孔(TSV)电镀等。
随着先进逻辑器件技术节点带来的互连层的增加,先进封装对重新布线层和铜柱结构应用的增加,以及广泛运用铜互连技术的半导体器件整体增长,带动了电镀液及其添加剂市场的增长。根据TECHCET预测,2022年全球集成电路电镀液市场规模将增长8.1%,达到10.19亿美元。其中铜互连电镀液是集成电路电镀液市场最大的组成部分,预计2022年将超过7.10亿美元,
2021-2026年复合增长率为8.6%。
公司自成立以来一直致力于集成电路领域化学机械抛光液和功能性湿电子化学品等产品的研发,以填补国产关键半导体材料的空白。报告期内,公司进一步拓展产品及技术平台,成功搭建了应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及其添加剂产品系列平台。公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断,实现了进口替代,并在部分制程开启行业原始创
新,使中国在该领域拥有了自主供应能力。公司经过多年以来的技术和经验积累、品牌建设,凭借扎实的研发实力及成本、管理和服务等方面的优势,在半导体材料行业取得了一定的市场份额和品牌知名度。
公司围绕自身的核心技术,依托现有技术平台,在化学机械抛光液板块,积极加强、全面开展全品类产品线的布局,旨在为客户提供完整的一站式解决方案;在功能性湿电子化学品板块,公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道封装用等高端产品领域,致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案;在电镀液及添加剂板块,成功搭建应用于集成电路制造及先进封装领域的技术平台,实现电镀高端产品系列国产突破。公司围绕自身核心技术,基于产业发展及下游客户的需求,在纵向不断提升技术与产品能力的同时横向拓宽产品品类,为客户提供更有竞争力的产品组合及解决方案。
2022年,国际贸易摩擦对半导体产业的影响仍在持续,外部环境的波动也给整个行业的发展带来了诸多不确定性。但是可以确定的是,众多的应用如人工智能、AR/VR、物联网、自动驾驶汽车、云计算、5G/6G、智能城市、医疗健康等都依赖于半导体技术进步来实现其创新。半导体行业的发展源动力深远而巨大,发展驱动力依旧强劲,多个国家和地区出台的提振本土半导体产业发展的相关政策和各界资金向半导体行业的集中反映出相关政府和市场对于行业的认可和正向预期。
2021年是“十四五”规划的开局之年,全国各地都制定了集成电路相关产业规划,并提出了2025年产业规模目标。预估到2025年,我国集成电路产业规模将高达4万亿元。国家及地方集成电路产业基金也继续向集成电路产业投资支持产业发展。此外,汽车行业、手机厂商和互联网企业也向芯片制造领域延伸。国内芯片制造及先进封装市场规模的增长也带动了对上游关键材料需求的增长,为公司未来业务增长提供了有力支撑。
公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术,核心技术权属清晰,技术水平国际先进或国内领先,成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司的核心技术涵盖了整个产品配方和工艺流程,包括金属表面氧化(催化)技术、金属表面腐蚀抑制技术、抛光速率调节技术、化学机械抛光晶圆表面形貌控制技术、光阻清洗中金属防腐蚀技术、化学机械抛光后表面清洗技术、光刻胶残留物去除技术、选择性刻蚀技术、电子级添加剂纯化技术、磨料制备技术、电镀液添加剂技术等。
公司核心技术的应用主要体现在产品配方和生产工艺流程两个方面。一方面,公司基于核心技术研发产品配方并通过申请专利等方式加以保护,产品配方是核心技术的具体体现。另一方面,生产工艺流程是公司产品生产过程的关键,也是核心技术转化为最终产品的实现手段,公司通过技术秘密等形式对生产工艺流程予以保护。
认定称号|认定年度|产品名称
国家级专精特新“小巨人”企业|2020年度|化学机械抛光液及功能性湿电子化学品等
公司始终秉承“研发创新驱动企业发展”的理念,持续研发投入,不断提升研发创新能力,加大市场开拓力度。公司围绕液体与固体衬底表面的微观处理技术,专注于芯片制造过程中工艺与材料的最佳解决方案,成功搭建三大具有核心竞争力的技术平台:化学机械抛光液-全品类产品矩阵、功能性湿电子化学品-领先技术节点多产品线布局、电镀液及其添加剂-实现电镀高端产品系列国产突破。
公司围绕自身核心技术,基于产业发展及下游客户的需求,在纵向不断提升技术与产品能力的同时横向拓宽产品品类,为客户提供更有竞争力的产品组合及解决方案。报告期内,公司化学机械抛光液全品类产品矩阵布局进一步加强:铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光
液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液及新应用的化学机械抛光液等各类产品线的研发进程及市场拓展顺利,客户用量及客户数量均达到预期。
在铜及铜阻挡层抛光液方面,公司紧跟摩尔定律,紧跟行业领先客户的先进制程,提前进行技术平台的布局及技术能力的积累,持续推进相关产品的研发,持续优化先进技术节点产品的性能及稳定性,部分领先技术产品在重要客户端完成发布;与成熟制程芯片制造厂保持紧密合作,持续改进成熟技术节点的产品,为量产做好准备。
在介电材料抛光液方面,公司持续开发及优化氮化硅抛光液。报告期内,公司首款氮化硅抛光液通过客户验证并量产销售,实现商业化,使国内具备氮化硅抛光液产品自主供应能力,同时也进一步提升了公司的介电材料抛光液产品平台的竞争力。
公司钨抛光液在逻辑芯片和存储芯片领域的应用范围和市场份额持续上升,钨抛光液产品在逻辑芯片先进技术节点通过验证并实现销售,多款产品在逻辑芯片成熟制程和先进制程进行测试验证,进展顺利。
公司与客户紧密合作,共同开发的基于氧化铈磨料的抛光液产品突破技术瓶颈,目前已在3D NAND先进制程中实现量产并在逐步上量;报告期内,基于氧化铈磨料的抛光液在国内领先的存储客户持续突破,多款新产品完成论证测试并实现量产销售,部分产品已成为主流,国产自主供应能力持续加强。
在衬底抛光液方面,公司紧跟国内大硅片企业的发展和打造材料自主可控能力的趋势,充分了解客户的需求后定制化开发抛光液产品。报告期内,公司研发的硅精抛液取得突破,技术性能达到国际先进水平,并在国内领先硅片生产厂完成论证并实现量产,营业收入增长明显,部分产品已获得中国台湾客户的订单。第三代半导体作为下一代的衬底材料同样发展迅速,公司积极投入研发,为客户定制开发的用于第三代半导体衬底材料的抛光液,进展顺利,部分产品已获得海外客户的订单。
公司在功能性湿电子化学品领域,致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案,并持续拓展产品线布局,目前已涵盖刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列。报告期内,公司在碱性铜抛光后清洗液取得重要突破,在客户先进技术节点验证进展顺利,进入量产阶段,进一步完善了公司抛光后清洗液产品平台。
电镀是集成电路制造关键工艺,电镀液及其添加剂是实现电镀技术的关键材料,集成电路用电镀液在技术指标、研发难度、认证周期等方面要求极高,属于电镀领域的高端产品。在集成电路制造及先进封装中,电镀广泛应用于集成电路制造大马士革工艺、硅通孔工艺(TSV)、先进封装凸点工艺(bump)以及再分布线(RDL)工艺,实现金属互联。通过充分的市场调研和技术探索,并结合下游客户的需求、国内相关领域技术进程及公司现有的技术平台,公司在报告期内完成了应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭建,并且在自有技术持续开发的基础上,通过技术引进等形式,进一步拓展和强化了平台建设,提升了公司在相关领域的技术水平,研发产品已覆盖多种电镀液添加剂,多种电镀液添加剂在先进封装领域已进入客户量产导入阶段。电镀液及添加剂系列产品的布局,是公司在横向拓展产品平台的重大迈
步,开启市场新征程的同时,进一步助力国内半导体制造用关键材料自主可控供应能力的提升。至此,公司技术及产品已涵盖集成电路制造中“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺。随着公司研发产品范围及应用的进一步拓展,应用逐渐覆盖芯片制造中成熟制程及特殊制程多个技术节点,在先进封装领域的产品覆盖面也越来越广,客户数量得到进一步提升。
与此同时,公司持续加快建立核心原材料自主可控供应的能力,以优化产品性能及成本结
构,提升现有产品竞争力,保障长期供应的可靠性,并在研究中寻求开发新产品的技术可行性。报告期内,参股公司山东安特纳米材料有限公司开发的多款硅溶胶已在公司多款抛光液产品中通过内部测试,并在积极与客户合作进行测试验证中,部分已完成验证,开启量产阶段;同时,公司通过自研自建的方式持续加强了氧化铈颗粒的制备和抛光性能的自主可控能力,进展顺利,目前已完成中试验证,正在进行规模化量产能力建设。公司通过自建、合作等多种方式,加强产品及原料的自主可控,并已取得突破性进展,部分关键原材料成功已实现量产。
公司持续投入大量资金、人力等研发资源,夯实现有研发平台能力建设,把握产品迭代更
新,不断提高研发成果转化效率,公司产品的应用能力和延展能力得到进一步提升。公司坚持研发创新的同时,不断完善自主知识产权的布局,截至2022年12月31日,公司及其子公司共获得250项发明专利授权,其中中国大陆190项、中国台湾50项、美国5项、新加坡3项、韩国2项;另有269项发明专利申请已获受理。
|本年新增||累计数量|
|申请数(个)|获得数(个)|申请数(个)|获得数(个)
发明专利|60|15|269|250
实用新型专利||||
外观设计专利||||
软件著作权||||
其他||||
合计|60|15|269|250
|本年度|上年度|变化幅度(%)
费用化研发投入|161,364,582.09|153,107,847.92|5.39
资本化研发投入|-|-|-
研发投入合计|161,364,582.09|153,107,847.92|5.39
研发投入总额占营业收入比例(%)|14.99|22.30|减少7.31个百分点
研发投入资本化的比重(%|0|0|-
序号|项目名称|预计总投资规模|本期投入金额|累计投入金额|进展或阶段性成果|拟达到目标|技术水平|具体应用前景
1|铜抛光液系列产品|12,000.00|3,625.78|3,625.78|优化用于先进技术节点的产品,在多个客户端进行测试验证并实现销售;优化用于先进技术节点的产品平台;开发用于成熟技术节点的具有更高性价比的产品并在多个客户端进行测试验证。|先进技术节点产品在更多的客户端测试验证并优化;持续优化用于先进技术节点的产品平台;优化用于成熟技术节点的具有更高性价比的产品并在客户端测试验证。|达到国际先进水平|产品满足成熟制程和先进制程的技术要求,具有成长空间。
2|阻挡层抛光液系列产品|3,500.00|994.15|994.15|优化用于先进技术节点的产品,在多个客户端进行测试验证并实现销售;优化用于先进技术节点的产品平台;开发用于成熟技术节点的具有更高性价比的产品并在多个客户端进行测试验证。|先进技术节点产品在更多的客户端测试验证并优化;持续优化用于先进技术节点的产品平台;优化用于成熟技术节点的具有更高性价比的产品并在客户端测试验证。|达到国际先进水平|产品满足成熟制程和先进制程的技术要求,具有成长空间。
3|钨化学机械抛光液|12,000.00|3,800.14|3,800.14|用于28nm的产品通过验证,实现量产;开发多款用于28nm以下技术节点的产品;优化用于成熟技术节点的产品并在多个客户端测试验证。|优化用于28nm以下技术节点的产品并在客户端测试验证;持续验证用于成熟技术节点的产品,扩大应用范围。|达到国际先进水平|产品满足成熟制程和先进制程的技术要求,具有成长空间。
4|硅衬底抛光液系列产品|1,500.00|130.56|1,250.30|硅精抛液通过多个客户验证,实现量产,并成功导|持续优化硅精抛液并在客户端验证,扩大市场份额;持续优化硅粗抛液并在客户端验证。|达到国际先进水平|逐步完善产品,扩大应用和市场份额。
|||||入中国台湾市场;开发和优化硅粗抛液。|||
5|基于氧化铈的抛光液系列产品|6,000.00|1,722.49|1,722.49|优化完成多个基于氧化铈磨料的抛光液并在领先的存储芯片和成熟的逻辑芯片制程通过验证,实现量产;研发和优化用于28nm及以下技术节点的产品并在客户端进行测试。|优化用于28nm及以下技术节点的产品并在客户端进行测试验证。|达到国际先进水平|逐步完善产品,扩大应用和市场份额。
6|介电材料抛光液系列产品|1,200.00|247.71|247.71|优化完成氮化硅抛光液并在DRAM芯片制程通过验证,实现量产;开发和优化具有更高性价比的氧化硅抛光液。|持续开发和优化氮化硅抛光液并在客户端测试验证;具有更高性价比的氧化硅抛光液在客户端测试验证。|达到国际先进水平|逐步完善产品,扩大应用和市场份额。
7|新材料新工艺用抛光液系列产品|300|278.68|278.68|针对客户需求,定制化开发新材料新工艺用抛光液如碳抛光液和聚合物抛光液,优化三维集成用的抛光液如混合键合抛光液等,并在客户端进行测试;用于三维集成的TSV抛光液在更多的客户端通过验证,实现销售。|持续与客户合作,完成新材料用抛光液和三维集成用抛光液的开发和测试,扩大应用。|达到国际先进水平|持续扩大应用和市场份额。
8|刻蚀后清洗液|12,000.00|2,601.07|2,601.07|优化现有技术平台用于先进技术节点、先进存储工艺,并在客户端验证中。|持续与客户合作,完成先进技术节点刻蚀后清洗液开发及产业化|达到国际先进水平|逐步完善产品,扩大应用和市场份额。
9|光刻胶剥离液|1,000.00|108.00|174.51|批量应用于晶圆级封装等超越摩尔领域中,并持续扩大应用。|厚膜光刻胶剥离液持续优化,满足超越摩尔等产品需求|达到国际先进水平|满足先进技术节点需求,市场前景广阔。
10|刻蚀液|2,000.00|398.54|650.73|成功建立刻蚀液技术平台,刻蚀液研发正在按计划进行中。|开发适用于12英寸先进制程独特配方型刻蚀液,支持先进工艺发展|达到国际先进水平|满足先进技术节点需求,市场前景广阔。
11|电镀液|1,000.00|407.55|407.55|初步完成电化学镀技术平台的建立,电镀液添加剂研发及验证按计划进行中。|建立电化学镀技术平台,开发满足集成电路大马士革工艺及先进封装凸点工艺等电镀液添加剂并进行客户验证|接近国际同类产品水平|满足集成电路大马士革工艺及先进封装需求,市场前景广阔。
12|电子级添加剂纯化|1,000.00|916.30|1,211.90|成功建立电子级添加剂纯化技术平台,多款添加剂纯化达到ppb级别,并实现量产。|开发电子级添加剂纯化技术,实现原材料自主可控|达到国际先进水平|满足先进技术发展需求,有效支持公司长期发展。
13|高端纳米磨料|1,000.00|905.49|1,298.03|多个磨料颗粒进入中试阶段。|抛光指标和性能接近国际同类产品|接近国际同类产品特性|客制化磨料与进口磨料互补,保障供应安全。
合计|/|54,500.00|16,136.46|18,263.03|/|/|/|/
上述部分在研项目已于2021年12月达到既定目标,于2022年另行立项、编制投资规模预计金额。
基本情况||
|本期数|上期数
公司研发人员的数量(人)|180|145
研发人员数量占公司总人数的比例(%)|45.69|43.81
研发人员薪酬合计|6,886.00|4,783.84
研发人员平均薪酬|38.26|32.99
研发人员学历结构|
学历结构类别|学历结构人数
博士研究生|24
硕士研究生|38
本科|93
专科|20
高中及以下|5
研发人员年龄结构|
年龄结构类别|年龄结构人数
30岁以下(不含30岁)|96
30-40岁(含30 岁,不含40 岁)|66
40-50岁(含40 岁,不含50 岁)|13
50-60岁(含50 岁,不含60 岁)|5
60岁及以上|0
1. 深耕高端半导体材料领域
公司自成立之初就将自己定位为高端半导体材料领域的一站式合作伙伴,率先选择技术难度高、研发难度大的化学机械抛光液和功能性湿电子化学品,深耕现有技术平台,聚焦电镀液及添加剂高端产品系列国产突破。公司持续专注投入,已成功打破了国外厂商的垄断并已成为众多半导体行业领先客户的主流供应商。
公司通过多年持续投入,已拥有一系列具有自主知识产权的核心技术,成熟并广泛应用于公司产品中。截至2022 年12月31 日,公司拥有授权专利250项,另有269项专利申请已获受理,均为发明专利。同时,公司持续加强知识产权管理,依照国家《企业知识产权管理规范》(GB/T29490-2013)制订了完善的知识产权管理体系,并通过了国家知识产权管理体系认证。公司通过完善的知识产权布局保护核心技术,持续创新并更新知识产权库,实现产品和技术的差异化,为公司开发新产品和开拓新业务创造了有利条件。
未来,公司将凭借在高端半导体材料领域积累的宝贵经验持续深耕,依托已有的先进技术平台和人才团队为客户提供高附加值的产品和服务。
2. 持续的研发投入和高效的产品转化
公司持续投入大量的资金、人力等研发资源,将重点聚焦在产品创新上,以满足下游制造和封测行业全球领先客户的尖端产品应用,已成为国内高端半导体材料行业领域的领先供应商。公司致力于为集成电路产业提供以创新驱动的、高性能并具成本优势的产品和技术解决方
案,从解决方案设计、产品研发、测试认证、供应保障、物流配套、技术支持等方面着手,提供全生命周期、全价值链的一站式服务。得益于有竞争力的商业模式,公司产品研发效率高且具有针对性。公司利用在化学配方、材料科学等领域的专长,持续研发创新产品或改进产品以满足下游技术先进客户的需求,将客户面临的具体挑战转化成现实的产品和可行的工艺解决方案。
3. 国际化、多元化的人才储备
通过多年的集成电路制造及现金封装领域的研发时间,公司组建了一批高素质的核心管理团队和专业化的核心技术团队。核心技术团队均由资深行业专家组成,在化学、材料化学、材料工程等专业领域有着长达几十年的研究经验,并在半导体材料行业深耕积累了数十年的丰富经验和先进技术。公司核心管理团队也在战略规划、行业发展、人才培养、团队建设、销售与市场、跨国公司管理等方面拥有丰富经验。公司管理团队在半导体材料及相关行业的丰富经验为公司的业务发展带来了全球先进乃至领先的视角。公司高素质的员工队伍为维持竞争优势提供了保证。
与此同时,公司持续加大后备人才引进和培养,整合优势资源,进一步提升公司整体综合实力。团队规模逐渐扩大的同时,团队能力培养初见成效,公司加大培训投入,在识别和分析公司人才需求的基础上,针对性地组织内外部培训、研讨交流会、知识分享会,始终贯彻了“终生学习”的理念,构建了结构化、多元化、体系化的学院式培训,有效提升员工的综合素质能力。
4. 贴近市场和客户的服务模式
公司根植于全球半导体材料的第一大和第二大市场,布局富有经验的应用工程师团队在当地提供24小时服务。根据SEMI,2021年中国台湾半导体材料市场规模同比增长15.7%,达到147.1亿美元,继续位居全球第一;中国大陆半导体材料市场规模同比增长21.9%,成为2021年增长最快的地区,达到119.3 亿美元。贴近市场和客户的服务模式有利于公司及时响应客户需求,运输时间短,运输成本低,并且与本土客户文化融合程度高,沟通效率高,具有较强的灵活性。
5. 成熟高效的全流程质量保证体系
公司秉承“客户至上、质量导向、持续创新、全面可靠”的质量方针,致力于满足并超越客户的期望。公司围绕产品导入的全流程建立了成熟有效的产品质量保证体系,在产品研发、供应商管理、进料控制、过程控制、出货控制、客户服务、产品优化和迭代等方面进行全流程质量管控并已通过ISO9001,ISO14001,ISO45001等管理体系的第三方认证。
6.规范的管理机制和高效的风险管控能力
公司始终秉承“使命必达”的工作态度和服务宗旨,以高标准、严要求建立健全了以内部控制为中心的一系列政策体系、管理流程和机制,以全面防范应对各项风险危机。结合公司管理机制,管理团队从国际环境、客户需求等多角度预测,提前部署应对突发事件的准备工作,在人员、物资、原材料及供应链保障等方面制定多项应对方案及工作计划表,进一步保障公司日常生产运营的有序进行。报告期内,在大环境不确定的情况下,仍以高效、积极状态推进公司生产、运营高质量发展,公司各项业务有序推进的同时,重大建设项目也按预期完成交付。
1、产品开发风险
公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域,对于产品技术创新要求较高。在下游产品不断提出更高技术要求的前提下,对上游关键半导体材料的要求也在不断提高,公司需要对客户需求进行持续跟踪研究并开发满足客户需求的产品。如果公司未来不能准确地把握技术发展趋势,在产品开发方向的战略决策上出现失误,或者未能及时进行产品升级和新技术的运用,将使得公司产品开发的成功率受到影响,持续大量的研发投入成本无法回收,进而对公司经营造成不利影响。
1、客户集中度较高风险
2020 年度、2021 年度和2022 年,公司向前五名客户合计的销售额占当期销售总额的百分比分别为84.99%、84.45%和82.47%。公司销售较为集中的主要原因系国内外集成电路制造行业本身集中度较高、公司产品定位领先技术的特点和“本土化、定制化、一体化”的服务模式等,且公司主要客户均为国内外领先的集成电路制造厂商。如果公司的主要客户流失,或者主要客户因各种原因大幅减少对公司的采购量或者要求大幅下调产品价格,公司的经营业绩可能出现下降。
2、原材料供应及价格上涨风险
硅溶胶和气相二氧化硅等研磨颗粒为公司生产化学机械抛光液所需的重要原材料,主要直接或间接从日本等国家进口。2020年度、2021年度和2022年,公司向前五名供应商合计的采购额占当期采购总额的百分比分别为53.21%、51.27%和52.81%,采购相对集中。如果公司主要供应商的供货条款发生重大调整或者停产、交付能力下降、供应中断等,或者进出口政策出现重大变化,或者出现国际贸易摩擦,或者原材料采购国采取出口管制,或者公司主要原材料价格受市场影响出现上升,将可能对公司原材料供应的稳定性、及时性和价格产生不利影响,从而对公司的经营业绩造成不利影响。
此外,公司主要从上游基础化工或精细化工行业采购原材料,随着环保政策趋严,供应趋紧,原材料价格可能存在上涨的风险。
公司销售商品、进口原材料中使用美元结算的比例较大。2020 年度、2021 年度和2022 年,受人民币汇率水平变化的影响,公司汇兑损益的金额分别为732.97 万元、580.71 万元和3,171.68万元。随着生产、销售规模的扩大,公司外汇结算量将继续增大。如果结算汇率短期内波动较大,公司境外原材料采购价格和产品销售价格仍将直接受到影响,进而可能对经营业绩造成不利影响。
2、交易性金融资产公允价值变动风险
青岛聚源系公司于2020 年以自有资金认缴出资1 亿元与其他投资方共同设立,作为战略投资者认购中芯国际在科创板首次公开发行的股票,公司将持有青岛聚源的合伙份额在报告期末按公允价值计入交易性金融资产,具体金额受中芯国际股价波动影响。如果未来公司对外投资的交易性金融资产的公允价值产生波动,将会对公司的经营业绩产生影响。
1、半导体行业周期变化风险
目前公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域。受益于下游消费电子、计算机、通信、汽车、物联网等终端应用领域需求的持续增长,全球半导体特别是集成电路产业实现了快速发展。中国集成电路产业在下游市场的推动以及政府与资本市场的刺激下,获得了强大的发展动力。由于全球半导体行业景气周期与宏观经济、下游终端应用需求以及自身产能库存等因素密切相关,如果未来半导体行业市场需求因宏观经济或行业环境等原因出现下滑,将对公司经营业绩产生不利影响。
1、全球经济周期性波动、国际贸易摩擦及不可抗力风险
当前全球经济处于周期性波动当中,受到全球政治环境不稳定等因素的影响,尚未出现经济全面复苏的趋势,面临下滑的可能。随着全球主要经济体经济增速放缓,贸易保护主义及国际贸易摩擦的风险仍将存在。如果国际贸易摩擦、地缘政治矛盾加剧,可能对半导体产业链带来一定不利影响,导致下游客户需求或者订单量产生不利波动,进而影响公司业绩。此外,如果发生自然灾害、战争或其他突发性不可抗力事件,可能对上游原材料供应、下游市场及公司经营业绩造成影响。
报告期内,公司实现营业收入107,678.73 万元,同比增长56.82%;实现归属于母公司所有者的净利润30,143.70 万元,同比增长140.99%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润30,045.38万元,同比增长229.78%。报告期末,公司总资产204,760.13万元,较报告期期初增长22.45%;归属于母公司的所有者权益152,154.99万元,较报告期期初增长26.67%。
科目|本期数|上年同期数|变动比例(%)
营业收入|1,076,787,316.10|686,660,621.16|56.82
营业成本|493,061,025.41|335,893,816.30|46.79
销售费用|34,265,274.69|29,328,602.10|16.83
管理费用|68,506,095.06|60,200,322.72|13.80
财务费用|-27,335,013.45|8,366,309.32|不适用
研发费用|161,364,582.09|153,107,847.92|5.39
经营活动产生的现金流量净额|239,122,116.48|61,105,784.69|291.32
投资活动产生的现金流量净额|-256,541,884.46|-32,888,026.92|不适用
筹资活动产生的现金流量净额|6,255,766.10|-31,814,815.89|不适用
营业收入变动原因说明:营业收入较去年同期增长56.82%,主要系客户用量和数量上升所致。营业成本变动原因说明:营业成本较去年同期增46.79%,主要系产品结构变动,导致营业成本增长幅度小于营业收入增长幅度。
销售费用变动原因说明:销售费用较去年同期增长16.83%,主要系人力成本、仓储运输和样品费的增长。
管理费用变动原因说明:管理费用较去年同期增长13.80%,主要系人力成本和外部服务费的增长。
财务费用变动原因说明:财务费用较去年同期减少3,570.13万元,主要系汇率变动带来的汇兑收益。
研发费用变动原因说明:研发费用较去年同期增长5.39%,主要系人力成本和折旧与摊销的增长。
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:经营活动产生的现金流量净额较去年同期增加291.32%,主要系销售回款增加等所致。
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:投资活动产生的现金流量净额较去年同期减少22,365.39万元,主要系对外股权投资增加所致。
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:筹资活动产生的现金流量净额较去年同期增加3,807.06万元,主要系增加银行借款等所致。
报告期内,公司实现营业收入107,678.73 万元,较去年同期增长56.82%,发生营业成本49,306.10 万元,较去年同期增长46.79%。报告期内销售产品结构有所变化,导致营业成本上升幅度小于营业收入增长幅度。2022 年度,公司毛利率为54.21%,较2021 年度上升3.13 个百分点,主要原因系汇率影响变动,同时受产品结构影响,毛利率相对较高的产品增长较快。
主营业务分行业情况||||||
分行业|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
集成电路|1,076,787,316.10|493,061,025.41|54.21|56.82|46.79|增加3.13个百分点
主营业务分产品情况||||||
分产品|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
化学机械抛光液|951,216,154.76|393,924,184.90|58.59|60.13|48.71|增加3.18个百分点
功能性湿电子化学品|124,290,381.87|98,652,211.74|20.63|36.78|39.46|减少1.53个百分点
其他|1,280,779.47|484,628.77|62.16|-27.02|84.31|减少22.86个百分点
主营业务分地区情况||||||
分地区|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
中国大陆|1,009,237,206.08|460,991,274.78|54.32|57.40|45.39|增加3.77个百分点
其他|67,550,110.02|32,069,750.63|52.52|48.57|70.31|减少6.06个百分点
主营业务分销售模式情况||||||
销售模式|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
直销|1,063,202,788.52|481,898,775.02|54.67|57.33|46.45|增加3.77个百分点
经销|13,584,527.58|11,162,250.39|17.83|24.86|63.17|减少19.29个百分点
报告期内,化学机械抛光液产品实现销售收入95,121.62万元,较去年同期增长60.13%,毛利率较去年同期增长3.18个百分点,主要系汇率变动及销售产品结构的影响。功能性湿电子化学品实现销售收入12,429.04 万元,较去年同期增长36.78%,毛利率减少1.53 个百分点,主要系安集集成电路材料基地项目(宁波基地一期项目)达到预定可使用状态并投入使用后,相关生产线目前只生产功能性湿电子化学品,受新增设备调试及客户测试认证进度的影响,投产初期产量较低、固定资产折旧成本较高,使得功能性湿电子化学品板块总体毛利率下降。
公司基于“立足中国,服务全球”的战略定位,报告期内收入主要来自于中国大陆。
主要产品|单位|生产量|销售量|库存量|生产量比上年增减(%)|销售量比上年增减(%)|库存量比上年增减(%)
化学机械抛光液|吨|22,486.08|21,266.21|2,418.34|35.05|40.61|43.83
功能性湿电子化学品|吨|2,332.04|2,157.26|359.72|28.64|9.95|41.95
分行业情况|||||||
分行业|成本构成项目|本期金额|本期占总成本比例(%)|上年同期金额|上年同期占总成本比例(%)|本期金额较上年同期变动比例(%)|情况说明
集成电路|直接材料|379,663,540.31|77.00|257,123,292.99|76.55|47.66|
|直接人工|10,696,543.93|2.17|7,162,734.79|2.13|49.34|
|制造费用|102,700,941.17|20.83|71,607,788.52|21.32|43.42|
分产品情况|||||||
分产品|成本构成项目|本期金额|本期占总成本比例(%)|上年同期金额|上年同期占总成本比例(%)|本期金额较上年同期变动比例(%)|情况说明
化学机械抛光液|直接材料|303,375,669.95|77.01|203,235,867.80|76.72|49.27|
|直接人工|9,601,214.46|2.44|6,157,335.54|2.32|55.93|
|制造费用|80,947,300.49|20.55|55,497,236.30|20.95|45.86|
|营业成本合计|393,924,184.90|100.00|264,890,439.64|100.00|48.71|
功能性湿电子化学品|直接材料|75,803,241.58|76.84|53,624,484.82|75.80|41.36|
|直接人工|1,095,329.47|1.11|1,005,399.25|1.42|8.94|
|制造费用|21,753,640.69|22.05|16,110,552.21|22.77|35.03|
|营业成本合计|98,652,211.74|100.00|70,740,436.28|100.00|39.46|
2022年4月14日,公司于新加坡新设子公司Anji Microelectronics Pte. Ltd.,注册资本为10,000.00美元,经营范围为股权投资。
(6). 主要销售客户及主要供应商情况 A.公司主要销售客户情况
前五名客户销售额88,798万元,占年度销售总额82.47%;其中前五名客户销售额中关联方销售额0万元,占年度销售总额0 %。
序号|客户名称|销售额|占年度销售总额比例(%)|是否与上市公司存在关联关系
1|第一名|46,107.44|42.82|否
2|第二名|27,643.15|25.67|否
3|第三名|7,072.64|6.57|否
4|第四名|5,192.03|4.82|否
5|第五名|2,782.74|2.58|否
合计|/|88,798.00|82.47|/
前五名供应商采购额28,259.21万元,占年度采购总额52.81%;其中前五名供应商采购额中关联方采购额0万元,占年度采购总额0%。
序号|供应商名称|采购额|占年度采购总额比例(%)|是否与上市公司存在关联关系
1|第一名|7,938.28|14.83|否
2|第二名|7,568.36|14.14|否
3|第三名|4,990.72|9.33|否
4|第四名|3,904.60|7.30|否
5|第五名|3,857.25|7.21|否
合计|/|28,259.21|52.81|/
科目|本期数|上年同期数|变动比例(%)
销售费用|34,265,274.69|29,328,602.10|16.83
管理费用|68,506,095.06|60,200,322.72|13.80
财务费用|-27,335,013.45|8,366,309.32|-426.73
研发费用|161,364,582.09|153,107,847.92|5.39
科目|本期数|上年同期数|变动比例(%)
经营活动产生的现金流量净额|239,122,116.48|61,105,784.69|291.32
投资活动产生的现金流量净额|-256,541,884.46|-32,888,026.92|不适用
筹资活动产生的现金流量净额|6,255,766.10|-31,814,815.89|不适用
(2) 非主营业务导致利润重大变化的说明
(3) 资产、负债情况分析
项目名称|本期期末数|本期期末数占总资产的比例(%)|上期期末数|上期期末数占总资产的比例(%)|本期期末金额较上期期末变动比例(%)|情况说明
应收账款|235,641,650.88|11.51|176,730,269.50|10.57|33.33|主要系销售收入增加
预付款项|29,054,424.28|1.42|10,920,025.66|0.65|166.07|主要系预付的材料款增加
存货|365,899,049.91|17.87|230,421,740.95|13.78|58.80|主要系原材料备货增加
其他权益工具投资|36,831,732.13|1.80|9,000,000.00|0.54|309.24|主要系对外股权投资增加
其他非流动金融资产|97,861,688.58|4.78|51,815,152.00|3.10|88.87|主要系对外股权投资增加
长期股权投资|74,244,349.93|3.63|39,705,613.95|2.37|86.99|主要系对外股权投资增加
在建工程|192,455,548.41|9.40|111,440,151.45|6.66|72.70|主要是构建固定资产所致
无形资产|33,756,402.72|1.65|12,250,296.67|0.73|175.56|主要系报告期内公司新购入的专利权
其他非流动资产|53,596,165.87|2.62|7,287,529.54|0.44|635.45|主要系预付的设备工程款增加
短期借款|30,026,666.67|1.47|15,886,009.33|0.95|89.01|主要系银行借款增加所致
应付职工薪酬|26,402,395.61|1.29|13,951,074.33|0.83|89.25|主要系尚未支付的年终奖金增加所致
长期借款|29,900,000.00|1.46|-|-|不适用|主要系银行长期借款
其中:境外资产4,658,282.35(单位:元币种:人民币),占总资产的比例为0.23%。
截至报告期末,公司主要受限资产为300,885.57元保证金。
(4) 行业经营性信息分析
(5) 投资状况分析
公司对外股权投资的期初余额为2.15亿元人民币,截至报告期末余额为2.98亿元人民币。
资产类别|期初数|本期公允价值变动损益|计入权益的累计公允价值变动|本期计提的减值|本期购买金额|本期出售/赎回金额|其他变动|期末数
其他|281,200,367.36|-10,318,677.58|2,831,732.13|-|661,209,426.00|630,406,852.00|-1,104,888.87|303,411,107.04
合计|281,200,367.36|-10,318,677.58|2,831,732.13|-|661,209,426.00|630,406,852.00|-1,104,888.87|303,411,107.04
(6) 重大资产和股权出售
公司名称|主要业务|注册资本|总资产|净资产|营业收入|净利润
上海安集|微电子相关材料的研究、设计、生产,微电子相关材料及微电子设备、备件、耗材的销售,从事货物与技术的进出口业务提供集成电路的测试及相关的技术服务与技术咨询,化工产品(危险化学品经营详见许可证)的销售。|12,826.93|27,681.03|14,915.52|16,560.41|279.95
宁波安集|一般项目:电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;化工产品销售(不含许可类化工产品);技术服务技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可项目:货物进出口;技术进出口;进出口代理(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)。|13,410.00|25,797.99|8,808.77|3,715.42|-2,344.37
台湾安集|化学原料批发业,其他化学制品批发业,非破坏检测业,产品设计业,研究发展服务业,精密仪器批发业,电子材料批发业。|新台币1,200.00|465.83|379.61|637.06|-41.88
宁波安集投资|一般项目:股权投资;(未经金融等监管部门批准不得从事吸收存款、融资担保、代客理财、向社会公众集(融)资等金融业务)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。|10,000.00|15,326.72|10,509.88|-|530.27
(8) 公司控制的结构化主体情况
公司主要产品作为关键半导体材料,市场空间和晶圆制造产能密不可分。全球特别是中国晶圆制造产能增长,将带动公司主要产品需求增长。根据SEMI预计,全球半导体行业将在2021至2023年间开始建设的84座大规模芯片制造工厂中投资5,000多亿美元,其中包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动支出增长,增长预期包括2022年开始建设的33家新工厂和预计
2023年将新增的28家工厂。其中,预计中国大陆新芯片制造工厂数量将超过所有其他地区,计划有20座支持成熟工艺的工厂/产线;预计中国台湾地区将开始建设14个新工厂/产线。
公司基于“立足中国,服务全球”的战略定位,自成立以来一直致力于集成电路领域化学机械抛光液和功能性湿电子化学品等产品的研发,以填补国产关键半导体材料的空白。报告期内,公司进一步拓展产品及技术平台,成功搭建了应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及其添加剂产品系列平台。
在化学机械抛光液板块,公司积极加强、全面开展全品类产品线的布局,旨在为客户提供完整的一站式解决方案;在功能性湿电子化学品板块,公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道封装用等高端产品领域,致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案;在电镀液及添加剂板块,公司成功搭建应用于集成电路制造及先进封装领域的技术平台,实现电镀高端产品系列国产突破。公司围绕自身核心技术,基于产业发展及下游客户的需求,在纵向不断提升技术与产品能力的同时横向拓宽产品品类,为客户提供更有竞争力的产品组合及解决方案。
同时,公司着手建立核心原材料自主可控供应的能力,以支持产品研发,并保障长期供应的可靠性,提升自身产品的稳定性和竞争力;并依托核心技术和行业影响力,紧密结合市场需求,积极拓展、延伸相邻领域。
未来,公司将持续开拓创新,继续深化与中国大陆及中国台湾客户的合作,并积极开拓全球市场。同时,公司将在现有业务和技术的基础上,持续稳健地通过自建或并购延伸半导体材料产业链,目标成为世界一流的高端半导体材料供应伙伴。
2023年,公司将着力达成以下目标:
(1)在坚持安全、健康、环保的原则下,夯实ESH管理流程的落实和监管,加强公司治理机制建设,实现全公司合规合法经营,安全无事故。
(2)继续弘扬“客户服务,客户导向”的文化,打造用户可以信赖和依靠的供应伙伴,提升客户黏度。在坚持“立足中国、服务全球”的战略定位下,坚定高效实施各产品线规划,进一步扩大海内外市场占有率,实现销售收入稳健增长,确保公司“美中强”目标实现。
(3)继续加强组织竞争力,提升整体经营能力的同时,加强成本管理,提效降本,保障公司中长期发展。
(4)持续拓展外部发展之路,布局资产多元化,积极推动重点项目落地并有效按期进行。
公司依照《公司法》《证券法》及《上市公司治理准则》等相关法律、法规和规范性文件的要求,建立了由股东大会、董事会及其专门委员会、监事会、高级管理人员以及独立董事、董事会秘书等组成的较为完善的法人治理结构及运作机制,形成了权力机构、决策机构、监督机构和管理层之间权责明确、运作规范、相互协调、相互制衡的公司治理体系。公司股东大会是公司的最高权力机构,董事会是公司的日常决策机构,下设战略委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会及审计委员会四个专门委员会。董事会向股东大会负责,对公司经营活动中的重大事项进行审议,并做出决定或提交股东大会审议。监事会是公司的监督机构,负责对公司董事、管理层的行为及公司的财务进行监督。公司总经理由董事会聘任,在董事会的领导下,全面负责公司的日常经营管理活动。
1、股东大会、董事会、监事会实际运行情况
报告期内,公司股东大会、董事会、监事会恪守法律法规、《公司章程》《股东大会议事规则》《董事会议事规则》《监事会议事规则》等相关规定履行职责,规范运作,共召开了2次股东大会、9次董事会会议、8次监事会会议,出席会议的人员均符合相关规定,会议的召集程序、议事程序、表决方式及决议内容等均合法有效,不存在董事会或高级管理人员违反《公司法》及其他相关规定行使职权的情形。
2、信息披露及透明度
公司依照相关法律、法规和《公司章程》的有关规定,真实、准确、完整、及时地披露公司重大信息,避免选择性信息披露情况的发生,维护中小投资者利益。
3、内幕信息知情人管理
公司根据《内幕信息管理制度》的相关要求,努力将内幕信息的知情者控制在最小范围内,对内幕信息在公开前的报告、传递、编制、审核、披露等各环节的内幕信息知情人进行登记,并将按照监管要求将相关内幕信息知情人名单报送备案。
会议届次|召开日期|决议刊登的指定网站的查询索引|决议刊登的披露日期|会议决议
2021 年年度股东大会|2022年5月9日|www.sse.com.cn|2022年5月10日|通过会议全部议案,不存在否决议案情形。
2022 年第一次临时股东大会|2022年11月30日|www.sse.com.cn|2022年12月1日|通过会议全部议案,不存在否决议案情形。
姓名|职务(注)|性别|年龄|任期起始日期|任期终止日期|年初持股数|年末持股数|年度内股份增减变动量|增减变动原因|报告期内从公司获得的税前报酬总额(万元)|是否在公司关联方获取报酬
 Shumin Wang(王淑敏)|董事长、总经理、核心技术人员|女|59|2017/6/27|2023/5/11|0|0|0|-|266.41|否
 Chris Chang Yu(俞昌)|董事|男|65|2017/6/27|2023/5/11|0|0|0|-|-|是
朱沛文|董事|男|46|2020/5/12|2023/5/11|0|0|0|-|-|否
杨磊|董事|男|49|2017/6/27|2023/5/11|0|0|0|-|-|是
郝一阳|董事|男|36|2017/6/27|2023/5/11|0|0|0|-|-|否
张天西|独立董事|男|67|2017/6/27|2023/5/11|0|0|0|-|9.67|否
李华|独立董事|女|46|2017/6/27|2023/5/11|0|0|0|-|9.67|否
任亦樵|独立董事|男|48|2017/6/27|2023/5/11|0|0|0|-|9.67|否
高琦|监事|男|60|2020/5/12|2023/5/11|0|0|0|-|-|是
陈智斌|监事|男|39|2017/6/27|2023/5/11|0|0|0|-|-|是
冯倩|监事会主席、职工监事|女|32|2020/5/12|2023/5/11|0|0|0|-|27.07|否
 Zhang Ming(张明)|副总经理、财务总监|男|57|2017/6/27|2023/5/11|0|25,200|25,200|股权激励归属|235.48|否
 Yuchun Wang(王雨春)|副总经理、核心|男|60|2020/12/25|2023/5/11|7,200|20,160|12,960|股权激励归属|198.98|否
|技术人员||||||||||
杨逊|副总经理、董事秘书|女|45|2017/6/27|2023/5/11|7,200|20,160|12,960|股权激励归属|158.68|否
荆建芬|核心技术人员|女|51|2005年1月|-|3,600|10,080|6,480|股权激励归属|106.00|否
彭洪修|核心技术人员|男|47|2005年9月|-|6,476|10,080|3,604|股权激励归属|113.44|否
王徐承|核心技术人员|男|45|2011年9月|-|3,600|10,080|6,480|股权激励归属|113.11|否
 Shoutian Li(李守田)|核心技术人员|男|57|2016年8月|-|2,214|5,104|2,890|股权激励归属及二级市场买卖|103.62|否
陈大同(离任|董事|男|68|2017/6/27|2022/11/30|0|0|0|-|-|是
合计|/|/|/|/|/|30,290|100,864|70,574|/|1,351.80|/
姓名|主要工作经历
 Shumin Wang(王淑敏)|美国莱斯大学材料化学专业博士学历,美国西北大学凯洛格商学院EMBA,入选“上海领军人才”、“上海市优秀学科带头人”。历任美国IBM公司研发总部研究员,Cabot Microelectronics科学家、项目经理、亚洲技术总监。2004年9月至今历任上海安集首席执行官、董事、董事长、执行董事兼总经理;2004年11月至今任Anji Cayman董事;2006年2月至2017年6月历任安集有限董事、董事长、董事长兼总经理;2015 年8 月至今任台湾安集董事;2017 年5 月至今任宁波安集执行董事兼总经理;2021 年1 月至今任宁波安集投资执行董事兼经理;2021 年7月至今任北京安集执行董事兼经理;2021年12月至今任安集电子材料执行董事;2022年4月至今任新加坡安集董事。2017年6月至今任公司董事长兼总经理。
 ChrisChangYu(俞昌)|宾夕法尼亚州立大学物理专业博士学历。历任Micron Technologies 高级工程师,Motorola Corporation 高级工程师,Rockwell International研发小组组长,作为Cabot Microelectronics创始团队,任职研发经理、研发副总,中芯国际集成电路制造有限公司研发处处长,现任安派科生物医学科技有限公司董事长、首席执行官。2004年6月至今任Anji Cayman 董事;2004年9月至2015年12月历任上海安集董事长、董事;2006年2月至2017年6月历任安集有限董事长兼总裁、董事兼总裁、董事。2017年6月至今任公司董事。
朱沛文|美国斯坦福大学经济学与国际关系学士,美国纽约大学法学博士。历任JusticeFellowship特别助理,谢尔曼·思特灵律师事务所律
|师助理,美国盛信律师事务所律师助理,Trident Pacific Investmen tFund执行董事。2020年5月至今任公司董事。
杨磊|美国威斯康星大学麦迪逊分校化学专业博士学历。历任麦肯锡管理咨询公司全球副董事,Vantage Point Venture Partners董事,极地晨光创业投资管理(北京)有限公司执行董事兼总经理。2011年5月至2015年12月任上海安集董事;2011年5月至2017年6月任安集有限董事;2011年6月至今任Anji Cayman董事。2017年6月至今任公司董事。
郝一阳|西安外国语大学国际经济与贸易专业本科学历。历任海航资本集团有限公司高级经理,现任华芯投资管理有限责任公司高级经理、投资三部副总经理。2016年7月至2017年6月任安集有限董事。2017 年6月至今任公司董事。
张天西|中国人民大学会计专业博士学历。历任陕西财经学院会计系副主任,主任,会计学院院长;西安交通大学会计学院院长。现任上海交通大学安泰经济与管理学院会计系教授,会计工程研究中心主任,享受国务院特殊津贴,兼任华仁药业股份有限公司独立董事、大唐高鸿数据网络技术股份有限公司独立董事和常州特尔玛科技股份有限公司董事。2017年6月至今任公司独立董事。
李华|中国人民大学法律专业硕士学历。历任中国石化国际事业有限公司财务部主管,北京市乾坤律师事务所证券部律师,清华控股有限责任公司法律事务部高级经理,北京市天银律师事务所证券部律师,北京京仪集团有限责任公司总裁办总经理助理,北京市盈科律师事务所资本市场部主任、管委会副主任。现任北京德恒律师事务所合伙人律师,兼任同辉佳视(北京)信息技术股份有限公司独立董事绿盟科技集团股份有限公司独立董事。2017年6月至今任公司独立董事。
任亦樵|瑞士IMD商学院MBA。历任麦肯锡咨询有限公司(上海)高级项目经理,CVStarr(上海)副董事,花旗银行风险投资有限公司(香港董事,北京集成电路制造和装备股权投资中心(有限合伙)管理合伙人,中芯北方集成电路制造(北京)有限公司董事,开翼投资管理南通有限公司管理合伙人,现任CDH Investment Advisory Private Limited董事总经理。2017年6月至今任公司独立董事。
高琦|上海财经大学工业经济本科学历。历任招商局蛇口港务公司经营部职员,招商银行信贷部助理,海南赛格国际信托投资公司副总经理海南阳光旅业发展有限公司副董事长,上海华衡实业有限公司董事长,海南五洲旅游股份有限公司总经理,现任上海瀛洲三岛投资有限公司副总经理。2020年5月至今任公司监事。
陈智斌|北京大学生命科学和经济学本科学历。历任摩根大通银行新加坡分行投资银行部经理,北京清石华山资本投资咨询有限公司副总裁,现任北京清芯华创投资管理有限公司董事总经理。2017年6月至今任公司监事。
冯倩|上海政法学院法学本科学历。曾任上海力盛赛车文化股份有限公司证券事务代表。2019年5月至今任公司证券事务代表。2020年5月至今任公司监事会主席、职工代表监事。
Zhang Ming(张明)|美国德克萨斯大学阿灵顿分校EMBA,硕士研究生学历,历任佛山鸿基薄膜有限公司工艺工程师、比利时巴可公司区域销售经理、美国科视数字系统公司总经理、英国豪迈集团中国区总裁、英国标准协会大中华区董事总经理、欧陆科技集团中国区董事总经理,2021年5月至今任安特纳米董事;2022年4月至今任新加坡安集董事。2022年12月至今任SEPPURE PTE. LTD.董事。2020年12月起至今担任公司副总经理。2021年3月起至今担任公司财务总监。
Yuchun Wang(王雨春)|加州大学伯克利分校材料工程专业博士学历。历任AppliedMaterials工程师,NuTool技术经理,Cabot Microelectronics技术专家项目负责人,Applied Materials 全球产品经理、资深技术经理。2011年3月至2017年6月任安集有限副总裁。2017年6月至今任公司副总经理。
杨逊|中国人民大学劳动经济学专业在职研究生学历。历任上海联创投资–美国由尔进出口(上海)有限公司总经理助理及人事主管,斯宾
|菲德精密仪表(上海)有限公司人力资源及行政部经理。2004年7 月至今历任上海安集办公室经理、行政人事总监、常务副总裁;2015年12月至今任安续投资执行事务合伙人;2021年9月至今任钥熠电子董事;2022年4月至今任新加坡安集董事。2017年6月至2021年3月担任公司财务总监。2017年6月至今担任公司副总经理、董事会秘书。
荆建芬|华东理工大学材料学专业硕士学历,上海市工程系列集成电路专业高级工程师,入选“张江人才”、“上海市优秀技术带头人”。历任上海胶带股份有限公司项目主管,上海纳诺微新材料科技有限公司技术部主任。2005年1月至今历任上海安集研发工程师、研发经理、研发总监、产品管理总监、资深产品研发总监、产品管理副总经理。
彭洪修|华东理工大学材料学专业硕士学历,香港大学/复旦大学工商管理学(国际课程)硕士学历,上海市工程系列集成电路专业高级工程师,入选“张江人才”、“上海市青年科技启明星”。历任中芯国际集成电路制造有限公司资深副工程师、课经理。2005年9月至今历任上海安集资深研发经理、产品管理总监、资深产品研发总监、产品管理副总经理。