TigerResearch/tigerbot-earning-plugin huggingface dataset:
款项性质|期末账面余额|期初账面余额
应收退税款|1,657,552.69|1,376,410.84
应收押金、保证金及员工备用金|374,342.00|342,069.95
应收其他款项|18,240.72|61,777.21
合计|2,050,135.41|1,780,258.00
--转回第一阶段||||
本期计提||||
本期转回|-1,880.23|||-1,880.23
本期转销||||
本期核销||||
其他变动||||
2022年12月31日余额|4,666.40|||4,666.40
类别|期初余额|本期变动金额||||期末余额
||计提|收回或转回|转销或核销|其他变动|
坏账准备|6,546.63||-1,880.23|||4,666.40
合计|6,546.63||-1,880.23|||4,666.40
单位名称|款项的性质|期末余额|账龄|占其他应收款期末余额合计数的比例(%)|坏账准备期末余额
出口退税|出口退税|1,657,552.69|1年以内|80.85|-
北京京东数智工业科技有限公司|保证金|100,000.00|1-2年|4.88|1,000.00
北京京东世纪贸易有限公司|押金|80,000.00|1年以内|3.90|800.00
支付宝(中国)网络技术有限公司|押金|50,000.00|2-3年|2.44|500.00
网银在线(北京)科技有限公司|押金|50,000.00|1-3年|2.44|500.00
合计|/|1,937,552.69|/|94.51|2,800.00
项目|期末余额|||期初余额||
|账面余额|减值准备|账面价值|账面余额|减值准备|账面价值
对子公司投资|1,908,730.00|-|1,908,730.00|1,415,130.00|-|1,415,130.00
对联营、合营企业投资||||||
合计|1,908,730.00|-|1,908,730.00|1,415,130.00|-|1,415,130.00
被投资单位|期初余额|本期增加|本期减少|期末余额|本期计提减值准备|减值准备期末余额
 Siglent Technologies NA,Inc.|632,460.00|-|-|632,460.00|-|-
 Siglent Technologies Germany GmbH|782,670.00|-|-|782,670.00|-|-
 Siglent Technologies corporatiwn|-|493,600.00|-|493,600.00|-|-
合计|1,415,130.00|493,600.00|-|1,908,730.00|-|-
项目|本期发生额||上期发生额|
|收入|成本|收入|成本
主营业务|385,753,817.42|162,586,989.13|259,147,713.54|122,324,793.66
其他业务|10,023,922.12|4,153,889.22|6,773,268.20|4,220,088.35
合计|395,777,739.54|166,740,878.35|265,920,981.74|126,544,882.01
项目|金额|说明
非流动资产处置损益|80.03|
越权审批或无正式批准文件的税收返还、减免|-|
计入当期损益的政府补助(与企业业务密切相关,按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外)|17,328,943.87|
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费|-|
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益|-|
非货币性资产交换损益|-|
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益|-|
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回|-|
对外委托贷款取得的损益|-|
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益|-|
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响|-|
受托经营取得的托管费收入|-|
除上述各项之外的其他营业外收入和支出|-3,944,227.63|
其他符合非经常性损益定义的损益项目|655,501.38|
减:所得税影响额|2,103,899.25|
少数股东权益影响额|-|
合计|11,936,398.40|
报告期利润|加权平均净资产收益率(%)|每股收益|
||基本每股收益|稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净利润|9.85|1.32|1.32
扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润|9.01|1.21|1.21
董事长:秦轲
公司代码:603738公司简称:泰晶科技
泰晶科技股份有限公司2022 年年度报告
四、公司负责人喻信东、主管会计工作负责人喻家双及会计机构负责人(会计主管人员)马阳声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
根据中审众环会计师事务所(特殊普通合伙)出具的标准无保留意见的审计报告,2022年度归属于母公司净利润188,488,225.12元,2022年期末母公司未分配利润237,163,008.78元。公司董事会在充分考虑公司近年来实际经营情况和投资者回报需求的前提下,拟定2022年年度利润分配及公积金转增股本预案为:以实施利润分配时股权登记日的总股本为基数,向全体股东每10股派发现金红利2.1元(含税),以资本公积向全体股东每10股转增4股,不送红股。如在实施权益分派的股权登记日前,公司总股本发生变动的,公司拟维持每股分配比例不变、每股转增比例不变,相应调整分配总额。
本次利润分配及公积金转增股本预案尚需提交公司股东大会审议。
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述,不构成公司对投资者的实际承诺,敬请投资者注意风险。
公司已在本报告中详细描述可能存在的风险,敬请查询“第三节管理层讨论与分析”之“六、公司关于公司未来发展的讨论与分析”之“(四)可能面对的风险”。敬请投资者注意投资风险。
备查文件目录|载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。
|载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
|报告期内在指定信息披露媒体以及上交所网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
常用词语释义||
本公司、公司、泰晶科技|指|泰晶科技股份有限公司
润晶电子|指|随州润晶电子科技有限公司,本公司的全资子公司
泰晶实业|指|深圳市泰晶实业有限公司,本公司的全资子公司
泰华电子|指|随州泰华电子科技有限公司,本公司的全资子公司
武汉润晶|指|武汉润晶汽车电子有限公司,本公司的全资子公司
重庆晶芯|指|重庆市晶芯频控电子科技有限公司,本公司的全资子公司
香港泰晶|指|泰晶实业(香港)有限公司,泰晶实业的全资子公司
科成精密|指|深圳市科成精密五金有限公司,本公司的控股子公司
东奥电子|指|湖北东奥电子科技有限公司,本公司的控股子公司
重庆泰庆|指|重庆泰庆电子科技有限公司,本公司的控股子公司
杰精精密|指|武汉市杰精精密电子有限公司,本公司的参股公司
深圳泰卓|指|深圳市泰卓电子有限公司,原泰晶实业的参股公司。公司全资子公司泰晶实业已将持有深圳泰卓的股权转让,2022 年5 月完成股权转让的工商变更登记手续,深圳泰卓不再为泰晶实业的参股公司。
深圳鹏赫|指|深圳市鹏赫精密科技有限公司,原本公司的控股子公司。2022年1 月,公司已将持有深圳鹏赫的股权转让,并完成股权转让的工商变更登记手续。深圳鹏赫不再为公司的控股子公司。
《公司法》|指|《中华人民共和国公司法》
《证券法》|指|《中华人民共和国证券法》
中国证监会|指|中国证券监督管理委员会
上交所|指|上海证券交易所
报告期|指|2022 年1-12 月
上年同期|指|2021 年1-12 月
元|指|人民币元
压电效应|指|材料在外部压力的作用下产生形变,同时产生电极化,极化强度与压力成正比,这种特性被称为“正压电效应”。反之,当将电场作用于晶体时会产生形变,形变大小随电场强度成正比此特性被称之为“逆压电效应”,此效应的存在使得水晶材料在电场作用下产生应力而形变,从而产生机械振动,获得特定的频率。
石英晶体元器件|指|包括石英晶体谐振器、石英晶体振荡器和石英晶体滤波器在内的石英晶体元器件。
音叉晶体谐振器|指|音叉型石英晶体谐振器,因其基础材料晶片按照TF 型方式进行切割后外观形似音叉而得名,是不同晶片类型中的一种制式,以音叉晶片为基础进行精密加工后制成的晶体谐振器称为音叉晶体谐振器,其主要频率范围为kHz 级。
石英晶体谐振器|指|利用石英晶体的压电效应而制成的频率元件,是涉及计时、控频等电子设备的必备基础元器件。其类别通常以切割方式、频率(kHz 或MHz)、精度(PPM)、尺寸(mm×mm)、封装模式以及用途的不同进行区别。
石英晶体振荡器、晶体振荡器|指|晶体谐振器内部添加IC组成振荡电路的晶体元器件称为晶体振荡器。
 DIP|指|英文 DualInline-pinPackage 的缩写,译为“双列直插式封装技
||术”,是石英晶体谐振器的一种封装方法。
SMD|指|英文 SurfaceMountDevice 的缩写,译为“表面贴装电子元器件”,区别于DIP 产品。
微型SMD(微型片式)|指|为了便于理解,微型SMD(微型片式)用于描述小尺寸、贴片式石英晶体谐振器产品,在音叉类产品中主要是7.0×1.5×1.5mm及以下尺寸;MHz 类产品中主要是3.2×2.5×0.8mm 及以下尺寸热敏TSX及TCXO类产品中主要是2.5×2.0×0.9mm及以下尺寸
 Wafer|指|采用压电石英晶体材料,通过定向、切割、多道研磨和抛光后的石英片,是业内先进MEMS 工艺加工石英晶体基片。形状一般有圆形片、方形片,尺寸3 寸、4 寸已成为主流。
公司的中文名称|泰晶科技股份有限公司
公司的中文简称|泰晶科技
公司的外文名称| TKD Science and Technology Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写| TKD
公司的法定代表人|喻信东
|董事会秘书|证券事务代表
姓名|黄晓辉|朱柳艳
联系地址|湖北省随州市曾都经济开发区|湖北省随州市曾都经济开发区
电话|0722-3308115|0722-3308115
传真|0722-3308115|0722-3308115
电子信箱|sztkd@sztkd.com|zly@sztkd.com
公司注册地址|湖北省随州市曾都经济开发区
公司注册地址的历史变更情况|不适用
公司办公地址|湖北省随州市曾都经济开发区交通大道泰晶科技半导体工业园
公司办公地址的邮政编码|441300
公司网址|www.sztkd.com
电子信箱|sztkd@sztkd.com
公司股票简况||||
股票种类|股票上市交易所|股票简称|股票代码|变更前股票简称
 A股|上海证券交易所|泰晶科技|603738|无
公司聘请的会计师事务所(境内)|名称|中审众环会计师事务所(特殊普通合伙)
|办公地址|武汉市武昌区东湖路169 号2-9 层
|签字会计师姓名|杨红青、张士敬
报告期内履行持续督导职责的保荐机构|名称|中德证券有限责任公司
|办公地址|北京市朝阳区建国路81 号华贸中心1 号写字楼22 层
|签字的保荐代表人姓名|王若鸣、于广忠
|持续督导的期间|2021 年7 月15 日至2022 年12 月31 日
主要会计数据|2022年|2021年|本期比上年同期增减(%)|2020年
营业收入|916,362,017.08|1,240,654,491.33|-26.14|630,925,077.55
归属于上市公司股东的净利润|188,488,225.12|244,627,462.73|-22.95|38,613,058.25
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润|178,449,020.75|243,663,753.07|-26.76|22,083,391.24
经营活动产生的现金流量净额|337,861,722.03|349,222,330.43|-3.25|149,552,116.80
|2022年末|2021年末|本期末比上年同期末增减(%)|2020年末
归属于上市公司股东的净资产|1,803,000,368.15|1,651,950,637.75|9.14|813,632,909.77
总资产|2,063,013,117.01|2,113,243,091.47|-2.38|1,378,222,891.78
主要财务指标|2022年|2021年|本期比上年同期增减(%)|2020年
基本每股收益(元/股)|0.69|1.35|-48.89|0.23
稀释每股收益(元/股)|0.68|1.34|-49.25|0.23
扣除非经常性损益后的基本每股收益(元/股)|0.65|1.34|-51.49|0.13
加权平均净资产收益率(%)|10.91|20.68|减少9.77个百分点|5.04
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%)|10.33|20.61|减少10.28个百分点|2.88
1、基本每股收益、稀释每股收益和扣非后的基本每股收益本期较上年同期分别下降48.89%、49.25%和51.49%,主要是报告期内公司利润下降、股本增加所致。
|第一季度(1-3 月份)|第二季度(4-6 月份)|第三季度(7-9 月份)|第四季度(10-12 月份)
营业收入|261,902,656.87|263,265,587.46|207,542,748.36|183,651,024.39
归属于上市公司股东的净利润|73,648,019.56|62,049,455.33|43,081,729.70|9,709,020.53
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润|48,983,800.07|58,983,696.44|37,750,085.64|32,731,438.60
经营活动产生的现金流量净额|111,511,263.72|74,102,397.35|77,550,635.63|74,697,425.33
非经常性损益项目|2022 年金额|附注(如适用)|2021 年金额|2020 年金额
非流动资产处置损益|-4,028,763.26||-7,555,948.80|2,322,886.25
越权审批,或无正式批准文件,或偶发性的税收返还、减免||||
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外|17,106,009.89||6,122,203.22|11,763,512.10
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费|140,493.64||122,059.59|511,472.60
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益||||
非货币性资产交换损益||||
委托他人投资或管理资产的损益||||
因不可抗力因素,如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备||||
债务重组损益||||-370,799.23
企业重组费用,如安置职工的支出整合费用等||||
交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益||||
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益||||
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益||||
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益||||
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回|390,000.00||872,869.71|
对外委托贷款取得的损益||||
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益||||
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响||||
受托经营取得的托管费收入||||
除上述各项之外的其他营业外收入和支出|-613,705.33||1,513,702.41|5,615,148.99
其他符合非经常性损益定义的损益项目||||
减:所得税影响额|2,929,124.82||393,922.41|2,183,822.95
少数股东权益影响额(税后)|25,705.75||-282,745.94|1,128,730.75
合计|10,039,204.37||963,709.66|16,529,667.01
2022 年,受到地缘政治、消费电子大环境疲软、外部经营环境的不确定性等不利因素影响,公司紧紧围绕发展战略规划和年度经营目标,群策群力,积极作为,扎根半导体光刻工艺技术,稳步推进新行业、新应用领域新时钟产品的研发及品类扩充,加大工业及汽车电子市场的布局投入与开发力度,主动适应终端市场需求变化,积极采取各项措施降本增效,优化产品结构、提升产品性能,产品品牌知名度及核心竞争优势全面提升。
报告期内,公司实现营业收入91,636.20 万元,同比减少26.14%;实现归母净利润18,848.82万元,同比减少22.95%;扣非后归母净利润17,844.90 万元,同比减少26.76%。(因实施股权激励计划,确认股份支付费用为2,235.48 万元。)
2022 年公司整体经营情况如下:
(一)深耕主营业务,优化产品结构
公司深耕主营业务十余载,全力推动时钟产品在新选型、新料号、新性能等方面的创新研制与迭代升级,产品品类逐步拓宽,产品性能持续优化,已涵盖DIP 音叉系列、片式音叉系列、片式高频系列、片式热敏系列、SPXO/TCXO/VCXO/OCXO 系列、车规级产品系列、RTC 系列,具备全系列丰富的产品线,定制化方案设计能力优势凸显。
公司持续优化产品结构,以半导体光刻工艺技术为牵引,加大高端产品布局,光刻kHz 小尺寸特性优化、良率提升,MHz 向着更小尺寸及中高频进行结构优化;有源器件XO、TCXO、OCXO等完善产线建设并扩产增效;重点推动车规产品生产条线的建设、产品料号的开发及工艺优化、产能提升;高附加值产品占比逐步提升。
(二)强化技术研发,实现一体化发展
公司始终强化技术研发和技术创新能力,紧贴市场需求,致力于新工艺、新产品、新装备的垂直一体化创新研发。
在晶片开发上:公司一直在石英晶片技术上持续精进与自主化,经过多年的技术沉淀,具备主流尺寸微型音叉晶片的自主设计能力,良率逐步提升与国际同行保持一致;顺应通讯技术的发展,重点推进高基频光刻晶片的研发与产业化,实现了多频点的定制研发,具备300MHz 高基频加工能力;推动特殊应用场景包括车规级(高安全等级)、RTC(高精度、可靠性、高稳定性)晶片、工业级(高宽温要求)等高性能晶片的研发和产业化。
在产品研发上:突破石英晶体微纳米制造工艺,实现了76.8MHz、80MHz、96MHz、125MHz、156.25MHz、212MHz、285MHz 超高频以及超小尺寸产品试制和量产;低功耗、高精度、音叉 XO 系列、TCXO 系列产品以及低相噪、高稳恒温OCXO 系列产品量产和良率提升;车规级高频系列、OSC 钟振等系列产品特性优化与良率提升,对应车规产品对可靠性和各个指标参数要求;推进RTC 模块的研制和小批量试产。
在装备及配套材料上:公司具备核心设备的自主研发能力,持续研发配套生产工艺相关装备、治具,研制了石英晶圆光刻在线监测装置、石英晶圆外观和频率自动检测设备、刻蚀检测和控制设备等;积极开展与科研院校的合作,经过不断的试验和上千次的反复验证,在腐蚀超高频石英晶片的技术上取得重大突破,研制出具有行业先进水平的石英晶体高精密刻蚀液。
(三)扩展客户生态,市场多元布局开花
2022 年,公司积极应对市场环境及需求变化,凭借产品优势、质量优势、人才优势、技术优势、服务优势,有效匹配客户的多元化需求,提升存量客户的市场渗透率及新应用场景的拓展,加大在物联网、汽车电子、工业控制、电力、北斗等高端市场的开拓,积极布局5G、WIFI6、光通信、边缘计算、ChatGPT 等潜力市场对超高频、高稳定性产品的需求开发与规模应用,顺应市场需求,提升有源产品产能规模并扩大产品供应,持续开发更多的终端客户,不断提高市场占有率,成为客户值得信赖的频控器件供应商。
加大终端客户开拓力度:报告期内,公司充分挖掘终端客户需求,强化供应链渠道,聚焦优势客户挖潜及多场景的应用开拓,增量景气场景实现突破;实施大客户战略,以需求为导向开展产品设计开发,在产品定制化方面发挥自研能力与规模效益优势,保障产品品质与性价比,终端客户占比进一步提高。
推进方案商芯片平台配套:持续强化推进方案商芯片平台配套频控器件的研发及平台物料认证,进一步加深和芯片平台的互动及合作,形成了紫光展锐、ASR、乐鑫等国内重点战略合作伙伴;进一步推动高通(车载品为主)、MTK(手机为主)、泰凌微、realtek 等平台合作;推动平台验证TCXO 等新产品,与北斗星通、华大北斗、泰斗微、杭州中科微等重要平台开展合作。
发力下游优势应用市场:
深化物联网相关应用:随着物联网进入2.0 阶段以及数字经济带动的物联网、5G 等技术在各个垂直行业的深入应用,如物联网技术在电力行业、共享经济、智能工厂、智能家居等市场应用,积极配合各主流物联网芯片平台的配套认证以及物联网相关重点客户的密切合作。
渗透工控市场:工业控制系统是工业互联网的上游,随着工业4.0 加快进展,工控市场保持快速增长,包括工业控制和通信的芯片和模组,以及工业传感器等。公司晶体谐振器和高基频有源振荡器(CMOS,LVPECL,LVDS 和HCSL)配合工控市场高端处理器、DSP、FPGA 等芯片渗透到下游工控市场领域,如工业相机市场、视频处理、OLED 显示屏、伺服电机等,满足工控行业客户需求。
推动汽车电子国产化:重点针对国产芯片平台完成相应设计工作;车规级产品从芯片厂商认证到主机厂逐步导入,持续完善车规产品的配套设计和体系建设、品质管控和产线配套,对接英飞凌、恩智浦国外车规芯片平台和瑞芯微、珠海全志、芯旺微、寒武纪等国内车规芯片方案,已通过部分全球优质Tier one 和Tier Two 厂商的验证和审核,服务于比亚迪、东风、零跑汽车、蔚来汽车、现代LG、宁德时代、经纬恒润、中车、保隆科技等主机厂和主机配套企业。
随着公司时钟产品逐渐丰富,特别是车载谐振器、TCXO、OSC 等振荡器产品成熟度提高,深挖汽车电子、北斗导航、工业控制终端、边缘计算终端等行业需求,提高高端产品的市场承接效益。
(四)精益化生产管理,提升运营效率
公司高度重视生产管理的精益化,全面提升设备管理、质量管理、品质管理、业务流程管理等,有效资源调度与配置,提升运营效率,提高企业生产效益。
强化产线柔性化建设与自动化升级改造:引进先进的智能生产设备配套产线柔性化生产要求,多型号产品根据生产需求灵活切换,增强设备可利用率;在自研设备方面,通过多年的技术沉淀,更加精准设备工艺参数要求,在对生产设备的改造升级中,实现光刻产线生产设备从手动到半自动再到全面自动化的升级改造,有效提升了设备稼动率、光刻晶片良率,生产成本等进一步降低;建立了高标准无尘车间与车规等级的可信赖性检测实验室,健全产品品质体系,提高产品生产良品率;生产条线与自动化生产条线各环节做好产销衔接及产能调配工作,合理资源调度与资源配置,最大化提升运营效率。
加强供应链合作与供应保障:与供方建立战略合作伙伴关系,加强技术方面的深入交流,产品开发过程中,利用公司产品开发优势,推动供方全力合作开发与配合验证,并及时互通市场行情趋势,提前预测需求并提供需求计划,保障原材料的配套开发与产能供应。
加大制造和生产管理信息化:导入MES、PLM、WMS、BPM 等系统,全面提高运行效率,实现生产管理系统和自动化设备的无缝对接,生产过程的全流程追溯,物料系统防错防呆管控和生产过程可视化管理;加强营销信息化管理,提高服务质量和交货速度,更好更快地响应市场需求;持续优化研发、生产、销售、采购等业务流程和相关内部控制程序,严格执行电子元器件产品相关的国家标准、行业标准,实施多体系共建的管理模式,持续加强全面质量管理,严格高制程管理,进一步提升产成品良品率和客户满意度。公司通过较为全面的信息系统规范各级管理程序和过程控制,提升管理水平,降本增效,优化资源配置,最终更好地服务客户。
1、公司所属行业基本情况
电子元器件是电子信息产业的基础产业,是推动我国电子信息产业发展的重要支撑力量。公司主要从事石英晶体元器件的研发、生产和销售业务,是电子元器件行业的分支,在日本被称为“工业之盐”,其在电子设备中无处不在,是电子线路中时钟频率、基准频率信号不可或缺的基础元件,又被称为电子产品的“心脏”的关键器件。由于石英晶体元器件是利用石英本身所具有的压电效应、高稳定性、高品质因数、低损耗的物理特性,提供标准频率源和时钟脉冲信号的基础电子元器件,广泛应用于移动通讯、网络设备、汽车电子、物联网、工业控制、模组、光通信等。
(1)大陆晶体厂商投入不断增加,国际竞争力逐步提升
近年来,大陆石英晶体元器件厂商在原材料开发、新产品设计能力、产能规模、工艺和生产设备升级等方面的投入不断增加,取得了长足的发展。特别在智能装备和工艺制造的研发创新,以及高端产品的技术研发与产业化方面也取得了重大突破,生产产品能够以较高的性价比与日本、台湾等厂商同台竞技,大陆晶体厂商的国际竞争力逐步提升。
(数据来源:台湾晶技法人说明会2022 年8 月17 日)
(2)行业属技术驱动型,具备技术门槛与竞争壁垒
石英晶体元器件行业兼具技术和资本密集型的特点,需要掌握多学科的知识和技术才能生产高质量水准的产品。行业对产品的品质要求非常苛刻,需要精确控制频率误差范围、保证封装质量等。同时,石英晶体的产品参数设计并非标准化,每个产品规格都需要单独专业设计,因此需要多年的时间和技术积累。行业还需要配套研制新设备和摸索新工艺,以达到快速、高效的生产能力。关键技术的突破和创新、以及稳定和专业工程师团队建设对于行业的发展非常重要。石英晶体元器件行业的技术水平的提高与上下游及相关行业的发展息息相关。为了保持竞争优势,各厂商需要不断提高自主研发及集成创新能力,顺应下游市场的需求变化,在充分利用现有技术水平的同时增强新技术的消化和接纳能力,适应新产品开发要求。
当前,随着物联网、5G、WIFI6、新能源汽车、光通信等行业的迅猛发展,对石英晶体元器件的个性化需求也在不断提升。对应不同的应用场景需要满足更高的性能指标,在5G/WIFI6 的各应用场景下,石英晶体元器件的封装尺寸逐步向更小尺寸升级迭代,同时要求在-40°C至105°C的范围内保持ppm 级的频率偏差;在新能源汽车应用场景下宽温度范围(-40°C-125°C)内能满足 AECQ200 的可靠性要求;在光通信应用场景下具备高基频(100MHz 以上)等。丰富的应用场景使石英晶体元器件厂商不得不匹配研发出能满足各类场景化需求的晶振,这需要企业拥有强大的技术研发实力作为基础,也在无形中提高了行业的技术门槛。
随着电子终端向小型化、薄形化、高集成度发展,晶体尺寸逐步缩小。与此同时,通信设备的工作频段上升、数据容量倍增、传输速率提高,要求时钟振荡器输出超低噪声的稳定信号,对晶体元器件精度和稳定性提出更高要求。对于kHz 石英晶体元器件来说,随着音叉晶片的小型化,特性阻抗(石英振荡损失的基准)会变大;对于MHz 石英晶体元器件来说,提高晶体单元的频率需要减少晶片厚度,同时还要保证特性面的均匀性。因此,传统的机械切割和研磨等机械加工方式无法满足微型化、超高频和高性能的制造要求,必须采用半导体光刻加工工艺来制造更高精度、更高稳定性、更高制程的晶体元器件。光刻工艺作为产品高端化、小型化的关键技术,有着更高的工艺技术难度,是晶体生产工艺的变革和提升,也是最核心的技术壁垒之一。
(3)小尺寸、超高频、高稳定性产品更具竞争力
kHz 产品随着小型化需求的迭代发展,需光刻工艺方能实现,由于光刻工艺设计难度大,经过多年的技术积累和沉淀,公司率先在国内实现了产品的规模化与产业化,并得到了市场的验证认可,随着物联网、车联网、可穿戴等拉动了kHz 需求增长,终端对低功耗、即时连接等功能的增多,光刻kHz 产品因其技术门槛高、需求量大呈现出一定的产品稀缺性;当前,MHz 大尺寸、中低频产品的竞争相对激烈,然而,面对5G、WIFI-6、元宇宙、ChatGPT 等市场需求,50MHz以上的产品具有竞争优势;随着北斗、工控、电力载波模块、车规市场的需求发展,高稳定性有源晶体有望迎来新增长。
(4)国产替代逐步渗透,大陆晶体厂商品牌影响力提升
国内方面,贸易摩擦加速晶振国产替代进程,国家产业政策同步加大了对新型片式元器件、智能制造、智能终端以及5G 等新型电子信息基础设施的重点支持,石英晶体行业迎来国产替代的市场浪潮。随着大陆晶体厂商品牌影响力的提升,国产替代呈现逐步渗透的态势。具备丰富的产品品类、产品设计能力、工艺自主研制能力以及设备材料一体化的优势的大陆晶体厂商,更能够有效配套终端大客户的品质要求和差异化定制化需求,有望享受行业增长和国产替代红利,从而实现市场份额的持续提升。
(5)国内政策支持力度加大,新一代信息技术推动行业下游应用场景需求激增
近年来,中国电子信息行业发展迅速,特别是在5G、工业互联网、物联网、车联网、大数据和人工智能等新一代信息技术方面加速集成创新和突破。这些新技术对信号传输的要求更高,需要更高基频、更低功耗、更小相噪及信号输出更加稳定的石英晶体元器件来实现,进一步推动了现有应用场景的不断拓宽、新应用场景不断涌现,传导至上游电子元器件的增长。
工信部在2021 年1 月印发的《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023 年)》中明确提出,为了面向智能终端、5G、工业互联网等重要行业,推动基础电子元器件实现突破,需要增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力,提升产业链供应链现代化水平。国家产业政策同步加大了对新型片式元器件、智能制造、智能终端以及5G 等新型电子信息基础设施的重点支持,通过增强电子元器件产业相关关键材料、设备仪器等供应链保障能力,推动产业链供应链现代化水平,为电子元器件行业的发展提供了基础。
公司为国内领先的频率器件设计与研发制造企业,国家第一批专精特新“小巨人”企业,中国电子元件百强企业。
经过多年的核心技术研发储备及积累,公司具备工艺装备、新产品及配套原材料一体化的研发与创新能力,凭借自身的研发优势、成本优势、制造优势,不断实现关键核心设备的自主开发与自主可控。公司依托于自主研发多年的光刻工艺技术、元器件封装、测试等核心工艺技术,在国内率先实现石英MEMS 器件产业化与规模化,具备微型片式音叉、超高频晶体谐振器、晶体振荡器规模化生产的技术基础,逐步实现了高端晶片的自主化,产品不断向着微型化、片式化、高频化、高精度、高稳定性方向发展,产品系列品类齐全,总产能、产销量位居中国大陆前列,成为核心电子器件国产化首选品牌。
在创新平台建设方面,2022 年12 月公司成功获批国家企业技术中心;现拥有省级平台七个,实现了两个国家级创新平台建设;在人才建设方面,被授予“全国博士后科研工作站”,被省科技厅授予“湖北省科技战略双创团队A 类”。
公司为国家电子行业标准《10kHz-200kHz 音叉石英晶体元件的测试方法和标准值》(SJ/T10015-2013)的两家起草单位之一(另一家为压电晶体行业协会),是中国电子元件行业协会压电晶体元器件及材料分会的副理事长单位。
1、公司主营业务及产品情况
公司是专业从事石英晶体元器件设计、生产、销售以及相关工艺设备研发、制造的高新技术企业,是我国石英晶体元器件行业内主要厂商之一。产品主要型号与用途如下:
经过多年的经营,公司形成了较为完善的供应商管理体系和采购控制流程,对供应商的供货能力和来料品质进行综合评审,通过多家选择、比价采购,结合ERP、MES 系统的应用,实现请购、报价、采购、合同、收货、检验、入库、库存等集成化管理。公司在全球建立了稳定的上下游供应链合作关系,日常生产原材料供应充足并具备后续进一步小型号的研发贮备。
公司生产具有柔性化的特点,采取订单驱动模式组织生产。根据客户需求,结合产品的使用场景和工作原理,提出与其对应的性能参数和技术指标,或直接根据产品通用指标进行产品规格确定。然后销售部门按照订单制定需求计划提交采购及生产部门,组织原材料的采购和产品生产。同时安排有专门的研发产线,以便及时为主流通讯厂商进行委托研发、小批量试生产,并达成研发交付。
公司长期坚持自主营销为主的方针,主要采用直销模式,服务各行业头部客户,通过和各行业头部终端客户的紧密合作,有效掌握行业动态及行业需求的发展方向,面向中小客户,建立自有产品的代理销售渠道,进一步提高公司市场占有率及品牌影响力;在5G、大数据、云计算等技术带动下的万物互联时代,时钟技术成为智能时代必不可少的关键技术,公司加强和各主芯片厂商的互动、技术交流,并根据芯片厂商对时钟方案的要求,研发、生产相应的各时钟产品,配套搭载其主芯片服务于各行各业。同时公司积极开展与同行业知名厂商的横向技术交流与合作,以优质的品质、快交付的服务质量,为公司未来发展开拓新的产粮区。
(一)自主研发创新能力
公司自成立之初就十分重视新设备、新工艺、新产品等方面的资源投入与研发能力建设,逐步形成了基层研发人员、资深技术骨干、核心研发团队三级梯队结构合理的研发队伍,不断实现关键技术突破与革新,具备产业链核心设备、产品自主研发设计能力。
公司积累了多项小尺寸石英晶体谐振器晶片开发、元器件封装、测试等核心工艺技术,具备微型片式音叉、超高频晶体谐振器规模化生产的技术基础。公司在石英晶片技术上持续精进,掌握了生产微型化、高频化、高稳定性石英晶片所需的先进光刻工艺,主要包括石英晶体晶圆制作技术、石英晶体晶圆线切割技术、超精度石英晶圆双面化学机械抛光工艺、双面曝光工艺、石英等离子刻蚀技术、高压电喷光刻胶装置及工艺、离子刻蚀调频技术等。此外,公司还掌握了生产晶体振荡器所需的IC 倒装工艺、低相噪温补芯片设计核心技术、陶瓷基座设计工艺等主要核心工艺技术,并应用于XO、VCXO、TCXO、OCXO 等系列产品,成功研制高稳定、低相噪、高精度晶体振荡器,达到业界最好的相位噪声技术参数。
通过多年来持续的科技创新,截至2022 年12 月31 日,公司拥有专利140 项(其中发明专利24 项),计算机软件著作权5 件,注册商标2 件。公司为国家电子行业标准《10KHz-200KHz 音叉石英晶体元件的测试方法和标准值》(SJ/T10015-2013)的两家起草单位之一(另一家为压电晶体行业协会)。公司主导及参与温补型晶体谐振器、晶体元件参数测量、相关试验方法等多项国家标准的起草与审定。
(二)生产设备和成本优势
公司始终对标全球前沿技术,坚持半导体元器件行业先进制造工艺和技术应用到石英晶体元器件产品生产制造领域。公司通过自主研发和集成创新,先后研制出小型音叉晶体粗调机、全自动晶体精调机、全自动成品检测机、全自动激光调频机、全自动音叉晶体焊接线等设备,并逐步向上游延伸,目前已实现从水晶毛块到音叉晶体成品的全程自主生产,产品生产效率大幅提升,生产规模扩张迅速,公司具有明显的规模优势和成本优势。
在基于半导体光刻工艺的微型石英晶圆开发方面,公司除引进先进的生产配套设备外,自主研发了超快激光调频机、光刻胶自动涂胶机、Wafer 测试机、Wafer 激光划片机等成套设备,凭借自身的技术沉淀,技术达到国际一流水平,产品性能稳定、质量可靠。
在微型SMD 晶体谐振器、高稳晶体振荡器封测方面,公司引进了行业内国际先进的新型生产设备,自主开发了微型片式微纳米石英晶体封装设备、石英晶圆自动检测机、晶圆折取机等,自产上游材料由DIP 向SMD 产品延伸,已实现高频晶片、上盖的自主研发,充分发挥了自身生产管理经验和成本控制能力,产品良品率达到97%以上,具有明显的成本优势。
石英晶体元器件属于电子线路的关键器件之一,特别是在无线连接应用场景,频率的稳定性更显得重要,由于不同的应用行业,不同的应用环境对频率稳定性,可靠性不一样,如果需要很好的抓住客户需求,就需要原厂加强和直接终端的互动,做出客户真正需要的产品,实现产品的价值。
公司自成立以来,通过多年的市场耕耘,凭借产品性能稳定、质量可靠、产能强劲和交货及时等优势建立了稳定的客户网络。随着国产化进程深入,公司积累了一批优质重点客户,这些客户前期对产品指标、产品品质,产品可靠性,以及产品的创新性都有很高的要求,前期这些客户的供应链基本上以日系同行为主供应,具有很高的供应商准入门槛;公司通过自身的品质保障、交付服务、产品创新,不断的改变这些客户的观念和认知,积极的导入TKD 品牌,并作为其主力供应商,并且这种趋势成为市场常态。
(四)质量保证体系
公司严格执行电子元器件产品相关的国家标准、行业标准,采用ISO9001:2015《质量管理体系》、ISO14001:2015《环境管理体系》及IATF16949:2016《质量管理体系——汽车行业生产件及相关服务件的组织应用》、ISO45001:2018《职业健康安全管理体系》等多体系共建的管理模式;建立健全产品质量管控体系,实施对车间环境、生产设备、产品生产过程精细化全流程管控;生产制程执行“严进严出”、“设备自动化”、“管理IT 化”的管理要求;产品品质管理从源头抓起,严格所有来料的进货检验;生产过程设置完善的质检作业段,配套信息化系统自动监测生产效率、良率、计划达成实况,对半成品及产成品执行可靠性认证标准、供应商ORT 监控,并按照客户规定开展严苛的可靠性测试检验,确保出厂产品质量稳定可靠。
(五)综合管理优势
石英晶体元器件的批量生产需要极高的精细化管理能力。生产各环节对防尘、防静电等环境要求极高,微型机电设备的平稳运行和高效产出对管理人员的专业管理、培训能力以及员工的熟练程度密切相关。基于多年的运营实践,以及公司在与各方合作、交流的总结,公司在生产的精细化管理方面积累了有效经验,建立了系统、完整的专业管理体系,拥有一批专业的技术研发和生产管理专业人才。公司SMD 产线在原有ERP 的基础上,导入MES、PLM、WMS、BPM 等系统的信息化建设,通过串联整个点线面系统,将实现自采购至出货全流程的信息化管理,为后续制造和运营大数据的建设提供技术支撑和经验保障,并努力成为行业内推进信息化建设、积极实践智能制造转型升级的典范与标杆。
报告期内,公司实现营业收入91,636.20 万元,较上年同期下降26.14%;实现利润总额
22,160.35 万元,较上年同期下降22.89%;实现净利润18,998.56 万元,较上年同期下降23.64%;归属于母公司的净利润18,848.82 万元,较上年同期下降22.95%。
科目|本期数|上年同期数|变动比例(%)
营业收入|916,362,017.08|1,240,654,491.33|-26.14
营业成本|564,671,923.96|752,141,333.18|-24.92
销售费用|18,751,389.92|22,763,978.94|-17.63
管理费用|63,356,941.74|76,038,818.81|-16.68
财务费用|-20,654,885.51|7,793,115.93|-365.04
研发费用|50,564,013.53|57,944,280.69|-12.74
经营活动产生的现金流量净额|337,861,722.03|349,222,330.43|-3.25
投资活动产生的现金流量净额|-510,423,103.67|-235,369,655.40|不适用
筹资活动产生的现金流量净额|-194,266,352.24|368,895,929.73|-152.66
财务费用变动原因说明:主要是报告期内银行存款利息收入与汇兑收益增加所致。
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要是本期公司将银行存款中定期存款和大额存单一年期及以上部分重分类至财务投资活动所致。
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要是上年度公司开展定增项目,收到募集资金款所致。
报告期内,公司实现营业收入91,636.20万元,较上年同期下降26.14%,其中主营业务收入86,818.70万元,较上年同期下降24.80%;其他业务收入4,817.50万元,较上年同期下降44.05%。主要是2022年受大环境影响,公司订单量与售价下降所致。
主营业务分行业情况||||||
分行业|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
电子元器件|86,818.70|53,307.89|38.60|-24.80|-21.37|减少2.68 个百分点
主营业务分产品情况||||||
分产品|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
晶体元器件|86,818.70|53,307.89|38.60|-24.80|-21.37|减少2.68 个百分点
主营业务分地区情况||||||
分地区|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
华南区域|36,529.84|25,164.85|31.11|-27.01|-16.47|减少8.70 个百分点
华中区域|980.20|441.07|55.00|-30.49|-31.12|增加0.41 个百分点
华东区域|27,754.21|16,794.33|39.49|-22.77|-20.31|减少1.87 个百分点
境内其他区域|5,082.43|2,829.96|44.32|-20.08|-19.81|减少0.18 个百分点
境外|16,472.02|8,077.68|50.96|-24.08|-34.99|增加8.23 个百分点
主营业务分销售模式情况||||||
销售模式|营业收入|营业成本|毛利率(%)|营业收入比上年增减(%)|营业成本比上年增减(%)|毛利率比上年增减(%)
直销模式|66,296.95|39,107.32|41.01|-23.88|-24.04|增加0.12 个百分点
代理分销|20,521.75|14,200.57|30.80|-27.63|-12.95|减少11.67 个百分点
1、报告期内,消费类电子市场行情下行,公司主营业务收入同比下降24.80%,主要是自产 SMD片式产品销售收入同比下降26.40%。
报告期内公司主营业务毛利率为38.60%,比上年同期下降2.68个百分点,主要因素为报告期内,公司自产SMD片式产品售价下降,SMD片式产品毛利率比上年同期下降4.47个百分点。
报告期内,公司晶体元器件贸易业务占比较小,根据会计重要性原则要求,公司本年将晶体元器件贸易业务分类为其他收入。
2、报告期内,各区域产品收入均有不同程度下降,但仍以长三角、珠三角和境外为主要客户区域。
3、报告期内,公司直销模式的主营业务收入占比为76.36%,收入同比下降23.88%,毛利率增长0.12个百分点,毛利率基本保持稳定;代理分销模式下的主营业务收入占比为23.64%,收入同比下降27.63%,毛利率同比下降11.67个百分点,拉低了公司整体毛利率。
主要产品|单位|生产量|销售量|库存量|生产量比上年增减(%)|销售量比上年增减(%)|库存量比上年增减(%)
晶体元器件自产|万只|284,704.40|282,458.76|26,590.70|-20.66|-17.82|-20.51
报告期内,市场行情下行,电子元器件行业持续低迷,本期销量同比下降17.82%,同时公司执行去库存计划,晶体元器件库存量同比下降20.51%。(注:生产量含自产自用)
分行业情况|||||||
分行业|成本构成项目|本期金额|本期占总成本比例(%)|上年同期金额|上年同期占总成本比例(%)|本期金额较上年同期变动比例(%)|情况说明
电子元器件|直接材料|26,730.46|50.14|37,555.35|56.01|-28.82|
电子元器件|直接人工|9,126.94|17.12|10,685.21|15.94|-14.58|
电子元器件|制造费用|17,450.49|32.74|18,810.21|28.05|-7.23|
电子元器件|合计|53,307.89|100.00|67,050.77|100.00|-20.50|
分产品情况|||||||
分产品|成本构成项目|本期金额|本期占总成本比例(%)|上年同期金额|上年同期占总成本比例(%)|本期金额较上年同期变动比例(%)|情况说明
电子元器件|直接材料|26,730.46|50.14|37,555.35|56.01|-28.82|
电子元器件|直接人工|9,126.94|17.12|10,685.21|15.94|-14.58|
电子元器件|制造费用|17,450.49|32.74|18,810.21|28.05|-7.23|
电子元器件|合计|53,307.89|100.00|67,050.77|100.00|-20.50|
1、2022 年由于公司产品产量同比下降了20.66%,导致产品成本整体同比下降了20.50%;
2、产品成本结构各项目同比变化不大,整体保持稳定。
请详见“第十节财务报告”之“附注八、合并范围的变更”。
前五名客户销售额20,999.05 万元,占年度销售总额22.92%;其中前五名客户销售额中关联方销售额892.70 万元,占年度销售总额0.97%。
前五名供应商采购额20,525.25 万元,占年度采购总额57.61%;其中前五名供应商采购额中关联方采购额565.57 万元,占年度采购总额1.59%。
项目|本期|上期|本期较上年同期变动比例(%)|情况说明
财务费用|-20,654,885.51|7,793,115.93|-365.04|本期银行存款利息收入与汇兑收益增加
其他收益|17,164,024.61|6,159,475.11|178.66|本期递延收益计入其他收益的政府补助增加
投资收益|-6,332,399.33|1,155,828.02|-647.87|本期处置控股子公司深圳鹏赫股权,对其长投净值确认为投资收益,对其应收账款其他应收款减值损失在投资收益抵消核算,导致投资收益减少
信用减值损失|1,527,564.60|-17,269,836.33|不适用|本期对控股子公司深圳鹏赫的应收账款和其他应收款减值损失在投资收益抵消核算
资产减值损失|-25,859,017.86|-14,320,877.60|80.57|本期计提存货跌价损失增加
资产处置收益|3,017,122.12|-2,439,655.43|不适用|本期处置政府回购土地收益增加
营业外收入|1,840,079.78|2,997,098.60|-38.60|本期处置废料收入减少
营业外支出|2,707,643.11|6,636,961.45|-59.20|本期报废设备减少
本期费用化研发投入|50,564,013.53
本期资本化研发投入|
研发投入合计|50,564,013.53
研发投入总额占营业收入比例(%)|5.52
研发投入资本化的比重(%)|
公司研发人员的数量|123
研发人员数量占公司总人数的比例(%)|7.78
研发人员学历结构|
学历结构类别|学历结构人数
博士研究生|2
硕士研究生|10
本科|56
专科|41
高中及以下|14
研发人员年龄结构|
年龄结构类别|年龄结构人数
30 岁以下(不含30 岁)|44
30-40 岁(含30 岁,不含40 岁)|62
40-50 岁(含40 岁,不含50 岁)|13
50-60 岁(含50 岁,不含60 岁)|3
60 岁及以上|1
2022 年,公司投入研发费用5,056.40 万元,进一步完善有源晶体、时钟芯片、车规晶体、超高频晶体等产品的研究与开发,进一步提升石英晶体晶圆制作、石英晶体晶圆线切割、超精度石英晶圆双面化学机械抛光、双面曝光、光刻胶高压电喷、离子刻蚀调频等技术与工艺。此外,公司还掌握了生产晶体振荡器所需的IC 倒装工艺、低相噪温补芯片设计核心技术、陶瓷基座设计工艺等主要核心工艺技术,并应用于XO、VCXO、TCXO、OCXO 等系列产品,成功研制高稳定、低相噪、高精度晶体振荡器。
截至2022 年12 月31 日,公司拥有专利140 项(其中发明专利24 项),计算机软件著作权5件,注册商标2 件。
项目|本期|上期|本期较上年同期变动比例(%)|情况说明
收到的税费返还|21,153,395.44|10,467,023.75|102.10|本期收到出口退税与增值税留抵返还增加
收到其他与经营活动有关的现金|41,771,664.86|20,294,882.99|105.82|本期收到的政府补助、利息收入和员工股权激励个税款增加
收回投资收到的现金|3,880,000.00|1,229,400.00|215.60|本期收到的深圳泰卓股权转让款增加
处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额|11,213,223.00|1,681,584.69|566.82|本期收到的处置政府回购土地款增加
收到其他与投资活动有关的现金|225,944,028.69||不适用|本期从定期存款和大额存单转回活期的本金和利息增加
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金|143,327,483.13|236,729,110.95|-39.46|本期公司支付的设备购置款较上期减少
投资支付的现金||1,111,111.00|-100.00|上期增加对杰精精密的投资款
支付其他与投资活动有关的现金|608,132,872.23|440,418.14|137,980.80|本期公司投资定期存款与大额存单增加
吸收投资收到的现金||639,852,731.75|-100.00|上期公司开展定增项目,收到募集资金款
取得借款收到的现金||199,000,000.00|-100.00|本期无银行借款
收到其他与筹资活动有关的现金||40,531,384.62|-100.00|上期公司开展融资租赁业务,收到融资租赁款
偿还债务支付的现金|100,000,000.00|339,000,000.00|-70.50|本期偿还银行借款减少
支付其他与筹资活动有关的现金|16,289,200.00|92,680,884.00|-82.42|上期公司支付希华晶体科技股份有限公司股权转让款
汇率变动对现金及现金等价物的影响|16,021,690.15|724,193.41|2,112.35|本期因汇率变动导致汇兑收益增加
期末现金及现金等价物余额|316,901,631.97|667,707,675.70|-52.54|主要是报告期末公司将银行存款中一年期及以上的定期存款与大额存单重分类至其他流动资产与其他非流动资产所致
项目名称|本期期末数|本期期末数占总资产的比例(%)|上期期末数|上期期末数占总资产的比例(%)|本期期末金额较上期期末变动比例(%)|情况说明
货币资金|316,901,631.97|15.36|667,707,675.70|31.60|-52.54|(1)
其他应收款|2,609,219.32|0.13|7,048,568.43|0.33|-62.98|(2)
应收票据|45,655,991.70|2.21|605,053.08|0.03|7,445.78|(3)
持有待售资产|||20,942,264.70|0.99|-100.00|(4)
其他流动资产|263,749,201.85|12.78|10,806,813.73|0.51|2,340.58|(5)
递延所得税资产|29,311,307.25|1.42|19,839,056.10|0.94|47.75|(6)
其他非流动资产|125,086,336.58|6.06|44,481,526.72|2.10|181.21|(7)
短期借款|||80,000,000.00|3.79|-100.00|(8)
应付账款|76,863,972.70|3.73|144,936,249.27|6.86|-46.97|(9)
应付职工薪酬|14,887,679.50|0.72|26,429,307.39|1.25|-43.67|(10)
其他应付款|22,091,491.83|1.07|38,713,416.46|1.83|-42.94|(11)
持有待售负债|||12,454,022.98|0.59|-100.00|(12)
其他流动负债|17,882,974.85|0.87|440,508.19|0.02|3,959.62|(13)
长期借款|||20,000,000.00|0.95|-100.00|(14)
长期应付款|4,368,361.53|0.21|20,240,045.67|0.96|-78.42|(15)
实收资本(或股本)|278,102,394.00|13.48|198,667,067.00|9.40|39.98|(16)
库存股|15,007,209.00|0.73|28,491,625.00|1.35|-47.33|(17)
(1)货币资金本期末较上期末下降52.54%,主要是报告期末公司将银行存款中一年期及以上的定期存款与大额存单重分类至其他流动资产与其他非流动资产所致。
(2)其他应收款本期末较上期末下降62.98%,主要是报告期内收回保证金和出口退税所致。
(3)应收票据本期末较上期末增长7,445.78%,主要是报告期末公司将非6+9银行的承兑汇票从应收款项融资重分类至应收票据以及将已背书未到期的应收票据未终止确认所致。
(4)持有待售资产本期变动原因,主要是上年度末公司将待转让子公司深圳市鹏赫精密科技有限公司全部资产分类至“持有待售资产”所致。
(5)其他流动资产本期末较上期末增长2,340.58%,主要是报告期末公司将一年内到期的定期存款与大额存单重分类至其他流动资产所致。
(6)递延所得税资产本期末较上期末增长47.75%,主要是报告期末资产减值准备确认的递延所得税资产增加所致。
(7)其他非流动资产本期末较上期末增长181.21%,主要是报告期末公司将一年以上到期的定期存款与大额存单重分类至其他非流动资产所致。
(8)短期借款本期变动原因,主要是报告期内公司偿还借款所致。
(9)应付账款本期末较上期末下降46.97%,主要是本期公司减少材料采购致应付账款减少。(10)应付职工薪酬本期末较上期末下降43.67%,主要是报告期内公司产品产销量减少,期末应付职工薪酬减少所致。
(11)其他应付款本期末较上期末下降42.94%,主要是报告期内公司限制性股票解禁,回购义务减少所致。
(12)持有待售负债本期变动原因,主要是上期末公司将待转让子公司深圳市鹏赫精密科技有限公司全部外部负债分类至“持有待售负债”所致。
(13)其他流动负债本期末较上期末增长3,959.62%,主要是报告期末公司将已背书未到期的应收票据未终止确认,计入其他流动负债所致。
(14)长期借款本期变动原因,主要是报告期内公司偿还借款所致。
(15)长期应付款本期末较上期末下降78.42%,主要是报告期内公司偿还租赁款并将1年内到期的长期应付款重分类至一年内到期的非流动负债所致。
(16)资本公积本期末较上期末增长39.98%,主要是报告期内公司实施资本公积转增股本。
(17)库存股本期末较上期末下降47.33%,主要是报告期内公司限制性股票解禁,减少库存股所致。
其中:境外资产42,079,919.69(单位:元币种:人民币),占总资产的比例为2.04%。
投资性房地产17,442,316.54 借款抵押固定资产37,327,930.25 借款抵押
合计54,770,246.79
详见第十节、附注七、81、“所有权或使用权收到限制的资产”
请详见“第三节管理层讨论与分析”。
截至报告期末,募投项目“基于MEMS 工艺的微型晶体谐振器产业化项目”、“温度补偿型晶体振荡器(TCXO)研发和产业化项目”、“偿还银行贷款及补充流动资金”累计投入、投资进度等内容详见公司于同日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)及指定信息披露媒体上披露的《关于2022 年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》。
1)2022 年1 月12 日,公司召开第四届董事会第九次会议和第四届监事会第八次会议,审议通过《关于转让控股子公司股权暨被动形成财务资助的议案》,同意公司及控股子公司科成精密向苏强、苏明转让合计持有深圳鹏赫51%的股权,转让价格为163 万元。2022 年1 月13 日,深圳鹏赫完成股权转让的工商变更登记手续。本次变更完成后,公司不再持有深圳鹏赫股权,深圳鹏赫不再纳入公司合并报表范围。
2)公司全资子公司泰晶实业将其持有的深圳泰卓31%股权转让给邵政铭,转让价格为388万元。本次交易不会导致公司合并报表范围发生变化。2022 年5 月,深圳泰卓完成股权转让的工商变更登记手续。本次变更完成后,公司全资子公司泰晶实业不再持有深圳泰卓的股权。
请详见“第十节财务报告”之“附注九在其他主体中的权益”。
请详见“第三节管理层分析与讨论”之“二、报告期内公司所处行业情况。”
公司将坚持“产品高端化、产业规模化、队伍专业化、资本多元化”的发展战略,坚持自主创新、服务终端客户的发展思路,力争成为国内一流、国际知名的石英晶体元器件产品研发型企业。在国内市场方面,大力开发终端通信客户,积累一批优质、稳定、广泛的客户资源,同时利用自身的研发优势、成本优势、制造优势和服务优势,在客户积累的基础上完成产品升级和市场份额的稳步增加;在海外市场方面,力争抓住全球电子工业向中国市场延伸的机遇,拓展更加广阔的国际市场。
(1)立足主营业务,开拓全球市场