You are a Japanese financial expert familiar with Japanese corporate groups and disclosure-based evidence in Japanese business documents.

Given an anonymized company ("Company A") and an evidence pack derived from Japanese financial disclosures,

your task is to determine which keiretsu group Company A most likely belongs to and output exactly one label from the following set:

{"mitsubishi", "mitsui", "sumitomo", "fuyo", "sanwa", "dkb", "independent"}.

Use only the evidence provided below.
Do not rely on outside knowledge about real companies; base your decision only on the evidence pack.

The label meanings are provided for explanation only (DO NOT output these texts):

"mitsubishi" : "Company A most likely belongs to the Mitsubishi group"
"mitsui" : "Company A most likely belongs to the Mitsui group"
"sumitomo" : "Company A most likely belongs to the Sumitomo group"
"fuyo" : "Company A most likely belongs to the Fuyo group"
"sanwa" : "Company A most likely belongs to the Sanwa group"
"dkb" : "Company A most likely belongs to the DKB group"
"independent" : "Company A is most likely independent rather than belonging to one of the six target groups"

Company: Company A

Evidence Pack:

[1] Corporate History (沿革)

２【沿革】

  　当社は、富士通株式会社およびパナソニック株式会社（現　パナソニックホールディングス株式会社）の両社の
  ＳｏＣ（）事業を統合し、株式会社日本政策投資銀行の出資を受け、2015年３月に事業を開始いたしまし
  た。

   年月                         概要

 2014年９月   当社設立（準備会社として設立）

 2015年３月   富士通セミコンダクター株式会社およびパナソニック株式会社（現　パナソニックホールディング
         ス株式会社）による会社分割により両社のＳｏＣ事業を統合し、事業を開始

 2016年１月      Bayside Design Inc.の全株式を当社子会社であるSocionext America Inc.が取得

 2016年４月      Socionext Technology Pacific Asia Ltd.台湾支店を法人化し、Socionext Taiwan Inc.を設立

 2017年８月      XVTEC Ltd.（）と投資契約を締結し、同社普通株式を取得（持分法適用関連会社）

 2018年４月    当社子会社であるSocionext America Inc.がBayside Design Inc.を吸収合併

 2018年４月   サービス／製品の差別化のために独自のＳｏＣを求める顧客に向けた「ソリューションＳｏＣ」ビ
 以降      ジネスモデルによるカスタムＳｏＣ事業を注力事業とし、営業部門・開発部門のリソースシフトお
         よび強化を順次実施

 2019年１月      Socionext Embedded Software Austria GmbHの全株式を他社に譲渡

 2021年３月      Socionext Global Platform Inc.の合弁を解消・解散

 2021年５月   従来４拠点に分かれていた京都地区の開発拠点を、京都リサーチパーク（京都市下京区）内に集約

 2022年３月   監査等委員会設置会社へ移行

  2022年10月   東京証券取引所プライム市場に株式を上場

  2022年11月   グローバルな生産・調達体制とするため台湾支店を開設

 2023年８月      Socionext America Inc.の支店としてインド・ベンガルールに設計開発拠点を開設

 2024年７月   高蔵寺事業所を移転し、名古屋事業所を開設

[2] Business Description (事業の内容)

３【事業の内容】

 　当社グループは、ロジック半導体市場の中で、「ソリューションＳｏＣ」という新しくかつ独自のビジネスモデル
 のもとで顧客にカスタムＳｏＣを開発・提供しているファブレスの半導体ベンダーです。新しいサービス／製品の差
 別化のために独自の先端ＳｏＣを必要とする顧客のパートナーとして、また、ＩＰ（）、ＥＤＡ（）ツー
 ル、ソフトウエアからプロセス、アセンブリ、テストに至るまでの最新の技術を提供する半導体のエコシステムを構
 成するサプライヤーと協働して、顧客、さらにはその先にいる世界中の人々に新しい価値を提供し、豊かな社会を実
 現することを目指しています。
 　当社グループは、従来、顧客から受領したＳｏＣの仕様に基づき物理設計のみを担う従来型のＡＳＩＣ（）
 や、分野・アプリケーションを限定して機能・目的を特化させた汎用的なＡＳＳＰ（）を中心に事業を展開して
 おりましたが、2019年３月期以降、従来型のＡＳＩＣおよびＡＳＳＰに加え、自社製品における差別化を求める顧客
 に対して、顧客とともに仕様の策定や論理設計を行い、先端テクノロジーを組み合わせて顧客にとって最適なＳｏＣ
 を提供するビジネスモデルへのシフトを進め、この「ソリューションＳｏＣ」ビジネスモデルによるカスタムＳｏＣ
 を中心に事業を展開しております。
 　カスタムＳｏＣには主として３つのビジネスモデルが存在します。まず従来型ＡＳＩＣでは、アーキテクチャ設
 計、企画・仕様設計および論理設計等ＳｏＣ設計における上流設計を顧客自身が行い、それ以降の工程を外部のカス
 タムＳｏＣベンダーが担当します。そのため、従来型ＡＳＩＣは上流設計を自ら行う能力を有する顧客に利用が限定
 されます。他方、当社グループの「ソリューションＳｏＣ」ビジネスモデルでは、当社グループが顧客とともにこれ
 らの上流設計を行うため、上流設計を行う能力を保有していない顧客にも製品を提供することができます。また、Ａ
 ＳＳＰをベースにカスタマイズされたＡＳＩＣを提供するモデルでは、ベンダー自身のＡＳＳＰをベースとしてカス
 タマイズするため、カスタマイズの幅が限定されるとともに、顧客からはベンダーロックイン（）への警戒感が
 生じることとなります。これに対し、「ソリューションＳｏＣ」ビジネスモデルでは、外部ベンダーが提供する最先
 端の技術も活用し、顧客に最適なＳｏＣを提供しつつ、ベンダーロックインを回避することができます。

 　近年、半導体製造技術の進展やこれを使ったネットワーク、クラウド、ＡＩ等様々な革新的技術の普及と融合によ
 り、今までにない新たなサービスや製品が次々と出現しています。それらのサービス／製品を開発する企業は、自社
 のサービス／製品の差別化のために先端テクノロジーを活用した高性能かつ拡張性の高い独自のＳｏＣを必要として
 います。
 　一方で、半導体産業においては、プロセス技術（）、パッケージング技術（）、テスト技術のほか、Ｉ
 Ｐ／ＥＤＡツール／ソフトウエアまでも含めてそれぞれを専業にする企業が出現し、常に最先端のイノベーティブな
 技術が生み出され、誰もがその最先端の技術を市場から入手することが可能なエコシステムへと進化を遂げていま
 す。その一方で、それらの様々な技術を選択し、組み合わせて顧客にとって最適なＳｏＣを設計開発する難易度は上
 昇しています。
  そのため、独自のＳｏＣを必要とする多くの企業は、ＳｏＣのアーキテクチャに対する知識はもとより、ＳｏＣが
 搭載される最終製品やサービスに関する理解が深く、差別化のために、先端のハードウエアからソフトウエアに至る
 までの技術を組み合わせて最適なソリューションを提案できるパートナーを求めています。

 こうした市場の変化の中、当社グループは、ソフトウエアからサブシステムまでも含めたカスタムＳｏＣの設計開
発能力を有し、顧客と共同して技術的課題を解決できるエンジニアリソース群を抱えていることに加えて、量産／品
質保証／ＳＣＭまでトータルにサポートできる総合力を有しているといった強みを持っております。これにより、従
来型のＡＳＩＣ、ＡＳＳＰおよびＡＳＳＰをベースにカスタマイズされたＡＳＩＣでは満足できない顧客に対して、
顧客とともにＳｏＣの仕様を決めていく共同開発プロセスを通じて、顧客にとってより最適なカスタムＳｏＣを提供
することができるビジネスモデルとして「ソリューションＳｏＣ」を確立しました。また、こうした新たな最先端の
市場で経験を積み重ね、ノウハウを蓄積すると同時に、競争力をさらに強化するため、差別化のための先端技術や
種々の技術の組み合わせとその実証にも積極的に投資するとともに、事業部ごとの壁を取り除き、開発機能ごとに集
約し、その中から各プロジェクトに必要なリソースを割り当てていくフラットな研究開発体制へと移行しました。ま
た、大規模先端技術分野のモデルプロジェクトを通じた開発基盤構築に取り組む組織として、グローバルリーディン
ググループを設けました。「ソリューションＳｏＣ」ビジネスモデルに相応しいコンピュータアーキテクチャベース
の開発基盤と標準的な開発プロセスの構築、開発の効率化／可視化、開発マネジメント改革を一体として実現する取
り組みを進めています。これらの結果、７ｎｍ以細の先端プロセスノード（半導体の製造技術（半導体プロセス）の
世代を表す指標。１ｎｍは100万分の１ｍｍであり、ｎｍ数が小さくなるほど先端のテクノロジーを表す。）を活用
する案件がＮＲＥ売上（）に占める割合は、2025年３月期には74％になりました。
　また、ビジネスモデルのシフトに加え、注力する事業領域に関しても、それまでのテレビ等のコンシューマ向け中
心の分野から、「オートモーティブ」「データセンター／ネットワーク」「スマートデバイス」といった先端分野へ
と大幅な転換を果たしました。
 当社グループは、ＡＤ（自動運転）／ＡＤＡＳ（先進運転支援システム）や車載センシング等の「オートモーティ
ブ」、データセンターやＡＩアクセラレータ等の「データセンター／ネットワーク」、アクションカメラやネット
ワークカメラ等の「スマートデバイス」等の先端分野を注力分野としております。また、ＦＡ（Factory

Automation）機器や計測機等の「産業機器」の分野でも先端テクノロジーの活用、「ソリューションＳｏＣ」ビジネ
スモデルへの需要が拡大する傾向にあり、今後は「産業機器」についても当社グループの注力分野として位置付ける
こととします。これらの注力分野に加え、特異な技術で今後の成長が期待できる電波式測距センサー等の「ＩｏＴ＆
レーダーセンシング」分野でも事業を展開しております。
　半導体製品が顧客に採用され量産に至るまでには一般的に長い期間が掛かります。商談獲得後の設計開発および顧
客の評価完了から量産開始まで通常２年以上を必要とし、さらに量産を終了するまでには相当の期間が掛かります。
このため、顧客の基幹部品を長期間にわたって開発、供給する責任を有する企業として、強固な財務基盤のもと事業
を行っております。
　当社グループは、設計開発段階において、顧客から設計開発に要する費用の大半をＮＲＥ売上として段階的に受領
し、量産段階において、当社グループの売上全体の大半を占める製品売上を受領しております。また、当社グループ
は、水平分業が進む半導体業界のメリットを最大限活かすべく、工場を持たないファブレスの事業形態を採っており
ます。製品の製造についてはTaiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（以下「ＴＳＭＣ」という。）

をはじめとするファウンドリやＯＳＡＴ（）等の専業メーカに委託しております。
　顧客の最先端の製品やサービスには、常に新たなＳｏＣが求められ、そのような先端ＳｏＣを求める顧客や市場も

変化し続けます。当社グループもこの変化をいち早く捉えるべく、先行開発投資や開発力の強化を進め、今後も常に
持続的な成長を目指します。

 ２．ＥＤＡとは、Electronic Design Automationの略語であり、半導体の設計作業を自動化して行うソフトウエア

   やツールです。
 ３．ＡＳＩＣとは、Application Specific Integrated Circuitの略語であり、特定の顧客向けに複数機能の回路を

   １つにまとめた集積回路の総称です。
 ４．ＡＳＳＰとは、Application Specific Standard Productの略語であり、分野・アプリケーションを限定して、

   機能・目的を特化させた大規模集積回路のことです。ＡＳＳＰは、特定の顧客用にカスタマイズされておら
   ず、顧客を限定しないため、複数の顧客に提供する汎用部品です。
 ５．ベンダーロックインとは、特定ベンダーが提供する製品やサービスを一旦採用してしまうと、将来他のベン
   ダーが提供するよりよい製品やサービスへの乗り換えが困難となり、顧客側の選択肢が限定されることをいい
   ます。

 ６．プロセス技術とは、半導体の製造工程のうち前工程と呼ばれるシリコンウエハに回路を形成するまでの工程に
   おける技術のことです。
 ７．パッケージング技術とは、半導体の製造工程のうち後工程と呼ばれる半導体チップを外部から守るパーツで保
   護し、かつ電気的に接続するための工程における技術のことです。
 ８．ＮＲＥ売上とは、Non-Recurring Engineering 売上の略語であり、製品の量産化前の開発段階において顧客か

   ら受け取る売上のことを指します。ＮＲＥ売上は、人件費、ＩＰ、設計ツール、レチクル（半導体製造の露光
   工程で使用され、設計した回路をシリコンウエハに転写するためのフォトマスク）、試作品製造等といった、
   開発段階で発生する設計開発コストに対応し、通常、開発のマイルストーン進捗に応じて複数回にわたって計
   上されます。
 ９．ＯＳＡＴとは、半導体製造の後工程における請負製造サービス（Outsourced Semiconductor Assembly and

   Test）の略語です。

　事業の系統図は以下のとおりです。

[3] Major Shareholders (大株主の状況)

（６）【大株主の状況】

                                                            2025年３月31日現在

                                               発行済株式（自
                                               己株式を除
                                       所有株式数
     氏名又は名称               住所                  く。）の総数に
                                        （株）
                                               対する所有株式
                                               数の割合（％）

 日本マスタートラスト信託銀行株式
                  東京都港区赤坂一丁目８番１号                  43,454,400           24.44
 会社（信託口）

 株式会社日本カストディ銀行（信託
                   東京都中央区晴海一丁目８番12号                15,174,500            8.53
 口）

 MSIP CLIENT SECURITIES            25 CABOT SQUARE, CANARY WHARF, LONDON
 （常任代理人　モルガン・スタン    E14 4QA, U.K.                                  3,302,308            1.85
 レーMUFG証券株式会社）      （東京都千代田区大手町一丁目９番７号）

 STATE STREET BANK AND TRUST
                                   ONE CONGRESS STREET, SUITE 1, BOSTON,
 COMPANY 505001
                                   MASSCHUSETTS                                   3,124,236            1.75
 （常任代理人　株式会社みずほ銀行
                   （東京都港区港南二丁目15番１号)
 決済営業部）

 STATE STREET BANK WEST CLIENT ‒
                                   1776 HERITAGE DRIVE, NORTH QUINCY, MA
 TREATY 505234
                                   02171, U.S.A.                                  2,316,700            1.30
 （常任代理人　株式会社みずほ銀行
                   （東京都港区港南二丁目15番１号）
 決済営業部）

 HSBC-FUND SERVICES CLIENTS A/C
 500                               1 QUEEN'S ROAD CENTRAL HONG KONG
                                                                                  1,812,500            1.01
 （常任代理人　香港上海銀行東京支 （東京都中央区日本橋三丁目11番１号）
 店）

 HSBC HONG KONG-TREASURY SERVICES

 A/C ASIAN EQUITIES DERIVATIVES    1 QUEEN'S ROAD CENTRAL.HONG KONG
                                                                                  1,697,400            0.95
 （常任代理人　香港上海銀行東京支 （東京都中央区日本橋三丁目11番１号）
 店　カストディ事業部）

 野村信託銀行株式会社（投信口）  東京都千代田区大手町二丁目２番２号             1,650,500            0.92

 NORTHERN TRUST CO.(AVFC) RE UKUC

 UCITS CLIENTS NON LENDING 10PCT   50 BANK STREET CANARY WHARF LONDON E14
 TREATY ACCOUNT                    5NT, UK                                        1,534,700            0.86

 (常任代理人　香港上海銀行東京支  （東京都中央区日本橋三丁目11番１号）
 店　カストディ業務部)

 STATE STREET BANK AND TRUST
                                   ONE CONGRESS STREET, SUITE 1, BOSTON,
 COMPANY 505103
                                   MASSACHUSETTS                                  1,343,532            0.75
 （常任代理人　株式会社みずほ銀行
                   （東京都港区港南二丁目15番１号）
 決済営業部）

        計                  －                          75,410,776           42.42

   ２．当社は自己株式2,017,427株を保有しておりますが、上記大株主からは除外しております。
   ３．株券等の大量保有の状況に関する報告書が公衆の縦覧に供されていますが、2025年3月31日現在における実質
     保有状況が確認できないため、「大株主の状況」の表には含めていません。報告書の主な内容は次のとおりで
     す。なお、当社は、2024年１月１日付で株式分割を行っており、報告義務発生日が当該株式分割の効力発生日
     より前の報告書は、当該株式分割前の保有株券等の数が記載されています。

         キャピタル・リサーチ・アンド・マネージメント・カンパニー
保有者
               （Capital Research and Management Company）

報告義務発生日   2023年12月15日

保有株券等の数   1,716,018株

保有割合        4.82％

         プリンシパル・グローバル・インベスターズ・エルエルシー
保有者
                （Principal Global Investors,LLC）

報告義務発生日  2025年２月14日

保有株券等の数   395,100株

保有割合        0.22％

保有者      ブラックロック・ジャパン株式会社　他８名

報告義務発生日  2025年４月30日

保有株券等の数   12,083,400株

保有割合        6.72％

保有者      三井住友トラスト・アセットマネジメント株式会社　他１名

報告義務発生日  2025年５月30日

保有株券等の数   13,077,300株

保有割合        7.27％

保有者      野村證券株式会社　他１名

報告義務発生日  2025年６月２日

保有株券等の数   18,123,364株

保有割合        10.08％

[4] Patent-related evidence

J-PlatPat search was conducted with Company A's company name as applicant/right holder. Among the latest 30 patent/utility-model records inspected by application date, no co-applicant or co-right-holder company other than Company A was identified.

Directly output the chosen label, and do not provide any explanation.
Answer:

Answer: independent