You are a Japanese financial expert familiar with Japanese corporate groups and disclosure-based evidence in Japanese business documents.

Given an anonymized company ("Company A") and an evidence pack derived from Japanese financial disclosures,

your task is to determine which keiretsu group Company A most likely belongs to and output exactly one label from the following set:

{"mitsubishi", "mitsui", "sumitomo", "fuyo", "sanwa", "dkb", "other"}.

Use only the evidence provided below.
Do not rely on outside knowledge about real companies; base your decision only on the evidence pack.

The label meanings are provided for explanation only (DO NOT output these texts):

"mitsubishi" : "Company A most likely belongs to the Mitsubishi group"
"mitsui" : "Company A most likely belongs to the Mitsui group"
"sumitomo" : "Company A most likely belongs to the Sumitomo group"
"fuyo" : "Company A most likely belongs to the Fuyo group"
"sanwa" : "Company A most likely belongs to the Sanwa group"
"dkb" : "Company A most likely belongs to the DKB group"
"other" : "Company A is not identified as belonging to any of the six target keiretsu groups"

Company: Company A

Evidence Pack:

[1] Corporate History (沿革)

２ 【沿革】
  当社は、2002年11月１日、日本電気㈱の汎用DRAM事業を除く半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売および
 サービスに関する事業を会社分割により分社化し、日本電気㈱の100％子会社であるNECエレクトロニクス㈱として発
 足しました。その後、2003年７月24日に東京証券取引所市場第一部に株式を上場し、2010年４月１日には㈱ルネサス
 テクノロジと合併し、ルネサスエレクトロニクス㈱に商号変更しました。
  設立以降の動向については、以下のとおりであります。

   年月                        事項

   2002年11月  日本電気㈱の汎用DRAMを除く半導体事業を会社分割により分社化し、日本電気㈱の100％子会社
         として神奈川県川崎市にNECエレクトロニクス㈱を設立

  2003年７月  東京証券取引所市場第一部に株式を上場
  2004年５月  山形日本電気㈱の高畠工場における後工程部門を、台湾のASEグループに売却
  2004年７月  当社から試作部門を分社化し、試作サービスの提供を主業務とするNECファブサーブ㈱を設立
   2004年10月  NECセミコンダクターズ九州㈱に山口日本電気㈱の組立および検査工程（後工程）を統合し、NEC
         セミコンパッケージ・ソリューションズ㈱に社名変更

  2005年１月  山形日本電気㈱において300㎜ウェハ製造ラインの量産稼働開始
   2005年10月  首鋼NECエレクトロニクス社の半導体開発および販売部門を北京NEC集成電路設計有限公司に統合
          し、NECエレクトロニクス中国社に社名変更

  2006年４月  NEC化合物デバイス㈱を簡易合併方式により当社に吸収合併
  2006年９月  韓国における営業拠点としてNECエレクトロニクス韓国社を設立
  2006年９月  NECセミコンダクターズ・アイルランド社の組立および検査工程（後工程）ラインを閉鎖
   2006年11月  NECデバイスポート㈱を簡易合併方式により当社に吸収合併
  2007年６月  NECファブサーブ㈱のフォトマスク事業を大日本印刷㈱へ譲渡
   2007年10月  NECセミコンダクターズ・インドネシア社の組立および検査工程（後工程）ラインを閉鎖
  2008年４月  九州日本電気㈱は、山口日本電気㈱およびNECセミコンパッケージ・ソリューションズ㈱を吸収
         合併し、NECセミコンダクターズ九州・山口㈱に商号変更
         関西日本電気㈱は、福井日本電気㈱を吸収合併し、NECセミコンダクターズ関西㈱に商号変更
         山形日本電気㈱は、NECセミコンダクターズ山形㈱に商号変更

  2010年４月  ㈱ルネサステクノロジと合併し、ルネサスエレクトロニクス㈱に商号変更(注)
   2010年11月  ノキア・コーポレーションよりワイヤレスモデム事業を譲受
   2010年12月  モバイルマルチメディア事業（ノキア・コーポレーションから譲り受けたワイヤレスモデム事業
         を含む。）を吸収分割によりルネサスモバイル㈱に承継

  2011年５月  ルネサスエレクトロニクス・アメリカ社の前工程ライン（ローズビル工場）をドイツのテレ
         ファンケン社に譲渡

  2012年２月  ブラジルにおける販売支援拠点としてルネサスエレクトロニクス・ブラジル・サービス社の営
         業を開始

  2012年３月  パワーアンプ事業および㈱ルネサス東日本セミコンダクタ長野デバイス本部の事業を㈱村田製作
         所へ譲渡

  2012年７月  ㈱ルネサス北日本セミコンダクタの前工程ライン（津軽工場）を富士電機㈱に譲渡
  2013年１月  ㈱ルネサスハイコンポーネンツの全株式をアオイ電子㈱に譲渡
  2013年６月  ㈱ルネサス北日本セミコンダクタ、ルネサス関西セミコンダクタ㈱および㈱ルネサス九州セミコ
         ンダクタの組立および検査工程（後工程）ライン（函館工場、福井工場および熊本工場）ならび
         に北海電子㈱の製造支援事業を㈱ジェイデバイスに譲渡
  2013年９月  ㈱産業革新機構、トヨタ自動車㈱、日産自動車㈱、㈱ケーヒン、㈱デンソー、キヤノン㈱、㈱ニ
         コン、パナソニック㈱および㈱安川電機を割当先とする第三者割当増資を実施

   2013年10月  ルネサスエレクトロニクス販売㈱を簡易合併方式により当社に吸収合併
         ルネサスマイクロシステム㈱は、㈱ルネサスデザインを吸収合併し、ルネサスシステムデザイン
         ㈱に商号変更
         ルネサス武蔵エンジニアリングサービス㈱は、ルネサス北伊丹エンジニアリングサービス㈱およ
         びルネサス高崎エンジニアリングサービス㈱を吸収合併し、ルネサスエンジニアリングサービス
         ㈱に商号変更
         ㈱ルネサス北日本セミコンダクタは、㈱ルネサス東日本セミコンダクタを吸収合併
        ルネサスモバイル・ヨーロッパ社およびルネサスモバイル・インド社の全株式をブロードコ
         ム・コーポレーションに譲渡

  年月                        事項

 2013年11月  首鋼NECエレクトロニクス社の当社持分を首鋼総公司に譲渡
 2014年２月  インドにおける営業拠点としてルネサスエレクトロニクス・インド社を設立
 2014年３月  ルネサス山形セミコンダクタ㈱の前工程ライン（鶴岡工場）をソニーセミコンダクタ㈱に譲渡
 2014年４月  半導体前工程製造事業に関し、ルネサス関西セミコンダクタ㈱を存続会社として、当社の半導体
        前工程製造事業、ルネサスセミコンダクタ九州・山口㈱の半導体前工程製造事業、㈱ルネサス北
        日本セミコンダクタの結晶事業、ルネサス甲府セミコンダクタ㈱、㈱ルネサス那珂セミコンダク
        タ、㈱ルネサスセミコンダクタエンジニアリングおよびルネサス山形セミコンダクタ㈱を吸収
        分割および吸収合併にて集約し、ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング㈱に商号
        変更
        半導体後工程製造事業に関し、ルネサスセミコンダクタ九州・山口㈱を存続会社として、当社の
        半導体後工程製造事業、㈱ルネサス北日本セミコンダクタ、㈱ルネサス柳井セミコンダクタ、羽
        黒電子㈱、北海電子㈱および㈱ルネサス九州セミコンダクタを吸収分割および吸収合併にて集約
        し、ルネサスセミコンダクタパッケージ＆テストソリューションズ㈱に商号変更
 2014年10月  ルネサスモバイル㈱を簡易合併方式により当社に吸収合併
        ㈱ルネサスエスピードライバの当社が保有する全株式を米国シナプティクス社の欧州子会社に譲
        渡
 2015年４月  当社のデバイスソリューション開発機能を簡易吸収分割方式により㈱ルネサスソリューション
        ズへ移管
        当社の開発支援機能を簡易吸収分割方式によりルネサスエンジニアリングサービス㈱へ移管
        ㈱ルネサスソリューションズのキット、プラットフォーム、分野ソリューションおよび拡販イ
        ンフラの各開発機能などを簡易吸収分割方式により当社に移管
        ㈱ルネサスソリューションズは、ルネサスシステムデザイン㈱を吸収合併し、ルネサスシス
        テムデザイン㈱に商号変更
 2016年２月  ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング㈱の滋賀工場の一部（８インチウェハ製造
        ライン）をローム滋賀㈱に譲渡

 2016年６月  ルネサスエレクトロニクス・シンガポール社を存続会社として、同社とルネサスセミコンダク
        タ・シンガポール社を合併

 2017年２月    米国Intersil Corporation（以下「インターシル社」）の全株式を取得し、同社を当社の子会社
        化
 2017年５月  ルネサスセミコンダクタパッケージ＆テストソリューションズ㈱の受託開発・製造および画像
        認識システム開発・製造・販売事業を日立マクセル㈱に譲渡

 2017年７月  ルネサスシステムデザイン㈱を簡易合併方式により当社に吸収合併
 2018年１月  インターシル社は、ルネサスエレクトロニクス・アメリカ社を吸収合併し、ルネサスエレクト
        ロニクス・アメリカ社に商号変更

 2018年８月  保有する㈱ルネサスイーストンの株式を一部売却し、当社の持分法適用関連会社から除外
 2018年10月  ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング㈱の高知工場を丸三産業㈱に譲渡
 2019年１月  ルネサスセミコンダクタパッケージ＆テストソリューションズ㈱を簡易合併方式により当社に
        吸収合併

 2019年３月    米国Integrated Device Technology, Inc.（以下「IDT社」）の全株式を取得し、同社を当社の
        子会社化
 2020年１月  IDT社は、ルネサスエレクトロニクス・アメリカ社を吸収合併し、ルネサスエレクトロニク
        ス・アメリカ社に商号変更
 2021年８月    英国Dialog Semiconductor Plc（以下「Dialog社」）の全株式を取得し、同社を当社の子会社化
 2021年12月   イスラエルCeleno Communications Ltd. の持株会社Celeno Communications Inc. （以下
         「Celeno社」）の全株式を取得し、同社を当社の子会社化
 2022年４月  東京証券取引所の市場区分の再編に伴い、東京証券取引所プライム市場に移行
 2022年７月    米国Reality Analytics, Inc.の全株式を取得し、同社を当社の子会社化
 2022年10月   インドSteradian Semiconductors Private Limited（以下「Steradian社」）の全株式を取得
        し、同社を当社の子会社化
 2023年６月   オーストリアPanthronics AG（以下「Panthronics社」）の全株式を取得し、同社を当社の子会
        社化
 2024年４月  ルネサスエンジニアリングサービス㈱を簡易合併方式により当社に吸収合併
 2024年６月    米国Transphorm, Inc.（以下「Transphorm社」）の全株式を取得し、同社を当社の子会社化
 2024年８月    米国Altium Limited（以下「Altium社」）の全株式を取得し、同社を当社の子会社化

[2] Business Description (事業の内容)

３ 【事業の内容】当社グループは、2025年12月31日現在、当社、連結子会社108社（国内６社、海外102社）および持分法適用会社１社（海外１社）により構成されております。当社グループは、半導体専業メーカーとして、各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービスを行っております。
当社グループの研究、開発、設計、製造、販売およびサービス機能は、主に当社および当社の子会社が分業しております。研究、開発、設計機能は、当社が担当するほか、ルネサスエレクトロニクス・アメリカ社、ルネサスセミコンダクタデザイン北京社、ルネサスデザイン・ベトナム社およびルネサスエレクトロニクス・ヨーロッパ社など、海外の子会社が担当しております。製造機能は、主に国内外の生産子会社が担当しておりますが、ファウンドリなどの外部生産委託先も必要に応じて活用しております。販売およびサービス機能は、国内においては、主に提携する販売特約店を通じて行っており、海外においては、主にルネサスエレクトロニクス・アメリカ社、ルネサスエレクトロニクス・ヨーロッパ社およびルネサスエレクトロニクス香港社などの海外の販売子会社やディストリビューターを通じて行っております。
当社グループは、「自動車向け事業」および「産業・インフラ・IoT向け事業」から構成されており、セグメント情報はこれらの区分により開示しております。
自動車向け事業には、自動車のエンジンや車体などを制御する半導体を提供する「車載制御」と、車内外の環境を検知するセンサリングシステムや様々な情報を運転者などに伝えるIVI（In-Vehicle Infotainment）・インストルメントパネルなどの車載情報機器に半導体を提供する「車載情報」が含まれております。当事業において、当社グループはそれぞれマイクロコントローラ、SoC（System-on-Chip）、アナログ半導体およびパワー半導体を中心に提供しております。
産業・インフラ・IoT向け事業には、スマート社会を支える「産業」、「インフラストラクチャー」および「IoT」が含まれております。当事業において、当社グループはそれぞれマイクロコントローラ、SoC、アナログ半導体およびパワー半導体を中心に提供しております。
加えて、当社の設計および生産子会社が行っている半導体の受託開発、受託生産などを「その他」に分類しております。
当社グループの連結子会社（108社）および持分法適用会社（１社）を主な事業内容別に記載すると次のとおりとなります。
2025年12月31日現在関連する報告  主要な事業国内子会社              海外子会社セグメント名   の内容販売                        (連結子会社)ルネサスエレクトロニクス中国社ルネサスエレクトロニクス上海社ルネサスエレクトロニクス香港社ルネサスエレクトロニクス台湾社ルネサスエレクトロニクス韓国社ルネサスエレクトロニクス・シンガポール社ルネサスエレクトロニクス・マレーシア社ルネサスエレクトロニクス・インド社ルネサスエレクトロニクス・カナダ社ルネサスエレクトロニクス・ブラジル・サービス社ルネサスエレクトロニクス・ヨーロッパ社（ドイツ）他３社製造・製造  (連結子会社)　            (連結子会社)支援
...

[3] Status of Affiliated Companies (関係会社の状況)

- ファクチュアリング㈱
- 不動産／設備の賃貸－有
- 不動産／設備の賃貸－無

[4] Major Shareholders (大株主の状況)

(6) 【大株主の状況】
                                                            2025年12月31日現在
                                             発行済株式
                                                 (自己株式を
                                     所有株式数   除く。)の
    氏名または名称              住所
                                                          (株)    総数に対する
                                            所有株式数の
                                                         割合(％)
日本マスタートラスト信託銀行
                東京都港区赤坂一丁目８番１号                305,419,800          16.82
㈱（信託口）
㈱日本カストディ銀行（信託
                 東京都中央区晴海一丁目８番12号              109,343,400           6.02
口）

トヨタ自動車㈱         愛知県豊田市トヨタ町１番地                  75,015,900           4.13

                                25  BANK  STREET,  CANARY  WHARF,  LONDON,
JP  MORGAN  CHASE  BANK  385864
                                E14 5JP, UNITED KINGDOM（東京都港区港南     61,173,792           3.37
（常任代理人㈱みずほ銀行）
                  二丁目15番１号）
STATE  STREET  BANK  AND  TRUST  ONE  CONGRESS  STREET,  SUITE  1,  BOSTON,
COMPANY 505001（常任代理人㈱ MASSACHUSETTS（東京都港区港南二丁目15番     60,812,753           3.35
みずほ銀行）          １号）
THE  BANK  OF  NEW  YORK  MELLON  240  GREENWICH  STREET,  NEW  YORK,  NY
140040（常任代理人㈱みずほ銀  10286, U.S.A.（東京都港区港南二丁目15番     54,214,677           2.98
行）              １号）
THE  CHASE  MANHATTAN  BANK,
                                WOOLGATE  HOUSE,  COLEMAN  STREET  LONDON
N.A.    LONDONSECS    LENDING
                                EC2P 2HD, ENGLAND（東京都港区港南二丁目     43,909,612           2.41
OMNIBUS ACCOUNT（常任代理人㈱
                   15番１号）
みずほ銀行）
STATE  STREET  BANK  AND  TRUST  ONE  CONGRESS  STREET,  SUITE  1,  BOSTON,
COMPANY 505103（常任代理人㈱ MASSACHUSETTS（東京都港区港南二丁目15番     30,330,797           1.67
みずほ銀行）          １号）

BNY  GCM  CLIENT  ACCOUNT  JPRD  PETERBOROUGH  COURT  133,  FLEET  STREET
AC ISG (FE-AC)（常任代理人㈱  LONDON EC4A 2BB UNITED KINGDIM（東京都     29,401,316           1.62
三菱UFJ銀行）         千代田区丸の内一丁目４番５号）
GSESL  RENESAS  CLIENT  ASSET  171  OLD  BAKERY  STREET,  VALLETTA  VLT
ACCOUNT（常任代理人SMBC日興証  1455 MALTA（東京都千代田区丸の内一丁目     25,598,711           1.41
券㈱）             ５番１号

       計                 －                       795,220,758          43.81

[5] Patent-related evidence

J-PlatPat search was conducted with Company A's company name as applicant/right holder. Among the latest 30 patent/utility-model records inspected by application date, no co-applicant or co-right-holder company other than Company A was identified.

Directly output the chosen label, and do not provide any explanation.
Answer:

Answer: other