Монтаж в отверстия

Монтаж в отверстия, сквозной монтаж, выводной монтаж или монтаж ТНТ компонентов (,  — технология монтажа в отверстия) — технология установки выводных компонентов и электронных узлов на печатные платы (ПП), при которой выводы компонентов монтируются в сквозные отверстия ПП. Технология постепенно уступает место поверхностному монтажу, однако продолжает применяться в изделиях большой электрической мощности и при больших механических нагрузках (например, для монтажа крупных разъёмов). Также в некоторых случаях монтаж в отверстия оказывается экономически выгоднее, например, при использовании дешёвых алюминиевых электролитических конденсаторов, поверхностно монтируемые аналоги которых ненадёжны, а их замена на дорогие танталовые конденсаторы не всегда оправдана.

При использовании данной технологии ключевым является предварительная подготовка выводов компонентов (формовка и обрезка) с помощью специального оборудования. Компоненты фиксируются на ПП клеем, лаком или с помощью особым способом формированных выводов. Пайка, как правило, выполняется ручным паяльником, а так же на установках автоматической пайки волной либо селективной пайки. В некоторых случаях обрезка выводов выполняется после пайки.

Способы монтажа 
 Монтаж вплотную к ПП: применяется простая прямая или П-образная формовка
 Монтаж с зазором от ПП: применяется формовка типа опорный ЗИГ или ЗИГ-замок
 Вертикальная установка на ПП: применяется формовка типа ЗИГ или ЗИГ-замок

Технология установки THT-компонентов относительно проста, хорошо отработана, допускает ручные и автоматизированные методы сборки, хорошо обеспечена сборочным оборудованием и технологическим оснащением.

Существуют автоматы установки компонентов в отверстия, а также специальные устройства захвата компонентов — грипперы для автоматов поверхностного монтажа, позволяющие выполнять установку компонентов с выводами, монтируемыми в отверстия. Однако данное оборудование в настоящее время не распространено, и установка компонентов в отверстия выполняется преимущественно вручную. После выполнения монтажа компонентов в отверстия рекомендуется проводить контроль качества пайки.

Области применения 
В силовых устройствах, блоках питания, высоковольтных схемах мониторов и других устройств и областях, в которых из-за повышенных требований к надежности большую роль играют традиции, доверие проверенному, например, авионика, автоматика АЭС и т. п.

Качество пайки 
 
При разработке печатных плат необходимо рассчитывать зазор между выводами используемых компонентов и краями отверстий, особенно металлизированных. Зазор должен обеспечивать капиллярность, обеспечивающую втягивание припоя в полость между выводом и стенкой металлизированного отверстия ПП, обеспечивать проникновение флюса и выход газов при пайке.

Недостатки 
 Предварительная подготовка компонентов.
 Высокая трудоемкость

Размеры и типы корпусов 
DIP-корпуса, компоненты с аксиальными, коаксиальными и радиальными выводами

Другие технологии 
 Монтаж накруткой
 Навесной монтаж
 Поверхностный монтаж
 Смешанный монтаж
 Выводной монтаж

Примечания

Ссылки 
 Монтаж печатных плат
 Основы технологии монтажа в отверстия. Часть I
 ОСТ45.010.030-92. ЭЛЕКТРОННЫЕ МОДУЛИ ПЕРВОГО УРОВНЯ РЭС. УСТАНОВКА ИЗДЕЛИЙ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ НА ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ
 4. ГОСТ 29137-91. Формовка выводов и установка изделий электронной техники на печатные платы. Общие требования и нормы конструирования

Технологии электроники
Пайка