SiGe技术用于无线通信器件使这些通信产品具有了以下优点:延长了电池寿命,兼具多种功能。体积小,重量轻,价格低。据统计,到2002年无线通信产品的年产量将达到4.5亿件,其中仅射频信号处理电路的一项的年产值就将近70亿美元。据美国商业部预测到2013年,全球定位系统将达到160亿美元。英国著名的南安普顿大学的PeterAshburn教授说“SiGe将进入移动通信市场。”IBM在扩大SiGe产品产量的同时还在着手将SiGe技术应用于其他领域,如IBM CommQuest子公司正在设计SiGe增强型芯片,希望用于下一代蜂窝电话;LeicaGeosystems和DIBM正在研制用于全球定位系统的SiGe电路,IBM已经与休斯电子公司,哈瑞斯半导体公司,国家半导体公司,AMCC,Nortel和Tektrinix等建立了开发制造从小到蜂窝电话大到卫星应用的SiGe产品的合作关系;Alcatel的新型光纤系统采用了IBM公司的SiGe技术,为通信网络提供了高速管线。IBM的SiGeHBT与外延基区采用了先进的3.5vCMOS工艺,0.5um深紫外线光刻,深/浅沟槽隔离技术以提高器件的密度和性能,还能对介质层和金属进行了化学机械光处理以提高结构和布线的平面化。