拆卸电子元器件技术的要求是,安全快捷,就是达到人机安全,快速方便,对被拆元件和线路板无损伤。
下面是几种常用的拆卸元器件方法,请大家从中比较其优劣。
1. 不用辅助工具,用烙铁一边加热元件的焊点,一边用手摇动元件,待引脚脱焊以后,顺利拔出。该方法优点快捷,缺点是烙铁温度不够高时易损坏元件和线路板。只适合2-3个引脚的元件。
2.选用合适的医用针头或套针。这是一种比较常见的拆解方法,快捷方便,适合上门维修携带,对元件损伤不大,但会对线路板造成伤害。
3.用沾有松香水的铜丝编织线,加热元件的同时,用它吸取融化的焊锡,适合集成块的拆卸,拆元件显得有点慢,优点是对元件和线路板无任何损伤。
4.用吸锡器或吸锡烙铁。这两种方法很好,安全快捷,无损伤,值得推广。对集成块的拆解显得更加快速方便,一次可吸空2-3个引脚。技术要求是,在被拆的元件先上点锡,再拆卸。
5.用吹气球吸取融化的焊锡,达到拆解的目的。
6.一种有效的拆卸集成块方法,不用任何辅助工具,现在烙铁头上沾满焊锡,把集成块引脚加焊一遍,甩掉烙铁头上的焊锡,蘸取松香,加热引脚快速离开,烙铁头就吸走焊锡,甩掉焊锡,重复操作。安全快捷,方便好用,要求焊接工艺技术比较娴熟,焊接时间要短,温度不能太高。
7.用热风枪拆解元器件,适合贴片器件,双线路板元件的拆解。快捷方便,无损伤。要求温度适中,风力不可过大。
这些内容对于初学者来说挺有用的
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第6种方法恐怕不是那么好掌握火候呵呵。
我.用吸锡器或吸锡烙铁
还有一个方法你未说到:刀片切割法。
实在一下,用第四种最好.
刀片切割法也不错对拆卸双面焊的集成块效果较好。
都用过,各有千秋!要针对具体的元件做出选择。
大家都是高手、