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斯达半导体
斯达半导体成立于2005年4月,是一家专业从事功率半导体芯片和模块尤其是IGBT芯片和模块研发、生产和销售服务的国家级高新技术企业。
公司主要产品为功率半导体元器件,包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等等。公司成功研发出了全系列IGBT芯片、FRD芯片和IGBT模块,实现了进口替代。其中IGBT模块产品超过600种,电压等级涵盖100V~3300V,电流等级涵盖10A~3600A。产品已被成功应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、白色家电等领域。
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寒武纪
寒武纪聚焦云边端一体的智能新生态,致力打造各类智能云服务器、智能边缘设备、智能终端的核心处理器芯片,让机器更好地理解和服务人类。目前,寒武纪已与智能产业的众多上下游企业建立了良好的合作关系,在未来,寒武纪将继续秉承开放共赢的姿态,与全球诸多合作伙伴一起共建智能新生态,用人工智能芯片技术的突破与创新,驱动人工智能计算力引擎。
近日,有业内人士透露,原麦肯锡全球董事合伙人及大中华区汽车行业负责人王平已离职,并于近日正式加入寒武纪新设子公司“寒武纪行歌”。有业内人士认为,凭借在人工智能芯片方面领先的技术基础,王平此次加入,或许也印证了寒武纪即将进军智能驾驶领域。
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士兰微
士兰微是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。目前,士兰微从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式为主要发展模式的综合型半导体产品公司。