大电流弹片微针模组就是一款适合用于手机触摸屏测试的测试连接模组。首先一体成型的结构设计加上镍合金/铍铜的材料制作,使它的导电性能更好,电流传输时最高可以达到50A,传导于同一材料体内,基本不会出现电流衰减的情况,过流和连接都十分稳定。在小pitch领域的测试也有着可靠的解决方案,应对的pitch值最小能达到0.15mm,性能稳定,表现力和寿命都很优秀,是其他测试模组无法比较的。