在前面我们讲到了规则外形的PCB和多边不规则外形的PCB的铺铜方法,今天我们再接着来讲讲怎么进行铺铜规则的设置。俗话说无规矩不成方圆,要想更好的进行铺铜,首先要建立铺铜的规则。 建立怎样的规则 要建立规则,首先我们要明确我们在铺铜的时候需要注意遵守哪些规则,也就是我们要求怎么铺。下面我们针对一块基本的板子考虑下需要设置的规则: ⑴铜皮与同网络via之间的连接方式 ⑵铜皮与同网络焊盘之间
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PCB设计
相比T拓扑,fly-by在传输较高速率信号时更占优势一些,当然fly-by也并不就是完美的,它自身也存在很多缺陷,例如使用fly-by,负载之间有延时差,导致信号不能同时到达接收端。为解决这个问题,DDR3引入了read and write leveling,但是fly-by由于分支结构的存在,通道本身就存在一些缺点。例如:通道阻抗不连续;容性突变对时序的影响等等。下面就来详细的分析一下。