华为麒麟820芯片
华为这次在麒麟820芯片设计上刀法极为精准,不管是对内还是对外。麒麟820芯片采用了台积电7nm工艺制程,CPU上采用"1颗A76大核+3颗A76中核+4颗A55小核"共同组成。GPU方面,华为则采用了6核Mail G57架构。另外,麒麟820还内置了华为自研NPU架构、与麒麟990芯片同款相机ISP模块、5G集成式基带。麒麟 820 集成 5G Modem,支持 5G 双模五频,5G 智慧双卡。这是继麒麟 990之后,华为推出的另一款 5G SoC 芯片。
最后,不得不说华为这次的芯片新品在发布时机、性能抉择等方面拿捏的恰到好处,既从表面参数上显现了麒麟820的强大性能,又直接打击了高通产品的"空白区间",从而完全占据住市场优势。纵观麒麟芯片发展史,我们能够看到麒麟芯片这几年来在中高端领域的持续发力,力争将旗舰性能下放给更多价位段的用户,让5G、AI等前沿技术不再只是旗舰用户的特权,真正做到从用户需求的角度出发。