经典风格+全新的细节设计
realme 真我X50延续了其经典的竖排相机设计,并将其放置在手机背部的左上角,大幅度减少了相机对于视觉的影响,使机身得到了充分的留白,观感十分出色。
它的机身顶部为麦克风,中框材质为塑料,底部为扬声器、USB-C接口、上下双层结构的SIM卡槽。与传统的左右卡槽相比,realme 真我X50的卡槽更为结实一些,插入也更为方便,而且realme还在卡槽的下方加入了一圈橡胶,可以在一定程度上减少灰尘与水的进入,细节之处非常贴心。而且它还采用了指纹&电源二合一设计,识别速度灵敏,准确率极高。
性能强悍 5G加持
realme 真我X50搭载了基于7nm工艺制造的集成式5G SoC—高通骁765G,支持SA/NSA双组网方式,覆盖n1/n41/n78/n79等5G主流频段。并采用了A76*2+A55*6的组合,兼顾了性能与功耗,能效比非常出色,搭配其采用的五重立体冰封散热可以为我们带来极佳的游戏体验。
下面便让我们用时下流行的手机游戏《和平精英》对它进行测试,测试环境为:室温20℃,画面品质高清,帧数高,画面风格经典,抗锯齿&阴影开。