首先说一下四层板和两层板的关系。做过双层板的同学应该知道,双层板之所以叫双层板,是因为这个电路板上面下面都可以布置元器件、走线、敷铜,信号还可以通过过孔在两层之间传递。如果把双层板比做两片吐司面包...
本次设计使用四层板设计,四层板设计与常见的双层板设计最大的区别就是需要使用层叠管理。
首先说一下四层板和两层板的关系。做过双层板的同学应该知道,双层板之所以叫双层板,是因为这个电路板上面下面都可以布置元器件、走线、敷铜,信号还可以通过过孔在两层之间传递。如果把双层板比做两片吐司面包的话,那么四层板可以理解为是一个夹心的三明治。当然,四层板绝对不可能是两片吐司面包里面又加了两片吐司面包,四层面包叠一块可不敢叫三明治。四层板是在两片吐司面包之间加了一片肉和一片菜叶,那这片肉和菜叶子有什么特点呢?
在实际的构造中,“肉”和“菜叶”有一个统一的名字,叫内电层,英文叫plane,或者叫internal plane。“吐司面包”的英文叫layer,PCB术语里没有“外电层”这个概念。plane和layer的区别主要体现在:layer的原始表面没有导体,没有导线没有铜皮,你只有画上了导线铺上了铜皮它才能够传导电;而plane本身,就是一大块铜皮,天然能够传导电。
四层板设计中一般会在两个layer之间加入两个plane,其中一个plane作为地平面,另一个plane作为电源平面。
点击设计(D)->层叠管理(K):
如图为一个默认的双层板层叠示意图,从上到下依次为:top overlay,即电路板的上丝印层;top solder,电路板的上阻焊层;top layer,电路板的top层,负责在上层放置元器件、走线与铺铜;dielectric,电路板的中间层,图表中显示材料为FR-4,至于最后是FR-4还是铝基板这个要看最后的订购选择材料;bottom layer,电路的bottom层负责在下层放置元器件、走线与铺铜;bottom solder,电路板的下阻焊层;bottom overlay,电路板的下丝印层。
选中top layer或者bottom layer后点击左边的Add layer栏下拉的Add interal plane,加入两次。随后进行改名。为了方便直观处理,将top layer改为top01,plane1改为gnd02,plane2改为pwr03,bottom layer改为bottom04。最后如下图:
点击OK后发现增加了两层:
随后双击gnd02层,出现如上窗口,将连接到网络更改为GND。同理,将pwr03层的网络更改为电源3V3。由于内电层都是铜皮,因此可以直接设置成与电气网络连接。
多层板需要满足20H原则,直观体现就是PWR03电源层需要缩进1mm,即将pullback那一列对应的数改为1(见上图红框)。缩进完如下图所示:
发现电源内电层整体“缩水”了一圈,说明设置成功。
随后在每一层添加字符串,方便在单层进行处理。在某一层按shift+s,效果如下图所示:
屏幕底部的分层管理器如下图所示:
最后在top overlay层画平分十字,为下一步器件定位做准备。绘制方式与坐标法画矩形相同。
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