设计方面根据信息,天玑系列5G芯片采用A76核心和4核心体系结构,GPU采用与天玑1000系列相同级别的4核心设计,并且将会搭载MediaTek HyperEngine 2.0游戏优化引擎、集成5G基带、SA/NSA双模网络、VoNR语音通话等功能,天玑800系列无疑是成为了5G中端市场推进的先锋。 相反,高通的骁龙765芯片虽然是集成5G基带,但当前严重的致命问题——不支持由中国移动和广电引入的5G频段N79。无法满足大型企业2020年的技术规范,这也引起了高通不重视中国市场的讨论。 芯片降价确实能降低5G终端的起始价格,但本质上高通仍然是不能支持n79带宽,性能也不够主流,而且还必须面对Sub-6GHz下5G速率过低等技术问题。