技术实现要素:
为了克服现有技术的不足,本发明的目的之一在于提供一种半导体器件的切筋成型方法,其能够避免切筋过程中产生的碎屑破裂四处飞溅,无需要操作员暂停机器对内部大量的碎屑进行清理,提高生产效率,同时,避免了毛刺对机器精密部件进行污染及破坏,而且杜绝了产品被毛刺污染的问题,降低次品率。
本发明的目的之二在于提供一种应用上述方法的半导体器件加工设备。
本发明的目的之一采用如下技术方案实现:
一种半导体器件的切筋成型方法,其中,多个半导体器件按阵列的方式设置在矩阵框架上,相邻行所述半导体器件通过连接筋连接,所述矩阵框架包括边框、多个连接所述边框与半导体器件的引脚以及连接各引脚的加强筋,其特征在于所述切筋成型方法包括以下步骤:
毛刺切割步骤:预切筋刀在预切筋刀驱动装置的驱动下,移动至连接筋位置,预切筋刀与连接筋接触,以将部分连接筋切除,切割后连接筋剩余宽度为连接筋原宽度的20%-60%,经预切筋刀切割后半导体器件由输送装置输送到加强筋切割步骤;
加强筋切割步骤:加强筋切割刀在加强筋切割刀驱动装置的驱动下,移动至加强筋位置处,加强筋切割刀与加强筋接触,以将加强筋切除,加强筋切除后,通过加强筋连接的相邻列半导体器件分离,经加强筋切割刀切割后的半导体器件由输送装置输送到边框切割步骤;
边框切割步骤:引脚切割刀在引脚切割刀驱动装置的驱动下,对引脚与边框的连接部分进行切割,切割后,引脚与边框分离,剩余引脚与半导体器件连接,切割后半导体器件由输送装置输送到分离步骤;
分离步骤:分离刀在分离刀驱动装置的驱动下,对剩余连接筋进行切割,以将剩余连接筋切断,连接筋切断后相邻行半导体器件分离,半导体器件分离。
进一步地,所述预切筋刀包括预切筋刀头与预切筋刀体,所述预切筋刀头设置在所述预切筋刀体侧面,在毛刺切割步骤时,所述预切筋刀头适于与连接筋抵接,以对连接筋进行切割,所述预切筋刀头的横截面呈梯形设置。
进一步地,所述预切筋刀头与连接筋接触部分宽度为连接筋宽度的 20%-60%,以适于切除连接筋宽度的20-60%。
进一步地,所述预切筋刀头与连接筋接触部分宽度为连接筋宽度的50%,以适于切除连接筋宽度的40%。
进一步地,所述分离刀包括分离刀与分离刀体,所述分离刀体的侧边与所述分离刀体侧边形成第一倾斜角,所述预切筋刀头的侧