英特尔的AIB总线是领先的接口,它是一种通道化并行总线(BOW方法),可实现出色的带宽和功率数。但是,它确实需要占用很多微凸点的空间,并且需要进行适度的设计工作才能互连小芯片。如此宽的总线必然要求使用硅中介层,而其他方法也可以与有机基板一起使用。
哲学
可以认为,芯片和小芯片之间的真正区别在于,小芯片经过专门设计,可以放入HSoC中,因此可以利用大量可用的非常短的互连线。由于这些连接是使用硅中介层的自然结果,因此它们的增量成本几乎为零。因此,为了最大化插入器的效率,应使用非常宽的总线。当导线的成本可以忽略不计时,应使用尽可能多的导线,并且两端的驱动器/编码器应尽量简化。此外,在HSoC环境中,导线必定很短,从而减少了时钟偏斜,并提高了并行度。小芯片的设计应预见到高级封装的使用,并且其架构设计应与在单片环境中进行的设计相同,以减少功耗和延迟。应该避免通常在有限的通信路径可用时使用的复杂编码和复用方案。
虽然我们相信真正的异构集成仅存在于硅中介层上,并且相信AIB总线是解决大多数高速小芯片到小芯片问题的解决方案,即应该使用现有的最佳接口来制造HSoC。这可能意味着将处理器小芯片和内存小芯片与HBM接口(此作业的正确接口)连接,并使用可用的SPI端口连接至音频编解码器,并使用处理器小芯片和GPU小芯片之间的AIB端口。由于开始时并非所有小芯片都具有兼容的接口,因此实际方法是使用可用的接口将小芯片结合在一起。虽然这可能不会导致最佳功耗分布,
高级接口总线(AIB)
开发通用接口是一项艰巨的任务,因为要考虑许多因素,并且并非所有应用程序都必须以相同的方式权衡利弊。接口技术中要考虑的一些因素是成本,面积,每位能量,带宽,等待时间,距离,可伸缩性以及在不同过程节点中实现的能力。幸运的是,在DARPA的支持下,英特尔已经使其高性能的高级接口总线(AIB)用于通过git-hub的开源框架公开免费地连接小芯片。该接口可提供任何竞争解决方案中最高的带宽和最低的每位功率,并实现接近单片的互连性能。英特尔多年来一直在生产带有该接口的产品,目前在Stratix 10 FPGA系列上提供该产品,以将小芯片连接到FPGA架构。随着英特尔在业界的影响力以及正在采用的新兴财团,AIB有望成为小芯片互连标准。
AIB接口
AIB是由Intel开发和使用的PHY级