早期以turn-key方案成为山寨机之王,在智能手机时代短暂蛰伏后又奋起直追,但是给消费者留下的低端低性能的烙印很难改变.
海思Hisilicon,1991年华为成立了自己的ASIC设计中心,经过多年发展从早期的几十个员工到2004年的万人,在此基础上成立了海思半导体.从早期的网络通信,到现在的安防,数字家庭和SOC,海思的产品线也不断的扩张,2017年位居全球Fabless IC设计公司第7名.手机SOC领域从早期不堪大用的K3V2(功耗高兼容性差),到现在经常占据Android跑分排行榜前几的Kirin970,海思在手机SOC领域的进步算是可圈可点.
三星Samsung,世界销售额最高的半导体公司(超过intel),自然也不会放过通讯/手机SOC的市场,不过由于市场策略和产品问题基本只有自家和少量手机公司(魅族)采用其产品.
3.Qualcomm
如果要完全回顾Qualcomm的产品线,可能整篇文章的长度都不太够,这里只罗列2018年在市场上销售的主流产品供值友参考.
18年旗舰骁龙845,目前最强的Android手机SOC,三星第二代10nm制程(LPP),包含8核Kyro385(4大4小,大核2.8G 基于A75改版,小核1.8G 基于A55改版),X20 LTE Modem(下行最大1.2Gbps 上行150Mbps),Adreno 630 GPU.骁龙845的ISP型号为Spectra 280,官方宣传支持Ultra HD premium视频录制.目前国内外旗舰手机基本标配骁龙845,包括三星S9/S9+, HTC U12+, 小米8, Mix2s, 一加6,坚果R1等.
17年旗舰骁龙835,三星第一代10nm(LPE),包含8核Kyro280(4大4小, 大核2.45G 基于A73改版, 小核1.9G 基于A53改版), X16 LTE Modem (下行最大1Gbps 上行150Mbps),Adreno 540 GPU.虽然是去年的旗舰,但是综合性能十分强悍,考虑性价比相关机型也是非常值得考虑的.
18年新中端骁龙710,17/18年中端爆款SOC骁龙660的继任者,8核心Kyro360(2大,6小,大核2.2G 基于A75改版,小核1.8G 基于A53改版),X15 LTE Modem(下行最大800Mb