建立在芯核基础上的系统级芯片设计,使设计方法从电路设计转向系统设计,设计重心将从今天的逻辑综合、门级布局布线、后模拟转向系统级模拟,软硬件联合仿真,以及若干个芯核组合在一起的物理设计。迫使设计业向两极分化,一是转向系统,利用IP设计高性能高复杂的专用系统。另一方面是设计DSM下的芯核步入物理层设计,使DSM芯核 能更好并可预测。3、低功耗的设计技术系统级芯片因为百万门以上的集成度和数百兆时钟频率下工作,将有数十瓦乃至上百瓦的功耗。巨大的功耗给使用封装以及可靠性方面都带来问题,因此降低功耗的设计是系统级芯片设计的必然要求。设计中应从多方面着手降低芯片功耗。 应用动态 2014年8月20日,国产彩电巨头创维在京召开以“见证奇G的时刻”为主题的新品发布会,高调发布全球首款GLED电视。此次发布会堪称重量级,不仅创维集团高层领导悉数出席,更是邀请到工信部刁司长,以及国内160余家主流媒体及行业专家。 [3] 会上工信部刁司长发表了讲话,讲话内容表示:创维集团与华为海思以项目为纽带结成了紧密的合作伙伴,并成功研制我国首款自主研发并成功实现量产的高端智能电视芯片,芯片性能优于市场同类芯片,对改变我国彩电行业缺芯少屏的局面,提升电子信息产业核心竞争力有着重要的意义! 2014年8月21日《新闻联播》报道:“中国本土企业创维联合海思自主研发的智能电视SOC芯片研制成功并首次实现量产。 [4] 搭载这款芯片的创维GLED新品的系统速度、解码能力等智能电视核心性能居行业领先水平。”同时,创维此“智能电视SOC芯片研发及产业化”项目已经申报“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”国家科技重大专项(简称“核高基重大专项”)课题,创维将与海思在芯片定义、芯片验证、芯片的整机研发和产业化等核心领域展开深度合作。 [4] 首批搭载此芯片的创维G8200系列新品4000台已于2014年8月20日上市。