作者:admin　改变三基色的比例即可改变颜色。几个月前刚刚开发了一款控制LED灯带的产品,那灯带每种颜色都是8bit的数据,也就是说每种基色的亮度有256个等级(2的8次方),这样三基色混合后一共可以显示最多16777216种颜色(2的24次方),用单片机或者其它微控制器按照驱动芯片给定的时序发送数据即可控制。　LED灯带结构分为两种,一种是普通型,即串并联电路结构一种是组合型,即幻彩灯条所采用的结构,里面包含有集成电路和时序控制电路。下面就以常规LED灯带为例,来讲解一下常规LED灯带的结构。　2、LED灯带的电路结构是怎样的?　常规LED灯带的电路结构为串并联电路,如12V供电LED灯带,就是采用三颗LED加一颗贴片电阻进行串联,组合成一组分电路而每条LED灯带是由10组分电路组合并联而成。　A、采用电阻分压,可以有效保证LED在规定的额定电压之下工作,不至于因为输入电压超过LED额定电压而缩短LED的使用寿命。　B、并联分流,可以通过并联电路有效降低输入额定电流对于每组LED的冲击,让LED可以稳定在一个电流范围之内,从而大大提高LED的使用寿命。　C、并联恒压,因为每组LED之间是并联结构,因此,任意剪断一组都不会影响其他组的正常使用,可以有效的节约安装成本,不至于造成浪费。　3、LED灯带的物理结构是怎样的?　LED灯带按宽度分有6mm/8mm/10mm/12mm等4种,按LED尺寸分有0603、0805、1206、1210、5050、5060等6种。那么每种LED灯带的物理结构是怎样的呢?同样以常规LED灯带为例,来说明一下它们的物理结构。　由于LED灯带需要根据具体的灯带长度、LED数量和剪切位置来划分间距,因此,不管是哪种LED灯带,其物理结构的排布都是根据以下公式计算而来:　(LED灯带长度-剪切位置宽度x剪切数)/LED数量=LED间距　LED间距/2=贴片电阻与LED间距　LED数量/3=贴片电阻数量　LED灯带的焊盘宽度和间距是根据所采用的LED尺寸规格来确定的,如果是0603规格,则焊盘宽度就是按照0603的比例来确定如果是0805、1206、1210等规格,则其焊盘宽度可以是0805规格,也可以是1206规格,具体采用多大可以根据LED灯带的功率以及分担到电阻上的功率来确定5050和5060尺寸的LED灯带,其焊盘宽度一定要是符合1206规格的,因为5050和5060规格的LED灯带功率比较大,所以对于焊盘的尺寸和电阻的功率大小有要求。　LED灯带由于使用的方式和地点不同,所采用的电路结构和物理结构也就不同。如何为客户设计合理的LED灯带,需要设计人员用心的去聆听和记录客户的需求,同时也要及时的纠正客户一些不合理的设计要求。这样,才能为客户提供最合适的LED灯带。下面LED灯带为例,来讲解一下如何为客户量身设计LED灯带。　1、如何设计LED灯带的供电电压和电路结构?　常规LED灯带是采用的直流12V电压供电,对于一些有特殊要求的客户,要如何来按要求为其设计LED灯带的供电电压?这需要设计人员先了解每种颜色LED的驱动电压范围,然后才能根据不同颜色的LED驱动电压,来合理的匹配LED灯带结构,最终达到客户要求的供电电压。　下面列举一下常规颜色的LED芯片驱动电压范围:　红色:1.8~2.2V　黄色:1.8~2.3V　蓝色:3.2~3.4V　绿色:3.2~3.5V　白色:3.0~3.4V　按照这个电压范围,设计人员可以根据客户提供的电压规格来设计LED灯带的电路结构,以满足特殊的电压要求。　一般的电路结构是三颗LED加一颗贴片电阻串联成一组分电路,再和其他组分电路一起并联组合成一组整体的LED灯带串并联电路。　以目前常规的LED芯片驱动电压来看,这种结构的供电电压几乎都是12V。如果客户要求的电压低于12V,则需要考虑采用2颗LED加一颗贴片电阻的结构如果客户要求的电压非常低,那就只有采用全并联的方式(这种方式的缺点是电流不稳定,易于烧坏LED)或者是一颗LED匹配一颗电阻(这样的方式尽量不采用,因为电阻占用无用功率太多,不利于节能)。　2、如何设计LED灯带的间距?　如果说客户要求的LED灯带长度已经确定,LED的颗粒数也已经确定。那么就按照LED灯带的电路结构进行平均分配,计算出来的间距就是LED的实际间距。　如LED灯带的长度为450mm,LED数量为36颗,采用的是3LED加1R的电路结构,则LED的间距为:　(450/(36/3))/3=125mm　计算公式为:(总长度/组数)/3=LED间距(剪切宽度和剪切数量包含在内)　3、如何设计LED灯带的功率?　如果客户要指定LED灯带的功率,则设计人员要根据客户提供的额定功率和每种LED的标称功率及供电电压来计算LED灯带的规格和颗粒数。　以常规LED灯带为例,如客户要求每米LED灯带的功率为1.8W,LED要求用1210规格、12V供电,则LED的颗粒数计算方法如下:　3、LED颗粒数:7.5x3=22.5颗/米(如果采用3LED加一颗电阻R的串并联电路结构)　7.5x2=15颗/米(如果采用2LED加一颗电阻R的串并联电路结构)　很明显这种组数和LED颗粒数都是不合理的,要如何来设计LED灯带的结构以满足这种功率要求呢?方法如下:　降压:把LED灯带的每组电压降为10V,则每组LED灯带功率为10x20mA=0.2W,共需LED灯带组数为:(1.8-0.2)/0.2=8组,LED颗粒数为:8x3=24颗/米(每米LED灯带输入端需要设计一个20欧姆、1/4W的电阻位置,利用电阻进行分压,占用功率0.2W)　1、印刷锡膏。先把锡膏回温之后进行搅拌,然后放少量在印刷机钢网上,量以刮刀前进的时候锡膏到刮刀的3/2　处为佳。第一次试印刷后要注意观察FPC　上LED　焊盘位置的锡膏是否饱满,有没有少锡或多锡,还要注意有没有短路的情况。这一关非常关键,把关不严就会造成后面的品质不良。　2、贴片。把印刷好的FPC　放在治具上,自动送板到贴片位置。