1、松脂残留:形成助焊液的薄膜。
隐患:导致电气上的接触不良。原因分析:电烙铁功率不够焊接时间短引线或端子不干净。2、虚焊:表面粗糙,没有光泽。隐患:减少了点焊的机械强度,降低产品寿命。原因分析:焊锡固化前,用其他东西接触过点焊加热过度重复焊接次数过多
3、裂焊:点焊松动,点焊有缝隙,牵引线时点焊随之活动。隐患:导致电气上的接触不良。原因分析:焊锡固化前,用其他东西接触过点焊加热过量或不够引线或端子不干净。4、多锡:焊锡量太多,流出点焊之外,包裹成球状,润湿角大于90度以上。隐患:影响点焊外观,可能存在质量隐患,如点焊内部可能有空洞。原因分析:焊锡的量过多加热的時间过长。5、拉尖:点焊表面出现牛角一样的突出。隐患:容易导致线路短路现象。原因分析:电烙铁的撤离方法不当加热時间过长。6、少锡:焊锡的量过少,润湿角小于15度以下。
隐患:降低了点焊的机械强度。原因分析:引线或端子不干净,预挂的焊锡不够,焊接時间过短。7、引线处理不当:点焊粗糙,烧焦,引线陷入,芯线露出过多。隐患:电气上接触不良,容易导致短路。原因分析:灰尘或碎屑积累导致绝缘不良该处被加热時间过长,引线捆扎不良。8、接线端子绝缘部分烧焦:焊接金属材料过热,引起绝缘部分烧焦。隐患:容易导致短路的隐患。原因分析:加热時间过长焊锡及助焊液的飞散。
(4)不良焊点的对策
1、拉尖
成因:加热時间过长,助焊剂需求量过少,拖锡视角不正确。对策:电焊焊接時间控制在3秒左右,提高助焊剂的需求量,拖锡视角为45度。2、空洞、针孔
成因:元件引线没预挂锡,使引线周围产生空洞,PCB板返潮
对策:适当延长电焊焊接的時间,对引脚空气氧化的进行加锡预涂敷处理,对返潮PCB进行烘板。3、多锡
成因:温度过高,焊锡丝需求量多,焊锡丝视角未掌握好。对策:使用适合的烙铁,对烙铁的温度进行管理,适当减少焊锡丝的需求量,视角为45度。4、冷焊
成因:电焊焊接后,焊锡丝未冷却固化前被晃动或振动,使焊锡丝下垂或产生应力纹
对策:待焊点完全冷却后,再将PCB板流入下一工位。5、润湿不良
成因:焊盘或引脚空气氧化,电焊焊接時间过短,拖锡速度过快。
对策:对空气氧化的焊盘或引脚进行加锡预涂敷处理,适当减慢电焊焊接的速度,电焊焊接時间控制在3秒。6、连焊
成因:因焊锡丝流动