深圳安博电子有限公司是专业从事集成电路后序加工和生产的中外合资企业。深圳安博电子是获得首批认证的国家级高新技术企业、国家四部委认定的国家集成电路封测企业、深圳市科工贸信委批准的定点“深圳超大规模集成电路测试平台”。深圳安博电子有限公司已通过IECQ的有害物质管理体系认证,符合QC080000的要求。 深圳安博电子有限公司成立于1994年,董事长是陈友平。公司总部位于广东深圳布吉三联和生工业区。 深圳安博电子的经营理念: ▲坚信高素质员工为安博电子的核心要素; ▲坚持高度职业道德,确保客户及合作伙伴的信赖; ▲追求品质,保护环境,重视安全是不变的坚持; ▲专注于集成电路后工序加工的本业; ▲建立开放互动式管理模式; ▲兼顾公司利益与员工福利,努力回馈社会; ▲借助国际性技术的结盟,建立长期战略规划,追求永续经营; ▲立足中国,放眼国际市场,竭力做好客户全方位服务。 业务范围 4吋至12吋集成电路晶圆测试(CP)、晶圆减薄、切割分捡、贴膜划片、自动分捡装盒、IC硬封装、IC成品测试、COB封装、堆叠式IC软封装、SMT贴片、IC模块组装加工、为客户提供测试软件程序编程、探针卡制作及专用PCB设计等服务。深圳安博电子可以提供从晶圆进来到模组出去的完整的一站式生产加工服务。 加工能力 安博目前拥有专业净化厂房8000㎡和五个生产加工事业部:切磨分检事业部(月切挑能力2亿IC、月减薄能力为2~2.5万片);测试事业部(月中测能力4~4.5万片;月成测能力60kk颗IC)、COB封装事业部(月邦定能力5.0亿线)、SMT及模组事业部(月贴片能力8千万点)、硬封装事业部(月封装能力17KK颗IC)。 测试事业部 深圳安博测试事业部拥有标准测试净化厂房3000M2拥有包括D10、UF200A、各类FTHandler等数百台先进的测试设备,测试事业部还拥有大批的专业优秀人才,针对集成电路设计、生产和整机企业的要求,提供测试软件开发、芯片验证分析、晶圆测试、各类IC成品测试、Multi-site测试技术、探针卡制作以及相关的全方位服务,测试能力覆盖Analog,Digital,MixedSignal,Memory,RF,PowerDevice和超大夫模SOC等各类集成电路。 切磨分检事业部 事业部为满足客户日益增长的产量需求,从国外引进大量知名品牌的高精度全自动硅片背面减薄机,双,单轴