DRAM合约价下跌:内存将迎来新一轮降价
三星最新5nm制程出问题
RTX 30系显卡发布时间确定
RTX 3090跑分曝光:4K/DX12性能提升50%
NVIDIA主流显卡全线涨价 RTX2070S完全停产
Intel确认9月2日发布11代酷睿Tiger Lake处理器
Zen3处理器曝光:16核工程样片频率达4.8GHz
AMD Zen4处理器样片问世:5nm工艺面积80mm²
AMD RDNA3架构GPU或用小芯片设计
DRAM合约价下跌:内存将迎来新一轮降价
根据DRAMeXchange的最新追踪显示,7月底DRAM PC内存芯片合约价松动,是9月来的第一次。
根据信息显示,8Gb DDR4-2133芯片的合约价环比下跌了5.44个百分点,来到了3.13美元,这是自去年10月以来的首次下滑。同期32GB DRAM服务器产品的合约价同样出现下跌,目前为134美元。
事实上PC DRAM的合约价今年以来一直在上扬,强劲的DRAM价格帮助三星电子和SK海力士提高了上半年的营收,第二季度SK海力士的营业利润同比增长143%。6月开始DRAM的合约价开始趋于平稳,同时由于库存增加,现在价格已经再次绷不住。根据DRAMeXchange的分析,第三季度DRAM会因为供过于求而导致平均销售价下降。
不过合约价格的下降也可能只是短期的,因为供应商早就预期在第三季度调整库存,例如SK海力士在第二季度的电话会议上就预测,除非疫情带来更多不确定性,否则价格将在今年下半年的某个时候触底反弹。
三星最新5nm制程出现问题
据最新消息,因为三星5nm制程出现问题,为了保险起见高通会把相应的X60基带和骁龙875G处理器的订单转给台积电。
虽然三星表示已经开始大规模量产5nm芯片,并且正在研发4nm工业,但DigiTimes报道称,三星最新的5nm EUV工艺良品率不达标,将会影响高通骁龙875G、骁龙735G的正常推出。所以高通在上个月已经向台积电紧急求援。希望台积电能够代工X60基带和骁龙875G处理器,如果按照之前高通的规划,前期骁龙875G订单主要是给三星,后续才会转一部分到台积电。
RTX 30系显卡发布时间确定
根据聚讯门的最新爆料,RTX 3080Ti、RTX 3080已经敲定会在9月17日正式发布,RTX 3070系列计划在10月份推出,RTX 3060系列则安排在11月份。
换言之NVIDIA这次将要在两个月左右的时间里,完成新一代显卡从高端到中端的完整布局,相比RTX 20系列快得多。要知道NVIDIA在2018年9月19日发布RTX 2080Ti、RTX 2080,10月16日推出RTX 2070,而在2019年1月13日才推出RTX 2060,前后花了4个月的时间。
之前有爆料称,首发的RTX 30系列显卡将会采用三星8nm工艺,台积电的7nm EUV需要等到明年上半年才能就绪。NVIDIA如此着急在今年内完成RTX 30系显卡的布局,有可能是为了明年推出7nm工艺RTX 30xx Super系列显卡做提前准备。
RTX 3090跑分曝光:4K/DX12性能提升50%
根据kopite7kimi的最新爆料,RTX 3090在3DMark Time Spy Extreme测试中,跑分达到了9450。
3DMark Time Spy Extreme是当前最极限的图形测试之一,主要考察4K分辨率下DX12的运行表现,此前RTX 2080Ti的跑分是6300左右,也就是说RTX 3090提升了50%。
不过这里的RTX 3090到底是不是RTX 2080Ti正统迭代型号RTX 3080Ti的新名字,还是说是更高一级的新产品型号都有待进一步消息确认。
NVIDIA主流显卡全线涨价 RTX2070S完全停产
根据博板堂的最新消息,NVIDIA部分芯片的采购成本在进入8月之后已经开始正式上涨,其中RTX 2060芯片的出货价上涨15~20美元(人民币105~140元),GTX 1660Super系列则上涨5~8美元(人民币35~55元),其它型号也略有涨价。
根据目前的消息,NVIDIA将会在9月17日正式发布RTX 3080Ti、RTX 3080显卡,10月、11月陆续推出RTX 3070和RTX 3060系列显卡。为了给新卡让路,RTX 2080系列此前已经完全停产,最新消息显示,RTX 2070Super系列也已经完全停产,剩余的最后一批库存芯片已经分派完毕,后续不会再补货也不再接受新的订单。而针对中端主流市场的RTX 2060系列、GTX 1660系列显卡的市场需求依旧旺盛,尤其是最近挖矿行情又有明显抬头,出现了明显的供不应求局面,渠道商手里无法囤货或者无法满足市场需求只能涨价。
Intel确认9月2日发布11代酷睿Tiger Lake处理器
Intel通过官方投资者页面的形式确认,将于9月2日发布11代酷睿Tiger Lake处理器。
根据产品规划,Tiger Lake对应11代酷睿移动平台产品,由10nm++工艺打造,CPU架构为Willow Cove,GPU架构为Gen12Xe。
由于这是Intel第一次集成Gen12Xe架构核显,首席架构师Raja Koduri会在8月13日的活动中先行披露技术设计细节。
根据之前的信息,Intel将会在明年第一季度正式发布Tiger Lake-H系列处理器,那么这次9月2日发布的应该就是Tiger Lake-U系列,支持LPDDR5,而明年的Tiger Lake-H系列则仅支持DDR4。
据说Tiger Lake-H是Tiger Lake-U硬拉上去的,由于10nm工艺仍然做不到足够高的性能,所以只能将热设计功耗从Tiger Lake-U的15W/28W提高到35W,在往上的话频率和功耗关系就会失控。
至于桌面平台的11代酷睿Rocket Lake,将会延续14nm工艺,何时登场还没有定论。
Zen3处理器曝光:16核工程样片频率达4.8GHz
根据爆料人Igor’sLAB的最新消息,识别型号(OPN)100-000000059-52_48/35_Y的AMD Zen3锐龙处理器的工程样片已经出现,基础频率3.5GHz,加速频率4.8GHz,而且是16核32线程。
这款处理器应该是锐龙9 3950X的迭代型号,相较而言这次的工程样片基础频率保持一致,但加速频率增加了100MHz。而此前提到过的100-000000059-14_46/37_Y和100-0000000-15_46/37_N,虽然加速频率不及3950X,但基础频率多出了200MHz。看来AMD工程师还在就最佳频率做调试。
另外还有一个尚待证实的消息,Zen3锐龙CPU会跳过4000系列命名,改为5000系列,换言之就是锐龙9 3950X的继任者也许不是锐龙9 4950X而是5950X,这样做的好处是代际和锐龙APU统一了。
AMD Zen4处理器样片问世:5nm工艺面积80mm²
台积电今年将会量产5nm工艺,之前最大的客户是苹果和华为,不过随着AMD在台积电的地位大幅提升,原定于2022年问世的Zen4可能会提前,AMD现在已经有了5nm Zen4的样品。
据悉,现在流片的5nm Zen4芯片虽然详细规格未知,但核心面积大约为80mm²,比目前的7nm Zen2核心面积的74mm²高出10%。根据台积电的说法,5nm工艺相比7nm工艺可提升80%的晶体管密度,这样算来5nm Zen4核心80mm²下至少可以容纳12核、多则16核CPU核心,比目前的Zen2翻倍。
不过实际上每个芯片内可以做到多少核心还要看AMD的架构设计,理论上存在翻倍的可能,如此一来AMD就可以造出最多128核心256线程的EPYC处理器,主流桌面锐龙做到32核也不是不可能。
AMD RDNA3架构GPU或用小芯片设计
AMD将会在今年发布新的RDNA2架构Big Navi旗舰显卡,据说最多有80组CU单元,5120颗流处理器,比RX 5700多处122%,之前泄露出的性能表现要比RTX 2080Ti高出40%~50%,有可能和NVIDIA下一代高端显卡RTX 3090一战。但之后的RDNA3架构GPU,目前除了代号之外,AMD不愿意提及详细情况,Zen3之后的Zen4CPU都明确是5nm工艺了,但RDNA3却只用“高级节点”来代替,AMD可能在遮掩什么。
之前有说法是RDNA3进度有点慢,现在都没确定具体工艺,不过这个说法在台积电明确5nm量产、AMD也确定采用5nm的情况下并不成立。
而最新的爆料称,AMD之所以不明确具体节点,很可能和RDNA3架构的全新设计有关,那就是它会采用小芯片的方式,将计算单元与IO单元分离,整个设计类似AMD在7nm Zen2处理器上的设计。这样设计的好处是灵活,可以像搭积木那样堆出所需的芯片,RDNA3这样设计的话更容易堆CU计算单元,方便扩充流处理器单元,另外还可以计算核心用5nm工艺制造,而IO核心采用12/14nm工艺制造以降低成本。
当然目前关于RDNA3架构的信息只是猜测,只是从技术趋势上来说这条路最有可能,而且RDNA3要等到2022年才会出现,AMD还有足够的时间改良和优化RDNA3架构。
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