OPPO A55整机外观采用3D轻薄设计,后盖的真空镀膜增亮工艺,比较吸引眼球。整机内部使用铜箔、石墨片加导热硅脂材料为整机散热。

细节亮点

由于A55选用的是联发科5G方案,主板上芯片和器件比较少,主板布局没那么紧凑,所以SIM卡槽放置在主板上。正反面都贴有大面积散热铜箔,在屏蔽罩内外,以及主要芯片位置都涂有导热硅脂和导热硅胶垫。
A55采用了一颗国产功放芯片。