芯片有设计、制造、测封几个环节。国内都有公司在做。
目前测封环节技术上没有问题。设计上虽然弱,但是这几年发展很快,把韩国一些二流芯片设计公司搞倒了一大批。目前最弱的环节是制造。
制造关键是卡在光刻机上。台积电目前主流做10纳米工艺的芯片。我们中芯国际马上投产的是14纳米生产线,不知道今年能不能投产。但是台积电今年将投产7纳米的生产线,还是差了两代。
设计方面的公司有:
第一名海思:
芯片主要自己使用。有手机处理器麒麟,还有基带芯片、另外还有安防、智能电视、物联网等等。业务随华为集团的增长而增长。
现在做手机处理器的,有苹果,三星,华为,小米,高通,联发科,展讯。海思目标是超过高通。现在高通是海思的3.5倍。从长远看,高通在走下坡路,这希望有希望实现。
第二名紫光展锐
:展讯,锐迪科合并之后成立,目前是三星手机处理器和基带芯片除自家产品之外的最大供应商,展锐的任务是战胜联发科。展锐是海思之外国内唯一一家营收超过100亿人民币的公司。