英特尔早两年1W超低功耗屏幕设计如今正逐渐普及就是很好的例子。 高性能笔记本轻薄的同时,另外一个挑战就是要想办法维持笔记本的扩展性。例如雷电3控制器、Wi-Fi 6(Gig+)被集成到芯片中,节约了笔记本内部更多空间,并且不再占用M.2接口。 其中雷电3协议已经贡献给了USB组织,成为未来USB 4.0高速连接的保障。而当下已经炽手可热的Wi-Fi 6在新处理器中也获得了原生支持,并在Wi-Fi 6的基础上,还追加了160MHz通道带宽支持,只要路由器也支持Wi-Fi 6(Gig+),就能获得更高的吞吐量和更低的网络延迟,让笔记本原生享有无线网络高速连接。 为高效笔记本添砖加瓦 可见,英特尔十代酷睿Comet Lake-H系列给笔记本带来的不仅仅是频率的提升,更多技术的集成让高性能笔记本逐步走向轻薄化,并派生出创意设计笔记本分支,让不同人群开海量的高性能笔记本中找到合适自己的产品。 有意思的是,GPU芯片厂商NVIDIA也通过MAX-Q 2.0设计将GPU相关配置进一步缩小芯片体积和延长续航,进一步匹配高性能轻薄型笔记本的设计。无论是CPU还是GPU,在众厂商的努力下,以往大块头著称的高性能笔记本已经走上了轻薄化道路。作为头部芯片厂商的英特尔,在其中发挥的作用无疑是相当巨大的。