更换南桥和北桥方法和总结 在什么样的情况下我们需要更换芯片: 1:芯片出现虚焊(温度一高就出现死机或者系统出现异常) 2:芯片所控制的设备出了问题(如北桥的显卡和内存,CPU,不过内存,显卡等。南桥一 般为开机电路或者接口电路故障) 更换芯片的前期步骤: 1:看主板的型号选择合适南桥或者北桥芯片(SIS VIA INTEL 等芯片组。 2:根据芯片选择合适的锡珠(如:锡珠南桥:0.76mm 北桥:0.6mm) 3:工具(BGA 返修台,锡珠,镊子,防锡钢珠网,一张小卡片,850 风枪,助焊剂,洗板 水) 注:大家实操时最好一起操作,并认真记好实操的数据和笔记(如拆芯片的温度和取芯片的 技巧等) 。在实操中交流,在交流中学到更多的东西---迅驰电脑 果果 准备好啦, , ,现在开始动手。 。 。童鞋们:加油哦。 。美好的生活就取决于今天的努力。 1;台式机和笔记本的主板: (拆桥的时候注意芯片的方向) 台式机:拆掉内存,CPU 和 CPU 风扇座,PCI 显卡,CMOS 电池(如周围有比较近代元器 件对拆桥有影响, ,可以拆掉他们。断绝后患) 笔记本:拆掉内存,CPU,CMOS 电池,还有就是专用的绝缘贴膜,注意:保持其完整性, , 完成后把它们贴回去) 2:清洗要拆掉芯片 3:涂上助焊剂并用 850 风枪把焊剂吹到芯片内部,这样做拆桥会快很多也很安全。 4:上 BGA 返修台;调整好主板的位置,让加热口对好芯片的正上方(1cm-2cm) 5:在 BGA 机设好温度(底部温度 200℃ 芯片温度 280℃ 风速:5-6) 6:开始加热,准备好镊子。 。耐心等待。 。 。 。 。 。 。 。 7:取芯片的时候一定做到完美,决不能拖泥带水,不然桥上面的锡珠会掉在芯片附近的贴 片元器件上面, 8:把 BGA 机的两个温度控制档调小,让主板慢慢降温 9:用烙铁清理主板和芯片的残留的锡珠 10:找到和芯片型号合适的防锡钢珠网,开始做芯片的引脚, (可以在芯片涂上一点助焊剂, 那样锡珠不容易移位。把合适的锡珠倒在钢珠网上,用卡片刮, (验证自己的耐心和细心, 让每个空都要有锡珠) 11:用 850 风枪加焊, ,风速最低,温度中档---锡珠自己会一个个掉下去。 。 。 12:清洗芯片 13:再次上 BGA 返修台,安放好芯片注意方向, ,这一步很关键。 。 。 14:检查一遍 15:开始加热。 。 。 。 。期盼中。 。 。 。 。 (温度不变) 16;焊接完成。 。 。 。等待降温。 17:通电测试。 。 。