上游为半导体原材料;中游是　芯片集成电路,包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节,是整个芯片产业链的核　心环节;下游是终端电子产品及各类市场需求,包括通讯设备、手机、汽车等。　\uf06e　上游环节　半导体原材料,如晶圆等等。　\uf06e　中游环节　芯片设计:是芯片的研发过程,是通过系统设计和电路设计,将设定的芯片规格形成设　计版图的过程;芯片设计公司对芯片进行寄存器级的逻辑设计和晶体管级的物理设计后,　将不同规格和效能的芯片提供给下游厂商。　晶圆制造:晶圆制造指在制备的晶圆材料上构建完整的物理电路。过程包括掩模制作、　切片、研磨、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等核心工艺。　行业周报　长城证券　29　请参考最后一页评级说明及重要声明　封装测试:是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封,使芯片电路与外部器件实　现电气连接,并为芯片提供机械物理保护,并利用集成电路设计企业提供的测试工具,　对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。　\uf06e　下游环节　通讯设备、手机、汽车等终端电子产品和各类市场需求。　半导体是电子信息产业最重要的基本元素,是实现电子性能的载体,支撑着通信、计算　机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展。近两年随着　AI　芯片、5G　芯片、汽车　电子、物联网等下游产业的兴起,全球半导体行业重回景气周期。根据全球半导体贸易　统计组织的数据,2016　年Q4　全球半导体销售额为　930　亿美元,同比增长　12%;2017　年　保持　20%左右的同比增长,Q3　销售额突破　1000　亿美元,再创历史新高。这一轮景气周　期的驱动力主要来自内存缺货潮,其中　DRAM　的销售额飙升　74%,NAND　的销售额增长　44%;而除去内存芯片以外的　IC　市场也获得了　9%的年度增速,同样创造了近几年少有　的增幅。未来随着指纹识别、光学传感等新应用的层出不穷,半导体下游的应用市场预　计将继续扩大。　图25　半导体行业进入景气周期　资料来源:全球半导体贸易统计组织,长城证券研究所整理　-40.00　-30.00　-20.00　-10.00　0.00　10.00　20.00　30.00　40.00　50.00　60.00　70.00　0.00　200.00　400.00　600.00　800.00　1,000.00　1,200.00　2009-03　2009-07　2009-11　2010-03　201