助焊剂分成三大类:一是无机助焊剂,二是有机助焊剂,三是松香。无机助焊剂一般是某些酸或者盐,比如正磷酸H3PO4,有机助焊剂主要是某些有机酸或者有机卤素;相对来说,无机助焊剂活性最强,去除氧化膜效果最好,但腐蚀性也强,很容易伤及金属及焊点,一般不能在焊接电子产品中使用。焊锡膏就是用机油乳化后的无机焊剂,焊接后可用溶剂清洗,不过电路板的有些部位是很难清洗的,所以一般不推荐使用焊锡膏。有机助焊剂活性仅次于无机助焊剂,也有一定的腐蚀性,且残渣不易清洗,挥发物对人体有害。松香的主要成份是松香酸和海松酸,一般成中性,液态松香有一定活性,呈现较弱的酸性,能与金属表面氧化物发生反应,生成松香酸铜等化合物,并悬浮在焊锡表面,且使用的时候无腐蚀,绝缘性强。一般说来,松香是常用最好的助焊剂。
焊锡膏---膏状粘稠体,主要成分金属粉末、松香、有机酸、触变剂、活性剂。用于SMT自动贴装工艺的焊接。是助焊剂与焊锡工艺的升级替代品,自动化程度高,焊接精度高。