本发明提供的离子钯活化剂具有较宽的活化时间范围,增加活化时间范围可避免活化时间太短时会漏镀,活化时间过长时容易出现渗镀等弊端。以活化铜表面为例,在活化铜表面时,由于采用的硫酸四氨钯本身存在的铵根离子和加入的络合剂会对铜表面轻微咬蚀,并且会络合游离的cu2+、pd2+,能够防止产品久置活化剂中会有大量的钯置换并吸附到铜表面的现象;同时,铵根离子和络合剂又可以络合线路间或者油墨间隙中的自由金属离子,有效防止渗镀,并且后续仅需简单水洗即可。
优选地,所述表面活性剂包括十二烷基苯磺酸钠、十二烷基磺酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚和氟碳型表面活性剂中的任意一种或至少两种的组合。
在本发明中,所述离子钯活化剂还含有ph调节剂,所述ph调节剂将所述离子钯活化剂的ph调节至6.5-7.5,例如6.8、7.0、7.2等。
本发明提供的离子钯活化剂的ph值在6.5-7.5之间,为中性溶液,可避免强酸性溶液对产品或设备的腐蚀。
优选地,所述ph调节剂包括酸调节剂和/或碱调节剂。
优选地,所述酸调节剂包括硫酸、磷酸和有机膦酸中的任意一种或至少两种的组合,优选硫酸。
优选地,所述碱调节剂为氢氧化钠和/或氢氧化钾。
在本发明中,并不限定ph调节剂的用量,需要依据实际情况进行判断,例如,当离子钯活化剂呈酸性时,加入碱调节剂调节至ph为中性,至于具体加入量为将ph调节至6.5-7.5就可以。
在本发明中,所述离子钯活化剂所用的分散试剂为水。
第二方面,本发明提供了如第一方面所述的离子钯活化剂的制备方法,所述制备方法如下:
(1)将硫酸四氨钯以及任选的络合剂和表面活性剂加入分散试剂中,混合均匀,得到初步产物。
优选地,在步骤(1)之后进行步骤(2):利用ph调节剂调节步骤(1)得到的混合液的ph值至6.5-7.5,得到所述离子钯活化剂。
第三方面,本发明提供了如第一方面所述的离子钯活化剂在表面活化处理中的应用。
优选地,根据第一方面所述的离子钯活化剂在晶圆级封装、ic载板、印刷电路板或柔性电路板上铜路线表面活性处理中的应用。
相对于现有技术,本发明具有以下有益效果:
(1)本发明提供的离子钯活化剂中所使用的硫酸四氨钯常温下以固体形式稳定保存,易于存储运输;并且硫酸四氨钯在中性溶液中也有较强的稳定性,无需将活性剂调节至强酸性,可以减少酸性溶液对产品或设备的腐蚀;
(2)本发明提供的离子钯活化剂中包括硫酸四氨钯,活化时间范围较宽,为1-20min,极大提高了活化可控性,增加了生产便捷性,降低了漏镀、渗镀造成的报废。
附图说明
图1是实施例1(活化时间20min)提供的晶圆的显微镜观察结果图。
图2是实施例1(活化时间20min)提供的晶圆的进一步放大的显微镜观察结果图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。