大功率LED产品技术是半导体照明行 业一个最具有代表性的亮点,作为实现半导体照明的核心技术,更大的 功率输出、光能输出,更高的光电转换效率是未来的发展趋势
但是在大电流驱动下,散热的困惑是大功率LED所面临的技术壁垒, 这些技术因素影响大功率LED成为通用照明光源。产生的热量无法及时 散出会累积造成晶片温度升高,晶片温度升高又会导致晶片和荧光粉的 发光效率降低,亮度下降,工作中产生色漂移,器件相关材料劣化,严 重影响高亮度大功率LED器件的使用寿命。
为此连接大功率LED灯珠与铝基板热沉之间的导热材料的选择和连 接方法是十分重要的,因为目前大功率LED封装采用的透镜为PC材料, 耐不了高温,无法进行回流焊作业,所以大功率LED与铝基板间的连接 材料一般使用导热胶或导热硅脂,导热胶或导热硅脂导热系数都不高, 且粘结强度差,其成分中所含的硅油易挥发、热稳定性也不好,对器件的散热及性能稳定极为不利。
另外,目前使用导热胶或导热硅脂连接大功率LED灯珠和铝基板时,
要采用人工涂抹的方式, 一次只能涂抹一颗,同时要用电烙铁对引脚进 行手工焊接,生产效率低且涂抹的胶量无法得到有效的控制,从而容易 导致产品的外观不良,甚至影响产品的使用性能。
发明内容
本发明的目的在于提供一种导热系数大、热阻小、粘结强度大、热
稳定性更好、生产效率更高、延长器件使用寿命的大功率LED灯珠的焊 接材料、方法及设备。