只要是修过仪表电路板的人,都有体会,电路板上的元件焊上去容易,拆卸下来困难。从电路板上拆卸元件的关键是除锡及散热。只有把元件引脚上的锡去除了才能取下元件;有良好的散热条件才不会烫坏电路板的铜箔及元件,当用代换法检查元件时,不烫坏元件尤为重要
拆卸元件也可以采用以下的方法
①空心针头分离法:选择注射针头一个,当元件引脚焊锡熔化时,用注射针头斜口套住元件引脚,并插入电路板孔内稍稍转动,元件引脚便与电路板分离了。
②熔锡清扫或吹除法:当元件引脚焊锡熔化时,用小毛刷清扫熔锡,使元件引脚脱离电路板。或者选择一只圆珠笔杆,用嘴含住笔杆大头,小孔对准元件引脚焊锡熔化点,吹上一口气,同时移开烙铁,锡大部分会被电烙铁带走,除锡不净则再重复操作即可,本法的缺点是,对于乱跑的废锡要进行清扫,以避免焊点间出现短路。
拆卸电子元器件的多种方法介绍
③导线除锡法:用一段已剥外皮的多股导线或屏蔽线的金属屏蔽层,覆盖在元件脚上,涂上松香酒精溶液,用电烙铁加热并使导线移动,元件引脚上焊锡就被导线吸附。重复几次,元件引脚就与电路板分离了。多股导线的线越细,线的股数越多,除锡效果越好。
④导线拉拆法:用于拆卸贴片元件。用一根粗细适当,有一定强度的漆包线从贴片元件引脚内侧空隙处穿入,漆包线一端焊在电路板上适当位置作固定,另一端用左手拿住。当焊锡熔化时,拉动漆包线来切断焊点,元件引脚便与电路板分开即可取下。
⑤集成块的拆卸方法:集成块的拆卸,可使用专用烙铁头,拆集成块的专用烙铁头有多种尺寸以适应不同的集成块。专用烙铁头可使集成块各引脚的焊锡同时熔化,因而可方便地取下集成块。有动手能力时,专用烙铁头也是可以用紫铜板自制的。
⑥用增加焊锡熔化来进行拆卸:该方法使用得当效果很好,具体操作是在待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡,使每列引脚的焊点都连接起来,拆卸时用75-100W的电烙铁,通过有效传热进行拆卸;每加热一列引脚,就用尖头镊子撬一撬,对两列引脚轮流加热,直到拆下为止。、
此外,还可用吸锡电烙铁或吸锡器吸去熔化的锡,使集成块引脚与电路板分离。吸锡器也可自制,在医用注射器内放一根弹性强度适中、大小尺寸合适的弹簧并将针头截去一段就构成简易吸锡器了。