引言随着微细加工技术的发展,许多前沿科学纷纷采用微电子加工技术制作高精密器件。涂胶作为制作加工工艺的关键技术之一,已受到该领域科研人员的广泛关注。光刻胶涂布方法很多,有喷雾法、提拉法、滚动法、离心法和流动法等【1],其中离心式涂胶方法是IC制造技术中光学刻划工序最常用的一种涂布光刻胶的方法,该方法以稳定性好、涂胶均匀等优点而被广泛采用。由于该方法最适用于涂布旋转体零件[ 2] ,无疑是凹球面涂胶的最佳选择。涂胶是在透明光学窗上制作微米级线宽金属网栅的首道工序,关系到整个工艺流程的成败,因此对在凹球面上制作的金属网栅精度有着极为重要的影响。光刻胶层厚度及其均匀性与光刻胶粘度、离心速度、环境温度、湿度等多方面因素有关[ 3] 。由于旋转凹球面上的流体力学很复杂,对其进行精确的数学描述较为困难。国外开展这方面的研究比较早,50年代,Em sl i e等[ 4] 最早给出了旋转平面上流体膜层厚度的数学模型,同时根据流体力学建立了凹球面上的力平衡方程;70年代,M ey-erhoferIs] 在Em sl i e等的基础上考虑了溶剂挥发对流体膜层厚度的影响,并通过实验给出了流体在旋转平面上的蒸发速率的经验公式;80年代Daughton和G i vens[ 63通过实验证明初始参数( 滴胶量、均胶速度、加速度) 对胶层的厚度影响不大,而胶液粘度及旋涂稳定速度对厚度均匀性影响较大。国内这方面的研究刚刚起步,许多相关领域近年来才开始涉及,如平面涂胶、开口向上球面涂胶工艺过程的研究,厚度均匀性的影响因素和数学分析模型[ 7] 的研究等。但是迄今为止,关于开口向下球面旋涂光刻胶的厚度分布规律的数学模型及工艺理论分析尚无报道。