◆手机屏蔽罩设计资料 (2008-08-12 11 :1 3:06) 转载 标签: 手机 屏蔽罩 设计资料 分类: 材料 1. 此部件主要是防止电磁干扰(EMI)、对 PCB 板上的元件及 LCM 起屏蔽作用。 2. 分为固定式(用 SMT 直接焊到 PCB 板上) 和可拆式(用结构和 LCM结合或直接用 shielding_cover 上的突起扣在 shielding_frame)。 3. 主要靠焊点或卡扣来定位。 4. 设计要求: ■ Shielding_frame 屏蔽框的平面度为0. 13mm、 足够的强度、 厚度为0. 2mm, 高度为2mm, 距 PCB 板边缘为0. 75mm, 框架内边离外框至少0. 8mm. ■ Shieling_cover 屏蔽罩的厚度为0. 2mm; 有时为了元器件的散热和冷却, 可以在 cover 上加小圆孔, 直径为 Φ1. 0~Φ1. 5mm, 太大会导致屏蔽效果不良。 ■ Shielding_can 屏蔽 LCM:所有配合采用“0” 配合, shielding_can的边与 LCD 可视区的边的距离不大于1. 00mm。 5. 材料应用: 屏蔽框 一般采用 Cu-C7521-H【通用料】 , Cu-C7521-OH【软料, 拉深用】(镍白铜、 洋白铜(Copper-Nickel-Zinc Alloy) , Nickel Silver), t=0. 2, 0,3mm; 屏蔽罩 一般采用不锈钢 SUS304R-1/2H【折弯加工】, SUS304R-1/4H【拉深用】,t=0. 15, 0. 2mm; 镀锡钢带(马口铁皮)等; shielding_can 用于焊接在 PCB 上的可采用洋白铜、 马口铁皮, 并建议采用洋白铜; 原因: 洋白铜在焊接、 散热和蒸气方面上比较好。 屏蔽罩的扣紧凸点高度 h=0. 15-0. 2mm, 低了会松, 高了会紧。 设计注意事项 问题1: 放置屏蔽盖的托盘活动空间太大, 贴片时容易摆动, 造成吸取不到, 必须是物料放在托盘中, 有1. 0MM 左右的活动空间, 太大造成物料摆动, 太小取料可能取不上来。 问题2: 屏蔽盖的取料点大小要合适, 取料点尽量在物料中间, 取料点的尺寸最好是 Φ6. 0mm,取料点越大, 贴片的稳定性越高, 效率也就越高。 材料介绍: 洋白铜(Copper-Nic