    年目标为   封装效率、性能和可靠性提高  倍尺寸和成本均有下降。    年目标是布线密度达         热密度达       元器件密度达         密度达       。    年 月总部设在新加坡的封装测试供应商     推出                     技术它的特点是直接将无源元件集成到  材料的基板实现   模块化。无源元件包括电阻、电容、电感、滤波器、平衡一非平衡变压器、开关和连接器等。它可获得模拟和数字功能的最优化使无源和有源元件分别采用不同的制程最后在同一基板上实现   。       年比利时    微电子研究中心在   方面作出多种创新如三维堆叠式系统立方体     封装采用标准尺寸    的功能模块堆叠构成无线通信系统包括无线、开关、无线收发、数字处理、电源管理和低噪声功率放大器等。   封装已用于可穿戴式医疗仪器如无线脑电图监视器病人可不住院获得动态脑电图信息。                           　万方数据 第 卷第 期缪彩琴翁寿松   和                          可看成从传统厚膜混合电路和多芯片组件         —          的延伸混合电路   技术已有  多年的历史它们都能处理多芯片通过缩短芯片间的互连来提高其性能降低电感和电容减少串扰降低功耗。但是随着手机等便携式电子产品的迅速发展对闪存、   的容量要求越来越高这样混合电路门订  的弱点日渐暴露如封装成本较高难以用于高性能、低成本的便携式消费类电子产品所以   应运而生。  目前手机、   、数字电视、机顶盒、网络通信产品和数码相机等已开始采用各种   产品它可将    、闪存和    等不同规格和不同尺寸的芯片封装在单一模块中并采用混合技术将  个芯片堆叠在低成本的基板上显示出生产前置时间短、制造成本低、低功耗、高数据传输速率和占用空间小等优势。据       预测全球    —    年   内存销量年复合增长率为   销售额年复合增长率为  见表 。    年全球   内存销量达   亿块比上年增长  销售额达    亿美元比上年增长       年销量达   亿块比   年增长   销售额达    亿美元比    年增长   。   目前   内存在手机中应用最多一般中低端手机采用 黜 和闪存分离的架构而高端手机采用    和闪存组装在一起的   内存图 给出采用   内存的情况它与分离架构的比例逐渐增大。…随着芯片减薄技术的改进使   中的芯片越叠越多富士通利用超薄晶圆工艺和先进的多芯片封装技术推出超高密度的 个芯片堆叠的     存储器见图    其容量达   芯片厚度  “    尺寸 ×  ×   。最近三星也推出   高容量内存共堆叠 层其中二层      闪存、二层       闪存、二层    移动    、一层       和一层      尺寸为  ×  ×    。   能将不同芯片组装在一个封装内从而提供了比   更加标准的封装解决方案摆脱了定制化的方法。所以   可能成为手机、   、数码相机及未来便携式消费类电子产品集成因特网、视频、     或蓝牙、   等功能的最好解决方案之一。