拆机很简单,把D面的所有螺丝全拆下,用撬棒轻轻一撬,就可以拿下底壳了。唯一要注意的是,底壳上有两根很细的软排线连接到主板上,要松开卡口,轻轻的拔下连线,注意别拽断了。
底壳
底壳
主板一览无余,散热系统看上去不错的。3个M.2 SSD接口,已经安装了2个intel 660p,还可以再安装一条SSD。内存是两根8G的三星的DDR4-3200,可以换成两根32G的内存。
布局
内存
风扇
风扇有两个出风口,提高换热效率。说实话,主板的布局还有很大提升空间,起码左下角浪费的空间就挺多的。感觉不应该啊,ROG就这水平??SSD是祖传660P,性能弱鸡,打不过海康C2000 pro,迟点把硬盘换掉。
风扇
左下空间浪费较多
左下空间浪费较多
祖传660p
总结
拆机完了就是升级内存和硬盘,不玩游戏不跑分,其他也没啥好看的。重量不是问题,显示屏17.3够大。
优点:磨具中规中矩,满血GTX2070,64G内存,高刷屏。
缺点:内部设计配不上高贵的阿苏斯血统,拉跨660P。
那么问题来了,魔霸4plus到底香不香呢?