就在华为遭到到“芯片限令”之后,迫不得已起动了“塔山方案”,已经勤奋处理芯片难题,另外也起动了“南泥湾新项目”,刚开始打造出“无美企”的国内供应链管理管理体系,但依据现阶段国内芯片供应链管理技术成熟度,现阶段也只可以为华为代工生产28nm芯片产品,但因为28nm芯片产品特性比较有限,乃至用在千元手机上,都是会存有“特性薄弱点”,因此 这对华为手机上业务流程也会造成很大的危害;
就在10月30日,台积电层面再度传出了喜讯,依据中国台湾“电子器件日报”报导,台积电早已宣布得到了供应许可证书,能够再次为华为出示中低档加工工艺芯片的代工生产,在其中就包含了14nm、16nm芯片加工工艺风格,尽管还并不能够为华为生产制造代工生产高档的手机上芯片产品,但台积电能够再次为华为代工生产芯片产品,针对华为华为海思芯片产品来讲,肯定是一个喜讯,在其中麟麟芯片也将再次“复生”;
另外还能够为华为代工生产电视机、无线路由器、物联网技术等芯片产品,另外14nm麟麟芯片产品,还可以让华为麟麟芯片、华为手机上业务流程再次生存下来,但也仅限中低端销售市场,因此 华为管理层余承东也宣布表明:“华为麟麟9000芯片可能变成麟麟最终一款旗舰级芯片产品,另外限量、史上最牛大的Mate40系列产品手机上可能在当月22日宣布公布;”
最终:诸位朋友们,大家针对台积电能够再次为华为代工生产芯片产品一事,都是有哪些的建议和观点呢?热烈欢迎在发表评论中留言板留言探讨,希望大家的精彩纷呈评价!