上世纪  年代后期美国佐治亚理工学院   封装研究室主任             教授提出了一种典型的  结构——单级集成模块                 。   它将各类  芯片和器件、光电器件、无源元件、布线和介质层都组装在一个封装系统内即将原来的三个封装层次 一级芯片封装一一二级插板插卡封装——三级基板封装 浓缩在一个封装层次内极大地提高了封装密度和封装效率 所有  芯片面积基板面积     的封装效率可达  以上而   仅达    达    达        达  。这是因为在    中各类分立元器件都埋置于基板或介质中无需占用基板表面积采用无源元件集成以及薄膜微细布线层结构便于各类  芯片能在基板顶层采用   方法紧靠在一起。将基板纳入封装解决方案中使原本复杂的工作简化了如让某客户的基板从  层减少至  层因而基板可节约   美元的制造成本。   封装研究室的成员来自欧美各国  个公司每年投资九千万美元。