我对半导体是外行,但对通信技术有些了解。
相信很多人都会感到奇怪,为什么中端产品骁龙 765/765G集成了5G基带,但高端产品骁龙 865 却是外挂5G基带的解决方案?
我同样不知道原因,但可以分析猜测一下。
骁龙865外挂的是骁龙X55基带,而765系列内置的是X52基带。从名字上就能看出不同,X55肯定是强于X52的。在速率上体现最为明显,X55的最大下载速率是7Gbps,而X52只有3.7Gbps,同时上一代的X50为5Gbps。
此外,两款5G基带都支持毫米波+Sub 6G,以及NSA+SA双模。
所以我的推论是,因为X55性能强劲,骁龙865也是旗舰SOC,自身面积就很大,所以出于工艺原因,X55无法集成到骁龙865中。而相对弱的X52,可以被集成到骁龙765中。
对比友商产品后,我还猜测X55难以集成的原因在于其支持毫米波。目前已发布的,集成5G基带的手机SoC有三款,华为麒麟990 5G版,三星猎户座980和联发科天玑1000。三款无一例外都不支持毫米波。
华为的巴龙5000基带和三星的Exynos5100基带都是支持毫米波的,但有基带不代表能集成。以华为为例,麒麟990 5G版本集成的也是阉割后的巴龙5000基带,因此不支持原基带的双载波技术和毫米波频段。
厂商的一致选择,说明了把毫米波集成到手机SoC中的困难。而且毫米波在全球推进是不同步的,比如中国的毫米波基站建设不知要等到何时,所以我们国人是不需要关注手机支不支持毫米波的。于是三星和联发科都选择了先不集成毫米波模块。
高通的情况则不同,高通的产品覆盖国家很多,支持的功能更加需要足够普适,例如美国因为Sub 6G频段的匮乏,对毫米波的推动更加激进,如果高通产品想占领美国市场那必须要支持毫米波。高通本身也是大力支持和推进毫米波的,也是毫米波推广的最大受益者。
所以毫米波对高通就成为了特别必要功能,必须尽快支持。之前写个一个回答,提到难以理解为何高通在5G芯片的发布上落后其他三家,因为高通技术应该不差吧,现在看原因可能就是要支持毫米波。
有一位知友在评论区提出,联发科芯片的最大下载速率是6.3Gbps,但我更相信官网说法的4.7Gbps,所以上图暂不修改。考虑到这位对5G比较了解,虽无法提供来源但猜测也有逻辑,故把我们的讨论附上,大家