面对美国政府对华为的无情打压,以及自己在此方面无利可图,美国高通出面游说美国政府,希望美国政府允许高通替华为生产芯片。高通在这方面有两个打算,一是不希望实力不及自己的联发科拿到大订单,高通也要做华为的生意。二是高通担心,华为有很强的高端芯片的设计能力,而联发科却有中低端芯片的生产能力,如果两家携起手,恐怕高通的利益就会受损。
所以,从目前看来,华为把一部分订单下发给了联发科,引来了美国高通也想分一块利益的想法。估计在中短期内,华为要想生存下去,只能与美国高通公司合作,由高通向华为提供芯片,华为很有可能与高通暂时达成一种相对平衡的共赢格局。说实在的,如果仅是批量生产芯片,联发科和高通没什么区别,但高通在高端芯片领域要远胜于联发科。所以,华为也只能与高通展开密切合作。同时,美国政府也可能碍于高通公司影响力,暂时也不会进一步把华为逼得太紧,这也为华为提供了一个难得的时间机会。
最近,国内芯片领域发生了二件事情:一个是,华为开始向全球高薪招聘相关于芯片方面、光刻机领域专家、半导体方面的人才,这意味着,华为想通过自己的力量摆脱芯片受制于人的问题。另一个是,中芯国际登录A股市场,获得巨额融资。如果两家在芯片领域绕开美国的技术,研究出一套属于自己的芯片技术也是有可能的。目前,中芯国际只能生产出14纳米的芯片来,如果与华为一起合作,在未来几年内就能生产出7纳米,甚至5纳米的芯片来。因此,从长远来看,解决芯片技术问题,根本还是要有自已研发的非美技术芯片生产线,这样华为就可以批量生产,自己研制出来的高端芯片了。
来源:搜狐