设计上的难度大幅增加各个芯片设计公司希望通过工艺升级获得更高的性能,更低的功耗和更小的芯片面积。可是7nm在设计方面提出了更高的挑战。为了满足工艺厂商的生产规则,在设计阶段增加了大量的硬性规则,给芯片设计尤其是后端设计增加的很大难度。比如使用金属层上,对于底层金属,几乎是只能按照特定的pattern和方向使用,变通性大大降低。以上就是芯观察总结的几点7nm的突出难点。好消息是,由于国际上工艺发展速度变慢,我国的工艺厂商正好借此机会奋起直追。目前中芯国际已经宣布14nm研发完成,同时行业大拿梁孟松加盟,如虎添翼。希望能够更快赶上国际尖端水平,早日实现芯片国产化,解决我国确芯困境!