图6b 是熔图5药芯的滞熔现象Flg.5DelayedmeIting offlux 焙池中爆炸引起的b溅fb)熔滴爆炸引起的飞溅 图6气体爆炸引起的飞溅 Fig6Phalos0fspanercrealedby gas bu嘣 万方数据 111滴侧爆炸引起飞溅的高速摄影照片,198~202幅中看到熔 滴发生爆炸产生大量飞溅。 2.2药芯成分对飞溅的影响 药芯成分能够影响电弧稳定性、熔滴表面张力、化学冶金反应、 气体动力及电磁收缩力,从而影响飞溅的大小。为了考察药粉成分对 焊接飞溅的影响,用混料回归设汁建立飞溅率与药粉成分之间的关系。 试验中选取药芯中氟化物(z.)、氧化韧(z:)、碳酸盐(己)、脱 氧剂(五)、合金(z,)五种冈素,采用混料回归设计中的极端顶点 法和sPSs软件建立药粉成分与焊接飞溅(1,)的数学模型为 y=29.256Zl+6.281 z2—22.218ZlZ4— 81.820邑五。