楼主误解了代工的概念。
不论是高通骁龙、还是麒麟还是苹果、联发科,芯片的设计都是由处理器制造商品牌完成的,也就是比如高通需要做好一个芯片的方案设计及研发,然后找台积电、三星或者联电代工,
台积电和三星这样的晶圆代工厂并不负责芯片的设计,只管按照原厂(高通、海思等)的技术方案生产出符合原厂要求合格的芯片,代工厂最多给原厂提一些设计建议,并且对方案进行合作优化,是不可能提供全套方案的,那就不是OEM而是ODM了。