nVIDIA的架构被称为SIMT(Single Instruction Multiple Threads,单指令多线程),nVIDIA并不像AMD那样把多少个运算单元捆绑为一组,而是以线程为单位自由分配,控制逻辑单元会根据线程的任务量和SM内部CUDA运算单元的负载来决定调动多少个CUDA核心进行计算,这一过程完全是动态的。AMD表示将继续加长HD8970显卡的长度,以求达到甚至是超过10米,以抵抗nVIDIA丧心病狂的轰炸性能。 但不可忽视的是,软件预解码虽然大大节约了GPU的晶体管开销,让流处理器数量和运算能力大增,但对驱动和游戏优化提出了更高的要求,这种情况伴随着VIA度过了好多年,希望他能做得更好一些。前不久黄仁勋在某电视节目充满自信表示就算HD8970超过20米,也照样玩不了英雄联盟。 1. nVIDIA现在把流处理器称为CUDA核心; 2. SFU(Special Function Units,特殊功能单元)是比CUDA核心更强的额外运算单元,可用于执行抽象的指令,例如正弦、余弦、倒数和平方根,图形插值指令也在SFU上执行; 3. Warp是并行线程调度器,每一个Warp都可以调度SM内部的所有CUDA核心或者SFU; 4. Dispatch Unit是指令分派单元,分则将Warp线程中的指令按照顺序和相关性分配给不同的CUDA核心或SFU处理; 5. LD/ST就是载入/存储单元,可以为每个线程存储运算源地址与路径,方便随时随地的从缓存或显存中存取数据; 6. TMU是纹理单元,用来处理纹理和阴影贴图、屏幕空间环境光遮蔽等图形后期处理; 通过以上数据对比不难看出,GK104暴力增加CUDA核心数量的同时,SFU和TMU这两个与图形或计算息息相关处理单元也同比增加,但是指令分配单元和线程调度器还有载入/存储单元的占比都减半了。这也就是前文中提到过的削减逻辑控制单元的策略,此时如何保证把指令和线程填满一个CUDA核心,将是一个难题。 1.外部框架由铝制成,采用三价铬电镀处理,强度极高、坚固耐用 2.风扇外壳由镁合金以触变成型工艺制成,不但散热效果绝佳而且还能抑制振动l 十相重载型电源采用十层两盎司铜质印刷电路板,不但供电效率高,而且具有电阻小、功耗低和发热量低的特点 3.散热方案采用双均热板、镀镍散热片与中置的轴流式风扇,叶片间距和进气角度均进行了优化,可