台积电,全称“台湾积体电路制造股份有限公司”,是全球首家专业的晶圆代工企业,也是目前工艺技术最先进、市占率(19年超过50%)最高的行业头部大厂。
其代工的7nm芯片早已运用在几乎所有主流品牌的智能手机上,下半年5nm制程的麒麟芯片、苹果A14芯片即将问世,今年4月台积电也已宣布突破了3nm技术。
台积电创办于1987年,巧合的是华为也在同年建立,但与其创始人任正非的草莽出身不一样,台积电可谓“衔着金汤勺出生”的。
其创始人张忠谋出生于浙江宁波,上世纪50年代,24岁的他从麻省理工硕士毕业后就加入了半导体行业,从小公司希凡尼亚开始,一路做到德州仪器全球半导体业务副总裁。在其任职期间,靠着快速的技术迭代和价格战,击败了英特尔当时如日中天的内存业务。
德州仪器
也就是说,当张忠谋创立台积电的时候,是带着胜利者的光环、从一个巅峰走向另一个巅峰,完全不是华为那种小作坊可比拟。
只做代工,业精于专
台积电建立后,就颠覆了整个半导体行业,它开创了“设计-生产分离”的商业模式,改变了过去芯片企业必须从源头的设计测试到流片量产自己完成的状况。台积电自己只负责制造,既让广大有设计能力的芯片公司从重资产的沉重负担中解放出来,也因为专注于工艺进步,30年的投入让技术壁垒越来越深厚,成为全球第一的晶圆厂,远远超越后来者。
台积电的这一改革,一方面为包括华为海思、苹果、高通、联发科、AMD等公司赋能,让他们的设计可以顺利落地,另一方面也养成了这些高科技企业对其严重的依赖性。仅以手机行业为例,除了三星,所有的终端公司和芯片企业都需仰台积电的鼻息。
华为与台积电
台积电当然也离不开“甲方爸爸”们的订单,因为芯片生产的精密性和“玄学性”需要大量生产实践来积累经验。
芯片的生产步骤超过1500步,即便每一环节的合格率都达到99.99%,但这么多环节的误差也将砍到一半。而一次流片的成本大约几百万美金,想要达到可量产的95%良率,则需要一次次试验。这项烧钱的事业如果没有财力雄厚的大厂支持,绝无可能实现。(所以雷军说澎湃芯片遇到了巨大的困难,确实是真的。)
越是先进的制程,研发成本就越高,而华为、苹果和高通就是支持台积电不断突破制程极限的强大合作方。其中截止到2019年,华为已成为台积电仅次于苹果的第二大客户,且不止是手机芯片,华为的昇腾AI芯片、凌霄网络芯片等都在台积电生产。此前就有消息称,由于台积电停止接单,华为的安防芯片也受到了影响。
总结一下
高技术行业来不得半点弄虚作假、指望不上任何营销手段。