焊锡球上的焊锡膏回流不完全,锡的外观呈现暗色及不规则,锡膏有未完全熔解的锡粉。(拒收)
14,少件:BOM清单要求某个贴片位号需要贴装元件却未贴装元件 (拒收) 多件:BOM清单要求某个贴片位号不需要贴装元件却已贴装元件;在不该有的地方,出现多余的零件。(拒收)
15,损件:任何边缘剥落小于元件宽度(W)或元件厚度(T)的25%末端顶部金属镀层缺失最大为50%(各末端) (允收) 任何暴露点击的裂缝或缺口;玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤。任何电阻材质的缺口。任何裂缝或压痕。(拒收)
16,起泡、分层:起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%。(允收) 起泡和分层的区域超出镀通孔间或内部导线间距的25%。 起泡和分层的区域减少导电图形间距至违反最小电气间隙。(拒收)
不良焊点的缺陷原因分析及改善措施
标准焊点的要求:
1、可靠的电气连接
2、足够的机械强度
3、光洁整齐的外观
电子元件焊点不良术语
(1)不良术语
短路: 不在同一条线路的两个或以上的点相连并处于导通状态。
起皮 :线路铜箔因过分受热或外力作用而脱离线路底板。
少锡:焊盘不完全,或焊点不呈波峰状饱满。
假焊:焊锡表面看是波峰状饱满,显光泽,但实质上并未与线路铜箔相熔化或未完全熔化在线路铜箔上。
脱焊:元件脚脱离焊点。
虚焊:焊锡在引线部与元件脱离。
角焊:因过分加热使助焊剂丢失多引起焊锡拉尖现象。
拉尖:因助焊剂丢失而使焊点不圆滑,显得无光泽。
元件脚长:元件脚露出板底的长度超过1.5-2.0mm。
盲点:元件脚未插出板面。
(2)不良现象形成原因,显现和改善措施
1、加热时间问题
(1)加热时间不足:会使焊料不能充分浸润焊件而形成松香夹渣而虚焊。 (2)加热时间过长(过量加热),除有可能造成元器件损坏以外,还有如下危害和外部特征。
A、焊点外观变差。如果焊锡已经浸润焊件以后还继续进行过量的加热,将使助焊剂全部挥发完,造成熔态焊锡过热。当烙铁离开时容易拉出锡尖,同时焊点表面发白,出现粗糙颗粒,失去光泽。
B、高温造成所加松香助焊剂的分解碳化。松香一般在210度开始分解,不仅失去助焊剂的作用,而且造成焊点夹渣而形成缺陷。如果在焊接中发现松香发