2019年5月16日,美国明文制裁华为;2020年5月15日,进一步制裁,封上了之前禁令的一些“漏洞”;日前,8月17日,美国国务卿彭佩奥发布了一份名为“美国进一步限制华为获取美国技术”的声明,又进一步封上了之前禁令的“漏洞”。华为被围追堵截,曲线自救的努力一次次被挫败,在目前范式中生存的希望越来越渺茫。华为的奋斗、困窘让国人看了愤懑、心酸。我们一个泱泱大国,为什么造得出“两弹一星”,却造不出高端芯片?!中国芯梦,梦之诡异。
我们回顾我国半导体七八十年的发展过程:
先是军用,然后转向民用;后来各地电子厂各自为战,追求效益,放弃自主研发,从国外引入技术,然而由于芯片行业摩尔定律、西方封锁、人才缺乏,结果两头落空;转头回归研发,集中投资重点项目,内外环境没有变化,还是逃不出“引进-建厂-投产-落后-再引进”的恶性循环;改变扶持方式,作为“真正的产业”扶持,而不是计划经济中的国家单位,走向市场化,全社会掀起投资热潮。然而,乱象丛生,差点搞得一地鸡毛,对外依赖越来越严重;之后,上升至国家战略高度,设立国家产业基金,从项目投资模式转向股权投资模式。然而,有重演十年前的混乱无效的趋势;中兴、华为遭制裁,民间纷纷行动,加大基础研究和产业投入,政府进一步加大扶持力度,芯片项目在全国遍地开花,地方造芯大军突起。
接下来详细看一下。
一、上个世纪四十年代,中国半导体萌芽
半导体这门1947年才诞生的学科,早早就在“中国半导体之母”谢希德先生等老一辈科学家的努力下,在中国落地生根。
二、上个世纪五六十年代,我国的电子工业从无到有,取得了长足进步。
朝鲜战争爆发后,中国站到了世界政治、军事冲突矛盾的最前沿。为解决军队电子通信问题,在苏联和民主德国的技术支持下,我国在北京酒仙桥筹建北京电子管厂(774厂),即现在的京东方,当时是亚洲最大的电子管厂。除此之外,酒仙桥还建起了规模庞大的北京电机总厂、华北无线电器材联合厂、北京有线电厂(738厂)、华北光电技术研究所等单位。这些一五期间的工厂,成为我国电子工业的基础。
同年,国家结合当时世界科技发展的趋势,制定了为期十二年的《1956-1967科技发展远景规划》,并把计算机、无线电、半导体和自动化作为国家生产和国防需要紧急发展的领域,正式向科学进军。在“重点发展、迎头赶上”和“以任务带学科”的方针指引