1. 高频信号布线时要注意哪些问题?
信号线的阻抗匹配;与其他信号线的空间隔离;对于数字高频信号,差分线效果会更好。
2.在布板时,如果线密,孔就可能要多,当然就会影响板子的电气性能,怎样提高板子的电气性能?
对于低频信号,过孔不要紧,高频信号尽量减少过孔。如果线多可以考虑多层板。
3. 是不是板子上加的去耦越多越好?
去耦电容需要在合适的位置加合适的值。例如,在模拟器件的供电端口就需要加,并且需要用不同的电容值去滤除不同频率的杂散信号。
4. 一个好的板子它的标准是什么?
布局合理、电源线功率冗余度足够、高频阻抗、低频走线简洁。
5.通孔和盲孔对信号的差异影响有多大?应用的原则是什么?
采用盲孔或埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法,并大大减少了镀覆通孔的数量。
但相比较而言,通孔在工艺上好实现,成本较低,所以一般设计中都使用通孔。
6.在涉及模拟数字混合系统的时候,有人建议电层分割,地平面采取整片敷铜,也有人建议电地层都分割,不同的地在电源端点接,但是这样对信号的回流路径就远了,具体应用时应如何选择合适的方法?
如果有高频>20MHz信号线,并且长度和数量都比较多,那么需要至少两层给这个模拟高频信号。