最近,因为汽车芯片的短缺,让大家对这个产品的关注度空前高涨,这就引发人们对打造全新汽车芯片制造产线的广泛讨论。但彭博社指出,从理论上讲,芯片制造商可以建立半导体制造设施或晶圆厂,以满足需求并帮助填补漏洞。但他们同时也指出,这是一个不切实际的建议,因为打造新制造工厂的成本过高。
按照彭博社的说法,打造一个汽车芯片所需要的晶圆工厂需要大约40亿美元。而这个建造时间则需要两年。但我们最初的目标是抽出尽可能多的晶圆以降低单位成本。正如Bn&Company的Peter Hanbury在接受采访时说,这类芯片的成本最初约为每片晶圆4,000美元。五年后(包括折旧在内),每片晶圆的成本下降到大约2,000美元。产品也变得更好:从良率上看,一开始只有大约一半的芯片可以工作,两到三年后,良率提高到90%。
从上面的描述我们可以看到,如果想要有效地制造汽车制造商现在需要的低成本半导体器件,至少需要五年。已经做好并正在运营的工厂早就降低了成本,这就使得新进入者将不会具有竞争力。
此外,由于汽车制造商仍然很大程度上依赖于十年前亮相的芯片,因此他们并没有太大的经济动机来扩大和增加制造能力。总体而言,落后技术的市场并未增长。