1. 平台简介

华为HiLink开发者平台,是以HiLink物联网连接协议为中心的技术开放平台。为开发者提供产品定义、界面开发、固件开发、测试认证、升级、上线发布的整套解决方案。开发者根据不同的方式接入到华为HiLink平台上,与HiLink生态下的其他产品进行互联互通。

2. 平台价值介绍

接入到HiLink平台能够获得以下益处:
1. 在华为智能家居手机App内得到设备控制界面,并和其他设备互联互通。
2. 在华为手机负一屏中显示展示设备卡片。
3. 符合标准的产品将有机会被HiLink选品委员会选中,进入华为各渠道,增加产品销量。

3. 技术方案介绍

3.1 智能硬件直连接入

开发者通过HiLink SDK,或由华为推荐的集成了HiLink SDK与LiteOS操作系统的Wi-Fi模组,接入到HiLink平台。这种技术方案能打通的能力包含:华为智家App展示和控制、设备联动控制、华为手机负一屏展示和控制。

3.2 通过云云对接接入