热风枪的构造

热风枪主要由气泵、线性电路板、气流稳定器、外壳、手柄组件组成。性能较好的850热风枪采用850原装气泵。具有噪音小、气流稳定的特点,而且风流量较大一般为0-27L/mm之间连续可调;线性电路板,热风温度从环境温度至500℃连续可调,出风口温度自动恒定从而获得均匀稳定的热量、风量;手柄组件采用消除静电材料制造,可以有效的防止静电干扰。配有不同内径的吸锡针和风咀,适用不同元器件拆焊。

使用热风枪拆卸带胶BGA芯片的拆卸方法

目前不少品牌手机的BGAIC都灌了封胶,拆卸时就更加困难,针对这类IC的拆卸的去胶技巧。下面做详细的介绍。对于摩托罗拉手机的封胶,市面上有许多品牌的溶胶水可以方便地去胶,经多次实验发现V998的CPU用香蕉水浸泡,去胶效果较好,一般浸泡3-4小时,封胶就容易去掉了。需注意的是:V998手机浸泡前一定要把字库取下,否则字库会损坏。因998字库是软封装的BGA,不能用香蕉水、天那水或溶胶水浸泡,这些溶剂对软封装的BGA字库中的胶有较强的腐蚀性,会使胶膨胀导致字库报废。当然,如果你没有溶胶水,也可直接拆卸,摩托罗拉的封胶耐温低,易软化,而CPU比较耐高温,只要注意方法,也可成功拆卸。
①先将热风枪的风速及温度调到适当位置(一般风量3档、热量4档,可根据不同品牌热风枪自行调整)
②将热风在CPU上方5cm处移动吹,大约半分钟后,用一小刀片从CPU接地脚较多的方向下手,一般从第一脚,也就是*暂存器上方开始撬,注意热风不能停。
③CPU拆下来了,接着就是除胶,用热风枪一边吹,一力小心地用小刀慢慢地一点一点地刮,直到焊盘上干净为止。
诺基亚手机的底胶起先发特殊注塑,目前无比较好的落胶方法,拆卸时要注意操作技巧:
①固定机板,调节热风枪温度在270℃-300℃之间,风量调大,以不吹移阻容元件为准,对所拆的IC封胶预热20秒左右,然后移动风枪,等机板变凉后再预热,其预热3次,每次预热时都要加入油性较重的助焊剂,以便油质流入焊盘内起到保护作用。
②把热风枪温度调到350℃-400℃之间,继续给IC加热,一边加热一边用镊子轻压IC,当看到锡珠从封胶中挤出来时,便可以从元件较少的一方用镊子尖把边上的封胶挑几个洞,让锡珠流出来,记住这时仍要不停地放油质助焊剂。
③拆离IC,当看到IC下面不再有锡珠冒出时,用带弯钩的细尖镊子放入冒锡处的IC底下,轻轻一挑就可拆下了。
清理封胶,大多数的IC拆下后,封胶都留在主板上,首先在主板上的锡点处放上助焊剂,用烙铁把封胶上的锡珠吸走,多吸几次,能清晰在见到底部光亮的焊盘为止,主要作用是彻底让焊点和封胶分离。调节风枪温度270℃-300℃之间,对主板的封胶加热,这时候封胶就基本上脱离了焊盘,看准焊点与焊点之间的安全地方用镊子挑,挑的力度要控制好,如果图谋恰到好处,一挑就可以取下一大片。对于IC上的封胶清除慢不一样,先把IC清洗一下,然后在IC背面粘上双面胶,抒它固定在拆焊台上,风枪温度仍调到270℃-300℃之间,放上助焊剂,加热封胶,用镊子一挑就可清除。

没有热风枪、用烙铁拆FLASH芯片方法

今天TP741N升级DD成砖手头有个编程器看来只有拆芯片了手头没有热风枪就DIY了个小东东和大家分享下。
只用条铜线+小镊子+电铬铁完美秒拆!一点儿都不伤电路板拆多少次都不成问题原来用左右堆焬的方法,太麻烦了,以后可以狂刷了再也不怕电路板坏掉具体大家看图手机拍的不清晰。
60W烙铁
今天拆这个芯片就先做这么大角度的,以后拆其它芯片,弯一下又可以了一物多用
本来打算固定在铬铁的后面一头
后来发现放不进去算了还是放前面吧一样用
加电烧热试了下化焬神速!
开工!把芯片两边都上些焬
用烙铁Y字型叉叉对准闪存堆焬两边的焊锡另一只手拿个小镊子夹住闪存铬铁一接触锡化开了闪存轻松拿下
把闪存脚和电路板弄干净
来个特写
再来个特写
TP741
搞定了,拆下备用已经变黑了。

电路板脱锡的最好办法介绍

方法1:加热~然后用吸锡器吸(十几元一个)
方法2:用一个类似平底锅的金属容器,将它用火加热,把电路板平放在上面,焊点向下,过几分钟后,轻轻一磕焊锡就掉下来了,焊锡稍多一些的时候比较好化。
方法3:找一根废弃的多芯电线,抽出铜芯将其蘸满松香,用烙铁将铜线压在焊锡处,待焊锡熔化慢慢拖动铜线就将焊锡带走了。
方法4:可以做一个加热溶锡槽,槽的大小最好是比你的旧板大一点,这样只要把旧版放到溶槽里就能很方便的把锡取掉。可以去做电路板的地方找溶锡装置