升降式前置摄像头、屏幕指纹识别、全屏幕发声技术、隐藏式感应元件等,这一切都是为了能让全面屏设计走到极致。外在的种种都无可挑剔,那么内在的做工细节又怎样呢?今天我们就拆解了一台vivo　NEX,共同走进这款创新之作的“内心”世界去看一看。　vivo　NEX　拆机之前我们先把手机关机,从下方取出SIM卡槽,vivo　NEX的SIM卡槽采用了金属加塑料图层的设计,韧性得到了一定的保证。并且在卡槽尾部还有橡胶密封胶圈,这样一来在防水性上更加得到保障。　手机背壳　从vivo　NEX的外观来看,并没有固定螺丝的存在,背板和中框应该是由固定胶粘连,我们先用加热板软化固定胶,然后在用翘片一点点将背板与中框分离,虽说已经加热过了固定胶,但是在拆机过程中依然十分费力。拆看背壳后,vivo　NEX内部结构一目了然,由于该机并没有采用背部指纹识别,所以背壳上没有排线连接主板。　接下来我们拆主板,vivo　NEX的主板上有一块盖板保护着,首先把表面的固定螺丝全部取下,将盖板分离,并且断开连接在主板上的各种排线,主板映入眼帘。　主板正面覆盖了大面积的散热铜铂,并且在保护盖板上加入了散热涂层,高密集的元器件或许会产生较高的热量,散热工作就一定要做好。打开保护盖板,中间位置是内存芯片,下面叠层封装的就是大名鼎鼎的高通骁龙845移动平台。　和很多手机不同的是,vivo　NEX由于采用了升降式前置摄像头,所以占用的空间比较大,主板被做成不规则形状。就是在这不规则的主板上,元器件整齐排列,我们负责拆机的小伙伴不禁惊呼,这“板子”集成度也太高了啊!　拆完了主板,接下来就是后置摄像头,由于主板已经被拆掉,后置摄像头很轻松的就可以拿下来。此次,vivo　NEX采用了主摄像头双核1200万像素(2400万感光单元)　+副摄像头500万像素,支持4轴光学防抖和自动对焦技术。　很多人都想看升降摄像头的构造,不急,我们要把重头戏放在最后再讲。上半部分拆完了之后,我们再来拆解下半部分的副板。先把固定螺丝取下,拆掉底部扬声器模块,值得一提的是,这个扬声器音质效果还是相当不错的,副板下方就是屏下指纹识别模组。　从上图看,副板也是不规则形状,元器件集成度也是相当高,而且由于空间问题,震动器是转子震动器。断开同轴线和排线,便可以把底部副板轻松拿下。副板上的芯片区域也被加上了护板,其中麦克风和数据线接口都集成于此。　最后我们来拆