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最理想的状态就是散热器底座平面和芯片表面尽可能直接接触,同时空隙中充满硅脂,这个当然几乎无法实现,只能做到是在硅脂层铺满芯片表面的前提下,越薄越好。
不管直线还是点涂抹方式,都意味着要靠散热器固定的压力让硅脂铺开,这种方式要么难以铺满,要么难以铺平铺均匀,要么硅脂层过厚。