“我们手机业务现在很困难,芯片供应困难,很缺货。”
据一财报道,“由于美国的制裁,华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造,将成为绝唱。这真的是非常大的损失,非常可惜!”华为消费者业务CEO余承东在8月7日举行的中国信息化百人会上表示,目前国内半导体工艺上没有赶上,Mate 40 麒麟9000芯片,很可能成为麒麟高端芯片的最后一代。
他进一步表示:“(Mate40搭载的麒麟芯片)可能是华为自产的最后一代,很遗憾。华为在芯片领域开拓了十几年,从严重落后、到有点落后、到赶上来、再到领先,有这巨大的研发投入,过程很艰难。但是在芯片制造这样的重资产领域,华为并没有参与,9月15后旗舰芯片无法生产了,这是我们非常大的损失。”
同时,华为正在产业链的多个领域层层发力,进行突围。
余承东表示,华为手机在今年二季度取得了全球第一,这是在非常艰难的情况下取得的,没有反映出真实水平,就像一个游泳比赛,外部的两轮制裁相当于将华为的手和脚都捆上了,华为手机仅靠扭屁股和腰就取得了这样的成绩。
对于华为所面临的外部环境,华为呼吁半导体产业链上的伙伴应该全方位扎根。
余承东呼吁国内半导体产业链加强合作,快速探索出一套在美方“制裁”下生产制造半导体产品的方法,避免今后在更长时间段内在此领域被“卡脖”。“中国在产业链的纵深,在互联网时代、移动互联网社交网络时代,中国的核心技术、核心生态的控制能力和美国等国家还是有差距。”正因如此,“我们要把我们的生态给构筑起来,要把我们的操作系统、我们的生态服务、我们的芯片、我们的设备、装备,我们整个基础的体系能力要构筑起来。对我们来说,制裁是很痛苦的,但同时又是一个重大的机遇,逼迫我们尽快地产业升级。”
与此同时,余承东并未否认华为自己投身半导体制造等领域的可能。“我们要突破包括EDA的设计,材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等。”他表示,“不管是弯道超车还是半道超车,我们希望在一个新的时代实现领先。天下没有做不成的事情,只有不够大的决心和不够大的投入”。
在HMS(Huawei Mobile Service)方面,华为也在提速全球布局。“去年美国的芯片、手机移动服务不给华为使用,华为只能自己解决芯片和生态问题,发展HMS,努力突破美国封锁,现在每个月、每周、每天,生态的体验都在改进。”余承东说道。
比如,华为也在终端的器件上加大投入。余承东表示:“现在我们从第二代半导体进入第三代半导体时代,希望在一个新的时代实现领先。在终端的多个器件上,华为都在投入。华为也带动了一批中国企业公司的成长,包括射频等等向高端制造业进行跨越。”
此外,余承东表示,鸿蒙操作系统已经可以打通各种设备,“今年华为的手表、智慧屏都会搭载鸿蒙操作系统。南向接分布式设备,北向接大量应用,构建生态。”
手机没有芯片
华为以后怎么办?
近日,台积电在二季度的业绩说明会上,正式透露了一则关键信息:今年的9月14号之后,台积电将计划不对华为继续供货。
美国商务部5月15日曾针对华为修改出口管制,任何厂商若使用美国设备或美国软件为华为设计或制造半导体晶片,都必须额外取得美国政府的出口许可证。这代表台积电和其他芯片厂,在没有许可证之下,不能对华为或其旗下晶片设计公司海思半导体出货。
台积电作为半导体巨头,也几乎是目前唯一一家能为华为麒麟1020系列芯片实现5nm代工的企业:根据美国在今年5月份针对华为推出的新禁令,台积电表示,未计划9月14日后给华为提供芯片制造服务。这意味着,华为自研的高端手机芯片业务将受到影响。
据国外爆料人最新发布的消息显示,华为最快从Mate 40开始使用两套处理器方案,其中国行仍然将搭载全新的麒麟芯片,而海外版则会从高通、联发科甚至三星中优选。据相关消息人士透露,这主要是因为华为Mate 40系列预计的出货量在上千万部的级别,而台积电由于大家所熟知的原因只能提供800万套,未来可能更少,只能通过多条腿走路的方式来尽可能减少影响。
据媒体报道,华为不单与高通签订采购意向书,也和联发科签订了合作意向书与采购大单,且订单金额超过1.2亿颗芯片数量。假若以华为近年内预估,单年手机出货量约1.8亿台来计算,联发科所分得到的市占率超过三分之二,远胜过高通。
对此,联发科财务长兼发言人回应称:“根据公司政策,我们不评论单一客户相关讯息。”华为方面尚无回应。
联发科目前在华为的供应链中主要供货于低端产品,早在1月,联发科推出的中端5G Soc天玑800芯片就获得了华为大量订单。Digitimes Research指出,自2020年第二季度以来,华为已增加了5G Soc天玑800芯片的购买,以生产其畅享和荣耀系列手机。截至目前,华为已成为联发科天玑800系列5G芯片出货量最高的手机厂商。
上月,联发科推出了一款新的5G智能手机处理器天玑 720。这款芯片采用台积电的7nm工艺,获得了华为、小米、OPPO等手机厂商采用。其预计,2020年第三季的营收将达到约27.7-27.9亿美元,环比增长22%-30%,远远超出市场预期。
华为选择合作联发科,究其原因,川财证券称,是因联发科可帮华为避开美国5-10%的技术标准封锁线。科技博弈正在成为长期议题,国产替代始终为半导体行业发展主线。
另外,业内人士称美国的手也握在中芯咽喉上,倘若没有美国设备,中芯国际很可能只停留在14纳米,无法升级制程。在招股书经营风险一栏,中芯国际声明,“在获得美国商务部行政许可之前,可能无法为若干用户的产品进行生产制造。”
目前最牛的中芯国际也只是能做到在14nm的基础上做优化,其最新推出的“N+1”、“N+2”工艺制程一定程度上相当于7nm工艺,但实际离真正的7nm还有不小差距。
并且14nm的在去年底才刚刚量产,现在还在产能爬坡阶段,真正开始放量要到今年年底。
但中芯国际也已经被美国制裁,其在2018年就向ASML定制的EUA光刻机因为被美国封锁,到现在还不能收到货,导致其技术上限被封锁,预计2-3年内到达技术上限了。
在今年3月底的财报会议上,华为轮值CEO徐直军公开表示,在替代品方面,华为仍可以从三星、联发科和紫光展锐购买芯片。但这种替代品,除了三星外,其余两家的产品对于华为的高端机来说,那是不堪使用,产品体验和竞争力可能会打折扣。
华为目前正各处挖掘芯片人才
据上海交通大学、复旦大学、东南大学、南京大学消息,华为公司CEO任正非一行7月29日至31日三天访问了这四所高校。
从几所大学学科背景来看,任正非此行或有意铺路华为人工智能、计算战略、芯片自主等。
据公开信息,上海交通大学在计算机领域有独特优势,知名机构发布统计数据显示,2019年中国跻身世界大学计算机排名前4的高校分别是:清华大学(第20名)、北京大学(第32名)、浙江大学(第45名)和上海交通大学(第49名),特别是近年来交大在人工智能领域发展迅猛。
东南大学以科学名世,学校成立于1902年,有悠久的历史,该学校有5个国家一级重点学科,其中前两个是电子科学与技术、信息与通信工程,电子科学与技术含物理电子学、电路与系统、微电子学与固体电子学、电磁场与微波技术等二级学科,信息与通信工程通信与信息系统信号与信息处理等二级学科。
显然,东南大学这两个学科所涵盖的专业人才,与华为当前通信运营商业务、消费者业务等相当契合,且电子科学与技术领域的微电子学、信息与通信工程、电路与系统等专业均与为半导体行业专业人才。
复旦大学则为国内顶尖名校,在世界的知名度也是非常高。其中复旦大学数学、物理等都是该校的王牌专业,一般录取分数线非常高,学校拥有一个国家数学中心,1个国家制造业创新中心。对应来看,华为当前华为的计算战略、人工智能发展战略、自主芯片战略、华为云发展等都需要补齐大量数学、物理学相关人才。
目前国内芯片产业中,要突破的最为关键的是光刻机。世界范围内,掌握顶尖光刻机技术的是荷兰ASML公司,而芯片制造巨头英特尔、台积电均为其股东。
近期,不断有业内人士爆料,华为已招聘了数百位国内顶尖光刻机工艺师,作为高端储备人才,从事先进光刻机技术研发工作。
掌握7纳米制程的台积电可以用ASML的光刻机将苹果A12、A13芯片,高通骁龙855与865芯片的订单收入囊中,但对于中芯国际而言,即便掌握了7纳米的技术,没有对应的设备,也只能承接中低端芯片加工业务。