查看:3006|回复:21

马上注册,获取阅读精华内容及下载权限

您需要 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
现在的手提很多都加胶的,有的还是内部加胶的,像IBM T60以上的,LG的都很多是芯片内部加白胶的,加热也弄不掉,有什么好办法可以除掉呢?
我也想知道, 前几日还 照 死马当活驴 干了 两台 R61 的显卡, 都是掉点, 焊盘损坏严重, 锡球全部融化透了, 只有硬翘, , 设计的 就上是不让修的
这个已经是个很老的话题了,翻阅以前的帖子,我记得 “俊总” 曾经发过专门的帖子,那些黑胶白胶都不用理会的,只要温度到了 火候掌握好了 掉点是可以完全避免的
也有专业的溶胶剂,不过好像挺贵的呵呵
掉点是正常的,对刚学的人来说
取这种有胶的bga也是熟练工种呀
取胶倒是不难,难的是如何保证在取这个桥的时候,另外的桥下面不会爆锡
我前几天做了一个T61的,取下来了没掉点,但是后面用烙铁除残留在上面的胶的时候居然掉点了,那胶实在太硬了。也不知道你们有什么好办法没。(另外哪个IBM的线路上没3防漆,拖焊盘的时候很容易给不该上锡的点上上锡,难度好高。真想说IBM是一垃圾,设计师脑袋有问题,有本事就做得不要坏,既然做不到,给维修造成的难度基本就是报废。从今以后再不推荐IBM和联想,厂家都是不动脑的)
从自己身上找找原因吧。厂家返修的T61就完全看不出修过的样子
珠子溶化了就把桥拿下来,跟着就用小刀或镊子把胶搞去。
搞维修的能跟厂家相提并论吗? 你有研发人员吗?你有专业精确的BGA设备吗?你不要告诉我三温区的焊台就是专业设备!搞这东西无外乎就是人和设备,既然大家都做不到那就不是人的问题!
有一种溶胶液可以去掉的吧
搞维修的能跟厂家相提并论吗? 你有研发人员吗?你有专业精确的BGA设备吗?你不要告诉我三温区的焊台就是专 ...
你怎么知道别人做不到呢
有人可以做到。。。
柳姑娘用风筒就做到了。
你要搞不了可以发来我帮你 {:3_69:}