在超大规模集成电路制造商中,TSMC、 Motorola、AMD以及NEC等许多公司为了开发90nm及其以下技术的研究,先后选用了应用材料公司(Applied Materials)的Black Diamond 作为低介电常数材料。该材料采用PE-CVD技术 ,与现有集成电路生产工艺完全融合,并且引入BLOk薄膜作为低介电常数材料与金属间的隔离层,很好的解决了上述提及的诸多问题,是已经用于集成电路商业化生产为数不多的低介电常数材料之一。