2014　年,国家发布　《国家集成电路产业发展推进纲要》　,提出建立从晶片到终端产品的产业链规划,其中强　调在设备材料端要在　2020　年之前打入国际采购供应链这一目标。2015　年,　国家集成电路　大基金成立,首期募集资金达　1387.2　亿人民币,以直接入股方式,对半导体企业给予财　政支持或协助购并国际大厂。　现在大基金二期正在酝酿中,　预计不低于千亿规模。　此外,　截止到　2017　年6月,　由　“大基金”　撬动的地方集成电路产业投资基金(包括筹建中)达5145　亿元,加上大基金,中国大陆目前集成电路产业投资基金总额高达　6532　亿元,如果再加　上酝酿中“二期”大基金,规模将直逼一万亿。　国家集成电路的大基金已经进入了密集投资期,大基金在上中下游布局的企业数量众多,　涵盖了　IC　设计,晶圆制造,和芯片封测等领域。设备企业投资较少,只有少数几家例如　长川科技,大基金持股比例为　7.5%。　设备国产化是　IC　国产化的重中之重,未来大基金和国家产业政策在设备方面的投资力度　和政策扶持有望加快。　在国家政策支持下,以及大基金和地方资本长期持续投入,可以期待中国半导体行业竞　争力将会逐步提高。但是在可见的一段时间内,我国芯片企业还将极度依赖进口。　\uf0fc　芯片国产化的契机到来吗?　表8:中兴通讯与美国纠纷历史由来　2016　年11　月30　日　公司向美国政府相关部门提交了一份信函,内容关于:　(1)对一些涉及受制裁国交易的高管和员工采取纪律处分措施　(纪律处分包括职务调整、奖金扣减、发送惩戒信等内容)　。其中　部分措施已实施,另一部分按计划实施。　(2)　中兴通讯建设出口管制合规体系的进展情况汇报及未来的计　划。　2017　年3月公司与美国商务部工业与安全局(以下简称“BIS”)　、美国司法部　(以下简称“DOJ”)　、美国财政部海外资产管理办公室分别达成协　议　(以下统称为“相关协议”)　。　公司与　DOJ　协议中要求给予　4　名高　管/员工离开公司的处分,除此　4　人外相关协议中未涉及其他员　工纪律处分的要求。　2017　年5月9日公司向美国政府通报了　4　名高管/员工已离开公司的情况及证明　文件。　2017　年7月20　日,　公司聘请的第一家律师事务所向美国政府发送了一封信函,对部　分员工的纪律处分措施完成情况进行描述。　2018　年2月底　3　月初　公司首席出