自2019年11月推出旗舰级天玑1000系列5G芯片后,联发科在2020年初的CES国际电子消费发展上正式推出天玑800系列芯片,而且天玑800系列终端将于第二季度陆续推出。随着天玑1000系列和天玑800系列的推出,现在联发科已经构建完整的5G芯片产品布局。 据业内人士透露,联发科在5G市场上对高通产生了极大的压力。 现在网络上吐槽最多的是骁龙865外挂基带的问题,但实际上高通也预测到骁龙865无法得到中国消费者的肯定,所以带来了集成基带设计的骁龙765芯片,以获得消费者们的认可。但是,联发科和华为已经开始拦截,所以高通的如意算盘怕是算错了。 之前联发科推出旗舰天玑1000系列,现在又推出了定位主流市场的天玑800系列5G芯片。另外,华为的麒麟820也将于第二季度推出,采用6纳米工艺锁定中端市场,可以预见联发科和华为将双面夹击高通。 分析师郭明琪表示,为了恢复部分市场竞争力,高通强行降低了骁龙765系列芯片的销售价格,减少率达到25-30%,销售价格下降到40 美元左右,为此业内也掉下了眼镜。 据外界分析,天玑800的提早发表动摇了高通的5G市场。