同时,项目组结合专家意见,根据这16款手机设计的综合优势,给出2021年中版手机设计最优参数配置模型。
Ⅱ、2021年手机设计十大趋势
项目组基于当前16款代表机型的10个大项进行了具体分析,得出中国手机设计的主要特征和未来趋势。最终结果是项目组在经过机型调查分析和专家问卷的基础上,做出的对未来手机设计趋势的基本判断。01、外观:
材质多样化催生外观蝶变
艺术化命名“创造”差异化
随着材质工艺的不断成熟,3D玻璃、陶瓷,以及素皮材质正不断崭露头角成为消费者的首选,与此同时,手机厂商正通过不断对产品外观差异化的思考及对市场深刻的洞察,开发出许多更具创新的背板解决方案,如光变色材质、电致变色工艺,逐渐把手机外观推到了一个全新的高度,值得注意的是,厂商对手机产品的配色设计重视度的不断提高,不仅在配色丰富度上,更在配色命名上得以体现。
02、屏幕:
高刷新率普及
屏下摄像成风向
2K屏已经成为手机的标配并加速渗透,OLED屏幕也已基本取代LCD屏幕,成为手机厂商的首选。高刷新率与2.5K屏正逐步成为旗舰机走出差异化的核心优势,同时,在“水滴屏”“挖孔屏”仍成全面屏设计的风潮下,屏下摄像技术的引入,为全面屏带来了更多想象,以屏下摄像解决方案为代表的全面屏也被视为引发新一轮换机潮的关键。
03、处理器:
三丛集设计成主流
大核功耗待优化
无论是高通骁龙888还是海思麒麟9000,其八个CPU核心均采用1颗大核+3颗中核+4颗小核三丛集设计,可视作big.LITTLE设计结构的变体和优化,能够最大限度提升单核性能的同时,优化SoC芯片的功耗。不过,今年对大核的使用产生了一定的分歧。骁龙888的大核心是ARM新推出的Cortex X1,为定制化专用大核心,而非此前将1颗中核超频为大核心使用。不过,X1发热严重致使手机出现问题的案例逐渐增多,引起诸多厂商的重视。显然大核心的功耗有待进一步优化。
04、影像:
多摄高像素势头延续
潜望式变焦成卖点
手机CMOS市场继续延续索尼和三星分庭抗礼的局面,而随着国际产业链政策的变化,国产豪威CMOS也异军突起。