在过去,中端/荣耀手机都是依靠麒麟710与骁龙6系家族进行抗衡。然而,当高通推出骁龙7系移动平台后,麒麟710的性能就有些不够看了,毕竟它的性能只有骁龙660的档次。为了应对高通骁龙730、Helio G90这些新势力的挑战,麒麟810就此诞生,并给我们带来了很大的惊喜。
解读麒麟810的规格
麒麟810的出现,填补了华为/荣耀系列手机在麒麟980和麒麟710之间的性能真空区。和前辈(麒麟710)相比,麒麟810无论是工艺、规格、网络、影像处理还是等方面都有了长足的进步,从而进一步提升了中端价位产品的性能和竞争力。
第四颗7nm芯片
我们都知道,制程工艺在很大程度上决定了手机SoC的竞争底蕴,工艺越先进,在性能和功耗方面的表现就更趋完美。麒麟810最大的依仗,就是全球第四颗采用7nm工艺打造手机SoC芯片的身份,翻译过来就是日常待机更省电,玩游戏(满载)时发热量更低。
麒麟810和麒麟710在工艺层面的对比
CPU/GPU双升级
CFan曾在《麒麟990的最大遗憾! Cortex-A77架构到底好在哪?》一文中介绍过ARM最新发布Cortex-A77 CPU 和Mali-G77 GPU的特性。由于麒麟810立项较早,所以它的CPU架构还属于ARM在2018年主打的Cortex-A76,属于ARM的“当代旗舰”。
具体来说,麒麟810采用了ARM原生Cortex-A76(2个大核)和Cortex-A55(6个小核)的组合,大核的最高主频可达2.27GHz。在CPU架构方面,Helio G90系列也是由Cortex-A76+A55构成。
作为对比,高通最新的骁龙730采用的是由Cortex A76/A55“魔改”而来的Kryo 470,理论上后者的优势更大。可惜,骁龙730的主频略低一点点,而且在发热控制上不如工艺更先进的麒麟810(7nm优于8nm),所以麒麟810具备更好的CPU性能就在情理之中了。
2+6核在调度和能效表现方面比传统4+4核更加灵活
我们都知道,2018年与Cortex-A76 CPU一同发布的还有Mali-G76,麒麟980和Exynos 9820就分别武装了Mali-G76MP10和Mali-G76MP12 GPU,都具备仅次于高通骁龙855的3D性能。
麒麟810虽然采用