生产产品具有硅隔膜的优点,诸如优异的线性和高性能 的频率以及金属仪表的优良温度特性。 半导体应变仪. 这些器件由半导体硅制成。它们的应变因子取决于搀杂量的大小-极微弱的 搀杂量、高电阻系数的材料就会形成较高的应变因子。然而,它也有较高的热 灵敏性,会引起阻抗和应变因子受温度的很大影响。大部分搀杂的硅应变仪都 能形成100– 200 的应变因子,该范围值受温度影响不大。分散硅应变仪正好 可用作金属应变仪,粘合到希望测试的应力点表面从而对压力度量提供最大的 灵敏度。另外,对于更高的应变因子(其能提供更高的灵敏度)而言,这种构造 具有更小的尺寸,允许微型化的结构。 束缚型离散式硅应变仪.早期的硅应变仪变送器采用离散式硅应变仪粘合在 受力元件的表面。这些装置类似于束缚型金属应变仪,但硅应变仪能提供更宽 的输出范围和更小的温度误差。此外,硅应变仪比金属应变仪尺寸小,故能生 产出更小的产品。 扩散隔膜传感器.离散应变仪,不管金属的还是硅的,都对装配要求烦杂的 微观装配,但扩散隔膜传感器能采用半导体掩模工艺技术制造。这种方法对于 线性和灵敏度的选择提供精确的应变位置和方向的定位,允许极微型生产并且 减少装配成本。它也能消除除粘合和应用中出现的变数。 隔膜刻蚀传感器.早期的扩散硅隔膜压力变送器采用简单、一致厚度的平坦 硅隔膜。目前硅制造技术(MEMS)允许隔膜机械设计中有更大的灵活性。