首先短缺本事是由供需环境决定的,和量大不大关系不大。
我觉得这个问题可以稍微改一下,汽车芯片需求其实并不大,为什么汽车相关企业自产很少,反而去找综合领域芯片商采购,比如台积电等。
博世德累斯顿晶圆厂宣布正式落成mp.weixin.qq.com
这是前几天博世的新闻,博世作为汽车行业龙头,投资10亿欧元建了一个晶圆厂。工艺制程65nm。如果看台积电的新闻的话,会发现10亿欧元真的太少了。但这已经是博世130多年最大的一笔投资了。
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那为什么汽车零部件自己生产芯片,尤其是晶圆的企业很少呢?
一是需求问题。半导体行业是一个严重依赖产能的行业,前期投资很大,单个产品价格又比较低。所以必须依靠后期庞大的出货量实现正收益。随意投产起步越早,理论上后期价格约有优势,竞争力也越强。
那如果投的早就一定有优势吗?
这里就又有一个技术升级的问题。还是以博世为例,之前投产的罗伊特林根工厂制程工艺在150nm以上,如果放在现在明显有些落后了。更何况现在工艺制程动不动就是7nm、5nm、甚至2nm的工艺了(2nm我感觉还是有点吹牛的成分),所以你工厂投产越早,成本确实有优势,但技术工艺却落后了。
那如果投的早、技术点踩得好就一定有优势吗?
除汽车行业由于其独特的行业要求,对芯片的要求高于消费领域。最关键汽车行业里边芯片商和最终客户(整车厂)中间隔着Tier1或者Tier2,他们做系统集成。又由于历史原因,Tier1会把自己的产品弄成类似黑匣子,客户并不对芯片选型做过多参与。所以,芯片想大量进入汽车产业,首先得得到Tier1的测试认可。