表面温度
在这个环节中,使用热成像仪记录4块固态硬盘在待机状态下的温度以及长时间拷贝文件的极限温度。主机是直接裸露在外,为了加快测试过程,主板上会同时插上两块固态硬盘,因此下面的热成像图片会有两种背景。由于热成像仪器在记录银色金属主控时会触发识别误差,因此在RD500的主控位置盖上一张纸片,以避免热成像设备触发BUG。
在待机状态,四款固态硬盘的温差在41度到53度之间,最高温度都集中在主控位置。其中SN750温度最高,待机状态下主控温度达到53度。接着是760P待机温度为48度。970 EVO与待机温度均为45度,位列第二,而RD500待机温度最低,仅有41度,是待机温度最低的固态硬盘。
在满载测试的情况下,三星970EVO与西数SN750主控的温度最高,三星970EVO的温度更是达到99度,作为上一代的老款旗舰,温度确实太高了,SN750的温度也来到92度。而东芝RD500的最高温度78度左右,最高点依然处于主控位置。温度最低就是Intel 760P,主控温度仅有72度,比西数要低20度,当然性能低温度也低。
结论
测试到这里,相信各位对这4块固态硬盘的性能有了自己的看法,接下来我们就逐个分析和复盘。因为这4块固态硬盘都是目前市面上的旗舰产品,自然有他优秀的地方,所以接下来的横评结论会从理论性能、实际应用等多个维度给出综合点评。
三星970 EVO这是上一代旗舰产品,不过在性能上,毫无疑问依然属于目前旗舰水平,能够跟上最新旗舰产品的节奏,但详细对比后会发现,在一些细节上已经落后于现在的新款产品,例如最高读写速度,缓存速度而这些落后的项目中,最为突出的就在于高达99度的主控温度,在电脑机箱内想要找到比他更高的芯片还真有点难度。如果在夏天,持续高负载读写下主控温度破百不是问题,作为日常使用时,还是考虑为其增加散热片,增加使用时的稳定性,这也是消费者需要考虑的一个重要环节。
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东芝RD500一款刚上架不久的新旗舰级产品,采用96层3D BiCS FLASH堆叠技术、东芝原厂颗粒的产品,在硬件技术上是领先的。此外RD500的,整体性能也是可圈可点的,无论在理论测试还是极限测试环节中都有多个项目领先,