导语,在11月14日,高通官方终于正式对外宣布:“高通已经获得了对华为部分产品的许可证,其中包括一些4G产品;” 虽然从高通方面表态来看,目前依旧还无法向华为供应5G芯片产品,这意味着虽然高通恢复供货,可以解决户外手机的“缺芯困境”,但很多网友们却纷纷开始担忧,因为目前已经全面进入到5G手机时代,华为在获得4G芯片后,继续推出4G手机又能起到什么作用呢?
确实从表面来看,高通对华为恢复4G芯片供应,并不能够解决华为5G手机的实际问题所在,但就在近日,有业内人士爆出猛料,由于高通的旗舰芯片产品一直都采用外挂式5G基带方案,所以手机SOC芯片并不具备5G通讯功能,所以高通的旗舰芯片都不算5G芯片产品,只能算是4G芯片产品,这意味着这些顶级的高通手机SOC芯片依旧可以向华为供货,尤其是高通即将推出的骁龙875处理器,依旧还是单芯片产品,并不会集成5G基带芯片产品,而需要手机厂商外挂X60 基带芯片来实现5G网络功能。
所以在高通恢复对华为4G芯片供应后,由于华为也拥有外挂式5G基带芯片—巴龙5000,作为全球首款支持2/3/4/5G,支持SA/NSA,支持Sub-6,支持毫米波的5G基带芯片,最高下载速度达到6.5Gbps/S,直到现在,这款5G基带芯片的整体性能依旧非常强悍,依旧可以说是一款真正的5G旗舰基带芯片;
看到这里很多网友们或许也会感觉到疑惑,目前华为巴龙5000基带芯片也遭到了台积电的断供,华为又该如何解决这款芯片的量产问题呢?根据国内半导体产业链最新消息,中兴N+1工艺、国产光刻机、国产ArF高端光刻胶都取得了重大突破,可以达到7nm工艺水准,这意味着华为巴龙5000基带芯片不用担忧“库存问题”,因为可以实现“国产替代”;甚至还有媒体直接报道,华为P50手机将会采用骁龙875配巴龙5000 双芯片组合;
最后:如果高通旗舰芯片+华为巴龙5000 5G基带芯片组合,真的成为未来华为旗舰手机所采用的芯片方案,各位小伙伴们,不知道你们怎么看呢?你们是否会期待这样一款华为5G手机到来呢?欢迎在评论区中留言讨论,期待你们的精彩评论!