① 常见印刷不良的认识(见图1-2-42)。
图1-2-42常见的印刷不良图
② 搭锡的诊断与处理。
现象描述:两焊垫之间有少许印膏搭连。在高温焊接时常被各垫上的主锡体拉回去,一旦无法拉回,将造成短路或锡球,造成焊接不良。
搭锡诊断:锡粉量少、锡粉黏度低、锡粉粒度大、室温高、印刷太厚、放置压力大等。
搭锡处理:提高锡膏中金属成分比例;增加锡膏的黏度;减少锡粉的粒度;降低温度(降至270℃以下);降低所印锡膏的厚度(降至架空高度、减低刮刀压力及速度);加强印膏的精准度;调整锡膏的各种施工参数;减轻零件放置所施加的压力;调整预热及熔焊的温度曲线。
③ 渗锡的诊断与处理。
现象描述:印刷完毕,锡膏附近有多余锡膏或毛刺。
渗锡诊断:刮刀压力不足、刮刀角度太小、钢板开孔过大、PCB 与PAD 尺寸过小,印刷未对准、印刷机参数设定不合理、PCB 与钢板贴合不紧密、锡膏黏度不足、PCB 或钢板底部不干净等。
渗锡处理:调整锡膏印刷的参数;清洗或更换模板、清洗或更换PCB;提高印刷的精准度;提高锡膏的黏度。
④ 锡膏塌陷锡膏粉化的诊断与处理。
现象描述:锡膏在 PCB 上的成型不良,印刷高度不一,焊膏成粉粒状。
锡膏塌陷锡膏粉化诊断:锡膏内溶剂过多,钢板底部擦拭时溶剂过多、锡膏溶解在溶剂内、擦拭纸不转动,锡膏品质不良,PCB 印刷完毕在空气中的放置时间过长、PCB 温度过高等。
锡膏塌陷锡膏粉化处理:提高锡膏中金属成分比例;增加锡膏的黏度;减少锡粉的粒度;降低温度(降至270℃以下);降低所印锡膏的厚度(降至架空高度、减低刮刀压力及速度);加强印膏的精准度;调整锡膏的各种施工参数;减轻零件放置所施加的压力;避免将锡膏及印刷后PCB 久置于湿空气中;降低锡膏中助焊剂的活性;降低金属中的铅含量。
⑤ 锡膏拉尖的诊断与处理。
现象描述:锡膏在PCB 上的成型不良,涂污面积过大,焊点间距过小。
锡膏拉尖诊断:钢板开孔不光滑、钢板开孔尺寸过小,脱模速度不合理,PCB 焊点受污染,锡膏品质异常,钢板擦拭不干净等。
锡膏拉尖处理:清洗或更换钢板;清洗或更换PCB;调整印刷参数;更换品质较好的锡膏。
⑥ 少锡的诊断与处理。
现象描述:PCB 上锡膏量不足。
少锡诊断:钢板开孔尺寸不合理、版模太薄、钢板塞孔、钢板污染、脱模速度及方式不合理等。
少锡处理:增加印膏厚度,如清洗或更换模板;调整印刷参数;提高印刷的精准度。
⑦ 多锡的诊断与处理。
现象描述:PCB 焊垫上的锡膏量过多。
多锡诊断:钢板开孔尺寸不合理、板模太厚、室温高、印刷太厚、放置压力大等。
多锡处理:选择合适的开孔形式;减少印膏厚度;调整印刷参数;提高印刷的精准度。
⑧ 偏移的诊断与处理。
现象描述:印刷锡膏偏离PCB 上的焊垫。
偏移诊断:钢板开孔位置不合理、PCB 定位不准等。
偏移处理:重新调整PCB 的印刷定位更换模板,提高印刷精准度。