一、前言
随着微电子技术的高速发展,表面装贴技术(SMT)的用途日益广泛,SMT产品具有体积小,重量轻,组装密度高,电性能好、可靠性高、生产成本低,便于机械化生产等优点。许多电子产品生产厂家由原来的插装式工艺改为SMT工艺,目前SMT技术已广泛用于国防科技、航空、航天、通信工程和尖端电子产品中。
SMT技术虽然具有许多优点,但在SMT贴片加工生产工艺中,经常出现一些影响产品质的疑难问题。如元器件偏移、桥接、石碑,虚焊、浸湿性不好等质量缺陷,直接影响产品质量和生产进度。形成的原因复杂,这些质量缺陷虽然通过返修的途径可以恢复,但返修量大给操作者带来许多麻烦,而且返修次数增加会影响元器件的性能、焊盘、焊料的可靠性,严重的会使元器件的功能失效。今年,广州SMT贴片加工厂—众焱电子的生产线在批量生产炮弹引信电路时发现,元器件偏移问题更为突出,尤其是圆柱状元器件,偏移数多达60%以上,给操作者带来许多麻烦。所以,在SMT贴片加工生产工艺中,元器件偏移是工艺人员急需解决的关键问题。
二、元器件移位的现象
上图中图1所示为元器件的位置偏移;图2所示为元器件的虚焊;图3所示为元器件的连条。显而易见,这些缺陷严重影响SMT的成品率和最终产品的可靠性。
三、缺陷形成的原因
1、偏移
印刷设备陈旧,印刷精度差;焊膏的粘度大,焊膏触变性差,焊青含焊剂量太高,焊膏塌落度大。元器件安放位置有偏差,焊膏量少,元器件安放定位的压力不够,再流焊升温速度太快,焊盘设计不合理,元器件可焊性差。
2、虚焊
漏板厚度或开孔不合适,印刷时基片和漏板之间的间距不合适。刮刀速度太快、压力过大,焊膏印刷不均匀,焊盘上有阻膜及污迹,焊盘和元器件可焊性差,再流焊升温速度太快。
3、连条
焊膏塌落度大,焊青量过多,元器件安放压力大,再流焊温度过高,焊青粘度过高,墉板背面有未清除干净的焊裔,漏板的平整度和分辨率差,焊盘与焊盘之间的间距太小。
四、结论
上文简述了表面装贴工艺(SMT)中出现的元器件偏移等质量缺陷及出现的原因,可以在工艺中采取各种措施,且对工艺中元器件偏移的有关工艺参数进行了调整,使SMT贴片加工生产中的元器件偏移现象从60%降低到10%以下,取得良好的效果。详细的解决方法可点击查看《SMT贴片加工过程中元器件的偏移解决方法》。