1、孔偏 PCB 常见缺陷及可接受标准 常见缺陷图片以及接受标准 2、异形槽孔毛刺 3..铅锡堵孔 接受标准: 环宽不小于 0.05mm,且应小于 90 度。 偏孔数量不超过总数量的 5% 。 4、孔内毛刺 接受标准: 孔内毛刺不能影响客户装配,达到最小孔径要求; 接受标准: 对于插件孔不影响孔径的孔内聚锡可以接受,不允 许孔内堵孔。 5..偏孔,变形 6. 孔壁空洞 接受标准: 1、孔壁质量满足最低要求。 2、未违反孔径要求的下限。 7、焊盘破损(缺损) 接受标准: 孔径大小在公差范围内;不能有明显变形,通常变形 的量不超过 0.05mm. 接受标准(IPC 标准): 1、 任何孔不可超过 3 个破洞,发生破洞的孔不超过 总孔数的 5%; 2、 任何破洞不超过孔长的 5%和孔周的 1/4。 8、孔(边)内毛刺 9、过孔锡珠 PCB 常见缺陷及可接受标准 接受标准: 接受标准: 导体连接处永不可低于 0.05mm 之宽度,或不可低于起码 对于孔(内)边毛刺要求不能影响最小孔径。 线宽,两者以数字较小者为允许准则。 10、内层偏移 11、红孔/黑孔 接受标准: 对于过孔内目视不能有成颗粒的锡珠,焊接时锡珠不能 流出孔内。 12、焊盘破损 接受标准: 接受标准: 1、 最小环宽不能低于客户要求或 0.05mm。 (元件孔)化金及铅锡厚度均匀并涵盖到孔内无露铜之 2.图形的偏移不影响任何间距(含内层焊盘与铜区之间, 现象;(过孔)每块接收 3-5 个。 焊盘相互之间),通常要求所影响距离不可以多于设计的 +/-20%; 接受标准: 1、 对于 SMT 焊盘破损不能小于长和宽的 20%,破 损面积小于焊盘面积的 10%; 2、对于插件孔焊盘最小环宽需保持 0.05mm,起破 损不能超过环长度的 25%或 2.5mm。 13、DR2 偏孔 14、DR2 孔偏 15、偏孔 PCB 常见缺陷及可接受标准 接受标准: 接受标准: 二次孔不允许与板边相切,且最小剩余位置不得出 孔径必须在公差范围内;位置偏移小于 0.05mm. 现分层(白边)情况、油墨脱落情况。 16、油墨入孔 17、散热孔边聚锡 接受标准: 要求孔环至少在 0.05mm 以上(上图为可接受缺 陷)。 18.过孔油墨高出板面 接受标准: 1.对于过孔,如果客户无特殊要求则允许油墨入孔; 2.对于插件孔,原则上不允许油墨入孔; 3.对于 NPTH 孔,要求油墨入孔后不能影响其孔径。 接受标准: 整体平整,聚锡不能高出 SMT 焊盘。 接受标准: 如客户无特殊要求,任何情况下,油墨不得高于焊盘 25.4um 且不能高于 SMT 焊盘。 19、 非孔(槽)孔化,除钯不净 20、油墨上焊盘(原件孔) 21、 过孔堵孔 PCB 常见缺陷及可接受标准 接受标准: 不接收任何非孔内有孔化或除钯不净 2.孔化的程度是该 孔经过波峰焊时孔内不能占有 Pb/Sn 或占有 Pb/Sn 而不影 响孔径。 22.磨孔上板面 接受标准: 1、 绿漆阻剂已对孔环失准,但此歪掉的绿漆尚未违反起 码环宽的品质要求(至少要在 3/4 周边即 270 度上拥 有.05mm 宽的佘环,且尚未沾有绿漆) 2、 尢其对于做为焊接的通孔而言,绿漆并未入孔壁。 3、 尚未曝露邻近的孤立焊垫或导线。 23、光标聚锡 接受标准: 过孔油墨堵孔不能透光;堵孔深度必须要保证孔内饱 满三分之二。 24、光标变形 接受标准: 有效板面不允许出现板面有磨冲孔问题。 25、.焊盘破损 接受标准: 与正常生产出来的其他 SMT 焊盘的整体或平均平整度及 亮度一致。不能有氧化、压痕、发黑、麻点,也不能有 明显划痕(擦伤),铅锡堆积,或其他异物覆盖。 接受标准: 1、 不能有明显变形,通常要求变形的量不超过 0.1mm。 2、 。 3、光标不能被油墨覆盖、不能明显变色等。 26、.过孔油墨高于焊盘 27、.光标脱落 PCB 常见缺陷及可接受标准 接受标准: 要求孔环保持 0.05mm 外,还要求焊接面积至少在原 设计的 80%以上。 28、蓝胶高于焊盘 接收标准; 所有过孔堵孔油墨不能高于 SMT 焊盘。 29、金手指划痕 接受标准; 结合力:不能起层、移位,更不能掉落 30、板面多铜 接收标准: 允许高出焊盘,但不能超出 0.5mm,不能出现突然高企的 起泡。 接收标准: 凹点,凹陷及下陷区其等最大尺寸尚未超过 0.15mm, 此等缺陷每片缺点每片手指上不可超过 3 个,有此缺点 的手指数不可超过总数的 30%。 接收标准: 板面不接收肉眼可见多余的明显残铜。每处尺寸最大小 于等于 0.5mm;板面余铜造成导体间距的减小小于 20%。 31、线条砸伤 32、板面划痕 33、板面划伤露铜 PCB 常见缺陷及可接受标准 接受标准: 1、 孤立的线边缺口、针孔、刮伤之各式综合虽造成基材 的曝露,只要未缩减起码线宽到达成低于 20%者; 2、 情况下此等缩减(线边粗糙、缺口)在线长方面面均 不可超过 13MM,或线长的 10%。两者中以数字面较 小者做为取决的对象。 34、内层划痕 接受标准: 划痕、压痕及加工痕迹如果不跨接导线或未使纤维 暴露/破坏超过最小要求,并且缺陷的穿透深度不应使介 质间距低于最小值。 35、镀层不良 接受标准: 1、 绿漆表面已出现破裂或已有划伤,但尚未穿透而露 出导体线路。 2、 绿漆表面有破裂及划伤且已穿透至包有锡铅的导线 上,但尚未透过锡层而造成露铜。 36、层压凹痕 接受标准: 不影响外观,不影响层间结合力。 接受标准: 1、 不影响外观和使用性能。 2、 任何情况下长度不能超过板的 1/2 或 10mm,两 者取较小值; 3、 可结合参考划痕。 接受标准: 1、 凹痕的深度不能影响介质层的厚度; 2、 凹痕不能发生在焊盘位置或金手指位置; 3、 目视不明显,触摸无明显感觉。 4、 可结合参考划痕问题。 37、线条剥离 PCB 常见缺陷及可接受标准 38、开路/针孔/缺口 39、层压分层(白斑) 接受标准: 线条不能偏离其本身所在位置,用胶带做撕起试验 时证明镀层附着力很好,其表面镀层不可出现被拉移或 浮起的现象。 故任何情况下不能接受线条剥离。 40、镀层结瘤 接受标准: 接受标准: 1.线边缺口、针孔、刮伤之各式综合虽造成基材的曝露, 1、 所造成的瑕疵使得导体之间的间距缩减,尚未低于其 只要未缩减起码线宽到达成低于 20%者 起码间距。 2、任何情况下此等缩减(线边粗糙、缺口)在线长方面 2、 白斑所涵盖的领域,落于不同电位之相邻导线间尚未 面均不可超过 13MM,或线长的 10%。两者中以数字面 超出其间距之 50%者。 较小者做为取决的对象。 3、 经制程中多次高热试验后均无扩大的现象。 4、 板边出现白斑区域时,对板边至最近导线之边宽,尚 未逼小到其下限宽度者,对未明指边宽者则该距离应 大于 2.5mm 41、金手指凹点 42、镀层凹点 接受标准: 1、 表面贴装焊盘出现结瘤时,不能在各个垫宽与垫长的 80%区域内。 2、 结瘤的大小不能超过 0.8mm 且不能影响元件装配。 接受标准: 凹点最大尺寸尚未超过 0.15mm,此等缺点每片手指 上不可超过 3 个,有此缺点的手指数不可超过总数的 30% 接受标准: 1、 凹点不能影响到 SMT 以及以后工序的装配功能; 2、 导线上的接受标准可视同“针孔/缺口”。 43、残铜(蚀刻不净) 44..铅锡不匀(修复不良) 45、OSP 不良(基铜上有异物) PCB 常见缺陷及可接受标准 接受标准: 接受标准: 接受标准: 1、 任何有关线边粗糙、铜刺等合并效应对孤立区规定起 要求对铅锡不平整的情况进行修复,修复后的焊盘要 OSP 膜上不能有异物,不能影响其可焊性能。 码间距之缩减尚未超过 30% 求平整,可焊性良好。 46..化金色差 47、OSP 铜面氧化 48、漏镀(化金板) 接受标准: 肉眼看不是很明显,不影响可焊。 接受标准: 1、 不能影响其边表观,要求颜色均匀; 2、 不能影响其可焊性能。 接受标准: 焊接区域不接收没有镀上镍和金,露出铜的颜色。 49、板面铅锡渣 50、化锡不良 51、金手指划痕 PCB 常见缺陷及可接受标准 接受标准: 1、 板面杂质不能为导体; 2、 其所在位置不能减少相邻导体的最小间距; 3、 杂质完全被油墨固定,任何情况下非机械用力不 会脱落。 接受标准: 接受标准: 化锡面无水迹印,锡面无发黑、无发黄、露铜、擦花 金手指关键区域内无明显划痕,其它区域的划痕不露镍 等不良,要求外观颜色均匀一致;锡厚需符合客户要求, 和露铜。且每面金手指划痕不多于 2 处。 沉锡板的锡厚一般控制在 0.7~1.2UM 之间,测试 PAD SIZE 在 1mmX1mm。可焊性良好。 52. 化银板检验 53、化金色差,氧化 54、..OSP 氧化 接受标准: 板面颜色均匀一致,不掉绿油,不掉银;可焊性良 好。 接受标准: 板面氧化不接受;色差肉眼可见不明显;且必须可焊 性测试 OK。 接受标准: 要求 OSP 表层颜色均匀,没有明显色差; 可焊性良好。 55、.铅锡发白/黑(铅锡偏薄) 56、OSP 膜面划伤(露铜) 57、板面金渣 PCB 常见缺陷及可接受标准 接受标准: 1、 铅锡达到客户最薄厚度要求; 2、 可焊性能良好; 3、 目视检验无明显发黑,发白。 58、 门阵焊盘铅锡不平整 接受标准: 要求 OSP 膜面不能露铜。 59、.油墨起泡 接受标准: 板面不允许有金渣。 60、.修补、(返工)不良 接收标准: 肉眼可见门阵焊盘比较平整。 61、蓝胶可剥性不好 接受标准: 1、 缺陷未超过 0.25mm,每板不超过 2 处; 2、 未影响最小绝缘间距; 3、 未漏出基铜。 接受标准: 1、 对于露铜或 ET 修复后的露铜进行补油修复; 2、 所补的油墨与板本身油墨型号相同; 3、 不得出现油墨上焊盘情况; 4、 其它相关要求将 FI 操作指导书补油注意事项。 62、蓝胶不好 63、漏印 PCB 常见缺陷及可接受标准 接受标准: 接受标准: 接受标准: 蓝胶板必须经过热冲击,可焊性,回流焊实验后可以剥 蓝胶厚度顾客有要求的按顾客要求,没有厚度要求的 板面颜色必须一致,线条拐角处油墨达到顾客最小要 离。 必须大于 0.3mm;顾客有要求盖蓝胶的区域不允许漏印。 求。 64、.油墨不匀(焊盘边油墨发黄) 65、油墨上焊盘(SMT): 66、.油墨异物(线圈板) 接受标准: 1、 满足最小油墨厚度要求; 2、 经过热冲击后无起泡现象。 接受标准: 接受标准:对于线圈板,板面异物为: 1、未造成相邻导体暴露,未侵犯到金手指和测试点; 1、 异物非导体; 2、一面受到侵犯,焊盘大于 1.25mm 时,允许 0.05mm 2、 异物没有影响磁芯位置的板厚; 上焊盘,焊盘小于 1.25mm 时,允许 0.025mm 上焊盘。 3、 参考板面异物接受标准。 67、显影不净 PCB 常见缺陷及可接受标准 68、.阻焊桥脱落 69、油墨开裂 接受标准:表面贴装焊盘 1、 垫距在 1.25mm 或较大者,其被侵犯的垫面宽度不可 超过 0.05mm. 2、凡垫距小于 1.25mm 其被侵犯之垫面的宽度不可超过 0.025mm 70、.印蓝胶不良(覆盖不完整) 接受标准: 如非客户本身设计,要求门阵之间阻焊桥完整无无 缺损。 71、阻焊桥脱落 接受标准: 油墨开裂容易造成导体乔接,且一般热冲击后缺陷 有扩散,故油墨开裂不能接受。 72、.字符不清 接受标准: 1、 根据客户的设计的蓝胶位置图,所有金属孔和金 属焊盘、线条必须被蓝胶覆盖完整; 2、 蓝胶厚度需达到 MI 要求。 接受标准: 如非客户本身设计,要求门阵之间阻焊桥完整无无 缺损。 接受标准: 1、 字符能够辨认。 2、 一面受到侵犯,焊盘大于 1.25mm 时,允许 0.05mm 上焊盘,焊盘小于 1.25mm 时,允许 0.025mm 上焊 盘。 73、.字符油墨不匀 74.显影不净(无金属导体区) 75、漏印 PCB 常见缺陷及可接受标准 接受标准: 对于客户用于绝缘的油墨,凹点(最薄处)必须达 到客户要求的油墨厚度要求。 76、油墨起皱 接受标准: 凡客户设计为没有油墨的区域,不论是导体区域还 是非导体区域,一律不接受显影不净的问题。如金手指 附近区域、大面积无阻焊区域。 77、碳油短路 接受标准: 1、 在平行导线或相邻导线区并非发生防焊绿漆的漏失, 但导线之间距刻意不加防焊绿漆者除外。 2、 凡必须覆盖绿漆之区域需要补修加漆者,所用的漆料 必须要与原漆匹配,且对焊接与清洁也都要与原漆一 般具有同样的抵抗能力。 78、. SM 对位偏(侧面露线) 接受标准: 1、 对于波浪油墨目视不能影响表观; 2、 油墨凹陷位置需满足油墨最小厚度,凸起位置不能 高出 SMT 焊盘 0.0254mm。 接受标准: 1、 求碳油自检不得乔接; 2、 碳油渗油不得影响碳油最小间距。 79、内层异物 80、.板面异物 接受标准: 不接收有任何侧面露线的情况。 在同一导体上的侧面露线可接收。 81、油墨不匀(露出铜色) PCB 常见缺陷及可接受标准 NO 接受标准: 板内半透明的外来微粒应可以接收。如果其它板内微粒 没有使相邻导体之间的间距减小到低于规定的(导线标 称间距允许因加工造成的缩小 30%)最小间距。 接受标准: 对于没有造成导体乔接的板面异物允许接受,但要 求在装配过程中异物不会脱落。 接受标准: 要求油墨均匀,不接收露出铜色的板且板面阻焊颜 色需一致。 82、丝印鬼影 83、.线条擦伤 84、.碳油短路 接受标准: 客户刻意设计的非阻焊区域的必须显影干净。 接受标准: 接收标准: 不接收任何位置需印阻焊的区域有漏基铜的板。 所有碳油间距必须大于 0.30mm 以上可以接收。 85、油墨不匀 86、. 板面异物 87、过孔油墨发黄 PCB 常见缺陷及可接受标准 接受标准: 1、 绿漆上的波纹或纹路,尚未使缘绿漆的厚度减低于到 要求之下限以下。 2、 局部区域所出现的轻微起皱,但尚未在导体线路之间 形成搭桥,且也能符合 IPC-TM-650 试验规范中的 2.4.28.1 法,对附着力撕胶带试验的要求。 接收标准: 对于油墨上的绝缘漂移物,不影响表观,不能减少导 体间距的 20%,肉眼可见不是很明显。 接收标准: 过孔油墨偏薄发黄,导致高压失败;不接收过孔油墨偏 黄。 88、.铣边晕圈(线圈板内环) 89、板边框脱落(开 V 槽太深) 90、开 V 槽偏移(焊盘露铜) 接受标准: 接受标准: 分层位置到最近导体的距离未影响边缘到导体距离 1、 开 V 槽 深度未超出顾客要求。 的 50%或 2.5mm,两者取较小值。 2、 不允许板 V 槽断裂。 91、开 V 槽晕圈 92、板角损坏 接受标准: 1、 V 槽的偏移不能引起单元尺寸的超差; 2、 如果客户没有特别说明,V 槽偏移不能导致 V 槽附近的导体漏出基铜。 93、铣板板边分层 PCB 常见缺陷及可接受标准 接受标准: 1、 白圈而造成(瑕疵)渗入或边缘分层,尚未缩减该孔 边至最近导体规定距离的 50%。若未明订时则不可超 过 2.5mm. 2、目视无明显不良感。 94、.开 V 槽太浅 接受标准: 1、 板角没有明显无法修复的缺损; 2、 缺损的位置没有漏出导线; 3、 可参考“层压白斑(分层)”接受标准。 95、铣孔尺寸超差 接受标准: 1、 因白圈而造成(瑕疵)渗入或边缘分层,尚未缩减该 孔边至最近导体规定距离的 50%。若未明订时则不可 超过 2.5mm. 2、 目视无明显不良感。 96、漏内层 接收标准: V 槽深度两边一致,深度,剩余板厚必须在公差范围 内。 接收标准: 铣孔尺寸要求在钻孔表中按孔径公差控制,顾客有尺 寸要求的顾客要求;没有要求的按公司内部默认公差: +/-0.20mm 控制。 接收标准: 所有顾客的板都不允许有漏内层的问题。 97、.开 V 槽露铜 GOOD BAD 98、开 V 槽不良 99、.打 X 痕迹不明显 PCB 常见缺陷及可接受标准 接受标准: 线条露铜不接收。大铜箔处露铜不影响拼板尺寸;以前 接收的,而顾客又无投诉,这种情况依然。资料上允许 露铜的可以接收。所有板边铜箔离板边距离最小要超过 0.1mm,才可以接收。 100、板变形 接受标准: 1 . V 槽两面对位重合偏差不能超差 0.1mm; 2 .V 槽两面目视深度一致。 3. V 槽深度必须在公差范围内。 101、.翘曲 接受标准: 要求打 X 表示清洗可辨,并且要求两面打 X。 102、.铝基板背面表观要求 接受标准: 不接收板面不平整,翘曲度超差不在公差范围内。 接受标准: 如顾客无特殊要求,按以下标准接受: 1、 对于 SMT 板为 0.75%; 2、 对于插件孔板为 0.1%。 接受标准: 划痕,最多 3 处,最大尺寸为 3inch 长、0.01inch 宽, 0.01inch 深;无凹点/针孔,斑点,油污、灰尘等,起泡、 开裂、剥离,颜色不一致,氧化,生锈,变色,手指印。 103、工艺边缺陷 (油墨上划伤) PCB 常见缺陷及可接受标准 异物 露线 接收标准: 对顾客装配使用没有影响。 接收标准: 对顾客装配使用没有影响。 接收标准: 对顾客装配使用没有影响。