您查询的关键词是: smt 泛用机 机的 型号 及 所 适用 。 如果打开速度慢, 可以尝试快速版; 如果想保存快照, 可以添加到搜藏。 (百度和网页 http://space.ednchina.com/upload/2008/3/1 6/561 ae386-21 e9-4feb-8c2e-4bbaaa04ec0f.pdf的作者无关, 不对其内容负责。 百度快照谨为网络故障时之索引, 不代表被搜索网站的即时页面。 ) SMT 简易教材 编写 SESC zfzwoods 2 Computer SESC 2 一,SMT 简介 1.何谓 SMT SMT 是 Surface Mount Technology 的英文缩写,中文意思是表面贴装技术.SMT 是新一代电子组 装技术,也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺.它将传统的电子元器件压缩成为体积只 有几十分之一的器件. 2.SMT 历史 表面贴装不是一个新的概念,它源于较早的工艺,如平装和混合安装. 电子线路的装配,最初采用点对点的布线方法,而且根本没有基片.第一个半导体器件的封装采 用放射形的引脚,将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中.50年代,平装的表面安 装元件应用于高可靠的军方,60年代,混合技术被广泛的应用,70年代,受日本消费类电子产品的影 响,无源元件被广泛使用,近十年有源元件被广泛使用. 3.SMT 特点 组装密度高,电子产品体积小,重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右, 一般采用 SMT 之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%. SMT 产品可靠性高,抗振能力强;焊点缺陷率低,高频特性好;减少了电磁和射频干扰. 且易于实现自动化,提高生产效率.降低成本达30%~50%.节省材料,能源,设备,人力,时 间等. 4.SMT 优势 电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小; 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模,高集成 IC,不得不 采用表面贴片元件; 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞 争力;电子科技革命势在必行:电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用等, 都使追逐国际潮流的 SMT 工艺尽显优势. 5.SMT 流程 以某司 A-Line 为例:送板机=>Screen Printer(MPM:UP2000)=>Chip Mount(FUJI:CP-743E; Panasonic:MVⅡ F)=>IC Station=>Reflow(BTU:Paragon98) M ount(Panasonic:M PAV Ⅱ B )=>W ork =>AOI(SONY:BFZ-Ⅲ)=> 翻 板 机 => 送 板 机 =>Screen Printer(MPM:UP2000)=>Chip Mount(FUJI:CP- 743E;Panasonic:MVⅡ F)=>IC M ount(Panasonic:M PAV Ⅱ B;PHLIPS:ACM Micro)=>Work Station=>Reflow(BTU:Paragon98)=> AOI(SONY:BFZ-Ⅲ)=>目检=>ICT=>FCT 注:不良品经检出维修后继续按流程至后段 二,零件简介 1.表面贴装元件具备的条件 表面贴装零件需具备以下条件:元件的形状适合于自动化表面贴装;尺寸,形状在标准化后具有 互换性;有良好的尺寸精度;适应于流水或非流水作业;有一定的机械强度;可承受有机溶液的洗涤; 可执行零散包装又适应编带包装;具有电性能以及机械性能的互换性;耐焊接热应符合相应的规定. 2. 零件分类及认识 表面安装零件分为有源和无源两大类.按引脚形状分为鸥翼型和"J"型.下面以此分类阐述元器件 的选取. 3 Computer SESC 3 ①无源器件 无源器件主要包括单片陶瓷电容器,钽电容器和厚膜电阻器,外形为长方形或园柱形.园柱形无 源器件称为"MELF",采用再流焊时易发生滚动,需采用特殊焊盘设计,一般应避免使用.长方形无 源器件称为"CHIP"片式元器件,它的体积小,重量轻,抗菌素冲击性和抗震性好,寄生损耗小,被广 泛应用于各类电子产品中.为了获得良好的可焊性,必须选择镍底阻挡层的电镀. ②有源器件 表面安装芯片载体有两大类:陶瓷和塑料. 陶瓷芯片封装的优点是:(1)气密性好,对内部结构有良好的保护作用;(2)信号路径较短,寄生参 数,噪声,延时特性明显改善;(3)降低功耗.缺点是:因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力,封 装和基板之间 CTE 失配可导致焊接时焊点开裂. 塑料封装目前被广泛应用于军,民品生产上,具有良好的性价比.其封装形式分为:小外形晶体 管 SOT;小外形集成电路SOIC;塑封有引线芯片载体PLCC;小外形 J封装;塑料扁平封装PQFP. 注:有源电子元件(Active):在模拟或数字电路中,可以自己控制电压和电流,以产生增益或开关作用,即对施加信号有 反应,可以改变自己的基本特性. 无源电子元件(Inactive):当施以电信号时不改变本身特性,即提供简单的,可重复的反应. 电阻(Resistor)电容(Capacitor) 钽电容(Capacitor Tantalum) 二极体(Diode)保险丝(Fuse) 电感(Inductor) 振荡晶体(Monofier)排阻(Arrange Resistance) 小外形集成电路(SOIC)塑封有引线芯片载体(PLCC)小外形晶体管(SOT) 四边扁平封装器件(QFP)球栅阵列(BGA)小外形封装(SOP)小外形封装双列直插内存颗粒 (SODIMM) 插座(SOCKET)插孔(Jack)连接器(Connecter) 注:红色字母为此类元件常用表示符号 SOT:Small Outline Transistor 小外形晶体管 SOIC: Small Outline IntegratedCircuit 小外形集成电路 PLCC:Plastic Leaded Chip Carriers 塑封有引线芯片载体 QFP:Quad Flat Package 四边扁平封装器件 BGA:Ball Gird Array 球栅阵列 SOP:Small Outline Package 小外形封装 SODIMM:Small Outline DoulIn-line Memory Module 小外形封装双列直插内存颗粒 开关(Switch) 4 Computer SESC 4 3.零件极性 极性对于零件在电路中的功能有着极为重要的影响,故在实际的生产过程中需要非常熟悉各种零 件的正负极或第一引脚. 一般来说,陶瓷阻,容元件及电感,保险丝类无极性;钽质电容有线端为正极,铝质电容,电解 电容,二极体等有线端为负极,发光二极体长端为负极;晶体及 IC 类元件本体上均有极性标记,与 PCB 相应位置极性标志对应即可;异形零件本身并无极性,但需注意方向. IC 第一脚的的辨认方法: 4.零件换算 ①元件尺寸公英制换算(1inch≈2.54mm) ①IC 有缺口标志②以圆点作标识 ③以横杠作标识④以文字作标识(正看 IC 下排引脚 的左边第一个脚为"1") OB36 HC08 1 1324 12 厂标 型号 OB36 HC08 1 1324 12 厂标 型号 T93151—1 HC02A 1 1324 12 厂标 型号 OB36 HC08 1 1324 12 厂标 型号 规格0201040206030805 英制(inch)0.02*0.01(0201)0.04*0.02(0402)0.06*0.03(0603)0.08*0.05(0805) 公制(mm)0.5*0.3(0503)1.0*0.5(1005)1.6*0.8(1608)2.0*1.2(2012) CHIP 元件 元器件值识别标记 注:1KΩ=1000Ω1 F=1000nF=1000000pF 标记值公式电阻值标记值公式电容量 2R22.2Ω0R50.5PF 10210*10 1KΩ0101PF 68268*10 6800Ω11111*10 110PF 10310*10 10KΩ47147*10 470PF 56356*10 56KΩ33233*10 3.3NF 1002100*10 10KΩ22322*10 22NF 2211221*10 2.21KΩ51351*10 51NF (1)电阻(2)电容 5 Computer SESC 5 ③元器件字母标识所对应误差列表 (1)电容列表 字母 CDFJKMZ 误差±0.25PF±0.5PF±1.0PF±5%±10%±20%+80%-20% 字母 DFGJKMZ 误差±0.5%±1%±2%±5%±10%±20%+80%-20% (2)电阻列表 5.零件的包装方式 几种常见的零件包装方式有:纸带式,塑带式,粘着带式,Tray 盘式以及管装式. 6.料盘标签认识 料盘标签包含的信息根据零件种类不同会有差异,但一般都包括以下内容:料号,品名,规格, 数量,生产时间,生产批次及生产厂家. 下面以某司一电阻料盘为例说明: (生产年,月,日及时间) 厂内料号 (规格)尺寸阻值 误差范围 (本盘数量) (生产批次号) 生产厂商 从左往右依次为: 系列编号,外 形尺寸,允许 误差,零件数 值,包装编号 三,焊接材料简介 1.焊膏种类 随着再流焊技术的应用,焊膏已成为表面组装技术(SMT)中最要的工艺材料,近年来获得飞速 发展.在表面贴装装配的回流焊接中,锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接.焊膏 涂覆是表面组装技术一道关键工序,它将直接影响到表面组装件的焊接质量和可靠性. 焊锡通常定义为液化温度在400°C(750°F)以下的可熔合金.裸片级的(特别是倒装芯片)锡球的基 本合金含有高温,高铅含量,比如 Sn5/Pb95或 Sn10/Pb90.共晶或临共晶合金,如 Sn60/Pb40, Sn62/Pb36/Ag2和 Sn63/Pb37,也成功使用. 另外,考虑到铅(Pb)在技术上已存在的作用与反作用,焊锡可以分类为含铅或不含铅.现在,已 经在无铅系统中找到可行的,代替锡/铅材料的,元件和 PCB 的表面涂层材料.可是对连接材料,对实 际无铅系统的寻找仍然进行中. 6 Computer SESC 6 2.焊膏主要成分及特性 焊膏是一种均质混合物,由合金焊料粉,糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好 触变性的膏状体.在常温下,焊膏可将电子元器件初粘在既定位置,当被加热到一定温度时(通常 183℃)随着溶剂和部分添加剂的挥发,合金粉的熔化,使被焊元器件和焊盘连在一起,冷却形成永 久连接的焊点.对焊膏的要求是具有多种涂布方式,特别具有良好的印刷性能和再流焊性能,并在贮 存时具有稳定性. 合金焊料粉是焊膏的主要成分,约占焊膏重量的85%—90%.常用的合金焊料粉有以下几种:锡 –铅(Sn–Pb),锡–铅–银(Sn–Pb–Ag),锡–铅–铋(Sn–Pb–Bi)等.合金焊料粉的成分和 配比以及合金粉的形状,粒度和表面氧化度对焊膏的性能影响很大,因此制造工艺较高.几种常用合 金焊料粉的金属成分,熔点,最常用的合金成分为 Sn63Pb3.Sn63Pb37和 Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37 的熔点为183℃,共晶状态,掺入2%的银以后熔点为179℃,为共晶状态,它具有较好的物理特性和 优良的焊接性能,且不具腐蚀性,适用范围广,加入银可提高焊点的机械强度. 在焊膏中,焊剂是合金焊料粉的载体,其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物, 使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面.对焊剂的要求主要有以下几点:a 焊剂与合金焊料粉要混合 均匀;b 要采用高沸点溶剂,防止再流焊时产行飞溅;c 高粘度,使合金焊料粉与溶剂不会分层;d 低 吸湿性,防止因水蒸汽引起飞溅;e 氯离子含量低.焊剂的组成:通常,焊膏中的焊剂应包括以下几 种成分:活性剂,成膜剂和胶粘剂,润湿剂,触变剂,溶剂和增稠剂以及其他各类添加剂. 3.焊膏的保存及使用注意事项 ①焊膏购买到货后,应登记到达时间,保质期,型号,并为每罐焊膏编号. ②焊膏应以密封形式保存在恒温,恒湿的冰箱内,温度在约为(2—10)℃,温度过高,焊剂与合 金焊料粉起化学反应,使粘度上升影响其印刷性;温度过低(低于0℃),焊剂中的松香会产生结晶 现象,使焊膏形状恶化. ③焊膏使用时,应提前至少4小时从冰箱中取出,写下时间,编号,使用者,应用的产品,并密封 置于室温下,待焊膏达到室温时打开瓶盖.如果在低温下打开,容易吸收水汽,再流焊时容易产行锡 珠.注意:不能把焊膏置于热风器,空调等旁边加速它的升温. ④焊膏开封后,应至少用搅拌机或手工搅拌5分钟,使焊膏中的各成分均匀,降低焊膏的粘度.注 意:用搅拌机进行搅拌时,搅拌频率要慢,大约1—2转/秒钟. ⑤焊膏置于漏版上超过30分钟未使用时,应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用.若中间间隔 时间 较长,应将焊膏重新放回罐中并盖紧瓶盖,再次使用应按④进行操作. ⑥根据印制板的幅面及焊点的多少,决定第一次加到漏版上的焊膏量,一般第一次加200—300克, 印刷一段时间后再适当加入一点. ⑦焊膏印刷后应在24小时内贴装完,超过时间应把焊膏清洗后重新印刷. ⑧焊膏开封后,原则上应在当天内一次用完,超过时间使用期的焊膏绝对不能使用. ⑨从漏版上刮回的焊膏也应密封冷藏. ⑩焊膏印刷时间的最佳温度为25℃± 3℃,温度以相对湿度60%为宜.温度过高,焊膏容易吸收水汽, 在再流焊时产生锡珠. 注:锡膏储存时因锡粉与助焊剂比重不同的因素,会导致有锡粉在下而助焊剂在上的现象,最后产生分布不均的问题. 故使用前必须搅拌使锡粉与助焊剂均匀混合,而达到锡膏最佳的作用效果.