在PCBA加工过程中,常会出现一些印刷不良的问题,这是该如何进行诊断和处理呢。① 常见印刷不良的认识(见图1-2-42)。图1-2-42常见的印刷不良图② 搭锡的诊断与处理。现象描述:两焊垫之间有少许印膏搭连。在高温焊接时常被各垫上的主锡体拉回去,一旦无法拉回,将造成短路或锡球,造成焊接不良。搭锡诊断:锡粉量少、锡粉黏度低、锡粉粒度大、室温高、印刷太厚、放置压力大等。搭锡处理:提高锡膏中金属成分比
在PCBA加工过程中,常会出现一些印刷不良的问题,这是该如何进行诊断和处理呢。