OPPO A55是OPPO所发布的千元入门级手机。所以选用了处理器+大容量+128GB闪存+大显示屏这些配置应付日常使用。那么这么一款平价的5G手机的成本又是如何控制的呢?

拆解步骤

A55卡托采用并列三卡设计,支持两张5G Nano-SIM卡双卡双待和一张最大容量为1TB的MicroSD卡,卡托为塑料材质,并没有防水设计,表面有标识防止误插。
后盖为软性PC材料,与机身之间采用泡棉胶贴合固定。在后盖内侧贴有石墨散热材料和泡棉缓冲材料,用以辅助整机散热和支撑后盖,防止过度挤压后盖造成电池变形损坏。
打开后盖,看到熟悉的常规三段式布局结构,共有20颗十字螺丝用于固定。后端盖顶部表面贴有一层石墨散热片,底部1颗固定螺丝表面贴有带OPPO字样易碎贴。
A55后端盖与内支撑之间采用卡扣方式固定,使用撬片取下。取下时,需注意右侧识别软板与主板之间的BTB是连接状态,需断开后将整个后端盖取下。同时,可以取下后端盖两侧指纹识别器和音量按键。
音量按键为塑料材质。
后端盖为PC材料,顶部和底部都贴有天线,后置摄像头盖不可单独拆下。
在主板上我们可以看到,后置三颗摄像头都为独立摄像头模组,前置摄像头背面贴有一层石墨散热贴纸,金属屏蔽罩表面贴有散热铜箔。
电池采用较常见的塑料胶纸固定,方便拆解。
断开主板与副板之间的BTB接口,取下主板和扬声器模块。主板正面屏蔽罩表面贴有散热铜箔,主要IC位置与内支撑之间涂有灰色导热硅脂。扬声器与副板之间连接通过FPC软板的连接。1217扬声器单元,模块由AAC瑞声科技生产提供。
取下扬声器模块后,能看见安装位有一圈泡棉起到缓冲作用,副板的接口和3.5mm耳机孔处,都带有硅胶防尘套。
2根同轴线卡在电池仓旁边的凹槽内,带有泡棉固定,布局清晰。
底部副板,主副板连接软板和同轴线,副板背面器件带有黑色点胶加固。
顶部的听筒模块、器、扬声器软板、电源键和音量键软板都通过胶固定在内支撑上。
最后通过加热台加热来分离屏幕和内支撑,内支撑正面贴有大面积石墨片进行散热。
最后拆下4颗独立摄像头,主板BTB外围都带有硅胶圈。

拆机总结