Helio X20的商用进展是外界一直关注的,它也是联发科技憋了一年时间的大招,市场定位上是以此来对抗麒麟950、骁龙820、三星8890等旗舰芯片。Helio X20会在2016年第二季度开始量产,而它的相关设备也已经在研发当中。不过联发科技并没有透露具体的X20终端研发数量,同时手机品牌也没有宣布。2016年年初,Helio X20会直面骁龙820、麒麟950、Exynos8890。2017年3月,联发科技官方称,Helio X27相比于Helio X25提升了20%的整体性能,同时内建封包追踪模块,可降低手机射频的功耗与发热量,在最大输出功率下节省约15%的电量。2018年12月13日,联发科技在深圳发布了主打AI性能的新一代HelioP90系统单芯片,搭载全新超强 AI 引擎 APU2.0。