目前测封环节技术上没有问题。设计上虽然弱,但是这几年发展很快,把韩国一些二流芯片设计公司搞倒了一大批。目前最弱的环节是制造。
制造关键是卡在光刻机上。台积电目前主流做10纳米工艺的芯片。我们中芯国际马上投产的是14纳米生产线,不知道今年能不能投产。但是台积电今年将投产7纳米的生产线,还是差了两代。
在集成电路设计领域,我国较为知名的企业是海思半导体、豪威科技、比特大陆和汇顶科技。其中华为旗下的海思半导体是我国规模最大、技术最先进的集成电路设计企业。2017年其营业收入为387亿元。但是这个规模和国际巨头相比,我不值得一提了。高通是国际上最为知名的芯片设计企业,2017年营业收入高达223亿美元,是海思的3.4倍。
紫光集团是清华大学旗下的高科技企业。主要研发和生产产品有:移动通信基带芯片、射频芯片、物联网芯片、电视芯片、图像传感器芯片、智能卡芯片、智能设备芯片、高性能微处理器、高性能可编程器件、存处理器件、接口驱动器件、电源芯片、存储器、使用晶体谐振器,振荡器、高性能可重构系统芯片等。
展讯是除华为以外另一家生产手机芯片的翘楚。它是继高通之后,第二家拥有自主ARM CPU关键技术的手机芯片厂商。
华芯通半导体是由高通与中国贵州政府合资成立的一家公司,旨在为中国市场设计与开发服务器专用芯片的公司。