选用的是武汉聚芯微电子(Silicon Ingrated)的SIA8109智能音频功放芯片,该芯片输出功率4.1W,可同时支持扬声器和听筒外放。

模组信息

6.5英寸LCD水滴屏,分辨率为1600x720。屏幕型号为BLD-HTF065H11B,背面底部贴有石墨贴纸。
800万像素前置摄像头由丘钛科技生产。
从左至右分别为,采用Omni Vision CMOS元件的1300万像素主摄,以及200万像素微距和200万像素人像摄像头。
额定电量4980mAh大容量锂聚合物电池。
侧边指纹识别器,集成电源键功能。

主板ic信息

主板正面主要IC(下图):
1.MEDIATEK-MT6833-天玑700 64位8核5G处理器
2.KHynix-H9H15AECMBD-ARKEM-6GB内存+128GB闪存
3.MEDIATEK-电源芯片
5.Silicon Integrated-SI8109-智能音频功放芯片
主板背面主要IC(下图):
-射频前端模块芯片
4.QORVO-射频模块芯片
5.QORVO-射频功率放大器模块芯片
6.加速度传感器芯片

总结信息

内部组件均采用独立部件,方便后期维修更换。但是用料上较为廉价,塑料后盖集成FPC天线虽然是早期智能手机上常用的,但是依然可以有效降低整机成本。未知厂商的LCD显示屏+未知厂商电芯+豪威科技主摄,这些选择也进一步降低了整机成本。(编:Judy)
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