听到牛屎芯片,你会想到什么?牛粑粑?
反正我想到了......
1
牛屎芯片
But,虽然牛屎芯片,就像它的名字一样,长得像牛屎,但是它却不臭,用起来也是大型真香现场。
牛屎芯片比一般封装的芯片体积要小的多,它常被用在计算机、游戏机和万用表里面,其成本只有硬封装IC集成芯片的1/2到1/3,所以牛屎芯片还是很重要的哦!
牛屎芯片又叫邦定芯片或软封装芯片,之所以叫邦定芯片是因为用到了邦定技术,它是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部的电路用金线与封装管脚连接。
2
芯片打线
芯片打线就是引线键合,引线键合是将IC连接到其他电子设备,或从一个印刷电路板(PCB)连接到另一个,通常被认为是最具成本效益和最灵活的互连技术,用于组装绝大多数半导体封装。引线键合的工艺有超声焊接、热压焊和热声焊,引线有金线、银线、铜线和合金铝线等,健合方式也有球形键合和楔形键合。
实际应用时,大部分人在拆解牛屎芯片时,会把里面的引线破坏掉,所以维修起来比较麻烦,一般就需要重新更换整个芯片。因此牛屎芯片广泛应用于在低层次电子产品,反正产品便宜,坏了就再买一个呗!
3
COB封装
那为什么牛屎芯片和其他芯片同样都是进行完引线键合再封装,它却比其他芯片便宜这么多呢?
我们知道,除去本身引线材料和键合工艺等的选择,封装一个芯片,是按照封装形式来收费的,比如是封装成DIP的,还是SOP的等等,封装脚个数不同,价格就不同。
从电子晶片封装的的演进历史来看,IC封装到COB再到Flip Chip (coG),尺寸越来越小,COB就是刚才提到的牛屎芯片的封装,COB就是把IC封装的打线及封胶操作移到电路板上,可以省下原本IC封装的切脚成型和印刷制程,也可以省掉IC封装厂的管销费用,所以它的制程比IC封装制程便宜。
牛屎芯片开发周期短、价格便宜!应用十分广泛,你说,它用起来难道不香么?
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