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8月7日,在中国信息化百人会2020年峰会上,华为消费者业务CEO余承东发表了主题为《扎扎实实、赢取下一个时代》的演讲。
余承东在演讲中表示,华为将于今年9月份发布新一代华为Mate40手机,搭载最先进的华为麒麟5G芯片。不过,由于美国方面的第二轮制裁,到9月15日华为芯片的生产就停止了,华为手机芯片供应困难,Mate 40系列所搭载的芯片将有可能是麒麟高端芯片的绝版。
但华为将坚持自研,在半导体方面和终端器件方面加大投入。此外,除已发布的智慧屏产品外,未来华为所有的IoT产品,包括智能手表、PC、平板、甚至手机都可能采用鸿蒙OS。
为此,众多媒体将“绝唱”、“悲壮”词语被赋予到华为麒麟高端芯片上。
总结一下余承东该演讲透露出的重要信息:
✦九月上市Mate40,搭载麒麟9000芯片;
✦受第二轮制裁影响,业内只接受了5月15号之前的芯片定单,因此,今年可能是华为最后一代麒麟高端芯片的绝版;
✦华为遗憾只是做了芯片的设计,没有进行芯片的制造,将会扎根半导体制造;
✦在半导体的制造方面,要突破包括EDA的设计,材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等;
✦华为消费者业务上半年销售收入2558亿元,手机全球发货量1.05亿台。今年全年的发货量可能会少于2019年的2.4亿台;
✦在操作系统、芯片、数据库、云计算、IoT的标准、生态方面,都要构筑全方面能力,根深叶茂,让生态发展;
✦对于华为所面临的外部环境,华为呼吁半导体产业链上的伙伴应该全方位扎根。不要惊慌,共同探索新的方案,共度时艰。
✦评价了绝地求生和TikTok的表现,鼓励大家不仅仅在中国舒适区,更去多赚全球的钱。
缺芯片导致出货量减少
余承东在峰会上表示,今年第二季度,华为手机出货量超越三星成为了全球第一。美国的制裁让华为去年少发货了六千万台智能手机。今年的第二轮制裁重点放在了芯片上,华为的手机没有芯片供应,造成发货量比不如去年的2.4亿台。
余承东表示,要解决这些问题,华为要实现基础技术能力的创新和突破:“在智慧全场景时代,在操作系统、在芯片、在数据库、在云服务、IoT 的标准生态方面,都要构筑我们的能力,根深叶茂,让我们的生态发展。”
“在制裁下,华为消费者业务今年收入可能不到700亿美金,但我们的互联网服务在50亿美金左右。互联网服务空间非常大,利润率非常高,做全球人的生意。”余承东说,“我们要鼓励更多的中国互联网公司走向全球,能够做全球的生意。”
不过,余承东指出,虽然中国智能手机全球出货量第一,PC占全球 PC 产量一半左右,电视占1/3左右,但在产业链纵深,在互联网时代、移动互联网社交网络时代,中国的核心技术、核心生态的控制能力和美国等国家还是有差距。
华为如何应对芯片缺货
美国禁令规定,任何使用美国半导体制造设备的外国企业在向华为或海思等关联公司供应芯片时需要在进出口时申请许可证。因此,全球最大的晶圆制造厂台积电已经宣布了9月14日后不再向华为出货。
此外,倘若没有美国设备,中芯国际很可能只停留在14纳米,无法升级制程。在招股书经营风险一栏,中芯国际声明,“在获得美国商务部行政许可之前,可能无法为若干用户的产品进行生产制造。”因此国内厂商中芯国际或将无法为华为提供高端芯片。
种种动向显示,确定无法再生产麒麟芯片后,华为目前最有可能采取三个方面的应对措施:一是采用第三方芯片;二是全方位扎根半导体,不仅设计芯片更要制造芯片;三是呼吁产业链加强合作,探索新的应对方案。
1.采用第三方芯片过渡
据外媒消息显示,华为最快从Mate 40开始使用两套处理器方案,其中国行仍然将搭载全新的麒麟芯片,而海外版则会从高通、联发科甚至三星中优选。
7月末,华为与高通签署了18亿美元的专利和解协议,这意味着后续高通将有机会重新回到华为5G主供应商行列。
联发科方面,近日也有消息称联发科拿到了华为1.2亿颗芯片订单。此前联发科供应的多为低端芯片,但随着天玑1000等高端5G芯片的发布,联发科已经逐步打入高端市场。与华为的合作对双方来说都是一个好消息。
在今年3月底的财报会议上,华为轮值CEO徐直军公开表示,在替代品方面,华为仍可以从三星、联发科和紫光展锐购买芯片。但这种替代品,除了三星外,其余两家的产品对于华为的高端机来说,那是不堪使用,产品体验和竞争力可能会打折扣。
实际上,面对华为麒麟高端芯片缺货,没必要一惊一乍的,因为缺货的仅仅是麒麟高端芯片,中低端已经完全有合适的替代品,高端芯片缺货也只是暂时的。从华为之前囤积的巨量订单来看,华为短时间内旗舰机不会出现任何问题。
2.全方位扎根半导体,持续造芯
种种动态表明,华为早已为全方位扎根半导体制造做准备。7月29日-31日,余承东访问了上海交通大学、复旦大学、东南大学、南京大学这四所高校。
从学科背景看,上海交通大学在计算机领域有独特优势,东南大学的电子科学与技术、信息与通信工程等都是国家一级学科,复旦大学数学、物理是王牌专业。
三天密集访问4所高校,或许是为华为芯片人才做储备。
另外,此前华为也传出正在招聘光刻机工艺师等消息,光刻机是芯片制造中技术含量最高,被 “卡脖子”最严重的环节,在最先进的的制程上,目前全球只有阿斯迈(ASML)一家垄断市场。
3.加强合作,探索新的方案。
余承东呼吁国内半导体产业链加强合作,快速探索出一套在美方“制裁”下生产制造半导体产品的方法,避免今后在更长时间段内在此领域被“卡脖子”。
“我们要把我们的生态给构筑起来,要把我们的操作系统、我们的生态服务、我们的芯片、我们的设备、装备,我们整个基础的体系能力要构筑起来。对我们来说,制裁是很痛苦的,但同时又是一个重大的机遇,逼迫我们尽快地产业升级。”
余承东表示,中国需要更多的绝地求生和TikTok,要构筑产业的核心能力,向下扎到根,向上捅破天,根深才能叶茂,上面的生态要丰富和完善,让中国企业在这个产业链上挣到更多钱,参与全球的竞争。
余承东演讲全文:
扎扎实实 赢取下一个时代
今天非常高兴跟大家一起分享我们对于这个行业的一些想法,我在华为负责消费者业务,所以首先向大家报告一下我们华为消费者业务这几年的发展经营情况。
我是2010年底来兼职负责消费者业务,2011年开始是完全负责华为消费者业务,感谢大家的支持。
过去几年,由于全球消费者的鼎力支持、尤其是我们中国消费者的鼎力支持,我们实现了高速的发展,我们实现了几百倍的增长。过去八年,谢谢大家。
我今天看到很多人使用华为的手机,当然还有少量的人用iPhone,大家可以体验一下我们的5G手机,谢谢大家。
我们消费者业务的销售收入,占到华为集团中超过一半,是最主要的收入、利润、现金流来源,也是整个华为这几年最快的增长来源。
在美国制裁我们的困难时期,今年上半年,我们(华为消费者业务智能手机第二季度)市场份额全球第一。其实是因为疫情的影响。如果不是美国制裁,去年市场份额应该做到遥遥领先的第一名,但是去年美国制裁后,华为少发货了六千万台智能手机,去年做到了2.4亿台的手机(发货量)。
今年的量有可能比这个数量还少,因为今年是第二轮制裁芯片,没法生产。所以很困难,我们最近都在缺货阶段,华为的手机没有芯片供应,造成我们今年可能发货量比2.4亿台更少一点。
我们今年上半年仍然实现了收入的增长,原因是我们的高端产品(销售)占比越来越高。
还有一个重要的原因我们的非手机产品高速增长,我们的PC、穿戴、手表、手环、耳机、平板都实现了高速的增长。我们是中国第一大手表厂,中国的第一大穿戴终端厂家。
我们的平板在中国市场份额是第一,在全球是第三。连续几个季度,华为平板产品在中国市场份额是第一,超过了苹果。
在中国市场,华为手机份额排名第一。在最近几个月,华为在中国旗舰机(价格超5000元)市场超越苹果。在销量上,我们远远超过苹果,但是在高端机市场,我们是最近几个月实现超越的。
笔记本电脑是华为的新产品,市场份额刚开始做。去年被美国制裁以后,有半年时间都发不了货。这样情况下,华为笔记本电脑的市场份额在中国是第二。
在全球的份额里我们的智能手表是第二、苹果是第一,我们的平板是第三。
我们的手机是在疫情、两轮制裁的背景下,我们是第一。我想这个可能不是我们真实的水平。因为(假设)我们在游泳比赛,去年的第一轮制裁相当于把华为的“手”捆住了,今年第二轮制裁相当于把华为的“腿”捆住了,我们现在“又扭腰又扭屁股”去跟别人比赛,手和脚都被捆上了,所以我们的状况非常艰难。
华为消费者业务提出了未来5~10年的长期战略,是全场景智慧生活战略。在5G、AI、全场景智慧化时代,我们围绕着消费者衣食住行的全场景提供无缝的智慧生活体验,包括家庭场景、办公场景、出行场景、运动健康等
我们提出1+8+N的概念,1是指智能手机,是最靠近消费者的;8就是外侧,是智慧屏、音箱、眼镜、手表、耳机、车机、平板、PC,包括五个场景;N是广泛的生态,包括智能家居的生态、运动健康、出行等各个领域的生态。
今天我们处于移动互联网时代,也是社交网络的时代。在这个时代,中国的互联网发展速度非常快,互联网用户数全球第一,因为我们人口多,中国人的素质也在提升,尤其智能手机的广泛普及,也造成了中国的移动互联网用户数是全球第一。中国小程序的发展速度三年赶超了App十年的发展。中国的电子支付也是在全球第一的。
我们看到好的地方,也要看到我们的不足。
中国的智能手机全球出货量第一,占比超过一半、达到57%。中国产的PC,包括中国大陆和台湾,占了全球PC产量的一半左右。中国的电视占1/3左右,仅次于韩国三星和LG,但远远超过了日本厂家。
在发货量上,中国终端的份额还OK的。但是我们看到了一些问题,中国在产业链的纵深,在互联网时代、移动互联网社交网络时代,我们的核心技术、核心生态的控制能力和美国等国家还是有差距。尤其像最底下的材料、制造设备跟美国、日本、欧洲还是有些差距。我们的芯片和核心器件方面,进展非常快,但是仍然还有一些跟美国和韩国比有差距。
我们在终端方面,产量有点优势,但是我们在操作系统、生态平台方面仍然有差距。
当然这个差距,从操作系统这个层面,可以看到操作系统和在操作系统之上的生态平台,美国公司仍然主导着世界。大家说的中美贸易战,郭台铭说的“one world,two system”,制裁或者脱钩的趋势,我们要把我们的生态给构筑起来,要把我们自己的操作系统、我们的生态服务、我们的芯片、我们的设备、装备,我们整个基础的体系能力要构筑起来。这对我们来说,制裁是很痛苦的时候,但同时又是一个重大的机遇,逼迫我们尽快地做产业升级。
从产业生态方面看,App生态里面,苹果是一个终端厂家,但苹果的互联网服务以及年收入超过480亿美金,是苹果利润非常重要的一个来源,因为这块的净利润率超过60%,达到70%~80%。
华为在这块的收入今年大概过50亿美金,看起来也不小,但是华为的消费者业务今年的收入可能不到700亿美金,在制裁让我们可能一年损失好几百亿美金的情况下,我们也还有接近700亿美金的收入。但我们的互联网服务大概在50亿美金左右,但是苹果有480亿,而且在高速增长。Google的互联网的服务收入1400多亿美金。
所以这块的空间非常大,互联网服务的利润率非常高,做全球人的生意。我们看到互联网公司,拿到腾讯的游戏里卖一个装备、卖一个皮肤,一次能挣好几十亿人民币。像这种东西,就是挣全球人民的钱。
中国的互联网应用基本都是中国本土,挣中国人自己的钱,没有去挣全球的钱。
唯一一个在去年下载量第一的就是最近被美国制裁的TiKTok,排第九名的是腾讯的《绝地求生》游戏,这个游戏是海外收购的。
抖音是中国少有的互联网公司具有全球化的决心,绝大部份的互联网公司都是躺在中国的安乐窝里。中国有14亿人口,但是全球有70亿人口,我们还没有挣14亿人口之外的那几十亿人口的钱、为他们提供服务,所以我们的差距还非常大。
相比之下,美国在全球是占比最高的。他们不仅是数量上多,从收入量完全不在一个量级上,我们只有TikTok和《绝地求生》有点利润,其他的基本没有什么收入。
大家知道互联网的利润率是非常高的,腾讯的净利润率达到30%,对我们这些高科技行业、重投资的情况下,利润跟他们完全不能相比拟的,所以我们干的很苦力的活,做很重的研发技术投入,我们的成本投入也很大,但是我们的利润率非常低。我们要鼓励更多的中国互联网公司走向全球,能够做全球的生意。
挣全球的钱我们需要平台,华为也要来打造这个平台,还有一个方面就是IoT,比如智能家居,像美国几家公司成立了一个CHIP联盟,包括亚马逊、苹果、Google等等很多公司一起来参与做标准。中国的标准五花八门,当然里面做得最大的一块就是华为的HiLink,我们也打算把智能家居标准开放出来,做中国的标准、做全球的标准。这一块刚起步,还有机会,就是标准比较分裂。
AI领域,大家知道因为刚刚兴起,在这个领域中国还是处于不落后的状态,在某些领域处于领先。华为在打造平台,美国的几大公司也在打造他们的平台,我们的AI理论、AI算法、AI芯片,很多方面我们还处于领先的地位。所以这个时候我们是迎头赶上的一个非常好的机遇。
在这个领域华为也做了一些实践,从两三年前发布的麒麟970芯片,是全球第一个在智能手机芯片中内置AI处理器的,我们叫NPU;到去年的麒麟990,也具有新一代的AI处理能力,达到业界芯片处理能力的好几倍。我们的性能、算力、能力都是非常强的,所以在这个领域我们是领先者,因为这是新的技术。
在网络侧,边缘计算和云计算的AI处理系统,我们的昇腾310、昇腾910都是处于行业领先地位。我们今年秋天将会上市Mate40,搭载麒麟9000芯片,将会用更强大的5G能力、AI处理能力、更强大的CPU和GPU。
但是很遗憾的是由于第二轮制裁,我们芯片只接受了5月15号之前的订单,到9月16号生产就停止了,所以今年可能全球最领先的、华为麒麟高端芯片的绝版、最后一代。因为中国高端芯片生产能力还没上来,美国禁止任何使用美国技术的给华为生产。
我们也是很遗憾,我们在芯片里的探索,过去华为十几年从严重落后,到比较落后,到有点落后,到终于赶上来,到领先,到现在被封杀。我们投入了巨大的研发投入,也经历了艰难的过程,但是很遗憾在半导体制造方面,华为没有参与重资产投入型的领域、重资金密集型的产业,我们只是做了芯片的设计,没搞芯片的制造。
大家都知道,从今年的9月14号后,我们的具备强大AI处理能力的旗舰芯片都无法生产了,这是我们一个非常大的损失。
要解决这些问题,我们要实现基础技术能力的创新和突破,赢取下一个时代。在智慧全场景时代,在操作系统、在芯片、在数据库、在云服务、IoT的标准生态方面,我们都要构筑我们的能力,让我们的生态发展根深叶茂。
其中在半导体的制造方面,我们要突破包括EDA的设计跟技术,材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。封装封测方面中国有点能力,同时在从第二代半导体进入到第三代半导体的时代。