FT是handler,socket CP比较常见的是room temperature=25度,FT可能一般就是75或90度CP没有QA buy-off(质量认证、验收),FT有CP两方面
1.	监控工艺,所以呢,觉得probe实际属于FAB范畴
2.	控制成本。Financial fate。我们知道FT封装和测试成本是芯片成本中比较大的一部分,所以把次品在probe中reject掉或者修复,最有利于控制成本
FT: 终测通常是测试项最多的测试了,有些客户还要求3温测试,成本也最大。 至于测试项呢,
1.	如果测试时间很长,CP和FT又都可以测,像trim项,加在probe能显著降低时间成本,当然也要看客户要求。
2.	关于大电流测试呢,FT多些,但是我在probe也测过十几安培的功率mosfet,一个PAD上十多个needle。
3.	有些PAD会封装到device内部,在FT是看不到的,所以有些测试项只能在CP直接测,像功率管的GATE端漏电流测试Igss CP测试主要是挑坏die,修补die,然后保证die在基本的spec内,function well。 FT测试主要是package完成后,保证die在严格的spec内能够function。 CP的难点在于,如何在最短的时间内挑出坏die,修补die。 FT的难点在于,如何在最短的时间内,保证出厂的Unit能够完成全部的Function。