1.2 失效器件故障现象的复现拿到失效器件后, 在室温遮光条件下, 用 Tek370 图示仪对器件进行复测, 器件电参数正常, 符合手册规定值。 由于器件故障现象发生在高低温交变过程中, 故此, 为复现失效现象, 模拟用户使用条件按照图 1 所示的加电方式对器件进行温度循环试验。 温度范围-25~+55 ℃, 器件 C-E 极之间加 6V 直流电, B 极遮光, 在-25 ℃和 55 ℃之间各停留30 min, 升降温速率为 2 ℃/min, 温度循环过程中对 CE 之间的漏电流 ICEO进行监测。 在第 1 个循环从高温到低温的降温过程中, 发现器件的 ICEO发生突然变大的现象, 发射极输出电压升高, 复现了失效器件的故障现象。2针对光敏晶体管的失效分析2.1 无损检测分析失效器件在常温下电参数正常, 在温度变化过程中出现失效。 为查找器件失效原因, 我们首先从外部粘污、 内部可动多余物和密封性等方面对器件进行了一系列有针对性的无损检查和分析。 这些检查包括: 无水乙醇清洗器件外观后常温测试, 器件性能正常, 变温测试, 器件 ICEO 之间漏电变大失效。 通过 X 光对器件内部结构检查, 未发现异常。通过颗粒碰撞噪声试验, 排除了内部可动多余物导致器件短路的可能。 采用氦质谱仪法进行密封性检查, 测试器件的漏率为 5.8×10-10Pa.m3/s, 满足国军[2]中此类小体积器件漏率小于 5.0×10-9Pa.m3/s标的要求。2.2 器件解剖检查分析通过无损检查未能揭示器件的故障原因, 为了进一步地查清器件失效的真正原因, 对失效器件进行解剖分析。采用机械法将失效器件进行开帽, 在金相显微镜和扫描电子显微镜下对器件内 部进行观察, 发现: 器件芯片采用银浆粘结在集电极之上, 芯片表面基极测试点和发射极周围存在大量的银白色树枝状结晶物, 典型形貌如图 2 所示。 对结晶物区域进行能谱分析, 证实其主要由 Ag、 Si、 O 和 P 组成。3失效机理分析从器件的结构我们可以知道, 芯片通过银浆粘结在集电极的引 出 端上。 银浆的主要成分为银和碳。 银离子在高温、 高湿、 直流电场和卤族元素的图 1光敏晶 体管温循加电 电 路示意图图 2失效器件内 部芯片 基极测 试点周 围 Ag 离 子迁移的 形貌照片6 VC无光照B10 kΩ监测端E12 DIANZI CHANPIN KEKAOXING YU HUANJING SHIYAN第 4 期信 息 与 动 态!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!美军研制微波武器可让目标瘫痪产生灼痛感至少从理论上说, 微波可以充当一种武器, 打击任何电子系统, 让汽车、 飞机和核电站陷 入瘫痪。 此外, 微波武器还能在不导致伤亡的情况下让人产生灼痛感, 可用于驱散人群。