编者按:海思麒麟芯片仅用在华为自己的产品上,麒麟芯片已经成为华为手机独有的特色之一,而随着麒麟芯片越来越强大,海思麒麟芯已经成为华为手机的优势竞争力之一。
2009年,华为推出第一款智能手机芯片——Hi3611(K3V1),因为第一款产品不是很成熟,K3V1最终没有走向市场化。
本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201609/296370.htm
华为海思麒麟Kirin芯片的华为和荣耀终端产品出货量已经突破一个亿。
任正非曾在2012实验室说:“我们在价值平衡上,即使做成功了,(芯片)暂时没有用,也还是要继续做下去。一旦公司出现战略性的漏洞,我们不是几百亿美金的损失,而是几千亿美金的损失。我们公司积累了这么多的财富,这些财富可能就是因为那一个点,让别人卡住,最后死掉。……这是公司的战略旗帜,不能动掉的。”
十年磨一剑,接下来简述华为海思麒麟手机SoC芯片简史。
因为任正非的高瞻远瞩,华为于2004年10月专门组建手机芯片研发队伍,希望走出对美国芯片的依赖。
5年之后……
2009年,华为推出第一款智能手机芯片——Hi3611(K3V1),因为第一款产品不是很成熟,K3V1最终没有走向市场化。
2012年,华为发布K3V2芯片,采用1.5GHz主频四核Cortex-A9架构,集成GC4000的GPU,采用40nm制程制造。这款芯片用在了华为D2、P2、Mate 1和P6手机上,这是华为第一次把自家的海思芯片用在华为自家手机上,因K3V2的40nm制程落后和GPU兼容性不好,导致最终体验不好。
2014年初,发布麒麟910,采用1.6GHz主频四核Cortex-A9架构和Mali-450MP4 的GPU,采用28nmHPM制程,首次集成自研的Balong710基带,首次集成了华晶Altek的ISP,是为海思麒麟芯片的滥觞。因P6搭载的K3V2芯片体验不好,华为推出搭载麒麟910的P6的升级版华为P6S。这款芯片把制程升级到28nm,把GPU换成Mali,麒麟910的推出使得海思的手机芯片到了可以日常使用的程度,接着这款芯片陆续用在华为Mate2、荣耀3C 4G版、MediaPad M1平板、荣耀X1平板,惠普Slate 7 VoiceTab Ultra和Slate 8 Plus等终端上面。
2014年5月,发布麒麟910的升级版麒麟910T,主频从1.6GHz升级到1.8GHz。这款芯片用于华为P7 上,以2888价位开卖,销量破700万台。
2014年6月,发布麒麟920 SoC芯片,采用业界领先的big.LITTLE结构,采用4×A15 1.7GHz+4×A7 1.3GHz和Mali-T628MP4 GPU,采用28nmHPM工艺制造,集成了音频芯片、视频芯片、ISP,集成自研全球第一款LTE Cat.6的Balong720基带,使得首次搭载麒麟920的荣耀6成为全球第一款支持LTE Cat.6的手机。当年搭载麒麟920的荣耀6一出来,就飙升到各跑分软件的第一名,使海思麒麟芯片第一次达到与行业领袖高通对飙的地位。
2014年9月,发布麒麟925 SoC芯片,相较于麒麟920,大核主频从1.7GHz提升到1.8GHz,并首次集成了命名为“i3”的协处理器。这款芯片用在华为Mate 7和荣耀6 Plus上,创造了华为Mate 7在国产3000价位上高端旗舰的历史,全球销量超750万。
2014年10月,发布麒麟928 SoC芯片,相较于麒麟925,大核主频从1.8GHz提升到2.0GHz。该款芯片随荣耀6至尊版一起发布,到这时,海思开始试着提升主频来提高自己驾驭芯片发热的能力。
2014年12月,发布中低端芯片麒麟620 SoC芯片,采用8×A53 1.2GHz和Mali-T450MP4 GPU,后期发布麒麟620升级版,主频从1.2GHz提升到1.5GHz,采用28nmHPM工艺制造,集成自研Balong基带、音视频解码等组件,它是海思旗下首款64位芯片。这款芯片陆续用在荣耀4X移动版和联通版、荣耀4C移动版和双4G版,华为P8青春版的移动版和双4G版、荣耀5A移动版和双4G版,其中荣耀4X成为华为旗下第一款销量破千万的手机,紧接着荣耀4C和P8青春版销量均破千万台。
2015年3月,发布麒麟930/935 SoC芯片,其中麒麟930采用4×A53 2.0GHz+4×A53 1.5GHz + Mali-T628MP4GPU + 微智核i3,麒麟935采用4×A53 2.2GHz+4×A53 1.5GHz + Mali-T628MP4 GPU + 微智核i3,采用28nm工艺制造,集成自研Balong720基带,集成音视频解码、ISP等组件,集成i3协处理器。在未能获得14/16nm制程的前提下,海思巧妙避开发热不成熟的A57架构,转而使用提升主频的能耗比高的A53架构,因为高通骁龙810因为A57大核发热功耗过大,在2014年出现滑铁卢,而海思麒麟930/935凭借散热小和优秀的能耗比打了一个翻身仗。麒麟930陆续用在荣耀X2、P8标准版、M2 8.0平板和M2 10.0平板上,麒麟935则用在P8高配版、荣耀7和Mate S上。
2015年11月,发布麒麟950 SoC芯片,采用4×Cortex A72 2.3GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali-T880MP4+ 微智核i5,采用16nm FinFET Plus工艺制造,集成自研Balong720基带,首次集成自研双核14-bit ISP,首次支持LPDDR4内存,集成i5协处理器,集成自研的音视频解码芯片,是一款集成度非常高的SoC手机芯片。麒麟950也是全球首款采用A72架构和采用Mali-T880 GPU的芯片,该芯片的综合性能再次飙至第一,凭借性能优势和工艺优势,赢了高通差不多半年的时间差,打了又一个翻身仗。该款芯片陆续用在华为旗下的Mate 8、荣耀8、荣耀V8运营商定制版和标配全网通版等手机上。
2016年4月,发布麒麟955 SoC芯片,把A72架构从2.3GHz提升到2.5GHz,集成自研的双核ISP,助力徕卡双摄加持的P9和P9Plus、荣耀V8顶配版和荣耀 NOTE 8手机上。徕卡双镜头,摄影新潮流,麒麟955将带领P9系列成为华为旗下第一款销量破千万的旗舰机。
2015年5月,发布中低端芯片麒麟650 SoC芯片,采用4×Cortex A53 2.0GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali-T830MP2,全球第一款采用16nm FinFET Plus工艺制造的中低端芯片,海思旗下第一款集成了CDMA的全网通基带SoC芯片,集成自研的Prime ISP,集成自研的音视频解码芯片,是一款集成度非常高的SoC手机芯片。这款芯片搭载在荣耀5C、G9青春版的移动版和双4G版手机中,将带领两者继续破千万销量。
2015年8月20日,麒麟芯片出货量突破1亿颗,这距离6月12日公布破8000万仅仅刚过去69天,这69天里日均出货29万颗。
2016年,将会发布麒麟960,将是又一颗突破历史的芯片,因为它将大幅提升GPU性能,同时也是第一款解决了CDMA全网通基带的旗舰芯片,到那时这两个黑点将一个一个去除。华为最厉害的是肯砸钱研发、用实力将黑点一个一个去除,就像曾经的K3V2、P6、P7和Mate S被人嘲弄一样,而现在、将来这些黑点不复存在。
十年磨一剑。华为从2004开始研发手机芯片,到2009年第一颗K3、2012年K3V2的失败,到2014年海思麒麟手机芯片开始跻身业界主流,这里是十年。而从2014年麒麟910开始到2016年麒麟955,海思麒麟芯片出货量突破一亿颗,不到三年出货就已经破亿,这里是三年。
华为海思麒麟手机SoC芯片简史