实际上120水冷全是废物,散热能力被同价位风冷碾压,唯一的好处就是风道好一点。
散热器原理简介:
散热器的最终目的就是把热量传递给空气,避免芯片过热。物理学上,温差越大的两个物体,他们之间的热交换速率就越快,我们的散热器就是利用这个原理工作的,简单来讲就是散热器本身会吸收芯片的热量,散热器越热,他与空气的温度差越大,他就越容易把热量传给空气,当散热器传递给空气的热量和散热器从芯片那吸收来热量平衡,这时候散热器就不会再涨温度了,此时温度平衡,芯片的热量全部通过散热器排到空气中了。
因此这里有两个问题,一个是导热,一个是散热,我们首先需要把热量从芯片导出来,然后再把这些热量散发出去。目前来讲,铜适合导热,铝适合散热。
但是单靠铜导热还不行,聪明的人类发明了一个导热效率极高的物品:热管。
我们知道液体变成气体需要吸热,气体变成液体需要放热,热管就是利用这个原理工作的。热管就是一根空心铜管,但是他的里面是填充了相变冷却液的,这种液体低温状态下是液体,在热的地方会吸收热量变成气体,然后走到冷的地方又会放出热量从气体变回液体,然后再流回热的地方,然后吸收热量后接着变成气体,如此循环往复。利用一个气体液体的转换(相变原理)将热量通过这种方式传递,热管是目前人类已知热传递效率最高的物体。
【风冷部分】
一、铝块/铝片风冷,这个原理想必不用我说各位都知道了,就是直接把大铝块压在芯片表面,然后芯片直接把热量传给铝块,然后风扇带动铝块鳍片周围的空气流动,这个散热效果是目前最差的。
二、铝块+铜柱风冷,这个散热相对于纯铝块,增加了一个导热铜柱,把散热器压在芯片上后,芯片会先将热量传递给铜柱,然后铜柱把热量传递给铝块,这种风冷足以控制绝大多数的i5和i3了,但是仍不推荐使用,散热效果依旧不可观。很多品牌整机和就是采用的这个散热。
三、热管+铝片风冷,这种散热器利用热管将芯片的热量吸收,然后通过热管导出后传递给铝制散热鳍片,然后再借助风扇吹铝片散热。这是目前最主流的风冷散热器,也是目前性价比最高的散热器,一个4热管12cm的散热器只需99块钱,足以压制目前所有的8核以下的不超频CPU。
4热管塔式散热器
热管+铝片的散热组合除了塔式外还有另一种形态就是下压式
下压式和塔式的区别主要在风道上,下压式把热量堆积在CPU附近,而