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SoC是从设计的角度出发,是将系统所需的组件高度集成到一块芯片上。/ [( U5 k2 Y$ [& w
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SIP是从封装的立场出发,对不同芯片进行并排或叠加的封装方式,将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起,实现一定功能的单个标准封装件。