和联发科相似,展讯也采用“交钥匙工程”的方案,在那个手机蛮荒年代,打开了属于自己的一小片市场。作为手机厂来说,芯片厂提供参考设计以及全程技术支持,开发要轻松很多,再加上展讯芯片价格便宜,看上去是低端机市场的不错选择。但是作为工程师,我在那一段项目经历并不轻松。当时我在的开发组的开发能力不强,因为年轻人多,经验不足,熬夜加班如同家常便饭。当时我的一些问题都需要找到展讯工程师,如手机功耗,通话中断等问题,给我的感觉是展讯的工程师面对这些问题,方法也不是很多,甚至于他们可能知道自己的芯片存在这样那样的问题,有一些是设计缺陷。这种情况,在我经历的每一款展讯芯片上都在发生。以至于后来,当我们开发骁龙625平台的手机时,时常很疑惑,诶?这手机功耗表现发热怎么表现表现这么好呢?这跑分性能和稳定性也很不错。测试中暴露的问题比展讯要少很多,于此同时,项目日程得以缩短,开发经费也同时缩减。所以,手机厂在测算综合成本的时候,也会很纠结。
其实,每款芯片都会或多或少有一些问题,再加上手机主板设计,以及其他器件选配,问题多种多样,但是,这样的横向对比后,我们发现展讯的芯片质量,在那几年真的还不行。
4G时代,展讯掉队了,我做硬件开发的最后一款手机,就是基于展讯某平台,还是一言难尽,芯片性能和功耗等等表现依然不尽如人意。说起来,其实也不光展讯,就连千年老二联发科,在Helio系列SoC留下世界名画后,也逐渐被市场抛弃。
由于高通在4G时代的技术积累优势太过明显,4G时代的安卓机市场,就是高通骁龙一家独大,这几年,我就一直在做基于高通平台的软件驱动开发,相比之下,高通6开头和8开头的芯片,总体表现很优秀,提到4系列我还是会口吐芬芳。我这里只是从一个非华为海思平台的手机开发者视角去看芯片的表现。
2018年底,前华为高管担任紫光展锐联席CEO,负责展锐的产品研发、战略规划及市场发展,也将华为那一套工作作风带到了这家公司,很多展讯的老工程师不习惯这样的工作作风和强度就走了,毕竟光有文化不行,工资得跟上才是硬道理。之前的虎贲芯片出了几款手机了,
基于虎贲T310芯片的海信F30S,独具特色的墨水瓶基于虎贲T7510芯片的海信F50和中国电信的天翼一号,基于虎贲T610芯片的荣耀畅玩。
从华为被美国制裁之后,似乎国人一下子就对自研芯片这个事儿投入了极大关注。作为关联行