马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区。　您需要　才可以下载或查看,没有帐号?注册x　各位大神:　我们现在的项目遇到这样一个问题:有一种工艺的芯片PAD打不上线。　采用线径30um　铜线,压力和功率都调高后线还是压不上去。最后只能换成20um　金线才能成功焊上。焊盘已排除被腐蚀或者玷污的可能。焊盘的结构是:poly-VIA-metal,开窗90um。　有人认为是PAD的结构问题,认为VIA太多,焊垫变软而导致晶圆破裂。但是焊盘又是根据晶圆FAB厂给的规则设计的。　请有这方面经验的大神指点一下,还有什么原因导致这样的情况,如何改进?　焊盘上过孔太多可能是原因