缺点名称: 板内异物 造成原因: 外层板所看到的板内异物多数都是从压板制程中压入的, 如果是非金属又不影响信赖度, 基本上未必是严重的问题, 但从品质及外观的角度来看仍算是缺点。 它的主要 来源有两个: 压 板 缺 点 1 . 叠板中异物掉落进入板中 2. 打铆钉时金属粉掉入 解决方案: 对於板内异物的改善, 必须注意压板时的环境控制及操作动作, 只要环境及操作 都有改善, 板内异物是可以降低的。 可能解决的方案如后: 1 . 对叠板的作业, 要避开容易产生直接掉落灰尘的动作, 避免在叠板区的上方作动作。 机械的设计, 有摩擦的区域要尽量设计在操作台以下, 如果必须设计在操作台以上, 必 须有包覆的设计。 作业人员必须穿戴标准的服装及手套, 环境必须管制严谨, 否则异物 很难改善。 2. 多数的量产型电路板厂, 都使用金属铆钉作内层板固定作业, 但是在打铆钉时金属粉 削很容易产生回跳的现象且不易察觉, 要改善此问题可以考虑改用不同的操作方式或不 同的铆钉材质。 缺点名称: 片状气泡 造成原因: 所谓的片状气泡, 不同於织纹式的气泡, 它的区域涵盖了多个织纹的交叉点, 成 整片的形状, 因此称为片状气泡。 主要的问题是因为基材的结合力不佳造成材料 分离, 它的可能成因如后: 1.内层板粗化处理不良 2.基材胶片的树脂涂布不良 3.胶片的挥发物过高, 造成遇热膨涨分离 解决方案: 针对这些主要的问题提出以下解决方案: 1.粗化处理以往都是用黑化制程, 但是控制并不容易, 近来有不少的棕化制程出 现, 可以改善内层铜的表面状态值得尝试。 2.一般玻璃布都会在织布及烧灰后, 在其表面涂布一层结合力促进剂, 再进入树 脂槽含浸树脂。 如果介面处理不良, 容易在受热冲击时产生材料崩裂, 因此对供 应商所采用的制作技术, 电路板制造者也应关心, 是否供应商对品质管理确实掌 握, 这样才能改善制作的品质。 3. 一般胶片的挥发物含量都有一定的标准, 如果过高就有可能在受热时产生膨涨 分离的现象。 小区域的状态就是片状气泡, 这种缺点一样也要要求供应商改善。 缺点名称: 皱折 造成原因: 压板皱折的问题, 一般来说有两个主要的因素: 1.铜皮叠合不平整造成皱折 2.树脂流动不均造成皱折 解决方案: 1.对於铜皮叠合不平的问题, 由於现在电路板的线路制作愈来愈细, 多数已使用 二分之一盎司以下的铜皮来制作, 因为铜皮本身已相当薄, 操作一不小心就会皱 折, 因此在操作上可以多下功夫, 近来市面上也有人鼓励使用超薄铜皮加㆖ 载体 的产品, 但它的成本实在太高, 因此在经济的考量下较少人接受。 2.树脂流动是压板必然的行为, 但是如果内层的铜分布不均使树脂的流动性必须 提高才能填充, 这样的状态树脂会拉扯铜皮造成皱折, 较有效的解决办法是在电 路板空旷区, 在可能的状态下留下假铜垫, 藉以降低树脂的流动量, 同时在可填 充完整的状态下, 可以采用较低流量树脂, 如此皱折的问题应该可以降低。 缺点名称: 压板凹陷 造成原因: 所谓的压板凹陷, 就是在压板过程中有异物夹在铜皮与钢板间, 在胶片热熔后异 物的形状被转印到电路板表面所形成的凹陷。 解决方案: 钢板与铜皮间的清洁度改善是主要的问题, 有厂商使用载体铜皮, 因载体接触电 路板因此不会发生凹陷的问题。 也有的厂商加强清洁动作, 并将钢板先和铜皮结 合, 再送入叠板作业, 以防止叠板操作㆗ 的落尘, 降低压板凹陷。 甚至有特殊的 做法, 将钢板当成载体先镀上一层铜, 再作粗化处理成为压合用的铜皮, 由於钢 板与铜皮在压板前就完全结合, 钢板又在电镀前完全清洗, 因此只要钢板没有凸 点, 就不会有凹陷的问题。 缺点名称: 板面白点/ 织纹显露 造成原因: 玻纤布交织点处之经纬纱束出现上下分离情形时, 相较於周围完整结构的区域, 会呈现色泽较淡或白色点状者, 称为"白点"(Measling)。 如果是表面纤维树脂不 足或被化学品侵蚀则会在表面呈现白色十字点, 这种现象则应称为织纹显露, 其 成因不同於是板面白点缺陷。 其主要成因如下: 1.玻纤表面处理不良造成板内部局部分离。 2.电路板外层经过多次的化学制程, 表面的环氧树脂被侵蚀造成玻纤外露。 解决方案: : 针对可能的成因提出解决对策如下: 1. 基材内的玻纤是由许多根玻璃丝(Glass Filament )制成玻纤纱(Glass Yarn), 再 编织玻织布(Glass Cloth)前会做"上浆"(Sizing)处理, 以减少编织的摩擦损伤。 织 布后用高温焚化法将有机浆料烧掉, 称为"烧洁"(Fire Cleaning)。 清洁后的玻织布 后, 会做"矽烷偶合处理"(Silane Coupling Treament), 以增加树脂与玻纤间的结 著力。 由於玻织布与树脂之物性相差很大, 常会在高温处理中因膨胀系数不同而 造成分离。 矽烷处理即在其间增加化学键(Chemical Bond), 以改善接著力减少 分离的风险。 但是玻璃布外表容易处理, 其内部及交叉处则因矽烷处理剂不易进 入, 浸泡树脂时也不易浸润, 较容易出现瑕疵。 这些区域由於容易残存空隙, 一 旦板材吸入较多水气及受到较大的热应力(Thermal Stress)时, 即常出现分离而呈 现白点。 改善的方式是在烧洁时必须确实完整, 矽烷处理时必须浸润确实, 玻璃 布浸泡树脂时其参数必须调整, 某些时候降低处理速度或作多次处理都会对减少 缺点的发生有所帮助。 2.压板过层中叠板所选用的胶片会随设计不同而调整, 一般制作者未使操作简便 且费用低, 常使用单张胶片作叠合动作。 问题是单片胶片不但有可能压合密合度 不佳, 也有可能胶量不足使电路板表面胶量极低, 这样就容易产生"织纹显露 Weave Exposure 的问题。 如果压板所用的参数较差, 昇温过快或压力过大也有 可能造成树脂流动过大, 表面过薄造成织纹显露。 多数的电路板目 前仍以环氧树 脂为主要的树脂系统, 双氧水、 剥锡液及液碱经过长时间浸泡, 都会侵蚀树脂。 这些都是织纹显露的主要原因。 针对这些因素显而易见的改善方法是, 选择恰当 的胶片组合以提供足够的树脂, 压板时避免过大的树脂流动, 生产电路板时减少 重工的机会以免树脂被侵蚀。