荷叶塘
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2月3日,联发科技前无声息地在其官网上宣布推出了新的Helio G80芯片平台,与Helio G70芯片一样,Helio G80采用12nm工艺,并采用了2+6“Big.Little”8核心设计:2颗Cortex-A75大核(频率最高2.0GHz)+6颗Cortex-A55小核(频率最高1.8GHz),整体性能比G70有小幅提升。可以说,Helio G80是G70的一个小幅升级版。
Helio G80的ISP部分支持最高4800万像素的传感器或2个1600万像素传感器同时工作;基带部分支持Cat.7级别的LTE下行速率;支持LPDDR4X内存,闪存仅支持emmc 5.1。
其实自去年下半年开始,联发科技在移动SoC处理器领域相当活跃,2019年7月30日推出了首款为游戏而生的手机芯片 Helio G90 系列和芯片级游戏优化引擎技术 MediaTek HyperEngine;2019年11月26日正式发布了其旗舰级5G移动平台天玑1000;2020年1月7日又发布了针对中端5G智能手机的天玑800系列芯片;2020年1月中旬推出了针对入门级游戏手机的Helio G70系列芯片。
根据联发科技的规划,G系列芯片是专门针对游戏手机市场的一系列芯片产品。里面会有联发科技的HyperEngine游戏优化引擎,该引擎可通过网络延迟优化、操控优化、游戏画质优化等手游体验优化,让用户在游戏中享受顺畅的网络、敏捷的操作,以及流畅而生动的画面。
因此,Helio G80芯片理所当然地支持HyperEngine游戏引擎、最高8GB LPDDR4X内存,可以在监测到网络连接慢时,智能切换LTE和Wi-Fi,另外还支持语音唤醒、多摄像头、硬件级电子防抖、滚动补偿等。需要特别指出的是,Helio G80不像G90那样集成独立APU架构,游戏方面的表现要远低于Helio G90系列芯片。XDA称其整体性能于骁龙710相当。
根据此前消息,Helio G70已经被realme采用。realme曾宣布将于2020年2月6日推出realme C3。当前realme C3已经在realme印度官网上架,提供3GB+32GB和4GB+64GB两种选择。在核心配置上,realme C3将首发联发科G70芯片,并提供5000mAh容量