电子封装(晶片凸点和晶片级CSP)光电设备(LEDs,激光二极管,波导阵列)探测器 (CCD,近/远 红外,实时X射线)MEMS 和MOEMS 设备显示器 (LCDs,聚合体LCD,OLED)适用感光层 适用与各种类型的光刻胶及Dry-film, BCB, Polyimide, SU-8 适用与G, H, I线及深紫外曝光适用基材半导体材料Si, SiGe, SOI, SOS, GaAs, InP, InSb, CZT, MCT,LiNbO3, 石英, 玻璃,Flex, Rigid substrates (FR-4, BT-epoxy), Kapton, Metal