用“四面楚歌”来形容高通的2020年,或许再合适不过了。
一方面,受疫情影响,高通全球芯片出货量大幅下滑。市场调研机构Canalys公布的数据显示,2020年第一季度全球智能手机出货量同比下滑13%。同时,另一家调研机构CINNO Research的数据显示,华为海思芯片2020年第一季度中国市场出货量首次超过高通,位居榜首。
而另一方面,联发科天玑系列芯片的正式商用,令本就在中端芯片市场不敌麒麟820的高通雪上加霜。公开测试数据显示,天玑820芯片综合性能强于高通最新的中端芯片骁龙768G。
此外,三星Exynos芯片重回ARM架构,并联手PC芯片制造商AMD打造全新的手机SoC芯片,成为了高通芯片未来发展的潜在威胁。三星Exynos 1000芯片曝光数据显示,凭借着AMD在GPU方面的助力,该芯片GPU多项成绩已经远远超过骁龙865的Adreno 650 GPU,优势明显。
对于高通而言,5G商用初期充满了变数,海思的强劲、联发科的复苏、以及三星的“回归”令高通的5G芯片前进道路上充满了荆棘和挑战,高通正在面临自4G时代以来“前所未有”的危机。
疫情之下,高通的“衰落”
凭借着4G时代积累的巨大品牌优势和5G时代的提前布局,高通手机SoC芯片在2019年的5G商用开端占尽了优势。Counterpoint Research数据显示,高通2019年全球智能手机芯片出货量占比33.4%,同比下降1.6%,但依旧位居榜首。
2018~2019年智能手应用处理器(AP)市场份额排行榜(Counterpoint Research)
同时,Strategy Analytics研究报告指出,高通占据2019年全球蜂窝基带处理器市场41%的收益份额,排名第一。其中,高通5G基带芯片市场份额过半,达53%。此外,公开资料显示,截至2019年10月(国内5G正式商用不足4个月),全球搭载高通5G解决方案的5G终端(手机、CPE等)便已经超过230款。
然而,随着5G商用的推进、其他三家芯片厂商的奋起直追、全球疫情的严重影响、以及中美摩擦的升级,高通的优势便不再明显,反而略显尴尬:其中国市场出货量被海思反超,首度跌至第二。
“从2020年第一季度数据来看,高通的尴尬主要是海思造成的:海思在全球最大的市场拥有最大的市场份额,并且