芯片制造无疑是我国最薄弱的产业之一,在核心集成电路的多个领域,我国芯片的占有率为0。目前,我国芯片自给率仅为30%,因而我国作为全球最大的芯片消费市场,不得不斥资2000多亿美元用于芯片进口。为了扭转这一境况,许多企业投身于芯片行业。
其中,武汉弘芯格外受到瞩目。2019年,武汉弘芯聘用曾在台积电任职十余年的业界大佬蒋尚义为CEO。同年年末,武汉弘芯从ASML采购的一台光刻机成功到厂。根据武汉弘芯的宣传,此为中国大陆唯一能是生产7nm芯片的高端光刻机。种种亮眼的举措,令众人对于武汉弘芯的未来看好。
而武汉弘芯也立下了“追赶先进半导体制程工艺的目标”。在2018年,武汉弘芯总投资200亿美元,折合人民币1280亿元的12英寸晶圆项目开工。该项目共分两期,计划实现月产能3万片的14nm逻辑工艺生产线,与月产能3万片的7nm及以下工艺生产线。然而,就在众人期待武汉弘芯成长为中国芯片巨头之时。
武汉弘芯却因为资金短缺的问题,面临停摆。如今,其光刻机已被抵押,项目建设也几乎停滞。武汉弘芯的一事,给我国半导体行业泼了一盆冷水。为何我国半导体行业进展如此艰难?造芯到底难在哪里?作为高精尖产业,芯片制造行业具有高技术壁垒。
复杂的工艺、极度密集的技术含量、动辄数十亿美元的生产线投入、人才的缺失、漫长的研发周期等等,都限制了我国芯片行业的发展。