本专利技术的镶嵌交截法的步骤包括:步骤S1:检查断口金相试样的断口面。用肉眼、放大镜或者显微镜等检查断口金相试样的宏观状态。如果该断口面有污染,则用放有丙酮溶液的超声波清洗该断口面,使断口面洁净。步骤S2:在扫描电子显微镜下观察断口金相试样的断口形貌,确定断口的交截方式(斜截和正截)和断口面的打磨位置。对于断面起伏较多的样品,正截往往可以获得较多的交截线。因为每一个突起都可能形成一个小磨面,其周边则构成交截线。而斜截往住只能获得一条曲折的交截线。将清洗后的断口金相试样放入扫描电子显微镜中进行微观观察,初步确定待观察的断口面的形貌特征,根据确定的待观察的断口面的相貌特征确定断口的交截方式和断口面的打磨位置与深度。步骤S3:用镶嵌料镶嵌断口面。采用热镶嵌的方法在断口面上镶嵌镶嵌料,镶嵌温度为150°C 180°C。镶嵌料的选择上相对严格,应满足如下要求:(I)镶嵌料的硬度与钢试样硬度接近,维氏硬度差值AHV彡30。维氏硬度相差30则抗拉强度相差约lOOMPa。这样可以使断口面密封性能好,打磨时易于得到平整的金相磨面。(2)镶嵌料不与金相腐蚀剂起化学反应,以免交截线两侧金相和断口形貌受到损害。(3)镶嵌料要容易彻底清除,这是恢复断口原始形貌的重要保证。(4)镶嵌料要求无色透明,以便检查镶嵌效果,例如,有无气泡和开裂等,以及确定交截位置。一般选择的镶嵌料为丙烯酸树脂和聚氯乙烯。步骤S4:根据确定的断口面的打磨位置,打磨断口面得到磨面。根据确定的断口面的打磨位置, 选择打磨的角度和深度。磨面与待观察的断口面之间的夹角为20° 45°。如果角度小于20°,则边缘填料容易剥落;如果角度大于45°,则受扫描电子显微镜的景深的限制,无法在高倍下成像清晰。对于断面起伏较多的样品,采用正截的角度往往可以获得较多的交截线,因为每一个凸起都可能形成一个磨面。步骤S5:用金相腐蚀剂腐蚀磨面。因为断口起伏总是要比组织起伏大的多,所以用扫描电子显微镜观察时为了获得良好的立体效果,磨面组织的腐蚀程度要比用普通光学显微镜分析时腐蚀的深一些。深腐蚀能够协调断口面与组织面的衬度差异,获得较好的图像质量。步骤S6:在光学显微镜下对磨面进行组织观察得到组织特征。将断口金相试样放在光学显微镜下进行组织观察,观察并记录下组织特征。步骤S7:在扫描电子显微镜下观察断口金相试样交截区的组织是否显露清晰。将在光学显微镜