通常配合伺服测试功能(找出缺陷磁道记入TS),介质 测试功能(找出缺陷扇区记入P-list),使用的是厂家设定的低格程序(通常存放在BIOS 一个特定参数模块中),自动调用相关参数进行低格。一般不对缺陷扇区进行替换操作。低格完成后会将许多性能参数设定为刚出厂的状态。 在这里, 高朋顺便回答一些读者常重复问到的问题: 问1:低格能不能修复硬盘? 答1:合适的低格工具能在很大程度上修复硬盘缺陷。 问2:低格会不会损伤硬盘? 答2:正确的低格过程绝不会在物理上损伤硬盘。用不正确的低格工具则可能严重破坏硬 盘的信息,而导致硬盘不能正常使用。 问3:什么时候需要对硬盘进行低格? 答3:在修改硬盘的某些参数后必须进行低格,如添加P-list 记录或TS 记录,调整区段 参数,调整磁头排列等。另外, 每个用户都可以用适当低格工具修复硬盘缺陷,注意:必须是 适当的低格工具。 问4:什么样的低格工具才可以称为专业低格工具? 答4:能调用特定型号的记录在硬盘内部的厂家低格程序,并能调用到正确参数集对硬盘 进行低格,这样的低格工具均可称为专业低格工具。