生产线计划2006 年建成投 2005年03 月30 生产线开工典礼2006 年03 月15 安装工程完成2006 年07 月08 机台移入典礼2006 年09 月16 设备安装调试开始2006 年12 月30 完成工艺通线地址:西安市信息大道二十六号 Add:No.26 XinXi Avenue. Xi’an, P.R. China 邮编(Post Card):710119 电话(Tel):029-88880015 传真(Fax):029-88880016 E-mail:xiyue@xiyuee.com 网址:www.xiyuee.com 19. 深圳方正微电子有限公司 国内最现代化的6 吋集成电路生产线2006 年10 月14 日已在深圳方正微电子投产。目前,在国内已建成的6 吋芯片生 产线中,该生产线最先进,配套最完善,综合实力最强。该生产线一、二期达到设计产能后,将成为国内设计产能最大的 条生产线。公司计划建设6吋、0.35 微米、2 月SiGe集成电路生产线一条,二期拟建设8 吋、0.25 微米2 月SiGe集成电路生产线一条。第一期6 英生产线,于2004 月开工建设,2005年底初步投产达到6500 月的量产;第二期8英生产线,拟在2006 年底开工建设,到2008 年底建成投产。本项目第一期6 英生产线 的总投资额为6687 万美元。投产后年销售收入将达到1.5 亿美元,利税在0.8 亿美元左右。我公司一期工程规划用地96000 平方米;,一期建筑总面积约 117342 平方米;,二期工程规划用地约 84000 平方米;,位于环境优美的深圳市龙岗区宝龙工 业区高科大道与宝龙大道交会处。 电话:0755-83793793 邮编:518172 地址:广东省深圳市龙岗区中心城清林路紫薇花园西8栋703号 网址:www.founder.com 20. 武汉新芯积体电路集成电路制造有限公司 WXI 武汉新芯积体电路制造有限公司,委托中芯国际积体电路制造有限公司经营管理。 该项目计画於二零零七年底建成,并於二零零八年上半年投产。十二寸生产线项目完成後,当年预计将实 现产能每个 月一万两千五百片,到二零零九年产能将达两万到两万五千片。 地址:湖北武汉市的东湖国家高新技术区 21. 德芯电子 um德芯电子有限公司成立于 2005 年,为一家采用 0.35 0.13微米以及更精细生产技术的大规模集成电路制造企业, 投资总额为 4.98 亿美金。德芯构建了集研发、生产、测试一体化的营运模式,以不断进步的技术和优良的组织结构立足于 中国 产业,同时服务于全球客户。德芯电子(昆山)有限公司将实现德芯电子发展蓝图中一期 8”厂房建设工程,并计划于 2007 年第一季度建成。将生 产logic,嵌入式flash,BiCMOS和MSP,月产量达35000 地址:昆山市黑龙江北路28号沪士广场C座301 邮编:215300电话:86-512-86176666 传真:86-512-86175550 网站 http:/ 1122. 大庆华嘉电子有限公司 大庆华嘉电子有限公司成立于2004 年,落址于大庆高新技术产业开发区,注册资本3000 万美元。专业从事0.35 微米 及以下集成电路的设计、开发、生产销售。公司第一期投资9000 万美元,建设一条年生产能力为36 集成电路芯片生产线,将于2006 年正式投产,年销售收入预计在1 亿美元左右,产品侧重于国际市场。公司拥有来自美国、韩国、 台湾等世界各地专家组成的专业技术管理团队,由一批资深的、始终站在世界科技前沿的专业 技术人士组成,掌握着先进 的技术与市场信息,具有丰富的建厂和运行管理经验。公司为加快和加强对国际上高新技术的科技研发、吸收与转化,本着 “用事业造就人才,用薪酬激励人才,用机制留住人才”的人力资源指导原则,正从全国各地吸纳集聚着集成电路产业的业 内精英,已初步搭建起企业技术 中心的框架,并正与相关高校就建立博士后工作站等事宜进行紧密磋商,以尽快形成“产 学研、科工贸”一体化的格局。项目建成后,将有利于缩小与国外的差距,填补液晶显示器驱动电路、敏感控制电路、微控 制器、功率集成电路等产品在国内制造的缺口,为第二期 吋集成电路芯片生产线建设打下坚实的科研基础。形成以集成电路芯片制造业为龙头,并将包括研发设计、晶圆代工、光掩膜、封装、测试、设备、材料、气体、模具、引线框架、专业 人才培训、技术服务等企业吸引到大庆,最终形成产业链和产业群。 地址:大庆高新产业技术开发区创业广场五楼 邮编:163316 电话:86.459.6283500 86.459.8103778 传真:86.459.8103775 E-mail:hjsmc@163.com 网址:http:/ hjsmc.com/gsjs.htm 23. 南通绿山集成电路有限公司 Nant ong Gr een Mount ai ntegr edCor 南通绿山集成电路有限公司总投资4.3亿美元,注册资本金1.5 亿美元,建设年产36 吋0.25微米集成电路芯片, 2006 年11 月28 日竣工。项目以代工方式进行,即项目仅提供产品的芯片生产。8 吋0.35 微米/ 0.25 微米工艺技术主要用