手机PCBA屏蔽罩设计参考 屏蔽罩及其焊盘设计版本:01 日期:2003,8,1 作者:孙继群 SMT 屏蔽罩是造成主板SMT 不良的最主要的因素之一,为了降低与 其有关的制造成本增加,SMT 屏蔽罩的数量/大小/复杂程度等需要满足以 下要求并最终得到各相关部门(硬件,工艺,品质,采购等)的确认。 屏蔽罩设计 屏蔽罩设计的单边最大尺寸为30mm,并要求形状尽量方正,避免因拐角引起过大的缝隙; 屏蔽罩在平面中心部位要保留有用于真空吸附自动拾取的位置,该位置要求平整,无开孔,直径不小于6mm,且该中心要求尽量靠近屏蔽罩 的几何中心,并便于识别。 屏蔽罩上表面应留有3个定位孔用于精确定位,定位孔要求位于对 角或边界位置,建议直径1.2mm(孔大小尺寸为1mm 到1.5mm),且距离 屏蔽罩侧壁和任一开孔距离不小于2mm(如下图)。 定位孔的建议公差不 大于+/-0.13mm (基于屏蔽罩的壁厚)。 对于面积较大的屏蔽罩,其(真空吸附)自动拾取点距离定位孔不超过15mm,以方便定位识别。 屏蔽罩上面需要设计一些通孔以方便在回流焊后目视检查和分析被屏蔽的器件, 这些孔也利于在回流炉中各器件获得更均衡的温度。