SMD贴片电阻的结构

SMD贴片电阻器的形状为矩形。片式电阻器在主体的任一端具有金属化区域,这使它们能够通过焊料与印刷电路板接触。
SMD电阻图
电阻器本身由陶瓷衬底组成,并在其上沉积金属氧化物薄膜。厚度和实际薄膜的长度决定了电阻。鉴于SMD贴片电阻是使用金属氧化物制造的,这意味着它们非常稳定并且通常具有良好的公差。
SMD贴片电阻器横截面
通常,陶瓷基底由高氧化铝陶瓷元件组成。这提供了非常稳定的绝缘,基于该绝缘,电阻金属氧化物元件被放下。
SMD贴片电阻终端也很重要。它们需要与片式电阻器的电阻元件进行良好可靠的接触,同时还能够提供高水平的焊接能力。这通常通过使用镍基层进行内部连接来实现,然后连接的外层使用锡基层以提供良好的可焊性。

SMD贴片电阻的封装

表面贴装电阻有多种封装形式。随着技术向前发展,芯片电阻器封装的尺寸已经下降。主要包装及其尺寸总结如下:

通用表面贴装电阻器封装详情
包装风格尺寸(MM)尺寸(英寸)
25126.30 x 3.100.25 x 0.12
20105.00 x 2.600.20 x 0.10
18124.6 x 3.00.18 x 0.12
12103.20 x 2.600.12 x 0.10
12063.0 x 1.50.12 x 0.06
08052.0 x 1.30.08 x 0.05
06031.5 x 0.080.06 x 0.03
04021 x 0.50.04 x 0.02
02010.6 x 0.30.02 x 0.01

从英制测量的尺寸可以看出,包装名称对应于百分之一英寸的尺寸。这款采用0805封装的SMD电阻尺寸为0.08 x 0.05英寸。

SMD贴片电阻规格

SMD贴片电阻器由许多不同的公司制造。因此,规格因制造商而异。因此,在确定具体要求之前,有必要查看特定SMD贴片电阻的制造商评级。但是,可以对可能预期的评级进行一些概括。
额定功率:在任何设计中都需要仔细考虑额定功率。对于使用表面贴装电阻的设计,可消耗的功率水平小于使用线端元件的电路。作为指南,下面给出了一些比较流行的SMD电阻器尺寸的典型额定功率。这些只能作为指导,因为它们可能会根据制造商和确切类型而有所不同。

典型的SMD电阻额定功率
包装风格典型额定功率(W)
25120.50(1/2)
20100.25(1/4)
12100.25(1/4)
12060.125(1/8)
08050.1(1/10)
06030.0625(1/16)
04020.0625 - 0.031(1/16 - 1/32)
02010.05

其它一些制造商会报出比这些更高的功率水平。这里给出的数字是常见的类型。
公差:鉴于SMD贴片电阻器是使用金属氧化物薄膜制造的,它们具有相对紧密的公差值。通常可以广泛获得5%,2%和1%。对于专业应用,可以获得0.5%和0.1%的值。
温度系数:再次使用金属氧化物薄膜使这些SMD电阻器能够提供良好的温度系数。可提供25,50和100 ppm / C的值。

应用

SMD贴片电阻器用于许多设计中。它们的尺寸不仅意味着它们适用于紧凑的电路板,也适用于自动装配技术,但它的优点还在于它们在无线电频率下表现良好。它们的尺寸意味着它们具有很小的寄生电感和电容。然而,在计算它们的功耗时必须小心,因为它们只能耗散很小的功率。