附图中示出了本发明的实施例及其描述,用来解释本发明的原理。在附图中,图1A-1C为半导体晶片表面形成凹坑的示意图;图2为根据本发明的光刻胶的涂覆方法的工艺流程图;图3为根据本发明涂覆光刻胶的具体步骤的工艺流程图。
具体实施例方式在下文的描述中,给出了大量具体的细节以便提供对本发明更为彻底的理解。然而,对于本领域技术人员来说显而易见的是,本发明可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中,为了避免与本发明发生混淆,对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。