熟悉的外观:
拆开外壳:
熟悉的主板:
主板的背面比较干净,没啥芯片可看的。
回到主板正面,先看CPU吧,型号是Hi5651H,ARM A9构架,双核1Ghz。没用散热器,发热量不大。集成四口千兆交换机。
CPU的左下角是内存芯片,型号是K4B1G1646I-BYMA,容量128MB。
内存附近有一行丝印:AM1WS5200V2M1 VER.B,WS5200 V2版本。对应的是华为WS5200增强版。不带“增强版”的“WS5200”是螃蟹芯片方案。换成了海思的就成了WS5200增强版,这个增强版5G有外置FEM,2.4G没有。后来WS5200出了款四核版,CPU换成四核,2.4G也补全了FEM芯片。大概是这样的关系了。
位置CPU两侧,分别是两颗无线芯片,但同一个型号Hi1151,左边是负责无线5G,左侧那一颗是负责2.4G:
2.4G没有外置功放芯片,2.4G射频电路如下图:
从上图可见,2.4G天线直接通往无线芯片Hi1151了,没有任何拖泥带水,直通得非常干脆。
海思的Hi1151芯片支持256-QAM,在40MHz频宽下最高速率400Mbps,但是这些前期的老机型并没有开放支持到256-QAM,只支持64-QAM,所以最高速率300Mbps。
CPU左边一侧的5G射频电路如下:
5G芯片型号也是Hi1151,在80MHz频宽下最高速率866Mbps。外置了两路FEM芯片,型号是RTC5638H。
RTC5638H的参数如下图:
放大功率+20dBm,功率一般。它跟荣耀路由X3 pro也是采用了RTC5638H。
最后要看的是闪存芯片,型号是W25Q128,容量16MB。
它的左边是TTL针脚,第二个孔我觉得是假的,第三个孔是Vcc,第四个是GND,一和五就是TX或RX,因为开不了机,所以没有接TTL线看看。
拆完了,没啥要总结的。