专利文献CN204596769公开了一种切筋治具,包括一切刀本体,所述切刀本体的两侧向下延伸形成两侧壁,两侧壁之间形成用于避免芯片引脚受到冲击而变形的避让腔;在切刀本体的前端下部设有刀口;刀口包括一排间隔排列的凸起冲刀。优选地,在切刀本体的两侧壁外侧面上都设有卡槽。其具有1)能够更好的分离SDIP封装芯片的引脚,使得废料易去除,降低了芯片成品不良率。 2)该切筋治具结构简单,容易制作,成本较低。