经过了一年美国对华为的有限度制裁后,15日美国商务部更新了对华为的限制条例2.0,进一步严厉禁止任何使用美国技术生产的产品供货给华为,针对的就是华为晶片供应链,这制裁新条列可以说掐住了华为的颈项,因为几乎没有人可以把高端晶片卖给华为了,它现在只能靠自己了。
这裡稍微简单讲解关于晶片的常识和产业链:
1)晶片,也就是科技产品的心脏或大脑。
晶片的架构(指令集)目前有4种:电脑PC常见的X86 架构(Intel),手机常见的 ARM、不是很著名但却有历史的MIPS、还有开源的RISC-V 架构。
这些所谓的晶片架构,简单来说就是晶片的“种族”和“文化语言”。
而全世界主要的晶片代工厂为台积电(TSMC),Samsung,Intel,GlobalFoundries(格罗方德)。而台积电的市场佔有率为52%,也是华为的主要晶片代工供应商。
2)先说大家熟悉的Intel,它只生产自己的设计晶片并不代工他人晶片,其最先进的晶片製程为10nm(纳米)但产量不高,主要还是生产老旧但成熟的14nm晶片(纳米越小代表晶片越先进)。
而Samsung和台积电老早已经远远抛离Intel至少1年以上,他们在去年已经量产了比Intel更加先进的7nm晶片。本来Intel的PC晶片业务和Samsung台积电没有太直接衝突,Intel还能悠閒悠閒慢慢挤牙膏方式来研发新一代晶片,只是没想到死对头AMD和台积电合作下抢先直接越过10nm製程,推出了7nm 晶片吊打Intel并在PC界得到了很高评语,顿时让intel脸挂不住,不停跳脚。
回到台积电和Samsung,他们俩今年的竞争是看谁会先推出5nm晶片和谁抢先成功研发3nm技术。话说如此,台积电的工艺技术还是远抛Samsung至少半年,主要他们的良率一直都维持在接近8成,Samsung良率一般只有6成,也就是以成本和生产速度来说,台积电比Samsung更加有优势。