rotaion那边有三个选项,分别是type,angle和point。
type里面有两个选项,absolute是绝对的意思只能旋转一次,incremental是持续的意思能够不停的旋转。
angle是角度,但是设置45°的时候,只能是右键旋转才能使用,貌似用快捷键只能旋转90°(因为快捷键设置的时候是旋转90°)。
point那边是在旋转的时候以什么为基点,想要选中的所有元器件一起旋转并且不改变布局,是用user pick。
在此说明以下技能均是EDA365网站所学习到的。

23、静态铜实心显示(但还是网格显示看着舒服,并且与动态铜有一个区分)

24、铜皮设置

假如设置in-line的话,隔得近的孔之间的铜皮会没掉,比如下图这样:

25、静态铜的手动避让

选择一个画manual void的方式,就可以画一个框将需要避开的过控或者焊盘避让开。
因为动态铜避让之后内部会很不平整,所以用这个方法还是很不错的。

26、修改铜皮拐角为圆弧

关于16.6版本是稍微有些修改
是选择nanlog/rf
半径设为5比较合适。

27、allegro保存时,如果名字相同,不会提示覆盖文件

28、调整线间距

布线过程中可以控制,框选中一组线后,用右键菜单中的route spacing功能设置好间距就可以均匀布线了。

29、allegro导入dxf(这个是自己总结的)

File—import—dxf
假如没有勾选incremental addition,dxf导进去之后之前的内容都会消失。然后点击edit/view layers
按照上述步骤,创建一个新的subclass,创建好之后map一下,点击ok,返回之前的对话框,就完成了dxf的导入。
之后可以在color dialog打开看一下导入的是否正确。
之后还需要将dxf中的外框部分转化为outline
之后就是将outline选中,因为线是一段一段的,所以需要单击点过去将它们连起来。如图中蓝色部分。
30、删除via内层的焊盘
需要删除内层焊盘的原因是增大敷铜面积,由于via删除内层焊盘之后,在内层就相当于hole,所以需要重新设置hole到via以及hole到line的距离,具体数值需要跟板厂确认。层数和铜厚都会影响这个数值的大小。
set up--unused pads suppression
将pin和vis的框都选中,再将dynamic unused pads suoression 和display padless hole(选中这个,在去点去掉内层焊盘的via时可以有一个虚框存在)勾上
到此为止,以后估计不会再更新了。