常见不良现象SMT/DIP标准焊点示意图→焊点锡膏融锡后充分爬升焊点表面圆滑亮泽 波峰焊锡后焊点饱满圆滑亮泽SMT锡膏印刷不良或锡膏本身问题,过回流焊后形成小球状珠子/锡珠SMT锡膏印刷不良或锡膏本身问题以及温度曲线设定不当,过回流焊后形成小球状珠子/锡珠烙铁焊接时加锡过快,炸锡产生锡珠或PCB受潮等因素,波峰焊后形成锡珠残留板面/锡珠烙铁焊接时加锡过快,炸锡产生锡珠或PCB受潮等因素,波峰焊后形成锡珠残留板面/锡珠烙铁使用方法不当,锡渣飞溅到PCB上造成多个元件短路烙铁使用方法不当,锡渣飞溅到PCB上造成IC脚短路波峰焊调整不当或助焊剂流量过小导致炉后锡渣残留板面烙铁使用方法不当,锡渣飞溅到PCB上SMT CHIP引脚之间连锡/烙铁头碰到或锡膏印刷塌陷所致SMT IC脚之间连锡/烙铁头碰到或锡膏印刷塌陷所致DIP元件脚焊点之间连锡/波峰焊接不良或烙铁头碰到所致DIP元件脚焊点之间连锡/波峰焊接不良或烙铁头碰到所致IC脚变形翘起或IC浮高导致回流焊后悬空出现虚焊/空焊SMT元件浮高或引脚氧化/贴装移位,回流焊后引脚和PAD之间未融锡导致虚焊/空焊DIP元件脚或焊盘氧化或波峰锡面高度未接触焊接面,导致元件脚和焊盘未上锡或少锡形成虚焊/空焊DIP元件脚或焊盘氧化或波峰锡面高度未接触焊接面、元件脚上有异物等致元件脚和焊盘未上锡或少锡形成虚焊/空焊H04 锡渣 Solder drossH05 连锡(短路) Solder short虚焊/空焊H03 锡珠/锡球 Solderbead/ballSolderphoniness/hollowH06PCB受潮或锡膏中混有尘渣异物等,导致回流焊过后出现针孔PCB受潮或锡膏中混有尘渣异物等,导致回流焊过后出现针孔PCB受潮或元件脚孔内有杂物等,导致波峰焊接过后锡点表面出现针孔(气孔)PCB受潮或元件脚孔内有杂物等,导致波峰焊接过后锡点表面出现针孔(气孔)SMT CHIP元件焊接好后,受到外力撞击导致焊点裂开SMT IC焊接好后,受到外力撞击导致引脚焊锡部位锡裂DIP元件脚焊点受外力撞击或剪脚钳子不锋利,剪脚时出现拉扯现象,导致元件脚和锡点裂痕或脱焊DIP元件脚焊点受外力撞击或剪脚钳子不锋利,剪脚时出现拉扯现象,导致元件脚和锡点裂痕或脱焊SMT CHIP元件焊点被烙铁头碰到或焊点在烙铁焊接时焊锡老化未及时添加助焊剂导致拉尖SMT IC脚焊点