随着高通骁龙 888 芯片性能暴涨,不少搭载该芯片的旗舰机型相继被曝出发热量激增等问题,再加上某些厂商薄弱的调教能力,导致部分搭载高通骁龙 888 的手机会出现过烫以至于降频的现象,甚至有些玩家认为这一代的旗舰机型还不如次旗舰机型可靠。 面对这种情况,有业内人士爆料称,随着 5G 等技术的部署再次开始提速,芯片性能的增长速度越来越快,供应商正在为三星的散热板开发做准备。而三星的供应链合作伙伴和供应商正准备从2022年起为三星的智能手机系列开发热管冷却解决方案。 相信随着下一代散热技术的提高,以及芯片代工工艺的改良,明年的智能手机在游戏和其他发热量较高的功能场景下,也能保证综合体验达到最佳状态。对于高通骁龙 888 芯片的表现,你怎么看呢?