骁龙865平台包括SoC处理器、骁龙X55基带和相关组件两大部分,其中SoC处理器采用台积电7nm工艺制造(骁龙765/骁龙765G是三星7nm EUV),内部集成Kryo 485 CPU处理器、Adreno 650 GPU图形核心、Spectra 480 CV-ISP计算视觉图像处理器、Hexagon 698 DSP信号处理器、传感器中枢(Sensing Hub)、SPU安全处理器、内存控制器等诸多模块。
Kryo 585 CPU部分有八个核心,其中一个大核心(Prime Core)、三个性能核心(Performance Core)基于ARM A77架构魔改而来,最高频率分别为2.84GHz、2.40GHz,而四个能效核心(Efficency Core)基于ARM A55架构魔改而来,最高频率1.80GHz。
高通称,骁龙865 CPU性能相比上代提升了最多25%,同时能效提升了最多25%。
大、中、小核心每个分别有自己的512KB、256KB、128KB二级缓存,同时所有核心共享三级缓存翻番至4MB,另外还有3MB系统缓存为CPU、GPU、DSP等多个模块共享,尤其可用于AI增强,因此整个系统的总缓存容量达到了8.75MB。
内存新增支持LPDDR5,频率最高2750MHz,同时也继续支持LPDDR4,具体取决于设备厂商的选择。