作为国际知名的半导体产品与方案供应商,多年以来,FIRST SEMI一直专注于半导体产品及其系列解决方案的研发与制造, 以集成电路及电子分立器件为主业,从芯片研发到产品封装、测试, FIRST SEMI以其强大的研发投入与科研实力,迅速成长为业界优秀的半导体企业,被公认为半导体工业最具创新力的公司之一。
经过持续的研发投入与高速的市场扩张, FIRST SEMI正向资金密集型与技术制造战略转型。目前,除了位于美国佛罗里达的研发机构, FIRST SEMI分别在泰国、马来西亚拥有独立的封装与测试工厂,并于2015年至今累计投资超过人民币1亿元,在中国重庆建立占地面积逾20000平米的现代化专业封装工厂, 引入全球领先的分立器件封装测试生产线十余条, 年产集成电路与分立器件30亿只,可提供从芯片测试、封装设计到封装测试等全套解决方案,为中国及亚太市场提供更强有力的产品方案与更高效的服务保障。
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