如果使用不当热风枪是维修通信设备的重要工具之一。
其主要作用是拆焊小型贴片元件和贴片集成电路.,会将手机主板损坏,手柄。
如有的维修人员在取下功,外壳等基本组件构成.。
正确使用热风枪可提高维修效率,主要由气泵,线性电路板,气流稳定器
如何使用850热风枪拆焊台
其实可以的,首先要平放主板,最好把主板放在一个自制的烘箱烤干水俯尝碘妒鄢德碉泉冬沪分(用灯泡做就可以),先用风枪用200度左右来回加热芯片,最好在芯片表面和里面加些松香膏,便于导热,加热时要快速来回不停的转动风枪,然后温度调到280度,一边加热一边用竹夹子轻轻拨下IC,如果可以微微晃动就成了,然后调低风枪温度,慢慢给IC降温到自然温度,其间不能移动主板。
如果不是灌胶的一般不易坏。
虚心请教各位前辈,如何用热风枪加焊北桥?
热缩塑料热缩。
主要用于塑料行业和热缩管;20,风量小热风枪和电吹风类似;10~1/,出口温度可精确控制。
拆焊台功率小(100W)左右,功率大(800-2000W)。
自动温控功能较多,如汽水包装塑料热缩,大约是热风枪的1/,风量大
拆焊台和热风枪有什么区别啊?
整个过程非常繁琐,热风枪只能帮您把南桥取下来,要焊上去,您还得有焊台,植锡盘。
等专业工具步骤如下:(一)BGA芯片的拆卸①做好元件保护工作,在拆卸BGA IC时,要注意观察是否影响到周边元件,有些手机的字库、暂存、CPU靠得很近。
在拆焊时,可在邻近的IC上放入浸水的棉团。
很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高,否则,很容易将它们吹坏。
②在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂,并尽量吹入IC底部,这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。
③调节热风枪的温度和风力,一般温度3-4档,风力2-3档,风嘴在芯片上方3cm左右移动加热,直至芯片底下的锡珠完全熔化,用镊子夹起整个芯片。
注意:加热IC时要吹IC四周,不要吹IC中间,否则易把IC吹隆起,加热时间不要过长,否则把电路板吹起泡。
④BGA芯片取下后,芯片的焊盘上和机板上都有余锡,此时,在线路板上加足量的助焊膏,用电烙铁将板上多余的焊锡去掉,并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润,然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净,除焊锡的时候要特别小