贴绝缘胶位置公差+/-0.3,内拐角处绝缘胶不可以做直角,最小R角0.5以上,一般R角尽量做到1.0以上;一个盖子要贴胶绝缘的区域尽量联接为一整块胶,避免一个盖子贴几块绝缘胶;
19.屏蔽盖子与屏蔽支架重合区域(包括侧壁和顶面)不能有绝缘胶或绝缘漆,绝缘区域比支架上加强平面周圈避让基本上再内缩0.5mm,以防接触不充分导致噪声泄露;边缘处局部有易短路高器件位置,可以允许局部延伸到顶面边缘处,保证绝缘要求;
20.PCB屏蔽罩与电子元件周圈间隙0.5mm,深度方向间隙至少0.3mm(小于0.2mm加绝缘胶纸或喷绝缘漆),防止短路;
21.两个焊接屏蔽支架的焊盘边缘的间距不小于0.6mm;
22.SMT屏蔽支架要设计吸取平台,规格小于30*30mm,吸取平台要求≥φ5.0mm,规格大于或等于30*30mm,吸取平台要求≥φ6.0mm;
23.屏蔽罩下5*5以上的芯片,屏蔽支架需预留点胶针头空间,便于芯片点胶。(必须要与工艺确认)