美国对华为又下杀手,华为能否摆脱制衡?
波澜再起。
前两天,美方宣布,将限制华为使用美国技术和软件在美国境外设计和制造半导体的能力。
昨天(5月18日),华为召开分析师大会。
会上,华为轮值董事长郭平说,华为业务将不可避免地会受到巨大的影响。
美国商务部的声明
一年前,美国就直接把矛头对准华为,正像郭平所言,华为“已被锤炼得皮糙肉厚,有信心找到解决方案”。
这一年多,华为到底进步了多少?
还有哪些不足?
要全面分析,肯定是很难的。
不过,最近日本人干了一件事,倒给出不错的思路。
进展可喜,美国零部件下降到1%
前段时间,日本著名的财经媒体日经新闻和专业科技实验室Fomalhaut Techno Solutions做了一件有趣的事情。
它们拆了一部华为最高端机型的新产品“Mate30”5G版。
华为Mate30系列5G版在去年11月1日全平台开卖,当时距离美国下手已经有半年,相当程度上也代表了华为摆脱美国,自主发展的努力。
日经新闻和这家科技实验室,把一部华为5G版的Mate30拆开,然后对每个零部件进行鉴定,确定每个零部件的生产厂商来自哪个国家或者地区。
然后再考虑市场行业,估计出零部件的价格,从而计算出整部手机在不同国家和地区的采购比例。
如何呢?
结果显示:
相比4G版本,5G版本来自美国的零部件从11.2%下降到1.5%。
而且,美国主要是玻璃壳等少数部件,用日经新闻报道的话说就是“几近于消失”。
同时,国产零部件占比从25.3%提高到41.8%,提高了65%以上。
尤其是,华为在核心部件上的进步非常明显。
比如,芯片很多就来自华为的子公司海思。
像通信芯片部分就采用由华为海思研发的产品,而在过去华为4G手机上,这部分芯片原本主要由思佳讯(Skyworks Solutions)提供。
思佳讯正是一家美国大型通信芯片企业。
实际上,从2G到5G,中国通信设备商整体上实现了从追赶到引领的转变。
目前,世界主流设备上主要就是4家:华为、中兴、爱立信、诺基亚。
尤其是,华为在过去10年研发支出超过6000亿,其中2019年就支出将近1400亿。
在5G专利方面,华为已经是目前全球专利数量最多的公司。在2020年初,华为是3147项,全球第2的三星是2795项。
华为已经能生产不含美国零部件的5G基站。
也有隐忧,芯片、系统难题没有完全解决
但正像华为说的,这次美国的措施,华为业务将不可避免地会受到巨大的影响。
为什么这么说?
我们还是先说芯片。
其实,我们说的芯片主要包括三块:设计、制造、封装和测试。
在很大程度上来说,现在我们被“卡脖子”的主要是缺少工具。
这就像你去写书法,却没有笔墨纸砚。
比如,在芯片设计中,必须用到EDA软件,进行IC设计、电路板设计布线、验证和仿真,测试等。
没有其他软件可以替代。