前置30万像素摄像头。振动器采用焊锡的方式与主板连接。
LDS天线分布在外壳四周,按键处采用胶套防水。扬声器处也贴有防水膜。
去掉屏蔽罩后可以看到主板上的IC。
主板正面主要IC(下图):
红色:MEDIATEK-MT6625LN-无线/蓝牙/GPS/FM芯片;
黄色:MEDIATEK-MT6158V-射频收发芯片;
绿色:VANCHIP-VC5345E-功率放大器芯片;
青色:VANCHIP-VC7916-射频模拟芯片。
主板背面主要IC(下图):
红色:GCAI –eMCP(LPDDR3)8Gb RAM+8GB ROM存储芯片
黄色:MEDIATEK-MT6735V-处理器芯片;
绿色:MEDIATEK- MT6328V –电源管理芯片。
主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息见下表:

Functional Area
Brand Name
Part Number
Pkg Description
Logic
MEDIATEK
MT6735V
Dual-Core ARM Cortex-A53 64-bit Application Processor and Baseband Processor
Memory
GCAI
Unknown
eMCP(LPDDR3)8Gb RAM+8GB ROM
PM
WILLSEMI
2N32
Power Management
MEDIATEK
MT6328V
Power Management
RF
MEDIATEK
MT6625LN
Wi-Fi,Bluetooth,GPS,FM
MEDIATEK
MT6158V
CDMA Transceiver
MEDIATEK
MT6169V
Radio Frequency Chip
VANCHIP
VC5345E
Power Amplifier
VANCHIP
VC7643
FDD/TDD PA+Switches
VANCHIP
VC7916
GSM/GPRS/EDGE/TDS/TDD PA+SP16T

总结: