protel常用元件封装大的来说,元件有插装和贴装.1.BGA 球栅阵列封装 2.CSP 芯片缩放式封装 3.COB 板上芯片贴装 4.COC 瓷质基板上芯片贴装 5.MCM 多芯片模型贴装 6.LCC 无引线片式载体 7.CFP 陶瓷扁平封装 8.PQFP 塑料四边引线封装 9.SOJ 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3 指电容大小,一般用RAD0.1 protel常见元件封装