发展历史 1987年,张忠谋创立台积电,几乎没有人看好。但张忠谋发现的,是一个巨大的商机。在当时,全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel,三星等巨头自己设计芯片,在自有的晶圆厂生产,并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工(foundry)模式,“我的公司不生产自己的产品,只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情,因为那时还没有独立的半导体设计公司。截至2017年3月20日,台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。 [9] 2018年6月5日,董事长张忠谋宣告正式退休。 [10] 2018年7月19日,全球同步《财富》肯汽世界500强排行榜发布,台湾积体电路制造股份有限公司排名368位。 [11] 2018年12月,世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单,台积电排名第499。 [12] 2019年,台积电Q1季度营收71亿美元,同比下滑了16%。整体行业排名第三名。 [13-14] 2019年7月,日本宣布限制三种半导体材料,台积电未雨绸缪,也开始排查供应链风险,成立了由晶圆厂、资产管理、风险管理及质量管理等单位组成的小组,首先协助台积电的供应商就潜在的风险制定运营可持续计划,提升供应链的抗风险能力。 [14] 2019年10月,在福布斯全球数字经济100强榜排第19位。 [15] 股份构成 荷兰脚主乃飞利浦公司持股14%,中国台湾当局“行政院”持股12%。 2002年,由于全球的业务量增加,台积公司是第一家进入半导体产业前十名的晶圆代工公司,其排名为第九名。台积公司预期在未来的数年内,这个趋势将会持续的攀升。除了致力于本业,台积公司亦不忘企业公民的社会责任,常积极参与社会服务,并透过公司治理,致力维护与投资人的关系。台积公司立基台湾,客户服务与业务代表的据点包括上海、新竹、日本横滨、荷兰阿姆斯特丹、美国加州的圣荷西及橘郡、德州奥斯汀,以及波士顿等地。台积公司股票在中国台湾证券交易所挂牌上市。其股票凭证同时也在美国纽约证券交易所挂牌上市,以TSM为代号。2010年中,台积公司为全球四百多个客户提供服务,生产超过七千多种的芯片,被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域。2011年,台积公司所拥有及管理的产能预计将达到1360万片八吋约当晶圆。台积公司2010年全年营收为新台