首先就要对两部分的硅脂进行清理。 将核心上的硅脂清洁干净,核心周围的电容可以不管。 再将散热器底座上的硅脂清洁干净,注意擦拭的时候不要使用太大的力气,防止力气过大压坏硬件。 如果散热器底座上有非常顽固的铜渍无法擦去,那可以购买一瓶铜水,给底座进行抛光。 之后就需要涂上新的导热硅脂,除了硅脂本身的基本性能,如导热系数高、低热阻之外,硅脂的持久力也非常重要,高粘度的硅脂一般来说会更加持久,如果想要提高硅脂的粘度可以对它进行预热,比如加热硅脂至60°~70°左右,当然这并不是必要的,只是一种提高硅脂粘合度的方式。一般来说,只要将适量的硅脂挤到中间之后用铲子涂平,或者直接把散热器压上去就可以了。 图上这种情况几乎没有多余的硅脂溢出,而且还形成了一个完全覆盖核心的平整导热层,这是涂完硅脂之后最完美的状态。 - 2 - 合理利用背板和导热垫 这块背板表面积大,可以分担多余的热量。用美工刀刮去粘在背面的塑料片,使它成为一块大的散热片。 通过红外测试(也可以用手摸),确定了显卡发热最严重的几个点,因此选择在这几个点将背板与PCB之间通过硅胶导热垫适当连接一下,从而导出散发的热量。 此时,显卡改良的的步骤就已经完成了,连接好散热与PCB之间的连线,就可以拧上螺丝,将显卡重新装回来了,根据测试的结果,我们可以看出来温度还是有了一定的改进,至少是远离了90°这个危险温度。 除此之外,我们还可以通过软件方法来降低显卡的温度,比如A卡有官方节能模式叫做Chill,可以在驱动面板里开启。对于某些显卡来说更是可以手动调节电压和风扇转速来获得理想的散热表现。 如果大家感兴趣的话,我们会在之后总结一下软件方面的降温方法,也欢迎大家在下方留言让我们看看你有什么独特的散热方案~