——7nm制程工艺
2019年乃至如今2020年的绝大部分旗舰、次旗舰SoC不少在使用7nm制程。
比如台积电的N7(N7FF)应用在了骁龙855、麒麟990、苹果A12;台积电N7P应用在骁龙865、苹果A13、天玑1000L;台积电N7+应用在了麒麟990 5G;三星的7LPP应用在Exynos 9825、骁龙765G。
其中台积电在2018年开始大规模量产7nm制程,刚刚提到的N7(或N7FF)即是最早的一批TSMC 7nm方案,采用DUV,是初代方案。2019年台积电推出N7P,也就是第二代7nm,是N7初代方案的改良版,仍采用DUV以及一样的的设计准则。
N7+与N7P有所不同,它开始采用EUV极紫外光刻,按照台积电的说法,整体表现会优于N7。
暂不清楚麒麟820与麒麟990同级的7nm制程具体是采用了哪种方案,应该不外乎以上列出的这四种其中之一。
在CPU方面,麒麟820芯片比上一代芯片有了提升。在上一代麒麟810搭载2个A76大核加6个A55小核的基础上,麒麟820 的CPU集成了1个大核+3个中核(基于Cortex-A76开发)和4个小核(Cortex-A55),其中大核的主频达2.36GHz(1*A76 Based @2.36GHz +3*A76 Based @2.22GHz + 4*A55 @1.84GHz)。
为了凸显差异性,使用三星Exynos 980和骁龙765G的机型作为对比参考,这里也简单介绍一下三星Exynos 980和骁龙765G的CPU规格:
先是三星Exynos 980,基于8nm工艺,采用8核CPU设计,分别两颗Cortrex A77大核(2.2GHz)和六颗Cortex A55小核(1.8GHz)。
然后是骁龙765G,基于7nm EUV工艺,CPU方面采用Kryo475,与骁龙855相同架构,具体配置一颗2.4GHz的A76大核,一颗2.2GHz的A76中核,六颗1.8GHz的A55小核。
——测试工具:GeekBench
介绍一下,我们在测试CPU性能当中所用到的工具GeekBench,它是跨平台的CPU性能测试工具,可精准反映设备CPU单核心、多核心性能。测试负载模拟现实生活应用设计,结果更有意义,还可衡量GPU显卡计算性能。
单核心成绩可反映CP