日前,芝麻科技讯制作出了2020年10月手机CPU天梯图精简版,根据榜单,麒麟9000包括麒麟9000E都击败骁龙865排行第二。
相比骁龙865处理器,麒麟9000系列最吸引人的点当属台积电5nm工艺制程,根据华为官方公布的数据,麒麟9000得益于工艺精度的提升,晶体管数量达到了153亿。
众所周知,晶体管数量越大,意味着芯片性能越强,放眼全球芯片市场,麒麟9000应该是目前为止晶体管数量最多的手机芯片。
因此,麒麟9000处理器的性能自然毋庸置疑,更何况该机还针对GPU、NPU等模块进行全面升级。
值得注意的是,麒麟9000还是现阶段全球唯一一款5nm 5G SoC,该芯片采用内置巴龙5G调制解调器的方案实现了对5G网络的支持,而且经过多次调校,巴龙5G基带芯片同麒麟芯片的融合度也提升不少,这令芯片整体的5G性能有明显进步。
反观骁龙865系列,因为制程上的差距被麒麟9000系列甩在身后,甚至地位还不如苹果A13处理器。
提及A13,就不得不说到登上天梯图第一的A14仿生处理器,这款处理器同样采用5nm工艺制程,但晶体管数量仅为118亿,但好在A系列芯片拥有神经网络引擎这一优势。
而且,此次苹果将A14的神经网络核心数量翻倍到16核,如此以来这款顶级芯片将实现每秒11万次的神经网络运算,这一运算速度相当于A13的两倍。
值得注意的是,除了在神经网络引擎方面有所提升外,A14仿生芯片的ISP信号处理单元、ML主控以及安全功能都得到了改进和优化。
更重要的是,这款芯片还利用外挂骁龙X55调制解调器的方式,令iPhone新机实现了对双模5G组网的支持,同时也让该系列旗舰成为了苹果公司首个支持5G网络的新机。
此外,日前网络上还曝光了麒麟9000和A14的跑分对比,从图中可见,前者性能得分为56.8万,而后者性能跑分为58.5万。
虽然有些许差距,但在笔者看来,将两款芯片真正装备到相应新机中,实际操作体验的差距并不会很明显。
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