拥有2个高性能核心,速度提升20%,功耗降低30%;4个效能核心,速度同样提升20%,功耗降低了40%
北京时间2019年9月11日凌晨1点,A13 Bionic在2019苹果秋季新品发布会上发布
第三名 麒麟9000
麒麟9000芯片是华为公司于2020年10月22日20:00发布的基于5nm工艺制程的手机Soc,采用1*A77,3*2.54GHz A77,4*2.04GHz A55的八核心设计,最高主频可达3.13GHz
麒麟9000芯片包含两个规格:麒麟9000和麒麟9000E
第四名 高通骁龙865+
骁龙 865 Plus 处理器与标准版的骁龙 865 相比,主要有 3 个主要改进:
Kryo 585 CPU 的频率最高提升到了 3.1 GHz,比骁龙 865 提升了10%;Adreno 650 GPU 的图形渲染速度提高了 10 %;
骁龙 865 Plus 新增加了对高通 FastConnect 6900 连接套件的兼容性,支持高达 3.6Gbps 的Wi-Fi 6E 速度,将享受目前最快的 Wi-Fi 传输速率
第五名 高通骁龙865
骁龙865采用全新第五代Qualcomm AI Engine,可实现高达每秒15万亿次运算,AI性能是前代平台的2倍,同时支持2750MHz LPDDR 5运存,全新升级的Hexagon 698张量加速器是Qualcomm AI Engine的核心,其TOPS性能是前代张量加速器的4倍,同时运行能效提升35%
高通骁龙865+和865的差距
第六名 麒麟990