是不是很尴尬?现在高通完全没有诚意做一个四核A76,GPU达到旗舰一半的处理器来跟他们抢占定位。还在用2016年的思路去和今天的同行竞争,那不就是等死吗?
针对原题目,865外挂基带的看法,就是当时各媒体刷通稿儿说骁龙865功耗翻车的那个事儿,你试一试就知道了,那是假的,这种通稿年年都有,骁龙835都有人说翻车,865还翻车,试一下就好了,都上市这么久了,完全可以测一下嘛。基带的功耗大小与集成还是外挂本身没有任何的关系,功耗翻车发生的根源是基带冗余的问题。
比如855+x50这个组合,855+本身就带了一个x24支持完整2/3/4Gadvance的基带,cat21的速度,而外挂的x50不仅是10nm,并且冗余了计算单元,每一个bp内置一套cpu,也就是说855+x50组合是两个基带耗电,麒麟994+5G情况近似,但是比855+这套好些。
而像865,直接就是个纯ap,类似苹果a13,所以就算外挂基带,也不会有额外的发热。基带产生的数据到IO这边也只是消耗极少的功耗。所以这不意味着说集成就一定好,外挂就一定不好,基带功耗是由基带本身的制程工艺和技术指标来决定的。外挂与集成的本质区别,只是把发热源从一个片分开成两个片,总功耗是没有区别的。撑死就会产生一个10-20mw的io通信功耗,相比于动辄3000mw的基带,这个功耗几乎忽略不计,就算是把骁龙865的基带也集成在AP上,也不会改变任何情况。
你就这么想吧,如果你真的想要集成,定位更低端的骁龙765g都可以做到集成x52的基带,那么为什么骁龙865还做不到呢?很明显865为了顾全一个性能的全面性,堆了更高规格的基带,所以说没有做到集成。
华为这边儿也有支持毫米波的基带,比如巴龙5000,问题是面积大,你让华为去把这个基带集成到麒麟990里面,也是集成不进去的。在国内,毫米波目前来说基本没有用,国内只铺设了sub-6频段,所以说毫米波其实就是个摆设,它不会说产生多余的功耗,因为它根本就不开。所以麒麟995在此基础上精简了这一部分功能,才能做到集成。这两种方案从本质上来讲只有成本,而这个成本是由厂家来承担的,跟消费者没有关系。
也就是说这两款处理器在5G的使用情况下差距不大,如果硬说在国内,使用5G的情况下哪一家儿的体验会更好,这里头我倾向于华为,不是说它的指面参数更好看,而是说它的本土