关键词系统级封装系统级芯片多芯片封装叠层芯片尺寸封装中图分类号      文献标识码文章编号                 —  —                                  Ⅸ                                      诚            明融 “  曙         功明匝优      “           口夕                                                                                 前言随着用户对电子系统或电子整机的要求日益高涨电子系统或电子整机正在朝多功能、高性能、小型化、轻型化、便携化、高速度、低功耗和高可靠方向发展。尤其要求消费类电子整机走出家门如音响系统已变成       、  已转变为笔记本电脑、固定电话已转变为手机、电视机正在转变为电视手机等。由此可见多功能和便携式将成为电子系统和电子整机的重头研发课题。为此要求用于多功能、便携式电子整机的  必须多功能和微型化目前  是通过如下两条途径来满足这个要求的。一是          一    —     即系统级芯片在一个芯片上集成数字电路、模拟电路、  、存储器和接收稿日期         口电路等多种电路以实现图像处理、语音处理、通讯功能和数据处理等多种功能。      二是         —  — —        即系统级封装在一个封装中组合多种  芯片和多种电子元器件 如分立元器件和埋置元器件 以实现与   同等的多种功能。    年底推出的        把   称为第 次封装革命它是移动、无线应用推动下的革命陛突破。   其他 次封装革命为   、   和   。业界对  赋予的评价称   是   的替代技术   具有更高的系统集成度如台联电、索尼和英飞凌等公司高层领导认为采用   不合算   更为实际可行。   和   的关系是   涵盖      简化   。目前   雷声大、雨点小由于   需要全新的系统设计理念、硬软件协同设计、低功耗设计、设计复用    核和设计验证等所以   存在投资大、                                                                                                                                  仃                        　万方数据 第 卷第 期电子与封装成本高、上市慢和风险大等问题。        共有  章其中第  章为组装和封装它对    年和以后几年封装业的需求和发展作了深入的分析。   首先组装和封装对  的影响进一步被业界认同它是影响  工作频率、功耗、复杂度、可靠性和成本的重要因素其次半导体技术、封装技术和系统技术之间的技术界线越来越模糊如可编程系统级芯片      厂商为了能让客户在其器件交付之前开发和验证他们的器件通常要求在第一个样品交付前  个月的时间整个器件的封装就必须确定下来包括引脚、电气和热性能等这便于早期对电路板进行时限设计和验证、信号完整性分析和功率换算等第三封装设计师必须与芯片和系统设计师密切合作协同设计将集成电路要求和产品要求转换成封装指标。在协同设计期间设计师可对产品进行高层次权衡并确定产品体系结构、焊点焊接块位置和焊球图。杰尔系统公司已采用一整套办法来实施集成电路和封装协同设计。    的优点及其实现途径通常高密度内存和模拟器件往往难以完全集成在   中而   却能将它们整合在一起所以   是   的一种很好补充它与   相比具有如下优点   可采用市售的商用电子元器件降低产品制造成本   上市周期短风险小   可采用混合组装技术安装各类  和各类无源元件这些元器件间可采用   引线键合 、    倒装焊 和   载带自动焊 互连   可采用混合设计技术为客户带来灵活性   封装内的元器件向垂直方向发展可互相堆叠极大地提高了封装密度节省封装基板面积   “埋置型无源元件”可集成到各类基板中可避免大量分立元件…   能克服  所遇到的各种困难。正因为   具有上述优点其越来越受到业界的青睐尤其在亚洲地区如日本。