远在夏威夷的高通发布会进入第二天,高通正式公布了骁龙865和骁龙765两款5G SoC的更多技术细节,这个4G时代的领军角色已经为5G时代做足了准备。
骁龙865:新一代旗舰首选
骁龙865采用台积电7nm工艺制造,和骁龙855一致,比1角硬币还小。
CPU部分为Kryo 585八核架构,不过高通也不避讳,就是一个Cortex A77@2.84GHz超级大核+三个Cortex A77@2.84GHz普通大核+四个Cortex A55@1.8GHz小核心。最大支持16GB的LP-DDR5内存。
那么骁龙865的CPU究竟能有多强呢?根据冰宇宙的爆料,骁龙865工程机在Geekbench跑出了单核4303分、多核13344分的成绩,比起骁龙855有接近20%的进步,也快要追上Apple A13单核5472分、多核13769分的成绩。安兔兔成绩还有待公布。
新的Adreno 650 GPU有了25%的性能提升,并且提供“PC级”渲染能力和游戏HDR显示优化功能。高刷新率手机的魅力已经被市场验证,所以高通干脆提供了QHD+分辨率下144Hz最大刷新率支持,我们可以期待下2K分辨率高刷新率的游戏手机了。
高通会为GPU提供可以带来一定的图形性能提升新驱动,但过去需要手机厂商在系统更新中提供才能用上。现在高通简化了这一流程,你可以直接在Google Play应用商店像更新普通应用那样得到新GPU驱动,不用眼巴巴地等待系统更新。
近几年手机的拍照录像功能越来越强大,现在骁龙865的影像性能再度跃进。Spectra 480 ISP拥有10亿像素级别性能,可以每秒处理20亿像素,支持最大2亿像素的拍照传感器,也允许在4K HDR录制的同时进行6400万像素拍摄。
骁龙865还支持30帧的8K视频、960fps的720P慢动作视频录制,不仅通过虹软算法实现了更平滑的多摄接力变焦,并且还提供了对杜比视界的支持,给普通消费者提供了拍摄出更具电影质感画面的机会。拍摄优质视频的门槛,已经越来越低。
AI性能也有了翻倍提升,并且和安卓的神经网络接口有了更深度优化。落到实际应用中,英语翻译中文更流畅,抖音录制视频可以更高效提升分辨率,还能够对视频进行更快速的特效处理,就连语音助手去除噪声来听清指令的速度也更快。
只要购买骁龙865手机,其中必定有X55基带,两者搭配的效果如何?2G一直到5G网络、SA和NSA双模、Sub-6G和毫米波都能支持,下载速度最高可达到7.5Gbps(约合937.5MB/s),上传可达3Gbps(约合375MB/s)。
在外部连接上,骁龙865支持Wi-Fi 6、蓝牙5.1以及高通自家的60GHz Wi-Fi技术,GPS/Glonass/北斗/伽利略等导航系统一并支持,快充依然是QC4+协议,支持USB Type-C接口的USB 3.1。
骁龙765:集成5G基带且多网通吃
骁龙765由三星7nm EUV制程生产,也采用了骁龙8系处理器同款的三簇式架构,不过是一个Cortex A76超级大核+一个Cortex A76常规大核+六个Cortex A55@1.8GHz小核的八核心架构。
骁龙765/骁龙765G的最大区别在于最高主频,前者2.3GHz后者2.4Ghz。骁龙765G最高支持60Hz的QHD+分辨率屏幕,并且可选高通游戏优化技术Elite Gaming的部分特性。说白了,骁龙765G才是真正意义上的完全体。
除去相较骁龙730有20%提升的GPU、最大5.5TOPS的AI算力,骁龙765最让人感兴趣的自然是集成其中的X52基带,它因此成了高通首款集成基带的5G SoC。跟骁龙865一样,骁龙765也支持2G~5G网络、SA和NSA双模、Sub-6G和毫米波。
当然X52基带也有相对不够强的地方,频宽较窄下载和上传的速度也只有X55的近一半。但由于中端定位,骁龙765会便宜不少,于是我们能够很快见到价格更亲民的5G手机,而且不用担心未来5G网络建设对使用产生太多影响。
市场在变,高通的对手在逼近
高端的骁龙865依然奔着最强的性能而来,值得未来一年间的旗舰手机使用,也能让人最大程度上感受5G的进步;中端的骁龙765不仅CPU/GPU规格不错,也没有在5G上妥协太多,或许会承担起5G换机主力军的身份。
除了“一个也不能少”的各手机厂商采用骁龙865的表态,骁龙765/765G手机也在路上甚至还更快,12月内即将发布的Redmi K30 5G和OPPO Reno3 Pro就将搭载这款集成式5G SoC。得益于集成基带设计,后者有了171g、7.7mm的轻薄机身。
可以看到,在真正意义上进入5G时代的新一代骁龙平台,高通打出了一记组合拳。凭借着两款SoC,高通可以有充足的信心将自己在4G时代的份额和优势延续下去,不过它要面临的竞争对手已经不大一样。
联发科准备了四个Cortex A77大核+四个Cortex A55小核的天玑1000,还是集成了支持SA/NSA的5G基带,Wi-Fi 6、蓝牙5.1等也没落下。三星则是带来了Exynos 980/990,前者CPU架构和天玑1000类似,同样集成双模5G基带,支持108MP拍照。
无论是联发科还是三星,都拿出了规格上足以和高通匹敌的5G SoC,而且都能够在2020年春季大规模5G换机潮来临之前推出手机。高通如何展现出更多的优势,以保住自己在5G时代的份额,会是今后手机市场上的看点之一。
高通面临的另一问题是外挂基带,骁龙865之外的几乎所有5G SoC都采用了集成方案,外挂X55基带的骁龙865显得有些另类。外挂基带会占用更多的手机内部空间,发热等性能损耗存在争议。高通的解释是,外挂基带的骁龙865同样优秀,而且能降低手机研发难度。
其实对于一般用户而言,只要不会在性能、发热等指标上存在差异,那么是否外挂基带并不重要。从过去的诸多产品案例来看,采用外挂基带的骁龙865是否能有较为明显的优势,这一点还有待相关产品上市之后进行验证。
5G时代的第一轮竞争正式打响
雷科技在上一篇稿件中已经提到,骁龙865/骁龙765的最大意义并不是手机性能可以有多大程度的提升,从正式公布的规格来看也是如此,两款5G SoC实际上是让厂商可以更快地推出SA/NSA双模5G手机,消费者也不用多担心未来网络建设对手机使用的影响。
就像是摄影领域提到的“拍到比拍好”更重要,现阶段我们体验5G也是用上比用好更重要,能够更快地聊微信刷微博划抖音,同样是5G SoC存在的价值。未来能做到什么,那是将来需要考虑的问题。
而且我们可以看到一些优势,像Reno3 Pro这样的产品在保证续航的前提下,机身重量和厚度已经回到了2018年手机产品的水平,不用去琢磨为什么手机会进化成“半斤神器”。让手机使用不必为功能去妥协,就是不断进步的意义。
(图片来自Qualcomm中国微博)
(轻薄的5G手机好难拒绝,来点个再看吧)