海思半导体、中兴微电子、紫光展锐、全志科技、华大半导体、大唐半导体、智芯微电子、杭州士兰微、国微技术、中星微电子、紫光国芯、国民技术、欧比特、中颖电子、澜起科技、北斗星通、北京君正、兆易创新、格科微电子、中国电子、韦尔半导体、同创国芯、复旦微电子、艾派克微电子、汇顶科技、联发科、集创北方、同方微电子、中天联科、圣邦微电子等。
台湾主要有联发科、敦泰科技、义隆电子、神盾科技、凌阳、威盛等。

半导体材料公司:

中能硅业科技、中环半导体、晶龙集团、新特能源、西安隆基、中硅高科、阳光能源、奥瑞德光电、天宏硅业、上海申和热磁(日企独资)、国盛电子、江丰电子材料、有研亿金、北京达博、上海新阳、安集微电子、有研新材料、湖北兴福电子、江化微、金瑞泓等。

半导体设备公司:

北方华创微电子装备、中微半导体设备、上海微电子装备、拓荆科技、中电科电子装备集团、中微半导体,七星华创、华海清科、深南电路、睿励科学仪器、上海微电子、达谊恒精密机械、汉民科技、琦升机械设备、上海康克仕商贸等。

半导体制造公司:

中芯国际、三星(中国)半导体有限公司、SK海力士半导体(中国)有限公司、华润微电子、华虹宏力、英特尔半导体(大连)有限公司、台积电(台湾)、华力微电子、西安微电子、和舰科技、联电(台湾)、力晶(台湾)、武汉新芯、君耀电子、吉林华微电子、上海贝岭、苏州固锝、扬杰科技、士兰微、东晨电子、先进半导体、无锡纳瑞电子、芯原股份、西安航天华迅、高云半导体,方正微电子等。

半导体封测公司(含在华外资及台厂):

通富微电、天水华天、南通华达微电子、威讯联合半导体、英特尔产品(成都)有限公司、海太半导体(无锡)有限公司、江苏新潮科技、安靠封装测试(上海)有限公司、晟碟半导体(上海)有限公司、日月光半导体、矽品、力成、南茂等。

IGBT供应链

IGBT是半导体分立器件重要的组成部分,目前全球有70%IGBT模块市场被日系企业控制,德系的英飞凌在独立式IGBT功率晶体领域拥有24.7%的全球最高市占率。中国本土的IGBT厂商目前做得最出色的是中车时代、嘉兴斯达以及比亚迪等。
国内:IDM厂商主要有中车时代、嘉兴斯达、比亚迪、士兰微、华微、中航微电子、中环股份等;模块/设计厂商主要有永电、爱帕克、新佳、宏微、南京银茂等;设计厂商有中科君芯、芯派、华微斯帕克、达斯、同方微、新洁能、金芯微电子、科达等;在制造方面,主要厂商有华虹宏力、先进半导体、中芯国际、方正微、华润上华等。

模组厂商:

天马、同兴达、信利、三龙显示、TCL显示、帝晶、中光电、天亿富、比亚迪、永信、星源、煜彩、国显、京东方、宝锐视、亿都、夏普、东芝、NEC、日立、京瓷、三菱、索尼、富士通、亿华、博一、雅视、易欣达、优纳思、维拓、比亚迪、宇顺、海飞、德思普、凯圣德、立德通讯、莱宝、兴展、聚睿鼎、易快来等等。
在面板制造方面,韩国有LG,三星,HYDIS,现代,金星等;欧美有元太、IBM,Pixel Qi,爱普生,FINLUX等;日本则有夏普(被鸿海收购),东芝、松下、NEC、京瓷、三菱、光王、鸟取三洋、索尼、IDTech、富士通、精工、IPS Alpha、卡西欧、STI、先锋、星电、IMLS、西铁城、阿尔卑斯等。
大陆面板厂近年迅速崛起,以京东方为首的面板商已成功打入苹果供应链。除京东方之外,国内主要厂商还有天马、奇信、龙腾、上广电、奇菱、凌巨、清达光电、信利、中星光电、中电熊猫、比亚迪、华森、海信、维信诺、翰图微、长智光电、彩虹、宝锐视、德邦、虹欧、吉林彩晶、亿都、平达、静电、智炫等。
台湾面板制造商主要有奇美-群创、友达、中华映管、瀚宇彩晶、统宝、锦祥、广辉、ORTUSTECH、全台晶象、联友、奇晶、达基、晶采、晶达、众福、久正光电、光联、悠景、台盛、富相、智晶、铼宝科技、南亚光电等。

连接器供应链

国外连接器巨头:

泰科电子、莫仕、安费诺、FCI、申泰、Jae、3M、矢崎、JST、菲尼克斯、德尔福、KET、松下电工、广濑电机、住友电气、魏德米勒、哈丁、然湖电子、欧度等。

中国连接器巨头:

立讯精密、中航光电、长盈精密、得润电子、日海通讯、航天电器、吴通控股、永贵电器、瑞宝股份、四川华丰、航天电子、富士康、实盈股份、连展科技、禾昌、正崴等。

LED芯片供应链

近年,大陆LED厂商迅速崛起,助推中国成为全球最大的LED芯片制造国。目前,全球LED芯片市场主要分为三大阵营:日本、欧美厂商为第一阵营,韩国、台湾为第二阵营,大陆厂商为第三阵营。

国外LED芯片厂商:

日亚化学(日本)、丰田合成(日本)、科锐(美国)、欧司朗(德国)、安捷伦(美国)、东芝(日本)、流明(总部在美国,被飞利浦收购)、首尔半导体(韩国)、昭和电工(日本)、旭明(美国)等。

国内LED芯片/封装厂商: