只要内部芯片一样,功能是一样的.区别在封装形式不同会造成.散热和温度范围;气密性和防潮性;绝缘和抗干扰能力;防震和机械性能等不同.　价格也不一样　软封<塑封<瓷封<金封;　要根据产品使用环境和定位来选用.　所以大家更青睐更好的封装.　在民用环境下,区别不是很明显.　工业环境或军用条件下,就区别大了.　用户对可靠性的需求不一样.　就好像你网购一个同价格的液晶监视器,一个卖家打木箱包装,一个打纸箱.　你的感受会大不一样.　学习了。那那些买牛屎115B、7B新机的人不知道封装形式的不同会有那么大的影响吗,怎么还去买呢?FLUKE也是无良,拿这种东西来糊弄我们。F187卖500你会死啊　说得很对,如果187卖500而且终身免费维修甚至连快递费都要Fluke付的话,估计Fluke很快倒闭了。　同一个女的,穿靓点的衣服总是会比较吸引人　论坛大神真多哦　我想问的是,再怎么虐待也是外表啊,怎么伤到芯片呢?　举个例子,软封和塑封防潮和气密性就会比瓷封差很多.实际上所有封装都会"漏气"程度不一样而已.但是一般日常工作条件下,对普通用户来讲基本无影响,何必一定去计较呢,又不是去南极去外太空.不要脱离用户使用的条件,正规公司对这些产品用什么器件都会有个合理评估.　反过来恶劣条件下,你用选用软封甚至塑封IC就会暴露出问题了.　软封的最大优点就是成本便宜.便于量产.也就是会省一点钱,你也知道现在人工年年在涨.如果它能满足你的使用条件,符合出厂指标就是个合格产品.　不必要过于计较.如果一个瓷水杯可以喝水,就不必奇怪为啥有人喝水会端个金水杯.　换句话说,一般使用条件下二者没啥区别,但塑封成本高于软封.一般认为也比软封耐操.可靠性更高些.　所以你就知道如果你可以选的话该咋选,如果没法选也不必太计较,　学习了,感谢赐教,请!　这个问题,许多论坛争论过,基本上公说公有理婆说婆有理。　谈点看法:　1、集成电路到目前已经有上百种不同的封装方法,各种封装方法都有各自的优点、缺点和适应范围。到目前为止,还没有一种封装方法只有优点没有缺点,适应所有的应用场合。所以说,每一种封装方法既然存在,就有它的优点和优势,当然也免不了有缺点和劣势。积极研究这种封装方法的优点和优势,避免其缺点和劣势才是正道,不调查不研究凭想当然就肯定或者否定某种技术是片面的。　2、作为软封装(邦定),其优点在于:　a、大量生产时成本会有明显的