PCBA在加工生产的过程中,可能会由于一些操作上的失误,导致贴片产生不良现象。Pcba加工不良现象现象总结
1、翘立
产生的原因:铜铂两边大小不一产生拉力不均; 预热升温速率太快;机器贴装偏移;锡膏印刷厚度不均;回焊炉内温度分布不均; 锡膏印刷偏移;机器轨道夹板不紧导致贴装偏移等。
2、短路
产生的原因:钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚导致短路;元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路; 回焊炉升温过快导致短路;元件贴装偏移导致短路;钢网开孔不佳(厚度过厚,引脚开孔过长,开孔过大)导致短路等。
3、偏移
产生的原因:电路板上的定位基准点不清晰;电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正;电路板在印刷机内的固定夹持松动,定位顶针不到位等。
4、缺件
产生的原因:真空泵碳片不良真空不够造成缺件; 吸咀堵塞或吸咀不良;元件厚度检测不当或检测器不良; 贴装高度设置不当等。
5、空焊
产生的原因:锡膏活性较弱; 钢网开孔不佳; 铜铂间距过大或大铜贴小元件; 刮刀压力太大;元件脚平整度不佳(翘脚,变形)回焊炉预热区升温太快等。