日本西铁城(CitiZell)公司于1987年着手研制塑料球型矩正封装,而后摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。其后摩托罗拉率先将球型矩正封装应用于移动电话,同年康柏公司也在工作站、个人计算机上加以应用,接着Intel公司在计算机CPU中开始使用BGA。虽然日本公司首先研发球型矩正封装,但当时日本的一些半导体公司想依靠其高超的操作技能固守QFP不放而对BGA的兴趣不大,而美国公司对:BGA应用领域的扩展,对BGA的发展起到了推波助澜的作用。BGA封装经过十几年的发展已经进入实用化阶段,目前BGA已成为最热门封装。
5、高级封装
晶片级封装CSP(Chip Scale Package)。几年之前以上所有的封装其封装本体面积与芯片面积之比通常都是几倍到几十倍,但近几年来有些公司在BGA、TSOP的基础上加以改进而使得封装本体面积与芯片面积之比减小到接近1的水平,所以就在原来的封装名称下冠以芯片级封装以用来和以前封装的区别。就目前来看,人们对芯片级封装还没有一个统一的定义,有些公司将封装本体面积与芯片面积之比小于2的定为CSP,而有些公司将封装本体面积与芯片面积之比小于1.4或1.2的定为CSP。目前开发应用最为广泛的是FBGA和QFN等,主要用于内存件和逻辑器件。就目前来看CSP的引脚数还不可能太多,从几十到一百以上。这种高密度、小巧、扁薄的封装非常适用于设计小巧的掌上型消费类电子装置,如个人信息工具、手机、摄录一体机、以及数码相机等。
元器件封装形式-极性识别
在SMT 零件中,可分为有极性零件与无极性零件两大类。
无极性零件:电阻、电容、排阻、排容、电感
有极性零件:二极管、钽质电容、IC
其中,无极性零件在生产中不需进行极性的识别,在此不赘述;但有极性零件之极性对产品有致命的影响,故下面将对有极性零件进行详尽的描述。
1、二极管(D):在实际生产中二极管又有很多种类别和形态,常见的有 Glass tube diode 、Green LED、Cylinder Diode 等几种。
(1)Glass tube diode:红色玻璃管一端为正极(黑色一端为负极)
(2)Green LED:一般在零件表面用一黑点或在零件背面用一正三角形作记号,零件表面黑点一端为正极(有黑色一端为负极);若在背面作标