摘要
高通正式公布了新一代旗舰移动平台骁龙 865,并且公布了该芯片的规格详情,虽然非 5G 集成 SoC 成为话题,很多人认为骁龙 865 与其他 SoC 对比集成度中处于下风。 简单来说,骁龙86
高通正式公布了新一代旗舰移动平台骁龙865,并且公布了该芯片的规格详情,虽然非5G集成SoC成为话题,很多人认为骁龙865与其他SoC对比集成度中处于下风。
简单来说,骁龙865可以看做骁龙855的全面升级版,制程工艺从台积电的第一代7nm(N7)升级到了第二代7nm(N7P),CPU还是1+3+4三簇架构,但大核全面升级到Cortex-A77架构,频率不变,GPU则从Adreno 640升级到Adreno 650,性能增强了25%,Anandtech没提及具体频率,不过网络爆料称GPU是587MHz。
其他方面,AI性能从7TFLOPS提升到了15TFLOPS,翻倍还多,ISP图形传感器也支持到了2亿像素,视频拍摄也多了8K、960帧慢动作等新功能。
骁龙865之CPU变化:全面使用Cortex-A77架构
相比骁龙855,骁龙865在CPU上的改进更为直接,这里指的是高通不再使用自研架构,也全面换到了公版ARM架构了。这也是大趋势了,高通的产品管理高级副总裁Keith Kressin也在骁龙技术峰会上表示,骁龙865的CPU是唯一一个并非高通自主设计的主要内核,因为ARM在设计CPU方面做得非常出色,如果高通把重点放在内核设计上,那么很可能是投入大量精力来设计出一个与ARM相仿的产品,这样做的成效不如把精力投入在AI、摄像头、图像、SoC等方面的研发上,带来更好的产品。
具体来说,骁龙865使用的CPU核心跟骁龙855一样是1+3+4架构,频率分别是2.84GHz、2.42Ghz、1.80GHz,缓存容量也没变,不过1+3大核升级到了Coterx-A77架构,L3缓存翻倍到了4MB,频率也没有公布。不过4个效率内核依然是Cortex-A55架构,1.8GHz的频率。
虽然核心频率、L2缓存没变,但是与骁龙855使用的是基于Cortex-A76核心改进相比,高通在骁龙865上主要变化就是直接在CPU核心上用了ARM的Cortex-A77架构。不过高通依然在Cortex集成的技术来定制CPU接口IP的某些部分,所以骁龙865的CPU核心命名依然是Kryo 585品牌,不是公版。
此外,高通还表示骁龙865处理器的CPU能效提升了25%,相比上一代的骁龙855,骁龙865在实现同样性能时的功耗减少了25%。从数据角度来讲,骁龙865的Kryo 585 CPU的峰值性能和峰值性能功耗都有所上升,但是其峰值性能下的能效是与骁龙855持平的。
高通在骁龙865上另一个改进是L3缓存,从上代的2MB翻倍到了4MB,除了性能会受益之外,高通还指出这个改变会提升能效,减少轻负载时大量的内存访问连接。这很好理解,L3缓存越大,CPU就不需要频繁从内存中获得数据,从而实现功耗的降低。
Andreno 650 GPU:相同的架构 更宽的微架构
说完了CPU,再来说说GPU架构的变化,在这方面高通对新的IP内核做了渐进式升级。
高通指出,Adreno 650 GPU在不同的测试及负载中平均提升了25%的性能。需要指出的是,高通明确表示部分负载中性能增幅还会更高,比如GFXBench中的高负载测试Aztec Ruins,这时候可能会有超过25%的性能提升。
至于Adreno 650的具体架构,去年夏天在高性能图形计算大会上,高通公布了一些细节,指出其GPU的ALU单元中,每通道可以分成为MUL+ADD单元,并且Adreno 640在一些第三方性能测试已经展示过这样的变化了。
AnandTech指出,Adreno 630/640 GPU都是2核GPU,每个GPU核分别有256、384个ALU单元,而Adreno 650的性能实现了50%的提升,这意味着它可能是有3个256-ALU核心组成,或者是2个512-ALU核心。Adreno 650 GPU的频率和性能数据高通尚未公布,如果假设其核心频率为600MHz,那它的浮点性能将达到1.2TFLOPS;如果按照推算的587MHz的频率计算,其浮点性能也能超过1TFLOPS。
在纹理填充方面,上代的Adreno 640已经表现不错,每个核心从12组TMU单元翻倍到了24组TMU单元,总计48组TMU单元,这也使得纹理填充率:像素填充率达到了少见的3:1比例。而Adreno 650 GPU较前代又带来了50%的像素处理性能提升,现在它的像素填充率性能与ARM的Mali GPU相持平。
整体而言,高通的SoC处理器就一直以低功耗著称,骁龙835和更早的平台上,其设备的峰值活动功耗只有3.5W-4W左右。不过在最近几代产品中,我们可以看到骁龙旗舰平台的功耗一直在小幅上涨,骁龙855的功耗达到了5W左右。对此,高通也指出这实际上是根据OEM厂商提出的要求进行的修改,因为现在OEM厂商已经提高了移动终端产品的散热能力,可以应付更高的功耗水平,因此希望高通结合厂商的散热优势,带来更高性能水平的SoC。
除了性能之外,高通在Adreno 650上还实现了另外一项重大更新,那就是高通计划每个季度为新一代SoC在Google Play应用商店中将提供GPU图形驱动程序更新。高通现在是第一个在移动终端实现自由更新GPU驱动的公司,这个特性也能帮助用户及时体验最新的图形性能,即使不进行硬件的更新也能享受到更出色的游戏体验。
LPDDR55内存在2020年商用搭载骁龙865的终端预计将于2020年第一季度面市,摩托罗拉,OPPO和小米都已确认将在新的移动平台上推出手机。