用热风枪对准IC,先在其上方稍远处吹,让IC与机板预热几秒钟,再放下去一点吹。一开始就放得太近吹,IC很容易烧,PCB板也易吹起泡。然后用镊子轻压IC,差不多的时候,就有少量锡珠从芯片底部冒出,用镊子轻触IC四周角,目的是让底下的胶松动,随即用手术刀片插入底部撬起。注意,当有锡珠冒出时并插刀片的时候,热风枪嘴千万不能移开,否则锡珠凝固而导致操作失败、芯片损坏。有的人就是在放下镊子取刀片时,不经意把热风枪嘴移开,锡珠实际恢复凝固,这时强撬而把IC损坏,或造成焊盘脱落。对于IC上和PCB板上的余锡剩胶,涂上助焊剂,用936烙铁小心的把它们慢慢刮掉;或者用热风枪重新给其加热,待焊锡溶化后,用刮锡铲子(铲子也要加热,否则把焊盘上的热量带走,锡珠重新凝固,把焊盘刮坏)把它们刮掉。最后用清洗剂清洗干净。这个环节中,小心不要让铜点和绿漆受损。
三、 利用植锡板给BGA IC植锡
市面上出售的植锡板大体分为几类,一种是把所有型号都做在一块大的连体锡板上,另一路是每种IC一块板,又分直孔与斜孔;厚板与薄板,这几种植锡板均可使用。建议选择直孔较薄钢板的(斜孔较好,但工艺不过关,厚板植锡体积较大,易短路)。
建议使用瓶装的进口锡浆,每瓶多为五百克或一千克。颗粒细腻均匀、稍干的为上乘。可取少量锡浆用热风枪吹熔,如锡球多,杂质少最好。刮浆工具用一字起子,牙签甚用手均可。
在IC表面加上适量松香,用电烙铁拖锡球将IC上的残留焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸,因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库,如果用吸锡线去吸的话,会造成lC的焊脚缩至褐色的软皮里面,造成上锡困难),如果个别焊盘上已经看不到发亮的锡点,要用烙铁尖把它点一下。然后用天那水洗净擦干。
如果锡浆太稀,吹焊时就容易沸腾导致成球困难,因此锡浆越干越好,只要不是干得发硬块即可。如果太稀,可用餐巾纸压一压吸干一点。如果太干,可用PPD焊剂稀释。
把植锡板压在IC上,对位准确;用手或平口刀取适量锡浆到植锡板上,用力往下刮,边刮边压,使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。上锡浆时的关键在于要压紧植锡板,不能松动。否则植锡板与IC之间存在空隙的话,空隙中的锡浆将会短路。(注意如果您使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板的话,大孔一边应该朝IC),刮锡完毕后(一定要把植锡板表面的锡擦干净),用镊子压住植锡板不