几天前,我们报道了一些iPhone 7/7 Plus用户遇到了由于音频芯片的虚拟焊接而导致的各种问题-扬声器和麦克风出现故障,严重的电话根本无法启动。
由于许多用户的设备已不在保修范围内,因此Apple并未明确声明提供延长保修期,因此重新焊接音频IC的维修工时必须自掏腰包。
在媒体的不断关注下,YouTube上也有很多Up大师介绍了解决方法。
[失败的例子,扬声器故障]
看过iFixit和Tech Insights的朋友可能对iPhone 7系列的主板还是有一点印象。
导致此故障的音频芯片是Apple / Cirrus Logic 338S00105(与iPhone 6s相同),位于iPhone 7 SIM卡插槽附近,但音频放大器部分已被更新的Cirrus Logic取代。 338S00220。
[罪魁祸首]
Apple在iPhone 7/7 Plus,iPhone 6s甚至iPhone SE上使用这种338S00105音频芯片,而338S00220仅在iPhone 7上使用。
故障设备似乎是音频芯片和输入组件之间的连接松动。有思科连接器将其与组件连接,最终都需要维修。
上图是Tech Insights的iPhone 7拆卸图。照片显示,芯片左侧至少有四个点可能未被焊接,其中一个或多个需要修复。
iPhone 7的这一缺陷相当令人头疼。毕竟,iPhone 6 / 6s并不那么脆弱。原因是制造过程中的质量控制不够严格。但是无论如何,这不是人们可以轻易预测的。
根据Motherbopard的说法,如果用户的设备不在官方保修期内,则维修问题的工时费约为100〜150美元。
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