芯片开盖去除封胶 (Decap)
服务内容
一般开盖、特殊开盖
SKU
封装体开盖(Decap)
LED、砷化镓芯片、车用芯片、光耦合芯片
特殊开盖(Decap)
Backside、MEMS、封装材料制作、各式封装体拆解
化学法蚀刻分析
弹坑实验、去焊油/污渍、化学蚀刻去光阻、Pin脚清洗
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