PoP堆叠封装是一种以较高集成度实现微型化的良好方式,在堆叠封装中,封装外封装(PoP)对封装行业越来越重要,特别是手机方面的应用,因为这种技术可堆叠高密度的逻辑单元。
POP封装的优点:
1、存储器件和逻辑器件可以单独地进行测试或替换,保障了良品率;
2、双层POP封装节省了基板面积, 更大的纵向空间允许更多层的封装;
3、可以沿PCB的纵向将Dram,DdramSram,Flash,和 微处理器进行混合装联;
4、对于不同厂家的芯片, 提供了设计灵活性,可以简单地混合装联在一起以满足客户的需求,降低了设计的复杂性和成本;
5、目前该技术可以取得在垂直方向进行层芯片外部叠加装联;
6、顶底层器件叠层组装的电器连接,实现了更快的数据传输速率,可以应对逻辑器件和存储器件之间的高速互联。
宏旺半导体 ICMAX LPDDR基JEDEC标准规范,采用PoP堆叠封装和独立封装,以满足不同类型移动设备的需要,应用范围广泛。