黑芝麻智能科技成立于2016年,是一家专注于自主研发自动驾驶人工智能芯片和视觉感知算法核心技术与应用开发的高科技企业。公司在上海和硅谷设立研发中心,在新加坡、深圳、武汉和成都设立了研发分部及大数据中心,提供图像处理技术及深度学习的神经网络视觉感知算法,形成从自动驾驶芯片、控光、传感器到应用端的整体解决方案,为客户打造在自动驾驶场景下的嵌入式人工智能计算平台。
2019年8月,黑芝麻智能第一颗车规级智能驾驶芯片华山一号A500在国内首发,在算力、能效比和算力利用率等关键性能指标上,已经超越了业内头部企业的芯片产品;2020年6月,第二颗车规级智能驾驶感知芯片华山二号A1000发布,成为唯一可以支持L3自动驾驶的国产芯片。
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芯驰科技
芯驰半导体成立于2018年,公司致力于智能汽车核心芯片的研发、量产、品牌和市场销售,并着力于为客户提供优秀的创新产品和优质的技术及市场服务,成为突破全球汽车工业核心芯片的中国创新芯片企业。
2020年5月,芯驰科技针对智能座舱、自动驾驶、中央网关应用场景发布9系列高性能SoC系统级芯片,并同期架构完成了更高功能安全级别的车辆底层域控制芯片。此外,公司后续产品还将覆盖汽车所有通用处理器,包括车身,动力,电池控制,安全等系统。
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比亚迪半导体
比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用,比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。
同时,在工业级IGBT领域,比亚迪半导体的产品下游应用包括工业焊机、变频器、家电等, 将为其带来新的增长点。在其他业务领域,比亚迪半导体也拥有多年的研发积累、充足的技术储备和丰富的产品类型,与来自汽车、消费和工业领域的客户建立了长期紧密的业务联系。
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四维图新
四维图新成立于2002年,是中国导航地图产业的开拓者。经十余年的创新发展,四维图新已成为导航地图、导航软件、动态交通信息、位置大数据、以及乘用车和商用车定制化车联网解决方案领域的领导者。如今,四维图新以全面的技术发展战略迎接汽车“新四化”时代的来临,致力于以高精度地图、高精度定位、云服务平台、以及应用于ADAS和自动驾驶的车规级芯片等核心业务。
从2018年底中国首款通过车用电子规范AEC-Q100Grade1可靠性验证标准的自主研发车规级芯片,到实现了国产车规级大型SoC突破的新一代车规级高性能智能座舱芯片——AC8015的成功流片,如今,四维图新已成为国内汽车芯片技术最高水平的代表企业之一。
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西井科技