\ue50a　工程师吴畏　发表于　\ue50b\ue50a2018-09-03　11:40:00　\ue50b\ue50a收藏　\ue50b\ue50a已收藏　\ue50b　2月24日,经历19个月的磨砺与沉淀后,小米年度旗舰小米5终于与大家见面。　小米5号称是迄今为止,最美的小米手机。采用了微晶锆纳米3D陶瓷机身,相比玻璃材质成本贵75%,高达8莫氏硬度。　摄像头方面更是使用了索尼最新的IMX298传感器,采用高通Spectra影像处理器,支持DTI像素隔离技术,增加光线利用率降低干扰,提升控噪能力和照片纯净度。同时,支持PDAF相位对焦。　其他配置方面,包括5.15寸省电高亮屏幕(600nit　高亮度),1920x1080　分辨率,428　PPI,搭载骁龙820处理器,3GB、4GB　LPDDR4内存,32GB、64GB、128GB　UFS2.0机身存储。　那么它的内部做工用料如何呢?　it168拆解后发现,在机身内部布局方面,小米5沿用了三段式的布局方式,为电池仓预留出了更多的空间。另外,小米5中框利用其金属特性可作为屏蔽罩,在对应PCB板芯片的相应位置进行切割。　在散热方面,小米5在关键的芯片位置均涂有导热硅脂。　就目前来看,小米5可能是能够较早入手现货的国产骁龙820手机。小米总裁林斌也表示,小米5已经爬坡有1个月时间,使得小米真正意义上的告别了“饥饿营销”。