镀银中的故障处理如下:
1、镀层呈橘皮状。产生原因:镀银液的pH过高、润湿剂过剩时,润湿剂容易与Ni2发生作用,生成不溶性的化合物,杂乱地吸附(或沉淀)在零件表面,引起镀层厚度的不均匀。排除方法:(1)加入少量活性炭吸附去除部分湿润剂,过滤后用稀硫酸调节pH至工艺标准。(2)使用湿润剂。
2、镍层容易烧焦。产生原因:电镀液中主盐过少、温度过低、pH值过高、电流密度过大。在镍堆积的过程中,失去Ni2的量和移动到阴极附近的Ni2的量需要达到动态平衡。但主盐过少,温度过低,低浓度的Ni2在低温条件下只能缓慢移动到阴极附近,放电沉积。另外,如果pH过高,会生成一部分本来就稀少的Ni2,微溶于水中的浅绿色Ni(oh)2沉淀,电镀液中的Ni2进一步减少。大电流密度会导致阴极附近的正负离子无法平衡,镀层会烧焦。排除方法:按照分析报告补充主盐,提高镀液温度,用稀硫酸将pH值调整为工艺标准,过滤镀液,适当调整电流密度。
3、镀银层剥落,起泡。产生原因:(1)镀液中存在Zn2和N03-杂质,不仅镀层出现黑色条纹等现象,而且镀层内应力增大,镍层脆裂,最终呈粉末状脱落。(2)糖精是助光剂的主要成分。配合自助光剂时,糖精添加量过多会增大镍层的内应力,导致镍层脱皮、脱落。(3)电镀前的处理不良。零件表面残留有氧化皮等垃圾,镍层会起皮或起泡。排除方法:(1)除去Zn2+时,使用钛板作为阴极,在搅拌条件下以0.2~0.4A/dm2进行电解处理,直至除去;除去N03-时,首先将pH调整为1~2,然后使用大面积的阳极、小面积的阴极,以大于1.4~dm2的电流密度电解1~2小时后,继续电解至0.2A/dm2,直至镀层正常。(2)糖精过多时,用水稀释电镀液即可,同时补充相应量的主盐、硼酸及主光亮剂。