China中国大陆半导体加工厂商 注:此表大部分信息整理于互联网,不准确全面,仅供参考。目前重要收集现有或待建5英寸以上晶圆生 产线厂家资料。进一步的资料有待整理。2007-04-03 ee.letters 中国大陆半导体加工厂商分布图(按地域分布)Data from semi 中国大陆半导体加工厂商分布表(按晶圆尺寸分)300mm 公司名称 工艺 Fab/ 投资额 设计产能 产地投产时间 中芯国际(北京)SMIC(Beijing) 90nm Fab4 10000 北京 04/07 海力士-意法 Hynix-ST 80nm Fab2 18000 无锡 06/10 中芯国际(北京)SMIC(Beijing) 90nm Fab5 北京拟建 中芯国际(北京)SMIC(Beijing) 90nm Fab6c 北京拟建 中芯国际(武汉)SMIC(Wuhan) 90nm Fab1 220000 武汉 在建 中芯国际(上海)SMIC(Shanghai) 90nm-65nm Fab8 10000 上海 在建 和舰科技 Hejian 90nm Fab3 拟建英特尔 Intel 90nm Fab68 大连拟建 200mm 公司名称 工艺 Fab/ 投资额 设计产能 产地投产时间 华虹NEC HHNEC 0.13~0.35μm Fab1 155000 上海金桥 99/02 华虹NEC HHNEC 0.18~0.35μm Fab1C 30000 上海金桥 在建 华虹NEC HHNEC 0.18~0.25μm Fab2 30000 上海张江 在建 中芯国际(上海)SMIC(Shanghai) 0.11~0.35μm Fab1 45000 上海张江 01/09 中芯国际(上海)SMIC(Shanghai) 0.13~0.35μm Fab2 45000 上海张江 02/07 中芯国际(上海)SMIC(Shanghai) 90nm~0.35μm(Cu) Fab3B 10000 上海张江 01/09 中芯国际(上海)SMIC(Shanghai) 太阳能晶片 Fab10 上海张江06/Q2 中芯国际(上海)SMIC(Shanghai) CIS Fab9 15000 上海张江 05/1 中芯国际(天津)SMIC(Tianjin) 0.15~0.35μm Fab7 30000 天津 04/01 中芯国际(成都)SMIC(Chengdu) 0.18~0.35μm Fab1 120000 成都 07/03 宏力半导体 GSMC 0.15~0.25μm Fab1 32000 上海张江 03/09 和舰科技 Hejian 0.15~0.35μm Fab1 32000 苏州工业园 03/05 和舰科技 Hejian 0.13~0.35μm Fab2 20000 苏州工业园 06/Q2 上海先进 ASMC 0.35μm Fab3 30000 上海漕河泾 03/10 台积电(上海) TSMC(Shanghai) 0.18~0.25μm Fab1 35000 上海松江 04/10 Hynix-ST 90nm~0.11μm Fab1 50000 江苏无锡 06/04 绿山集成电路 GMIC 0.25~0.5μm Fab1 30000 江苏南通 06/11 茂德科技 ProMOS 0.18~0.25μm 3.65 20000 重庆 在建 上华科技 CSMC 0.18~0.35μm Fab2 30000 江苏无锡 在建 上海力芯 Bipolar/BiCMOS Fab2 15000 上海紫竹科学园 在建 德芯电子 IC Spectrum 0.18~0.35μm 4.5 35000 江苏昆山 在建 阜康成都 0.18~0.35μm 0.9 920000 成都 在建 力晶半导体PSC 0.18~0.25μm 江苏拟建 150mm 公司名称 工艺 Fab/ 投资额 设计产能 产地投产时间 中纬积体电路 SinoMOS CMOS-BiCMOS 0.35~0.5μm Fab1 30000 宁波 04/07 上海先进 ASMC 0.6~0.8μm Fab2 50000 上海漕河泾 1997 上海新进 BCD 1.4μm Bipolar Fab1 40000 上海漕河泾 2001 首钢NEC SGNEC 0.35~1.5μm Fab1 15000 北京 1995 杭州士兰 Silan 0.6~0.8μm Fab1 24000 杭州 03/01 杭州立昂 Lion Schottky Chip Fab1 15000 杭州 03/10 珠海南科 ACSMC 0.25μm Fab1 30000 珠海 2001 上华科技 CSMC 0.25μm Fab1 60000 江苏无锡 1997 TSLSFBAR/LED Fab1 17000 沈阳 04/02 上华科技(北京) CSMC(Beijing) 0.35μm Fab3 20000 北京 06/06 方正微电子 Founder Micro 0.35μm、SiGe Fab1 20000 深圳 06/10 西岳电子 Xiyue Electronics 0.35μm CMOS-BiCMOS Fab1 17000 西安 07/01 八达通用微电子 BCUSI RC/RCD Fab1 20000 哈尔滨 06/05 天津中环半导体 tjsemi 0.35μm 天津在建 乐山-菲尼克斯 LPS Bipolar 2.31 四川乐山在建 华嘉电子 HJSMC 0.35μm 0.9 30000 黑龙江大庆 在建 data from sichinamag.com 中国大陆半导体加工厂商市场与技术发展表大陆芯片制造市场 上海)有限公司 Tai wan Semi conduct Manufact ur ngCompany Li mi ed(TSMC) 是世界晶园代工创始者我国台湾积体电路制造股份有限公司(简称台积电)在上海注册成立的独资公司。成立于 1987 的台积电,是全球第一个采取芯片代加工模式的企业,在台湾证券交易所及美国纽约证券交易所(NYSE)皆有挂牌上市,2003年全年营收净额约为60 亿美元,税后纯益约为14 亿美元,成为中国人在全球集成电路产业中的一个亮点。 台积电的成功是经过详尽的规划,再加上公司的特质使然。作为台积电设立在上海的子公司,将继续奉行台积电不与客 户竞争、不设计或生产自有品牌产品的宗旨,提供线宽 0.35 微米及以下大规模集成电路生产及光掩膜之制造、针测、封装、测试及相关的技术服务,并提供与集成电路有关开发的设计服务与咨询,成为客户真正的伙伴,能与成功的客户共享有 高度的成长。 地址:上海市松江科技园区文翔路4000 邮编:201614电话:021-57768000 Fax: 86-21-57766363 网址:www.tsmc.com 中芯国际集成电路制造(上海) 有限公司 Semi conduct Manufact ur nter nat onalCor por 中芯国际(SMIC)(纽约证券交易所: SMI ,香港联合交易所: 0981)是纯商业性集成电路代工厂,提供0.35 微米到90 米制程工艺设计和制造服务。