接地问题很多书和文章中都专门论述,然而我的感觉,没有任何一本书或者一篇文章真的把这个问题讲清楚了,因为这问题很复杂,不能一概而论。还有个原因就是写书的人很多都是没什么实际经验,于是就写些只有鬼才能看明白的大道理。
我也经常被接地问题弄糊涂,最近因为一个工控的板子的设计,又遇到了这个问题,费了很多精力看了不少资料,借鉴了不少前辈的心得。琢磨出下面的简单规则,贴在这里,备份下。
只讨论PCB板与设备外壳的接地问题,不谈PCB板本身内部的接地。
1. 如果设备外壳没有良好接大地,则PCB板本身也不必与外壳连接。因为PCB与大地如果是隔离的(所谓浮地),工频干扰回路阻抗极大,反而不会对PCB产生什么干扰。
2.如果设备外壳良好接大地,那PCB应该也与外壳良好的单点接地,这个时候工频干扰会通过外壳接地消除,对PCB也不会产生干扰
3. 如果设备使用的场合可能存在安全问题时,那必须将设备外壳良好接地
4. 为了取得更好效果,建议是设备外壳尽量良好接地,PCB与外壳单点良好接地;当然如果外壳没有良好接地,那还不如把PCB浮地,即不与外壳连接。
5.多个设备之间需要互相连接的时候,尽量是每个设备外壳都与大地在单点良好接地,每个设备内部PCB与各自外壳单点接地
6. 但是如果多个设备互相连接时候,设备外壳没有良好接地,那就不如浮地,内部PCB不与外壳接地
7. 为防止内部电路与外壳一点连接时,内部输出万一碰外壳而造成短路,内部电路与外壳间用容量足够大的电容相连,这样,对工频干扰来说,内部与外壳间是等电位的,对直流输出来说,是隔离的。
总结一句话:知道外壳有稳定的接地PCB板就接外壳,不知道有没有就不接。