什么是SMD　　"在电子线路板生产的初级阶段,过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后,它们可放置一些简单的引脚元件,但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行 波峰焊。 表面贴装元件在大约二十年前推出,并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路,最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。除SMD外还有:　　SMC:表面组装元件(Surface Mounted commponents)　　主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。　　SMD建筑设计事务所　　SMD建筑设计事务所是世界知名的青年建筑师设计事务所。SMD一直站在世界建筑设计和建筑工程业的最前沿,自成立以来,完成的设计项目,包括办公大楼、银行和金融机构、政府建筑、公共建筑、私人住宅、医疗机构、宗教建筑、机场、娱乐和体育场所、学校建筑等等。　　表面贴装元件在大约二十年前推出,并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路,最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。　　主要有片式晶体管和集成电路　　集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。　　举例如下:　　1、连接件(Interconnect):提供机械与电气连接/断开,由连接插头和插座组成,将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来;可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。　　2、a有源电子元件(Active):在模拟或数字电路中,可以自己控制电压和电流,以产生增益或开关作用,即对施加信号有反应,可以改变自己的基本特性。　　b无源电子元件(Inactive):当施以电信号时不改变本身特性,即提供简单的、可重复的反应。　　3、异型电子元件(Odd-form):其几何形状因素是奇特的,但不必是独特的。因此必须用手工贴装,其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的例如:许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块,等。　　Chip片电阻,电容等: 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等。　　钽电容: 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TANDSOT　　晶体管:SOT23, SOT143, SOT89等　　melf圆柱形元件: 二极管, 电阻等　　SOIC集成电路: 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32　　QFP 密脚距集成电路PLCC集成电路: PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84　　BGA 球栅列阵包装集成电路:列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80　　CSP 集成电路:元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的microBGA　　喷嘴喷雾雾粒的统计平均直径,有很多评价方法,通常有算术统计平均直径,几何统计平均直径,不过最常用的是索泰尔平均,简称SMD。　　其原理是将所有的雾粒用具有相同表面积和体积的均一直径的圆球来近似,所求的圆球直径即为索泰尔平均直径。　　由于这种统计平均很好的反映了课题的物理特性,因此在实际中应用最广。　　组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。　　可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。　　高频特性好。减少了电磁和射频干扰。　　易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。　　元器件主要检测项目包括:可焊性、引脚共面性和使用性, 应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃ 或230±5℃的锡锅中,2±0.2s或3±0.5s时取出。