根据美光2020年3月9日递交美国证券交易委员会(SEC)的「Form 8-K」文件,2020会计年度犹他州Lehi晶圆厂因产能利用率偏低认列的费用,平均每季达约1.5亿美元。
美光首席财务官大卫·辛斯纳(David Zinsner)也表示,9亿美元售厂价格低于资产帐面价值,因此美光税后大约需认列3.3亿美元资产减值费用。
TI 董事长、总裁兼首席执行官里奇·坦伯顿 (Rich Templeton)表示,这项投资会加强TI在制造和技术方面竞争优势,并且将是长期产能规划的一部分。
美光首席执行官桑杰·梅赫罗特拉 (Sanjay Mehrotra)在财报电话会议表示,TI将在完成厂房收购后邀请Lehi晶圆厂所有团队成员加入该公司。
据悉,Lehi晶圆厂将是TI的第四个300mm晶圆厂,在TI的晶圆厂制造操作接合DMOS6,RFAB1并很快将要完成的RFAB2。
除了作为300mm晶圆厂的价值外,此次收购也是一项战略举措。因为TI完成收购后,将对Lehi晶圆厂进行改造,从而能够通过65nm、45nm工艺生产TI模拟芯片与嵌入式处理产品,必要时还可跨入更先进的工艺。
换设备贵过买工厂,但已是扩产最优解
自去年下半年以来,由于市场需求旺盛,全球晶圆制造产能持续紧缺,芯片缺货、涨价问题突出。在背景之下,作为全球第一大模拟芯片厂商、第五大汽车芯片厂商,TI的芯片也是供不应求,旗下众多芯片也同样出现了严重的缺货、涨价的问题,部分芯片的供货周期已经延长至36周。
显然,此番收购美光Lehi 12吋晶圆厂将有助于TI进一步提升产能,加大65nm、45nm工艺模拟芯片与嵌入式处理产品的供应。而且9亿美元的价格,比起新建一座12吋晶圆厂可是要便宜太多了。
但用闪存生产线,来生产模拟芯片,会不会有点大材小用?
瑞银(UBS)分析师Tim Arcuri曾指出,原先生产特定规格存储器的美光莱希(Lehi)晶圆厂,不可能轻易转生产另一种类型的芯片,因为单是淘汰替换设备可能就得花费30亿美元左右。
另外,由于产线改造,TI预估2022年每季度还将针对Lehi晶圆厂认列7,500万美元低利用率成本费用。
但时间就是金钱,与自建晶圆厂相比,这是最快速、性价比最高的扩产方式。TI和美光两家公司计划在2021年底前完成交易,预计2023