植锡球可以用5元一片的小钢网直接加热,但发现植这种焊点密集而且多的芯片很有难度,比其他显卡和南北桥要小而且密,小钢网很难完全对准,放锡球时没买固定用的夹具,很容易就错位了,最后换用松香溶液做助焊剂,酒精挥发掉后松香会把钢网粘在芯片上,很牢固,在放完锡球加热时发现锡球并不那么听话,不会乖乖地落到芯片焊盘并融合(当然这是个人手艺太差),总会有几个锡球没焊上,这才是最痛苦的,重新植锡球费时费力且还可能会出状况,只好把缺的补上,但没了钢网,加热时锡球总会跑掉并和旁边的锡球融到一起,好不容易才补全了3颗。由于手工放钢网,位置总是稍微有点偏,刚植完球很难看,锡球排列不整齐而且也不圆,没关系,加上松香用风枪吹一遍就好多了。
植完球,没下加热的设备,就用风筒直接吹啦,把旁边的显存用高温胶带贴上,把板子焊盘清理干净,没吸锡线,用电线代替,结果搞掉两个焊盘,还好是空脚,然后清理干净涂上松香,放上芯片,芯片很难放准,只要不差太多,锡球熔化后芯片会自动对正的。温度不要一上来就最高,从几十度开始慢慢调(无温度指示,提前吹几块坏主板找找感觉),但也没像专业升温曲线那样缓慢,整个焊接过程都没超过15分钟,调到预定最高温度后耐心等,用镊子尖碰碰芯片附近的空焊点,如果融化了说明快了(这是芯片下面的锡球还未融化),继续加热,用镊子轻轻碰芯片一角,能动而且会自动归位说明锡球应该是融化了(一定要轻碰,幅度稍大就会导致引脚间锡球碰到一起),再加热一会,毕竟板子下面没加热,板子上焊盘温度不够会焊不牢固的,然后停止加热(其实还是慢慢调低风筒温度来缓慢降温比较合理),再清理板子,上机,嘿,居然不再花屏、黑屏了。
这种土法BGA没什么值得提倡的,毕竟不能保证焊接质量和使用时间,但是本来就要变成电子垃圾的东西,折腾折腾也无碍,手里有风筒的话,买一瓶锡球10元,一片钢网5元,运费15元,比起将近500软妹币还是值得折腾的嘛。