是的。
2020年2月27日,2019年苹果和高通就专利纠纷达成和解,苹果与高通和解协议被曝光,协议显示,在未来四年内iPhone都将采用高通5G基带。最新消息显示,苹果将在今年发布的iPhone 12系列将采用高通骁龙X55芯片,而不是高通刚刚发布的骁龙X60。
高通还表示,本季度将向合作伙伴提供X60基带,预计使用X60的终端将在2020年年初上市。这也意味着2019年苹果iPhone(上半年的SE2和下半年的iPhone 12)将错过X60基带,而是使用的高通X55基带。
一直以来,苹果在基带选择上都很保守,并没有追求最新款,所以这次iPhone 12系列也将错过X60基带。
扩展资料
常言道“分久必合,合久必分”,经过数年飞相爱相杀,苹果与高通终于以一纸合约盖棺定论。此前在今年2月份的时候美国ITC(国际贸易委员会)公布了一份文件,据该文件内容,苹果与高通的协议要求苹果至少要在未来4年购买高通的5G基带,这对用户而言无疑是一个好消息。
根据此前文件中提到的内容,在未来四年的协议中苹果自2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基带,自2021年6月1日到2022年5月31日使用X60,自2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70——甚至已经告诉了消费者们高通的基带升级计划。
换言之,2020年iPhone 12搭配的应该是骁龙X55基带,与一众搭载骁龙865移动平台的安卓机型保持一致。
参考资料来源:天极网-苹果高通4年协议 iPhone 12加持高通基带几成定数
参考资料来源:天极网-苹果iPhone 12错过高通X60基带,今年只能使X55