e,V0Z9e:v0K先拿腾达W150M迷你路由来说事6f#C\:`1g3p)e-g我的理解可以接芯线的地方有2处,第一处是原内置陶瓷天线处,第二处是官方焊接的地方。注意板上标记为C135的电容实测阻值为0,疑为电感。'?8O4J/k/vS2012-5-2900:03上传下载附件(56.24KB)7j2C7[+\7H3:a;\2x4n${*G结果如何呢?请原谅我无图无真相,因为当时没有想到会和设想的有差别。第一次实验:将陶瓷天线去掉,芯线焊在原陶瓷天线下端左边那个焊点上,屏蔽接在原陶瓷天线的上端焊点。结果:外置5db全向,仅比内置天线信号好一点点,WirelessMon里信号提高1-2。第二次实验:按照官方W150M+的方式改。结果:外置5db全向,比内置天线WirelessMon里信号提高12-15。没想到这个电容电感2012-5-2900:14上传下载附件(4.58KB)组合在外置天线中居然起到了副作用。再看一些带SMA接口的网卡,大家也注意观察一下身边的网卡,大概有一半改在了这个电容组合的前面,如Blink的这个2012-5-2900:21上传下载附件(8.99KB)+S1`!^1?6Y还有一半左右是接在这个组合的后面,如2012-5-2900:24上传下载附件(68.2KB),x*N*^5z6{2N!l.Y到底哪个好呢?我拿了一个水星150做个实验2012-5-2900:27上传下载附件(112.8KB)结果:2种接法,方法2的信号强度在WirelessMon里要高于方法1,大概高5-7左右。再次原谅无图无真相,拍照工作量太大。%o3FS;P*_结论一:改外置时,芯线接在电容组合的前后均可,接在电容组合前面的信号好一点(仅供参考)。前文说过,这个电容电感组合是抗干扰的,那么接在前面是不是会影响稳定性呢?这个尚待实验。j*M'wc%t问题二:能否不暴力破坏原天线?感觉改了不好后能否还原?0q;X2I9J(n8A#u接下来我又拿出来一个迅捷FW150RM改外置。这个有图有真相。-~'V-W;|4t(^6A&o%t:A迅捷FW150RM有人拆过,也有人改过,可是我改的不一样。0z$l#J8`3c9F'n-r(A1v2012-5-2816:01上传下载附件(40.73KB)0e'[/m6R0a4R2x4@+w-?2F2b;w9h常见的改法是下图::E)o$I)\4h-y1G1^2012-5-2900:57上传下载附件(95.5KB)H.Q'Y,u!V.x)G,G割断原内置天线,左边接芯线,右边接屏蔽。`r4o.P.g8b9b3w9d问题是:1.彻底破坏了原天线,不能恢复。2.我从改腾达W150M中得出结论,SMA改在最远端效果不怎么好%TX!W)I$G:^9C)H&r1Z3Q3F$I4B0\9X再仔细看,上图黄圈里的白色元件是什么(标记J1)?电容是灰的,电阻是黑的,没见过白的。我焊下一看是个0欧的电阻,标记在反面,反面是黑的,它仅仅起到联通作用。旁边还有一个接地焊点,这个焊点是干什么用呢?要知道PCB上每一个位置应该都有它的意义。把这个0欧电阻旋转90度,正好可以达到断开原天线的目的,又不破坏原内置天线,以后万一还可以完整复原。%v:q-l-o5w1A我的接法如下图:9r#j2B+B2n${2012-5-2816:01上传下载附件(49.22KB),m*vM,N4A-******@5~8R8f4Q经测试5db外置,同一信号从改前的-72提升到-55,接14DB平板效果更加明显。(n2j4U5L0t(r)T/t/S-C注意,我第一次焊好后发现芯线和屏蔽万用表联通,以为焊的不好。后来排查是由于左上方有个L2电感联通芯线与屏蔽,对高频信号无影响。实际经过平板天线检测,此接法是正确的。还有一个好处是以后万一要启用内置天线非常方便。;U1p:z*G1u:O;J#M2w9T*T结论二:不割原天线,利用旋转电容来断开原天线,创伤最小,效果更好,复原无压力。3D+A9u5q3B+F7K*g(]:F-Z6A-?U(V我把很多网卡的照片翻出来看,发现这样的结构很多。,_,A#l(U5_e7K3^9o!{2012-5-2901:06上传下载附件(106.29KB)-|3b9`+W:C-~/h(2012-5-2510:55上传下载附件(71.81KB)7q.h9D.Y4z****@7J!y!\/h$C问题三:改完后用万用表检查发现芯线与屏蔽相通,有无影响?%_0vI(D$V3z想起论坛里很多改703A的,改完无一例外都是芯线与屏蔽相同,有的大神说全向无影响,对平板有影响。我正好有一个,只好拿来开刀了。9H*j$L0k(M2i7m$E;e+a这个是坛里的朋友改的,无效果。问题出在SMA下面的天线直接导通了芯线与屏蔽。7f