ROG魔霸新锐游戏本 基于来自宝马Designworks Group的灵感而设计 ,后进气孔3D流动散热脊,不规则斜线拉丝A面,ROG专属赛博朋克风格C面,隐藏气动臂式欧翼转轴。

4.硬件配置

内部采用 Intel十代酷睿i7-10875H处理器 ,8核心16线程,最高频率5.1GHz
搭配 NVIDIA RTX 2060独立显卡 ,6GB GDDR6显存,115W TDP满血版,ROG专属超频引擎,增强模式下可提速至1660MHz。
16GB DDR4-3200双通道内存,最高可升级至64GB。

5.硬盘升级

魔霸新锐和前代相比也并非一成不变,而是在硬盘规格上做了调整。
舍弃了前代的M.2 PCIE SSD搭配2.5英寸硬盘位的组合,提供了3个M.2 PCIE SSD插槽,
其中两个可以支持RAID0,升级空间更大,当然代价是买硬盘要花更多钱了。

6.散热方面

散热测试在室温25度条件下进行,机器平放无垫高。
可以看到在烤机开始时CPU峰值功耗可以到达125W,随后CPU撞到95度温度墙,功耗开始下降,最后稳定在PL1的70W,CPU温度在78度左右,液金的表现确实不错。
不得不说魔霸新锐的CPU调度还是比较保守的,其实PL1可以再放高些。