芯片有不同的封装技术,无论是SiP、SOC还是MCP、PoP,不同的芯片规格需要不同的封装技术,今天宏旺半导体和大家聊聊芯片封装那些事。封装在中国的存储芯片市场至关重要,它与芯片的品质良品率息息相关,宏旺半导体现在的封测中心位于台湾,后期也将建造自己的封测厂。
长时间以来,多芯片封装(MCP)满足了在越来越小的空间里加入更多性能和特性的需求。很自然地就会希望存储器的MCP能够扩展到包含如基带或多媒体处理器等ASIC。但这实现起来会遇到困难,即高昂的开发成本以及拥有/减小成本。如何解决这些问题呢?层叠封装(PoP)的概念逐渐被业界广泛接受。