2、骁龙845

上市时间:2018年第一季度
制作工艺:10nm FinFET
核心频率:2.8GHz
CPU架构:八核Kryo 385
骁龙845采用了三星的10nm工艺,延续了8核设计,在内核上做了不错的升级,综合性能相较于前一代综合性能大约提升了20%,代表机型三星S9、vivo iQOO Neo、小米8等。

3、骁龙730

上市时间:2019年第二季度
制作工艺:8nm
核心频率:2.2+1.8GHz
CPU架构:2颗Kryo470+ 6颗Kryo470
骁龙730是在2019年公布的一款700系列处理器,采用8nm的制作工艺超越了骁龙845,在多核性能上骁龙730要低于骁龙845,但单核心性能上要反超,另外在骁龙730之上还有一款专为游戏而生的骁龙730g处理器,代表机型Redmi K20。

4、骁龙712

上市时间:2019年第一季度
制作工艺:10nm
核心频率:2.3+1.7GHz
CPU架构:2颗A75大核+ 6颗A55小核1.7GHz
骁龙712上市时间要早于骁龙730,其制作工艺为10nm,骁龙712的能耗要少于骁龙845,但在运行能力上骁龙712却要被骁龙84碾压,代表机型小米9 SE和骁龙712。

5、骁龙710

上市时间:2018年第二季度
制作工艺:10nm
核心频率:2.2+1.7GHz
CPU架构:双核Kryo 360 Gold+六核Kryo 360 Silver
骁龙710是骁龙在中端市场的代表,其单核运行的稳定性和速度都非常不错,综合性能虽然和骁龙845相比还存在一定差距,代表机型有骁龙710、小米CC9以及OPPO K3等。

2019高通骁龙处理器排名(按系列)