就是封装的不同,也不应该是容易坏,如果确定容易坏,那么要很大量的测试才能得到结果。
如果只是个别的坏了,可能是一些使用环境不同,条件不同,操作方式不同,比如静电打坏的,高电压引入,物理性损坏等等。
或是生产厂家工艺不严格,次品率高时,也有可能
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是芯片坏,这个和封装有关系,还有就是晶圆质量差,发布于
芯片损坏有很多可能性的,比如过压过流 高温。不过现在的牛屎芯片很多是那种小厂家定制的,质量不一定比得过那些通用芯片发布于