　2016-01-27　11:38　　但为什么HBM却得到了一个不同的结局呢?　原因就在于,HBM和HBM2的改进不仅仅停留在提高内存带宽上。这两个技术标准都不仅大幅削减了VRAM功耗还显著提高了显存性能。此外,HBM2所提供的VRAM密度是GDDR5X所无法比拟的。　举个例子,就在1月19日,三星宣布基于HBM2技术的业内首个4GB　DRAM显存颗粒已经开始批量生产,4GB　HBM2封装下面是缓冲芯片,上面是4个8GB(1GB)容量的HBM2　DRAM芯片。　不仅如此,三星还计划今年推出8GB　HBM2,容量在此基础上再翻一倍,一颗就能满足高端显卡的需求,从而比GDDR5节省95%的电路板空间。　而反观当下的镁光生产的GDDR5显存最高也只能达到单芯片1GB。即使假设镁光能够在未来将其提升到2GB,也仍需16颗芯片才能追上三星,而且这16个芯片都需要各自独立的寻迹路由,物理上的面积需求也是一个大问题。虽然GDDR5X能够把信号电压降低到1.35v,但这仍不足以抵消芯片数量的增加所带来的整体功耗提升。　这张图片显示出在平面结构上无限叠加RAM所带来的问题:GDDR5X下单个32GB的GPU需要更多的芯片　在2D平面上进行颗粒叠加也存在技术瓶颈,而且还会进一步增加发热量和功耗,最终的研发和生产成本甚至并不亚于HBM2。上面的这张幻灯片就是AMD在一次演讲中所述,它同样也适用于Nvidia。　发力中端市场,解燃眉之急　不过,至少在最近的一段时间内,我们或许能够看到一到两家供应商开始使用GDDR5X技术。这在短期内能够使AMD和Nvidia在GPU带宽VRAM缓冲大小上获得实质性的提升。　虽然HBM2　、GDDR5X和GDDR5到底谁主沉浮仍不明朗,但没有哪家公司会想要放弃GDDR5X带来的竞争优势。毕竟,搭载GDDR5X显存能够使得Nvidia或AMD在中端显卡上的带宽问题得到有效缓解。　　咨询热线:4009962228　客服传真:+86-755-83279008　