【深科技的孙公司是啥来头?】
沛顿科技应该关注深科技的朋友都不陌生。深科技通过收购美国Kingston全资子公司沛顿科技100%股权;沛顿科技被授权使用美国Kingston和Payton公司所有的最新专利技术,为金士顿集团及其它世界大型DRAM制造商提供优质的芯片封装与测试服务。公司的“芯片封装测试一期项目”被深圳市政府相关部门连续三年评定为重大投资建设项目。公司芯片封装和测试生产所采用相关设备均为国际最先进水平,现有多台套大型生产设备为国内率先引进或独有。沛顿科技新建的wBGA DDRⅢ 芯片封装项目已于2007年5月正式投产,2009年11月份月封装产能达到4800万颗,成为华南地区最大的DRAM芯片封装测试厂。2010年7月,公司启动第四期扩产项目,12月封装产能达到8200万颗,成为国内最大的DRAM内存芯片封装测试公司。目前公司芯片封测产品主要包括 DDR3、DDR4,LPDDR3、LPDDR4、eMCP、USB、eMMC、ePOP、 SSD、3D NAND 以及 Fingerprint 指纹芯片等,并具备 wBGA、FBGA、LGA 等封测技术。