常见元件的封装形式 对于集成电路芯片来说, 常见的封装形式有 DIP(即双列直插式) , 根据封装材料的不同,DIP 封装又可以分为 PDIP(塑料双列直插式) 和 CDIP(陶瓷双列直插式) ; SIP(即单列直插式) ; SOP(即小尺寸封装) ; PQFP(塑料四边引脚扁乎封装) ; PLCC(塑料有引线芯片载体封装)和 LCCC(陶瓷无引线芯片载体封装) ; PGA(插针网格阵列) 、 BGA(球形网格阵列) 等。 对于具体型号的集成电路芯片来说, 其封装形式是固定的, 如 74 系列集成电路芯片, 一般采用 DIP封装形式, 只有个别芯片生产厂家提供两种或两种以上封装形式。 对于分立元件(如电阻、 电容、 电感) 来说, 元件封装尺寸与元件大小、 耗散功率、 安装方式等因素有关。 1. 电阻器常用的封装形式 电阻器常用的封装形式是 AXIALO· 3~AXIALl· 0, 对于常用的 1/ 81r 小功率电阻来说,可采用 AXlALO· 3 或 AXIALO· 4(即两引线孔间距为 0· 762~1· 016cm) : 对于 1/ 4W 电阻来说, 可采用 AXlALO· 5(即两引 线孔间距为 1· 27cm) , 但当采用 竖直安装时, 可采用AXlALO· 3。 2. 小容量电解电容的封装形式 小容量电解电容的封装形式一般采用 RB· 2/ . 4(两引线孔距离为 0· -2 英寸, 而外径为 0. 4 英寸) 到 RB. 5/ 1· 0(两引线孔距离为 O· 5 英寸, 而外径为 1· 0 英寸) 。 对于大容量电容, 其封装尺寸应根据实际尺寸来决定。 3. 普通二极管封装形式 普通二极管封装形式为 DIODEO· 4~DIODEO· 7。 4. 三极管的封装形式 三极管的封装形式由三极管型号决定, 常见的有 T0-39、 T0-42、 T0-54、 TO-92A、 TO-92B、T0-220 等。 对于小尺寸设备, 则多采用表面安装器件, 如电阻、 电容、 电感等一股采用 SMC 线封装方式; 对于三极管、 集成电路来说, 多采用 SMD 封装方式。 进行电原理图编辑和印制板设计时, 器件型号完全确定后, 可以从器件手册查到封装形式和尺寸, 或测绘后用 PCBLib 编辑器创建元件的封装图。 当用户实在无法确定时, 也可以在 PCB 编辑器窗口内, 单击元件“放置工具", 再 单击“测览” 按钮, 从 Advpcb· ddb 元件封装图形库中找出所需元件的封装形式。