联发科表示,将使用台积电的6纳米芯片制造技术生产针对高端5G智能手机的最新芯片,联发科是台积电这一技术的首批大客户之一,将与高通和三星电子展开竞争。联发科周三发布了两款芯片“Dimensity 1100”和“Dimensity 1200”。联发科之前的芯片采用7纳米工艺,而采用更新的制造技术以及芯片设计上的进步,将使其计算任务速度提高22%,功耗降低25%。