目前    电子设计自动化 系统日益成熟和普及它能高效地进行芯片、封装和电路板的协同设计从而加速   的实施和发展。目前已量产的   组装着如下几种  芯片和其他元器件如     闪存、          闪存、     闪存闪存 闪存、         闪存、          闪存、         、         存储器   、数字        等等如日立   线堆叠   含门阵列 门阵列        线堆叠   含闪存          。实现   的方法有多种最具发展前途的有两种一是        —           即多芯片封装二是                  即叠层芯片尺寸封装。