ANSYS 16.0 增加了行为图建模方式应对此需求。在航空领域,ANSYS 16.0 针对 DO-330 的要求提供了基于模型的仿真方法,这些工具经过 DO-178C 验证,有最高安全要求等级。这是首个面向全新认证要求的工具。 ANSYS 16.0 新品亮点 一、结构软件新品亮点 现如今的产品都面临着减轻重量,同时提升结构性能以及设计美感的挑战,复合材料由于其具有高强度、质轻的优点而成为产品重量上的理想选择材料,但是众所周知的是,复合材料具有非均质的材料属性,其性能的实现往往依赖于制造工艺,因此复合材料结构的建模难度很大。 在 ANSYS 16.0 新版本中,工程师能够轻松完成复合材料结构建模的操作,充分考虑复合材料模型中缺陷带来的影响,实现在保护形状复杂性的同时对复合材料模型中的各层施加正确的截止规则(cut-off rules)。 1、当超弹性部件的几何结构较为复杂时,如何将网格进行得当的处理,让仿真在合理的时间内保持运行的网格密度,ANSYS 16.0 技术技巧将帮助客户了解如何选择合适的材料模型,并提供一些有关如何设置模型的建议,以便管理超弹性部件经常出现的严重变形和高度非线性现象。 2、金属薄板作为许多行业常用的"传统"材料,能够提供所需性能的同时最大限度地减少材料和重量。由薄腹板组成的结构被广泛应用于工业设备(外壳、起重机等)以及火车、轮船等交通运输应用中。与 3D 结构相比,这些薄腹板给网格剖分工作带来了一系列不同的挑战,而 ANSYS16.0 新产品,运用高效的工作流程来管理装配体中的大量体积部分,以便用户能自动创建网格化模型。 二、流体软件新品亮点 在 ANSYS 16.0 中,HPC 的发展不仅能确保 CFD 求解器实现尽可能高的效率,还能解决整体仿真过程中影响方案效率和可扩展性的其它问题,无论计算资源是由数百个 CPU、数千个内核组成,还是由数十个 CPU 和数百个内核组成。 ·CFX 提供的"开箱即用"HPC 性能得到明显改善,多级旋转机械等工业应用的基准测试在使用多达 2,000 个或更多内核时体现出持续的可扩展性。 ·Fluent 推出基于 HDF5 的案例和数据文件,开启了全并行 I/O 处理之门,可显著降低读写时间,特别是当使用 HPC 在数百个或数千个内核上运行仿真时尤为如此。 ·Fluent 和 CFX 提供的新型 HPC 网格分区功能现在可提供更高质量的分区,避免大长宽比的单元并可让表面更加平滑,从而改善 HPC 计算的稳健性、收敛结果和可扩展性。 ·基于 GPU 加速,使用 Polyflow 的材料处理仿真速度现可提高 2~6 倍。 ·通信的进一步优化打破了 Fluent 的并行瓶颈问题,尤其是在高内核数(大于10,000)的情况下。在 ANSYS 16.0 中,燃烧器仿真可扩展至 36,000 个内核,效率高达到 86%,充分展示了这项功能(参见右图)。 三、电磁软件新品亮点 随着 ANSYS 16.0 的推出,ANSYS 已向用户提供了一种先进技术,便于用户设计和优化上述组件并在整个环节中充分利用。ANSYS HFSS 可让工程师能够在基于现实环境中系统和组件的组合来仿真无线设备和系统。为多尺度问题提供完整的三维精确度,加快布局研究和鲁棒性,并支持通过组件共享实现协作。 1、ANSYS 电子桌面 ·全新ANSYS电子桌面:统一窗口、高度集成的界面能支持ANSYS电磁场求解器、电路/系统仿真、ECAD 链接并自动生成相关报告。 ·ANSYS 用户界面将三维电磁场分析如 HFSS、Q3D Extractor、HFSS 3D Layout、Planar EM 与电路和系统分析集成到单个统一的环境中,能够实现电磁仿真和电路仿真之间的动态链路仿真。 ·带加密功能的组件库模型实现整个设计链中实现协作:带加密功能的组件建模可让用户将其组件模型加密,从而在组件设计人员和系统集成人员之间进行共享。 ·器件网格与装配功能: 网格与装配可支持无需重新对整个结构进行网格剖分就能修改设计中的天线和其它组成部分,从而实现快速的设计研究和优化。 在 ANSYS 16.0 版本里,ANSYS 提供的先进技术能够提供电磁场仿真和电路仿真之间的无缝链接。此外,ANSYS 还提供了全新的自动化用户定制设计流程以及高级容差电磁场求解器,便于将电源和信号完整性分析集成到主流设计流程中。ANSYS ECAD 设计流程可支持由电路板、封装、连接器和 IC 插槽组成的电子系统的端到端仿真。自动化流程可减少耗时的手动设置和由此造成的误差,并简化系统成品测试标准生成和系统验证工作。 2、ANSYS SIwave-DC 和 ANSYS Icepak 仿真实例 ·ANSYS 界面:该全新界面环境可提供高度集成的 EM 工具、电路/系统仿真、ECAD链接以及合规报告功能。 ·容差SIwave求解器:为确保成功求解,对SIwave求解器的功能进行显著增强,使之成为信号和电源完整性市场领域的首选求解器。 ·非图形 SIwave 运算:SIwave 提供的最新非图形运算功能可帮助用户在自动化定制设计流程中充分利用最新容差 ANSYS SIwave 求解器。 ·SIwave 用户界面经过升级后,采用基于功能区的界面,可提供配备虚拟合规向导的设置功能和求解运算功能,且能够自动执行阻抗热点检测。 3、ANSYS 在电机、无线能量传输和平面磁性器件设计方面取得了重大的新的发展。ANSYS 面向电机市场推出了全新的机械热分析设计流程;可预测叠片结构中铁芯损耗的高级求解器;以及可将有限元求解耦合到电路仿真中的新技术,可增强 Maxwell 与半实物仿真平台耦合的功能。其技术亮点如下: ·在 ANSYS 16.0 版本中,ANSYS 将 RMxprt 与第三方公司 Motor Design Ltd 的MotorCAD 套件(用于电机设计的模板式热学分析解决方案)进行耦合,实现独特的电机设计解决方案,用以对电机进行电磁与热分析。 ·Maxwell 引入了新的求解器技术,包括叠片结构矢量磁滞和铁芯损耗计算、基于磁滞模型的充磁计算和增强的瞬态求解器,可扩大 ANSYS 在电机设计中的领先优势。