TDP　热设计功耗　(TDP)　100　W　内核数　单个计算组件(裸芯片或芯片)中的独立中央处理器的数量。　8　核　线程数　可由单核　CPU　传递或处理的基本有序指令序列。　8　线　工艺　半导体上设计晶体的大小。　16　nm10　nm　基础频率　处理器基本频率是　TDP　定义的操作点。　1.70　GHz　最大频率　Boost加速时所能达到的最大单核频率。　2.30　GHz　单核心性能　单核心运算平均性能得分。　点击查看>>　多核心性能　多核心运算平均性能得分。　点击查看>>　集显性能　集成图形显卡性能得分。　点击查看>>