第 卷第 期      电子与封装                    总第  期    年 月 ⑧ ⑧④   和  缪彩琴 翁寿松  江苏无锡机电高等职业技术学校江苏无锡       无锡市罗特电子有限公司江苏无锡      摘 要本文介绍了   和   的定义、优缺点和相互关系。   是当前最先进的  封装  和    是实现   最有前途的方法。同时还介绍了   和    的最新发展动态。