不过,全球半导体市场的这块大蛋糕,中国却没有分享的机会。每年中国进口的芯片数额超过了1500亿美元,中国半导体产业需求如此之大,但自我供给的能力却不足。中国半导体产业处于被动局面。要打破这一局面,需要从以下三个方面下大力气来推动:第一,中国半导体产业整合的步伐还需加快。产业整合的必要性和重要性业界都已普遍意识到,不过在实际推动中,力度却不够。2012年我国集成电路产业的整合没有再出现,设计企业的总数达到570家,比2011年的534家还增加了36家。产业队伍虽然庞大,但仍不强大。产业整合是一项持续跟进的工作,业界同仁们还需要继续发力才行。第二,国内芯片与整机的联动需要提升紧迫感。国家“十二五”规划中强调要加强芯片与整机的联动,不过当前两者的联动效果却不理想。就拿整机企业来说,2012年芯片采购额单单联想一家企业就达78亿美元。中国有芯片企业,为何国内整机企业还要“舍近求远”?在芯片与整机的联动的推动前期,不仅仅需要芯片企业与整机企业的相互信任和协同,整机企业所顾虑的联动中的“风险”还有待化解。如果这个“风险”仅让整机企业承担,联动就无法很好地实施。第三,生态系统的建设任重而道远。苹果和三星前后成为10大采购企业的老大,他们的强大,根源在于其生态系统的强大。在现今的竞争中,生态系统是获胜的筹码。对中国半导体企业来说,生态系统的建设还有一段很长的路要走。只有建立强大、完善的生态系统,才能保证企业走得更远、走得更稳。当前,对于中国半导体产业来说,需要先修好“产业整合”、“整机与芯片联动”、“生态系统建设”这三门功课。等修好这三门功课之后,在谈论产业做大做强的宏伟目标时就会更加胸有成竹,在推动产业做大做强的过程中也会更加运筹帷幄。