传感器开发的基本趋势是和半导体以及介质材料的应用密切关联的。 表 1 .2 中给出了一些可用于传感器技术的、 能够转换能量形式的材料。 ? 按照其制造工艺, 可以将传感器区分为: 集成传感器?薄膜传感器?厚膜传感器?陶瓷传感器 集成传感器是用标准的生产硅基半导体集成电路的工艺技术制造的。通常还将用于初步处理被测信号的部分电路也集成在同一芯片上。 ? 薄膜传感器则是通过沉积在介质衬底(基板)上的, 相应敏感材料的薄膜形成的。 使用混合工艺时, 同样可将部分电路制造在此基板上。 ? 厚膜传感器是利用相应材料的浆料, 涂覆在陶瓷基片上制成的, 基片通常是 Al2O3 制成的, 然后进行热处理, 使厚膜成形。 陶瓷传感器采用标准的陶瓷工艺或其某种变种工艺(溶胶-凝胶等)生产。 ? 完成适当的预备性操作之后, 已成形的元件在高温中进行烧结。 厚膜和陶瓷传感器这二种工艺之间有许多共同特性, 在某些方面, 可以认为厚膜工艺是陶瓷工艺的一种变型。 ? 每种工艺技术都有自己的优点和不足。 由于研究、 开发和生产所需的资本投入较低, 以及传感器参数的高稳定性等原因, 采用陶瓷和厚膜传感器比较合理。 编辑本段 敏感元件的分类 ①物理类, 基于力、 热、 光、 电、 磁和声等物理效应。 ②化学类, 基于化学反应的原理。③生物类, 基于酶、 抗体、 和激素等分子识别功能。 通常据其基本感知功能可分为热敏元件、光敏元件、 气敏元件、 力敏元件、 磁敏元件、 湿敏元件、 声敏元件、 放射线敏感元件、 色敏元件和味敏元件等十大类(还有人曾将敏感元件分 46 类) 。