10 月8号,AMD 发布了基于 Zen3 全新架构的 Ryzen 5000 系列 CPU,代号 Vermeer,经过一场发布会的洗礼,因为其爆炸般的单核性能提升,瞬间让不少人觉得手里的 CPU 开始卡了。
经过一个月的沉淀,这几颗 CPU 终于在今晚正式解禁,我描边怪前几天正好从路边经过捡到四颗新的 CPU ,那么这几颗处理器到底有香呢,今天就来一起看看。
目前 AMD 的前台价是
AMD 锐龙5 5600X 2129元
AMD 锐龙7 5800X 3199元
AMD 锐龙9 5900X 4099元
AMD 锐龙9 5950X 6049元
Zen3 推翻了之前 Zen2 的架构重新设计,为我们带来了 19% 的同频性能提升。
这19% 的同频性能提升来自于对缓存预取、执行引擎、分支预测区、微操缓存、前端执行、负载/储存的加强。
Zen3 的缓存也和 Zen2 差别很大,将Zen2 的两部分 L3 Cache 合并成了一块,有效增加了每个内核可以分配的缓存容量,通过这种方式也能提升对于缓存敏感的游戏帧数。
CCX 的架构也大改,由Zen2 的单 CCX 4C 提升为了单 CCX 8C,减少了 CCX 核心之间的延迟,同时也能降低内存的延迟,也就是说一个 CCD 里面只有一个 CCX。IOD 的变化不大,依旧是前女友的 12nm(Global Foundries 格罗方德),PCIe 通道数量也没有变化,一样为 PCIe 4.0 x20。
综合流水线来看,这次的 Zen3 主要做了以下提升(个人水平有限,有错可以在评论区提出)。
浮点运算单元派遣宽度从 Zen2 的4μops(微指令每时钟周期)增加到 6 μops。
浮点加法器从 Zen2 的一个独立、一个与 FMA(融合乘加器)复用升级为两个完全独立的浮点加法器。
浮点整数转换器从 Zen2 的一个升级为两个。
浮点排序队列从 Zen2 的一个升级为两个。(在Zen2 时,排序抢夺的情况挺严重的,现在应该能缓解不少)
地址发生器从 Zen2 的两个 AGU ST/LD(加载/存储)、一个 AGU ST(仅存储)更换为两个 AGU ST/LD(加载/存储),一个 AGU LD(仅加载)。
执行端口从 Zen2 的七个执行端口升级为八个。
通过测试 AIDA64 GPGPU 也能得到一些信息。
Zen3 的32 位整数运算每周期计算次数相对 Zen2 直接翻了三倍,来到了 12 次,要知道 14nm+++ 那位的 SkyLake Re-Re-Re-Refresh 才七次。
规格介绍
首先是大哥 Ryzen 9 5950X,16 核32 线程,7nm 制程,最大频率 4.9GHz,TDP 105W。
二弟 Ryzen 9 5900X,12 核24 线程,7nm 制程,最大频率 4.8GHz,TDP 105W。
三弟 Ryzen 7 5800X,8 核16 线程,7nm 制程,最大频率 4.7GHz,TDP 105W。
老幺 Ryzen 5 5600X,6 核12 线程,7nm 制程,最大频率 4.6GHz,TDP 105W。
放在表格里和蓝厂对比一下。
这一代参数提升主要体现在频率上,相对于 Ryzen 3000 来说,这几颗 CPU 的运行频率基本都能在 4G 以上,5950X 的最高频率可达 4.9G,这已经与 Intel 非常接近了。
TDP 依旧为 105W 最高,顺带一提,这次除了 R5 5600X 有原装散热器外,其余的三款都没有。(暗示功耗明显提升?)
上机测试
先秀一下测试机图
主板是华擎 B550 Taichi,目前这款主板已经完全适配 Ryzen 5000 CPU,Taichi 系列定位高端,是华擎仅次于 AQUA 的次旗舰,从Z490 开始,太极就由原本的黑白配色更换为黑金配色,在颜值上有不小的提升。
DDR4 双通道 4DIMM,最大 支持 128G,在配合 Ryzen 3000 时可以支持到高达 5000MHz 的恐怖频率,并且支持 ECC,在使用 Ryzen 4000 APU 时可以直接上到 5200MHz。
IO 挡板依旧是祖传三轴可动式一体 IO 挡板,可以极大限度的提高与机箱的兼容性,IO 处的太极齿轮风格得以保留。
IO 接口从左至右依次为 2 x 天线接口、BIOS 闪回键、CMOS 清除键、DP 1.4 和HDMI 2.1、4 x USB 3.2 Gen1 5G、2.5G 网口、2x USB 2.0、1 x USB 3.2 Gen2 10G、1 x USB 3.2 Gen2 Type-C 10G、5+1 音频输入输出。
HDMI 采用了最新的 HDMI 2.1,最大分辨率 4K 60Hz,DP 则可以支持到 5K 120Hz,为后续极强的核显做好了准备。
主板下半部分被 PCIe 装甲覆盖,辅以太极齿轮的装饰让整块主板的逼格更上一层,右侧的齿轮还是不能转,但是装饰的像是可以转动一样,有可能这是暗示未来的太极主板齿轮可以转动。
PCIe_1 实际速度为 PCIe 4.0 x16,当PCIe_3 被占用时会降速至 x8,当时用 Renoir 处理器时降速为 PCIe 3.0,通道由 CPU 提供。
PCIe_3 实际速度为 PCIe 4.0 x8,当时用 Renoir 处理器时降速为 PCIe 3.0,通道由 CPU 提供。
PCIe_5 实际速度为 PCIe 3.0 x4,当PCIe_2 或PCIe_4 被占用时会降速至 x2,当时用 Renoir 处理器时降速为 PCIe 3.0,通道由 PCH 提供。
拆掉 PCIe 装甲后就能看见下面的两条 M.2。
M.2_1 支持 2242/2260/2280 规格的 NVMe SSD,实际速度为 PCIe 4.0 x4,通道由 CPU 提供。
M.2_2 支持 2242/2260/2280/22110 规格的 NVMe/SATA SSD,实际速度为 PCIe 3.0 x4/SATA 6G,通道由 PCH 提供。
主板整体供电如图。
主PWM 控制 CPU Core(核心)、SOC/GT(片上系统,核显),型号为 RAA229004。
Core MOS 为7倍14 相的 SIC654 50A,共计 700A。
SOC MOS 为1倍2相的 SIC654 50A,共计 100A。
所以真实供电为 7x2(核心)+2(SOC/核显),共计 16 相。
RAM(内存)PWM 为uP1674P,MOS 为FDPC5030SG 双NMOS,上桥共计 34A,下桥共计 50A。
由于 RTX 3080 对于 1080P 来说比较过剩,所以我退一步,选择使用 Radeon VII 进行测试。
内存来自 ZADAK 的SPARK DDR4 3600 8Gx2,顶部的金属特别像是皇冠,无时无刻散发出王者的气息。
散热器我选了超频三凌镜 GI-CX360 一体式水冷,三把 12cm 风扇均为九片扇叶,可以有效提高风量,总体风量可达 72CFM。
冷排采用了 12 根低流阻水道,搭配三把 12cm 风扇,可以更加快速的带走热量。
冷头的柔光罩可以 360 度自由旋转,可以适用于各种角度的安装方式,无时无刻保持 LOGO 永远正对使用者。
电源是超频三的 GI-P850 850W 电源,开创性七防芯技术,特质的高导热硅胶将裸露元件脚包裹起来,保护的同时将热量快速从底盖导出,电源内部整体降低温度 5℃ 以上。核心部件采用全部进口品牌,设计寿命 100000 小时。
RGB 炫光风扇可与主板同步,低负载情况下可开启风扇自动启停,14cm 大尺寸风扇可以有效降低风扇噪音。
单单 12V 功率可达 849W,带动目前火爆的 RTX 3080 不在话下。
侧面的透光条可以借助 RGB 风扇的光形成光条,如果你的机箱电源仓有开孔,那么这款电源在合适不过了。
在测试前,为了让 Ryzen 5000 发挥全部性能,我们需要在 BIOS 内打开 Precision Boost Overdrive,即AMD PBO 技术,它可以让你的 CPU 在温度合适的情况下自动提高全核心的频率。
同时还要注意,最近几家板厂都发布最新 BIOS 来优化 Ryzen 5000 的性能,只要在相应的官网下载 AGESA 版本为 Combo-AM4 V2 1.1.0.0 的BIOS 刷入即可。
理论性能测试
Cinebench R15,跑五圈,去最高分最低分后取平均值,结果如图。
AVX 负载更重的 Cinebench R20,跑五圈,去最高分最低分后取平均值,结果如图。
DX12 2K 游戏性能测试的 3DMark TS,跑五圈,去最高分最低分后取平均值,结果如图。
DX12 4K 游戏性能测试的 3DMark TSE,跑五圈,去最高分最低分后取平均值,结果如图。
DX11 2K 游戏性能测试的 3DMark FSE,跑五圈,去最高分最低分后取平均值,结果如图。
CPU-Z 自带测试,选择 17.01.64 跑五圈,去最高分最低分后取平均值,结果如图。
专业渲染测试软件 Vray Benchmark,跑五圈,去最高分最低分后取平均值,结果如图。
用来看看就好的娱乐大师,由于每次变化都太大了,我就直接取中间值,结果如图。
在纯粹比拼核心数量的项目中,5950X 把把第一,恐怖的 16 核打的 Intel 难以招架,并且剩余三颗处理器都稳压同核心数量的竞品。
类游戏的 3DMark 测试中,Intel 10900K 通过全核 4.9G 的高频拿下 Time Spy 的第一,但是在负载更重的 Time Spy Extreme,对于多核依赖性更大的 Fire Strike Extreme 中,Intel 接连败下阵来,被AMD 乱棍打死。
有意思的是 R7 5800X 这颗仅有八核的 CPU 在某些项目中能和 Intel 十核的 10900K 平起平坐,甚至是超越,大人!时代变啦!
至于单核性能嘛,AMD:我5600X 秒你 Intel 全家啦。
AIDA64 温度、功耗、频率、内存延迟测试
单看温度说明不了啥问题,所以我们和烧机 FPU 时的频率一起看,能观察到 AMD 这几颗处理器在开启 PBO 时全核性能有 300~400MHz 的提升,但是温度保持不变,或者说上升的不多,说明原本 Zen2 的积热问题在 Zen3 上有改善,但是依旧存在。
开启 PBO 后的功耗有所上升,并且相对前代有一丢丢的提升,看来能耗比也有一定的优化。
十核的 10900K 219W,16 核的 5950X 225W,不愧是领先 7nm。
我将 FCLK 的频率锁定在 1800MHz,内存频率为 3600MHz,时序为 C18 19 19 39 进行测试。(其实原本是 C17 19 19 39,只不过因为 AMD 在开启 GDM 模式后第一时序无法使用单数,所以只好把 Intel 的也修改为 C18)