德仪表示,随着车联网不断向前演进,汽车逐步由机械式向电子式方向发展,采用的芯片颗数大增,预计到,每一辆汽车使用到1000颗芯片,芯片需求成长相当惊人。 随着汽车技术的发展,普及应用将是未来一大发展趋势。其实车联网技术是一个笼统的称呼,简单说就是将汽车与互联网连接,让用户得到更多的应用体验。为了迎合对车联网的未来需求,IT大佬与汽车厂商都在进行相关的技术储备,这其中包括奔驰、宝马、奥迪、苹果、谷歌等等,他们都试图占得的先机。 智能汽车控制芯片 对于未来车联网的应用,我们可以大胆猜想,越来越多的汽车将涵盖导航、远程呼叫、紧急救援、防盗跟踪、道路救援、电话、资讯娱乐、下载应用等多项功能,不断满足消费者多样化的需求。而且,除了一些高端显示屏在汽车的大范围应用外,从手机支架到空气净化、电子云狗到;从OBD到后视镜,都将给车联网足够的想象空间,每一种形态都是一个车联网入口,所以,坚持以屏为入口,可能只是车联网的一部分。相应的,我们也有理由确信,未来芯片在车联网的应用数量将得到极大的提升。 在今年的CES 2015展上,车联网就是吸睛的话题焦点之一,不少厂商的展场上都摆上展示先进技术的汽车,让电子展几乎要变成车展,紧接着登场的全球通讯大会(MWC) 维持类似基调。特别是“2020年每一辆汽车使用到1000颗芯片”的行业预测,无疑将刺激更多的芯片大厂聚焦车联网市场。 目前,车用 芯片已经成为移动芯片商逐鹿的新战场。英特尔、高通、博通、NXP等芯片大厂均看好此一市场,着手布局卡位,重点集中于连接技术和智能系统。高通专门推出 了面向汽车的骁龙602A,为其配备3G和LTE模块、支持WiFi和蓝牙4.0等多种连接方式,还具备3D显示、高分辨率图形、面部识别、手势识别、人 机交互界面(HMI)以及后座3D游戏体验等拓展功能。