苹果是一家”控制欲“很强的公司,关键技术都试图掌握在自己手中,这样才不会被卡着脖子,这也使得苹果当下有着很强的半导体设计能力,A 系列处理器就是最好的证明,不过基带却是近几年最困扰苹果的问题,即便搞得定Soc却还是没搞定手机调制解调器基带芯片。
苹果基带芯片一直是由供应商提供,iPhone 7系列时期苹果引入英特尔基带,不在独宠高通,随后的产品上则彻底与高通分家,也使得两家一度剑拔弩张水火不容,不过英特尔基带的性能水平一直不算出众,之前还传言过苹果试图从三星那获得5G基带芯片供货,但遭到了拒绝。
兜兜转转又回到了起点
不过,故事兜兜转转好像又回到了起点,4 月17 日有媒体报道苹果与高通在圣地亚哥联邦法院达成和解协议,本是冤家的两个人又走回到了一起。双方撤销在全球范围内的法律诉讼,还签订了一项为期6年的供应协议和专利许可协议,并且苹果还向高通支付了一笔费用。