一年前美国出台全面打压华为的措施,不但没有能够阻止华为发展壮大,反而给了华为各类“备胎计划”大放异彩的机会,鸿蒙系统和HMS服务迅速问世,华为海思芯片也趁机取得高速增长,让我们进一步看清了华为的实力,也增强了对华为战胜困难的信心。
但是最近美国再次升级对华为的限制,试图彻底斩断华为的芯片供应链,挤压华为自主研发的空间,把华为再一次逼到了绝境的边缘。为此很多人都很关心华为将如何应对当下困境,一向比较乐观的华为创始人任正非,他对于华为的最大忧虑究竟是什么,又有什么样的应对策略呢?
还是那架代表华为精神和决心的“伤痕累累”的飞机图片,这一次又多了一行字,“没有伤痕累累,哪来皮糙肉厚,英雄自古多磨难。回头看,崎岖坎坷;向前看,永不言弃”。这正是华为砥砺前行的态度和战胜困难的信心,但听起来难免给人一种悲壮的感觉。实际上这种悲壮不只是对华为而言,对于我国高新科技的发展和崛起,又何尝不存在一种悲壮的氛围呢?
5月22日,华为心声社区配发了经济学家向松祚对任正非一次长篇访谈的重点内容,称之为“破局”,希望能够借此指引华为如何再一次破局。这其实是一年前华为被美国列入“实体清单”之后的一次访谈,但任正非先生饱含着深沉悲壮和深深忧虑的谈话,即便放在华为面临新困境的当下,仍然不失其前瞻性的指导意义。与其说任正非在忧虑华为的生存和发展,不如说他关注和担忧更多的,是我国科技和创新的前景。