先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔,再把铜箔贴上,腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。 柔性线路板激光成型包括普通柔性线路板(FPC)、高密度柔性线路板切割、软硬接合线路板制造,覆盖模开窗等。最初FPC 只应用于军事、航天等特殊行业。随着科技进步和多种信息终端设备的发展,FPC 逐渐被运用到民用和商业等领域。 目前FPC 主要应用于以下几个方面: A、个人电脑:包括台式电脑和笔记本电脑; B、计算机外设; C、手机:一部翻盖手机里要用到6 至10 片FPC; D、音频和视频设备,如MP3、MP4、移动电视、移动DVD 等; E、其他应用市场,包括医疗器械、汽车和仪表等。 A、B 两项是全球FPC 需求最大的市场;C 是FPC 第三大应用领域。目前FPC 成型主要有机械加工及激光加工两种方式,其中激光加工方式占到总量的10%左右,并且比例在不断上升。 根据统计,2009 年全球FPC 的产值为129 亿美元,较2008 年增长近7%左右。未来几年内,我国FPC 产量产值将超过美国、欧洲、韩国、台湾地区,接近日本,产量将占全球约20%的比重,成为世界最重要的生产基地。 根据中国光学光电子行业网相关资料,中国柔性线路板激光成形市场2009 年的产值为1.06 亿元,未来几年将保持20%以上的年增长速度。 柔性线路板主要应用于电子产品的连接部位,比如手机排线,液晶模组等,相比硬板,它体积更小,重量更轻,可以实现弯折挠曲,立体三维组装等好处。一般大部分的软板都要贴元器件。　　采用单面PI敷铜板材料于线路完成之后,再覆盖一层保护膜,形成一种只有单层导体的软性电路板。　　使用双面PI板敷铜板材料于双面电路完成后,两面分别加上一层保护膜,成为一种具有双层导体的电路板。　　使用纯铜箔材料在电路制程中,分别在先后在两面各加一层保护膜,成为一种只有单层导体但在电路板的双面都有导体露出的电路板。　　使用两层单面PI敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合,成为在局部区域压合,局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板