从上图的整体芯片面积以及大略的功能区块标示,我们可以计算出各部分的面积;下方的表格是A系列处理器的比较。A9的CPU约占据13 mm2或整体芯片面积的14%;六核心GPU则占据据约27 mm2,或芯片整体面积的29%,约是CPU区域的两倍。两个大面积的内存(SRAM)区块总计约4.3 mm2,占据整体芯片面积的5%。
将CPU与GPU的占据比例与前几代的A系列处理器比较,会发现A9的CPU区块比例是属于较低的,GPU比例却是较高的;而事实上从下表可以看出,A9是唯一非“X”处理器有这么高比例GPU面积的,可见该芯片确实耐人寻味。
A系列处理器各功能区块占据芯片面积(按此连结放大图片)
高整合度是A9另一个值得注意之处,M9 MCP则是第一个展现该处理器整合度的案例;M9是Apple的第三代MCP,第一代则是M7,首度出现在iPhone 5s;M7被辨认出应该是来自NXP ,分析师认为那是为Apple客制化的组件。接下来的M8也是NXP的组件。
至于M9则非独立的芯片,据推测,那是NXP与Apple之间的某种IP授权协议,让后者能将NXP的IP整合到A9处理器;最后,该整合的MCP似乎借用了A9的CPU周期。另一个A9可能整合的是闪存控制器,但目前这尚未能证实。