一、DIP 封装70 年代流行的是双列 直插封装,简称DIP(Dual In-line Package)。DIP 封装结构具 有以下特点:1.适合 PCB 的穿孔安装;2.比 型封装易于对PCB 布线;3.操作方便。DIP 封装结构形式有:多层陶瓷双列直 插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻 璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式).衡 量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封 装面积之比,这个比值越接近1 越好。以采用40 引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU 为例,其芯片面积/ 封装面积=33/15.2450=1:86,离 相差很远。不难看出,这种封装尺寸远比芯片大,说明封装效率很低,占去了很多 有效安装面积。Intel 公司这期间的 CPU 采用PDIP封装。二、芯片载体封装80 年代出现了芯片载体 封装,其中有陶瓷无引线芯片载体 LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体plcC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边 引出扁平封装PQFP(Plastic Quad FlatPackage)以0.5mm 引脚的QFP封装的CPU 为例,外形尺寸 2828mm,芯片尺寸 1010mm,则芯片面积/ 封装面积 =1010/2828=1:7.8,由此可见QFP 比DIP 的封装尺寸大 大减小。QFP 的特点是:1.适合用 SMT 表面安装技术在PCB 上安装布线;2.封装外形尺寸小,寄生参数减小,适合高频应 用;3.操作方便;4.可靠性高。在这期间,Intel 公司的 CPU, 如Intel 80386 就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。三、BGA 封装 90 年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米 技术的使用,LSI、VLSI、ULSI 相继出现,硅单芯片集成度 不断提高,对集成电路封装要求更加严格,I/O 引脚数急剧 增加,功耗也随之增大。为满足发展的需要,在原有封装品 种基础上,又增添了新的品种——球栅阵列封装,简称 BGA(Ball Grid Array Package)。BGA 一出现便成为CPU、南VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高 引脚封装的最佳