华硕这次发布的B550-I明显不仅仅是B450-I的升级,它更像是对X570-I的一种精简和优化,因为在主板空间明显不足的情况下,使用更大规模的X570芯片组并没有带来明显的优势,这些功能在主板上没有得到体现,反而因为散热挤占了一定的主板空间。B550则是在满足要求的同时,提供了更多的可能,例如主板上得以出现的Type-C转3.5mm接口,就是节省空间后带来的优势之一。同时它的用料也有所取舍,在保证供电满足要求的同时,PWM主控和MOS都更换了,但是在更多地方使用了贴片的高导电聚合物电容,明显是充分权衡之后的产物。而且主板的工艺非常精细,不仅是IO部分的装甲和防尘网,新设计的m.2散热上的ROG标志也非常好看,个人觉得华硕这款主板确实做到了ITX上B550主板王者的模样
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