常用质量英文缩写品保部: 柴昌敏 • Quality-----质量• QC-----Quality Control 控制指挥 检查----- 质量控制• QA-----Quality Assurance 保证信任 -----质量保证• QE-----Quality Engineering 工程学巧妙的处理 -----质量工程t • QS-----Quality System 系统体制方式 -----品质系统• TQC-----Total 合计,全体,全面 Quality Control-----全面品质控制• TQA-----Total 全面,合计 Quality Assurance 保证信任 -----全面品质保证• TPM-----Total 全面,合计 Production 生产,产品制品文艺作品 Management 管理 -----全面生产管理 • IQC---In-coming quality control 来料品质控制• IPQC---In-process 制程 quality control 制程品质控制• FQC---Final 结尾最终,(任何报纸)最后一版 quality control 最终品质控制• FQA---Final quality assurance 最终品质保证• OQC---Output quality control 出货品质控制• OQA---Output quality assurance 出货品质保证• QE---Quality Engineer 质量工程师• SQE---Supplier quality engineer 供应商质量工程 • SQA----Strategy Quality Assurance策略质量保证• DQA----Design Quality Assurance 设计质量保证n t e Q t s • MQA----Manufacture Quality Assurance制造质量保证• VQA----Vendor Quality Assurance供货商质量保证• SSQA----Sales and Service Quality Assuranc销售服务质量保证 • PC ---Personal Computer 个人计算机• JIT---Just In Time 及时• ISO---International Organization for Standardization国际标准化组织• 3C---Computer 信息Communication 通信Consumer electronic 消费性电子• ZD ---Zero Defect 零缺点• I/O---Import/Output 输入/输出 • PDCA----P—Plan 计划----D—Do 实施----C—Check 检查----A—Action 处理• 5W1H----W—When 什么时间?----W–Where 什么地点?----W–Who 什么人?----W–What 什么事?----W—Why 原因是什么?----H--How to 怎么做? • 5M ----M1---Man 人员----M2---Machine 机器----M3---Material 物料----M4---Method 方法----M5---Measurement 环境• 4M1T----M1---Man 人力资源----M2---Material 物力资源----M3--- Money 财力资源----M4---Method 技术资源----T-----Time 时间资源 • 7S----S1—Seiri 整理 分类----S2—Seiton 整顿 规则----S3—Seiso 清扫 清洁----S4—Seiketsu 清洁 保持----S5—Shitsuke 教养 文化(文明)----S6—Save 节约----S7--Safety 安全 • SMT----Surface Mount Technology 表面贴装技术• SMD----Surface Mounted Devices表面贴装器件• DIP----Dual In-line Packae SMD g双列直插式封装技术• ESD----ElectroStatic Discharge静电放电• MSE----Moisture Sensitive Element 潮湿敏感元件 • SOP----Standard Operate Procedure 标准作业规范• SIP----Standard Inspection Procedure标准检验规范• BOM----Bill of Material 物料清单• IS----Inspect Standard 检验规格• CPU----Central Processing Unit中央处理器• IC----Integrated Circuit 集成电路• LED----Light-Emitting Diode 发光二极管 • QST----Quality Show Team质量指导小组• QIT----Quality Improvement Team质量改进小组Q t • QCC----Quality Control Circle 质量改进圈(品管圈)• CAT----Corrective Action Team 改正行动小组• CAR----Corrective Action Request改善动作报告 • P/N----Part/Number 料号• Lot No----Lot Number 批号• Defect----缺陷• CRI----Critical 严重的• MAJ----Major 主要的• MIN----Minor 次要的• AQL----Accept Quality Level 品质允收水准• LRR----Lot Reject Rate 批退率• AOQ----Average Output Quality 平均出厂水准 • FAI----First Article Inspect 初件检验• FPIR---- First Product Inspect Record初件检验记录• PCB----Printed Circuit Board 印刷电路板• PCBA----PCB Assembly 贴装后的PCB• NG----Not Good 不良• DPHU----Defect Per Hundred Unit 每一百个单位缺陷数• DPPM----Defect Parts Per Million 百万分几率 • DCC----Document Control Center文件管制中心• PCC----Product Control Center 生产管制中心• IE----Industry Engineering 工业工程师• TE----Test Engineering 测试工程师• PE----Product Engineering 产品工程师• ME----Mechanical & Electrical Engineer 工艺工程师 ISO/TS16949 5大核心手册FMEA---- Failure mode and effects Analysis失效模式及后SPC---- Statistical Process Control统计制程管制MSA---- Measure System Analysis量测系统分析APQP---- Advanced Product Quality Planning and Control Plan产品质量先期策划和控制计PPAP---- Production Part Approval Process生产件批准程序 • ICT----In Circuit Test 在线测试• ATE----Auto-Test Equipment 全自动测试设备• Capacitor----电容• Resistor-----电阻• Inductance----电感• Switch-----开关• Resistor Network----排阻 序号 缺陷中文名称 缺陷英文缩写1 1 沾胶 SG (Stick Glue) 2SG (Stick Glue) 2 冷焊 CS (Cold solder)3CS (Cold solder)3 多件 EP (Excess Part)4EP (Excess Part)4 多锡 ES (Excess Solder)5 5 浮高 FL (Float Part)6FL (Float Part)6 外来异物 FM (Foreign Material)7FM (Foreign Material)7 反白 FP (Flip Part)8FP (Flip Part)8 金手指沾锡 GF (Gold Finger)9GF (Gold Finger)9 少锡IS (Insufficient Solder)10IS (Insufficient Solder)10 空焊 OP (Open) 11 漏件 PM (Pass Missing)12PM (Pass Missing)12 撞件 IP (Impact Part)13IP (Impact Part)13 极性贴反 RP (Reversed Part)14RP (Reversed Part)14 锡珠 SB (Solder Ball)H r 15 锡孔 SH (Solder Hole)16 组件放歪 SP (Skewed Part)17SP (Skewed Part)17 移位 MP (Moving Position) 18MP (Moving Position) 18 连焊 SS (Solder short)19SS (Solder short)19 锡尖 ST (Solder Tip)20ST (Solder Tip)20 组件立起, , 立碑 TP (Tombstone Part)21TP (Tombstone Part)21 侧立 SU (Stand-Up) 22 虚焊 US (Unsolder)23US (Unsolder)23 错件 WP (Wrong Part)24 PADWP (Wrong Part)24 PAD 脱落 PE (PCB Error)25 PCBPE (PCB Error)25 PCB 断裂 PB (PCB Break)烘 O B 26 PCB 烘焦 PO (PCB Overheated)27 线路短路 PCS (PCB Circuit Short)28PCS (PCB Circuit Short)28 管脚弯曲 BP (Bend Pin)29BP (Bend Pin)29 组件功能失效 CD (Component defect)30CD (Component defect)30 组件损坏 DP (Damaged Part)31DP (Damaged Part)31 误测 NTF (No Test Fail)32NTF (No Test Fail)32 待分析 TBA (To BE Analysis) h The END