芯片,未来物联网、人工智能时代最关键的技术、产业领域之一,关系到经济健康发展甚至安全。芯片及半导体产业本来是全球化分工、协同最好的领域,但是近几年全球半导体产业的震荡,几乎让所有工业化国家都感受到了危机。
危机已来,格局调整也已开始。
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全球主要芯片及半导体产业玩家都开始了行动
中国现在已经几乎是举全国之力在加速芯片及半导体产业的提升,与此同时欧、美、日、韩等传统的芯片及半导体产业发达国家或地区也都没有闲着,一场全球性芯片产业革命大潮即将到来。
据三星电子向美国德克萨斯州官员提交的文件显示,该公司正考虑在德州首府奥斯汀投资170亿美元建设一个新的芯片工厂,将可创造1800个工作岗位。新工厂将为外部客户生产先进逻辑设备。预计该工厂将在今年二季度破土动工,2023年三季度投入运营。甚至还有其它消息称,三星该工厂将可能生产最先进的3nm制程工艺芯片。
而早在去年5月,目前全球最大、最先进的芯片代工厂台积电就已宣布,有意在美国亚利桑那州建设并运营一座先进晶圆厂,将直接创造1600个高科技就业岗位。2021-2029年期间,台积电将为此工厂支出约120亿美元。
此后一段时间没什么大的进展消息,但已有报道台积电董事会已于去年11月份拍板35亿美元晶圆代工厂美国设厂计划。台积电规划于美国亚利桑那州凤凰城设置一座12英寸晶圆厂,预计于2024年上半年开始生产5nm制程产品。
就在日前,19个欧盟成员国签署了一项联合声明,计划在欧洲建设2nm晶圆代工厂,以加强欧洲开发下一代处理器和半导体的能力。联合声明特别提及,这19个国家将研发应用于特定领域的芯片和嵌入式系统,并提升向2nm节点迈进的芯片制造能力。
接二连三的一系列消息证实,全球芯片玩家已经全部上阵,这意味着什么?这个行业要发生大事了。
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当前越来越集中、高度垄断的全球先进芯片生产布局,将要彻底打破了
目前全世界高端芯片竟然只有二个大厂,这多少有些让人感觉意外,毕竟芯片制造可不是个小的行业。数万亿美元的产业,即便是高端制造也达到上千亿美元规模,这么集中的产业模式,风险巨大。
在全球市场氛围融洽,各方能紧密合作,能充分发挥市场调整机制及资源分配优势之时,确实这样的全球化提供了极高的行业效率。
但是现实却不会一直这么理想,风险已不期而至。去年华为被美国恶意打压、断供芯片就彻底打破了这个产业的“理想”模式。