散热设计:合理的散热结构更是关系到计算机能否稳定工作的重要因素。高温是电子产品的杀手,过高的温度会导致系统不稳定,加快零件的老化。随着CPU主频的不断提高,高速硬盘的普遍使用,高性能显示卡的频繁更新换代,机箱内部的散热问题也越来越受到重视。目前最有效的机箱散热解决方法是为大多数机箱所采用的双程式互动散热通道:外部低温空气由机箱前部进气散热风扇吸入进入机箱,经过南桥芯片,各种板卡,北桥芯片,最后到达CPU附近,在经过CPU散热器后,一部分空气从机箱后部的排气风扇抽出机箱,另外一部分从电源底部或后部进入电源,为电源散热后,再由电源风扇排出机箱。机箱风扇多使用80mm规格以上的大风量、低转速风扇,避免了过大的噪音,实现了“绿色”散热。