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在LED封装中,合金线工艺因其降低成本而被LED封装厂研究,并得到一些厂家的采纳,但是实际应用中相对金线焊接而言,合金线工艺存在着不少问题。合金线分为高金合金线和高银合金线,而含金量高于60%的高金合金线成本下降并不明显,所以使用合金线的封装厂大多采用高银合金线。下面列出一些常见的问题,希望能对大家有所启发。
(1)容易氧化,造成金球变形,影响产品合格率;
(2)第二焊点缺陷, 主要是由于合金线不易与支架结合,造成的月牙裂开或者损伤,导致二焊焊接不良,客户使用过程中存在可靠性风险;
(3)对于不同种类支架, 第二焊点的功率,USG(超声波)摩擦和压力等参数需要要优化,优良率不容易做高;
(4)做失效分析时拆封比较困难;
(5)设备MTBA(小时产出率)会比金线工艺下降,影响产能;
(6)操作人员和技术员的培训周期比较长,对员工的技能素质要求相对金线焊接要高,刚开始肯定对产能有影响;
(7)耗材成本增加,打合金线的瓷嘴寿命相比金线通常会降低1/3甚至更多。同时增加了生产控制复杂程度和瓷嘴消耗的成本;
(8)打完线后放置出现氧化,没有标准判断风险,容易造成接触不良,增加不良率;
(9)需要重新优化Wire Pull,ball shear 测试的标准和SPC控制线,现阶段的金线使用标准可能并不能完全适用于合金线工艺;
(10)来自客户的阻力,合金线工艺对于一些对可靠性要求较高的客户还是比较难于接受,更甚者失去客户信任;
(11)合金线工艺对于使用非绿色塑封胶(含有卤族元素)可能存在可靠性问题;