dB-8202型多功能粘片机主要应用于垂直支架LED、CHIPLED、单色显示模块、点阵式显示屏、PCB等多种器件的管芯粘接到引线框架上的一种设备。
固晶速度:380毫秒/粘片循环
固晶:&plun;38μm(XY定位)
θ:&plun;3°
主要技术特点:
晶片台结构:采用双层直线导轨工作台和滚珠丝杠结构,具有很高的定位和重复。
行程:152×152mm
重复:&plun;0.005mm
点胶机构:采用摆臂式机械结构用于银胶取量控制,点胶头容易更换,应用于不同尺寸的晶片。
旋转臂:45°旋转臂(点胶位置可微调)
Z向行程:10mm(max)重复:&plun;0.01mm
顶针机构:偏心轮机构使顶针运行更平稳,柔和,具备快速换针能力。
行程:2mm
焊臂机构:的四连杆机构粘接,粘接压力在40-200g之间可调。粘片速度:380ms/粘片循环。
吸头:表面拾取型旋转臂:90°旋转焊臂
粘接压力:40-200g可调节
框架工作台机构:采用双层直线导轨工作台和滚珠丝杠结构,具有很高的定位和重复。料盒由肘夹夹紧,粘片完成后方便更换,可放置多种不同框架的料盒。
行程:440×150mm
重复:&plun;0.005mm
图像识别系统:双CCD机构可进行芯片识别对准和芯片粘接对准。
联系人:
李先生
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传真:
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