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1.从制程工艺上开看,B360采用的14纳米,而B365从14纳米FinFET退回至22纳米HKMG+。2.365主板芯片组比B360主板芯片组多了8条PCI-E 3.0通道,也因此主板能提供两个满速M.2接口,更多的USB接口。