2016年的情况下,有新闻媒体在互联网上公布一篇文章称,“生产商在选用目前硅材料芯片的状况下,晶体管的栅长一旦小于7nm、晶体管中的电子器件就非常容易造成量子隧穿效用,这会给芯片生产商产生极大的挑战”。因此,7nm工艺很可能,并非一定是硅芯片工艺的物理极限。
据专业人士分析,“台积电的3nm工艺,很可能才算是在摩尔定律下最终的工艺连接点,而且台积电的3nm工艺会是重要的大转折,以对接1nm工艺及1nm之中的次纳米技术材料工艺”。不久前,台积电的创办人兼老总张忠谋也表明,摩尔定律在半导体芯片中至少还可续存十年,这在其中就包含5nm工艺、3nm工艺,而台积电是否会研发,及其可否研发出2nm加工工艺,则必须再等两年才可以明确。
最后说起的是,就算硅芯片终有一天非常地贴近物理极限,大家还能够寻找到别的如选用新型材料等技术相对路径来驱动计算特性不断提高。
在半导体芯片,说白了工艺极限是特殊而相对的,特殊指的是7nm极限是在半导体材料FinFET加工工艺下的物理极限;而相对的意思是每一次碰到短板的情况下,工业领域都是引进新的原材料或构造来摆脱传统手工艺的局限。
如今7nm是新的工艺极限,工业领域应用了砷化铟镓替代了单晶硅来提升元器件性能。
总结:自然这里边的成本也是令人震惊的,每一代工艺的多元性和成本费都会升高,如今还可以支持最先进工艺生产制造的生产商早已只剩余Intel、台积电、三星和GlobalFoundries了。对于7nm以下而言,就需要依靠极紫外(EUV)光刻机了。