焊料涂层和热熔锡铅层 没有不湿润和半润湿; 镀层厚度不小于10 在任何导体表面的不润湿,不是由于抗饰剂或其它镀涂层的隔离所导致的 每个焊接连接盘上的不润湿面积不大于5% 镀覆孔3.1 结瘤/ 空洞及成品的镀层 3.3 没有结瘤或毛刺。孔内镀层无空洞。 所有的孔准确地对准 在焊盘的中心。 没有焊盘起翘 能满足最小孔径要求。 含空洞的孔数不超过5%;c) 空洞长度不超过孔深的5%;d) 洞的环形度不超过90。内层导电层与镀覆孔孔壁的界面不应有空洞。 环宽不小于0.025 mm 序号项目 要求 可接受的缺陷 外观1.1 板边缘 1.2 表面1.4 边缘平滑无毛刺、无缺口、无晕圈 没有外露织物、纤维 断裂、麻点及空洞。 无白斑、微裂纹、分 表面无灰尘、油污等污染物 边缘粗糙但无磨损。 除有露织物的区域外,导线间的剩余间距满足最小电气间隙要求; 麻点或空洞不大于0.8mm,受影响的面积小于板面积的5%; 微裂纹未导致导线间距降低,微裂纹的区域未超过相邻导电图形间距的50%; 分层/起泡的面积不超过板面的1%,其跨距不超过相邻导电图形间距的 25%,与板边缘的 距离不小于2.5 mm; 内层铜箔无裂纹孔壁、内层镀层无裂 晕圈的渗透或分层所造成的该孔边到最近的导电图形间距的减小不超过规定的 50%;没有规 定时,不大于2.5 mm 重合度5.3 限定的焊盘(球栅阵列) 5.5 栅阵列)5.6 无漏印、空洞、起泡、错位或露导线。 未发生阻焊膜错位, 阻焊剂在规定的重合 心环绕在其周围无阻焊剂图形错位。 心,环绕在其周围阻焊剂以铜焊盘为中 心,环绕在其周围并 留有间隙。 阻焊剂分别以铜焊盘 留有间隙,阻焊剂只覆盖铜焊盘与导通孔 之间的导线。 起泡/分层:阻焊剂与印制板基材和 导电图形间无起 泡/分层; 附着力:阻焊剂表面均匀并牢固地 附着,无剥落或起 未暴露相邻的孤立焊盘和导线节距不小于1.25 mm 的表贴焊盘允许一侧受侵 犯,但不应超过0.05 mm;节距小于1.25 mm 的表贴焊盘,一侧受侵犯的范围不应超过0.025 mm 偏位使阻焊剂覆盖到焊盘上的破出区域不超过 90 除了导线连接处外,阻焊剂未涂覆到焊盘上 印制板每面允许有2个不超过0.25mm的缺陷; 电气间隙的减小不超过25% 5.8厚度 皱纹:无皱纹一类的缺陷; 焊剂完整地覆盖不小于10 阻焊剂的缺失未使导电图形之间的电气间隙减小至验收要求 出现的皱纹没有导致桥接 尺寸及形位公差 6.1 尺寸公 6.3平整度 符合图样要求;孔尺 寸应为镀覆后尺寸 符合图样要求 符合图样要求 板厚公差:1.60.14 mm;2.00.15 mm; 2.40.16 mm; 外形尺寸公差:0.15 mm 没有规定时,不大于PCB对角线的0.5% 导电图形7.1 的外环宽度7.4 符合图样要求,无断裂、裂纹及其它缺陷。 符合图样要求 孔位于焊盘中心 孔位于焊盘中心 导线边缘粗糙、缺口、针孔、露基材等缺陷中 的任意组合所造成的宽度减小,不大于最低宽 度的50% 导线缺陷的任意组合所造成的间距减小,不大 于最小间距的20% 孔不位于焊盘的中心,但环宽不小于0.05 mm 孔不位于焊盘的中心,但环宽均匀度未被破坏; 最小环宽为0.15 mm 镀覆孔中焊料均已完全攀升; 无不润湿或露出基体金属的现象 对于孔径小于1.5 mm 的孔允许有一些堵孔 电气性能9.1 电气连 通性 9.2 内部短 所有不互连的电路不应短路 10标识 每一标识字符都是完整的; 极性和方位标识清楚; 字符的线条清晰、准确,宽度均匀一 字符的空心区没有被填充,易于辨 字符的空心区虽然填充,但仍可辨认,与相类似的字符不能混淆 注:有关缺陷的定义见IPC-A-600F。