为实现上述目的,本发明采用如下方法和设备 一种LED灯珠焊接方法,该焊接方法包括以下步骤 (1)在铝基板的传热及电路焊盘上印刷锡膏; (2 )将LED灯珠贴装在铝基板表面的锡膏上;
(3) 对铝基板进行加热,通过铝基板传热到锡膏实现对锡膏的加
热;
(4) 锡膏熔化实现热路及电路连接。
上述的LED灯珠焊接方法,用锡膏作为大功率LED灯珠和铝基板之 间传热及电路连接材料。
上述的LED灯珠焊接方法,上述步骤(l)前,对铝基板进行固定。
上述的LED灯珠焊接方法,在所述步骤(3)具体为在加热前, 要先在预热区内预热,然后在加热区进行焊接。
上述的LED灯珠焊接方法,在所述步骤(3)后,按压装置对灯珠 进行按压。
上述的LED灯珠焊接方法,上述的步骤(4)后,在降温区进行降实现上述LED灯珠焊接方法的LED灯i朱焊接设备,包括控制主机和
加热台,所述控制主机上设有电源开关和温控按钮,所述加热台上设置 有预热区、加热区及降温区。
上述述的LED灯珠焊接设备,在加热台上设有一固定柱,按压装置 固定在固定柱上。
实现上述LED灯珠焊接方法的锡膏印刷设备,该设备包括基座、模槽、钢网、固定装置,所述模槽固定在基座上,该模槽与铝基板的大小 相适配,该钢网固定在固定装置上并设于模槽的上方;通过模槽将进行 铝基板固定,并通过镂空印刷图形的钢网将锡膏印刷在铝基板上,钢网 的印刷图形可以根据铝基板的尺寸外型进行设定。
上述的锡膏印刷设备, 一可活动的轴固定在固定装置上,还设有与 钢网相连的配重物,该钢网和配重物分别设置在可活动轴的两侧,并通 过可活动的轴固定在固定体上。
本专利的焊接方法和设备,特别指适用于大功率的LED灯珠,大功 率的LED灯珠一般指功率大于0. 5瓦或大于1瓦的灯珠,而锡膏指低温 锡膏, 一般为熔点为200摄氏度以下的锡膏。
上述的传热焊盘指在铝基板上与大功率LED灯珠的金属底部接触的 部分,LED灯珠通过锡膏与铝基板粘接在一起,实现固定,并通过锡膏 将LED灯珠的热量传给铝基板。
上述的电路焊盘指在铝基板上与大功率LED灯珠极性管脚进行电连 接的部分, 一般指在铝基板上电路形成的与灯珠进行电连接的焊盘。
这样,采用上述方法及设备,可以使LED与铝基板间的连接粘结强 度大、热阻更小、热稳定性更好。
另外,采用LED灯珠印刷设备,可以同时对铝基板上与LED灯珠进行固定或与LED灯珠进行电连接的一个或多个焊盘进行印刷,大大提高 了生产效率,有效的降低了生产成本。
还有,上述的LED焊接设备,可实现对不同规^各、形状大功率LED 单灯、多灯模组进行热路、电路焊接,铝基板可以为六角、方形、圓形、 椭圓形或其他多种形状。
图l是本发明单灯焊接设备的主视图; 图2是本发明单灯焊接设备的俯视图; 图3是本发明印刷设备的主视图; 图4是本发明大功率LED灯珠固定在铝基板上的主视图; 图5是本发明方形、长方形模组焊接设备的主视图; 图6是本发明方形、长方形模组焊接设备的俯视图; 图7是本发明圓形、椭圓型等模组焊接设备的主视图; 图8是本发明圆形、椭圆型等模组焊接设备的俯视图; 图9是本发明的工艺流程图。
具体实施例方式
图9所示,是本发明的工艺流程图, 一种LED灯珠焊接方法,该焊
接方法包括以下步骤
(1 )在铝基板的焊接点上印刷锡膏;
(2 )将LED灯珠贴装在铝基板上的低温锡膏上;
(3) 对铝基板进行加热,通过铝基板传热到低温锡膏实现对低温 锡膏的加热;
(4) 低温锡膏熔化实现焊接。如图1至4所示,实现上述LED灯珠焊接方法的LED灯珠焊接设备, 该设备包括控制主机1、加热台2,所述控制主机1上设有电源开关11 和温控4安4丑12,所述加热台上i殳置有加热区21,该加热台固定在加热 台基座25上;所述加热区上设有定位装置,该定位装置为卡槽22,卡槽22的大小与铝基板相适配,且卡槽通过螺钉或铆接的形式固定在加 热区,所述LED灯珠3固定在铝基板4上,铝基板4可以固定在卡槽上。
实现上述LED灯珠焊接方法的锡膏印刷设备,该设备包括基座5、 模槽6、钢网7、固定装置8,所述铝基板4设在模槽6中,该模槽6与 铝基板4的大小相适配,模槽6主要用于固定铝基板4便于印刷低温锡 膏,所排布铝基板上LED灯珠的数量可根据生产需要在32-128PCS之间 灵活设计。所述模槽6固定在印刷台基座5上,该钢网按铝基板的焊盘 尺寸和数量镂空印刷图形,钢网7固定在固定装置8上,所述固定装置 8包括一固定体81、可活动的轴82及一重物83,可活动的轴82固定在 固定体81上,该钢网7和重物83固定在可活动的轴的两端,重物可上 下活动,印刷的时候手动按下钢网,印刷完成后松手重物压下钢网抬起。 将适量的低温锡膏倒入钢网上,压下钢网到模槽上,印刷孔对正铝基板 的焊盘,用印刷刮刀均匀印刷锡膏后放开钢网,锡膏印刷完成后取下模 槽。
对于单灯焊接,首先打开控制主机l的电源开关11,调节温控按钮 12将温度调到所需的数值,预热3-5分钟,用镊子将贴装好大功率LED 灯珠3及铝基板放到加热台的卡槽22内,加热时间约10-15秒钟,待 锡膏完全熔化后取下冷却,完成对单灯铜柱及引脚的焊接。
本发明还可以对多灯的模组进行焊接,印刷锡膏模式基本同单灯, 只是模槽及钢网的尺寸要做相应改动。
如图5、 6所示,对于长条的模组,灯珠的数量可从2 —30PCS不等,加热台部分除加热区外,针对多灯的情况,为保证焊接效果,在加热台
两侧增加了预热区23及降温区24,三个区在一条直线上。先将印刷好 锡膏的^^组;改到预热区内预热10-15秒钟,再通过人工手动的方式推动 模组水平緩慢移至加热区焊接,每灯焊接时间为5-10秒钟,焊接完成 后在降温区降温15-20秒钟,取下完成焊接。
如图7、 8所示,对于圆形或椭圓型模组,灯珠数量可从3—50PCS 不等,针对圓形或椭圓型模组的实际情况与单灯及长条模组不同,为保 证焊接结果,增加了一个向下轻压灯珠的按压装置9及固定柱10,该固 定柱固定在底座ll上,按压装置固定在固定柱上。
按压灯珠的按压装置根据圆形或椭圓型模组的大小尺寸设计,可上 下活动,灵活控制,主要作用是在锡膏熔化时轻轻压一下灯珠的透镜, 保证多灯焊接的平整度。
综上所述,本发明提供了一种LED灯珠热路、电路焊接材料、焊接 设备、印刷设备及方法,不仅可对单灯进行焊接,而且可对长方型、圆 形或椭圓型模组等多种形状多灯模组进行焊接。解决了目前大功率LED 与铝基板间连接的导热胶或导热硅脂导热系数不高,粘结强度差、易挥 发、热稳定性不佳,手动涂抹、手动焊接效率低下的问题;同时也解决 了LED的PC透镜不耐高温,无法进行回流焊作业的问题。低温锡膏导 热系数高、结合紧密、剪切强度大且热稳定性好,降^氐了热阻,确保器 件产生的热量能够及时导出,有效地延长了器件的使用寿命,生产效率 提高了十几倍甚至几十倍,对新兴的半导体照明向通用照明发展起到了 很好的推动作用。
权利要求
1、一种LED灯珠焊接方法,其特征在于该焊接方法包括以下步骤(1)在铝基板的传热及电路焊盘上印刷锡膏;(2)将LED灯珠贴装在铝基板表面的锡膏上;(3)对铝基板进行加热,通过铝基板传热到锡膏实现对锡膏的加热;(4)锡膏熔化实现热路及电路连接。
2、 如权利要求1所述的一种LED灯珠焊接方法,其特征在于用锡 膏作为LED灯珠和铝基板之间传热及电路连接材料。
3、 如权利要求1所述的一种LED灯珠焊接方法,其特征在于上 述步骤(1 )前,对铝基板进行固定。
4、 根据权利要求1所述的LED灯珠焊接方法,其特征在于在所 述步骤(3)具体为在加热前,要先在预热区内预热,然后在加热区 进行焊接。
5、 根据权利要求1所述的LED灯珠焊接方法,其特征在于在所 述步骤(3)后,按压装置对灯珠进行按压。
6、 根据权利要求1所述的LED灯珠焊接方法,其特征在于上述 的步骤(4)后,在降温区进行降温。
7、 实现权利要求1所述LED灯珠焊接方法的LED灯珠焊接设备, 其特征在于包括控制主机和加热台,所述控制主机上设有电源开关和 温控按钮,所述加热台上设置有预热区、加热区及降温区。
8、 根据权利要求5所述的LED灯珠焊接设备,其特征在于在加 热台上设有一固定柱,按压装置固定在固定柱上。
9、 实现权利要求1所述LED灯珠焊接方法的锡膏印刷设备,其特 征在于该设备包括基座、模槽、钢网、固定装置,所述模槽固定在基 座上,该模槽与铝基板的大小相适配,该钢网固定在固定装置上并设于 模槽的上方;通过模槽将进行铝基板固定,并通过镂空印刷图形的钢网 将锡膏印刷在铝基板上,钢网的印刷图形可以根据铝基板的尺寸外型进 行设定。
10、 根据权利要求9所述的锡膏印刷设备,其特征在于 一可活动 的轴固定在固定装置上,还设有与钢网相连的配重物,该钢网和配重物 分别设置在可活动轴的两侧,并通过可活动的轴固定在固定体上。
全文摘要
本发明公开了一种LED灯珠焊接方法,其特征在于该焊接方法包括以下步骤(1)在铝基板的焊接点上印刷低温锡膏;(2)将LED灯珠贴装在铝基板上的低温锡膏上;(3)对铝基板进行加热,通过铝基板传热到低温锡膏实现对低温锡膏的加热;(4)低温锡膏熔化实现焊接。还包括实现上述LED灯珠焊接方法的LED灯珠焊接设备,包括控制主机和加热台,所述控制主机上设有电源开关和温控按钮,所述加热台上设置有加热区。采用上述方法及设备,可以使LED与铝基板间的连接粘结强度和热稳定性更好,另外,采用LED灯珠印刷设备,大大提高了生产效率,有效的降低了生产成本。
文档编号H01R43/02GK101576238SQ20081014181
公开日