高通骁龙855 – 8核芯片组,于2018年12月5日发布,采用7纳米工艺技术制造。它具有1个2840 MHz的Cortex-A76(Kryo 485金)内核,3个2420 MHz的Cortex-A76(Kryo 485金)和4个1800 MHz的Cortex-A55(Kryo 485银)。