而中芯国际也果然没让我们失望。先后投资400多亿,在北京、深圳等地两度扩产28nm芯片产能,月产能一度达到308亿颗,平均每天超过了10亿颗。
虽然这些产能只是中低端芯片领域的成熟工艺制程,但却仍算是大功一件。要知道,除了智能手机之外,“航天航空、物联网、智能家电等行业,采用的几乎都是成熟工艺芯片,市场占比高达70%左右。中芯国际极大地缓解了国内市场芯片供应的压力,更重要的是,这让我们在中低端芯片领域站稳了脚跟,也可以自此正式向高端芯片发起冲击。
而在高端芯片领域,中芯国际更是立了大功。
据媒体报道,中芯国际发布上半年财报的同时,还透露了目前国产7nm芯片的研发进展。首席技术执行官梁孟松表示,现阶段,中芯已经攻克了FinFET N+2制造技术的所有难点,完全可以达到市场主流7nm芯片的标准。
不过,技术虽然是有了,但如果没有相应的国产设备和材料,一样很难再进一步。
令人振奋的是,在材料方面,南大光电打破了日本的垄断,所承接的光刻胶料项目已经验收通过,而且还打通了国产光刻胶的生态链,自研的Arf高端光胶,每年的产能预计有20多吨。
而在设备方面,上海微电子自研的国产28nm光刻机将于年底正式下线,与DUV光刻机的曝光精度在同一范围内,均属193nm波长的机型。
值得强调的是,台积电曾依靠DUV光刻机,采用多重曝光技术,实现了7nm芯片的量产,而当时的技术负责人正是如今中芯国际的梁孟松、蒋尚义等人。
综合来看,国产7nm芯片已万事俱备,相信在不久后就会正式量产。
而身处芯片困局的华为,对此已经做好了准备。
虽然近几年,华为方面有意节流芯片的消耗、且相应的缩减相关业务,但在芯片的研发与布局上,华为一刻都没有停下脚步,每年的支出依然超过千亿,为的就是保证技术的延续,以等到国产半导体崛起之时,可以无缝对接。
据公开资料显示,华为旗下的哈勃公司,在国内半导体市场,已经投资了近40家半导体企业,涵盖了包含EDA软件在内的芯片产业链上的几乎所有细分领域,足以快速融入国产高端芯片市场。
现在看来,华为没有白等,所做准备和努力,也都没有白费。
随着国产7nm的正式落地,华为就再也不用逆时代而行的发布4G手机了。