检验环境:
1、检验环境:温度:25+/-3℃,湿度:40-70%RH
2.在距40W日光灯(或等效光源)1m之内,被检产品距检验员30cm之处进行外观判定
抽样水准
QA抽样标准:执行GB/T2828.1-2003 II级正常检验一次抽样方案
AQL值:CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65检验设备
塞尺、放大镜、BOM清单、贴片位置图
SMT外观检验标准
检验项目:
1,锡珠:焊锡球违反最小电气间隙。焊锡球未固定在免清除的残渣内或覆盖在保形涂覆下。焊锡球的直径≤0.13mm可允收,反之,拒收。
2,假焊:元件可焊端与PAD间的重叠部分(J)清楚可见。(允收)元件末端与PAD间的重叠部分不足(拒收)
3,侧立:宽度(W)对高度(H)的比例不超过二比一(允收)宽度(W)对高度(H)的比例超过二比一(见左图)。元件可焊端与PAD表面未完全润湿。元件大于1206类。(拒收)
4,立碑:片式元件末端翘起(立碑)(拒收)
5,扁平、L形和翼形引脚偏移:最大侧面偏移(A)不大于引脚宽度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)(允收)最大侧面偏移(A)大于引脚宽度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)(拒收)
6,圆柱体端帽可焊端侧面偏移:侧面偏移(A)≤元件直径宽度(W)或PAD宽度(P)的25%(允收)侧面偏移(A)大于元件直径宽度(W)或PAD宽度(P)的25%(拒收)
7,片式元件-矩形或 方形可焊端元件侧面偏移:侧面偏移(A)≤元件可焊端宽度(W)的50%或PAD宽度(P)的50%。(允收) 侧面偏移(A)大于元件可焊端宽度(W)的50%或PAD宽度(P)的50%(拒收)
8,J形引脚侧面偏移:侧面偏移(A)小于或等于引脚宽度(W)的50%。(允收) 侧面偏移(A)超过引脚宽度(W)的50%(拒收)
连锡:元件引脚与PAD焊接整齐,无偏移短路的现象。(允收) 焊锡连接不应该连接的导线。(拒收)