联发科是搞芯片的开发的,由于其开发的芯片高度集成,本身又无晶圆厂负担,晶圆制造全部委托TSMC和UMC,封装测试则委托日月光,矽品等,生产成本低,因而其芯片的总体成本较欧美大厂低. 那些集成的强大功能是的确是联发科自己研发出来的.
Fab是fabrication的缩写,业界直接就是制晶圆制造工厂.
Fab Less Design House,无晶圆厂设计公司,指的是无自有晶圆加工厂的IC设计公司,如联发科,高通,博通等,特别是中小型公司大多属于这类,另一类则是拥有晶圆制造厂的公司,一般为大厂,如intel,AMD,TI,现代,三星,东芝等.有无晶圆厂设计公司自然就有晶圆代工厂,如TSMC,UMC,SMIC,新加坡特许半导体,GSMC, HHNEC, ASMC以及无锡华润上华等.