Task: Translation
Input (Czech): Vynález se týká způsobu úpravy  paketu z kovových třísek, který zajistí  zvýšení kompaktnosti paketu.  Podstatou způsobu úpravy paketu  z kovových třísek je, že běžným způsobem  vyrobený paket se vloží do vysokofrekvenčního  pole, kde se alespoň část  povrchové vrstvy paketu ohřeje, místně  svaří a zpevní. Další podstatou tohoto  způsobu je, že se paket na závěr ještě  dolisuje.
Output (English): The invention relates to a method of treatment  a metal chip packet to secure it  increase packet compactness.  The essence of how to modify a packet  From metal chips it is that normal way  the produced packet is inserted into the high frequency  field where at least part  the surface layer of the packet warms up locally  weld and solidify. Another essence of this  The way is to take a packet in the end yet  dolisuje.