Task: Translation
Input (Czech): Účelem je zvýšení výkonu řezného nástroje  při zachování vysoké kvality a výtěžnosti  přípravy křemíkových destiček.  Uvedeného účelu je dosaženo tím, že řezání  se provádí rychlostí posuvu do řezu  v rozmezí od 5.10-4 m/s do 1,5.10-5 m/s  při obvodové rychlosti řezné plochy nástroje  v rozmezí od 10 m/s do 20 m/s,  tj. při poměru rychlosti posuvu do řezu  k obvodové rychlosti řezné plochy nástroje  v rozsahu 4.10-5 až S.1Q-5.
Output (English): The purpose is to increase the power of the cutting tool  while maintaining high quality and yield  preparation of silicon wafers.  The stated purpose is achieved by cutting  is performed at the feed rate to the cut  ranging from 5.10-4 m / s to 1.5.10-5 m / s  at the peripheral speed of the tool cutting surface  ranging from 10 m / s to 20 m / s  ie at the feed rate to cut ratio  to the peripheral speed of the tool cutting surface  in the range of 4.10-5 to S.1Q-5.