Task: Translation
Input (Czech): Řešení se týká způsobu výroby tekuté  epoxidové kompozice určené na lepení a zakapávání  elektrotechnických součástek.  Vysokomolekulární pryskyřice o teplotě  tavení vyšší než 80 °C se taví za stálého  míchání při teplotě o 20 °C vyšší, než je  její teplota tavení, v přítomnosti dvou až  pětinásobného množství nízkomolekulární  epoxidové pryskyřice. Takto modifikovaná  epoxidová pryskyřice se za pokojové teploty  smísí s tvrdidlem, jímž je imidazol a/nebo  jeho deriváty:  Epoxidová kompozice je vhodná zejména  pro zalévání součástek v mikroelektronice.
Output (English): The present invention relates to a process for making a liquid  epoxy compositions for bonding and tapping  electrical components.  High molecular weight resin with temperature  melting above 80 ° C is melted under constant conditions  stirring at 20 ° C higher than  its melting point, in the presence of two to  five times the amount of low molecular weight  epoxy resins. Thus modified  epoxy resin at room temperature  with a hardener such as imidazole and / or  its derivatives:  The epoxy composition is particularly suitable  for watering components in microelectronics.