Task: Translation
Input (Czech): Předmětem vynálezu je chladící systém polovodičového měniče.  U známých konstrukcí výkonových polovodičových měničů docházelo k nerovnoměrnému zatížení,  respektive tepelnému namáhání výkonových polovodičových prvků, které byly zpravidla  ve větším počtu řazeny ve směru proudění chladicího vzduchu, tím se snižovala jejich zatížitelnost  a využití.  Chladící systém polovodičového měniče podle vynálezu odstraňuje uvedené nevýhody a řeší  daný úkol tak, že sestává jednak z hlavního chladícího kanálu, ve kterém jsou umístěny  chladiče polovodičových prvků řazené v· směni proudění chladicího vzduchu a jednak z pomocného  chladicího kanálu, ve kterém jsou uaístšhy pojistky a komutační RC členy, kde poměr  průřezu hlavního a pomocného chladícího kanálu je v rozmezí od 1:1,6 až 1:1,8, přičemž  do hlavního chladícího kanálu ústí jednak přední štěrbiny a jednak zadní štěrbiny pro řízené  přisévání chladicího vzduchu vytvářené rámem zasouvatelných výkonových polovodičových  modulů.  Konstrukčním uspořádáním podle vynálezu je možno regulovat množství chladicího vzduchu  v hlavním chladícím kanálu ve směru jeho protidění tak, aby oteplení instalovaných polovodičových  prvků í při proměnné struktuře silového zapojení měniče bylo optimální, to je stejnoměrné  ve směru proudění chladícího vzduchu, tím je možno dosáhnout vyšší zatížitelnosti  jednotlivých polovodičových prvků, jejich lepšího využití.  Vzhledem k umístění ochranných prvků v pomocném chladícím kanálu jsou tyto prvky méně  tepelně namáhány a jejich spolehlivost výrazně vzrůstá.
Output (English): It is an object of the invention to provide a semiconductor converter cooling system.  In the known designs of power semiconductor converters, there was an uneven load,  respectively, the thermal stress of the power semiconductor elements which were generally  in a larger number in the direction of the cooling air flow, thereby reducing their load capacity  and recovery.  The inventive cooling system of a semiconductor converter eliminates these disadvantages and solves them  the task, such that it consists of a main cooling channel in which they are located  coolers of semiconductor elements arranged in the exchange of cooling air flow and on the other hand  a cooling channel in which the fuses and commutation RC members are where the ratio  the cross section of the main and auxiliary cooling channels is in the range of 1: 1.6 to 1: 1.8;  into the main cooling channel, both the front slots and the rear slots for the controlled one  the cooling air generated by the frame of retractable power semiconductor  modules.  By means of the construction according to the invention it is possible to control the amount of cooling air  in the main cooling channel in the direction of its damping so that the warming of the installed semiconductor  the elements při in the variable power wiring structure was optimal, that is uniform  in the direction of the cooling air flow, the higher the load capacity can be achieved  individual semiconductor elements, their better use.  Due to the location of the protective elements in the auxiliary cooling channel, these elements are less  stressed and their reliability increases significantly.