Task: Translation
Input (Czech): Pri  odstranování pájkových oxidu (17) plovoucích na roztavené pájce (19) v pájkové lázni (5) se nabírají pájkové oxidy (17) plovoucí na roztavené pájce (19) do sberné nádoby (9), pájkové oxidy (17) se poprášují separacním cinidlem (8), které je jakékoliv vybrané ze skupiny sestávající z otrub, zrna obilnin nebo obilné mouky, mouky z bobu, semen nebo mouky z nich, sójové mouky a mouky z arašídových slupek nebo jejich kombinace, sberná nádoba (9) se vyjme z pájecí lázne (5) pro separaci pájkových oxidu (17) od roztavené pájky (19) a sberná nádoba (9) se obrátí pro vyprázdnení pájkových oxidu (17). Pájecí zarízení (20) obsahuje prostredky pro ohrátí pájky do jejího roztavení a prostredky pro poprášení pájkových oxidu (17) separacním cinidlem (8) pro oddelení pájky (7) a pájkových oxidu (17). Separacní cinidlo (8) pro separaci pájkových oxidu (17) s prichycenou pájkou (7) nebo pájkových oxidu (17) ve styku s roztavenou pájkou (19) obsahuje obilninu, nebo otruby, nebo bobovou mouku, nebo sójovou mouku, nebo mouku ze semen jako složku pro separaci pájky (7) a pájkových oxidu (17).
Output (English): In the present invention, there is disclosed a method for removing solder oxides, which comprises a step of scooping up solder oxides (17) floating on molten solder (19) into a collecting vessel (9), a step of dusting said solder oxides (17) with any one separating agent (8) selected from the group consisting of offal, cereal, bean, seed, soybean-cake, and peanut hull, or a combination thereof, a step of pulling out said collecting vessel (9) from a solder bath (5) to separate solder oxides (17) from molten solder (19), and a step of turning over said collecting vessel (9) to discharge solder oxides (17). There is also disclosed a soldering apparatus (20) including a solder wave shape forming means for melting solder and forming a solder wave shape, and a separating agent dusting means for dusting solder oxides (17) with a separating agent (8), which separates solder (7) and solder oxides (17). Further disclosed is a separating agent (8) for separating solder oxides (17) adhered to the solder (7) or solder oxides (17) being in contact with molten solder (19) said separating agent (8) being any one selected from the group consisting of offal, cereal grain or flour, bean flour, seed grain or flour, soybean-cake flour, and peanut hull flour, or a combination thereof forming a component for the separation of solder (7) and solder oxides (17).