Intel Skylake是英特爾的微處理器架構，是Intel Haswell／Broadwell微架構的繼任者。Intel Skylake微架為使用14納米製程製造。 
根据Intel於2016年公開的Tick-Tock發展戰略模式，Skylake是一个「Architechture」版本，意思是在「Process」製程基礎上，更新微處理器架構，提升效能。Skylake的下一代架構為Kaby Lake（已于2016年下半年发布）。

主要特性 (Core i 6代)
 採用14納米製程；
 支持DDR4、DDR3及DDR3L SDRAM（Y系列不支持DDR4）；
 內建英特爾第九代顯示核心
 移除EHCI主控，改为支持XHCI主控（Windows 7及之前版本的Windows安装在Skylake上时，USB接口将无法正常使用）
 採用第二代FinFET電晶管技術；
 取消FIVR
 DMI 3.0
 100系列晶片組

14奈米架構改進版(14nm+)：Kaby Lake(Core i 7代) 
英特爾於2016年第二季發布Kaby Lake架構，為Skylake架構改良版，已於2016年第三季及第四季分別推出U版及Y版(超低及極低功耗)；H版及桌面S版在2017年1月6日推出。Kaby Lake及Skylake同時能相容100及200系列晶片組(100系列需先更新BIOS)。
Kaby Lake比Skylake擁有更高的時脈，內建Intel第9.5代顯示核心，完整對4K解析度的改進及支援。

主要特性：

 14+纳米制程
 采用与Skylake处理器相同LGA 1151插座，且两者可以兼容
 內建Intel第9.5代顯示核心
 200系列PCH
 热设计功耗（TDP）最高95W（LGA 1151）
 最高可支持双通道记忆体，支援DDR3L-1600 (1.35V，最高32GB)及DDR4-2400 (1.2V，最高64GB)，即使在100系列芯片组使用DDR4-2400也不会降至2133，但Skylake在200系列芯片组使用DDR4-2400则会降至2133
 支持DMI 3.0
 支持Thunderbolt 3
 搭载Iris Plus/Iris Pro高级显示晶片上的处理器有额外64至128MB L4 eDRAM缓存(只限U/H型处理器)
 最低2个核心，最多4个核心作为預設主流配置
 支持Intel 技术
 Core i3/i5/i7支援AVX2指令集；Pentium及Celeron只支援 SSE 4.1/4.2

14奈米製程改進版(14nm++)：Coffee Lake／Coffee Lake Refresh(Core i 8／9代) 
Coffee Lake實為Kaby Lake核心增量版，其核心在基礎上跟Kaby Lake並無多大變化，但在實體上因核心數量實質增加及使用更成熟的14奈米技術，連帶效能在與Kaby Lake相比下約增加近40%左右。

主要特性：

 14++纳米製程
 採用與Skylake與Kaby Lake不同的LGA 1151-v2腳位，無法相容前兩代
 內建增強影音部分型號為UHD 630的Intel第9.5代顯示核心
 300系列PCH
热设计功耗最高95W
 最高支援雙通道記憶體，支援DDR4-2400及DDR4-2666
 Core i3由雙核心提升至四核心，不支援超執行緒
 Core i5由四核心提升至六核心，不支援超執行緒
 Core i7由四核心提升至六核心，支援超執行緒，第九代增加核心至八核但不支援超執行緒
 Core i9為八核心，支援超執行緒
 依核心數量提升L3 Cache容量

14奈米製程改進版(14nm++)：Comet Lake (Core i 10代)
Comet Lake實為Coffee Lake核心增量版，其核心同樣為Skylake架構並無多大變化。

主要特性：

 14++奈米製程
 採用與前兩代不同的LGA 1200腳位，無法相容前兩代
 部分處理器型號採用UHD 630的Intel第9.5代顯示核心
热设计功耗最高125W
 400系列PCH
 PCH增加支援Intel Wi-Fi 6技術
 
 Core i3由雙核心提升至四核心，支援超執行緒
 Core i5由四核心提升至六核心，支援超執行緒
 Core i7由六核心提升至八核心，支援超執行緒
 Core i9由八核心提升至十核心，支援超執行緒
 依核心數量提升L3 Cache容量

10奈米製程改進版：Cannon Lake (Core i 8代) 
目前僅只有i3-8121U這個產品於2018年第二季上市

主要特性：
 10奈米製程
 新增Intel® AVX-512指令集

根據英特爾“Tick-Tock”（鐘擺）時間表，下一代製程Cannon Lake（暫定）將採用10納米製程，將於Skylake發布後一年半以內發布。Intel在2012年第三季度的英特爾開發者論壇上表明7納米製程的晶片會在2017年面世，5納米製程的晶片則在2019年。

但在2016年3月22日，Intel在財務報告中宣布，Tick Tock將放緩至三年一迴圈，即增加最佳化環節，進一步減緩實際更新的速度。目前的環節為：Process, Architechture, Optimization，即製程、架構、優化。而Cannon Lake已延至2018年發布攜帶版。

10奈米架構改進版(10nm+)：Ice Lake
2019年8月1日，Intel正式对外发表了Ice Lake微架构的处理器，采用10nm制程，但是使用全新的Sunny Cove微架构，而不是Skylake微架构的陆续改进。

10奈米製程改進版(10nm+)：Tiger Lake 

面對IBM研發的納米碳管晶片電路，英特爾前行政總裁保罗·欧德宁称處理器晶片的基本材料在未來的幾十年內仍然會是矽。

Skylake 處理器列表

桌面型處理器 
Intel在2015年8月5日於Gamescom推出兩款桌上型處理器——分別是i7-6700K及 i5-6600K

其餘的桌上型處理器於Intel Developer Forum推出，筆記型及平板處理器在2015年第三季推出。

筆記型處理器

Xeon E3 V5處理器 

E3 系列伺服器晶片包含了 System Bus 9GT/s、34.1GB/s 最大雙通道記憶體寬頻。
另外E3-1200 v5系列處理器需搭配伺服器C232或是 C236晶片組，不過支援的Xeon E3-1200 v5處理器和周邊連結性會有所差異。
簡單來說，Xeon E3-1200 v5 系列將無法在桌上型晶片組上運作，包含 Z170、H170、H110，甚至 Q170、Q150、B150 也無法使用。一些主機板廠商開始以 C232 或是 C236 晶片組生產桌上型主機板，如華碩的 E3 Pro Gaming V5 以及技嘉的 X150-PLUS WS
C236好比閹割Z170. C232 好比閹割B150不支援超頻。

Xeon W工作站處理器

Xeon Scalable處理器

Core X系列處理器

Xeon D處理器

材質問題 
因為覆晶板(carrier)變薄，所以安装較厚重的散熱器可能會把覆晶板壓致變形。

AVX bug 
2016年1月有用戶表示，处理器在執行GIMPS Prime 95應用程式尋找梅森質數（Mersenne prime）時發生AVX指令錯誤，甚至發生當機。Intel已承認Skylake架構存在此問題，並承諾將會透過BIOS更新來解決這個bug。

參考資料

X86架構
英特爾處理器架構