Silicon Integrated Systems(統科技 しとう-かぎ、略称:SiS)は、台湾の半導体メーカー。
主にPC/AT互換機向けチップセットの開発・製造をしていた。
2011年現在、SiS社のWebサイトで掲載されているプロダクトラインナップは組込向け半導体のみとなっており、PC向け半導体からは事実上の撤退をしている。

沿革 

1987年2月、設立。
2000年、ファブ（半導体工場）を開設。設計だけでなく、製造も手がけるようになる。
2003年、台湾の半導体メーカーであるUMCの傘下となる。グラフィックス部門を独立させ、XGI Technologyを設立する。（XGIはグラフィックチップメーカーのTridentを買収）ファブも独立させ、SiS MicroElectronicsを設立する。
2004年、ファブを譲渡し、再びファブレス企業となる。

過去のPC向け製品

チップセット 

低価格製品を主力にしており、2000年代初頭まではメーカー製PCのエントリーモデルなどに採用されていた。かつてはSiS 645・SiS 650・SiS 651の様に安価かつ安定性の高い製品が多いこと、インテルのライセンスがクリアだったことで一定の評価を得ていた。

また、ノースブリッジとサウスブリッジをワンチップとした製品も多く、これらは転送速度や帯域面、またモバイルや省スペースPCで重視されるフットプリントの縮小に有利であった。グラフィックスチップを自社開発していたため、早い段階からグラフィックス統合チップセットも数多く存在する。

マイクロソフトのゲーム機『Xbox 360』にも、同社のチップセットは採用された。

2000年代後半以降、インテル・AMDの両社がCPUとチップセットを包含したプラットフォーム戦略を加速させたこと、Windows Vistaの登場でチップセット内蔵グラフィック機能への性能要求が跳ね上がったなどの市場の変化に追従できず、急激にシェアを失った。

わずかに特に低価格なネットトップ用チップセットとして採用されていたが、チップセット機能がCPUに取り込まれていくにつれ需要も無くなり、2011年Q1には市場シェアが0.0%となって事実上消滅した。

互換プラットフォーム用 
※連記された型番はノースブリッジ/サウスブリッジを、IGPはグラフィックス統合チップセットを表す。

Socket 7 
 SiS530/SiS5595
 SiS540
 SiS5571
 SiS5591
 SiS5596/SiS5513
 SiS5597
 SiS5598

インテルプラットフォーム用

Slot 1、Socket 370 
 SiS600/SiS5595
 SiS620/SiS5595
 SiS630/SiS960
 SiS633
 SiS635
 SiS640 (IGP)/SiS960

Socket 478 
 SiS645/SiS961
2001年8月発表。Pentium 4用チップセットで初のPC2700（DDR333）メモリ対応となる。FSB 400MHz、AGP4x、ATA100などをサポート。 
 SiS645DX
 SiS648
 SiS648FX
 SiS650 (IGP)/SiS961
2001年9月発表、Pentium 4用で初のグラフィック統合チップセットとなる。共に高い評価を受けたSiS645とSiS315をノースブリッジに統合。ただし、グラフィクチップはSiS315からハードウェアT&L機能と専用VRAMを省略している。メモリはPC2700/PC2100/PC133をサポート。
 SiS651 (IGP)/SiS962L
SiS650をベースとし、FSB533/400MHz、PC2700/PC2100/PC133、ATA133、USB 2.0をサポート、廉価ながらIntel 845を凌駕するスペックとなった。
 SiS652 (IGP)
 SiS655
 SiS655FX
 SiS655TX
 SiSR658/SiS963
CeBIT 2002で発表。PC1200/PC1066（RIMM2100/2400）、AGP8x、ATA133、5.1chオーディオなどをサポート。

LGA775 
 SiS649
 SiS655
AGP chipset
 SiS656
 SiS661
 SiS661GX
 SiS662 (IGP)
 SiS671 
 SiS672

AMDプラットフォーム用

Slot A、Socket A (Socket 462) 
 SiS730
 SiS733
 SiS735
 SiS740/SiS961（IGP）
 SiS741/SiS964（IGP）
 SiS745
 SiS746
 SiS746FX
 SiS748

Socket 754、Socket 940 
 SiS740（IGP）
 SiS741
 SiS741GX
 SiS755/SiS964 
 SiS760/SiS964
 SiS761
 SiS761GX/SiS966

Socket 939 
 SiS755/SiS964 
 SiS756/SiS965L

Socket AM2 
 SiS756/SiS965L
 SiS761GX/SiS966

DRAM 
2006年からDRAMモジュール事業にも参入している。これはDRAMウェハを外部から購入し、パッケージングとガーバーへの実装のみをSiSが行っており、主にOEM用途で販売されている。

グラフィック

主にローエンドからミドルレンジをターゲットとしたグラフィックチップも自社で設計・製造していた。グラフィックコアを自社で開発していたことが、早くからグラフィック統合チップセットを手がけることを可能にしていた。Xabre(SiS330)を最後に単体グラフィックチップ市場からは撤退した。

 SiS 6326
 SiS 300
 SiS 305
 SiS 315
 Xabre（SiS 330）

ネットワークコントローラ
100BASE-TXに対応したネットワークコントローラSiS 900を製造・販売していた。国内ではメルコ(現バッファロー)社製ネットワークカードLGY-PCI-TXCに採用され販売された。

プロセッサ
Rise Technologyから買収したmP6コアをベースとして、組込用途のx86互換プロセッサSiS 55xを提供していた。いずれもすでに終了している。

関連項目 
Xabre
チップセット
ULi 
ALi
VIA Technologies
NVIDIA
ATI Technologies
XGI Technology Inc.

参考文献 
オンライン・コンピューター用語辞書

外部リンク 
 SiS (中文)
 SiS （英語）
 チップセット黒歴史　RIMMのゴリ押しに沈んだSiS R658/R659 - ASCII.jp x デジタル > 大原雄介　ロードマップでわかる！当世プロセッサー事情 ― 第194回（2013年03月11日 12時00分更新/2017年3月15日閲覧）
 チップセット黒歴史　ワンチップ化でトラブル多発のSiS630 - ASCII.jp x デジタル > 大原雄介　ロードマップでわかる！当世プロセッサー事情 ― 第194回（2013年03月18日 12時00分更新/2017年3月15日閲覧）
 チップセット黒歴史　ほぼ完成しながら闇に葬られたSiS680 - ASCII.jp x デジタル > 大原雄介　ロードマップでわかる！当世プロセッサー事情 ― 第195回（2013年03月25日 12時00分更新/2017年3月15日閲覧）

しす
しす
新竹市の企業
東区 (新竹市)
台湾証券取引所上場企業