Silviase/jgov_v1.4_full_ann huggingface dataset:
の技術の中で競争上の課題に関与する場合には，共通基盤というよりもそれぞれの技術に対して，競争的な選択が独立的に行われることを保証しているのである $ ^{45} $ 。

### A. 構造と参加メンバー

プラットフォームは 5 つの分離，独立したプラットフォーム会社（PlatformCos）を通じて，ライセンシングの役割を担う。プラットフォーム会社は 5 つの 3G 無線インターフェイス技術それぞれにあり，プラットフォーム会社ごとに別々のライセンシング管理者（LA）と別々の役員会がある $ ^{46} $ 。それぞれのプラットフォーム会社のメンバーは 2 人の応募者がおり，必須特許を保持している可能性の高い提携企業によって最初に選出され，そして，それ以降は，特許の評価を受け入れ，かつ，3G 技術に当てはまる必須特許を保持していると認証された全てのライセンサーによって選出される $ ^{47} $ 。プラットフォーム会社は，役員会によって運営され，それぞれのライセンサーメンバーの代表者 1 名から構成されている。役員会は，ロイヤリティ率とライセンス条件の決定に責務があり，プラットフォーム会社の管理文書に関するどんな変更も，プラットフォーム会社のメンバーによって決定される $ ^{48} $ 。それぞれのプラットフォーム会社に任されているライセンシング機能は，それぞれの LA によって行われている。そして，ライセンシングは潜在的に，競争に微妙な性質のものであると理解されている。しかし，LA は一般的にライセンサーとしては活動せず，LA の責任には，実際のライセンサーへのロイヤリティの収集と分配は含まれていない $ ^{49} $ 。

5つのプラットフォーム会社は決められた数の共通の機能をもっており，それは，プラットフォーム会社が最初にサービス契約を結ぶことになる管理会社（Man Co）と，管理会社の責任のある部分が委任あるいは委託される共通管理者（CA）と評価サービス提供者（ESP）を通して調整することである。管理会社の機能は次のように定義される。（1）ESPに委託された特許評価サービス，（2）もっとも多くCAへ委託された評価関連サービス，（3）3Gプラットフォームの概念についてのサードパーティへの教育，（4）特定企業のためあるいは，特定企業に関する調査分析ではなく，広範囲の産業市場における調査分析 $ ^{50} $ 。CAは，評価プロセスを手助けし，3Gについての一般的な情報提供を行うことに責任をもっており，その構成は，当初，協力企業によって選出される。しかし，その後は5つの
プラットフォーム会社がまとめて CA を任命する責任を持っている $ ^{51} $ 。管理会社のメンバーはプラットフォーム会社とは異なり，ライセンサーに限定されているわけではなく，ライセンシーや業界内の他の利害関係者を含めることができる $ ^{52} $ 。管理会社はメンバーによって選ばれた役員会によって運営され，それぞれ 5 つのプラットフォーム会社とも役員会で無投票によって代表者が決められる $ ^{53} $ 。

プラットフォーム会社によって確立された評価あるいはライセンシング過程に，ライセンサーやランセンシーが一度でも参加したならば，プラットフォーム会社のライセンシング義務に従うようになる。ライセンサーは自社の特許がどのように評価されても，それを受け入れ，特定の3G技術に関係のある必須特許のすべてを，該当するプラットフォーム会社の標準ライセンス条件のもとで，利用したいと考えているライセンシーに対して利用させなければならない $ ^{54} $ 。反対にライセンサーとの標準ライセンス，又は暫定ライセンスに同意したライセンシーは，もし特許が必須であることが明らかになった場合必須であると評価された3Gに関する特許すべてを受け入れなければならず，そして，プラットフォームの条件の下で，その特許を利用しなければならない $ ^{55} $ 。この事後承諾（grant back）の義務はサブライセンスを受け，あるいは，ライセンシーに代わり，ライセンスされた技術を利用して製品を作るサードパーティにも及ぶ $ ^{56} $ 。しかし，この義務は3G技術と結びついている個々のプラットフォーム会社に特定のものであり，「プラットフォーム会社にまたがる」義務ではない $ ^{57} $ 。そのため，ある3G技術に関して評価された特許に従い，標準や暫定ライセンスを受け入れることは，特許保有者にとって，他の4つの3G技術においては，必須特許の確認をする必要はなく，プラットフォーム会社のメンバーになり，あるいは，プラットフォームのライセンシング条件を受け入れることも必要ではない。特許保有者とライセンシーは暫定ライセンスを利用しなくても，プラットフォーム外の双務的なライセンス交渉を行うことにより，事後承諾の義務を完全に避けることができる $ ^{58} $ 。ライセンサーは1年の予告によって，プラットフォーム会社を脱退することができる。しかし，ライセンサーは，プラットフォーム企業のライセンシング要求の下，その年の間，必須特許をライセンスする義務があり，実在するライセンスは，脱退した後でも有効である $ ^{59} $ 。

## B．評価プロセス

3Gパテントフォーラムは3Gシステムの標準に該当する「明らかに必須の特許」の範囲に限定される。そして，必須であるとみなされるのは，特許が「3G標準に従って，装置，
方法，プロセスが必要であると主張している」場合，そして「技術的に必須である」と主張している場合である $ ^{60} $ 。1つの特許がある3G標準に必須であるとみなされるには，少なくとも特許内の1つのクレームが必須とみなされなければならない $ ^{61} $ 。CAとESPは，特許評価者が申請された特許を評価し，IM-2000ファミリーの5つの標準のどれかに必須であるか決定できるように評価プロセスを運用する。パートナーシップは最初にESPに接触する一方，それぞれのプラットフォーム会社は1年後に共通評価プロセスから外れることが認められる $ ^{62} $ 。ラインセンサーは特許評価者の選出や支払いに直接的には関与しない。それは，これらの権限は，それぞれのESPとCAに委ねられているからである $ ^{63} $ 。

### C. ライセンシングプロセス

管理会社，CA そして ESP はライセンシング活動に限定的な役割しか果たさない。そして，ロイヤリティ率や他の競合的なライセンス事項に影響を及ぼすことはできず，あるいは，逆に，競合的に微妙な役割に巻き込まれることもない $ ^{64} $ 。ライセンシングにおけるCA の役割は，ライセンス契約（価格事項は除外）における形式に限定されており，それは，それぞれの3G技術に関して，すべてのライセンシングと価格に責任のあるプラットフォーム会社の裁量内である $ ^{65} $ 。それぞれのプラットフォーム会社でさえ，関連する標準の利用者に対する単一のライセンスを広めるために，特定の3G技術の関連する必須特許を集めることはしない。その代わり，ライセンシーはそれぞれの必須特許のライセンサーと，プラットフォーム会社 $ ^{66} $ が規定した条件で，個別に，標準ライセンスを結び，ある
いは，暫定ライセンス（InterimLicense）を標準ライセンスと同様の条件で結び，また，双務的に必須特許ライセンサーと標準ライセンスと異なる可能性のある最終的なライセンス条件について交渉する $ ^{67} $ 。後者の場合は，必須特許ライセンサーとライセンシーは，暫定ライセンスが効力を発揮している間，非標準のライセンス契約を締結するために，個別にプラットフォーム会社による紛争解決処理に委ねることができる $ ^{68} $ 。プラットフォーム会社に選択された紛争解決手段としての標準，あるいは調停による標準がうまく機能するには，ライセンサーとライセンシーによって示された代替的な調整や保証が公正で合理的であるかどうかにかかっている $ ^{69} $ 。

標準あるいは暫定ライセンスの見返りに，ライセンシーはライセンサーに対して，ライセンスされた商品のネットの売上げに対する標準的な割合を元にしたロイヤリティを支払う義務を負う。ロイヤリティ率はプラットフォーム会社ごと，製品の分類ごとに決められる $ ^{70} $ 。プラットフォームが目標とするのは，「必須特許保有者が，個別にライセンスすることによる交渉過程のコストを削減すること」，「ライセンサーとライセンシーが複数のライセンス交渉し，施行しなければならない他の取引コストを削減すること」，そして「ライセンス提供する必須特許保有者のコストを削減し，それにより，低価格でライセンスが提供されるようにすること」である $ ^{71} $ 。プラットフォームによって，決められるロイヤリティが「必須特許の効率的な評価とライセンシングによって，全体コストは，必須特許保有者が個別にすべてのライセンス交渉を行うよりも低くなる」ということが協定となっている $ ^{72} $ 。しかし，プラットフォームは，5つのプラットフォーム会社にわたる統一のロイヤリティを提供するのではなく，実際のロイヤリティは，個別のプラットフォーム会社のメンバーであるライセンサーの決定に基づき，自由に替えることができる。プラットフォーム明細では，それぞれの必須特許 $ ^{73} $ に対しては，同一の報酬が原則であって，プラットフォーム会社内 $ ^{74} $ では，単一の方式で扱われるとしているが，この方式
の主要な部分は自由である $ ^{75} $ 。標準ライセンスや暫定ライセンスの下で，それぞれの特許の様々な価値と報酬の測定が，それぞれのプラットフォームのLAによって行われる一方，ロイヤリティ率は最初に決定され，次に，それぞれの3G技術のプラットフォーム会社と役員によって修正される $ ^{76} $ 。それぞれのLAは，ライセンシングに関係する競合的で微妙な情報を他のLAと共有しないようにする $ ^{77} $ 。

## Ⅲ．分析

補完的な特許を集めることによって，サーチコストや取引費用は削減し，妨げとなる状態の除去が調整され，費用負担の大きい規約違反の訴訟を避けることができる $ ^{78} $ 。しかし，特許がどこに集められても，「プラットフォーム」の内側，あるいは，「プラットフォーム」特許に関係のある下流の商品，あるいは，「プラットフォーム」に対する企業間のイノベーションの点では，「知的財産権」に関する競争的な損害の問題は生じる可能性がある $ ^{79} $ 。従って，パテント・プールについては，以下の分析がなされる。(1)計画されたプラットフォームが補完的な特許を統合しようとしているか，(2)もし，そうであれば，プラットフォームの他の点から生じる競争的な不利益よりも，競争の利益が勝っているか，という点である。

特許は違反の訴訟に役立つという確証と，標準ライセンスでも暫定ライセンスでも最終的には，裁判所によって不可，あるいは効力がないと決定される特許ライセンスを自動的になくすようにライセンス供与するというライセンサーの保証の両方を持つことで $ ^{80} $ ，5つのプラットフォーム会社を通してライセンスされる特許が有効であることをこの分析から確信する $ ^{81} $ 。プラットフォーム内に無効で，効力がなく，期間満了の特許を含んでいることは，当然，不適切である $ ^{82} $ 。

75 プラットフォーム明細§ 8.2.2，付属資料 E，更に標準，暫定ライセンス 1.2 項。これらの主要条件には，最大累積ロイヤリティ率（MCR）という事前に特定の 3G 技術の必須特許すべてに，総金額の上限を決定すること，標準ロイヤリティ率（SRR）という特定の 3G 技術に必須である特許のライセンスのために，製品カテゴリーごとのロイヤリティ率を決め，最終製品の純売上額の一定割合に課することを決めている。プラットフォーム明細§ § 3.1（定義），8.2，更に，標準，暫定ライセンス 1.2 項。ロイヤリティの計算方法はプラットフォーム明細に記載されている。§ § 8.2.2, 8.2.3, 8.2.4, 8.2.5，付属資料 E
## A．特許の補完性と3G技術の代替性

合理的に考えて，プラットフォームの明細に定義されるように，1つの3G技術に関係のある必須特許は代替というより，補完的であることが多い。「必須特許はその定義から，代替がない。企業は標準に準拠するために各々の必須特許のライセンスが必要なのである $ ^{83} $ 。プラットフォームに関して，調整すべきとして考慮されているものには，以下が含まれている。(1)技術的に必須である特許の限界を開示すること，(2)審査応募者に料金を課すことで，利益の相反と評価コストの支払をせずに，有能な専門家による必須性の確認を行うこと，(3)直接的にライセンサーではなく，ESPによって専門家を確保していること，(4)ロイヤリティの公式では，必須ではない特許を包含すると，1特許当たりの報酬を下げてしまう可能性があるので，ライセンサーは金銭的に必須でない特許を含めることに反対するインセンティブを持っていること。そして，これらを調整することで，3G無線インターフェイス技術に対応している1つのプラットフォーム会社の内部で結合した特許は，お互いに代替的ではないということを合理的に保証している $ ^{84} $ 。将来には，特定の3G技術の特許保有者は，市場の圧力による技術間の違いに影響をされずに，市場の競争をより高めることで必須特許の識別とライセンシングのコストを削減する新しい仕組みを自由に導入することができる。

しかしながら，一般的に明らかなことは，一度，3G 無線サービスが商用化されたならば，5 つの 3G 無線インターフェイス技術のうちの複数は，無線システムのオペレータの採用導入において，お互い競争しており，かつ，オペレータ間の競争の根本原因になっている。5 つの 3G 無線技術が継続して，互いに代替となることは十分あり得るし，これらの技術に必須である知的財産権の所有者が価格を含めて，オペレータに対し，自分たちの技術を採用するように競争するのは，望ましいことである。実際のプラットフォームの調整では，実際のロイヤリティ率の設定を含め，それぞれの独立した 3G 技術について，全てのライセンシング事項を扱う独立した 1 つのプラットフォーム会社を設立することで 3G 技術間の代替性を考慮に入れている。5 つのプラットフォーム会社は，ロイヤリティ率の算定に共通の方法を用いていることを含め標準プラットフォーム明細に従って運営され，少なくとも，最初に標準ライセンス事項を利用しているけれども，それぞれのプラットフォーム会社は，将来，ライセンス事項を修正することができ，また，最初から，ロイヤリティ率を算定する重要事項を，別に決定することもできる $ ^{85} $ 。

### B. 合算の効率性

この種の調整では，効率的な利益の実現のために，企業を結び付ける特定の活動が合理的になされていることが重要である。プラットフォームによる調整によって，世代に関して効率的であって3Gの必須特許についての情報を普及させ，また，どの特許が実際に，特定の3Gインターフェイス技術にとって必須であるか識別し，評価することができる。3G特許の評価と認証が共通のプロセスで行われること，また，潜在的なライセンシ
一に対し，必須特許の情報を提供することは，もし，プラットフォーム明細で明らかにされている独立や中立の原則が果たされているならば，提供する情報の範囲を広げ，サーチコストを抑制することにつながる。これらの特定の共通の活動は補完的な資源を統合することで正当化され，知的財産権の相違間，代替的な3G技術の間で競争を大きく抑制しているとはいえない $ ^{86} $ 。プラットフォームの調整は識別機能と評価機能を効率的に併せ持たせるために合理的に構成されているのであり，ライセンシングやロイヤリティの設計過程で，識別と評価機能は5つの技術から分離していることを保証することで，競争を排除していることにはならない。

ライセンシングに関しては，プラットフォーム調整は非常に効率的であるとはいえない。それは，必須特許は１つの取引においてライセンシー用にまとめられているのではなく，ロイヤリティの支払と徴収の責任は個別のライセンサーとライセンシーにあり，潜在的なライセンシーは「ワン-ストップ-ショップ」の利益を知らされないからである。プラットフォームの調整によって，ライセンサーの個別交渉のコストが削減され，標準ライセンス，暫定ライセンスによる有用なサービスが提供される。一方，別の双務ライセンスが進展しつつ，暫定ライセンスのもとで，ライセンシーが製品の生産を始めることもできる。司法省によって最近，複数のパテント・プールでまとめてライセンシングすることの効率性が確認されているが，それとは違い，潜在的な必須特許保有者 $ ^{87} $ のメンバーの範囲を広げようとするねらいがあり，同様に，プラットフォームが複数の方式 $ ^{88} $ で競争することを保証する必要がある。しかし，それはライセンシー同様，ライセンサーとしての特許保有者の利益が，重要な利益を持つ特許保有者の集合であるプラットフォーム会社を通して，逆に，過度に認められないようしている。

### C. 他の潜在的な競争上の制約

現在のプラットフォームの計画ではライセンサーにプラットフォーム会社のメンバーになることを認めているだけであり，純粋ライセンシーはプラットフォーム会社のメンバーではない。また，もしも，ライセンシーが必須特許を持っていても，ライセンシーのような利益追求企業は，プラットフォーム会社のライセンシングやロイヤリティ政策の決定に従うだけである。ライセンサーでない企業は，競争の微妙な役割に全く権限のない管理会社のメンバーになれるだけである。ライセンスとロイヤリティ事項の決定をライセンシーから除外するという，元来のプラットフォームの計画を修正するということは，もし，ライセンシーが特定のプラットフォーム会社のライセンサーでもなければ，プラットフォーム自体が他の3G技術や複数の技術のライセンシーにとって，ライセンサーに対する市場圧力を共同して獲得する手段になることを予防している。

プラットフォームの構成という全体の概念は自主的であるけれども，ライセンサーと特許を追加的に加えるには重要な必要条件がある。それは，プラットフォームに参加するライセンサーはとにかく，戦略的に特許を保持せずに，全ての必須特許の評価と認証に応じる義務があり，標準ライセンス，あるいは暫定ライセンスに同意したライセンシーは，ライセンサーが保持しているどんな必須特許も承諾するという事後的な義務がある。事後的な規定は司法省によって確認されたパテント・プールの形態の1つであり，
反競争的な状況として拒絶されているわけではない $ ^{89} $ 。ここでの事後的とは，以前に精査された他の協定のように必須特許に限定されている。ライセンサーが自身の特許の利用を妨げる一方で，評価サービスを利用し，また，標準ライセンスを獲得しないようにすることで，プラットフォーム会社のライセンス事項を通して，利用可能な特許の組み合わせをより包括的にし，他のライセンシーに対し，潜在的に取引費用を低く抑える。加えて，この場合の事後的な義務は，潜在的に競合する技術をもつ他のプラットフォーム会社へ拡大しないという確証を与えることで，行き過ぎに対して，大きな保証を与えている。我々も理解しているのは，3G特許の保有者は，標準ライセンスまたは暫定ライセンスで必要としているどんなライセンスも同意せず，どのプラットフォーム協定にも参加を拒むことができ，その代わりに，プラットフォームのメンバーであるライセンサーとの個別の双務的な原則で交渉するということである。この場合，標準ライセンスの条件を交渉している間に，ライセンシーは暫定ライセンスに同意している状況とは異なり，プラットフォーム会社の紛争解決処置というのは，事後的義務と同様，受け入れられないだろう。同時に，事後的条件の範囲が制約されていること，プラットフォームに加わらずに，ライセンサーが独自にライセンス交渉を行う能力があること，そして，退会の機会が限られていることによって，3Gのライセンサーとして，独占的で直接的な利益が意味のある選択となっている企業にとっては，合法的に利益を守る方策となっている。

### I V. 結論

提案に対する審議の説明を明確にするのと同様に，司法省に提出されたプラットフォームの明細と他の資料の中で示された情報を元にすると，プラットフォームの協定は競争を妨げるのではなく，様々な3Gインターフェイス標準の利用者に対して，統合的な効率性を提供するようにみえる。競合技術に対して統一的なライセンシング条件を規定するという潜在的に重要な競争の問題は，5つの分離，独立されたプラットフォーム会社へライセンシングの機能を分離することで成し遂げられている。本質的には，重要な競争的リスクを引き起こすわけでなく，もし，特許をまとめて扱うという原則において運用されるならば，潜在的に幾分，効率的になるという機能は限定的であり，それらの機能は，共通管理会社の組織と共通の職員を通して実行される。計画された協定によって，5つの3G標準の各々に関係する補完的な特許の有効がより促進され，3Gの製品とサービスを供給するために3Gの特許を利用する必要のある製造業者とサービス提供者のサーチコストと取引費用を低減することができた。

これらの理由から，司法省は，あなた方が述べた行為に対し，現在，反トラスト法の執行行動を意図していない。しかし，このレターは司法省の現在の執行の意図を示している。我々が標準的な行動に従えば，もし，計画された行為の実際の運用が，目的，あるいは結果において反競争的であると判明すれば，司法省は将来，執行する権利を有している。

この文書は司法省のビジネスレビュープロシジャー,28C.F.R$ 50.6に従って作成されている。その条件に従って，あなた方のビジネスレターの要求とこのレターは直ちに公開され，もし，ビジネスレビュープロシジャーの10(c)パラグラフに従って，資料の部分を保留することを求めなければ，すべてのサポートデータは，このレターの日付の30日以内に公に利用されるようになる。
## VII DRAMにおける標準競争 一橋大学大学院商学研究科 横田貴史

1990 年代の DRAM 業界で行われた標準競争について，ポスト SDRAM を巡る規格間競争を中心に調査した。ポスト SDRAM を巡る規格間競争は MPU メーカーのインテルと研究専業型企業ラムバスが推進した Direct RDRAM，DRAM の標準団体である JEDEC が SDRAM を改良して仕様をまとめた DDR SDRAM，そして SLDRAM Consortium の SLDRAM の 3 つの規格が SDRAM の次のデファクトスタンダードの座をかけて争われた。当初，インテルとラムバスが推進する Direct RDRAM がデファクトスタンダードの座を獲得するかと思われたが，製造コストなどの問題が生じ，結果的に DDR SDRAM が次世代デファクトスタンダードの座を得た。その後，規格間競争に敗れたラムバスは SDRAM と DDR SDRAM が自社の特許を侵害しているとして DRAM メーカー各社を提訴する $ ^{90} $ 。

### 7.1 DRAMにとっての規格

## 標準の必要性

DRAM 業界では 1970 年代から一企業が単独でスタンダードを獲得した企業は存在していない。複数，若しくはほとんどの企業が協調，合意して標準となる規格が決定されてきた。DRAM メーカーが協調して業界統一規格を策定する理由は，需要面と技術面の 2 つの点から生じている。

## 需要面

現在，DRAM 業界では JEDEC（JEDEC Solid State Technology Association）という半導体分野の標準化作業を行う機関で標準化作業を進めている。この JEDEC で認定された規格には SDRAM，その前のデファクトスタンダードである EDO DRAM などがある。こうした JEDEC の標準団体が認定する規格は DRAM メーカーにとって，大量の需要が見込めるために長期的，大規模な投資を可能にさせるほか，買手に安心感を与えることにもなっている。

## < 買い手への安心感 >

汎用 DRAM のように大量に使用する規格を変更することはパソコンメーカーなど買い手にとっては難しい意思決定となっている。パソコンメーカーなどは「どの DRAM が主流になるかを見極めてから，その規格を採用する」場合が多い。パソコンメーカーにすれば，入手性の悪化や価格上昇を心配する $ ^{91} $ 。採用した規格が先細りになることは避けなくてはならないからである。標準規格は競合企業同士の製品が完全に代替できるということを意味し，それによって買手の DRAM メーカーは複数の供給元を獲得できることになる。それにより，入手が困難になることや価格の高騰といった問題から逃れることができる。また供給業者間の競争により価格の低下が見込める。更に，標準
は品質保証，信頼性の授与というメリットももたらす。JEDEC 純正製品であるということは一定以上の品質が保証されていることであり，買い手側のサーチコストを減らす働きをしている。

図 1. DRAM メーカーと買い手の関係

## 技術面

半導体分野では一つの製品に必要とされる技術が多岐にわたるため，一企業ですべてを賄うことが出来ないことが多い。累積的に技術発展する半導体分野では一つのノベーションが次のイノベーションを触発する。しかし，多くの市場参加者がいるため，イノベーションとしては連続していても必ずしもそれらを一企業が開発するとは限らない。こうした状況で，一企業が単独で企画を開発し，製造を行うと，他社の特許を侵害してしまうという危険が生じる。これを回避するためには，事前に関連する特許をすべて把握していれば可能であるが，コストや時間，更に出願中の特許などのことを考慮すると，現実的には難しい。このことはDRAM製品についても同じことが当てはまる。従って，DRAMの規格には多くの技術が必要とされるため，DRAM業界においては"freedom to operate"，"freedom design"の確保を目的としたクロスライセンスが広範に行われている（Grindley & Teece 1997）。早い技術革新，短い製品寿命，特許が偏在しているDRAM業界では，"freedom to operate"を確保することは極めて重要なこととなっている。そのため，DRAMメーカーが技術を持ち寄り，統一規格の策定を行うようになる。

### 7.2 標準競爭

標準競争には二段階の競争局面が存在する（柴田 1992）。第一段階の競争は規格間競争であり，これには世代間方式技術競争と同一世代内技術規格間競争が含まれる。第二段階の競争は規格内競争である。それぞれの段階及び内容などは表1のようになっている。
表 1 標準競爭

段階	内容	例
規格間競争	世代間方式技術競争	LP vs CD
同一世代內技術規格競争	VHS vs ベータ
規格内競争	同一技術規格內企業間競争	VHS方式採用企業間の競争

第一段階の規格間競争でのポイントは「競争下の協調」である。競争単位は規格であり，各グループは自分たちが推進する規格が勝つために，優位性をアピールし，多くの賛同者を得る必要がある。いわゆるファミリー作りが必要となり，そのために協調を「誘引」することがこの競争のポイントとなる。その後の第二段階の規格内競争はシェア争いといった通常の競争が行われる。

図2. 規格間競争と規格内競争

90 年代の DRAM の製品化動向は DRAM 市場の過半を占めるパソコンの主記憶向けの需要が大きな意味を持っていた。そして,そのパソコンの主記憶に使用される DRAM の規格はインテルが事実上決定していた。DRAM の製品開発の一つの指標として容量がある。大容量を処理するニーズが増加するのに伴い,DRAM も大容量化していった。64 k → 254 k → 1 M → 4 M というように「3 年で 4 倍の集積度になる」という法則が存在する。こうした容量の世代交代の他にも,スピード面（データ転送速度）の世代交代もある。

このスピード面において DRAM は「機能飢餓」の状態になっていたのである。DRAM はそれ自体だけでは利用することはできない製品である。MPU など他の製品と組み合わせて使用することで初めて価値が出るものである。例としてパソコンを挙げれば，パソコンの性能を上げるには，DRAM，MPU 単体だけのパフォーマンスを向上させるだけでなく，システム全体としてのパフォーマンスを向上させる必要がある。しかし，DRAM の高速化のスピードは MPU に比べて遅く，MPU の高速化トレンドに追いついていくことは難しい状況であった $ ^{92} $ 。そのため，MPU を高速化しても，従来の DRAM を使ったままではパソコンの性能が向上しにくい状態となっていたのである。常に DRAM がシステム全体のボトルネックになっていたため，高速化は 90 年代において DRAM 開発の重要テーマとなっていた。

そうした背景もあり ,パソコンのハードウェアを事実上支配していた MPU 最大手の
インテルがシステム全体のパフォーマンスを向上させるため，DRAM データ転送速度を高めるよう毎年のように DRAM メーカー側に仕様の変更を要求するようになった。その結果，DRAM の製品サイクルが短くなり，時代の主流になる規格が短期間で変わるようになった $ ^{93} $ 。

ポスト SDRAM を巡る争いもこうした状況から起こった。インテルが求める高速化に当時のスタンダードであった SDRAM では対応できなくなってきたのである。SDRAM では 100MHz を超える動作周波数の使いこなしが難しくなっていたにもかかわらず更に高速なデータ転送速度をパソコンの主記憶に求める声が強かったのである $ ^{94} $ 。

### 7.3 規格間競爭

ポスト SDRAM を争った規格は，Direct RDRAM，DDR SDRAM，SLDRAM の 3 つの規格であった。Direct RDRAM は，ラムバスが開発し 1992 年に仕様を公開した初代の RDRAM，1996 年に公開した Concurrent RDRAM に次ぐ第三世代の RDRAM 仕様の DRAM である。ラムバスは 1990 年 5 月に Farmwald と Horowitz によって設立されたライセンス企業である。ラムバスは DRAM の製造は行わず，新しい DRAM 技術を開発し，その技術をライセンスするビジネスを展開していた。設立当初から，DRAM メーカーなどに自社独自開発の技術をライセンスすることで，DRAM 業界のスタンダードを獲得することを目的としていた。

図 3. DRAM の世代交代

DDR SDRAM はサムソンや日立，富士通などが中心になって開発を進め，JEDEC から標準認定を受けたデジュールスタンダードである。DDR SDRAM は 1996 年の開発当初は JEDEC の外部で開発が進められたが，後に JEDEC に持ち込まれ，インテルが Direct RDRAM を採用するという動きを知って，急ピッチで開発が進められた規格
である。

SLDRAM は，SyncLink コンソーシアムが推進した規格である。SyncLink コンソーシアムは，1995 年 8 月に現代，三菱，マイクロン，サムソンなどが立ち上げた。後に多くの DRAM メーカーだけでなく，顧客やその他の企業も参加することになった。DDR SDRAM の標準化作業を進める JEDEC と SLDRAM を推進する SyncLink コンソーシアムの間には参加企業のオーバラップが生じており，少なくとも，96 年から 97 年にかけての SyncLink/SLDRAM 会議に参加した 34 の企業のうち 31 社が同時期の JEDEC の JC42.3 小委員会の会議に参加していた $ ^{95} $ 。

Direct RDRAM はインテルとランバスという企業グループ，DDR SDRAM は JEDEC という公的標準機関，SLDRAM は SLDRAM Consortium というコンソーシアムというようにそれぞれ推進グループが異なっていた。

## <技術的特徵>

ポスト SDRAM を巡る争いの焦点は，データ転送速度の高速化であった。DRAM の高速化技術はインターフェース技術とメモリー・コア技術に大別できる。インターフェース技術は外部インターフェースの改良により，データのやり取りを効率よく行うことで高速化を実現する技術である。メモリー・コア技術は DRAM のセル・アレイとインターフェース部のデータのやり取りをスムーズにする技術であり，VCM 技術などが該当する。VCM はセル・アレイと外部インターフェースの間にチャネルと呼ぶ行データのキャッシュ領域を複数持つことによって，データのやり取りをスムーズに送ることができる技術である。多くのアプリケーションが同時に並行して処理されるマルチメディア PC などの今後のシステムでは，メモリーにアクセスするコントローラーが複数存在する。VCM ではメモリー・マスターのそれぞれに対して個別にチャネルを割り振ることで，実効バンド幅を大きく改善できる $ ^{96} $ 。

Direct RDRAM, DDR SDRAM, SLDRAM はいずれもインターフェース技術の改良により, 高速化を図ったものであり, いずれの規格も基本的なアプローチは同じであった。インターフェース部分で高速化を実現するには, バス上をデータが途切れることなく流れるようにチップを設計し, バスの利用効率を上げる必要がある。そのために採用された方法が, クロック信号の立ち上がりと降下の両エッジを使用することであった (Dual Edge Clocking)。これにより, 転送速度は同じでも一度に送ることができる情報量が最大 2 倍になる。結果, 単位時間当たりのデータ転送能力を倍増できる $ ^{97} $ 。この技術はそれほど目新しい技術ではなく, 1988 年に IBM によって紹介されていた。

## <ロイヤルティ>

ロイヤルティについては，Direct RDRAM，DDR SDRAM，SLDRAM それぞれ異なるライセンス政策を採用していた。

Direct RDRAM のラムバスは ,各 DRAM メーカーそれぞれと異なる条件でライセンスした。インテルとの契約により ,ラムバスは DRAM メーカーとのライセンス契約に
おいてロイヤルティを2％以下に抑えることになっていた。ラムバスは1.0％～2.0％の間でロイヤルティを設定していた $ ^{98} $ 。DDR SDRAMは標準をRAND条件（reasonable and non-discriminatory）で提供することとなっているJEDECにて標準化が進められた。JEDECにおいてDRAMの規格におけるRAND条件は実質的にロイヤルティーフリーであった。SLDRAMはメンバーのみロイヤルティーフリー，それ以外はロイヤルティを徴収するという方法を採用していた（レートについては不明）。

表 3 規格の比較 $ ^{99} $

Direct RDRAM	SLDRAM	DDR SDRAM
推進者	ラムバス、インテル	SLDRAM Consortium	JEDEC
技術的特徴	インターフェース技術の改良によりバス効率向上
どのDRAMもクロック信号の立ち上がりと降下の両方のエッジを使用 メモリー・コア技術のVCMとの組み合わせも可能
※ただし以下のように最大容量、最大アクセス時間、バスの利用効率、消費電力面において異なっている
最大容量	256M1 ヘイ	512M1 ヘイ	512M1 ヘイ
最大アクセス時間	プロトル方法のためDDR SDRAMよりも劣る	短い
デ-外ス幅	16あるいは18	18	64
ハッ数	16個	8個	4個
最大消費電力	1.85W程度	0.85程度	1.0W程度
ロイルティ-	企業ごとに異なる
1.0% ~ 2.0%	メル-のみロイルティ-フリ-
その他はロイルティ-徴収(レ-は不明)	RAND条件にて提供
(実質フリ-)
製造コト	高い
チッフサイズが大きい、DRAMにとって新しい
試みがされているなどの理由のため	不明	安い
現行のテラフトスタグ-ド'SDRAM
の延長線上の規格であるため
その他	RDRAMの第三世代規格
RDRAMはゲーム機などに採用	US特許を取得

## 競争の経緯100

ポスト SDRAM を巡る争いの下地となったのは，インテルが 1999 年には DRAM と MPU との間で毎秒 1.6G バイトのデータ転送が可能な 64 メガビットの DRAM の出荷を求めたことである。インテルでは DRAM 業界にインテル製 MPU の性能に合わせた DRAM 開発を促すことを目的とした専門部署が存在し，約 3 ヶ月に 1 度の頻度で各 DRAM メーカーを訪問するなどして，DRAM メーカーのイノベーションを促進していた。

ポスト SDRAM を巡る争いは 1995 年頃から開始される。1995 年 8 月に現代 三菱，Mosaid，TI，アップルなどが中心となり SyncLink Consortium（後の SLDRAM Consortium）を設立 $ ^{101} $ し，次世代のデファクトスタンダードを獲得するメモリの開発
を行う。ここで開発されたものがSLDRAMである。SyncLink Consortiumはパソコンをはじめ，サーバーなど様々な用途に適用できるDRAMの開発を目指した。ここで共同開発された技術は特許化され，メンバーのみロイヤルティフリーで利用できるというメンバー間の合意がなされていた。実際にアメリカにて特許を2つ獲得している $ ^{102} $ 。この特許がコンソーシアム加入の誘引材料であり，かつメンバーから外れるとロイヤルティが発生するため退会の障壁の働きを持っていた。

SLDRAM に少し遅れてラムバスはインテルと共同開発した Direct RDRAM の仕様を公開する。Direct RDRAM は，ラムバスが独自開発した RDRAM，Concurrent RDRAM と続く RDRAM の第三世代の DRAM で，インテルが求める高速データ転送速度を可能としていた。

この頃，DDR SDRAM はまだ仕様が固まる段階まで至っていなかった。SDRAM 以降，JEDEC 内部でも次世代の DRAM についての技術検討は行われていたり，JEDEC 外部でも複数の DRAM メーカーが集まってそうした議論が行われてはいたが，形になるまでは至っていなかった。実際に JEDEC が本格的に DDR SDRAM の開発を開始したのは 1997 年以降であり，1999 年 8 月にようやく JEDEC 標準の SDRAM に DDR 技術を追加し，2000 年 6 月に正式に DDR SDRAM として JEDEC 標準となった。

このように開発，使用公開の時期については３つの規格には幾分のズレがあるが，ほとんどのメーカーがJEDECに参加していたり，一つの企業が複数の規格推進グループに参加していることから，技術特性などの情報については各DRAMメーカー及び関連企業は充分把握していたと推測でき，この時期にはDirect RDRAM，DDR SDRAM，SLDRAMという３つの選択肢が存在していた。

### 7.4 インテルのコミットメントとその挫折

1995 年の後半，インテルは自社の次世代 MPU と互換性を持つ DRAM をラムバス社製のみにすると社内で決定した。これは，ラムバスや DRAM メーカーとの長期にわたる会議，交渉を行った後に決定された。インテルとラムバスは 1996 年 11 月に契約を交わし，インテルは将来のデスクトップパソコンのチップセットはラムバス社製のみ動作すると発表した。この頃のインテルはパソコン市場の MPU 分野で約 80% のシェアを占めており，大きな影響力を持っていた。インテルはラムバスがこの業界のインフラ部分において付加価値を生み出す存在となることを期待していた。DRAM メーカーが DRAM を製造し，インテルが MPU を製造する。そして，ラムバスがそれらをつなぐ“接着剤”となるような将来の展望を描いていたのである。

インテルが Direct RDRAM の採用を決めた背景には,99 年にデータ転送速度 (バンド幅) を 1.5G バイト/秒以上に向上させることが同社にとって必須条件となっていることがある。AMD などの互換チップメーカーを振り切るため,インテルは MPU の性能を向上し続ける必要があった $ ^{103} $ 。そして,もう一つの要因として互換性の問題がある。インテルは互換性に敏感であった。同社は MPU だけでなく,パソコン用チップセットの最大手であり,ボードの大手でもある。このため,仕様が同じ DRAM でも,メーカーが異なればシステム上で動作しないという問題が生じることを熟知していた。しかし Direct RDRAM を推進するラムバスはボード上の配線の引き回し方,増設の仕方まで
徹底的に検証してユーザーに情報を提供するため ,互換性の問題が比較的少ないとインテルは判断した。この点を次世代 DRAM の選択の際に重要視したのである $ ^{104} $ 。

このコミットメントは，DRAM 業界だけでなく，PC 業界，関連業界に大きな影響を与えた。PC メーカーのコンパックなどはインテルのロードマップに従って，Direct RDRAM への移行を計画した。MPU メーカーの AMD も Direct RDRAM の開発に着手した。DRAM メーカーは Direct RDRAM の製造コストの高さ，ラムバスのロイヤルティの高さから，インテルのコミットメントに驚いたが，「インテルがサポートする以上，Direct RDRAM を製造するしかない」と判断し，1997 年 2 月にはサムソンと三菱が，3 月には現代とマイクロンが，そして，7 月にはシーメンスが次々にラムバスとライセンス契約に入った。1997 年 1 月に開催された SLDRAM Consortium では SLDRAM の今後について話合いが行われた。そこで決定されたことは，開発作業は継続するが，多大な資源の投入は行わないというものだった。インテルが Direct RDRAM をサポートする以上，SLDRAM がデファクトスタンダードを獲得する可能性は少ない。SLDRAM はデファクトではなく，ニッチな分野での生き残りを目指すことになった。インテルの発表後，ラムバスの Direct RDRAM に対する需要は急激に高まった。インテルが規格を決定し，DRAM メーカーがそれに従うというこれまでの SDRAM までの状況であれば，Direct RDRAM がこのままポスト SDRAM の座に就き，次世代のデフアクトスタンダードを獲得していたはずであった。

## 問題発生

インテルのコミットメントによって，各 DRAM メーカーは一斉に次世代のデファクトスタンダードの座を射止めたと思われた Direct RDRAM の開発に資源を投入するようになったが，コストについて現行のデファクトスタンダードの SDRAM と比較すると，Direct RDRAM の高コストが問題になるようになった。この Direct RDRAM の高コストという問題が DRAM メーカーの Direct RDRAM の開発・製造に対する消極的な姿勢を引き起こすことになった。

DRAM は累積生産量に比例してコストが下がる性質を持つ製品であるため，新製品は旧製品よりも高コストであることは不自然なことではない。しかし，その差がDirect RDRAM の場合，許容範囲を超えていたのである。いくら高性能の新製品であっても高コストでは買手が旧製品から新製品へシフトするのに躊躇してしまい，市場が移行しないことになる。DRAM メーカーは，高コストの Direct RDRAM が市場で普及するか疑心暗鬼になり，なかなか Direct RDRAM の製造を本格化させなかった。そのため，価格は高い状態のままであった。

Direct RDRAM の高コストの要因は大きく分けて，ロイヤルティと開発・製造の2つの側面に存在した。

## 1 ）開発・製造面

Direct RDRAM はチップサイズが大きかった。チップサイズが大きいということはその分ウェハーを多く利用することとなり、コスト増につながった。更に Direct RDRAM の製造には、パッケージ、モジュール、組立システムなどの変更、新規テスト装置の購入などが必要であった。Direct RDRAM の推奨するパッケージは BGA で
あったが，これは汎用 DRAM では初めて採用されるものであった。BGA パッケージは SLDRAM や DDR SDRAM が採用する TSOP よりもコストがかかった。また Direct RDRAM は高速であるがゆえに，高性能なテスト装置が必要であった。ラムバスのロイヤルティがないとしても，Direct RDRAM は構造的に高コストであった。

## 2 ）ロイヤルティ

DRAM メーカー各社がラムバスとのライセンス契約で支払うことになったロイヤルティは1.0％～2.0％であった。DRAM メーカーの統一した見解は，「ラムバスのロイヤルティは高い」というものであった。クロスライセンスなどが頻繁に行われている半導体の業界の基準は5%程度あるといわれている。しかし，この基準は汎用DRAMにはあてはまるものではなかった。汎用DRAMはコスト競争が厳しいため，DRAMメーカーはロイヤルティをなるべく払いたくない。そのため，ロイヤルティーフリーのオープンスタンダードを作るためにJEDECの標準化作業に参加しているという事情がある。JEDECでは参加企業が独自，共同開発した技術をRAND条件（実質ロイヤルティーフリー）で提供している。このような慣習がある汎用DRAMにおいては1.0％～2.0％は非常に高い数字であった。

強いコスト削減圧力が常時存在している DRAM の中でも特にコストが重要な要素となっている汎用 DRAM 分野については,ラムバスが提唱した 2% という数字は DRAM 業界全体から見れば低いと考えられるが,汎用 DRAM においては極めて高い数字であったのである。

更にこうした状況に追い討ちをかけたのが，インテルのチップセットの出荷の遅れである。Camio Chipset（Intel 820 Chipset）はMPUとDirect RDRAMをつなぐために開発された最初のチップセットで，Direct RDRAMのみ接続可能であったが，技術的な問題が生じてしまい出荷が遅れてしまった。このチップセットの遅れはDRAMメーカーの生産計画に大きな影響を及ぼした。先行して技術開発を行ってきた企業にとっては，先行していた優位性を失ってしまうことになり，Direct RDRAM生産のインセンティブをさらに低下させることになった。そして，生産計画がずれ込んだことでDirect RDRAMのコストも下がらなかった。

## ラムバスからの圧力

なかなか Direct RDRAM の製造を本格化させない DRAM メーカーに対し，ラムバスは 1997 年から 1998 年にかけて，DRAM メーカーに DDR SDRAM や SLDRAM の開発を中止して，Direct RDRAM に集中すれば，ロイヤルティを下げるなどとして，代替案の開発を中止するように要請していた。ラムバスの提案を断れば，Direct RDRAM の開発の際，サポートを得られなくなり，困ることになる。一方で一つの品種に絞りたくないという DRAM メーカー側の思惑も存在していて，Direct RDRAM への集中には消極的であった。その結果，ラムバスの圧力は成功せず，DRAM メーカーは複数の品種をサポートしていた。

## 複数品種のサポート

1996 年から 1999 年にかけて，DRAM メーカーは複数の品種をサポートしていた。ほとんどのメーカーが Direct RDRAM と DDR SDRAM を手がけ，更に現代とマイクロンはそれらに加え SLDRAM も手がけていた。異なったマーケットセグメントに異な
る品種の DRAM を提供しようと考えてのものであった。マイクロンや現代などは，1996 年あたりからこれからの DRAM 業界は異なったセグメントに異なった種類のメモリを開発するようになるだろうと考えていた。これまではパソコンの主記憶で使用した DRAM を他の機器に転用していたが，これからは最初から製品別にその製品に特化した DRAM が必要となるだろうと予測していた。したがって，ポスト SDRAM を狙う三つの規格についてもそれぞれ，Direct RDRAM はミッドレンジからハイエンドの PC に，DDR SDRAM はサーバー，画像用に，SLDRAM は次世代の PC の主記憶にというようにそれぞれ異なる使用方法があるのではないかという意見もあった。

## 代替案の検討

DRAM メーカーの反抗，チップセット出荷の遅れによって，Direct RDRAM の製造がなかなか本格的にならなかった。Direct RDRAM の普及のつまずきをインテルはなんとかして打開しなくてはと思っていた。そして打ち出した手がDRAM メーカーへの資金提供である。マイクロンに5億ドル，サムソンに1億ドルの資金提供を行い，更に三菱，NEC，東芝など日本のDRAM メーカーにも打診した（結局，日本のメーカーは断っている）。これは，DRAM メーカーの設備投資の削減でDRAM 供給能力が衰えるのを防ぐと同時にDirect RDRAM 生産のインセンティブを高め，Direct RDRAM の安定供給を図ろうとしたものであった。更にDRAM メーカー側のラムバスのロイヤルティの高さに対する不満を受けて，ラムバスに対してロイヤルティを下げるように要請している。しかし，ラムバスはインテルの要請を受けてもロイヤルティを下げることはなかった。

こうしたインテルの努力にもかかわらず事態は好転せず，DRAM メーカーやそれに関連するパソコンメーカー，MPU メーカーなどは Direct RDRAM の普及に対して悲観的な予測をし，代替案について検討を行うようになった。パソコンメーカーとしては特定の規格に対しての強い思い入れというものはなかった。ただ，Direct RDRAM を使用することになるためには，Direct RDRAM の生産量が増加することが必要だと認識していた。生産量増加による価格低下が不可欠であった。そのため，インテルは DRAM メーカーに対して Direct RDRAM の生産量を増やし，インテルのロードマップに合わせようとした。当初，パソコンメーカーもインテル側に立ち，自分たちが自由に安い価格で Direct RDRAM を獲得できるようにインテルと共に DRAM の生産量を拡大するように DRAM メーカーに働きかけていた。しかし，DRAM メーカーの消極的な姿勢から Direct RDRAM の価格は下がることはなく，結局，コンパックなどパソコンメーカーは Direct RDRAM の価格が下がらず，将来も下がりそうもないと判断し，採用計画を取りやめた。そして，Direct RDRAM から DDR SDRAM にシフトする決定を下した。更に，インテルのライバル AMD も 99 年 4 月に Direct RDRAM に関する悪いニュースが続くため，Direct RDRAM の開発作業をやめた。

パソコンメーカー，ライバルのMPUメーカーの動きを受けて，ついに1999年3月にインテルはDirect RDRAMの代替案を検討し始めた。1999年6月インテルは正式にDirect RDRAMの特別サポートを取りやめ，ペンティアムⅢChipsetはPC133を採用すると発表した。PC133規格は現行のSDRAM（PC100）をより高速化させたものであり，DRAMメーカーの合意が得やすい規格と判断し，妥協策として採用した。今後Direct RDRAMへの移行を念頭に置くという基本方針は変更することはなかったが1999年10月にはインテルのロードマップにSDRAMとDDRSDRAMがDirect RDRAMとともに付け加わった。結局，Direct RDRAMは当初描いていたデファクト
スタンダードの座を獲得して , 大きな市場シェアを獲得するという目論見は実現できなかった。Direct RDRAM はシェアを落とし , DRAM 業界のメインストリームは SDRAM , DDR SDRAM へとシフトした。

表 3 DRAM 壳上推移 $ ^{105} $

表 4 ポスト SDRAM を巡る規格間競争

DRAM	PC・MPU
Direct RDRAM	1996年後半表明	SLDRAM1995年8月SLDRAM Consortium設立	DDR SDRAM
インテルの発表をヲナ、SLDRAMは直接対決を避け、ニッチな分野での生き残りを図る。	97年より本格的にEDECで標準化作業が行われる(96年12月の富士通のプレゼンが最初)
製造コス问题の発生←Direct RDRAMの構造←ロイヤルティー	1997年12月DDR SDRAM仕様固まるDDR SDRAMは現行のデフクトであるSDRAMの延長線上の規格であり、比較的低いコスであり、ロイヤルティーフリーであった。	DDR SDRAMの方がDirect RDRAMより好ましいのではないか？DELL高コス问题がDirect RDRAMの普及を勧けるCOMPAQ自社のPCに高いDirect RDRAMは不向きAMDDirect RDRAMの開発を止め、DDR SDRAMへ変更する
インテルはラムバスにロイヤルティーをさげるように説得するが、成功せず。
-Camio Chipset出荷遅れ
1999年3月1999年6月	インテルDirect RDRAM以外を検討インテルラムバスのサポートを取りやめる	PentiumⅢにはPC133規格が採用され、インテルのロードマップにDDR SDRAMが加わることになる