海思半導體

海思半導體（Hisilicon）是屬華為集團旗下的積體電路設計公司，於 2004 年 4 月建立，總部位於中華人民共和國廣東省深圳市，現為中國最大的無廠半導體設計公司，主要產品為無線通訊晶片，包括擁有 WCDMA、LTE 等功能的手機系統單晶片。海思半導體的前身為建立於 1991 年的華為積體電路設計中心。2020 年第一季，華為海思的智慧手機處理器出貨量首次在中國大陸市場超過高通，位居第一。

工商資訊

上海海思技術有限公司於 2018 年 6 月 19 日成立。法定代表人趙明路，經營範圍包括：電子產品和通訊資訊產品的半導體設計、開發、銷售及售後服務；電子產品和通訊資訊產品的軟體和硬體設計、開發、銷售及售後服務；電子產品和通訊資訊產品的器件、晶片、軟體、硬體和配套件的進出口業務；相關半導體產品的代理；相關技術轉讓、技術諮詢等。

深圳市海思半導體有限公司是一家半導體公司，海思半導體有限公司成立於 2004 年 10 月，前身是創建於 1991 年的華為積體電路設計中心。海思公司總部位於深圳，在北京、上海、美國矽谷和瑞典設有設計分部。

海思的產品覆蓋無線網路、固定網路、數字媒體等領域的晶片及解決方案，成功應用在全球 100 多個國家和地區；在數字媒體領域，已推出 SoC 網路監控晶片及解決方案、可視電話晶片及解決方案、DVB 晶片及解決方案和 IPTV 晶片及解決方案。2019 年海思 Q1 營收達到了 17.55 億美元，同比大漲了 41%，增速遠遠高於其他半導體公司，排名也上升到了第 14 位。

蘇州市海思半導體有限公司成立於 2016-09-14，法定代表人為何庭波。

經營範圍：半導體裝置、電子產品、通訊產品、光電產品的設計、開發、銷售；從事上述產品的進出口業務。(依法須經批准的專案，經相關部門批准後方可開展經營活動)

麒麟系列產品

海思半導體設計了一系列用於手機，平板電腦等終端裝置的 SoC。

2.1 K3V1

2.2 K3V2

2.3 620

2.4 650/655/658/659 系列

2.5 710 系列

2.6 810/820 系列

特點：引入了華為自研達芬奇 NPU 架構。

2.7 910/910T 系列

2.8 920/925/928 系列

2.9 930/935 系列

2.10 950/955 系列

2.11 960 系列

2.12 970 系列

互聯：ARM CCI-550、儲存：UFS 2.1、感測器：i7、NPU：1.92T FP16 OPS
特點：引入了 AI 人工智慧晶片的支援 (寒武紀科技)

2.13 980/985 系列

Interconnect：ARM Mali G76-MP10、Storage：UFS 2.1、Sensor Hub: i8、Dual NPU

2.14 990 系列

2.15 9000 系列

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Kirin 9000S

SMIC 7nm FinFET (DUV)

HiSilicon Taishan microarchitecture

Cortex-A510

(2+6)+4

2.62 (TaiShanV120)

2.15 (TaiShanV120)

1.53 (Cortex-A510)

Maleoon 910 MP4

750 MHz

LPDDR5-2750

Q2 2023

Kirin 9000SL/WM

1+2+3

2.35 (TaiShanV120)

2.15 (TaiShanV120)

1.53 (Cortex-A510)

Q4 2023

華為 Nova12 Ultra 華為 MatePad11.5"S 靈動版

Kirin 9000S1/W/WL/WE (Kirin T90/KC10)

2024

華為 Pura 70 華為 MatePad Pro13.2 2024/11 2024 華為 MatePad Air12 2024 華為 MatePad11.5"S 柔光版

Kirin 9010

(2+6)+4

2.35 (TaiShanV120)

2.15 (TaiShanV120)

1.53 (Cortex-A510)

Q1 2024

華為 Pura 70 pro/ultra

華為 Mate XT

華為 Mate70

Kirin 9010E/W/A (Kirin T91)

2024

華為 Pura 70 北斗衛星資訊版華為 MatePad Pro12.2 2024

Kirin 9010L

2024

華為 Nova12 Ultra 星耀版

Kirin 9020

ARMv8-A

(2+6)+4

2.5 (TaiShanV121)

2.15 (TaiShanV120)

1.6 (Taishan-Little)

Maleoon 920

840 MHz

LPDDR5X

Q4

2024

Kirin 9020A

2.4 (TaiShanV121)

2.00 (TaiShanV120)

1.60 (Taishan-Little)

Maleoon 920

840 MHz

LPDDR5X

2025

華為 Mate 70 Pro 優享版

巴龍系列產品（Modem）

海思半導體開發了一系列用於終端裝置的基帶處理器，搭載在華為手機、隨身 WiFi 和 CPE 等裝置上。

3.1 巴龍 700

巴龍 700 系列支援 LTE TDD/FDD 網路。 其技術特點如下：

3GPP R8 協議
LTE TDD/FDD
4x2/2x2 SU-MIMO

3.2 巴龍 710

在 2012 年 世界行動通訊大會 上海思釋出了巴龍 Balong 710。 該多模晶片組支援 3GPP Release 9 和 GTI 的 LTE Category 4。巴龍 710 的設計目標是搭配 K3V2 SoC 使用，其技術特點如下：

LTE FDD 模式：150 Mbit/s 下行和 50 Mbit/s 上行
TD-LTE 模式：高達 112 Mbit/s 下行和 30 Mbit/s 上行
支援 MIMO 的 WCDMA 雙載波：84Mbit/s 下行和 23Mbit/s 上行

3.3 巴龍 720

巴龍 720 支援 LTE Cat.6 標準，峰值下載速率達 300 Mbit/s。 其技術特點如下：

TSMC 28nm HPM 工藝
TD-LTE Cat.6 標準
雙載波聚合，40MHz 頻寬
5 模 LTE Cat.6 調變解調器

3.4 巴龍 750

巴龍 750 支援 LTE Cat 12/13, 並且是第一個支援 4CC CA 和 3.5GHz 的產品。 其技術特點如下：

LTE Cat.12 與 Cat.13 UL 網路標準
2CC 雙載波聚合
4x4 MIMO
TSMC 16nm FinFET+ 工藝

3.5 巴龍 765

巴龍 765 支援 8×8 MIMO 技術，LTE Cat.19，在 FDD 網路中提供高達 1.6 Gbit/s 的下行速率，在 TD-LTE 網路中提供高達 1.16 Gbit/s 的下行速率。 其技術特點如下：

3GPP Rel.14
LTE Cat.19 峰值資料速率達 1.6 Gbit/s
4CC CA + 4×4 MIMO/2CC CA + 8×8 MIMO
DL 256QAM
C-V2X

3.6 巴龍 5G01

巴龍 5G01 支援 3GPP 5G 標準，下行速率可達 2.3 Gbit/s。它支援所有 5G 頻段，包括 sub-6GHz 和毫米波 (mmWave). 其技術特點如下：

3GPP Release 15
峰值資料速率達 2.3 Gbit/s
Sub-6GHz 與毫米波段
NSA/SA
DL 256QAM

3.7 巴龍 5000

巴龍 5000 支援 2G、3G、4G 和 5G 網路。 其技術特點如下：

2G/3G/4G/5G 多模
完全符合 3GPP Release 15
Sub-6GHz: 100MHz x 2CC CA
Sub-6GHz: 下行可達 4.6 Gbit/s, 上行可達 2.5 Gbit/s
mmWave: 下行可達 6.5 Gbit/s, 上行可達 3.5 Gbit/s
NR+LTE: 下行可達 7.5 Gbit/s
FDD & TDD 頻譜訪問
SA 與 NSA 融合網路架構
支援 3GPP R14 V2X
搭配 3GB LPDDR4X 記憶體

可穿戴裝置 SoC

海思半導體開發了用於真無線耳機、智慧眼鏡和智慧手錶等可穿戴裝置的 SoC。

4.1 麒麟 A1

麒麟 A1（型號 Hi1132）釋出於 2019 年 9 月 6 日 ，其技術特點如下：

BT/BLE 雙模藍牙 5.1 版本
同步雙聲道傳輸技術
356MHz 音訊處理器
Cortex-M7 微處理器

伺服器處理器

海思半導體開發了一系列基於 ARM 架構的伺服器處理器 SoC。

5.1 Hi1610

Hi1610 是海思第一代伺服器處理器，釋出於 2015 年。其技術特點如下：

16 核 ARM Cortex-A57，頻率可達 2.1GHz
48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 16MB CCN L3 快取
TSMC 16nm 工藝
兩通道 DDR4-1866 記憶體
16 PCIe 3.0

5.2 Hi1612

Hi1612 是海思第二代伺服器處理器，發售於 2016 年。其技術特點如下：

32 核 ARM Cortex-A57，頻率可達 2.1GHz
48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 32MB CCN L3 快取
TSMC 16nm 工藝
四通道 DDR4-2133
16 PCIe 3.0

5.3 鯤鵬 916

鯤鵬 916 (正式型號 Hi1616) 是海思第三代伺服器處理器，發售於 2017 年。鯤鵬 916 應用於華為泰山 2280 平衡型伺服器，泰山 5280 儲存伺服器，泰山 XR320 高密度伺服器節點，和泰山 X6000 高密度伺服器。其技術特點如下：

32 核 ARM Cortex-A72，頻率可達 2.4GHz
48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 32MB CCN L3 快取
TSMC 16nm 工藝
四通道 DDR4-2400
兩路 SMP，每個插槽有兩個互連線口，每個介面 96 Gbit/s
46 PCIe 3.0 和 8 個 10 GbE
85 W

5.4 鯤鵬 920

鯤鵬 920 (正式型號 Hi1620) 是海思第四代伺服器處理器，釋出於 2018 年，量產於 2019 年。鯤鵬 920 應用於華為泰山 2280 V2 平衡型伺服器，泰山 5280 V2 儲存伺服器，泰山 XA320 V2 高密度伺服器節點。其技術特點如下：

32 到 64 個自研 TaiShan v110 核心，頻率高達 2.6GHz。
TaiShan v110 核心是四發射亂序執行超標量處理器，實現了 ARMv8.2-A 指令集。華為表示該核心支援幾乎所有 ARMv8.4-A 特性，只有少數例外。支援特性包括點積和 FP16 FML 擴充套件。
TaiShan v110 核心很可能是重新設計的，而不是基於 ARM 的設計。
3 個簡單 ALU, 1 個複雜 MDU, 2 個 BRU (於 ALU2/3 共享埠), 2 個 FSU (ASIMD FPU), 2 個 LSU。
64 KB L1-I, 64 KB L1-D, 512 KB 私有 L2，以及每核心 1MB L3 共享快取.

TSMC 7nm HPC 工藝
8 通道 DDR4-3200
兩路或者四路 SMP，每個插槽有 3 個互連線口，每個介面 240 Gbit/s
40 PCIe 4.0 (支援 CCIX），4 個 USB 3.0, 2 個 SATA 3.0, 8 個 SAS 3.0，以及 2 個 100 GbE
100 到 200 W 功耗
硬體壓縮引擎 (GZIP, LZS, LZ4) 支援高達 40 Gib/s 壓縮，和 100 Gbit/s 解壓縮
硬體密碼學引擎 (AES, DES, 3DES, SHA1/2 等演算法) 吞吐率高達 100 Gbit/s

人工智慧處理器

昇騰系列處理器是基於自研達芬奇架構設計的人工智慧處理器。

6.1 產品

6.1.1 昇騰 310

6.1.2 昇騰 910 和 910B

昇騰 910（型號 Hi1980）是一款資料中心級 NPU。

6.2 反響

華為計算產品線總裁張熙偉 2024 年 7 月份在上海的 2024 世界人工智慧大會上表示，50 多個 “主流的基礎大模型” 已在升騰晶片上進行了訓練和迭代。

然而，根據《金融時報》的報道，由於穩定性問題，這些晶片經常崩潰；其配套軟體 “CANN”（昇騰異構計算架構）劣質，缺少文件，在使用過程中難以測試和定位錯誤。這些原因使得的這些晶片在模型訓練方面仍遠遠落後於英偉達。