AMD 10h

AMD 10h 處理器家族是美國超威半導體（AMD，超微半導體）研發並推出市場的一代中央處理器微架構，舊稱為 K10。在 K10 微架構尚未推出前，曾有媒體報導 K10 為已取消的計劃，其後超微發言人否認此說法，宣佈 K10 將是 AMD K8 產品（Athlon 64、Opteron、Sempron 64 等）的後繼者，沒有 K9 微架構的說法。最終基於 K10 微架構的皓龍（Opteron）處理器的工程樣品於 2007 年早期曝光，2007 年 9 月 10 日 K10 架構的首發產品 —— 超微皓龍推出市場，其後在同年 11 月 11 日上市的是超威飛龍（AMD Phenom）—— 超威處理器系列的新品牌。後來超微也由 K10 衍生出一些姊妹版和改進版微架構，如 Turion/Turion 64（11h）、Fusion（12h）等，直至超微推出 Bulldozer 微架構一年之後，由於 Bulldozer 架構的效能表現不如人意，基於 K10 架構改進版的部分型號的處理器到 2012 年時仍有生產。

命名

最初 AMD 10h 被認為叫做 K8L。這個 "K8L" 最早來自 Charlie Demerjian 在 The Inquirer 上釋出的一篇傳聞上面提到 K10 遭到取消，AMD 將改為釋出 K8L。直到 2013 年，仍有媒體認為超微所謂的『K10』實際上是『K8L』。

在一個採訪中， Giuseppe Amato 確認「AMD 下一代處理器技術」的代號為 K10。

最初的 K10 架構的處理器使用 65 奈米製程，後來提升到 45 奈米製程並進行了不少的改進，使升級後的 K10 架構效能的大幅提升，也使得一些 IT 媒體會把使用 45 奈米製程的 K10 稱為 “K10.5 架構”，但超微官方仍將其歸為 K10 架構而且架構系列號仍為 10h，也沒有 K10.5 一說。然而，同樣基於 AMD 10h 架構改進並衍生出的 AMD Fusion 計劃中，A 系列 APU 使用的 CPU 部分，超微官方的微架構系列號卻變為 12h，部分識別處理器和晶片組的檢測軟體更將此類處理器的架構識別為 “AMD K12”，同樣的情況也出現在 Turion 64（11h）上。

微架構特性

2.1 製程技術

2006 年超微技術分析日上，宣佈使用持續電晶體改良（CTI）與共用電晶體技術（STT）引入矽鍺絕緣（SGoI）的 65 奈米 SOI 製程來製造 K10 架構（包括 Turion/Turion 64 在內，架構系列號為 11h）的處理器晶片，以縮小其晶片面積和降低處理器的耗電量。

2008 年開始，在國際商業機器（IBM）的協助下，超微匯入 45 奈米 SOI Ultra-LKMG 製程，但仍未使用 HKMG 技術，主要用於生產 Phenom II 系列、Athlon II 系列的處理器。2010 年，由超微晶片製造事業部拆分出來的格羅方德（GlobalFoundries）開始匯入 32 奈米 SOI HKMG 製程，來製造架構系列號為 12h 的處理器製品，主要是 A/E2 系列 Fusion APU 和 Athlon II X4/X2 系列部分型號；部分型號則使用臺積電的 40 奈米製程，主要是 C/E 系列 Fusion APU。

2.2 處理器封裝 / 插座

伺服器等級的產品使用 LGA 封裝的 Socket F 或是 Socket F+（1207 個觸點），向下相容與舊有的 Socket F 平臺。桌上型的晶片使用 PGA 封裝的 Socket AM2 或是 Socket AM2+，相容於舊有的 Socket AM2 平臺，而 Quad FX 平臺的 Phenom FX 則採用 Socket F 插座。

原本伺服器平臺會推出使用 Socket G3（1305 針腳）的處理器，然而，2009 年超微推出 45 奈米版 K10 以後，為支援 DDR3 記憶體，企業級處理器仍為 LGA 封裝但改用 Socket G34 和 Socket C32 插座，不向下相容於舊平臺，原 Socket G3 也被取消。桌上型在 2009 年後則改用 PGA 封裝的 Socket AM3，主機板上有 941 個腳位，處理器上則有 938 個針腳，但舊有的 Socket AM2/AM2 + 的處理器不能相容於新插座，因為舊處理器上的 940 個針腳的排布與 Socket AM3 的 941 個腳位排布不相容，但是 Socket AM3 的處理器是可以相容於舊有的 Socket AM2/AM2 + 插座，只是 HT 匯流排頻寬會有所降低。

2.3 晶片級多執行緒（多核心）

超微沒使用類似英特爾的超執行緒技術實現多執行緒，仍然繼續使用多核心來實現多執行緒，此時對手英特爾的 Core 微架構同樣也是晶片級多執行緒的設計。K10 微架構一開始就是原生四核心的設計。對手英特爾的 Core 微架構的核心設計是原生雙核心，四核心的產品是透過多晶片模組（MCM）來實現。但超微這種原生四核心的線路複雜度要比原生雙核心的要高得多。對手英特爾則在 2008 年末推出的 Nehalem 微架構，採用的則是處理器模組化設計，把處理器核心、電源管理、記憶體控制器、匯流排控制器等全部模組化，以降低多核心處理器的設計難度。

2.4 輸出輸入匯流排

沿用超傳輸（HyperTransport，或稱 HT 匯流排）點對點串列匯流排，共 8 個節點，規格升級為 3.0，預設運作時脈 2600MHz，單向資料吞吐量為 5.2GT/s。HyperTransport 3.0 可以向下相容於 HT 2.0 和 HT 1.0，以犧牲傳送效能為代價。對手英特爾在 2008 年末的 Nehalem 微架構也使用了和 HT 匯流排類似的 QPI（Quick Path Interface，快速通道介面）匯流排。

65 奈米製程的 “Barcelona” 核心的超微皓龍（AMD Opteron），可見原生四核心的設計

2.5 記憶體支援

K8 系列的處理器內建記憶體控制器，可增進記憶體效能的同時對記憶體延遲有較高要求，高延遲將會降低效能。DDR2 RAM 相較於 DDR RAM 的延遲更大，是由於內部驅動時間是時脈的 1/4，是 DDR 的 1/2 時間，然而指令速度相對較快的 DDR2 也產生了其他降低延遲的功能（像是附加延遲），只比較 CAS 延遲就不完善了，像是 Socket AM2 處理器的記憶體效能與 Socket 939 平臺使用 DDR400 的效能相似。K10 處理器也延續了這個特性，支援高達 1066MHz 的 DDR2 SDRAM。後來 45 奈米版 K10，支援最高 1600MHz 的 DDR3 記憶體，同時保留對 DDR2 記憶體的支援。消費級和企業級的處理器均支援 ECC 記憶體，企業級處理器還支援 FB-DIMM。

無論是 DDR2 時代還是 DDR3 時代，在 K10 架構上（包括 10h、11h 和 12h），處理器上有兩個獨立的記憶體控制器，對應每通道一個控制器。舊有的 K8 架構處理器雖支援雙通道記憶體但只有一個記憶體控制器。K8 的模式是 1128 位元模式，亦稱為 Ganged Mode（對稱雙通道）。而 K10 架構的核心是 264 位元模式，亦稱為 Unganged Mode（不對稱雙通道）。超微稱後者由於使用了較多的 Banks，所以記憶體效能實際上提升了 10%，和不少的媒體的效能測評結果無太大區別。由於擁有兩個記憶體控制器，處理器對記憶體的相容性更佳，即使用不同廠家的記憶體，用家可在 BIOS 中針對不同的記憶體調整其引數。

這兩個獨立的 64 位元記憶體控制器，每個有自己訂定位址。在重度隨機記憶體存取的多執行緒環境下能夠更有效率應用頻寬。此動作相對於之前的「交錯式」設計，兩個 64 位元資料是統一位址空間的。

除此以外，K10 還新增了這些特性：

DRAM 預取（以供緩衝讀取）
緩衝過的爆發回寫（writeback）到 RAM 以減少衝突
48 位元記憶體定址線，能夠提供 256TiB 記憶體子系統
記憶體鏡射，支援資料毒藥與增強型 RAS

Phenom II 相較於 Phenom 還進行了記憶體存取最佳化。

2.6 快取

一級快取，每核心的指令快取和資料快取均維持 64KB，每核心共計每核心 128KB。二級快取為 512KB 每核心，而 A 系列 APU（12h）中則擴增至 1MB 每核心，採用共享觀察替換機制。伺服器型號和部分高階型號具有三級快取，65 奈米版 K10 為 32 路 2MB，所有核心共享，而到了 45 奈米版 K10（首發 “Shanghai” 核心），則擴增至 6MB。

其它改進包括：

縮短存取延時
讀入重新編排與改進預測機制，能夠加倍提升 CPU 的讀取負載以增進處理器在科學與高效能運算作業的運算能力
支援在其他存取作業前再排序
預取可直接進入一級快取而不是從 L3 至 L2 至 L1 那樣逐級進入
更大的轉譯後備緩衝器（TLB）架構，支援 1GiB 大分頁入口與新的 128 路的 2MiB 分頁 TLB

45 奈米版本的 K10 上，Phenom II 還加入了更多的改進最佳化，如記憶體存取最佳化、平衡智慧快取、AMD 預取技術等，旨在提升每時鐘週期的執行指令數量（IPC）。還降低三級快取和二級快取的存取延時，旨在提升多執行緒效能。

2.7 指令集支援

K10 架構支援英特爾授權的 MMX、SSE（1、2、3）等指令集，支援超微獨有的 3DNow!、Enhanced MMX、MisAligned SSE、NX-bit 等指令集。新增超微獨有的 SSE4a 指令集：包含監視位移指令 EXTRQ、INSERTQ 及無向量流線儲存指令 MOVNTSD、MOVNTSS；新增位元處理指令 LZCNT 和 POPCNT。

支援不整齊的 SSE 讀取執行指令（通常需要 16 位元組的長度）

K10 架構圖解

SSE128：寬度為 128 位元的 SSE 單元，每顆核心中的 SSE 執行單元寬度較 K8 的加倍，相應地還加寬 L1 資料快取介面頻寬，允許一次讀取兩個 128 位元寬度（K8 一次能讀取兩個 64 位元寬度）

其它執行管線改進

更低的整數除法延遲
512 路的間接分支預測與更大的回歸堆疊（2 倍於 K8）與分支目標緩衝
邊帶堆疊最佳化器，執行增加 / 減少暫存器堆疊指標
加速 CALL 與 RET-Imm 指令（之前是被微碼化）與 MOVs 指令從 SIMD 暫存器移動到一般用途的暫存器
提供給虛擬化技術的鳥巢式分頁表，可減少 25% 的切換時間

2.8 電源管理

每個處理器核心和記憶體控制器的電源管理單元是獨立的，能夠提供更有效率的電源管理，最初超微命名為 “動態獨立核心控制”（DICE）或 “雙動態電源管理”，而現在改為增強型 PowerNow!，允許各核心與記憶體控制器動態的調整功率需求，這種電源管理方式坊間又俗稱 “雙面供電”。但這種供電方式對主機板的供電模組要求較高，因為若需要獲得更佳的效能與能耗比，記憶體控制器部分需要獨立供電單元，與處理器核心的供電單元需要分開，亦即一些主機板上所稱的 “N+M 相” 供電（N 相為處理器核心供電，M 相為記憶體控制器供電）。

電源管理支援 Cool 'n' Quiet 2.0（涼又靜，後期 K10.5/12h 升級為 CnQ3.0）技術，提供 5 個 P-States（電源狀態），每個狀態均有一個對應電壓（VID）和對應時脈（FID），根據不同的負載需要調整電壓和時脈，每核心獨立調整。K10.5 和 12h 的 Cool'n'Quiet 3.0 更支援 HT 匯流排的電壓調整和更多的電源狀態支援，而且電壓、時脈的調整改為基於整塊處理器的負載水平，除此以外還提供更好的待機功耗控制、快取電源管理、相容 Energy Star 5.0 節能技術，減少休眠狀態下近一半的電能消耗。

6 核心版本的 K10 以及 12h 的 Thuban/Zosma/Llano 核心（Phenom II X6 1000T/X4 900T 系列、Fusion APU A8/A6/A4/E2 系列）還仿效英特爾的 Nehalem 架構，引入動態超頻技術 ——TurboCore，允許在處理器不超過熱設計功耗的情況下根據處理器的負載程度，對處理器中一半數量的核心進行動態超頻，並降低閒置核心的時脈和電壓。

熱設計功耗從 17 瓦一路涵蓋至 140 瓦，包括 K10/11h/12h 的製品。

2.9 晶片組

AMD 為 K10 架構的處理器推出了新的 AMD 700 晶片組系列，並且與超微自家的 ATI Radeon HD 3000 系列顯示卡和 K10 架構處理器組成 “蜘蛛”（Spider）3A 平臺。後來 45 奈米版 Phenom II 處理器推出時，AMD 800 晶片組系列也順勢推出，基於 700 晶片組系列改進最佳化，並與 Phenom II 處理器、ATI Radeon HD 4000 系列顯示卡組成 “龍”（Dragon）3A 平臺。超微還為自己的平臺推出了軟超頻軟體：AMD OverDrive 和 AMD Fusion。

2.10 內建顯示核心、整合北橋

超微在併購 ATI 以後，2006 年 10 月 25 日宣佈了 “Fusion” 計劃，在處理器上內建圖形處理器，兩者整合至一塊晶片上並以 CrossBar 連結，共用記憶體控制器（但仍非統一定址空間），圖形處理核心除了可進行圖形處理外還可透過 OpenCL 等異構運算介面進行協同運算。除了顯示核心以外，還將北橋的絕大部分移到處理器晶片上，像是 PCI-E 控制器等。

歷史資料

2003 年的時候，AMD 在一些會議中（像是「2003 微處理器論壇」）大略規劃出 K8 之後的下一代處理器的功能，)，而下一代的處理器大略的功能特性如下：

執行緒架構
晶片級多處理器
大規模多處理器系統
運作於 10 GHz 頻率
大發射數的超標量亂序執行核心
更大的快取
媒體／向量處理擴充套件
分支和預存取
安全與虛擬化
強化分支預測
動靜態電源管理

但是在 2006 年的時候，有些原本規劃的功能被取消，像是超高的運作時脈，因為熱量限制而取消。而其他部分也沒有實作，像是「執行緒架構」。

在 2006 年 4 月 13 日，AMD 執行副總裁兼推廣及銷售首席長 Henri Richard 在訪談時承認了新的微架構是存在的。

而 2006 年 6 月，AMD 執行副總裁 Henri Richard 接受了 DigiTimes 的訪談：

3.1 確認時間

在 2006 年 7 月 21 日，AMD 總裁及首席執行長（COO）Dirk Meyer 與高階副總裁 Marty Seyer 證實了新架構 Revision H 微處理器的發表日定在 2007 年年中；此架構的四核心處理器會應用到伺服器、工作站及高階桌上型電腦，而雙核心的版本則主打消費市場。部分在 2007 鋪貨、 Revision H Opteron 的 TDP 為 68 W。

2006 年 8 月 15 日，AMD 釋出了第一顆 Socket F（即 Socket 1207）介面的雙核 Opteron 處理器，並同時宣佈四核 Opteron 處理器已經達到最終設計階段（tape-out）。接下來是測試和檢驗階段，再過幾個月就開始生產工程樣本（Sampling）。

3.2 內部代號

在 2006 年 11 月，部分報導流出了桌上型的代號為 Agena，Agena FX，這些核心的時脈從 2.4GHz - 2.9GHz 不等，單一核心擁有 512 KiB L2 快取，單顆 CPU 有 2 MiB L3 快取，使用 HyperTransport 3.0，TDP 為 125 W。而最近的報導指出以該架構為基礎的單核心 Spica 與具備 L3 快取的雙核心 Kuma，還有沒 L3 的 Rana 也都被證實存在。

在 2006 年 12 月 14 日的 2006 AMD 分析日，AMD 發表伺服器、桌上型及可攜型處理器的產品生命期。在伺服器方面，AMD 將發表兩種基於提供多路架構的 Barcelona 與一路的 Budapest 處理器。桌上型將完全改變所有處理器的生產線。65 奈米製程的單核心 "Lima" 處理器將在 2007 年 Q1 出現，而 Sparta 是目前 65 奈米 Sempron 的製程更新將在 2007 年 Q2 問世，HyperTransport 3.0 與 Socket AM2 + 也將發布，其特別設計為上述使用四核心桌上型處理器系列，與在那之後命名慣例會從市名改成星座名，就像 Agena。此外，AMD Quad FX 平臺及其後繼將會提供高階雙處理器版本的晶片 Agena FX，以更新 AMD Quad FX 平臺。作為伺服器晶片 Barcelona，新的桌上型四核心繫列將會提供共用 L3 快取、128-bit 浮點單元與先進的微架構。Agena 提供給桌上型平臺的原生四核心處理器。Kuma 則是此架構的雙核心處理器，將在第三季出現。而 Rana 是沒有 L3 快取的雙核心處理器將在年底問世。

3.3 型號

高階的 K10 桌上型微處理器將不再使用 Athlon 名稱，會以 Phenom 的姿態出現。。

而沒有 L3 快取的 Rana 低階處理器將會繼續使用 Athlon 64 X2 的名稱。

型號表格請參閱 AMD Phenom、AMD Opteron。

目前 K10 產品則有兩代，一代為 65nm 工藝的 Phenom，Athlon 7XXX 系列，第二代則為 45nm 工藝的 Athlon II 系列和 Phenom II 系列。

3.4 後續改進架構發表

根據報導在四月初將會出現一系列擁有較低 TDP (45W) 的型號，，且越來越多的資訊指出即將推出的晶片 Montreal 採用多晶片模組（MCM）技術將兩個 "Shanghai" 核心封裝成高達 12MiB L3 快取的版本，官方仍稱 K10 架構，而坊間代號則為 AMD K10.5。

太平洋電腦網的一篇報導指出，Phenom II 還對 STARS 核心進行了改進（該架構被稱為 K10.5）。

3.5 現場示範

在 2006 年 9 月 30 日，AMD 第一次公開現場展示原生四核心處理器 Barcelona 執行於 Windows Server 2003 64-bit Edition。AMD 聲稱比 Intel Xeon 5355 多出 70% 的效能增進。更多關於這第一版的次世代 AMD 微處理器，包括時脈等設計細節也能夠在網路上看到。

在 2007 年 1 月 24 日，AMD 的執行部副總裁 Randy Allen 宣告在現實測試中，各式各樣的壓力測試，Barcelona 能夠提供 Intel Xeon Clovertown 的二路四核心處理器多出約 40% 的效能。在相同時脈下，該核心的浮點運算效能預期可提供 K8 系列的 1.8 倍。

3.6 姊妹微架構

由於相似的時間表造成相似的微架構，以至於可攜型平臺的低功耗晶片的焦點與小型化尺寸的特點變的相似。此為架構將包含可攜式平臺的獨特功能，像是以可攜式平臺作最佳化的 crossbar switch、記憶體控制器、包含電源管理的 HyperTransport 3.0，及其他林林總總。此時 AMD 簡單的稱它為 “新的可攜型核心”（New Mobile Core），而並沒有給它特定的內部代號。

在 2006 年 12 月的分析日，執行部副總裁 Marty Seyer 發表新的可攜型的核心 “Griffin”，將在 2008 年正式鋪貨。

2009 年末開始，超微推出了 “Fusion” 計劃的產品，基於 K10 架構，但整合圖形處理器和北橋。主攻桌上型整合平臺、HTPC、筆記型電腦等領域。

3.7 往復的版本

在 2007 年底到 2008 年 第二季，將會改成 45nm 製程製造此核心，而且加強 FB-DIMM 支援、直接連線架構 2.0（Direct Connect Architecture）、加強 RAS、還有一些其他的加強。這個平臺也會加入虛擬化 I/O 技術、PCI Express 2.0、10 Gbit NIC、更大的快取及其他東西。

然而，該報導也暗示由於 FB-DIMM 的使用者不多，將會從未來產品線中移除支援。並且，FB-DIMM 的未來會不會變成工業標準也是問題。

最近的 The Inquirer 已證實了時間表。根據報導，會有三種核心出現：第一個是 Barcelona ，在 2007 年 Q2 鋪貨，搭載著新的微架構，但是使用舊的 HyperTransport 2.0 連結介面；另一個是提供給單一 Socket AM2 + 或 AM3 插槽的 Budapest，使用 HyperTransport 3.0；最後是小改版伺服器 CPU 的 Shanghai，使用 45nm 製程，搭載 HyperTransport 3.0 與 DDR3 記憶體，將在 2008 年舖貨。

在 2008 年，AMD 將會引入 Deneb FX 來更新 AMD Quad FX 平臺，在主流平臺則是提供 Deneb。而 Kuma 與 Rana 在低階市場也將會被 Propos 與 Regor 取代。Socket AM2 + 是在 2006 年底訂定的規格，與 AM3 的腳位相同，不過由於代號區分，所以下一代支援 DDR3 的腳位是 AM3。

效能表現

4.1 初期效能不足

由於超微原生四核心處理器的設計過於複雜，以及製程技術所限，造成早期 4 核心的 Phenom 處理器的效能不如預期，也不如對手英特爾的非原生四核心的製品，發熱量表現也不盡人意。

為對付英特爾的雙核心處理器，超微除了繼續 Athlon X2、Athlon 64 X2 的生產（但架構更新為 K10）以外，還推出了對手所沒有的三核心 x86 處理器（儘管三核心 PowerPC 處理器早在 XBox 360 上已出現），命名為 Phenom X3，儘管發熱量和功耗水平與對手存在差距，但其效能表現比對手的旗艦級雙核處理器要更優勝。

4.2 TLB BUG

K10 架構初期除了效能沒達到預期以外，B2/BA 步進的製品還被爆出轉譯後備緩衝器有瑕疵，即 TLB BUG。這個硬體電路的 BUG 使得 K10 架構處理器無法順利提升時脈而無法推出更高時脈的處理器，而且在某些較重的資料負載中會出現程式出錯甚至宕機，影響系統穩定性。為解決問題，超微發布了新版 BIOS 進行軟體修復（實際上是停用 TLB），但這樣做使得原本不佳的效能更差（降低約 10% 至 30% 的效能，B2 步進的 Phenom 2.3GHz 只等於 B3 步進的 2.0GHz）。後來不久超微推出了 B3 步進的製品，修正硬體電路 BUG，其製品型號也有所變更，以增加消費者購入的信心。

4.3 Cold BUG

除了 TLB BUG 以外，早期 K10 架構的處理器製品在液氮冷卻環境下還會停止工作，被稱為 Cold BUG，這個 BUG 使得早期 K10 架構的處理器無法用極端的冷卻手段進行極限超頻。直到 45 奈米版本 Phenom II 才修正了這個 BUG。

4.4 可超頻性

超微除了推出鎖定倍頻的處理器以外，還延續了 K8 時代推出的 Athlon 64 X2 5000+Black Edition（黑盒版）不鎖定倍頻的規矩，推出了不鎖倍頻的黑盒版處理器。如 AMD Phenom X4 9950 Black Edition 以及後來的 AMD Phenom II X4 955 Black Edition。

4.5 開核

超微三核心的和部分雙核心的處理器實際上是由原來四核心晶片中遮蔽有瑕疵的核心來獲得的，部分三核心 / 雙核心的處理器在支援 ACC（Advanced Clock Calibration）高階時鐘校準功能的主機板上有可能開啟被遮蔽的核心。

以初期的 K10 架構為例，由於超微的四核心處理器在生產過程中，有一部分生產出來的晶片達不到技術規格要求，如快取有瑕疵、部分核心的時脈無法往上提升等，一級 / 二級快取或核心有瑕疵的，就將問題核心遮蔽，僅三級快取有問題的，就遮蔽三級快取，這樣一來就有了原生四核心架構的雙核心和三核心並帶三級快取或是不帶三級快取的處理器，降低型號和售價並推出市場。

而超微推出的 700 系列晶片組中，為提升系統穩定性（特別是超頻以後），在南橋晶片（SB710、SB750）上新增了 “進階時脈頻率校準”（ACC，高階時鐘校準）特性，可以使南橋晶片直接連通處理器。但是這個功能被一些 PC 玩家發現，一顆較低階的 AMD Athlon 雙核心處理器（K10 架構）或 Phenom 三核心處理器（後來的 Phenom II 和 AthlonII 上也是），在一些主機板的 BIOS 上，適當調整 ACC 的引數設定後重啟發現處理器核心數變為四核心而且型號不可識別（但有部分型號例外），也有部分 CPU 操作後核心數量不變但多出三級快取。這個特性隨後便被公之於眾，亦即 “開核”。開核使得 AMD 的一些低階處理器變得極具價效比，但是伴隨而來的是隨時都有可能發生的系統不穩定和宕機，畢竟被遮蔽的部分是有瑕疵的，而且相當注意處理器生產出廠週期和編號，對主機板要求也頗高。後來的 800 系列晶片組，超微將 ACC 功能內建於北橋晶片並改為全自動控制，儘管如此但一些有實力的主機板廠商仍能開發出基於 800 晶片組系列的開核設定。

下一代微架構

AMD 將在 2009 年開始試產下一代處理器核心架構 Bulldozer，AMD 宣稱這將是有史以來效能最高的單執行緒和多執行緒核心架構，每瓦效能可達到現行 K10 核心架構的 1.3 到 2.0 倍。

超微在發布 Thuban 核心的處理器（Phenom II X6 1000T/900T 系列）以後基本停止了 K10 架構的後續發展，轉而專注於 Bulldozer 微架構的發展，高階效能型、伺服器處理器全面改用 Bulldozer 架構。

對於主流型和入門型的處理器，早期 Fusion APU 家族處理器的 CPU 核心仍會使用基於 K10 架構改進的版本並整合 AMD Radeon HD 圖形處理器。2012 年以後，K10 的產品將會完全停產，主流市場和入門市場的 Fusion APU 以後將陸續棄用 K10 而改用基於 Bulldozer 架構修改的處理器核心。

媒體討論

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