AMD 加速處理器列表

AMD Accelerated Processing Unit (APU) 前稱 AMD Fusion，整合 CPU 和 GPU。

時程表

桌上型平臺和筆電平臺

E2-series

Llano

June30,2011

32nmSOI

65–100W

2–4K10cores

Evergreen

DirectX11

OpenGL4.2

OpenCL1.2

Virgo

A-series

Trinity

October2,2012

32nmSOI

65–100W

2-4Piledrivercores

NorthernIslands

A-series

Richland

H12013

32nmSOI|

2-4Piledrivercores

NorthernIslands

A-series

Kaveri

H22013

2-4Steamrollercores

SeaIslands

DirectX11.1

OpenGL4.2

OpenCL1.2

2.1 第二代 AMD APU，基於 AMD Piledriver 架構

第二代 A 系列 APU 於 2012 年第二至第三季度分兩批上市，和流動平臺一樣，但時間押後於流動平臺，而且發布物件是 OEM 市場，零售市場則在 10 月份推出。4 月至 6 月首發型號有 A10-5800K、A10-5700、A8-5600 和 A8-5500 四款型號，CPU 部分均為 2 模組 4 核心，4MB 二級快取；7 月至 9 月第二批上市的型號有 A6-5400K 和 A4-5300，CPU 部分均為單模組雙核心，以及 1MB 二級快取。

和桌上型主流級平臺一樣，AMD Fusion A 系列 APU 流動版本的核心代號為 “Trinity”（三合一），也分為 A10、A8、A6 和 A4 四大系列。其中 A10、A8 的 CPU 部分均為雙模組四核心，4MB L2 快取，主要區別在於內建 GPU 部分和時脈設定。A10、A8 和 A6 均在 2012 年 4 月發布。

實際上，原來「Llano」A8 APU 的位置被「Trinity」A10 APU 所替代，「Llano」A6 APU 的位置被「Trinity」A8 APU 所替代，「Llano」A4 APU 的位置被「Trinity」A6 APU 所替代（實際是高時脈版的「Trinity」A4 APU）。

2.1.1 Trinity

所有型號採用 32nm SOI 製程由 GlobalFoundries 代工
所有型號處理器內整合 PCI-E 3.0 控制器
部分型號支援 AMD Turbo Core 加速技術
部分型號可與 AMDRadeonHD 6450, 6550,6570,6670 獨立顯示卡進行 Hybrid CrossFireX
部分型號為不建置內顯的處理器，以 Athlon、Sempron 命名
Firepro 系列為工作站處理器

2.1.2 Richland

「Richland」仍然基於 AMD Piledriver 架構，顯示核心也是基於 VILW4 架構（雖然 GPU 改以 HD8000 命名）。由於 CPU 核心基本沒大改動，初期有媒體認為「Richland」只是「Trinity」的重新命名。根據 AMD 在 2012 年的路線圖，2013 年會生產 28nm 製程的 Kaveri 取代 Trinity，並會使用新的 Steamroller 架構及 GCN 架構。但由於當時格羅方德 28nm 製程技術未夠成熟，加上要應付 PS4 及 Xbox One 的 APU 需求，桌面級處理器便沒有更新。AMD 也把 Richland 視為第二代處理器。

同樣採用格羅方德（GlobalFoundries）的 32nm 製程，但相比「Trinity」核心，工藝仍有所改進；基於 Turbo Core 3.0 和 PowerTune 技術，還增加了 Hybrid Boost / Temperature Smart Turbo Core（混合加速 / 溫度智慧動態加速），可根據核心溫度變化情況實時調整 CPU 和 GPU 的時脈與電壓。事實上，在製程不變及架構不變的情況下，提高核心時脈及效能而功率不升高也是一種進步。

2.2 第三代 AMD APU，基於 AMD Jaguar 架構

隨著 Bobcat 2.0 的取消，AMD Bobcat 架構的繼任為新的 AMD Jaguar 架構，也是 SoC 系統單晶片設計，定位和 Bobcat 一致，面向平板電腦裝置、超輕薄小筆電、入門級 PC 以及超低功耗 HTPC。採用臺積電的 28 奈米 HKMG 製程。熱設計功耗在 3 到 15 瓦之間。內建採用 GCN 架構的顯示核心、USB3.0 控制器以及影片轉碼器等。CPU 核心是原生四核心設計，雙核心產品將會從四核心的晶片上像英特爾首代 Core 處理器那樣遮蔽遮蔽一半的核心數來獲得。

Xbox One 與 PS4 就是使用該架構

2.2.1 Kabini

「Kabini」核心主要用於入門 PC、HTPC 等低功耗裝置，熱設計功耗在 9 到 25 瓦之間，內建顯示核心為 AMD Radeon HD8200/8300/8400 系列 圖形處理器，其擁有 8 個 CU 單元共 128 個流處理器，預設時脈 400MHz 至 600MHz。

在此羅列使用 Socket AM1 系列 APU

2.3 第四代 AMD APU，基於 AMD Steamroller 架構

AMD Steamroller 是超微第三代 Bulldozer 架構，基於第二代 Bulldozer 架構 Piledriver 改進，採用臺積電和格羅方德的 28 奈米製程。第四代 AMD A 系列 APU 將使用基於 AMD Steamroller 架構的 CPU 核心，代號「Kaveri」。

2.3.1 Kaveri

「Kaveri」核心的 AMD APU 型號仍然是 A10、A8、A6 和 A4 系列，和第二代的一樣
「Kaveri」核心內建 ARM Cortex-A5 MPCore 作為 TrustZone IP 使用，由 ARM 授權 AMD 使用
「Kaveri」的內建顯示核心確認將使用 GCN 架構，可能基於 Southern Islands 顯示核心（AMD Radeon HD 7000）或者是 Sea Islands 顯示核心（AMD Radeon HD 8000）系列
正式支援 DDR3-2133，而非超頻支援
支援 AMD Turbo Core 3.0 技術
內建 PCI-E 3.0 控制器
部分型號為不建置內顯的處理器，以 Athlon、Sempron 命名

2.4 第六代 AMD APU，基於 AMD Excavator 架構

2.4.1 "Carrizo" (2015, 28 nm)

GPU 基於 GCN1.2
桌面版僅推出不帶內顯的型號
CPU 基於 Excavator 架構
桌面版使用 Socket FM2 + 腳位
筆電版使用 Socket FP4 腳位

2.5 第七代 AMD APU，基於 AMD Excavator 架構

2.5.1 "Bristol Ridge" (2016, 28 nm)

桌面版使用 Socket AM4 筆電版使用 Socket FP4 並支援PCIe 3.0
內建雙通道 DDR4 控制器
使用第三代 GCN 架構顯示晶片
2 或 4 核心配置基於 Excavator 架構
提供 PCI-E 3.0 x8

2.6 "Raven Ridge" (2017)

採用格羅方德 14 nm 製程
電晶體: 4.95 billion
核心面積: 210mm²
Socket AM4
Zen 微架構 CPU 核心
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, F16C, ABM, BMI1, BMI2, RdRand, Turbo Core
GPU 基於第五代 GCN
VCN 1.0

2.7 "Picasso" (2019)

採用格羅方德 14nm 或 12 nm 製程
電晶體: 4.95 billion
核心面積: 210mm²
Socket AM4
Zen 微架構 CPU 核心
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, F16C, ABM, BMI1, BMI2, RdRand, Turbo Core
GPU 基於第五代 GCN
VCN 1.0

2.8 "Renoir" (2020)

採用臺積電 7nm 製程
最多個 Zen 2 核心

伺服器核心

3.1 Opteron X1100-series "Kyoto" (28nm)

採用 Socket FT3 (BGA)
全系列 4 CPU Cores (Jaguar (microarchitecture))
支援 SSE4.1, SSE4.2, AVX, AES, F16C, BMI1, AMD-V, AMD-P (power management)
支援 Turbo Dock Technology, C6 and CC6 low power states
128-bit FPU

3.2 Opteron X2100 系列 "Kyoto" (2013, 28 nm)

Socket BGA FT3
4 核心配置基於 Jaguar microarchitecture 核心
支援 SSE4.1、SSE4.2、AVX、AES、F16C、BMI1
GPU 基於 GCN 架構

3.3 Opteron X3000 系列 (2017, 28 nm)

2 或 4 核心配置基於 Excavator 核心
支援 DDR4 SDRAM
GPU 基於第三代 GCN 架構

低功耗核心

4.1 基於 AMD Bobcat 架構

AMD Bobcat 架構的製品採用舊有的 AMD K8 架構重製而來，面向超輕薄筆電、迷你 PC 市場，主要競爭對手是 Intel Atom 以及 VIA Isaiah。與同時期基於 K10 的製品相比，更注重超低功耗表現，內建顯示核心也要比對手 Intel Atom 的要優秀。熱設計功耗在 3 至 17 瓦之間不等。

4.1.1 Brazos: "Desna", "Ontario", "Zacate" (2011, 40 nm)

基於 Bobcat microarchitecture, manufactured in TSMC's 40nm process in BGA-413 package for socket FT1
支援 SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, NX bit, AMD64, AMD-V
支援 PowerNow!

內建顯示核心支援 DirectX 11 UVD 3.0

4.1.2 Brazos 2.0: "Ontario", "Zacate" (2012, 40 nm)

基於 Bobcat microarchitecture, manufactured in TSMC's 40nm process in BGA-413 package for socket FT1
支援 SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, NX bit, AMD64, AMD-V
支援 PowerNow!

內顯支援 DirectX 11

4.1.3 Brazos-T: "Hondo" (2012, 40 nm)

基於 Bobcat microarchitecture, manufactured in TSMC's 40nm process in BGA-413 package for socket FT1. Found in tablet computers
支援 SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, NX bit, AMD64, AMD-V
支援 PowerNow!

內顯支援 DirectX 11

4.2 基於 AMD Jagaur 架構

採用 Socket FT3 (BGA)
全系列 2 或 4 個核心 (Jaguar (microarchitecture))
支援 SSE4.1, SSE4.2, AVX, AES, F16C, BMI1
支援 Turbo Dock Technology, C6 and CC6 low power states
GPU 基於 Graphics Core Next (GCN)
支援 AMD Eyefinity 最高能提供雙螢幕輸出

4.2.1 Temash

4.2.2 Kabini

4.3 第五代 AMD APU "Beema", "Mullins"，基於 PUMA 核心 (2014, 28 nm)

採用 Socket FT3b (BGA)
全系列 2 或 4 個 (Puma cores)
GPU 基於 Graphics Core Next (GCN)
支援 SSE4.1, SSE4.2, AVX, AES, F16C, BMI1
支援 Intelligent Turbo Boost
內建 ARM Cortex-A5 做為 TrustZone

4.3.1 Mullins

4.3.2 Beema

4.4 "Carrizo-L" (2015, 28 nm)

採用 Socket FP4 (µBGA)
全系列 2 或 4 個 (Puma+ cores)

4.5 "Stoney Ridge" (2016,28nm)

Socket FP4
2 個核心配置基於 Excavator 架構
GPU 基於第三代 GCN 架構

4.6 "Dali","Pollock" (2020)

採用格芯 14nm 製程
Socket FP5/FT5
兩個 Zen 微架構核心
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AMD64, AMD-V, AES, CLMUL, AVX, AVX 1.1, AVX2, FMA3, F16C, ABM, BMI1, BMI2, RdRand, Turbo Core

嵌入式核心

5.1 G 系列

5.1.1 Brazos: "Ontario" and "Zacate" (2011, 40 nm)

採用 Socket FT1 (BGA-413)
CPU 基於 Bobcat
GPU 基於 TeraScale 2 (VLIW5) "Evergreen"
記憶體支援單通道雙 DIMM DDR3-1066/1333
5 GT/s UMI

5.1.2 "Kabini" (2013, 28 nm)

採用 Socket FT3 (769-BGA)
CPU 基於 Jaguar
支援 SSE4.1, SSE4.2, AVX, AES, F16C, BMI1
不支援 FMA (Fused Multiply-Accumulate), AMD Virtualization technology
GPU 基於 Graphics Core Next (GCN)
不支援支援視訊硬體加速 Unified Video Decoder3 (H.264, VC-1, MPEG2, etc.)
支援單通道 ECC memory DDR3-1600
integrates Controller Hub functional block as well
G-Series 2.0
支援 Trusted Platform Module (TPM)
內建 HD audio and 2 SATA channels
內建 USB2.0 and USB3.0 (GX-210JA no USB3.0)

5.1.3 "Steppe Eagle" (2014, SoC,28nm)

採用 Socket FT3b (BGA-769) 腳位
CPU 基於 Puma 架構

5.1.4 "Crowned Eagle" (2014, SoC,28nm)

採用 Socket FT3b (BGA-769) 腳位
CPU 基於 PUMA 架構
不帶內顯

5.1.5 I 家族: "Brown Falcon" (2016, SoC,28nm)

採用 Socket FP4 腳位
2 核心配置基於 Excavator 架構
GPU 基於 GCN 架構支援 DirectX 12
支援雙通道 ECC DDR3 或 DDR4
支援 4K*2K H.265 解碼

5.1.6 J 家族: "Prairie Falcon" (2016, SoC,28nm)

採用 Socket FP4 腳位
2 核心配置基於 Excavator 架構
GPU 最高配置 3CU 基於 GCN 架構支援 DirectX 12
支援單通道 DDR3 或 DDR4
支援 4K*2K H.265 解碼

5.1.7 LX 家族 (2016, SoC,28nm)

採用 Socket FT3b 腳位 (BGA-769)
2 核心配置基於 Puma 架構
GPU 最高 1CU 配置基於 GCN 架構支援 DirctX12
支援單通道 ECC DDR3

5.2 R 系列

5.2.1 Comal: "Trinity" (2012, 32 nm)

採用 Socket FP2 (BGA-827)
CPU 基於 Piledriver
GPU 基於 TeraScale 3 (VLIW4) "Northern Islands"
記憶體支援雙通道 DDR3L-1600/DDR3-1600
2.5GT/s UMI
Die size: 246mm²; Transistors: 1.303billion
支援 OpenCL 1.1 and OpenGL 4.2

5.2.2 "Bald Eagle" (2014,28nm)

最高 4 核心配置基於 Steamroller 架構
GPU 基於 GCN 架構最高配置 8 組 CU 並支援 DirectX11.1 與 OpenGL4.2
支援雙通道 ECC DDR3
內建 UVD 4.2 與 VCE 2.0

5.2.3 "Merlin Falcon" (2015, SoC,28nm)

最高 4 核心配置基於 Excavator 架構
GPU 基於 GCN 架構並支援 DirectX12
支援雙通道 ECC DDR4 或 DDR3
內建 UVD6 與 VCE3.1