"L型リードを有する電子部品をプリント配線基板上に固定する構造であって、電子部品のL型リードをプリント配線基板のリード挿通孔に挿通し、基板の開口に挿着した差込み片を電子部品のリード側の端面に当接させたことを特徴とする電子部品の固定構造。基板の他の開口に挿着した他の差込み片を電子部品のリード側の端面と反対側の端面に当接させたことを特徴とする請求項1に記載の電子部品の固定構造。上記差込み片が垂直辺と斜辺を備えた楔形をしており、その差込み片の垂直辺を電子部品の端面に当接させたことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電子部品の固定構造。上記プリント配線基板に、楔形の差込み片を挿着する開口を電子部品の端面と直角方向に細長く形成し、その一端を電子部品の端面より内側に延設したことを特徴とする請求項3に記載の電子部品の固定構造。しかしながら、上記特許文献1,2の発明は、電子部品の倒れや破損を防止するためのものであって、L型リードを有する電子部品の浮き上がりを防止するものではない。また、上記特許文献3,4の発明も、電解コンデンサのリード端子を保護して自動実装をスムーズに行なうことはできるが、これらの発明もまた、L型リードを有する電解コンデンサなどの電子部品の浮き上がりを防止することはできない。本発明は上記の問題に鑑みてなされたもので、その解決しようとする課題は、熟練者でなくても、プリント配線基板上に固定されるL型リードを有する電子部品の浮き上がりを容易且つ確実に防止することのできる電子部品の固定構造を提供することにある。上記目的を達成するため、本発明に係る電子部品の固定構造は、L型リードを有する電子部品をプリント配線基板上に固定する構造であって、電子部品のL型リードをプリント配線基板のリード挿通孔に挿通し、基板の開口に挿着した差込み片を電子部品のリード側の端面に当接させたことを特徴とするものである。本発明の電子部品の固定構造においては、基板の他の開口に挿着した他の差込み片を電子部品のリード側の端面と反対側の端面に当接させることが好ましい。また、上記差込み片が垂直辺と斜辺を備えた楔形をしており、その差込み片の垂直辺を電子部品の端面に当接させることが好ましく、上記プリント配線基板に、楔形の差込み片を挿着する開口を電子部品の端面と直角方向に細長く形成し、その一端を電子部品の端面より内側に延設することがより好ましい。本発明の電子部品の固定構造のように、電子部品のL型リードをプリント配線基板のリード挿通孔に挿通し、基板の開口に挿着した差込み片を電子部品のリード側の端面に当接させると、電子部品の端面は差込み片により規制されて基板に対して垂直の関係電子部品は基板に対して平行の関係を保ったまま固定される。従って、半田DIP槽で半田付けする際の振動やセット実機での振動などによる電子部品の浮き上がりを確実に防止でき、また、セット実機での落下によって半田部のパターンが剥げる心配も解消できる。しかも、この固定作業は、電子部品のL型リードを基板に穿孔されたリード挿通孔に挿通し、基板の開口に差込み片を上方から挿着するという簡単且つ統一された作業で実行することができるので、熟練者でなくても電子部品の浮き上がりを容易且つ確実に防止することができる。また、基板の他の開口に挿着した他の差込み片を電子部品のリード側の端面と反対側の端面に当接させた電子部品の固定構造は、電子部品の両端面を固定することで、電子部品の浮き上がりをより確実に防止することができるようになる。更に、上記差込み片が垂直辺と斜辺を備えた楔形をしており、その差込み片の垂直辺を電子部品の端面に当接させた電子部品の固定構造は、差込み片が楔形をしているので、その差込み片を開口に強く挿入するほど電子部品の端面が差込み片の垂直辺で押圧されて強固に固定され、電子部品の浮き上がりをより確実に防止することができる。また、差込み片が楔形であると、電子部品の形状や基板の開口形状のバラツキにより、電子部品と差込み片との密接性が良くない場合でも、差込み片を該開口に深く挿入することで対処することができる。また、上記プリント配線基板に、楔形の差込み片を挿着する開口を電子部品の端面と直角方向に細長く形成し、その一端を電子部品の端面より内側に延設した電子部品の固定構造は、楔形の差込み片をこの開口に挿着したときに、電子部品を内側に向って強く押圧する力が作用することになるので、電子部品の端面と差込み片の垂直辺がより強固に圧接して、電子部品の浮き上がりが皆無に等しくなる。以下、図面を参照して本発明の具体的な実施形態を詳述する。図1に示す本発明の電子部品の固定構造は、プリント配線基板1以下、単に基板1という。の上にL型リード2aを有する電子部品2を固定する構造であって、2つの差込み片3,3を電子部品2の両端面に当接させて、電子部品2を強固に固定したものである。この基板1には、電子部品2のL型リード2aを挿通する円形のリード挿通孔1bが2つ穿孔されていると共に、差込み片3が挿着される方形の開口1aが、電子部品2のL型リード2a側の端面以下、前側端面という。近傍に2箇所と、そのL型リード2aの反対側の端面以下、後側端面という。近傍に2箇所の計4箇所設けられている。上記基板1上に固定される電子部品2は、図1、図2に示すように、円柱形をした電解コンデンサであって、その前側端面には一対のL型リード2a,2aが同一方向電子部品2の前方向に引き出されている。この電子部品2は、L型リード2a,2aを基板1のリード挿通孔1b,1bに挿通し、高さが嵩まないように横向きにして基板1に固定されるようになっている。基板1の開口1aに挿着され、電子部品2の端面に当接して電子部品2を固定する差込み片3は、図1に示すように、逆凹型をした板体であって、この差込み片3を基板1の開口1aに挿着した際に、電子部品2のL型リード2a,2aが干渉しないよう、逆U字型の切欠部3a,3aが設けられている。そして、その切欠部3a,3aよりも外側は下方に延設されて、差込み片3の下端と基板1の裏面とを半田4付けするための突出片3b,3bが形成されている。この差込み片3は、基板1を製作する際に発生する捨て基板を利用して形成されており、このように、捨て基板を利用して差込み片3を形成することで、廃棄物を減らせると共に生産コストを削減することができる。上記差込み片3を電子部品2の端面に当接させて固定するには、まず、図2のaに示すように、電子部品2のL型リード2aを基板1に穿孔されたリード挿通孔1bに挿通し、電子部品2を基板1の上に配置する。そして、図2のbに示すように、基板1の上方より差込み片3を電子部品2の前側端面に当接させながら、差込み片3の切欠部3aに電子部品2のL型リード2aを嵌め込むと共に、基板1の開口1aに差込み片3の突出片3bを挿入する。このように、差込み片3の突出片3bを基板1の開口1aに挿着すると、差込み片3が電子部品2の前側端面に当接して、電子部品2の端面が常に基板1に対して垂直の関係電子部品2は基板1に対して平行の関係が保たれたまま固定されるので、たとえ外力が作用したとしても、電子部品2の浮き上がりを防止することができる。電子部品2の端面に当接させる差込み片3は、電子部品2の前側端面、即ち、リード2a側の端面のみを規制するだけでも充分な固定作用を発揮するものではあるが、本実施形態では、より強固に電子部品2を固定する為に、図2のcに示すように、電子部品2の前側端面だけでなく、前側端面と反対側の端面後側端面の動きも、他の差込み片3によって規制している。このように、2つの差込み片3,3を電子部品2の両端面に当接させたのち、一対のL型リード2a,2aの先端部、2つの差込み片3,3の突出片3b,3b,3b,3bと、基板1の裏面とを半田4付けすることで電子部品2の実装作業は完了し、電子部品2の浮き上がりを確実に防止できる固定構造が出来上がる。尚、電子部品2の後側端面にはL型リード2aが存在しないので、その後側端面に当接させる差込み片3には切欠部3aが存在しなくてもよい。図3は本発明の他の実施形態に係る電子部品の固定構造を説明する概略断面図、図4は同固定構造の差込み片を挿着する前の状態を示す平面図である。この実施形態の電子部品の固定構造は、前述した図1、図2に示す実施形態の電子部品の固定構造が、逆凹型形状の差込み片3の片面を電子部品2の両端面に当接させて固定しているのに対して、本実施形態の固定構造では、図3に示す差込み片30の垂直辺30aを電子部品2の端面に当接させて固定したものである。この差込み片30は、図3に示すように、垂直辺30aと斜辺30bとを備えた楔形の差込み片であって、図4に示すように、基板1には、これらの差込み片を挿着する開口10a,11aが、電子部品2の端面と直角方向に細長く形成されており、このうちの後側の開口11aは、その一端が電子部品2の後側端面より内側に喰い込むように延設されている。上記の楔形の差込み片30を用いて電子部品2を固定するには、図3のaに示すように、電子部品2のL型リード2aを基板1に穿孔されたリード挿通孔1bに挿通し、電子部品2を基板1の上に配置する。次に、図3のbに示すように、上方より一方の差込み片30の垂直辺30aを電子部品2の前側端面に当接させながら、差込み片30を開口10aに挿着すると共に、他方の差込み片30の垂直辺30aを電子部品2の後側端面に当接させながら開口11aに挿着し、双方の差込み片30,30の垂直辺30a,30aを電子部品2の両端面に圧接させて固定したのち、基板1の裏面より下方に突出した電子部品2のL型リード2a、差込み片30,30の下端部を半田4付けして電子部品2の固定作業が完了する。尚、本実施形態では、2つの楔形の差込み片30,30の垂直辺30a,30aを電子部品2の両端面に当接させて固定しているが、差込み片30の垂直辺30aを少なくとも前側端面L型リード2a側の端面に当接させれば、その作用効果を奏することは言うまでもない。この実施形態の固定構造は、差込み片30が楔形をしているので、その差込み片30を開口10a,11aに深く挿着するほど電子部品2が強固に固定されて、電子部品2の浮き上がりを確実に防止することができる。また、差込み片30が楔形であると、電子部品2の形状や基板1の開口10a,11aの形状のバラツキによって、電子部品2と差込み片30との密接性が良くない場合でも、差込み片30の挿入深さを調節することで対処することができる。しかも、後側の開口11aを電子部品2の端面より内側に延設してあると、楔形の差込み片30を開口11aに挿入したときに、電子部品2を内側に向って強く押圧する力が作用することになるので、電子部品2の端面と差込み片30の垂直辺30aがより強固に圧接して、電子部品2の浮き上がりが皆無に等しくなる、といった顕著な効果を奏する。"