"光ファイバコネクタ内の光ファイバの位置の測定方法であって、少なくとも1本の光ファイバが放射する光が位置検出器101に当たるように、該位置検出器の前に前記少なくとも1本の光ファイバを有する光ファイバコネクタ本体104を固定配置する工程201と、前記コネクタ本体の少なくとも1個の透明部品265,267を通って前記位置検出器の表面103上に第1光ビームを通過させる工程203と、前記位置検出器を用いて前記第1光ビームからの前記位置検出器上の第1光ビームスポット121の位置を決定する工程205と、位置検出器上に第2光ビームスポット123を形成するために前記少なくとも1本の光ファイバから第2光ビームを放射させるように前記少なくとも1本の光ファイバを照射する工程207と、前記位置検出器を用いて該位置検出器上の前記第2光ビームスポットの位置を決定する工程209と、前記少なくとも1本の光ファイバが前記コネクタ本体に正しく配置されているかどうかを決定するために、前記第1光ビームスポットの位置及び前記第2光ビームスポットの位置を比較する工程215とを具備することを特徴とする測定方法。前記少なくとも1個の透明部品は、少なくとも第1及び第2の部品からなり、前記第1光ビームスポットの位置を決定する工程は、前記第1光ビームスポットの第1及び第2の位置を決定する工程を具備することを特徴とする請求項1記載の測定方法。前記コネクタ本体はMT型コネクタ本体であり、前記測定方法は、前記第1及び第2の光ビームの位置を絶対測定値に変換する工程と、前記第1及び第2の光ビームの位置を表示する工程とをさらに具備することを特徴とする請求項2記載の測定方法。前記少なくとも1本の光ファイバは複数の光ファイバからなり、前記照射工程は、各光ファイバを個別に連続的に照射する工程からなり、前記位置検出器上の前記第2光ビームスポットの位置決定工程は、個別の各光ファイバに対応する前記第2光ビームスポットの前記位置検出器上の位置を決定する工程からなり、前記比較工程は、前記第2光ビームスポットの位置を、個別の各光ファイバの前記第1光ビームスポットの位置と比較する工程からなることを特徴とする請求項2記載の測定方法。前記第1及び第2の透明部品は、第1及び第2のガイドピン穴からなり、前記第1光ビームを通過させる工程は、前記第1光ビームに前記第1及び第2のガイドピン穴を個別に連続して通過させる工程からなり、前記第1光ビームスポットの位置を決定する工程は、個別の各ガイドピン穴に対応する前記第1光ビームスポットの位置を決定する工程からなり、前記比較工程は、前記第2光ビームスポットの位置を、個別の各光ファイバ及び個別の各ガイドピン穴の前記第1光ビームスポットの位置と比較する工程からなることを特徴とする請求項4記載の測定方法。前記位置検出器は検出面を具備し、前記固定配置工程は、前記少なくとも1本の光ファイバから放射される前記第2光ビームが前記検出面に対して直角となるように、前記コネクタ本体を配置する工程からなることを特徴とする請求項1記載の測定方法。前記位置検出器は検出面を具備し、前記検出面は、該検出面上の異なる位置で複数の電極に接続されており、前記第1及び第2の光ビームスポットの位置を決定する工程は、前記電極の各々で電流を検出する工程からなることを特徴とする請求項1記載の測定方法。前記位置検出器は複数の検出ピクセルを具備し、前記第1及び第2の光ビームスポットの位置を決定する工程は、前記第1及び第2の光ビームスポットによりそれぞれ照射される前記複数のピクセルのうちの1個以上のピクセルを決定する工程からなることを特徴とする請求項1記載の測定方法。光ファイバコネクタ内の光ファイバの位置を測定する装置であって、検出面を有する位置検出器であって、前記検出面内で光ビームが当たる特定の位置を検出する位置検出器101と、前記コネクタ内の光ファイバから放射される光が前記検出面に当たるように、前記位置検出器に対して前記光ファイバコネクタを固定実装する実装装置102と、前記位置検出器に接続され、前記実装装置に実装された光ファイバコネクタの少なくとも1個の透明部品265,267と通過する第1光ビームから前記検出面上の第1光ビームスポットの相対位置を決定し、前記光ファイバから放射される第2光ビームからの第2光ビームスポットを前記検出面に当て、前記第1光ビームスポットの位置及び前記第2光ビームスポットの位置が、前記光ファイバが前記コネクタ内で正しく配置されていることを示すかどうかを決定するための電気回路114とを具備することを特徴とする測定装置。前記位置検出器及び前記電気回路間に接続された位置検出増幅器110と、前記検出面上の前記第1及び第2の光ビームスポットの位置データを表示するディスプレーユニット112とをさらに具備することを特徴とする請求項9記載の測定装置。前記第1及び第2の光ビームスポットの位置データを絶対位置データに変換する変換ユニットをさらに具備し、前記電気回路は、プログラムされた汎用コンピュータ114からなることを特徴とする請求項9記載の測定装置。前記コネクタ本体の前記透明部品は、少なくとも1個のガイドピン穴からなることを特徴とする請求項9記載の測定装置。前記電気回路は、単一のコネクタ本体104内の複数の光ファイバから放射される複数の第2光ビームスポットの位置データを保存するよう構成されると共に、前記コネクタ本体の複数の透明部品を通過する複数の第1光ビームスポットの位置データを保存し、前記複数の第2光ビームスポットの位置を前記第1光ビームスポットの位置と比較し、前記複数の第2光ビームスポットの全てが前記複数の第1光ビームスポットに対して適性に配置されているかどうかを決定するようさらに構成されていることを特徴とする請求項9記載の測定装置。前記光ファイバから放射される光ビームが前記検出面に対して直角になるように、前記実装装置は前記コネクタ本体を実装するよう構成され、前記検出面は、複数のピクセルを具備すると共に1個以上の前記ピクセルが照射されたことを示す出力信号を発生することを特徴とする請求項9記載の測定装置。前記検出面は、該検出面上の異なる位置で複数の電極に接続され、前記位置検出器は、前記電極に流れる出力電流を発生し、前記出力電流の相対的大きさは、前記検出面に当たる光ビームの各電極への相対的な近さを示すことを特徴とする請求項9記載の測定装置。現在、MT型コネクタを含む光コネクタ内のファイバの整列を測定するのに利用可能ないくつかの異なるタイプのシステムがある。コネクタ内のファイバの整列を測定するための現在のシステム、装置及び方法は、試験時間が長い、精度に限界がある、機器のコストが比較的高い等の多くの欠点がある。おそらく、精度及び測定スピードの観点で最も高品質のシステムは、CCDカメラを用いた光学顕微鏡であろう。これらのシステムは約1μmの分解能を有し、72個のファイバコネクタ内で全ファイバの位置を測定するのに約10分の時間を要する。このようなシステムも比較的コストが高い。また、ケーブル及びコネクタ組立体の品質を保証した場合、挿入損失試験等の別の後続性能試験が依然として必要である。アナログ位置検出器を具備し、極めて高い分解能で複数の光ビームのXY位置を測定できる測定システムが提供される。本発明によれば、光ファイバコネクタ内の光ファイバの位置の測定方法は、少なくとも1本の光ファイバが放射する光が位置検出器に当たるように、位置検出器の前に少なくとも1本の光ファイバを有する光ファイバコネクタ本体を固定配置する工程を具備する。本測定方法は、コネクタ本体の少なくとも1個の透明部品を通って検出器表面上に第1光ビームを通過させる工程203と、位置検出器を用いて第1光ビームから位置検出器上の第1光ビームスポットの位置を決定する工程も具備する。本測定方法は、位置検出器上に第2光ビームスポットを形成するために少なくとも1本の光ファイバから第2光ビームを放射させるように少なくとも1本の光ファイバを照射する工程と、位置検出器を用いて位置検出器上の第2光ビームスポットの位置を決定する工程をさらに具備する。最後に、本測定方法は、少なくとも1本の光ファイバがコネクタ本体に正しく配置されているかどうかを決定するために、第1光ビームスポットの位置及び第2光ビームスポットの位置を比較する工程を具備する。以下、添付図面を参照して、本発明を例示により説明する。位置検出装置とも称されることがある位置検出器は、1次元又は2次元で検出器表面の光スポットの位置を測定する光位置センサである。位置検出器には、異なる原理に従って作動する1タイプ又は2タイプがあるのが一般的である。第1のクラスである等方センサにおいて、センサは等方センサ面を有し、等方センサ面は連続位置データを供給するラスター状の構造を有する。等方センサの原理は、PINダイオードの基本動作に基づく。具体的には、シリコンのスペクトルレンジ内の光のスポットがPINダイオードの表面に当たると、PINダイオードの抵抗層を通って光ビームの入射点からダイオード内に埋設された電極まで流れる光電流が発生する。PINダイオードのイオン注入層は極めて一様な抵抗率を有するので、各電極における電流は、光の入射点及び電極の間の距離に反比例する。従って、PINダイオードの表面に入射する光ビームの位置は、例えば正方形に配置された4個の電極を通る電流の相対測定値により、2次元で精確に決定できる。また、様々な電極を通る電流の強度全体は、PINダイオードに入射する光の強度を示す。位置検出器の第2のクラスである個別位置検出器は異なる原理で作動する。具体的には、これらのタイプの位置検出器は、複数の個別光センサすなわちピクセル内で区切られた表面を有する。このような表面における光スポットの位置は、各ピクセルに受信された光の相対量を測定することにより決定することができる。さらに、スポットの寸法も、照射されたピクセルの数及びどの程度までかを決定することにより比較的精確に決定することができる。また、入射光の強度は、全ピクセルの出力電流の合計の関数として決定することができる。本発明において、いずれのタイプの位置検出器も使用可能であるが、現在の技術では、等方位置検出器が概してより大きな位置分解を提供することができると考えられている。図1は、本発明の原理に従ったシステム100の基本部品を示すブロック図である。このシステム100は位置検出器101を具備し、位置検出器101は、光検出面103に入射する光ビームの存在及び位置を検出する光検出面103を有する。位置検出器101は、光検出面103に入射する光の強度も検出することができる。位置検出器101は、例えば、オントラックフォトニクス社から市販されている位置検出モジュールPSM2-10であってもよい。この特定の位置検出器は、光検出面103上の光スポットの位置に比例する複数のアナログ出力を与え且つ光強度と共に位置を同時に監視することができる2次元の等方位置検出器である。図1ないし図4を参照すると、コネクタ本体104は、ケーブル/コネクタ組立体107を形成するためにケーブル106の少なくとも一端に実装されている。ケーブル106内の各ファイバ111の端部は、コネクタ本体104の内部でフェルール105に包み込まれている。実装機構102は、光検出面103の前に設けられている。実装機構102には、光ファイバから又はコネクタのガイドピン穴を通過する光が光検出面103に当たるように、コネクタ本体104の出力端が光検出面103を向いている状態で、内部に少なくとも1本の光ファイバを有する光ファイバケーブル106に接続されたMTフェルールコネクタ等のコネクタ本体104が実装されている。実装機構102は、試験の間、位置検出器101に対してコネクタ本体104を安定して保持できる任意の妥当な機構であってもよい。その機構は、位置検出器101に固定実装されたクランプ又は、位置検出器101時大河固定実装されるベンチ又はテーブルと同様の簡素さであってもよい。代わりに又はさらに、実装機構102は、試験される特定のタイプのコネクタ用のリセプタクルコネクタの一部を有してもよい。例えば、光コネクタ本体104がMT型コネクタの場合、実装機構は、MT型コネクタが検出面103の前で固定的に差し込まれるMT型リセプタクルの少なくとも一部を具備してもよい。いずれにせよ、位置検出器101の出力は、位置検出器101からの信号を増幅する位置検出増幅器110等の電子回路に送られる。増幅器110は、例えばオントラックフォトニクス社から市販されている汎用位置検出増幅器OT-301であってもよい。増幅器110は、位置検出器101からの出力電流を受信し、ビームの強度の変化とは独立してビーム位置に比例するXアナログ出力及びYアナログ出力を発生するよう、位置検出アルゴリズムを用いて処理する。任意であるが、オントラックフォトニクス社から市販されているディスプレーモジュールOT-302等のディスプレーユニット112が、増幅器110の出力を受信するよう接続されてもよい。この特定のディスプレーユニット112は、位置検出増幅器110からのアナログ出力電圧を取り込み、それらを絶対的位置単位はmm又はインチに返還し、ディスプレー面113に表示する。位置検出増幅器110又はディスプレーモジュール112の出力はまた、1個以上のコネクタの測定データを収集、記録、保存、処理するためのコンピュータ114等の別の電気回路に送られてもよい。例えば、オントラックフォトニクス社から市販されているソフトウエアビームトラックを、ディスプレーユニット112からのデータを受信すべく接続されたコンピュータ上にダウンロードし実行することができる。所定の許容差データと各コネクタの収集されたデータとを比較し、及び許容差データに基いて各被験コネクタが合格したか合格しなかったかを決定するために、追加のソフトウエアを使用することができる。使用時において、光ビームは、位置検出器101に対してコネクタ本体104の位置を定めるコネクタ本体104の1個以上の透明部品を通過することができる。コネクタの基準位置を定めるために光ビームが通過するコネクタ本体の透明部品は、MT型コネクタ等の光コネクタに一般的に見られる1個以上のガイドピン穴265,267図3参照であってもよい。このようなガイドピン穴265,267は、ガイドピン穴265,267を通過する光ビームが光ファイバから発射される光と平行になるように、光ファイバと平行に整列するのが通常である。このため、コネクタ本体104のガイドピン穴に光を通すことにより決定される位置情報と、光ファイバの位置情報との相関をとる作業を数学的に簡単にする。次に、光は、その光がコネクタ本体104でファイバから放出され検出面103に当たるように、ケーブル106内の各ファイバの後端109内に個別に連続して導入される。そして、システム100により検出された各ファイバから発射される光ビームの位置は、それらが互いに対して適切な位置にあるかどうか決定するために、コネクタ本体104の透明部品例えば、265,267を通過する光ビームの位置と比較することができる。MT型コネクタ本体104内のファイバ111の配置を試験する典型的な一方法において、コネクタ本体104は、位置検出器101の前の実装機構102に固定される。次に、各ガイドピン穴265,267は、コネクタ本体104の後端104aから前端104bまで各ガイドピン穴265,267を通って且つ位置検出器の検出面103上に光が通過するために、POF図示していないプラスチック又はポリマの光ファイバが配置された状態で、個別に照射され、位置検出器の検出面103上の各光ビームスポット121,123図2参照の位置のデータが記録される。この情報は、コネクタ本体104の位置の決定のみならず、コネクタ本体104の角度の決定にも使用することができる。具体的には、2個の光ビームスポット121,123すなわち、ガイドピン穴の位置を通る線124は、コネクタの角度を定めるよう決定されてもよい。その後、位置検出器101に対する試験の下でコネクタ本体104の角度の整列は、最早重大ではない。というのは、コネクタ本体104のフェルール105内のファイバ111の位置は、ガイドピン穴の既知の位置具体的には、2個のガイドピン穴図2参照間の線124に対して測定される。コネクタ本体104は特定コネクタの測定の間、位置検出器101に対して移動しないことのみが重大である。ガイドピン穴265,267は必ずしも滑らかではないので、後端104aからガイドピン穴265,267を単に照射することは、十分に精確に位置を測定するため検出面上への十分に定められた光ビームスポット121,123とならない可能性がある。例えば、光は、位置検出器の検出面103上のビーム及び光ビームスポット121,123を歪めるように、縁の回りに回折するおそれがある。より精確さが必要ならば、その達成に少なくとも2通りの方法がある。最初に、図3を参照すると、ガイドピン穴265,267内で光ファイバ303ときつく嵌まるよう精確に合致されたフェルール301は、各コネクタガイドピン穴265,267又は他の透明な開口を通って配置される。MT型コネクタ104の場合、例えば、内部に標準ファイバ303を有するジルコニア製の07mmの丸フェルール301は、MT型コネクタの各ガイドピン穴265,276を通って配置され、コネクタ本体104の前端104bを超えて外に延びる。このようにして、ファイバ303は、穴265,267と精確に整列する。このようなフェルールは容易に製造でき、軸外の位置は01μmを超える精確さで計測される。或いは、図4及び図5を参照すると、コネクタ本体104のガイドピン穴265,267と整列可能な2本のピン251,253を有する、精密機械加工された治具250を使用することができる。また、コネクタのフェルール組立体261内のファイバからの光が治具250を通過できるように、開口257が設けられる。治具250は、2本のピン251,253と平行な穴259内に少なくとも2本のファイバ273をさらに具備する。これらのファイバは、位置検出器の検出面に光を放射するよう照射することができる。6本のファイバ273及び穴259は、図5の実施形態に図示されている。穴259は、ピン251,253に対して極めて精確な既知の位置にある。治具250の2本のピン251,253は、MT型コネクタ260の前端のガイドピン穴265,267内に挿入される。治具250は、治具250のピン251,253及びコネクタ260のガイドピン穴265,267間の不一致を調整するために、治具250ではなくコネクタ260が曲がるように、比較的硬い材料製である。これは、治具250のひずみを最小にし、穴259に対するピン251,253の精確な既知の位置を変える可能性がある。次に、工具すなわち治具250内の各ファイバ273は、位置検出器の検出面上に光ビームスポットが投下するよう、個別に照射される。工具250のピン251,253の位置はファイバ273が配置された工具250の穴259に対して極めて精確に既知であるので、位置検出器の検出面上に投下される1個以上の光ビームスポットは、工具250のピン251,253の位置を、それ故コネクタ260のガイドピン穴265,267の位置を精確に開示する。理論的には、治具250は、コネクタのフェルール内のファイバを照射する前に除去可能である。しかし、治具を除去することなく、コネクタ内のファイバの位置を測定することが好ましい。というのは、治具を移動することは、測定の間、位置が変わるべきでないコネクタの邪魔になる得るからである。いずれにせよ、図2は、典型的な超えん本体104の2個のガイドピン穴265,267に対応する検出面103上の光ビームスポット121,123の典型的な位置を示す。2個の光ビームスポット121,123の中心間の破線124は、コンピュータ114図1参照で計算することができ、コネクタ本体104の位置及び角度の双方を定めるための、コネクタの水平軸を表わす。次に、一方のガイドピン穴265,267は、ファイバの全位置の測定のための機械的基準として選択される。次に、個別のファイバは、ケーブル106の後端109でレーザ、LED又は他の光源で照射される。位置検出器の検出面103上にコネクタ本体104の前端104aでファイバから放出される結果の光ビームスポット125の位置は、検出され保存される。上述したことは、ケーブル/コネクタ組立体107内の各光ファイバについて繰り返され、検出面103図2参照上に72個の別々に検出された光ビームスポット125を生成する。図2は検出面103上の74個の光ビームスポットを示すのに対し、いかなる所与の時点においても、位置検出器が各光ビームスポットの位置を測定できるよう、1本のビームのみが検出面を照射することは理解すべきである。次に、ファイバの全ての測定された位置/スポット125は、少なくとも1個のガイドピン穴の測定された位置121,123及び整列線124と比較され、互いに対して規定の許容差内にあるかどうか決定する。全ファイバが所望の許容差内にある場合は、合格の決定がなされる。その他の場合は、コネクタ/ケーブル組立体は不合格である。本発明は、単に合格不合格のみのために使用する必要はないことに留意されたい。例えば、代わりに又はさらに、統計分析目的のためにデータを収集するのに使用してもよい。さらに、これらの位置測定の間、システム100はまた、各ファイバの強度を同時に測定するのに使用してもよい。これらの測定は、光ファイバの故障、又は不十分な作動を同時に試験するのに使用することができる。本発明は、任意のタイプのコネクタ、又はレンズ付きの成形光学部品、単一ファイバコネクタ、並びにマルチモードファイバ又はシングルモードファイバのいずれかを有するマルチファイバコネクタを含む光ファイバ用の他の形態の接続部に接続して使用することができる。全てではないが、多くの位置検出器は、相対測定値ではなく、絶対測定値すなわち、マイクロメートル又はミリインチ等の測定の既知の単位での実際の値を提供するために、上述したように使用される前に校正を要する。位置検出器101は、任意の数のやり方で校正可能である。一オプションにおいて、2個のガイドピン穴が、位置検出器の検出面103に光ビームを通過させることにより、一度に照射される。次に、システム100は、ガイドピン穴を通って通過する2個の光ビームスポットの位置を測定し保存するのに使用される。2個のガイドピン穴間の距離は既知の距離であるので、この情報は、絶対測定値に対してシステムのX-Y座標を校正するために使用できる。しかし、2個のガイドピン穴を上述したように用いた校正は、多くの用途で十分に精確ではないかもしれない。具体的には、関連する仕様書に従ったMT型コネクタのガイドピン穴間の距離は、46mm±3μmである。従って、多くの場合にそうであるように、3μmを超える正確さが望ましい場合、異なる校正技術が望ましい。一つの技術は、位置検出器101の前に標準光ファイバを配置する工程、標準光ファイバから光を放出させる工程、位置検出器の検出面103に結果の光ビームスポットの位置を測定する工程、精確な所定距離だけファイバを移動させる工程、再度ファイバから光を放出させる工程、位置検出器の検出面103に結果の光ビームスポットの新たな位置を測定する工程、及びファイバが移動した既知の距離に対する差を校正する工程を含む。或いは、上述したように、ファイバの位置が約01μm内で互いに対して精確に知られた状態で製造できるので、システムを校正するのに工具250を用いてもよい。上述した典型的な位置検出器101は、01μmの分解能で毎秒15000サンプリングという高速で作動できる。従って、本発明の試験方法を自動化するための機器を製造ラインに直接、又は製造完了後に組み込むことで、上述した典型的な機器を用いて、システム100が72ファイバのMT型コネクタすなわち、2個のガイドピン穴72ファイバを毎秒1個以上のコネクタ本体104という速度で完全に試験をすることができると考えられる。これは、ファイバの整列のために72ファイバのMT型コネクタを試験するのに約10分を要した従来技術と比較すべきである。本発明の試験システム及び方法が製造ラインに直接組み込まれる場合、いずれにせよ廃棄される不良ケーブル/コネクタ組立体に後続の追加コストとなる工程を実行する前に、製造工程の初期で不良ケーブル/コネクタ組立体を検出することにより、製造コスト全体を低減させることができる。上述したように、本発明の原理に従ったシステムはまた、不良ファイバを検出するために、各ファイバ用の光ビームスポットの強度を測定することにより、挿入損失を同時に計測するのに使用することができる。最先端の技術水準において、72ファイバのMT型コネクタに対する従来の挿入損失試験は、別に約10分を要する。従って、本発明は、ファイバの位置及び挿入損失を測定するのに要する合計時間を72ファイバのMT型コネクタあたり約20分からケーブル/コネクタ組立体あたり約1秒に実質的に減少する。また、本発明の原理に従った試験工程が全体として光学的であり、ファイバ整列測定は全て関連する測定であるので、実装機構及び工具は比較的低コストにすることができる。というのは、位置検出器に対して被験コネクタの極端に精確な位置決めを要しないからである。図6は、本発明の一特定実施形態に係る作業を示すフローチャートである。工程200において、システム100は、例えば上述した任意の技法を用いて校正される。工程201において、ケーブル/コネクタ組立体107のコネクタを位置検出器の検出面103の前の固定位置に載置する。好適には、コネクタ内の個別ファイバから放出された光が検出面103に直角のビーム内にあるように、コネクタ本体104が配置される。このようにして、ファイバの互いに対する及びガイドピン穴に対する相対位置を直接測定することができる。光ビームが検出面103に対して直角にコネクタ本体104の前端104bから放射されない場合、許容差内にあるかどうか決定するために、互いに対する光ビームの測定位置を変換する数学アルゴリズムが必要であろう。いずれにせよ、工程203において、光ビームは第1ガイドピン穴265を通過する。工程205において、検出面103における光ビームの位置が検出され、保存される。次に、工程207において、光ビームは第2ガイドピン穴267を通過する。工程209において、第2ガイドピン穴の位置が検出され、保存される。工程211において、上述したように、2個のガイドピン穴265,267に対応する光ビームスポット121,123の中心間の線124を決定する等により、位置検出器の検出面103に対するコネクタ本体104の角度が計算される。続いて、工程213において、各光ファイバ111が連続して照射され、位置検出器の検出面103における対応する光ビームスポット125の位置が検出され、保存される。次に、工程215において、各光ファイバの保存された全位置データが、ガイドピンの位置データと比較される。光ファイバの互いに対する相対位置にも許容差があるので、光ファイバの位置も互いに比較される。もちろん、この特定実施形態は典型例に過ぎない。試験工程中におけるコネクタのスループット速度を増大させるために、ガイドピンや既に測定されたファイバに対する個別ファイバの位置が許容差内にあるかどうかの決定は、照射され測定される全ファイバを待つのではなく各ファイバが照射された後に直接行うことができる。照射された第1ファイバが許容差外であるためコネクタが不良である場合、残余のファイバの位置を試験する必要はないので、不合格のコネクタの検出時間を節約できる。本発明はこのような高速毎秒約1個のコネクタでの試験を可能にするが、時間の節約は重要なファクタではない。いずれにせよ、工程217において、コネクタ内のファイバの位置が許容差内にあるかどうかの決定がなされる。ファイバ位置が許容差内にある場合、合格が発せされる工程219に進む。ファイバ位置が許容差外にある場合、不合格が発せされる工程221に進む。この測定は、試験される各コネクタについて繰り返される。このため、工程223において、他に試験するコネクタがあるかどうか決定される。他に試験するコネクタがある場合、次のコネクタに対して測定が繰り返されるように、工程200に戻る。他に試験するコネクタが無い場合、工程225で終了する。オントラックフォトニクス社せいの上述の典型的な機器を用いて025μm以内の測定精度が得られると考えられる。しかし、より精確な機器を用いたり、電子回路や典型的なハードウエアで使用されるソフトウエアを単に追加又は改良したりすることにより、01μm以上の精度に改善できると考えられる。もちろん、大量生産では、上述した事実上全ての工程を自動化することができる。毎分1個の72ファイバのMT型フェルールの試験速度を容易に達成可能であることが考えられる。"