"球形銀粒子を含む銀粉末であって、各銀粒子が、集合して開放構造型表面を形成していて大きさが20~200nmの非球形銀要素を含み、d50粒子径が約2.5μm~約6μmである銀粉末。前記球形銀粒子の過半数が、前記球形銀粒子の過半数のそれぞれに付着した、横寸法が100~2000nmである1個以上の銀プレートをさらに含む、請求項1に記載の銀粉末。球形銀粒子を含む銀粉末の製造方法であって、a.脱イオン水に溶解した水溶性銀塩を含む銀塩の酸性水溶液を調製する工程と;b.i.脱イオン水に溶解したアスコルビン酸、アスコルビン酸塩、およびこれらの混合物からなる群から選択される還元剤;ii.硝酸;iii.クエン酸、クエン酸塩、およびこれらの混合物からなる群から選択される第1の表面モルフォロジー調節剤;並びにiv.水に溶解したときCu2イオン源となる水溶性銅化合物からなる群から選択される第2の表面モルフォロジー調節剤;を含む還元剤および表面モルフォロジー調節剤の酸性溶液を調製する工程と;c.前記銀塩の酸性水溶液と、前記還元剤および表面モルフォロジー調節剤の酸性溶液とを、各溶液を撹拌しながら、同じ温度に維持する工程であって、その温度が約20°C~約65°Cの範囲である工程と;d.前記銀塩の酸性水溶液と、前記還元剤および表面モルフォロジー調節剤の酸性溶液とを、撹拌せずに10秒未満の時間混合して反応混合液を得、前記反応混合液をcの温度に維持し、3~7分後、前記反応混合液を2~5分間撹拌して、最終水溶液中に前記銀粉末の粒子を生成させる工程とを含む方法。a.前記最終水溶液から前記銀粉末粒子を分離する工程;b.脱イオン水で前記銀粉末粒子を洗浄する工程;およびc.前記銀粉末粒子を乾燥させる工程をさらに含む、請求項3に記載の方法。前記第1の表面モルフォロジー調節剤がクエン酸ナトリウムである、請求項3に記載の方法。前記第2の表面モルフォロジー調節剤が硝酸銅である、請求項3に記載の方法。前記水溶性銀塩が硝酸銀であり、前記還元剤がアスコルビン酸であり、前記第1の表面モルフォロジー調節剤がクエン酸ナトリウムであり、かつ前記第2の表面モルフォロジー調節剤が硝酸銅であり、また前記第1の表面モルフォロジー調節剤の使用量が、銀1グラム当たり前記第1の表面モルフォロジー調節剤約0.02~約0.25グラムの範囲であり、かつ前記第2の表面モルフォロジー調節剤の使用量が、銀1グラム当たり前記第2の表面調節剤約0.0006~約0.0024グラムの範囲である、請求項3に記載の方法。前記還元剤および表面モルフォロジー調節剤の酸性溶液が、ステアリン酸アンモニウム、ステアリン酸塩、分子量が200~8000の範囲のポリエチレングリコール、およびこれらの混合物からなる群から選択される分散剤をさらに含む、請求項3に記載の方法。請求項3に記載の方法によって製造された球形銀粒子を含む銀粉末。請求項4に記載の方法によって製造された球形銀粒子を含む銀粉末。請求項5に記載の方法によって製造された球形銀粒子を含む銀粉末。請求項6に記載の方法によって製造された球形銀粒子を含む銀粉末。請求項7に記載の方法によって製造された球形銀粒子を含む銀粉末。請求項1に記載の銀粉末を含む厚膜銀ペースト。請求項2に記載の銀粉末を含む厚膜銀ペースト。請求項3に記載の方法によって製造された銀粉末を含む厚膜銀ペースト。請求項4に記載の方法によって製造された銀粉末を含む厚膜銀ペースト。請求項5に記載の方法によって製造された銀粉末を含む厚膜銀ペースト。請求項6に記載の方法によって製造された銀粉末を含む厚膜銀ペースト。請求項7に記載の方法によって製造された銀粉末を含む厚膜銀ペースト。したがって、より容易に焼結する粒子を与えるようなモルフォロジーを有する粒子、またそれらを容易に製造する方法が要望されている。本発明は、複数の球形銀粒子を含む銀粉末であって、各銀粒子が、集合して開放構造型表面を形成している大きさが20~200nmの複数の非球形銀要素を含み、d50粒子径が約2.5μm~約6μmである銀粉末を提供する。さらに、この銀粉末において、複数の球形銀粒子の過半数大部分が、この球形銀粒子の過半数のそれぞれに付着した、横寸法が100~2000nmである1個以上の銀プレートをさらに含む粉末が提供される。また、複数の球形銀粒子を含む銀粉末の製造方法が提供される。この方法は、a脱イオン水に溶解した水溶性銀塩を含む銀塩の酸性水溶液を調製する工程と;bi脱イオン水に溶解したアスコルビン酸、アスコルビン酸塩、およびこれらの混合物からなる群から選択される還元剤;ii硝酸;iiiクエン酸、クエン酸塩、およびこれらの混合物からなる群から選択される第1の表面モルフォロジー調節剤;並びにivCu2イオン源となる水溶性銅化合物からなる群から選択される第2の表面モルフォロジー調節剤;を含む還元剤および表面モルフォロジー調節剤の酸性溶液を調製する工程と;c銀塩の酸性水溶液と、還元剤および表面モルフォロジー調節剤の酸性溶液とを、各溶液を撹拌しながら、同じ温度に維持する工程であって、その温度が約20°C~約65°Cの範囲である工程と;d銀塩の酸性水溶液と、還元剤および表面モルフォロジー調節剤の酸性溶液とを、撹拌せずに10秒未満の時間混合して反応混合液を得、この反応混合液をcの温度に維持し、3~7分後、反応混合液を2~5分間撹拌して、最終水溶液中に銀粉末の複数の粒子を生成させる工程とを含む。また、e最終水溶液から複数の銀粉末粒子を分離する工程;f脱イオン水で複数の銀粉末粒子を洗浄する工程;およびg複数の銀粉末粒子を乾燥させる工程をさらに含む上記方法が提供される。上記の還元剤および表面モルフォロジー調節剤の酸性溶液は、任意選択により、分散剤を含有することができる。本発明は、銀粒子を含む銀粉末、および球形銀粒子を含む銀粉末の製造方法を提供する。粉末は、各銀粒子が、集合して開放構造型表面を形成している大きさが20~200nmの非球形銀要素を含み、d50粒子径が約2.5μm~約6μmである。これらの粒子の構造は、図1の10,000倍の走査型電子顕微鏡SEM像に明確に示されている。図1のSEMはまた、球形銀粒子の過半数が、この過半数の球形銀粒子のそれぞれに付着した、横寸法が100~2000nmの、1個以上の銀プレートをさらに含むことを示している。本明細書中では、これらの粒子を球形と記載する。SEM像からは、これらの粒子は概ね球形であるが、完全な球形ではないことがわかる。粒子表面を形成している銀要素が、それらが形成している不規則で開放型の表面と同様に明確に認められる。球形銀粒子の過半数に付着している銀プレートは、表面に付着するか、または表面から突き出ている。本発明の粉末を生成する方法は、水溶性銀塩の酸性水溶液と、還元剤、硝酸および2つの表面モルフォロジー調節剤を含有する、還元剤および表面モルフォロジー調節剤の酸性水溶液とを一緒に加えることにより、制御された構造を有する銀粒子を沈殿させる還元プロセスである。銀塩の酸性水溶液は、水溶性銀塩を脱イオン水に加えることにより調製される。例えば硝酸銀、リン酸銀および硫酸銀など、任意の水溶性銀塩を使用することができる。硝酸銀が好ましい。還元や生成される粒子タイプに影響する副反応を引き起こすおそれのある錯化剤は使用しない。酸性度を高めるために硝酸を添加することができる。この方法は、最終水溶液1リットル当たり0.8モル以下の銀濃度で実施することができる。最終水溶液1リットル当たり0.47モル以下の銀濃度で実施することが好ましい。これらの比較的高濃度の銀の使用により、製造プロセスの費用効率を向上させることができる。還元剤および表面モルフォロジー調節剤の酸性溶液は、まず還元剤を脱イオン水に溶解することにより調製される。この方法に適した還元剤は、L-アスコルビン酸およびD-アスコルビン酸などのアスコルビン酸、並びにアスコルビン酸ナトリウムなどの関連するアスコルビン酸塩である。その後、硝酸および表面モルフォロジー調節剤をその混合物に添加する。この方法は、還元が完了した後の溶液最終水溶液pHが6以下、最も好ましくは2未満になるように行う。このpHは、還元剤および表面モルフォロジー調節剤溶液、並びに、任意選択により、銀の酸性水溶液に、これらの2つの溶液を混合する前、また銀粒子を生成させる前に、十分な量の硝酸を加えることにより調節される。表面モルフォロジー調節剤は、銀粒子の構造を調節する作用を有する。第1の表面モルフォロジー調節剤は、クエン酸ナトリウム、クエン酸塩、クエン酸、およびこれらの混合物からなる群から選択される。クエン酸ナトリウムが好ましい。第1の表面調節剤の使用量は、銀1グラム当たり第1の表面調節剤0.001グラムから、銀1グラム当たり第1表面調節剤0.25グラム超の範囲である。第1の表面調節剤の好ましい範囲は、銀1グラム当たり約0.02~約0.25グラムである。第2の表面調節剤は、水に溶解したときにCu2イオン源となる水溶性銅化合物からなる群から選択される。そのような化合物の例としては、硝酸銅II、酢酸銅IIおよび硫酸銅IIが挙げられる。硝酸銅が好ましい。第2の表面調節剤の使用量は、銀1グラム当たり第2の表面調節剤0.00001グラムから、銀1グラム当たり第2の表面調節剤0.0050グラムの範囲である。第2の表面調節剤の好ましい範囲は、銀1グラム当たり約0.0006~約0.0024グラムである。さらに、ステアリン酸アンモニウム、ステアリン酸塩、分子量が200~8000の範囲のポリエチレングリコール、およびこれらの混合物からなる群から選択される分散剤を、還元剤および表面モルフォロジー調節剤溶液に添加することができる。銀塩の酸性水溶液、並びに還元剤および表面モルフォロジー調節剤の酸性溶液を調製する順序は重要ではない。銀塩の酸性水溶液は、還元剤および表面モルフォロジー調節剤酸性溶液の前、後、または同時に調製することができる。いずれか一方の溶液を他方に加えて、反応混合液を得ることができる。2つの溶液は、銀粒子の凝集を避けるために、撹拌を最小限にして素早く混合する。素早く混合するとは、2つの溶液を10秒未満、好ましくは5秒未満の時間、混合することを意味する。この方法においては、銀塩の酸性水溶液と、還元剤および表面モルフォロジー調節剤の酸性溶液とを、ともに同一温度、すなわち約20°C~約65°Cの範囲の温度に維持し、各溶液を撹拌する。2つの溶液を混合して反応混合液を得る際、反応混合液はその同じ温度に維持される。反応混合液を得た後、3~7分間は撹拌を行わず、その後、2~5分間反応混合液を撹拌する。その結果、銀粒子を含む最終水溶液が得られる。6以下のpH、最も好ましくは2未満のpHを有するのは、この最終水溶液である。その後、ろ過または他の適当な固液分離操作によって最終水溶液から銀粒子を分離し、この固形分を脱イオン水で、洗浄水の電気伝導率が100マイクロジーメンス以下になるまで洗浄する。その後、銀粒子を乾燥させる。本発明の銀粉末は、太陽光電池の表側のメタライズ用厚膜などの厚膜ペースト用途に使用することができる。この粉末の銀粒子およびその表面の構造により、それらはより容易に焼結するようになるであろう。以下の実施例および考察を提示して、本発明の方法をさらに詳しく説明するが、それらは本発明の方法を限定するものではない。粒度分布値d10、d50、d90はLeedsandNorthrupのMicrotac登録商標ParticleSizeAnalyzerを使用して測定したものであることに注意されたい。d10、d50およびd90は、それぞれ体積で測定した粒度分布の10パーセンタイル値、メジアン、すなわち50パーセンタイル値、および90パーセンタイル値を表す。すなわち、d50d10、d90は5010、90の粒子がこの値以下の体積を有するような分布上の値である。実施例180gの硝酸銀を250gの脱イオン水に溶解して、銀塩の酸性水溶液を調製した。この溶液を、常時撹拌しながら25°Cに維持した。硝酸銀溶液とは別の容器中で、45gのアスコルビン酸を750gの脱イオン水に加えて溶解し、還元剤および表面モルフォロジー調節剤の酸性溶液を調製した。この溶液を、常時撹拌しながら25°Cに維持した。その後、20gの硝酸を溶液に加え、次いで10gのクエン酸ナトリウムおよび0.06gの硝酸銅CuNO32を加えた。両溶液を調製した後、追加的な撹拌を行わずに5秒未満で、硝酸銀の酸性水溶液を還元剤および表面モルフォロジー調節剤の酸性溶液に加え、反応混合液を調製した。5分後、反応混合液を3分間撹拌した。反応混合液をろ過し、銀粉末を回収した。銀粉末を脱イオン水で、洗浄水の電気伝導率が100マイクロジーメンス以下になるまで洗浄した。洗浄後の銀粉末を30°Cで30時間乾燥させた。図1の走査型電子顕微鏡像に示すように、銀粉末は、各銀粒子が、集合して開放構造型表面を形成している大きさが20~200nmの非球形銀要素を含む、球形銀粒子を含んでいた。球形銀粒子の過半数は、その過半数の球形銀粒子のそれぞれに付着した、横寸法が100~2000nmの、1個以上の銀プレートをさらに含んでいる。銀粒子表面を形成している銀要素および銀プレートの大きさを、走査型電子顕微鏡像から得た。d10、d50およびd90は、それぞれ2.0μm、2.9μmおよび4.8μmであった。比較実験1実施例2は、第2の表面モルフォロジー調節剤、すなわち硝酸銅を使用しなかった以外は、実施例1に記載した方法で製造した。図2の走査型電子顕微鏡像は、第2の表面モルフォロジー調節剤を使用しない場合、より大きい粒子径の銀要素を含む銀粒子が得られ、かつ銀粒子に付着した銀プレートが存在しないことを示している。d10、d50およびd90は、それぞれ2.1μm、3.3μmおよび5.7μmであった。"