"A重量平均分子量が10000~150000であり、且つ樹脂分が25質量となるようにN-メチル-2-ピロリドンに溶解させたときの25°Cにおける粘度が5~300ポイズである熱可塑性樹脂と、B熱硬化性成分と、を含有する接着剤組成物であって、前記B熱硬化性成分が、B1アリル基又はエポキシ基を有する反応性可塑剤、B2スチリル基を有する化合物、及びB3マレイミド基を有する化合物を含む、接着剤組成物。前記B1アリル基又はエポキシ基を有する反応性可塑剤は、ジアリルビスフェノールAジグリシジルエーテル、又はアリル化ビスフェノールAとエピクロルヒドリンとの重縮合物を含む、請求項1に記載の接着剤組成物。前記B1アリル基又はエポキシ基を有する反応性可塑剤は、エポキシ基含有液状アクリルポリマーを含む、請求項1に記載の接着剤組成物。前記B2スチリル基を有する化合物は、側鎖にスチリル基を有するアクリルポリマーを含む、請求項1に記載の接着剤組成物。前記B熱硬化性成分は、B425°C、1atmで固体状のエポキシ樹脂をさらに含む、請求項1~4のいずれか一項に記載の接着剤組成物。前記A熱可塑性樹脂は、ガラス転移温度が100°C以下である、請求項1~5のいずれか一項に記載の接着剤組成物。前記A熱可塑性樹脂は、ポリイミド樹脂である、請求項1~6のいずれか一項に記載の接着剤組成物。Cフィラーをさらに含む、請求項1~7のいずれか一項に記載の接着剤組成物。半導体素子固定用である、請求項1~8のいずれか一項に記載の接着剤組成物。請求項1~8のいずれか一項に記載の接着剤組成物がフィルム状に成形された接着剤層を備える、接着シート。支持フィルムをさらに備え、該支持フィルム上に前記接着剤層が設けられている、請求項10に記載の接着シート。ダイシングシートをさらに備え、該ダイシングシート上に前記接着剤層が設けられている、請求項10に記載の接着シート。前記ダイシングシートが、基材フィルム及び該基材フィルム上に設けられた粘着剤層を有し、該粘着剤層上に前記接着剤層が設けられている、請求項12に記載の接着シート。1又は2以上の半導体素子と支持部材とを備える半導体装置であって、前記半導体素子と前記支持部材、及び/又は前記半導体素子同士が、請求項1~8のいずれか一項に記載の接着剤組成物により接着された半導体装置。しかしながら、従来の半導体素子固定用接着剤は、低温での加工性と耐リフロー性の両立と同時に、ダイボンド後の組立工程で受ける熱履歴による硬化性の点でも十分なレベルを達成することはできないことが分かった。また、半導体素子の多段積層化と半導体装置の薄型化に対応した半導体素子固定用接着剤の薄膜形成性の更なる向上が求められている。さらに、極薄半導体素子を使用したワイヤボンディング工程での超音波処理効率の更なる向上に伴った、同工程での衝撃による極薄半導体素子割れの抑制を目的に、ダイボンド後の組立工程で受ける熱履歴で接着剤の硬化を進行させ、高弾性化を図ることがこれまで以上に必要となる。本発明は、上記従来技術の有する問題点に鑑みてなされたものであり、薄膜形成性、低温での加工性低温貼付性、及び耐リフロー性を高度に満足することができ、且つダイボンド後の組立工程で受ける熱履歴で十分な硬化性が得られると同時に高弾性化を達成できる接着剤組成物、並びにこれを用いた接着シート及び半導体装置を提供することを主な目的とする。本発明は、A重量平均分子量が10000~150000であり、且つ樹脂分が25質量となるようにN-メチル-2-ピロリドン以下、NMPという。に溶解させたときの25°Cにおける粘度が5~300ポイズである熱可塑性樹脂と、B熱硬化性成分と、を含有する接着剤組成物であって、上記B熱硬化性成分が、B1アリル基又はエポキシ基を有する反応性可塑剤、B2スチリル基を有する化合物、及びB3マレイミド基を有する化合物を含む、接着剤組成物を提供する。上記接着剤組成物は、薄膜塗工性を含む薄膜形成性に優れ、この接着剤組成物から得られる接着シートは、低温貼付性を高度に満足することができる。具体的には、本発明の接着剤組成物からは、より薄い接着剤層を有する接着シートが得られるとともに、該接着シートはより低温で接着剤層を半導体素子及び支持部材等の被着体に貼り付けることが可能であり、また低温、低圧且つ短時間の条件でのダイボンドが可能となる。また、ダイボンド時の基板上の配線段差への低圧での埋め込みを可能にする熱流動性をも有する。さらに、上記接着シートは、取り扱いが容易であり、ダイシング工程等の半導体装置組立プロセスの効率化に寄与する。上記接着剤組成物から得られる接着剤層を有する半導体装置は、耐リフロー性等の半導体装置の信頼性を高度に満足することができる。また、ダイボンド後の組立工程で受ける熱履歴、すなわちプレキュアステップキュア及び/又はワイヤボンド等の熱履歴により接着剤組成物の硬化が十分に進行してその弾性率が向上し、その結果、ワイヤボンド時の超音波処理の効率を向上させ、ワイヤボンド時の衝撃による極薄半導体素子の割れ、又は破壊を抑制でき、極薄半導体素子を多段積層化した半導体装置の組立性の効率化に寄与できる。上記B1アリル基又はエポキシ基を有する反応性可塑剤は、ジアリルビスフェノールAジグリシジルエーテル、又はアリル化ビスフェノールAとエピクロルヒドリンとの重縮合物を含むことが好ましい。また、上記B1アリル基又はエポキシ基を有する反応性可塑剤は、エポキシ基含有液状アクリルポリマーを含んでいてもよい。接着剤組成物が上記構成を有するとき、Bステージでの熱流動性と、Cステージでの熱流動抑制をともに向上させることができる。上記B2スチリル基を有する化合物は、側鎖にスチリル基を有するアクリルポリマーを含むことが好ましい。接着剤組成物が、側鎖にスチリル基を有するアクリルポリマーを含むことにより、得られる接着シートにおける低アウトガス性、半導体装置組立工程で受ける熱履歴での硬化性、高温時の弾性率、耐湿性及び高温接着性がさらに向上する。上記B熱硬化性成分は、B425°C、1atmで固体状のエポキシ樹脂をさらに含むことが好ましい。固体状のエポキシ樹脂は、液体状のエポキシ樹脂と比べて相対的に分子量が大きく、且つ官能基数が多い傾向があるため、硬化後の架橋密度が高く、低温貼付性及び耐リフロー性がより一層向上する。上記A熱可塑性樹脂は、Tgが100°C以下であることが好ましく、またポリイミド樹脂であることが好ましい。熱可塑性樹脂が、上記構成を有するとき、耐熱性、純度、及び被着体に対する良好な接着性をさらに高度に達成することができる。ここで、純度とは、熱可塑性樹脂中に含まれる、アルカリ金属イオン、アルカリ土類金属イオン、ハロゲンイオン、特には塩素イオンや加水分解性塩素等の不純物イオンの量の指標である。上記接着剤組成物は、Cフィラーをさらに含むことが好ましい。接着剤組成物が、Cフィラーをさらに含むことにより、特に、ダイシング時の易切断性、ピックアップ時のダイシングテープからの易剥離性、及び耐リフロー性をより高度に達成できる。また、組立工程で受ける熱履歴による弾性率、低吸湿性、リフロー工程での破壊強度の向上に寄与し得る。上記接着剤組成物は、半導体素子固定用であることが好ましく、特に極薄ウェハを用いて複数の半導体素子を積層した半導体装置をウェハ裏面貼付け方式で製造するために好適に使用することができる。本発明は、上記接着剤組成物がフィルム状に成形された接着剤層を備える、接着シートを提供する。フィルム状の接着剤層を備える接着シートは、取り扱いが容易であり、ダイシング工程等の半導体装置組立プロセスの効率化に寄与する。上記接着シートは、支持フィルムをさらに備え、該支持フィルム上に上記接着剤層を備えることが好ましい。また、上記接着シートは、ダイシングシートをさらに備え、該ダイシングシート上に上記接着剤層が設けられていてもよい。また、上記ダイシングシートは、基材フィルム及び該基材フィルム上に設けられた粘着材層を有し、上記粘着剤層上に上記接着剤層が設けられていてもよい。接着シートが支持フィルム又はダイシングシートを備えることにより、該接着シートの取り扱い性がより向上する。特に、ダイシングシートを備える接着シートは、ダイシングシートとダイボンディングフィルムの両方の機能を兼ね備えるダイシングダイボンド一体型フィルムとして用いることにより、半導体装置の製造工程をより簡略化することができる。本発明は、1又は2以上の半導体素子と支持部材とを備える半導体装置であって、上記半導体素子と上記支持部材、及び/又は上記半導体素子同士が、上記接着剤組成物により接着された半導体装置を提供する。上記半導体装置は、内蔵する極薄半導体素子の多段積層化と小型薄層化を同時に達成できるとともに、高性能、高機能及び高信頼性特に、耐リフロー性、耐熱性、耐湿性等を有し、またワイヤボンディング等の超音波処理を用いる工程を経ても、高い効率での製造が可能となる。本発明の接着剤組成物は薄膜塗工性を含む薄膜形成性に優れ、接着剤組成物から得られる接着シートは低温貼付性を高度に満足することができる。さらに接着剤組成物から得られる接着剤層を用いた半導体装置は耐リフロー性に優れ、且つダイボンド後の組立工程で受ける熱履歴によって接着剤層を十分に硬化できると同時に高い弾性率を有する接着剤層を得ることができる。本発明の接着剤組成物は、極薄ウェハを用いて複数の半導体素子を積層した半導体装置をウェハ裏面貼付け方式で製造するために好適に使用することができる。フィルム状の接着剤層を貼り付ける際、通常、接着剤組成物が溶融する温度まで加熱するが、本発明の接着剤組成物を用いることにより、フィルム状の接着剤層を低温でウェハ裏面に貼り付けて、ウェハに対する熱応力を低減することができる。その結果、大径化且つ薄化したウェハを用いた場合であっても、反り等の問題の発生を顕著に抑制できる。本発明によれば、基板表面の配線段差への良好な埋め込みを可能にする熱流動性を確保することも可能である。そのため、複数の半導体素子を積層した半導体装置の製造工程に好適に対応できる。さらには、高温時の高い接着強度を確保できるため、耐熱性及び耐湿信頼性を向上できるとともに、半導体装置の製造工程を簡略化できる。本発明は、ダイシング時のチップ飛びの抑制や、ピックアップ性等の半導体装置の製造時の作業性の向上、及びアウトガス性低減の点でも有利である。また、パッケージの組立熱履歴に対して安定した特性を維持できる。本発明の半導体装置は、製造工程が簡略化された、信頼性に優れるものである。本発明の半導体装置は、半導体素子を実装する場合に要求される耐熱性及び耐湿性を十分に達成できる。以下、場合により図面を参照しながら、好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一要素には同一符号を付し、重複する説明は適宜省略する。上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。図1~3は、それぞれ接着シートの好適な一実施形態を示す断面図である。図1に示す接着シート100は、本発明の接着剤組成物をフィルム状に成形した接着剤層1のみからなるものである。接着剤層1の厚みは、0.5~200μmであることが好ましく、より好ましくは0.5~100μmであり、さらに好ましくは1~50μmである。接着シート100は、例えば、幅1~20mm程度のテープ状や、幅10~50cm程度のシート状であってよく、その場合、好ましくは巻き芯に巻かれた状態で搬送される。これにより、接着シート100の保管や搬送が容易となる。接着シート100は、厚膜化を目的に、単層の接着剤層1を複数重ねて貼り合せた積層体であってもよい。図2に示す接着シート110は、支持フィルム2と、その両主面上に設けられた接着剤層1とを備える。支持フィルム2は、接着剤層1を支持する基材として機能する。支持フィルム2の片面上のみに接着剤層1が設けられていてもよい。図3に示す接着シート120は、支持フィルム2と、接着剤層1と、保護フィルム3とを備えており、これらがこの順で積層されている。保護フィルム3は、接着剤層1の損傷や汚染を防ぐことを主な目的として、接着剤層1の支持フィルム2とは反対側の主面を覆うように設けられている。通常、保護フィルム3を剥離してから接着シート120がダイボンディングに用いられる。接着シートは、保護テープ及びダイシングテープの軟化温度以下の低温で被着体に貼り付け可能であることが好ましい。貼り付け可能な温度が低いことは、半導体ウェハ反り抑制の点でも有利である。具体的には、接着剤層1を被着体に貼り付ける温度は、好ましくは10~150°C、より好ましくは20~100°C、さらに好ましくは20~80°Cである。このような低温での貼り付けを可能にするために、接着剤層1のTgは100°C以下であることが好ましい。接着剤層1は、接着剤組成物をフィルム状に成形して得られる。以下、接着剤組成物について詳細に説明する。接着剤組成物は、A熱可塑性樹脂と、B熱硬化性成分とを含有する。A熱可塑性樹脂のTgは、好ましくは100°C以下、より好ましくは-20~80°Cである。A熱可塑性樹脂のTgが100°Cを超えると、半導体ウェハ裏面への貼り付け温度が150°Cを超える可能性が高くなり、Tgが-20°C未満であると、Bステージ状態での接着剤層1表面のタック性が強くなり、取り扱い性が徐々に低下する傾向にある。A熱可塑性樹脂に関する上記のTgは、フィルム状に成形された当該A熱可塑性樹脂の動的粘弾性の温度依存性を測定したときに観測される主分散のピーク温度である。A熱可塑性樹脂の動的粘弾性は、例えば、35mm×10mm×40μm厚の試験片を用いて、昇温速度5°C/分、周波数1Hz、測定温度-150~300°Cの条件で測定される。このとき、主分散においてtanδ損失正接が極大値を示す温度主分散温度がTgである。粘弾性の測定は、レオメトリックス株式会社製の粘弾性アナライザー商品名:RSA-2を用いて行うことができる。なお、上記A熱可塑性樹脂とは、加熱により溶融又は軟化して外力により変形流動し、冷却すると固化する直鎖状又は分岐鎖状高分子のことであり、分子内に反応性の官能基を有するものであっても、前述のように加熱による流動性を有する樹脂であれば、A熱可塑性樹脂に含む。このようなA熱可塑性樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリウレタンイミド樹脂、ポリウレタンアミドイミド樹脂、シロキサンポリイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂又はそれらの共重合体、フェノキシ樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、スチレン-マレイミド共重合体、マレイミド-ビニル化合物共重合体、又はメタアクリル共重合体等が挙げられる。A熱可塑性樹脂は、重量平均分子量が10000~150000である。重量平均分子量が150000を超えると、Bステージの熱流動性が低下する傾向にあり、重量平均分子量が10000を下回ると、成膜性が低下する傾向がある。重量平均分子量は、GPC高速液体クロマトグラフィー例えば株式会社島津製作所製、商品名:C-R4A測定して得られる、標準ポリスチレン換算値である。なお、上記GPC測定において、溶媒にはジメチルホルムアミドDMF臭化リチウムLiBr0.03mol対DMF1Lりん酸0.06mol対DMF1Lを、カラムにはG6000HXLG4000HXLG2000HXL東ソー株式会社製を使用した。また、試料濃度は10mg/5mL、注入量は0.5mL、圧力100kgf/cm2、流量は1.00mL/分、測定温度:25°C、とした。また、A熱可塑性樹脂は、樹脂分が25質量となるようにNMPに溶解させたときの25°Cにおける粘度が5~300ポイズであるが、10~200ポイズであることが好ましい。上記粘度は、熱可塑性樹脂の高分子鎖の絡み合い、又は分子内に含まれる極性基間の相互作用による分子間の引き合いによって起きる高分子鎖凝集性の指標となり、この値が大きい程、高分子鎖の凝集性は大きいと言うことができる。使用する熱可塑性樹脂の重量平均分子量が大きくなるにつれて、また分子内極性基の濃度が高くなるにつれて、高分子鎖凝集性は大きくなり、そのNMP溶液の粘度は上昇する傾向にある。NMP溶液の粘度が上記の範囲内にある熱可塑性樹脂を使用することによって、薄膜形成性を含む良好な成膜性と熱流動性、及び高温時の接着性を高度に両立できる。粘度が300ポイズを超えると、薄膜形成性が低下し、また高分子鎖凝集性が大きくなるため、得られる接着剤組成物のBステージにおいての熱流動性が低下する傾向にあり、粘度が5ポイズ未満であると、成膜化によって得られるフィルムが脆くなり、フィルムとしての取り扱い性が低下し、また高分子鎖凝集性が低くなるため、得られる接着剤層の靭性、及び高温時の接着強度が低下する傾向にある。なお、上記粘度は、25質量の樹脂分で溶解させた溶液ワニスを、東京計器株式会社製E型粘度計を用いて、測定温度:25°C、サンプル容量:1.3cm3、回転数:5rpmの条件で測定したときの値である。A熱可塑性樹脂の重量平均分子量及びNMP溶液粘度がともに上記範囲の上限を超える場合は、高分子鎖の絡み合い及び分子構造起因の分子間相互作用分子間の引き合いがともに大きくなるため、得られる接着剤層の靭性及び高温時の物性強度は優れるが、Bステージの熱流動性は低下する。一方、A熱可塑性樹脂の重量平均分子量及びNMP溶液粘度がともに上記範囲の下限未満である場合は、高分子鎖の絡み合い及び分子構造起因の分子間相互作用分子間の引き合いがともに小さくなるため、Bステージの熱流動性は向上するものの、成膜時の自己支持性は低下する脆性化方向に進む。また、使用するA熱可塑性樹脂の重量平均分子量が上記範囲の下限未満であり、NMP溶液粘度が上記範囲の上限を超える場合は、ポリマーの極性が高くなるため、得られる接着剤層は高吸水率である傾向がある。A熱可塑性樹脂の重量平均分子量が上記範囲の上限を超え、NMP溶液粘度が上記範囲の下限未満である場合は、見かけの高分子鎖の絡み合いが大きいにもかかわらず、分子構造起因の分子間相互作用分子間の引き合いが相対的に弱いため、高温時の物性強度は低下方向に進む。A熱可塑性樹脂は、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、NMP、ジメチルスルホキシド、ジエチレングリコールジメチルエーテル、トルエン、ベンゼン、キシレン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、テトラヒドロフラン、エチルセロソルブ、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブ、ジオキサン、シクロヘキサノン又は酢酸エチル等の有機溶剤に可溶であることが好ましい。A熱可塑性樹脂は、ポリイミド樹脂であることが好ましい。ポリイミド樹脂は、1種を単独で又は必要に応じて2種以上を組み合わせて使用することができる。上記ポリイミド樹脂は、テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを通常の方法で、例えば有機溶剤中で縮合反応させて得られる。各成分の添加順序は任意である。通常80°C以下、好ましくは0~60°Cで付加反応させ、反応が進行するにつれ反応液の粘度が徐々に上昇し、ポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミド酸が生成する。生成したポリアミド酸を50~80°Cの温度で加熱して解重合させることによって、その分子量を調整してもよい。このポリアミド酸を脱水閉環させて、ポリイミド樹脂を得ることができる。脱水閉環は、加熱処理する熱閉環法、又は脱水剤を使用する化学閉環法により行うことができる。上記縮合反応におけるテトラカルボン酸二無水物とジアミンとの組成比は等モルであってもよいし、必要に応じてテトラカルボン酸二無水物1.0molに対して、ジアミン0.5~2.0mol、好ましくは、0.8~1.0molの範囲で組成比を調整してもよい。テトラカルボン酸二無水物1.0molに対して、ジアミンが2.0molを超えると、得られるポリイミド樹脂中に、アミン末端を有するポリイミドオリゴマーの量が多くなる傾向がある。テトラカルボン酸二無水物1.0molに対して、ジアミンが0.5mol未満であると、得られるポリイミド樹脂中に、酸末端を有するポリイミドオリゴマーの量が多くなる傾向がある。いずれの場合においても、ポリイミド樹脂の重量平均分子量が低くなり、接着剤層の耐熱性を含む種々の特性が低下する傾向がある。また、接着剤組成物がこれらの末端との反応性を有するエポキシ樹脂を含有する場合、上記ポリイミドオリゴマーの量が多くなるにつれて、接着剤組成物の保存安定性が低下する傾向がある。かかる傾向は、特にアミン末端のポリイミドオリゴマーの量が多くなるにつれて顕著になる。テトラカルボン酸二無水物は、縮合反応の前に、その融点よりも10~20°C低い温度で12時間以上加熱乾燥するか、又は、無水酢酸からの再結晶により精製処理されていることが好ましい。テトラカルボン酸二無水物の示差走査熱量測計DSCによる吸熱開始温度と吸熱ピーク温度との差は、10°C以内であることが好ましい。かかる温度差の値はテトラカルボン酸二無水物の純度の指標として用いることができる。吸熱開始温度及び吸熱ピーク温度は、DSC株式会社パーキンエルマー製、DSC-7型を用いて、サンプル量:5mg、昇温速度:5°C/分、測定雰囲気:窒素、の条件で測定したときの値を用いる。ポリイミド樹脂の原料として用いられるテトラカルボン酸二無水物は、例えば、ピロメリット酸二無水物、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2-ビス3,4-ジカルボキシフェニルプロパン二無水物、2,2-ビス2,3-ジカルボキシフェニルプロパン二無水物、1,1-ビス2,3-ジカルボキシフェニルエタン二無水物、1,1-ビス3,4-ジカルボキシフェニルエタン二無水物、ビス2,3-ジカルボキシフェニルメタン二無水物、ビス3,4-ジカルボキシフェニルメタン二無水物、ビス3,4-ジカルボキシフェニルスルホン二無水物、3,4,9,10-ペリレンテトラカルボン酸二無水物、ビス3,4-ジカルボキシフェニルエーテル二無水物、ベンゼン-1,2,3,4-テトラカルボン酸二無水物、3,4,3’,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,3,2’,3’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3,3’,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、1,2,5,6-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,4,5,8-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,2,4,5-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、2,6-ジクロロナフタレン-1,4,5,8-テトラカルボン酸二無水物、2,7-ジクロロナフタレン-1,4,5,8-テトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7-テトラクロロナフタレン-1,4,5,8-テトラカルボン酸二無水物、フェナンスレン-1,8,9,10-テトラカルボン酸二無水物、ピラジン-2,3,5,6-テトラカルボン酸二無水物、チオフェン-2,3,5,6-テトラカルボン酸二無水物、2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,4,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,2’,3’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ビス3,4-ジカルボキシフェニルジメチルシラン二無水物、ビス3,4-ジカルボキシフェニルメチルフェニルシラン二無水物、ビス3,4-ジカルボキシフェニルジフェニルシラン二無水物、1,4-ビス3,4-ジカルボキシフェニルジメチルシリルベンゼン二無水物、1,3-ビス3,4-ジカルボキシフェニル-1,1,3,3-テトラメチルジシクロヘキサン二無水物、p-フェニレンビストリメリテート無水物、エチレンテトラカルボン酸二無水物、1,2,3,4-ブタンテトラカルボン酸二無水物、デカヒドロナフタレン-1,4,5,8-テトラカルボン酸二無水物、4,8-ジメチル-1,2,3,5,6,7-ヘキサヒドロナフタレン-1,2,5,6-テトラカルボン酸二無水物、シクロペンタン-1,2,3,4-テトラカルボン酸二無水物、ピロリジン-2,3,4,5-テトラカルボン酸二無水物、1,2,3,4-シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、ビスエキソ-ビシクロ[2,2,1]ヘプタン-2,3-ジカルボン酸二無水物、ビシクロ-[2,2,2]-オクト-7-エン-2,3,5,6-テトラカルボン酸二無水物、2,2-ビス3,4-ジカルボキシフェニルプロパン二無水物、2,2-ビス[4-3,4-ジカルボキシフェニルフェニル]プロパン二無水物、2,2-ビス3,4-ジカルボキシフェニルヘキサフルオロプロパン二無水物、2,2-ビス[4-3,4-ジカルボキシフェニルフェニル]ヘキサフルオロプロパン二無水物、4,4’-ビス3,4-ジカルボキシフェノキシジフェニルスルフィド二無水物、1,4-ビス2-ヒドロキシヘキサフルオロイソプロピルベンゼンビストリメリット酸無水物、1,3-ビス2-ヒドロキシヘキサフルオロイソプロピルベンゼンビストリメリット酸無水物、5-2,5-ジオキソテトラヒドロフリル-3-メチル-3-シクロヘキセン-1,2-ジカルボン酸二無水物、テトラヒドロフラン-2,3,4,5-テトラカルボン酸二無水物、4,4’-オキシジフタル酸二無水物、4,4’-4,4’-イソプロピリデンジフェノキシビスフタル酸二無水物、1,2-エチレンビストリメリテート無水物、1,3-トリメチレンビストリメリテート無水物、1,4-テトラメチレンビストリメリテート無水物、1,5-ペンタメチレンビストリメリテート無水物、1,6-ヘキサメチレンビストリメリテート無水物、1,7-ヘプタメチレンビストリメリテート無水物、1,8-オクタメチレンビストリメリテート無水物、1,9-ノナメチレンビストリメリテート無水物、1,10-デカメチレンビストリメリテート無水物、1,12-ドデカメチレンビストリメリテート無水物、1,16-ヘキサデカメチレンビストリメリテート無水物、1,18-オクタデカメチレンビストリメリテート無水物から1種又は2種以上が選ばれる。これらの中でも、より優れた耐湿信頼性を付与できる点で、4,4’-オキシジフタル酸二無水物、及び4,4’-4,4’-イソプロピリデンジフェノキシビスフタル酸二無水物が好ましい。また、より優れた熱流動性を付与できる点で、1,10-デカメチレンビストリメリテート無水物、1,12-ドデカメチレンビストリメリテート無水物、1,16-ヘキサデカメチレンビストリメリテート無水物及び1,18-オクタデカメチレンビストリメリテート無水物が好ましい。ポリイミド樹脂の原料として用いられるジアミンは、例えば、o-フェニレンジアミン、m-フェニレンジアミン、p-フェニレンジアミン、3,3’-ジアミノジフェニルエーテル、3,4’-ジアミノジフェニルエーテル、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、3,3’-ジアミノジフェニルメタン、3,4’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、ビス4-アミノ-3,5-ジメチルフェニルメタン、ビス4-アミノ-3,5-ジイソプロピルフェニルメタン、3,3’-ジアミノジフェニルジフルオロメタン、3,4’-ジアミノジフェニルジフルオロメタン、4,4’-ジアミノジフェニルジフルオロメタン、3,3’-ジアミノジフェニルスルホン、3,4’-ジアミノジフェニルスルホン、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、3,3’-ジアミノジフェニルスルフィド、3,4’-ジアミノジフェニルスルフィド、4,4’-ジアミノジフェニルスルフィド、3,3’-ジアミノジフェニルケトン、3,4’-ジアミノジフェニルケトン、4,4’-ジアミノジフェニルケトン、2,2-ビス3-アミノフェニルプロパン、2,2’-3,4’-ジアミノジフェニルプロパン、2,2-ビス4-アミノフェニルプロパン、2,2-ビス3-アミノフェニルヘキサフルオロプロパン、2,2-3,4’-ジアミノジフェニルヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス4-アミノフェニルヘキサフルオロプロパン、1,3-ビス3-アミノフェノキシベンゼン、1,4-ビス3-アミノフェノキシベンゼン、1,4-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、3,3’-1,4-フェニレンビス1-メチルエチリデンビスアニリン、3,4’-1,4-フェニレンビス1-メチルエチリデンビスアニリン、4,4’-1,4-フェニレンビス1-メチルエチリデンビスアニリン、2,2-ビス4-3-アミノフェノキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-3-アミノフェノキシフェニルヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス4-4-アミノフェノキシフェニルヘキサフルオロプロパン、ビス4-3-アミノフェノキシフェニルスルフィド、ビス4-4-アミノフェノキシフェニルスルフィド、ビス4-3-アミノフェノキシフェニルスルホン、ビス4-4-アミノフェノキシフェニルスルホン、3,3’-ジヒドロキシ-4,4’-ジアミノビフェニル、3,5-ジアミノ安息香酸等の芳香族ジアミン、1,3-ビスアミノメチルシクロヘキサン、2,2-ビス4-アミノフェノキシフェニルプロパン、4,7,10-トリオキサトリデカン-1,13-ジアミン、4,9-ジオキサデカン-1,12-ジアミン、2,4-ジアミノ-6-ジアリルアミノ-1,3,5-トリアジン別名:N,N’-ジアリルメラミン、ビニルジアミノトリアジン、N,N’-ビス3-アミノプロピルエチレンジアミン、N,N’-ビスアミノプロピル-1,3-プロピレンジアミン、N,N’-ビスアミノプロピル-1,4-ブチレンジアミン、N-3-アミノプロピル1,3-プロパンジアミン、メチルイミノビスプロピルアミン、ラウリルイミノビスプロピルアミン、1,4-ビスアミノプロピルピペラジンの他、サンテクノケミカル株式会社製ジェファーミンD-230,D-400,D-2000,D-4000,ED-600,ED-900,ED-2001,EDR-148,BASF株式会社製ポリエーテルアミンD-230,D-400,D-2000等のポリオキシアルキレンジアミン等の脂肪族ジアミン、さらに1,2-ジアミノエタン、1,3-ジアミノプロパン、1,4-ジアミノブタン、1,5-ジアミノペンタン、1,6-ジアミノヘキサン、1,7-ジアミノヘプタン、1,8-ジアミノオクタン、1,9-ジアミノノナン、1,10-ジアミノデカン、1,11-ジアミノウンデカン、1,12-ジアミノドデカン、1,2-ジアミノシクロヘキサン等の脂肪族ジアミン、さらに、1,1,3,3-テトラメチル-1,3-ビス4-アミノフェニルジシロキサン、1,1,3,3-テトラフェノキシ-1,3-ビス4-アミノエチルジシロキサン、1,1,3,3-テトラフェニル-1,3-ビス2-アミノエチルジシロキサン、1,1,3,3-テトラフェニル-1,3-ビス3-アミノプロピルジシロキサン、1,1,3,3-テトラメチル-1,3-ビス2-アミノエチルジシロキサン、1,1,3,3-テトラメチル-1,3-ビス3-アミノプロピルジシロキサン、1,1,3,3-テトラメチル-1,3-ビス3-アミノブチルジシロキサン、1,3-ジメチル-1,3-ジメトキシ-1,3-ビス4-アミノブチルジシロキサン、1,1,3,3,5,5-ヘキサメチル-1,5-ビス4-アミノフェニルトリシロキサン、1,1,5,5-テトラフェニル-3,3-ジメチル-1,5-ビス3-アミノプロピルトリシロキサン、1,1,5,5-テトラフェニル-3,3-ジメトキシ-1,5-ビス4-アミノブチルトリシロキサン、1,1,5,5-テトラフェニル-3,3-ジメトキシ-1,5-ビス5-アミノペンチルトリシロキサン、1,1,5,5-テトラメチル-3,3-ジメトキシ-1,5-ビス2-アミノエチルトリシロキサン、1,1,5,5-テトラメチル-3,3-ジメトキシ-1,5-ビス4-アミノブチルトリシロキサン、1,1,5,5-テトラメチル-3,3-ジメトキシ-1,5-ビス5-アミノペンチルトリシロキサン、1,1,3,3,5,5-ヘキサメチル-1,5-ビス3-アミノプロピルトリシロキサン、1,1,3,3,5,5-ヘキサエチル-1,5-ビス3-アミノプロピルトリシロキサン、1,1,3,3,5,5-ヘキサプロピル-1,5-ビス3-アミノプロピルトリシロキサン等のシロキサンジアミンから選ばれる。これらのジアミンは、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて使用することができる。ポリイミド樹脂のTgを100°C以下とするためには、ポリオキシアルキレンジアミン等の脂肪族ジアミンを用いることが好ましい。かかる脂肪族ジアミンのジアミン全量に対する比率は1~80モルであることが好ましく、5~60モルであることがより好ましい。脂肪族ジアミンの比率が1モル未満であると、接着シートへの低温貼付性、熱流動性の付与効果が小さくなる傾向にあり、80モルを超えると、ポリイミド樹脂のTgが過度に低くなって、接着シートの自己支持性が低下する可能性が高くなる。脂肪族ジアミンの市販品としては、例えば、サンテクノケミカル株式会社製ジェファーミンD-230,D-400,D-2000,D-4000,ED-600,ED-900,ED-2001又はEDR-148,BASF株式会社製ポリエーテルアミンD-230,D-400又はD-2000等のポリオキシアルキレンジアミンが挙げられる。ポリイミド樹脂の重量平均分子量は、10000~150000であることが好ましく、20000~80000であることがより好ましい。重量平均分子量をこれら数値範囲内に収めることによって、接着剤層の強度、可とう性、及びタック性がより良好なものとなる。また、適切な熱流動性も得られることから、被着体表面の段差への良好な埋込性をより十分に確保することができる。ポリイミド樹脂の重量平均分子量が10000未満であると、接着剤組成物の成膜性が低下する、又は接着剤層の強度が小さくなる傾向がある。ポリイミド樹脂の重量平均分子量が150000を超えると、徐々に熱流動性が低下する、又は被着体の凹凸表面に対する埋め込み性が低下する傾向がある。ポリイミド樹脂のTg及び重量平均分子量を上記の範囲内とすることにより、接着剤層の被着体への貼り付け温度をより低く抑えることができるだけでなく、半導体素子を支持部材に接着固定する際の加熱温度ダイボンディング温度も低くすることができる。その結果、半導体素子の反りの増大をより一層顕著に抑制することができる。支持部材が有機基板の場合、ダイボンディング時の加熱温度による上記有機基板の吸湿水分の急激な気化を抑制でき、気化によるダイボンディング材層の発泡を抑制することができる。B熱硬化性成分は、加熱によって架橋構造を形成し、接着剤層を硬化させ得る成分である。B熱硬化性成分は、B1アリル基又はエポキシ基を有する反応性可塑剤、B2スチリル基を有する化合物、及びB3マレイミド基を有する化合物を含む。なお、B1,B2,B3成分は別々の化合物でなくともよい。これにより、半導体素子組立時の熱履歴での硬化性、低アウトガス性及び高温時の高弾性率をより高度に付与でき、Bステージでの熱流動性とCステージでの高弾性を高度に両立できる。B1アリル基又はエポキシ基を有する反応性可塑剤とは、アリル基又はエポキシ基を有し、且つ得られる接着剤組成物のBステージでの熱流動温度を低下できる改質剤、又は熱時の溶融粘度を低減できる改質剤であれば特に限定されることはないが、1atmにおいて、それ自体の熱溶融温度が70°C以下であることが好ましく、常温25°Cで液状であることがより好ましい。可塑剤は、モノマーのみならず、オリゴマー又はポリマー形態であっても良い。この場合、重量平均分子量は20000以下であることが、より高度な熱流動性を付与できる点で好ましい。なお、反応性可塑剤はアリル基とエポキシ基の両方を含む化合物であっても良い。このような反応性可塑剤としては、例えば、ジアリルビスフェノールA、ジアリルビスフェノールAジグリシジルエーテル又はその重縮合物アリル化ビスフェノールAとエピクロルヒドリンの重縮合物、ビスアリルナジイミド、ジアリルフタレート又はジアリルフタレートのプレポリマー、トリアリルイソシアヌレート、アリル基変性又はアリル基含有フェノールノボラック、1,3-ジアリル-5-グリシジルイソシアヌレート、1-アリル-3,5-ジグリシジルイソシアヌレート、単官能のアリルグリシジルエーテル、ビスフェノールA型又はAD型、S型、F型のグリシジルエーテル、水添加ビスフェノールA型のグリシジルエーテル、エチレンオキシド付加体ビスフェノールA型のグリシジルエーテル、プロピレンオキシド付加体ビスフェノールA型のグリシジルエーテル、フェノールノボラック樹脂のグリシジルエーテル、ダイマー酸のグリシジルエーテル、3官能型又は4官能型のグリシジルアミン等の化合物、或いはエポキシ基含有液状アクリルポリマー等が挙げられる。また25°C、1atmで液状のエポキシ樹脂もこれに含まれる。これらは1種を単独で又は2種以上を組み合わせて使用することができる。これらの中でも、得られる接着剤組成物のBステージでの良好な熱流動性とCステージでの熱流動抑制をより高度に両立できる点で、25°C、1atmで液状の、ジアリルビスフェノールAジグリシジルエーテル、アリル化ビスフェノールAとエピクロルヒドリンの重縮合物、アリル基変性又はアリル基含有フェノールノボラック、エポキシ基含有液状アクリルポリマーが好ましく用いられる。エポキシ基含有アクリルポリマーは、Tgが-10°C以下、重量平均分子量が10000以下であることがより好ましい。接着剤組成物中の、B1アリル基又はエポキシ基を有する反応性可塑剤の含有量は、Bステージでの良好な熱流動性、低アウトガス性とCステージでの耐熱性の点から、A熱可塑性樹脂100質量部に対して、1~1000質量部であることが好ましく、5~500質量部であることがより好ましく、5~100質量部であることがさらに好ましい。この含有量が1質量部未満であると、上記特性を両立する効果が小さくなる傾向があり、1000質量部を超えると、加熱時のアウトガスが多くなり、成膜性及び取り扱い性が徐々に低下する傾向にある。B2スチリル基を有する化合物としては、例えば、1-t-ブチル-4-ビニルベンゼン、1-メチル-4-ビニルベンゼン、1-オクチル-4-ビニルベンゼン、1,3,5-トリメチル-2-ビニルベンゼン、4-ビニル安息香酸、4-ビニルアニリン、3-ビニルアニリン、1,4-ジメチル-2-ビニルベンゼン、1-メトキシ-2-ビニルベンゼン、1-メトキシ-3-ビニルベンゼン、1-メトキシ-4-ビニルベンゼン、1,3,5-トリメチル-2-ビニルベンゼン、1-エトキシ-4-ビニルベンゼン、1-ニトロ-3-ビニルベンゼン、2-メトキシ-4-ビニルフェノール、1-ビニルナフタレン、2-ビニルナフタレン、4-ビニル安息香酸メチル、2-ビニル安息香酸メチル、1-メトキシメトキシ-4-ビニルベンゼン、2-メトキシ-4-ビニル安息香酸メチル、2-ビニルフェノキシテトラヒドロフラン、1-1-エトキシエトキシ-4-ビニルベンゼン、p-t-ブトキシカルボニルメトキシ-4-ビニルベンゼン、t-ブチルジメトキシ4-ビニルフェニルシラン、4-ビニル安息香酸t-ブチル、2-4-ビニルフェノキシテトラヒドロ-2H-ピラン、又は側鎖にスチリル基を有するアクリルポリマー等が挙げられる。B2スチリル基を有する化合物は、下記一般式I又はIIで表される化合物であってもよい。これらの化合物は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて使用することができる。式I中、R1は水素原子又はメチル基を表し、R2は-O-,-CH2-又は下記一般式iで表される2価の基を表し、R3は-O-,-CH2-,-S-又は下記一般式iiで表される2価の基を表し、R4及びR5はそれぞれ独立に水素原子、炭素数1~3のアルキル基又はフェニル基を表し、kは1~8の整数を示し、lは1~3の整数を示す。式i及びii中のR6及びR7は、それぞれ独立に水素原子、炭素数1~5の直鎖状のアルキル基又はフェニル基を表す。式II中、R8は水素原子又はメチル基を表し、R9及びR10はそれぞれ独立に水素原子、炭素数1~5の直鎖状のアルキル基又はフェニル基を表し、R11は-O-,-CH2-又は下記一般式iiiで表される2価の基を表し、R12は-O-,-CH2-,-S-又は下記一般式ivで表される2価の基を表し、R13及びR14はそれぞれ独立に水素原子、炭素数1~5の直鎖状のアルキル基又はフェニル基を表し、mは1~8の整数を示し、nは1~3の整数を示す。式iii及びiv中のR15及びR16は、それぞれ独立に水素原子、炭素数1~5の直鎖状のアルキル基又はフェニル基を表す。B2スチリル基を有する化合物は、芳香環に結合するビニル基を2以上有することが好ましい。かかる化合物としては、例えば、1,3-ジビニルベンゼン、1,4-ジビニルベンゼン、1,3-イソプロペニルベンゼン、又は下記一般式IIIで表される化合物が挙げられる。式III中、R17は芳香族エーテルオリゴマー鎖を表し、R18及びR19は、それぞれ独立に水素原子又はメチル基を表す。式IIIで表される化合物は、例えば、クロロアルキル基及びスチリル基を有する化合物と芳香族エーテルオリゴマーとの反応により合成することができる。芳香族エーテルオリゴマーとしては、オリゴ2,6-ジメチルフェニレン-1,4-エーテル、オリゴ2-メチル-6-エチルフェニレン-1,4-エーテル、オリゴ2,6-ジエチルフェニレン-1,4-エーテル、オリゴ2,6-ジクロルフェニレン-1,4-エーテル、オリゴ2-クロル-6-メチルフェニレン-1,4-エーテル、オリゴ2-フェニルフェニレン-1,4-エーテル、オリゴ2-メチル-6-n-プロピルフェニレン-1,4-エーテル、オリゴ5-メチルフェニレン-1,3-エーテル、又はオリゴフェニレン-1,3-エーテル等を挙げることができる。式IIIで表される化合物としては、例えば下記一般式IVで表される2,2’,3,3’,5,5’-ヘキサメチルビフェニル-4,4’-ジオール2,6-ジメチルフェノール重縮合物と、クロロメチルスチレンとの反応生成物等を挙げることができる。これらの化合物は、単独で又は複数を組み合わせて用いられる。接着剤組成物は、これらの中でも、側鎖にスチリル基を有するアクリルポリマーを含むことが好ましい。接着剤組成物が、側鎖にスチリル基を有するアクリルポリマーを含むことにより、Bステージでの低アウトガス性、半導体装置組立工程で受ける熱履歴での硬化性、高温時の高弾性化、耐湿性及び高温接着性をより高度に付与できる。式IV中、p及びqはそれぞれ独立に1~50の整数を示す。接着剤組成物に含まれるB2スチリル基を有する化合物の量は、Bステージでの低温貼付性、低温接着性及び低アウトガス性と、半導体装置組立工程で受ける熱履歴での硬化性、Cステージでの高温時の高弾性、高温接着性、耐熱性及び耐湿性と、をより高度に両立させる点から、A熱可塑性樹脂100質量部に対して、1~500質量部であることが好ましく、5~200質量部であることがより好ましく、5~100質量部であることがさらに好ましい。この含有量が1質量部未満であると、上記特性を両立する効果が小さくなる傾向があり、500質量部を超えると、熱流動性が低下する傾向や、成膜性及び取り扱い性が徐々に低下する傾向がある。上記B3マレイミド基を有する化合物は、マレイミド基を2個以上含むことが好ましく、下記一般式Vで表されるビスマレイミド化合物、及び下記一般式VIで表されるノボラック型マレイミド化合物から選ばれる少なくとも1種であることがより好ましい。式V中、R20は、芳香族環及び/又は直鎖、分岐鎖若しくは環状脂肪族炭化水素基を含む2価の有機基を示す。R20は、好ましくは、ベンゼン残基、トルエン残基、キシレン残基、ナフタレン残基、直鎖、分岐鎖若しくは環状飽和炭化水素基、又はこれらの組み合わせから構成される2価の基であることが好ましい。式VI中、rは0~20の整数を示す。接着剤組成物のCステージでの耐熱性及び高温接着力をより高度に付与できる点で、R20は下記式v、vi又はviiで表される2価の基であることが好ましい。同様の観点から、上記式VIのノボラック型マレイミド化合物も好ましい。接着剤組成物に含まれるB3マレイミド基を有する化合物の量は、成膜性、Bステージでの低アウトガス性、及びCステージでの高温時の高弾性、高温時の高接着性、耐熱性の点で、A熱可塑性樹脂100質量部に対して、1~500質量部であることが好ましく、5~200質量部であることがより好ましく、5~100質量部であることがさらに好ましい。この含有量が1質量部未満であると、上記特性の向上効果が小さくなる傾向にあり、500質量部を超えると、加熱時のアウトガスが多くなる傾向や、成膜性及び取り扱い性が徐々に低下するとともに、硬化後の接着剤層の強度が低下する傾向がある。B2スチリル基を有する化合物及びB3マレイミド基を有する化合物は、それぞれ、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて使用することができる。B2スチリル基を有する化合物及びB3マレイミド基を有する化合物を含む熱硬化性成分の加熱による硬化を促進するために、必要に応じて有機過酸化物が接着剤組成物に含有されていてもよい。接着シート作製時の硬化抑制、及びBステージでの保存安定性の点から、1分間半減期温度が120°C以上の有機過酸化物を使用することが好ましい。接着剤組成物に含まれる有機過酸化物の含有量は、保存安定性、低アウトガス性、硬化性の観点から、B3マレイミド基を有する化合物の100質量部に対して、0.01~10質量部であることが好ましい。接着剤組成物に含まれるB熱硬化性成分の量は、A熱可塑性樹脂100質量部に対して、1~500質量部であることが好ましく、5~200質量部であることがより好ましく、5~120質量部であることがさらに好ましい。この含有量が500質量部を超えると、加熱時のアウトガスが多くなる他、成膜性靭性が徐々に低下する傾向にある。この含有量が1質量部未満であると、Bステージでの熱流動性、並びにCステージでの耐熱性及び高温接着性を付与する効果が小さくなる傾向がある。接着剤組成物は、B熱硬化性成分の硬化のために、上述した有機過酸化物の他、硬化剤、及び/又は硬化促進剤触媒を含有してもよい。必要に応じて硬化剤と硬化促進剤、又は触媒と助触媒を併用することができる。上記硬化剤、硬化促進剤、触媒、助触媒、及び有機過酸化物の添加量、及び添加の有無については、後述する望ましい熱流動性、硬化性、及び硬化後の耐熱性を確保できる範囲で判断、調整する。B熱硬化性成分は、上記熱硬化性樹脂としてB425°C、1atmで固体状のエポキシ樹脂を含むことが好ましい。固体状のエポキシ樹脂は、液体状のエポキシ樹脂と比べて相対的に分子量が大きく、且つ官能基数が多い傾向があるため、硬化後の架橋密度が高く、低温貼付性及び耐リフロー性がより一層向上する。このようなエポキシ樹脂は、分子内に少なくとも2個のエポキシ基を含む25°Cで固体状であることがより好ましく、硬化性や硬化物特性の点からフェノールのグリシジルエーテル型のエポキシ樹脂であることが極めて好ましい。また、特に熱可塑性樹脂としてポリイミド樹脂を用いたとき、ポリイミド樹脂のオリゴマー末端基等に含まれる酸又はアミン等の反応性基とエポキシ基間の熱反応により、相乗的に架橋密度が向上する。架橋密度が向上することにより、組立工程で受ける熱履歴によるより高度な硬化性の付与及び高弾性率化の効果が一層高まるとともに、より高度の低温貼付性及び耐リフロー性が得られる。なお、B1エポキシ基を有する反応性可塑剤に該当する化合物は、B425°C、1atmで固体状のエポキシ樹脂に含まれないものとする。このようなエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型又はAD型、S型、F型のグリシジルエーテル、水添加ビスフェノールA型のグリシジルエーテル、エチレンオキシド付加体ビスフェノールA型のグリシジルエーテル、プロピレンオキシド付加体ビスフェノールA型のグリシジルエーテル、フェノールノボラック樹脂のグリシジルエーテル、クレゾールノボラック樹脂のグリシジルエーテル、ビスフェノールAノボラック樹脂のグリシジルエーテル、ナフタレン樹脂のグリシジルエーテル、ジアリルビスフェノールAジグリシジルエーテル又はその重縮合物、トリスフェノールメタン型などの3官能型又は4官能型のグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエンフェノール樹脂のグリシジルエーテル、ダイマー酸のグリシジルエステル、3官能型又は4官能型のグリシジルアミン、又はナフタレン樹脂のグリシジルアミン等が挙げられる。これらは1種を単独で又は2種以上を組み合わせて使用することができる。エポキシ樹脂は、不純物イオンである、アルカリ金属イオン、アルカリ土類金属イオン、ハロゲンイオン、特に塩素イオンや加水分解性塩素等を300ppm以下に低減した高純度品であることが、エレクトロマイグレーション防止や金属導体回路の腐食防止のために好ましい。必要に応じて、エポキシ樹脂にエポキシ樹脂用硬化剤を組み合わせて使用することもできる。硬化剤としては、例えば、フェノール系化合物、脂肪族アミン、脂環族アミン、芳香族ポリアミン、ポリアミド、脂肪族酸無水物、脂環族酸無水物、芳香族酸無水物、ジシアンジアミド、有機酸ジヒドラジド、三フッ化ホウ素アミン錯体、イミダゾール類、又は第3級アミン等が挙げられる。これらの中でもフェノール系化合物が好ましく、分子中に少なくとも2個のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物がより好ましい。このような化合物としては、例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、t-ブチルフェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエンクレゾールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエンフェノールノボラック樹脂、キシリレン変性フェノールノボラック樹脂、ナフトール系化合物、トリスフェノール系化合物、テトラキスフェノールノボラック樹脂、ビスフェノールAノボラック樹脂、ポリ-p-ビニルフェノール樹脂、又はフェノールアラルキル樹脂等が挙げられる。これらの中でも、数平均分子量が400~1500の範囲内のものが好ましい。これらの硬化剤を用いることにより、半導体装置組立工程の加熱時において、半導体素子又は装置等の汚染の原因となるアウトガスをより高度に低減できる。なお、硬化物の耐熱性を確保するためにも、これらのフェノール系化合物の配合量は、エポキシ樹脂のエポキシ当量と、フェノール系化合物のOH当量との当量比が、0.95:1.05~1.05:0.95となるように調整することが好ましい。必要に応じて、硬化促進剤を使用することもできる。硬化促進剤としては、熱硬化性樹脂を硬化させるものであれば特に制限はなく、例えば、イミダゾール類、ジシアンジアミド誘導体、ジカルボン酸ジヒドラジド、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、2-エチル-4-メチルイミダゾール-テトラフェニルボレート、又は1,8-ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン-7-テトラフェニルボレート等が挙げられる。接着剤組成物は、さらにCフィラーを含有することが好ましい。接着剤組成物が、Cフィラーをさらに含むことにより、特に、ダイシング時の易切断性、ピックアップ時のダイシングテープからの易剥離性、及び耐リフロー性をより高度に達成できる。また、組立工程で受ける熱履歴による弾性率向上、低吸湿性、リフロー工程での破壊強度の向上に寄与し得る。フィラーとしては、例えば、銀粉、金粉、銅粉、ニッケル粉等の金属フィラー;アルミナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、結晶性シリカ、非晶性シリカ、窒化ホウ素、チタニア、ガラス、酸化鉄、セラミック等の非金属無機フィラー;又は、カーボン、ゴム系フィラー等の有機フィラー等が挙げられる。種類形状等にかかわらず特に制限なくフィラーを使用することができる。Cフィラーは、所望する機能に応じて使い分けることができる。例えば、金属フィラーは、接着剤組成物に導電性、熱伝導性、チキソ性等を向上させる目的で添加され、非金属無機フィラーは、接着剤層に熱伝導性、低熱膨張性、低吸湿性等を向上させる目的で添加され、有機フィラーは接着剤層に靭性等を向上させる目的で添加される。これら金属フィラー、非金属無機フィラー又は有機フィラーは、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて使用することができる。これらの中でも、半導体装置用接着材料に求められる、導電性、熱伝導性、低吸湿特性、絶縁性等を向上させる点で、金属フィラー、非金属無機フィラー、又は絶縁性のフィラーが好ましく、非金属無機フィラー、又は絶縁性フィラーの中では、樹脂ワニスに対する分散性が良好で、且つ高温時の接着力を向上させることができる点で、窒化ホウ素フィラー又はシリカフィラーがより好ましい。接着剤組成物に含まれるCフィラーの量は、向上させる特性、又は機能に応じて決められる。Cフィラーの含有量は、接着剤組成物のA熱可塑性樹脂、B熱硬化性成分、Cフィラー、後述するカップリング剤、イオン補足剤及びその他の添加剤の合計を基準として1~40体積であることが好ましく、5~30体積であることがより好ましく、5~20体積であることがさらに好ましい。Cフィラーを適度に増量させることにより、シート表面の低粘着化、及び高弾性率化が図れ、ダイシング性ダイサー刃による切断性、ピックアップ性ダイシングテープとの易剥離性、ワイヤボンディング性超音波効率、熱時の接着強度をより高度に向上できる。Cフィラーを必要以上に増量させると、低温貼付性、被着体との界面接着性、及び熱流動性に関する効果が低下し、耐リフロー性を含む信頼性の低下を招く可能性がある。そのため、Cフィラーの含有量は上記の範囲内に収めることが好ましい。求められる特性のバランスをとるべく、最適な含有量を決定することが好ましい。Cフィラーを用いた場合の混合混練は、通常の攪拌機、らいかい機、三本ロール、ボールミル等の分散機を適宜、組み合わせて行うことができる。接着剤組成物には、異種材料間の界面結合を良くするために、各種カップリング剤を添加することができる。カップリング剤としては、例えば、シラン系、チタン系、又はアルミニウム系等が挙げられ、中でも効果が高い点で、シラン系カップリング剤が好ましい。カップリング剤の使用量は、その効果や耐熱性及びコストの面から、熱可塑性樹脂100質量部に対して、0.01~20質量部とすることが好ましい。接着剤組成物には、イオン性不純物を吸着して、吸湿時の絶縁信頼性を良くするために、さらにイオン捕捉剤を添加することもできる。このようなイオン捕捉剤としては、特に制限はなく、例えば、トリアジンチオール化合物、ビスフェノール系還元剤等の銅がイオン化して溶け出すのを防止するための銅害防止剤として知られる化合物、ジルコニウム系、又はアンチモンビスマス系マグネシウムアルミニウム化合物等の無機イオン吸着剤などが挙げられる。イオン捕捉剤の使用量は、添加による効果や耐熱性、コスト等の点から、熱可塑性樹脂100質量部に対して、0.01~10質量部が好ましい。接着剤組成物にはその他の添加剤として、適宜、軟化剤、老化防止剤、着色剤、難燃剤、テルペン系樹脂等の粘着付与剤を添加しても良い。本実施形態にかかる接着シートは、例えば、接着剤組成物を有機溶剤中に溶解又は分散させたワニスを基材上に塗工し、塗工されたワニスを加熱乾燥して接着剤層を形成する方法溶剤キャスト法により製造することができる。接着剤層の形成の後、基材を除去してもよいし、基材をそのまま接着シートの支持フィルムとして用いてもよい。加熱乾燥の条件は、ワニス中の有機溶媒溶剤が充分に揮散する条件であれば特に制限はないが、通常、50~200°Cで、0.1~90分間程度である。なお、上記加熱条件は2段階以上に分けても良い。接着剤層を形成するために用いられるワニスは、接着剤組成物を構成する上述の各成分を有機溶媒中で混合し、必要に応じて混合物を混練する方法により調製される。ワニスを調製するための混合及び混練は、通常の攪拌機、らいかい機、三本ロール、ボールミル等の分散機を適宜組み合わせて行うことができる。ワニスに用いられる有機溶剤は、各成分を均一に溶解又は分散できるものであれば特に制限はなく、例えば、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、NMP、ジメチルスルホキシド、ジエチレングリコールジメチルエーテル、トルエン、ベンゼン、キシレン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、テトラヒドロフラン、エチルセロソルブ、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブ、ジオキサン、シクロヘキサノン及び酢酸エチルから選ばれる。接着剤層を形成するために用いられる基材支持フィルム2は、上記の加熱、乾燥条件に耐えるものであれば特に限定されるものではない。例えば、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリエーテルナフタレートフィルム、又はメチルペンテンフィルムが用いられる。これらの基材フィルムは、2種以上を組み合わせた多層フィルムであってもよく、表面がシリコーン系、シリカ系等の離型剤などで処理されたものであってもよい。図4は、ダイシングシートを備えるダイシングダイボンド一体型の接着シートの一実施形態を示す断面図である。図4に示す接着シート130は、基材フィルム7及び基材フィルム上に設けられた粘着剤層6を有するダイシングシート5と、ダイシングシートの粘着剤層6上に設けられたフィルム状の接着剤層1とから構成される積層体である。図4に示す接着シートは、ダイシングシートとダイボンディングフィルムの両者に要求される特性を兼ね備える。図4の接着シート130において用いられる基材フィルム7は、通常上述の支持フィルム2と同様のものである。図4の接着シート130の接着剤層1は、これが貼り付けられ半導体ウェハに近い形状で予め形成されているプリカットされていることが好ましい。粘着剤層6は、感圧型又は放射線硬化型の粘着剤によって形成されている。粘着剤層6は、ダイシング時には半導体素子が飛散しない十分な粘着力を有し、その後の半導体素子のピックアップ工程においては半導体素子を傷つけない程度の低い粘着力を有する、当該用途で通常用いられているものを使用することができる。例えば、放射線硬化型の粘着剤は、ダイシングの際には高い粘着力を有し、ダイシング後のピックアップの際にはピックアップ前の放射線照射によってその粘着力が低下する。図5の接着シート140のように、粘着材層を有するダイシングシートを用いるのに代えて、ダイシングシートとしての機能を有する基材フィルム7を用いることもできる。図5の接着シート140において用いられる基材フィルム7は、引張張力が加えられたときの伸びいわゆるエキスパンドを確保できるものである。基材フィルム7としては、例えばポリオレフィンフィルムが好ましく用いられる。図4及び図5に示される接着シート130及び140は、ダイシング時にはダイシングシートとして、ダイボンディング時にはダイボンディングフィルムとしての機能を発揮する。そのため、これら接着シートの接着剤層1を、加熱しながら半導体ウェハの裏面にラミネートし、ダイシングした後、接着剤層が貼り付けられた状態の半導体素子をピックアップして、ダイボンディングを行うことができる。以上説明した本実施形態にかかる接着剤組成物及び接着シートは、IC、LSI等の半導体素子を他の被着体と接着する半導体素子固定用接着剤、言い換えるとダイボンディング用接着剤として極めて有用である。半導体素子が接着される被着体としては、42アロイリードフレーム、銅リードフレーム等のリードフレーム;ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等のプラスチックフィルム;ガラス不織布等基材にポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等のプラスチックを含浸、硬化させたもの;アルミナ等のセラミックス等の半導体素子搭載用支持部材等がある。中でも、表面に有機レジスト層を具備してなる有機基板、表面に配線を有する有機基板等の表面に凹凸を有する有機基板と半導体素子とを接着するためのダイボンディング用接着材料として接着シートが好適に用いられる。本実施形態にかかる接着剤組成物及び接着シートは、複数の半導体素子を積み重ねた構造の半導体装置Stacked-PKGにおいて、隣接する半導体素子同士を接着するために用いられる半導体素子固定用接着剤としても好適に用いられる。次に、本実施形態にかかる接着剤組成物の用途に関連して、半導体素子の実施形態について図面を用いて具体的に説明する。なお、近年は様々な構造の半導体装置が提案されており、本実施形態の接着剤組成物及び接着シートの用途は、以下に説明する構造の半導体装置に限定されるものではない。図6は、半導体装置の一実施形態を示す模式断面図である。図6に示す半導体装置200は、半導体素子9が、上述の接着剤組成物によって形成されたダイボンディング層硬化した接着剤層8を介して支持部材10に接着され、半導体素子9の接続端子図示せずがワイヤ11を介して外部接続端子図示せずと電気的に接続され、さらに封止材12によって封止された構成を有している。図7は、半導体装置の別の実施形態を示す模式断面図である。図7に示す半導体装置210は、一段目の半導体素子9aが上記接着剤組成物によって形成されたダイボンディング層硬化した接着剤層8を介して端子13が形成された支持部材10に接着され、半導体素子9aの上に半導体素子9bが上記接着剤組成物によって形成されたダイボンディング層硬化した接着剤層8を介して接着され、全体が封止材12によって封止された構成を有している。半導体素子9a及び半導体素子9bの接続端子図示せずは、それぞれワイヤ11を介して外部接続端子と電気的に接続されている。図6及び図7に示す半導体装置半導体パッケージは、半導体素子と支持部材、及び/又は上記半導体素子同士との間にフィルム状の接着剤層を挟み、加熱圧着して両者を接着させ、その後ワイヤボンディング工程、必要に応じて封止材による封止工程等の工程を経ることにより製造することができる。上記加熱圧着工程における加熱温度は、通常20~250°Cであり、荷重は、通常0.01~20kgfであり、加熱時間は、通常0.1~300秒間である。以下、本発明の実施例を示して、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではなく、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲での種々の変更が可能である。なお、表中の数値は特に断りのない限り質量基準質量部である。[ポリイミド樹脂PI-1の合成]温度計、攪拌機、冷却管、及び窒素流入管を装着した300mLフラスコ中に、1,3-ビス3-アミノプロピルテトラメチルジシロキサン信越化学工業株式会社製、商品名:LP-710015.53g、ポリオキシプロピレンジアミンBASF株式会社製、商品名:D400、分子量:45028.13g、及び、NMP100.0gを仕込んで攪拌して、反応液を調製した。ジアミンが溶解した後、フラスコを氷浴中で冷却しながら、予め無水酢酸からの再結晶により精製した4,4’-オキシジフタル酸二無水物32.30gを反応液に少量ずつ添加した。常温25°Cで8時間反応させた後、キシレン67.0gを加え、窒素ガスを吹き込みながら180°Cで加熱することにより、水と共にキシレンを共沸除去した。その反応液を大量の水中に注ぎ、沈澱した樹脂を濾過により採取し、乾燥してポリイミド樹脂PI-1を得た。得られたポリイミド樹脂PI-1の分子量をGPCにて測定したところ、ポリスチレン換算で、数平均分子量Mn=22400、重量平均分子量Mw=70200であった。ポリイミド樹脂PI-1のTgは45°Cであった。また、樹脂分25質量でNMPに溶解させた樹脂溶液の25°Cにおける粘度は10ポイズであった。[ポリイミド樹脂PI-2の合成]温度計、攪拌機、冷却管、及び窒素流入管を装着した300mLフラスコ中に、2,2-ビス4-アミノフェノキシフェニルプロパン13.68g、4,9-ジオキサデカン-1,12-ジアミン6.80g、及び、NMP165.8gを仕込んで攪拌して、反応液を調製した。ジアミンが溶解した後、フラスコを氷浴中で冷却しながら、予め無水酢酸からの再結晶により精製したデカメチレンビストリメリテート二無水物34.80gを反応液に少量ずつ添加した。常温25°Cで8時間反応させた後、キシレン110.5gを加え、窒素ガスを吹き込みながら180°Cで加熱することにより、水と共にキシレンを共沸除去した。その反応液を大量の水中に注ぎ、沈澱した樹脂を濾過により採取し、乾燥してポリイミド樹脂PI-2を得た。得られたポリイミド樹脂PI-2の分子量をGPCにて測定したところ、ポリスチレン換算で、数平均分子量Mn=28900、重量平均分子量Mw=88600であった。ポリイミド樹脂PI-2のTgは67°Cであった。また、樹脂分25質量でNMPに溶解させた樹脂溶液の25°Cにおける粘度は150ポイズであった。[ポリイミド樹脂PI-3の合成]温度計、攪拌機、冷却管、及び窒素流入管を装着した300mLフラスコ中に、2,2-ビス4-アミノフェノキシフェニルプロパン27.30g、及び、NMP248.4gを仕込んで攪拌して、反応液を調製した。ジアミンが溶解した後、フラスコを氷浴中で冷却しながら、予め無水酢酸からの再結晶により精製したデカメチレンビストリメリテート二無水物34.80gを反応液に少量ずつ添加した。常温25°Cで8時間反応させた後、キシレン165.6gを加え、窒素ガスを吹き込みながら180°Cで加熱することにより、水と共にキシレンを共沸除去した。その反応液を大量の水中に注ぎ、沈澱した樹脂を濾過により採取し、乾燥してポリイミド樹脂PI-3を得た。得られたポリイミド樹脂PI-3の分子量をGPCにて測定したところ、ポリスチレン換算で、数平均分子量Mn=23200、重量平均分子量Mw=89400であった。ポリイミド樹脂PI-3のTgは120°Cであった。また、樹脂分25質量でNMPに溶解させた樹脂溶液の25°Cにおける粘度は205ポイズであった。[ポリイミド樹脂PI-4の合成]温度計、攪拌機、冷却管、及び窒素流入管を装着した300mLフラスコ中に、2,2-ビス4-アミノフェノキシフェニルプロパン27.30g、及び、NMP248.4gを仕込んで攪拌して、反応液を調製した。ジアミンが溶解した後、フラスコを氷浴中で冷却しながら、予め無水酢酸からの再結晶により精製したデカメチレンビストリメリテート二無水物34.80gを反応液に少量ずつ添加した。常温25°Cで8時間反応させた後、キシレン165.6gを加え、窒素ガスを吹き込みながら180°Cで上記ポリイミド樹脂PI-3の場合よりも長時間反応させることにより、水と共にキシレンを共沸除去した。その反応液を大量の水中に注ぎ、沈澱した樹脂を濾過により採取し、乾燥してポリイミド樹脂PI-4を得た。得られたポリイミド樹脂PI-4の分子量をGPCにて測定したところ、ポリスチレン換算で、数平均分子量Mn=22800、重量平均分子量Mw=189600であった。ポリイミド樹脂PI-4のTgは120°Cであった。また、樹脂分25質量でNMPに溶解させた樹脂溶液の25°Cにおける粘度は420ポイズであった。[接着剤組成物ワニスの調製]上記で得たポリイミド樹脂PI-1~PI-4を用いて、表1及び表2に示す各実施例及び比較例の組成比単位:質量部で各成分を配合して、接着剤層形成用のワニスを得た。なお、表1及び表2中の各成分の記号は下記のものを意味する。<ポリイミド樹脂以外の熱可塑性樹脂>PVB-1:クラレ株式会社製、ポリビニルブチラール樹脂SB-45M,Tg:76°C,重量平均分子量:82000,樹脂分25質量でNMPに溶解させた樹脂溶液の25°Cにおける溶液粘度:180ポイズPVB-2:ソルーシア株式会社製、ポリビニルブチラール樹脂Butvar-72,Tg:75°C,重量平均分子量:210000,樹脂分25質量でNMPに溶解させた樹脂溶液の25°Cにおける溶液粘度:>500ポイズZX-1395:東都化成株式会社製、フェノキシ樹脂Tg:68°C,重量平均分子量:88000,樹脂分25質量でNMPに溶解させた樹脂溶液の25°Cにおける溶液粘度:3ポイズ<反応性可塑剤>RE-810NM:日本化薬株式会社製、ジアリルビスフェノールAジグリシジルエーテル性状:液状UG-4010:東亜合成株式会社製、エポキシ基含有無溶剤型液状アクリルポリマーARUFON,Tg:-57°C,重量平均分子量:2900MEH-8010:明和化成株式会社製、一部アリル基変性フェノールノボラック樹脂性状:液状N730:DIC株式会社製、フェノールノボラック型液状エポキシ樹脂N-730-SDA-MGIC:四国化成工業株式会社製、ジアリルモノグリシジルイソシアヌル酸性状:固体状,融点:40°C<スチリル基を有する化合物>OPE-2St:三菱ガス化学株式会社製、2,2’,3,3’,5,5’-ヘキサメチルビフェニル-4,4’-ジオール2,6-ジメチルフェノール重縮合物と、クロロメチルスチレンとの反応生成物数平均分子量:1200フォレットSCS:綜研化学株式会社製、スチリル基含有アクリルポリマーTg:70°C,重量平均分子量:15000<マレイミド基を有する化合物>BMI-1:東京化成株式会社製、4,4’-ビスマレイミドジフェニルメタンBMI-2:ケイアイ化成株式会社製、2,2’-ビス-[4-4-マレイミドフェノキシフェニル]プロパンBMI-80<25°C、1atmで固体状のエポキシ樹脂>ESCN-195:住友化学株式会社製、クレゾールノボラック型固体状エポキシ樹脂エポキシ当量:200<エポキシ樹脂用硬化剤>HP-850N:日立化成株式会社製、フェノールノボラック樹脂OH当量:106,性状:固体状<エポキシ樹脂用硬化促進剤>TPPK:東京化成株式会社製、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボラート<フィラー>HP-P1:水島合金鉄株式会社製、窒化ホウ素フィラー<溶媒>NMP:関東化学株式会社製、N-メチル-2-ピロリドン[接着シートの作製]得られたワニスを、乾燥後の膜厚が40μm±5μmとなるように、それぞれ支持フィルム上に塗布した。支持フィルムとして二軸延伸ポリプロピレンOPPフィルム厚さ60μmを用いた。塗布されたワニスをオーブン中にて80°Cで30分間、続いて、120°Cで30分間加熱することにより乾燥して、支持フィルム及び該支持フィルム上に形成されたフィルム状の接着剤層を有する接着シートを得た。[薄膜形成性の評価]上記条件で得られた接着シートについて、以下の基準により成膜性を評価した。下記基準で成膜性の評価がAであるとき、薄膜形成性が優れることを意味する。A:フィルム状の接着剤層が支持基材上でハジキがなく塗工可能であり、得られた接着シートから支持基材を剥離可能であり、且つ支持基材剥離後の接着剤層のひび割れがないC:支持基材上でフィルム状の接着剤層のハジキがある、又は得られた接着シートから支持基材を剥離時に、接着剤層のひび割れが発生脆いする[低温貼付性の評価]実施例及び比較例で得られた各接着シートから、幅10mm、長さ40mmの試験片を切り出した。この試験片を、支持台上に載せたシリコンウェハ6インチ径、厚さ400μmの裏面支持台と反対側の面に、接着剤層がシリコンウェハ側になる向きで積層した。積層は、ロール温度100°C、線圧4kgf/cm、送り速度0.5m/分で加圧する方法により行った。このようにして準備したサンプルについて、レオメータ株式会社東洋精機製作所製、ストログラフE-S商品名を用いて常温で90°ピール試験を行って、接着剤層-シリコンウェハ間のピール強度を測定した。測定結果から、以下の基準により低温貼付性を評価した。A:ピール強度が2N/cm以上C:ピール強度が2N/cm未満[フロー量の測定]各実施例及び各比較例で得られた、厚さ60μmのOPP基材上に40μm厚にBステージ状態のフィルム状の接着剤層を形成させた接着シートを、10mm×10mmサイズに切断して試験片とした。この試験片を、2枚のスライドグラス松浪硝子工業株式会社製、76mm×26mm×1.0~1.2mm厚の間に挟み、120°Cの熱盤上で全体に100kgf/cm2の荷重を加えながら15秒間加熱圧着した。加熱圧着後の上記OPP基材の四辺からのフィルム状接着剤のはみ出し量をそれぞれ光学顕微鏡で計測し、それらの平均値をフロー量とした。なお、Bステージとは、接着剤層形成用ワニスをOPP基材上に塗工後、オーブン中にて80°Cで30分間、続いて120°Cで30分間の条件で加熱した後の状態のことである。このフロー量の値が大きいほど、Bステージでの熱流動性に優れ、被着体表面の凹凸に対する充填性埋め込み性に優れている。[260°Cピール強度の測定]実施例及び比較例で得られた各接着シートの接着剤層5mm×5mm×40μm厚を、42アロイリードフレームと、突起部を有するシリコンチップ5mm×5mm×400μm厚との間に介在させ、その状態で加熱圧着した。加熱温度は実施例1~5、実施例7、比較例1~3、及び比較例6では150°C、実施例6、及び比較例4、5では180°Cに設定した。加圧は荷重:1kgf/chip、時間:5秒間の条件で行った。加熱圧着後、オーブン中で150°Cで1時間、又は180°Cで5時間加熱して接着剤層を硬化させて、ピール強度測定用のサンプルとしての積層体を得た。図8に示す接着力評価装置を用いて260°Cピール強度を測定した。図8に示す接着力評価装置300は、熱盤36とプッシュプルゲージ31とを有する。プッシュプルゲージ31に取り付けられたロッドの先端に、取手32が支点33の周りで角度可変に設けられている。260°Cに加熱された熱盤36上に、シリコンウェハ9と42アロイリードフレーム35とが硬化した接着剤層8を介して接着された積層体を、42アロイリードフレーム35が熱盤36側になる向きで載置し、サンプルを20秒間加熱した。次いで、シリコンウェハ9の突起部に取手32を引っ掛けた状態で、取手32を0.5mm/秒でサンプルの主面に平行な向きで移動させ、そのときのシリコンウェハ9の剥離応力をプッシュプルゲージ31で測定した。測定された剥離応力を260°Cピール強度とした。このピール強度が大きいほど、耐リフロー性に優れ、半導体装置の信頼性を高度に満足することができる。また、150°C等、より低温の加熱条件で得られるサンプルにおいてピール強度が大きいことは、ワイヤボンド等の組立工程で受ける熱履歴での硬化性に優れることを意味する。上述の条件で加熱圧着したサンプルを、オーブン中にて180°Cで5時間の条件で接着剤層を加熱硬化し、その後、85°C、85RHの恒温恒湿槽中に48時間放置した。かかる吸湿処理を施した後のサンプルを用いて、上記と同様の方法で吸湿後の260°Cピール強度を測定した。表1及び表2に示した結果から明らかなように、実施例の接着剤組成物は、低温貼付性に優れ、且つ加熱硬化後及び吸湿後の260°Cピール強度が十分に高いことが確認された。[貯蔵弾性率の測定]接着剤層形成用ワニスをOPP基材上に塗布後、オーブン中にて80°Cで30分間、続いて120°Cで30分間の条件で加熱した後、OPP基材を剥離してフィルム状の接着剤層を得た。得られたフィルム状の接着剤層を、2枚の額縁状鉄フレームの間に挟み、オーブン中にて180°Cで5時間の条件で接着剤層を加熱硬化した。加熱硬化後のフィルム状の接着剤層を35mm×10mmサイズに切断した試験片に対し、レオメトリックス株式会社の粘弾性アナライザー商品名:RSA-2、昇温速度:5°C/分、周波数:1Hz、測定温度:-150~300°C、モード:引張モードを用いた試験を行い、加熱硬化後の接着剤層の150°C、及び260°Cにおける貯蔵弾性率を見積もった。これらの温度での弾性率が高いということは、極薄チップを使用したワイヤボンド時の超音波効率が高く、またワイヤボンド時の衝撃でのチップ破壊を抑制できる可能性が高くなる。また、得られた半導体装置の耐リフロー性向上に寄与できる。"