半導体素子が厚み方向一方面に実装された基板を用意する工程、前記半導体素子から露出する前記基板の厚み方向一方面に、前記半導体素子の厚みより厚いスペーサ部材を設置する工程、および、前記スペーサ部材が設置された前記基板を、粘着シートを介して支持体に圧着する工程を備えることを特徴とする、半導体装置の製造方法。前記スペーサ部材が設置された前記基板を、前記粘着シートを介して前記支持体に圧着する工程は、前記粘着シートを、前記基板の前記厚み方向他方面に圧着する工程、および、前記粘着シートが圧着された前記基板を、前記スペーサ部材側から前記支持体に向かって圧着する工程を備えることを特徴とする、請求項1に記載の半導体装置の製造方法。前記粘着シートが、熱伝導性粘着シートであることを特徴とする、請求項1または2に記載の半導体装置の製造方法。前記半導体素子が、発光ダイオード素子であり、前記半導体装置が、発光ダイオード装置であることを特徴とする、請求項1または2に記載の半導体装置の製造方法。請求項1~4のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法により得られることを特徴とする、半導体装置。しかるに、特許文献1のLED光源ユニットを製造するには、LEDが比較的脆いことから、LEDの損傷を防止するために、まず、LEDが実装された金属ベース回路基板の裏面に、熱伝導性粘着テープを、手でLEDに接触しないように貼着する。その後、金属ベース回路基板を、熱伝導性粘着テープを介して、筐体に手でLEDに接触しないように貼着している。そのため、LED光源ユニットの製造効率を向上させるには限度がある。また、熱伝導性粘着テープを金属ベース回路基板に、LEDを損傷しないように、比較的弱い力で貼着するので、熱伝導性粘着テープと金属ベース回路基板との間に気泡が混入し易くなる。さらに、金属ベース回路基板を、熱伝導性粘着テープを介して、比較的弱い力で筐体に貼着するので、熱伝導性粘着テープと筐体との間にも気泡が混入し易くなる。その結果、LEDから発生する熱を筐体に十分に伝導させることができず、LEDの発光効率が低下するという不具合がある。本発明の目的は、優れた製造効率で半導体装置を製造することができ、しかも、得られた半導体装置の性能の低下を防止することのできる、半導体装置の製造方法およびそれにより得られる半導体装置を提供することにある。上記目的を達成するために、本発明の半導体装置の製造方法は、半導体素子が厚み方向一方面に実装された基板を用意する工程、前記半導体素子から露出する前記基板の厚み方向一方面に、前記半導体素子の厚みより厚いスペーサ部材を設置する工程、および、前記スペーサ部材が設置された前記基板を、粘着シートを介して支持体に圧着する工程を備えることを特徴としている。また、本発明の半導体装置の製造方法では、前記スペーサ部材が設置された前記基板を、前記粘着シートを介して前記支持体に圧着する工程は、前記粘着シートを、前記基板の前記厚み方向他方面に圧着する工程、および、前記粘着シートが圧着された前記基板を、前記スペーサ部材側から前記支持体に向かって圧着する工程を備えることが好適である。また、本発明の半導体装置の製造方法では、前記粘着シートが、熱伝導性粘着シートであることが好適である。また、本発明の半導体装置の製造方法では、前記半導体素子が、発光ダイオード素子であり、前記半導体装置が、発光ダイオード装置であることが好適である。また、本発明の半導体装置は、上記した半導体装置の製造方法により得られることを特徴としている。本発明の半導体装置の製造方法では、半導体素子から露出する基板の厚み方向一方面に、半導体素子の厚みより厚いスペーサ部材を設置して、スペーサ部材が設置された基板を、粘着シートを介して支持体に圧着する。つまり、この方法では、半導体素子の厚みより厚いスペーサ部材を押圧することができるので、基板と支持体とを粘着シートを介して簡単かつ確実に圧着できる。その結果、圧着作業が簡便となるため、製造効率を向上させることができる。さらに、スペーサ部材を比較的強い押圧力で押圧することができるので、粘着シートと基板との間、および、支持体と粘着シートとの間に、気泡が混入することを抑制することができる。その結果、本発明の製造方法により得られる本発明の半導体装置の性能の低下を防止することができる。図1および図2は、本発明の半導体装置の製造方法の一実施形態である発光ダイオード装置の製造方法を説明する工程図、図3は、図1および図2の実施形態に用いられるスペーサ部材、図4は、本発明の半導体装置の一実施形態であり、スペーサ部材が取り除かれる前の発光ダイオード装置の平面図を示す。この発光ダイオード装置1の製造方法は、図1a、図1b、図2cおよび図2dで示す各工程を、例えば、長尺の基板3後述を用いるロールトゥロール法などの連続方式によって実施する。この方法では、図1aに示すように、まず、半導体素子としての発光ダイオード素子2が上面厚み方向一方面に実装された基板3を用意する。基板3は、図4が参照されるように、長手方向に延びる長尺の略平板状をなし、具体的には、絶縁基板の上に、導体層が回路パターンとして積層された積層板から形成されている。絶縁基板は、例えば、シリコン基板、セラミックス基板、ポリイミド樹脂基板などからなる。導体層は、例えば、金、銅、銀、ニッケルなどの導体から形成されている。基板3の厚みは、例えば、0.01~10mm、好ましくは、0.038~5mmである。基板3の幅長手方向および厚み方向に直交する方向の長さは、例えば、2~1000mm、好ましくは、4~250mmである。発光ダイオード素子2は、基板3の上面の幅方向中央において、長手方向に互いに間隔を隔てて複数設けられている。各発光ダイオード素子2は、長手方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。各発光ダイオード素子2は、基板3の導体層に対して、フリップチップ実装されている。なお、各発光ダイオード素子2を、基板3の導体層に対して、ワイヤボンディング接続することもできる。発光ダイオード素子2の厚みT1は、図1aに示すように、例えば、0.05~5mm、好ましくは、0.1~3mmであり、各発光ダイオード素子2の幅図4参照は、例えば、0.1~5mm、好ましくは、0.6~3mmであり、長さ長手方向長さは、例えば、0.5~10mm、好ましくは、1~5mmである。また、長手方向における各発光ダイオード素子2間の間隔は、例えば、0.5~100mm、好ましくは、1~10mmである。次いで、図1aの矢印および図1bに示すように、発光ダイオード素子2から露出する基板3の上面に、スペーサ部材4を設置する。スペーサ部材4は、図3aに示すように、長手方向に延びる長尺の略平板状をなし、その外端縁は、厚み方向に投影したときに、基板3の外端縁と重複するように形成されている。また、スペーサ部材4には、図3bに示すように、厚み方向を貫通する貫通孔5が形成されている。貫通孔5は、図3aおよび図4が参照されるように、複数の発光ダイオード素子2の平面視形状に対応する形状に形成されている。具体的には、貫通孔5は、スペーサ部材4の幅方向中央において、長手方向に沿って間隔を隔てて複数形成されている。貫通孔5のそれぞれは、厚み方向に投影したときに、発光ダイオード素子2のそれぞれと同一形状および同一寸法に形成されている。つまり、複数の貫通孔5のそれぞれの形状および寸法は、複数の貫通孔5が基板3の上面に設置されたときに、複数の発光ダイオード素子2のそれぞれが嵌合するように、設定されている。スペーサ部材4は、例えば、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル樹脂などの樹脂材料、例えば、ステンレスなどの金属材料から形成されている。好ましくは、ポリエステル樹脂から形成されている。スペーサ部材4の厚みT2は、図1aおよび図1bに示すように、発光ダイオード素子2の厚みT1より厚く、例えば、発光ダイオード素子2の厚みT1に対して、例えば、100を超過し、好ましくは、110以上、さらに好ましくは、150以上であり、また、5000以下でもある。具体的には、スペーサ部材4の厚みT2は、例えば、0.05~50mm、好ましくは、0.1~30mmである。この方法では、図1aに示すように、まず、スペーサ部材4を基板3の上側に、発光ダイオード素子2と接触しない間隔を隔てて配置する。続いて、図1aの矢印で示すように、スペーサ部材4を、貫通孔5が発光ダイオード素子2を収容するように、基板3に向けて降下させる。具体的には、スペーサ部材4を、その貫通孔5に発光ダイオード素子2が挿入されるように、発光ダイオード素子2の周囲の基板3の上面に、載置する。これによって、図1bに示すように、貫通孔5の内側面と発光ダイオード素子2の上面とによって仕切られ、上側が開放される隙間空間6が形成される。次いで、この方法では、図2cおよび図2dに示すように、スペーサ部材4が設置された基板3を、圧着部材としてのローラ9および下板8を用いて、粘着シート7を介して支持体10に圧着する。粘着シート7は、長手方向に延び、基板3の平面視形状と同一形状にされている。粘着シート7は、アクリル系粘着剤、エポキシ系粘着剤などの粘着剤から形成されている。また、粘着シート7を、熱伝導性粒子および粘着剤を含有する熱伝導性粘着組成物からなる熱伝導性粘着シートとして形成することができる。粘着シート7の厚みは、例えば、0.005~2mm、好ましくは、005~1mmである。なお、粘着シート7の両面上面および下面には、公知の離型シートを予め積層することができる。その場合には、粘着シート7の使用の際に、引き剥がすこともできる。なお、粘着シート7は、粘着テープや粘着フィルムなどを含む。具体的には、この方法では、まず、図2cに示すように、粘着シート7を、基板3の上面厚み方向他方面、図1bにおける下面と同一面に圧着する。図2cが参照されるように、粘着シート7を基板3の上面に圧着するには、まず、図1bに示す基板3を上下反転し、続いて、スペーサ部材4を下板8の上面に載置する。下板8は、平面視において基板3を含む略平板形状に形成され、樹脂または金属などから形成されている。下板8の厚みは、例えば、0.01~10mmである次いで、粘着シート7を基板3の上面に配置する。その後、ローラ9を、粘着シート7の上面において、下方下板8側に押圧しながら、長手方向に転動させる。ローラ9は、軸線が幅方向に沿うように配置されている。ローラ9は、例えば、鉄などの金属材料から形成されている。そして、ローラ9を長手方向に転動させることによって、粘着シート7は、基板3の上面に圧着される。ローラ9の転動による圧着において、隙間6は、確保されており、それによって、発光ダイオード素子2の下面は、下板8の上面と間隔が隔てられる。そのような圧着の圧力は、例えば、0.01~100MPa、好ましくは、0.1~10MPaである。なお、粘着シート7の両面に離型シートが予め積層されている場合には、まず、粘着シート7の下面一方面に積層された一方の離型シート図示せずを粘着シート7の下面から引き剥がして、かかる粘着シート7の下面を基板3の上面に接触させる。一方、他方の離型シート図示せずを粘着シート7の上面に残しておき、かかる離型シートの上面にローラ9を転動させる。次いで、図2cで示す、粘着シート7が圧着された基板3およびスペーサ部材4を上下反転させ、かかる基板3を、スペーサ部材4側から支持体10に向かって圧着する。支持体10は、長手方向に延びる長尺の略平板状をなし、例えば、発光ダイオード装置1における筐体を構成する底板などである。支持体10は、例えば、ステンレス、鉄、などの金属製からなり、その厚みは、例えば、0.01~10mmである。また、支持体10の寸法は適宜設定され、図4に示すように、その幅は、基板3の幅より広く、例えば、0.1~10mmの幅で形成されている。図2dに示すように、基板3を、スペーサ部材4側から支持体10に向かって圧着するには、まず、基板3の下面に圧着された粘着シート7を支持体10の上面に配置する。なお、粘着シート7の下面に離型シート図示せずが残っている場合には、かかる離型シートを引き剥がして、その後、粘着シート7の下面を支持体10の上面に配置する。その後、ローラ9を、スペーサ部材4の上面で転動させる。ローラ9は、粘着シート7を基板3に圧着したときに用いられるローラ9と同一のものでも、あるいは、別のものでもよいが、ローラ9が隙間6上を移動したときに、発光ダイオード素子2と接触しないような曲率半径に設定されている。ローラ9は、スペーサ部材4の上面において、下方つまり、支持体10側に向かって押圧しながら、長手方向に転動する。ローラ9の転動において、ローラ9の曲率半径が上記のように設定されているので、ローラ9の周面は、隙間6の上側部分に臨んでも、発光ダイオード素子2の上面と接触することが防止されており、つまり、隙間6が確保されているため、発光ダイオード素子2の上面と間隔が隔てられる。そのような圧着の圧力は、例えば、0.01~100MPa、好ましくは、0.1~10MPaである。これによって、図2cおよび図2dに示すように、スペーサ部材4が設置された基板3を、粘着シート7を介して支持体10に圧着することができる。つまり、ローラ9の転動に基づく押圧力がスペーサ部材4および基板3を介して粘着シート7にかかる。このため、粘着シート7が支持体10に確実に粘着する。これよって、基板3が支持体10に粘着シート7を介して固定される。その後、図2dの仮想線で示すように、スペーサ部材4を基板3の上面から取り除く。その後、必要により、長尺の支持体10、粘着シート7および基板3を適宜の大きさに切断加工する。これによって、発光ダイオード装置1を得る。そして、この発光ダイオード装置1の製造方法では、発光ダイオード素子2から露出する基板3の上面に、発光ダイオード素子2の厚みT1より厚いスペーサ部材4を設置して、スペーサ部材4が設置された基板3を、ローラ9および下板8を用いて、粘着シート7を介して支持体10に圧着する。具体的には、粘着シート7を、基板3の厚み方向他方面図2cにおける上面に圧着し、その後、粘着シート7が圧着された基板3を、スペーサ部材4側から支持体10に向かって圧着する。詳しくは、図2cの下板8が、スペーサ部材4に接触して、ローラ9の押圧力を受けてスペーサ部材4を押圧する。つまり、下板8およびローラ9によってスペーサ部材4、基板3および粘着シート7が挟持される。その後、図2dのローラ9は、スペーサ部材4に接触して、スペーサ部材4側から基板3を支持体10に向かって押圧する。つまり、ローラ9および支持体10によって、スペーサ部材4、基板3および粘着シート7が挟持される。そのため、基板3と支持体10とを粘着シート7を介して簡単かつ確実に圧着できる。その結果、圧着作業が簡便となるため、発光ダイオード装置1の製造効率を向上させることができる。一方、発光ダイオード素子2の厚みT1は、スペーサ部材4の厚みT2より厚みが薄いため、図2cに示す下板8が発光ダイオード素子2の厚み方向一方面図2cにおける下面に接触すること、および、ローラ9が発光ダイオード素子2の厚み方向一方面図2dにおける上面に接触することを防止することができる。その結果、発光ダイオード素子2の損傷を防止することができる。さらに、この方法では、ローラ9によって、スペーサ部材4を比較的強い押圧力で押圧することができるので、粘着シート7と基板3との間、および、支持体10と粘着シート7との間に、気泡が混入することを抑制することができる。その結果、この製造方法により得られる発光ダイオード装置1の性能の低下を防止することができる。とりわけ、粘着シート7が熱伝導性粘着シートであれば、発光ダイオード装置1において、発光ダイオード素子2から生じる熱を、粘着シート7を介して効率的に支持体10に伝導させることができる。そのため、発光ダイオード装置1の発光効率の低下を効率的に防止することができる。図5は、本発明の半導体装置の製造方法の他の実施形態である発光ダイオード装置の製造方法を説明する工程図であり、支持体の上面に配置された粘着シートを介して、基板を、スペーサ部材側から支持体に向かって圧着する工程、図6および図7は、本発明の半導体装置の製造方法の他の実施形態である発光ダイオード装置の製造方法凹部が形成されたスペーサ部材を用いる態様を説明する工程図、図8は、本発明の半導体装置の他の実施形態であり、スペーサ部材が取り除かれる前の発光ダイオード装置開口部が発光ダイオード素子より大きく形成される態様の拡大平面図、図9は、本発明の半導体装置の他の実施形態であり、スペーサ部材が取り除かれる前の発光ダイオード装置の拡大平面図であって、1つの貫通孔が複数の発光ダイオード素子に対応して設けられる態様、図10は、本発明の半導体装置の他の実施形態であり、スペーサ部材が取り除かれる前の発光ダイオード装置スペーサ部材が複数の切片から形成される態様の拡大平面図を示す。なお、以降の各図において、上記した各部に対応する部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。図2cおよび図2dの実施形態では、粘着シート7を、図2cに示す基板3の上面に圧着した後、基板3を上下反転させ、その後、図2dに示すように、基板3を、スペーサ部材4側から支持体10に向かって圧着しているが、例えば、図5に示すように、まず、粘着シート7を、支持体10の上面に配置し、その後、図1bに示す基板3を、スペーサ部材4側から支持体10に向かって粘着シート7を介して圧着することもできる。図5の実施形態によれば、図1および図2の実施形態と同様の作用効果を奏することができ、さらには、ローラ9による圧着操作を一度一括で実施することができる。また、図1および図2の実施形態では、貫通孔5が形成されたスペーサ部材4を基板3の上面に設置図1参照して、隙間6を形成し、その後、粘着シート7を、基板3の上面に圧着している図2参照が、隙間6が確保されるように、スペーサ部材4を形成すればよく、例えば、図6aに示すように、貫通孔5に代えて、凹部18を形成することもできる。図6aにおいて、凹部18は、スペーサ部材4の下側部分に、下側が開放されるように開口されている。凹部18の底面視形状は、図3aで示される貫通孔5の平面視形状と同様である。また、図6aに示すように、凹部18は、断面視において、スペーサ部材4の下面から上方に向かって略矩形状に切り欠かれた形状に形成されている。凹部18の深さD1は、発光ダイオード素子2の厚みT1を上回り、発光ダイオード素子2の厚みT1に対して、例えば、100を超過し、好ましくは、110以上、さらに好ましくは、150以上であり、また、5000以下でもある。具体的には、凹部18の深さD1は、例えば、例えば、0.05~50mm、好ましくは、0.1~30mmである。図6aに示すスペーサ部材4の厚みT3は、例えば、0.01~10mm、好ましくは、0.5~5mmである。そして、この方法では、図6aの矢印および図6bに示すように、凹部18が形成されたスペーサ部材4の下面を、凹部18が発光ダイオード素子2を収容するように、発光ダイオード素子2から露出する基板3の上面に設置する。これによって、凹部18の底面上面と、凹部18の内側面と、発光ダイオード素子2の上面とによって仕切られる隙間6が形成される。続いて、図7cに示すように、粘着シート7を、ローラ9および下板8を用いて、基板3の上面に圧着する。その後、図7dに示すように、粘着シート7が圧着された基板3およびスペーサ部材4を上下反転させ、かかる基板3を、スペーサ部材4側から支持体10に向かって圧着する。具体的には、ローラ9を、スペーサ部材4の上面で、下方に向かって押圧しながら、長手方向に転動させる。ローラ9は、スペーサ部材4の上面において、下方つまり、支持体10側に向かって押圧しながら、長手方向に転動させる。そして、図6および図7の実施形態は、図1および図2の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、図7dの工程において、ローラ9は、隙間6が確実に確保されながら、スペーサ部材4の上面において転動するので、発光ダイオード素子2の損傷をより一層有効に防止することができる。また、図2cの実施形態では、ローラ9を用いて、粘着シート7を基板3の上面厚み方向他方面に圧着しているが、例えば、図示しないが、手で圧着することができ、さらには、ローラ9に代えてプレス板などを用いることもできる。さらに、図2cの実施形態では、下板8を用いているが、例えば、図示しないが、下板8に代えて、ローラ9と同一の構成を有するローラを用いることもできる。この場合には、2つのローラが、スペーサ部材4、基板2および粘着シート7を厚み方向に挟み込みながら、転動するように、構成される。また、図1および図2の実施形態では、連続方式を採用しているが、例えば、図示しないが、バッチ方式を採用することもできる。また、図1~図4の実施形態では、本発明の半導体素子を発光ダイオード素子2とし、本発明の半導体装置を発光ダイオード装置1として説明しているが、例えば、他の半導体素子を少なくとも用いた半導体装置であってもよい。他の半導体素子としては、例えば、有機発光ダイオード素子有機発光ダイオード用半導体素子、太陽電池用半導体素子、トランジスタ用半導体素子、メモリー用半導体素子、コンデンサー用半導体素子、センサー用半導体素子、有機ELデバイス用半導体素子などが挙げられる。また、半導体装置としては、例えば、有機発光ダイオード装置、太陽電池、トランジスタ、メモリー、コンデンサー、センサーCCDイメージセンサーなど、有機ELデバイスなどが挙げられる。なお、図1~図4の実施形態における発光ダイオード素子は、無機発光ダイオード素子であり、それを備える半導体装置は、無機発光ダイオード装置である。また、図1bおよび図4の実施形態では、スペーサ部材4の貫通孔5を、厚み方向に投影したときに、発光ダイオード素子2と同一形状および同一寸法に形成しているが、例えば、図8a~図8eに示すように、発光ダイオード素子2より大きく形成することもできる。図8aにおいて、貫通孔5は、厚み方向に投影したときに、発光ダイオード素子2を囲むように、平面視略矩形状に形成されている。つまり、発光ダイオード素子2の外側面は、貫通孔5の内側面の内側に間隔を隔てて配置されている。すなわち、貫通孔5は、平面視において、発光ダイオード素子2を含んでいる。図8bにおいて、貫通孔5の長手方向両内側面は、発光ダイオード素子2の長手方向両外側面と、間隔を隔てて配置されている。また、図8cにおいて、貫通孔5の幅方向両内側面は、発光ダイオード素子2の幅方向両外側面と、間隔を隔てて配置されている。図8dにおいて、貫通孔5は、平面視において、発光ダイオード素子2を囲む略菱形状に形成されている。貫通孔5の頂点は、長手方向および幅方向のそれぞれにおいて対向配置されている。図8eにおいて、貫通孔5は、平面視において、発光ダイオード素子2を囲む略円形状に形成されている。これらの実施形態においても、図1および図2の実施形態と同様の作用効果を奏することができ、さらに、貫通孔5を発光ダイオード素子2より大きい形状に形成しているので、スペーサ部材4を基板3の上面に設置する際図1b参照に、スペーサ部材4と発光ダイオード素子2との接触による発光ダイオード素子2の損傷を有効に防止することができる。さらに、発光ダイオード素子2が基板3にワイヤボンディング接続される場合にも、ワイヤと導体層との接続部分を、発光ダイオード素子2の外側面と貫通孔5の内側面との間の領域に確保することができる。また、図3、図4および図8a~図8eの実施形態では、複数の貫通孔5のそれぞれを、複数の発光ダイオード素子2のそれぞれに対応して形成しているが、例えば、図9に示すように、1つの貫通孔5を、複数の発光ダイオード素子2に対応させることもできる。図9において、貫通孔5は、複数4つの発光ダイオード素子2をまとめて囲む平面視略矩形状に形成されている。図9の実施形態によれば、図8a~図8eの実施形態と同様の作用効果を奏することができる。また、図3aおよび図3bの実施形態では、スペーサ部材4に貫通孔5を形成しているが、例えば、図10aおよび図10bに示すように、スペーサ部材4に貫通孔5を形成することなく、スペーサ部材4を複数の切片11から形成することもできる。図10aにおいて、複数の切片11は、長手方向に延びる平面視略矩形状の第1横切片12および第2横切片13から形成されている。第1横切片12および第2横切片13は、基板3の上面に設置される際には、幅方向に複数の発光ダイオード素子2を挟むように、それに対応する間隔を隔てて互いに対向配置される。第1横切片12および第2横切片13の幅方向内側面対向面は、発光ダイオード素子2の幅方向外側面と隣接接触している。図10bにおいて、複数の切片11は、長手方向に複数の発光ダイオード素子2のそれぞれを挟むように設けられており、具体的には、第1縦切片14、第2縦切片15、第3縦切片16および第4縦切片17ならびに第n縦切片を備えている。複数の切片11のそれぞれは、基板3の上面に設置される際には、長手方向に複数の発光ダイオード素子2のそれぞれの間隔を隔てて対向配置される。互いに隣接する切片11のそれぞれの長手方向外側面対向面は、発光ダイオード素子2の長手方向外側面と隣接接触している。図10aおよび図10cの実施形態によれば、スペーサ部材4に貫通孔5を形成することなく、スペーサ部材4を複数の切片11から形成するので、スペーサ部材4に貫通孔5を形成する手間を省略することができ、スペーサ部材4の構成を簡単にすることができる。そのため、かかるスペーサ部材4を基板3の上面に簡便に設置することができる。そのため、発光ダイオード装置1の製造コストを低減することができる。