"予め設定した仕上圧延速度で熱延金属板を仕上圧延中に、冷却装置によって上記板を冷却することで、仕上圧延機出側での板温度を予め設定した仕上出側目標温度に制御する熱間仕上温度制御方法であって、仕上圧延機入側での板の温度である入側実績温度に基づき、予め設定した温度モデルを用いて、仕上圧延機出側での板温度を上記仕上出側目標温度にする目標冷却量を算出し、その目標冷却量に上記冷却装置での冷却量を制御する熱間仕上温度制御方法において、上記入側実績温度と上記温度モデルとを使用して、上記目標冷却量で冷却を実施したときの、仕上圧延機入側から仕上圧延機出側までの板の温度降下量を計算温度降下量として算出し、上記入側実績温度と仕上圧延機出側での板の実績温度とから、仕上圧延機入側から仕上圧延機出側までの実際の板の温度降下量を実績温度降下量として算出し、上記計算温度降下量に対する上記実績温度降下量の比を学習値として求め、その学習値によって、当該学習値を求めた板とは別の板に対する上記目標冷却量を補正することを特徴とする熱間仕上温度制御方法。その学習値によって上記温度モデルの出力値を補正することで、上記目標冷却量を補正することを特徴とする請求項1に記載した熱間仕上温度制御方法。上記仕上出側目標温度を上記温度モデルを用いて仕上圧延機入側の入側目標温度に換算し、その換算した入側目標温度と上記入側実績温度との差分から上記冷却装置の目標冷却量を求める熱間仕上温度制御方法において、上記学習値による補正は、上記学習値によって上記換算した入側目標温度を補正することで実施することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載した熱間仕上温度制御方法。仕上圧延する熱延金属板を、予め設定した基準で複数の板区分に分類しておき、その板区分毎に上記学習値を記憶しておき、仕上圧延する板に対応する板区分の学習値を使用して、上記学習値による補正を行うことを特徴とする請求項1~請求項3のいずれか1項に記載した熱間仕上温度制御方法。上記求めた学習値を、その学習値を求めた板のまだ仕上圧延していない部分の温度制御に反映することを特徴とする請求項4に記載した熱間仕上温度制御方法。予め設定した仕上圧延速度で熱延金属板を仕上圧延中に、冷却装置によって上記板を冷却して、仕上圧延機出側での板温度を予め設定した仕上出側目標温度に制御する熱間仕上温度制御装置であって、仕上圧延機入側での板の温度である入側実績温度に基づき、予め設定した温度モデルを用いて、仕上圧延機出側での板温度を上記仕上出側目標温度にする目標冷却量を算出する目標冷却量算出部と、その目標冷却量算出部が算出した目標冷却量を制御量として上記冷却装置での冷却量を制御する冷却量調整部と、を備えた熱間仕上温度制御装置において、上記入側実績温度と上記温度モデルとを使用して、上記冷却装置による上記目標冷却量で冷却を実施したときの、仕上圧延機入側から仕上圧延機出側までの板の温度降下量を計算温度降下量として算出する計算温度降下量算出部と、上記入側実績温度と仕上圧延機出側での板の実績温度とから、実際の仕上圧延機入側から仕上圧延機出側までの板の温度降下量を実績温度降下量として算出する実績温度降下量算出部と、上記計算温度降下量算出部が算出した計算温度降下量に対する上記実績温度降下量算出部が算出した実績温度降下量の比を学習値として求める学習値算出部と、上記学習値算出部が求めた学習値で、上記温度モデルを用いて算出した目標冷却量を補正する冷却量補正部と、を備えることを特徴とする熱間仕上温度制御装置。上記目標冷却量算出部は、上記仕上出側目標温度を上記温度モデルを用いて仕上圧延機入側の入側目標温度に換算し、その換算した入側目標温度と上記入側実績温度との差分から上記冷却装置の目標冷却量を求め、上記冷却量補正部は、上記学習値によって上記換算した入側目標温度を補正することで上記目標冷却量を補正することを特徴とする請求項6に記載した熱間仕上温度制御装置。仕上圧延する熱延金属板を、予め設定した基準で複数の板区分に分類しておき、その板区分毎に上記学習値を記憶するテーブル生成部を備え、上記冷却量補正部は、テーブル生成部を参照して、仕上圧延する板に対応する板区分の学習値を使用して上記学習値による補正を行うことを特徴とする請求項6又は請求項7に記載した熱間仕上温度制御装置。上記求めた学習値を、その学習値を求めた板のまだ仕上圧延していない部分の温度制御に反映することを特徴とする請求項8に記載した熱間仕上温度制御装置。上記熱間仕上圧延時の温度制御では、温度モデルを用いて目標冷却量を求めているため、温度モデルの精度が温度制御の制御結果に直接影響を与える。このため、温度モデルに対する外乱項である、材料温度、板厚により決定される空冷、水冷、ロール接触、ロール摩擦、塑性発熱の影響が正確に温度モデルに反映されているかが重要となる。しかし、材料温度板厚区分毎に予め決定されている空冷、水冷、ロール接触、ロール摩擦、塑性発熱の条件を、粗バー1m切板毎の各制御対象に応じて、温度モデルに反映しているので、板厚が同区分の異なる材料温度に対して温度外れが生じるなど、制御精度が低くなる場合があった。本発明は、上記のような点に着目してなされたもので、仕上圧延時の熱間仕上温度制御の精度を向上可能な技術の提供を目的としている。上記課題を解決するために、本発明は、仕上圧延機出側での板温度の実績値のばらつきが予め設定した範囲内となるように、仕上圧延機入側時に冷却装置の吐出タイミング、使用数目標冷却量を決定する際に使用される温度制御の温度モデル内の外乱項を学習し、その学習結果を、次材更には自材における目標冷却量に反映することを特徴とする。すなわち、本発明のうち請求項1に記載した発明は、予め設定した仕上圧延速度で熱延金属板を仕上圧延中に、冷却装置によって上記板を冷却することで、仕上圧延機出側での板温度を予め設定した仕上出側目標温度に制御する熱間仕上温度制御方法であって、仕上圧延機入側での板の温度である入側実績温度に基づき、予め設定した温度モデルを用いて、仕上圧延機出側での板温度を上記仕上出側目標温度にする目標冷却量を算出し、その目標冷却量に上記冷却装置での冷却量を制御する熱間仕上温度制御方法において、上記入側実績温度と上記温度モデルとを使用して、上記目標冷却量で冷却を実施したときの、仕上圧延機入側から仕上圧延機出側までの板の温度降下量を計算温度降下量として算出し、上記入側実績温度と仕上圧延機出側での板の実績温度とから、仕上圧延機入側から仕上圧延機出側までの実際の板の温度降下量を実績温度降下量として算出し、上記計算温度降下量に対する上記実績温度降下量の比を学習値として求め、その学習値によって、当該学習値を求めた板とは別の板に対する上記目標冷却量を補正することを特徴とする。次に、請求項2に記載した発明は、請求項1に記載した構成に対し、その学習値によって上記温度モデルの出力値を補正することで、上記目標冷却量を補正することを特徴とする。次に、請求項3に記載した発明は、請求項1又は請求項2に記載した構成に対し、上記仕上出側目標温度を上記温度モデルを用いて仕上圧延機入側の入側目標温度に換算し、その換算した入側目標温度と上記入側実績温度との差分から上記冷却装置の目標冷却量を求める熱間仕上温度制御方法において、上記学習値による補正は、上記学習値によって上記換算した入側目標温度を補正することで実施することを特徴とする。次に、請求項4に記載した発明は、請求項1~請求項3のいずれか1項に記載した構成に対し、仕上圧延する熱延金属板を、予め設定した基準で複数の板区分に分類しておき、その板区分毎に上記学習値を記憶しておき、仕上圧延する板に対応する板区分の学習値を使用して、上記学習値による補正を行うことを特徴とする。次に、請求項5に記載した発明は、請求項4に記載した構成に対し、上記求めた学習値を、その学習値を求めた板のまだ仕上圧延していない部分の温度制御に反映することを特徴とする。次に、請求項6に記載した発明は、予め設定した仕上圧延速度で熱延金属板を仕上圧延中に、冷却装置によって上記板を冷却して、仕上圧延機出側での板温度を予め設定した仕上出側目標温度に制御する熱間仕上温度制御装置であって、仕上圧延機入側での板の温度である入側実績温度に基づき、予め設定した温度モデルを用いて、仕上圧延機出側での板温度を上記仕上出側目標温度にする目標冷却量を算出する目標冷却量算出部と、その目標冷却量算出部が算出した目標冷却量を制御量として上記冷却装置での冷却量を制御する冷却量調整部と、を備えた熱間仕上温度制御装置において、上記入側実績温度と上記温度モデルとを使用して、上記冷却装置による上記目標冷却量で冷却を実施したときの、仕上圧延機入側から仕上圧延機出側までの板の温度降下量を計算温度降下量として算出する計算温度降下量算出部と、上記入側実績温度と仕上圧延機出側での板の実績温度とから、実際の仕上圧延機入側から仕上圧延機出側までの板の温度降下量を実績温度降下量として算出する実績温度降下量算出部と、上記計算温度降下量算出部が算出した計算温度降下量に対する上記実績温度降下量算出部が算出した実績温度降下量の比を学習値として求める学習値算出部と、上記学習値算出部が求めた学習値で、上記温度モデルを用いて算出した目標冷却量を補正する冷却量補正部と、を備えることを特徴とする。次に、請求項7に記載した発明は、請求項6に記載した構成に対し、上記目標冷却量算出部は、上記仕上出側目標温度を上記温度モデルを用いて仕上圧延機入側の入側目標温度に換算し、その換算した入側目標温度と上記入側実績温度との差分から上記冷却装置の目標冷却量を求め、上記冷却量補正部は、上記学習値によって上記換算した入側目標温度を補正することで上記目標冷却量を補正することを特徴とする。次に、請求項8に記載した発明は、請求項6又は請求項7に記載した構成に対し、仕上圧延する熱延金属板を、予め設定した基準で複数の板区分に分類しておき、その板区分毎に上記学習値を記憶するテーブル生成部を備え、上記冷却量補正部は、テーブル生成部を参照して、仕上圧延する板に対応する板区分の学習値を使用して上記学習値による補正を行うことを特徴とする。次に、請求項9に記載した発明は、請求項8に記載した構成に対し、上記求めた学習値を、その学習値を求めた板のまだ仕上圧延していない部分の温度制御に反映することを特徴とする。本発明によれば、計算値と実績値とから求めた学習値によって、温度モデルの出力値にから求まる目標冷却量を補正するので、当該目標冷却量の精度が向上する結果、仕上圧延機出側での板温度の実績値のばらつきを小さくすることが可能となる。次に、本発明の実施形態について図面を参照しつつ説明する。構成設備構成本実施形態の仕上圧延機1は、図1に示すように、7つのスタンドF1~F7から構成されていると共に、各スタンドF1~F7間にそれぞれ冷却装置2が配置されている。冷却装置2は、例えば冷却水スプレー装置から構成されて、熱延金属板6の表面に向けて冷却水を吹き付け可能となっている。なお、冷却水を吹き付けない箇所では空冷が行われることとなる。本実施形態では上記冷却装置2の配置例として、図1に示すように、上記7つのスタンドF1~F7のうち、F5、F6、F7スタンド前に1つ図1の2e、2f、2g、F1、F4スタンド前に2つ図1の2a、2d、F2、F3スタンド前に3つ図1の2b、2c、合計13つの冷却装置を設置する場合を例示している。なお図1では、板6の上方に存在する冷却装置だけを図示しているが、実際には板6の下側にも同様に冷却装置が配置されて、板6の上下両方から当該板6の冷却を実施可能な構成となっている。また、上記仕上圧延機1の入側に入側温度計3が設置されていると共に、上記仕上圧延機1の出側に出側温度計4が設置されていて、この温度計3,4を用いて入側と出側の各実績温度を測定している。なお、仕上圧延機1の上流側には、加熱後のスラブを圧延する粗圧延機が配置されていると共に、その粗圧延機の出側と仕上圧延機1の入側との間には、板6の温度降下などを補償するための、バーヒータBH及びエッジヒータEHが配置されていて、粗圧延から仕上圧延開始までの間の板の温度補償を行っている。図1中、符号R5は、粗圧延機の最終スタンドを例示している。また、粗圧延機の出側には、第2の温度計が配置されて、粗圧延されて仕上圧延機1に搬送される板6の温度を測定可能となっている。また、仕上圧延機1の下流側には、板6の方向を変更するピンチロール不図示と巻取り機不図示が配置されており、仕上圧延された板6を順次巻取り機で巻き取る構成となっている。圧延制御仕上圧延制御コントローラ11が、仕上圧延機入側の板厚、圧延機出側での目標板厚、仕上圧延速度に応じた各目標圧下量に各スタンドF1~F7での圧下量を制御する。仕上圧延の際に、板6を搬送するための基準とする仕上圧延速度パターンは、一本の板6毎に、圧延設備の諸元に基づき高能率で圧延可能な速度パターンに予め設定されている。本実施形態での仕上圧延速度パターンは、図2のように設定されている。すなわち、仕上圧延後の板6の先端部が巻取り機に巻き付き、安定した張力が巻取り機と仕上圧延機1との間で発生するまでは、第1の加速度で仕上圧延速度を徐々に高くし、巻取り機に巻取り始めたら、上記第1の加速度よりも大きな第2の加速度で仕上圧延速度を高くしていき、圧延機の諸元から決まる設備上限の最大仕上圧延速度仕上最大速度とも呼ぶまで加速する。その後、板6の尾端側の圧延に移行するまではその最大仕上圧延速度で圧延するが、板6の尾端側になると、第1の減速度で徐々に仕上圧延速度を落としていく。なお、この図2に示す仕上圧延速度パターンは、一例である。ただし、このような考えの元に、各設備毎に、上記仕上圧延速度パターンが種々予め設定される。仕上圧延速度は、第7スタンドF7での速度で示している。なお、仕上圧延制御においても、板6を長手方向に沿って所定単位毎に仮想的に分けた切板単位に圧下制御を実施する。熱間仕上出側温度制御の制御部次に、仕上圧延中の温度制御冷却制御について説明する。この温度制御は、仕上圧延機出側での温度が仕上出側目標温度となるように、仕上圧延中に上記冷却装置22を使用して冷却を行う温度制御である。この温度制御は、板6を長手方向に沿って所定単位毎に仮想的に分けた切板単位に実施する。この熱間仕上出側温度制御は、冷却制御コントローラ10で実施される。この冷却制御コントローラ10は、図1に示すように、機能的には、冷却量設定調整部10Aと目標冷却量算出部10Bとを備える。冷却量設定調整部10Aは、図3に示すように、温度トラッキング部10Aaとスプレー冷却制御部10Abとを備える。温度トラッキング部10Aaは、切板毎に仕上圧延機1内の切板位置をトラッキングする。例えば仕上圧延速度によって各切板位置を推定する。温度トラッキング部10Aaは、トラッキング情報をスプレー冷却制御部10Abに出力する。スプレー冷却制御部10Abは、目標冷却量算出部10Bが出力した切板毎の目標冷却量に基づき、各切板毎に、目標冷却量とするための冷却装置2の冷却水の吐出パターンを決定する。そして、温度トラッキング部10Aaからの各切板のトラッキング情報を参照しつつ、各冷却装置2の吐出を制御して、各切板への冷却量が上記目標冷却量となるように調整する。上記目標冷却量算出部10Bは、対象とする板6に対する各切板毎の目標冷却量の演算を行う制御部である。この目標冷却量算出部10Bは、図2に示すように、入側目標温度算出部10Ba、目標冷却量演算部10Bb、計算温度降下量算出部10Bc、実績温度降下量算出部10Bd、学習値算出部10Be、テーブル生成部10Bf、及び冷却量補正部10Bgと、を備える。上記入側目標温度算出部10Baは、切板単位に、図4に示すフローチャートに基づき目標冷却量の演算を行う。すなわち、入側目標温度算出部10Baは、ステップS10にて、対象とする板6に対して予め設定されている仕上圧延速度パターンに基づき、対象とする切板の仕上圧延速度を取得する。次に、ステップS20にて、対象とする切板について、上記入力した仕上圧延速度と予め設定されている温度モデルとを用いて、冷却装置2による冷却が無いとした場合における、仕上圧延機入側から仕上圧延機出側までの温度降下量の計算を行う。次に、ステップS30では、冷却量補正部10Bgから補正用の学習値Pnを取得して、ステップS20で求めた温度降下量を補正、具体的には、温度降下量に補正用の学習値Pnを乗算する。そして、ステップS40にて、仕上出側目標温度に上記計算した温度降下量を加算して入側目標温度を求める。すなわち、仕上出側目標温度を入側目標温度に換算する。下記1式は、ステップS30及びステップS40の処理を表す式である。入側目標温度=仕上出側目標温度計算した温度降下量×学習値Pn1上記学習値の初期値は1であるが、後述の冷却量補正部10Bgが学習値を演算した場合には、その学習値Pnを適用する。ここで、仕上圧延時の温度降下量を計算するための温度モデルは、材料温度や板厚によって決定される空冷、水冷、ロール接触、ロール摩擦、塑性発熱の影響を考慮した、仕上圧延中での温度影響についての熱伝達の温度モデルであって、公知の温度モデルを採用すればよい。なお、本明細書では、温度降下量と温度影響量とは同義として使用している。温度降下量が負値の場合は温度上昇量を示すことになる。一般には、仕上圧延機の入側から出側に向けて温度降下が発生する。本実施形態の温度降下量温度影響量を算出するために温度制御に用いられる温度モデルは、各スタンド間F1スタンド~F2スタンド、F2スタンド~F3スタンド、F3スタンド~F4スタンド、F4スタンド~F5スタンド、F5スタンド~F6スタンド、F6スタンド~F7スタンド毎に、次の2式のような、計算温度影響量の式で表される。計算温度影響量=空冷温度水冷温度ロール接触温度ロール摩擦温度塑性発熱温度2ここで、空冷温度=定数×熱拡散率÷熱伝導率÷板厚×時間×熱伝達係数水冷温度=定数×熱拡散率÷熱伝導率÷板厚×時間×水冷温度係数ロール接触温度=定数×熱拡散率÷熱伝導率÷板厚×時間×ロール接触温度係数ロール摩擦温度=定数×熱拡散率÷熱伝導率÷板厚×時間×ロール摩擦温度係数塑性発熱温度=定数×密度×比熱×荷重×歪量である。上記式中の上記熱拡散率、熱伝導率、密度、比熱は、予め実験や計算から求められた定数であって、材料温度及び板厚の区分毎に個別の値が設定されている。また、上記式中の時間は、対象とする切板の圧延速度に基づき設定する。また、上記入側目標温度算出部10Baで入側目標温度に換算する際には、上記水冷温度をゼロに設定して計算温度影響量を演算し、その演算した計算温度影響量を上記計算した温度降下量とする。また、目標冷却量演算部10Bbは、入側目標温度算出部10Baで求めた入側目標温度と、入側温度計3が測定した仕上圧延機入側での板温度実績値とに基づき、対応する切板の目標冷却温度を算出し、算出した目標冷却量を上記冷却量設定調整部10Aに出力する。また、計算温度降下量算出部10Bcは、入側温度計3が測定した仕上圧延機入側での板温度実績値を入力して、仕上圧延機入側から仕上圧延機出側までの温度降下量を、温度モデルを使用して計算する。この場合には、上記冷却装置2での冷却も加味して計算する。上記温度降下量は、次のようにして求める。すなわち、対象とする切板の圧延速度と、入側温度計3が測定した仕上圧延機入側での板温度実績値を元に、上記温度モデルの式を演算して計算温度影響量を求め、その計算温度影響量を計算温度降下量とする。ここで、粗圧延機出側の温度計で実測した板温度に基づき仕上圧延機入側の板の実績温度を推定して使用しても良い。また、実績温度降下量算出部10Bdは、同じ切板部分に対し、入側温度計3及び出側温度計で測定した入側実績温度実測値と出側温度実測値とを入力する。そして、その温度の差分から、仕上圧延機入側から仕上圧延機出側までの温度降下量の実際値を、実績温度降下量として算出する。実績温度降下量=入側実績温度実測値-出側温度実測値3また、学習値算出部10Beは、同一切板部分に対し、上記計算温度降下量算出部10Bcが算出した計算温度降下量と、実績温度降下量算出部10Bdが算出した実績温度降下量とを入力し、下記式によって学習値を算出する。学習値=実績温度降下量/計算温度降下量4テーブル生成部10Bfは、予め設定した基準で板区分を設け、その板区分毎のテーブルを用意しておく。そして、上記学習値を算出した板が該当する板区分のテーブルに当該学習値を格納して記憶する。なお、本実施形態では、各板区分のテーブル毎に、一番新しい学習値と二番目に新しい学習値とを格納しておく。すなわち、新たに学習値を求めると、テーブルの格納されている一番新しい学習値を二番目の学習値にすると共に、当該新たな学習値を一番新しい学習値とする。上記板区分のテーブルは、例えば材料区分110区分×板厚区分23区分のテーブルとする。ここで、一本の板の全切板に対して学習値を演算して記憶しても良いが、本実施形態では、一本の板の内の、予め設定した代表点だけを学習値として格納する。例えば代表点は、仕上圧延速度の速度変更点図2における1~5の位置とする。そして、代表点以外の切板の学習値は、その代表点から、例えば線形補間を行って求める。このようにすると、各板の長さが異なっていても対応可能となる。一つの板区分のテーブルに格納された学習値の例を図5に示す。本実施形態では、仕上圧延速度パターンの変化態様に基づき、次の5点を代表点として求めて、テーブルに格納する。上記代表点の切板は、例えば先端から1mの切板図2の1の位置、第1の加速度から第2の加速度に変化するときの切板図2の2の位置、最大仕上圧延速度に切り替わるときの切板図2の3の位置、最大仕上圧延速度から減速に変更するときの切板図2の4の位置、尾端から2m手前の切板図2の5の位置である。この5つの代表点が分かれば、その間は、直線状に速度が変化する為、線形補間によって学習値を推定することが可能となる。冷却量補正部10Bgは、対象とする板についての補正用の学習値Pnを算出し、算出した補正用の学習値Pnを目標冷却量演算部10Bbに出力する。その冷却量補正部10Bgの処理を図6に示すフローチャートを参照して説明する。冷却量補正部10Bgは、ステップS100にて、次に仕上圧延を行う熱延金属板と同じ板区分のテーブル中に学習値があるかサーチする。そして、ステップS110にて、対応する学習値があると判定した場合には、ステップS110に移行する。一方、対応する学習値が無いと判定した場合には、ステップS140にて、その板に対する、補正する学習値Pnを1として、目標冷却量演算部10Bbに出力する。ステップS120では、テーブルから対応する学習値代表点の5点分の学習値を取得する。そして、取得した代表点の学習値を用いて、代用点での補正用の学習値Pnを算出する。すなわち代表点の5点の学習値に対し、それぞれ下記5式による平滑化処理を施して、上記代表点での学習値Pnを求める。piは最新の学習値であり、pi-1は、2番目に新しい学習値である。図5にその例を示した。Pn=pi×αpi-1×1-α5ただし、n=1~5次に、ステップS130にて、代表点の間に位置する切板部分については、その前後に位置する2つの代表点の学習値Pnを使用して求める。具体的には、その2つの学習値Pn間の位置に応じて線形補間することで、その切板部分の学習値Pを演算する。なお、上記テーブルに記憶する学習値は、5点に限定されず。6点以上であっても良いし、4点若しくは3点であっても良い。ここで、上記重みゲインαは、0.5よりも小さくして、昔の値2番目に新しい値の重みを大きく設定する。例えばα=0.3とする。なお、テーブルに記憶する学習値は、3つ以上であって良いし、1つであっても良いが、2以上使用して補正用の学習値を求めることが好ましい。そして、冷却量補正部10Bgは、対応する切板に対応する補正用の学習値Pnを、入側目標温度算出部10Baに出力する。対応する板の全部の切板の補正用の学習値Pnを求めてテーブルの形で出力しても良い。動作その他本実施形態では、材料温度板厚区分により決定される空冷、水冷、ロール接触、ロール摩擦、塑性発熱の影響を一つの影響係数項としての学習値として求め、その学習値で、次材以上の板の目標冷却量を補正する。本実施形態では、仕上出側目標温度を目標入側温度の換算する際の温度モデルの出力値である温度降下量に対し上記学習値Pnを乗算することで、目標冷却量を補正している。これによって計算した温度降下量を実際の温度降下量に近づけることができ、温度モデルの精度が向上する結果、仕上圧延機出側での板温度をより精度良く仕上出側目標温度に調整することが可能となる。変形例上記冷却量補正部10Bgでは、過去に他の板で学習した上記学習値Pnを、圧延前の板に反映する場合で説明している。この他の板で学習した上記学習値Pnと共に、自材のうち仕上圧延が終了した切板部分に対して学習した学習値をバー内学習値として、自材のうち仕上圧延前の切板部分の補正に使用しても良い。上記バー内学習値は、本実施形態では、一番新しく演算したバー内学習値と、2番目に新しいバー内学習値とを使用して、例えば次式から補正用のバー内学習値を演算する。バー間学習値=一番新しく演算したバー内学習値×β2番目に新しいバー内学習値×β-16そして、上記1式の代わりに下記式を採用する。入側目標温度=仕上出側目標温度計算した温度降下量×学習値P×補正用のバー内学習値これによって、自材の学習値も反映、つまり短期的学習であるバー内学習での微調整を実施することで、より温度モデルの出力値の精度が向上する。すなわち、本発明にあっては、長期的学習である学習値Pnと短期的学習であるバー内学習とを用いて温度モデルの出力値を補正することで、当該温度モデルの精度を向上させたので、温度はずれを抑制した温度制御が可能となる。ここで、上記学習値Pの方の影響を大きくするために、下記式のような重み付けをして、最終的な学習値を決定しても良い。最終的な学習値=学習値P×γ補正用のバー内学習値×1-γ但し、γは0.5より大きく1未満とする。ここで、バー内学習値を求める切板の位置は、上記次材に反映のためにテーブルに格納する学習値Pを求める切板位置と合わせる必要はない。学習値Pを求める場合に比べて、バー内学習値を求める切板の間隔が短いことが好ましい。また例えば、バー内学習値を求めた切板の仕上圧延速度とそのバー内学習値を反映させる切板の仕上圧延速度との比によって上記補正用のバー内学習値を補正しても良い。また、熱延金属板としては熱延鋼板が例示出来るが、本発明が適用できる熱延金属板は、熱延鋼板に限定されない。また上記実施形態では、入側目標温度に換算する際の温度モデルの出力値に対して学習値を反映させることで、目標冷却量を補正している。換算した入側目標温度や目標冷却量自体に上記学習値を乗算することで、目標冷却量を補正するようにしても良い。図7~図9は、低炭材からなる熱延鋼板について、仕上圧延後の圧延の目標値が板厚2.35mm、板巾1300mmとし、仕上出側目標温度を870°Cとして、仕上圧延及び温度制御を実施した場合における、学習前と学習後の温度制御の一実施例を示す図であり、各図はそれぞれ、仕上入側温度、冷却装置2の吐出/停止のパターン、仕上出側温度を、学習前と学習後との場合で説明した図である。図7a、図8a、図9aは、本実施形態の学習を適用しない場合の例である。一方、図7b、図8b、図9bは、本実施形態の学習を適用した場合の例である。学習としては、過去の材による学習値と、自材の学習値の両方を適用した場合を例示している。図7a、図8a、図9aから分かるように、学習しない場合には、正確な温度影響項空冷、水冷、ロール接触、ロール摩擦、塑性発熱が反映されていないため、冷却装置2吐出不足となり仕上出側温度が大きく外れている。一方、図7b、図8b、図9bから分かるように、学習することで、材料温度、板厚区分ごとで温度影響項空冷、水冷、ロール接触、ロール摩擦、塑性発熱が反映されているため、良好な仕上出側温度を実現できている。実際に、学習することで、仕上出側目標温度±Temp以内に入る適中率が向上したことも確認出来た。本実施例では、Tempを25°Cに設定した。"