"第1の部材上にパッド層が設けられており、取付け面を有する第2の部材を取り付けるパッド層の領域には、第1の部材が底部に露出し、且つ、少なくとも1箇所に不連続部分が形成された環状の開口部が設けられており、環状の開口部の外形形状は第2の部材の取付け面の外形形状と同形である、第1の部材に第2の部材を取り付ける方法であって、ソルダーペースト層で開口部を充填した後、ソルダーペースト層上に第2の部材の取付け面を配置し、ソルダーペースト層を溶融、冷却することで、第2の部材を第1の部材に取り付ける部材取付け方法。第2の部材は、取付け面から延在する側面を有し、第2の部材は、銅、銅合金、アルミニウムあるいはアルミニウム合金から成り、第2の部材の側面には半田濡れ性が悪い膜が形成されている請求項1に記載の部材取付け方法。ソルダーペースト層上に第2の部材の取付け面を配置し、ソルダーペースト層を溶融させることで、ソルダーペースト層が溶融する際の表面張力を利用して、第2の部材を自己整合的に第1の部材に取り付ける請求項1又は請求項2に記載の部材取付け方法。環状の開口部の外形形状の直径をR1、第2の部材の取付け面の外形形状の直径をR2としたとき、0.90<R1/R2<1.1を満足する請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の部材取付け方法。環状の開口部には、N箇所但し、Nは2以上の自然数、不連続部分が形成されており、N箇所の不連続部分は、N回回転対称に配置されている請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の部材取付け方法。環状の開口部の外形形状は円形である請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の部材取付け方法。開口部の底部に露出した第1の部材の部分は、銅層、及び、銅層上に形成されたニッケル層から成る請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載の部材取付け方法。第2の部材の取付け面は、銅、銅合金、アルミニウムあるいはアルミニウム合金から構成されている請求項1乃至請求項7のいずれか1項に記載の部材取付け方法。パッド層が設けられた第1の部材、及び、取付け面を有する第2の部材が組み立てられた部材組立体であって、第2の部材を取り付けるパッド層の領域には、第1の部材が底部に露出し、且つ、少なくとも1箇所に不連続部分が形成された環状の開口部が設けられており、環状の開口部の外形形状は、第2の部材の取付け面の外形形状と同形であり、開口部を充填したソルダーペースト層によって第2の部材は第1の部材に取り付けられている部材組立体。第2の部材は、取付け面から延在する側面を有し、第2の部材は、銅、銅合金、アルミニウムあるいはアルミニウム合金から成り、第2の部材の側面には半田濡れ性が悪い膜が形成されている請求項9に記載の部材組立体。環状の開口部の外形形状の直径をR1、第2の部材の取付け面の外形形状の直径をR2としたとき、0.90<R1/R2<1.1を満足する請求項9又は請求項10に記載の部材組立体。環状の開口部には、N箇所但し、Nは2以上の自然数、不連続部分が形成されており、N箇所の不連続部分は、N回回転対称に配置されている請求項9乃至請求項11のいずれか1項に記載の部材組立体。環状の開口部の外形形状は円形である請求項9乃至請求項12のいずれか1項に記載の部材組立体。開口部の底部に露出した第1の部材の部分は、銅層、及び、銅層上に形成されたニッケル層から成る請求項9乃至請求項13のいずれか1項に記載の部材組立体。第2の部材の取付け面は、銅、銅合金、アルミニウムあるいはアルミニウム合金から構成されている請求項9乃至請求項14のいずれか1項に記載の部材組立体。ところで、PTガイドピンを取り付けるPT光コネクタの本体部やPT光モジュールの本体部をプリント基板等の実装基板から構成する場合、実装基板上で高精度な位置決め実装を行うためには高精度の専用マウンター等が必要とされ、組立コストが増加する大きな要因となっている。プリント基板を実装基板から構成する場合にも、各種の電子部品や別の基板を実装するとき、同様の問題が生じる。従って、本開示の目的は、高い精度で、簡便な方法に基づき2つの部材を相互に取り付けることを可能とする部材取付け方法、及び、係る部材取付け方法に基づく2つの部材から構成された部材組立体を提供することにある。上記の目的を達成するための本開示の部材取付け方法は、第1の部材上にパッド層が設けられており、取付け面を有する第2の部材を取り付けるパッド層の領域には、第1の部材が底部に露出し、且つ、少なくとも1箇所に不連続部分が形成された環状の開口部が設けられており、環状の開口部の外形形状は第2の部材の取付け面の外形形状と同形である、第1の部材に第2の部材を取り付ける方法である。そして、ソルダーペースト層で開口部を充填した後、ソルダーペースト層上に第2の部材の取付け面を配置し、ソルダーペースト層を溶融、冷却することで、第2の部材を第1の部材に取り付ける。尚、ソルダーペースト層で開口部を充填する際、ソルダーペースト層で開口部を完全に充填してもよいし、不完全に充填してもよい。また、ソルダーペースト層で開口部を充填する際、ソルダーペースト層が、若干、開口部からはみ出し、パッド層の縁部の上までソルダーペースト層が形成されていてもよい。上記の目的を達成するための本開示の部材組立体は、パッド層が設けられた第1の部材、及び、取付け面を有する第2の部材が組み立てられた部材組立体である。そして、第2の部材を取り付けるパッド層の領域には、第1の部材が底部に露出し、且つ、少なくとも1箇所に不連続部分が形成された環状の開口部が設けられており、環状の開口部の外形形状は、第2の部材の取付け面の外形形状と同形であり、開口部を充填したソルダーペースト層によって第2の部材は第1の部材に取り付けられている。本開示の部材取付け方法あるいは部材組立体にあっては、取付け面を有する第2の部材を取り付けるパッド層の領域に、第1の部材が底部に露出し、且つ、少なくとも1箇所に不連続部分連結部分が形成された環状の開口部が設けられている。しかも、環状の開口部の外形形状は第2の部材の取付け面の外形形状と同形である。従って、ソルダーペースト層を用いて第2の部材を第1の部材に取り付けるとき、自己整合的に第2の部材を第1の部材に取り付けることができる。また、ソルダーペースト層が溶融したとき、ソルダーペースト層に含まれるフラックス等のガス成分が、環状の開口部に形成された不連続部分連結部分を介して外部へ放出されるので、第2の部材の取付け面とソルダーペースト層との界面にガス成分が残留することがない。それ故、高い精度で、しかも、簡便な方法で、第2の部材を第1の部材に取り付けることができる。以下、図面を参照して、実施例に基づき本開示を説明するが、本開示は実施例に限定されるものではなく、実施例における種々の数値や材料は例示である。尚、説明は、以下の順序で行う。1.本開示の部材取付け方法及び部材組立体、全般に関する説明2.実施例1本開示の部材取付け方法及び部材組立体、その他[本開示の部材取付け方法及び部材組立体、全般に関する説明]本開示の部材取付け方法あるいは本開示の部材組立体において、第2の部材は、取付け面から延在する側面を有し、第2の部材は、銅、銅合金、アルミニウムあるいはアルミニウム合金から成り、第2の部材の側面には、半田濡れ性が悪い膜例えば、第2の部材の取付け面よりも半田濡れ性が悪い膜が形成されている形態とすることができる。尚、この場合、第2の部材の取付け面には、半田濡れ性が良い膜例えば、第2の部材の側面に形成された膜よりも半田濡れ性が良い膜を形成してもよい。上記の好ましい形態を含む本開示の部材取付け方法にあっては、ソルダーペースト層上に第2の部材の取付け面を配置し、ソルダーペースト層を溶融させることで、ソルダーペースト層が溶融する際の表面張力を利用して、第2の部材を自己整合的に第1の部材に取り付ける形態とすることができる。以上に説明した好ましい形態、構成を含む本開示の部材取付け方法あるいは本開示の部材組立体において、環状の開口部の外形形状は第2の部材の取付け面の外形形状と同形であるが、ここで、同形には相似形が含まれる。具体的には、環状の開口部の外形形状の直径をR1、第2の部材の取付け面の外形形状の直径をR2としたとき、例えば、0.90<R1/R2<1.1を満足することが好ましい。更には、以上に説明した好ましい形態、構成を含む本開示の部材取付け方法あるいは本開示の部材組立体において、環状の開口部には、4箇所、不連続部分が形成されており、4箇所の不連続部分は、4回回転対称に配置されている構成とすることができる。但し、このような構成に限定するものではなく、例えば、2回回転対称環状の開口部には2箇所、不連続部分が形成されている、3回回転対称環状の開口部には3箇所、不連続部分が形成されている等、広くは、環状の開口部には、N箇所但し、Nは2以上の自然数、不連続部分が形成されており、N箇所の不連続部分はN回回転対称に配置されている形態とすることができるし、非回転対称の配置とすることもできる。更には、以上に説明した好ましい形態、構成を含む本開示の部材取付け方法あるいは本開示の部材組立体において、環状の開口部の外形形状は円形である構成とすることができる。但し、環状の開口部の外形形状はこれに限定するものではなく、三角形、丸みを帯びた三角形、四角形、丸みを帯びた四角形、多角形、丸みを帯びた多角形、楕円形、ブロック状、小さな円形等の開口部が仮想円周上に配列された形状とすることもできる。環状の開口部の内形形状は外形形状と相似形とすることができるが、これに限定するものではなく、本質的に任意の形状とすることができる。更には、以上に説明した好ましい形態、構成を含む本開示の部材取付け方法あるいは本開示の部材組立体において、開口部の底部に露出した第1の部材の部分は、銅層あるいは銅箔、及び、銅層あるいは銅箔上に形成されたニッケル層から成る構成とすることができる。但し、これに限定するものではなく、ソルダーペースト層と接合し得る材料であれば如何なる材料とすることもできる。尚、開口部の底部に露出した第1の部材の部分以外の部分は、如何なる構成とすることもでき、例えば、各種のプリント基板やプリント配線板、基板から構成することができる。更には、以上に説明した好ましい形態、構成を含む本開示の部材取付け方法あるいは本開示の部材組立体において、第2の部材の取付け面は、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、金、又は、白金等、半田濡れ性及び半田接合性が良い材料から構成されている形態とすることができる。また、第2の部材は、ソルダーペースト層の溶融温度に耐え得る耐熱性を有するプラスチック材料例えば、エンジニアリングプラスチック材料から成り;第2の部材の取付け面には、銅、銅合金、アルミニウムあるいはアルミニウム合金から成る金属層あるいは合金層が形成されている形態とすることができる。半田濡れ性が良い、悪いとは、例えば、半田接触角の測定、接合界面の断面解析等で評価することができ、接触角が小さい、あるいは、接合界面において半田との合金が形成されている場合、半田濡れ性が良いとし、接触角が大きい、あるいは、合金が形成されない場合、半田濡れ性が悪いとする。以上に説明した好ましい形態、構成を含む本開示の部材取付け方法あるいは本開示の部材組立体以下、これらを総称して、単に本開示と呼ぶ場合があるにおいて、開口部の外形形状は不連続部分連結部分を横切っている。環状の開口部の内形形状の内側を占める空間はパッド層の一部によって占められているし、不連続部分連結部分もパッド層の一部から構成されている。本開示における第1の部材として、JPCA-PE03-01-06S石英ファイバを用いたPT光コネクタの詳細規格に規定されたPT光コネクタの本体部やPT光モジュールの本体部を挙げることができるし、本開示における第2の部材として、PT光コネクタやPT光モジュールにおける位置決めピンであるPTガイドピンを挙げることができるが、これらに限定するものではなく、その他、本開示における第1の部材として、種々の形式構成形態の光コネクタの本体部;種々の形式構成形態の光モジュールの本体部;各種のプリント基板やプリント配線板、基板;液晶表示装置や有機エレクトロルミネッセンス有機EL表示装置、電気泳動表示装置等の表示装置;各種スイッチ、各種センサーといった電子部品、その他、機構部品等を挙げることができるし、本開示における第2の部材として、種々の形式構成形態の光コネクタの本体部に取り付けるべき位置決めピン;種々の形式構成形態の光モジュールの本体部に取り付けるべき位置決めピン;各種のプリント基板やプリント配線板、基板、上述した各種表示装置や電子部品に取り付けるべき位置決めピン;あるいは、安価に高精度な位置決めを必要とする機構部品本体等を挙げることができる。第1の部材と第2の部材から構成された部材組立体を第2の部材によって位置合わせして、部材組立体を取り付けるべき部品、物品として、PT光コネクタやPT光モジュール、種々の形式構成形態の光コネクタ、種々の形式構成形態の光モジュール、各種のプリント基板やプリント配線板、基板、上述した各種表示装置や電子部品を挙げることができる。パッド層は、例えば、感光性の樹脂層、感光性の樹脂シートや樹脂フィルム、具体的には、感光性のポリイミドフィルムから構成することができる。第1の部材上にパッド層が設けられているが、パッド層は第1の部材の少なくとも一部分に設けられていればよい。ソルダーペースト層は、周知のソルダーペーストから構成することができる。実施例1は、本開示の2つの部材の取付け方法、及び、2つの部材から構成された部材組立体に関する。実施例1にあっては、第1の部材10を、JPCA-PE03-01-06S石英ファイバを用いたPT光コネクタの詳細規格に規定されたPT光コネクタの本体部とした。また、第2の部材30を、このPT光コネクタにおける位置決めピンであるPTガイドピンとした。実施例1のパッド層の一部分の模式的な平面図を図1のAに示し、図1のAの矢印B-Bに沿ったパッド層を含む第1の部材の模式的な一部断面図を図1のBに示し、図1のAの矢印C-Cに沿ったパッド層を含む第1の部材の模式的な一部断面図を図1のCに示し、第2の部材の模式的な断面図を図1のDに示す。また、第1の部材等を上から眺めた模式図を図2のAに示し、図2のAの矢印B-B及び矢印C-Cに沿った第1の部材等の模式的な一部断面図を図2のB及びCに示す。実施例1の部材組立体は、パッド層20が設けられた第1の部材10、及び、取付け面32を有する第2の部材30が組み立てられた部材組立体である。そして、第2の部材30を取り付けるパッド層20の領域には、第1の部材10が底部に露出し、且つ、少なくとも1箇所に不連続部分連結部分22が形成された環状の開口部21が設けられている。環状の開口部21の外形形状は、第2の部材30の取付け面32の外形形状と同形である。更には、開口部21のほぼ全面に塗布されたソルダーペースト層40によって第2の部材30は第1の部材10に取り付けられている。実施例1において、環状の開口部21には、4箇所、不連続部分22が形成されており、4箇所の不連続部分22は、4回回転対称に配置されている。即ち、環状の開口部21の中心部から不連続部分22を眺めたとき、0時の方向、3時の方向、6時の方向、9時の方向に不連続部分22は配置されている。環状の開口部21の外形形状は円形であり、環状の開口部21の内形形状は外形形状と相似形の円形である。環状の開口部21の内形形状の内側を占める空間23はパッド層の一部パッド層中央領域24で示すによって占められているし、不連続部分22もパッド層の一部から構成されている。開口部21の外形形状及び内形形状は不連続部分22を横切っている。第1の部材10、即ち、PT光コネクタの本体部である基材11は、例えば耐熱性を有する樹脂から作製されており、図2のCに示すように、光ファイバ50を固定するための光ファイバ固定部14、光ファイバ50から出射する光、あるいは、光ファイバ50に入射する光の進行方向を90度、変化させる反射鏡15を備えている。そして、第1の部材PT光コネクタの本体部10の一部分には、メッキ法にて銅層12及びニッケル層13が形成されており、これらの層12,13を覆うように、厚さ25μmの感光性ポリイミド樹脂から成るパッド層20が形成されている。このように、パッド層20に設けられた開口部21の底部に露出した第1の部材10の部分は、厚さ例えば12.5μmの銅層12、及び、銅層12の上に形成された厚さ3μmのニッケル層13から構成されている。尚、ニッケル層13は、開口部21の底部に露出した銅層12の上にメッキ法に基づき形成されている。場合によっては、ニッケル層13の上に金層をメッキ法に基づき形成してもよいし、また、場合によっては、ニッケル層を形成しなくともよい。PTガイドピンである第2の部材30は、取付け面32から延在する側面33を有する。そして、第2の部材30の取付け面32は例えば銅から構成されている。具体的には、第2の部材30は銅から作製されている。より具体的には、第2の部材30は、円柱状の下部部材31と円柱状の上部部材34から構成されており、下部部材31と上部部材34とは一体に製造されており、全体として、ハット状の形状を有する。円柱状の下部部材31の底面が取付け面32に相当し、円柱状の下部部材31の側面が取付け面32から延在する側面33に相当する。そして、第2の部材30の側面33には具体的には、半田の濡れ上がりを防止する必要のある部分には、より具体的には、取付け面32を除く第2の部材30の全面には、あるいは側面33には、あるいは、側面33の下部には、半田濡れ性が悪い膜35、具体的には、厚さ0.1μmのチタン膜や、例えば厚さ10μm程度の耐熱塗装膜が形成されている。第1の部材10と第2の部材30から構成された部材組立体を第2の部材30によって位置合わせして、部材組立体を取り付けるべき部品を、実施例1にあっては、PT光モジュール60とした。第2の部材30が、PT光モジュール60の位置決め穴であるガイド穴62に嵌合する。ここで、図2のBに示すように、PT光モジュール60の本体部61にガイド穴62が設けられている。本体部61は、例えば、エポキシ樹脂から成る。また、図2のCに示すように、本体部61の内部にはプリント配線板63が配されており、プリント配線板63に設けられた配線64に素子65やドライバIC66が取り付けられている。尚、素子は、例えば、面発光レーザ素子垂直共振器レーザ、VCSELあるいはフォトダイオードから構成されている。そして、PT光コネクタの本体部である第1の部材10とPT光モジュール60の本体部61とは、図示しないクランプスプリングによって相互に締結される。第2の部材30は、例えば、以下の方法で作製することができる。即ち、銅製の丸棒を準備し、所定の長さに切断し、ペレットとする。そして、円柱状の下部部材31と円柱状の上部部材34から構成された第2の部材30を成形できるような金型にペレットを入れ、型抜きすることで、円柱状の下部部材31と円柱状の上部部材34から構成された第2の部材30を得ることができる。その後、支持部材と第2の部材30の取付け面32とが接するように支持部材上に第2の部材30を載置し、スパッタリング装置に搬入して、チタンから成る膜35をスパッタリング法にて取付け面32を除く第2の部材30の全面に成膜する。第2の部材30を構成する下部部材31は、直径2.00mm公差h7、高さ0.70mmの円柱状の部材から成り、上部部材34は、直径1.00mm、高さ0.80mmの円柱状の部材から成る。即ち、第2の部材30の取付け面32の外形形状の直径をR2としたとき、R2=2.00mmである。また、環状の開口部21の外形形状の直径R1を2.00mm、内形形状の直径R1’を1.40mm、不連続部分連結部分22の幅を0.20mmとした。尚、R1/R2=1.00である。以下、実施例1の2つの部材の取付け方法を、第1の部材10の模式的な一部端面図である図3のA、B、図4のA、図5のA、一部断面図である図4のB、図5のB、並びに、パッド層及びソルダーペースト層の一部分の模式的な平面図である図3のCを参照して、説明する。尚、図面において、開口部21の中心線をCL1で示し、第2の部材30の中心線をCL2で示す。[工程-100]先ず、銅層12が形成された第1の部材10の部分に感光性のポリイミドフィルムを積層し、露光、現像を行うことで、不連続部分連結部分22が設けられた開口部21を有するパッド層20を、2箇所に形成した。そして、開口部21の底部に露出した銅層12の上に、ニッケル層13をメッキ法に基づき形成した。一方、第2の部材30に対して、アセトンを用いた超音波洗浄、水洗、第2の部材30の取付け面32に露出した銅のソフトエッチングを、順次、行い、第2の部材30を清浄化した。[工程-110]そして、例えば、Sn-3.0Ag-0.5Cuから成る市販のソルダーペースト層40で開口部21を充填した。具体的には、図3のA、B及びCに示すように、ソルダーペースト層40を、スクリーン印刷法に基づき、開口部21のほぼ全面に塗布した。尚、ソルダーペースト層40が、若干、開口部21からはみ出し、パッド層20の縁部の上までソルダーペースト層40が形成されている状態としたが、これに限定されるものではない。[工程-120]次いで、ソルダーペースト層40の上に第2の部材30の取付け面32を配置する図4のA及びB参照。具体的には、ソルダーペースト層40と第2の部材30の取付け面32とが接するように、ソルダーペースト層40に第2の部材30を載置した。[工程-130]そして、ソルダーペースト層40を溶融、冷却することで、第2の部材30を第1の部材10に取り付けた。具体的には、第1の部材10及び第2の部材30の全体をリフロー法によって260 ゚Cに加熱し、ソルダーペースト層40をリフローさせた。このとき、ソルダーペースト層40が溶融する際の表面張力を利用して、第2の部材30を自己整合的に第1の部材10に取り付けることができた図5のA及びB参照。即ち、図4のA及びBに示すように、第2の部材30の中心が、開口部21の中心と一致していない状態で、[工程-120]においてソルダーペースト層40に第2の部材30を載置してとしても、ソルダーペースト層40が溶融する際の表面張力によって第2の部材30の中心が開口部21の中心と一致するように、第2の部材30は溶融したソルダーペースト層40の上を移動する。従って、[工程-120]において、ソルダーペースト層40に第2の部材30を載置するときの精度に高い精度は要求されない。しかも、ソルダーペースト層40は、感光性のポリイミドフィルムから成るパッド層20に対する濡れ性が悪い。従って、パッド層20の上、不連続部分連結部分22の上及びパッド層中央領域24の上のソルダーペースト層40が溶融したとき、ソルダーペースト層40はパッド層20、不連続部分22及びパッド層中央領域24からはじかれ、溶融したソルダーペースト層40は、開口部21内、及び、開口部21の上方の空間を占める状態となる。そして、溶融したソルダーペースト層40によって、開口部21内は完全に充填された状態となる。即ち、パッド層20の上、不連続部分22の上及びパッド層中央領域24の上には溶融したソルダーペースト層40が存在せず、不連続部分22及びパッド層中央領域24と第2の部材30の取付け面32との間には隙間25が形成される。また、取付け面32を除く第2の部材30の全面には半田濡れ性が悪い膜35が形成されているので、溶融したソルダーペースト層40が第2の部材30の側面33に付着することはない。試験のため、環状の開口部21の外形形状の直径R1を2.10mm、2.05mm、1.95mm、1.90mmとして、同様にして、部材組立体を組み立てた。そして、部材組立体において、第2の部材30の中心が開口部21の中心からどの程度ずれているかを測定した。測定結果単位:μmを以下の表1に示すが、環状の開口部21の外形形状を2.05mm、2.00mm、1.95mmとした場合、それぞれ、5つの試料のずれ量Δ1~Δ5:単位はμmは5μm以内に収まっていた。即ち、位置合わせ精度を0.25=0.005/2.00×100以内に収めることができた。一方、環状の開口部21の外形形状を2.10mm、1.90mmとした場合、5つの試料のずれ量は5μm以内に収まらなかった。従って、0.90<R1/R2<1.1を満足するとき、ずれ量を少なく抑えることができることが判った。尚、環状の開口部21の外形形状を、2.00mmm以外とした場合にあっても、同様の試験を行ったところ、やはり、0.90<R1/R2<1.1を満足するとき、第2の部材30の開口部21に対する位置合わせ精度を0.25以内に収めることができた。[表1]R1Δ1Δ2Δ3Δ4Δ5Δ平均値Δ標準偏差190mm133421817243942610195mm3618003012192143200mm0630123018192107205mm1248360624252172210mm39241200606390473本開示の部材取付け方法あるいは部材組立体にあっては、取付け面32を有する第2の部材30を取り付けるパッド層20の領域には、第1の部材10が底部に露出し、且つ、少なくとも1箇所に不連続部分22が形成された環状の開口部21が設けられている。しかも、環状の開口部21の外形形状は第2の部材30の取付け面32の外形形状と同形である。従って、ソルダーペースト層40を用いて第2の部材30を第1の部材10に取り付けるとき、自己整合的に第2の部材30を第1の部材10に取り付けることができる。また、ソルダーペースト層40が溶融したとき、ソルダーペースト層40に含まれるフラックス等のガス成分が、環状の開口部21に形成された不連続部分22を介して、より具体的には、隙間25を介して、外部へ放出されるので、第2の部材30の取付け面32とソルダーペースト層40との界面にガス成分が残留することがない。それ故、高い精度で、しかも、簡便な方法で、第2の部材30を第1の部材10に取り付けることができる。また、隙間25が存在するので、ソルダーペースト層40と接していない第2の部材30の取付け面32の部分の洗浄を行うことが可能であるし、また、ソルダーペースト層40と接していない第2の部材30の取付け面32の部分と不連続部分22及びパッド層中央領域24との間にアンダーフィルを充填することができ、これによって、第2の部材30と不連続部分22及びパッド層中央領域24との間の接着強度を高めることができる。ここで、アンダーフィルとは、ICパッケージの接続信頼性を高めるために使われる封止樹脂であり、第2の部材30と不連続部分22との間の隙間に塗布することで、毛細管現象によって、第2の部材30と不連続部分22及びパッド層中央領域24との間の隙間25に容易に侵入する。以上、本開示の部材取付け方法及び部材組立体を好ましい実施例に基づき説明したが、本開示の部材取付け方法及び部材組立体はこの実施例に限定されるものではない。実施例にて説明した第1の部材、第2の部材は例示であり、適宜、変更することができる。例えば、第1の部材と第2の部材から構成された部材組立体をPT光モジュールとし、第2の部材によって位置合わせして、部材組立体を取り付けるべき部品をPT光コネクタとすることもできるし、部材組立体を、実施例とは異なる構成、構造の光コネクタや光モジュール、例えば、特開2011-017924や特開2011-017925、特開2008-046367、特開2004-184429に開示された光コネクタや光モジュールとすることができる。更には、第1の部材を、各種のプリント基板やプリント配線板、基板、表示装置、電子部品等とし、第2の部材を、各種のプリント基板やプリント配線板、基板、表示装置、電子部品等に取り付けるべき位置決めピンとすることもできる。実施例においては、第2の部材30の側面33に、チタンから成る半田濡れ性が悪い膜35を成膜したが、代替的に、例えば、ポリイミド樹脂層を形成してもよい。具体的には、保持部材と第2の部材30の取付け面32とが微粘着層を介して接するように、保持部材に第2の部材30を取り付け、ポリイミド樹脂溶液に第2の部材30を浸漬し、取付け面32を除く第2の部材30の全面にポリイミド樹脂層を形成し、係るポリイミド樹脂層を加熱するといった方法で、第2の部材30の側面33にポリイミド樹脂層を形成してもよい。あるいは又、第2の部材を、ソルダーペースト層の溶融温度に耐え得る耐熱性を有するプラスチック材料例えば、ポリイミド樹脂やエンジニアリングプラスチック材料から作製し、第2の部材の取付け面に、例えば、銅から成る金属層を形成することで、第2の部材を作製することもできる。"