"電気部品であって、セラミック材料を有する基体1と、前記基体1上に配置された少なくとも2個のコンタクト領域2,3とを備え、前記コンタクト領域2,3にコネクタ素子4,5が固定されており、前記電気部品は有機成分を含有する保護層6で取り囲まれており、かつ前記電気部品は基体1と保護層6との間に配置された中間層7を有し、この中間層7は疎水性でありかつ疎油性である中間層材料からなる電気部品。前記中間層材料は、フルオロポリマー及び/又はポリエーテルを有する、請求項1記載の部品。前記中間層材料は、縮合した環系又は鎖と縮合した環系との混合形から構成されたペルフルオロ化された炭素骨核である、請求項2記載の部品。前記中間層材料は、1000g/molより高い、特に約2000g/molの分子量を有する、請求項2又は3記載の部品。前記中間層は、ワックス状のコンシステンシーを有する、請求項2から4までのいずれか1項記載の部品。前記保護層6は、電気絶縁性であり、かつ前記中間層7を摩耗から保護するために適している材料からなる、請求項1から5までのいずれか1項記載の部品。前記保護層6は、エポキシ樹脂、シリコーン又はウレタンを有する、請求項6記載の部品。前記中間層7の厚さが、最も薄い箇所で少なくとも1.5μmである、請求項1から7までのいずれか1項記載の部品。前記中間層材料が基体1を濡らすことができる液体に可溶性である、請求項1から8までのいずれか1項記載の部品。前記中間層7は、液体及び前記液体中に溶解した中間層材料を有する溶液中へ前記基体1を浸漬することにより製造されている、請求項9記載の部品。前記基体は、特にスピネル型の、特に有利にMn-Ni-スピネル型のサーミスターセラミック材料からなる、請求項1から10までのいずれか1項記載の部品。セラミック材料を有する基体1から出発し、前記基体1上に、コネクタ素子4,5が固定されている少なくとも2個のコンタクト領域2,3が設けられている電気部品を製造する方法において、次の工程:a基体1を濡らす液体及び前記の液体中に可溶性の疎水性及び疎油性の中間層材料を含有する溶液中に基体1を浸漬する工程、b溶液の一部が基体1を完全に取り囲む被膜として基体上に付着したままになるように溶液から前記の基体1を取り出す工程、c被膜中に含まれる液体を蒸発させることにより中間層7を製造する工程、d中間層7上に保護層6を設ける工程を有する電気部品の製造方法。中間層材料の含有量を適切に選択することにより、基体1に付着する被膜が最も薄い箇所で少なくとも1.5μmの厚さの中間層7になるように溶液の粘度を調整する、請求項12記載の方法。液体としてペルフルオロアルカン、特にペルフルオロヘキサン又はペルフルオロオクタンを使用し、中間層材料としてフルオロポリマーを使用する、請求項12又は13記載の方法。前記中間層材料は、1000g/molより高い、特に約2000g/molの分子量を有する、請求項14記載の方法。前記中間層材料は、1~30の濃度を有する溶液中に存在する、請求項14又は15記載の方法。前記中間層材料は、縮合した環系又は鎖と縮合した環系との混合形から構成されたペルフルオロ化された炭素骨核である、請求項12から16までのいずれか1項記載の方法。前記中間層材料は、ポリエーテルを有する、請求項12又は13記載の方法。前記中間層は、ワックス状のコンシステンシーを有する、請求項12から18までのいずれか1項記載の方法。前記保護層6は、エポキシ樹脂、シリコーン又はウレタンを有する、請求項12から19までのいずれか1項記載の部品。前記溶液の溶剤の乾燥後に、前記保護層を2成分のエポキシドとして浸漬法で製造する、請求項20記載の方法。前記保護層を、粉末被覆法により製造する、請求項20記載の方法。前記基体は、特にスピネル型の、特に有利にMn-Ni-スピネル型のサーミスターセラミック材料からなる、請求項12から22までのいずれか1項記載の方法。従って、本発明の課題は、湿分の作用下でも長い耐用時間を示す冒頭に記載した種類の部品を提供することである。前記の課題は、本発明の場合に、請求項1記載の電気部品により達成される。本発明による有利な実施態様並びに本発明による製造方法は他の請求項に記載されている。本発明は、セラミック材料を有する基体と、前記の基体上に配置された2つのコンタクト領域とを備えた電気部品であって、このコンタクト領域にはコネクタ素子が固定されており、前記の電気部品は有機成分を含有する保護層で取り囲まれており、かつ基体と保護層との間に中間層を有し、前記の中間層は疎水性並びに疎油性の材料からなる電気部品を提供する。本発明による部品は、疎水性材料からなる中間層によって、基体が中間層によって覆われている箇所で、外側から基体の表面への湿分の侵入を有効に減少できるという利点がある。さらに、本発明による部品は、中間層の疎油性の材料特性により、この中間層が基体を取り囲む保護層と相容性であるという利点を有する。特に、保護層と中間層との間に化学反応は起こらない。それにより、保護層の成分が中間層を通過して基体の表面へ移行することも、その移行により生じる損傷を含めて、有効に抑制できる。中間層が部品の基体を緻密に取り囲んでいるため、基体の全表面への湿分の侵入が阻止されるのが特に有利である。さらに、中間層材料が基体を濡らすことができる液体に可溶性であるような部品が特に有利である。このような部品は、液体及び前記液体中に溶解した中間層材料を含有する溶液中へ基体を浸漬することにより、中間層を簡単に製造できるという利点を有する。基体を液体により濡らすことができることによって、問題なく中間層が基体を緻密に取り囲むように基体を中間層で被覆できるという利点が生じる。さらに、中間層の厚さが最も薄い箇所で少なくとも1.5μmであるような部品が特に有利である。この最小の厚さによって、中間層が基体に設けられている全ての箇所で湿分が基体へ侵入するのを阻止することが保証される。必要な特性を示す中間層にとって適した材料は、例えばフルオロポリマーである。これは、ペルフルオロ化された炭素骨核である。この炭素骨核は、この場合に鎖、縮合した環系又はその混成形から構成されていてもよい。特に、縮合したペルフルオロ化された環系からなる中間層材料が特に有利である。さらに、C-C鎖を有するのではなくC-O-C鎖を有するポリエーテルも使用可能である。このポリマーの分子量は1000g/molを上回るのが有利である。所定の溶剤、有利にペルフルオロ化したアルカンに可溶であるフルオロポリマーも有利である。このフッ素含有ポリマーは、さらに、層及び全体の部品の耐熱衝撃性に有利に影響する柔軟なワックス状のコンシステンシーを有するという利点を有する。この場合に、部品の保護層は有利に電気絶縁性でありかつ同時に中間層を摩耗から保護するために適した材料からなることができる。この前記の材料からなる保護層は、電気的短絡に対して外から部品を保護するという利点を有する。他方で、この保護層は、わずかな機械的耐久性を有しかつ柔軟な、ワックス状のコンシステンシーを有するフルオロポリマーからなる中間層を、例えば摩耗による機械的損傷から有効に保護できるという利点を有する。中間層の電気絶縁及び保護に関する必要な特性を有する保護層は、有利にエポキシ樹脂、シリコーン又はウレタンからなる。さらに、本発明はセラミック材料を有する基体からなる電気部品の製造方法を提供する。この場合に、基体は少なくとも2つのコンタクト領域を有し、このコンタクト領域にコネクタ素子が固定されている。この方法は次の工程を有する:最初の工程では、基体を濡らす液体と、前記の液体中に溶解した疎水性及び疎油性の中間層材料とを含有する溶液中に基体を浸漬させる。基体が完全に溶液中に存在するように、この基体を溶液に浸漬するのが有利である。次の工程において、溶液の一部が基体を完全に取り囲む被膜として基体上に付着したままになるように基体を溶液から取り出す。さらに次の工程では、被膜内に含まれる液体を被膜から蒸発により除去し、それにより中間層を生じさせる。これに引き続く工程で最終的に中間層上に保護層を設ける。この場合に、有利に相応する溶液もしくは液体中に基体を浸漬することにより保護層を設けることができる。本発明による、電気部品の製造方法は、中間層を設けるために部品の基体を溶液中に単に浸漬させることにより特に簡単に実現できるという利点を有する。さらに、この方法は、溶液から中間層を製造する方法が液体被膜中の液体を蒸発させることにより行われるという利点を有する。このような蒸発は、例えば室温で部品を簡単に貯蔵する他にさらに技術的手法を必要とせず、従って著しく廉価に実現することができる。この方法は、溶液の中間層材料に関する含有量を適当に選択することにより、基体を浸漬する溶液の粘度を、基体に付着する被膜が最も薄い箇所で少なくとも1.5μmの厚さとなるように調整することにより、特に有利に実施できる。この措置により、中間層はそれぞれの箇所で必要な最小の厚さを有することが保証される。中間層材料を溶解した形で含有する液体として有利に、中間層材料として適したフルオロポリマーが可溶性であるペルフルオロアルカンを使用することができる。次に、本発明を実施例及びそれに対応する図面を用いて詳細に説明する。この図面は、例示的に本発明による電気部品を図式的な断面図で示す。この図は、基体1を備えた電気部品を示し、この基体1はスピネル型の、特にMn-Ni-スピネル型の多結晶セラミックからなることができ、さらに他のドーパントもしくは副成分を含有することができる。その他に他の主成分からなるセラミックも考えられる。上記したMn-Ni-スピネル型のセラミックは、通常サーミスタ-温度センサ用の基体1として使用される。このようなサーミスタ-温度センサの場合にはまさに、基体が湿分の影響によって変化しない安定な電気抵抗を有することが特に重要である。この図は、さらに、第1のコンタクト領域2及び第2のコンタクト領域3を示し、これらは基体1の上側もしくは下側に設けられている。このコンタクト領域は例えば銀-焼付けペーストによって製造できる。第1のコンタクト領域2には、第1のコネクタ素子4が固定されており、このコネクタ素子4は例えば絶縁体を備えたワイヤであることができる。このようなワイヤを第1のコンタクト領域2に固定するのは、ハンダ付けにより行うのが有利である。第1のコンタクト領域2と同様に、第2のコンタクト領域3に第2のコネクタ素子5がハンダ付けされた絶縁されたワイヤの形で固定されている。この基体1は中間層7により取り囲まれており、この中間層7はフルオロポリマーの溶液中に基体を浸漬することにより設けられている。このフルオロポリマーは複数回繰り返すモノマー単位から構成されており、この分子量は約2000g/molである。このポリマーの溶液の濃度は1~30である。溶液の濃度によって溶液の粘度が調整され、それにより中間層7の厚さも決定される。溶剤として、例えば容易に入手可能なペルフルオロアルカン、特にペルフルオロヘキサン又はペルフルオロオクタンが適している。溶剤の乾燥後に、2成分のエポキシドを有する被膜を浸漬法で被覆し、それにより保護層6が生じる。中間層7に関して、層を浸漬法で設けるために、図中に示されているような十分に均質な層厚は達成できないことに留意すべきである。むしろ、この層は基体1のエッジでは、例えばコンタクト領域2,3の間の層よりもきわめて薄くなっている。ここに記載された実施例の場合には、基体1のエッジでは2μmよりも薄い層厚であり、かつ他の箇所では5μmまでの厚さを有することができる中間層7が製造される。この保護層6は前記した浸漬法によって100μm~1000μmの間の層厚を有するように設けられる。この保護層6について、その層厚に関して、中間層7についての記載と同様のことが通用する。保護層6として適当な全ての標準的な被覆材料、例えばエポキシ樹脂をベースとする被覆材料が挙げられ、この被覆材料は電気絶縁性であり、かつ亀裂形成に対する最小強度を有する。エポキシ樹脂の代わりにPU樹脂又はシリコーン塗料も挙げることができる。この保護層6は浸漬法の他に他の方法、例えば粉末被覆法でも塗布することができる。中間層7もしくは保護層7の製造の際に、コネクタ素子4,5の末端部8,9が未被覆のままであるように基体1は有利に相応する液体中に浸漬され、この末端部はこのデバイスの接続のための導電性のコンタクトとして使用することができる。前記の実施例により製造された温度センサは、多様な試験条件下でその耐水性を試験した。このために、例えば80°Cの温度でかつ3Vで印加する直流電圧での2000時間にわたる水中貯蔵を実施した。この試験は、温度センサの電気抵抗を変化せずに終了した。同様に、多様な負荷を内容とする他の実施した試験を次に列挙する:温度衝撃負荷、引き続く振動、引き続く80°Cでかつ3Vの直流電圧での水中貯蔵、その後での60mWの熱出力での電気的負荷、引き続く周期的負荷もしくは電圧の印加下でのアイシング並びに引き続く155°Cの温度での老化及び引き続く、水中で80°Cでの及び3Vの電圧の印加下での貯蔵。この列挙された負荷試験も、温度センサの電気抵抗を変化せずに終了した。これらの試験は、温度センサがその電気抵抗を変化せずに終了した。同じ試験を、中間層7を備えていない同様の温度センサで実施した。このような温度センサは、80°Cでかつセンサへの3Vの電圧の印加下で、100時間未満で100故障した。本発明は、記載された実施例に制限されるのではなく、最も普遍的な形式で請求項1もしくは請求項12により定義される。"