"aポリイミド、ポリベンゾオキサゾールもしくはポリアミドイミド、それらいずれかの前駆体またはそれらの共重合体、b一般式1または2で表されるオキシムスルホン酸化合物、c溶剤、d1分子中にアルコキシメチル基を2つ以上有する化合物およびeジビニルエーテル化合物を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。R1は炭素数1から20までの有機基、R2は炭素数1から8までの脂肪族基、R3は、脂肪族基、芳香族基または複素環基を含む炭素数6から25の有機基を示す。R4は炭素数5から20までの脂肪族基、芳香族基または複素環基を示す。前記d1分子中にアルコキシメチル基を2つ以上有する化合物と前記eジビニルエーテル化合物の合計量に対する前記d1分子中にアルコキシメチル基を2つ以上有する化合物の量の割合が、20重量以上90重量以下であることを特徴とする請求項1記載のポジ型感光性樹脂組成物。前記d1分子中にアルコキシメチル基を2つ以上有する化合物が、1分子中にフェノール性水酸基を1つ以上有することを特徴とする請求項1に記載のポジ型感光性樹脂組成物。前記化合物eが、下記一般式7で表される化合物であることを特徴とする請求項1に記載のポジ型感光性樹脂組成物。R14は、炭素数4から16までの脂肪族基または芳香族基を示す。請求項1~4のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂組成物を基板上に形成し過熱して得られた硬化膜層を有することを特徴とする半導体装置。本発明は、上記問題点を鑑み、高感度かつ基板との密着性に優れ、耐熱性と耐薬性に優れた感光性樹脂組成物、絶縁膜や保護膜としての硬化膜、およびそれを用いた半導体装置を提供することを目的とする。上記課題を解決するため、本発明の感光性樹脂組成物は下記の構成からなる。すなわち、aポリイミド、ポリベンゾオキサゾールもしくはポリアミドイミド、それらいずれかの前駆体またはそれらの共重合体、b一般式1または2で表されるオキシムスルホン酸化合物、c溶剤、d1分子中にアルコキシメチル基を2つ以上有する化合物およびeジビニルエーテル化合物を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物である。R1は炭素数1から20までの有機基、R2は炭素数1から8までの脂肪族基、R3は、脂肪族基、芳香族基または複素環基を含む炭素数6から25の有機基を示す。R4は炭素数5から20までの脂肪族基、芳香族基または複素環基を示す。本発明の感光性樹脂組成物は感度と基板との密着性に優れ、さらに耐薬性と耐熱性に優れた感光性樹脂組成物、絶縁膜や保護膜としての硬化膜、およびそれを用いた半導体装置を得ることができる。本発明に係る感光性樹脂組成物は、aポリイミド、ポリベンゾオキサゾールもしくはポリアミドイミド、それらいずれかの前駆体またはそれらの共重合体、b一般式1または2で表されるオキシムスルホン酸化合物、c溶剤、d1分子中にアルコキシメチル基を2つ以上有する化合物およびeジビニルエーテル化合物を含有することを特徴とする。また、本発明の絶縁膜や保護膜としての硬化膜は、上記に記載の感光性樹脂組成物の硬化物で構成されていることを特徴とする。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の感光性樹脂組成物の硬化膜で構成されていることを特徴とする。まず、ポジ型感光性樹脂組成物について説明する。本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、aポリイミド、ポリベンゾオキサゾールもしくはポリアミドイミド、それらいずれかの前駆体またはそれらの共重合体を含有する。a成分は、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾールもしくはポリアミドイミド、それらいずれかの前駆体またはそれらの共重合体を含み、a成分を2種以上含有してもよいし、これらの2種以上の繰り返し単位を有する共重合体を含有してもよい。本発明に好ましく用いられるポリイミドとしては、テトラカルボン酸や対応するテトラカルボン酸二無水物、テトラカルボン酸ジエステルジクロリドなどと、ジアミンや対応するジイソシアネート化合物、トリメチルシリル化ジアミンを反応させることにより得ることができ、テトラカルボン酸残基とジアミン残基を有する。本発明に好ましく用いられるポリベンゾオキサゾールとしては、ビスアミノフェノール化合物とジカルボン酸や対応するジカルボン酸クロリド、ジカルボン酸活性エステルなどを反応させて得ることができ、ジカルボン酸残基とビスアミノフェノール残基を有する。本発明に好ましく用いられるポリアミドイミドとしては、例えば、トリカルボン酸、対応するトリカルボン酸無水物、トリカルボン酸ハライドなどとジアミンやジイソシアネートを反応させることにより得ることができる。本発明に好ましく用いられるポリイミド前駆体としては、ポリアミド酸、ポリアミド酸エステル、ポリアミド酸アミド、ポリイソイミドなどを挙げることができる。例えば、ポリアミド酸は、テトラカルボン酸、対応するテトラカルボン酸二無水物、テトラカルボン酸ジエステルジクロリドなどとジアミン、対応するジイソシアネート化合物、トリメチルシリル化ジアミンを反応させて得ることができる。ポリイミドは、例えば、上記の方法で得たポリアミド酸を、加熱あるいは酸や塩基などの化学処理で脱水閉環することで得ることができる。本発明に好ましく用いられるポリベンゾオキサゾール前駆体としては、ポリヒドロキシアミドを挙げることができる。例えば、ポリヒドロキシアミドは、ビスアミノフェノールとジカルボン酸、対応するジカルボン酸クロリド、ジカルボン酸活性エステルなどを反応させて得ることができる。ポリベンゾオキサゾールは、例えば、上記の方法で得たポリヒドロキシアミドを、加熱あるいは無水リン酸、塩基、カルボジイミド化合物などの化学処理で脱水閉環することで得ることができる。本発明に好ましく用いられるポリアミドイミド前駆体は、例えば、トリカルボン酸、対応するトリカルボン酸無水物、トリカルボン酸無水物ハライドなどとジアミンやジイソシアネートを反応させて得ることができる。ポリアミドイミドは、例えば、上記の方法で得た前駆体を、加熱あるいは酸や塩基などの化学処理で脱水閉環することにより得ることができる。本発明に好ましく用いられるポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリアミドイミドの共重合体としては、ブロック共重合、ランダム共重合、交互共重合、グラフト共重合のいずれかまたはそれらの組み合わせであっても良い。例えば、ポリヒドロキシアミドにテトラカルボン酸、対応するテトラカルボン酸二無水物、テトラカルボン酸ジエステルジクロリドなどを反応させてブロック共重合体を得ることができる。さらに、加熱あるいは酸や塩基などの化学処理で脱水閉環することもできる。本発明に用いられるa成分は、一般式3~6のいずれかで表される構造単位を有することが好ましく、3または6で表される構造単位を有することがより好ましい。これらの構造単位を有する2種以上の樹脂を含有してもよいし、2種以上の構造単位を共重合してもよい。本発明におけるa成分は、一般式3~6で表される構造単位を分子中に3~1000含むものが好ましく、20~500含むものがより好ましい。一般式3~6中、R5およびR8は4価の有機基、R6、R7およびR10は2価の有機基、R9は3価の有機基、R11は2~4価の有機基、R12は2~12価の有機基を表す。R5~R12はいずれも芳香族環および/または脂肪族環を有するものが好ましい。R13は水素原子または炭素数1~20の1価の炭化水素基を表す。pは0~2の整数、qは0~10の整数、nは0~2の整数を表し、かつpnは0~2の整数である。一般式3~6中、R5はテトラカルボン酸誘導体残基、R7はジカルボン酸誘導体残基、R9はトリカルボン酸誘導体残基、R11はジ-、トリ-またはテトラ-カルボン酸誘導体残基を表す。R5、R7、R9、R11OHpCOOR13nを構成する酸成分としては、ジカルボン酸の例として、テレフタル酸、イソフタル酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸、ビスカルボキシフェニルヘキサフルオロプロパン、ビフェニルジカルボン酸、ベンゾフェノンジカルボン酸、トリフェニルジカルボン酸など、トリカルボン酸の例として、トリメリット酸、トリメシン酸、ジフェニルエーテルトリカルボン酸、ビフェニルトリカルボン酸、テトラカルボン酸の例として、ピロメリット酸、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸、2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸、2,2’,3,3’-ビフェニルテトラカルボン酸、3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸、2,2’,3,3’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸、2,2-ビス3,4-ジカルボキシフェニルヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス2,3-ジカルボキシフェニルヘキサフルオロプロパン、1,1-ビス3,4-ジカルボキシフェニルエタン、1,1-ビス2,3-ジカルボキシフェニルエタン、ビス3,4-ジカルボキシフェニルメタン、ビス2,3-ジカルボキシフェニルメタン、ビス3,4-ジカルボキシフェニルスルホン、ビス3,4-ジカルボキシフェニルエーテル、1,2,5,6-ナフタレンテトラカルボン酸、2,3,6,7-ナフタレンテトラカルボン酸、2,3,5,6-ピリジンテトラカルボン酸、3,4,9,10-ペリレンテトラカルボン酸などの芳香族テトラカルボン酸や、ブタンテトラカルボン酸、1,2,3,4-シクロペンタンテトラカルボン酸などの脂肪族テトラカルボン酸などを挙げることができる。これらのうち、一般式6においては、トリカルボン酸、テトラカルボン酸のそれぞれ1つまたは2つのカルボキシル基がCOOR13基に相当する。これらの酸成分は、そのまま、あるいは酸無水物、活性エステルなどとして使用できる。また、これら2種以上の酸成分を組み合わせて用いてもよい。一般式3~6中、R6、R8、R10およびR12はジアミン誘導体残基を表す。R6、R8、R10、R12OHqを構成するジアミン成分の例としては、ビス3-アミノ-4-ヒドロキシフェニルヘキサフルオロプロパン、ビス3-アミノ-4-ヒドロキシフェニルスルホン、ビス3-アミノ-4-ヒドロキシフェニルプロパン、ビス3-アミノ-4-ヒドロキシフェニルメチレン、ビス3-アミノ-4-ヒドロキシフェニルエーテル、ビス3-アミノ-4-ヒドロキシビフェニル、ビス3-アミノ-4-ヒドロキシフェニルフルオレンなどのヒドロキシル基含有ジアミン、3-スルホン酸-4,4’-ジアミノジフェニルエーテルなどのスルホン酸含有ジアミン、ジメルカプトフェニレンジアミンなどのチオール基含有ジアミン、3,4’-ジアミノジフェニルエーテル、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、3,4’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,4’-ジアミノジフェニルスルホン、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、3,4’-ジアミノジフェニルスルフィド、4,4’-ジアミノジフェニルスルフィド、1,4-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、ベンジン、m-フェニレンジアミン、p-フェニレンジアミン、1,5-ナフタレンジアミン、2,6-ナフタレンジアミン、ビス4-アミノフェノキシフェニルスルホン、ビス3-アミノフェノキシフェニルスルホン、ビス4-アミノフェノキシビフェニル、ビス{4-4-アミノフェノキシフェニル}エーテル、1,4-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、2,2’-ジメチル-4,4’-ジアミノビフェニル、2,2’-ジエチル-4,4’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジメチル-4,4’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジエチル-4,4’-ジアミノビフェニル、2,2’,3,3’-テトラメチル-4,4’-ジアミノビフェニル、3,3’,4,4’-テトラメチル-4,4’-ジアミノビフェニル、2,2’-ビストリフルオロメチル-4,4’-ジアミノビフェニルなどの芳香族ジアミンや、これらの芳香族環の水素原子の一部を、炭素数1~10のアルキル基やフルオロアルキル基、ハロゲン原子などで置換した化合物、シクロヘキシルジアミン、メチレンビスシクロヘキシルアミンなどの脂環式ジアミンなどを挙げることができる。これらのジアミンは、そのまま、あるいは対応するジイソシアネート化合物、トリメチルシリル化ジアミンとして使用できる。また、これら2種以上のジアミン成分を組み合わせて用いてもよい。耐熱性が要求される用途では、芳香族ジアミンをジアミン全体の50モル以上使用することが好ましい。一般式3~6のR5~R12は、その骨格中にフェノール性水酸基、スルホン酸基、チオール基などを含むことができる。フェノール性水酸基、スルホン酸基またはチオール基を適度に有する樹脂を用いることで、適度なアルカリ可溶性を有するポジ型感光性樹脂組成物となる。また、a成分の構造単位中にフッ素原子を有することが好ましい。フッ素原子により、アルカリ現像の際に膜の表面に撥水性が付与され、表面からのしみこみなどを抑えることができる。a成分中のフッ素原子含有量は、界面のしみこみ防止効果を充分得るために10重量以上が好ましく、また、アルカリ水溶液に対する溶解性の点から20重量以下が好ましい。また、耐熱性を低下させない範囲で、R6、R8、R10またはR12にシロキサン構造を有する脂肪族の基を共重合してもよく、基板との接着性を向上させることができる。具体的には、ジアミン成分として、ビス3-アミノプロピルテトラメチルジシロキサン、ビスp-アミノフェニルオクタメチルペンタシロキサンなどを1~10モル共重合したものなどが挙げられる。また、樹脂組成物の保存安定性を向上させるため、a成分は主鎖末端をモノアミン、酸無水物、モノカルボン酸、モノ酸クロリド化合物、モノ活性エステル化合物などの末端封止剤で封止することが好ましい。末端封止剤として用いられるモノアミンの導入割合は、全アミン成分に対して、好ましくは0.1モル以上、特に好ましくは5モル以上であり、好ましくは60モル以下、特に好ましくは50モル以下である。末端封止剤として用いられる酸無水物、モノカルボン酸、モノ酸クロリド化合物またはモノ活性エステル化合物の導入割合は、ジアミン成分に対して、好ましくは0.1モル以上、特に好ましくは5モル以上であり、好ましくは100モル以下、特に好ましくは90モル以下である。複数の末端封止剤を反応させることにより、複数の異なる末端基を導入してもよい。モノアミンとしては、アニリン、2-エチニルアニリン、3-エチニルアニリン、4-エチニルアニリン、5-アミノ-8-ヒドロキシキノリン、1-ヒドロキシ-7-アミノナフタレン、1-ヒドロキシ-6-アミノナフタレン、1-ヒドロキシ-5-アミノナフタレン、1-ヒドロキシ-4-アミノナフタレン、2-ヒドロキシ-7-アミノナフタレン、2-ヒドロキシ-6-アミノナフタレン、2-ヒドロキシ-5-アミノナフタレン、1-カルボキシ-7-アミノナフタレン、1-カルボキシ-6-アミノナフタレン、1-カルボキシ-5-アミノナフタレン、2-カルボキシ-7-アミノナフタレン、2-カルボキシ-6-アミノナフタレン、2-カルボキシ-5-アミノナフタレン、2-アミノ安息香酸、3-アミノ安息香酸、4-アミノ安息香酸、4-アミノサリチル酸、5-アミノサリチル酸、6-アミノサリチル酸、2-アミノベンゼンスルホン酸、3-アミノベンゼンスルホン酸、4-アミノベンゼンスルホン酸、3-アミノ-4,6-ジヒドロキシピリミジン、2-アミノフェノール、3-アミノフェノール、4-アミノフェノール、2-アミノチオフェノール、3-アミノチオフェノール、4-アミノチオフェノールなどが好ましい。これらを2種以上用いてもよい。酸無水物、モノカルボン酸、モノ酸クロリド化合物、モノ活性エステル化合物としては、無水フタル酸、無水マレイン酸、ナジック酸無水物、シクロヘキサンジカルボン酸無水物、3-ヒドロキシフタル酸無水物などの酸無水物、3-カルボキシフェノール、4-カルボキシフェノール、3-カルボキシチオフェノール、4-カルボキシチオフェノール、1-ヒドロキシ-7-カルボキシナフタレン、1-ヒドロキシ-6-カルボキシナフタレン、1-ヒドロキシ-5-カルボキシナフタレン、1-メルカプト-7-カルボキシナフタレン、1-メルカプト-6-カルボキシナフタレン、1-メルカプト-5-カルボキシナフタレン、3-カルボキシベンゼンスルホン酸、4-カルボキシベンゼンスルホン酸などのモノカルボン酸類およびこれらのカルボキシル基が酸クロリド化したモノ酸クロリド化合物、テレフタル酸、フタル酸、マレイン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、1,5-ジカルボキシナフタレン、1,6-ジカルボキシナフタレン、1,7-ジカルボキシナフタレン、2,6-ジカルボキシナフタレンなどのジカルボン酸類の一方のカルボキシル基だけが酸クロリド化したモノ酸クロリド化合物、モノ酸クロリド化合物とN-ヒドロキシベンゾトリアゾールやN-ヒドロキシ-5-ノルボルネン-2,3-ジカルボキシイミドとの反応により得られる活性エステル化合物などが好ましい。これらを2種以上用いてもよい。一般式3~5のいずれかで表される構造単位を有する樹脂において、構造単位の繰り返し数は3以上200以下が好ましい。また、一般式6で表される構造単位を有する樹脂において、構造単位の繰り返し数は10以上1000以下が好ましい。この範囲であれば、厚膜を容易に形成することができる。本発明に用いられるa成分は、一般式3~6のいずれかで表される構造単位のみからなるものであってもよいし、他の構造単位との共重合体あるいは混合体であってもよい。その際、一般式3~6のいずれかで表される構造単位を樹脂全体の10重量以上含有することが好ましい。共重合あるいは混合に用いられる構造単位の種類および量は、最終加熱処理によって得られる薄膜の機械特性を損なわない範囲で選択することができる。本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、b一般式1または2で表されるオキシムスルホン酸化合物を含有する。オキシムスルホン酸化合物は、対応するオキシム化合物とスルホニルハライド、又はスルホン酸無水物を用いて反応させることで合成できる。一般式1または2のR1は炭素数1から20までの有機基を示す。得られるポジ型感光性樹脂組成物の安定性の観点から、R1は炭素数1から20までの炭化水素基が好ましい。R2は炭素数1から8までの脂肪族基を示す。露光作業に用いる光源の波長に応じて炭素数を変化させる事が好ましく、フッ素原子を含むことが好ましい。R3は、脂肪族基、芳香族基または複素環基を含む炭素数6から25までの有機基を示す。R4は炭素数5から20までの脂肪族基、芳香族基または複素環基を示す。特にi線波長365nmでの露光を行う場合、R4はベンゼン環を有することがより好ましい。これによりi線露光で高い感度を得ることが出来る。b化合物の含有量は、a成分100重量部に対して、0.1~20重量部が好ましく、1~10重量部がより好ましい。b化合物の含有量をこの範囲とすることにより、より高感度で安定したパターンを得ることができる。さらに安定化剤を必要に応じて添加しても良い。安定化剤としては特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン、トリデシルアミン、トリエタノールアミンなどの第二級又は第三級アミンなどが挙げられる。本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、c溶剤を含有する。これによりワニスの状態にすることができ、塗布性を向上させることができる。前記c溶剤は、γ-ブチロラクトンなどの極性の非プロトン性溶媒、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ-n-プロピルエーテル、エチレングリコールモノ-n-ブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノ-n-プロピルエーテル、ジエチレングリコールモノ-n-ブチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノ-n-プロピルエーテル、プロピレングリコールモノ-n-ブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノ-n-プロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノ-n-ブチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリプロピレングリコールモノエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサンなどのエーテル類、アセトン、メチルエチルケトン、ジイソブチルケトン、シクロヘキサノン、2-ヘプタノン、3-ヘプタノン、ジアセトンアルコールなどのケトン類、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、乳酸エチルなどのエステル類、2-ヒドロキシ-2-メチルプロピオン酸エチル、3-メトキシプロピオン酸メチル、3-メトキシプロピオン酸エチル、3-エトキシプロピオン酸メチル、3-エトキシプロピオン酸エチル、エトキシ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸エチル、2-ヒドロキシ-3-メチルブタン酸メチル、3-メトキシブチルアセテート、3-メチル-3-メトキシブチルアセテート、3-メチル-3-メトキシブチルプロピオネート、酢酸エチル、酢酸n-プロピル、酢酸i-プロピル、酢酸n-ブチル、酢酸i-ブチル、ぎ酸n-ペンチル、酢酸i-ペンチル、プロピオン酸n-ブチル、酪酸エチル、酪酸n-プロピル、酪酸i-プロピル、酪酸n-ブチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸n-プロピル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、2-オキソブタン酸エチル等の他のエステル類トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類、N-メチルピロリドン、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド等のアミド類、などの溶剤を単独、または混合して使用することができる。これらの中でもγ-ブチロラクトンは他の成分を良好に溶解させ平坦性の良い塗膜を形成させることができるため好ましい。前記c溶剤の使用量は、特に限定されないが、a成分100重量部に対して、50~2000重量部が好ましく、100~1000重量部がより好ましい。本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、耐熱性、耐薬性に優れた硬化膜を得る目的でd1分子中にアルコキシメチル基を2つ以上有する化合物を含有する。アルコキシメチル基を2つ以上有することで、樹脂および同種分子と縮合反応して架橋構造体とすることができる。d1分子中にアルコキシメチル基を2つ以上有する化合物の中でも、さらにフェノール性水酸基を有する化合物が好ましい。d成分として用いられるアルコキシメチル化合物の具体例を下記に示す。これらのアルコキシメチル化合物は単独で使用しても、2種以上を組み合わせて使用してもよく、下記に挙げた化合物に限定されない。本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、e下記一般式7で示されるジビニルエーテル化合物を含有する。一般式7中、R14は、炭素数4から16の脂肪族基または芳香族基を示す。ジビニルエーテルが含まれることにより現像工程における未露光部分の膜厚減少を抑えることができ、コントラストが向上し高感度パターンが得られる。モノビニルエーテル化合物では現像工程における未露光部の膜厚減少を抑える効果はほとんど無く、トリビニルエーテル化合物のような1分子中に3つ以上のビニルエーテル基をもつ化合物では、耐薬品性が悪化するため好ましくない。一般式7で表されるジビニルエーテルの具体例としては、1,4-ブタンジオールジビニルエーテル、1,9-ノナンジオールジビニルエーテル、1,4-シクロヘキサンジオールジビニルエーテル、1,4-シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテルなどの2官能性のビニルエーテルが挙げられる。なお、これらのジビニルエーテル化合物は単独で使用しても、2種以上を組み合わせて使用してもよい。これらのジビニルエーテルの中でも、現像による未露光部の膜厚減少を抑える点から脂環構造を持つジビニルエーテルが好ましく用いられる。特に好ましい脂環構造としては、1,4-シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテルなどが挙げられる。前記d1分子中にアルコキシメチル基を2つ以上有する化合物と前記eジビニルエーテル化合物の合計量に対する前記d1分子中にアルコキシメチル基を2つ以上有する化合物の量の割合が、20重量以上90重量以下であることが好ましく、30重量以上60重量以下であることがより好ましい。この範囲を下回ると、硬化膜に過剰に大きな多孔質が生じ易くなり、耐薬性、耐熱性が低下する。この範囲を上回ると、現像時の未露光部の膜厚減少が大きくなり、コントラストが低下して高感度が得られない。また、必要に応じて、キュア後の収縮残膜率を小さくしない範囲でアルコキシメチル基を有さずフェノール性水酸基を有する化合物を含有してもよい。これにより、現像時間を調整し、スカムを改善することができる。これらの化合物としては、例えば、Bis-Z、BisP-EZ、TekP-4HBPA、TrisP-HAP、TrisP-PA、BisOCHP-Z、BisP-MZ、BisP-PZ、BisP-IPZ、BisOCP-IPZ、BisP-CP、BisRS-2P、BisRS-3P、BisP-OCHP、メチレントリス-FR-CR、BisRS-26X以上、商品名、本州化学工業株製、BIP-PC、BIR-PC、BIR-PTBP、BIR-BIPC-F以上、商品名、旭有機材工業株製、ノボラック樹脂等が挙げられる。これらを組み合わせて2種以上含有してもよい。アルコキシメチル基を有さずフェノール性水酸基を有する化合物の含有量は、a成分100重量部に対して、好ましくは1~100重量部である。本発明の感光性樹脂組成物は、必要に応じて基板との濡れ性を向上させる目的で界面活性剤、乳酸エチルやプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどのエステル類、エタノールなどのアルコール類、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類、テトラヒドロフラン、ジオキサンなどのエ-テル類を含有してもよい。また、本発明の樹脂組成物は無機粒子を含んでもよい。好ましい具体例としては酸化珪素、酸化チタン、チタン酸バリウム、アルミナ、タルクなどが挙げられるがこれらに限定されない。これら無機粒子の一次粒子径は100nm以下、より好ましくは60nm以下が好ましい。また、基板との接着性を高めるために、保存安定性を損なわない範囲で本発明の樹脂組成物にシリコン成分として、トリメトキシアミノプロピルシラン、トリメトキシエポキシシラン、トリメトキシビニルシラン、トリメトキシチオールプロピルシランなどのシランカップリング剤を含有してもよい。好ましい含有量は、a成分100重量部に対して0.01~5重量部である。次に、本発明のポジ型感光性樹脂組成物を用いて耐熱性樹脂パターンを形成する方法について説明する。本発明のポジ型感光性樹脂組成物を基板に塗布する。基板としてはシリコンウェハー、セラミックス類、ガリウムヒ素などが用いられるが、これらに限定されない。塗布方法としてはスピナーを用いた回転塗布、スプレー塗布、スリット塗布、ロールコーティングなどの方法、またはこれらを組み合わせた方法がある。また、塗布膜厚は、塗布手法、組成物の固形分濃度、粘度などによって異なるが、通常、乾燥後の膜厚が0.1~150μmになるように塗布される。シリコンウェハーなどの基板とポジ型感光性樹脂組成物との接着性を高めるために、基板を前述のシランカップリング剤で前処理することもできる。例えば、シランカップリング剤をイソプロパノール、エタノール、メタノール、水、テトラヒドロフラン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、乳酸エチル、アジピン酸ジエチルなどの溶媒に0.5~20重量溶解させた溶液を、スピンコート、浸漬、スプレー塗布、蒸気処理などにより表面処理をする。場合によっては、その後50°C~300°Cまでの熱処理を行い、基板とシランカップリング剤との反応を進行させる。次にポジ型感光性樹脂組成物を塗布した基板を乾燥して、ポジ型感光性樹脂組成物被膜を得る。乾燥はオーブン、ホットプレート、赤外線などを使用し、50°C~150°Cの範囲で1分間~数時間行うことが好ましい。次に、このポジ型感光性樹脂組成物被膜上に所望のパターンを有するマスクを通して化学線を照射し、露光する。露光に用いられる化学線としては紫外線、可視光線、電子線、X線などが挙げられる。耐熱性樹脂のパターンを形成するには、露光後に再びオーブン、ホットプレート、赤外線などを使用し、50°C~150°Cの範囲で1分間~数時間の加熱処理を行うことが好ましい。その後、現像液を用いて露光部を除去する。現像液としては、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、ジエタノールアミン、ジエチルアミノエタノール、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、トリエチルアミン、ジエチルアミン、メチルアミン、ジメチルアミン、酢酸ジメチルアミノエチル、ジメチルアミノエタノール、ジメチルアミノエチルメタクリレート、シクロヘキシルアミン、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミンなどのアルカリ性を示す化合物の水溶液が好ましい。また場合によっては、これらのアルカリ水溶液にN-メチル-2-ピロリドン、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、γ-ブチロラクトン、ジメチルアクリルアミドなどの極性溶媒、メタノール、エタノール、イソプロパノールなどのアルコール類、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどのエステル類、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、イソブチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類などを単独あるいは数種を組み合わせたものを添加してもよい。現像方式としては、スプレー、パドル、浸漬、超音波等の方式が可能である。次に、現像によって形成したパターンを蒸留水にてリンス処理をすることが好ましい。ここでもエタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール類、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどのエステル類などを蒸留水に加えてリンス処理をしてもよい。次に加熱処理を行い、イミド環、オキサゾール環を形成し、または熱架橋反応を進行させ、耐熱性および耐薬品性を向上させる。この加熱処理は温度を選び、段階的に昇温するか、ある温度範囲を選び連続的に昇温しながら5分間~5時間実施する。一例としては、130°C、200°Cで各30分ずつ熱処理する。あるいは室温より400°Cまで2時間かけて直線的に昇温するなどの方法が挙げられる。本発明においての加熱処理条件としては150°Cから400°Cが好ましく、200°C以上350°C以下がより好ましい。次に、本発明の絶縁膜や保護膜としての硬化膜について説明する。感光性樹脂組成物の硬化物である硬化膜は、半導体のパッシベーション膜、半導体素子の保護膜、高密度実装用多層配線の層間絶縁膜などの用途に好適に用いられる。また、前記感光性樹脂組成物からなる硬化膜は、高感度であるので半導体装置生産の歩留まりを向上することができ、さらに耐熱性や耐薬性および基板との密着性が優れているため半導体素子に好適に用いられる。次に、本発明の半導体装置について説明する。本発明の感光性樹脂組成物を使用して得られた硬化物である硬化膜を形成してなる、パッシベーション膜、パッシベーション膜上に前記感光性樹脂組成物の硬化膜を形成してなる表面保護膜、半導体素子の回路上に形成してなる層間絶縁膜等を挙げることができる。以下、実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。まず、各実施例および比較例における評価方法について説明する。評価には、あらかじめ1μmのポリテトラフルオロエチレン製のフィルター住友電気工業株製で濾過した感光性樹脂組成物以下ワニスを用いた。1感度評価塗布現像装置Mark-7東京エレクトロン株製を用いて、シリコンウェハー上にワニスをスピンコート法で塗布を行い、120°Cで3分間ホットプレートにて加熱を行った後、露光機i線ステッパーNSR-2005i9Cニコン社製を用いて露光した。露光後、前記Mark-7の現像装置を用いて、2.38重量のテトラメチルアンモニウム水溶液以下TMAH、多摩化学工業株製を用いてパドル法にてパドル時間40秒の現像を2回繰り返した後、蒸留水でリンス後、振り切り乾燥し、パターンを得た。パターンを光学顕微鏡で観察し、マスクサイズが5μmのパターンが開口するのに最低必要露光量を求め、これを感度とし、250mJ/cm2のものを優◎、251mJ/cm2~500mJ/cm2のものを良○、500mJ/cm2以上のものを不可×とした。2残膜率の算出塗布現像装置Mark-7東京エレクトロン株製を用いて、シリコンウェハー上にワニスをスピンコート法で塗布を行い、120°Cで3分間ホットプレートにて加熱を行った。この際の膜厚をプリベーク後の膜厚とした。その後、露光機i線ステッパーNSR-2005i9Cニコン社製を用いて露光した。露光後、前記Mark-7の現像装置を用いて、2.38重量のテトラメチルアンモニウム水溶液以下TMAH、多摩化学工業株製を用いてパドル法にてパドル時間40秒の現像を2回繰り返した後、蒸留水でリンス後、振り切り乾燥し、パターンを得た。この際の未露光部の膜厚を現像後の未露光部膜厚とした。残膜率は以下の式に従って算出した。残膜率=現像後の未露光部膜厚÷プリベーク後の膜厚×100その結果、残膜率が85を上回っている場合を◎とし、85を下回った場合を×とした。3密着性評価塗布現像装置Mark-7東京エレクトロン株製を用いて、シリコンウェハー上にワニスをスピンコート法で塗布を行い、120°Cで3分間ホットプレートにて加熱を行った後、前記Mark-7の現像装置を用いて、2.38重量のテトラメチルアンモニウム水溶液以下TMAH、多摩化学工業株製を用いてパドル法にてパドル時間40秒の現像を2回繰り返した後、蒸留水でリンス後、振り切り乾燥し、イナートオーブンINH-21CD光洋サーモシステム株製を用いて、窒素気流下酸素濃度20ppm以下170°Cで30分、その後320°Cまで1時間で昇温して320°Cで1時間熱処理をし、樹脂被膜を作製した。得られた樹脂被膜をPCT試験機タバイエスペック株社製に投入し、121°C/100RHの条件で240時間処理した。JISK5600に準拠したクロスカット試験を行い、その結果、剥離が生じているクロスカット部分が明確に5を上回ることが無かった場合を◎とし、5を上回った場合を×とした。4耐薬品性評価1でパターン加工したシリコンウェハーをイナートオーブンINH-21CD光洋サーモシステム株製を用いて、窒素気流下酸素濃度20ppm以下170°Cで30分、その後320°Cまで1時間で昇温して320°Cで1時間熱処理をし、樹脂被膜を作製した。得られた樹脂被膜を剥離液106東京応化工業株製中に浸漬し、70°Cで10分間処理した後、水洗した。光学顕微鏡でパターンに剥がれやクラックなど異常がないか観察した。特に問題がなかった場合を◎とし、剥がれやクラックが発生したり、評価できなかった場合を×とした。合成例1ヒドロキシル基含有酸無水物化合物の合成乾燥窒素気流下、2,2-ビス3-アミノ-4-ヒドロキシフェニルヘキサフルオロプロパンBAHF18.3g0.05モルとアリルグリシジルエーテル34.2g0.3モルをガンマブチロラクトン100gに溶解させ、-15°Cに冷却した。ここにガンマブチロラクトン50gに溶解させた無水トリメリット酸クロリド22.1g0.11モルを反応液の温度が0°Cを越えないように滴下した。滴下終了後、0°Cで4時間反応させた。この溶液をロータリーエバポレーターで濃縮して、トルエン1Lに投入してヒドロキシル基含有酸無水物a-1を得た。合成例2ヒドロキシル基含有ジアミン化合物の合成BAHF18.3g0.05モルをアセトン100mL、プロピレンオキシド17.4g0.3モルに溶解させ、-15°Cに冷却した。ここに4-ニトロベンゾイルクロリド20.4g0.11モルをアセトン100mLに溶解させた溶液を滴下した。滴下終了後、-15°Cで4時間反応させ、その後室温に戻した。析出した白色固体をろ別し、50°Cで真空乾燥した。固体30gを300mLのステンレスオートクレーブに入れ、メチルセロソルブ250mLに分散させ、5パラジウム-炭素を2g加えた。ここに水素を風船で導入して、還元反応を室温で行なった。約2時間後、風船がこれ以上しぼまないことを確認して反応を終了させた。反応終了後、濾過して触媒であるパラジウム化合物を除き、ロータリーエバポレーターで濃縮し、ヒドロキシル基含有ジアミンa-2を得た。合成例3アルカリ可溶性樹脂A-1の合成乾燥窒素気流下、4,4’-ジアミノフェニルエーテル5.01g0.025モル、1,3-ビス3-アミノプロピルテトラメチルジシロキサン1.24g0.005モルをN-メチル-2-ピロリドンNMP50gに溶解させた。ここに合成例1で得られたヒドロキシ基含有酸無水物a-121.4g0.03モルをNMP14gとともに加えて、20°Cで1時間反応させ、次いで50°Cで4時間反応させた。その後、N,N-ジメチルホルムアミドジメチルアセタール7.14g0.06モルをNMP5gで希釈した溶液を10分かけて滴下し、50°Cで3時間反応させた。反応終了後、溶液を水2Lに投入して、ポリマー固体の沈殿を濾過で集めた。さらに水2Lで2回洗浄した後、80°Cの真空乾燥機で20時間乾燥し、アルカリ可溶性樹脂であるポリイミド前駆体A-1を得た。合成例4アルカリ可溶性樹脂A-2の合成乾燥窒素気流下、合成例2で得られたヒドロキシル基含有ジアミンa-251.3g0.085モル、1,3-ビス3-アミノプロピルテトラメチルジシロキサンSiDA、信越化学株製1.24g0.005モル、3-アミノフェノール3-APh、東京化成株製2.18g0.02モルをN-メチルピロリドンNMP200gに溶解した。ここに3,3’,4,4’-ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物ODPA、マナック株製31.0g0.1モルを加え、40°Cで2時間撹拌した。その後、ジメチルホルムアミドジメチルアセタール三菱レーヨン株製、DFA7.14g0.06モルをNMP5gで希釈した溶液を10分間かけて滴下した。滴下後、40°Cで2時間撹拌を続けた。撹拌終了後、溶液を水2Lに投入して、ポリマー固体の沈殿を濾過で集めた。さらに水2Lで3回洗浄した後、50°Cの真空乾燥機で72時間乾燥し、アルカリ可溶性樹脂であるポリイミド前駆体A-2を得た。合成例5アルカリ可溶性樹脂A-3の合成乾燥窒素気流下、BAHF29.30g0.08モル、SiDA1.24g0.005モル、、末端封止剤として、3-APh3.27g0.03モルをNMP80gに溶解させた。ここにODPA31.2g0.1モルをNMP20gとともに加えて、20°Cで1時間反応させ、次いで50°Cで4時間反応させた。その後、キシレンを15g添加し、水をキシレンとともに共沸しながら、150°Cで5時間攪拌した。攪拌終了後、溶液を水3Lに投入して白色沈殿を得た。この沈殿をろ過で集めて、水で3回洗浄した後、80°Cの真空乾燥機で20時間乾燥し、アルカリ可溶性樹脂であるポリイミド樹脂A-3を得た。実施例1~8、比較例1~5以下の表1に示す重量比で、c成分を除く各成分を混合したのち、c成分を加え、固形分濃度40のワニスを調製し、これらの特性を上記評価方法により測定した。得られた結果を表2に示す。表1中の各標記は、以下の化合物を表す。B-1:イルガキュアPAG103BASF社製B-2:イルガキュアPAG203BASF社製D-1:HMOM-TPHAP三和ケミカル製D-2:HMOM-TPPA三和ケミカル製D-3:DMOM-PC三和ケミカル製D-4:DMOM-PTBP三和ケミカル製D-5:4MOM-P-MF本州化学製E-1:1,4-シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテルE-2:トリエチレングリコールジビニルエーテルE-3:メチルビニルエーテルE-4:ペンタエリスリトールテトラビニルエーテル"