セル接触面の他側に主電極パターン部が形成される主印刷回路基板と、一側に前記主電極パターン部に対応する補助電極パターン部が形成され、他側に前記補助電極パターン部と電気的に接続される外部電極端子が形成され、前記外部電極端子と前記補助電極パターン部との間にサーミスタが電気的に介在する補助印刷回路基板とを備えることを特徴とする保護回路モジュール。前記サーミスタは、前記補助回路基板に埋め込まれることを特徴とする請求項1に記載の保護回路モジュール。前記主電極パターン部、前記補助電極パターン部、及び前記外部電極端子は、それぞれ陽極、陰極、及びグラウンドに分けられることを特徴とする請求項1に記載の保護回路モジュール。前記サーミスタは、前記補助陰極パターン部と前記外部陰極端子との間にのみ介在することを特徴とする請求項3に記載の保護回路モジュール。前記補助陰極パターン部と前記サーミスタとの間、前記サーミスタと前記外部陰極端子との間をそれぞれ接続するブラインドビアホールと、前記補助グラウンドパターン部と前記外部グラウンド端子との間、前記補助陽極パターン部と前記外部陽極端子との間をそれぞれ接続するスルービアホールとを備えることを特徴とする請求項4に記載の保護回路モジュール。前記ブラインドビアホール及び前記スルービアホールは、それぞれ銅Cuでメッキされることを特徴とする請求項5に記載の保護回路モジュール。前記ブラインドビアホール及び前記スルービアホールの数は、通過する電流の大きさに比例するように備えられることを特徴とする請求項5に記載の保護回路モジュール。前記サーミスタの上端及び下端面には、前記サーミスタの端子として機能する金属層がそれぞれ備えられることを特徴とする請求項1に記載の保護回路モジュール。前記金属層は、Cuを含む成分で形成されることを特徴とする請求項8に記載の保護回路モジュール。前記各金属層と前記補助印刷回路基板との間には、接着層が形成されることを特徴とする請求項8に記載の保護回路モジュール。前記接着層は、エポキシ樹脂を含むことを特徴とする請求項10に記載の保護回路モジュール。前記サーミスタは、正特性サーミスタPTCであることを特徴とする請求項1に記載の保護回路モジュール。前記補助電極パターン部は、前記外部電極端子に対向する位置にそれぞれ形成されることを特徴とする請求項1に記載の保護回路モジュール。前記主印刷回路基板と前記補助印刷回路基板との間には、半田クリームによる溶着部が形成されることを特徴とする請求項1に記載の保護回路モジュール。上記の問題を解決するために、本発明の目的は、他の回路部品が実装可能な空間を占めないように、二次保護素子が実装される保護回路モジュールを提供することである。また、本発明の目的は、二次保護素子との接着力が向上した保護回路モジュールを提供することである。本発明による保護回路モジュールは、主印刷回路基板と、補助印刷回路基板とを備える。主印刷回路基板は、セル接触面の他側に主電極パターン部が形成される。補助印刷回路基板は、一側に前記主電極パターン部に対応する補助電極パターン部が形成され、他側に前記補助電極パターン部と電気的に接続される外部電極端子が形成される。このとき、前記電極端子と前記補助電極パターン部との間にサーミスタが電気的に介在する。また、前記サーミスタは、露出しない状態で前記補助回路基板に埋め込み可能である。また、前記主電極パターン部、前記補助電極パターン部、及び前記外部電極端子は、それぞれ陽極、陰極、及びグラウンドに分けられる。さらに、前記サーミスタは、前記補助陰極パターン部と前記外部陰極端子との間にのみ介在し得る。なお、前記補助陰極パターン部と前記サーミスタとの間、前記サーミスタと前記外部陰極端子との間をそれぞれ接続するブラインドビアホールblindviaholeが形成可能である。このとき、前記補助グラウンドパターン部と前記外部グラウンド端子との間、前記補助陽極パターン部と前記外部陽極端子との間をそれぞれ接続するスルービアホールthroughviaholeが形成される。また、前記ブラインドビアホール及び前記スルービアホールは、それぞれ銅Cuでメッキ可能である。一方、前記ブラインドビアホール及びスルービアホールの数は、通過する電流の大きさに比例するように具備可能である。また、前記サーミスタの上端及び下端面には、前記サーミスタの端子として機能する金属層がそれぞれ具備可能である。さらに、前記金属層は、Cuを含む成分で形成可能である。また、前記各金属層と前記補助印刷回路基板との間には、接着層が形成可能である。さらに、前記接着層は、エポキシ樹脂を含むことができる。また、前記サーミスタは、正特性サーミスタPTCであり得る。また、前記補助電極パターン部は、前記外部電極端子に対向する位置に形成可能である。また、前記主印刷回路基板と前記補助印刷回路基板との間には、半田クリームsoldercreamによる溶着部が形成可能である。本発明によれば、二次保護素子が電極端子とマルチ層を形成して実装されることにより、他の回路部品が実装可能な空間をさらに確保できるという効果がある。これとともに、本発明によれば、保護回路モジュールを備える印刷回路基板の設計の自由性を向上させる。以下、添付した図面を参照して本発明の実施例を説明する。特別な定義や言及がない場合、本説明に使用する上下左右などの方向を表示する用語は、図示した状態を基準とする。また、各実施例を通して同一の図面符号は同一の部材を指し示す。本発明による保護回路モジュールは、主印刷回路基板、補助印刷回路基板、及び各基板に実装された複数の部品に分けられる。以下、各構成について詳細に説明する。図1及び図2を参照して主印刷回路基板100を説明する。図1は、一実施例による保護回路モジュールを示す斜視図であり、図2は、主電極パターン部が形成された図1の主印刷回路基板を示す拡大図である。主印刷回路基板100には、図1に示すように、ベアセル図示せずを保護するための保護回路モジュールの回路部品110が実装される。絶縁基板の一面または両面に銅箔を施した銅箔積層板CCL;CopperCladLaminatedを、露光、エッチングなどの作業によりパターンを形成する。主電極パターン部120は、図2に示すように、主陽極パターン部122、主陰極パターン部123、及び主グラウンドパターン部121に分けられる。このとき、主グラウンドパターン部121の数は、複数形成可能である。主電極パターン部120は、陽極、陰極、グラウンドのための接続端子の役割を果たし、電流容量などにより一対または1つ以上の同じ電極端子として具備可能である。一方、主電極パターン部120は、主印刷回路基板100上に形成されたベントホール130の周囲に形成可能である。二次電池の製造工程時にベントホール130を介して電解液を注入した後、ベントホール130の上方に、後述する補助印刷回路基板200が実装されるための主電極パターン部120を形成することにより、主印刷回路基板100の空間を節減することができる。したがって、主印刷回路基板100の小型化に有利であるという効果がある。図3及び図4を参照して補助印刷回路基板200を説明する。図3は、一実施例による補助印刷回路基板の様子を示す斜視図であり、図4は、補助電極パターン部が形成された図3の補助印刷回路基板を示す底面図である。補助印刷回路基板200の上面には、外部電極端子210が備えられる。外部電極端子210は、外部機器に電力を供給する通路としての役割を果たす端子である。外部電極端子210は、外部陰極端子213、外部グラウンド端子211、及び外部陽極端子212に分けられる。ただし、外部グラウンド端子211は、上述した主グラウンドパターン部121図2参照の数と同数で備えられる。補助印刷回路基板200の下面には、図4に示すように、上述した主電極パターン部120図2参照に対応する補助電極パターン部220が形成される。すなわち、補助電極パターン部220は、主電極パターン部と同様に、補助陽極パターン部222、補助陰極パターン部223、及び補助グラウンドパターン部221に分けられる。ただし、主グラウンドパターン部121図2参照の数に対応して補助グラウンドパターン部221の数が決定される。補助電極パターン部220と外部電極端子210との間の接続構造は別途に説明する。一方、補助電極パターン部220は、外部電極端子210に対向する位置に形成される。図5及び図6を参照してサーミスタ230を説明する。図5は、図3の補助印刷回路基板を正面から眺めた断面図であり、図6は、図3の補助印刷回路基板を側面から眺めた断面図である。サーミスタ230は、外部電極端子210と補助電極パターン部220との間に介在する。特に、サーミスタ230は、外部陰極端子213と補助陰極パターン部223との間にのみ具備可能である。また、サーミスタ230は、外部に露出しないように、補助印刷回路基板200に埋め込み可能である。一般的に、サーミスタは、材質の特性上、外部に露出する場合に酸化されることから、単一素子として用いられる場合、酸化防止のためのコーティングを施さなければならない。しかし、本実施例のように、補助印刷回路基板200の内部に埋め込まれる場合は、外部に露出せず、酸化防止コーティング層が不要なため、このような酸化防止コーティングを形成するための製造工程を省略することができる。一方、サーミスタは、簡単な構造を有する二次保護素子として正特性サーミスタPTCが備えられることが好ましい。正特性サーミスタは、温度が上昇すると、電気抵抗が急激に大きくなる半導体素子であって、温度が上昇すると、抵抗が大きくなって回路を開放させ、温度が下降すると、抵抗が小さくなって回路を短絡させる。正特性サーミスタは、この方式でスイッチングすることにより、二次保護素子として働く。金属層231は、サーミスタ230の上端及び下端面に備えられる。金属層231は、サーミスタ230の両端に接触し、サーミスタ230の端子として機能する。したがって、金属層231は、電気伝導性の良い金属で形成されなければならない。金属層231は、銅Cu成分を含むように形成することが好ましい。印刷回路基板の製造工程で銅を用いた銅箔を形成するステップにおいて、この金属層231を共に形成できるため、時間的経済的な面で有利であるからである。サーミスタ230の上下端に備えられた金属層231と絶縁基板201との間には、金属層231の付着力を向上させるために、接着層図示せずが形成可能である。このとき、接着層は、エポキシ樹脂のように、絶縁基板201と類似の成分を含む接着剤を用いて形成することができる。絶縁基板201と類似の成分を含む接着剤を用いることにより、金属層231と絶縁基板201との接着性をさらに向上させることができる。図6及び図7を参照して補助電極パターン部220と外部電極端子210との間の電気的接続構造について説明する。図6は、図3の補助印刷回路基板を側面から眺めた断面図であり、図7は、別の実施例による補助印刷回路基板を正面から眺めた断面図である。補助電極パターン部220と外部電極端子210との間は、ビアホールを介して接続される。ビアホールは、印刷回路基板をドリルして穴を開け、内部をメッキすることにより形成される。ビアホールを介して印刷回路基板の上下端間のパターン同士を接続させる。一方、ビアホールは、ブラインドビアホールやスルービアホールなどの種類に分類される。ブラインドビアホールは、多層PCBの外層と内層とを接続するために、ビアホールの一端が観察されにくいビアホールを意味し、スルービアホールは、外層間の電気的接続のために、印刷回路基板の上下部を貫通するビアホールを意味する。補助陰極パターン部223とサーミスタ230との間、そして、サーミスタ230と外部陰極端子213との間には、ブラインドビアホールが形成され、各々を電気的に接続するようになる。一方、補助グラウンドパターン部221と外部グラウンド端子211との間、そして、補助陽極パターン部222と外部陽極端子212との間には、スルービアホールが形成され、各々を電気的に接続するようになる。一方、各ビアホールは、電気伝導性を考慮して銅Cuでメッキされることが好ましい。一方、電流の大きさに応じてビアホールの数が決定される。すなわち、電流の大きさが大きい場合は、図3に示すように、ビアホール241の数を増加させ、電流が十分に流れることができるように電気的通路を確保する。一方、一般的な場合のように、各ビアホールと各外部電極端子210との間は、補助印刷回路基板200上に印刷された回路を介して接続される。また、各ビアホールと各補助電極パターン部220との間にも、上記印刷された回路を介してそれぞれ接続される。図7及び図8を参照して主印刷回路基板100と補助印刷回路基板200との接続構造について説明する。図8は、一実施例による主印刷回路基板と補助印刷回路基板との接続構造を示す断面図である。主印刷回路基板100と補助印刷回路基板200との間には、半田クリームによる溶着部が形成可能である。溶着部は、リフロー工程によって形成可能である。リフロー工程とは、印刷回路基板と回路部品とを電気的に接続するために、印刷回路基板に回路部品を実装する一工程である。リフロー工程では、高温の熱源を加え、半田クリームを溶融して印刷回路基板に回路部品を安定して接合する。このとき、補助印刷回路基板200の底面と主印刷回路基板100の上面が対向して実装される。このとき、主電極パターン部110と補助印刷回路基板200の底面に備えられた補助電極パターン部220とがそれぞれ接触するように実装される。主陽極パターン部112は、補助陽極パターン部222と電気的に接続され、主陰極パターン部113と補助陰極パターン部223とが電気的に接続され、主グラウンドパターン部111と補助グラウンドパターン部221とが電気的に接続される。結果として、主電極パターン部110の各々は、対応する外部電極端子210に電気的に接続される。