"a微細多孔膜基材を選定するステップと、b高分子バインダー、または高分子バインダーと無機物粒子を含有する塗布溶液を製造するステップと、c前記微細多孔膜基材の少なくとも一面に沸点35°C~250°Cの溶媒を用いて微細多孔膜の孔隙を塞いで保護するステップと、d孔隙を塞いで保護された微細多孔膜に前記bステップの塗布溶液を塗布するステップ、およびe前記孔隙を塞いだ溶媒および塗布溶液内の溶媒を除去して、多孔塗布層が形成された多層複合多孔膜を製造するステップ、を含むことを特徴とする多層複合多孔膜の製造方法。高分子樹脂は、ポリフェニルスルホン、ポリスルホン、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアリールアミド、ポリアリレート、ポリカーボネート、ポリビニリデンフルオリドおよびその共重合体から選択され、溶融温度が150°C以上であることを特徴とする、請求項1に記載の多層複合多孔膜の製造方法。無機物粒子は、炭酸カルシウム、アルミナ、水酸化アルミニウム、シリカ、チタン酸バリウム、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム、タルク、クレイ及び酸化チタンから選択される一つまたは二つ以上の混合物であることを特徴とする、請求項1に記載の多層複合多孔膜の製造方法。cステップの溶媒は、[一般式1]による溶解度がbステップの塗布溶液に用いられた溶媒の溶解度以下であることを特徴とする、請求項1に記載の多層複合多孔膜の製造方法。[一般式1]高分子バインダーに対する溶媒の溶解度=初めの重さ-溶解後の重さ/初めの重さ多層複合多孔膜は、塗布層除去後のガーレー値/基材のガーレー値×100の透過度比率が200以下であることを特徴とする、請求項1に記載の多層複合多孔膜の製造方法。そこで、本発明者は、前述した従来技術の問題点を解決するために広範囲な研究を重ねた結果、ポリオレフィン系微細多孔膜の表面に塗布溶液を塗布する前、別の溶媒を塗布して孔隙を充填した後、当該溶媒が乾燥される前に高分子バインダーと無機物粒子を含有した塗布溶液をコーティングし共に乾燥させる塗布方式を適用することにより、毛細管現象によって高分子バインダーが孔隙を塞ぐことを防止することができ、このような方式は、コーティング後に抽出過程がないため、抽出溶媒によって塗布層が剥離されたり損傷したりすることがない長所があるという事実を見出した。したがって、本発明の目的は、塗布方式を改善することにより、孔隙の塞がりがなく、優れた透過度とシャットダウン機能を有する多層複合分離膜を提供することにある。前記目的を達成するための本発明による多層複合多孔膜の製造方法は、a微細多孔膜基材を選定するステップと、b高分子バインダー、または高分子バインダーと無機物粒子を含有する塗布溶液を製造するステップと、c前記微細多孔膜基材の少なくとも一面に沸点35°C~250°Cの溶媒を用いて微細多孔膜の孔隙を塞いで保護するステップと、d孔隙を塞いで保護された微細多孔膜に前記bステップの塗布溶液を塗布するステップ、およびe前記孔隙を塞いだ溶媒および塗布溶液内の溶媒を除去して、多孔塗布層が形成された多層複合多孔膜を製造するステップと、を含む多層複合多孔膜の製造方法に関するものである。以下、本発明を詳細に説明する。本発明のポリオレフィン微細多孔膜基材は、ポリエチレン、ポリプロピレンを含むポリオレフィンを主成分とし、この時、主成分とは、微細多孔膜基材を構成する樹脂成分のうちポリオレフィン樹脂の比率が最も高いということを意味する。本発明の微細多孔膜基材を2次電池用分離膜として用いる場合、シャットダウン機能の側面で微細多孔膜を構成する樹脂成分の質量比率の50~100をポリオレフィンが占めることが好ましく、より好ましくは70~100である。これは、ポリオレフィン樹脂の比率が小さすぎる場合、シャットダウン機能が十分に発現されないためである。前記ポリオレフィン系微細多孔膜基材の主成分としては、ポリエチレンまたはポリプロピレンを単独で用いてもよく、ポリエチレンとポリプロピレンを混合して用いてもよい。このような混合使用時、ポリプロピレン含量が増加するほど微細多孔膜の耐熱性が向上するという長所があるが、ポリプロピレン含量が高すぎる場合、樹脂成分の熱溶融温度が上昇してシャットダウン温度が過度に高くなるか、シャットダウン機能が十分に発現されなくなる。したがって、ポリオレフィン中のポリプロピレンが占める質量比率に特に限定はないが、ポリオレフィン中のポリプロピレンが占める質量比率は0~10が好ましい。また、本発明のポリオレフィン系微細多孔膜基材は、上記のようにポリオレフィンを主成分とする単層微細多孔膜の他に、各層の構成成分を相違にした多層微細多孔膜も可能である。より具体的には、ポリエチレンを主成分とする層またはポリプロピレンを主成分とする層を含む2層以上の分離膜が可能であり、その一例として、表面層はポリプロピレン、内部層はポリエチレンが用いられた3層微細多孔膜などがある。前記ポリオレフィン系微細多孔膜基材は、膜の内部に多くの孔隙を有するように製造し、このような孔隙の大きさ、個数および経路などに応じて微細多孔膜の透過度が決定される。ポリオレフィン系微細多孔膜が2次電池用分離膜として用いられる場合、孔隙の大きさは、通常、0.001~1.0μmの範囲を有することが好ましく、微細多孔膜基材の透過度は、100ccの空気が分離膜を通過するのにかかる時間である空気透過度の形態で表示され、このような透過度は50~1,000sec/100ccの範囲を有することが好ましい。本発明に用いられる塗布溶液は、塗布溶媒に高分子バインダーを溶解させた後、無機物粒子を投入し攪拌して製造するか、高分子バインダーと無機物粒子を同時に投入、攪拌して製造する。前記高分子バインダーは、ポリオレフィン系微細多孔膜基材の溶融温度より高い150°C以上の溶融温度またはガラス転移温度を有し、且つ、電気化学的に安定し、電解質に溶解されない高分子樹脂が好ましい。高分子樹脂の具体的な例としてはポリフェニルスルホン、ポリスルホン、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアリールアミド、ポリアリレート、ポリカーボネート、ポリビニリデンフルオリドおよびその共重合体から選択されることができるが、これらに制限されるものではない。また、前記高分子バインダーを用いて微細多孔膜基材にコーティングする多孔塗布層を形成する時、前記高分子樹脂を単独または2種以上の混合物として用いるか、無機物粒子なしで高分子樹脂だけを用いることができる。前記無機物粒子は、通常の無機物粒子を用いることができ、好ましくは、電気絶縁性が高く、電気化学的に安定したものが良い。これに対する具体的な例として、炭酸カルシウム、アルミナ、水酸化アルミニウム、シリカ、チタン酸バリウム、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム、タルク、クレイ、酸化チタンなどが挙げられ、単独または2種以上の混合物として用いることもできるが、これらに制限するものではない。前記無機物粒子の大きさに特に制限はないが、通常、0.01~10μmの範囲が好ましく、これは、0.01μm未満の小さい粒子を用いる場合は、粒子分散性を確保することが難しいために多孔層の厚さおよび物性が不均一となる恐れがあり、また、10μmを超過する大きい粒子を用いる場合は、基材として用いられるポリオレフィン系微細多孔膜に対して多孔層が厚すぎて機械的物性の低下および厚さが薄い分離膜の製造が困難であるという短所がある。前記多層複合多孔膜は、ポリオレフィン系微細多孔膜基材の表面に高分子バインダー、または高分子バインダーと無機物粒子を含有した塗布溶液で塗布した多層構造の多孔膜を意味する。前記多層構造の多孔膜に製造することにより、分離膜の主成分である微細多孔膜基材であるポリオレフィン樹脂の溶融温度以上に電池が過熱される場合に発生し得る分離膜の収縮または溶融およびそれによる電池の発火または爆発を防止することができる。また、高分子バインダーと無機物粒子の混合形態で積層された多孔塗布層を形成することにより、無機物粒子同士がかみ合わさって分離膜の熱収縮防止する効果を減らすことができ、または、ポリオレフィンまたは高分子バインダーの溶融温度以上でも電池内の陽極と陰極が互いに接することを防止するという効果がある。本発明は、微細多孔膜基材の少なくとも一面に沸点30°C~250°C以下の溶媒を用いて含浸または塗布することによって微細多孔膜基材の孔隙を塞ぐステップを含む。その後のステップに適用される塗布溶液のコーティングが孔隙を保護して透過度の減少を防止する役割を果たすようにすることを特徴とする。多孔塗布層を形成する前に先に溶媒で孔隙を塞ぐのは、基材の表面を塗布溶液で塗布する時、塗布溶液が毛細管効果によって孔隙の内部に充填されて、分離膜としての重要な機能である透過度とシャットダウン機能を低下させることを防止するためである。また、乾燥ステップにおいて、塗布溶液がより表面に存在して先に孔隙に充填された溶媒が後に乾燥されるようになる。したがって、溶媒で予め孔隙を塞がない場合より溶媒を用いて微細多孔膜基材の孔隙を塞いだ場合が、塗布溶液が孔隙内に浸透する確率が顕著に低くなる。その結果、最終的に形成される多層複合多孔膜の孔隙を閉鎖しなくなって透過度がそのまま維持されるようになる。前記孔隙を塞ぐ溶媒の沸点が30°C未満である場合は、沸点が低すぎるために速く乾燥されることによって塗布溶液が塗布されるまで孔隙を塞いだ状態を維持し難く、溶媒の沸点が250°Cを超過する場合は、塗布溶液を塗布した後に乾燥が難しいために溶媒で充填された孔隙を再び空の孔隙状態に戻し難いので好ましくない。前記微細多孔膜基材の孔隙を保護する溶媒の具体的な例としては、特に制限されないが、ペンタン、塩化メチレン、二硫化炭素、シクロペンタン、MTBE、アセトン、クロロホルム、メタノール、テトラヒドロフラン、n-ヘキサン、トリフルオロ酢酸、四塩化炭素CCl4、酢酸エチル、エタノール、MEK、ベンゼン、シクロヘキサン、アセトニトリル、iso-プロパノール、tert-ブタノール、二塩化エチレン、塩酸、n-プロパノール、ヘプタン、蒸留水、ジオキサン、ギ酸、iso-ブタノール、トルエン、ピリジン、n-ブタノール、酢酸、臭化エチレン、クロロベンゼン、酢酸無水物、キシレン、ジメチルホルムアミド、ブロモベンゼン、ジメチルアセトアミド、フェノール、アニリン、ジメチルスルホキシド、エチレングリコール、樟脳、NMPなどを用いることができ、このような溶媒を単独または2種以上の混合物として用いることもできる。また、本発明において、前記溶媒は、孔隙を塞ぐ溶媒に対する高分子バインダーの溶解度が塗布溶液に用いられた溶媒に対する高分子バインダーの溶解度以下であることがより好ましい。また、本発明において、前記cステップの溶媒は[一般式1]による溶解度が前記bステップの塗布溶液に用いられた溶媒の溶解度以下であることが好ましい。[一般式1]高分子バインダーに対する溶媒の溶解度=初めの重さ-溶解後の重さ/初めの重さこれは、孔隙を先に充填する溶媒の高分子バインダーに対する溶解度が低いほど、その後の多孔塗布層の形成時に高分子バインダーが孔隙内に拡散される確率が低いためである。孔隙を充填している溶媒がその後に塗布される塗布溶液の溶媒より高い溶解度を有すると、孔隙の内部への高分子バインダーの拡散が迅速に起こり、溶媒の乾燥後に孔隙の内部に高分子バインダーが存在するようになり、このような孔隙内の高分子バインダーは、透過度およびシャットダウン特性の低下をもたらし、その結果、電池の性能および安全性を低下させるようになる。しかし、このように高分子バインダーに対する溶解度が塗布溶液の溶媒より大きい溶媒で孔隙を塞ぐ場合にも空の状態の孔隙よりは毛細管現象が少ないため、孔隙を保護する効果がある。したがって、孔隙を保護する溶媒の選択には特に制限をおかない。本発明は、孔隙を塞いで保護された微細多孔膜に前記bステップで製造された塗布溶液を塗布するステップを含む。塗布溶液を塗布する方法は、孔隙が保護された一面または両面に、塗布量あるいは塗布速度を調節して、必要とする多孔層の厚さを得ることができる方法であれば特に制限せず、具体的な例としては、ダイコーティング法、ディップコーティング法、グラビアコーティング法、減摩ロールコーティング法、リバースロールコーティング法、トランスファーロールコーティング法、ナイフコーティング法、ブレードコーティング法、ロッドコーティング法、スクイズコーティング法、キャストコーティング法、スプレー法などが挙げられる。本発明は、前記孔隙を塞いだ溶媒および塗布溶液内の溶媒を除去して、多孔塗布層が形成された多層複合多孔膜を製造する。本発明に用いられる孔隙を塞ぐ溶媒および塗布された多孔層内の溶媒を除去する方法は同一であり、塗布層を毀損しない方法であれば特に制限しない。これに対する具体的な例としては、溶液内の溶媒の沸点以下で常圧乾燥させる方法、低温で減圧乾燥させる方法などが挙げられる。また、本発明の前記多層複合多孔膜は、塗布層除去後のGurley値/基材のGurley値×100の透過度比率が200以下である多層複合多孔膜の製造方法に関するものである。孔隙保護効果について具体的に調査するために、微細多孔膜基材の孔隙を塞ぐことなく塗布溶液を塗布および乾燥して多孔層を形成した複合多層多孔膜と、溶媒を用いて微細多孔膜基材の孔隙を塞いだ後、塗布溶液を塗布および乾燥して多孔層を形成した複合多層多孔膜の二つの種類に対し、塗布された多孔塗布層を除去した後の透過度を測定し、これを基材として用いたポリオレフィン系微細多孔膜の透過度と比較することで本発明による多層複合多孔膜の優れた特性を見ることができる。この場合、塗布層を除去する前の透過度は、基材として用いられる微細多孔膜と塗布層の透過度を意味し、塗布層を除去した後の透過度は、基材として用いられる微細多孔膜と当該微細多孔膜と塗布層間の界面の透過度を意味する。したがって、同一基材を用いる場合に塗布層の除去後の透過度が高いということは、基材と塗布層間の界面における透過度が高いということ、すなわち、塗布層の形成時に塗布溶液内の高分子樹脂による界面での孔隙の塞がりが少なくなることを意味する。前記塗布層除去後のGurley値/基材のGurley値の透過度比率が高いほど、塗布溶液の塗布時の界面での孔隙の塞がりが激しいことを意味し、当該透過度比率が低いほど、塗布溶液の塗布時の界面での孔隙の塞がりが少なくなることを意味する。したがって、該当透過度比率は低いほど良いが、200以下が好ましい。透過度比率が200を超過する場合は、孔隙を塞ぐことなく塗布溶液を塗布する場合の透過度比率と大した差はなく、これは、溶媒による孔隙の保護がろくに行われていなかったためである。前記で説明したように製造された多層複合多孔膜は、電気化学素子、具体的には、リチウム2次電池の分離膜として用いられることができ、特に優れた透過度とシャットダウン特性を兼ね備えることによって性能と安全性の高い電池を製造することができる。本発明によれば、孔隙の塞がりがなく高分子バインダーと無機物層を塗布することにより、優れた透過度とシャットダウン機能を兼ね備えた多層複合多孔膜を提供することができ、これにより、性能に優れ、且つ、安全性の高い電池を製造することができる。以下、下記の実施例によって本発明をより具体的に説明するが、これに本発明の範囲が限定されるものではない。本発明の多層複合多孔膜の色々な特性を下記の試験方法によって評価した。1.フィルム厚さ厚さに対する精密度が0.1μmである接触方式の厚さ測定器を使った。2.気体透過度通常のGurleyDensometerを使って100ccの空気が通過する時間を測定した値である。Gurley値は、一般的に透過度が高いほどその値が小さくなり、透過度が低いほどその値が高くなる。また、塗布層の除去後の気体透過度の測定は、塗布層の製造後、一般接着用のセロハンテープを塗布面に接着してから剥がす方式を使って塗布層を除去し、GurleyDensometerを使って透過度を測定した。3.シャットダウン温度多層複合多孔膜のシャットダウン温度は、インピーダンスを測定することができる簡易セルで測定した。簡易セルは、多層複合多孔膜を二つの黒鉛電極の間に位置させ、内部に電解液を注入した状態で組み立てられ、1kHz交流電流を使って25°Cから200°Cまで5°C/minで昇温させながら電気抵抗を測定した。この時、電気抵抗が数百~数千Ω以上急激に増加する地点の温度をシャットダウン温度とした。測定に用いられた電解液は、リチウムヘキサフルオロホスフェートLiPF6をエチレンカーボネートとプロピレンカーボネート1:1溶液に1モル濃度で溶かしたものを用いた。4.高分子樹脂に対する溶解度CompressionMoldingMachineを使って、厚さが2.5mm、1辺が40mmである正方形の高分子樹脂試験片を製造した。この試験片の中央に直径が3mmである孔をあけた後に重さを測定し、MechanicalStirrerのImpellerの代わりに取り付けた。容器に溶解度を測定しようとする溶媒を500ml満たし、前記高分子樹脂試験片が取り付けられたMechanicalStirrerを設置した後、高分子樹脂試験片が溶液内に完全に浸るようにして500rpm、1時間回転させて溶解されるようにした。このような回転を通じた溶解の完了後、MechanicalStirrerから溶媒に溶けずに残っている高分子樹脂試験片を分離した後、100°CのVacuumOvenで24時間乾燥して溶媒を完全に除去し、その重さを測定した。初めに測定した試験片の重さと回転後に測定した試験片の重さにより、次のように高分子樹脂に対する溶媒の溶解度を算出した。[一般式1]高分子バインダーに対する溶媒の溶解度=初めの重さ-溶解後の重さ/初めての重さ1基材の選定基材として用いられるポリオレフィン系微細多孔膜としては、ポリエチレン単層で構成されており、厚さ11.9μm、透過度141sec/100ccである2次電池用分離膜を用いた。2塗布溶液を製造する過程ポリビニリデンジフルオリド-ヘキサフルオロプロピレン、PVdF-HFP重量平均分子量=450,000高分子樹脂23gを522gのTHFに溶解させて4.22wtの溶液を製造した後、この高分子溶液にアルミナAl2O3平均粒径=0.5μm37.0gを投入、攪拌して、無機物粒子/高分子樹脂=1.61質量比の塗布溶液を製造した。3溶媒を用いて孔隙を保護する過程基材分離膜の断面に前記PVdF-HFP高分子樹脂に対する溶解度が14.7であるTHF溶媒をSlotDieを通して送って基材に塗布する方式のダイコーティング法を利用して、基材の一面にTHF溶媒を塗布し、孔隙に浸透させて孔隙を塞いだ。4塗布溶液を塗布する過程前記SlotDieを利用して溶媒で孔隙を塞ぐ過程が完了した直後、塗布溶液をSlotDieを通して送って基材に塗布する方式のダイコーティング法を利用して、基材の一面に塗布して多層複合多孔膜を製造した。5塗布された多層複合多孔膜を乾燥させる過程塗布溶液に用いられた溶媒であるTHFとこれに先立ち孔隙を塞いだ溶媒であるTHFを除去するために、塗布が完了した前記多層複合多孔膜を常圧、40°Cに維持された状態で乾燥した。前記実施例1の実験条件およびこれによって得られた結果を下記の表1に示す。1基材の選定基材として用いられるポリオレフィン系微細多孔膜としては、ポリエチレン単層で構成されており、厚さ12.3μm、透過度141sec/100ccである2次電池用分離膜を用いた。2塗布溶液を製造する過程PVdF-HFP高分子樹脂23g重量平均分子量=450,000を522gのTHFに溶解させて4.22wtの溶液を製造した後、この高分子溶液にアルミナAl2O3平均粒径=0.5μm36.3gを投入、攪拌して、無機物粒子/高分子樹脂=1.58質量比の塗布溶液を製造した。3溶媒を用いて孔隙を保護する過程前記基材分離膜をPVdF-HFP高分子樹脂に対する溶解度が5.1であるメチルエチルケトンMEK溶媒が入れられたBathに浸してから取り出した後、表面に残った溶媒をMeyerBarを使って除去する方式のディップコーティング法を利用して、基材の両面にMEK溶媒を塗布し、孔隙に浸透させて孔隙を塞いだ。4塗布溶液を塗布する過程前記ディップコーティング法を利用して溶媒で孔隙を塞ぐ過程が完了した直後、塗布溶液が入れられたBathに浸してから取り出した後、表面に残った塗布溶液をMeyerBarを使って除去する方式のディップコーティング法を利用して、基材の両面に塗布して多層複合多孔膜を製造した。5塗布された多層複合多孔膜を乾燥させる過程塗布溶液に用いられた溶媒であるTHFとこれに先立ち孔隙を塞いだ溶媒であるMEKを除去するために、塗布が完了した前記多層複合多孔膜を常圧、40°Cに維持された状態で乾燥した。前記実施例2の実験条件およびこれによって得られた結果を下記の表1に示す。1基材の選定基材として用いられるポリオレフィン系微細多孔膜としては、ポリエチレンにポリプロピレンが5混合された単層で構成されており、厚さ9.3μm、透過度160sec/100ccである2次電池用分離膜を用いた。2塗布溶液を製造する過程ポリアリレートPolyarylate、PAR高分子樹脂重量平均分子量=61,00016gをクロロホルムCHCl3519gに溶解させて2.99wtの溶液を製造した後、この高分子溶液に無機物である二酸化チタンTiO264g平均粒径=0.5μmを投入して、無機物粒子/高分子樹脂=4.00質量比の塗布溶液を製造した。3溶媒を用いて孔隙を保護する過程前記基材分離膜をPAR高分子樹脂に対する溶解度が2.7である四塩化炭素CCl4溶媒が入れられたBathに浸してから取り出した後、表面に残った溶媒をMeyerBarを使って除去する方式のディップコーティング法を利用して、基材の両面にCCl4溶媒を塗布し、孔隙に浸透させて孔隙を塞いだ。4塗布溶液を塗布する過程前記ディップコーティング法を利用して四塩化炭素で孔隙を塞ぐ過程が完了した直後、塗布溶液が入れられたBathに浸してから取り出した後、表面に残った塗布溶液をMeyerBarを使って除去する方式のディップコーティング法を利用して、基材の両面に塗布して多層複合多孔膜を製造した。5塗布された多層複合多孔膜を乾燥させる過程塗布溶液に用いられた溶媒であるクロロホルムとこれに先立ち孔隙を塞いだ溶媒である四塩化炭素を除去するために、塗布が完了した前記多層複合多孔膜を常圧、40°Cに維持された状態で乾燥した。前記実施例3の実験条件およびこれによって得られた結果を下記の表1に示す。[比較例1]1基材の選定基材として用いられるポリオレフィン系微細多孔膜としては、ポリエチレン単層で構成されており、厚さ11.8μm、透過度140sec/100ccである2次電池用分離膜を用いた。2塗布溶液を製造する過程PVdF-HFP高分子樹脂重量平均分子量=450,00023gを522gのTHFに溶解させて4.22wtの溶液を製造した後、この高分子溶液に炭酸カルシウムCaCO3平均粒径=0.5μm36.8gを投入、攪拌して、無機物粒子/高分子樹脂=1.60質量比の塗布溶液を製造した。3塗布溶液を塗布する過程前記塗布溶液をSlotDieを通して送って基材に塗布する方式のダイコーティング法を利用して、基材の一表面に塗布して多層複合多孔膜を製造した。4塗布された多層複合多孔膜を乾燥させる過程塗布溶液に用いられた溶媒であるTHFを除去するために、塗布が完了した前記多層複合多孔膜を常圧、40°Cに維持された状態で乾燥した。前記比較例1の実験条件およびこれによって得られた結果を下記の表1に示す。[比較例2]1基材の選定基材として用いられるポリオレフィン系微細多孔膜としては、ポリエチレン単層で構成されており、厚さ12.0μm、透過度142sec/100ccである2次電池用分離膜を用いた。2塗布溶液を製造する過程PVdF-HFP高分子樹脂重量平均分子量=450,00023gを522gのTHFに溶解させて4.22wtの溶液を製造した後、この高分子溶液にアルミナAl2O3平均粒径=0.5μm36.8gを投入、攪拌して、無機物粒子/高分子樹脂=1.60質量比の塗布溶液を製造した。3溶媒を用いて孔隙を保護する過程前記基材分離膜をPVdF-HFP高分子樹脂に対する溶解度が67.7であるN-メチル-2-ピロリドンNMethyl2pyrrolidone、NMP溶媒が入れられたBathに浸してから取り出した後、表面に残った溶媒をMeyerBarを使って除去する方式のディップコーティング法を利用して、基材の両面にNMP溶媒を塗布し、孔隙に浸透させて孔隙を塞いだ。4塗布溶液を塗布する過程前記ディップコーティング法を利用してNMPで孔隙を塞ぐ過程が完了した直後、塗布溶液が入れられたBathに浸してから取り出した後、表面に残った塗布溶液をMeyerBarを使って除去する方式のディップコーティング法を利用して、基材の両面に塗布して多層複合多孔膜を製造した。5塗布された多層複合多孔膜を乾燥させる過程塗布溶液に用いられた溶媒であるTHFとこれに先立ち孔隙を塞いだ溶媒であるNMPを除去するために、塗布が完了した前記多層複合多孔膜を常圧、40°Cに維持された状態で乾燥した。前記比較例2の実験条件およびこれによって得られた結果を下記の表1に示す。[比較例3]1基材の選定基材として用いられるポリオレフィン系微細多孔膜としては、ポリエチレン単層で構成されており、厚さ11.5μm、透過度145sec/100ccである2次電池用分離膜を用いた。2塗布溶液を製造する過程PVdF-HFP高分子樹脂重量平均分子量=450,00023gを522gのTHFに溶解させて4.22wtの溶液を製造した後、この高分子溶液にアルミナAl2O3平均粒径=0.5μm37.0gを投入、攪拌して、無機物粒子/高分子樹脂=1.61質量比の塗布溶液を製造した。3溶媒を用いて孔隙を保護する過程前記基材分離膜をPVdF-HFP高分子樹脂に対する溶解度が0.4である四塩化炭素CCl4溶媒が入れられたBathに浸してから取り出した後、表面に残った溶媒をMeyerBarを使って除去する方式のディップコーティング法を利用して、基材の両面にCCl4溶媒を塗布し、孔隙に浸透させて孔隙を塞いだ。4塗布溶液を塗布する過程前記ディップコーティング法を利用して四塩化炭素で孔隙を塞ぐ過程が完了した後、常圧、40°C条件で10分間放置して、孔隙を塞いでいた四塩化炭素を全て乾燥させた後、塗布溶液が入れられたBathに浸してから取り出した後、表面に残った塗布溶液をMeyerBarを使って除去する方式のディップコーティング法を利用して、基材の両面に塗布して多層複合多孔膜を製造した。5塗布された多層複合多孔膜を乾燥させる過程塗布溶液に用いられた溶媒であるTHFを除去するために、塗布が完了した前記多層複合多孔膜を常圧、40°Cに維持された状態で乾燥した。前記比較例3の実験条件およびこれによって得られた結果を下記の表1に示す。[比較例4]1基材の選定基材として用いられるポリオレフィン系微細多孔膜としては、ポリエチレン単層で構成されており、厚さ12.5μm、透過度145sec/100ccである2次電池用分離膜を用いた。2塗布溶液を製造する過程ポリアリレートPolyarylate、PAR高分子樹脂重量平均分子量=61,00016gを519gのTHFに溶解させて2.99wtの溶液を製造した後、この高分子溶液に無機物である酸化チタンTiO2平均粒径=0.5μm64gを投入して、無機物粒子/高分子樹脂=4.00質量比の塗布溶液を製造した。3溶媒を用いて孔隙を保護する過程前記基材分離膜をPAR高分子樹脂に対する溶解度が0.0である液体パラフィンLiquidParaffin大井化金株WhiteMineralOil、BoilingPoint=302°Cが入れられたBathに浸してから取り出した後、表面に残った液体パラフィンをMeyerBarを使って除去する方式のディップコーティング法を利用して、基材の両面に液体パラフィンを塗布し、孔隙に浸透させて孔隙を塞いだ。4塗布溶液を塗布する過程前記ディップコーティング法を利用して液体パラフィンで孔隙を塞ぐ過程が完了した直後、塗布溶液が入れられたBathに浸してから取り出した後、表面に残った塗布溶液をMeyerBarを使って除去する方式のディップコーティング法を利用して、基材の両面に塗布して多層複合多孔膜を製造した。5塗布された多層複合多孔膜を乾燥させる過程塗布溶液に用いられた溶媒であるTHFとこれに先立ち孔隙を塞いだ液体パラフィンを除去するために、塗布が完了した前記多層複合多孔膜を常圧、40°Cに維持された状態で乾燥した。前記比較例4の実験条件およびこれによって得られた結果を下記の表1に示す。透過度比率=塗布層除去後のGurley値/基材のGurley値×100孔隙を保護せずに従来の塗布方式を用いた比較例1のガーレー値と本発明により微細多孔膜の少なくとも一面に溶媒を用いて孔隙を保護して製造された各実施例のガーレー値とを比較してみると、実施例の塗布層の塗布後のガーレー値が明らかに小さく示され、これにより、本発明により製造された多層複合多孔膜の場合が本発明に従わずに製造された多層複合多孔膜に比べて透過度に優れることが分かった。また、塗布層除去後のGurley値/基材のGurley値×100の透過度比率を見てみると、比較例に比べて実施例の透過度比率が遥かに小さいことが分かり、これにより、本発明による製造方式が、基材と塗布層間の界面において効率的に透過度の低下を防止していることが分かる。一方、塗布溶液の溶媒と同一の溶媒であるTHFを孔隙保護溶媒として用いた実施例1の場合は、透過度比率は約150程度であり、孔隙保護溶媒として高分子樹脂に対する溶解度の低い溶媒であるMEKを用いた実施例2の場合は、透過度比率がより低くなり、その逆に孔隙保護溶媒として高分子樹脂に対する溶解度の高い溶媒であるNMPを用いた比較例2の場合は、透過度比率がより高くなったことが分かる。これにより、前記説明のように孔隙保護溶媒の高分子樹脂に対する溶解度が塗布溶液溶媒より低い場合、孔隙がより効率的に保護されることを確認した。一方、比較例3の場合は、孔隙保護溶媒として高分子樹脂に対する溶解度の低い溶媒を用いたが、孔隙を塞いだ溶媒が100乾燥されてからコーティングする場合であるため、本発明の効果が示されなかった。シャットダウン温度の結果においても透過度の結果と同様に比較例より実施例の場合がより優れた結果を示し、特に孔隙保護溶媒として高分子樹脂の溶解度が低い溶媒を用いた実施例2と実施例3のシャットダウン温度がより低くなる結果を示した。前記実施例を通じ、本発明により製造された多層複合多孔膜は、基材の孔隙が溶媒によって保護され、塗布溶液の塗布時に孔隙が塞がる現象を効果的に防止することができ、これにより、優れた透過度とシャットダウン特性を同時に有した多層複合多孔膜を製造できるということを確認した。"