"高分子液晶に重合開始剤が添加された液晶を、スリット状の口金から、基板上に塗布する液晶素子の製造方法であって、基板を口金のスリット方向に対して直角方向に相対移動させる工程と、スリット状の口金から基板に液晶を塗布するとともに、スリット状の口金の液晶の出口部分に向けて重合開始手段によりエネルギー波を照射する工程と、を有する液晶素子の製造方法。請求項1に記載の発明において、前記口金が、液晶を基板に塗布する方向において、上流側ブロックと下流側ブロックとから構成され、上流側ブロックと下流側ブロックでスリット状の口金を形成し、上流側ブロックと下流側ブロックは電気的に絶縁され、電圧を印加する電源装置の一方の電極が上流側ブロックのフレームに接続され、他方の電極が下流側ブロックのフレームに接続されている口金であって、スリット状の口金から、液晶を基板上に塗布する工程が、口金を構成する上流側ブロックと下流側ブロックとの間に電界を発生させながら、液晶を口金から基板上に塗布する工程である液晶素子の製造方法。請求項2に記載の発明において、前記電源装置が、口金と基板の相対移動の開始から終了までの間に電源装置の発生させる電界の強度を可変させる工程を含む液晶素子の製造方法。請求項1に記載の発明において、前記口金が、液晶を基板に塗布する方向において、上流側ブロックと下流側ブロックとから構成され、上流側ブロックと下流側ブロックでスリット状の口金を形成し、上流側ブロックと下流側ブロックは電気的に絶縁され、電圧を印加する電源装置の一方の電極が上流側ブロックもしくは下流側ブロックに接続され、他方の電極が基板を保持する基板ステージに接続される構成であって、スリット状の口金から、液晶を基板上に塗布する工程が、口金を構成する上流側ブロックもしくは下流側ブロックと、基板ステージとの間に電界を発生させながら、液晶を口金から基板上に塗布する工程である液晶素子の製造方法。請求項4に記載の発明において、前記電源装置が、口金と基板の相対移動の開始から終了までの間に電源装置の発生させる電界の強度を可変させる工程を含む液晶素子の製造方法。高分子液晶に重合開始剤が添加された液晶を基板上に塗布する液晶素子の製造装置であって、液晶を基板上に塗布するスリット状の口金と、前記口金のスリットの方向に対して直角に基板を相対移動させる基板ステージと、前記口金から塗布される液晶に向けてエネルギー波を照射する重合開始手段と、を備え、スリット状の口金から基板に液晶を塗布しながら、スリット状の口金の液晶の出口部分に向けて重合開始手段によりエネルギー波を照射する構成であることを特徴とする液晶素子の製造装置。請求項6に記載の発明において、前記口金が、液晶を基板に塗布する方向において、上流側ブロックと下流側ブロックとから構成され、上流側ブロックと下流側ブロックでスリット状の口金を形成し、上流側ブロックと下流側ブロックは電気的に絶縁され、電圧を印加する電源装置の一方の電極が上流側ブロックのフレームに接続され、他方の電極が下流側ブロックのフレームに接続されている液晶素子の製造装置。請求項7に記載の発明において、前記電源装置が、基板への液晶の塗布の開始から終了までの間に前記上流側ブロックと下流側ブロックとの間に発生させる電界の強度を可変させる機能を有した液晶素子の製造装置。請求項6に記載の発明において、前記口金が、液晶を基板に塗布する方向において、上流側ブロックと下流側ブロックとから構成され、上流側ブロックと下流側ブロックでスリット状の口金を形成し、上流側ブロックと下流側ブロックは電気的に絶縁され、電圧を印加する電源装置の一方の電極が上流側ブロックもしくは下流側ブロックに接続され、他方の電極が基板を保持する基板ステージに接続されている液晶素子の製造装置。請求項9に記載の発明において、前記電源装置が、基板への液晶の塗布の開始から終了までの間に前記上流側ブロックもしくは下流側ブロックと基板ステージとの間に発生させる電界の強度を可変させる機能を有した液晶素子の製造装置。特許文献1に記載されている様な、転写ロール方式では、次のような問題がある。まず、転写ロール21本体のローラ自身の摩耗により、転写ロール21と基板11との間の傾きが時間と共に微妙に変化する問題である。また、転写ロール21本体の製作精度の維持や、転写ロール21の取り付けや転写ロール21と基板11間のギャップ調整が困難であり、特に大型の液晶パネルの量産化には不向きであるという問題がある。また、転写ロール21と基板11間に液晶5の液溜まりが形成され、液溜まり部分の液晶5が紫外線照射により重合反応してしまう問題もある。これらの問題により、基板上に均一な厚みで液晶を塗布し紫外線により基板上に固定することが困難となっている。そこで、上記問題点に鑑み、本発明の目的は、特許文献1に記載されるようなラビング処理に代わる液晶の配向法を用いて配向処理と液晶層の形成を同時に行い、生産性に優れ、大幅な工程短縮ができる液晶素子の製造方法および製造装置を提供することを目的とする。上記課題を解決するために、請求項1に記載の発明は、高分子液晶に重合開始剤が添加された液晶を、スリット状の口金から、基板上に塗布する液晶素子の製造方法であって、基板を口金のスリット方向に対して直角方向に相対移動させる工程と、スリット状の口金から基板に液晶を塗布するとともに、スリット状の口金の液晶の出口部分に向けて重合開始手段によりエネルギー波を照射する工程と、を有する液晶素子の製造方法である。請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記口金が、液晶を基板に塗布する方向において、上流側ブロックと下流側ブロックとから構成され、上流側ブロックと下流側ブロックでスリット状の口金を形成し、上流側ブロックと下流側ブロックは電気的に絶縁され、電圧を印加する電源装置の一方の電極が上流側ブロックのフレームに接続され、他方の電極が下流側ブロックのフレームに接続されている口金であって、スリット状の口金から、液晶を基板上に塗布する工程が、口金を構成する上流側ブロックと下流側ブロックとの間に電界を発生させながら、液晶を口金から基板上に塗布する工程である液晶素子の製造方法である。請求項3に記載の発明は、請求項2に記載の発明において、前記電源装置が、口金と基板の相対移動の開始から終了までの間に電源装置の発生させる電界の強度を可変させる工程を含む液晶素子の製造方法である。請求項4に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記口金が、液晶を基板に塗布する方向において、上流側ブロックと下流側ブロックとから構成され、上流側ブロックと下流側ブロックでスリット状の口金を形成し、上流側ブロックと下流側ブロックは電気的に絶縁され、電圧を印加する電源装置の一方の電極が上流側ブロックもしくは下流側ブロックに接続され、他方の電極が基板を保持する基板ステージに接続される構成であって、スリット状の口金から、液晶を基板上に塗布する工程が、口金を構成する上流側ブロックもしくは下流側ブロックと、基板ステージとの間に電界を発生させながら、液晶を口金から基板上に塗布する工程である液晶素子の製造方法である。請求項5に記載の発明は、請求項4に記載の発明において、前記電源装置が、口金と基板の相対移動の開始から終了までの間に電源装置の発生させる電界の強度を可変させる工程を含む液晶素子の製造方法である。請求項6に記載の発明は、高分子液晶に重合開始剤が添加された液晶を基板上に塗布する液晶素子の製造装置であって、液晶を基板上に塗布するスリット状の口金と、前記口金のスリットの方向に対して直角に基板を相対移動させる基板ステージと、前記口金から塗布される液晶に向けてエネルギー波を照射する重合開始手段と、を備え、スリット状の口金から基板に液晶を塗布しながら、スリット状の口金の液晶の出口部分に向けて重合開始手段によりエネルギー波を照射する構成であることを特徴とする液晶素子の製造装置である。請求項7に記載の発明は、請求項6に記載の発明において、前記口金が、液晶を基板に塗布する方向において、上流側ブロックと下流側ブロックとから構成され、上流側ブロックと下流側ブロックでスリット状の口金を形成し、上流側ブロックと下流側ブロックは電気的に絶縁され、電圧を印加する電源装置の一方の電極が上流側ブロックのフレームに接続され、他方の電極が下流側ブロックのフレームに接続されている液晶素子の製造装置である。請求項8に記載の発明は、請求項7に記載の発明において、前記電源装置が、基板への液晶の塗布の開始から終了までの間に前記上流側ブロックと下流側ブロックとの間に発生させる電界の強度を可変させる機能を有した液晶素子の製造装置である。請求項9に記載の発明は、請求項6に記載の発明において、前記口金が、液晶を基板に塗布する方向において、上流側ブロックと下流側ブロックとから構成され、上流側ブロックと下流側ブロックでスリット状の口金を形成し、上流側ブロックと下流側ブロックは電気的に絶縁され、電圧を印加する電源装置の一方の電極が上流側ブロックもしくは下流側ブロックに接続され、他方の電極が基板を保持する基板ステージに接続されている液晶素子の製造装置である。請求項10に記載の発明は、請求項9に記載の発明において、前記電源装置が、基板への液晶の塗布の開始から終了までの間に前記上流側ブロックもしくは下流側ブロックと基板ステージとの間に発生させる電界の強度を可変させる機能を有した液晶素子の製造装置である。請求項1に記載の発明によれば、スリット状の口金から塗布された液晶は、スリット方向に対して直角に相対移動する基板に接触することにより、基板の移動方向に引っ張られるようになる。そのため、スリット状の口金付近の液晶の流動方向が一方向となる。そうすると、口金から塗布された液晶全体が流動方向と同じ方向を向く現象を生じるようになる。基板に接触した液晶は、重合開始手段によりエネルギー照射され、液晶に添加された重合開始剤の重合が開始する。これにより基板界面の液晶層の配向状態を基板に固定させるようになる。スリット状の口金は、高精度の加工精度で製作することが出来る。また、大型の基板への塗布にも容易に対応することが出来る。転写ドラムのように、時間の経過にともなう取り付け角度の変化も発生しないし、塗布時の液溜まりも発生しない。装置への取り付けや基板とのギャップ調整も容易にできる。このような、スリット状の口金を用いて、基板上に液晶を塗布することにより塗布膜の厚みが均一となる。口金の出口部分で液晶を重合開始手段で紫外線照射しているので、配向された液晶を短時間で基板上に固定することができる。請求項2に記載の発明によれば、スリット状の口金から基板上に塗布される液晶に、口金を形成する上流側ブロックと下流側ブロックとの間に、電界が付与されるので、塗布直前に液晶を効率的に配向させることが出来るようになる。請求項4に記載の発明によれば、スリット状の口金から基板上に塗布される液晶に、口金と基板との間に電界が付与されるので、塗布直後に液晶を効率的に配向させることが出来るようになる。請求項3もしくは5に記載の発明によれば、液晶分子の特性の違いに応じて電界の強度を可変できる。液晶分子の特性の違いは、例えば、基板への液晶の塗布開始時の特性、定常塗布時連続塗布の特性などの違いである。塗布開始時は、液晶の流動速度が遅いと考えられる。一方、定常塗布時は、液晶の流動が安定している。そのため、液晶の流動速度の特性に合わせて良質な液晶素子の製造を行うことが出来る。請求項6に記載の発明によれば、スリット状の口金から塗布される液晶が基板の相対移動により移動方向に引っ張られるようになる。そうすると、口金の出口付近の液晶が配向する。配向した液晶にエネルギー波を照射する構成にしているので、基板上に塗布された液晶に含まれている重合開始剤が重合を開始し、基板の移動方向に沿って固定される。そのため、大型の基板であっても液晶の厚みを均一にして塗布し配向させることが出来る。請求項7に記載の発明によれば、スリット状の口金から基板上に塗布される液晶に、口金を形成する上流側ブロックと下流側ブロックとの間に、電界が付与されるので、塗布直前に液晶を効率的に配向させることが出来るようになる。請求項9に記載の発明によれば、スリット状の口金から基板上に塗布される液晶に、口金と基板との間に電界が付与されるので、塗布直前に液晶を効率的に配向させることが出来るようになる。請求項8もしくは10に記載の発明によれば、液晶分子の特性の違いに応じて電界の強度を可変できる。液晶分子の特性の違いは、例えば、基板への液晶の塗布開始時の特性、定常塗布時連続塗布の特性などの違いである。塗布開始時は、液晶の流動速度が遅いと考えられる。一方、定常塗布時は、液晶の流動が安定している。そのため、液晶の流動速度の特性に合わせて良質な液晶素子の製造を行うことが出来る。<第1の実施の形態>以下、本発明の第1の実施の形態を図面に基づいて説明する。図1は、第1の実施の形態の液晶素子の製造装置の概略斜視図である。なお、背景技術を説明する際に用いた符号について、本実施の形態と同様の部分については同じ符号を用いる。図1において、直交座標系の3軸をX,Y,Zとし、XY平面は水平面、Z軸方向は鉛直方向とする。図1に示すように、液晶素子の製造装置1は、基板11を保持する基板ステージ20と、基板ステージ20の下部に配置されている紫外線照射手段25と、スリットノズル30と、スリットノズル30に液晶5を供給するディスペンサー31とから構成されている。基板ステージ20は透明板なガラステーブルなどを用いることが出来る。基板ステージ20は、水平方向X方向に移動可能で、保持している基板11をスリットノズル30からの液晶5の塗布に同期して移動する。紫外線照射手段25は、基板ステージ20の下方で、スリットノズル30のノズル方向に向けて、紫外線を照射する。紫外線に限らず液晶5に添加されている重合開始剤6を活性化させる活性化エネルギー光線を用いればよい。紫外線照射手段25は、本発明の重合開始手段に対応する。スリットノズル30は、基板11に塗布される液晶層29の塗布方向に対して上流側ブロック32と下流側ブロック33に分割されている。上流側ブロック32と下流側ブロック33は、側面を連結部材34a、34bで連結されている図中の丸枠内に示す。上流側ブロック32,下流側ブロック33は、導電体で、連結部材34a,34bは絶縁体で構成されている。上流側ブロック32と下流側ブロック33は、所定の間隔で配置されており、液晶5を塗布するスリット状の口金35を形成している。ディスペンサー31は、重合開始剤6が添加された液晶5を所定量だけスリットノズル30に供給する。ディスペンサー31の代わりにシリンジポンプや精密ポンプを用いることが出来る。ディスペンサー31とスリットノズル30は、ノズルパイプ36で接続されている。このような構成の液晶素子の製造装置1を用いて基板に液晶を配向させる方法について、図2のフローチャートを用いて説明する。まず、重合開始剤6の添加された液晶5をディスペンサー31に充填するステップST10。次に、基板11を基板ステージ20に吸着保持する。基板11には配向膜10が塗布されていないステップST11。次に、ディスペンサー31から液晶5をスリットノズル30に供給する。スリットノズル30と基板11の間隔ギャップを所定値に調整し、基板11をスリットノズル30のスリット状の口金35に対して直角方向図1のX方向に所定速度で移動させるステップST12。次に、スリット状の口金35から液晶5を基板11に塗布する。スリット状の口金35から塗布される液晶5に向けて、基板11の下方から紫外線照射手段25を用いて紫外線を照射する。この状態を、図3に示すステップST13。スリット状の口金35から塗布された液晶5は、スリット方向に対して直角に相対移動する基板11に接触することにより、基板11の移動方向に引っ張られるようになる。そのため、スリット状の口金35付近の液晶5の流動方向が一方向となる。そうすると、口金から塗布された液晶全体が流動方向と同じ方向を向く現象を生じるようになる。次に、基板11上に塗布された液晶層29の基板11側の重合開始剤6が重合反応するステップST14。基板11界面の液晶層29の配向状態が基板11に固定させるようになる。基板11の所定領域に液晶5が塗布されると、液晶5の配向処理が完了する。<第2の実施の形態>次に、本発明の第2の実施の形態について説明する。図4は、第2の実施の形態の液晶素子の製造装置の概略斜視図である。上述した第1の実施の形態の液晶素子の製造装置に電界発生用電源26が追加されている。電界発生用電源26は、スリットノズル30の上流側ブロック32と下流側ブロック33に設けられた電極27,28にケーブルを介して接続している。そのため、口金35のスリットから基板11上に塗布される液晶5に電界が付与されるので、塗布直前に液晶5を効率的に配向させることが出来るようになる。<第3の実施の形態>次に、本発明の第3の実施の形態について説明する。図5は、第3の実施の形態の液晶素子の製造装置の概略斜視図である。第2の実施の形態において用いた電界発生用電源26の配線を変更している。電界発生用電源26の一方の極は、スリットノズル30の上流側ブロック32もしくは下流側ブロック33に設けられた電極27に接続され、他方の極は、基板ステージ20に設けられた電極28に接続されている。そのため、第2の実施の形態と同様に、口金35のスリットから基板11上に塗布される液晶5に電界が付与されるので、塗布直前に液晶5を効率的に配向させることが出来るようになる。なお、第2、第3の実施の形態において、電界発生用電源26から付与される電界の強度は、図8に示すように、基板11への塗布開始から塗布終了までの間、可変させて所定のパターンプロファイルになるように制御しても良い。図8において、塗布前の待機中は、付与される電界の強度をほとんど与えていない。塗布を開始すると、電界の強度を短時間に与える。図8の場合、0.1secで約12Vの電圧を付与する。塗布が開始された液晶の流動が発生し、一方向に短時間で並ぶようになる。定常塗布中は、液晶の流動が安定状態となり電界の強度を下げる。塗布終了時は、再度、電界の強度を増加して液晶の特性の変化に対応する。図8の場合、0.1secで約10Vの電圧を付与するようにする。このようにすると、液晶分子の特性の違いに応じて電界の強度を可変できる。液晶分子の特性の違いは、例えば、基板11への液晶5の塗布開始時の特性、定常塗布時連続塗布の特性などの違いである。そのため、良質な液晶素子の製造を行うことが出来る。<第4の実施の形態>次に、本発明の第4の実施の形態について説明する。図6は、第4の実施の形態の液晶素子の製造装置の概略斜視図である。第1~3の実施の形態において用いた紫外線照射手段25の配置をスリットノズル30のノズル下方位置Aから、基板11への液晶5の塗布が完了した搬送下流位置Bに変更している。搬送下流位置Bにて紫外線照射手段25にて紫外線を液晶5の塗布が完了した基板11に向けて照射する。図6は、基板11の下側から照射しているが、上側から照射しても良い。そうすると、口金35から基板11に塗布された液晶5が、垂直方向Z方向に整列垂直配向するようになる。さらに、基板11上に塗布された液晶層29の基板11側の重合開始剤6が重合反応し、基板11界面の液晶層29の配向状態が基板11に固定されるようになる。なお、第1~3の実施の形態では、液晶5は、水平方向に整列水平配向している。<第5の実施の形態>次に、本発明の第5の実施の形態について説明する。図7は、第5の実施の形態で使用するマスク37の概略斜視図である。マスク37には、開口部37aと遮蔽部37bが設けられている。マスク37は、第1の実施の形態で用いた液晶素子の製造装置1の基板11の下方に配置され、基板11の搬送と共に移動する。そのため、スリット状の口金35から塗布された液晶5のうち、マスク37の開口部37aに位置する部分のみが水平配向され、重合開始剤6が重合反応し、基板11に固定される。次に、基板11の下方に配置しているマスク37を取り外し、基板11の上方もしくは下方より紫外線照射手段25にて紫外線を照射する。既に水平配向として液晶5が基板11に固定されている部分以外は、第4の実施の形態のように垂直配向され、重合開始剤6の重合反応により基板11に固定される。このようにマスク37を用いることにより、基板11に水平配向部分と、垂直配向部分を形成することができる。"