"表面に発光素子が実装され且つ側面に実装面が設けられた基板を備え、封止樹脂により前記発光素子を封止した側面実装型発光装置であって、前記基板に切欠きからなる透光部を設けたことを特徴とする側面実装型発光装置。前記透光部は前記実装面に相対する基板の端部に形成されている請求項1に記載の側面実装型発光装置。前記透光部には前記封止樹脂が充填されている請求項1に記載の側面実装型発光装置。前記封止樹脂の表面の一部に、光を反射して前記透光部に誘導する反射膜が形成されている請求項1に記載の側面実装型発光装置。前記反射膜は、前記封止樹脂の表面の中央部を除く両側部に形成されている請求項3に記載の側面実装型発光装置。前記封止樹脂の側面に沿って反射枠が設けられている請求項1に記載の側面実装型発光装置。本発明が解決しようとする課題は、上記従来技術の問題点を解決し、信頼性を低下させたり、使用範囲を制限することなく、表裏面への光の照射を可能にした側面実装型発光装置を提供することにある。本発明の側面実装型発光装置は、表面に発光素子が実装され且つ側面に実装面が設けられた基板を備え、封止樹脂により前記発光素子を封止した側面実装型発光装置であって、前記基板に切欠きからなる透光部を設けたものである。この側面実装型発光装置における前記透光部は、前記実装面に相対する基板の端部に形成されている。また、この側面実装型発光装置における前記透光部には、前記封止樹脂が充填されている。また、この側面実装型発光装置には、前記封止樹脂の表面の一部に光を反射して前記透光部に誘導する反射膜が形成されている。更に、この側面実装型発光装置には、前記封止樹脂の側面に沿って反射枠が設けられている。本発明の側面実装型発光装置は、基板に切欠きからなる透光部を有し、この透光部から光を裏面側に照射する。これにより、発光装置の表面側だけでなく、裏面側にも光を照射することができる。また、上記透光部は、基板の側面に設けられた実装面に相対する基板の端部に設けられている。このため、実装強度等に影響がなく、発光装置としての機能にも影響を与えることなく透光部を形成することができる。また、透光部には封止樹脂が充填されているので、発光装置の外形を他の発光装置と同様に整えることができる。これにより、自動機による供給、実装にも影響を与えることがない。また、反射膜を封止樹脂の表面の一部に設けたり、反射枠で封止樹脂の側面を囲うことにより、より多くの光を透光部に誘導することができる。図1乃至図4は、本発明の一実施例に係る側面実装型発光装置を示す斜視図、正面図、側面図及び実装面側の側面図である。1はセラミックまたは有機材料等からなる基板である。この基板1は薄い略直方体をなし、実装面となる側面に実装用のスルーホール電極2,3が設けられている。本実施例における基板1の表面には、略中央から実装面側のスペース内に、階段形状に略中央から実装面の方向に延伸された配線パターン4,5が印刷、メッキ等により形成されている。この配線パターン4,5はそれぞれスルーホール電極2,3の上に形成されて、それぞれそれらに導通している。また、基板1の実装面に相対する端部には、その角部を扇形状又は四半円状に切欠くことにより形成された透光部6,7が設けられている。8はLEDチップ等の発光素子である。この発光素子8は、基板1の略中央にある配線パターン5の端部上にダイボンドされ、配線パターン4,5にワイヤーボンドされている。9はエポキシ樹脂、シリコーン樹脂等からなる封止樹脂である。この封止樹脂9は、発光素子8及び基板1の表面全体を封止すると共に、透光部6,7に充填され、発光装置の外形が直方体をなすように形状を整えている。上記構成からなる発光装置において、発光素子8から放射された光及び基板1の表面で反射された光は、そのほとんどが表面方向に照射される。また、発光素子8から放射された光の一部は、直接又は図4に示すように封止樹脂9の表面で全反射されて基板1の透光部6,7へと向かい、透光部6,7から基板1の裏面側に照射される。このため、図5に示すように、基板1の側面にある実装面を回路基板10等に側面実装すると、発光素子8からの光は、発光装置の表面側と裏面側にそれぞれ照射される。その結果、回路基板10の表面は、1個の発光装置によって2方向に照光されることになる。上記発光装置における透光部6,7は、図6に示すように形成することができる。即ち、基板1を複数個取りすることができる大型基板11上に、境界部分に実装面となる側面が形成されるように180°回転させた位置に配線パターン4,5が形成される一対の基板部11a,11bが複数並ぶように配線パターン4,5及びスルーホール電極2,3を形成する。このように配線パターン4,5及びスルーホール電極2,3を配置すると、一対の基板部11a,11bとそれに隣接する一対の基板部11a,11bとの境界部分の角部に円形の貫通孔12を形成するだけで、各基板部11a,11bに四半円状の透光部6,7を形成することができる。このように透光部6,7を形成した後、封止樹脂9で大型基板11の表面を覆い、境界部分で分断することにより複数の発光装置を一度に形成する。図7乃至図9は、図1に示す発光装置における封止樹脂9の表面上に反射膜13を形成した一部変更例を示す正面図、側面図及び実装面側の側面図である。反射膜13は、白色の塗膜、例えば本実施例ではエポキシ樹脂等に酸化チタンTiO2等の白色顔料を混合した樹脂等からなる。この反射膜13は、封止樹脂9の上面における発光素子8の正面を外してその左右の両側部に形成されている。本実施例における反射膜13は、発光素子8から正面方向に照射される光をできる限り遮ることがないように、中央側の内辺部が凹状の円弧をなすように形成されている。図9に示すように、上記のような反射膜13を設けると、発光素子8から放射された光あるいは基板1の表面で反射された光を反射膜13で反射して、透光部6,7から裏面側へ照射させることができる。これにより、封止樹脂9の表面における全反射だけで裏面側に光を照射する場合に比べて、基板1の表面で反射される光等も裏面側に誘導することができ、裏面方向をより明るく照光することができる。図10及び図11は、図1又は図7に示した発光装置の側面に反射枠14を設けた一部変更例を示す斜視図及び正面図である。反射枠14は、前述した反射膜13と同様の白色の樹脂等からなり、実装面側の側面を除く封止樹脂9の側面に沿ってコの字形に囲うように設けられている。尚、図10,11に示すように、本実施例における反射枠14は、封止樹脂9だけでなく基板1の側面もコの字形に囲うものとなっている。このように反射枠14を設けると、封止樹脂9の側方に放射される光を表面方向あるいは裏面方向に反射して発光効率を高めることができる。図12は、図1又は図7に示した発光装置における透光部6,7の形状及び数を変更した一部変更例を示す正面図である。前述した透光部6,7は、四半円状又は扇形状をなすものであったが、図12に示す発光装置の透光部16,17は、基板1の図中上端左右角部に設けられた切欠きからなり、正面から見た形状が矩形あるいは配線パターン4,5の階段形状にならった段形状に形成されている。また、実装面に相対する基板1の端部で且つ透光部16,17の間には、半円形をなす切欠きからなる追加の透光部18が設けられている。この透光部16,17,18のように、透光部の形状や数は、任意に変更可能である。"