"間隙を計測する対象物の断面に現れる所定の形状に対する相対位置によって端点が定義された、指標となる線分を用い、前記対象物の形状データに基づいて生成した断面図に現れる線分のうち、前記指標となる線分との間で所定の条件を満たす線分を、間隙の計測箇所の始点を包含する第1の線分に決定する決定部と、間隙を計測する方向を特定するベクトルを用いて、前記決定部が決定した前記第1の線分の前記ベクトルの方向に存在する第2の線分との間隙を計測箇所に特定する特定部と、を有することを特徴とする設計支援装置。前記決定部は、前記指標となる線分との距離が短い順に所定数の前記対象物の線分を抽出し、抽出した線分のうち前記指標となる線分と傾きの差が最も小さい線分を前記第1の線分に決定することを特徴とする請求項1記載の設計支援装置。前記特定部は、前記第1の線分の前記ベクトルの方向に線分が複数存在する場合、複数の線分の各頂点から前記第1の線分に下ろした垂線が最も短い線分を前記第2の線分に決定することを特徴とする請求項1記載の設計支援装置。前記指標となる線分を用いて間隙の計測範囲の始点となる第3の線分を決定し、決定した前記第3の線分と間隙を計測する範囲を特定するベクトルとを用いて前記計測範囲を決定する範囲決定部をさらに有し、前記特定部は、間隙を計測する方向を特定するベクトルを用いて前記決定部が決定した前記第1の線分の前記ベクトルの方向に存在する線分のうち、前記計測範囲内の線分を第2の線分に決定することを特徴とする請求項1記載の設計支援装置。前記対象物の3Dモデルから作成した断面それぞれに所定の形状を備える部位を検出する部位検出部をさらに有し、前記決定部は、前記部位検出部が検出した前記部位から前記第1の線分を決定することを特徴とする請求項1記載の設計支援装置。前記特定部が特定した間隙を計測する計測部をさらに有することを特徴とする請求項1記載の設計支援装置。コンピュータが、間隙を計測する対象物の断面に現れる所定の形状に対する相対位置によって端点が定義された、指標となる線分を用い、前記対象物の形状データに基づいて生成した断面図に現れる線分のうち、前記指標となる線分との間で所定の条件を満たす線分を、間隙の計測箇所の始点を包含する第1の線分に決定し、間隙を計測する方向を特定するベクトルを用いて、決定した前記第1の線分の前記ベクトルの方向に存在する第2の線分との間隙を計測箇所に特定する、ことを特徴とする設計支援方法。コンピュータに、間隙を計測する対象物の断面に現れる所定の形状に対する相対位置によって端点が定義された、指標となる線分を用い、前記対象物の形状データに基づいて生成した断面図に現れる線分のうち、前記指標となる線分との間で所定の条件を満たす線分を、間隙の計測箇所の始点を包含する第1の線分に決定し、間隙を計測する方向を特定するベクトルを用いて、決定した前記第1の線分の前記ベクトルの方向に存在する第2の線分との間隙を計測箇所に特定する、処理を実行させることを特徴とする設計支援プログラム。設計者が計測を希望する間隙を装置に特定させる際に、単に周囲の構造物との距離が一定の範囲に収まる間隙を自動的に装置に取得させると、装置は、周囲の構造物と距離が一定の範囲に収まる全ての間隙を特定する。このため、設計者が計測を希望する箇所とは異なった間隙までも特定してしまうという問題があった。本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、間隙を測定する適切な箇所を特定する設計支援装置、設計支援方法および設計支援プログラムを提供することを目的とする。上記目的を達成するために、開示の設計支援装置が提供される。この設計支援装置は、決定部と特定部とを有している。決定部は、間隙を計測する対象物の断面に現れる所定の形状に対する相対位置によって端点が定義された、指標となる線分を用い、対象物の形状データに基づいて生成した断面図に現れる線分のうち、指標となる線分との間で所定の条件を満たす線分を、間隙の計測箇所の始点を包含する第1の線分に決定する。特定部は、間隙を計測する方向を特定するベクトルを用いて、決定部が決定した第1の線分のベクトルの方向に存在する第2の線分との間隙を計測箇所に特定する。間隙を測定する適切な箇所を特定することができる。以下、実施の形態の設計支援装置を、図面を参照して詳細に説明する。<第1の実施の形態>図1は、第1の実施の形態の設計支援装置を示す図である。図1に示す設計支援装置コンピュータ1は、製品等の設計対象物の間隙を計測する機能を備える装置である。図1では、間隙を計測する設計対象物2の断面図3を示している。断面図3は、例えば、CAD等を用いて作成した設計対象物2の3Dモデル等から作成することができる。設計支援装置1は、部位検出部1aと、決定部1bと、特定部1cとを有している。部位検出部1aは、設計者が選択した部位検出パターン4を用いて断面図3内の所定の形状を備える部位を検出する。部位検出パターン4は、格納部7に1つまたは複数記憶されており、例えば設計者が複数の部位検出パターン4から検出を希望する部位に応じて1つの部位検出パターン4を選択することができる。決定部1bおよび特定部1cは、断面図3の部位検出部1aが検出した部位に対し、計測箇所特定パターン5を用いて設計対象物2の間隙を計測する箇所計測箇所を特定する。計測箇所特定パターン5は、格納部8に1つまたは複数記憶されている。どの計測箇所特定パターン5を用いるかは、特に限定されないが、例えば計測箇所特定パターン5と部位検出パターン4との対応関係が予め設定されており、設計支援装置1が、部位検出パターン4に対応する計測箇所特定パターン5を読み込むようになっていてもよい。また、例えば設計者が複数の計測箇所特定パターン5から1つの計測箇所特定パターン5を選択し、設計支援装置1に読み込ませてもよい。特定部1cは、特定した計測箇所を計測し、計測結果を図示しないモニタに表示する。計測箇所特定パターン5には、設計対象物2の断面に現れる所定の形状に対する相対位置によって端点が定義された、指標となる線分5aと、間隙を計測する方向を特定するベクトル5bが含まれている。線分5aには、始点5a1の位置座標と終点5a2の位置座標が設定されている。図1では、部位検出パターン4の外枠4aの大きさと、計測箇所特定パターン5の外枠5cの大きさは、等しく形成されている。以下、計測箇所を特定する決定部1bと特定部1cの処理を説明する。まず、決定部1bは、断面図3に対し、線分5aを用いて設計対象物2の形状データに基づいて生成した断面図に現れる線分のうち、線分5aとの間で所定の条件を満たす線分を、間隙の計測箇所の始点を包含する第1の線分に決定する。具体的には、決定部1bは、線分5aの位置座標を用いて線分5aとの距離が短い順に設計対象物2の線分を所定数抽出する。抽出の方法は、例えば、線分5aの中心点から同心円状に抽出範囲を広げ、抽出範囲に入った線分の中心座標を抽出し、抽出された線分の中心座標の数が所定数に達すると、抽出を終了する方法が挙げられる。また、別の方法として、線分5aの中心点から所定距離の同心円を仮想的に設置し、設置した同心円の内部に中心座標が存在する線分を抽出する方法が挙げられる。図1では、決定部1bが線分6aおよび線分6bを抽出したものとする。決定部1bは、抽出した線分6a、6bのうち、線分5aと傾きの差が最も小さい線分を第1の線分に決定する。図1では、線分6a、6bは、線分5aとの傾きの差がいずれも等しい0°ものとする。この場合、決定部1bは、線分5aと最も距離の近い線分6aを第1の線分に決定する。以下、線分6aを第1の線分6aと言う。特定部1cは、ベクトル5bを用いて決定部1bが決定した第1の線分6aのベクトル5bの方向に存在する第2の線分を決定する。そして、特定部1cは、第1の線分6aと、決定した第2の線分との間隙9を計測する。具体的には、特定部1cは、第1の線分6aのベクトル5bの方向に存在する線分6b、6cを検出する。ベクトル5bの方向に複数の線分6b、6cが存在するため、特定部1cは、線分6b、6cの各頂点から第1の線分6aに下ろした垂線が最も短い線分6bを第2の線分に決定する。なお、図示していないが、特定部1cは、ベクトル5bの方向に存在する線分が1つだけである場合、検出した1つの線分を第2の線分に決定する。特定部1cは、計測結果を図示しないモニタに表示する。この設計支援装置1によれば、計測箇所特定パターン5に応じて計測する間隙9を特定することができる。なお、部位検出部1a、決定部1b、および特定部1cは、設計支援装置1が有するCPUCentralProcessingUnitが備える機能により実現することができる。格納部7、8は、RAMRandomAccessMemoryやハードディスクドライブHDDHardDiskDrive等が備えるデータ記憶領域により実現することができる。以下、第2の実施の形態において、開示の設計支援装置をより具体的に説明する。<第2の実施の形態>図2は、第2の実施の形態の設計支援装置のハードウェア構成を示す図である。設計支援装置10は、CPU101によって装置全体が制御されている。CPU101には、バス108を介してRAM102と複数の周辺機器が接続されている。RAM102は、設計支援装置10の主記憶装置として使用される。RAM102には、CPU101に実行させるOSOperatingSystemのプログラムやアプリケーションプログラムの少なくとも一部が一時的に格納される。また、RAM102には、CPU101による処理に使用する各種データが格納される。バス108には、ハードディスクドライブ103、グラフィック処理装置104、入力インタフェース105、ドライブ装置106、および通信インタフェース107が接続されている。ハードディスクドライブ103は、内蔵したディスクに対して、磁気的にデータの書き込みおよび読み出しを行う。ハードディスクドライブ103は、設計支援装置10の二次記憶装置として使用される。ハードディスクドライブ103には、OSのプログラム、アプリケーションプログラム、および各種データが格納される。なお、二次記憶装置としては、フラッシュメモリ等の半導体記憶装置を使用することもできる。グラフィック処理装置104には、モニタ104aが接続されている。グラフィック処理装置104は、CPU101からの命令に従って、画像をモニタ104aの画面に表示させる。モニタ104aとしては、CRTCathodeRayTubeを用いた表示装置や、液晶表示装置等が挙げられる。入力インタフェース105には、キーボード105aとマウス105bとが接続されている。入力インタフェース105は、キーボード105aやマウス105bから送られてくる信号をCPU101に送信する。なお、マウス105bは、ポインティングデバイスの一例であり、他のポインティングデバイスを使用することもできる。他のポインティングデバイスとしては、例えばタッチパネル、タブレット、タッチパッド、トラックボール等が挙げられる。ドライブ装置106は、例えば、光の反射によって読み取り可能なようにデータが記録された光ディスクや、USBUniversalSerialBusメモリ等の持ち運び可能な記録媒体に記録されたデータの読み取りを行う。例えば、ドライブ装置106が光学ドライブ装置である場合、レーザ光等を利用して、光ディスク400に記録されたデータの読み取りを行う。光ディスク400には、Blu-ray登録商標、DVDDigitalVersatileDisc、DVD-RAM、CD-ROMCompactDiscReadOnlyMemory、CD-RRecordable/RWReWritable等が挙げられる。通信インタフェース107は、ネットワーク300に接続されている。通信インタフェース107は、ネットワーク300を介して、他のコンピュータまたは通信機器との間でデータを送受信する。以上のようなハードウェア構成によって、本実施の形態の処理機能を実現することができる。図2に示すようなハードウェア構成の設計支援装置10内には、以下のような機能が設けられる。図3は、第2の実施の形態の設計支援装置の機能を示すブロック図である。設計支援装置10は、入力受付部11と、断面図作成部12と、特徴部位検出部13と、クリアランス計測部14と、出力部15とを有している。特徴部位検出部13は、部位検出部の一例である。クリアランス計測部14と出力部15は、決定部と特定部の一例である。入力受付部11は、3Dモデル格納部21に格納されている製品の3Dモデル、特徴パターン格納部22に格納されている特徴パターン、および計測箇所特定パターン格納部23に格納されている計測箇所特定パターンの入力を受け付ける。特徴パターンは、3Dモデルの中で特徴があると設計者が定めた部位を検出するパターン型である。設計者は、クリアランスを計測したい部位の概形を特徴パターンとして特徴パターン格納部22に登録しておくことができる。計測箇所特定パターンは、3Dモデルの計測箇所を特定するパターン型である。詳細は後述するが、設計支援装置10は、計測箇所特定パターンを、特徴パターンと併せて使用することにより、設計者がクリアランスを計測したい計測箇所を、より確実に特定できる可能性を高めることができる。なお、3Dモデル、特徴パターン、および計測箇所特定パターンが複数存在する場合は、設計者は、使用する3Dモデル、特徴パターン、および計測箇所特定パターンを任意に決定することができる。そして、入力受付部11は、受け付けた3Dモデルを断面図作成部12に送り、特徴パターンを特徴部位検出部13に送り、計測箇所特定パターンをクリアランス計測部14に送る。なお、3Dモデル格納部21、特徴パターン格納部22および計測箇所特定パターン格納部23のうちの1つまたは全部が、設計支援装置10内に設けられていてもよい。断面図作成部12は、入力受付部11が受け付けた3Dモデルから製品の断面図を作成する。具体的には、断面図作成部12は、3Dモデルに基づいて、3D座標系において、X、Y、Zそれぞれの方向に等間隔に3Dモデルを輪切りにした断面図を作成する。作成した断面図は、複数の線分で構成されている。特徴部位検出部13は、断面図作成部12が作成した断面図と入力受付部11が受け付けた特徴パターンとを用いて特徴的な部位以下、特徴部位と言うのおおよその位置を検出する。なお、特徴部位としては、例えば、クリアランスを測定したい部分の周囲の部位の中で、特徴的な断面形状を有する部位を用いる。特徴的な断面形状は、例えば、断面図内で、同様の形状が他に現れないことが分かっている断面形状である。また、クリアランスを測定したい部分から離れた位置の部位であっても、その部位に対するクリアランスを測定したい部分の相対位置が明確であれば、特徴部位として用いることができる。特徴部位の検出方法は、例えば、従来公知のパターンマッチング方法例えばグラフマッチング等が挙げられる。なお、特徴部位検出部13は、特徴パターンと完全に一致した部位を検出するようにしてもよいし、部分的に一致した部位を検出するようにしてもよい。図4は、断面図作成部が作成した断面図の一例を示す図である。図4に示す断面図31は、断面図作成部12が、3DモデルのZ軸方向に向かって複数の断面図を作成したうちの1図を示している。この図4には、断面図31上で検出された特徴パターン22aに一致する部位22bを示している。XY座標系を採用する断面図31の部位22bの原点の座標X,Yは、xy座標系を採用する特徴パターン22aの原点の座標0,0に対応している。クリアランス計測部14は、入力受付部11が受け付けた計測箇所特定パターンを用いて製品の断面図31の部位22bの中からクリアランスを計測する箇所を特定する。そして、クリアランス計測部14は、特定した箇所のクリアランスを計測する。図5は、計測箇所特定パターンの一例を示す図である。計測箇所特定パターン23aは、クリアランスを計測する箇所を特定する指標となる線分L1と測定方向を特定する単位ベクトルV1を有する。図5では、単位ベクトルV1の方向は、線分L1に垂直方向である。計測箇所特定パターン23aの座標系は、xy座標系を採用し、特徴パターン22aの座標系に対応している。例えば、計測箇所特定パターン23aの原点の座標0,0は、特徴パターン22aの原点の座標0,0に対応している。本実施の形態では、計測箇所特定パターン23aの線分L1の両端部の座標を、それぞれx1,y1、x2,y2とする。なお、本実施の形態では、設計者が特徴パターン22aと計測箇所特定パターン23aを1対1に関連づけて計測箇所特定パターン格納部23に登録している。すなわち、本実施の形態の計測箇所特定パターン23aは、特徴パターン22aが検出した部位のクリアランスを計測する箇所を特定することに特化したパターンである。このように特徴パターン22aと計測箇所特定パターン23aを1対1に関連づけておき、入力受付部11に入力を受け付けさせることにより、設計者が希望する計測箇所を特定できる精度を高めることができる。しかし、これに限らず、特徴パターン22aと計測箇所特定パターン23aが1対1に対応していなくてもよい。入力受付部11が受け付ける特徴パターン22aと計測箇所特定パターン23aの個数も任意に決定することができる。出力部15は、クリアランス計測部14が計測したクリアランスを出力する。次に、設計支援装置10の処理を説明する。図6は、設計支援装置の処理を示すフローチャートである。[ステップS1]入力受付部11は、製品の3Dモデルと特徴パターン22aと計測箇所特定パターン23aを受け付ける。そして、入力受付部11は、受け付けた3Dモデルを断面図作成部12に送り、特徴パターン22aを特徴部位検出部13に送り、計測箇所特定パターン23aをクリアランス計測部14に送る。その後、ステップS2に遷移する。[ステップS2]断面図作成部12は、受け取った3Dモデルに基づいて、断面図を作成する断面図作成処理を実行する。断面図作成処理の内容は、後に詳述する。[ステップS3]断面図作成部12は、未処理のステップS4~S9の処理を行っていない断面図が存在するか否かを判断する。断面図作成部12は、未処理の断面図が存在すると判断した場合ステップS3のYes、未処理の断面図を1つ選択し、特徴部位検出部13に送る。その後、ステップS4に遷移する。未処理の断面図が存在しないと判断した場合ステップS3のNo、図6の処理を終了する。[ステップS4]特徴部位検出部13は、断面図作成部12が選択した断面図にステップS1にて受け取った特徴パターン22aを用いて特徴部位を検出する特徴部位検出処理を実行する。特徴部位検出処理が終了すると、ステップS5に遷移する。[ステップS5]特徴部位検出部13は、特徴部位検出処理の実行によって特徴部位が検出されたか否かを判断する。特徴部位検出処理の実行によって特徴部位が検出された場合ステップS5のYes、ステップS3にて受け取った断面図と特徴パターン22aの検出座標をクリアランス計測部14に送る。その後、ステップS6に遷移する。特徴部位検出処理の実行によって特徴部位が検出されなかった場合ステップS5のNo、ステップS3に遷移する。[ステップS6]クリアランス計測部14は、入力受付部11が受け付けた計測箇所特定パターン23aを用いて製品の断面図からクリアランスを計測する箇所を特定する計測箇所特定処理を実行する。なお、計測箇所特定処理の内容は、後に詳述する。計測箇所特定処理が終了すると、ステップS7に遷移する。[ステップS7]クリアランス計測部14は、計測箇所特定処理の実行によって計測箇所が特定されたか否かを判断する。計測箇所が特定された場合ステップS7のYes、ステップS8に遷移する。計測箇所が特定されなかった場合ステップS7のNo、ステップS3に遷移する。[ステップS8]クリアランス計測部14は、ステップS7にて計測箇所が特定された箇所のクリアランスを計測するクリアランス計測処理を実行する。クリアランス計測処理が終了すると、ステップS9に遷移する。[ステップS9]出力部15は、クリアランス計測部14の計測結果を出力する。その後、ステップS3に遷移する。以上で、図6の処理の説明を終了する。次にステップS2の断面図作成処理を説明する。設計者は、例えば図5に示すようなZ軸方向に断面を形成する処理第1の断面図作成処理と、回転方向に断面を形成する処理第2の断面図作成処理のいずれかを選択し、断面図作成部12に実行させることができる。以下、順に説明する。<第1の断面図作成処理>図7は、第1の断面図作成処理を示すフローチャートである。[ステップS11]断面図作成部12は、最大外形位置Z軸方向の始点に基準面を作成する。その後、ステップS12に遷移する。[ステップS12]断面図作成部12は、基準面の存在する位置で断面図を作成する。その後、ステップS13に遷移する。[ステップS13]断面図作成部12は、Z軸方向に走査する。その後、ステップS14に遷移する。[ステップS14]断面図作成部12は、新たな面を発見したか否かを判断する。新たな面を発見した場合ステップS14のYes、ステップS15に遷移する。新たな面を発見しなかった場合ステップS14のNo、図7の処理を終了する。[ステップS15]断面図作成部12は、基準面を移動する。その後、ステップS12に遷移する。以上で第1の断面図作成処理の説明を終了する。この第1の断面図作成処理によれば、同じ断面図の作成を回避し、断面図の作成数を絞り込むことができる。次に、第1の断面図作成処理の具体例を説明する。図8は、第1の断面図作成処理の具体例を説明する図である。図8a、bの左側の図は、Z軸方向を奥行き方向に設定したときの3Dモデル40の正面図を示し、右側の図は、3Dモデル40の側面図を示している。3Dモデル40は、部品41、42、43を備えている。部品41、42,43は、それぞれポリゴン三角形の集合で構成されている。図8bに示すように断面図作成部12は、3Dモデル40が備える部品41の最大外形位置に基準面44を作成する。次に、図8cに示すように、断面図作成部12は、基準面44の位置での3Dモデル40の断面図41aを作成する。次に、図8cに示すように、断面図作成部12は、3D空間上で基準面44からZ軸方向矢印45参照に3Dモデル40を走査し、新たな面が発生する部分を抽出する。具体例では部品42の側面が発生する。次に、図8dに示すように、断面図作成部12は、発生した部品42の側面まで基準面44を移動する。そして、基準面44の位置での3Dモデル40の断面図42aを作成する。その後、図示していないが、部品43の側面が発生すると、断面図作成部12は、発生した部品43の側面まで基準面44を移動する。そして、基準面44の位置での3Dモデル40の断面図を作成する。次に、図8cの処理をより詳しく説明する。図9は、新たな面が発生する部分の抽出を説明する図である。断面図作成部12は、基準面44と同じ方向を向いている各ポリゴンの重心を求める。図9aは、求めた重心を示している。ここで、重心g1は、部品41の重心であり、重心g2は、部品42の重心であり、重心g3は、部品43の重心である。次に、図9bに示すように、断面図作成部12は、基準面44から各重心g2、g3までの距離h1、h2をそれぞれ計測し、最も小さい距離h1をもつ部品42の面を奥行き方向の新たな面とする。新たな面を決定する際に、同一平面上にある他の重心は、無視してもよい。<第2の断面図作成処理>図10は、第2の断面図作成処理を示すフローチャートである。[ステップS21]断面図作成部12は、3Dモデルの重心位置を通過し、YZ平面に平行な基準面を作成する。その後、ステップS22に遷移する。[ステップS22]断面図作成部12は、ステップS21にて作成した基準面の存在する位置で断面図を作成する。その後、ステップS23に遷移する。[ステップS23]断面図作成部12は、作成した断面図上で基準面を回転する。その後、ステップS24に遷移する。[ステップS24]断面図作成部12は、回転角度の累積が360°より大きいか否かを判断する。回転角度の累積が360°より大きい場合ステップS24のYes、図10の処理を終了する。回転角度の累積が360°以下である場合ステップS24のNo、ステップS22に遷移する。次に、第2の断面図作成処理の具体例を説明する。図11および図12は、第2の断面図作成処理の具体例を説明する図である。図11a、bの左側の図は、3Dモデル50の上面図を示し、右側の図は、3Dモデル50の側面図を示している。3Dモデル50は、押し出しフィーチャExtrudeFeatures51と、フィーチャ52a~52dを備えている。フィーチャは、穴、リブ、ボス、フィレット等、CADで形状を作成するときの特徴を持つ形状要素の最小の単位である。断面図作成部12は、押し出しフィーチャ51の重心g4を通過し、YZ平面に平行な基準面53を作成する。次に、断面図作成部12は、図12aに示すように、基準面53のA-A線での断面図51aを作成する。次に、断面図作成部12は、図12bに示すように、重心g4を中心にY軸周りに基準面53を角度θだけ回転させる。この処理により、断面図51bを作成することができる。次に、回転角度θの決定方法を説明する。図13は、回転角度の決定方法を説明する図である。図13に示す、3Dモデル50は、押し出しフィーチャ54と、フィーチャ52e~52hを備えている。断面図作成部12は、フィーチャ52e~52hの重心g5e~g5hを求める。フィーチャ52e~52hは3D形状であり、重心g5e~g5hは、計算により一般的に求まる。断面図作成部12は、押し出しフィーチャ54の重心g6を通過し、YZ平面に平行な基準面55を作成する。また、断面図作成部12は、押し出しフィーチャ54の重心g6と、各フィーチャの重心g5e~g5hを結ぶ直線L3e~L3hを作成する。そして、断面図作成部12は、基準面55の直線L2と、各直線L3e~L3hそれぞれが形成する角度θ1~θ4それぞれを回転角度θに決定する。この処理により、クリアランスの計測に適切な断面を得られる可能性を高めることができる。次に、ステップS6の計測箇所特定処理を説明する。図14は、計測箇所特定処理を示すフローチャートである。[ステップS31]クリアランス計測部14は、断面図と特徴パターンが一致した座標から断面図での指標となる線分の中心位置を算出する。その後、ステップS32に遷移する。[ステップS32]クリアランス計測部14は、断面図を構成する各線分の中心位置を算出する。その後、ステップS33に遷移する。[ステップS33]クリアランス計測部14は、距離の近い線分を取得する。その後、ステップS34に遷移する。[ステップS34]クリアランス計測部14は、線分の傾きの差が小さいものを計測箇所に特定する。その後、図14の処理を終了する。次に、計測箇所特定処理の具体例を説明する。図15~図19は、計測箇所特定処理の具体例を説明する図である。クリアランス計測部14は、断面図31とマッチした特徴パターン22aの原点0,0のXY座標系での座標X,Yから断面図31上での指標となる線分L1の中心座標C0を算出する。具体的には、xy座標系における線分L1の左端部の座標をx1,y1、右端部の座標をx2,y2とすると、XY座標系における線分L1の左端部の座標はXx1,Yy1、右端部の座標はXx2,Yy2となる。従って、中心座標C0は、Xx1x2/2,Yy1y2/2で表すことができる。次に、図16aに示すように、クリアランス計測部14は、断面図31を構成する各線分の中心座標C1を算出する。次に、クリアランス計測部14は、中心座標C0と断面図31を構成する線分の各中心座標C1との距離を比較する。そして、クリアランス計測部14は、中心座標C0との距離が短い順に、中心座標C1を備える線分を10件抽出する。具体的には、図16bに示すように、中心座標C0を中心として同心円状に検索範囲E1を広げていく。そして、検索範囲E1に入った順に10個の中心座標C1を抽出する。なお、10件という件数は一例である。次に、クリアランス計測部14は、抽出した10件の各線分の傾きと線分L1の傾きを比較する。そして、クリアランス計測部14は、最も傾きの差が小さい傾きを持つ線分L5を計測箇所の一方の線分に決定する。なお、線分L5は、第1の線分の一例である。そして、クリアランス計測部14は、決定した計測箇所の線分L5の情報を断面図作成部12に送る。次に、クリアランス計測部14は、計測箇所特定パターン23aが備える単位ベクトルV1に基づいて計測箇所の線分L5から単位ベクトルV1の方向に断面図31を走査し、対向する線分が存在するか否かを判断する。本具体例では、図17aに示すように、線分L6、L7、L8、L9が存在するので、クリアランス計測部14は、以下の方法を用いて計測する箇所線分間を特定する。クリアランス計測部14は、図17bに示すように、線分L5と、計測箇所の線分L5の両端E5a、E5bから断面図31中の3Dモデル30の最大外形位置32までを計測方向に延ばした直線と、計測箇所と3Dモデル30の外形に囲まれる矩形をクリアランス計測範囲A1に設定する。次に、クリアランス計測部14は、図18aに示すように、クリアランス計測範囲A1内の全ての線分L6、L7、L8、L9を抽出する。次に、クリアランス計測部14は、図18bに示すように、抽出した線分L6、L7、L8、L9のクリアランス計測範囲A1内での各頂点C2~C9の座標を求める。次に、クリアランス計測部14は、図18cに示すように、各頂点C2~C9から計測箇所の線分L5におろした垂線のうち、最も距離が短い頂点C2または頂点C3を有する線分L6とのクリアランスL10を計測箇所に特定する。図19は、断面図31内でのクリアランスL10の位置を示す図である。クリアランス計測部14は、クリアランスL10を計測する。出力部15は、クリアランス計測部14が決定した計測結果を出力する。図20は、出力部が出力した計測結果の一例を示す図である。モニタ104aに表示された画面200は、結果表示部201と操作部202とを有している。結果表示部201には、出力部15が出力した計測結果図20では、1.0が、断面図31と併せて表示される。なお、出力部15は、クリアランス計測部14が特定したクリアランスを計測する箇所の線分をハイライト表示するようにしてもよい。操作部202内には、計測ボタン202aと、特徴パターン選択ボタン202bが表示されている。設計者が、マウス105b等を用いて特徴パターン選択ボタン202bを押下すると、出力部15は、利用可能な特徴パターン22aの一覧表示部202cをモニタ104aに表示する。設計者が、マウス105b等を用いて一覧表示部202cの中から特徴パターン22aを1つ選択し、選択ボタン202dを押下すると、出力部15は、選択された特徴パターン22aを表示部202eに表示する。また、設計者が、マウス105b等を用いて計測ボタン202aを押下すると、特徴部位検出部13およびクリアランス計測部14が動作する。そして、出力部15は、断面図31と併せて計測結果を表示する。次に、計測箇所特定処理の他の具体例を説明する。<計測箇所特定処理の他の具体例>図21は、計測箇所特定処理の他の具体例を説明する図である。図21に示す断面図61には、ボタン62と、ベース63上に配置され、ボタン62が押下されたことを検出するセンサ64と、ボタン62が押下されることにより当接し、下方向の移動を規制するストッパ65とが示されている。この図21には、断面図61上で検出された特徴パターン22aに一致する部位22cを示している。この部位22cに対し、図21に示す線分L11と単位ベクトルV3を備える計測箇所特定パターン23aを適用することにより、クリアランス計測部14は、ボタン62と、センサ64との間のクリアランスL12を計測箇所に特定する。図22は、計測箇所特定処理の他の具体例を説明する図である。図22に示す断面図71には、部品72と部品73とが示されている。この図22には、断面図71上で検出された特徴パターン22aに一致する部位22cを示している。この部位22cに対し、図22に示す線分L13と単位ベクトルV4を備える計測箇所特定パターン23aを適用することにより、クリアランス計測部14は、部品72と部品73のインロー印籠部分のクリアランスL14を計測箇所に特定する。以上述べたように、設計支援装置10によれば、クリアランス計測部14が計測箇所特定パターン23aを用いて計測箇所特定処理を行うことにより、計測箇所を特定することができる。<第3の実施の形態>次に、第3の実施の形態の設計支援装置について説明する。以下、第3の実施の形態の設計支援装置について、前述した第2の実施の形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。第3の実施の形態の設計支援装置は、計測箇所特定処理が異なっている。図23は、第3の実施の形態の計測箇所特定処理を示すフローチャートである。[ステップS41]クリアランス計測部14は、第1の計測箇所の特定を開始する。その後、ステップS42に遷移する。[ステップS42]クリアランス計測部14は、第1の計測箇所が特定できたか否かを判断する。第1の計測箇所が特定できた場合ステップS42のYes、ステップS43に遷移する。第1の計測箇所が特定できなかった場合ステップS42のNo、図23の処理を終了する。[ステップS43]クリアランス計測部14は、第2の計測箇所の特定を開始する。その後、ステップS44に遷移する。[ステップS44]クリアランス計測部14は、第2の計測箇所が特定できたか否かを判断する。第2の計測箇所が特定できた場合ステップS44のYes、ステップS45に遷移する。第2の計測箇所が特定できなかった場合ステップS44のNo、図23の処理を終了する。[ステップS45]クリアランス計測部14は、計測範囲を設定する。その後、図23の処理を終了する。次に、第3の実施の形態の計測箇所特定処理の具体例を説明する。図24~図30は、第3の実施の形態の計測箇所特定処理の具体例を説明する図である。図24は、3Dモデル80の断面図81および第3の実施の形態の特徴パターン22aを示している。3Dモデル80は、2つの板82、83をネジ84とナット85で共締めしたモデルである。ネジ84のおおよその位置は、特徴部位検出部13が特徴パターン22aを参照することにより検出する。図25に示す計測箇所特定パターン23bは、指標となる線分L15と計測方向を指示する単位ベクトルV5を有している。クリアランス計測部14は、計測箇所特定パターン23bを用いて3Dモデル80の断面図81からクリアランスの計測箇所となる線分L16を特定する。特定方法は、第2の実施の形態と同様である。すなわち、図14のステップS31~S34の処理を行う。図26に示す計測箇所特定パターン23cは、指標となる線分L17と計測範囲を指示した単位ベクトル以下、計測範囲指示ベクトルと言うV6を有している。クリアランス計測部14は、計測箇所特定パターン23cを用いて3Dモデル80の断面図81からクリアランスの計測箇所となる線分L18を特定する。特定方法は、第2の実施の形態と同様である。すなわち、図14のステップS31~S34の処理を行う。次に、クリアランス計測部14は、図27に示すように、線分L18から計測箇所特定パターン23bの単位ベクトルV6の方向に、単位ベクトルV6の大きさ分の矩形を形成する。この矩形を計測範囲A4に設定する。次に、クリアランス計測部14は、線分L16から計測箇所特定パターン23bの単位ベクトルV5の方向に存在する線分のうち、設定した計測範囲A4に収まるもので線分L16から最も距離が短い線分を特定する。具体的には、以下の処理を行う。クリアランス計測部14は、図28aに示すように、線分L16と線分L18の交点Xa、および線分L18から単位ベクトルV6の大きさ分オフセットした直線L19と線分L16との交点Yaを算出する。交点Xaおよび交点Yaは、無限長の直線上の交点とする。次に、クリアランス計測部14は、図28bに示すように、交点Xaと交点Yaの中心点Zaを算出する。次に、クリアランス計測部14は、図29aに示すように、中心点Zaの位置に単位ベクトルV5と同じ方向の計測方向指示ベクトルV7を配置する。次に、クリアランス計測部14は、図29bに示すように、線分L18と直線L19との間において、計測方向指示ベクトルV7を用いて計測箇所の線分を特定する。図30は、特定した計測箇所を示す図である。クリアランス計測部14は、特定した箇所のクリアランスL20を計測する。第3の実施の形態の設計支援装置によれば、第2の実施の形態の設計支援装置と同様の効果が得られる。なお、設計支援装置10が行った処理が、複数の装置によって分散処理されるようにしてもよい。例えば、1つの装置が、特徴部位検出部13の処理を行って特徴部位を検出しておき、他の装置が、特徴部位を用いて計測箇所を特定するようにしてもよい。以上、本発明の設計支援装置、設計支援方法および設計支援プログラムを、図示の実施の形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物や工程が付加されていてもよい。また、本発明は、前述した各実施の形態のうちの、任意の2以上の構成特徴を組み合わせたものであってもよい。なお、上記の処理機能は、コンピュータによって実現することができる。その場合、設計支援装置1、10が有する機能の処理内容を記述したプログラムが提供される。そのプログラムをコンピュータで実行することにより、上記処理機能がコンピュータ上で実現される。処理内容を記述したプログラムは、コンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録しておくことができる。コンピュータで読み取り可能な記録媒体としては、磁気記憶装置、光ディスク、光磁気記録媒体、半導体メモリ等が挙げられる。磁気記憶装置には、ハードディスクドライブ、フレキシブルディスクFD、磁気テープ等が挙げられる。光ディスクには、DVD、DVD-RAM、CD-ROM/RW等が挙げられる。光磁気記録媒体には、MOMagnetoOpticaldisk等が挙げられる。プログラムを流通させる場合には、例えば、そのプログラムが記録されたDVD、CD-ROM等の可搬型記録媒体が販売される。また、プログラムをサーバコンピュータの記憶装置に格納しておき、ネットワークを介して、サーバコンピュータから他のコンピュータにそのプログラムを転送することもできる。プログラムを実行するコンピュータは、例えば、可搬型記録媒体に記録されたプログラムもしくはサーバコンピュータから転送されたプログラムを、自己の記憶装置に格納する。そして、コンピュータは、自己の記憶装置からプログラムを読み取り、プログラムに従った処理を実行する。なお、コンピュータは、可搬型記録媒体から直接プログラムを読み取り、そのプログラムに従った処理を実行することもできる。また、コンピュータは、ネットワークを介して接続されたサーバコンピュータからプログラムが転送される毎に、逐次、受け取ったプログラムに従った処理を実行することもできる。また、上記の処理機能の少なくとも一部を、DSPDigitalSignalProcessor、ASICApplicationSpecificIntegratedCircuit、PLDProgrammableLogicDevice等の電子回路で実現することもできる。"