上面および下面を有する回路基板、回路基板の該上面に取り付けられた複数の回路コンポーネント、キャリヤシートに取り付けられたヒートシール材料を含む、回路基板の該下面に取り付けられたボトムカバーシート、キャリヤシートに取り付けられたヒートシール材料を含む、回路基板の該上面の上に配置されたトップカバーシート、ならびに該ボトムカバーシートと該トップカバーシートとの間の熱硬化性材料の層を含む、プレラミネーションコア。トップカバーシートのヒートシール材料が該トップカバーシートのキャリヤシートと複数の回路コンポーネントとの間に位置し、かつボトムカバーシートのヒートシール材料が該ボトムカバーシートのキャリヤシートと回路基板との間に位置する、請求項1記載のプレラミネーションコア。全厚が0050インチ未満である、請求項1記載のプレラミネーションコア。キャリヤシートが取り除かれたとき、全厚が0010インチを超える、請求項1記載のプレラミネーションコア。熱硬化性材料の層がポリウレアを含む、請求項1記載のプレラミネーションコア。熱硬化性材料が、150°~320°Fの範囲のホットラミネート加工温度に耐えることができる、請求項1記載のプレラミネーションコア。上面および下面を有する回路基板と、回路基板の該上面に取り付けられた複数の回路コンポーネントと、キャリヤシートに取り付けられたヒートシール材料を含む、回路基板の該下面に取り付けられたボトムカバーシートと、キャリヤシートに取り付けられたヒートシール材料を含む、回路基板の該上面の上に配置されたトップカバーシートと、該ボトムカバーシートと該トップカバーシートとの間の熱硬化性材料の層とを含む、プレラミネーションコア、該プレラミネーションコアの上面にヒートラミネートされたトップオーバーレイ、ならびに該プレラミネーションコアの下面にヒートラミネートされたボトムオーバーレイを含む、カード。トップカバーシートのヒートシール材料が該トップカバーシートのキャリヤシートと複数の回路コンポーネントとの間に位置し、かつボトムカバーシートのヒートシール材料が該ボトムカバーシートのキャリヤシートと回路基板との間に位置する、請求項7記載のカード。プレラミネーションコアの全厚が0050インチ未満である、請求項7記載のプレラミネーションコア。キャリヤシートが取り除かれたとき、プレラミネーションコアの全厚が0010インチを超える、請求項7記載のプレラミネーションコア。熱硬化性材料の層がポリウレアを含む、請求項7記載の電子カード。熱硬化性材料が、150°~320°Fの範囲のホットラミネート加工温度に耐えることができる、請求項7記載の電子カード。上面および下面を有する回路基板を提供する工程、複数の回路コンポーネントを回路基板の該上面に貼り付ける工程、キャリヤシートに取り付けられたヒートシール材料を含むボトムカバーシートに、接着剤を使用して回路基板の該下面を貼り付ける工程、該回路基板およびボトムカバーシートを射出成形装置の中に装填する工程、キャリヤシートに取り付けられたヒートシール材料を含み、該回路基板の上面の上に配置されるトップカバーシートを、該射出成形装置の中に装填する工程、熱硬化性ポリマー材料を該トップカバーシートと該ボトムカバーシートとの間に射出してプレラミネーションコアを成形する工程、該プレラミネーションコアを射出成形装置から取り出す工程、ならびにキャリヤシートを該トップカバーシートおよび該ボトムカバーシートのヒートシール材料から剥離する工程を含む、プレラミネーションコアを製造する方法。上面および下面を有する回路基板を提供する工程、複数の回路コンポーネントを回路基板の該上面に貼り付ける工程、キャリヤシートに取り付けられたヒートシール材料を含むボトムカバーシートに、接着剤を使用して回路基板の該下面を貼り付ける工程、該回路基板およびボトムカバーシートを射出成形装置の中に装填する工程、キャリヤシートに取り付けられたヒートシール材料を含み、該回路基板の上面の上に配置されるトップカバーシートを、該射出成形装置の中に装填する工程、熱硬化性ポリマー材料を該トップカバーシートと該ボトムカバーシートとの間に射出してプレラミネーションコアを成形する工程、該プレラミネーションコアを射出成形装置から取り出す工程、キャリヤシートを該トップカバーシートおよび該ボトムカバーシートのヒートシール材料から剥離する工程、ならびに該プレラミネーションコアにヒートラミネートするためのトップオーバーレイおよびボトムオーバーレイを提供する工程を含む、カードを製造する方法。熱硬化性ポリマー材料がポリウレアを含む、請求項13記載の方法。プレラミネーションコアをトップオーバーレイとボトムオーバーレイとの間に配置してアセンブリを形成する工程、該アセンブリをラミネータ内に置く工程、および該アセンブリにホットラミネート加工を実施する工程をさらに含む、請求項13記載の方法。非電子部品、キャリヤシートに取り付けられたヒートシール材料を含む、該非電子部品の下面に取り付けられたボトムカバーシート、キャリヤシートに取り付けられたヒートシール材料を含む、該非電子部品の上面の上に配置されたトップカバーシート、および該ボトムカバーシートと該トップカバーシートとの間の熱硬化性材料の層を含む、プレラミネーションコア。トップカバーシートのヒートシール材料が該トップカバーシートのキャリヤシートと非電子部品との間に位置し、かつボトムカバーシートのヒートシール材料が該ボトムカバーシートのキャリヤシートと該非電子部品との間に位置する、請求項16記載のプレラミネーションコア。非電子部品と、キャリヤシートに取り付けられたヒートシール材料を含む、該非電子部品がその上面に取り付けられるボトムカバーシートと、キャリヤシートに取り付けられたヒートシール材料を含む、該非電子部品の上に配置されたトップカバーシートと、該ボトムカバーシートと該トップカバーシートとの間の熱硬化性材料の層とを含む、プレラミネーションコア、該プレラミネーションコアの上面にヒートラミネートされたトップオーバーレイ、および該プレラミネーションコアの下面にヒートラミネートされたボトムオーバーレイを含む、カード。トップカバーシートのヒートシール材料が該トップカバーシートのキャリヤシートと非電子部品との間に位置し、かつボトムカバーシートのヒートシール材料が該ボトムカバーシートのキャリヤシートと該非電子部品との間に位置する、請求項18記載のカード。非電子部品を提供する工程、キャリヤシートに取り付けられたヒートシール材料を含むボトムカバーシートに、接着剤を使用して該非電子部品を貼り付ける工程、該非電子部品およびボトムカバーシートを射出成形装置の中に装填する工程、キャリヤシートに取り付けられたヒートシール材料を含み、回路基板の上面の上に配置されるトップカバーシートを、該射出成形装置の中に装填する工程、熱硬化性ポリマー材料を該トップカバーシートと該ボトムカバーシートとの間に射出してプレラミネーションコアを成形する工程、該プレラミネーションコアを射出成形装置から取り出す工程、ならびにキャリヤシートを該トップカバーシートおよび該ボトムカバーシートのヒートシール材料から剥離する工程を含む、プレラミネーションコアを製造する方法。非電子部品を提供する工程、キャリヤシートに取り付けられたヒートシール材料を含むボトムカバーシートに、接着剤を使用して該非電子部品を貼り付ける工程、該非電子部品およびボトムカバーシートを射出成形装置の中に装填する工程、キャリヤシートに取り付けられたヒートシール材料を含み、該非電子部品の上面の上に配置されるトップカバーシートを、該射出成形装置の中に装填する工程、熱硬化性ポリマー材料を該トップカバーシートと該ボトムカバーシートとの間に射出してプレラミネーションコアを成形する工程、該プレラミネーションコアを射出成形装置から取り出す工程、キャリヤシートを該トップカバーシートおよび該ボトムカバーシートのヒートシール材料から剥離する工程、ならびに該プレラミネーションコアにヒートラミネートするためのトップオーバーレイおよびボトムオーバーレイを提供する工程を含む、カードを製造する方法。詳細な説明本発明の一つの態様にしたがって、図1aおよび2aに示すように、プレラミネーションコア1は、電子回路100、電子回路100の底に取り付けられたヒートシール材料の層104を含むボトムカバーシート40、および電子回路100の上に配置されたヒートシール材料の層102を含むトップカバーシート30を含みうる。別の態様にしたがって、図1bは、電子回路100の代わりに非電子部品110を含むプレラミネーションコア1を示す。図2aに見られるように、一つの態様にしたがって、電子回路100を有するプレラミネーションコア1は、回路基板10、複数の回路コンポーネント20a~20c、熱硬化性材料の層50、トップカバーシート30、およびボトムカバーシート40を含みうる。一つの態様にしたがって、回路基板10は上面および下面を有する。本発明の一つの態様にしたがって、回路基板10は両面回路基板であることができる。したがって、回路基板10は、複数の回路トレース14図4に示すを上面および下面に収容するように構成される場合がある。回路トレース14は、回路基板10に貼り付けられた複数の回路コンポーネント20a~20cを操作可能に接続するように構成されている。回路トレース14は、複数の回路コンポーネント20a~20cが電子カード1内で電気的機能を実行することができるようにそれらの回路コンポーネントに電気的に接続する。回路基板10は、電子回路を受けるのに適した任意の公知の従来材料で構成されている。たとえば、回路基板10は、ガラス繊維強化エポキシ樹脂を有する難燃性ラミネートで構成される場合がある。この材料はFR4ボードとしても知られている。または、回路基板10は、ポリエステルのような、導電インクを受けるのに適したプラスチック化合物で構成される場合もある。単なる例として、複数の回路コンポーネント20a~20cは、バッテリ、LED、ボタンまたはスイッチの一つであることができる。加えて、これらの回路コンポーネントの一つまたはすべてが回路基板10の場所を占有することができる。さらに、さらなる回路コンポーネント20a~20cは、マイクロプロセッサチップ、スピーカ、複数のLED、フレキシブルディスプレイ、RFIDアンテナ、およびエミュレータを含む場合があるが、これらに限定されない。一つの態様にしたがって、図2bに示すように、プレラミネーションコア1は、回路100の代わりに、非電子部品110を含む。ボトムカバーシート40は、任意のいくつかの公知の方法によってプリント回路基板10または非電子部品110の底に取り付けることができる。好ましくは、ボトムカバーシートは、スプレーオン接着剤によってプリント回路基板10または非電子部品110に取り付けられる。一つの態様にしたがって、接着剤は、任意のタイプの適当な接着剤、たとえば感圧接着剤、加熱活性化接着剤、化学的活性化接着剤などであってもよい。接着剤は、多様な形態、たとえばテープ、フィルムまたは吹き付け液であってもよい。トップカバーシート30は、プリント回路基板10または非電子部品110の上面の上に配置される。トップカバーシート30は、ポリエチレンのキャリヤシート106に取り付けられた上層のヒートシール材料102を含む。好ましくは、ヒートシール材料はキャリヤシートにコートされている。ボトムカバーシート40は、ポリエチレンのキャリヤシート106に取り付けられた下層のヒートシール材料104を含む。好ましくは、ポリエチレンのキャリヤシートは、ヒートシール材料102、104に緩く接着するようなやり方でヒートシール材料102、104に取り付けられる。一つの態様にしたがって、キャリヤシート106は、シリコーンもしくはワックスコーティング付きの紙、ポリプロピレン、ポリカーボネートまたはポリエチレンのいずれか一つで構成されてもよい。一般に、ヒートシール材料102、104は接着コーティングフィルムである。好ましくは、ヒートシール材料102、104は、ビニル樹脂、ポリエステル、ポリオレフィンなどを含むが、これらに限定されない様々な材料への接着を提供する脂肪族ポリエステル水性ウレタン接着コーティングフィルムである。加えて、ヒートシール材料102、104は、Waytek製のW31コーティング、W35コーティング、W39コーティングまたはW45コーティングのいずれか一つであることができる。図2a~bに示すように、熱硬化性材料の層50がトップカバーシート30とボトムカバーシート40との間に配置されている。図2aにおいては、熱硬化性材料の層50が電子回路100を包囲している。図2bにおいては、熱硬化性材料の層50が非電子コンポーネント110を包囲している。好ましくは、熱硬化性材料の層50は熱硬化性ポリマー材料で構成されている。たとえば、熱硬化性材料の層50はポリウレアで構成されていることができる。ポリウレアとは、イソシアネート成分と樹脂ブレンド成分との反応生成物から誘導される公知のエラストマーである。イソシアネートは芳香族性または脂肪族性であることができる。イソシアネートは、イソシアネートのモノマー、ポリマーもしくは任意の変異反応物、準プレポリマーまたはプレポリマーであることができる。プレポリマーまたは準プレポリマーは、アミン末端修飾ポリマー樹脂またはヒドロキシル末端修飾ポリマー樹脂でできていることができる。樹脂ブレンドは、アミン末端修飾ポリマー樹脂、および/またはアミン末端修飾連鎖延長剤で構成されなければならない。アミン末端修飾ポリマー樹脂は意図的なヒドロキシル部分を有しない。ヒドロキシルがあるならば、それは、アミン末端修飾ポリマー樹脂への不完全な転換の結果である。樹脂ブレンドはまた、添加物または非主成分を含む場合がある。これらの添加物は、ヒドロキシル、たとえば、ポリオールキャリヤ中に予め分散させた顔料を含む場合がある。通常、樹脂ブレンドは触媒を含有しない。純粋なポリウレアのようなポリウレア配合物を熱硬化性材料の層50として使用すると、プレラミネーションコア1を形成するためにトップオーバーレイおよびボトムオーバーレイがプレラミネーションコア100に加えられるときのホットラミネート加工に使用されるホットラミネート加工温度に、プレラミネーションコア100は耐えることができる。そのようなホットラミネート加工温度は250~300°Fの範囲を含みうる。概して、図1a~3bに示すコンポーネントは、厚さおよび長さが異なっていてもよい。たとえば、プレラミネーションコア1は003インチ未満の厚さを有することができる。しかし、プレラミネーションコア1の全厚は好ましくは0016~0028インチである。したがってこれらの寸法は、認定金融カード機関によって使用され製品固有のボトムオーバーレイおよびトップオーバーレイをヒートシール材料102および104にラミネートする従来の装置にプレラミネーションコア1を適合させることができる。特に、ISO07816規格に適合するカードを製造するためには、完成品カードは厚さ0033インチまたは076mmを超えることはできない。したがって、認定金融機関によって使用されるトップオーバーレイおよびボトムオーバーレイの厚さならびにプレラミネーションコア1の厚さは、互いから独立して考えることはできない。たとえば、認定金融機関によって使用されるトップオーバーレイおよびボトムオーバーレイが厚さ0007インチであるならば、プレラミネーションコア1の厚さは0019インチを超えることはできない。しかし、トップオーバーレイまたはボトムオーバーレイが厚さ0007インチ未満であるならば、トップオーバーレイおよびボトムオーバーレイの厚さとプレラミネーションコア1の厚さとの合計が0033インチを超えない限り、電子プレラミネーションコア1の厚さは、より大きくなることができる。次に、図5を参照しながら、本発明にしたがって電子プレラミネーションコア1を製造する方法を説明する。まず、工程300において、複数のコンポーネント20a~20cを含みうる回路基板10を提供する。回路基板10は上面および下面を有する。または、図1b、2bおよび3bに示すように、非電子部品110、たとえばメダル、エンブレム、装飾デザインまたは他の非電子部品が提供される場合もある。次に、工程305において、回路基板10の下面をボトムカバーシート40に貼り付ける。好ましくは、回路基板の下面は、スプレーオン接着剤を使用してボトムカバーシート30に取り付ける。別の態様にしたがって、非電子部品110は、接着剤好ましくはスプレーオン接着剤によってボトムカバーシート40に貼り付ける。一つの態様にしたがって、スプレーオン接着剤はシアノアクリレートである場合がある。工程310において、ボトムカバーシート40に取り付けられた回路基板10またはボトムカバーシート40に取り付けられた非電子部品110を一つの完全なシートとして射出成形装置の中に装填する。工程315において、トップカバーシート30を射出成形装置に入れ、かつトップカバーシート30が回路基板10または非電子部品110の上面およびボトムカバーシート40の上に来るように位置決めする。具体的には、射出成形装置は反応射出成形機個別にRIMと呼ばれることが多いであってもよい。射出成形装置を閉じたのち、工程320において、冷間低圧成形条件下、熱硬化性ポリマー材料をノズル60図3a~3bに示すに通して、トップカバーシート30と、ボトムカバーシート40に取り付けられた回路基板10または非電子部品110、およびボトムカバーシート30との間に射出して、熱硬化性ポリマー材料から熱硬化性材料の層50を成形する。好ましくは、上述したように、熱硬化性ポリマー材料はポリウレアであることができるが、他の適当な材料を使用することもできる。冷間低圧成形条件とは、概して、熱硬化性ポリマー材料の温度がトップカバーシート30およびボトムカバーシート40ならびにボトムカバーシート40に取り付けられた回路基板10または非電子部品110の加熱撓み温度未満であり、および圧力が約500psi未満である成形条件を意味する。好ましくは、冷間成形温度は、トップカバーシート30およびボトムカバーシート40ならびにボトムカバーシート40に取り付けられた回路基板10または非電子部品110の加熱撓み温度よりも少なくとも100°F低い。本発明の一つの態様にしたがって、より好ましい冷間低圧成形手法は、好ましくはほぼ大気圧~約500psiの範囲の圧力下、約100°F~約160°Fの範囲の温度での熱硬化性ポリマー材料の射出を含む。熱硬化性ポリマー材料の射出ののち、工程325において、成形された構造物を射出成形装置から取り出す。工程330において、トップカバーシート30およびボトムカバーシート40それぞれについて、ポリエチレンキャリヤシート106を上層のヒートシール材料102および下層のヒートシール材料104から剥離する。本発明の一つの態様にしたがって、一つの成形シート202中にいくつかのプレラミネーションコア1が形成される。図4は、一つのシート202中に形成されたいくつかのプレラミネーションコア1を示す。他の態様にしたがって、射出成形されたシートは、一つのプレラミネーションコア1、プレラミネーションコア1の一つのストリップまたは列、もしくはプレラミネーションコア1のアレイに対応することができる。たとえば、射出成形されたシートは、3列の、7個のプレラミネーションコア1を含むことができ、これは、既存のカード製造者が、今日使用されている既存の装置および方法を使用して電子カードを製造することを可能にすることができる。次いで、プレラミネーションコア1のシート202をカード製造者に送る場合があり、そこで、トップオーバーレイおよびボトムオーバーレイがプレラミネーションコア1のシート202に貼り付けられてカードが形成される。トップオーバーレイおよびボトムオーバーレイは、任意の適当な材料で構成される場合があるが、しかし好ましくは、ポリ塩化ビニルPVCまたは類似した材料で構成される。本発明の一つの態様にしたがって、オーバーレイの表面は、プリントされた情報を有する。たとえば、オーバーレイは、標準的なクレジットカードと合致するプリントされた情報、たとえば氏名、有効期限および口座番号を含む場合がある。本発明の別の態様にしたがって、トップオーバーレイおよびボトムオーバーレイは、透明であってもよく、2/5透明/白プリントされている場合もある。2/5透明/白プリントとは、オーバーレイが、0005インチのプリントされた白色PVC層を、その0005インチ層のプリント面上の0002インチの透明ラミネートとともに含むことを意味する。当然、他のタイプのオーバーレイ、たとえば厚さ0005インチ未満であるプリントされた白色PVC層、および/または厚さ0002インチ未満である透明なラミネート層を使用することができる。カード製造者が、プレラミネーションコア1のシート202を受理し、ホットラミネート加工を使用してトップオーバーレイおよびボトムオーバーレイをプレラミネーションコア1のシート202に取り付ける場合がある。ヒートシール材料の層102、104が、オーバーレイを取り付けるためのホットラミネート加工を容易にする。したがって、たとえば、クレジットカードを製造する会社は、設備費削減がはかれるため、電子カードをより費用効果的なやり方で製造することができる。本発明の開示を与えられると、当業者は、本発明の範囲および真意の範囲内で他の態様および変形が可能であることを理解するであろう。したがって、本開示から当業者によって達成されうる本発明の範囲および真意の範囲内すべての変形が本発明のさらなる態様として含まれる。本発明の範囲は、以下の特許請求の範囲に記載されるように画定される。