"上面に受発光部を有し、かつ下面の側で基板に実装された光半導体素子と、前記光半導体素子の光軸に対して所定の角度で交差する光軸を有し、かつ前記基板の実装面から離間して配置された光伝送路と、前記光半導体素子と前記光伝送路との間の光路を変換し、かつ前記光半導体素子と前記光伝送路との間を光学的に結合する光結合部とを備え、前記光結合部は、伝送される光に対して透明な樹脂からなり、前記樹脂は、前記光半導体素子の受発光部の少なくとも一部および前記光伝送路の端部の少なくとも一部にそれぞれ密着し、前記光半導体素子と前記光伝送路とが、前記光結合部を構成する前記樹脂自身によって、接着されていることを特徴とする光結合構造。前記光結合部を構成する前記樹脂は、前記光半導体素子の前記上面内に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の光結合構造。前記樹脂は、前記光半導体素子の前記上面にワイヤボンディングしている給電用配線から離間して配置されていることを特徴とする請求項1に記載の光結合構造。前記光伝送路の端面は、前記光半導体素子を側面方向および上方向から見たときに、前記光半導体素子の端面より前記光半導体素子の内側に存在することを特徴とする請求項1に記載の光結合構造。前記光結合部を構成する前記樹脂の外面が、前記光半導体素子の受発光部および前記光伝送路の端部の側に凹んだ形状となっていることを特徴とする請求項1に記載の光結合構造。前記光結合部を構成する前記樹脂の外面が凸形状となっていることを特徴とする請求項1に記載の光結合構造。前記光結合部をなす前記樹脂は、前記光半導体素子の光軸と前記光伝送路の光軸とが交差する交点の位置に存在せず、前記樹脂の外面が前記受発光部に対向する位置が、前記交点と前記受発光部との間にあり、かつ、前記樹脂の外面が前記光伝送路の端部に対向する位置が、前記交点と前記光伝送路の端部との間にあることを特徴とする請求項1~6のいずれかに記載の光結合構造。前記光結合部を構成する前記樹脂は、前記光伝送路の端面の上端の高さより下側に配置されていることを特徴とする請求項1~7のいずれかに記載の光結合構造。前記光結合部の形状が、前記光結合部を上方向から見たときに、円形状、楕円形状、または扇形状のいずれかであることを特徴とする請求項1~8のいずれかに記載の光結合構造。前記光結合部の周囲が気体で覆われていることを特徴とする請求項1~8のいずれかに記載の光結合構造。前記光結合部の周囲が、光結合部を構成する樹脂より屈折率が低いクラッド樹脂層で覆われていることを特徴とする請求項1~8のいずれかに記載の光結合構造。前記光半導体素子の給電用配線が前記クラッド樹脂層によって覆われていることを特徴とする請求項11に記載の光結合構造。同一の基板の実装面に実装された受光素子および発光素子と、前記基板の前記実装面から離間して配置された第1の光伝送路および第2の光伝送路と、前記受光素子と第1の光伝送路との間を光学的に結合する第1の光結合部と、前記発光素子と第2の光伝送路との間を光学的に結合する第2の光結合部とを備え、前記受光素子、第1の光伝送路および第1の光結合部が第1の光結合構造を構成するとともに、前記発光素子、第2の光伝送路および第2の光結合部が第2の光結合構造を構成した光送受信モジュールであって、第1の光結合構造および第2の光結合構造の一方または両方が、請求項1~12のいずれかに記載の光結合構造を構成していることを特徴とする光送受信モジュール。請求項1~12のいずれかに記載の光結合構造の製造方法であって、基板に設けられた光半導体素子の受発光部に樹脂を塗布する工程と、前記基板に対して平行に、光伝送路を前記樹脂に差し込む工程と、前記光伝送路を前記半導体素子から遠ざける方向で、かつ斜め上方に移動させる工程と、前記樹脂を硬化させて光結合部とする工程と、を備え、予め求めておいた前記樹脂の塗布量、前記樹脂の粘度、前記光伝送路の差し込み量、前記光伝送路の斜め上方への移動量、及び前記樹脂を硬化させるまでの時間の相関関係に基づいて、前記光結合部の形状を凸形状にするのか又は凹み形状にするのかを制御することを特徴とする光結合構造の製造方法。前記光半導体素子の上面にワイヤボンディングしている給電用配線から離間して、前記樹脂を前記受発光部に塗布することを特徴とする請求項14に記載の光結合構造の製造方法。しかしながら、特許文献1の光デバイスでは、ガイド溝及びテーパ面を成形するための金型の用意と、テーパ面のミラーを形成する工程とが必要になる。この結果、製造コストが高くなってしまうという問題がある。さらに、ガイド溝を有する光実装基板において光半導体素子を下向きにしてフリップチップボンディングする必要があるために、光半導体素子からワイヤボンドが必要なICまでの間例えば受光素子とアンプ用ICとの間の線路長が長くなる。その結果、ノイズが乗りやすくなってしまうという問題がある。さらに、フリップチップボンディングした光半導体素子は、実装後の外観検査がしにくいため、その接続不良を発見しにくいという問題もある。特許文献2の光結合構造では、非常に細い光ファイバに対向する位置にテーパ面を有するV溝を形成し、そのテーパ面に全反射ミラーを形成し、さらに光導波路の端部と反射面の間に屈折率整合剤を充填する必要があるため、製造工数が多くなる。その結果、製造コストが高くなってしまうという問題がある。特許文献3の光部品接合方法では、光ファイバと光受発光素子の光軸を概略一致するように配置する必要があるため、両者の光軸が同軸である場合にしか適用できない。そのため、例えば両者の光軸が互いに垂直である場合など、光路を変換しようとする場合、この方法は適用できないという問題がある。特許文献4の半導体レーザ装置は、開口角の大きい半導体レーザ素子の後方出力光をモニタする目的であるので、光結合の効率が低くても利用可能である。しかしながら、光信号を開口角の小さい光ファイバから受光素子に入射させたり、あるいは、発光素子から光ファイバに入射させたりする場合には、結合効率が低いと光信号の伝送の信頼性を確保するのが難しいという問題がある。また、反射面となる樹脂界面の位置および形状は、透明樹脂の塗布量や基板の段差形状によっていると考えられる。そのため、基板に段差を形成すると、段差の形状や大きさに応じて樹脂界面の位置および形状を設計して作製する必要があるため、製造コストが高くなってしまう。また、半導体レーザ素子に垂直な光軸とモニタフォトダイオード素子に垂直な光軸とが交差する交点に反射面が存在する必要がある。しかしながら、ちょうどその交点の位置に樹脂の界面が位置するように樹脂を形成するのは容易ではない。本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、光伝送路の光軸と光受発光素子の光軸とが所定の角度を有する位置関係において、低コストで作製でき、かつより高い効率で光信号を伝送することが可能な光結合部を備えた光モジュールにおける光半導体素子と光伝送路との光結合構造の提供を課題とする。前記課題を解決するため、本発明は以下の手段を採用している。1本発明の一態様に係る光結合構造は、上面に受発光部を有し、かつ下面の側で基板に実装された光半導体素子と、前記光半導体素子の光軸に対して所定の角度で交差する光軸を有し、かつ前記基板の実装面から離間して配置された光伝送路と、前記光半導体素子と前記光伝送路との間の光路を変換し、かつ前記光半導体素子と前記光伝送路との間を光学的に結合する光結合部とを備える。前記光結合部は、伝送される光に対して透明な樹脂からなる。前記樹脂は、前記光半導体素子の受発光部の少なくとも一部および前記光伝送路の端部の少なくとも一部にそれぞれ密着し、前記光半導体素子と前記光伝送路とが、前記光結合部を構成する前記樹脂自身によって、接着されている。2上記1に記載の光結合構造において、前記光結合部を構成する前記樹脂は、前記光半導体素子の前記上面内に配置されていてもよい。3上記1に記載の光結合構造において、前記樹脂は、前記光半導体素子の上面にワイヤボンディングしている給電用配線から離間して配置されていてもよい。4上記1から3に記載の光結合構造において、前記光伝送路の端面は、前記光半導体素子を側面方向および上方向から見たときに、前記光半導体素子の端面より前記光半導体素子の内側に存在してもよい。5上記1から4に記載の光結合構造において、前記光結合部を構成する前記樹脂の外面が、前記光半導体素子の受発光部および前記光伝送路の端部の側に凹んだ形状となっていてもよい。6上記1から4に記載の光結合構造において、前記光結合部を構成する前記樹脂の外面が凸形状となっていてもよい。7上記1から6に記載の光結合構造において、前記光結合部をなす前記樹脂は、前記光半導体素子の光軸と前記光伝送路の光軸とが交差する交点の位置に存在せず、前記樹脂の外面が前記受発光部に対向する位置が、前記交点と前記受発光部との間にあり、かつ、前記樹脂の外面が前記光伝送路の端部に対向する位置が、前記交点と前記光伝送路の端部との間にあってもよい。8上記1から7に記載の光結合構造において、前記光結合部を構成する前記樹脂は、前記光伝送路の端面の上端の高さより下側に配置されていてもよい。9上記1から8に記載の光結合構造において、前記光結合部の形状が、前記光結合部を上方向から見たときに、円形状、楕円形状、または扇形状のいずれかであってもよい。10上記1から8に記載の光結合構造において、前記光結合部の周囲が気体で覆われていてもよい。11上記1から8に記載の光結合構造において、前記光結合部の周囲が光結合部を構成する樹脂より屈折率が低いクラッド樹脂層で覆われていてもよい。12上記11に記載の光結合構造は、前記光半導体素子の給電用配線が前記クラッド樹脂層によって覆われていてもよい。13本発明の一態様に係る光送受信モジュールは、同一の基板の実装面に実装された受光素子および発光素子と、前記基板の前記実装面から離間して配置された第1の光伝送路および第2の光伝送路と、前記受光素子と第1の光伝送路との間を光学的に結合する第1の光結合部と、前記発光素子と第2の光伝送路との間を光学的に結合する第2の光結合部とを備え、前記受光素子、第1の光伝送路および第1の光結合部が第1の光結合構造を構成するとともに、前記発光素子、第2の光伝送路および第2の光結合部が第2の光結合構造を構成する。第1の光結合構造および第2の光結合構造の一方または両方が、上記1から12のいずれかに記載の光結合構造を構成している。14本発明の一態様に係る光結構造の製造方法は、上記1から12のいずれかに記載の光結合構造の製造方法であって、基板に設けられた光半導体素子の受発光部に樹脂を塗布する工程と、前記基板に対して平行に、光伝送路を前記樹脂に差し込む工程と、前記光伝送路を前記半導体素子から遠ざける方向で、かつ斜め上方に移動させる工程と、前記樹脂を硬化させて光結合部とする工程と、を備える。予め求めておいた前記樹脂の塗布量、前記樹脂の粘度、前記光伝送路の差し込み量、前記光伝送路の斜め上方への移動量、及び前記樹脂を硬化させるまでの時間の相関関係に基づいて、前記光結合部の形状を凸形状にするのか又は凹み形状にするのかを制御する。15上記14に記載の光結構造の製造方法において、前記樹脂は、前記光半導体素子の上面にワイヤボンディングしている給電用配線から離間して前記受発光部に塗布してもよい。上記1に記載の光結合構造によれば、光結合部を多数の部品を用いることなく低コストで作製でき、しかもより高い効率で光信号を伝送することが可能になる。光半導体素子をその光軸が基板に対して垂直な方向本発明の上下方向になるように実装することができるので、光半導体素子の受発光部を実装面とは反対側に向けて実装することができる。これにより、ダイボンディングやワイヤボンディングによる実装が容易になる。さらに、伝送特性に重要な配線を最短の線路長でつなぐことができ、ノイズが乗りにくく、良好な伝送特性が得られる。また、ボンディングの外観検査が容易であり、接続不良を発見するのが容易になる。以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明において、上下方向に関し、光半導体素子の受発光部が存在する面を基準として、受発光部から遠ざかる方向を上方例えば図1A~2Cの上方、受発光部に近づく方向を下方例えば図1A~2Cの下方とする。また、前記の定義による上下方向に垂直な方向例えば図1A~2Cの左右方向を水平方向とする。本発明における上下方向および水平方向は、図3および図4に示すように透明樹脂31が未硬化で流動性を有する場合を除き、重力の方向に依存しない。図1Aに、第1形態例に係る光結合構造を備えた光モジュールの一例を示す。図1Aに示す光モジュール5は、基板4の上面である実装面4aに実装された光半導体素子1と、基板4の実装面4aに沿い、かつ基板4の実装面4aから離間して配置された光伝送路2と、光半導体素子1と光伝送路2との間の光路を変換し、かつ光半導体素子1と光伝送路2との間を光学的に結合する光結合部3とを備えている。光半導体素子1の光軸1bと光伝送路2の光軸2bとは、所定の角度θで互いに交差している。ここで、所定の角度θとは、0°<θ<180°である。光半導体素子1が発光素子である場合には、光半導体素子と光伝送路との間の光路を変換するとは、光半導体素子1から出射した光が光伝送路2に入射するように、該光の光路すなわち光の進行方向を変えることを意味する。一方、光半導体素子1が受光素子である場合には、光半導体素子と光伝送路との間の光路を変換するとは、光伝送路2から出射した光が光半導体素子1に入射するように、該光の光路すなわち光の進行方向を変えることを意味する。なお、上述した特許文献3の光部品接合方法では、両者の光軸が同軸であり、光路の変換を要しない点で、本発明とは前提から相違している。本形態例では、光半導体素子1の光軸1bの延長線上に光伝送路2の端部2aは位置しない。すなわち、光半導体素子1が発光素子である場合において、光半導体素子1から出射した光が光軸1bに沿って伝送されたときには、当該光が光伝送路2の端部2aに入射しない。光半導体素子1と光伝送路2との位置関係は、光半導体素子1から出射した光が光伝送路2の端部2aに到達するために、所定の光結合部3の存在を必要とする。かつ、光伝送路2の光軸2bの延長線上に光半導体素子1の受発光部1aは位置しない。すなわち、光半導体素子1が受光素子である場合において、光伝送路2から出射した光が光軸2bに沿って伝送されたときには、当該光が光半導体素子1の受発光部1aに入射しない。光半導体素子1と光伝送路2との位置関係は、光伝送路2から出射した光が光半導体素子1の受発光部1aに到達するために、所定の光結合部3の存在を必要とする。光半導体素子1は、光信号を出射または入射させる部分として受発光部1aを有する。光半導体素子1が受光素子である場合は、受発光部1aは受光部である。光半導体素子1が発光素子である場合は、受発光部1aは発光部である。発光素子としては、発光ダイオードLED、レーザダイオードLD、面発光レーザVCSEL等が挙げられる。受光素子としては、フォトダイオードPD等が挙げられる。受発光部1aは、光半導体素子1の上面1cに設けられている。本発明における上下方向は、光半導体素子1が基板4に実装される実装面4aを基準とし、基板4から遠ざかる方向を上方図1A~1Cの上方、基板4に近づく方向を下方図1A~1Cの下方とする。また、前記の定義による上下方向に垂直な方向図1A~1Cの左右方向を水平方向とする。本発明における上下方向および水平方向は、図3および図4に示すように透明樹脂31が未硬化で流動性を有する場合を除き、重力の方向に依存しない。光半導体素子1は、基板4の実装面4aに形成された回路配線6に対して、接合材により電気的に接続されている。例えば、本形態例の場合は、光半導体素子1の上部表面に形成された電極図示せずとワイヤ配線7などからなる給電用配線により、光半導体素子1が回路配線6と電気的に接続されている。また、光半導体素子1の下面裏面1dと回路配線6とが、導電性接着剤図示せずにより、電気的に接続されている。基板4には、例えは、ガラスエポキシ基板、セラミック基板など、一般的な各種絶縁基板を使用することができる。ワイヤ配線7としては、例えば、金Auワイヤ、アルミAlワイヤ、銅Cuワイヤなどが挙げられる。光伝送路2としては、例えば石英系光ファイバ、プラスチック光ファイバPOFなどの光ファイバや、石英光導波路、高分子光導波路などの基板型光導波路などが挙げられる。光伝送路2は、光結合部3に対する光の出入射の方向が一定となるように、少なくとも端部2a付近では、光軸2bが直線状であることが好ましい。光半導体素子1は、その光軸1bが光伝送路2の光軸2b特に端部2a付近における光軸2bに所定の角度θで交差するように配置されている。光半導体素子1および光伝送路2の光軸1b,2bが互いに垂直または略垂直に配置されることが好ましい。光結合部3は、伝送される光に対して透明な樹脂からなる。光結合部3を構成する樹脂は、光半導体素子1の受発光部1aの少なくとも一部および光伝送路2の端部2aの少なくとも一部にそれぞれ密着している。ここでいう透明樹脂とは、光半導体素子1と光伝送路2との間を伝送する光を透過させることが可能なものを指している。従って、必ずしも可視光下で無色透明な色調のものに限定されるものではない。また、光が伝送する樹脂内の光路長が短いため、ある程度透明性があればよい。透明樹脂としては、例えば、UV硬化性樹脂や熱硬化性樹脂などを用いることができる。透明樹脂の具体例としては、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂等が挙げられる。光結合部3の形状に関し、図1Aでは光結合部3が光伝送路2の端部2aの全面を覆い、光結合部3の上端が光伝送路2の上部まで付着している場合を示している。その代わりに、図5に示す光モジュール5Aのように、光伝送路2の端部2aの一部が光結合部3Aの外側に露出されてもよい。この図5に示す場合、光結合部3Aを構成する樹脂は、光半導体素子1の光軸1bと光伝送路2の光軸2bとを含む面内図5の紙面上の面内およびその面外図5の紙面の手前側および奥側において、光伝送路2の端面2aの上端2cの高さ2d図8参照より下側に配置されている。そのため、光半導体素子1の受発光部1aから光結合部3の外面3aまでの距離や、光伝送路2の端面2aから光結合部3の外面3aまでの距離が図1A~1Cの場合よりも短くなる。図5に示す構造では、光伝送路2の端部2aに露呈したコア図示せずの全面が光結合部3Aに覆われることが好ましい。なお、上端2cの高さ2dは、基板4の実装面4aを基準とした高さ実装面4aに垂直な方向の距離である。ここで光結合部3は、光半導体素子1が受光素子の場合には、光伝送路2から光結合部3に入射した光は、光結合部3を構成する透明樹脂とその外部の気体例えば空気や乾燥窒素ガスなどとの界面3a光結合部3の外面3aとの屈折率差により反射されて光半導体素子1に入射する図1B参照。この際、光伝送路2の光軸2bと外面3aとが交差する位置Bにおける外面3aの接線T1に関し、この接線T1と光半導体素子1の上面1cとのなす角φ1が30°<φ1<60°であるのが好ましい。これにより、光伝送路2の端面2aから出射される光が一定の広がり角を有する場合であっても、効果的に光を受光素子に集光できる。その結果、光伝送路2と光半導体素子1との接続損失が増大するのを抑制できる。また、光伝送路2の端面2aから光半導体素子1の光軸1bまでの距離xが_30<x<60μmを満たし、かつ光伝送路2の光軸2bから光半導体素子1までの距離yが0<y<20μmを満たすのが好ましい。距離xが60μm以上、距離yが20μm以上となると、特に広がり角の大きい光の場合、光の拡散によって受光部1aで受光されない光の割合が増大する虞がある。距離xが30<x<60μmを満たし、かつ距離yが0<y<20μmを満たすことによって、光の拡散による接続損失の増大を抑制することができる。一方、光半導体素子1が発光素子の場合には、光半導体素子1から光結合部3に入射した光は、光結合部3を構成する透明樹脂と外部の気体との界面3aとの屈折率差により反射されて光伝送路2に入射する図1C参照。この際、光半導体素子1の光軸1bと外面3aとが交差する位置Aにおける外面3aの接線T2に関し、この接線T2と光半導体素子1の上面1cとのなす角φ2が30°<φ2<60°であるのが好ましい。これにより、光半導体素子1から出射する光が一定の広がり角を有する場合であっても、効果的に光を光伝送路2に入射させることができる。その結果、接続損失が増大するのを抑制できる。また、上記と同様に、距離xが30<x<60μmを満たし、かつ距離yが0<y<20μmを満たすことによって光結合部3内の光路長が短くなるので、光の拡散による接続損失の増大を抑制できる。光半導体素子1と光結合部3との間、および光伝送路2と光結合部3との間には、屈折率整合剤や間隙による空気などが存在せず、光半導体素子1と光伝送路2との間は、光結合部3を構成する樹脂のみで接続されている。本形態例の光結合部3は、光半導体素子1と光伝送路2との間の光結合を容易に実現するため、以下のような構成となっている。光結合部3の外面3aが外部の気体との界面を形成しており、光半導体素子1と光伝送路2とが、光結合部3を構成する樹脂自身によって、接着されている。光半導体素子1と光伝送路2とが、光結合部3を構成する樹脂自身によって、繋がることにより、光半導体素子1、光伝送路2、光結合部3以外の部品や接着剤を使用することなく、光半導体素子1、光伝送路2以外の部品との位置関係を調整することなく、光半導体素子1と光伝送路2との位置関係を調整するだけで、低コストで、簡単に、光半導体素子1と光伝送路2との間の光路を変換し、かつ光半導体素子1と光伝送路2とを高効率で光学的に結合することができる。なお、本明細書において樹脂自身によって接着されているとは、光半導体素子と光結合部を構成する樹脂とが、および、光伝送路と光結合部を構成する樹脂とが直接繋がり、光半導体素子と光結合部との間、および光伝送路と光結合部との間に、樹脂等の別の材料屈折率整合剤や間隙による空気などが存在しないことを指している。引っ張り力が加わっていない状態静止状態で前記の定義による状態をとっていればよく、引っ張りに対する接着力は問わない。光半導体素子1、光伝送路2以外の部品と、光半導体素子1および光伝送路2との位置関係を調整することは難しく、光半導体素子1、光伝送路2以外の部品は高精度で作製する必要がある。そのため、光路を変換し、かつ光学的に結合する光結合部3を、低コストで作製することが困難である。さらに、本発明では、光伝送路2に対し、その先端を曲げるなどの特別な加工を施す必要がなく、低コストで光結合構造を作製することができる。また、光伝送路2の端部2aと光半導体素子1の受発光部1aとの間が単一の透明樹脂で構成された光結合部3で光結合され、極めて低コストに、かつ簡易な工程で作製可能である。ここでいう単一の透明樹脂とは、成分組成が均一単一、特定の波長の光に対する透過率が均一、物理的に2層以上ではない界面がないなど、いずれの意味も包含する。本形態例の光結合部3の形状は、図1A,1B,1Cに示すように、外面3aが凸形状となっている。特に、光伝送路2と光半導体素子1受発光部1aとの間に一定以上の距離があるような構成では、光路長が長くなったために拡散した光を凸形状となった外面3aのレンズ効果により、効果的に光半導体素子1に集光できる。その結果、光接続損失を一定以下に抑えることができる。また、光伝送路2または光半導体素子1から出射する光の広がり角が比較的小さい場合には、上記の効果がより顕著となる。すなわち、出射光の広がり角が比較的小さい場合、光の拡散は比較的小さくなるので、接続損失に関しては、光路長よりも外面3aのレンズ効果が光結合部3内の光路長よりも支配的になる。さらに、上記のような構成において、外面3aにおける集光性を高めることにより、光半導体素子1の受発光部1aに対する光伝送路2のアライメントを行いやすくすることができる。この凸形状の外面3aにおいて、a受発光部1aに対向する位置Aが受発光部1aとは反対側に凸の形状となっていてもよく、b光伝送路2の端部2aに対向する位置Bが光伝送路2の端部2aとは反対側に凸の形状となっていてもよく、c受発光部1aに対向する位置Aと光伝送路2の端部2aに対向する位置Bとの間が凸の形状となっていてもよく、あるいはa~cのうち2つ以上の観点で凸の形状となっていてもよい。また、図1Aに示す形態例では、光半導体素子1の光軸1bと光伝送路2の光軸2bとが交差する交点Pの位置に光結合部3を構成する樹脂が存在している。なお、光結合部3の外面3aは凸形状である場合であっても、光軸1b,2bの交点Pの位置には前記樹脂が存在せず、樹脂の外面3aが受発光部1aに対向する位置が、交点Pと受発光部1aとの間にあり、かつ、樹脂の外面3aが光伝送路2の端部2aに対向する位置が、交点Pと光伝送路2の端部2aとの間にある形状とすることも可能である。この場合、光結合部3内の光路がより短縮するので好ましい。光結合部3を構成する樹脂は、光半導体素子1の上面1cの上方向から見たときに、当該上面1c内に配置されていることが好ましい。前記樹脂を光半導体素子1の上面1c内に配置することにより、型などを使用することなく、樹脂の広がりなどを制御しやすく、該樹脂からなる光結合部3の形状を安定して作製することができる。本形態例の光結合部3において、光の伝送に関与しない部分、例えば、図1Aにおける光伝送路2の上側にかかっている部分3bや、光伝送路2の下側と光半導体素子1の上面1cとの間に挟まれた部分3cが凸形状になっているのは差し支えない。しかしながら、光結合部3の作製時に、光結合部3を構成する樹脂が、光伝送路2の下側の部分3cから光半導体素子1の端面1sに垂れ落ちることは望ましくない。また、光結合部3を構成する樹脂は、光半導体素子1の上面にワイヤボンディングしている給電用配線ワイヤ配線7から離間して配置され、このワイヤ配線7と接触しないことが好ましい。樹脂がワイヤ配線7と接触すると、該樹脂の形状が崩れ、良好な結合効率が得られない。さらに、樹脂とワイヤ配線7との接触の仕方の僅かな違いによって樹脂形状が変化するので、樹脂形状にばらつきが生じやすくなる。樹脂とワイヤ配線7との接触の仕方を制御するのは非常に難しいため、ワイヤ配線7が接触しないようにすることが、製造安定上、非常に有効である。なお、この場合において樹脂の接触を避けるべきワイヤ配線7とは、光半導体素子1の上面1cより上方に突出したものである。光半導体素子1の外部配線が光半導体素子1の上面1cおよび側面に沿って平面的に形成されている場合は、必ずしも接触を避ける必要はない。また、ワイヤ配線7に限らず、光半導体素子1の上面1cから大きく突出した構造物が存在する場合は、光結合部を構成する樹脂がこれら構造物と接触するのを避けることが好ましい。図1A~1Cおよび図12A~12Cに示すように、光伝送路2の端面2aは、光半導体素子1を側面方向図1A~1Cおよび上方向図12A~12Cから見たときに、光半導体素子1の端面1s上面1cを囲む周囲の側面より光半導体素子1の内側に存在することが好ましい。光伝送路2の端面2aが光半導体素子1の内側に存在することで、光結合部3内の光路長を短くすることができる。また、図12Aに示すように、光結合部3の形状は、その上方向から見たときに、円形状あるいは楕円形状となっているのが好ましい。さらに、図12B及び12Cに示すように、光結合部3の形状が、その上方向から見たときに、扇形状であるのがより好ましい。従来のように上方向から見たときに方形状であるミラー図16に示されている光路変換用ミラー103を上方向から見たときの形状を用いる場合、光伝送路2から一定の広がり角をもって出射した光を光半導体素子1の受発光部1aに集めることができず、その結果、接続損失が増加してしまう。一方、本形態例では、光結合部3が上方向から見たときに円形状あるいは楕円形状を有するため、光の出射部光伝送路2の端面2aから光結合部3の外面3aまでの距離及び外面3aから受発光部1aまでの距離すなわち、光結合部3内の光路長がより短くなり、かつ出射した光が受発光部1aに集まるように外面3aにて反射される。したがって光半導体素子1と光伝送路2との間の接続損失をより抑えることができる。さらに、上方向から見たとき光結合部3の形状を扇形状とした場合では、円形状や楕円形状の場合に比べて、光路長をより短くすることができるため、さらなる接続損失の低下が図れる。また、図2Aに、第1形態例に係る光結合構造を備えた光モジュールの別の例を示す。図2Aに示す光モジュール15は、光結合部14を構成する樹脂の外面が、光半導体素子1の受発光部1aおよび光伝送路2の端部2aの側に凹んだ形状となっている。このように、光結合部14を構成する樹脂の外面が、光半導体素子1の受発光部1aおよび光伝送路2の端部2aの側に凹んだ形状とすることで、光結合部14内の光路長を短くすることができる。さらに、光結合部14を構成する透明樹脂は、光伝送路2の光軸2bと光半導体素子1の光軸1bとが交差する交点Pの位置には存在せず、かつ光結合部14の外面14a光結合部14と外部の気体との界面が、光半導体素子1の受発光部1aおよび光伝送路2の端部2aの側に凹んだ形状となっていることが好ましい。ここで、光結合部14の外面14aが凹んだ形状となるためには、少なくとも、1受発光部1aに対向する位置Aが受発光部1a側に凹んだ形状の凹面部11、2光伝送路2の端部2aに対向する位置Bが光伝送路2の端部2a側に凹んだ形状の凹面部12、3受発光部1aに対向する位置Aと光伝送路2の端部2aに対向する位置Bとの間が凹んだ形状の凹面部13、を有することを必要とする。さらに、光半導体素子1が受光素子の場合には、光伝送路2の光軸2bと外面14aとが交差する位置Bにおける外面14aの接線T3に関し、この接線T3と光半導体素子1の上面1cとのなす角φ3が30°<φ3<60°であるのが好ましい図2B参照。これにより、効果的に光を受光素子に集光でき、接続損失が増大するのを抑制できる。また、光伝送路2の端面2aから光半導体素子1の光軸1bまでの距離xが30<x<60μmを満たし、かつ光伝送路2の光軸2bから光半導体素子1までの距離yが0<y<20μmを満たすのが好ましい。距離xが60μm以上、距離yが20μm以上となると、特に広がり角の大きい光の場合、光の拡散によって受光部1aで受光されない光の割合が増大する虞がある。距離xが30<x<60μmを満たし、かつ距離yが0<y<20μmを満たすことによって、光の拡散による接続損失の増大を抑制することができる。一方、光半導体素子1が発光素子の場合には、発光素子の光軸1bと外面14aとが交差する位置Aにおける外面14aの接線T4に関し、この接線T4と光半導体素子1の上面1cとのなす角φ4が30°<φ4<60°であるのが好ましい図2C参照。これにより、光半導体素子1からの出射光を効果的に光伝送路2光伝送路2が光ファイバである場合には、例えばそのコアに集光でき、接続損失が増大するのを抑制できる。また、上記と同様に、光伝送路2の端面2aから光半導体素子1の光軸1bまでの距離xが30<x<60μmを満たし、かつ光伝送路2の光軸2bから光半導体素子1までの距離yが0<y<20μmを満たすのが好ましい。上記と同様な効果が得られる。光の伝送に関与しない部分、例えば、図2Aにおける光伝送路2の上側にかかっている部分14bや、光伝送路2の下側と光半導体素子1の上面1cとの間に挟まれた部分14cが凸形状になっているのは差し支えない。また、図6に示す光モジュール15Aのように、光伝送路2の上側にかかっている部分14bがなく、光伝送路2の端部2aの一部が光結合部14Aの外側に露出されてもよい。ここで、1の受発光部1a側の凹面部11は、例えば、光半導体素子1の光軸1bが樹脂の外面14aと交差する位置Aの近傍において、樹脂の外面14aが樹脂側に凹となる凹面を形成していればよい。また、2の光伝送路2側の凹面部12は、例えば、光伝送路2の光軸2bが樹脂の外面14aと交差する位置Bの近傍において、樹脂の外面14aが樹脂側に凹となる凹面を形成していればよい。また、3の中間部の凹面部13は、例えば、光半導体素子1の光軸1bが樹脂の外面14aと交差する位置Aと、光伝送路2の光軸2bが樹脂の外面14aと交差する位置Bとの間を結ぶ線分ABがA-B間で樹脂の外側外部の気体側を通り、樹脂の外面14aが凹となる凹面を形成していればよい。光半導体素子1が受光素子の場合、本形態例の光結合部14は、光半導体素子1と光伝送路2とが、光結合部14を構成する樹脂自身によって繋がる一体となることにより、低コストで、簡単に、光半導体素子1と光伝送路2との間の光路を変換し、かつ光半導体素子1と光伝送路2とを高効率で光学的に結合することができる。また、光結合部14を構成する樹脂が、光半導体素子1の上面1cの上方向から見たときに、上面1c内に配置されていることにより、型などを使用することなく、樹脂の広がりなどを制御しやすく、該樹脂からなる光結合部14の形状を安定して作製することができる。また、光結合部14を構成する樹脂が、光半導体素子1の上面にワイヤボンディングしている給電用配線7と接触しないことにより、光結合部14の樹脂形状にばらつきが生じにくく、本形態例の光接続構造を製造することができる。また、光伝送路2の端面2aが、光半導体素子1を側面方向および上方向から見たときに、光半導体素子1の端面1sより光半導体素子1の内側に存在することにより、光結合部14内の光路長を短くすることができる。さらに、光結合部14をその上方向から見たときに、この光結合部14が円形状、楕円形状、あるいは扇形状のいずれかであるのが好ましい。凸形状について述べたのと同様の効果が得られる。また、光結合部14の外面14aが凹んだ形状となっていることにより、図7に示すように、光伝送路2から出射し、光結合部14の外面14aで反射した光10を、光半導体素子1の受発光部1aに受光させる際、光結合部14の外面14aにおける反射位置を光半導体素子1および光伝送路2に近づけ、光結合部14内の光路長を短くすることができる。その結果、接続損失が増大することなく、安定した光接続を構築できる。光半導体素子1が発光素子であって、光半導体素子1の受発光部1aから出射した光10を光結合部14の外面14aで反射させ、光伝送路2に入射させる場合も同様である。一般的に、光路長が長くなると光接続損失が増大する傾向にある。これは、図7に示すように、光が光伝送路2あるいは受発光部1aから出射する際には、ある程度の広がり角をもっており、光結合部14内を広がりながら進行するためである。図8に示すように、光結合部3の外面3aが凸形状となっていると、光10が光結合部3の外面3aで反射する位置が遠くなり、光結合部3内の光路長が長くなることによって、特に広がり角の大きい光が出射される場合では、光が拡散し、接続損失が増大することがある。図9に示すように、45°ミラーとして機能するように樹脂300を形成した場合、その反射面301の位置が遠く、光路が長いため、光10が広がってしまい、接続損失が大きくなってしまう。図10に示すように、45°ミラーとなる樹脂310が大きく、光伝送路2の端面2aの上端2cの高さ2dを超える程度となると、端面2aから反射面311までの距離および光10の光路がさらに長くなる。これら図2Aに示す凹面部11~13のうち、それぞれ光半導体素子1の受発光部1aおよび光伝送路2の端部2aの位置に近い部位が、透明樹脂の界面14aにおける反射によって光半導体素子1と光伝送路2との間を光結合するので、光が拡散する範囲が狭くなり、損失を低減することができる。このため、光結合部14は、光半導体素子1の光軸1bと光伝送路2の光軸2bとが交差する交点Pの位置には前記樹脂が存在せず、樹脂の外面14aが受発光部1aに対向する位置Aが交点Pと受発光部1aとの間にあり、かつ、樹脂の外面14aが光伝送路2の端部2aに対向する位置Bが交点Pと光伝送路2の端部2aとの間にあることが好ましい。図11に示すように、光結合部16が給電用配線7にかかると、樹脂が給電用配線7に付着した部分付着部17を中心にして、光結合部16の形状が崩れる。この場合、光が光結合部16の外面16aで反射する位置が光伝送路2や光半導体素子1から遠くなり、光結合部16内の光路長が長くなる。これにより、光が拡散し、接続損失が増大することになる上、高い結合効率を達成する形状が作製しづらい。つまり、良好な結合効率が得られない。さらに形状が非常に安定せず、製造上大きなばらつきが生じる。このため、給電用配線7が光伝送路2に近くても、光結合部3,14が給電用配線7にかからないことが特性上、および製造上非常に重要である。同様に、光結合部が、上方向から見て光半導体素子1の上面1c内に配置されていないと、光結合部を作製する際に光結合部をなす樹脂が拡がりやすく、光が光結合部の外面で反射する位置が遠くなりやすい。この結果、光結合部内の光路長が長くなることによって、光が拡散し、接続損失が増大しやすい。さらに樹脂の拡がり方が安定しづらいため、製造上大きなばらつきが生じる。本形態例の光結合部3,14は、透明樹脂の周囲が気体で覆われている。透明樹脂と気体との屈折率差は大きいため、界面における光の反射率を高めることができる。これにより、光の結合効率をより向上することができる。すなわち、本形態例の光結合部3,14は、光半導体素子1と光伝送路2とが光結合部3,14を構成する樹脂自身によって繋がる一体となることに加え、光結合部3,14が光半導体素子1の上面1c内に配置されていること、光結合部3,14が光半導体素子1の上面にワイヤボンディングしている給電用配線7と接触しないこと、および光結合部3,14の周囲が気体で覆われること、およびさらに好ましくは光結合部14の外面14aが凹んだ形状になっていることにより、透明樹脂の界面の形状について、反射面としての位置および角度を精密に制御しなくても、より低い作製精度で高効率な光結合を安定して実現することができる。本形態例では、基板4の実装面4aにおいて、光半導体素子1を、その受発光部1aが基板4の実装面4aの反対側図1A~1Cでは上側となるように実装することができるので、ダイボンディングやワイヤボンディングによる実装が可能になる。これにより、伝送特性に重要な配線を最短の線路長でつなぐことができ、ノイズが乗りにくく、良好な伝送特性が得られる。また、ボンディングの外観検査が容易であり、接続不良を発見するのが容易になる。次に、本発明の光モジュールの製造方法の説明にあたって、前述した図1A~2Cに示す構成の光モジュール5,15の製造方法を例示する。図3に示すように、予め実装面4aに回路配線6が形成され、光半導体素子1が実装された基板4を用意する。そして、光半導体素子1の受発光部1aに対して、精密ディスペンサ等の樹脂ディップ装置29を用いて、未硬化の透明樹脂31を塗布する。透明樹脂31は、光半導体素子1の上面1cに収まる範囲内で塗布することが望ましい。この時、透明樹脂31が給電配線7と接触しないように、給電配線から離間して透明樹脂31を塗布する。続いて、図4に示すように、光半導体素子1に対して光伝送路2の端部2aを、光半導体素子1上に盛り付けた透明樹脂31に向けて矢印Lの方向に差し込む。そして、透明樹脂31に差し込んだ光伝送路2を光半導体素子1から遠ざけるように移動する。このとき、光伝送路2は、光半導体素子1からゆっくりと斜め上方向矢印Rの方向に引き上げる。この後、透明樹脂31の種類に応じて、必要に応じて例えばUV紫外線の照射や加熱を行い、透明樹脂31を硬化させる。これにより、光半導体素子1と光伝送路2とを光学的に接続する光結合する光結合部3,14が形成され、光モジュール5,15が完成する。図4において光伝送路2を斜め方向に引き上げた後の透明樹脂31の形状は、1透明樹脂31と光半導体素子1との間の界面張力、2透明樹脂31と光伝送路2との間の界面張力、および3透明樹脂31と外部の気体との間の表面張力で決定される。つまり、A光半導体素子1、光伝送路2、透明樹脂31の部材と、B光半導体素子1および光伝送路2の表面状態や透明樹脂31の粘度などの部材の状態と、C図3における透明樹脂31の塗布量や図4における光伝送路2の差込量および引き上げ量などの実装条件などに依存する。これらA、B、Cの条件が同じであれば、自ずと透明樹脂31の形状は同じになる。光結合部3,14の外面3a,14aが凹形状か凸形状かも、あるいは光結合部3,14を上方向から見たときに、円形状であるか、楕円形状であるか、または扇形状であるかも、これらの条件によって制御できる。光伝送路2のR方向への引き上げ量は、用いる光伝送路2や光半導体素子1の構造、透明樹脂31の塗布量などに応じて最適値が存在する。こうした最適値を予め調べておけば、上述した作製工程を全て自動化することが可能になり、より一層の作製工程の省力化を実現できる。また、光結合部3,14を作製する際に光半導体素子1と光伝送路2との間に光を伝送させる必要はなく、パッシブ調心が可能である。樹脂の塗布量の変化などによってパッシブ調心の位置が最適位置から多少ずれても、光半導体素子1と光伝送路2との間が透明樹脂31でつながれているので、透明樹脂31の表面が光伝送路2と一緒に変形する。そのため、光結合部3,14の結合効率が低下しにくく、位置合わせのトレランスが大きい。光を伝送しながら行うアクティブ調心では、透明樹脂37として光硬化性樹脂を用いると光ファイバの位置合わせ中にこの樹脂が硬化するおそれがあるが、パッシブ調心によれば、途中で樹脂が硬化するおそれがない。このように、本形態例の光モジュールの製造方法によれば、光半導体素子1に透明樹脂31を盛り付けて、この透明樹脂31に光伝送路2を差し込んで斜め方向に引き上げた後、透明樹脂31を硬化させるだけで、光半導体素子1と光伝送路2とを光学的に接続する光結合する光結合部3,14を形成することが可能になる。このため、光結合部3,14の形成に際して、樹脂を象る金型等も必要なく、少ない工程かつ少ない構成部品で極めて低コストに光モジュールを製造することが可能になる。なお、光結合部3,14の形成方法は、上記方法に限定されるものではない。例えば、光半導体素子1の上方に光伝送路2の先端を配置し、さらに光伝送路2の先端および光半導体素子1の受発光部1aを覆うように透明樹脂31を盛り付け、透明樹脂31中の光伝送路2の先端を斜め方向に引き上げた後、透明樹脂31を硬化させるという手順でもよい。つまり、透明樹脂31中の光伝送路2の先端を斜め方向に引き上げて光結合部3,14を形成するためには、光半導体素子1の上に光伝送路2の先端を配置する工程と、透明樹脂31を配置する工程の順序が上述の方法と逆でも構わない。この場合、上記Cの条件の代わりに、C′の条件:透明樹脂31の塗布量や、引き上げ前の光伝送路2の位置および引き上げ量などの実装条件が採用され、A、B、C′の条件が同じであれば、自ずと透明樹脂31の形状は同じになる。また、手順が相違すると、光伝送路2のR方向への引き上げ量の最適値も変わる可能性があるため、当該最適値は、実際と同じ手順で実験をして調べることが望ましい。従来、LEDなどの封止用途などにおいて、表面張力および界面張力という物性によって自ずと決まる形状を、凸レンズや凹レンズとして利用することは公知である。また、特許文献4には、半導体レーザ素子の後方出力光をモニタフォトダイオードに入射させるため、基板の段差に沿って透明樹脂を被覆した半導体レーザ装置が記載されている。本形態例の光モジュールの製造方法は、透明樹脂を基板に付着させる必要がないので、光結合部3,14の形成に際して、基板4の加工工程V溝や段差などを追加する必要がない。このため、シリコン基板のように面異方性エッチングが利用可能な基板に限らず、ガラスエポキシ基板等のように加工性の低い基板であっても、低コストに基板作製が可能である。図13および図14に、第2形態例に係る光結合構造を備えた光モジュールの一例を示す。図13および図14に示す光モジュール9,19は、基板4の実装面4aに実装された光半導体素子1と、基板4の実装面4aに沿い、かつ基板4の実装面4aから離間して配置された光伝送路2と、光伝送路2と光半導体素子1との間を光学的に結合する光結合部3,14と、光結合部3,14の周囲を覆うクラッド樹脂層8とを備えている。本形態例の光モジュール9,19は、光結合部3,14の周囲が、光結合部3,14を構成する透明樹脂第1の樹脂より屈折率が低い第2の樹脂からなるクラッド樹脂層8で覆われている点が第1形態例に係る光モジュール5,15と異なる。光半導体素子1、光伝送路2、基板4、回路配線6、ワイヤ配線7等は、第1形態例に係る光モジュール5,15と同様に構成することができる。クラッド樹脂層8は、光結合部3,14を構成する透明樹脂よりも屈折率の低い樹脂で形成されているので、光結合部3,14の中を伝送する光がクラッド樹脂層8の方に入射し散乱してしまうことを抑制することができる。さらに、クラッド樹脂層8の周囲を、光結合部3,14よりも高い屈折率を有する樹脂図示せずで封止することも可能になる。ここでいう屈折率とは、光半導体素子1と光伝送路2との間を伝送する光の波長における屈折率を指している。第2の樹脂としては、例えば、UV硬化性樹脂や熱硬化性樹脂などを用いることができる。第2の樹脂の具体例としては、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂等が挙げられる。クラッド樹脂層8は、図3および図4に示すようにして光結合部3,14を形成した後に、第2の樹脂を塗布して硬化することにより形成する。本形態例の光結合部3,14は、クラッド樹脂層8で覆われている点を除いては、第1形態例と同様である。図13は光結合部3の外面3aが凸形状の場合を、図14は光結合部14の外面14aが凹形状の場合を示す。光結合部3,14を構成する第1の樹脂は、光半導体素子1と光伝送路2とが、光結合部3,14を構成する第1の樹脂自身によって繋がる一体となることにより、低コストで、簡単に、光半導体素子1と光伝送路2との間の光路を変換し、かつ光半導体素子1と光伝送路2とを高効率で光学的に結合することができる。また、光結合部3,14を構成する第1の樹脂が、上方向から見て光半導体素子1の上面1c内に配置されていることにより、型などを使用することなく、第1の樹脂の広がりなどを制御しやすく、第1の樹脂からなる光結合部3,14の形状を安定して作製することができる。また、光結合部3,14を構成する樹脂が、光半導体素子1の上面にワイヤボンディングしている給電用配線7と接触しないことにより、光結合部3,14の樹脂形状にばらつきが生じにくく、製造することができる。また、光伝送路2の端面2aが光半導体素子1の内側に配置されることにより、光結合部3,14内の光路長を短くすることができる。また、上述した第1形態例の光結合部14と同様に、光結合部14とクラッド樹脂層8との界面14aが凹んだ形状となっていることが好ましい。なお、光伝送路2と光半導体素子1とを一定距離以上離して配置する必要がある場合や、出射光の広がり角が比較的小さいような場合等には、上述した第1形態例の光結合部3と同様に、光結合部とクラッド樹脂層8との界面を凸形状とすれば、第1形態例の光結合部3で得られるのと同様の効果が得られる。本形態例の光モジュール9におけるクラッド樹脂層8は、光結合部3,14のクラッド樹脂として機能する。光半導体素子1が受光素子の場合には、光伝送路2から光結合部3,14に入射した光は、光結合部3,14とクラッド樹脂層8との界面3a,14aとの屈折率差により反射されて光半導体素子1に入射する。また、光半導体素子1が発光素子の場合には、光半導体素子1から光結合部3,14に入射した光は、光結合部3,14とクラッド樹脂層8との界面3a,14aとの屈折率差により反射されて光伝送路2に入射する。さらに図13および図14に示す例では、光伝送路2がクラッド樹脂層8によって基板4の実装面4aに固定されている。これにより、光伝送路2の端部2a付近の光軸2bの方向が動きにくく、光伝送路2に外力が作用しても光結合の悪化を抑制することができる。ワイヤ配線7はクラッド樹脂層8に覆われ、保護されているので、外部の応力によって破損しやすいワイヤ配線7給電用配線の断線を防止することができる。光伝送路2の端部2a、光結合部3,14、および光半導体素子1がクラッド樹脂層8により覆われているので、外部の応力からこれらを保護することができる。すなわち、光半導体素子1と光伝送路2との光結合構造全体の機械的強度を高くすることができる。このように、クラッド樹脂層8がワイヤ配線7の保護層、あるいは光結合構造の保護層として機能するように設けられた場合、簡便にこれら保護層としてのクラッド樹脂層8を形成することができる。図15は、本発明の一形態例に係る光送受信モジュールを示す斜視図である。本形態例の光送受信モジュール50は、同一の基板54の実装面54aに実装された受光素子である第1の光半導体素子51aおよび発光素子である第2の光半導体素子51bと、基板54の実装面54aから離間して配置された第1の光伝送路52aおよび第2の光伝送路52bと、第1の光半導体素子51aと第1の光伝送路52aとの間を光学的に結合する第1の光結合部53aと、第2の光半導体素子51bと第2の光伝送路52bとの間を光学的に結合する第2の光結合部53bとを備えている。第1の光半導体素子51a、第1の光伝送路52aおよび第1の光結合部53aが第1の光結合構造を構成し、第2の光半導体素子51b、第2の光伝送路52bおよび第2の光結合部53bが第2の光結合構造を構成している。本形態例の光送受信モジュール50の場合、第1の光結合構造および第2の光結合構造は、いずれも図13および図14に記載の光モジュール9,19と同様の光結合構造を構成している。具体的には、光結合部53a,53bは、伝送される光に対して透明な樹脂からなり、第1の樹脂は、光半導体素子51a,51bの受発光部の少なくとも一部および光伝送路52a,52bの端部の少なくとも一部にそれぞれ密着し、光半導体素子51aと光伝送路52a、および光半導体素子51bと光伝送路52bとが、光結合部53a,53bを構成する第1の樹脂自身によって直接繋がっている。さらに、光結合部53a,53bを構成する第1の樹脂が、上方向から見たときに光半導体素子51a,51bの上面内に配置されていること、光結合部53a,53bを構成する樹脂が、光半導体素子51a,51bの上面にワイヤボンディングしている給電用配線57a,57bと接触しないこと、および光伝送路52a,52bの端面が光半導体素子51a,51b上に存在することが好ましい。また、光結合部53a,53bの外面またはクラッド樹脂層59との界面が凸形状でもよいし、凹んだ形状であってもよい。なお、図示例では光結合部53a,53bの外面が凹んだ形状である。または、クラッド樹脂層59を省略して、光結合部53a,53bの周囲が気体で覆われる構成としてもよい。これにより、第1の光伝送路52aから受光素子である第1の光半導体素子51aへの光結合においても、発光素子である第2の光半導体素子51bから第2の光伝送路52bへの光結合においても、低コストに、かつ簡易な工程で光結合構造を作製することが可能である。本形態例の光送受信モジュール50の場合、2つの光半導体素子51a,51bが共通する基板54上に並べて実装されている。これらの光半導体素子51a,51bは、基板54上に形成された回路配線56に対してそれぞれ接合材により電気的に接続されている。例えば、本形態例の場合は、光半導体素子51a,51bの上部表面に形成された電極図示せずとワイヤ配線57a,57bなどからなる給電用配線により、光半導体素子51a,51bが回路配線56と電気的に接続されている。また、光半導体素子51a,51bの裏面と回路配線56とが、導電性接着剤図示せずにより、電気的に接続されている。回路配線56およびワイヤ配線57a,57bは、発光素子に接続された配線と、受光素子に接続された配線とが、それぞれ独立に設けられる。本形態例の光送受信モジュール50の場合、第1の光伝送路52aと第2の光伝送路52bは、共通する被覆材58によって一体に覆われている。このため、光結合部53a,53bを作製する際、図4と同様にして光伝送路52a,52bを透明樹脂中にL方向に差し入れるとき、次いで斜め方向R方向へ光伝送路52a,52b引き上げるときには、両方の光伝送路52a,52bを一度に操作して、作業を簡略化することができる。共通する被覆材58で一体化された複数の光伝送路52a,52bとしては、光ファイバテープ心線や基板型光導波路などを用いることができる。被覆材58は、光伝送路52a,52bを伝送される光に対して不透明であってもよい。光半導体素子51a,51b、光伝送路52a,52b、および光結合部53a,53bは、単一のクラッド樹脂層59によって覆われていてもよい。クラッド樹脂層59は、光結合部53a,53bを構成する透明樹脂よりも屈折率の低い樹脂で形成されているので、光結合部53a,53bの中を伝送する光がクラッド樹脂層59の方に入射し散乱してしまうことを抑制することができる。さらに、クラッド樹脂層59の周囲を、光結合部53a,53bよりも高い屈折率を有する樹脂図示せずで封止することも可能になる。本形態例の光送受信モジュール50の場合、共通する被覆材58によって一体化された光伝送路52a,52bがクラッド樹脂層59によって基板54の実装面54aに固定されている。これにより、光伝送路52a,52bの端部付近の光軸の方向が動きにくく、光伝送路52a,52bに外力が作用しても光結合の悪化を抑制することができる。また、ワイヤ配線57a,57bはクラッド樹脂層59に覆われ、保護されているので、外部の応力によって破損しやすいワイヤ配線57a,57b給電用配線の断線を防止することができる。また、光伝送路52a,52bの端部、光結合部53a,53b、および光半導体素子51a,51bがクラッド樹脂層59により覆われているので、外部の応力から保護することができる。したがって、光結合構造全体の機械的強度を高くすることができる。なお、図15の光送受信モジュール50と同様の構造で、光半導体素子51a,51bが両方とも発光素子である光送信モジュールを構成したり、光半導体素子51a,51bが両方とも受光素子である光受信モジュールを構成したりすることも可能である。クラッド樹脂層59は、複数ある光結合部53a,53bのうち、一部の光結合部の周囲のみを覆うようにすることも可能である。光モジュールに搭載される光半導体素子の個数は、1個や2個に限定されるものではなく、3個以上であってもよい。光半導体素子と光伝送路との光結合構造は、光半導体素子の個数に応じて必要な数を設けることができる。以下、実施例をもって本発明を具体的に説明する。実施例1図1A~4に示すように、光伝送路2としてクラッド径が125μm、コア径が50μmの石英系マルチモード光ファイバを用意した。光半導体素子1には、受光素子としてPD受光部の開口径は80μmを、発光素子としてVCSEL発光部の開口径は12μmを、透明樹脂31にはUV硬化樹脂アクリル系樹脂を、基板4にはガラスエポキシ基板を、ワイヤ配線7には金ワイヤを用いた。光半導体素子1の受発光部1aPDの受光部またはVCSELの発光部の上に透明樹脂31を2nlナノリットル塗布した後、この透明樹脂に光ファイバの先端を差し込んで、斜め30°上方に引上げ距離が40μmになるように光ファイバを引き上げた。この後、UVを透明樹脂に照射してこの透明樹脂31を硬化させることにより、図1A~2Cに示す光結合構造5,15を作製した。光結合部3,14を構成する硬化後の樹脂の屈折率は1.58である。透明樹脂として、粘度の異なる11種類の樹脂A:0.02Pas、B:0.1Pas、C:0.7Pas、D:1.5Pas、E:3.2Pas、F:5.5Pas、G:15Pas、H:21Pas、I:26Pas、J:35Pas、K:50Pasを用い、光結合部を形成した後のこれら光結合部の形状を観測した。光ファイバを引き上げてからUVを照射するまでの時間は、各透明樹脂を使用した場合に接続損失が良好となる時間とした。従って、その時間は、使用した透明樹脂により異なる。その結果を表1に示す。また、サンプルD、H、Kの樹脂を用いて光伝送路と光半導体素子との位置関係を最適にした光モジュールを作製し、それぞれにおける接続損失を測定した。その結果を表2に示す。なお、作製した各光モジュールの光結合構造において、上述の30°<φ<60°、30<x<60μm、および0<y<20μmを満たしていた。また、各モジュールの光結合部を上方向からみた場合の形状は、サンプルDを用いたものでは図12Cに示したような扇形状、サンプルHを用いたものでは図12Cに示したような扇形状、サンプルKを用いたものでは楕円形状であった。実施例2光ファイバを引き上げてからUVを照射するまでの時間を統一して光結合部を作製し、得られた光結合部の形状を観測した。光ファイバを引き上げてからUVを照射するまでの時間を3秒に統一した場合を表3に、光ファイバを引き上げてからUVを照射するまでの時間を2分に統一した場合を表4に示す。また、その条件において、サンプルD、H、Kの樹脂を用いて光伝送路と光半導体素子との位置関係を最適にした光モジュールを作製し、それぞれにおける接続損失を測定した。なお、作製した各光モジュールの光結合構造においては、上述の30°<φ<60°、30<x<60μm、及び0<y<20μmを満たしていた。また、各モジュールの光結合部を上方向からみた場合の形状は、サンプルDを用いたものでは図12Cに示したような扇形状、サンプルHを用いたものでは図12Cに示したような扇形状、サンプルKを用いたものでは楕円形状であった。光ファイバを引き上げてからUVを照射するまでの時間を3秒に統一した場合を表5に、光ファイバを引き上げてからUVを照射するまでの時間を2分に統一した場合を表6に示す。表2、表5、表6の結果より、光半導体素子と光伝送路とが光結合部を構成する樹脂自身によって、接着されていることにより、光結合部を低コストで作製でき、しかも高い効率で光信号を伝送することができた。また、光結合部がワイヤに接触しない場合、接続損失が非常に小さいものとなった。また、光結合部の形状が凹形状の場合、凸形状の場合に比べて接続損失が非常に小さいものとなった。"