"圧電素子の電極に対向配置された配線部材の端子部を導電性接着剤によって固着接続する圧電素子の電気的接続構造であって、前記端子部に貫通形成された貫通孔と、前記端子部の圧電素子側に対する反対側で前記貫通孔周囲に設けられた接続部とを備え、前記導電性接着剤が、前記貫通孔を介し前記接続部表面から前記電極表面にわたって配置固化した、ことを特徴とする圧電素子の電気的接続構造。請求項1記載の圧電素子の電気的接続構造であって、前記配線部材は、前記圧電素子の電極に対向配置された電気絶縁層に配線部を積層して形成され、前記端子部は、前記貫通孔が前記電気絶縁層及び前記配線部を貫通し、前記接続部が前記貫通孔周囲の前記配線部からなる、ことを特徴とする圧電素子の電気的接続構造。請求項2記載の圧電素子の電気的接続構造であって、前記貫通孔は、前記配線部側の径が前記電気絶縁層側の径に対して同径以上に設定された、ことを特徴とする圧電素子の電気的接続構造。請求項1~3の何れかに記載の圧電素子の電気的接続構造であって、前記接続部は、リング状である、ことを特徴等する電気的接続構造。請求項1~4の何れかに記載の圧電素子の電気的接続構造であって、前記電気絶縁層の圧電素子側で前記貫通孔周囲に突設され前記導電性接着剤の固化前の流れ出しの障害となる障突部を備えた、ことを特徴とする圧電素子の電気的接続構造。請求項5記載の圧電素子の電気的接続構造であって、前記障突部は、前記接続部に対して外側に位置し積層方向で重ならない、ことを特徴とする圧電素子の電気的接続構造。請求項5又は6記載の圧電素子の電気的接続構造であって、前記障突部は、前記接続部の外径よりも大きい内径のリング状である、ことを特徴等する圧電素子の電気的接続構造。請求項1~7の何れかに記載の圧電素子の電気的接続構造を用いたヘッドサスペンションであって、基部にロードビームを介して読み書き用のヘッド部を支持し、前記圧電素子は、前記基部と前記ロードビームとの間に設けられて電圧の印加状態に応じて変形し前記ロードビームを介し前記ヘッド部を前記基部に対してスウェイ方向に微少移動させる、ことを特徴とするヘッドサスペンション。解決しようとする問題点は、圧電素子の電極と配線部材の端子部とを導電性接着剤によって固着接続する場合に、端子部と導電性接着剤との間で熱膨張による剥がれが生じていた点である。本発明は、配線部材の端子部と導電性接着剤との間の熱膨張による剥がれを抑制するために、圧電素子の電極に対向配置された配線部材の端子部を導電性接着剤によって固着接続する圧電素子の電気的接続構造であって、前記端子部に貫通形成された貫通孔と、前記端子部の圧電素子側に対する反対側で前記貫通孔周囲に設けられた接続部とを備え、前記導電性接着剤が、前記貫通孔を介し前記接続部表面から前記電極表面にわたって配置固化したことを最も主な特徴とする。本発明によれば、端子部の圧電素子側に対する反対側で貫通孔周囲の接続部表面に導電性接着剤が固着することで、接続部と導電性接着剤との間の熱膨張による応力を低減して剥がれを抑制することができる。配線部材の端子部と導電性接着剤との間の熱膨張による剥がれを抑制するという目的を、端子部に貫通形成された貫通孔と、端子部の圧電素子側に対する反対側で貫通孔周囲に設けられた接続部とを備え、導電性接着剤を、貫通孔を介し接続部表面から電極表面にわたって配置固化させることによって実現した。実施形態においては、配線部材は、圧電素子の電極に対向配置された電気絶縁層に配線部を積層して形成され、端子部は、貫通孔が電気絶縁層及び配線部を貫通し、接続部が貫通孔周囲の配線部からなる。好ましくは、貫通孔が、配線部側の径を電気絶縁層側の径に対して同径以上に設定される。[ヘッドサスペンションの概略構成]図1は圧電素子の電気的接続構造を採用したヘッドサスペンションの一例を示す概略平面図、図2はヘッドサスペンションの斜視図である。図1及び図2のように、ヘッドサスペンション1は、本発明実施例の圧電素子3の電気的接続構造4を用いており、基部5にロードビーム7を介して先端の読み書き用のヘッド部9を支持している。圧電素子3は、矩形の圧電セラミック、例えば矩形のPZTチタン酸ジルコン酸鉛からなる。圧電素子3の一側面には、金メッキにより共通の電極3aが形成され、他側面には、金メッキにより一対の電極3b,3cが形成されている。この圧電素子3は、基部5とロードビーム7との間に設けられて電極3a,3b,3cを介した電圧の印加状態に応じて変形し、ロードビーム7を介しヘッド部9を基部5に対してスウェイ方向に微少移動させる。基部5は、ステンレスなど導電性のべースプレート11にステンレスなど導電性の補強プレート13の基端側を重ねて構成されている。ベースプレート11と補強プレート13との間は、レーザー溶接などにより結合されている。べースプレート11及び補強プレート13には、両者を貫通する貫通孔15が形成されている。ベースプレート11には、ボス部17が一体に形成されている。ボス部17は、ボイスコイルモータ図示せずに取り付けられたキャリッジ図示せずの取付穴にスエージングにより取り付けられている。これにより、ヘッドサスペンション1では、ボイスコイルモータによる旋回駆動と圧電素子3によるヘッド部9の微小駆動とを行うことができるようになっている。補強プレート13の先端側には、圧電素子3の取付部19が形成されている。取付部19には、圧電素子3を配置する開口部21が形成され、開口部21内にエッチング処理等による取付フランジ23,25が備えられている。この開口部21内には、圧電素子3が非導電性接着剤により固定されている。開口部21のスウェイ方向両側には、可撓部27a,27bが設けられている。取付部19の先端には、結合部29が形成されている。結合部29と圧電素子3の一対の電極面3b,3cとの間には、銀ペースト等の導電性接着剤31a,31bが塗布されている。この導電性接着剤31a,31bにより補強プレート13と電極面3b,3cとの間が導通接続されている。結合部29には、ロードビーム7が結合されている。ロードビーム7は、情報の書き込み,読み取りを行う先端側のヘッド部9に負荷荷重を与えるものである。ロードビーム7は、例えばステンレス鋼薄板で形成され、剛体部33とばね部35とを含んでいる。ばね部35は、窓37により二股に形成され、厚み方向の曲げ剛性を下げている。ばね部35の基端には、基部5側の結合部29に結合する被結合部39が形成されている。被結合部39は、結合部29にレーザー溶接などにより結合されている。剛体部33の幅方向両縁には、レール部41a,41bが箱曲げにより板厚方向に立ち上げ形成されている。レール部41a,41bは、剛体部33の先端側から基端に渡って設けられている。剛体部33の先端には、ロードアンロード用のタブ43が設けられ、同先端側にディンプル図示せずが設けられている。ヘッド部9のスライダは、配線部材としてのフレキシャ45のタング部45aに支持されている。図3は、フレキシャの端子部周辺を示す一部省略斜視図、図4は、図3のフレキシャを反転した一部省略斜視図、図5は、電気的接続構造の端子部を拡大して示し、aは平面図、bはaのVI-VI線矢視に係る断面図である。なお、図3~図5のフレキシャは、図1、図2のフレキシャと若干形状は異なるが、基本的には同構造である。フレキシャ45は、ばね性を有する薄いステンレス鋼圧延板SSTなどの導電性薄板47に、電気絶縁層49を形成し、この電気絶縁層49に配線部である銅の配線パターン51,53を積層して形成したものである。本実施例では、図5のように、フレキシャ45の圧電素子側に対する反対側の表面がカバー絶縁層54によって被覆されている。なお、カバー絶縁層54は省略することも可能である。導電性薄板47の厚みは、10~25μm程度の範囲で、電気絶縁層49の厚みは、5~15μm程度の範囲で、配線パターン51,53の厚みは、8~15μm程度の範囲で、カバー絶縁層54の厚みは、1~5μm程度の範囲で形成される。配線パターン51の一端は、図1及び図3のように、ヘッド部9のスライダに支持された書き込み用の端子、読み取り用の端子に導通接続され、配線パターン53の一端には、圧電素子3に対する端子部55が形成されている。この圧電素子3と端子部55との間には、電気的接続構造4が適用されている。なお、配線パターン51及び53の他端には、外部接続用の端子部図示せずが設けられている。[電気的接続構造]図6は、図1の電気的接続構造のVI-VI線矢視に係る斜視断面図である。図6のように、電気的接続構造4では、端子部55の圧電素子側に対する反対側で、端子部55の接続部56に導電性接着剤63を固着接続している。本実施例の端子部55は、図3~図6のように、その周辺を含めてエッチング処理等により導電性薄板47が除去されている。この端子部55には、円形の貫通孔59が貫通形成されている。貫通孔59は、図5及び図6のように、電気絶縁層49及び配線パターン53を貫通し、電気絶縁層49側の絶縁層孔59a及び配線パターン53側の配線孔59bからなっている。絶縁層孔59a及び配線孔59bの径は、同一径に設定されている。ただし、配線孔59bを絶縁層孔59aよりも大径に形成してもよい。従って、貫通孔59は、配線パターン53側の径が電気絶縁層49側の径に対して同一径以上に設定された構成となっている。貫通孔59の周囲には、リング状の接続部56が形成されている。接続部56は、配線パターン53の一部からなっている。接続部56の表面側は、カバー絶縁層54が除去されて外部に露出している。従って、接続部56は、端子部55の圧電素子側に対する反対側で貫通孔59周囲に設けられた構成となっている。接続部56の裏面側は、電気絶縁層49によってカバーされると共に支持されている。これにより、接続部56が端子部55の圧電素子側に露出しないようになっている。端子部55の圧電素子側には、障突部としてのステンレスリング57が電気絶縁層49から突設されている。ステンレスリング57は、貫通孔59の周囲で導電性薄板47を部分的に残すことで形成されている。ステンレスリング57は、接続部56の裏面側で径方向中間部に位置している。導電性接着剤63は、図6のように、端子部55の接続部56表面から貫通孔59を介して圧電素子3の電極3aにわたって塗布固化されている。固化した導電性接着剤63は、端子部55の両側に位置して全体として略工字状となっている。端子部55の圧電素子側では、導電性接着剤63が圧電素子3の電極3aに固着した第1固着部63aとなっている。第1固着部63aは、ステンレスリング57が、端子部55と圧電素子3との間で導電性接着剤63の固化前の流れ出しの障害となることで形成される。具体的には、ステンレスリング57によって圧電素子3の電極3aとの間を狭くし、導電性接着剤63が毛細管現象により両間に入り込んで固化する。これにより、第1固着部63aは、ステンレスリング57と圧電素子3の電極3aとの間及びステンスレスリング57の内周側で段付の円柱形状となっている。一方、端子部55の圧電素子側に対する反対側では、導電性接着剤63が端子部55の接続部56に固着した第2固着部63bとなっている。第2固着部63bは、貫通孔59に対して放射方向に突出した円柱形状に形成されている。この第2固着部63bは、その外周側が端子部55の接続部56表面上に位置して固着している。第2固着部63bと第1固着部63aとの間は、貫通孔59内の連結部63cによって一体に連結されている。連結部63cは、絶縁層孔59a及び配線孔59bの内周に固着した円柱形状となっている。従って、導電性接着剤63は、第2固着部63b及び連結部63cが端子部55の接続部56表面及び内周に導通し、第1固着部63aが圧電素子3の電極3aに導通している。この結果、導電性接着剤63は、端子部55の接続部56と圧電素子3の電極3aとの間を導通接続し、端子部55から導電性接着剤63を介して圧電素子3に給電を行わせることができる。給電の際には、導電性接着剤63と端子部55の接続部56との間に熱膨張による応力が発生するが、本実施例では、この応力を低減することができる。すなわち、電気的接続構造4では、端子部55の圧電素子側に対する反対側において、貫通孔59周囲に設けられた接続部56表面に導電性接着剤63の第2固着部63bが固着している。このため、第2固着部63bを接続部56に対する反対側で開放することができると共に貫通孔59によって接続部56の面方向の強度を低下させることができる。この結果、電気的接続構造4では、接続部56表面に対する拘束の発生を抑制することができ、接続部56と第2固着部63bとの間界面の熱膨張による応力を低減することができる。また、接続部56の裏面側では、電気絶縁層49が導電性接着剤63の第1固着部63aに固着し、導電性接着剤63の食い付きを弱くすることができる。これにより、接続部56の裏面側と第1固着部63aとの間でも、熱膨張による応力を低減することができる。なお、圧電素子3の電極3aと導電性接着剤63との間では、熱膨張による相対的に高い応力が発生するが、従来技術と同様に接着強度が相対的に高く、かかる応力にも対抗できる。図7は、電気的接続構造の応力分布を示し、aは斜視断面図、bは導電性接着剤のみの斜視断面図、cはbのVII-VII線矢視に係る斜視断面図である。図7では、圧電素子3と導電性接着剤63との界面及び端子部55の基端側を拘束し、温度を20°Cから140°Cまで上昇させたときの応力分布の解析結果を示している。なお、図7では、濃度の濃い部分が応力の高い部分である。図7から明らかなように、電気的接続構造4では、端子部55の接続部56と導電性接着剤63の第2固着部63bとの間での熱膨張による応力を低減できることが確認できた。接続部56の裏面側においても、導電性接着剤63の第1固着部63aとの間での熱膨張による応力を低減できることが確認できた。[実施例1の効果]本実施例の電気的接続構造4では、端子部55に貫通形成された貫通孔59と、端子部55の圧電素子側に対する反対側で貫通孔59周囲に設けられた接続部56とを備え、導電性接着剤63が、貫通孔59を介し接続部56表面から電極3a表面にわたって配置固化している。すなわち、本実施例では、端子部55の圧電素子側に対する反対側で貫通孔59周囲の接続部56表面に導電性接着剤63を固着させることで、接続部56表面に対する拘束の発生を抑制することができる。この結果、本実施例では、接続部56と導電性接着剤63との間界面での熱膨張による応力を低減することができ、両者間の剥がれを抑制して電気的接続に対する長期信頼性を確保することができる。本実施例の電気的接続構造4では、フレキシャ45が、圧電素子3の電極3aに対向配置された電気絶縁層49に配線パターン51,53を積層して形成され、端子部55が、貫通孔59が電気絶縁層49及び配線パターン53を貫通し、接続部56が貫通孔59周囲の配線パターン53からなる。従って、本実施例では、端子部55と導電性接着剤63との間での熱膨張による剥がれを抑制できる電気的接続構造4を確実に実現することができる。貫通孔59は、配線パターン53側の径が電気絶縁層49側の径に対して同径以上に設定されている。このため、本実施例では、接続部56の裏面側を電気絶縁層49によって支持することができ、貫通孔59周囲に位置する接続部56の剛性を向上することができる。しかも、電気絶縁層49が、接続部56の裏面側で導電性接着剤63に固着し、導電性接着剤63の食い付きを弱くすることができる。このため、本実施例では、接続部56の裏面側と導電性接着剤63との間での熱膨張による応力も低減することができる。従って、本実施例では、より確実に端子部55と導電性接着剤63との間での熱膨張による剥がれを抑制して電気的接続に対する長期信頼性を確保することができる。本実施例の電気的接続構造4では、接続部56がリング状であるため、接続部56全体で表面に対する拘束の発生を確実に抑制することができる。また、本実施例の電気的接続構造4では、電気絶縁層49の圧電素子側で貫通孔59周囲に突設され導電性接着剤63の固化前の流れ出しの障害となるステンレスリング57を備えている。このため、本実施例では、ステンレスリング57により、圧電素子3と端子部55との間の導電性接着剤63の均一化を図ることができると共に導電性接着剤63に対する食い付きを強くすることができる。従って、本実施例では、圧電素子3と端子部55との間の接着強度を向上することができる。この結果、上記のように接続部56の裏面側で導電性接着剤63の食い付きを弱くしても、圧電素子3と端子部55との間を確実に接着させることができる。かかる電気的接続構造4を用いたヘッドサスペンション1は、圧電素子3とフレキシャ45の端子部55との導電接続の信頼性の向上したヘッドサスペンション1を得ることができ、ヘッドサスペンション1の高精度の位置決めを信頼性高く達成することができる。[変形例]本実施例では、図8のように、ステンレスリングの形状を変更することも可能である。図8は、本実施例の変形例に係る電気的接続構造の端子部を示す断面図である。なお、変形例においては、上記実施例1と基本構成が共通しているため、対応する部分に同符号或いは同符号にAを付して重複した説明を省略する。図8のように、本変形例は、ステンレスリング57Aの内径を貫通孔59と同径に形成したものである。これに応じて、ステンレスリング57Aの外径が、実施例1と比較して小径に設定されている。このような変形例においても、上記実施例1と同様の作用効果を奏することができる。図9は、本発明の実施例2に係る電気的接続構造の斜視断面図である。なお、本実施例においては、上記実施例1と基本構成が共通しているため、対応する部分に同符号或いは同符号にBを付して重複した説明を省略する。図9のように、本実施例の電気的接続構造4Bは、ステンレスリング57Bが、端子部55Bの接続部56に対して積層方向で重ならないようにしたものである。すなわち、ステンレスリング57Bは、接続部56の外径よりも大きい内径を有するリング状であり、接続部56に対して外側に位置している。本実施例では、ステンレスリング57Bの内径が、接続部56及び導電性接着剤63Bの第2固着部63Bbの外径と同一径となっている。かかる電気的接続構造4Bでは、接続部56の裏面側にステンレスリング57Bが位置しないので、接続部56がステンレスリング57Bによって引っ張られ或いは拘束されることがない。このため、接続部56の全域にわたって、導電性接着剤63Bの第2固着部63Bbとの間の応力を低減することができる。図10は、電気的接続構造の応力分布を示し、aは斜視断面図、bは導電性接着剤のみの斜視断面図、cはbのX-X線矢視に係る斜視断面図である。なお、図10の応力分布は、実施例1の図7と同様にして解析したものであり、濃度の濃い部分が応力の高い部分を示す。ここで、上記実施例1では、図7のように特に図7c参照、接続部55と導電性接着剤63の第2固着部63bとの間の応力を低減することはできたものの、ステンレスリング57に重なる部分で応力の高い部分が残存していた。これに対し、電気的接続構造4Bでは、図10から明らかなように特に図10c参照、端子部55Bの接続部56と導電性接着剤63Bの第2固着部63Bbとの間で生じる応力を全域にわたって低減できることが確認できた。このように、本実施例の電気的接続構造4Bでは、端子部55Bの接続部56と導電性接着剤63Bの第2固着部63Bbとの間で生じる応力を全域にわたって低減できる。従って、本実施例では、より確実に端子部55と導電性接着剤63Bとの間での熱膨張による剥がれを抑制して、電気的接続に対する長期信頼性を確保することができる。また、本実施例では、上記実施例1と同様の作用効果も奏することができる。"