"自己付着性硬化性フルオロエラストマー組成物であって、該組成物は、a少なくとも1つの硬化性フルオロポリマーを有するフルオロポリマー組成物;ならびにbアクリル酸アルミニウム、シリコンアクリレート、アンモニアアクリレートおよびその組合せからなる群より選択される化合物を含み、そして基板に直接付着することができる、自己付着性硬化性フルオロエラストマー組成物。前記硬化性フルオロポリマーが少なくとも2つのモノマーと少なくとも1つの硬化部位モノマーとを有し、該少なくとも2つのモノマーがテトラフルオロエチレンおよびフッ化ビニリデンを含む、請求項1に記載の自己付着性硬化性フルオロエラストマー組成物。少なくとも1つの硬化剤を含む、請求項2に記載の自己付着性硬化性フルオロエラストマー組成物。さらに、硬化剤、共硬化剤および硬化促進剤のうちの少なくとも1つを含む、請求項3に記載の自己付着性硬化性フルオロエラストマー組成物。少なくとも2つの硬化性フルオロポリマーを含む、請求項1に記載の自己付着性硬化性フルオロエラストマー組成物。前記少なくとも2つの硬化性フルオロポリマーがブレンド状態である、請求項5に記載の自己付着性硬化性フルオロエラストマー組成物。前記フルオロポリマー組成物がペルフルオロポリマー組成物であり、前記少なくとも1つの硬化性フルオロポリマーが硬化性ペルフルオロポリマーを含む、請求項1に記載の自己付着性硬化性フルオロエラストマー組成物。前記硬化性ペルフルオロエラストマー組成物が少なくとも1つの硬化剤を含む、請求項7に記載の自己付着性硬化性フルオロエラストマー組成物。前記硬化性ペルフルオロポリマーがテトラフルオロエチレン、ペルフルオロアルキルビニルエーテル、および少なくとも1つの硬化部位モノマーを含む、請求項7に記載の自己付着性硬化性フルオロエラストマー組成物。少なくとも2つの硬化性ペルフルオロポリマーを含む、請求項7に記載の自己付着性硬化性フルオロエラストマー組成物。前記ペルフルオロポリマーがブレンド状態である、請求項10に記載の自己付着性硬化性フルオロエラストマー組成物。さらに少なくとも1つのフィラーを含む、請求項1に記載の自己付着性硬化性フルオロエラストマー組成物。前記フィラーが、フルオロポリマー粉末、フルオロポリマーマイクロ粉末、架橋性フッ素樹脂、コアシェルフルオロポリマーフィラー、フルオロポリマーナノ粉末、カーボンブラック、フルオログラファイト、シリカ、シリケート、ガラス繊維、グラススフィア、ファイバーグラス、硫酸カルシウム、アスベスト、ボロン繊維、セラミック繊維、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、アルミナ、窒化アルミニウム、ホウ砂、パーライト、テレフタル酸亜鉛、炭化ケイ素板状晶、炭化ケイ素ウィスカー、ウォラストナイト、テレフタル酸カルシウム、フラーレンチューブ、ヘクトライト、タルク、雲母、カーボンナノチューブからなる群より選択される、請求項12に記載の自己付着性硬化性フルオロエラストマー組成物。セラミック、金属、金属合金、半導体およびポリマーからなる群より選択される基板に直接付着することができる、請求項1に記載の自己付着性フルオロエラストマー組成物。アルミナ、サファイア、ホウ素、ケイ素、ゲルマニウム、ヒ素、アンチモン、テルル、ポロニウム、イットリア、イットリウム含有化合物、陽極酸化処理アルミニウム、アルミニウム、ステンレス鋼およびポリテトラフルオロエチレンに直接付着され得る、請求項1に記載の自己付着性フルオロエラストマー組成物。前記化合物が1つしか存在せず、それがアクリル酸アルミニウム、シリコンアクリレートまたはアンモニアアクリレートである、請求項1に記載の自己付着性フルオロエラストマー組成物。前記化合物がアクリル酸アルミニウムである、請求項16に記載の自己付着性フルオロエラストマー組成物。前記少なくとも1つの硬化性フルオロポリマー100重量部に対して約1~約20重量部の前記化合物が存在している、請求項1に記載の自己付着性フルオロエラストマー組成物。前記少なくとも1つの硬化性フルオロポリマー100重量部に対して約1~約5重量部の該化合物が存在している、請求項18に記載の自己付着性フルオロエラストマー組成物。重金属を含まない、請求項1に記載の自己付着性フルオロエラストマー組成物。自己付着性ペルフルオロエラストマー組成物であって、該組成物は、a少なくとも1つの硬化性ペルフルオロポリマーを含むペルフルオロポリマー組成物であって、該少なくとも1つの硬化性ペルフルオロポリマーはテトラフルオロエチレン、ペルフルオロアルキルビニルエーテルおよび少なくとも1つの硬化部位モノマーを含む、ペルフルオロポリマー組成物;b少なくとも1つの硬化剤;ならびにcアクリル酸アルミニウム、シリコンアクリレート、アンモニアアクリレートおよびその組合せからなる群より選択される化合物を含み、そして該自己付着性硬化性ペルフルオロエラストマー組成物は、基板に直接付着することができる、自己付着性ペルフルオロエラストマー組成物。前記少なくとも1つの硬化剤がペルオキシド系硬化剤であり、前記少なくとも1つの硬化部位モノマーが、該ペルオキシド系硬化剤と架橋することができる官能基を有する、請求項21に記載の自己付着性ペルフルオロエラストマー組成物。共硬化剤および硬化促進剤のうちの少なくとも一方を含む、請求項22に記載の自己付着性ペルフルオロエラストマー組成物。前記少なくとも1つのペルフルオロポリマーがターポリマーおよびテトラポリマーのうちの少なくとも一方である、請求項21に記載の自己付着性ペルフルオロエラストマー組成物。少なくとも2つの硬化性ペルフルオロポリマーを含む、請求項21に記載の自己付着性ペルフルオロエラストマー組成物。前記ペルフルオロポリマーがブレンド状態である、請求項25に記載の自己付着性硬化性ペルフルオロエラストマー組成物。さらに、フルオロポリマー粉末、フルオロポリマーマイクロ粉末、コアシェルフルオロポリマーフィラー、フルオロポリマーナノ粉末、架橋性フッ素樹脂、カーボンブラック、フルオログラファイト、シリカ、シリケート、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、アルミナ、窒化アルミニウムおよびカーボンナノチューブからなる群より選択される少なくとも1つのフィラーを含む、請求項21に記載の自己付着性硬化性ペルフルオロエラストマー組成物。セラミック、金属、金属合金、半導体およびポリマーからなる群より選択される基板に直接付着され得るものである、請求項21に記載の自己付着性ペルフルオロエラストマー組成物。アルミナ、サファイア、ホウ素、ケイ素、ゲルマニウム、ヒ素、アンチモン、テルル、ポロニウム、イットリア、イットリウム含有化合物、陽極酸化処理アルミニウム、アルミニウム、ステンレス鋼およびポリテトラフルオロエチレンに直接付着することができる、請求項21に記載の自己付着性ペルフルオロエラストマー組成物。付着構造体であって、a表面を有する基板;ならびにb該基板の該表面に付着されるフルオロエラストマーであって、該フルオロエラストマーは、アクリル酸アルミニウム、シリコンアクリレート、アンモニアアクリレートおよびその組合せからなる群より選択される化合物を含み、そして該フルオロエラストマーは該基板に直接付着されるものである、フルオロエラストマーを備える付着構造体。前記基板が、セラミック、金属、金属合金、半導体およびポリマーからなる群より選択される、請求項30に記載の付着構造体。前記フルオロエラストマーがペルフルオロエラストマーである、請求項30に記載の付着構造体。積層構造体、ゲートバルブ、半導体チャンバードアおよび付着スリットバルブからなる群より選択される、請求項30に記載の付着構造体。表面を有する第2基板をさらに備えており、該第2基板の該表面にも前記フルオロエラストマーが付着されている、請求項30に記載の付着構造体。前記第1基板および第2基板の表面の間の層として付着されたフルオロエラストマーを有する積層構造体である、請求項34に記載の付着構造体。フルオロエラストマーを基板に付着させる方法であって、a少なくとも1つの硬化性フルオロポリマーを、アクリル酸アルミニウム、シリコンアクリレート、アンモニアアクリレートおよびその組合せからなる群より選択される化合物と合わせることにより、硬化性フルオロポリマー組成物を調製すること;b表面を有する基板を準備すること;ならびにc該硬化性フルオロポリマー組成物を該基板の該表面に、該フルオロポリマー組成物が少なくとも部分的に硬化してフルオロエラストマーが形成されるように、かつ該フルオロポリマーが該基板の表面に少なくとも部分的に付着されて、該基板の表面に少なくとも部分的に付着されたフルオロエラストマーを有する付着構造体が形成されるように熱成形することを含む、方法。前記基板が、セラミック、金属、金属合金、半導体およびポリマーからなる群より選択される、請求項36に記載の方法。前記フルオロポリマーがペルフルオロエラストマーであり、前記付着構造体が、前記基板の前記表面に少なくとも部分的に付着されたペルフルオロエラストマーを有するものである、請求項36に記載の方法。さらに、d前記付着構造体を後硬化させることを含む、請求項36に記載の方法。前記ペルフルオロエラストマーが実質的に硬化され、前記基板の前記表面に直接付着される、請求項36に記載の方法。工程bが、表面を有する第2基板を準備することをさらに含み、工程cが、前記硬化性フルオロポリマー組成物を前記1基板の前記表面および該第2基板の該表面に熱成形させて付着構造体を形成することをさらに含み、該フルオロポリマーが該第1基板の該表面および該第2基板の該表面に少なくとも部分的に付着される、請求項36に記載の方法。前記付着構造体が積層構造体である、請求項41に記載の方法。発明の簡単な概要本発明は、a少なくとも1つの硬化性フルオロポリマーを有するフルオロポリマー組成物;ならびにbアクリル酸アルミニウム、シリコンアクリレートsiliconacrylate、アンモニアアクリレートammoniaacrylate、およびその組合せからなる群より選択される化合物を含み、基板に直接付着され得るものである自己付着性硬化性フルオロエラストマー組成物を含む。上記の組成物中の硬化性フルオロポリマーは、少なくとも2つのモノマーと少なくとも1つの硬化部位curesiteモノマーを有するものであり得る。該少なくとも2つのモノマーがテトラフルオロエチレンとフッ化ビニリデンを含むものである。また、フルオロエラストマー組成物に、少なくとも1つの直接硬化剤を含めてもよい。また、採用される硬化系に応じて、共硬化剤co-curingagentと硬化促進剤のうちの少なくとも一方を含めてもよい。また、該組成物は、少なくともleast2つの硬化性フルオロポリマーを、例えばフルオロポリマーブレンドの状態などで含むものであってもよい。本明細書における一実施形態では、フルオロポリマー組成物はペルフルオロポリマー組成物であってもよく、したがって、該少なくとも1つの硬化性フルオロポリマーは、硬化性ペルフルオロポリマーを含むものであり得る。その場合、硬化性ペルフルオロエラストマー組成物は、少なくとも1つの硬化剤もまた含むものであってもよい。さらなる一実施形態では、硬化性ペルフルオロポリマーは、テトラフルオロエチレン、ペルフルオロアルキルビニルエーテル、および少なくとも1つの硬化部位モノマーを含むものであり得る。さらに、少なくとも2つの硬化性ペルフルオロポリマーを、ペルフルオロポリマーブレンドなどの組成物で使用してもよい。また、少なくとも1つのフィラー、例えば、フルオロポリマー粉末、フルオロポリマーマイクロ粉末、コアシェルフルオロポリマーフィラー、フルオロポリマーナノ粉末、架橋性フッ素樹脂フィラー、カーボンブラック、フルオログラファイト、シリカ、シリケート、ガラス繊維、グラススフィア、ファイバーグラス、硫酸カルシウム、アスベスト、ボロン繊維、セラミック繊維、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、アルミナ、窒化アルミニウム、ホウ砂、パーライト、テレフタル酸亜鉛、炭化ケイ素板状晶、炭化ケイ素ウィスカー、ウォラストナイト、テレフタル酸カルシウム、フラーレンチューブ、ヘクトライト、タルク、雲母、カーボンナノチューブからなる群のものが、任意選択で該組成物に供給され得る。上記の実施形態の自己付着性フルオロエラストマー組成物は、好ましくは、セラミック、金属、金属合金、半導体およびポリマーからなる群より選択される基板に直接付着され得るものである。また、自己付着性フルオロエラストマー組成物は、好ましくは、アルミナ、サファイア、ボロン、ケイ素、ゲルマニウム、ヒ素、アンチモン、テルル、ポロニウム、イットリアおよびイットリウム含有化合物、陽極酸化処理アルミニウム、アルミニウム、ステンレス鋼およびポリテトラフルオロエチレンに直接付着され得るものである。本明細書における別の実施形態では、本発明は、a少なくとも1つの硬化性ペルフルオロポリマーを含むペルフルオロポリマー組成物該少なくとも1つの硬化性ペルフルオロポリマーはテトラフルオロエチレン、ペルフルオロアルキルビニルエーテルおよび少なくとも1つの硬化部位モノマーを含む;b少なくとも1つの硬化剤;ならびにcアクリル酸アルミニウム、シリコンアクリレート、アンモニアアクリレートおよびその組合せからなる群より選択される化合物を含む自己付着性ペルフルオロエラストマー組成物であって、基板に直接付着され得るものである自己付着性硬化性ペルフルオロエラストマー組成物を含む。上記の実施形態において、該少なくとも1つの硬化剤はペルオキシド系硬化剤であり得、したがって、該少なくとも1つの硬化部位モノマーは、該ペルオキシド系硬化剤と架橋し得る官能基を有するものであり得る。また、共硬化剤と硬化促進剤のうちの少なくとも一方を該組成物に含めてもよい。該少なくとも1つのペルフルオロポリマーはターポリマーとテトラポリマーのうちの少なくとも一方であり得る。さらに、少なくとも2つの硬化性ペルフルオロポリマーを、ペルフルオロポリマーブレンドの状態などで供給してもよい。少なくとも1つのフィラー、例えば、フルオロポリマー粉末、フルオロポリマーマイクロ粉末、コアシェルフルオロポリマーフィラー、フルオロポリマーナノ粉末、架橋性フッ素樹脂フィラー、カーボンブラック、フルオログラファイト、シリカ、シリケート、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、アルミナ、窒化アルミニウムおよびカーボンナノチューブからなる群のものを任意選択で含めてもよい。上記の実施形態の自己付着性ペルフルオロエラストマー組成物は、好ましくは、セラミック、金属、金属合金、半導体およびポリマーからなる群より選択される基板に直接付着され得るものである。同様に、自己付着性ペルフルオロエラストマー組成物は、好ましくは、アルミナ、サファイア、ボロン、ケイ素、イットリア、イットリウム含有化合物、ゲルマニウム、ヒ素、アンチモン、テルル、ポロニウム、陽極酸化処理アルミニウム、アルミニウム、ステンレス鋼およびポリテトラフルオロエチレンに直接付着され得るものである。本明細書におけるさらなる一実施形態では、本発明は、a表面を有する基板;ならびにb該基板の表面に付着されるフルオロエラストマー該フルオロエラストマーは、アクリル酸アルミニウム、シリコンアクリレート、アンモニアアクリレートおよびその組合せからなる群より選択される化合物を含み、該フルオロエラストマーは該基板に直接付着されるものであるを備える付着構造体を含む。該構造体の基板は、セラミック、金属、金属合金、半導体およびポリマーからなる群より選択され得、フルオロエラストマーはペルフルオロエラストマーであり得る。付着構造体は、広くさまざまな構造体であり得、例えば、積層構造体、ゲートバルブ、半導体チャンバードアおよび付着スリットバルブからなる群より選択され得る。第2基板が該構造体の一部であってもよく、第2基板は表面を有し、第2基板の該表面にも該フルオロエラストマーが付着されている。かかる場合では、付着構造体は、第1基板と第2基板の表面間の層として付着されたフルオロエラストマーを有する積層構造体を構成したものであり得る。また、本発明は、a少なくとも1つの硬化性フルオロポリマーを、アクリル酸アルミニウム、シリコンアクリレート、アンモニアアクリレートおよびその組合せからなる群より選択される化合物と合わせることにより、硬化性フルオロポリマー組成物を調製すること;b表面を有する基板を準備すること;ならびにc該硬化性フルオロポリマー組成物を該基板の表面に、該フルオロポリマー組成物が少なくとも部分的に硬化してフルオロエラストマーが形成されるように、および該フルオロポリマーが該基板の表面に少なくとも部分的に付着されて、該基板の表面に少なくとも部分的に付着されたフルオロエラストマーを有する付着構造体が形成されるように熱成形することを含む、フルオロエラストマーを基板に付着させる方法を含む。該方法における基板は、セラミック、金属、金属合金、半導体およびポリマーからなる群より選択されるものであり得、フルオロポリマーはペルフルオロエラストマーであり得、付着構造体は、該基板の表面に少なくとも部分的に付着されたペルフルオロエラストマーを有するものである。また、該方法は、さらにd付着構造体を後硬化させることを含んでいてもよい。ペルフルオロエラストマーが該方法に使用される場合、該ペルフルオロエラストマーは、好ましくは、実質的に硬化され、基板の表面に直接付着される。該方法において、工程bは、表面を有する第2基板を準備することをさらに含んでいてもよく、工程cは、該硬化性フルオロポリマー組成物を第1基板の該表面と第2基板の該表面に熱成形させて付着構造体を形成することをさらに含んでいてもよく、ここで、該フルオロポリマーは、第1および第2基板の該表面に少なくとも部分的に付着される。かかる方法では、付着構造体は積層構造体を構成したものであり得る。発明の詳細な説明本明細書における発明は、エラストマー組成物に、基板に自己付着するように供給され得る重金属無含有化合物を提供する。半導体適用では、多くの反応チャンバは、内壁、ドアおよび、例えば陽極酸化処理アルミニウムの他の表面を含むものである。本出願人らは、例えば、限定を意図しないが、かかる表面に対して外添付着剤の必要性なしでペルフルオロエラストマー組成物が付着促進剤としての機能を果たす化合物を評価した。かかる化合物は、特にアルミニウム系である場合、ペルフルオロエラストマー組成物がかかる基板に直接付着されることを可能にする。かかる例において、エッチングした場合であっても、エラストマー成分の供用により、重金属でなく、重粒子を形成しないが、排ガスから容易に除去される粒子が本出願人らによって得られている。潜在的成分を評価した後、本出願人らは、フルオロエラストマー組成物が基板に自己付着することを可能にする該組成物のための添加剤の類型を決定した。本発明は、外添付着剤またはプライマーの使用を伴わずにこれらを任意選択または不必要にする、フルオロエラストマーを基板に付着することを可能にする新しい付着性組成物ならびに種々の高温および/または厳しい環境半導体処理における使用のための方法を提供する。これにより、刷毛塗り、乾燥ならびに付着剤およびプライマーでの処理の工程が回避されることによって作製プロセスが単純化される。より容易かつ安全で、より一貫性のあるプロセスが提供され、相当なコスト削減がもたらされる。本明細書における自己付着性組成物は基板に強固に付着し、それにより、パーツの層間剥離の可能性が低減される。得られるエラストマー組成物は、表面に付着させると直接成形されることにより、さらなる付着剤の使用を伴わずに優れた付着強度を示し、また、良好な物性を示す。得られる組成物により、エラストマー成分が半導体適用における使用に充分良好な付着構造体が提供され得、かかる構造体は、処理設備、積層体、およびエラストマー組成物が付着された表面を有する他の構造体に使用されるパーツを含むものであり得る。本発明は、自己付着性硬化性フルオロエラストマー組成物、例えば、フルオロポリマー組成物を含む。該フルオロポリマー組成物は、少なくとも1つの硬化性フルオロポリマーと自己付着性添加剤化合物を含むものであり、該添加剤化合物は、アクリル酸アルミニウム、シリコンアクリレート、アンモニアアクリレートおよびその組合せのうちの少なくとも1つであり、単独の成分またはブレンド状態もしくは組合せで使用される。自己付着性硬化性フルオロエラストマー組成物は、基板に直接付着され得るものである。該組成物中の硬化性フルオロポリマーは、任意の適当なフルオロポリマーであり得、半導体処理などのより厳しい環境で使用される好ましい組成物が挙げられる。硬化性フルオロポリマーは、標準的な非過フッ素化フルオロポリマーFKM当該技術分野で知られているであってもよく、ペルフルオロポリマーFFKMこれも、当該技術分野で知られおり、半導体処理適用における使用に、より一般的であるであってもよい。エラストマーという命名に従う標準的なFKMポリマーは、典型的には、少なくとも2つのモノマーを有する、そのうちの1つはフッ素化されたものであり、好ましくはすべてがある程度フッ素化されたものであり、少なくとも1つは加硫における使用のための硬化部位モノマーである。該少なくとも2つのモノマーとしては、一般的には、テトラフルオロエチレンとフッ化ビニリデンとが挙げられるが、広くさまざまな他のモノマーも挙げられ得る。また、フルオロエラストマー組成物に、硬化部位モノマー1つまたは複数の官能基と架橋反応を行ない得る少なくとも1つの硬化剤を含めてもよい。フルオロポリマーは、好ましくは、1つがフッ素化または過フッ素化されたもの例えば、テトラフルオロエチレンTFE、フッ化ビニリデンVF2、ヘキサフルオロプロピレンHFPなどであり、少なくとも1つのモノマーが硬化を可能にする硬化部位モノマー、すなわち、少なくとも1つのフルオロポリマーの硬化部位モノマーである2つ以上のモノマーを重合することにより形成され得る。本明細書に記載のフルオロエラストマー組成物は、硬化されてフルオロエラストマーを形成し得る任意の適当な標準的な硬化性フルオロエラストマーフルオロポリマー1つまたは複数FKMと、本明細書に記載の1つ以上の硬化剤とを含むものであり得る。好適な硬化性FKMフルオロポリマーの例としては、商標名Tecnoflon登録商標P457,P459,P757,P959/30MSolvaySolexis,S.p.A.,Italy製で販売されているものが挙げられる。かかる材料の他の供給業者は、とりわけ、ダイキン工業日本;Dyneon,Minnesota;およびE.I.DuPontdeNemoursCompany,Inc.,Delawareである。かかるFKMポリマーはポリマー主鎖が完全にフッ素化されたものでない。また、該ポリマーに、本明細書に記載のさまざまなフィラー例えば、ナノサイズフルオロポリマーを含めてもよい。ペルフルオロエラストマーは、本明細書で用いる場合、および当該技術分野において定義されているとおり、架橋反応が起こると硬化を可能にする架橋官能基1つまたは複数を有する少なくとも1つの硬化部位モノマーを有するペルフルオロポリマー本明細書に記載のものを1つ以上の硬化剤で、または放射線もしくは他の硬化手段により硬化させることによって誘導される実質的に硬化された任意のエラストマー材料であり得る。ペルフルオロポリマーは、本明細書で用いる場合、該ペルフルオロポリマーの主鎖の炭素原子に関して実質的にフッ素化されたものであり、好ましくは完全にフッ素化されたものである。ペルフルオロポリマーの硬化部位モノマーの官能基に一部残留水素が存在していることがあり得、これが、一部の特定のFFKMペルフルオロポリマーの一部の架橋性官能基内の水素の存在のために、次いで、硬化されたエラストマー内に架橋点に存在することになることがあり得ることは理解されよう。本明細書における硬化性ペルフルオロポリマー組成物における使用のためのペルフルオロポリマーは、硬化されるとペルフルオロエラストマーを形成するものである。用語未硬化のまたは硬化性のは、本明細書における組成物中のフルオロポリマーまたはペルフルオロポリマーが、なんら実質的な度合の架橋反応にはまだ供されておらず、そのため、意図される適用のためにはまだ充分に硬化されていないことをいう。本明細書における硬化性のフルオロポリマーおよびペルフルオロポリマー組成物は、任意選択で、ブレンド様組成物またはグラフト重合/共重合組成物の状態であるさらなるかかるポリマーを含んでいてもよい。さらに、ポリマー主鎖は、架橋のための1つ以上の異なる官能基がもたらされるように、該鎖に沿ってさまざまな硬化部位モノマー1つまたは複数を含んでいてもよい。また、架橋反応を補助するため、該組成物に硬化剤および共硬化剤および/または加速剤を含めてもよい。本明細書において使用される組成物には、1つ以上の硬化性フルオロポリマーまたはペルフルオロエラストマーを存在させ得る。かかるポリマーそれ自体は、1つ以上のフッ素化モノマーを重合または共重合させることにより形成される。ペルフルオロポリマーでは、1つ以上の過フッ素化モノマーを重合させてポリマーを形成させる。かかるポリマーの形成には、当該技術分野で知られた種々の手法直接重合、乳化重合および/またはフリーラジカル開始型重合、ラテックス重合などが使用され得る。本明細書で用いる場合、ペルフルオロポリマーこれは、コポリマーを包含し、複数のモノマーを有するもの例えば、ターポリマー、テトラポリマーなどであってもよいは、硬化を可能にする少なくとも1つの官能基を有する少なくとも1つの過フッ素化モノマーすなわち、少なくとも1つの硬化部位モノマーを含む2つ以上の過フッ素化モノマーを重合することにより形成される硬化性ペルフルオロポリマーを含むポリマー組成物である。硬化性ペルフルオロポリマーは、種々の過フッ素化コポリマーのうちの2つ以上を含むものであってもよく、該コポリマーのうち少なくとも1つは含フッ素エチレン性不飽和モノマー、例えば、TFE、過フッ素化オレフィン例えば、HFP、および直鎖または分枝鎖であるアルキル基を含み、かつ1つ以上のエーテル結合を含むペルフルオロアルキルビニルエーテルPAVEペルフルオロメチルビニルエーテル、ペルフルオロエチルビニルエーテル、ペルフルオロプロピルビニルエーテルなどまたは同様の化合物である。PAVEの好適な例としては、例えば、米国特許第5,001,278号およびWO00/08076これらのPAVEの型に関する開示は引用により本明細書に組み込まれるに記載されたものが挙げられる。さらなる好適なPAVEは、例えば、米国特許第5,696,189号および同第4,983,697号これらのPAVEの型に関する開示も引用により本明細書に組み込まれるに記載されている。好適なペルフルオロポリマーは、業界で認知されているペルフルオロエラストマーASTMV-1418-05にFFKMとして記載の定義を満たすものであり得、例えば、TFE、PAVEのターポリマーまたはテトラポリマーであり得aremaybe、ターポリマーの架橋を可能にする官能基が各々に組み込まれた1つ以上の過フッ素化硬化部位モノマーを有し、該官能基のうち少なくとも1つは本発明の実施において使用される硬化系によって硬化され得る硬化部位である。本発明の種々の実施形態に使用され得るペルフルオロポリマーとしては、例えば、ダイキン工業;SolvaySolexis;Dyneon;E.I.duPontdeNemours,Inc.;W.L.Gore;FederalStateUnitaryEnterpriseS.V.;LebedevInstituteofSyntheticRubberinRussia;および日本メクトロン日本から入手され得るものが挙げられる。未硬化または硬化性状態では、本発明のフルオロエラストマー組成物は、好ましくは、フルオロポリマー1つまたは複数上に存在する少なくとも1つの硬化部位モノマーの官能基のうちの1つと架橋反応を行ない得る少なくとも1つの硬化剤を含むものである。任意の硬化剤もしくは硬化剤の組合せ、共硬化剤および/または硬化促進剤が使用され得る。一例として、本明細書におけるフルオロエラストマー組成物の最終製品および所望される物理的特性に応じて、ペルオキシド硬化系のペルオキシド硬化剤および/または共硬化剤と反応する官能基、あるいはシアノ官能硬化系のシアノ官能基と反応する硬化剤が使用され得る。使用される硬化系または系の組合せに関係なく、フルオロポリマーは、少なくとも1つの硬化部位モノマーを含むものであり得が、所望により、約2~約20の硬化部位モノマー同じまたは異なるの存在が使用され得る。ペルオキシド硬化系を使用する場合、好適な硬化性ペルフルオロポリマーとしては、TFEと、PAVE米国特許第5,001,279号引用により関連部分が本明細書に組み込まれるに記載のものなど、ペルオキシド硬化性官能基例えば、ハロゲン化アルキルおよび他の誘導体と、一部または完全ハロゲン化炭化水素基などを有するフッ素化構造を有する硬化部位モノマーとのポリマーが挙げられる。シアノ硬化性の系を使用する場合、好適なフルオロポリマーとしては、WO00/08076引用により本明細書に組み込まれるに記載のもの、または他の同様の構造が挙げられる。例としては、テトラフルオロエチレン、ペルフルオロメチルビニルエーテル、ならびにシアノ硬化性の主および副硬化部位モノマーCF2=CFOCF23OCFCF3CNおよび/またはCF2=CFOCF2CFCF3OCF22CNなどが挙げられる。他の好適な化合物は、約45~約95、好ましくは約45~約65のムーニー粘度100°CでTechPro登録商標viscTECHTPD-1585粘度計にて測定を有するものであり得る。また、かかる材料を他の硬化剤および/または硬化促進剤と組み合わせて使用してもよい。さまざまなかかるフルオロポリマーおよびペルフルオロポリマーが利用可能であるが、本明細書における好ましい実施形態によれば、フルオロポリマーはペルフルオロポリマーであり、硬化系はペルオキシド硬化系である。任意の硬化剤curingagentcurativeまたは硬化剤の組合せが使用され得る。ペルオキシド系の硬化系のための硬化剤は、当該技術分野において開発されたものであることが知られている任意のペルオキシド硬化剤および/または共硬化剤、例えば、有機およびジアルキルペルオキシド、または加熱によりラジカルを生成させ、フルオロポリマー鎖上の硬化部位モノマーの官能基1つもしくは複数との架橋反応に関与し得る他のペルオキシドであり得る。例示的なジアルキルペルオキシドとしては、ジ-tertブチル-ペルオキシド、2,5-ジメチル-2,5-ジtertブチルペルオキシヘキサン;ジクミルペルオキシド;ジベンゾイルペルオキシド;過安息香酸ジtertブチル;およびジ-[1,3-ジメチル-3-tertブチルペルオキシブチル]-カーボネートが挙げられる。他のペルオキシド系は、例えば、米国特許第4,530,971号および同第5,153,272号引用によりかかる硬化剤に関する関連部分が組み込まれるに記載されている。かかるペルオキシド硬化剤のための共硬化剤としては、典型的には、イソシアヌレートならびに多価不飽和であり、ペルオキシド硬化剤とともに作用して有用な硬化をもたらす同様の化合物、例えば、トリアリルシアヌレート;トリアリルイソシアヌレート;トリメタリルイソシアヌレート;トリスジアリルアミン-s-トリアジン;亜リン酸トリアリル;N,N-ジアリルアクリルアミド;ヘキサアリルホスホルアミド;N,N,N’,N’-テトラアルキルテトラフタルアミド;N,N,N’,N’-テトラアリルマロンアミド;トリビニルイソシアヌレート;2,4,6-トリビニルメチルトリシロキサン;およびトリ5-ノルボルネン-2-メチレンシアヌレートなどが挙げられる。最も好ましく、よく当該技術分野で知られているのはトリアリルイソシアヌレートTAICであり、これは商標名DIAK登録商標、例えば、DIAK登録商標7およびTAIC登録商標で販売されている。シアノ系の系では、好適な主硬化剤としては、米国特許出願公開公報第US-2004-0214956-A1号その開示は、引用によりその関連部分が本明細書に組み込まれるに記載のモノアミジンおよびモノアミドキシムが挙げられる。アミジン系およびアミドキシム系の材料としては、以下にさらに記載する下記式Iのモノアミジンおよびモノアミドキシムが挙げられる。好ましいモノアミジンおよびモノアミドキシムは、式I:で表されるものであり得、式中、Yは、約1~約22個の炭素原子を有する置換されているアルキル、アルコキシ、アリール、アラルキルもしくはアラルコキシ基、または非置換もしくは置換されている完全もしくは部分ハロゲン化アルキル、アルコキシ、アリール、アラルキルもしくはアラルコキシ基であり得る。また、Yは、約1~約22個の炭素原子のペルフルオロアルキル、ペルフルオロアルコキシ、ペルフルオロアリール、ペルフルオロアラルキルもしくはペルフルオロアラルコキシ基、または約1~12個の炭素原子もしくは約1~約9個の炭素原子のペルフルオロアルキルもしくはペルフルオロアルコキシ基であってもよく;R1は、水素であるか、あるいは約1~約6個の炭素原子の置換もしくは非置換の低級アルキルもしくはアルコキシ基、酸素NHR1はNOH基となるまたはアミノ基であり得る。R2は、R1について上記のいずれの基とも独立したものまたはヒドロキシルであり得る。Y、R1またはR2に対する置換基としては、限定されないが、ハロゲン化アルキル、ペルハロゲン化アルキル、ハロゲン化アルコキシ、ペルハロゲン化アルコキシ、チオ、アミン、イミン、アミド、イミド、ハロゲン、カルボキシル、スルホニル、ヒドロキシルなどが挙げられる。R1とR2がともに酸素とヒドロキシルとして選択される場合、化合物には2つのNOH基が存在することになりジオキシムが使用され得る、その場合、式Iは、炭素原子とY基が一緒になって介在芳香族環を形成し、かつNOH基が環上で互いに対してオルト-、パラ-またはメタ-に存在するようにp-ベンゾキノンジオキシムなどの場合ジオキシムの式が適合されるように修飾されることはわかるであろう。式Iにおいて、R2は、ヒドロキシル、水素であるか、または約1~約6個の炭素原子の置換もしくは非置換のアルキルもしくはアルコキシ基、より好ましくは、ヒドロキシルまたは水素であり得る。R1は、水素、酸素、アミノまたは約1~約6個の炭素原子の置換もしくは非置換の低級アルキルであり得、一方、R2は水素またはヒドロキシルである。R1とR2がともに水素であってもよい。Yは、ペルフルオロアルキル、ペルフルオロアルコキシ、置換または非置換のアリール基および置換または非置換のハロゲン化アリール基上記の鎖長を有するものであり得、R1とR2がともに水素であり、YがCF3CF22-である場合、すなわち、該化合物がヘプタフルオロブチリルbutyrlアミジンまたは同様のアミドキシム化合物である場合が特に好ましい。例示的なモノアミジン系およびモノアミドキシム系の硬化剤としては、ペルフルオロアルキルアミジン、アリールアミジン、ペルフルオロアルキルアミドキシム、アリールアミドキシムおよびペルフルオロアルキルアミドラゾンが挙げられる。他の例としては、ペルフルオロオクタンアミジン、ヘプタフルオロブチリルアミジン、トリフルオロメチルベンゾアミドキシム、およびトリフルオロメトキシベンゾアミドキシムが挙げられ、ヘプタフルオロブチリルアミジンが最も好ましい。他の硬化剤としては、ビスフェニル系硬化剤およびその誘導体、例えば、ビスアミノフェノール、テトラフェニルスズ、トリアジン、ペルオキシド系硬化系例えば、ジアルキルペルオキシドなどの有機ペルオキシド、またはその組合せが挙げられ得る。他の好適な硬化剤としては、有機金属化合物および水酸化物、特に、有機スズ化合物、例えば、アリル-、プロパルギル-、トリフェニル-およびアレニルスズ、アミノ基含有硬化剤、例えば、ジアミンおよびジアミンカルバメート、例えば、N,N’-ジシンナミリデン-1,6-ヘキサンジアミン、トリメチレンジアミン、シンナミリデン、トリメチレンジアミン、シンナミリデンエチレンジアミン、およびシンナミリデンヘキサメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミンカルバメート、ビス4-アミノシクロヘキシルhexlyメタンカルバメート、1,3-ジアミノプロパンモノカルバメート、エチレンジアミンカルバメート、トリメチレンジアミンカルバメート、ビスアミノチオフェノール、ビスアミドキシム、ならびにビスアミドラゾンが挙げられる。最も好ましくは、ペルオキシド硬化系任意の必要な協働剤を含むが使用される。任意の硬化剤1つまたは複数が、単独、組合せで、または副硬化剤とともに使用され得る。したがって、硬化系は必要でないが、任意選択で、さまざまな副硬化剤、例えば、ビスフェニル系硬化剤およびその誘導体、テトラフェニルスズpheyltin、トリアジン、ペルオキシド系硬化系例えば、ジアルキルペルオキシドなどの有機ペルオキシドを含めてもよい主剤として使用するのでなければ、またはペルオキシドの組合せ、もしくはこれらの系の組合せで使用するのであれば。他の好適な副硬化剤としては、有機金属化合物およびその水酸化物、特に、有機スズ化合物、例えば、アリル-、プロパルギル-、トリフェニル-およびアレニルスズ、アミノ基含有硬化剤、例えば、ジアミンおよびジアミンカルバメート、例えば、N,N’ジシンナミリデン-1,6-ヘキサンジアミン、トリメチレンジアミン、シンナミリデン、トリメチレンジアミン、シンナミリデンエチレンジアミン、およびシンナミリデンヘキサメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミンカルバメート、ビス4-アミノシクロヘキシルメタンカルバメート、1,3-ジアミノプロパンモノカルバメート、エチレンジアミンカルバメート、トリメチレンジアミンカルバメート、ならびにビスアミノチオフェノールが挙げられる。また、採用される硬化系に応じて、硬化剤、共硬化剤および/または硬化促進剤のうちの少なくとも1つを含めてもよい。また、該組成物は、少なくとも2つの硬化性フルオロポリマーまたはペルフルオロポリマーを、例えばフルオロポリマーブレンドまたはペルフルオロポリマーブレンドの状態などで含むものであってもよい。本明細書におけるFKM組成物に使用され得る任意選択のフィラーの例としては、例えば、限定されないが、フルオロポリマー粉末、フルオロポリマーマイクロ粉末、コアシェルフルオロポリマーフィラー、フルオロポリマーナノ粉末、架橋性フッ素樹脂フィラー、カーボンブラック、フルオログラファイト、シリカ、シリケート、ガラス繊維、グラススフィア、ファイバーグラス、硫酸カルシウム、アスベスト、ボロン繊維、セラミック繊維、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、アルミナ、窒化アルミニウム、ホウ砂、パーライト、テレフタル酸亜鉛、炭化ケイ素板状晶、炭化ケイ素ウィスカー、ウォラストナイト、テレフタル酸カルシウム、フラーレンチューブ、ヘクトライト、タルク、雲母、カーボンナノチューブが挙げられる。かかるフィラーは、組成物全体に、ベースフルオロポリマー100部に対してperhundredper100約50部まで、好ましくは百分の約20までの量で存在させ得、ここで、100部のベースフルオロポリマーには、該組成物中のすべてのかかるベースフルオロポリマー1つまたは複数が含まれ得る。例えば半導体適用における使用のためのFFKM組成物では、好ましい任意選択のフィラー1つまたは複数は、任意選択で、フルオロポリマー粉末、フルオロポリマーマイクロ粉末、コアシェルフルオロポリマーフィラー、フルオロポリマーナノ粉末、架橋性フッ素樹脂フィラー、カーボンブラック、フルオログラファイト、シリカ、シリケート、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、アルミナ、窒化アルミニウムおよびカーボンナノチューブであり得る。シリカ、カーボンブラック高純度サーマルカーボンブラックなど、フルオロポリマーマイクロ粉末、ナノ粉末および架橋性フッ素樹脂が最も好ましい。好ましくは、重金属添加剤は、半導体処理適用に使用される本明細書における組成物に供給されない。上記のように、上記の実施形態の自己付着性フルオロエラストマー組成物は、好ましくは、基板に直接付着され得るものである。かかる基板は、種々の構造および/または積層体のための基板となる材料一部のものは、半導体処理チャンバ内部に使用され得る、あるいは処理設備例えば、半導体処理設備内のパーツチャンバ壁、処理ドア、ゲートなどを形成するために実際に使用される基板となり得る材料を包含し得る。基板は、例えば、セラミック、金属、金属合金、半導体、およびポリマーなどの材料を包含し得る。半導体処理および他の分野において好ましい基板としては、セラミックアルミナ、サファイアなど、および他の同様の材料、半導体金属および半金属ボロン、ケイ素、ゲルマニウム、ヒ素、アンチモン、テルル、ポロニウム、イットリアおよびイットリウム含有化合物、ならびにかかる適用において処理チャンバ、ドアなどに使用される金属表面陽極酸化処理アルミニウム、アルミニウムおよびステンレス鋼など、ならびにかかる設備に使用される他の材料ポリテトラフルオロエチレンPTFE密封部、o-リングおよびガスケット遮蔽材料などが挙げられる。他の最終適用では、金属例えば、ベリリウム、銅、銀、アルミニウム、クロム、チタン、ニッケル、亜鉛などおよび/または金属合金もしくは他の金属混合物例えば、チタン合金および銅合金、ベリリウム-銅合金、ニッケル-銀合金、ニッケル-チタン合金、クロム合金、真鍮、ならびにステンレス鋼などなどの他の表面に付着させるために本明細書における自己付着性組成物を使用することが可能である。チタン合金およびニッケル合金、例えば、オーステナイトニッケル系超合金商標名INCONEL登録商標でSpecialMetalCorporationNewHartford,NewYork,UnitedStatesofAmericaにより販売も同様に好適であり得る。他の好適なポリマー基板としては、PTFE、ポリアリールエーテルケトンPAEKポリマー、例えば、ポリエーテルエーテルケトンPEEK、ポリエーテルケトンケトンPEKK、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトンPEKEKK、熱可塑性ポリイミドとブレンドされたPEEKPEEKTP-PI、およびポリエーテルケトンPEKなどが挙げられる。本明細書における組成物中の添加剤として有用な付着性化合物1つまたは複数としては、アクリル酸アルミニウム、シリコンアクリレート、アンモニアアクリレート、およびその組合せが挙げられる。かかるアクリル酸アルミニウム、シリコンアクリレートおよびアンモニアアクリレートのアクリル酸部分は、アクリル酸、アルキルアクリル酸または過フッ素化アルキルアクリル酸であり得る。該化合物中のアクリル酸部は、モノアクリル酸部、ジアクリル酸部またはトリアクリル酸部のうちの1つであることが好ましいが、鎖状ポリマーアクリル酸部を使用してもよいただし、鎖長は、硬化性FKMまたはFFKMへの該化合物の組込みを妨げないものであるとする。該アクリル酸部は好ましくは、モノ-、ジ-、トリ-アクリル酸部などである。このような化合物のうち最も好ましいのは、アクリル酸アルミニウムトリアクリル酸アルミニウム、アクリル酸アルミニウム塩、およびトリアクリル酸アルミニウム塩としても知られている;CAS315743-20-1,約243.17の分子量を有するであり、市販の化合物であっても、合成された化学式AlC=CHCOO3を有する化合物であってもよい。かかる使用に利用可能な例示的な市販の化合物は、SartomerProductPRO-4302として販売され、SartomerCompanyInc.ExtonPAから入手可能なトリアクリル酸アルミニウムであり、AlfaAesarからProduct42003としても入手可能である。上記に論考したフルオロエラストマー組成物には、上記に論考した種々の成分のうちのいずれかまたはすべてが種々の割合、比率および組合せpermutationで含有され得る。当業者には、かかる成分および相対比は、最終製品の所望の特性これは、さらに、当該付着構成要素が使用される適用によって情報提供されるに応じて改変および変更され得ることが認識されよう。好ましくは、100部のベースフルオロポリマー1つまたは複数に対し、該組成物中の付着性化合物1つまたは複数として使用されるアクリル酸アルミニウム、シリコンアクリレートおよび/またはアンモニアアクリレートは、該組成物に対して、百分の約1~約20、好ましくは約1~約15、より好ましくは約1~約10、最も好ましくは約1~約5の量で供給される。しかしながら、充分な自己付着特性が得られる限り、好ましくは、物性および他のエラストマー特性が大きく影響されない限り、より多く、またはより少ない本明細書に記載の付着性化合物が供給される場合があり得ることは理解されよう。硬化剤1つまたは複数は、好ましくは、所与の官能基1つまたは複数に対して充分な硬化がもたらされるのに必要な量で、例えば、100部のベースフルオロポリマー1つまたは複数に対して硬化剤1つまたは複数は約0.1~約5部、好ましくは百分の約0.2~約3または百分の約2~約4の量で使用される、および存在させ得る。好ましくは、かかる硬化剤は、本明細書中の別の箇所に記載したペルオキシド硬化系の一部である。ペルオキシド硬化剤の場合、共硬化剤TAICなどは、好ましくは、100部のベースフルオロポリマーに対して百分の約1~百分の約10、および100部の本明細書におけるベースフルオロポリマー1つまたは複数に対して百分の約1~約5の量で添加される。任意選択で、本明細書中の別の箇所に記載のように、加速剤または共硬化剤が、例えば、100重量部のベースフルオロポリマー1つまたは複数に対して百分の0~約6の好ましい量で使用され得る。ペルオキシド硬化剤とともに使用すると、硬化速度および架橋度が改善され得る。付着において、フルオロエラストマー組成物は、付着剤の使用が任意選択であって必要とされず、得られる組成物は、硬化するとともに、硬化プロセス中および/または熱や圧力の適用時に基板の表面との直接付着を形成するという点で自己付着性である。FKMおよびFFKMの硬化/付着のための典型的な温度は、例えば、約100°C~約180°C、好ましくは約149°C~約154°Cの範囲であり、硬化/付着時間は約5~約10分間、好ましくは約8~約10分間である。しかしながら、当業者には、本開示から、硬化の時間および温度は、選択される最初のフルオロエラストマーと架橋系に応じて異なることが理解されよう。適用される圧力は、種々の供給源のものホットプレス成形型などであり得、形成して得られる構造およびそれに使用される材料に応じて約200psi~3000psiの範囲であり得る。本発明は、フルオロエラストマー組成物を該基板の表面に、硬化性FKMまたはFFKM組成物上記のものを基板に接触させ、これを当該技術分野において知られた、または開発された任意の硬化手段によって硬化させることにより付着させる方法を含む。最も好ましくは、FKMまたはFFKM組成物は、典型的なFKMまたはFFKM用混合機またはブレンド装置でブレンドし、上記の任意の添加剤、硬化剤および自己付着性化合物1つまたは複数を合わせることにより調製される。次いで、合わされて得られた未硬化の組成物またはゴム状物は、好ましくはプリフォームに形成されるここで、プリフォームは、任意の手段、例えば、切削、打抜、押出、成形することなどによって形成され得る。プリフォームは、一部硬化させたものであってもよい例えば、ある程度の架橋を行なったものであり得るが、所望の程度までではない。しかしながら、好ましくは、プリフォームを基板の表面に接触させ、インサイチュで硬化させるとともに、付着構造体内で、ある形状に成形する。例えば、押し出しロープ材を、付着ゲートドアの溝内に置いて硬化させるとともに、溝内インサイチュで密封部に成形させることができる。プリフォームは、溝内、穿孔内、または他の表面特徴のいずれかの表面上に配置してもよく、平坦、局面または成形用に予め構成した表面上に直接配置してもよい。プリフォームは、かかるFKMおよびFFKMが典型的に使用される形状、例えば、o-リング、ガスケット、密封部、被膜、積層体などに作製され得る。例えば、半導体処理設備におけるゲートドアの場合、プリフォームperform押出体extrudateは、ドア表面に調製された溝内に嵌合するように形状形成され得、この成形プロセスにより、プリフォームまたは成形前の表面に接着剤または付着剤を付けずに、フルオロエラストマー組成物が溝内の表面に付着することが可能になる。他のプリフォームとしては、例えば、本明細書におけるエラストマー組成物の押出成形または形状形成されたシートが挙げられ、これを表面上に配置し任意選択で、2つの表面間にサンドイッチ様構成で、次いで、熱成形させると、被膜表面または積層構造体が形成され得る。次いで、基板の表面への熱および/または圧力の適用により、自己硬化性組成物が少なくとも部分的に付着するとともに、エラストマーの架橋が進行し、少なくとも部分的に硬化されることによりエラストマーが形成される。このようにして、該組成物と基板間で付着が継続して形成される。使用されるエラストマーおよび硬化サイクルに応じて、実質的に完全なおよび/または完全な硬化および付着が達成されるまで、さらなる硬化を継続してもよい、および/または適切後硬化を行なってもよい。硬化は、当該技術分野において知られた、または開発されるであろう任意の方法、例えば、熱硬化、高エネルギーの適用による硬化、熱硬化、プレス硬化、蒸気硬化、加圧硬化、電子線硬化または任意の手段の組合せによる硬化などによるものであり得る。また、完全な硬化のために所望により、後硬化処理を適用してもよい。上記のように、約100°C~約180°C、好ましくは約120°C~約160°Cなどの温度が、上記の硬化/付着条件に関して記載した種々の時間で使用され得、この場合も、選択されるFKMまたはFFKMの系、選択される硬化系および最終適用に応じて異なり得る。任意選択の後硬化を適用してもよく、好ましくは、一次付着/硬化サイクルで充分な硬化および/または付着が行なわれていない場合に使用され得る。また、FKMまたはFFKMを基板に付着させる方法も本明細書において記載する。上記のようなかかる硬化性FKMまたはFFKM組成物の調製では、諸成分を上記のようにしてブレンド、混合などにより合わせる。次いで、表面を有する基板上記の基板などを準備し、該硬化性組成物を該基板の表面上で、FKMまたはFFKM組成物が少なくとも部分的に硬化してフルオロエラストマーまたはペルフルオロエラストマーが形成されるように、およびFKMまたはFFKM組成物が硬化されるにつれて該基板の表面に少なくとも部分的に付着されるように熱成形させると、硬化性FKMまたはFFKM組成物がかくして該基板の表面に付着され、それにより、基板の表面に少なくとも部分的に硬化されたフルオロエラストマーまたは少なくとも部分的に付着されたペルフルオロエラストマーを有する付着構造体形成され、積層構造体の場合は、2つの第1および第2の表面に付着され、このとき2つの表面は同じ材質であっても異なる材質であってもよい。硬化および付着は、充分なレベルの架橋および付着が達成されるまで継続され得、該構造体は、好ましくは、実質的に完全に、または完全に架橋および付着される。上記の実施形態の自己付着性ペルフルオロエラストマー組成物は、好ましくは、基板に直接付着され得るものである。得られる付着構造体は、該基板の表面または第1基板と第2基板の表面に付着されたFFKMまたはFKMエラストマーを有する。かくして基板1つまたは複数に付着されたフルオロエラストマーまたはペルフルオロエラストマーは、好ましくは、本明細書において示したような付着性化合物、例えば、アクリル酸アルミニウム、シリコンアクリレートおよびアンモニアアクリレート上記が含まれている。また、かかる構造内の基板も上記に記載している。付着構造体は、例えば、積層構造体、ゲートバルブ、半導体チャンバードアおよび付着スリットバルブからなる群より選択される構造体であり得る。スリットバルブ形態の典型的なかかる基板の一例は、図7と9に見られるものであり得る。スリットバルブドア10は、金属製ドア12と、ドア12の表面の溝内に嵌合する密封部16とを有する。密封部は、図8に示す点で表面14に付着されている。本出願人らの発明でも、密封部16は、本明細書に記載の自己付着性組成物で形成されたものであり、表面14においてドア12に直接付着にて付着される。任意選択の付着剤を供給してもよいが、該組成物をドアに直接付着させることが好ましい。次に、本発明を以下の非限定的な実施例1つまたは複数に関して説明する。実施例1この実施例では、種々の市販のペルフルオロポリマーを、当該技術分野で使用されている既存の付着剤を用いて表面に硬化および付着させ、対照サンプルA市販の付着剤を主体とした配合物DP-1520を使用、ならびにBおよびC各々、TruBond登録商標101付着剤を使用として試験した。さらなる対照Dは、付着剤なしで単純に標準的なFFKMを表面に直接成形することにより調製した。対照サンプルEは、本明細書の背景に記載の先行技術の自己付着性組成物例えば、重金属成分を含むSartomer製のSR633登録商標を用いて調製したものであり、これを、表面に付着させ、インサイチュで成形させた。同じペルフルオロポリマーで、アクリル酸アルミニウムを含む本明細書に記載の付着性化合物Sartomer製のPro-4302を含む組成物サンプル1~5を作製し、表面に直接成形することにより付着させ、試験した。化合物対照A、BおよびCならびに実験サンプル1~5は、ベースポリマーとして、ダイキン工業日本により名称GA-105登録商標で市販品にて販売されているペルオキシド硬化性FFKM材料を用いて形成した。しかしながら、供給する成分の量を変え、ある量の標準的な添加剤シリカAerosil登録商標R972またはサーマルカーボンブラック、Thermax登録商標N990および上記の付着剤または化合物を含めた。また、ペルオキシド硬化剤および共硬化剤それぞれ、Luperox登録商標101およびDiak登録商標No.7も、以下の表1に記載の量で供給した。本明細書における実施例では、FFKMサンプルの付着は、FFKM組成物を金属製基板に、約2,000psiの圧力および約149°Cのプレス温度下で約8分間、直接成形することにより行なった。FFKMサンプルを脆性のセラミックまたはケイ素基板に直接付着させる場合は、成形圧は約320psiまでで変化させた。すべてのサンプルを段階的様式にて7時間で180°Cまで後硬化処理に供した。本発明のサンプルによって形成された付着体では、室温約20°Cにおいて、100部のベースペルフルオロポリマーに対して0より多く約5部までの化合物添加量で、少なくとも約800ポンド荷重例えば、破壊荷重~約1800lbの付着力が示されたが、ベースの配合および付着性化合物の量を変更することによって、より高い、またはより低い強度が得られ得る。また、付着強度試験後に残った一部のサンプルを他の種々の一般的な性質についても試験し、そのデータを以下の表2、3および4に示す。また、ここではサンプル4を、基板の表面に対する硬化FFKMエラストマーの剥離強度についても、ASTMD6862-04を用いて試験した。Instron3365を、クロスヘッド速度10インチ/分、温度77°Fおよび湿度22で使用した。被験物を8分間、300°Fで、71/4ステップにて356°Fの空気で実験した。結果を単位:lbf/インチで測定した。第1のサンプルでは8.3lbf/インチが示され、第2のものでは9.37lbf/インチが示され平均は8.84、剥離が生じるまで試験した。示されたとおり、本発明によるサンプルでは、厳しい環境における使用のための高い付着強度が得られるとともに、良好な物性が得られ、自己付着性で成形が簡単で容易に層間剥離しない組成物としての機能を果たす。実施例2この実施例では、Tecnoflon登録商標P959としてSolvaySolexisから市販されているFKMをベース硬化性フルオロポリマーとして使用した。種々の添加剤をシリカおよびナノクレイフィラーそれぞれ、Aerosil登録商標R-972およびNanomer1.30PSを含む配合物で使用した。各配合物は、ペルオキシド硬化剤Luperox登録商標101および共硬化剤Diak登録商標7が表5に示した量に従って使用されたペルオキシド硬化性のものとした。付着性化合物対照F、HおよびIの使用なし、先行技術の付着性化合物Sartomer登録商標SR633対照Gの使用を含めた異なるフィラー系を有する対照サンプルを比較のために提供した。対照F、HおよびIは、外添により適用される市販の付着剤TruBond101を用いて試験した。対照Gは、外添付着剤なし、およびTruBond101外添付着剤ありで試験した。本発明の実施例6および7は、付着体を引っ張って破壊させるのに必要とされる付着力に対する該組成物の効果を示すため外添付着剤ありとなしの両方で試験し、付着の強度が実際に、市販の付着剤によって付着させた場合よりも表面に直接付着させた場合の方が高いことが示された。本明細書に開示した実施例では、FKMサンプルの付着は、約2,000psiの圧力および約154°Cのプレス温度下で約10分間、金属基板表面に直接付着させることにより行なった。脆性のセラミックまたはケイ素基板への直接付着には約320psiの成形圧を使用した。すべてのサンプルを段階的様式にて232°Cこの時点でサンプルを2時間保持したまで後硬化に供した。得られた種々の付着の結果を表5に示し、物性およびareand他のエラストマー特性を表6~8に示す。付着体は、室温において、100部のベースフルオロエラストマーに対してゼロより多く約5部までの化合物添加量で、少なくとも約700ポンド荷重例えば、破壊荷重~約3,000ポンドの付着力を有していた。この付着体の耐久性は、剛性基板に対するゴム特性接着についての標準的な試験方法であるASTMD429-032006,方法Aその内容は引用により本明細書に組み込まれるを用いて測定される。該方法は、3.2/-1mmの円柱体の試験ゴムを2つの1250/-5mm2の金属または剛性基板プレート間で成形させることを含む。プレートを40/-0.04mm/秒の均一な速度で引っ張る。付着が破壊される荷重単位:ポンドを付着強度を示す単位ポンド荷重とする。示されたように、本発明によるサンプルでは、厳しい環境における使用のための高い付着強度が得られるとともに、良好な物性が得られ、自己付着性で成形が簡単で容易に層間剥離しない組成物としての機能を果たす。当業者には、上記に記載の実施形態に対して、広義の本発明の概念から逸脱することなく変更が行なわれ得ることは認識されよう。したがって、本発明は、開示した具体的な実施形態に限定されず、添付の特許請求の範囲によって規定される本発明の精神および範囲内の変形例が包含されることを意図していることを理解されたい。"