"端子本体から突設した被嵌合端子に嵌合する外観を備えた樹脂製の突設部と、この突設部の一面側に、隣接する端子同士が間隔をあけて面一に整列配置された端子群を含む金属インサート品とを備えたコネクター端子であって、前記端子群の各々の金属インサート品の先端が前記突設部の先端に達することなく、前記端子群の各々の金属インサート品の突設部側の厚み方向の一部が、突設部樹脂内に埋設され、尚且つ、突設部樹脂と一体成形されていることを特徴とするコネクター端子。前記端子群の各々の金属インサート品の突設部の厚み方向の1/5以上4/5以下が、突設部樹脂内に埋設され、尚且つ、突設部樹脂と一体成形されていることを特徴とする請求項1に記載のコネクタ端子。前記突設部の他面側に、隣接する端子同士が間隔をあけて面一に整列配置された別の端子群を更に備えた金属インサート品であることを特徴とする請求項1又は2に記載のコネクタ端子。前記別の端子群の各々の金属インサート品の突設部の厚み方向の1/5以上4/5以下が、突設部樹脂内に埋設され、尚且つ、突設部樹脂と一体成形されていることを特徴とする請求項3に記載のコネクタ端子。前記端子群及び別の端子群の個々の端子の先端部が、突設部面から他面にかけて後端部側に傾斜させた小口面を有することを特徴とする請求項1~4の何れか1項に記載のコネクタ端子。端子本体から突設した被嵌合端子に嵌合する外観を備えた樹脂製の突設部と、隣接する端子同士が0.4mmのピッチ幅に間隔をあけて突設部の上面側に面一に整列配置された10本の幅0.4mmの第1端子群と、隣接する端子同士が0.4mmのピッチ幅に間隔をあけて突設部の下面側に面一に整列配置された9本の幅0.4mmの第2端子群とを含む金属インサート品とを備えたHDMITypeD規格に準拠したコネクター端子であって、前記第1端子群及び第2端子群の各々の金属インサート品の先端が前記突設部の先端に達することなく、前記突設部側の第1端子群と第2端子群との各々の厚み方向の一部が、突設部樹脂内に埋設され、尚且つ、突設部樹脂と一体成形されており、第1端子群及び第2端子群の個々の端子の先端部が、突設部面から他面にかけて後端部側に傾斜させた小口面を有することを特徴とするコネクタ端子。ところで、特許文献1に記載された方法で製造されたものは、設備費が安く、端子単位の寸法管理が容易である等のメリットがある。その反面、圧入用の矢じり形状がピッチ間で近接状態になるため、端子ピッチ間で信号のリークが生じやすい。また、圧入用の矢じり形状により、高速伝送特性が劣化しやすい。更に、端子の先端部がフリー状態となるため、コジリによる剥離などが発生しやすい。また、コプラが安定せず、圧入時の金属カスがでる等のデメリットがあった。尚、最長端面が約14mmであり、1本のピン端子の幅が約0.5mm程度も使用可能な標準HDMIコネクタTypeAでは可能ではあったが、最も小さなマイクロHDMIコネクタTypeDでは、ピンをコネクタ本体に圧入して製造するには、1本のピン端子の幅が0.15mmにも満たないものであるため、技術的に難しく多くの不良品が発生することになる。更に、特許文献2に記載された方法で製造されたものは、先端を繋ぐことで各ピッチが出しやすく、インサート化が容易であり、また、コンタクトの寸法管理が容易である等のメリットがある。その反面、端子の先端部と面一となるように破断した場合には、先端部分が露出し、ピン端子同士の距離が小さいため、腐食防水電装効果に課題がある。特に、先端の破断面に互いのピン端子同士にホコリ等が付着して短絡が生じる虞があり、そもそも承認され難い。更に、先端部にキャリアを構成することにより、構成上端子上下間が近接する状態にならざるを得ないため、信号リークが生じる可能性があった。また、端子先端部での折り取り時に、金属カスが発生しやすい等のデメリットがあった。そこで、より小型化多端子化が要求されるマイクロHDMIコネクタTypeDの製造には、多数のピン同士の絶縁性を保ちながら先端部及び他端部以外を絶縁樹脂で封止するインサート成形での製造が好適である。しかしながら、インサート成形後に型から取り出す際に本体から露出した細いピンが本体から外れる等の破損が生じやすくなる。更に、19ピンの端子は、通常各々に耐腐食性金メッキを施されるが、原則的には表出面以外の金メッキは不要である。特に、HDMIコネクタの場合には、プラグ端子に結合するレセプタクル端子では一方の面が表出し、他方の面が絶縁樹脂に埋没する構成となっている。このため、絶縁樹脂で封止する側のピンの面への金メッキを不要とすることにより、同等の性能であってより安価な製品を供給することも可能となる。本発明は、例えば、マイクロHDMIコネクタTypeDのような極小の新しい規格に基づくコネクタ端子をインサート成形で作製した際に絶縁樹脂で封止する側のピンの面への金メッキを不要とし、短絡破損故障の少ない安定したコネクター端子の構成を得ることを目的とする。請求項1に記載された発明に係るコネクター端子は、端子本体から突設した被嵌合端子に嵌合する外観を備えた樹脂製の突設部と、この突設部の一面側に、隣接する端子同士が間隔をあけて面一に整列配置された端子群を含む金属インサート品とを備えたコネクター端子であって、前記端子群の各々の金属インサート品の先端が前記突設部の先端に達することなく、前記端子群の各々の金属インサート品の突設部側の厚み方向の一部が、突設部樹脂内に埋設され、尚且つ、突設部樹脂と一体成形されていることを特徴とするものである。請求項2に記載された発明に係るコネクター端子は、請求項1に記載の端子群の各々の金属インサート品の突設部の厚み方向の1/5以上4/5以下が、突設部樹脂内に埋設され、尚且つ、突設部樹脂と一体成形されていることを特徴とするものである。請求項3に記載された発明に係るコネクター端子は、請求項1又は2に記載の突設部の他面側に、隣接する端子同士が間隔をあけて面一に整列配置された別の端子群を更に備えた金属インサート品であることを特徴とするものである。請求項4に記載された発明に係るコネクター端子は、請求項3に記載の別の端子群の各々の金属インサート品の突設部の厚み方向の1/5以上4/5以下が、突設部樹脂内に埋設され、尚且つ、突設部樹脂と一体成形されていることを特徴とするものである。請求項5に記載された発明に係るコネクター端子は、請求項1~4の何れか1項に記載の端子群及び別の端子群の個々の端子の先端部が、突設部面から他面にかけて後端部側に傾斜させた小口面を有することを特徴とするものである。請求項6に記載された発明に係るコネクター端子は、端子本体から突設した被嵌合端子に嵌合する外観を備えた樹脂製の突設部と、隣接する端子同士が0.4mmのピッチ幅に間隔をあけて突設部の上面側に面一に整列配置された10本の幅0.4mmの第1端子群と、隣接する端子同士が0.4mmのピッチ幅に間隔をあけて突設部の下面側に面一に整列配置された9本の幅0.4mmの第2端子群とを含む金属インサート品とを備えたHDMITypeD規格に準拠したコネクター端子であって、前記第1端子群及び第2端子群の各々の金属インサート品の先端が前記突設部の先端に達することなく、前記突設部側の第1端子群と第2端子群との各々の厚み方向の一部が、突設部樹脂内に埋設され、尚且つ、突設部樹脂と一体成形されており、第1端子群及び第2端子群の個々の端子の先端部が、突設部面から他面にかけて後端部側に傾斜させた小口面を有することを特徴とするものである。本発明は、例えば、マイクロHDMIコネクタTypeDのような極小の新しい規格に基づくコネクタ端子をインサート成形で作製した際に絶縁樹脂で封止する側のピンの面への金メッキを不要とし、短絡破損故障の少ない安定したコネクター端子の構成を得ることができるという効果がある。より詳しくは、生産工程での端子の寸法精度管理の必要性はあるが、端子の先端部を樹脂で覆うことで電送特性の効果や耐腐食効果がある。また、端子を圧入して形成ものとは、違ってストレートな端子デザインが可能となり、高速伝送特性が良好となる。更に、先端部を樹脂内に埋設して包み込むため、挿抜の際の耐剥離性に優れ、防水性、気密性にも優れている等の効果を奏する。本発明においては、端子本体から突設した被嵌合端子に嵌合する外観を備えた樹脂製の突設部と、この突設部の一面側に、隣接する端子同士が間隔をあけて面一に整列配置された端子群を含む金属インサート品とを備えたコネクター端子であって、前記端子群の各々の金属インサート品の先端が前記突設部の先端に達することなく、前記端子群の各々の金属インサート品の突設部側の厚み方向の一部が、突設部樹脂内に埋設され、尚且つ、突設部樹脂と一体成形されているものである。これにより、新しい規格HDMITypeDのような極小のコネクタ端子をインサート成形で作製した際に絶縁樹脂で封止する側のピンの面への金メッキを不要とすることができる。具体的には、端子群の突設部側の厚み方向の一部が突設部の樹脂内に埋設されるため、端子の埋設される部分は電気信号が通過することはないため、金メッキは不要とし、破損故障の少ない安定したコネクター端子を得ることができる。特に、端子群は突設部の表または裏にのみ表出されており、例えば端子の先端部には表出されていないため、短絡の虞がない。また、突設部の他面側に、隣接する端子同士が間隔をあけて面一に整列配置された別の端子群を更に備えたコネクタ端子では、別の端子群の突設部側の厚み方向の一部が突設部の樹脂内に埋設されるため、端子の埋設される部分は電気信号が通過することはないため、同様に、金メッキは不要となり、破損故障の少ない安定したコネクター端子を得ることができる。同様に、別の端子群は突設部の表または裏にのみ表出されており、例えば端子の先端部には表出されていないため、短絡の虞もない。好ましい端子の一部の埋設は、各々の端子の厚みの略半分、好ましくは各々の端子の厚み方向の1/5以上4/5以下とする。各々の端子の厚み方向の1/5よりも小さいと端子の埋設部分が突設部から容易に飛び出し破損故障が多くなるからである。また、各々の端子の厚み方向の4/5よりも大きいと例えばインサート成形で製造する際に端子の表出面と突設部の表出面との差が少なく、金型内で端子群の保持が難しく、端子の表出面に突設部の樹脂で覆われる部分が形成されやすくなり、歩留りが悪くなるからである。また、本発明では、第1端子群及び第2端子群の個々の端子の先端部が、突設部面から他面にかけて後端部側に傾斜させた小口面を有することにより、埋設された第1、第2端子群の先端部が突設部から外れ難く、より破損故障が少なくより安定したコネクター端子を得ることができる。また、端子本体から突設した被嵌合端子に嵌合する外観を備えた樹脂製の突設部と、隣接する端子同士が0.4mmのピッチ幅に間隔をあけて突設部の上面側に面一に整列配置された10本の幅0.4mmの第1端子群と、隣接する端子同士が0.4mmのピッチ幅に間隔をあけて突設部の下面側に面一に整列配置された9本の幅0.4mmの第2端子群とを含む金属インサート品とを備えたHDMITypeD規格に準拠したコネクター端子であって、第1端子群及び第2端子群の各々の金属インサート品の先端が前記突設部の先端に達することなく、突設部側の第1端子群と第2端子群との各々の厚み方向の一部が、突設部樹脂内に埋設され、尚且つ、突設部樹脂と一体成形されており、第1端子群及び第2端子群の個々の端子の先端部が、突設部面から他面にかけて後端部側に傾斜させた小口面を有するコネクター端子では、マイクロHDMIコネクタの新しい規格HDMITypeDのプラグ端子に結合する端面が2.8mm×6.4mmの極小のコネクタ端子であっても、例えばインサート成形する場合に、金属部品の金型への供給も正確に行うことができ、金メッキ量を軽減し、短絡破損故障の少ない安定した端子を得ることができる。図1は本発明の一実施例のコネクター端子の構成を示す斜視図である。図2は図1のコネクター端子の一部を切欠いた切断面を含む斜視図及び要部の拡大図である。図3は図1のコネクター端子の裏面側の構成を示す斜視図であり、ピン群を連設する2枚の金属板を切断する前の斜視図である。図4は図1のコネクター端子のピン群を連設する2枚の金属板の斜視図である。図1に示す通り、本実施例で製造するコネクター端子は、HDMIのTypeDコネクタのプラグ端子に結合するレセプタクル端子10である。レセプタクル端子10本体の中央部から突設された板状の突設部11の一面側に第1端子群としての9つの平板状ピン12の群が表出し、他面側に第2端子群として10の平板状ピン13の群が表出し、合計19のピンが互いに接触しないように配設されている。尚、図示等は行ってはいないが、このレセプタクル端子10に結合されるプラグ端子は突設部11が嵌合される嵌合孔が配されており、この嵌合孔の一面に9つの平板状ピン12に接続される9つのピンが表出され、他面に10の平板状ピン13に接続される10のピンが表出される。図2~図4に示す通り、第1端子群としての個々の平板状ピン12の先端部は,各々突設部11側の面から上面にかけて後端部側に傾斜させた小口面を有し、その小口面の先端部を覆うように各々の平板状ピン12の厚み方向の一部が、突設部11の樹脂内に埋設されるようになっている。尚、図示してはいないが、第2端子群の個々の平板状ピン13の各々についても同様に、突設部11側の面から下面にかけて後端部側に傾斜させた小口面を有し、その小口面の先端部を覆うように各々の平板状ピン12の厚み方向の一部が、突設部11の樹脂内に埋設されるようになっている。これにより、端子の埋設される部分は電気信号が通過することはないため、金メッキは不要とし、破損故障の少ない安定したコネクター端子を得ることができ、埋設された第1、第2端子群の先端部が突設部から外れ難く、より破損故障が少なくより安定したコネクター端子を得ることができる。合計19のピンの各々の他端部は、レセプタクル端子10の絶縁樹脂からなる本体部16の上面に基板と接続されるハンダ付け部14,15として表出されている。即ち、一面側の9つのピン12の他端部は前列の9つのハンダ付け部14であり、他面側の10のピン13の他端部は後列の10のハンダ付け部15である。各々のピン12,13の幅及びピン間の距離は何れも0.2mm程度であり、突設部11の幅自体も4mm程度のものである。図1に示されたコネクター端子は、例えばインサート成形により、製造することが可能である。図5は図1のコネクター端子の製造工程を説明する説明図であり、a図は平面図、b図は側面図である。図5のa図に示す通り、本実施例では、間隔を開けて整列させた10のピン13を一端部に有する第2端子板23の連結片23aと、この第2端子板の10のピン13の間に嵌合される9つのピン12を一端部に有する第1端子板22の連結片22aとを重ね合わせて、第1端子板22のピン12の連結片22a側を曲折して曲折された箇所より先端部分の第2端子板23及び第1端子板22の複数のピン12,13同士が面一となる面一領域24が形成される。図5のb図に示す通り、面一領域24より先端側では、第2端子板23では下方に曲折された第1曲折部23bと前方に曲折された第2曲折部23cとが形成される。この第2曲折部23bはハンダ付け部15として表出され、第2曲折部23cより先端部は突設部11の他面側に表出されるピン13となる。また、第1端子板22でも下方に曲折された第2曲折部22bと前方に曲折された第2曲折部22cとが形成される。この第2曲折部22bはハンダ付け部14として表出され、第2曲折部22cより先端部は突設部11の一面側に表出されるピン12となる。尚、金型に装着する段階で第2曲折部22c,23cより先端部は互いのピンが接触しないように上下金型25a,25bの各々から対向する金型に向かって突設された端子固定ピン図示せずにより、9つの平板状ピン12と、10の平板状ピン13とが突設部11の各面に表出されるように配置されて、インサート成形される。即ち、重ね合わされた第2端子板23及び第1端子板22の面一となる面一領域24は互いの端子同士が各々嵌合されているため、同じ厚さの1枚の平板よりも撓みが少なく、金型への供給も正確に行うことができる利点がある。更に、図2に示す通り、この面一領域24を金型のキャビティを構成する壁面の一部として第2端子板23及び第1端子板22の各々の端子の先端部分を破線で示した金型25a,25b内部に装着して金型を完成させた後、溶融樹脂を金型25a,25bのキャビティ内に射出してインサート成形する。具体的には、10の平板状ピン13の各々を下金型25bに押し付けるように、上金型25aの突設部11をかたどるキャビティの上壁から下方に10組の端子固定ピンが立設され、9つの平板状ピン12の各々を上金型25aに押し付けるように、下金型25bの突設部11をかたどるキャビティの下壁から上方に9つの端子固定ピンが立設されている。図5及び図3に示す通り、得られたインサート成形体10は、第2端子板23の連結片23aと第1端子板22の連結片22aとが重ね合わさった一端部から複数のピン12,13が面一となる面一領域24を介した他端部に第2端子板23の他端部と第1端子板22との他端部とが射出樹脂からなる本体部16と組み合わさった状態で形成される。このインサート成形体10は、金型25a,25bから取り外された後に、面一領域24内で第2端子板23及び第1端子板22の個々のピンを隣接するピン同士が接触しないように切り離される。切り離しは、切り離しを予定しているピンの箇所にガイド溝17、18が予め形成させているので、このガイド溝17、18を支点にして第2端子板23の連結片23a又は第1端子板22の連結片22aを持ち上げる等して折り取ることにより、容易に切り離しが可能となる。"