基板を載置する石材製のステージと、前記ステージに載置された基板に対し相対的に移動しつつ塗布液を吐出することにより前記基板上に塗布膜を形成する塗布ユニットと、を有しており、前記ステージの基板が載置される載置面には、載置された基板を前記載置面に吸着させる吸着溝が形成されており、この吸着溝にはアース接続された導電材が配設されていることを特徴とする塗布装置。前記吸着溝には、載置された基板の端部位置に該当する部分に、吸着溝を埋める封止部材が設けられており、この封止部材は、ステージの載置面と同じ高さに形成されており、吸着溝内の導電材は前記封止部材を介してアース接続されていることを特徴とする請求項1に記載の塗布装置。しかし、イオナイザーを使用してイオン供給を行っても基板が割れる問題を解消できないという問題があった。すなわち、イオナイザーは、イオンを発生する導体針がステージ内に設けられており、導体針で発生したイオンが吸着孔を通じて放出されることにより基板がイオン雰囲気に曝されて静電気が除去される構成であるため、ステージに設けられた複数の吸着孔に十分なイオンが供給されない場合には、十分な徐電効果を得ることができない。特に近年では、基板が薄く大型化しているため、基板の端部までイオンが行き渡らず、基板に帯電した静電気を除去しきれないことにより、基板持ち上げの際に基板が割れてしまうという問題が顕著になっていた。本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、基板が薄く大型化しても静電気により基板が割れるのを抑えることができる塗布装置を提供することを目的としている。上記課題を解決するために本発明の塗布装置は、基板を載置する石材製のステージと、前記ステージに載置された基板に対し相対的に移動しつつ塗布液を吐出することにより前記基板上に塗布膜を形成する塗布ユニットと、を有しており、前記ステージの基板が載置される載置面には、載置された基板を前記載置面に吸着させる吸着溝が形成されており、この吸着溝にはアース接続された導電材が配設されていることを特徴としている。上記塗布装置によれば、吸着溝にアース接続された導電材が配設されているため、剥離帯電によりステージに蓄積された静電気を導電材を通じて逃がすことができる。そして、吸着溝はステージのほぼ全面に設けられており、この吸着溝全体に導電材を設けることにより、ステージに載置される基板の端部に発生する静電気を導電材を通じて逃がすことができる。したがって、基板端部まで十分に徐電できなかった従来に比べて、基板が薄く大型化しても基板端部に発生する静電気を除去することができ、基板が割れるのを抑えることができる。また、前記吸着溝には、載置された基板の端部位置に該当する部分に、吸着溝を埋める封止部材が設けられており、この封止部材は、ステージの載置面と同じ高さに形成されており、吸着溝内の導電材は前記封止部材を介してアース接続されている構成としてもよい。この構成によれば、基板が載置された吸着溝は、基板の端部位置の封止部材により密封空間として形成されるため、吸引溝にロスなく吸引力を発生させ、基板を載置面に吸着させることができる。そして、吸着溝に配置される導電材が封止部材を介してアースされるため、吸引力を低下させることなくステージに蓄積される静電気を逃がすことができる。本発明の塗布装置によれば、基板が薄く大型化しても静電気により基板が割れるのを抑えることができる。図1は、本発明の一実施形態における塗布装置の外観を概略的に示す斜視図である。塗布装置1は、基板10上に薬液やレジスト液等の液状物以下、塗布液と称すの塗布膜を形成するものであり、基台2と、基板10を載置するためのステージ21と、このステージ21に対し特定方向に移動可能に構成される塗布ユニット30とを備えている。そして、ステージ21に基板10が供給されると、基板10上を塗布ユニット30が移動し、塗布ユニット30から塗布液が吐出されると基板10上に均一厚さの塗布膜が形成される。なお、以下の説明では、この塗布ユニット30が移動する方向をX軸方向、これと水平面上で直交する方向をY軸方向、X軸およびY軸方向の双方に直交する方向をZ軸方向として説明を進めることとする。塗布ユニット30は、基板10上に塗布液を吐出して塗布膜を形成するものである。この塗布ユニット30は、図1に示すように、基台2と連結される脚部31とY軸方向に延びる口金部34とを有しており、基台2上をY軸方向に跨いだ状態でX軸方向に移動可能に取り付けられている。具体的には、基台2のY軸方向両端部分にはそれぞれX軸方向に延びるレール22が設けられており、脚部31がこのレール22にスライド自在に取り付けられている。そして、脚部31にはリニアモータ33が取り付けられており、このリニアモータ33を駆動制御することにより、塗布ユニット30がX軸方向に移動し、任意の位置で停止することができる。また、塗布ユニット30の脚部31には、図2に示すように、塗布液を塗布する口金部34が取り付けられている。具体的には、この脚部31にはZ軸方向に延びるレール37と、このレール37に沿ってスライドするスライダ35が設けられており、これらのスライダ35と口金部34とが連結されている。そして、スライダ35にはサーボモータにより駆動されるボールねじ機構が取り付けられており、このサーボモータを駆動制御することにより、スライダ35がZ軸方向に移動するとともに、任意の位置で停止できるようになっている。すなわち、口金部34が、ステージ21に保持された基板10に対して接離可能に支持されている。口金部34は、塗布液を吐出して基板10上に塗布膜を形成するものである。この口金部34は、一方向に延びる形状を有する柱状部材であり、塗布ユニット30の走行方向とほぼ直交するように設けられている。この口金部34には、ステージ21と対向する面に長手方向に延びるスリットノズルが形成されており、口金部34に供給された塗布液がスリットノズルから長手方向に亘って一様に吐出されるようになっている。したがって、このスリットノズルから塗布液を吐出させた状態で塗布ユニット30をX軸方向に走行させることにより、スリットノズルの長手方向に亘って基板10上に一定厚さの塗布膜が形成されるようになっている。また、基台2には、その中央部分にステージ21が配置されている。このステージ21は、搬入された基板10を載置するものである。ステージ21は、石材製の直方体形状に形成されており、基板を載置させる載置面21aがほぼ平坦状に形成されている。ステージ21には、基板10を昇降動作させる基板昇降機構が設けられている。具体的には、ステージ21の載置面21aには複数のピン孔41が形成されており、このピン孔41にはZ軸方向に昇降動作可能なリフトピン不図示が埋設されている。すなわち、ステージ21の表面からリフトピンを突出させた状態で基板10が搬入されるとリフトピンの先端部分が基板10に当接して基板10を保持することができる。そして、その状態からリフトピンを下降させてピン孔41に収容させることにより、基板10をステージ21の載置面21aに載置することができるようになっている。また、このステージ21には、基板保持手段が設けられており、この基板保持手段により基板10が保持されるようになっている。基板保持手段は、ステージ21の載置面21aに形成される複数の吸着孔51と吸着溝52とで形成されており、この吸着孔51と吸着溝52に吸引力を発生させることにより基板を載置面21aに吸着させて保持することができるようになっている。ここで、図3は、ステージ21における載置面21aの拡大図の一部であり、図4は、ステージ21の側面図、図5は、図3におけるA-A断面図である。図3~図5に示すように、吸着溝52は、所定の深さで形成される溝であり、図5に示す例では断面矩形状に形成されている。また、吸着溝52は、直線状に形成されており、それぞれの吸着溝52の端部は、ステージ21の端部まで連続して設けられている。そして、吸着溝52は、X軸方向及びY軸方向に複数本ほぼ等間隔で配置されている。すなわち、ステージ21の載置面21a全体に亘って格子状に配置されている。また、吸着溝52が交差する部分には、吸着溝52の幅よりも大きな経を有する吸着孔51が設けられており、この吸着孔51と図示しない真空ポンプ及びコンプレッサー等の吸排気ユニットとが配管を通じて連結されている。そして、その配管に設けられた吸気弁を開くと、吸着孔51に吸引力が発生し、吸着溝52全体に亘って吸引力が発生する。また、配管に設けられた圧空弁を開くと吸着孔51に空気が供給され、吸着溝52の吸引力が解除される吸着破壊。これにより、ステージ21の載置面21aに基板10が載置された状態で圧空弁を閉じ吸気弁を開くと、吸着溝52全体に吸引力が発生し基板10が載置面21aに吸着保持される。そして、この状態から吸気弁を閉じて圧空弁を開くと載置面21aと基板10との間に空気が供給されることにより吸着溝52の吸引力が解除され、保持状態であった基板10が載置面21aから解放される。また、吸着孔51には、導電材60が設けられている。この導電材60は、ステージ21に蓄積された静電気を逃がすためのものである。本実施形態では、導電材60として、導電性のワイヤーが用いられている。すなわち、図5に示すように、導電性ワイヤー61が吸着溝52の底面部分に配置されており、格子状に配置された吸着溝52全体に亘って導電性ワイヤー61が設けられている。具体的には、直線状の吸着溝52に対して1本の導電性ワイヤー61が配置されており、吸着溝52同士が交差する部分では、導電性ワイヤー61も互いに交差する状態で配置されている。なお、吸着溝52が交差する部分には吸着孔51が形成されているが、上述のように吸着孔51は吸着溝52幅よりも大きく形成されており、導電性ワイヤー61は吸着溝52幅よりも小さいため、吸着孔51上で導電性ワイヤー61が交差した状態であっても吸着孔51における吸引及び排気は十分に行えるようになっている。また、これらの導電材60は、アース接続されている。具体的には、ステージ21に配置されたすべての導電性ワイヤー61は、ステージ21の端部における吸着溝52から取り出され、工場内に接地されているアースの取れる部分に接続されている。これにより、ステージ21に蓄積された静電気をアースに逃がすことができる。すなわち、基板保持機構により基板10の吸着動作及び吸着破壊を繰り返すことにより、石材製のステージ21に静電気が蓄積する。この蓄積した静電気はステージ21の載置面21aから導電性ワイヤー61を通じてアースに逃がすことができる。また、吸着溝52には、吸引力低下を防止する封止部材70が設けられている。この封止部材70は、例えば接着剤であり、各吸着溝52に充填されている。具体的には、導電性ワイヤー61が存在する状態で隙間なく充填されており、かつ、その上面は、載置面21aと同じ高さで平面状に形成されている。そして、これらの封止部材70は、載置面21aに基板10が載置された状態で基板10の端部位置付近に位置するように設けられている。すなわち、封止部材70は、載置される基板10の大きさに合わせて基板10の端部位置に位置するすべての吸着溝52に設けられている。これにより、載置面21aに基板10が載置された状態では、基板10が載置される領域における吸着溝52は、基板10及び封止部材70によって密封空間Sとして形成される。したがって、載置面21aに基板10を載置した状態で吸着孔51に吸引力を発生させると、基板10が載置される領域における吸着溝52全体に吸引力がロスすることなく発生することにより、基板10を載置面21aに安定して吸着保持させることができる。上記実施形態における塗布装置によれば、吸着溝52にアース接続された導電材60が埋設されているため、剥離帯電によりステージ21に蓄積された静電気を導電材60を通じて逃がすことができる。そして、吸着溝52はステージ21のほぼ全面に設けられており、この吸着溝52全体に導電材60を設けることにより、ステージ21に載置される基板10の端部に発生する静電気を導電材60を通じて逃がすことができる。したがって、基板10端部まで十分に徐電できなかった従来に比べて、基板10が薄く大型化しても基板10端部に発生する静電気を除去することができ、基板10が割れるのを抑えることができる。また、上記実施形態では、導電材60として導電性ワイヤー61を用いる例について説明したが、導電性の接着剤を用いるものであってもよい。この場合であっても、ステージ21に蓄積された静電気を導電性の接着剤を通じてアースに逃がすことができる。具体的には、図6に示すように、吸着溝52に一定量の導電性の接着剤62が塗布されている。導電性接着剤62は、吸着溝52の約半分の深さまで充填されており、吸着溝52全体に亘って連続状になるように設けられている。そして、載置される基板10の端部に相当する部分には、封止部材70が設けられており、この封止部材70は、吸着溝52の深さを満たす量の非導電性の接着剤で構成されている。すなわち、吸着溝52の約半分の深さまで充填された導電性接着剤62の上に封止部材70としての接着剤が載置面21aの面位置まで充填されている。そして、吸着溝52の端部がアース接続される。このような構成であっても、ステージ21に蓄積された静電気を導電性接着剤62を通じて逃がすことができる。なお、この実施形態では、封止部材70について導電性接着剤62と非導電性の接着剤とを積層したものを例に説明したが、導電性接着剤62のみで吸着溝52の深さを全て満たすもので形成してもよい。また、上記実施形態では、吸着溝52が断面矩形状のものについて説明したが、断面三角形状のものや台形状のものであってもよく、特に限定されない。仮に、底面部が幅狭になる形状とした場合には、導電性ワイヤー61が吸着溝52で固定されるため安定して配置される。また、上記実施形態では、導電材60としての導電性ワイヤー61が吸着溝52の底面部上に設けられる例について説明したが、底面部に配設されていればよく、導電性ワイヤーを底面部に所定量埋め込んで配設したものであってもよい。また、上記実施形態では、封止部材70として接着剤を用い導電性ワイヤー61を吸着溝52に埋める例について説明したが、封止部材70を弾性変形可能な導電性の接続部材を用いるものであってもよい。そして、この導電性の接続部材に導電性ワイヤー61を連結し、その対向面側にアース接続された被覆導線を接続する。このような構成であっても、ステージ21に蓄積された静電気を導電性ワイヤー61、導電性接続部材、被覆導線を通じてアースに逃がすことができる。そして、弾性変形可能であるため、吸着溝52のどの位置でも取付けることができる。これにより、生産される基板の大きさに合わせて封止部材70の位置を適宜変更することができる。また、上記実施形態では、全ての導電材60がアース接続される例について説明したが、ステージ21に配置された導電材60を1本にまとめ、まとめた導電材60のみをアース接続する構成であってもよい。例えば、ステージ21の最外周に導電材60が配置されたダミー溝をすべての吸着溝52と交差するように形成し、吸着溝52に配置された導電材60すべてをダミー溝の導電材60に導通させる。そして、ダミー溝の導電材60のみをアース接続させる。このような構成であっても吸着溝52の導電材60をアース接続させることができる。