1以上の第1電子部品を有する第1電子部品グループと、1以上の第2電子部品を有する第2電子部品グループと、前記第1電子部品グループ及び前記第2電子部品グループをそれぞれの電子部品グループごとに収容するケース本体と、前記ケース本体に設けられ、前記第1電子部品が取り付けられる第1電子部品取り付け部と、前記ケース本体に設けられ、前記第2電子部品が取り付けられる第2電子部品取り付け部とを備え、前記第1電子部品取り付け部及び前記第2電子部品取り付け部は前記ケース本体において互いに離間した位置に設けられ、前記第2電子部品取り付け部は前記第1電子部品取り付け部から見て冷却用流体の下流側に設けられ、かつ、前記第2電子部品取り付け部は前記第1電子部品取り付け部よりも大きな接触面積で前記ケース本体に接触していることを特徴とする電子部品ユニット。請求項1に記載の電子部品ユニットにおいて、前記第1電子部品取り付け部は、前記ケース本体の底面に立設する板状部材として形成されており、前記板状部材における板面に前記第1電子部品を取り付けるように構成され、前記第2電子部品取り付け部は、前記第2電子部品を前記ケース本体の底面に平面的に取り付けるように構成されていることを特徴とする電子部品ユニット。請求項1又は2に記載の電子部品ユニットにおいて、前記第1電子部品には、放熱シートが巻かれていることを特徴とする電子部品ユニット。請求項1~3のいずれかに記載の電子部品ユニットにおいて、前記第1電子部品取り付け部の熱伝導率は、前記第2電子部品取り付け部の熱伝導率よりも小さいことを特徴とする電子部品ユニット。1以上の第1電子部品を有する第1電子部品グループと、1以上の第2電子部品を有する第2電子部品グループと、前記第1電子部品グループ及び前記第2電子部品グループをそれぞれの電子部品グループごとに収容するケース本体と、前記ケース本体に設けられ、前記第1電子部品が取り付けられる第1電子部品取り付け部と、前記ケース本体に設けられ、前記第2電子部品が取り付けられる第2電子部品取り付け部とを備える電子ユニットの放熱方法であって、前記第1電子部品取り付け部及び前記第2電子部品取り付け部を前記ケース本体において互いに離間した位置に設け、前記第2電子部品取り付け部を前記第1電子部品取り付け部から見て冷却用流体の下流側に設け、かつ、前記第2電子部品取り付け部を前記第1電子部品取り付け部よりも大きな接触面積で前記ケース本体に接触させることを特徴とする電子部品ユニットの放熱方法。しかしながら、この種の電子部品ユニットは、冷却用流体例えば、冷却風、冷却水等。によって電子部品ユニットを外部から冷却するようになっているものが多い。このような電子部品ユニットにおいては、ケース内において冷却用流体の流れの下流側以下、冷却用流体の下流側という。に位置する部分は、冷却用流体の流れの上流側以下、冷却用流体の上流側という。に位置する部分よりも冷却用流体への放熱の度合いがより小さくなってしまい、それによって、ケース内の温度の偏りが大きくなってしまうという課題がある。このことは、本発明の発明者らの研究により、冷却用流体の下流側に行くほど、ケース本体からの放熱によって冷却用流体の温度が上昇してしまうため、冷却用流体の冷却能力が低くなることが原因であることが判明した。そこで、本発明の発明者らは、更なる研究を重ねた結果、ケース内の温度の偏りを少なくするには、電子部品の発熱量の大きさだけではなく、冷却用流体の流れを考慮してケース内の各位置の放熱量を調整することが重要であることに想到し、本発明を完成させるに至った。本発明は、冷却用流体の流れと電子部品の位置とを考慮してケース内の各位置の放熱量を調整することにより、ケース本体内の温度の偏りをできるだけ少なくすることができ、ケース本体内の温度を平準化することができる電子部品ユニットを提供することを目的とする。また、そのような電子部品ユニットの放熱方法を提供することを目的とする。[1]本発明の電子部品ユニットは、1以上の第1電子部品を有する第1電子部品グループと、1以上の第2電子部品を有する第2電子部品グループと、前記第1電子部品グループ及び前記第2電子部品グループをそれぞれの電子部品グループごとに収容するケース本体と、前記ケース本体に設けられ、前記第1電子部品が取り付けられる第1電子部品取り付け部と、前記ケース本体に設けられ、前記第2電子部品が取り付けられる第2電子部品取り付け部とを備え、前記第1電子部品取り付け部及び前記第2電子部品取り付け部は前記ケース本体において互いに離間した位置に設けられ、前記第2電子部品取り付け部は前記第1電子部品取り付け部から見て冷却用流体の下流側に設けられ、かつ、前記第2電子部品取り付け部は前記第1電子部品取り付け部よりも大きな接触面積で前記ケース本体に接触していることを特徴とする。[2]本発明の電子部品ユニットにおいては、前記第1電子部品取り付け部は、前記ケース本体の底面に立設する板状部材として形成されており、前記板状部材における板面に前記第1電子部品を取り付けるように構成され、前記第2電子部品取り付け部は、前記第2電子部品を前記ケース本体の底面に平面的に取り付けるように構成されていることが好ましい。[3]本発明の電子部品ユニットにおいては、前記第1電子部品には、放熱シートが巻かれていることが好ましい。[4]本発明の電子部品ユニットにおいては、前記第1電子部品取り付け部の熱伝導率は、前記第2電子部品取り付け部の熱伝導率よりも小さいことが好ましい。[5]本発明の電子部品ユニットの放熱方法は、1以上の第1電子部品を有する第1電子部品グループと、1以上の第2電子部品を有する第2電子部品グループと、前記第1電子部品グループ及び前記第2電子部品グループをそれぞれの電子部品グループごとに収容するケース本体と、前記ケース本体に設けられ、前記第1電子部品が取り付けられる第1電子部品取り付け部と、前記ケース本体に設けられ、前記第2電子部品が取り付けられる第2電子部品取り付け部とを備える電子ユニットの放熱方法であって、前記第1電子部品取り付け部及び前記第2電子部品取り付け部を前記ケース本体において互いに離間した位置に設け、前記第2電子部品取り付け部を前記第1電子部品取り付け部から見て冷却用流体の下流側に設け、かつ、前記第2電子部品取り付け部を前記第1電子部品取り付け部よりも大きな接触面積で前記ケース本体に接触させることを特徴とする。本発明の電子部品ユニットによれば、第2電子部品取り付け部は第1電子部品取り付け部から見て冷却用流体の下流側に設けられ、かつ、第2電子部品取り付け部は第1電子部品取り付け部よりも大きな接触面積でケース本体に接触しているため、冷却用流体の上流側に位置する第1電子部品グループから発生する熱をケース本体を介して冷却用流体に放熱する放熱量を調整することができ、冷却用流体の上流側に位置する第1電子部品グループからの放熱により冷却用流体の冷却能力が低くなることを防ぐことができる。そのため、電子部品を収容するケース本体内の温度の偏りをできるだけ少なくすることができ、ケース本体内の温度を平準化することができる。また、本発明の電子部品ユニットによれば、ケース本体内の温度の偏りをできるだけ少なくすることによって、冷却用流体の下流側に位置する第2電子部品の温度が上昇して動作性能が低下してしまうことを未然に防止できるという効果も得られる。本発明の電子部品ユニットの放熱方法によれば、第2電子部品取り付け部を第1電子部品取り付け部から見て冷却用流体の下流側に設け、かつ、第2電子部品取り付け部を第1電子部品取り付け部よりも大きな接触面積でケース本体に接触させることから、冷却用流体の上流側に位置する第1電子部品グループから発生する熱をケース本体を介して冷却用流体に放熱する放熱量を調整することができ、冷却用流体の上流側に位置する第1電子部品グループからの放熱により冷却用流体の冷却能力が低くなることを防ぐことができる。そのため、電子部品を収容するケース本体内の温度の偏りをできるだけ少なくすることができ、ケース本体内の温度を平準化することができる。また、本発明の電子部品ユニットの放熱方法によれば、ケース本体内の温度の偏りをできるだけ少なくすることによって、冷却用流体の下流側に位置する第2電子部品の温度が上昇して動作性能が低下してしまうことを未然に防止できるという効果も得られる。以下、本発明の電子部品ユニットについて図に示す実施形態に基づいて説明する。[実施形態]1.実施形態に係る電子部品ユニット100の構成まず、実施形態に係る電子部品ユニット100の構成を説明する。図1は、実施形態に係る電子部品ユニット100を説明するための図である。図1中、符号Aで示す矢印は冷却用流体が流れていく方向を示す。図2は、実施形態における第1電子部品取り付け部120を説明するために示す図である。図2aは第1電子部品取り付け部120の正面図を示し、図2bは第1電子部品取り付け部120の側面図を示す。図3は、実施形態における第2電子部品取り付け部130を説明するために示す図である。実施形態に係る電子部品ユニット100は、図1に示すように、第1電子部品グループG1と、第2電子部品グループG2と、ケース本体110と、第1電子部品取り付け部120と、第2電子部品取り付け部130とを備え、第1電子部品取り付け部120及び第2電子部品取り付け部130はケース本体110において互いに離間した位置に設けられ、第2電子部品取り付け部130は第1電子部品取り付け部120から見て冷却用流体の下流側図1における矢印Aの向いている方向側に設けられ、かつ、第2電子部品取り付け部130は第1電子部品取り付け部120よりも大きな接触面積でケース本体110に接触している。第1電子部品グループG1は、1以上の第1電子部品140を有する。第1電子部品グループG1を構成する第1電子部品140は、第1電子部品グループG1からの放熱量が過剰にならないように数及び種類が考慮されている。第1電子部品140には、放熱シート142が巻かれている。第1電子部品140としては、例えば、パワートランジスタ、ダイオード、トランス、チョークコイル等を挙げることができる。第2電子部品グループG2は、1以上の第2電子部品150を有する。第2電子部品150としては、第1電子部品140と同様に、例えば、パワートランジスタ、ダイオード、トランス、チョークコイル等を挙げることができる。ケース本体110は、第1電子部品グループG1及び第2電子部品グループG2をそれぞれの電子部品グループごとに収容する。ケース本体110は、電子機器を周囲の衝撃から守るとともに、内部で発生する熱の放熱等を行う。ケース本体110の材料としては、例えば、アルミニウムなどの金属やポリブチレンテレフタレートPBTなどのプラスチックを用いることができる。第1電子部品取り付け部120は、ケース本体110に設けられ、図2に示すように、第1電子部品140が取り付けられる。第1電子部品取り付け部120は、ケース本体110の底面に立設する板状部材121として形成され、板状部材121における板面122に第1電子部品140を取り付けるように構成されている。また、第1電子部品取り付け部120は、複数の第1電子部品140が板面122に並べられた状態で取り付けられ、押さえプレート123によって複数の第1電子部品140が同時に固定されている。また、第1電子部品取り付け部120は、第1電子部品140から発生した熱を第1電子部品取り付け部120を介してケース本体110へと放熱する放熱フィンとしての役割も有している。第2電子部品取り付け部130は、図3に示すように、ケース本体110に設けられ、第2電子部品150が取り付けられている。第2電子部品取り付け部130は、第2電子部品150をケース本体110の底面に平面的に取り付けるように構成されている。本実施形態においては、第2電子部品取り付け部130の上方に回路基板が搭載されるため第2電子部品150のアウターリードは第2電子部品取り付け部130の上方に向かって曲げられている。2.実施形態に係る電子部品ユニット100の効果実施形態に係る電子部品ユニット100によれば、第2電子部品取り付け部130は第1電子部品取り付け部120から見て冷却用流体の下流側に設けられ、かつ、第2電子部品取り付け部130は第1電子部品取り付け部120よりも大きな接触面積でケース本体110に接触しているため、冷却用流体の上流側に位置する第1電子部品グループG1から発生する熱をケース本体110を介して冷却用流体に放熱する放熱量を調整することができ、冷却用流体の上流側に位置する第1電子部品グループG1からの放熱により冷却用流体の冷却能力が低くなることを防ぐことができる。その結果、電子部品を収容するケース本体110内の温度の偏りをできるだけ少なくすることができ、ケース本体110内の温度を平準化することができる。また、このように、ケース本体110内の温度の偏りをできるだけ少なくすることによって、冷却用流体の下流側に位置する第2電子部品150の温度が上昇して動作性能が低下してしまうことを未然に防止できるという効果も得られる。また、実施形態に係る電子部品ユニット100によれば、第1電子部品取り付け部120は、ケース本体110の底面に立設された板状部材121として形成されているため、第1電子部品取り付け部120がケース本体110に接触している接触面積を第2電子部品取り付け部130がケース本体110に接触している接触面積よりも小さくすることが可能となる。また、実施形態に係る電子部品ユニット100によれば、第1電子部品取り付け部120は、ケース本体110の底面に立設された板状部材121として形成されているため、第2電子部品取り付け部130のようにケース本体110に直接取り付けた場合と比較して、第1電子部品140を取り付ける取り付け面積を大きくすることが可能となる。また、実施形態に係る電子部品ユニットによれば、第1電子部品140には、放熱シート142が巻かれているため、第1電子部品140から発生した熱を効率よく第1電子部品取り付け部120へと放熱させることができる。また、熱伝導度が異なる放熱シート142に交換することによって、冷却用流体の上流側に位置する第1電子部品グループG1から発生する熱をケース本体110を介して冷却用流体に放熱する放熱量を調整することができ、冷却用流体の上流側に位置する第1電子部品グループG1からの放熱により冷却用流体の冷却能力が低くなることを防ぐことができる。また、実施形態に係る電子部品ユニットによれば、第1電子部品取り付け部120の熱伝導率を、第2電子部品取り付け部130の熱伝導率よりも小さくすることによっても、冷却用流体の上流側に位置する第1電子部品グループG1から発生する熱をケース本体110を介して冷却用流体に放熱する放熱量を調整することができ、冷却用流体の上流側に位置する第1電子部品グループG1からの放熱により冷却用流体の冷却能力が低くなることをさらに防ぐことができる。その結果、電子部品を収容するケース本体110内の温度の偏りをできるだけ少なくすることができ、ケース本体110内の温度をより一層平準化することができる。3.実施形態に係る電子部品ユニットの放熱方法次に、実施形態に係る電子部品ユニットの放熱方法を説明する。実施形態に係る電子部品ユニットの放熱方法は、1以上の第1電子部品140を有する第1電子部品グループG1と、1以上の第2電子部品150を有する第2電子部品グループG2と、第1電子部品グループG1及び第2電子部品グループG2をそれぞれの電子部品グループごとに収容するケース本体110と、ケース本体110に設けられ、第1電子部品140が取り付けられる第1電子部品取り付け部120と、ケース本体110に設けられ、第2電子部品150が取り付けられる第2電子部品取り付け部130とを備える電子ユニットの放熱方法であって、第1電子部品取り付け部120及び第2電子部品取り付け部130をケース本体110において互いに離間した位置に設け、第2電子部品取り付け部130を第1電子部品取り付け部120から見て冷却用流体の下流側に設け、かつ、第2電子部品取り付け部130を第1電子部品取り付け部120よりも大きな接触面積でケース本体110に接触させる放熱方法である。従って、実施形態に係る電子部品ユニットの放熱方法によれば、第1電子部品グループG1から第2電子部品グループG2に向かう方向に沿って冷却用流体を流すことにより、各電子部品グループ第1電子部品グループG1及び第2電子部品グループG2に属する各電子部品から発生する熱を効率的に放熱することができる。第1電子部品グループG1における第1電子部品140から発生する熱は、第1電子部品140と接触している第1電子部品取り付け部120及びケース本体110を介して外部へと放熱される。第2電子部品グループG2における第2電子部品150から発生する熱は、第2電子部品150と接触している第2電子部品取り付け部130及びケース本体110を介して外部へ放熱される。実施形態に係る電子部品ユニットの放熱方法によれば、第2電子部品取り付け部130を第1電子部品取り付け部120から見て冷却用流体の下流側に設け、かつ、第2電子部品取り付け部130を第1電子部品取り付け部120よりも大きな接触面積でケース本体110に接触させることから、冷却用流体の上流側に位置する第1電子部品グループG1から発生する熱をケース本体110を介して冷却用流体に放熱する放熱量を調整することができ、冷却用流体の上流側に位置する第1電子部品グループG1からの放熱により冷却用流体の冷却能力が低くなることを防ぐことができる。そのため、電子部品を収容するケース本体110内の温度の偏りをできるだけ少なくすることができ、ケース本体110内の温度を平準化することができる。また、実施形態に係る電子部品ユニットの放熱方法によれば、ケース本体110内の温度の偏りをできるだけ少なくすることによって、冷却用流体の下流側に位置する第2電子部品150の温度が上昇して動作性能が低下してしまうということを未然に防止できるという効果も得られる。以上、本発明を上記の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。その趣旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば、次のような変形も可能である。1上記実施形態における各構成要素の数、位置関係、大きさは例示であり、本発明はこれに限定されるものではない。2上記実施形態において、第1電子部品取り付け部120の熱伝導率は、第2電子部品取り付け部130の熱伝導率よりも小さくしてもよい。このような構成とすることによっても、冷却用流体の上流側に位置する第1電子部品グループG1から発生する熱をケース本体110を介して冷却用流体に放熱する放熱量を調整することができ、冷却用流体の上流側に位置する第1電子部品グループG1からの放熱により冷却用流体の冷却能力が低くなることを防ぐことができる。3上記実施形態において、第1電子部品グループG1と第2電子部品グループG2とを有する電子部品ユニット100を用いて本発明を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。3以上の電子部品グループを有する電子部品ユニットを用いてもよい。この場合、ケース本体110内で電子部品から発生する熱が平準化されやすくなるため、ケース本体110内の各位置における温度差をより一層小さくすることが可能となる。その結果、冷却用流体の下流側に位置する電子部品の温度が上昇して動作性能が低下することをより一層防ぐことが可能となる。4上記実施形態において、第1電子部品取り付け部120は、ケース本体110の底面に立設する板状部材121として形成され、板状部材121における板面122に第1電子部品140を取り付けるように構成される電子部品ユニットを用いて本発明を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。ケース本体110の底面に平面的に配設するように構成されている第1電子部品取り付け部を有する電子部品ユニットを用いてもよい。5上記実施形態において、第2電子部品取り付け部130は、ケース本体110の底面に平面的に配設するように構成されている第2電子部品取り付け部130を有する電子部品ユニット用いて本発明を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。ケース本体110の底面に立設する板状部材として形成され、板状部材における板面に第1電子部品を取り付けるように構成される第2電子部品取り付け部を有する電子部品ユニットを用いてもよい。