圧延銅箔に粗化めっき層を形成し、樹脂基材と貼り合わせる粗化めっき層と反対側の前記圧延銅箔の表面に、ニッケルめっき層又はニッケルとコバルトの合金めっき層を有する防錆処理層を施した粗化箔において、前記防錆処理層のS含有量が1ppm以上50ppm以下であることを特徴とする粗化箔。前記銅箔の防錆処理層のめっき総量が3.8μg/cm2以上10.0μg/cm2以下である請求項1記載の粗化箔。前記防錆処理層が、前記圧延銅箔の表面に、ニッケルめっき層又はニッケルとコバルトの合金めっき層、亜鉛めっき層、クロメート処理層を順に施して形成される請求項1又は2記載の粗化箔。ニッケルめっき層又はニッケルとコバルトの合金めっき層のめっき量が3.0μg/cm2以上8.0μg/cm2以下である請求項1~3いずれかに記載の粗化箔。圧延銅箔に粗化めっき層を形成し、樹脂基材と貼り合わせる粗化めっき層と反対側の前記圧延銅箔の表面に、ニッケルめっき層を有する防錆処理層を施す粗化箔の製造方法において、ニッケルめっきとして、スルファミン酸ニッケル300g/L以上450g/L以下、塩化ニッケル10g/L以上20g/L以下、ほう酸30g/L以上40g/L以下含有し、pH3以上pH5以下であるめっき液を用い、液温35°C以上60°C以下、および電流密度0.5A/dm2以上5A/dm2以下の処理条件で、前記ニッケルめっき層を形成することを特徴とする粗化箔の製造方法。圧延銅箔に粗化めっき層を形成し、樹脂基材と貼り合わせる粗化めっき層と反対側の前記圧延銅箔の表面に、ニッケルとコバルトの合金めっき層を有する防錆処理層を施す粗化箔の製造方法において、ニッケルとコバルトの合金めっきとして、硫酸ニッケルを100g/L以上200g/L以下、硫酸コバルトを15g/L以上35g/L以下、クエン酸ナトリウムを20g/L以上40g/L以下含有し、pH2以上pH4以下であるめっき液を用い、液温35°C以上55°C以下、および電流密度を0.5A/dm2以上5A/dm2以下を処理条件で、前記ニッケルとコバルトの合金めっき層を形成することを特徴とする粗化箔の製造方法。ところで、防錆処理層を施す際のニッケルめっきには、しばしば光沢剤が用いられることがある。ニッケルめっきで一般的に使用されている光沢剤の多くは、組成中にSサルファを含んでおり、ニッケルと共に共析する。めっき膜中のSが増加すると防錆処理層が、加熱変色腐食し易くなる問題がある。そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、樹脂基材に貼り付け後の銅箔の変色を生じない耐熱性に優れた粗化箔及びその製造方法を提供することにある。上記目的を達成するために請求項1の発明は、圧延銅箔に粗化めっき層を形成し、樹脂基材と貼り合わせる粗化めっき層と反対側の前記圧延銅箔の表面に、ニッケルめっき層又はニッケルとコバルトの合金めっき層を有する防錆処理層を施した粗化箔において、前記防錆処理層のS含有量が1ppm以上50ppm以下であることを特徴とする粗化箔である。請求項2の発明は、前記銅箔の防錆処理層のめっき総量が3.8μg/cm2以上10.0μg/cm2以下である請求項1記載の粗化箔である。請求項3の発明は、前記防錆処理層が、前記圧延銅箔の表面に、ニッケルめっき層又はニッケルとコバルトの合金めっき層、亜鉛めっき層、クロメート処理層を順に施して形成される請求項1又は2記載の粗化箔である。請求項4の発明は、ニッケルめっき層又はニッケルとコバルトの合金めっき層のめっき量が3.0μg/cm2以上8.0μg/cm2以下である請求項1~3いずれかに記載の粗化箔である。請求項5の発明は、圧延銅箔に粗化めっき層を形成し、樹脂基材と貼り合わせる粗化めっき層と反対側の前記圧延銅箔の表面に、ニッケルめっき層を有する防錆処理層を施す粗化箔の製造方法において、ニッケルめっきとして、スルファミン酸ニッケル300g/L以上450g/L以下、塩化ニッケル10g/L以上20g/L以下、ほう酸30g/L以上40g/L以下含有し、pH3以上pH5以下であるめっき液を用い、液温35°C以上60°C以下、および電流密度0.5A/dm2以上5A/dm2以下の処理条件で、前記ニッケルめっき層を形成することを特徴とする粗化箔の製造方法である。請求項6の発明は、圧延銅箔に粗化めっき層を形成し、樹脂基材と貼り合わせる粗化めっき層と反対側の前記圧延銅箔の表面に、ニッケルとコバルトの合金めっき層を有する防錆処理層を施す粗化箔の製造方法において、ニッケルとコバルトの合金めっきとして、硫酸ニッケルを100g/L以上200g/L以下、硫酸コバルトを15g/L以上35g/L以下、クエン酸ナトリウムを20g/L以上40g/L以下含有し、pH2以上pH4以下であるめっき液を用い、液温35°C以上55°C以下、および電流密度を0.5A/dm2以上5A/dm2以下を処理条件で、前記ニッケルとコバルトの合金めっき層を形成することを特徴とする粗化箔の製造方法である。本発明は、ニッケルめっき層又はニッケルとコバルトの合金めっき層を有する防錆処理層を施す際に、S含有量を1ppm以上50ppm以下とすることで、樹脂基材に貼り付け後の変色がなく、耐熱性に優れた粗化箔を提供できる。以下、本発明の好適な一実施の形態を添付図面に基づいて詳述する。図1において、10は、FPC用銅箔として用いられるタフピッチ銅TPC等からなる圧延銅箔で、その厚みは、一般的に用いられている18μm、12μmである。この圧延銅箔10の一方の面10aに、ポリイミド樹脂などの樹脂基材図示せずとの密着性を高めるために、粗化めっき層11が形成される。粗化めっき層11は、銅めっき液中で限界電流密度以上の電流密度で電解めっきを行うことで圧延銅箔10の面の粗さより粗い凹凸形状が形成される。この粗化めっき層11と、その粗化めっき層11と反対側の圧延銅箔10の表面10bにニッケル、ニッケルとコバルト合金から主に構成される防錆処理層12、13が形成される。この防錆処理層12、13、特に粗化めっき層11と反対側の圧延銅箔10の表面10bに形成される防錆処理層13は、圧延銅箔10の表面10bからニッケルめっき層又はニッケルとコバルトの合金めっき層14、亜鉛めっき層15、クロメート処理層16が順に施されて構成される。防錆処理層13の総量は、3.8μg/cm2以上10.0μg/cm2以下とすることで、耐熱性の優れたものとすることができる。ニッケルめっき層又はニッケルとコバルトの合金めっき層14のめっき量としては、3.0μg/cm2以上8.0μg/cm2以下がよい。亜鉛めっき層15の亜鉛の付着金属量としては、0.5μg/cm2以上3μg/cm2以下であることが望ましい。0.5μg/cm2未満では防錆処理として役割を果たさないばかりでなくクロメート処理におけるクロム付着量の制御が困難になる。一方亜鉛の付着金属量が3μg/cm2より大きくても耐熱性には影響が無いためコストがかかるだけとなるので実用的ではない。クロメート処理層16のクロム付着量は0.5μg/cm2以上1.5μg/cm2以下がよい。ここで従来、ニッケルめっき層又はニッケルとコバルトの合金めっき層14を施す際には、しばしば光沢剤が用いられることがある。ニッケルめっきに使用される光沢剤は、一次光沢剤と二次光沢剤があり、一次光沢剤は、=C-SO2-の構造を有する有機物であり、サッカリンや1.5ナフタレンジスルホン酸ナトリウム、1.3.6ナフタレントリスルホン酸ナトリウム等がある。このように、ニッケルめっきで一般的に使用されている光沢剤の多くは、組成中にSを含んでおり、ニッケルと共に共析する。めっき膜中のSが増加すると加熱変色腐食し易くなる。そこで、本発明では、加熱処理による銅箔の変色を防ぐためには、防錆処理層12、13、特に圧延銅箔10の表面10bに施す防錆処理層13中のS硫黄含有量が1ppm以上50ppm以下とするものである。このためには、ニッケルめっき層又はニッケルとコバルトの合金めっき層14を施す際に、ニッケルめっき液の中にSを含まない、またはめっきで共析しない組成のものを含ませることで、S含有量を1ppm以上50ppm以下とすることができる。ニッケルめっき液の中にSを含まない、またはめっきで共析しない組成のめっき液としては、ニッケルめっきであれば、スルファミン酸ニッケル300g/L以上450g/L以下、塩化ニッケル10g/L以上20g/L以下、ほう酸30g/L以上40g/L以下含有し、pH3以上pH5以下であるめっき液を用い、ニッケルとコバルトの合金めっきであれば、硫酸ニッケルを100g/L以上200g/L以下、硫酸コバルトを15g/L以上35g/L以下、クエン酸ナトリウムを20g/L以上40g/L以下含有し、pH2以上pH4以下であるめっき液を用いる。また、めっき条件としては、めっき液の液温35°C以上60°C以下、および電流密度0.5A/dm2以上5A/dm2以下で処理する。このようなめっき条件でニッケルめっき層又はニッケルとコバルトの合金めっき層14を施すことで、S含有量を1ppm以上50ppm以下とすることができる。ニッケルめっきまたはニッケルとコバルトの合金めっき層14を形成した後は、さらに亜鉛めっき層15、クロメート処理層16の順に防錆処理を施して防錆処理層13とする。このように防錆処理層13を形成することで、300°C、10分の加熱処理を行っても、銅箔の変色を生じないものとすることができる。以下に本発明の実施例と比較例を併せて説明する。実施例1、2及び比較例1、2は、10cm×10cm、厚さ18μmのタフピッチ銅TPCからなる圧延銅箔を用い、図1で説明したように圧延銅箔10に粗化めっき層11を形成してサンプルとし、そのサンプルの粗化めっき層11の面と反対側の表面10bに、防錆処理層13であるニッケルめっきまたはニッケルとコバルトの合金めっき層14を形成する例を示したものである。また、ニッケルめっき層又はニッケルとコバルトの合金めっき層を形成した後の亜鉛めっき層15、クロメート処理層16は、同一の条件で施して防錆処理層を形成し、その防錆処理層のS含有量と熱処理後の外観を評価した。実施例1ニッケルめっき層として、スルファミン酸ニッケル350g/L以下、塩化ニッケル12g/L以下、ほう酸35g/L以下含有し、pH4.0であるめっき液を用い、液温50°C、電流密度3A/dm2以下とした処理条件で、サンプルへのニッケルめっきのめっき量が、3.9μg/cm2、8.4μg/cm2、10.2μg/cm2となるように、それぞれニッケルめっきを施した。亜鉛の付着金属量は1.4μg/cm2、クロメート処理のクロム付着量は0.7μg/cm2である。上記条件で防錆処理を施した銅箔の防錆処理層のS含有量を、炭素硫黄分析装置で分析し、また熱処理後の外観の評価は、その防錆処理を施した銅箔を、大気中で300°C、10分の加熱処理を行い、銅箔の変色の有無とその変色の面積で確認した。実施例2ニッケルとコバルトの合金めっき層として、硫酸ニッケル六水和物を175g/L、硫酸コバルト七水和物を25g/L、クエン酸三ナトリウムを30g/L、pH3.3であるめっき液を用い、液温40°C、および電流密度を3.5A/dm2の処理条件で、サンプルへのニッケルとコバルトの合金めっき量が、3.9μg/cm2、7.5μg/cm2、12.0μg/cm2となるように、それぞれニッケルとコバルトの合金めっきを施した。更にその上に亜鉛めっきとクロメート処理を行ったが、各処理条件は、実施例1と同じである。上記条件で防錆処理を施した銅箔の防錆処理層のS含有量を、炭素硫黄分析装置で分析し、また熱処理後の外観の評価は、その防錆処理を施した銅箔を、大気中で300°C、10分の加熱処理を行い、銅箔の変色の有無とその変色の面積で確認した。比較例1実施例2のニッケルとコバルトの合金めっき液に更に光沢剤として広く用いられているサッカリン芳香族スルホンイミド類を0.7g/Lを用い、液温40°Cおよび電流密度を3.5A/dm2の処理条件で、サンプルへのニッケルとコバルトの合金めっき量が、4.2μg/cm2、8.1μg/cm2、9.9μg/cm2となるように、それぞれニッケルとコバルトの合金めっきを施した。更にその上に亜鉛めっきとクロメート処理を行った。各処理条件は、実施例1と同じである。上記条件で防錆処理を施した銅箔の防錆処理層のS含有量を、炭素硫黄分析装置で分析し、また熱処理後の外観の評価は、その防錆処理を施した銅箔を、大気中で300°C、10分の加熱処理を行い、銅箔の変色の有無とその変色の面積で確認した。比較例2実施例2のニッケルとコバルトの合金めっき液に更に光沢剤として広く用いられている1.5ナフタレンジスルホン酸ナトリウムを5g/Lを用い液温40°C以下および電流密度を3.5A/dm2以下とした処理条件で、サンプルへのニッケルとコバルトの合金めっき量が、4.2μg/cm2、7.2μg/cm2、9.9μg/cm2となるように、それぞれニッケルとコバルトの合金めっきを施した。更にその上に亜鉛めっきとクロメート処理を行った。各処理条件は、実施例1と同じである。上記条件で防錆処理を施した銅箔の防錆処理層のS含有量は、炭素硫黄分析装置で分析し、また熱処理後の外観の評価は、防錆処理を施した銅箔を、大気中で300°C、10分の加熱処理を行い、銅箔の変色の有無とその変色の面積で確認した。表1は、上記実施例1、2、比較例1、2で製造した粗化箔のS含有量と、大気中で300°C、10分の加熱処理を行ったときの、変色の有無の結果を示したものである。表1より、めっきの際に光沢剤を用いていない実施例1、2は、光沢剤を用いた比較例1、2に対して、S含有量が少なく熱処理後の外観が良好となる。この場合、実施例1で、ニッケルめっき量が3.9μg/cm2であると、S含有量が22ppmであり、外観が◎で変色がみられず良好となり、ニッケルめっき量が8.4μg/cm2であると、S含有量が45ppmであり、外観が、○で、サンプル面積5未満で変色が見られ、ニッケルめっき量が10.2μg/cm2とすると、S含有量が62ppmとなり、外観が△で、サンプル面積5以上10未満で変色が見られた。また、実施例2で、ニッケルとコバルトのめっき量が3.9μg/cm2であると、S含有量が17ppmであり、外観が◎で変色がみられず良好となり、ニッケルとコバルトのめっき量が7.5μg/cm2であると、S含有量が40ppmであり、外観が◎で変色がみられず良好となり、ニッケルめっき量が12.0μg/cm2とすると、S含有量が68ppmとなり、外観が△で、サンプル面積5以上10未満で変色が見られた。以上より、めっき量は、3.0μg/cm2以上8.0μg/cm2以下とすることで、S含有量を1ppm以上50ppm以下とすることができ熱処理後の変色もないものとすることができる。これに対して、比較例1、2は、めっき量を4.2μg/cm2と少なくしても、S含有量が、50ppmを超え、熱処理後の変色をなくすことができない。