"表示基板とカバー基板を、紫外線硬化樹脂を介して真空下で貼り合わせる基板の貼り合せ装置において、互いに当接することで真空容器を形成する上部材及び下部材と、前記上部材に設けられ、前記表示基板又は前記カバー基板を保持する基板保持部と、前記下部材に設けられ、前記紫外線硬化樹脂が塗布された前記カバー基板又は前記表示基板を支持する基板支持台と、前記基板保持部及び前記基板支持台に保持された前記表示基板と前記カバー基板の相対的な位置を検出する位置検出部と、前記位置検出部の検出結果に基づいて、前記表示基板と前記カバー基板とを相対的に位置決めさせる制御と、前記上部材と前記下部材を当接させて前記表示基板及び前記カバー基板を収容する真空容器を形成する制御と、前記真空容器内を真空引きする制御と、前記基板保持部と前記基板支持台とを相対的に移動させて前記表示基板と前記カバー基板を貼り合わせる制御とを行う駆動制御部と、を備える基板の貼り合せ装置。前記表示基板と前記カバー基板が対向する上下方向に直交する水平方向と、前記上下方向の延びる軸を中心とした回転方向へ前記下部材を移動させる下部材移動機構を備え、前記駆動制御部は、前記下部材移動機構の駆動を制御して前記下部材を移動させ、前記表示基板と前記カバー基板との位置合せを行う請求項1に記載の基板の貼り合せ装置。前記基板保持部が保持する前記表示基板又は前記カバー基板の供給位置と、前記下部材の上方であって前記下部材に対向する位置との間で、前記上部材を移動させる上部材移動機構を備える請求項1又は2に記載の基板の貼り合せ装置。前記上部材を上昇及び下降させる上部材昇降機構を備え、前記駆動制御部は、前記上部材昇降機構の駆動を制御して前記上部材を下降させて前記下部材に当接させ、前記真空容器を形成する請求項1~3のいずれかに記載の基板の貼り合せ装置。前記基板支持台を上昇及び下降させる支持台昇降機構を備え、前記駆動制御部は、前記支持台昇降機構の駆動を制御して前記基板支持台を上昇させることにより、前記表示基板と前記カバー基板を貼り合わせる請求項1~4のいずれかに記載の基板の貼り合せ装置。前記上部材又は前記下部材の少なくとも一方には、前記真空容器内を脱気するための排気口を有する請求項1~5のいずれかに記載の基板の貼り合せ装置。前記カバー基板又は前記表示基板に紫外線硬化樹脂を塗布する樹脂塗布部と、前記樹脂塗布部により紫外線硬化樹脂が塗布された前記カバー基板又は前記表示基板を、前記基板支持台へ搬送する基板搬送部と、を備える請求項1~6のいずれかに記載の基板の貼り合せ装置。前記樹脂塗布部は、スリットコータ又はスクリーン印刷によって前記カバー基板又は前記表示基板に紫外線硬化樹脂を塗布する請求項7に記載の基板の貼り合せ装置。前記樹脂塗布部によって紫外線硬化樹脂が塗布された前記カバー基板又は前記表示基板を前記基板支持台に搬送する前に、前記カバー基板又は前記表示基板に塗布された紫外線硬化樹脂に対して、紫外線を予備照射する紫外線予備照射部を備える請求項7又は8に記載の基板の貼り合せ装置。前記真空容器の外部に設けられ、前記表示基板と前記カバー基板との間に介在された未硬化の紫外線硬化樹脂の複数箇所に対して紫外線を照射する仮固定用光源を備える請求項1~9のいずれかに記載の基板の貼り合せ装置。前記真空容器の内部に設けられ、前記表示基板と前記カバー基板との間に介在された未硬化の紫外線硬化樹脂の複数箇所に対して紫外線を照射する仮固定用光源を備える請求項1~9のいずれかに記載の基板の貼り合せ装置。前記仮固定用光源は、線状の光源であり、前記表示基板と前記カバー基板との間に介在された未硬化の紫外線硬化樹脂の側面に、紫外線を照射する請求項10又は11に記載の基板の貼り合せ装置。前記真空容器の外部に設けられ、前記表示基板と前記カバー基板との間に介在された未硬化の紫外線硬化樹脂の全面に対して紫外線を出射する光源を有する樹脂硬化部を備える請求項1~12のいずれかに記載の基板の貼り合せ装置。互いに当接することで真空容器を形成する上部材及び下部材のうちの前記上部材に設けられた基板保持部により表示基板又はカバー基板を保持する工程と、紫外線硬化樹脂が塗布された前記カバー基板又は前記表示基板を前記下部材に設けられた基板支持台により支持する工程と、前記基板保持部及び前記基板支持台に保持された前記表示基板と前記カバー基板の相対的な位置を位置検出部により検出する工程と、前記位置検出部の検出結果に基づいて、前記表示基板と前記カバー基板とを相対的に位置決めする工程と、前記上部材と前記下部材を当接させ、前記表示基板及び前記カバー基板を収容する真空容器を形成する工程と、前記真空容器内を真空引きする工程と、前記基板保持部と前記基板支持台とを相対的に移動させて前記表示基板と前記カバー基板を貼り合わせる工程と、を有する基板の貼り合せ方法。しかしながら、特許文献1に開示された製造方法では、真空容器内にパネルを貼り合わせる機構を配設しているため、設備の構成が複雑になる。また、真空容器内の容積が大きくなり、装置の大型化を招いてしまう。そして、真空容器内の容積が大きいことで、真空容器内を真空引きする時間が長くなり、タクトタイムの短縮化を妨げてしまう。本発明の目的は、上記従来技術における実情を考慮し、設備の構成が簡単であり、且つ、真空容器の容積を縮小することができる基板の貼り合せ装置及び基板の貼り合せ方法を提供することにある。上記課題を解決し、本発明の目的を達成するため、本発明の基板の貼り合せ装置は、表示基板とカバー基板を、紫外線硬化樹脂を介して真空下で貼り合わせる装置である。この基板の貼り合せ装置は、上部材及び下部材と、基板保持部と、基板支持台と、位置検出部と、駆動制御部とを備えている。上部材及び下部材は、互いに当接することで真空容器を形成する。基板保持部は、上部材に設けられており、表示基板又はカバー基板を保持する。基板支持台は、下部材に設けられており、紫外線硬化樹脂が塗布されたカバー基板又は表示基板を支持する。位置検出部は、基板保持部及び基板支持台に保持された表示基板とカバー基板の相対的な位置を検出する。駆動制御部は、位置検出部の検出結果に基づいて、表示基板とカバー基板とを相対的に位置決めさせる制御と、上部材と下部材を当接させて表示基板及びカバー基板を収容する真空容器を形成する制御と、真空容器内を真空引きする制御と、基板保持部と基板支持台とを相対的に移動させて表示基板とカバー基板を貼り合わせる制御とを行う。本発明の基板の貼り合せ方法は、まず、互いに当接することで真空容器を形成する上部材及び下部材のうちの上部材に設けられた基板保持部により表示基板又はカバー基板を保持する。また、紫外線硬化樹脂が塗布されたカバー基板又は表示基板を下部材に設けられた基板支持台により支持する。次に、基板保持部及び基板支持台に保持された表示基板とカバー基板の相対的な位置を位置検出部により検出する。続いて、位置検出部の検出結果に基づいて、表示基板とカバー基板とを相対的に位置決めさせる。次に、上部材と下部材を当接させ、表示基板及びカバー基板を収容する真空容器を形成する。その後、真空容器内を真空引きしてから、基板保持部と基板支持台とを相対的に移動させて表示基板とカバー基板を貼り合わせる。本発明の基板の貼り合せ装置及び基板の貼り合せ方法では、上部材に設けた基板保持部によって表示基板又はカバー基板を保持し、下部材に設けた基板支持台によってカバー基板又は表示基板を支持する。そして、上部材と下部材を互いに当接させることにより表示基板とカバー基板を収容する真空容器を形成する。これにより、表示基板とカバー基板との間に介在された紫外線硬化樹脂に気泡が入らないようにすることができる。また、本発明の基板の貼り合せ装置及び基板の貼り合せ方法では、2つの基板を貼り合わせる構成が真空容器を形成するための構成を兼ねる。その結果、装置の部品点数を削減することができ、設備の構成を簡単にすることができる。また、2つの基板を貼り合わせる構成が真空容器の構成を兼ねることで、真空容器内に2つの基板を貼り合わせる構成を配置する場合よりも、真空容器内の容積を縮小することができる。その結果、真空容器内を真空にするために要する時間を短くすることができ、タクトタイムの短縮化を図ることができる。本発明の基板の貼り合せ装置及び基板の貼り合せ方法によれば、設備の構成を簡単にすることができ、且つ、真空容器の容積を縮小することができる。以下、基板の貼り合せ装置及び基板の貼り合せ方法を実施するための形態について、図1~図14を参照して説明する。なお、各図において共通の部材には、同一の符号を付している。[表示基板]まず、表示基板について、図1を参照して説明する。図1は、基板の貼り合せ装置により貼り合せる一方の基板である表示基板の概略構成を示す説明図である。図1に示すように、表示基板101は、例えば、液晶モジュールLCMであり、液晶が用いられた基板本体102と、この基板本体102の一方の面を露出させて収容するフレーム103と、基板本体102の一方の面に取り付けられた偏光板104を備えている。なお、本発明に係る表示基板としては、有機発光ダイオードOLEDモジュールやその他の表示モジュールであってもよい。基板本体102は、長方形の板状に形成されており、一方の面が表示面となる。この基板本体102の一方の短辺側には、アライメントマーク105が形成されている。このアライメントマークは、表示基板101の周縁部に部品を搭載する場合に、表示基板101の位置を検出するために用いられる。フレーム103は、基板本体102の4辺と、基板本体102の他方の面を覆う。偏光板104は、長方形に形成されており、基板本体102よりも外周の輪郭が小さい。つまり、偏光板104の外周の輪郭は、基板本体102の表示領域と略等しい大きさに形成されている。表示基板101の偏光板104側は、後述するタッチセンサ付き基板121に紫外線硬化樹脂131図9参照を介して貼り付けられる。[カバー基板]次に、カバー基板の一具体例を示すタッチセンサ付き基板121について、図2を参照して説明する。図2は、タッチセンサ付き基板121の概略構成を示す説明図である。図2に示すように、タッチセンサ付き基板121は、基板本体122と、この基板本体122の一方の面に設けられたブラックマトリクスBM123を備えている。基板本体122は、長方形の板状に形成されている。このタッチセンサ付き基板121の外周の輪郭は、表示基板101におけるフレーム103の外周の輪郭と略等しい大きさに形成されている。ブラックマトリクス123は、長方形の枠状に形成されている。このブラックマトリクスの外周の輪郭は、基板本体122の外周の輪郭と略等しく、内周の輪郭は、表示基板101における偏光板104の外周の輪郭と略等しい。ブラックマトリクス123は、例えば、金属クロムを基板本体122の一方の面にスパッタリング蒸着させ、エッチングによって不要部分を除去することで形成される。なお、本発明に係るカバー基板としては、タッチセンサ付き基板121に限定されず、例えば、ガラス材により形成された保護基板であってもよい。[基板の貼り合せ装置]次に、本発明の基板の貼り合せ装置の一実施形態について、図3及び図4を参照して説明する。図3は、本発明の基板の貼り合せ装置の一実施形態の概略構成を示す平面図である。図4は、本発明の基板の貼り合せ装置の一実施形態の概略構成を示す正面図である。図3に示すように、基板の貼り合せ装置1は、架台2と、樹脂塗布部3と、基板搬送部4と、供給台5と、上部材6と、下部材7と、位置検出部8と、樹脂硬化部9とを備えている。樹脂塗布部3、基板搬送部4、供給台5、下部材7、位置検出部8及び樹脂硬化部9は、架台2の上面に配置されている。また、上部材6は、架台2の上方に配置されている。供給台5、下部材7、位置検出部8及び樹脂硬化部9は、それぞれ適当な間隔をあけて並べて配置されている。ここで、供給台5及び下部材7等が並ぶ方向を第1の方向Xとする。また、架台2の上面に対して水平な方向であって第1の方向Xに直交する方向を第2の方向Yとし、架台2の上面に対して直交する鉛直方向を第3の方向Zとする。樹脂塗布部3は、架台2における第1の方向Xの略中央に配置されている。この樹脂塗布部3には、基板移送部不図示によってタッチセンサ付き基板121図2参照が供給される。樹脂塗布部3は、供給されたタッチセンサ付き基板121のブラックマトリクス123側の面に紫外線硬化樹脂131を塗布する。樹脂塗布部3は、例えば、スリットコータやスクリーン印刷によって紫外線硬化樹脂131をタッチセンサ付き基板121に塗布する。基板搬送部4は、樹脂塗布部3により紫外線硬化樹脂131が塗布されたタッチセンサ付き基板121を、下部材7の後述する基板支持台42に搬送する。この基板搬送部4は、Y軸ガイド12に案内されて第2の方向Yへ移動する。つまり、樹脂塗布部3と下部材7は、互いに第2の方向Yに対向している。なお、各構成要素の配置は、適宜設定されるものであり、本実施の形態に限定されない。供給台5は、架台2における第1の方向Xの一方の端部に配置されている。図4に示すように、供給台5には、基板反転部140によって表示基板101が供給される。表示基板101は、基板反転部140によって反転され、偏光板104側の面が下方に向いた状態で供給台5に載置される。供給台5は、供給台移動部15によって移動される。供給台移動部15は、供給台5を第3の方向Zへ移動させる供給台昇降機構16と、供給台5及び供給台昇降機構16を第1の方向Xへ移動させる供給台水平移動機構17とを有している。供給台水平移動機構17は、供給台昇降機構16を支持するスライダ18と、スライダ18を第1の方向Xへ案内するX軸ガイド19図3参照と、スライダ18を移動させるための駆動部不図示から構成されている。上部材6と下部材7は、互いに当接することにより、密閉された内部空間を有する真空容器20図11参照を形成する。上部材6は、下部が開口した中空の直方体状に形成されており、長方形の板状に形成された上蓋部21と、この上蓋部の四辺に連続して下方に延びる周壁部22を有している。上部材6の周壁部22は、長方形の枠状に形成されており、先端部が上部材6の下端となる。この周壁部22の先端部には、シール部材24が取り付けられている。シール部材24は、下部材7に当接して密着し、周壁部22の先端部と下部材7との間を密閉する。このシール部材24の材料としては、例えば、天然ゴム、イソプレンゴム、シリコーンゴム、ウレタンゴムなどのゴム部材を適用することができる。また、周壁部22の内面には、表示基板101の保持手段の一例として、基板保持部25を設けている。この基板保持部25は、周壁部22の内面から略垂直に突出しており、エアシリンダや油圧シリンダなどの駆動機構により繰り出し可能に構成されている。本実施の形態では、周壁部22における第1の方向Xに対向する2つの内面に基板保持部25が設けられている。しかし、本発明に係る基板保持部は、周壁部22における4つの内面に設けてもよい。基板保持部25は、表示基板101の側部を挟んで保持し、表示基板101の第1の方向X、第2の方向Y及び第3の方向Zへの移動を規制する。この基板保持部25は、表示基板101を挟んで保持する保持状態と、この保持状態よりも周壁部22の内面から突出する長さが短くなった待機状態に変形する。図4には、待機状態の基板保持部25を示す。表示基板101を上部材6の内側に挿入する際は、表示基板101との干渉を避けるために、基板保持部25を待機状態にする。なお、基板保持部25の保持力挟持力が不足する場合は、上蓋部21の内面に静電吸着部を設けてもよい。或いは、基板保持部25に代えて、上蓋部21の内面に静電吸着部を設けてもよい。静電吸着部は、静電気を発生させて表示基板101のフレーム103側を吸着する。表示基板101は、真空容器20図11参照内に配置され、タッチセンサ付き基板121と貼り合わせられる。そのため、真空容器20内で表示基板101を吸着する場合は、負圧吸引以外の方法で行う必要がある。表示基板101を吸着するその他の方法としては、例えば、剥離可能な粘着性を有する吸着シートを用いる方法が挙げられる。基板保持部25の下方には、仮固定用光源26が設けられている。この仮固定用光源26は、第2の方向Yに延びる線状の光源であり、紫外線を出射する。仮固定用光源26から出射された紫外線は、表示基板101とタッチセンサ付き基板121との間に介在された紫外線硬化樹脂131の2つの側面全体に照射される。これにより、表示基板101とタッチセンサ付き基板121を仮固定することができ、両者が相対的にずれることを防止できる。また、紫外線硬化樹脂131が表示基板101とタッチセンサ付き基板121との間から漏れ出ないようにすることができる。本実施の形態では、周壁部22における第1の方向Xに対向する2つの内面に仮固定用光源26が設けられている。しかし、本発明に係る仮固定用光源は、周壁部22における4つの内面に設けてもよい。上部材6は、上部材移動部31によって移動される。上部材移動部31は、上部材6を第3の方向Zへ移動させる上部材昇降機構32と、上部材6及び上部材昇降機構32を第1の方向Xへ移動させる上部材水平移動機構33とを有している。上部材昇降機構32には、上部材6の上蓋部21が固定されている。この上部材昇降機構32としては、例えば、エアシリンダや油圧シリンダなどを適用することができる。上部材水平移動機構33は、上部材昇降機構32が固定されるスライダ34と、スライダ34を第1の方向Xへ案内するX軸ガイド35と、スライダ34を移動させるための駆動部不図示から構成されている。下部材7は、略長方形の板状に形成されている。この下部材7の外周の輪郭は、上部材6における周壁部22の外周の輪郭よりも大きく形成されている。この下部材7には、真空容器20図11参照内を脱気するための排気口7aが形成されている。この排気口7aには、排気管40の一端部が接続されている。そして、排気管40の他端部は、真空ポンプ45図5参照に接続されている。真空ポンプ45が駆動すると、真空容器20内の気体が排気口7a及び排気管40を通って排気される。下部材7は、下部材移動部41によって移動される。下部材移動部41は、下部材7を支持し、架台2に移動可能に支持されている。この下部材移動部41は、第1方向X及び第2の方向Yと、第3の方向Zに延びる軸を中心とした回転方向θ図3参照へ移動し、下部材7を同方向へ移動させる。下部材7の上面には、基板支持台42が配置されている。この基板支持台42は、紫外線硬化樹脂131が塗布されたタッチセンサ付き基板121を支持する図11参照。基板支持台42の上面は、タッチセンサ付き基板121を静電吸着する。なお、基板支持台42としては、負圧吸引以外の方法でタッチセンサ付き基板121を吸着する構成であればよい。基板支持台42は、下部材7の上面に配置された支持台移動部43に支持されており、この支持台移動部43によって第3の方向Zへ移動される。支持台移動部43としては、例えば、エアシリンダや油圧シリンダなどを適用することができる。位置検出部8は、表示基板101及びタッチセンサ付き基板121を撮像して、両者の相対的な位置を検出する。この位置検出部8は、第1のレンズ鏡筒51と、第2のレンズ鏡筒52と、信号処理部53とを有している。なお、本実施の形態では、位置検出部8を1つ設けた場合を例に挙げて説明するが、本発明に係る位置検出部は、精度の向上及びタクトタイムの短縮を行うために、2つ、もしくは2つよりも多く設けることが好ましい。その場合、表示基板101及びタッチセンサ付き基板121の対角または対辺を撮像するとよい。第1のレンズ鏡筒51の対物レンズ不図示は、上方を向いており、表示基板101の所定の領域からの像光を取り込む。一方、第2のレンズ鏡筒52の対物レンズは、下方を向いており、タッチセンサ付き基板121の所定に領域からの像光を取り込む。信号処理部53は、第1のレンズ鏡筒51及び第2のレンズ鏡筒52によって取り込まれた像光を電気信号に変換する。変換された電気信号は、後述する駆動制御部61図5参照に送信される。位置検出部8は、架台2上に設けられた位置検出部移動機構55に支持されており、この位置検出部移動機構55によって第1の方向Xへ移動される。位置検出部移動機構55は、位置検出部8を支持するスライダ56と、スライダ56を第1の方向Xへ案内するX軸ガイド不図示と、スライダ56を移動させるための駆動部不図示から構成されている。位置検出部8は、表示基板101及びタッチセンサ付き基板121の所定の領域を撮像する撮像位置と、上部材6及び下部材7から離れた退避位置との間を移動する。位置検出部8は、上部材6及び下部材7によって真空容器20を形成する際に、退避位置に移動して上部材6との干渉を避ける。図3に示すように、樹脂硬化部9は、架台2における第1の方向Xの一方の端部に配置されている。この樹脂硬化部9には、重ね合わされた表示基板101とタッチセンサ付き基板121が搬送される。樹脂硬化部9は、供給された両基板101,121間の紫外線硬化樹脂131に紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂131の全体を硬化させる。[基板の貼り合せ装置の制御系]次に、基板の貼り合せ装置1の制御系について、図5を参照して説明する。図5は、貼り合せ装置1の制御系を示すブロック図である。図5に示すように、基板の貼り合せ装置1は、駆動制御部61を備えている。この駆動制御部61は、例えば、CPU中央演算処理装置と、CPUが実行するプログラム等を記憶するためのROMReadOnlyMemoryと、CPUの作業領域として使用されるRAMRandomAccessMemoryとを有する。駆動制御部61は、樹脂塗布部3と、基板搬送部4と、供給台移動部15と、位置検出部8と、位置検出部移動機構55と、樹脂硬化部9に接続されている。また、駆動制御部61は、上部材移動部31と、基板保持部25と、仮固定用光源26と、下部材移動部41と、支持台移動部43と、真空ポンプ45に接続されている。樹脂塗布部3は、駆動制御部61に駆動制御され、タッチセンサ付き基板121に紫外線硬化樹脂131を塗布する。基板搬送部4は、駆動制御部61に駆動制御され、紫外線硬化樹脂131が塗布されたタッチセンサ付き基板121を、下部材7の基板支持台42に搬送する。供給台移動部15は、駆動制御部61によって駆動制御され、表示基板101が載置された供給台5を上部材6への受け渡し位置まで移動させる。上部材移動部31は、駆動制御部61によって駆動制御され、上部材6を移動させる。上部材6は、表示基板101を受け取る位置から下部材7と真空容器20を形成する位置まで移動する。基板保持部25は、駆動制御部61によって駆動制御され、表示基板101を保持する。位置検出部移動機構55は、駆動制御部61によって駆動制御され、位置検出部8を前述した撮像位置又は退避位置に移動させる。撮像位置に配置された位置検出部8は、基板保持部25に保持された表示基板101と、基板支持台42に支持されているタッチセンサ付き基板121を撮像して、両者の相対的な位置を検出する。そして、検出結果を駆動制御部61に送信する。駆動制御部61は、位置検出部8の検出結果に基づいて、下部材移動部41を駆動制御して下部材7を移動させ、タッチセンサ付き基板121を表示基板101に対して位置合せする。支持台移動部43は、駆動制御部61によって駆動制御され、タッチセンサ付き基板を支持した基板支持台42を上昇させて、タッチセンサ付き基板121を表示基板101に貼り合わせる。仮固定用光源26は、駆動制御部61によって駆動制御され、表示基板101とタッチセンサ付き基板121との間に介在された紫外線硬化樹脂131の側面に紫外線を照射する。樹脂硬化部9は、駆動制御部61によって駆動制御され、表示基板101とタッチセンサ付き基板121との間に介在された紫外線硬化樹脂131の全面に対して紫外線を照射する。[基板の貼り合せ方法]次に、基板の貼り合せ装置1によって行われる基板の貼り合せ方法について、図6~図14を参照して説明する。図6~図14は、基板の貼り合せ装置1によって行われる基板の貼り合せ方法を説明する説明図である。基板の貼り合せ装置1によって行われる基板の貼り合せ方法は、まず、表示基板101とタッチセンサ付き基板121を用意する。次に、供給台5が基板反転部140から表示基板101を受け取る図6を参照。これにより、表示基板101は、フレーム103を上方に向けた状態で供給台5に載置される。続いて、供給台移動部15における供給台水平移動機構17の駆動により、表示基板101を載せた供給台5が第1の方向Xの下部材7側に移動して、表示基板101の受け渡し位置に移動する。この受け渡し位置は、供給台5が基板反転部140から表示基板101を受け取る受け取り位置と、下部材7との間に設定されている。また、上部材移動部31における上部材水平移動機構33の駆動により、上部材6が第1の方向Xに移動して、表示基板101の受け渡し位置に配置される。これにより、供給台5と上部材6は、受け渡し位置において第3の方向Zに対向する。次に、供給台移動部15における供給台昇降機構16の駆動により、供給台5が第3の方向Z上方に移動して、上部材6に接近する図7参照。これにより、表示基板101のフレーム103側が上部材6における上蓋部21の内面に接触する。そして、上部材6に設けた基板保持部25が駆動して、表示基板101を挟み込んで保持する図8参照。このとき、基板保持部25は、表示基板101のフレーム103に当接して、表示基板101の第1の方向X、第2の方向Y及び第3の方向Zへの移動を規制する。一方、樹脂塗布部3図3参照には、タッチセンサ付き基板121が供給される。樹脂塗布部3は、供給されたタッチセンサ付き基板121のブラックマトリクス123が設けられた面に、紫外線硬化樹脂131を塗布する。続いて、基板搬送部4が、紫外線硬化樹脂131が塗布されたタッチセンサ付き基板121を、下部材7に設けた基板支持台42に搬送する。これにより、紫外線硬化樹脂131が塗布されたタッチセンサ付き基板121は、基板支持台42に支持される。次に、上部材移動部31における上部材水平移動機構33の駆動により、上部材6が第1の方向Xに移動して、下部材7の上方に配置される図9参照。これにより、上部材6の基板保持部25に保持された表示基板101は、下部材7の基板支持台42に支持されたタッチセンサ付き基板121に対向する。続いて、撮像位置に配置された位置検出部8が、表示基板101の水平方向の位置と、タッチセンサ付き基板121の水平方向の位置を検出する。ここで、位置検出部8による表示基板101及びタッチセンサ付き基板121の位置検出について、図10を参照して説明する。図10は、位置検出部8を拡大して示す説明図である。図10に示すように、位置検出部8は、第1のレンズ鏡筒51により表示基板101の所定の領域からの像光を取り込む。表示基板101の基板本体102には、例えば、ブラックマトリクス106が設けられている。位置検出部8は、表示基板101におけるブラックマトリクス106の端部を含む領域を撮像し、ブラックマトリクス106の内側内周の輪郭を形成する辺の位置によって表示基板101の位置を検出する。また、位置検出部8は、第2のレンズ鏡筒52によりタッチセンサ付き基板121の所定の領域から像光を取り込む。位置検出部8は、タッチセンサ付き基板121におけるブラックマトリクス123の端部を含む領域を撮像し、ブラックマトリクス123の内側内周の輪郭を形成する辺の位置によってタッチセンサ付き基板121の位置を検出する。これにより、表示基板101とタッチセンサ付き基板121の相対的な位置が検出され、表示基板101に対するタッチセンサ付き基板121のズレ量が検知される。なお、本実施の形態では、ブラックマトリクス106,123の位置から両基板101,121の位置をそれぞれ検出したが、両基板101,121の相対的な位置の検出は、ブラックマトリクス106,123を用いることに限定されない。例えば、表示基板101に設けられているアライメントマーク105や、表示基板101における基板本体102の端面の位置などから表示基板101の位置を検出してもよい。また、タッチセンサ付き基板121に設けられたITOIndiumTinOxideパターンや、タッチセンサ付き基板121における基板本体122の端面の位置などからタッチセンサ付き基板121の位置を検出してもよい。表示基板101及びタッチセンサ付き基板121の位置検出を終了すると、位置検出部8は、位置検出部移動機構55により退避位置に移動する。次に、下部材移動部41の駆動により、下部材7が第1の方向X、第2の方向Y及び回転方向θへ移動して、表示基板101に対するタッチセンサ付き基板121の位置合せを行う。つまり、位置検出部8によって検出した表示基板101とタッチセンサ付き基板121の相対的な位置に基づいて、駆動制御部61が下部材移動部41の駆動を制御し、下部材7を移動させることにより、タッチセンサ付き基板121の位置決めを行う。続いて、上部材移動部31における上部材昇降機構32の駆動により、上部材6が下降して下部材7に当接する図11参照。これにより、表示基板101及びタッチセンサ付き基板121を収容する真空容器20が形成される。次に、真空容器20内を真空引きする。つまり、真空容器20内の気体を排気口7aから排気する。その結果、表示基板101及びタッチセンサ付き基板121を収容する空間が真空状態になる。次に、支持台移動部43の駆動により、基板支持台42が上昇して、タッチセンサ付き基板121を表示基板101に貼り合わせる図12参照。これにより、表示基板101とタッチセンサ付き基板121は、両者間に紫外線硬化樹脂131を介在した状態で貼り合わされる。この基板の貼り合せ工程は、真空容器20内において真空下で行われるため、紫外線硬化樹脂131に気泡が入らないようにすることができる。続いて、仮固定用光源26が駆動し、表示基板101とタッチセンサ付き基板121との間に介在された紫外線硬化樹脂131の側面に紫外線を照射する図13参照。これにより、紫外線硬化樹脂131の側面が硬化し、表示基板101とタッチセンサ付き基板121が仮固定される。このとき、仮固定用光源26が紫外線を紫外線硬化樹脂131の側面に沿って線状に出射する。そのため、紫外線硬化樹脂131が表示基板101とタッチセンサ付き基板121との間から漏れ出ないようにすることができる。次に、上部材移動部31における上部材昇降機構32の駆動により、上部材6が上昇して下部材7から離れる図14参照。これにより、表示基板101とタッチセンサ付き基板121を貼り合わせた基板組立体150が基板保持部25に保持され、基板支持台42から離れる。続いて、上部材移動部31における上部材水平移動機構33の駆動により、上部材6が第1の方向Xの樹脂硬化部9側に移動する。そして、上部材昇降機構32の駆動により、上部材6が下降し、基板組立体150が樹脂硬化部9に供給される。その後、樹脂硬化部9が駆動して、基板組立体150の紫外線硬化樹脂を硬化させる。本実施の形態の基板の貼り合せ装置1及び貼り合せ方法では、上部材6に設けた基板保持部25によって表示基板101を保持し、下部材7に設けた基板支持台42によってタッチセンサ付き基板121を支持する。そして、上部材6と下部材7を互いに当接させることで、表示基板101とタッチセンサ付き基板121を収容する真空容器20を形成する。これにより、2つの基板101,121を保持して移動させる構成が、真空容器20を形成するための構成を兼ねる。したがって、装置の部品点数を削減することができ、2つの基板101,121を貼り合わせる設備を簡単な構成で実現することができる。また、2つの基板101,102を貼り合わせる構成を真空容器20内に配置した場合よりも、真空容器20内の容積を縮小することができる。その結果、真空容器20内を真空にするまでに要する時間が短くなり、タクトタイムの短縮化を図ることができる。また、本実施の形態では、上部材を下部が開口された直方体状に形成し、下部材7を長方形の板状に形成した。このような形状の上部材6及び下部材7によれば、表示基板101及びタッチセンサ付き基板121の大きさに応じて、上部材の大きさを変更することで、両基板101,121の大きさに応じて真空容器内の容積を小さくすることができる。その結果、真空容器20内を真空にするまでに要する時間をより短くすることができる。また、本実施の形態では、位置検出部8によって表示基板101とタッチセンサ付き基板121の相対的な位置を検出する。そして、検出結果に基づいて下部材7を第1の方向X、第2の方向Y及び回転方向θに移動させて、タッチセンサ付き基板121を表示基板101に対して位置決めする。そのため、表示基板101とタッチセンサ付き基板121を精度良く貼り合わせることができる。また、本実施の形態では、仮固定用光源26によって紫外線硬化樹脂131の側面を硬化させる。これにより、表示基板101とタッチセンサ付き基板121を仮固定することができ、その後、基板組立体150の搬送中に、両基板101,121が相対的にずれることは無く、歩留まりを向上させることができる。また、両基板101,121が相対的にずれないため、基板組立体150を樹脂硬化部9へ搬送する際の搬送速度を高速化することができる。[変形例]以上、本発明の基板の貼り合せ装置及び基板の貼り合せ方法の実施の形態について、その作用効果も含めて説明した。しかしながら、本発明の基板の貼り合せ装置及び基板の貼り合せ方法は、上述の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。例えば、本実施の形態の基板の貼り合せ装置1は、樹脂塗布部3により紫外線硬化樹脂131が塗布されたタッチセンサ付き基板121を、基板搬送部4によって下部材7の基板支持台42に搬送する構成にした。しかし、本発明に係る基板の貼り合せ装置としては、基板搬送部4の搬送経路上に紫外線予備照射部を設ける構成にしてもよい。これにより、タッチセンサ付き基板121が下部材7の基板支持台42に搬送される前に、タッチセンサ付き基板121に塗布された紫外線硬化樹脂131の粘度を上げることができる。その結果、2つの基板101,121を貼り合わせた後に、仮固定用光源26によって両基板101,121を仮固定しなくても、両基板101,121に相対的なずれが生じ難くなる。また、本実施の形態の基板の貼り合せ装置1では、上部材6の基板保持部25が表示基板101を保持し、下部材7の基板支持台42でタッチセンサ付き基板121を支持した。しかし、基板保持部25がタッチセンサ付き基板121を保持し、基板支持台42が表示基板101を支持する構成でもよい。この場合は、表示基板101の偏光板104側に紫外線硬化樹脂131を塗布する。また、本実施の形態の基板の貼り合せ装置1では、供給台移動部15、基板搬送部4、上部材移動部31、下部材移動部41、支持台移動部43を備える。しかし、本発明に係る基板を移動させる構成としては、適宜変更することができる。例えば、本実施の形態では、供給台移動部15を備える構成としたが、供給台移動部15を省くことができる。この場合は、上部材6を供給台5が配置されている位置まで移動させて、基板保持部25により表示基板101を保持する。また、本実施の形態では、支持台移動部43を備える構成にして、タッチセンサ付き基板121を表示基板101に接近させて両基板101,121を貼り合わせるようにした。しかし、本発明に係る基板の貼り合せ装置としては、基板保持部25を昇降させる保持部移動機構を備える構成にしてもよい。この場合は、保持部移動機構の駆動によって基板保持部25を下降させることにより、表示基板101をタッチセンサ付き基板121に接近させて、両基板101,121を貼り合せる。また、本実施の形態では、下部材移動部41の駆動により、タッチセンサ付き基板121を第1の方向X、第2の方向Y及び回転方向θへ移動させた。しかし、本発明に係る基板の貼り合せ装置としては、支持台移動部43が基板支持台42を第1の方向X、第2の方向Y及び回転方向θへ移動させる機構を有していてもよい。つまり、本発明の基板の貼り合せ装置は、表示基板101とタッチセンサ付き基板121とを相対的に移動させる機構を有していればよい。また、本実施の形態では、樹脂塗布部3を真空容器20の外側に配置する構成とした。しかし、本発明に係る基板の貼り合せ装置としては、真空容器20内に樹脂塗布部を配置する構成にしてもよい。また、本実施の形態では、表示基板101とタッチセンサ付き基板121との位置決めを行った後に、真空容器20内を真空引きした。しかし、本発明の基板の貼り合せ装置としては、真空容器20内を真空引きした後に、表示基板101とタッチセンサ付き基板121とを位置決めしてもよい。また、真空容器20内の真空引きと、表示基板101とタッチセンサ付き基板121との位置決めを並行して行ってもよい。また、本発明に係る基板の貼り合せ装置としては、樹脂塗布部を備えない構成にしてもよい。その場合は、基板貼り合せ装置とは別の装置によって、タッチセンサ付き基板121又は表示基板101に紫外線硬化性樹脂を塗布する。そして、紫外硬化樹脂を塗布したタッチセンサ付き基板121又は表示基板101を基板の貼り合せ装置1の基板支持台42に供給する。これと同様に、本発明に係る基板の貼り合せ装置としては、樹脂硬化部9を備えない構成にしてもよい。また、仮固定用光源26を備えない構成にしてもよい。つまり、両基板101,121の仮固定や、紫外線硬化樹脂131全体の硬化を、基板貼り合せ装置とは別の装置によって行ってもよい。また、本実施の形態の基板の貼り合せ装置1では、仮固定用光源26を上部材6に設けることで、仮固定用光源26が真空容器20の内部に配置される構造にした。しかし、本発明に係る仮固定用光源は、真空容器20の外部に配置される構造であってもよい。この場合は、基板組立体150を真空容器20から取り出して、真空容器20の外部に配置された仮固定用光源まで搬送する。そして、仮固定用光源により紫外線を照射することで表示基板101とタッチセンサ付き基板121を仮固定し、その後、樹脂硬化部9で紫外線硬化樹脂131の全体を硬化させる。また、本実施の形態の基板の貼り合せ装置1では、仮固定用光源26が紫外線硬化樹脂131の2つの側面全体に紫外線を照射する構成とした。しかし、本発明に係る仮固定用光源としては、紫外線硬化樹脂の側面における所定の領域にのみ紫外線を照射するものであってもよい。また、紫外線を照射する所定の領域は、適当な間隔をあけて複数個所として設定することもできる。また、本実施の形態の基板の貼り合せ装置1では、仮固定用光源26を線状の光源とした。しかし、本発明に係る仮固定用光源としては、線状の光源に限定されるものではなく、例えば、略円形の所定の領域に紫外線を照射するスポット光源や面光源であってもよい。その場合は、表示基板101とタッチセンサ付き基板121との間に介在された紫外線硬化樹脂131の複数個所に紫外線を照射することが好ましい。また、本実施の形態の基板の貼り合せ装置1では、仮固定用光源26によって紫外線硬化樹脂131の側面に紫外線を照射した。しかし、本発明に係る仮固定用光源としては、表示基板101及びタッチセンサ付き基板121の平面に交差する方向から紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂の所定の箇所を硬化させるものであってもよい。また、本実施の形態の基板の貼り合せ装置1では、上部材6を下部が開口した中空の直方体状に形成した。しかし、本発明に係る上部材としては、下部が開口された中空の立方体であることが好ましく、例えば、下部が開口された円筒状に形成してもよい。なお、本発明に係る上部材と下部材は、互いに当接したときに、表示基板及びカバー基板を収容する真空容器を形成できる形状であればよく、実施の形態に示す形状に限定されるものではない。"