開口部と前記開口部を囲む環状の溝部とを有するホストコネクタカバーと、前記溝部に埋設された環状のガスケットと、前記ホストコネクタカバー内に配置されたホストコネクタとを備えるホストシステムに装着される光トランシーバであって、光送信サブアセンブリと光受信サブアセンブリとを収容するハウジングと、前記光送信サブアセンブリ及び前記光受信サブアセンブリに電気的に接続され、前記ハウジングの背面から突出したコネクタと、を備え、前記ハウジングの前記背面は、前記コネクタを前記ホストコネクタカバーの前記開口部から前記ホストコネクタカバー内に挿入しつつ前記ホストコネクタに嵌合させたときに前記ガスケットに対向する対向領域を有し、前記対向領域は、所定の方向に配列された複数の凹部、又は前記所定の方向に配列された複数の凸部を有する、ことを特徴とする光トランシーバ。前記凹部は貫通孔である、ことを特徴とする請求項1に記載の光トランシーバ。前記所定の方向についての前記凹部の幅は、前記コネクタと前記ホストコネクタとの間での電気信号の送受に応じて生じる電磁ノイズの波長の1/4以下である、ことを特徴とする請求項1又は2に記載の光トランシーバ。互いに隣接する前記凸部同士の間隔は、前記コネクタと前記ホストコネクタとの間での電気信号の送受に応じて生じる電磁ノイズの波長の1/4以下である、ことを特徴とする請求項1に記載の光トランシーバ。光送信サブアセンブリと光受信サブアセンブリとを収容するハウジングと、前記光送信サブアセンブリ及び前記光受信サブアセンブリに電気的に接続され、前記ハウジングの背面から突出したコネクタとを備える光トランシーバが装着されるホストシステムのホストコネクタカバーであって、ホストコネクタを収容する収容部を備え、前記収容部は、開口部と前記開口部を囲む環状の溝部とを有する前面を有し、前記前面は、前記コネクタを前記開口部から前記収容部内に挿入しつつ前記ホストコネクタに嵌合させたときに、前記ハウジングの前記背面に対向する面であり、前記溝部には環状のガスケットが埋設されており、前記溝部の底面は、所定の方向に配列された複数の凹部を有する、ことを特徴とするホストコネクタカバー。前記凹部は貫通孔である、ことを特徴とする請求項5に記載のホストコネクタカバー。前記所定の方向についての前記凹部の幅は、前記コネクタと前記ホストコネクタとの間での電気信号の送受に応じて生じる電磁ノイズの波長の1/4以下である、ことを特徴とする請求項5又は6に記載のホストコネクタカバー。特許文献1に記載のプラットフォームにおいては、プラガブル光電子モジュールのハウジングの背面によって、ホストコネクタカバーの前面に埋設されたガスケットを弾性変形させつつ、プラガブル光電子モジュールのコネクタをホストシステムのホストコネクタに嵌合させて、プラガブル光電子モジュールをホストシステムに装着する。このようにガスケットを弾性変形させることによって、プラガブル光電子モジュールのハウジングの背面と、ホストシステムのホストコネクタカバーの前面との隙間が封止される。これにより、コネクタやホストコネクタから放出される電磁ノイズが外部に漏出することが抑制される。一方、このような構成によれば、プラガブル光電子モジュールのコネクタをホストシステムのホストコネクタに嵌合させるために、ガスケットの弾性力反発力に抗して両者に大きな力を加える必要がある。このため、両者に加える力が小さい場合等には、コネクタとホストコネクタとの嵌合が不完全となり、プラガブル光電子モジュールとホストシステムとの間において通信不良が生じることがある。特許文献1に記載のプラットフォームでは、ガスケットを中空とすることによってその反発力を低減し、上記のような問題の解決を図っている。このように、上記技術分野においては、電磁ノイズの漏出を抑制しつつ通信不良を防止することが望まれている。本発明は、そのような事情に鑑みてなされたものであり、通信不良が生じることを防止すると共に電磁ノイズの漏出を抑制可能な光トランシーバ及びホストコネクタカバーを提供することを課題とする。上記課題を解決するために、本発明の光トランシーバは、開口部と開口部を囲む環状の溝部とを有するホストコネクタカバーと、溝部に埋設された環状のガスケットと、ホストコネクタカバー内に配置されたホストコネクタとを備えるホストシステムに装着される光トランシーバであって、光送信サブアセンブリと光受信サブアセンブリとを収容するハウジングと、光送信サブアセンブリ及び光受信サブアセンブリに電気的に接続され、ハウジングの背面から突出したコネクタと、を備え、ハウジングの背面は、コネクタをホストコネクタカバーの開口部からホストコネクタカバー内に挿入しつつホストコネクタに嵌合させたときにガスケットに対向する対向領域を有し、対向領域は、所定の方向に配列された複数の凹部、又は所定の方向に配列された複数の凸部を有する、ことを特徴とする。この光トランシーバにおいては、ホストシステムのホストコネクタに嵌合されるコネクタがハウジングの背面から突出している。その背面は、コネクタをホストコネクタに嵌合させたときにホストシステムのガスケットに対向する対向領域を有する。そして、その対向領域は、複数の凹部又は凸部を有する。つまり、ハウジングの背面は、その全面においてガスケットに接触せずに、対向領域における凹部を除いた部分や凸部においてガスケットに接触することとなる。したがって、コネクタをホストコネクタに嵌合させるときのハウジングの背面とガスケットとの接触面積が低減する。このため、ハウジングの背面が受けるガスケットの反発力が低減する。その結果、比較的小さな力でもってコネクタとホストコネクタとを嵌合させることが可能となる。よって、この光トランシーバによれば、コネクタとホストコネクタとの嵌合を確実に行うことが可能となり、光トランシーバとホストシステムとの間における通信不良を防止することが可能となる。さらに、この光トランシーバによれば、凹部の幅や凸部の間隔を適宜調節することによって、ハウジングの背面とガスケットとの間からの電磁ノイズの漏出を抑制することが可能となる。本発明の光トランシーバにおいては、凹部は貫通孔であるものとすることができる。この場合、ハウジングの背面を、通信不良が生じることを防止すると共に電磁ノイズの漏出を抑制可能なように好適に構成することができる。また、本発明の光トランシーバにおいては、所定の方向についての凹部の幅は、コネクタとホストコネクタとの間での電気信号の送受に応じて生じる電磁ノイズの波長の1/4以下であるものとすることができる。或いは、本発明の光トランシーバにおいては、互いに隣接する凸部同士の間隔は、コネクタとホストコネクタとの間での電気信号の送受に応じて生じる電磁ノイズの波長の1/4以下であるものとすることができる。一般に、ハウジングの背面とガスケットとの隙間の幅が、コネクタとホストコネクタとにおいて生じる電磁ノイズの波長の1/4以上であると、その隙間を介して当該電磁ノイズが漏出することが知られている。これらの光トランシーバにおいては、凹部の幅、或いは凸部同士の間隔が、当該電磁ノイズの波長の1/4以下とされている。このため、コネクタをホストコネクタに嵌合させたときに、ハウジングの背面とガスケットとの間において、当該電磁ノイズの波長の1/4以上の幅の隙間が生じない。したがって、これらの光トランシーバによれば、当該電磁ノイズの漏出を確実に抑制することが可能となる。ここで、上記課題を解決するために、本発明のホストコネクタカバーは、光送信サブアセンブリと光受信サブアセンブリとを収容するハウジングと、光送信サブアセンブリ及び光受信サブアセンブリに電気的に接続され、ハウジングの背面から突出したコネクタとを備える光トランシーバが装着されるホストシステムのホストコネクタカバーであって、ホストコネクタを収容する収容部を備え、収容部は、開口部と開口部を囲む環状の溝部とを有する前面を有し、前面は、コネクタを開口部から収容部内に挿入しつつホストコネクタに嵌合させたときに、ハウジングの背面に対向する面であり、溝部には環状のガスケットが埋設されており、溝部の底面は、所定の方向に配列された複数の凹部を有する、ことを特徴とする。このホストコネクタカバーにおいては、ホストコネクタを収容する収容部が、開口部と開口部を囲む環状の溝部とを有する前面を備えている。その前面の溝部にはガスケットが埋設されている。そして、溝部の底面は、複数の凹部を有する。このため、溝部の底面は、その全面においてガスケットに接触せずに、凹部を除いた部分において接触することとなる。その結果、ガスケットと溝部の底面との接触面積が低減する。つまり、ガスケットを溝部の底面に押し付けたときのガスケットの反発力が低減する。したがって、ハウジングの背面でガスケットを溝部の底面に押し付けつつコネクタをホストコネクタに嵌合させるときに、ハウジングの背面に加わるガスケットの反発力を低減することが可能となる。よって、比較的小さな力でもってコネクタとホストコネクタとを嵌合させることが可能となる。その結果、コネクタとホストコネクタとの嵌合を確実に行うことが可能となり、光トランシーバとホストシステムとの間における通信不良を防止することが可能となる。さらに、このホストコネクタカバーによれば、凹部の幅を適宜調節することによって、ハウジングの背面とガスケットとの間からの電磁ノイズの漏出を抑制することが可能となる。本発明のホストコネクタカバーにおいては、凹部は貫通孔であるものとすることができる。この場合、溝部の底面を、通信不良が生じることを防止すると共に電磁ノイズの漏出を抑制可能なように好適に構成することができる。また、本発明のホストコネクタカバーにおいては、所定の方向についての凹部の幅は、コネクタとホストコネクタとの間での電気信号の送受に応じて生じる電磁ノイズの波長の1/4以下であるものとすることができる。この構成によれば、コネクタをホストコネクタに嵌合させたとき、ハウジングの背面とガスケットとの間において、当該電磁ノイズの波長の1/4以上の幅の隙間が生じない。したがって、このホストコネクタカバーによれば、当該電磁ノイズの漏出を確実に抑制することが可能となる。本発明によれば、通信不良が生じることを防止すると共に電磁ノイズの漏出を抑制可能な光トランシーバ及びホストコネクタカバーを提供することできる。以下、本発明に係る光トランシーバ及びホストコネクタの一実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、図面の説明において、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。[第1実施形態]引き続いて、本発明の光トランシーバ及びホストコネクタカバーの一実施形態を備える光トランシーバシステムの第1実施形態について説明する。図1は、本実施形態に係る光トランシーバシステムの斜視図である。図1に示されるように、光トランシーバシステム1は、光トランシーバ10とホストシステム30とを備えている。光トランシーバ10は、ホストシステム30に装着固定されている。光トランシーバ10は、所謂プラガブルタイプの光トランシーバであって、例えばCFP規格に準拠する光トランシーバである。図2は、図1に示された光トランシーバの一方の側からの斜視図であり、図3は、図1に示された光トランシーバシの他方の側からの斜視図である。図2及び図3に示されるように、光トランシーバ10は、ハウジング11と、ハウジング11の前端部11aに取り付けられたフロントカバー12とを備えている。ハウジング11は、例えば放熱やダイカスト鋳造性からアルミ又は亜鉛から構成することができる。フロントカバー12の幅方向の略中央部には開口部12aが設けられている。開口部12aからは、光レセプタクル13が露出している。また、フロントカバー12の幅方向の両側部には、ねじ14のノブ15が突出している。ねじ14は、フロントカバー12の前面からハウジング11の内部を貫通して、ハウジング11の後端部11bから突出している。光トランシーバ10は、後述するホストシステム30のホストコネクタカバーに設けられた雌ねじにねじ14を螺合することにより、ホストシステム30に固定される。このねじ14は、ハウジング11の両側部において前端部11aから後端部11bまで延在するリブ16の内部に収納されている。リブ16は、後述するホストシステム30のレールに沿うように構成されており、これにより、光トランシーバ10のホストシステム30への装着が容易となる。ハウジング11は、上部ハウジング17と下部ハウジング18とからなる。光トランシーバ10においては、上部ハウジング17と下部ハウジング18とによって画成される内部空間に種々の部品が収容されている。ハウジング11に収容される部品は、上述した光レセプタクル13、光信号を電気信号に変換する光受信サブアセンブリ19、電気信号を光信号に変換する光送信サブアセンブリ、光受信サブアセンブリ19及び光送信サブアセンブリ20との間で電気信号を送受する回路基板21図8参照等が例示される。この回路基板21には、種々の電子部品が搭載されている。回路基板21に搭載される電子部品には、例えば、光受信サブアセンブリ19のためのクロック抽出回路や、光送信サブアセンブリ20の発光素子駆動回路等が含まれる。ハウジング11は、背面22を有している。背面22は、上部ハウジング17と下部ハウジング18とによって形成されている。背面22は、光トランシーバ10をホストシステム30に装着したときに、後述するホストコネクタカバーにおける収容部の前面と対向する面である。この背面22からは、カードエッジコネクタ23が突出している。カードエッジコネクタ23は、回路基板21を介して光受信サブアセンブリ19及び光送信サブアセンブリ20に電気的に接続されている。カードエッジコネクタ23は、後述するホストシステム30のホストコネクタに嵌合される。カードエッジコネクタ23には、そのホストコネクタとの間で電気信号を送受するための複数の信号ピンが設けられている。図4は、図1に示されたホストシステムの斜視図である。図4に示されるように、ホストシステム30は、矩形平板状のホスト基板31を備えている。ホスト基板31の主面31aには、フロントパネル32が取り付けられている。フロントパネル32の前面32aの略中央部には、矩形状の開口部32bが設けられている。開口部32bには、矩形筒状のカウリング33が嵌め合わされている。光トランシーバ10は、このカウリング33からホストシステム30に挿入される。ホスト基板31の主面31aには、ホストコネクタカバー34と、一対のレール35とがさらに取り付けられている。レール35は、カウリング33の両側部のそれぞれから、ホストコネクタカバー34の両側部のそれぞれまで延在している。レール35には、光トランシーバ10のハウジング11のリブ16に対応する溝35aが形成されている。このため、カウリング33から挿入された光トランシーバ10は、リブ16とレール35とによってホストコネクタカバー34へと案内される。なお、ホストコネクタカバー34は、例えばダイカスト鋳造性と強度の点から亜鉛もしくはアルミから構成することができる。図5は、図4に示されたホストコネクタカバーの斜視図である。図6は、図4に示された領域Aの拡大図である。図7は、図4のVII-VII線に沿っての断面図である。図5~7に示されるように、ホストコネクタカバー34は、収容部36を有している。収容部36は、光トランシーバ10のカードエッジコネクタ23が嵌合されるホストコネクタ37図8参照を、その内部に収容している。収容部36は、一方が開放された直方体箱状を呈している。収容部36の開放部36aは、ホスト基板31の主面31a側に位置している。収容部36の開放部36aを画定する縁部36bには、開放部36aの外周に沿って環状の溝部36cが形成されている。その溝部36cには、環状のガスケット38が埋設されている。ガスケット38は、溝部36cに埋設された状態において、その一部が溝部36cから突出している。したがって、ホストコネクタカバー34をホスト基板31の主面31aに固定する際に、そのガスケット38が弾性変形することによって、収容部36の縁部36bとホスト基板31の主面31aとの隙間が封止される。なお、ガスケット38は、例えばアルミ、銀、炭素などの導電性フィラーを含んだシリコーンゴムから構成することができる。収容部36の前面36dには、矩形状の開口部36fが設けられている。前面36dは、カードエッジコネクタ23をその開口部36fから収容部36内に挿入しつつホストコネクタ37に嵌合させたときに、ハウジング11の背面22に対向する面である。その前面36dには、開口部36fを囲むように環状の溝部36gが設けられている。溝部36gの底面36hは略平坦となっている。この溝部36gには、環状のガスケット39が埋設されている。ガスケット39は、例えばアルミ、銀、炭素などの導電性フィラーを含んだシリコーンゴムから構成することができる。ガスケット39は、断面が中空円形状を呈している。また、ガスケット39は、溝部36gに埋設された状態において、その一部が収容部36の前面36dから突出している。したがって、図8に示されるように、光トランシーバ10をホストシステム30に装着したとき、すなわち、カードエッジコネクタ23を開口部36fから収容部36内に挿入しつつホストコネクタ37に嵌合したとき、光トランシーバ10のハウジング11の背面22によって、ガスケット39が溝部36gの底面36hに押さえ付けられて弾性変形する。これにより、光トランシーバ10のハウジング11の背面22と収容部36の前面36dとの隙間が封止される。再び図5及び図6を参照すると、収容部36の両側には、光トランシーバ10のねじ14が螺合される雌ねじ40が設けられている。このように構成される光トランシーバシステム1においては、光トランシーバ10は、カウリング33から挿入されてレール35により案内されつつ、ホストシステム30に装着される。その際に、光トランシーバ10のカードエッジコネクタ23は、ホストコネクタカバー34の収容部36の開口部36fから収容部36内に挿入され、ホストコネクタ37に嵌合される。そして、ノブ15の操作によりねじ14を雌ねじ40に螺合させることによって、光トランシーバ10がホストシステム30に固定される。図9は、図1に示された光トランシーバ10の拡大斜視図である。図9に示されるように、光トランシーバ10のハウジング11の背面22は、カードエッジコネクタ23の外縁に沿って延在する領域A1を有している。この領域A1は、カードエッジコネクタ23を開口部36fから収容部36内に挿入しつつホストコネクタ37に嵌合させたときに、ガスケット39に対向する領域である。このような領域A1は、その延在方向に沿って配列された複数の凹部A11を有する。したがって、ハウジング11の背面22は、領域A1における凹部A11を除いた部分においてのみ、ガスケット39に接触する。なお、本実施形態においては、各凹部A11は矩形状の貫通孔である。また、凹部A11の配列間隔は、領域A1の延方向に沿って略一定となっている。領域A1の延在方向についての凹部A11の幅W11は、カードエッジコネクタ23とホストコネクタ37との間での電気信号の送受に応じて生じる電磁ノイズの波長の1/4以下に設定されている。例えば、カードエッジコネクタ23とホストコネクタ37との間において、10Gbpsの電気信号を送受する場合には、主に、10GHzの周波数の電磁ノイズが生じる。10GHzの周波数の電磁ノイズの波長は約30mmであるから、凹部A11の幅W11は、その1/4以下として、約7.5mm以下に設定することができる。図10は、図8のX-X線に沿っての断面図である。図8~10に示されるように、光トランシーバシステム1の光トランシーバ10においては、ハウジング11の背面22の領域A1に複数の凹部A11が形成されている。このため、光トランシーバ10をホストシステム30に装着したとき、すなわち、カードエッジコネクタ23をホストコネクタ37に嵌合させたとき、ハウジング11の背面22は、その全面においてガスケット39に接触せずに、領域A1における凹部A11を除いた部分においてのみガスケット39に接触する。したがって、ハウジング11の背面22とガスケット39との接触面積が、背面22の領域A1が凹部A11を有さない場合すなわち平坦な場合に比べて低減する。このため、カードエッジコネクタ23をホストコネクタ37に嵌合させるときにハウジング11の背面22が受けるガスケット39の反発力が低減する。その結果、比較的小さな力でもってカードエッジコネクタ23とホストコネクタ37とを嵌合させることができる。よって、光トランシーバシステム1光トランシーバ10によれば、カードエッジコネクタ23とホストコネクタ37との嵌合を確実に行うことができ、光トランシーバ10とホストシステム30との間における通信不良を防止することができる。また、この光トランシーバシステム1の光トランシーバ10においては、ハウジング11の背面22の領域A1に形成された凹部A11の幅W11が、カードエッジコネクタ23とホストコネクタ37との間での電気信号の送受に応じて生じる電磁ノイズの波長の1/4以下に設定されている。このため、カードエッジコネクタ23をホストコネクタ37に嵌合させたときに、背面22とガスケット39との間において、その電磁ノイズの波長の1/4以上の隙間が生じない。したがって、光トランシーバシステム1光トランシーバ10によれば、背面22とガスケット39との間からの電磁ノイズの漏出を抑制することができる。なお、光トランシーバ10の背面22の領域A1の態様は、上記の領域A1に限定されない。背面22の領域A1は、例えば図11に示される態様とすることができる。図11に示されるように、この領域A2は、その延在方向に沿って配列された複数の凸部A21を有する。本実施形態においては、各凸部A21は、円柱状の突起である。互いに隣接する凸部A21同士の間隔W21は、凹部A11の幅W11と同様とすることができる。なお、この領域A2においては、凸部A21の上面が、上記の領域A1を有する背面22と略同一の位置となるように設定されている。この場合においては、図12に示されるように、光トランシーバ10をホストシステム30に装着したとき、ハウジング11の背面22は、その全面においてガスケット39に接触せずに、凸部A21においてのみガスケット39に接触することとなる。また、凸部A21同士の間隔W21は、上述した凹部A11の幅W11と同様に設定される。したがって、上述した理由と同様の理由から、光トランシーバ10とホストシステム30との間における通信不良を防止できると共に、電磁ノイズの漏出を抑制することができる。[第2実施形態]引き続いて、本発明の光トランシーバ及びホストコネクタカバーの一実施形態を備える光トランシーバシステムの第2実施形態について説明する。図13は、本実施形態に係る光トランシーバシステムの斜視図である。図13に示されるように、光トランシーバシステム1Aは、光トランシーバ10Aとホストシステム30Aとを備えている。図14は、図13に示された光トランシーバの拡大斜視図である。図14に示されるように、光トランシーバ10Aは、第1実施形態に係る光トランシーバ10Aに対して、背面22に代えて背面22Aを有する点で異なっている。光トランシーバ10Aのその他の構成は光トランシーバ10と同様である。背面22Aは、略平坦となっている。つまり、背面22Aは、第1実施形態に係る背面22に対して、凹部A11や凸部A21が形成されていない点で相違している。図15は、図13に示されたホストシステムの構成を示す斜視図である。図15に示されるように、ホストシステム30Aは、第1実施形態に係るホストシステム30に対して、ホストコネクタカバー34に代えてホストコネクタカバー44を有する点で相違している。ホストシステム30Aのその他の構成はホストシステム30と同様である。図16は、図15に示されたホストコネクタカバーの斜視図である。図17は、図15のVI-VI線に沿っての断面図である。図16及び図17に示されるように、ホストコネクタカバー44は、収容部46を有している。収容部46は、光トランシーバ10Aのカードエッジコネクタ23が嵌合されるホストコネクタ37図18参照を、その内部に収容している。収容部46は、一方が開放された直方体箱状を呈している。収容部46の開放部46aは、ホスト基板31の主面31a側に位置している。収容部46の開放部46aを画定する縁部46bには、開放部46aの外周に沿って環状の溝部46cが形成されている。その溝部46cには、環状のガスケット38が埋設されている。ガスケット38は、溝部46cに埋設された状態において、その一部が溝部46cから突出している。したがって、ホストコネクタカバー44をホスト基板31の主面31aに固定する際に、そのガスケット38が弾性変形することによって、収容部46の縁部46bとホスト基板31の主面31aとの隙間が封止される。収容部46の前面46dには、矩形状の開口部46fが設けられている。前面46dは、カードエッジコネクタ23をその開口部46fから収容部46内に挿入しつつホストコネクタ37に嵌合させたときに、ハウジング11の背面22Aに対向する面である。その前面46dには、開口部46fを囲むように環状の溝部46gが設けられている。溝部46gには、環状のガスケット39が埋設されている。ガスケット39は、溝部46gに埋設された状態において、その一部が収容部46の前面46dから突出している。したがって、図18に示されるように、光トランシーバ10Aをホストシステム30Aに装着したとき、すなわち、カードエッジコネクタ23をホストコネクタ37に嵌合したとき、光トランシーバ10Aのハウジング11の背面22Aによって、ガスケット39が溝部46gの底面46hに押さえ付けられて弾性変形する。これにより、光トランシーバ10Aのハウジング11の背面22Aと収容部46の前面46dとの隙間が封止される。ここで、図16及び図17に示されるように、収容部46の前面46dに設けられた溝部46gの底面46hは、溝部46gの延在方向に沿って配列された複数の凹部A31を有する。したがって、溝部46gの底面46hとガスケット39とは、凹部A31を除いた部分においてのみ接触している。なお、本実施形態においては、各凹部A31は、矩形状の貫通孔である。また、凹部A31の配列間隔は、溝部46gの延在方向にそって略一定となっている。溝部46gの延在方向についての凹部A31の幅W31は、第1実施形態に係る凹部A11の幅W11と同様に、カードエッジコネクタ23とホストコネクタ37との間での電気信号の送受に応じて生じる電磁ノイズの波長の1/4以下に設定されている。したがって、凹部A31の幅W31は、例えば、カードエッジコネクタ23とホストコネクタ37との間において10Gbpsの電気信号を送受する場合には、10GHzの周波数の電磁ノイズの波長の1/4以下として、約7.5mm以下に設定することができる。図19は、図18のIX-IX線に沿って分断面図である。図18及び図19に示されるように、光トランシーバシステム1Aのホストシステム30Aにおいては、ホストコネクタ37を収容する収容部46が、開口部46fと開口部46fを囲む環状の溝部46gとを有する前面46dを有している。その前面46dの溝部46gにはガスケット39が埋設されている。そして、溝部46gの底面46hには、複数の凹部A31が設けられている。このため、溝部46gの底面46hは、その全面でガスケット39に接触せずに、凹部A31を除いた部分でのみガスケット39に接触している。その結果、ガスケット39と溝部46gの底面46hとの接触面積が、溝部46の底面46hが凹部A31を有さない場合すなわち平坦な場合に比べて小さくなる。つまり、ガスケット39を溝部46gの底面46fに押し付けたときのガスケット39の反発力が低減する。したがって、光トランシーバ10Aのハウジング11の背面22Aでガスケット39を溝部46gの底面46hに押し付けつつカードエッジコネクタ23をホストコネクタホストコネクタ37に嵌合させたときに、ハウジング11の背面22Aに加わるガスケット39の反発力が低減する。よって、比較的小さな力でもってカードエッジコネクタ23とホストコネクタ37とを嵌合させることが可能となる。その結果、光トランシーバシステム1Aホストコネクタカバー44によれば、カードエッジコネクタ23とホストコネクタ37との嵌合を確実に行うことができ、光トランシーバ10Aとホストシステム30Aとの間における通信不良を防止することができる。また、この光トランシーバシステム1Aのホストシステム30Aにおいては、収容部46の前面46dの溝部46gに形成された凹部A31の幅W31が、カードエッジコネクタ23とホストコネクタ37との間での電気信号の送受に応じて生じる電磁ノイズの波長の1/4以下に設定されている。このため、カードエッジコネクタ23をホストコネクタ37に嵌合させたときに、背面22Aとガスケット39との間において、その電磁ノイズの波長の1/4以上の隙間が生じない。したがって、光トランシーバシステム1Aホストコネクタカバー44によれば、背面22Aとガスケット39との間からの電磁ノイズの漏出を抑制することができる。なお、ホストコネクタカバー44の収容部46における溝部46gの凹部の態様は、上記の凹部31に限定されない。溝部46gの凹部は、例えば図20に示される態様とすることができる。図20に示されるように、この凹部A41は、底面が湾曲している。つまり、溝部46gの底面46hが、凹部A41によって波型となっている。換言すれば、底面46hは波型に形成されており、その波型の頂部の間において凹部A41が規定されている。凹部A41の幅W41はすなわち波型の頂部の間隔は、凹部A31の幅W31と同様とすることができる。図21に示されるように、この場合においては、ガスケット39と溝部46gの底面46hとは、凹部A41の大部分において接触しない。その結果、ガスケット39と溝部46gの底面46hとの接触面積が、溝部46の底面46hが平坦な場合に比べて小さくなる。つまり、ガスケット39を溝部46gの底面46fに押し付けたときのガスケット39の反発力が低減する。また、凹部A41の幅W41は、凹部A31の幅W31と同様に設定されている。したがって、上述した理由と同様の理由から、光トランシーバ10Aとホストシステム30Aとの間における通信不良を防止できると共に、電磁ノイズの漏出を抑制することができる。以上の第1及び第2実施形態は、本発明の光トランシーバ及びホストコネクタカバーの一実施形態を説明したものであり、本発明の光トランシーバ及びホストコネクタカバーは、上述した光トランシーバ10、光トランシーバ10A、ホストコネクタカバー34、及びホストコネクタカバー44に限定されるものではない。本発明の光トランシーバ及びホストコネクタカバーは、各請求項の要旨を変更しない範囲において、光トランシーバ10、光トランシーバ10A、ホストコネクタカバー34、及びホストコネクタカバー44を任意に変形したものとすることができる。例えば、凹部A11の幅W11、凸部A21同士の間隔W21、凹部A31の幅W31、及び凹部A41の幅W41は、カードエッジコネクタ23とホストコネクタ37との間において、10Gbpsの電気信号を送受する場合には、10GHzの周波数の電磁ノイズの波長の1/4以下として、約7.5mm以下に設定することができるとしたが、これに限定されない。凹部A11の幅W11、凸部A21同士の間隔W21、凹部A31の幅W31、及び凹部A41の幅W41は、例えば、カードエッジコネクタ23とホストコネクタ37との間において他の周波数の電磁ノイズが生じる場合には、その電磁ノイズに応じて任意に設定することができる。より具体的には、凹部A11の幅W11、凸部A21同士の間隔W21、凹部A31の幅W31、及び凹部A41の幅W41は、例えば40GHzの周波数の電磁ノイズを考慮する場合においては、その電磁ノイズの波長の1/4以下として、約1.875mm以下に設定してもよい。また、第1実施形態に係る凹部A11は、矩形状の貫通孔に限らず任意の形状とすることができる。より具体的には、凹部A11は、例えば円形状の貫通孔であってもよいし、貫通孔でなくて底面を有していてもよい。同様に、第1実施形態に係る凸部A21は、円柱状の突起に限らず、任意の形状とすることができる。より具体的には、凸部A21は、例えば角柱状の突起であってもよい。さらに、第2実施形態に係る凹部A31は、矩形状の貫通孔に限らず、任意の形状とすることができる。より具体的には、凹部A31は、円形状の貫通孔であってもよいし、貫通孔でなくて底面を有していてもよい。