金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、前記配線層は、記録再生用素子に接続され、第一書込用配線層および第二書込用配線層から構成される書込用配線層を有し、前記第一書込用配線層および前記第二書込用配線層の少なくとも一方から、熱アシスト用素子に接続される熱アシスト用配線層が分岐していることを特徴とするサスペンション用基板。前記第一書込用配線層および前記第二書込用配線層から、前記熱アシスト用配線層として、それぞれ第一熱アシスト用配線層および第二熱アシスト用配線層が分岐し、前記第一書込用配線層、前記第二書込用配線層、前記第一熱アシスト用配線層および前記第二熱アシスト用配線層が、インターリーブ構造を構成していることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。前記第一書込用配線層および前記第二書込用配線層が、それぞれ、第一インターリーブ用配線層および第二インターリーブ用配線層を有し、前記第一書込用配線層、前記第二書込用配線層、前記第一インターリーブ用配線層および前記第二インターリーブ用配線層が、インターリーブ構造を構成していることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、前記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、前記第一配線層上に形成された第二絶縁層と、前記第二絶縁層上に形成された第二配線層と、を有するサスペンション用基板であって、前記第一配線層および前記第二配線層の少なくとも一方は、記録再生用素子に接続される書込用配線層を構成する第一書込用配線層および第二書込用配線層の少なくとも一方を有し、前記第一書込用配線層および前記第二書込用配線層の少なくとも一方から、熱アシスト用素子に接続される熱アシスト用配線層が分岐していることを特徴とするサスペンション用基板。前記第一配線層が前記第一書込用配線層を有し、前記第二配線層が前記第二書込用配線層を有することを特徴とする請求項4に記載のサスペンション用基板。前記第二配線層が、前記第一書込用配線層および前記第二書込用配線層を有することを特徴とする請求項4に記載のサスペンション用基板。前記第一配線層が、前記第一書込用配線層および前記第二書込用配線層を有することを特徴とする請求項4に記載のサスペンション用基板。前記書込用配線層または前記熱アシスト用配線層が、信号遅延手段を有することを特徴とする請求項1から請求項7までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。請求項1から請求項8までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板と、前記サスペンション用基板の前記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするサスペンション。請求項9に記載のサスペンションと、前記サスペンションに配置された記録再生用素子および熱アシスト用素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンション。請求項10に記載の素子付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。熱アシスト記録においては、熱アシスト用素子が記録媒体を加熱するタイミングと、記録再生用素子が記録媒体に書込むタイミングとが制御されている必要がある。本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、書込みおよび加熱のタイミングを精度良く制御可能なサスペンション用基板を提供することを主目的とする。上記課題を解決するために、本発明においては、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、上記配線層は、記録再生用素子に接続され、第一書込用配線層および第二書込用配線層から構成される書込用配線層を有し、上記第一書込用配線層および上記第二書込用配線層の少なくとも一方から、熱アシスト用素子に接続される熱アシスト用配線層が分岐していることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。本発明によれば、第一書込用配線層および第二書込用配線層の少なくとも一方から、熱アシスト用素子に接続される熱アシスト用配線層が分岐していることから、書込信号デジタル信号のオンオフに合わせて、加熱のオンオフが可能となる。このように書込みおよび加熱の信号を同期させることで、両者のタイミングを精度良く制御可能なサスペンション用基板とすることができる。上記発明においては、上記第一書込用配線層および上記第二書込用配線層から、上記熱アシスト用配線層として、それぞれ第一熱アシスト用配線層および第二熱アシスト用配線層が分岐し、上記第一書込用配線層、上記第二書込用配線層、上記第一熱アシスト用配線層および上記第二熱アシスト用配線層が、インターリーブ構造を構成していることが好ましい。上記発明においては、上記第一書込用配線層および上記第二書込用配線層が、それぞれ、第一インターリーブ用配線層および第二インターリーブ用配線層を有し、上記第一書込用配線層、上記第二書込用配線層、上記第一インターリーブ用配線層および上記第二インターリーブ用配線層が、インターリーブ構造を構成していることが好ましい。また、本発明においては、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、上記第一配線層上に形成された第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に形成された第二配線層と、を有するサスペンション用基板であって、上記第一配線層および上記第二配線層の少なくとも一方は、記録再生用素子に接続される書込用配線層を構成する第一書込用配線層および第二書込用配線層の少なくとも一方を有し、上記第一書込用配線層および上記第二書込用配線層の少なくとも一方から、熱アシスト用素子に接続される熱アシスト用配線層が分岐していることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。本発明によれば、第一書込用配線層および第二書込用配線層の少なくとも一方から、熱アシスト用素子に接続される熱アシスト用配線層が分岐していることから、書込信号デジタル信号のオンオフに合わせて、加熱のオンオフが可能となる。このように書込みおよび加熱の信号を同期させることで、両者のタイミングを精度良く制御可能なサスペンション用基板とすることができる。上記発明においては、上記第一配線層が上記第一書込用配線層を有し、上記第二配線層が上記第二書込用配線層を有することが好ましい。上記発明においては、上記第二配線層が、上記第一書込用配線層および上記第二書込用配線層を有することが好ましい。上記発明においては、上記第一配線層が、上記第一書込用配線層および上記第二書込用配線層を有することが好ましい。上記発明においては、上記書込用配線層または上記熱アシスト用配線層が、信号遅延手段を有することが好ましい。書込みおよび加熱のタイミングをさらに精度良く制御できるからである。また、本発明においては、上述したサスペンション用基板と、上記サスペンション用基板の上記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするサスペンションを提供する。本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、書込みおよび加熱のタイミングを精度良く制御可能なサスペンションとすることができる。また、本発明においては、上述したサスペンションと、上記サスペンションに配置された記録再生用素子および熱アシスト用素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンションを提供する。本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、書込みおよび加熱のタイミングを精度良く制御可能な素子付サスペンションとすることができる。また、本発明においては、上述した素子付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブを提供する。本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、より高機能化されたハードディスクドライブとすることができる。本発明のサスペンション用基板は、熱アシスト記録において、書込みおよび加熱のタイミングを精度良く制御できるという効果を奏する。以下、本発明のサスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、およびハードディスクドライブについて詳細に説明する。A.サスペンション用基板本発明のサスペンション用基板は、2つの実施態様に大別することができる。以下、本発明のサスペンション用基板について、第一実施態様および第二実施態様に分けて説明する。1.第一実施態様第一実施態様のサスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、上記配線層は、記録再生用素子に接続され、第一書込用配線層および第二書込用配線層から構成される書込用配線層を有し、上記第一書込用配線層および上記第二書込用配線層の少なくとも一方から、熱アシスト用素子に接続される熱アシスト用配線層が分岐していることを特徴とするものである。図1は、第一実施態様のサスペンション用基板の一例を示す模式図である。図1aはサスペンション用基板の概略平面図であり、図1bは図1aのA-A断面図である。なお、図1aでは、便宜上、絶縁層およびカバー層の記載は省略している。図1aに示されるサスペンション用基板100は、一方の先端部分に形成された記録再生用素子実装領域101と、他方の先端部分に形成された外部回路基板接続領域102と、記録再生用素子実装領域101および外部回路基板接続領域102を電気的に接続する複数の配線層103a~103dとを有するものである。配線層103aおよび配線層103bは一対の配線層であり、同様に、配線層103cおよび配線層103dも一対の配線層である。これらの2つの配線層は、一方が書込用配線層であり、他方が読取用配線層である。また、図1bに示すように、このサスペンション用基板は、金属支持基板1と、金属支持基板1上に形成された絶縁層2と、絶縁層2上に形成された配線層3と、配線層3を覆うように形成されたカバー層4とを有する。図2は、第一実施態様のサスペンション用基板における記録再生用素子実装領域を例示する模式図である。図2aは記録再生用素子実装領域の概略平面図であり、図2bは図2aのA-A断面図である。なお、図2aでは、便宜上、配線層のみ記載している。図2aにおける記録再生用素子実装領域には、第一書込用配線層W1および第二書込用配線層W2が一対の配線層を構成し、第一読取用配線層R1および第二読取用配線層R2も一対の配線層を構成しており、各配線層は端子部3aにおいて記録再生用素子と電気的に接続される。また、図2aにおける第一書込用配線層W1および第二書込用配線層W2から、それぞれ、第一熱アシスト用配線層H1および第二熱アシスト用配線層H2が分岐している。また、図2bに示すように、第二書込用配線層W2および第二熱アシスト用配線層H2は、絶縁層2を貫通するビア部5、および、他の金属支持基板1から電気的に絶縁されたジャンパー部1aを介して電気的に接続されている。図3aは、一般的な熱アシスト用素子および記録再生用素子の一例を示す概略断面図である。図3aにおける熱アシスト用素子210は、半導体基板201と、第一クラッド層202と、活性層203と、第二クラッド層204と、反射ミラー205とを有する。一方、図3aにおける記録再生用素子220は、スライダ211と、磁界発生素子212と、近接場光発生素子213と、光導波路214とを有する。また、熱アシスト用素子210および記録再生用素子220は、接着層230により接合されている。ここで、活性層203からの出力光は、反射ミラー205で反射し、光導波路214を通過し、近接場光発生素子213に至る。これにより、磁界発生素子212が記録を行う直前に記録媒体を加熱することができ、磁性体粒子の保磁力を一時的に下げることができる。また、図3bに示すように、記録再生用素子220は、通常、サスペンション用基板100のカバー層側の表面に実装され、熱アシスト用素子210は、例えば、サスペンション用基板100およびロードビーム300の開口部に実装される。第一実施態様によれば、第一書込用配線層および第二書込用配線層の少なくとも一方から、熱アシスト用素子に接続される熱アシスト用配線層が分岐していることから、書込信号デジタル信号のオンオフに合わせて、加熱のオンオフが可能となる。このように書込みおよび加熱の信号を同期させることで、両者のタイミングを精度良く制御可能なサスペンション用基板とすることができる。また、配線デザインにもよるが、書込用配線層および熱アシスト用配線層を共通化することで、配線層の数を少なくすることができ、サスペンション用基板の高機能化に伴う配線層の増加に対応しやすいという利点がある。一方で、後述するように、書込用配線層および熱アシスト用配線層を共通化せず、書込用配線層および熱アシスト用配線層の間でインターリーブ構造を採用する場合には、信号伝達特性の向上例えば低インピーダンス化を図れるという利点もある。以下、第一実施態様のサスペンション用基板について、サスペンション用基板の部材と、サスペンション用基板の構成とに分けて説明する。1サスペンション用基板の部材まず、第一実施態様のサスペンション用基板の部材について説明する。第一実施態様のサスペンション用基板は、金属支持基板、絶縁層および配線層を少なくとも有する。第一実施態様における金属支持基板は、サスペンション用基板の支持体として機能するものである。金属支持基板の材料は、ばね性を有する金属であることが好ましく、具体的にはステンレス鋼等を挙げることができる。また、金属支持基板の厚さは、その材料の種類により異なるものであるが、例えば10μm~20μmの範囲内である。第一実施態様における絶縁層は、金属支持基板上に形成されるものである。絶縁層の材料は、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば樹脂を挙げることができる。上記樹脂としては、例えばポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂およびポリ塩化ビニル樹脂を挙げることができ、中でもポリイミド樹脂が好ましい。絶縁性、耐熱性および耐薬品性に優れているからである。また、絶縁層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。絶縁層の厚さは、例えば5μm~30μmの範囲内であることが好ましく、5μm~18μmの範囲内であることがより好ましく、5μm~12μmの範囲内であることがさらに好ましい。第一実施態様における配線層は、絶縁層上に形成されるものである。配線層の材料は、導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば金属を挙げることができ、中でも銅Cuが好ましい。また、配線層の材料は、圧延銅であっても良く、電解銅であっても良い。配線層の厚さは、例えば5μm~18μmの範囲内であることが好ましく、5μm~12μmの範囲内であることがより好ましい。上記配線層は、少なくとも、書込用配線層および読取用配線層を有する。さらに、上記配線層は、必要に応じて、ノイズシールド用配線層、クロストーク防止用配線層、電源用配線層、グランド用配線層、フライトハイトコントロール用配線層、センサー用配線層、アクチュエータ素子用配線層等を有していても良い。また、配線層の一部の表面には、保護用めっき部が形成されていることが好ましい。保護用めっき部を設けることにより、配線層の劣化腐食等を防止できるからである。特に、第一実施態様においては、素子や外部回路基板との接続を行う端子部に、保護用めっき部が形成されていることが好ましい。保護用めっき部の種類は特に限定されるものではないが、例えば、Auめっき、Niめっき、Agめっき、Cuめっき等を挙げることができる。中でも、配線層側からNiめっきおよびAuめっきが形成されていることが好ましい。保護用めっき部の厚さは、例えば0.1μm~4μmの範囲内である。第一実施態様のサスペンション用基板は、配線層を覆うカバー層を有していても良い。カバー層を設けることにより、配線層の劣化腐食等を防止できる。カバー層の材料としては、例えば、上述した絶縁層の材料として記載したものを挙げることができ、中でもポリイミド樹脂が好ましい。また、カバー層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。カバー層の厚さは、例えば2μm~30μmの範囲内であることが好ましく、2μm~10μmの範囲内であることがより好ましい。また、上述した図2bに示すように、第一実施態様における配線層および金属支持基板1例えばジャンパー部1aは、絶縁層2を貫通するビア部5を有していても良い。ビア部の材料は、導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばめっきを挙げることができる。めっきの種類としては、Niめっき、Auめっき、Agめっき、Cuめっき等を挙げることができ、中でもNiめっきが好ましい。導電性および耐腐食性に優れ、かつ、安価だからである。電解Niめっき法によりビアめっき部を形成する場合、用いられる電解Niめっき浴としては、例えばワット浴およびスルファミン酸浴等を挙げることができる。また、配線層の材料と、ビア部の材料とは、同じであっても良く、異なっていても良い。2サスペンション用基板の構成次に、第一実施態様のサスペンション用基板の構成について説明する。第一実施態様においては、第一書込用配線層および第二書込用配線層の少なくとも一方から、熱アシスト用素子に接続される熱アシスト用配線層が分岐していることを大きな特徴とする。熱アシスト用配線層は、熱アシスト用素子に接続するための端子部を少なくとも有する。熱アシスト用配線層は、通常、書込用配線層から分岐した配線部と、配線部から連続的に形成された端子部とを有するものである。なお、熱アシスト用配線層は、端子部のみから構成されていても良い。すなわち、書込用配線層の一部が、熱アシスト用配線層の端子部であっても良い。この場合も、書込用配線層から、熱アシスト用配線層端子部が分岐したものとみなせる。また、上述した図2に示した第二熱アシスト用配線層H2のように、書込用配線層から熱アシスト用配線層が分岐する場合、配線デザイン上、他の配線層に対して熱アシスト用配線層を迂回させる必要がある場合が生じる。このような場合は、図2bに示すように、金属支持基板1の一部をジャンパー部1aとして用いることが好ましい。また、熱アシスト用配線層の迂回方法の他の例としては、図4aに示すように、ワイヤー6による接続ワイヤーボンディングによる接続、および、図4bに示すように、導電性ペースト7による接続等を挙げることができる。図5aは、第一実施態様における書込用配線層および熱アシスト用配線層を例示する概略平面図である。図5aでは、第一書込用配線層W1から第一熱アシスト用配線層H1が直接分岐し、第二書込用配線層W2から第二熱アシスト用配線層H2が、ビア部5およびジャンパー部1aを介して分岐している。図5aを簡略に示すと、図5bのように表記できる。後述する図6~図10についても、便宜上、図5bのように表記することとする。第一実施態様においては、熱アシスト用素子の仕様に応じて、第一書込用配線層および第二書込用配線層の少なくとも一方から、熱アシスト用素子に接続される熱アシスト用配線層が分岐していれば良い。すなわち、第一書込用配線層または第二書込用配線層から熱アシスト用配線層が分岐していても良く、第一書込用配線層および第二書込用配線層から熱アシスト用配線層が分岐していても良い。前者の具体例を図6a、bに示す。なお、後者の具体例は図5bに示した通りである。後者のように、第一書込用配線層および第二書込用配線層から、熱アシスト用配線層として、それぞれ第一熱アシスト用配線層および第二熱アシスト用配線層が分岐している場合、図7に示すように、第一書込用配線層W1、第二書込用配線層W2、第一熱アシスト用配線層H1および第二熱アシスト用配線層H2が、インターリーブ構造を構成していることが好ましい。信号伝達特性の向上例えば低インピーダンス化を図れるからである。インターリーブ構造とは、第一書込用配線層W1に属する配線層W1、H1と、第二書込用配線層W2に属する配線層W2、H2とが、交互に配置された構造をいう。例えば図7に示すように、インターリーブ構造を構成している領域の長さをXとすると、Xはより大きいことが好ましい。また、第一実施態様においては、第一書込用配線層および第二書込用配線層が、それぞれ、第一インターリーブ用配線層および第二インターリーブ用配線層を有することが好ましい。信号伝達特性の向上例えば低インピーダンス化を図れるからである。この具体例を図8a~cに示す。図8a~cでは、いずれも、第一書込用配線層W1および第二書込用配線層W2が、それぞれ、第一インターリーブ用配線層I1および第二インターリーブ用配線層I2を有している。なお、図8a~cでは、インターリーブ用配線層は、各書込用配線層に対して1本のみであるが、2本以上であっても良い。また、図8aでは、インターリーブ構造の始点において、W2、H2、I2が単一のジャンパー部により接続されており、図8bでは、インターリーブ構造の終点において、W2、H2、I2が単一のジャンパー部により接続されている。一方、図8cに示すように、第一実施態様においては、第一インターリーブ用配線層I1および第二インターリーブ用配線層I2から、それぞれ第一熱アシスト用配線層H1および第二熱アシスト用配線層H2が分岐していても良い。これらの事項は、後述する他の種類のインターリーブ構造においても同様である。また、第一実施態様においては、図9に示すように、第一書込用配線層W1、第二書込用配線層W2、第一インターリーブ用配線層I1、第二インターリーブ用配線層I2、第一熱アシスト用配線層H1および第二熱アシスト用配線層H2が、インターリーブ構造を構成していても良い。この場合、第一書込用配線層W1に属する配線層W1、I1、H1と、第二書込用配線層W2に属する配線層W2、I2、H2とが、交互に配置される。さらに、第一実施態様においては、第一熱アシスト用配線層および第二熱アシスト用配線層がそれぞれ分岐配線層を有し、これらの配線層がインターリーブ構造を構成していても良い。具体的には、図10に示すように、第一熱アシスト用配線層H1および第二熱アシスト用配線層H2が、それぞれ分岐配線層H11、H12を有し、これらの配線層がインターリーブ構造を構成している。なお、図10では、第一書込用配線層W1に属する配線層W1、I1、H1、H11と、第二書込用配線層W2に属する配線層W2、I2、H2、H12とが、交互に配置される。一方、図示しないが、熱アシスト用配線層は、熱アシスト用素子の近傍例えば、平面視上、熱アシスト用素子から500μm以内の範囲内で書込用配線層から分岐していても良い。書込用配線層および熱アシスト用配線層を共通化することで、配線層の数を少なくすることができ、サスペンション用基板の高機能化に伴う配線層の増加に対応しやすいという利点があるからである。また、熱アシスト記録では、記録再生用素子が書込む直前に、加熱により磁性体粒子の保磁力が低下していることが好ましい。そのため、書込みの信号が記録再生用素子に伝わる前に、加熱の信号を熱アシスト用素子に伝えられるように、タイムラグを設けることが好ましい。このタイムラグを設けるために、第一実施態様においては、書込用配線層または熱アシスト用配線層が、信号遅延手段を有することが好ましい。信号遅延手段としては、例えば、分岐後の書込用配線層と、熱アシスト用配線層との長さに差を設ける手段、書込用配線層または熱アシスト用配線層配線層の配線幅をより太くする手段、書込用配線層または熱アシスト用配線層配線層の配線幅をより細くする手段、書込用配線層または熱アシスト用配線層配線層に抵抗コンデンサー等を設ける手段等を挙げることができる。第一実施態様における記録再生用素子は、特に限定されるものではないが、磁気発生素子を有するものが好ましい。具体的には、磁気ヘッドスライダを挙げることができる。第一実施態様における熱アシスト用素子は、記録再生用素子の記録を熱によりアシストできるものであれば特に限定されるものではない。中でも、熱アシスト用素子は、光を利用した素子であることが好ましい。光ドミナント記録方式による熱アシスト記録を行うことができるからである。光を利用した熱アシスト用素子としては、例えば半導体レーザーダイオード素子を挙げることができる。半導体レーザーダイオード素子は、pn型の素子であっても良く、pnp型またはnpn型の素子であっても良い。次に、第一実施態様のサスペンション用基板の製造方法について説明する。第一実施態様のサスペンション用基板の製造方法は、上述したサスペンション用基板を得ることができる方法であれば特に限定されるものではない。図11は、第一実施態様のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略断面図である。なお、図11は図2bに対応する概略断面図である。図11においては、まず、金属支持部材1A、絶縁部材2Aおよび導体部材3Aがこの順に積層された積層部材を準備する図11a。次に、導体部材3Aに対して、ウェットエッチングによるパターニングを行い、配線層3を形成する図11b。次に、配線層3上にカバー層4を形成する図11c。次に、絶縁部材2Aに対してウェットエッチングを行い、絶縁層2を形成する図11d。次に、金属支持部材1Aからの給電によりビア部5を形成し、最後に、金属支持部材1Aに対してウェットエッチングを行い、金属支持基板1を形成する。これにより、サスペンション用基板が得られる図11e。2.第二実施態様次に、本発明のサスペンション用基板の第二実施態様について説明する。第二実施態様のサスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、上記第一配線層上に形成された第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に形成された第二配線層と、を有するサスペンション用基板であって、上記第一配線層および上記第二配線層の少なくとも一方は、記録再生用素子に接続される書込用配線層を構成する第一書込用配線層および第二書込用配線層の少なくとも一方を有し、上記第一書込用配線層および上記第二書込用配線層の少なくとも一方から、熱アシスト用素子に接続される熱アシスト用配線層が分岐していることを特徴とするものである。図12は、第二実施態様のサスペンション用基板の一例を示す模式図である。図12aはサスペンション用基板の概略平面図であり、図12bは図12aのA-A断面図である。なお、図12aでは、便宜上、絶縁層およびカバー層の記載は省略している。図12aに示されるサスペンション用基板100は、一方の先端部分に形成された記録再生用素子実装領域101と、他方の先端部分に形成された外部回路基板接続領域102と、記録再生用素子実装領域101および外部回路基板接続領域102を電気的に接続する配線層103とを有するものである。また、図12aにおける配線層103は、一方が書込用配線層であり、他方が読取用配線層である。また、図12bに示すように、サスペンション用基板100は、金属支持基板1と、金属支持基板1上に形成された第一絶縁層2xと、第一絶縁層2x上に形成された第一配線層3xと、第一配線層3x上に形成された第二絶縁層2yと、第二絶縁層2y上に形成された第二配線層3yと、第二配線層3yを覆うように形成されたカバー層4とを有する。図13aは、第二実施態様のサスペンション用基板における書込用配線層および熱アシスト用配線層を例示する概略斜視図である。図13aでは、第一配線層3xが第一書込用配線層W1を有し、第二配線層3yが第二書込用配線層W2を有している。さらに、第一書込用配線層W1から第一熱アシスト用配線層H1が直接分岐し、第二書込用配線層W2から第二熱アシスト用配線層H2が直接分岐している。図13aを簡略に示すと、図13bのように表記できる。後述する図14、図15についても、便宜上、図13bのように表記することとする。第二実施態様によれば、第一書込用配線層および第二書込用配線層の少なくとも一方から、熱アシスト用素子に接続される熱アシスト用配線層が分岐していることから、書込信号デジタル信号のオンオフに合わせて、加熱のオンオフが可能となる。このように書込みおよび加熱の信号を同期させることで、両者のタイミングを精度良く制御可能なサスペンション用基板とすることができる。また、配線デザインにもよるが、書込用配線層および熱アシスト用配線層を共通化することで、配線層の数を少なくすることができ、サスペンション用基板の高機能化に伴う配線層の増加に対応しやすいという利点がある。一方で、後述するように、書込用配線層および熱アシスト用配線層を共通化せず、書込用配線層および熱アシスト用配線層の間でインターリーブ構造を採用する場合には、信号伝達特性が良好になるという利点もある。さらに、第二実施態様のサスペンション用基板は、第二絶縁層を介して第一配線層および第二配線層を配置できるため、上述した第一実施態様のサスペンション用基板と比べて、配線層の増加に対応しやすいという利点がある。1サスペンション用基板の部材第二実施態様のサスペンション用基板は、金属支持基板、第一絶縁層、第一配線層、第二絶縁層および第二配線層を少なくとも有する。第二実施態様における金属支持基板、第一絶縁層および第一配線層については、それぞれ、第一実施態様における金属支持基板、絶縁層および配線層に記載した内容と同様であるので、ここでの説明は省略する。なお、カバー層およびビア層についても、第一実施態様に記載した内容と同様である。第二実施態様における第二絶縁層は、第一配線層上に形成されるものである。第二絶縁層の材料は、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、第一実施態様における絶縁層の材料として記載したものを用いることができる。中でも、第二絶縁層の材料は、ポリイミド樹脂であることが好ましい。また、第二絶縁層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。第一配線層および第二配線層の間の第二絶縁層の厚さ配線間厚さは、特に限定されるものではないが、例えば5μm~30μmの範囲内であることが好ましく、5μm~18μmの範囲内であることがより好ましく、5μm~12μmの範囲内であることがさらに好ましい。第二実施態様における第二配線層は、第二絶縁層上に形成されるものである。第二配線層の材料は、導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、第一実施態様における配線層の材料として記載したものを用いることができる。中でも、第二配線層の材料は、銅Cuであることが好ましい。また、第二配線層の寸法の好ましい範囲は、上述した第一実施態様における配線層の寸法の好ましい範囲と同様であるので、ここでの記載は省略する。2サスペンション用基板の構成次に、第二実施態様のサスペンション用基板の構成について説明する。第二実施態様においては、第一書込用配線層および第二書込用配線層の少なくとも一方から、熱アシスト用素子に接続される熱アシスト用配線層が分岐していることを大きな特徴とする。なお、熱アシスト用配線層については、上述した第一実施態様に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、第二実施態様においては、第一配線層および第二配線層の少なくとも一方が、記録再生用素子に接続され、第一書込用配線層および第二書込用配線層から構成される書込用配線層を有する。この組み合わせについて場合を分けて説明する。第一の形態として、第一配線層が第一書込用配線層を有し、第二配線層が第二書込用配線層を有する形態を挙げることができる。例えば図13bでは、第一配線層3xとして第一書込用配線層W1が形成され、第二配線層3yとして第二書込用配線層W2が形成されている。また、図13bでは、第一熱アシスト用配線層H1が第一配線層3xとして形成され、第二熱アシスト用配線層H2が第二配線層3yとして形成されているが、例えば絶縁層を貫通するビア部を用いることで、熱アシスト用端子部に至るまでに、熱アシスト用配線層を第一配線層3xとして配置することも第二配線層3yとして配置することも可能である。その組み合わせは、熱アシスト用素子の構成に応じて任意に採用できる。第二の形態として、第二配線層が、第一書込用配線層および第二書込用配線層を有する形態を挙げることができる。例えば図14aでは、第二配線層3yとして第一書込用配線層W1および第二書込用配線層W2が形成されている。また、図14aでは、第一熱アシスト用配線層H1および第二熱アシスト用配線層H2が第一配線層3xとして形成されているが、図14bに示すように、第一熱アシスト用配線層H1および第二熱アシスト用配線層H2が第二配線層3yとして形成されていても良い。また、例えば図14a、bに示すように、絶縁層を貫通するビア部5を用いることで、熱アシスト用端子部に至るまでに、熱アシスト用配線層を第一配線層3xとして配置することも第二配線層3yとして配置することも可能である。その組み合わせは、熱アシスト用素子の構成に応じて任意に採用できる。第三の形態として、第一配線層が、第一書込用配線層および第二書込用配線層を有する形態を挙げることができる。例えば図15aでは、第一配線層3xとして第一書込用配線層W1および第二書込用配線層W2が形成されている。また、図15aでは、第一熱アシスト用配線層H1および第二熱アシスト用配線層H2が第二配線層3yとして形成されているが、図15bに示すように、第一熱アシスト用配線層H1および第二熱アシスト用配線層H2が第一配線層3xとして形成されていても良い。また、例えば図15a、bに示すように、絶縁層を貫通するビア部5を用いることで、熱アシスト用端子部に至るまでに、熱アシスト用配線層を第一配線層3xとして配置することも第二配線層3yとして配置することも可能である。その組み合わせは、熱アシスト用素子の構成に応じて任意に採用できる。なお、図13~図15では、書込用配線層および熱アシスト用配線層のみを記載しているが、第一配線層および第二配線層は、他の機能を有する配線層をさらに有していても良い。また、第二実施態様における書込用配線層および熱アシスト用配線層は、各々あるいは互いにインターリーブ構造を構成していても良い。インターリーブの組み合わせについては、例えば第一実施態様に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の事項についても、基本的には第一実施態様に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。次に、第二実施態様のサスペンション用基板の製造方法について説明する。第二実施態様のサスペンション用基板の製造方法は、上述したサスペンション用基板を得ることができる方法であれば特に限定されるものではない。図16は、第二実施態様のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略断面図である。図16においては、まず、金属支持部材1A、絶縁部材2Aおよび導体部材3Aがこの順に積層された積層部材を準備する図16a。次に、導体部材3Aに対して、ウェットエッチングによるパターニングを行い、第一配線層3xを形成する図16b。次に、第一配線層3x上に第二絶縁層2yを形成する図16c。次に、第二絶縁層2yの表面に、スパッタリングによりシード層図示せずを形成し、そのシード層の上に所定のレジストパターンを形成し、そのレジストパターンから露出するシード層の表面に第二配線層3yを形成する図16d。次に、第二配線層3y上にカバー層4を形成する図16e。次に、絶縁部材2Aに対してウェットエッチングを行い、第一絶縁層2xを形成する図16f。次に、図示しないが、必要に応じて金属支持部材1Aからの給電によりビア部5を形成する。最後に、金属支持部材1Aに対してウェットエッチングを行い、金属支持基板1を形成する。これにより、サスペンション用基板が得られる図16g。B.サスペンション次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用基板と、上記サスペンション用基板の上記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするものである。図17は、本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。図17に示されるサスペンション400は、上述したサスペンション用基板100と、サスペンション用基板100の金属支持基板側の表面に設けられたロードビーム300とを有するものである。本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、書込みおよび加熱のタイミングを精度良く制御可能なサスペンションとすることができる。本発明のサスペンションは、少なくともサスペンション用基板およびロードビームを有する。本発明におけるサスペンション用基板については、上記A.サスペンション用基板に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。一方、本発明におけるロードビームは、サスペンション用基板の金属支持基板側の表面に設けられるものである。ロードビームの材料は、特に限定されるものではないが、例えば金属を挙げることができ、ステンレス鋼であることが好ましい。C.素子付サスペンション次に、本発明の素子付サスペンションについて説明する。本発明の素子付サスペンションは、上述したサスペンションと、上記サスペンションに配置された記録再生用素子および熱アシスト用素子と、を有することを特徴とするものである。図18は、本発明の素子付サスペンションの一例を示す概略平面図である。図18に示される素子付サスペンション500は、上述したサスペンション400と、サスペンション400サスペンション用基板100の記録再生用素子実装領域101に実装された記録再生用素子401および熱アシスト用素子図示せずとを有するものである。本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、書込みおよび加熱のタイミングを精度良く制御可能な素子付サスペンションとすることができる。本発明の素子付サスペンションは、少なくともサスペンション、記録再生用素子および熱アシスト用素子を有する。本発明におけるサスペンションについては、上記B.サスペンションに記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、本発明における記録再生用素子および熱アシスト用素子については、上記A.サスペンション用基板に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、本発明の素子付サスペンションは、アクチュエータ素子を有していても良い。D.ハードディスクドライブ次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述した素子付サスペンションを有することを特徴とするものである。図19は、本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。図19に示されるハードディスクドライブ600は、上述した素子付サスペンション500と、素子付サスペンション500がデータの書き込みおよび読み込みを行うディスク501と、ディスク501を回転させるスピンドルモータ502と、素子付サスペンション500の素子を移動させるアーム503およびボイスコイルモータ504と、上記の部材を密閉するケース505とを有するものである。本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、より高機能化されたハードディスクドライブとすることができる。本発明のハードディスクドライブは、少なくとも素子付サスペンションを有し、通常は、さらにディスク、スピンドルモータ、アームおよびボイスコイルモータを有する。素子付サスペンションについては、上記C.素子付サスペンションに記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。[実施例1]まず、厚さ18μmのSUS304金属支持部材、厚さ10μmのポリイミド樹脂層絶縁部材、厚さ9μmの電解銅層導体部材を有する積層部材を準備した図11a。次に、ドライフィルムレジストを積層部材の両面にラミネートし、レジストパターンを形成した。次に、塩化第二鉄液を用いてエッチングし、エッチング後レジスト剥膜を行った。これにより、導体部材から配線層を形成し図11b、金属支持部材に治具孔を形成した。その後、パターニングされた配線層上に、ポリイミド前駆体溶液をダイコーターでコーティングし、所定のパターニングによりカバー層を形成した図11c。次に、絶縁部材をパターニングするために、レジスト製版し、露出する部位のポリイミド樹脂をウェットエッチングで除去し、絶縁層を形成した図11d。次に、金属支持部材からの給電により、金属支持部材および配線層を電気的に接続するビア部電解Niめっきを形成した図11e。次に、配線層の端子部に、電解Auめっきにより保護用めっき部を形成した。最後に、金属支持基板の外形加工を行った。これにより、サスペンション用基板を得た。[実施例2]まず、厚さ18μmのSUS304金属支持部材、厚さ10μmのポリイミド樹脂層絶縁部材、厚さ9μmの電解銅層導体部材を有する積層部材を準備した図16a。次に、ドライフィルムレジストを積層部材の両面にラミネートし、レジストパターンを形成した。次に、塩化第二鉄液を用いてエッチングし、エッチング後レジスト剥膜を行った。これにより、導体部材から第一配線層を形成し図16b、金属支持部材に治具孔を形成した。その後、パターニングされた第一配線層上に、ポリイミド前駆体溶液をダイコーターでコーティングし、所定のパターニングにより第二絶縁層を形成した図16c。次に、第二絶縁層側の表面に、スパッタリング法によりCrからなるシード層を形成した。次に、シード層上に所定のレジストパターンを形成し、そのレジストパターンから露出する部分に、電解銅めっき法により、第二配線層を形成した図16d。シード層の除去後、パターニングされた第二配線層上に、ポリイミド前駆体溶液をダイコーターでコーティングし、所定のパターニングによりカバー層を形成した図16e。次に、絶縁部材をパターニングするために、レジスト製版し、露出する部位のポリイミド樹脂をウェットエッチングで除去し、第一絶縁層を形成した図16f。次に、金属支持部材からの給電により、金属支持部材および配線層を電気的に接続するビア部電解Niめっきを形成した。次に、配線層の端子部に、電解Auめっきにより保護用めっき部を形成した。最後に、金属支持基板の外形加工を行った。これにより、サスペンション用基板を得た。