流体の中に晒される筐体と、前記筐体に設けられた収容空間と、前記筐体の先端部に設けられた動圧導入口と、前記筐体の側面部に設けられた静圧導入口と、を備え、前記動圧導入口を前記流体の流れる方向に向け、前記静圧導入口を前記流体の流れる方向とほぼ直交した方向に向けてなる流速センサーであって、前記収容空間の互いに対向する外壁に形成された第1の圧力導入口、第2の圧力導入口と、前記第1圧力導入口及び前記第2圧力導入口を両端の開口部とする中空のベローズと、前記ベローズ内の空間を、前記第1圧力導入口側の第1空間と、前記第2圧力導入口側の第2空間と、に仕切るとともに、前記第1空間及び前記第2空間から受ける力の合力の方向に力を伝達可能な仕切り板と、前記収容空間の内壁に配置された固定部と、前記収容空間の内壁と前記ベローズの外壁を境界とする内部空間に配置され、所定の共振周波数で振動する振動部と前記振動部の両端に接続される一対の基部とを有し、前記基部の一方が前記仕切り板に接続され、他方の基部が前記固定部に接続され、前記仕切り板から力を受けて前記共振周波数が変化する圧電振動子と、前記圧電振動子を駆動させて発振信号を出力するとともに前記発振信号の温度補償を行う集積回路と、を備え、前記内部空間内には温度測定手段が前記圧電振動子に隣接して配置され、前記集積回路は、前記温度測定手段から得られる温度の情報に基づいて前記温度補償を行うことを特徴とする流速センサー。前記ベローズを間に挟んで前記圧電振動子と対向する位置において、一端が前記収容空間の内壁側に接続され、他端が前記仕切り板に接続された圧電補強板を備えることを特徴とする請求項1に記載の流速センサー。一端が前記収容空間の内壁側に接続され、他端が前記仕切り板に接続された圧電補強板を複数備え、前記圧電補強板は、前記仕切り板の互いに異なる位置において接続されたことを特徴とする請求項1に記載の流速センサー。前記圧電補強板のうち、少なくとも1つ以上は前記圧電振動子であることを特徴とする請求項3に記載の流速センサー。前記ベローズの内部は、シリコンオイルにより充填されたことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の流速センサー。前記筐体の外壁は、断熱材により覆われたことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の流速センサー。前記筐体の外壁は、ダブルハル構造を有することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の流速センサー。前記温度測定手段は、前記集積回路と一体に形成され、前記集積回路は、前記内部空間において前記圧電振動子に隣接して配置されたことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の流速センサー。前記温度測定手段は、前記圧電振動子と一体に形成された音叉型圧電振動子であり、前記集積回路は、前記音叉型圧電振動子の共振周波数から温度の情報を算出することを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の流速センサー。前記内部空間内にはヒーターが設けられたことを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の流速センサー。前記集積回路は、算出された温度の情報に基づいて前記ヒーターの出力を調整可能とすることを特徴とする請求項10に記載の流速センサー。しかし、圧電振動子は温度変化によってもその共振周波数が変化するため、上記構成においては、測定される値がPaとPbとの圧力の差分によるものなのか温度変化によるものかを判断することは困難である。そこで、本発明は上記問題点に着目し、温度変化があった場合でも流体の流速に正確に測定可能な流速センサーを提供することを目的とする。本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例として実現することが可能である。[適用例1]流体の中に晒される筐体と、前記筐体に設けられた収容空間と、前記筐体の先端部に設けられた動圧導入口と、前記筐体の側面部に設けられた静圧導入口と、を備え、前記動圧導入口を前記流体の流れる方向に向け、前記静圧導入口を前記流体の流れる方向とほぼ直交した方向に向けてなる流速センサーであって、前記収容空間の互いに対向する外壁に形成された第1の圧力導入口、第2の圧力導入口と、前記第1圧力導入口及び前記第2圧力導入口を両端の開口部とする中空のベローズと、前記ベローズ内の空間を、前記第1圧力導入口側の第1空間と、前記第2圧力導入口側の第2空間と、に仕切るとともに、前記第1空間及び前記第2空間から受ける力の合力の方向に力を伝達可能な仕切り板と、前記収容空間の内壁に配置された固定部と、前記収容空間の内壁と前記ベローズの外壁を境界とする内部空間に配置され、所定の共振周波数で振動する振動部と前記振動部の両端に接続される一対の基部とを有し、前記基部の一方が前記仕切り板に接続され、他方の基部が前記固定部に接続され、前記仕切り板から力を受けて前記共振周波数が変化する圧電振動子と、前記圧電振動子を駆動させて発振信号を出力するとともに前記発振信号の温度補償を行う集積回路と、を備え、前記内部空間内には温度測定手段が前記圧電振動子に隣接して配置され、前記集積回路は、前記温度測定手段から得られる温度の情報に基づいて前記温度補償を行うことを特徴とする流速センサー。上記構成により、集積回路は圧電振動子が晒される温度を検知することができるので、圧電振動子の共振周波数の温度補償を高精度に行うことが可能な流速センサーとなる。[適用例2]前記ベローズを間に挟んで前記圧電振動子と対向する位置において、一端が前記収容空間の内壁側に接続され、他端が前記仕切り板に接続された圧電補強板を備えることを特徴とする適用例1に記載の流速センサー。上記構成により、仕切り板がベローズの伸縮方向以外の方向に傾斜することを防止して、圧力を高精度に測定することができる。[適用例3]一端が前記収容空間の内壁側に接続され、他端が前記仕切り板に接続された圧電補強板を複数備え、前記圧電補強板は、前記仕切り板の互いに異なる位置において接続されたことを特徴とする適用例1に記載の流速センサー。上記構成により、仕切り板を互いに異なる3点で支持することになるので、仕切り板がベローズの伸縮方向以外の方向への傾斜の防止効果を更に高め、高精度な圧力測定を行なうことができる。[適用例4]前記圧電補強板のうち、少なくとも1つ以上は前記圧電振動子であることを特徴とする適用例3に記載の流速センサー。上記構成により、圧力を測定する圧電振動子の個数が増えるので、この圧電振動子の信号を足し合わせ、流速センサーの感度を高めることができる。[適用例5]前記ベローズの内部は、シリコンオイルにより充填されたことを特徴とする適用例1乃至4のいずれか1例に記載の流速センサー。上記構成により、ベローズの断熱性を高め、圧電振動子が晒される温度の変化を抑制して、高精度な圧力測定を行なうことができる。[適用例6]前記筐体の外壁は、断熱材により覆われたことを特徴とする適用例1乃至5のいずれか1例に記載の流速センサー。上記構成により、筐体の断熱性を高め、圧電振動子が晒される温度の変化を抑制して、圧力を高精度に測定することができる。[適用例7]前記筐体の外壁は、ダブルハル構造を有することを特徴とする適用例1乃至6のいずれか1例に記載の流速センサー。上記構成により、筐体の断熱性を高め、圧電振動子が晒される温度の変化を抑制して、圧力を高精度に測定することができる。[適用例8]前記温度測定手段は、前記集積回路と一体に形成され、前記集積回路は、前記内部空間において前記圧電振動子に隣接して配置されたことを特徴とする適用例1乃至7のいずれか1項に記載の流速センサー。上記構成により、組み立て工程を簡略化してコストを抑制することができる。[適用例9]前記温度測定手段は、前記圧電振動子と一体に形成された音叉型圧電振動子であり、前記集積回路は、前記音叉型圧電振動子の共振周波数から温度の情報を算出することを特徴とする適用例1乃至7のいずれか1例に記載の流速センサー。上記構成により、集積回路は、圧電振動子の温度を直接検知することができるので、高精度な圧力測定が可能となる。[適用例10]前記内部空間内にはヒーターが設けられたことを特徴とする適用例1乃至9のいずれか1例に記載の流速センサー。上記構成により、圧電振動子が晒される温度の低下を抑制して、温度低下による圧力測定の誤差を抑制することができる。[適用例11]前記集積回路は、算出された温度の情報に基づいて前記ヒーターの出力を調整可能とすることを特徴とする適用例10に記載の流速センサー。上記構成により、圧電振動子が晒される温度を、圧電振動子の共振周波数の温度変化が最も少ない温度領域に維持することができるので、高精度な温度補償を行うことができる。以下、本発明を図に示した実施形態を用いて詳細に説明する。但し、この実施形態に記載される構成要素、種類、組み合わせ、形状、その相対配置などは特定的な記載がない限り、この発明の範囲をそれのみに限定する主旨ではなく単なる説明例に過ぎない。なお、図に示されるX軸、Y軸、Z軸は直交座標系を形成しているものとする。図1に、第1実施形態の流速センサーの縦断面図を示し、図2に第1実施形態の流速センサーの縦断面の斜視図を示し、図3に、第1実施形態の流速センサーの分解縦断面図を示す。本実施形態の流速センサー10は、Y軸に平行な方向に中心軸Oを有する円筒形の外形を有しており、それぞれ円筒形の外形を有する第1外部ケース66、ケース12第1ケース14、第2ケース22、第2外部ケース78の順にY軸方向に接続され、隣り合うケース同士が互いに螺合して接続されることにより、一つの筐体となる構造を有している。この筐体中には、後述のように内部空間13、内部空間70、内部空間82が形成される。そしてケース12内には、ベローズ第1のベローズ36、第2のベローズ40、仕切り板46、圧電振動子50、圧電補強板58、ヒーター98、集積回路100等が配置されている。ケース12第1ケース14、第2ケース22、第1外部ケース66、第2外部ケース78は、ステンレス等の金属により形成され、その壁面はダブルハル構造、すなわち、二重壁構造を有しており、二重の壁面の間の隙間12aは真空に保たれている。さらに各ケースの外周は熱伝導率の低い樹脂等の材料で形成された断熱材92で覆われている。このように、各ケースの壁面をダブルハル構造にすること、または/および、各ケースの外周を断熱材92で覆うこと、により流速センサー10の内部と外部との間の熱伝導を抑制して圧電振動子50の温度変化を抑制することができる。ケース12第1ケース14、第2ケース22は、ベローズや圧電振動子50等を収容する中空の容器である。第1ケース14は、-Y軸側の端部に雌ネジ部18を有し、Y軸側の端部に雄ネジ部20を有する。そして第1ケース14のXZ平面を形成する壁面14aには開口部が形成され、これがケース12の第1圧力導入口16となる。第2ケース22は、-Y軸側の端部に第1ケース14の雄ネジ部20と螺合する雌ネジ部26を有し、Y軸側の端部にも雌ネジ部28を有する。そして第2ケース22のXZ平面を形成する壁面22aには開口部が形成され、これがケース12の第2圧力導入口24となる。この第1圧力導入口16と第2圧力導入口24はY軸方向で互いに対向する位置に配置される。第1外部ケース66は、Y軸方向が開口部となる凹部68を有する部材である。第1外部ケース66のY軸方向の端部には第1ケース14の雌ネジ部18と螺合する雄ネジ部72が形成されている。また第1外部ケース66の-Y軸側の壁面76筐体の先端部には、動圧導入口74が形成されている。動圧導入口74は第1外部ケース66において一箇所のみ形成され、流体の上流側に対向する位置に形成される。ここで、動圧導入口74は、流体の上流側に対向するのであれば、例えば第1外部ケース66のX軸側に対向する側壁に形成してもよい。第1外部ケース66には、流体が流れ込むための動圧導入口74は形成されているが、流体が流れ出るための穴は形成されていない。よって、凹部68が形成する内部空間70には、流体の静圧のみならず、流体が内部空間70に流れ込む力に起因する動圧が印加される。したがって、第1外部ケース66を取り付けた流速センサー10を流体水中に設置した場合、第1外部ケース66の内部空間70及び第1空間38には、大気圧P0、動圧P1、静圧水圧P2、が印加されることになる。第2外部ケース78は、-Y軸方向から開口部となる凹部80を有する部材である。第2外部ケース78の-Y軸方向の端部には、第2ケース22の雌ネジ部28と螺合する雄ネジ部84が形成されている。また第2外部ケース78のX軸側に対向する側壁面筐体の側面部には、静圧導入口86、静圧導入口88が形成されている。静圧導入口86、88は、中心軸Oを通るX軸に平行な一直線上に並ぶように第2外部ケース78の側壁面に形成されている。このように、第2外部ケース78を取り付けた流速センサー10を流体水中に設置した場合、静圧導入口86、88を流通する流体は殆どないが、第2外部ケース78の凹部80が形成する内部空間82及び第2空間42には、大気圧P0、静圧水圧P2が印加されることになる。また、たとえ静圧導入口86、88のいずれか一方が流体の上流側に向いていても静圧導入口86、88の他方から流体が排出され、凹部80により形成される内部空間82には上述の動圧P1は印加されない。よって、静圧導入口86、88をXZ平面上の任意の角度の直線上に並ぶように配置してもよく、また静圧導入口86、88を第2外部ケース78のY軸側の壁面90に形成してもよい。なお、第2ケース22、第1外部ケース66、第2外部ケース78において、それぞれ、動圧導入口74、静圧導入口86、88、挿通孔34を形成する壁面の位置には隙間12aは形成しない。そして、その隙間12aを形成しない領域に動圧導入口74、静圧導入口86、88、挿通孔34を形成し、密閉空間である隙間12aが外部に開放しないようにする。一方、ケース12第2ケース22の内壁には圧電振動子50を固定するための固定部30、圧電補強板58を固定するための固定部32が配置される。またケース12第2ケース22の外壁からケース12第2ケース22の内壁までを貫通し、後述のハーメチック端子94を挿通するための挿通孔34も形成されている。第1のベローズ36は、仕切り板46により仕切られたベローズの-Y軸側の部分である。第1のベローズ36は第1圧力導入口16を開口部とし、仕切り板46をY軸側の端部としてY軸方向に伸縮自在な中空の部材である。これにより、第1圧力導入口16を開口部とし、第1のベローズ36及び仕切り板46を内壁とする第1空間38が形成される。第2のベローズ40は、仕切り板46により仕切られたベローズのY軸側の部分である。第2のベローズ40は第2圧力導入口24を開口部とし、仕切り板46を-Y軸側の端部としてY軸方向に伸縮自在な中空の部材である。これにより、第2圧力導入口24を開口部とし、第2のベローズ40、仕切り板46を内壁とする第2空間42が形成される。なお第1のベローズ36、第2のベローズ40はステンレス等の金属で形成されている。また第1空間38及び第2空間42にはシリコンオイル44が充填されている。シリコンオイル44の熱伝導率は水の約1/4程度であるので、流体水からベローズを経由して圧電振動子50に到達する熱伝導を抑制することができ、圧電振動子50の温度変化を抑制することができる。仕切り板46はケース内に配置されるとともに、ベローズを第1のベローズ36、第2のベローズ40とに分割して仕切るものである。そして仕切り板46は、第1空間38から受けるY軸方向の力と、第2空間42から受ける-Y軸方向の力との合力の方向±Y軸方向に力を伝達することができる変位することとができる。ここで、第1のベローズ36、第2のベローズ40は同一の断面積を有するので、第1のベローズ36第1空間38から受けるY軸方向の圧力と、第2のベローズ40第2空間42から受ける-Y軸方向の圧力との合力の方向±Y軸方向に力を伝達する。また仕切り板46の端面48には圧電振動子50、圧電補強板58等が接続される。図5に第1実施形態の流速センサーを構成する圧電振動子の模式図を示し、図5aは双音叉型圧電振動子を示し、図5bはシングルビーム型圧電振動子を示す。圧電振動子50は、水晶、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム等の圧電材料により形成され、外部からの力を検出する部分となる振動腕52と、その両端に形成された第1の基部54と第2の基部56を有する。第1の基部54は、仕切り板46の端面48に接続され図1参照、第2の基部56は、ケース12第2ケース22の内壁に固定された固定部30に接続される図1参照。また、圧電振動子50は、振動腕52の長手方向Y軸方向、すなわち第1の基部54と第2の基部56とが並ぶ方向を、第1のベローズ36及び第2のベローズ40の伸縮方向、すなわち仕切り板46が力の伝達方向と平行となるように配置され、その力の伝達方向Y軸に平行な方向が検出軸となっている図1参照。さらに圧電振動子50の振動腕52には励振電極不図示が形成され、励振電極不図示と電気的に接続する電極部不図示を有する。圧電振動子50の電極部不図示は、Au等で形成されたワイヤー96を介して集積回路100と電気的に接続され、集積回路100から供給される交流電圧により、固有の共振周波数で振動する。そして圧電振動子50は、その長手方向Y軸方向から伸長応力または圧縮応力を受けることにより共振周波数が変動する。本実施形態においては図5aに示すように、振動腕52として双音叉型振動子を適用することができる。双音叉型振動子は、振動腕52である2つの振動ビームに引張り応力伸長応力或いは圧縮応力が印加されると、その共振周波数が印加される応力にほぼ比例して変化するという特性がある。そして双音叉型圧電振動子は、厚みすべり振動子などに比べて、伸長圧縮応力に対する共振周波数の変化が極めて大きく共振周波数の可変幅が大きいので、わずかな圧力差を用いて流速を検出するような分解能力に優れる流速センサーにおいては好適である。双音叉型圧電振動子は、伸長応力を受けると振動腕52の共振周波数が高くなり、圧縮応力を受けると振動腕52の共振周波数は低くなる。また、図5bに示すように、本実施形態においては2つの柱状の振動ビームを有する振動腕52のみならず、一本の振動ビームシングルビームからなる振動腕53を適用することができる。振動腕53をシングルビーム型の振動子として構成すると、長手方向検出軸方向から同一の応力を受けた場合、その変位が2倍になるため、双音叉の場合よりさらに高感度な流速センサーとすることができる。上記構成において、第1空間38の圧力が第2空間42の圧力より大きくなる場合、仕切り板46は、Y軸方向に力を伝達し、これにより圧電振動子50はY軸方向に圧縮応力を受けるため共振周波数が低くなる。逆に第1空間38の圧力が第2空間42の圧力より小さくなる場合、仕切り板46は、-Y軸方向に力を伝達し、これにより圧電振動子50はY軸方向に引張り応力を受けるため共振周波数が高くなる。なお、上述の圧電材料のうち、双音叉型またはシングルビーム型の圧電振動子50の圧電基板用としては温度特性に優れた水晶が望ましい。また圧電振動子50を水晶で形成する場合は、フォトリソエッチング加工により形成することが好適である。図1等に示すように、圧電補強板58は、圧電振動子50と同一材料で形成され、その長手方向をY軸に平行な方向に有する部材である。圧電補強板58の長手方向の-Y軸側の第1の端部60は仕切り板46の端面48に接続され、Y軸側の第2の端部62はケース12第2ケース22に固定された固定部32に接続される。図4に、図1のA-A線断面図を示す。図4においては、ケース12内において仕切り板46を-Y軸方向から見た形状を表している。仕切り板46は、その両主面において、第1のベローズ36、第2のベローズ40にそれぞれ接続されるが、その仕切り板46の周縁が第1のベローズ36、第2のベローズ40からはみ出る寸法を有し、外形が多角形図4においては六角形に形成されている。そして仕切り板46の縁辺を形成する端面48には圧電振動子50、圧電補強板58が接続される。図1、図4等に示すように、圧電振動子50、圧電補強板58は、ベローズ第2のベローズ40を挟んで互いに対向する位置に接続される。圧電補強板58は、圧電振動子50と同一材料であるため、硬度及び熱膨張係数が一致する。よって仕切り板46からY軸方向の力を受けても圧電振動子50と圧電補強板58のY軸方向の変位量の圧縮伸長の度合いは同程度である。また温度変化があった場合も圧電振動子50と圧電補強板58のY軸方向の圧縮伸長の度合いは同程度となる。したがって、仕切り板46が力を圧電振動子50等に伝達しても、また温度変化があっても、仕切り板46の主面の法線が傾くことを防止し、圧電振動子50に伝達すべき力の損失を抑制することができる。しかし、上述の接続形態の場合、仕切り板46を圧電振動子50と圧電補強板58の2点で支持することになる。よって仕切り板46が力を受け、力を圧電振動子50に伝達する場合に、圧電振動子50と仕切り板46との接続位置と、圧電補強板58と仕切り板46との接続位置と、を結ぶ線Z軸に平行な線を軸として回転する虞もある。この場合も、圧電振動子50に伝達すべき力の損失が発生し、正確な測定が困難となる。そこで、本実施形態においては、圧電補強板58は、仕切り板46において互いに異なる位置に複数接続してもよい。例えば図4に示すように、圧電振動子50、圧電補強板58a、圧電補強板58aの接続位置の3点で三角形を形成するように接続してもよい。これにより、仕切り板46は回転せずにY軸方向のみに力を伝達することができ、圧電振動子50の検出軸方向第1の基部54と第2の基部56とを結ぶ方向に確実に力を伝達することができる。さらに図4に示すように、仕切り板46の全ての縁辺に圧電補強板58を取り付けてもよい。ただし、この場合、仕切り板46から圧電振動子50に伝達する力の割合が小さくなるため、圧電振動子50の感度が低下する。そこで、圧電補強板58の取り付け位置の少なくとも1つ以上において、圧電補強板58に替わって圧電振動子50を接続し、複数の圧電振動子50の共振周波数の変化を検出するようにしてもよい。よって、複数接続された圧電振動子50の信号を足し合わせることにより、流速センサー10の感度を向上させることができる。もちろん、圧電補強板58を用いずに、仕切り板46の全ての端面48に圧電振動子50を接続してもよい。また圧電振動子50を複数接続する場合は周波数特性が互いに一致するものを用いることが好適である。なお固定部32は圧電補強板58圧電振動子50のケース12内での配置位置に対応してケース12第2ケース22の内壁に固定する。また図4等に示すように、仕切り板46とケース第2ケース22とを連結するように複数の補強用板バネ64が配置されている。補強用板バネ64は、金属その他の弾性部材から形成されている。補強用板バネ64は、例えば、図4に示すように、仕切り板46の端面48おいて90度の回転間隔で2本ずつ配置されているが、配置や個数は任意に設計することができる。これにより、仕切り板46のY軸方向の変位に対する干渉を最小限に抑制しつつ、流速センサー10のX軸方向、Z軸方向からの衝撃に対する耐久性を高めることができる。図1等に示すように、ケース12第2ケース22の内壁にはヒーター98と集積回路100が配置されている。ヒーター98は、セラミック抵抗素子等で形成され、ケース12の内壁とベローズの外壁とに囲まれた内部空間13を加熱するものであり、この内部空間13に上述の圧電振動子50が配置されている。例えばケース12外部の温度が圧電振動子50の基準温度例えば25°Cより低い場合には、ヒーター98を用いてこの内部空間13図4参照を加熱することにより、圧電振動子50の温度環境を圧電振動子50の基準温度領域にすることができ、後述のように流速センサー10の温度補償を精度良く行い、高精度な流速測定を行なうことができる。またヒーター98は、図1、図4等に示すように、内部空間13において、圧電振動子50に隣接して圧電振動子50に対向する位置に配置し、圧電振動子50を効率よく加熱できるようにすることが望ましい。集積回路100は、内部空間13において、圧電振動子50に隣接して圧電振動子50に対向する位置でもよい配置され、圧電振動子50及びヒーター98にワイヤー96を介して電気的に接続される。また図1に示すようにケース第2ケース22には、ケース第2ケース22に形成された挿通孔34を封止するようにハーメチック端子94が配置されている。集積回路100は、ワイヤー96を介してこのハーメチック端子94にも電気的に接続される。ここで、挿通孔34及びハーメチック端子94は、集積回路100のケース外部と接続する端子の数に応じて配置される。図6に第1実施形態の流速センサーの回路ブロック図を示す。図6に示すように、流速センサー10は、圧電振動子50、ヒーター98、集積回路100が電気的に接続された回路網を有している。集積回路100は、例えば発振回路102、可変容量104、温度制御回路106、温度補償回路108、温度測定手段となる温度センサー110が一体に形成されたものである。集積回路100には、例えば電源端子112、グランド端子114、出力端子116、電圧制御端子118が設けられ、これらの端子は個別にワイヤー96を介してハーメチック端子94に接続され、ケース外部の機器不図示と電気的に接続される。また発振回路102、温度制御回路106、温度補償回路108、温度センサー110はそれぞれ電源端子112、グランド端子114に接続される。発振回路102は、例えばコルピッツ型の発振回路であって、圧電振動子50に可変容量104を介して接続され、圧電振動子50に交流電圧を印加することにより所定の共振周波数で発振させることができ、出力端子116から発振信号を出力することができる。また発振回路102には、電圧制御端子118から入力される電圧に応じて発振回路102から出力される発振信号の発振周波数を調整することができる。ところで圧電振動子50の共振周波数は温度に依存して変化周波数温度特性を有するするため、これに対応して発振回路102から出力される発振信号の発振周波数も温度に依存して変化する。可変容量104は、発振回路102と圧電振動子50との間に接続され、温度補償回路108から入力される温度補償電圧により容量を変化させ、発振信号の温度補償を行うものである。可変容量104としては、例えばバラクタダイオードを用いることができる。温度測定手段となる温度センサー110は、例えばサーミスタにより形成することができる。サーミスタは周囲の温度に応じて抵抗値が変化する特性を有するものである。この抵抗値の情報を温度制御回路106、温度補償回路108に出力する。上記配置においては、温度センサー110は、ケース第1ケース14、第2ケース22の内壁とベローズ第1のベローズ36、第2のベローズ40の外壁により囲まれた内部空間13の温度を測定することになるが、温度センサー110は集積回路100と一体に形成されている。よって、温度センサー110も内部空間13に配置された圧電振動子50に隣接して配置されることとなり、圧電振動子50の温度を精度よく測定することができる。また温度センサー110を集積回路100と一体に形成することにより、流速センサー10の組み立て工程を簡略化してコストを抑制することができる。温度制御回路106は、温度センサー110から得られる抵抗値の情報から温度の情報を算出し、その温度の情報に応じてヒーター98に印加する出力電圧を調整することができる。温度制御回路106は、温度の情報が示す温度が圧電振動子50の基準温度より低くなる場合に、その温度と基準温度との差分に応じて出力電圧を調整する。これにより、圧電振動子50の温度を基準温度近傍に設定し、後述の温度補償を高精度に行うことができる。温度補償回路108は、温度センサー110から抵抗値の情報から温度の情報を算出し、その温度の情報に対応した温度補償電圧を可変容量104に出力する。本実施形態の圧電振動子50が上述の双音叉型圧電振動子であれば、その共振周波数の温度特性は二次関数的な曲線を描く。よって温度補償回路108では、圧電振動子50の周波数温度特性を近似するための、例えば、0次、1次、2次の温度係数の情報が予め入力されている。そしてこれらの温度係数の情報を用い、圧電振動子50の周波数温度特性を近似する多項式等による近似曲線の情報を算出する。さらに、この近似曲線の情報において、算出された温度の情報に対応する位置における周波数の情報と基準温度における周波数の情報との差分の情報を算出し、この差分の情報に対応した温度補償電圧を可変容量104に出力する。これにより、可変容量104は、発振回路102に対して圧電振動子50とは反対の周波数温度特性を与えることができるので、発振回路102において圧電振動子50の周波数温度特性と可変容量104の周波数温度特性とが互いに相殺され、発振信号の発振周波数の温度補償を行うことができる。よって発振回路102から出力される発振信号の発振周波数の変化は、専ら圧電振動子50が受けた応力による共振周波数の変化に起因して発生することになる。したがって、圧電振動子50の温度の影響を受けることなく圧力相対圧を高精度に測定することができる。このように、本実施形態では圧電振動子50の温度が変化しても温度補償回路108により温度補償を行うことが可能である。一方、基準温度近傍では圧電振動子50の共振周波数の変動は極めて小さい。このため、ヒーター98により圧電振動子50の温度を基準温度近傍にしておくことにより、温度補償電圧の変動幅を極めて小さくすることができ、温度補償電圧の誤差を小さくすることができる。したがって上述のようにヒーター98を併用することにより、温度補償回路108による温度補償をさらに高精度に行うことができる。本実施形態の流速センサー10の組み立てについて説明する図3参照。まず、第2ケース22の内壁の圧電振動子50、圧電補強板58に対応する位置に固定部30、固定部32を接続し、ハーメチック端子94を挿通孔34に取り付け、ヒーター98、集積回路100を第2ケース22の内壁に接続する。そして圧電振動子50の第2の基部56を固定部30に接続し、圧電補強板58の第2の端部62を固定部32に接続する。そして、集積回路100とハーメチック端子94との間、集積回路100と圧電振動子50との間、集積回路100とヒーター98との間をワイヤー96より電気的に接続する。次に、第2のベローズ40のY軸側の端部を第2ケース22の開口部第2圧力導入口24に接続し、仕切り板46を第2ケース22の-Y軸側から導入して、仕切り板46のY軸側の主面に第2のベローズ40の-Y軸側の端部を接続する。そして仕切り板46の端面48に圧電振動子50の第1の基部54と、圧電補強板58の第1の端部60を接続する。さらに仕切り板46の端面48と第2ケース22の内壁とを連結するように補強用板バネ64を接続する。次に、仕切り板46の-Y軸側の主面に第1のベローズ36のY軸側の端部を接続し、第1ケース14の雄ネジ部20と第2ケース22の雌ネジ部26とを螺合させるとともに、第1のベローズ36の-Y軸側の端部を第1ケース14の開口部第1圧力導入口16に接続する。なおこの工程を真空中、不活性ガス雰囲気で行なうことにより、ケースの内壁とベローズの外壁に囲まれた内部空間13、すなわち圧電振動子50が収容された内部空間13を真空、あるいは不活性ガス雰囲気にすることができる。最後に、第1空間38及び第2空間42にシリコンオイル44を充填し、第1外部ケース66の雄ねじ部72と第1ケース14の雌ネジ部18とを螺合し、第2外部ケース78の雄ネジ部84と第2ケース22の雌ネジ部28とを螺合することにより流速センサー10が組み立てられる。図7に、第1実施形態の流速センサーの使用形態を示し、図7aは側面図、図7bは下面図を示す。上記構成による流速センサー10の動作について説明する。まず、流速センサー10を河川水等の流体に導入する。このとき、流体は-Y軸に平行な方向を上流とし、Y軸に平行な方向を下流として流れているものとする。そして、第1外部ケース66に形成された動圧導入口74が流体の上流-Y軸方向に向くように配置する。また第1空間38側の静圧P2と第2空間42側の静圧P2を一致させるため、流速センサー10のY軸方向の両端部でZ軸方向の高さ水深が一致するように配置する。上記配置とすることにより、内部空間70及び第1空間38には、圧力Pa大気圧P0動圧P1静圧P2が印加され、内部空間82及び第2空間42には、圧力Pb大気圧P0静圧P2が印加される。よって、第1空間38の圧力は、第2空間42の圧力より高くなるとともに、その圧力の差分が動圧P1に起因するものとなっている。このとき、仕切り板46図1参照はY軸方向に変位するため、圧電振動子50には動圧P1に起因した圧縮応力が印加される。したがって、その応力に起因した圧電振動子50の共振周波数の変化により流体の流速を測定することができる。ここで、流体に大気圧が付加されている場合の流速の算出方法について説明する。まず、Pa:動圧導入口から導入された流体の圧力Pb:静圧導入口から導入された流体の圧力P0:大気圧P1:動圧P2:静圧V:流体の速度g:重力加速度w:流体の単位重量とすると、となる。ここで、流体が水であれば、水の密度は1であるから、w=1より、となる。従ってとなる。ここで、動圧導入口74の形状による補正係数をkとすると、流速Vは、により求めることができる。また、流体に大気圧が付加されていない場合の流速は、ここで、流体が水であれば、水の密度は1であるから、w=1より、となる。従ってとなる。ここで、動圧導入口74の形状による補正係数をkとすると、流速Vは、により求めることができる。上述の演算は集積回路100の中で行なって外部に流速Vの情報を出力して良いし、圧電振動子50の共振周波数の情報を外部に出力して、外部機器不図示において上述の演算を行っても良い。以上述べたように、本実施形態の流速センサー10は差圧型の流速センサーとして利用できる。そして、上述のように流体中に配置することにより、流速センサー10中の一方のベローズが受ける圧力流体の動圧流体の静圧と他方のベローズが受ける圧力流体の静圧の差分から流体の動圧を算出することにより、この動圧に対応する流体の流速が算出可能となる構成を有したものなっている。図8に、第2実施形態の流速センサーを構成し、音叉型圧電振動子と一体に形成された圧電振動子を示し、図9に、第2実施形態の流速センサーの回路ブロック図を示す。第2実施形態の流速センサー120は、基本的に第1実施形態と同様の構造を有するが、圧電振動子122は、音叉型圧電振動子130と一体に形成され、集積回路134は、温度測定手段となる音叉型圧電振動子130の共振周波数から温度の情報を算出する点で相違する。図8に示すように、双音叉型の圧電振動子122の第1の基部126第2の基部128でもよいを基部として共有する形で音叉型圧電振動子130が形成されている。この圧電振動子122と音叉型圧電振動子130との一体構造は上述同様に、フォトリソエッチング加工により形成することができる。このように一体形成とすることにより、圧電振動子122に音叉型圧電振動子130が直接接触する形となるので、両者の温度がほぼ一致する。そして圧電振動子122と同様に音叉型圧電振動子130もその共振周波数が温度とともに二次関数的に変化するので、その共振周波数の変化を利用して圧電振動子122の温度をより正確に測定することができる。図9に示すように、音叉型圧電振動子130は圧電振動子122とともに発振回路136に接続される。発振回路136は圧電振動子122及び音叉型圧電振動子130にそれぞれ交流電圧を印加して、所定の共振周波数で振動させる。そして、発振回路136は、音叉型圧電振動子130の共振周波数の情報を温度制御回路138、温度補償回路140に出力する。温度制御回路138は入力された共振周波数の情報から音叉型圧電振動子130の温度、すなわち圧電振動子122の温度を算出し、ヒーター98に供給する出力電圧を調整することができる。温度補償回路140は入力された共振周波数の情報から同様に圧電振動子122の温度を算出し、これにより可変容量104に出力する温度補償電圧を算出することができる。上述のように音叉型双音叉型圧電振動子の周波数温度特性は二次関数的な形状を有し、その頂点が基準温度となっている。よって音叉型圧電振動子の基準温度と圧電振動子の基準温度が互いに近接する場合がある。このとき、圧電振動子の基準温度付近の温度を測定すると、音叉型圧電振動子の周波数変化が極めて小さくなるので正確な温度を測定することが困難となる。この場合、音叉型圧電振動子の形状や電極配置の変更など、すなわち音叉型圧電振動子に対する定量的な設計変更を行なうことにより音叉型圧電振動子の基準温度周波数が極値となる温度を変化させることは可能であるが、その変化量には限界がある。よって、圧電振動子の基準温度において高精度な温度測定が可能な音叉型圧電振動子を有する変形例を以下に示す。図10に、第2実施形態の流速センサーを構成する圧電振動子の変形例を示す。変形例においては、図8と同様に、双音叉型の圧電振動子142の第1の基部146第2の基部148でもよいを基部として共有する形で音叉型圧電振動子150が形成されている。しかし音叉型圧電振動子150の振動腕152の長手方向X軸方向、圧電振動子142の振動腕144の長手方向Y軸方向が互いに垂直になるように形成されている。上記配置とすることにより、音叉型圧電振動子150の振動腕152の長手方向の結晶方位と、圧電振動子142の振動腕144の長手方向の結晶方位とが互いに異なる。このように、音叉型圧電振動子150の結晶方位の変更、すなわち音叉型圧電振動子150に対する定性的な設計変更を行なうことにより圧電振動子142の基準温度から大きくずらすことができる。よって圧電振動子142の基準温度付近で音叉型圧電振動子150の温度変化に伴う周波数変化量を大きくして温度の測定を高精度に行なうことができる。なお、音叉型圧電振動子150の基準温度極値の温度は圧電振動子142の基準温度よりも高くなっても良いし、低くなっても良い。また図10においては振動腕同士が互いに直交する向きとなるように音叉型圧電振動子150を形成しているが、圧電振動子142の振動腕144と音叉型圧電振動子150の振動腕152の延長線の交差角が直角以外の他の角度となるように形成しても良い。図11に第3実施形態の流速センサーの使用形態を示し、図11aは側面図、図11bは下面図である。第3実施形態の流速センサー160は、図11に示すように、流線型の筐体162により全体の外形を有している。筐体162は第1実施形態の第1ケース14、第2ケース22、第1外部ケース66、第2外部ケース78が一体となったものに相当する。筐体162には、筐体162のほぼ重心となる位置に接続され鉛直方向を回転軸として回動可能な状態で筐体162を流体中で支持する支軸164と、筐体162の-Y軸方向の端部に取り付けられ筐体162を一定の方向に向ける尾翼166が取り付けられている。この尾翼166が流体から力を受けることにより筐体162は、常に先端部162aが-Y軸側、即ち、流体の上流側に向くように配置される。また筐体162の内部には、収容空間168を有している。収容空間168は、内部空間70、内部空間13、内部空間82により仕切られる。内部空間70と内部空間13とを仕切る壁面壁面14a、図1参照には第1圧力導入口16が配置され、内部空間13と内部空間82とを仕切る壁面壁面22a、図1参照には第2圧力導入口24が配置される。そして第1圧力導入口16と第2圧力導入口24とを、両端を開口部とするベローズにより接続されている。そして、ベローズの長手方向の中央部において仕切り板46を配置し、第1圧力導入口16を開口部とする第1のベローズ36が形成されるとともに第1のベローズ36内は内部空間70に接続する第1空間42となる。また仕切り板46により、第2圧力導入口24を開口部とする第2のベローズ40が形成されるとともに、第2のベローズ内は内部空間82に接続する第2空間42となる。そしてこの内部空間13において第1実施形態と同様に圧電振動子50、圧電補強板58が仕切り板46に取り付けられ、その他第1実施形態と同様に集積回路不図示、ヒーター不図示等が取り付けられる。よって仕切り板46は、内部空間70及び第1空間38の圧力Paと、内部空間82及び第2空間42の圧力Pbとの差分に起因する合力を受けることになり、これを圧電振動子50に伝達することができる。なお、その後の流速を求める手順は第1実施形態と同様なので説明を省略する。いずれの実施形態においても、流速センサー10の第1外部ケース66と第2外部ケース78を取り外せば、通常の相対圧センサーとして用いることができる。このとき、第1空間38側の力圧力と第2空間42側の力圧力の大小関係により、圧電振動子50122、142は圧縮応力のみならず引張応力も受け得るので、共振周波数は高くなる場合も低くなる場合もある。また第1ケース14、第2ケース22、第1外部ケース66、第2外部ケース78は、螺合することにより接続する構成として説明したが、接着剤或いは溶接により接続してもよい。さらに第1外部ケース66に動圧導入口74を形成し、第2外部ケース78に静圧導入口86、88を形成する旨説明したが、第1外部ケース66に静圧導入口86、88を形成し、第2外部ケース78に動圧導入口74を形成してもよい。この場合、上述の構成配置に従えば、第2空間42に動圧P2が印加されるので圧電振動子50122、142には引張応力が印加され、共振周波数が高くなることになる。