"電子部品を製造する方法であって、a.半導性インク、絶縁性インクおよび導電性インクのうちの少なくとも1つを備える部品構造を、少なくとも1つの接触領域を形成するように基板上に印刷する工程と、b.前記少なくとも1つの接触領域に又はその近傍に接続リード線を配置する工程と、c.前記部品構造を囲むように、電気的絶縁性材料による少なくとも1つの層を塗布する工程とを有し、d.前記基板および電気的絶縁性材料による前記層のうちの少なくとも1つはパッケージング材料を備える、電子部品の製造方法。a.半導性インク、絶縁性インクおよび導電性インクのうちの少なくとも1つを備える印刷された部品構造であって、少なくとも1つの接触領域を形成する部品構造と、b.前記少なくとも1つの接触領域に又はその近傍に配置された接続リード線と、c.前記部品構造を囲む電気的絶縁性材料による少なくとも1つの層とを備え、d.前記基板および電気的絶縁性材料による前記層のうちの少なくとも1つはパッケージング材料を備える、電子部品アセンブリ。前記パッケージング材料は、ポリマーフィルムを含む、請求項2に記載の電子部品アセンブリ。前記ポリマーフィルムは、ポリエステル又はポリエチレンを含む、請求項3に記載の電子部品アセンブリ。前記パッケージング材料は、囲いを形成する、請求項2から4のいずれか1つに記載の電子部品アセンブリ。前記パッケージング材料は、前記基板に塗布されるカバー部材である、請求項2から4のいずれか1つに記載の電子部品アセンブリ。前記基板および電気的絶縁性材料による前記層は、平面的である、請求項2から6のいずれか1つに記載の電子部品アセンブリ。前記基板および電気的絶縁性材料による前記層のうちの少なくとも1つは、本明細書で定義される軟質材料である、請求項2から7のいずれか1つに記載の電子部品アセンブリ。前記基板は、紙シート、カード、ボール紙、金属箔、プラスチックシート材料又はポリマーフィルムを備える、請求項8に記載の電子部品アセンブリ。前記基板は、本明細書で定義される硬質材料である、請求項2から8のいずれか1つに記載の電子部品アセンブリ。前記基板は、金属シート、アルミナおよび粘土をベースとする材料を有する焼結セラミックシート、石英およびサファイアなどの結晶性セラミック材料、シリコン若しくはシリコンカーバイドのようなシート又はウェハ半導体材料、又はガラスシートを有する、請求項10に記載の電子部品アセンブリ。前記基板の表面と絶縁性材料による前記層との間に少なくとも1つの他の材料による層を備え、前記少なくとも1つの他の材料による層は、本明細書で定義される軟質材料を備える、請求項2から11のいずれか1つに記載の電子部品アセンブリ。前記パッケージング材料は、熱可塑性のポリマー材料によるシート又はフィルムである、請求項2から8のいずれか1つに記載の電子部品アセンブリ。塗布されるポリマー封止媒体によって保護される、請求項2から8のいずれか1つに記載の電子部品アセンブリ。パッケージング材料による容器又は包装と、請求項1から14のいずれか1つに記載の電子部品アセンブリとを備える、パッケージング。抵抗の温度係数が負であるサーミスタは、一般的にNTCサーミスタとして知られる。NTCサーミスタでは、温度が上昇すると、電気抵抗が指数関数的に減少する。本発明のサーミスタに概ね類似する種類の現行のディスクリートサーミスタは、化合物半導体材料の粉末とグラスフリットのようなバインダ材料とを有するペーストにより構成される。このペーストは、セラミック基板上に印刷されるスクリーンか、素地greenbodyを形成する鋳型castのいずれかであり、後に高温で焼結されることで、巨大な層又は半導体材料の本体を形成する。厚膜のサーミスタの場合には、熱処理中の歪みのせいで、メタライゼーションの前に正確な抵抗を得るための材料のトリミングが常に必要となる。製造過程では、使用される基板やパッケージング材料上での場所の制限があったため、紙やポリマーフィルムといった軽量で柔軟な材料の使用が不可能であった。本発明は本質的に、平面基板上にシリコン構造を印刷することおよびその構造を少なくとも1つの接続リード線とともに2つの平面パッケージング材料層間にパッケージングすることによるディスクリート電子部品の製造に関する。ここでの接続リード線は、2つのパッケージング材料層の間からデバイスの外へ出ている。製造される部品やデバイスの典型的なものは、南アフリカ特許出願第2010/06532号に開示されたアーキテクチャのうちの1つによるシリコンインクを用いて印刷される、負の温度係数を有するNTCサーミスタである。しかしながら、本明細書に開示されたアセンブリおよびパッケージングの方法は、平坦なflat又は平面のplanar基板上に配置された、他のあらゆる薄膜の、厚膜の又は印刷されたサーミスタにも適用可能である。開示された同じ方法はさらに、限定されない例として、薄膜の又は厚膜のトランジスタ、フォトダイオード、太陽電池、太陽光電池モジュール、抵抗器、ダイオードあるいはコンデンサといった他のあらゆる薄膜の、厚膜の又は印刷された電子部品のアセンブリおよびパッケージングにも適用可能である。図面を参照すると、図1は、本発明の方法による電子部品アセンブリおよびそのパッケージングの模式図である。上述した印刷方法により、平坦な又は平面の基板10上に電子部品が配置されて、導電性の接触パッドcontactpad14、16を形成する。1組の接続リード線18、20又はワイヤ18、20が設けられ、リード線の露出端部は、図示されるように接触パッドに又はその近傍に配置される。図1には、パッケージング材料による層12が示されている。絶縁性材料による層22によって基板10は層12に固定される。しかしながら、基板10又は層22のいずれかはあるいはその両方は電子部品に適用されるパッケージング材料の一部を形成しても良く、その場合、パッケージング材料による絶縁層12が余分になることもある。ある実施形態では、電子部品および接触パッドは基板10上に配置されて、容器containerの外装パッケージングを形成する基板10と層22が互いに取り付けられる。これにより、印刷された部品である接触パッド14、16が、基板と外装パッケージングから付与される圧力によって接続リード線18、20の端部に接触した状態にて保持される。基板10と絶縁性材料による層22との間又はリード線と絶縁性材料との間に、さらなる支持又は絶縁性の材料を備えても良い。これらの材料は、基板や外装パッケージングと同じ材料であっても良く、機械的サポートを提供するために厚くしても良い。そのような材料は例えば、紙シート、カード、ボール紙、又はポリエチレンのような別の軟質材料などがある。あるいは、電子デバイスを、パッケージング材料の内部表面に印刷しても又は直接的に配置しても良く、これにより基板を形成する。軟質の基板材料として、小さな圧縮力の下で塑性的に又は弾性的に変形するものが好ましい。大気温度での印刷技術によって生産される電子部品において、基板材料は例えば、紙シート、カード、ボール紙、金属箔、プラスチックシート材料、ポリマーフィルム、又は他のあらゆる、好ましくは印刷可能な表面を有した、適切な材料であっても良い。基板材料が硬質又は非圧縮性である場合、基板表面に接触する少なくとも1つの材料が、上述した物理的特性を有する軟質のものであっても良い。製造過程で使用されうる硬質の又は剛体の材料は、これらに制限されないが、金属シート、アルミナおよび粘土をベースとする材料を有する焼結セラミックシート、石英およびサファイアなどの結晶性セラミック材料、シリコン又はシリコンカーバイドのようなシート又はウェハ半導体材料、並びにガラスシートを有するものであっても良い。電子部品が1つ以上の集積電極を有する場合には、それぞれの電極に少なくとも1つの接触パッドが対応するように、電子部品の外側領域に接触パッドを形成するように電極が外側に延びて配置されることが好ましい。そのような配置の一例が図2に模式的に示されている。図2は、開示された方法により製造される印刷NTCサーミスタの一実施形態を示す。平行な導電性トラック24、26の形態を有する2つの電極が、基板材料のシート28上にらせん状に配置されるとともに、印刷されたシリコン層30を有する半導体トラックによって接続又はブリッジされる。図示された配置において、2つのトラック24、26が外側に延びることで、部品の対向する縁部上に、比較的広い接触パッド32、34を形成する。接触パッド32、34上には、接続リード線36、38のそれぞれの端部が配置される。完成したアセンブリは、外装パッケージング材料40による2つのシートの間にて保持される図2は最下層のみを示す。接触パッドは、あらゆる適切な既知の厚膜若しくは薄膜の方法を用いて配置しても良く、好ましくは、集積電極と同じ材料を備える。好ましい実施形態では、印刷可能な銀のスクリーン印刷ペーストが用いられる。あるいは、グラファイト、フラーレン、金、銅若しくはアルミニウムを含むインク、又は、粒子状若しくは粒子凝集体状の他のあらゆる導電材料を含むインクを適用しても良い。PEDOT:PSSなどの有機材料をベースとするインクが、導電パターンを印刷するために用いられるものとして知られているが、この目的のために推奨されているものでない。好ましくは、パッケージング材料の外側表面に予め、ロゴ、デザイン、グラフィックや製品情報が印刷されている。あるいは、そのような印刷を部品の製造およびパッケージングの後に実施しても良い。好ましい実施形態では、外側パッケージング材料は熱可塑性の高分子フィルムや高分子シートであり、組み立てられた部品を、熱的ラミネーションによって封止するとともに機械的に安定させることができる。あるいは、外側パッケージングは接着剤で接着されても良く、あるいは金属材料の場合にははんだ付け又は溶接されていても良い。外側パッケージングが剛体又は半剛体の場合には、ねじ、ステープル、ボルト、リベット又はあらゆる類似の機械的な締め具を用いて閉じても良い。好ましい実施形態では、接触リード線は単一ストランドsinglestrandの金属ワイヤである。あるいは、マルチストランドmultistrandのねじり若しくは編み上げのワイヤ又はフラットリボンを用いても良い。リード線の材料としては、銅ワイヤや銀で覆われた銅ワイヤが好ましい。しかしながら、銀、金、ニッケル、錫、アルミニウム、クロムなどの金属、又はインバーinvar、青銅、ニクロムなどのこれらの組み合わせや合金を用いても良い。好ましい実施形態では、リード線は、接触パッドに接触する位置に、パッケージングの封止により生じる機械的圧力によって保持される。あるいは、付加的な機械的安定のために、リード線を接触パッドにはんだ付け又は溶接しても良い。機械的安定を得る別の方法は、接着剤を用いてリード線を接触パッドに接着することである。この接着剤は、永久的な接着を形成するために用いても良く、又はパッケージングの封止前にリード線を所定位置に保持するために用いても良い。リード線はその後、接触パッドに電気的に接触するようにして機械的外力によって保持される。電気的接続を良好にするために、接着剤に金属が充填されても良く、又は他の導電性の接着剤であっても良い。好ましい方法においては、組み立てられた部品を、積層laminationおよびラベル付けの後に切断しても良い。しかしながら、組立および封止の前に、部品パーツのうちのいくつか又はその全てを等しく切断又はトリミングしても良い。封止およびトリミングの後に、組み立てられた部品をディッピングや溶射噴射などあらゆる既知の技術を用いてポリマー封止媒体で保護するようにしても良い。実施例1図3は、80g/m2の普通紙シートの基板42上に印刷された一連のNTCサーミスタの一例を示す。サーミスタデバイスは、デュポンの5000銀導体DuPont5000silverconductorが印刷された2つの同心電極44、46からなり、これらは印刷シリコンリング48によって接続又はブリッジされている。接触部とシリコンリングの両方がスクリーン印刷によって配置されている。使用されるシリコンインクにおいて、重量の88は、アクリル接着剤とともに、国際公開第2009/125370号に記載の方法により2503グレード冶金シリコン2503grademetallurgicalsiliconから圧延されたシリコンナノ粒子で構成されている。印刷されたデバイスの全体のサイズは、15mm±10mmである。本実施例では、完成したサーミスタを組み立てる前に紙基板42がトリミングされている。絶縁された0.5mmのマルチストランド銅ワイヤで構成された1組の接続リード線50、52の端部は、パッケージング材料図示せずによる外側絶縁層から付与される圧力によってそれぞれが単独で接触パッド54、56上に保持されている。外側絶縁層は、100ミクロンのポリエステル積層フィルムで構成されており、印刷されたサーミスタの周囲3方向へ少なくとも10mm外側に延び、また、接続リード線の方向に少なくとも100mm外側に延びる。テストのために、接続リード線の露出部分が水から出るようにしてデバイスを水槽に入れる。電気ホットプレート上の水槽を加熱することにより温度を変化させつつ、デジタル温度計を用いて水の温度を記録する。デバイスの抵抗は、Keithley社のデジタルマルチメータ2000型を用いて直接的に測定される。図4は、上述した種類の一般的なデバイスにおける温度特性に対する抵抗を、アレニウスのスケールでプロットした場合の一例を示す。サーミスタは、絶対温度に反比例して抵抗が指数関数的に変化する少なくとも2つの温度領域を示す。実施例2図5は、本発明の方法により製造された印刷カーボン抵抗器の2つの例の写真である。それぞれの抵抗器は、基板である160gsmの普通紙ボード上に、デュポンの5000銀導体を用いてスクリーン印刷された2つの銀接触パッドを備える。独自の成分を有するカーボンベースのインクにより構成された抵抗トラックを、スクリーン印刷により2つの接触パッドの間に付与する。抵抗値は、接触部間の距離の変化やトラックの幅および厚みによって決定される。図示の例においては、抵抗トラックの寸法はそれぞれ20mm×2mmと15mm×2mmである。フルーク社の111マルチメータにより測定された抵抗はそれぞれ60kΩと40kΩである。同軸上に配置された接続リード線は0,5mmの銅ワイヤから形成され、1組の外側積層レイヤの間に保持される。外側積層レイヤのそれぞれは、エチルビニルアセテートethylvinylacetateによる熱的接着剤で接着された125ミクロンのPETシートを備える。デバイスの構造を見るために、透明なパッケージングが用いられている。表面実装のための同様の部品が接続リード線なしで製造される。この場合、印刷された接触部を有する基板の一部が外側パッケージングから突出しても良く、これにより適切なリード線を後で接続することができる。実施例3図6は、本発明の方法により製造された低価格で類似の2つのコンデンサの写真である。前述の例では、デバイスの構造を見るために透明なものが積層されていた。4つの銀電極による2つの櫛型セットinterdigitatedsetsが、160gsmの紙ボード上にデュポンの5000銀導体を用いてスクリーン印刷されている。電極の寸法は7.0mm×0.75mmであるとともに、長端に沿って0.25mm間隔で互いに離れている。電極のセットのそれぞれは平行な状態にて、接触パッドとして機能する広い銀トラックに接続されている。組立前において、デバイスの静電容量は、PeakAtlasLCR40メータで計測したところ、2.0±0.2pFであった。2つの平行な0.5mmの銅接続リード線が接触パッドに適用されるとともに、外側積層レイヤによって所定位置に保持される。外側積層レイヤは、エチルビニルアセテートの接着剤により熱的に接着された125ミクロンの2つのPETシートを備える。組立後において、外側パッケージングは、基板材料に加えて、デバイスの導電材料の一部を形成する。組立られたデバイスの最終的な静電容量は、4.0±0.2pFである。実施例4図7は、本発明により製造されたパラレルプレートコンデンサの写真である。実施例2、3のように、基板材料は160gsmの紙ボードであり、外側パッケージングは、エチルビニルアセテートの接着剤により熱的に接着された125ミクロンの2つのPETシートを備える。10mm四方の平面電極を備え、4mm直径の接触パッドに対して2mm幅で接続する第1の銀のレイヤが、デュポンの5000銀導体を用いてスクリーン印刷されている。延長接触パッドを露出させた状態にて、15mm四方の導電材料デュポンの8165が平面電極上にスクリーン印刷されている。次に、反対方向に延びるとともに接触パッドを備える第2の銀のレイヤが導電材料上にスクリーン印刷されている。これにより、第2の平面電極が第1の平面電極上に直接的に配置される。図示の例では、0.5mm直径の銅接続リード線が接触パッドに適用されるとともに、外側パッケージングによって所定位置に固定される。あるいは、表面実装型のデバイスが望まれる場合には、接触パッドをパッケージングから突出させるようにしても良い。本設計におけるコンポーネントの静電容量は、PeakAtlasLCR40メータで計測したところ、組立前が300±30pFで、組立後が400±40pFである。"