"アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基材の表面に銀を成膜して摺動面を形成する摺動部材の製造方法であって、極性溶媒中に銀粒子を分散させた懸濁溶液を前記基材の表面にコーティングし、このコーティングした懸濁溶液及び前記基材を加熱し、当該懸濁溶液中の前記溶媒を除去するとともに、前記銀粒子同士を融着させて前記摺動面を形成したことを特徴とする摺動部材の製造方法。前記銀粒子の平均粒径を30nm~80nmの範囲内としたことを特徴とする請求項1に記載の摺動部材の製造方法。前記コーティングを施す前に、前記表面の酸化膜の少なくとも一部を除去することを特徴とする請求項1に記載の摺動部材の製造方法。前記コーティングを施す前に、前記表面の少なくとも一部に凹凸を形成することを特徴とする請求項1に記載の摺動部材の製造方法。アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基材の表面に銀を成膜して摺動面を形成する摺動部材の製造方法であって、前記基材の表面に銀粒子を含有する樹脂層を形成し、極性溶媒中に銀粒子を分散させた懸濁溶液を前記樹脂層上にコーティングし、このコーティングした前記懸濁溶液、前記樹脂層及び前記基材を加熱して、前記樹脂層中の銀粒子と前記懸濁溶液中の銀粒子、及び当該懸濁溶液中の銀粒子同士を融着させて前記摺動面を形成したことを特徴とする摺動部材の製造方法。前記極性溶媒中に分散させる前記銀粒子の平均粒径を1nm~80nmの範囲内としたことを特徴とする請求項5に記載の摺動部材の製造方法。前記樹脂層が含有する前記銀粒子の平均粒径を4μm~30μmの範囲内としたことを特徴とする請求項5に記載の摺動部材の製造方法。前記樹脂層は、イミド系樹脂、エポキシ系樹脂、ナイロン系樹脂のいずれかを用いて形成されることを特徴とする請求項5に記載の摺動部材の製造方法。前記樹脂層を形成する前に、前記表面の酸化膜の少なくとも一部を除去することを特徴とする請求項5に記載の摺動部材の製造方法。前記樹脂層を形成する前に、前記表面の少なくとも一部に凹凸を形成することを特徴とする請求項5に記載の摺動部材の製造方法。前記加熱を行う際の加熱温度を160°C~240°Cとしたことを特徴とする請求項1または5に記載の摺動部材の製造方法。前記極性溶媒として、アルコール系溶媒、水系溶媒、ケトン系溶媒のいずれかを用いることを特徴とする請求項1または5に記載の摺動部材の製造方法。前記コーティングは、スクリーン印刷法により行うことを特徴とする請求項1または5に記載の摺動部材の製造方法。前記摺動部材は、ピストンであることを特徴とする請求項1または5に記載の摺動部材の製造方法。被摺動部材内を摺動する摺動面を備える摺動部材において、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基材の表面に前記摺動面を構成する銀皮膜層を備え、この銀皮膜層は、極性溶媒中に銀粒子を分散させた懸濁溶液を前記基材の表面にコーティングし、このコーティングした懸濁溶液及び前記基材を加熱し、当該懸濁溶液中の前記溶媒を除去するとともに、前記銀粒子同士を融着させて形成されていることを特徴とする摺動部材。被摺動部材内を摺動する摺動面を備える摺動部材において、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基材の表面に銀粒子を含有する樹脂層を備え、この樹脂層上に前記摺動面を構成する銀皮膜層を形成するとともに、この銀皮膜層と前記樹脂層中の銀粒子とを融着させたことを特徴とする摺動部材。前記銀皮膜層の厚みを、1μm~20μmの範囲内としたことを特徴とする請求項15または16に記載の摺動部材。前記基材の表面に凹凸が形成されており、前記凹凸上に前記銀皮膜層が形成されていることを特徴とする請求項15に記載の摺動部材。前記基材の表面に凹凸が形成されており、前記凹凸上に前記樹脂層及び前記銀皮膜層が形成されていることを特徴とする請求項16に記載の摺動部材。前記樹脂層が、イミド系樹脂、エポキシ系樹脂、ナイロン系樹脂のいずれかからなることを特徴とする請求項16に記載の摺動部材。しかしながら、上記した従来技術は、アルミニウム基材と金属皮膜との接合力が弱いため、この金属皮膜を施したアルミニウム基材を、例えば、内燃機関のピストンなどの過酷な環境下で実際に使用した場合には、アルミニウム基材と金属皮膜との密着性が十分でないことにより、この金属皮膜の剥離が生じてしまうといった問題がある。一方、アルミニウム基材の表面に銀皮膜を施す手法として、アルミニウム基材を銀シアン化カリウムめっき液に浸漬するとともに、このアルミニウム基材を陰極として通電し、当該基材の表面に銀皮膜を形成する電気めっき法が行われている。しかし、一般的に電気めっきを用いて皮膜を形成する場合、専用の電源装置が必要となり、設備が大掛かりとなることに加え、シアン塩を用いることから廃水処理に多大なコストが発生する。さらに、アルミニウム基材に化成皮膜を形成する場合には、不純物が多く含有されることになり、皮膜の純度が低下し、皮膜の熱伝導性が低下するため、摺動特性の低い膜になってしまうという問題があった。そこで、本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、簡易な構成で、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基材の表面と銀皮膜との密着性の向上を図った摺動部材及びこの摺動部材の製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、摺動に最適な純度の高い銀皮膜を簡易な手法で形成するとともに高い密着性を確保し、かつ、製造プロセスから有害物質の使用を排除することを目的とする。上記目的を達成するために、本発明は、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基材の表面に銀を成膜して摺動面を形成する摺動部材の製造方法であって、極性溶媒中に銀粒子を分散させた懸濁溶液を前記基材の表面にコーティングし、このコーティングした懸濁溶液及び前記基材を加熱し、当該懸濁溶液中の前記溶媒を除去するとともに、前記銀粒子同士を融着させて前記摺動面を形成したことを特徴とする。この構成によれば、基材の表面にコーティングされた銀粒子を融着させることにより銀皮膜を形成することができ、この銀皮膜と基材とが分子間力により接合されるため、これら銀皮膜と基材との密着性を向上させることができ、機械的強度に優れた銀皮膜が施された摺動部材を簡単に形成することができる。さらに、溶媒に極性を持たせることにより、溶媒と水との親和性が向上するため、この溶媒を用いた懸濁溶液を基材の表面にコーティングする際に、この基材の表面に吸着している水分子とも親和性が高いことにより、特に、湿度コントロールされない作業環境化においても、均質な皮膜を形成することが可能となる。また、本発明は、上記構成において、前記銀粒子の平均粒径を30nm~80nmの範囲内としたことを特徴とする。銀皮膜と基材との接合力は、銀粒子の平均粒径と密接に関連するものであり、銀粒子の平均粒径が大きくなるほど上記した接合力が大きくなる傾向にある。このため、銀粒子の平均粒径が小さくなると、接合力が低下して銀皮膜の剥離が生じやすくなる。一方、銀粒子の平均粒径が大きくなると、これら銀粒子間の隙間が大きくなり、銀粒子を熱融着した際の銀皮膜中に存在する空隙が大きくなる。このため、単位体積当たりの銀皮膜に存在する銀金属の体積の比率本明細書では、この比率を銀純度というが小さくなり、銀皮膜の熱伝導度が低下することとなる。本構成では、銀粒子の平均粒径を30nm~80nmの範囲内としたことにより、基材と銀皮膜との接合力を高くできるとともに、この銀皮膜中の銀純度を所定の基準値以上に保つことができ、銀皮膜の密着性と熱伝導性とを兼ね備えた摺動部材を形成することができる。また、本発明は、上記構成において、前記コーティングを施す前に、前記表面の酸化膜の少なくとも一部を除去することを特徴とする。この構成によれば、基材の表面にアルミニウムもしくはアルミニウム合金の新生面が形成されるため、この新生面と銀皮膜との密着性が向上する。また、本発明は、上記構成において、前記コーティングを施す前に、前記表面の少なくとも一部に凹凸を形成することを特徴とする。この構成によれば、凹凸を形成することにより、基材の表面積を増大させることができ、この基材と銀皮膜の密着性をより一層向上させることができる。本発明は、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基材の表面に銀を成膜して摺動面を形成する摺動部材の製造方法であって、前記基材の表面に銀粒子を含有する樹脂層を形成し、極性溶媒中に銀粒子を分散させた懸濁溶液を前記樹脂層上にコーティングし、このコーティングした前記懸濁溶液、前記樹脂層及び前記基材を加熱して、前記樹脂層中の銀粒子と前記懸濁溶液中の銀粒子、及び当該懸濁溶液中の銀粒子同士を融着させて前記摺動面を形成したことを特徴とする。この構成によれば、銀粒子の融着により形成された銀皮膜と基材とが樹脂層を介して接合されるため、これら基材と銀皮膜との密着応力を向上させることができ、機械的強度に優れた銀皮膜が施された摺動部材を簡単に形成することができる。さらに、懸濁溶液中の銀粒子を樹脂層中の銀粒子と融着させて銀皮膜を形成しているため、この銀皮膜と樹脂層との接合力を向上させることができる。また、本発明は、上記構成において、前記極性溶媒中に分散させる前記銀粒子の平均粒径を1nm~80nmの範囲内としたことを特徴とする。銀粒子の平均粒径が大きくなると、これら銀粒子間の隙間が大きくなり、銀粒子を熱融着した際の銀皮膜中に存在する空隙が大きくなる。このため、単位体積当たりの銀皮膜に存在する銀金属の体積の比率銀純度が小さくなり、銀皮膜の熱伝導度が低下することとなる。本構成では、銀粒子の平均粒径を1nm~80nmの範囲内としたことにより、最大の平均粒径80nmに設定したとしても、銀皮膜中の銀純度を所定の基準値以上に保つことができ、熱伝導度の高い摺動部材を形成することができる。また、本発明は、上記構成において、前記樹脂層が含有する前記銀粒子の平均粒径を4μm~30μmの範囲内としたことを特徴とする。樹脂層中の銀粒子の平均粒径が4μmよりも小さい場合には、この銀粒子と銀皮膜との接触面積が小さくなるため、樹脂層と銀皮膜との接合力が低下する。一方、樹脂層中の銀粒子の平均粒径が30μmよりも大きい場合には、この銀粒子が樹脂層中に分散しにくくなる。このため、本構成では、樹脂層中の銀粒子の平均粒径を4μm~30μmの範囲内としたことにより、この樹脂層中の銀粒子と銀皮膜との接合力を向上させることができる。また、本発明は、上記構成において、前記樹脂層は、イミド系樹脂、エポキシ系樹脂、ナイロン系樹脂のいずれかを用いて形成される。また、本発明は、上記構成において、前記樹脂層を形成する前に、前記表面の酸化膜の少なくとも一部を除去することを特徴とする。この構成によれば、基材の表面にアルミニウムもしくはアルミニウム合金の新生面が形成されるため、この新生面と樹脂層との密着性が向上する。また、本発明は、上記構成において、前記樹脂層を形成する前に、前記表面の少なくとも一部に凹凸を形成することを特徴とする。この構成によれば、凹凸を形成することにより、基材の表面と樹脂層との接触面積が増大するとともに、この樹脂層が凹部に侵入して、いわゆるアンカー効果を発揮することにより、基材と樹脂層との密着性を向上することができる。また、本発明は、上記構成において、前記加熱を行う際の加熱温度を160°C~240°Cとしたことを特徴とする。例えば、ナノサイズに調整された銀粒子は160°C以上に加熱すると熱融着する。一方、240°C以上に加熱すると、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基材の比強度単位重量あたりの強度が低下する。このため、本構成では、加熱温度を160°C~240°Cの範囲内としたため、基材の比強度を低下させることなく、ナノサイズの銀粒子を熱融着させることができる。また、本発明は、上記構成において、前記極性溶媒として、アルコール系溶媒、水系溶媒、ケトン系溶媒のいずれかを用いることを特徴とする。また、本発明は、上記構成において、前記コーティングは、スクリーン印刷法により行うことを特徴とする。この構成によれば、銀粒子を分散させた懸濁溶液を基材の表面上に簡単にコーティングすることができる。また、本発明は、上記構成において、前記摺動部材は、ピストンであることを特徴とする。また、本発明は、被摺動部材内を摺動する摺動面を備える摺動部材において、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基材の表面に前記摺動面を構成する銀皮膜層を備え、この銀皮膜層は、極性溶媒中に銀粒子を分散させた懸濁溶液を前記基材の表面にコーティングし、このコーティングした懸濁溶液及び前記基材を加熱し、当該懸濁溶液中の前記溶媒を除去するとともに、前記銀粒子同士を融着させて形成されていることを特徴とする。この構成によれば、基材の表面にコーティングされた銀粒子を融着させることにより銀皮膜を形成することができ、この銀皮膜と基材とが分子間力により接合されるため、これら銀皮膜と基材との密着性を向上させることができ、機械的強度に優れた銀皮膜が施された摺動部材を簡単に形成することができる。さらに、溶媒に極性を持たせることにより、溶媒と水との親和性が向上するため、この溶媒を用いた懸濁溶液を基材の表面にコーティングする際に、この基材の表面に吸着している水分子とも親和性が高いことにより、特に、湿度コントロールされない作業環境化においても、均質な皮膜を形成することが可能となる。また、本発明は、被摺動部材内を摺動する摺動面を備える摺動部材において、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基材の表面に銀粒子を含有する樹脂層を備え、この樹脂層上に前記摺動面を構成する銀皮膜層を形成するとともに、この銀皮膜層と前記樹脂層中の銀粒子とを融着させたことを特徴とする。この構成によれば、銀皮膜と基材とが樹脂層を介して接合されるとともに、この樹脂層中の銀粒子を銀皮膜に融着させることにより、これら基材と銀皮膜との密着応力を向上させることができ、機械的強度に優れた銀皮膜が施された摺動部材を簡単に形成することができる。また、本発明は、上記構成において、前記銀皮膜層の厚みを、1μm~20μmの範囲内としたことを特徴とする。本構成では、銀皮膜層の厚みを、1μm~20μmの範囲内としたため、安価な構成で、銀皮膜層によるフリクションの小さい摺動面を備えた摺動部材を形成することができる。また、本発明は、上記構成において、前記基材の表面に凹凸が形成されており、前記凹凸上に前記銀皮膜層が形成されていることを特徴とする。この構成によれば、凹凸を形成することにより、基材の表面積を増大させることができ、基材と銀皮膜層の密着性をより一層向上させることができる。また、本発明は、上記構成において、前記基材の表面に凹凸が形成されており、前記凹凸上に前記樹脂層及び前記銀皮膜層が形成されていることを特徴とする。この構成によれば、凹凸を形成することにより、基材の表面と樹脂層との接触面積が増大するとともに、この樹脂層が凹部に侵入して、いわゆるアンカー効果を発揮することにより、基材と樹脂層との密着性を向上することができる。また、本発明は、上記構成において、前記樹脂層が、イミド系樹脂、エポキシ系樹脂、ナイロン系樹脂のいずれかからなることを特徴とする。本発明によれば、基材の表面にコーティングされた銀粒子を融着させることにより銀皮膜を形成することができ、この銀皮膜と基材とが分子間力により接合されるため、これら銀皮膜と基材との密着性を向上させることができ、機械的強度に優れた銀皮膜が施された摺動部材を簡単に形成することができる。また、本発明によれば、銀粒子の融着により形成された銀皮膜と基材とが樹脂層を介して接合されるため、これら基材と銀皮膜との密着応力を向上させることができ、機械的強度に優れた銀皮膜が施された摺動部材を簡単に形成することができる。さらに、懸濁溶液中の銀粒子を樹脂層中の銀粒子と融着させて銀皮膜を形成しているため、この銀皮膜と樹脂層との接合力を向上させることができる。また、本発明によれば、被摺動部材内を摺動する摺動面を備える摺動部材において、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基材の表面に前記摺動面を構成する銀皮膜層を備え、この銀皮膜層は、極性溶媒中に銀粒子を分散させた懸濁溶液を前記基材の表面にコーティングし、このコーティングした懸濁溶液及び前記基材を加熱し、当該懸濁溶液中の前記溶媒を除去するとともに、前記銀粒子同士を融着させて形成されているため、銀皮膜層と基材とを分子間力により接合させることにより、これら銀皮膜層と基材との密着性を向上させた摺動部材を簡単に形成することができる。また、本発明によれば、被摺動部材内を摺動する摺動面を備える摺動部材において、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基材の表面に銀粒子を含有する樹脂層を備え、この樹脂層上に前記摺動面を構成する銀皮膜層を形成するとともに、この銀皮膜層と前記樹脂層中の銀粒子とを融着させたため、銀皮膜と基材とが樹脂層を介して接合されるとともに、この樹脂層中の銀粒子を銀皮膜に融着させることにより、これら基材と銀皮膜との密着応力を向上させることができ、機械的強度に優れた銀皮膜が施された摺動部材を簡単に形成することができる。以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。[第1実施形態]図1は、本発明にかかる摺動部材としてのピストン1を示す側面図である。図1は皮膜層2の一部を破断して描かれている。図2は、ピストン1の皮膜層2を示す側断面図である。図2は、ピストン1が往復運動するシリンダボア3の一部を合わせて描かれている。ピストン摺動部材1は、図1に示すように、アルミニウム合金製の本体基材10を備える。この本体10はランド部10Aとスカート部10Bとを備えて略円筒形状に形成され、スカート部10Bにおける本体10の外周面表面11に皮膜層2が形成されている。この皮膜層2は、図2に示すように、本体10の外周面11に密着される銀皮膜層21を備える。銀皮膜層21は、被摺動部材としての鋳鉄製のシリンダボア3の内壁3Aとの摺動面22を形成し、この摺動面22は、ピストン1スカート部10Bが矢印X方向に移動した際に、潤滑油不図示を介して、シリンダボア3の内壁3Aにすべり接触摺動する。銀は、一般に、硬度が軟らかく、熱伝導性に優れた金属である。このため、銀皮膜層21をピストン1の摺動面22として形成することにより、この銀皮膜層21が初動時にシリンダボア3の内壁3Aにすべり接触する際に容易に磨滅初期磨滅して変形するため、内壁3Aとのフリクションを低減した摺動特性に優れた摺動面22を簡易に実現できる。さらに、銀皮膜層21に伝達された熱を、潤滑油を介して、早期に外部に放出することができ、本体10の冷却効率を高めることができる。なお、この図2は、皮膜層2を模式的に表したものであるため、銀皮膜層21の厚み、および、凹部11Aの大きさ深さがそれぞれ相対的な関係を示すものではない。本体10スカート部10Bの外周面11には、微細な凹部11Aが形成されている。具体的には、凹部11Aは、外周面11に向けて所定の粒径例えば、10μmに調整された投射材を圧縮空気等で投射するショットブラスト法により形成される。この凹部11Aは、本体10の外周面11の表面積を増大させるものであり、これにより、本体10と銀皮膜層21との接触面積が増大するため、これら本体10と銀皮膜層21との密着性をより一層向上させることができる。本体10は、アセトン溶液内に浸漬された状態で所定時間10分間超音波洗浄が施されて、外周面11に付着した油脂分が除去される。この場合、アセトン溶液に浸漬した後に、本体10をアルカリ性もしくは酸性の溶液中に浸漬することで本体10の外周面11に生成された酸化膜酸化アルミニウムAl2O3を除去するのが望ましい。酸化膜を除去もしくは膜厚を薄くすることで、本体10と銀皮膜層21との密着性を向上させることができるためである。次に、本体10の外周面11に銀皮膜層21を形成する。この銀皮膜層21は、所定のナノサイズの平均粒径1nm~80nmに調整された銀粒子を本体10の外周面11に塗布して加熱し、これら銀粒子と本体10とを接合するとともに、当該銀粒子同士をそれぞれ融着させて形成される。具体的には、上記した平均粒径の銀粒子を極性溶媒であるテルピネオールに分散させ、所定の粘度例えば10cpに調整したスラリー懸濁溶液を作成し、このスラリーを本体10の外周面11上にコーティング塗布する。本実施形態では、上記スラリーを400メッシュのスクリーン不図示を用いたスクリーン印刷法によって本体10の外周面11上に塗布している。そして、このスラリーを塗布した状態で、当該スラリーおよび本体10を加熱し、スラリー中のテルピネオールを蒸発させるとともに、当該スラリー中の銀粒子を融着させる。具体的には、図3Aに示すように、スラリー中の銀粒子23は、それぞれ他の銀粒子23と接点23Aで接した状態で存在する。このスラリーを加熱すると、図3Bに示すように、銀粒子23同士が接点23Aにて融着して一体化し、銀皮膜層21が形成される。次に、銀皮膜層21を形成する際の加熱温度条件について説明する。図4は、アルミニウム合金の比強度と加熱温度との関係を示すグラフである。この図4では、0~200°Cまでのアルミニウム合金の比強度単位重量あたりの強度を1.0として200°C以上の範囲の変化を示している。アルミニウム合金の強度は、ロックウェル硬さ試験により算出している。本体10を形成するアルミニウム合金は、温度が上昇すると比強度が低下する傾向にあることが判明している。具体的には、図4に示すように、0~200°Cまでの範囲では、比強度が1.0のまま低下することなく推移するが、200°C以上になると次第に低下する傾向にある。一般に、内燃機関のピストンなどの過酷な環境下では、基材となるアルミニウム合金に最低限の強度が要求される。このため、出願人は、アルミニウム合金をピストン等に用いる場合に、当該アルミニウム合金の比強度の下限値を社内基準で定めており、この下限値は、0~200°Cの比強度1.0に対して、0.85に設定されている。これにより、本実施形態では、アルミニウム合金の加熱温度は、比強度の下限値0.85よりも大きな比強度0.9に対応する240°C以下に設定されている。図5は、銀粒子を含むスラリーの加熱温度の変化に対するスラリー重量および発生熱量の変化を示すグラフである。この図5に示すように、スラリーの発生熱量は、加熱温度が185°Cをピークとして160°C~200°Cの間で大きくなっている。これは、この温度帯において、スラリー中の銀粒子が融着重合する際の反応熱が生じていることを示し、言い換えれば、この160°C~200°Cの温度に加熱することにより、スラリー中の銀粒子同士を融着させて銀皮膜層21を形成することができる。このため、本構成では、加熱温度を160°C~240°Cの範囲内、より望ましくは160°C~200°Cの範囲内とすることにより、本体10基材の比強度を低下させることなく、ナノサイズに調整された銀粒子を熱融着させることができる。一方、スラリーの重量は、加熱温度が80°C程度から減少し、140°C付近で減少度が小さくなるものの、180°C付近で再び減少して200°C付近で略横ばいとなっている。この減少分は、極性溶媒であるテルピネオールの溶媒重量Wであり、加熱温度を200°Cとした際にほとんどすべての溶媒が蒸発しているのが望ましい。また、本構成では、スラリーを常温下で本体10の外周面11にコーティングするため、この常温下では蒸発しにくいものが望ましい。本実施形態では、極性溶媒としてテルピネオールを用いており、このテルピネオールは、図5に示すように、常温環境下での重量変化は少ない。このため、コーティング作業工程中にスラリー中の溶媒が蒸発して、スラリーの粘度や濃度が変化することが少ないため、コーティング工程でのむらが小さくなり、安定した品質のコーティングを行うことができる。また、テルピネオールは、200°Cに加熱した状態では、ほぼすべて蒸発しているため、銀皮膜層21中の銀の比率を高めることができる。また、本構成では、極性溶媒であるテルピネオールを用いて銀粒子のスラリーを形成している。テルピネオールは、極性を有することにより、水との親和性が向上するため、テルピネオールを用いたスラリーを本体10の外周面11上にコーティングする際に、この外周面11に吸着している水分子とも親和性が高いことにより、特に、湿度コントロールされない作業環境化においても、均質な銀皮膜層21を形成することが可能となる。本実施形態では、極性溶媒としてアルコール系溶媒であるテルピネオールを用いているがこれに限るものではなく、同じくアルコール系溶媒であるノナノールやエチレングリコール、水系溶媒であるPGMEApropyleneglycolmonomethyletheracetate、または、ケトン系溶媒であるメチルエチルケトンを用いることもできる。この場合、いずれの溶媒を使用しても、常温下ではほとんど蒸発せずに、銀皮膜層21を生成するための加熱温度である160°C~240°Cに加熱した際にほとんどすべて蒸発している特性を備えている。次に、スラリー中の銀粒子の粒径について説明する。図6は、銀粒径と銀純度及び接合強度比との関係を示すグラフである。ここで、銀純度とは、単位体積当たりの銀皮膜層21に存在する銀金属の体積の比率をいう。また、接合強度比とは、所定の平均基準粒径本構成では20nmの銀粒子で形成された基準の銀皮膜層と、平均粒径を異ならせた銀粒子で形成された各銀皮膜層との接合力の比を示すものである。本構成では、タンブリング試験後にテープ剥離試験を行い、その際に本体から剥離されてテープの接着面に付着した銀皮膜の面積をそれぞれ比較することにより接合強度比を求めている。テープに付着した銀皮膜の面積が当該テープの面積に対して小さければ、その分、接合力機械的強度が強いこととなる。一般に、ピストン等の過酷な環境下で使用される部材では、テープに付着した銀皮膜の面積比は10以下となるように調整されている。また、タンブリング試験とは、円筒容器内に直径2~5mmの鋼球を数kg分と、評価用のワークここでは銀皮膜が施された本体10とを入れた後、円筒容器を50~100rpmで20~30min回転させ、鋼球をワークの表面に叩きつけて銀皮膜に意図的にダメージを与える試験である。銀純度及び接合強度比は、いずれも銀粒子23の平均粒径と密接に関連する。銀純度は、銀粒子23の平均粒径が大きくなるほど低下する傾向にある。銀粒子23の平均粒径が大きくなると、これら銀粒子間の隙間が大きくなり、銀粒子を熱融着した際の銀皮膜層21中に存在する空隙が大きくなる。このため、銀純度が小さくなり、銀皮膜層21の熱伝導度が低下して摺動性が悪化することとなる。従って、摺動に適した所定の熱伝導度を確保するためには、銀純度を所定の閾値銀純度90以上とする必要がある。このため、本構成では、銀粒子23の平均粒径を1nm~80nmの範囲内とすることにより、熱伝導性の高い銀皮膜層21を形成することができる。一方、接合強度比は、銀粒子23の平均粒径が大きくなるほど大きくなる傾向にあり、銀粒子23の平均粒径が小さくなると、本体10との接合力が低下して銀皮膜層21の剥離が生じやすくなる。シリンダボア3内を往復運動するピストン1のように、過酷な環境下で摺動する部品に形成される銀皮膜層21は機械的強度接合強度に優れたものが要求される。従って、本構成では、銀粒子23の平均粒径を30nm~80nmの範囲内とし、接合強度比の高い銀皮膜層21を実現している。この範囲内の銀粒子23を用いることにより、本体10と銀皮膜層21との接合力を高くできるとともに、この銀皮膜層21中の銀純度を摺動に適した所定の基準値以上に保つことができ、銀皮膜層21の密着性と熱伝導性とを兼ね備えたピストン1を形成することができる。さらに、本実施形態では、平均粒径が30nmと80nmの銀粒子を配合したスラリーを用いて銀皮膜層21を形成している。これによれば、平均粒径が30nmの銀粒子が熱伝導性を高めるとともに、平均粒径が80nmの銀粒子が接合力の高めるため、銀皮膜層21の密着性と熱伝導性とをより一層向上させたピストン1を形成することができる。また、銀皮膜層21は、図2に示すように、この銀皮膜層21の厚みtが1μm~20μmの範囲に設定されている。この銀皮膜層21の厚みtを1μmよりも薄くすることはスクリーン印刷法では困難であるとともに、1μmよりも薄いと、本体10が露出して摺動面22が平滑に形成されないとなるためである。一方、銀皮膜層21の厚みtを20μmよりも厚くしても、施工コストが増大するだけで、摺動特性に大きな変化が見られないためである。さらに、銀皮膜層21の厚みtを上記した範囲では十分に小さなフリクションを実現できることが分かっている。従って、本実施形態では、銀皮膜層21の厚みtを、1μm~20μmの範囲内としたため、安価な構成で、銀皮膜層21によるフリクションの小さい摺動面22を備えたピストン1を形成することができる。以上、説明したように、第1実施形態によれば、アルミニウム合金からなる本体10の外周面11に銀を成膜して摺動面22を形成するピストン1の製造方法であって、テルピネオール中に銀粒子23を分散させたスラリーを本体10の外周面11にコーティングし、このコーティングしたスラリー及び本体10を加熱し、当該スラリー中のテルピネオールを除去するとともに、銀粒子23同士を融着させて摺動面22を形成したため、この銀皮膜層21を簡単に形成することができるとともに、当該銀皮膜層21と本体10とが分子間力により強固に接合される。このため、従来の電気めっき法のように製造プロセスにおいて有害物質を使用することなく、銀皮膜層21と本体10との密着性を向上させることができ、機械的強度に優れた銀皮膜層21が施されたピストン1を簡単に形成することができる。さらに、銀粒子23をテルピネオールに分散させることにより、均質な銀皮膜層21を形成することができる。また、第1実施形態によれば、銀粒子23の平均粒径を30nm~80nmの範囲内としたため、本体10と銀皮膜層21との接合力を高くできるとともに、この銀皮膜層21中の銀純度を摺動に適した所定の基準値以上に保つことができ、銀皮膜層21の密着性と熱伝導性とを兼ね備えたピストン1を形成することができる。また、第1実施形態によれば、加熱を行う際の加熱温度を160°C~240°Cの範囲内としたため、本体10の比強度を低下させることなく、銀粒子23を熱融着させて銀皮膜層21を形成することができる。また、第1実施形態によれば、コーティングを施す前に、本体10の外周面11の酸化膜の少なくとも一部を除去するため、この外周面11にアルミニウム合金の新生面が形成されるため、この新生面と銀皮膜層21との密着性が向上する。また、第1実施形態によれば、コーティングを施す前に、外周面11の少なくとも一部に凹部11Aが形成されているため、本体10の表面積を増大させることができ、この本体10と銀皮膜層21との密着性をより一層向上させることができる。また、第1実施形態によれば、コーティングは、スクリーン印刷法により行うため、銀粒子23を分散させたスラリーを本体10の外周面11上に簡単にコーティングすることができる。また、第1実施形態によれば、シリンダボア3内を摺動する摺動面22を備えるピストン1において、アルミニウム合金からなる本体10の外周面11に摺動面22を構成する銀皮膜層21を備え、この銀皮膜層21は、テルピネオール中に銀粒子23を分散させたスラリーを本体10の外周面11にコーティングし、このコーティングしたスラリー及び本体10を加熱し、当該スラリー中のテルピネオールを除去するとともに、銀粒子23同士を融着させて形成されているため、この銀皮膜層21を簡単に形成することができるとともに、当該銀皮膜層21と本体10とが分子間力により強固に接合される。このため、製造プロセスにおいて有害物質を使用することなく、これら銀皮膜層21と本体10との密着性を向上させることができ、機械的強度に優れた銀皮膜層21が施されたピストン1を簡単に形成することができる。さらに、銀粒子23をテルピネオールに分散させることにより、均質な銀皮膜層21を形成することができる。また、第1実施形態によれば、銀皮膜層21の厚みtを、1μm~20μmの範囲内としたため、安価な構成で、銀皮膜層21によるフリクションの小さい摺動面22を備えたピストン1を形成することができる。[第2実施形態]図7は、第2実施形態にかかる摺動部材としてのピストン100を示す側面図である。図7は皮膜層102の一部を破断して描かれている。図8は、ピストン100の皮膜層102を示す側断面図である。図8は、ピストン100が往復運動するシリンダボア3の一部を合わせて描かれている。ピストン摺動部材100は、図8に示すように、アルミニウム合金製の本体基材10を備える。この本体10はランド部10Aとスカート部10Bとを備えて略円筒形状に形成され、スカート部10Bにおける本体10の外周面表面11に皮膜層102が形成されている。この皮膜層102は、本体10の表面に密着される樹脂層120と、この樹脂層120の外周面表面120Aに密着される銀皮膜層121とを備え、この銀皮膜層121が被摺動部材としての鋳鉄製のシリンダボア3の内壁3Aとの摺動面122を形成する。この摺動面122は、ピストン100スカート部10Bが矢印X方向に移動した際に、潤滑油不図示を介して、シリンダボア3の内壁3Aにすべり接触摺動する。なお、この図8は、皮膜層102を模式的に表したものであるため、樹脂層120や銀皮膜層121の厚み、凹部11Aの大きさ深さ、および、樹脂層120内の銀粒子125後述するの粒径がそれぞれ相対的な関係を示すものではない。本体10スカート部10Bの外周面11には、微細な凹部11Aが形成されている。具体的には、凹部11Aは、外周面11に向けて所定の粒径例えば、10μmに調整された投射材を圧縮空気等で投射するショットブラスト法により形成される。この凹部11Aは、本体10の外周面11と樹脂層120との接触面積を増大させるためのものである。これにより、本体10の外周面11に樹脂層120を形成した際に、この樹脂層120が凹部11Aに侵入して、いわゆるアンカー効果を発揮することにより、本体10と樹脂層120との密着性を向上することができる。本体10は、アセトン溶液内に浸漬された状態で所定時間10分間超音波洗浄が施されて、外周面11に付着した油脂分が除去されたのち、この外周面11に樹脂層120が形成される。また、本構成では、樹脂層120を形成する前に、外周面11に形成された酸化膜の少なくとも一部を除去することが望ましい。これによれば、本体10の外周面11にアルミニウム合金の新生面が形成されるため、この新生面と樹脂層120との密着性が向上する。樹脂層120は、耐熱性に優れた熱硬化性の樹脂材料であるポリアミドイミド樹脂124内に所定の平均粒径1μm~30μmに調整された銀粒子125を混合したものである。銀粒子125を含有するポリアミドイミド樹脂124を本体10の外周面11に塗布し、このポリアミドイミド樹脂124を硬化させることにより樹脂層120が形成される。この樹脂層120は、基材であるピストン1の本体10と摺動面122となる銀皮膜層121とを密着させる中間接合層として機能するものであり、当該樹脂層120の厚みt1は1μm~6μmに設定される。この範囲に設定される理由は、樹脂層120の厚みt1が6μmよりも大きくなると、温度変化に伴う収縮により樹脂層120にひび割れ等が生じやすくなるためである。本構成では、銀粒子125の平均粒径の最大値は、樹脂層120の厚みt1よりも大きく設定されており、図8に示すように、銀粒子125は、樹脂層120の外周面120Aから突出する。このため、後述する銀皮膜層121の形成過程で、銀粒子125は、銀皮膜層121と融着して当該銀皮膜層121と樹脂層120との密着性を高める機能を有する。第2実施形態では、樹脂材料としてポリアミドイミド樹脂を用いているがこれに限るものではなく、同じくイミド系樹脂であるポリイミドや、エポキシ系樹脂であるエポキシ、または、ナイロン系樹脂であるナイロン6、ナイロン6,6を用いることもできる。銀皮膜層121は、所定の平均粒径1nm~80nmに調整された銀粒子をそれぞれ融着させて形成されたものである。具体的には、上記した平均粒径の銀粒子を極性溶媒であるテルピネオールに分散させて所定の粘度例えば10cpに調整したスラリー懸濁溶液を作成し、このスラリーをスクリーン印刷法によって樹脂層120の外周面120A上にコーティング塗布する。本実施形態では、400メッシュのスクリーンを介してスラリーを樹脂層120の外周面120A上に塗布している。そして、このスラリーを塗布した状態で、当該スラリー、樹脂層120および本体10を加熱し、スラリー中のテルピネオールを蒸発させるとともに、当該スラリー中の銀粒子を融着させる。この点は上記した第1実施形態の図3A及び図3Bと同一であるため、説明を省略する。また、この第2実施形態における銀皮膜層121を形成する際の加熱温度条件、及び、使用される極性溶媒については、上記した第1実施形態と同一であるため、説明を省略する。次に、スラリー中の銀粒子の粒径について説明する。図9は、銀粒径と銀純度との関係を示すグラフである。上記第1実施形態にて説明したように、銀純度が低下すると、これに伴い銀皮膜層121の熱伝導度が低下して摺動性が悪化するため、摺動に適した所定の熱伝導度を確保するためには、所定の閾値銀純度90以上とする必要がある。このため、第2実施形態では、銀粒子23の平均粒径を1nm~80nmの範囲内に設定している。これにより、最大の平均粒径80nmに設定したとしても、銀皮膜層121中の銀純度を摺動に適した所定の基準値以上に保つことができ、熱伝導度の高いピストン100を形成することができる。また、上記した第1実施形態では、平均粒径が小さすぎる場合には、本体10との接合力が低下して銀皮膜層21の剥離が生じやすくなるため、30nm~80nmの範囲内としていた。しかし、この第2実施形態では、本体10と銀皮膜層121との間に樹脂層120が介在されるため、平均粒径の小さな1nm~30nmの銀粒子23を用いても、樹脂層120により本体10と銀皮膜層121とが強固に接合することができる。また、銀皮膜層121の厚みt2は、上記した第1実施形態の銀皮膜層21の厚みtと同様に、1μm~20μmの範囲に設定されている。次に、銀皮膜層121と樹脂層120との接合構造について説明する。図10は、樹脂層120内の銀粒子125の粒径と銀皮膜層121-樹脂層120間の接合力との関係を示すグラフである。図11は、樹脂層120内の銀粒子125と銀皮膜層121とが融着している状態を示す断面模式図である。この銀皮膜層121と樹脂層120との接合力は、スクラッチ試験という方法を用い、触芯を一定荷重で皮膜へ押し付け、この皮膜を触芯が貫通した状態で、触芯先端からを垂直方向へ触芯を動かした際の触芯変位量から、剥離が発生した力を測定して接合強度を測定している。上述したように、銀皮膜層121と樹脂層120とは、この樹脂層120中の銀粒子125が銀皮膜層121を形成する際にスラリー中の銀粒子23図3と融着することにより密着している。具体的には、図11に示すように、樹脂層120の外周面120Aに露出した銀粒子125が露出面125Aにて銀皮膜層121銀皮膜層121を形成する銀粒子23と融着することにより、銀皮膜層121と樹脂層120とが密着している。ここで、第2施形態では、樹脂層120が含有する銀粒子125の平均粒径は、4μm~30μmの範囲内に設定されている。樹脂層120中の銀粒子125の平均粒径が4μmよりも小さい場合には、この銀粒子125と銀皮膜層121を形成する銀粒子23との接触面積が小さくなるため、図10に示すように、樹脂層120と銀皮膜層121との接合力が低下する。一方、樹脂層120中の銀粒子125の平均粒径が30μmよりも大きい場合には、この銀粒子125が樹脂層20中に分散しにくくなる。このため、第2実施形態では、樹脂層120中の銀粒子125の平均粒径を4μm~30μmの範囲内としたことにより、この樹脂層120中の銀粒子125と銀皮膜層121との接合力を向上させることができる。ここで、銀粒子125の平均粒径を30μmとした場合には、この銀粒子125が樹脂層120の外周面120Aに形成される銀皮膜層121の摺動面122から突出することとなる。この場合、この突出した部分は、初動時にシリンダボア3の内壁3Aにすべり接触して磨滅初期磨滅するため、摺動面122は、内壁3Aとのフリクションを低減した面として形成されることとなる。以上、説明したように、第2実施形態によれば、アルミニウム合金からなる本体10の外周面11に銀を成膜して摺動面122を形成するピストン100の製造方法であって、本体10の外周面11に銀粒子125を含有する樹脂層120を形成し、テルピネオールに銀粒子23図3を分散させたスラリーを樹脂層120上にコーティングし、このコーティングしたスラリー、樹脂層120及び本体10を160°C~240°Cの範囲に加熱して、樹脂層120中の銀粒子125とスラリー中の銀粒子23、及び当該スラリー中の銀粒子23同士を融着させて摺動面122を形成したため、銀皮膜層121と本体10とが樹脂層120を介して接合される。このため、従来の電気めっき法のように製造プロセスにおいて有害物質を使用することなく、これら本体10と銀皮膜層121との密着応力を向上させることができ、機械的強度に優れた銀皮膜層121が施されたピストン100を簡単に形成することができる。さらに、第2実施形態によれば、スラリー中の銀粒子23を樹脂層120中の銀粒子125と融着させて銀皮膜層121を形成しているため、この銀皮膜層121と樹脂層120との接合力を向上させることができる。また、第2実施形態によれば、テルピネオール中に分散させる銀粒子23の平均粒径を1nm~80nmの範囲内としたため、最大の平均粒径80nmに設定したとしても、銀皮膜層121中の銀純度を摺動に適した所定の基準値以上に保つことができ、熱伝導度の高いピストン100を形成することができる。また、第2実施形態によれば、樹脂層120が含有する銀粒子125の平均粒径を4nm~30nmの範囲内としたため、この樹脂層120中の銀粒子125と銀皮膜層121との接合力を向上させることができる。また、第2実施形態によれば、加熱を行う際の加熱温度を160°C~240°Cの範囲内としたため、本体10の比強度を低下させることなく、銀粒子23を熱融着させて銀皮膜層121を形成することができる。また、第2実施形態によれば、樹脂層120を形成する前に、本体10の外周面11の少なくとも一部に凹凸を形成するため、本体10の外周面11と樹脂層120との接触面積が増大するとともに、この樹脂層120が凹部11Aに侵入して、いわゆるアンカー効果を発揮することにより、本体10と樹脂層120との密着性を向上することができる。また、第2実施形態によれば、コーティングは、スクリーン印刷法により行うため、銀粒子23を分散させたスラリーを樹脂層120上に簡単にコーティングすることができる。また、第2実施形態によれば、シリンダボア3内を摺動する摺動面122を備えるピストン1において、アルミニウム合金からなる本体10の外周面11に銀粒子125を含有する樹脂層120を備え、この樹脂層120上に摺動面122を構成する銀皮膜層121を形成するとともに、この銀皮膜層121と樹脂層120中の銀粒子125とを融着させたため、銀皮膜層121と本体10とが樹脂層120を介して接合されるとともに、この樹脂層120中の銀粒子125を銀皮膜層121に融着させることにより、これら本体10と銀皮膜層121との密着応力を向上させることができ、機械的強度に優れた銀皮膜層121が施されたピストン100を簡単に形成することができる。また、第2実施形態によれば、銀皮膜層121の厚みt2を、1μm~20μmの範囲内としたため、安価な構成で、銀皮膜層121によるフリクションの小さい摺動面122を備えたピストン100を形成することができる。なお、本発明は、上記した第1及び第2実施形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることは勿論である。例えば、上記した第1及び第2実施形態では、ピストン1、100の本体10をアルミニウム合金にて形成した構成について説明したが、この本体10をアルミニウム金属で形成したものであってもよいことは勿論である。また、第1及び第2実施形態では、摺動部材としてピストン1、100のスカート部10Bに銀皮膜層21、121を形成する構成について説明したが、これに限るものではなく、この銀皮膜層21、121をクランクシャフト、軸受メタル、カムシャフト等の摺動面に形成してもよい。"