対向して粘着する絶縁性の第一、第二の基材層を備え、第一の基材層に導電性のXパターンを、第二の基材層に導電性のYパターンをそれぞれ形成した静電容量センサシートであって、Xパターンは、所定の間隔でX方向に並ぶ複数のX検出電極と、この複数のX検出電極間を埋めるダミーX電極とを含み、これら複数のX検出電極とダミーX電極とを、第一の基材層の片面に形成した導電膜をレーザエッチングすることで形成し、Yパターンは、所定の間隔でY方向に並ぶ複数のY検出電極と、この複数のY検出電極間を埋めるダミーY電極とを含み、これら複数のY検出電極とダミーY電極とを、第二の基材層の片面に形成した導電膜をレーザエッチングすることで形成したことを特徴とする静電容量センサシート。絶縁性を有する第一、第二の基材層を備え、第一の基材層に導電性のXパターンを、第二の基材層には導電性のYパターンをそれぞれ形成し、第一、第二の基材層を対向させて粘着する静電容量センサシートの製造方法であって、第一の基材層の片面に導電材料を塗布して乾燥硬化させることで導電膜を形成し、この導電膜をレーザエッチングすることにより、Xパターンを形成する複数のX検出電極を所定の間隔でX方向に配列するとともに、この複数のX検出電極間を埋めるダミーX電極を形成し、第二の基材層の片面に導電材料を塗布して乾燥硬化させることで導電膜を形成し、この導電膜をレーザエッチングすることにより、Yパターンを形成する複数のY検出電極を所定の間隔でY方向に配列するとともに、この複数のY検出電極間を埋めるダミーY電極を形成することを特徴とする静電容量センサシートの製造方法。従来における静電容量センサシートは、以上のように構成され、導電膜のレーザエッチングにより微細で高精度なXパターン10やYパターン20が形成されるが、複数のX検出電極11間やY検出電極21間に大きなクリアランス1323がそれぞれ形成される図10や図12参照関係上、レーザエッチングの加工面積が広くなる。したがって、導電膜を広範囲に亘って除去しなければならないので、生産性が悪く、製造作業の遅延や煩雑化を招き、しかも、無駄が多いという問題がある。本発明は上記に鑑みなされたもので、レーザエッチングによる加工面積を縮小して製造作業の迅速化や簡素化を図ることができ、しかも、無駄を抑制することのできる静電容量センサシート及びその製造方法を提供することを目的としている。本発明においては上記課題を解決するため、対向して粘着する絶縁性の第一、第二の基材層を備え、第一の基材層に導電性のXパターンを、第二の基材層に導電性のYパターンをそれぞれ形成したものであって、Xパターンは、所定の間隔でX方向に並ぶ複数のX検出電極と、この複数のX検出電極間を埋めるダミーX電極とを含み、これら複数のX検出電極とダミーX電極とを、第一の基材層の片面に形成した導電膜をレーザエッチングすることで形成し、Yパターンは、所定の間隔でY方向に並ぶ複数のY検出電極と、この複数のY検出電極間を埋めるダミーY電極とを含み、これら複数のY検出電極とダミーY電極とを、第二の基材層の片面に形成した導電膜をレーザエッチングすることで形成したことを特徴としている。また、本発明においては上記課題を解決するため、絶縁性を有する第一、第二の基材層を備え、第一の基材層に導電性のXパターンを、第二の基材層には導電性のYパターンをそれぞれ形成し、第一、第二の基材層を対向させて粘着する静電容量センサシートの製造方法であって、第一の基材層の片面に導電材料を塗布して乾燥硬化させることで導電膜を形成し、この導電膜をレーザエッチングすることにより、Xパターンを形成する複数のX検出電極を所定の間隔でX方向に配列するとともに、この複数のX検出電極間を埋めるダミーX電極を形成し、第二の基材層の片面に導電材料を塗布して乾燥硬化させることで導電膜を形成し、この導電膜をレーザエッチングすることにより、Yパターンを形成する複数のY検出電極を所定の間隔でY方向に配列するとともに、この複数のY検出電極間を埋めるダミーY電極を形成することを特徴としている。ここで、特許請求の範囲における第一、第二の基材層は、第一の基材層が第二の基材層の下方に位置しても良いし、第一の基材層が第二の基材層の上方に位置しても良い。これら第一、第二の基材層の少なくともいずれか一方には、光透過性の保護カバー層を粘着することができる。また、X検出電極やY検出電極は、ダイヤモンドパターンが好ましいが、平面円形や矩形、多角形等を特に排除するものではない。この点については、ダミーX電極やダミーY電極についても同様である。さらに、導電材料には、少なくとも銀ナノインキや導電性ポリマー等が該当する。本発明によれば、複数のX検出電極間やY検出電極間のクリアランスをダミーX電極とダミーY電極とが埋めるので、静電容量センサシートの製造時に導電膜をレーザエッチングする際の加工面積を縮小することができる。したがって、第一、第二の基材層に形成した導電膜を従来のように広範囲に亘って除去する必要がない。本発明によれば、導電膜をレーザエッチングする際の加工面積を縮小することにより、静電容量センサシートの製造作業の迅速化や簡素化を図ることができるという効果がある。また、導電膜の加工面積の削減により、製造作業や材料の無駄を抑制することができる。以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明すると、本実施形態における静電容量センサシートは、図1ないし図7に示すように、相対向して粘着する第一、第二の基材層12を備え、第一の基材層1に導電性のXパターン10を、第二の基材層2に導電性のYパターン20をそれぞれ形成したセンサシートであり、Xパターン10を、複数のX検出電極11、引き回しライン12、及びダミーX電極14から形成してこれらを第一の基材層1に形成した導電膜のレーザエッチングにより形成し、Yパターン20を、複数のY検出電極21、引き回しライン22、及びダミーY電極24から形成してこれらを第二の基材層2に形成した導電膜のレーザエッチングにより形成するようにしている。第一、第二の基材層12は、図1や図2、図7等に示すように、例えば可撓性を有する光透過性の薄いフィルムを使用して横長の平面矩形に形成され、絶縁性を有する粘着シート4を挟持して対向状態に粘着固定される。これら第一、第二の基材層12としては、例えば耐熱性や強度に優れるポリエチレンテレフタレート製の透明フィルム等が使用される。第一の基材層1は、下方に位置し、その後部周縁に細長いテール部3が屈曲可能に突出形成されており、このテール部3が制御装置に着脱自在に接続される。また、粘着シート4としては、例えばアクリル樹脂製の透明なシート等が用いられる。Xパターン10は、図3や図4に示すように、所定の間隔でX方向に並ぶ複数のX検出電極11と、この複数のX検出電極11用の引き回しライン12と、複数のX検出電極11間を非導通に埋める複数のダミーX電極14とを備えて形成される。複数のX検出電極11は、第一の基材層1の表面Y方向に一列に連接して並べられるとともに、所定の間隔でX方向に配列される。この複数のX検出電極11の大部分は平面視で略ダイヤモンドパターンの薄膜に形成され、列の末端に位置する残部のX検出電極11が平面視で略半ダイヤモンドパターンの薄膜に形成される。表面Y方向に並んだ複数のX検出電極11のうち、末端のX検出電極11の周縁部には、導電性の細長い引き回しライン12が接続され、この導電性の引き回しライン12が第一の基材層1のテール部3に伸長形成されて制御装置に電気的に導通接続される。複数のダミーX電極14は、X方向に隣接する複数のX検出電極11の斜辺間に僅かな隙間を介して形成される。各ダミーX電極14は、平面視で略ダイヤモンドパターンあるいは半ダイヤモンドパターンの薄膜に形成されてY検出電極21に対向し、ユーザの指30の検出には寄与しないものの、従来のクリアランス13を広く占有するよう機能する。このようなXパターン10の複数のX検出電極11、引き回しライン12、及びダミーX電極14は、第一の基材層1の表面に銀ナノインキ等の導電インキが塗布されて乾燥硬化することにより薄い導電膜が形成され、その後、導電膜の不要部分がレーザエッチングされることにより微細に形成される。Yパターン20は、図5や図6に示すように、所定の間隔でY方向に並ぶ複数のY検出電極21と、この複数のY検出電極21用の引き回しライン22と、複数のY検出電極21間を非導通に埋める複数のダミーY電極24とを備えて形成される。複数のY検出電極21は、第一の基材層1表面に対向する第二の基材層2の表面X方向に一列に連接して並べられるとともに、所定の間隔でY方向に配列される。この複数のY検出電極21の大部分は平面視で略ダイヤモンドパターンの薄膜に形成され、列の端に位置する残部のY検出電極21が平面視で略半ダイヤモンドパターンの薄膜に形成される。X方向に並んだ複数のY検出電極21のうち、末端のY検出電極21の周縁部には、導電性の細長い引き回しライン22が接続され、この導電性の引き回しライン22が第二の基材層2の側部周縁からスルーホールを経由して第一の基材層1表面の後部周縁に伸び、第一の基材層1のテール部3に伸長形成されて制御装置に電気的に導通接続される。複数のダミーY電極24は、Y方向に隣接する複数のY検出電極21の斜辺間に僅かな隙間を介して形成される。各ダミーY電極24は、平面視で略ダイヤモンドパターンあるいは半ダイヤモンドパターンの薄膜に形成されてX検出電極11に対向し、ユーザの指30の検出には寄与しないものの、従来のクリアランス23を広く占有する。このようなYパターン20の複数のY検出電極21、引き回しライン22、及びダミーY電極24は、第二の基材層2の表面に銀ナノインキ等の導電インキが塗布されて乾燥硬化することにより薄い導電膜が形成された後、導電膜の不要部分がレーザエッチングされることで微細に形成される。上記構成において、静電容量センサシートを製造する場合には、先ず、大き目の第一、第二の基材層12をそれぞれ用意し、第一の基材層1の全表面に導電インキをコーティングして熱風の吹き付け等で乾燥硬化させることにより薄い導電膜を形成し、この導電膜の不要部分をレーザエッチングすることによりXパターン10を形成する。また同様に、第二の基材層2の全表面に導電インキをコーティングして熱風の吹き付け等で乾燥硬化させることにより薄い導電膜を形成し、この導電膜の不要部分をレーザエッチングすることでYパターン20を形成する。このようにして第一の基材層1にXパターン10を形成し、第二の基材層2にYパターン20を形成したら、これら第一、第二の基材層12のパターン面を対向させて粘着性の粘着シート4で粘着固定し、これらを所定の大きさにカットすれば、静電容量センサシートを製造することができる。このような静電容量センサシートは、例えば自動車搭載機器に操作手段として設置され、選択されたXパターン10のX検出電極11あるいはYパターン20のY検出電極21にユーザの指30が近接して対向すると、ユーザの指30との間の静電容量が変化するので、この静電容量の変化を検出して制御装置に出力し、自動車搭載機器の操作に資することとなる。上記構成によれば、複数のX検出電極11間やY検出電極21間の大きなクリアランス1323をダミーX電極14とダミーY電極24とが占有して埋める図3や図5参照ので、レーザエッチングの加工面積を大幅に縮小することができる。したがって、導電膜を広範囲に亘って除去する必要が全くなく、製造作業の迅速化や簡素化を図ることができ、しかも、材料等の無駄を削減することができる。また、X検出電極11やY検出電極21と同じデザインのダミーX電極14とダミーY電極24とがクリアランス1323を埋めるので、静電容量センサシート全体のデザインが均一となり、全体の機能美や美観を視覚的に向上させることができる。また、ダミーX電極14が複数のX検出電極11の連接部を被覆したり、ダミーY電極24が複数のY検出電極21の連接部を被覆することがないので、X検出電極11やY検出電極21の連接部が被覆に伴い顕在化して体裁が悪化するのを防止することができる。さらに、従来のクリアランス23に導電性のダミーY電極24が存在するので、静電容量センサの表面を指30で操作する場合に、複数のキャパシタの直列接続のような状態となり、指30から裏面側に位置するXパターン10のX検出電極11までの電気的な距離が実質的に短くなる。したがって、X検出電極11が指30を検出する静電容量を大きくすることが可能となり、表面側のY検出電極21との検出感度の差を抑制することが可能となる。なお、上記実施形態におけるXパターン10のX検出電極11、引き回しライン12、及びダミーX電極14、Yパターン20のY検出電極21、引き回しライン22、及びダミーY電極24は、透明、不透明、半透明のいずれでも良い。