第1の電気回路パターンを有する第1の基板部と、前記第1の電気回路パターンと、その外部へ電気的に接続する外部端子部と、を有する電子部品において、前記外部端子部は、前記第1の基板部の内側部に配置されていること、を特徴とする電子部品。前記第1の基板部の外周部に配置され、前記第1の電気回路パターンとは電気的に非接続状態である支持部を設けたこと、を特徴とする請求項1に記載の電子部品。前記支持部が、前記外部端子部と同一の部材で形成されていること、を特徴とする請求項2に記載の電子部品。前記支持部が、半田ボールで形成されていること、を特徴とする請求項3に記載の電子部品。前記支持部が、受動部品で形成されていること、を特徴とする請求項2に記載の電子部品。第1の電気回路パターンを有する第1の基板部と、前記第1の電気回路パターンと、その外部へ電気的に接続する外部端子部とを有する電子部品と、第2の電気回路パターンを有し、前記外部端子部と前記第2の電気回路パターンとが電気的に接続された第2の基板部を有する電子回路モジュールにおいて、前記外部端子部は、前記第1の基板部の内側部に配置されていること、を特徴とする電子回路モジュール。前記第1の基板部の外周部に配置され、前記第1の電気回路パターンとは電気的に非接続状態である支持部を設けたこと、を特徴とする請求項6に記載の電子回路モジュール。前記支持部が、前記外部端子部と同一の部材で形成されていること、を特徴とする請求項7に記載の電子回路モジュール。前記支持部が、半田ボールで形成されていること、を特徴とする請求項8に記載の電子回路モジュール。前記支持部が、受動部品で形成されていること、を特徴とする請求項7に記載の電子回路モジュール。前記従来の電子回路モジュールにおいては、前記電子部品における前記外部端部子が、前記第1の基板部の外周部に配置されていたため、前記第1の基板部の熱膨張係数と、前記第2の基板部の熱膨張係数の差に起因する応力によって、前記外部端子部と前記第2の基板部との接合部においてクラックが生じるため、前記電子部品と前記電子回路モジュールとの接合の信頼性が低下するという課題を有していた。そこで、本発明の電子部品、及び電子回路モジュールは、この電子部品を用いた電子回路モジュールにおける接続不良が発生するのを低減することを目的とするものである。そして、この目的を達成するために本発明は、第1の電気回路パターンを有する第1の基板部と、前記第1の電気回路パターンと、その外部へ電気的に接続する外部端子部と、を有する電子部品において、前記外部端子部は、前記第1の基板部の内側部に配置されていること、を特徴とする電子部品とした。また、本発明は、第1の電気回路パターンを有する第1の基板部と、前記第1の電気回路パターンと、その外部へ電気的に接続する外部端子部とを有する電子部品と、第2の電気回路パターンを有し、前記外部端子部と前記第2の電気回路パターンとが電気的に接続された第2の基板部を有する電子回路モジュールにおいて、前記外部端子部は、前記第1の基板部の内側部に配置されていること、を特徴とする電子回路モジュールとした。これにより、所期の目的を達成するものである。以上のように本発明は、第1の電気回路パターンを有する第1の基板部と、前記第1の電気回路パターンと、その外部へ電気的に接続する外部端子部と、を有する電子部品において、前記外部端子部は、前記第1の基板部の内側部に配置されていること、を特徴とする電子部品とし、また、本発明は、第1の電気回路パターンを有する第1の基板部と、前記第1の電気回路パターンと、その外部へ電気的に接続する外部端子部とを有する電子部品と、第2の電気回路パターンを有し、前記外部端子部と前記第2の電気回路パターンとが電気的に接続された第2の基板部を有する電子回路モジュールにおいて、前記外部端子部は、前記第1の基板部の内側部に配置されていること、を特徴とする電子回路モジュールとしたので、この電子部品を用いた電子回路モジュールにおける接続不良が発生するのを低減することができる。すなわち、本発明においては、前記第1の基板部における前記外部端子部を、前記第1の基板部の内側部に配置しているので、前記第1の基板部の熱膨張係数と、前記第2の基板部の熱膨張係数の差に起因する応力を低減することができ、前記外部端子部と前記第2の基板部との接合部においてクラックの発生を低減することができるので、その結果として、この電子部品を用いた電子回路モジュールにおける接続不良が発生するのを低減することができるのである。以下に、本発明の一実施形態を図面とともに詳細に説明するが、これら実施形態は、本発明を限定するものではない。実施の形態1まずはじめに、本実施形態における電子部品、および電子回路モジュールの構成に関して説明する。図1は、本発明の実施の形態1における電子部品の概略図を示し、図1aは電子部品の断面図、図1bは、図1a中の矢印A側からみた平面図を示すものである。また、図2は、本発明の実施の形態1における電子回路モジュールの断面図を示すものである。図1a、図1bに示すように、電子部品1は、第1の電気回路パターン図1a、図1bに図示なしを有するセラミック製の第1の基板部2と、前記第1の電気回路パターンから、その外部へ電気的に接続する外部端子部3とを有している。また、本実施形態においては、なお、本実施形態における第1の基板部2は、アルミナAl2O3粉末を55[wt]、ガラス粉末を45[wt]の割合で配合したガラスセラミックの固体成分と、有機溶剤等からなる有機バインダーを、固体成分と有機バインダーとの割合が、固体成分84:有機バインダー16の重量比の割合で混合された組成物からなる、シート状の形状のグリーンシートすなわち、絶縁層に相当と呼ばれるものに、銀Ag粒子とガラス成分を含有する導体ペーストによって、電気回路パターンを印刷形成し、その後、それらを複数枚すくなくとも2枚以上、本実施形態においては4枚積層し、その後、加圧しながら、900[°C]にて焼成することによって形成されたものを用いている。また、本実施形態においては、外部端子部3は、電極4上に半田ボール5とで形成さ形成されている。また、外部端子部3は、第1の基板部に形成されている第1の電気回路パターンから、第2の基板部6図2に図示の第2の電気回路パターンへ電気信号を入出力するためや、第1の基板部2の外部から第1の電気回路パターンへ電力を供給するために、電気的に接続できるように形成してある。また、第1の基板部2の表裏面には、受動部品7やICチップ8が実装され、第1の電気回路パターンと電気的に接続されている。なお、本実施形態においては、受動部品7としては1005サイズ1[mm]x0.5[mm]のキャパシタを用い、ICチップ8としては2[mm]x2[mm]のオペアンプを用いている。また、図2に示すように、電子回路モジュール9は、第1の電気回路パターンを有する第1の基板部2と、第1の電気回路パターンとその外部へ電気的に接続する外部端子部3とを有する電子部品1と、第2の電気回路パターン図2に図示なしを有し、外部端子部3と、前述の第2の電気回路パターンとが電気的に接続された第2の基板部6を有している。更に、本実施形態においては、外部端子部3は、第1の基板部2の内側部11に配置されている。ここで、本実施形態における内側部11とは、第1の基板部2の外周部12図1aに図示より内側の領域、と定義する。特に、本実施形態においては、第1の基板部2の内側部11の中でも、できる限り内側部11の更に内側に配置している。前述のように、第1の基板部2に形成されている第1の電気回路パターンから第2の基板部6図2に図示の第2の電気回路パターンへ電気信号を入出力するため、もしくは、第1の基板部2の外部から第1の電気回路パターンへ電力を供給するために配置する外部端子部3は、一般に、第1の基板部2の外周部12に形成する。このように、一般的には、外部端子部3を第1の基板部2の外周部12に形成することによって、第1の基板部2に形成された第1の電気回路パターンの設計自由度をあげるのである。しかしながら、外部端子部3を外周部12に形成すると、電子回路モジュール9図2に図示の第2の基板部6として、プリント基板の材料としてよく知られるFR-4FLAMERETARDANTTYPE4が用いられた場合、第1の基板部2の外周部12に外部端子部3を配置すると、第1の基板部2の材料本実施形態においてはアルミナが主成分の熱膨張係数と、第2の基板部6の材料FR-4、すなわち樹脂成分の熱膨張係数との差異が大きいため、外部端子部3と第2の基板部6との接合部においてクラックが生じるため、電子部品1と電子回路モジュール9との接合の信頼性が低下してしまうのである。詳細を説明すると、第1の基板部2や第2の基板部6へ熱を印加したときの熱膨張は、それぞれの基板の中心部a図1a、図1b、図2に図示を基準に外周部12に向かって膨張中心部aを中心として外に向かって膨張する。言い換えると、第1の基板部2や第2の基板部6の熱膨張の大きさの絶対値は、それぞれの第1の基板部2や第2の基板部6の外側になればなるほど大きくなり、その結果として、その外部端子部3と第2の基板部6との接合部の応力が大きくなり、外部端子部3と第2の基板部6との接合部においてクラックが生じるのである。そこで、本実施形態においては、一般的な外部端子部3の配置とは全く異なり、第1の基板部2の内側部11に配置する。そのように配置することによって、第1の基板部2の熱膨張係数と、第2の基板部6の熱膨張係数の差に起因する応力を低減することができ、外部端子部3と前記第2の基板部との接合部におけるクラックの発生を低減することができるので、その結果として、この電子部品1を用いた電子回路モジュール9における接続不良が発生するのを低減することができるのである。なお、本実施形態においては、第2の基板部6の材料して、FR-4FLAMERETARDANTTYPE4を用いたが、フレキシブルプリント基板の材料として知られるポリイミドを用いた基板部を用いることもできる。また、本実施形態においては、半田ボール5として、積水化学株樹脂コアはんだボールミクロパールSOLを用いたが、その他に、金属コアはんだボールを用いることもできる。以上が、本実施形態における電子部品1および電子回路モジュール9の説明である。実施の形態2図3は、本発明の実施の形態2における電子部品の概略図を示し、図3aは電子部品の断面図、図3bは、図3a中の矢印B側からみた平面図を示すものである。また、図4は、本発明の実施の形態2における電子回路モジュールの断面図を示すものである。図3a、図3b、図4に示すように、本実施形態における電子部品14、電子回路モジュール15と、前述の実施の形態1の電子部品1、電子回路モジュール9と異なるのは、第1の基板部2の外周部12に配置され、第1の電気回路パターンとは電気的に非接続状態である支持部16を設けた点である。また、図3aに示すように、本実施形態における支持部16は、外部端子部3と同一の部材である、電極17と半田ボール18とから形成されている。更に、外部端子部3と支持部16の高さは同一になるように形成してある。なお、本実施形態における外部端子部3と、支持部16の高さは同一という定義は、外部端子部3と支持部16の高さの差が/-15以内であることとする。ただし、この電極4は、前述のように、第1の電気回路パターンと電気的には接続されておいないすなわち非接続状態である。図5は、本発明の実施の形態2における電子部品における支持部がなかった場合の課題を説明する電子部品の断面図を示すものである。外部端子部3を第1の基板部2の内側部11に配置した電子部品1を第2の基板部6に実装する工程において、電子部品1の位置調整後に、熱を印加しながら電子部品1を第2の基板部6の端子図示なしにはんだ実装するのであるが、その際、図5に示すように、電子部品が実装面図5中の点線C-Cに対して傾いてしまう。そこで、本実施形態においては、第1の基板部2の外周部12に外部端子部3に配置することによって、電子部品が実装面図5中の点線C-Cに対して傾いてしまうことを防止することができるので、その結果として、より安定した製造歩留まりを有する電子回路モジュール15の製造工程を実現することができるのである。なお、前述の上に、第1の基板部2の外周部12に半田ボール18にて支持部16を形成した場合、半田ボール18と第2の基板部6との接合部におけるクラックは発生する可能性はあるが、半田ボール18で形成された支持部16は、第1の電気回路パターンや第2の電気回路パターンと電気的には接続されておらず、かつ、このクラックによって、支持部16の機械的な強度が低下するわけでないため、電子部品が実装面に対して傾いてしまうことを防止することは十分可能である。以上が、本実施形態における電子部品14および電子回路モジュール15の説明である。実施の形態3図6は、本発明の実施の形態3における電子部品の概略図を示し、図3aは電子部品の断面図、図3bは、図3a中の矢印D側からみた平面図を示すものである。図3a、図3bに示すように、本実施形態における電子部品19と、前述の実施の形態2の電子部品14と異なるのは、本実施形態における支持部22は、電極20と受動部品21から形成されている点である。なお、受動部品21の高さ図6中のEは、第1の基板部2上に実装されている部品図6中では受動部品7の高さより高ければよい。本実施形態のように、本実施形態における支持部22は、電極20と受動部品21から形成することによって、前述の実施の形態2と同等の効果を奏でることができるのである。以上が、本実施形態における電子部品19の説明である。もちろん、実施の形態1、実施の形態2と同様に、この電子部品19を用いて、電子回路モジュールを形成できる。