"柔軟なフィルム状基材と、該基材の一表面上に形成されたワイピング層とを有するワイピングフィルムにおいて、該ワイピング層が結合剤とその中に分散されたプラスチック製微粒子とを有するワイピングフィルム。前記プラスチック製微粒子の平均粒径が0.01~100μmであり、ロックウェル硬度がM10~M130である請求項1記載のワイピングフィルム。前記プラスチック製微粒子と結合剤との重量比が70/100~350/100である請求項1又は2記載のワイピングフィルム。前記ワイピング層表面の中心線平均表面粗さRaが50μm以下である請求項1~3のいずれか記載のワイピングフィルム。本発明は上記従来の問題を解決するものであり、その目的とするところは、被処理面にスクラッチや繊維かすを発生させず、かつ、異物および余剰油分を除去できる機能を持つワイピングフィルムを提供することにある。この際、特に磁気ディスク等の被ワイピング物においては、近年、表面粗さをナノベースからオングストロームレベルにすることが求められており、ワイピングフィルム自体もこれに対応することが必要となっている。本発明は、柔軟なフィルム状基材と、該基材の一表面上に被覆されたワイピング層とを有するワイピングフィルムにおいて、該ワイピング層が結合剤とその中に分散されたプラスチック製微粒子とを有するワイピングフィルムを提供するものであり、そのことにより上記目的が達成される。本発明のワイピングフィルムは無機材料の粒子や繊維材料を含有せず、被処理面にスクラッチや繊維かすを発生させない。また、表面が不均一な凹凸構造であり、被処理面から異物および余剰油分を効果的に除去できる。図1は、本発明のワイピングフィルムの一例を示す断面図である。フィルム状基材1の表面上に、プラスチック製微粒子2が結合剤樹脂3で接着されて層4以下ワイピング層という。が形成されている。このワイピングフィルムの用途は、磁気記録媒体表面、主として磁気ディスク表面から異物および余剰油分を除去し、磁気ディスク表面に形成された潤滑膜を均一化することである。フィルム状基材フィルム状基材は、テープクリーニングやバーニッシング作業に供して充分に耐える強度と製造過程における塗工、乾燥に耐える強度、耐熱性があり、寸法変化が少なく、柔軟性を有するポリマーフィルムから適宜に選択できる。従来からラッピングフィルムの基材として使用されてきたポリマーフィルムが好適である。このようなポリマーフィルムの例には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、エチレン-ビニルアルコール共重合体、ポリアクリロニトリル、ポリアミド、アクリル酸エステル、又はメタクリル酸エステルを主成分とするアクリル樹脂、ポリアセタール、セルローストリアセテート、セルロースダイアセテートの繊維素誘導体や、ポリカーボネートなどよりなる延伸あるいは未延伸のフィルムがある。特に、ポリエチレンテレフタレート、ナイロン6の二軸延伸フィルムやポリイミドフィルムはワイピング層の塗工適性、後加工適性及び実機における取扱いに優れ、好ましい。このフィルム状基材は適当な柔軟性を示すことが好ましい。例えば、曲げ弾性率は、厚さ1mmの試料を用いてJISK6911に基づいて測定した場合に500~2000kg/mm2を示すことが好ましい。フィルム状基材の厚さは一般に5~125μm、好ましくは14~75μmである。プラスチック製微粒子従来、磁気記録媒体表面のフィルムクリーニングやバーニッシング処理に用いられてきたラッピングフィルムでは、研磨層の成分としてアルミナ等の無機材料の粒子を使用していた。しかしながら、被処理面におけるスクラッチの発生を防止するため、本発明のワイピングフィルムでは、無機材料の粒子よりも軟質なプラスチック製の微粒子を使用する。かかるプラスチック製微粒子と結合剤とを組み合わせることによりワイピング層の表面が不均一な凹凸構造となり、被研磨物にスクラッチを与えることが無く、微細な異物、パーティクルを取り込む作用および吸油作用が提供される。このプラスチック製微粒子の硬さは、ロックウェル硬度でM10~M130、特にM85~M105のものが好ましい。プラスチック製微粒子のロックウェル硬度がM10未満であるとワイピングフィルム使用時に、このプラスチック製微粒子が偏平化してしまい、表面の凹凸構造を維持することが困難となるからである。これにより、ワイピング効果が得られなくなる。又、M130を越えると被処理面においてスクラッチが発生する可能性がある。プラスチック製微粒子の形状には特に制限はないが、球状が好ましい。被処理面においてスクラッチが発生し難くなるからである。粒子の大きさとしては、平均粒径が0.01~100μmのものが好ましく、0.1μm~10μmのものが更に好ましい。粒子の平均粒径が0.0lμm未満であるとフィルムのワイピング層の表面に製品設計上必要とされる表面粗さをもった凹凸を形成できず、100μmを越えるとフィルムのワイピング層の表面粗さが粗くなりすぎて、製品として求められるワイピング機能が低下することとなる。特に、nmオーダーの微細なパーティクルを取り込むことが困難となる。プラスチック製微粒子の材質は、適当な硬さの樹脂から適宜に選択できる。例えば、ポリメタクリル酸エステル、ポリスチレン、ポリオレフィン、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン樹脂、高密度ポリエチレン樹脂、尿素樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリカーボネート等である。また、これらの微粒子を表面改質等したもの、例えば金属被覆もしくは官能基を導入等の処理したものを用いても良い。さらに、上記プラスチック製微粒子に、球状ガラス、球状セラミック等の無機材料の微粒子を基材上に確実に担持させるため、混合しても良い。市販のプラスチック製微粒子を用いてもよい。例えば、綜研化学社製ケミスノー商品名等が挙げられる。結合剤結合剤としては、従来公知の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、反応型樹脂、電子線硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂、可視光線硬化型樹脂やこれらの混合物を使用することができる。従来からラッピングフィルムの結合剤として用いられてきたものが好適である。これらの結合剤は室温で、熱硬化性の場合は硬化後にショアーDで15~90、好ましくは50~85の硬度を提供するものであればよい。結合剤が熱可塑性樹脂である場合は、軟化温度が150°C以下、平均分子量が10000~300000、重合度が少なくとも約50~200程度のもの、特に200~700程度のものが好ましい。具体的には、塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル共重合体、塩化ビニル-酢酸ビニル-ビニルアルコール共重合体、塩化ビニル-ビニルアルコール共重合体、塩化ビニル-塩化ビニリデン共重合体、塩化ビニル-アクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル-アクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル-塩化ビニリデン共重合体、アクリル酸エステル-スチレン共重合体、メタクリル酸エステル-アクリロニトリル共重合体、メタクリル酸エステル-塩化ビニリデン共重合体、メタクリル酸エステル-スチレン共重合体、ウレタンエラストマー、ナイロン-シリコン系樹脂、ニトロセルロース-ポリアミド樹脂、ポリフッ化ビニル、塩化ビニリデン-アクリロニトリル共重合体、ブタジエン-アクリロニトリル共重合体、ポリアミド樹脂、ポリビニルブチラール、セルロース誘導体セルロースアセテートブチレート、セルロースダイアセテート、セルローストリアセテート、セルロースプロピオネート、ニトロセルロース、エチルセルロース、メチルセルロース、プロピルセルロース、メチルエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、アセチルセルロース等、スチレン-ブタジエン共重合体、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、クロロビニルエーテル-アクリル酸エステル共重合体、アミノ酸樹脂、各種の合成ゴム系の熱可塑性樹脂およびこれらの混合物等が使用される。他方、結合剤が熱硬化性樹脂あるいは反応型樹脂である場合は、塗布液の状態では200000以下の分子量であり、塗布乾燥後に加熱加湿することにより、縮合付加等の反応により分子量が無限大となるものが好適に用いられる。また、これらの樹脂の中で、樹脂が熱分解するまでの間に軟化または溶融しないものが特に好ましい。具体的には、例えばフェノール樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタンポリカーボネート樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキッド樹脂、シリコン樹脂、アクリル系反応樹脂電子線硬化樹脂、エポキシ-ポリアミド樹脂、ニトロセルロース-メラミン樹脂、高分子量ポリエステル樹脂とイソシアネートプレポリマーの混合物、メタクリル酸エステル共重合体とジイソシアネートプレポリマーの混合物、ポリエステルポリオールとポリイソシアネートとの混合物、尿素ホルムアルデヒド樹脂、低分子量グリコール/高分子量ジオール/トリフェニルメタントリイソシアネートの混合物、ポリアミン樹脂、ポリイミン樹脂およびこれらの混合物等である。熱硬化性樹脂の硬化剤としては、ポリイソシアネートを用いることが好ましい。ポリイソシアネートの具体例としては、トリレンジイソシアネート、4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ナフチレン-1,5-ジイソシアネート、O-トルイジンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート等のイソシアネート類、また当該イソシアネート類とポリアルコールとの生成物、またイソシアネート鎖の縮合によって生成した2~10量体のポリイソシアネート、またポリイソシアネートとポリウレタンとの生成物で末端官能基がイゾシアネートであるもの等が挙げられる。これらポリイソシアネート類の分子量は、数平均で100~20000である。ワイピングフィルムの製造本発明のワイピングフィルムは、基材フィルムの一表面にプラスチック製微粒子及び結合剤を含むワイピング層を形成し、この層を硬化させることにより製造する。ワイピング層の形成は、一般にプラスチック製微粒子を結合剤溶液に混合分散して塗布溶液を予め調製し、この塗布溶液を基材フィルムの表面に塗布し、乾燥させることにより行なう。プラスチック製微粒子と結合剤との混合比は、不揮発分溶媒を除去した後の状態、例えば実施例で言えばメチルエチルケトン、トルエンを除去した後の状態の重量比で70/100~350/100、好ましくは100/100~200/100となるようにする。この混合比が70/100未満であるとフィルムのワイピング層の表面の大部分は結合剤に覆われることになり、製品設計上必要とされる十分な凹凸構造が得られなくなり、350/100を越えるとフィルムのワイピング層から容易にプラスチック製微粒子が脱粒し易くなる。混合の際に、結合剤は複数種類を組み合わせて使用してよく、他に必要あれば添加剤として、分散剤、カップリング剤、潤滑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、防カビ剤、着色剤、溶剤等常套の添加剤が加えられる。各成分の添加順序、分散温度0~80°Cなどは適宜設定することができる。例えば、上記添加剤の添加順序は、まずカップリング剤と分散剤とを、プラスチック製微粒子と結合剤との混合開始時にともに添加し、均一分散が完了していることを見計らった後、潤滑剤帯電防止剤等をほぼ同時に添加することにより行う。その際の分散温度は、例えば塗布溶液中の溶媒の揮発温度を考慮して決められ、例えばメチルエチルケトンもしくはトルエンを主成分とする場合には、20~50°Cに保持することにより行う。そして塗布溶液の調製には通常の混練機を用いることができる。塗布溶液を基材フィルムの表面に塗布する方法としては、塗布溶液の粘度を適当に調整した上で、グラビアコータ、エアードクタコータ、ブレードコータ、ロツドコータ、ナイフコータ、スクイズコータ、含浸機、リバースロールコータ、トランスファロールコータ、キスロールコータ、キャストコータ、スプレーコータ、スロットオリフィスコータカーテンコータ、ファウンテンコータ、静電粉体コータ、電着コーティング、粉体電着コーティング、真空メッキ法、押出コータ、またマイクロレプリケーション法、PVD法、CVD法、各種蒸着法等が利用できる。これら方法の具体的説明は、槙書店発行のコーティング方式1979年10月30日発行、工業調査会発行の薄膜技術の新潮流1997年7月15日発行第65~135頁に詳細に記載されている。これらによれば、本発明を実施するに適した各コータにおける塗布溶液の粘度は次の条件にすれば良いことがわかる。これら塗布液の塗布の順番は任意に選択でき、また所望の液の塗布の前に下塗り層、あるいは、フィルム状基材との密着力向上のためにコロナ放電処理等を行ってもよい。フィルム状基材に塗布溶液を塗布した後、これを乾燥させ、結合剤を硬化させてワイピングフィルムが得られる。結合剤の硬化は、一般に加熱により行なう。得られたワイピングフィルムにおいて、ワイピング層の厚さは1~200μm、より好ましくは2~20μmとする。ワイピング層の厚さが1μm未満であると基材上に形成したワイピング層が層間剥離等を起こし易くなり、200μmを越えると得られるワイピング機能に比較してプラスチック製微粒子、結合材等の原材料の使用量がかさみ、この用途のフィルムとしては高価なものとなってしまうからである。また、ワイピング層の中心線平均表面粗さRaは50μm以下、好ましくは0.01~5μmカットオフ値:80μmとする。表面粗さが50μmを越えるとフィルムのワイピング層の表面が粗くなりすぎるからである。尚、磁気ディスク等の被ワイピング物においては、表面粗さをナノベースさらにオングストロームオーダーにすることが求められており、それに対応してフィルムのワイピング層の表面粗度は高精度に調整する必要がある。以下の実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されない。尚、実施例中の部及びは、特に断らない限り重量基準である。実施例1表2に示す原材料A~Dをタンクに投入し、高速シェアミキサーを用いて1800rpmにて60分間の分散混練を行い、プラスチック製微粒子が均一に分散していることを確認した。その後、原材料Eを投入し、更に15分間撹拌を行った。その後、ろ過を行ない、固形分濃度35.0の塗布溶液を得た。フィルム状基材として、ポリエチレンテレフタレートPETフィルム、帝人社製、型番:G2-24、平均厚さ:23.3μm、破断強度:縦28kg/mm2-横29kg/cm2、破断伸度:縦125-横110、表面粗さRa:0.023μm、熱収縮率150°C×30分:縦1.8-横0.3、ヘイズ:3.0、摩擦係数:静0.35-動0.33、を準備した。このフィルム基材の表面に塗布溶液をダイレクトグラビアコーティング法により塗布した。塗布量は、硬化後のワイピング層の厚さが6μmとなる量とした。次いで、これを40~130°Cの雰囲気下に5~300秒間置き、塗布溶液を乾燥させ、その後、ワイピング層を硬化処理した。硬化後、ワイピング層表面の面粗さRaを測定したところ0.203μmであった。得られたワイピングフィルムを日立電子エンジニアリング社製テクスチャリング研磨機に取り付けた。そして、3.5インチNI-Pメッキ処理アルミ製基板の表面を表3に示した条件でワイピング処理した。そして、処理の前後で基材の表面粗さを測定した。結果を表4に示す。比較例1ワイピングフィルムの代わりに従来のラッピングフィルム砥粒:平均粒径0.3μmの酸化アルミニウム、研磨層表面のRa:0.045μmを用いること以外は実施例1と同様にして、3.5インチNI-Pメッキ処理アルミ製基板の表面を研磨処理した。そして、処理の前後で基板の表面粗さを測定した。結果を表4に示す。比較例2ワイピングフィルムの代わりに従来のラッピングフィルム砥粒:平均粒径1μmの酸化アルミニウム、研磨層表面のRa:0.162μmを用いること以外は実施例1と同様にして、3.5インチNI-Pメッキ処理アルミ製基板の表面を研磨処理した。そして、処理の前後で基板の表面粗さを測定した。結果を表4に示す。比較例3ワイピングフィルムの代わりに従来のラッピングフィルム砥粒:平均粒径2μmの酸化アルミニウム、研磨層表面のRa:1.56μmを用いること以外は実施例1と同様にして、3.5インチNI-Pメッキ処理アルミ製基板の表面を研磨処理した。そして、研磨の前後で基板の表面粗さを測定した。結果を表4に示す。実施例のワイピングフィルムを用いた表面処理では、処理の前後で基板の表面粗さは変化しておらず、被処理面にスクラッチ等のダメージを与えないことが確認された。"