"磁器製の配電機器に金具を固着するための磁器と金具との固着用合金において、Sbが25質量以上50質量以下、Cuが10質量以上25質量以下、残部がSnからなる組成を有し、液相線温度が420°C以下、固相線温度が280°C以上であることを特徴とする磁器と金具との固着用合金。請求項1に記載の磁器と金具との固着用合金において、Sbが25質量以上45質量以下、Cuが10質量以上25質量以下、残部がSnからなる組成を有し、液相線温度が400°C以下であることを特徴とする磁器と金具との固着用合金。請求項1又は2に記載の磁器と金具との固着用合金において、Sbが25質量以上45質量以下、Cuが15質量以上25質量以下、残部がSnからなる組成を有し、液相線温度が400°C以下であることを特徴とする磁器と金具との固着用合金。請求項1~3のいずれか一項に記載の磁器と金具との固着用合金において、Sbが35質量以上45質量以下、Cuが15質量以上25質量以下、残部がSnからなる組成を有し、液相線温度が400°C以下であることを特徴とする磁器と金具との固着用合金。請求項1~4のいずれか一項に記載の磁器と金具との固着用合金において、Al,Be,Ca,Ce,Mg,Ti,Zrの元素の少なくとも1種が合計で1質量以下添加されていることを特徴とする磁器と金具との固着用合金。請求項1~5のいずれか一項に記載の磁器と金具との固着用合金を用いて、金具を磁器製の本体に固着したことを特徴とする配電機器。ところで、磁器と取付金具との固着用セメントスラリーには、磁器や取付金具との濡れ性が良好であること、磁器の金具挿入孔内表面と取付金具外表面との狭い隙間を完全に充填する流動性を有すること、スラリーの特性が安定していることが望まれる。また、固化したあとのセメントには、耐食性が優れること、さらに対環境性に対する配慮から有害物質を含まないことが望まれる。また、箱形カットアウトは、一般的に屋外の大気中において使用される。このため、箱形カットアウト本体の外部に露出する取付金具は、夏には直射日光、冬には寒気に曝されるなど季節及び昼夜の温度差の激しい過酷な使用環境下で、箱形カットアウト本体の重量や風圧、さらには路上走行車両などによる繰り返しの振動に耐える必要があるので、磁器と取付金具との固着用セメントには、優れた熱疲労特性が要求される。なお、箱形カットアウト本体の外部に露出しない取付金具との固着用セメントにおいても、露出する取付金具との固着用セメントほどでなくても熱疲労特性が要求される。取付金具と箱形カットアウト本体との固着用セメントは、磁器の金具挿入孔内表面と取付金具外表面との狭い隙間にスラリー状態で注入される。このスラリーは固形物と液体の混合物であるので、流動性が溶融金属に比べて劣ることや、スラリーの管理に注意を要する。また、セメントの固化のために最短でも24時間程度の湿潤養生を必要とするので、湿潤養生の専用設備とスペ-スの確保や生産の連続性が中断するなど生産管理上の多くの問題点があった。そこで、セメントに代えて合金を使用することが考えられる。従来の固定用合金としては、鉛PbとアンチモンSbとの合金である硬鉛がある。しかしながら、硬鉛は主成分が鉛であるため,EUのRoHS指令等によって鉛フリー化が求められている。そして、合金の鉛フリー化は電気電子機器では進んでいるが、磁器と金具とを固着する固着用合金においても今後規制が進むことが考えられ、検討が必要であった。そこで、生産性が向上できるとともに、鉛フリーである磁器と金具との固着用合金が求められていた。この発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、生産性が向上できるとともに、鉛フリーである磁器と金具との固着用合金を提供することにある。以下、上記目的を達成するための手段及びその作用効果について説明する。請求項1に記載の発明は、磁器製の配電機器に金具を固着するための磁器と金具との固着用合金において、Sbが25質量以上50質量以下、Cuが10質量以上25質量以下、残部がSnからなる組成を有し、液相線温度が420°C以下、固相線温度が280°C以上であることをその要旨としている。同構成によれば、SbとCuとSnとからなる固着用合金であるので、鉛フリーであり、廃棄された際の環境汚染を防止できる。また、液相線温度が420°C以下、固相線温度が280°C以上となる組成域であるので、固液共存温度範囲が最大で140°Cとなり、特に100°C以内となる合金組成が広い範囲で存在する。すなわち、固液共存温度範囲が狭いということは、凝固開始から凝固終了までの時間が短くなり、次工程への移行の待ち時間が減少するので、生産性を向上可能である。そして、生産速度が向上するとともに、固化待ちの間に振動や衝撃が加わった場合に固着用合金にクラック等の欠陥が発生する可能性が減少するので、品質管理上有利である。請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の磁器と金具との固着用合金において、Sbが25質量以上45質量以下、Cuが10質量以上25質量以下、残部がSnからなる組成を有し、液相線温度が400°C以下であることをその要旨としている。同構成によれば、液相線温度が400°C以下、固相線温度が280°C以上となる組成域であるので、固液共存温度範囲が最大で120°Cとなり、特に100°C以内となる合金組成が広い範囲で存在する。すなわち、固液共存温度範囲が更に狭いということは、凝固開始から凝固終了までの時間が短くなり、次工程への移行の待ち時間が減少するので、生産性を更に向上可能である。そして、生産速度が更に向上するとともに、固化待ちの間に振動や衝撃が加わった場合に固着用合金にクラック等の欠陥が発生する可能性が更に減少するので、品質管理上更に有利である。請求項3に記載の発明は、請求項1又は2に記載の磁器と金具との固着用合金において、Sbが25質量以上45質量以下、Cuが15質量以上25質量以下、残部がSnからなる組成を有し、液相線温度が400°C以下であることをその要旨としている。同構成によれば、液相線温度が400°C以下、固相線温度が280°C以上となる組成域であるので、固液共存温度範囲が最大で120°Cとなり、特に100°C以内となる合金組成が広い範囲で存在する。すなわち、固液共存温度範囲が更に狭いということは、凝固開始から凝固終了までの時間が短くなり、次工程への移行の待ち時間が減少するので、生産性を更に向上可能である。そして、生産速度が更に向上するとともに、固化待ちの間に振動や衝撃が加わった場合に固着用合金にクラック等の欠陥が発生する可能性が更に減少するので、品質管理上更に有利である。請求項4に記載の発明は、請求項1~3のいずれか一項に記載の磁器と金具との固着用合金において、Sbが35質量以上45質量以下、Cuが15質量以上25質量以下、残部がSnからなる組成を有し、液相線温度が400°C以下であることをその要旨としている。同構成によれば、液相線温度が400°C以下、固相線温度が280°C以上となる組成域であるので、固液共存温度範囲が最大で120°Cとなり、特に100°C以内となる合金組成が広い範囲で存在する。すなわち、固液共存温度範囲が更に狭いということは、凝固開始から凝固終了までの時間が短くなり、次工程への移行の待ち時間が減少するので、生産性を更に向上可能である。そして、生産速度が更に向上するとともに、固化待ちの間に振動や衝撃が加わった場合に固着用合金にクラック等の欠陥が発生する可能性が更に減少するので、品質管理上更に有利である。請求項5に記載の発明は、請求項1~4のいずれか一項に記載の磁器と金具との固着用合金において、Al,Be,Ca,Ce,Mg,Ti,Zrの元素の少なくとも1種が合計で1質量以下添加されていることをその要旨としている。配電機器の磁器本体には、SiO2とAl2O3を主たる成分とする釉薬が施されている。このため、固着用合金の磁器との濡れ性や反応性の確保には、固着用合金の液相線温度や固相線温度を支配する主たる合金成分以外の微量元素の添加が有効である。同構成によれば、溶融状態の固着用合金に釉薬の主たる成分を構成する酸化物より酸化物の標準生成自由エネルギーの小さいAl,Be,Ca,Ce,Mg,Ti,Zr等の金属元素を少なくとも1種添加することで、該金属元素が釉薬表面の酸化物を還元しようとする。よって、釉薬と溶融した固着用合金との反応性が向上し、濡れ性やなじみが向上する。請求項6に記載の発明は、請求項1~5のいずれか一項に記載の磁器と金具との固着用合金を用いて、金具を磁器製の本体に固着したことを特徴とする配電機器であることをその要旨としている。同構成によれば、磁器製の配電機器に金具を固着する際に、生産性を向上可能であるとともに、鉛フリーとすることが可能である。本発明によれば、生産性が向上できるとともに、鉛フリーである磁器と金具との固着用合金を提供することができる。以下、本発明を具体化した一実施形態について図1~図8を参照して説明する。図1に示されるように、磁器製の箱形カットアウト1の磁器本体2の上面3には、電柱に固定された腕金などに取り付けるための取付金具4を固着する金具挿入孔5が形成されている。また、箱形カットアウト1の内部には、内部電極6を固定する固定金具7を固着する金具挿入孔8が形成されている。金具挿入孔5,8の内表面には、固着用合金10との固着力を確保するために、磁器粒子11が釉薬12で固定されている。これらの金具挿入孔5,8に取付金具4や固定金具7を挿入して、金具挿入孔5,8と金具4,7との間に固着用合金10を流し込むことで磁器本体2と金具4,7とを固定する。なお、箱形カットアウト1が配電機器に相当する。また、取付金具4は埋込ボルトである。箱形カットアウト1の磁器本体2と取付金具4との固着は、磁器本体2に設けられた金具挿入孔5に取付金具4の一端を挿入し、金具挿入孔5と取付金具4との隙間に溶融した固着用合金10を注入して固化させる。磁器本体2と取付金具4との固着用合金10には、箱形カットアウト1の磁器本体2の耐熱衝撃性に対応した注湯温度を有し、金具挿入孔5の内表面と取付金具4の外表面との狭い隙間を完全に充填する流動性を有すること、熱疲労特性や耐食性が優れることが要求される。また、固着用合金10には、凝固開始から凝固終了までの温度幅が小さいこと、磁器本体2と取付金具4との濡れ性が良好であること、金具挿入孔5の内表面に固定してある磁器粒子11が形成する凹凸部とのなじみが良好であることなどの種々の特性が要求される。本実施形態では、固着用合金10としてSn-Sb-Cu系3元合金を採用する。Sn-Sb-Cu系3元合金の液相線温度を図2に示す。図2に示されるように、Sn-Sb-Cu系3元合金は、Sb含有量が25質量以上50質量以下、Cu含有量が10質量以上25質量以下の範囲に緩やかな温度勾配の液相線温度340°C以上420°C以下の領域が存在する。しかし、Sb含有量が50質量以上、Cu含有量が25質量以上のSn-Sb-Cu系3元合金は、液相線温度が420°C以上となり、液相線温度の温度勾配が急峻となるので、固着用合金10としては好ましくない。液相線の温度勾配が緩やかであることは、組成の変動が溶融した固着用合金10の物理的特性の変化に及ぼす影響が小さいことを示しており、作業条件の管理がし易く、工業製品の生産上有利であることを意味しているので固着用合金の組成としては好ましい。また、Sb含有量が25質量以下の領域は液相線の温度勾配が急峻となるので好ましくない。Sn-Sb-Cu系3元合金の固相線温度を図3に示す。図3に示されるように、Sn-Sb-Cu系3元合金は、Sb含有量が25質量以上、Cu含有量が10質量以上の組成域には固相線温度が280°C以上の組成域が広範囲に存在していることが分かる。この組成域は固相線温度が280°C以上、液相線温度が340°C以上420°C以下であることを併せて考慮すると、この組成域には固液共存温度範囲が100°C以内の合金組成が広い範囲で存在する。すなわち、固液共存温度範囲が狭いことは、凝固開始から終了までの時間が短くなり、次工程への移行の待ち時間が減少するので、生産速度が向上する。そして、固化待ちの間に振動や衝撃が加わった場合に固着用合金10にクラック等の欠陥が発生する可能性を減少させ、品質管理上有利である。Sn-Sb-Cu系3元合金の組成をSn-30質量Sbに固定した垂直断面図を図4に示す。図4に示されるように、Sb含有量を30質量に固定して、Cu含有量が10質量以下の組成域では、固相線温度が245°Cとほぼ一定となるで、固着用合金10として耐熱性が劣る。図2に示されるように、同組成域では、液相線温度がCu含有量の低下に伴って、340°Cから360°Cに上昇し、固液共存域の温度範囲が95°C以上115°C以下と拡大するので、流動性の低下が起こり固着用合金10として好ましくない。また、Cu含有量が25質量以上では液相線温度が420°Cを超え、しかも液相線の温度勾配が急峻となるので固着用合金10として好ましくない。図2及び図4に示されるように、Cu含有量が10質量以上25質量以下の範囲では、液相線温度が340°C以上390°C以下、固相線温度が280°C以上322°C以下の間にあり、固着用合金10の溶融温度を過度に高くする必要がなく、固液共存温度範囲も60°C以上70°C以下と小さいので固着用合金10として好ましい。また、Cu含有量が16質量以上25質量以下の範囲では液相線温度が360°C以上390°C、固相線温度が322°Cとなり、固液共存温度範囲が38°C以上68°C以下に減少するので固着用合金10としてより好ましい。Sn-Sb-Cu系3元合金の組成をSn-35質量Sbに固定した垂直断面図の部分拡大図を図5に示す。図5に示されるように、Sb含有量を35質量に固定して、Cu含有量が25質量以上の組成域では、固相線温度が350°Cとほぼ一定となるが液相線の温度勾配が急峻となるので固着用合金10として好ましくない。図2及び図5に示されるように、Cu含有量が10質量以上25質量以下の範囲では、液相線温度が355°C以上370°C以下と変化が小さく、固相線温度も280°C以上350°C以下の間にあり、固着用合金10の溶融温度を過度に高くする必要がなく、固液共存温度範囲も20°C以上75°C以下の範囲にあるので固着用合金10として好ましい。また、Cu含有量が13質量以上20質量以下の範囲では液相線温度が350°C以上355°C以下、固相線温度が322°Cとなり、溶融温度の低減が可能なうえ、固液共存温度範囲が28°C以上33°C以下と狭くなるので固着用合金10としてより好ましい。Sn-Sb-Cu系3元合金の組成をSn-40質量Sbに固定した垂直断面図の部分拡大図を図6に示す。図6に示されるように、Sb含有量を40質量に固定して、Cu含有量が25質量以上の組成域では、固相線温度が350°Cとほぼ一定となるが液相線の温度勾配が急峻なので、注湯温度を上昇させる必要が生じ、磁器本体2に対する熱衝撃による損傷の可能性が増加するので固着用合金10として好ましくない。図2及び図6に示されるように、Cu含有量が10質量以上25質量以下の範囲では、液相線温度が370°C以上400°C以下、固相線温度が322°C以上350°C以下の範囲にあり、固液共存温度範囲も48°C以上50°C以下と狭いので固着用合金10として好ましい。また、Cu含有量が10質量以上20質量以下の範囲では、液相線温度が365°C以上370°C以下、固相線温度が322°C以上350°C以下の範囲にあり、溶融温度の低減が可能であり、固液共存温度範囲も15°C以上48°C以下と狭いので固着用合金10としてより好ましい。固着用合金10には、固着用合金10の液相線温度や固相線温度を支配する主たる合金成分以外の微量元素を添加する。金具挿入孔5,8の内表面に固定されている磁器粒子11はSiO2とAl2O3とを主たる成分とする釉薬12で固定されている。そこで、溶融状態の固着用合金10に釉薬12の主たる成分を構成する酸化物より酸化物の標準生成自由エネルギーの小さいAl,Be,Ca,Ce,Mg,Ti,Zr等の金属元素を少なくとも1種添加する。すると、該金属元素が釉薬12表面の酸化物を還元しようとするので、釉薬12と溶融した固着用合金10との反応性が向上し、濡れ性やなじみが向上する。ここで、金属元素の添加量は、溶融温度や雰囲気などの溶融条件により変化させることが可能であるが、過剰に添加すると該金属元素の酸化物量が多くなるので好ましくない。従って、このような金属元素の添加量の合計としては、1質量以下であることが好ましい。次に、本実施例の固着用合金10を使用して取付金具4を固着した箱形カットアウト1の引張強度試験の結果を図7及び図8を参照して説明する。なお、固定金具7を磁器本体2に固着した場合においても略同様の結果になるため割愛する。図7には、実施例の組成及び液相線温度を黒丸●で示し、比較例の組成及び液相線温度を黒菱形◆で示す。図8には、実施例をNo.1~17に示し、比較例をNo.18~28に示す。No.1~15は、Sbが25質量以上50質量以下、Cuが10質量以上25質量以下、残部がSnからなる組成を有し、液相線温度が420°C以下、固相線温度が280°C以上である固着用合金10を使用した引張強度試験の測定結果である。これらの合金は、試験に使用した箱形カットアウト1の金具挿入孔5に要求される保証強度を大きく超える荷重で箱形カットアウト1の磁器本体2に破壊が生じ、十分な固着強度を有している。なお、個々の実施例の破壊荷重の変動は、磁器本体2の強度のばらつきによるものである。No.16,17は、No.5,8の固着用合金10の主たる合金成分以外の微量元素を添加した固着用合金10を使用した引張強度試験の測定結果である。No.5,8の固着用合金10と比べて破壊強度が上昇している。No.18~24は、Sbが25質量以上50質量以下、Cuが10質量以上25質量以下の組成域外である固着用合金10を使用した引張強度試験の測定結果である。これらの合金は、実施例の半分程度の荷重で磁器本体2が破壊した。すなわち、液相線温度が高いために注湯温度を高くした結果、磁器本体2が熱衝撃により損傷を受けて磁器本体2が低値で破壊したものである。No.25~28は、凝固温度範囲液相線温度-固相線温度が100°Cを超える組成の合金を使用した場合の例で、実施例の約1/2の荷重で磁器本体2の金具挿入孔5から取付金具4が抜けたものである。すなわち、溶湯の流動性が低すぎたために、溶湯が磁器本体2の金具挿入孔5の内表面と取付金具4の外表面との狭い隙間を完全に充填することができなかったためである。さて、本実施例の固着用合金10は、鉛を含有しないので、箱形カットアウト1が廃棄された際における環境汚染を防止できる。また、固液共存温度範囲が最大で140°Cとなり、凝固開始から凝固終了までの時間が短くなり、次工程への移行の待ち時間が減少するので、生産性を向上できる。さらに、高価なSnの含有量を最大で30質量まで減少できるので、材料費を低減できる。以上、説明した実施形態によれば、以下の効果を奏することができる。1SbとCuとSnとからなる固着用合金10であるので、鉛フリーであり、廃棄された際の環境汚染を防止できる。また、固着用合金10は、Sbが25質量以上50質量以下、Cuが10質量以上25質量以下、残部がSnからなる組成を有し、液相線温度が420°C以下、固相線温度が280°C以上である。このため、固液共存温度範囲が最大で140°Cとなり、特に100°C以内となる合金組成が広い範囲で存在する。すなわち、固液共存温度範囲が狭いということは、凝固開始から凝固終了までの時間が短くなり、次工程への移行の待ち時間が減少するので、生産性を向上できる。そして、生産速度が向上するとともに、固化待ちの間に振動や衝撃が加わった場合に固着用合金10にクラック等の欠陥が発生する可能性が減少するので、品質管理上有利である。2溶融状態の固着用合金10に釉薬12の主たる成分を構成する酸化物より酸化物の標準生成自由エネルギーの小さいAl,Be,Ca,Ce,Mg,Ti,Zr等の金属元素を少なくとも1種添加することで、該金属元素が釉薬12表面の酸化物を還元しようとする。よって、釉薬12と溶融した固着用合金10との反応性が向上し、濡れ性やなじみが向上する。3磁器製の箱形カットアウト1に取付金具4及び固定金具7を固着する際に、生産性を向上できるとともに、鉛フリーとすることができる。なお、上記実施形態は、これを適宜変更した以下の形態にて実施することができる。上記実施形態では、Sbが25質量以上50質量以下、Cuが10質量以上25質量以下、残部がSnからなる組成を有し、液相線温度が420°C以下、固相線温度が280°C以上である固着用合金10とした。しかしながら、Sbが25質量以上45質量以下、Cuが10質量以上25質量以下、残部がSnからなる組成を有し、液相線温度が400°C以下、固相線温度が280°C以上である固着用合金としてもよい。更に、Sbが25質量以上45質量以下、Cuが15質量以上25質量以下、残部がSnからなる組成を有し、液相線温度が400°C以下、固相線温度が280°C以上である固着用合金としてもよい。Sbが35質量以上45質量以下、Cuが15質量以上25質量以下、残部がSnからなる組成を有し、液相線温度が400°C以下、固相線温度が280°C以上である固着用合金としてもよい。このようにすれば、固液共存温度範囲が最大で120°Cとなり、凝固開始から凝固終了までの時間が短くなり、次工程への移行の待ち時間が減少するので、生産性を更に向上可能である。そして、生産速度が更に向上するとともに、固化待ちの間に振動や衝撃が加わった場合に固着用合金にクラック等の欠陥が発生する可能性が更に減少するので、品質管理上更に有利である。上記実施形態では、固着用合金10に主たる合金成分以外の微量元素を添加したが、固着用合金と金具挿入孔の内壁との固着が十分であれば、固着用合金10に主たる合金成分以外の微量元素を添加しなくてもよい。上記構成において、耐熱衝撃性が低い磁器の場合には、磁器本体2を予熱することや液相線温度の低い固着用合金を使用することが考えられる。このようにすることで、溶融した固着用合金10の注入による磁器本体2の熱衝撃による損傷を防止することができる。また、予熱を行う場合には、可能なかぎり低温であることが好ましい。上記実施形態では、配電機器としての箱形カットアウト1の磁器本体と金具4,7との固着に固着用合金10を採用したが、箱形カットアウト1以外の配電機器の磁器本体と金具との固着に固着用合金10を採用してもよい。また、配電機器に限らず、その他の磁器と金具との固着に固着用合金10を採用してもよい。"