被試験デバイスをプロービングする方法であって、a顕微鏡の単一の光路を通過した、被試験デバイスを試験するために用いるプローブのイメージを受け取る受取ステップと、b前記顕微鏡の焦点を、前記プローブに実質的に合わせる焦点合わせステップと、c前記焦点合わせステップに基づいて、前記プローブと前記被試験デバイスとの間の垂直方向の高さ調整を決定する決定ステップとを含む方法。前記プローブの前記イメージは、前記プローブ先端近くのものである、請求項1に記載の方法。前記垂直方向の高さ調整に基づいて、前記被試験デバイスと前記プローブとの間の距離を調整する調整ステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。前記調整ステップが、プラテンを移動するステップを含む、請求項3に記載の方法。前記調整ステップが、チャックを移動するステップを含む、請求項3に記載の方法。前記調整ステップが、前記プローブを移動するステップを含む、請求項3に記載の方法。前記受取ステップと前記焦点合わせステップとを、前記被試験デバイスの複数の位置に対して実施して、複数の前記垂直方向の高さ調整を決定する、請求項1に記載の方法。前記複数の前記垂直方向の高さ調整を用いて、前記被試験デバイスの様々な位置での、前記垂直方向の高さ調整に基づいて、前記被試験デバイスと前記プローブとの間の距離を調整する、請求項7に記載の方法。前記複数の前記垂直方向の高さ調整を用いて、前記被試験デバイスの前記複数の位置のいずれにも近くない位置に対して、前記被試験デバイスと前記プローブとの間の距離を調整する、請求項7に記載の方法。温度の変化に基づいて、前記複数の前記垂直方向の高さ調整を異なるものとする、請求項7に記載の方法。被試験半導体に対し、典型的には導電性のパッド上に、プローブを位置合わせするために、顕微鏡を使用することができる。顕微鏡を半導体上に配置するプロセスは、時間がかかるとともに難儀である。顕微鏡用の広い視野角を持つ対物レンズが選ばれて設置される。それから、プローブを顕微鏡の一般的な視野内に移動させ、半導体を顕微鏡の下方に設置し、対物レンズの焦点をプローブの上部に合わせる。従って、プローブ先端からかなり離れたプローブの上部に、一般に焦点が合わせられている。対物レンズの被写界深度が限られているために、プローブの下部及びプローブ先端には一般に、焦点が合っていない。ここで、半導体のより大きな外観のみが識別可能である。オペレータは顕微鏡のズームを増加させることができ、顕微鏡の焦点をプローブの、より離れた部分に合わせて視野をより狭くし、顕微鏡の中間部に焦点を合わせることができる。対物レンズの被写界深度が限られているために、プローブの中間部を見る際には、プローブの上部及びプローブ先端部には一般に焦点が合っていない。そして、この段階においては半導体のより小さな領域が識別可能である。オペレータは顕微鏡のズームを増加させることができ、顕微鏡の焦点をプローブ先端部に合わせて視野をより一層狭くし、一般にプローブ先端部と被試験デバイスとに焦点を合わせることができる。対物レンズの被写界深度が限られているために、プローブ先端部を見る際には、プローブの下部及びプローブの上部には一般に焦点が合っていない。プローブ先端を被試験デバイス上に適切に配置することは簡単に見えるが、実際には厄介かつ困難な作業である。しばしば、顕微鏡をズームさせると、プローブに焦点が合わなくなり、また顕微鏡の焦点を再度合わせると、プローブは視野外になる。上記の事態が起こると、顕微鏡をズームアウトして視野を広くし、工程をやり直す必要が生じる。また、複数のデバイスが互いに近接しており、広い視野で観察している場合には、どの被試験デバイスがプローブ先端部に実際に近接しているかを認識することが困難である。顕微鏡をズームアップして視野をより狭くすると、近接するデバイスの組の中でどれを実際に試験しているのか判定することが困難となる傾向がある。多くの場合、オペレータは高倍率の顕微鏡を使用したいと望むが、それには顕微鏡を後退させて、対物レンズを取り替え、顕微鏡を元の位置に戻す必要がある。残念なことに、環境条件等のためにウエハがプローブに対していずれかの方向に動くと、プローブが位置合わせされていなくなり、プローブが被試験デバイスのパッドを見逃したり、詳細な試験を実施する際にパッドが滑ったりすることがある。図8を参照すると、プロービングシステムは、ウエハ204の支持部202を有するプロービング環境200とともに、顕微鏡206を備えることができる。顕微鏡206は好ましくは、対物レンズ212を通過する単一の光路210を備える。加えて、本システムは好ましくは、被試験デバイスを撮像するための光路を1つのみ備えるか、あるいは単一の光路を用いて、プローブを被試験デバイス上に自動的に位置決めする。被試験デバイスからの光路を単一の光路210とすることで、顕微鏡によって異なる対物レンズ間で必要な、見当合わせまたは位置合わせは軽減される。光路は第1レンズ214を通過し、被試験デバイスからの光は、電荷結合素子CCD等の第1撮像装置216で撮像される。光分岐装置218を用いて、第1撮像装置216で撮像される光の一部220を案内することができる。光220はミラー221に反射されて、第2レンズ222を通過することができる。光分岐装置226及びミラー230を用いて、光の一部228が第2撮像装置224で撮像されるように案内することができる。従って、第2レンズ222からの光は第2撮像装置224で撮像される。光分岐装置226を通過した光は、レンズ232を通過し、第3撮像装置234で撮像される。第1撮像装置216は、対物レンズ212及び第1レンズ214に基づく第1の倍率で、被試験デバイスを撮像する。通常、第1撮像装置216は比較的広い視野を撮像する。第2撮像装置224は、対物レンズ212、第1レンズ214及び第2レンズ222に基づく第2の倍率で、被試験デバイスを撮像する。通常、第2撮像装置224は、第1撮像装置216の比較的広い視野よりも大きな倍率の、中程度の視野を撮像する。第3撮像装置234は、対物レンズ212、第1レンズ214、第2レンズ222及び第3レンズ232に基づく第3の倍率で、被試験デバイスを撮像する。通常、第3撮像装置234は、第2撮像装置224の中程度の視野よりも大きな倍率の、狭い視野を撮像する。第1撮像装置216の広い視野によって、被試験デバイスの大きな外観を観察することができる。第2撮像装置224のより狭い視野によって、被試験デバイスのより小さな外観を観察することができる。第3撮像装置234のより一層狭い視野によって、被試験デバイスのより一層小さな外観を観察することができる。このように、3つの撮像装置は、同じデバイスに対して異なる視野を提供することができる。加えて、単一の光路212を用いることで、各撮像装置からの各イメージが互いに適切に位置合わせセンタリング等される可能性を高めることができる。顕微鏡の内部で多数の光路を存在させることができる。多くの場合、被試験デバイスは様々な温度で試験することが望ましい。例えば、被試験デバイスを、-100°Cもしくはそれ未満~300°Cもしくはそれを超えるという大変広い温度範囲にわたって試験することができる。特定の試験または試験手順の間に、広範な温度変化があった場合、または比較的極端な温度でプロービングを行った場合、結果として、プローブまたはプローブステーションを構成する材料は大きく膨張したり圧縮したりしがちである。加えて、材料によって、相対的な膨張率または圧縮率は異なる傾向がある。このような膨張または圧縮により、ますます小型化される、被試験デバイスのパッドに対して、プローブを位置決めすることが難しくなる。被試験デバイスを試験するためのプローブの位置調整を支援するため、ある場合には、多数のカメラがプローブの周辺に配置されて、プロービング環境の3次元像を取得する。プロービング環境の3次元像に基づいてプローブの位置が調整され、プローブは被試験デバイスと適切に接触する。このような技術は温度の変化に対応するが、プローブの位置決めに用いる多数の撮像装置によって複雑さが増して、撮像装置のそれぞれは、限られた環境内で位置決めされる。プロービングが抱える課題の1つは、特に温度が大きく上昇する際に、被試験デバイスに対するプローブの軸方向の高さが大きく増加したり減少したりすることである。同様に、特に温度が大きく減少する際に、被試験デバイスに対するプローブのZ軸方向の高さが大きく減少したり増加したりする。一般に、プローブも同様に、試験期間にわたって、X軸、Y軸及びZ軸方向に位置が変化することがある。プローブの種類及び試験期間例えば10分から10日によって、この動きが重大となることがあり、しばしば不正確な試験データを取得することになる。この動きは主に、熱により引き起こされる、プローブシステムの機械的膨張及び収縮によって引き起こされる傾向がある。プローブシステムは例えば、プローブ本体部、プローブ信号線例えば針及び/または先端、プローブ取付器具例えば、プローブのアームまたはプローブのカードホルダ、及びプラテンとウエハチャックとの間の機械的接続を備える。この結果として生じるプローブの相対的な動きは、プローブが顕微鏡の焦点から外れることにつながる傾向があり、そのために被試験デバイス及びプローブに同時に焦点が合わなくなる。被試験デバイス及びプローブに焦点が同時に合わなくなくなることで、被試験デバイスに対するプローブの特にZ軸方向の位置を決定すること、ひいては被試験デバイスの正確な配置が難しくなる。歴史的に見て、ウエハ上のパッドのサイズが相対的に大きく80~150μm、一般に試験時の温度がより低いと、プロービングシステムは、プロービング装置の機械的誤差やドリフトに容易に対応できる。集積回路の形状は小型化しており、それに対応してパッドサイズも減少例えば20~60μmしている。また、試験時の温度が厳しくなっている。したがって、プロービング装置の誤差及びドリフトによって、ウエハの実質的な部分を正確に試験することが、より困難となっている。顕微鏡から単一の光路を使用するために、そしてプローブ先端位置をより正確に決定するために他の方向からプローブを観測する更なる撮像装置を必要としないために、プローブ先端の焦点を再度合わせるために必要なオフセット量は、垂直方向でプローブ先端が変更した距離に関連すると結論づけられた。従って、プローブ先端または他の適切なプローブ上の構造に実質的に焦点が合っている際の顕微鏡のオフセットを評価するために、顕微鏡の焦点はプローブ先端または他の適切なプローブ上の構造に対して徐々に修正される。この評価方法は、プローブ先端のZ軸方向への移動距離を評価するために用いられる。該距離の変動に基づいて、プラテン、プローブ及び/またはチャックを適切な距離だけ移動させて、プローブを再度焦点に配置することができ、あるいはプロービング中の垂直方向の適切な移動量を決定することができる。図9を参照すると、試験ウエハに対して一連の試験を選択することができる。チャックがプローブステーション内の様々な位置に移動する際の、1つ以上のプローブ先端の針の経時的な動きが評価される。例えば、ウエハ上の10個の異なるダイに移動することができ、各試験位置でのソーク時間を1時間とした際の、経時的なドリフト量を決定して、距離のオフセットに対する焦点の相関をとる。図10を参照すると、パターン認識技術を用いて、プローブ先端のX軸及びY軸方向の動きを観測することができる。プローブ先端の上昇に依存して、顕微鏡が観察するイメージは変化する。例えば、プローブ先端部が上昇すると、焦点はぼやける。同様に、図11は試験ウエハで試験された各デバイスにおける、プローブ先端部のX軸方向及びY軸方向の経時的なドリフトを示す図である。図12を参照すると、いずれかの適切なパターンマッチング技術を用いることで、様々な焦点合わせ時に、顕微鏡によって得られるイメージに、理想的なイメージまたは既知のイメージとの一致に基づくマッチングスコアが提供される。一般に、いずれかの適切なイメージ処理技術を用いて、プローブ先端に焦点が合っているかどうかの度合いを決定することができる。プローブ先端に最も焦点が合っている位置が、プローブ先端のオフセット距離に関連する。この距離を用いて、被試験デバイスのプロービングを調整することができる。本明細書で用いた用語及び表現は、説明のために用いたものであり、本発明の範囲を限定するものではない。そして、該用語及び表現を使用して、図示されまたは明細書に記載された特徴の均等物を除外するものではない。本発明の範囲は特許請求の範囲のみによって定義され限定されると認識される。