長方形の支持基板と、前記支持基板の上面にその長辺側に沿って配列された発熱部と、前記発熱部から前記支持基板の上面および前記支持基板の長辺側の側面を通って前記支持基板の底面まで延びる電極と、前記支持基板の上面で前記発熱部および前記電極を覆う保護層と、前記支持基板の底面と対向して配され、前記支持基板の底面に設けられた前記電極と対向する位置に接続線が配される基板部と、前記基板部上に配され、前記接続線にワイヤボンディングで接続され、前記発熱部の駆動を制御するドライバICと、前記ドライバIC及びボンディングワイヤを覆う封止部と、を具備することを特徴とするサーマルヘッド。前記封止部はそのすべてが前記保護層の上面における最も高い箇所の延長線よりも前記基板部側に位置するように前記基板部に配されることを特徴とする請求項1に記載のサーマルヘッド。前記支持基板及び前記基板部が載置される放熱板が設けられ、前記支持基板は、発熱部が配される位置の直下を含む領域が前記放熱板に接するように該放熱板に載置されることを特徴とする請求項1に記載のサーマルヘッド。前記基板部は、前記支持基板の底面と対向して配され、前記支持基板の底面に配される電極と対向する位置に接続線が配される第1の基板と、前記ドライバICが配される第2の基板とからなることを特徴とする請求項1に記載のサーマルヘッド。従来のサーマルヘッドは、印画走行中の印画媒体がドライバICの封止剤との接触を避けるため、例えば発熱部を絶縁基板のエッジに近づける構造を採用している。しかしながら、この構造を採用しても、ドライバICやボンディングワイヤ等を保護する封止剤の高さに起因して、印画時に印画媒体がこの封止剤に接触することにより、印画表面に印画傷が発生する問題が起こる。さらに、印画にシワが発生すること、および媒体が干渉することでプリンタ機構の故障を引き起こす等の問題が発生する場合がある。そこで、本発明は、印画傷の発生を抑制し、印画品質を向上させることを目的とする。上述の課題を解決するため、本発明は、サーマルヘッドにおいて、長方形の支持基板と、前記支持基板の上面にその長辺側に沿って配列された発熱部と、前記発熱部から前記支持基板の上面および前記支持基板の長辺側の側面を通って前記支持基板の底面まで延びる電極と、前記支持基板の上面で前記発熱部および前記電極を覆う保護層と、前記支持基板の底面と対向して配され、前記支持基板の底面に設けられた前記電極と対向する位置に接続線が配される基板部と、前記基板部上に配され、前記接続線にワイヤボンディングで接続され、前記発熱部の駆動を制御するドライバICと、前記ドライバIC及びボンディングワイヤを覆う封止部と、を具備することを特徴とする。本発明によれば、印画傷の発生を抑制し、印画品質を向上させることができる。本発明に係るサーマルヘッドの実施の形態を、図面を参照して説明する。この実施の形態は単なる例示であり、本発明はこれに限定されない。図1、図2および図3に示すように、本実施の形態のサーマルヘッド10は、たとえば発熱体板20、放熱板30および基板部40を有している。放熱板30は、たとえばアルミニウムなどの金属により、印画媒体70が搬送される方向である副走査方向dsに上面の高さがたとえば300μm異なるように段差が形成された板であり、上面における高い面に配線基板40aが載置され、低い面に回路基板40bが載置される。発熱体板20は、たとえば両面テープなどの接着剤51により配線基板40aにおける副走査方向dsの一端側に沿って配線基板40aの上面の一部が露出するようにして固着される。発熱体板20には、帯状に延びる発熱領域24が形成されている。発熱領域24に所定の発熱パターンを形成するための制御信号や駆動電力は、回路基板40bに入力され、回路基板40bと電気的に接続された配線基板40aに入力され、さらに配線基板40aと電気的に接続された発熱体板20に入力される。このサーマルヘッド10を用いたサーマルプリンタは、所定の弾性を持つ材料で円筒状に形成されたプラテンローラ60を有している。このプラテンローラ60は、副走査方向dsに直交する主走査方向dmに平行な直線上に軸62を持つ。また、プラテンローラ60の側面が発熱領域24に接するように配置され、軸62を中心に回転可能に設けられる。プラテンローラ60の回転によって、プラテンローラ60と発熱領域24との間に挿入された印画媒体70は副走査方向dsに移動する。印画媒体70は、発色温度以上に加熱されると発色する、たとえば感熱記録紙である。サーマルプリンタは、その印画媒体70を副走査方向dsに移動させ、発熱領域24の発熱パターンを印画媒体70の移動とともに変化させることにより、所望の画像を印画媒体70上に形成する。発熱体板20は、支持基板22と、発熱抵抗体層23と、電極28と、保護層29とを有している。支持基板22は、たとえばアルミナAl2O3などのセラミックでなる厚さ800μmの絶縁板22aと、この絶縁板22aの上面に25μmの厚みで層状に形成されたグレーズ層と称される保温層22bとを有している。保温層22bは、たとえば酸化珪素SiO2で形成される。発熱抵抗体層23は、保温層22bの上面の一部に層状に、たとえばTaSiO2などのサーメットで形成される。発熱抵抗体層23は、発熱抵抗体23aが主走査方向dmに間隔をおいて複数配列される。また発熱抵抗体23aは、副走査方向dsに延設している。電極28aおよび電極28bは、発熱抵抗体層23の上面に層状に、たとえばアルミニウムAlで形成される。電極28aと電極28bとは、所定長さの間隙を副走査方向dsから挟むよう対向して配置される。電極28と発熱抵抗体層23とは、保護層29で覆われている。保護層29は、たとえば酸窒化珪素SiONで形成される。電極28aは、発熱抵抗体層23の上面に沿って支持基板22における電極28bが設けられる側とは反対側の端部まで配され、そこから支持基板22の側面を介して底面における所定位置まで配されるように形成される。配線基板40aの上面には、支持基板22の底面に配される電極28aと対向する位置から支持基板22が載置されていない部分にかけて副走査方向dsに沿って金属部材でなる接続線41が設けられる。電極28aと接続部41は、異方性導電膜52を介して電気的に接続される。異方性導電膜52は、厚さ方向に導電性を有し、主走査方向dmおよび副走査方向dsに絶縁性が保持される。従って電極28aと接続部41は、それぞれ対向して配されるもの同士だけが導電し、それ以外のものとは絶縁が保たれる。接続線41は、回路基板40b上に載置された厚さ300μmのドライバIC42とボンディングワイヤ44を介して接続される。ドライバIC42およびボンディングワイヤ44は、樹脂などでなる封止剤48で封止されている。このとき封止剤48は、配線基板40aの上面から200~300μmほどの高さまで位置するが、その全てが発熱体板20の上面より低く位置する。電極28aは、ボンディングワイヤ44、接続線41および異方性導電膜52を介して所定の電圧が与えられる。電極28aを流れてきた電流は、電極28aと電極28bとの間に位置する間隙部分では発熱抵抗体23aを通ることとなるため、間隙部分の発熱抵抗体23aが発熱部23bとして機能する。この発熱部23bは、主走査方向dmに間隔をおいて配列されて、副走査方向dsに延びる発熱領域24を形成する。ここで、本実施の形態におけるサーマルヘッドの製造方法について図4を参照して説明する。本実施の形態におけるサーマルヘッドの製造方法では、まず、アルミナAl2O3などの絶縁板を形成するS1。この絶縁板は、最終的に製造される発熱体板20が複数切り出される大きさとする。次に、絶縁板22aの上面に、酸化珪素SiO2などでなるガラスペーストを印刷するS2。次に、ガラスペーストが印刷された絶縁板22aを焼成する。S3。これにより、パターン印刷されたガラスが溶解し、絶縁板に固着する。この結果、保温層が形成される。その後、保温層22bの表面に発熱抵抗体層23および電極28を形成するS4。より具体的には、まず、保温層22bの表面に、サーメットなどの抵抗材料をスパッタリングなどで固着させる。その後、主走査方向dmに間隔を置いて配列した発熱抵抗体23aを形成するように、エッチングにより発熱抵抗体層23をパターニングする。さらに、発熱抵抗体23aが形成された板に、アルミニウムなどの導電性材料をスパッタリングなどで固着させる。その後、発熱部23bに対応する間隙を挟んで発熱抵抗体23aに沿って延びるように、エッチングにより電極28をパターニングする。工程S4の後に、保温層22bと発熱抵抗体層23と電極28とを覆う保護層29を形成するS5。次に、保護層29まで形成された板を最終的に製造される発熱体板20の大きさにダイシングなどによって板厚方向に切断するS6。次に、ダイシングなどにより切断された保護層29まで形成された板の切断面を、電極を形成できるように研磨するS7。その後、支持基板22の側面および底面に、発熱抵抗体層23上に形成され切断面まで配された電極に接続するように電極を形成するS8。これにより支持基板22の上面から側面を介して底面まで接続された電極28aが形成される。一方、上面の高さが副走査方向dsに異なる段差を有するように形成された放熱板30の高い面に配線基板40aが載置され、低い面に回路基板40bが載置されるS9。その後、電極28aが形成された発熱体板20を、電極28aおよび接続線41が異方性導電膜52を介して接続されるようにして配線基板40aに接着材51を介して固着されるS10。また、ドライバIC42と接続線41をボンディングワイヤ44で結線しS11、さらにボンディングワイヤ44による結線部を封止部48で封止するS12ことなどにより、サーマルヘッド10が製造される。このように本実施の形態のサーマルヘッド10は、電極28aの一端が発熱部23bに接続し、他端が支持基板22の上面から側面を介して底面まで配される。またサーマルヘッド10は、支持基板22の底面に配される電極28aと対向する位置に接続線41が配される配線基板40aが設けられ、支持基板22の底面に配される電極28aと接続線41とが異方性導電膜52を介して電気的に接続される。さらにサーマルヘッド10は、接続線41と回路基板40bに載置されたドライバIC42とがワイヤボンディング44により接続される。これによりサーマルヘッド10は、発熱体板20の上面と回路基板40bの上面とが同一平面上に配される場合と比して、ドライバIC42を発熱体板20の上面よりも下方放熱板30側に配置することができる。従ってサーマルヘッド10は、ドライバIC42やボンディングワイヤ44等を保護する封止剤48の高さに起因して、印画時に印画媒体がこの封止剤48に接触することにより、印画表面に印画傷が発生することを減少することができる。さらにサーマルヘッド10は、封止剤48の全てを発熱体板20の上面よりも下方に配置することができるので、発熱体板20の上面と同一平面上において印画媒体70をストレートパスで移動させることができる。したがってサーマルヘッド10は、プラスチックなどの固い印画媒体70に印刷するような場合に用いられる際に特に有用である。なお、上述したサーマルヘッド10においては、配線基板40aに発熱体板20を載置するようにしたが、これに限らず、発熱体板における発熱部の直下を含む一部は放熱板に載置され、発熱体板における底面に電極が配される領域を含む他部は配線基板に載置されるようにしてもよい。具体的には、図5に示すように、サーマルヘッド100の放熱板130は、たとえばアルミニウムなどの金属で上面の高さが副走査方向dsに基板部140の厚さ分だけ異なる段差が形成された板である。放熱板130の高い面は副走査方向dsに端部から発熱部23の直下を含む所定の幅である。放熱板130の低い面には、配線基板140aおよび回路基板140bが並べて載置される。発熱体板20は、たとえば両面テープなどの接着剤51により発熱部23の直下を含む一部が放熱板130に固着され、底面に電極28aが配される領域を含む残りの部分が配線基板140aに載置される。電極28aと配線基板140aの接続部141は、異方性導電膜52を介して電気的に接続される。接続線141は、回路基板140b上に載置されたドライバIC42とボンディングワイヤ44を介して接続される。ドライバIC42およびボンディングワイヤ44は、樹脂などでなる封止剤48で封止されている。これによりサーマルヘッド100では、発熱部23の直下には配線基板を介することなく放熱板130が配置されるので、サーマルヘッド10と比して、発熱部23bが発熱した際の熱を放熱板130に伝えやすく、より冷却性能を向上させることができる。