少なくとも、厚み30μm以下の耐熱性フィルムと、この耐熱性フィルムの両面に接着層を介して固定された配線と、前記耐熱性フィルムに形成された孔と、この孔に充填され前記配線を層間接続する導電ペーストと、を有する多層配線基板であって、前記孔の直径は前記耐熱性フィルムの両面で10以上100以下異なり、前記接着層の平均厚みは3μm以上25μm以下であり、前記孔の周囲に湾曲部を有している多層配線基板。多層配線基板に形成された配線の平均的な中心線と、耐熱性フィルムに形成された加工面の間の角度をβ、前記中心線と湾曲部との角度をαとしたとき、α<βである請求項1記載の多層配線基板。少なくとも、厚み30μm以下の耐熱性フィルムと、この耐熱性フィルムの両面に接着層を介して固定された配線と、前記耐熱性フィルムに形成された孔と、この孔に充填され前記配線を層間接続する導電ペーストと、を有する多層配線基板であって、前記孔はリング状の湾曲部を有しており、フィルム厚が9~13.5μmの場合、前記湾曲部を形成している湾曲部の幅は1μm以上18μm以下、湾曲範囲は8μm以上450μm以下、フィルム厚が20~30μmの場合、前記湾曲部を形成している湾曲部の幅は2.5μm以上4.5μm以下、湾曲範囲は13μm以上405μm以下、フィルム厚が5~8μmの場合、前記湾曲部を形成している湾曲部の幅は、0.8μm以上9μm以下、湾曲範囲は8μm以上240μm以下である多層配線基板。少なくとも、耐熱性フィルムの両面に接着層を形成し、更に保護フィルムで保護する保護工程と、前記耐熱性フィルムに直径が両面で10以上100以下異なる孔を形成する孔工程と、前記孔に導電ペーストを充填する充填工程と、前記保護フィルムを剥離し前記導電ペーストからなる突出部を形成する突出工程と、銅箔で前記突出部を圧縮すると共に、前記孔の周囲の耐熱性フィルムにリング状の湾曲部を設ける圧縮湾曲工程と、前記銅箔をパターニングして配線を形成する配線形成工程と、を有する多層配線基板の製造方法。しかしながら、従来の絶縁層にフィルム基材を用いた多層配線基板において、導電ペーストからなる小径のビアを形成しようとした場合、ビア部分の抵抗値が増加する可能性があった。本発明は上記課題を解決するものであり、フィルムを用いた、配線基板の配線層間を高い信頼性で電気的に接続した全層IVHIVHは、インナービアホールを意味する構造を有する高密度薄型に対応する多層配線基板を提供することを目的とする。上記目的を達成するために、本発明は、少なくとも、厚み30μm以下望ましくは25μm以下の耐熱性フィルムと、この耐熱性フィルムの両面に接着層を介して固定された配線と、前記耐熱性フィルムに形成された孔と、この孔に充填され前記配線を層間接続する導電ペーストと、を有する多層配線基板であって、孔の直径は前記耐熱性フィルムの両面で10以上100以下異なり、前記接着層の平均厚みは3μm以上25μm以下であり、前記孔の周囲にリング状の湾曲部を有している多層配線基板とする。本発明の多層配線基板とその製造方法によれば、薄層化に適した耐熱性フィルムを用いて、ファインパターン形成に必要な小径のビアを、導電ペーストを用いながらも、より小さいビア抵抗で層間接続することができ、多層配線基板の薄層化、ファインパターン化を可能とし、携帯電話を初めとする各種電子機器の小型化、高性能化に貢献する。実施例1図1を用いて、実施例1について説明する。図1は、本発明の多層配線基板における導電ペーストからなるビア部の拡大断面図である。図1において、11は多層配線基板、12は配線、13は接着層、14は耐熱性フィルム、15はビア部、16はリング状の湾曲部点線で図示、17は矢印、18は加工面、19は銅粉、20は熱硬化性樹脂、21は導電ペースト、22は接触面、23は孔である。なおビア部15は、導電ペースト21で形成されているため、図1において、導電ペースト21とビア部15とは、同じ場所を示している。24は湾曲幅、25は湾曲範囲である。湾曲幅24は、リング状に形成された湾曲部16の周囲をリング状に囲うように形成されている。なお湾曲部16の湾曲する方向は、矢印17で示すように、ビア穴径の大きな方から小さい方で湾曲することが望ましい。また湾曲幅24は、ビア穴径の小さな面場側においては、ポリイミド等の耐熱性フィルム14の厚みの10以上250以下の範囲内が望ましい。湾曲幅24がフィルム厚の10未満の場合、湾曲幅24の測定が難しい場合がある。また湾曲幅24がフィルム厚の250を超えた場合、その凹凸が多層配線基板の外観等に影響を与える可能性がある。湾曲幅24は、リング状に形成された湾曲部16のフィルム厚み方向での湾曲の大きさを示す。湾曲幅24はビア穴径の小さな面場側においては、ビア部15の最大径の300以下の範囲で、ビア周囲を360度囲むものであることが望ましい。湾曲範囲25がビア部15の最大直径の300を超えた部分は、耐熱性フィルム14自体のうねり等の影響を受けやすいためである。図1に示すように、多層配線基板11には、耐熱性フィルム14や接着層13を貫通する孔23が形成されている。そしてこの孔23の内部には、接触面22を介して導通した複数個の銅粉19と、この銅粉19の隙間に充填された熱硬化性樹脂20と、を有している導電ペースト21が充填されている。そして孔23に充填された導電ペースト21が、耐熱性フィルム14の上に接着層13を介して絶縁され固定された銅箔がパターニングされてなる複数の配線12を層間接続し、ビア部15を構成している。なお耐熱性フィルム14としてはポリイミドフィルム等を、接着層13としてはエポキシ樹脂等を、それぞれ半田耐熱性を有するものとして用いることが望ましい。また耐熱性フィルム14に形成する孔23の直径あるいはその開口面積は、耐熱性フィルム14の両面で、異ならせることが望ましい。孔23の直径を、耐熱性フィルム14の両面で異ならせることで、孔23への導電ペースト21の充填性を高め、さらに孔23の狭い側例えば図1における下側を、導電ペースト21の力で、より広く押し広げ、接続安定性を高め、ビア抵抗を小さくする効果が得られる。耐熱性フィルム14に形成された孔23の側面には、耐熱性フィルム14がレーザー照射されてなる加工面18が形成されている。そして耐熱性フィルム14に、厚み30μm以下望ましくは25μm以下の薄いものを用い、更に孔23の側面に露出した耐熱性フィルム14に、加工面18を形成する。こうして、ビア部15を囲む耐熱性フィルム14に形成された孔23の周囲を囲うように耐熱性フィルム14の一部が、矢印17に示すように湾曲してなるあるいは耐熱性フィルム14のフィルムより外側、あるいは配線12側にはみ出すような湾曲部を構成する。なお湾曲部は、孔23の周囲を360度、囲むようなリング状とすることが望ましい。リング状とすることで、導電ペースト21の加圧圧縮効果を高められる。そして湾曲部16をリング状とすることで、ビア部15の接続安定性を高め、ビア抵抗を小さくする効果が得られる。次に、図2A~Cを用いて、更に詳しく説明する。図2Aは、耐熱性フィルム14の両面の孔の直径を略同じとした場合のビア部15を説明する断面図、図2Bは耐熱性フィルム14の両面の孔の直径を異ならせた場合であって、湾曲部16を設けていないビア部15を説明する断面図、図2Cは耐熱性フィルム14の両面の孔の直径を異ならせた場合であって、リング状の湾曲部16を設けたビア部15を説明する断面図である。図2Aに示すように、従来より、厚み25μm以下の厚みの薄い耐熱性フィルム14を複数層、積層してなる多層配線基板11において、耐熱性フィルム14に形成する孔23番号は付与していないは、耐熱性フィルム14の両面において、略同じ直径例えば、両面の孔の直径の違いが10以下、更には5以下、あるいは略同じ開口面積例えば、両面の孔の開口面積の違いが10以下、更には5以下となるように形成する必要があった。これは、耐熱性フィルム14に形成する孔23の断面形状が台形となった場合、孔23の狭い方の開口部、あるいは開口面積の小さい部分によって、ビア部分の抵抗値が増加し、あるいはビア部分の接続信頼性が影響を受けるためである。しかし、図2Aの構造の場合、孔に方向性が無い為、特に小径になるほど導電ペースト21の充填性に影響を与える場合がある。図2Bにおいて、ビア部15の直径は、第1面側例えば、上面側と、第2面側例えば、下面側で、両面の孔の直径、あるいは開口面積の少なくとも一方以上を、15以上、更には20以上、異ならせている。しかし図2Bの構造の場合、リング状の湾曲部16を有しないビア部15の、配線12a側に接する大きな直径あるいは開口面積側を矢印17aで、配線12b側に接する小さな直径あるいは開口面積側を矢印17bとしたとき、17aと17bでは、15以上、望ましくは20以上の差が発生するため、配線12a-12b間の電気抵抗は、小さな直径となる矢印17bで示すビア部15の直径の影響を大きく受ける。こうした課題に対して、発明者らは、図2Cに示すように、ビア部15を360度囲んでいる耐熱性フィルム14に、加工面18を中心としたリング状の湾曲部16を設けることで、この課題を解決する。すなわち図2Cにおいて、リング状の湾曲部16を有するビア部15の、配線12c側に接する直径あるいは開口面積は、矢印17aに示すように図2Bのそれと略同じである。一方、図2Bにおいて、より小さい直径あるいは開口面積を矢印17b、図2Cにおいて、より小さい直径あるいは開口面積を矢印17cで示した場合、[17c>17b]の関係を示すが、これは図2Cにおいて、耐熱性フィルム14の孔23番号は付与していないを囲うように、その周囲にリング状の湾曲部16を設けたためである。図2Cに示すように、導電ペースト21が充填された孔23番号は付与していないの周囲に、リング状の湾曲部16を設けることによって、矢印17cで示す小径側のビア部15の大きさあるいは開口面積、あるいは直径を、矢印17bで示す場合より、より大きくできるため、ビアの低抵抗化や高信頼性化に有用である。なお耐熱性フィルム14としては、半田リフロー等の耐熱性を有する市販のポリイミドフィルムを用いる。耐熱性フィルム14の厚みは30μm以下、更には25μm以下、更には18μm以下が望ましい。耐熱性フィルム14の厚みを25μm以下とすることで、リング状の湾曲部16の発生が容易となる。耐熱性フィルム14の厚みが31μm以上、更に50μm以上の耐熱性フィルム14は、フィルムの腰例えばフィルムの剛性が高いため、加工面18を形成してもリング状の湾曲部16が発生しにくい場合がある。接着層13の厚みは、25μm以下、更には15μm以下、10μm以下、更には7μm以下が望ましい。接着層13の厚みを25μm以下とすることで、配線12の接着層13側に設けた粗化面粗化面は、図1や図2では図示していないと、耐熱性フィルム14との接着力を高められる。なお接着層13の厚みとは、配線12の接着層13側に設けた粗化面と、耐熱フィルムとの距離の一番小さい厚み粗化面の凹凸面の凸部分と耐熱フィルムとの距離とする。なお接着層13の厚みが15μmを超えた場合、多層配線基板11の全体の総厚に影響を与える場合がある。以上のように、少なくとも、厚み30μm以下の耐熱性フィルム14と、この耐熱性フィルム14の両面に接着層13を介して固定された配線12と、前記耐熱性フィルム14に形成された孔23と、この孔23に充填され前記配線12を層間接続する導電ペースト21と、を有する多層配線基板11であって、前記孔23の直径は前記耐熱フィルムの両面で10以上100以下異なり、前記接着層13の平均厚みは3μm以上25μm以下であり、前記耐熱性フィルム14は大きな直径を有する側から小さな直径を有する側に向かって、孔23を囲うように孔23の周囲にリング状の湾曲部16を有している多層配線基板11とすることで、ビア部15が小径化した場合でも、ビア抵抗への影響を抑えられる。実施例2実施例2では、図3、図4を用いて、実施例1で説明した多層配線基板11の製造方法の一例について説明する。図3A~Fは、多層配線基板11の製造方法の一例を説明する断面図である。図3Aは、耐熱性フィルム14の両面に接着層13を形成し、更に保護フィルム26で保護した様子を示す断面図である。図3Bは、耐熱性フィルム14に、保護フィルム26毎、孔23を形成した様子を説明する断面図である。図3Cは、孔23に導電ペースト21を充填した様子を説明する断面図である。図3Dは、保護フィルム26を剥離した様子を説明する断面図である。図3Dに示すように、保護フィルム26の厚みに応じて、導電ペースト21の一部が、耐熱性フィルム14や接着層13よりも突出してなる突出部27を形成している。図3Eは、その一部が接着層13より突出してなる突出部を有する導電ペースト21が、孔23に充填された耐熱性フィルム14の両面に、銅箔28を設け、矢印17に示すように積層する様子を示す。図3Fは、2枚の銅箔28の間で、導電ペースト21を圧縮した様子を説明する断面図である。図3Fに示すように、接着層13よりその一部を突出部27として突出させた導電ペースト21を、2枚の銅箔28の間で圧縮することで、導電ペースト21と銅箔28との密着性、あるいは導電ペースト21中に添加した銅粉19図示していない同士の密着性を高め、ビア部15の抵抗値を抑える。そして、接着層13や、導電ペースト21に添加した熱硬化性樹脂20図示していないを加熱し、硬化、一体化させる。そして、この圧縮と同時に、孔23の周囲を囲む耐熱性フィルム14に、リング状の湾曲部16湾曲部16は図示していないを設ける。図4A~Dは、多層配線基板11の製造方法の一例を説明する断面図である。図4Aは、耐熱性フィルム14の両面に接着層13を介して固定した銅箔28を、フォト工程詳細は省略する、エッチング工程詳細は省略するを経て、パターニングした様子を示す断面図である。図4Aにおける配線12とは、銅箔28が所定形状にパターニングされたものである。図4Bは、両面に配線12が硬化済の接着層13を介して耐熱性フィルム14と、両面に硬化前の接着層13を有した耐熱性フィルム14と、銅箔28とを積層する様子を説明する断面図である。図4Bの矢印17に示すようにこれら部材を、金型図示していない等を用いて、加圧、加熱、一体化することで、図4Cの状態とする。図4Cは、複数枚の耐熱性フィルム14が硬化済の接着層13を介して積層、固定された様子を示す。その後、表層に設けられた銅箔28を、所定形状にパターニングし、図4Dの状態とする。そして、必要に応じて、ソルダーレジスト図示していない等を設け、多層配線基板11とする。上記の図3D~E、図4B~Cに示すように、多層配線基板11において、ビア部15は、保護フィルム26の厚みに応じて導電ペースト21の一部を突出部27として突出させ、この突出分を加圧、圧縮させることで、銅粉19や配線12の接触を安定化している。実施例3実施例3では、ビア部15の側面を粗面とすることで、耐熱性フィルム14の厚みが25μm以下、更には18μm以下において、積極的にリング状の湾曲部16を発生させる様子を説明する。図5は、導電ペースト21の突出部の面積を耐熱性フィルム14の両面で異ならせることで、耐熱性フィルム14の一方向にリング状の湾曲部16を設ける様子について説明する断面図である。図5において、耐熱性フィルム14の孔23図示していないの上下面には、異なる直径例えば、矢印17a、17bもしくは異なる面積を有する突出部27を設けている。上下面で突出部27の面積を異ならせるには、上下面に設けた保護フィルム26図示していないに設ける孔の直径もしくは面積を異ならせれば良い。図5に示すように、耐熱性フィルム14の上下面に設けた、異なる直径例えば、矢印17a、17bもしくは異なる面積を有する突出部27の両側を、銅箔28を介して矢印17cで示すように加圧する。こうすることで、耐熱性フィルム14の加工面18を、矢印17dに示すように回転しながら、より小さい直径例えば17b側を有する突出部27b側に動かすことができる。そして更に矢印17eに示すように、外側に広げる。図6は、加工面18を僅かに回転させながら、より小さい直径を有する突出部27b側に移動させた様子を示す断面図である。図6において、29は配線中心線であり、配線中心線29は、多層配線基板11に形成された配線12の平均的な中心線を示す。30は加工部補助線であり、加工部補助線30は、耐熱性フィルム14に形成された加工面18の傾きを示す。31は湾曲部補助線であり、湾曲部補助線31は、湾曲部16が形成された耐熱性フィルム14の湾曲部の傾きを示す。図6において、加工部補助線30と湾曲部補助線31との間の角度をα、配線中心線29と加工部補助線30との間の角度をβとした場合、α<βの関係を示すことが望ましい。すなわち、多層配線基板11に形成された配線12の平均的な中心線である配線中心線29に対して加工面18あるいは加工部補助線30のなす角度βより、加工部補助線30に対して湾曲部補助線31のなす角度αの方を小さくすることで、ビア部15の抵抗値を小さくすることができる。このように、多層配線基板11に形成された配線12の平均的な中心線配線中心線29と、耐熱性フィルム14に形成された加工面18加工部補助線30の間の角度をβ、前記中心線配線中心線29と湾曲部16湾曲部補助線31との角度をαとしたとき、α<βとすることで、ビア部15の抵抗値を小さくすることができる。なお孔23の直径の差は例えば、図5の矢印17a、17bは、耐熱性フィルムの上側、下側で10以上100以下とすることが望ましい。あるいは小さい方の直径に比べ、大きい方の直径を110以上200以下としても良い。例えば図5に示すように、小さい孔の直径例えば、図5の矢印17bに対して、大きな孔の直径例えば、図5の矢印17aを、110以上200以下すなわち孔の直径の差を10以上100以下とすることで、効果的にビア抵抗を下げることができる。大きな孔の直径例えば、図5の矢印17aが、110未満の場合は、湾曲部16の形成が難しくなる場合がある。また200より大きくなると、多層配線基板11のファインパターン化に影響を与える可能性がある。なお湾曲部16の形状は、孔23を囲うリング状とすることが望ましい。リング状とすることで、ビア部15を構成する導電ペースト21の形状を安定化できる。図7ABは、発明者らが試作した4層の多層配線基板11におけるビア部15が厚み方向に積層された部分の写真と、その模式図である。図7ABにおいて、耐熱性フィルム14としては、市販のポリイミドフィルム厚み18μmを用いた。また配線12を構成する銅箔28番号は付与していないには、接着層13との密着性を高めるための粗化処理を行なっている。図7ABに示すように、耐熱性フィルム14の一部に湾曲部16を設け、この湾曲部16を用いることで、耐熱性フィルム14に設けられた小さい方の孔23の直径を広げられることが判る。また図7に示すように、ビア部15が無い部分に比べビア部15を設けた部分を局所的に厚くすることで、導電ペースト21への圧縮力をより有効に加えられるため、ビア抵抗を小さくすると共に、耐熱性フィルム14の孔23を囲う部分へのリング状の湾曲部16の形成が可能となることが判る。次に[表1]を用いて、リング状の湾曲部16の最適化を行なった実験結果の一例について説明する。[表1]は、発明品サンプル、と従来品サンプルについて、試作した結果を示すものである。[表1]において、下孔径とは、耐熱性フィルム14に形成した孔23のうち、直径の小さい方の直径例えば、図5における矢印17bで示す方を示す。総合判断は、ビア抵抗や、一部製品の使用用途を元に判断した。また良の判断を○、判断に迷う場合を△、NGの判断を×とした。[表1]より、何もしなかったサンプル従来品であるサンプルに比べ、図5、図6に示したように、ビア部分に湾曲部を設けたサンプル発明品であるサンプル、では、小さな上孔径例えば、図5の矢印17aにも関わらず、下孔径例えば、図5の矢印17bを大きくすることができ、ビア抵抗を小さくできることが判る。[表1]は、実施例1の一例を示すものであるが、多層配線基板11を図1の構造とすることで、ファインパターン化、薄層化した場合であっても、ビア部分の低抵抗化が可能となることは言うまでもない。次に、表2を用いて、本願発明の最適化について、発明者らが行った一連の実験結果について説明する。表2において、試作1は、耐熱性フィルム14市販のポリイミドフィルムを使用の厚みが10±1μm以上、12.5±1μm以下の場合について、試作条件を変化させ、その湾曲部の大きさ湾曲幅、湾曲範囲について、最適化した場合の実験結果の一例を示す。表2の試作1の結果より、フィルム厚みが9~13.5μmの場合、接着層厚みが10±2μmの場合、ビア直径135μmで、湾曲幅が1~9μm、湾曲範囲が13~405μmの範囲内であれば、良品○となることが判った。また、湾曲幅が9μmより大の場合、あるいは湾曲幅が1μm未満の場合はNGとなることがあった。また湾曲範囲が13未満の場合も、湾曲範囲が405μmより大の場合も、共にNGとなる場合があったNGとなる場合は、表2において示していない。なお表2には、ビア直径は135μmの場合だけを記載したが、ビア直径を、50μm~150μmまで変化させたが、略同様の結果が得られた。表2の試作2の結果より、フィルム厚みが9~13.5μmの場合、接着層厚みが20±3μmの場合、ビア直径135μmで、湾曲幅が1~18μm、湾曲範囲が15~450μmの範囲内であれば、良品○となることが判った。また湾曲幅が18μmより大の場合、あるいは湾曲幅が1μm未満の場合はNGとなることがあった。また湾曲範囲が15μm未満の場合も、湾曲範囲が450μmより大の場合も、共にNGとなる場合があったNGとなる場合は、表2において示していない。表2の試作3の結果より、フィルム厚みが9~13.5μmの場合、接着層厚みが5±1μmの場合、ビア直径80μmで、湾曲幅が1~4.5μm、湾曲範囲が8~240μmの範囲内であれば、良品○となることが判った。また、湾曲幅が4.5μmより大の場合、あるいは湾曲幅が1μm未満の場合はNGとなることがあった。また湾曲範囲が8未満の場合も、湾曲範囲が240μmより大の場合も、共にNGとなる場合があったNGとなる場合は、表2において示していない。なお表2には、ビア直径は80μmの場合だけを記載したが、ビア直径を、50μm~150μmまで変化させたが、略同様の結果が得られた。表2の試作4の結果より、フィルム厚みが20~30μmの場合、接着層厚みが5±1μmの場合、ビア直径135μmで、湾曲幅が2.5~4.5μm、湾曲範囲が13~405μmの範囲内であれば、良品○となることが判った。また、湾曲幅が4.5μmより大の場合、あるいは湾曲幅が2.5μm未満の場合はNGとなることがあった。また湾曲範囲が13未満の場合も、湾曲範囲が405μmより大の場合も、共にNGとなる場合があったNGとなる場合は、表2において示していない。なお表2には、ビア直径は135μmの場合だけを記載したが、ビア直径を、50μm~150μmまで変化させたが、略同様の結果が得られた。表2の試作5の結果より、フィルム厚みが5~8μmの場合、接着層厚みが10±2μmの場合、ビア直径80μmで、湾曲幅が0.8~9μm、湾曲範囲が8~240μmの範囲内であれば、良品○となることが判った。また、湾曲幅が9μmより大の場合、あるいは湾曲幅が0.8μm未満の場合はNGとなることがあった。また湾曲範囲が8未満の場合も、湾曲範囲が240μmより大の場合も、共にNGとなる場合があったNGとなる場合は、表2において示していない。なお表2には、ビア直径は80μmの場合だけを記載したが、ビア直径を、50μm~150μmまで変化させたが、略同様の結果が得られた。以上の結果より、フィルム厚が9~13.5μmすなわち9.0μm以上13.5μm以下の場合、前記湾曲部を形成している湾曲部の幅は1μm以上18μm以下、湾曲範囲は8μm以上450μm以下、フィルム厚が20~30μmの場合、前記湾曲部を形成している湾曲部の幅は2.5μm以上4.5μm以下、湾曲範囲は13μm以上405μm以下、フィルム厚が5~8μmの場合、前記湾曲部を形成している湾曲部の幅は、0.8μm以上9μm以下、湾曲範囲は8μm以上240μm以下とすることが望ましいことが判る。