缶、前記缶上部のキャッププレート、及び前記キャッププレートから突出する電極端子を含むベアセルと、前記ベアセル上部の保護回路モジュールを含み、前記保護回路モジュールは、回路基板と、前記回路基板に連結された温度感応素子、及び前記回路基板及び前記電極端子に電気的に連結された第1リードプレートを含む、二次電池。前記第1リードプレートは、前記温度感応素子に連結されている、請求項1に記載の二次電池。前記第1リードプレートは、前記回路基板に結合された第1平坦部、前記電極端子に連結された第2平坦部、及び前記第1平坦部と前記第2平坦部の間に位置し、前記第1平坦部と前記第2平坦部を連結する連結部を含む、請求項1又は2に記載の二次電池。前記連結部は、前記第1平坦部及び前記第2平坦部に対して垂直な状態で位置する、請求項3に記載の二次電池。前記連結部の、前記第1平坦部から前記第2平坦部へ向かう方向の長さは、前記温度感応素子の高さと同じである、請求項3に記載の二次電池。前記回路基板は、前記キャッププレートから離隔された、請求項1に記載の二次電池。前記保護回路モジュールは、前記回路基板と前記キャッププレートに連結された第2リードプレートをさらに含む、請求項1に記載の二次電池。前記保護回路モジュールは、前記回路基板と前記キャッププレートに連結された第3リードプレートをさらに含む請求項7に記載の二次電池。前記第2リードプレート及び前記第3リードプレートは、それぞれ、第1平坦部、第2平坦部、及び前記第1平坦部と前記第2平坦部の間に位置し前記第1平坦部と前記第2平坦部を連結する連結部を含む、請求項8に記載の二次電池。前記第2リードプレート及び前記第3リードプレートの前記第1平坦部は、前記回路基板に接触し、前記第2リードプレート及び前記第3リードプレートの前記第2平坦部は、前記キャッププレートに接触する、請求項9に記載の二次電池。前記第1リードプレートは、溶接又は熱伝導性接着剤によって前記温度感応素子に連結される請求項1に記載の二次電池。前記第1リードプレートは、金属を含む、請求項1に記載の二次電池。前記保護回路モジュールは、前記回路基板上に電界効果トランジスタをさらに含む、請求項1に記載の二次電池。前記電界効果トランジスタは、前記キャッププレートから離隔された、請求項13に記載の二次電池。前記保護回路モジュールは、前記第1リードプレートに整列された開口を具備する、請求項1に記載の二次電池。前記第1リードプレート及び前記電極端子は、前記開口に対応する領域で溶接された、請求項15に記載の二次電池。前記温度感応素子は、チップ温度感応素子サーミスタを含む、請求項1に記載の二次電池。前記温度感応素子は、温度感応素子、温度ヒューズ、又は陰性温度素子を含む、請求項1に記載の二次電池。本発明の目的とするところは、温度感応素子に電池セルの熱を容易に伝達して、安全性を向上させることができる二次電池を提供することにある。本発明による二次電池は、缶、前記缶上部のキャッププレート、及び前記キャッププレートから突出する電極端子を含むベアセルと、前記ベアセル上部の保護回路モジュールを含み、前記保護回路モジュールは、回路基板と、前記回路基板に連結された温度感応素子、及び前記回路基板及び前記電極端子に電気的に連結された第1リードプレートを含むことができる。ここで、前記リードプレートは、前記温度感応素子の面のうち前記ベアセルに向かう面に接するように形成され得る。また、前記リードプレートは、前記温度感応素子と溶接又は熱伝導性接着部材によって結合され得る。また、前記リードプレートの高さは、前記温度感応素子の厚さと対応し得る。また、前記リードプレートは、前記保護回路モジュールの下面に連結された第1領域、前記第1領域から折り曲げられて形成された第2領域、前記第2領域から折り曲げられて前記温度感応素子と結合された第3領域を含むことができる。また、前記第3領域は、前記第2領域を基準に前記第1領域とは逆の方向に延長されて形成され得る。以上説明したように本発明によれば、温度感応素子に電池セルの熱を容易に伝達して、安全性を向上させることができる。以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。以下、本発明の一実施例による二次電池の構成を説明する。図1は、本発明の一実施例による二次電池の斜視図である。図2は、本発明の一実施例による二次電池の分解斜視図である。図3は、本発明の一実施例による二次電池で電池セルと保護回路モジュールの結合を示した斜視図である。図4は、図3のA-A’断面図である。図5は、本発明の一実施例による二次電池の保護回路モジュールを下面から示した斜視図である。図1及び図2に示すように、本発明の一実施例による二次電池100は、ベアセル110、保護回路モジュール120、温度感応素子130、第1リードプレート140、第2リードプレート150、第3リードプレート160を含む。また、本発明の一実施例による二次電池100は、上部カバー170、下部カバー180及びラベル190をさらに含むことができる。ベアセル110は、充電及び放電が可能であり、正極、負極及び正極と負極の間に介在されるセパレータを含んでなる電極組立体図示せずと、金属材質からなり電極組立体及び電解液図示せずを収容する容器状の缶111と、缶111を密封するキャッププレート112を含むことができる。ここで、キャッププレート112は、金属材質で形成され、キャッププレート112の略中央には電極端子113が結合される。この時、キャッププレート112と電極端子113の間には、電極端子113をキャッププレート112から絶縁させる絶縁ガスケット114が介在し得る。缶111及びキャッププレート112は、端子の役割を担うことができ、一例として正極の役割を担うものとして説明する。この場合、電極端子113は負極の役割を担う。むろん、キャッププレート112及び電極端子113の極性は、逆であることができる。ベアセル110は、ガスケット114により絶縁された状態で電極端子113が突出した上面110a、上面110aと連結される一対の短側面110b、110cと一対の長側面110d、110e、側面110b、110c、110d、110eと連結され上面110aと対向する下面110fからなることができる。ここで、一対の短側面110b、110cは、ベアセル110の上面110aと連結される側面110b、110c、110d、110eのうち幅の狭い側面であり、一対の長側面110d、110eは、ベアセル110の側面110b、110c、110d、110eのうち幅の広い側面である。保護回路モジュール120は、ベアセル110の上部に配置され、ベアセル110と電気的に連結される。保護回路モジュール120は、回路基板121、端子122、回路素子123、FET124及び熔接用孔125を含む。回路基板121は、略板状に形成され、ベアセル110の過充電、過放電及び過電流を防止する保護回路を含む。ここで、回路基板121の上面121aは、保護回路モジュール120の上面と同じで、回路基板121の下面121bは、保護回路モジュール120の下面と同じであると定義する。端子122は、回路基板121の上面121aに形成され、回路基板121と外部電子機器を電気的に連結する役割を担う。端子122は、一例としてパックマイナス端子122a、パックプラス端子122b、温度及びID確認端子122cからなることができる。回路素子123は、回路基板121の下面121bに形成される。回路素子123は、ベアセル110に対する充電及び放電動作を行う充放電回路を構成する。また、回路素子123は、上述した過充電、過放電及び過電流を防止する保護回路をなす。FET124は、回路基板121の下面に形成される。FET124は、回路基板121を介して回路素子123と電気的に連結される。FET124は、回路素子123の充放電回路の一部を形成する。FET124は、ベアセル110の充電経路又は放電経路のうち少なくとも一部に位置して、充電又は放電動作を制御する。FET124の動作中に熱が発生するため、FET124は回路素子123の外部に別途の構成で備えられ得る。ただし、回路の設計によっては、FET124が回路素子123の内部に含まれるように形成することもできる。熔接用孔125は、回路基板121の略中央であり、上面121aと下面121bを貫通して形成される。このような熔接用孔125は、ベアセル110の電極端子113と対応する領域に位置し、抵抗又はレーザ溶接によって電極端子113に後述する第1リードプレート140を溶接する時に溶接空間を提供する。受動素子126は、回路素子123の充放電回路又は保護回路を構成する一部であり得る。受動素子126は、独立した構成として図示されているが、回路素子123の内部に形成されることができる。温度感応素子例えば、陽性温度素子、positivetemperaturecoefficinet:PTC130は、回路基板121の下面121bに設置されて保護回路モジュール120のパターンに電気的に連結される。温度感応素子130は、ベアセル110の温度が基準温度以上になると電流を遮断することで、ベアセル110の発熱による異常現象を防止する。温度感応素子130は、回路基板121に表面実装surfacemount可能なチップPTCサーミスタであり得るが、温度感応素子130の種類は限定されない。このような温度感応素子130は、一例として、常温抵抗が数百オウムで動作温度が75乃至120である動作特性を有し得る。温度感応素子130は、陽性温度素子PTC、温度ヒューズthermalfuse又は陰性温度素子Negativetemperaturecoefficinet:NTCを含むことができる。温度感応素子130の面のうちベアセル110に向かう下面130aは、第1リードプレート140と電気的に連結される。すなわち、第1リードプレート140の端部が、温度感応素子130の下面130aまで延長されて電気的に連結される。また、温度感応素子130は、第1リードプレート140と溶接によって結合され得る。また、温度感応素子130は、熱伝導性接着剤によって温度感応素子130と結合され得る。第1リードプレート140は、ベアセル110の電極端子113に直接的に接触し熱伝導度の良好な金属材質からなるので、ベアセル110の熱は、第1リードプレート140を介して損失なく温度感応素子130に伝達されることができる。したがって、温度感応素子130は、ベアセル110の温度に応じて敏感に反応し、基準温度が超えると電流経路を遮断できる。したがって、本発明の一実施例による二次電池100は安全性を確保することができる。第1リードプレート140は、回路基板121の下面121bに形成される。第1リードプレート140は、回路基板121のパターンと連結され、折り曲げられてベアセル110の電極端子113と連結される。また、第1リードプレート140の端部は、延長され、温度感応素子130の下面130aに連結される。第1リードプレート140は、回路基板121の下面121bに連結された第1領域141第1平坦部に該当、第1領域141から折り曲げられて形成された第2領域142連結部に該当、第2領域142から折り曲げられてベアセル110の電極端子113及び温度感応素子130に連結された第3領域143第2平坦部に該当を含む。第1領域141は、回路基板121の下面121bに結合される。この時、第1領域141は、回路基板121の下面に形成された回路パターンと電気的に連結される。第1領域141は、ベアセル110の電極端子113から印加された信号を回路基板121に伝達する。第2領域142は、第1領域141から折り曲げられる。第2領域142は、第1領域141からベアセル110のキャッププレート112に向かう方向に略90度をなしながら折り曲げられる。この時、第2領域142は、温度感応素子130の厚さに対応する長さに形成される。したがって、第2領域142は、第1領域141と第3領域143の間の高さが温度感応素子130の厚さに対応するように維持する。その結果、第2領域142に連結された第3領域143は、温度感応素子130の下面まで水平をなすように延長され得る。第3領域143は、第2領域142から折り曲げられる。また、第3領域143は、第2領域142を基準に、第1領域141とは逆の方向に延長されて形成される。第3領域143は、ベアセル110の電極端子113と接触する。また、第3領域143は、電極端子113と電気的に連結される。第3領域143は、保護回路モジュール120の熔接用孔125を介してベアセル110の電極端子113と溶接され得る。したがって、第3領域143は、ベアセル110の電極端子113が直接連結されるため、電極端子113からベアセル110の熱を容易に伝達され得る。また、第3領域143の端部は、温度感応素子130の下面130aまで延長される。第3領域143は、温度感応素子130の下面130aに溶接又は熱伝導性接着剤によって結合され得る。第3領域143は、ベアセル110の電極端子113から印加された熱を温度感応素子130に損失なく伝達する。したがって、温度感応素子130は、ベアセル110の温度を正確に感知することができ、温度が基準温度以上である場合は敏感に電流経路を遮断する動作を行うことができる。第2リードプレート150は、保護回路モジュール120の一側下部に形成される。第2リードプレート150は、保護回路モジュール120の端子パターンに電気的に連結される。第2リードプレート150は、ベアセル110と保護回路モジュール120を電気的に連結する。このような第2リードプレート150は、金属材質、例えばニッケル又はニッケル合金からなることができる。ここで、第2リードプレート150は、ベアセル110の上面110a、すなわち、キャッププレート112と連結され、正極として動作できる。第2リードプレート150は、保護回路モジュール120の下側に形成された第1領域151、第1領域151から折り曲げられて連結された第2領域152、第2領域152から折り曲げられてベアセル110のキャッププレート112に結合される第3領域153を含む。第3リードプレート160は、第2リードプレート150と対応して保護回路モジュール120の他側下部に形成される。第3リードプレート160は、第2リードプレート150と対称をなすように形成され、保護回路モジュール120に形成された端子パターンと電気的に連結される。第3リードプレート160は、第2リードプレート150の各構成151乃至153に対応するように第1領域161、第2領域162及び第3領域163を含んでなる。上部カバー170は、ベアセル110の上部に結合され、内部空間に保護回路モジュール120を収容する。上部カバー170は、カバープレート171、カバープレート171から保護回路モジュール120の方向に延長された側壁173、174を含む。カバープレート171は、ベアセル110の上面110aと略類似の形状に形成され得る。カバープレート171の内面は、回路基板121の上面121aと互いに接する。また、カバープレート171は、端子122と対応する領域に貫通孔172が形成されている。貫通孔172は、端子122を外部に露出させ、本発明の一実施例によるバッテリパック100と外部電子機器図示せずが電気的に連結されることができるようにする。側壁173、174は、上部カバー170の長さ方向の両終端に位置する端部173と、端部173を連結する連結部174を含む。端部173は、ベアセル110の上面110aのうち短側面110b、110cと対応する領域に接し、カバープレート171を支持する。一方、連結部174は、保護回路モジュール120に向かう下部方向に端部173よりさらに延長される。連結部174のうちベアセル110の長側面110d、110eの上部を覆う部分は、後述するラベル190によって覆われる。下部カバー180は、ベアセル110の下部に結合される。下部カバー180は、底部プレート181と、底部プレート181からベアセル110の方向に延長された延長部182を含んでなることができる。底部プレート181は、ベアセル110の下面110fと略同じ形状であり、接着部材183によってベアセル110の下面110fに付着され得る。また、延長部182は、ベアセル110の長側面110d、110eの下部を覆う。そして、延長部182は、後述するラベル190によって覆われる。ラベル190は、ベアセル110の側面110b、110c、110d、110eを覆うように付着される。ラベル190は、上部カバー170の連結部174の一部と下部カバー180の延長部182を覆う。上記のようにすることで、本発明の実施例による二次電池100は、保護回路モジュール120の下部に形成されてベアセル110の電極端子113に連結された第1リードプレート140が温度感応素子130の下面まで延長されて結合されることによって、ベアセル110の熱を温度感応素子130に損失なく伝達できる。したがって、温度感応素子130がベアセル110の温度に敏感に反応して動作することによって、動作信頼性を確保し、製品の安全性を確保することができる。以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。