"測定対象基板との間の位置決めを行うための位置決め部と、当該信号測定用基板の表面に設けられ、前記測定対象基板上の信号パターンから誘導結合又は容量結合により電気信号を伝達される結合用パターンと、前記結合用パターンの一端に接続された信号コネクタと、前記結合用パターンの他端に接続された終端抵抗と、を備えることを特徴とする信号測定用基板。本発明の目的は、例えば、高周波回路基板の信号測定を行うために、高周波回路基板の信号パターンを切断する必要がなく、また、高周波回路基板に小型同軸スイッチを搭載する必要がなく、また、各半導体チップ間の絶縁体基板上に上記の第2および第3のマイクロストリップ線を設ける必要がないなど、信号測定のために測定対象の高周波回路基板に加える変更や改造等を抑制することのできる測定用基板や、信号測定方法を提供することにある。前記課題を解決するための、本発明の代表的な測定用基板の構成は、次のとおりである。すなわち、測定対象基板との間の位置決めを行うための位置決め部と、当該測定用基板の表面に設けられ、前記測定対象基板上の信号パターンから誘導結合又は容量結合により電気信号を伝達される結合用パターンと、前記結合用パターンの一端に接続された信号コネクタと、前記結合用パターンの他端に接続された終端抵抗と、を備えることを特徴とする信号測定用基板。なお、上記の本発明の構成において、前記位置決め部として、位置固定用スルーホールを用いることができる。また、上記の本発明の構成において、前記結合用パターンは、測定対象基板から受取る電気信号の1/4波長の長さとすることが好ましい。また、上記の本発明の構成において、前記信号コネクタと前記終端抵抗を前記信号測定用基板の部品実装面に実装し、前記結合用パターンを前記部品実装面と反対側の面に設けることが好ましい。また、上記の本発明の構成において、前記結合用パターンと前記信号コネクタの間、又は、前記結合用パターンと終端抵抗の間に、インピーダンス変換用の内層パターンを設けることもできる。本発明の構成によれば、従来方法に比べ、信号測定のために測定対象の高周波回路基板に加える変更や改造等を抑制することができる。第1実施形態以下、本発明の第1実施形態について、図1ないし図3を参照して説明する。図1は、第1実施形態の信号測定用基板の構成例を示す図であり、図1aは信号コネクタ3や終端抵抗4が実装された部品実装面を示し、図1bは、部品実装面と反対側の、結合用パターン5が表面に設けられた結合用パターン面を示す。図2は、図1の信号測定用基板の垂直断面構造を示す図である。図3は、図1の信号測定用基板を測定対象基板に取付する例を示す図である。図1aにおいて、1は信号測定用基板であり、例えばガラスエポキシ等の材料で構成される。2aと2bは、信号測定用基板1を測定対象基板に取り付ける際の位置を決めるための位置決め部としての位置固定用スルーホールである。3は、測定対象基板から伝達された電気信号を、信号測定用基板外部の信号測定器に伝達するための信号コネクタであり、例えば同軸コネクタで構成される。信号コネクタ3の信号端子は、接続パターン6を介してスルーホール3hと導通している。4は、測定対象基板から受取った電気信号を終端する終端抵抗であり、50Ωの抵抗である。4aは、終端抵抗4の一端であり、接続パターン7を介してスルーホール4hと導通している。4bは、終端抵抗4の他端であり、接地されている。図1bにおいて、5は、測定対象基板上の信号パターンから誘導結合又は容量結合により電気信号を受取るための結合用パターンであり、薄くて略長方形の導電体のパターン層である。結合用パターン5は、信号コネクタ3や終端抵抗4が実装される実装面と反対側の、部品が実装されない結合用パターン面に設けられ、長手方向の長さは例えばλ/4長である。ここでλは、測定対象基板から受取る電気信号の波長である。結合用パターン5、接続パターン6、接続パターン7は、例えば銅などの導電性材料で形成されたパターン層である。スルーホール3h、4hは、例えば銅などの導電性材料で形成されている。このように、結合用パターン5の一端は、スルーホール3hと接続パターン6を介して、信号コネクタ3の信号端子に導通するように接続され、結合用パターン5の他端は、スルーホール4hと接続パターン7を介して、終端抵抗4の一端4aに導通するように接続されている。終端抵抗4の他端4bは、接地されている。図2に示すように、結合用パターン5の表面はレジスト層5Rで覆われ、接続パターン7の表面はレジスト層7Rで覆われている。接続パターン6の表面も同様にレジスト層で覆われている。これらのレジスト層は、電気信号を通さない絶縁層である。信号測定用基板1の内部は、誘電体層8で構成されている。なお、図1aにおいてレジスト層7Rは表示を省略され、図1bにおいてレジスト層5Rは表示を省略されている。本実施形態において、測定対象基板上の所定の位置に信号測定用基板を位置決めする方法を、図3を用いて説明する。図3は、図1や図2の左方から見た図である。図3において、11は測定対象基板であり、12は測定対象基板11表面上の信号ラインの導電性のパターン層であり、12Rはパターン層12の表面を覆う絶縁性のレジスト層である。パターン層12の長さは、信号測定用基板1の結合用パターン5の長手方向の長さと同等以上の長さに設定されており、例えばλ/4長である。パターン層12の幅は、本実施形態では図3に示すように、結合用パターン5の幅と同程度である。13は接地層であり、測定対象基板11の信号パターン12の面と反対側の面である裏面全体を覆っている。15a、15bは、測定対象基板11上の所定の位置に信号測定用基板1を位置決めするためのピンコネクタであり、例えばプラスチック等により構成される。14a、14bは、それぞれピンコネクタ15a、15bと勘合するピンコネクタ用スルーホールである。測定対象基板11上の所定の位置に信号測定用基板1を位置決めするために、まず、図3に示すように、測定対象基板11の上方に、測定対象基板11と接触しない程度の間隔を空けて信号測定用基板1を配置する。次に、ピンコネクタ15aを、信号測定用基板1の位置固定用スルーホール2aの上方から下方へ貫通させ、さらに、測定対象基板11のピンコネクタ用スルーホール14aの上方から下方へ貫通させる。同様に、ピンコネクタ15bを、信号測定用基板1の位置固定用スルーホール2bの上方から下方へ貫通させ、さらに、測定対象基板11のピンコネクタ用スルーホール14bの上方から下方へ貫通させる。このようにして、測定対象基板11に対する信号測定用基板1の水平方向の位置が決定されるので、正確に位置を合わせることができる。次に、ピンコネクタ15aとピンコネクタ15bを垂直方向のガイドにして、信号測定用基板1を下方に測定対象基板11方向に移動させ、信号測定用基板1の結合用パターン5と測定対象基板11の信号パターン12を、レジスト層5Rとレジスト層12Rを介して接触させ密着させる。結合用パターン5と信号パターン12は、接触状態においてもレジスト層5Rとレジスト層12Rにより電気的に絶縁されているが、接触させ密着させていることにより、λ/4長の結合用パターン5とλ/4以上の長さの信号パターン12の間に誘導結合又は容量結合が生じ、つまり、結合用パターン5と信号パターン12とから結合回路が形成され、信号パターン12を流れる電気信号を結合用パターン5に伝達することができる。結合用パターン5に伝達された電気信号は、スルーホール3hから接続パターン6を介して信号コネクタ3の信号端子へ流れ、信号コネクタ3の信号端子から高周波ケーブルを通じて外部の信号測定器へ接続されて信号測定される。次に、第1実施形態の信号測定用基板を測定対象基板の回路に結合する例を、図6を用いて説明する。図6は、第1実施形態の信号測定用基板を測定対象基板の回路に結合する例を示す図であり、図6aは、測定対象基板の被測定回路のブロック図を示し、図6bは、測定対象基板の信号ライン71に信号測定用基板1を接触させる様子を示す。図6aの被測定回路は、送信回路の一部を抜粋したもので、61は増幅器、62,64,66は減衰器、63はミキサ、65はバンドパスフィルタBPFである。この被測定回路は、送信信号を増幅器61にて増幅させ、ミキサ63の入力に適したレベルに合わせるため減衰器62を挿入している。ミキサ63にて高周波RF帯に周波数変換された信号は、バンドパスフィルタ65にて希望周波数の信号のみを取り出すようにしており、反射及び次段の回路を考慮するために減衰器64や減衰器66を挿入している。この被測定回路において、例えば、増幅器61の出力信号を測定したい場合は、増幅器61と減衰器62との間の信号ライン71に信号測定用基板1を載せ、信号測定用基板1の結合用パターン5と信号ライン71を密着させて、信号ライン71を流れる電気信号を結合用パターン5から取り出す。この取り出した信号を、信号コネクタ3に接続した測定器等で確認することができる。同様にして、減衰器64とバンドパスフィルタ65の間の信号ライン72を流れる電気信号も取り出すことができる。なお、測定対象基板の信号ライン71や信号ライン72は、上述したように、λ/4以上の長さとし、信号ライン71や信号ライン72の近辺に、それぞれ、信号測定用基板1を位置決めするためのピンコネクタ用スルーホール14a、14bを設けている。以上説明した第1実施形態によれば、信号測定用基板にλ/4長の結合用パターンを用いるので、パターンの端で結合する方法に比べ、結合度を大きくすることが可能となる。また、測定対象基板の信号測定時に、従来のように信号ラインのパターン切断等によるロスのばらつきが発生せず、測定時のばらつきが少なくなる。また、製品基板である測定対象基板の生産時に不良が発見された場合、本実施形態の信号測定用基板を用いて簡易的に各信号ラインのポイントを測定できるため、製品基板に手を加えることなく故障個所を特定することが容易となる。また、容易に測定が行えるため、故障個所特定のための時間が短縮できる。また、製品基板に小型接合スイッチを搭載しなくてもすむため、部品のコスト低減を実現することができる。第2実施形態次に、本発明の第2実施形態について、図4ないし図5を参照して説明する。図4は第2実施形態の信号測定用基板の構成例を示す図であり、図4aは信号コネクタ23や終端抵抗24が実装された部品実装面を示し、図4bは、部品実装面と反対側の、結合用パターン25が表面に設けられた結合用パターン面を示す。図5は、図4の信号測定用基板の垂直断面構造を示す図である。図4aにおいて、21は、信号測定用基板であり、例えばガラスエポキシ等の材料で構成される。22aと22bは、信号測定用基板21を測定対象基板に取り付ける際の位置を決めるための位置決め部としての位置固定用スルーホールである。23は、測定対象基板から伝達された電気信号を、信号測定用基板外部の信号測定器に伝達するための信号コネクタであり、例えば同軸コネクタで構成される。信号コネクタ23の信号端子は、スルーホール23haと導通している。24は、測定対象基板から受取った電気信号を終端する終端抵抗であり、50Ωの抵抗である。24aは、終端抵抗24の一端であり、スルーホール24haと導通している。24bは、終端抵抗24の他端であり、接地されている。図4bにおいて、25は、測定対象基板上の信号パターンから誘導結合又は容量結合により電気信号を受取るための結合用パターンであり、薄くて略長方形の導電体のパターン層である。第2実施形態の結合用パターン25は、第1実施形態の結合用パターン5よりも、パターン幅を大きくしたものである。これにより、第1実施形態に比べて結合量を増やしている。また、結合用パターン25の表面は絶縁層であるレジスト層で覆われている。結合用パターン25は、信号コネクタ23や終端抵抗24が実装される実装面と反対側の、部品が実装されない結合用パターン面に設けられ、長手方向の長さは例えばλ/4長である。ここでλは、測定対象基板から受取る電気信号の波長である。23hbは、スルーホールであり、結合用パターン25と後述する内層パターン23cとを導通させて接続する。24hbは、スルーホールであり、結合用パターン25と後述する内層パターン24cとを導通させて接続する。図5に示すように、第2実施形態の信号測定用基板21は、多層基板として構成されており、内層パターン23c、24cを有し、この内層パターンでインピーダンスを50Ωに変換する。結合用パターン25や、内層パターン23c、24cは、例えば銅などの導電性材料で形成されたパターン層である。スルーホール23ha、23hb、24ha、24hbは、例えば銅などの導電性材料で形成されている。このように、信号測定用基板21の結合用パターン25の一端は、スルーホール23hbと内層パターン23cとスルーホール23haを介して、信号コネクタ23の信号端子に導通するように接続され、結合用パターン25の他端は、スルーホール24hbと内層パターン24cとスルーホール24haを介して、終端抵抗24の一端24aに導通するように接続されている。終端抵抗24の他端24bは、接地されている。以上説明した第2実施形態によれば、前述した第1実施形態と同様の効果が得られ、さらに、信号測定用基板の結合用パターンのパターン幅を、第1実施形態の結合用パターンよりも大きくしているので、第1実施形態に比べて結合量を増やすことができ、測定対象基板から伝達される信号レベルを、第1実施形態よりも大きくすることができる。なお、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変更が可能であることはいうまでもない。また、本発明は、本発明に係る装置としてだけでなく、システム、方法として、或いは、このような方法やシステムを実現するためのプログラムや当該プログラムを記録する記録媒体などとして把握することができる。"