半導体ウエハの電気的特性検査を行う検査室に即して形成され且つプローブカードを所定位置に位置決めして着脱可能に装着される支持体を有するプローブ検出室と、上記支持体の上記所定位置に対して第1の保持体を介して位置決めして装着されるプローブカードと、上記プローブ検出室内に移動可能に設けられ且つ上記プローブカードの少なくとも2つのプローブの針先を検出する第1の撮像装置と、上記プローブカードに代えて上記支持体の上記所定位置に対して第2の保持体を介して位置決めして着脱可能に装着され且つ上記少なくとも2つのプローブに対応する少なくとも2つのターゲットを有するプローブ補正カードと、制御装置と、を備え、上記制御装置の制御下で、上記プローブカード室内で上記第1の撮像装置で検出される、上記少なくとも2つのプローブの針先の水平位置と上記少なくとも2つのターゲットの水平位置との差を、上記少なくとも2つのプローブと上記半導体ウエハの少なくとも2つの電極パッドの位置合わせを行うために用いられる補正値として検出することを特徴とするプローブカード検出装置。上記第1、第2の保持体はいずれも位置決め用のピンを少なくとも3箇所に有し、上記支持体は上記少なくとも3箇所のピンに対応する位置決め用の凹部を有することを特徴とする請求項1に記載のプローブカード検出装置。上記第1の撮像装置は、上記プローブまたは上記ターゲットをそれぞれの下方から撮像することを特徴とする請求項1または請求項2に記載のプローブカード検出装置。上記プローブカードは、専用の上記プローブ補正カードを有することを特徴とする請求項1~請求項3のいずれか1項に記載のプローブカード検出装置。位置合せ室と、上記位置合せ室内に移動可能に設けられた移動体と、上記移動体の上方に設けられた第2の撮像装置と、制御装置と、を備え、上記制御装置の制御下で、請求項1~3のいずれか1項に記載されたプローブカード検出装置において補正値が求められたプローブ補正カードが第2の保持体と一緒に載置された移動体を移動させて上記プローブ補正カードの少なくとも2つのターゲットを上記第2の撮像装置によって検出し、また、半導体ウエハが載置された移動体を移動させて上記半導体ウエハの少なくとも2つの電極パッドを検出すると共に上記電極パッドの検出位置から上記移動体を水平方向へ上記補正値分だけ移動させることを特徴とするウエハの位置合わせ装置。請求項1~3のいずれか1項に記載されたプローブカード検出装置において第1の撮像装置を用いてプローブ検出室に第1の保持体を介して位置決めして着脱可能に装着されるプローブカードの少なくとも2つのプローブと上記プローブ検出室に第2の保持体を介して位置決めして着脱可能に装着されるプローブ補正カードの少なくとも2つのターゲットを用いて上記プローブ検出室に装着される上記プローブカードと半導体ウエハとの位置合わせに必要な補正値を求める第1の工程と、請求項5に記載のウエハの位置合せ装置において移動体を介して上記第2の保持体で保持された上記プローブ補正カードを移動させて上記少なくとも2つのターゲットを第2の撮像装置を用いて検出する第2の工程と、上記ウエハの位置合せ装置において上記移動体を介して上記半導体ウエハを移動させて第2の撮像装置を用いて上記半導体ウエハの少なくとも2つの電極パッドを検出する第3の工程と、上記移動体を介して上記半導体ウエハを上記補正値に即して移動させて、検査室内に装着される上記プローブカードとの位置合わせを行う第4の工程と、を備えていることを特徴とするウエハの位置合わせ方法。上記第1の工程は、上記プローブ検出室内に第1の保持体を介して装着された上記プローブカードの少なくとも2つのプローブの針先の水平位置を上記第1の撮像装置を用いて検出する工程と、上記プローブ検出室内に上記第2の保持体を介して装着された上記プローブ補正カードの少なくとも2つのターゲットの水平位置を上記第1の撮像装置を用いて検出する工程と、上記プローブカードの少なくとも2つのプローブの針先の水平位置と上記プローブ補正カードの少なくとも2つのターゲットの水平位置との差を上記補正値として求める工程と、を備えていることを特徴とする請求項6に記載のウエハの位置合わせ方法。しかしながら、従来のウエハ検査装置の場合にはプローブカードと半導体ウエハのアライメントを行う際に、ウエハ検査装置の検査室内でカメラを用いてプローブの針先を検出しなくてはならず、しかもデバイスの高集積化に伴ってプローブの数が飛躍的に増えているため、針先の検出が益々難しくなってきている。また、ダミーウエハを用いてプローブの針跡を採取する方法では、プローブカード毎にダミーウエハを検査室内の載置台に載置し、針跡の検出後にはダミーウエハを載置台から取り出さなくてはならず、針跡の採取に多くの時間を割かざるを得なかった。本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、ウエハ検査装置の検査室においてプローブカードのプローブの針先を検出することなく、また、ダミーウエハを用いることなく、半導体ウエハとプローブカードとの位置合わせを迅速且つ確実に行うことができるプローブカード検出装置、ウエハの位置合わせ装置及びウエハの位置合わせ方法を提供することを目的としている。本発明の請求項1に記載のプローブカード検出装置は、半導体ウエハの電気的特性検査を行う検査室に即して形成され且つプローブカードを所定位置に位置決めして着脱可能に装着される支持体を有するプローブ検出室と、上記支持体の上記所定位置に対して第1の保持体を介して位置決めして装着されるプローブカードと、上記プローブ検出室内に移動可能に設けられ且つ上記プローブカードの少なくとも2つのプローブの針先を検出する第1の撮像装置と、上記プローブカードに代えて上記支持体の上記所定位置に対して第2の保持体を介して位置決めして着脱可能に装着され且つ上記少なくとも2つのプローブに対応する少なくとも2つのターゲットを有するプローブ補正カードと、制御装置と、を備え、上記制御装置の制御下で、上記プローブ検出室内で上記第1の撮像装置で検出される、上記少なくとも2つのプローブの針先の水平位置と上記少なくとも2つのターゲットの水平位置との差を、上記検査室における上記プローブカードの少なくとも2つのプローブと上記半導体ウエハの少なくとも2つの電極パッドの位置合わせを行うための補正値として検出することを特徴とするものである。また、本発明の請求項2に記載のプローブカード検出装置は、請求項1に記載の発明において、上記第1、第2の保持体はいずれも位置決め用のピンを少なくとも3箇所に有し、上記支持体は上記少なくとも3箇所のピンに対応する位置決め用の凹部を有することを特徴とするものである。また、本発明の請求項3に記載のプローブカード検出装置は、請求項1または請求項2に記載の発明において、上記第1の撮像装置は、上記プローブまたは上記ターゲットをそれぞれの下方から撮像することを特徴とするものである。また、本発明の請求項4に記載のプローブカード検出装置は、請求項1~請求項3のいずれか1項に記載の発明において、上記プローブカードは、専用の上記プローブ補正カードを有することを特徴とするものである。また、本発明の請求項5に記載のウエハの位置合わせ装置は、位置合せ室と、上記位置合せ室内に移動可能に設けられた移動体と、上記移動体の上方に設けられた第2の撮像装置と、制御装置と、を備え、上記制御装置の制御下で、請求項1~3のいずれか1項に記載されたプローブカード検出装置において補正値が求められたプローブ補正カードが第2の保持体と一緒に載置された移動体を移動させて上記プローブ補正カードの少なくとも2つのターゲットを上記第2の撮像装置によって検出し、また、半導体ウエハが載置された移動体を移動させて上記半導体ウエハの少なくとも2つの電極パッドを検出すると共に上記電極パッドの検出位置から上記移動体を水平方向へ上記補正値分だけ移動させることを特徴とするものである。また、本発明の請求項6に記載のウエハの位置合せ方法は、請求項1~3のいずれか1項に記載されたプローブカード検出装置において第1の撮像装置を用いてプローブ検出室に第1の保持体を介して位置決めして着脱可能に装着されるプローブカードの少なくとも2つのプローブと上記プローブ検出室に第2の保持体を介して位置決めして着脱可能に装着されるプローブ補正カードの少なくとも2つのターゲットを用いて、半導体ウエハの検査室に装着される上記プローブカードと上記半導体ウエハとの位置合わせに必要な補正値を求める第1の工程と、第2の保持体で保持された上記プローブ補正カードを移動させて上記少なくとも2つのターゲットを第2の撮像装置を用いて検出する第2の工程と、上記ウエハの位置合せ装置において上記移動体を介して上記半導体ウエハを移動させて第2の撮像装置を用いて上記半導体ウエハの少なくとも2つの電極パッドを検出する第3の工程と、上記移動体を介して上記半導体ウエハを上記補正値に即して移動させて、上記検査室内に装着される上記プローブカードとの位置合わせを行う第4の工程と、を備えていることを特徴とするものである。本発明の請求項7に記載のウエハの位置合せ方法は、請求項6に記載の発明において、上記第1の工程は、上記プローブ検出室内に第1の保持体を介して装着された上記プローブカードの少なくとも2つのプローブの針先の水平位置を上記第1の撮像装置を用いて検出する工程と、上記プローブ検出室内に上記第2の保持体を介して装着された上記プローブ補正カードの少なくとも2つのターゲットの水平位置を上記第1の撮像装置を用いて検出する工程と、上記プローブカードの少なくとも2つのプローブの針先の水平位置と上記プローブ補正カードの少なくとも2つのターゲットの水平位置との差を上記補正値として求める工程と、を備えていることを特徴とするものである。本発明によれば、ウエハ検査装置の検査室においてプローブカードのプローブの針先を検出することなく、また、ダミーウエハを用いることなく、半導体ウエハとプローブカードとの位置合わせを迅速且つ確実に行うことができるプローブカード検出装置、ウエハの位置合わせ装置及びウエハの位置合わせ方法を提供することができる。以下、図1~図7に示す実施形態に基づいて本発明を説明する。まず、本発明が適用されるウエハ検査装置について説明する。本発明が適用されるウエハ検査装置10は、例えば図1、図2のa、bに示すように、半導体ウエハをカセット単位で搬出入する細長く形成された搬出入領域S1と、搬出入領域S1に沿って半導体ウエハを搬送するために形成された第1の搬送領域S2と、第1の搬送領域S2の両端に形成されたアライメント領域S3と、第1の搬送領域に沿って半導体ウエハを搬送するために形成された第2の搬送領域S4と、第2の搬送領域に沿って形成された半導体ウエハの検査領域S5と、に区画され、図2のa、bに示すようにハウジング内に収納されている。これらの領域S1~S5は、それぞれの領域が独立したスペースとして形成されている。そして、これらの領域S1~S5内にはそれぞれ専用の機器が設けられ、これらの専用の機器が制御装置によって制御されている。搬出入領域S1には図1、図2のa、bに示すように複数の半導体ウエハが収納されたFOUP等の筐体Fを載置する載置機構11が4箇所に設けられており、これらの載置機構11が自動搬送装置図示せず等によって搬送される筐体Fを載置し、固定するように構成されている。搬出入領域S1に隣接する第1の搬送領域S2には各載置機構11にそれぞれ載置された筐体F内の半導体ウエハWを搬送する第1のウエハ搬送機構12が設けられており、第1のウエハ搬送機構12が第1の搬送領域S2内で半導体ウエハWを搬送するように構成されている。第1のウエハ搬送機構12は、半導体ウエハWを真空吸着し、あるいは後述のウエハ保持体を支持するために水平方向に旋回すると共に上下方向に昇降するように構成されたアーム12Aと、アーム12Aを旋回、昇降させる駆動機構を内蔵する躯体12Bと、躯体12Bを移動させる移動機構図示せずと、を備え、移動機構を介して第1の搬送領域S2内を移動して半導体ウエハWを搬送するように構成されている。図1、図2のa、bに示すように、第1の搬送領域S2の両端部に形成されたアライメント領域S3には、半導体ウエハWのプリアライメント室図示せずと、半導体ウエハWのアライメント室13と、バッファ室図示せずとが設けられ、プリアライメント室、アライメント室13及びバッファ室が互いに上下に配置されている。プリアライメント室には半導体ウエハWのプリアライメントを行うプリアライメント機構が設けられ、アライメント室13には半導体ウエハWのアライメントを行うアライメント機構14図3参照が設けられている。また、バッファ室は半導体ウエハWを収納する収納機構が設けられている。バッファ室は、検査終了後の半導体ウエハWの仮置き場所として、また、針研磨用ウエハの収納場所としても使用される。而して、本実施形態のウエハの位置合わせ装置以下、アライメント装置と称す。は、アライメント室13と、アライメント室13内に設けられたアライメント機構14と、を備えている。アライメント機構14は、図3に示すように、床面図示せず上に設けられ且つ上下方向及び水平方向へ移動するように構成された筒状の移動体14Aと、移動体14Aを囲んで床面上に固定され且つウエハ保持体15を一定の向きに位置決めする環状の位置決め部材14Bと、移動体14Aと協働してウエハ保持体15上の半導体ウエハWをアライメントする第1、第2のカメラ14C1、14C2と、第1、第2のカメラ14C1、14C2が固定されたブリッジ14Dと、を備え、第1、第2のカメラ14C1、14C2がそれぞれの焦点位置アライメント高さで半導体ウエハWの上面を撮像するように構成されている。位置決め部材14Bは、図3に示すように移動体14Aの外径より大きな内径を有する円環状の板部材として形成され、その上面には周方向に所定間隔を空けて複数例えば3個の突起14B1が形成されている。複数の突起14B1は、第1のカメラ14C1を中心とする円周上に配置され、それぞれのXY座標値がXY座標の原点から等距離を隔てた位置に予め設定されている。また、アライメント室13では、そのXY座標において後述するプローブカードの複数のプローブの針先のXY座標値が設定されている。また、ウエハ保持体15は、半導体ウエハWを保持する保持板15Aと、保持板15Aを着脱自在に支持する環状の支持体15Bと、支持体15Bの下面に位置決め部材14Bの複数の突起14B1とそれぞれ嵌合する凹部15C1を有する、複数の位置決め部15Cと、を備え、位置決め部材14Bによって略水平に支持されて、常に一定の位置に配置するように構成されている。また、図3に示すように支持体15Bには移動体14Aより大径の貫通孔が形成され、この貫通孔を移動体14Aが通り抜け、貫通孔内でXY方向に移動できるように形成されている。位置決め部材14Bで支持されたウエハ保持体15の中央部真下には移動体14Aが位置している。移動体14Aは、ウエハ保持体15の真下から鉛直方向に上昇して保持板15Aと接触し支持体15Bの貫通孔を通り抜けて保持板15Aを支持体15Bからアライメント高さまで持ち上げるようになっている。また、移動体14Aは、アライメント高さにおいて支持体14Bの貫通孔の範囲内でXY方向へ移動して、第1、第2のカメラ14C1、14C2と協働して半導体ウエハWのアライメントを行うようになっている。更に、移動体14Aは、アライメント後には元の位置に戻る間にアライメント後の半導体ウエハWを保持した保持板14Bを支持体15B上に戻すようにしてある。アライメント後の半導体ウエハWは、後述のようにウエハ保持体15と一緒に検査領域S5へ搬送される。アライメント機構14は、後述する本発明のプローブカード検出装置において検査室17で用いられるプローブカードと半導体ウエハとのアライメントを行うためのプローブの補正値を得た後に用いられる。また、図1、図2のa、bに示すように、第1の搬送領域S2及びアライメント領域S3に隣接する第2の搬送領域S4には第2のウエハ搬送機構16が設けられており、第2のウエハ搬送機構16が第2の搬送領域S4内を移動し、半導体ウエハWをアライメント領域S3と検査領域S5の間でウエハ保持体15を介して搬送するように構成されている。この第2のウエハ搬送機構16は、第1のウエハ搬送機構13と同様にアーム16A、躯体16B及び移動機構図示せずを備えて構成されている。図1に示すように、第2の搬送領域S4に隣接する検査領域S5には、その領域S5に沿って複数本実施形態では5箇所の検査室17が所定間隔を空けて配列されており、これらの検査室17では第2のウエハ搬送機構16によってウエハ保持体15を介して搬送されるアライメント済みの半導体ウエハWについて電気的特性検査を行うように構成されている。また、検査室17は、図2のa、bに示すように検査領域S5の各配列位置において上下方向に複数積層された積層構造として形成されている。各層の検査室17は、いずれも同一構造を備えている。そこで、以下では一つの検査室17を例に挙げて、例えば図4を参照しながら説明する。検査室17は、図4に示すように、ヘッドプレート18に固定され且つ半導体ウエハWの複数の電極に対応する複数のプローブ19Aを有するプローブカード19と、プローブカード19をテスタ図示せずに接続するための複数のポゴピンブロック18Aと、ヘッドプレート18の外周縁部の下面に取り付けられた円環状の固定リング20を介して外周縁部が固定され且つ複数のプローブ19Aを囲む所定幅のリング状に形成されたウエハ吸着用シール部材以下、単にシール部材と称す。21と、ウエハ保持体15を一体的に持ち上げ昇降させる昇降体22と、昇降体22によってシール部材21に弾接した半導体ウエハWとプローブカード19との間に形成される密閉空間を真空引きして半導体ウエハWの複数の電極と複数のプローブ19Aを一括接触させる排気手段例えば真空ポンプ図示せずと、を備えている。プローブカード19の周縁部、固定リング20及びヘッドプレート18にはそれぞれ図4に矢印で示す方向に排気する排気通路が形成され、これらの排気通路の出口には配管を介して真空ポンプに接続されている。図4に示すように、昇降体22の下面にはフランジ部22Aが形成され、このフランジ部22Aの上面にはウエハ保持体15の位置決め部材15Cの凹部15C1と嵌合する複数の突起22Bが周方向に所定間隔を空けて形成されている。これらの突起22Bは、アライメント室13内の位置決め部材14Bに形成された複数の突起14B1に対応させて同一のXY座標となる位置に配置されている。つまり、検査室17内のXY座標とアライメント室13のXY座標が鏡像関係にあって、アライメント室13においてアライメントされた半導体ウエハWは、保持板15Aを介して搬送されて複数の電極がプローブカード19の複数のプローブ19Aと確実に接触するようになっている。尚、昇降体22のフランジ部22A及び複数の突起22Bがアライメント室13内の位置決め部材14Bに相当する。昇降体22は、フランジ部22Aの複数の突起22Bにおいて支持するウエハ保持体15をそのままプローブカード19に向けて持ち上げ、半導体ウエハWの周縁部をシール部材21に接触させて密閉空間を作ることができる。真空ポンプは、密閉空間を真空吸着して半導体ウエハWをシール部材21に真空吸着させることができる。また、昇降体22は、真空吸着後の半導体ウエハWをプローブカード19側に残して下降して半導体ウエハWからウエハ保持体15を分離した後、再び上昇して半導体ウエハWと複数のプローブを圧接させるように駆動する。検査後に、検査済みの半導体ウエハWは、逆の経路を辿って検査室17から搬出される。このように、本実施形態の検査室17のスペースは、ウエハ保持体15が搬出入されるスペースと、ウエハ保持体15で保持された半導体ウエハWをプローブカード19に接触させるために昇降体22が昇降するスペースがあれば十分である。そのため、検査室17は、従来と比較して格段に高さを低くすることができ、上述のように積層構造を採用して検査室の設置スペースを格段に削減することができる。更に、昇降体22は、XY方向に移動する必要がないため、検査室17の占有面積も格段に削減することができる。また、アライメント機構14は、各検査室17で共有することができるため、従来のように高価なアライメント機構14を検査室17毎に設ける必要がなく、大幅なコスト削減を実現することができる。また、図1、図2のa、bに示すように、各検査室17にはそれぞれ冷却ダクト23が付設され、それぞれの冷却装置図示せずを介して検査中に発熱する半導体ウエハWを冷却して常に一定の温度を維持するようにしてある。次に、ウエハ検査装置10に適用される本発明の一実施形態について図5~図7を参照しながら説明する。尚、以下では、ウエハ検査装置10の部品と同一部分または相当部分には同一符号を付して説明する。本実施形態のプローブカード検出装置30は、図5のa、bに示すように、プローブカード19の針先を検出するためのプローブ検出室31と、プローブ検出室31の上面に形成された支持体31Aと、プローブ検出室31内に移動可能に設けられた第1の撮像装置32と、支持体31Aの中央に着脱可能に装着されるプローブカード19またはプローブ補正カード33を支持体31Aに固定するクランプ機構図示せずと、を備え、ウエハ検査装置10のアライメント室13でのアライメントに必要とされるプローブカード19の針先の水平位置を、プローブ補正カード33を介して間接的に取得するように構成されている。プローブカード19は、ウエハ検査装置10の検査室17で用いられるもので、専用のプローブ補正カード33を備えている。つまり、プローブ補正カード33は、プローブカード19の種類に応じてそれぞれ一枚ずつ準備されている。而して、支持体31Aは、検査室17のヘッドプレート19と同一の座標軸を持って形成されており、プローブ検出室31内で検出されるプローブカード19のプローブ19Aの針先のXY座標値が検査室17内のヘッドプレート18に装着されたプローブカード19のプローブ19Aの針先のXY座標値と一致するように形成されている。プローブカード19には、図5のa、bに模式的に示すように第1の保持体以下、第1のカードホルダと称す。19Bが取り付けられており、プローブカード19は第1のカードホルダ19Bを介して支持体31Aの中央に着脱可能に装着される。第1のカードホルダ19Bの上面には3つの位置決め用の突起19Cが形成され、各突起19Cがそれぞれ所定間隔を空けて配置されている。また、支持体31Aにはプローブカード19の位置決め用の突起19Cに対応する位置決め用の凹部31Bが3箇所に形成されている。凹部31Bは、プローブカード19の径方向に細長い長孔として形成され、長孔の内周面が支持体31Aの下面から上方に向けて長孔が縮小するテーパ面として形成されている。つまり、突起19Cと凹部1Aは、プローブカード19の位置決め機構として構成され、突起19Cと凹部31Aが嵌合することによりプローブカード19を支持体31Aの所定の位置にガタツクことなく正確に位置決めして装着することができる。位置決め機構としては、本出願人が特2011-045338号明細書において提案したものを用いることができる。第1の撮像装置32は、図5のa、bに示すように、第1、第2のカメラ32A、32Bと、第1、第2のカメラ32A、32Bを支持して移動する移動機構図示せずと、を有し、移動機構を介して移動する第1、第2のカメラ32A、32Bによってプローブカード19の複数のプローブ19Aのうちの2つのプローブ19A及びプローブ補正カード33の2つのターゲット33Aをそれぞれの下方から検出するように構成されている。第1のカメラ32Aと第2のカメラ32Bの間隔は、適宜調整できるように構成されている。また、移動機構によっては第1、第2のカメラ32A、32Bを一つのカメラで構成することもできる。2つのプローブ19Aは、検査時に半導体ウエハの中心にある電極パッドとその周縁部にある電極パッドの2箇所で接触するようにされている。つまり、2つのプローブ19A間の寸法と2つの電極パッド間の寸法が同一寸法になっている。中心の電極パッドと周縁部の電極パッドは、半導体ウエハ上で互いに同一座標軸上で所定間隔を隔てて配置されている。また、2つのターゲット33Aは、2つの電極パッドに対応させてプローブ補正カード33に形成されており、本実施形態ではプローブ補正カード3が図5のbに示すように支持体31Aに装着された状態でプローブカード19の2つのプローブ19Aより水平方向で中心側に所定の寸法δだけ位置ズレしている。この寸法δプローブ19Aの水平位置とターゲット33Aの水平位置の差が後述するようにアライメント室13において検査室17内のプローブカード19のプローブ19Aの針先の水平方向の補正値になる。また、プローブ補正カード33には、図5のbに示すようにプローブカード第2の保持体以下、第2のカードホルダと称す。33Bが取り付けられており、プローブ補正カード33は第2のカードホルダ33Bを介して支持体31Aの中央に着脱可能に装着される。第2のカードホルダ33Bにも第1のカードホルダ19Bと同様に3つの突起33Cが互いに所定間隔を空けて形成され、支持体31Aの凹部31Bとで位置決め機構を構成している。次に、本実施形態のウエハの位置合わせ方法について説明する。本実施形態では、プローブカード検出装置30とウエハ検査装置10のアライメント装置が用いられる。まず、図5のaに示すようにプローブカード検出装置30のプローブ検出室31内において、プローブカード19が位置決め機構を介して支持体31Aに位置決めして装着された後、プローブカード19がクランプ機構図示せずによって支持体31Aに固定される。この状態で、第1、第2のカメラ32A、32Bが移動機構を介して移動し、プローブカード19の2つのプローブ19Aの針先を下方から検出すると、それぞれの針先の水平位置がXY座標として制御装置の記憶部に登録される。プローブ19Aの針先が制御装置に登録された後、プローブカード19が支持体31Aから取り外される。次いで、図5のbに示すようにプローブカード19に代えてプローブ補正カード33が位置決め機構を介して支持体31Aの所定位置プローブカード19と同一の位置に位置決めして装着され、クランプ機構を介して支持体31Aに固定される。更に、第1、第2のカメラ32A、32Bが移動機構を介して移動し、プローブ補正カード33の2つのターゲット33Aを下方から検出すると、それぞれの水平位置がXY座標値として制御装置の記憶部に登録される。更に、制御装置ではプローブ19Aの針先のXY座標値とターゲット33AのXY座標値との差がアライメント室13でのプローブ19Aの針先の水平位置の補正値として求められ、この補正値が記憶部に登録される。この補正値を用いて本実施形態のアライメント装置においてプローブカード19に対する半導体ウエハのアライメントが行われる。ここで図6のa~cは、アライメント工程を図3に示すアライメント装置で模式的に示したものである。プローブカード検出装置30から取り出されたプローブ補正カード33が第2のホルダ33Bと一緒にウエハ保持体15図3参照を介してアライメント装置のアライメント室12内へ搬送され、アライメント室12内で待機している位置決め部材14B図3参照上へ位置決めして載置される。すると、移動体14Aが保持板15Aと一緒にプローブ補正カード33を支持体15Bから持ち上げてアラメント機構14の第1、第2のカメラ14C1、14C2の焦点距離アライメント高さで停止する。この際、第1、第2のカメラ14C1、14C2が作動すると共に移動体14Aが水平方向へ移動し、図6のaに示すように2つのターゲット33Aが検出され、その時の移動体14Aの水平位置がターゲット33Aの水平位置を示すXY座標値として制御装置の記憶部に登録される。プローブ補正カード33のターゲット33Aが制御装置の記憶部に登録されると、プローブ補正カード3がウエハ保持体15を介してアライメント室14から搬出される。引き続き、半導体ウエハWがプローブ補正カード33と同様にウエハ保持体15を介してアライメント室13内に搬送され、半導体ウエハWを保持板15Aと一緒に移動体14Aによってアライメント高さまで持ち上げられ、図6のbに示すように第1、第2のカメラ14C1、14C2によって半導体ウエハWの電極パッドが検出されると、その時の移動体14Aの水平位置が電極パッドの水平位置を示すXY座標値として制御装置の記憶部に登録される。その後、図6のcに示すように移動体14Aがプローブカード検出装置30で取得された補正値だけ水平方向へ移動する。この時の半導体ウエハWの水平位置が電極パッドと検査室17内のプローブカード19のプローブ19Aとが接触する位置になる。これらの一連の動作によって半導体ウエハWと検査室17内のプローブカード19とのアライメントが終了する。その後、移動体14Aが下降して半導体ウエハWをウエハ保持体15の支持体15B図3参照上へ引き渡すと、半導体ウエハWはウエハ保持体15を介してアライメント室13から検査室17へ搬送される。検査室17は、アライメント室1と同一のXY座標を持っているため、アライメント室13内の半導体ウエハWがそのまま搬送して検査室17内の昇降体22上へ引き渡される。この時、ウエハ保持体15の位置決め部15Cの複数の凹部15C1と昇降体22の複数の突起22Bが嵌合し、検査室17内においてウエハ保持体15が自動的に位置決めされ、アライメント室13でのアライメント状態を維持する。その後、昇降体22が上昇し、図7に示すように半導体ウエハWとプローブカード19とを確実に電気的に接触させることができる。この状態で半導体ウエハWの電気的特性検査が行われる。尚、図7は、図4に示す検査室の要部を模式的に示したものである。検査後の半導体ウエハWは、検査に至るまでの経路と逆の経路若しくは別経路でカセット内に戻され、次の検査が上述の手順で繰り返される。以上説明したように本実施形態によれば、プローブカード検出装置30において第1の撮像装置の第1、第2のカメラ33A、33Bを用いてプローブ検出室31に第1のカードホルダ19Bを介して位置決めして着脱可能に装着されるプローブカード19の2つのプローブ19Aとプローブ検出室31に第2のカードホルダ33Bを介して位置決めして着脱可能に装着されるプローブ補正カード33の2つのターゲット33Aを用いてプローブ検出室31に装着されるプローブカード19と半導体ウエハWとのアライメントに必要な補正値δを求める第1の工程と、アライメント装置において移動体14Aを介して第2のカードホルダ33Bで保持されたプローブ補正カード33を移動させて2つのターゲット33Aをアライメント機構14の第1、第2のカメラ14C1、14C2を用いて検出する第2の工程と、アライメント装置において移動体14Aを介して半導体ウエハWを移動させて第1、第2のカメラ14C1、14C2を用いて半導体ウエハWの2つの電極パッドを検出する第3の工程と、移動体14Aを介して半導体ウエハWを補正値に即して移動させて、検査室17内に装着されるプローブカード19との位置合わせを行う第4の工程と、を備えているため、ウエハ検査装置10の検査室17内ではプローブカード19のプローブ19Aの針先を検出することなく、また、ダミーウエハを用いることなく、プローブカード19と半導体ウエハWのアライメントを迅速且つ確実に行うことができる。また、1の工程は、プローブ検出室31内に第1のカードホルダ19Bを介して装着されたプローブカード19の2つのプローブ19Aの針先の水平位置を第1、第2のカメラ33A、33Bを用いて検出する工程と、プローブ検出室31内に第2のカードホルダ33Bを介して装着されたプローブ補正カード33の2つのターゲット33Aの水平位置を第1、第2のカメラ33A、33Bを用いて検出する工程と、プローブカード19の2つのプローブ19Aの針先の水平位置とプローブ補正カード33の2つのターゲット33Aの水平位置との差を補正値δとして求める工程と、を備えているため、アライメント装置で用いられる補正値を簡単に求めることができる。本発明は、上記実施形態に何ら制限されるものではなく、必要に応じて各構成要素を設計変更することができる。