"導体パターン前駆体層が形成された複数の成形体を積層してなる積層体を得る第1工程と、該第1工程で得られた前記積層体を焼成する第2工程とを有する多層配線基板の製造方法であって、前記第1工程は、各前記成形体を、第1の基板上に前記導体パターン前駆体層を形成した後、前記第1の基板の前記導体パターン前駆体層が形成された面上に第2の基板を積層することにより得、得られた複数の前記成形体を積層することにより前記積層体を得るよう構成されており、前記第1の基板および前記第2の基板の一方は、前記導体パターン前駆体層よりも剛性が高く、他方は、前記導体パターン前駆体層よりも剛性が低いことを特徴とする多層配線基板の製造方法。前記第1の基板が前記導体パターン前駆体層よりも剛性が高く、前記第2の基板が前記導体パターン前駆体層よりも剛性が低い請求項1に記載の多層配線基板の製造方法。前記第1工程において、前記第2の基板を前記第1の基板に積層する際、前記第1の基板および前記第2の基板の少なくとも一方を他方に向けて押圧する請求項1または2に記載の多層配線基板の製造方法。前記第1工程において、前記第2の基板を前記第1の基板に積層する際、前記第1の基板および前記第2の基板のうちの前記導体パターン前駆体層よりも剛性が低い方の基板が前記導体パターンに対応して凹没変形する請求項1ないし3のいずれかに記載の多層配線基板の製造方法。前記第1工程において、減圧下で前記第2の基板を前記第1の基板に積層する請求項1ないし4のいずれかに記載の多層配線基板の製造方法。前記導体パターン前駆体層は、インクジェット法により形成される請求項1ないし5のいずれかに記載の多層配線基板の製造方法。請求項1ないし6のいずれかに記載の製造方法により製造されたことを特徴とする多層配線基板。本発明の目的は、信頼性に優れる多層配線基板の製造方法およびこの製造方法によって製造れた信頼性の高い多層配線基板を提供することにある。このような目的は、下記の本発明により達成される。本発明の多層配線基板の製造方法は、導体パターン前駆体層が形成された複数の成形体を積層してなる積層体を得る第1工程と、該第1工程で得られた前記積層体を焼成する第2工程とを有する多層配線基板の製造方法であって、前記第1工程は、各前記成形体を、第1の基板上に前記導体パターン前駆体層を形成した後、前記第1の基板の前記導体パターン前駆体層が形成された面上に第2の基板を積層することにより得、得られた複数の前記成形体を積層することにより前記積層体を得るよう構成されており、前記第1の基板および前記第2の基板の一方は、前記導体パターン前駆体層よりも剛性が高く、他方は、前記導体パターン前駆体層よりも剛性が低いことを特徴とする。これにより、信頼性に優れる多層配線基板の製造方法を提供することができる。本発明の多層配線基板の製造方法では、前記第1の基板が前記導体パターン前駆体層よりも剛性が高く、前記第2の基板が前記導体パターン前駆体層よりも剛性が低いことが好ましい。これにより、より精度よく、導体パターン前駆体層を形成することができる。本発明の多層配線基板の製造方法では、前記第1工程において、前記第2の基板を前記第1の基板に積層する際、前記第1の基板および前記第2の基板の少なくとも一方を他方に向けて押圧することが好ましい。これにより、第1の基板および第2の基板の剛性の低い方の基板が、導体パターン前駆体層の形状に対応して変形し、第1の基板と第2の基板との積層境界面に存在する不連続部位の発生を効果的に抑制することができる。本発明の多層配線基板の製造方法では、前記第1工程において、前記第2の基板を前記第1の基板に積層する際、前記第1の基板および前記第2の基板のうちの前記導体パターン前駆体層よりも剛性が低い方の基板が前記導体パターンに対応して凹没変形することが好ましい。これにより、第1の基板と第2の基板との積層境界面に存在する不連続部位の発生を効果的に抑制することができる。本発明の多層配線基板の製造方法では、前記第1工程において、減圧下で前記第2の基板を前記第1の基板に積層することが好ましい。これにより、第1の基板と第2の基板との間に空気が残存するのを抑制することができ、信頼性の高い多層配線基板を製造することができる。本発明の多層配線基板の製造方法では、前記導体パターン前駆体層は、インクジェット法により形成されることが好ましい。これにより、より細密な導体パターン前駆体層を形成することができる。本発明の多層配線基板は、本発明の製造方法により製造されたことを特徴とする。これにより、歩留まりが高く、かつ信頼性に優れる多層配線基板を提供することができる。以下、本発明の多層配線基板の製造方法および多層配線基板の好適な実施形態について詳細に説明する。図1は、本発明の多層配線基板の断面図、図2および図3は、図1に示す多層配線基板の製造方法を説明するための断面図である。《多層配線基板》まず、本発明の多層配線基板の一例について説明する。図1に示すように、多層配線基板多層セラミック回路基板30は、複数の配線基板31の積層体として構成されている。また、各配線基板31は、第1の基板311と、第2の基板312と、これら第1、第2の基板311、312の間に形成された導体パターン回路313とを有している。各配線基板31の第1、第2の基板311、312には、必要に応じて導体ポスト314が形成されており、導体ポスト314によって上下に位置する導体パターン313同士の導通が図られている。また、各配線基板31において、第2の基板312の第1の基板311と対向する側の面が導体パターン313の外形形状に対応して凹没しており、この凹没した部分に導体パターン313が形成されている。言い換えれば、導体パターン313が第2の基板312に埋没している。各配線基板31をこのような構成とすることにより、第1の基板311と第2の基板312との積層境界面に存在する不連続部位の発生を効果的に抑制することができるとともに、配線基板31同士もより強固に接合することができる。したがって、機械的強度に優れ、信頼性にも優れる多層配線基板30が得られる。このような多層配線基板は、例えば、携帯電話やPDA等の移動通話機器の高周波モジュール、インターポーザー、MEMSMicroElectroMechanicalSystems、加速度センサー、弾性表面波素子、アンテナや櫛歯電極等の異形電極、その他各種計測装置等の電子部品等に適用することができる。《液状材料》次いで、多層配線基板30の導体パターン313を形成するための導体パターン形成用インク10以下、単にインク10とも言うの一例について説明する。下記に説明するインク10は、インクジェット法で用いられるのに適した、すなわち液滴吐出ヘッドから吐出するのに適したインクである。インク10としては、例えば、銀粒子金属粒子を水系分散媒分散媒に分散してなる分散液を好適に用いることができる。このような構成とすることにより、導体パターンを形成するのに適した液状材料となる。水系分散媒本明細書において、水系分散媒とは、水および/または水との相溶性に優れる液体例えば、25°Cにおける水100gに対する溶解度が30g以上の液体で構成されたもののことを指す。このように、水系分散媒は、水および/または水との相溶性に優れる液体で構成されたものであるが、主として水で構成されたものであるのが好ましく、特に、水の含有率が70wt以上のものであるのが好ましく、90wt以上のものであるのがより好ましい。これにより、上述した効果がより顕著に発揮される。水系分散媒の具体例としては、例えば、水、メタノール、エタノール、ブタノール、プロパノール、イソプロパノール等のアルコール系溶媒、1,4-ジオキサン、テトラヒドロフランTHF等のエーテル系溶媒、ピリジン、ピラジン、ピロール等の芳香族複素環化合物系溶媒、N,N-ジメチルホルムアミドDMF、N,N-ジメチルアセトアミドDMA等のアミド系溶媒、アセトニトリル等のニトリル系溶媒、アセトアルデヒド等のアルデヒド系溶媒等が挙げられ、これらのうち、1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。また、インク10中における水系分散媒の含有量は、20wt以上80wt以下であることが好ましく、25wt以上70wt以下であることがより好ましい。これにより、インク10の粘度を好適なものとしつつ、分散媒の揮発による粘度の変化を少ないものとすることができる。銀粒子次に、銀粒子金属粒子について説明する。銀粒子は、形成される導体パターンの主成分であり、導体パターンに導電性を付与する成分である。このような銀粒子は、インク10中において分散している。銀粒子の平均粒径は、1nm以上100nm以下であるのが好ましく、10nm以上40nm以下であるのがより好ましい。これにより、インク10の吐出安定性をより高くすることができるとともに、微細な導体パターンを容易に形成することができる。なお、本明細書では、平均粒径とは、特に断りのない限り、体積基準の平均粒径のことを指す。また、インク10中に含まれる銀粒子分散剤が表面に吸着していない銀粒子の含有量は、0.5wt以上60wt以下であるのが好ましく、10wt以上45wt以下であるのがより好ましい。これにより、導体パターンの断線をより効果的に防止することができ、より信頼性の高い導体パターンを形成することができる。また、銀粒子は、その表面に分散剤が付着した銀コロイド粒子として、水系分散媒中に分散していることが好ましい。これにより、銀粒子の水系分散媒への分散性が特に優れたものとなり、インク10の吐出安定性が特に向上する。分散剤としては、特に限定されないが、COOH基とOH基とを合わせて3個以上有し、かつ、COOH基の数がOH基と同じか、それよりも多いヒドロキシ酸またはその塩を含むことが好ましい。これらの分散剤は、銀粒子の表面に吸着してコロイド粒子を形成し、分散剤中に存在するCOOH基の電気的反発力によって銀コロイド粒子を水溶液中に均一に分散させてコロイド液を安定化する働きを有する。このように、銀コロイド粒子が安定してインク10中に存在することにより、より容易に微細な導体パターンを形成することができる。また、インク10によって形成されたパターンにおいて銀粒子が均一に分布し、クラック、断線等が発生し難くなる。このような分散剤としては、例えば、クエン酸、りんご酸、クエン酸三ナトリウム、クエン酸三カリウム、クエン酸三リチウム、クエン酸三アンモニウム、りんご酸二ナトリウム、タンニン酸、ガロタンニン酸、五倍子タンニン等が挙げられ、これらのうち1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。インク10中における銀コロイド粒子の含有量は、1wt以上60wt以下であるのが好ましく、5wt以上50wt以下であるのがより好ましい。また、銀コロイド粒子の熱重量分析における500°Cまでの加熱減量は、1wt以上25wt以下が好ましい。有機バインダーまた、インク10は、有機バインダーを含んでいてもよい。有機バインダーは、インク10を用いて形成された導体パターン前駆体において、銀粒子の凝集を防止するものである。また、有機バインダーは、基板に対するインク10の密着性を向上させる機能を有している。有機バインダーとしては、特には限定されないが、例えば、ポリエチレングリコール200重量平均分子量200、ポリエチレングリコール300重量平均分子量300、ポリエチレングリコール400平均分子量400、ポリエチレングリコール600重量平均分子量600、ポリエチレングリコール1000重量平均分子量1000、ポリエチレングリコール1500重量平均分子量1500、ポリエチレングリコール1540重量平均分子量1540、ポリエチレングリコール2000重量平均分子量2000等のポリエチレングリコール、ポリビニルアルコール200重量平均分子量:200、ポリビニルアルコール300重量平均分子量:300、ポリビニルアルコール400平均分子量:400、ポリビニルアルコール600重量平均分子量:600、ポリビニルアルコール1000重量平均分子量:1000、ポリビニルアルコール1500重量平均分子量:1500、ポリビニルアルコール1540重量平均分子量:1540、ポリビニルアルコール2000重量平均分子量:2000等のポリビニルアルコール、ポリグリセリン、ポリグリセリンエステル等のポリグリセリン骨格を有するポリグリセリン化合物が挙げられ、これらのうち1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。また、ポリグリセリンエステルとしては、例えば、ポリグリセリンのモノステアレート、トリステアレート、テトラステアレート、モノオレエート、ペンタオレエート、モノラウレート、モノカプリレート、ポリシノレート、セスキステアレート、デカオレエート、セスキオレエート等が挙げられる。乾燥抑制剤また、インク10は、乾燥抑制剤を含んでいてもよい。乾燥抑制剤は、インク10中の水系分散媒の不本意な揮発を防止するものである。その結果、例えば、インクジェット装置のノズル付近において水系分散媒が揮発することを防止でき、インク10の粘度の上昇、乾燥が抑えられる。このような乾燥抑制剤としては、下記式Iで示される化合物、アルカノールアミン、糖アルコール等が挙げられ、これらのうち1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。ただし、R、R’は、それぞれ、Hまたはアルキル基である。表面張力調整剤また、インク10は、表面張力調整剤を含んでいてもよい。表面張力調整剤は、インク10と第1の基板100との接触角を所定の角度に調整する機能を有している。表面張力調整剤としては、各種界面活性剤を用いることができ、1種または2種以上を組み合わせて用いることができるが、少ない添加量で、インク10と第1の基板100との接触角を所定の範囲に調整することができる観点からアセチレングリコール系化合物を含むことが好ましい。アセチレングリコール系化合物としては、例えば、サーフィノール104シリーズ104E、104H、104PG-50、104PA等、サーフィノール400シリーズ420、465、485等、オルフィンシリーズEXP4036、EXP4001、E1010等サーフィノールおよびオルフィンは、日信化学工業株式会社の商品名等が挙げられ、これらのうち1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。その他の成分なお、インク10の構成成分は、上記成分に限定されず、上記以外の成分を含んでいてもよい。このような成分としては、例えば、チオ尿素等が挙げられる。また、インク10の粘度は、特に限定されないが、1.0mPas以上15.0mPas以下であることが好ましく、4.0mPas以上10.0mPas以下であることがより好ましい。これにより、液滴の吐出安定性が向上するとともに、第1の基板100に供給されたインク10の不本意な濡れ広がりをより確実に防止することができる。以上、インク10の一例を説明した。《多層配線基板の製造方法》次いで、上述した多層配線基板30の製造方法本発明の製造方法の一例について説明する。多層配線基板30の製造方法は、導体パターン前駆体層が形成された複数の成形体を積層してなる積層体を得る第1工程と、第1工程で得られた積層体を焼成する第2工程とを有している。以下、第1工程および第2工程について順次説明する。なお、図2および図3では、説明の便宜上、第1、第2の基板100、120に必要に応じて形成されるコンタクト導体ポストの図示を省略する。第1工程第1の基板100上に導体パターン前駆体層110を形成した後、第1の基板100の導体パターン前駆体層110が形成された面上に第2の基板120を積層することにより成形体を得る。具体的には、まず、図2aに示すように、第1の基板セラミックグリーンシート100を用意する。第1の基板100は、例えば、次のように製造することができる。まず、原料粉体として、平均粒径が1~2μm程度のアルミナAl2O3や酸化チタンTiO2等からなるセラミックス粉末と、平均粒径が1~2μm程度のホウ珪酸ガラス等からなるガラス粉末とを用意し、これらを適宜な混合比、例えば1:1の重量比で混合する。次に、得られた混合粉末に適宜なバインダー結合剤や可塑剤、有機溶剤分散剤等を加え、混合撹拌することにより、スラリーを得る。ここで、バインダーとしては、ポリビニルブチラールが好適に用いられるが、これは水に不溶であり、かつ、いわゆる油系の有機溶媒に溶解しあるいは膨潤し易いものである。次に、得られたスラリーをドクターブレード、リバースコーター等を用いてPETフィルム上にシート状に形成し、製品の製造条件に応じて数μm~数百μm厚のシートに成形し、その後、ロールに巻き取る。続いて、製品の用途に合わせて切断し、さらに所定寸法のシートに裁断する。次に、必要に応じて、所定の位置に、CO2レーザー、YAGレーザー、機械式パンチ等によって孔開けを行うことでスルーホールを形成する。そして、このスルーホールに金属粒子が分散した厚膜導電ペーストを充填することにより、コンタクト導体ポストとなるべき部位を形成する。このようにして第1の基板100が得られる。なお、厚膜導電ペーストとしてはインク10を用いることができる。次いで、図2bに示すように、第1の基板100の上面PETフィルムと反対側の面にインク10を所望のパターンで供給する。第1の基板100へインク10を供給する方法としては、特に限定されず、スクリーン印刷法、インクジェット法液滴吐出法等を用いることができるが、インクジェット法を用いることが好ましい。これにより、第1の基板100上に精度よくインク10を供給することができる。ここで、インクジェット法で用いられるインク10は、一般にスクリーン印刷法で用いられるインクよりも粘度が低いため、前述した従来の問題がより顕著に発生するが、本発明の製造方法によれば、インクジェット法で用いられるインク10であっても、後述するように配線の拡幅化等を抑制でき、信頼性に優れる多層配線基板30をより確実に製造することができる。次いで、第1の基板100の上面に供給されたインク10を乾燥させることにより導体パターン前駆体層110を得る。例えば、ラバーヒーター等の加熱手段によって第1の基板100を加熱しながらインク10を第1の基板100上に供給することにより、第1の基板100へインク10を供給しつつ、第1の基板100上のインク10を乾燥させることができる。これにより、作業の効率化を図るとともに、インク10が第1の基板100に着弾した後速やかにインク10の乾燥を促すことができるため、第1の基板100上でのインク10の濡れ広がりを抑制することができる。このような導体パターン前駆体層110の剛性は、第1の基板100の剛性よりも低い。次いで、図2cに示すように、第2の基板120を用意する。この第2の基板120の剛性は、導体パターン前駆体層110の剛性よりも低い。すなわち、第2の基板120の剛性は、第1の基板100の剛性よりも低い。このような第2の基板120は、前述した第1の基板100と同様にして製造することができる。具体的には、前述したセラミックス粉末とガラス粉末との混合粉末に添加するバインダー結合剤の量を第1の基板100を製造する場合と比べて多くすることにより、第1の基板100よりも剛性の低い第2の基板120を簡単に製造することができる。第1の基板100と第2の基板120の剛性差としては、特に限定されないが、例えば、第1の基板100の剛性率をXとし、第2の基板120の剛性率をYとしたとき、X/Yが、1.5以上、80以下であることが好ましく、5以上、40以下であることがより好ましい。これにより、第2の基板120が第1の基板100に対して、より変形し易くなり、後述するように、第1の基板100と第2基板120とを強力に接合することができる。なお、前記剛性率は、例えば、超微小押し込み硬さ試験機エリオニクス社製:ENT-1100aを用いて測定することができる。次いで、図2dに示すように、第1の基板100の上面すなわち、導体パターン前駆体層110が形成されている面に第2の基板120を重ねるとともにこれらを押圧し、第2の基板120と第1の基板100とを接合圧着する。この際、第1の基板100、第2の基板120、導体パターン前駆体層110のうちの最も剛性の低い第2の基板120が、導体パターン前駆体層110によって第1の基板100の上面に形成された凸部に対応して変形する。具体的には、第2の基板120の第1の基板100側の面の導体パターン前駆体層110と接触する部分が凹没し、その凹没した領域に導体パターン前駆体層110が形成される。すなわち、第2の基板120の凹没した領域に導体パターン前駆体層110が埋没する。一方、第1の基板100および導体パターン前駆体層110は、それぞれ、第2の基板120に対して充分に高い剛性を有しているため、実質的に変形しない。このように、第2の基板120が変形することにより、第1の基板100と第2の基板120とを、より平坦に保ったまま接合することができるため、両者をより強力に接合することができる。また、第1の基板100と第2の基板120との積層境界面に存在する不連続部位の発生を効果的に抑制することができる。そのため、第1、第2の基板100、120の層間剥離を、より確実に防止することができる。また、第2の基板120が導体パターン前駆体層110に対応して変形することにより、導体パターン前駆体層110が潰れることによる導体パターン前駆体層110の変形が抑制される。すなわち、導体パターン前駆体層110の厚さが薄くなったり、それに伴う配線の拡幅化形状を抑えたりすることができるため、隣り合う配線同士が接触してしまったり、断線が生じてしまったりするのを防止することができ、信頼性に優れる多層配線基板30を製造することができる。また、その歩留まりを向上させることもできる。ここで、第1の基板100と第2の基板120の接合は、減圧下、より好ましくは真空下で行われる。これにより、第1の基板100と第2の基板120との間に空気が残存するのを防止することができ、例えば、導体パターンの劣化等を効果的に防止でき、より信頼性の高い多層配線基板30を製造することができる。以上のようにして、第1の基板100と、第2の基板120と、これらの間に形成された導体パターン前駆体層110とを有する成形体200が得られる。そして、上述したのと同様にして、成形体200を必要枚数例えば10枚から20枚程度作成する。次いで、図3a、bに示すように、PETフィルムを剥がした複数の成形体200を順に積層して、両側から押圧することにより、複数の成形体200を接合圧着し、積層体400を得る。このとき、積層する成形体200については、上下に重ねられる成形体200間で、それぞれの導体パターン前駆体層110が必要に応じてコンタクトを介して接続するように配置する。その後、成形体200を構成するバインダーのガラス転移点以上に加熱しつつ、各成形体200を接合圧着する。これにより、積層体400を得る。このような成形体200同士の接合は、減圧下、より好ましくは真空下で行うのが好ましい。これにより、上下に重ねられる成形体200間に空気が残存するのを防止することができ、より信頼性の高い多層配線基板を製造することができる。なお、本実施形態では、第1の基板100が第2の基板120よりも剛性が高い場合について説明したが、これに限定されず、第1の基板100が第2の基板120よりも剛性が低くてもよい。ただし、第1の基板100が第2の基板120よりも剛性が高い方が好ましい。これは、剛性の低い第1の基板100にインク10を供給するよりも、剛性の高い第1の基板100にインク10を供給する方が、より精度よく、第1の基板100上にインク10を供給することができる、すなわち、より精度のよい導体パターン前駆体層110を形成することができるためである。第2工程第1工程で得られた積層体400を、例えば、ベルト炉などによって加熱処理する。これにより、各成形体200は、焼結されることで配線基板31となり、また、導体パターン前駆体層110は、配線配線パターンや端子電極パターンからなる導体パターン313となる。ここで、積層体400の加熱温度としては、成形体200中に含まれるガラスの軟化点以上とするのが好ましく、具体的には、600°C以上、900°C以下とするのが好ましい。また、加熱条件としては、適宜な速度で温度を上昇させ、かつ下降させるようにし、さらに、最大加熱温度、すなわち前記の600°C以上900°C以下の温度では、その温度に応じて適宜な時間保持するようにする。このように、ガラスの軟化点以上の温度、すなわち前記温度範囲にまで加熱温度を上げることにより、得られるセラミックス基板のガラス成分を軟化させることができる。したがって、その後常温にまで冷却し、ガラス成分を硬化させることにより、積層基板を構成する各セラミックス基板と回路導体パターンとの間がより強固に固着するようになる。また、このような温度範囲で加熱することにより、得られるセラミックス基板は、900°以下の温度で焼結されて形成された、低温焼結セラミックスLTCCとなる。ここで、第1の基板100上に配されたインク10中の金属は、加熱処理によって互いに融着し、連続することによって導電性を示すようになる。このような加熱処理によって、回路は、セラミックス基板中のコンタクトに直接接続させられ、導通させられて形成されたものとなる。ここで、この回路が単にセラミックス基板上に載っているだけでは、セラミックス基板に対する機械的な接続強度が確保されず、したがって衝撃等によって破損してしまうおそれがある。しかしながら、本実施形態では、前述したように第1、第2の基板100、120中のガラスを一旦軟化させ、その後硬化させることにより、回路を第1、第2の基板100、120に対し強固に固着させている。したがって、形成された回路は、機械的にも高い強度を有するものとなる。以上、本発明の多層配線基板の製造方法および多層配線基板を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、前述した実施形態では、第1の基板の剛性が第2の基板の剛性よりも高い場合について説明したが、これとは逆に、第1の基板の剛性が第2の基板の剛性よりも低くてもよい。すなわち、剛性の低い方の基板に導体パターン前駆体層を形成し、その基板に、剛性の高い方の基板を積層することにより成形体を得てもよい。"