冷却水を供給する冷水供給管路の途中に設けられ、結露による水滴を検出して結露を検知する結露検出器と、前記結露検出器から出た冷却水を加熱する加熱部とを有する結露検知装置。請求項1記載の結露検知装置であって、前記加熱部は電熱ヒータを含む結露検知装置。請求項1記載の結露検知装置であって、前記加熱部は排気冷却装置を含む結露検知装置。請求項1記載の結露検知装置であって、前記加熱部は、伝熱部材と該伝熱部材に設けられた発熱体とを含む結露検知装置。内部部品を冷却水で冷却する液冷式電子機器と、前記液冷式電子機器に供給する冷却水を生成す冷水供給装置と、前記液冷式電子機器と前記冷水供給装置とを接続し、前記冷水供給装置から冷却水を前記液冷式電子機器に供給する供給管路と、前記液冷式電子機器と前記冷水供給装置とを接続し、前記液冷式電子機器から冷却水を前記冷水供給装置に戻す環流管路と、前記供給管路の途中に設けられた結露検出器と、前記結露検出器と前記液冷式電子機器との間に設けられ、前記液冷式電子機器に流入する冷却水を加熱する加熱部とを有する電子機器冷却システム。請求項5記載の電子機器冷却システムであって、前記加熱部は、前記供給管路に設けられた電熱ヒータを含む電子機器冷却システム。請求項5記載の結露検知装置であって、前記加熱部は、前記液冷式電子機器からの排気を冷却する排気冷却装置を含む電子機器冷却システム。請求項5記載の電子機器冷却システムであって、前記加熱部は、前記供給管路に設けられた伝熱部材と該伝熱部材に設けられた発熱体とを含む電子機器冷却システム。請求項8記載の電子機器冷却システムであって、前記発熱体は、前記液冷式電子機器の周辺機器又は周辺部品を含む電子機器冷却システム。結露を検知する結露検知方法であって、結露検出器を出て電子機器に流入する冷却水を加熱し、前記結露検出器で結露を検知して結露検知信号を前記電子機器に供給することを含む結露検知方法。請求項10記載の結露検知方法であって、前記結露検知信号に基づいて、前記電子機器の電源を遮断することを含む結露検知方法。ここで、上述のように、結露水検知センサは結露による水滴を検出することで結露を検知するため、結露による水滴が検出可能な量に達するまで、結露開始からある程度の時間が必要である。したがって、結露水検知センサ及び電子機器内で結露が始まってから結露水検知センサが結露を検知するまでの間は、電子機器内でも結露により水滴が生成されるおそれがあり、この結露による水滴が上述の障害の原因となるおそれがある。したがって、結露水検知センサにおいて結露が始まってから結露水検知センサが結露を検知するまでの間は、電子機器内で結露が発生しないようにできる結露検知装置の開発が望まれている。一実施形態によれば、冷却水を供給する冷水供給管路の途中に設けられ、結露による水滴を検出して結露を検知する結露検出器と、前記結露検出器から出た冷却水を加熱する加熱部とを有する結露検知装置が提供される。また、内部部品を冷却水で冷却する液冷式電子機器と、前記液冷式電子機器に供給する冷却水を生成す冷水供給装置と、前記液冷式電子機器と前記冷水供給装置とを接続し、前記冷水供給装置から冷却水を前記液冷式電子機器に供給する供給管路と、前記液冷式電子機器と前記冷水供給装置とを接続し、前記液冷式電子機器から冷却水を前記冷水供給装置に戻す環流管路と、前記供給管路の途中に設けられた結露検出器と、前記結露検出器と前記液冷式電子機器との間に設けられ、前記液冷式電子機器に流入する冷却水を加熱する加熱部とを有する電子機器冷却システムが提供される。また、結露を検知する結露検知方法であって、結露検出器を出て電子機器に流入する冷却水を加熱し、前記結露検出器で結露を検知して結露検知信号を前記電子機器に供給することを含む結露検知方法が提供される。実施形態によれば、結露検知器での温度より高い温度の冷却水が電子機器に供給されるため、電子機器内部よりも結露検知器のほうに早く結露が発生する。これにより、電子機器内部で結露が発生する前に結露検知器で結露を検知することができ、電子機器内での結露による不具合を未然に防止することができる。次に、実施形態について図面を参照しながら説明する。図1は第1実施形態による結露検知装置が取り付けられた電子機器冷却システムの全体構成を示す概略図である。図1において、電子機器10は、例えばコンピュータやサーバ等の液冷式電子機器であり、冷水供給装置12から供給される低温の冷却水以下、冷水と称するにより、内部の発熱部品例えば、半導体装置や電源回路が冷却される。冷水供給装置12で生成された冷水は、冷水供給管路14を通じて電子機器10内の冷却水通路図示せずに供給される。冷却水通路の途中に発熱部品が配置されており、冷水は発熱部品からの熱を吸収して発熱部品を冷却する。発熱部品を冷却して温まった冷却水以下、温水と称するは、電子機器10内の冷却水通路から温水環流管路16を通じて冷水供給装置12に戻される。冷水供給装置12は、例えば冷凍機と熱交換器を有する周知の冷却水冷却装置であるが、電子機器10から排出された温水を冷却して冷水として再び電子機器10に供給できる装置であれば、どのような構成の冷却水冷却装置であってもよい。一般的には、一つの冷水供給装置12に対して複数の電子機器10が設けられる。結露検出器の一例である結露センサ20は、冷水供給装置12と電子機器10との間に設けられた冷水供給管路14の途中に設けられる。冷水供給管路14が短い場合は結露センサ20は冷水供給管路14のどの位置に設けられてもよいが、冷水供給管路14が長い場合は、結露センサ20は電子機器10に近い位置に配置することが望ましい。結露センサ20の周りの環境温度、湿度と、電子機器10内又は電子機器10の周りの環境温度、湿度とが等しければ、結露センサ20での結露検知は電子機器10内での結露検知に等しいとみなすことができるからである。結露センサ20は、被測体上での結露による水滴を検出し、結露検知信号を出力する。結露センサ20が出力した結露検知信号は、電子機器10の制御部10aに設けられたサービスプロセッサ10bに供給される。サービスプロセッサ10bは、電子機器10の主電源が遮断されて主機能が停止しているときでもいくつかの機能を働かせておくための制御を行なうCPUである。例えば、サービスプロセッサ10bは、結露検知信号が供給されると、電子機器10の主電源を遮断して電子機器10の運転を停止することができる。結露センサ20と電子機器10との間には、加熱部の一例であるヒータ30が設けられる。ヒータ30は、結露センサ20を通った冷水を加熱して、電子機器10に入る冷水の温度を高くするために設けられる。例えば、結露センサ20を通過する冷水の温度又は結露センサ20から出てくる冷水の温度が21°Cであるとしたら、21°Cの冷水をヒータ30で加熱して例えば23°Cに昇温し、23°Cの冷水が電子機器10に入るようにする。例えば、電子機器10がされたサーバルーム内の環境が、室温25°C、相対湿度50以下に維持されており、冷水供給装置12から供給される冷水の温度が21°Cであると仮定する。このサーバルーム内の環境であると、結露センサ20及び電子機器10の内部における露点温度は、湿り空気線図から求めると13.9°Cであることがわかる。したがって、この環境では、結露センサ20冷水と同じ21°Cとなっているにおいても、また、電子機器10内部の冷却水通路ヒータ30で加熱された冷水と同じ23°Cとなっているにおいても、露点温度13.9°C以下であるので結露は発生しない。ここで、例えばサーバルームの空調機の故障等によりサーバルーム内の環境が変化し、室温28°C、相対湿度70まで上昇したとする。このとき、サーバルーム内の環境における露点温度は22°Cに上昇し、冷水の温度21°Cより高くなる。したがって、冷水と同じ21°Cとなっている結露センサ20では結露が生じる。一方、電子機器10内の冷却水通路は、ヒータ30で加熱された冷水の温度と同じく23°Cとなっており、露点温度22°Cより高いので、電子機器10内部では結露は生じていない。そのまま、サーバルーム内の環境が変化しつづけて、室温又は相対湿度が上昇していくと、露点温度は22°Cからさらに上昇していく。そして、露点温度が、ヒータ30で加熱された冷水の温度23°Cを超えると、電子機器10内でも結露が生じる。しかし、露点温度が、結露センサ20の温度21°Cに到達してから、さらに電子機器10内の冷却水通路の温度23°Cに到達するまでに、ある程度の時間がかかる。この間に、結露センサ20では結露が進行して水滴が成長し、結露センサ20が水滴を検出できるだけの水滴量となる。すなわち、サーバルーム内の環境が変化して、結露センサ20で結露が始まってから結露センサ20が結露検知信号を出力するまでの間には、電子機器10内では結露は始まっておらず、水滴も生成されていない。したがって、結露センサ20からの結露検知信号を受けて、電子機器10の電源を遮断する等の処置を施すことにより、結露による電子機器10の障害を未然に防止することができる。ここで、電子機器冷却システムにおける結露検知方法について図2を参照しながら説明する。図2は結露検知処理のフローチャートである。結露検知処理が開始されると、まず、ヒータ30がONとされ、ヒータ30による冷水の加熱が行なわれるステップS1。ヒータ30をONとするタイミングは、電子機器10の電源がONとなったとき、あるいは、電子機器10への冷水の供給を始めるとき等でよい。電子機器10に冷水を供給しているときは、ヒータ30と常にONとしておくことが好ましい。続いて、電子機器10の制御部10aのサービスプロセッサ10bは、電子機器10が作動して内部の発熱部品が冷却されているときに、結露センサ20からの信号を取り込むステップS2。続いて、電子機器10のサービスプロセッサ10bは、結露センサ20からの信号が、結露を検知したことを示す結露検知信号であるか否かを判定するステップS3。ステップS3において、結露センサ20からの信号が結露検知信号では無いと判定された場合は、処理はステップS2に戻り、再び結露センサ20からの信号を取り込む。一方、ステップS3において、結露センサ20からの信号が結露検知信号であると判定された場合は、処理はステップS4に進む。ステップS4では、サービスプロセッサ10bは電子機器10の電源を遮断するOFFとする処理を行なう。このとき、結露状態であることを表示装置により管理者に通知したり、警報を発令して管理者に通知したりしてもよい。あるいは、電子機器10の電源をOFFとする代わりに、電子機器10内を乾燥させて結露を解消する処理を行なうこととしてもよい。以上の結露検知処理が行なわれている間は、結露センサ20を通過した後で電子機器10に入る前の冷水はヒータ30により加熱され、結露センサ20における温度より高い温度に設定されている。したがって、結露センサ20で結露が始まってから結露が検知されるまでの間は、電子機器10内では結露が始まらない。これにより、電子機器10内で結露が始まる前に、例えば電子機器10の電源をOFFとするように結露対策を行なうことができ、電子機器10内での結露による障害の発生を未然に防止することができる。なお、図2において、結露センサ20及びヒータ30は電子機器10の外側で近傍に配置されているが、電子機器10の内部にスペースを確保できれば、結露センサ20及びヒータ30を電子機器10の内部に設けることとしてもよい。また、図2において、ヒータ30は結露センサ20に取り付けられているが、ヒータ30の熱が結露センサ20に伝わらないように、ヒータ30と結露センサ20との間に熱絶縁体を設けることが好ましい。あるいは、ヒータ30を結露センサ20から離れた位置に配置してもよい。ヒータ30は、結露センサ20を出た後で電子機器10に入る前の冷水の温度を上昇できるのであれば、どのような位置に配置されてもよい。結露センサ20とヒータ30とで結露検知装置が構成されている。また、ヒータ30としては、電熱器抵抗加熱ヒータや誘導加熱器等のように電気エネルギによる加熱を行なうものを用いることができる。あるいは、ヒータ30の代わりに、電子機器10からの排熱で冷水の加熱を行なうこととしてもよい。また、ヒータ30の代わりに、電子機器10の周辺機器の発熱体からの熱を利用して加熱を行なうこととしてもよい。次に、第2実施形態について説明する。図3は第2実施形態による結露検知装置が取り付けられた電子機器冷却システムの全体構成を示す概略図である。図3において、図1に示す構成部品と同等な部品には同じ符号を付し、その説明は省略する。図3に示す電子機器冷却システムでは、冷水を加熱するための加熱部として、排気冷却装置40が用いられる。すなわち、ヒータ30により冷水を加熱する代わりに、排気冷却装置40を用いて冷水を加熱する。図4は排気冷却装置40が取り付けられた電子機器10の斜視図である。電子機器10には、上述のように内部の放熱部品を冷水で冷却する機構の他に、内部に空気を取り込んで内部部品を空冷する空冷機構が設けられることが多い。空冷機構として電子機器10の外部の空気を吸い込んで内部に流すためのファン等の送風機が用いられる。電子機器10の内部を冷却して暖かくなった空気は、電子機器10の外部に排出される。排気冷却装置40は、電子機器10から外部に排出される空気を冷却するための熱交換器であり、例えば、外部から供給される冷却水を流しながら電子機器10からの排気を通過させることにより、電子機器10からの排気を冷却する。本実施形態では、排気冷却装置40に供給する冷却水として、結露センサ20を通過した冷水を用いる。すなわち、結露センサ20からの冷水供給管路14は、排気冷却装置40の冷却水通路に接続される。結露センサ20から出た冷水は、排気冷却装置40の冷却水通路を流れて電子機器10からの排気を冷却することで、排気の熱を吸収して冷水の温度が上昇する。したがって、ヒータ30での加熱と同様に冷水を加熱して昇温することができる。なお、図4では図示の便宜上、排気冷却装置40が電子機器10から外されて電子機器10の内部が露出した状態が示されているが、実際は、排気冷却装置40は電子機器10の排気面を覆った状態となる。本実施形態では、電子機器10からの排熱を利用して冷水を加熱するので、省エネルギという効果も得ることができる。次に、第3実施形態について説明する。図5は第3実施形態による結露検知装置が取り付けられた電子機器冷却システムの全体構成を示す概略図である。図5において、図1に示す構成部品と同等な部品には同じ符号を付し、その説明は省略する。図5に示す電子機器冷却システムでは、冷水を加熱するための加熱部として、伝熱部材50が用いられる。すなわち、ヒータ30により冷水を加熱する代わりに、発熱体52が取り付けられた伝熱部材50を用いて冷水を加熱する。伝熱部材50は、例えば金属板のように熱伝導率の大きい材料で形成される。あるいは、伝熱部材50としてヒートパイプを用いてもよい。伝熱部材50には熱源として発熱体52が取り付けられる。発熱体52として、例えば電子機器10の周辺機器あるいは周辺部品で発熱するものを用いることで、排熱利用の効果を得ることができるが、例えば、専用のヒータを発熱体52として用いることもできる。