"液滴付着装置の構成要素を形成する方法であって、前記構成要素が、流体チャンバの配列を備え、前記方法が、前記チャンバを少なくとも部分的に満たすように保護材料を供給するステップと、少なくとも1つの放射線ビームを前記構成要素に向けて照射し、前記構成要素のアブレーションにより開口の配列を形成するステップであって、前記各開口が、前記構成要素の一部を貫通して前記各チャンバに連通し、使用時に、流体を、付着される液滴の形態で前記チャンバから前記開口を介して放出させることができ、前記保護材料が、前記アブレーション中に前記チャンバの壁の損傷を防止するように機能するステップと、前記保護材料を除去するステップと、を含む方法。前記保護材料が、前記放射線からのエネルギーを吸収することによって損傷を少なくとも部分的に防止する、請求項1に記載の方法。前記エネルギーの吸収が、前記保護材料の相変化を伴う、請求項2に記載の方法。前記少なくとも1つの放射線ビームを前記構成要素に向けて照射するステップの直前には、前記保護材料が圧縮できない状態である、請求項1~3のいずれか1項に記載の方法。前記保護材料が、前記少なくとも1つの放射線ビームを前記構成要素に向けて照射するステップの直前には固体である、請求項4に記載の方法。前記保護材料が、液体として供給され、後に固化する、請求項5に記載の方法。前記少なくとも1つの放射線ビームを前記構成要素に向けて照射するステップの前に、実質的に全ての気体材料を前記流体チャンバから排出して、前記流体チャンバを流体密封するステップをさらに含む、請求項4~6のいずれか1項に記載の方法。前記保護材料の連続的な流れが、ノズルのアブレーション中に前記チャンバ内に供給される、請求項1~4のいずれか1項に記載の方法。連通開口が形成される各チャンバでは、前記開口が、前記チャンバの1つの壁を貫通し、前記保護材料が、前記壁に接触して前記壁の近傍に実質的に空間が形成されないように前記チャンバを満たす、請求項1~8のいずれか1項に記載の方法。前記流体チャンバを画定して前記流体チャンバの前記壁の少なくとも一部を形成するようにプレートを設けるステップをさらに含む、請求項1~9のいずれか1項に記載の方法。前記プレートが、前記保護材料を供給するステップの後に設けられる、請求項10に記載の方法。請求項8に従属する場合、前記プレートが、前記保護材料を供給するステップの前に設けられる、請求項10に記載の方法。複数の凹部が形成されている表面を有するアクチュエータ部材を設けるステップと、前記凹部内の空間を少なくとも部分的に閉じるように前記プレートを前記表面に取り付けるステップと、を含み、前記空間が、前記流体チャンバを少なくとも部分的に形成する、請求項10~12のいずれか1項に記載の方法。請求項11に従属する場合、前記保護材料が、前記凹部を少なくとも部分的に満たすように前記表面に設けられる、請求項13に記載の方法。前記保護材料が、前記表面を実質的に覆い、前記凹部を完全に満たす、請求項14に記載の方法。前記プレートを取り付けるための水平な表面を得るために前記保護材料の一部を機械的に除去するステップをさらに含む、請求項10、または13~15のいずれか1項に記載の方法。請求項13~15のいずれか1項に従属する場合、前記保護材料を機械的に除去するステップの最中に、前記アクチュエータ部材の材料も除去されることで、前記アクチュエータ部材および前記保護材料が共に、前記プレートの取り付け用の平坦な表面を提供する、請求項16に記載の方法。前記凹部が、複数の平行な細長い溝として形成される、請求項13~17のいずれか1項に記載の方法。前記アクチュエータ部材が圧電材料を含む、請求項18に記載の方法。前記溝が、圧電材料を含む細長い壁によって分離されている、請求項19に記載の方法。前記開口が、前記プレートを貫通している、請求項10~20のいずれか1項に記載の方法。前記保護材料を供給する前に、コーティング材料を前記チャンバ内に供給するステップをさらに含み、前記コーティング材料の少なくとも一部をコーティング層として付着させて、前記流体チャンバの前記壁の少なくとも一部を形成する、請求項1~21のいずれか1項に記載の方法。前記コーティング層の少なくとも一部が、前記構成要素の使用中に残存して、前記チャンバ内に収容される流体から前記チャンバを保護する、請求項22に記載の方法。前記保護材料を前記チャンバ内に供給するステップの前に、使用中に流体を前記流体チャンバから前記開口を介して放出させることができる1つ以上の圧電材料を設けるステップをさらに含む、請求項1~23のいずれか1項に記載の方法。前記保護材料を前記チャンバ内に供給するステップの前に、前記流体チャンバ用の電極のアレイを設けるステップをさらに含む、請求項1~24のいずれか1項に記載の方法。前記電極が、前記流体チャンバの前記壁の少なくとも一部を形成するように配置されている、請求項25に記載の方法。前記保護材料を除去するステップが、前記構成要素を加熱して前記保護材料を融解するステップを含む、請求項1~26のいずれか1項に記載の方法。前記保護材料が、前記少なくとも1つの放射線ビームの波長の放射線を優先的に吸収する、請求項1~27のいずれか1項に記載の方法。前記保護材料が、前記少なくとも1つの放射線ビームの波長において、空気よりも少なくとも10倍、好ましくは100倍、より好ましくは1000倍以上大きい減衰を有する、請求項28に記載の方法。前記保護材料が、50~150°C、好ましくは60~130°Cの温度で相変化する、請求項1~29のいずれか1項に記載の方法。複数のチャンバを備える、液滴付着装置の製造用のサブアセンブリであって、前記各チャンバが、使用中に前記チャンバ内の流体の圧力を変化させることができる作動手段を備え、前記チャンバが、蝋質材料を含む保護材料で少なくとも部分的に満たされ、前記保護材料が、前記チャンバと連通する開口のアブレーション中に前記チャンバの前記壁の損傷を防止するように機能する、サブアセンブリ。複数のチャンバを備える、液滴付着装置の製造用のサブアセンブリであって、前記各チャンバが、使用中に前記チャンバ内の流体の圧力を変化させることができる作動手段を備え、前記チャンバが、50~150°C、好ましくは60~130°Cで相変化する保護材料で少なくとも部分的に満たされ、前記保護材料が、前記チャンバと連通する開口のアブレーション中に前記チャンバの前記壁の損傷を防止するように機能する、サブアセンブリ。前記流体チャンバの前記壁の少なくとも一部を形成するように前記流体チャンバを画定するプレートをさらに備える、請求項31または32に記載のサブアセンブリ。複数の凹部が形成されている表面を有するアクチュエータ部材をさらに備え、前記プレートが、前記凹部内の空間を少なくとも部分的に閉じるように前記表面に取り付けられ、前記空間が、少なくとも部分的に前記チャンバを形成する、請求項33記載のサブアセンブリ。前記凹部が、複数の平行な細長い溝として形成されている、請求項34に記載のサブアセンブリ。前記アクチュエータ部材が、前記作動手段となる、請求項34または35に記載のサブアセンブリ。前記アクチュエータ部材が、圧電材料を含む、請求項34~36のいずれか1項に記載のサブアセンブリ。前記溝が、圧電材料を含む細長い壁によって分離されている、請求項35に記載のサブアセンブリ。前記作動手段が、前記細長い壁を備える、請求項37に記載のサブアセンブリ。前記アクチュエータ部材が、細長い壁を備える、請求項31~39のいずれか1項に記載のサブアセンブリ。したがって、本発明の態様の目的は、液滴付着装置の製造中にアブレーションによって引き起こされるこのような欠陥および/または機能障害の一部または全てを解消または緩和することにある。したがって、本発明の第1の態様に従って、液滴付着装置の構成要素を形成する方法が提供され、この構成要素は、流体チャンバの配列を備え、この方法は、前記チャンバが少なくとも部分的に満たされるように保護材料を供給するステップと、少なくとも1つの放射線ビームを前記構成要素に向けて照射し、前記構成要素のアブレーションにより開口の配列を形成するステップであって、各開口が、前記構成要素の一部を貫通して各チャンバに連通し、使用時に、流体を、付着される液滴の形態で前記チャンバから前記開口を介して放出させ、前記保護材料が、前記アブレーション中に前記チャンバの壁の損傷を防止するように機能するステップと、前記保護材料を除去するステップとを含む。適切には、前記保護材料は、前記放射線からのエネルギーを吸収することによって損傷を少なくとも部分的に防止することができる。特に、このようなエネルギーの吸収は、保護材料の相変化を伴うことができる。相変化は、融解を含み、この用語は、非晶質固体、蝋、またはガラスなどからの液体への遷移を含むものとする。加えて、保護材料は、この保護材料が除去されるときにアブレーションステップによって生じるデブリを捕捉して運び去ることによって損傷を防止することができる。適切には、チャンバは、このチャンバの開口のアブレーションによる形成の前に、保護材料で少なくとも部分的に満たされる。好ましくは、前記保護材料は、チャンバの開口のアブレーションによる形成の後に、このチャンバから除去される。前記保護材料の除去は、洗浄用流体を装置内に流すことを含むことができる。前記洗浄用流体は、好ましくは加熱することができ、かつ/または保護材料の溶媒とすることができる。一部の実施形態では、前記開口を形成するステップと同時に、保護材料を、前記チャンバ内に流すことができる。1つ以上の放射線ビームを、高出力レーザーによって供給することができる。好ましくは、前記保護材料は、前記少なくとも1つの放射線ビームを構成要素に向けて照射するステップの直前には、圧縮できない状態である。実質的な量の放射線を吸収しない保護材料は、前記少なくとも1つの放射線ビームを前記構成要素に向けて照射するステップの最中は、圧縮できない状態のままであり得る。結果として、または結果としてではなく、保護材料は、開口が形成されるチャンバの壁を機械的に支持することができる。有利なことに、保護材料は、このようにして、前記アブレーションステップ中に開口が形成されるチャンバの壁の移動を減少させる。このような移動は、衝撃波から生じることがあり、衝撃波は、装置を移動させることによって、開口の質を低下させ得る。好ましくは、保護材料は、前記少なくとも1つの放射線ビームを構成要素に向けるステップの直前には固体である。なおさらに好ましくは、保護材料は、好ましくは液体として供給され、後に固化する。実質的な量の放射線を吸収しない保護材料は、前記少なくとも1つの放射線ビームを構成要素に向けて照射するステップの最中は、固体状態のままであり得る。あるいは、保護材料は、液体として供給することができる。好ましくは、この液体は、アブレーションステップの最中にチャンバ内に連続的に流すことができる。適切には、チャンバは、前記保護材料が閉じ込められる時点で実質的に閉じることができる。このような連続的な流れは、チャンバからのアブレーションデブリの除去を促進することができる。加えて、放射線ビームが、開口が形成されているチャンバの壁を突き破った直後に、放射線ビームが保護材料に接触し、これによりアブレーションデブリがチャンバ内に分散するのが防止されるのが好ましい。これはまた、開口が形成されるチャンバの壁を機械的に支持する保護材料の能力を向上させることもできる。これを達成するため、または他の理由で、この方法は、前記少なくとも1つの放射線ビームを構成要素に向けて照射するステップの前に、実質的に全ての気体材料を前記流体チャンバから排出して、前記流体チャンバを流体密封するステップをさらに含むことができる。適切には、連通開口が形成される各チャンバでは、開口は、チャンバの1つの壁を貫通することができ、さらに前記保護材料は、前記壁に接触して前記壁の近傍に実質的に空間が形成されないようにチャンバを満たすことができる。同様に、これは、開口が形成されている壁を放射線ビームが突き破ったときに、デブリがチャンバ内に分散するのを防止することができ、その壁の機械的支持を高めることもできる。任意選択で、この方法は、前記流体チャンバの壁の少なくとも一部を形成するように流体チャンバを画定するプレートを設けるステップをさらに含むことができる。好ましくは、前記開口は、前記プレートを貫通する。プレートは、ポリマー材料を含むことができ、実際、全体をポリマー材料から形成することができる。ポリマー材料は、前記開口の正確な形成を可能にすることができる。適切には、その後、保護材料の連続的な流れを前記プレートに供給することができる。さらに、この方法は、任意選択で、前記保護材料を供給する前に、コーティング材料を前記チャンバ内へ供給し、前記材料の少なくとも一部をコーティング層として付着させて、前記流体チャンバの前記壁の少なくとも一部を形成するステップをさらに含むことができる。したがって、コーティング層は、チャンバの少なくとも一部の壁の内面となる連続層を形成することができる。好ましくは、前記コーティング層の少なくとも一部が、前記構成要素の使用中に残存して、前記チャンバ内に収容される流体からチャンバを保護する。この理由、またはほかの理由で、コーティング材料は、化学的に不活性な物質、例えば、ポリp-キシリレンまたはポリクロロ-p-キシリレンとすることができる。任意選択で、この方法は、前記保護材料を前記チャンバ内に供給するステップの前に、使用中に流体を前記流体チャンバから前記開口を介して放出させることができる1つ以上の圧電部材を設けるステップをさらに含むことができる。圧電部材は、前記配列内の隣接するチャンバを分割する細長い壁として配置することができ、チャンバも、その長さ方向に平行に延在するように細長くすることができる。本発明のさらなる態様に従って、複数のチャンバを備える、液滴付着装置の構成要素が提供され、各チャンバは、使用中に前記チャンバ内の流体の圧力を変化させることができる作動手段を備え、前記チャンバは、蝋質材料を含む保護材料で少なくとも部分的に満たされ、前記保護材料は、前記チャンバと連通する開口のアブレーション中に前記チャンバの壁の損傷を防止するように機能する。本発明のなおさらなる態様に従って、複数のチャンバを備える、液滴付着装置の構成要素が提供され、各チャンバは、使用中に前記チャンバ内の流体の圧力を変化させることができる作動手段を備え、前記チャンバは、50~150°C、好ましくは60~130°Cで相変化する保護材料で少なくとも部分的に満たされ、前記保護材料は、前記チャンバと連通する開口のアブレーション中に前記チャンバの壁の損傷を防止するように機能する。好ましくは、このような構成要素は、前記流体チャンバの壁の少なくとも一部を形成するように前記流体チャンバを画定するプレートをさらに備える。このプレートは、ポリマー材料を含むことができ、実際、全体をポリマー材料から形成することができる。ポリマー材料は、前記開口の正確な形成を可能にすることができる。ここで、添付の図面を参照して本発明の実施形態を説明する。ここで、図3および図4を参照すると、本発明の第1の実施形態では、使用時にプリントヘッドの一部を形成することができるインクジェット印刷要素が、圧電アクチュエータ部材9の上に延在するポリマーノズルプレート13のレーザーアブレーションを含むプロセスによって製造される。レーザーアブレーションの前に、圧電材料のブロックが、アルミナ基板14に固定される。次いで、アクチュエータ部材9が、上面において複数の狭い間隔の細長い溝を鋸引きすることによって圧電材料のブロックから形成される。これらの溝は、圧電材料のブロックの一端から他端まで平行に延在しているため、各溝は、2つの相反する開口端部を有する。後述するように、これらの溝の開口した上部は、配列に並んで配置された流体チャンバ10の配列を形成するために後に閉じられる。次いで、支持部材17が、圧電アクチュエータ部材9の両側に固定され、これにより図3に示されている構造が完成する。図3の構造は、完成した部品におけるチャンバ10と入口および出口マニホールドとの間のそれぞれの流体連通を可能にする流体入口ポート18および流体出口ポート19を基板14内にさらに備えている。装置の使用中、チャンバの長さに沿った配列内のチャンバ10のそれぞれを通る、入口マニホールドから出口マニホールドへの流れを確立することができる。次いで、図3の構造が、チャンバ内に配置され、コーティング材料、例えば、Paryleneポリp-キシリレンおよびポリクロロ-p-キシリレンを含む蒸着化合物の商品名が、溝の長さに沿った断面図である図4aに示されているように、露出した表面に堆積される。このプロセスは、実質的に連続したコーティング層15を形成し、装置におけるチャンバ内の流体と構成要素との間の物理的および化学的相互作用を低減する。次いで、保護材料8が、流体チャンバ10内に導入される。保護材料8は、蝋質材料とすることができ、特定の実施形態では、2,6-ジイソプロピルナフタレンである。このような蝋質保護材料は、加熱によって軟化させて、図4bに示されているように、構造の上面から流体チャンバ10内に供給することができる。入口ポート18および出口ポート19は、蝋質材料が構造内に保持されるように塞がれる。次いで、保護材料8が、上面に現れる空間を満たすように保護材料8に圧力が加えられる。保護材料8が流体チャンバ10の上に盛り上がり、全てのチャンバが完全に満たされるように過剰な保護材料8を供給することができる。保護材料8が硬化され、上面が略平坦になり、かつコーティング層15の一部または全てが上面から除去されるように、保護材料を含む構造全体が、例えば、上面の切削によって平坦にされる。材料が高価であるため、好ましくは、少量の材料のみが、圧電アクチュエータ部材9から除去される。次いで、改善されたノズル形成用のポリマー材料を含み得るノズルプレート13が、図4cに示されているように、このように平坦にされた上面に固定されて各溝の上部が閉じられ、複数の細長いチャンバが略平行で、等間隔の配列に並んで配置された複数の細長いチャンバ10が画定される。ノズルプレート13が取り付けられる前に構造の上面が略平坦であるため、保護材料8が、ノズルプレートの底面と接触し、これらの間に空間が殆ど形成されない。続いて、高出力レーザーによって生成されるビーム30が、対応するチャンバ10と連通した開口16を形成するためにノズルプレート13の上面に向かって向けて照射される。ビーム30が、ノズルプレート13から材料をアブレーションして孔を形成する:このプロセスでは、デブリ31が、図4dに示されているように、噴水状に上方に放出される。ノズルプレートの底面と保護材料8の上面との間に実質的に間隙が存在しないため、ビーム30がノズルプレート13を突き破ると、ビーム30が、チャンバ10内に収容された保護材料8に実質的に即座に接触する。したがって、アブレーションデブリ31が、チャンバ10内に流れ込んでこのチャンバの内面を損傷するのが防止される。加えて、圧力の突然の低下により、デブリ31を運ぶ気体が、衝撃波を形成し、この衝撃波が、大量のエネルギーを開口16の近傍の装置の部分に移動させることができることがわかる。保護材料8は、ノズルプレートに一定レベルの機械的支持を提供するため、このような衝撃波の影響が低減される。レーザービーム30は、接触点の近傍の保護材料8を加熱する;したがって、保護材料8は、高出力レーザービーム30からエネルギーを吸収し、流体チャンバ10の内面に起こる損傷の防止にさらに役立つ。より具体的には、保護材料8が蝋質材料である実施形態では、接触点の近傍のこの蝋質材料の一部が、融解または昇華される。放射線からのエネルギーは、このように吸収され、保護材料8の相変化を引き起こすのに必要な潜熱を提供するために使用される。したがって、蝋質材料は、熱エネルギーに変換される吸収されるエネルギーの量を低減することができ、結果としてチャンバ10内の温度が適度となる。ノズルプレート13が突き破られると、レーザー30は、作動停止され、異なるチャンバ10の上のノズルプレート13の点に向きが変更される。次いで、アブレーションプロセスが、望ましい数の開口16が形成されて各チャンバ10に連通するまで繰り返される。アブレーションプロセスが完了すると、保護材料8は、例えば、洗浄用流体を入口ポート18から出口ポート19まで装置内を流すことによって、および/または装置を使用して保護材料8を液滴の形態で付着させることによって装置から除去される。さらに、保護材料8が蝋質材料である実施形態では、保護材料8は、入口ポート18および出口ポート19を塞いでいるプラグを外して、蝋質材料が融解するように装置を徐々に加熱し、次いで、図4eに示されているように、蝋質材料をポート18、19から排出させて除去することができる。加えて、または代わりとして、蝋質材料は、上記のように高温洗浄用流体を装置を通過させることによって除去することができる。保護材料の導入と同様に、洗浄用流体高温または非高温を、入口または出口からヘッドに導入し、出口または入口および/またはノズルを介してヘッドから排出させることができる。洗浄用流体の基本要件は:装置またはプリントヘッドとの互換性ヘッドを侵食しない/損傷させない;および洗浄用流体への保護材料の溶解性、または保護材料の融点よりも高い保護材料物質との混和性溝またはチャンバを閉塞させる保護材料の凝集が起こらない十分な混和性を含み得る。洗浄用流体の機能は、保護材料を物理的に移動させること圧力を加えることによって、または媒体として大量の保護材料をチャンバから運び出すこと、または溶媒として機能して保護材料を溶解してから除去することであり得る。この溶解度は、洗浄後にヘッドに残った全ての材料が、後の処理温度でも溶液中に残存し、装置用の液滴流体を利用できるさらなる洗浄手順において後に除去することができる十分な溶解度とすることができる。図5aは、図4aを参照して説明された構造に類似しているがコーティングステップの前の構造が初めに用意されている本発明のさらなる実施形態を示している。さらに図4の実施形態とは対照的に、ノズルプレート13は、保護材料8が導入される前に取り付けられる。より詳細には、図5bに示されているように、図5aの構造は、例えば、上端面が略水平であるように上面を切削することによって平坦にされ、続いてノズルプレート13が取り付けられる。また図5bに示されているように、ノズルプレート13の取り付け後に、コーティング材料8が、構造、特に各流体チャンバ10の内面に実質的に連続的なコーティング層15を形成するために入口ポート18および/または出口ポート19を介して各流体チャンバ10に導入される。続いて、図5cに示されているように、保護材料8、例えば、図4を参照して説明された蝋質材料が、入口ポート18および/または出口ポート19を介して装置の内部に導入される。このプロセス中に流体チャンバ10が完全に満たされるようにするために、装置を、基板14ならびに入口ポート18および出口ポート19が垂直上方に向けられて、重力によりチャンバ10が満たされるように配置することができる。この段階で、装置内に残った空洞部を除去するために装置を揺動させるのが望ましい、または必須であろう。あるいは、充填プロセスは、真空下または減圧下で行うことができる。次いで、保護材料8を装置内に密封するために、入口ポート18および出口ポート19を塞ぐことができる。蝋質材料が使用される場合は、この時点で硬化させることができる。装置に保護材料8が充填された後、図5dに示されているように、ノズルプレート13の上面に高出力レーザービーム30を当てることによって、ノズルプレート13に開口16をアブレーションで形成することができる。図4dを参照して説明されたように、保護材料8が、高出力レーザービーム30からエネルギーを吸収するため、流体チャンバ10の内面に起こる損傷が防止される。開口16のアブレーションが完了したら、入口ポート18および出口ポート19を塞ぐ障害物を取り除くことができ、図5eに示されているように、保護材料8が排出される図4eを参照して説明された方法と同様の方法で保護材料8が除去される。図5の実施形態の任意選択の変形例では、図4の実施形態と同様に、ノズルプレート13が取り付けられる前に、コーティング材料15を設けることができる。開口16またはノズルが、チャンバ10の長さに対してその一側に配置されている構造、例えば、図4および図5に示されている構造は、典型的には、サイドシューター構造と呼ばれる。開口またはノズルが、チャンバの長さに対してその一端に形成される、細長いチャンバを有する装置の製造にも同様に本発明を適用できることを理解されたい;このような構造は、典型的には、エンドシューターと呼ばれ、その例が図6に示されている。図6の構造では、図3を参照して説明された方法と同様の方法で、複数の溝10が、圧電材料のブロック9の上面に鋸引きで形成される。しかしながら、図3の構造に形成される溝とは対照的に、図6の圧電材料のブロック9の上面に形成された溝は、ブロックの一端から他端までは延びていない;代わりに、各溝は、各溝の一端にある溝終端部10bで深さが緩やかに減少して終端しているが、溝の他端部10aは、開口している。次いで、カバー部材20が、圧電材料のブロック9の上面に取り付けられ図6に大きい矢印で示されている取り付け、配列に並んで配置された細長い流体チャンバ10の配列を形成するように溝の開口した上部が実質的に閉じられ、複数のチャンバが、互いに平行に延在する。任意選択で、カバー部材20の取り付け前に、圧電ブロックの上面を、略水平となるように切削することができる。カバー部材20は、マニホールドに接続することができるポート21を備え、このポート21により、各チャンバ10とマニホールドとの間の流体連通溝の終端部を介したが可能となる。さらに、ブランクのノズルプレート13開口が未形成のノズルプレートが、取り付けられて溝の開口端部10aが閉じられる。図7aは、チャンバ10の長さに対して垂直な断面図であり、ノズルプレート13によって現在は閉じられている各溝の開口端部10a、および溝の反対側端部の溝終端部10bを明確に示している。続いて、図7bに示されているように、保護材料が、カバー部材21のポートを介して各チャンバ10内に流される。この段階では、チャンバ10内に空気が閉じ込められないように注意を払わなければならない。したがって、空洞部をなくすためにこの段階でワークピースを揺動しなければならない。蝋質材料が保護材料8として使用される場合は、この時点で蝋質材料を硬化させる。図4および図5の実施形態と同様に、ノズルプレート13の後に間隙または空間が存在しないように、チャンバ10が保護材料8で完全に満たされるようにするのが好ましいであろう。次に、図7cに示されているように、対応するチャンバ10の開口16がノズルプレート13のアブレーションによって形成されるように、高出力レーザー30が、ノズルプレート13の前面に向けて照射される。このプロセスは、それぞれのチャンバ10と流体連通させる開口16の配列を形成するために必要な回数繰り返される。開口16のアブレーション後、図7dに例示されているように、この構造が逆さにされ、保護材料8が、カバー部材21のポートを介して排出されるようにする。上記の実施形態と同様に、保護材料は、これに加えて、または別法として、洗浄用流体を装置を介して流すことによって、および/または装置を作動させて保護材料8を液滴として付着させることによって除去することができる。蝋質材料が保護材料8として使用される実施形態では、装置を加熱することができ、かつ/または加熱された洗浄用流体を利用することができる。図8は、カバー部材20およびノズルプレート13が取り付けられる前に、保護材料8が、図6に示されている構造に類似したエンドシューター構造に導入される本発明のなおさらなる実施形態による方法を例示している。代わりに、図8aに示されているように、取り外し可能なプレート部材22が、圧電材料のブロック9の前部に取り付けられて溝の開口端部10aが閉じられる。続いて、図8bに示されているように、保護材料8が圧電材料のブロック9の上に盛り上がるように、溝10に過剰な蝋質保護材料8が充填される。保護材料8は、この段階で硬化させることができる。次いで、図8cに示されているように、カバープレート20、例えば、図6に示されているカバープレートが取り付けられる平坦な上面が得られるように、保護材料8を含む構造の上面全体が切削される。また図8cに示されているように、取り外し可能なプレート22が取り外されてノズルプレート13に取り替えられた。続いて、図7cおよび図7dを参照して説明されたように、開口16が、このノズルプレート13にアブレーションで形成され、保護材料8が排出され、従って図8dに示されている構造が得られる。圧電材料のブロック、例えば、図6に示されている圧電材料のブロックの一端から途中の位置まで延びた溝を有する圧電材料のブロックを様々な方法で形成できることに留意されたい。図9a、図9b、および図9cは、このような圧電材料のブロックを形成することができる1つの特定の方法を例示している。図9aは、概ね平坦な圧電材料のブロック9を上から見た図を示し、ダイヤモンド埋め込み鋸によって行うことができるダイシングパターン51、52を例示している。複数の平行なカット52が、圧電材料のブロック9の上面に形成されている。平行なカット52に対して垂直に切り取られた断面図である図9bおよび等角図である図9cから分かるように、平行なカット52は、ブロックに上部が開口した溝10を形成するように、ブロック全体には延びていない。また図9a、図9b、および図9cに示されているように、ブロックに亘る分離カット51が、複数の平行なカット52に対して一定の角度、より好ましくは垂直に形成されている。この分離カット51は、圧電材料のブロック9を2つの小さいブロック9a、9bに分割し、各ブロックは、圧電材料のブロックの一端から途中まで延在する複数の溝を有する。次いで、このように形成された圧電材料のブロックに、図7または図8に示されているように保護材料を充填することができる。しかしながら、別法では、分離カット51が行われる前に、保護材料8を溝の中に導入することができる。より詳細には、図9dは、複数の平行なカット52が形成された直後の圧電ブロック9の断面図を示し、この図は、このように形成された上部が開口した溝10を示すために平行なカット52に対して垂直に切り取られている。次いで、保護材料8が、図9eに示されているように溝10の中に導入される。好ましくは、保護材料が上面から盛り上がって溝が完全に充填されるように、過剰な保護材料8が、前の実施形態と同様に使用される。次いで、圧電ブロック9および保護材料8が略平坦な上面を形成するために、例えば、上面を切削することによって、構造を、図9fに示されているように平坦にすることができる。次いで、図9gに示されているように、圧電ブロック9を2つの小さい圧電材料のブロック9aおよび9bに分割するように、複数の平行なカット52に対して一定の角度、より好ましくは垂直に分離カット51が行われ、各ブロックは、圧電材料のブロック9a、9bの上面の一端から途中まで延びた、保護材料8で満たされた溝10を有する。保護材料8は、好ましくは、分離カット51が行われる前に固化させる、または粘度を実質的に上げて、保護材料8が圧電材料の分割ブロック9a、9bの溝10内に保持され得るようにする。蝋質材料が保護材料8として使用される場合、蝋質材料は、適切に硬化させることができる。図示されていないが、コーティング材料は、任意選択で、図7、図8、および図9の実施形態と共に利用することができる。このコーティング材料は、図4を参照して説明された方法と同様の方法で、カバー部材20およびノズルプレート13の取り付け前に導入することができる、またはこのコーティング材料は、図5を参照して説明された方法と同様の方法で、取り付け後に導入することができる。配列のチャンバの長さに沿って1つのマニホールドから別のマニホールドに流れを設定できるエンドシューター構造が提案されていることに留意されたい。これは、流体チャンバ10の長さに対して垂直に延在する小さい供給溝23の配列によって達成することができる。複数のこのような供給溝23が存在することを除き、図6に示されている構造に実質的に類似している図10に示されている例では、各供給溝23が流体チャンバ10に整合し、供給溝23は、一端が、流体チャンバ10と連通し、他端が、流体供給マニホールドに連通している。したがって、装置の使用時に、供給溝23および流体チャンバ10を介した1つの供給マニホールドから別の供給マニホールドへの流体の流れを確立することができる。供給溝23は、ノズルプレート要素13または圧電材料のブロック9の前面の溝として、あるいは任意の他の適切な手段によって形成することができる。このような構造では、アブレーションの前に、保護材料8を、チャンバ10を充填する同様の経路に沿って流すことができることを理解されたい。したがって、図7を参照して説明された方法と同様の方法を行うことができるが、保護材料が各チャンバ10を流れるため、空洞部が形成されるリスクが低下している。より一般的には、上記の構造が、入口ポート18および出口ポート19の両方を備えている、または図10の実施形態と同様に主ポート21および供給溝23を備えている構造では、アブレーションプロセス中に、保護材料の装置を通る連続的な流れを確立することができる。これは、アブレーションプロセスで生じるデブリおよび熱の両方を除去するのに役立つ。このようにして、装置の使用中にインクまたは付着流体に使用される同じ経路を介して、保護材料を導入および/または除去することができる。しかしながら、インクまたは付着流体経路の使用により、保護流体の連続的な流れが得られたか否かを示すことができる。しかし、インクまたは付着流体供給システムが、インクまたは付着流体の連続的な流れを可能にする場合、このような保護材料の連続的な流れは、達成することが特に容易であり得ることを理解されたい。さらに、このような保護材料の連続的な流れの場合または全くそうではない場合、アブレーションプロセス中の装置の流体チャンバ内の保護材料の負の静圧を維持することが好ましいであろう。負圧装置の外部の大気圧よりも低いは、アブレーションビームがチャンバ内に侵入するときに保護材料をチャンバ内に閉じ込めたままにすることができる。負の静圧でのインクまたは液滴流体の制御は、既存の流体供給システムで行うことができるため、このようなシステムは、保護材料で同様の効果が得られるように適合させることができることに留意されたい。一部の上記の例は、保護材料として蝋質材料を利用しているが、これは、もちろん、本発明の実施に必須ではない。保護材料は、実際、液体、ゲル、非晶質固体、ガラス、結晶性固体、または実際に任意の他の適切な状態とすることができる。アブレーションプロセス中に保護材料の連続的な流れを装置に通すことが望ましい場合は、液体またはゲルである保護材料を利用することが好ましいであろう。また、このような保護材料は、アブレーション中にこの状態を維持し、相変化しないことが好ましいであろう。このようなプロセスは、低温で、かつ/または保護材料を除去する洗浄ステップを用いずに行うことができるため有利であろう。上記のように、液体またはゲル保護材料には、既存の液滴流体供給システムを利用してもよいが、ホットメルト流体供給システムも同様に、蝋質保護材料の導入に使用してもよいことに留意されたい。上記のように、このようなプロセスは、一部の適用例では、放射線の照射に応答して相変化する保護材料に好ましいであろう。この相変化は、チャンバ内のより敏感な構成要素からエネルギーを遠ざけることができる。加えて、または別法として、保護材料は、室温よりも高い適度な温度で、固体または高粘度状態から液体または低粘度状態に相変化することができる。これにより、保護材料を、装置の僅かな加熱によって、または適切に加熱された流体での洗浄によって、低粘度または液体状態で容易に導入し、除去することができる。この方法では、相変化を引き起こすのに必要な温度上昇により、装置のどの敏感な構成要素も損傷する可能性が低い。適切な保護材料は、少なくとも、蝋質材料、例えば、2,6-ジイソプロピルナフタレンが、室温での超高粘度の状態から室温よりも高い適度な温度での低粘度状態へと遷移するという理由から、このような蝋質材料を含むことができる。後述するように、保護材料は、もちろん、他の蝋質材料、例えば、パラフィン蝋を含むことができる。特に、相変化は、50~150°C、より好ましくは60~130°Cで起こるのが好ましいであろう。上述の例示的な保護材料、2,6-ジイソプロピルナフタレンは、約70°Cで粘度が急激に低下する。当業者であれば、相変化を達成するための他の手段も利用することができることを理解できよう。例えば、高いせん断条件下で粘度が著しく低下する流動学的に複雑な流体を利用することができる。同様に、高周波数の機械的振動を加えることよって粒子状物質を導入および除去することができる。加えて、保護材料は、アブレーションプロセスで利用される放射線の1または複数の波長に従って選択するのが好ましいであろう。したがって、保護材料は、その吸収スペクトルにおいて、他の周波数よりもこのような周波数でより高い吸光度を有することができる。より具体的には、保護材料がもたらす減衰は、空気よりも少なくとも10倍以上、より好ましくは空気よりも100倍以上、さらに好ましくは空気よりも1000倍以上大きいと考えられる。別法として、または加えて、保護材料は、放射線の波長の±50nmの範囲内、好ましくは±25nmの範囲内の吸収スペクトルにピークを有することができる。吸収スペクトルにおけるこのピークは、大きいピークであり得る。さらに、特定の材料、例えば、2,6-ジイソプロピルナフタレンは、望ましい放射線吸収特性および望ましい相変化特性も有し得るが、利用される放射線の1または複数の波長に特有の望ましい放射線吸収特性を有する材料を組み合わせること、およびこのような放射線吸収剤をさらなる成分と組み合わせて、望ましい固体性または粘度を有する保護材料を提供することが可能である。このような組み合わせの例は、カーボンブラックおよびパラフィン蝋を含む混合物であり得る:カーボンブラックは、有効な放射線吸収剤として機能するが、パラフィン蝋は、担体として機能して、混合物を、室温では高粘度であるが、適度な温度上昇で適切な低粘度にして、容易に導入または除去できるようにすることができる。同様に、液体放射線吸収剤が、特定の1または複数の波長に適している場合、このような放射線吸収剤を固体ゲル化剤と混合して、ゲル相の保護材料を形成することができる。混合物中の成分比を適切に変更することにより、相変化を、望ましい温度で起こるように設定することができる。さらなる適切な材料は、当業者には明らかであろう。例えば、液体保護材料を供給することが望ましい場合、担体と放射線吸収剤との混合物を使用するのではなく、液体放射線吸収剤のみを使用することができ、この具体例として、ジイソプロピルナフタレン混合異性体が挙げられる。より一般的には、出願者は、以下に示す化学種が、様々な波長に対する適切な放射線吸収剤として機能を果たすことができると考えている:2,6-ジイソプロピルナフタレン;ジイソプロピルナフタレン混合異性体;アクリジン;トランス桂皮酸エチル;3,3-4,4-ビフェニレンビス2,5-ジフェニル-2H-塩化テトラゾリウム;ナフタレン;アントラセン;ペリレン;ベンゾaピレン;Tinuvin360;Tinuvin328;カーボンブラック;二酸化チタン;t-ブタノールクレゾール2,6-ジメチルフェノールt-ブチルアセタート;オクタベンゾンキシレノールt-ブチルパーオキシアセテート3-トリフルオロメチルフェノール2-エチルヘキシルp-メトキシ桂皮酸;イソアミルp-メトキシ桂皮酸;2-フェニルベンズイミダゾールスルホン酸;3-4’-メチルベンジリデン-d,l-カンフル;5-t-ブチル-2-メチルフェノール2-フェニル-2H-ベンゾトリアゾール2-メチル-2H-ベンゾトリアゾール2-メチル-4-t-オクチルフェノールベナゾールp2-2-ヒドロキシ-5-t-オクチルフェニルベンゾトリアゾール4,4’-ジ-t-ブチルジフェニルメタン2-アミノ-4-t-アミルフェノール2-5-t-ブチル-2-ヒドロキシフェニルベンゾトリアゾールオクチルフェノール4-t-オクチルフェノール2,2’-メチレンビス[6-2h-ベンゾトリアゾール-2-イル-4-1,1,3,3-テトラメチルブチルフェノール];2,2’-メチレンビス[6-ベンゾトリアゾール-2-イル-4-t-オクチルフェノール];ビス[3-ベンゾトリアゾール-2-イル-2-ヒドロキシ-5-t-オクチルフェニル]メタン;2,2’-メチレンビス6-2H-ベンゾトリアゾール-2-イル-4-1,;メチレンビスベンゾトリアゾリルtオクチルフェノール];メチレンビス-ベンゾトリアゾリルテトラブチルフェノール;2,2’-メチレンビス6-2h-ベンゾトリアゾール-2-イル-4-1,1,3,3テトラメチルブチルフェノール;フェノール,2,2-メチレンビス6-2H-ベンゾトリアゾール-2-イル-4-1,1,3,3-テトラメチルブチル-ベモトリゾール;2,2’-メチレンビス6-2H-ベンゾトリアゾール-2-イル-4-1,1,3,3-テトラメチルブチルフェノール;ビス-[2-ヒドロキシ-5-t-オクチル-3-ベンゾトリアゾール-2-イル-フェニル]-メタン;2,2’’-メチレンビス[6-ベンゾトリアゾール-2-イル-4-t-オクチルフェノール];ビス[2-ヒドロキシ-5-t-オクチル-3-ベンゾトリアゾールフェニル]メタン;2,2’-メチレンビス[2-ヒドロキシ-5-1,1,3,3-テトラメチルブチル-1,3-フェニレン]ビス2H-ベンゾトリアゾール;2,2’-メチレンビス[4-1,1,3,3-テトラメチルブチル-6-2H-ベンゾトリアゾール-2-イルフェノール];2,2’-メチレンビス[4-t-オクチル-6-2H-ベンゾトリアゾール-2-イルフェノール];およびメチレンビスベンゾトリアゾリルテトラメチルブチルフェノール。さらに、出願人は、以下に示す化学種が、放射線吸収剤の適切な担体として機能を果たすことができると考えている:パラフィン蝋;ラポナイト分散水;カルボキシメチルセルロース分散水;ヒドロキシエチルセルロース分散水;ポリアクリル酸分散水;およびゲル形成水溶性ガム。なおさらに、出願人は、以下に示す化学種が、放射線吸収剤の適切なゲル化剤として機能を果たすことができると考えている:有機粘土;水素化ヒマシ油;およびエチルセルロース分散液。保護材料の使用は、もちろん、図面に示され、図面を参照して説明された特定の構造に限定されるものではないことを理解されたい。当業者であれば、本発明による方法は、チャンバの配列が直線でも等間隔でもない構造にも利用できることを理解できよう。さらに、このような方法は、上記の直線状の配列と同様に2次元配列のチャンバにも適用することができる。上記の実施形態は、圧電作動要素を有する装置に関するが、これらの実施形態は、液滴の流体チャンバからの放出を制御することができる電気的に作動可能な手段の単なる例であることを理解されたい。上記のように、このような電気的に作動可能な手段は、チャンバ内の流体を加熱することができる抵抗要素を同様に含むことができる。なおさらに、熟練した読者であれば、上記の例は、個々の開口が連続して形成されると表現することができるが、この技術は、複数の開口が同時に形成される平行プロセスにも同様に適用できることを理解できよう。このような方法の一例では、単一ビーム源を、複数のサブビームに適切に分割することができ、各サブビームは、異なる開口に対して集束されるしかし、同様に、複数の別個のビーム源を使用してもよい。"