外部の冷却空気を取り込む少なくとも一つの空気流入孔が形成されたシャーシを有する外筐の内部に配置されベース板の一方の面に駆動時に発熱する第1の電子部品と駆動時に発熱しない第2の電子部品とが搭載された回路基板と、前記回路基板の前記第1の電子部品が搭載された面側に配置され前記第1の電子部品において発生した熱を放出するヒートシンクとを備え、前記ヒートシンクと前記第2の電子部品の間に空隙が形成され、前記ヒートシンクに、前記回路基板のベース板に対向して位置する放熱部と、前記放熱部から突出され前記ベース板の外周より外側に位置され前記空気流入孔から前記外筐の内部に流入された冷却空気を前記第2の電子部品に導く庇部と、前記庇部の前記放熱部からの突出方向に直交する方向における両端部からそれぞれ突出され前記庇部に対して前記回路基板側へ折り曲げられた一対の囲い部とが設けられ、前記シャーシの空気流入孔の少なくとも一つが前記庇部に対向する位置に形成された放熱構造。前記シャーシと前記ベース板が対向して位置されると共に前記シャーシが前記ベース板から離隔して位置され、前記庇部の先端が前記ベース板の厚み方向において前記ベース板と同じ位置に存在するようにした請求項1に記載の放熱構造。前記シャーシと前記ベース板が対向して位置されると共に前記シャーシが前記ベース板から離隔して位置され、前記庇部の先端が前記ベース板の厚み方向において前記ベース板と前記シャーシの間に存在するようにした請求項1に記載の放熱構造。前記シャーシと前記ベース板が対向して位置されると共に前記シャーシが前記ベース板から離隔して位置され、前記庇部の先端が前記シャーシに接するようにした請求項1に記載の放熱構造。前記一対の囲い部が前記ベース板の外周より外側に位置された請求項1に記載の放熱構造。前記一対の囲い部の前記庇部に対する折曲角度が90°未満にされた請求項1に記載の放熱構造。前記一対の囲い部の前記庇部に対する折曲角度が90°にされた請求項1に記載の放熱構造。前記ヒートシンクに前記回路基板側へ突出され前記第1の電子部品に接触される突状部を設けた請求項1に記載の放熱構造。前記シャーシが熱伝導性を有する材料によって形成され、前記ヒートシンクを前記シャーシに接続した請求項1に記載の放熱構造。前記庇部によって前記第2の電子部品へ向けて導かれた冷却空気を前記外筐の外部へ放出する排出用ファンを設けた請求項1に記載の放熱構造。外部の冷却空気を取り込む少なくとも一つの空気流入孔が形成されたシャーシを有する外筐と、前記外筐の内部に配置されベース板の一方の面に駆動時に発熱する第1の電子部品と駆動時に発熱しない第2の電子部品とが搭載された回路基板と、前記回路基板の前記第1の電子部品が搭載された面側に配置され前記第1の電子部品において発生した熱を放出するヒートシンクとを備え、前記ヒートシンクと前記第2の電子部品の間に空隙が形成され、前記ヒートシンクに、前記回路基板のベース板に対向して位置する放熱部と、前記放熱部から突出され前記ベース板の外周より外側に位置され前記空気流入孔から前記外筐の内部に流入された冷却空気を前記第2の電子部品に導く庇部と、前記庇部の前記放熱部からの突出方向に直交する方向における両端部からそれぞれ突出され前記庇部に対して前記回路基板側へ折り曲げられた一対の囲い部とが設けられ、前記シャーシの空気流入孔の少なくとも一つが前記庇部に対向する位置に形成された電子機器。ところが、特許文献1に記載された電子機器のように、発熱しない電子部品にヒートシンクを接触させても電子部品からの熱の発生が生じないため、ヒートシンクを接触させることによっては電子部品の温度上昇を抑制することができない。また、発熱しない電子部品にヒートシンクを接触させた場合には、発熱する電子部品から発熱しない電子部品にヒートシンクを介して熱が伝達され、却って、発熱しない電子部品の温度上昇を助長してしまうおそれがある。そこで、発熱しない電子部品に関し、発熱する電子部品に関するヒートシンクを用いた放熱構造とは別に、ヒートシンクを用いない放熱構造を設けることが考えられるが、この場合にはヒートシンクを用いた放熱構造とヒートシンクを用いない放熱構造の複数の放熱構造を設けることになる。従って、ヒートシンクを用いた放熱構造とヒートシンクを用いない放熱構造の複数の放熱構造を設ける分、電子機器の構造が複雑化すると共に製造コストが高騰すると言う問題が生じてしまう。そこで、本技術放熱構造及び電子機器は、上記した問題点を克服し、駆動時に発熱しない第2の電子部品の温度上昇を製造コストの高騰等を来たすことなく抑制することを課題とする。第1に、放熱構造は、上記した課題を解決するために、外部の冷却空気を取り込む少なくとも一つの空気流入孔が形成されたシャーシを有する外筐の内部に配置されベース板の一方の面に駆動時に発熱する第1の電子部品と駆動時に発熱しない第2の電子部品とが搭載された回路基板と、前記回路基板の前記第1の電子部品が搭載された面側に配置され前記第1の電子部品において発生した熱を放出するヒートシンクとを備え、前記ヒートシンクと前記第2の電子部品の間に空隙が形成され、前記ヒートシンクに、前記回路基板のベース板に対向して位置する放熱部と、前記放熱部から突出され前記ベース板の外周より外側に位置され前記空気流入孔から前記外筐の内部に流入された冷却空気を前記第2の電子部品に導く庇部と、前記庇部の前記放熱部からの突出方向に直交する方向における両端部からそれぞれ突出され前記庇部に対して前記回路基板側へ折り曲げられた一対の囲い部とが設けられ、前記シャーシの空気流入孔の少なくとも一つが前記庇部に対向する位置に形成されたものである。従って、放熱構造にあっては、空気流入孔から流入された冷却空気が庇部及び一対の囲い部によって第2の電子部品に導かれる。第2に、上記した放熱構造においては、前記シャーシと前記ベース板が対向して位置されると共に前記シャーシが前記ベース板から離隔して位置され、前記庇部の先端が前記ベース板の厚み方向において前記ベース板と同じ位置に存在するようにすることが望ましい。シャーシとベース板が対向して位置されると共にシャーシがベース板から離隔して位置され、庇部の先端がベース板の厚み方向においてベース板と同じ位置に存在するようにすることにより、空気流入孔から流入された冷却空気のヒートシンクと回路基板の間への流量が多くなる。第3に、上記した放熱構造においては、前記シャーシと前記ベース板が対向して位置されると共に前記シャーシが前記ベース板から離隔して位置され、前記庇部の先端が前記ベース板の厚み方向において前記ベース板と前記シャーシの間に存在するようにすることが望ましい。シャーシとベース板が対向して位置されると共にシャーシがベース板から離隔して位置され、庇部の先端がベース板の厚み方向においてベース板とシャーシの間に存在するようにすることにより、空気流入孔から流入された冷却空気のヒートシンクと回路基板の間への流量が一層多くなる。第4に、上記した放熱構造においては、前記シャーシと前記ベース板が対向して位置されると共に前記シャーシが前記ベース板から離隔して位置され、前記庇部の先端が前記シャーシに接するようにすることが望ましい。シャーシとベース板が対向して位置されると共にシャーシがベース板から離隔して位置され、庇部の先端がシャーシに接するようにすることにより、空気流入孔から流入された冷却空気のヒートシンクと回路基板の間への流量がより一層多くなる。第5に、上記した放熱構造においては、前記一対の囲い部が前記ベース板の外周より外側に位置されることが望ましい。一対の囲い部がベース板の外周より外側に位置されることにより、空気流入孔から流入される冷却空気が一対の囲い部によって庇部に導かれる。第6に、上記した放熱構造においては、前記一対の囲い部の前記庇部に対する折曲角度が90°未満にされることが望ましい。一対の囲い部の庇部に対する折曲角度が90°未満にされることにより、囲い部によって庇部へ導かれる冷却空気が増加する。第7に、上記した放熱構造においては、前記一対の囲い部の前記庇部に対する折曲角度が90°にされることが望ましい。一対の囲い部の庇部に対する折曲角度が90°にされることにより、囲い部によって庇部へ導かれる冷却空気が一層増加する。第8に、上記した放熱構造においては、前記ヒートシンクに前記回路基板側へ突出され前記第1の電子部品に接触される突状部を設けることが望ましい。ヒートシンクに回路基板側へ突出され第1の電子部品に接触される突状部を設けることにより、第1の電子部品の温度上昇が抑制され、第2の電子部品に対する第1の電子部品の熱の影響が低減される。第9に、上記した放熱構造においては、前記シャーシが熱伝導性を有する材料によって形成され、前記ヒートシンクを前記シャーシに接続することが望ましい。シャーシが熱伝導性を有する材料によって形成され、ヒートシンクをシャーシに接続することにより、第1の電子部品及びヒートシンクの温度上昇が抑制され、第2の電子部品に対する第1の電子部品及びヒートシンクの熱の影響が低減される。第10に、上記した放熱構造においては、前記庇部によって前記第2の電子部品へ向けて導かれた冷却空気を前記外筐の外部へ放出する排出用ファンを設けることが望ましい。庇部によって第2の電子部品へ向けて導かれた冷却空気を外筐の外部へ放出する排出用ファンを設けることによって、外筐の内部に強制的に冷却空気の対流が生じる。電子機器は、上記した課題を解決するために、外部の冷却空気を取り込む少なくとも一つの空気流入孔が形成されたシャーシを有する外筐と、前記外筐の内部に配置されベース板の一方の面に駆動時に発熱する第1の電子部品と駆動時に発熱しない第2の電子部品とが搭載された回路基板と、前記回路基板の前記第1の電子部品が搭載された面側に配置され前記第1の電子部品において発生した熱を放出するヒートシンクとを備え、前記ヒートシンクと前記第2の電子部品の間に空隙が形成され、前記ヒートシンクに、前記回路基板のベース板に対向して位置する放熱部と、前記放熱部から突出され前記ベース板の外周より外側に位置され前記空気流入孔から前記外筐の内部に流入された冷却空気を前記第2の電子部品に導く庇部と、前記庇部の前記放熱部からの突出方向に直交する方向における両端部からそれぞれ突出され前記庇部に対して前記回路基板側へ折り曲げられた一対の囲い部とが設けられ、前記シャーシの空気流入孔の少なくとも一つが前記庇部に対向する位置に形成されたものである。従って、電子機器にあっては、空気流入孔から流入された冷却空気が庇部及び一対の囲い部によって第2の電子部品に導かれる。本技術放熱構造は、外部の冷却空気を取り込む少なくとも一つの空気流入孔が形成されたシャーシを有する外筐の内部に配置されベース板の一方の面に駆動時に発熱する第1の電子部品と駆動時に発熱しない第2の電子部品とが搭載された回路基板と、前記回路基板の前記第1の電子部品が搭載された面側に配置され前記第1の電子部品において発生した熱を放出するヒートシンクとを備え、前記ヒートシンクと前記第2の電子部品の間に空隙が形成され、前記ヒートシンクに、前記回路基板のベース板に対向して位置する放熱部と、前記放熱部から突出され前記ベース板の外周より外側に位置され前記空気流入孔から前記外筐の内部に流入された冷却空気を前記第2の電子部品に導く庇部と、前記庇部の前記放熱部からの突出方向に直交する方向における両端部からそれぞれ突出され前記庇部に対して前記回路基板側へ折り曲げられた一対の囲い部とが設けられ、前記シャーシの空気流入孔の少なくとも一つが前記庇部に対向する位置に形成されている。従って、空気流入孔から流入された冷却空気が庇部と囲い部によってヒートシンクと回路基板の間に導かれて第2の電子部品に沿って流動され、製造コストの高騰及び構造の複雑化を来たすことなく第2の電子部品の温度上昇を抑制することができる。請求項2に記載した技術にあっては、前記シャーシと前記ベース板が対向して位置されると共に前記シャーシが前記ベース板から離隔して位置され、前記庇部の先端が前記ベース板の厚み方向において前記ベース板と同じ位置に存在するようにしている。従って、空気流入孔から流入された冷却空気のヒートシンクと回路基板の間への流量が多くなり、第2の電子部品の温度上昇を抑制することができる。請求項3に記載した技術にあっては、前記シャーシと前記ベース板が対向して位置されると共に前記シャーシが前記ベース板から離隔して位置され、前記庇部の先端が前記ベース板の厚み方向において前記ベース板と前記シャーシの間に存在するようにしている。従って、空気流入孔から流入された冷却空気のヒートシンクと回路基板の間への流量が一層多くなり、第2の電子部品の温度上昇を一層抑制することができる。請求項4に記載した技術にあっては、前記シャーシと前記ベース板が対向して位置されると共に前記シャーシが前記ベース板から離隔して位置され、前記庇部の先端が前記シャーシに接するようにしている。従って、空気流入孔から流入された冷却空気のヒートシンクと回路基板の間への流量がより一層多くなり、第2の電子部品の温度上昇をより一層抑制することができる。請求項5に記載した技術にあっては、前記一対の囲い部が前記ベース板の外周より外側に位置されている。従って、空気流入孔から流入される冷却空気を確実に庇部へ導くことができる。請求項6に記載した技術にあっては、前記一対の囲い部の前記庇部に対する折曲角度が90°未満にされている。従って、囲い部によって庇部へ導かれる冷却空気を増加させることができ、第2の電子部品の温度上昇を抑制することができる。請求項7に記載した技術にあっては、前記一対の囲い部の前記庇部に対する折曲角度が90°にされている。従って、囲い部によって冷却空気を庇部に確実に導くことができ、第2の電子部品の温度上昇を抑制することができる。請求項8に記載した技術にあっては、前記ヒートシンクに前記回路基板側へ突出され前記第1の電子部品に接触される突状部を設けている。従って、第1の電子部品の温度上昇が抑制され、第2の電子部品に対する第1の電子部品の熱の影響が低減されて第2の電子部品の温度上昇を抑制することができる。請求項9に記載した技術にあっては、前記シャーシが熱伝導性を有する材料によって形成され、前記ヒートシンクを前記シャーシに接続している。従って、第1の電子部品及びヒートシンクの温度上昇が抑制され、第2の電子部品に対する第1の電子部品及びヒートシンクの熱の影響が低減されて第2の電子部品の温度上昇を抑制することができる。請求項10に記載した技術にあっては、前記庇部によって前記第2の電子部品へ向けて導かれた冷却空気を前記外筐の外部へ放出する排出用ファンを設けている。従って、外筐の内部に強制的に冷却空気の対流が生じ、第2の電子部品の温度上昇を一層抑制することができる。本技術電子機器は、外部の冷却空気を取り込む少なくとも一つの空気流入孔が形成されたシャーシを有する外筐と、前記外筐の内部に配置されベース板の一方の面に駆動時に発熱する第1の電子部品と駆動時に発熱しない第2の電子部品とが搭載された回路基板と、前記回路基板の前記第1の電子部品が搭載された面側に配置され前記第1の電子部品において発生した熱を放出するヒートシンクとを備え、前記ヒートシンクと前記第2の電子部品の間に空隙が形成され、前記ヒートシンクに、前記回路基板のベース板に対向して位置する放熱部と、前記放熱部から突出され前記ベース板の外周より外側に位置され前記空気流入孔から前記外筐の内部に流入された冷却空気を前記第2の電子部品に導く庇部と、前記庇部の前記放熱部からの突出方向に直交する方向における両端部からそれぞれ突出され前記庇部に対して前記回路基板側へ折り曲げられた一対の囲い部とが設けられ、前記シャーシの空気流入孔の少なくとも一つが前記庇部に対向する位置に形成されている。従って、空気流入孔から流入された冷却空気が庇部と囲い部によってヒートシンクと回路基板の間に導かれて第2の電子部品に沿って流動され、製造コストの高騰及び構造の複雑化を来たすことなく第2の電子部品の温度上昇を抑制することができる。以下に、本技術放熱構造及び電子機器の最良の形態を添付図面に従って説明する。以下に示した最良の形態は、本技術電子機器をディスク記録再生装置に適用し、本技術放熱構造をこのディスク記録再生装置に設けられた放熱構造に適用したものである。尚、本技術電子機器及び放熱構造の適用範囲はディスク記録再生装置及びこのディスク記録再生装置に設けられた放熱構造に限られることはない。本技術電子機器は、ディスク記録再生装置以外の記録媒体を用いる記録再生装置、音声記録再生装置、撮像装置、ネットワーク通信装置、パーソナルコンピューターやPDAPersonalDigitalAssistant等の情報処理装置等の他の各種の電子機器に広く適用することができる。また、本技術放熱構造は、これらの各種の電子機器に設けられた放熱構造に広く適用することができる。[電子機器及び放熱構造の構成]電子機器ディスク記録再生装置1は外筐2の内部に所要の各部が配置されて成り、外筐2はフロントパネル3とサイドパネル4、4とカバー5から成る図1参照。フロントパネル3は略前斜め下方に凸の円弧面状の横長の形状に形成されている。フロントパネル3には左右に延びるディスク挿脱孔3aが形成されている。サイドパネル4、4は左右に離隔して位置され、前端部がそれぞれフロントパネル3の左右両端部に取り付けられている。カバー5は略上下方向を向く板状に形成されフロントパネル3とサイドパネル4、4によって囲まれた空間を上方から閉塞している。外筐2の内部にはシャーシ6が配置されている。シャーシ6は上下方向を向く横長の矩形状の底面部7と底面部7の左右両端部からそれぞれ上方へ突出された側面部8、8と底面部7の後端部から上方へ突出された後面部9とを有している。シャーシ6の前端部には横長のフロントベース10が取り付けられている。シャーシ6は、底面部7の前端部がフロントパネル3の後端部にネジ止め等によって取り付けられ、側面部8、8がそれぞれサイドパネル4、4にネジ止め等によって取り付けられて外筐2に固定されている。シャーシ6の底面部7には、左端寄りの位置における後端寄りの位置に複数の空気流入孔7a、7a、が形成されている図2参照。底面部7には空気流入孔7a、7a、の近傍に上方へ突出された打出状の取付用突部7b、7b、が設けられている。シャーシ6の底面部7には、右半部に図示しない電源基板とアンプ基板が配置され、左半部にディスクドライブ部11と回路基板メイン基板12が前後に並んで配置されている図1乃至図3参照。ディスクドライブ部11は前端部がフロントベース10から前方へ突出されている。ディスクドライブ部11にはフロントパネル3に形成されたディスク挿脱孔3aから挿入される図示しないディスク状記録媒体が装着され、ディスク状記録媒体に対して情報信号の記録又は再生が行われる。情報信号の記録又は再生が行われたディスク状記録媒体は、ディスク挿脱孔3aから排出されて外部へ取り出される。回路基板12は横長の矩形のベース板13とベース板13に搭載されたコネクター等の接続用部品14、14、及びチップ等の電子部品15、15、とから成る。ベース板13の四隅には挿通孔13a、13a、が形成されている。接続用部品14、14、はベース板13の後端部に左右に離隔して配置されている。電子部品15、15、はベース板13の上下両面においてそれぞれ所定の位置に配置され、ベース板13の上面に、駆動時に発熱する第1の電子部品15aと駆動時に発熱しない第2の電子部品15bとが配置されている。第1の電子部品15aはベース板13の略中央部に配置され、第2の電子部品15bはベース板13の前端寄りの位置に配置されている。回路基板12の上側にはヒートシンク16が配置されている。ヒートシンク16は略上下方向を向く放熱部17と放熱部17の前縁の一部から前斜め下方へ突出され横長の略矩形状に形成された庇部18と庇部18の左右両側縁にそれぞれ連続され庇部18に対して下方側へ折り曲げられた一対の囲い部19、19とが一体に形成されて成る。囲い部19、19の庇部18に対する折曲角度は、例えば、90°にされている。放熱部17の四隅にはネジ挿通孔17a、17a、が形成されている図2参照。放熱部17には下方へ突出された打出状の突状部17bが設けられ、突状部17bが図示しない伝熱シートを介して第1の電子部品15aに接触されている。回路基板12とヒートシンク16はそれぞれベース板13の挿通孔13a、13a、と放熱部17のネジ挿通孔17a、17a、とに挿通された取付ネジ100、100、が取付用突部7b、7b、に螺合されることによりシャーシ6の底面部7に取り付けられる。ヒートシンク16が底面部7に取り付けられた状態においては、庇部18と囲い部19、19がベース板13の外周より外側に位置される図3及び図4参照。ヒートシンク16は突状部17bが第1の電子部品15aに接した状態とされ放熱部17の突状部17b以外の部分がベース板13から上方に離隔した状態で回路基板12と対向して位置される。また、ヒートシンク16は庇部18が第2の電子部品15bの直ぐ前側に位置され、庇部18の先端が回路基板12のベース板13と、例えば、同じ高さに位置され、底面部7に形成された一部の空気流入孔7a、7a、が庇部18の真下に位置される。シャーシ6の底面部7における後端部には外筐2の内部の空気を外部へ放出する排出用ファン20が取り付けられている図1参照。[電子機器の動作]上記のように構成された電子機器1において、第1の電子部品15aの駆動時には第1の電子部品15aが発熱する。第1の電子部品15aにおいて発生した熱は伝達シートを介してヒートシンク16に伝達され、ヒートシンク16から放出される。ヒートシンク16から放出された熱は電子機器1に存在する隙間から外部へ放出されると共に排出用ファン20によって強制的に外部へ放出される。また、第1の電子部品15aにおいて発生した熱はヒートシンク16からシャーシ6にも伝達され、シャーシ6からも放出される。一方、第1の電子部品15aの駆動時に発生する熱は駆動時に発熱しない第2の電子部品15bに影響し、第2の電子部品16bの温度が上昇する。このときシャーシ6の底面部7に形成された空気流入孔7a、7a、から外筐2の内部に冷却空気が取り込まれ、取り込まれた冷却空気がヒートシンク16の庇部18と囲い部19、19によってヒートシンク16の放熱部17と回路基板12のベース板13との間に導かれていく図4参照。特に、庇部18の真下に位置された空気流入孔7a、7a、から取り込まれた冷却空気が庇部18と囲い部19、19によって放熱部17とベース板13の間に導かれていく。従って、放熱部17とベース板13の間に導かれた冷却空気が第2の電子部品15bに沿って流動され、第2の電子部品15bの温度上昇が抑制される。[囲い部の庇部に対する折曲角度]上記には、ヒートシンク16において囲い部19、19が庇部18に対して90°折り曲げられている例を示したが、囲い部19、19の庇部18に対する折曲角度は90°に限られることはない。囲い部19、19の庇部18に対する折曲角度αは、図5に示すように、0°より大きく180°より小さい角度であれば任意であり、特に、折曲角度αは0°より大きく90°以下であることが望ましい。囲い部19、19の庇部18に対する折曲角度αが90°未満にされることにより、囲い部19、19によって庇部18へ導かれる冷却空気を増加させることができ、第2の電子部品15bの温度上昇を抑制することができる。また、囲い部19、19の庇部18に対する折曲角度αが90°にされることにより、囲い部19、19によって冷却空気を庇部18に確実に導くことができ、第2の電子部品15bの温度上昇を抑制することができる。[放熱性能に関する測定結果]以下に、第2の電子部品15bに対する放熱性能に関する測定結果について説明する図6乃至図10参照。図6乃至図9において、矢印はシャーシ6の空気流入孔7a、7a、から流入される冷却空気の流動方向を示しており、矢印の数は流動方向における流量を模式的に示している。従って、矢印の数が多い場合には、その流動方向において流動される冷却空気の量が多いことを示し、矢印の数が少ない場合には、その流動方向において流動される冷却空気の量が少ないことを示している。測定は、ヒートシンク16の庇部18の放熱部17からの突出量及び放熱部17に対する角度を変更して行い、45°Cの環境下において第2の電子部品15bの表面の中央の温度を計測することにより行った。回路基板12のベース板13とシャーシ6の底面部7との距離Hは6.0mmにされている。図6は、庇部18の放熱部17からの突出量が2.0mmにされ、庇部18の放熱部17に対する角度が90°にされた測定例1を示し、測定例1においては囲い部19、19が設けられていない。測定例1においては、庇部18の先端とシャーシ6の底面部7との距離L1が10.0mmにされており、庇部18の先端が回路基板12のベース板13より上側に位置されている。測定例1においては、空気流入孔7a、7a、から流入された冷却空気のヒートシンク16と回路基板12の間への流量が少なく、45°Cの環境下における第2の電子部品15bの表面の中央の温度が69.1°Cであった。図7は、庇部18の放熱部17からの突出量が3.8mmにされ、庇部18の放熱部17に対する角度θが60°にされ、囲い部19、19がそれぞれ庇部18の左右両側縁の全体に連続され庇部18に対して90°折り曲げられて設けられ囲い部19、19の折り曲げられた部分から先端までの幅がそれぞれ2.4mmにされた測定例2を示している。測定例2においては、庇部18の先端とシャーシ6の底面部7との距離L2が7.0mmにされており、庇部18の先端が回路基板12のベース板13と同じ高さに位置されている。測定例2においては、空気流入孔7a、7a、から流入された冷却空気のヒートシンク16と回路基板12の間への流量が図6の測定例1よりも多く、45°Cの環境下における第2の電子部品15bの表面の中央の温度が66.8°Cであった。図8は、庇部18の放熱部17からの突出量が9.0mmにされ、庇部18の放熱部17に対する角度θが60°にされ、囲い部19、19がそれぞれ庇部18の左右両側縁の全体に連続され庇部18に対して90°折り曲げられて設けられ囲い部19、19の折り曲げられた部分から先端までの幅がそれぞれ2.4mmにされた測定例3を示している。測定例3においては、庇部18の先端とシャーシ6の底面部7との距離L3が3.0mmにされており、庇部18の先端が回路基板12のベース板13と底面部7の間に位置されている。測定例3においては、空気流入孔7a、7a、から流入された冷却空気のヒートシンク16と回路基板12の間への流量が図7の測定例2よりも多く、45°Cの環境下における第2の電子部品15bの表面の中央の温度が64.4°Cであった。図9は、庇部18の放熱部17からの突出量が13.0mmにされ、庇部18の放熱部17に対する角度θが60°にされ、囲い部19、19がそれぞれ庇部18の左右両側縁の全体に連続され庇部18に対して90°折り曲げられて設けられ囲い部19、19の折り曲げられた部分から先端までの幅がそれぞれ2.4mmにされた測定例4を示している。測定例4においては、庇部18の先端がシャーシ6の底面部7に接触されている。測定例4においては、空気流入孔7a、7a、から流入された冷却空気のヒートシンク16と回路基板12の間への流量が図8の測定例3よりも多く、45°Cの環境下における第2の電子部品15bの表面の中央の温度が64.1°Cであった。図10は、上記した図6乃至図9の測定例1乃至測定例4において計測された第2の電子部品15bの表面の中央の温度を示すグラフ図である。図10の測定結果により、ヒートシンク16に庇部18と囲い部19、19を設け、庇部18の真下に空気流入孔7a、7a、を形成することにより、第2の電子部品15bの温度上昇が十分に抑制されることが確認された。第2の電子部品15bに関しては、正常な動作を確保し寿命の短縮を防止するために65°C以下の温度であることが望ましく、測定例3と測定例4において特に良好な結果が得られた。また、庇部18の先端が回路基板12のベース板13と同じ高さに位置されることにより、空気流入孔7a、7a、から流入された冷却空気のヒートシンク16と回路基板12の間への流量が多くなり、第2の電子部品15bの温度上昇を抑制することができることが確認された。さらに、庇部18の先端が回路基板12のベース板13と底面部7の間に位置されることにより、空気流入孔7a、7a、から流入された冷却空気のヒートシンク16と回路基板12の間への流量が一層多くなり、第2の電子部品15bの温度上昇を一層抑制することができることが確認された。さらにまた、庇部18の先端がシャーシ6の底面部7に接触されることにより、空気流入孔7a、7a、から流入された冷却空気のヒートシンク16と回路基板12の間への流量がより一層多くなり、第2の電子部品15bの温度上昇をより一層抑制することができることが確認された。[まとめ]以上に記載した通り、電子機器1にあっては、ヒートシンク16に庇部18と囲い部19、19を設けシャーシ6の空気流入孔7a、7a、が庇部18に対向する位置に形成されている。従って、空気流入孔7a、7a、から流入された冷却空気が庇部18と囲い部19、19によってヒートシンク16と回路基板12の間に導かれて第2の電子部品15bに沿って流動されるため、第2の電子部品15bの温度上昇を抑制することができる。また、庇部18と囲い部19、19がヒートシンク16の一部として設けられているため、部品点数が増加することがなく、製造コストの高騰及び構造の複雑化を来たすことなく第2の電子部品15bの温度上昇を抑制することができる。また、囲い部19、19が回路基板12の外側に位置されているため、空気流入孔7a、7a、から流入される冷却空気を確実に庇部18へ導くことができる。さらに、ヒートシンク16に第1の電子部品15aに接触される突状部17bを設けているため、第1の電子部品15aの温度上昇が抑制され、第2の電子部品15bに対する第1の電子部品15aの熱の影響が低減されて第2の電子部品15bの温度上昇を抑制することができる。さらにまた、ヒートシンク16がシャーシ6に接続されているため、第1の電子部品15a及びヒートシンク16の温度上昇が抑制され、第2の電子部品15bに対する第1の電子部品15a及びヒートシンク16の熱の影響が低減されて第2の電子部品15bの温度上昇を抑制することができる。加えて、庇部18によって第2の電子部品15bへ向けて導かれた冷却空気を外筐2の外部へ放出する排出用ファン20を設けているため、外筐2の内部に強制的に冷却空気の対流が生じ、第2の電子部品15bの温度上昇を一層抑制することができる。[本技術]本技術は、以下のような構成にすることもできる。1外部の冷却空気を取り込む少なくとも一つの空気流入孔が形成されたシャーシを有する外筐の内部に配置されベース板の一方の面に駆動時に発熱する第1の電子部品と駆動時に発熱しない第2の電子部品とが搭載された回路基板と、前記回路基板の前記第1の電子部品が搭載された面側に配置され前記第1の電子部品において発生した熱を放出するヒートシンクとを備え、前記ヒートシンクと前記第2の電子部品の間に空隙が形成され、前記ヒートシンクに、前記回路基板のベース板に対向して位置する放熱部と、前記放熱部から突出され前記ベース板の外周より外側に位置され前記空気流入孔から前記外筐の内部に流入された冷却空気を前記第2の電子部品に導く庇部と、前記庇部の前記放熱部からの突出方向に直交する方向における両端部からそれぞれ突出され前記庇部に対して前記回路基板側へ折り曲げられた一対の囲い部とが設けられ、前記シャーシの空気流入孔の少なくとも一つが前記庇部に対向する位置に形成された放熱構造。2前記シャーシと前記ベース板が対向して位置されると共に前記シャーシが前記ベース板から離隔して位置され、前記庇部の先端が前記ベース板の厚み方向において前記ベース板と同じ位置に存在するようにした前記1に記載の放熱構造。3前記シャーシと前記ベース板が対向して位置されると共に前記シャーシが前記ベース板から離隔して位置され、前記庇部の先端が前記ベース板の厚み方向において前記ベース板と前記シャーシの間に存在するようにした前記1に記載の放熱構造。4前記シャーシと前記ベース板が対向して位置されると共に前記シャーシが前記ベース板から離隔して位置され、前記庇部の先端が前記シャーシに接するようにした前記1に記載の放熱構造。5前記一対の囲い部が前記ベース板の外周より外側に位置された前記1から前記4の何れかに記載の放熱構造。6前記一対の囲い部の前記庇部に対する折曲角度が90°未満にされた前記1から前記5の何れかに記載の放熱構造。7前記一対の囲い部の前記庇部に対する折曲角度が90°にされた前記1から前記5の何れかに記載の放熱構造。8前記ヒートシンクに前記回路基板側へ突出され前記第1の電子部品に接触される突状部を設けた前記1から前記7の何れかに記載の放熱構造。9前記シャーシが熱伝導性を有する材料によって形成され、前記ヒートシンクを前記シャーシに接続した前記1から前記8の何れかに記載の放熱構造。10前記庇部によって前記第2の電子部品へ向けて導かれた冷却空気を前記外筐の外部へ放出する排出用ファンを設けた前記1から前記9の何れかに記載の放熱構造。11外部の冷却空気を取り込む少なくとも一つの空気流入孔が形成されたシャーシを有する外筐と、前記外筐の内部に配置されベース板の一方の面に駆動時に発熱する第1の電子部品と駆動時に発熱しない第2の電子部品とが搭載された回路基板と、前記回路基板の前記第1の電子部品が搭載された面側に配置され前記第1の電子部品において発生した熱を放出するヒートシンクとを備え、前記ヒートシンクと前記第2の電子部品の間に空隙が形成され、前記ヒートシンクに、前記回路基板のベース板に対向して位置する放熱部と、前記放熱部から突出され前記ベース板の外周より外側に位置され前記空気流入孔から前記外筐の内部に流入された冷却空気を前記第2の電子部品に導く庇部と、前記庇部の前記放熱部からの突出方向に直交する方向における両端部からそれぞれ突出され前記庇部に対して前記回路基板側へ折り曲げられた一対の囲い部とが設けられ、前記シャーシの空気流入孔の少なくとも一つが前記庇部に対向する位置に形成された電子機器。上記した最良の形態において示した各部の具体的な形状及び構造は、何れも本技術を実施する際の具体化のほんの一例を示したものにすぎず、これらによって本技術の技術的範囲が限定的に解釈されることがあってはならないものである。