"強化ガラス基板にスクライブ線を形成する方法において、前記方法が、第1の表面、第2の表面、第1の縁端及び第2の縁端を有する強化ガラス基板であって、前記第1の表面及び前記第2の表面のそれぞれは、圧縮応力下にあって前記表面から層深さまで延び込む強化表面層、及び前記第1の表面と前記第2の表面の間の引張応力下にある中央領域を有するものである強化ガラス基板を提供する工程、前記罫書きブレードの直径より大きい始端オフセット距離だけ前記第1の縁端からオフセットされた始端位置において前記第1の表面に罫書きブレードを当てる工程、前記罫書きブレードが所望の分割線に沿って前記第1の表面を罫書くように前記罫書きブレードまたは前記強化ガラス基板を並進させる工程、及び前記罫書きブレードの前記直径より大きい終端オフセット距離だけ前記強化ガラス基板の前記第2の縁端からオフセットされた終端位置において前記罫書きブレードが停止するように前記罫書きブレードまたは前記強化ガラス基板の前記並進を終結させる工程、を含むことを特徴とする方法。強化ガラス基板を分割する方法において、前記方法が、第1の表面、第2の表面、第1の縁端及び第2の縁端を有する強化ガラス基板であって、前記第1の表面及び前記第2の表面のそれぞれは、圧縮応力下にあって前記表面から層深さまで延び込む強化表面層、及び前記第1の表面と前記第2の表面の間の引張応力下にある中央領域を有するものである強化ガラス基板を提供する工程、前記罫書きブレードの直径より大きい始端オフセット距離だけ前記第1の縁端からオフセットされた始端位置において前記第1の表面に罫書きブレードを当てる工程、前記罫書きブレードが所望の分割線に沿って前記第1の表面を罫書き、よってスクライブ線を形成するように前記罫書きブレードまたは前記強化ガラス基板を並進させる工程、前記罫書きブレードの前記直径より大きい終端オフセット距離だけ前記強化ガラス基板の前記第2の縁端からオフセットされた終端位置において前記罫書きブレードが停止するように前記罫書きブレードまたは前記強化ガラス基板の前記並進を終結させる工程、及び前記スクライブ線に沿って前記強化ガラス基板を制御可能な態様で割断し、よって前記強化ガラス基板を分割するために、前記スクライブ線に関して曲げモーメントを印加する工程、を含むことを特徴とする方法。前記始端オフセット距離が前記罫書きブレードの前記直径の少なくとも2倍であり、前記終端オフセット距離が前記罫書きブレードの前記直径より少なくとも15倍大きいことを特徴とする請求項1または2に記載の方法。前記罫書きブレードによって前記第1の表面に与えられる衝撃エネルギーが、前記強化ガラス基板の全厚の25より小さい深さを前記スクライブ線が有するようなエネルギーであることを特徴とする請求項1または2に記載の方法。前記罫書きブレードによって前記第1の表面に印加される罫書き荷重が15Nと19Nの間であり、前記第1の表面上の前記罫書きブレードの衝撃速度が75mm秒と125mm秒の間であることを特徴とする請求項1または2に記載の方法。前記罫書きブレードまたは前記強化ガラス基板の並進速度が、10mm秒より大きいことを特徴とする請求項1または2に記載の方法。前記罫書きブレードまたは前記強化ガラス基板の並進速度が、100mm秒と500mm秒の間であることを特徴とする請求項1または2に記載の方法。前記強化ガラス基板の前記全厚が055mmと11mmの間であり、前記引張応力が20MPaと45MPaの間であることを特徴とする請求項1または2に記載の方法。前記罫書きブレードの前記直径が2mmと3mmの間であり、前記罫書きブレードの罫書き角が100°と130°の間であることを特徴とする請求項1または2に記載の方法。前記強化表面層が、600MPaより大きい圧縮応力及び前記強化ガラス基板の厚さの130より大きい厚さを有することを特徴とする請求項1または2に記載の方法。したがって、強化ガラス基板のスクライブ線形成及び分割のための別の方法が必要とされている。一実施形態において、強化ガラス基板にスクライブ線を形成する方法は、第1の表面、第2の表面、第1の縁端及び第2の縁端を有する強化ガラス基板を提供する工程を含む。第1の表面及び第2の表面のそれぞれは、圧縮応力下にあって表面から層深さまで延び込む強化表面層、及び第1の表面と第2の表面の間の引張応力下にある中央領域を有する。本方法はさらに、罫書きブレードを罫書きブレードの直径より大きい始端オフセット距離だけ第1の縁端からオフセットされた始端位置において第1の表面に当てる工程、及び罫書きブレードが所望の分割線に沿って第1の表面を罫書くように罫書きブレードまたは強化ガラス基板を並進させる工程を含む。罫書きブレードまたは強化ガラス基板の並進は、罫書きブレードが罫書きブレードの直径より大きい終端オフセット距離だけ強化ガラス基板の第2の縁端からオフセットされた終端位置において停止するように終結される。別の実施形態において、強化ガラス基板を分割する方法は評価ガラス基板を提供する工程を含み、強化ガラス基板は、第1の表面、第2の表面、第1の縁端及び第2の縁端を有する。第1の表面及び第2の表面のそれぞれは、圧縮応力下にあって表面から層深さまで延び込む強化表面層、及び第1の表面と第2の表面の間の引張応力下にある中央領域を有する。本方法はさらに、罫書きブレードを罫書きブレードの直径より大きい始端オフセット距離だけ第1の縁端から始端位置がオフセットされるような始端位置において第1の表面に当てる工程、及び罫書きブレードが所望の分割線に沿って第1の表面を罫書き、よってスクライブ線を形成するように罫書きブレードまたは強化ガラス基板を並進させる工程を含む。罫書きブレードまたは強化ガラス基板の並進は罫書きブレードが罫書きブレードの直径より大きい終端オフセット距離だけ強化ガラス基板の第2の縁端からオフセットされた終端位置において停止するように終結される。本方法はさらに、スクライブ線に沿って強化ガラス基板を制御可能な態様で割断し、よって強化ガラス基板を分割するために、スクライブ線に関して曲げモーメントを印加する工程を含む。また別の実施形態において、強化ガラス品は、第1の表面、第2の表面及び第1の表面と第2の表面を連結する少なくとも1つの縁端を有する。第1の表面及び第2の表面のそれぞれは、圧縮応力下にあって表面から層深さまで延び込むイオン交換強化表面層、及び第1の表面と第2の表面の間の引張応力下にある中央領域を有する。少なくとも1つの縁端は、罫書きブレードを罫書きブレードの直径より大きい始端オフセット距離だけ強化ガラス基板の第1の縁端からオフセットされた始端位置において強化ガラス基板の第1の表面に当てる工程、罫書きブレードが所望の分割線に沿って第1の表面を罫書き、よってスクライブ線を形成するように罫書きブレードまたは強化ガラス基板を並進させる工程、罫書きブレードが罫書きブレードの直径より大きい終端オフセット距離だけ強化ガラス基板の第2の縁端からオフセットされた終端位置において停止するように、罫書きブレードまたは強化ガラス基板の並進を終結させる工程、及びスクライブ線に沿って強化ガラス基板を制御可能な態様で割断し、よって強化ガラス基板を分割するために、スクライブ線に関して曲げモーメントを印加する工程によって形成される。本方法のさらなる特徴及び利点は以下の詳細な説明に述べられ、ある程度は、当業者にはその説明から容易に明らかであろうし、あるいは、以下の詳細な説明及び添付される特許請求の範囲を含み、添付図面も含む、本明細書に説明される実施形態を実施することによって認められるであろう。上述の全般的説明及び以下の詳細な説明がいずれも様々な実施形態を説明し、特許請求される主題の本質及び特質を理解するための概要または枠組みの提供が目的とされていることは当然である。添付図面は様々な実施形態のさらに深い理解のために含められ、本明細書に組み入れられて本明細書の一部をなす。図面は本明細書に説明される様々な実施形態を示し、記述とともに、特許請求される主題の原理及び動作の説明に役立つ。強化ガラス基板にスクライブ線を形成するため及びスクライブ線の形成によって強化ガラス基板を分割するための方法の様々な実施形態をここで詳細に参照する。可能であれば必ず、同じ参照数字が全図面を通して同じかまたは同様の要素を指して用いられる。本明細書に説明されるように、強化ガラス基板にスクライブ線を形成するための方法は全般に、強化ガラス基板の第1の縁端からオフセットされた始端位置において第1の表面例えば上表面に罫書きブレードを当てる工程を含む。罫書きブレードの罫書き角は、また強化ガラス基板に印加される力も、罫書きブレードを当てることでつくられるスクライブ線が引張応力下にある中央領域内に深く延び込みすぎることがないような、罫書き角及び力である。罫書きブレードまたはガラス基板は、罫書きブレードが第1の表面を罫書き、よってスクライブ線を形成するように並進させられる。並進は罫書きブレードが強化ガラス基板の第2の縁端に到達する前に終結させることができる。強化ガラス基板は形成されたスクライブ線に関して機械的な力を印加することで分割することができる。強化ガラス基板にスクライブ線を形成するための方法、強化ガラス基板を分割するための方法、及び強化ガラス品が本明細書にさらに詳細に説明される。図1を参照すれば、強化ガラス基板100の一例が示される。強化ガラス基板100は、第1の表面110a,第2の表面110b、及び縁端例えば第1の縁端111及び第2の縁端113を有する。強化ガラス基板100は、ガラス基板内に強化表面層112a,112b及び中央領域114を形成するため、イオン交換プロセスによって化学強化することができる。ガラス基板は、ソーダ石灰ケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス、アルミノケイ酸ガラス及びアルミノホウケイ酸ガラスを含むが、これらには限定されない、様々なガラス組成で形成することができ、イオン交換された、ホウケイ酸ガラス、アルミノケイ酸ガラス及びアルミのホウケイ酸ガラスを含む。限定ではなく例として、ガラス基板はコーニング社のGorillaガラスとすることができる。強化ガラス基板100は、2つの強化表面層112a,112b、及び中央領域114を有する。強化表面層112a及び112bは強化ガラス基板100に強度を与える圧縮応力状態に維持され、中央領域114は,力が相互に釣り合って強化ガラス基板100が割れないように強化表面層112a及び112b内の圧縮応力を補償するため、引張応力下にある。図2は強化ガラス基板100の応力プロファイルの一例をグラフ表示している。2つの強化表面層112a及び112bは,深さ136で示されるような,イオン交換層深さDOLを有する。いくつかの実施形態においてDOLは強化ガラス基板の全厚の30分の1130より大きい。図の線132a,132b及び132cは、ガラス基板の異なる領域における応力プロファイルを示す。線134はゼロ応力を表し、矢印130は圧縮応力及び引張応力の増減を表す。図2に示されるように、本例の強化ガラス基板100の強化表面層112a及び112bにおける応力プロファイルはかなりの例えば、強化ガラス基板100の近傍において約600MPaの圧縮応力下にある。内部引張応力領域の中心引張応力は、表面圧縮応力の増大への反応として例えば、一実施形態において、約45MPaまで増大する。一般に、中心引張応力の大きさはガラスの破砕に強く影響し、表面圧縮応力の大きさはガラス基板の強度を決定する。本明細書に説明される実施形態は、罫書きブレードを利用し、強化ガラス100の表面に罫書きブレードを当てて強化ガラス100の表面にかけて罫書きブレードを並進させることによって、スクライブ線を機械的に形成する。図3は強化ガラス基板100及び強化ガラス基板100に当てられた罫書きブレードを簡略に示す。強化ガラス基板100はコンピュータ制御X-Yブリッジ装置図示せずに置くことができる。ブリッジ装置は所望の分割線116に沿う罫書きブレード120の移動を制御することができる。所望の分割線116は、罫書きブレード120がその上を並進させられてスクライブ線が形成される、線である。次いで、罫書きプロセス後にスクライブ線に機械的力にかけることにより強化ガラス基板100を分割することができる。別の実施形態において、罫書きブレード120は静止させておくことができ、罫書きブレード120に対して強化ガラス基板100を並進させる並進台上に強化ガラス基板100を搭載することができる。罫書きブレード120は始端位置115において強化ガラス基板の第1の表面110aに当てることができる。第2の表面110bにも罫書きブレード120を当て得ることは当然である。罫書きブレード120はガラスを罫書くために用いられるいずれかのタイプのブレードとすることができる。例えば、罫書きブレード120は、図4に示されるような、罫書きホイールとすることができる。しかし、罫書きブレード120の形状は、円形ホイールに限定されず、他の形状例えば矩形とすることができる。罫書きブレード120は、例えば炭化タングステンまたは多結晶ダイアモンドのような材料でつくることができる。図4に示されるように、罫書きブレード120は、罫書き角θ及び罫書き刃先124を定める、斜交壁122を有することができる。罫書き角θは破砕または全面的破断を生じさせずに強化ガラス基板に有効に切り込むことができるような角度である。罫書きブレードが鋭利すぎると、引張応力下にある中央領域114内に深く延び込みすぎる表面欠陥/スクライブ線形成され、強化ガラス基板の全面的破断または破砕がおこり得る。なまくらすぎる罫書きブレードは、強化表面層に貫入することができず、表面欠陥を形成することができないであろう。一実施形態において、図4に示される、中央領域114内に深く延び込みすぎることがない表面欠陥125を強化ガラス基板100に形成するための、罫書き角θは約100°と約130°の間とすることができる。罫書きブレード120の直径dは比較的小さくするべきである。罫書きブレードの直径が大きくなると強化ガラス基板100に制御不能なクラックがつくられ得る。大径罫書きブレードを利用することはできるが、5mm以下の直径dを有する罫書きブレードは強化ガラス基板100にスクライブ線を一貫して形成することができる。表面110a/110b上に罫書きブレード120を当てると、衝撃位置に表面欠陥125が形成される図1。強化ガラス基板の表面に形成された表面欠陥の顕微鏡評価は、衝撃位置に形成された表面欠陥が衝撃位置から衝撃位置に最も近い縁端例えば第1の縁端111及び対向縁端例えば第2の縁端113のいずれに向けても延びることを示す。罫書きブレードを当てることで形成された表面欠陥125の長さの測定値の平均は罫書きブレード120の直径dの約15倍であった。表面欠陥の長さは始端位置115において、終端位置117を含む、所望の分割線116に沿う他の位置よりも長くなり得る。強化ガラス基板100にかかる罫書きブレード120の初期衝撃は、表面欠陥の長さが衝撃位置において所望の分割線116に沿う他の場所よりも長くなるような、始端位置における衝撃力の過渡的増大を生じさせ得る。罫書きプロセス中に強化ガラス基板の縁端、または縁端の近傍に、罫書きブレード120を当てると、縁端に到達する表面欠陥125が生じ、強化ガラス基板100内に複数のクラック/ベントが形成され得る。これらのクラック/ベントは所望の分割線から制御不能な態様で逸れることができ、あるいは強化ガラス基板の全面的破断または破砕を生じさせることができる。所望の分割線116にしたがう単一のクラックまたはベントは、強化ガラス基板100の平滑な縁端を有するきれいな分割を可能にし得る。複数の制御不能なクラックの形成を防止するため、始端距離DIだけ第1の縁端111からオフセットされた始端位置115において強化ガラス基板100の第1の表面110aに罫書きブレード120を当てることができる。始端距離DIは、始端位置115から第1の縁端111に向けて放射状に進む表面欠陥125が第1の縁端111に到達しないように、十分に大きくするべきである。一般に、始端距離DIは罫書きブレードの直径dより大きくすべきである。始端距離だけ第1の縁端111からオフセットされた始端位置において罫書きブレード120を当てることにより、1つないし複数の開放クラックの形成及び強化ガラス基板100の中央領域114への到達を防止することができる。始端位置115を強化ガラス基板100の第1の縁端111に近づけすぎると、表面欠陥125が第1の縁端に到達することができ、第1の縁端またはその近傍において表面欠陥125を中央領域114に延び込ませ、開放クラックを形成させることができる。一実施形態において、始端距離DIは、始端位置115において形成された表面欠陥125の第1の縁端111への到達を防止することができる、罫書きブレード120の直径dの少なくとも2倍である。第1の表面110aにかかる罫書きブレード120の衝撃エネルギーは、初期衝撃時及び並進中のいずれにおいても、表面欠陥125及び、続いて形成されるスクライブ線が強化ガラス基板100の中央領域114内に深く延び込みすぎることがないように、制御可能な態様で維持されるべきである。図1に示されるように、表面欠陥125は引張応力下にある中央領域114内にある程度延び込み得る。しかし、強化ガラス基板100は、表面欠陥125の中央領域114への延び込みが最小限であれば、全面的破断を防止するに十分に高剛性であり得る。表面欠陥125が中央領域114内に深く延び込みすぎると、全面的破断または破砕がおこり得る。一般に、第1の表面110aにかかる罫書きブレード120の衝撃エネルギーは、表面欠陥125及び得られるスクライブ線の深さが強化ガラス基板100の全厚の約25以下であるようなエネルギーである。これにより表面欠陥125及びスクライブ線の大部分が強化表面層112a内または112b内にほぼ維持されることが保証され得る。衝撃エネルギーは、強化ガラス基板にかかる初期衝撃時の罫書きブレードの衝撃荷重によって、また強化ガラス基板にかかる初期衝撃時の罫書きブレードの衝撃速度及び罫書き動作中の罫書きブレードの並進速度のいずれによっても、決定される。強化ガラス基板にかかる罫書きブレードの初期衝撃時に関し、衝撃力または衝撃荷重が大きくなるにつれて、強化ガラス基板にかかる罫書きブレードの衝撃速度は低下するべきである。衝撃速度が大きくなるにつれて、衝撃力または衝撃荷重は低下するべきである。一定の印加荷重に対し、衝撃エネルギーは衝撃速度の増大にともなって大きくなる。したがって、一定の印加荷重に対し、衝撃速度は、表面欠陥が強化ガラス中央領域内に深く延び込みすぎる例えば強化ガラス基板の全厚の25より大きく延びることがないように、設定されるべきである。初期衝撃における罫書きブレードの力及び速度の値は、ガラスの組成、厚さ、圧縮応力、及び強化表面層のDOLのような、強化ガラス基板の特性に依存し得る。表1は、中央領域に30MPaの引張応力を有する厚さが異なる3つの強化ガラス基板、及び実験的試験から得られた最大速度及び衝撃力の値を示す。表2は、中央領域に22MPaの引張応力を有する厚さが異なる3つの強化ガラス基板、及び実験的試験から得られた最大速度及び衝撃力の値を示す。表1及び2に挙げられた値が説明目的のために過ぎず、限定は目的とされていないことは当然である。強化ガラス基板の表面にかかる罫書きブレードの並進中の衝撃エネルギーに関し、罫書きブレードの罫書き速度すなわち並進速度の増大には強化ガラス基板の表面に罫書きブレードが当てられる力の増大が必要であり得る。一般に、罫書きブレード120の並進速度の50の増大に対して、強化ガラス基板の分割を可能にするに適切な深さを有するスクライブ線を達成するには、衝撃力の15の増大が必要になり得る。10mm秒と100mm秒の間の罫書き速度を用いてスクライブ線形成に成功した。表3は、30MPaの中央引張応力領域を有する07mm厚イオン交換ガラス試料において、異なる並進速度及び対応する衝撃力から得られた様々な罫書きクラック深さを示す。表3に与えられた値は説明のためであり、限定ではないことは当然である。一実施形態において、強化ガラス基板100の第1の表面110aにかかる罫書きブレード120の衝撃及び並進の力及び速度は制御可能な空気圧シリンダーによって制御される。力は空気圧シリンダーの圧力バルブによって制御することができ、第1の表面110aにかかる衝撃速度は空気圧シリンダーの流量を制御することで制御することができる。罫書きブレードの力及び速度を制御するための、サーボモーター及び油圧シリンダーの使用によるような、他の方法を利用することもできる。図3を再び参照すれば、罫書きブレード120または強化ガラス基板100は、罫書きブレード120が所望の分割線116に沿って矢印Aの方向に強化ガラス基板100の第1の表面110aを横切り、よって所望の分割線116に厳密にしたがうスクライブ線を形成するように、並進される。X-Yブリッジ装置または並進台は、所望の分割線に沿って罫書きブレード120を並進させるようにコンピュータ制御することができる。並進はX-Yブリッジ装置または並進台の1つ以上のサーボモーターによって駆動することができる。図3に示されるように、罫書きブレード120は終端距離DTだけ第2の縁端113からオフセットされた終端位置117において停止させることができる。終端距離DTは、スクライブ線が罫書きブレード120の最終衝撃位置を過ぎて延び、第2の縁端113に達することのないように、十分大きくすべきである。終端距離DTは罫書きブレードの直径dより大きくすべきである。表面欠陥125が第2の縁端113に達すると、制御不能なクラックまたは全面的破断がおこり得る。始端位置115に関して上述したように、表面欠陥125が第2の縁端113に達すると、表面欠陥が中央領域114に延び込み得るから、第2の縁端またなその近傍において開放クラックが形成され得る。一実施形態において、終端距離DTは罫書きブレード120の直径dの少なくとも約15倍である。上述したようにスクライブ線を形成した後、スクライブ線に関して力を印加することにより、強化ガラス基板100を分割して強化ガラス品にすることができる。スクライブ線に関して曲げモーメントを印加するように構成された曲げ機械によって力を機械的に印加することができる。強化ガラス基板から評価ガラス品を分割するためにスクライブ線に沿ってクラックが開くように強化ガラス基板の領域を押すかまたは引っ張ることによって力を印加することもできる。機械的力を印加して強化ガラス基板を分割するためにいかなる数の方法も利用することができる。図5は本明細書に説明される方法を利用して強化ガラス基板から分割された2枚の強化ガラス品140及び142を示す。第1及び第2の強化ガラス品140,142は、それぞれ、上述したように強化ガラス基板の表面上に初めにスクライブ線を機械的に罫書くことで形成された、縁端119a及び119bを有する。スクライブ線の形成に続いて、強化ガラス基板を2枚の強化ガラス品140,142に制御可能な態様で割断するため、スクライブ線において強化ガラス基板に機械的力が印加される。いかなる数の強化ガラス品も強化ガラス基板から分割することができる。制御された力によって、強化ガラス品があらかじめ定められた縁端を有するようにスクライブ線を通って強化ガラス基板100にわたる全面的クラックが開始される。限定ではなく例として、30MPaの中央領域、750MPaの強化表面層、及び27μmのDOLを有する07mm厚イオン交換強化ガラス基板を、上述した方法を用いて分割した。100°角/2mm径の罫書きホイールを、500mm秒の速度及び18Nの罫書き荷重で強化ガラス基板上を並進させて、スクライブ線を罫書いた。第1の縁端から約5mmオフセットした始端位置に罫書きホイールを当てた。第1の縁端に対向する第2の縁端から4mmオフセットした終端位置で罫書きホイールの並進を停止させた。全面的破断あるいは制御不能なクラックまたはベントを生じずにスクライブ線が形成された。次いで、スクライブ線に関して機械的力を印加することにより強化ガラスを分割した。本明細書に説明される方法が、ホウケイ酸ガラス、アルミノケイ酸ガラス及びホウケイ酸ガラスでつくられた強化ガラス基板のような、強化ガラス基板を分割するために用いられ得ることが今では理解されるはずである。本明細書に説明される方法は、罫書きブレードを当てることによってスクライブ線が機械的に形成される、罫書き-割断プロセスによる強化ガラス基板の分割を可能にし得る。形成されるスクライブ線はガラス基板の縁端に接触せず、したがって、ガラス縁端にかかる罫書きブレードの衝撃による破砕、引張応力下における自由クラックによる評価ガラス基板の自発分割、及び衝撃欠陥による破砕が防止される。本明細書に説明されるスクライブ線を有する強化ガラス基板は、スクライブ線に沿う強化ガラス基板への力の印加によって分割して、強化ガラス品を形成することができる。特許請求される主題の精神及び範囲を逸脱することなく本明細書に説明される実施形態に様々な改変及び変形がなされ得ることが当業者には明らかであろう。したがって、本明細書に説明される様々な実施形態の改変及び変形が添付される特許請求項及びそれらの等価形態の範囲内に入れば、本明細書はそのような改変及び変形を包含するとされる。"