"検知対象物の温度を非接触で検知するセンサであって、入射窓から入射した赤外線を導く導光域と、区画壁を介して前記導光域に隣接され、前記赤外線の入射側に前記赤外線の入射を遮る遮蔽壁が形成される遮光域と、が設けられるセンサケースと、前記導光域と前記遮光域に対向して配置され、前記導光域を通って到達した赤外線を吸収して熱変換するフィルムと、前記フィルムを介して前記センサケースに対向して配置されるセンサカバーと、前記導光域に対応する前記フィルム上の位置に配置される赤外線検知素子と、前記遮光域に対応する前記フィルム上の位置に配置される温度補償素子と、を備え、前記導光域と前記遮光域は、前記区画壁に対して略対称の形態をなしている、ことを特徴とする赤外線温度センサ。前記センサケースは、前記導光域及び前記遮光域に対応する空隙を備え、前記導光域及び前記遮光域は、赤外線吸収成形体が前記空隙に装着されることで形成される、請求項1に記載の赤外線温度センサ。前記導光域は略直方体からなり、その平面視した開口の短軸L1と長軸L2は1:2以上の比率を有し、かつ、前記導光域の導光長L3と短軸L1の比率が1:1以上である、請求項1又は2に記載の赤外線温度センサ。前記センサカバーと前記フィルムとの間に前記赤外線検知素子と前記温度補償素子が収容される空隙からなる素子収容部が形成され、前記素子収容部は周囲から密閉されている、請求項1~3のいずれか一項に記載の赤外線温度センサ。前記赤外線検知素子及び前記温度補償素子は、温度抵抗係数を有する、抵抗体からなる、請求項1~4のいずれか一項に記載の赤外線温度センサ。前記赤外線検知素子と、前記赤外線検知素子と直列に接続される第1抵抗と、前記温度補償素子と、前記温度補償素子と直列に接続される第2抵抗と、を備え、前記第1抵抗と前記第2抵抗とが対辺抵抗をなすブリッジ回路からなり、前記赤外線検知素子と前記第1抵抗の第1中点電圧と、前記温度補償素子と第2抵抗の第2中点電圧と、の差を赤外線出力電圧とし、また、前記第2中点電圧を温度補償出力電圧とする検知回路を備え、前記第1抵抗は、抵抗値が可変される可変抵抗である、請求項1~4のいずれか一項に記載の赤外線温度センサ。前記ブリッジ回路の差動電圧を増幅する差動増幅回路を備え、前記差動増幅回路は、その増幅率を可変する増幅率可変手段を有し、前記増幅率を調整することで赤外線温度出力を調整する、請求項5に記載の赤外線温度センサ。下記式1に基づいて、検知対象物の温度を特定する、請求項5又は請求項6に記載の赤外線温度センサ。ただし、式1において、T1K、T2K、T3K、β及びCは以下の通りである。T1K=赤外線検知素子による検知温度T2K=温度補償素子温度による検知温度T3K=検知対象物の温度β=係数C=温度補正項定着手段としての第1ローラと、加圧手段としての第2ローラと、前記第1ローラ及び前記第2ローラの一方または双方の温度を検知する温度センサと、を備えるトナーの定着器であって、前記温度センサは、請求項1~請求項7のいずれか一項に記載の赤外線温度センサである、ことを特徴とする定着器。特許文献1,2に開示された赤外線温度センサは、検知対象物の表面温度を短時間に、かつ正確に計測することができる、とされている。ところが、温度検知環境が厳しいと、従来の赤外線温度センサでは正確な温度検知ができないことがある。例えば検知対象物ローラーが高温で、検知対象物と赤外線温度センサの間の温度勾配が大きい場合、あるいは検知対象物の温度変化が急激な場合である。本発明は、このような技術的課題に基づいてなされたもので、厳しい検知温度環境においても検知対象物の表面温度を正確に計測することができる赤外線温度センサを提供することを目的とする。本発明はまた、その赤外線温度センサを用いた定着器を提供することを目的とする。例えばプリンタのローラ温度検知において、オンデマンド機ではローラ昇温速度が速く、赤外線温度センサをローラに近接して配置すると、ローラから発生する熱伝導対流の影響をセンサ全体として受け易くなる。そうすると、センサ自体の温度が急激に変化するので、温度補償素子がセンサ自体の温度を正確に検知するのが困難になる。そうなると、温度補償の精度が落ちるために、検知対象物の検知結果に誤差が生じてしまう。この際、赤外線検知素子と温度補償素子に対して赤外線の照射を除いて同じ熱エネルギーが加わるようにすれば、赤外線エネルギーをのみを正確に検知することができる。この観点に基づいてなされた本発明の赤外線温度センサは、検知対象物の温度を非接触で検知するセンサであり、このセンサは導光域と遮光域とを有するセンサケースを備えている。この導光域は、入射窓から入射した赤外線を導く。遮光域は、区画壁を介して導光域に隣接され、赤外線の入射側に赤外線の入射を遮る遮蔽壁が形成される。本発明のセンサは、導光域と遮光域に対向してフィルムが配置される。このフィルムは、導光域を通って到達した赤外線を吸収して熱変換する。本発明のセンサは、また、フィルムを介してセンサケースに対向して配置されるセンサカバーと、導光域に対応するフィルム上の位置に配置される赤外線検知素子と、遮光域に対応するフィルム上の位置に配置される温度補償素子と、を備えている。以上の構成を備える本発明のセンサは、導光域と遮光域が、区画域に対して略対称の形態をなしている、ことを特徴とする。この特徴により、赤外線の照射を除いて赤外線検知素子と温度補償素子が受ける熱エネルギーを同等にできるので、赤外線検知素子による検知温度と温度補償素子による検知温度との差分を取ることにより、赤外線の照射による熱エネルギーのみを正確に検知することができる。本発明のセンサにおいて、導光域と遮光域の形成の仕方は任意である。しかし、センサケースが、導光域及び遮光域に対応する空隙を備え、赤外線吸収成形体を空隙に装着することで、導光域及び遮光域を形成することが望ましい。通常、検知対象物から直接入射する赤外線のみを赤外線検知素子でとらえるために、赤外線を導く導光域の周囲には、赤外線を吸収する赤外線吸収膜を塗装や陽極酸化処理などの手法により形成することが行われている。この赤外線吸収膜は、膜厚のバラツキやムラによって温度検知精度に影響を与えるため、成膜管理が必要であるが、赤外線吸収膜の形成が必要な部位が筒状の導光部内壁であることから膜厚の管理が困難であり、検知精度のバラツキを生む要因になるとともに、成膜工程コスト増大の要因となっている。これに対して、赤外線吸収成形体を例えば射出成形により作製する場合、赤外線吸収膜と同様に機能し、かつ、高い寸法精度が得られる上に、センサケースに装着するのが容易であることから低コストに寄与する。本発明のセンサは、赤外線検知素子と、赤外線検知素子と直列に接続される第1抵抗と、温度補償素子と、温度補償素子と直列に接続される第2抵抗と、を備え、第1抵抗と第2抵抗とが対辺抵抗をなすブリッジ回路からなる検知回路を備えることができる。この検知回路は、赤外線検知素子と第1抵抗の第1中点電圧と、温度補償素子と第2抵抗の第2中点電圧と、の差を赤外線出力電圧とし、また、第2中点電圧を温度補償出力電圧とする場合、第1抵抗を、抵抗値が可変される可変抵抗とすることが望ましい。この検知回路を備えるセンサは、赤外線検知素子と温度補償素子のペアリング誤差、第1抵抗と第2抵抗のペアリング誤差があったとしても、赤外線検知素子に直列に接続された第1抵抗の抵抗値を調節することで、これらのペアリング誤差を補正によりキャンセルできる。これにより、検知素子及び抵抗のペアリング誤差に起因するセンサの検知誤差を抑えることができるとともに、高精度にペアリングされた素子、抵抗を使用する必要がなくなるので、安価な素子、抵抗を使用することで製品コストを下げることもできる。その他に本発明に適用される望ましい形態は、後述する実施の形態において説明するが、本発明はこれらの赤外線温度センサを備えるトナーの定着器を提供する。この定着器は、定着手段としての第1ローラと、加圧手段としての第2ローラと、第1ローラ及び第2ローラの一方または双方の温度を検知する温度センサと、を備える。本発明によれば、赤外線の照射を除いて赤外線検知素子と温度補償素子が受ける熱エネルギーを同等にできるので、赤外線検知素子による検知温度と温度補償素子による検知温度との差分を取ることにより、赤外線の照射による熱エネルギーのみを正確に検知することができる。その結果、厳しい検知温度環境においても検知対象物の表面温度を正確に計測することができる赤外線温度センサを提供できる。以下、添付図面に示す実施の形態に基づいてこの発明を詳細に説明する。赤外線温度センサ10は、図1に示すように、センサケース20と、センサケース20の後方側に組み付けられるセンサカバー30と、センサケース20とセンサカバー30の間に保持されるフィルム40と、フィルム40上に保持される赤外線検知素子43と、フィルム40上に保持される温度補償素子45と、センサケース20内に装着される赤外線吸収成形体50と、から構成されている。なお、本実施形態において、検知対象物に対向する側を前前方とする。赤外線温度センサ10は、例えば図5に示されるように、コピー機やプリンタ等の画像形成装置に用いられるトナー定着器1の定着手段としてのローラ2の温度を、ローラ2から放射される赤外線を赤外線検知素子43で検知し、さらに温度補償素子45により雰囲気温度を検知することで温度補償して、ローラ2の温度を非接触で検知するセンサである。トナー定着器1は、定着手段としてのローラ2と、加圧手段としてのローラ3と、を備えている。[センサケース20]センサケース20は、矩形の平面形状を有する基部21と、基部21から前方に向けて突出する外形が直方体状の胴部22と、を備えている。胴部22は、基部21から立ち上る側壁23と、側壁23の前端に設けられる上壁24と、を備え、その内部には空隙25が形成されている。この空隙25は、胴部22と概ね相似形の直方体の形状をなしている。この空隙25は後端側がセンサケース20基部21に貫通している。空隙25は、前端側において、一部は上壁24に矩形状に開口される赤外線入射窓26を介して上壁24を貫通するが、他の部分は上壁24により閉塞されている。この閉塞されている部分が本発明の遮光壁を構成する。ローラ2から赤外線温度センサ10に向けて照射される赤外線は、赤外線入射窓26から取り込まれ空隙25を後端側に向けて通過し、フィルム40に照射される。また、ローラ2から赤外線温度センサ10に向けて照射される赤外線は、胴部22の側壁23、上壁24及び基部21に照射される。この空隙25には、赤外線吸収成形体50が装着される。センサケース20は、例えばアルミニウム、銅のように熱伝導率の高い金属により基部21と胴部22とが一体的に形成されている。ただし、高熱伝導率の金属は望ましい形態であるが、本発明はこれに限定されるものではない。[センサカバー30]センサカバー30は、矩形の平面形状を有する基部31と、基部21から後方に向けて突出する素子収容部32と、を備えている。基部31は、形状およびサイズがセンサケース20の基部21と同一に形成されている。そして、センサケース20とセンサカバー30は、基部21と基部31が互いの周縁が一致するように位置決めされ、フィルム40を介して接合される。素子収容部32には、前端側に開口する収容凹部33が形成される。フィルム40に保持される赤外線検知素子43及び温度補償素子45は、収容凹部33に面して配置される。赤外線検知素子43及び温度補償素子45は、素子収容部32の底床34との直接的な接触が、収容凹部33の存在により避けられる。つまり、収容凹部33内に含まれる空気が断熱層の役割を果たし、赤外線検知素子43及び温度補償素子45への外部、特に赤外線温度センサ10の後方からの熱影響を最小限に抑える。ただし、空気による断熱槽を設けることは望ましい形態ではあるが、本発明は赤外線検知素子43及び温度補償素子45がセンサカバー30と直接接触する形態を排除するものではない。なお、収容凹部33が外部と繋がっていると外部から異物が進入して赤外線検知素子43及び温度補償素子45の特性に悪影響を及ぼすおそれがあるので、収容凹部33は異物の進入を防げる程度の外部との密閉性を有していることが望ましい。センサカバー30は、センサケース20と同様に高熱伝導性の金属により一体的に形成されている。このように、センサケース20及びセンサカバー30を高熱伝導性の金属により形成することで、周囲の温度変化に追従して赤外線温度センサ10の温度変化が全体として均一になるのに寄与する。[フィルム40]フィルム40は、一方の面に赤外線検知素子43と温度補償素子45が配置され、図示しない配線パターンに電気的に接続されている。なお、配線パターンの端末には外部引出端子が形成されるが、この構成は当業者間で周知であるので、ここでの図示、説明は割愛する。フィルム40は、高分子材料からなる樹脂により形成される。赤外光を吸収する材料であれば樹脂の材質は問われず、PPSポリフェニレンスルフィド、ポリイミド、ポリエステル、ポリエチレン等の公知の樹脂を用いることができる。また、赤外光を吸収する材料であれば、樹脂以外の材料を用いることもできる。赤外線検知素子43はローラ2表面から放射された赤外線がフィルム40に吸収されて生ずる熱による温度上昇を検知し、温度補償素子45は雰囲気温度を検知する。また、赤外線検知素子43と温度補償素子45はほぼ等しい温度特性を有する感熱素子が用いられる。各素子が検知する温度及び各素子の温度特性については追って詳しく説明する。また、赤外線検知素子43及び温度補償素子45としては、小型の例えば薄膜サーミスタ、白金温度センサ等の温度係数を持つ抵抗体を広く使用できるのであって、特定の材質、形態に限定されない。赤外線検知素子43と温度補償素子45は、フィルム40の長手方向の中心を基準に線対称の位置に配置される。[赤外線吸収成形体50]赤外線吸収成形体50は、図2に示されるように、直方体状の外形を有し、外周をなす周囲壁51を備える。また、赤外線吸収成形体50は、周囲壁51に取り囲まれ、かつ区画壁52により区画される第1空隙53と第2空隙54を備えている。第1空隙53と第2空隙54は、高さ方向胴部22内に配置された状態では前後方向に貫通し、区画壁52を基準にしてほぼ対称の形態をなしている。周囲壁51は、第1空隙53に対応する部分が、第2空隙54に対応する部分よりも前方に向けて突出している。以上の構成を備える赤外線吸収成形体50は、センサケース20の胴部22内に装着される。赤外線吸収成形体50は、第1空隙53が胴部22の空隙25の中で赤外線入射窓26を介して上壁24を貫通する領域の側に配置され、第2空隙54が胴部22の空隙25の中で上壁24により閉塞される側に配置される。赤外線検知素子43及び温度補償素子45を基準にすると、第1空隙53は赤外線検知素子43に対応する側に配置され、第2空隙は温度補償素子45に対応する側に配置される。以上のように配置された赤外線吸収成形体50において、第1空隙53は赤外線入射窓26から入射される赤外線がフィルム40に到達するまで通過する導光域を構成する。また、第2空隙54は、周囲壁51、区画壁52、上壁24及びフィルム40に取り囲まれることにより赤外線の照射が遮られる遮光域を構成する。第1空隙53と第2空隙54は前述したように略対称の形態をなしているので、導光域と遮光域もまた略対称の形態をなすことになる。そして、フィルム40がセンサケース20とセンサカバー30により保持されると、赤外線検知素子43は導光域第1空隙53の略中央平面視してに配置され、温度補償素子45は遮光域第2空隙54の略中央に配置される。したがって、赤外線検知素子43及び温度補償素子45が受ける熱影響を、ローラ2からの赤外線の照射を除けば、同等にすることができる。赤外線検知素子43及び温度補償素子45を配置したフィルム40と、センサカバー30とは、熱伝導、対流及び赤外線の再輻射による熱影響が同じになるように、所定の距離を設けて平行に配置される。赤外線吸収成形体50をセンサケース20の胴部22に配置することで、胴部22の内壁面から反射する赤外線、及び、加熱された胴部22から発せられる赤外線による影響が赤外線検知素子43及び温度補償素子45に及ぶのを回避又は抑制する。これは、赤外線吸収成形体50の基本的な効果である。赤外線吸収成形体50は、この目的を果たすために、例えば前述したPPSのように赤外線吸収率の高い樹脂材料で形成する。この赤外線吸収成形体50は、例えば射出成形により作製した後に、空隙25に挿入するだけで胴部22に装着できるので、従来の成膜による赤外線吸収膜を形成するのに比べて、赤外線温度センサ10のコスト低減に大きく寄与する。加えて、成膜による赤外線吸収膜に比べて、赤外線吸収成形体50は周囲壁51、区画壁52を高い寸法精度で形成することができる。ところで、ローラ2検知対称物と赤外線温度センサ10の配置としては、熱源であるローラ2に対して赤外線検知素子と温度補償素子の温度勾配が同じになるように、図5のようにローラ2に対して平行にすることが望ましい。また、赤外線温度センサ10の検知対象物は定着手段としてのローラ2であるが、赤外線温度センサ10から見たローラ2の形状は矩形であり、放射される赤外線を効率よくとらえるため、赤外線入射窓26の開口形状はローラ2と相似形にすることが望ましい。例えば、ローラ2直径方向の開口寸法L1図1を1とすると、ローラ2の軸方向の開口寸法L2図1は2以上とすることが望ましい。さらに、赤外線入射窓26の開口寸法L1と、導光域の導光長L3図1の比率が小さい場合、導光域で規制される視野角が広くなり、ローラ2に近接して赤外線温度センサ10を取り付けなければ、バックグラウンドからの赤外線も取り込んでしまい、検知誤差に繋がる。ローラ2に極近接して赤外線温度センサ10を配置すると、赤外線温度センサ10が受けるローラ2検知対象物からの熱影響が大きくなり、耐熱温度の高い部材でセンサケース20、センサカバー30を構成する必要があり、これはコスト増大の要因となる。そのため、赤外線入射窓26の開口寸法L1と、導光長L3の比率は1:1以上とすることが望ましい。赤外線温度センサ10は、赤外線検知素子43はローラ2検知対象物から放射される赤外線に加えて雰囲気温度センサケース20、センサカバー30を含むを検知し、温度補償素子45は雰囲気温度を検知するので、各素子の熱影響としては下記のようになるのが理想的である。赤外線検知素子直接輻射熱伝導対流再輻射-温度補償素子熱伝導対流再輻射この時、検知対象物からの熱影響の内、赤外線検知素子43と温度補償素子45の影響差は、赤外線の直接輻射のみとなり、検知対象物から発せられる赤外線を正確に検知できる。ただし、赤外線検知素子43における熱伝導対流再輻射による熱影響と、温度補償素子45による熱伝導対流再輻射における熱影響が同じであることが前提となる。そこでこの両者の熱影響を同じにするべく、本実施形態では導光域と遮光域を略対称の形態とするのである。センサケース20及びセンサカバー30を金属等の高熱伝導率部材で形成することにより、赤外線温度センサ10の均熱化を測る。また、赤外線検知素子43に通じる導光域と温度補償素子45に通じる周囲の遮光域を略対称の形態とし、さらに赤外線吸収率の高い赤外線吸収成形体50により導光域と遮光域を区画する。そうすることで、ローラ2からの熱伝導対流再輻射を赤外線温度センサ10全体として均一に受け、赤外線検知素子43のみが直接輻射の影響を受けるようにすることで、ローラ2から放射される赤外線を正確に検知する。[比較試験]この効果を確認するために本発明者が行なった試験の結果を以下説明する。試験には、図1に示す赤外線温度センサ10と、図3に示す比較センサ100を用いた。比較センサ100は、遮光域に相当する部分を有しない点を除けば、赤外線温度センサ10と同じ構成を備えている。以上の赤外線温度センサ10、比較センサ100を用い、赤外線入射窓26を塞いで赤外線検知素子43に対する検知対象物からの直接輻射の影響をゼロにし、加熱された検知対象物の温度検知を行った。そうすることで、赤外線検知素子43と温度補償素子45が、センサケース20とセンサカバー30からの熱伝導対流再輻射の影響しか受けないようにした但し、センサケース20、センサカバー30自体が受ける輻射の影響は除く。結果を図4に示す。なお、図4は、検知対象物の検知温度Tに加えて、赤外線検知素子43で検知された温度T1から温度補償素子45で検知された温度T2を差し引いた値S-Cを示している。ここで、検知対象物の温度が変化することにより非接触センサ赤外線温度センサ10、比較センサ100の雰囲気温度が変化しても、検知温度T1と検知温度T2が同じになれば、赤外線検知素子43と温度補償素子45に対する熱伝導対流再輻射による影響が同じである。逆に、検知温度T1と検知温度T2が相違すれば、赤外線検知素子43と温度補償素子45に対する直接輻射以外の熱伝導対流再輻射の影響が相違することになる。この場合には、直接輻射自体を正確に検知できないことになる。そこで赤外線温度センサ10について図4aを参照すると、各検知温度50°C、100°C、150°C、180°Cにおいて、赤外線検知素子43と温度補償素子45の検知温度差S-Cが一致している。したがって、この試験結果は直接輻射以外の熱伝導対流再輻射の影響が、赤外線検知素子43と温度補償素子45で均等であることを示している。このことは、赤外線入射窓26を塞がない赤外線温度センサ10を用いれば、検知対象物から放射される赤外線による直接輻射を正確に検知できることを示唆している。一方、比較センサ100は、図4bに示すように、各検知温度50°C、100°C、150°C、180°Cにおいて、温度補償素子45の方が赤外線検知素子43よりも検知温度が高い。これは、比較センサ100は、温度補償素子45が配置されるフィルム40の背面が熱伝導性の高いセンサケース20の基部21に接触しているためである。そして、赤外線検知素子43と温度補償素子45の検知温度差S-Cが各検知温度で大きく相違している。このように、比較センサ100は、直接輻射以外の熱伝導対流再輻射の影響が、赤外線検知素子43と温度補償素子45で相違する。赤外線検知素子43と温度補償素子45の検知温度差S-Cは、直接輻射を検知する際の誤差として現れる。この誤差は、各検知温度に対して赤外線検知素子43と温度補償素子45の検知温度差を事前に把握しておけば補正できる。しかし、検知温度が安定していれば補正は比較的容易であるが、検知初期のように検知温度が大きく変化する領域では補正は容易でなく、正確に直接輻射を検知するのは困難である。[検知回路]次に、赤外線温度センサ10を用いた検知回路の基本構成について、図6を参照して説明する。図6aに示す検知回路C1は、赤外線検知素子43と温度補償素子45が直列に接続され、かつ固定抵抗Rs第1抵抗と固定抵抗Rc第2抵抗が直列に接続されたブリッジ回路を構成する。検知回路C1において、ローラ2表面から放射される赤外線が導光域を経てフィルム40に達すると、フィルム40に吸収されて赤外線が持つエネルギは熱に変換され、赤外線検知素子43に伝達され、赤外線検知素子43の温度が上昇する。赤外線の照射によって赤外線検知素子43の抵抗値が変化すると接続点Aの電位Vs第1中点電圧が変化する。同時に温度補償素子45の抵抗値も温度上昇に相当する抵抗値変化を受けると、接続点Bの電位Vc第2中点電圧が変化する。そして、赤外線検知素子43と温度補償素子45が等しい温度特性を有し、かつ、固定抵抗Rsと固定抵抗Rcが等しければ、接続点Aの電位Vsと接続点Bの電位Vcの差分が、ローラ2検知対象物からの赤外線による温度変化のみを示すことになる。ブリッジ回路を用いた検知回路C1の検知精度は、検知回路C1での赤外線検知素子43と温度補償素子45のペアリング精度、つまり両者の特性のずれ、又は固定抵抗Rsと固定抵抗Rcのペアリング精度に大きく依存する。したがって、通常、検知素子及び固定抵抗は高いペアリング精度を有するものを選別して使用する必要がある。ところが、ペアリング精度の高い検知素子及び固定抵抗はコストを引き上げる。さらに、ペアリング精度の高い検知素子及び固定抵抗により検知回路C1を構成したとしても、ペアリング精度にばらつきがあると、これが検知誤差の要因となる。検知回路C1で温度検知を行なう際に、ローラ2の温度T3と赤外線検知素子43の温度T1と温度補償素子45の温度T2が一致するT1=T2=T3ものと仮定する。さらに、赤外線検知素子43と温度補償素子45の特性が一致するとともに、固定抵抗Rsと固定抵抗Rcの特性が一致すれば、電圧Vsと電圧Vcは一致することになる。この時、ペアリング精度はゼロであり、ペアリング精度に起因するセンサ検知温度の誤差もゼロと言える。ちなみに、T1=T2=T3という条件は、ローラ2を加熱しない状態、つまりプリンタなどの機器の運転を開始する前の状態として容易に作り出すことができる。ここでこのような条件T1=T2=T3において、電圧Vsと電圧Vcが等しくならなければ、赤外線検知素子43と温度補償素子45の特性がずれているペアリング誤差があるか、又は、固定抵抗Rsと固定抵抗Rcにペアリング誤差があることになる。赤外線検知素子43と温度補償素子45のペアリング誤差、又は、固定抵抗Rsと固定抵抗Rcのペアリング誤差があったとしても、検知誤差を解消できれば、製品コストを下げることができる。この2つのばペアリング誤差をキャンセル、つまり補正できる検知回路C2を図6bに示している。この検知回路C2は、赤外線検知素子43に対応する抵抗Rsを可変抵抗にする。赤外線検知素子43と温度補償素子45にペアリング誤差があると、抵抗Rs=抵抗Rcだとしても、電圧Vs=電圧Vcにはならないが、抵抗Rsが可変であるから、電位Vsを調整できる。したがって、T1=T2=T3の条件において、赤外線検知素子43と温度補償素子45にペアリング誤差があっても、電圧Vs=電圧Vcとすることができるので、ペアリング誤差を補正できる。検知回路C2は赤外線検知素子43に対応する抵抗Rsを可変としているが、本発明はこれに限定されず、温度補償素子45とに対応する抵抗Rcを可変抵抗にできる。ただし、可変抵抗にするのは抵抗Rcではなく抵抗Rsの方が望ましい。また、図6bでは抵抗Rsを可変抵抗にしているが、図6cに示す検知回路C3のように、抵抗Rsを固定抵抗とするが、ラダー抵抗Rrを加えることで赤外線検知素子43に対応する抵抗値を調整することも可能である。[計算式]赤外線温度センサ10は一般的に、図6に示す検知回路により検知対象物ローラ2の温度に対する電圧Vs、電圧Vcが出力される。そして、この電圧値をテーブルデータにより変換することで、温度を特定、検知する。しかし、このようなテーブルデータを用いることなく、電圧Vs、電圧Vcに基づいて、ステファンボルツマンの法則から導き出される式1により温度検知ができることを本発明者は知見した。なお、式1において、T1K、T2K、T3K、β及びCは以下の通りである。T1K=赤外線検知素子温度:Vsより計算にて求まるT2K=温度補償素子温度:Vcより計算にて求まるT3K=ローラ温度β=係数C=温度補正項[式1の検証]以下、式1がステファンボルツマンの法則に従うものであることを説明する。ステファンボルツマンの法則より、ある放射される物体Iが物体IIで完全に囲まれていて、さらに物体Iの方が物体IIよりも高温にあるとすれば、物体Iから物体IIに与えられる放射熱量E32は式2で求められる。ここで、物体Iと物体IIの関係として、物体Iは加熱された対象物温度であり、物体IIは雰囲気温度と定義できる。σ:ステファンボルツマン定数ε:放射率T3:物体Iの温度[K]T2:物体IIの温度[K]ここで、式2において、雰囲気温度T2が10°C,20°C,40°Cの場合のE32を求めると、その値は表1の通りである。なお、ε放射率=0.94とする。表1には、温度T3が100°Cの時の放射熱量E32を基準として、各温度T1に対する放射熱量E32の比率をE32Pとして示している。次に、実際に検知対象物ローラ2と赤外線温度センサ10を用いて温度検知実験を行った。その結果を表2に示す。表2において、温度T1は赤外線検知素子43で検知された温度、温度T2は温度補償素子45で検知された温度、温度T3は検知対象物ローラ2の検知温度である。ここで、前述したように、温度T1赤外線検知素子43は検知対象物からの熱伝導、対流及び輻射の影響に加えて外気温度に依存し、温度T2は検知対象物からの熱伝導及び対流の影響に加えて外気温度に依存する。以上から、T1-T2は検知対象物が赤外線温度センサ10に与える温度影響の中で[直接輻射]を除いたものとなる。ここで温度T2を10°C、20°Cにした場合、この時の検知対象物の温度T3、温度補償素子45の温度T2と赤外線検知素子43の温度T1の温度差[T1-T2]=ΔTの関係を、表2に示す。さらに、温度T3が100°Cの時のΔTを基準として、各温度T3に対するΔTの比率であるΔTPを表2に示す。ここで、温度T2が同じ場合、表1のE32Pと、表2のΔTPの値がほぼ同じである。これは、表1における物体I検知対象物から物体II雰囲気温度に与えられる放射熱量の関係と、表2における検知対象物ローラ2から受ける輻射の熱量ΔT[T1-T2]の関係が、雰囲気温度T2が一定であれば相関があることを示している。よって、雰囲気温度T2が一定である場合は、下記の式3、式4の関係が成立し、温度T1赤外線検知素子43と温度T2温度補償素子45が求まれば、検知対象物ローラ2の温度T3を式3の演算により求めることができる。ここで、表1の※1-1雰囲気温度20°Cと※1-2雰囲気温度40°Cを比較してみる。両者は、温度T3と温度T2の温度差は100°Cで同じであるが、温度T2が20°Cと40°Cで相違することから、放射熱量が相違する。このことは、式2が雰囲気温度依存性を有していることを示している。よって、式2を利用した式4についても雰囲気温度依存性があり、雰囲気温度が一定でなければ成立しない。そこで、式4の温度依存性の補正を検討する。式3において被測定対象温度T3を100°Cに固定したとすると、式5の通りである。式5においてCは、実験において求めた補間式である。つまり、検知対象物温度T3を100°Cに固定して、雰囲気温度T2温度補償素子45の温度を変化させた場合のΔT[T1-T2]を示す。式5の温度T2を入力すると、温度T3が100°Cの時の差動出力温度ΔT[T1-T2]が出力される。式5を変形すると式6が得られる。この式6は、雰囲気温度T2がわかれば、温度T1が100°Cの時の赤外線検知素子43による温度T1が求まることを示している。換言すれば、式6は、温度T2がわかれば、温度差ΔT[T1-T2]が求められることを示している。よって、式5、式6は、雰囲気温度T2が変化しても、温度T3が常に100°Cになるような温度T1を求めることを要旨とする、補正式である。式5はT1の温度を100°Cと定義しているが、この温度T1は任意である。α:係数T100:温度T1が100°C=373.15KC:温度T2の雰囲気中において、検知対象物T3が100°Cの場合の赤外線検知素子と温度補償素子の温度差差動出力=ΔT[T1-T2]次に、雰囲気温度補正式である式5の左辺と右辺を、式3の左辺と右辺の分母にそれぞれ代入したものを、式7とする。つまり、式5を考慮することによって、式3に雰囲気温度補正の要素を導入する。さらに、式7から式8が、さらに前述した式1が得られる。雰囲気温度T2が変化しても、温度T2、温度T1を式1に入力するだけで、検知対象物温度T3を演算により求めることができる。なお、式8において、β=α/σεである。以上の式1を用いれば、Rs抵抗値を物理的に調整して補正することなく、ソフトウェアにより演算により補正することが可能である。この実例については、後述する。[作動出力電圧の増幅]ところで、ブリッジ回路を用いる検知回路C1等は、その後段においてVsとVcの差動出力電圧をアンプにて増幅することがある。この時、アンプのオフセット電圧が温度検知誤差の要因にもなるが、上記のように抵抗Rsを可変抵抗にして調整することにより、アンプのオフセット電圧も補正によりできる。差動出力電圧を増幅する回路の一例を図7に示す。図7において、電源端子Vと接地GND間に赤外線検知素子43と固定抵抗Rcが直列接続され、かつ、電源端子Vと接地GND間に温度補償素子45と可変抵抗Rsが直列接続されて、ブリッジ回路を構成している。つまり、赤外線温度センサ10を構成する赤外線検知素子43、温度補償素子45の一端はそれぞれ固定抵抗Rc,可変抵抗Rsの一端に接続される。固定抵抗Rc,可変抵抗Rsの他端は、電源端子Vに接続されている。赤外線検知素子43と温度補償素子45の他端は接地GND側に接続されている。固定抵抗Rcと温度補償素子45の接続点Bは入力抵抗Raを介して演算増幅器OP1の反転入力端子に、可変抵抗Rsと温度補償素子45の接続点Aは入力抵抗Raを介して演算増幅器OP1の非反転入力端子に接続されている。また、演算増幅器OP1の反転入力端子と出力端子間には帰還抵抗Rbが接続され、且つ、演算増幅器OP1の非反転入力端子と接地GND間には抵抗Rbが接続される。また、演算増幅器OP1の出力端子は抵抗Roを介して接地GNDと接続される。演算増幅器OP1とこれら抵抗Ra,Rb,Roから差動増幅回路AMP1が構成される。差動増幅回路AMP1の出力は演算増幅器OP2の非反転入力端子に入力される。この演算増幅器OP2は反転入力端子が抵抗Rdを介して接地GNDされると共に、帰還抵抗Rβを介して出力端子に接続される。帰還抵抗Rβは、ボリューム増幅率が調整可能とされている。また、出力端子は抵抗Roを介して接地GNDと接続される。演算増幅器OP2と抵抗Rd,Rβ,Roより非反転増幅回路AMP2が構成される。図7の回路を参照しつつ、赤外線温度センサ10の動作を説明する。検知対象物ローラ2の表面から放射された赤外線は、赤外線入射窓26から入射し導光域を通り、フィルム40に達する。この赤外線は、フィルム40に吸収されて熱エネルギーに変換される。変換された熱は、赤外線検知素子43に伝達され、赤外線検知素子43の温度を上昇させる。赤外線検知素子43と温度補償素子45は、例えば温度特性を有する薄膜サーミスタからなり、検知対象物からの赤外線によって赤外線検知素子43の抵抗値が変化すると接続点Aの電位が0から所定レベルに変化する。同時に検知対象物Mの輻射熱や周囲雰囲気温度によってセンサケース20、センサカバー30の温度も上昇するため、温度補償素子45の抵抗値もこの温度上昇に相当する抵抗値変化を受ける。しかし、導光域と遮光域の形態が略対象、つまり略同一であるため、赤外線検知素子43と温度補償素子45は赤外線の直接輻射を除く外界の温度変化に対して同じように変化する。したがって、当該外界の変化を無視できるため検知対象物からの赤外線による温度変化のみを検出できる。この温度変化に相当する接続点Aと接続点Bとの間の電圧差は、差動増幅回路AMP1により増幅され、次段の非反転増幅回路AMP2で更に増幅されて出力される。[ペアリング誤差の補正]次に、可変抵抗Rsを調整することで補正した例、及び、式1を利用することで補正した例を説明する。図8aは検知回路C2を用い補正を行なわない抵抗Rs=抵抗Rcで温度検知を行なった結果を、また、図8bは赤外線検知素子43と温度補償素子45、固定抵抗Rsと固定抵抗Rcがともに高精度でペアリングされている検知回路C1を用いて温度検知を行なった結果を示している。図9aは検知回路C2を用い補正を行なって可変抵抗Rsの調整で温度検知を行なった結果を、また、図8bは、式1に基づいて補正を行なって温度検知を行なった結果を示している。図8、図9より、ペアリング誤差を可変抵抗Rs調整して補正するか、式1を用いて補正することで、高精度にペアリングされた素子を用いるのと同等の温度検知精度が得られることがわかる。以下に、ペアリング誤差の補正の手順を示しておく。[可変抵抗による補正]図6bに示す検知回路C2において、赤外線検知素子43と温度補償素子45はペアリング誤差があるが、ずれ量は不知である。そして、T1=T2=T3の条件下において図10S101、電圧Vs及び電圧Vcを求める図10S102。この電圧Vsと電圧Vcの差が0Vs-Vc=0になるように、可変抵抗Rsを調整する図10S103。電圧Vsと電圧Vcの差が0になったならば図10S104Yes、ペアリング誤差の補正は終了する図10S105。[式1による補正]次に、式1による補正の場合は、上記と同様に、T1=T2=T3の条件下で、電圧Vs及び電圧Vcを求め図11S201,S202、さらに、電圧Vsと電圧Vcの比率Vs/Vcを求める図11S203。なお、固定抵抗Rsと固定抵抗Rcは、実際には誤差があるが、基準の抵抗値であると仮定する。以上で求めた比率Vs/Vc及び基準抵抗Rcとから、固定抵抗Rsの抵抗値を求める図11S204,Rs=Rc基準抵抗×Vc/Vs。次いで、抵抗Rs抵抗値及び電圧Vsから赤外線検知素子43の抵抗値を求めるとともに、抵抗Rc抵抗値及び電圧Vcから温度補償素子45の抵抗値を求める図11S205。求められた赤外線検知素子43の抵抗値及び温度補償素子45の抵抗値から、式1の温度T1と温度T2が等しくなる温度T1,T2T1=T2を求める図11S206。式1に求められた温度T1,T2を代入すると、温度T3=温度T2が得られるので、これでペアリング誤差の補正は終了する図11S207。この式1を用いる補正方法は、ソフトウェア上において行うことができるので、図6bの可変抵抗Rc、図6cのラダー抵抗Rrではなく、固定抵抗を使用できることから、回路部品のコストダウンが可能となる。[差動増幅回路における補正Rβの調整]次に、図7に示した検知回路における補正について説明する。この補正は、増幅率を調整できる。Rβ抵抗ボリュームを用いて行なう。この補正は、ローラ2の温度T3を測定し、既知とする図12S301。そして、Vsβ、Vcの値を求め図12S302、さらにこのVsβ、Vcを用いてローラ2の温度T3を測定する図12S303。次いで、既知の温度T3にVsβ、Vcを用いてローラ2の温度T3が一致するようにボリュームRβを調整する図12S303,S304。Rβ抵抗ボリュームの調整ができたら、つまり、温度T3=温度T3となったならば、補正は終了する図12S305,S306。以上の補正方法は、たとえば従来は赤外線入射窓26の開口面積をネジなどの機械的な要素で調整するなどして出力調整する方法を代替できる。また、トナー定着器1の赤外線温度センサ10は、その周辺にはトナーや紙粉などの粉塵が飛び散る環境に置かれるために、これらの粉塵が赤外線検知素子43、温度補償素子45附近のフィルムに付着することで、検知温度が経時変化する場合がある。この特性経時変化について、本補正方法を用いることで検知温度を調整し、経時変化をキャンセルすることが可能である。本補正を実証した例を説明する。図14aには基準となる検知温度特性を示す。この例は、ローラ2の実際温度と赤外線温度センサ10の検知温度が等しい。この赤外線温度センサ10の赤外線入射窓26の開口面積の20を遮蔽して検知された温度特性を図14bに示す。赤外線検知素子43への赤外線の直接輻射の影響が小さくなっているため、図14aと比較して、ローラ2の実温度よりも検知温度が低くなっている。そこで、この状態からRβ抵抗を調整してから検知した温度特性を図15aに示す。基準となる図14aと同様の特性が得られることが確認された。[差動増幅回路における補正式1利用]図7に示した検知回路を用いる場合、ボリュームRβを調整する代わりに、式1の係数βを調整することにより、演算により補正することもできる。その手順は図13に示されている通りである。そうすることで、図15bのように検知温度T3を実温度T3に一致させることができることを確認した。以上本発明を実施形態に基づいて説明したが、これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更することが可能である。"