LEDチップが搭載されるパッドを有するLEDチップ搭載部と、該LEDチップ搭載部と離間して配置され前記LEDチップに電気的に接続されるリードを形成する電気的接続エリア部とが、タイバーによって複数連結された多面付けリードフレームと、前記LEDチップ搭載部および前記電気的接続エリア部の一部を除く前記多面付けリードフレームの部位を覆う樹脂部とを備え、該樹脂部とともに前記タイバーを切断により除去して個片基板を製造するためのLED素子用リードフレーム基板であって、前記切断により除去される樹脂部に脆弱部を備えていることを特徴とするLED素子用リードフレーム基板。前記脆弱部は、前記切断により除去される樹脂部に設けられた薄肉部であることを特徴とする請求項1に記載のLED素子用リードフレーム基板。LEDチップが搭載されるパッドを有するLEDチップ搭載部と、該LEDチップ搭載部と離間して配置され前記LEDチップに電気的に接続されるリードを形成する電気的接続エリア部とが、タイバーによって複数連結された多面付けリードフレームを製造する第一工程と、前記LEDチップ搭載部および前記電気的接続エリア部の一部を除く前記多面付けリードフレームの部位を覆う樹脂部とを形成する第二工程とを順に備え、該樹脂部とともに前記タイバーを切断により除去して個片基板を製造するためのLED素子用リードフレーム基板の製造方法であって、前記第二工程の後に、前記切断により除去される領域に位置する樹脂部の少なくとも一部を予めレーザーで除去する第三工程を備えていることを特徴とするLED素子用リードフレーム基板の製造方法。しかしながら、上記のような従来技術のLED素子用リードフレーム基板には以下の問題があった。LED素子用リードフレーム基板を切断して個片化する際においては、LED素子用リードフレーム基板ごと切断装置に収め、所定の切断パターンに対応する切断工具を当該基板に当てて一気に切断する。切断時には樹脂部とともにタイバーを正確に切断、除去しなくてはならないため、切断装置に収められたリードフレーム基板は所定の位置に正確に配置する必要がある。しかしながら、LED素子用リードフレーム基板に設けられたモールド樹脂の厚みや金属リードフレームの露出面積は表裏で同じではなく、基板の部位によっても異なっている。そのため、LED素子用リードフレーム基板全体では反りが生じてしまい、切断装置に収めても正確な位置に配置できず、切断時にずれが生じて不良品となってしまったり、切断工具を傷めてしまうという問題がある。さらに、反りがひどい場合には切断装置そのものに収容することができず、切断が不可能になってしまうという問題がある。本発明は、上記のような課題に鑑みてなされたものであり、反りを抑え、切断装置内の正確な位置に収容することが可能であるLED素子用リードフレーム基板及びその製造方法を提供することを目的とする。上記の課題を解決するために成された第一の発明は、LEDチップが搭載されるパッドを有するLEDチップ搭載部と、該LEDチップ搭載部と離間して配置され前記LEDチップに電気的に接続されるリードを形成する電気的接続エリア部とが、タイバーによって複数連結された多面付けリードフレームと、前記LEDチップ搭載部および前記電気的接続エリア部の一部を除く前記多面付けリードフレームの部位を覆う樹脂部とを備え、該樹脂部とともに前記タイバーを切断により除去して個片基板を製造するためのLED素子用リードフレーム基板であって、前記切断により除去される樹脂部に脆弱部を備えていることを特徴とするLED素子用リードフレーム基板である。また、第二の発明は、上記第一の発明に加えて、前記脆弱部は、前記切断により除去される樹脂部に設けられた薄肉部であることを特徴とするLED素子用リードフレーム基板である。上記の課題を解決するために成された第三の発明は、LEDチップが搭載されるパッドを有するLEDチップ搭載部と、該LEDチップ搭載部と離間して配置され前記LEDチップに電気的に接続されるリードを形成する電気的接続エリア部とが、タイバーによって複数連結された多面付けリードフレームを製造する第一工程と、前記LEDチップ搭載部および前記電気的接続エリア部の一部を除く前記多面付けリードフレームの部位を覆う樹脂部とを形成する第二工程とを順に備え、該樹脂部とともに前記タイバーを切断により除去して個片基板を製造するためのLED素子用リードフレーム基板の製造方法であって、前記第二工程の後に、前記切断により除去される領域に位置する樹脂部の少なくとも一部を予めレーザーで除去する第三工程を備えていることを特徴とするLED素子用リードフレーム基板の製造方法である。本発明のLED素子用リードフレーム基板によれば、切断により除去される樹脂部に脆弱部を備えている。従って、当該LED素子用リードフレーム基板を切断して個片化する前に、当該LED素子用リードフレーム基板に対し外部応力を加えることにより、選択的に脆弱部に沿って樹脂部の変形及び破壊が進み、切断によって除去されない単位基板はダメージを受けることなく、LED素子用リードフレーム基板全体としての反りを低減することができる。また、脆弱部に沿って分割することも容易であり、LED素子用リードフレーム基板を複数に分割した後切断工程を行うこともできる。このような脆弱部は切断により除去される樹脂部に設けられているので、最終製品には影響がない。前記脆弱部が薄肉部であれば、樹脂のモールディング工程により正確かつ大量に、当該LED素子用リードフレーム基板へ脆弱部を設けることができる。また、本発明のLED素子用リードフレーム基板の製造方法によれば、高価な金型の変更を行わなくてもLED素子用リードフレーム基板の反りを低減するという効果を得ることができる。以下では、本発明の実施形態のLED素子用リードフレーム基板、およびその製造方法について添付図面を参照して説明する。図1a、bは、本発明の実施形態の発光素子の構成を示す模式的な平面図、および右側面図である。図1cは、図1aにおけるD視の側面図である。図2は、本発明の実施形態の発光素子の構成を示す模式的な裏面図である。図3は、図1aにおけるA-A断面図である。図4は、図1aにおけるB-B断面図である。本実施形態の発光素子50の概略構成は、図1a、b、c、図2~図4に示すように、外形が直方体状に形成されており、銅-ニッケル-錫等の合金板をフォトエッチング加工することにより形成された後、切断されて個片化されたリードフレーム1A図1a参照と、LED素子であるLEDチップ10と、個片化されたリードフレーム1AおよびLEDチップ10をパッケージングする樹脂パッケージ4樹脂部と、LEDチップ10を光透過可能に封止する透明樹脂部9とを備える。ここで、個片化されたリードフレーム1Aおよび樹脂パッケージ4は、個片化されたリードフレーム基板11A個片基板、図1a参照を構成している。以下では、図1aに示すように、発光素子50の平面視において互いに直交する側面に沿う方向を、X方向図1aの左側から右側に向かう方向、Y方向図1bの下側から上側に向かう方向と称する。樹脂パッケージ4の中心部には、円状に開口し内部側のLEDチップ搭載部2、電気的接続エリア部3に向かうにつれて縮径するテーパー面で構成された穴部であるリフレクター部5が設けられている。個片化されたリードフレーム1Aは、LEDチップ10を搭載するために1乃至複数箇所に形成されたパッド2aを有するLEDチップ搭載部2と、LEDチップ10との電気的接続を行うためのリード3aが形成された電気的接続エリア部3を有している。LEDチップ搭載部2と電気的接続エリア部3とは、リフレクター部5の内部側で離間領域GをあけてY方向第1の方向に対向されており、X方向に延びる離間領域Gに樹脂パッケージ4の一部が充填されることにより、電気的に絶縁されている図3参照。本実施形態では、パッド2aはLEDチップ搭載部2においてリフレクター部5の内側の領域、リード3aは電気的接続エリア部3においてリフレクター部5の内側の領域に設けられている。図1a、図4に示すように、LEDチップ搭載部2のX方向の両側面には、離間領域Gに隣接する位置において角棒状のタイバー部6XタイバーがX方向に沿って突出されている。電気的接続エリア部3のX方向の両側面には、離間領域Gに隣接する位置において角棒状のタイバー部7XタイバーがX方向に沿って突出されている。タイバー部6Xは、個片化されたリードフレーム1Aが個片化される前の後述するリードフレーム1において、LEDチップ搭載部2同士をX方向に連結していた後述のタイバー部60が切断されることにより形成されたものである。タイバー部7Xは、後述するリードフレーム1において、電気的接続エリア部3同士をX方向に連結していた後述のタイバー部70が切断されることにより形成されたものである。タイバー部7Y、6Yは、後述するリードフレーム1において、LEDチップ搭載部2と電気的接続エリア部3をY方向に連結していた後述のタイバー部80が切断されることにより形成されたものである。パッド2aとリード3aとの表面には、LEDチップ10のボンディングおよびリード3aに対するワイヤーボンディングを良好に行うためのめっきが施されている。めっきの種類としては、銀めっき、金めっき、パラジウムめっきなどの中から用途に合わせて自由に選択することができる。また、銀めっき、金めっき、パラジウムめっきなどを施すに先立ち、熱拡散性の優れたニッケルめっきなど下地めっきを行ってもよい。樹脂パッケージ4は、発光素子50の主要な外形を形成しており、図1a~cに示すように、リフレクター部5の開口の周囲を覆う上面4eと、X方向負方向、正方向側の側面をそれぞれ構成する側面4a、4bと、Y方向正方向、負方向側の側面をそれぞれ構成する側面4c、4dとを備える。これら側面4a、4b、4c、4dは、後述するリードフレーム1をX方向、Y方向に沿って切断することで形成されたものである。このため、後述のタイバー部60、70、80の切り口である切断面6a、7a、6b、7b、8a、8bは、切断面6a、7aが側面4aと、切断面6b、7bが側面4bと、切断面8aが側面4cと、切断面8bが側面4dと、それぞれ同一平面に整列している。また、上面4eに対して厚さ方向反対側となる面は、図2に示すように、切断面6aと8bの間に位置しLEDチップ搭載部2の外周を囲む領域と、切断面6bと8bの間に位置しLEDチップ搭載部2の外周を囲む領域と、切断面7aと8aの間に位置し電気的接続エリア部3の外周を囲む領域と、切断面7bと8aの間に位置し電気的接続エリア部3の外周を囲む領域と、離間領域Gに対応する領域とに、LEDチップ搭載部2および電気的接続エリア部3の表面と整列した平面からなる底面4fが形成されている。樹脂パッケージ4の材質としては、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネイト樹脂、芳香族系ポリエステル樹脂不飽和ポリエステル樹脂などが挙げられ、これらの樹脂から1種の樹脂を用いたり、複数の樹脂を混合した混合樹脂を用いたりすることができる。また、樹脂パッケージ4には、リフレクター部5における反射特性を向上するため、SiO2、TiO2、Al2O3、酸化ジルコニウム、セラミック材からなる微粒子、あるいは、これら微粒子を1種以上混合したからなる混合物などを採用することができる。混合物を用いる場合、混合比率は構成することで、反射率特性を適宜の反射率に調整することができる。例えば、上記の添加剤を組み合わせることで、90~96程度の反射率が得られる。また、これらの添加物は、硬質の微粒子であるため、樹脂パッケージ4を補強する効果もある。LEDチップ10は、リフレクター部5の略中心となる位置においてn極電極がパッド2aにボンディングされている。また、LEDチップ10のp極電極は、ボンディングワイヤーWによって、リード3aと電気的に接続されている。LEDチップ10が搭載されたリフレクター部5の内側には、透明樹脂が充填されて透明樹脂部9が形成され、これにより、LEDチップ10が透明樹脂部9内に封止されている。透明樹脂部9の材質としては、例えば、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、フッ素系樹脂などを採用することができる。このため、LEDチップ10で励起されたLED光は、透明樹脂部9内を進んでリフレクター部5によって反射されることにより、リフレクター部5の開口側に放射されるようになっている。なお、本実施形態では、例えば図3、4に示すように、透明樹脂部9の開口側の表面は、樹脂パッケージ4の上面4eと整列した平坦面として描かれているが、透明樹脂部9の表面は、例えばドーム状に突出した形状に形成してもよい。この場合、透明樹脂部9が集光作用を備えるためドーム形状によってLED光の放射角を適宜の放射角に調整することができる。本発明のLED素子用リードフレーム基板は、脆弱部Zを備える。脆弱部とは、樹脂部4において、周囲の樹脂部よりも相対的に弱い樹脂部を指す。例えば、樹脂の性質をその部位だけ相対的にもろくしたり、軟らかいものを用いたりすることで形成できる。より簡便には、周囲の樹脂よりも相対的に厚みを薄くするか、除去することによって形成できる。脆弱部Zを、周囲の樹脂よりも相対的に厚みを薄くした薄肉部とすることで、樹脂のモールディング工程において正確な位置に設けることができ、また、そのような薄肉部を備えたLED素子用リードフレーム基板は樹脂モールドによって大量に製造することができる。脆弱部Zの形状としては、図6aに示すようにリードフレーム1に到達する深い切れ込みや、図6cに示すようにリードフレーム1が露出する程度に幅広く樹脂部4を除去したものでもよく、また図6bに示すように樹脂部4の上面4eよりも低く、リードフレーム1が露出しない程度の切れ込みであってもよい。薄肉部の形成には、樹脂モールド時に予め対応する型を用意する方法の他、レーザー照射によって樹脂モールド後に対象領域の樹脂部を除去することによっても行うことができる。この製造方法によれば、高価な金型の変更を行わなくてもLED素子用リードフレーム基板の反りを低減するという効果を得ることができる。脆弱部Zは、例えば図5及び図6に示すようにLED素子用リードフレーム基板を個片化した際に切断により除去される部位に設ける。具体的には切断に用いるダイシングブレードの刃幅よりも狭い領域に帯状に設けるのが好ましい。このように形成することで、最終製品に脆弱部が残ることがなく、製品の品質に影響しない。次に、本実施形態のLED素子用リードフレーム基板11の製造方法の一例について説明する。図7は、本発明の実施形態のリードフレームの平面図である。図8は、本発明の実施形態のリードフレームとこれを被覆する樹脂部を設けたLED素子用リードフレーム基板を示す平面図である。図9は、本発明の実施形態のLED素子用リードフレーム基板を示す平面図である。本方法では、発光素子50を製造するため、図9に示す1枚のリードフレーム基板11LED素子用リードフレーム基板を製造し、このリードフレーム基板11を切断して個片化することにより発光素子50の構成要素である個片化されたリードフレーム基板11Aを形成する。このため、リードフレーム基板11は、個片化されたリードフレーム基板11AがX方向およびY方向に複数隣接して配置され、それらの間にX方向に切断するためY方向に延ばされたX方向切断線DXと、Y方向に切断するためX方向に延ばされたY方向切断線DYとが設けられた形状を有する。図9は模式図のため、X方向切断線DX、Y方向切断線DYは直線で描いているが、実際には、切断に用いるダイシングブレードの刃幅に等しい幅を有する帯状の領域である。また、図示の直線を帯状の領域の中心軸線を表している。リードフレーム基板11を製造するには、図7に示すリードフレーム1を製造した後に、樹脂パッケージ4を成形する。そこで、まず、リードフレーム1の形状について説明する。リードフレーム1は、個片化されたリードフレーム基板11AのY方向となる方向以下、単にY方向に沿って、LEDチップ搭載部2と電気的接続エリア部3とが交互に間隔をおいて配列され、個片化されたリードフレーム基板11AのX方向となる方向以下、単にX方向に沿って、LEDチップ搭載部2同士、電気的接続エリア部3同士が間隔をおいて隣り合うように配列されている。1つの個片化されたリードフレーム1Aを構成するLEDチップ搭載部2および電気的接続エリア部3の対、すなわち、X方向切断線DX、Y方向切断線DYで囲まれる矩形二点鎖線で示す内のLEDチップ搭載部2および電気的接続エリア部3を単位リードフレーム1Bと称すると、単位リードフレーム1BにおけるLEDチップ搭載部2および電気的接続エリア部3の間には、板厚方向に貫通して離間領域Gを形成する孔部gが設けられている。孔部gは隣接する単位リードフレーム1B同士の間、切断線DXに挟まれた領域で閉じられている。また、X方向切断線DXを挟んで隣接するLEDチップ搭載部2同士、電気的接続エリア部3同士の間は、孔部hによって離間されている。各LEDチップ搭載部2および各電気的接続エリア部3のY方向の側面には、孔部hに沿ってY方向第1の方向に延ばされ、Y方向の長さがY方向切断線DYの幅よりも長い角棒状のタイバー部80タイバーが架設されている。このような構成のタイバー部80により、単位リードフレームのLEDチップ搭載部2と、これにY方向で隣接する単位リードフレームの電気的接続エリア部3は、Y方向切断線DYの幅よりも広い間隔をあけて連結されている。各LEDチップ搭載部2および各電気的接続エリア部3のX方向の側面には、孔部gに沿ってX方向第2の方向に延ばされ、X方向の長さがX方向切断線DXの幅よりも長い角棒状のタイバー部60、70タイバーがそれぞれ架設されている。このような構成のタイバー部60、70により、LEDチップ搭載部2同士、電気的接続エリア部3同士は、X方向切断線DXの幅よりも広い間隔をあけて連結されている。このような構成により、各孔部hは、隣り合うLEDチップ搭載部2同士のX方向の側面とタイバー部60とタイバー部80と、隣り合う電気的接続エリア部3同士のX方向の側面とタイバー部70とで囲まれた溝部によりそれぞれ構成される。このようなリードフレーム1の構成により、リードフレーム1は、X方向切断線DX、Y方向切断線DYが交差する領域を内側に含む孔部hと、X方向切断線DX、Y方向切断線DYに囲まれた矩形状領域をX方向に横断する孔部gとが形成された孔あき板状の部材である。また、本実施形態では、リードフレーム1の外縁部は矩形枠状に形成され、この外縁部の枠体間において、タイバー部60によってX方向に連結された複数のLEDチップ搭載部2と、タイバー部70によってX方向に連結された複数の電気的接続エリア部3とが、交互にY方向に配列され、一体化されており、Y方向においてはタイバー部80によってY方向に隣接する単位リードフレームのLEDチップ搭載部2と電気的接続エリア部3とが連結され、一体化された板状部材になっている。発光素子50の製造工程は、リードフレーム形成工程、樹脂パッケージ成形工程、LEDチップ搭載工程、透明樹脂部成形工程、および切断工程を備える。リードフレーム形成工程は、例えば、銅-ニッケル-錫等の金属合金からなる金属板材をエッチング処理することにより孔部h、gを貫通させて、リードフレーム1を形成する工程である。エッチング処理は、金属板材の表裏面をハーフエッチング処理してもよいし、金属板材の一方の面から一方向にエッチング処理してもよい。例えば、リードフレーム1の表面となる金属板材の一方の面にフォトレジストを塗布して、フォトレジスト層を形成する。次に、孔部h、gを除く領域を覆うパターン露光用フォトマスクを介してフォトレジスト層を露光し、フォトレジスト層を現像して非露光部のフォトレジストを除去し、必要に応じて硬膜処理を行う。これにより、金属板材の一方の面は、リードフレーム1の表面における孔部h、gを除く領域のパターンを有するフォトレジストによって覆われ、孔部h、gに対応する表面は、フォトレジスト非形成部となる。次に、リードフレーム1の裏面となる金属板材の他方の面に、耐腐食用の樹脂フィルムを貼着して、この金属板材のフォトレジスト非形成部を、一方の面側から金属板材の厚さの半分以上の深さまで、例えば塩化第二鉄等のエッチャントを用いてエッチング加工ハーフエッチング処理する。ハーフエッチング処理終了後、洗浄を行い、フォトレジストおよび耐腐食用樹脂フィルムを除去する。次に、リードフレーム1の表面に耐腐食用の樹脂フィルムを貼着し、リードフレーム1の裏面となる金属板材の他方の面にフォトレジストを塗布して、フォトレジスト層を形成する。そして、表面からのエッチング処理と同様に孔部h、gを除く領域をハーフエッチング処理する。これにより、孔部h、gが金属板材の厚さ方向に貫通し、リードフレーム1が形成される。ここで、タイバーの形状は、角棒状には限定されず、例えば、切断線の両端部から切断線の中心に向かって断面積が減少する形状や、厚さ方向に段差が形成された形状などの断面積が変化する形状でもよい。以上で、リードフレーム形成工程が終了する図7参照。次に、樹脂パッケージ成形工程を行う。本工程は、リードフレーム1に樹脂パッケージ4を形成する工程である。すなわち、樹脂パッケージ4の形状を成形するための金型の凹部内にリードフレーム1を装填する。このとき、リードフレーム1の裏面は、金型の成形面に密着して配置され、リードフレーム1の表面は、金型の成形面に対して、隙間を有している。リードフレーム1を装填したら、例えば射出成形によって、樹脂パッケージ4を構成する樹脂材料を金型内に充填して成形を行う。まず、樹脂材料は、リードフレーム1の表面において、パッド2aおよびリード3a以外の所定領域に、樹脂パッケージ4の形状に充填される。さらに、樹脂パッケージ4を形成する樹脂材料は、金型の凹部とリードフレームとの間に形成された隙間に回り込むように充填されて固化する。このため、リードフレーム1の孔部h、gには樹脂材料が充填される。樹脂材料の充填が終了し、樹脂材料が固化したら成形品を脱型する。ここで、LEDチップ搭載部2、電気的接続エリア部3と金型の合わせ面の密着状態等により、例えばリフレクター部5の開口下部5a図9参照等から成形バリが発生し、リフレクター部5内に露出するパッド2a、リード3aが樹脂に覆われている場合がある。そのような場合は、適宜のバリ除去手段を用いて、パッド2a、リード3a上の樹脂の除去を行う。この樹脂パッケージ形成工程において、樹脂部について予め切断線の外側の領域が上面4eよりも低くなるように形成した金型を使用することにより、図9に示すような脆弱部を備えたリードフレーム基板を少ない工程で得ることができる。あるいは、樹脂パッケージ形成工程の後に1工程追加することで本発明のリードフレーム基板を製造することもできる。樹脂パッケージ形成工程において、切断線の外側の領域についても上面4eと同じ高さである従来の金型を使用して、図8に示すような従来のリードフレーム基板を製造する。その後、切断線の外側の領域にレーザー光を照射することで、樹脂部を除去し、脆弱部を除去する。これにより、図9に示すようなリードフレーム基板11が製造される。以上で、樹脂パッケージ成形工程が終了する。次に、LEDチップ搭載工程を行う。本工程は、リードフレーム基板11の各パッド2a、各リード3aにめっき被膜を形成した後、LEDチップ10をパッド2aに搭載して、リード3aに配線する工程である。まず、電解めっき法や無電解めっき法によって、パッド2a、リード3aに銀めっき、金めっき、パラジウムめっきなどを施す。次に、LEDチップ10のn極電極をパッド2aにボンディングし、ボンディングされたLEDチップ10のp極電極をボンディングワイヤーWによって、リード3aに配線する。以上で、LEDチップ搭載工程が終了する。次に、透明樹脂部成形工程を行う。本工程は、LEDチップ10が搭載されたリードフレーム基板11の各リフレクター部5に透明樹脂部9を充填してLEDチップ10を封止、透明樹脂部9を固化させる工程である。例えば、透明樹脂部9の材質として、シリコーン系樹脂を採用する場合、液体状態にしてリフレクター部5内に充填してから加熱して固化させる。以上で、透明樹脂部成形工程が終了する。次に、切断工程を行う。本工程は、リードフレーム基板11を、例えばダイシング装置などの切断装置にセットして、X方向に切断するためY方向に延ばされたX方向切断線DX、Y方向に切断するためX方向に延ばされたY方向切断線DYにおいて切断を行い、これにより個片化されたリードフレーム基板11Aを製造する工程である。本発明のリードフレーム基板は切断部、すなわち単位リードフレーム間に脆弱部を備えている。従って、脆弱部に沿って曲げたり、切り離したりすることが容易である。そのため、リードフレーム基板が反っていて、切断装置にうまく収まらなかったり、ダイシングソーの設定位置からずれてしまうような場合であっても、リードフレーム基板の反りを脆弱部によって矯正し、矯正後のリードフレーム基板を切断装置の正しい位置に収容することができる。本工程では、リードフレーム1の構成から、X方向切断線DXにおいて切断する際には、樹脂パッケージ4とともに、タイバー部60、70が切断される。一方、Y方向切断線DYにおいて切断する際には、樹脂パッケージ4とともに、タイバー部80が切断される。また、タイバー部60、70は、それぞれタイバー部6X、7Xに分断され、切り口として、図1aに示すように、側面4b側には側面4bと同一平面に整列する切断面6b、7bが、側面4a側には側面4aと同一平面である切断面6a、7aが形成される。タイバー部80は、それぞれタイバー部6Y、7Yに分断され、切り口として、図1aに示すように、側面4c側には側面4cと同一平面に整列する切断面8aが、側面4d側には側面4dと同一平面である切断面8bが形成される。このようにして、リードフレーム基板11から複数の個片化されたリードフレーム基板11Aが製造される。以上で、切断工程が終了する。このようにして、発光素子50が製造される。なお、上記の説明では、LEDチップ搭載工程および透明樹脂部成形工程を行った後で切断工程を行う場合の例で説明したが、切断工程は、適宜の時期に行うことができる。例えば、樹脂パッケージ成形工程の次にLEDチップ搭載工程を行った後に切断工程を行ってもよいし、樹脂パッケージ成形工程とLEDチップ搭載工程の間に切断工程を行ってもよい。また、上記の説明では、リードフレーム基板の反りの矯正を、透明樹脂部成形工程の後、切断工程の前に行っていたが、LEDチップ搭載工程の前、あるいは透明樹脂部成形工程の前に行ってもよい。リードフレーム基板の反りの矯正をLEDチップ搭載工程の前に行えば、プログラムによるLEDチップの搭載やボンディングの位置合わせが容易になる。また、透明樹脂部成形工程の前に行えば、透明樹脂がリフレクター部からあふれたり、透明樹脂の上面の傾きが樹脂部の上面の傾きとずれてしまうのを防ぐことができる。また、上記実施形態に説明したすべての構成要素は、本発明の技術的思想の範囲で適宜組み合わせを代えたり、削除したりして実施することができる。