"A少なくとも1つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、B光重合開始剤、及びCカーボンフィラーを含む感光性樹脂組成物であって、前記A少なくとも1つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物が、アクリレート化合物及び/又はメタクリレート化合物を含む感光性樹脂組成物。前記アクリレート化合物及び/又はメタクリレート化合物が、炭素-窒素結合を有するものである請求項1に記載の感光性樹脂組成物。前記アクリレート化合物及び/又はメタクリレート化合物が、アミド結合を有する化合物を含む請求項1又は2に記載の感光性樹脂組成物。前記アクリレート化合物及び/又はメタクリレート化合物が、一般式1で表される化合物を含む請求項1~3のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。[一般式1中、R31、R32及びR33は各々独立に2価の有機基を示し、R34は水素原子又はメチル基を示し、R35及びR36は各々独立に水素原子、炭素数1~4のアルキル基又はフェニル基を示す。]前記アクリレート化合物及び/又はメタクリレート化合物が、ウレタン結合を有するアクリレート化合物及び/又はメタクリレート化合物を含む請求項1~4のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。前記アクリレート化合物及び/又はメタクリレート化合物が、アミド結合を有するアクリレート化合物及び/又はメタクリレート化合物と、ウレタン結合を有するアクリレート化合物及び/又はメタクリレート化合物とを含む請求項1~5のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。前記アクリレート化合物及び/又はメタクリレート化合物が、一般式1で表される化合物と、ウレタン結合を有するアクリレート化合物及び/又はメタクリレート化合物とを含む請求項1~6のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。請求項1~7のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物をフィルム状に成形してなる感光性フィルム。絶縁膜と、前記絶縁膜の内部に配設された配線とを有した配線層を含む電子部材であって、前記絶縁膜の少なくとも一部が請求項1~7のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物又は請求項8に記載の感光性フィルムを用いて形成されたものである電子部品。CMOS素子である請求項9に記載の電子部品。特許文献2のようにCMOS素子を裏面照射型にした場合、配線層や貫通電極から近赤外線が侵入してノイズの原因となり、解像度が低下するという問題が考えられる。特に近赤外線は長波長であるため、配線層や貫通電極から侵入し易い。この問題を解決するために、特許文献3~5のような樹脂組成物を用いてCMOS素子の絶縁膜を製造することが考えられる。しかしながら、特許文献3のように近赤外線吸収成分としてフタロシアニン化合物のような有機染料を用いる場合、熱に弱く、光吸収の波長によるばらつきが大きいという問題がある。すなわち、フタロシアニン化合物のような染料は熱に弱く、加熱時に色あせるという問題がある。また、フタロシアニン化合物は800~1000nmに比べて1000~1200nmの透過率が高くなる傾向にあり、近赤外領域全体の吸収率は高くない。更に、リフロー工程などの熱履歴を経た後に、赤外領域の透過率が著しく高くなり、特に800~1000nmの吸収がほとんどなくなる。また、特許文献4の樹脂組成物を用いた場合、感光機能を有しないため、精度よく所望の形にパターン形成することができない。なお、特許文献5のように近赤外線吸収成分として無機顔料を用いる場合、特許文献3のような有機染料を用いた場合のような問題はない。しかし、このような無機顔料は近赤外線と共に可視光領域の光も同程度に吸収するため、この無機顔料を含有する感光性樹脂組成物の光硬化時に光が通り難くなり、硬化し難くなる。また、特許文献5のように光酸発生剤を用いる場合、ラジカル重合反応と比較して光反応性が乏しいため、薄膜にしかパターニングができず、厚膜による配線部の断線防止の要求に応えることができない。更に絶縁膜の製造時に高温で加熱する必要があると、基板に反りが生じたり、デバイスによってはプロセス上限温度の制約により用いることができないという問題もある。本発明は、上記のような問題を解決するためになされたものであって、赤外線の吸収が可能であり、厚膜においてもパターン形成することが可能であり、低温硬化が可能である感光性樹脂組成物、フィルム及び電子部品を提供することを目的とする。本発明者らは鋭意検討した結果、光重合性化合物としてメタアクリレート樹脂を採用し、近赤外線吸収物質としてカーボンフィラーを採用し、これらを組み合せて用いることによって上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち本発明は以下の[1]~[10]を提供するものである。[1]A少なくとも1つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、B光重合開始剤、及びCカーボンフィラーを含む感光性樹脂組成物であって、前記A少なくとも1つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物が、アクリレート化合物及び/又はメタクリレート化合物を含む感光性樹脂組成物。[2]前記アクリレート化合物及び/又はメタクリレート化合物が、炭素-窒素結合を有するものである[1]に記載の感光性樹脂組成物。[3]前記アクリレート化合物及び/又はメタクリレート化合物が、アミド結合を有する化合物を含む[1]又は[2]に記載の感光性樹脂組成物。[4]前記アクリレート化合物及び/又はメタクリレート化合物が、一般式1で表される化合物を含む[1]~[3]のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。[一般式1中、R31、R32及びR33は各々独立に2価の有機基を示し、R34は水素原子又はメチル基を示し、R35及びR36は各々独立に水素原子、炭素数1~4のアルキル基又はフェニル基を示す。][5]前記アクリレート化合物及び/又はメタクリレート化合物が、ウレタン結合を有するアクリレート化合物及び/又はメタクリレート化合物を含む[1]~[4]のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。[6]前記アクリレート化合物及び/又はメタクリレート化合物が、アミド結合を有するアクリレート化合物及び/又はメタクリレート化合物と、ウレタン結合を有するアクリレート化合物及び/又はメタクリレート化合物とを含む[1]~[5]のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。[7]前記アクリレート化合物及び/又はメタクリレート化合物が、一般式1で表される化合物と、ウレタン結合を有するアクリレート化合物及び/又はメタクリレート化合物とを含む[1]~[6]のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。[8][1]~[7]のいずれかに記載の感光性樹脂組成物をフィルム状に成形してなる感光性フィルム。[9]絶縁膜と、前記絶縁膜の内部に配設された配線とを有した配線層を含む電子部材であって、前記絶縁膜の少なくとも一部が[1]~[7]のいずれかに記載の感光性樹脂組成物又は[8]に記載の感光性フィルムを用いて形成されたものである電子部品。[10]CMOS素子である[9]に記載の電子部品。本発明によれば、赤外線の吸収が可能であり、厚膜においてもパターン形成することが可能であり、低温硬化が可能である感光性樹脂組成物、フィルム及び電子部品が得られる。[感光性樹脂組成物]本発明の感光性樹脂組成物は、A少なくとも1つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物以下、A成分と称することがある、B光重合開始剤以下、B成分と称することがある、及びCカーボンフィラー以下、C成分と称することがあるを含む感光性樹脂組成物であって、前記A少なくとも1つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物が、アクリレート化合物及び/又はメタクリレート化合物以下、アクリレート及び/又はメタクリレートのことをメタアクリレートと称することがあるを含むものである。本発明の感光性樹脂組成物によると、Cカーボンフィラーが近赤外領域である800~1200nmの波長領域の近赤外線IRを吸収するため、IR透過率を抑制することが可能となる。また、本発明の感光性樹脂組成物によると、微細なパターンを形成することが可能となる。この理由として、本願発明者らは次のように考える。一般に、カーボンブラックはIR領域の光のみならず可視-紫外光領域の光も吸収する。そのため、カーボンフィラーを添加した感光性樹脂組成物を露光すると、光がカーボンフィラーによって吸収されてしまうことになり、フォトリソグラフィーによるパターン形成は困難である。しかしながら、本発明によると、メタアクリレート化合物が可視-紫外領域の光透過性に優れているため、ブロードバンド光照射による僅かな光エネルギーでも十分にラジカル重合が進行するため、良好にパターン形成できるものと考える。<Aメタアクリレートを含む化合物>メタアクリレートを含む化合物メタアクリレート化合物としては、例えば、i多価アルコールにα,β-不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、iiアミド結合を有するメタアクリレート化合物、iiiビスフェノールA系メタアクリレート化合物、ivグリシジル基含有化合物にα,β-不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、vメタアクリロイル基を有するウレタン系化合物のモノマー及び/又はオリゴマー、viメタアクリル酸アルキルエステルの共重合体でエチレン性不飽和基が導入された化合物等が挙げられる。これらは単独で又は2種以上を併用して使用することができる。ここで、メタアクリルとは、アクリル及び/又はメタクリルを意味する。また、メタアクリロイル基とは、アクリロイル基及び/又はメタクリロイル基を意味する。≪i多価アルコールにα,β-不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物≫多価アルコールにα,β-不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、エチレン基の数が2~14であるポリエチレングリコールジメタアクリレート、プロピレン基の数が2~14であるポリプロピレングリコールジメタアクリレート、エチレン基の数が2~14でありプロピレン基の数が2~14であるポリエチレンポリプロピレングリコールジメタアクリレート、トリメチロールプロパンジメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、エチレンオキシドEO変性トリメチロールプロパントリメタアクリレート、プロピレンオキシドPO変性トリメチロールプロパントリメタアクリレート、EO,PO変性トリメチロールプロパントリメタアクリレート、テトラメチロールメタントリメタアクリレート、テトラメチロールメタンテトラメタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート等が挙げられる。これらは単独で又は2種以上を併用して使用される。≪iiアミド結合を有するメタアクリレート化合物≫アミド結合を有するメタアクリレート化合物としては、下記一般式1で表される化合物が好ましい。[式1中、R31、R32及びR33は各々独立に、2価の有機基を示し、R34は水素原子又はメチル基を示し、R35及びR36は各々独立に、水素原子、炭素数1~4のアルキル基又はフェニル基を示す。]上記一般式1で表されるメタアクリレート化合物を用いることで、解像度と密着性が向上する。上記一般式1で表される重合性化合物は、オキサゾリン基含有化合物とカルボキシル基含有化合物及び/又はフェノール性水酸基含有化合物とを反応させて得られる、アミド結合を有するジメタアクリレートであることが好ましい。かかる上記一般式1で表される重合性化合物は、例えば、下記一般式2で表されるビスオキサゾリンと、1分子中にフェノール性水酸基を2つ有する化合物と、メタアクリル酸とを反応させることにより得ることができる。一般式2中、Y4は2価の有機基を示すが、置換基を有していてもよいフェニレン基、置換基を有していてもよいピリジレン基、又は炭素数1~10の枝分かれしていてもよいアルキレン基であることが好ましい。また、R45及びR46は各々独立に、水素原子、炭素数1~4のアルキル基又はフェニル基を示す。上記一般式2で表されるビスオキサゾリンとしては、例えば、2,2’-1,3-フェニレンビス-2-オキサゾリン、2,6-ビス4-イソプロピル-2-オキサゾリン-2-イルピリジン、2-2’-イソプロピリデンビス4-フェニル-2-オキサゾリン、2-2’-イソプロピリデンビス4-ターシャリーブチル-2-オキサゾリン等が挙げられる。これらは、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて使用することができる。上記1分子中にフェノール性水酸基を2つ有する化合物としては、ビフェノール、テトラメチルビフェノール、ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシメチルナフタレン、ジヒドロキシジメチルナフタレン、ビス4-ヒドロキシフェニルケトン、ビス4-ヒドロキシ-3,5-ジメチルフェニルケトン、ビス4-ヒドロキシ-3,5-ジクロロフェニルケトン、ビス4-ヒドロキシフェニルスルホン、ビス4-ヒドロキシ-3,5-ジメチルフェニルスルホン、ビス4-ヒドロキシ-3,5-ジクロロフェニルスルホン、ビス4-ヒドロキシフェニルヘキサフルオロプロパン、ビス4-ヒドロキシ-3,5-ジメチルフェニルヘキサフルオロプロパン、ビス4-ヒドロキシ-3,5-ジクロロフェニルヘキサフルオロプロパン、ビス4-ヒドロキシフェニルジメチルシラン、ビス4-ヒドロキシ-3,5-ジメチルフェニルジメチルシラン、ビス4-ヒドロキシ-3,5-ジクロロフェニルジメチルシラン、ビス4-ヒドロキシフェニルメタン、ビス4-ヒドロキシ-3,5-ジクロロフェニルメタン、ビス4-ヒドロキシ-3,5-ジブロモフェニルメタン、2,2-ビス4-ヒドロキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-ヒドロキシ-3,5-ジメチルフェニルプロパン、2,2-ビス4-ヒドロキシ-3,5-ジクロロフェニルプロパン、2,2-ビス4-ヒドロキシ-3-メチルフェニルプロパン、2,2-ビス4-ヒドロキシ-3-クロロフェニルプロパン、ビス4-ヒドロキシフェニルエーテル、ビス4-ヒドロキシ-3,5-ジメチルフェニルエーテル、ビス4-ヒドロキシ-3,5-ジクロロフェニルエーテル、9,9-ビス4-ヒドロキシフェニルフルオレン、9,9-ビス4-ヒドロキシ-3-メチルフェニルフルオレン、9,9-ビス4-ヒドロキシ-3-クロロフェニルフルオレン、9,9-ビス4-ヒドロキシ-3-ブロモフェニルフルオレン、9,9-ビス4-ヒドロキシ-3-フルオロフェニルフルオレン、9,9-ビス4-ヒドロキシ-3-メトキシフェニルフルオレン、9,9-ビス4-ヒドロキシ-3,5-ジメチルフェニルフルオレン、9,9-ビス4-ヒドロキシ-3,5-ジクロロフェニルフルオレン、9,9-ビス4-ヒドロキシ-3,5-ジブロモフェニルフルオレン等が挙げられる。これらの中でも特に、2,2-ビス4-ヒドロキシ-3,5-ジクロロフェニルプロパンが好ましい。これらは、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて使用することができる。フェノール性水酸基含有化合物及び/又はカルボキシル基含有化合物とオキサゾリン基含有化合物との反応は、反応温度50~200°Cで行うことが好ましい。反応温度が50°C未満では反応が遅くなり、反応温度が200°C以上では副反応が多く生じる傾向がある。場合により、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド等の極性有機溶剤中で反応を行ってもよい。上述した分子内にアミド結合を有するメタアクリレート化合物は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて使用することができる。≪iiiビスフェノールA系メタアクリレート化合物≫ビスフェノールA系メタアクリレート化合物としては、例えば、2,2-ビス4-メタアクリロキシポリエトキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-メタアクリロキシポリプロポキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-メタアクリロキシポリブトキシフェニルプロパン、2,2-ビス4-メタアクリロキシポリエトキシポリプロポキシフェニルプロパン等が挙げられる。これらは単独で又は2種以上を併用して使用することができる。≪ivグリシジル基含有化合物にα,β-不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物≫グリシジル基含有化合物にα,β-不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂と、メタアクリル酸と、を反応させて得られるエポキシアクリレート化合物などが挙げられる。また、上記エポキシアクリレート化合物のOH基に、テトラヒドロフタル酸無水物等の酸無水物を反応させて得られる酸変性エポキシアクリレート化合物を用いることもできる。このような酸変性エポキシアクリレート化合物としては、例えば、下記一般式3で表されるEA-6340新中村化学製、商品名が商業的に入手可能である。[式中、mとnとの比は、100/0~0/100である。]≪vメタアクリロイル基を有するウレタン系化合物のモノマー又はオリゴマー≫メタアクリロイル基を有するウレタン系化合物のモノマー又はオリゴマーとしては、2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート等のβ位にOH基を有するメタアクリルモノマーと、イソホロンジイソシアネート、2,6-トルエンジイソシアネート、2,4-トルエンジイソシアネート、1,6-ヘキサメチレンジイソシアネート等のジイソシアネート化合物との付加反応物;EO変性ウレタンジメタアクリレート;EO又はPO変性ウレタンジメタアクリレート;カルボキシル基含有ウレタンメタアクリレート;ジオール化合物、分子内に2つの水酸基と2つの少なくとも1つのエチレン性不飽和基を有する2官能エポキシメタアクリレートとポリイソシアネートとの反応物等が挙げられる。≪viメタアクリル酸アルキルエステルの共重合体でエチレン性不飽和基が導入された化合物≫メタアクリル酸アルキルエステルの共重合体でエチレン性不飽和基が導入された化合物としては、例えば、メタアクリル酸メチルエステル、メタアクリル酸エチルエステル、メタアクリル酸ブチルエステル、メタアクリル酸2-エチルヘキシルエステル等の共重合体でエチレン性不飽和基が導入された化合物が挙げられる。これらは単独で又は2種以上を併用して使用することができる。これらi~viのメタアクリレート化合物のうち、光重合反応性が高く、厚膜形成性とパターン形成性等の感光特性に優れるという観点から、炭素-窒素結合を有するメタアクリレート化合物が好ましく、アミド結合を有するメタアクリレート化合物及び/又はウレタン結合を有するメタアクリレート化合物がより好ましい。また、上記の一分子中にメタアクリロイル基を有するウレタン系化合物ウレタン結合を有するメタアクリレート化合物は、光重合反応性が高く、厚膜形成性とパターン形成性等の感光特性に優れるだけではなく、樹脂硬化物の高耐熱化と高接着化を両立できる構造を有するため、信頼性向上に寄与する光重合性化合物である。そのため、本発明の感光性樹脂組成物は、一分子中にメタアクリロイル基を有するウレタン系化合物及びアミド結合を有するメタアクリレート化合物の両方を含むことがより好ましい。本発明のA少なくとも1つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物として、上記のアミド基を有するメタアクリレート化合物と、上記のメタアクリロイル基を有するウレタン系化合物とを併用する場合は、両者を合わせた配合量を当該A成分全量に対して50質量以上にすることが好ましい。A成分全量に対して50質量以上であれば、感光特性に優れるだけではなく、信頼性向上を実現できる感光性樹脂組成物を得ることができる。密着性の観点から50~100質量であることがより好ましく、解像度の観点から60~90質量であることが更に好ましい。<B光重合開始剤>上記B光重合開始剤は、活性光線により遊離ラジカルを生成するものであれば特に制限はなく、例えば、芳香族ケトン、アシルフォスフィンオキサイド、オキシムエステル類、キノン類、ベンゾインエーテル化合物、ベンジル誘導体、2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体、アクリジン誘導体、N-フェニルグリシン、N-フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物が挙げられる。芳香族ケトンとしては、例えば、ベンゾフェノン、N,N-テトラメチル-4,4-ジアミノベンゾフェノンすなわちミヒラーケトン、N,N-テトラエチル-4,4-ジアミノベンゾフェノン、4-メトキシ-4-ジメチルアミノベンゾフェノン、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-4-モルフォリノフェニル-ブタン-1-オン、2-メチル-1-[4-メチルチオフェニル]-2-モルフォリノ-プロパン-1-オンが挙げられる。アシルフォスフィンオキサイドとしては、例えば、ビス2,4,6-トリメチルベンゾイル-フェニルホスフィンオキシド、2,4,6-トリメチルベンゾイル-ジフェニル-フォスフィンオキシドが挙げられるオキシムエステル類としては、例えば、1,2-オクタンジオン-1-[4-フェニルチオ-2-O-ベンゾイルオキシム]が挙げられる。キノン類としては、例えば、2-エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、2-tert-ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、1,2-ベンズアントラキノン、2,3-ベンズアントラキノン、2-フェニルアントラキノン、2,3-ジフェニルアントラキノン、1-クロロアントラキノン、2-メチルアントラキノン、1,4-ナフトキノン、9,10-フェナントラキノン、2-メチル-1,4-ナフトキノン、2,3-ジメチルアントラキノンが挙げられる。ベンゾインエーテル化合物としては、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテルが挙げられる。ベンジル誘導体としては、例えば、ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチルケタールが挙げられる。2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体としては、例えば、2-2-クロロフェニル-1-2-2-クロロフェニル-4,5-ジフェニル-1,3-ジアゾール-2-イル-4,5-ジフェニルイミダゾール等の2-o-クロロフェニル-4,5-ジフェニルイミダゾール二量体、2-o-クロロフェニル-4,5-ジメトキシフェニルイミダゾール二量体、2-o-フルオロフェニル-4,5-ジフェニルイミダゾール二量体、2-o-メトキシフェニル-4,5-ジフェニルイミダゾール二量体、2-p-メトキシフェニル-4,5-ジフェニルイミダゾール二量体が挙げられる。アクリジン誘導体としては、例えば、9-フェニルアクリジン、1,7-ビス9,9-アクリジニルヘプタンが挙げられる。B光重合開始剤は、常法によって合成してもよく、市販のものを入手してもよい。入手可能なB光重合開始剤としては、例えば、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-4-モルフォリノフェニル-ブタノン-1商品名:イルガキュア-369、2-メチル-1-4-メチルチオフェニル-2-モルフォリノプロパン-1-オン商品名:イルガキュア-907、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン商品名:イルガキュア-651、ビス2,4,6-トリメチルベンゾイル-フェニルフォスフィンオキサイド商品名:イルガキュア-819、以上、いずれもチバスペシャリティーケミカルズ株製、オキシムエステル結合を有する化合物等が挙げられる。上述したB光重合開始剤の中でも、特に光硬化性の向上や高感度化の観点から、オキシムエステル結合を有する化合物が好ましい。オキシムエステル結合を有する化合物としてより具体的には、下記式4で示される1,2-オクタンジオン-1-[4-フェニルチオ-2-O-ベンゾイルオキシム]商品名:OXE-01、チバスペシャルティーケミカルズ社製、1-[9-エチル-6-2-メチルベンゾイル-9H-カルバゾール-3-イル]エタノン1-O-アセチルオキシム商品名:OXE-02、チバスペシャルティーケミカルズ社製、1-フェニル-1,2-プロパンジオン-2-[O-エトキシカルボニルオキシム]商品名:Quantacure-PDO、日本化薬社製等が挙げられる。上記B光重合開始剤は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて使用することができる。上記B光重合開始剤の含有量は、A成分の固形分全量すなわち溶剤以外の成分量100質量部に対して、0.1~20質量部であることが好ましく、0.5~10質量部であることがより好ましく、1~5質量部であることが特に好ましい。B光重合開始剤の含有量を0.1~20質量部とすることで、感光性樹脂組成物の感度と光硬化性を向上させ、レジスト形状の悪化を防ぐと共に、形成されるパターンの形状が良好となる。<Cカーボンフィラー>上記Cカーボンフィラーは、常法によって作製してもよく、市販のものを入手してもよい。入手可能なCカーボンフィラーとしては、例えば、XN-100-01M日本グラファイトファイバー株式会社製、ランプブラック1013B光重合開始剤OXE-02:1-[9-エチル-6-2-メチルベンゾイル-9H-カルバゾール-3-イル]エタノン1-O-アセチルオキシムチバスペシャルティーケミカルズ社製OXE-01:1,2-オクタンジオン-1-[4-フェニルチオ-2-O-ベンゾイルオキシム]、チバスペシャリティーケミカルズ株式会社製4Cカーボンフィラーランプブラック101エボニックデグサジャパン株式会社製シースト116東海カーボン株式会社製T-1日本黒鉛工業株式会社5IR吸収剤IR吸収色素KAYASORBCY-2674M日本化薬製、シアニン系化合物IR吸収無機フィラーCR-63石原産業社製、シリカ/アルミナ/有機物処理チタニア6D熱ラジカル発生剤ジクミルパーオキサイド日油株式会社製、商品名:パークミルD7E接着助剤シランカップリング剤東レダウコーニング製、商品名:AY43-031≪アミドメタクリレートの合成≫温度計、撹拌装置の付いた1リットルの反応容器に、13-フェニレンビスオキサゾリン380.0g2.0molとビスフェノールA228.0g1.0molを入れ、150°Cで10時間撹拌した。その後、メトキノン500ppmと、メタクリル酸172.0g2.0molを加えて100°Cで6時間撹拌し、ジメチルアセトアミド190gを滴下し、さらに100°Cで6時間撹拌し、酸価が1.1mgKOH/gになったところで撹拌を止めて、光重合性不飽和化合物である下記式5で表される化合物の溶液を得た。得られた溶液の固形分は80質量であった。≪アミドアクリレートの合成≫メタクリル酸の代わりにアクリル酸144.0g2モルを用いた他は、上記のアミドメタクリレートの場合と同じ方法によってアミドアクリレートを合成した。得られた溶液の固形分は80質量であった。≪ウレタンアクリレートの合成≫温度計、撹拌装置の付いた1リットルの反応容器に、1,4シクロヘキサンジメタノールを72.0g、m-キシリレンジイソシアネート193.0g、シクロヘキサノン380gを仕込み、窒素ガス気流下で攪拌しながら90°C~100°Cに加熱して、1時間反応させた。次いで、ペンタエリスリトールトリアクリレート306.0gを加え、赤外分光分析でイソシアネートの吸収が消失するまで反応を行い、下記式6で表されるウレタンアクリレート化合物の溶液を得た。得られた溶液の固形分は60質量であった。<解像度の評価>実施例及び比較例の感光性樹脂組成物の溶液を、シリコン基板上にスピンコーターを用いて均一に塗布し、90°Cのホットプレートで5分間乾燥し、乾燥後の膜厚20μmただし、参考例2では膜厚10μmの感光性樹脂層を形成した。この感光性樹脂層を形成した試験基板について、ホール径80μmφの開口パターンを有するネガマスクを介して、ウシオ電機社製のプロキシミティー露光機商品名:UX-1000SMを用い、ブロードバンド光を露光量200mJ/cm2にて照射し、感光性樹脂組成物層の露光を行った。この試験基板を、有機溶剤系現像液であるプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートに3分間浸漬して現像を行った。現像後のレジストパターンをnブチルアセテートで洗浄し、乾燥後に観察を行い、下記の基準に基づいて耐溶剤性を評価した。その結果を表2に示す。A:ホール径80μmφが開口しており、開口部は矩形であり現像後の残渣もない。B:ホール径80μmφは開口しているが、開口部に現像後残渣が見られる。C:ホール径80μmφが開口しておらず、ビア埋まりとなっている。<IR透過率の評価>実施例及び比較例の感光性樹脂組成物の溶液を、薄ガラス上にスピンコーターを用いて均一に塗布し、90°Cのホットプレートで5分間乾燥し、乾燥後の膜厚20μmただし、参考例2では膜厚10μmの感光性樹脂層を形成した。次いで、ウシオ電機社製のプロキシミティー露光機商品名:UX-1000SMを用い、ブロードバンド光を露光量200mJ/cm2にて照射し、感光性樹脂組成物層の露光を行った。この試験基板を120°Cで30分、160°Cで30分、180°Cで60分の順に加熱して硬化させた。この試験基板の800~1200nmの波長領域における透過率の極大値をIR透過率とした。その結果を表2に示す。<体積抵抗率の評価>実施例及び比較例の感光性樹脂組成物の溶液を、SUS板上にスピンコーターを用いて均一に塗布し、90°Cのホットプレートで5分間乾燥し、乾燥後の膜厚20μmただし、参考例2では膜厚10μmの感光性樹脂層を形成した。次いで、ウシオ電機社製のプロキシミティー露光機装置名:UX-1000SMを用い、ブロードバンド光を露光量200mJ/cm2にて照射し、感光性樹脂組成物層の露光を行った。この試験基板を120°Cで30分、160°Cで30分、180°Cで60分の順に加熱して硬化させた。この試験基板にアルミ蒸着により電極を形成し、ADCMT製の体積抵抗率測定装置装置名:8340AULTRAHIGHRESISTANCEMETERを用いて体積抵抗率を測定した。体積抵抗率が1.0×1013Ωm以上の場合をA、1.0×1013Ωm未満の場合をBとしてランク分けした。これらランク分けの結果を表2に示す。<耐湿熱性の評価>実施例及び比較例の感光性樹脂組成物の溶液を、銅メッキ形成済み基板上にスピンコーターを用いて均一に塗布し、90°Cのホットプレートで5分間乾燥し、乾燥後の膜厚20μmただし、参考例2では膜厚10μmの感光性樹脂組成物層を形成した。この感光性樹脂組成物層を形成した試験基板について、ウシオ電機社製のプロキシミティー露光機商品名:UX-1000SMを用い、ブロードバンド光を露光量200mJ/cm2にて照射し、感光性樹脂組成物層の露光を行い、光硬化させた。その後、感光性樹脂組成物層を、120°Cで30分、160°Cで30分、180°Cで60分の順に加熱して更に熱硬化させた。この試験基板を、85°C、85RH条件下に48時間放置した後、260°Cホットプレートで加熱し、外観を観察した。評価基準は以下の通りである。その結果を、耐湿熱性として表2に示す。A:硬化膜に膜表面荒れ、剥離、膨れ、クラックが見られない。B:硬化膜に剥離、膨れ、クラックは無いが、膜表面荒れが見られる。C:硬化膜に剥離、膨れ、クラックのどれか一つでも見られる。<密着性の評価>実施例及び比較例の感光性樹脂組成物の溶液を、Cuメッキ付ウエハ上にスピンコーターを用いて均一に塗布し、90°Cのホットプレートで5分間乾燥し、乾燥後の膜厚20μmの感光性樹脂層を形成した。この感光性樹脂層を形成した試験基板について、ウシオ電機社製のプロキシミティー露光機商品名:UX-1000SMを用いて露光量200mJ/cm2で感光性樹脂組成物層の露光を行い、光硬化させた。その後、この試験基板を120°Cで30分、160°Cで30分、180°Cで60分加熱して硬化させた。この試験基板を、85°C、85RHの条件下に100時間放置した後、JISK54001990年に準拠した碁盤目試験100マスにて密着性を評価した。評価基準は以下の通りである。A:剥離が見られないB:僅かでも剥離が見られる得られた感光性樹脂組成物は微細なパターンを形成することが可能であり、また比較的低い硬化温度160°Cで硬化させることができた。さらに硬化後においては波長800~1200nmの近赤外線を吸収することができることが確認できた。"