"割断された磁石片の割断面同士が噛み合わされた状態で、前記割断された複数の磁石片がロータ本体に組付けられるロータの製造方法において、表面に凹部が形成された磁石基材を、前記凹部を起点として割断して、第1磁石片と第2磁石片とを成形する割断工程と、噛み合わされる前記第1磁石片の割断面及び前記第2磁石片の割断面のうち、少なくとも一方の割断面の凸部分が減少するように前記割断面を表面加工する表面加工工程と、を備えることを特徴とするロータの製造方法。請求項1に記載されたロータの製造方法において、前記表面加工工程では、移動部材が前記割断された磁石片の割断面に向かって移動しながら、この移動部材に組付けられた摺動部材が前記割断面に摺動すること、を特徴とするロータの製造方法。請求項2に記載されたロータの製造方法において、前記摺動部材は、軸周りに回転して前記割断面に線接触で摺動すること、を特徴とするロータの製造方法。請求項2に記載されたロータの製造方法において、前記摺動部材は、前記割断面に対して平行に移動して前記割断面に面接触で摺動すること、を特徴とするロータの製造方法。請求項1に記載されたロータの製造方法において、前記表面加工工程では、前記第1磁石片の割断面と前記第2磁石片の割断面とが噛み合わされた状態で、振動装置が前記第1磁石片及び前記第2磁石片の少なくとも一方を振動させること、を特徴とするロータの製造方法。請求項1に記載されたロータの製造方法において、前記表面加工工程では、前記第1磁石片の割断面と第2磁石片の割断面とを当接させて、それらの割断面に直交する方向に前記割断面同士を押し付けること、を特徴とするロータの製造方法。磁石基材をクランプ可能な固定部と、前記磁石基材をクランプ可能且つ前記固定部材に対して移動可能な可動部とを備え、前記固定部及び前記可動部が前記磁石基材をクランプした状態で、前記可動部が前記固定部に対して移動することにより、表面に凹部が形成された前記磁石基材を前記凹部を起点として割断して、第1磁石片と第2磁石片とを成形する割断装置において、噛み合わされる前記第1磁石片の割断面及び前記第2磁石片の割断面のうち、少なくとも一方の割断面の凸部分が減少するように前記割断面を表面加工する表面加工手段を備えることを特徴とする割断装置。請求項7に記載された割断装置において、前記表面加工手段は、前記割断された磁石片の割断面に向かって移動可能な移動部材と、この移動部材に組付けられて前記割断面を摺動可能な摺動部材と、を有することを特徴とする割断装置。請求項8に記載された割断装置において、前記摺動部材は、軸周りに回転して前記割断面に線接触で摺動する回転摺動部材であること、を特徴とする割断装置。請求項8に記載された割断装置において、前記摺動部材は、前記割断面に対して平行に移動して前記割断面に面接触で摺動する平面摺動部材であること、を特徴とする割断装置。請求項7に記載された割断装置において、前記表面加工手段は、前記割断面に対して平行に延びる一方向において前記可動部の前記固定部に対する移動を規制又は許容するスペーサと、前記スペーサによる前記可動部の前記固定部に対する移動が許容された状態で、且つ前記第1磁石片の割断面と前記第2磁石片の割断面とが噛み合わされた状態で、前記可動部及び前記固定部の少なくとも一方を振動させる振動装置と、を有することを特徴とする割断装置。しかしながら、上記特許文献2の製造方法により製造された割断磁石では、以下の問題点がある。即ち、図20に示したように、第1磁石片231の割断面231aと第2磁石片232の割断面232aとが噛み合わされた状態では、割断面231aと割断面232aとが面接触していて、接触面積が大きい。言い換えると、割断面231a,232a同士の噛み合いが良く、接触抵抗が小さくて、電流が流れ易い。このため、第1磁石片231と第2磁石片232とが電気的に一体の大きな磁石になり、大きな渦電流が発生し、渦損が大きくなる。一方、図21に示したように、切断磁石130において厳密に見れば、第1磁石片131の切断面131aと第2磁石片132の切断面132aとが数点のみで点接触していて、接触面積が小さい。言い換えると、切断面131a,132a同士の噛み合いが悪く、接触抵抗が大きくて、電流が流れ難い。このため、渦電流が切断磁石130に流れ難く、渦損が小さい。ここで、割断磁石と切断磁石との間の渦損の差について、詳細に説明する。図22は、分割によって生じた磁石片の数以下、分割数と呼ぶと渦損の残存率との関係を示したグラフである。図22では、磁石基材を分割しない場合、即ち分割数がゼロの場合に、渦損の残存率を100パーセントとして、分割数に対する渦損の減少度合いが示されている。そして、切断磁石である場合の渦損の残存率が実線Pで示され、割断磁石である場合の渦損の残存率が破線Qで示されている。図22に示したように、例えば、分割数が8である場合に、切断磁石では渦損の残存率が約30パーセントであるのに対して、割断磁石では渦損の残存率が約60パーセントである。このように、割断磁石では、切断磁石に比して、渦損を小さくすることができなかった。以上要するに、切断磁石をロータに組付ける場合には、渦損を小さくすることができるが、ロータの製造コストが高くなる。一方、割断磁石をロータに組付ける場合には、ロータの製造コストを低くすることができるが、切断磁石を組付ける場合に比して渦損が大きくなる。本発明は、上記した課題を解決するためになされたものであり、ロータの製造コストを低くしつつ、渦損を小さくできるロータの製造方法、及び割断装置を提供することを目的とする。1本発明の第一態様におけるロータの製造方法は、割断された磁石片の割断面同士が噛み合わされた状態で、前記割断された複数の磁石片がロータ本体に組付けられるロータの製造方法であって、表面に凹部が形成された磁石基材を、前記凹部を起点として割断して、第1磁石片と第2磁石片とを成形する割断工程と、噛み合わされる前記第1磁石片の割断面及び前記第2磁石片の割断面のうち、少なくとも一方の割断面の凸部分が減少するように前記割断面を表面加工する表面加工工程と、を備えることを特徴とする。2また、本発明の上記態様におけるロータの製造方法において、前記表面加工工程では、移動部材が前記割断された磁石片の割断面に向かって移動しながら、この移動部材に組付けられた摺動部材が前記割断面に摺動すること、が好ましい。3また、本発明の上記態様におけるロータの製造方法において、前記摺動部材は、軸周りに回転して前記割断面に線接触で摺動すること、が好ましい。4また、本発明の上記態様におけるロータの製造方法において、前記摺動部材は、前記割断面に対して平行に移動して前記割断面に面接触で摺動すること、が好ましい。5また、本発明の上記態様におけるロータの製造方法において、前記表面加工工程では、前記第1磁石片の割断面と前記第2磁石片の割断面とが噛み合わされた状態で、振動装置が前記第1磁石片及び前記第2磁石片の少なくとも一方を振動させること、が好ましい。6また、本発明の上記態様におけるロータの製造方法において、前記表面加工工程では、前記第1磁石片の割断面と第2磁石片の割断面とを当接させて、それらの割断面に直交する方向に前記割断面同士を押し付けること、が好ましい。7本発明の第二態様における割断装置は、磁石基材をクランプ可能な固定部と、前記磁石基材をクランプ可能且つ前記固定部材に対して移動可能な可動部とを備え、前記固定部及び前記可動部が前記磁石基材をクランプした状態で、前記可動部が前記固定部に対して移動することにより、表面に凹部が形成された前記磁石基材を前記凹部を起点として割断して、第1磁石片と第2磁石片とを成形する割断装置であって、噛み合わされる前記第1磁石片の割断面及び前記第2磁石片の割断面のうち、少なくとも一方の割断面の凸部分が減少するように前記割断面を表面加工する表面加工手段を備えることを特徴とする。8また、本発明の上記態様における割断装置において、前記表面加工手段は、前記割断された磁石片の割断面に向かって移動可能な移動部材と、この移動部材に組付けられて前記割断面を摺動可能な摺動部材と、を有することが好ましい。9また、本発明の上記態様における割断装置において、前記摺動部材は、軸周りに回転して前記割断面に線接触で摺動する回転摺動部材であること、が好ましい。10また、本発明の上記態様における割断装置において、前記摺動部材は、前記割断面に対して平行に移動して前記割断面に面接触で摺動する平面摺動部材であること、が好ましい。11また、本発明の上記態様における割断装置において、前記表面加工手段は、前記割断面に対して平行に延びる一方向において前記可動部の前記固定部に対する移動を規制又は許容するスペーサと、前記スペーサによる前記可動部の前記固定部に対する移動が許容された状態で、且つ前記第1磁石片の割断面と前記第2磁石片の割断面とが噛み合わされた状態で、前記可動部及び前記固定部の少なくとも一方を振動させる振動装置と、を有することが好ましい。上記したロータの製造方法の作用効果について説明する。上記した製造方法1では、割断工程で、磁石基材が切断されるのではなく割断される。このため、割断される際に生じる切粉がほとんどなく、割断磁石の歩留まりが良い。また、切断刃具を用いる必要がない。更に、割断磁石には絶縁被膜が形成されず、絶縁被膜を形成する工程が不要である。従って、この割断磁石をロータ本体に組付けることで、ロータの製造コストを低くすることができる。加えて、表面加工工程で、割断面が表面加工され、この割断面の凸部分が減少する。これにより、割断面同士の噛み合いが悪くなる。このため、噛み合い部分では、接触抵抗が大きくて、電流が流れ難い。従って、渦電流が割断磁石に流れ難くなり、渦損を小さくすることができる。上記した製造方法234では、表面加工工程で、移動部材が割断された磁石片の割断面に向かって移動しながら、摺動部材が割断面に摺動するため、割断面の凸部分が的確に削られる。このため、割断面同士の噛み合いを確実に悪くすることができる。上記した製造方法5では、表面加工工程で、振動装置が第1磁石片及び前記第2磁石片の少なくとも一方を振動させることによって、噛み合わされた割断面同士が表面加工される。このため、割断面を摺動する摺動部材を用いる必要がなく、摺動部材の定期的な交換が不要である。従って、ロータ割断磁石の製造コストを低くすることができる。上記した製造方法6では、表面加工工程で、新たな構成部材を追加することなく、割断面に直交する方向に割断面同士を押し付けて、割断面同士を表面加工する。従って、ロータ割断磁石の製造コストを低くすることができる。上記した割断装置の作用効果について説明する。上記した構成7では、表面加工手段が、割断面を表面加工して、割断面の凸部分を減少させる。これにより、割断面同士の噛み合いが悪くなる。このため、噛み合い部分では、接触抵抗が大きくて、電流が流れ難い。従って、渦電流が割断磁石に流れ難くなり、渦損を小さくすることができる。加えて、割断装置は、従来の割断装置に、割断面を表面加工する表面加工手段が追加されたものである。そして、表面加工手段は、割断面を短時間で僅かに加工するだけで良いため、複雑な構成ではなく、比較的安価に構成されるものである。従って、割断装置は、従来の割断装置に対してコストアップが小さいものであり、切断装置に比して、ロータを製造する際のコストを低くすることができるものである。上記した構成8910では、割断面を表面加工する際に、移動部材が割断された磁石片の割断面に向かって移動しながら、摺動部材が割断面を摺動する。これにより、割断面の凸部分を的確に削ることができ、割断面同士の噛み合いを確実に悪くすることができる。上記した構成11では、割断面を表面加工する際に、スペーサによる可動部の固定部に対する移動が許容される。そして、振動装置が第1磁石片及び前記第2磁石片の少なくとも一方を振動させることによって、噛み合わされた割断面同士を表面加工する。こうして、割断面を摺動する摺動部材を用いる必要がなく、摺動部材の定期的な交換が不要である。従って、この割断装置によれば、ロータ割断磁石の製造コストを低くすることができる。<第1実施形態>本発明に係るロータの製造方法及び割断装置について、図面を参照しながら以下に説明する。図1は、ロータ1を示した平面図である。このロータ1は、図1に示したように、ロータ本体としてのロータコア10と、ロータシャフト20と、割断磁石30とを備えている。ロータコア10は、複数の円環状の電磁鋼板を積層することによって構成されている。このロータコア10は、図1に示したように、径方向の外側に複数のスロット11を有し、軸中心に中央孔12を有し、径方向の中間部に複数の肉抜き孔13を有している。各スロット11は、割断磁石30を組付けるためのものであり、ロータコア10の軸方向に貫通している。隣り合う一対のスロット11は、ロータコア10の周方向に等間隔に配置されていて、平面視で略V字状になっている。中央孔12は、ロータシャフト20を組付けるためのものである。各肉抜き孔13は、ロータコア10に生じる応力を緩和するためのものである。ロータシャフト20は、ロータ1の回転軸として機能するものである。このロータシャフト20は、円筒形状であって、ロータコア10の中央孔12に圧入されている。このため、肉抜き孔13は、ロータシャフト20の圧入によってロータコア10に生じる応力を緩和している。即ち、肉抜き孔13は、スロット11に組付けられた割断磁石30に大きな応力が作用することを防止している。割断磁石30は、図示しないステータのコイルで発生する回転磁界との相互作用によって、ロータ1を回転させる磁界磁束を発生するものである。この割断磁石30は、割断された第1磁石片31と第2磁石片32と第3磁石片33とで構成されている。3個の磁石片31,32,33は、1個の磁石基材30A図3参照が3分割されたものである。この割断磁石30は、永久磁石であり、希土類磁石やフェライト磁石、アルニコ磁石等の焼結磁石である。また、この割断磁石30では、縦寸法が21mm程度であり、横寸法が27mm程度であり、厚さ寸法が6.3mm程度である。なお、割断磁石の種類、割断磁石30の各寸法、磁石基材30Aの分割数は、適宜変更可能である。ここで、図2は、図1に示した3個の磁石片31,32,33の拡大図である。第1磁石片31と第2磁石片32において、割断された面である割断面31aと割断面32aとが噛み合っている。また、第2磁石片32と第3磁石片33において、割断された面である割断面32bと割断面33aとが噛み合っている。そして、各磁石片31,32,33は、スロット11の中に接着剤等によって固定されている。こうして、このロータ1では、1個の磁石基材30Aがスロット11に組付けられている場合に比して、渦電流によって生じる損失以下、渦損と呼ぶが小さくなる。次に、磁石基材30Aを割断する割断装置40について、図3を用いて説明する。図3は、割断装置40の概略的な全体構成図である。この割断装置40は、図3に示したように、固定部50と、可動部60と、位置決め機構70とを備えている。なお、図3では、固定部50及び可動部60の一部と磁石基材30Aとが縦方向に切断されたときの断面が示されている。固定部50は、割断装置50が磁石基材30Aを割断する際に、動かない部分である。この固定部50は、基台51と、この基台51から上方に延びている一対の側壁52,53と、これら側壁52,53の上方に配置されている固定下側クランプ54及び固定上側クランプ55とを有している。基台51は、水平方向に長い直方体形状であり、側壁52,53を支えている。側壁52,53は上下方向に長い略直方体形状であり、側壁52が図3の紙面手前側に配置され、側壁53が図3の紙面奥側に配置されている。即ち、側壁52と側壁53は、図3の紙面に直交する方向に所定量離れている。固定下側クランプ54と固定上側クランプ55は、磁石基材30Aを上下に挟んでクランプするものである。このため、磁石基材30Aの図3の左側は、固定下側クランプ54と固定上側クランプ55との間で、動かないように留められる。これら固定下側クランプ54と固定上側クランプ55は、磁石基材30Aを上下に挟むクランプ力を調整できるように構成されていて、磁石基材30Aを割断する際に3~4kNでクランプするようになっている。可動部60は、割断装置50が磁石基材30Aを割断する際に、固定部50に対して回転する部分である。可動部60は、中央壁61と、中央壁61の上方に配置されている可動下側クランプ62及び可動上側クランプ63と、図3の紙面に直交する方向に延びる回転軸64と、アクチュエータ65とを有している。中央壁61は、側壁52と側壁53との間に配置されていて、側面視で略L字形状である。可動下側クランプ62と可動上側クランプ63は、磁石基材30Aを上下に挟んでクランプするものである。このため、磁石基材30Aの図3の右側は、可動下側クランプ62と可動上側クランプ63との間で、動かないように留められる。これら可動下側クランプ62と可動上側クランプ63は、磁石基材30Aを上下に挟むクランプ力を調整できるように構成されていて、磁石基材30Aを割断する際に3~4kNでクランプするようになっている。回転軸64は、中央壁61を軸中心O1周りに、回転させる軸である。この回転軸64は、図3の紙面の直交方向に、側壁52と中央壁61と側壁53とを貫通している。アクチュエータ65は、中央壁61と可動下側クランプ62と可動上側クランプ63とを回転させるためのものである。アクチュエータ65は、ロット部66とこのロッド部66の先端に組付けられた連結部67とを有し、ロット部66及び連結部67を図3の左右方向に移動させることができる。連結部67は、図3の紙面の直交方向に延びる支持ピン68を介して、中央壁61の下端部に連結されている。こうして、アクチュエータ65が駆動すると、中央壁61と可動下側クランプ62と可動上側クランプ63とが、回転中心O1周りに回転する。なお、可動下側クランプ62及び可動上側クランプ63は、中央壁61と一体的に回転できるように、図示しない部材によって中央壁61に組付けられている。ここで、図4は、図3に示した磁石基材30A等を拡大して示した端面図である。図4に示したように、磁石基材30Aの表面には、二個の直線状の凹部30a,30bが形成されている。これら凹部30a,30bは、例えばレーザ光によって形成されている。なお、凹部30a,30bを、ワイヤーカット放電又は砥石を用いた切削によって形成しても良い。凹部30a,30bは、幅が0.1mm程度であり、深さが0.05mm程度の小さな切欠きである。図4では、凹部30a,30bの大きさが誇張して示されている。位置決め機構70は、磁石基材30Aが割断される位置を正確に決めるためのものである。この位置決め機構70は、図4に示したように、可動部60側に第1位置決め部材71を有し、固定部50側に第2位置決め部材72を有している。第1位置決め部材71は、磁石基材30Aの右端面に当接していて、第2位置決め部材72は、磁石基材30Aの左端面に当接している。そして、位置決め機構70は、図示しないアクチュエータによって、第1,第2位置決め部材71,72を図4の左右方向に移動させることができるように構成されている。こうして、磁石基材30Aは、割断される起点である凹部30aが軸中心O1の真上に位置するように、位置決めされている。なお、第1位置決め部材71は、磁石基材30Aが割断される際に、可動下側クランプ62及び可動上側クランプ63と一体的に回転するように構成されている。次に、割断装置40によって行われる割断の作動について、図5を用いて説明する。図5は、図3に示した磁石基材30Aが割断された状態を示した図である。先ず、磁石基材30Aの図3の左側が固定下側クランプ54と固定上側クランプ55との間でクランプされ、且つ磁石基材30Aの図3の右側が可動下側クランプ62と可動上側クランプ63との間でクランプされた状態で、アクチュエータ65が駆動する。これにより、ロット部66及び連結部67が図3の左側に移動して、中央壁61と可動下側クランプ62と可動上側クランプ63とが軸中心O1周りに時計方向に回転する。こうして、図5に示したように、磁石基材30Aが凹部30a図4参照を起点として割断され、第1磁石片31と第2磁石片32残りの磁石基材30Aとが成形される。残りの磁石基材30Aは、その後同様に凹部30b図4参照を起点として割断されて、第2磁石片32と第3磁石片33が成形される。ところで、この割断装置40は、図3及び図5に示したように、第1磁石片31の割断面31aを表面加工する表面加工手段80を備えている。ここで、図6は、図5のX方向から見た表面加工手段80の構成図である。表面加工手段80は、図6に示したように、支持台81と、ボールネジ82と、移動部材としてのボールネジナット83と、サーボモータ84と、回転モータ85と、モータ軸86と、回転摺動部材としての砥石87とを有している。支持台81は、ボールネジ82を回転可能に支持している。ボールネジ82とボールネジナット83とは、図示しないボールを介して係合している。このため、ボールネジ82が回転すると、ボールネジナット83が図6の左右方向に移動する。サーボモータ84は、ボールネジ82を回転させるものである。回転モータ85は、モータ軸86を回転させるものである。この回転モータ85は、ボールネジナット83に固定されていて、ボールネジナット83と一体的に図6の左右方向に移動可能である。回転モータ85は、ボールネジナット83より図6の紙面の手前側に配置されている。回転軸86は、図6の上下方向に延びていて、下端部に砥石87が一体的に組付けられている。こうして、ボールネジナット83、回転モータ85、モータ軸86、及び砥石87が、一体的に割断された第1磁石片31の割断面31aに向かって移動することができる。砥石87は、第1磁石片31の割断面31aに摺動して、表面加工するものである。この砥石87は、円柱形状であり、モータ軸86周りに回転して周面で第1磁石片31の割断面31aに線接触で摺動するようになっている。表面加工手段80の作用効果については、後に詳しく説明する。続いて、本実施形態における割断磁石30の製造方法について説明する。先ず、図5に示したように、磁石基材30Aを凹部30a図4参照を起点として割断する本発明に係る割断工程。これにより、磁石基材30Aが、第1磁石片31と残りの磁石基材30A第2磁石片32とに分割される。残りの磁石基材30Aは、その後割断によって、第2磁石片32と第3磁石片33とに分割される。ここでは説明を分かり易くするため、残りの磁石基材30Aを第2磁石片32と呼ぶことにする。第1磁石片31が割断によって成形された後、位置決め部材71が図5の左側に移動する。これにより、図7に示したように、第1磁石片31の割断面31aが、可動下側クランプ62及び可動上側クランプ63の端面69から僅かに突出する。次に、サーボモータ84図6参照が駆動して、砥石87が第1磁石片31の割断面31に接触するように、ボールネジナット83と回転モータ85と回転軸86と砥石87とが一体的に図7の紙面の手前側に移動する。このとき、砥石87は、回転モータ85の駆動により、回転している。なお、図7は、図5に示した砥石87が第1磁石片31の割断面31aに摺動した状態を示した図である。図8は、図7のY方向から見たときの図である。図8に示したように、砥石87は、回転し且つ図8の下方に移動しながら、第1磁石片31の割断面31aを表面加工する本発明に係る表面加工工程。ここで、第1磁石片31の割断面31a及び第2磁石片32残りの磁石基材30Aの割断面32aの状態を、図9を用いて説明する。図9Aは、割断した直後の割断面31a,32aの状態を示した概略図である。図9Aに示したように、割断では、主相SSが破壊されず粒界相RSが破壊される。次に、図9Bは、表面加工される前の割断面31aの状態を示した概略図である。図9Bに示したように、割断面31aは、仮想線で示した位置で砥石87によって表面加工される。続いて、図9Cは、表面加工された後の割断面31aの状態を示した概略図である。図9Cに示したように、割断面31aの凸部分TO図9B参照は、表面加工によって削られて、減少する。最後に、図9Dは、第1,第2磁石片31,32がスロット11に組付けられたときに、割断面31a,32a同士が噛み合わされている状態を示した概略図である。図9Dに示したように、割断面31a,32a同士の噛み合いが悪くなっていて、噛み合い部分に僅かな隙間が生じている。ここで、割断面31aが表面加工されたときの効果、即ち表面加工手段80の効果について、説明する。先ず、図9Aに示したように、仮に、表面加工しない割断面31aと割断面32aとを噛み合わせた場合には、噛み合いが良く、接触面積が大きい。言い換えると、接触抵抗が小さく、電流が流れ易い。従って、割断しただけの第1磁石片31と第2磁石32とをロータ1に組付けた場合には、第1磁石片31と第2磁石片32とが電気的に一体の大きな磁石になり、大きな渦電流が発生し、渦損が大きくなる。一方、図9Dに示したように、表面加工した割断面31aと割断面32aとを噛み合わせた場合には、上述したように、噛み合いが悪くなっていて、接触面積が小さくなっている。言い換えると、接触抵抗が大きく、電流が流れ難くなっている。従って、表面加工した第1磁石片31と第2磁石片32とをロータ1に組付けた場合には、渦電流が第1磁石片31と第2磁石32に流れ難くて、渦損が小さくなる。なお、この割断装置40では、第1磁石片31の割断面31aが表面加工された後、残りの磁石基材30Aは、位置決め機構70により位置決めされ、割断によって第2磁石片32と第3磁石片33とに分割される。その後、第2磁石片32の割断面32b図2参照は、第1磁石片31の割断面31aが表面加工される場合と同様に、表面加工手段80によって表面加工される。このため、割断面32bが表面加工されたときの効果は、割断面31aが表面加工されたときの効果と同様である。本実施形態のロータの製造方法の作用効果について説明する。この製造方法において、先ず、割断工程では、図5に示したように、磁石基材30Aを凹部30aを起点として割断し、第1磁石片31を成形する。次に、表面加工工程では、図7に示したように、第1磁石片31の割断面31aを回転する砥石87で表面加工する。これにより、割断面31aの凸部分TO図9C参照が減少する。続いて、残りの磁石基材30Aを凹部30bを起点として割断して、第2磁石片32と第3磁石片33とを成形し、第2磁石片32の割断面32aを回転する砥石87で表面加工する。その後、図2に示したように、割断面31a,32a同士及び割断面32b,33a同士が噛み合わされた状態で、割断磁石30がロータコア10のスロット11に組付けられて、ロータ1が製造される。このため、このロータ1によれば、図9Dに示したように、割断面31a,32a同士の噛み合いが悪く、且つ割断面32b,33a同士の噛み合いが悪くなっている。従って、これらの噛み合い部分では、接触抵抗が大きくて、電流が流れ難い。こうして、この製造方法によれば、渦電流が割断磁石30に流れ難くなり、渦損を小さくすることができる。上述した渦損が小さくなる効果にについて、図22を用いて説明する。図22は、発明が解決しようとする課題で説明したように、分割数と渦損の残存率との関係を示したグラフである。図22では、割断磁石が表面加工されている場合の渦損の残存率が二点鎖線Rで示されている。図22に示したように、割断磁石を表面加工することで、表面加工しない割断磁石破線Qに比して、同じ分割数に対する渦損渦損の残存率が小さくなる。なお、割断面に対する表面加工の回数を多くすることで、割断面同士の噛み合いが更に悪くなり、二点鎖線Rが下方に移動して実線Pに近づく。即ち、割断磁石を表面加工した場合の渦損の残存率が、切断磁石の渦損の残存率に近づくようになる。そして、このロータの製造方法によれば、磁石基材30Aが切断されるのではなく割断されるため、割断される際に生じる切粉がほとんどなく、割断磁石30の歩留まりが良い。また、切断刃具を用いる必要がない。更に、割断磁石30には絶縁被膜が形成されず、絶縁被膜を形成する工程が不要である。従って、この割断磁石30をロータコア10に組付けることで、ロータ1の製造コストを低くすることができる。なお、第1,第2磁石片31,32の割断面31a,32aでは約2~3秒程度薄く表面加工すれば良いため、表面加工する砥石87は、ダイアモンドチップが取り付けられる切断刃具より安価であり、定期的な交換が少ないものである。具体的なコストについて比較して説明する。先ず、上記特許文献1特開2003-134750の切断磁石の製造方法では、切断工程と、絶縁剤塗布工程及び乾燥工程絶縁被膜形成工程とが必要であり、設備償却費が約30円/台程度である。更に、絶縁被膜は耐熱性を確保できるエポキシ被膜又はエナメル被膜であり、絶縁剤の材料費に関して約20~30円/台程度かかる。このため合計で約50~60円/台程度かかる。一方、本実施形態では、割断工程と表面加工工程とが必要であり、従来の割断装置に表面加工手段80を追加するだけであるため、設備償却費が約25円/台程度で済む。従って、上記特許文献1の切断磁石の製造方法に比して、設備償却費で約25~35円/台程度コストを低くすることができる。また、このロータの製造方法によれば、第1磁石片31の割断面31aを表面加工する際に、ボールネジナット83等が割断面31aに向かって移動しながら、回転する砥石87が割断面31aに摺動する。このため、図9Cに示したように、割断面31aの凸部分TOが的確に削られる。従って、割断面31a,32a同士の噛み合いを確実に悪くすることができる。続いて、本実施形態の割断装置の作用効果について説明する。この割断装置40によれば、磁石基材30Aが割断された後に、表面加工手段80が、第1磁石片31の割断面31aを表面加工する。これにより、割断面31aの凸部分TO図9C参照が減少する。また、表面加工手段80は、その後同様に、第2磁石片32の割断面32bを表面加工して、割断面32bの凸部分を減少させる。このため、図9Dに示したように、割断面31a,32a同士の噛み合いを悪くすることができ、且つ割断面32b,33a同士の噛み合いを悪くすることができる。従って、これらの噛み合い部分では、接触抵抗が大きくて、電流が流れ難い。こうして、この割断装置40によれば、渦電流が割断磁石30に流れ難くなり、渦損を小さくすることができる。また、この割断装置40は、従来の割断装置に、第1,第2磁石片31,32の割断面31a,32aを表面加工する表面加工手段80が追加されたものである。そして、表面加工手段80は、割断面31a,32aを約2~3秒程度薄く加工するだけで良いため、複雑な構成ではなく、比較的安価に構成されるものである。従って、この割断装置40は、従来の割断装置に対してコストアップが小さいものである。言い換えると、割断装置自体は、切断装置に比して、ロータを製造する際のコストを低くすることができるものであるため、コストアップが小さい本実施形態の割断装置40も、ロータ1を製造する際のコストを低くすることができるものである。また、この割断装置40によれば、第1磁石片31の割断面31aを表面加工する際に、ボールネジナット83等が割断面31aに向かって移動しながら、回転する砥石87が割断面31aに摺動する。このため、図9Cに示したように、割断面31aの凸部分TOが的確に削られる。このため、割断面31a,32a同士の噛み合いを確実に悪くすることができる。<第1実施形態の変形実施形態>次に、上述した第1実施形態の変形実施形態について、図10を用いて説明する。図10は、変形実施形態における図8相当の図である。図10に示したように、この変形実施形態では、平面摺動部材としてのベルト部材88が、二個のローラ89に掛け渡されていて、ローラ89の回転に伴って回転する。このベルト部材88は、例えばリング状のヤスリである。こうして、ベルト部材88は、第1磁石片31の割断面31aに対して平行に移動して、割断面31aに面接触で摺動するようになっている。変形実施形態のその他の構成は、上記した第1実施形態の構成と同様であるため、その説明を省略する。この変形実施形態によれば、図10に示したように、回転するベルト部材88が、第1磁石片31の割断面31aの全体に沿って、面接触で摺動する。このため、回転する砥石87が割断面31aに線接触で摺動する場合図8参照に比して、割断面31aの凸部分TOが減り易い。言い換えると、上記した第1実施形態に比して、少ない削り代で割断面31aの凸部分TOを減らすことができる。変形実施形態のその他の作用効果は、上記した第1実施形態の作用効果と同様であるため、その説明を省略する。<第2実施形態>次に、第2実施形態について、図11~図14を用いて説明する。図11は、第2実施形態における割断装置40Aの概略的な全体構成図である。図11では、磁石基材30Aが第1磁石片31と第2磁石片32とに分割された状態が示されている。この割断装置40Aは、図11に示したように、表面加工手段90を備えている。ここで、図12は、図11のZ-Z線に沿った断面図である。表面加工手段90は、図12に示したように、スペーサ91と、連結ピン92と、保持部材93と、アクチュエータ94と、振動装置95と、連結ピン96と、ナット97とを有している。スペーサ91は、回転軸64の軸方向以下、単に軸方向と呼ぶにおいて、中央壁61の側壁52,53に対する移動を規制又は許容するものである。図12では、スペーサ91が、側壁52と中央壁61との間の隙間D1を詰めるとともに、側壁53と中央壁61との間の隙間D2を詰めている。こうして、中央壁61可動部60が、側壁52,53に対して軸方向に移動できないようになっている。ここで、回転軸64の軸方向が、割断面31a,32aに対して平行に延びる一方向である。保持部材93は、スペーサ91を保持するものである。この保持部材93は、連結ピン92を介してスペーサ91を保持していて、アクチュエータ94に連結されている。アクチュエータ94は、保持部材93と連結ピン92とスペーサ91とを図12の左右方向に移動させるものである。このため、図12に示した状態からアクチュエータ94が駆動すると、保持部材93と連結ピン92とスペーサ91とが図12の左方向に移動して、スペーサ91が隙間D1,D2に詰まっていない状態になる。一方、その状態からアクチュエータ94が再び駆動すると、保持部材93と連結ピン92とスペーサ91とが図12の右方向に移動して、スペーサ91が隙間D1,D2に詰まるようになる。振動装置95は、中央壁61可動部60を軸方向に振動させるものである。この振動装置95は、スライドピン96を軸方向に振動させることができる。スライドピン96は、中央壁61の逃げ孔61aに挿通されていて、スライドピン96の先端部96aとスライドピン96に固定されたナット97が、中央壁61に係合している。これにより、スライドピン96と中央壁61とが軸方向において一体的に振動できる。第2実施形態のその他の構成は、第1実施形態の構成と同様であるため、その説明を省略する。次に、第2実施形態において、第1磁石片31の割断面31aが表面加工される工程について説明する。先ず、図11に示したように、磁石基材30Aが割断されて、第1磁石片31と第2磁石片32とが成形される。次いで、アクチュエータ65が駆動し、ロット部66及び連結部67が図11の右側に移動して、中央壁61と可動下側クランプ62と可動上側クランプ63とが軸中心O1周りに反時計方向に回転する。これにより、図13に示したように、第1磁石片31の割断面31aが第2磁石片32の割断面32aに噛み合う。続いて、図14に示したように、アクチュエータ94が駆動して、保持部材93と連結ピン92とスペーサ91とが図14の左側に移動して、スペーサ91が隙間D1,D2に詰まっていない状態になる。その後、振動装置95が駆動して、スライドピン96と中央壁61可動部60とが軸方向に振動する。これにより、噛み合わされた割断面31a,32a同士が表面加工され、割断面31,32aの両方において凸部分TOが減少する。なお、その後、同様に、磁石基材30Aから第2磁石片32と第3磁石片とが成形され、噛み合わされた第2磁石片32の割断面32bと第3磁石片33の割断面33aとが表面加工される。第2実施形態のロータの製造方法の作用効果について説明する。表面加工工程で、振動装置95が中央壁61可動部60を振動させることによって、噛み合わされた割断面31a,32a同士が表面加工される。このため、第1実施形態のように割断面31aが砥石87で表面加工されない。従って、砥石87のような摺動部材を用いる必要がなく、摺動部材の定期的な交換が不要である。こうして、この製造方法によれば、第1実施形態の製造方法に比して、ロータ1割断磁石30の製造コストを低くすることができる。また、噛み合わされた割断面31a,32a同士が表面加工されるため、割断面31aの凸部分TOに加えて、割断面32aの凸部分TOも減少する。従って、この製造方法によれば、割断面31aのみが表面加工される場合に比して、割断面31a,32a同士の噛み合いを悪くすることができ、渦損を減少させることができる。次に、第2実施形態の割断装置の作用効果について説明する。この割断装置40Aの表面加工手段90では、噛み合わされた割断面31a,32a同士を表面加工する。こうして、割断面31aを摺動する摺動部材を用いる必要がなく、摺動部材の定期的な交換が不要である。従って、この割断装置40Aによれば、第1実施形態の割断装置40に比して、ロータ1割断磁石30の製造コストを低くすることができる。ここで、第1実施形態では、図7に示したように、第1磁石片31がクランプされた状態を解除した後に、位置決め部材71を移動させることによって、割断面31aを可動下側クランプ62及び可動上側クランプ63の端面69から僅かに突出させた。しかしながら、第2実施形態では、図13に示したように、第1磁石片31がクランプされた状態を解除する必要がなく、且つ位置決め部材71を移動させる必要がない点で、第1実施形態に比して有利である。こうして、第2実施形態では、第1実施形態に比して装置の構成及び作動を簡単にすることができ、設備償却費が約15円/台程度で済む。第2実施形態のその他の作用効果は、第1実施形態の作用効果と同様であるため、その説明を省略する。<第3実施形態>次に、第3実施形態について、図15~図17を用いて説明する。図15は、第3実施形態における割断装置40Bの概略的な全体構成図である。図15では、磁石基材30Aが割断される前の状態が示されている。この割断装置40Bは、第1,第2実施形態の表面加工手段80,90を備えていない。そして、図15に示したように、この割断装置40Bでは、固定下側クランプ54及び固定上側クランプ55と、可動下側クランプ62と可動上側クランプ63との間に、磁石基材30Aが割断される方向図15の左右方向に隙間D3が形成されている。第3実施形態のその他の構成は、第1,2実施形態の構成と同様であるため、その説明を省略する。次に、第3実施形態において、第1磁石片31の割断面31aが表面加工される工程について説明する。先ず、図16に示したように、磁石基材30Aが割断されて、第1磁石片31と第2磁石片32とが成形される。このとき、第1磁石片31は、可動下側クランプ62と可動上側クランプ63とによってクランプされた状態が維持されていて、第1磁石片31の割断面31aが、可動下側クランプ62及び可動上側クランプ63の端面69から僅かに突出している。同様に、第2磁石片32は、固定下側クランプ54と固定上側クランプ55とによってクランプされた状態が維持されていて、第2磁石片32の割断面32aが、固定下側クランプ54及び固定上側クランプ55の端面56から僅かに突出している。その後、中央壁61と可動下側クランプ62と可動上側クランプ63とが、アクチュエータ65の駆動により軸中心O1周りに勢い良く反時計方向に回転する。これにより、第1磁石片31の割断面31aが、第2磁石片の割断面32aに向けて割断面31a,32aに直交する方向に勢い良く押し付けられる。このとき、磁石基材30Aを割断する前に隙間D3が形成されていたため、可動下側クランプ62及び可動上側クランプ63が、固定下側クランプ54及び可動上側クランプ55に当接することはない。この結果、割断面31a,32aの凸部分TOが、衝突により欠ける。こうして、割断面31a,32aの両方において凸部分TOが減少して、割断面31a,32aが表面加工される。なお、その後、同様に、磁石基材30Aから第2磁石片32と第3磁石片33とが成形され、第2磁石片32の割断面32bと第3磁石片33の割断面33aとが表面加工される。第3実施形態のロータの製造方法の作用効果について説明する。この製造方法によれば、新たな構成部材第1,第2実施形態の表面加工手段80,90を追加することなく、割断面31a,32aを表面加工することができる。従って、第1,2実施形態の製造方法に比して、割断磁石30ロータ1の製造コストを低くすることができる。次に、第3実施形態の割断装置の作用効果について説明する。この割断装置40Bによれば、既存の割断装置の固定部及び可動部に対して、隙間D3を形成するという簡単な変更で構成することができる。このため、割断装置40Bは、表面加工手段80,90を有する第1,第2実施形態の割断装置40,40Aに比して、ロータ1割断磁石30の製造コストを低くすることができるものである。第3実施形態のその他の作用効果は、第1,2実施形態の作用効果と同様であるため、その説明を省略する。以上、本発明に係るロータの製造方法、及び割断装置において説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。第1実施形態においては、表面加工手段80が、第1磁石片31の割断面31aを表面加工した。しかしながら、表面加工手段が、第1磁石片31の割断面31aに加えて、第2磁石片32aの割断面32aを表面加工しても良い。また、第2実施形態においては、振動装置95を可動部60に設けて、振動装置95が中央壁61可動部60を振動させることにより、噛み合わされた割断面31a,32a同士を表面加工した。しかしながら、振動装置を固定部50に設けて、例えば固定下側クランプ54及び固定上側クランプ55を振動させることにより、噛み合わされた割断面31a,32a同士を表面加工しても良い。また、振動装置を可動部60及び固定部50の両方に設けても良い。また、第3実施形態においては、図15に示したように、割断装置40Bに隙間D3を形成することによって、図17に示したように、第1磁石片31の割断面31aを、可動下側クランプ62及び可動上側クランプ63の端面69から僅かに突出させるとともに、第2磁石片32の割断面32aを、固定下側クランプ54及び固定上側クランプ55の端面56から僅かに突出させた。しかしながら、磁石基材30Aを割断した後に、第1位置決め部材71及び第2位置決め部材72を移動させることによって、第1磁石片31の割断面31aを、上記した端面69から僅かに突出させるとともに、第2磁石片32の割断面32aを、上記した端面56から僅かに突出させても良い。また、各実施形態においては、可動部60を固定部50に対して回転させることによって、磁石基材30Aを割断した。しかしながら、可動部を固定部に対して一方向に移動させることによって、磁石基材30Aを割断しても良い。また、各実施形態においては、図1に示したように、割断面31a,32a同士、割断面32b,33a同士が噛み合わされた状態で磁石片31,32,33がロータコア10の平面方向に並べられたロータ1を製造した。しかしながら、割断面31a,32a同士、割断面32b,33a同士が噛み合わされた状態で磁石片31,32,33がロータコア10の軸方向に並べられたロータを製造しても良い。"