"複数の絶縁層が積層されてなる絶縁基体の側面に、上下方向に溝状の切り欠き部が設けられており、該切り欠き部の表面の中央部分に側面導体が形成されているとともに、前記絶縁基体の下面の外周部に端子電極が形成された電子部品収納用パッケージであって、前記複数の絶縁層の層間に前記側面導体の内周に沿って内部導体が形成されており、該内部導体は、平面透視で前記端子電極に近い側の端部が前記絶縁基体の側面から離間するように形成されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。前記端子電極は、平面視で前記切り欠き部と隣接する側の端部が前記切り欠き部から離間するように切り欠かれていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品収納用パッケージ。前記絶縁層の層間に前記内部導体と接続された配線導体が形成されており、前記内部導体の厚みが前記配線導体の厚みよりも薄いことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子部品収納用パッケージ。しかしながら、上記電子部品収納用パッケージにおいては、側面導体となる金属ペーストが、上下のセラミックグリーンシートを積層する時の圧力等で切り欠き部の表面または絶縁基体の側面にはみ出し、内部導体と端子電極との電気絶縁性が低下したり、互いに電気的に短絡したりする可能性があるという問題点があった。特に、最近の電子部品収納用パッケージは、ますます小型化および薄型化が図られてきている。これに伴い、上記問題が顕著となる傾向がある。本発明はかかる問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、絶縁基体の下面に形成された端子電極に対する内部導体の電気絶縁性を良好に確保することが可能な電子部品収納用パッケージを提供することにある。本発明の一つの態様による電子部品収納用パッケージは、複数の絶縁層が積層されてなる絶縁基体の側面に、上下方向に溝状の切り欠き部が設けられており、該切り欠き部の表面の中央部分に側面導体が形成されているとともに、前記絶縁基体の下面の外周部に端子電極が形成された電子部品収納用パッケージであって、前記絶縁層の層間に前記側面導体の内周に沿って内部導体が形成されており、該内部導体は、平面透視で前記端子電極に近い側の端部が前記絶縁基体の側面から離間するように形成されていることを特徴とする。本発明の一つの態様による電子部品収納用パッケージによれば、内部導体は、平面透視で端子電極に近い側の端部が絶縁基体の側面から離間するように形成されていることから、内部導体のうち端子電極に近い側の端の部分と、端子電極との間の電気絶縁性を良好に確保することができる。すなわち、内部導体が絶縁基体の側面から離間するように形成されていることにより、内部導体のうち端子電極に近い側の端が絶縁基体の側面に露出しない。また、平面透視における内部導体の端部と端子電極との間隔を大きくすることができる。したがって、内部導体のうち端子電極に近い側の端部と端子電極との間において電気絶縁性の低下および電気的短絡を生じることが効果的に抑制される。本発明の電子部品収納用パッケージについて、添付の図面を参照しつつ説明する。なお、この実施の形態の例では、電子部品として圧電振動子および半導体素子を収容する場合を例に挙げて説明する。図1は本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す平面透視図であり、図2は図1に示す電子部品収納用パッケージの側面透視図である。図1および図2において101は絶縁基体,102は電子部品が搭載される搭載部,103は切り欠き部,104は半導体素子,105は圧電振動子,106は側面導体,107は接続導体,108は内部導体,109は外部回路基板と接続される端子電極,110は内部導体の端部,111は端子電極の端部,113は封止用メタライズ層,114は蓋体,115は絶縁層,116は絶縁層115の層間に形成された配線導体,117は金属枠体である。なお、図1および図2を含む各図において、端子電極の端部111は、この端子電極109の切り欠かれた跡部分絶縁基体101の露出した表面を示している。上面に電子部品の搭載部102を有する平板状の絶縁層115と、この平板状の絶縁層115の上に積層された、搭載部102を取り囲む枠状の絶縁層115とを有する絶縁基体101,封止用メタライズ層113,金属枠体117,切り欠き部103,側面導体106,内部導体108および端子電極109により電子部品収納用パッケージが基本的に構成されている。なお、図1では、内部導体108および端子電極109の状態を見やすくするために、蓋体114を省略している。この電子部品収納用パッケージに半導体素子104や圧電振動子105等の電子部品が気密封止されて電子装置が形成される。絶縁基体101は、上面の中央部に電子部品を搭載するための搭載部102を有する平板状の絶縁層115上に、枠状の絶縁層115が搭載部102を取り囲むように積層されて形成されている。平板状の絶縁層115の上面と枠状の絶縁層115の内側面とによって、電子部品を気密封止するための凹状のスペース符号なしが絶縁基体101の上面に形成されている。各絶縁層115は、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム焼結体,ムライト質焼結体,ガラス-セラミック焼結体等のセラミック材料からなり、例えば同様のセラミック材料からなる各絶縁層115が同時焼成されて絶縁基体101が作製されている。絶縁基体101は、例えば全体の外形が、平面視で一辺の長さが20~10mm程度の長方形状であり、厚みが03~2mm程度の板状であり、上面に上記のような凹状のスペースを有している。ここで、電子装置がTCXOTemperatureCompensatedCrystalOscillator、温度補償水晶発振器であれば、複数の電子部品半導体素子104および圧電振動子105等が凹状のスペース内に収容される。そして、複数の電子部品を収容するためのスペースを確保するために上記凹状のスペースの深さを確保するために、枠状の絶縁層115を2層以上の絶縁層115で構成する場合もある。図1および図2に示す例では、凹状のスペースの内側面の一部が段状に形成され、この段状の部分の上面にも電子部品が搭載される。このような絶縁基体101は、平板状の絶縁層115および枠状の絶縁層115がいずれも酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、酸化アルミニウム,酸化珪素,酸化マグネシウムおよび酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダや溶剤,可塑剤等を添加混合して泥漿状にするとともに、これを例えばドクターブレード法やロールカレンダー法等のシート成形法によりシート状にすることにより複数枚のセラミックグリーンシートを得て、次に一部のセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施して枠状に成形するとともに、枠状に成形していない平板状のセラミックグリーンシートの上に枠状のセラミックグリーンシートが位置するように上下に積層し、その積層体を高温で焼成することにより製作される。絶縁基体101は、それぞれがこのような絶縁基体101となる複数の基板領域図示せずがセラミック母基板に縦横の並びに配列された、いわゆる多数個取り基板図示せずとして製作し、これを基板領域の境界において切断して個片に分割する方法で製作するようにしてもよい。図1の例では、搭載部102凹状のスペースの底部は四角板状の半導体素子104に合わせて四角形状であり、底部の4つの隅部にそれぞれ半導体素子104が電気的に接続される接続導体107が形成されている。また、凹状のスペース内の段状の部分の上面において隣り合う2つの隅部には、圧電振動子105が搭載される一対の接続導体107が形成されている。この接続導体107の露出した部分は、搭載部102に搭載される半導体素子104や圧電振動子105の電極図示せずを接続するための導体として機能する。圧電振動子105は、通常、その外形が四角形状で、その主面の隣り合う2つの隅部に接続用の一対の電極図示せずが形成されており、そのような電極の接続を容易かつ確実に行なえるようにするため、接続導体107は段状の部分の上面の隣り合う2つの隅部に形成されている。電子部品の各電極と接続導体107との接続は、半導体素子104の場合であれば半田等のろう材図示せずを介して行なわれる。すなわち、半導体素子104の主面の隅部に形成された電極が接続導体107に対向するように半導体素子104を搭載部102に位置決めして、あらかじめ接続導体107に被着させておいたろう材を加熱すれば、半導体素子104の電極と接続導体107とが接続される。また、電子部品が圧電振動子105の場合であれば、導電性接着剤等の接合材図示せずを介して行なわれる。すなわち、圧電振動子105の主面の隅部に形成された電極が接続導体107に対向するように圧電振動子105を搭載部102に位置決めして、あらかじめ接続導体107に被着させておいた接合材を加熱して硬化させれば、圧電振動子105の電極と接続導体107とが接続される。接続導体107は、この実施の形態の例では電子部品として半導体素子104や圧電振動子105を用いた例を説明しているので上記のような位置に形成されているが、その他の電子部品図示せずを搭載する場合やその他の電子部品を複数搭載する場合であれば、その電子部品の電極の配置に応じて位置や形状を変えて形成すればよい。このような電子部品としては、例えば、セラミック圧電素子や弾性表面波素子等の圧電素子,その他の半導体素子,容量素子,抵抗器等が挙げられる。また、接続導体107は、絶縁基体101の外表面に形成された側面電極106または端子電極109と電気的に接続されている。接続導体107は、搭載部102に搭載される電子部品の各電極を外部電気回路基板図示せずに電気的に接続するための導電路として機能する。端子電極109を、半田等を介して外部電気回路基板に接続することにより、電子部品の電極が接続導体107および端子電極109を介して外部の電気回路に電気的に接続される。また、側面導体106は、コンピュータ等の外部電子機器と接続された導通端子を接触させて外部電子機器から電子情報をこの側面電極106から入力することにより、半導体素子104のメモリー内容等を書き換えることが可能となり、圧電振動子105の振動特性や電子装置の使用環境等に対応して正確に温度補償することができるように半導体素子104の機能を調整することができる。例えば、発振器を恒温槽に納めて雰囲気温度を変化させて各々の温度における補償データを半導体素子104に記憶させるよう構成している。そして、固有の温度補償データを記憶させる作業を行なう場合には、プローブを側面導体106に押し当てて側面電極106から外部からデータを送り込むことにより、半導体素子104に各温度に応じたデータを書き込むことができる。また、側面電極106に電気検査用の機器の端子を接触させて圧電振動子105や半導体素子104の電気特性をチェックすることもできる。側面導体106は、例えば上記プローブの接触を容易とするために、絶縁基体101の側面に形成された溝状の切り欠き部103の表面に形成されている。切り欠き部103は、例えば絶縁基体101に所定パターンで厚み方向に打ち抜き加工を施すことによって形成されている。この場合、絶縁基体101を上記のように多数個取りの形態で製作するようにしておいて、この絶縁基体101となる領域の境界に円形状や楕円形状の貫通孔を設けておけば、個片に分割した絶縁基体101のそれぞれの側面に、平面視で扇状半円状や半楕円状等の切り欠き部103を形成することができる。端子電極109および側面導体106と接続導体107との電気的な接続は、絶縁層115の層間に形成された配線導体116を介して行なわれている。内部導体108は、配線導体116と側面導体106との電気的な接続を容易かつ確実とするためのものである。つまり、側面導体106が形成される切り欠き部103に接する各絶縁層115の外縁には内部導体108が形成されている。内部導体108,接続導体107,側面導体106および端子電極109は、例えば、タングステンやモリブデン,マンガン,銅,銀等のメタライズ層からなり、このようなメタライズ層となる金属材料のペーストを、各絶縁層115となるセラミックグリーンシートに所定パターンに印刷しておき、これを積層密着してセラミックグリーンシート積層体としたのち、これを焼成する方法で形成される。また、外部に露出する接続導体107,側面導体106および端子電極109には、酸化腐食を防止するとともに、接続導体107と各電子部品の電極との接続や、端子電極109と外部電気回路基板の電極との接続をより容易で強固なものとするために、それらの露出した表面に1~20μm程度の厚みのニッケルめっき層と01~30μm程度の厚みの金めっき層とが順次被着されているのがよい。内部導体108は、側面導体106の内周に沿って形成されている。つまり、絶縁基体101の内部において、各絶縁層115の上面や下面の配線導体116と側面導体106との電気的な接続をより確実なものとするために、配線導体116と側面導体106との間に内部導体108が形成されている。内部導体108は、平面透視で端子電極109に近い側の端部110が絶縁基体101の側面から離間するように形成されている。このような構造としたことから、内部導体108と端子電極109との間の電気絶縁性を良好に確保することができる。図3に、側面導体106および内部導体108等が形成されている部分を拡大して示す。図3は、本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例における要部を示す下面側斜視図透視図である。図3において図1および図2と同様の部位には同様の符号を付している。すなわち、内部導体108のうち平面視で端子電極109に近い側の端部110が絶縁基体101の側面から離間していることから、内部導体108が絶縁基体101の側面や切り欠き部103の表面にはみ出ることを抑制することができる。また、平面透視における内部導体108の端部110と端子電極109との間隔を大きくすることができる。したがって、内部導体108のうち端子電極109に近い側の端部110と端子電極109との間において電気絶縁性の低下および電気的短絡を生じることが効果的に抑制される。前述したように、側面導体106は切り欠き部103の表面の中央部分に形成されている。側面導体106は、例えば端子電極109または後述する絶縁基体101上面の封止用メタライズ層113等の他の導体との電気的な絶縁性を高めるために、切り欠き部103の上下端から離れた、長さ方向の中央部分に形成されている。このような側面導体106は、例えば、絶縁基体101を形成している複数の絶縁層115のうち中央部分に積層された絶縁層115の切り欠き部103の表面に形成される。切り欠き部103の表面に形成された側面導体106と電子部品との電気的な接続は、内部導体108および配線導体116を介して行なわれている。この内部導体108は、平面透視で端子電極109に近い側の端部110が、絶縁基体101の側面から離間するように形成されているが、この離間した端部110を除いては、側面導体106の内周に沿って、比較的広い範囲で接している。また、切り欠き部103が半楕円状であり、その長軸の方向に側面導体106および内部導体108が形成されている。そのため、内部導体108と側面導体106との電気的な接続をより確実なものとすることができる。なお、図1~図3に示す例においては、内部導体108のうち絶縁基体101の側面から離間した端部110に向かって、中央部分から漸次幅が小さくなるように形成されているが、例えば図4に示すように、内部導体108は、一定の幅で形成されていてもよい。なお、図4は、本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の他の例における要部を示す下面側斜視図である。図4において図1および図2と同様の部位には同様の符号を付している。ただし、内部導体の端部110の幅を上記のように漸次小さくしておけば、端子電極109側の端部における内部導体108内部導体108となる導体ペーストの量体積をより小さく抑えることができる。そのため、絶縁基体101の側面への内部電導体108のはみ出しを抑制する上では有利である。内部導体108の、端子電極109側の端部110について、絶縁基体101の側面からの離間距離は、内部導体108の厚みや内部導体108が形成されている位置絶縁基体101の下面に対する高さ、端子電極109の位置端子電極109と内部導体108との間の距離等の条件に応じて、適宜設定すればよい。例えば、下記のように電子部品収納用パッケージとして多用されているものの条件の場合であれば、内部導体108のうち端子電極109側の端部111は、絶縁基体101の側面から02~05mm程度離間させればよい。すなわち、絶縁基体101が、酸化アルミニウム質焼結体からなる、1辺の長さが約32×25mm程度で厚みが約10mm程度の板状のものであり、その側面に、幅絶縁基体101の側面に沿った方向の寸法が約04mmであり、深さ絶縁基体101の側面からの凹みの距離が約015mmの半楕円状の切り欠き部103が形成されており、この切り欠き部103の表面の長さ方向の中央部に、切り欠き部103の幅いっぱいに側面導体106が形成されており、端子電極109と切り欠き部103の互いに最も近い部分同士の距離が約06~10mmであり、内部導体108が、厚みが約10~15μm程度のタングステンまたはモリブデン等からなる場合であれば、上記程度の離間の距離とすればよい。また、この実施の形態の例において、絶縁基体101の上面には封止用メタライズ層113が被着されている。封止用メタライズ層113は搭載部102を取り囲んでおり、この封止用メタライズ層113が、金属枠体117を介して蓋体114が接合される領域となる。そして、凹状のスペース内に半導体素子104および圧電振動子105等の電子部品を収容し、各電子部品の電極を半田や導電性接着剤等の接合材で接続導体107に接続した後、封止用メタライズ層113の上面に金属枠体117を介して蓋体114を接合することにより、蓋体114と金属枠体117と絶縁基体101とからなる容器内に半導体素子104および圧電振動子105が気密封止されて電子装置水晶発振器等となる。なお、封止用メタライズ層113は、例えば接続導体107や端子電極109と同様の金属材料タングステンやモリブデン,マンガン,銅,銀等によって形成されている。封止用メタライズ層113は、例えば、このようなタングステン等の金属材料のペーストを、各絶縁層115となるセラミックグリーンシートに所定のパターンで印刷しておき、各絶縁層115を同時焼成する方法で形成される。封止用メタライズ層113についても、上記の接続導体107等と同様にめっき層が順次被着されている。封止用メタライズ層113は、蓋体114を絶縁基体101にシーム溶接等の方法で接合するための金属部材として機能する。蓋体114は、例えば四角板状であり、鉄-ニッケル合金や鉄-ニッケル-コバルト合金等の金属材料からなり、ろう付け法や溶接法で下面の外周部がろう材を介して封止用メタライズ層113上の金属枠体117に接合される。この封止用メタライズ層113は、接続導体107の一部例えば電子部品の接地用の電極が接続されるものと電気的に接続されている。これは、例えば接地用の導体面積を広くして、電子部品の接地電位をより安定させるためである。封止用メタライズ層113と接続導体107との電気的な接続は、例えば上部の絶縁層115の外側面に形成された貫通導体図示せずを介して行なわれている。このような電子部品収納用パッケージは、例えばセラミックグリーンシート積層法により製作される。すなわち、各絶縁層115となる複数のセラミックグリーンシートの表面に配線導体116および内部導体108となる金属ペーストを塗布し、これらのセラミックグリーンシートを積層した後に焼成する方法で製作されている。なお、電子部品収納用パッケージは、例えば、このような電子部品収納用パッケージとなる領域が母基板に縦横の並びに配列された多数個取り配線基板図示せずを個片に分割する方法により製作される。電子部品収納用パッケージとなる領域の境界に沿って、母基板となる積層体の上下面に金型やカッター刃により分割溝が形成される。分割溝が形成される上記境界には、あらかじめ貫通孔が形成されており、貫通孔の内側面の一部長さ方向の中央部に側面導体106となる導体層図示せずが被着されている。分割溝に沿って形成された貫通孔は、個々の電子部品収納用パッケージに分割された後に、絶縁基体101の側面に縦方向に2分割されて残ることとなり、これが切り欠き部103となる。そして、貫通孔の内壁に形成された導体が、分割後に切り欠き部103の表面に露出されることとなり、これが側面導体106となる。また、図3に示す例において、端子電極109は、平面視で切り欠き部103と隣接する側の端部111が切り欠き部103から離間するように切り欠かれている。この場合には、内部導体108のうち端子電極109側の端部110と端子電極109特に平面透視において内部導体108に近い端部111との間隔を大きくすることができ、より効果的に端子電極109と内部導体108との電気絶縁性を高めることができる。なお、絶縁基体101を構成する各絶縁層115同士を密着させるために、例えば、各絶縁層115となるセラミックグリーンシートの溶剤成分をある程度残留させて絶縁層115間の密着性を確保したり、各絶縁層115の密着面にバインダを塗布するようにしたりしてもよい。この場合、セラミックグリーンシートの溶剤成分やバインダによって、平面透視で端子電極109に近い側の端部110で内部導体108等となる導体ペーストの一部が溶ける現象いわゆるシートアタックを生じる可能性がある。シートアタックが生じると、溶けた導体ペーストが絶縁層115セラミックグリーンシートの層間から切り欠き部103に沿って絶縁基体101の下面に向かって垂れ下がる場合がある。このような場合でも、内部導体106および切り欠き部103と端子電極109との間隔をより大きくしているため、より効果的に端子電極109と内部導体108とが短絡する可能性を低減できる。ここで、端子電極109の形状は、例えば図5に示すように、切り欠き部103の曲線状の外周に沿って切り欠かれており、好ましくは切り欠き部103の曲線部を形成する半径R1を形成する中心を基準点Xとして、この基準点Xから端子電極の端部111にかけて、切り欠き部103の曲線部を形成する半径R1よりも大きな半径R2を有する曲線部を形成すればよい。この場合、例えば、切り欠き部103の半径R1を200μm、絶縁基体101の下面における切り欠き部103と端子電極の端部111との間隔を400μmとした場合、端子電極の端部111の曲線部のR2を600μmとして形成すればよい。このような構造とすることにより、溶けた導体ペーストが切り欠き部103のどの部分で突出したとしても、切り欠き部103の端子電極109側と端子電極の端部111との間隔を常に一定にすることができる。さらに、各端子電極109の外周形状は図5で示したように角部を面取りした形状とすることにより、尖った端子電極109の部分が形成されなくなり、絶縁基体101と端子電極109との角部におけるメタライズ強度を強固なものにすることができる。また、例えば図3に示す例のように、絶縁層115の層間に内部導体108と接続された配線導体116が形成されており、内部導体108の厚みが配線導体116の厚みよりも薄く形成されていてもよい。この場合には、配線導体116の厚みつまりは導電性等の特性を確保しながら、平面透視で端子電極109に近い側の端部110における内部導体108の厚みをより小さく抑えることができる。すなわち、この場合には、平面透視において端子電極109に近い側の端部110において内部導体108となる導体ペーストの量体積を減少させることができる。そのため、内部導体108が切り欠き部103の表面側に突出することを抑制して、より効果的に、端子電極109と内部導体108とが短絡する可能性を低減することができる。つまり、このように内部導体108の厚みが配線導体116の厚みよりも薄く形成されていることにより、切り欠き部103の外周付近特に端子電極の端部111側の導体ペーストの量を少ないものとすることができ、端子電極109と内部導体108との短絡が効果的に抑制される。なお、配線導体116の厚みは、例えば電気抵抗を低く抑えるために約20μm程度に設定されている。これに対して、内部導体108の厚みが例えば上記のように約10~15μm程度に薄く設定されていれば、内部導体108が絶縁基体101の側面にはみ出ることは効果的に抑制される。さらに、図3に示すように、絶縁基体101の側面において内部導体108が端子電極109側に露出しない構造とすることにより、切り欠き部103だけでなく側面においても内部導体108となる導体ペーストが突出して垂れ下がることが抑制される。また、母基板図示せずから個片化するために絶縁基体101を切り離す際に、例えば母基板の主面に分割溝を形成しておき、この分割溝を分割することが行なわれるが、この分割溝の先端部底部が内部導体108にとどかないようにしておけば、絶縁基体101の側面において内部導体108となる導体ペーストが側面に露出することがなく、より効果的に側面導体106と端子電極109との短絡を抑制することができる。なお、本発明は上述の実施の形態の一例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、上述の実施の形態の一例では、絶縁基体101を平面視で長方形状としたが正方形状等の他の形状でもよい。また、3層の絶縁層115で絶縁基体101を構成したが、その他の層数としてもよい。また、絶縁基体101の長辺の2辺にそれぞれ2つの切り欠き部103を設けた例を示したが、短辺側に切り欠き部図示せずを設けてもよく、3つ以上の切り欠き部図示せずを設けてもよい。また、絶縁基体101の辺の中央部付近に1つの切り欠き部図示せずを設けてもよい。この場合に、その1つの切り欠き部の幅方向の両側それぞれの近くに1つずつ端子電極図示せずが配置されていてもよい。このようなときには、切り欠き部の両端、つまり内部導体図示せずの両端において2つの端子電極に対する電気絶縁性をそれぞれに確保するために、平面視で両方の端部がいずれも幅が狭くなるように内部導体を形成してもよい。さらに、絶縁基体101の上面に金属枠体117を介して蓋体114が接合される構造としたが、金属枠体117を介さないで接合材に金錫合金や銀ろう等の低融点金属を用いて直接封止用メタライズ層113に蓋体114を接合する構造としてもよい。"