"電源端子220を有するLEDパッケージ216を具備した光エンジン214と、前記光エンジンを保持する基部リング組立体230であって、支持構造体に実装されるよう構成された基部リング240を有し、該基部リングは固定構造245を有し、前記基部リング組立体は、電源コンタクト254を保持するコンタクトホルダ242を有し、前記電源コンタクトは、前記電源端子との分離可能な電源接続を形成するよう前記電源端子に向かってばね付勢される基部リング組立体と、前記基部リングに結合される上カバー組立体232であって、該上カバー組立体は、前記基部リングを取り囲むカラー部260を有し、前記上カバー組立体は、前記基部リングに前記カラー部を結合するために前記基部リングの前記固定構造と係合する固定構造276を有し、前記カラー部はキャビティ266を有する上カバー組立体と、前記キャビティ内に受容される光部品234であって、前記LEDパッケージからの光を受ける位置に配置されると共に、前記LEDパッケージが発生する光を放出するよう構成される光部品とを具備することを特徴とする光モジュール。前記コンタクトホルダは、電源コネクタ310に電気接続されるよう構成された分離可能な電源コネクタインタフェース308を有する回路基板302を具備し、前記回路基板は前記電源コンタクトを保持し、前記電源コンタクトは、前記回路基板の回路により前記電源コネクタインタフェースに電気接続されることを特徴とする請求項1記載の光モジュール。前記電源コンタクトは、前記電力端子と係合する嵌合インタフェース286を有するばねビーム284を具備し、前記ばねビームは、前記電源端子に向かってばね力を与えるよう前記電源端子に向かって付勢されていることを特徴とする請求項1記載の光モジュール。前記コンタクトホルダは、底面280を有する誘電性本体を具備し、前記誘電性本体は、前記底面に開口する複数の溝282を有し、前記電源コンタクトは、対応する前記溝に受容されると共に、前記底面で露出し、前記底面は前記LEDパッケージと係合し、前記電源コンタクトは、前記底面を通って前記電源端子と係合することを特徴とする請求項1記載の光モジュール。前記光モジュールは、前記上カバー組立体及び前記基部リング組立体間に配置された圧力ばね262をさらに具備し、前記圧力ばねは、前記コンタクトホルダ上に前記LEDパッケージの方向に沿って付勢力を与え、前記LEDパッケージに向かって前記コンタクトホルダを強制することを特徴とする請求項1記載の光モジュール。前記光モジュールは、前記上カバー組立体及び前記基部リング組立体間に配置された圧力ばね262をさらに具備し、前記圧力ばねは前記コンタクトホルダと係合し、前記コンタクトホルダは前記LEDパッケージと係合し、前記圧力ばねは、前記LEDパッケージ内へ前記コンタクトホルダを強制し、ヒートシンク294に向かって前記LEDパッケージを強制することを特徴とする請求項1記載の光モジュール。前記コンタクトホルダは、前記LEDパッケージとは別体の回路基板を具備し、前記電源コンタクトは、前記回路基板及び前記LEDパッケージを相互接続し、前記コンタクトホルダは、前記LEDパッケージと係合するスタンドオフ320を有し、前記LEDパッケージの方向に沿った前記回路基板への圧力は、前記スタンドオフにより前記LEDパッケージに伝達されることを特徴とする請求項1記載の光モジュール。前記固定構造は互いに係合し、前記上カバー組立体を前記基部リング組立体に螺合させることを特徴とする請求項1記載の光モジュール。前記上カバー組立体は、前記カラー部に移動可能に結合された光ホルダ264を有し、前記光部品は、前記光ホルダにより保持され、前記光部品は、前記光ホルダが前記カラー部に対して移動すると、前記LEDパッケージに対して接近する方向及び離反する方向に移動可能であることを特徴とする請求項1記載の光モジュール。前記基部リング組立体の前記固定構造は、別の構造体に前記基部リングを固定するよう構成された固定具244を具備し、前記上カバー組立体の前記固定構造は、前記カラー部に結合された圧力ばねを具備し、前記圧力ばねは、前記固定具とのバヨネット型接続部を有し、前記固定具に前記圧力ばねを固定することを特徴とする請求項1記載の光モジュール。複数の電線で回路基板を配線することは、一般的にはかなりの量の空間を要する。空間が限定された照明器具では、電線は、接続するために追加時間を要することがある。さらに、複数の電線を接続することは複数の接続部を有し、LEDを接続するために要する時間が増大する。また、複数の電線の使用は、照明システムを誤配線する可能性を増大させる。特に、LED照明器具が熟練していない労働者により頻繁に取り付けられることにより、誤配線の可能性が高まる。照明システムの誤配線の結果、LEDを実質的に損傷させるおそれがある。また、回路基板及び照明器具間に電線が半田付けされるシステムにおいて、電線及び回路基板の交換が困難となる。また、光エンジンは大量の熱を発生するのが代表的であり、システムを放熱するためにヒートシンクを使用することが望ましい。従来、LED製造業者は、光エンジンを効率的に放熱する熱インタフェースを設計するという課題を有していた。発明が解決しようとする課題は、効率的に電源供給され得る照明システムに対するニーズである。十分に放熱する、LED付き照明システムに対するニーズがある。効率的で低コストの方法で組み立てられる、LED付き照明システムに対するニーズがある。最終使用用途に効率的に適合できる照明システムに対するニーズがある。解決手段は、電源端子を有するLEDパッケージを具備した光エンジンを有する光モジュールにより提供される。基部リング組立体が光エンジンを保持する。基部リング組立体は、支持構造体に実装されるよう構成された基部リングを有する。基部リングは固定構造を有する。基部リング組立体は、電源コンタクトを保持するコンタクトホルダを有する。電源コンタクトは、電源端子との分離可能な電源接続を形成するよう電源端子に向かってばね付勢される。上カバー組立体が基部リングに結合される。上カバー組立体は、基部リングを取り囲むカラー部を有する。上カバー組立体は、基部リングにカラー部を結合するために基部リングの固定構造と係合する固定構造を有する。カラー部はキャビティを有し、光部品はこのキャビティ内に受容される。光部品は、LEDパッケージからの光を受ける位置に配置されると共に、LEDパッケージが発生する光を放出するよう構成される。以下、添付図面を参照して本発明を例示により説明する。一実施形態において、光モジュールは、電源端子を有するLEDパッケージを備えた光エンジンを有して提供される。基部リング組立体が光エンジンを保持する。基部リング組立体は、支持構造体に実装されるよう構成された基部リングを有する。基部リングは固定構造を有する。基部リング組立体は、電源コンタクトを保持するコンタクトホルダを有する。電源コンタクトは、電源端子との分離可能な電源接続を形成するよう電源端子に向かってばね付勢される。上カバー組立体が基部リングに結合される。上カバー組立体は、基部リングを取り囲むカラー部を有する。上カバー組立体は、基部リングにカラー部を結合するために基部リングの固定構造と係合する固定構造を有する。カラー部はキャビティを有し、光部品はこのキャビティ内に受容される。光部品は、LEDパッケージからの光を受ける位置に配置されると共に、LEDパッケージが発生する光を放出するよう構成される。別の実施形態において、光モジュールは、電源端子を有するLEDパッケージを備えた光エンジンを有して提供される。基部リング組立体が光エンジンを保持する。基部リング組立体は、支持構造体に実装されるよう構成された基部リングを有する。基部リング組立体は、電源コンタクトを保持するコンタクトホルダを有する。電源コンタクトは、電源端子に電気接続される。上カバー組立体が基部リングに結合される。上カバー組立体は、キャビティを区画するカラー部を有する。上カバー組立体は、基部リング組立体及びカラー部間に配置された圧力ばねを有する。圧力ばねは、コンタクトホルダと係合してLEDパッケージに向かってコンタクトホルダを付勢する。光部品は、カラー部に結合されると共にキャビティ内に受容される。光部品は、LEDパッケージからの光を受ける位置に配置されると共に、LEDパッケージが発生する光を放出するよう構成される。さらに別の実施形態において、光モジュールは、電源端子を有するLEDパッケージを備えた光エンジンを有して提供される。基部リング組立体が光エンジンを保持する。基部リング組立体は、支持構造体及び固定構造に実装されるよう構成された基部リングを有する。基部リング組立体は、電源コンタクトを保持するコンタクトホルダを有する。電源コンタクトは、電源端子との分離可能な電源接続を形成するよう電源端子に向かってばね付勢される。上カバー組立体が基部リングに結合される。上カバー組立体は、基部リングを取り囲むカラー部と、基部リングにカラー部を結合するために基部リングの固定構造と係合する固定構造とを有する。カラー部はキャビティを有し、光ホルダはカラー部に移動可能に結合される。光部品は、光ホルダによりキャビティ内に保持される。光部品は、LEDパッケージからの光を受ける位置に配置される。光部品は、LEDパッケージが発生する光を放出するよう構成される。光部品は、光ホルダがカラー部に対して移動すると、LEDパッケージに対して接近する方向及び離反する方向に移動可能である。図1は、デバイス212図1では概略的に表されるで使用する光モジュール210を示す図である。光モジュール210は、デバイス212のために発光する。デバイス212は、照明器具等の任意のタイプの照明デバイスであってもよい。典型的な実施形態において、デバイス212は缶型照明器具であってもよいが、別の実施形態では、光モジュール210は他のタイプの照明デバイスと共に使用してもよい。図2は、光モジュール210の分解図である。光モジュール210は、LEDパッケージ216を有する光エンジン214を具備する。LEDパッケージ216は基板218を有する。基板128は、その一面上に複数の電源端子220や光エンジン214に電源供給される際に発光するよう構成されたダイオード222をその面上に有する。ダイオード222は、典型的な一実施形態では半導体である。光モジュール210は、光エンジン214を保持する基部リング組立体230を具備する。光モジュール210は、基部リング組立体230に結合されるよう構成された上カバー組立体232を有する。光モジュール210は、上カバー組立体232によって基部リング組立体230内に保持される光部品234を有する。光部品234は、LEDパッケージ216から放出される光を受ける位置に配置される。例えば、光部品234は、LEDパッケージ216に隣接して基部リング組立体230内に保持されてもよい。図示の実施形態において、光部品234は反射器を構成する。光部品234は、別の一実施形態ではレンズ等の異なるタイプの部品であってもよい。図示の実施形態において、反射器は、金属化されたプラスチック体で製造される。或いは、反射器は、金属材料で製造されてもよい。光部品234は、光モジュール210からLEDパッケージ216が発生する光を放出する。光モジュール210は電源コネクタ236を有する。電源コネクタ236は電源ケーブル238を有する。任意であるが、電源コネクタ236が、電源ケーブル238の一端に接続された電気コネクタを有してもよい。電源コネクタ236は、LEDパッケージ216に電源供給するために光エンジン214に電気接続されるよう構成される。基部リング組立体230は、基部リング240と、基部リング240により保持されるコンタクトホルダ242とを有する。基部リング240は、デバイス212等の他の構造体に固定されるよう構成される。基部リング240は、ねじ部を有する固定具や別の実施形態では別のタイプの固定具でもよい固定具244を用いて構造体に固定されてもよい。任意であるが、基部リング240の構造体は、光エンジン214が発生する熱を散逸するよう構成されたヒートシンクに固定される。基部リング240は、基部リング組立体230に上カバー組立体232を固定するのに使用される1個以上の固定構造245を有する。図示の実施形態において、固定構造245は、基部リング240上の外ねじ部を構成する。別の実施形態では、凹路、突起、固定具、ラッチ等の他のタイプの固定構造を用いてもよい。基部リング240は、その底面に開口246を有する。開口246は、LEDパッケージ216を受容する。開口246は底面で開口しているので、LED216は、基部リング240が実装されるヒートシンク又は別の構造体上に着座するよう構成される。LEDパッケージ216は、上又は下から開口246内に挿入されてもよい。典型的な一実施形態において、LEDパッケージ216は開口246から除去できるのに対し、基部リング240は、基部リング240が実装される構造体に固定されたままである。例えば、LEDパッケージ216は除去され、基部リング240を除去することなく、異なるLEDパッケージ216に交換されてもよい。LEDパッケージ216は、LEDパッケージ216が不良の場合や、異なる照明効果を有する異なるLEDパッケージが望まれる場合に、交換されてもよい。任意であるが、LEDパッケージ216は、摩擦嵌めにより開口246内に保持されてもよい。別の実施形態では、基部リング240内にLEDパッケージ216を保持するために、他のタイプの固定手段を使用してもよい。例えば、コンタクトホルダ242は、基部リング240内にLEDパッケージ216を保持するために使用されてもよい。コンタクトホルダ242は、基部リング240のキャビティ248内に受容される。コンタクトホルダ242は、基部リング240内に受容されるプラスチック体等の誘電性本体を有する。任意であるが、コンタクトホルダ242は、圧入によりキャビティ248内に保持されてもよい。或いは、基部リング240内にコンタクトホルダ242を保持するために、固定具等の他の固定手段を使用してもよい。任意であるが、コンタクトホルダ242は、コンタクトホルダ242及び基部リング240間に圧入を形成するよう基部リング240と係合する外周に押潰しリブ又は他の構造を有してもよい。コンタクトホルダ242は開口250を有する。基部リング組立体230が組み立てられると、開口250はダイオード222と整列するので、ダイオード222が発する光は開口250を通って方向付けられる。任意であるが、コンタクトホルダ242は、開口250から情報且つ外側へ延びる傾斜壁252を有してもよい。傾斜壁252は、ダイオード222が発する光を所定角度でダイオード222から外方へ方向付けることができる。コンタクトホルダ242は、複数の電源コンタクト254図3参照を保持する。光モジュール210が組み立てられると、電源コンタクト254は光エンジン214で電源端子220と係合する。電源コンタクト254は、電源コネクタ236に接続されるよう構成される。電力は、電源コネクタ236を通って電源ケーブル238から電源コンタクト254に伝達される。電力は、電源コンタクト254を介して電源端子220に伝達される。典型的な一実施形態において、電源コンタクト254は、電源端子220に向かってばね付勢され、電源端子220と分離可能な電源接続を形成する。例えば、典型的な一実施形態において、電源コンタクト254は、電源端子220に向かってばね力を与えるばねコンタクトを構成する。典型的な一実施形態において、電源端子220に対して電源コンタクト254を保持するコンタクトホルダ242は、光エンジン214に向かってばね付勢される。上カバー組立体232は、基部リング組立体230に結合されるよう構成されたカラー部260を有する。例えば、カラー部260は、基部リング240に螺合してもよい。上カバー組立体232は、上カバー組立体232のカラー部260及び基部リング組立体230間に配置されるよう構成された圧力ばね262を有する。上カバー組立体232は、光部品234を保持する光ホルダ264を有する。光ホルダ264は、カラー部260に結合するよう構成されている。典型的な一実施形態において、光ホルダ264はカラー部260に移動可能に結合されるので、光ホルダ264の相対位置はカラー部260の位置に対して変更することができる。このように、光部品234の位置は、カラー部260に対して変更することができる。カラー部260は、キャビティ266を区画する本体を有する。カラー部260の本体は、プラスチック材料等の誘電体材料で製造することができる。或いは、カラー部260の本体は、金属材料等の別の材料で製造することができる。カラー部260は、キャビティ266の底部に開口268を有する。光モジュール210が組み立てられると、開口268は、ダイオード222及びコンタクトホルダ242の開口250と整列し、ダイオード222から放出される光を光モジュール210から放出されるようにできる。図示の実施形態において、カラー部260は、カラー部260の上面272に近接した内ねじ部270を有する。光ホルダ264は、カラー部260に光ホルダ264を固定するためにねじ部270と係合する、対応するねじ部274図4参照を有してもよい。カラー部260に対する光ホルダ264の垂直方向の位置は、カラー部260に対して光ホルダ264を回転することにより制御することができる。例えば、光ホルダ264の時計回り等の一方向の回転は、光ホルダ264をキャビティ266内へ下げることができる。光ホルダ264の反時計回り等の逆向きの回転は、キャビティ266内における光ホルダ264の位置を上げる。このように、光部品234の位置は、一方向又は逆方向に光ホルダ264を回転することにより上げ下げすることができる。ダイオード222に対する光部品234の位置を変更することは、光モジュール210からの光出力に対して影響する。例えば、光モジュール210が発する光の角度は、ダイオード222から離反する方向又は接近する方向に光部品234を配置することにより増大又は減少することができる。図3は、電源コネクタ236がコンタクトホルダ242に接続された状態のコンタクトホルダ242を下から見た斜視図である。コンタクトホルダ242は、底面280と、コンタクトホルダ242に形成され底面280に開口する複数の溝282とを有する。電源コンタクト254は、対応する溝282に受容されると共に、底面280で露出する。コンタクトホルダ242が基部リング240図2参照に挿入されると、底面280はLEDパッケージ216と係合し、電源コンタクト254は底面280を通って電源端子220図2参照と係合する。図示の実施形態において、電源コンタクト254は、嵌合インタフェース286を有するばねビーム284を具備する。嵌合インタフェース286は、電源端子220に実装される際に電源端子220と係合するよう構成されている。ばねビーム284は、コンタクトホルダ242がLEDパッケージ216に実装されると、撓むことができる。このような撓みは、ばねビーム284を電源端子220に対してばね付勢させ、電源端子220に対してばね力を与える。嵌合インタフェース286とは反対側の電源コンタクト254の端部は、電源ケーブル238の対応する電線に接続されるよう構成されている。図示の実施形態において、電源コンタクト254は、電源ケーブル238の電線に電気接続された端部に圧接コンタクト288を有する。電源コンタクト254は、異なるタイプの電気接続部を用いて電源ケーブル238の電線に電気接続されてもよい。例えば、電線は電源コンタクト254に半田付けされてもよい。電源ケーブル238の電線は、電源コンタクト254に電気接続された端部に嵌合コンタクトを有してもよい。電源コンタクト254が回路基板に接続され、電源ケーブル238の個別電線が回路基板に接続された状態で、回路基板が使用されてもよい。典型的な一実施形態において、温度センサ290がコンタクトホルダ242に保持される。温度センサ290は、温度センサコンタクト292により電源ケーブル238の電線に電気接続される。図示の実施形態において、温度センサ290は、LEDパッケージ216やダイオード222の温度を監視するために、LEDパッケージ216に電気接続されることに適合する構成物を構成する。温度センサ290は、LEDパッケージ216に実装するために底面280で露出する。図4は、組立後の状態における光モジュール210の部分断面図である。光モジュール210はヒートシンク294に実装されて図示される。組立中、基部リング240はヒートシンク294に実装される。LEDパッケージ216は、コンタクトホルダ242が基板218と係合するように、コンタクトホルダ242内へ挿入される。或いは、LEDパッケージ216は、コンタクトホルダ242内へ挿入されるのではなく、基部リング240の開口246内に挿入されてもよい。次に、コンタクトホルダ242及びLEDパッケージ216は、基部リング240の上から基部リング240内へ挿入される。次に、圧力ばね262は、コンタクトホルダ242の上面に実装される。圧力ばね262は、コンタクトホルダ242の上面の周囲に延びる。任意であるが、コンタクトホルダ242は、圧力ばね262を受容する棚部298を有してもよい。次に、上カバー組立体232が基部リング組立体230に結合される。典型的な一実施形態において、カラー部260は基部リング240に結合される。基部リング組立体230の固定構造245は、上カバー組立体232を基部リング組立体230に固定するために、上カバー組立体232の固定構造276に結合される。図示の実施形態において、基部リング組立体230の固定構造245は、基部リング240上の外ねじ部を構成する。上カバー組立体232の固定構造276は、カラー部260上の内ねじ部を構成する。カラー部260は、締付け方向にカラー部260を回転することにより、基部リング240に締め付けられる。カラー部260が締め付けられると、カラー部260の棚部299は、圧力ばね262と係合する。カラー部260をさらに締め付けると圧力ばね262が圧縮され、圧力ばね262をコンタクトホルダ242に強制する。圧力ばね262によりコンタクトホルダ242に及ぼされる圧力は、ヒートシンク294内へコンタクトホルダ242を下方へ駆動する。コンタクトホルダ242の底面280は、LEDパッケージ216に向かって押圧し、LEDパッケージ216をヒートシンク294内へ駆動する。圧力ばね262によりコンタクトホルダ242に及ぼされる圧力は、ヒートシンク294に向かってLEDパッケージ216を保持する。圧力ばね262は、LEDパッケージ216及びヒートシンク294間で効率的に熱を伝導するために、LEDパッケージ216への十分な圧力を維持する。熱インタフェースは、ヒートシンク294及びLEDパッケージ216の対面間に区画され、LEDパッケージ216からヒートシンク294に熱が伝達される。典型的な一実施形態において、熱インタフェース材料は、ヒートシンク294及びLEDパッケージ216間に設けられてもよい。例えば、ヒートシンク294及びLEDパッケージ216間に、熱エポキシ、熱グリース、熱シート又は熱フィルムが設けられてもよい。熱インタフェース材料は、LEDパッケージ216及びヒートシンク294間の熱伝導を増大させる。コンタクトホルダ242によりLEDパッケージ216に及ぼされる下向き圧力は、LEDパッケージ216及びヒートシンク294間の良好な熱接続を維持する。圧力ばね262は、コンタクトホルダ242に下向き圧力を与えるために、コンタクトホルダ242に向かって圧縮される。圧力ばね262は、ヒートシンク294に向かってLEDパッケージ216を強制するために、コンタクトホルダ242に対するこのような下向き圧力を維持する。圧力ばね262は、LEDパッケージ216がヒートシンク294と熱接触した状態に保持するために、LEDパッケージ216に対する必要な力の量を維持する。カラー部260が基部リング240に一旦結合すると、光ホルダ264及び光部品234はカラー部260に結合されてもよい。典型的な一実施形態において、光部品234のリップ部265は、光ホルダ264のスロット267内に受容される。組立中、光ホルダ264は、カラー部260に光ホルダ264を螺合することにより、カラー部260に結合される。ねじ部270はねじ部274と係合する。カラー部260に対する光ホルダ264の回転量は、ダイオード222に対する光部品234の垂直位置を定める。光部品234は、カラー部260に対して光ホルダ264の位置を制御することにより、ダイオード222に対して変更可能に配置可能である。ダイオード222に対する光部品234の位置は、光モジュール210の光効果を制御する。図5は、別のコンタクトホルダ300を下から見た斜視図である。コンタクトホルダ300は、第1面304及び第2面306を有する回路基板302を具備する。回路基板302は、電源ケーブルの一端に設けられた電源コネクタ310と嵌合するための電源コネクタインタフェース308を有する。図示の実施形態において、電源コネクタインタフェースは、分離可能なインタフェースを区画する。分離可能なインタフェースにより、電源コネクタ310が回路基板302と嵌合及び嵌合解除することができる。電源コネクタ310を回路基板302に固定するために、電源コネクタインタフェース308にクリップ312が設けられる。電源コネクタインタフェース308は、第1面304に沿って露出したコンタクトパッド314を有する。電源コネクタ310は、電気接続を提供するためコンタクトパッド314に嵌合する個別コンタクト図示せずを有する。電源コネクタ310は、別の実施形態では、異なる部品を用いて異なる方法で回路基板302に電気接続されてもよい。電源コンタクト316は回路基板302に電気接続される。図示の実施形態において、電源コンタクト316は、回路基板302を貫通するバイアに受容される。或いは、電源コンタクト316は回路基板302に表面実装されてもよい。電源コンタクト316は、第1面304から外方へ延びるばねビーム318を有する。ばねビーム318は撓むよう構成され、光エンジン214図2参照の電源端子220図2参照に実装される際にばね力を提供する。典型的な一実施形態において、回路基板302は、第1面304から延びる複数のスタンドオフ320を有する。スタンドオフ320は、LEDパッケージ216に実装される際にLEDパッケージ216と係合するよう構成されている。回路基板302は、回路基板302を貫通する開口322を有する。開口322は、ダイオード222が発する光が回路基板302を通過できるように、ダイオード222図2参照と整列するよう構成されている。図6は、典型的な一実施形態に従って形成された光モジュール328の部分断面図である。光モジュール328は、光エンジン214と共に使用するよう構成されている。別の実施形態では、異なるタイプの光エンジンを使用してもよい。光モジュール328は、光エンジン214に対して光部品334を保持するよう協働する基部リング組立体330及び上カバー組立体322を有する。ダイオード222が発する光は、光部品334内に放出され、光部品334によって光モジュール328から放出される。基部リング組立体330は、基部リング340及びコンタクトホルダ300を有する。基部リング340は、ヒートシンク等の別の構造体に実装するよう構成されている。基部リング340はコンタクトホルダ300を保持する。また、基部リング340はLEDパッケージ216も保持する。典型的な一実施形態において、基部リング340は、内部にLEDパッケージ216を受容する開口342を有する。任意であるが、LEDパッケージ216は、光モジュール328の組立中やヒートシンクへの光モジュール328の実装等の、基部リング340内でLEDパッケージ216の位置をほぼ維持するために、開口342内に圧入で保持されてもよい。基部リング340は、基部リング組立体330に上カバー組立体332を固定するための固定構造344を有する。典型的な一実施形態において、固定構造344は、基部リング340上の外ねじ部を構成する。別の実施形態では、他のタイプの固定構造を使用してもよい。上カバー組立体332は、カラー部360と、上カバー組立体332及び基部リング組立体330間に位置するよう構成された圧力ばね362とを有する。カラー部360は、光部品334を保持する光ホルダとして機能する。典型的な一実施形態において、光部品334は、カラー部360に結合されると共に、カラー部360に対して固定位置に固定される。或いは、光部品334を保持するために光ホルダのような追加の部品が設けられてもよい。ここで、光ホルダは、カラー部360に対する光部品334の位置を変更するために、カラー部360に対して移動可能である。カラー部360は、圧力ばね362を受容する棚部364を有する。組立の際、圧力ばね362は、棚部364及びコンタクトホルダ300間に保持される。圧力ばね362は、コンタクトホルダ300をLEDパッケージ216へ強制する下向き圧力をコンタクトホルダ300に及ぼす。圧力ばね362が生成する下向き圧力は、ヒートシンクに対するLEDパッケージ216の保持を補助する。図示の実施形態において、圧力ばね362は、棚部364及びコンタクトホルダ300間を波状に延びる波形ばねを構成する。コンタクトホルダに対する下向き圧力を生成するために、別の実施形態では他のタイプのばねを使用してもよい。典型的な一実施形態において、上カバー組立体332は固定構造366を有する。図示の実施形態において、固定構造366は、カラー部360上の内ねじ部を構成する。別の実施形態では、他のタイプの固定構造を使用してもよい。固定構造366は、基部リング組立体330に上カバー組立体332を固定するために、基部リング組立体330の固定構造344と係合する。例えば、組立中、カラー部360は、固定構造366のねじ部が固定構造344のねじ部と係合した状態で、基部リング340に回転可能に結合されている。カラー部360が締め付けられると、棚部364は、圧力ばね362を下方へ押圧し、コンタクトホルダ300の回路基板302に対して圧縮されるよう圧力ばね362を強制する。このような圧縮は、コンタクトホルダ300をLEDパッケージ216の方へ下方に駆動するばね力をコンタクトホルダ300に及ぼす。スタンドオフ320は、回路基板302及びLEDパッケージ216の基板218の間に延びる。圧力ばね362の下向き圧力は、スタンドオフ320によりLEDパッケージ216へ伝達される。圧力ばね362は、LEDパッケージ216及びヒートシンク間に効率的な熱伝達を提供するために、LEDパッケージ216に対する十分な圧力を維持する。下向き圧力は、ヒートシンクに向かってLEDパッケージ216を保持し、ヒートシンク及びLEDパッケージ間の良好な熱伝達を確保する。図7は、別の光モジュール400の分解図である。光モジュール400は、コンタクトホルダ300内の光エンジン214と共に使用される。別の実施形態では、他のタイプの光エンジンを使用してもよい。さらに、別の実施形態では、他のタイプのコンタクトホルダを使用してもよい。光モジュール400は、基部リング組立体430及び上カバー組立体432を有する。上カバー組立体432は、基部リング組立体430に結合するよう構成される。基部リング組立体430は、ヒートシンク等の別の構造体に実装するよう構成される。基部リング組立体430は光エンジン214を保持する。基部リング組立体430は、固定具434を用いてヒートシンクに結合されてもよい。別の実施形態では、他のタイプの固定手段を使用してもよい。上カバー組立体432は、光部品436図9参照を保持するよう構成されている。図示の実施形態では光部品436は反射器を構成しているが、別の実施形態では、光モジュール400内の他のタイプの光部品を用いてもよい。基部リング組立体430は、ヒートシンクに実装するよう構成された基部リング440を有する。基部リング組立体430はまた、コンタクトホルダ300を有する。光エンジン214及びコンタクトホルダ300は、基部リング440に受容されると共に固定される。基部リング組立体430はまた、固定具434を有する。任意であるが、固定具434は、ヒートシンクに対して光エンジン214を保持するために使用されてもよい。図示の実施形態において、固定具434は、上カバー組立体432を基部リング組立体430に固定するための固定構造を構成する。固定具434は、以下では固定構造434と称することがある。別の実施形態では、他のタイプの固定構造を用いてもよい。例えば、固定構造は、ねじ、バヨネット型固定構造、又は基部リング組立体430に上カバー組立体432を固定する他の部品を構成してもよい。上カバー組立体432は、カラー部460及び圧力ばね462を有する。カラー部460は実装構造464を有する。圧力ばね462は、カラー部460に圧力ばね462を固定するためにカラー部460の実装構造464と係合する実装構造466を有する。圧力ばね462は、ばね板468と、ばね板468から上方へ延びる側壁470とを有する。実装構造466は側壁470から延びている。典型的な一実施形態において、ばね板468は、開口474の周囲に延びる複数のばね部材472を有する。各ばね部材472は互いに分離しており、個別に撓むことができる。例えば、複数のばね部材472を区切るために、ばね板468にスリットが切断形成される。組立時に、ばね部材472はコンタクトホルダ300と係合し、光エンジン214に向かってコンタクトホルダ300を強制するためにコンタクトホルダ300にばね力を与える。光エンジン214に対する下向き圧力は、光エンジン214及びヒートシンク間の熱インタフェースを維持する。圧力ばね462は、光エンジン214及びヒートシンク間の良好な熱伝達を確保するために、光エンジン214をヒートシンクと熱接触した状態を保持する下向き力を提供する。典型的な一実施形態において、圧力ばね462は、上カバー組立体432を基部リング組立体430に固定するのに使用される1個以上の固定構造476を有する。例えば、固定構造476は、基部リング組立体430の固定構造434と係合するよう構成されている。図示の実施形態において、固定構造476は、固定具434と係合するよう構成されたバヨネット型コネクタを構成する。バヨネット型コネクタは側壁470により定められる。側壁470は上方へ傾斜しており、ばね板468から計って一様でない高さを有する。側壁470は、傾斜面478の端部に形成された切欠480を有する。固定具434は、上カバー組立体432が基部リング組立体と嵌合する際に、切欠480内に保持される。図8は、組立後の状態の光モジュール400を上から見た斜視図である。図9は、組立後の状態の光モジュール400の断面図である。組立中、基部リング組立体430は、ヒートシンク又は他の支持構造体に実装される。光エンジン214及びコンタクトホルダ300は、基部リング440内に保持される。基部リング440は、固定具434を用いてヒートシンクに固定される。図示の実施形態において、固定具434は、ヒートシンクに螺合するよう構成されたねじ固定具である。固定具434は、下頭部490及び上頭部492を有する二重頭固定具である。下頭部490及び上頭部492間に空間が形成される。上頭部492は、基部リング440上に位置する。上カバー組立体432は、実装構造464,466を用いて圧力ばね462をカラー部460に結合することにより組み立てられる。光部品436は、上カバー組立体432を基部リング組立体430に結合される前又は後に、上カバー組立体432に結合されてもよい。組立中、上カバー組立体432は、上頭部492が圧力ばね462の切欠494を通過した状態で、基部リング組立体430まで下げられる。上カバー組立体432は、圧力ばね462がコンタクトホルダ300上に載置されるまで、基部リング組立体430へ挿入される。次に、上カバー組立体432は、ロック位置まで時計回り等に回転される。上カバー組立体432が回転すると、傾斜面478が上頭部492に係合する。上カバー組立体432は、上頭部492が側壁470の切欠480に受容されるまで回転する。組立中、傾斜面478が上頭部492に沿って回転すると、圧力ばね462は下向きに強制される。例えば、ばね部材472は、コンタクトホルダ300に向かって下向きに強制される。個別のばね部材472は、回路基板302の第2面306と係合する。ばね部材472は、回路基板302と係合する際に撓む。このような撓みは、光エンジン214に向かって回路基板302を強制するばね力を回路基板302に及ぼす。ばね力は回路基板302に下向きの圧力を与え、この下向き圧力は光エンジン214に伝達される。下向き圧力は、ヒートシンクに対して光エンジン214を保持する。下向き圧力は、スタンドオフ320によって回路基板302から光エンジン214に伝達される。圧力ばね462からの回路基板302に対する下向き圧力の量は、光エンジン214及びヒートシンク間に良好な熱接触を確保するのに十分である。また、圧力ばねからの下向きばね力は、光エンジン214に向かって欠き302を強制し、電源端子図2参照と嵌合するために電源コンタクト316を所定位置に保持する。このように、電源コンタクト316は、電源端子220との電源接続部を形成するよう電源端子220に向かってばね付勢される。電源コンタクト316はばねビーム318を有する。ばねビーム318は、電源端子220との電源接続部を形成するよう電源端子220に向かってばね付勢される。電源コンタクト316は、分離可能なインタフェースにおいて電源端子220に接続される。例えば、電源コンタクト316及び電源端子220間に、非永久接続部が形成される。電源コンタクト316及び電源端子220間に電気接続部を形成するために、半田は不要である。典型的な一実施形態において、光モジュール400は、光モジュール400の様々な部品を補修又は交換するために分解することができる。例えば、上カバー組立体432は、回路基板302や光エンジン214を交換するために除去できる。基部リング440がヒートシンクに結合されたままであるのに対し、回路基板302や光エンジン214は交換することができる。図10は、別のコンタクトホルダ500を下から見た斜視図である。コンタクトホルダ500は、第1面504及び第2面506を有する回路基板502を具備する。回路基板502は、電源ケーブルの端部に設けられた電源コネクタと嵌合するための電源コネクタインタフェース508を有する。図示の実施形態において、電源コネクタインタフェースは、分離可能なインタフェースを区画する。分離可能なインタフェースにより、電源コネクタが回路基板502と嵌合及び嵌合解除することができる。電源コネクタを回路基板502に固定するために、電源コネクタインタフェース508にクリップ512が設けられる。電源コネクタは、別の実施形態では、異なる部品を用いて異なる方法で回路基板502に電気接続されてもよい。電源コンタクト516は回路基板502に電気接続される。図示の実施形態において、電源コンタクト516は、回路基板502を貫通するバイアに受容される。或いは、電源コンタクト516は回路基板502に表面実装されてもよい。電源コンタクト516は、第1面504から外方へ延びるばねビーム518を有する。ばねビーム518は撓むよう構成され、光エンジン214図2参照の電源端子220図2参照に実装される際にばね力を提供する。回路基板502には1個以上の電子部品520が実装される。電子部品520は、回路基板502の電源スキームを制御することができる。任意であるが、電子部品520は温度センサであってもよい。別の実施形態において、他のタイプの電子部品を使用してもよい。電子部品520は、照明を制御するためのマイクロプロセッサ又は他のコントローラであってもよい。回路基板502は、その一側に沿って開口522を有する。開口522は、ダイオード222図2参照から放出される光が回路基板502を貫通するように、ダイオード222と整列するよう構成される。図11は、典型的な一実施形態に従って形成された光モジュール528の部分断面図である。光モジュール528は光エンジン214と共に使用するよう構成される。別の実施形態では、異なるタイプの光エンジンを使用してもよい。光モジュール528は、光エンジン214に対して光部品534を保持するよう協働する基部リング組立体530及び上カバー組立体532を有する。ダイオード222が発する光は、光部品534内に放出され、光部品534によって光モジュール528から放出される。基部リング組立体530は、基部リング540及びコンタクトホルダ500を有する。基部リング540は、ヒートシンク等の別の構造体に実装するよう構成されている。基部リング540はコンタクトホルダ500を保持する。また、基部リング540はLEDパッケージ216も保持する。典型的な一実施形態において、基部リング540は、LEDパッケージ216と整列する開口542を有する。基部リング540は、開口542がダイオード222と整列するように、LEDパッケージ216上に実装される。上カバー組立体532は、カラー部560と、上カバー組立体532及び光部品534間に位置するよう構成された圧力ばね562とを有する。カラー部560は、光部品534を保持する光ホルダとして機能する。典型的な一実施形態において、光部品534は、カラー部560に結合されると共に、カラー部560に対して固定位置に固定される。或いは、光部品534を保持するために光ホルダのような追加の部品が設けられてもよい。ここで、光ホルダは、カラー部560に対する光部品534の位置を変更するために、カラー部560に対して移動可能である。カラー部560は、圧力ばね562を受容する棚部564を有する。組立の際、圧力ばね562は、棚部564及び光部品534間に保持される。圧力ばね562は、光部品534をLEDパッケージ216へ強制する下向き圧力を光部品534に及ぼす。圧力ばね562が生成する下向き圧力は、ヒートシンクに対するLEDパッケージ216の保持を補助する。カラー部560が締め付けられると、棚部564は、圧力ばね562を下方へ押圧し、光部品534に対して圧縮されるよう圧力ばね562を強制する。図示の実施形態において、圧力ばね562は、棚部564及び光部品534間を延びる波形ばねを構成する。コンタクトホルダに対する下向き圧力を生成するために、別の実施形態では他のタイプのばねを使用してもよい。図12は、光モジュール528の分解斜視図である。コンタクトホルダ500は、基部リング540に挿入されて図示される。コンタクトホルダ500は、固定具570を用いて基部リング540内に固定される。固定具570が締め付けられると、コンタクトホルダ500及び基部リング540は、LEDパッケージ216に押下する。電源コンタクト516は電源端子220に向かって付勢される。基部リング組立体530は、光部品534の対応する実装構造574を受容する実装構造572を有する。図示の実施形態において、実装構造572は、相補的な実装構造574を受容する寸法、形状に設定され、配置されている。実装構造572は、基部リング540に対して光部品534を方向付ける。基部リング組立体530は、上カバー組立体532を固定するのに使用される固定構造576を有する。上カバー組立体532は、固定構造576と係合して基部リング組立体530に上カバー組立体532を固定する相補的な固定構造578を有する。図示の実施形態において、固定構造576,578はバヨネット型結合を形成する。固定構造576は、基部リング540の側壁に形成された凹溝を構成する。固定構造578は、カラー部560の側壁から内方へ延びる突起を構成する。固定構造578は、基部リング組立体530に上カバー組立体532を固定するために、凹溝に受容されるよう構成される。或いは、固定構造576は側壁から延びる突起を構成し、固定構造578はカラー部560の側壁の内面の凹溝を構成してもよい。別の実施形態では他のタイプの固定構造576,578を用いてもよい。例えば、固定構造576,578は、カラー部560及び基部リング540間のねじ結合を可能にするねじを側壁に構成してもよい。固定構造576,578の他の例には、ラッチ、ピン、固定具、及び基部リング540に対してカラー部560を固定するのに使用される同様のものが含まれる。典型的な一実施形態において、固定構造576は、カム面580と、カム面580の一端のロック切欠582とを有する。カム面580は、上カバー組立体532が嵌合方向に回転するように傾斜し、固定構造576は、カム面580に沿って乗り上げる。固定構造578がカム面580に沿って乗り上げると、上カバー組立体532は基部リング組立体530上へ下向きに引かれる。上カバー組立体532が下向きに引かれると、圧力ばね562は光部品534に向かって圧縮される。組立中、上カバー組立体532は、固定構造578がロック切欠582に受容されるまで嵌合方向に回転する。ロック切欠582は、固定構造578を受容する空間を提供するためにカム面580から上方に切り欠かれる。固定構造578がロック切欠582に受容されると、嵌合方向とはほぼ逆の嵌合解除方向に沿った上カバー組立体532の回転が制限される。"