"ワークを載置するテーブルと、前記ワークの撮像時に給電される電子回路を有するカメラと、前記カメラが取り付けられる取付部材と、前記カメラが前記ワークの撮像が不要なオフライン状態にて、前記カメラの前記取付部材への取り付け部分の温度が目標温度になるように、前記電子回路の給電状態を制御して発熱源とする制御部と、を備えたことを特徴とする画像計測装置。前記カメラは、ステレオカメラであり、前記テーブルは、前記カメラの撮像範囲内に位置する基準マーカを備え、前記制御部は、校正済みの前記カメラで撮像した前記基準マーカの位置である基準位置からのズレ量が少なくなるように、オフライン時に前記電子回路への給電状態を制御する、請求項1記載の画像計測装置。前記制御部は、前記電子回路に常時給電した際に前記取り付け部分の温度が平衡する最大飽和温度と、前記ワークを撮像するためだけに前記電子回路への給電を行った際に前記取り付け部分の温度が平衡する最低飽和温度との平均温度にて、前記カメラを校正する、請求項2記載の画像計測装置。確かに、カメラに温度センサを設けると共に、この温度センサが検出した温度に基づいて上記送風装置から送風を行うと、カメラの周辺温度を一定に保持することができ、上記カメラの取付部の熱変形による検出誤差の発生を防止することができる。しかしながら、このような方法により、カメラ周りの温度を安定させるには、送風機などの温度調節するための装置が別途必要になり、装置の小型化、コストの面において難点がある。また、この送風装置が故障する可能性も出てくるため、工場内での長時間連続使用が要求される生産設備においては、信頼性の面でのデメリットもある。一方、上述した送風装置を使用せずにカメラ周囲の温度を安定させる方法として、暖気運転をする事が考えられる。しかしながら、暖機運転を行う場合、熱的に安定する温度は、常時生産設備を可動させた際に達する平衡温度である。そのため、この平衡温度はかなり高い温度になると共に、任意の温度に調整することはできない。また、一度、装置を停止すると再度、上記高い平衡温度に達するまでに時間が掛かるという問題があった。そこで、本発明は、特別な装置を用いずにカメラ周辺の温度を任意の温度に調整可能な画像計測装置を提供することを目的とする。本発明に係る画像計測装置は、ワークを載置するテーブルと、前記ワークの撮像時に給電される電子回路を有するカメラと、前記カメラが取り付けられる取付部材と、前記カメラが前記ワークの撮像が不要なオフライン状態にて、前記カメラの前記取付部材への取り付け部分の温度が目標温度になるように、前記電子回路の給電状態を制御して発熱源とする制御部と、を備えたことを特徴とする。本発明によると、電子回路への給電量を制御する制御部を設け、カメラがワークの撮像が不要なオフライン状態時に、電子回路を発熱させてカメラの取り付け部分の温度が目標温度になるようにようにした。これにより、カメラの撮像に必要な電子回路によって、環境温度の変化に拘わらずカメラの温度を一定に保つことができ、カメラの取り付け部などの熱変形を抑えて位置計測の精度が落ちることを防ぐことができる。[第1の実施の形態][画像計測装置の構造]以下、本発明の実施形態について図面に沿って説明する。まずは画像計測装置1Aの構造について説明をする。なお、XYZ軸の方向は図中に示す矢印を基準として説明するものとする。画像計測装置1Aは、図1に示すように、矩形形状のワークを載置するテーブル定盤2を有しており、このテーブル2には、取付部材である支持アーム3が上方に向って延設されている。支持アーム3は側面視略L字形状で形成されており、その先端にはカメラ5が取付けられている。また、画像計測装置1Aは、カメラ5が撮像した画像からワークの位置、姿勢などの位置計測を行う画像認識部9と、後述する制御回路25に電気指令を発信する指令部10とを備える制御装置7を有しており、制御装置7とカメラ5とはケーブル6で接続されている。上記カメラ5は、図2に示すように、矩形形状に形成された筐体を有して構成されている。この筐体の内部には、レンズ12がレンズマウント11に固定されて配置されており、レンズマウント11には、サーミスタなどから構成される温度センサ13が設けられている。レンズ12の隣には、イメージセンサ基板15が設けられており、イメージセンサ基板15の一面には、CMOScomplementarymetaloxidesemiconductor素子を撮像素子とするイメージセンサ16が設けられている。イメージセンサ基板15と平行に単眼メイン基板17が並設されており、この単眼メイン基板17の一面には、マイクロコンピュータ以下、単にマイコンという19及び映像回路映像処理回路20が設けられている。その反対面には、イメージセンサ16及び通信回路に給電するカメラ電源21と通信回路22とが設けられており、カメラ電源21及び通信回路22の隣には、ケーブル6を接続するためのコネクタ部23が設けられている。図3に示すように、上記マイコン19を制御の中枢としてカメラ5の制御回路25が構成されており、制御回路25は、温度計測回路26に接続されている。また制御回路25は、通信回路24及びカメラ電源21と接続されており、カメラ電源21は、映像回路20及びイメージセンサ16それぞれに接続されている。映像回路20及びイメージセンサ16は、画像データを取り込む画像取り込み部27を構成すると共に、イメージセンサ16は制御回路25に接続され、映像回路20は、映像信号ライン29を介して制御装置7に接続されている。制御装置7は、シリアル通信路30を介して通信回路24に接続されている。また、イメージセンサ16、制御回路25、映像回路20、及び通信回路24のそれぞれは、電子回路によって構成されている。[画像計測装置の動作]次いで、図3及び図4に基づいて上述のように構成された画像計測装置1Aの動作について説明する。制御装置7は、指令部10によってワーク4がテーブル2の所定の位置に載置されるタイミングで計測指令を発信する。この計測指令は、シリアル通信路30を介して通信回路24に送られた後、制御回路25へと送られる。制御回路25を構成するマイコン19以下、単に制御回路25というは、計測指令が入力されると計測指令判別処理を行うSTEP1、以下、単にS○○という。この計測指令判別処理による判別は、制御回路25内のソフトウエアにおいて、計測指令を受信した際に割り込み処理が発生するかどうかで判別される。割り込み処理が発生し、計測指令が入力されたと判別すると制御回路25は、現在行っている処理を中断して撮像処理に移行するS1のYES。撮像処理に移行すると制御回路25は、イメージセンサ16及び映像回路20への給電状態を確認する。イメージセンサ16及び映像回路20が給電されていない状態にあっては、イメージセンサ16及び映像回路20に給電するようにカメラ電源21を制御し、給電状態にあっては、その状態を保持するようにカメラ電源21を制御する。制御回路25は、計測指令を受信するタイミングで、入出力ポートを介して撮像開始のトリガ信号撮像指令をイメージセンサ16に発信する。イメージセンサ16はその撮像指令に基づき撮像を開始するS2。イメージセンサ16は、撮像した画像の画像データを映像回路20に送り、映像回路20に送られた画像データは、映像回路20で映像信号に変換された後、映像信号ライン29を介して制御装置7に送られる。制御装置7に送られた画像データは、制御装置7に設けられた画像データメモリ不図示に記憶され、画像認識部9による画像計測処理が行われるS3。この画像認識部9の画像計測によってテーブル2上にあるワーク4の位置や姿勢などが計測されるが、この際事前に、カメラ校正によって現実の座標とカメラ座標との相関関係を求めておく必要がある。但し、カメラ校正により相関関係を求める際には、温度センサ13による温度が収束温度Tsここで収束温度とは、任意の設定温度であり詳細は後述するになるようにして求める。画像計測によって計測されたワークの位置や姿勢などデータは、例えば、図示しないロボットアームなど制御する制御部に送信され、ロボットアームは、その位置データなどからワークを把持、移動する。上述の画像計測処理後、指令部10は、次のワークがテーブル2上に載置されるタイミングで計測指令を発信し、再び上述の画像処理工程を繰り返す。一方、割り込み処理が発生せず、計測指令が未入力であると判別すると制御回路25は、温度計測処理に移行しS1のNO、温度計測回路26からの温度データの受信を開始するS4。制御回路25は、温度データの受信後、カメラ5の温度制御処理に移行し、受信した温度データを用いてカメラ5の温度を一定にするように制御する。カメラ5の温度制御は、制御回路25が内蔵する入出力ポートを介してカメラ電源21を制御することで行なわれる。即ちその制御は、図5に示すように、電源のONOFFを繰り返すことで行われる。具体的には、カメラ5がオフライン時非撮像状態にカメラ電源21のONOFFを繰り返すことでイメージセンサ16及び映像回路20が有する電子回路を発熱させる。そして制御回路25は、温度計測回路26から受信した温度データの温度と、しきい値としての収束温度Tsとを比較し、しきい値が温度データの温度よりも高い場合には、イメージセンサ16及び映像回路20への給電量を抑えるようにカメラ電源21を制御する。一方、しきい値が温度データの温度よりも低い場合には、イメージセンサ16及び映像回路20への給電量を増加するようにカメラ電源21を制御して、温度センサ13の温度がしきい値近辺で安定するように制御する。S5。なお、発熱源としてのイメージセンサ16及び映像回路20を有する電子回路には、アナログ回路とデジタル回路とがあり、デジタル回路の中には、高周波で動作する高速デジタル回路が存在する。この高速デジタル回路は、高周波のクロック信号を必要とするために、発熱量が大きく、カメラ5の温度への寄与も大きいことから、イメージセンサ16及び映像回路20は、この高速デジタル回路を有して構成することが好ましい。[収束温度の設定]次いで、図6に基づいて収束温度Tsについて詳細に説明する。図6に示す加熱状態とは、収束温度Tsまで温度が上がるまでの状態であり、定常状態とは、温度が収束温度で安定している状態のことである。イメージセンサ16及び映像回路20の電子回路がカメラ電源21からに常時給電されるようにして暖気運転を行うと、前記電子回路は発熱し続け、温度センサ13による温度が平衡する最大飽和温度となる。この温度が飽和温度Tmaxであり、収束温度は、飽和温度Tmaxより低い温度で設定される温度のことである。収束温度は、飽和温度Tmaxより低い温度であるので、加熱状態にあっては暖気運転と同様の時間特性と描くが、収束温度Tsは暖気運転の場合よりも早い段階で定常状態に移行する。収束温度Tsを低く設定することで、カメラ5が定常状態になるまでの暖気時間を短縮することができる。一方で外気温が上がった際、カメラ電源21は、発熱源を制御して温度をさげることができず、外気温の変動に弱くなってしまう。よって、これらの事項を考慮して収束温度Tsを設定する。カメラ5は、上述のようにテーブル2上にワーク4が載置されるタイミングで撮像するように構成されている。そして、カメラ5がワーク4の撮像を行うオンライン時にイメージセンサ16などが有する電子回路に給電し、ワーク4の撮像が不要なオフライン時には、各電子回路への給電を停止する。このようにワークを撮像するためだけに電子回路への給電を行うようにした際、温度が平衡する最低飽和温度をTminとする。収束温度Tsはこの飽和温度Tminよりも高い温度に設定し、その温度は次式から算出するのが好ましい。Ts=Tmax-Tmin/2式1上記式1から算出された収束温度Ts最低飽和温度から最大飽和温度までの平均温度は、しきい値として制御回路25を構成するROMに保存される。上述のように、撮像処理S2や温度制御処理S5を行う制御回路制御部25を設け、カメラ5がオフライン状態にある時に、イメージセンサ16及び映像回路20が発熱するように、カメラ電源21からの給電を制御する。これにより、環境温度などに左右されることなくカメラの温度を一定に保つことができる。そしてカメラ5の支持アーム3への取付け部分や、固定部材などの温度を所定の目標温度になるようにすることができ、当該部分の熱変形などを抑えて画像計測の精度が落ちるのを防止することができる。また、カメラ5内部にあるイメージセンサ16及び映像回路20の電子回路を発熱源としてカメラ5温度を調整するので、例えば、送風機などの温度調整するための装置を設けることなく温度調整が可能となる。これにより、画像計測装置1Aの製造コストを抑えることができると共に、画像計測装置1Aの小型化することもできる。また、収束温度Tsを飽和温度Tmaxよりも低い温度に設定するので、暖気運転を行う場合に比べてカメラ5の温度を収束安定させるまでの時間を短縮することができる。これにより、画像計測装置1Aの停止から再起動までの復帰時間を短縮することができて、生産装置の稼働率を向上させることができる。また、現実の座標とカメラ座標との相関関係をカメラ校正によって求める際に、カメラの温度を収束温度にして行うので、カメラを支持アーム3に組み付けて使用する時、収束温度Tsの違いによる実装位置の調整をする必要をなくすことができる。これにより、画像計測装置1Aの組み立て調整時間を短縮することができる。なお、本実施の形態では、カメラ電源21によるイメージセンサ16及び映像回路20への給電量を制御することでカメラ5の温度制御を行う構成とした。しかしこれに限らず、例えば、各電子回路への入力クロック信号の周波数を変更することで給電量を制御する構成してもよい。そしてPLLPhaseLockLoop回路を介して電子回路にクロック信号を供給する場合は、このPLL回路を制御することで給電量の制御を行う。また、本実施の形態では、温度センサ13をレンズマウントに設ける構成とした。しかしこれに限らず、例えば、イメージセンサ基板15や単眼メイン基板17に設ける構成であってもよい。また、各電子回路にスタンバイモードやスリープモードなど各省電力モードが存在する場合には、この各モードを制御回路25で変更することにより給電量を制御することもできる。また、各電子回路への給電量を温度に対してPIDProportionalIntegralDerivative制御をすることで、温度変化の傾向なども考慮した高精度の温度制御をすることもできる。[第2の実施の形態]次いで、第2の実施の形態に係る画像計測装置1Bについて説明する。なお、第2の実施の形態に係る画像計測装置1Bと上述の画像計測装置1Aとの相違点について説明すると共に、画像計測装置1Aと同一の構成からなる部分は同一の番号を付してその説明は省略するものとする。[画像計測装置の構成]第2の実施の形態に係る画像計測装置1Bは、カメラ5が照明を有して構成されている。この点では上述の画像計測装置1Aと相違する。画像計測装置1Bのカメラ5は、図7に示すように、その前方に照明基板31が固定されている。この照明基板31には、複数配されたLED32の輝度をPWMPulseWidthModulaiton制御する照明回路33が配設されている。照明回路33は、図8に示すように、LED32と接続されていると共に、制御回路25に接続されている。[画像計測装置の動作]次いで、上述のように構成された画像計測装置1Bの動作について説明する。制御回路25は、接続された照明回路33を制御することでLED32の輝度を任意にPWM制御することができると共に、撮像時にのみ照明LED32を点灯させるいわゆるフラッシュである。また、制御回路25は、フラッシュ点灯時以外の照明回路33が有する電子回路への給電量を制御して発熱源として照明回路33が有する電子回路を発熱させる。上述のように、給電量を制御し照明回路33を発熱源としたので、イメージセンサ16及び映像回路20の他に発熱源である電子回路を増やすことができ、温度が低下したカメラ5温度を急速に温めることで早く固定部材などを熱的安定状態にすることができる。これにより、使用開始時やエラー停止後の復帰時の暖気時間を短縮することができる。[第3の実施の形態]次いで、第3の実施の形態に係る画像計測装置1Cについて説明する。なお、第3の実施の形態に係る画像計測装置1Cと上述の画像計測装置1A,1Bとの相違点について説明すると共に、画像計測装置1A,1Bと同一の構成からなる部分は同一の番号を付してその説明は省略するものとする。[画像計測装置の構成]第3の実施の形態に係る画像計測装置1Cは、図9に示すように、支持アーム3の先端部に取付けられるカメラがステレオカメラ35で構成されている。この点については上述の画像計測装置1A,1Bと相違する。また、ステレオカメラ35は、図10aに示すように、左カメラ36及び右カメラ37が配置されている。この左右のカメラ36,37は、支持体39に支持されており、ステレオカメラ35は、この支持体39を介して支持アーム3の先端部に取付けられている。また、支持体39の中央には温度センサ13が配設されている。この左カメラ36及び右カメラ37に近接してステレオメイン基板40が設けられており、ステレオメイン基板40の略中央には、マイコン19、カメラ電源21及び通信回路22が配設されている。左カメラ36及び右カメラ37は、図10b及び図10cに示すように、レンズ12、レンズマウント11、イメージセンサ16、単眼メイン基板17、映像回路20、及びコネクタ部23を備えて構成されている。そして、その配置は、上述の画像計測装置1A,1Bのカメラ5と同じ位置で構成されている。左カメラ36及び右カメラ37には、映像回路20及びイメージセンサ16から画像取り込み部27が構成されている。またそれぞれの画像取り込み部27は、図11に示すように、カメラ電源21、制御回路25及び制御装置7に接続されている。[画像計測装置の動作]次いで、上述のように構成された画像計測装置1Cの動作について説明する。ステレオカメラ35からなる画像計測装置1Cの動作は、支持体39に配設された温度センサ13からの温度データを受信し、その温度データに基づき制御回路25が左カメラ36及び右カメラ37を同時に制御する。これ以外は、上述の画像計測装置1Aと同じであり、詳細な説明は省略するものとする。上述のように、支持体39に温度センサ13を設けると同時に、その温度センサ13によって計測された温度に基づきステレオカメラ35の温度を制御するので、支持体39付近の温度を、支持体39が熱変形するのを抑える所定の目標温度に保つことができる。これにより、支持体39の熱変形による左カメラ36及び右カメラ37の間の距離基線長の変化を抑えて、画像計測装置1Cの奥行き方向の計測精度が落ちることを防ぐことができる。[第4の実施の形態]次いで、第4の実施の形態に係る画像計測装置1Dについて説明する。なお、第4の実施の形態に係る画像計測装置1Dと上述の画像計測装置1A,1B,1Cとの相違点について説明すると共に、画像計測装置1A,1B,1Cと同一の構成からなる部分は同一の番号を付してその説明は省略するものとする。[画像計測装置の構成]第4の実施の形態に係る画像計測装置1Dは、図12に示すように、そのテーブル2の上面にマークプレート41が設けられている。さらに、温度計測回路26を有していない図14参照。これらの点では上述の画像計測装置1A,1B,1Cと相違する。マークプレート41は、セラミックスなどの低線膨張係数からなり、その表面には、図13に示すように、基準マーカである黒丸のマーカ42が描かれている。なお、図13は、左カメラ36からみたものであり、マークプレート41の配置位置とワーク4の供給位置とは左カメラ36の撮像範囲内破線内に存在している。画像計測装置1Dは、上述のように温度計測回路26を有しておらず、支持体39の熱変形量を算出することで支持体39の温度を算出するように構成されている。ここで図16に基づき画像計測装置1Dの温度計測の構成について説明する。支持体39の熱変形量は支持体39の温度に比例するS10,S11。この際、単位長さあたりにおける変形率を線膨張係数といい、これは材質によって変化する。支持体39が熱変形すると左カメラ36及び右カメラ37の位置がずれることになる。即ち、左カメラ36及び右カメラ37は、マークプレート41低線膨張係数からなるため熱変形を生じないに対してX方向に移動することになるS12,図12参照。そしてマーカ42の中心位置のX座標Xtを計測しカメラの移動量を求めることで支持体39の変形量を算出するS13。またXtは支持体39の温度Ttと次式の関係を有する。なおここで、αは比例定数であり、支持体39の線膨張係数などに依存する。Tt=αXt式2[画像計測装置の動作]次いで、図15に基づき上述のように構成された画像計測装置1Dの動作について説明する。画像計測装置1Dの制御回路25は、割り込み処理が発生しないと温度計測処理に移行し、カメラ35の温度の制御を開始する。温度計測処理に移行すると制御装置7は、ステレオカメラ35に撮像指令を送信するS6。制御回路25は、撮像開始のトリガ信号撮像指令をイメージセンサ16に対して発信し、信号を受信したイメージセンサ16はマークプレート41を撮像するS2。この際ステレオカメラ35はカメラ校正済みの状態である。その撮像された画像は制御装置7に送信されて画像処理が行われる。画像処理は、撮像された画像データの輝度レベルに着目し、マーカ42が識別できるようなしきい値を設けて2値化処理を行う。しきい値以下の領域のエッジについて楕円近似を行い、その楕円の中心の座標Xt,Ytを求めるS7。画像処理によって求めたXtは、制御装置7から制御回路25に送信されるS8。また、収束温度Ts時のマーカ42の中心の座標Xs,Ysを求めることが必要であり、例えば、この座標Xs,Ysは、支持体39に熱電対を取付けてその温度を計測しながら発熱源に給電し、収束温度Tsになった際に上述と同様に画像処理を行う。上述のようにして得られた基準位置である座標Xsは、制御回路25を構成するROMに保存され、制御回路25は、座標XsとXtのズレ量から支持体39の温度熱変形量を検出して温度制御処理を行う。例えば、図18に示すように、左カメラ36で収束温度Ts時に撮像したマークが43であり、使用温度時に撮像したマークが45である。XtはXsに対して右に位置しており、これは左カメラ36がX軸上をマイナス方向に移動したためである。これから支持体39は、収束温度Ts時よりも膨張していることが検出することができ、支持体39が膨張することで使用温度が収束温度Tsよりも高くなったことを検出することができる。これにより制御回路25は電子回路への給電量を抑えることで支持体39の温度をさげる制御を行う。上述の場合とは逆に、左カメラ36がX軸に対してプラスの方向に移動した場合には、使用温度が収束温度Tsよりも低くなって支持体39が収縮したことを検出することができる。この場合には、図17に示すように、一定の間隔で行われるマーカ42の撮影とは別に電子回路への電源ONOFFを繰り返すことでイメージセンサ16及び映像回路20が有する電子回路を発熱させて支持体39の温度を上昇させる。上述のように、マークプレート41を設け、支持体39の熱変形量から支持体39温度を検出し、その温度を制御する構成としたので、高い精度で支持体39の熱変形を抑えることができ、位置計測の精度が落ちるのを防ぐことができる。また、温度センサ13などをカメラ35内に設ける必要がないので、画像計測装置1Dの小型化や製造コストを抑えることもできる。なお、左右のカメラ36,37の共通の視野内に存在するようにしてマークプレートを配置してもよい。この場合に支持体39の熱変形量は、以下のようにして求める。支持アーム3のX方向の熱変形量をLhxとし、支持体39の熱変形による左カメラ36の移動量をLblとし、右カメラ37の移動量をLbrとする。支持アーム3の移動量を含めた左カメラ36の合計移動量Ll及び右カメラ37の合計移動量Lrはそれぞれ次式より求められる。Ll=Lhx-Lbl式3Lr=LhxLbr式4右カメラ37の移動量Lrから左カメラ36の移動量Llを差し引くと次式のようになり、支持アーム3の熱変形量Lhxをキャンセルすることができる。Lr-Ll=LbrLbl式5カメラ36,37の移動量は、マーカ42の中心のX座標の計測結果と等価であることから、左カメラ36のマーク中心位置をXltとし、右カメラ37のマーク中心位置をXrtとして次式から支持体39熱変形量Xを算出することができる。X=Xrt-Xlt式6また、本実施の形態では、マークプレート41の配置位置とワーク4の供給位置とは左カメラ36の撮像範囲内に存在するように構成したが、これに限らず、右カメラ36の撮像範囲内に存在させて、画像処理S7を行う構成であってもよい。なお、上述した実施の形態では、カメラの前記取付部材への取り付け部分の温度が目標温度になるように、前記電子回路の給電状態を制御して発熱源とする制御部を、制御回路25によって構成している。しかしながら、この制御部は、必ずしもカメラ内に設けられる必要はなく、画像の認識等も行う制御装置7や、これら制御装置7と制御回路25で分担して行なっても良い。"