ボールエンドミルを備えた3次元加工機によって、レンズと光を拡散させる拡散面とを有する光学素子用の金型を製造する金型加工方法であって、該レンズに対応する部分を加工することに加えて、加工パス上の座標において、該ボールエンドミルの切削半径によって定まる形状を有する凹部を作成し、加工パスに沿って、該ボールエンドミルの座標を変化させながら複数の凹部を作成することによって該拡散面に対応する部分を加工する金型加工方法であり、該拡散面を覆うように加工パスを定めるステップと、該切削半径及び該拡散面における所望の拡散角から基準切削深さを定めるステップと、該切削半径及び該基準切削深さから、該加工パスに沿った複数の凹部間の距離の平均値を定めるステップと、切削深さの分布及び複数の凹部間の距離の分布を定めるステップと、該切削深さの分布及び該距離の分布を実現するように、該加工パス上の、切削を行う座標及びそれぞれの座標における切削深さを定めるステップと、上記のように定めた、切削を行う座標及びそれぞれの座標における切削深さにしたがって該拡散面に対応する部分の切削加工を行うステップと、を含む金型加工方法。前記3次元加工機が第1及び第2のボールエンドミルを備えており、第1のボールエンドミルが、前記レンズに対応する部分を加工するように構成され、第2のボールエンドミルが前記拡散面に対応する部分を加工するとように構成された請求項1に記載の金型加工方法。前記3次元加工機が回転機構を有し、被加工物を該回転機構に取り付けて加工する請求項1に記載の金型加工方法。1個のボールエンドミルによって、前記レンズに対応する部分と前記拡散面に対応する部分とを加工する請求項1に記載の金型加工方法。前記レンズに対応する部分と前記拡散面に対応する部分とを連続した加工パスによって加工する請求項4に記載の金型加工方法。前記加工パスを渦巻曲線として定める請求項5に記載の金型加工方法。前記加工パスをラスター加工パスとして定める請求項5に記載の金型加工方法。複数の凹部の切削深さ及び複数の凹部間の距離の分布が一様分布である請求項1から7のいずれかに記載の金型加工方法。レンズと光を拡散させる拡散面とを有する光学素子用の金型であって、該金型の、レンズに対応する部分と、該金型の、拡散面に対応する部分と、を一体的に含み、両部分の間に段差または隙間を有しない光学素子用の金型。請求項9に記載の金型によって製造された光学素子。レンズと光を拡散させる拡散面とを有する光学素子であって、該拡散面内に、位置合わせのための突起部を備えた、金型によって製造された光学素子。前記突起部の表面にも拡散面を設けた請求項11に記載の光学素子。したがって、上記のような不具合を生じることのない、レンズと光を拡散させる拡散面とを有する光学素子用の金型を製造する金型加工方法、金型、及び光学素子に対するニーズがある。本発明の第1の態様による金型加工方法は、ボールエンドミルを備えた3次元加工機によって、レンズと光を拡散させる拡散面とを有する光学素子用の金型を製造する金型加工方法であって、該レンズに対応する部分を加工することに加えて、加工パス上の座標において、該ボールエンドミルの切削半径によって定まる形状を有する凹部を作成し、加工パスに沿って、該ボールエンドミルの座標を変化させながら複数の凹部を作成することによって該拡散面に対応する部分を加工する金型加工方法である。本金型加工方法は、該拡散面を覆うように加工パスを定めるステップと、該切削半径及び該拡散面における所望の拡散角から基準切削深さを定めるステップと、該切削半径及び該基準切削深さから、該加工パスに沿った複数の凹部間の距離の平均値を定めるステップと、切削深さの分布及び複数の凹部間の距離の分布を定めるステップと、該切削深さの分布及び該距離の分布を実現するように、該加工パス上の、切削を行う座標及びそれぞれの座標における切削深さを定めるステップと、上記のように定めた、切削を行う座標及びそれぞれの座標における切削深さにしたがって該拡散面に対応する部分の切削加工を行うステップと、を含む。本態様の金型加工方法によれば、金型の、レンズに対応する部分と金型の、拡散面を含む部分に対応する部分とが、3次元加工機による単一の加工工程で加工されるので、金型のレンズ面に対応する部分の加工面と金型の拡散面を含む部分に対応する部分の加工面との角度ずれが生じることはない。したがって、金型の、拡散面に対応する部分を、金型の、レンズに対応する部分に隣接して設けることができる。また、光学素子の拡散面の部分に、組み立て用の基準面当たり面としての機能を持たせることができる。第1の態様の第1の実施形態による金型加工方法においては、前記3次元加工機が第1及び第2のボールエンドミルを備えており、第1のボールエンドミルが、前記レンズに対応する部分を加工するように構成され、第2のボールエンドミルが前記拡散面に対応する部分を加工するとように構成されている。本実施形態によれば、第1及び第2のボールエンドミルの刃を、それぞれ、金型のレンズに対応する部分及び金型の拡散面を含む部分に対応する部分に適したものとすることができる。第1の態様の第2の実施形態による金型加工方法においては、前記3次元加工機が回転機構を有し、被加工物を該回転機構に取り付けて加工する。本実施形態によれば、回転対称な形状の金型を効率的に加工することができる。第1の態様の第3の実施形態による金型加工方法においては、1個のボールエンドミルによって、前記レンズに対応する部分と前記拡散面に対応する部分とを加工する。本実施形態によれば、前記レンズに対応する部分と前記拡散面に対応する部分とを1個のボールエンドミルによって加工するので、高い効率及び加工精度が得られる。第1の態様の第4の実施形態による金型加工方法は、第3の実施形態による金型加工方法であって、前記レンズに対応する部分と前記拡散面に対応する部分とを連続した加工パスによって加工する。本実施形態によれば、連続した加工パスで加工することにより、加工効率を高め、加工対象曲面内に生じる加工痕を目立ちにくくすることができる。第1の態様の第5の実施形態による金型加工方法は、第4の実施形態による金型加工方法であって、加工パスを渦巻曲線として定める。本実施形態によれば、加工のつなぎ目を目立たせることなく、かつ効率的に加工を行うことができる。渦巻き曲線の加工パスは、特に、回転対称形状の光学素子の金型を加工するのに適している。第1の態様の第6の実施形態による金型加工方法は、第4の実施形態であって、加工パスをラスター加工パスとして定める。本実施形態によれば、加工のつなぎ目を目立たせることなく、かつ効率的に加工を行うことができる。ラスター加工パスは、特に、自由曲面形状の光学素子の金型を加工するのに適している。第1の態様の第7の実施形態による金型加工方法においては、複数の凹部の切削深さ及び複数の凹部間の距離の分布が一様分布である。本実施形態によれば、複数の凹部の切削深さ及び複数の凹部間の距離を簡単な手順で定めることができる。本発明の第2の態様による光学素子用の金型は、レンズと光を拡散させる拡散面とを有する光学素子用の金型であって、該金型の、レンズに対応する部分と、該金型の、拡散面に対応する部分と、を一体的に含み、両部分の間に段差または隙間を有しない。本態様の光学素子用の金型により、レンズと拡散面との間に段差または隙間を有しない光学素子が得られる。このような光学素子は、段差または隙間を有しないことにより、レンズの周囲の部分に起因する迷光の影響をより低減することができる。本発明の第3の態様による光学素子は、本発明の第2の態様による光学素子用の金型によって製造された光学素子である。本態様の光学素子は、段差または隙間を有しないことにより、レンズの周囲の部分に起因する迷光の影響をより低減することができる。本発明の第4の態様による光学素子は、レンズと光を拡散させる拡散面とを有する光学素子であって、該拡散面内に、位置合わせのための突起部を備えた、金型によって製造された光学素子である。本態様の光学素子は、拡散面に組み立て用の基準面当たり面としての機能を持たせることができる。第4の態様の第1の実施形態による光学素子は、前記突起部の表面にも拡散面を設けたものである。本実施形態の光学素子により、レンズの周囲の部分に起因する迷光の影響をより低減することができる。図1は、ボールエンドミル207を備えた3次元加工機200を示す図である。図1において、互いに直交する3軸の方向をA、B及びC方向とする。3次元加工機200は、プレート211上に設置されたA方向搬送機構201、A方向搬送機構201上に設置されたC方向搬送機構203、C方向搬送機構203に取り付けられた砥石軸とボールエンドミル207、及びプレート211に設置されたB方向搬送機構205を備える。B方向搬送機構205に被加工物を取り付けて、B方向に移動させながら、A方向搬送機構201及びC方向搬送機構203によって、ボールエンドミル207をA方向及びC方向に移動させて加工を行う。一般的に3次元加工機とは、三つの直交軸上の位置決め機構、及び各直交軸周りの回転角度位置決め機構のうち、三つ以上の位置決め機構を備える加工機を指す。ボールエンドミルなどの工具を2個以上備えたものであってもよい。図3は、3次元加工機の他の実施形態を示す図である。図3において、砥石軸とボールエンドミル207Aは、旋盤工具221とともに、Z軸方向搬送機構205Aに取り付けられている。被加工物を、X軸搬送機構201Aに取り付けたC軸回転機構203Aに取り付けて、X軸搬送機構201A、Z軸方向搬送機構205A及びC軸回転機構203Aを操作しながら加工を行う。図3において、砥石軸に取り付けられた2個のボールエンドミル2071B及び2072BがY軸方向搬送機構203Bに取り付けられている。Y軸方向搬送機構203Bは、X軸搬送機構201Bに取り付けられている。Y軸方向搬送機構203Bは、2個のボールエンドミル2071B及び2072Bを別個にY軸方向に操作できるように構成されている。2個のボールエンドミル2071B及び2072Bは、それぞれ、金型のレンズに対応する部分及び金型の拡散面を含む部分に対応する部分を加工するためのものである。このように2個のボールエンドミルを設けることにより、2個のボールエンドミルの刃を、金型のレンズに対応する部分及び金型の拡散面を含む部分に対応する部分に適したものとすることができる。ボールエンドミルの刃については後で説明する。被加工物を、Z軸搬送機構205Bに取り付けて、X軸搬送機構201B、Y軸方向搬送機構203B及びZ軸搬送機構205Bを操作しながら加工を行う。ただし、金型のレンズに対応する部分及び金型の拡散面を含む部分に対応する部分を1個のボールエンドミルで加工することが可能である場合には、効率及び加工精度の観点から1個のボールエンドミルで加工する方が好ましい。図2は、ボールエンドミル207の構成を示す図である。ボールエンドミル207の刃の半径をRで示す。3次元加工機とボールエンドミルを用いて曲面を加工する場合、加工効率を高め、加工対象曲面内に生じる加工痕を目立ちにくくするように、該加工対象曲面内から工具のオフセット量を考量して形成したオフセット曲面上で一筆書きを行うような連続した加工パスが使用される。図4は、このような連続した加工パスの具体例を示す図である。図4aは、凸形状用の渦巻き状加工パスの例を示し、図4bは、自由曲面用のラスター加工の例を示す。上記のような加工パス上のある座標において、加工パス上を移動する工具を一旦停止させ、加工対象曲面の法線方向へ所定の深さだけ工具を切り込み、その後元の座標に戻って加工パス上の移動を再開すると、当該座標において工具の半径及び切り込み深さを反映した曲率および深さを有する凹部が形成される。加工パス上に十分な密集度で複数の凹部を形成することにより、金型の、拡散面に対応する部分を形成することができる。図5は、ボールエンドミルを備えた3次元加工機によって、レンズと光を拡散させる拡散面を含む部分とを有する光学素子用の金型を製造する金型加工方法を示す流れ図である。本金型加工方法においては、金型の、拡散面に対応する部分を加工する際に、上述のように、加工パス上の複数の座標において、ボールエンドミル207の切削深さを定めて切削加工を行うことにより複数の凹部を作成する。図5のステップS010において、ボールエンドミル207の刃の半径Rを定める。刃の半径Rは、レンズ形状を加工することができるように定める。図5のステップS020において、刃の半径Rによって、所望の拡散角が得られるかどうか判断する。所望の拡散角が得られなければ、ステップS010に戻る。所望の拡散角が得られれば、ステップS030に進む。所望の拡散角が得られるかどうかの判断については、後で説明する。図5のステップS030において、所望の拡散角が得られるように基準切削深さを定める。金型の、拡散面に対応する部分の凹部の切削深さは、該金型に対応する光学素子の拡散面の突起部の高さに等しい。そこで、金型の、拡散面に対応する部分の凹部の切削深さ、すなわち、光学素子の拡散面の突起部の高さをDとする。図6は、光学素子の拡散面の突起部の断面を示す図である。該突起部は、ボールエンドミル207の刃の半径Rを有する球面の部分からなる。ここで、刃の半径を切削半径とも呼称する。図6は、半径Rを有する球面の中心と突起部の頂点とを結ぶ直線を含む断面を示す。最大拡散角θ5は、球面の部分が拡散面を含む部分の基準面となす角度θ3及び光学素子を形成する物質の屈折率nによって定まる。そこで、球面の部分が拡散面を含む部分の基準面となす角度θ3から、最大拡散角θ5を実現する突起部の高さDを求めることができる。図7は、突起部の高さDが3マイクロメータである場合の、刃の半径Rと最大拡散角θとの関係を示す図である。図7の横軸は、ボールエンドミル207の刃の半径R単位はミリメータを表す。図7の縦軸は、最大拡散角θ単位は度を表す。図7によれば、突起部の高さが一定である場合に、ボールエンドミル207の刃の半径Rを小さくすることにより最大拡散角θを大きくすることができる。図5のステップS040において、加工パスに沿った、凹部間の距離の平均値dを求める。図8は、本実施形態の光学素子100の平面図である。光学素子100は、レンズ部分101とその周囲の拡散面を含む部分103を含む回転対称体である。平面図において、レンズ部分101は、回転対称軸を中心とする半径raの円形である。拡散面を含む部分103は、回転対称軸を中心とする半径raの円形と半径rbの円形とに囲まれるドーナツ状の領域である。本実施形態において、加工パスは、光学素子のレンズの回転対称軸に相当する中心軸の周りのピッチ間隔pの渦巻き状加工パスとする。本実施形態において、金型の、レンズに対応する部分と拡散面を含む部分に対応する部分とは、連続した渦巻き状の加工パスによって加工される。中心軸からの距離rの渦巻き曲線上の加工パスの面積Arは以下のとおりである。他方、図6から、拡散面に対応する部分における凹部の半径Lは、となる。また、拡散面に対応する部分における凹部の断面積は、となる。式及び式から、中心軸からの距離rの渦巻き曲線の加工パスを覆うのに必要な凹部の個数は、となる。したがって、凹部間の加工パスに沿った距離の平均値dは、となる。図5のステップS050において、切削深さD及び凹部間の距離diの分布を定める。図9aは、切削深さの最大値をDとする一様分布を示す図である。図9aの横軸は、切削深さを表し、図9aの縦軸は、横軸で示される切削深さとなる確率を表す。図9bは、切削深さの平均値がD、半値幅がWの正規分布を示す図である。図9aの横軸は、切削深さを表し、図9aの縦軸は、横軸で示される切削深さとなる確率を表す。切削深さの分布は、たとえば、上記のような分布とすることができる。本実施形態において、凹部間の距離diの分布は、たとえば、一様分布とする。この場合に、jを0-1間の一様乱数とすると、その期待値は0.5であるので、加工パス上における凹部から隣接する凹部までの距離Srを、式から以下の式によって定める。ここで、γは、加工パス全体を凹部で覆うための余裕率であり、たとえば3=300とする。本実施形態においては、回転対称形状を渦巻状の加工パスによって加工するので、加工パスの密集度は、加工面全体で均一である。しかし、加工対象及び加工パスによって、加工面上の場所によって加工パスの密集度が異なる場合がある。このような場合に、加工パスに沿って一定の距離間隔で凹部を形成すると、場所によって凹部の密集度が異なる。ここで、加工パスの密集度は、加工面上の部分の面積をAiとし、この部分の加工パスの総長をCiとして、で表される。凹部の密集度を一定範囲内とするために、加工面を、加工パスの密集度が一定範囲内となるような部分に分割する。具体的には、たとえば、最も小さな密集度に対する最も大きな密集度の比が1.5以下であるように部分への分割を行う。このように分割された部分に対して、上記の式から式にしたがって、加工パス上における凹部から隣接する凹部までの距離Srを求めることによって凹部の密集度を一定範囲内とするとすることができる。図5のステップS060において、複数の凹部を生成するためのボールエンドミルの軌跡を定める。図10は、光学素子100の拡散面を含む部分103に対応する金型の部分の渦巻き状の加工パスを示す図である。図10において鉛直方向の線の位置は、加工パス上において、深さ方向の切削を行う位置を表す。また、鉛直方向の線の長さは、切削深さを表す。拡散面を含む部分103に対応する金型の、加工パス上の初期位置において、たとえば、図9aに示す切削深さの一様分布を実現するように切削深さを定める。つぎに、加工パスを式で定める距離だけ進み、次の切削位置を定める。この切削位置において、図9aに示す切削深さの一様分布を実現するように切削深さを定める。上記の処理を繰り返すことによって、ボールエンドミルの軌跡を定めることができる。図5のステップS070において、ボールエンドミルの軌跡にしたがって切削加工を行う。表1は、本実施形態による金型加工方法の加工条件の一例を示す表である。表1からR=200μm、D=3μmであるので、式から、L=34.5μmである。渦巻き送りピッチpは、cを定数として以下の式に基づいて定める。p=2L/c金型の、拡散面に対応する部分における未切削部分をなくし、かつ、渦巻きの痕跡が残らないようにするにはcを10以上とすれば十分である。本実施形態においては、cは、11.5である。図11は、光学素子100の拡散面を含む部分103に対応する金型の部分の表面の、任意の方向X方向のプロファイルの測定値を示す図である。図9の横軸は、X方向の位置を示す。縦軸は、基準面に垂直方向の表面の位置を示す。縦軸の0.00は、測定に使用した測定器のフォーカス位置を表す。横軸及び縦軸の単位はマイクロメータである。図12は、光学素子100の拡散面を含む部分103に対応する金型の部分の表面の、X方向に垂直なY方向のプロファイルの測定値を示す図である。図10の横軸は、Y方向の位置を示す。縦軸は、基準面に垂直方向の表面の位置を示す。縦軸の0.00は、測定に使用した測定器のフォーカス位置を表す。横軸及び縦軸の単位はマイクロメータである。図13は、光学素子100の拡散面を含む部分103の拡散機能を確認するための実験装置の構成を示す図である。実験装置は図示しない光源と、光学素子100の拡散面を含む部分103と、拡散面を含む部分103の拡散面から100ミリメータ離れた位置に設置したスクリーン150とを含む。光源によって、直径0.8ミリメータのコリメート光束を光学素子100の拡散面を含む部分103に照射し、スクリーン150へ投影する。図14は、図13の実験装置において、拡散面を含む部分103を設置したときのスクリーンの画像を示す図である。図15は、図13の実験装置において、拡散面を含む部分103の代わりに平板を設置したときのスクリーンの画像を示す図である。図14の画像と図15の画像とを比較すると、拡散面を含む部分103による拡散の効果は明らかである。図16は、本発明の金型加工方法によって加工した金型を使用して製造した光学素子の別の実施形態を示す図である。光学素子100Aは、レンズ部分101Aと拡散面を含む部分103Aとを含む。光学素子100Aは、拡散面内に位置決め用の突起部105Aをさらに含む。突起部105Aの高さは一例として数マイクロメータである。突起部105Aを設けることにより、わずかなレンズのそりによる基準面の傾きをなくすことができる。さらに、突起部105Aの表面も拡散面とすることができる。このように、本発明の金型加工方法によって加工した金型を使用して製造した光学素子においては、拡散面に組み立て用の基準面当たり面としての機能を持たせることができる。これに対して、従来の金型加工方法によれば、金型の拡散面に対応する部分は、金型のレンズ面に対応する部分を3次元加工機によって加工した後に、その周囲の平面上にブラスト加工やシボ加工を施すことによって形成されていた。金型の、レンズ面に対応する部分の3次元加工機による加工とは別の加工工程によって、金型の、拡散面に対応する部分を加工する従来の加工方法では、金型のレンズ面に対応する部分の加工面と金型の拡散面を含む部分に対応する部分の加工面との角度ずれが生じうる。このために、光学素子の拡散面の部分に、組み立て用の基準面当たり面としての機能を持たせるのが困難であった。また、金型のレンズ面に対応する部分の加工面と金型の拡散面を含む部分に対応する部分の加工面との上記の角度ずれのために、金型の拡散面に対応する部分と金型のレンズ面に対応する部分との間の境界の位置のずれが生じうる。この位置ずれについて以下に説明する。図17は、従来の金型加工方法による、金型のレンズ面に対応する部分101と金型の拡散面に対応する部分103との間の境界の位置のずれを説明するための図である。図17は、二つの工程の加工面の角度ずれによって生じる位置ずれ及び段差を説明するための図である。図17において、金型の拡散面に対応する部分103が、金型のレンズ面に対応する部分101に対して傾いているので、Aの部分には境界の位置ずれが生じる。Bの部分には境界の位置ずれは生じないが、段差が形成される。通常の加工条件において位置ずれ及び段差の大きさは、少なくとも1乃至2マイクロメータである。従来の金型加工方法において、境界の位置ずれを防止するために、金型のレンズ面に対応する部分101と金型の拡散面に対応する部分103との間に段差を設けていた。図17は、従来の加工方法において、金型のレンズ面に対応する部分101と金型の拡散面に対応する部分103との間に設けた段差を示す図である。Cの部分に段差を設ける。段差の大きさは、2マイクロメータ以上が好ましく通常約5マイクロメータである。また、金型のレンズ面に対応する部分101と金型の拡散面に対応する部分103との間に、段差を設ける代わりに、2マイクロメータ以上の隙間を設けてもよい。図18は、本発明の金型加工方法によって製造された金型の形状を示す図である。本発明の金型加工方法においては、金型のレンズ面に対応する部分101と金型の拡散面に対応する部分103とを同一の3次元加工機によって加工するので、金型のレンズ面に対応する部分101と金型の拡散面に対応する部分103との間の境界の位置のずれが生じることはない。したがって、金型のレンズ面に対応する部分101と金型の拡散面に対応する部分103との境界Dに段差を設ける必要はない。