A環状オレフィン系樹脂60~98質量部、B粒子状導電性フィラー1~20質量部、Cオレフィン系および/またはスチレン系エラストマー1~20質量部、を含有することを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。前記環状オレフィン系樹脂が環状オレフィンの開環共重合体、及び/又は、その水素添加物である請求項1記載の熱可塑性樹脂組成物前記粒子状導電性フィラーがDBP吸油量100ml/100g以上であるカーボンブラックである請求項1~2いずれか一項記載の熱可塑性樹脂組成物請求項1~3いずれか一項記載の熱可塑性樹脂組成物からなる成形体。環状オレフィン系樹脂が有する、水分や化学物質等の汚染物質を放出しない汚染性に優れた材料特性を保持したまま、ゴミや塵の付着性が低減され、且つ、半導体製造工程で使用される半導体包装材料として実用可能な耐衝撃性を兼ね備えた樹脂組成物、ならびに、その成形体を提供すること。上記課題を解決するために本発明者らは検討を重ねた結果、A環状オレフィン系樹脂、B粒子状導電性フィラー、Cオレフィン系および/またはスチレン系エラストマーからなる樹脂組成物を用いることにより、本発明の課題を達成した。本発明は、上記知見に基づいてなされたもので、下記構成による組成物を提供する。1A環状オレフィン系樹脂60~98質量部、B粒子状導電性フィラー1~20質量部、Cオレフィン系および/またはスチレン系エラストマー1~20質量部、を含む熱可塑性樹脂組成物。2A環状オレフィン系樹脂が環状オレフィンの開環共重合体、及び/又は、その水素添加物である1記載の熱可塑性樹脂組成物3B粒子状導電性フィラーが、DBP吸油量100ml/100g以上であるカーボンブラックである1~2いずれか一項記載の熱可塑性樹脂組成物4上記1~3いずれか一項記載の熱可塑性樹脂組成物からなる成形体。以上からなる環状オレフィン系樹脂組成物は、半導体製造工程で使用される実用レベルの品質を備えた半導体包装材料を提供できるものである。本発明の環状オレフィン樹脂を主成分とする熱可塑性樹脂組成物は公知の樹脂混練設備、例えば熱ロール、ニーダー、バンバリーミキサー、あるいは押出混練機で溶融混練を行って製造することが出来るが、必要に応じてペレタイザーを使用してペレット状の組成物として得ることができる。溶融混練時の温度は使用する環状オレフィン系樹脂の種類によって異なるが、通常200~400°Cである。また本発明の熱可塑性樹脂組成物は、そのままでも可能であるが、好ましくは、上記ペレットの形状にしてから射出成形、射出圧縮成形、圧縮成形、押出成形、ブロー成形等により、成形品を得ることができる。以下、本発明の実施例について説明するが、本発明はこの実施例に何ら限定されるものではない。実施例1~7及び比較例1~5下記表1に示す組成の実施例1~7、及び比較例1~5の樹脂組成物を常法に従って調製した。なお、表1中における数値は、樹脂組成物100質量部に対する質量部を表す。尚、表1記載の各成分は以下のものを使用した。環状オレフィン系樹脂:日本ゼオン社製ゼオノア1020R、日本ゼオン社製ゼオノア1420Rエラストマー:三井化学社製ミラストマーM3800Nオレフィン系エラストマー、三井化学社製タフマーA4085Sオレフィン系エラストマー、クラレ社製セプトン4033スチレン系エラストマー、旭化成社製タフテックH1051スチレン系エラストマー、エラストマー比較品:東洋紡績社製ペルプレンP150Mエステル系エラストマー粒子状導電性フィラー:ライオン社製ケッチェンブラックEC300JDBP吸油量:360ml/0.1kg電気化学工業社製デンカブラックDBP吸油量:165ml/0.1kg具体的には、各配合成分を2軸押出機NR-2ナカタニ機械社製、スクリュー口径=57mmを用い、前記押出機の元ホッパーより、予めプレブレンドした環状ポリオレフィン樹脂と、エラストマー樹脂等を含む熱可塑性樹脂の混合物を定量フィーダーにて供給し、該熱可塑性樹脂が完全に溶融したところでカーボンブラックを定量フィーダーにより、サイドフィーダを通して強制的に前記押出機に供給、混練して、コンパウンドを得た。次いで、これを冷却後、ペレタイザーナカタニ機械社製GF5を用いて円柱状ペレット直径2mm、長さ2~4mmとした。得られたペレットを射出成形機日精樹脂工業社製FS120EM25ASEを用い、導電性及び剥離性評価用の75mm角の平板プレート、及び強度測定用ダンベル試験片ISO規格多目的試験片Aを常法により成形した後、下記評価を実施した。シャルピー衝撃強さ:強度指標とした。ISO171-9に準拠した方法で衝撃強度を測定した。衝撃強度は、>5.0KJ/m2を合格とした。導電性試験:帯電防止能導電性指標とした。ASTMD256に準拠した方法で表面抵抗率を測定した。導電性は、≦1.0×109Ωを合格とした。荷重たわみ温度HDT:耐熱性指標とした。ISO75-1に準拠した方法で荷重たわみ温度を測定した。荷重たわみ温度は、≧80°Cを合格とした。表1実施例、比較例表1の結果から、実施例1から7の熱可塑性樹脂組成物は、水分や化学物質等の汚染物質を放出しない汚染性に優れた材料である環状オレフィン系樹脂を使用して、半導体包装材料として実用可能な衝撃強度、帯電防止能、耐熱性を兼ね備える材料であることが判った。これに対し、比較例1はエラストマー成分が無いため、十分な衝撃強度を得られていない。また比較例2は、カーボンの配合量が範囲外の為、十分な衝撃強度を得られていない。比較例3は、エラストマーの配合量が範囲外であり、十分な耐熱性が得られていない。比較例4は、エラストマー種がエステル系であり、このため十分な衝撃向上効果が得られていない。比較例5は、エラストマー、および粒子状導電性フィラーの成分が無いため、帯電防止能の付与や十分な衝撃強度を得られていないことが判った。