"金属製のサンプル板の通電点の状態を評価するための通電点評価装置であって、絶縁体製の脚上に設けられた厚さが1mm以下且つ表面が平滑な金属製の基板と、当該基板裏面の測定対象部全体に亘って3~10mmの範囲内のいずれか一の間隔で格子状に接続された複数の測定端子、および一つのグランドラインと、前記基板とこの基板の表の面に載置される前記サンプル板との間に電圧を印加して通電する電源と、前記複数の測定端子の各端子毎に接続を切り換えるリレー部と、該リレー部で切り換えらえれた各端子毎に前記グランドラインに対する電位を順次に測定する電位差計と、該電位差計で測定された前記複数の測定端子全ての測定電位から前記基板裏面の測定対象部の電位分布を求める電位分布算出手段と、該電位分布算出手段によって取得された電位分布情報に基づいて、前記サンプル板の通電状態情報を取得する通電状態情報取得手段とを有することを特徴とする金属板表面の通電点評価装置。前記基板の表の面は、その算術平均粗さRaが、0.1a~1.6aであることを特徴とする請求項1に記載の金属板表面の通電点評価装置。前記基板が、ステンレス鋼板であることを特徴とする請求項1または2に記載の金属板表面の通電点評価装置。しかし、金属板が重なった部分を電磁波が漏洩する場合、重なった部分での通電部の状態が電磁波の特性に大きく影響することが分っている。そのため、単に金属板の表面抵抗を測定しても、電磁波の漏洩を評価するための本質的な指標にはならない。ここで、例えば特許文献2には、重なった金属板の通電部の位置と形状を測定する方法が提案されている。この測定方法は、表面に導線を接続した金属板と他の金属板とを重ねて、これらの金属板間に電流を流し、そのときの金属板表面の電位分布から通電部の位置や形状を求めている。しかしながら、この測定方法は、特定の金属板間で通電部の状態を測定する方法であるため、金属製のサンプル板を自由に交換して、そのサンプル板の通電部の状態を評価することは困難である。そこで、本発明は、このような問題点に着目してなされたものであって、金属製のサンプル板を自由に交換可能であり、その交換したサンプル板の通電部の状態を容易に評価し得る金属板表面の通電点評価装置を提供することを目的としている。上記課題を解決するために、本発明は、金属製のサンプル板の通電点の状態を評価するための通電点評価装置であって、絶縁体製の脚上に設けられた厚さが1mm以下且つ表面が平滑な金属製の基板と、当該基板裏面の測定対象部全体に亘って3~10mmの範囲内のいずれか一の間隔で格子状に接続された複数の測定端子、および一つのグランドラインと、前記基板とこの基板の表の面に載置される前記サンプル板との間に電圧を印加して通電する電源と、前記複数の測定端子の各端子毎に接続を切り換えるリレー部と、該リレー部で切り換えられた端子毎に前記グランドラインに対する電位を順次に測定する電位差計と、該電位差計で測定された前記複数の測定端子全ての測定電位から前記基板裏面の測定対象部の電位分布を求める電位分布算出手段と、該電位分布算出手段によって取得された電位分布情報に基づいて、前記サンプル板の通電部の位置や通電部の数等の通電状態情報を取得する通電状態情報取得手段とを有することを特徴とする。本発明に係る金属板表面の通電点評価装置によれば、金属製の基板の表の面にサンプル板が載置される構成としたので、サンプル板を自由に交換可能である。そして、この基板は絶縁体製の脚上に設けられた厚さが1mm以下且つ表面が平滑な金属製の板であって、その裏面の測定対象部全体に亘って3~10mmの範囲内のいずれか一の間隔で格子状に接続された複数の測定端子が取付けられ、電位差計は、リレー部で切り換えられた各端子毎に基準となる一つのグランドラインに対する電位を順次に測定するようになっているので、基板とサンプル板間に電流を流し、各端子のグランドラインに対する電位を測定することができる。なお、グランドラインとしては、任意の端子を電位の基準グラウンドとしてよく、他の測定端子はリレー部に接続する。リレー部で選択された端子と基準の端子間の電位差が測定できるように電位差計を接続し、電源によって基板とこの基板の表の面に載置されるサンプル板との間に電圧を印加して通電し、リレーの切り替えによって、全端子と基準となる一つのグランドライン間の電位差を測定すれば、基板表面全体の電位分布の測定が可能である。そして、電位分布算出手段は、電位差計で測定された前記複数の測定端子全ての測定電位から前記基板裏面の測定対象部の電位分布を求めることができ、さらに、通電状態情報取得手段は、電位分布算出手段によって取得された電位分布情報に基づいて、サンプル板の通電部の位置や通電部の数等の通電状態情報を取得することができるので、交換したサンプル板の通電部の状態を容易に評価することができる。上記サンプル板の交換は容易なので、サンプル毎に通電状態情報を容易に取得することが可能である。なお、評価するに際しては、例えば上記特許文献2に開示される測定方法同様の方法を用いればよい。ここで、金属製の基板上に金属製のサンプル板を載せた場合、基板とサンプル板間の通電部の状態は、基板表面とサンプル板表面の凹凸形状や、酸化膜等の絶縁層の状態によって決まる。そこで、サンプル板による通電部の状態の違いをより良く評価する上では、基板表面を可及的に平滑にして、基板の影響を小さくすることが望ましい。より具体的には、前記基板の表の面は、その算術平均粗さRaが、0.1a~1.6aであることが好ましい。また、基板表面の錆びなども通電部の状態に大きく影響するため、基板には錆びの発生しにくいステンレス鋼板を使用することが好ましい。上述のように、本発明によれば、金属製のサンプル板を自由に交換可能であり、その交換したサンプル板の通電部の状態を容易に評価することができる。以下、本発明の一実施形態について、図面を適宜参照しつつ説明する。図1および図2に本発明に係る金属板表面の通電点評価装置の一実施形態を示す。この装置は、金属製のサンプル板の通電点の状態を評価するためのものである。図2に示すように、この通電点評価装置10は、絶縁体製の脚2上に基板1が固定されている。基板1は、脚2上に水平に設けられた厚さが1mm以下且つ表面が平滑な金属製の板であることが好ましい。また、基板1の表の面1f図1参照は、その算術平均粗さRaが、0.1a~1.6aであることが好ましい。さらに、基板1の表面の錆びなども通電部の状態に大きく影響するため、基板1には錆びの発生しにくいステンレス鋼板を使用することが好ましい。本実施形態では、基板1は、板厚1.0mmのステンレス鋼板SUS304であり、基板1の表の面1fの算術平均粗さRaが、0.5aである。ここで、基板1の板厚を1.0mm以下とするのは、特許文献2に記載の測定方法で基板1とサンプル板S間の通電部の状態が測定できるのは、基板1が薄い場合に限られることを本願発明者は見いだしたからである。つまり、この測定方法は、基板1の表の面1fサンプル板Sと接触している面の電位分布が導線を接続している基板1の裏面にほぼ反映されるためである。換言すれば、基板1を、1.0mmを超えて厚くすると、基板1の表の面1fの電位分布が基板1裏面に反映されなくなる。そのため、通電部の状態は測定することができなくなる。しかし、基板1を薄くしすぎても、強度が弱くなる等の問題があるため、本実施形態では、基板の板厚を1.0mmとしている。この基板1の表の面1fに、サンプル板Sが載置されるようになっている。この基板1の裏面には、複数の測定端子3が接続されている。複数の測定端子3は、載置されるサンプル板Sの測定対象部全体に亘って3~10mmの範囲内のいずれか一の間隔で格子状に接続されることが好ましい。本実施形態の例では、図1に示す基板1表面の点線イメージが交わっている部分の裏面に測定端子3の導線基端部が半田付けによって接続されている。測定端子3と基板1の接続箇所との接触抵抗が大きいと正確な測定ができないため、導線は基板1に半田付け、あるいはスポット溶接等に溶接によって接続することが好ましい。また、測定端子3の導線接続点の間隔を5mmとした理由は、溶接部間の間隔を3mm程度以下にすると、導線の基板への接続が困難となり、導線を接続する費用が非常に高くなるためであり、間隔が10mmを超えると、測定精度が低下して所望の評価を得ることが難しくなるからである。図1に示す点線イメージの幅は、X方向、Y方向のいずれも5mmである。つまり本実施形態では、基板には5mm間隔で導線が格子状をなして接続されている。ここで、金属板間の隙間を電磁波が透過する場合、透過する電磁波の特性は、金属板間の通電部間の距離を幅とし、金属板間の距離を高さとみなした方形導波管を透過するTE10波の特性に従う平成22年電気学会全国大会1-159。この場合、通電部間の距離が電磁波の波長の1/2以下となった場合に、電磁波の減衰が大きくなる。測定可能な通電部あるいは絶縁部の最小の間隔を、この測定での分解能とすると、分解能は基板1に接続されている測定端子3の導線の間隔以上となる。導線の間隔が5mmの場合、分解能は5mm以上になる。この場合、評価可能な漏洩電磁波の波長は10mm以上となり、電磁波の周波数は30GHz以下となる。評価可能な漏洩電磁波の周波数領域の上限をできるだけ高くするために、測定端子3の導線の接続点の間隔を5mmとした。そして、電源4は、基板1とこの基板1の表の面1fに載置されるサンプル板Sとの間に電圧を印加して通電可能になっている。上記複数の測定端子3の先端はリレー部5に接続されている。リレー部5は、内部に複数の測定端子3に対応した端子切換手段を有し、複数の測定端子3毎に電位差計6への入力を切り換えるものである。リレー部5は、コンピュータ9の指令に基づき複数の測定端子3を順次に切り換え、一の測定端子3の電流を電位差計6に入力するように接続されている。そして、電位差計6は、リレー5で切り換えられた端子3毎に基準となる一つのグランドラインGに対する電位を順次に測定する。そして、測定された端子3毎のグランドラインGに対する電位の情報は、コンピュータ9に入力される。コンピュータ9は、電位分布算出手段7、および通電状態情報取得手段8を有する。これら手段7および通電状態情報取得手段8は、コンピュータ9のハードウエアと通電点評価処理のプログラムとから構成され、通電点評価処理が実行されることで、上記測定されたグランドラインGに対する端子3毎の電位の情報に基づいて、所望の通電状態情報を出力する。つまり、電位分布算出手段7は、上記電位差計6で測定された複数の測定端子3全ての測定電位から、サンプル板S裏面の測定対象部の電位分布を求める。電位分布は、例えば取得された電位の高さを256階調のグレー値であらわし、図3や図4に示すサンプル板S実施例1,2に示すような電位差の等高線として求めることが好適である。そして、通電状態情報取得手段8は、電位分布算出手段7によって取得された電位分布情報に基づいて、サンプル板Sの通電部の位置や通電部の数等の通電状態情報を取得するようになっている。そして、この取得された通電状態情報は、コンピュータ9に付設される不図示の表示装置やプリンタ等の出力装置に出力されるように構成されている。この通電状態情報を取得するに際しても、種々の方法を設定できるが、例えば上記256階調のうち予め定めた値閾値を超える部分を通電部として認識させ、これにより得られた位置例えば実施例として図3、4に矢印で示す位置を通電部として出力表示させる構成とすることができる。次に、上述した構成の通電点評価装置10によって、サンプル板Sを評価した実施例について説明する。この実施例では、2種類実施例1,実施例2の電気メッキ鋼板をサンプル板Sとした。なお、上述の基板1の表の面1fにサンプル板Sを載せた状態のとき、テスターで測定されたサンプル板Sと基板1間の抵抗は、いずれのサンプル板Sの場合でも零であり、差異は認められなかった。通電点の評価は、まず、図1ないし図2に示すように、基板1にサンプル板Sを載せ、次いで、基板1とサンプル板S間に電源4により電圧を印加して電流を10A流した。次いで、コンピュータ9で通電点評価処理を実行させると、コンピュータ9の指令に基づき、リレー部5が複数の測定端子3を順次に切り換え、電位差計6が端子3毎のグランドラインGに対する電位を順次に測定し、測定された端子3毎の電位の情報が、コンピュータ9に入力される。コンピュータ9は、上記電位分布算出手段7および通電状態情報取得手段8により、電位差計6で測定された複数の測定端子3全ての測定電位から、基板1裏面の測定対象部の電位分布を視認容易な電位差の等高線として表現した電位分布情報として求める。そして、その取得された電位分布情報に基づいて、予め定めた値閾値を超える部分について、サンプル板Sの通電部の位置や通電部の数等の通電状態情報として取得し、取得された通電状態情報に対応する箇所に矢印等による注意表示を、表示装置の画面上に電位分布情報とともに表すとともにこれらをプリンタに出力する。各サンプル板S実施例1,実施例2に対して、上記のごとくプリンタに出力された通電状態情報の一例を図3および図4にそれぞれに示す。図3および図4は、基板1の裏面で測定されたグランドラインGに対する電位分布を等高線で表しており、各図中の矢印は取得された通電状態情報であって、電位が周囲よりも低く、基板1とサンプル板Sと間の通電部であると判断された部分である。これらの図を比較してわかるように、図3に示すサンプル板S実施例1の場合、3箇所が通電部となっているのに対し、図4に示すサンプル板S実施例2の場合、2箇所が通電部となっており、図3に示すサンプル板S実施例1の方が通電部が生じやすいことが分る。以上説明したように、この通電点評価装置10によれば、金属製のサンプル板Sを自由に交換可能であり、その交換したサンプル板Sの通電部の状態を容易に評価することができる。なお、本発明に係る金属板表面の通電点評価装置は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しなければ種々の変形が可能であることは勿論である。"