保管品を保管するための庫内の湿度を管理する防湿庫であって、前記庫内に収容されたハウジングと、前記ハウジング内に収容された乾燥剤と、前記乾燥剤を加熱するヒータと、前記ハウジング内および前記庫内の空気循環を行うための庫内シャッタと、庫外および前記ハウジング内の空気循環を行うための庫外シャッタと、前記庫内の湿度を検知する湿度センサと、前記庫外シャッタを閉じて前記庫内シャッタを開き、前記乾燥剤により前記庫内の空気を除湿する除湿処理、および前記庫内シャッタを閉じて前記庫外シャッタを開き、前記ヒータを動作させ、前記乾燥剤を加熱して湿気を前記庫外に排出させ、当該乾燥剤を再生する加熱再生処理の実施を制御する制御手段と、を有し、前記制御手段は、前記除湿処理の実施中において、前回の前記加熱再生処理の実施から所定時間を経過した場合に、前記湿度センサにより検知された庫内湿度が、第一の閾値より高いならば、前記除湿処理の実施を終了して前記加熱再生処理の実施を開始し、当該第一の閾値より低いならば、前記除湿処理の実施を続行し、前記庫内湿度が前記第一の閾値より高い第二の閾値になった場合に、前記除湿処理の実施を終了して前記加熱再生処理の実施を開始することを特徴とする防湿庫。請求項1に記載の防湿庫であって、前記制御手段は、前記除湿処理の実施を続行した場合において、前記庫内湿度が前記第一の閾値より高くかつ前記第二の閾値より低い第三の閾値以下であるときは、前記除湿処理の実施を中断して、前記庫内シャッタおよび前記庫外シャッタの両方を閉じる待機処理を実施することを特徴とする防湿庫。上述したように、特許文献1に記載の防湿庫は、自動または手動によって加熱再生処理の周期を切り替えることが可能である。しかし、基本的には、除湿処理および加熱再生処理からなる動作シーケンスをサイクリックに繰り返すのみであるため、乾燥剤が未だ除湿能力を維持している状態で、不必要な加熱再生処理が行われ、電力を浪費する可能性がある。また、加熱再生処理が行われている間は庫内の除湿が行われないため、加熱再生処理中に庫内の湿度が上昇する可能性がある。また、ヒータの熱により庫内の温度が上昇する可能性もある。加熱再生処理の頻度が増えると、消費電力が増大し、また庫内環境を安定的に維持することが困難になる。本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、無駄な電力消費を抑え、庫内環境を安定的に維持することが可能な防湿庫の制御技術を提供することにある。上記課題を解決するために、本発明の防湿庫では、除湿処理の実施中に加熱再生処理の実施タイミングが到来したならば、そのときの庫内湿度が第一の閾値より高い場合にのみ除湿処理の実施を終了して加熱再生処理の実施を開始する。第一の閾値より低い場合には、庫内湿度が第一の閾値より高い第二の閾値になるまで除湿処理の実施を続行し、第二の閾値になってから、除湿処理の実施を終了して加熱再生処理の実施を開始する。例えば、本発明は、保管品を保管するための庫内の湿度を管理する防湿庫であって、前記庫内に収容されたハウジングと、前記ハウジング内に収容された乾燥剤と、前記乾燥剤を加熱するヒータと、前記ハウジング内および前記庫内の空気循環を行うための庫内シャッタと、庫外および前記ハウジング内の空気循環を行うための庫外シャッタと、前記庫内の湿度を検知する湿度センサと、前記庫外シャッタを閉じて前記庫内シャッタを開き、前記乾燥剤により前記庫内の空気を除湿する除湿処理、および前記庫内シャッタを閉じて前記庫外シャッタを開き、前記ヒータを動作させ、前記乾燥剤を加熱して湿気を前記庫外に排出させ、当該乾燥剤を再生する加熱再生処理の実施を制御する制御手段と、を有し、前記制御手段は、前記除湿処理の実施中において、前回の前記加熱再生処理の実施から所定時間を経過した場合に、前記湿度センサにより検知された庫内湿度が、第一の閾値より高いならば、前記除湿処理の実施を終了して前記加熱再生処理の実施を開始し、当該第一の閾値より低いならば、前記除湿処理の実施を続行し、前記庫内湿度が前記第一の閾値より高い第二の閾値に達してから、前記除湿処理の実施を終了して前記加熱再生処理の実施を開始する。本発明によれば、除湿処理の実施中に加熱再生処理の実施タイミングが到来した場合に、そのときの庫内湿度が第一の閾値より低いならば、乾燥剤が未だ除湿能力を維持していると判断し、加熱再生処理の実施を開始することなく、除湿処理の実施を続行する。そして、庫内湿度が第一の閾値より高い第二の閾値になった場合に、乾燥剤が除湿能力を喪失したものと判断し、除湿処理の実施を終了して加熱再生処理の実施を開始する。このため、不必要な加熱再生処理の実施を省略して、加熱再生処理の頻度が増えるのを防止することができるので、無駄な電力消費を抑え、庫内環境を安定的に維持することが可能な防湿庫の制御技術を提供することができる。以下に、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。図1は、本実施の形態に係る防湿庫1の概略構成図である。本実施の形態に係る防湿庫1は、カメラ、電子部品等の精密機器、食品、化学薬品等の、高度な湿度管理が要求される保管品を保管するための保管庫であり、庫内10を自動的に除湿し、保管品を一定の湿度状態で保管する。図示するように、防湿庫1は、筺体15と、防湿庫1の筺体15の前面庫内10にアクセスするための扉11が設けられている側の面等に配置された操作パネル2と、庫内10に配置された湿度センサ3と、除湿ユニット4と、制御盤5と、を備えている。操作パネル2は、各種指示、設定情報等を操作者から受け付けるためのボタン、キー等の入力装置と、各種設定情報、動作状態、環境情報等を操作者に知らせるための液晶パネル、LED等の表示装置と、を備えている。湿度センサ3は、庫内10の湿度庫内湿度と呼ぶを検知し、その検知結果を制御盤5に出力する。除湿ユニット4は、制御盤5の制御信号に応じて庫内10を除湿する。図2は、除湿ユニット4の概略断面図である。図示するように、除湿ユニット4は、例えば防湿庫1の筺体15の背面板12に形成された開口13を庫内10側から塞ぐように庫内10に配置される。この除湿ユニット4は、ハウジング40と、ハウジング40に収容されたシリカゲル、ゼオライト等の再生可能な乾燥剤41と、乾燥剤41を加熱するためのヒータ42と、ハウジング40内の空気および庫内10の空気を強制的に循環させるためのファン43と、を備えている。ハウジング40には、庫内10の空気B1をハウジング40内に取り込むための庫内吸気口441、442と、ハウジング40内の空気B2を庫内10へ排出する庫内排気口443、444と、庫外14の空気A1をハウジング40内に取り込むための庫外吸気口445、446と、ハウジング40内の空気A2を庫外14へ排出するための庫外排気口447、448と、が形成されている。また、除湿ユニット4は、庫内吸気口441、庫内排気口443を開閉する庫内シャッタ451、453と、庫外吸気口445、庫外排気口447を開閉する庫外シャッタ455、457と、をさらに備えている。なお、庫内シャッタ451、453および庫外シャッタ455、457の開閉は、例えば、制御盤5が、これらのシャッタ451、453、455、457が取り付けられた形状記憶合金46への通電を制御し、形状記憶合金46の温度を変化させて形状記憶合金36を伸縮させることにより行うようにしてもよい。図1に戻って説明を続ける。制御盤5は、操作パネル2を介して操作者から受け付けた指示に従い、湿度センサ3により検知された庫内湿度に基づき除湿ユニット4を制御して、庫内10を所望の湿度状態にする。図示するように、制御盤5は、湿度センサIF部51と、操作パネルIF部52と、シャッタ駆動部53と、ファン駆動部54と、ヒータ駆動部55と、主制御部50と、を備えている。湿度センサIF部51は、湿度センサ3と接続するためのインターフェースである。操作パネルIF部52は、操作パネル2と接続するためのインターフェースである。シャッタ駆動部53は、庫内シャッタ451、453および庫外シャッタ455、457の開閉動作を制御する。ファン駆動部54は、ファン43の動作を制御する。ヒータ駆動部55は、ヒータ42の動作を制御する。主制御部50は、これらの各部51~55を統括的に制御して、庫内10を所望の湿度状態に保つ。つぎに、防湿庫1の動作を説明する。本実施の形態では、防湿庫1は、低湿度制御モードおよび中湿度制御モードの2つの動作モードを有しており、これらの動作モードのうち、操作パネル2を介して操作者から指定された動作モードに従い動作する。図3は、防湿庫1の低湿度制御モードにおける動作を説明するためのフロー図である。このフローは、例えば、主制御部50が、操作パネルIF部52を介して、低湿度制御モードの指定を伴う開始指示を操作パネル2から受け付けることにより実施される。主制御部50は、乾燥剤41がその除湿能力を最大限発揮するように、以下の加熱再生処理S10を実施するS101~S104。すなわち、主制御部50は、シャッタ駆動部53を制御して、庫内シャッタ451、453を閉じるとともに、庫外シャッタ455、457を開く。これにより、除湿ユニット4のハウジング40を、庫内10から遮断し、庫外14に開放した状態で、さらにヒータ駆動部55を制御して、ヒータ42を動作させるS101。これにより、乾燥剤41が加熱され、乾燥剤41に含まれている水分が蒸発する。そして、ハウジング40内と庫外14との空気循環A1、A2により図2参照、乾燥剤41から蒸発した水蒸気を含む高湿度の空気がハウジング40から庫外14に排出され、乾いた空気が庫外14からハウジング40に取り込まれる。これにより、乾燥剤41の乾燥が進行する。つぎに、主制御部50は、加熱再生処理S10を開始してから所定の加熱時間例えば25~30分を経過したか否かを判断するS102。所定の加熱時間を経過したならばS102でYES、乾燥剤41がその除湿能力を最大限発揮できる程度に乾燥したと考えられるため、主制御部50は、ヒータ駆動部55を制御してヒータ42を停止させるS103。それから、所定の冷却時間例えば8~10分を経過するのを待ってS104、加熱再生処理S10を終了する。加熱再生処理S10が終了したならばS104でYES、主制御部50は、以下の除湿処理S11を実施するS111~S114。すなわち、主制御部50は、シャッタ駆動部53を制御して、庫内シャッタ451、453を開くとともに庫外シャッタ455、457を閉じる。また、ファン駆動部54を制御して、ファン43を動作させるS111。これにより、ハウジング40内と庫内10との強制的な空気循環B1、B2が発生する図2参照。そして、空気が、庫内10からハウジング40に取り込まれ、含有する水分を乾燥剤41によって取り除かれた後、庫内10に排出されることにより、庫内10の庫内空気湿度が除湿される。つぎに、主制御部50は、除湿処理S11を開始してから所定の加熱再生周期例えば6時間が経過したか否かを判断するS112。所定の加熱再生周期が経過したならばS112でYES、乾燥剤41の除湿能力が劣化している可能性があるため、主制御部50は、湿度センサIF部51を介して湿度センサ3から庫内湿度を取得し、この庫内湿度が所定の第1閾値以上であるか否かを判断するS113。ここで、第1閾値は、例えば、開始指示の受付の際、あるいは開始指示に先立って、操作パネル2を介して操作者から受け付けた庫内湿度の目標値よりnただし、n=2~4RH低い値第1閾値=目標値-nRH、ただし、目標値-nRH<0ならば、第1閾値=0RH等に設定される。庫内湿度が第1閾値以上である場合S113でYES、乾燥剤41の除湿能力の劣化が激しく、すぐに乾燥剤41が除湿能力を喪失すると考えられる。そこで、主制御部50は、除湿処理S11を終了して加熱再生処理S10S101に戻る。一方、所定の加熱再生周期が経過し、つぎの加熱再生処理の実施タイミングが到来しても庫内湿度が第1閾値未満である場合S113でNO、乾燥剤41の除湿能力の劣化が緩やかであり、当面の間、乾燥剤41が除湿能力を維持すると考えられる。そこで、主制御部50は、湿度センサ3によって検知される庫内湿度が第1閾値より高い第2閾値に上昇するまで除湿処理S11を続行するS114。ここで、第2閾値は、例えば、庫内湿度の目標値よりmただし、m=2~4RH高い値第2閾値=目標値mRH等に設定される。そして、庫内湿度が第2閾値にまで上昇した場合S114でYES、乾燥剤41が除湿能力を喪失したものと考えられるため、主制御部50は、除湿処理S11を終了して、加熱再生処理S10S101に戻る。図4は、防湿庫1の中湿度制御モードにおける動作を説明するためのフロー図である。このフローは、例えば、主制御部50が、操作パネルIF部52を介して、中湿度制御モードの指定を伴う開始指示を操作パネル2から受け付けることにより実施される。主制御部50は、乾燥剤41がその除湿能力を最大限発揮するように、加熱再生処理S10を実施するS201。この加熱再生処理S10は、図3に示した加熱再生処理S101~S104と同様である。その後、主制御部50は、加熱再生処理S10を終了させ、以下の除湿処理S21を実施するS211、S212。すなわち、主制御部50は、シャッタ駆動部53を制御して、庫内シャッタ451、453を開くとともに、庫外シャッタ455、457を閉じる。また、ファン駆動部54を制御して、ファン43を動作させるS211。これにより、庫内10が除湿される。つぎに、主制御部50は、除湿処理S21を開始してから所定の加熱再生周期例えば6時間が経過したか否かを判断するS212。所定の加熱再生周期が経過していた場合S212でYES、庫内10が除湿され過ぎている可能性があるため、主制御部50は、除湿処理S21を終了して、庫内10の除湿も乾燥剤41の加熱再生も行わない以下の待機処理S22を実施するS221、S222。すなわち、主制御部50は、ファン駆動部54を制御してファン43を停止するとともに、シャッタ駆動部53を制御して庫内シャッタ451、453を閉じるS221。このとき、庫外シャッタ455、457は閉じたままなので、ハウジング40内は密閉状態になる。主制御部50は、湿度センサ3によって検知される庫内湿度を監視し、庫内湿度が上述の第1閾値より高くかつ第2閾値より低い第3閾値例えば庫内湿度の目標値以上であるか否かを判断するS222。庫内湿度が第3閾値以上に上昇した場合S222でYES、庫内10の除湿が不十分と考えられるため、主制御部50は、待機処理S22を終了する。一方、庫内湿度が第3閾値未満ならばS222でNO、主制御部50は、庫内湿度が第3閾値以上に上昇するまで待機処理S22を続行し、それから、待機処理S22を終了する。主制御部50は、待機処理S22を終了すると、以下の除湿処理S23を実施するS231~S233。すなわち、主制御部50は、ファン駆動部54を制御してファン43を動作させるとともに、シャッタ駆動部53を制御して庫内シャッタ451、453を開くS231。これにより、庫内10が除湿される。また、主制御部50は、湿度センサIF部51を介して湿度センサ3から庫内湿度を取得し、この庫内湿度が上述の第1閾値以上であるか否かを判断するS232。庫内湿度が第1閾値未満である場合S232でNO、庫内10が除湿され過ぎていると考えられる。このため、主制御部50は、除湿処理S23を終了して、待機処理S22S221に戻る。一方、庫内湿度が第1閾値以上である場合S232でYES、除湿処理S23を開始してから所定時間例えば1時間以内ならばS233でNO、除湿処理S23が開始されたばかりであり、庫内10の除湿が十分に進んでいないと考えられる。このような場合、主制御部50は、S232に戻り、庫内湿度が第1閾値未満となるまで、または、除湿処理S23の開始から所定時間を経過するまで、除湿処理S23を続行する。また、除湿処理S23を開始してから所定時間を経過している場合S233でYES、乾燥剤41の除湿能力の劣化が進み、庫内10が十分に除湿されていないと考えられる。そこで、主制御部50は、除湿処理S23を終了して、加熱再生処理S10S201に戻る。以上、本発明の実施の形態を説明した。本実施の形態に係る防湿庫1では、低湿度制御モードにおいて、除湿処理S11の実施中に、加熱再生周期の経過により、つぎの加熱再生処理S10の実施タイミングが到来しても、庫内湿度が第1閾値より低ければ、乾燥剤41が未だ除湿能力を維持していると考えられるため、加熱再生処理S10を実施することなく除湿処理S11を続行する。そして、庫内湿度が第1閾値より高い第2閾値になった場合、乾燥剤41が除湿能力を喪失したと考えられるので、除湿処理S11を終了して加熱再生処理S10を開始する。このため、乾燥剤41が除湿能力を維持している段階における不必要な加熱再生処理S10の実施が省略され、加熱再生処理S10の実施頻度が増えるのを防止することができる。これにより、無駄な電力消費を抑え、庫内10の環境を安定的に維持することが可能となる。図5Bは、加熱再生処理を加熱再生周期毎に繰り返す従来の防湿庫の湿度制御結果の一例を説明するための図である。庫外温度25°C、庫外湿度60RHにおいて、防湿庫の扉を所定時間開けたままとし、その後、扉を閉めて防湿庫を動作させた場合における庫内湿度の変遷をグラフ化している。加熱再生処理中は庫内の除湿が行われないため、庫内湿度が上昇する符号61。従来の防湿庫では、加熱再生周期t毎に加熱再生処理が実施されるため、図5Bに示すように、加熱再生周期t毎に庫内湿度が上昇してしまい、庫内環境を安定的に維持することが難しい。また、加熱再生処理ではヒータを使うため、加熱再生処理回数が増加すると、消費電力が増加する。一方、図5Aは、本実施の形態に係る防湿庫1の低湿度制御モードにおける湿度制御結果の一例を説明するための図である。図5Bに示す従来の防湿庫の湿度制御結果例と同様に、庫外温度25°C、庫外湿度60RHにおいて、防湿庫1の扉11を所定時間開けたままとし、その後、扉11を閉めて防湿庫1を動作させた場合における庫内湿度の変遷をグラフ化している。なお、加熱再生処理における加熱時間、冷却時間、および加熱再生周期tは図5Bと同じにしている。加熱再生処理が行われている間は庫内10の除湿が行われないため、庫内湿度が上昇する符号60。本実施の形態に係る防湿庫1では、加熱再生周期tの到来によりつぎの加熱再生処理の実施タイミングが到来した場合でも、そのときの庫内湿度が第1閾値より低いならば、加熱再生処理の実施を開始することなく、除湿処理の実施を続行する。そして、庫内湿度が第1閾値より高い第2閾値になった場合に、除湿処理の実施を終了して加熱再生処理の実施を開始する。このため、図5Aに示すように、図5Bに示す従来の防湿庫に比べ、加熱再生処理の頻度が少なくなる。これにより、無駄な電力消費が抑えられ、庫内10の環境が安定的に維持される。また、本実施の形態に係る防湿庫1では、中湿度制御モードにおいて、除湿処理S21の実施中に、加熱再生周期の経過によりつぎの加熱再生処理S10の実施タイミングが到来したにも関わらず、加熱再生処理S10を実施せずに、除湿処理S23を実施続行した場合、庫内湿度が第1閾値より高くかつ第2閾値より低い第3閾値未満ならば、庫内10が除湿され過ぎていると考えられるため、庫内湿度が第3閾値以上となるまで、除湿処理S23を中断して、待機処理S22を実施する。このため、ファン43等の運転も停止されるので、無駄な電力消費をさらに抑制することができる。なお、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で数々の変形が可能である。例えば、上記の実施の形態では、除湿処理S11、S21、S23の場合にのみファン43を動作させているが、本発明はこれに限定されない。加熱再生処理S10中にもファン43を動作させてもよい。例えば、加熱再生処理S10において、冷却中図3のS104に、ファン43を動作させることにより、乾燥剤41の冷却をより短時間で行うことが可能となる。これにより、加熱再生処理に要する時間をより短くすることができるので、加熱再生処理の実施中における庫内湿度の上昇をさらに抑制することができる。また、上記の実施の形態では、除湿ユニット4を庫内10に一つ配置した場合を例に取り説明したが、本発明はこれに限定されない。庫内10のサイズ等に応じて、必要な数の除湿ユニット4を庫内10に配置すればよい。また、上記の実施の形態では、防湿庫1は、操作者の指示に応じて低湿度制御モードおよび中湿度制御モードのいずれかの動作モードで動作するが、湿度範囲をさらに細分化し、防湿庫1が、三区分以上の湿度範囲に対応する動作モードで動作するようにしてもよい。また、上記の実施の形態において、図1に示す制御盤5の機能構成は、ASICApplicationSpecificIntegratedCircuit、FPGAFieldProgrammableGateArrayなどの集積ロジックICによりハード的に実現されるものでもよいし、あるいはDSPDigitalSignalProcessorなどの計算機によりソフトウエア的に実現されるものでもよい。または、CPU、メモリ、およびHDD等の補助記憶装置を備えた汎用コンピュータにおいて、CPUが所定のプログラムを補助記憶装置からメモリ上にロードして実行することで実現されるものでもよい。