"260°C以下において発熱反応を示す銀粒子を含有する熱伝導性シリコーン組成物。1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有する、25°Cにおける動粘度が10~100000mm2sのオルガノポリシロキサン100質量部、1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン成分中のケイ素原子に結合した水素原子の個数成分中のアルケニル基の個数の値が05~20になる量、白金系ヒドロシリル化反応触媒有効量、反応制御剤001~05質量部、260°C以下において発熱反応を示す銀粒子200~1000質量部、及び成分以外の、10Wm°C以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填材800~2000質量部を含有する請求項1に係る熱伝導性シリコーン組成物。下記一般式:R1aR2bSi4abで表されるオルガノシラン成分100質量部に対して01~10質量部を更に含有する請求項2に係る熱伝導性シリコーン組成物。本発明は、接触熱抵抗が低減されていると同時に、全体として高い熱伝導率を保持する熱伝導性シリコーン組成物を提供することを目的とする。本発明者は、上記目的を達成するための手段として熱伝導率の高い銀を選択した。特に、260°C以下で融着する銀フィラーを用いることで、加熱硬化時にフィラー同士の融着もしくはフィラーと基材との融着又はこれら両方を実現して接触熱抵抗を低減させ、かつ、放熱材料全体の熱抵抗を低減させた。これにより本発明を完成させた。即ち、本発明は、260°C以下において発熱反応を示す銀粒子を含有する熱伝導性シリコーン組成物を提供する。本発明の一実施形態において、該熱伝導性シリコーン組成物は、1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有する、25°Cにおける動粘度が10~100000mm2sのオルガノポリシロキサン100質量部、1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン成分中のケイ素原子に結合した水素原子の個数成分中のアルケニル基の個数の値が05~20になる量、白金系ヒドロシリル化反応触媒有効量、反応制御剤001~05質量部、260°C以下において発熱反応を示す銀粒子200~1000質量部、及び成分以外の、10Wm°C以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填材800~2000質量部を含有する。本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、接触熱抵抗が低減されていると同時に、全体として高い熱伝導率を保持する。本発明の熱伝導性シリコーン組成物を発熱部材と冷却部材との間に介在させ260°C以下で加熱硬化させることにより、発熱部材から発生する熱を効率よく冷却部材へ放散させることができる。以下に本発明を詳述する。[260°C以下において発熱反応を示す銀粒子]本発明で用いる、260°C以下において発熱反応を示す銀粒子に関して下記に詳述する。このような銀粒子は1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。これまで、銀を含有したはんだであって260°C以下の融点を持つものは種々報告されてきた。しかしながらこのような材料は、熱伝導率が低く、本発明の目的には合致しない。例えば、SnAgCu系では融点が218°C、熱伝導率が55であり、SnBiAg系では融点が138°C、熱伝導率が21であることから分かるように、いずれも融点は低いものの熱伝導率は高くない。一方で、銀単体では427という非常に高い熱伝導率を持つことが知られている。これまで通常の銀粉末は500°C以上に加熱しないと融着が起こらなかった。しかし、近年では260°C以下で融着する銀粉末について報告がなされている。これは、銀粉末の表面に生成した銀化合物と表面に残存した処理剤の還元効果によって粒子表面において還元反応により銀が生じ、粒子同士を融着するためと考えられる。このような銀粉末では融着時に発熱が観測される。この発熱は前記の反応が起こることによるものと考えられる。260°C以下において発熱反応を示す銀粒子は、銀そのものが持つ427という高い熱伝導率を有しているので、このような銀粒子を含有する本発明の組成物及びそれから得られる硬化物は全体として高い熱伝導率を有する。また、260°C以下において発熱反応を示す銀粒子は、融着温度が通常の銀と比較して低いため、半導体製造工程時の加熱工程において溶融するので、本発明の組成物から得られる硬化物と基材との密着性を向上させることができ、ひいては接触熱抵抗を低減させることができる。銀粒子において発熱反応の起こる温度が260°C超であると、半導体製造工程上、熱伝導性シリコーン組成物はそのような温度にさらされることがないため、融着が発生しない。よって、発熱反応の起こる温度は、通常、260°C以下であり、好ましくは250°C以下である。また、組成物の加熱硬化時になって初めて融着が生じるように、発熱反応の起こる温度は90°C以上であることが好ましく、100°C以上であることがより好ましい。なお、本発明において、いかなる銀粒子が260°C以下において発熱反応を示すかは、示差走査熱量測定DSCにおいて260°C以下に発熱ピークを有するか否かを観測することで容易に確認することができる。発熱ピークは、METTLERTOLEDODSC820を用いて10°Cminの昇温速度でDSCを行うことで観測することができる。[成分A]成分Aのオルガノポリシロキサンは、ケイ素原子に結合したアルケニル基を1分子中に少なくとも2個有するものである。成分Aは1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。成分Aは、直鎖状でも分岐状でもよく、また2種以上の異なる粘度の混合物でもよい。アルケニル基としては、ビニル基、アリル基、1-ブテニル基、1-ヘキセニル基等が例示されるが、合成のし易さ、コストの面からビニル基が好ましい。ケイ素原子に結合する残余の有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、ドデシル基等のアルキル基、フェニル基等のアリール基、2-フェニルエチル基、2-フェニルプロピル基等のアラルキル基が例示され、更にハロゲン置換1価炭化水素基例えば、クロロメチル基、3,3,3-トリフルオロプロピル基等の置換1価炭化水素基も例として挙げられる。これらのうち、合成のし易さ、コストの面からメチル基が好ましい。ケイ素原子に結合するアルケニル基は、オルガノポリシロキサンの分子鎖の末端、途中の何れに存在してもよいが、少なくとも末端に存在することが好ましい。25°Cにおける動粘度は、10mm2sより低いと組成物の保存安定性が悪くなる場合があり、100000mm2sより大きくなると得られる組成物の進展性が悪くなる場合があるため、通常、10~100000mm2sの範囲、好ましくは100~50000mm2sである。[成分B]成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、架橋により組成物を網状化するために、ケイ素原子に結合した水素原子即ち、SiH基を1分子中にすくなくとも2個有することが必要である。成分Bは1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。ケイ素原子に結合せる残余の有機基としてはメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、ドデシル基などのアルキル基、フェニル基などのアリール基、2フェニルエチル基、2フェニルプロピル基などのアラルキル基、ハロゲン置換1価炭化水素基例えば、クロロメチル基、333トリフルオロプロピル基などの置換1価炭化水素基、2グリシドキシエチル基、3グリシドキシプロピル基、4グリシドキシブチル基などのエポキシ環含有有機基が例として挙げられる。成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、直鎖状、分岐状および環状のいずれであってもよく、またこれらの混合物であってもよい。成分の配合量は、成分中のアルケニル基の数に対する成分中のSiH基の数の比、即ち、成分中のSiH基の個数成分中のアルケニル基の個数の値が、通常、05~20の範囲となる量であり、好ましくは05~18の範囲となる量である。該値が05より小さくなる量であると、十分な網状構造が形成されにくく硬化が不充分となりやすいため材料の信頼性の観点から好ましくない。該値が20より大きくなる量であると、硬化後の材料が硬くなってしまいやすく、柔軟性を得にくくなる。[成分C]成分の白金系ヒドロシリル化反応触媒は成分のアルケニル基と成分のSiH基との間の付加反応の促進成分である。成分Cは1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。成分は白金及び白金化合物からなる群より選択される触媒であり、例えば、白金の単体、塩化白金酸、白金オレフィン錯体、白金アルコール錯体、白金配位化合物などが挙げられる。成分の配合量は、ヒドロシリル化反応触媒としての有効量でよいが、成分に対し白金原子として質量基準で01~500ppmの範囲が好ましい。該配合量がこの範囲内であると、配合量の増加に応じて触媒としての効果が増大しやすく、経済的でもある。[成分D]成分の反応制御剤は、室温でのヒドロシリル化反応の進行を抑え、シェルフライフ、ポットライフを延長させるものである。成分Dは1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。反応制御剤としては公知のものを使用することができ、例えば、アセチレン化合物、各種窒素化合物、有機りん化合物、オキシム化合物、有機クロロ化合物等が利用できる。成分の配合量は001質量部より小さいと充分なシェルフライフ、ポットライフが得られにくく、05質量部より大きいと硬化性が低下しやすいため001~05質量部の範囲である。成分Dはシリコーン樹脂への分散性を良くするためにトルエン等で希釈して使用してもよい。[成分E]成分Eは、上記で詳述した、260°C以下において発熱反応を示す銀粒子と同一である。成分Eは1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。成分の平均粒径は01~100μmの範囲が好ましい。該平均粒径がこの範囲であると、得られる組成物は、グリース状になりやすく、伸展性及び均一性に富んだものになりやすい。なお、本発明において、平均粒径は日機装株社製マイクロトラックMT330OEXにより測定することができる体積基準の値である。成分の形状は、不定形でも球形でも如何なる形状でもよい。成分の充填量は、成分100質量部当たり200~1000質量部の範囲である。200質量部より少ないと銀粒子同士が充分に融着しないため低熱抵抗が達成されにくく、1000質量部より多いと得られる組成物がグリース状になりにくく、伸展性の乏しいものとなりやすい。好ましくは200~800質量部の範囲である。[成分F]成分の熱伝導性充填材としては、熱伝導率が10W/m°C以上のものが使用される。成分の熱伝導率が10W/m°Cより小さいと、得られる組成物の熱伝導率そのものが小さくなる場合がある。成分Fは1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。成分の熱伝導性充填材としては、アルミニウム粉末、銅粉末、成分以外の銀粉末、ニッケル粉末、金粉末、金属ケイ素粉末、窒化アルミニウム粉末、窒化ホウ素粉末、アルミナ粉末、ダイヤモンド粉末、カーボン粉末、インジウム粉末、ガリウム粉末など挙げられるが、10W/m°C以上を有する、成分以外の充填材であれば如何なる充填材でもよく、1種類単独でも2種類以上混ぜ合わせたものでもよい。成分の平均粒径は01~100μmの範囲が好ましい。該平均粒径がこの範囲であると、得られる組成物は、グリース状になりやすく、伸展性及び均一性に富んだものになりやすい。成分の形状は、不定形でも球形でも如何なる形状でもよい。成分の充填量は、成分100質量部当たり、通常、800~2000質量部、好ましくは800~1800質量部、より好ましくは800~1500質量部の範囲である。800質量部より少ないと所望する熱伝導率を有する組成物を得にくく、2000質量部より多いと得られる組成物がグリース状になりにくく、伸展性の乏しいものとなりやすい。[成分G]成分は、下記一般式:R1aR2bSi4abで表されるオルガノシランである。成分はウェッターとして用いられる。成分Gは1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。上記一般式中のR1の具体例としては、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基等が挙げられる。炭素原子数が9より小さいと成分Gと充填材との濡れ性が充分でなく、15より大きいとオルガノシランが常温で固化するので、取り扱いが不便な上、得られた組成物の低温特性が低下する。またaは1、2あるいは3であるが特に1であることが好ましい。また、上記式中のR2は炭素原子数1~8の1価炭化水素基であり、飽和の1価炭化水素基でも、不飽和の1価炭化水素基でもよい。R2としては、例えば、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化1価炭化水素基等の1価炭化水素基を挙げることができる。より具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、オクチル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、2フェニルエチル基、2メチル2フェニルエチル基等のアラルキル基、333トリフロロプロピル基、2エチル基、2エチル基、pクロロフェニル基等のハロゲン化1価炭化水素基が挙げられるが、特にメチル基、エチル基が好ましい。R3はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基などの炭素原子数1~6のアルキル基であり、特にメチル基、エチル基が好ましい。成分の具体例としては、下記のものを挙げることができる。C10H21Si3、C12H25Si3、C12H25Si3、C10H21Si2、C10H21Si2、C10H21Si2、C10H21Si2、C10H21Si2成分を添加する場合には、その添加量を成分100質量部に対し10質量部より多くしても効果が増大することがなく、不経済である。よって、成分の添加量は01~10質量部の範囲が好ましく、より好ましくは01~8質量部である。[その他の成分]また本発明には上記した成分~以外に必要に応じて、その他の成分として、接着助剤を入れてもよいし、劣化を防ぐために酸化防止剤等を入れてもよい。その他の成分は1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。[製造方法]本発明の組成物は、成分~並びに成分及びその他の成分を、トリミックス、ツウィンミックス、プラネタリミキサー何れも井上製作所株製混合機、登録商標、ウルトラミキサーみずほ工業株製混合機、登録商標、ハイビスディスパーミックス特殊機化工業株製混合機、登録商標等の混合機にて混合することで製造することができる。以下、実施例及び比較例を示して本発明をさらに詳述する。本発明の効果に関する試験は次のように行った。粘度測定硬化前のグリース状の組成物の絶対粘度は、マルコム粘度計タイプPC-1Tを用いて25°Cで測定した。熱伝導率測定熱伝導率は迅速熱伝導計QTM500京都電子工業により25°Cにおいて測定した。熱抵抗測定直径127mmの円形アルミニウム板2枚に、シリコーン組成物を挟み込み、熱抵抗測定用の試験片を作製し、熱抵抗を測定した。熱抵抗値はとの2条件にて測定を行った。尚、この熱抵抗測定はナノフラッシュによって行われた。組成物を形成する以下の各成分を用意した。成分A1:両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖され、25°Cにおける粘度が600mm2sのジメチルポリシロキサン成分下記式で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンB1:下記式で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンB2:下記式で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンB3:下記式で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン成分C1:白金ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のA1溶液白金原子として1質量含有成分D1:1エチニル1シクロヘキサノールの50質量トルエン溶液成分E1:平均粒径が75μmの210°Cに発熱ピークを持つ銀粒子E2:平均粒径が2μmの180°Cに発熱ピークを持つ銀粒子なお、E1及びE2成分のDSCチャートをそれぞれ図1及び2に示す。成分F1:平均粒径が5μmの260°C以下にピークを持たない銀粒子熱伝導率:427F2:平均粒径が10μmのアルミニウム粉末熱伝導率:237F3:平均粒径が30μmのSnAgCu合金粉末熱伝導率:55F4:平均粒径が30μmのSnBiAg合金粉末熱伝導率:21成分G1:下記式で表されるオルガノシランC10H21Si3成分~を以下のように混合して実施例1~7および比較例1~4の組成物を得た。即ち、5リットルプラネタリーミキサー社製に成分、、、をまたはに示す配合量で取り、70°Cで1時間混合した。その後、常温になるまで冷却し、更に、成分、、をまたはに示す配合量で加え混合した。なお、または中の各成分の数値は質量部を示す。"