"A下記一般式1で表される構造を有するシリコーン変性エポキシ樹脂と、B硬化剤とを含有するシリコーン変性エポキシ樹脂組成物。[式1中、R1はそれぞれ独立に1価の有機基を示し、R2はそれぞれ独立に炭素数1~10の鎖状の脂肪族炭化水素基、炭素数3~10の環状の脂肪族炭化水素基及びフェニル基から選ばれる基を示し、Yは環状エーテル基を含有する有機基を示す。Xはそれぞれ同一であっても異なってもよい。aとbは正の数であってab=1かつ0.3≦a<1であり、nは1~25である。]前記Aシリコーン変性エポキシ樹脂が、a1液状ポリブダジエンと、a2ハイドロジェンポリシロキサン化合物と、a31分子中に不飽和結合及び環状エーテル基を有する化合物とのヒドロシリル化反応によって得られることを特徴とする、請求項1に記載のシリコーン変性エポキシ樹脂組成物。前記a31分子中に不飽和結合及び環状エーテル基を有する化合物が、下記式2で表される、請求項2に記載のシリコーン変性エポキシ樹脂組成物。式中、R3は不飽和炭化水素基を示し、R4はそれぞれ独立に環状エーテル基を示す。前記B硬化剤が、酸無水物である、請求項1~3のいずれかに記載のシリコーン変性エポキシ樹脂組成物。請求項1~4のいずれかに記載のシリコーン変性エポキシ樹脂組成物を含む光半導体封止組成物。請求項1~4のいずれかに記載のシリコーン変性エポキシ樹脂組成物を含む光半導体素子接着剤。本発明は、これらの現状の課題を解決するために、硬化物の耐熱及び耐UV光透過率が良好で、表面にべたつきがなく硬度が十分で貯蔵安定性が良好で、耐クラック性及びハンドリングが良好なシリコーン変性エポキシ樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を含む光半導体封止組成物及び光半導体素子接着剤を提供することを目的とする。本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討を進めた結果、特定の構造を有するシリコーン変性エポキシ樹脂と硬化剤とを含有するシリコーン変性エポキシ樹脂組成物が、光半導体封止組成物及び光半導体素子接着剤に適した硬化物を与えることを見出し、本発明に到達した。すなわち、本発明は、下記の硬化性樹脂組成物、光半導体封止組成物及び光半導体素子接着剤を提供する。1.A下記一般式1で表される構造を有するシリコーン変性エポキシ樹脂と、B硬化剤とを含有するシリコーン変性エポキシ樹脂組成物。[式1中、R1はそれぞれ独立に1価の有機基を示し、R2はそれぞれ独立に炭素数1~10の鎖状の脂肪族炭化水素基、炭素数3~10の環状の脂肪族炭化水素基及びフェニル基から選ばれる基を示し、Yは環状エーテル基を含有する有機基を示す。Xはそれぞれ同一であっても異なってもよい。aとbは正の数であってab=1かつ0.3≦a<1であり、nは1~25である。]2.前記Aシリコーン変性エポキシ樹脂が、a1液状ポリブダジエンと、a2ハイドロジェンポリシロキサン化合物と、a31分子中に不飽和結合及び環状エーテル基を有する化合物とのヒドロシリル化反応によって得られることを特徴とする、前記1に記載のシリコーン変性エポキシ樹脂組成物。3.前記a31分子中に不飽和結合及び環状エーテル基を有する化合物が、下記式2で表される、前記2に記載のシリコーン変性エポキシ樹脂組成物。式中、R3は不飽和炭化水素基を示し、R4はそれぞれ独立に環状エーテル基を示す。4.前記B硬化剤が、酸無水物である、前記1~3のいずれかに記載のシリコーン変性エポキシ樹脂組成物。5.前記1~4のいずれかに記載のシリコーン変性エポキシ樹脂組成物を含む光半導体封止組成物。6.前記1~4のいずれかに記載のシリコーン変性エポキシ樹脂組成物を含む光半導体素子接着剤。本発明のシリコーン変性エポキシ樹脂を含む樹脂組成物は、無機成分と有機成分とが、分子のレベルで均一に混合されている。そのため、硬化物が高い光学特性と高い安定性とを示し、硬化性、耐熱及び耐UV透過率、耐クラック性において優れている。[Aシリコーン変性エポキシ樹脂]本発明の樹脂組成物は、下記一般式1で表される構造を有するシリコーン変性エポキシ樹脂を必須成分として含む。式1中、R1はそれぞれ独立に1価の有機基を示し、R2はそれぞれ独立に炭素数1~10の鎖状の脂肪族炭化水素基、炭素数3~10の環状の脂肪族炭化水素基及びフェニル基から選ばれる基を示し、Yは環状エーテル基を含有する有機基を示す。Xはそれぞれ同一であっても異なってもよい。aとbは正の数であってab=1かつ0.3≦a<1であり、nは1~25である。具体的なR1、R2、Y、a、b及びnについては、後述のものと同義である。Aシリコーン変性エポキシ樹脂は、ヒドロシリル化反応によって得られるものである。Aシリコーン変性エポキシ樹脂を得るための特に好ましい方法として、a1液状ポリブダジエンと、a2ハイドロジェンポリシロキサン化合物と、a31分子中に不飽和結合及び環状エーテル基を有する化合物とのヒドロシリル化反応による方法である。より詳しくは、a1液状ポリブダジエンの不飽和結合と、a2ハイドロジェンポリシロキサン化合物のヒドロシリル基とのヒドロシリル化反応、及びa31分子中に不飽和結合及び環状エーテル基を有する化合物の不飽和結合と、a2ハイドロジェンポリシロキサン化合物のヒドロシリル基とのヒドロシリル化反応により、炭素-ケイ素結合を形成し、Aシリコーン変性エポキシ樹脂を得ることができる。より具体的なa1~a3成分は下記のとおりである。a1液状ポリブダジエンa1液状ポリブダジエンは、下記式3で表される。上記式3で表されるa1液状ポリブダジエンは、ブタジエンを特定の触媒と所定の重合条件下で重合して得られる数平均分子量500~5000程度の低分子量ポリブタジエンである。数平均分子量が500以上であればポリブタジエンの正常な骨格を有する樹脂となり、また数平均分子量が5000以下であればゴム状となることがなく液状の範囲を維持することができ、変性した際に液状化しないことやハンドリング性が悪くなることがない。このことから、本発明においてa1液状ポリブダジエンの数平均分子量は、500~5000が好ましく、1000~4000であることがより好ましい。a1液状ポリブダジエンは、製造に使用する触媒により、ブタジエンの結合様式が異なるものが得られ、種々のものが市販されている。すなわち、繰り返し数aの繰り返し単位である1,2-結合型と、繰り返し数bの繰り返し単位である1,4-結合型があり、1,4-結合型にはさらにトランス型とシス型がある。また、末端にある1価の有機基であるR1としては、それぞれ独立に-OH、-COOH、-CH=CH2等の官能基を有するものがある。本発明では、1,2-結合型の割合を示す繰り返し単位aと、1,4-結合型の割合を示す繰り返し単位bとをab=1とした場合、耐熱性及び耐クラック性の点から、1,2-結合型の割合aが0.3≦a<1であることを要し、0.5≦a<1が好ましい。また、液状ポリブタジエン樹脂の上記以外の特性は、液状ポリブタジエン樹脂の種類によって異なった特徴を持つが、本発明では特に制限されるものではない。本発明において、a1液状ポリブダジエンは市販のものを使用することができ、例えば、出光興産株式会社製の水酸基末端液状ポリブタジエンであるPolybd商品名、日本曹達株式会社のNISSOPB商品名のGシリーズやBシリーズ等が挙げられる。また、a1液状ポリブダジエンは、単独、もしくは2種類以上混合して使用することができる。a2ハイドロジェンポリシロキサンa2ハイドロジェンポリシロキサンは、1分子中に少なくとも2個のH-Si結合を有する下記式4で表される構造を有する。上記式4中、R2はそれぞれ独立に炭素数1~10の鎖状の脂肪族炭化水素基、炭素数3~10の環状の脂肪族炭化水素基及びフェニル基から選ばれる基を示し、それぞれ同一であっても異なってもよい。また、繰り返し単位nは1~25を示し、粘度及びハンドリングの観点から1~20であることが好ましい。炭素数1~10の鎖状の脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基及びn-ブチル基等の鎖状アルキル基が挙げられ、炭素数3~10の環状の脂肪族炭化水素基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基及びシクロヘキシル基等のシクロアルキル基が挙げられる。上記a2ハイドロジェンポリシロキサンとして使用することができる市販品としては、MomentivePerformanceMaterials社製のTSL9586商品名、GelestInc社製のDMSシリーズ商品名等が挙げられる。a2ハイドロジェンポリシロキサンは、単独、もしくは2種類以上混合して使用することができる。a31分子中に不飽和結合及び環状エーテル基を有する化合物a31分子中に不飽和結合及び環状エーテル基を有する化合物としては、例えば、下記式2で表されるイソシアヌル酸誘導体を用いることができる。上記式2中、R3は不飽和炭化水素基、R4はそれぞれ独立に環状エーテル基を示す。R3の不飽和炭化水素基は、炭素数2~6であることが好ましく、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基及びブテニル基等が挙げられる。R4の環状エーテル基は、例えば、炭素数3~5であることが好ましく、例えば、エポキシ基及びグリシジル基等が挙げられる。上記式2で表される市販品としては、例えば、四国化成工業株式会社製のモノアリルジグリシジルイソシアヌル酸であるMA-DGIC商品名等が挙げられる。また、a3成分としては、上記式2で表されるものの他、例えば、アリルグリシジルエーテル、1,2-エポキシ-4-ビニルシクロヘキサン等が挙げられる。市販品としては、例えば、ダイセル化学工業株式会社製の1,2-エポキシ-4-ビニルシクロヘキサンであるセロキサイド2000商品名等が挙げられる。a3成分は、単独、もしくは2種類以上混合して使用することができる。また、上述した一般式1中の環状エーテル基を有する有機基であるYは、a3成分の不飽和結合とa2成分のヒドロシリル基とのヒドロシリル化反応により形成された、a3成分由来の残基であることが好ましい。ヒドロシリル化反応の反応条件a1液状ポリブダジエンと、a2ハイドロジェンポリシロキサン化合物と、a31分子中に不飽和結合及び環状エーテル基を有する化合物とのヒドロシリル化反応は、公知の方法が採用できる。ヒドロシリル化反応は、無溶媒で行うこともできるが、反応制御の観点から、反応に影響を与えない希釈溶媒中で行うことが好ましい。希釈溶媒としては、不飽和結合基を持たない他、ヒドロシリル化反応に関与しないこと以外は特に制限されない。上記希釈溶媒として、例えば、メタノール、エタノール、2-プロパノール及びブタノール等のアルコール類;ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン及びエチルシクロヘキサン等の脂肪族炭化水素類;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン及びシクロペンタノン等の脂肪族ケトン類;ベンゼン、トルエン、オルトキシレン、メタキシレン、パラキシレン、クロロベンゼン及びジクロロベンゼン等の芳香族類;N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド及びN-メチルピロリドン等の脂肪族アミド類;テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジエチレングリコールジメチルエーテル及びトリエチレングリコールジメチルエーテル等のエーテル類が挙げられる。これらは単独、もしくは2種類以上混合して使用することができる。また、上記縮合反応の反応温度については特に制限されないが、通常20~200°C、好ましくは50~150°Cである。20°C以上とすることにより反応が良好に進行し著しく遅くなることがない。また、200°C以下とすることにより反応の制御を容易に行うことができ、ゲル化や着色することを防止することができる。ヒドロシリル化反応に用いられる触媒は、水素原子が結合したケイ素原子と多重結合を有する炭化水素とのヒドロシリル化反応を促進するために通常用いられる触媒を使用することができ、一般にシロキサンのヒドロシリル化反応に用いられる公知の触媒であれば特に制限されない。上記触媒としては、例えば、白金、ロジウム、パラジウム、ルテニウム、及びイリジウム等を含む遷移金属触媒を使用することができ、中でも白金及び白金化合物を使用することが好ましい。白金化合物としては、例えば、ヘキサクロロ白金IV酸六水和物、白金カルボニルビニルメチル錯体、白金-ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体、白金-シクロビニルメチルシロキサン錯体及び白金-オクチルアルデヒド/オクタノール錯体等が好ましい。これらは単独、もしくは2種類以上混合して使用することができる。触媒の使用量は、通常、白金族金属としてa1、a2及びa3成分の合計質量に対し、0.01~500ppmの範囲の量であることが好ましく、0.1~200ppmであることがより好ましい。0.01ppm以上であれば良好に反応を進行させることができ、500ppm以下であれば反応時にゲル化や着色することを防止することができる。[B硬化剤]本発明の樹脂組成物に含まれるB硬化剤としては、Aシリコーン変性エポキシ樹脂がエポキシ基を有するため、例えば熱硬化では、一般的に使用されるアミン系硬化剤、酸無水物硬化剤を使用することができるが、光透過性、耐熱性等から酸無水物硬化剤が望ましい。上記酸無水物硬化剤としては、例えば、無水コハク酸、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、3-メチル-ヘキサヒドロ無水フタル酸、4-メチル-ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチル-テトラヒドロ無水フタル酸、無水ナジック酸、無水メチルナジック酸、ノルボルナン-2,3-ジカルボン酸無水物、メチルノルボルナン-2,3-ジカルボン酸無水物及びメチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物等が挙げられる。これらは単独、もしくは2種類以上混合して使用することができる。また、上記硬化剤との反応に有効な硬化促進剤や硬化触媒を併用して使用することができる。上記硬化促進剤としては、例えば、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン等の有機リン化合物;エチルトリフェニルホスフォニウムブロマイド、メチルトリフェニルホスホニウムリン酸ジエチル、テトラ-n-ブチルホスホニウム-O,O’-ジエチルホスホロジチオネート等の第4級ホスフォニウム塩;1,8-ジアザビシクロ5,4,0ウンデカン-7-エン、1,8-ジアザビシクロ5,4,0ウンデカン-7-エンとオクチル酸の塩、オクチル酸亜鉛、テトラブチルアンモニウムブロミド等の第4級アンモニウム塩が挙げられる。これらは単独、もしくは2種類以上混合して使用することができる。上記硬化触媒としては、例えば、トリフェニルフォスフィン及びジフェニルフォスフィン等の有機フォスフィン系硬化触媒;1,8-ジアザビシクロ5,4,0ウンデセン-7、トリエタノールアミン及びベンジルジメチルアミン等の三級アミン系硬化触媒;2-メチルイミダゾール及び2-フェニル-4-メチルイミダゾール等のイミダゾール類等が挙げられる。これらは単独、もしくは2種類以上混合して使用することができる。また、熱カチオン硬化触媒や光カチオン硬化触媒を添加して熱硬化、光硬化とすることができる。上記熱カチオン硬化触媒として、例えば、ベンジルスルホニウム塩、チオフェニウム塩、チオラニウム塩、ベンジルアンモニウム、ピリジニウム塩、ヒドラジニウム塩、カルボン酸エステル、スルホン酸エステル及びアミンイミド等が挙げられる。これらは単独、もしくは2種類以上混合して使用することができる。上記光カチオン硬化触媒としては、例えば、スルホニウム塩系やヨウドニウム塩系が挙げられる。スルホニウム塩系の例としては、例えば、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート及びトリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられ、ヨードニウム塩系の例として、例えば、ジフェニルヨードニウムテトラキスペンタフルオロフェニルボレート及びジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート等が挙げられる。これらは単独、もしくは2種類以上混合して使用することができる。[樹脂組成物]本発明のシリコーン変性エポキシ樹脂組成物は、上述したAシリコーン変性エポキシ樹脂と、B硬化剤とを含有するものであり、これらの含有割合は、A成分のエポキシ基1当量に対してB成分0.8~1.5当量が好ましい。0.8当量以上であれば未反応のエポキシ基が残留することがなく、また、1.5当量以下であれば硬化剤中の官能基が残留しない。このことから、上記範囲内とすることにより、硬化物とした時の硬度や耐熱性等の機能を良好なものとすることができる。また、B硬化剤と硬化促進剤及び/又は硬化触媒を併用する場合、硬化触媒の使用量は、シリコーン変性エポキシ樹脂組成物中に0.05~5.0質量であることが好ましい。0.05質量以上であればB硬化剤の反応進行を良好にすることができ、5.0質量を超えてもその量に応じた効果が発揮されず、5.0質量以下で十分に効果を発揮することができる。本発明において上記成分以外に必要に応じて、さらに環状エーテル基を有する化合物、好ましくはエポキシ基を有するモノマーを添加させることができる。エポキシ基を有するモノマーを添加することによって、シリコーン変性エポキシ樹脂組成物の密度、自由体積、基板との接着力、屈折率等を調節することができる。上記モノマーとしては、例えば、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールアルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、及びこられの芳香環を核水素化したもの、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、環構造を含むオレフィン化合物から誘導される脂環式エポキシ樹脂、イソシアヌル骨格を有するエポキシ樹脂等を挙げることができる。これらは単独、もしくは2種類以上混合して使用することができる。上記モノマーの添加量は特に制限されないが、シリコーン変性エポキシ樹脂組成物に対して0.1~80質量が好ましく、10~60質量がより好ましい。0.1~80質量の範囲内であれば、上記モノマーを添加したことによる硬化を良好に発揮させることができる。また、本発明のシリコーン変性エポキシ樹脂組成物には、酸化防止剤を添加することができる。酸化防止剤を添加することで、長時間の高温環境下に曝された際の硬化物の着色を低減させることができる。酸化防止剤としては、ヒンダートフェノール系酸化防止剤やチオエーテル化合物系酸化防止剤のような公知の種々の化合物を適用できる。上記ヒンダートフェノール系酸化防止剤としては、例えば、2,6-tert-ブチル-p-クレゾール、ブチル化ヒドロキシアニソール、2,6-tert-ブチル-p-エチルフェノール及びステアリル-β-3,5-ジ-tert-ブチル-4-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート等のモノフェノール類;2,2-メチレンビス4-メチル-6-tert-ブチルフェノール、2,2-メチレンビス4-エチル-6-tert-ブチルフェノール及び4,4’-チオビス3-メチル-6-tert-ブチルフェノール等のビスフェノール類;1,1,3-トリス2-メチル-4-ヒドロキシ-5-tert-ブチルフェニルブタン、1,3,5-トリメチル-2,4,6-トリス3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシベンジルベンゼン及びテトラキス[メチレン-3-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート]メタン等が挙げられる。上記チオエーテル化合物系酸化防止剤としては、例えば、ジラウリル3,3’-ジラウリル3,3’-チオジプロピオネート、ジミリスチル3,3’-ジラウリル3,3’-チオジプロピオネート、ジステアリル3,3’-ジラウリル3,3’-チオジプロピオネート及びペンタエリスリチルテトラキス3-ラウリルチオプロピオネート等が挙げられる。また、リン原子を含有する酸化防止剤を併用することもできる。例えば、トリフェニルフォスフェート、9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキサイド、10-3,5-ジ-tert-ブチル4-ヒドロキシベンジル-9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキサイド及び10-デシロキシ-9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキサイド等が挙げられる。これらの酸化防止剤は単独、もしくは2種類以上混合して使用することができる。酸化防止剤の添加量は特に制限されないが、シリコーン変性エポキシ樹脂組成物に対して0.001~20質量が好ましく、0.01~5質量の範囲がより好ましい。0.001~20質量の範囲で添加すると着色を低減させることができる。本発明のシリコーン変性エポキシ樹脂組成物には、さらに、染料、顔料、界面活性剤、酸化物ナノ粒子、窒化物ナノ粒子、防染剤、金属充填剤及び耐熱剤等の添加剤を添加することができる。また、硬化を損なわない程度であれば、溶媒や反応性希釈剤等を使用して、粘度の調整や、ハンドリング性を向上させることも可能である。[光半導体封止組成物及び光半導体素子接着剤]また本発明は、シリコーン変性エポキシ樹脂組成物を含む光半導体封止組成物及び光半導体素子接着剤を提供するものである。上記光半導体封止組成物及び光半導体素子接着剤を使用することのできるLEDは、例えば、発光効率が高く、波長の短い最近のLEDのみならず、化合物半導体GaP、化合物半導体GaAs及び化合物半導体GaNで作製された赤色LED、緑色LED及び黄色LEDを挙げることができる。また、上述のシリコーン変性エポキシ樹脂組成物は、既存のLED封止用にも使用することができるとともに、最近開発されている青色、又は紫外線領域の波長で発光効率80lm/W以上の高効率LEDに最適である。以下に、本発明の実施の形態を説明する。本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。[合成例1]Aシリコーン変性エポキシ樹脂樹脂Aの合成温度計、冷却管、窒素導入管、撹拌翼のついた500mlの4つ口セパラブルフラスコに、a2のハイドロジェンポリジメチルシロキサン商品名:DMS-H03、Gelest,Inc.社製、前記式4中、n=4、分子量が400-500カタログ値を85.0質量部、トルエンを100質量部投入し、常温で撹拌した。そこへ白金ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体キシレン溶液商品名:SIP6831.2、Gelest,Inc.社製を0.075質量部添加し、マントルヒーターを用いて60°Cに加温した。そこへa3のモノアリルグリシジルイソシアヌル酸商品名:MA-DGIC、四国化成工業株式会社製を53.1質量部投入し、溶解させた。その後、110°Cまで上昇し、そのまま4時間撹拌した。次いで、トルエン50質量部に溶解させたa1液状ポリブタジエン商品名:NISSOPBG-1000、日本曹達株式会社製、前記式1中、a>0.85、R1が-OHを有する1価の有機基、数平均分子量が1250~1650カタログ値11.9質量部を30分かけて反応溶液中に滴下し、さらに110°Cで4時間撹拌した。得られた反応混合物の溶剤を減圧下で留去することにより、シリコーン変性エポキシ樹脂樹脂Aを得た。得られたシリコーン変性エポキシ樹脂は、無色透明液状であり、エポキシ当量は395g/eqであった。[合成例2]エポキシ化ブタジエン樹脂のシリコーン変性化物樹脂Bの合成合成例1で用いたものと同様のフラスコに、エポキシ化ポリブタジエンエポキシ当量203g/eq、二重結合当量83g/eq、数平均分子量1000を123質量部、トルエンを200質量部入れてエポキシ化ポリブタジエンを溶解させた。そこへ白金ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体キシレン溶液商品名:SIP6831.2、Gelest,Inc.社製を0.033質量部添加し、マントルヒーターを用いて60°Cに加温した。そこへトルエン70質量部に溶解させたハイドロジェンポリジメチルシロキサン商品名:DMS-H03、Gelest,Inc.社製6質量部を30分かけて反応溶液中に滴下し、さらに110°Cで4時間撹拌した。得られた反応混合物の溶剤を減圧下で留去することにより、エポキシ化ブタジエン樹脂のシリコーン変性化物樹脂Bを得た。得られたエポキシ化ブタジエン樹脂のシリコーン変性化物は、無色透明液状であり、エポキシ当量は213g/eqであった。[合成例3]ジグリシジルイソシアヌリル基含有ポリジメチルシロキサン樹脂Cの合成合成例1で用いたものと同様のフラスコに、ハイドロジェンポリジメチルシロキサン商品名:DMS-H03、Gelest,Inc.社製を88.9質量部、モノアリルグリシジルイソシアヌル酸商品名:MA-DGIC、四国化成工業株式会社製を111.1質量部投入し、常温で撹拌した。そこへ白金ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体キシレン溶液商品名:SIP6831.2、Gelest,Inc.社製を0.05質量部添加し、マントルヒーターを用いて110°Cに加温した。そのまま5時間撹拌することにより、ジグリシジルイソシアヌリル基含有ポリジメチルシロキサン樹脂Cを得た。得られたジグリシジルイソシアヌリル基含有ポリジメチルシロキサンは、無色透明液状であり、エポキシ当量は253g/eqであった。[実施例1、比較例1~3]表1に示した配合比で、各成分を混合し樹脂組成物とした。2枚のガラス板に厚さ2mmのシリコーンゴムシートをスペーサーとして挟み込んで作製したセルに、上記樹脂組成物を流し込み、120°Cで2時間、150°Cで5時間の加熱を行い硬化して、厚さ2mmの板状硬化物を作成した。作成した板状硬化物の物性を次の方法により評価し、その結果を表1に示す。1外観板状硬化物を目視で観察し、色及び透明性を評価した。2透過率初期値日本分光株式会社製の紫外可視分光光度計V-570を用いて板状硬化物の400nmの光透過率を測定した。評価基準は次の通りである。○:80以上、△:70~79、×:70未満3耐UV光透過率UV照射装置で300nm以下の波長の光をカットするカットフィルターを用いて板状硬化物を100時間UV光照射した後、400nmの光透過率を測定した。評価基準は次の通りである。○:80以上、△:70~79、×:70未満4耐熱光透過率板状硬化物を150°Cのオーブンに200時間入れた後の400nmの光透過率を測定した。評価基準は次の通りである。○:80以上、△:70~79、×:70未満5耐クラック性4cm×1cmの大きさの板状硬化物を90°に折り曲げたときにクラックが発生するかを評価した。評価基準は次の通りである。○:クラック発生なし、×:クラック発生あり6表面のべたつき性板状硬化物を室温でポリエチレン製の袋に入れ、表面を接触させた時、板状硬化物が袋に張り付くかどうかを評価した。評価基準は次の通りである。○:張り付かない、×:張り付く"