"パッドが直接ハンダ付けされる、あるいは押し付けられることで他のプリント配線板と接続されるプリント配線板であって、当該他のプリント配線板との接続面のGND導体は、当該接続面のパッド部分、または、当該接続面のパッド、スルーホールランドおよび当該パッドとスルーホールとの間部分に形成されることを特徴とするプリント配線板。導体が基板の両面に形成された2層基板であることを特徴とする請求項1記載のプリント配線板。上記接続面とは反対面のGND導体は、上記他のプリント配線板が接続された際に当該他のプリント配線板の接続面に形成されたGND導体と対向する領域が狭くなるあるいは無くなる形状に形成されることを特徴とする請求項2記載のプリント配線板。導体が基板の両面および少なくとも1層以上の内層に形成された多層基板であることを特徴とする請求項1記載のプリント配線板。上記接続面に隣接する少なくとも1層以上の内層のGND導体は、上記他のプリント配線板が接続された際に当該他のプリント配線板の接続面に形成されたGND導体と対向する領域が狭くなるあるいは無くなる形状に形成されることを特徴とする請求項4記載のプリント配線板。上記接続面とは反対面および内層のGND導体は、上記他のプリント配線板が接続された際に当該他のプリント配線板の接続面に形成されたGND導体と対向する領域が狭くなるあるいは無くなる形状に形成されることを特徴とする請求項4記載のプリント配線板。上記接続面には、少なくとも1つ以上のシングルエンド用配線が形成されることを特徴とする請求項1から請求項6のうちのいずれか1項記載のプリント配線板。上記接続面には、少なくとも1つ以上の差動信号用配線が形成されることを特徴とする請求項1から請求項6のうちのいずれか1項記載のプリント配線板。リジットな配線板で構成されることを特徴とする請求項1から請求項8のうちのいずれか1項記載のプリント配線板。フレキシブルな配線板で構成されることを特徴とする請求項1から請求項8のうちのいずれか1項記載のプリント配線板。請求項1から請求項10のうちのいずれか1項記載のプリント配線板を用いたことを特徴とする光通信モジュール。請求項11記載の光通信モジュールを用いたことを特徴とする光通信装置。請求項1から請求項10のうちのいずれか1項記載のプリント配線板を用いたことを特徴とするモジュール装置。請求項13記載のモジュール装置を用いたことを特徴とする演算処理装置。しかしながら、特許文献1-3に開示される基板では、2枚の基板のGND導体が対向する領域が存在する。この場合、対向領域で平行平板共振が生じてしまい、伝送特性が劣化してしまうという課題がある。図9は、図6~8に示すFPC基板100とリジット基板200とを用いた場合での差動信号通過特性である。この図9に示すように、29GHzで通過特性が落ち込むリップルが生じている。このリップルに引きずられ、29GHz以下の周波数でも、通過特性が劣化している。また図10は、図6~8に示すFPC基板100とリジット基板200との間での、水平方向の29GHzにおける電界強度分布を示している。図10に示すように、丸点線Bの部分FPC基板100の裏面のGND導体103とリジット基板200の表面のGND導体202とが対向している領域で、強い電界が生じている。また図10に示すように、FPC基板100の接続面とは逆の面の信号導体101と、リジット基板200の接続面のGND導体202との間にも対向領域が存在し、この対向領域においてFPC基板100の信号配線のインピーダンス変動が発生している。この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、2枚の基板のGND導体が対向する領域をなくし、平行平板共振の発生を抑制することができ、伝送特性をさらに向上させることができるプリント配線板、光通信モジュール、光通信装置、モジュール装置および演算処理装置を提供することを目的としている。この発明に係るプリント配線板は、パッドが直接ハンダ付けされる、あるいは押し付けられることで他のプリント配線板と接続されるプリント配線板であって、当該他のプリント配線板との接続面のGND導体は、当該接続面のパッド部分、または、当該接続面のパッド、スルーホールランドおよび当該パッドとスルーホールとの間部分に形成されるものである。この発明によれば、上記のように構成したので、2枚の基板のGND導体が対向する領域をなくし、平行平板共振の発生を抑制することができ、伝送特性をさらに向上させることができる。以下、この発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。実施の形態1.以下では、2枚のプリント配線板として、FPC基板1とリジット基板2を用い、リジット基板2に本願発明の構成を適用した場合について示す。図1はこの発明の実施の形態1に係るFPC基板1とリジット基板2との接続構造を示す図であり、図2はFPC基板1の表裏面の導体端子の配置関係を示す図であり、図3はリジット基板2の表裏面の導体端子の配置関係を示す図である。なお図1は、図2,図3のA-A’線側断面図である。また図2は、FPC基板1の主要部分を平らにして示している。また図1~3では、差動信号用ペア配線を有する基板を示している。まず、FPC基板1の構成について図1,2を参照しながら説明する。図2aに示すように、FPC基板1の表面図1に示すFPC基板1の上面の所定箇所には、信号導体11およびGND導体12が形成されている。また、図2bに示すように、FPC基板1の裏面図1に示すFPC基板1の下面には、信号導体11先端側およびその周辺に対向する領域がくり抜かれたGND導体13が形成されている。また、信号導体11先端に対向する位置には信号導体14および信号端子パッド15が形成されている。また、GND導体12に対向する位置にはGND端子パッド16が形成されている。なお図2に示す例では、信号導体14と信号端子15は完全一致しており、GND端子16はGND導体13に含まれている。さらに、FPC基板1には、表面と裏面の導体信号導体11と信号導体14、GND導体12とGND導体13を接続するビアホール17が形成されている。また、配線信号導体11からパッド信号端子15に至る接続部11aの形状信号端子15に対向する先端部分に至るまでの信号導体11の形状がテーパ状に形成されている。また、GND導体13のくり抜き部13aもテーパ状に形成されている。これは、接続部11aで急激に幅が変化することによる電磁界の急激な方向転換を避けるためである。また、一般的にはFPC基板1の表裏面には保護膜が形成されているが、図では省略している。なお、この保護膜は端子15,16部分が開口しており、ハンダ3が塗られている。また、FPC基板1とリジット基板2とのハンダ付けを行う際に、FPC基板1の表面からビアホール17を介して端子15,16のハンダ3に熱を加えるため、端子15,16と略同一領域の導体11,12部分の保護膜も開口している。次に、リジット基板2の構成について図1,3を参照しながら説明する。図3aに示すように、リジット基板2の表面図1に示すリジット基板2の上面には、信号導体21およびGND導体22が形成されている。この信号導体21の先端には、FPC基板1の信号端子15と対向する信号端子パッド23が形成されている。また、GND導体22には、FPC基板1のGND端子16と対向するGND端子パッド24が形成されている。また、図3bに示すように、リジット基板2の裏面図1に示すリジット基板2の下面には、GND導体25が形成されている。さらに、リジット基板2には、表面と裏面の導体GND導体22とGND導体25を接続するスルーホール26が形成されている。また、リジット基板2は、配線信号導体21の幅とパッド信号端子23の幅を同じにしたうえで、配線とGND導体25との距離を離している。これにより配線インピーダンスを所望の値に保つことができる。このように構成されたFPC基板1とリジット基板2は、図1に示すように、双方の接続面の信号端子15,23間およびGND端子16,24間が直接ハンダ付けされることによって接続される。なお図1では、図を分かりやすくするため、ハンダ3を実際より厚く示している。ここで、GND導体22は、図3bに示すように、GND端子24とスルーホール26のランドおよびその間の部分にのみ形成されている。このため、GND導体22のほとんどは、FPC基板1のGND端子16にハンダ付けされる。よって、FPC基板1のGND導体13と、リジット基板2のGND導体22との対向領域はほとんどない。これにより、FPC基板1のGND導体13とリジット基板2のGND導体22との間の結合を抑制することができ、平行平板共振の発生を抑制することができる。また、従来のプリント配線板では、FPC基板の接続面とは逆の面の信号導体と、リジット基板の接続面のGND導体との間にも対向領域が存在し、この対向領域においてFPC基板の信号配線のインピーダンス変動が発生していた。しかしながら、図1に示すFPC基板1およびリジット基板2では、FPC基板1の信号導体11と、リジット基板2のGND導体22との対向領域はほとんどない。これにより、FPC基板1の信号導体11とリジット基板2のGND導体22との間の結合も抑制することができ、FPC基板の信号配線のインピーダンス変動の発生を抑制することができる。そのため、数10GHzまでの高周波特性が良好となるようなプリント配線板接続を実現することができる。なお、図3に示すリジット基板2では、基板両面に導体が形成された2層基板を用いたが、これに限るものではなく、基板両面に加えて、少なくとも1つ以上の内層にも導体が形成された多層基板を用いてもよい。すなわち、FPC基板1との接続面において、GND端子24とスルーホール26のランドおよびその間の部分にのみGND導体22が形成された3層以上の多層基板を用いてもよい。また、図1~3では、リジット基板2に本願発明の構成を適用した場合について示したが、FPC基板1の導体パターンとリジット基板2の導体パターンを逆にし、FPC基板1に本願発明の構成を適用するようにしてもよい。また、図1~3では、差動信号用ペア配線を用いた場合について示したが、これに限るものではなく、シングルエンド用配線を用いてもよく、また、差動信号用ペア配線またはシングルエンド用配線を複数設けてもよい。また図1~3では、リジット基板2とFPC基板1との接続の例を示したが、リジット基板どうし、FPC基板どうしなど、接続する2枚のプリント基板の種類は問わない。以上のように、この実施の形態1によれば、リジット基板2において、FPC基板1との接続面のGND端子24とスルーホール26のランドおよびその間部分にのみGND導体22を形成するように構成したので、FPC基板1裏面のGND導体13とリジット基板2表面のGND導体22とが対向する領域がなくなり、平行平板共振の発生を抑制することができ、伝送特性をさらに向上させることができる。実施の形態2.図4はこの発明の実施の形態2に係るFPC基板1とリジット基板2との接続構造を示す図であり、図5はリジット基板2の表裏面の導体端子の配置関係を示す図である。なお、FPC基板1の表裏面の導体端子の配置関係は図2と同一である。また図4は、図2,図5のA-A’線側断面図である。また図2,4,5では、差動信号用ペア配線を有する基板を示している。図5に示す実施の形態2に係るリジット基板2は、図3に示す実施の形態1に係るリジット基板1にくり抜き部27を追加し、GND導体25の一部をくり抜いたものである。その他の構成は同様であり、同一の符号を付してその説明は省略する。図3に示す実施の形態1に係るリジット基板2では、表面FPC基板1との接続面のGND導体22を、GND端子24とスルーホール26のランドおよびその間の部分にのみ形成している。これにより、GND導体22とFPC基板1裏面のGND導体13との対向領域をなくし、平行平板共振の発生を抑制している。しかしながら、リジット基板2の厚みが薄い場合、リジット基板2裏面のGND導体25がFPC基板1のGND導体13と結合する可能性がある。そこで、図5に示すように、リジット基板2裏面にくり抜き部27を設けてGND導体25の一部をくり抜き、GND導体25とFPC基板1裏面のGND導体13と対向領域を狭めることで、GND導体25とGND導体13との結合を防止することができる。これにより、薄いリジット基板2を用いた場合であっても、数10GHzまでの高周波特性が良好となるようなプリント配線板接続を実現することができる。なお、一般的に、端子の幅は配線の幅より広く、また2種類の基板1,2の配線幅も異なる場合が多く、端子付近ではGNDの形状が配線の部分とは異なる。また、両面FPC基板1のビアホール17は、内部が導体で満たされているので、表面にハンダを塗る端子の下にも配置できるが、リジット基板2のスルーホール26は、内部が空洞であるため、表面にハンダを塗る端子の下には置けない。このため、端子サイズが同じでも、FPC基板1の端子を含む最小導体サイズとリジット基板2の端子を含む最小導体サイズは、同一形状にはならない。これらの理由により、双方の基板1,2で配線のインピーダンスを整合させても、端子周辺では整合せず、低インピーダンスになることが多い。そこで、図5に示すように、信号端子15と対向するGND導体25もくり抜くことで、信号端子15での寄生容量を軽減し、インピーダンスの不整合を緩和することができる。図5のリジット基板2裏面のGND導体25のくり抜きは、信号端子15と対向する部分のくり抜きとFPC基板1と対向する部分のくり抜きとが一体となっている。なお、図5に示すリジット基板2では、基板両面に導体が形成された2層基板を用いたが、これに限るものではなく、基板両面に加えて、少なくとも1つ以上の内層にも導体が形成された多層基板を用いてもよい。すなわち、FPC基板1との接続面に隣接する少なくとも1層以上の内層のGND導体の一部を、FPC基板1のGND導体13との対向領域を狭めるようにくり抜いた3層以上の多層基板を用いてもよい。また、接続面の反対面および全ての内層のGND導体の一部を、FPC基板1のGND導体13との対向領域を狭めるようにくり抜いて構成しても同様の効果を得ることができる。また、図2,4,5では、リジット基板2に本願発明の構成を適用した場合について示したが、FPC基板1の導体パターンとリジット基板2の導体パターンを逆にし、FPC基板1に本願発明の構成を適用するようにしてもよい。また、図2,4,5では、差動信号用ペア配線を用いた場合について示したが、これに限るものではなく、シングルエンド用配線を用いてもよく、また、差動信号用ペア配線またはシングルエンド用配線を複数設けてもよい。また、図2,4,5では、リジット基板2とFPC基板1との接続の例を示したが、リジット基板どうし、FPC基板どうしなど、接続する2枚のプリント基板の種類は問わない。以上のように、この実施の形態2によれば、リジット基板2裏面のGND導体25の一部をくり抜き、FPC基板1が接続された際にFPC基板1のGND導体13と対向する領域が狭くなるように構成したので、薄いリジット基板2を用いた場合にも、平行平板共振の発生を抑制することができ、伝送特性をさらに向上させることができる。また、リジット基板2裏面のGND導体25の一部をくり抜き、FPC基板1が接続された際にFPC基板1のGND導体13と対向する領域が無くなるように構成してもよい。なお、この実施の形態1,2に係るプリント配線板は、光通信モジュール、光通信モジュールを用いた光通信装置、モジュール装置や、モジュール装置を用いた演算処理装置に適用可能である。また、本願発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。"