基板の表裏面の両側から内部に向かって孔径が縮小するテーパ形状の断面形状を有する貫通孔を有し、前記貫通孔の深さ方向中央部の内壁が、前記基板の表裏面に対して、略垂直である配線基板。請求項1において、貫通孔の深さ方向中央部の対向する内壁同士が、略平行である配線基板。請求項1または2において、基板の表面から裏面に到る貫通孔内に、フィルドビアめっきが一体的に形成される配線基板。基板の表裏面の両側から内部に向かって孔径が縮小するテーパ形状の断面形状を有する非貫通孔を形成する工程BCと、前記非貫通孔同士を繋げて形成される貫通孔の深さ方向中央部に、前記基板の表裏面に対して、内壁が略垂直となる部分を形成する工程Dとを有する配線基板の製造方法。請求項4において、非貫通孔を形成する工程BCでは、基板の表裏面の一方の側から、前記基板の厚みの約半分以上の深さまで、内部に向かって孔径が縮小するテーパ形状の非貫通孔を形成し、次に、前記基板の表裏面の他方の側から、前記非貫通孔と繋がるように、内部に向かって孔径が縮小するテーパ形状の非貫通孔を形成する配線基板の製造方法。しかしながら、引用文献1の配線基板では、フィルドビアめっきの給電層を設けるために、貫通孔の一方の開口に金属箔を接着材で貼り合せる工程や、余分な接着材を除去する工程が必要となり、やはり工数が多い問題がある。引用文献2の配線基板では、非貫通孔にフィルドビアめっきを充填するものであるため、配線基板の厚み方向全体に亘ってフィルドビアめっきを形成するために、フィルドビアめっきで形成した非貫通孔を、1層ずつ積み上げる必要があり、やはり工数を要する問題がある。引用文献3の配線基板では、配線基板の表裏面のそれぞれの側から、レーザ加工によって、内部に向かって孔径が縮小するテーパ形状の頂部同士を突き合わせた形状の貫通孔を形成するが、貫通孔の最小径部が配線基板の厚み方向の何れの位置に形成されるか、安定し難い。貫通孔の最小径部が、配線基板の表裏の何れかの側にずれると、めっき初期において、フィルドビアめっきで塞がれる位置がずれることになり、即ち、非貫通孔の深さが、配線基板の表裏で異なることになる。このような場合は、図4に示すように、配線基板の表裏面のフィルドビアめっきに凹凸が生じたり、貫通孔の内部にめっきボイドが生じたりする問題がある。配線基板の表裏面のフィルドビアめっきに凹凸が生じた場合は、表面研磨工程が必要になり、工数が増加する問題がある。また、めっきボイドが生じた場合は、信頼性上の問題がある。本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、貫通孔のフィルドビアめっき内へのボイドを抑制し、また基板表裏の貫通孔上のフィルドビアめっき表面が平坦なことにより、工数低減と信頼性の確保を図ることが可能な配線基板及びその製造方法を提供する。本発明は、以下に関する。1.基板の表裏面の両側から内部に向かって孔径が縮小するテーパ形状の断面形状を有する貫通孔を有し、前記貫通孔の深さ方向中央部の内壁が、前記基板の表裏面に対して、略垂直である配線基板。2.項1において、貫通孔の深さ方向中央部の対向する内壁同士が、略平行である配線基板。3.項1または2において、基板の表面から裏面に到る貫通孔内に、フィルドビアめっきが一体的に形成される配線基板。4.基板の表裏面の両側から内部に向かって孔径が縮小するテーパ形状の断面形状を有する非貫通孔を形成する工程BCと、前記非貫通孔同士を繋げて形成される貫通孔の深さ方向中央部に、前記基板の表裏面に対して、内壁が略垂直となる部分を形成する工程Dとを有する配線基板の製造方法。5.項4において、非貫通孔を形成する工程BCでは、基板の表裏面の一方の側から、前記基板の厚みの約半分以上の深さまで、内部に向かって孔径が縮小するテーパ形状の非貫通孔を形成し、次に、前記基板の表裏面の他方の側から、前記非貫通孔と繋がるように、内部に向かって孔径が縮小するテーパ形状の非貫通孔を形成する配線基板の製造方法。本発明によれば、貫通孔のフィルドビアめっき内へのボイドを抑制し、また表裏面の貫通孔上のフィルドビアめっき表面が平坦なことにより、工数低減と信頼性の確保を図ることが可能な配線基板及びその製造方法を提供することができる。本発明の配線基板の実施形態としては、図1に示すように、基板8の表裏面の両側から内部に向かって孔径が縮小するテーパ形状の断面形状を有する貫通孔9を有し、前記貫通孔9の深さ方向中央部の内壁が、前記基板8の表裏面に対して、略垂直である配線基板1が挙げられる。本発明において、基板とは、配線基板の基体となるものであり、表層導体を回路加工によって形成する前までのものをいう。基板は、絶縁層とこの両面に貼り合わされた銅箔とを有しており、一般の配線基板で用いられるような、いわゆる銅張積層板等を使用できる。絶縁層とは、基板表裏に設けられる表層導体同士を絶縁し、また接着するものである。絶縁層としては、一般の配線基板で用いられるものを使用することができ、このようなものとして、補強材を有するガラスエポキシやガラスポリイミド等のプリプレグや、補強材を有しないエポキシ接着シート等のフィルム材が挙げられる。表層導体とは、配線基板の表面に形成される導体をいうが、必ずしも完成した配線基板の表面である必要はなく、生産工程の途中段階の中間製品である配線基板の表層である場合も含む。表層導体は、銅箔と後述するフィルドビアめっきとをエッチングすること等により形成することができる。絶縁層として用いるプリプレグは、樹脂組成物を補強材である基材に含浸又は塗工してなるものであり、基材としては各種の電気絶縁材料用積層板に用いられる周知のものが使用できる。樹脂組成物は、配線基板の絶縁材料として用いられる公知慣用の樹脂組成物を用いることができる。通常、耐熱性、耐薬品性の良好な熱硬化性樹脂がベースとして用いられ、熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、マレイミド樹脂、イソシアネート樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、ビニール樹脂などが例示されるが、これらに限定されない。また、絶縁層として用いるフィルム材としては、エポキシ樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン等のポリマーをフィルム状に形成したもの、ポリテトラフルオロエチレン、エチレンとテトラフルオロエチレンとのコポリマー、テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンのコポリマー、パーフルオロアルコキシエチレンとテトラフルオロエチレンのコポリマー等のコポリマー、液晶ポリマーなどが挙げられる。より具体的には、例えば、味の素ファインテクノ株式会社製のABF-SH9K、ABF-GX3、ABF-GX13や、宇部興産株式会社製のユーピレックス25SGA、25SPAユーピレックスは登録商標。等が挙げられる。本発明において、貫通孔とは、基板全体を貫通する孔をいう。貫通孔の断面形状は、基板の表裏面の両側から内部に向かって孔径が縮小するテーパ形状の断面形状を有し、貫通孔の深さ方向中央部の内壁が、基板の表裏面に対して略垂直となっている。つまり、貫通孔の孔径が、基板の表裏面の両側から内部に向かって、徐々に縮小し、孔径が最も狭くなる深さ方向中央部では、貫通孔の対向する内壁が略平行になる。なお、内壁が略垂直となる部分の長さは、20~100μm程度が好ましい。ここで、深さ方向中央部とは、貫通孔の深さ全体に対して、表裏面から、30~70程度の範囲をいう。このように、貫通孔の断面形状が、テーパ形状の部分と、基板の表裏面に対して略垂直である部分または対向する内壁が略平行となる部分とを有することにより、貫通孔の入り口では、フィルドビアめっき液を取り込み易く、また、貫通孔の深さ方向における基板中央部でも、内壁が突出した箇所を有しないので、取り込んだフィルドビアめっき液の流れを妨げ難いため、貫通孔全体を通したフィルドビアめっき液の流れが均一となる。このため、最小径部である、基板の表裏面に対して略垂直である部分または対向する内壁が略平行となる部分から均一にフィルドビアめっきにより塞がれていき、従来技術特許文献3のように、貫通孔の深さ方向において、極端に偏った位置から塞がれるのを抑制することができるので、貫通孔の全体が均一にフィルドビアめっきによって埋め込まれるようになる。したがって、厚みが100μm以上の比較的厚い基材であっても、基板の表面から裏面に到る貫通孔内に、フィルドビアめっきが一体的に形成され、しかも、配線基板の表裏面のフィルドビアめっきに凹みや突起が生じたり、貫通孔の内部にめっきボイドが生じたりするのを抑制できる。なお、レーザ加工によって形成される貫通孔の内壁は、レーザ加工条件や基板の材料等によって、厳密には断面が完全な直線状ではなく、曲線状や凹凸状になることが多い。このため、基板の表裏面に対して略垂直とは、貫通孔の深さ方向中央部について、このような曲線状や凹凸状の状態を均して直線状としたときに、基板の表裏面に対して略垂直であることを示す。つまり、略垂直とは、この直線状としたときの貫通孔の内壁と、基板の表裏面との角度は、90±2~3度87~93度であることを示す。また、貫通孔の対向する内壁が略平行とは、曲線状や凹凸状の状態を均して直線状としたときに、対向する内壁の角度が、±2~3度の違いであることを示す。上記において、基板の表面から裏面に到る貫通孔内に、フィルドビアめっきが一体的に形成されるのが好ましい。これにより、厚みが100μm以上の比較的厚い基材であっても、フィルドビアめっきを一括して行うことで、基板の表裏の表面導体を電気的に接続することが可能になる。したがって、従来のように、フィルドビアを積み上げて基板の表裏の表層導体を層間接続する場合に比べて、大幅に工数を低減できる。図2及び図3に示すように、本発明の配線基板1の製造方法の実施形態としては、基板8の表裏面の両側から内部に向かって孔径が縮小するテーパ形状の断面形状を有する非貫通孔9を形成する工程図2B、Cと、前記非貫通孔13同士を繋げて形成される貫通孔9の深さ方向中央部に、前記基板8の表裏面に対して、内壁が略垂直となる部分11を形成する工程図3Dとを有する配線基板の製造方法が挙げられる。図2B、C、図3Dのテーパ形状の部分10と、基板8の表裏面に対して内壁が略垂直となる部分11対向する内壁が略平行となる部分11とを有する貫通孔9を形成する方法としては、基板8の表裏面の両側の表層導体7に、レーザ加工のマスクとなる窓孔コンフォーマルマスクを、表裏面の両側において重なる位置に形成し、基板8の表裏面の両側のそれぞれから、コンフォーマルマスク法によって、基板8の表裏面の両側の表層導体7から、基板8の深さ方向中央部に向かって孔径が縮小したテーパ形状の非貫通孔13を2つ形成し、その後、非貫通孔13の底部をねらってレーザ加工またはドリル加工を行い、2つの非貫通孔13を繋げて貫通孔9を形成する方法が挙げられる。これによれば、テーパ形状の2つの非貫通孔13を繋げた部分では、基板8の表裏面に対して内壁が略垂直となる部分11対向する内壁が略平行となる部分11が形成される。また、図2B、Cでは、基板8の表裏面の両側の表層導体7から、基板8の深さ方向中央部に向かって孔径が縮小したテーパ形状の非貫通孔13は繋がらず、貫通しない場合を示したが、非貫通孔13同士が繋がって、貫通孔9となるようにしてもよい。つまり、基板8の表裏面の一方の側から、基板8の厚みの約半分以上の深さまで、内部に向かって孔径が縮小するテーパ形状の非貫通孔13を形成し、次に、この非貫通孔13と繋がるように、基板8の表裏面の他方の側から、内部に向かって孔径が縮小するテーパ形状の非貫通孔13を形成してもよい。ここで、非貫通孔13とは、基板8の厚み全体を貫通する孔ではないことを示す。図2B、Cのテーパ形状の部分10を有する非貫通孔13を形成する方法としては、基板8の表裏面の両側の銅箔18に、レーザ加工のマスクとなる窓孔19を、基板8の表裏面の両側において重なる位置に形成し、基板8の表裏面の両側のそれぞれから、コンフォーマルマスク法によって、基板8の表裏面の両側の銅箔18から、基板8の深さ方向中央部に向かって孔径が縮小したテーパ形状の非貫通孔13を2つ形成する方法が挙げられる。この場合、基板8の表裏面の両側に設ける銅箔18の窓孔19は、直径が60μm~80μm程度であるのが好ましい。また、図3Dの基板8の表裏面に対して内壁が略垂直となる部分11対向する内壁が略平行となる部分11を有する貫通孔9を形成する方法としては、非貫通孔13の底部をねらってレーザ加工またはドリル加工を行い、基板8の絶縁層6を形成する絶縁樹脂を除去して、2つの非貫通孔13を繋げて貫通孔9を形成する方法が挙げられる。これによれば、基板8の深さ方向中央部に、基板8の表裏面に対して内壁が略垂直となる部分11対向する内壁が略平行となる部分11を確実に形成することができる。この場合、基板8の表裏面に対して内壁が略垂直となる部分11対向する内壁が略平行となる部分11の貫通孔9の直径は、40μm~60μm程度である場合が好ましい。本発明の配線基板は、板厚が100μm~300μmで、基板の表裏面の両側における貫通孔の直径が60μm~80μm程度である場合が好ましく、このような場合には、配線基板の表裏面のフィルドビアめっきに凹みや突起が生じたり、貫通孔の内部にめっきボイドが生じたりするのを抑制するのに有効である。以下、本発明の好適な実施例について説明するが、本発明は以下の実施例に限定されない。図2Aに示すように、基板8として、板厚0.2mm、表裏の銅箔の厚さ5μm、サイズ500mm×400mmのMCL-E679FG日立化成工業株式会社製、製品名、MCLは登録商標。を用い、貫通孔9を形成する位置に、直径70μmのコンフォーマルマスク19を形成した。コンフォーマルマスク19の形成は、一般的なサブトラクティブ法により行った。また、コンフォーマルマスク19の形成の露光工程には、大日本スクリーン株式会社製のダイレクトイメージ露光装置を使用し、コンフォーマルマスク19の表裏面の位置あわせ精度は、±20μm以内で形成した。次に図2Bに示すように、この基板8のコンフォーマルマスク19に合わせて、表面側から、深さ60~90μmのテーパ形状の断面形状を有する非貫通孔13を、レーザ加工で形成する。レーザ加工には、炭酸ガスレーザー加工機であるLC-2K212/2C日立ビアメカニクス株式会社製、商品名を使用し、テーパー形状の断面形状を有する非貫通孔の加工に適したレーザビームの形状である、ガウシアンタイプのレーザビームを使用した。レーザビーム径は100μmを選択し、レーザ1ショット当り基板8の絶縁層6を、深さ20~30μm加工するレーザ条件に設定し、レーザのショット数は3ショットで加工した。次に、図2Cに示すように、基板8のコンフォーマルマスク19に合わせて、裏面側からのレーザ加工を、前記表面側からのレーザ加工と同一条件にて行い、非貫通孔13を形成した。このとき、基板8には、レーザ加工のばらつきにより、一部貫通孔が形成されたが、レーザ接合部非貫通孔13の接合部の孔径は20μm以下であった。次に、図3Dに示すように、基板8のコンフォーマルマスク19に合わせて、裏面側から、貫通孔9の深さ方向中央部に、貫通孔9の内壁が、基板8の表裏面に対して略垂直である部分11を、レーザ加工により形成した。貫通孔9の内壁が略垂直となる部分11を形成する際のレーザ加工条件は、レーザビーム径を50μmとし、略垂直な内壁を得るため、レーザビームの形状はトップハットタイプを使用し、レーザ1ショット当り、基板8の絶縁層6を、深さ20~30μm加工する条件に設定し、レーザを3ショット照射し、加工後の貫通孔の最小径を40~60μmとなるように加工した。このとき、内壁が略垂直となる部分11の長さは、30~70μm程度であった。次に、図3Eに示すように、貫通孔9の内壁面に導電膜下地銅めっき20を、無電解銅めっきにより形成する。具体的には、温度80±5°C、濃度55±10g/Lの過マンガン酸ナトリウム水溶液を用いて、貫通孔9内のデスミア処理を施した後、無電解銅めっきにて0.4~0.8μmの厚みの導電膜下地銅めっき20を形成した。次に、図3Fに示すように、貫通孔9内にフィルドビアめっき12を形成した。具体的には、フィルドビアめっき12は、電解フィルドめっきであるVF-5荏原ユージライト株式会社製、商品名を使用し、基板8の表裏面のめっき厚設定は22μmとした。次に、サブトラクト法で、基板8の表裏面のフィルドビアめっき12及び銅箔18を回路加工し、表層導体7を形成した。配線基板1のフィルドビアめっき12の表面を観察したところ、凹み14や突起16は認められなかった。また、フィルドビアめっき12の表面を観察したところ、めっきボイド15も認められなかった。