交流電源ライン25とアースライン1112との間に設けられたコンデンサ31~3341~43とコモンモードコイル34~3644~46とを有するノイズフィルタ3040とパワーデバイス57とを搭載した回路基板22と、上記パワーデバイス57に接続され、且つ接地された冷却器60とを備えた冷凍装置であって、上記冷却器60は、該冷却器60に一体形成され、且つ上記回路基板22に向かって延びるフィン6364を備え、該フィン6364が上記コンデンサ31~3341~43のアース端子31b~33b41b~43bに接続されることを特徴とする冷凍装置。請求項1において、上記冷却器60は、上記回路基板22に取り付けられる一方、上記フィン6364は、上記冷却器60からの突出高さが上記パワーデバイス57の厚みよりも大きく形成されていることを特徴とする冷凍装置。請求項1において、上記回路基板22は、上記フィン6364の先端側を挟み込んで保持する保持部材6667を備えていることを特徴とする冷凍装置。請求項1において、上記回路基板22は、上記フィン6364の先端を上記コンデンサ31~3341~43のアース端子31b~33b41b~43bと接触する位置に案内するガイド部材6869を備えていることを特徴とする冷凍装置。請求項1~4の何れか1つにおいて、上記冷却器60は、絶縁部材70を介して上記回路基板22に接続される放熱フィン62bをさらに備えていることを特徴とする冷凍装置。請求項1~5の何れか1つにおいて、上記冷却器60は、上記パワーデバイス57と熱的に接続されると共に、冷凍サイクルに使用する冷媒が内部を流通する冷媒ジャケット90で構成されていることを特徴とする冷凍装置。しかしながら、上記冷凍装置のプリント基板aでは、図17に示すように、ノイズフィルタのコンデンサeに配線パターンfおよびアースパターンcが接続されている。このため、配線パターンfやアースパターンcなどの基板に形成されるパターンが増加することで配線のインダクタンスが増加してしまうと共に、アースに接続するための構造も複雑化してしまう。この結果、冷凍装置のプリント基板a周辺のアース接続の構造が複雑化する一方、ノイズフィルタの高周波ノイズの除去効果が低減してしまうという問題があった。本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、冷凍装置において、プリント基板周辺のアース接続構造を簡略化しつつ、高周波ノイズ除去効果を高めることを目的とする。本発明は、冷却器60に設けられたフィン6364によってコンデンサ31~3341~43をアースに接続接地するようにしたものである。第1の発明は、交流電源ライン25とアースライン1112との間に設けられたコンデンサ31~3341~43とコモンモードコイル34~3644~46とを有するノイズフィルタ3040とパワーデバイス57とを搭載した回路基板22と、上記パワーデバイス57に接続され、且つ接地された冷却器60とを備えた冷凍装置であって、上記冷却器60は、該冷却器60に一体形成され、且つ上記回路基板22に向かって延びるフィン6364を備え、該フィン6364が上記コンデンサ31~3341~43のアース端子31b~33b41b~43bに接続される。上記第1の発明では、回路基板22にノイズフィルタ3040とパワーデバイス57とが搭載されている。ノイズフィルタ3040は、交流電源ライン25とアースライン1112との間に設けられたコンデンサ31~3341~43とコモンモードコイル34~3644~46とでノイズを除去している。回路基板22のパワーデバイス57には、接地アースに接続された冷却器60が熱的に接続され、パワーデバイス57が冷却されている。この冷却器60はフィン6364を備えている。このフィン6364は、冷却器60に一体形成されると共に、回路基板22に向かって延び、先端がコンデンサ31~3341~43のアース端子31b~33b41b~43bに接続されている。回路基板22が動作するとパワーデバイス57が発熱する。このとき、冷却器60は、上記パワーデバイス57の熱を吸収することで該パワーデバイス57を冷却する一方、フィン6364が回路基板22の熱を吸収し、該回路基板22を冷却している。さらに、冷却器60のフィン6364は、コンデンサ31~3341~43のアース端子31b~33b41b~43bと接続されているため、冷却器60はコンデンサ31~3341~43のアースラインを形成する。つまり、従来のコンデンサでは、アース端子が回路基板のパターンを介してアースパターンに接続され、そこからハーネスなどを使用してアースに接続接地されていた。ところが、本発明では、冷却器60のフィン6364をコンデンサ31~3341~43のアース端子31b~33b41b~43bに接続することで、基板上にアースパターンを形成したり、別途アース接続用のハーネスを設けることなく、コンデンサ31~3341~43をアースに接続接地することができる。このため、コンデンサ31~3341~43のアースの配線のインダクタンスを抑えることができる。第2の発明は、上記第1の発明において、上記冷却器60は、上記回路基板22に取り付けられる一方、上記フィン6364は、上記冷却器60からの突出高さが上記パワーデバイス57の厚みよりも大きく形成されている。上記第2の発明では、冷却器60を回路基板22に取り付けると共に、フィン6364の高さをパワーデバイス57の厚みよりも大きくした。こうすることで、フィン6364の突出高さがパワーデバイス57の厚みよりも大きいため、冷却器60を回路基板22に取り付ける際、フィン6364の先端がパワーデバイス57よりも回路基板22側に突出することになる。このため、冷却器60のフィン6364の先端を確実にコンデンサ31~3341~43のアース端子31b~33b41b~43bに接続することができる。第3の発明は、上記第1の発明において、上記回路基板22は、上記フィン6364の先端側を挟み込んで保持する保持部材6667を備えている。上記第3の発明では、回路基板22は保持部材6667を備えている。この保持部材6667は、冷却器60のフィン6364の先端を挟み込んで保持する。このため、回路基板22に対してフィン6364の位置決めを行うことができる。こうすることで、フィン6364の先端を確実にコンデンサ31~3341~43のアース端子31b~33b41b~43bに接続することができる。第4の発明は、上記第1の発明において、上記回路基板22は、上記フィン6364の先端を上記コンデンサ31~3341~43のアース端子31b~33b41b~43bと接触する位置に案内するガイド部材6869を備えている。上記第4の発明では、回路基板22にはガイド部材6869が設けられている。ガイド部材6869がフィン6364の先端をコンデンサ31~3341~43のアース端子31b~33b41b~43bに対応する位置に案内する。こうすることで、回路基板22に対するフィン6364の位置決めを行うことができる。このため、フィン6364の先端を確実にコンデンサ31~3341~43のアース端子31b~33b41b~43bに接続できる。第5の発明は、上記第1~第4の発明の何れか1つにおいて、上記冷却器60は、絶縁部材70を介して上記回路基板22に接続される放熱フィン62bをさらに備えている。上記第5の発明では、冷却器60は、放熱フィン62bをさらに備えている。この放熱フィン62bは、絶縁部材70を介して回路基板22に接続されている。こうすることで、回路基板22に設けられる電気素子等を短絡させることなく、放熱フィン62bを介して冷却器60が回路基板22の熱を吸収することができる。こうすることで、回路基板22を冷却することができる。第6の発明は、上記第1~第5の発明の何れか1つにおいて、上記冷却器60は、上記パワーデバイス57と熱的に接続されると共に、冷凍サイクルに使用する冷媒が内部を流通する冷媒ジャケット90で構成されている。第6の発明では、冷却器60は、冷媒ジャケット90で構成されている。パワーデバイス57は、冷媒ジャケット90を流通する冷媒との間で熱交換されて放熱する。これによって、パワーデバイス57が冷却される。上記本発明によれば、接地アースに接続された冷却器60とコンデンサ31~3341~43のアース端子31b~33b41b~43bとを冷却器60と一体に形成されて延びるフィン6364によって接続したため、簡単な構成でもって、コンデンサ31~3341~43をアースに接続することができる。従来のコンデンサは、アース端子が回路基板のアースパターンとパターンを介して接続され、さらにアースパターンからハーネスなどを介してアースに接続接地されていた。ところが、本発明では、冷却器60のフィン6364をコンデンサ31~3341~43のアース端子31b~33b41b~43bに接続することで、回路基板にアースパターンや、コンデンサとアースパターンとを繋ぐパターンを形成することなく、コンデンサ31~3341~43をアースに接続することができる。これにより、コンデンサ31~3341~43のアース接続の配線のインダクタンスを抑えることができる。この結果、冷凍装置において、回路基板22周辺のアース接続構造を簡略化しつつ、高周波ノイズ除去効果を高めることができる。さらに、フィン6364をアース端子31b~33b41b~43bに接続して基板に形成されるパターンを削減したため、そのパターンに要する面積を削減することができる。また、冷却器60を取り付けることで、コンデンサ31~3341~43がアースに接続されるため、アース接続するための組み立て工数を削減することができる。また、フィン6364によって冷却器60と回路基板22とを接続させたため、回路基板22の熱を吸収することができる。これにより、フィン6364を介して冷却器60が回路基板22を冷却することができる。上記第2の発明によれば、フィン6364の突出高さをパワーデバイス57の厚みよりも大きくしたため、冷却器60を回路基板22に取り付ける際、フィン6364の先端をパワーデバイス57よりも回路基板22側に突出させることができる。このため、冷却器60のフィン6364の先端を確実にコンデンサ31~3341~43のアース端子31b~33b41b~43bに接続することができる。上記第3の発明によれば、回路基板22の保持部材6667によってフィン6364の先端を挟み込むようにしたため、回路基板22に対してフィン6364の位置決めを行うことができる。これにより、フィン6364の先端を確実にコンデンサ31~3341~43のアース端子31b~33b41b~43bに接続することができる。上記第4の発明によれば、回路基板22のガイド部材6869によってフィン6364の先端をコンデンサ31~3341~43の位置に案内するようにしたため、回路基板22に対してフィン6364の位置決めを行うことができる。これにより、フィン6364の先端を確実にコンデンサ31~3341~43のアース端子31b~33b41b~43bに接続することができる。上記第5の発明によれば、絶縁部材70を介して回路基板22に接続される放熱フィン62bを設けたため、回路基板22に設けられる電気素子等を短絡させることなく、放熱フィン62bを介して冷却器60が回路基板22の熱を吸収することができる。こうすることで、回路基板22の放熱を促進することができる。以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。発明の実施形態1図1及び図2は、本発明の実施形態1に係る冷凍装置10の一部分を抜粋した図である。この冷凍装置10は、例えば、蒸気圧縮式冷凍サイクルにより冷房運転や暖房運転を行う冷媒回路を備えた空気調和機などに適用できるものである。上記図1では、冷凍サイクルに使用する冷媒を圧縮する圧縮機の電動機の回転数の制御などを行う電源ユニット20のプリント基板22の周辺を主に図示している。同図に示すように、プリント基板22の周辺には、冷媒管11やヒートシンク60が配置され、これらは、鉄などの金属導体により箱状に構成された筐体12に収められている。図2に示すように、電源ユニット20は、フィルタ回路ユニット21と、インバータ回路71とを備えている。上記フィルタ回路ユニット21は、プリント基板22を有している。プリント基板22には、アースに接続されるヒートシンク60が取り付けられている。つまり、ヒートシンク60は、アース電位に保持されている。プリント基板22には、フィルタ回路3040および整流回路50が実装され、該プリント基板22に形成されるパターン24によって互いが接続されている。尚、プリント基板22は、本発明に係る回路基板を構成している。上記フィルタ回路3040は、三相交流電源である商標電源Sの出力側と整流回路50との間の電源ライン25に多段に接続されている。つまり、電源ライン25には、入力側に第1フィルタ回路30が接続され、整流回路50側に第2フィルタ回路40が接続されている。上記フィルタ回路3040は、整流回路50やインバータ回路71のスイッチングに伴うノイズを低減するためのものである。尚、電源ライン25は、プリント基板22に形成されたパターンによって構成されると共に、本発明に係る交流電源ラインを構成している。上記整流回路50は、コンデンサとコイルからなるフィルタ回路と、パワー半導体からなる6つのスイッチング素子51~56が三相ブリッジ結線されるスイッチング回路とで構成されている。整流回路50では、各スイッチング素子51~56のスイッチングON/OFFが制御されることで、直流電圧の生成、力率の改善、および高調波の抑制がなされる。各スイッチング素子51~56は、パワーデバイス57を構成している。また、整流回路50には、その出力を充放電するためのコンデンサ58が接続されている。上記パワーデバイス57は、電動機の運転時に発熱するデバイスである。パワーデバイス57を冷却しておかないと、パワーデバイス57が動作可能な温度例えば90°Cを超える可能性がある。そのため、冷凍装置10では、ヒートシンク60によってパワーデバイス57を冷却するようになっている。上記インバータ回路71は、上記プリント基板22とは異なるプリント基板図示省略に実装されている。インバータ回路71は、コンデンサ58の直流電圧を三相交流電圧に変換し、変換後の直流電圧を負荷となるモータMへ供給するものである。インバータ回路71では、パワーデバイスで構成される各スイッチング素子72~77のスイッチングON/OFFが制御されることで、モータMの回転速度や出力トルクが調節される。上記フィルタ回路3040は、コモンモードノイズを低減するコモンモードノイズフィルタで構成されている。具体的に、第1フィルタ回路30は、3つのコイル343536から構成されるコモンモードチョークコイルと、3つのYコンデンサ313233とを有している。各Yコンデンサ313233は、それぞれが電極端子31a~33a、およびアース端子31b~33bを有している。同様に、第2フィルタ回路40は、3つのコイル444546から構成されるコモンモードチョークコイルと3つのYコンデンサ414243とを有している。各Yコンデンサ414243は、それぞれが電極端子41a~43a、およびアース端子41b~43bを有している。尚、フィルタ回路3040は、本発明に係るノイズフィルタを構成し、Yコンデンサ31~3341~43は、本発明に係るコンデンサを構成している。図3~図5に示すように、第1フィルタ回路30では、3つのYコンデンサ313233のアース側の端子31b32b33bがプリント基板22に形成されたパターン24を介してヒートシンク60と接続されている。また、第2フィルタ回路40では、3つのYコンデンサ414243のアース側の端子41b42b43bがプリント基板22に形成されたパターン24を介してヒートシンク60と接続されている。上記冷媒管11は、上記蒸気圧縮式冷凍サイクルに用いられる冷媒が内部に流通する管であり、例えば、銅管などにより構成される。この冷媒管11は、金属のブラケットによって、筐体12に固定されている。この筐体12は、アースに接続接地されている。つまり、冷媒管11は、上記筐体12を介してアースに接続接地されている。また、冷媒管11および筐体12は、本発明に係るアースラインを構成している。尚、アースラインの構成はこれに限られず、ヒートシンク60と筐体12など直接接続させて構成するようにしてもよい。上記ヒートシンク60は、図6~図8に示すように、例えばアルミニウムなどの金属で構成された冷却部材であって、本発明に係る冷却器を構成している。このヒートシンク60は、ネジによってプリント基板22に固定され、上記パワーデバイス57などを冷却するものである。また、ヒートシンク60には、冷媒管11が電気的に接続されている。ヒートシンク60は押し出し成型によって形成されている。具体的に、ヒートシンク60は、本体部61と放熱フィン62と第1アースフィン63と第2アースフィン64を備えている。上記本体部61は、長方形の板状部材に形成されている。本体部61の表面図7の上側の面には、その長手方向の一端側に、第1アースフィン63と第2アースフィン64とが長手方向に順に並んで一体形成され、その長手方向の他端側の表面にパワーデバイス57が接触する接触面が形成されている。また、本体部61の裏面図7の下側の面には、複数本実施形態1では12の放熱フィン62が長手方向に順に並んで一体形成されている。上記各アースフィン6364は、3つYコンデンサ31~3341~43が並ぶ方向ヒートシンク60の幅方向に延びる矩形の板状に形成されたフィンである。第1アースフィン63は、上記本体部61の表面からプリント基板22に向かって突出して形成されている。第1アースフィン63の先端は、プリント基板22の第1フィルタ回路30のYコンデンサ313233のアース端子31b32b33bと繋がるパターン24に接続されている。つまり、第1アースフィン63は、3つのYコンデンサ313233のアース端子31b32b33bのすべてに接続されている。第2アースフィン64は、上記本体部61の表面からプリント基板22に向かって突出して形成されている。第2アースフィン64の先端は、プリント基板22の第2フィルタ回路40のYコンデンサ414243のアース端子41b42b43bに繋がるパターン24に接続されている。つまり、第2アースフィン64は、3つのYコンデンサ414243のアース端子41b42b43bのすべてに接続されている。尚、各アースフィン6364は、本発明に係るフィンを構成している。上記各放熱フィン62は、ヒートシンク60の幅方向に延びる矩形の板状に形成されたフィンである。放熱フィン62は、上記本体部61の裏面に取り付けられ、プリント基板22とは、反対側の方向に突出して形成されている。上記ヒートシンク60は、パワーデバイス57に固定され、該パワーデバイス57から吸収した熱を主に放熱フィン62から周辺の空気に放熱し、パワーデバイス57を冷却している。また、ヒートシンク60は、各Yコンデンサ31~3341~43のアース接続の一部を構成している。つまり、ヒートシンク60は、筐体12等を介してアースに接続接地される冷媒管11と電気的に接続されるため、ヒートシンク60はアースに接続接地されている。また、ヒートシンク60の各アースフィン6364とYコンデンサ31~3341~43のアース端子31b~33b41b~43bとが接続されているため、各Yコンデンサ31~3341~43はアースに接続接地されることになる。-実施形態1の効果-上記実施形態1によれば、アースに接続されたヒートシンク60とYコンデンサ31~3341~43のアース端子31b~33b41b~43bとをヒートシンク60から延びるアースフィン6364によって接続したため、簡単な構成でもって、Yコンデンサ31~3341~43をアースに接続することができる。従来のコンデンサでは、アース端子が回路基板のアースパターンとパターンを介して接続され、さらにアースパターンからハーネスなどを介してアースに接続接地されていた。ところが、本実施形態1では、ヒートシンク60のアースフィン6364をYコンデンサ31~3341~43のアース端子31b~33b41b~43bに接続することで、回路基板にアースパターンや、コンデンサとアースパターンとを繋ぐパターンを形成することなく、Yコンデンサ31~3341~43をアースに接続することができる。これにより、Yコンデンサ31~3341~43のアース接続の配線のインダクタンスを抑えることができる。この結果、冷凍装置10において、プリント基板22周辺のアース接続構造を簡略化しつつ、高周波ノイズ除去効果を高めることができる。さらに、アースフィン6364をアース端子31b~33b41b~43bに接続して基板に形成されるパターンを削減したため、そのパターンに要する面積を削減することができる。また、ヒートシンク60を取り付けることで、Yコンデンサ31~3341~43がアースに接続されるため、アース接続させるための組み立て工数を削減することができる。また、アースフィン6364によってヒートシンク60とプリント基板22とを接続させたため、プリント基板22の熱を吸収することができる。これにより、アースフィン6364を介してヒートシンク60がプリント基板22を冷却することができる。また、ヒートシンク60に設けられたフィンをアースフィン6364としたため、押し出し成型によって容易に形成することができる。発明の実施形態2次に、本実施形態2について説明する。図9に示すように、本実施形態2と上記実施形態1とは、ヒートシンク60の構造が異なっている。尚、本実施形態2では、実施形態1と異なる部分のみ説明する。具体的に、本実施形態2に係るヒートシンク60は、例えばアルミニウムなどの金属で構成された冷却部材であって、本発明に係る冷却器を構成している。このヒートシンク60は、ネジ65によってプリント基板22に固定される。また、このアースフィン6364の高さは、上記パワーデバイス57の厚みよりも大きくなるように形成されている。このため、ヒートシンク60をプリント基板22に取り付けると、アースフィン6364の先端は、パワーデバイス57よりもプリント基板22側に突き出ることになる。この状態で、ヒートシンク60をネジ65によってプリント基板22に取り付けると、アースフィン6364の先端がプリント基板22に強く当接され、アースフィン6364の先端とプリント基板22とが強く接触する。このため、アースフィン6364の先端がプリント基板22のYコンデンサ31~3341~43のアース端子31b~33b41b~43bに強く押し付けられる。このため、Yコンデンサ31~3341~43のアースラインが形成される。-実施形態2の効果-上記実施形態2によれば、アースフィン6364の突出高さをパワーデバイス57の厚みよりも大きくしたため、ヒートシンク60をプリント基板22に取り付ける際、アースフィン6364の先端をパワーデバイス57よりもプリント基板22側に突出させることができる。このため、ヒートシンク60のアースフィン6364の先端を確実にYコンデンサ31~3341~43のアース端子31b~33b41b~43bに接続することができる。その他の構成、作用効果は実施形態1と同様である。発明の実施形態3次に、本実施形態3について説明する。図10に示すように、本実施形態3と上記実施形態1とは、プリント基板22の構造が異なっている。尚、本実施形態3では、実施形態1と異なる部分のみ説明する。具体的に、本実施形態3に係るプリント基板22は、裏面に挟持用のクリップ6667が設けられている。このクリップ6667は、ヒートシンク60の各アースフィン6364を挟むことができるような2つのクリップで構成されている。第1クリップ66は、プリント基板22の第1フィルタ回路30のYコンデンサ313233の裏側に対応する位置に設けられている。第2クリップ67は、プリント基板22の第2フィルタ回路40のYコンデンサ414243の裏側に対応する位置に設けられている。尚、第1クリップ66および第2クリップ67は、本発明に係る保持部材を構成している。そして、冷凍装置10の製造時に、作業者がヒートシンク60の各アースフィン6364の先端を各クリップ6667で挟んで位置決めを行う。この状態でヒートシンク60をプリント基板22にネジ止めによって固定すると、各アースフィン6364の先端がプリント基板22の対応するYコンデンサ31~3341~43のアース端子31b~33b41b~43bに確実に接触する。このため、Yコンデンサ31~3341~43のアースラインが形成される。-実施形態3の効果-上記実施形態3によれば、プリント基板22のクリップ6667によってアースフィン6364の先端を挟み込むようにしたため、プリント基板22に対してアースフィン6364の位置決めを行うことができる。これにより、アースフィン6364の先端を確実にYコンデンサ31~3341~43のアース端子31b~33b41b~43bに接続することができる。その他の構成、作用効果は実施形態1と同様である。発明の実施形態4次に、本実施形態4について説明する。図11に示すように、本実施形態4と上記実施形態1とは、プリント基板22の構造が異なっている。尚、本実施形態4では、実施形態1と異なる部分のみ説明する。具体的に、本実施形態4に係るプリント基板22は、裏面にヒートシンク60を案内するガイド6869が設けられている。このガイド6869は、各アースフィン6364を嵌め込むことができるような2つのガイドに構成されている。第1ガイド68は、プリント基板22の第1フィルタ回路30のYコンデンサ313233の裏側に対応する位置に設けられている。第2ガイド69は、プリント基板22の第2フィルタ回路40のYコンデンサ414243の裏側に対応する位置に設けられている。尚、第1ガイド68および第2ガイド69は、本発明に係るガイド部材を構成している。そして、冷凍装置10の製造時に、作業者が各アースフィン6364の先端を各ガイド6869に嵌め込み、該ガイド6869に沿って案内することで位置決めを行う。この状態でヒートシンク60をプリント基板22にネジ止めして固定すると、各アースフィン6364の先端がプリント基板22の対応するYコンデンサ31~3341~43のアース端子31b~33b41b~43bに確実に接触する。このため、Yコンデンサ31~3341~43のアースラインが形成される。-実施形態4の効果-上記実施形態4によれば、プリント基板22のガイド6869によって各アースフィン6364の先端をYコンデンサ31~3341~43の位置に案内するようにしたため、プリント基板22に対してアースフィン6364の位置決めを行うことができる。これにより、アースフィン6364の先端を確実にYコンデンサ31~3341~43のアース端子31b~33b41b~43bに接続することができる。その他の構成、作用効果は実施形態1と同様である。発明の実施形態5次に、本実施形態5について説明する。図12に示すように、本実施形態5と上記実施形態1とは、冷凍装置10におけるヒートシンク60とプリント基板22の構造が異なっている。尚、本実施形態5では、実施形態1と異なる部分のみ説明する。具体的に、ヒートシンク60は、例えばアルミニウムなどの金属で構成された冷却部材であって、本発明に係る冷却器を構成している。このヒートシンク60は、ネジによってプリント基板22に固定され、パワーデバイス57に接触して該パワーデバイス57の熱を吸収して冷却している。ヒートシンク60は、冷媒管11に取り付けられ、該冷媒管11を介してアース接続接地されている。このヒートシンク60は、本体部61と第1放熱フィン62aと第2放熱フィン62bと第1アースフィン63と第2アースフィン64とを備えている。上記本体部61は、長方形の板状部材に形成されている。本体部61には、その表面に第1アースフィン63、第2アースフィン64および第2放熱フィン62bが形成され、裏面に第1放熱フィン62aが形成されている。上記第1放熱フィン62aは、本体部61の裏面からプリント基板22とは反対側の方向に向かって突出する複数本実施形態5では、12のフィンである。各第1放熱フィン62aは、板状に形成されており、本体部61の裏面において、長手方向に沿って等間隔に並んで設けられている。上記第2放熱フィン62bは、本体部61の表面からプリント基板22に向かって突出するフィンである。第2放熱フィン62bは、本体部61の幅方向に延びる板状に形成されており、本体部61の表面においてプリント基板22のYコンデンサ31~33の電極端子31a~33aに対応する位置に設けられている。そして、第2放熱フィン62bの先端は、絶縁性の放熱シート70を介してプリント基板22のYコンデンサ31~33の電極端子31a~33aに対してパターン24を介して接続されている。こうすることで、プリント基板22の熱が放熱シート70に吸収され、該放熱シート70の熱を第2放熱フィン62bが吸収することができる。これにより、プリント基板22の熱をヒートシンク60に放出することができる。尚、放熱シート70は、本発明に係る絶縁部材を構成している。-実施形態5の効果-上記実施形態5によれば、放熱シート70を介してプリント基板22に接続される第2放熱フィン62bを設けたため、回路基板22に設けられる電気素子等を短絡させることなく、第2放熱フィン62bを介してヒートシンク60がプリント基板22の熱を吸収することができる。こうすることで、プリント基板22の放熱を促進することができる。その他の構成、作用効果は実施形態1と同様である。発明の実施形態6次に、本実施形態6について説明する。図13に示すように、本実施形態6と上記実施形態1~5とは、冷凍装置10におけるヒートシンク60とプリント基板22の構造が異なっている。尚、本実施形態6では、実施形態1と異なる部分のみ説明する。具体的に、冷凍装置10は、冷媒が充填されて冷凍サイクルを行う冷媒回路80を備えている。上記冷媒回路80は、室外回路81と室内回路82とで構成される。この室内回路82は、液側冷媒管83およびガス側冷媒管84によって室外回路81に接続されている。上記室内回路82は、室内熱交換器85が設けられている。上記室内熱交換器85は、クロスフィン型のフィンアンドチューブ熱交換器として構成されている。室内熱交換器85の近傍には、室内ファンが設けられている図示省略。室内熱交換器85では、室内空気と冷媒との間で熱交換が行われる。上記室外回路81は、図13に示すように、圧縮機87と、室外熱交換器86と、室外膨張弁88と、四路切換弁89と、室外ファン図示省略と、冷却用冷媒管90とを備えている。上記圧縮機87は、例えば全密閉型の高圧ドーム型のスクロール圧縮機として構成されている。圧縮機87の電動機には、インバータ回路71を介して電力が供給される。室外回路81において、圧縮機87は、吐出側が四路切換弁89の第2ポートP2に接続され、吸入側が四路切換弁89の第1ポートP1に接続されている。上記室外熱交換器86は、クロスフィン型のフィンアンドチューブ熱交換器として構成されている。室外熱交換器86では、上記室外ファンから吸い込まれた室外空気と冷媒との間で熱交換が行われる。室外回路81において、室外熱交換器86は、一端が四路切換弁89の第3ポートP3に接続され、他端が室外膨張弁88に接続されている。また、四路切換弁89の第4ポートP4は、室外回路81のガス側端に接続されている。上記室外膨張弁88は、開度可変の電子膨張弁として構成されている。室外回路81において、室外膨張弁88は、室外熱交換器86と室外回路81の液側端との間に設けられている。上記四路切換弁89は、室外回路81において、第1ポートP1と第4ポートP4が連通して第2ポートP2と第3ポートP3とが連通する第1状態図13に実線で示す状態と、第1ポートと第3ポートP3とが連通して第2ポートP2と第4ポートP4とが連通する第2状態図13に破線で示す状態とが切り換え自在に構成されている。図14に示すように、ヒートシンク60は、冷却用冷媒管90によって構成されている。この冷却用冷媒管90は、冷媒回路80の一部を構成している。冷却用冷媒管90は、その内部を冷媒が循環する管に形成され、例えば室外回路81における圧縮機87の吸入側の冷媒管の途中に設けられている。また、冷却用冷媒管90の表面は、アースフィン63が一体形成されている。冷却用冷媒管90は、上記プリント基板22のパワーデバイス57に接触して設置されている。つまり、本実施形態6において例示される冷却用冷媒管90は、冷媒回路80を循環する冷媒のうち、圧縮機87の吸入側を通過する冷媒と、パワーデバイス57との間で熱交換を行っている。これにより、パワーデバイス57から放熱されて上記パワーデバイス57が冷却される。尚、冷却用冷媒管90は、本発明に係る冷媒ジャケットを構成している。また、冷却用冷媒管90は、圧縮機87の吸入側の冷媒管に限られず、冷媒回路80の一部を構成するものであればよい。-運転動作-次に、本実施形態6に係る冷凍装置10の運転動作について説明する。この冷凍装置は、冷房運転と暖房運転とが実行可能になっており、四路切換弁89によって冷房運転と暖房運転との切り換えが行われる。≪冷房運転≫まず、冷房運転について説明する。冷房運転には、四路切換弁89が第1状態に設定される。この状態で、圧縮機87の運転が行われると、圧縮機87から吐出された高圧冷媒が、室外熱交換器86において室外空気へ放熱して凝縮する。室外熱交換器86で凝縮した冷媒は、室外膨張弁88で減圧された後に、室内熱交換器85において、室内空気から吸熱して蒸発する。一方、室内空気は冷却されて室内へ供給される。そして、室内熱交換器85において蒸発した冷媒は、湿り状態冷媒の気液二相状態となってガス側冷媒管84内を通過する。そして、冷却用冷媒管90において、パワーデバイス57との間で熱交換する。このとき、冷媒はパワーデバイス57から吸熱して蒸発する。その後、蒸発した冷媒は、ガス状態で圧縮機87に吸入される。≪暖房運転≫暖房運転時には、四路切換弁89が第2状態に設定される。この状態で、圧縮機87の運転が行われると、圧縮機87から吐出された高圧冷媒が、室内熱交換器85において室内空気へ放熱して凝縮する。一方、室内空気は、加熱されて室内へ供給される。室内熱交換器85で凝縮した冷媒は、室外膨張弁88で減圧された後に、室外熱交換器86において室外空気から吸熱して蒸発する。次に、室外熱交換器86で蒸発した冷媒は、ガス側冷媒管84内を通過する。そして、冷却用冷媒管90において、パワーデバイス57との間で熱交換する。このとき、冷媒はパワーデバイス57から吸熱して蒸発する。その後、蒸発した冷媒は、ガス状態で圧縮機87に吸入される。その他の構成、作用効果は実施形態1~5と同様である。その他の実施形態本発明は、上記実施形態1~6について、以下のような構成としてもよい。上記実施形態1~6では、フィルタ回路を第1フィルタ回路30と第2フィルタ回路40との2つのフィルタ回路で構成したが、本発明はこれに限られず、1つのフィルタ回路によって構成されてもよい。尚、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。