"固定金型が取り付けられる第1の固定部材と、前記第1の固定部材と対向して配設される第2の固定部材と、可動金型が取り付けられる第1の可動部材と、前記第1の可動部材と連結され、前記第1の可動部材と共に移動する第2の可動部材と、を有し、前記第2の固定部材と前記第2の可動部材とで型締力を発生させる型締力発生機構を構成し、前記型締力発生機構は、電磁石と吸着部とを有し、前記吸着部は、前記電磁石からの磁束ベクトルであって、前記電磁石と前記吸着部との間のギャップを通る磁束ベクトルを、型締め方向に対して平行化させる平行化部を有することを特徴とする、射出成形機。前記平行化部は、前記吸着部における前記電磁石に対向する部位に設けられ、該部位に磁気的なギャップを画成する、請求項1に記載の射出成形機。前記吸着部は、前記電磁石に対向する部位に前記平行化部としての溝を有する、請求項1又は2に記載の射出成形機。前記平行化部は、前記吸着部よりも飽和磁束密度の低い部材で形成される、請求項1又は2に記載の射出成形機。前記平行化部は、前記吸着部の一部の磁気特性を変化させることによって形成される、請求項1又は2に記載の射出成形機。特許文献1に記載されるような電磁石の吸着力を利用した型締装置を使用する場合、電磁石の吸着力を効率的に発生させることが有効である。そこで、本発明は、電磁石の吸着力を効率的に発生させることが可能な射出成形機の提供を目的とする。上記目的を達成するため、本発明の一局面によれば、固定金型が取り付けられる第1の固定部材と、前記第1の固定部材と対向して配設される第2の固定部材と、可動金型が取り付けられる第1の可動部材と、前記第1の可動部材と連結され、前記第1の可動部材と共に移動する第2の可動部材と、を有し、前記第2の固定部材と前記第2の可動部材とで型締力を発生させる型締力発生機構を構成し、前記型締力発生機構は、電磁石と吸着部とを有し、前記吸着部は、前記電磁石からの磁束ベクトルであって、前記電磁石と前記吸着部との間のギャップを通る磁束ベクトルを、型締め方向に対して平行化させる平行化部を有することを特徴とする、射出成形機が提供される。本発明によれば、電磁石の吸着力を効率的に発生させることが可能な射出成形機が得られる。以下、図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態の説明を行う。尚、本実施の形態において、型締装置については、型閉じを行う際の可動プラテンの移動方向を前方とし、型開きを行う際の可動プラテンの移動方向を後方とし、射出装置については、射出を行う際のスクリューの移動方向を前方とし、計量を行う際のスクリューの移動方向を後方として説明する。図1は本発明の実施の形態の射出成形機における金型装置及び型締装置の型閉じ時の状態を示す図、図2は本発明の実施の形態の射出成形機における金型装置及び型締装置の型開き時の状態を示す図である。図において、10は型締装置、Frは射出成形機のフレーム架台、Gdは、該フレームFrに対して可動なガイド、11は、フレームFrに対して固定された固定プラテンであり、該固定プラテン11と所定の間隔を置いて、かつ、固定プラテン11と対向させてリヤプラテン13が配設され、固定プラテン11とリヤプラテン13との間に4本のタイバー14図においては、4本のタイバー14のうちの2本だけを示す。が架設される。尚、リヤプラテン13は、フレームFrに対して固定される。そして、タイバー14に沿って固定プラテン11と対向させて可動プラテン12が型開閉方向に進退自在に配設される。そのために、可動プラテン12がガイドGdに固定され、可動プラテン12におけるタイバー14と対応する箇所にタイバー14を貫通させるための図示されないガイド穴が形成される。尚、ガイドGdには、後述の吸着板22も固定される。また、固定プラテン11には固定金型15が、可動プラテン12には可動金型16がそれぞれ固定され、可動プラテン12の進退に伴って固定金型15と可動金型16とが接離させられ、型閉じ、型締め及び型開きが行われる。尚、型締めが行われるのに伴って、固定金型15と可動金型16との間に図示されないキャビティ空間が形成され、射出装置17の射出ノズル18から射出された図示されない樹脂がキャビティ空間に充墳される。また、固定金型15及び可動金型16によって金型装置19が構成される。吸着板22は、可動プラテン12と平行にガイドGdに固定される。これにより、吸着板22は、リヤプラテン13より後方において進退自在となる。吸着板22は、磁性材料で形成されてよい。リニアモータ28は、可動プラテン12を進退させるため、ガイドGdに設けられる。リニアモータ28は、固定子29、及び可動子31を備え、固定子29は、フレームFr上において、ガイドGdと平行に、かつ、可動プラテン12の移動範囲に対応させて形成され、可動子31は、可動プラテン12の下端において、固定子29と対向させて、かつ、所定の範囲にわたって形成される。可動子31は、コア34及びコイル35を備える。そして、コア34は、固定子29に向けて突出させて、所定のピッチで形成された複数の磁極歯33を備え、コイル35は、各磁極歯33に巻装される。尚、磁極歯33は可動プラテン12の移動方向に対して直角の方向に、互いに平行に形成される。また、固定子29は、図示されないコア、及び該コア上に延在させて形成された図示されない永久磁石を備える。該永久磁石は、N極及びS極の各磁極を交互に、かつ、磁極歯33と同じピッチで着磁させることによって形成される。コイル35に所定の電流を供給することによってリニアモータ28を駆動すると、可動子31が進退させられ、それに伴って、ガイドGdにより可動プラテン12が進退させられ、型閉じ及び型開きを行うことができる。尚、本実施の形態においては、固定子29に永久磁石を、可動子31にコイル35を配設するようになっているが、固定子にコイルを、可動子に永久磁石を配設することもできる。その場合、リニアモータ28が駆動されるのに伴って、コイルが移動しないので、コイルに電力を供給するための配線を容易に行うことができる。尚、ガイドGdに可動プラテン12と吸着板22を固定する構成に限られず、可動プラテン12又は吸着板22にリニアモータ28の可動子31を設ける構成としてもよい。また、型開閉機構としては、リニアモータ28に限定されず、油圧式や電動式等であってもよい。可動プラテン12が前進させられて可動金型16が固定金型15に当接すると、型閉じが行われ、続いて、型締めが行われる。そして、型締めを行うために、リヤプラテン13と吸着板22との間に、電磁石ユニット37が配設される。そして、リヤプラテン13及び吸着板22を貫通して延び、かつ、可動プラテン12と吸着板22とを連結するセンターロッド39が進退自在に配設される。該センターロッド39は、型閉じ時及び型開き時に、可動プラテン12の進退に連動させて吸着板22を進退させ、型締め時に、電磁石ユニット37によって発生させられた型締力を可動プラテン12に伝達する。尚、固定プラテン11、可動プラテン12、リヤプラテン13、吸着板22、リニアモータ28、電磁石ユニット37、センターロッド39等によって型締装置10が構成される。電磁石ユニット37は、リヤプラテン13側に形成された電磁石49、及び吸着板22側に形成された吸着部51からなる。また、リヤプラテン13の後端面の所定の部分、本実施の形態においては、センターロッド39まわりに溝45が形成され、溝45よりも内側にコア内極46、及び溝45よりも外側にヨーク外極47が形成される。そして、溝45内でコア46まわりにコイル48が巻装される。尚、コア46及びヨーク47は、鋳物の一体構造で構成されるが、強磁性体から成る薄板を積層することによって形成され、電磁積層鋼板を構成してもよい。尚、本実施の形態において、リヤプラテン13とは別に電磁石49が、吸着板22とは別に吸着部51が形成されもよいし、リヤプラテン13の一部として電磁石を、吸着板22の一部として吸着部を形成してもよい。また、電磁石と吸着部の配置は、逆であってもよい。例えば、吸着板22側に電磁石49を設け、リヤプラテン13側に吸着部を設けてもよい。電磁石ユニット37において、コイル48に電流を供給すると、電磁石49が駆動され、吸着部51を吸着し、型締力を発生させることができる。センターロッド39は、後端部において吸着板22と連結させて、前端部において可動プラテン12と連結させて配設される。したがって、センターロッド39は、型閉じ時に可動プラテン12と共に前進させられて吸着板22を前進させ、型開き時に可動プラテン12と共に後退させられて吸着板22を後退させる。そのために、リヤプラテン13の中央部分に、センターロッド39を貫通させるための穴41が形成され、穴41の前端部の開口に臨ませて、センターロッド39を摺動自在に支持するブッシュ等の軸受部材Br1が配設される。型締装置10のリニアモータ28及び電磁石49の駆動は、制御部60によって制御される。制御部60は、CPU及びメモリ等を備え、CPUによって演算された結果に応じて、リニアモータ28のコイル35や電磁石49のコイル48に電流を供給するための回路も備える。制御部60には、また、荷重検出器55が接続される。荷重検出器55は、型締装置10において、少なくとも1本のタイバー14の所定の位置固定プラテン11とリヤプラテン13との間における所定の位置に設置され、当該タイバー14にかかる荷重を検出する。図中では、上下二本のタイバー14に荷重検出器55が設置された例が示されている。荷重検出器55は、例えば、タイバー14の伸び量を検出するセンサによって構成される。荷重検出器55によって検出された荷重は、制御部60に送られる。尚、制御部60は、図2においては便宜上省略されている。次に、構成の型締装置10の動作について説明する。制御部60の型開閉処理部61によって型閉じ工程が制御される。図2の状態型開き時の状態において、型開閉処理部61は、コイル35に電流を供給する。続いて、リニアモータ28が駆動され、可動プラテン12が前進させられ、図1に示されるように、可動金型16が固定金型15に当接させられる。このとき、リヤプラテン13と吸着板22との間、すなわち、電磁石49と吸着部51との間には、ギャップδが形成される。尚、型閉じに必要とされる力は、型締力と比較されて十分に小さくされる。続いて、制御部60の型締処理部62は、型締工程を制御する。型締処理部62は、コイル48に電流を供給し、吸着部51を電磁石49の吸着力によって吸着する。それに伴って、吸着板22及びセンターロッド39を介して型締力が可動プラテン12に伝達され、型締めが行われる。型締め開始時等、型締力を変化させる際に、型締処理部62は、当該変化によって得るべき目標となる型締力、すなわち、定常状態で目標とする型締力型締力を発生させるために必要な定常的な電流の値をコイル48に供給するように制御している。尚、図1には、型締め時に電磁石ユニット37により発生される磁束の流れ吸着板22とリヤプラテン13内の磁束ループRが概略的に示される。即ち、コア46からギャップδを介して吸着板22に到達し、吸着板22の内部を通ってギャップδを介してヨーク47に至るループを画成する。尚、型締力は荷重検出器55によって検出される。検出された型締力は制御部60に送られ、制御部60において、型締力が設定値になるようにコイル48に供給される電流が調整され、フィードバック制御が行われる。この間、射出装置17において溶融させられた樹脂が射出ノズル18から射出され、金型装置19の各キャビティ空間に充墳される。各キャビティ空間内の樹脂が冷却されて固化すると、型開閉処理部61は、型開き工程を制御する。型締処理部62は、図1の状態において、コイル48への電流の供給を停止する。それに伴って、リニアモータ28が駆動され、可動プラテン12が後退させられ、図2に示されるように、可動金型16が後退限位置に置かれ、型開きが行われる。ここで、図3以降を参照して、本発明の特徴的な構成について説明する。図3Aは、図1の矢印Y2方向に視たリヤプラテン13の平面図を示し、図3Bは、図2の矢印Y1方向に視た吸着板22の平面図を示す。尚、矢印Y1,Y2の方向図1及び図2の左右方向は、型締め方向に対応する。図3Aに示すように、リヤプラテン13は、上述の如く、吸着板22に対向する側に、センターロッド39まわりに溝45が凹設される。溝45内には、コイル48が巻装される。これにより、溝45よりも内側にコア46、及び溝45よりも外側にヨーク47が形成される。図3Bに示すように、吸着板22は、リヤプラテン13側の溝45に対応した溝凹部23が凹設される。以下、溝23は、リヤプラテン13側の溝45との区別のため、便宜上、吸着板溝23と称する。吸着板溝23は、好ましくは、リヤプラテン13側の溝45ひいては溝45内のコイル48の設置範囲と同一の範囲で設けられる即ち、リヤプラテン13側の溝45に対して鏡像の関係となるように形成される。但し、吸着板溝23は、リヤプラテン13側の溝45よりも少ない範囲又は多い範囲に設けられてもよい。図示の例では、リヤプラテン13側の溝45は、矩形の形態であるが、円形、台形等のような他の形態で形成されてもよい。また、これに対応して、図示の例では、吸着板溝23は、矩形の形態であるが、リヤプラテン13側の溝45に形態に応じて、円形、台形等のような他の形態で形成されてもよい。吸着板溝23は、図1及び図2に示すように、矩形の断面形状を有する。但し、吸着板溝23は、円形、台形、三角形、楔形等のような他の任意の形態の断面形状を有してもよい。また、吸着板溝23の深さは、吸着板22を貫通しない範囲内で任意に設定されてよい。吸着板溝23の深さは、例えば必要とされる後述の磁束直進化作用に応じて決定されてもよい。また、吸着板溝23の幅は、上述の如くリヤプラテン13側の溝45の幅に対応してよいが、これについても、必要とされる後述の磁束直進化作用に応じて決定されてもよい。ここで、図4A及び図4Bを参照して、吸着板溝23による磁束直進化作用について説明する。図4Aは、図1のX部に相当する部分における磁束の流れを示す図であり、図4Bは、比較例として吸着板溝23が存在しない場合の磁束の流れを示す図である。先ず、比較例の場合、図4Bに示すように、コア46からギャップδを介して吸着板22に向かう磁束ベクトルは、コイル48まわりにおいては、コイル48に対向した吸着板22の部位に起因して、型締め方向=面直方向に対して斜めとなるZ1部参照。また、吸着板22からギャップδを介してヨーク47に向かう磁束ベクトルは、コイル48まわりにおいては、コイル48に対向した吸着板22の部位に起因して、型締め方向に対して斜めとなるZ2部参照。これに対して、本実施例の場合、図4Aに示すように、吸着板溝23がコイル48に対向して設けられるので、コア46からギャップδを介して吸着板22に向かう磁束ベクトルが型締め方向に略平行吸着板22に対して略垂直方向となるZ1部参照。即ち、吸着板溝23がエアギャップとして機能し、吸着板溝23の方向へ向かう磁束の流れが低減し若しくは無くなり、ギャップ面での磁束ベクトルは、吸着板22に対する垂直成分が増加する。また、吸着板22からギャップδを介してヨーク47に向かう磁束ベクトルについても、吸着板溝23の存在により、型締め方向に略平行吸着板22に対して略垂直方向となるZ2部参照。このようにして、吸着板溝23を設けることによって、ギャップ面の磁束ベクトルを吸着板22に対して略垂直型締め方向に略平行にすることができ、電磁石ユニット37により発生させる吸着力を効率的に増加することができる。尚、上述の如く、本実施の形態において、吸着板22側に電磁石49を設け、リヤプラテン13側に吸着部を設けてもよい。この場合は、リヤプラテン13側に、吸着板溝23と同様に溝を形成すればよい。また、吸着板22は、複数の部材から構成されてもよく、その場合、最も電磁石49に近い側の部材即ち吸着部51が形成される部材に、吸着板溝23と同様に溝を形成すればよい。尚、本実施の形態では、吸着板溝23が、本発明の平行化部を実現している。また、固定プラテン11及び可動プラテン12が、本発明の第1の固定部材及び第1の可動部材にそれぞれ対応し、リヤプラテン13及び吸着板22が、本発明の第2の固定部材及び第2の可動部材にそれぞれ対応する。ここで、本実施の形態では、吸着板溝23は、内部に空気が存在する空間エアギャップであるが、内部に非磁性材料SUSや弱磁性体等が配置されてもよい。同様に、吸着板溝23は、内部に、吸着部よりも飽和磁束密度の低い部材が配置されてもよい。或いは、吸着板溝23を設けず、その代わりに、吸着板溝23の部分溝を埋める部分は、熱処理等により磁気特性が変化されてもよい。即ち、吸着部において吸着板溝23の部分だけ局所的に磁気特性を変化させることで、吸着板溝23と同様の磁束直進化作用を実現してもよい。例えば、吸着部を金属で構成し、吸着板溝23に対応する部位だけ周辺部位よりも飽和磁束密度が低くなるように熱処理により磁気特性を変化させてもよい。また、周囲の磁気特性を上げて、相対的にコイルに対向する部位の飽和磁束密度が低くなるようにしてもよい。このように、吸着部は、吸着板溝23に対応する部位が、磁気的なギャップを画成する部位であればよい。以上、本発明の好ましい実施例について詳説したが、本発明は、上述した実施例に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上述した実施例に種々の変形及び置換を加えることができる。例えば、上述では、特定の構成の型締装置10を例示しているが、型締装置10は、電磁石を利用して型締めを行うものであれば、任意の構成であってよい。"