"銅箔であって、該銅箔は塩素Cl、カーボンCをそれぞれ1017~5×1020原子/cm3濃度含み、硫黄S又は/及び窒素Nを1015~5×1019原子/cm3濃度含み、酸素Oを5×1020原子/cm3以下の濃度含有する銅箔。前記銅箔は、その厚み方向の断面の結晶粒径の最小が500nm以下、最大が2500以下にある請求項1に記載の銅箔。前記銅箔を200~400°Cで加熱後の0.2耐力が250N/mm2以上である請求項1または2に記載の銅箔。前記銅箔が電解銅箔、または電解銅箔を更に圧延した圧延電解銅箔である請求項1乃至3のいずれかに記載の銅箔。請求項1乃至4のいずれかに記載の銅箔を集電体とする二次電池の電極であって、前記銅箔の少なくとも一方の表面を防錆処理し、該防錆処理がなされた面に活物質層が形成されている二次電池の電極。請求項1乃至4のいずれかに記載の銅箔を集電体とする二次電池の電極であって、前記銅箔の少なくとも一方の表面を粗化処理し、該粗化処理表面を防錆処理し、該防錆処理がなされた面に活物質層が形成されている二次電池の電極。前記電極を構成する活物質層が、カーボン、シリコン、スズ、アルミニウム、マグネシウム、またはカルシウムのいずれかを主成分とする活物質で形成されている請求項5または6に記載の二次電池の電極。請求項5乃至7のいずれかに記載の電極を組み込んだ二次電池。請求項1乃至4に記載の銅箔を絶縁基板と積層してなるプリント、またはフレキシブルプリント回路基板。リチウムイオン二次電池用電極として上述したようにグラファイトなどのカーボン、スズやシリコンを主成分とする活物質層を集電体上に形成した負極電極を用いた場合、充放電反応に伴い活物質層の体積が膨張収縮し、集電体に大きな応力が働き、集電体にしわなどの変形を生じさせる場合がある。さらに多数回充放電を繰り返すと集電体としての箔が破断するという課題があった。集電体にしわなどの変形が生じると、活物質が脱離し、充放電可能な容量が小さくなって、電池の寿命が低下するという課題が生じる。また、集電体が破断すると導電パスが切れて、充電放電の基本電池性能や電極特性が急激に低下することになる。本発明は、例えばスズやシリコンを主成分とする活物質層を集電体である銅箔上に形成した負極電極を用いたリチウムイオン二次電池非水電解液二次電池において、充放電サイクル効率に優れ、さらに集電体にしわが発生せず、また集電体の破断も起こらない長時間安定した性能を維持できるリチウムイオン二次電池を提供することを目的とし、該二次電池用の電極、ならびに該電極の集電体を構成する電解銅箔を提供することを目的とする。また、プリント回路用、特にはフレキシブルプリント回路やファインパターン回路用途に優れる電解銅箔を提供することも目的とする。本発明は、銅箔に含まれる塩素、カーボン、酸素、硫黄、窒素の量により、銅箔の引張り強度、0.2耐力、200~400°C加熱後の引張り強度、0.2耐力が左右されることを見出し、本発明に至った。本発明の銅箔は、塩素Cl、カーボンCをそれぞれ1017~5×1020原子/cm3濃度含み、硫黄Sまたは/及び窒素Nを1015~5×1019原子/cm3濃度含み、酸素Oを5×1020原子/cm3以下の濃度含有する銅箔である。なお、銅箔中に含まれるこれら元素は、銅箔の厚み方向の二次イオン質量分析計SecondaryionMassSpectroscopy:SIMSによるデプスプロファイル深さ方向分析で測定することができる。前記銅箔の厚み方向断面の結晶粒径の最小は500nm以下、最大は2500以下にあることが好ましい。なお、銅箔の結晶粒径は走査型イオン顕微鏡ScanningionMicroscope:SIM像から測定することができる。前記銅箔は200~400°Cで30分~1.5時間加熱後の0.2耐力が250N/mm2以上であることが望ましい。前記銅箔は電解銅箔、または電解銅箔を更に圧延した圧延電解銅箔である。本発明の非水電解液二次電池の負極電極は、前記本発明の銅箔の少なくとも一方の表面を防錆処理し、または少なくとも一方の表面を粗化処理し、該粗化処理表面を防錆処理し、該防錆処理がなされた面に活物質層を堆積した電極である。前記負極を構成する活物質層はカーボン、シリコン、スズ、アルミニウム、マグネシウム、またはカルシウムのいずれかを主成分とする活物質で形成されている。本発明の非水電解液二次電池は、本発明の負極電極を組み込んだ電池である。本発明のプリント、またはフレキシブルプリント回路基板は本発明の銅箔を絶縁基板と積層してなる回路基板である。本発明のリチウムイオン二次電池は、該電池の負極集電体に前記銅箔を使用することにより、充放電反応に伴う活物質層の膨張収縮と集電体への大きな応力に耐えることができ、集電体にしわなどの変形を発生せず、電池性能劣化が少ない、長寿命な非水電解液二次電池リチウムイオン二次電池を提供することができる。本発明は、例えばスズやシリコンを主成分とする活物質層を集電体である銅箔上に形成した負極電極を用いた非水電解液二次電池リチウムイオン二次電池において、充放電サイクル効率に優れ、さらに集電体にしわが発生せず、また集電体の破断も起こらない長時間安定した性能を維持できるリチウムイオン二次電池を提供することを目的とし、該二次電池用の電極、ならびに該電極の集電体を構成する銅箔を提供することが可能である。また本発明はプリント回路用、特にはフレキシブルプリント回路やファインパターン回路用途に優れる銅箔を提供することも可能である。本発明の銅箔は、銅箔中に含まれる塩素、カーボン、酸素、硫黄、窒素の含有量と機械的強度との関係を鋭意研究した結果、塩素、カーボンをそれぞれ1017~5×1020原子/cm3濃度含み、硫黄または/及び窒素を1015~5×1019原子/cm3濃度含み、酸素を5×1020原子/cm3以下の濃度含有する銅箔が機械的強度に優れ、特に、該銅箔は200°C~400°Cで0.5~1.5時間加熱の0.2耐力が250N/mm2以上と優れる銅箔である。なお、上記原子の含有量を外れた電解銅箔は上記機械的強度を満足することができなかった。機械的強度の優劣については後述する実施例と比較例で説明するが、その理論、原因については追及できていない。上記原子の含有量測定は、銅箔厚み方向の二次イオン質量分析計SecondaryionMassSpectroscopy:SIMSでデプスプロファイル深さ方向に分析した結果である。また、本発明の銅箔は、銅箔厚み方向の断面観察結晶粒径が500nm以下、最大が2500以下にある銅箔であることが好ましい。銅箔厚み方向の断面観察結晶粒径は走査型イオン顕微鏡ScanningionMicroscope:SIM像により測定した。本発明の銅箔は、特に非水系二次電池の電極に採用する膨張収縮の大きい活物質を堆積する集電体として優れた効果を発揮する。従来のカーボン系の負極構成活物質層を形成する場合は、負極活物質であるカーボン、バインダーであるポリフッ化ビニリデン樹脂、溶媒であるN-メチルピロリドンからなるペーストを作り銅箔の両面に塗布、乾燥を行う。この場合は、集電体に堆積した活物質を150°C前後の温度で乾燥する。この150°C前後の温度では電解銅箔の引張強さ、0.2耐力、伸びはほとんど変化しない。例えば前述した特許文献1に記載されている、硫酸銅-硫酸電解液にメルカプト基を持つ化合物、塩化物イオン、並びに分子量10000以下の低分子量膠及び高分子多糖類を添加した電解液を使って製造した厚さ10μm電解銅箔は、室温での引張強さは300~350N/mm2であり、150°C前後の温度で乾燥を行ってもその性能はほとんど変化しない。さらに前記のようにカーボン活物質の場合は充放電時にその体積膨張がせいぜい10程度であるため、充放電サイクル効率が著しく小さくなったり、充放電による集電体の変形が起こったり破断したりするというようなことはない。これに対して活物質としてシリコンケイ素系を使う場合は、充放電時の活物質の膨張、収縮を防ぐためにバインダーにポリイミド系の樹脂を使う場合がある。この場合乾燥、キュア温度はカーボン系の活物質を使う場合より高く、200°C~400°C程度の温度で乾燥、キュアを行う。こうした高温で加熱を行うと、前記特許文献1及び特許文献2に開示されている電解銅箔では箔が焼鈍され軟化して、充放電サイクル効率が著しく小さくなり、充放電時の活物質の膨張収縮により箔に変形、破断が発生しやすくなる。箔が変形する場合、箔には降伏点以上の応力がかかったと考えることができる。降伏点とは弾性から塑性に変わるところの応力である。箔に弾性領域の応力がかかっても変形が起こることはない。しかし、塑性領域の応力がかかった場合は変形する。従って、乾燥、キュアにより箔が加熱された後であっても、降伏点が大きい箔の場合は、充放電によりケイ素系活物質が膨張収縮し、集電体である箔に応力がかかった場合、変形が起こる可能性は低い。従って、特許文献5に記載されているように、室温において引張り強さが400N/mm2以上または破断伸びが7以上あり、かつ、引張強さと破断伸びとの積が2800N/mm2以上の電解金属箔を用いてリチウムイオン二次電池を構成することが、充放電による箔変形を起こさないことに効果があるのではなく、乾燥、キュアによる加熱後でも降伏点が大きい箔こそ箔変形を起こさない箔であると言える。ここで、降伏点は引張試験により測定を行うが、電解銅箔の場合はこの点がはっきりしない。こうした場合、通常0.2ひずみが発生したときの値をとり降伏点に代用する。これを0.2耐力と定義する。電解銅箔の場合、室温において大きな0.2耐力をもつことが、加熱後でも大きな降伏点をもつことと必ずしも一致するわけではない。例えば後述する表2の比較例4に示した箔は、室温では高い引張強さ510N/mm2と0.2耐力345N/mm2を持つが、加熱後には焼鈍され軟化して引張り強さ204N/mm2、0.2耐力102N/mm2と小さい箔になってしまう。特許文献5に記載されているように、室温における引張強さが400N/mm2以上ある材料でも、加熱により焼鈍され0.2耐力が小さくなる材料では意味がない。加熱した後の0.2耐力がある一定の値以上を示すことが重要である。また伸びが小さい場合には充放電サイクルを多数回繰り返すうちに集電体箔の破断が発生する。箔の破断を発生させないためには0.2耐力で250N/mm2以上必要で、伸びが2.5以上必要である。本発明の銅箔は、0.2耐力が250N/mm2以上の銅箔である。従って係る銅箔を集電体として用いた場合、リチウムの吸蔵放出に伴う活物質層の膨張収縮による応力を受けても、集電体としてしわ等の変形、破断等が生じることがない。本発明の銅箔が示す機械的特性は、塩素、カーボンをそれぞれ1017~5×1020原子/cm3濃度含み、酸素Oを5×1020原子/cm3以下の濃度含み、硫黄または/及び窒素を1015~5×1019原子/cm3濃度含むことにより発現される。これらの元素の定量は、箔厚み方向の二次イオン質量分析計SIMSでデプスプロファイル深さ方向に分析することによって確定することができる。SIMSによる分析は、一次イオンを試料表面に照射スパッタし、表面から放出される二次イオンを質量分析することにより、元素を分析することができる。深さ方向のプロファイルを高感度に濃度分析することもできる。一次イオンビームにはセシウムイオンや酸素イオン、アルゴンイオンが用いられる。成分濃度の定量化は、これら分析結果を標準試料と比較することにより把握する。さらに、本発明の銅箔はFIB集束イオンビームにより断面を出し、走査型イオン顕微鏡SIM像による鮮明な画像から、粒径を観察確認した結果、断面観察結晶粒径が4000nm以下、好ましくは20~3500nmの範囲の銅箔であることが望ましい。本発明における結晶粒径は、図1に示す結晶と結晶の境界で構成される結晶粒において、その境界から境界までの長さを図2に示す距離dとして定義する。また、本発明の銅箔は電解析出法により製造した電解銅箔であることが望ましい。電解析出で製造することにより前記の各元素を電析により有効に銅箔中に取り込むことができるからである。また、電解銅箔を圧延した銅箔であることも望ましい。なお、圧延銅箔でも製造可能であるが、各元素を規定した通りに有効に取り込むことはやや困難である。本発明において、引張強さ、0.2耐力、伸びは、日本工業規格JISK6251に定められた方法により、測定した値である。また、表面粗さRzは、日本工業規格JISB0601-1994に定められた十点平均粗さであり、例えば触針式表面粗さ計により測定した値である。本発明の電解銅箔は、例えば硫酸-硫酸銅水溶液を電解液とし、白金属元素又はその酸化物元素で被覆したチタンからなる不溶性陽極と該陽極に対向させて設けられたチタン製陰極ドラムとの間に該電解液を供給し、陰極ドラムを一定速度で回転させながら、両極間に直流電流を通電することにより陰極ドラム表面上に銅を析出させ、析出した銅を陰極ドラム表面から引き剥がし、連続的に巻き取る方法により製造される。本発明の電解銅箔は、硫酸-硫酸銅電解液にチオ尿素類、高分子多糖類、及び塩化物イオンを添加し製造することができる。製造された電解銅箔は、クロメート処理等の無機防錆処理、ベンゾトリアゾール等の有機防錆処理、シランカップリング剤処理等が施されて製品となる。上記無機防錆処理、有機防錆処理、シランカップリング剤処理は銅箔表面の防錆、絶縁樹脂基板との接着性向上、活物質との密着強度向上、電池の充放電時の容量維持率の低下防止等の役割を果たす。また電解銅箔表面の表面粗さを、例えばシリコン系活物質を積層する場合に適するRz=0.8~2.8μmとする。表面粗さは、その表面を粗面化処理することで調整する。この粗面化処理としては、めっき法、エッチング法等が好適に採用できる。めっき法は、電解銅箔の表面に凹凸を有する薄膜層を形成することにより表面を粗面化する方法である。めっき法としては、電解めっき法または無電解めっき法を採用することができる。めっき法による粗面化としては、銅や銅合金などの銅を主成分とするめっき膜を、電解銅箔表面に形成する方法が好ましい。電気めっきにより粗面化する方法としては、例えば、特公昭53-39376号公報に開示された、プリント回路用銅箔に対し一般的に用いられているめっきによる粗面化方法が好ましく用いられる。すなわち、いわゆるやけめっきにより、粒粉状銅めっき層を形成した後、この粒粉状銅めっき層の上に、その凹凸形状を損なわないようにカプセルめっきを行い、実質的に平滑なめっき層を堆積させて粒粉状銅をいわゆるコブ状銅とする粗面化方法である。エッチング法による粗面化としては、物理的エッチングや化学的エッチングによる方法が適している。物理的エッチングにはサンドブラスト等でエッチングする方法があり、化学エッチングには処理液として、無機または有機酸と酸化剤と添加剤を含有する液が用いられている。例えば特許2740768号公報には、無機酸過酸化水素トリアゾールなどの腐食防止剤界面活性剤が記載されている。また、特開平10-96088号公報には、無機酸過酸化物アゾールハロゲン化物を含有する液が開示されている。通常は酸と酸化剤にキレート剤などの添加剤を付与した浴であり、銅の結晶粒界を優先的に溶解するものである。例えば、前記特許文献に開示されている液組成の他に、メック株式会社のCZ-8100、同8101、三菱ガス化学株式会社のCPE-900などの市販品が採用できる。本発明の銅箔をリチウムイオン二次電池の集電体として使用する場合に付き説明する。集電体表面に堆積する活物質層は、リチウムを吸蔵放出する物質であり、リチウムを合金化することにより吸蔵する活物質であることが好ましい。このような活物質材料としては、シリコン、ゲルマニウム、錫、亜鉛、マグネシウム、ナトリウム、アルミニウム、などが挙げられる。これらの中でも、カーボン、シリコン、及びスズがその高い理論容量から好ましく用いられる。従って、本発明において用いる活物質層は、シリコン、カーボン、またはスズを主成分とする層であることが好ましく、特に好ましくはシリコン層である。活物質層は、活物質をバインダー、溶剤とともにスラリー状にして、塗布、乾燥、プレスすることにより形成する方法が望ましい。集電体は厚みの薄いものであることが好ましく、活物質層は、集電体の片面または両面上に堆積することができる。活物質層には、予めリチウムが吸蔵または添加されていてもよい。リチウムは、活物質層を形成する際に添加してもよい。すなわち、リチウムを含有する活物質層を形成することにより、活物質層にリチウムを含有させる。また、活物質層を形成した後に、活物質層にリチウムを吸蔵または添加させてもよい。活物質層にリチウムを吸蔵または添加させる方法としては、電気化学的にリチウムを吸蔵または添加させる方法が挙げられる。リチウムイオン二次電池において用いる非水電解質は、溶媒に溶質を溶解した電解質である。非水電解質の溶媒としては、リチウムイオン二次電池に使用される溶媒であれば特に限定されないが、例えば、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート、ブチレンカーボネート、ビニレンカーボネートなどの環状カーボネートや、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、メチルエチルカーボネートなどの鎖状カーボネートが挙げられる。好ましくは、環状カーボネートと鎖状カーボネートとの混合溶媒が用いられる。また、上記環状カーボネートと、1,2-ジメトキシエタン、1,2-ジエトキシエタンなどのエーテル系溶媒や、γ-ブチロラクトン、スルホラン、酢酸メチル等の鎖状エステル等との混合溶媒を用いてもよい。非水電解質の溶質としては、リチウムイオン二次電池に用いられる溶質であれば特に限定されるものではなく、例えば、LiPF6、LiBF4、LiCF3SO3、LiNCF3SO22、LiNC2F5SO22、LiNCF3SO2、LiCCF3SO23、LiCC2F5SO23、LiAsF6、LiClO4、Li2B10Cl10、Li2B12Cl12などが挙げられる。特に、LiXFy式中、XはP、As、Sb、B、Bi、Al、Ga、またはInであり、XがP、AsまたはSbのときyは6であり、XがB、Bi、Al、Ga、またはInのときyは4である。と、リチウムペルフルオロアルキルスルホン酸イミドLiNCmF2m1SO2式中、m及びnはそれぞれ独立して1~4の整数である。またはリチウムペルフルオロアルキルスルホン酸メチドLiCCpF2p1SO2式中、p、q及びrはそれぞれ独立して1~4の整数である。との混合溶質が好ましく用いられる。これらの中でも、LiPF6とLiNC2F5SO22との混合溶質が特に好ましく用いられる。また、非水電解質として、ポリエチレンオキシド、ポリアクリロニトリル、ポリフッ化ビニリデンなどのポリマー電解質に電解液を含浸したゲル状ポリマー電解質や、LiI、Li3Nなどの無機固体電解質を用いることができる。リチウムイオン二次電池の電解質は、イオン導電性を発現させる溶質としてのLi化合物とこれを溶解保持する溶媒が電池の充電時や放電時あるいは保存時の電圧で分解しない限り、制約なく用いることができる。また、正極に用いる正極活物質としては、LiCoO2、LiNiO2、LiMn2O4、LiMnO2、LiCo05Ni05O2、LiNi07Co02Mn01O2などのリチウム含有遷移金属酸化物や、MnO2などのリチウムを含有していない金属酸化物が例示される。また、この他にも、リチウムを電気化学的に挿入脱離する物質であれば、制限なく用いることができる。本発明の銅箔を集電体とすることで、充放電により集電体にしわ等の変形、あるいは破断が発生するのを抑制することができ、長期間安定した電池性能、電極特性を維持する非水電解液二次電池リチウムイオン二次電池を提供することができる。以下、本発明を実施例に基づいてさらに具体例を説明する。但し、本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲において適宜変更して実施することができる。実施例1~10、比較例1~4銅箔の製造銅70~130g/l-硫酸80~140g/lの酸性銅電解浴に表1に示す組成の添加剤を添加した。表中、添加剤Aの種類は、チオ尿素、N-N-ジメチルチオ尿素、テトラメチルチオ尿素、エチレンチオ尿素であり、添加剤Bの種類は、ポリアクリルアミド、ポリエチレンイミン、ゼラチン、ポリエチレングリコール、ヒドロキシエチルセルロースであり、比較例の添加剤では、MPS1-メルカプト3-プロパンスルホン酸ナトリウム、ゼラチン、HECヒドロキシエチルセルロースのみ使用して、また塩化物イオンを表1に示す濃度となるように、それぞれ添加し製箔用電解液を調製した。なお、塩化物イオン濃度を30ppmに調整したが、塩化物イオン濃度は電解条件により適宜変更するものであり、この濃度に限定されるものではない。調製した電解液を用い、アノードには貴金属酸化物被覆チタン電極、カソードにはチタン製回転ドラムを用いて表1に示す電解条件電流密度、液温の下に、18μm厚みの未処理銅箔を電解製箔法によって実施例1~4、比較例1の銅箔を製造した。同様にして実施例5~10については、重量厚さとして20μmの未処理銅箔を製造した。また比較例2~3も表1に示す組成の電解液により20μmとなるように未処理銅箔の製造を行った。負極集電体の作成表1に示す電解銅箔の表面に電気めっきにより銅のやけめっきを施し、粒粉状銅めっき層を形成した。さらに、該粒粉状銅めっき層の上にその凹凸形状を損なわないように、平滑な銅めっきカプセルめっきを行い、粒粉状銅と銅箔との密着性を向上させた粗面化銅箔を作成した。実施例1~4、比較例1については上記に記述したように、当初18μmの未処理銅箔を作成し、その後20μm厚さになるように電気めっきによる銅のやけめっき、カプセルめっきを施し粗面化電解銅箔を作成し、クロメート処理を施した後、集電体とした。これに対して実施例5~10及び比較例2~4については、20μmの未処理銅箔を作成し、その後銅のやけめっき、カプセルめっきは施さず、クロメート処理のみを施して集電体とした。すなわち、実施例1~10、比較例1~4は集電体になる時には全て20μmになるように厚さを合わせた。なお銅箔表面粗面化のためのやけめっき粒粉状めっき条件、カプセルめっき平滑な銅めっき、クロメート処理の条件は以下のようである。やけめっき粒粉状めっき条件硫酸銅80~140g/L硫酸110~160g/L添加剤適量液温30~60°C電流密度10~50A/dm2処理時間2~20秒カプセル平滑な銅めっき条件硫酸銅200~300g/L硫酸90~130g/L液温30~60°C電流密度10~30A/dm2処理時間2~20秒クロメート処理条件重クロム酸カリウム1~10g/L浸漬処理時間2~20秒作成した各実施例、比較例の引張強さ、0.2耐力、伸び、及び表面粗さRa、Rzを表2に示す。なお、引張強さ、0.2耐力、伸びは、引張試験機インストロン社製1122型を用いて測定した値である。また、表面粗さRa、Rzは、触針式表面粗さ計小坂研究所製SE-3C型により測定した値である。また、作成した各実施例、比較例の銅箔につき、SIMSによる深さ方向分析を行った結果を表3に示し、併せてFIB集束イオンビーム断面SIM像観察による結晶粒径の値も記した。負極の作成負極活物質粒子として平均粒径が15μmのシリコン粉末純度99.9を使用し、バインダーにポリイミドを用いて、上記の負極活物質粒子とバインダーとが9:1の重量比になるようにしてN-メチル-2-ピロリドンに加え、これらを混合させて負極合剤スラリーを調製した。次に、集電体となる銅箔上に上記負極合剤スラリーを塗布し、これを乾燥させて負極集電体の両面に負極合剤層を形成した。この時点の電極厚みは85μmであった。この後、圧延ローラを用いて電極厚み60μmになるまで圧延した後、これをアルゴン雰囲気下において表1に示す各温度で1時間焼結させて負極を作成した。正極の作製正極活物質を作製するにあたっては、Li2Co3とCoCo3とを用い、Li:Coの原子比が1:1になるように秤量して、これらを乳鉢で混合し、これを直径17mmの金型でプレスして加圧成形した後、これを空気中において、800°Cの温度で24時間焼成してLiCoO2の焼成体を製造し、このLiCoO2の焼成体を乳鉢で粉砕して、平均粒径が20μmになったLiCoO2粉末を得た。そして、このLiCoO2粉末からなる正極活物質粒子90重量部に対して、導電剤の人工黒鉛粉末5重量部と、結着剤のポリフッ化ビニリデンを3重量部含む5重量のN-メチル-2-ピロリドン溶液を混合させて、正極合剤スラリーを調製した。次いで、この正極合剤スラリーを15μmのアルミニウム箔からなる正極集電体に塗布し、これを乾燥させて圧延し、正極集電体の両面に正極合剤層が形成された正極を作製した。非水電解液の作製非水電解液を作製するにあたっては、エチレンカーボネートとジエチレンカーボネートとを3:7の体積比で混合させた混合溶媒に、LiPF6を1モル/リットルの濃度になるように溶解させ、さらに25°Cにおいて10分間二酸化炭素を吹き込み、二酸化炭素を飽和量となるまで溶解させた。電池充放電特性評価上記負極、正極、非水電解液を使いリチウムイオン二次電池を作成し、充放電特性評価を行った。リチウムイオン二次電池を作製するにあたっては、上記の正極にアルミニウムからなる正極集電タブを取り付けると共に、上記の負極にニッケルからなる負極集電タブを取り付け、この正極と負極とがポリエチレン製多孔質体からなるセパレータを介して対向するように捲回して電極体を作製した。次いで、上記の電極体をアルミニウムラミネートフィルムで構成された外装体内に挿入させると共に、この外装体内に上記の非水電解液を加え、その後、上記の正極集電タブと負極集電タブとを外部に取り出すようにして、上記の外装体の開口部を封口させた。次に、上記のようにして作製した実施例1~10、及び比較例1~4の各リチウムイオン二次電池を、25°Cの雰囲気中において、電流値1000mAで4.2Vまで充電させた後、電流値1000mAで2.75Vまで放電し、これを1サイクルとして充放電を繰り返して行い、放電容量が1サイクル目の放電容量の70に達するまでのサイクル数を測定し、これをサイクル寿命とした。そして、実施例1のリチウムイオン二次電池のサイクル寿命を100とした指数で、その結果を表4に示した。また、サイクル後における実施例1~10及び比較例1~4の各リチウム二次電池を解体して、各負極の負極集電体におけるしわの発生の有無を調べ、その結果を表4に合わせて示した。表4に示したように、本発明の実施例1~10では、銅箔の厚み方向のSIMS深さ方向分析の結果が、塩素Clを1017~5×1020原子/cm3濃度、カーボンCを1017~5×1020原子/cm3濃度、酸素Oを1017~5×1020原子/cm3濃度、硫黄Sを1015~5×1019原子/cm3濃度、窒素Nを1015~5×1019原子/cm3濃度含む銅箔を用いていることにより、充放電サイクルを繰り返しても容量の低下が起こらないことが確認され、また、充放電により集電体にしわが発生するのを抑制することができた。また銅箔が200~400°Cで30分~1.5時間加熱処理後の0.2耐力が250N/mm2以上を示す銅箔を用いると、充放電サイクルを繰り返しても容量の低下が起こらず、また、充放電により集電体にしわが発生するのを抑制することができた。さらには、集電体に、SIM像による銅箔厚み方向の断面観察結晶粒径が20~2500nmの範囲にある銅箔を用いると、充放電サイクルを繰り返しても容量の低下が起こらず、充放電により集電体にしわが発生するのを抑制することができた。比較例1~4は室温での0.2耐力が小さい箔であり、加熱により軟化してしまい、0.2耐力がさらに小さく、充放電を繰り返すと集電体にしわが発生した。以上のように、本発明の銅箔を用い、少なくとも一方の面に防錆処理を施した負極集電体を用いると、充放電により集電体にしわ等の変形が発生するのを抑制することができ、リチウムイオン二次電池の正極と負極の短絡を防ぐことができ、充放電サイクルを繰り返しても容量の低下が起こらない高寿命で、小型化可能なリチウムイオン二次電池を提供することができる。なお、本実施例は活物質がシリコンの場合について記載したが、シリコンの酸化物、カーボン、スズを主成分とする活物質を使った場合でも、充放電により集電体にしわ等の変形が発生するのを抑制することができ、リチウムイオン二次電池の正極と負極の短絡を防ぐことができ、充放電サイクルを繰り返しても容量の低下が起こらない高寿命で、小型化可能なリチウムイオン二次電池を提供することができる。"