ウエハーレベルパッケージの製造方法であって、装置ウエハーを用意する工程、装置ウエハーの表面に複数の装置を配置する工程、装置ウエハーの表面に第一の光限定性重合体を塗布する工程、第一光限定性重合体を複数の装置の各装置の周囲の枠組構造に成形する工程、第一光限定性重合体を部分硬化状態に維持する工程、第一の接着強度を特徴とする表面を有する担体ウエハーを用意する工程、前記担体の表面に第二の光限定性重合体を塗布して、第二光限定性重合体を第一接着強度で担体ウエハーに接着する工程、第二光限定性重合体を各装置用の冠構造に成形する工程、こうして形成された複数の穴内に複数の装置を配置するように、冠構造を枠組構造に固着する工程、冠構造を前記部分硬化光限定性重合体の結合力により枠組構造に結合させるのに十分な圧力及び熱の少なくとも1つを、冠構造及び枠組構造の少なくとも1つの構造に適用する工程であって、前記結合力は冠構造を担体ウエハーに固定する第一接着強度よりも大きい第二の接着強度を特徴とする該工程、及び冠構造を枠組構造に固着させたまま、冠構造から担体ウエハーを分離するのに十分な力で装置ウエハーから担体ウエハーを分離する工程、を含む前記製造方法。第一接着強度を特徴とする表面を有する担体ウエハーを用意する工程が、前記接着強度に影響を与えるため、担体ウエハーの表面を処理する工程を含む請求項1に記載の方法。前記処理工程が、担体ウエハーの表面に表面塗膜を塗布する工程を含む請求項2に記載の方法。前記表面塗膜を塗布する工程が、フルオロカーボン系材料、ガラス材料及び金を塗布する少なくとも1つの塗布工程を含む請求項3に記載の方法。前記処理工程が、前記表面のプラズマ処理工程を含む請求項2に記載の方法。第一及び第二の光限定性重合体を成形する工程が、同様な第一及び第二の光限定性重合体を用意する工程を含む請求項1に記載の方法。第一及び第二の光限定性重合体を用意する工程が、SU8エポキシ樹脂を用意する工程を含む請求項6に記載の方法。担体ウエハーの分離工程中に熱を適用する工程を更に含む請求項1に記載の方法。枠組構造及び冠構造の少なくとも1つの選択された部分上に、結合材料を塗布する工程を更に含む請求項1に記載の方法。装置ウエハーを用意する工程が、LiTaO3、LiNbO3及びSiの少なくとも1種の基体材料を用意する工程を含む請求項1に記載の方法。担体ウエハーの表面に金属被覆層を施工する工程を更に含み、前記枠組構造の成形工程が該金属被覆層上で枠組構造を成形する工程を含む請求項1に記載の方法。前記金属被覆層の施工工程が、担体ウエハーの表面上に金属材料をスパッタリングする工程及び同じく蒸着させる工程の少なくとも1つを含む請求項11に記載の方法。前記金属被覆層の施工工程が、担体ウエハーをTi/Ni、Ti/Au、及びTi/AlCu99/1の少なくとも1種で被覆する工程を含む請求項11に記載の方法。前記装置ウエハーを用意する工程が、LiTaO3、LiNbO3、及びSiの少なくとも1種の基体材料を用意する工程を含む請求項1に記載の方法。前記第一光限定性重合体を各装置の周囲の枠組構造に成形する工程が、装置ウエハー上にエポキシ樹脂材料を回転塗布する工程、エポキシ樹脂材料を露光する工程、エポキシ樹脂材料を現像する工程、及び露光により画定されたエポキシ樹脂材料を除去して枠組構造を得る工程、を含む請求項1に記載の方法。前記第二光限定性重合体を冠構造に成形する工程が、担体ウエハー上にエポキシ樹脂材料を回転塗布する工程、及びエポキシ樹脂材料を構造化して冠構造を製造する工程、を含む請求項1に記載の方法。前記装置が、MEMS、SAW、BAW、及びミクロ流体装置の少なくとも1種を含む請求項1に記載の方法。前記型構造を形成するため、装置ウエハーの表面を第一光限定性重合体で被覆する工程が、各装置周囲の装置ウエハー上に非導電性エポキシを被覆する工程を含む請求項1に記載の方法。前記第一及び第二の光限定性重合体を成形する工程が、該重合体を噴霧被覆する工程及び該重合体を積層する工程を含む請求項1に記載の方法。各領域は装置を有し、各領域の外側に各装置用の接点パッドを設けた複数の領域用のウエハーレベルパッケージを装置ウエハー上で製造する方法であって、複数の装置の各装置の周囲の装置ウエハー上に枠組構造を形成する工程、担体ウエハーを用意する工程、担体ウエハーの表面に接着材料を塗布する工程、冠構造を接着材料で担体ウエハーに固着するため、冠構造を担体ウエハーの前記塗布表面に配置する工程、枠組構造及び冠構造の少なくとも1つの構造上に結合材料を配置する工程であって、該結合材料は接着材料よりも接着強度が大きい該工程、結合材料により枠組構造に保持された冠構造を枠組構造に固着させる工程、及び冠構造を枠組構造に固着させたまま、冠構造から担体ウエハーを分離するため、担体ウエハーに分離力を適用する工程、を含む前記製造方法。前記担体ウエハーの表面に塗布する工程が、担体ウエハーの表面に感光性重合体を塗布する工程を含む請求項20に記載の方法。通常、枠組及び冠の両構造により作製された穴では、犠牲層から生じる残留物を清掃する必要がある。更に、担体ウエハーは、再使用可能な条件では残らないので、通常、再使用recycleされる。犠牲層やその使用に伴う高価な工程を必要とすることなく、装置用の前記被覆を製造できることが望ましい。発明の概要以上述べた背景の観点から、本発明の一実施態様は、冠パターンを保持するか、或いはいかなる犠牲材料又は一時的材料も使用することなく、装置ウエハー上に結合され、次いで移行結合解除、debondingされる穴自体を保持する担体ウエハーを用いて、活性領域上に清浄な穴を製作することを基本とする方法に向けたものである。本発明は担体ウエハーとネガ型感光性エポキシとの弱い界面接着力を用いる技法を教示する。本発明の一実施態様はウエハーレベルパッケージの製造方法で実現される。この方法は、装置ウエハーの表面に複数の装置を配置する工程及び複数の装置の各々の周囲の装置ウエハー上に非導電性枠組構造を形成する工程を含んでよい。担体ウエハーの表面には、弱い表面接着強度を有する接着材料が塗布coatされ、冠構造を担体ウエハーに一時的に固着するため、担体ウエハーの前記塗布表面に冠構造が設けられる。枠組構造又は冠構造上に、前記接着材料よりも接着強度が大きくなるような結合材料が設けられる。冠構造は、この結合材料により枠組構造により固着される。次に担体ウエハーは、冠構造を枠組構造に固着させたまま、冠構造から担体ウエハーを分離するのに十分な力で冠構造、したがって装置ウエハーから分離してよい。担体ウエハーは、所望ならば清掃した後、再使用してよい。本方法は担体ウエハーの表面に接着材料を塗布する工程を含む、担体ウエハーの表面に感光性重合体を塗布する工程を更に含んでよい。更にまた、担体ウエハーの表面に感光性重合体を塗布する工程は前記表面にSU8エポキシを塗布する工程を含んでよい。所望ならば、担体ウエハーの分離工程は熱を適用する工程を含んでよい。本方法は担体ウエハー上に金属被覆metallization層を有し、この金属被覆層上に接着材料を塗布する工程を更に含んでよい。金属被覆層は、担体ウエハーの表面に金属材料をスパッタリング又は蒸着により施工できる。更にまた、金属被覆層は、担体ウエハーにTi/Ni、Ti/Au、又はTI/AlCu99/1を塗布して形成できる。本発明を更に十分理解するため、本発明の各種実施態様を説明する添付図面を参照して本発明を詳細に説明する。好ましい実施態様の詳細な説明本発明の好ましい実施態様を示す添付図面を参照して、以下、本発明を詳細に説明する。しかし、本発明は多くの種々の形態で具体化でき、ここで説明した実施態様に限定されるものと解釈すべきではない。むしろ、これらの実施態様は本発明の開示が十分かつ完全になるように提供されるのであって、当業者に本発明の範囲を十分に伝えるものである。同様の番号は同様の構成部品を示す。まず図1において、本発明が教示する一方法は、装置ウエハー14の表面にある複数の領域12用にウエハーレベルパッケージ10を製造する。例えば本実施例の場合、各領域12は装置16を有し、各装置の接点パッド18は各領域の外側であるが、更に図1Aで説明するように、ストリート又はカット15内に用意される。図1に続いて図2において、ウエハーレベルパッケージ10の一製造方法は、装置ウエハー14の表面13上に複数の装置16を配置する工程を含む。第一の光限定性重合体22を用いて各装置16の周囲に枠組構造20が形成される。第一光限定性重合体22は部分硬化状態に維持される。図3に示すように、担体ウエハー24は、第一接着強度を特徴とする表面26を有する。この表面26には、複数の装置16の各装置用の冠構造30を形成するため、第二の光限定性重合体28が塗布される。第二光限定性重合体28は部分硬化状態に維持することが好ましい。更に、これらの重合体は、ここで説明した実施例用には非導電性材料が好ましい。例えば光限定性重合体として使用されるエポキシ樹脂は、周知のようにA、B、Cの3段階に分類される。またエポキシ樹脂のA段階とは、樹脂材料が特定の液体に融解可能で、依然として溶解可能である特定の熱硬化性樹脂の初期反応における初期段階をいうことも一般に周知である。B段階とは、樹脂材料が加熱された際、一般に軟化し、また樹脂材料が特定の液体と接触した際、膨潤するが、全体的には融解又は溶解できない中間段階をいう。未硬化樹脂は、通常、このB段階である。C段階は、樹脂材料が比較的不溶解性か、又は非融解性である最終段階である。完全硬化状態の特定の熱硬化性樹脂は、このC段階である。重合体22、28が部分硬化状態例えば状態A又はBにある間に、穴32内に装置16を配置するため、冠構造30は枠組構造20に固着される。この場合、部分硬化重合体22、28の結合力により枠組構造を冠構造に結合するのに十分な圧力、力又は熱34が冠構造、枠組構造又はその両方に適用される。この結合力は、冠構造30を担体ウエハー24に固定する第一接着強度よりも大きい第二の接着強度を特徴とする。図5に例示したように、担体ウエハー24は、冠構造を枠組構造20に固着させたまま、冠構造から担体ウエハーを分離するのに十分な力36で装置ウエハー14から分離される。これらの重合体は装置を囲む最終構造を形成するため硬化される。図1について述べたように、マルチ装置構造用には、通常のさいの目加工又は切断法により個々のウエハーパッケージ10が形成できる。このような方法は、例えばMEMS、SAW、BAW、及びミクロ流体装置の製造に使用できる。この方法は、担体ウエハーの分離工程中、熱38を適用する工程を含んでよい。本発明の一実施態様は、枠組構造及び冠構造20、30の形成にSU8感光性エポキシを使用する場合、第一及び第二重合体22、28の両方に使用されるSU8感光性エポキシ間の比較的弱い接着界面を利用するものである。図1についての更なる一実施態様として、LiTaO3、LiNbO3又はSiから形成した装置基板14を有するSAW/デュプレキサーduplexer/BAWの製造方法をここで説明する。図2ついて再び説明するが、担体ウエハー24は、装置ウエハー14に使用される同種の基板材料であってよい。担体ウエハー24がLiNbO3で作られている場合、重合体22、28用のSU8感光性エポキシを用いて、これらの重合体を担体ウエハー24の表面26に直接塗布してよい。或いはSU8感光性エポキシは、担体ウエハー22の表面24にスパッタリング又は蒸着した金属被覆層40上に塗布してよい。図2~5について説明した金属被覆層40を使用した場合、金属被覆層40は、例えばTi/Ni、Ti/Au、又はTI/AlCu99/1を含有してもよいし、或いはSU8だけであってもよい。その結果、担体ウエハー24上に一時的パターンが実現できる。表面塗膜coatingを塗布するapply工程は、フルオロカーボン系材料、ガラス材料又は金を塗布する工程を含んでよい。或いは表面はその接着強度に影響を与えるのに十分なプラズマ処理を受けてよい。SU8重合体を用いて、冠30及び枠組20のような永久構造を回転塗布、乾燥被膜filmの積層、噴霧塗布等の各種技法により、担体ウエハー24及び装置ウエハー14上にそれぞれ適用できる。例えばエポキシ樹脂材料を装置ウエハー上に回転塗布し、エポキシ樹脂材料を露光し、エポキシ樹脂材料を現像し、次いで露光により画定されたエポキシ樹脂材料を除去して枠組構造を得ることにより、第一重合体を複数の装置の各装置の周囲の枠組構造に成形formできる。同様に第二重合体の冠構造への成形は、エポキシ樹脂材料を担体ウエハー上に回転塗布する工程及びエポキシ樹脂材料を構造化して冠構造を製造する工程を含んでよい。以上説明したように、図5については、所望パターンでの冠構造及び枠組構造の永久材料は、例えば冠構造及び枠組構造の表面又は反対面に適用される重合体結合力に重合体を使用することにより、装置ウエハーに移行される。ここで説明した例では重合体枠組構造は同じ重合体材料で作られ、写真平版技術を用いて担体支持体上に形成された重合体冠構造として装置基板上に形成される。この材料は再び回転塗布、噴霧塗布又は積層できる。図5について説明したように冠構造又は現像されたパターンは担体ウエハーから生じる望ましくない残留物もなく移行できる。次いで担体支持体は清掃後、再使用してよい。他の実施例を再び図3で説明すると、弱い表面接着強度用に選択された接着材料により冠構造30を担体ウエハーに一時的に固着するため、冠構造30は担体ウエハー24の表面26上に配置してよい。次いで、結合材料を枠組構造20又は冠構造30上に配置してよい。この結合材料は、接着材料よりも大きい接着強度を有するように選択される。以上説明した本発明方法は、パターンを担体から装置ウエハーに移行させるための犠牲層の使用を回避することが望ましい。この移行工程で犠牲層を使用すると、穴パターン又は構造は、再使用する場合、使用した犠牲層及び担体ウエハーから生じる残留物を全て清掃する必要がある。したがって、当業者が望ましい明確な利点としては、犠牲層の必要性がなくなること、及び移行した構造を清掃する必要性がなくなることが挙げられる。本発明の多数の変形及び他の実施態様は、以上の説明及び関連する図面で表した教示の利点を有することを当業者の心に与えるものである。したがって、本発明は開示した特定の実施態様に限定されるものではなく、変形及び実施態様は、特許請求の範囲内に含まれることを意図していることが理解される。