下面に少なくとも一つの溝が形成された基板と、前記基板の上面に形成された複数個の上部電極と、前記基板の上面に搭載され、前記上部電極と両端子が電気的に連結された少なくとも一つのLEDと、前記基板に形成された前記溝に充填されたカーボンナノチューブ充填剤と、を含むことを特徴とするLEDパッケージ。前記基板は、前記上部電極の下部に上下面を貫通するバイアホールを含み、前記バイアホールは導電性充填剤で充填されることを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージ。前記基板の下面に形成され、前記バイアホールに充填された導電性充填剤と電気的に連結される複数個の下部電極をさらに含むことを特徴とする請求項2に記載のLEDパッケージ。前記基板の上下面、前記溝の内壁及び前記バイアホールの内壁に形成された絶縁膜をさらに含むことを特徴とする請求項2に記載のLEDパッケージ。前記絶縁膜は、SiO2から成ることを特徴とする請求項4に記載のLEDパッケージ。前記基板上面のLEDが装着された領域の周囲に形成され、前記LEDから放出される光を上部へ反射させるための傾斜面を有する反射用構造物をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージ。前記反射用構造物に付着され前記LED上部に配置され、前記LEDから放出される光の方向を調節するレンズ部をさらに含むことを特徴とする請求項6に記載のLEDパッケージ。前記溝は、前記基板の下面から上面方向に形成され、前記基板を貫通しない複数個のホール構造であることを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージ。前記溝は、前記基板の下面から上面方向に形成され、前記基板を貫通しない複数個のスリット構造であることを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージ。基板及びカーボンナノチューブペーストを準備する段階と、前記基板の下面に溝を形成する段階と、前記基板の下面に形成された溝に前記カーボンナノチューブペーストを充填する段階と、前記基板の上面に複数個の上部電極を形成する段階と、前記上部電極と電気的に連結されるよう少なくとも一つのLEDを前記基板の上面に搭載する段階と、を含むことを特徴とするLEDパッケージの製造方法。前記溝を形成する段階は、前記基板の上下面に絶縁膜を形成する段階と、前記基板の下面に形成された前記絶縁膜及び前記基板下面の一部を除去して少なくとも一つの溝を形成する段階と、前記基板の上下面に形成された前記絶縁膜及び前記基板の一部を除去して前記上部電極が設けられる位置の下部に前記基板の上下面を貫通するバイアホールを形成する段階と、前記溝及び前記バイアホールの内壁に絶縁膜を形成する段階と、前記バイアホールの内部に導電性充填剤を充填する段階と、を含むことを特徴とする請求項10に記載のLEDパッケージの製造方法。前記基板はSi基板であり、前記基板の上下面に絶縁膜を形成する段階と、前記溝及び前記バイアホールの内壁に絶縁膜を形成する段階とは、前記Si基板を酸素雰囲気で熱処理し、前記Si基板の上下面にSiO2絶縁膜を形成する段階であることを特徴とする請求項11に記載のLEDパッケージの製造方法。前記カーボンナノチューブペーストを準備する段階は、カーボンナノチューブ粉末をバインダ、溶媒、分散剤と所定の割合で混合する段階と、前記混合物をフィルタリングする段階と、前記フィルタリングされた混合物をエージングしてカーボンナノチューブペーストを完成する段階と、を含むことを特徴とする請求項11に記載のLEDパッケージの製造方法。前記溝を形成する段階は、前記基板の下面からその上面方向に、前記基板を貫通しない複数個のホール構造を形成する段階であることを特徴とする請求項10に記載のLEDパッケージの製造方法。前記溝を形成する段階は、前記基板下面からその上面方向に、前記基板を貫通しない複数個のスリット構造を形成する段階であることを特徴とする請求項10に記載のLEDパッケージの製造方法。前記カーボンナノチューブペーストを充填する段階は、前記カーボンナノチューブペーストを前記基板下面の前記溝が形成された領域に塗布する段階と、スクリーンプリンティング法、またはスピンコーティング法を利用して前記溝に前記カーボンナノチューブペーストを充填する段階と、前記充填されたカーボンナノチューブペーストを乾燥する段階と、を含むことを特徴とする請求項10に記載のLEDパッケージの製造方法。前記基板上面のLEDが装着された領域の周辺に、前記LEDから放出される光を上部に反射させるための傾斜面を有する反射用構造物を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項10に記載のLEDパッケージの製造方法。前記LED上部で前記LEDから放出される光の方向を調節するレンズ部を前記反射用構造物に付着して配置する段階をさらに含むことを特徴とする請求項17に記載のSi基板を用いたLEDパッケージの製造方法。本発明は、上記従来技術の問題点を解決するために案出されたものであって、その目的は、LEDパッケージの基板に少なくとも一つの溝を形成し、前記溝に熱伝導度の優れたカーボンナノチューブ物質を充填することで放熱特性の改善したLEDパッケージを提供することである。本発明の他の目的は、前記LEDパッケージを製造する方法を提供することである。上記目的を達成するための技術的構成として、本発明によるLEDパッケージは、下面に少なくとも一つの溝が形成された基板と、前記基板の上面に形成された複数個の上部電極と、前記基板の上面に搭載され、前記上部電極と両端子が電気的に連結された少なくとも一つのLEDと、前記基板に形成された前記溝に充填されたカーボンナノチューブ充填剤とを含むことを特徴とする。本発明の一実施形態において、前記基板は、前記上部電極の下部に上下面を貫通するバイアホールを含み、前記バイアホールは導電性充填剤で充填されることが好ましい。さらに、前記基板の下面に形成され、前記バイアホールに充填された導電性充填剤と電気的に連結される複数個の下部電極をさらに含むことができる。前記基板がSi基板のような導電性を有する基板が用いられる実施形態は、前記基板の上下面、前記溝の内壁及び前記バイアホールの内壁に形成された絶縁膜をさらに含む。該絶縁膜は、SiO2から成ることが好ましい。本発明の一実施形態において、前記基板上面のLEDが装着された領域の周囲に形成され、前記LEDから放出される光を上部に反射させるための傾斜面を有する反射用構造物をさらに含むことができる。さらに、前記反射用構造物に付着され前記LED上部に配置されて、前記LEDから放出される光の方向を調節するレンズ部をさらに含むこともできる。本発明の一実施形態において、前記基板の下面に形成される溝は様々形態で具現され得る。例えば、前記溝は前記基板の下面から上面方向に形成され、前記基板を貫通しない複数個のホール構造を有しても良いし、前記基板の下面から上面方向に形成され、前記基板を貫通しない複数個のスリット構造を有しても良い。本発明の他の目的を達成するための技術的構成として、本発明によるLEDパッケージの製造方法は、基板及びカーボンナノチューブペーストを準備する段階と、前記基板の下面に溝を形成する段階と、前記基板の下面に形成された溝に前記カーボンナノチューブペーストを充填する段階と、前記基板の上面に複数個の上部電極を形成する段階と、前記上部電極と電気的に連結されるよう少なくとも一つのLEDを前記基板の上面に搭載する段階とを含むことを特徴とする。本発明の一実施形態において、前記溝を形成する段階は、前記基板の上下面に絶縁膜を形成する段階と、前記基板の下面に形成された絶縁膜及び基板下面の一部を除去して少なくとも一つの溝を形成する段階と、前記基板の上下面に形成された絶縁膜及び前記基板の一部を除去して前記上部電極が設けられる位置の下部に前記基板の上下面を貫通するバイアホールを形成する段階と、前記溝及びバイアホールの内壁に絶縁膜を形成する段階と、前記バイアホールの内部に導電性充填剤を充填する段階とを含むことが好ましい。この際、用いられる基板がSi基板である場合に、前記基板の上下面に絶縁膜を形成する段階と、前記溝及びバイアホールの内壁に絶縁膜を形成する段階とは、前記Si基板を酸素雰囲気で熱処理し、前記Si基板の上下面にSiO2絶縁膜を形成する段階であることが好ましい。本発明の一実施形態において、前記カーボンナノチューブペーストを準備する段階は、カーボンナノチューブ粉末をバインダ、溶媒、分散剤と所定の割合で混合する段階と、前記混合物をフィルタリングする段階と、前記フィルタリングされた混合物をエージングしてカーボンナノチューブペーストを完成する段階とを含むことが好ましい。本発明の一実施形態において、前記溝を形成する段階は、前記基板下面からその上面方向に、前記基板を貫通しない複数個のホール構造を形成する段階であるか、前記基板下面からその上面方向に、前記基板を貫通しない複数個のスリット構造を形成する段階である。本発明の一実施形態において、前記カーボンナノチューブペーストを充填する段階は、前記カーボンナノチューブペーストを前記基板下面の前記溝が形成された領域に塗布する段階と、スクリーンプリンティング法、またはスピンコーティング法を利用して前記溝に前記カーボンナノチューブペーストを充填する段階と、前記充填されたカーボンナノチューブペーストを乾燥する段階とを含んで実現され得る。本発明によれば、熱伝導度の優れたカーボンナノチューブ物質を充填することによって、LEDパッケージ内のLEDから放出される熱を効率的にパッケージ外部へ放出することができる効果がある。これを通じて、LEDの出力特性が変化されることを防止することが可能であり、LEDの寿命及び信頼性を向上させることができる効果がある。以下、添付された図面を用いて本発明の多様な実施形態をより詳しく説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な異なる形態で変形されることができ、本発明の範囲が以下に説明する実施形態に限定されるものではない。本発明の実施形態は、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。従って、図面に示された構成要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張されることができ、図面上において実質的に同一構成および機能を有する構成要素は同じ参照符号を付す。本明細書において、連結という用語は機械的な結合又は電気的な接続を意味し、それら例えば接続に置き換えることが可能である。図1は、本発明の一実施形態によるLEDパッケージの縦断面図である。図1を参照すれば、本発明の一実施形態によるLEDパッケージ10は、下面に少なくとも一つの溝gが形成された基板11と、前記基板11の上面に形成された複数個の上部電極12と、前記基板11の上面に搭載され、前記上部電極12と両端子が電気的に連結された少なくとも一つのLED21と、前記基板11に形成された溝gに充填されたカーボンナノチューブ充填剤13とを含んで構成される。さらに、本実施形態は、前記基板11上面のLED21が装着された領域の周囲に形成され、前記LED21から放出される光を上部に反射させるための傾斜面iを有する反射用構造物16をさらに含むことができる。なお、前記反射用構造物16に付着され前記LED21上部に配置され、前記LED21から放出される光の方向を調節するレンズ部17をさらに含む。前記基板11は、通常知られている多様な商業用基板が用いられる。例えば、絶縁性を有するセラミック基板、ガラス基板、或は導電性を有するSi基板、金属基板などを選択して使用することができる。特に、Si基板は半導体素子などの製造に広く使用されている常用基板であって、安価で、加工が容易で、かつ比較的優れた熱伝導性を有する。本実施形態は基板11としてSi基板を採用した実施形態である。前記基板11は、下面に形成された少なくとも一つの溝gと、前記上部電極12下部に上下面を貫通するバイアホールhを含み、前記バイアホールhは導電性充填剤15で充填されることが好ましい。この場合、前記基板11の下面に形成されて、前記バイアホールhに充填された導電性充填剤15と電気的に連結される複数個の下部電極14をさらに含むことができる。前記基板11としてSi基板を採用した場合、Si基板は導電性を有するので、電気素子などを装着するための基板として使用するために、電気的連結のための端子構造などを形成する以前に、その表面に絶縁膜111を形成しなければならない。前記絶縁膜111は、Si基板の有する導電性を遮断するために形成されるものである。前記絶縁膜111は別の蒸着工程などを通じて基板11の表面に形成され得るが、前記Si基板を酸素雰囲気で熱処理することによりその表面に優れた絶縁性を有するSiO2絶縁膜を形成することができる。このように、Si基板を用いる場合、簡単な熱処理工程を通して容易にその表面に絶縁膜を形成することができる利点がある。前記絶縁膜111は、基板の上下面のみならず、カーボンナノチューブ充填剤及び導電性充填剤が各々充填される前記溝gとバイアホールhの内壁にも形成されなければならない。一方、前記基板11の下面に形成された複数個の溝gは、基板11上面においてLED21が装着される領域下部に位置した基板11下面に形成されることが好ましい。前記溝gには、熱伝導性が非常に優れたカーボンナノチューブ材質の充填剤13が充填される。これにより、前記LED21から発生する熱が前記カーボンナノチューブ充填剤13を通して基板11の下部へ容易に放出されることが可能となる。本発明は、熱の放出のために前記溝gにカーボンナノチューブ材質の充填剤13を利用することを特徴とする。カーボンナノチューブは炭素6個から成る六角形が互いに連結され管形状をしたチューブ形態の新素材であり、前記チューブの直径が数ないし数十ナノメータに過ぎずカーボンナノチューブと呼ばれる。カーボンナノチューブは電気伝導度が銅と類似し、熱伝導度は自然界において最も優れたダイヤモンドと類似し、鋼の10万倍に相当する強度を有する。炭素纎維は1だけ変形されても切れるが、この素材は15が変形されても耐えられる。引っ張り強度はダイヤモンドより優れた特性を有するものと知られている。前記カーボンナノチューブは先端電子産業の素材はいうまでもなく、日常生活の素材としても広く使用される見込みであり、厚さが薄く電力消費の極めて少ないブラウン管、電球の代替素材としては勿論、宇宙服のような超強力纎維、携帯電話充電器、水素燃料電池、センサなどその活用度は応用技術の開発に伴い無尽蔵なものと知られている。上述したように、カーボンナノチューブは非常に優れた熱伝導度を有する。現在優れた熱伝導度を有する金属で知られているCu及びAlに比べ、前記カーボンナノチューブの熱伝導度は100K以上の温度で約3000WmKであり、100K以下の温度で約3700WmKの非常に高い熱伝導度を有する。従って、LEDパッケージの外部へ熱を放出する効果が非常に優れる。前記カーボンナノチューブ充填剤13が充填される溝gは多様な形状で形成され得る。図2は、多様な溝の形状を示す。図2~図2は、本発明の多様な実施形態によるLEDパッケージの下部平面図である。先ず、図2に示すように、前記溝gは、前記基板11の上面方向に形成され前記基板11を貫通しない複数個のホール構造で形成され得る。前記溝gが基板11を貫通するようになると、溝に埋め込まれるカーボンナノチューブ充填剤とその上面に形成される配線構造が電気的に短絡されて、問題を引き起こす恐れがあるので、前記溝gは基板11を貫通しないことが好ましい。また、図2に示すように、前記溝gは前記基板11の上面方向に形成され前記基板11を貫通しない複数個のスリット構造であることができる。また、図2に示すように、前記溝gは一つの大きな半球形構造より形成され得る。前記のような多様な構造の溝が本発明に適用され得るが、溝gに充填されるカーボンナノチューブ充填剤13と基板11との付着性を勘案した時、図2のように一つの大きな溝にカーボンナノチューブ充填剤を埋め込むと、その荷重などによって基板11とカーボンナノチューブ充填剤13が互いに分離されるような問題が生じられる。そのため、図2または図2のように小さな断面積を有する構造で前記溝gを形成し、カーボンナノチューブ充填剤13を充填することが好ましい。再度、図1を参照すれば、前記基板11の上面にはLED21と電気的連結になる複数個の上部電極12が形成される。前記上部電極12は、LED21のアノード端子及びカソード端子と各々連結され、外部から供給される電流をLED21に供給する。図1には一つのLED21が装着されたものを示しているが、必要に応じて複数個のLEDが一つのパッケージに装着されることもできるので、前記上部電極12の個数は装着されるLED21の個数に応じて適切に調節され得る。前記上部電極12はLEDパッケージ外部との電気的連結のために、その下部に形成されたバイアホールhに充填された導電性充填剤15と電気的に連結され、前記バイアホールhに充填された導電性充填剤15は基板11の下面に形成された下部電極14と電気的に連結され得る。前記下部電極14は外部から電流の供給を受け導電性バイアホールh、上部電極12を通してLED21に供給する。図1には、バイアホールhに充填された導電性充填剤15を介して上部電極12と下部電極14とが連結される構造が示されているが、本発明はこれに限定されず、バイアホールhを使用せず、上部電極12が基板の側面及び下面まで延長される構造で下部電極14と連結された構造を使用することもできる。また、図1には、LED21が導電性バンプを用いて上部電極12にフリップチップボンディング方式で装着される構造が示されているが、本発明はこれに限定されず、当技術分野に知られている多様な装着方式により基板11の上面に装着され得る。本実施形態は、付加的に、前記基板11上面のLED21が装着された領域の周辺に形成され、前記LED21から放出される光を上部に反射させるための傾斜面iを有する反射用構造物16をさらに含む。前記反射用構造物16は、前記基板11と同一材質から成ることができ、前記LED21を取り囲む形態で形成され得る。前記LED21側に位置した前記反射用構造物16の側面は、前記LED21が装着された方向に傾斜を有する傾斜面iとして形成されることができ、前記傾斜面iには高反射性物質が塗布され得る。従って、前記LED21からこの傾斜面iに放出された光は上部へ反射され、LEDパッケージ10から放出される光効率を増加させることが可能である。また、光が放出されるLED21の上部には光の方向性を調節することのできるレンズ部17が形成され得る。該レンズ部17はガラス材質のプレートと前記ガラスプレート上に形成された微細レンズ構造のマイクロオプティクスを含むことができる。前記マイクロオプティクスはその下部のLED21から放出される光を反射、又は屈折させ所望の方向性を有する光がLEDパッケージ10から出力できるように調整する。さらに、前記レンズ部17は前記反射用構造物の上面に付着されLED21を外部の影響から遮断させる役割も同時に果たすことができる。一方、本発明は先述したLEDパッケージの製造方法を提供する。本発明の一実施形態によるLEDパッケージの製造方法が図3に工程順に従って示される。本実施形態は基板としてSi基板を用いた一例を説明する。そのため、基板の表面に絶縁膜を形成する工程が含まれる。しかし、これはSi基板を適用した実施形態に該当するものであり、絶縁基板を利用した場合には絶縁膜の形成と係わる工程が省略され得る。先ず、図3を参照すれば、基板11を用意し、前記基板11の上下面に絶縁膜111を形成する。前記絶縁膜111はSiO2などの物質を蒸着工程を通して形成したり、Si基板を酸素雰囲気で熱処理することにより形成され得る。次に、図3に示すように、前記基板11の下面に前記絶縁膜111及び基板11の一部を除去して溝gを形成する。前記溝gはLEDが装着される領域の下部に位置した基板11の下面に形成されることが好ましい。前記溝gは機械的なドリリング工程、または化学的蝕刻工程などを利用して多様な構造で形成することができる。例えば、前記基板11の下面からその上面方向に、前記基板11を貫通しない複数個のホール構造で溝を形成することができる参照。別の例として、前記基板11下面からその上面方向に、前記基板11を貫通しない複数個のスリット構造で溝を形成しても良い参照。次に、図3に示すように、前記絶縁膜111及び基板11の一部を除去して前記基板11の上下面を貫通するバイアホールhを形成する。次に、図3に示すように、前記溝gとバイアホールhの内壁に再び絶縁膜111を形成する。この工程は前記図3で説明したように、SiO2などの物質を蒸着工程を通して形成したり、Si基板を酸素雰囲気で熱処理することにより形成され得る。特に、小さな直径を有するホール構造の溝gやバイアホールhの内壁まで絶縁膜を形成するためには熱処理を通して熱酸化膜であるSiO2絶縁膜を形成することが好ましい。次に、図3に示すように、前記バイアホールのhに導電性充填剤15を充填し、前記バイアホールに充填された導電性充填剤15と電気的に連結された上部電極12を基板11の上面に形成する。また、前記基板11の下面に形成された溝のgにカーボンナノチューブ充填剤13を充填する。前記カーボンナノチューブ充填剤13は、ペーストの形態で作製され前記溝に充填され得る。前記カーボンナノチューブペーストは、カーボンナノチューブ粉末をバインダ、溶媒、分散剤と所定の割合で混合する段階と、前記混合物をフィルタリングする段階と、前記フィルタリングされた混合物をエージングしてカーボンナノチューブペーストを完成する段階とを含む工程を経て製造され得る。前記カーボンナノチューブペーストは、カーボンナノチューブ粉末、バインダ、溶媒、分散剤を各々40ないし50重量、20ないし30重量、20ないし30重量、2ないし5重量の割合で混合して作製することができる。また、例えば、前記カーボンナノチューブ粉末はシングルウォールナノチューブ、またはマルチウォールナノチューブ粉末を用いることができ、前記バインダはポリビニルブチラル、エチルセルロース、ポリエステル、ポリアクリレート、ポリビニルピロリドンを用いることができ、前記溶媒にはエチルアルコール、トルエン、またはエチルアルコールとトルエンの混合溶媒が使用されることができ、前記分散剤にはグリセリン、オイルフィッシュ、DOPを用いることができる。また、前記カーボンナノチューブペーストを溝に充填する工程は、前記炭素ナノチューブペーストを前記基板下面の前記溝が形成された領域に塗布する段階と、スクリーンプリンティング法、またはスピンコーティング法を利用して前記溝に前記カーボンナノチューブペーストを充填する段階と、前記充填されたカーボンナノチューブペーストを乾燥する段階から成ることができる。続いて、図3に示すように、前記上部電極12と電気的に連結されるよう少なくとも一つのLED21を基板11の上面に搭載する。LED21を搭載する方式は当業界に知られていた多様なLED接合方式を採用することができる。LED21の搭載方式の一例として、図3では、導電性バンプを利用してフリップチップ方式でLED21が上部電極12と電気的に連結されるとともに、基板11上に搭載された形態を示す。その他にも、LED21が基板11の上面に直接ソルダーボンディング、または接合剤を利用してボンディングされ、LED21の両端子がワイヤボンディング方式で各々上部電極12に連結された方式、若しくはLED21の一端子が直接一方の上部電極に接合され、残り端子はワイヤボンディング方式で他方の上部電極に電気的に連結される方式などが使用され得る。最終的に、図3に示すように、前記基板11上面のLED21が装着された領域の周辺に、前記LED21から放出される光を上部に反射させるための傾斜面iを有する反射用構造物16を形成し、前記LED21上部において前記LED21から放出される光の方向を調節するレンズ部17を前記反射用構造物に付着して配置し、前記基板11下面に前記バイアホールに充填された導電性充填剤と電気的に連結された下部電極14を形成して、本発明の一実施形態によるLEDパッケージの製造方法が完了する。このように、本発明は熱伝導度の非常に優れたカーボンナノチューブ物質を熱放出のための経路として利用することによって、LEDパッケージ内のLEDから放出される熱を効率的にパッケージ外部へ放出することができる。