"プリント配線技術により形成された導電路に光電変換素子が接続された回路基板と、前記光電変換素子を覆うように前記回路基板に接続された金属製のシールド部材と、前記回路基板に取り付けられ、且つ光ファイバの端末に装着されたフェルールが挿入されるスリーブが形成されると共に光透過性の合成樹脂からなる樹脂部材と、を備え、前記樹脂部材には前記スリーブと前記光電変換素子との間に位置する光路上にレンズが一体に形成されており、前記シールド部材には前記光電変換素子に至る光路上に窓部が貫通して形成されている光アセンブリ。前記樹脂部材は、前記シールド部材を前記合成樹脂でインサート成型されてなる請求の範囲第1項に記載の光アセンブリ。前記樹脂部材の外面からは前記シールド部材の脚部が突出して形成されており、前記脚部は、前記回路基板側に曲げ加工されて、前記回路基板の板面に当接している請求の範囲第2項に記載の光アセンブリ。前記シールド部材には、前記回路基板に向かって突出する基板接続部が形成されており、前記基板接続部は前記回路基板に形成された前記導電路に半田付けされている請求の範囲第1項ないし請求の範囲第3項のいずれか一項に記載の光アセンブリ。前記樹脂部材は前記シールド部材を前記合成樹脂でインサート成型されてなり、前記基板接続部は、前記回路基板を貫通して形成されたスルーホール内に挿通された状態で半田付けされており、前記スルーホールの内径寸法と前記基板接続部の外形寸法との差は、前記光電変換素子と前記スリーブとの間で光軸を調整する際の前記回路基板の板面に平行な方向についての前記樹脂部材と前記回路基板との組み付け交差と同じか、やや大きく設定されている請求の範囲第4項に記載の光アセンブリ。前記樹脂部材は前記回路基板に接着剤層を介して接着されている請求の範囲第1項ないし請求の範囲第5項のいずれか一項に記載の光アセンブリ。前記樹脂部材は前記回路基板の表面に露出した状態で前記回路基板に固定された溶着用樹脂と溶着されている請求の範囲第1項ないし請求の範囲第6項のいずれか一項に記載の光アセンブリ。課題を解決するための手段本明細書に開示された技術は、光アセンブリであって、プリント配線技術により形成された導電路に光電変換素子が接続された回路基板と、前記光電変換素子を覆うように前記回路基板に接続された金属製のシールド部材と、前記回路基板に取り付けられ、且つ光ファイバの端末に装着されたフェルールが挿入されるスリーブが形成されると共に光透過性の合成樹脂からなる樹脂部材と、を備え、前記樹脂部材には前記光電変換素子との間に位置する光路上にレンズが一体に形成されており、前記シールド部材には前記光電変換素子に至る光路上に窓部が貫通して形成されている。本明細書に開示された技術によれば、光電変換素子は、プリント配線技術により導電路が形成された回路基板に接続されている。このため、光電変換素子を金属製のステムに接続する場合に比べて、コストを低減させることができる。また、レンズは、光透過性の合成樹脂からなると共にスリーブを備えた樹脂部材に一体に形成されている。このため、レンズを、このレンズとは異なる材料からなる別部品に固定するための工程を省略することができる。この結果、光アセンブリの製造コストを低減させることができる。本明細書に開示された技術の実施態様としては以下の態様が好ましい。前記樹脂部材は、前記シールド部材を前記合成樹脂でインサート成型されてなることが好ましい。上記の態様によれば、樹脂部材を成形する工程と同一の工程によって、樹脂部材とシールド部材とを一体に形成できる。これにより、別々に形成された樹脂部材とシールド部材とを組み付ける工程を省略できるので、製造コストを低減できる。前記樹脂部材の外面からは前記シールド部材の脚部が突出して形成されており、前記脚部は、前記回路基板側に曲げ加工されて、前記回路基板の板面に当接していることが好ましい。上記の態様によれば、シールド部材の脚部によっても、樹脂部材と回路基板との位置決めを行うことができるので、樹脂部材と回路基板との位置合わせの精度を向上させることができる。前記シールド部材には、前記回路基板に向かって突出する基板接続部が形成されており、前記基板接続部は前記回路基板に形成された前記導電路に半田付けされていることが好ましい。上記の態様によれば、シールド部材は、回路基板に対して半田付けにより固定されると共に、回路基板に形成された導電路と電気的に接続される。これにより、シールド部材を回路基板に固定する工程と、シールド部材を回路基板に形成された導電路と電気的に接続する工程とを、同一の工程で実行することができる。この結果、製造工程を削減できるので、製造コストとを更に低減できる。前記樹脂部材は前記シールド部材を前記合成樹脂でインサート成型されてなり、前記基板接続部は、前記回路基板を貫通して形成されたスルーホール内に挿通された状態で半田付けされており、前記スルーホールの内径寸法と前記基板接続部の外形寸法との差は、前記光電変換素子と前記スリーブとの間で光軸を調整する際の前記回路基板の板面に平行な方向についての前記樹脂部材と前記回路基板との組み付け交差と同じか、やや大きく設定されていることが好ましい。上記の態様によれば、シールド部材の基板接続部をスルーホール内に挿通させた状態で、樹脂部材を回路基板の板面に平行な方向に移動させることにより、光電変換素子とスリーブとの間の光軸を調整することができる。光軸が調整された後、樹脂部材と回路基板とは、シールド部材の基板接続部とスルーホールとを半田付けすることにより固定される。これにより、光電変換素子とスリーブとの間の光軸調整を精度良く実行することができる。本明細書に開示された技術の効果本明細書に開示された外術によれば、光アセンブリの製造コストを低減させることができる。<実施形態1>本発明の実施形態1を図1ないし図7を参照しつつ説明する。本実施形態に係る光アセンブリ50は、光電変換素子27が実装された回路基板13と、回路基板13の板面に取り付けられると共に光ファイバ18の端末に装着されたフェルール19が嵌合されるスリーブ34を備えた樹脂部材32と、を備える。以下の説明においては、図2における上方を上方とし、下方を下方とする。回路基板13回路基板13にはプリント配線技術により導電路が形成されている。本実施形態においては、回路基板13は、フレキシブル基板26FlexiblePrintedCircuitBoardの上下両面に、絶縁基板の表面及び裏面の一方又は双方に導電路が形成されたプリント基板が積層されてなる。回路基板13の上面には、光電変換素子27が導電路とリフロー半田付け等の公知の手法により接続されている。光電変換素子27は、受光素子及び発光素子の一方又は双方を含む。また、回路基板13には、光電変換素子27とは異なる電子部品31が実装されている。回路基板13には、上下に貫通された複数のスルーホール51が形成されている。スルーホール51の孔縁部には、プリント配線技術により形成されたランド47特許請求の範囲に記載された導電路の一例が形成されている。また、スルーホール51の内周面には、ランド47と連続する導電路が形成されている。シールド部材35回路基板13の板面のうち、光電変換素子27が実装された板面には、光電変換素子27及び電子部品31を覆うようにしてシールド部材35が取り付けられている。このシールド部材35によって、光電変換素子27及び電子部品31は電磁的にシールドされる。シールド部材35は金属板材を所定の形状にプレス加工してなる。シールド部材35は、天板36と、この天板36から回路基板13側に向けて延びる側板37と、を備える。天板36は上方から見て略長方形状をなしている。側板37の下端縁には、下方に延びる基板接続部38が形成されている。この基板接続部38が、回路基板13のスルーホール51内に挿入された状態で、フロー半田付け等の公知の手法により、スルーホール51の導電路及びランド47と半田付けされている。スルーホール51内には、溶融後に固化した半田53が充填されている。シールド部材35は光電変換素子27を覆うように取り付けられているので、光電変換素子27に対して遮光性を有するようになっている。換言すれば、樹脂部材32の外部からの光が光電変換素子27に到達することを抑制できるようになっている。樹脂部材32回路基板13の板面のうち、光電変換素子27が実装された板面には、シールド部材35を覆うようにして樹脂部材32が取り付けられている。樹脂部材32は光透過性の合成樹脂PEI,PC,PMMA等からなる。樹脂部材32は、回路基板13に接続される基部33と、基部33から上方に延びて形成されると共に光ファイバ18の端末に装着されたフェルール19が挿入されるスリーブ34と、を備える。スリーブ34の軸線は、回路基板13の板面と実質的に垂直に形成されている。なお、実質的に垂直とは、スリーブ34の軸線と回路基板13の板面とが垂直である場合を含み、且つ、スリーブ34の軸線と回路基板13の板面とが垂直でない場合でも、実質的に垂直である場合も含む。基部33は、上方から見て略長方形状をなしている。また、スリーブ34は略円筒形状をなしている。スリーブ34の底壁には有底孔が形成されており、スリーブ34内に挿入された光ファイバ18との干渉を防ぐための逃がし孔41とされる。樹脂部材32にはスリーブ34の下方であって、スリーブ34と光電変換素子27との間に位置する光路上に、樹脂部材32と一体にレンズ39が形成されている。このレンズ39は、回路基板13に向かって下方に膨出して形成されている。このレンズ39により、光ファイバ18から発せられた光出力は光電変換素子27に集光されるようになっており、また、光電変換素子27から発せられた光出力は光ファイバ18の下端面に集光されるようになっている。樹脂部材32の基部33には、回路基板13側の面が上方に陥没して形成されており、シールド部材35が収容されている。本実施形態においては、シールド部材35と樹脂部材32とは図示しない接着剤によって接着されている。シールド部材35の天板36には、光電変換素子27とレンズ39との間に位置する光路上に、天板36を貫通する窓部40が形成されている。この窓部40により、光電変換素子27とレンズ39との間に光路が確保される。本実施形態における窓部40は円形状をなしている。窓部40の形状は円形状に限られず、四角形、多角形、長円形状等、必要に応じて任意の形状としうる。製造工程続いて、本実施形態に係る光アセンブリ50の製造工程の一例について説明する。まず、図6に示すように回路基板13に形成された導電路に光電変換素子27及び電子部品31をリフロー半田付け等の公知の手法により接続する。次いで、金属板材を所定の形状にプレス加工してなるシールド部材35を、光電変換素子27及び電子部品31を覆うようにして回路基板13に取り付ける。このとき、シールド部材35の基板接続部38を回路基板13のスルーホール51内に上方から挿入する。その後、基板接続部38とスルーホール51内に形成された導電路とを、フロー半田付け等の公知の手法により接続する。その後、樹脂部材32を、シールド部材35を覆うようにして回路基板13に取り付ける。詳細には、樹脂部材32のうちシールド部材35と対向する面に接着剤を塗布し、この接着剤により、樹脂部材32とシールド部材35とを接着する。これにより、本実施形態に係る光アセンブリ50が完成する。作用、効果続いて、本実施形態に係る光アセンブリ50の作用、効果について説明する。本実施形態によれば、光電変換素子27は、プリント配線技術により導電路が形成された回路基板13に接続されている。このため、光電変換素子27を金属製のステムに接続する場合に比べて、コストを低減させることができる。また、レンズ39は、光透過性の合成樹脂からなると共にスリーブ34を備えた樹脂部材32に一体に形成されている。このため、レンズ39を、このレンズ39とは異なる材料からなる別部品に固定するための工程を省略することができる。この結果、光アセンブリ50の製造コストを低減させることができる。また、本実施形態によれば、シールド部材35には、回路基板13に向かって突出する基板接続部38が形成されており、基板接続部38は回路基板13に形成された導電路に半田付けされている。これにより、シールド部材35は、回路基板13に対して半田付けにより固定されると共に、回路基板13に形成された導電路と電気的に接続される。この結果、シールド部材35を回路基板13に固定する工程と、シールド部材35を回路基板13に形成された導電路と電気的に接続する工程とを、同一の工程で実行することができる。これにより、製造工程を削減できるので、製造コストを更に低減できる。また、本実施形態によれば、シールド部材35の側板37は回路基板13の板面に当接している。これにより、シールド部材35の側板37によっても、シールド部材35と回路基板13との位置決めを行うことができるので、シールド部材35と回路基板13との位置合わせの精度を向上させることができる。<実施形態2>次に、本発明の実施形態2を図8ないし図12を参照しつつ説明する。本実施形態に係る光アセンブリ50においては、樹脂部材32は、シールド部材35を合成樹脂によってインサート成型されてなる。樹脂部材32の基部33からは、シールド部材35の天板36から延出された脚部52が外方に突出されている。脚部52は、インサート成型後に下方回路基板13側に直角に曲げ加工されている。脚部52の下端縁は、樹脂部材32の下端縁と略面一に形成されている。樹脂部材32と回路基板13との接続構造回路基板13に形成されたスルーホール51の内径寸法は、シールド部材35に形成された基板接続部38の外形寸法よりも大きく設定されている。これにより、半田付けされる前の状態においては、基板接続部38がスルーホール51内に挿入された状態で、シールド部材35がインサート成型された樹脂部材32は、回路基板13の板面に平行な方向について移動可能になっている。本実施形態においては、スルーホール51の内径寸法と、基板接続部38の外形寸法との差は、光電変換素子27とスリーブ34との間で光軸を調整する際における回路基板13の板面に平行な方向についての樹脂部材32と回路基板13との組み付け交差と同じか、やや大きく設定されている。これにより、樹脂部材32は、回路基板13に対して、光電変換素子27とスリーブ34との間で光軸を調整する際における回路基板13の板面に平行な方向についての樹脂部材32と回路基板13との組み付け交差と同じか、やや大きな範囲で移動可能になっている。上記以外の構成については、実施形態1と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。製造工程続いて、本実施形態に係る光アセンブリ50の聖族工程の一例について説明する。まず、図8に示すように、金属板材をプレス加工することによりシールド部材35を形成する。この状態においては、脚部52は、天板36の板面に沿う方向に延出されている。続いて、図9に示すように、シールド部材35を構成樹脂でインサート成型することにより樹脂部材32を形成する。この状態においては、樹脂部材32の基部33から突出する脚部52は、スリーブ34の軸線と略直交する方向に突出している。脚部52がスリーブ34の軸線と直交する方向に突出していることにより、脚部52の下方の位置であって、脚部52と回路基板13との間の領域に合成樹脂を配することができるようになっている。これにより、樹脂部材32の位置決め精度を向上させることができるようになっている。次に、図10に示すように、脚部52を下方に曲げ加工する。この状態では、脚部52の下端縁は、樹脂部材32の下端縁と略面一に形成されている。続いて、シールド部材35の基板接続部38を、回路基板13のスルーホール51内に挿入する。この状態で、樹脂部材32を回路基板13の板面に平行な方向に移動させることにより、回路基板13に実装された光電変換素子27と、樹脂部材32のスリーブ34との間の光軸を調整する。上述したように、樹脂部材32は、回路基板13に対して、光電変換素子27とスリーブ34との間で光軸を調整する際における回路基板13の板面に平行な方向についての樹脂部材32と回路基板13との組み付け交差と同じか、やや大きな範囲で移動可能になっている。光電変換素子27とスリーブ34との間の光軸が調整されたら、基板接続部38とスルーホール51内に形成された導電路とを、半田付けする。これにより、樹脂部材32が回路基板13に固定されると共に、シールド部材35が回路基板13の導電路と電気的に接続される。これにより、本実施形態に係る光アセンブリ50が完成する。作用、効果続いて、本実施形態に係る光アセンブリ50の作用、効果について説明する。本実施形態によれば、樹脂部材32は、シールド部材35を合成樹脂でインサート成型されてなる。これにより、樹脂部材32を成形する工程と同一の工程によって、樹脂部材32とシールド部材35とを一体に形成できる。この結果、別々に形成された樹脂部材32とシールド部材35とを組み付ける工程を省略できるので、製造コストを低減できる。また、本実施形態によれば、樹脂部材32の外面からはシールド部材35の脚部52が突出して形成されており、脚部52は、回路基板13側に曲げ加工されて、回路基板13の板面に当接している。これにより、シールド部材35の脚部52によっても、樹脂部材32と回路基板13との位置決めを行うことができるので、樹脂部材32と回路基板13との位置合わせの精度を向上させることができる。また、本実施形態によれば、シールド部材35の基板接続部38をスルーホール51内に挿通させた状態で、樹脂部材32を回路基板13の板面に平行な方向に移動させることにより、光電変換素子27とスリーブ34との間の光軸を調整することができる。そして、光軸が調整された後、樹脂部材32と回路基板13とは、シールド部材35の基板接続部38とスルーホール51とを半田付けすることにより固定される。これにより、光電変換素子27とスリーブ34との間の光軸調整を精度良く実行することができる。<実施形態3>続いて、本発明の実施形態3を、図13及び図14を参照しつつ説明する。図13に示すように、樹脂部材32は、回路基板13の上面に、接着剤層60を介して接着されている。接着剤層60を構成する接着剤としては、エポキシ樹脂系接着剤、アクリル樹脂系接着剤等、必要に応じて任意の接着剤を適宜に選択できる。また、図14に示すように、金属製のシールド部材61が、樹脂部材32の上方から回路基板13に取り付けられるようになっている。シールド部材61の天板62には、樹脂部材32のスリーブ34が挿通される窓部63が、天板62を貫通して形成されている。この窓部63は、スリーブ34から光電変換素子27に至る光路上に形成されている。窓部63の内径は、スリーブ34の最大外径よりも大きく設定されている。シールド部材61は、樹脂部材32の基部33を概ね覆うようにして、回路基板13に取り付けられている。これにより、回路基板13に実装された光電変換素子27が電磁的にシールドされるようになっている。シールド部材61には、天板62の側縁から下方に延びる側板64が形成されている。側板64の下端縁には、更に下方に延びる基板接続部65が形成されている。この基板接続部65が回路基板13のスルーホール51内に挿入された状態で、フロー半田付け等の公知の手法により、スルーホール51内の導電路54及びランド47と半田付けされている。スルーホール51内には、溶融後に固化した半田53が充填されている。上記以外の構成については、実施形態1と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。樹脂部材32と回路基板13とを固定する際には、まず、樹脂部材32、及び回路基板13の双方又は一方に、接着剤を塗布する。その後、回路基板13の所定の位置に樹脂部材32を取り付けて、接着剤を固化させる。この接着剤は、所定温度で加熱したり、所定時間だけ放置したりする等、公知の手法により硬化される。これにより、樹脂部材32と回路基板13とは、接着剤層60を介して接着される。続いて、シールド部材61を、上方から、回路基板13に接近させる。このとき、シールド部材61の窓部63の内部に、樹脂部材32のスリーブ34を挿通させる。その後、シールド部材61の基板接続部65を回路基板13のスルーホール51内に上方から挿入する。次いで、基板接続部38とスルーホール51内に形成された導電路54とを、フロー半田付け等の公知の手法により接続する。このように本実施形態によれば、接着剤を塗布後、硬化させるという簡易な手法により、樹脂部材32と回路基板13とを固定させることができるので、光アセンブリ50の製造工程を簡略化することができる。<実施形態4>続いて、本発明の実施形態4を、図15を参照しつつ説明する。図15に示すように、樹脂部材32は、回路基板13の上面に、接着シート接着剤層70を介して接着されている。接着シート70を構成する合成樹脂としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等、必要に応じて任意の合成樹脂を適宜に選択できる。上記以外の構成については、実施形態3と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。樹脂部材32と回路基板13とを固定する際には、先ず、回路基板13の所定の位置に接着シート70を載置する。次いで、この接着シート70の上に、樹脂部材32を載置する。その後、接着シート70を加熱する。接着シート70が熱可塑性樹脂からなる場合には、接着シート70が溶融し、その後、放冷されて硬化することにより、回路基板13と樹脂部材32とが接着シート70を介して接着される。また、接着シート70が熱硬化性樹脂からなる場合には、半硬化状態の接着シート70の上に樹脂部材32を載置し、加熱することにより、接着シート70が硬化して、回路基板13と樹脂部材32とが接着シート70を介して接着される。接着シート70を加熱する方法としては、レーザー光線の照射、超音波振動、加熱炉での加熱等、必要に応じて任意の手法を採用しうる。このように本実施形態によれば、回路基板13の上面に接着シート70を載置した後、この接着シート70の上に樹脂部材32を載置し、その後に接着シート70を加熱するという簡易な手法により、樹脂部材32と回路基板13とを固定させることができる。これにより、光アセンブリ50の製造工程を簡略化することができる。<実施形態5>続いて、本発明の実施形態5を、図16を参照しつつ説明する。図16に示すように、回路基板13には、樹脂固定部80が、上下方向に回路基板13を貫通して形成されている。この樹脂固定部80は、貫通孔又は有底孔であってもよく、また、スリット状又は有底の溝状であってもよい。上記の樹脂固定部80内には、熱可塑性樹脂からなる溶着用樹脂81が配されている。この溶着用樹脂81は、樹脂固定部80内にインサート成形されて充填されてもよく、また、樹脂固定部80内に圧入されてもよく、必要に応じて、任意の手法により樹脂固定部80内に配されている。溶着用樹脂81は、その上面が、回路基板13の上面に露出した状態で、回路基板13に配されている。樹脂部材32は、溶着用樹脂81のうち、回路基板13の上面に露出した部分の上に載置された状態で、溶着用樹脂81と一体に溶着されている。上記以外の構成については、実施形態3と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。まず、回路基板13に樹脂固定部80を形成する。樹脂固定部80は、回路基板13を図示しないドリルで穿孔したり、図示しないカッターで切欠したりすることにより形成される。次いで、樹脂固定部80内に溶着用樹脂81を配する。溶着用樹脂81をインサート成形する場合には、図示しない金型内に回路基板13を設置し、金型内に溶融した熱可塑性樹脂を注入後、固化させる。また、溶着用樹脂81を樹脂固定部80内に圧入する場合には、溶着用樹脂81を所定の形状に射出成形し、その後、樹脂固定部80内に溶着用樹脂81を圧入する。次いで、溶着用樹脂81のうち回路基板13の上面から露出する部分に、樹脂部材32を載置する。その後、溶着用樹脂81を加熱する。すると、溶着用樹脂81が溶融し、その後、放冷されて硬化することにより、回路基板13と溶着用樹脂81とが一体に溶着される。溶着用樹脂81を加熱する方法としては、レーザー光線の照射、超音波振動、加熱炉での加熱等、必要に応じて任意の手法を採用しうる。このように本実施形態によれば、回路基板13に、予め溶着用樹脂81を配しておけば、樹脂部材13を回路基板13に載置して、その後、溶着用樹脂81を加熱するという簡易な手法により樹脂部材32と回路基板13とを固定させることができる。これにより、光アセンブリ50の製造工程を簡略化することができる。<他の実施形態>本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。1樹脂部材32はシールド部材35と接着剤によって接着される構成としてもよい。樹脂部材32とシールド部材35とは必要に応じて任意の手段により固定される構成としてもよい。2樹脂部材32と回路基板13とは、ネジ止め等、必要に応じて任意の手段により固定される構成としてもよい。3シールド部材35は回路基板13と接着剤によって接着される構成としてもよい。シールド部材35と回路基板13とは必要に応じて任意の手段により固定される構成としてもよい。4基板接続部38は、下端縁が直角に曲げ加工されてL字状をなし、この基板接続部38の下端縁が回路基板13の上面に形成された導電路54に載置された状態で、基板接続部38と導電路54とが半田付けされる構成としてもよい。5基板接続部38は、スルーホール51内に貫通された後、回路基板13の下面から下方に突出した部分を直角に曲げ加工して回路基板13の下面に係止させ、これにより、シールド部材35と回路基板13とを組み付ける構成としてもよい。課題を解決するための手段本明細書に開示された技術は、光アセンブリであって、プリント配線技術により形成された導電路に光電変換素子が接続された回路基板と、前記光電変換素子を覆うように前記回路基板に接続された金属製のシールド部材と、前記回路基板に取り付けられ、且つ光ファイバの端末に装着されたフェルールが挿入されるスリーブが形成されると共に光透過性の合成樹脂からなる樹脂部材と、を備え、前記樹脂部材には前記光電変換素子との間に位置する光路上にレンズが一体に形成されており、前記シールド部材には前記光電変換素子に至る光路上に窓部が貫通して形成されている。本明細書に開示された技術によれば、光電変換素子は、プリント配線技術により導電路が形成された回路基板に接続されている。このため、光電変換素子を金属製のステムに接続する場合に比べて、コストを低減させることができる。また、レンズは、光透過性の合成樹脂からなると共にスリーブを備えた樹脂部材に一体に形成されている。このため、レンズを、このレンズとは異なる材料からなる別部品に固定するための工程を省略することができる。この結果、光アセンブリの製造コストを低減させることができる。本明細書に開示された技術の実施態様としては以下の態様が好ましい。前記樹脂部材は、前記シールド部材を前記合成樹脂でインサート成型されてなることが好ましい。上記の態様によれば、樹脂部材を成形する工程と同一の工程によって、樹脂部材とシールド部材とを一体に形成できる。これにより、別々に形成された樹脂部材とシールド部材とを組み付ける工程を省略できるので、製造コストを低減できる。前記樹脂部材の外面からは前記シールド部材の脚部が突出して形成されており、前記脚部は、前記回路基板側に曲げ加工されて、前記回路基板の板面に当接していることが好ましい。上記の態様によれば、シールド部材の脚部によっても、樹脂部材と回路基板との位置決めを行うことができるので、樹脂部材と回路基板との位置合わせの精度を向上させることができる。前記シールド部材には、前記回路基板に向かって突出する基板接続部が形成されており、前記基板接続部は前記回路基板に形成された前記導電路に半田付けされていることが好ましい。上記の態様によれば、シールド部材は、回路基板に対して半田付けにより固定されると共に、回路基板に形成された導電路と電気的に接続される。これにより、シールド部材を回路基板に固定する工程と、シールド部材を回路基板に形成された導電路と電気的に接続する工程とを、同一の工程で実行することができる。この結果、製造工程を削減できるので、製造コストとを更に低減できる。前記樹脂部材は前記シールド部材を前記合成樹脂でインサート成型されてなり、前記基板接続部は、前記回路基板を貫通して形成されたスルーホール内に挿通された状態で半田付けされており、前記スルーホールの内径寸法と前記基板接続部の外形寸法との差は、前記光電変換素子と前記スリーブとの間で光軸を調整する際の前記回路基板の板面に平行な方向についての前記樹脂部材と前記回路基板との組み付け交差と同じか、やや大きく設定されていることが好ましい。上記の態様によれば、シールド部材の基板接続部をスルーホール内に挿通させた状態で、樹脂部材を回路基板の板面に平行な方向に移動させることにより、光電変換素子とスリーブとの間の光軸を調整することができる。光軸が調整された後、樹脂部材と回路基板とは、シールド部材の基板接続部とスルーホールとを半田付けすることにより固定される。これにより、光電変換素子とスリーブとの間の光軸調整を精度良く実行することができる。本明細書に開示された技術の効果本明細書に開示された外術によれば、光アセンブリの製造コストを低減させることができる。"