"光電変換素子が実装された光サブアセンブリ、電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板を、放熱カバーにより覆った光モジュールであって、少なくとも発光素子が実装される光サブアセンブリがセラミックパッケージで形成され、前記セラミックパッケージの背面の放熱面が前記放熱カバーの放熱接触面と直交するように配され、放熱ブロックが、前記セラミックパッケージの背面の放熱面に熱結合されていると共に、前記放熱カバーの放熱接触面にスライド可能に密接するように固定されていることを特徴とする光モジュール。前記セラミックパッケージの背面に電子冷却器が搭載されていることを特徴とする請求項1に記載の光モジュール。前記放熱ブロックは、前記放熱カバーに設けられた長孔に挿通されるガイドピンを有し、前記放熱カバーの外側からねじ締めにより固定可能とされていることを特徴とする請求項1または2に記載の光モジュール。光電変換素子が実装された光サブアセンブリ、電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板を、放熱カバーにより覆った光モジュールの組立方法であって、少なくとも発光素子が実装される光サブアセンブリがセラミックパッケージで形成され、該セラミックパッケージの背面の放熱面が前記放熱カバーの放熱接触面と直交するように配し、放熱ブロックを前記セラミックパッケージの背面の放熱面に熱結合するように付勢すると共に前記放熱カバーの放熱接触面に沿ってスライド可能に治具により保持させた後、前記放熱ブロックを前記放熱カバーの外部からねじ締めにより前記放熱カバーの放熱接触面に密接するように固定することを特徴とする光モジュールの組立方法。図10は、従来の放熱機構を模式的に示した図で、TOSA等の光サブアセンブリ101を回路基板105と共に、上部カバー102と下部カバー103からなる筐体内に搭載した例を示している。光サブアセンブリ101は、発熱部品例えば、レーザダイオードを用いた発光素子が実装されるパッケージ部101a、回路基板への配線のための端子部101b、光ファイバとの接続のためのスリーブ部101cからなる。端子部101bには、フレキシブル回路基板FPC104が接続され、リジッドな回路基板105に電気的に接続される。発熱部品が実装されたパッケージ部101a内の熱は、パッケージ側面と金属製の上部カバー102の放熱接触面102aまたは下部カバー103の放熱接触面103aとの間に、熱伝導性の良い伝熱シートまたは、放熱シート106aまたは106bを介在させて熱結合させることにより、放熱することができる。この場合、パッケージ部101aの放熱面と上下部カバーの放熱接触面102a,103bは平行になっている。しかしながら、近年、より小さくて安価な矩形状のセラミック枠を積層したセラミックパッケージの開発が進められている。このセラミックパッケージを用いた光サブアセンブリはその構造上、外部への放熱面が、光ファイバと信号光を送受する側を前面側とするとパッケージの背面側となる。このため、パッケージの放熱面が上下部カバーの放熱接触面と平行とならず、従来のように伝熱シートを介して熱結合することが難しいという問題がある。本発明は、上述した実状に鑑みてなされたもので、光モジュールの筐体を構成する放熱カバーの放熱接触面と、光サブアセンブリを構成するセラミックパッケージの背面の放熱面部とが、簡単で安価な構造で熱的に結合され、効果的に放熱することができる光モジュールおよびその組立方法の提供を目的とする。本発明による光モジュールは、光電変換素子が実装された光サブアセンブリ、電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板を、放熱カバーにより覆った光モジュールであって、少なくとも発光素子が実装される光サブアセンブリがセラミックパッケージで形成され、該セラミックパッケージの背面の放熱面が放熱カバーの放熱接触面と直交するように配され、放熱ブロックが、セラミックパッケージの背面の放熱面に熱結合されていると共に、放熱カバーの放熱接触面にスライド可能に密接するように固定されていることを特徴とする。なお、セラミックパッケージの背面に電子冷却器を搭載して、発熱素子の温度調節を行うようにする。また、放熱ブロックは、放熱カバーに設けられた長孔に挿通されるガイドピンを有し、放熱カバーの外側からねじ締めにより固定可能とされている。また、本発明による光モジュールの組立方法は、光電変換素子が実装された光サブアセンブリ、電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板を、放熱カバーにより覆った光モジュールの組立方法であって、少なくとも発光素子が実装される光サブアセンブリがセラミックパッケージで形成され、該セラミックパッケージの背面の放熱面が放熱カバーの放熱接触面と直交するように配される。放熱ブロックをセラミックパッケージの背面の放熱面に熱結合するように付勢すると共に放熱カバーの放熱接触面に沿ってスライド可能に治具により保持させた後、放熱ブロックを放熱カバーの外部からのねじ締めにより放熱カバーの放熱接触面に密接するように固定することを特徴とする。本発明によれば、光モジュール筐体を構成する放熱カバーの放熱接触面と光サブアセンブリを構成するセラミックパッケージの背面の放熱面とが、互いに直交していても、放熱ブロックを介して容易に熱的に結合させることができる。この結果、セラミックパッケージ内で発生する熱を放熱カバーに効果的に伝熱させて放熱させることが可能となる。また、このための放熱ブロックは簡単な形状で安価な材料で形成することができる。図により、本発明の実施の形態を説明する。本発明による光モジュールは、例えば、図1に一例として示すような形状の光トランシーバ10に適用することができる。この光トランシーバ10は、後述する光電変換素子が実装されたTOSA、ROSAおよび電気信号の伝送制御等を行う電子部品群が搭載された回路基板を、上部カバー放熱カバー11と下部カバー12により覆って構成される。上部カバー11および下部カバー12は、光トランシーバの筐体を兼ね、金属製とすることにより内部に搭載される発熱部品の放熱体としての機能を備える。特に、上部カバーには、放熱フィン11aを設けて放熱性能を高めるように形成される。この上部カバー11には、本発明においては、発熱部からの熱を放熱する放熱ブロックを外部から取付け固定するための取付け凹部11cが設けられている。また、上下部カバー11,12の前部には、ホスト装置の挿着口を塞ぐようにして取付けるためのフランジ部13を有し、その前方には、光コネクタを装着するレセプタクル部14を備えている。上下部カバー11,12の後部には、回路基板の後端に形成された電気コネクタ部15aが突き出ていて、ホスト装置との電気接続に供される。図2は、図1の上部カバー11を取り外した状態の図で、光トランシーバ10の概略を示している。下部カバー12には、回路基板15が搭載され、光電変換や電気信号の授受のための電子部品群やIC19等が実装されている。下部カバー12の前部側には、光信号を送信するTOSA21および光信号を受信するROSA31が搭載され、フレキシブル回路板27,34を介して、回路基板15に電気的に接続されている。光トランシーバ10を構成する部品の中で、主な発熱部品としては、後述するTOSA21内に実装される発光素子例えば、レーザダイオードと、回路基板15上に実装されるIC19とがある。本発明においては、特に、TOSA21からの発熱を効果的に放熱するための放熱機構を提供することにあり、その概略としては、TOSA21のセラミックパッケージ以下、単にパッケージ部というには、放熱ブロック16を熱結合させている。そして、放熱ブロック16と上部カバー11以下、放熱カバーというとを密接させることで、TOSA21からの熱を放熱カバーに伝熱させる。図3は、上述したTOSA21の放熱機構を説明する図で、部分断面で示してある。TOSA21の詳細は次の図4~図6で説明するが、パッケージ部22にジョイントスリーブ23を介してスリーブ24を結合して構成される。この構成のTOSA21では、パッケージ部22内の熱は、パッケージ側面ではなくパッケージ背面から放熱させる構成となる。このため、放熱カバー11の内壁面以下、放熱接触面という11bとパッケージ背面の放熱面部25とは平行ではなく、直交する形態となる。本発明においては、TOSA21のパッケージ背面の軸方向に放熱ブロック16を配し、放熱ブロック16の一方の端面16aをパッケージ背面の放熱面部25に熱的に結合させる。また、放熱ブロック16の端面16aと直交する上面16bは、放熱カバー11の放熱接触面11bに密接するようにして取付けられる。なお、放熱ブロック16は、後述するように、治具20を用いてパッケージ背面の放熱面部25に矢印aで示すように押しつけられて熱的に結合されように保持し、次いで、矢印bで示すようにねじ等のヘッド部17aを有する固定部材17により放熱カバー11の放熱接触面11bに密着するように固定する。この構成により、パッケージ部22内で発生する熱は、放熱ブロック16を伝熱媒体として放熱カバー11に伝熱され、外部に放熱することができる。放熱ブロック16は、アルミニウムや銅などの金属、または窒化アルミなどのセラミック等の熱伝導性の良い材料で形成される。なお、パッケージ背面の放熱面部25と放熱ブロック16との接触面間には、伝熱シートあるいは熱伝導性のゲル等を介在させるようにしてもよい。伝熱シートは、図10で説明したのと同様なもので、接触面間の凹凸のある空隙を埋めるように弾性変形し、TOSA21からの熱を放熱ブロック16に良好に伝熱する。なお、TOSA21は、スリーブ24の部分を放熱カバー11と下部カバー12で保持固定し、軸方向位置が位置決めされる。TOSA21は軸方向の調心が行われるので、製品ごとにパッケージ部22の位置にバラツキがあるが、放熱ブロック16は、後述するようにパッケージ部22の軸方向位置に対して調整可能で、パッケージ部22の軸方向位置に関係なく接合させることができる。また、放熱ブロック16は、上下方向放熱カバーに接離する方向に対しても移動可能で、製造誤差等による変動を吸収して、良好な熱結合を確保することができる。さらに、放熱ブロックの一方の端部16aを、放熱面部25よりも大きく形成しておくことにより、前記端部16aと放熱面部25とが、製造誤差等の要因によって接触面に沿った方向に相対的な位置ズレが生じても、互いの接触面積が減少することを抑えることができる。図4~図6は、本発明で使用されるTOSA21の一例で、複数の矩形状のセラミック枠を積層してなるパッケージ部22に、ジョイントスリーブ23を介して、光ファイバとの光結合を形成するためのスリーブ24を結合して構成される。TOSA21のパッケージ部22は、図4の破断面図で示すように、複数の矩形状セラミック枠を積層して側壁部22aを形成し、その一部は外部回路との電気接続を形成する端子部22bとされ、背面に底壁として金属板を用い放熱面部25としている。側壁部22aの上部には、補助壁22c介してジョイントスリーブ23と嵌合連結する連結部22dが設けられている。パッケージ部22の底壁を形成する放熱面部25には、ペルチェ素子等の電子冷却装置TEC26が実装され、発熱電極側が放熱面部25に接合される。TEC26の吸熱電極側には、発熱部品であるレーザダイオードLD等が実装され、温度調整された状況で駆動制御される。なお、パッケージ部22内には、LDの他にLDの発光状態をモニタするフォトダイオード、LDからの信号光を集光して光ファイバに光結合させるための集光レンズ等が実装されている。ジョイントスリーブ23は、パッケージ部22とスリーブ24とを調心して連結するためのものである。パッケージ部22とは、連結部22dの筒状の嵌合部分において矢印Zで示す軸方向に対する調心が行われる。スリーブ24とは、矢印XY方向の調心で、スリーブ端の面方向の接合位置を調整することにより行われる。スリーブ24は、外部に光信号を送出するための光ファイバを接続するものである。このスリーブ24は、光ファイバの端部に取付けられたフェルールが挿入されるフェルール挿着孔24aを有し、例えば、短尺の光ファイバ24cが収納されたスタブ24bを有する。パッケージ部22内のLDから送出された信号光は、短尺光ファイバ24cの入力端に集光され、出力端からフェルール挿着孔24aに挿着された光ファイバに送出されて送信される。パッケージ部22の背面の底壁を形成する放熱面部25は、図5に示すように、矩形状でパッケージ部の背面から多少突出するように形成される。また、パッケージ部22の背面には、放熱面部25を避けた2辺のL字状の領域に、端子部22bが設けられている。この端子部22bには、図6に示すように、放熱面部25を避けるように形成された回路端子部27aを有するフレキシブル回路板27が接続され、前述した回路基板15に電気的に接続される。なお、図6には、ROSA31を、TOSA21と比較のため並置した状態で示してある。ROSA31は、同軸型のパッケージ部CAN型パッケージ32に、スリーブ33を結合して構成される。また、回路基板15との接続にはピン接続タイプの回路端子部34aを有するフレキシブル回路板34が用いられる。図7は、上述した放熱ブロック16の一例を示し、上述したようにアルミニウムや銅などの金属、または窒化アルミなどのセラミック等の熱伝導性の良い材料で、成型、鋳造、焼結または機械加工等で形成することができる。形状としては矩形状で、少なくともパッケージ背面の放熱面に接合される平坦な端面16aと、放熱カバーの放熱接触面に接触される平坦な上面16bとを有する。また、上面16bにはガイドピン18が一体的に設けられ、該ガイドピンから離れてヘッド17aを有するねじ等の固定部材17を螺合挿入させるねじ孔16cが形成されている。図8は、上述の放熱ブロック16を取付け固定する治具の一例を示す図で、弾性を有する金属板で形成される。この治具20は、ベース部20aの両側に手で把持するためのコ字状に屈曲した把持片20bを有し、一方の端部側にL字状のばね片20cが設けられ、反対側の他方の端部にU字状に折り曲げられた係止片20dが設けられている。治具20は、図3および図9A,Bに示す方法で放熱ブロック16を取付け固定するのに用いられる。なお、放熱ブロック16は、図3において、放熱カバー11が組付けられた状態で、TOSA21のパッケージ背面の放熱面部25に近接して配置され、放熱カバー11の取付け凹部11cに設けられた長孔11dにガイドピン18が挿通されている。また、放熱ブロック16のねじ孔16cには、取付け凹部11cに設けられた長孔11eを通って、長孔11eの幅より大きい径のヘッド17aを有する固定部材17の先端部分が螺合されていて、ガイドピン18と協働して、放熱ブロック16は、TOSA21のパッケージ背面で軸方向に移動可能な状態とされる。この状態で、治具20の把持片20bを手で掴んで、L字状のばね片20cの先端をガイドピン18に当て、U字状の係止片20dを放熱カバー11のフランジ部13に係止させて取付ける。この治具20の取付けにより、ばね片20cがガイドピン18を矢印a方向に付勢し、放熱ブロック16の端面16aをパッケージ背面の放熱面部25に熱的に結合させることができる。このパッケージ背面の放熱面部25に放熱ブロック16の端面16aに押し付けて熱結合させた状態を維持して、外部から工具Tを用いて固定部材17を螺合させる。固定部材17を螺合させるとき、放熱ブロック16が回動しようとするがガイドピン18により回動が阻止され、放熱ブロック16の端面16aの熱結合の状態が変動しないようにすることができる。固定部材17のヘッド17aは、取付け凹部11cの上面に当接して、固定部材17の螺合により、放熱ブロック16は矢印bで示す上方に引き上げ、放熱ブロック16の上面16bが放熱カバー11の放熱接触面11bに密接するようにして取付け固定される。上述したように本発明によれば、放熱ブロック16とこれを固定するねじ等の固定部材17を用いるだけの簡単な構成で、TOSA21のセラミックからなるパッケージ背面の放熱面部25に密着させることができる。また、放熱ブロック16と放熱カバー11は、伝熱シートを介在させることなく直接接触による熱的な接合が可能となり、放熱効果をより高めることができる。"