受光素子、該受光素子から出力される信号を外部に出力するための電極、該受光素子及び該電極を一面に支持した基板を有するイメージセンサチップと、前記受光素子の受光面に形成されたマイクロレンズと、前記受光素子の受光面と対向して離間配置され、前記受光素子と対向する面に光学素子が形成されたカバーガラスと、前記受光素子の外径側において前記基板と前記カバーガラスとの間を接合する接合部と、を有し、前記接合部は、前記カバーガラス面に固定されて前記基板と接合される前記カバーガラスと前記受光素子とのギャップ制御用のスペーサと、該スペーサと前記基板とを接合するための接着層と、を備えることを特徴とする固体撮像装置。前記スペーサの厚さは、10μm以下であることを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。前記接着層は、1μm以下であることを特徴とする請求項1又2に記載の固体撮像装置。前記接着層は、UV硬化樹脂あるいは熱硬化樹脂であることを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項に記載の固体撮像装置。前記接合部は、前記マイクロレンズと同一材料により構成され、前記基板の一面に固定された保護層を備え、前記スペーサと前記保護層との間に前記接着層が形成されていることを特徴とする請求項1乃至4の何れか一項に記載の固体撮像装置。前記電極を前記受光素子が形成される基板面とは異なる面に形成したことを特徴とする請求項1乃至5の何れか一項に記載の固体撮像装置。前記スペーサの表面に溝を形成したことを特徴とする請求項1乃至6の何れか一項に記載の固体撮像装置。前記スペーサの表面から前記カバーガラスの内部まで溝を形成したことを特徴とする請求項1乃至6の何れか一項に記載の固体撮像装置。請求項1に記載の固体撮像装置の製造方法であって、前記カバーガラスに前記光学素子の材料を堆積または塗布する工程と、前記材料をパターニングし、所望の光学特性を持つ光学素子を形成する工程と、スペーサ材料を前記カバーガラス上に堆積または塗布し、所望の厚さのスペーサ材料層を形成する工程と、前記スペーサ材料層を除去して所望の形状にパターニングする工程と、前記スペーサ材料層をパターニングにして形成した前記スペーサ上にUV硬化樹脂あるいは熱硬化樹脂を極微量滴下する工程と、前記カバーガラスをイメージセンサチップにアライメントして圧着した後、前記UV硬化樹脂あるいは前記熱硬化樹脂を硬化させて前記接着層を形成する工程と、を含むことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。しかしながら、感光性の有機材料を用いた狭ギャップ固体撮像装置は、接着力が弱く、物理的な衝撃や熱衝撃でカバーガラスとイメージセンサが剥がれてしまう。このため、駆動基板にイメージセンサをダイボンド後に樹脂でカバーガラスとイメージセンサの接着力を補強しなければならなかった。このため補強工程の追加、材料コストが増加してしまうという問題点があった。なお、特許文献1に記載のシリコン基板をスペーサとして用いる方法では、スペーサ厚さが数十~数百μmあるため、固体撮像素子の画素と、それに対応する光学素子の各領域との間にクロストークが生じるという問題を解決することはできない。本発明は上記したような点を鑑みてなされたものであり、カバーガラスとイメージセンサの接着力が強い狭ギャップの固体撮像装置を提供することを目的とする。また本発明は、カバーガラスとイメージセンサの接着力が強い狭ギャップの固体撮像装置を効率的に製造する製造方法を提供することを目的とする。上記目的を達成するため、本発明の第1の形態は、受光素子、該受光素子から出力される信号を外部に出力するための電極、該受光素子及び該電極を一面に支持した基板を有するイメージセンサチップと、前記受光素子の受光面に形成されたマイクロレンズと、前記受光素子の受光面と対向して離間配置され、前記受光素子と対向する面に光学素子が形成されたカバーガラスと、前記受光素子の外径側において前記基板と前記カバーガラスとの間を接合する接合部と、を有し、前記接合部は、前記カバーガラス面に固定されて前記基板と接合される前記カバーガラスと前記受光素子とのギャップ制御用のスペーサと、該スペーサと前記基板とを接合するための接着層と、を備えることを特徴とする。本発明の形態によれば、カバーガラスとイメージセンサチップのギャップを狭くできるので、クロストークを原因とするノイズが減少し、正確な情報を得ることができる。本発明の第2の形態は、前記スペーサの厚さは、10μm以下であることを特徴とする。本発明の第3の形態は、前記接着層は、1μm以下であることを特徴とする。本発明の第4の形態は、前記接着層は、UV硬化樹脂あるいは熱硬化樹脂であることを特徴とする。本発明の第5の形態は、前記接合部は、前記マイクロレンズと同一材料により構成され、前記基板の一面に固定された保護層を備え、前記スペーサと前記保護層との間に前記接着層が形成されていることを特徴とする。前記保護層は、前記マイクロレンズと同一材料により構成されることを特徴とする。本発明の第6の形態は、前記電極を前記受光素子が形成される基板面とは異なる面に形成したことを特徴とする。本発明の形態によれば、イメージセンサチップの接合領域を大きくできるため、カバーガラスとイメージセンサチップの接合力をより大きくすることができる。本発明の第7の形態は、前記スペーサの表面に溝を形成したことを特徴とする。本発明の形態によれば、スペーサの溝に余計な樹脂材料を逃がすことができるので、樹脂が受光領域や、電極上にはみだすことを防止できる。本発明の第8の形態は、前記スペーサの表面から前記カバーガラスの内部まで溝を形成したことを特徴とする。本発明の形態によれば、スペーサ及びガラスカバーに形成した溝に余計な樹脂材料を逃がすことができるので、樹脂が受光領域や、電極上にはみだすことを防止できる。本発明の第9の形態は、第1の形態に記載の固体撮像装置の製造方法であって、第1の形態に記載の固体撮像装置の製造方法であって、カバーガラスに光学素子の材料を堆積または塗布する工程と、前記材料をパターニングし、所望の光学特性を持つ光学素子を形成する工程と、スペーサ材料を前記カバーガラス上に堆積または塗布し、所望の厚さのスペーサ材料層を形成する工程と、前記スペーサ材料層を除去して所望の形状にパターニングする工程と、前記スペーサ材料層をパターニングにして形成したスペーサ上にUV硬化樹脂あるいは熱硬化樹脂を極微量滴下する工程と、前記カバーガラスをイメージセンサチップにアライメントして圧着した後、前記UV硬化樹脂あるいは前記熱硬化樹脂を硬化させて接着層を形成する工程と、を含むことを特徴とする。本発明の形態によれば、受光素子と光学素子の距離を狭ギャップとなるように制御したまま、カバーガラスとイメージセンサチップの接合力を向上させることができる。本発明の固体撮像装置によれば、劣化の少ない正確な光情報が得られるようになる。本発明の固体撮像装置の製造方法によれば、後工程での補強が不要になるため、製造工程の簡略化、及び材料コストの削減を図ることができる。図1は、本発明の実施形態に係る固体撮像装置の断面図である。図1に示す本実施形態に係る固体撮像装置10は、受光素子104、受光素子104から出力される信号を外部に伝えるための電極109、及び受光素子104と電極109を一面に支持した基板100を有するイメージセンサチップ102と、受光素子104の受光面側に形成された集光用のマイクロレンズ103と、受光素子104の受光面と対向して離間配置され、受光素子104と対向する面に光学素子105が形成されたカバーガラス10-1と、受光素子104の外径側外周側において基板100とカバーガラス101との間を接合する接合部110と、を有する。接合部110は、基板100の一面に固定された保護層107と、この保護層107と対向するカバーガラス101面に固定されて保護層107と接合されるカバーガラス101と受光素子104とのギャップ制御用のスペーサ106と、このスペーサ106と保護層107とを接合するための接着層108と、を備える。保護層107は、基板100上の配線を保護するために設けられている。カバーガラス101は、イメージセンサチップ102の受光領域にゴミが付着することを防ぐために設けられている。接着総108は、カバーガラス101とイメージセンサチップ102の接合力を向上させるために設けられている。この場合、受光素子104の出力は、イメージセンサチップ102の基板100の表面基板面側に形成されている電極109から取り出すようにしている。このように構成される固体撮像装置100においては、光はカバーガラス101、光学素子105を通過し、受光素子104に入射する。光が光学素子105を通ることにより、偏光情報や色情報など光量以外の情報を得ることができる。更に、カバーガラス101とイメージセンサチップ102のギャップはスペーサ106により、~10μmという狭い間隔に制御されることにより、光学素子105のある領域を通過した光が、光の回折により広がり、その領域に対応した受光素子105の画素以外の画素に入射することを防止できる。また、接着層108は、極微量の樹脂を滴下後、加圧することにより~100nm程度の厚さに作ることが可能になるので、カバーガラス101とイメージセンサチップ102のギャップを広げることは無い。したがって、このように構成される固体撮像装置10では、クロストークを原因とするノイズが減少し、正確な情報を得ることができるようになる。また、接着層108を設けることにより、後工程で樹脂の塗布によるカバーガラス101とイメージセンサチップ102の接合部を補強する必要が無くなり、後述するように製造工程を簡略化することができる。図2は、本発明の実施形態に係る固体撮像装置の製造工程の一例を示した図である。まず、図2aに示す工程において、カバーガラス101に光学素子105の材料201を堆積または塗布する。この材料201は光学素子105の種類により様々な物質を用いることができる。次に、図2bに示す工程において、材料201をパターニングし、所望の光学特性を持つ光学素子105を形成する。なお、光学素子105の作製方法は、図2abに示す工程のようにカバーガラス101上に材料201を堆積し、それをパターニングする方法に限らず、カバーガラス101に微細パターンを形成したり、反射防止膜のように、材料をカバーガラス上に堆積することによって光学的な機能を発現させることも可能である。カバーガラス101上に光学素子105を形成後は、図2cに示す工程において、スペーサ106の材料をカバーガラス101上に堆積または、塗布し、所望の厚さのスペーサ材料層202を形成する。その後、図2dに示す工程において、スペーサ材料層202を、現像や、エッチング、リフトオフなどの除去工程により、所望の形状にパターニングする。スペーサ106はスペーサ材料をステンシルマスクなどにより、最初から所望のパターンに形成しても良い。次に、図2eに示す工程において、スペーサ106の上にUV硬化樹脂あるいは熱硬化樹脂203を極微量滴下し、図2fgに示す工程において、受光素子104の各画素と光学素子105の対応する領域がずれないように、カバーガラス101とイメージセンサチップ102をアライメントして圧着する。圧着後は、使用した樹脂がUV硬化樹脂ならUV照射を、熱硬化樹脂なら加熱し、樹脂を硬化させ、接着層107を形成する。以上の工程により、受光素子104と光学素子103の距離を~10μmに制御したまま、カバーガラス101とイメージセンサチップ102の接合力を向上させることができる。このように本実施形態に係る固体撮像装置10においては、光学素子105を備えたカバーガラス101と、そのカバーガラス101に作製された~10μm以下のスペーサ106と、イメージセンサチップ102とカバーガラス101とをスペーサ106上に滴下された極微量のUV硬化性樹脂または熱硬化性樹脂によって接合するようにした。このようにすると、スペーサ材料は、感光性の有機樹脂に限らず、金属材料やSi、SiO2、SiNのような無機材料をスパッタリングや、CVDにより堆積させた薄膜でも良く、その厚みはサブミクロンから10μm程度まで狙いの厚さを精度良く作ることができる。また、従来の感光性の有機材料の熱圧着では、カバーガラス101とイメージセンサ102が十分な接合強度を持たないため、後工程で樹脂による補強が必要となる。これに対して、本実施形態の製造方法では、光学素子105を備えたカバーガラス101に形成された10μm以下の厚さを持つ薄膜スペーサ106の上に、あらかじめ極微量のUV硬化性樹脂または熱硬化性樹脂を滴下してセンサチップに圧着するため、接合強度は増強され後工程での補強を必要としなくなり、製造工程の簡略化、及び材料コストの削減を図ることができる。図3は、本発明の第2の実施形態に係る固体撮像装置の断面図である。なお、図1に示す固体撮像装置と同一部位には同一符号を付して詳細な説明は省略する。図3に示す固体撮像装置20は、イメージセンサチップ102の基板100に形成された貫通電極109により受光素子104の出力を、基板100の裏面、すなわち受光素子104が形成される基板面とは異なる面から取り出すように構成したものである。図3に示すように構成した場合は、図1に示すように受光素子104の出力を基板100の基板面上面から取り出すように構成した場合と比べると、電極109が基板100の基板面側に無いため、スペーサ106をイメージセンサチップ102の基板100に接合することができるため、カバーガラス101とイメージセンサチップ102の接合領域が大きくなる。このため、カバーガラス101とイメージセンサチップ102の接合力をより大きくすることができる。また、接着層107を形成するための樹脂が多少多くなってしまい、圧着時に広がったとしても、イメージセンサチップ102の受光領域まで距離があるため、樹脂が受光領域に染み込み難くできる。したがって、このように構成される固体撮像装置20では、マイクロレンズ103の集光性能、光学素子104の光学性能を劣化させてしまうリスクを低減することができる。図4は、本発明の第3の実施形態に係る固体撮像装置の断面図であり、aはカバーガラス101側の構造を示した断面図、bは固体撮像装置の断面図である。なお、図1に示す固体撮像装置と同一部位には同一符号を付して詳細な説明は省略する。図4に示す固体撮像装置30は、aに示すようにカバーガラス101側に形成されるスペーサ106を凹凸形状にしたものである。接着層108の材料であるUV硬化樹脂や、熱硬化樹脂の滴下量は、粘度などの樹脂の特性が周りの環境によって変動するため、ばらつきが発生する。しかし、図4に示すように固体撮像装置30のスペーサ106に溝121を形成してスペーサ106の表面を凹凸形状にすることにより、スペーサ106の溝121部分に余計な樹脂材料を逃がすことができるので、樹脂が受光領域や、電極109上にはみだすことを防止できる。また、スペーサ106の形状を形成するときに、フォトマスクのパターンを変えるだけで、凹凸形状を形成できるので、工程を増やすことなくスペーサ形状を変えることができるという利点がある。図5、本発明の第4の実施形態に係る固体撮像装置の断面図であり、aはカバーガラス101側の構造を示した断面図、bは固体撮像装置の断面図である。なお、図1に示す固体撮像装置と同一部位には同一符号を付して詳細な説明は省略する。図5に示す固体撮像装置40は、aに示すようにカバーガラス101に形成されるスペーサ106だけでなく、カバーガラス101まで溝131を形成したものである。このように構成すると、ガラスをエッチングする工程が増えてしまうが、溝131の部分を利用して更に余計な樹脂を逃がすことができる。更に、溝131をカバーガラス101の上面近くまで形成し、接着層108に黒色の樹脂を使用すると、カバーガラス101の側面から入射した光を、溝131に充填された接着層108を形成する黒色樹脂によって遮断できるため、遮光壁を別工程で作製することなくノイズを減少させることができるという機能が得られる。