複数の半導体レーザ装置を用いた光源装置であって、前記複数の半導体レーザ装置が配置される保持部材を備え、前記複数の半導体レーザ装置のうちの少なくとも1つの半導体レーザ装置は、前記保持部材を前面視した際に隣り合う半導体レーザ装置との光軸方向における相対位置が、前記隣り合う半導体レーザ装置との前記光軸方向に垂直な方向における相対位置よりも大きくなるように、前記保持部材に配置されている、ことを特徴とする光源装置。前記半導体レーザ装置は、コリメータレンズ一体型である、ことを特徴とする請求項1に記載の光源装置。前記保持部材の前面及び後面には凹部がそれぞれ設けられており、前記複数の半導体レーザ装置は、前記凹部にそれぞれ配置されている、ことを特徴とする請求項1又は2に記載の光源装置。前記凹部の少なくとも1つは、その内径が半導体レーザ装置の外径に応じて形成されている、ことを特徴とする請求項3に記載の光源装置。前記凹部の少なくとも1つは、その深さが半導体レーザ装置の厚みに応じて形成されている、ことを特徴とする請求項3又は4に記載の光源装置。前記保持部材の前面と後面との少なくとも一方に放熱部材が取り付けられている、ことを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の光源装置。前記半導体レーザ装置は、ステムを有し、前記放熱部材は、前記半導体レーザ装置のステムに当接している、ことを特徴とする請求項6に記載の光源装置。前記半導体レーザ装置は、前記放熱部材によって前記ステムを押さえつけられることにより前記保持部材に保持されている、ことを特徴とする請求項7に記載の光源装置。しかしながら、上記従来の光源装置には、熱引きが悪く、使用時間の経過に伴って半導体レーザ装置の温度が上昇し、光出力が大幅に低下してしまうという問題があった。そこで、本発明は、複数の半導体レーザ装置を用いた熱引きの良い光源装置を提供することを目的とする。本発明によれば、上記課題は、次の手段により解決される。本発明は、複数の半導体レーザ装置を用いた光源装置であって、前記複数の半導体レーザ装置が配置される保持部材を備え、前記複数の半導体レーザ装置のうちの少なくとも1つの半導体レーザ装置は、前記保持部材を前面視した際に隣り合う半導体レーザ装置との光軸方向における相対位置が、前記隣り合う半導体レーザ装置との前記光軸方向に垂直な方向における相対位置よりも大きくなるように、前記保持部材に配置されている、ことを特徴とする光源装置である。また、本発明は、前記半導体レーザ装置は、コリメータレンズ一体型である、ことを特徴とする上記の光源装置である。また、本発明は、前記保持部材の前面及び後面には凹部がそれぞれ設けられており、前記複数の半導体レーザ装置は、前記凹部にそれぞれ配置されている、ことを特徴とする上記の光源装置である。また、本発明は、前記凹部の少なくとも1つは、その内径が半導体レーザ装置の外径に応じて形成されている、ことを特徴とする上記の光源装置である。また、本発明は、前記凹部の少なくとも1つは、その深さが半導体レーザ装置の厚みに応じて形成されている、ことを特徴とする上記の光源装置である。また、本発明は、前記保持部材の前面と後面との少なくとも一方に放熱部材が取り付けられている、ことを特徴とする上記の光源装置である。また、本発明は、前記半導体レーザ装置は、ステムを有し、前記放熱部材は、前記半導体レーザ装置のステムに当接している、ことを特徴とする上記の光源装置である。また、本発明は、前記半導体レーザ装置は、前記放熱部材によって前記ステムを押さえつけられることにより前記保持部材に保持されている、ことを特徴とする上記の光源装置である。本発明によれば、複数の半導体レーザ装置を用いた熱引きの良い光源装置を提供することができる。以下に、添付した図面を参照しつつ、本発明を実施するための形態について説明する。図1は、本発明の実施形態に係る光源装置の概略前面斜視図であり、図2は、本発明の実施形態に係る光源装置の概略断面斜視図図1中のA-A断面である。また、図3は、本発明の実施形態に係る光源装置の概略断面図図1中のA-A断面であり、図3aは各種部材を保持部材に取り付ける前の概略を示す図、図3bは各種部材を保持部材に取り付けた後の概略を示す図である。図1、図2、図3に示すように、本発明の実施形態に係る光源装置11は、複数の半導体レーザ装置13を用いた光源装置11であって、複数の半導体レーザ装置13と、複数の半導体レーザ装置13が配置される保持部材15と、を備えている。複数の半導体レーザ装置13は、保持部材15を前面視した際に隣り合う半導体レーザ装置13との光軸方向における相対位置が、隣り合う半導体レーザ装置13との光軸方向に垂直な方向における相対位置よりも大きくなるように、保持部材15に配置されている。光軸方向とは、隣り合う半導体レーザ装置との相対位置を測定するために取り上げた半導体レーザ装置の光軸と平行な方向である。半導体レーザ装置の光軸は、その半導体レーザ装置が含む半導体レーザ素子の光出射端面に垂直な軸と定義することができる。図4は、2つの半導体レーザ装置の相対位置を説明する概略図であり、図4aは、2つの半導体レーザ装置の光軸方向が平行である場合を示す図、図4bは、平行でない場合を示す図である。まず、2つの半導体レーザ装置の光軸方向が平行である場合について説明する。図4aにおいて、半導体レーザ装置131と半導体レーザ装置132とは、保持部材15を前面視した際に隣り合う関係にある。半導体レーザ装置131の光軸方向X1と半導体レーザ装置132の光軸方向X2とは、平行である。半導体レーザ装置131の半導体レーザ装置132との光軸方向X1半導体レーザ装置131の光軸方向における相対位置は、Aである。また、半導体レーザ装置131の半導体レーザ装置132との光軸方向X1半導体レーザ装置131の光軸方向に垂直な方向における相対位置は、Bである。次に、2つの半導体レーザ装置の光軸方向が平行でない場合について説明する。図4bにおいて、半導体レーザ装置131と半導体レーザ装置132とは、保持部材15を前面視した際に隣り合う関係にある。半導体レーザ装置131の光軸方向X1と半導体レーザ装置132の光軸方向X2とは、平行ではない。半導体レーザ装置131の半導体レーザ装置132との光軸方向X1半導体レーザ装置131の光軸方向における相対位置は、Aである。また、半導体レーザ装置131の半導体レーザ装置132との光軸方向X1半導体レーザ装置131の光軸方向に垂直な方向における相対位置は、Bである。以上、2つの半導体レーザ装置の光軸方向が平行である場合と平行でない場合とについて説明したが、本発明の実施形態においては、いずれの場合であっても、半導体レーザ装置131は、半導体レーザ装置132との相対位置Aが相対位置Bよりも大きくなるように保持部材15に配置される。なお、本発明の実施形態では、半導体レーザ装置が備えるステムの底面における中心を基準にして半導体レーザ装置の相対位置A、Bを求める形態について説明したが、本発明には、他の箇所を基準にして半導体レーザ装置の相対位置を求める形態も含まれる。以上、本発明の実施形態に係る光源装置11について説明したが、本発明の実施形態に係る光源装置11によれば、複数の半導体レーザ装置13が、光源装置11から光が出射する方向に垂直となる方向においては密に配置されるが、光源装置11から光が出射する方向においては疎に配置されるため、半導体レーザ装置13で生じた熱を効率よく外部に逃がすことができ、複数の半導体レーザ装置13を用いた熱引きの良い光源装置11を提供することができる。なお、以上の説明では、複数の半導体レーザ装置13のすべてが上記した相対位置に従って配置される形態について説明したが、複数の半導体レーザ装置13の少なくとも1つが上記した相対位置に従って配置される形態も含まれる。以下、より詳細に説明する。[半導体レーザ装置]半導体レーザ装置13は、ステム17と、ステム17に載置された半導体レーザ素子19と、半導体レーザ素子19を封止するキャップ21と、リードピン23と、を備えている。半導体レーザ素子19としては、可視光、紫外光、赤外光など任意の発振波長発光色のものを選択することができる。例えば、紫外光、青色、緑色の可視光を発振可能な半導体レーザ素子としては、II-VI族化合物半導体ZnSeなどや窒化物半導体InXAlYGa1-X-YN、0≦X、0≦Y、XY≦1、GaPを用いたものが挙げられる。また、赤色光を発振可能な半導体レーザ素子としては、GaAlAs、AlInGaPなどを用いたものが挙げられる。さらに、これ以外の材料からなる半導体レーザ素子を用いることもでき、目的や用途に応じて、発振波長や個数等を適宜選択することができる。なお、後述するように、本発明の実施形態に係る半導体レーザ装置13は、コリメータレンズ25をキャップ21に含むコリメータレンズ一体型の半導体レーザ装置13である。コリメータレンズ一体型の半導体レーザ装置13は、平行光を出射可能な半導体レーザ装置13の一例である。[コリメータレンズ]コリメータレンズ25は、半導体レーザ素子19から出射した光を平行光にする部材の一例である。コリメータレンズ25などの半導体レーザ素子19から出射した光を平行光にする部材を用いれば、半導体レーザ素子19から出射した光を平行光にして、周囲の部材後述する貫通孔29、33の内壁などでの光損失を抑制することができるため、半導体レーザ装置13を光軸方向においてずらし易くなる。本発明の実施形態では、コリメータレンズ25が、半導体レーザ装置13のキャップ21に含まれている。したがって、調整装置例えば、半導体レーザ装置13とコリメータレンズ25との相対位置調整を行う装置などを設置する必要が無く、コリメータレンズ25を保持する手段を保持部材15などに設ける必要も無いため、所定の配置位置に複数の半導体レーザ装置13を簡単に配置できる。コリメータレンズ25としては、例えば、BK7などのガラス材料からなるレンズを用いることができる。[保持部材]保持部材15としては、例えば、アルミニウム、銅、ステンレスなどの金属材料を用いることができる。保持部材15の前面及び後面には、凹部27がそれぞれ設けられており、複数の半導体レーザ装置13は、これらの凹部27にそれぞれ配置されている。より詳細に説明すると、保持部材15には、複数の貫通孔29が設けられており、これらの貫通孔29の端部に凹部27が形成されている。保持部材15の前面の凹部27に配置された半導体レーザ装置13のリードピン23は、貫通孔29に通される。保持部材15の後面の凹部27に配置された半導体レーザ装置13のキャップ21は、貫通孔29に挿入される。凹部27は、その内径がステム17の外径とほぼ同一に形成されている凹部27の内径が半導体レーザ装置13の外径に応じて形成されている形態の一例。このため、保持部材15の前面に設けられた凹部27については、その底面が半導体レーザ装置13のステム17の裏面と当接し、好ましくは、その底面と側面とが半導体レーザ装置13のステム17の裏面と側面とにそれぞれ当接する。また、保持部材15の後面に設けられた凹部27については、その底面が半導体レーザ装置13のステム17の表面と当接し、好ましくは、その底面と側面とが半導体レーザ装置13のステム17の表面と側面とにそれぞれ当接する。また、凹部27は、その深さがステム17の厚みとほぼ同一に形成されている凹部27の深さが半導体レーザ装置13の厚みに応じて形成されている形態の一例。このため、凹部27には、半導体レーザ装置13のステム17がぴったりと収まるように収容され、保持部材15においては、凹部27に収容されたステム17の表面が放熱部材31に当接し、保持部材15の後面においては、凹部27に収容されたステム17の裏面が放熱部材31に当接する。なお、例えば、ステム17が円盤状の土台部や素子載置部などを有している場合は、円盤状の土台部の厚みがステム17の厚みの一例となる。このように、本発明の実施形態は、半導体レーザ装置13のステム17を凹部27や放熱部材31に当接させることにより、半導体レーザ装置13と保持部材15や放熱部材31との接触面積を大きくし、半導体レーザ装置13で生じた熱を効率よく外部に逃がすことができる。なお、本発明の実施形態では、すべての凹部27について、その内径が半導体レーザ装置13の外径に応じて形成されている形態の一例について説明したが、本発明には、凹部27の少なくとも1つについて、その内径が半導体レーザ装置13の外径に応じて形成されている形態も含まれる。また、本発明の実施形態では、すべての凹部27について、その深さが半導体レーザ装置13の厚みに応じて形成されている形態の一例について説明したが、本発明には、凹部27の少なくとも1つについて、その深さが半導体レーザ装置13の厚みに応じて形成されている形態も含まれる。[放熱部材]保持部材15の前面と後面とには、放熱部材31が、ネジによる締結や接着剤による接着などの手段により、それぞれ取り付けられている。放熱部材31としては、アルミニウム、銅、ステンレスなどの金属材料を用いることができる。放熱部材31は、複数のフィンを有している。放熱部材31と保持部材15との間には、放熱樹脂等を塗布することができる。このようにすれば、半導体レーザ装置13で生じた熱をより一層効率よく外部に逃がすことができる。放熱部材31は、半導体レーザ装置13のステム17を押さえつけており、半導体レーザ装置13は、そのステム17を放熱部材31によって押さえつけられることにより、保持部材15に保持されている。保持部材15の前面に取り付けられる放熱部材31には、貫通孔33が設けられる。貫通孔33は、保持部材15に設けられた貫通孔29に通じるように形成されている。保持部材15の前面の凹部27に配置されている半導体レーザ装置13のキャップ21は、貫通孔33に挿入される。保持部材15の前面の凹部27に配置された半導体レーザ装置13の出射光は、放熱部材31に設けられた貫通孔33を通って、保持部材15の後面の凹部27に配置された半導体レーザ装置13の出射光は、保持部材15に設けられた貫通孔29と放熱部材31に設けられた貫通孔33とを通って、光源装置11の前面から出射する。保持部材15の後面に取り付けられる放熱部材31には、半導体レーザ装置13のリードピン23に接続されるフレキシブルケーブル37などを通す溝35が設けられている。なお、本発明の実施形態では、保持部材15の前面と後面との両面に放熱部材31が取り付けられている形態の一例について説明したが、本発明には、保持部材15の前面と後面との少なくとも一方に放熱部材31が取り付けられている形態も含まれる。[その他]なお、特に図示しないが、本発明の実施形態に係る光源装置11には、さらに、複数の半導体レーザ装置13から出射された光を合波して出射する集光レンズなどを設けることができる。次に、本発明の実施例に係る光源装置について説明する。本発明の実施例に係る光源装置は、本発明の実施形態に係る光源装置11の構成を次のとおり具体的に特定したものである。なお、複数の半導体レーザ装置13の光軸方向は、互いに平行であるものとする。A=20mm、B=8mm、F=5mmここで、Aは、保持部材15を前面視した際に隣り合う半導体レーザ装置13の光軸方向における相対位置であり、Bは、保持部材15を前面視した際に隣り合う2つの半導体レーザ装置13の光軸方向に垂直な方向における相対位置であり、Fは、コリメータレンズ25の焦点距離である。本発明の実施例に係る光源装置において、保持部材15を前面視した際に隣り合う2つの半導体レーザ装置13は、光軸方向における相対位置が光軸方向に垂直な方向における相対位置の2倍以上大きい。したがって、本発明の実施例に係る光源装置によれば、複数の半導体レーザ装置が光源装置から光が出射する方向に垂直となる方向においては密に配置される一方、光源装置から光が出射する方向においては疎に配置されるため、半導体レーザ装置で生じた熱を効率よく外部に逃がすことができ、プロジェクター等の映像照射装置での使用に耐え得る複数の半導体レーザ装置を用いた熱引きの良い光源装置を提供することが可能となる。また、光源装置を小型化することができる光源装置から光が出射する方向に垂直な方向における光源装置の幅横幅を小さくすることができる。さらに、光源装置から出射する光の平面積を小さくすることができ、その後の集光等の光制御がしやすい。以上、本発明の実施形態及び実施例について説明したが、これらの説明は、本発明の一例に関するものであり、本発明は、これらの説明によって何ら限定されるものではない。