"A一分子中に少なくとも2個の不飽和脂肪族炭化水素基を含有する少なくとも1種のオルガノポリシロキサンB一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を含有する少なくとも1種のオルガノハイドロジェンポリシロキサンCヒドロシリル化反応触媒、及び、D長短径比が1~1.5であり、且つ、全粒子中における粒子径50μm以上の粒子の割合が5重量以下である無機粒子を含むポリシロキサン組成物であり、Aオルガノポリシロキサン中の不飽和脂肪族炭化水素基の重量分率が0.5~10重量であり、ポリシロキサン組成物に対するD無機粒子の配合比率が55~85体積であり、[Aオルガノポリシロキサン中の不飽和脂肪族炭化水素基の重量分率]×[Bオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子の重量分率]の値が0.04~8であり、25°Cにおける粘度が500Pas以下であるポリシロキサン組成物。前記Aオルガノポリシロキサンの25°Cにおける粘度が0.05~20Pasである、請求項1記載のポリシロキサン組成物。前記Bオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子の重量分率が0.1重量以上である、請求項1又は2記載のポリシロキサン組成物。前記Bオルガノハイドロジェンポリシロキサンの25°Cにおける粘度が0.1Pas以下である、請求項1乃至3のいずれかに記載のポリシロキサン組成物。[Aオルガノポリシロキサン中の不飽和脂肪族炭化水素基の重量分率]×[Bオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子の重量分率]の値が0.1~7である、請求項1乃至4のいずれかに記載のポリシロキサン組成物。[Aオルガノポリシロキサン中の不飽和脂肪族炭化水素基の重量分率]×[Bオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子の重量分率]の値が0.5~4.5である請求項1乃至5のいずれかに記載のポリシロキサン組成物。[Bオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子のモル数]/[Aオルガノポリシロキサン中の不飽和脂肪族炭化水素基のモル数]の値が0.5~1.5である、請求項1乃至6のいずれかに記載のポリシロキサン組成物。前記Cヒドロシリル化反応触媒が白金族金属系触媒である、請求項1乃至7のいずれかに記載のポリシロキサン組成物。前記D無機粒子が少なくとも1種の金属酸化物粒子を含む、請求項1乃至8のいずれかに記載のポリシロキサン組成物。前記金属酸化物粒子がシリカである、請求項9記載のポリシロキサン組成物。少なくとも1種のE接着付与剤を含む、請求項1乃至10のいずれかに記載のポリシロキサン組成物。溶剤を含まない、請求項1乃至11のいずれかに記載のポリシロキサン組成物。30°C~300°Cの線膨張係数が100×10-6/K以下である硬化物を与える、請求項1乃至12のいずれかに記載のポリシロキサン組成物。30°C~300°Cの線膨張係数が50×10-6/K以下である硬化物を与える、請求項13記載のポリシロキサン組成物。請求項1乃至14のいずれかに記載のポリシロキサン組成物を硬化させて得られる硬化物。本発明は、加工性が良好で、且つ、硬化後に熱膨張率の非常に小さく、硬質の硬化物を与えるポリシロキサン組成物、及び、その硬化物を提供することを目的とする。本発明の目的は、A一分子中に少なくとも2個の不飽和脂肪族炭化水素基を含有する少なくとも1種のオルガノポリシロキサンB一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を含有する少なくとも1種のオルガノハイドロジェンポリシロキサンCヒドロシリル化反応触媒、及び、D長短径比が1~1.5であり、且つ、全粒子中における粒子径50um以上の粒子の割合が5重量以下である無機粒子を含むポリシロキサン組成物であり、Aオルガノポリシロキサン中の不飽和脂肪族炭化水素基の重量分率が0.5~10重量であり、ポリシロキサン組成物に対するD無機粒子の配合比率が55~85体積であり、[Aオルガノポリシロキサン中の不飽和脂肪族炭化水素基の重量分率]×[Bオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子の重量分率]の値が0.04~8であり、25°Cにおける粘度が500Pas以下であるポリシロキサン組成物によって達成される。前記Aオルガノポリシロキサンの25°Cにおける粘度は0.05~20Pasであることが好ましい。前記Bオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子の重量分率は0.1重量以上であることが好ましい。前記Bオルガノハイドロジェンポリシロキサンの25°Cにおける粘度は0.1Pas以下であることが好ましい。[Aオルガノポリシロキサン中の不飽和脂肪族炭化水素基の重量分率]×[Bオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子の重量分率]の値は0.1~7が好ましい。[Aオルガノポリシロキサン中の不飽和脂肪族炭化水素基の重量分率]×[Bオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子の重量分率]の値は0.5~4.5であることがより好ましい。[Bオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子のモル数]/[Aオルガノポリシロキサン中の不飽和脂肪族炭化水素基のモル数]の値は0.5~1.5であることが好ましい。前記Cヒドロシリル化反応触媒は白金族金属系触媒であることが好ましい。前記D無機粒子は少なくとも1種の金属酸化物粒子を含むことが好ましい。前記金属酸化物粒子はシリカであることが好ましい。本発明のポリシロキサン組成物は更に少なくとも1種のE接着付与剤を含むことが好ましい。本発明のポリシロキサン組成物は溶剤を含まないことが好ましい。本発明のポリシロキサン組成物は、30°C~300°Cの線膨張係数が80×10-6/K以下、好ましくは50×10-6/K以下、である硬化物を与えることができる。本発明は、上記ポリシロキサン組成物を硬化させて得られる硬化物にも関する。本発明のポリシロキサン組成物は、比較的多量の無機粒子を含むにも係わらず、低粘度のため加工性が良好で、且つ、硬化後に熱膨張率が非常に小さい硬質の硬化物を与えることができる。特に、本発明のポリシロキサン組成物が溶剤を含まない場合は、溶剤による基板、電子材料等の変質の恐れがなく、また、硬化物中に溶剤に起因するボイド、溶剤の揮発による硬化物のクラックが発生することがない。したがって、半導体等の封止材料として好適に使用することができる。そして、本発明の硬化物は、30°C~300°Cの線膨張係数が100×10-6/K以下、好ましくは70×10-6/K以下、より好ましくは50×10-6/K以下であり、膨張率が非常に小さく、しかも、十分な硬度を保持することができる。したがって、本発明の硬化物は200°Cを超えるような環境下でも長時間連続して使用することができ、例えば基板から剥離することがないので、特にパワー半導体の封止に好適である。A成分A一分子中に少なくとも2個の不飽和脂肪族炭化水素基を含有する少なくとも1種のオルガノポリシロキサンとしては、一分子中に少なくとも2個の脂肪族不飽和炭化水素基を有する限り構造上の制限はなく、例えば、直鎖状、分岐状又は網状のオルガノポリシロキサンを使用することができる。オルガノポリシロキサン上の脂肪族不飽和炭化水素基の位置についても制限はなく、主鎖上、又は、末端のいずれに位置してもかまわない。A成分は単独で使用することもできるし、構造の異なる二種以上のオルガノポリシロキサンを併用することも可能である。A成分中の不飽和脂肪族炭化水素基としては、炭素原子数2~20のものが好ましい。炭素原子数2~20の一価の不飽和脂肪族炭化水素基としては、例えば、ビニル基、1-プロペニル基、アリル基、イソプロペニル基、1-ブテニル、2-ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等の直鎖又は分岐状のアルケニル基、並びに、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等のシクロアルケニル基、更には、シクロペンテニルエチル基、シクロヘキセニルエチル基、シクロヘキセニルプロピル基等のシクロアルケニルアルキル基が挙げられる。アルケニル基が好ましく、ビニル基及びヘキセニル基が特に好ましい。A成分の不飽和脂肪族炭化水素基以外のケイ素原子に結合する基は、置換若しくは非置換の一価炭化水素基、又は、反応性官能基を有する一価有機基である。置換若しくは非置換の一価炭化水素基は、典型的には、置換若しくは非置換の、炭素原子数1~20、好ましくは炭素原子数1~10、より好ましくは炭素原子数1~4の一価の飽和炭化水素基、炭素原子数6~20、より好ましくは炭素原子数6~12の一価の芳香族炭化水素基である。なお、A成分は、一価有機基として水酸基やメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基などの炭素原子数1~12のアルコキシ基を有していてもよい。炭素原子数1~20の一価の飽和炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等の直鎖又は分岐状のアルキル基、並びに、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基等のシクロアルキル基が挙げられる。炭素原子数6~20の一価の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基、メシチル基等のアリール基が挙げられる。フェニル基が好ましい。なお、本明細書において芳香族炭化水素基とは、芳香族炭化水素のみからなる基以外に、芳香族炭化水素と脂肪族飽和炭化水素が複合した基をも含む。芳香族炭化水素と飽和炭化水素が複合した基の例としては、例えば、ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基が挙げられる。上記の一価炭化水素基上の水素原子は、1以上の置換基によって置換されていてもよく、当該置換基は、例えば、ハロゲン原子フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子、水酸基、アミド基、エステル基、カルボキシル基、及び、イソシアネート基からなる群から選択される。上記置換基を少なくとも1つ有する一価飽和若しくは芳香族炭化水素基が好ましい。具体的には、3,3,3-トリフロロプロピル基、3―クロロプロピル基、3-ヒドロキシプロピル基、3-2-ヒドロキシエトキシプロピル基、3-カルボキシプロピル基、10-カルボキシデシル基、3-イソシアネートプロピル基等を挙げることができる。反応性官能基を有する一価有機基としては、例えば、水酸基、メルカプト基、エポキシ基、アミノ基、アミド基、エステル基、カルボキシル基、及び、イソシアネート基からなる群から選択される反応性官能基を有する一価飽和若しくは芳香族炭化水素基が挙げられる。一価有機基に存在する反応性官能基は1つであっても、複数であってもよい。好ましいR1は、上記の反応性官能性基を少なくとも1つ有する一価飽和若しくは芳香族炭化水素基である。反応性官能基としては、具体的には、3-ヒドロキシプロピル基、3-2-ヒドロキシエトキシプロピル基、3-メルカプトプロピル基、2,3-エポキシプロピル基、3,4-エポキシブチル基、4,5-エポキシペンチル基、2-グリシドキシエチル基、3-グリシドキシプロピル基、4-グリシドキシブチル基、2-3,4-エポキシシクロヘキシルエチル基、3-3,4-エポキシシクロヘキシルプロピル基、アミノプロピル基、N-メチルアミノプロピル基、N-ブチルアミノプロピル基、N,N-ジブチルアミノプロピル基、3-2-アミノエトキシプロピル基、3-2-アミノエチルアミノプロピル基、3-カルボキシプロピル基、10-カルボキシデシル基、3-イソシアネートプロピル基等を挙げることができる。A成分としては、直鎖状又は分岐状のポリシロキサンが好ましいが、環状のメチルビニルポリシロキサンを少量含んでもよい。直鎖状のA成分としては、ジオルガノシロキサン単位およびトリオルガノシロキシ単位を含む重合体であることが好ましく、例えば、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサンメチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサンメチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサンメチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサンメチルビニルシロキサンメチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサンメチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端シラノール基封鎖メチルビニルポリシロキサン、これらの重合体のメチル基の一部がエチル基、プロピル基等のメチル基以外のアルキル基や3,3,3-トリフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基で置換された重合体、および、これらの重合体の2種以上の混合物が例示され、特に、分子鎖両末端のみに不飽和脂肪族炭化水素基、特にアルケニル基を有する直鎖状のジオルガノポリシロキサンであることが好ましい。分枝鎖状のA成分としては、特に、ジオルガノシロキサン単位、オルガノシルセスキオキサン単位、およびトリオルガノシロキシ単位を含む重合体であることが好ましい。これらの単位中のケイ素原子結合有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基;ビニル基、アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基;フェニル基、トリル基等のアリール基;3,3,3-トリフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基等の一価炭化水素基が好ましく、少量の水酸基、さらにはメトキシ基等のアルコキシ基を有していてもよいが、この重合体中の少なくとも2個のケイ素原子結合有機基は不飽和脂肪族炭化水素基、特にアルケニル基であることが必要である。また、これらの単位の比率は限定されないが、この重合体において、ジオルガノシロキサン単位が80.00~99.65モルの範囲内の量であり、オルガノシルセスキオキサン単位が0.10~10.00モルの範囲内の量であり、および残りのモルがトリオルガノシロキシ単位であることが好ましい。次に、A成分の粘度について説明する。A成分として二種以上のオルガノポリシロキサンを併用する場合は、成分Aの粘度とは、その混合物の粘度を指す。粘度は、通常用いられる方法、例えば、レオメーター、回転粘度計等を用いて測定されるが、JISK7117-2に記載された方法で、せん断速度10s-1における粘度を用いることが推奨される。その値は、ポリシロキサン組成物の加工性及び機械強度を良好に保つために25°Cで0.05Pas以上20Pas以下であることが好ましい。0.05Pas未満では、ポリシロキサン組成物の力学強度が不十分となり、20Pasを超えると、ポリシロキサン組成物の加工性が低下する恐れがある。好ましい粘度範囲は、25°Cで0.1Pas以上10Pas以下である。次に、A成分の不飽和脂肪族炭化水素基の重量分率について説明する。A成分として二種以上のオルガノポリシロキサンを併用する場合は、成分Aの不飽和脂肪族炭化水素基の重量分率とは、その混合物の不飽和脂肪族炭化水素基の重量分率を指す。前記重量分率はA成分の不飽和脂肪族炭化水素基の含有量を表し、その値は0.5重量以上10重量以下である。この範囲を外れる場合は、ポリシロキサン組成物の硬化物の線膨張係数を所望の値に制御することが困難となり、また、硬化物が脆弱となるおそれがある。好ましい範囲は、0.8重量以上10重量以下であり、より好ましい範囲は1重量以上7重量以下である。本発明の組成物におけるA成分の配合量は、後述するB成分に関して、[Aオルガノポリシロキサン中の不飽和脂肪族炭化水素基の重量分率]×[Bオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子の重量分率]の値が0.04~8となる限り、特に限定されるものではないが、例えば、当該組成物の1~20質量重量、或いは、5~10質量重量を占めることができる。B成分B一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を含有する少なくとも1種のオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有する限り構造上の制限はなく、例えば、直鎖状、分岐状又は網状のオルガノハイドロジェンポリシロキサンを使用することができる。オルガノハイドロジェンポリシロキサン上のケイ素原子結合水素原子の位置についても制限はなく、主鎖上、又は、末端のいずれに位置しても問題はない。B成分は単独で使用することもできるし、構造の異なる二種以上のオルガノハイドロジェンポリシロキサンを併用することも可能である。例えば成分としては、1133-テトラメチルジシロキサン、1357-テトラメチルシクロテトラシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサンメチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサンメチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサンジフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサンジフェニルシロキサンジメチルシロキサン共重合体、2HSiO12単位とSiO42単位とからなる共重合体、2HSiO12単位とSiO42単位とSiO32単位とからなる共重合体が例示される。次に、B成分の粘度について説明する。B成分として二種以上のオルガノハイドロジェンポリシロキサンを併用する場合は、成分Bの粘度とは、その混合物の粘度を指す。粘度は、通常用いられる方法、例えば、レオメーター、回転粘度計等を用いて測定されるが、JISK7117-2に記載された方法で、せん断速度10s-1における粘度を用いることが推奨される。B成分の粘度は、ポリシロキサン組成物の加工性及び機械強度を良好に保つために25°Cで0.1Pas以下であることが好ましい。25°Cで0.1Pasを超えると、ポリシロキサン組成物の加工性が低下する恐れがある。好ましい範囲は、25°Cで0.05Pas以下である。次に、B成分のケイ素原子結合水素原子の重量分率について説明する。B成分として二種以上のオルガノハイドロジェンポリシロキサンを併用する場合は、成分Bのケイ素原子結合水素原子の重量分率とは、その混合物のケイ素原子結合水素原子の重量分率を指す。前記重量分率はB成分のケイ素原子結合水素原子の含有量を表し、その値は、0.1重量以上が好ましい。この範囲を外れる場合は、ポリシロキサン組成物の硬化物の線膨張係数を所望の値に制御することが困難となる恐れがある。好ましい範囲は、0.15重量以上であり、より好ましい範囲は0.2重量以上である。本発明のポリシロキサン組成物においては、[Aオルガノポリシロキサン中の不飽和脂肪族炭化水素基の重量分率]×[Bオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子の重量分率]の値が0.04~8である。この値が0.04未満であると、ポリシロキサン組成物の硬化物の線膨張係数が十分低くならず、8を超える場合は、ポリシロキサン硬化物が非常に脆弱になるため不適である。この値の好ましい範囲は、0.1以上7以下、より好ましい範囲は0.5以上4.5以下であり、さらに好ましい範囲は1以上4.5以下である。本発明のポリシロキサン組成物における[Bオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子のモル数]/[Aオルガノポリシロキサン中の不飽和脂肪族炭化水素基のモル数]の値は0.5~1.5であることが好ましい。この範囲を外れる場合には、硬化が不十分になり、残存反応性基の分解による保存安定性低下が生じる恐れがある。より好ましい範囲は、0.5以上1.4以下であり、更により好ましい範囲は0.7以上1.3以下である。本発明の組成物におけるB成分の配合量は、A成分に関して、[Aオルガノポリシロキサン中の不飽和脂肪族炭化水素基の重量分率]×[Bオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子の重量分率]の値が0.04~8となる限り、特に限定されるものではないが、例えば、当該組成物の1~10質量重量、或いは、2~5質量重量を占めることができる。C成分C成分はヒドロシリル化反応触媒であり、A成分の不飽和脂肪族炭化水素基とB成分のケイ素原子結合水素原子の付加反応を促進し本発明のポリシロキサン組成物を硬化させるための触媒である。C成分としては、例えば、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、白金とオレフィンの錯体、白金と1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサンの錯体、白金を担持した粉体等の白金系触媒;テトラキストリフェニルフォスフィンパラジウム、パラジウム黒、トリフェニルフォスフィンとの混合物等のパラジウム系触媒;さらに、ロジウム系触媒が挙げられ、白金系触媒、パラジウム系触媒等の白金族金属系触媒が好ましく、白金系触媒がより好ましい。成分の配合量は触媒量であり、成分として白金系触媒を用いた場合には、本発明のポリシロキサン組成物中に、この触媒の白金金属が重量単位で0.01~1000ppmの範囲内となる量であることが実用上好ましく、特に、0.1~500ppmの範囲内となる量であることが好ましい。D成分D成分は、長短径比が1以上1.5以下である無機粒子である。ここで、長短径比は、走査型電子顕微鏡等顕微鏡法で測定した粒子の[長径]/[短径]の比率である。この比率が1.5を超える場合、得られるポリシロキサン組成物の加工性が著しく低下するため、不適である。長短径比は1.2以下が好ましく、1.1以下がより好ましく、1.0が更により好ましい。したがって、球状無機粒子が好適である。また、D成分の全粒子中における粒子径50um以上の粒子の割合は5重量以下である必要がある。ここで、粒子径とは、レーザー散乱回折式粒度分布測定装置等で測定された粒子の長径をさす。この割合が5重量を超えると、組成物の均一性が失われやすくなるため不適である。本発明のポリシロキサン組成物の全量に対するD成分の配合比率は55~85体積であり、60~85体積がより好ましい。55体積未満では、硬化後の低熱膨張性と硬化前の良好な加工性の両者を同時に満足させることはできないため不適である。線膨張係数を60ppm/K以下にする場合は、D成分の配合量は、70~85体積であることが好ましく、より好ましい範囲は75~82体積である。重量百分率では、D成分の配合量は60~95重量が好ましく、75~90重量がより好ましい。D成分は単一の無機粒子でもよく、また、2種類以上の無機粒子の混合物でもよい。無機粒子の材質は無機物質である限り特に限定されないが、金属酸化物が好ましい。したがって、D成分の無機粒子は少なくとも1種の金属酸化物粒子を含むことが好ましい。金属酸化物としては、シリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニア、タルク、ガラス、酸化亜鉛等が挙げられるが、耐熱性、加工性及び経済的観点からは、シリカが好ましい。特に、D成分中の90重量以上がシリカであることが好ましい。任意成分本発明のポリシロキサン組成物には、上述したA~D成分以外にも、必要に応じて公知の各種添加剤を配合することができる。例えば、接着性を付与するため、E接着付与剤を配合することができる。接着付与剤としては、一分子中にケイ素原子結合水素原子、ケイ素原子結合アルケニル基一例としてビニル基、ケイ素原子結合アルコキシ基、ケイ素原子結合エポキシ基含有有機基、ケイ素原子結合アクリル基含有有機基から選ばれる反応性基を少なくとも2種含有する直鎖状又は環状のポリシロキサン類であることが好ましい。具体的には、接着付与剤として、3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のアクリロキシ基含有オルガノアルコキシシラン;3グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のエポキシ基含有オルガノアルコキシシラン等のシランカップリング剤;γ-グリシドキシプロピルトリアルコキシシランと分子鎖末端シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサンの縮合反応生成物、γ-グリシドキシプロピルトリアルコキシシランと分子鎖末端シラノール基封鎖メチルビニルポリシロキサンの縮合反応生成物、γ-グリシドキシプロピルトリアルコキシシランと分子鎖末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサンメチルビニルシロキサン共重合体の縮合反応生成物が挙げられる。接着付与剤の配合量については特に制限は無いが、接着付与剤の効果を十分に発揮させるためにはポリシロキサン組成物の全量に対し0.2~3重量の範囲が好ましい。この範囲を外れると、硬化後に得られる接着性が不十分であったり、低熱膨張性が損なわれたりする恐れがある。本発明のポリシロキサン組成物には、貯蔵安定性および取扱作業性を向上させるための反応抑制剤を含有してもよい。反応抑制剤としては、例えば、2-メチル-3-ブチン-2-オール、35-ジメチル-1-ヘキシン-3-オール、2-フェニル-3-ブチン-2-オール、1-エチニル-1-シクロヘキサノール等のアルキンアルコール;3-メチル-3-ペンテン-1-イン、35-ジメチル-3-ヘキセン-1-イン等のエンイン化合物;1357-テトラメチル-1357-テトラビニルシクロテトラシロキサン、1357-テトラメチル-1357-テトラヘキセニルシクロテトラシロキサン、ベンゾトリアゾールが挙げられる。反応抑制剤の配合量は限定されないが、本発明のポリシロキサン組成物の全量に対して0.0001~5重量の範囲が好ましい。本発明のポリシロキサン組成物は溶剤を含まないことが好ましい。溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール等のアルコール系溶剤、エチレングリコールモノメチルエーテル等のエーテル系溶剤、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶剤、N,N-ジメチルホルムアミド等のアミド系溶剤、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶剤、酢酸エチル等のエステル系溶剤、ブチロニトリル等のニトリル系溶剤等が挙げられる。本発明のポリシロキサン組成物が溶剤を含まない場合は、硬化物の乾燥が不要なため加工時間を短縮することができる。特に、溶剤を含まない本発明のポリシロキサン組成物を半導体等の封止材料として使用する場合は、溶剤による基板、電子材料等の変質の恐れがなく、また、硬化物中に溶剤に起因するボイド、溶剤の揮発による硬化物のクラックが発生することがない。本発明のポリシロキサン組成物は、成分A、B、C及びDを混合することによって製造することができる。成分A、B、C、及びDを混合する手法について制限は無く、リボンブレンダー、自転公転ミキサー、粉砕混合機等の公知の混合手法を採用することができる。混合する順序についても制限は無く、上記成分を一括混合することも可能であるし、二種若しくは三種の成分をあらかじめ混合し、その後残りの成分を混合することも可能である。また、混合の際の温度についても特に制限は無く、室温から200°Cの間で適宜選択される。例えば、成分AとD、又は成分BとDをあらかじめ50から150°C程度で加温しながら混合し、続いて残りの成分を混合することにより、より良好な混合が達成される場合がある。本発明のポリシロキサン組成物は25°Cで500Pas以下、好ましくは0.05~400Pas、より好ましくは0.1~300Pas、更により好ましくは1~200Pasの粘度を有する。粘度は、通常用いられる方法、例えば、レオメーター、回転粘度計等を用いて測定されるが、JISK7117-2に記載された方法で、せん断速度10s-1における粘度を用いることが推奨される。粘度が500Pasを超えると、取扱い性、及び、加工性が低下する。本発明のポリシロキサン組成物は、室温又は加熱により硬化が進行するが、迅速に硬化させるためには加熱することが好ましい。この加熱温度としては、300°C以下が好ましく、50~200°Cの範囲内であることが好ましい。本発明のポリシロキサン組成物の硬化物は、30°C~300°Cの線膨張係数が100×10-6/K以下であることが好ましく、80×10-6/K以下であることがより好ましく、70×10-6/K以下であることがさらに好ましく、50×10-6/K以下であることがさらに好ましい。ここで、線膨張係数は、JISK7197に準拠する方法によって測定される。したがって、本発明の硬化物は熱膨張率が非常に小さい。また、本発明のポリシロキサン組成物の硬化物は、ASTMD2240に準拠する方法に基づき、アスカー硬度計タイプDにより測定した場合に、好ましくは20以上、より好ましくは30以上、更により好ましくは40以上、特に好ましくは50以上の硬度を有する。したがって、本発明の硬化物は十分な硬度を有する。そして、本発明のポリシロキサン組成物の硬化物は、各種の基板に対して良好な接着性をも備える。以下、実施例及び比較例により本発明をより詳細に例証するが、本発明は実施例に限定されるものではない。実施例1~9及び比較例1~5において使用したポリシロキサン成分、並びに、それらのビニル基及び水素原子の含有量、及び、粘度は表1及び表2に記載のとおりである。但し、実施例1~9及び比較例1~5のポリシロキサン組成物には、ヒドロシリル化反応触媒として、塩化白金酸ビニルシロキサン錯体のポリシロキサン溶液白金含有量0.2重量を、ポリシロキサン組成物中の白金含有量が10~15ppmになるように配合した。ポリシロキサンA1としては、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ポリジメチルシロキサン、実施例1~5、7~9、比較例1、3~5、又は、分子鎖末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサンメチルシルセスキオキサン共重合体実施例6、比較例2を使用した。ポリシロキサンA2としては、分子鎖両末端ジメチルシラノール基封鎖メチルビニルシロサンジメチルシロキサン共重合体を使用した。ポリシロキサンBとしては、分子鎖両末端トリメチルシリル基封鎖メチルハイドロジェンシロサンジメチルシロキサン共重合体を使用した。接着付与剤Eとしては、分子鎖両末端グリシドキシプロピルジメトキシシリル基封鎖メチルビニルシロキサンジメチルシロキサン共重合体を使用した。金属酸化物粒子Dとしては、下記の粒子を使用した。微粒子D1:株式会社龍森製MSS7LVシリカ平均粒子径:9μm;長短比:1.05;粒子径50um以上の粒子は含まない微粒子D2:株式会社アドマテックス製FEB24D1Gシリカ平均粒子径:11μm;長短比:1.05;粒子径50um以上の粒子は含まない微粒子D3:電気化学工業株式会社製DAW07アルミナ平均粒子径:9μm;長短比:1.1;粒子径50um以上の粒子を4重量含む微粒子D4:USSilica製MINUSIL10シリカ平均粒子径:10μm;長短比:3.0非球形;粒子径50um以上の粒子は含まないポリシロキサン組成物の粘度は、JISK7117-2に準拠し、ティーエイインスツルメント製AR2000EXにてせん断速度10s-1における25°Cの値を測定した。ポリシロキサン硬化物の線膨張係数は、JISK7197に準拠し、30°Cから300°Cでの値をアルバック理工製TM9200にて測定した。ポリシロキサン硬化物の硬度は、ASTMD2240に準拠し、アスカー硬度計タイプDにより測定した。ポリシロキサン硬化物の接着性は、面積50mm2の円形被着部位で硬化した硬化物の放熱基板としてのアルミナに対する接着強度を西進商事製ボンドテスターModelSS-100KPにより測定した。[実施例1~9]ポリシロキサンAと金属酸化物粒子Dを自転公転ミキサーで混合後、150°Cで30分間加熱した。得られた混合物と残りの成分をよく混合し、実施例1~9のポリシロキサン組成物を調製した。この組成物中における[ポリシロキサンB中の水素原子のモル数]/[ポリシロキサンA中のアルケニル基のモル数]の値は1.3とした。表1に示すように、実施例1~9の組成物の粘度はいずれも200Pas以下であり、良好な流動性を有することが確認された。また、実施例1~9の組成物を200°Cで90分間加熱し、硬化させたところ、白色硬質固体となった。そして、実施例1~9の硬化物の線膨張係数を測定したところ、表1に示すように、線膨張係数はいずれも80×10-6K-1以下であり、低熱膨張性であることが示された。更に、実施例1~9の硬化物の硬度を測定したところ、硬度はいずれも20以上であり、良好な硬度を示した。[比較例1~5]実施例1~9と同様にしてポリシロキサン組成物を調製した。ポリシロキサン中のアルケニル基重量分率×水素原子重量分率の値が0.04未満のもの比較例1及び8を超えるもの比較例2、金属酸化物粒子Dの含有量が少ないもの比較例3、非球形の金属酸化物粒子Dを使用したもの比較例4、並びに、ケイ素原子結合不飽和脂肪族基を有するオルガノポリシロキサン中のケイ素原子結合アルケニル基の含有量が0.5重量未満のもの比較例5は、線膨張係数又は粘度が高すぎて耐熱性又は作業性が乏しいものであり、或いは、硬化物が脆弱で試験片が作製できなかった。"