"複数の分割予定ラインで区画される各領域に半導体デバイスが配設されたパッケージ基板を保持するチャックテーブル機構と、該チャックテーブル機構で保持されたパッケージ基板を切削する切削ブレードを有する切削手段とを備えた切削装置であって、該チャックテーブル機構は、パッケージ基板を保持する保持面にパッケージ基板の該分割予定ラインに対応した切削ブレードの逃げ溝が形成されたチャックテーブルと、パッケージ基板の該分割予定ラインを該チャックテーブルの該逃げ溝に対応させてパッケージ基板を該チャックテーブル上に載置するためのパッケージ基板に対応した開口を中央に有し、該チャックテーブル上に着脱可能に装着されるガイド枠とを含み、該チャックテーブル上の該ガイド枠の有無を検出するガイド枠検出手段を具備したことを特徴とする切削装置。ところが、作業者の中には、チャックテーブル上に治具を配設してパッケージ基板をチャックテーブルにバキューム吸着させた後、治具をチャックテーブル上から取り外すことを忘れてしまう者がいる。治具をチャックテーブル上に配設した状態で切削加工を開始すると、切削ブレードが治具を切削してしまい、治具や切削ブレードを破損させてしまう。また、切削加工の開始とともにチャックテーブルが移動することで、治具が他の部品と接触し、治具や装置を破損させてしまう。本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、治具や切削ブレード、装置等を破損させる恐れのないパッケージ基板の切削に適した切削装置を提供することである。本発明によると、複数の分割予定ラインで区画される各領域に半導体デバイスが配設されたパッケージ基板を保持するチャックテーブル機構と、該チャックテーブル機構で保持されたパッケージ基板を切削する切削ブレードを有する切削手段とを備えた切削装置であって、該チャックテーブル機構は、パッケージ基板を保持する保持面にパッケージ基板の該分割予定ラインに対応した切削ブレードの逃げ溝が形成されたチャックテーブルと、パッケージ基板の該分割予定ラインを該チャックテーブルの該逃げ溝に対応させてパッケージ基板を該チャックテーブル上に載置するためのパッケージ基板に対応した開口を中央に有し、該チャックテーブル上に着脱可能に装着されるガイド枠とを含み、該チャックテーブル上の該ガイド枠の有無を検出するガイド枠検出手段を具備したことを特徴とする切削装置が提供される。本発明の切削装置は、チャックテーブル上のガイド枠の有無を検出するガイド枠検出手段を備えているので、切削ブレードで取り外し忘れたガイド枠を切削してしまうことが防止され、ガイド枠、切削ブレード、装置等を破損させる恐れのない切削装置を提供することができる。以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、パッケージ基板を切削するのに適した本発明実施形態に係る切削装置2の外観斜視図が示されている。切削装置2の前面側には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作パネル4が設けられている。装置上部には、オペレータに対する案内画面や後述する撮像手段によって撮像された画像が表示されるCRT等の表示手段6が設けられている。18はチャックテーブルであり、図2に示すように、チャックテーブル18の保持面18aにはパッケージ基板11の分割予定ライン13の配置に対応した切削ブレードの逃げ溝34と、パッケージ基板11が分割されることで形成される各チップにそれぞれ対応した吸引口に連通する吸引溝30が形成されている。吸引溝30は吸引源32に連通されている。36はガイド枠であり、中央にパッケージ基板11の形状に対応した開口36aを有している。ガイド枠36は、例えば樹脂から形成されているが、アルミニウムやSUS等の金属から形成するようにしてもよい。ガイド枠36は着脱可能にチャックテーブル18上に配設される。本実施形態では、チャックテーブル18とチャックテーブル18上に装着されたガイド枠36とでチャックテーブル機構38を構成する。チャックテーブル18を挟むように一対の部材40,44が配設されており、図2及び図3に最も良く示されるように、部材40に発光素子42が取り付けられ、部材44に受光素子46が取り付けられている。チャックテーブル18は、回転可能且つX軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル18のX軸方向の移動経路の上方には、パッケージ基板11の切削すべき分割予定ライン13を検出するアライメント手段20が配設されている。アライメント手段20は、パッケージ基板11の表面を撮像する撮像手段22を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の画像処理によって切削すべき分割予定ライン13を検出することができる。撮像手段22によって取得された画像は、表示手段6に表示される。アライメント手段20の左側には、チャックテーブル18に吸引保持されたパッケージ基板11に対して切削加工を施す切削手段24が配設されている。切削手段24はアライメント手段20と一体的に構成されており、両者が連動してY軸方向及びZ軸方向に移動する。切削手段24は、回転可能なスピンドル26の先端に切削ブレード28が装着されて構成され、Y軸方向及びZ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード28は撮像手段22のX軸方向の延長線上に位置している。以下、このように構成された切削装置2の作用について説明する。パッケージ基板11をチャックテーブル18上に搭載するには、図2に示すように、まず、ガイド枠36を図示しないピン等に突き当ててチャックテーブル18上に位置決めして搭載する。この位置決めは、ガイド枠36を介してチャックテーブル18上に搭載されたパッケージ基板11の分割予定ライン13が、チャックテーブル18に形成された逃げ溝34に対応するようにパッケージ基板11がチャックテーブル18上に載置されるようにするものである。このようにガイド枠36をチャックテーブル18上に位置決め載置した後、パッケージ基板11をガイド枠36の開口36a内に挿入してチャックテーブル18の保持面18a上に載置し、作業者がパッケージ基板11を手で押圧しながら吸引源32を動作させ、図3に示すように、パッケージ基板11をチャックテーブル18で吸引保持する。このようにパッケージ基板11をチャックテーブル18で吸引保持した後、ガイド枠36をチャックテーブル18上から取り外し、撮像手段22でパッケージ基板11を撮像して、分割すべき分割予定ライン1を検出するアライメント工程を実施する。アライメント実施後、チャックテーブル18をX軸方向に加工送りして、切削ブレード28でパッケージ基板11の切削を開始する。切削を開始する前、図3に示すように、発光素子42からの光を受光素子46で検出することにより、チャックテーブル18上からガイド枠36が取り外されていることを確認することができ、作業者が誤ってガイド枠36をチャックテーブル18上から取り外すことを忘れてしまうことを防止できる。上述した実施形態では、チャックテーブル18を挟むように発光素子42及び受光素子46を配設しているが、ガイド枠検出手段はこの構成に限定されるものではなく、例えばチャックテーブル18或いはガイド枠36にタッチセンサーやフォトセンサー等を設けてガイド枠36の取り外し忘れを検出するようにしてもよい。"