"半導体発光素子と該半導体発光素子を実装する発光素子基板と該発光素子基板に形成された接続電極を備える半導体発光装置を実装基板に組み込む半導体発光素子の組み込み構造において、前記実装基板と、圧接バネを備えた枠体とよりなり、前記実装基板に固定した枠体に前記半導体発光装置を組み込むことによって、前記枠体が前記発光素子基板の外形を位置規制すると共に、前記圧接バネが前記発光素子基板の前記接続電極を押圧して、前記発光素子基板の固定と電気的接続を行うことを特徴とする半導体発光装置の組み込み構造。前記圧接バネは前記枠体の外側と内側とに貫通した形状を有し、前記枠体の外側に突出した部分は、前記実装基板に設けられた駆動電極に固定される固定電極であり、前記枠体の内側に突出した部分は、前記発光素子基板の前記接続電極を押圧する圧接バネ部であることを特徴とする請求項1に記載の半導体発光装置の組み込み構造。前記枠体は矩形形状を有し、該矩形形状の対向する2辺に前記圧接バネを有することを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体発光装置の組み込み構造。前記枠体は、前記半導体発光装置を組み込むときに、前記圧接バネ部を退避させる逃げ溝を有することを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の半導体発光装置の組み込み構造。前記枠体は圧接バネを有さない1辺を開放端とするコ字形状を有し、該開放端より前記半導体発光装置の組み込み、及び前記半導体発光装置の取り外しを行うことを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の半導体発光装置の組み込み構造。前記枠体は放熱シート部材の位置決め機能をさらに有し、該枠体に、該放熱シート部材と前記発光素子基板を積層して位置決めすることを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の半導体発光装置の組み込み構造。前記放熱シートが厚み方向にのみ導電性を有することを特徴とする請求項6に記載の半導体発光装置の組み込み構造。次に引用文献1に示すLED発光装置の組み込み構造の問題点を説明する。まずLED発光装置51の位置決め構造は、実装基板60に押圧固定する手段としてケース52枠体とカバー53とバネ性の接点部材54との3体構成となっているため、部品点数が多くなって組み立て性が悪くなると同時に、部品点数の増加によるコストアップが問題となる。さらに、LED発光装置51と実装基板60との間にバネ性の接点部材54を配設する構造であるため、LED発光装置51の発熱が実装基板60側に伝わり難く、LED発光装置51の放熱特性の悪さによる発光量の低下、及びLED発光装置51の短命化の問題もある。本発明の目的は上記問題点を解決しようとするものであり、LED発光装置の実装基板に対する組み込みを、部品点数の少ない押圧固定手段によって行うことにより、組み立て性及び放熱性が良く、同時に部品点数の少ないLED発光装置の組み込み構造を提供することである。上記目的を達成するため本発明においては、半導体発光素子と該半導体発光素子を実装する発光素子基板と該発光素子基板に形成された接続電極を備える半導体発光装置を実装基板に組み込む半導体発光素子の組み込み構造において、前記実装基板と、圧接バネを備えた枠体とよりなり、前記実装基板に固定した枠体に前記半導体発光装置を組み込むことによって、前記枠体が前記発光素子基板の外形を位置規制すると共に、前記圧接バネが前記発光素子基板の前記接続電極を押圧して、前記発光素子基板の固定と電気的接続を行うことを特徴とする。上記構成によれば、LED発光装置の実装基板に対する位置決め固定を、圧接バネを備えた1個の枠体のみで行うことができるため、極めて組み込み性が良いLED発光装置の組み込み構造を提供できる。また、実装基板に対して発光素子基板を押圧して密着させるため、LEDの発熱をLED発光装置を介して実装基板側に放熱させることができるため、放熱特性の改善が期待できる。前記圧接バネは前記枠体の外側と内側とに貫通した形状を有し、前記枠体の外側に突出した部分は、前記実装基板に設けられた駆動電極に固定される固定電極であり、前記枠体の内側に突出した部分は、前記発光素子基板の接続電極を押圧する圧接バネ部であると良い。前記枠体は矩形形状を有し、該矩形形状の対向する2辺に前記圧接バネを有すると良い。前記枠体は、前記半導体発光装置を組み込むときに、前記圧接バネ部を退避させる逃げ溝を有すると良い。前記枠体は圧接バネを有さない1辺を開放端とするコ字形状を有し、該開放端より前記半導体発光装置の組み込み、及び前記半導体発光装置の取り外しを行うと良い。上記構成によれば、半導体発光装置が故障した場合の交換性が極めて良くなる。前記枠体は放熱シート部材の位置決め機能をさらに有し、該枠体に、該放熱シート部材と前記発光素子基板を積層して位置決めすると良い。上記構成によれば、さらに実装基板に対して放熱シートを介して発光素子基板を押圧して密着させるため、LEDの発熱を実装基板側に放熱させる効果が高くなり、良好な放熱特性の改善が期待できる。前記放熱シートが厚み方向にのみ導電性を有しても良い。上記の如く本発明によれば、LED発光装置の実装基板に対する位置決め固定を、圧接バネを備えた1個の枠体のみで行うことができるため、極めて組み込み性が良いLED発光装置の組み込み構造を提供できる。また、実装基板に対して発光素子基板を押圧して密着させるため、LEDの発熱を実装基板側に放熱させることができるため、放熱特性の改善が期待できる。第1実施形態の説明以下図面により、本発明の実施の形態を説明する。図1~図6は本発明の第1実施形態を示し、図1は本発明におけるLED発光装置の平面図、図2は図1に示すLED発光装置のA-A断面図、図3は図1に示すLED発光装置と組み込み部材の分解平面図であり、aはLED発光装置、bは放熱シート、cは枠体である。図4は図1に示すLED発光装置を実装基板に組み込んだ状態を示す平面図、図5は図4のA-A断面図、図6は図5に示す圧接バネの構成及び動作を示す断面図及び部分断面図である。図1及び図2において、LED発光装置10は発光素子基板2の中央に発光部単個又は複数個のLEDダイが発光素子基板2に実装され蛍光樹脂コートされたLED1があり、さらに発光素子基板2の4隅に4個の配線電極3が設けられているが、3a、3bの2個はLED1に接続された接続電極であり以後の図面においては電極3a、3bとLED1との接続線の記載を省略する、3c,3dは接続ダミー電極である。次に、LED発光装置10の組み込み構造を図3から図5により説明する。図3aは図1に示したLED発光装置10、図3bは放熱シート4であり、放熱シート4は発光素子基板2と略同形状で、所定の厚みを有するシリコーンシート等の熱伝導性の良い材料により構造されている。図3cは矩形形状の枠体5であり、後述する如く、対向する2辺に4個の貫通穴5aが設けられ、この貫通穴5aに4本の圧接バネ6が配設されており、この圧接バネ6における枠体5の外側に突出した部分が後述する固定電極部6eを構成し、枠体5の内側に突出した部分が圧接バネ部6hを構成している。図4、図5において、実装基板7には4個の基板電極8が設けられており、そのうちの8a,8bの2個は駆動電極であり、8c,8dの2個はダミー電極となっている。そして枠体5には貫通穴5aが実装基板7の基板電極8の位置に対応するように配置されており、圧接バネ6a~dの固定電極部6e図3参照が実装基板7の駆動電極8a,8b及びダミー電極8c、8dに半田9によって固定されることにより、枠体5が実装基板7に固定される。そして、図5に示す如く枠体5が実装基板7に固定された状態において、積層された放熱シート4とLED発光装置10の外形が枠体5に位置決めされ、圧接バネ6a,6bの圧接バネ部6hが発光素子基板2に設けられた配線電極3を圧接固定することにより、LED発光装置10が実装基板7に固定される。この状態においてLED発光装置10の接続電極3a、3bが圧接バネ6a,6bを介して実装基板7の駆動電極8a,8bに接続され駆動電圧が供給されるように構成されており、さらに発光駆動されたLED1の発熱は、発光素子基板2の裏面側より放熱シート4を介して実装基板7側に放出される。なお、図4に示す組み込み構造においては、4個の圧接バネ6a~dをすべて実装基板7の駆動電極8a,8b及びダミー電極8c,8dに半田9によって固定しているが、固定力が十分に得られるならば、対角線上に設けられた駆動電極8a,8bに対する圧接バネ6a、6bのみを半田9によって固定するだけでも良い。この場合でも他の圧接バネ6c,6dの接続ダミー電極3c,3dに対する圧接力は枠体5を介して作用するので、固定力の効果は得られる。また、LED発光装置10が故障して交換を行う場合は、圧接バネバネ部6hを枠体5の逃げ溝5c図6参照に押し込んでLED装置10をとり外すことにより、簡単にLED発光装置10を交換することができる。次に図6により、枠体5と圧接バネ6の関係を説明する。図6aは圧接バネ6の断面図であり、1枚の平板状の板バネ材を曲げ加工して形成されており、固定電極部6e、垂直部6f、貫通部6g、圧接バネ部6hが曲げ加工によって形成されている。そして、圧接バネ部6hは後述する如くLED発光装置10の挿入時に変形し易くするために、内側に丸みを帯びた屈曲形状となっている。次に図6bcによりLED発光装置10の組み込み動作時の圧接バネ6の動作を説明する。図6bは枠体5に対するLED発光装置10の組み込み途中の構成を示しており、LED発光装置10を矢印S方向から挿入して行くと、圧接バネ6の圧接バネ部6hが丸み形状方向に押されて変形し、逃げ溝5c内に退避し、LED発光装置10の発光素子基板2の通過を可能にする。なお柔軟性のある放熱シート4は予め枠5で位置あわせされたうえで実装基板7図示せず上に配置されている。そしてLED発光装置10の発光素子基板2が圧接バネ部6hの領域を通過し、枠体5の所定の位置に位置決めされると、圧接バネ部6aは変形が解除されて元の形状に復帰し、その先端部が発光素子基板2の上面に設けられた配線電極3を押圧してLED発光装置10の実装基板7に対する固定と電気的接続を行う。また、LED発光装置10が故障して交換したい場合には、図6cに示す如く解除治具30により、圧接バネ6を逃げ溝5c側に変形させながらLED発光装置10を上方に引き上げることにより、図6bに示す如く圧接バネ部6hが枠体5の逃げ溝5c内に退避し、容易にLED発光装置10を取り外すことができる。また枠体5と圧接バネ6の組み合わせは、図6bcに示す如く枠体5の貫通穴5a及び凹部5bに圧接バネ6の貫通部6g及び垂直部6fがはめ込まれて一体化されており、枠体5の外側面に固定電極部6eが、また内側面に圧接バネ部6hが突出して設けられている。そして圧接バネ部6hの動きは枠体5に設けられた逃げ溝5cの存在によって自由度が与えられている。なお、図6の実施形態では枠体5を貫通穴5a、凹部5b、逃げ溝5cを有する成形体で構成し、圧接バネ部6hの弾力性を利用して圧接バネ6を貫通穴5aに差し込んで嵌め込み一体化している。枠体5の製造方式はこれに限らず、例えば圧接バネ6をインサートモールドによって一体化し、逃げ溝5cのみを樹脂成型で設けても良い。第2実施形態図7は本発明の第2実施形態においてLED発光装置を実装基板に組み込んだ状態を示す平面図であり、図8は図7におけるA-A断面図である。図7及び図8において、基本的構成は図4、図5に示した第1実施形態における状態と同じであり、同一部材には同一番号を付し、重複する説明を省略する。図7に示す第2実施形態におけるLED発光装置10の組み込み構造と、図4に示す第1実施形態におけるLED発光装置10の組み込み構造との違いは、枠体の構成の違いと、それに伴うLED発光装置10の組み込み構成である。すなわち、第2実施形態における枠体15は、第1実施形態にける四角形状の枠体5の1辺に開放部5Hを設けたコ字形状となっている。この結果、予め実装基板7に対して枠体15を圧接バネ16a~cの半田9による固定によって固定しておき、LED発光装置10と断熱シート4とを枠体15の開放部5Hより矢印の方向から差し込んで組み込むことができる。また、この構造においては枠体15を実装基板7に接着材等により固定しておいても良い。なお本実施形態では後述するように圧接バネ16a~cの圧接バネ部6h図10参照を上方向にも移動させるため、図6で示す第1実施形態の逃げ溝5cとは形状が異なる圧接バネ16a~dの逃げ溝5d図10参照を設けた。LED発光装置10の組み込み動作は4本の圧接バネ部16a~dの圧接バネ部6hを後述する治具30図10参照を用いて枠体15の逃げ溝5d内で持ち上げておくことにより、LED発光装置10と断熱シート4とを枠体15のコーナー部まで挿入して位置決めすることができ、この状態から解除治具30を取り外して圧接バネ部6hをもとの位置に復帰させることによって、圧接バネ部6hによる発光素子基板2の配線電極3が押圧されて、LED発光装置10の固定と電気的接続が行われる。また、LED発光装置10が故障した場合の交換作業も、治具30による圧接バネ部6hの操作によって、枠体15の開放部5HよりLED発光装置10を容易に交換することができる。なお図9は図7に示すLED発光装置10を実装基板7に固定された枠体15の開放部5Hから矢印方向に挿入している状態を示している。次に図10により、枠体15と圧接バネ16の関係を説明する。図10aは圧接バネ16の断面図であり、図6に示す圧接バネ6と同様に1枚の平板状の板バネ材を曲げ加工して形成されており、固定電極部6e、垂直部6f、貫通部6g、圧接バネ部6hが曲げ加工によって形成されている。そして、図6に示す圧接バネ6と図10に示す圧接バネ16との違いは、圧接バネ6における圧接バネ部6hがLED発光装置10の挿入時に変形し易いように内側に丸みを帯びた屈曲形状となっていたのに対し、圧接バネ16における圧接バネ部6hがLED発光装置10の挿入時に上下に変形移動するだけで良いため直線的に形成されていることである。次に図10bcによりLED発光装置10の組み込み動作時の圧接バネ16の動作を説明する。図10bは枠体15に対するLED発光装置10の組み込み途中の構成を示しており、圧接バネ16の圧接バネ部6hを解除治具30によって上方に持ち上げ、図9に示した矢印方向からLED発光装置10を押し込んでいく。そしてLED発光装置10が枠体15に位置決めされた状態において解除治具30を取り去ると、圧接バネ6の変形が解除されて、図10cに示す如く圧接バネ部6hにより発光素子基板2の配線電極3が押圧されて、LED発光装置10の固定と電気的接続が行われる。また、LED発光装置10が故障して交換したい場合には、図10bに示す如く解除治具30により、圧接バネ部6hを上方に変形させながらLED発光装置10を枠体15の開放部5H方向に抜き出すことにより、容易に交換することができる。第3実施形態次に図11から図13により本発明の第3実施形態における枠体の構成に付いて説明する。図11は本発明の第3実施形態における枠体25の平面図、図12は図11に示す枠体25のA-A断面図、図13は図11に示す枠体25のB-B断面図である。第3実施形態における枠体25の基本的構成は図7に示す枠体15と同じであり同一部材には同一番号を付し、重複する説明を省略する。第3実施形態における枠体25が第2実施形態における枠体15と異なるところは、図11及び図13に示す如く、枠体25の圧接バネ16を収納する貫通穴5a間に切り欠き部5Kが設けられており、図13に示す如く、2個の貫通穴5aは切り欠き部5Kによって側面が開放されている。従って枠体25と圧接バネ16との実装基板7に対する組み込みは、図13に示す如く枠体25を接着剤等によって実装基板7にしっかりと固定しておき、この枠体25の切り欠き部5Kより点線で示す圧接バネ16を矢印方向に押しこんで、枠体25の貫通穴5aに圧接バネ16の貫通部6gを収納することによって、図12に示す如く、枠体25に対する圧接バネ16の取り付けが行われる。その後の圧接バネ16の固定電極部6eの半田付け,及び圧接バネ部6hによるLED発光装置10の固定及び電気的接続は図7に示す組み込み構造とおなじである。しかし第3実施形態の場合は、実装基板7にしっかり固定した枠体25に対して圧接バネ16を容易に取り付け、取り外しができるため組み立て性、及びLED発光装置の交換性が特に良くなる。上記のごとく本発明においては、インサートモ-ルド、挿入、またははめ込み等によって複数の圧接バネを一体化した1個の枠体を用いるだけで実装基板に対するLED発光装置を組み込めるため、組み込み性が良く、またLED発光装置の交換が可能な、LED発光装置の組み込み構造を提供することができる。第4実施形態の説明次に図14から図16により本発明の第4実施形態におけるLED発光装置の組み込み構造に付いて説明する。図14は本発明の第4実施形態におけるLED発光装置の平面図、図15は図14に示すLED発光装置のA-A断面図、図16は図15に示すLED発光装置20を実装基板に組み込んだ状態を示す断面図である。第4実施形態におけるLED発光装置20の基本的構成は第1実施形態におけるLED発光装置10と同じであり、同一部材には同一番号を付し、重複する説明は省略する。また、図14のLED発光装置20の平面図は図1のLED発光装置10の平面図に対応し、同様に図15の断面図は図2の断面図に対応している。さらに図16の組み込み断面図は、図5に示す第1実施形態の組み込み断面図に対応している。図14、図15に示すLED発光装置20が図1、図2に示すLED発光装置10と異なるところは、LED発光装置10が上面電極構成であり、LED1が発光素子基板2の上面に形成された接続電極3a,3bを介して駆動電極8a,8bと電気的に接続されていたのに対し、LED発光装置20が発光素子基板22のスルーホール電極26、及び放熱シート24図16参照を介してLED21を実装基板27の駆動電極25a,25b図16参照と電気的に接続させるため発光素子基板22の下面に接続電極24a,24bを有することである。従って発光素子基板22の上面に設けられた配線電極23は電気的接続には用いられず、全てダミー電極としての機能しか有さない。また圧接バネ16による圧力の強度に発光素子基板22の上面が耐えられるなら、設ける必要はない。LED発光装置20の組み込み構造及び動作説明図16はLED発光装置20を枠体5を用いて実装基板27に組み込んだ状態を示す断面図である。この場合放熱シート24は導電異方性を有する材料で構成されており厚み方向にのみ導電性を示す。枠体5と圧接バネ16によってLED発光装置20が組み込まれた状態では、接続電極24a、24bと実装基板27に設けられた駆動電極25a,25bが放熱シート24の導電異方性により接続するので、LED21は電力が供給され駆動点灯する。なお、LED発光装置20の組み込み及び交換は図5に示す第1実施形態におけるLED発光装置10と同様の方法により、解除治具30を用いて容易に行うことができる。"