ベース基板に形成すべきビアホールを所定の個数に分割する分割段階と、前記分割されたビアホールの一部を一次加工して第1分割ビアを形成する第1ビア形成段階と、前記形成された第1分割ビアを金属で充填する第1充填段階と、前記分割された残りのビアホールを二次加工して第2分割ビアを形成する第2ビア形成段階と、前記形成された第2分割ビアを金属で充填して前記ビアホールを充填する第2充填段階と、を含む印刷回路基板のビアホールの充填方法。前記第1充填段階は、前記形成された第1分割ビアをフィルメッキする段階を含む請求項1に記載の印刷回路基板のビアホールの充填方法。前記第2充填段階は、前記形成された第2分割ビアをフィルメッキする段階を含む請求項1に記載の印刷回路基板のビアホールの充填方法。前記第1充填段階は、前記形成された第1分割ビアに第1無電解メッキ層を形成する第1無電解メッキ層形成段階と、前記第1無電解メッキ層が形成された第1分割ビアに第1電解メッキ層を形成する第1電解メッキ層形成段階と、を含む請求項1に記載の印刷回路基板のビアホールの充填方法。前記第1充填段階は、前記第1電解メッキ層形成段階の前に、前記第1無電解メッキ層が形成されたベース基板の一面の反対面に第1メッキレジストを塗布する第1メッキレジスト塗布段階を含む請求項4に記載の印刷回路基板のビアホールの充填方法。前記第1充填段階は、前記第1電解メッキ層形成段階の後に、前記塗布された第1メッキレジストを剥離する第1剥離段階を含む請求項5に記載の印刷回路基板のビアホールの充填方法。前記第2充填段階は、前記形成された第2分割ビアに第2無電解メッキ層を形成する第2無電解メッキ層形成段階と、前記第2無電解メッキ層が形成された第2分割ビアに第2電解メッキ層を形成する第2電解メッキ層形成段階と、を含む請求項1に記載の印刷回路基板のビアホールの充填方法。前記第2充填段階は、前記第2電解メッキ層形成段階の前に、前記第2無電解メッキ層が形成されたベース基板の一面の反対面に第2メッキレジストを塗布する第2メッキレジスト塗布段階を含む請求項7に記載の印刷回路基板のビアホールの充填方法。前記第2充填段階は、前記第2電解メッキ層形成段階の後に、前記塗布された第2メッキレジストを剥離する第2剥離段階を含む請求項8に記載の印刷回路基板のビアホールの充填方法。前記第1充填段階は、前記形成された第1分割ビアを金属ペーストで充填する段階を含む請求項1に記載の印刷回路基板のビアホールの充填方法。前記第2充填段階は、前記形成された第2分割ビアをフィルメッキする段階を含む請求項10に記載の印刷回路基板のビアホールの充填方法。ビアホールが形成されたベース基板と、前記ビアホールを分割して形成された第1及び第2分割ビアと、前記第1及び第2分割ビアの内部に充填される金属層と、を含む印刷回路基板。前記第1分割ビアは、フィルメッキされる請求項12に記載の印刷回路基板。前記第2分割ビアは、フィルメッキされる請求項12に記載の印刷回路基板。前記第1及び第2分割ビアは、前記ビアホールの内部で交互に配置される請求項12に記載の印刷回路基板。前記金属層は、前記第1及び第2分割ビアに充填される充填金属層と、前記第1及び第2分割ビアの間に介在され、前記第1及び第2分割ビアを分離させる分離金属層と、を含む請求項12に記載の印刷回路基板。前記分離金属層は、前記第1分割ビアの内部に介在される第1分離金属層と、前記第2分割ビアの内部に介在される第2分離金属層と、を含む請求項16に記載の印刷回路基板。前記第1及び第2分離金属層は、鋸歯状に接合されて前記第1及び第2分割ビアの間に充填される請求項17に記載の印刷回路基板。前記充填金属層は電解メッキ層であり、前記分離金属層は無電解メッキ層である請求項16に記載の印刷回路基板。ビアホールが形成されたベース基板と、前記ビアホールを分割して形成された第1及び第2分割ビアを含み、前記第1分割ビアには金属ペースト層が介在され、前記第2分割ビアにはフィルメッキ層が介在される印刷回路基板。前記第1及び第2分割ビアは、前記ビアホールの内部で交互に配置される請求項20に記載の印刷回路基板。前記フィルメッキ層は、前記第2分割ビアの内部に充填される充填メッキ層と、前記第1及び第2分割ビアの間に介在され、前記第1及び第2分割ビアを分離させる分離メッキ層と、を含む請求項20に記載の印刷回路基板。前記充填メッキ層は電解メッキ層であり、前記分離メッキ層は無電解メッキ層である請求項22に記載の印刷回路基板。前記分離メッキ層は鋸歯状に介在される請求項22に記載の印刷回路基板。本発明の目的は、形成すべきビアホールが複数の分割ビアに分割されていると共に、分割ビアの一部が一次加工されて充填されており、残りの分割ビアが二次加工されて充填されており、ビアホールが容易に充填されている印刷回路基板及びそのビアホールの充填方法を提供することにある。上述の目的を果たすための本発明の一実施形態による印刷回路基板のビアホールの充填方法は、ベース基板に形成すべきビアホールを所定の個数に分割する分割段階と、前記分割されたビアホールの一部を一次加工して第1分割ビアを形成する第1ビア形成段階と、前記形成された第1分割ビアを金属で充填する第1充填段階と、前記分割された残りのビアホールを二次加工して第2分割ビアを形成する第2ビア形成段階と、前記形成された第2分割ビアを金属で充填して前記ビアホールを充填する第2充填段階と、を含む。ここで、前記第1充填段階は、前記形成された第1分割ビアをフィルメッキする段階を含む。また、前記第2充填段階は、前記形成された第2分割ビアをフィルメッキする段階を含む。さらに、前記第1充填段階は、前記形成された第1分割ビアに第1無電解メッキ層を形成する第1無電解メッキ層形成段階と、前記第1無電解メッキ層が形成された第1分割ビアに第1電解メッキ層を形成する第1電解メッキ層形成段階と、を含む。また、前記第1充填段階は、前記第1電解メッキ層形成段階の前に、前記第1無電解メッキ層が形成されたベース基板の一面の反対面に第1メッキレジストを塗布する第1メッキレジスト塗布段階を含む。また、前記第1充填段階は、前記第1電解メッキ層形成段階の後に、前記塗布された第1メッキレジストを剥離する第1剥離段階を含む。また、前記第2充填段階は、前記形成された第2分割ビアに第2無電解メッキ層を形成する第2無電解メッキ層形成段階と、前記第2無電解メッキ層が形成された第2分割ビアに第2電解メッキ層を形成する第2電解メッキ層形成段階と、を含む。また、前記第2充填段階は、前記第2電解メッキ層形成段階の前に、前記第2無電解メッキ層が形成されたベース基板の一面の反対面に第2メッキレジストを塗布する第2メッキレジスト塗布段階を含む。また、前記第2充填段階は、前記第2電解メッキ層形成段階の後に、前記塗布された第2メッキレジストを剥離する第2剥離段階を含む。一方、前記第1充填段階は、前記形成された第1分割ビアを金属ペーストで充填する段階を含む。また、前記第2充填段階は、前記形成された第2分割ビアをフィルメッキする段階を含む。上述の目的を果たすための本発明の一実施形態による印刷回路基板は、ビアホールが形成されたベース基板と、前記ビアホールを分割して形成された第1及び第2分割ビアと、前記第1及び第2分割ビアの内部に充填される金属層と、を含む。ここで、前記第1分割ビアはフィルメッキされる。また、前記第2分割ビアはフィルメッキされる。さらに、前記第1及び第2分割ビアは前記ビアホールの内部で交互に配置される。また、前記金属層は、前記第1及び第2分割ビアに充填される充填金属層と、前記第1及び第2分割ビアの間に介在され、前記第1及び第2分割ビアを分離させる分離金属層と、を含む。この際、前記分離金属層は、前記第1分割ビアの内部に介在される第1分離金属層と、前記第2分割ビアの内部に介在される第2分離金属層と、を含む。また、前記第1及び第2分離金属層は鋸歯状に接合されて前記第1及び第2分割ビアの間に充填される。また、前記充填金属層は電解メッキ層であり、前記分離金属層は無電解メッキ層である。上述の目的を果たすための本発明の他の実施形態による印刷回路基板は、ビアホールが形成されたベース基板と、前記ビアホールを分割して形成された第1及び第2分割ビアを含み、前記第1分割ビアには金属ペースト層が介在され、前記第2分割ビアにはフィルメッキ層が介在される。この際、前記第1及び第2分割ビアは前記ビアホールの内部で交互に配置される。また、前記フィルメッキ層は、前記第2分割ビアの内部に充填される充填メッキ層と、前記第1及び第2分割ビアの間に介在され、前記第1及び第2分割ビアを分離させる分離メッキ層と、を含む。ここで、前記充填メッキ層は電解メッキ層であり、前記分離メッキ層は無電解メッキ層である。また、前記分離メッキ層は鋸歯状に介在される。上述の本発明の一実施形態による印刷回路基板及びそのビアホールの充填方法によると、大きいサイズの多様な形状のビアホールをディンプルが発生することなく、または薄い厚さのディンプルを有するように充填することができる長所がある。また、大きいサイズの多様な形状のビアホールを薄い厚さに充填することができる長所がある。本明細書及び請求の範囲に用いられた用語や単語は通常的かつ辞書的な意味に限定して解釈されてはならず、発明者が自らの発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則にしたがって本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されなければならない。従って、本明細書に記載された実施例と図面に図示された構成は本発明のもっとも好ましい一実施形態に過ぎず、本発明の技術的思想の全部を代弁しているわけではないため、本出願時点においてこれらを代替することができる多様な均等物と変形例があり得ることを理解しなければならない。図1は本発明の一実施形態による印刷回路基板を図示した断面図である。図1に図示したように、印刷回路基板100は、ベース基板110と、第1及び第2分割ビア120a、120bと、金属層130と、を含んで構成される。ベース基板110は印刷回路基板100の原材料であり、ビアホールviahole120が形成される。このようなベース基板110は、銅箔積層板CopperCladLaminate:CCLや熱硬化性樹脂組成物で含浸されたガラス繊維基材熱硬化性樹脂組成物で含浸されたガラス繊維強化プリプレグで構成されることができる。このうち銅箔積層板は、絶縁層及び銅膜を順に蒸着して形成された片面銅箔積層板と、下部銅膜、絶縁層及び上部銅膜を順に蒸着して形成された両面銅箔積層板を含む。また、ビアホール120はベース基板110を貫通する貫通ホールPlatingThroughHole:PTHであり、X-rayドリルやセンサードリルを用いて基準ホールを穴あけした後、前記基準ホールを基準にCNCComputerNumericalControlドリルを用いて穴あけを行うことにより、基板上の所望の位置に形成されることができる。そして、UVUltravioletレーザーまたはCO2Carbondioxideレーザーなどを用いてビアホール120を形成することができる。ここで、レーザーはこれに限定されず、多様なレーザー手段を用いてビアホール120を形成することができる。第1及び第2分割ビア120a、120bはビアホール120を分割して形成され、ビアホール120の内部で交互に配置される。例えば、ビアホール120の内部を5個に分割すると、分割された5個のビアホールのうち120a1、120a2、120a3に該当するビアホールが第1分割ビア120aであり、120b1、120b2に該当するビアホールが第2分割ビア120bである。即ち、一つのビアホール120を分割して複数の分割ビア120a、120bを形成することができる。金属層130:132、134はベース基板110の表面及びビアホール120の内部、即ち、第1及び第2分割ビア120a、120bの内部に充填される銅、ニッケル、鈴などのような金属物質からなり、充填金属層134:134a、134b及び分離金属層132:132a、132bを含んで構成される。充填金属層134:134a、134bは第1及び第2分割ビア120a、120bの内部に介在される金属層であり、分離金属層132:132a、132bは第1及び第2分割ビア120a、120bの間に介在され、第1及び第2分割ビア120a、120bを分離させる金属層である。このような分離金属層132:132a、132bは、第1分割ビア120aの内部に形成される第1分離金属層132aと、第2分割ビア120bの内部に形成される第2分離金属層132bとを含んで構成され、第1及び第2分離金属層132a、132bは鋸歯状に接合されて第1及び第2分割ビア120a、120bの間に充填される。上述した充填金属層134及び分離金属層132を含む金属層130はフィルfillメッキ方式で充填され、フィルメッキ層に構成される。このためにベース基板110の表面及びビアホール120、即ち、第1及び第2分割ビア120a、120bの内部上に無電解メッキによって無電解メッキ層である分離金属層132a、132bを蒸着した後、ベース基板110の表面及び第1及び第2分割ビア120a、120bの内部上に電解メッキによって電解メッキ層である充填金属層134a、134bを形成するため、フィルメッキ層130は無電解メッキ層分離金属層上に電解メッキ層充填金属層が積層される構造に形成される。上述した印刷回路基板の構造をまとめて説明すると、第1及び第2分割ビア120a、120bはベース基板110内のビアホール120を分割して形成され、形成された第1及び第2分割ビア120a、120bはフィルメッキ方式で夫々充填されるため、第1及び第2分割ビア120a、120bの内部には充填金属層134a、134b、即ち、電解メッキ層が形成され、第1及び第2分割ビア120a、120bの間には第1及び第2分割ビア120a、120bを分離させる分離金属層132a、132b、即ち、無電解メッキ層が形成される。図2は本発明の他の実施形態による印刷回路基板を図示した断面図である。図2に図示したように、印刷回路基板200は、ベース基板210と、第1及び第2分割ビア220a、220bと、を含んで構成される。ベース基板210は印刷回路基板200の原材料であり、ビアホールviahole220が形成される。このようなベース基板210は、銅箔積層板CopperCladLaminate:CCLや熱硬化性樹脂組成物で含浸されたガラス繊維基材熱硬化性樹脂組成物で含浸されたガラス繊維強化プリプレグで構成されることができる。このうち銅箔積層板は、絶縁層及び銅膜を順に蒸着して形成された片面銅箔積層板と、下部銅膜、絶縁層及び上部銅膜を順に蒸着して形成された両面銅箔積層板を含む。また、ビアホール220はベース基板210を貫通する貫通ホールPlatingThroughHole:PTHであり、X-rayドリルやセンサードリルを用いて基準ホールを穴あけした後、前記基準ホールを基準にCNCComputerNumericalControlドリルを用いて穴あけを行うことにより、基板上の所望の位置に形成されることができる。そして、UVUltravioletレーザーまたはCO2Carbondioxideレーザーなどを用いてビアホール220を形成することができる。ここで、レーザーはこれに限定されず、多様なレーザー手段を用いてビアホール220を形成することができる。第1及び第2分割ビア220a、220bはビアホール220を分割して形成され、ビアホール220の内部で交互に配置される。例えば、ビアホール220の内部を5個に分割すると、分割された5個のビアホールのうち220a1、220a2、220a3に該当するビアホールが第1分割ビア220aであり、220b1、220b2に該当するビアホールが第2分割ビア220bである。即ち、一つのビアホール220を分割して複数の分割ビア220a、220bを形成することができる。このうち第1分割ビア220aの内部には金属ペーストpaste層230が介在される。前記金属ペーストを充填する過程は、スキージsqueezeを利用して金属ペーストを第1分割ビア220aの内部に移動させることにより第1分割ビア220aを充填する第1工程と、充填された金属ペーストを加圧する第2工程とを交互に行ってなる。上述したように、スキージを利用して第1分割ビア220aを金属ペーストで充填する方式の他に、多様な方式で第1分割ビア220aを金属ペーストで充填することができる。一方、ベース基板210の表面及び第2分割ビア220bの内部にはフィルメッキ層240が介在され、前記フィルメッキ層240はベース基板210の表面及び第2分割ビア220bに充填される銅、ニッケル、鈴などのような金属物質からなり、充填メッキ層244a、244bと、分離メッキ層242aと、メッキ層242bとを含んで構成される。充填メッキ層244a、244bはベース基板210の表面及び第2分割ビア220bの内部に介在される金属層であり、電解メッキ層に構成されることができる。分離メッキ層242aは第1及び第2分割ビア220a、220bの間に介在され、第1及び第2分割ビア220a、220bを分離させる金属層であり、無電解メッキ層に構成されることができ、鋸歯状である。メッキ層242bは印刷回路基板210の表面210bに介在される金属層であり、無電解メッキ層に構成されることができる。上述した充填メッキ層244a、244b、分離メッキ層242a及びメッキ層242bを含むフィルメッキ層240は、フィルfillメッキ方式で充填される。このために、ベース基板210の表面及びビアホール220、即ち、第2分割ビア220bの内部上に無電解メッキによって無電解メッキ層である分離メッキ層242a及びメッキ層242bを蒸着した後、ベース基板210の表面及び第2分割ビア220bの内部上に電解メッキによって電解メッキ層である充填メッキ層244a、244bを形成するため、フィルメッキ層240は無電解メッキ層分離メッキ層242a及びメッキ層242b上に電解メッキ層充填メッキ層244a、244bが積層される構造に形成される。上述した印刷回路基板の構造をまとめて説明すると、第1及び第2分割ビア220a、220bはベース基板210内のビアホール220を分割して形成され、第1及び第2分割ビア220a、220bは夫々ペースト充填方式及びフィルメッキ方式で充填されるため、第1及び第2分割ビア220a、220bの内部には充填メッキ層244a、244b、即ち、電解メッキ層が形成され、第1及び第2分割ビア220a、220bの間にはビアホール120を第1及び第2分割ビア220a、220bに分離させる分離メッキ層242a、即ち、無電解メッキ層が形成される。以下、本発明の一実施形態による印刷回路基板のビアホールの充填過程について説明する。図3から図13は本発明の一実施形態による印刷回路基板のビアホールの充填過程を図示した断面図である。図3から図13に図示したように、印刷回路基板100を製造するためにはまず、ベース基板110を提供する。ここで、本発明の一実施形態においては絶縁層110aを介在して両面に薄膜の銅膜110b、110cが形成された銅箔積層板CopperCladLaminate:CCLを提供する。ここで、銅箔積層板110は一般的に印刷回路基板が製造される原材料であり、絶縁層に薄く銅を塗布した構造を有し、銅箔の厚さは通常18~70μm程度であるが、微細配線パターンの場合5μm、7μm、15μmを用いることができる。次に、形成すべきビアホール120を所定の個数に分割するが、これはビアホール120の形状及びサイズに応じて分割個数を調節するために、ビアホール120の内部を仮想的に分割することを指す。図14及び図15はビアホールの形状に応じて複数の分割ビアに分割する一例を示す図面であり、ビアホールを所定の個数に分割する例を示す。図14はビアホール120が円状である場合にビアホール120を分割する例であり、図14のa及びbに示すように、2個の分割ビアが形成されるようにビアホールが横方向に分割され、2個の分割ビアのうち1個の分割ビアは一次加工され、残りの1個の分割ビアは二次加工される。図15はビアホール120が四角形状である場合にビアホール120を分割する例であり、図15のaに示すように、4個の分割ビアが形成されるようにビアホールが縦方向に分割され、4個の分割ビアのうち2個の分割ビアは一次加工され、残りの2個の分割ビアは二次加工される。この際、一次加工する分割ビアと二次加工する分割ビアとは交互に配列される。そして、図15のbに示すように、2個の分割ビアが形成されるようにビアホールが横方向に分割され、2個の分割ビアのうち1個の分割ビアは一次加工され、残りの1個の分割ビアは二次加工される。また、図15のcに示すように、8個の分割ビアが形成されるようにビアホールが横及び縦方向に分割され、8個の分割ビアのうち4個の分割ビアは一次加工され、残りの4個の分割ビアは二次加工されるが、この際、一次加工する分割ビアと二次加工する分割ビアとは互いに接しないように交互に配列される。一方、図4を再び参照して説明すると、分割されたビアホール120の一部を一次加工して第1分割ビア120a:120a1~120a3を形成する。即ち、銅箔積層板110の上部面である上部銅膜110bから下部面である下部銅膜110cの方向へ、ドリルを用いて第1分割ビア120a:120a1~120a3を形成する。ここで、第1分割ビア120a:120a1~120a3は、機械的ドリルまたはUV、YAG及びCO2レーザードリルのうち一つを用いて形成することができるが、機械的ドリルを用いて予め設定された位置に分割ビアを形成し、各種汚染と異物を除去するバリ取り及びデスミア工程を行うことが好ましい。バリ取り工程は、穴あけ時に発生するビア内壁の塵粒子と銅箔表面の塵、指紋などを除去する同時に銅箔の表面に粗さを与えることにより、後続する充填工程において銅の密着力を高めることができる。穴あけ時に発生する熱によって基板を構成している樹脂が溶けてビアの内壁に付着されるが、デスミアはこれを除去する工程である。ビアの内壁に付着された溶けた樹脂は銅メッキの品質を低下させる決定的な原因となる。上述したように、第1分割ビア120a:120a1~120a3を形成してバリ取り及びデスミア工程を行った後、第1分割ビア120a:120a1~120a3を金属で充填する。本発明の一実施形態では、第1分割ビア120a:120a1~120a3を金属で充填するためにフィルメッキ方式を用いる。このために図5に図示したように、第1分割ビア120a:120a1~120a3が形成された銅箔積層板110に第1無電解メッキ層132aを形成する。即ち、銅箔積層板の全面及び第1分割ビア120a:120a1~120a3の内部に通電性を与えるために、無電解メッキ工程を行って第1無電解メッキ層132aを形成する。この際、無電解メッキ過程は第1分割ビア120a:120a1~120a3を電気銅メッキするためのシード層を形成するために行う工程であり、無電解メッキ作業及び電気銅メッキ作業を含むことができる。そして、第1無電解メッキ層132aが形成された銅箔積層板110の一面の反対面に第1メッキレジスト140aを塗布する。第1メッキレジストを塗布する工程において、基板の両面にメッキが完成された後に回路が形成されるべき部分、即ち、回路パターン部分にのみ選択的にエッチングレジストメッキレジストと同一の材質が塗布される。次に、エッチング工程を行った後、エッチングレジストを除去することにより、回路を形成することができる。この際、エッチングまたはメッキレジストを選択的に塗布する工程は、エッチングまたはメッキレジストを全体的に塗布した後、露光及び現像工程によって選択的にエッチングしたり、選択的にメッキレジストを残すことにより行われることができる。また、電解メッキ層を形成する時、メッキされるべきでない部分にのみ選択的にメッキレジストを塗布すると、電解メッキ層が回路形状に形成されることにより回路を形成することができる。この他に多様な方法を用いて回路を形成することができる。次に、無電解メッキされた銅箔積層板110の表面及び第1分割ビア120a:120a1~120a3の内部に電解メッキ工程を行って第1電解メッキ層134aを形成することにより、第1分割ビア120a:120a1~120a3の内部を金属で充填する。ここで、前記無電解メッキは長時間がかかり、工程が難しいため、信頼性が得られる程度のメッキ層を積層することができないため、既に無電解メッキされている第1分割ビア120a:120a1~120a3の内部に電解メッキ工程を行うことにより、メッキ層の厚さが厚くなるようにする。次に、銅箔積層板110の反対面に塗布された第1メッキレジスト140aを剥離する。一方、本発明の一実施形態では、第1分割ビアを金属で充填するためにフィルメッキ方式を用いるが、これに限定されず、第1分割ビアを金属で充填するために多様な方式を用いることができる。その後、図9に図示したように、分割された残りのビアホール120を二次加工して第2分割ビア120b:120b1~120b2を形成する。即ち、銅箔積層板110の下部面である下部銅膜110cから上部面である上部銅膜110bの方向へ、ドリルを用いて第2分割ビア120b:120b1~120b2を形成する。ここで、第1分割ビア120a:120a1~120a3を形成する過程と同様に、第2分割ビア120b:120b1~120b2も機械的ドリルまたはUV、YAG及びCO2レーザードリルのうち一つを用いて形成することができるが、機械的ドリルを用いて予め設定された位置に分割ビア120b:120b1~120b2を形成し、各種汚染と異物を除去するバリ取り及びデスミア工程を行うことが好ましい。次に、第2分割ビア120b:120b1~120b2を金属で充填する。本発明の一実施形態では、第2分割ビアを金属で充填するためにフィルメッキ方式を用いる。このために、図10に図示したように、第2分割ビア120b:120b1~120b2が形成された銅箔積層板110に第2無電解メッキ層132bを形成する。即ち、銅箔積層板110の全面及び第2分割ビア120b:120b1~120b2の内部に通電性を与えるために、無電解メッキ工程を行って第2無電解メッキ層132bを形成する。この際、無電解メッキ過程は第2分割ビア120b:120b1~120b2を電気銅メッキするためのシード層を形成するために行う工程であり、無電解メッキ作業及び電気銅メッキ作業を含むことができる。そして、第2無電解メッキ層132bが形成された銅箔積層板110の一面の反対面に第2メッキレジスト140bが塗布され、無電解メッキされた銅箔積層板110の表面及び第2分割ビア120b:120b1~120b2の内部に電解メッキ工程を行って第2電解メッキ層134bを形成することにより、第2分割ビア120b:120b1~120b2の内部を金属で充填する。次に、銅箔積層板110の反対面に塗布された第2メッキレジスト140bを剥離する。結論的に、サイズが大きいビアホールをフィルメッキするためにはメッキの厚さが厚くなり、パターンを形成するためにエッチング量が増加するため、微細パターンを適用することが困難であり、または不要な厚さを除去するためにエッチングまたは研磨などの方法で一定の厚さを除去しなければならないという問題点があった。また、サイズが大きいビアホールの場合、表面に凹状の部分であるディンプルが大きく形成され、フィルメッキ方式では完全にメッキすることができなかった。これを解決するために本発明の一実施形態では、サイズが大きいビアホールを複数の分割ビアに仮想的に分割した後、分割ビアの一部をドリルなどによって穴あけし、穴あけされた空間のみフィルメッキする。その後、ベース基板の反対面に残りの分割ビアをドリルなどによって穴あけした後、フィルメッキすることにより、ビアホールの内部をディンプルが発生することなく効果的に充填することができるようになる。図16から図21は本発明の他の実施形態による印刷回路基板のビアホールの充填過程を図示した断面図である。図16から図21に図示したように、印刷回路基板200を製造するためにベース基板210を提供する。ここで、本発明の他の実施形態においては絶縁層210aを介在して両面に薄膜の銅膜210b、210cが形成された銅箔積層板CopperCladLaminate:CCLを提供する。ここで、銅箔積層板210は一般的に印刷回路基板が製造される原材料であり、絶縁層に薄く銅を塗布した構造を有し、銅箔の厚さは通常18~70μm程度であるが、微細配線パターンの場合5μm、7μm、5μmを用いることができる。次に、形成すべきビアホール220を所定の個数に分割するが、これはビアホール220の形状及びサイズに応じて分割個数を調節するために、ビアホール220の内部を仮想的に分割することを指す。そして、分割されたビアホール220の一部を一次加工して第1分割ビア220a:220a1~220a3を形成する。即ち、銅箔積層板210の上部面である上部銅膜210bから下部面である下部銅膜210cの方向へ、ドリルを用いて第1分割ビア220a:220a1~220a3を形成する。ここで、第1分割ビア220a:220a1~220a3は、機械的ドリルまたはUV、YAG及びCO2レーザードリルのうち一つを用いて形成することができるが、好ましくは機械的ドリルを用いて予め設定された位置に分割ビアを形成する。上述したように、第1分割ビア220a:220a1~220a3を形成した後、第1分割ビア220a:220a1~220a3を金属ペースト230で充填する。この際、金属ペースト230は導電性ペーストで構成されることができ、前記金属ペーストを充填する過程は、スキージsqueezeを利用して金属ペーストを第1分割ビア220aの内部に移動させることにより第1分割ビア220aを充填する第1工程と、充填された金属ペーストを加圧する第2工程とを交互に行ってなる。上述したように、スキージを利用して第1分割ビア220aを金属ペーストで充填する方式の他に、多様な方式を用いて第1分割ビア220aを金属ペーストで充填することができる。次に、図19に図示したように、分割された残りのビアホール220を二次加工して第2分割ビア220b:220b1~220b2を形成する。即ち、銅箔積層板210の下部面である下部銅膜210cから上部面である上部銅膜210bの方向へ、ドリルを用いて第2分割ビア220b:220b1~220b2を形成する。ここで、第2分割ビア220b:220b1~220b2は、機械的ドリルまたはUV、YAG及びCO2レーザードリルのうち一つを用いて形成することができるが、機械的ドリルを用いて予め設定された位置に分割ビアを形成し、各種汚染と異物を除去するバリ取り及びデスミア工程を行うことが好ましい。バリ取り工程は、穴あけ時に発生するビア内壁の塵粒子と銅箔表面の塵、指紋などを除去する同時に銅箔の表面に粗さを与えることにより、後続する充填工程において銅の密着力を高めることができる。穴あけ時に発生する熱によって基板を構成している樹脂が溶けてビアの内壁に付着されるが、デスミアはこれを除去する工程である。ビアの内壁に付着された溶けた樹脂は銅メッキの品質を低下させる決定的な原因となる。上述したように、第2分割ビア220b:220b1~220b2を形成してバリ取り及びデスミア工程を行った後、銅箔積層板210の表面210b、210c及び第2分割ビア220b:220b1~220b2に対してフィルメッキ工程を行う。図20に図示したように、フィルメッキ工程が行われ、銅箔積層板210の表面210b、210c及び第2分割ビア220b:220b1~220b2の内部に無電解メッキ層である分離メッキ層242a及びメッキ層242bを形成する。即ち、銅箔積層板210の表面210b、210c及び第2分割ビア220b:220b1~220b2の内部に通電性を与えるために、無電解メッキ工程を行って無電解メッキ層242a、242bを形成する。この際、無電解メッキ過程は第2分割ビア220b:220b1~220b2を電気銅メッキするためのシード層を形成するために行う工程であり、無電解メッキ作業及び電気銅メッキ作業を含むことができる。次に、無電解銅メッキされた銅箔積層板210の表面210b、210c及び第2分割ビア220b:220b1~220b2の内部に電解メッキ工程を行って電解金属層である充填メッキ層244a、244bを形成することにより、銅箔積層板210全体をフィルメッキする。ここで、前記無電解メッキは長時間がかかり、工程が難しいため、信頼性が得られる程度のメッキ層を積層することができないため、既に無電解銅メッキされている第2分割ビア120b:120b1~120b2の内部に電解メッキ工程を行うことにより、メッキ層の厚さが厚くなるようにする。上記のような工程において、基板の両面にメッキが完成された後に回路が形成されるべき部分、即ち、回路パターン部分にのみ選択的にエッチングレジストメッキレジストと同一の材質が塗布される。次に、エッチング工程を行った後、エッチングレジストを除去することにより、回路を形成することができる。この際、エッチングまたはメッキレジストを選択的に塗布する工程は、エッチングまたはメッキレジストを全体的に塗布した後、露光及び現像工程によって選択的にエッチングしたり、選択的にメッキレジストを残すことにより行われることができる。また、電解メッキを行う前に、メッキされるべきでない部分にのみ選択的にメッキレジストを塗布すると、電解メッキ層が回路形状に形成されることにより回路を形成することができる。この他に、多様な方法を用いて回路を形成することができる。上述したことをまとめて説明すると、サイズが大きいビアホールをフィルメッキするためにはメッキの厚さが厚くなり、パターンを形成するためにエッチング量が増加するため、微細パターンを適用することが困難であり、または不要な厚さを除去するためにエッチングまたは研磨などの方法で一定の厚さを除去しなければならないという問題点があった。また、サイズが大きいビアホールの場合、表面に凹状の部分であるディンプルが大きく形成され、メッキ方式では完全にメッキすることができなかった。これを解決するために本発明の一実施形態では、サイズが大きいビアホールを複数の分割ビアに仮想的に分割した後、分割ビアの一部をドリルなどによって穴あけし、穴あけされた空間のみを金属ペーストで充填する。その後、ベース基板の反対面に残りの分割ビアをドリルなどによって穴あけした後、フィルメッキ工程を行うことによりビアホールの内部をディンプルが発生することなく効果的に充填することができるようになる。以上のように好ましい実施例を参照して本発明について図示及び説明したが、上記の実施例に限定されず、本発明の思想を外れない範囲内で当該発明が属する技術分野において通常の知識を有する者によって多様な変形及び修正が可能である。