"表面に複数の配線パターンが形成された基板と、該基板に搭載されて前記複数の配線パターンのうちの一部の配線パターンに電気的に接続された半導体素子と、前記複数の配線パターンのうちの他の配線パターンと電気的に接続されたリードを有する端子部を備えたパワーモジュールであって、前記端子部のリードは前記他の配線パターンの材料と同等もしくは柔らかい材料を含む複数の金属部材を積層して構成されており、該複数の金属部材のうち前記他の配線パターンの材料と同等もしくは柔らかい材料が前記他の配線パターンと超音波接合により電気的に接続されていることを特徴とするパワーモジュール。前記リードは、複数の金属平板を積層した合板状により成形されていることを特徴とする請求項1に記載のパワーモジュール。前記リードの積層した金属部材のうち前記他の配線パターンと接合面する側の金属部材の硬度が、他の金属部材の硬度に比べて小さいことが特徴とする請求項1に記載のパワーモジュール。前記リードは、銅を主成分とする部材とアルミニウムを主成分とする部材とが積層された構成を有し、前記他の配線パターンは銅で形成されており、前記アルミニウムを主成分とする部材が前記他の配線パターンと超音波接合により電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載のパワーモジュール。前記超音波接合により、前記他の配線パターンの材料よりも柔らかい材料と前記他の配線パターンとの界面に前記他の配線パターンの材料よりも柔らかい材料と前記他の配線パターンの材料とからなる拡散層が形成された状態で前記端子部のリードは前記他の配線パターンと電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載のパワーモジュール。表面に複数の配線パターンが形成された基板に半導体素子が搭載されて前記複数の配線パターンのうちの一部の配線パターンに前記半導体素子が電気的に接続している状態の前記基板の前記複数の配線パターンのうちの他の配線パターンに端子部のリードを電気的に接続するパワーモジュールの製造方法であって、前記端子部のリードは前記他の配線パターンの材料と同等もしくは柔らかい材料を含む複数の金属部材を積層して構成されており、該複数の金属部材のうち前記他の配線パターンの材料と同等もしくは柔らかい材料を前記他の配線パターンと接触させた状態で前記端子部のリードと前記他の配線パターンとを超音波接合することにより、前記端子部のリードと前記他の配線パターンとを電気的に接続することを特徴とするパワーモジュールの製造方法。前記リードは、銅を主成分とする部材とアルミニウムを主成分とする部材とが積層された構成を有し、前記他の配線パターンは銅で形成されており、前記アルミニウムを主成分とする部材が前記他の配線パターンと超音波接合により電気的に接続されていることを特徴とする請求項6に記載のパワーモジュールの製造方法。前記超音波接合により、前記他の配線パターンの材料よりも柔らかい材料と前記他の配線パターンとの界面に前記他の配線パターンの材料よりも柔らかい材料と前記他の配線パターンの材料とからなる拡散層を形成して前記端子部のリードは前記他の配線パターンとを電気的に接続することを特徴とする請求項6に記載のパワーモジュールの製造方法。板状のリードを超音波接合する方法が記載されている特許文献2の方法では、接合部材リードと被接合部材基板配線パターンの材質を銅と限定しており、その他の材質と組合せることについては配慮されていない。また、接合面に錫層を設置し接合させる手法を用いているが錫層の大半は銅の中に雲状に分散するが一部錫層が残ってしまう。パワーモジュールは、その後の製造検査工程や使用環境または使用条件によっては高温状態になることがある。このような高温状態においては、接合面に一部残った錫層が軟化し接合部界面の強度低下の原因になるという問題がある。また、特許文献3に記載されている方法では、端子の端部と配線との間に設けた樹脂層が超音波接合を行うことにより分断されて端子と配線との間に広がることにより端子と配線との金属間接触面積が減少し、結果として接続部の電気抵抗の上昇につながってしまうという問題がある。更に、特許文献4に記載されて方法では、超音波接合の初期においてバッファー金属層がパッドの磨耗亀裂の発生を防ぐことができるが、パッドと電極との接触面積が大きくなった場合に、バッファー金属層がない部分においてパッドの磨耗亀裂の発生を防ぐことについては配慮されていない。更にまた、特許文献5に記載されている方法では、超音波接合時に、パッド上に形成したパッド及びリード端子よりも硬いコーティング層の割れた部分でリード端子とパッドとが塑性流動により接続するという方式のため、パッドと電極との接触面積が大きくなった場合に、パッドとリード端子との間に残ったコーティング層がパッドとリード端子間の金属接合を妨げ、その結果、パッドとリード端子間の接続抵抗を高くしてしまう、また接続の信頼性を低下させるという可能性がある。本発明の目的は、上記記載した従来技術の欠点を解消し、配線パターンとリードの金属同士を接続させる超音波接合時に絶縁基板の損傷なく大面積の良好な接合が可能なパワーモジュール及びその製造方法を提供することにある。上記した従来技術の課題を解決するために、本発明では、表面に複数の配線パターンが形成された基板と、この基板に搭載されて複数の配線パターンのうちの一部の配線パターンに電気的に接続された半導体素子と、複数の配線パターンのうちの他の配線パターンと電気的に接続されたリードを有する端子部を備えたパワーモジュールを、端子部のリードは他の配線パターンの材料と同等もしくは柔らかい材料を含む複数の金属部材を積層して構成されており、複数の金属部材のうち他の配線パターンの材料と同等もしくは柔らかい材料が他の配線パターンと超音波接合により電気的に接続されるように構成した。また、上記した従来技術の課題を解決するために、本発明では、表面に複数の配線パターンが形成された基板に半導体素子が搭載されて複数の配線パターンのうちの一部の配線パターンに半導体素子が電気的に接続している状態の基板の複数の配線パターンのうちの他の配線パターンに端子部のリードを電気的に接続するパワーモジュールの製造方法において、端子部のリードは他の配線パターンの材料と同等もしくは柔らかい材料を含む複数の金属部材を積層して構成されており、この複数の金属部材のうち他の配線パターンの材料と同等もしくは柔らかい材料を他の配線パターンと接触させた状態で端子部のリードと他の配線パターンとを超音波接合することにより、端子部のリードと他の配線パターンとを電気的に接続するようにした。本発明によれば、大電流化に対応して絶縁基板の損傷を防止しつつ大面積の接合ができる。また、温度上昇により接合部の強度低下を防止することができる。上記した以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。以下、本発明の実施例を図面を用いて説明する。図1に、本実施例に係るパワーモジュール100の斜視図を示す。図において、20はベースであり、放熱性の観点から主に熱伝導性の良いアルミ又は銅又は銅合金などの金属で作られる。21はケースであり主に形状の複雑さから材質としてプラスチックを用いる。ベース20とケース21はねじや接着剤などで固定されている。ベース20上には基板3が搭載され、その上部に複数のリード7を有する端子部25が配置され、基板3と端子部25のリード7は超音波接合により接続されている。ケース21には外部端子図示せずと接続する際に使用するねじ穴22が設けられており、信号リード23も設置されている。図2は図1で説明したパワーモジュール100の展開図の例である。端子部25は正極接続端子25a、負極接続端子25b、交流接続端子25cの3つの端子部材から構成されており各端子部材間には絶縁部材26a、26bが設置され、互いに絶縁された状態になっている。絶縁部材26a、26bは、耐圧の観点から各端子部材25a,25b,25cよりやや大きめに設計されており、材質は不織布やプラスチックなどが用いられる。基板3上には配線パターン5が形成されており、その配線パターン5上には半導体素子27が複数搭載されている。図が煩雑になるので図中には記載していないが、通常配線パターン5や半導体素子27、信号リード23などの電気的な接続には多数のワイヤが用いられる。主に材質としてアルミが用いられて直径0.3~0.5mmのものが使用される。正極接続端子25aの端部には正極接続部251aが形成されており、ケース21に組み込まれた図1の状態でケース21に形成された負極接続端子部28aで図示していない外部端子と接続されている。また、負極接続端子25bの端部には負極接続部251bが形成されており、ケース21に組み込まれた図1の状態でケース21に形成された正極接続端子部28bで図示していない外部端子と接続されている。更に、交流接続端子25cの端部には交流接続部251cが形成されており、ケース21に組み込まれた図1の状態でケース21に形成された交流接続端子部28cで図示していない外部端子と接続されている。次に、図1及び図2に示したパワーモジュール100の端子部25のリードと基板3に形成された配線パターン5との接続部の構造について、図3A乃至図3Cを用いて説明する。図3Aは、本実施例のパワーモジュール100の超音波接合部付近の断面図の例であり、図示していない超音波接続装置の受け金具であるアンビル10に載置した状態を示す。1はベースであり図1及び図2で説明したベース20に相当する。ベース1の上にははんだ2を介して基板3が接続されている。基板3は、セラミックなどからなる絶縁基板4と、この絶縁基板4の一方の面の側ではんだ2と接合する金属パターン6と、この金属パターン6が形成された面と反対の面の側に銅による配線パターン5が形成された構成を有している。金属パターン6はベース1とはんだ2で接合するために絶縁基板4のベース1と対向する側の比較的広い面積又は全面に形成されている。銅の配線パターン5上には、正極接続端子25a又は負極接続端子25b又は交流接続端子25cのリード7が接合されている。リード7は、全体が材質A:7aと材質B:7bの2種類の板の合板で構成されている。また、硬度は材質A:7aに比べて材質B:7bの方が小さくなっており、変形しやすい構造になっている。さらに放熱性からリード7を構成している体積比率は熱伝導率が大きい材質A:7aが多くなっている。また、少なくともリード7の配線パターンと接する部分においては、材質A:7aの部分の厚さが材質B:7bの部分の厚さと同じかそれ以上になるように形成されている。材質の組合せの例として、材質A:7aは銅又は銅合金、材質B:7bは配線パターン5の材料である銅よりも柔らかい材料であるアルミまたはアルミ合金を用いる。この状態で、図3Bに示すように、リード7の上面に超音波接合機図示せずのツール8により100~400Nの範囲の荷重で押圧しながら周波数20~60kHzの範囲で水平方向図3の矢印方向に超音波振動振幅10~70μmさせる。荷重と超音波振動振幅により金属表面にあった汚れや酸化膜を除去し接合される。ツール8の先端には、超音波溶接機のトランスデューサ図示せずからの振動をリード7に滑りを起こすことなく伝えるために、複数の角錐状の突起部9が形成されている。この突起部9がツール8による押圧のためにリード7に食い込むことによりリード7に滑りなく効率良く振動を伝えることが出来る。この状態で、ツール8により押圧されて超音波振動が印加されたリード7とアンビル10に載置されてリード7が押し付けられている基板3上の配線パターン5との界面には原子拡散が誘起されてリードB:7b側の原子と配線パターン5側の原子が相互に拡散して相互金属の原子結合が発生し、図3Bに示すようにリードB:7bと配線パターン5との界面に拡散層71が形成される。このとき、銅の配線パターン5よりも柔らかい材質であるアルミニウムまたはアルミニウム合金によるリードB:7bと配線パターン5との界面に拡散層71を形成するので、リードA:7aと配線パターン5との界面に拡散層を形成する場合に比べてより小さい押圧で拡散層71を形成することができ、基板3にダメージを発生させることなくリード7と配線パターン5とを確実に接続することができる。また、リードB:7bとして融点が比較的高いアルミニウムまたはアルミニウム合金を用いたことにより、接合部は軟化することなく、長時間安定な接合強度を維持することができる。このツール8によりリード7を押圧しながら超音波振動を印加して超音波接合を開始してから一定の時間を経過した時点で超音波振動の印加を停止することによりリード7と基板3上の配線5との超音波接合が完了する。また、超音波接合はリード7の変形が進むことにより進行していくのでツール8の移動量でも超音波振動印加の終点を検出することができる。さらに、超音波接合の終点は、印加圧力と印加周波数及び振幅により求められる接合エネルギをモニタして、この接合エネルギがある量に達した時点で終了とすることにより検出することができる。上記のようにいずれかの方法で超音波接合の終点を検出して超音波振動の印加を停止すると、ツール8によるリード7の配線パターン5への押圧を停止し、図3Cに示すようにツール8上昇させて配線パターン5から引き離して超音波接合工程を終了する。この一連の動作の流れを、図4に示す。先ず、端子部25の各リード7がそれぞれ基板3の配線パターン5上に設置された状態のパワーモジュール100を超音波接続装置図示せずのアンビル10に載置するS101。次に、超音波接続装置図示せずのツール8が下降して端子部25のリード7のリードB:7bの面を配線パターン5に押し付けるS102。次に超音波接続装置図示せずにより超音波振動を発生させてツール8を介して端子部25のリード7を配線パターン5に押し付けた状態でリード7に超音波振動を印加するS103。端子部25のリード7のリードB:7bの面を配線パターン5に押し付けた状態で超音波振動させることにより、リードB:7bと配線パターン5との界面に拡散層を形成させるS104。超音波接合の終点を検出して超音波振動の印加を停止するS105。このときの終点の検出の方法は、前記した3方法のうちの何れかの方法で行う。次に、ツール8を上昇させてリード7の押さえ付けを解除するS106。次に、パワーモジュール100のリード7と配線パターン5との間で更に接続すべき点が残っていないかをチェックしS107,残っていない場合にはリード7と配線パターン5との超音波接合を終えたパワーモジュール100を超音波接続装置図示せずのアンビル10から取出してS108、一連の作業を終了する。一方、パワーモジュール100のリード7と配線パターン5との間で更に接続すべき点が残っていた場合には、図示していないハンドリング装置でリード7と配線パターン5とが未接続な箇所が超音波接続装置図示せずのアンビル10上に位置するようにパワーモジュール100の位置を調整しS109、S102からの工程を実行する。なお、図3A乃至図3Cに示した例においては、リード7がリードA:7aの板とリードB:7bの板とを積層して形成した例について説明したが、リードA:7aの上にリードB:7bをメッキにより積層構造を形成しても良い。上記のように構成することにより、リードの接合面が変形しやすく、大電流化に対応して絶縁基板の損傷を防止しつつ大面積の接合ができる。また、温度上昇により接合部の強度低下を防止することができる。本実施例では、リードの構造の例を説明する。図5は、本実施例のパワーモジュールの超音波接合部付近の断面図の例である。リード70は、接合部付近を材質B:70b、それ以外を材質A:70aの2種類の板で構成されている。また、硬度は材質A:70aに比べて材質B:70bの方が小さくなっており変形しやすい構造になっている。さらに放熱性からリード70を構成している体積比率は熱伝導率が大きい材質A:70aが多くなっている。上記のように構成することにより、リードの接合面が変形しやすく、大電流化に対応して絶縁基板の損傷を防止しつつ大面積の接合ができる。また、温度上昇により接合部の強度低下を防止することができる。さらに実施例1に比べてツールの食い込み性が向上するのでより接合性の安定化を図ることができる。なお、本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施例は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、各実施例の構成の一部について、他の構成の追加削除置換をすることが可能である。さらに、実施例で説明した材質の組合せ以外でも実施例内の条件に合致すれば使用できるのは言うまでもない。"