上面に板状物を保持し回転可能なチャックテーブルと、前記チャックテーブルに対峙して配設された研削ホイールを備えた研削手段と、前記チャックテーブルに保持された板状物の厚みを測定する厚み測定手段と、から少なくとも構成される研削装置を用いて板状物を研削して所定の厚さに仕上げる板状物の研削方法であって、外部刺激により硬化する液状樹脂を前記所定の厚さよりも厚くリング形状に成形しリング形状測定部材を形成するリング形状測定部材形成ステップと、前記リング形状測定部材および複数の板状物を支持部材に貼着して前記リング形状測定部材と前記板状物とを一体にする一体貼着ステップと、前記複数の板状物と一体となった前記リング形状測定部材の中心を前記チャックテーブルの回転中心に位置付けて前記チャックテーブルに保持する保持ステップと、前記チャックテーブルに保持された前記リング形状測定部材及び複数の板状物を前記研削手段によって研削する研削ステップと、から構成され、前記研削ステップでは、前記リング形状測定部材の厚さを測定して研削された板状物の厚さを間接的に検出する、ことを特徴とする板状物の研削方法。上面に板状物を保持し回転可能なチャックテーブルと、前記チャックテーブルに対峙して配設された研削ホイールを備えた研削手段と、前記チャックテーブルに保持された板状物の厚みを測定する厚み測定手段と、から少なくとも構成される研削装置を用いて板状物を研削して所定の厚さに仕上げる板状物の研削方法であって、支持部材の上面に複数の板状物を貼着する前または後に、前記複数の板状物が貼着される領域以外の前記支持部材の上面上に、外部刺激により硬化する液状樹脂を前記所定の厚さよりも厚くリング形状に成形しリング形状測定部材を形成するリング形状測定部材形成ステップと、前記複数の板状物と一体となった前記リング形状測定部材の中心を前記チャックテーブルの回転中心に位置付けて前記チャックテーブルに保持する保持ステップと、前記チャックテーブルに保持された前記リング形状測定部材及び複数の板状物を前記研削手段によって研削する研削ステップと、から構成され、前記研削ステップでは、前記リング形状測定部材の厚さを測定して研削された板状物の厚さを間接的に検出する、ことを特徴とする板状物の研削方法。前記リング形状測定部材形成ステップでは、回転する回転テーブル上に回転中心から所定距離離した位置に前記液状樹脂を滴下するとともに外部刺激を加えて硬化させ、前記所定の厚さよりも厚くリング形状測定部材を形成する、ことを特徴とする請求項1または2に記載の板状物の研削方法。しかしながら、特許文献1の板状物の研削方法は、貼着テープの中央に円板状のウェーハが設けられているため、小形の板状物用の貼着スペースが減少し、生産性が悪化するという問題があった。また、特許文献2の板状物の研削方法では、厚み測定用のウェーハフレームがリングフレームとしての機能を兼ねているため、研削後には薄くなったウェーハフレームにより板状物を適切に保持できないおそれがあった。また、切削装置によってリングフレームが形成され、さらに一度の研削によってリングフレームが廃棄されるため、コストが増加していた。本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、簡易な構成によって板状物を所望の厚みに調整することができ、さらに生産性を向上させると共にコストを低減できる板状物の研削方法を提供することを目的とする。本発明の板状物の研削方法は、上面に板状物を保持し回転可能なチャックテーブルと、前記チャックテーブルに対峙して配設された研削ホイールを備えた研削手段と、前記チャックテーブルに保持された板状物の厚みを測定する厚み測定手段と、から少なくとも構成される研削装置を用いて板状物を研削して所定の厚さに仕上げる板状物の研削方法であって、外部刺激により硬化する液状樹脂を前記所定の厚さよりも厚くリング形状に成形しリング形状測定部材を形成するリング形状測定部材形成ステップと、前記リング形状測定部材および複数の板状物を支持部材に貼着して前記リング形状測定部材と前記板状物とを一体にする一体貼着ステップと、前記複数の板状物と一体となった前記リング形状測定部材の中心を前記チャックテーブルの回転中心に位置付けて前記チャックテーブルに保持する保持ステップと、前記チャックテーブルに保持された前記リング形状測定部材及び複数の板状物を前記研削手段によって研削する研削ステップと、から構成され、前記研削ステップでは、前記リング形状測定部材の厚さを測定して研削された板状物の厚さを間接的に検出する、ことを特徴とする。この構成によれば、仕上げ厚さよりも厚くリング形状測定部材を形成し、リング形状測定部材の厚さ測定によって間接的に板状物の厚さを検出しながら仕上げ厚さまで研削される。この場合、リング形状測定部材が細幅のリング状に形成されているため、支持部材上に板状物用に貼着スペースを広く確保することができ、多くの板状物を同時に研削して生産性を向上できる。また、外部刺激により硬化する液状樹脂によってリング形状測定部材が容易に形成されるため、切削装置でシリコンウェーハを切削してリング形状測定部材が形成される構成と比較してコストを低減することができる。本発明の板状物の他の研削方法は、上面に板状物を保持し回転可能なチャックテーブルと、前記チャックテーブルに対峙して配設された研削ホイールを備えた研削手段と、前記チャックテーブルに保持された板状物の厚みを測定する厚み測定手段と、から少なくとも構成される研削装置を用いて板状物を研削して所定の厚さに仕上げる板状物の研削方法であって、支持部材の上面に複数の板状物を貼着する前または後に、前記複数の板状物が貼着される領域以外の前記支持部材の上面上に、外部刺激により硬化する液状樹脂を前記所定の厚さよりも厚くリング形状に成形しリング形状測定部材を形成するリング形状測定部材形成ステップと、前記複数の板状物と一体となった前記リング形状測定部材の中心を前記チャックテーブルの回転中心に位置付けて前記チャックテーブルに保持する保持ステップと、前記チャックテーブルに保持された前記リング形状測定部材及び複数の板状物を前記研削手段によって研削する研削ステップと、から構成され、前記研削ステップでは、前記リング形状測定部材の厚さを測定して研削された板状物の厚さを間接的に検出する、ことを特徴とする。この構成によれば、仕上げ厚さよりも厚くリング形状測定部材を形成し、リング形状測定部材の厚さ測定によって間接的に板状物の厚さを検出しながら仕上げ厚さまで研削される。この場合、支持部材の上面において複数の板状物が貼着される領域外でリング形状測定部材がリング状に形成されている。このため、支持部材上に多くの板状物の貼着スペースが確保されて生産性が向上される。また、外部刺激により硬化する液状樹脂によってリング形状測定部材が容易に形成されるため、切削装置でシリコンウェーハを切削してリング形状測定部材が形成される構成と比較してコストを低減することができる。さらに、支持部材の上面に直にリング形状測定部材が形成されるため、作業工数を減らすことができる。また、本発明の上記板状物の研削方法において、前記リング形状測定部材形成ステップでは、回転する回転テーブル上に回転中心から所定距離離した位置に前記液状樹脂を滴下するとともに外部刺激を加えて硬化させ、所定の厚さよりも厚くリング形状測定部材を形成する。本発明によれば、簡易な構成によって板状物を所望の厚みに調整することができ、さらに生産性を向上させると共にコストを低減できる。以下、添付図面を参照して、第1の本実施の形態について説明する。図1は、貼着テープに貼着された複数の板状物の斜視図である。第1の実施の形態に係る板状物の研削方法は、貼着テープ外で形成したリング部材リング形状測定部材を貼着テープに貼り付けた後に、研削装置に搬入する方法である。図1に示すように、金属製のリングフレーム91の下面に貼着テープ支持部材92が貼り付けられ、この貼着テープ92に複数の小形の板状物Wが貼り付けられている。各板状物Wは、難削材によって小径例えば、1~3インチの円板状に形成されている。複数の板状物Wは、貼着テープ92の中央において二重の円を描くように2列に配置されている。また、貼着テープ92上には、この内側に並んだ板状物Wと外側に並んだ板状物Wとを区画するように細幅のリング部材93が設けられている。リング部材93は、UV照射で硬化する紫外線硬化樹脂によって、貼着テープ92の上面からリング状に突出するように形成されている。リング部材93は、板状物Wと略同一の厚さを有しており、板状物Wの最終的な仕上げ厚さよりも厚く形成されている。このため、研削装置1図4参照では複数の板状物Wと共にリング部材93が仕上げ厚さまで研削され、研削加工中のリング部材93の厚さ測定によって複数の板状物Wの厚さが間接的に検出される。なお、リング部材93は、板状物Wの仕上げ厚さよりも厚ければ、研削前の板状物Wよりも厚く形成されてもよいし、研削前の板状物Wよりも薄く形成されてもよい。また、リング部材93は、外部刺激により硬化する液状樹脂で形成される構成であればよく、例えば、熱硬化する熱硬化樹脂で形成されてもよい。ここでいう外部刺激とは、紫外線や熱だけでなく、その他放射線、電子線、電界、化学反応等の少なくともいずれかによる刺激をいう。また、板状物Wは、支持部材として貼着テープ92の代わりにガラス等の剛性板上に接着剤例えば、ワックスによって固定されてもよい。なお、板状物Wとしては、セラミック、ガラス、サファイヤAl2O3系の無機材料基板、化合物半導体等の難切削が含まれる。また、板状物Wは、シリコンウェーハ、ガリウムヒソ等の半導体ウェーハでもよい。また、板状物Wは、小径の円板状に限定されるものではなく、矩形状の小形チップ等でもよい。さらに、板状物Wの配置は、貼着テープ92上でリング部材93から外れた位置であれば、特に限定されない。図2を参照して、第1の実施の形態に係るリング部材の形成について説明する。図2は、リング部材形成工程の一例を示す図である。図2に示すように、リング部材形成工程では、上型11及び下型12を用いてリング部材93が形成されるリング形状測定部材形成ステップ。下型12は、ガラス等のように紫外線透過性を有すると共に紫外線硬化樹脂に対して非相溶性の材質で厚板状に形成されている。下型12の上面には、紫外線硬化樹脂が充填されるリング状の溝部13が形成されている。上型11は、下型と同様な材質で薄板状に形成されている。リング状の溝部13は、下型12の上面に上型11が載置されることで液密に封止される。また、上型11には、外部から溝部13内に紫外線硬化樹脂を充填するための貫通孔14が形成されている。なお、上型11及び下型12は、紫外線透過性を有すると共に紫外線硬化樹脂に対して非相溶性の材質であれば、特に材質は限定されない。また、上型11及び下型12の片方だけが、紫外性透過性材料で形成されてもよい。この場合、紫外性透過性材料で形成された側から紫外線を照射するようにする。先ず、図2Aに示すように、ディスペンサ71から上型11の貫通孔14を介して下型12の溝部13に液状の紫外線硬化樹脂が流し込まれる。紫外線硬化樹脂は、下型12のリング状の溝部13に沿ってリング状に流れ込む。次に、図2Bに示すように、上型11の上方に位置付けられたUV光源72から紫外線硬化樹脂に対してUV光が照射される。UV光は上型11及び下型12を透過して紫外線硬化樹脂を照射し、紫外線硬化樹脂を硬化させる。そして、図2Cに示すように、硬化した紫外線硬化樹脂が上型11及び下型12から取り外されて細幅のリング部材93が形成される。なお、リング部材93の形成方法は、上型11及び下型12を用いる方法に限定されない。例えば、図3に示すように、リング部材93は、回転テーブル73上で形成される構成でもよい。この場合、図3Aに示すように、回転テーブル73を回転させながら、ディスペンサ71から回転テーブル73の中心から所定距離離れた位置に紫外線硬化樹脂を滴下する。これにより、紫外線硬化樹脂がリング状に形成される。次に、図3Bに示すように、リング状の紫外線硬化樹脂にUV光源72からUV光を照射してリング部材93が形成される。このように形成されたリング部材93は、図示しないテープマウンタにおいて複数の板状物Wと共に貼着テープ92に貼り付けられる一体貼着ステップ。この場合、リング部材93の中心が貼着テープ92の中心に位置合わせされている。また、リング部材93が細幅のリング状に形成されているため、複数の板状物Wの貼着スペースが広く確保される。よって、多数の板状物Wを貼着テープ92に貼着可能なため生産性を向上できる。図4を参照して、第1の実施の形態に係る研削装置について説明する。図4は、研削装置の一例を示す斜視図である。図4に示すように、研削装置1は、複数の板状物Wが保持されたチャックテーブル31と研削ユニット研削手段4の研削ホイール44とを相対回転させることで、板状物Wを研削するように構成されている。研削装置1は、略直方体状の基台2を有している。基台2の上面には、一対のチャックテーブル311つのみ図示が配置されたターンテーブル3が設けられている。ターンテーブル3の後方には、研削ユニット4を支持する壁部21が立設されている。また、基台2の内部には、研削装置1の各部を統括制御する制御部5が設けられている。ターンテーブル3は、大径の円板状に形成されており、上面には回転軸を中心とした点対称位置に一対のチャックテーブル31が配置されている。また、ターンテーブル3は、図示しない回転駆動機構に接続されており、回転駆動機構によって矢印D1方向に180度間隔で間欠回転される。このため、一対のチャックテーブル31は、板状物Wが搬入搬出される載せ換え位置と研削ユニット4に対峙する研削位置との間で移動される。チャックテーブル31は、小径の円板状に形成されており、ターンテーブル3の上面に回転可能に設けられている。チャックテーブル31の上面中央部分には、ポーラスセラミック材により吸着面32が形成されている。チャックテーブル31の周囲には、環状のマグネット33が設けられている。複数の板状物Wの周囲のリングフレーム91は、磁性体で形成されているため、環状のマグネット33によって吸着固定される。基台2の上面において、ターンテーブル3の研削位置の近傍にはハイトゲージ厚み測定手段51が設けられている。ハイトゲージ51は、1本の接触子52を有しており、研削加工中に接触子52をリング部材93の上面に接触可能に構成されている。ハイトゲージ51によってリング部材93の厚さが測定されることで、リング部材93と同時に研削される複数の板状物Wの厚さが間接的に測定される。ハイトゲージ51による測定値は、伝送路を介して制御部5に入力される。なお、ハイトゲージ51は、リング部材93の厚みを測定可能であればよく、例えば、非接触式のハイトゲージでもよい。壁部21には、研削ユニット4を上下動させる研削ユニット移動機構6が設けられている。研削ユニット移動機構6は、壁部21の前面に配置されたZ軸方向に平行な一対のガイドレール61と、一対のガイドレール61にスライド可能に設置されたモータ駆動のZ軸テーブル62とを有している。Z軸テーブル62の前面には、研削ユニット4が支持されている。Z軸テーブル62の背面には、壁部21の開口22を介して後方に突出したナット部が設けられている。Z軸テーブル62のナット部には、壁部21の裏面に設けられたボールネジが螺合されている。そして、ボールネジの一端部に連結された駆動モータ64が回転駆動されることで、研削ユニット4がガイドレール61に沿ってZ軸方向に移動される。この場合、研削ユニット4のZ軸方向の移動位置は、図示しないリニアスケールによって測定され、伝送路を介して制御部5に入力される。制御部5は、リニアスケールからの測定値と、ハイトゲージ51からの測定値に基づき、研削ユニット4の移動量を高精度に制御している。研削ユニット4は、円筒状のスピンドル41の下端にマウント42が設けられている。マウント42には、複数の研削砥石43が固定された研削ホイール44が装着されている。研削砥石43は、例えば、ダイヤモンド砥粒をメタルボンドやレジンボンド等の結合剤で固めたダイヤモンド砥石で構成されている。研削砥石43は、スピンドル41の駆動に伴ってZ軸回りに高速回転される。そして、研削砥石43の研削面と複数の板状物Wの上面とが平行状態で回転接触させることで、リング部材93と共に複数の板状物Wが研削される。図5を参照して、第1の実施の形態に係る研削装置による研削加工について説明する。図5は、研削装置による研削加工の一例を示す説明図である。図5Aに示すように、貼着テープ92を介して複数の板状物Wがチャックテーブル31に保持されると、チャックテーブル31周囲の環状のマグネット33によりリングフレーム91が固定される保持ステップ。このとき、リング部材93の中心が、チャックテーブル31の回転中心に位置付けられる。また、リングフレーム91は、研削加工中に研削砥石43に干渉しないようにチャックテーブル31の吸着面32よりも低い位置で固定される。次に図5Bに示すように、ハイトゲージ51の接触子52がリング部材93の上面94に接触され、リング部材93の厚さ測定が開始される。この場合、ハイトゲージ51で最初にチャックテーブル31の表面位置を記憶しておき、その表面位置を基準にリング部材93の厚みを測定する。また、リング部材93の中心がチャックテーブル31の回転中心に位置付けられているため、研削加工中のチャックテーブル31の回転によって、接触子52がリング部材93の上面94から外れることがない。次に図5Cに示すように、研削ユニット4が駆動されると、スピンドル41及びチャックテーブル31が回転される。そして、スピンドル41に伴って回転する研削砥石43がチャックテーブル31に近付けられ、研削砥石43の研削面45が複数の板状物W及びリング部材93の上面94に押し当てられて研削加工がおこなわれる研削ステップ。この場合、研削砥石43は、リング部材93の中心に対して偏芯した位置でリング部材93に接触するため、リング部材93全体を覆うことがない。このように、リング部材93の上面94が研削砥石43から露出されるため、研削加工中にハイトゲージ51の接触子52をリング部材93の上面94に接触させることが可能となっている。そして、ハイトゲージ51は、接触子52を介してリング部材93の厚さをリアルタイムで測定する。このとき、リング部材93と複数の板状物Wとが同時に研削されているため、リング部材93の厚さ測定によって複数の板状物Wの厚さも間接的に測定される。ハイトゲージ51の測定値は、伝送路を介して制御部5にフィードバックされる。制御部5は、ハイトゲージ51からフィードバックされた測定値が、目標厚さである板状物Wの最終的な仕上げ厚さに近づくように研削ユニット4の加工送り量を制御する。ハイトゲージ51からの測定値が板状物Wの仕上げ厚さに一致すると、研削ユニット4による研削加工が停止される。このように、リング部材93の厚みを測定しながら研削加工することで、複数の板状物Wが所望の仕上げ厚さに研削される。ここで、第1の実施の形態に係る板状物の研削方法の流れについて説明する。上記したように、上型11及び下型12に液状の紫外線硬化樹脂が流し込まれ、UV照射によって紫外線硬化樹脂が硬化してリング部材93が形成されるリング形状測定部材形成ステップ。リング部材93は、複数の板状物Wと共にテープマウンタに搬入される。テープマウンタでは、複数の板状物Wとリング部材93とが貼着テープ92に貼り付けられて一体化される一体貼着ステップ。貼着テープ92によって一体化された複数の板状物Wとリング部材93は、研削装置1に搬入される。研削装置1では、リング部材93の中心がチャックテーブル31の回転中心に位置付けられるように、複数の板状物Wがチャックテーブル31に保持される保持ステップ。リング部材93の上面94には、ハイトゲージ51の接触子52が接触されてリング部材93の厚さ測定が開始される。そして、リング部材93の厚みを測定しながら研削ユニット4によってリング部材93と複数の板状物Wが同時に研削されることで、板状物Wが所望の仕上げ厚さに研削される研削ステップ。以上のように、第1実施の形態に係る研削方法によれば、リング部材93が細幅のリング状に形成されているため、貼着テープ92上に板状物Wの貼着スペースを広く確保して生産性を向上できる。また、紫外線硬化樹脂によってリング部材93が容易に形成されるため、図示しない切削装置でシリコンウェーハを切削してリング部材が形成される構成と比較してコストを低減することができる。次に、第2の実施の形態について説明する。第2の実施の形態に係る板状物の研削方法は、貼着テープ上において直にリング部材を形成する点で第1の実施の形態と相違する。したがって、第2の実施の形態では、主に第1の実施の形態との相違点について説明する。図6を参照して、第2の実施の形態に係る研削装置について説明する。図6は、研削装置の一例を示す斜視図である。なお、第1の実施の形態に係る研削装置と同一名称については、同一の符号を付して説明する。図6に示すように、第2の実施の形態に係る研削装置1は、研削ユニット4の他に、チャックテーブル31上で貼着テープ92にリング部材93を形成するリング部材形成ユニット7を備えている。この研削装置1には、複数の板状物Wがリング部材93の形成前の貼着テープ92に貼り付けられた状態で搬入される。複数の板状物Wは、貼着テープ92上においてリング部材93の形成領域を残すように配置されている。本実施の形態では、複数の板状物Wが、二重の円を描くように2列に配置されている。この研削装置1のターンテーブル3上には、周方向に等間隔で3つのチャックテーブル312つのみ図示が配置されている。ターンテーブル3の後方に立設された壁部21には、研削ユニット4に隣接してリング部材形成ユニット7が支持されている。各チャックテーブル31は、ターンテーブル3の間欠回転によって、板状物Wが搬入搬出される載せ換え位置、リング部材形成ユニット7に対峙するリング部材形成位置、研削ユニット4に対向する研削位置の間で移動される。リング部材形成ユニット7は、壁部21に設けられたリング部材形成ユニット移動機構8に支持されている。リング部材形成ユニット移動機構8は、壁部21の前面に配置されたZ軸方向に平行な一対のガイドレール81と、一対のガイドレール81にスライド可能に設置されたモータ駆動のZ軸テーブル82とを有している。また、リング部材形成ユニット移動機構8は、Z軸テーブル82の前面に配置されたY軸方向に平行な一対のガイドレール83と、一対のガイドレール83にスライド可能に設置されたモータ駆動のY軸テーブル84とを有している。Y軸テーブル84の前面には、リング部材形成ユニット7が支持されている。Z軸テーブル82の背面には、壁部21の開口23を介して後方に突出したナット部が設けられている。Z軸テーブル82のナット部には、壁部21の裏面に設けられたボールネジが螺合されている。また、Y軸テーブル84の背面には、ナット部が設けられており、このナット部にZ軸テーブル82の前面に設けられたボールネジが螺合されている。そして、ボールネジの一端部に連結された駆動モータ86、87が回転駆動されることで、リング部材形成ユニット7がガイドレール81、83に沿ってZ軸方向及びY軸方向に移動される。リング部材形成ユニット7は、液状の紫外線硬化樹脂を滴下するディスペンサ71と、UV光を照射するUV光源72とを有している。チャックテーブル31上の貼着テープ92に対して、ディスペンサ71から液状の紫外線硬化樹脂が滴下され、UV光源72から紫外線硬化樹脂に対してUV光が照射されて、貼着テープ92上にリング部材93が形成される。この場合、液状の紫外線硬化樹脂は、貼着テープ92上において周方向に2列に並んだ複数の板状物Wの列の間に滴下されることで、複数の板状物Wを避けて細長に形成される。図7を参照して、第2の実施の形態に係る研削装置によるリング部材の形成工程について説明する。図7は、研削装置によるリング部材の形成工程の一例を示す説明図である。なお、第2の実施の形態に係る研削装置による研削加工は、第1の実施の形態に係る研削装置による研削加工と同一なため説明を省略する。図7Aに示すように、貼着テープ92を介して複数の板状物Wがチャックテーブル31に保持されると、チャックテーブル31周囲の環状のマグネット33によりリングフレーム91が固定される保持ステップ。このとき、貼着テープ92の中心が、チャックテーブル31の回転中心に位置付けられる。また、リングフレーム91は、後工程の研削加工中において研削砥石43に干渉しないようにチャックテーブル31の吸着面32よりも低い位置で固定される。そして、リング部材形成ユニット移動機構8によって、ディスペンサ71のノズル口が貼着テープ92に対して位置合わせされる。このとき、ディスペンサ71のノズル口は、二重の円を描くように2列に並んだ板状物Wの列の間に位置合わせされる。なお、ディスペンサ71の高さは、液状の紫外線硬化樹脂の粘度等の各種条件に応じて微調整されている。次に図7Bに示すように、チャックテーブル31が回転され、ディスペンサ71から液状の紫外線硬化樹脂が滴下される。これにより、貼着テープ92の上面に紫外線硬化樹脂がチャックテーブル31の回転軸を中心としたリング形状に形成される。ディスペンサ71からは、紫外線硬化樹脂の厚さが板状物Wと略同一の厚さとなるまで紫外線硬化樹脂が滴下される。このようにして、紫外線硬化樹脂は、目標厚さである板状物Wの仕上げ厚さよりも厚く形成される。次に図7Cに示すように、紫外線硬化樹脂が板状物Wと略同一の厚みに形成されると、UV光源72からUV光がリング状に形成された紫外線硬化樹脂に照射される。UV光の照射によってリング状の紫外線硬化樹脂が硬化されて、貼着テープ92の上面にリング部材93が形成されるリング形状測定部形成ステップ。このようにして一体化されたリング部材93と複数の板状物Wは、ターンテーブル3の回転によって研削位置に移動され、研削ユニット4による研削加工が行われる。ここで、第2の実施の形態に係る板状物の研削方法の流れについて説明する。テープマウンタにおいて複数の板状物Wが貼着テープ92に貼り付けられて、複数の板状物Wが研削装置1に搬入される。研削装置1では、貼着テープ92の中心がチャックテーブル31の回転中心に位置付けられるように、複数の板状物Wがチャックテーブル31に保持される保持ステップ。チャックテーブル31に保持された複数の板状物Wは、ターンテーブル3の回転によってリング部材形成位置に位置付けられる。リング部材形成位置では、ディスペンサ71から液状の紫外線硬化樹脂が滴下されて、貼着テープ92の上面に紫外線硬化樹脂がリング状に形成される。そして、UV光源72からのUV光の照射によって紫外線硬化樹脂が硬化されて、貼着テープ92の上面にリング部材93が形成されるリング形状測定部材形成ステップ。貼着テープ92にリング部材93が形成されると、ターンテーブル3の回転によって複数の板状物Wが研削位置に位置付けられる。研削位置では、リング部材93の上面94にハイトゲージ51の接触子52が接触されてリング部材93の厚さ測定が開始される。そして、リング部材93の厚みを測定しながら研削ユニット4によってリング部材93と複数の板状物Wが同時に研削されることで、板状物Wが所望の仕上げ厚さに研削される研削ステップ。以上のように、第2実施の形態に係る研削方法によれば、第1の実施の形態と同様に、貼着テープ92上に複数の板状物Wの貼着スペースを避けてリング部材93が形成されている。このため、貼着テープ92上に多くの板状物W用に貼着スペースが確保されて生産性が向上される。また、紫外線硬化樹脂によってリング部材93が容易に形成されるため、図示しない切削装置でシリコンウェーハを切削してリング部材が形成される構成と比較してコストを低減することができる。さらに、貼着テープ92上で直にリング部材93が形成されるため、作業工数を減らすことができる。なお、第2の実施の形態においては、研削装置1のチャックテーブル31上において、貼着テープ92に直にリング部材93を形成する構成としたが、この構成に限定されない。研削装置1外の回転テーブル73において、貼着テープ92に直にリング部材93を形成する構成としてもよい。この場合、研削装置1にリング部材形成ユニット7が不要となる。以下、図8を参照して、変形例における板状物の研削方法の流れついて簡単に説明する。図8Aに示すように、テープマウンタにおいて複数の板状物Wが貼着テープ92に貼り付けられて、回転テーブル73に搬入される。回転テーブル73では、貼着テープ92の中心が回転テーブル73の回転中心に位置付けられるように保持される。貼着テープ92の上方では、ディスペンサ71のノズル口が位置合わせされる。図8Bに示すように、回転テーブル73が回転されると、ディスペンサ71から周方向に2列に並んだ板状物Wの列の間に液状の紫外線硬化樹脂が滴下される。図8Cに示すように、紫外線硬化樹脂がリング状に形成されると、リング状の紫外線硬化樹脂にUV光源72からUV光が照射されてリング部材93が形成されるリング形状測定部材形成ステップ。図8Dに示すように、貼着テープ92を介してリング部材93と一体となった複数の板状物Wが研削装置1に搬入されると、複数の板状物Wがチャックテーブル31が保持される保持ステップ。このとき、リング部材93の中心が、チャックテーブル31の回転中心に位置付けられる。図8Eに示すように、リング部材93の上面94には、ハイトゲージ51の接触子52が接触されてリング部材93の厚さ測定が開始される。そして、図8Eに示すように、リング部材93の厚みを測定しながら研削ユニット4によってリング部材93と複数の板状物Wが同時に研削されることで、板状物Wが所望の仕上げ厚さに研削される研削ステップ。この変形例における板状物の研削方法においては、貼着テープ92上に板状物Wを貼り付ける前に、回転テーブル73上で貼着テープ92にリング部材93を形成する構成としてもよい。この場合には、貼着テープ92にリング部材93を形成した後に、テープマウンタにおいて貼着テープ92に複数の板状物Wを貼り付けるようにする。なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。例えば、上記各実施の形態においては、UV光の照射によって紫外線硬化樹脂を硬化させてリング部材93を形成したが、この構成に限定されない。上記したように、リング部材93は、熱硬化樹脂で形成されてもよく、例えば、チャックテーブル31に設けたヒーターの熱によって硬化されてもよい。また、上記各実施の形態においては、貼着テープ92の中央において、周方向に2列に複数の板状物Wを配置して、複数の板状物Wの内側の列と外側の列との間にリング部材93を形成したが、この構成に限定されない。例えば、複数の板状物Wを取り囲むように貼着テープ92の外周側にリング部材93を形成する構成としてもよい。また、上記各実施の形態においては、支持部材として貼着テープ92を例示して説明したが、上記したように貼着テープ92の代わりにガラス等の剛性板を用いてもよい。この場合、剛性板はリングフレーム91によって支持されるものではないため、チャックテーブル31にマグネット33を設ける必要がない。また、上記各実施の形態においては、液状樹脂を滴下してリング形状を形成した後に、外部刺激を加える構成としたが、この構成に限定されない。液状樹脂を滴下している最中に、外部刺激を加えてリング部材93を形成してもよい。