"第1の面と第2の面とを有し、電流を流されることで前記第1の面および前記第2の面のいずれか一方から吸熱するとともに他方から発熱する熱変換素子と、前記第1の面に熱的に接続された第1のヒートパイプと、前記第1のヒートパイプにそれぞれ接続された複数の第1のフィンと、を有した第1のフィンユニットと、前記第1のフィンの間に風を通す第1のファンと、前記第2の面に熱的に接続された第2のヒートパイプと、前記第2のヒートパイプにそれぞれ接続された複数の第2のフィンと、を有した第2のフィンユニットと、前記第2のフィンの間に風を通す第2のファンと、を具備したことを特徴とする温度調節器。前記第1のフィンユニットは、前記熱変換素子および前記第1のファンに面した第1の取付部を有し、前記第2のフィンユニットは、前記熱変換素子および前記第2のファンに面した第2の取付部を有したことを特徴とする請求項1に記載の温度調節器。前記第1のフィンユニットと前記第2のファンとを接続するダクト部と、前記ダクト部に設けられ、前記第1のフィンユニットおよび前記第2のファンと外部との間をそれぞれ開放または閉塞する外部シャッターと、前記ダクト部の前記第1のフィンユニットと前記第2のファンとを繋ぐ経路を開放または閉塞する内部シャッターと、を備えた風向調節器をさらに具備したことを特徴とする請求項2に記載の温度調節器。発熱体を収容する筐体部と、前記筐体部に取り付けられた温度調節器と、を具備し、前記温度調節器は、第1の面と第2の面とを有し、電流を流されることで前記第1の面および前記第2の面のいずれか一方から吸熱するとともに他方から発熱する熱変換素子と、前記第1の面に熱的に接続された第1のヒートパイプと、前記第1のヒートパイプにそれぞれ接続された複数の第1のフィンと、を有した第1のフィンユニットと、前記筐体部の内側に向かって送風し、前記第1のフィンの間に風を通す第1のファンと、前記第2の面に熱的に接続された第2のヒートパイプと、前記第2のヒートパイプにそれぞれ接続された複数の第2のフィンと、を有した第2のフィンユニットと、前記筐体部の外側に向かって送風し、前記第2のフィンの間に風を通す第2のファンと、を備えたことを特徴とするシャーシ。前記筐体部の内部に設けられ、前記筐体部の内部を互いにつながった第1の部屋と第2の部屋とに隔てた仕切部と、をさらに具備し、前記発熱体は前記第1の部屋および前記第2の部屋の少なくとも一方に配置され、前記第1のファンは、前記第1の部屋に向かって送風し、前記第2のファンは、前記第2の部屋の空気を外側に送風することを特徴とする請求項4に記載のシャーシ。前記第1のフィンユニットは、前記熱変換素子および前記第1のファンに面した第1の取付部を有し、前記第2のフィンユニットは、前記熱変換素子および前記第2のファンに面した第2の取付部を有したことを特徴とする請求項5に記載のシャーシ。前記温度調節器が、前記第1のフィンユニットと前記第2のファンとを接続するダクト部と、前記ダクト部に設けられ、前記第1のフィンユニットおよび前記第2のファンと外部との間をそれぞれ開放または閉塞する外部シャッターと、前記ダクト部の前記第1のフィンユニットと前記第2のファンとを繋ぐ経路を開放または閉塞する内部シャッターと、を有した風向調節器をさらに備えたことを特徴とする請求項6に記載のシャーシ。前記筐体部が断熱性を有することを特徴とする請求項7に記載のシャーシ。エアコンで電子機器の冷却を行う場合、当該エアコンや電子機器を収容するシェルターが大型になる傾向がある。また、ヒーターによって電子機器を温める場合、シャーシ内部にヒーターを配置するための容積が必要となる。本発明の目的は、小型化できる温度調節器および当該温度調節器を備えたシャーシを提供することにある。一つの実施の形態に係る温度調節器は、熱変換素子と、第1のフィンユニットと、第1のファンと、第2のフィンユニットと、第2のファンと、を具備する。前記熱変換素子は、第1の面と第2の面とを有し、電流を流されることで前記第1の面および前記第2の面のいずれか一方から吸熱するとともに他方から発熱する。前記第1のフィンユニットは、前記第1の面に熱的に接続された第1のヒートパイプと、前記第1のヒートパイプにそれぞれ接続された複数の第1のフィンと、を有する。前記第1のファンは、前記第1のフィンの間に風を通す。前記第2のフィンユニットは、前記第2の面に熱的に接続された第2のヒートパイプと、前記第2のヒートパイプにそれぞれ接続された複数の第2のフィンと、を有する。前記第2のファンは、前記第2のフィンの間に風を通す。以下に、一つの実施の形態について、図1から図5を参照して説明する。図1は、シャーシ10を示す斜視図である。図2は、図1のF2-F2線に沿って示すシャーシ10の断面図である。図1に示すように、シャーシ10は、筐体部11と、プリント回路板PCB12と、温度調節器13とを備えている。PCB12は、発熱体の一例である。筐体部11は、断熱性を有する材料によって箱状に形成されている。筐体部11の前壁11aに、窓16が設けられている。窓16は、例えば透明な材料によって形成され、筐体部11の内部を視認可能にする。図2に示すように、筐体部11の内部に、仕切部17が設けられている。仕切部17は、断熱性を有するとともに、筐体部11の内部を第1の部屋21と、第2の部屋22とに隔てる。第1の部屋21と第2の部屋22とは、おおよそ同じ広さを有する略矩形状の空間である。仕切部17の端部は、筐体部11の前壁11aから離れている。このため、第1の部屋21と第2の部屋22とは、温度調節器13から離れた位置で、互いにつながっている。PCB12は、筐体部11の第1の部屋21に収容されている。なお、PCB12は、第2の部屋22に収容されても良い。また、複数のPCBが第1の部屋21と第2の部屋22とにそれぞれ配置されても良い。PCB12に、中央演算処理装置CPUのような、種々の部品が実装されている。また、筐体部11の内部には、PCB12の他に、ストレージのような種々の部品が収容されている。PCB12とその他の部品との間には、隙間が設けられており、第1の部屋21を通る空気の流れを妨げない。温度調節器13は、筐体部11の後壁11bに取り付けられている。温度調節器13は、後壁11bに設けられた開口部に嵌め込まれている。温度調節器13のおおよそ半分が、筐体部11の内部に配置されている。図3は、温度調節器13を示す斜視図である。図4は、温度調節器13を拡大して示す、シャーシ10の断面図である。図3に示すように、温度調節器13は、熱変換素子31と、第1のフィンユニット32と、二つの第1のファン33と、第2のフィンユニット34と、二つの第2のファン35と、スペーサー36,37と、風向調節器38とを備えている。図4に示すように、熱変換素子31は、第1の面31aと、第2の面31bとを有している。熱変換素子31は、ケーブルを介して、例えばPCB12に電気的に接続されている。熱変換素子31は、PCB12から電流を流されることで、第1の面31aから吸熱するとともに第2の面31bから発熱する。電流の流れを逆にすると、熱変換素子31は、第1の面31aから発熱するとともに第2の面31bから吸熱する。第1のフィンユニット32は、第1のヒートパイプ41と、複数の第1のフィン42とを有している。第1のフィンユニット32は、連なる複数の第1のフィン42によって、直方体状に形成されている。第1のヒートパイプ41は、例えば銅で形成された中空な棒状の本体の内部に、水のような作動流体を封入して形成されている。第1のヒートパイプ41の一方の端部は、熱変換素子31の第1の面31aに熱的に接続されている。複数の第1のフィン42に、それぞれ切欠きが設けられている。第1のヒートパイプ41は、当該切欠きに嵌め込まれている。これにより、複数の第1のフィン42は、第1のヒートパイプ41にそれぞれ熱的に接続されている。連なる複数の第1のフィン42のそれぞれの端部によって、第1の取付部44が形成されている。第1の取付部44は、直方体状の第1のフィンユニット32の一つの側面部分を形成する。第1の取付部44は、熱変換素子31の第1の面31aに面している。二つの第1のファン33は、隣り合って配置され、第1のフィンユニット32の第1の取付部44にそれぞれ取り付けられている。第1のファン33は、第1の部屋21に面している。第1のファン33は、図4の矢印で示すように、筐体部11の内側である第1の部屋21に向かって送風する。第1のファン33が送風することにより、複数の第1のフィン42の間に風を通す。この風は、第1のフィン42との間で熱の受け渡しを行う。第2のフィンユニット34は、第2のヒートパイプ46と、複数の第2のフィン47とを有している。第2のフィンユニット34は、連なる複数の第2のフィン47によって、直方体状に形成されている。第2のヒートパイプ46は、例えば銅で形成された中空な棒状の本体の内部に、水のような作動流体を封入して形成されている。第2のヒートパイプ46の一方の端部は、熱変換素子31の第2の面31bに熱的に接続されている。複数の第2のフィン47に、それぞれ切欠きが設けられている。第2のヒートパイプ46は、当該切欠きに嵌め込まれている。これにより、複数の第2のフィン47は、第2のヒートパイプ46にそれぞれ熱的に接続されている。連なる複数の第2のフィン47のそれぞれの端部によって、第2の取付部49が形成されている。第2の取付部49は、直方体状の第2のフィンユニット34の一つの側面部分を形成する。第2の取付部49は、熱変換素子31の第2の面31bに面している。二つの第2のファン35は、隣り合って配置され、第2のフィンユニット34の第2の取付部49にそれぞれ取り付けられている。第2のファン35は、図4の矢印に示すように、第2の部屋22の空気を、筐体部11の外側に向かって送風する。第2のファン35が送風することにより、複数の第2のフィン47の間に風を通す。この風は、第2のフィン47との間で熱の受け渡しを行う。スペーサー36,37は、それぞれ断熱性を有している。一方のスペーサー36は、第1のファン33と、熱変換素子31および第2のフィンユニット34との間に配置されている。他方のスペーサー37は、第2のファン35と、熱変換素子31および第1のフィンユニット32との間に配置されている。図4に示すように、風向調節器38は、筐体部11の後壁11bから張り出している。風向調節器38は、ダクト部51と、内部シャッター52と、複数の外部シャッター53,54とを有している。ダクト部51は、第1のフィンユニット32と、第2のファン35とに取り付けられている。これにより、ダクト部51は、第1のフィンユニット32と、二つの第2のファン35とを接続している。ダクト部51は、第1のフィンユニット32と第2のファン35とを繋ぐ経路の途中に配置された内壁56を有している。内壁56に第1の開口部57が設けられている。第1の開口部57に、内部シャッター52が回動可能に取り付けられている。内部シャッター52は、回動することにより、第1の開口部57を開放または閉塞する。すなわち、内部シャッター52は、第1のフィンユニット32と第2のファン35とを繋ぐ経路を開放または閉塞する。ダクト部51の後壁51aに、第2の開口部58と、第3の開口部59とが設けられている。第2の開口部58と第3の開口部59とは、内壁56を挟んで配置されている。第2の開口部58は、第1のフィンユニット32に面して設けられている。第3の開口部59は、第2のファン35に面して設けられている。第2の開口部58に、複数の外部シャッター53が回動可能に取り付けられている。複数の外部シャッター53は、並んで配置され、互いに連動して回動する。外部シャッター53は、回動することにより、第2の開口部58を開放または閉塞する。すなわち、外部シャッター53は、第1のフィンユニット32と外部との間を開放または閉塞する。第3の開口部59に、複数の外部シャッター54が回動可能に取り付けられている。複数の外部シャッター54は、並んで配置され、外部シャッター53と連動して回動する。外部シャッター54は、回動することにより、第3の開口部59を開放または閉塞する。すなわち、外部シャッター54は、第2のファン35と外部との間を開放または閉塞する。内部シャッター52と、外部シャッター53,54とは連動している。内部シャッター52が第1の開口部57を閉塞すると、外部シャッター53,54は第2および第3の開口部58,59を開放する。反対に、内部シャッター52が第1の開口部57を開放すると、外部シャッター53,54は第2および第3の開口部58,59を閉塞する。前記構成のシャーシ10が作動すると、PCB12に実装されたCPUなどの部品が発熱する。部品の発熱によって温度が上昇するシャーシ10の内部を冷却するため、温度調節器13が作動する。図2に示すように、シャーシ10の内部を冷却する場合、風向調節器38の内部シャッター52は、第1の開口部57を閉塞する。これに伴い、外部シャッター53,54は第2および第3の開口部58,59を開放する。まず、熱変換素子31が、第1の面31aから吸熱する。第1のファン33が筐体部11の内側に向かって送風することで、開放された第2の開口部58から、外気が取り込まれる。取り込まれた外気は、第1のフィンユニット32の複数の第1のフィン42の間を通過する。第1のフィンユニット32は熱変換素子31の第1の面31aに接続されているため、通過する外気を冷却する。これにより、取り込まれた外気は、シャーシ10の外部より温度が低い冷風となる。この冷風は、図2の矢印に示すように、PCB12が配置された第1の部屋21と、第2の部屋22とを通過する。これにより、PCB12と、部品の発熱によって温められた筐体部11の内部とが冷却される。第2のファン35が筐体部11の外側に向かって送風しているため、第2の部屋22の空気は、筐体部11の外側に向かって流れている。このため、第2の部屋22を通過した冷風は、複数の第2のフィンユニット34の第2のフィン47の間を通過する。熱変換素子31は、第2の面31bから発熱している。第2のフィンユニット34は第2の面31bに接続されているため、第2の面31bから発生した熱は複数の第2のフィン47から放出される。放出された熱によって、第2のフィン47の間を通過する冷風が温められる。この温められた風は、第2のファン35によってシャーシ10の外部に排出される。以上のように、シャーシ10の内部が冷却される。図5は、温度調節器13によって暖房されるシャーシ10を示す断面図である。シャーシ10が寒冷地で用いられる場合、PCB12および部品が極低温になることを防止するため、温度調節器13が筐体部11の内部を暖房する。図5に示すように、筐体部11の内部を暖房する場合、風向調節器38の内部シャッター52は、第1の開口部57を開放する。これに伴い、外部シャッター53,54は第2および第3の開口部58,59を閉塞する。これにより、第2のファン35によって送風された空気は、筐体部11の外部に排出されず、内壁56の第1の開口部57を通過する。第1の開口部57を通過した空気は、第1のフィンユニット32によって冷却される。この風が第1のファン33によって第1の部屋21に送風される。このように、シャーシ10は外部との吸排気を行わず、筐体部11の内部の空気が循環する。熱変換素子31では、第1および第2の面31a,31bのいずれか一方から吸熱する熱量よりも、他方から発熱する熱量のほうが大きい。このため、筐体部11の内部で空気を循環させることで、筐体部11の内部の温度が上昇する。また、PCB12および部品をさらに温めたい場合、熱変換素子31に流す電流を逆にする。これにより、熱変換素子31は、第1の面31aから発熱し、第2の面31bから吸熱する。この場合、熱変換素子31の第1の面31aに接続された第1のフィンユニット32によって、複数の第1のフィン42の間を通過する空気が温められる。温められた空気は、第1のファン33によって第1の部屋21に流入する温風となる。この温風は、図5の矢印に示すように、PCB12が配置された第1の部屋21と、第2の部屋22とを通過する。これにより、PCB12と、シャーシ10の内部とが暖房される。第2の部屋22を通過した温風は、複数の第2のフィン47の間を通過する。第2のフィンユニット34が熱変換素子31の第2の面31bに接続されているため、複数の第2のフィン47は、通過する温風を冷却する。この冷却された風は、内壁56の第1の開口部57を通過して循環する。以上のように、筐体部11の内部が暖房される。なお、筐体部11の内部を暖房するときに、図2に示すように外気を取り込んでも良い。この場合、第1のフィンユニット32が取り込まれた外気を温めることで、筐体部11の内部が暖房される。前記構成のシャーシ10によれば、熱変換素子31に第1および第2のフィンユニット32,34と、第1および第2のファン33,35を取り付けることで、筐体部11の内部を冷却または暖房できる。これにより、エアコンやシェルターのような大型の機器を用いずにシャーシ10の内部を冷却でき、シャーシ10を小型化できる。また、ヒーターのような暖房専用の部品も不要となり、シャーシ10を寒冷地でも用いることができる。筐体部11の内部に、仕切部17が設けられている。仕切部17は、筐体部11の内部を、互いにつながった第1の部屋21と第2の部屋22とに隔てている。これにより、筐体部11の内部が万遍なく冷却または暖房され易くなる。第1のフィンユニット32の第1の取付部44に、熱変換素子31および第1のファン33が面している。また、第2のフィンユニット34の第2の取付部49に、熱変換素子31および第2のファン35が面している。このような配置にすることで、温度調節器13を薄くすることができる。風向調節器38の内部シャッター52および外部シャッター53,54によって、外気を吸排気するか、内気を循環させるかが切り替えられる。これにより、暖房時には内気を循環させ、効率良く筐体部11の内部を暖房することができ、省電力化を図ることができる。筐体部11は、断熱性を有している。これにより、外気温による影響を抑制し、効率よく筐体部11の内部を冷却または暖房することができる。本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。例えば、上記実施の形態においてPCB12を発熱体の一例として説明したが、発熱体はこれに限らない。発熱体は、サーバのような作動に伴い発熱する他の要素であっても良い。"