"繊維状支持機材に熱硬化樹脂を含浸させてなる樹脂支持体の上に熱硬化性接着剤組成物を塗布する工程と、塗布した形状を認識し画像処理する工程と、外観を検査する工程と半導体素子を繊維状支持機材に熱硬化性樹脂を含浸させてなる樹脂支持体の上に熱硬化性接着剤組成物を介して積載する工程とを有する半導体装置の製造方法であって、前記熱硬化性接着剤組成物の形状機器認識に係わる色彩評価試験1R、B、Gが100<R≦255、100<B≦255、100<G≦255であることを特徴とする半導体装置の製造方法。評価試験1:サンプル成形条件;繊維状支持基材に熱硬化樹脂を含浸させてなる樹脂支持体の上に熱硬化性樹脂組成物を塗布し、30umの厚さに調整する。色彩測定条件;測定条件:サンプル撮影後、熱硬化性樹脂組成物部位のR、B、Gの平均値を算出する。前記熱硬化性接着剤組成物が、ラジカル重合可能な官能基を有する化合物を含むものである請求項1記載の半導体装置の製造方法。前記熱硬化性接着剤組成物が水酸基を有する化合物を含むものである請求項1または2記載の半導体装置の製造方法。前記熱硬化性接着剤組成物が、低応力剤を含むものである請求項1~3記載のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。前記低応力剤が、ブタジエンの重合体もしくは、共重合体を含む請求項4記載の半導体装置の製造方法。前記熱硬化性接着剤組成物が熱硬化性樹脂として、シアネート樹脂、エポキシ樹脂、ラジカル重合性のアクリル樹脂、マレイミド樹脂の少なくとも一つを有することを特徴とする請求項1~5のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。前記熱硬化性接着剤組成物が酸化チタンを有するものである請求項1~6のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。前記酸化チタンが熱硬化性接着剤組成物全重量に対し0.7重量部以上10重量部未満である請求項7記載の半導体装置の製造方法。本発明の目的は、機器認識能を充分に保持し、260°C以上という高温環境下においても半導体装置にクラック等の不具合が生じず優れた信頼性を半導体装置に付与することができる半導体装置の製造方法を提供することにある。このような目的は、下記1~10に記載の本発明により達成される。1繊維状支持機材に熱硬化樹脂を含浸させてなる樹脂支持体の上に熱硬化性接着剤組成物を塗布する工程と、塗布した形状を認識し画像処理する工程と、外観を検査する工程と半導体素子を繊維状支持機材に熱硬化性樹脂を含浸させてなる樹脂支持体の上に熱硬化性接着剤組成物を介して積載する工程とを有する半導体装置の製造方法であって、前記熱硬化性接着剤組成物の形状機器認識に係わる色彩評価試験1R、B、Gが100<R≦255、100<B≦255、100<G≦255であることを特徴とする半導体装置の製造方法。評価試験1:サンプル成形条件;繊維状支持基材に熱硬化樹脂を含浸させてなる樹脂支持体の上に熱硬化性樹脂組成物を塗布し、30umの厚さに調整する。色彩測定条件;測定条件:サンプル撮影後、熱硬化性樹脂組成物部位のR、B、Gの平均値を算出する。2前記熱硬化性接着剤組成物が、ラジカル重合可能な官能基を有する化合物を含むものである1記載の半導体装置の製造方法。3前記熱硬化性接着剤組成物が水酸基を有する化合物を含むものである前記1~2記載の半導体装置の製造方法。4前記熱硬化性接着剤組成物が、低応力剤を含むものである前記1~3記載の半導体装置の製造方法。5前記低応力剤が、ブタジエンの重合体もしくは、共重合体を含むことを特徴とする前記4記載の半導体装置の製造方法。6前記熱硬化性接着剤組成物が熱硬化性樹脂として、シアネート樹脂、エポキシ樹脂、ラジカル重合性のアクリル樹脂、マレイミド樹脂の少なくとも一つを有することを特徴とする前記1~5記載の半導体装置の製造方法。7前記熱硬化性接着剤組成物が酸化チタンを有することを特長とする前記1~6記載の半導体装置の製造方法。8前期酸化チタンが熱硬化性接着剤組成物全体を100部としたときの0.7部以上10部未満である前記7記載の半導体装置の製造方法。9前記熱硬化性接着剤組成物が、半金属元素と酸素原子からなる酸化物を含むことを特徴とする前記1~8記載の半導体装置の製造方法。10前記半金属元素と酸素原子からなる酸化物が熱硬化性接着剤組成物全体を100重量部としたときの割合が、20重量部以上80重量部未満であることを特徴とする請求項9記載の半導体装置の製造方法。本発明に係る半導体装置の製造方法を使用することにより、機器認識能作業性に優れ、260°C以上という高温環境下においても半導体装置にクラック等の不具合が生じず、優れた信頼性を半導体装置に付与する。半導体装置の製造工程以下、本発明に係る半導体装置の製造方法について詳細に説明する。本発明に係る半導体装置の製造方法は、繊維状支持機材に熱硬化樹脂を含浸させてなる樹脂支持体の上に熱硬化性接着剤組成物を塗布する工程と、塗布した形状を認識し画像処理する工程と、外観異常がないことを検査したのち半導体素子を積載する工程を有する半導体装置の製造方法であることを特徴とする。本発明に係る半導体装置の製造方法は、繊維状支持機材に熱硬化樹脂を含浸させてなる樹脂支持体の上に熱硬化性接着剤組成物を塗布する工程を有する。本発明に用いられる繊維状支持基材に熱硬化樹脂を含浸させてなる樹脂支持体とは、ガラス布に熱硬化性樹脂を含浸させて作製したプリプレグと呼ばれる樹脂含浸基材に銅箔を張り合わせた積層板のことである。ここで、ガラス布を含浸させる熱硬化性樹脂の代表的なものとしてはエポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂等が挙げられる。その硬化した支持機材の上に熱硬化性接着剤組成物を塗布することを特徴とする。本発明に係る半導体装置の製造方法は、さらに熱硬化性接着剤組成物を塗布した形状を認識し画像を処理する工程と外観異常がないことを検査したのち半導体素子を積載する工程を有する。具体的には、熱硬化性接着剤組成物を撮影機器で形状認識させ記憶させる必要がある。これは、塗布の安定性を検査するために必要な初期工程であり、安定した塗布形状を保証するために必要な工程である。さらに実生産時には、外観異常がないことを先に設定した条件と照らし合わせて発見する工程を有する。色彩の変化や認識の異常が生じている場合は、外観異常として認識されるため十分な機器認識能が接着剤組成物に付与されている必要がある。このためには、支持体上での色彩認識能が必要である。その際、R赤、B青、G緑の支持体上で認識させるために、白色側であることが望ましい。熱硬化性樹脂組成物のRBG値がそれぞれ100<R≦255、100<B≦255、100<G≦255であることが望ましい。白色を与えるための充填剤としてはアルミナ、酸化チタン等があげられるが、粒子径が30um以下であり、少量で熱硬化性接着剤組成物の密着特性を損なうことなく着色できる着色剤として、酸化チタンが好ましい。着色剤の量としては、熱硬化性樹脂組成物全重量に対し、0.7重量以上10.0重量未満であることが好ましい。これは、0.7重量以下の場合、十分な視認性が確保できない可能性があるためであり、また、10.0部以上であると粘度やチキソ性の低下を招くため、上記範囲内とすることで半導体素子への塗布作業等の取り扱いが容易なものとなるからである。本発明にかかる半導体装置の製造方法は、上記の工程の後、接着された支持体と半導体素子とを封止用樹脂により封止する工程aを有する。本工程において用いられる封止用樹脂は、熱硬化性樹脂が多く用いられ、封止後加熱により硬化させることが多い。本発明にかかる半導体装置の製造方法は、上記工程aにより半導体素子を封止した後に、サラに熱処理加熱を行う工程bを有する。本工程は、封止材料の硬化反応を促進させることを目的とした工程であり、ポストモールドキュアと呼ばれる工程を持つ。本発明で使用される熱硬化性接着剤組成物に用いる水酸基を有する化合物としては、特に限定されるものではないが、アルカンやアルケンなどベンゼン環以外の炭素上の水素をヒドロキシル基で置換した化合物、ベンゼン環の水素を水酸基で置換したフェノールなどが挙げられる。より好ましくはアルコール性の水酸基を有する化合物であり、シアネート樹脂、エポキシ樹脂、ラジカル重合性のアクリル樹脂、マレイミド樹脂などに官能基としてアルコール性水酸基を有している化合物を用いることもできる。塗布作業性を悪化させないために極性の官能基の少ないラジカル重合性のアクリル樹脂を用いることが好ましい。さらにブリード性改善、未反応物の低減の観点から下記一般式1で示される化合物を使用することができる。一般にモノメタアクリレート、ジメタアクリレートなどの低粘度アクリルエステル化合物は反応性の希釈剤として使用されているが、下記一般式1の化合物を使用することにより良好な接着性と優れたブリード性を示すことが可能となる。ここでブリードとは、樹脂組成物をリードフレームや有機基板等の支持体に塗布した時、あるいは加熱硬化中に樹脂組成物の樹脂成分が支持体表面に広がる現象を指し、しばしばブリードがグランドボンド半導体素子からダイパッドへのワイヤボンド不良の原因となったり、封止材料のダイパッドへの接着力を低下させ剥離の原因、クラックの原因となったりするため好ましくない現象である。ブリード性に優れるというのはブリードが発生しにくいということで、すなわち上述したような問題が起こりにくいということである。このような化合物はメタアクリル酸とシクロヘキサンジメタノールの反応により得ることが可能であり、特に好ましい化合物としてはメタアクリル酸と1,4-シクロヘキサンジメタノールの反応物である。本発明で使用される熱硬化性接着剤組成物に用いる高温および低温での半導体装置内部のストレスを低減させるために使用する低応力剤は、液状のものであることが好ましい。液状の低応力剤を使用することにより、樹脂組成物として充分な作業性を得ることができ、硬化物に低応力性を付与することができるからである。その結果、剥離が生じにくい高接着性を得ることができる。特に低応力性を付与する目的で用いる液状の低応力剤は限定されないが、構成単位としてブタジエン、イソプレンなどのジエン化合物を使用することができる。好ましくは、ブタジエン化合物の重合体または共重合体が挙げられる。ブタジエン化合物の重合体または共重合体としては、カルボキシ基を有するポリブタジエンと水酸基を有するメタアクリレートとの反応、水酸基を有するポリブタジエンとメタアクリル酸またはその誘導体との反応により得ることが可能であり、また無水マレイン酸を付加したポリブタジエンと水酸基を有するメタアクリレートとの反応により得ることも可能である。これら重合体の好ましい分子量は500以上50000未満であり、より好ましくは700以上20000未満である。これらの範囲内であれば、良好な作業性を有する樹脂組成物を得ることが可能である。なお、熱硬化性接着剤組成物の硬化物に付与される低応力性に対してはブタジエン化合物の重合体または共重合体の主鎖骨格構造の影響が大きい。この点ブタジエンの重合体または共重合体のミクロ構造に着目した場合、溶媒として重クロロホルムを使用した1H-NMR400MHzにおける1.8~2.2ppm1,4ビニル結合および4.8~5.1ppm1,2ビニル結合のピーク面積比より算出した1,4ビニル結合と1,2ビニル結合の合計に対し1,4ビニル結合の割合が50以上であることが好ましい。1,4ビニル結合の割合が多い方がブタジエン化合物の重合体または共重合体としての粘度が低く、得られた樹脂組成物の支持体への塗布等の作業性が優れ、その硬化物の低温における低応力性に優れるからである。より好ましくは、1,4ビニル結合の割合が、60以上85以下である。本発明においては、他の樹脂との相溶性改善という観点からは、官能基を有しているポリブタジエンを用いることがより好ましい。ポリブタジエンが有する具体的な官能基としては、ビニル基、エポキシ基、カルボキシ基、水酸基またはマレイン酸基などが挙げられる。これらの官能基の中でも、相溶性が高くなり、塗布作業性に優れた樹脂組成物が得られる点でマレイン酸基を有するポリブタジエンを使用することがより好ましい。本発明において、好ましいブタジエン化合物の重合体または共重合体Cの配合量は、熱硬化性樹脂100重量部に対して、1重量部以上25重量部以下である。前記範囲上限値以下とすることにより、得られる樹脂組成物は好適な作業性を有するものとなり、また前記範囲下限値以上とすることにより高温または低温環境下において好適な低応力性を発現することができる。本発明で使用される熱硬化性接着剤組成物としては加熱により3次元的網目構造を形成する一般的な熱硬化性樹脂である。この熱硬化性樹脂は、特に限定されるものではないが、液状樹脂組成物を形成する材料であることが好ましく、室温25°Cで液状であることが望ましい。例えば、シアネート樹脂、エポキシ樹脂、ラジカル重合性のアクリル樹脂、マレイミド樹脂などが挙げられる。シアネート樹脂は、分子内に-NCO基を有する化合物であり、加熱により-NCO基が反応することで3次元的網目構造を形成し、硬化する樹脂である。具体的に例示すると、1,3-ジシアナトベンゼン、1,4-ジシアナトベンゼン、1,3,5-トリシアナトベンゼン、1,3-ジシアナトナフタレン、1,4-ジシアナトナフタレン、1,6-ジシアナトナフタレン、1,8-ジシアナトナフタレン、2,6-ジシアナトナフタレン、2,7-ジシアナトナフタレン、1,3,6-トリシアナトナフタレン、4,4’-ジシアナトビフェニル、ビス4-シアナトフェニルメタン、ビス3,5-ジメチル-4-シアナトフェニルメタン、2,2-ビス4-シアナトフェニルプロパン、2,2-ビス3,5-ジブロモ-4-シアナトフェニルプロパン、ビス4-シアナトフェニルエーテル、ビス4-シアナトフェニルチオエーテル、ビス4-シアナトフェニルスルホン、トリス4-シアナトフェニルホスファイト、トリス4-シアナトフェニルホスフェート、およびノボラック樹脂とハロゲン化シアンとの反応により得られるシアネート類などが挙げられ、これらの多官能シアネート樹脂のシアネート基を三量化することによって形成されるトリアジン環を有するプレポリマーも使用できる。このプレポリマーは、上記の多官能シアネート樹脂モノマーを、例えば、鉱酸、ルイス酸などの酸、ナトリウムアルコラート、第三級アミン類などの塩基、炭酸ナトリウムなどの塩類を触媒として重合させることにより得られる。シアネート樹脂の硬化促進剤としては、一般に公知のものが使用できる。例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸亜鉛、アセチルアセトン鉄などの有機金属錯体、塩化アルミニウム、塩化錫、塩化亜鉛などの金属塩、トリエチルアミン、ジメチルベンジルアミンなどのアミン類が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらの硬化促進剤は1種または2種以上混合して用いることができる。また、シアネート樹脂は、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、アクリル樹脂、マレイミド樹脂などの他の樹脂と併用することも可能である。エポキシ樹脂は、グリシジル基を分子内に1つ以上有する化合物であり、加熱によりグリシジル基が反応することで3次元的網目構造を形成し、硬化する樹脂である。グリシジル基は1分子に2つ以上含まれていることが好ましいが、これはグリシジル基が1つの化合物のみでは反応させても十分な硬化物特性を示すことができないからである。グリシジル基を1分子に2つ以上含む化合物としては、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビフェノールなどのビスフェノール化合物またはこれらの誘導体、水素添加ビスフェノールA、水素添加ビスフェノールF、水素添加ビフェノール、シクロヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、シジロヘキサンジエタノールなどの脂環構造を有するジオールまたはこれらの誘導体、ブタンジオール、ヘキサンジオール、オクタンジオール、ノナンジオール、デカンジオールなどの脂肪族ジオールまたはこれらの誘導体などをエポキシ化した2官能のもの、トリヒドロキシフェニルメタン骨格、アミノフェノール骨格を有する3官能のもの、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂などをエポキシ化した多官能のものなどが挙げられるがこれらに限定されるわけではなく、また樹脂組成物として室温で液状である必要があるので、単独でまたは混合物として室温で液状のものが好ましい。通常行われるように反応性の希釈剤を使用することも可能である。反応性希釈剤としては、フェニルグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテルなどの1官能の芳香族グリシジルエーテル類、脂肪族グリシジルエーテル類などが挙げられる。エポキシ樹脂を硬化させる目的で硬化剤を使用する。エポキシ樹脂の硬化剤としては、例えば、脂肪族アミン、芳香族アミン、ジシアンジアミド、ジヒドラジド化合物、酸無水物、フェノール樹脂などが挙げられる。ジヒドラジド化合物としては、アジピン酸ジヒドラジド、ドデカン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、p-オキシ安息香酸ジヒドラジドなどのカルボン酸ジヒドラジドなどが挙げられ、酸無水物としてはフタル酸無水物、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、エンドメチレンテトラヒドロフタル酸無水物、ドデセニルコハク酸無水物、無水マレイン酸とポリブタジエンの反応物、無水マレイン酸とスチレンの共重合体などが挙げられる。エポキシ樹脂の硬化剤として用いられるフェノール樹脂としては1分子内にフェノール性水酸基を2つ以上有する化合物であり、1分子内にフェノール性水酸基を1つ有する化合物の場合には架橋構造をとることができないため硬化物特性が悪化し使用できない。また1分子内のフェノール性水酸基数は2つ以上であれば使用可能であるが、好ましいフェノール性水酸基の数は2~5である。これより多い場合には分子量が大きくなりすぎるので導電性ペーストの粘度が高くなりすぎるため好ましくない。より好ましい1分子内のフェノール性水酸基数は2つまたは3つである。このような化合物としては、ビスフェノールF、ビスフェノールA、ビスフェノールS、テトラメチルビスフェノールA、テトラメチルビスフェノールF、テトラメチルビスフェノールS、ジヒドロキシジフェニルエーテル、ジヒドロキシベンゾフェノン、テトラメチルビフェノール、エチリデンビスフェノール、メチルエチリデンビス、シクロへキシリデンビスフェノール、ビフェノールなどのビスフェノール類およびその誘導体、トリヒドロキシフェニルメタン、トリヒドロキシフェニルエタンなどの3官能のフェノール類およびその誘導体、フェノールノボラック、クレゾールノボラックなどのフェノール類とホルムアルデヒドを反応することで得られる化合物で2核体または3核体がメインのものおよびその誘導体などが挙げられる。エポキシ樹脂の硬化促進剤としては、イミダゾール類、トリフェニルホスフィンまたはテトラフェニルホスフィンの塩類、ジアザビシクロウンデセンなどのアミン系化合物およびその塩類などが挙げられるが、2-メチルイミダゾール、2-エチルイミダゾール2-フェニルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール、2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール、2-C11H23-イミダゾール、2-メチルイミダゾールと2,4-ジアミノ-6-ビニルトリアジンとの付加物などのイミダゾール化合物が好適に用いられる。なかでも特に好ましいのは融点が180°C以上のイミダゾール化合物である。また、エポキシ樹脂は、シアネート樹脂、アクリル樹脂、マレイミド樹脂との併用も好ましい。ラジカル重合性のアクリル樹脂とは、分子内にメタアクリロイル基を有する化合物であり、メタアクリロイル基が反応することで3次元的網目構造を形成し、硬化する樹脂である。メタアクリロイル基は分子内に1つ以上有する必要があるが、2つ以上含まれていることが好ましい。特に好ましいアクリル樹脂は分子量が500~10000のポリエーテル、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアクリレートでメタアクリル基を有する化合物である。ポリエーテルとしては、炭素数が3~6の有機基がエーテル結合を介して繰り返したものが好ましく、芳香族環を含まないものが好ましい。ポリエーテルポリオールとメタアクリル酸またはその誘導体との反応により得ることが可能である。ポリエステルとしては、炭素数が3~6の有機基がエステル結合を介して繰り返したものが好ましく、芳香族環を含まないものが好ましい。ポリエステルポリオールとメタアクリル酸またはその誘導体との反応により得ることが可能である。ポリカーボネートとしては、炭素数が3~6の有機基がカーボネート結合を介して繰り返したものが好ましく、芳香族環を含まないものが好ましい。ポリカーボネートポリオールとメタアクリル酸またはその誘導体との反応により得ることが可能である。ポリメタアクリレートとしては、メタアクリル酸とメタアクリレートとの共重合体または極性基を有するメタアクリレートと極性基を有さないメタアクリレートとの共重合体などが好ましい。これら共重合体とカルボキシ基と反応する場合には水酸基を有するアクリレート、水酸基と反応する場合にはメタアクリル酸またはその誘導体を反応することにより得ることが可能である。必要により以下に示す化合物を併用することも可能である。例えば、2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタアクリレート、3-ヒドロキシプロピルメタアクリレート、2-ヒドロキシブチルメタアクリレート、3-ヒドロキシブチルメタアクリレート、4-ヒドロキシブチルメタアクリレート、1,2-シクロヘキサンジオールモノメタアクリレート、1,3-シクロヘキサンジオールモノメタアクリレート、1,4-シクロヘキサンジオールモノメタアクリレート、1,2-シクロヘキサンジメタノールモノメタアクリレート、1,3-シクロヘキサンジメタノールモノメタアクリレート、1,4-シクロヘキサンジメタノールモノメタアクリレート、1,2-シクロヘキサンジエタノールモノメタアクリレート、1,3-シクロヘキサンジエタノールモノメタアクリレート、1,4-シクロヘキサンジエタノールモノメタアクリレート、グリセリンモノメタアクリレート、グリセリンジメタアクリレート、トリメチロールプロパンモノメタアクリレート、トリメチロールプロパンジメタアクリレート、ペンタエリスリトールモノメタアクリレート、ペンタエリスリトールジメタアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート、ネオペンチルグリコールモノメタアクリレートなどの水酸基を有するメタアクリレートやこれら水酸基を有するメタアクリレートとジカルボン酸またはその誘導体を反応して得られるカルボキシ基を有するメタアクリレートなどが挙げられる。ここで使用可能なジカルボン酸としては、例えばしゅう酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、マレイン酸、フマル酸、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸およびこれらの誘導体が挙げられる。上記以外にもメチルメタアクリレート、エチルメタアクリレート、n-ブチルメタアクリレート、イソブチルメタアクリレート、ターシャルブチルメタアクリレート、イソデシルメタアクリレート、ラウリルメタアクリレート、トリデシルメタアクリレート、セチルメタアクリレート、ステアリルメタアクリレート、イソアミルメタアクリレート、イソステアリルメタアクリレート、ベヘニルメタアクリレート、2-エチルヘキシルメタアクリレート、その他のアルキルメタアクリレート、シクロヘキシルメタアクリレート、ターシャルブチルシクロヘキシルメタアクリレート、テトラヒドロフルフリルメタアクリレート、ベンジルメタアクリレート、フェノキシエチルメタアクリレート、イソボルニルメタアクリレート、グリシジルメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、ジンクモノメタアクリレート、ジンクジメタアクリレート、ジメチルアミノエチルメタアクリレート、ジエチルアミノエチルメタアクリレート、ネオペンチルグリコールメタアクリレート、トリフロロエチルメタアクリレート、2,2,3,3-テトラフロロプロピルメタアクリレート、2,2,3,3,4,4-ヘキサフロロブチルメタアクリレート、パーフロロオクチルメタアクリレート、パーフロロオクチルエチルメタアクリレート、エチレングリコールジメタアクリレート、プロピレングリコールジメタアクリレート、1,4-ブタンジオールジメタアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジメタアクリレート、1,9-ノナンジオールジメタアクリレート、1,3-ブタンジオールジメタアクリレート、1,10-デカンジオールジメタアクリレート、テトラメチレングリコールジメタアクリレート、メトキシエチルメタアクリレート、ブトキシエチルメタアクリレート、エトキシジエチレングリコールメタアクリレート、メトキシポリアルキレングリコールモノメタアクリレート、オクトキシポリアルキレングリコールモノメタアクリレート、ラウロキシポリアルキレングリコールモノメタアクリレート、ステアロキシポリアルキレングリコールモノメタアクリレート、アリロキシポリアルキレングリコールモノメタアクリレート、ノニルフェノキシポリアルキレングリコールモノメタアクリレート、N,N’-メチレンビスメタアクリルアミド、N,N’-エチレンビスメタアクリルアミド、1,2-ジメタアクリルアミドエチレングリコール、ジメタアクリロイロキシメチルトリシクロデカン、N-メタアクリロイロキシエチルマレイミド、N-メタアクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、N-メタアクリロイロキシエチルフタルイミド、n-ビニル-2-ピロリドン、スチレン誘導体、α-メチルスチレン誘導体などを使用することも可能である。さらに重合開始剤として熱ラジカル重合開始剤が好ましく用いられる。通常熱ラジカル重合開始剤として用いられるものであれば特に限定しないが、望ましいものとしては、急速加熱試験試料1gを電熱板の上にのせ、4°C/分で昇温した時の分解開始温度における分解温度が40~140°Cとなるものが好ましい。分解温度が40°C未満だと、導電性ペーストの常温における保存性が悪くなり、140°Cを越えると硬化時間が極端に長くなるため好ましくない。これを満たす熱ラジカル重合開始剤の具体例としては、メチルエチルケトンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルアセトアセテートパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキサイド、1,1-ビスt-ブチルパーオキシ3,3,5-トリメチルシクロヘキサン、1,1-ビスt-ヘキシルパーオキシシクロヘキサン、1,1-ビスt-ヘキシルパーオキシ3,3,5-トリメチルシクロヘキサン、1,1-ビスt-ブチルパーオキシシクロヘキサン、2,2-ビス4,4-ジ-t-ブチルパーオキシシクロヘキシルプロパン、1,1-ビスt-ブチルパーオキシシクロドデカン、n-ブチル4,4-ビスt-ブチルパーオキシバレレート、2,2-ビスt-ブチルパーオキシブタン、1,1-ビスt-ブチルパーオキシ-2-メチルシクロヘキサン、t-ブチルハイドロパーオキサイド、P-メンタンハイドロパーオキサイド、1,1,3,3-テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、t-ヘキシルハイドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、2,5-ジメチル-2,5-ビスt-ブチルパーオキシヘキサン、α、α’-ビスt-ブチルパーオキシジイソプロピルベンゼン、t-ブチルクミルパーオキサイド、ジ-t-ブチルパーオキサイド、2,5-ジメチル-2,5-ビスt-ブチルパーオキシヘキシン-3、イソブチリルパーオキサイド、3,5,5-トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、桂皮酸パーオキサイド、m-トルオイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス4-t-ブチルシクロヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ-3-メトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ-2-エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ-sec-ブチルパーオキシジカーボネート、ジ3-メチル-3-メトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ4-t-ブチルシクロヘキシルパーオキシジカーボネート、α、α’-ビスネオデカノイルパーオキシジイソプロピルベンゼン、クミルパーオキシネオデカノエート、1,1,3,3,-テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、1-シクロヘキシル-1-メチルエチルパーオキシネオデカノエート、t-ヘキシルパーオキシネオデカノエート、t-ブチルパーオキシネオデカノエート、t-ヘキシルパーオキシピバレート、t-ブチルパーオキシピバレート、2,5-ジメチル-2,5-ビス2-エチルヘキサノイルパーオキシヘキサン、1,1,3,3-テトラメチルブチルパーオキシ-2-エチルへキサノエート、1-シクロヘキシル-1-メチルエチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、t-ヘキシルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキシイソブチレート、t-ブチルパーオキシマレイックアシッド、t-ブチルパーオキシラウレート、t-ブチルパーオキシ-3,5,5-トリメチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキシルモノカーボネート、2,5-ジメチル-2,5-ビスベンゾイルパーオキシヘキサン、t-ブチルパーオキシアセテート、t-ヘキシルパーオキシベンゾエート、t-ブチルパーオキシ-m-トルオイルベンゾエート、t-ブチルパーオキシベンゾエート、ビスt-ブチルパーオキシイソフタレート、t-ブチルパーオキシアリルモノカーボネート、3,3’,4,4’-テトラt-ブチルパーオキシカルボニルベンゾフェノンなどが挙げられるが、これらは単独または硬化性を制御するため2種類以上を混合して用いることもできる。また、上記のラジカル重合性のアクリル樹脂は、シアネート樹脂、エポキシ樹脂、マレイミド樹脂との併用も好ましい。マレイミド樹脂は、1分子内にマレイミド基を1つ以上含む化合物であり、加熱によりマレイミド基が反応することで3次元的網目構造を形成し、硬化する樹脂である。例えば、N,N’-4,4’-ジフェニルメタンビスマレイミド、ビス3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニルメタン、2,2-ビス[4-4-マレイミドフェノキシフェニル]プロパンなどのビスマレイミド樹脂が挙げられる。より好ましいマレイミド樹脂は、ダイマー酸ジアミンと無水マレイン酸の反応により得られる化合物、マレイミド酢酸、マレイミドカプロン酸といったマレイミド化アミノ酸とポリオールの反応により得られる化合物である。マレイミド化アミノ酸は、無水マレイン酸とアミノ酢酸またはアミノカプロン酸とを反応することで得られ、ポリオールとしては、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリアクリレートポリオールが好ましく、芳香族環を含まないものが特に好ましい。マレイミド基は、アリル基と反応可能であるのでアリルエステル樹脂との併用も好ましい。アリルエステル樹脂としては、脂肪族のものが好ましく、中でも特に好ましいのはシクロヘキサンジアリルエステルと脂肪族ポリオールのエステル交換により得られる化合物である。アリルエステル系化合物の数平均分子量は、特に限定されないが、500~10,000が好ましく、特に500~8,000が好ましい。数平均分子量が前記範囲内であると、硬化収縮を特に小さくすることができ、密着性の低下を防止することができる。またシアネート樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂との併用も好ましい。本発明の樹脂組成物には、必要に応じてその他の添加剤を使用してもよい。その他の添加剤としては、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン、スルフィドシランなどのシランカップリング剤や、チタネートカップリング剤、アルミニウムカップリング剤、アルミニウム/ジルコニウムカップリング剤などのカップリング剤、カーボンブラックなどの着色剤、シリコーンオイル、シリコーンゴムなどの固形低応力化成分、ハイドロタルサイトなどの無機イオン交換体、消泡剤、界面活性剤、各種重合禁止剤、酸化防止剤などであり、種々の添加剤を適宜配合しても差し支えない。これらの化合物は1種を単独で用いても、2種以上を併用してもよい。本発明においてその他、充填剤を添加することも可能である。これにより、粘度やチキソ性の調整、樹脂組成物の強靭化などが可能であり、支持体もしくは、半導体素子への塗布作業等の取り扱いが容易なものとなる。前記の充填剤には、導電性を付与するために銀、金、ニッケル、鉄等の金属粉を用いることができる。これらの中でも導電性付与の観点からは、銀が好ましい。また、絶縁性を向上させる目的であれば、セラミック粒子、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂の粒子を使用することができる。着色剤以外に樹脂組成物の強度を改善する目的で金属酸化物を用いることもできる。使用する金属酸化物によっては樹脂分を用いるより安価に樹脂組成物を作製することができる。本発明に用いることができる金属酸化物としては、金属成分としてホウ素、ケイ素、ゲルマニウム、ヒ素、アンチモン、テルル、ポロニウムなどの半金属が、バンド理論におけるフェルミエネルギーが、価電子帯の最上部と、伝導帯の最下部を横切っている状態価電子帯と伝導帯が僅かに重なっている状態を示す物質があり、その酸化物からなるものが好ましい。特に好ましくは安価で入手が容易な酸化珪素が挙げられる。またより好ましくは、爆燃法で作製した酸化珪素が挙げられる。これらの半金属元素と酸素原子からなる酸化物は低応力剤と用いる場合は、IR粉体拡散反射法における3720cm-1以上3770cm-1未満に生じるピーク面積値が0.1Acm-1以上2.0Acm-1未満であることが好ましい。上記波長領域は金属酸化物周りの極性、特に、半金属-O2官能基におけるピークが生じやすい波長領域であり上記範囲となるものを用いることにより、酸化物周りの極性が充分に得られ、低応力剤とともに用いる場合、相溶性が良好なものとなり塗布作業性が好適なものとなる。これらの中でも安定したBLTを得る観点からは、粒子径のそろった熱か組成や熱硬化性の樹脂粒子が好ましい。一般的に充填剤として使用されている粒子の形状には鱗状、球状、針状等種々の形状を有するものがあるが形状については特に限定するものではない。前記充填剤の含有量は、特に限定されるものではないが、20重量部以上80重量部未満が望ましい。これは、含有量を前記範囲内とすることで粘度やチキソ性を良好なものにすることができ、半導体素子への塗布作業等の取り扱いが容易なものとなるからである。前記充填剤の平均粒子径は、0.1μm以上10μm未満であることが好ましい。特に好ましくは0.5μm以上8μm未満であることが好ましい。これは、平均粒子径が下限値未満であると粒子の比表面積が大きくなり、作業性が悪化することがあり、また、粒子径が上限以上であると、ノズルの詰まりの問題や半導体素子の組立て時の傾きなどが生じ好ましくない。なお、前記平均粒子径は、例えばレーザー回析散乱法を用いた粒度分布測定装置を用いて測定することができる。本発明に係る半導体装置の製造方法において用いられる熱硬化性接着剤組成物の使用方法について具体的な例を用いてに説明する。本発明に係る半導体装置の製造方法において用いられる熱硬化性接着剤組成物が液状接着剤の場合、上述したような各種成分を予備混合した後、3本ロールを用いて混練を行い、更に真空脱泡することにより、液状接着剤を得ることができる。得られた液状接着剤は市販のダイボンダーを用いて、例えば支持体特にリードフレームの所定の部位にディスペンス塗布された後、半導体素子をマウントして加熱硬化する。その後、ワイヤーボンディングして、エポキシ樹脂等を主成分とする封止樹脂を用いてトランスファー成形することにより半導体装置を得ることができる。なお、フィルム状接着剤についても上記と同様に使用することができる。この場合、例えば支持体にフィルム状接着剤をラミネートした後、同様の工程により、半導体装置を得ることができる。熱硬化性樹脂の製造方法実施例比較例以下実施例を用いて本発明を具体的に説明するが、これらに限定されるものではない。配合割合は重量部で示す。実施例および比較例ともに下記原材料を表1に示す重量部で配合した上で3本ロールを用いて混練、脱泡することで樹脂組成物を得た。熱硬化性樹脂熱硬化性樹脂1:1,4-シクロヘキサンジメタノール/1,6-ヘキサンジオール=3/1重量比と炭酸ジメチルの反応により得られたポリカーボネートジオールとメチルメタクリレートの反応により得られたポリカーボネートジメタクリレート化合物宇部興産株製、UM-903/1DM、分子量1000、以下熱硬化性樹脂1熱硬化性樹脂2:アルコール性水酸基を有する化合物として1,4-シクロヘキサンジメタノールモノアクリレート日本化成化学株製、CHDMMA、分子量198、以下熱硬化性樹脂2熱硬化性樹脂3:テトラヒドロフルフリルアクリレート共栄社化学株製、ライトエステルTHF-A、分子量156、以下熱硬化性樹脂3低応力剤ブタジエン化合物の重合体または共重合体として1,4ビニル結合の割合が72のポリブタジエンと無水マレイン酸との反応により得られる無水マレイン酸変性ポリブタジエン数平均分子量3100、酸価74meqKOH/g、Satomer社製、Ricobond1731、以下低応力剤1添加剤添加剤1:エポキシシクロヘキシルを有するカップリング剤信越化学工業株製、KBM-303、以下添加剤1添加剤2:メタクリル基を有するカップリング剤信越化学工業株製、KBM-503P、以下添加剤2添加剤3:テトラスルフィドを有するカップリング剤ダイソー株製、CABRUS4、以下添加剤3ラジカル開始剤ラジカル開始剤:1,1-ジtert-ブチルパーオキシシクロヘキサン日本油脂株製、パーヘキサCS、以下ラジカル開始剤1充填剤半金属元素と酸素原子からなる酸化物に関して、以下に記載する。酸化物:平均粒径0.6μm、比表面積5.0m2/g、株アドマテックス製、アモルファスシリカ評価試験上記より得られた実施例および比較例の樹脂組成物について以下の評価試験を行った。評価結果を表1に示す。接着強度表1に示す樹脂組成物を用いて、5×5mmのシリコンチップを基板にマウントし、175°Cオーブン中60分昇温時間30分含む硬化した。その後、175°Cオーブン中4時間の処理をし、吸湿処理85°C、85、72時間後に自動接着力測定装置を用い260°Cでの熱時ダイシェア強度を測定した。260°C熱時のダイシェア強度が30N/チップ以上の場合を合格とした。接着強度の単位はN/チップである。弾性率実施例および比較例の各樹脂組成物について、4×20×0.1mmのフィルム状の試験片を作製し硬化条件150°C30分、動的粘弾性測定機DMAにて引っ張りモードでの測定を行った。測定条件は以下の通りである。測定温度:-100~300°C昇温速度:5°C/分周波数:10Hz荷重:100mN-50°Cにおける貯蔵弾性率が10000MPa以下であり、かつ、250°Cにおける貯蔵弾性率が700MPa以下の場合を合格とした。弾性率の単位はMPaである。結果を表1に示す。機器認識能繊維状支持基材に熱硬化樹脂を含浸させてなる樹脂支持体の上に熱硬化性樹脂組成物を塗布し、30umの厚さに調整した。その後、サンプルをデジタルスコープ顕微鏡にて撮影後、熱硬化性樹脂組成物部位のR、B、Gの平均値を算出した。R、B、Gのそれぞれの数値において100以上255以下の場合を合格とした。結果を表1に示す。耐リフロー性1実施例および比較例の各樹脂組成物樹脂組成物作製後すぐのものを用いて、下記の耐リフロー評価に関して記載する。モールドアレイパッケージング方式によるボールグリッドアレイ以下、MAPBGAというボディサイズ:10×12mm、PKG厚み:1.0mm、基板:ビスマレイミドトリアジン樹脂製、厚み:0.3mmを用いて基板とシリコンチップを175°C60分間硬化し接着した。さらに、封止材料スミコンEME-G760L、住友ベークライト株製を用い封止し、半導体装置を作製した。この半導体装置を用いて、60°C、相対湿度60、120時間吸湿処理した後、IRリフロー処理260°C、10秒、3回リフローを行った。処理後の半導体装置を超音波探傷装置透過型により剥離の程度を測定した。チップの面積に対する剥離面積の割合が10未満の場合を合格とした。剥離面積の単位はである。結果を表1に示す。半導体装置:MAPBGA10×12mmチップサイズ:7×7mm樹脂組成物の硬化条件:オーブン中175°C、60分耐リフロー性2実施例および比較例の樹脂組成物30gを充填したシリンジ10ccを25°Cに調整した恒温槽内でシリンジの先が下になるように48時間保管した後に使用した以外は耐リフロー性1と同様に剥離の程度を測定した。チップの面積に対する剥離面積の割合が10未満の場合を合格とした。剥離面積の単位はである。結果を表1に示す。"