"プリント配線板の製造方法に於いて、2組の支持板を用意するステップと、前記2組の支持板を張り合わせるステップと、前記貼り合わせた支持板の両面にランドを夫々形成するステップと、前記支持板の両面に、第1の樹脂層を夫々形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを形成するステップと、前記貼り合わせた支持板を分離するステップとを含む、プリント配線板の製造方法。プリント配線板の製造方法に於いて、2組の支持板を用意するステップと、前記2組の支持板を張り合わせるステップと、前記貼り合わせた支持板の両面にランドを夫々形成するステップと、前記支持板の両面に、第1の樹脂層を夫々形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを形成するステップと、前記貼り合わせた支持板を分離するステップと、前記支持板を夫々取り去るステップと、前記第1の樹脂層の下面に、第2の樹脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを形成するステップとを含み、予め前記支持板の上面に形成された第1の樹脂層に形成されたビアホールと、前記支持板を取り去った後に第2の樹脂層に形成されたビアホールとは、開口の向きが逆向きに形成される、プリント配線板の製造方法。請求項1又は2に記載のプリント配線板の製造方法に於いて、前記支持板は、銅板からなる、プリント配線板の製造方法。請求項1又は2に記載のプリント配線板の製造方法に於いて、前記第1の樹脂層の上面に、更に、樹脂層を夫々形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを夫々形成するステップを1回以上繰り返す、プリント配線板の製造方法。請求項1又は2に記載のプリント配線板の製造方法に於いて、前記銅張積層板や支持板を貼り合わせるステップは、各工程の処理温度では軟化溶融せず、プリント配線板の劣化する温度未満で軟化溶融するような熱可塑性の樹脂を接着剤として使用する、プリント配線板の製造方法。請求項5に記載のプリント配線板の製造方法に於いて、前記プリント配線板の劣化する温度未満は、240°C未満である、プリント配線板の製造方法。請求項1又は2に記載のプリント配線板の製造方法に於いて、前記銅張積層板や支持板を貼り合わせるステップは、剥離可能なレジストを接着剤として使用する、プリント配線板の製造方法。請求項1又は2に記載のプリント配線板の製造方法に於いて、前記銅張積層板を貼り合わせるステップは、部分的に半田付けすることにより行う、プリント配線板の製造方法。このような多層プリント配線板は、搭載される半導体素子に内蔵されるゲート数が非常に多く、従ってプリント配線板も多層化され、導体パターンも高密度されているため、非常に多数の製造工程を経て製造されている。これらの各製造工程は、所定の多層プリント板を製造するためには必須であり、いずれも省略することが出来ない。従って、各製造工程を省略することなく、効率の良いプリント配線板の製造方法の開発が望まれていた。従って、本発明は、効率の良い新規なプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。上記目的に鑑みて、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、銅張積層板を2組用意するステップと、前記銅張積層板を貼り合わせるステップと、前記貼り合わせた積層板の両面にランドを形成するステップと、前記貼り合わせた積層板の両面に、樹脂層を夫々形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを夫々形成するステップと、前記貼り合わせた積層板を分離するステップとを含む。更に、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、銅張積層板を2組用意するステップと、前記銅張積層板を貼り合わせるステップと、前記貼り合わせた積層板の両面にランドを形成するステップと、前記貼り合わせた積層板の両面に、樹脂層を夫々形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを夫々形成するステップと、前記貼り合わせた積層板を分離するステップと、前記分離された積層板の貼り合わせていた面よりビアホール用の穴を開口し、ビアホールを形成するステップとを含み、前記樹脂層に形成されたビアホールと前記積層板に形成されたビアホールの向きが逆向きである。更に、上記プリント配線板の製造方法では、前記片面銅張積層板及び両面銅張積層板は、ガラス織布基材又はガラス不織布基材に熱硬化性樹脂を含浸後に両面又は片面に銅箔を積層し加熱加圧した基材からなるようにしてもよい。更に、上記プリント配線板の製造方法では、前記樹脂層の上面に、更に、樹脂層を夫々形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを形成するステップを、1回以上繰り返してもよい。更に、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、2組の支持板を用意するステップと、前記2組の支持板を張り合わせるステップと、前記貼り合わせた支持板の両面にランドを夫々形成するステップと、前記支持板の両面に、第1の樹脂層を夫々形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを形成するステップと、前記貼り合わせた支持板を分離するステップとを含む。更に、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、2組の支持板を用意するステップと、前記2組の支持板を張り合わせるステップと、前記貼り合わせた支持板の両面にランドを夫々形成するステップと、前記支持板の両面に、第1の樹脂層を夫々形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを形成するステップと、前記貼り合わせた支持板を分離するステップと、前記支持板を夫々取り去るステップと、前記第1の樹脂層の下面に、第2の樹脂層を形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを形成するステップとを含み、予め前記支持板の上面に形成された第1の樹脂層に形成されたビアホールと、前記支持板を取り去った後に第2の樹脂層に形成されたビアホールとは、開口の向きが逆向きに形成される。更に、上記プリント配線板の製造方法では、前記支持板は、銅板からなることもできる。更に、上記プリント配線板の製造方法では、前記第1の樹脂層の上面に、更に、樹脂層を夫々形成し、ビアホール用の穴を開口してビアホールを夫々形成するステップを1回以上繰り返すこともできる。更に、上記プリント配線板の製造方法では、前記銅張積層板や支持板を貼り合わせるステップは、各工程の処理温度では軟化溶融せず、プリント配線板の劣化する温度未満で軟化溶融するような熱可塑性の樹脂を接着剤として使用することもできる。更に、上記プリント配線板の製造方法では、前記プリント配線板の劣化する温度未満は、240°C未満であってよい。更に、上記プリント配線板の製造方法では、前記銅張積層板や支持板を貼り合わせるステップは、剥離可能なレジストを接着剤として使用してもよい。更に、上記プリント配線板の製造方法では、前記銅張積層板を貼り合わせるステップは、部分的な半田付けで行ってもよい。本発明によれば、効率の良い新規なプリント配線板の製造方法を提供することができる。以下、本発明に係るプリント配線板の製造方法の一実施形態に関して、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。図中、同じ要素の対しては同じ符号を付して、重複した説明を省略する。以下に説明する第1の実施形態に係る製造方法は、コアを有する多層プリント配線板に関するものであり、第2の実施形態に係る製造方法は、コアレス多層プリント配線板に関するものである。[第1の実施形態]多層プリント配線板の構成まず最初に、本発明に係る製造方法によって製造された多層プリント配線板の構成を簡単に説明する。図1A及び図1Bは、多層プリント配線板19,20の構成を夫々示す図である。図1Aに示す多層プリント配線板19は、通常のビルドアッププロセスによって製造された多層プリント配線板である。図1Bに示す多層プリント配線板20は、同様にビルドアッププロセスによって製造された多層プリント配線板であるが、反りの発生を減少し、搭載半導体素子との間の接続不良を減少せしめた多層プリント配線板である。図1Aに示す多層プリント配線板19は、コア層22と、第1の樹脂層261と、第1の樹脂層に形成されたビアホール331と、第1の樹脂層の上面に配置された第2の樹脂層262と、第2の樹脂層に形成されたビアホール332とを備えている。コア層22は、典型的にはFRPからなり、更に好ましくは、ガラスエポキシ銅張積層板を出発材料として構成されている。なお、図1Aでは、樹脂層として第1及び第2の樹脂層261,262を紹介しているが、これに限定されない。コア層22の上面に1層又は3層以上の必要な樹脂層を有するプリント板とすることが出来る。図1Bに示す多層プリント配線板20は、第1の樹脂層261と、第1の樹脂層に形成されたビアホール331と、第1の樹脂層の上面に配置された第2の樹脂層262と、第2の樹脂層に形成されたビアホール332と、第1の樹脂層261の第2の樹脂層とは反対面に配置されたコア層22と、コア層に形成されたビアホール42とを備え、ビアホール331,332とビアホール42との開口の向きが逆となっている。この多層プリント配線板20に関しては、本出願人が先に出願した特願2005319432半導体装置用多層プリント配線板及びその製造方法出願日:2005年11月02日に詳しい。なお、特願2005319432は、本願の出願時点で未だ出願公開されていないことを承知されたい。ここで、第1及び第2の樹脂層のビアホール331,332の断面形状が上方に広く下方に狭い形状であり、この最下層22に設けられたビアホール42の断面形状は上方に狭く下方に広い形状であり、相互に逆向きとしてもよい。この最下層のコア層22は、典型的にはFRPからなる。更に、好ましくは、この最下層22は、典型的にはガラスエポキシ銅張積層板を出発材料として構成され、この積層板22に張られた銅箔23を利用している。なお、図1Bでは、樹脂層として第1及び第2の樹脂層261,262を紹介しているが、これに限定されない。コア層22の上面に1層又は3層以上の必要な樹脂層を有するプリント板とすることが出来る。図1Bに示す第1実施形態に係る多層プリント配線板20は、次のような利点を有している。多層プリント配線板20は、第1及び第2の樹脂層261,262に形成されているビアホール331,332とコア層22に形成されているビアホール42とでは、その開口の向きが逆であるため、樹脂層261,262とコア層22では反りの方向が反対となる。その結果、半田バンプのリフローの際の加熱によっても、多層プリント配線板20に反りがほとんど発生しないので、半導体素子とプリント配線板との間隔がほぼ一定に維持される。従って、接続不良の問題はほとんど発生しない。また、コア層22は、典型的にはガラスエポキシ銅張積層板よりなる。ガラス基材を構成する複数枚のガラス織布図示せず。は、加熱に対して非常に良好な寸法安定性を有している。従って、コア層22は、樹脂のみから成る層と比較して、熱膨張係数が非常に小さく、寸法安定性に優れている。半導体素子を搭載した場合、半導体素子、樹脂層261,262、コア層22という順序となり、樹脂層261,262を、樹脂層より熱膨張係数の小さな半導体素子とコア層22とで挟み込む構成になるので、半導体素子実装後の冷熱サイクル試験において半導体素子実装基板の反り量が減少し、多層プリント配線板にクラックが入りにくくなる。最下層22は、典型的にはガラスエポキシ銅張積層板を出発材料として構成され、この積層板22に張られた銅箔23を利用している。一般に、銅箔23と積層板22との密着力を確保するため、楕円内に拡大図で示したように、銅箔23の積層板22側はマット処理粗化処理が施され、ミクロに観察すると突起アンカー27が積層板22に食い込み、積層板22と非常に強く密着している。従って、銅箔23と積層板22との間は、非常に強い密着力で接合され、プリント配線板を強固なものとしている。製造方法次に、図2A~2Tを参照しながら、図1A及び図1Bに示す多層プリント配線板19,20の製造方法を順を追って説明する。本実施形態の特徴は、図2B~2Mに示す工程では、2組のプリント配線板を背中合わせに貼り付けて、各工程において同時に又は逐次的に処理を行う。その後の図2N~2Tに示す工程では、2組のプリント配線板を剥がして各組のプリント配線板を個別に処理する。以上により、全体として効率の良い多層プリント配線板の製造を達成している。図2Aに示すように、出発材料として、典型的には両面銅張積層板21を2枚用意する。なお、上側に描かれたプリント板に関しては参照符号にUを付し、下側に描かれたプリント板に関しては参照符号にLを付して、両者を区別している。コア基材となる2枚の積層板22U,22Lは、図に示していないが、1枚以上のガラス織布に熱硬化性のエポキシ樹脂を含浸し半硬化させたものであり、両面に夫々銅箔23U,23Lを張って熱硬化させたものである。例えば、12ミクロンの銅箔が張られた厚さ006mmのガラスエポキシ両面銅張積層板を用いることができる。このとき、基材となるガラス織布は2枚が好ましい。その他、積層板22U,22Lとして、ガラス基材ビスマレイミドトリアジン樹脂含浸積層板、ガラス基材ポリフェニレンエーテル樹脂含浸積層板、ガラス基材ポリイミド樹脂含浸積層板等を用いることもできる。ここで、コア層の厚みは、004~040mmが好ましい。その範囲であると、コア層の剛性やコア層と樹脂層の反り方向の相殺により、多層プリント配線板の反りを小さくできる。図2Bに示すように、2枚の積層板22U,22Lを背中合わせに貼り付ける。接着剤70としては、次の要件を満たすものであればよい。図2B~2Mの各工程の処理で、2組のプリント配線板が剥がれないこと。特に、これらの工程の処理温度で剥がれないこと。図2B~2Mの各工程の処理液等を汚染しないこと。プリント配線板が劣化する温度未満で、2組のプリント配線板を剥がすことが出来ること、更に、プリント板が曝される最高温度である半田付け温度以下で、2組のプリント配線板を剥がすことが出来ることが好ましい。以上のことから、図2B~2Mの各工程の処理温度では軟化溶融せず、プリント配線板劣化温度未満又は半田付け温度以下で軟化溶融するような熱可塑性の樹脂が選択される。或いは、剥離可能なレジストを塗布して、圧着してもよい。或いは、半田付けしてもよい。しかし、半田付けの場合は、全面で貼り付けるのでなく、部分的に半田付けすることが好ましい。図2Cに示すように、上方の銅箔23U,23Lの将来、パターンとして残したい部分にエッチングレジスト24U,24Lを夫々形成する。図2Dに示すように、エッチングレジスト24U,24Lで覆われた部分以外の銅箔23U,23Lを、エッチングにより夫々取り去る。図2Eに示すように、銅箔23U,23Lの上のエッチングレジスト24U,24Lを夫々剥離する。積層板22U,22Lの各上面に銅箔23U,23Lを利用したランド25U,25Lが夫々形成される。図2Fに示すように、積層板22U,22Lの各上面に樹脂層261U,261Lを夫々形成する。この樹脂層は、典型的には、プリプレグのような半硬化樹脂シート,層間絶縁用樹脂フィルム等を貼り付けて熱硬化したり、硬化前の樹脂をスクリーン印刷して加熱し形成することが出来る。なお、樹脂層261U,261Lの形成前に、所望によりランド25U,25Lを粗化処理してもよい。図2Gに示すように、樹脂層261U,261Lの夫々のランド25U,25Lの上方に位置する部分に対して、ビアホール形成のための開口26a1U,26a1Lを、例えば炭酸ガスレーザを用いたレーザ照射により夫々形成する。このとき、銅のランド25U,25Lは、開口形成時のストッパとして機能し、開口26a1U,26a1Lの深さは夫々のランド25U,25Lの上面までとなる。形成された開口26a1U,26a1Lは、間口が広く、底の方に行くに従って狭くなる形状広口先細形状としてもよい。この場合、ビアホールの断面形状は、矩形ではなく、概して逆台形形状となる。なお、炭酸ガスレーザ以外にも、エキシマレーザ、YAGレーザ、UVレーザ等を使用してもよい。更に、開口時には、所望により、例えばPETフィルムのような保護フィルムを利用してもよい。以下のビアホールの開口に関しても同様である。図2Hに示すように、開口26a1U,26a1Lの形成された樹脂層26の上に、無電解メッキに対する触媒核を形成し、無電解銅メッキ工法により、例えば06~30ミクロン程度の無電解メッキ層281U,281Lを夫々形成する。図2Iに示すように、この無電解メッキ層281U,281Lを給電層電極として電解銅メッキ工法により、例えば数十ミクロン程度の電解銅メッキ層301U,301Lを夫々形成する。なお、電解半田メッキを利用してもよい。更に、銅メッキ層281U,301U,281L,301Lの全体を無電解銅メッキ工法により形成してもよい。その後、所望により適当な方法で表面の平坦化処理をしてもよい。図2Jに示すように、開口26a1U,26a1Lの上方に夫々位置する電解銅メッキ層301U,301Lの部分にエッチングレジスト321U,321Lを夫々形成する。例えば、写真製版法又はスクリーン印刷法により形成することができる。図2Kに示すように、エッチングレジスト321U,321Lで覆われた部分以外の銅メッキ層281U,301U,281L,301Lを、エッチングにより夫々取り去る。図2Lに示すように、銅メッキ層301U,301Lの上のエッチングレジスト321U,321Lを夫々剥離する。こうして、樹脂層261U,261Lに、銅メッキ層281U,301U,281L,301Lを利用したランド341U,341Lが夫々形成される。なお、これらのパターンの形成方法として、公知のセミアディティブ法を用いてもよい。この段階で、表面の状態はランド341U,341Lが夫々形成され樹脂層261U,261Lであり、図2Eのランド25U,25Lが形成された積層板22U,22Lと実質的に同じ構造となっている。従って、所望により、図2F~図2Lの工程を必要とする層数分だけ繰り返すことにより、更に必要な層を樹脂層261U,261Lの上に夫々形成することができる。この実施形態では、これらの工程を更に1回繰り返している。図2Mに示すように、図2F~図2Lの工程を更に1回繰り返すことにより、第1及び第2の樹脂層261U,262U,261L,262Lを夫々形成できる。なお、図2C~図2Fにおいて、説明を簡単にするためにランドの形成のみ図示して説明したが、これらの工程ではランド以外の導体回路を同時に形成することもできる。図2Nに示すように、この段階で、2組のプリント配線板を分離する。2組のプリント配線板を熱可塑性の樹脂で接着してある場合は、この樹脂の軟化溶融温度に曝して分離する。剥離可能なレジストを使用した場合には、適当な剥離溶液に浸漬して分離する。半田付けしてある場合は、半田の溶融温度に曝して分離する。半田溶融温度は非常に高いので、半田付けした部分を局部的に熱するようにすることが好ましい。所望により銅箔23をエッチングした段階で、図1Aに示す通常のビルドアッププロセスによるプリント配線板19が完成する。即ち、プリント配線板19の製造に於いて、図2B~2Nの処理工程で、2組のプリント板を同時に処理することができる。更に、反り量が少ないプリント配線板図1B参照を製造するには、銅箔23をエッチングせずに、これ以降の工程を分離したプリント配線板を夫々別個に処理する。なお、接着面の接着剤又は半田残渣を除去するため清浄処理することが好ましい。図2Oに示すように、例えば、写真製版法又はスクリーン印刷法により、下方の銅箔23のビアホール形成用のための開口部分の銅箔部分を除去した後、ランド25の下方に位置する積層板22の下面部分に対して、ビアホール形成のための開口22aをレーザ照射により形成する。このとき、ランド25は、開口形成時のストッパとして機能し、開口22aの深さはランド25の下面までとなる。従って、コア層に形成されるビアホールの開口の向きは、樹脂層に形成されるビアホールの向きとは逆となる。開口22aは間口が広く、底の方に行くに従って狭くなる形状広口先細形状としてもよい。図2Pに示すように、開口22aの形成された積層板22の上に、無電解銅メッキ工法により無電解メッキ層37を形成する。所望により、無電解銅メッキ工程の前に、例えばスパッタリング工法又はメッキ工法により、無電解メッキに対する触媒核を形成してもよい。このとき反対面は、レジスト,PETフィルム等を用いて、めっきが析出しないように保護することが好ましい。図2Qに示すように、無電解メッキ層37のビアホール形成箇所及び導体回路形成箇所図示せず。以外の部分に、メッキレジスト39を形成する。例えば、写真製版法又はスクリーン印刷法により形成することができる。図2Rに示すように、無電解メッキ層37を給電層にして、電解銅メッキ工法により電解銅メッキ層38を形成する。これにより、ビアホール331,332とは開口の向きが逆のビアホール42が形成される。断面で見て、上方が狭く下方が広い形状のビアホール42としてもよい。なお、銅メッキ層37,38の全体を無電解銅メッキにより形成してもよい。図2Sに示すように、無電解メッキ層37の上のメッキレジスト39を剥離する。図2Tに示すように、例えば、ビアホール42の上に適当なエッチングレジストを形成し、エッチングにより無電解メッキ層37と銅箔23とを取り去る。その後、そのエッチングレジストを剥離する。なお、所望により、更に、両面又は片面のランドの半田付け部分以外の部分をソルダーレジストで被覆し、半田ブリッジ等の発生を防止してもよい。こうして、図1Bに示した多層プリント配線板を製造することができる。即ち、プリント配線板20の製造に於いて、図2B~2Tの処理工程で、2組のプリント板を同時に処理することができる。[第2の実施形態]上述の第1の実施形態に係る製造方法は、コアを有する多層プリント配線板であるのに対し、第2の実施形態に係る製造方法は、最下層がガラスクロス等の芯材を有していない樹脂層であるコアレス多層プリント配線板に関するものである。図3Aは、本発明の第2実施形態に係る多層プリント配線板30,31の構成を示す図である。図3Aに示す多層プリント配線板30は、通常のビルドアッププロセスによって製造された多層プリント配線板である。図3Bに示す多層プリント配線板31は、同様にビルドアッププロセスによって製造された多層プリント配線板であるが、反りの発生を減少し、搭載半導体素子との間の接続不良を減少せしめた多層プリント配線板である。図3Aに示すプリント配線板30は、樹脂層261,262からなり、図3Bに示すプリント配線板31は樹脂層52,261,262からなる。しかし、第2の実施形態に係る多層プリント配線板のビアホールの開口方向やビアホールの形状は、第1の実施形態のそれと同じで、同様の起因する利点効果を有している。プリント配線板30,31は、全体としてコアレス配線板を構成する。従って、コア層を有するプリント配線板19,20に比較すると寸法安定性に欠けるが、コアレスゆえに可撓性に富んでいる。そのため半田リフロー時の配線板の伸張収縮を容易に吸収する性質を有する。多層プリント配線板30,31は、次のような利点を有している。特に、プリント配線板31では、半田バンプのリフローの際の加熱によっても、多層プリント板30に反りがほとんど発生しないので、半導体素子とプリント板との接続不良が発生するような問題はほとんど発生しない。反りが発生し難い点に加えて、コアレス配線板となるため可撓性に富んで、半田リフロー時の配線板の伸張を容易に吸収する性質を有する。従って、半導体素子とプリント板10との熱膨張係数の差を吸収し、これに起因するクラックはほとんど発生しない。なお、図3A及び3Bでは、後で説明するように支持板銅板に形成する樹脂層として第1~第2の樹脂層261,262を紹介しているが、これに限定されない。1層又は3層以上の必要な樹脂層を有するプリント板とすることが出来る。次に、図4A~図4Vを参照しながら、図3A及び3Bに夫々示す多層プリント配線板30,31の製造方法を、順を追って説明する。本発明の特徴は、図4B~4Mに示す工程では、2組のプリント配線板を背中合わせに貼り付けて、各工程において同時に又は逐次的に処理を行う。その後の図4N~4Vに示す工程では、2組のプリント配線板を剥がして各組のプリント配線板を個別に処理する。以上により、全体として効率の良い多層プリント配線板の製造を達成している。なお、図4A~4Sの各工程に関し、図2A~2Tのいずれかと実質的に同じ工程に関しては、その旨を記載して詳しい説明を省略する。図4Aに示すように、出発材料として、2枚の支持板60U,60Lを夫々用意する。支持板としては、例えば、銅板が好ましい。図4Bに示すように、接着剤70を用いて2枚の銅板60U,60Lを背中合わせに貼り付ける。接着剤70としては、図2Bで説明した要件を満たすものであればよい。例えば、図4B~2Mの各工程の処理温度では軟化溶融せず、プリント配線板が劣化する温度未満又は半田付け温度以下で軟化溶融するような熱可塑性の樹脂が選択される。或いは、剥離可能なレジストを塗布して、圧着してもよい。或いは、半田付けしてもよい。しかし、半田付けの場合は、全面で貼り付けるのでなく、部分的に半田付けすることが好ましい。図4Cに示すように、銅板60U,60Lの上面にメッキレジスト61U,61Lを夫々形成する。例えば、銅板60U,60Lの上にドライフィルムをラミネートし、写真製版法によりメッキレジスト61U,61Lのパターンを夫々形成する。又は、液体レジストをスクリーン印刷により塗布してもよい。図4Dに示すように、銅板60U,60Lを給電層として電解銅メッキ工法により、メッキレジスト61U,61Lのパターン以外の部分に対して銅メッキ層62U,62Lを夫々形成する。なお、後述の図4Oの銅板60U,60Lのエッチング工程の際のエッチングストッパとして、銅メッキ層62U,62Lの下地として予め例えば、クロム層と銅層から成るシード層図示せず。をメッキしてもよい。図4Eに示すように、銅板60U,60Lの上面のメッキレジスト61を剥離する。こうして、銅板60U,60Lの上にランドや導体回路等のパターンとして残したい部分以下、単にランドという。62U,62Lが形成される。次の図4Fの銅板60U,60Lに上面に樹脂層261U,261Lを夫々形成する工程は、図2Fの工程と実質的に同じである。次の図4Gの開口形成工程は、図2Gの工程と実質的に同じである。次の図4Hの無電解メッキ工程は、図2Hの工程と実質的に同じである。次の図4Iの電解銅メッキ工程は、図2Iの工程と実質的に同じである。次の図4Jのエッチングレジスト形成工程は、図2Jの工程と実質的に同じである。次の図4Kのエッチング工程は、図2Kの工程と実質的に同じである。次の図4Lのエッチングレジスト剥離工程は、図2Lの工程と実質的に同じである。この段階で、表面はランド301U,301Lが夫々形成された樹脂層261U,261Lであり、図4Eのランド62U,62Lが形成された銅板60U,60Lと実質的に同じ形状となっている。従って、図4F~図4L工程を必要とする層数分だけ繰り返すことにより、更に必要な層を樹脂層261U,261L上に夫々形成することができる。この実施形態では、これらの工程を更に1回繰り返している。図4Mに示すように、図4F~図4Lの工程を更に一回繰り返すことにより、第1及び第2の樹脂層261,262を夫々形成できる。なお、第2の実施形態においても説明を簡単にするためにランドの形成のみ図示して説明したが、ランド形成工程に於いてランド以外の導体回路を同時に形成することもできる。図4Nに示すように、この段階で、2組のプリント配線板を分離する。2組のプリント配線板を熱可塑性の樹脂で接着してある場合は、この樹脂の軟化溶融温度に曝して分離する。剥離可能なレジストを使用した場合には、適当な剥離溶液に浸漬して分離する。半田付けしてある場合は、半田の溶融温度に曝して分離する。半田溶融温度は非常に高いので、半田付けした部分を局部的に熱するようにすることが好ましい。これ以降の工程は、分離したプリント配線板を夫々別個に処理する。なお、接着面の接着剤又は半田残渣を除去するため清浄処理することが好ましい。図4Oに示すように、エッチング工法により銅板60を取り去る。なお、図4Dの工程で銅メッキ層62の下地としてシード層をメッキしてあると、これがエッチングのストッパとなる。この段階で、通常のビルドアッププロセスによるプリント配線板が完成する。更に、反り量が少ないプリント配線板図3B参照を製造するには、以下の処理工程を続ける。図4Pに示すように、樹脂層261の下面に樹脂層52を形成する。この樹脂層は、典型的には、半硬化樹脂シート,樹脂フィルム等を貼り付けて熱硬化したり、硬化前の樹脂をスクリーン印刷して形成することが出来る。図4Qに示すように、ランド62の下方に位置する樹脂層52の部分に対して、ビアホール形成のための開口52aをレーザ照射により形成する。このとき、ランド62は、開口形成時のストッパとして機能し、開口22aの深さはランド62の下面までとなる。開口52aは間口が広く、底の方に行くに従って狭くなる形状広口先細形状としてもよい。次の図4Rに示すように、無電解銅メッキ工法により無電解メッキ層37を形成する。所望により、無電解銅メッキ工程の前に、例えばスパッタリング工法又はメッキ工法により、無電解メッキに対する触媒核を形成してもよい。このとき反対面は、レジスト,PETフィルム等を用いて、めっきが析出しないように保護することが好ましい。次の図4Sのメッキレジスト形成工程は、図2Qの工程と実質的に同じである。次の図4Tの電解銅メッキ工程は、図2Rの工程と実質的に同じである。次の図4Uのメッキレジスト剥離工程は、図2Sの工程と実質的に同じである。図4Vに示すように、ビアホール42以外の部分の無電解メッキ37をクイックエッチング工程により取り去る。このとき、ビアホール42部分にエッチングレジストを使用してもよい。この結果、図3Bに示した多層プリント配線板31を製造することができる。[その他の事項]以上、本発明の実施形態に付いて説明したが、しかし、これらは例示であって、本発明はこれらに限定されないことを承知されたい。本発明は、当業者が容易になしえる付加削除変更等を含むものである。上記実施形態によると、2枚の銅張積層板又は支持板は、多層プリント配線板の製造工程中は接着剤で固定されているため、各処理工程において1度の処理によって相互に接着された2枚の多層プリント配線板の処理が可能となり、製造工程のほとんどの範囲で同時製造が可能となる。多層プリント配線板の接着面側からの処理段階において、2枚の多層プリント配線板を、接着剤が溶融又は軟化する温度まで加温して分離し、その後の処理工程を進める。各製造工程では、現在の典型例を記述している。従って、材料、製造条件等は、種々の事情によって当然に変更される。プリント配線板の上面に半導体素子が実装される例で説明してある。しかし、本発明は、プリント配線板の下面又は両面に半導体素子等の搭載部品を実装する場合を含む。従って、本発明の技術的範囲は、添付の特許請求の範囲の記載によって定められる。"