a基板と;b該基板上に形成された第1の電極と、該第1の電極の上に位置する1つ以上のOLED発光層と、該OLED発光層の上に位置する第2の電極とを備える1つ以上のOLED発光素子と;c該第2の電極の上方に位置する封止用カバーと;d該封止用カバーまたは該基板の外面上に延在しそこに熱伝導性接着剤で接着された実質的に平坦な熱伝導性背面プレートとを含んでなり、該背面プレートの熱伝導率が該基板または該カバーの熱伝導率よりも大きく、かつ、該熱伝導性接着剤の熱伝導率が02WmKよりも大きいことを特徴とするOLEDディスプレイ。上記熱伝導性背面プレートが金属でできている、請求項1に記載のOLEDディスプレイ。上記金属に、アルミニウム、銀、銅、鉄、クロム、マグネシウムを含むグループの中の1つ以上の元素、またはアルミニウム、銀、銅、鉄、クロム、マグネシウムのうちの少なくとも1つを含む合金が含まれる、請求項2に記載のOLEDディスプレイ。上記金属がステンレス鋼である、請求項2に記載のOLEDディスプレイ。上記熱伝導性背面プレートが、上記封止用カバーおよび/または上記基板の側部に延びている、請求項1に記載のOLEDディスプレイ。上記接着剤が、上記熱伝導性背面プレートを、上記封止用カバーおよび/または上記基板の側部に接着させる、請求項5に記載のOLEDディスプレイ。電気製品の内部に組み込まれており、上記熱伝導性接着剤がその電気製品と熱的に接触している、請求項1に記載のOLEDディスプレイ。上記熱伝導性接着剤が、接着テープとエポキシを含むグループの中の1つである、請求項1に記載のOLEDディスプレイ。上記熱伝導性接着剤が液体として付着される、請求項1に記載のOLEDディスプレイ。上記熱伝導性接着剤が、上記基板または上記封止用カバーの表面にスプレーされる、請求項1に記載のOLEDディスプレイ。上記熱伝導性背面プレートが電磁干渉を減少させる、請求項1に記載のOLEDディスプレイ。トップエミッション型ディスプレイであり、上記熱伝導性背面プレートが上記基板に付着している、請求項1に記載のOLEDディスプレイ。ボトムエミッション型ディスプレイであり、上記熱伝導性背面プレートが上記封止用カバーに付着している、請求項1に記載のOLEDディスプレイ。上記熱伝導性背面プレートが取り付けるための特徴を有する、請求項1に記載のOLEDディスプレイ。取り付けるための上記特徴が、穴および/または突起を含む、請求項14に記載のOLEDディスプレイ。上記穴および/または上記突起にネジが切られている、請求項15に記載のOLEDディスプレイ。上記熱伝導性背面プレートの厚さが一定でない、請求項1に記載のOLEDディスプレイ。上記熱伝導性背面プレートの少なくとも1つの面が波型にされている、請求項17に記載のOLEDディスプレイ。上記基板がプラスチックでできている、請求項1に記載のOLEDディスプレイ。上記基板が可撓性を持つ、請求項1に記載のOLEDディスプレイ。上記熱伝導性背面プレートが、上記カバーおよび/または上記基板の縁部を封止する、請求項1に記載のOLEDディスプレイ。上記背面プレートが可撓性を持つ、請求項1に記載のOLEDディスプレイ。a基板と;b該基板上に形成された第1の電極と、該第1の電極の上に位置する1つ以上のOLED発光層と、該OLED発光層の上に位置する第2の電極とを備える1つ以上のOLED発光素子と;c該第2の電極の上方に位置する封止用カバーと;d該封止用カバーまたは該基板の外面上に延在しそこに熱伝導性接着剤で接着された実質的に平坦な熱伝導性背面プレートとを含んでなり、該背面プレートの熱伝導率が該基板または該カバーの熱伝導率よりも大きく、かつ、該熱伝導性接着剤の熱伝導率が、該熱伝導性接着剤が付着する該カバーまたは該基板の熱伝導率以上であることを特徴とするOLEDディスプレイ。上記熱伝導性背面プレートが金属でできている、請求項23に記載のOLEDディスプレイ。上記熱伝導性背面プレートが、上記封止用カバーおよび/または上記基板の側部に延びている、請求項23に記載のOLEDディスプレイ。上記接着剤が、上記熱伝導性背面プレートを、上記封止用カバーおよび/または上記基板の側部に接着させる、請求項25に記載のOLEDディスプレイ。トップエミッション型ディスプレイであり、上記熱伝導性背面プレートが上記基板に付着している、請求項23に記載のOLEDディスプレイ。ボトムエミッション型ディスプレイであり、上記熱伝導性背面プレートが上記封止用カバーに付着している、請求項23に記載のOLEDディスプレイ。上記基板がプラスチックでできている、請求項23に記載のOLEDディスプレイ。上記基板が可撓性を持つ、請求項23に記載のOLEDディスプレイ。上記熱伝導性背面プレートが、上記カバーおよび/または上記基板の縁部を封止する、請求項23に記載のOLEDディスプレイ。上記背面プレートが可撓性を持つ、請求項23に記載のOLEDディスプレイ。そこで本発明の1つの目的は、OLEDディスプレイ内の熱分布をより均一にするとともに、OLEDディスプレイ装置からの熱除去を最適化して、ディスプレイの寿命を延ばすことである。本発明のさらに別の目的は、基板またはカバーを環境ストレスや物理的損傷から保護し、ディスプレイを取り付けるための特徴を提供することである。本発明の一実施態様によると、OLEDディスプレイは、基板と;その基板上に形成された第1の電極と、第1の電極の上に位置する1つ以上のOLED発光層と、そのOLED発光層の上に位置する第2の電極とを備える1つ以上のOLED発光素子と;第2の電極の上方に位置する封止用カバーと;封止用カバーまたは基板の外面上に延在しそこに熱伝導性接着剤で接着された実質的に平坦な熱伝導性背面プレートとを含んでなり、この背面プレートの熱伝導率が基板またはカバーの熱伝導率よりも大きく、かつ、熱伝導性接着剤の熱伝導率が、02WmKよりも大きいか、この熱伝導性接着剤が付着するカバーまたは基板の熱伝導率以上である。図1aには、本発明の一実施態様によるトップエミッション型OLEDディスプレイの側面図が示してある。このOLEDディスプレイは、基板22と、基板上に形成された第1の電極30と、第1の電極30の上に位置する1つ以上のOLED発光層32と、OLED発光層32の上に位置する第2の電極34とをそれぞれが備える1つ以上のOLED発光素子、ギャップ24、第2の電極34の上方に位置して基板22に固定されている封止用カバー12、熱伝導性接着剤26、及び熱伝導性接着剤26によって基板22に接着された熱伝導性背面プレート20を備えている。背面プレート20は実質的に平坦であり、基板22の外面全体に延在している。図1bに示した別の実施態様では、実質的に平坦な熱伝導性背面プレート20が、基板22の側部にも延在し、OLEDディスプレイの縁部を保護している。接着剤は、基板22の側部にまで延在してもしなくてもよい。図1aと図1bに示したようなトップエミッション型構造では、封止用カバー12はできるだけ透明でなくてはならない。個々のOLED発光素子は、独立した電極30によって制御され、薄膜トランジスタTFT導体や他の電気部品例えばキャパシタを利用した回路が存在する複数の非発光領域によって分離することができる。OLED素子は、従来技術で知られているように、パッシブマトリックス技術またはアクティブマトリックス技術を利用して制御すること、そしてOLED素子を個々に制御してOLEDディスプレイ内のある領域が光を出し、別の領域は光を出さないようにすることができる。トップエミッション型OLEDディスプレイは透明な材料例えばガラスで形成した封止用カバー12で封止し、OLED素子から出る光がそのディスプレイから出ていけるようにする。封止用カバー12は、トップエミッション型OLEDディスプレイを環境中の水分や汚染物から保護する。OLED素子と封止用カバーの間のスペースは、例えば空気、不活性ガス、ポリマー緩衝層で埋めることができる。ボトムエミッション型OLEDディスプレイも同様に封止されるが、光が基板を通じて出ていくため、基板が透明で、カバーが不透明になっている必要がある。OLED発光層32は、第1の電極30と第2の電極34の間に挟まれた薄い有機層の積層体を含むよく知られている基本的なOLEDセル構造を利用して形成することができる。有機層は、一般に、正孔注入層と、正孔輸送層と、発光層と、電子輸送層を備えている。基板22とカバー12は、一般に、厚さが例えば700μmのホウケイ酸ガラスでできている。あるいはOLED材料の分解を阻止する障壁層を有するプラスチック材料を使用することもできる。しかしそのような材料だと、今日使用されているガラス材料と同程度にOLEDデバイスを保護することはない。熱伝導性接着剤26が従来技術で知られており、例えば両面熱伝導性テープやエポキシなどがある。本発明の目的では、熱伝導性であると考えられる、熱伝導率が02WmKよりも大きな接着剤か、基板またはカバーの少なくとも一方の熱伝導率よりも大きな熱伝導率の接着剤が必要とされる。このような材料は、さまざまな方法で付着させることができる。例えば、物理的付着、液体コーティング、スプレーなどの方法がある。熱伝導性背面プレート20は、例えば、Al、Cu、Ag、Fe、Cr、Mgなどの金属、その合金、ステンレス鋼で構成することができる。背面プレート20は、例えば打ち抜き、鋳造、圧延、または従来技術で知られている他の手段であらかじめ成形してOLEDディスプレイをうまく覆う形状にすることと、OLEDディスプレイの縁部を覆うことができる。熱伝導性背面プレート20は、OLEDディスプレイを取り付けやすくするために穴や突起ネジが切られている場合と切られていない場合があるといった位置決め用の特徴を備えることができる。例えばネジが切られた小さな取り付け穴を長方形のOLEDデバイスの四隅に設けることができる。実際には、熱伝導性背面プレート20は、封止用カバー12または基板22とできるだけ熱接触していなければならない。本発明のようなフラットパネルディスプレイはできるだけ薄くしなくてはならないため、熱伝導性背面プレート20はできるだけ薄くしなくてはならない。厚さは1000μm未満であることが好ましく、500μm未満であることがより好ましい。出願人は、300μmの熱伝導性金属背面プレートを用いるとよい結果が得られることを明らかにした。電圧を第1の電極30と第2の電極34の間に印加すると、正孔と電子が注入されて有機発光層32に輸送されることにより、電流が有機発光層32に流れ、有機発光層32の発光領域40で正孔と電子が再結合し、OLEDデバイスから光が出る。有機発光層32に注入された全エネルギーが光に変換されるわけではなく、かなりのエネルギーが熱に変換されるため、OLEDデバイスの温度が上昇する。この温度上昇によってOLED材料が劣化して効率が低下するため、光に変換されるエネルギーが少なくなる。作動中は、OLED素子が例えば発光領域40から光を出すことによって発熱する。さらに、熱の一部は、非発光領域にある回路図示せずから発生する。しかしOLED素子が出す熱よりは少ない。それぞれのOLED発光素子に与えられるパワーが異なると、ディスプレイの内部に局所的なホットスポットが形成されることになろう。その局所的なホットスポットにより、発光層32の個々のOLED材料の劣化の程度が異なってくる可能性があるため、ディスプレイの寿命が短くなる。基板22または封止用カバー12と熱接触する熱伝導性背面プレート20を用いると、熱管理が改善される。それについて以下にさらに詳しく説明する。出願人は、OLEDディスプレイの内部と本発明のさまざまな実施態様の内部における熱流を分析するための多彩なモデルを開発した。図2に従来のOLEDディスプレイの熱モデルを示してある。このモデルは左縁部を中心として対称になっているため、この図と以下の図では右半分の最も左側の部分を図示してある。この構造では、ガラス基板22厚さ700μmをガラスカバー12やはり厚さ700μmで封止する。基板22と封止用カバー12の間のギャップ24がこれら2つの要素を隔てている。エネルギーを加えると点50の温度が60°Cまで上昇する。図2で同じ模様の領域は、温度がほぼ同じになっている範囲を表わす。図2に示した基板22とカバー12の最も右側にある等温範囲52の温度は29°Cである。図3には、本発明の一実施態様によるトップエミッション型OLEDディスプレイの熱モデルが示してある。この構造では、ガラス基板22厚さ700μmを封止用ガラスカバー12やはり厚さ700μmで封止する。図2のモデルと同じ量のエネルギーをカバー12とガラス基板22の間にある点50に加える。基板22と熱伝導率が同じ熱伝導性接着剤26により、熱伝導率が基板22の熱伝導率がよりも実質的に大きい熱伝導性背面プレート20を基板22に接着させる。加えられたエネルギーによって点50の温度は40°Cまでしか上昇しない。図2におけるのと同様、図3で同じ模様の領域は、温度がほぼ同じになっている範囲を表わす。図2と図3を比較してわかるように、本発明のこの実施態様では、OLEDデバイスの点50における温度が有意に低い。熱伝導性背面プレートは、熱は散逸させないが、熱を加えた点50から熱を移動させ、基板22全体により均等に熱を分布させることで、点50における局所的な発熱を少なくする。図4aと図4bには、本発明の別の実施態様におけるボトムエミッション型OLEDディスプレイの側面図が示してある。このOLEDディスプレイは、基板22と、基板上に形成された第1の電極30と、第1の電極30の上に位置する1つ以上のOLED発光層32と、OLED発光層32の上に位置する第2の電極34とを備える1つ以上のOLED発光素子、第2の電極34の上方に位置して基板22に固定されている封止用カバー12、熱伝導性接着剤26、及び熱伝導性接着剤26によって封止用カバー12に接着された実質的に平坦な熱伝導性背面プレート20を備えている。図4bに示した別の一実施態様では、実質的に平坦な熱伝導性背面プレート20が封止用カバー12の側部まで延びていて、OLEDディスプレイの縁部を保護している。熱伝導性接着剤26も封止用カバーの側部に沿って延びることで熱接触を改善することが好ましい。図4cに示してあるように、背面プレート20を基板22の側部に沿って延ばすこともできる。すると基板の側部が効果的に封止される。ボトムエミッション型OLEDディスプレイもトップエミッション型と同様に作動するが、光がカバーではなく基板を通過するという違いがある。したがってボトムエミッション型OLEDディスプレイの場合には、基板22が透明でなければならない一方で、封止用カバー12は不透明にすることができる。図5には、本発明の一実施態様によるボトムエミッション型OLEDディスプレイの熱モデルが示してある。図2に示した従来モデルと同じ量のエネルギーを基板22の点50に加える。加えられたエネルギーによって点50の温度が43°Cまで上昇する。図3におけるのと同様、同じ模様の領域は、温度がほぼ同じになっている範囲を表わす。熱伝導性背面プレートが熱を加えた点50から熱を移動させ、基板22全体により均等に熱を分布させることで、局所的な発熱を少なくしていることがわかる。図2、図3、図5を比較してわかるように、本発明の熱伝導性接着剤26と熱伝導性背面プレート20を用いると、OLEDデバイスの点50における温度が有意に低下する。本発明に関して説明したように、両方の場合図3と図5において、基板22または封止用カバー12と熱接触させて接着した熱伝導性背面プレート20を用いることで、基板およびカバーの局所的な発熱と、これらと密に熱接触するように堆積させた発光材料の局所的な発熱が有意に低下する。発熱の低下は、発光材料の老化を減らす好ましい効果を有する。このモデル作成作業は、市販されている従来のモデル作成ツールを用いて実施する。出願人は、この明細書に記載した熱伝導性接着剤と熱伝導性背面プレートを用いることにより、OLEDの作動に伴う発熱が減少することを実験的に証明した。この実験は、この明細書に記載したようにして材料をOLEDに付着させ、そのOLEDを熱から保護されたチェンバー内で作動させることによって行なった。熱イメージングカメラと熱電対を使用し、OLEDデバイスのカバー、基板、熱伝導性背面プレートの温度をさまざまな作動条件下で測定した。熱伝導率が02WmKよりも大きい04WmKよりも大きいことが好ましく、10WmKよりも大きいことが最も好ましい接着剤を用いると、熱伝導率が0176WmKである相対的に非熱伝導性である接着剤を用いた場合よりも局所的な発熱が減少した。最良の結果は、背面プレートを接着させた基板またはカバーと熱伝導率が少なくとも同じである熱伝導性接着剤を用いたときに得られた。本発明では、集積回路で用いられている従来のヒートシンクとは異なり、フラットパネルディスプレイの外面に接着されていてその外面全体に広がっているが、熱の散逸が主たる目的ではない実質的に平坦な背面プレートを使用する。このように実質的に平坦な背面プレートは、両面を平坦で滑らかにすることができる。あるいは望むのであれば、背面プレートの一方の面を波型にして表面積を大きくすることで、熱伝導性背面プレートが熱を環境に逃がす能力を増大させる。図6には、1つの面が波型になった熱伝導性背面プレート20が示してある。この場合には、熱伝導性背面プレート20の厚さが一定でない。波型表面により、熱伝導性背面プレート20から周囲環境への熱伝導を改善することができる。しかし好ましい実施態様によれば、実質的に平坦な背面プレートは、デバイスの全体的な厚さを最少にするため、図1と図4に示したように両面が平坦である。基板22または封止用カバー12のサイズ、熱伝導性背面プレート20の厚さ、材料の相対的熱膨張係数CTEがどのような値であるかに応じ、基板/封止用カバーと熱伝導性背面プレートの間で熱に関係した膨張が適合しないという問題に遭遇する可能性がある。この問題は、面の間で移動できる熱伝導性接着剤を用いることによって改善できる。本発明によれば、基板22または封止用カバー12は、堅固でも可撓性があってもよい。さらに、これらと合わせて使用する熱伝導性背面プレートも可撓性のあるものにできる。金属またはガラスからなる適度に薄い層をカバーまたは基板で使用することができる。特に、可撓性のあるプラスチックを使用できる。可撓性のあるプラスチック材料だと環境中のガスまたは液体からOLEDディスプレイが効果的に保護されないため、熱伝導性背面プレート20にはOLEDディスプレイを環境から保護する追加保護部材を設けるとよい。環境に対する障壁層を有する可撓性プラスチック基板が提案されてきた。しかしこのような複合基板は、プラスチック基板の縁部から環境汚染物の侵入を相変わらず受けやすい。上に説明したように、本発明の熱伝導性背面プレートは、基板および/またはカバーの縁部も封止できるため、環境からもうまく保護することができる。熱は、熱伝導性背面プレート20と、例えばディスプレイの縁部で熱接触している従来のヒートシンクとを用いて本発明のOLEDディスプレイから除去することもできる。電気製品の内部で使用するとき、その電気製品を熱伝導性背面プレートと熱接触させて外部ヒートシンクにすることができる。例えば金属でできている場合の熱伝導性背面プレートは導電性にもなりうるため、OLEDディスプレイからの、またはOLEDディスプレイへの電磁放射を減らすのに用いることもできる。導電性背面プレートをグラウンドに接続することにより、ディスプレイからの、またはディスプレイの近くにある電気素子からの電磁干渉を減らすことができる。