"電磁波の照射、又は電磁波の照射後の加熱により塩基を発生する塩基発生剤と、分子中にエポキシ基を少なくとも2個以上有する硬化性化合物と、分子中にメルカプト基を有する化合物と、高分子とを含有し、前記塩基発生剤は、下記一般式Iで表され、発生する塩基性物質が脂肪族アミンである感光性樹脂組成物からなる粘接着剤層を少なくとも有する粘接着シート。式中、R1及びR2は、それぞれ独立に水素又は置換基を含んでもよく不飽和結合を含んでもよい炭化水素基を表し、同一であっても異なっていてもよい。R1及びR2は、直鎖状でも分岐鎖を含む直鎖状でもよく、R1及びR2が結合して環状構造を形成していてもよい。但し、R1及びR2の少なくとも1つは置換基を含んでもよく不飽和結合を含んでもよい炭化水素である。R3及びR4は、それぞれ独立に水素又は1価の置換基を表し、同一であっても異なっていてもよい。R5~R8は、それぞれ独立に水素、1価の置換基を表し、同一であっても異なっていてもよく、それらの2つ以上が結合して環状構造を形成していてもよい。R9は加熱及び/又は電磁波の照射により脱保護可能な保護基である。前記塩基発生剤が、前記一般式I中、R1及びR2が同一であっても異なっていてもよい置換基を含んでもよく不飽和結合を含んでもよい炭化水素である、請求項1に記載の粘接着シート。前記塩基発生剤が、前記一般式I中、R1又はR2の少なくとも一方がハロゲン原子で置換されていてもよいメチル基である、請求項1又は2に記載の粘接着シート。前記塩基発生剤が、前記一般式I中、R5~R8の少なくとも一つが、炭素数4以上であり置換基を含んでもよく、不飽和結合を含んでもよい、直鎖又は分岐鎖を有する直鎖の炭化水素基であるか、酸素原子及び硫黄原子を含む結合を介して置換基がベンゼン環に結合する、請求項1又は2に記載の粘接着シート。前記塩基発生剤が、前記一般式I中、R1及びR2が結合して環状構造を形成する、請求項1又は2に記載の粘接着シート。前記環状構造は、5から7員環である、請求項5に記載の粘接着シート。前記塩基発生剤が、前記一般式IのR1及び/又はR2の1つ以上の末端に、前記一般式IのR1及び/又はR2を除いた残基が更に結合している、請求項1から6のいずれかに記載の粘接着シート。前記高分子が熱可塑性高分子である、請求項1から7のいずれかに記載の粘接着シート。前記熱可塑性高分子のガラス転移温度Tgが-40°C~30°Cであり、質量平均分子量が10,000~1,000,000である、請求項8に記載の粘接着シート。電磁波の照射、又は電磁波の照射後の加熱により塩基を発生する塩基発生剤と、分子中にエポキシ基を少なくとも2個以上有する硬化性化合物と、分子中にメルカプト基を有する化合物とを含有し、前記塩基発生剤は、下記一般式Iで表され、発生する塩基性物質が脂肪族アミンであり、25°Cでの粘度が0.1~1,000Pasである感光性樹脂組成物。式中、R1及びR2は、それぞれ独立に水素又は置換基を含んでもよく不飽和結合を含んでもよい炭化水素基を表し、同一であっても異なっていてもよい。R1及びR2は、直鎖状でも分岐鎖を含む直鎖状でもよく、R1及びR2が結合して環状構造を形成していてもよい。但し、R1及びR2の少なくとも1つは置換基を含んでもよく不飽和結合を含んでもよい炭化水素である。R3及びR4は、それぞれ独立に水素又は1価の置換基を表し、同一であっても異なっていてもよい。R5~R8は、それぞれ独立に水素、1価の置換基を表し、同一であっても異なっていてもよく、それらの2つ以上が結合して環状構造を形成していてもよい。R9は加熱及び/又は電磁波の照射により脱保護可能な保護基である。前記一般式I中、R1及びR2が同一であっても異なっていてもよい置換基を含んでもよく不飽和結合を含んでもよい炭化水素である、請求項10に記載の感光性樹脂組成物。前記一般式I中、R1又はR2の少なくとも一方がハロゲン原子で置換されていてもよいメチル基である、請求項10又は11に記載の感光性樹脂組成物。前記一般式I中、R5~R8の少なくとも一つが、炭素数4以上であり置換基を含んでもよく、不飽和結合を含んでもよい、直鎖又は分岐鎖を有する直鎖の炭化水素基であるか、酸素原子及び硫黄原子を含む結合を介して置換基がベンゼン環に結合する、請求項10又は11に記載の感光性樹脂組成物。前記一般式I中、R1及びR2が結合して環状構造を形成する、請求項10又は11に記載の感光性樹脂組成物。前記環状構造は、5から7員環である、請求項14に記載の感光性樹脂組成物。前記一般式IのR1及び/又はR2の1つ以上の末端に、前記一般式IのR1及び/又はR2を除いた残基が更に結合している、請求項10から15のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。無溶媒である、請求項10から16のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。無機フィラーを含む、請求項10から16のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。高分子を含む、請求項10から16のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。溶剤を含む、請求項10から16のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。無溶媒であり、無機フィラー、高分子を含む、請求項10から16のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。溶剤を含み、無機フィラー、高分子を含む、請求項10から16のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。しかし、特許文献1には、25°Cの保存安定性しか開示されておらず、保存又は使用する場所の温度がさらに高い場合、十分な保存安定性が得られるとか限らない。一方で、熱帯や亜熱帯の地域では一年を通じて気温が30°Cを超え、温帯であっても夏季には30°Cを超える日が頻繁にある。このような場所で特許文献1に記載のものを使用しようとしても、使用する前にエポキシ樹脂硬化剤が硬化してしまう可能性がある。また、特許文献2では、塩基発生剤としてα―アミノケトンが用いられているが、α―アミノケトンは光照射前から塩基性を示すため、光照射前での塩基性を抑えることで、保存安定性をさらに高めることが求められる。また、特許文献3では、桂皮酸アミドの芳香環部位の置換基が水素であり、組み合わせる樹脂として、エポキシ樹脂が開示されている。しかし、エポキシ樹脂と同時に他の化合物を併用することの開示がなく、気温が30°Cを超える場所でも十分な保存安定性が得られ、かつ、加熱温度が比較的低温であっても比較的短時間で硬化できるようにするためには、改良の余地がある。また、特許文献4では、30°Cの保存安定性しか開示されておらず、保存又は使用する場所の温度がさらに高い場合、十分な保存安定性が得られるとか限らない。一方で、熱帯や亜熱帯の地域では一年を通じて気温が30°Cを超え、温帯であっても夏季には30°Cを超える日が頻繁にある。このような場所で特許文献4に記載のものを使用しようとしても、使用する前にエポキシ樹脂硬化剤が硬化してしまう可能性がある。また、最適な溶剤としてトルエン、ベンゼン等であり溶剤の選択性がなく、所望の物性を得るために、各種添加剤等を溶解分散させる上で制約が生じる。また、特許文献5では、UV照射によりシート化することで加熱による硬化を抑制しているので、粘度が高くシート化が困難な場合に乾燥工程が生じる溶剤が使用できない。また、一官能性メタアクリレートの極性が高く、ホウ酸エステルの様な硬化抑制剤を配合する必要があり、保存安定性が充分であるとは言い難い。また、特許文献6では、感光性樹脂組成物の用途として接着剤を開示するに留まり、エポキシ基を少なくとも2個以上有する硬化性化合物と、分子中にメルカプト基を有する化合物の硬化触媒として、加熱温度が比較的低温であっても比較的短時間の硬化を実現するために適した光塩基発生剤の開示はない。そのため、接着剤用途に限らず、粘接着シートにも適用可能な感光性樹脂組成物を提供することが求められる。ところで、接着とは、化学反応硬化剤や触媒の添加、湿気、熱、光等によって、同種又は異種である二つの面が化学的な、あるいは物理的な力、あるいはその両者によって、硬化または固化により一体化された状態をいう。一方、粘接着とは、化学反応硬化剤や触媒の添加、湿気、熱、光等を伴わず、常温で短時間、かつ、わずかな圧力を加えるだけで、同種又は異種である二つの面が、再剥離可能である一時的に一体化された状態を経て、化学反応硬化剤や触媒の添加、湿気、熱、光等により、同種または異種である二つの面が化学的な、あるいは物理的な力、あるいはその両者によって、硬化または固化により一体化された状態をいう。所望の物性を得るために、各種添加剤等を溶解分散させる可能な溶剤が使用可能であり、気温が30°Cを超える場所でも十分な保存安定性が得られ、かつ、比較的低温短時間で硬化可能とするためには、改良の余地がある。本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、電磁波の照射、又は電磁波の照射後の加熱により塩基を発生する塩基発生剤と、分子中にエポキシ基を少なくとも2個以上有する硬化性化合物と、分子中にメルカプト基を有する化合物とを含有し、上記塩基発生剤として、下記一般式Iで表され、発生する塩基性物質が脂肪族アミンである感光性樹脂組成物を提供することで、気温が30°Cを超える場所でも十分な保存安定性が得られ、かつ、加熱温度が比較的低温であっても比較的短時間で硬化できることを見出し、本発明を完成するに至った。具体的に本発明は以下のものを提供する。式中、R1及びR2は、それぞれ独立に水素又は置換基を含んでもよく不飽和結合を含んでもよい炭化水素基を表し、同一であっても異なっていてもよい。R1及びR2は、直鎖状でも分岐鎖を含む直鎖状でもよく、R1及びR2が結合して環状構造を形成していてもよい。但し、R1及びR2の少なくとも1つは置換基を含んでもよく不飽和結合を含んでもよい炭化水素である。R3及びR4は、それぞれ独立に水素又は1価の置換基を表し、同一であっても異なっていてもよい。R5~R8は、それぞれ独立に水素、1価の置換基を表し、同一であっても異なっていてもよく、それらの2つ以上が結合して環状構造を形成していてもよい。R9は加熱及び/又は電磁波の照射により脱保護可能な保護基である。具体的には、本発明では、以下のようなものを提供する。1本発明は、電磁波の照射、又は電磁波の照射後の加熱により塩基を発生する塩基発生剤と、分子中にエポキシ基を少なくとも2個以上有する硬化性化合物と、分子中にメルカプト基を有する化合物と、高分子とを含有し、前記塩基発生剤は、上記一般式Iで表され、発生する塩基性物質が脂肪族アミンである感光性樹脂組成物からなる粘接着剤層を少なくとも有する粘接着シートである。2また、本発明は、前記塩基発生剤が、前記一般式I中、R1及びR2が同一であっても異なっていてもよい置換基を含んでもよく不飽和結合を含んでもよい炭化水素である、1に記載の粘接着シートである。3また、本発明は、前記塩基発生剤が、前記一般式I中、R1又はR2の少なくとも一方がハロゲン原子で置換されていてもよいメチル基である、1又は2に記載の粘接着シートである。4また、本発明は、前記塩基発生剤が、前記一般式I中、R5~R8の少なくとも一つが、炭素数4以上であり置換基を含んでもよく、不飽和結合を含んでもよい、直鎖又は分岐鎖を有する直鎖の炭化水素基であるか、酸素原子及び硫黄原子を含む結合を介して置換基がベンゼン環に結合する、1又は2に記載の粘接着シートである。5また、本発明は、前記塩基発生剤が、前記一般式I中、R1及びR2が結合して環状構造を形成する、1又は2に記載の粘接着シートである。6また、本発明は、前記環状構造が5から7員環である、5に記載の粘接着シートである。7また、本発明は、前記塩基発生剤が、前記一般式IのR1及び/又はR2の1つ以上の末端に、前記一般式IのR1及び/又はR2を除いた残基が更に結合している、1から6のいずれかに記載の粘接着シートである。8また、本発明は、前記高分子が熱可塑性高分子である、1から7のいずれかに記載の粘接着シートである。9また、本発明は、前記熱可塑性高分子のガラス転移温度Tgが-40°C~30°Cであり、質量平均分子量が10,000~1,000,000である、8に記載の粘接着シートである。10また、本発明は、電磁波の照射、又は電磁波の照射後の加熱により塩基を発生する塩基発生剤と、分子中にエポキシ基を少なくとも2個以上有する硬化性化合物と、分子中にメルカプト基を有する化合物とを含有し、前記塩基発生剤は、上記一般式Iで表され、発生する塩基性物質が脂肪族アミンであり、23°Cでの粘度が0.1~1,000Pasである感光性樹脂組成物である。11また、本発明は、前記一般式I中、R1及びR2が同一であっても異なっていてもよい置換基を含んでもよく不飽和結合を含んでもよい炭化水素である、10に記載の感光性樹脂組成物である。12また、本発明は、前記一般式I中、R1又はR2の少なくとも一方がハロゲン原子で置換されていてもよいメチル基である、10又は11に記載の感光性樹脂組成物である。13また、本発明は、前記一般式I中、R5~R8の少なくとも一つが炭素数4以上であり置換基を含んでもよく、不飽和結合を含んでもよい、直鎖又は分岐鎖を有する直鎖の炭化水素基であるか、酸素原子及び硫黄原子を含む結合を介して置換基がベンゼン環に結合する、10又は11に記載の感光性樹脂組成物である。14また、本発明は、前記一般式I中、R1及びR2が結合して環状構造を形成する、10又は11に記載の感光性樹脂組成物である。15また、本発明は、前記環状構造が5から7員環である、14に記載の感光性樹脂組成物である。16また、本発明は、前記一般式IのR1及び/又はR2の1つ以上の末端に、前記一般式IのR1及び/又はR2を除いた残基が更に結合している、10から15のいずれかに記載の感光性樹脂組成物である。17また、本発明は、無溶媒である、10から16のいずれかに記載の感光性樹脂組成物である。18また、本発明は、無機フィラーを含む、10から16のいずれかに記載の感光性樹脂組成物である。19また、本発明は、高分子を含む、10から16のいずれかに記載の感光性樹脂組成物である。20また、本発明は、溶剤を含む、10から16のいずれかに記載の感光性樹脂組成物である。21また、本発明は、無溶媒であり、無機フィラー、高分子を含む、10から16のいずれかに記載の感光性樹脂組成物である。22また、本発明は、溶剤を含み、無機フィラー、高分子を含む、請求項10から16のいずれかに記載の感光性樹脂組成物である。本発明の感光性樹脂組成物及び粘接着シートによれば、気温が30°Cを超える場所でも十分な保存安定性が得られ、かつ、加熱温度が比較的低温であっても比較的短時間で硬化することができる。以下、本発明の具体的な実施形態について詳細に説明するが、本発明は以下の実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の目的の範囲内において、適宜変更を加えて実施することができる。本発明の感光性樹脂組成物について、まずは、液状の接着剤用の感光性樹脂組成物について説明し、次いで粘接着シート用の感光性樹脂組成物について説明する。ところで、上述したとおり、接着とは、化学反応硬化剤や触媒の添加、湿気、熱、光等によって、同種又は異種である二つの面が化学的な、あるいは物理的な力、あるいはその両者によって、硬化または固化により一体化された状態をいう。一方、粘接着とは、化学反応硬化剤や触媒の添加、湿気、熱、光等を伴わず、常温で短時間、かつ、わずかな圧力を加えるだけで、同種又は異種である二つの面が、再剥離可能である一時的に一体化された状態を経て、化学反応硬化剤や触媒の添加、湿気、熱、光等により、同種または異種である二つの面が化学的な、あるいは物理的な力、あるいはその両者によって、硬化または固化により一体化された状態をいう。[液状の接着剤用の感光性樹脂組成物]本発明の感光性樹脂組成物は、電磁波の照射、又は電磁波の照射後の加熱により塩基を発生する塩基発生剤と、分子中にエポキシ基を少なくとも2個以上有する硬化性化合物と、分子中にメルカプト基を有する化合物と、を含有し、前記塩基発生剤は、下記一般式Iで表されることを特徴とする。以下、塩基発生剤、硬化性化合物、分子中にメルカプト基を有する化合物の順に説明する。<塩基発生剤>本発明の感光性樹脂組成物に含まれる塩基発生剤は、電磁波の照射、又は電磁波の照射後の加熱により塩基を発生する。ここで、電磁波は、波長を特定した場合を除き、可視及び非可視領域の波長の電磁波だけでなく、電子線のような粒子線、及び、電磁波と粒子線を総称する放射線又は電離放射線を含む。塩基発生剤は、下記一般式Iで表され、発生する塩基性物質が脂肪族アミンである。発生する塩基性物質が芳香族アミンであると、芳香族アミンは、脂肪族アミンである場合に比べて溶解性が悪く、塩基発生剤の濃度が相対的に低くなるため、芳香族アミンから作成した感光性樹脂組成物では、低温での熱硬化性を十分に得られない可能性がある点で好ましくない。上記一般式Iで表される塩基発生剤は、光塩基発生剤の一種であり、電磁波の照射、又は電磁波の照射後の加熱により、塩基の発生が促進される。上記一般式Iで表される塩基発生剤は、電磁波の照射により、又は電磁波の照射と加熱とを組み合わせることにより、少ない照射量で、効率的に塩基を発生することが可能である。なお、電磁波塩基発生剤とは、常温常圧の通常の条件下では活性を示さないが、外部刺激として電磁波が加えられると、塩基を発生する剤をいう。上記一般式Iで表される塩基発生剤は、上記特定構造を有するため、電磁波が照射されることにより、一般式I中の-CR4=CR3-C=O-部分がトランス体からシス体へと異性化し、更に加熱によって環化し、塩基性物質であるアミン、NHR1R2を生成する。そして、下記に示すように、このアミンが、メルカプト基を有する化合物の硬化触媒として作用する。本実施形態に係る塩基発生剤は、光潜在性硬化触媒として用いられる。光潜在性硬化触媒として塩基発生剤を利用する際に求められる性能としては、ア樹脂に添加し、利用する際に析出しないこと溶解性、イ効率よく塩基を放出すること塩基発生の感度、ウメルカプト基を有する化合物と反応しやすい構造の塩基性物質を放出すること触媒活性が挙げられる。桂皮酸アミド型の塩基発生剤において、この3つの性能は、発生するアミンの構造と、芳香環に導入する置換基によって制御できる。R1,R2上記一般式Iにおいて、R1及びR2は、それぞれ独立した水素又は1価の置換基を有してもよく、かつ、不飽和結合を含んでもよい炭化水素基である。中でも、R1及びR2の両方が1価の置換基であると、異性化の感度が向上し、発生する塩基が2級アミンとなるため、1級アミンに比べて塩基性が強くなり、加熱温度が低温例えば、120°Cであっても触媒活性が高くなる。この点で、R1及びR2の両方が1価の置換基であることが好ましい。特に、R1又はR2の少なくとも一方がハロゲン原子で置換されていてもよいメチル基であると、アミド結合周辺の立体的な大きさが小さくなることで、光異性化反応が進行しやすくなるため、異性化の感度が高くなる。また、発生する塩基性物質の立体的な嵩が小さくなることで、発生したアミンがメルカプト基を有する化合物と反応しやすくなり、結果として触媒活性が向上する。この点で、R1又はR2の少なくとも一方がハロゲン原子で置換されていてもよいメチル基であることがさらに好ましい。R1又はR2の少なくとも一方がハロゲン原子で置換されてもよいメチル基において、ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子などが挙げられるが、中でも原子半径がより小さいフッ素原子や塩素原子であることが触媒活性の向上の点から好ましく、置換されるハロゲン原子の数は、触媒活性の向上の点から少ないほうが好ましく、2個以下であることが好ましく、更に1個以下であることが好ましい。中でも特に、ハロゲン原子で置換されてもよいメチル基がメチル基であることが、触媒活性の向上の点から好ましい。さらに、R1及びR2が結合して窒素原子を含む環状構造を形成すると、炭素-炭素二重結合周囲の共役鎖が拡張しやすくなり異性化の感度が高くなる。また、発生したアミンがメルカプト基を有する化合物と反応しやすくなるため、触媒活性が向上する。この点で、R1及びR2が結合して窒素原子を含む環状構造を形成することが好ましい。また、R1及びR2が結合し形成された窒素原子を含む環状構造が、5から7員環であることが、異性化の感度が高くなる点でより好ましい。炭化水素基としては不飽和結合を含んでいてもよく、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基、アラルキル基が挙げられる。これらの炭化水素基は、当該炭化水素基中に置換基を含んでいてもよく、また、直鎖状であっても分岐鎖を含む直鎖であっても、それらが結合し環状構造を形成しても良い。ここで、分岐鎖とは、枝分かれした炭化水素基を有する構造をいい、当該構造に含まれる枝分かれしたそれぞれの炭化水素基をも指す。置換基を含む炭化水素基が結合し、複素環を形成していてもよい。置換基を含んで良い炭化水素基は、当該炭化水素基に含まれる2つ以上の分岐鎖が結合して環状構造を形成していても良く、置換基を含む2つ以上の分岐鎖が結合し、ヘテロ原子を含む複素環を形成していても良い。環状構造は、飽和又は不飽和の脂環式炭化水素、縮合環、及び複素環、並びに当該脂環式炭化水素、縮合環、及び複素環よりなる群から選ばれる2種以上が組み合されてなる構造であっても良い。なお、本段落での環状構造は、例えば、R1がシクロヘキシル基である等、R1又はR2の中の環状構造を示すものであり、上述した、R1とR2とが結合してできる窒素原子を含む環状構造とは異なる。炭化水素基としては、例えば、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基、アラルキル基が挙げられる。これらの炭化水素基の例としては、メチル基、エチル基、プロピル基等の炭素数1~20であるアルキル基、ビニル基、アリル基等の炭素数1~20であるアルケニル基、エチニル基、2-プロピニル基等の炭素数1~20であるアルキニル基、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基、トリル基、キシリル基、フルオレニル基等の炭素数6~20のアリール基、ベンジル基、フェネチル基、3-フェニルプロピル基等の炭素数7~20のアラルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等の炭素数4~23であるシクロアルキル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の炭素数4~23であるシクロアルケニル基等が挙げられる。本発明において、置換基とは、水素原子と置き換えることが可能な水素以外の原子又は原子団をいう。置換基としては、水素原子と置き換えることが可能な水素以外の原子あるいは原子団であれば特に限定されるものではなく、例えば、-XR10で表される原子団等が挙げられる。ここで、Xは、直接結合又は2価の連結基であり、-XR12は、当該Xと、水素原子または水素原子と置き換えることが可能な水素以外の原子あるいは原子団であるR12とを連結させた原子団であれば特に限定されるものではない。但し、Xが直接結合且つR12が水素原子で、-XR10が水素原子となる場合を除く。上記Xは、直接結合、又は2価の連結基であれば、特に限定されるものではなく、例えば、酸素原子、硫黄原子からなる結合や、炭素原子、ケイ素原子、酸素原子、硫黄原子、窒素原子及び/又はリン原子を含む原子団及び炭素原子を含む原子団等が挙げられる。Xとしては、オキシ基、チオ基、カルボニル基、オキシカルボニル基、チオカルボニル基、オキシチオカルボニル基、カルボニルオキシ基、オキシカルボニルオキシ基、カルボニルチオ基、オキシカルボニルチオ基、イミノ基、オキシイミノ基、カルボニルイミノ基、ホスホノ基、ホスホナト基、スルフィニル基、スルホニル基が挙げられる。上記R10は、水素又は水素と置き換えることが可能な水素以外の原子又は原子団であれば、特に限定されるものではなく、例えば、ハロゲン原子-F,-Cl,-Br,-I、ヒドロシル基、メルカプト基、シアノ基、イソシアノ基、ニトロ基、ニトロソ基、カルボキシル基、カルボキシラート基、スルホ基、スルホナト基、ホスフィノ基、ホスフィニル基、置換基を含んでもよいホスホノ基、置換基を含んでも良い不飽和結合を含んでもよい炭化水素基、置換基を含んでも良い不飽和結合を含んでもよいシリル基、置換基を含んでも良いアミノ基が挙げられる。上記R10として好ましい原子又は原子団としてはで上記ハロゲン原子、ヒドロシル基、メルカプト基、シアノ基、イソシアノ基、ニトロ基、ニトロソ基、置換基を有してもよく、かつ、不飽和結合を含んでもよい炭化水素基、置換基を有してもよく、かつ、不飽和結合を含んでもよいシリル基、置換基を含んでも良いアミノ基が挙げられる。上記置換基を含んでも良く不飽和結合を含んでもよい炭化水素基としては分岐鎖を含んでも良く2つ以上の分岐鎖が結合して環状構造形成していても良く、置換基を含む2つ以上の分岐鎖が結合し複素環を形成していても良い。複素環としては、芳香族性を有していても有していていなくても良く、環状エーテル、ラクトン、ラクタム、芳香族複素環等が挙げられる。置換基を含んでも良く不飽和結合を含んでもよい炭化水素基の例としては、例えば、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基、アラルキル基、複素環基が挙げられる。これらの炭化水素基の例としては、メチル基、エチル基、プロピル基等の炭素数1~20であるアルキル基、ビニル基、アリル基等の炭素数1~20であるアルケニル基、エチニル基、2-プロピニル基等の炭素数1~20であるアルキニル基、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基、トリル基、キシリル基、フルオレニル基等の炭素数6~20のアリール基、ベンジル基、フェネチル基、3-フェニルプロピル基等の炭素数7~20のアラルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等の炭素数4~23であるシクロアルキル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の炭素数4~23であるシクロアルケニル基、エチレンオキシド、トリメチレンオキシド、テトラヒドロフラン、テトラヒドロピラン、β-プロピオラクトン、γ-ブチロラクトン、σ-バレロラクトン、ε-カプロラクトン、β-プロピオラクタム、γ-ブチロラクタム、σ-バレロラクタム、ε-カプロラクタム、フラン環、チオフェン環、2H-ピラン環、4H-チオピラン環、ベンゾフラン環、1-ベンゾチオフェン環、2H-クロメン環、1H-2-ベンゾピラン環、キサンテン環、チアントレン環等の複素環から水素を1つ除去した複素環基、メトキシメチル基、エトキシメチル基、プロポキシメチル基等の炭素数2~20のアルキルオキシアルキル基、フェノキシメチル基、2-フェノキシエチル基、4-フェノキシブチル基等の炭素数7~26であるアリールオキシアルキル基等が挙げられる。また、含んで良い置換基としては、置換基-XR10と同様であって良い。上記置換基を含んでも良い不飽和結合を含んでもよいシリル基の例としては、トリメチルシリル基、トリエチルシリル基、トリイソプロピルシリル基等のアルキルシリル基、トリメトキシシリル基、ジメトキシメチル基、メトキシジメチル基等のアルコキシシリル基等が挙げられる。また、含んで良い置換基としては、置換基-XR10と同様であって良い。また、R10における、置換基を含んで良くヘテロ原子の結合を含んで良いアミノ基-NH-R11、-N-R12エーテル、1,2-ビス2-メチルアミノエトキシエタン、ビス2-エチルエーテル等の一般式CH3NHCH2CH2OCH2CH2NHnCH3で示されるオキシ基を含む脂肪族アルキレンジアミン等が挙げられる。R3,R4R3,R4としては、R1,R2と同様の水素又は置換基を利用できる。R3及びR4としては、高感度を達成しやすい点から、いずれも水素であることが好ましい。一方、一般式I中のR3及びR4のうち少なくとも1つが水素ではなく、上記特定の置換基である場合、R3及びR4の両方共が水素の場合と比べて、有機溶剤に対する溶解性が更に向上したり、高分子前駆体との親和性が向上する。例えば、R3及びR4のうち少なくとも1つが、アルキル基やアリール基等の置換基を有してもよく、かつ、不飽和結合を含んでもよい炭化水素基である場合、有機溶剤に対する溶解性が向上する。また、例えばR3及びR4のうち少なくとも1つがフッ素等のハロゲンである場合、フッ素等のハロゲンを含有するエポキシ基を2つ以上有する硬化性化合物及びポリチオール系硬化剤との親和性が向上する。このように、R3及び/又はR4を所望の有機溶剤やエポキシ基を2つ以上有する硬化性化合物及びポリチオール系硬化剤に合わせて適宜置換基を導入することにより、所望の有機溶剤に対する溶解性が向上したり、所望のエポキシ基を2つ以上有する硬化性化合物及びチオール系硬化剤との親和性が向上する。R5~R8上記一般式Iにおいて、R5~R8は、それぞれ独立した水素又は1価の置換基であり、同一であっても異なっていてもよく、それらの2つ以上が結合して環状構造を形成していてもよい。R5~R8における置換基としては上述した-XR10と同様のものを用いることができるR5~R8としては、溶解性の向上及び高感度化を達成するために、1つ以上1価の置換基を有すること、又はR5~R8の2つ以上が結合して環状構造を形成することが好ましい。一般式Iの構造において、カルボニル結合のα位およびβ位に位置するα炭素-β炭素間の二重結合がトランス体からシス体への異性化反応を効率よく進める要因としてはいくつかあり、例えば上記炭素-炭素二重結合周囲の立体障害の大きさ、上記炭素-炭素二重結合周囲に広がる共役鎖の電子状態等が挙げられる。置換基R5~R8に、置換基を少なくとも1つ導入する又はR5~R8の2つ以上が結合して環状構造を形成することにより、上記炭素-炭素二重結合周囲の共役鎖が拡張し、塩基発生の感度を向上することができる。また、R5~R8に、置換基を少なくとも1つ導入することにより、吸収する光の波長を調整することが可能であり、置換基を導入することで所望の波長を吸収させるようにすることもできる。芳香族環の共役鎖を伸ばすような置換基を導入することにより、吸収波長を長波長にシフトすることができる。また、溶解性や組み合わせるエポキシ基を2個以上有する化合物とメルカプト基を有する化合物との相溶性が向上するようにすることもできる。これにより、組み合わせるエポキシ基を2個以上有する化合物とメルカプト基を2個以上有する化合物の吸収波長も考慮しながら、感光性樹脂組成物の感度を向上させることが可能である。所望の波長に吸収波長をシフトさせるために、どのような置換基を導入したらよいかという指針としては、InterpretationoftheUltravioletSpectraofNaturalProductsA.I.Scott1964や、有機化合物のスペクトルによる同定法第5版R.M.Silverstein1993に記載の表が参考として挙げられる。これらを参考とすることで、化合物の極大吸収波長がどの程度長波長化するかの目安を知ることができる。芳香環に導入する置換基は、導入する構造や位置によって効果が異なる。例えば、R6に置換基を導入すると、効率よく感度を向上させることが可能であり、かつ、後述する感光性樹脂組成物を厚膜として用いる場合に適している点で好ましい。R7に置換基を導入すると、高感度で且つ溶剤溶解性が良好な化合物となる傾向があるため、塩基発生剤が良好な溶剤溶解性を要求される場合に適している点で好ましい。なお、R5~R8の2つ以上が結合して環状構造を形成して環状構造になっていてもよい。環状構造は、飽和又は不飽和の脂環式炭化水素、縮合環、及び複素環、並びに当該脂環式炭化水素、縮合環、及び複素環からなる群より選択される2種以上が組み合されてなる構造であってもよい。例えば、R5~R8は、それらの2つ以上が結合して、R5~R8が結合しているベンゼン環の原子を共有してナフタレン、アントラセン、フェナントレン、インデン等の縮合環を形成していてもよい。R5~R8の2つ以上が結合して、R5~R8が結合しているベンゼン環の原子を共有してナフタレン、アントラセン、フェナントレン、インデン等の縮合環を形成している場合は、炭素-炭素二重結合周囲の共役鎖が拡張し、感度が向上する点から好ましい。桂皮酸アミド型の塩基発生剤において、桂皮酸アミド骨格を有し、かつ、特徴的な置換基を有する化合物として、特開2011-89119号公報、特開2011-68888号公報に開示されたものが挙げられる。これら2つの公報に記載されている構造、溶解性が高くなりやすい点で、R5~R8として好ましい。R5~R8における置換基として、直接結合又は2、3、4、5価の連結基であるYと、水素又は水素と置き換えることが可能な水素以外の原子あるいは原子団であるR23とを連結させた原子団であれば、特に限定されるものではない。R5~R8における置換基の例としては、ヒドロシル基、メルカプト基、シアノ基、イソシアノ基、ニトロ基、ニトロソ基、カルボキシル基、カルボキシラート基、スルホ基、スルホナト基、ホスフィノ基、ホスフィニル基、ホスホノ基、上記に示した不飽和結合を含んでもよい炭化水素基、上記に示した不飽和結合を含んでもよいシリル基、メトキシ基、エトキシ基、イソプロピロキシ基、t-ブトキシオキシ、エチルへキシロキシ基、シクロヘキシルオキシ基等の炭素数1~20のアルコキシ基-OR24:R24は上述の炭化水素基、ベンジルオキシ基、ナフチルオキシ基等のアリールオキシ基-OAr:Arはアリール基、、アセトキシ基、ベンゾイルオキシ基等のアシルオキシ基-OCOR25:R25は上述の炭化水素基、シアノオキシ基シアナト基-OCN、メチルチオ基、エチルチオ基等の炭素数1~20のチオアルコキシ基-SR26:R26は上述の炭化水素基、ベンジルチオ基、ナフチルチオ基等のアリールチオ基-SAr:Arはアリール基、、アセチルチオ基、ベンゾイルチオ基等のアシルチオ基-SCOR27:R27は上述の炭化水素基、シアノチオ基チオシアナト基-SCN、ヒドロキシアミノ基-NHOR28:R28は水素又は上述の炭化水素基、アシルアミノ基-NHCOR29:R29は水素又は上述の炭化水素基、ホルミル基-COH、アシル基-COR30:R30は上述の炭化水素基、アルコキシカルボニル基-COOR31:R31は上述の炭化水素基、ベンジルオキシカルボニル基等のアリールオキシカルボニル基-COOAr:Arはアリール基、カルバモイル基-CONR32R33:R32、R33はそれぞれ独立に上述の炭化水素基であり、結合していてもよい、チオアシル基-CSR34:R34は上述の炭化水素基、アルコキシチオカルボニル基-CSOR35:R35は上述の炭化水素基が挙げられる。R5~R8における置換基の特に好ましいものとして、ヒドロキシル基、メルカプト基、シアノ基、イソシアノ基、上記置換基を含んで良い炭素数4以上の炭化水素基、上記置換基を含んで良いシリル基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アシルオキシ基、カルバモイルオキシ基、シアノオキシ基シアナト基、チオアルコキシ基、アリールチオ基、アセチルチオ基、アシルチオ基、シアノチオ基チオシアナト基、ホルミル基、アシル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、カルバモイル基、チオアシル基、アルコキシチオカルボニル基が挙げられる。そして、R5~R8の少なくとも一つが、炭素数4以上であり置換基を含んでもよく、不飽和結合を含んでもよい、直鎖又は分岐鎖を有する直鎖の炭化水素基であるか、酸素原子及び硫黄原子を含む結合を介して置換基がベンゼン環に結合することがよりいっそう好ましい。具体的な態様として、上記置換基を含んで良い炭素数4以上の炭化水素基、アルコキシ基、アリールオキシ基、チオアルコキシ基、アリールチオ基が挙げられる。なお、上記の酸素原子及び硫黄原子を含む結合は、Xとしてオキシ基、チオ基を利用した場合を指す。これらを利用することで、溶解性の向上、塩基発生の感度の向上につながる。R9R9は、水素原子、又は、加熱及び/又は電磁波の照射により脱保護可能な保護基であり、具体的には、WO2010/113813国際公開公報パンフレットに記載されている。ここで、脱保護可能なとは、-OR9から-OHに変化する可能性があることをいう。R9が水素原子である場合、塩基発生剤がフェノール性水酸基を含むため、保存安定性を損なう可能性がある。一方、R9が上記保護基である場合、加熱及び/又は電磁波の照射により脱保護されて、水酸基を生成する。加熱及び/又は電磁波の照射により脱保護可能な保護基でフェノール性水酸基を保護することにより、R9が上記保護基である塩素発生剤は、非常に高い保存安定性を有するという利点を有するが、脱保護反応後の残渣が脱ガスの原因になる可能性がある、脱保護という余分なプロセスが必要となる場合がある、保護基を導入する分高コストとなるといった欠点もある。そのため、R9に保護基を導入するか否かは、利用する用途によって適宜選択する必要がある。R9は、本発明で用いられる塩基発生剤において一般式I中に存在するアミド基が分解しない条件下で、加熱及び/又は電磁波の照射により脱保護可能なフェノール性水酸基の保護基であれば、特に限定されず用いることができる。例えば、アミド結合は、三臭化ホウ素や三塩化アルミニウム等の強ルイス酸や硫酸、塩酸、硝酸等の強酸等が存在する強酸性下における加熱や、水酸化ナトリウム等の強塩基が存在する強塩基性下における加熱により分解する。従って、このような強酸性又は強塩基性条件下での加熱でしか脱保護されない保護基は、本発明の塩基発生剤に用いられる保護基としては不適切である。R9は、溶解性や相溶性の向上あるいは合成時の反応性の変化等を目的として、当該塩基発生剤と組み合わせて用いられる化合物の種類や、塩基発生剤の適用方法や合成方法により適宜選択されるものである。上記一般式I、IIで表される構造は、トランス体及び/又はシス体であり、トランス体のみを用いてもよいし、トランス体とシス体の混合物を用いてもよい。一般に、塩基発生剤は、電磁波の照射によりその化学構造が変化し、塩基アミンを発生するが、本発明の感光性樹脂組成物含まれる塩基発生剤は、その種類によって、電磁波の照射のみ、又は、電磁波照射後の加熱により塩基を発生する。例えば、上記一般式I、IIで表される塩基発生剤では、電磁波が照射されることにより、トランス体からシス体に異性化し、加熱することによりフェノール性水酸基の部分が消失環化し、塩基が発生する。すなわち、電磁波を照射した後、加熱しなければ、塩基を発生しないため、後述する分子中にエポキシ基を少なくとも1個以上有する硬化性化合物と共存させても硬化反応が進行しない。したがって、硬化性化合物の保存安定性が低下することがないので、例えば、光酸発生剤を使用する場合のように、硬化遅延剤により硬化の進行を調整する必要がない。硬化遅延剤には、親水性のある材料を使用するため、硬化物に親水性のある材料が残り、透湿バリア性が低下する原因となるが、電磁波を照射した後、加熱しなければ、塩基を発生しない塩基発生剤を使用した場合には、そのようなおそれが生じない。また、ラジカルによる硬化やカチオンによる硬化では、電磁波の照射後すぐに硬化が進行するため、可使時間が短く作業性に劣るが、本発明の感光性樹脂組成物は、電磁波照射後の加熱により塩基を発生する塩基発生剤を含有するので、電磁波照射後の加熱を調整することで、可使時間の調整が可能となり、作業性が良好となる。この点が、本発明の組成物を粘接着剤として用いることの利点となっている。本発明の感光性樹脂組成物における塩基発生剤の含有量は、後述する硬化性化合物100質量部に対して1~20質量部であることが好ましく、1~15質量部であることがより好ましい。塩基発生剤の含有量が1質量部未満であると、発生する塩基が当量よりも少なくなり、硬化が十分に進行しない場合があるため、好ましくない。20質量部を超えると、電磁波の照射により塩基が過剰に発生し一部の塩基が硬化性化合物の官能基と反応しなかったり、更に十分な接着強度が得られなかったりする場合があるため好ましくない。具体例電磁波照射後の加熱により塩基を発生する塩基発生剤としては、特に、下記一般式IIで表される塩基発生剤が好ましい。なお、R40~R49は、それぞれ独立した水素又は置換基である。上記一般式IIで表される塩基発生剤の合成方法を、下記式IIIの塩基発生剤を例に挙げて説明する。なお、上記一般式IIで表される塩基発生剤の合成方法はこれに限定されるものではなく、複数の従来公知の方法にて合成することができる。上記一般式IIIで表される塩基発生剤は、例えば、以下の方法にて合成することができる。まず、エトキシカルボニルメチルトリフェニルホスホニウムブロミド及び2-ヒドロキシ-4-5-エチルヘキシルオキシ-5-エチルベンズアルデヒドをメタノールに溶解し、これに炭酸カリウムのメタノール溶液をゆっくりと滴下し、撹拌する。薄層クロマトグラフィー以下、TLCという。により反応の終了を確認した後、ろ過を行い、炭酸カリウムを除き、減圧濃縮する。濃縮後、水酸化ナトリウム水溶液を加え、撹拌する。反応終了後、ろ過によりトリフェニルホスフィンオキシドを除いた後、濃塩酸を滴下し、反応液を酸性にする。沈殿物をろ過により集め、少量のクロロホルムで洗浄することにより、2-ヒドロキシ-4-5-エチルヘキシルオキシ-5-エチルケイ皮酸を得る。次いで、窒素雰囲気下、上記にて得られた2-ヒドロキシ-4-5-エチルヘキシルオキシ-5-エチルケイ皮酸を脱水テトラヒドロフランに溶解し、氷浴下で1-エチル-3-3-ジメチルアミノプロピルカルボジイミド塩酸塩を加える。その後、ピペリジンを加え、終夜で撹拌する。反応終了後、反応溶液を濃縮し、水に溶解する。クロロホルムで抽出し、炭酸水素水溶液、塩酸、飽和食塩水で洗浄し、硫酸ナトリウムにて乾燥を行った後、濃縮することにより、上記一般式IIIで表される塩基発生剤を得ることができる。なお、合成された上記一般式IIIで表される塩基発生剤は、塩基としてピペリジンを発生する。このように、所望の塩基を発生する塩基発生剤は、容易に合成することができる。例えば、塩基として4-ヒドロキシピペリジンを発生させたい場合には、R44がヒドロキシル基であり、R45が水素原子である塩基発生剤を合成すればよく、その際には、上記合成方法においてピペリジンの代わりに4-ヒドロキシピペリジンを加えればよい。<硬化性化合物>本発明の感光性樹脂組成物は、分子中にエポキシ基を少なくとも1個以上有する硬化性化合物を含有する。分子内に少なくとも1個のエポキシ基を有する硬化性化合物によれば、接着強度の強い硬化物を得ることができる。分子内にエポキシ基を少なくとも2個以上有する硬化性化合物としては、特に限定されるものではなく、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、多官能性エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂等のアルコール型エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂、エポキシ基含有アクリル樹脂等が挙げられる。これらは単独又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂が、分子量の異なるグレードのものを広く入手可能で、粘接着性や反応性等を任意に設定できるという点においてより好ましい。また、トリアジン核を骨格に有するエポキシ樹脂は、該エポキシ樹脂を含有する感光性樹脂組成物からなる塗工液を塗布後、乾燥100°C,10分間した際に均一膜を形成し、室温になった際に離型PETからの剥離を容易にするという点において好ましい。上記硬化性化合物は、短時間での硬化を実現するために、反応性が高く、かつ、エポキシ当量が低いことが好ましい。例えば、エポキシ当量が100~800g/eq.範囲内であることが好ましい。ここで、エポキシ当量とは、JISK7236に準拠した方法により測定した1グラム当量のエポキシ基を含む樹脂のグラム数である。上記硬化性化合物の市販品としては、例えば、DIC株式会社製のEPICLONEXA-835LV、EPICLON850S、EPICLONN740、EPICLONEXA-830CRP、EPICLONEXA-830LVP、EPICLONHP-820、三菱化学株式会社製のjER828、jER806、jER1001、jER801N、jER807、jER152、jER604、jER630、jER871、jERYX8000、jERYX8034、jERYX4000、日本触媒株式会社製のアクリセットBPA-328、日産化学株式会社製のTEPICSP、株式会社ADEKA製のEP4100シリーズ、EP4000シリーズ、EPUシリーズ、ダイセル化学工業株式会社製のセロキサイドシリーズ、エポリードシリーズ、EHPEシリーズ、東都化成株式会社製のYDシリーズ、YDFシリーズ、YDCNシリーズ、YDBシリーズ、ナガセケムテックス株式会社製のデナコールシリーズ、共栄社化学株式会社製のエポライトシリーズ等が挙げられる。上記硬化性化合物の質量平均分子量は、例えば、100~5000の範囲内のものが好適であるが、形成される粘接着剤層の接着力、耐久性等を向上させるためには、上記範囲内において高分子量のものを用いることがより好ましい。硬化性化合物は固体状、液状のいずれのものでも使用することができる。また、硬化性化合物として、上記以外の他に末端にエポキシ基を有する比較的高分子量の樹脂でエポキシ樹脂と反応可能なフェノキシ樹脂等を配合することができる。フェノキシ樹脂としては、例えばビスフェノールA骨格を有するフェノキシ樹脂、ビスフェノールF骨格を有するフェノキシ樹脂、ビスフェノールS骨格を有するフェノキシ樹脂、ビスフェノールM骨格4,4’-1,3-フェニレンジイソプリジエンビスフェノール骨格を有するフェノキシ樹脂、ビスフェノールP骨格4,4’-1,4-フェニレンジイソプリジエンビスフェノール骨格を有するフェノキシ樹脂、ビスフェノールZ骨格4,4’-シクロヘキシィジエンビスフェノール骨格を有するフェノキシ樹脂等、ビスフェノール骨格を有するフェノキシ樹脂、ノボラック骨格を有するフェノキシ樹脂、アントラセン骨格を有するフェノキシ樹脂、フルオレン骨格を有するフェノキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格を有するフェノキシ樹脂、ノルボルネン骨格を有するフェノキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するフェノキシ樹脂、ビフェニル骨格を有するフェノキシ樹脂、アダマンタン骨格を有するフェノキシ樹脂等を挙げることができる。前記フェノキシ樹脂の分子量は、特に限定されないが、質量平均分子量が5000~100000であることが好ましい。さらに好ましくは10000~70000である。質量平均分子量が前記下限値以上であれば、製膜性を向上させる効果を十分に得ることができる。一方、前記上限値以下であれば、溶解性を維持することができて好適である。ここで、質量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィーGPCにより測定した際のポリスチレン換算の値である。本発明の感光性樹脂組成物における、硬化性化合物の含有量は、目的とする用途により適宜設定する必要があるが、樹脂組成物全体を100質量部としたときに15~95質量部であることが好ましい。含有量を15質量部以上とすることで、高温での弾性率を向上させることができ、95質量部以下とすることで、線膨張係数を高めて熱応力の緩和効果が得られる。<メルカプト基を有する化合物>メルカプト基を有する化合物は、分子内にメルカプト基を2個以上有するものであれば、従来公知のものを使用できるが、分子内にメルカプト基を3個以上有するものがより好適である。メルカプト基の数が1個であると、硬化性化合物との反応点が低下し、接着性や耐久性が劣る可能性がある点で好ましくない。メルカプト基を有する化合物のうち、ジチオールとして、例えば、1,3-ブタンジチオール、1,4-ブタンジチオール、2,3-ブタンジチオール、1,2-ベンゼンジチオール、1,3-ベンゼンジチオール、1,4-ベンゼンジチオール、1,10-デカンジチオール、1,2-エタンジチオール、1,6-ヘキサンジチオール、1,9-ノナンジチオール、1,8-オクタンジチオール、1,5-ペンタンジチオール、1,2-プロパンジチオール、1,3-プロパジチオール、トルエン-3,4-ジチオール、3,6-ジクロロ-1,2-ベンゼンジチオール、1,3,5-トリアジン-2,4,6-トリチオールトリメルカプト-トリアジン、1,5-ナフタレンジチオール、1,2-ベンゼンジメタンチオール、1,3-ベンゼンジメタンチオール、1,4-ベンゼンジメタンチオール、4,4′-チオビスベンゼンチオール、2-ジ-n-ブチルアミノ-4,6-ジメルカプト-s-トリアジン、トリメチロールプロパントリスβ-チオプロピオネート、2,5-ジメルカプト-1,3,4-チアジアゾール、1,8-ジメルカプト-3,6-ジオキサオクタン、1,5-ジメルカプト-3-チアペンタン等が知られている。また、トリチオールとして、例えば、トリチオグリセリン、1,3,5-トリアジン-2,4,6-トリチオールトリメルカプト-トリアジン、トリメチロールプロパントリスチオグリコレート、トリメチロールプロパントリスチオプロピオネート、1,2,4-トリスメルカプトメチルベンゼン、1,3,5-トリスメルカプトメチルベンゼン、2,4,6-トリスメルカプトメチルメシチレン、トリスメルカプトメチルイソシアヌレート、トリス3-メルカプトプロピルイソシアヌレート、2,4,5-トリスメルカプトメチル-1,3-ジチオランが知られている。また、テトラチオールとして、ペンタエリスリトールテトラキスチオグリコレート、ペンタエリスリトールテトラキスチオプロピオネート、1,2,4,5-テトラキスメルカプトメチルベンゼン、テトラメルカプトブタン、ペンタエリトリチオールが知られている。本発明の樹脂組成物における、メルカプト基を有する化合物の含有量は、目的とする用途により適宜設定する必要があるが、上記硬化性化合物の1エポキシ当量に対して、その活性水素当量が0.7~1.2当量となるように配合されることが好ましい。メルカプト基を有する化合物の含有量が0.7当量以上で比較的低温でも硬化性が良好で硬化後の接着強度にも優れるという効果が顕著に発揮される。一方、メルカプト基を有する化合物の含有量が1.2当量を超えると初期粘着性及び接着性の低下やコスト高という不都合を生ずるおそれがある点で好ましくない。<光増感剤>本発明に係る感光性樹脂組成物は、塩基発生剤と、硬化性化合物と、メルカプト基を有する化合物とがあれば足りるが、感光性を向上させるために光増感剤を併用してもよい。光増感剤としては、例えば、アントラセン、ペリレン、コロネン、テトラセン、ベンズアントラセン、フェノチアジン、フラビン、アクリジン、ケトクマリン、チオキサントン誘導体、ベンゾフェノン、アセトフェノン、2-クロロチオキサンソン、2,4-ジメチルチオキサンソン、2,4-ジエチルチオキサンソン、2,4-ジイソプロピルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン等が挙げられる。無機フィラー本発明に係る感光性樹脂組成物は、接着剤膜強度が増し、応力分散能の向上、粘度調整が容易となり、加工性向上に繋がる。さらに加えて熱伝導性、難燃性を向上させることができるという効果から、無機フィラーを含有することが好ましい。無機フィラーは、特に限定されるものではなく、例えば、シリカ、アルミナ、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化鉄、酸化コバルト、酸化クロム、タルク等の金属酸化物、アルミニウム、金、銀、ニッケル、鉄等の金属微粒子、あるいはカーボンブラック、ガラス等が挙げられる。これらは単独又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。本発明の感光性樹脂組成物における、無機フィラーの含有量は、目的とする用途により適宜設定する必要があるが、樹脂組成物全体を100質量部に対して、0~1000質量部であることが好ましい。シランカップリング剤本発明に係る感光性樹脂組成物は、界面接着性を向上させるためにシランカップリング剤を併用してもよい。例えば、アミノ基、エポキシ基、メルカプト基、フェノール性水酸基、カルボキシル基等のエポキシ基を反応しうる官能基を有するシランカップリング剤を併用することが好ましい。上記エポキシ基と反応し得る官能基としては、例えば、1級アミノ基、2級アミノ基、3級アミノ基、メルカプト基、エポキシ基、カルボキシル基等が挙げられる。具体的には、γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、γ-アミノプロピルメチルジメトキシシシラン、γ-2-アミノエチルアミノプロピルトリメトキシシラン、γ-2-アミノエチルアミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ-2-アミノエチルアミノプロピルトリエトキシシラン、γ-ウレイドプロピルトリエトキシシラン、N-β-N-ビニルベンジルアミノエチル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン、γ-アニリノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ基含有シラン類や、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリエトキシシラン、γ-メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルメチルジエトキシシラン等のメルカプト基含有シラン類や、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン等のエポキシ結合含有シラン類や、β-カルボキシエチルトリエトキシシラン、β-カルボキシエチルフェニルビス2-メトキシエトキシシラン、N-β-N-カルボキシメチルアミノエチル-γ-アミノプロピルトリメトキシシラン等のカルボキシシラン類等が挙げられる。これらは単独又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。上記シランカップリング剤は、樹脂組成物全体を100質量部に対して、0.1~12質量部添加することが好ましく、0.5~10重量部添加することがより好ましい。粘着付与樹脂粘着性や接着力を向上させることができる粘着付与樹脂を併用してもよい。例えば、ロジン系樹脂、変成ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、芳香族変成テルペン系樹脂、C5系又はC9系の石油系樹脂、クマロン樹脂等が挙げられる。特に、被着体がポリオレフィンの場合には、ロジン系樹脂や石油系樹脂を併用することにより、高い接着強度を発現することができる。充填剤耐熱性、密着性、樹脂強度等がより優れた組成物及びその硬化物を得ることを目的で充填剤を配合してもよい。例えば、炭酸カルシウム、炭化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリウム、ジルコニア、クレー、水酸化アルミニウム等、アクリルゴムやシリコンゴム等の有機充填剤、シリカ、クレー、ガラスバルーン、アルミナバルーン、セラミックバルーン等の無機中空体や、ナイロンビーズ、アクリルビーズ、シリコンビーズ等の有機球状体や、塩化ビニリデンバルーン、アクリルバルーン等の有機中空体や、ガラス、ポリエステル、レーヨン、ナイロン、セルロース、アセテート等からなる単繊維等が挙げられる。高分子塗工性調整や応力緩和能の付与が容易となるために各種高分子を添加してもよい。例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、シリコーン樹脂、天然ゴム系、ポリエーテル、ポリカーボネート、ポリビニルエーテル、ポリ塩化ビニル、エチレン-酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルブチラール樹脂等のポリビニルアセタール系樹脂、スチレン系樹脂、飽和ポリエステル系樹脂、熱可塑性ウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、熱可塑性ポリイミド系樹脂、ケトン系樹脂、ノルボルネン系樹脂、スチレン-ブタジエン系ブロック共重合体、尿素樹脂、メラミン樹脂等のアミノ系樹脂、フェノール系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、熱硬化性ウレタン系樹脂、熱硬化性ポリイミド系樹脂、アミノアルキド系樹脂等が挙げられる。これらは単独又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。溶剤感光性樹脂組成物の粘度が塗布に適さない程度に高い場合には、適宜、溶剤で希釈した上で、塗工後に乾燥することにより溶剤を除去するとよい。感光性樹脂組成物の粘度が塗布できる程度であれば、特に溶剤は不要である。溶剤は、特に限定されるものではなく、例えば、トルエン、メチルエチルケトンMEK、酢酸エチル、ジメチルアセトアミド、N-メチル-2-ピロリドン等の芳香族炭化水素化合物、飽和又は不飽和炭化水素化合物、エーテル類、ケトン類、エステル類が挙げられる。これらは単独又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。ただし、残留溶媒量の観点から、溶剤は感光性樹脂組成物中に5~50質量になるように配合されることが好ましい。<その他>さらに、本発明の目的を損なわない範囲で必要に応じて必要に応じて、接着性をより向上させるための接着性付与剤、粘度を調整するための粘度調整剤、チキソトロープ性揺変性を付与するためのチキソトロープ剤揺変性付与剤、引張り特性等を改善されるための物性調整剤、熱安定剤、難燃剤、帯電防止剤、顔料、染料等の着色剤、ホウ酸エステルやリン酸エステル、無機酸、有機酸等の保存性向上剤、ポリイミド樹脂、可塑剤、酸化防止剤、消泡剤等の添加剤を適量配合してもよい。<粘度>感光性樹脂組成物の25°Cでの粘度は、0.1~1,000Pasであることが好ましい。この粘度範囲であれば、被着体への塗工作業が容易である。粘度が0.1Pas未満であると、立体的に接着する場合に、硬化するまでに前記組成物が流れてしまい、所望の物性が得られないおそれがある点で好ましくない。1000Pasを超えると、作業性が低下するおそれがある点で好ましくない。<接着剤用の感光性樹脂組成物の製造方法>上記した、接着剤用の感光性樹脂組成物の製造方法は、特に限定されるものではなく、従来公知の方法を用いることができる。まず、上記塩基発生剤と、上記硬化性化合物と、上記メルカプト基を有する化合物と、必要に応じて各種添加剤とを混合撹拌した後、脱泡させることにより、上記感光性樹脂組成物が得られる。上記の感光性樹脂組成物に含まれる桂皮酸アミド型塩基発生剤は、光塩基発生剤の1種であり、電磁波が照射されるだけでも塩基を発生するが、適宜加熱をすることにより、塩基の発生が促進される。上記塩基発生剤は、特定の構造を有するため、電磁波の照射と加熱を組み合わせることにより、少ない電磁波照射量で効率的に塩基を発生することが可能であり、従来用いられる光塩基発生剤と比べて優れた感度を有する。本実施形態では、感光性樹脂組成物からなる接着剤を被着対象に貼り付けた後、必要に応じてその後の硬化のために加熱を行なう。加熱温度としては、組み合わせる高分子前駆体や目的により適宜選択され、特に限定されない。塩基発生剤が置かれた環境の温度例えば、室温による加熱であっても良く、その場合、徐々に塩基が発生する。また、電磁波の照射時に副生される熱によっても塩基が発生するため、電磁波の照射時に副生される熱により実質的に加熱も同時に行われても良い。使用条件や所望の物性により異なるが、反応速度を高くし、効率よく塩基を発生させる点から、塩基を発生させるための加熱温度としては、30°C以上であることが好ましく、更に好ましくは60°C以上、より更に好ましくは100°C以上、特に好ましくは120°C以上である。しかしながら、組み合わせて用いられる高分子前駆体によっては、例えば60°C以上の加熱で未露光部についても硬化するものもあるので、好適な加熱温度は、上記に限定されない。一方、加熱温度の上限は、塩基発生剤の塩基発生以外の分解を防ぐ点で、300°C以下であることが好ましい。また、加熱時間も使用条件や所望の物性により異なるが、例えば、60~100°Cであれば、1時間程度加熱することにより硬化する。上記の接着剤は、電磁波の照射前は硬化しないので、可使時間の調整が可能で作業性に優れる。そして、電磁波の照射後は100°C以下の低温で速やかに硬化が進行する。このため、耐熱性に乏しい箇所への粘接着が可能である。また、事前に電磁波の照射をしておけば加熱のみで硬化するので、光透過性のない基材も適用可能であり、被着対象との関係でも光透過性を考慮する必要がないという、従来の接着剤では達成できなかった優れた効果を奏するものである。電磁波としては、特に限定されるものではなく、可視及び非可視領域の波長の電磁波だけでなく、電子線のような粒子線、及び、電磁波と粒子線を総称する放射線又は電離放射線が含まれる。具体的には、マイクロ波、赤外線、可視光線、紫外線、X線、γ線等が挙げられる。これらの中でも、特に取り扱いが簡便であり、比較的高いエネルギーを得ることが可能な紫外線がより好適である。照射光としては、200~450nmの波長域の光が好ましく、300~450nmの波長域の光がより好ましい。光源は、特に限定されるものではなく、例えば、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、炭素アーク灯、水銀蒸気アーク、蛍光ランプ、アルゴングローランプ、ハロゲンランプ、白熱ランプ、低圧水銀灯、フラッシュUVランプ、ディープUVランプ、キセノンランプ、タングステンフィラメントランプ、太陽光等が挙げられる。これらの光源を用い、積算光量が0.5~6J/cm2、好ましくは1~6J/cm2の範囲となるように光を照射することにより、上記接着剤を硬化させることができる。積算光量が0.5J/cm2未満であると、硬化が不十分となるおそれがあり、6J/cm2未満を超えると、作業時間が長くなるおそれがあるため、好ましくない。なお、塩基発生剤は電磁波の照射のみでも塩基を発生するが、適宜加熱することにより塩基の発生が促進される。従って、効率的に塩基を発生させるために、塩基発生剤を用いる際には、露光後又は露光と同時に加熱を行うことにより塩基を発生する。露光と加熱を交互に行ってもよい。最も効率が良い方法は、露光と同時に加熱する方法である。[粘接着シート用の感光性樹脂組成物]本発明の感光性樹脂組成物を粘接着シート用で用いる場合、上記塩基発生剤、硬化性化合物、メルカプト基を有する化合物に加え、さらに高分子を要する。上記塩基発生剤は、電磁波が照射されるもしくは、電磁波を照射後に適宜加熱をすることにより、塩基の発生が促進されるため、従来用いられる塩基発生剤もしくは硬化促進剤と異なり、加熱時における硬化促進が抑制されるため、高沸点溶媒等を使用した場合でもシート化が容易であるという優れた点を有する。<高分子>本発明の感光性樹脂組成物を粘接着シート用で用いる場合、硬化前の凝集力付与によるシート形成能と、微粘着性タック性とを向上させるため、各種被着体への仮固定を容易にする高分子が必要となる。熱可塑性高分子まず、高分子として熱可塑性高分子を用いることが好適である。熱可塑性高分子の種類としては、特に限定されるものではなく、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、シリコーン樹脂、天然ゴム系、ポリエーテル、ポリカーボネート、ポリビニルエーテル、ポリ塩化ビニル、エチレン-酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルブチラール樹脂等のポリビニルアセタール系樹脂、スチレン系樹脂、飽和ポリエステル系樹脂、熱可塑性ウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、熱可塑性ポリイミド系樹脂、ケトン系樹脂、ノルボルネン系樹脂、スチレン-ブタジエン系ブロック共重合体等が挙げられ、これらは単独又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。また、上記熱可塑性は、分子中にエポキシ基を少なくとも2個のエポキシ基を有する硬化性化合物と反応する官能基を有する高分子であることが好ましく、さらにエポキシ基と反応する官能基は、特に限定されず、例えば、アミノ基、ウレタン基、イミド基、水酸基、カルボキシル基の他、エポキシ基そのものも挙げられる。なかでもエポキシ基を有する高分子が、可撓性に優れた硬化物を得られる観点から好ましい。アクリル樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、メタアクリル酸及び/又はその種々の誘導体の重合体、共重合体が挙げられる。メタアクリル酸誘導体としては、メタアクリル酸メチル、メタアクリル酸エチル、メタアクリル酸ブチル、メタアクリル酸イソブチル、メタアクリル酸2-エチルヘキシル、メタアクリル酸ラウリル等のメタアクリル酸アルキルエステル、メタアクリル酸ヒドロキシルエチル、メタアクリル酸ヒドロキシルプロピル等のメタアクリル酸ヒドロキシルアルキルエステル、メタアクリル酸ベンジル等の芳香族基を含有するメタアクリル酸エステル、ジメチルメタアクリル酸アミド等のメタアクリル酸アミド、イミドアクリレートTO-1492東亞合成工業製等のイミド基を含有するメタアクリル酸エステル、メタアクリル酸グリシジル等のエポキシ基を含有するメタアクリル酸エステル等が挙げられる。また、上記共重合体は、上記メタアクリル酸及び/又はその種々の誘導体と、アクリロニトリル、スチレン、ブタジエン、アリル誘導体等との共重合体も含まれる。これらの中でも、接着性の観点からエポキシ基を有するものが好ましい。該エポキシ基の導入は、エポキシ基を含有するメタアクリル化合物を用いることにより行うことができる。なお、エポキシ基を有する重合体と、有しない重合体との混合物であってもよい。ポリエステル樹脂としては、例えば、多価カルボン酸成分と多価アルコール成分との反応生成物からなるポリエステル樹脂が挙げられる。上記多価カルボン酸成分としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、オルトフタル酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸、パラフェニレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸;トリメリット酸等の3価以上の芳香族多価カルボン酸;シクロヘキサンジカルボン酸等の5員環もしくは6員環を含む脂環式多価カルボン酸;コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、スベリン酸、ドデカンジオン酸等の脂肪族多価カルボン酸等が挙げられる。これらは単独又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。上記多価アルコール成分としては、例えば、エチレングリコール、1,2-プロピレングリコール、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール等の脂肪族ジオール;トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等の3価以上の多価アルコール;1,4-シクロヘキサンジメタノール等の脂環式ジオール;ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等のエーテル構造を有する多価アルコール;ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリマーポリオール、ロジンオール等が挙げられる。これらは単独又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。上記熱可塑性高分子は、質量平均分子量が10,000~1,000,000の範囲内であることが好ましく、15,000~850,000であることがより好ましい。上記熱可塑性高分子の質量平均分子量が10,000未満であると、硬化前の凝集力不足となる虞があるため、好ましくない。上記熱可塑性高分子の質量平均分子量が1,000,000を超えると、上記硬化性化合物との相溶性が悪くなる場合があるので、好ましくない。また、粘接着シートしての効果を得るために、ガラス転移温度Tgは、-40°C~30°Cであることが好ましい。Tgが-40°C未満であると、接着強度が不足するおそれがあるため、好ましくない。また、Tgが30°Cを超えると、初期粘着力が不足するおそれがあるため、好ましくない。ここで、質量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィーGPCにより測定した際のポリスチレン換算の値である。本発明の感光性樹脂組成物における、熱可塑性高分子の含有量は、目的とする用途により適宜設定する必要があるが、樹脂組成物全体を100質量部としたときに5質量部以上75質量部以下であることが好ましい。2質量部以上とすることで、応力緩和性に優れ、耐サーマルサイクル性に効果を示す。また、75質量部を超えると、硬化した際の接着強度や耐久性が不十分なものとなる。なお、樹脂組成物全体は、上記硬化性化合物及び熱可塑性高分子のほか、下記他の高分子も含んだ樹脂組成物の全体であることを示している。他の高分子本発明の感光性樹脂組成物には、必要に応じて、上記硬化性化合物と、熱可塑性高分子との何れとも異なる、熱硬化性樹脂等の他の樹脂が含有されていてもよい。上記熱硬化性樹脂としては、特に限定されるものではなく、例えば、尿素樹脂、メラミン樹脂等のアミノ系樹脂、フェノール系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、熱硬化性ウレタン系樹脂、熱硬化性ポリイミド系樹脂、アミノアルキド系樹脂等が挙げられる。これらの熱硬化性樹脂は、単独で用いられても良いし、2種類以上が併用されても良い。<溶剤>また、本発明の感光性樹脂組成物を粘接着シート用で用いる場合、塗工性を高めるため、溶剤を併用することが可能である。溶剤は、特に限定されるものではなく、例えば、トルエン、メチルエチルケトンMEK、酢酸エチル、ジメチルアセトアミド、N-メチル-2-ピロリドン等の芳香族炭化水素化合物、飽和又は不飽和炭化水素化合物、エーテル類、ケトン類、エステル類が挙げられる。これらは単独又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。また、溶剤の使用量も特に限定されるものではなく、塗布方法に合せて適宜設定すればよい。ただし、残留溶媒量の観点から、溶剤は感光性樹脂組成物中に10~70質量になるように配合されることが好ましい。[粘接着シート]本発明の粘接着シートは、上記感光性樹脂組成物からなる粘接着剤層を少なくとも有することを特徴とする。すなわち、本発明の粘接着シートは、例えば、基材/粘接着剤層/剥離フィルムのように基材上に粘接着剤層が形成されている構成であってもよいし、剥離フィルム/粘接着剤層/剥離フィルムのように基材レス型の両面粘接着シートの構成であってもよい。上記感光性樹脂組成物は、電磁波の照射前には粘着性を有するため、シート状に成形するに際して、離型処理された基材や剥離フィルム等の支持体に積層し、更に他面を同様に離型処理された保護材となる剥離フィルム等で積層被覆されることが好ましい。以下、基材、剥離フィルム、及び粘接着シートについて順に説明する。なお、粘接着とは、粘着又は接着のいずれも含む意味であり、粘着とは剥離を想定した一時的な接合、接着とは剥離を想定しない永久接合を通常意味し、本発明はいずれも含む概念である。<基材>本発明の粘接着シートでは、基材は、特に限定されるものではなく、織布、編布、不織布、フィルム等の適宜の材料を選択することができるが、電磁波を照射するという観点から透明であることが好ましい。ここで、透明とは、必ずしも無色透明である必要はなく、着色された透明であってもよく、可視領域380~780nmにおける光透過率が80以上であることをいう。なお、光透過率は、市販の分光光度計、例えば、島津製作所社製のUV-3100PCを用いて測定JIS-Z8701準拠することができる。基材として光を透過しない材料を選択した場合には、基材上に形成した粘接着剤層に、該粘接着剤層側から光を照射し、別の基材を上から張り合わせた後、加熱することで接着させることが可能となる。なお、塩基発生剤は酸を発生しないため、アルミや銅といった金属箔基材の使用も可能である。基材は、必要な強度、柔軟性、好ましくは上記のような光透過性を有していれば、特に限定されるものではなく、適宜選択することができる。一般的には、合成樹脂フィルムが用いられる。合成樹脂フィルムの材料としては、ポリエステル系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、フッ素系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリメタアクリル系樹脂、セルロース系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリイミド系樹脂、フェノール系樹脂、ポリウレタン系樹脂等の公知の樹脂が挙げられる。これらは、単独又は2種以上を組み合わせて用いることができる。また、単層であってもよいし、2層以上の積層体であってもよい。機械的強度の観点から、1軸延伸や2軸延伸した延伸フィルムが好ましい。なお、本発明では、上記合成樹脂の中でも、透明性、耐熱性、寸法安定性、剛性、柔軟性、積層適性、価格等の観点から、ポリエステル系樹脂やポリカーボネート系樹脂を用いることが特に好ましい。ポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリアリレート、ポリテトラメチレンテレフタレート等が挙げられるが、この中でも、取り扱い易さ、低価格等の観点から、ポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。基材の厚みは、特に限定されず、用途に応じて、適宜選択することができる。通常、12~250μm程度であるが、好ましくは25~250μmである。上記範囲であれば、機械的強度が十分であり、反り、弛み、破断等を生じ難く、作業性が良好であり、また、連続帯状で供給して加工することも可能である。なお、上記の厚さを超えると、過剰性能でコスト高になる場合がある。基材の形成方法は、特に限定されず、例えば、溶液流延法、溶融押出法、カレンダー法等の従来公知の製膜方法を用いることができる。また、上記方法により予めフィルム状に製膜された市販の基材を使用してもよい。なお、基材には濡れ性を向上させるために、その片面又は両面にコロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、プライマー処理、予熱処理、除塵埃処理、蒸着処理、アルカリ処理等の公知の易接着処理を施してもよい。<剥離フィルム>本発明の粘接着シートでは、上記感光性樹脂組成物からなる粘接着剤層の一方又は両方の面に剥離フィルムを備えていてもよい。本発明の粘接着シートでは、剥離フィルムは、剥離性を有する剥離部材からなり、粘接着剤層の表面を保護する機能を有し、使用に際して剥離除去されるものである。剥離部材は、必要な強度や柔軟性を有するものであれば、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン等の樹脂からなるフィルム又はそれらの発泡フィルムに、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル基含有カルバメート等の剥離剤で剥離処理したものを挙げることができる。剥離フィルムの厚みは、特に限定されないが、好ましくは12~188μmである。[粘接着シートの製造方法]上記した、粘接着シート用の感光性樹脂組成物を使用した粘接着シートの製造方法は、特に限定されるものではなく、従来公知の方法を用いることができる。ここでは、上記剥離フィルム上に、上記粘接着シート用の感光性樹脂組成物からなる粘接着剤層が形成されている構成の粘接着シートである場合について説明する。まず、上記塩基発生剤と、上記硬化性化合物と、上記メルカプト基を有する化合物と、上記熱可塑性高分子と、必要に応じて各種添加剤と、有機溶剤と、を混合撹拌した後、脱泡させて膜形成用塗工液を調製する。次いで、上記剥離フィルムの剥離処理面上に、上記塗工液をアプリケーター等により全面塗工し、粘接着剤層を形成する。そして、乾燥させ、上記粘接着剤層面上に、更に上記剥離フィルムの剥離処理面をラミネートすることにより、本発明の粘接着シートを形成することができる。感光性樹脂組成物の粘度が塗布に適さない程度に高い場合には、適宜、溶剤で希釈した上で、塗工後に乾燥することにより溶剤を除去するとよい。感光性樹脂組成物の粘度が塗布できる程度であれば、特に溶剤は不要である。上記剥離フィルム上に、上記粘接着剤層形成用塗工液を塗工する方法は、特に限定されるものではなく、従来公知の方法を用いることができる。印刷による形成方法としては、例えば、グラビア印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法等が挙げられる。コーティングによる方法としては、例えば、ロールコート、リバースコート、コンマコート、ナイフコート、ダイコート、グラビアコート等が挙げられる。粘接着剤層の厚みは、特に限定されるものではなく、適宜選択することができる。好ましくは0.1~500μm、より好ましくは1~250μmである。上記範囲であれば、粘着物性が安定する。なお、厚みが1μm未満であると、接合部材の表面凹凸によって粘接着シートの粘接着性に影響を与える場合があり、500μmを超えると、硬化が十分進行しない、又は、硬化時間が長くなる場合がある。本発明の粘接着シートの厚みは、特に限定されるものではないが、1~500μmであることが好ましく、10~300μmであることがより好ましい。上記範囲であれば、適度な柔軟性を有するので、取り扱いが容易となる。本発明の粘接着シートは、感光性樹脂組成物が塩基硬化型アニオン硬化型であり、酸の発生がない。そのため、被着対象が金属等であっても腐食のおそれがなく、被着対象を広範囲に選定することができる。また、本発明の粘接着シートは、電磁波の照射前は150°C程度まで加熱しても硬化しない。そのため、シート状態での長期保存が可能であり、未使用製品としての保存期間を長くすることができる。上記の粘接着シートを被着対象に貼り付けた後、必要に応じてその後の硬化のために加熱を行なう。加熱温度としては、30°C以上であることが好ましく、粘接着用途を考慮すると60~100°Cであることがより好ましい。また、加熱時間は、例えば、60~100°Cであれば、1時間程度加熱することにより硬化する。本発明の粘接着シートは、電磁波の照射前は加熱をするまでは硬化しないので、可使時間の調整が可能で作業性に優れる。そして、電磁波の照射後は100°C以下の低温で速やかに硬化が進行する。このため、耐熱性に乏しい箇所への粘接着が可能である。また、事前に電磁波を照射しておけば加熱のみで硬化するので、光透過性のない基材も適用可能であり、被着対象との関係でも光透過性を考慮する必要がないという、従来の粘接着シートでは達成できなかった優れた効果を奏するものである。以下、実施例により、本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの記載に何ら制限を受けるものではない。<合成例1:塩基発生剤A>100mLフラスコにメタノール15mLを入れ、そこに炭酸カリウム2.00gを加えた。次いで、50mLフラスコにメタノール10mLを入れ、そこにエトキシカルボニルメチルトリフェニルホスホニウムブロミド東京化成工業株製2.67g6.2mmol及び2-ヒドロキシ-4-5-エチルヘキシルオキシ-5-エチルベンズアルデヒド1.7g6.2mmolを添加し、溶解させた後、よく撹拌した上記炭酸カリウムのメタノール溶液をゆっくりと滴下した。そして、3時間撹拌した後、TLCにより反応の終了を確認した。次いで、ろ過により炭酸カリウムを除き、減圧濃縮した。濃縮後、1Nの水酸化ナトリウム水溶液を50mL加えて、1時間撹拌した。反応終了後、ろ過によりトリフェニルホスフィンオキシドを除き、濃塩酸を滴下して反応液を酸性にした。沈殿物をろ過により集め、少量のクロロホルムで洗浄することにより2-ヒドロキシ-4-5-エチルヘキシルオキシ-5-エチルケイ皮酸を1.7g得た。続いて、窒素雰囲気下、100mL三口フラスコ中で、2-ヒドロキシ-4-5-エチルヘキシルオキシ-5-エチルケイ皮酸1.0g3.19mmolを脱水テトラヒドロフラン10mLに溶解し、氷浴下で1-エチル-3-3-ジメチルアミノプロピルカルボジイミド塩酸塩東京化成工業株製0.73g3.83mmol,1.2eqを加えた。30分後に、アミンとしてピペリジン東京化成社製129mg1.52mmol、0.95eqを加えた後、終夜で撹拌した。反応終了後、反応溶液を濃縮し、水に溶解した。クロロホルムで抽出した後、炭酸水素水溶液、1N塩酸、飽和食塩水で洗浄し、硫酸ナトリウムで乾燥した後、濃縮することにより、式IIIに示す塩基発生剤Aを1.0g得た。<合成例2:塩基発生剤B>上記2-ヒドロキシ-4-5-エチルヘキシルオキシ-5-エチルベンズアルデヒドの代わりに2-ヒドロキシ-5-5-エチルヘキシルオキシベンズアルデヒド1.5g6.2mmolを添加したほかは、合成例1と同じ工程を経ることで、式IVに示す塩基発生剤Bを0.8g得た。なお、製造された塩基発生剤は、1HNMR測定により、化学構造を確認した。1HNMR測定は、核磁気共鳴装置JEOLJNM-LA400WB日本電子社製を用いて行った。<接着剤用の感光性樹脂組成物の比較><実施例1>硬化性化合物であるエポキシ樹脂商品名jER828,ビスフェノールA型エポキシ樹脂,固形分:100,エポキシ当量:184~194g/eq.,質量平均分子量:370,三菱化学社製100質量部と、メルカプト基を有する硬化剤であるPEMPペンタエリスリトールテトラキス-3-メルカプトプロピオネート、商品名QX40,粘度:400~550mPas/25°C,メルカプタン当量:125~137g/eq,三菱化学社製70質量部と、塩基発生剤A発生塩基:ピペリジン5質量部とを、撹拌機製品名T.K.ホモディスパー2.5型,PRIMIX社製を用いて混合撹拌した後、脱泡させて実施例1の感光性樹脂組成物からなる接着剤を得た。上記の感光性樹脂組成物の粘度を測定した結果、1450mPas/25°Cであった。なお、粘度の測定は、TVB25L型粘度計東機産業製を用いて行った。<実施例2>塩基発生剤Aの代わりに塩基発生剤B発生塩基:ピペリジンを5質量部用いたこと以外は、実施例1と同様の方法にて、実施例2の感光性樹脂組成物からなる接着剤を得た。上記の感光性樹脂組成物の粘度を測定した結果、1430mPas/25°Cであった。<実施例3>添加剤として、コロイダル炭酸カルシウムを85質量部用いたこと以外は、実施例1と同様の方法にて、実施例3の感光性樹脂組成物からなる接着剤を得た。上記の感光性樹脂組成物の粘度を測定した結果、17450mPas/25°Cであった。<実施例4>熱可塑性樹脂商品名バイロン300,高分子ポリエステル樹脂,固形分:100,質量平均分子量:23000,Tg:7°C,東洋紡績社製15質量部と、酸化マグネシウムを75質量部と、メチルエチルケトン35質量部用いた以外は、実施例1と同様の方法にて、実施例4の感光性樹脂組成物からなる接着剤を得た。上記の感光性樹脂組成物の粘度を測定した結果、842mPas/25°Cであった。<比較例1>塩基発生剤Aの代わりにアミンアダクト系塩基発生剤A商品名:フジキュアFXR1020,富士化成工業社製を5質量部用いたこと以外は、実施例1と同様の方法にて、比較例1の感光性樹脂組成物からなる接着剤を得た。<比較例2>塩基発生剤Aの代わりに尿素型アダクト系の芳香族ウレア商品名:フジキュアFXR1030,富士化成工業社製を5質量部用いたこと以外は、実施例1と同様の方法にて、比較例2の感光性樹脂組成物からなる接着剤を得た。<比較例3>塩基発生剤Aの代わりにアミンアダクト系塩基発生剤B商品名:アミキュアMY-H,味の素ファインテクノ社製を5質量部用いたこと以外は、実施例1と同様の方法にて、比較例3の感光性樹脂組成物からなる接着剤を得た。[低温での熱硬化性の確認]低温での熱硬化性の確認は次のようにして行った。まず、ホットプレートのスイッチを入れ、プレートを120°Cに加熱した。その後、プレート表面にスライドガラスを載せ、さらにレーザー式表面温度計でスライドガラス表面が120°Cで安定したことを確認した。続いて、実施例1及び2に係る感光性樹脂組成物からなる接着剤について、紫外線照射装置製品名DRE-10/12QN,Hバルブ使用,フュージョンUVシステムズジャパン社製を用いて、波長300~370nmの領域で光強度が2000mJとなるように紫外線を照射した。その後、スライドガラス表面に各実施例及び比較例に係る米粒大の感光性樹脂組成物からなる接着剤を載せ、この感光性樹脂組成物を適度に延ばし、計時を開始した。計時は、接着剤の糸が引かなくなり、表面が硬くなったことを目視で確認するまで行った。そして、この計時の時間を硬化時間とした。結果を表2に示す。[保存性の確認]保存性の確認は次のようにして行った。まず、各実施例及び比較例に係る感光性樹脂組成物からなる接着剤を10mlの遮光瓶に密閉した後、恒温室40°C、湿度0にて保管した。そして、上記接着剤がゲル化し、流動性がなくなるまでの日数をゲル化日数とした。結果を表2に示す。表2に示すように、実施例1~2に係る感光性樹脂組成物からなる接着剤は、気温が40°Cの場所に放置しても7日間程度保存でき、かつ、加熱温度が比較的低温であっても150秒程度で硬化するため、十分に使用できることが確認された。さらに、添加剤をした実施例3及び高分子、溶剤、無機フィラーが添加された実施例4に係る感光性樹脂組成物からなる接着剤も他の配合物による保存安定性への影響がなく、種々の用途に合わせて、任意の材料を使用できることが確認された。一方、比較例1~3に係る感光性樹脂組成物からなる接着剤は、熱効果の性能は十分であるが、気温が40°Cの場所では1日しか保管できず、保存安定性を欠くことが確認された。[光透過性がない基材への接着性の確認]光透過性がない基材への接着性の確認は次のようにして行った。実施例1に係る感光性樹脂組成物を銅箔に塗付した後、感光性樹脂組成物に対し、上記低温での熱硬化性の確認と同じ条件で紫外線を照射した。そして、上記銅箔における感光性樹脂組成物の塗布面にもう1枚の銅箔を貼り合わせて積層体を形成し、その積層体を、120°Cに加熱したホットプレートの上に載せた。そして、5分経過後の貼り合わせの状態を目視で確認した。その結果、2枚の銅箔が適切に接着されていることが確認された。すなわち、本実施例に係る感光性樹脂組成物は、事前に電磁波の照射をしておけば加熱のみで硬化するので、光透過性のない基材も適用可能であり、被着対象との関係でも光透過性を考慮する必要がないという、従来の接着剤では達成できなかった優れた効果を奏することが確認された。なお、銅箔を繊維強化プラスチックに置き換えて同様の確認を行ったが、この場合においても、2枚の繊維強化プラスチックが適切に接着されていることが確認された。<粘接着シート用の感光性樹脂組成物の比較><実施例5>硬化性化合物として上記ビスフェノールA型エポキシ樹脂を100質量部と、メルカプト基を有する硬化剤として上記PEMPを70質量部と、上記塩基発生剤Aを5質量部とに加え、熱可塑性高分子としてエポキシ基含有アクリロニトリル系樹脂商品名テイサンレジンSG-P3,固形分:15,エポキシ当量:4760g/eq.,質量平均分子量:85万,Tg:12°C,ナガセケムテックス社製200質量部を上記撹拌機で混合撹拌した後、脱泡させて膜形成用塗工液を調製した。この塗工液を実施例5の感光性樹脂組成物とした。続いて、剥離フィルム商品名:SP-PET-03,片面にシリコーン系剥離剤による剥離処理が施されてなるポリエステルフィルム,膜厚:38μm,東セロ社製の剥離処理面上に、上記膜形成用塗工液を塗工後の厚みが100μmとなるように、アプリケーターを用いて塗工した後、乾燥オーブンにて80°Cで2分間乾燥させ、膜を形成した。次いで、得られた膜面に、剥離フィルム商品名:SP-PET-03,片面にシリコーン系剥離剤による剥離処理が施されてなるポリエステルフィルム,膜厚:38μm,東セロ社製の剥離処理面を、常温にて2kgのローラーを用いて貼付し、実施例5の粘接着シートを得た。<実施例6>上記塩基発生剤Aの代わりに上記塩基発生剤Bを5質量部用いたこと以外は、実施例5と同様の方法にて、実施例6の感光性樹脂組成物及び粘接着シートを得た。<実施例7>上記塩基発生剤Aの代わりに下記塩基発生剤D発生塩基:N-メチルシクロヘキシルアミンを5質量部用いたこと以外は、実施例5と同様の方法にて、実施例7の感光性樹脂組成物及び粘接着シートを得た。<実施例8>上記塩基発生剤Aの代わりに下記塩基発生剤P発生塩基:N,N’-ジエチル-1,6-ジアミノヘキサンを5質量部用いたこと以外は、実施例5と同様の方法にて、実施例8の感光性樹脂組成物及び粘接着シートを得た。<比較例4>上記塩基発生剤Aの代わりに上記アミンアダクト系塩基発生剤Aを5質量部用いたこと以外は、実施例3と同様の方法にて、比較例4の感光性樹脂組成物及び粘接着シートを得ようとした。しかし、塗工液を乾燥オーブンにて乾燥する際に上記ビスフェノールA型エポキシ樹脂の硬化が進行してしまい、比較例4の粘接着シートを得ることはできなかった。<比較例5>上記塩基発生剤Aの代わりに上記芳香族ウレアを5質量部用いたこと以外は、実施例3と同様の方法にて、比較例5の感光性樹脂組成物及び粘接着シートを得ようとした。しかし、塗工液を乾燥オーブンにて乾燥する際に上記ビスフェノールA型エポキシ樹脂の硬化が進行してしまい、比較例5の粘接着シートを得ることはできなかった。<比較例6>上記塩基発生剤Aの代わりに上記アミンアダクト系塩基発生剤Bを5質量部用いたこと以外は、実施例3と同様の方法にて、比較例6の感光性樹脂組成物及び粘接着シートを得ようとした。しかし、塗工液を乾燥オーブンにて乾燥する際に上記ビスフェノールA型エポキシ樹脂の硬化が進行してしまい、比較例6の粘接着シートを得ることができなかった。<比較例7>上記塩基発生剤Aの代わりに上記アミンアダクト系塩基発生剤Bを5質量部用い、硬化遅延剤としてホウ酸トリブチル東京化成工業社製を2質量部用いたこと以外は、実施例3と同様の方法にて、比較例7の感光性樹脂組成物及び粘接着シートを得た。[せん断強度の測定]実施例5~8及び比較例7の感光性樹脂組成物からなる粘接着剤層を有する粘接着シートを10mm×10mmに切断した後、一方の面の剥離フィルムを剥がし、ガラス板幅15mm×長さ50mm×厚さ3mmに貼り合わせた。次いで、他方の面の剥離フィルムを剥がし、粘接着面を暴露させてから該面に、紫外線照射装置製品名DRE-10/12QN,Hバルブ使用,フュージョンUVシステムズジャパン社製を用いて、波長300~370nmの領域で光強度が2000mJとなるように紫外線を照射した。その後、紫外線を照射した粘接着面に上記と同じサイズのガラス板を、2kgのローラーを用いて圧着させた。そして、乾燥オーブンにて100°Cで1時間加熱した後、1日間養生し、測定温度23°C、引っ張り速度50mm/minの条件JISK6850に準拠にて測定した。結果を表4に示す。[保存性の確認]また、実施例5~8及び比較例7の感光性樹脂組成物について、実施例1、2及び比較例1~3の場合と同様に保存性の確認を行った。結果を表4に示す。表4に示すように、実施例5~8の粘接着シートは、良好な粘着力を示し、かつ、気温が40°Cの場所に放置しても7日間以上保存できることが確認された。一方、比較例4~6については、塗工液を乾燥オーブンにて乾燥する際に上記ビスフェノールA型エポキシ樹脂の硬化が進行するため、そもそも粘接着シートを得ることができなかった。また、比較例7の粘接着シートは、粘接着シートを得ることはできるものの、十分な粘着性は得られなかった。これは、硬化遅延剤を用いても乾燥工程でのエポキシ樹脂の硬化を完全に抑制できないためであると考えられる。<種々の塩基発生剤を用いて得られる感光性樹脂組成物からなる接着剤の硬化時間の比較><塩基発生剤C~AAの合成>上記実施例から、塩基発生剤A、B、D及びPを用いた接着剤及び粘接着シートは、良好な粘着力を示し、かつ、気温が40°Cの場所に放置しても7日間以上保存できることが確認された。そこで、塩基発生剤を合成するに際し、どのような構造をもったアミンを添加するのが適当であるかを確認するため、R5~R9を塩基発生剤Bと同一の置換基とし、種々の塩基発生剤を合成した。これらの塩基発生剤は、アミンとして上記表5及び6に示すものを1.52mmol、0.95eq加えたほかは、合成例2と同様の方法にて得た。<実施例11~31、比較例11~14>塩基発生剤の種類が上記表5~7に示すものであるほかは、実施例1と同様の方法にて、実施例11~31及び比較例11~14の感光性樹脂組成物からなる接着剤を得た。そして、これらの接着剤について、低温での熱硬化性を確認した。結果を上記表5~7に示す。表5及び6に示すように、実施例11~31に係る感光性樹脂組成物からなる接着剤は、気温が40°Cの場所に放置しても7日間程度保存でき、十分に使用できることが確認された。このことは、一般式Iにおいて、R1及びR2がそれぞれ独立した水素又は置換基を含んでもよく不飽和結合を含んでもよい炭化水素基であればよいところまで一般化できることを示唆している。特に、塩基発生剤の合成に際して添加するアミンが第2級アミンであると、加熱温度が比較的低温であっても短時間で硬化する点で好ましいことが確認された実施例11~25。中でも、R1又はR2の少なくとも一方がメチル基であると、硬化時間がより短い点で好ましいことが確認され実施例12、14及び16、R1及びR2が結合して環状構造を形成していると、硬化時間がさらに短い点でより好ましいことが確認された実施例2、18~25。この環状構造において、環中にはヘテロ原子を含む結合を含んでいてもよいことが確認された実施例23。また、一般式IのR1及び/又はR2の1つ以上の末端に、アミド結合を形成可能なNH基を有する塩基を電磁波の照射と加熱とにより発生するような電磁波潜在性部位が更に結合している場合においても、加熱温度が比較的低温であっても短時間で硬化するため、十分に使用できることが確認された実施例24、25。上記の接着剤は、電磁波の照射前は硬化しないので、可使時間の調整が可能で作業性に優れる。そして、電磁波の照射後は100°C以下の低温で速やかに硬化が進行する。このため、耐熱性に乏しい箇所への粘接着が可能である。また、事前に電磁波の照射をしておけば加熱のみで硬化するので、光透過性のない基材も適用可能であり、被着対象との関係でも光透過性を考慮する必要がないという、従来の接着剤では達成できなかった優れた効果を奏するものである。一方、塩基発生剤の合成に際して添加するアミンが芳香族アミンであると、芳香族アミンは、溶解性が悪く、塩基発生剤の濃度を実施例11~31と同程度にすることができなかった比較例11~14。また、作成した感光性樹脂組成物を利用して低温での熱硬化性の確認実験を行ったが、硬化しなかった。"