"第1電極、絶縁性微粒子を含む電子加速層及び第2電極が順次積層され、前記第1電極と前記第2電極との間に電圧を印加することにより、前記第1電極から放出される電子を前記電子加速層において加速させて前記第2電極から外部へ放出させる電子放出素子において、前記第2電極は、開口部を有する形状であることを特徴とする電子放出素子。前記第2電極は、櫛型あるいは櫛型に類する形状であることを特徴とする請求項1に記載の電子放出素子。前記第2電極は、複数の開口を有する形状であることを特徴とする請求項1に記載の電子放出素子。前記絶縁性微粒子は、単分散微粒子であることを特徴とする請求項1に記載の電子放出素子。前記電子加速層は、8~6000nmの層厚を有することを特徴とする請求項1に記載の電子放出素子。前記絶縁性微粒子は、5~1000nmの平均粒径を有することを特徴とする請求項1に記載の電子放出素子。前記絶縁性微粒子は、SiO2、Al2O3およびTiO2のうちの少なくとも1つから形成された微粒子を含んでいることを特徴とする請求項1に記載の電子放出素子。請求項1~7の何れか1項に記載の電子放出素子と、該電子放出素子における前記第1電極と前記第2電極との間に電圧を印加する電源部とを備えることを特徴とする電子放出装置。請求項8に記載の電子放出装置と、発光体とを備え、前記電子放出装置から放出された電子によって前記発光体が励起して発光することを特徴とする発光デバイス。請求項9に記載の発光デバイスを備えた画像表示装置。請求項8に記載の電子放出装置を備え、被冷却体に向かって前記電子放出装置から電子を放出することによりイオン風を発生させることを特徴とするイオン風発生装置。前記被冷却体に向かう空気流を発生する送風ファンを備えた請求項11に記載のイオン風発生装置。請求項8に記載の電子放出装置を備え、感光体に向かって前記電子放出装置から電子を放出することにより、前記感光体を帯電させることを特徴とする帯電装置。請求項13に記載の帯電装置を備えた画像形成装置。第1電極上の一部に、平坦な電流阻止絶縁膜を形成する工程と、前記第1電極上に、前記電流阻止絶縁膜を覆うように少なくとも絶縁性微粒子を含有する電子加速層を形成する工程と、前記電子加速層上に、開口部を有する第2電極を形成する工程と、下層に前記電流阻止絶縁膜が形成されている前記電子加速層上に、前記第2電極と少なくとも一部重なるように引き出し電極を形成する工程と、前記引き出し電極上に金属パッドを接着する工程と、を含むことを特徴とする電子放出素子の製造方法。ところで、これらの電子放出素子は、発光デバイスや帯電装置等、様々な装置に利用することが期待されている。しかしながら、特許文献1及び2の電子放出素子では、電子を放出するほぼ全面に電極を形成しているため、電子の放出を妨げることにもなっている。そのため、電子放出素子の電子放出効率が低く、色々な装置への実用化が進んでいない。本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、電子放出効率を向上させた電子放出素子を実現することにある。本発明に係る電子放出素子は、第1電極、絶縁性微粒子を含む電子加速層、および第2電極が順次積層され、第1電極と第2電極との間に電圧を印加することにより、第1電極から放出される電子を電子加速層において加速させて第2電極から外部へ放出させるものであり、第2電極は、開口部を有する形状であることを特徴とする。また、第2電極は、櫛型あるいは櫛型に類する形状であっても良い。また、第2電極は、複数の開口を有する形状であっても良い。本発明に係る電子放出素子の製造方法は、第1電極上の一部に、平坦な電流阻止絶縁膜を形成する工程と、第1電極上に、電流阻止絶縁膜を覆うように少なくとも絶縁性微粒子を含有する電子加速層を形成する工程と、電子加速層上に、開口部を有する第2電極を形成する工程と、下層に電流阻止絶縁膜が形成されている電子加速層上に、第2電極と少なくとも一部重なるように引き出し電極を形成する工程と、引き出し電極上に金属パッドを接着する工程と、を含むことを特徴とする。本発明によれば、電子放出効率が向上した電子放出素子及びそれを備えた電子放出装置を実現することができる。以下、本発明の実施の形態について、図面に基づいて説明する。実施形態1図1は、本発明の一つの実施形態である、電子放出素子7の断面図であり、図2は、その平面図である。実施形態1に係る電子放出素子7は、第1電極1と、対向配置された第2電極3との間に、電子加速層2および電流阻止絶縁膜6が設けられている。第2電極3は、少なくとも一部が重なるように形成された引き出し電極4と、引き出し電極4上に接着された金属パッド5とを備える。電流阻止絶縁層6は、金属パッド5、引き出し電極4を含む領域の真下に形成されている。また、この電子放出素子7と、電子放出素子7の第1電極1と第2電極3との間に電圧を印加するために、第1電極と金属パッド5とに接続された電源部8とを備えることにより、電子放出装置9が構成される。このとき、電源部8のマイナス極に第1電極1が電気的に接続され、電源部8のプラス極に第2電極3が、引き出し電極4及び金属パッド5を介して電気的に接続される。第1電極1は、基板の機能を兼ねる電極基板であり、導体で形成された板状体で構成される。第1電極1は、電子放出素子7の支持体として機能すると共に、電極として機能するため、ある程度の強度を有し、かつ適度な導電性を有するものであれば良い。例えば、ステンレスSUS、Al、Ti、Cu等の金属で形成された基板、Si、Ge、GaAs等の半導体基板を用いることができる。また、第1電極1は、導電性膜で形成された電極が、ガラス基板またはプラスティック基板等の絶縁体基板上に形成された構造体であっても良い。例えば、電子加速層2との界面となるガラス基板の表面を、マグネトロンスパッタ等を用いて導電性膜で被覆し、導電性膜で被覆されたガラス基板を第1電極1として用いても良い。導電性膜の材料としては、大気中での安定動作を所望するのであれば、抗酸化力の高い導電性材料を用いることが好ましく、貴金属を用いることがより好ましい。また、導電性膜には、酸化物導電材料であり透明電極に広く利用されている酸化インジウムスズITOなども有用である。また、絶縁体基板を被覆する導電性膜には、強靭さが要求されるため、複数の導電性膜を積層しても良い。例えば、ガラス基板表面にTi膜を膜厚200nmで形成し、その上にCu膜を膜厚1000nmで形成した金属積層膜や、ガラス基板表面にMo膜を膜厚30nmで形成し、その上にAl膜を膜厚130nmで形成し、その上にMo膜を膜厚50nmで形成した金属積層膜を第1電極1として用いてもよいが、これら材料や数値に限定されることはない。Ti薄膜とCu薄膜でガラス基板を被覆すると、強靭な導電性薄膜を形成できる。なお、絶縁体基板の表面の導電性膜を、周知のフォトリソやマスクを用いて方形等にパターニングして電極を形成しても良い。電子加速層2は、主に絶縁性微粒子2aから形成され、第1電極1から第2電極3へ向かう電子を加速させる機能を有する。電子加速層2は、半導電性を有する絶縁性微粒子2aを主として構成されているため、電圧が印加されると、極弱い電流が流れる。電子加速層2の電圧電流特性は所謂バリスタ特性を示し、印加電圧の上昇に伴い急激に電流値を増加させる。この電流の一部は、印加電圧が形成する電子加速層2内の強電界により弾道電子となり、第2電極3を透過して電子放出素子7の外部へ放出される。また、弾道電子は、絶縁性微粒子2aによる電子加速層2の表面の凹凸の影響から生じる第2電極3の隙間をすり抜けて外部へ放出される場合もある。弾道電子の形成過程は、電子が電界方向に加速されつつトンネルすることによるものと推測される。また、熱処理を行って絶縁性微粒子2aを完全に溶解させ結晶化させると、電子加速層2は絶縁物となって電子を加速させる機能が失われるため、単に絶縁性微粒子2aを材料として用いればよいのではなく、粒子形状を保った絶縁性微粒子2aで電子加速層2が形成されている必要がある。例えば、電子放出素子7の第1電極1と第2電極3との間に10~25Vの電圧を印加する場合、電子加速層2の膜厚は8~6000nmが好ましい。電子加速層2の膜厚が8~6000nmであれば、膜厚が均一な電子加速層2を形成し易くなり、電子放出素子7の全体に亘ってより一様に電子を放出することができる。また、電子加速層2の膜厚は30~1000nmがさらに好ましい。電子加速層2の膜厚が30nmより薄いと、絶縁破壊を生じやすくなる。一方、膜厚が1000nmより厚いと、電子加速層2の抵抗が高くなり、導通路形成の制御性が低下するため、電子放出点の均一性が低下してしまう。なお、本実施形態において電子加速層2の膜厚とは、第1電極と第2電極との間の距離をいい、電流阻止絶縁層6の膜厚を含まない。絶縁性微粒子2aとしては、SiO2、ZnO等の半導体酸化物、Al2O3、TiO2、CuO等の金属酸化物からなる絶縁性微粒子を用いることができる。また、これらの絶縁性微粒子を単独で、あるいは複数種類組み合わせて用いることができる。材料が異なる複数種類の絶縁性微粒子2aを用いる場合、絶縁性微粒子2aの選定は分散液中の粒子の分散性を考慮することが望ましい。絶縁性微粒子2aの粒径は、5~1000nmが好ましい。絶縁性微粒子2aの粒径が5nmより小さいと、粒径のばらつきを制御することが難しく、均一な膜厚の電子加速層2を形成することが困難となる。一方、粒径が1000nmより大きいと、絶縁性微粒子2aの分散液を塗布して電子加速層2を形成する場合に、分散液中に絶縁性微粒子2aが沈降して分散性が悪くなり、その結果、分散液の塗布膜において絶縁性微粒子2aの多い箇所と少ない箇所が生じ易くなり、均一な膜厚の電子加速層2を形成することが難しい。なお、本発明において、粒径とは平均一次粒径を意味する。粒径は、レーザー回折散乱法、光子相関法、超音波減衰法等により測定することができるが、これらの方法に限定されない。また、実施形態1では、電子加速層2が絶縁性微粒子2aのみから構成されているが、電子加速層2は、他の微粒子や材料を含んで構成されていても良い。例えば、電子加速層2には、絶縁性微粒子2aの粒径よりも小さい粒径を有する導電性微粒子が含まれていても良い。電子加速層2に導電性微粒子を添加することによって、電子加速層2を流れる電流値を制御することができる。換言すると、電子加速層2中の絶縁性微粒子2aの含有量を調整して、電子加速層2の電気抵抗の値を任意の範囲に調整できる。導電性微粒子としては、特に限定されないが、例えば、金、銀、白金、パラジウム及びニッケルからなる導電性粒子のうち少なくとも1種を含んでいても良い。なお、導電性微粒子の粒径が絶縁性微粒子の粒径と同等以上であると、電子加速層2が必要とする絶縁性が得られなくなるため、導電性微粒子の粒径は絶縁性微粒子の粒径よりも小さい必要がある。さらに、電子加速層2には、バインダー成分として少量のシリコン樹脂が含まれていても良い。電子加速層2がシリコン樹脂を含むことで、電子放出素子7の機械的強度を向上することができると共に、大気中の酸素及び水分などによる素子劣化を防ぐことができ、長寿命化をより効果的に図ることができる。また、必要に応じて、電子加速層2に分散剤等の添加剤が含まれていても良い。また、電子加速層2は、材料が異なる2層以上の積層構造になっていても良い。例えば、1層目が実質的な電子加速層、2層目が機械的強度アップ、防湿度効果、膜表面の平坦化を目的とする保護層といった積層構造を採用することができる。第2電極3は、第1電極1と対の電極を構成し、第1電極1と共に電子加速層2内に電圧を印加させるための電極であるため、導電性を有する材料にて形成され、加えて、電子加速層2で加速された電子をより効率良く外部に放出させるために、エッジ部を形成するための開口部10を有する形状をしている。開口部10は、第2電極3の無い部分のことであり、開口部10と第2電極3の間にエッジ部を形成する。図2では、第2電極3のエッジ部を太線で示している。第2電極3の平面部において、第1電極1から移動し、第2電極3に到達した電子は、第2電極3の仕事関数以上のエネルギーを持っていれば、第2電極3を突き抜けて外部へ放出されるが、十分なエネルギーを持っていない電子は外部へ放出されない。ところが、第2電極3の開口部10によって形成されたエッジ部では、外部に放出する際のエネルギー障壁がないため電子はエッジに沿って外部へ放出すると推測される。よって、第2電極3をエッジ部の多い形状にすることによって、より効率良く電子を外部に放出させることができる。図3は、第2電極3の形状を示す平面図の一例を示すものであるが、これらに限定されない。図3a、bは、開口部10として直線型の開口が数か所形成された第2電極3であり、櫛型あるいはそれに類似する形状である。開口は、第2電極3の一部の辺に形成された隙間を通じて繋がっており、このように第2電極3を形成することで、第2電極3の形成工程が容易になる。図3c、dは、直線型や鋸歯型の複数の開口が独立して形成された第2電極3であり、図3eは、図3c、dの開口よりも小さい開口を複数形成された第2電極3である。小さい開口を複数形成することで、第2電極3にエッジ部を効率良く形成することができるため、電子を効率良く外部に放出させることができる。また、第2電極3は、電極としての機能を有しつつ、電子加速層2内で加速され高エネルギーとなった電子を、なるべくエネルギーロス無く透過させて放出することが好ましいため、仕事関数が低く、かつ薄膜で形成することが可能な導電性材料で形成されることが好ましい。このような材料としては、例えば、仕事関数が4~5eVに該当する金、銀、タングステン、チタン、アルミ、パラジウムなどが挙げられ、これらのうちの1種、もしくは2種以上を混合して用いても良い。中でも大気圧中での動作を想定した場合、酸化物及び硫化物形成反応のない金が、最良な材料となる。また、酸化物形成反応の比較的小さい銀、パラジウム、タングステンなども問題なく実用に耐える材料である。第2電極3の膜厚は、電子放出素子7から外部へ電子を効率良く放出させる条件として重要であり、この観点から10~55nmが好ましい。第2電極3を平面電極として機能させるための最低膜厚は10nmであり、これより薄い膜厚では電気的導通を確保できない。一方、電子放出素子7から外部へ電子を放出させるための最大膜厚は55nmであり、これより厚い膜厚では弾道電子の透過が起こらず、第2電極3で弾道電子の吸収あるいは反射による電子加速層2への再捕獲が生じてしまう。引き出し電極4は、第2電極3と少なくとも一部が重なるように形成され、第2電極3に金属パッド5を設置するための電極である。金属パッド5を接着できる程度の厚みと金属パッド5以上の大きさがあれば良い。また、電極として機能する導電性に優れた材料にて形成されれば良い。金属パッド5は、第1電極1と共に、電子加速層2内に電圧を印加させるための電極であり、厚みのある金属片である。金属パッド5を設けたことで、ボンディングワイヤは金属パッド5にボンディングされることとなり、ボンディングの圧力や振動などの衝撃は金属パッド5に吸収されて、電子加速層2に伝わるのを防ぐことができる。また、金属パッド5の表面は平坦であるので、ボンディングワイヤとの接触面積が増え、ボンディングの密着性を高めることが可能である。つまり、絶縁性微粒子2aによる微小な凹凸のある素子表面を平坦化することができる。金属パッド5としては、例えば、金、銀、アルミニウム、銅などの導電材料から成る微小な金属片を用いることができる。これらの中でも、低抵抗であること、加工のしやすさなどの観点から金がより好ましい。これらの金属パッド5の厚みは、100~500μmとすることができる。100μmより薄くなると、金属パッド部分へのボンディングの際、下層の絶縁性微粒子2aから成る電子加速層2がボンディングの衝撃に耐えられず壊れてしまう。また金属パッド5の形状は、上面及び下面が平坦であれば、その平面視形状は特に限定されず、例えば、多角形正三角形、正方形、長方形、菱形、五角形、六角形等、円形、楕円形等が挙げられる。金属パッド5を第2電極3あるいは引き出し電極4へと接着するための接着剤としては、無溶剤導電性ペーストを用いることができる。導電性材料としては、金属パッド5と第2電極3あるいは引き出し電極4との密着性が高く、優れた導電性を有する材料であれば特に限定されず、例えば、導電性ペーストCT200シリーズ、CT284シリーズ京セラケミカル株式会社製やドータイトFA-705EN、SA-2024藤倉化学株式会社製などを用いることが出来る。電流阻止絶縁膜6は、第1電極1及び第2電極3の間かつ、引き出し電極4、金属パッド5を含む領域の真下に形成された平坦な絶縁膜である。これにより、第1電極1から引き出し電極4の形成領域および金属パッド5の設置領域へ電流が流れることを阻止して、素子活性領域に安定した電流を供給することが可能となり、長時間連続して動作させても、安定した電子放出を得ることができる。電流阻止絶縁膜6は、例えば、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜、シリコン窒化酸化膜などの無機膜、シリコン樹脂膜、アクリル系樹脂膜、ポリイミド系樹脂膜、エポキシ系樹脂膜、ポリエステル系樹脂膜、ポリウレタン系樹脂膜、ポリスチレン系樹脂膜などの有機膜等の絶縁膜を用いることができる。これらの中でも、抵抗値、耐熱性、吸水率、機械的強度などの観点から、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜、シリコン樹脂膜、アクリル樹脂膜及びポリイミド樹脂膜がより好ましい。電流阻止絶縁膜6の膜厚は、電子放出素子に印加する電圧の大きさによって異なるが、例えば、膜厚5~3000nmとすることができる。また、電流阻止絶縁膜6は、これら各種絶縁膜の単層膜であっても積層膜であっても良い。なお、電流阻止絶縁膜6は、図1では第1電極1と電子加速層2の間に配置しているが、第1電極1及び第2電極3の間かつ、引き出し電極4、金属パッド5を含む領域の真下に配置されていれば、この場所に限られず、適宜配置することが可能である。電源部8は、電子放出素子7の第1電極1と第2電極3の間に電圧を印加する機能を有し、所定の電圧印加により、効率の良い電子放出が得られる。また、印加電圧は、直流電圧でも交流電圧でもどちらでもよいが、電子放出量が比較的安定している交流電圧の方が好ましい。次に、本発明の電子放出装置9による電子放出のメカニズムについて、説明する。電子放出のメカニズムは明確にされていないが、次のように推測される。第1電極1と第2電極3との間に電圧が印加されると、第1電極1から電子加速層2中の絶縁性微粒子2aの表面に電子が移る。絶縁性微粒子2aの内部は高抵抗であるため、電子は絶縁性微粒子2aの表面を伝導していく。このとき、絶縁性微粒子2aの表面の不純物、絶縁性微粒子2aが酸化物である場合の酸素欠陥、あるいは絶縁性微粒子2a間の接点で、電子がトラップされる。このトラップされた電子は固定化された電荷として働く。その結果、電子加速層2の表面では、印加電圧と、トラップされた電子が作る電界とが合わさって強電界が発生し、その強電界によって電子が電子加速層2において加速され、第2電極3から電子が放出される。本発明の電子放出素子7の構成によれば、第2電極3は、エッジ部を持つ形状をしている。上記で述べたように、第2電極3の平面部では、第1電極1から移動し第2電極3に到達した電子は、第2電極3の仕事関数以上のエネルギーを持っていれば、第2電極3を突き抜けて外部へ放出されるが、十分なエネルギーを持っていない電子は外部へ放出されない。ところが、第2電極3のエッジ部では、外部に放出する際のエネルギー障壁がないため電子はエッジに沿って外部へ放出すると推測される。よって、第2電極3をエッジ部の多い形状にすることによって、効率良く電子を外部に放出させることができる。また、絶縁性微粒子2aは、単分散微粒子であっても良い。粒子の単分散性を示すCV値CoefficientofVariationはCV[]=σD×100σ:標準偏差、D:平均粒径で得られ、この値が小さいほど単分散であることを示している。本発明において、単分散微粒子とは、粒径が揃い、形状が均一なCV値が10以下の球形粒子のことを意味する。CV値の小さい絶縁性微粒子を用いることによって、より平坦な電子加速層2を形成することができる。平坦な電子加速層2では、電子加速層の凹凸形状や、膜厚のばらつきによる抵抗の不均一性等の因子に、電子の放出が左右されることがないため、制御性が良好となる。第2電極3のエッジ部下の電子加速層2の膜厚が、周りの膜厚に比べて厚くなっている場合、周りに比べて抵抗が高くなり、そこを流れる電流値が小さくなるため、それに伴って電子放出量が減ってしまう。つまり、第2電極3のエッジ部からの電子放出効果が損なわれてしまう。このようなことから、電子加速層2が平坦であると、第2電極3のエッジ部からの電子放出効果をより大きくすることができる。次に、図1を参照しながら実施形態1に係る電子放出素子7の製造方法について説明する。前記のように構成された電子放出素子7は、第1電極1上の一部に、平坦な電流阻止絶縁膜6を形成する工程と、第1電極上に、電流阻止絶縁膜6を覆うように少なくとも絶縁性微粒子2aを含有する電子加速層2を形成する工程と、電子加速層2上に第2電極3を形成する工程と、下層に電流阻止絶縁膜6が形成されている電子加速層2上に、第2電極3と少なくとも一部重なるように引き出し電極4を形成する工程と、引き出し電極4上に金属パッドを接着する工程とを含む電子放出素子の製造方法により製造される。具体的に説明すると、電流阻止絶縁膜6の形成工程において、まず、絶縁体材料としてのアクリル系樹脂や有機ポリマー等を溶剤に溶かした塗液を第1電極1上にスピンコート法で塗布して塗布膜を形成し、塗布膜を加熱乾燥する。その後、フォトリソグラフィーによって、電流阻止絶縁膜6をパターニングし、平坦な電流阻止絶縁膜6を形成する。次に、電子加速層2の形成工程において、まず、溶剤に絶縁性微粒子2aが分散された絶縁性微粒子分散液を調製する。このとき、絶縁性微粒子分散液に導電性微粒子やバインダー成分を混合してもよい。絶縁性微粒子分散液に用いる溶剤としては、バインダー成分を溶解でき、かつ絶縁性微粒子2aや導電性微粒子を分散でき、かつ塗布後に乾燥することができれば、特に制限はなく、例えば、トルエン、ベンゼン、キシレン、ヘキサン、テトラデカン等を用いることができる。また、絶縁性微粒子分散液は、溶媒として水を用いたコロイダルシリカを用いても良い。絶縁性微粒子分散液における絶縁性微粒子2aの濃度は10~50重量が好ましい。10重量より低濃度であれば、絶縁性が不十分となり通電した際リークしやすくなる場合がある。50重量より高濃度であれば、絶縁性微粒子分散液の粘度が上昇すると共に、凝集が生じるため、薄膜化した電子加速層2を形成することができない。次に、絶縁性微粒子分散液を第1電極1上にスピンコート法にて塗布する。スピンコート条件は、特に限定されないが、絶縁性微粒子分散液の塗布膜を有する第1電極1を、例えば、スピン回転数500rpmで1秒間回転させた後、スピン回転数3000rpmで10秒間回転させる。第1電極1上の塗布膜の塗布量は特に限定されないが、例えば、24mm角の第1電極1に塗布する場合、0.2mL/cm2以上であればよい。スピンコート法を用いることで、上記絶縁性微粒子2aや導電性微粒子を簡便に広範囲に塗布することができる。続いて、第1電極1上の塗布膜を乾燥させることにより、電子加速層2を形成する。なお、電子加速層2が所望の膜厚となるまで、塗布及び乾燥を繰り返してもよい。また、電子加速層2の別の形成方法として、絶縁性微粒子2aから成る層の上に、導電性微粒子から成る層を形成してもよい。続いて、第2電極3の形成工程において、例えば、電子加速層2上に第2電極形成用のマスクを置き、マグネトロンスパッタ法にて、電子加速層2上に第2電極3を形成する。第2電極形成用のマスクの形状は、第2電極3の形状によって変化するが、第2電極3が表面にエッジ部を形成する開口部を有する形状に形成されるように、前記開口部に対応する開口パターンを有するマスクを形成する必要がある。第2電極3の形成後に第2電極形成用のマスクを取り外す。第2電極3の形成方法は、前記に限定されず、マグネトロンスパッタ法、蒸着法、CVD法、リソグラフィー、スクリーン印刷法等を用いることができる。続いて、引き出し電極4の形成工程において、例えば、第2電極3上に、引き出し電極形成用のマスクを置き、蒸着法により、下層に電流阻止絶縁膜6が形成されている電子加速層2上に、第2電極3と少なくとも一部重なるように引き出し電極4を形成する。形成後に引き出し電極形成用のマスク取り外す。引き出し電極4の形成方法は、前記に限定されず、マグネトロンスパッタ法、蒸着法、CVD法、リソグラフィー、スクリーン印刷法等を用いることができる。最後に、金属パッド5の形成工程において、例えば、導電性ペーストを接着剤として用いて、引き出し電極4上に金属パッド5を熱硬化により接着することにより、電子放出素子7が完成する。そして、この電子放出素子7の第1電極1と金属パッド5に、リード線を介して電源部8の負極と正極を電気的に接続することにより、電子放出装置9が完成する。この電源部8としては、10~45Vの電圧を印加可能な電源を用いるが、できるだけ低い電圧で強い電界を加えて電子を加速させることが好ましい。以下の実施例1では、本発明に係る電子放出素子を用いて電流測定した実験について説明する。図4は、単位面積あたりの電子放出電流の測定実験を行った具体的な実験装置である。図4に示される実験装置では、電子放出素子7の第2電極3側に、絶縁体スペーサー22を挟んで対向電極21を配置させる。そして、電子放出素子7および対向電極21は、それぞれ、電源部23a、23bに接続されており、電子放出素子7にはV1の電圧、対向電極21にはV2の電圧が印加されるようになっている。実施例1で使用した電子放出素子を以下のように製造した。24mm×24mm角のアルミ基板からなる第1電極1上にシリコン樹脂からなる膜厚2.5μmの電流阻止絶縁膜6を形成し、真空度20Pa下で、アルミ基板及び電流阻止絶縁膜6にUV照射を10分間行った。次に、アルミ基板および電流阻止絶縁膜6上に、絶縁性微粒子2aとして粒径100nm、CV値0.22の球状シリカ粒子が分散したコロイダルシリカ日産化学工業株式会社製、MP1040、固形分濃度40wtを滴下し、500rpmで1秒間、続いて3000rpmで10秒間の条件で2段階のスピンコートを行って、絶縁性微粒子と導電性微粒子とを含む塗布膜を形成し、この塗布膜をホットプレートにより150°Cで60秒間乾燥することにより、絶縁性微粒子層を形成した。次に、絶縁性微粒子層の上に、粒径12.5nmの銀ナノ粒子が分散した銀コロイド溶液日本ペイント株式会社製、ファインスフェアSVW001、固形分濃度10wtを滴下し、7500rpmで11秒間スピンコートを行って、導電性微粒子の塗布膜を形成し、この塗布膜をホットプレートにより150°Cで60秒間乾燥することにより膜厚1.0μmの電子加速層2を形成した。その後、マグネトロンスパッタ装置を用いて、電子加速層2上に、Au-Pdを材料とする図3aに示される膜厚50nm、櫛の幅200μmの第2電極3を形成した。さらに、真空蒸着装置を用いて、下層に電流阻止絶縁膜6が形成されている電子加速層2上であって、第2電極3上に少なくとも一部が重なるように、膜厚620nmにて引き出し電極4を形成し、引き出し電極4上に金を材料とする厚み200μm、1mm角の金属パッド5を、導電ペースト京セラケミカル株式会社製、導電ペーストCT262を介して接着し、電子炉を用いて150°Cで1時間加熱硬化させることにより、実施例1の電子放出素子7を得た。こうして得られた電子放出素子7を用いて、図4に示される実験装置により電子放出実験を行った。実施例1では、電子放出素子7と対向電極21との距離は5mmとし、湿度30RHの大気中に配置した。電子放出素子7への印加電圧V1=14Vとし、対向電極21への印加電圧V2=500Vとした。このとき電子放出効率は、4.7×10-4であった。ここで、電子放出効率とは、電子放出素子に電圧を印加したときに検出される電流Ipと素子外部に取り出される電流Ieとして、Ie/Ip×100の計算式から算出したものである。実施例1では、電流Ipは、1.8×10-1Aであり、電流Ieは、8.5×10-7Aであった。<比較例>第2電極の形状を6.5mm×6.5mmの正方形にした電子放出素子を製造し、実施例1で用いた電子放出素子との比較実験を行った。第2電極の形状を6.5mm×6.5mmの正方形にしたこと以外は本発明の電子放出素子と同様の構成にし、図4に示される実験装置により電子放出実験を行った。比較例では、電子放出素子7と対向電極21との距離は5mmとし、湿度30RHの大気中に配置した。電子放出素子7への印加電圧V1=14Vとし、対向電極21への印加電圧V2=500Vとした。このとき、電流Ipは、2.9×10-1A、電流Ieは、1.2×10-7Aであり、電子放出効率は4.14×10-5であった。この結果及び実施例1の結果より、電子放出素子7は、比較例の電子放出素子より約1桁高い電子放出効率が得られたことがわかる。このことから、第2電極3に開口部を形成することによって、電子放出効率が向上することがわかった。実施例2では、電子加速層2を形成する際に用いる銀コロイド溶液に分散する銀ナノ粒子の粒径が、15nmであること以外は、実施例1及び比較例を同様の実験を行った。このとき、実施例1と同様に、図3aに示される第2電極3を形成し、図4に示される実験装置により電子放出実験を行った結果、電子放出効率は4.44×10-2であった。一方、比較例と同様に、6.5mm×6.5mmの第2電極3を形成し、図4に示される実験装置により電子放出実験を行った結果、電子放出効率は9.59×10-3であった。これらの結果から、実施例1と同様に、第2電極3に開口部を形成することによって、電子放出効率が向上することがわかった。実施形態2次に、本発明に係る電子放出素子の一つの実施形態として、以下実施形態を説明する。実施形態1では、引き出し電極4が設けられ、その上に金属パッド5が接着された構成を例示したが、図5に示す電子放出素子7aのように、第2電極3に、引き出し電極4に替わる引き出し部が形成されており、第2電極3に直接金属パッド5が接着されている構成でも良い。この場合、電流阻止絶縁膜6は、第1電極1上かつ、金属パッド5を含む領域の真下に形成される。上記のように電子放出素子7aを構成することで、引き出し電極4を形成する工程が不要になるため、製造プロセスを簡素化できる。また、実施形態1と同様に、この電子放出素子7aと、電子放出素子7aの第1電極1と第2電極3との間に電圧を印加する電源部8とを備えることにより、電子放出装置9aが構成される。実施形態3図6は、実施形態1の電子放出素子7を用いた発光デバイスを示す断面図であり、図7は、図6の発光デバイスを用いた画像表示装置を示す断面図である。発光デバイスは、発光体として発光体層を備える。図6に示す発光デバイス31は、電子放出素子7及びこれに電圧を印加する電源部8を有する電子放出装置9と、電子放出素子7と離れて対向状に配置される発光部11とを備える。発光部11は、基材となるガラス基板12上にITO膜13と蛍光体層14がこの順に積層された積層構造を有し、蛍光体層14が電子放出素子7の第2電極3と対面している。ITO膜13の膜厚は、導電性を確保できる膜厚であればよく、例えば、100~300nmとすることができ、本実施形態では150nmとした。蛍光体層14は、赤、緑、青色発光に対応した電子励起タイプの蛍光体材料が適しており、例えば、赤色ではY2O3:Eu、Y,GdBO3:Eu、緑色ではZn2SiO4:Mn、BaAl12O19:Mn、青色ではBaMgAl10O17:Eu2等を用いることができる。蛍光体層14の厚さは、1μm程度が好ましい。蛍光体層14を成膜するに当たっては、バインダーとなるエポキシ系樹脂と蛍光体微粒子との混練物を用い、バーコーター法、滴下法、スピンコート法等の公知技術によって形成することができる。このとき、所望の発光色が得られるよう、赤、緑及び青色の蛍光体微粒子の内から1色以上の蛍光体微粒子を適切な重量混合比で選択する。また、発光デバイス31の発光輝度を上げるには、電子放出素子7から放出された電子を蛍光体層14へ向けて加速する必要があり、その場合は、電子放出素子7の第1電極1とITO膜13の間に、電子を加速する電界を形成するための直流電圧印加用の第2電源部15を設けることが好ましい。蛍光体層14と電子放出素子7との距離が0.3~1mm、電源部8からの印加電圧が18Vのとき、第2電源部15からの印加電圧が500~2000Vに設定することが好ましい。発光デバイス31は、電子放出素子7から外部へ放出した電子が、発光部11の蛍光体層14に衝突することにより、蛍光体層14が発光する。なお、発光デバイス31は、大気中で動作可能であるが、真空封止することにより電子放出電流が上昇し、より効率良く発光することができる。図7に示す画像表示装置32は、図6で示した発光デバイス31と、液晶パネル16とを備えている。この画像表示装置32において、発光デバイス31は、液晶パネル16の後方に配置されてバックライトとして用いられる。したがって、この場合、発光デバイス31は白い発光色が得られるよう、電子加速層2中には赤、緑及び青の蛍光体微粒子が分散している。この場合、例えば、発光デバイス31が単位時間当たり10μA/cm2の電子を放出するよう、発光デバイス31への印加電圧を20~35Vに設定することが好ましく、発光デバイス31と液晶パネル16との距離は、0.1mm程度が好ましい。なお、液晶パネル16は従来公知のもの、例えば、バックライト側から、偏光板、ガラス基板、透明電極、配向膜、液晶、配向膜、透明電極、保護膜、カラーフィルター、ガラス基板及び偏光板が積層されたパネル構造を用いることができる。また、図示しない画像表示装置として、図6で説明した発光デバイス31をマトリックス状に配置して、発光デバイス31そのものによる電界放出ディスプレイFEDFieldEmissionDisplayとして画像を表示させることもできる。この場合、例えば、発光デバイス31が単位時間当たり10μA/cm2の電子を放出するよう、発光デバイス31への印加電圧を20~35Vに設定することが好ましい。実施形態4図8は、実施形態1の電子放出素子7を用いたイオン風発生装置を示す断面図である。イオン風発生装置33は、電子放出素子7及びこれに電圧を印加する電源部8を備えている。このイオン風発生装置33は、その電子放出素子7が被冷却体17に対して傾斜状に対向するように配置され、電子放出素子7が電気的に接地された被冷却体17に向かって電子を放出することにより、イオン風を発生させて被冷却体17を冷却する。従来、ファンのみで被冷却体17の表面に風を送っても、その表面に最も近い空気分子は留まって動かないというノースリップ効果が発生するため、被冷却体17の表面の冷却効果が低かった。実施形態1の電子放出素子7を用いたイオン風発生装置33によれば、電子放出素子7からの電子が空気分子と衝突してイオンを生じ、更にこのイオンが周りの空気分子に衝突することによって空気分子やイオンが移動する。このことでイオン風が発生する。このとき、イオンは電位差もしくは電界によって被冷却体17の表面まで運ばれ、被冷却体17との間に働く電界により、熱い分子と冷たいイオンが交換するため、被冷却体17の表面が冷却される。このようにして、イオン風発生装置33は、ファンのみで行う冷却よりも、高効率で冷却することができる。例えば、イオン風発生装置33が単位時間当たり1μA/cm2の電子を放出するように、電子放出素子7に印加する電圧を18V程度に設定することが好ましい。なお、被冷却体17としては、例えば、半導体、コンピューターのCPU、LEDなどの電子部品やそれらを搭載した装置等が挙げられる。また、イオン風発生装置33は、電子放出素子7の周囲に回転可能に設けられた送風ファン18を備えても良い。送風ファン18は、電子放出素子7と同様に被冷却体17に対して傾斜状に対向するように配置され、被冷却体17に向かって送風する。このとき、イオン風に加えてエアー流が生じるため、被冷却体17の表面近傍の雰囲気を効率良く入れ替えることができ、イオン風とエアー流との相乗効果により冷却効率が格段に向上する。例えば、イオン風発生装置33が単位時間当たり1μA/cm2の電子を放出するように、電子放出素子7に印加する電圧を18V程度に設定すると共に、送風ファン18による風量を0.9~2L/分/cm2に設定することが好ましい。実施形態5図9は実施形態1の電子放出素子7を用いた帯電装置の一例を示す断面図である。この帯電装置34は、電子放出素子7と、これに電圧を印加する電源部8とを有する電子放出装置から成り、電子写真方式の画像形成装置に備えられた感光体Pを帯電させるものである。帯電装置34を構成する電子放出素子7は、被帯電体である感光体Pに対向して設置され、電圧が印加されることにより電子を放出させ、感光体Pを帯電させる。なお、この実施形態で説明される画像形成装置において、帯電装置以外の構成部材は、従来公知のものを用いることができる。ここで、帯電装置34として用いる電子放出素子7は、感光体Pから、例えば3~5mm隔てて配置されることが好ましい。また、電子放出素子7への印加電圧は25V程度が好ましく、電子放出素子7における電子加速層2は、例えば、25Vの電圧印加で、単位時間当たり1μA/cm2の電子が放出されるように構成されていれば良い。帯電装置34は、大気中で動作しても放電を伴わず、オゾンや悪臭成分を持つNOxの発生は無い。オゾンは人体に有害であり、環境に対する各種規格で規制されているほか、機外に放出されなくとも機内の有機材料、例えば、感光体Pやベルトなどを酸化し劣化させてしまう。帯電装置34を画像形成装置が有することで、このような問題は生じない。さらに、電子放出素子7が同一基板に複数形成された帯電装置34を用いることにより、帯電装置34は面電子源として構成されるので、感光体Pの回転方向へも幅を持って帯電することができ、感光体Pのある箇所への帯電機会を多く稼ぐことができる。よって、帯電装置34は、線状で帯電するワイヤ帯電器などと比べ、均一な帯電が可能である。また、帯電装置34は、数kVの電圧印加が必要なコロナ放電器と比べて、10~25V程度と印加電圧が格段に低くてすむというメリットもある。以上、本発明の実施形態及び実施例について説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。例えば電子放出装置は、複数の電子放出素子から構成されても良い。一つの平面体の基板上に複数の電子放出素子が配置されている構成、あるいは、前記基板上に複数の電子放出素子において共通となる第1電極が形成されている構成であっても良い。"