"レーザ光を出射するレーザ発振器と、前記レーザ発振器から出射されたレーザ光のビーム径を拡大するビームエキスパンダと、前記ビームエキスパンダを通ったレーザ光をミラーで反射させて方向を変更するガルバノスキャナと、前記ガルバノスキャナからのレーザ光を収束させる収束レンズと、を備えたレーザ加工装置であって、前記ビームエキスパンダが前記レーザ発振器の光出射口側の面に一体に組み付けられて構成されるレーザ光源ユニットと、前記ガルバノスキャナが筐体に収容されて構成されるとともに前記筐体の前記ビームエキスパンダと相対する箇所に開口を有するスキャナユニットとを備え、前記レーザ光源ユニットは、前記スキャナユニットの前記筐体に対して着脱可能に取り付けられていることを特徴とするレーザ加工装置。前記レーザ光源ユニットは、前記ビームエキスパンダを前記開口を介して前記筐体内に挿入する状態で前記筐体に取り付けられていることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。前記レーザ光源ユニットは、前記スキャナユニットの前記筐体に対して前記開口の周囲に配置された環状のシール部材を介して取り付けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載のレーザ加工装置。前記ビームエキスパンダを覆う保護カバーが設けられ、前記開口は前記保護カバーごと挿入可能な開口サイズを有し、前記保護カバーには、前記ビームエキスパンダの調整操作手段と相対する位置に孔又は切欠が設けられていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のレーザ加工装置。前記レーザ加工装置の筐体を構成するベース板には、前記レーザ光源ユニットと前記スキャナユニットとが共に組み付けられ、前記ベース板には、前記スキャナユニットを前記ビームエキスパンダの光軸に対して位置決めするための位置決めピンが設けられていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載のレーザ加工装置。請求項1乃至5のいずれか一項に記載のレーザ加工装置と、前記レーザ加工装置へケーブルを通じて電力及び制御信号を出力するコントローラと、を備えたことを特徴とするレーザ加工システム。ところで、特許文献2に記載のレーザ加工装置では、レーザ発振器とビームエキスパンダとが別部品になっている。このため、レーザ発振器に不良や故障が発生し、その故障等したレーザ発振器を新しいものと交換する場合には、レーザ発振器とビームエキスパンダとを位置調整する必要がある。この位置調整は僅かでもずれると、最終的に加工対象物に照射されるレーザ照射位置が大きくずれてしまう。このため、この位置調整作業は高い精度で行う必要があり、非常に面倒な作業であった。本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、レーザ発振器とビームエキスパンダとの間の面倒な位置調整を伴わずに、レーザ発振器の部品交換を行うことができるレーザ加工装置及びレーザ加工システムを提供することにある。上記目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、レーザ光を出射するレーザ発振器と、前記レーザ発振器から出射されたレーザ光のビーム径を拡大するビームエキスパンダと、前記ビームエキスパンダを通ったレーザ光をミラーで反射させて方向を変更するガルバノスキャナと、前記ガルバノスキャナからのレーザ光を収束させる収束レンズと、を備えたレーザ加工装置であって、前記ビームエキスパンダが前記レーザ発振器の光出射口側の面に一体に組み付けられて構成されるレーザ光源ユニットと、前記ガルバノスキャナが筐体に収容されて構成されるとともに前記筐体の前記ビームエキスパンダと相対する箇所に開口を有するスキャナユニットとを備え、前記レーザ光源ユニットは、前記スキャナユニットの前記筐体に対して着脱可能に取り付けられていることを要旨とする。この構成によれば、レーザ光源ユニットは、ビームエキスパンダをスキャナユニットの筐体内に挿入する状態で、スキャナユニットに対して着脱可能に取り付けられる。このため、レーザ発振器が故障したときには、レーザ発振器とビームエキスパンダとが一体に組み付けられたレーザ光源ユニットごと交換すればよいので、レーザ発振器とビームエキスパンダとの間の面倒な位置調整を伴わずに、レーザ発振器の部品交換を行うことができる。請求項2に記載の発明では、請求項1に記載のレーザ加工装置において、前記レーザ光源ユニットは、前記ビームエキスパンダを前記開口を介して前記筐体内に挿入する状態で前記筐体に取り付けられていることが好ましい。この構成によれば、レーザ光源ユニットは、スキャナユニットの筐体に対して、ビームエキスパンダが開口を介して筐体内に挿入する状態で取り付けられているので、レーザ光源ユニットの光軸方向におけるレーザ加工装置の大型化を極力抑えることができる。請求項3に記載の発明では、請求項1又は2に記載のレーザ加工装置において、前記レーザ光源ユニットは、前記スキャナユニットの前記筐体に対して前記開口の周囲に配置された環状のシール部材を介して取り付けられていることが好ましい。この構成によれば、レーザ光源ユニットは、スキャナユニットの筐体に対して開口の周囲に配置された環状のシール部材を介して取り付けられるので、スキャナユニットの筐体内に塵埃等が侵入することを防止できる。請求項4に記載の発明では、請求項1乃至3のいずれか一項に記載のレーザ加工装置において、前記ビームエキスパンダを覆う保護カバーが設けられ、前記開口は前記保護カバーごと挿入可能な開口サイズを有し、前記保護カバーには、前記ビームエキスパンダの調整操作手段と相対する位置に孔又は切欠が設けられていることが好ましい。この構成によれば、孔又は切欠を介してビームエキスパンダの調整操作手段の操作例えば光軸芯出し調整や焦点調整が可能な状態でビームエキスパンダを保護カバーにより保護できるうえ、調整操作手段が他の部材に接触してビームエキスパンダの調整がずれる事態を保護カバーによって回避できる。請求項5に記載の発明では、請求項1乃至4のいずれか一項に記載のレーザ加工装置において、前記レーザ加工装置の筐体を構成するベース板には、前記レーザ光源ユニットと前記スキャナユニットとが共に組み付けられ、前記ベース板には、前記スキャナユニットを前記ビームエキスパンダの光軸に対して位置決めするための位置決めピンが設けられていることが好ましい。この構成によれば、レーザ加工装置の筐体を構成するベース板には、レーザ光源ユニットとスキャナユニットとが共に組み付けられる。このとき、スキャナユニットは、ベース板に設けられている位置決めピンによりビームエキスパンダの光軸に対して位置決めできる。請求項6に記載の発明は、レーザ加工システムであって、請求項1乃至5のいずれか一項に記載のレーザ加工装置と、前記レーザ加工装置へケーブルを通じて電力及び制御信号を出力するコントローラと、を備えたことを要旨とする。この構成によれば、上記発明のレーザ加工装置を備えるので、レーザ加工装置の発明と同様の効果を得ることができる。本発明によれば、レーザ発振器とビームエキスパンダとの間の面倒な位置調整を伴わずに、レーザ発振器の部品交換を行うことができる。以下、本発明をレーザマーキング装置に具体化した一実施形態を図面に従って説明する。図1に示すように、レーザ加工システムとしてのレーザマーキング装置1は、レーザ光Lを出射するレーザ加工装置としてのヘッドユニット2マーカヘッドと、ヘッドユニット2と電力ケーブル3及び信号ケーブル4を介して接続されるコントローラ5とを備えている。また、コントローラ5には電気ケーブル6を介してコンソール7が接続されている。ヘッドユニット2は、略直方体形状の本体部11の下面に、レーザ光Lを出射させるために形成された窓部8が、加工対象物Wの被加工面Waマーキング面と対向する状態で設置されている。レーザマーキング装置1は、例えば搬送ベルト9により搬送される加工対象物Wの被加工面Waにレーザ光Lを照射することにより、その照射されたレーザ光のエネルギーによって被加工面Wa上に所望の文字、図形、記号等以下、文字等というをマーキング印字する。なお、図1において二点鎖線で示す四角領域が、レーザ光Lによる印字が可能な最大範囲Amaxレーザ光照射可能範囲となる。コンソール7は表示部7aを備え、加工条件を含む設定情報の入力や印字データの選択に用いられる。コントローラ5は、コンソール7から入力された設定情報中の電力設定値に応じた電力を電力ケーブル3を通じてヘッドユニット2へ供給する。また、コントローラ5は、設定情報に基づく各種の制御信号、及び選択された印字データを基に生成した座標データXY座標データを、信号ケーブル4を通じてヘッドユニット2へ送信する。そして、ヘッドユニット2は、レーザ光Lを加工対象物Wの被加工面Waに照射する位置をX方向及びY方向に走査して、加工対象物Wの被加工面Waにレーザ加工による印字を施す。次に、レーザマーキング装置1の詳細な構成を説明する。図2に示すように、コンソール7の表示部7aでは、コントローラ5内のメモリ19に記憶された印字データに基づく文字等同図の例では文字列ABCDを表示エリア16に表示させることができる。表示部7aは例えばタッチパネル式であって、その画面上に表示された各種の操作ボタン17を操作することで、印字データの選択、文字等の印字サイズや印字位置などの設定、及び走査速度や電力設定値などを含む加工条件の設定が可能である。コントローラ5は、制御部18と前述のメモリ19を内蔵し、コンソール7で入力された設定情報や印字データの選択情報をメモリ19に一時記憶する。こうして設定終了後、ユーザーが操作ボタン17を操作して印字開始の指示を与えると、コントローラ5は設定された設定情報及び選択された印字データに基づき印字動作を開始する。制御部18はメモリ19に予め記憶されたプログラムを実行するコンピュータを備える。制御部18は、図示しない電力制御回路を制御し、電力設定値に応じた電力をヘッドユニット2へ供給する。また、制御部18は、設定情報に応じた制御信号及びメモリ19から作業者により印字すべく選択された印字データを読み出し、その読み出した印字データを変換した座標データを走査速度に応じた時間間隔周期でヘッドユニット2へ送信する。ヘッドユニット2の後端面図2における右端面には、電力ケーブル3のコネクタC1が接続される電力入力用のコネクタC2図2では図示省略、及び信号ケーブル4のコネクタC3が接続される信号入力用のコネクタC4が設けられている。次にヘッドユニット2の概略構成を説明する。なお、図2において左側をヘッドユニット2の前側、右側をヘッドユニット2の後側とする。図2に示すように、ヘッドユニット2の筐体をなすハウジング21は、窓部8用の孔22aが形成された長方形板状のベース板22と、底部側がベース板22の上面とほぼ同形状及び同サイズで開放された直方体箱状のハウジングカバー23以下、単にカバー23と称すとにより構成されている。ハウジング21内には、窓部8側と反対側後寄りの位置図2における右側に配置されたレーザ光源ユニット24と、その後段図2における左側に配置されたスキャナユニット25走査ユニットとが収容されている。レーザ光源ユニット24は、レーザ発振器26とビームエキスパンダ27とが一体に組み付けられたユニット部品である。詳しくは、レーザ光源ユニット24は、直方体形状のレーザ発振器26と、レーザ発振器26の光出射口26a側の端面図2における左端面に突出する状態で固定されたビームエキスパンダ27とを備える。レーザ発振器26は、その光軸がハウジング21の長手方向と平行になる向きでハウジング21内に配置されている。レーザ発振器26は、ガス炭酸ガスレーザなどの気体ガスレーザ、YAGレーザなどの固体レーザ、半導体レーザ、ファイバレーザ、金属レーザ、色素レーザを備えるタイプのものである。また、図2に示すように、レーザ発振器26の上側に配置された収納ボックス28には、制御回路29回路基板が収納されている。制御回路29はコネクタC2,C4と電気的に接続されている。制御回路29は、コネクタC2から入力した電力をヘッドユニット2内の各電気系部品に応じた必要な電力値に変換して供給する。また、制御回路29は、コネクタC4から入力した制御信号及び座標データを基にヘッドユニット2内の電気系部品を制御する。制御回路29は、例えばレーザ発振器26に対しては、電力設定値に応じた電力を供給する。レーザ発振器26は、例えば励起光源、レーザ媒体、光共振器光増幅器を備えたレーザ発振管を内蔵する。レーザ発振管に制御回路29から電力が供給されると、励起光源が点灯し、その点灯した光のうち特定波長の励起光によってレーザ媒質が励起されて誘導放出光を発生する。そして、この誘導放出光が光共振器を構成する全反射ミラーと出力ミラー部分透過ミラーとの間を多重反射してレーザ発振することにより出力ミラーの外側へ出た一部のレーザ光が、光出射口26aから出射される。ビームエキスパンダ27は、レーザ発振器26の光出射口26a側の端面前端面に、位置調整された状態で組み付けられている。ビームエキスパンダ27は、レーザ発振器26からのレーザ光のビーム径を拡大する機能を有する。詳しくは、ビームエキスパンダ27は、円筒状の鏡胴30と、鏡胴30内に光軸方向に所定の距離を隔して配置された拡大レンズ31と収束レンズ32コリノメータレンズとを備える。拡大レンズ31はレーザ光Lのビーム径を拡大し、収束レンズ32は拡大されたレーザ光Lを平行光にする。ここで、ビームエキスパンダ27がレーザ発振器26に対して位置調整された状態とは、レンズ31,32の中心面がレーザ光Lの光軸に対して垂直に配置され、かつレンズ31,32の光軸をレーザ光の光軸に一致させた状態で組み付けられていることを指す。但し、ビームエキスパンダ27はレーザ光のビームの芯出し調整機構を備えるので、レーザ光Lの光軸に対するレンズ31,32の光軸の多少のずれは許容される。レーザ光源ユニット24の後段図2では左側に位置する図2に示すスキャナユニット25は、ビームエキスパンダ27からのレーザ光を光偏向させることにより、窓部8から出射されるレーザ光を、X方向及びY方向に走査する機能を有する。スキャナユニット25はその筐体として四角箱状のケーシング33を有する。ケーシング33は、レーザ光源ユニット24の前端面から突出したビームエキスパンダ27と相対する位置に開口33aを有し、この開口33aを介してビームエキスパンダ27の大部分がケーシング33内に収納された状態で、ベース板22上に組み付けられている。ケーシング33内には、レーザ光Lの光路に沿って、レーザ光源ユニット24側から順に、シャッタ35、ガルバノスキャナ36及び集光レンズ37収束レンズが配設されている。シャッタ35は、操作部図示せずの操作で開閉機構38を介して機械的に開閉駆動される。すなわち、操作部が閉操作されると、その操作力により開閉機構38はシャッタ35を、レーザ光Lを遮断可能な閉位置に配置する。また、操作部が開操作されると、その操作力により開閉機構38はシャッタ35を、レーザ光Lの通過を許容する開位置に配置する。シャッタ35に遮断されることなく通過したレーザ光Lは、ガルバノスキャナ36に入射する。ガルバノスキャナ36は、二軸式ガルバノスキャナであって、X方向に走査位置を制御するための第1スキャナ41と、Y方向に走査位置を制御するための第2スキャナ42とを備える。第1スキャナ41は、第1ガルバノモータ43ガルバノメータと、その回動軸に固定されたミラーとしての第1ガルバノミラー43aX軸ミラーとを備える。また、第2スキャナ42は、第2ガルバノモータ44ガルバノメータと、その回動軸に固定されたミラーとしての第2ガルバノミラー44aY軸ミラーとを備える。第1ガルバノモータ43の端部には第1ガルバノミラー43aの回転角を検出する角度検出器45が設けられ、第2ガルバノモータ44の端部には第2ガルバノミラー44aの回転角を検出する角度検出器46が設けられている。角度検出器45,46には例えばロータリエンコーダが用いられる。制御回路29は、X座標データに基づき第1ガルバノモータ43を駆動制御し、Y座標データに基づき第2ガルバノモータ44を駆動制御する。このとき、制御回路29は角度検出器45,46の角度検出信号に基づき各ガルバノモータ43,44をフィードバック制御する。具体的には、制御回路29は、各ガルバノモータ43,44をサーボ制御する。各ガルバノモータ43,44は、例えば回動軸に設けた可動側磁石と、モータケーシング側に設けた固定側磁石と、可動側又は固定側に設けた駆動コイルいずれも図示せずとを備える。可動側磁石と固定側磁石の間の磁力によって、電力供給オフ状態で、ガルバノミラー43a,44aが初期位置原点に保持される。ガルバノモータ43,44に電力が供給されると、ガルバノミラー43a,44aは、原点を中心として両側に所定の回動範囲内で回動する。このとき、ガルバノミラー43a,44aは、ガルバノモータ43,44内の駆動コイルに流される電流の大きさ及び向きに応じた角度に回動される。ビームエキスパンダ27からのレーザ光Lは、第2ガルバノミラー44aY軸ミラーで反射した後、第1ガルバノミラー43aX軸ミラーで反射して、集光レンズ37に入射する。集光レンズ37は例えばfθレンズで構成される。集光レンズ37を透過したレーザ光Lは集光し、加工対象物Wの被加工面Wa上に小さなスポット径で照射される。本実施形態では、レーザ光源ユニット24とスキャナユニット25がシール部材としてのパッキン50を介して接合された状態でハウジング21内に収容されている。レーザ光源ユニット24側のビームエキスパンダ27を、スキャナユニット25のケーシング33内に挿入するための開口33aが設けられているが、両ユニット24,25がパッキン50を介して密接に接合されていることから、スキャナユニット25内への塵埃等の侵入、及びビームエキスパンダ27のレンズ32への塵埃等の付着が回避される。次に、ヘッドユニット2の詳細な構成を説明する。図3はヘッドユニット2の分解斜視図を示す。図3に示すように、レーザ光源ユニット24は、ベース板22の後寄りの位置にその光軸方向をベース板22の長手方向と一致させた姿勢で配置され、複数のネジ55の締結によりベース板22に対して固定されている。詳しくは、レーザ発振器26の本体56の底面が固定された底板57からは両側方に2つずつ取付部57a但し2つのみ図示が延出している。そして、各取付部57aの孔に挿通したネジ55をベース板22に締結することにより、レーザ光源ユニット24はベース板22に対して複数箇所本例では4箇所で固定されている。また、レーザ発振器26はその本体56の両側部全域に多数の放熱フィン56aを有し、放熱フィン56aによりレーザ発振器26の熱を効率よく放熱することが可能になっている。また、図3において、ハウジングカバー23とレーザ光源ユニット24との間に示された断面U字状のカバー59は、レーザ発振器26の両側方及び上方を覆うような配置される。カバー59の側部には、通気用の開口図示せずを覆う状態に、片側2個ずつのファンユニット60図3では2個のみ図示が取り付けられている。ヘッドユニット2の組み立て状態では、各ファンユニット60は放熱フィン56aと相対して配置される。また、ハウジングカバー23の両側部には、各ファンユニット60と相対するエリアに図示しない多数の通気孔が形成されている。ファンユニット60が駆動され、外部から通気孔を通じてカバー59の内側へ導入された空気流は、レーザ発振器26の放熱フィン56aに当たり、放熱フィン56aに沿って流れることで、レーザ発振器26が効率よく放熱される。また、収納ボックス28はカバー59の上面に固定されている。収納ボックス28内に配置された制御回路29は、図3に示すように複数の電子部品61などが実装された回路基板からなる。収納ボックス28の後端部には、コネクタC1,C2図3ではコネクタC2のみ図示が組み付けられている。ヘッドユニット2の組み立て状態においては、ハウジングカバー23の後端開口に、コネクタC1,C2が露出するようになっている。また、図3に示すように、スキャナユニット25は複数のネジ63の締結によりベース板22に対して固定されている。詳しくは、ケーシング33の底板64図4参照から両側方に2つずつ延出する取付部64a但し2つのみ図示の孔に挿通したネジ63を締結することにより、スキャナユニット25はベース板22に対して複数箇所本例では4箇所で固定されている。カバー59は、小ネジ図示せずにより複数箇所でベース板22に固定されることにより、レーザ発振器26の両側方及び上方を覆う状態で組み付けられる。そして、カバー59の組み付け状態で、ハウジングカバー23は、ベース板22とケーシング33とカバー59に対して小ネジ図示せずにより組み付けられるようになっている。次にスキャナユニット25の詳細な構成を説明する。図4に示すように、スキャナユニット25を構成するケーシング33は、前述の底板64と、底板64とほぼ同形状及び同サイズの平板からなる天板65と、底板64と天板65間の側方を覆うようにU字状に湾曲した側板66と、レーザ光源ユニット24と相対する側に配置された平板状の側板67とを備える。そして、ケーシング33は、底板64、天板65、側板66及び側板67が組み立てられた状態で図示しない小ネジを締結することで箱状に形成されている。また、ケーシング33内には底板64の上面端部位置に、四角柱状の支柱68が立設されており、第1ガルバノモータ43及び第2ガルバノモータ44は所定の姿勢に配置された状態でこの支柱68に支持されている。さらにケーシング33内の底板64上における各ガルバノミラー43a,44aの直下となる位置には、集光レンズ37を鏡胴69に収納した集光レンズユニット70が配置されている。底板64には各ガルバノミラー43a,44aの直下となる位置に、集光レンズ37とほぼ同径の円孔64b図2参照が形成されており、集光レンズユニット70は、集光レンズ37がこの円孔64bと相対する状態で底板64に組み付けられている。このため、ガルバノスキャナ36からのレーザ光Lは、集光レンズ37を通って底板64の外側へ出射することが可能である。また、集光レンズユニット70の組付け状態では、集光レンズ37及び鏡胴69によりケーシング33の内側と外側とが隔てられ、ガルバノスキャナ36からのレーザ光Lを入射する集光レンズ37の入射側のレンズ面がケーシング33内に面し、レーザ光Lを出射する集光レンズ37の出射側のレンズ面がケーシング33の外側に面している。このため、集光レンズ37の入射側のレンズ面はケーシング33により保護されて塵埃等が付着しにくく、集光レンズ37の出射側のレンズ面に付着した塵埃等は窓部8を介して払拭することが可能となっている。図4に示すように、ベース板22には、集光レンズユニット70と相対する箇所に窓部8となる四角形状の孔22aが形成されている。レーザ光源ユニット24及びスキャナユニット25が共にベース板22上に組み付けられた状態では、集光レンズ37が孔22aに相対し、集光レンズ37を通ったレーザ光Lが孔22aを介して外側下方へ出射されるようになっている。なお、ビームエキスパンダ27がレーザ光Lのビーム径を拡大することにより、集光レンズ37から出射されて加工対象物Wに照射されるレーザ光のスポット径をより小さくすることができる。また、ベース板22の上面には、その長手方向において孔22aを挟む両側に一対の位置決めピン22bが突設されている。この位置決めピン22bにケーシング33詳しくは底板64の底面に形成された位置決め凹部図示せずを係合させることにより、スキャナユニット25のベース板22の上面における位置決めが可能になっている。この位置決めにより、スキャナユニット25を、ビームエキスパンダ27の光軸に対してガルバノミラー43a,44aが適切な位置関係となるように配置することが可能になる。第1ガルバノミラー43a及び第2ガルバノミラー44aは、ビームエキスパンダ27からのレーザ光Lを順次反射し、その出射方向を変更させるようになっている。具体的には、第1ガルバノミラー43aは所定角度範囲内で回動することにより、レーザ光Lを加工対象物Wの被加工面Waに照射する位置を、一方向X方向、図1参照に走査させるようになっている。また、第2ガルバノミラー44aは所定角度範囲内で回動することにより、レーザ光Lを加工対象物Wの被加工面Waに照射する位置を、X方向と直交する方向Y方向、図1参照に走査させるようになっている。従って、加工対象物Wに向けて照射するレーザ光Lは、第1ガルバノミラー43a及び第2ガルバノミラー44aにより、加工対象物Wの被加工面Waに対して、X方向及びY方向に走査されるようになっている。次に、ビームエキスパンダ27の構成及びレーザ発振器26に対するビームエキスパンダ27の組付構造を説明する。図4に示すように、レーザ発振器26の前端面図4では左端面には、四角環状のリング板71が固定されている。そして、このリング板71の端面には、リング板71とほぼ同形状で外形サイズの若干小さな四角環状のパッキン50が配置されている。図4に示すように、ビームエキスパンダ27は、レーザ発振器26の前端面においてリング板71の内側となる部分に組み付けられている。詳しくは、レーザ発振器26の前端面には、ビームエキスパンダ27を構成する鏡胴30の下側となる位置に、ほぼ光軸方向と平行に延びるステージ72が固定されている。このステージ72の上面には、鏡胴30の基部をその側方及び上方から囲むように支持するブロック材73,74が固定されている。1つのブロック材73の孔図示省略からは、鏡胴30の基部に当接する調整ネジ75が露出しており、この調整ネジ75を回転操作することによりビームエキスパンダ27のビームの芯出し調整を行うことが可能になっている。また、ステージ72には、鏡胴30の一部により構成されるビームエキスパンダ27のフォーカシングバレル76に相当する位置に切欠き部72aが設けられ、切欠き部72aを介してフォーカシングバレル76を操作することによりレンズ31,32の間隔を調整することが可能になっている。さらに、レーザ発振器26の前端面には、ビームエキスパンダ27の側方及び上方を囲む四角筒状の保護カバー77が取り付けられている。保護カバー77は、ビームエキスパンダ27の光軸方向長さの全域を覆う長さで延出している。保護カバー77には、調整ネジ75に相当する位置に孔77aが形成され、孔77aを介して調整ネジ75を操作することが可能になっている。次に、上記のように構成されたヘッドユニット2において、レーザ発振器26を交換するときの作用を説明する。ヘッドユニット2において、レーザ発振器26の不良又は故障等によりレーザ発振器26を交換するときには、ビームエキスパンダ27が一体に組み付けられたレーザ光源ユニット24ごと交換される。このため、ビームエキスパンダ27をレーザ発振器26に対して位置調整する必要がないので、レーザ発振器26の部品交換作業を簡単に済ませることができる。以上詳述したように本実施形態によれば以下の効果を得ることができる。1レーザ発振器26とビームエキスパンダ27とを位置調整された状態で一体に組み付けることにより、レーザ光源ユニット24というユニット部品とした。そして、このレーザ光源ユニット24を、スキャナユニット25のケーシング33に対してビームエキスパンダ27を開口33aを介して挿入可能な状態で着脱可能に構成した。このため、レーザ発振器26の不良や故障のため、その交換が必要なときには、レーザ光源ユニット24ごと交換する。よって、レーザ発振器26とビームエキスパンダ27との間の面倒な位置調整作業を行う必要がない。2スキャナユニット25のケーシング33筐体におけるビームエキスパンダ27と相対する箇所に開口33aを設け、ビームエキスパンダ27を、開口33aを介してケーシング33内に挿入する構成を採用した。このため、ビームエキスパンダ27をケーシング33内に挿入しない構成に比べ、ヘッドユニット2の長手方向におけるレーザ光源ユニット24及びスキャナユニット25の配設スペースを相対的に短く済ませられる。よって、ヘッドユニット2の長手方向サイズを相対的に短くし、ヘッドユニット2の大型化を防止又は極力小さく抑えることができる。3レーザ発振器26の光出射口26a側の端面前端面と、スキャナユニット25のビームエキスパンダ27側の端面側部67とが、開口33aの外周に沿って配置されたパッキン50を介して密接する状態で、両ユニット24,25がベース板22上に組み付けられている。このため、ビームエキスパンダ27をケーシング33内に挿入するために開口33aを設けても、レンズ32,37やガルバノミラー43a,44a等の光学系部品が収容されたケーシング33内に開口33aを介して塵埃等が侵入する事態を効果的に防止できる。よって、光学系部品に付着した塵埃等が原因でヘッドユニット2の窓部8から出射されるレーザ光Lの光量が減少し、加工のための十分なエネルギーが得られず加工精度が低下する事態を回避できる。4ベース板22上にスキャナユニット25を位置決めするための位置決めピン22bを設けたので、スキャナユニット25をビームエキスパンダ27の光軸に対して適切な位置に比較的簡単に組み付けることができる。5ビームエキスパンダ27の光軸方向長さの全域を囲む保護カバー77を設けた。このため、ビームエキスパンダ27を開口33aからケーシング33内に挿入するときに、保護カバー77により保護されているので、ビームエキスパンダ27をケーシング33等に直接ぶつける心配がない。6保護カバー77には調整ネジ75に相当する位置に孔77aを設け、孔77aを介して調整ネジ75を操作できるようにしたので、調整ネジ75による調整作業を行う際に保護カバー77をいちいち外さなくて済む。さらに、ビームエキスパンダ27を開口33aからケーシング33内に挿入するときに、保護カバー77に保護されることにより、調整ネジ75がケーシング33等の他の部材に接触することが防止される。このため、調整ネジ75がケーシング33等の他の部材に接触することに起因し、事前に調整したビームエキスパンダ27のビーム芯出し位置が若干ずれてしまう事態を回避できる。7保護カバー77にはフォーカシングバレル76に相当する位置に切欠き部72aを設け、切欠き部72aを介してフォーカシングバレル76を操作できるようにしたので、フォーカシングバレル76による調整作業を行う際に保護カバー77をいちいち外さなくて済む。さらに、ビームエキスパンダ27を開口33aからケーシング33内に挿入するときに、保護カバー77に保護されることにより、フォーカシングバレル76がケーシング33等の他の部材に接触することが防止される。このため、フォーカシングバレル76がケーシング33等の他の部材に接触することに起因し、事前に調整したレンズ31,32の間隔が若干ずれてしまう事態を回避できる。実施形態は上記構成に限定されず、例えば以下の変形例も採用できる。ビームエキスパンダ27をケーシング33内に挿入することなく、レーザ光源ユニット24をスキャナユニット25のケーシング33に対して着脱可能に構成してもよい。この場合、開口33aを囲むようにパッキン50を配置し、パッキン50を介して両ユニット24,25を接合させることにより、開口33aからケーシング33内への塵埃等の侵入を防ぐことが望ましい。2軸ガルバノスキャナとしたが、3軸ガルバノスキャナを採用してもよい。この場合、XY方向に直交するZ方向にレーザ光の加工スポット位置を制御するZスキャナもケーシング33内に収容される。パッキン50を廃止し、パッキン50を介することなくレーザ光源ユニット24をスキャナユニット25のケーシング33に対して着脱可能に組み付けてもよい。位置決めピン22bを設けない構成も採用できる。保護カバー77は廃止してもよい。孔77aに替えて切欠にしたり、切欠き部72aに替えて孔にしたりしてもよい。調整操作手段は、調整ネジ75とフォーカシングバレル76のうち一方のみでもよい。ビームエキスパンダ27はガリレオ式に替えてケプラー式を採用してもよい。ヘッドユニットにコントローラの構成を内蔵し、ヘッドユニットとコントローラとを一体化させたレーザ加工装置としてもよい。レーザマーキング装置に具体化したが、これに限定されるものではなく、他のレーザ加工装置、例えばレーザ溶接機、レーザ穴あけ機、レーザ切断機等に具体化してもよい。前記実施形態及び変形例から把握される技術的思想を以下に記載する。1前記レーザ光源ユニットと前記スキャナユニットは、当該両ユニットとが共通に組み付けられたベース部材22と、当該両ユニットを覆う状態で前記ベース部材に固定されたハウジングカバー23とからなるハウジング21内に収容されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載のレーザ加工装置。2前記収束レンズは、前記ガルバノスキャナからのレーザ光が入射される入射側のレンズ面を前記筐体内に面し、集光させたレーザ光を出射させる出射側のレンズ面を前記筐体の外側に面する状態で前記筐体に組み付けられている請求項1乃至5のいずれか一項に記載のレーザ加工装置。3前記筐体には、前記ビームエキスパンダから前記ガルバノスキャナへのレーザ光の通過と遮断とを切り換えるシャッタ手段が収容されている請求項1乃至5のいずれか一項に記載のレーザ加工装置。"