"第1帯部と、該第1帯部の側縁から延びた複数の第1平板部とを有する第1電極部と、第2帯部と、該第2帯部の側縁から延びた複数の第2平板部とを有する第2電極部と、誘電体層とを備え、前記第1電極部及び前記第2電極部は、前記第1平板部及び前記第2平板部が積層された状態で配置され、前記第1平板部は、前記第2平板部と前記第2帯部とに対向し、前記第2平板部は、前記第1平板部と前記第1帯部とに対向しており、前記誘電体層は、互いに隣り合う前記第1平板部と前記第2平板部との間に介在すると共に、前記第1平板部と前記第2帯部との間、並びに前記第2平板部と前記第1帯部との間に介在している、積層型コンデンサ。前記第1帯部の形状は九十九状又は渦巻き状であって、前記第1帯部には複数の第1平坦部が含まれ、各第1平坦部から前記第1平板部が延び出しており、前記第2帯部の形状は九十九状又は渦巻き状であって、前記第2帯部には複数の第2平坦部が含まれ、各第2平坦部から前記第2平板部が延び出しており、前記第1電極部及び前記第2電極部は、前記第1平板部及び前記第2平板部が1枚ずつ交互に積層された状態で配置されており、互いに隣り合う2つの前記第1平坦部の間には、前記第2平板部の一部が介在する一方で、前記第1帯部は介在しておらず、互いに隣り合う2つの前記第2平坦部の間には、前記第1平板部の一部が介在する一方で、前記第2帯部は介在していない、請求項1に記載の積層型コンデンサ。a第1帯部と、該第1帯部の側縁から櫛歯状に延びた複数の第1平板部とを有する第1電極シートを形成する工程と、b第2帯部と、該第2帯部の側縁から櫛歯状に延びた複数の第2平板部とを有する第2電極シートを形成する工程と、c前記第1平板部及び前記第2平板部の少なくとも一方の表面、並びに第1帯部及び第2帯部の少なくとも一方の表面にそれぞれ、誘電体層を形成する工程と、d工程a乃至工程cの実行後、前記第1電極シートと前記第2電極シートとを互いに重ね合わせる工程であって、前記第1平板部に対して前記第2平板部が重なると共に、互いに重なり合う前記第1平板部及び前記第2平板部については、前記第1平板部の一部が前記第2帯部に重なり、且つ前記第2平板部の一部が前記第1帯部に重なる様に、前記第1電極シートに対して前記第2電極シートを配置する工程と、e工程dの実行後、前記第1帯部及び前記第2帯部をそれぞれ九十九状又は渦巻き状に折り曲げることにより、前記第1平板部及び前記第2平板部を重ね合わせる工程とを有する、積層型コンデンサの製造方法。工程dでは更に、前記複数の第1平板部に対して前記第2平板部が1枚ずつ重なると共に、前記第1平板部と前記第2平板部との上下関係が、前記第1帯部又は前記第2帯部の長手方向において交互に入れ替わることとなる様に、前記第1電極シートに対して前記第2電極シートを配置し、工程eでは、前記第1帯部及び前記第2帯部をそれぞれ九十九状に折り曲げることにより、前記長手方向において互いに隣り合う前記第1平板部及び前記第2平板部を向い合せて重ねる、請求項3に記載の積層型コンデンサの製造方法。工程dでは更に、前記第1帯部の長手方向において前記第1帯部の一端に最も近い位置に存在する前記第1平板部には前記第2平板部が重ならず、その一方で残りの前記第1平板部には前記第2平板部が1枚ずつ重なる様に、前記第1電極シートに対して前記第2電極シートを配置し、工程eでは、前記第1帯部及び前記第2帯部をそれぞれ渦巻き状に折り曲げることにより、前記第2平板部が重なっていない前記第1平板部から順に、各第1平板部を、該第1平板部の隣に位置する前記第2平板部に重ねていく、請求項3に記載の積層型コンデンサの製造方法。工程aにて形成される前記第1電極シートにおいて、互いに隣り合う2枚の前記第1平板部間の距離が、前記第1帯部の長手方向において次第に大きくなる様に設定されており、工程bにて形成される前記第2電極シートにおいて、互いに隣り合う2枚の前記第2平板部間の距離が、前記第2帯部の長手方向において次第に大きくなる様に設定されている、請求項5に記載の積層型コンデンサの製造方法。従来の積層型コンデンサにおいては、陰極箔が陰極集電部に電気的に接続される一方で、陽極箔は、これが陰極集電部に電気的に短絡することがない様に、陰極集電部から離間して配置される。又、陽極箔が陽極集電部に電気的に接続される一方で、陰極箔は、これが陽極集電部に電気的に短絡することがない様に、陽極集電部から離間して配置される。従って、陽極箔と陰極箔とには、これらが互いに対向していない部分非対向部分が存在していた。このため、従来の積層型コンデンサには、陽極集電部及び陰極集電部が占有した領域と、陽極箔及び陰極箔の非対向部分が占有した領域とが存在し、その結果、これらの領域の分だけ、単位体積あたりの静電容量が小さくならざるを得なかった。その一方で、近年、積層型コンデンサが搭載される電子機器の小型化及び高性能化に伴い、積層型コンデンサの更なる小型化及び大容量化が望まれている。従来は、多層化技術や薄膜化技術が、積層型コンデンサの小型化及び大容量化に有効な手段であった。しかしながら、近年、これらの技術において著しい進歩が望めなくなってきている。又、従来の如く陽極箔及び陰極箔を個々にハンドリングすることは、積層型コンデンサの製造過程を煩雑化させることになる。そして、陽極箔及び陰極箔の積層枚数を増大させた場合、陽極箔及び陰極箔の積層過程において長い時間を要し、その結果、積層型コンデンサの製造効率が低下することになる。そこで、一例として次の様な技術が提案されている例えば、特許文献1参照。先ず、所定形状を有した陽極箔及び陰極箔を形成する。ここで、陽極箔は、第1帯部と、該第1帯部の側縁から櫛歯状に延びた複数の第1平板部とから構成されている。陰極箔は、第2帯部と、該第2帯部の側縁から櫛歯状に延びた複数の第2平板部とから構成されている。次に、第1平板部及び第2平板部の表面にそれぞれ誘電体層を形成する。その後、複数の第1平板部に対して同方向から第2平板部が1枚ずつ重なる様に、陽極箔に対して陰極箔を配置する。そして、第1帯部及び第2帯部をそれぞれ九十九状に折り曲げることにより、第1平板部及び第2平板部を重ね合わせる。斯くして作製された積層型コンデンサにおいては、第1帯部及び第2帯部により陽極集電部及び陰極集電部がそれぞれ構成されることになる。この技術によれば、陽極箔及び陰極箔のハンドリングが容易となり、その結果、積層型コンデンサの製造効率が向上することになる。又、陽極箔及び陰極箔を、これらの非対向部分が小さくなる様に配置することが可能である。その一方で、第1帯部及び第2帯部がそれぞれ、陽極集電部及び陰極集電部となり、積層型コンデンサの一部の領域を占有することになる。このため、単位体積あたりの静電容量を顕著に増大させるには至らない。そこで本発明の目的は、単位体積あたりの静電容量を増大させると共に製造効率を向上させることが可能な積層型コンデンサ及びその製造方法を提供することである。本発明に係る積層型コンデンサは、第1電極部、第2電極部、及び誘電体層を備えている。第1電極部は、第1帯部と、該第1帯部の側縁から延びた複数の第1平板部とを有している。第2電極部は、第2帯部と、該第2帯部の側縁から延びた複数の第2平板部とを有している。第1電極部及び第2電極部は、第1平板部及び第2平板部が積層された状態で配置されている。そして、第1平板部は、第2平板部と第2帯部とに対向し、第2平板部は、第1平板部と第1帯部とに対向している。誘電体層は、互いに隣り合う第1平板部と第2平板部との間に介在すると共に、第1平板部と第2帯部との間、並びに第2平板部と第1帯部との間に介在している。上記積層型コンデンサによれば、第1帯部及び第2帯部は、それぞれが陽極集電部及び陰極集電部として機能することに加えて、コンデンサを構成する電極の一部として機能することになる。よって、コンデンサを構成する電極対の対向面積が増大し、その結果、単位体積あたりの静電容量が増大することになる。上記積層型コンデンサの具体的構成において、第1帯部の形状は九十九状又は渦巻き状であって、第1帯部には複数の第1平坦部が含まれ、各第1平坦部から第1平板部が延び出している。第2帯部の形状は九十九状又は渦巻き状であって、第2帯部には複数の第2平坦部が含まれ、各第2平坦部から第2平板部が延び出している。第1電極部及び第2電極部は、第1平板部及び第2平板部が1枚ずつ交互に積層された状態で配置されている。そして、この配置状態において、互いに隣り合う2つの第1平坦部の間には、第2平板部の一部が介在する一方で、第1帯部は介在していない。又、互いに隣り合う2つの第2平坦部の間には、第1平板部の一部が介在する一方で、第2帯部は介在していない。上記積層型コンデンサにおいては、第1平板部及び第2平板部の総枚数と略同数の電極対コンデンサを構成する電極対が存在することになる。従って、電極対の総対向面積が増大し、その結果、単位体積あたりの静電容量が顕著に増大することになる。本発明に係る積層型コンデンサの製造方法は、工程a乃至工程eを有している。工程aでは、第1帯部と、該第1帯部の側縁から櫛歯状に延びた複数の第1平板部とを有する第1電極シートを形成する。工程bでは、第2帯部と、該第2帯部の側縁から櫛歯状に延びた複数の第2平板部とを有する第2電極シートを形成する。工程cでは、第1平板部及び第2平板部の少なくとも一方の表面、並びに第1帯部及び第2帯部の少なくとも一方の表面にそれぞれ、誘電体層を形成する。工程dは、工程a乃至工程cの実行後、第1電極シートと第2電極シートとを互いに重ね合わせる工程である。工程dでは、第1平板部に対して第2平板部が重なると共に、互いに重なり合う第1平板部及び第2平板部については、第1平板部の一部が第2帯部に重なり、且つ第2平板部の一部が第1帯部に重なる様に、第1電極シートに対して第2電極シートを配置する。工程dの実行後、工程eにおいて、第1帯部及び第2帯部をそれぞれ九十九状又は渦巻き状に折り曲げることにより、第1平板部及び第2平板部を重ね合わせる。上記製造方法においては、複数の第1平板部が、第1帯部と共に1枚のシートとして扱われる。又、複数の第2平板部が、第2帯部と共に1枚のシートとして扱われる。具体的には、第1帯部及び第2帯部を折り曲げてこれらの形状をそれぞれ変化させることにより、該形状に応じた位置に第1平板部及び第2平板部をそれぞれ配置することが出来る。よって、上記製造方法には、第1平板部及び第2平板部を個々にハンドリングする煩雑さがない。従って、第1平板部及び第2平板部の積層過程に要する時間が短くなり、その結果、積層型コンデンサの製造効率が向上することになる。又、工程cでは、誘電体層が、第1平板部及び第2平板部の少なくとも一方の表面と、第1帯部及び第2帯部の少なくとも一方の表面とに形成される。そして、工程dでは、互いに重なり合う第1平板部及び第2平板部について、第1平板部の一部が第2帯部に重ねられ、且つ第2平板部の一部が第1帯部に重ねられる。従って、作製される積層型コンデンサにおいて、第1帯部及び第2帯部は、それぞれが陽極集電部及び陰極集電部として機能することに加えて、コンデンサを構成する電極の一部として機能することになる。よって、コンデンサを構成する電極対の対向面積が増大し、その結果、単位体積あたりの静電容量が増大することになる。上記製造方法の具体的態様において、工程dでは更に、複数の第1平板部に対して第2平板部が1枚ずつ重なると共に、第1平板部と第2平板部との上下関係が、第1帯部又は第2帯部の長手方向において交互に入れ替わることとなる様に、第1電極シートに対して第2電極シートを配置する。又、工程eでは、第1帯部及び第2帯部をそれぞれ九十九状に折り曲げることにより、前記長手方向において互いに隣り合う第1平板部及び第2平板部を向い合せて重ねる。上記具体的態様によれば、作製される積層型コンデンサは、第1平板部及び第2平板部が1枚ずつ交互に積層された構成を有することになる。よって、積層型コンデンサにおいて、第1平板部及び第2平板部の総枚数と略同数の電極対コンデンサを構成する電極対が形成されることになる。従って、電極対の総対向面積が増大し、その結果、単位体積あたりの静電容量が顕著に増大することになる。又、工程dにて、第1平板部と第2平板部との上下関係を交互に入れ替えておくことにより、工程eでは、第1帯部及び第2帯部を九十九状に折り曲げるときの折り曲げ回数を増やさずに、第1平板部及び第2平板部を1枚ずつ交互に重ね合わせることが出来る。従って、高い製造効率を実現することが出来る。上記製造方法の他の具体的態様において、工程dでは更に、第1帯部の長手方向において第1帯部の一端に最も近い位置に存在する第1平板部には第2平板部が重ならず、その一方で残りの第1平板部には第2平板部が1枚ずつ重なる様に、第1電極シートに対して第2電極シートを配置する。又、工程eでは、第1帯部及び第2帯部をそれぞれ渦巻き状に折り曲げることにより、第2平板部が重なっていない第1平板部から順に、各第1平板部を、該第1平板部の隣に位置する第2平板部に重ねていく。上記製造方法によれば、作製される積層型コンデンサは、第1平板部及び第2平板部が1枚ずつ交互に積層された構成を有することになる。よって、積層型コンデンサにおいて、第1平板部及び第2平板部の総枚数と略同数の電極対コンデンサを構成する電極対が形成されることになる。従って、電極対の総対向面積が増大し、その結果、単位体積あたりの静電容量が顕著に増大することになる。又、工程dにて、第2平板部が重ならない第1平板部を設けておくことにより、工程eでは、第1帯部及び第2帯部を巻回するといった簡単な手法で、第1平板部及び第2平板部を1枚ずつ交互に重ね合わせることが出来る。従って、高い製造効率を実現することが出来る。より具体的には、工程aにて形成される第1電極シートにおいて、互いに隣り合う2枚の第1平板部間の距離が、第1帯部の長手方向において次第に大きくなる様に設定されている。又、工程bにて形成される第2電極シートにおいて、互いに隣り合う2枚の第2平板部間の距離が、第2帯部の長手方向において次第に大きくなる様に設定されている。これにより、工程eにて実行する第1帯部及び第2帯部の折り曲げ巻回が容易となる。本発明に係る積層型コンデンサ及びその製造方法によれば、積層型コンデンサの単位体積あたりの静電容量を増大させると共に、製造効率を向上させることが出来る。1.第1実施形態図1は、本発明の第1実施形態に係る積層型コンデンサを示した斜視図である。図1に示す様に、積層型コンデンサは、コンデンサとして機能する積層構造体101と、該積層構造体101を被覆した外装102とを備えている。積層構造体101には、陽極端子103及び陰極端子104が設けられており、該陽極端子103及び陰極端子104はそれぞれ外装102の外部へ引き出されている。外装102は、ラミネートフィルムによって積層構造体101を真空封止した構成を有している。尚、外装102は、エポキシ樹脂等の電気絶縁性材料によって積層構造体101をモールドした構成を有していてもよい。又、本発明はこれらの構成に限定されるものではなく、積層型コンデンサは、外装102が存在しない構成を有していてもよい。図2は、積層構造体101を示した斜視図である。図3は、図2に示されるA-A線に沿う断面図である。図4は、図2に示されるB-B線に沿う断面図である。図5は、図2に示されるC-C線に沿う断面図である。図2及び図3に示す様に、積層構造体101は、電極の陽極部分を構成する第1電極部1と、電極の陰極部分を構成する第2電極部2と、誘電体層31,32とを備えている。第1電極部1及び第2電極部2をそれぞれ構成する電極部材には、導電性を有する箔が用いられている。該箔を構成する材料には、タンタル、ニオブ、チタン、アルミニウム、ハフニウム、ジルコニウム等の弁金属、又は弁金属を主成分として含む合金が用いられる。特に、タンタル、ニオブ、及びチタンは、それらの酸化物誘電体層が高温下でも安定した状態で存在するので、使用する材料として適している。合金としては、タンタルとニオブとの組み合わせ等、2種類以上の弁金属から成る合金を用いることが出来る。尚、箔を構成する材料には、銅、銀、金、白金、AgPd合金等、弁金属以外の金属又は弁金属を主成分として含まない合金が用いられてもよい。但し、後述する様に電極部材を陽極酸化することによって誘電体層を形成する場合には、箔の表面に、弁金属又は弁金属を主成分として含む合金から成る薄膜を形成しておく必要がある。箔の表面には、エッチング処理が施されていてもよいし、エッチング処理が施されていなくてもよい。尚、箔の表面にエッチング処理を施すことにより、該表面に複数の微細な凹凸が形成され、その結果、箔の表面積が増大することになる。又、箔の表面には、弁金属粒子から成る多孔質層が形成されていてもよい。第1電極部1は、第1帯部11と、該第1帯部11の側縁11aから延びた複数の第1平板部12~12とを有している。本実施形態においては、6枚の第1平板部12~12が第1帯部11に設けられている。尚、第1帯部11には、6枚に限定されない複数の第1平板部12~12が設けられていてもよい。図4に示す様に、第1帯部11の形状は九十九状である。ここで、第1帯部11には、第1平板部12~12の枚数と同数の第1平坦部111~111が含まれ、各第1平坦部111から第1平板部12が延び出している図3参照。そして、第1平坦部111~111が略平行に並ぶことにより、第1平板部12~12が略平行に配列されている。第2電極部2は、第2帯部21と、該第2帯部21の側縁21aから延びた複数の第2平板部22~22とを有している。本実施形態においては、6枚の第2平板部22~22が第2帯部21に設けられている。尚、第2帯部21には、6枚に限定されない複数の第2平板部22~22が設けられていてもよい。図5に示す様に、第2帯部21の形状は九十九状である。ここで、第2帯部21には、第2平板部22~22の枚数と同数の第2平坦部211~211が含まれ、各第2平坦部211から第2平板部22が延び出している図3参照。そして、第2平坦部211~211が略平行に並ぶことにより、第2平板部22~22が略平行に配列されている。図3に示す様に、第1電極部1及び第2電極部2は、第1平板部12~12の先端と第2平板部22~22の先端とを互いに反対方向へ向けた姿勢で配置されている。又、第1電極部1及び第2電極部2は、第1平板部12~12及び第2平板部22~22が所定の順序にて積層された状態で配置されている。本実施形態においては、最上層と最下層とに第1平板部12,12が1枚ずつ配される一方、内側の層最上層と最下層以外の層において、第1平板部12~12と第2平板部22~22とが2枚ずつ交互に配されている。更に、上記配置状態において、各第1平板部12は、これに積層された第2平板部22と、該第2平板部22が延び出している第2平坦部211とに対向している。又、各第2平板部22は、これに積層された第1平板部12と、該第1平板部12が延び出している第1平坦部111とに対向している。図3~図5に示す様に、各第1平板部12の表面と、該第1平板部12が延び出している第1平坦部111の表面とには、これらの表面を酸化させることによって形成された酸化被膜が存在しており、該酸化被膜により誘電体層31が構成されている。又、各第2平板部22の表面と、該第2平板部22が延び出している第2平坦部211の表面とには、これらの表面を酸化させることによって形成された酸化被膜が存在しており、該酸化被膜により誘電体層32が構成されている。従って、誘電体層31,32は、互いに隣り合う第1平板部12と第2平板部22との間に介在すると共に、互いに隣り合う第1平板部12と第2平坦部211との間、並びに互いに隣り合う第2平板部22と第1平坦部111との間に介在している。尚、誘電体層31は、第1平板部12~12及び第1平坦部111~111の表面に形成されたセラミック層であってもよい。又、誘電体層32は、第2平板部22~22及び第2平坦部211~211の表面に形成されたセラミック層であってもよい。更に、本発明はこれらの構成に限定されるものではなく、積層型コンデンサは、誘電体層31,32の何れか一方の誘電体層が存在しない構成を有していてもよい。図示していないが、互いに隣り合う誘電体層31,32の間には、該誘電体層3132を互いに接着する中間層が介在していてもよい。該中間層を構成する接着材料には、電気絶縁性及び導電性の何れの特性を有した材料であっても用いることが出来る。接着材料としては、例えば、樹脂、ゴム、接着剤等の材料を採用することが出来る。尚、中間層を構成する材料として導電性材料を用いた場合、中間層は、誘電体層31,32の間に介在したフローティング電極となる。従って、中間層を設けたことによる静電容量の低下が抑制されることになる。上記積層型コンデンサにおいては、第1帯部11及び第2帯部21により陽極集電部及び陰極集電部がそれぞれ構成されることになる。又、図1に示す様に、第1帯部11の端部112及び第2帯部21の端部212は外装102の外部へ引き出されており、これらの端部112,212により陽極端子103及び陰極端子104がそれぞれ構成されている。次に、第1実施形態に係る積層型コンデンサの製造方法について説明する。該製造方法では、電極シート形成工程、誘電体層形成工程、重ね合わせ工程、折り曲げ工程、及び外装形成工程が、順に実行される。図6は、第1実施形態に係る電極シート形成工程の説明に用いられる平面図である。図6に示す様に、電極シート形成工程では、導電性を有する箔を所定形状に打ち抜くことにより、第1電極部1となる第1電極シート10を形成する。ここで、第1電極シート10は、第1帯部11と、該第1帯部11の側縁11aから櫛歯状に延びた複数の第1平板部12~12とを有している。本実施形態においては、6枚の第1平板部12~12が第1帯部11に設けられている。電極シート形成工程では更に、導電性を有する箔を所定形状に打ち抜くことにより、第2電極部2となる第2電極シート20を形成する図6参照。ここで、第2電極シート20は、第2帯部21と、該第2帯部21の側縁21aから櫛歯状に延びた複数の第2平板部22~22とを有している。本実施形態においては、6枚の第2平板部22~22が第2帯部21に設けられている。尚、第2電極シート20の形成は、第1電極シート10の形成とは別の工程にて実行されてもよい。図7は、第1実施形態に係る誘電体層形成工程の説明に用いられる図である。図7に示す様に、誘電体層形成工程では、第1帯部11及び第1平板部12~12の表面に対して化成処理を施す。具体的には、第1電極シート10のうち第1帯部11の端部112以外の部分を、ホウ酸水溶液等の化成溶液4に浸漬させる。そして、この状態で第1電極シート10と化成溶液4との間に電圧を印加することにより、第1電極シート10の表面を電気化学的に酸化させる陽極酸化。これにより、図8に示す様に、第1帯部11及び第1平板部12~12の表面に酸化被膜が形成され、該酸化被膜が誘電体層31となる。尚、第1帯部11及び第1平板部12~12の表面には、酸化被膜に代えてセラミック層を誘電体層31として形成してもよい。誘電体層形成工程では更に、上記化成処理と同じ手法を用いて、第2帯部21及び第2平板部22~22の表面に対して化成処理を施す図7参照。これにより、第2帯部21及び第2平板部22~22の表面に酸化被膜が形成され、該酸化被膜が誘電体層32となる図8参照。尚、第2帯部21及び第2平板部22~22の表面には、酸化被膜に代えてセラミック層を誘電体層32として形成してもよい。又、誘電体層32の形成は、誘電体層31の形成とは別の工程にて実行されてもよい。図9は、第1実施形態に係る重ね合わせ工程の説明に用いられる平面図である。図9に示す様に、重ね合わせ工程では、第1電極シート10と第2電極シート20とを、第1平板部12~12の先端と第2平板部22~22の先端とが互いに反対方向を向く姿勢で重ね合わせる。このとき、第1平板部12~12に対して同方向から第2平板部22~22が1枚ずつ重なると共に、互いに重なり合う第1平板部12及び第2平板部22について、第1平板部12の先端部が第2帯部21に重なり、且つ第2平板部22の先端部が第1帯部11に重なる様に、第1電極シート10に対して第2電極シート20を配置する。図示していないが、重ね合わせ工程を実行する前に、誘電体層3132の表面上に、中間層となる接着材料を塗布してもよい。接着材料の塗布には、スピンコート法、ディップ法、ドロップキャスト法、インクジェット法、スプレー法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、フレキソ印刷法、蒸着法等、様々な手法を用いることが出来る。折り曲げ工程では、第1帯部11及び第2帯部21をそれぞれ九十九状に折り曲げる図2参照。具体的には、第1帯部11及び第2帯部21をそれぞれ、図9に示されるD線一点鎖線に沿って3箇所で山折りにすると共に、図9に示されるE線破線に沿って2箇所で谷折りにする。これにより、長手方向91において互いに隣り合っていた第1平板部12,12どうしが向い合って重なり、又、長手方向91において互いに隣り合っていた第2平板部22,22どうしが向い合って重なる。その結果、図2に示された積層構造体101が完成する。外装形成工程では、図1に示す様に、ラミネートフィルムによって積層構造体101を真空封止する。このとき、第1帯部11の端部112及び第2帯部21の端部212は、ラミネートフィルムで覆わずに、該ラミネートフィルムの外部へ引き出しておく。これにより、外装102が形成され、その結果、図1に示された積層型コンデンサが完成する。尚、エポキシ樹脂等の電気絶縁性材料によって積層構造体101をモールドし、これにより外装102を形成してもよい。又、本発明はこれらの態様に限定されるものではなく、作製する積層型コンデンサにおいて外装102が必要でない場合には、外装形成工程は実行されない。第1実施形態に係る製造方法においては、複数の第1平板部12~12が、第1帯部11と共に1枚のシートとして扱われる。又、複数の第2平板部22~22が、第2帯部21と共に1枚のシートとして扱われる。具体的には、第1帯部11及び第2帯部21を折り曲げてこれらの形状をそれぞれ変化させることにより、該形状に応じた位置に第1平板部12~12及び第2平板部22~22をそれぞれ配置することが出来る。よって、第1実施形態に係る製造方法には、第1平板部12~12及び第2平板部22~22を個々にハンドリングする煩雑さがない。従って、第1平板部12~12及び第2平板部22~22の積層過程に要する時間が短くなり、その結果、積層型コンデンサの製造効率が向上することになる。又、誘電体層形成工程では、誘電体層31,32がそれぞれ、第1平板部12~12及び第2平板部22~22の表面と、第1帯部11及び第2帯部21の表面とに形成される。そして、重ね合わせ工程では、互いに重なり合う第1平板部12及び第2平板部22について、第1平板部12の先端部が第2帯部21に重ねられ、且つ第2平板部22の先端部が第1帯部11に重ねられる。従って、作製される積層型コンデンサにおいて、第1帯部11及び第2帯部21は、それぞれが陽極集電部及び陰極集電部として機能することに加えて、コンデンサを構成する電極の一部として機能することになる。よって、コンデンサを構成する電極対の対向面積が増大し、その結果、単位体積あたりの静電容量が増大することになる。2.第2実施形態図10は、本発明の第2実施形態に係る積層型コンデンサが備える積層構造体101を示した斜視図である。図11は、図10に示されるF-F線に沿う断面図である。以下では、第2実施形態に係る積層型コンデンサの構成のうち、第1実施形態の構成と相違している部分について説明する。尚、第1実施形態の構成と同じ部分については、説明を省略する。図10及び図11に示す様に、第1電極部1及び第2電極部2は、第1平板部12~12及び第2平板部22~22が1枚ずつ交互に積層された状態で配置されている。そして、この配置状態において、互いに隣り合う2つの第1平坦部111,111の間には、第2平板部22の先端部が介在する一方で、第1帯部11の第1平坦部111~111以外の部分は介在していない。又、互いに隣り合う2つの第2平坦部211,211の間には、第1平板部12の先端部が介在する一方で、第2帯部21の第2平坦部211~211以外の部分は介在していない。次に、第2実施形態に係る積層型コンデンサの製造方法について説明する。該製造方法では、電極シート形成工程、誘電体層形成工程、重ね合わせ工程、折り曲げ工程、及び外装形成工程が、順に実行される。尚、電極シート形成工程、誘電体層形成工程、及び外装形成工程については、第1実施形態の態様と同じであるので、説明を省略する。図12a及び図12bは、第2実施形態に係る重ね合わせ工程の説明に用いられる平面図である。図12aに示す様に、重ね合わせ工程では先ず、第1電極シート10と第2電極シート20とを、第1平板部12~12の先端と第2平板部22~22の先端とが互いに反対方向を向く姿勢で重ね合わせる。このとき、第1平板部12~12に対して第2平板部22~22が1枚ずつ重なると共に、第1平板部12~12と第2平板部22~22との上下関係図12aの紙面において前後関係が、第1帯部11又は第2帯部21の長手方向91において交互に入れ替わることとなる様に、第1電極シート10に対して第2電極シート20を配置する。尚、第1実施形態と同様、重ね合わせ工程を実行する前に、誘電体層3132の表面上に、中間層となる接着材料を塗布してもよい。次に、図12bに示す様に、第1帯部11と第2帯部21とを互いに近づけることにより、各第1平板部12の先端部を第2帯部21に重ねると共に、各第2平板部22の先端部を第1帯部11に重ねる。図13は、第2実施形態に係る折り曲げ工程の説明に用いられる側面図である。図13に示す様に、折り曲げ工程では、第1帯部11及び第2帯部21をそれぞれ九十九状に折り曲げる。具体的には、第1帯部11及び第2帯部21をそれぞれ、図12bに示されるD線一点鎖線に沿って3箇所で山折りにすると共に、図12bに示されるE線破線に沿って2箇所で谷折りにする。これにより、長手方向91において互いに隣り合っていた第1平板部12と第2平板部22とが向い合って重なる。その結果、図10に示された積層構造体101が完成する。第2実施形態に係る製造方法によれば、作製される積層型コンデンサは、第1平板部12~12及び第2平板部22~22が1枚ずつ交互に積層された構成を有することになる。よって、積層型コンデンサにおいて、第1平板部12~12及び第2平板部22~22の総枚数と略同数の電極対が形成されることになる。従って、第1実施形態に係る積層型コンデンサに比べて、電極対の総対向面積が増大し、その結果、単位体積あたりの静電容量が顕著に増大することになる。又、重ね合わせ工程にて、第1平板部12~12と第2平板部22~22との上下関係を交互に入れ替えておくことにより、折り曲げ工程では、第1帯部11及び第2帯部21を九十九状に折り曲げるときの折り曲げ回数を増やさずに第1実施形態と同じ折り曲げ回数で、第1平板部12~12及び第2平板部22~22を1枚ずつ交互に重ね合わせることが出来る。従って、第1実施形態と同様、高い製造効率を実現することが出来る。3.第3実施形態図14は、本発明の第3実施形態に係る積層型コンデンサが備える積層構造体101を示した斜視図である。図15は、図14に示されるG-G線に沿う断面図である。以下では、第3実施形態に係る積層型コンデンサの構成のうち、第1実施形態の構成と相違している部分について説明する。尚、第1実施形態の構成と同じ部分については、説明を省略する。図14に示す様に、第1帯部11の形状は渦巻き状である。ここで、第1帯部11には、第1平板部12~12の枚数と同数の第1平坦部111~111が含まれ、各第1平坦部111から第1平板部12が延び出している図15参照。そして、第1平坦部111~111が略平行に並ぶことにより、第1平板部12~12が略平行に配列されている。又、第2帯部21の形状は渦巻きである。ここで、第2帯部21には、第2平板部22~22の枚数と同数の第2平坦部211~211が含まれ、各第2平坦部211から第2平板部22が延び出している図15参照。そして、第2平坦部211~211が略平行に並ぶことにより、第2平板部22~22が略平行に配列されている。図15に示す様に、第1電極部1及び第2電極部2は、第1平板部12~12及び第2平板部22~22が所定の順序にて積層された状態で配置されている。本実施形態においては、2枚の第2平板部22,22が互いに重なり合い、それらの上層及び下層にそれぞれ、第1平板部12~12及び第2平板部22~22が1枚ずつ交互に配されている。そして、上記配置状態において、各第1平板部12は、これに積層された第2平板部22と、該第2平板部22が延び出している第2平坦部211とに対向している。又、各第2平板部22は、これに積層された第1平板部12と、該第1平板部12が延び出している第1平坦部111とに対向している。次に、第3実施形態に係る積層型コンデンサの製造方法について説明する。該製造方法では、電極シート形成工程、誘電体層形成工程、重ね合わせ工程、折り曲げ工程、及び外装形成工程が、順に実行される。尚、外装形成工程については、第1実施形態の態様と同じであるので、説明を省略する。図16は、第3実施形態に係る電極シート形成工程の説明に用いられる平面図である。図16に示す様に、電極シート形成工程では、導電性を有する箔を所定形状に打ち抜くことにより、第1電極部1となる第1電極シート10を形成する。このとき、互いに隣り合う2枚の第1平板部12,12間の距離d1は、第1帯部11の長手方向92において次第に大きくなる様に設定される。本実施形態においては、6枚の第1平板部12~12が第1帯部11に設けられている。そして、距離d1は、図16の紙面において第1帯部11の左端に近い位置に存在する2枚の第1平板部12,12間の距離d1の値pを基準にして、長手方向92において約2倍、約3倍、約4倍、約5倍と次第に大きくなる様に、設定されている。又、第2電極シート20は、第1電極シート10と略同一の形状に形成される。尚、距離d1の設定方法はこれらの態様に限定されるものではなく、種々の変更が可能である。図17は、第3実施形態に係る誘電体層形成工程の説明に用いられる平面図である。誘電体層形成工程では、第1実施形態と同様、第1帯部11及び第1平板部12~12の表面に対して化成処理を施し、又、第2帯部21及び第2平板部22~22の表面に対して化成処理を施す図7参照。これにより、図17に示す様に、第1帯部11及び第1平板部12~12の表面に酸化被膜が形成され、該酸化被膜が誘電体層31となる。又、第2帯部21及び第2平板部22~22の表面に酸化被膜が形成され、該酸化被膜が誘電体層32となる。図18は、第3実施形態に係る重ね合わせ工程の説明に用いられる平面図である。図18に示す様に、重ね合わせ工程では、第1電極シート10と第2電極シート20とを、第1平板部12~12の先端と第2平板部22~22の先端とが互いに反対方向を向く姿勢で重ね合わせる。このとき、第1平板部12~12に対して同方向から第2平板部22~22が1枚ずつ重なると共に、互いに重なり合う第1平板部12及び第2平板部22について、第1平板部12の先端部が第2帯部21に重なり、且つ第2平板部22の先端部が第1帯部11に重なる様に、第1電極シート10に対して第2電極シート20を配置する。尚、第1実施形態と同様、重ね合わせ工程を実行する前に、誘電体層3132の表面上に、中間層となる接着材料を塗布してもよい。折り曲げ工程では、第1帯部11及び第2帯部21をそれぞれ渦巻き状に折り曲げる図14参照。具体的には、第1帯部11及び第2帯部21を、図18の紙面においてそれらの左端から巻回する。これにより、最初の折り曲げにおいて、互いに隣り合う第2平板部22,22どうしを向い合せて重ねる。そして、その後の折り曲げにおいて、各第1平板部12を、該第1平板部12の隣に位置する第2平板部22に重ねていく。その結果、図14に示された積層構造体101が完成する。ここで、第1電極シート10において、互いに隣り合う2枚の第1平板部12,12間の距離d1は、第1帯部11の長手方向92において次第に大きくなる様に設定されている図16参照。又、第2電極シート20は、第1電極シート10と略同一の形状を有している。従って、折り曲げ工程では、第1帯部11及び第2帯部21の折り曲げ巻回が容易である。第3実施形態に係る製造方法においては、複数の第1平板部12~12が、第1帯部11と共に1枚のシートとして扱われる。又、複数の第2平板部22~22が、第2帯部21と共に1枚のシートとして扱われる。よって、第1実施形態と同様、第3実施形態に係る製造方法には、第1平板部12~12及び第2平板部22~22を個々にハンドリングする煩雑さがない。従って、第1平板部12~12及び第2平板部22~22の積層過程に要する時間が短くなり、その結果、積層型コンデンサの製造効率が向上することになる。又、第1実施形態と同様に、作製される積層型コンデンサにおいて、第1帯部11及び第2帯部21は、それぞれが陽極集電部及び陰極集電部として機能することに加えて、コンデンサを構成する電極の一部として機能することになる。よって、コンデンサを構成する電極対の対向面積が増大し、その結果、単位体積あたりの静電容量が増大することになる。4.第4実施形態図19は、本発明の第4実施形態に係る積層型コンデンサが備える積層構造体101を示した斜視図である。図20は、図19に示されるH-H線に沿う断面図である。以下では、第4実施形態に係る積層型コンデンサの構成のうち、第3実施形態の構成と相違している部分について説明する。尚、第3実施形態の構成と同じ部分については、説明を省略する。図19及び図20に示す様に、第1電極部1及び第2電極部2は、第1平板部12~12及び第2平板部22~22が1枚ずつ交互に積層された状態で配置されている。そして、この配置状態において、互いに隣り合う2つの第1平坦部111,111の間には、第2平板部22の先端部が介在する一方で、第1帯部11の第1平坦部111~111以外の部分は介在していない。又、互いに隣り合う2つの第2平坦部211,211の間には、第1平板部12の先端部が介在する一方で、第2帯部21の第2平坦部211~211以外の部分は介在していない。次に、第4実施形態に係る積層型コンデンサの製造方法について説明する。該製造方法では、電極シート形成工程、誘電体層形成工程、重ね合わせ工程、折り曲げ工程、及び外装形成工程が、順に実行される。尚、外装形成工程については、第1実施形態の態様と同じであるので、説明を省略する。図21a及び図21bは、第4実施形態に係る電極シート形成工程の説明に用いられる平面図である。図21aに示す様に、電極シート形成工程では、導電性を有する箔を所定形状に打ち抜くことにより、第1電極部1となる第1電極シート10を形成する。このとき、互いに隣り合う2枚の第1平板部12,12間の距離d1は、第1帯部11の長手方向92において次第に大きくなる様に設定される。本実施形態においては、6枚の第1平板部12~12が第1帯部11に設けられている。そして、距離d1は、図21aの紙面において第1帯部11の左端に近い位置に存在する2枚の第1平板部12,12間の距離d1の値pを基準にして、長手方向92において約2倍、約3倍、約4倍、約5倍と次第に大きくなる様に、設定されている。尚、距離d1の設定方法はこれらの態様に限定されるものではなく、種々の変更が可能である。図21bに示す様に、電極シート形成工程では更に、導電性を有する箔を所定形状に打ち抜くことにより、第2電極部2となる第2電極シート20を形成する。このとき、互いに隣り合う2枚の第2平板部22,22間の距離d2は、第2帯部21の長手方向93において次第に大きくなる様に設定される。本実施形態においては、6枚の第2平板部22~22が第2帯部21に設けられている。そして、距離d2は、図21bの紙面において第2帯部21の左端に近い位置に存在する2枚の第2平板部22,22間の距離d2の値qを基準にして、長手方向93において約1.5倍、約2倍、約2.5倍、約3倍と次第に大きくなる様に、設定されている。ここで、値qは、値pの約2倍に設定されている。尚、距離d2の設定方法はこれらの態様に限定されるものではなく、種々の変更が可能である。図22a及び図22bは、第4実施形態に係る誘電体層形成工程の説明に用いられる平面図である。誘電体層形成工程では、第1実施形態と同様、第1帯部11及び第1平板部12~12の表面に対して化成処理を施し、又、第2帯部21及び第2平板部22~22の表面に対して化成処理を施す図7参照。これにより、図22aに示す様に、第1帯部11及び第1平板部12~12の表面に酸化被膜が形成され、該酸化被膜が誘電体層31となる。又、図22bに示す様に、第2帯部21及び第2平板部22~22の表面に酸化被膜が形成され、該酸化被膜が誘電体層32となる。図23は、第4実施形態に係る重ね合わせ工程の説明に用いられる平面図である。図23に示す様に、重ね合わせ工程では、第1電極シート10と第2電極シート20とを、第1平板部12~12の先端と第2平板部22~22の先端とが互いに反対方向を向く姿勢で重ね合わせる。このとき、長手方向92において第1帯部11の一端図23の紙面において左端に最も近いに位置に存在する第1平板部12には第2平板部22~22が重ならず、その一方で残りの第1平板部12~12には第2平板部22~22が1枚ずつ重なる様に、第1電極シート10に対して第2電極シート20を配置する。尚、第1実施形態と同様、重ね合わせ工程を実行する前に、誘電体層3132の表面上に、中間層となる接着材料を塗布してもよい。図24は、第4実施形態に係る折り曲げ工程の説明に用いられる平面図である。図24に示す様に、折り曲げ工程では、第1帯部11及び第2帯部21をそれぞれ渦巻き状に折り曲げる巻回する。このとき、第2平板部22~22が重なっていない第1平板部12から順に、各第1平板部12を、該第1平板部12の隣に位置する第2平板部22に重ねていく。その結果、図11に示された積層構造体101が完成する。ここで、第1電極シート10において、互いに隣り合う2枚の第1平板部12,12間の距離d1は、第1帯部11の長手方向92において次第に大きくなる様に設定されている図21a参照。又、第2電極シート20において、互いに隣り合う2枚の第2平板部22,22間の距離d2が、第2帯部21の長手方向93において次第に大きくなる様に設定されている図21b参照。従って、折り曲げ工程では、第1帯部11及び第2帯部21の折り曲げ巻回が容易である。第4実施形態に係る製造方法によれば、作製される積層型コンデンサは、第1平板部12~12及び第2平板部22~22が1枚ずつ交互に積層された構成を有することになる。よって、積層型コンデンサにおいて、第1平板部12~12及び第2平板部22~22の総枚数と略同数の電極対が形成されることになる。従って、第3実施形態に係る積層型コンデンサに比べて、電極対の総対向面積が増大し、その結果、単位体積あたりの静電容量が顕著に増大することになる。又、重ね合わせ工程にて、第2平板部22~22が重ならない第1平板部12を設けておくことにより、折り曲げ工程では、第1帯部11及び第2帯部21を巻回するといった簡単な手法で、第1平板部12~12及び第2平板部22~22を1枚ずつ交互に重ね合わせることが出来る。従って、第3実施形態と同様、高い製造効率を実現することが出来る。5.変形例第1実施形態に係る積層型コンデンサの変形例について説明する。尚、以下に説明する積層型コンデンサ及びその製造方法の各部構成は、第1実施形態に係る積層型コンデンサに限らず、第2~第4実施形態に係る積層型コンデンサにも適用することが出来る。5-1.第1変形例図25a及び図25bはそれぞれ、第1変形例に係る積層型コンデンサを、斜め上方及び斜め下方から見て示した斜視図である。以下では、第1変形例に係る積層型コンデンサの構成のうち、第1実施形態の構成と相違している部分について説明する。尚、第1実施形態の構成と同じ部分については、説明を省略する。図25a及び図25bに示す様に、外装102は、エポキシ樹脂等の電気絶縁性材料によって積層構造体101をモールドした構成を有している。そして、第1帯部11の端部112及び第2帯部21の端部212は、外装102の側面102aから外部へ引き出されると共に、側面102aの下端縁102bを通って下面102c上へ延びている。第1変形例に係る積層型コンデンサにおいては、端部112のうち下面102c上に存在する部分により、陽極端子103が構成される。又、端部212のうち下面102c上に存在する部分により、陰極端子104が構成される。従って、陽極端子103及び陰極端子104は、積層型コンデンサの下面電極となる。第1変形例に係る積層型コンデンサの製造方法においては、第1実施形態の製造方法と同じ方法により積層構造体101を作製する。その後、外装形成工程において、エポキシ樹脂等の電気絶縁性材料によって積層構造体101をモールドし、これにより外装102を形成する。このとき、外装102は、その側面102aから第1帯部11の端部112及び第2帯部21の端部212が引き出されることとなる様に形成される。外装形成工程の実行後、端子形成工程において、端部112,212を折り曲げることにより、該端部112,212を外装102の側面102a及び下面102cに沿わせる。これにより、図25a及び図25bに示された積層型コンデンサが完成する。5-2.第2変形例図26は、第2変形例に係る積層型コンデンサが備える積層構造体101を示した断面図である。ここで、本変形例は、本発明を電解コンデンサに適用した一例である。以下では、第2変形例に係る積層型コンデンサの構成のうち、第1実施形態の構成と相違している部分について説明する。尚、第1実施形態の構成と同じ部分については、説明を省略する。図26に示す様に、第1平板部12~12及び第1平坦部111~111の表面には誘電体層31が存在する一方で、第2平板部22~22及び第2平坦部211~211の表面には誘電体層32が存在していない。そして、互いに隣り合う誘電体層31と第2平板部22との間にはセパレータ5が介在しており、該セパレータ5には電解液が含浸している。次に、第2変形例に係る積層型コンデンサの製造方法について説明する。該製造方法では、電極シート形成工程、誘電体層形成工程、重ね合わせ工程、折り曲げ工程、及び外装形成工程が、順に実行される。尚、電極シート形成工程、及び外装形成工程については、第1実施形態の態様と同じであるので、説明を省略する。誘電体層形成工程では、第1実施形態と同様、第1電極シート10に対して化成処理を施すことにより、第1帯部11及び第1平板部12~12の表面に誘電体層31を形成する。その一方で、第2電極シート20に対しては化成処理を施さず、従って、第2帯部21及び第2平板部22~22の表面には誘電体層32を形成しない。図27は、第2変形例に係る重ね合わせ工程の説明に用いられる平面図である。図27に示す様に、重ね合わせ工程では、第1電極シート10と第2電極シート20とを互いに重ね合わせるとき、これらの間にセパレータ5を介在させる。尚、第1電極シート10と第2電極シート20とは、第1実施形態と同様の位置関係で配置される。折り曲げ工程では、セパレータ5と共に、第1帯部11及び第2帯部21をそれぞれ九十九状に折り曲げる。折り曲げ方は、第1実施形態と同様である。折り曲げ工程の実行後、セパレータ5に電解液を含浸させる。これにより、図26に示された積層構造体101が完成する。6.実施例上述した第1~第4実施形態に係る積層型コンデンサをそれぞれ作製する場合、電極シート形成工程及び誘電体層形成工程において、以下の条件を採用することが出来る。電極シート形成工程において、厚さが30μmのアルミニウム箔を用意する。そして、第1帯部11の幅が5mmとなり、且つ第1平板部12~12の寸法がそれぞれ長さ20mm×幅10mmとなる様に、アルミニウム箔を打ち抜き、これにより第1電極シート10を形成する。又、第2帯部21の幅が5mmとなり、且つ第2平板部22~22の寸法がそれぞれ長さ20mm×幅10mmとなる様に、アルミニウム箔を打ち抜き、これにより第2電極シート20を形成する。誘電体層形成工程において、先ず、95°Cの純水中で10分間、第1電極シート10及び第2電極シート20に対して水和処理を施す。その後、第1電極シート10のうち第1帯部11の端部112以外の部分を、化成溶液4である10ホウ酸水溶液95°Cに浸漬させる図7参照。そして、この状態で第1電極シート10と化成溶液4との間に250Vの定電圧を印加することにより、20分間、第1電極シート10のうち化成溶液4に浸漬させた部分の表面を電気化学的に酸化させる陽極酸化。第2電極シート20についても、第1電極シート10に対する酸化処理と同じ処理を施す。次に、純水を用いて10分間、第1電極シート10及び第2電極シート20を洗浄する。その後、500°Cの温度下で2分間、第1電極シート10及び第2電極シート20に対して熱処理を施す。更にその後、上述した酸化処理と同じ酸化処理を、5分間、第1電極シート10及び第2電極シート20に対して施す。次に、純水を用いて10分間、第1電極シート10及び第2電極シート20を洗浄する。その後、100°Cの温度下で10分間、第1電極シート10及び第2電極シート20を乾燥させる。上記条件の下で、且つ第1平板部12及び第2平板部22の枚数をそれぞれ6枚として、第1~第4実施形態に係る積層型コンデンサをそれぞれ作製した場合、各積層型コンデンサにおいて、コンデンサを構成する電極対1つあたりの対向面積が25×10mm2となる。そして、第1実施形態に係る積層型コンデンサでは、電極対の数が6個となり、総対向面積は25×10×6mm2となる第1実施例。第2実施形態に係る積層型コンデンサでは、電極対の数が11個となり、総対向面積は25×10×11mm2となる第2実施例。第3実施形態に係る積層型コンデンサでは、電極対の数が10個となり、総対向面積は25×10×10mm2となる第3実施例。第4実施形態に係る積層型コンデンサでは、電極対の数が11個となり、総対向面積は25×10×11mm2となる第4実施例。比較例として、次の様に作製した積層型コンデンサを考える。即ち、第1~第4実施形態に係る製造方法において、次の点をそれぞれ変更する。誘電体層形成工程において、図28に示す様に、第1電極シート10のうち、第1平板部12~12の先端から15mmの長さ分を、化成溶液4である10ホウ酸水溶液95°Cに浸漬させる。そして、この状態で第1電極シート10に対して酸化処理を施すことにより、誘電体層31を形成する。第2電極シート20についても、第1電極シート10に対する酸化処理と同じ処理を施す。そして、重ね合わせ工程において、第1平板部12の先端部が第2帯部21に重ならず、且つ第2平板部22の先端部が第1帯部11に重ならない様に、第1電極シート10に対して第2電極シート20を配置する。尚、第1実施形態に対応する比較例が図29に示されている。以下では、第1~第4実施形態に係る製造方法に変更を加えて作製した積層型コンデンサをそれぞれ、第1~第4比較例とする。第1~第4比較例に係る積層型コンデンサにおいては、電極対1つあたりの対向面積が15×10mm2となる。従って、第1比較例に係る積層型コンデンサでは総対向面積が15×10×6mm2となる。第2比較例に係る積層型コンデンサでは、総対向面積が15×10×11mm2となる。第3比較例に係る積層型コンデンサでは、総対向面積が15×10×10mm2となる。第4比較例に係る積層型コンデンサでは、総対向面積が15×10×11mm2となる。第1~第4実施例、並びに第2~第4比較例の総対向面積をそれぞれ第1比較例の総対向面積と比較した場合、これらの総対向面積はそれぞれ、第1比較例の総対向面積に対して、1.67倍、3.06倍、2.78倍、3.06倍、1.83倍、1.67倍、及び1.83倍となる。この結果から、本発明に係る積層型コンデンサによれば、第1比較例に係る積層型コンデンサに比べて静電容量が増大することが分かる。そして、第2~第4実施形態に係る積層型コンデンサによれば、静電容量が顕著に増大することが分かる。尚、本発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、上記積層型コンデンサにおいて、電極の陽極部分が第2電極部2によって構成されると共に、電極の陰極部分が第1電極部1によって構成されていてもよい。又、上記積層型コンデンサ及びその製造方法の各部構成は、積層型セラミックコンデンサや積層型電解コンデンサ等、種々の積層型コンデンサに適用することが出来る。"