"分子内にメタアクリロイル基とグリシジル基を有し25°Cでの粘度が10mPas以下のモノマーと、3官能以上のアクリレートモノマーと、熱硬化触媒と、光重合開始剤を含むことを特徴とするインクジェット用光硬化性熱硬化性組成物。前記分子内にメタアクリロイル基とグリシジル基を有し25°Cでの粘度が10mPas以下のモノマーがグリシジルメタクリレート又は4-ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテルであることを特徴とする請求項1に記載のインクジェット用光硬化性熱硬化性組成物。前記3官能以上のアクリレートモノマーの配合量が前記分子内にメタアクリロイル基とグリシジル基を有し25°Cでの粘度が10mPas以下のモノマー100質量部に対して15~400質量部であることを特徴とする請求項1又は2に記載のインクジェット用光硬化性熱硬化性組成物。前記熱硬化触媒の配合量が前記分子内にメタアクリロイル基とグリシジル基を有し25°Cでの粘度が10mPas以下のモノマー100質量部に対して0.1~5質量部であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のインクジェット用光硬化性熱硬化性組成物。請求項1乃至4のいずれか1項に記載のインクジェット用光硬化性熱硬化性組成物を用いてインクジェットプリンターにより基板上にパターンを描画し、これを硬化させてなる樹脂絶縁層を有することを特徴とするプリント配線板。本発明が解決しようとする課題は、インクジェットプリンターに使用できる粘度であって、樹脂絶縁層に要求される耐熱性、耐薬品性等に優れており、また密着性もよく、更にプリント配線板を製造するときの加熱温度である170°C以下、望ましくは150°C以下の低温で熱硬化させることができる光硬化性熱硬化性組成物を提供することにある。前記目的を達成するために、本発明は以下のような特徴を有する。即ち、本発明の特徴の一つは、分子内にメタアクリロイル基とグリシジル基を有し25°Cでの粘度が10mPas以下のモノマーと、3官能以上のアクリレートモノマーと、熱硬化触媒と、光重合開始剤を含むことを特徴とするインクジェット用光硬化性熱硬化性組成物である。また本発明の他の特徴は、前記分子内にメタアクリロイル基とグリシジル基を有し25°Cでの粘度が10mPas以下のモノマーがグリシジルメタクリレート又は4-ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテルであることを特徴とするインクジェット用光硬化性熱硬化性組成物である。更に本発明の他の特徴は、上記インクジェット用光硬化性熱硬化性組成物において、前記分子内にメタアクリロイル基とグリシジル基を有し25°Cでの粘度が10mPas以下のモノマーを100質量部としたとき、前記3官能以上のアクリレートモノマーを15~400質量部、好ましくは20~300質量部、前記熱硬化触媒を0.1~5質量部、好ましくは0.5~4質量部含有することである。ここで本明細書において、粘度とはJISK2283に従って測定した粘度を指す。また、上記インクジェット用光硬化性熱硬化性組成物の粘度は常温25°Cで150mPas以下である。上述のように、インクジェットプリンターに使用するインクの粘度は塗布時の温度において約20mPas以下であることが必要である。しかし、常温で150mPas以下の粘度であれば、塗布前、若しくは塗布時の加温によって上記条件を充足することができる。更に、本発明の他の特徴は、上記インクジェット用光硬化性熱硬化性組成物を用いてインクジェットプリンターにより基板上にパターンを描画し、これを硬化させてなる樹脂絶縁層を有することを特徴とするプリント配線板である。本発明のインクジェット用光硬化性熱硬化性組成物は、分子内にメタアクリロイル基とグリシジル基を有し25°Cでの粘度が10mPas以下のモノマーと、3官能以上のアクリレートモノマーとを配合することにより、これを硬化させてなる樹脂絶縁層の耐熱性、耐薬品性、及び密着性を向上させることができる。特に、従来のインクジェット用樹脂組成物では、粘度の高い感光性モノマー若しくは感光性熱硬化性モノマーを使用しており、当該組成物を上記所定の粘度20mPasに低下させるために、粘度の低い単官能の感光性モノマーを配合するのが一般的であった。一方、本発明では、感光性熱硬化性モノマーとして粘度の低い、分子内にメタアクリロイル基とグリシジル基を有し25°Cでの粘度が10mPas以下のモノマーを使用することにより、耐熱性、耐薬品性、及び密着性に優れる、粘度の高い3官能以上のアクリレートモノマーの配合が可能となった。また、本発明のインクジェット用光硬化性熱硬化性組成物は、熱硬化触媒を配合することにより、プリント配線板を製造するときの加熱温度である170°C以下、望ましくは150°C以下で硬化させることができる。これにより、プリント配線板の特性に影響を与えることなく、樹脂絶縁層を形成することができる。以下、本発明の一実施形態を詳述する。尚、本発明が当該実施形態に限定されないことはもとよりである。上述のとおり、本発明のインクジェット用光硬化性熱硬化性組成物は、インクジェットプリンターを用いて所定のパターンをプリント配線板用の基板上に直接描画することができ、またこれに活性エネルギー線を照射することによって一次硬化させ、その後更に加熱硬化することにより、耐熱性、耐薬品性、密着性等に優れる樹脂絶縁層を形成することができる。また、上記組成物は熱硬化触媒を含有していることにより、上記加熱硬化においてプリント配線板を製造するときの加熱温度の低温でも十分に硬化させることが可能となる。この場合、活性エネルギー線の照射条件は、100mJ/cm2以上、好ましくは300mJ/cm2~2000mJ/cm2とすることが望ましい。また、加熱硬化の条件は、140~170°Cで20分以上、好ましくは150~170°Cで20~60分とすることが望ましい。上記活性エネルギー線の照射は、インクジェットプリンターによるパターンの描画後に行なう方法と、当該パターン描画と平行して行なう方法とがあるが、時間や工程の短縮等から、後者の方法が好ましい。上記活性エネルギー線の照射をパターン描画と平行して行なう方法としては、例えばパターン描画時に基板の側部や底部等から活性エネルギー線を照射する方法等がある。活性エネルギー線の照射光源としては、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハライドランプ等を利用することができる。その他、電子線、α線、β線、γ線、X線、中性子線等も利用できる。以下、本発明のインクジェット用光硬化性熱硬化性組成物について説明する。上記分子内にメタアクリロイル基とグリシジル基を有し25°Cでの粘度が10mPas以下のモノマーとしては、例えばグリシジルメタクリレート、4-ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル等が挙げられ、市販品としては日油製ブレンマーG、共栄社化学製ライトエステルG等がある。尚、本明細書において、メタアクリロイル基はアクリロイル基及びメタアクリロイル基を総称する用語であり、他の類似の表現についても同様とする。上記3官能以上のアクリレートモノマーとしては、トリエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート等のポリエチレングリコールジアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールメタントリアクリレート、エチレンオキシド変性トリメチロールプロパントリアクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリアクリレート、エピクロルヒドリン変性トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、エチレンオキシド変性リン酸トリアクリレート、エピクロルヒドリン変性グリセロールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、あるいはこれらのシルセスキオキサン変性物等に代表される多官能アクリレート、あるいはこれらに対応するメタアクリレートモノマー、3官能メタクリレートエステル、ε-カプロラクトン変性トリスアクロキシエチルイソシアヌレート等が挙げられる。当該3官能以上のアクリレートモノマーの配合量は、分子内にメタアクリロイル基とグリシジル基を有し25°Cでの粘度が10mPas以下のモノマーを100質量部としたとき、40~400質量部、好ましくは50~300質量部である。上記光重合開始剤としては、光ラジカル重合開始剤や光カチオン重合開始剤が挙げられる。光ラジカル重合開始剤としては、光、レーザー、電子線等によりラジカルを発生し、ラジカル重合反応を開始する化合物であれば全て用いることができる。当該光ラジカル重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾインとベンゾインアルキルエーテル類;アセトフェノン、2,2-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノン、2,2-ジエトキシ-2-フェニルアセトフェノン、1,1-ジクロロアセトフェノン等のアセトフェノン類;2-メチル-1-[4-メチルチオフェニル]-2-モルホリノプロパン-1-オン、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-4-モルホリノフェニル-ブタン-1-オン、N,N-ジメチルアミノアセトフェノン等のアミノアセトフェノン類;2-メチルアントラキノン、2-エチルアントラキノン、2-t-ブチルアントラキノン、1-クロロアントラキノン等のアントラキノン類;2,4-ジメチルチオキサントン、2,4-ジエチルチオキサントン、2-クロロチオキサントン、2,4-ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類;アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類;2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体;リボフラビンテトラブチレート;2-メルカプトベンゾイミダゾール、2-メルカプトベンゾオキサゾール、2-メルカプトベンゾチアゾール等のチオール化合物;2,4,6-トリス-s-トリアジン、2,2,2-トリブロモエタノール、トリブロモメチルフェニルスルホン等の有機ハロゲン化合物;ベンゾフェノン、4,4 ́-ビスジエチルアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン類又はキサントン類;2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等が挙げられる。上記光ラジカル重合開始剤は、単独で又は複数種を混合して使用することができる。また更に、これらに加え、N,N-ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、N,N-ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル-4-ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等の三級アミン類等の光開始助剤を使用することができる。また、可視光領域に吸収のあるCGI-784等BASFジャパン社製のチタノセン化合物等も、光反応を促進するために光ラジカル重合開始剤に添加することもできる。尚、光ラジカル重合開始剤に添加する成分はこれらに限られるものではなく、紫外光もしくは可視光領域で光を吸収し、メタアクリロイル基等の不飽和基をラジカル重合させるものであれば、光重合開始剤、光開始助剤に限らず、単独であるいは複数併用して使用できる。上記光カチオン重合開始剤としては、光、レーザー、電子線等によりカチオン重合反応を開始する化合物であれば用いることができる。光によりカチオン種を発生する光カチオン重合開始剤としては、例えばジアゾニウム塩、ヨードニウム塩、ブロモニウム塩、クロロニウム塩、スルホニウム塩、セレノニウム塩、ピリリウム塩、チアピリリウム塩、ピリジニウム塩等のオニウム塩;トリストリハロメチル-s-トリアジン及びその誘導体等のハロゲン化化合物;スルホン酸の2-ニトロベンジルエステル;イミノスルホナート;1-オキソ-2-ジアゾナフトキノン-4-スルホナート誘導体;N-ヒドロキシイミド=スルホナート;トリメタンスルホニルオキシベンゼン誘導体;ビススルホニルジアゾメタン類;スルホニルカルボニルアルカン類;スルホニルカルボニルジアゾメタン類;ジスルホン化合物等が挙げられる。市販されている光カチオン重合開始剤としては、サイラキュアUVI-6970、UVI-6974、UVI-6990、UVI-6950以上、UCC社製の商品名、イルガキュア261BASFジャパン社製の商品名、SP-150、SP-152、SP-170以上、旭電化工業株製の商品名、、DAICATIIダイセル化学工業株製の商品名、UVAC1591ダイセルサイテック株製の商品名、CI-2734、CI-2855、CI-2823、CI-2758以上、日本曹達株製の商品名、PI-2074ローヌプーラン株製の商品名、FFC5093M株製の商品名、ロードシルフォトイニシエーター2074ローディア株製の商品名、BBI-102、BBI-101ミドリ化学株製の商品名、CD-1012サートマー株製の商品名等が挙げられる。上記熱硬化触媒としては、イミダゾール、2-メチルイミダゾール、2-エチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、4-フェニルイミダゾール、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾール、1-2-シアノエチル-2-エチル-4-メチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体;ジシアンジアミド、ベンジルジメチルアミン、4-ジメチルアミノ-N,N-ジメチルベンジルアミン、4-メトキシ-N,N-ジメチルベンジルアミン、4-メチル-N,N-ジメチルベンジルアミン等のアミン化合物、アジピン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド等のヒドラジン化合物;トリフェニルホスフィン等のリン化合物等が挙げられる。市販されている熱硬化触媒としては、例えば四国化成工業社製の2MZ-A、2MZ-OK、2PHZ、2P4BHZ、2P4MHZいずれもイミダゾール系化合物の商品名、サンアプロ社製のU-CAT3503N、U-CAT3502Tいずれもジメチルアミンのブロックイソシアネート化合物の商品名、DBU、DBN、U-CATSA102、U-CAT5002いずれも二環式アミジン化合物及びその塩等が挙げられる。これらは単独で又は2種以上を混合して使用してもかまわない。当該熱硬化触媒の配合量は、分子内にメタアクリロイル基とグリシジル基を有し25°Cでの粘度が10mPas以下のモノマーを100質量部としたとき0.1~5質量部、好ましくは0.5~4質量部である。本発明のインクジェット用光硬化性熱硬化性組成物は、粘度の調整を目的として、希釈溶剤を添加することもできる。希釈溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類;トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類;セロソルブ、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類;酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等の酢酸エステル類;エタノール、プロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルコール類;オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素類;石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤類等が挙げられる。更に本発明の光硬化性熱硬化性組成物は、必要に応じて、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、アイオジングリーン、ジスアゾイエロー、クリスタルバイオレット、カーボンブラック、ナフタレンブラック等の着色剤、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、tert-ブチルカテコール、ピロガロール、フェノチアジン等の公知慣用の重合禁止剤、シリコーン系、フッ素系、高分子系等の消泡剤及び/又はレベリング剤、イミダゾール系、チアゾール系、トリアゾール系、シランカップリング剤等の密着性付与剤等の添加剤類を配合することができる。以下、実施例を示して本発明について具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。尚、以下において特に断りのない限り、部は質量部を意味する。実施例1~5及び比較例1~6について、表1に示す割合で各成分を配合し、これをディゾルバーで攪拌し、更に1μmのディスクフィルターでろ過を行い、各組成物を得た。<分子内にメタアクリロイル基とグリシジル基を有し25°Cでの粘度が10mPas以下のモノマー>GMA:グリシジルメタクリレート粘度2mPas25°C4HBAGE:4-ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル粘度7mPas25°C<分子内にメタアクリロイル基とグリシジル基を有し25°Cでの粘度が10mPas以下のモノマー以外のモノマー>EA-1010N:ビスフェノールA型エポキシ樹脂の片方のエポキシ基にアクリル酸を付加させた化合物新中村化学工業社製粘度22,000mPas25°CAGE:アリルグリシジルエーテルアリル基とグリシジル基を持つ粘度1mPas25°C4HBA:4-ヒドロキシブチルアクリレート粘度10mPas25°CDPGDA:ジプロピレングリコールジアクリレート粘度12mPas25°CM-100:3,4-エポキシシクロヘキシルメチルメタクリレートメタクロイルと脂環式エポキシ基を持つ化合物ダイセル化学工業製粘度10mPas25°C<3官能以上のアクリレートモノマー>PETA:ペンタエリスリトールトリアクリレートTMPTA:トリメチロールプロパントリアクリレートSR9011:3官能メタクリレートエステルサートマー社製M327:ε-カプロラクトン変性トリスアクロキシエチルイソシアヌレート東亞合成社製<熱硬化触媒>2E4MZ:2-エチル-4-メチルイミダゾール<光重合開始剤>IRG819:BASF社製イルガキュア819上記各組成物について以下に示す特性試験を行った。その結果を表2に示す。<塗布性>富士フィルム製インクジェットプリンターDimatixMaterialsPrinterDMP-2831を用い、インクジェットプリント用紙エプソンフォトマット紙A4に、上記各組成物で幅が100μmで一辺の長さが20mmのL型ラインを印刷した。当該L型ラインについて、ルーペで観察し、ラインの形状を以下のとおり評価した。○:ラインにかすれやよれがなく正しく描画できている。×:ラインが確認できない、又はラインにかすれやよれが発生している。<光硬化性>富士フィルム製インクジェットプリンターDimatixMaterialsPrinterDMP-2831を用い、プリント配線板用銅張積層板FR-4厚み1.6mm大きさ150×95mmに、上記各組成物で10×20mmの大きさの長方形のパターンを印刷した。その直後に、上記印刷済みの積層板に対して高圧水銀灯を用いて300mJ/cm2の積算光量でUV照射した。当該長方形パターンについて、UV照射後の硬化状態について以下のとおり評価した。○:硬化しており、形状保持している。×:硬化せず。<密着性>富士フィルム製インクジェットプリンターDimatixMaterialsPrinterDMP-2831を用い、プリント配線板用銅張積層板FR-4厚み1.6mm大きさ150×95mmに、上記各組成物で10×20mmの大きさの長方形のパターンを膜厚が15μmになるように印刷した。その直後に上記印刷済みの積層板に対して、高圧水銀灯を用いて300mJ/cm2の積算光量でUV照射した。次いで、当該UV照射済の積層板を熱風循環式乾燥炉にて150°C30分加熱し、上記パターンを熱硬化させて各試験片を得た。当該各試験片の長方形パターンにカッターナイフで縦横に1本ずつ切り込みをいれ、これについてセロハンテープでピーリングを行い、そのはがれについて以下のとおり評価を行った。○:ほとんどはがれが見られない。×:セローテプに大きく転写するはがれがある。<耐薬品性>上記各組成物について、上記密着性試験に記載した方法と同様の方法で各試験片を作製した。当該各試験片について、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートに室温で30分浸漬させ、これを取り出した後に乾燥させた。乾燥後の各試験片について、塗膜の状態を目視にて以下のとおり評価した。○:塗膜の状態に変化なし×:塗膜に浮き、はがれがある<耐熱性>上記各組成物について、上記密着性試験に記載した方法と同様の方法で各試験片を作製した。当該各試験片について、ロジン系フラックスを塗布して、260°Cのはんだ槽に10秒間浸漬し、これを取り出して自然冷却した。この試験を3回繰返した後、各試験片の塗膜の状態を目視にて以下のとおり評価した。○:塗膜の状態に変化なし×:塗膜に浮き、はがれがある<絶縁性>上記実施例1~5の組成物について、銅張り積層板の代わりにIPCB-25テストパターンのクシ型電極Bクーポンを用い、また膜厚を40μmにしたこと以外は密着性試験に記載の方法と同様の方法で各試験片を作製した。この試験片に、DC500Vのバイアスを印加し、絶縁抵抗値を測定した。値が100GΩ以上であれば○、100GΩ未満であれば×とした。以上から、本発明のインクジェット用光硬化性熱硬化性組成物は、インクジェットプリンターを用いて、プリント配線板用の基板上に直接パターンを描画することができ、また塗布性に問題なく、密着性、耐薬品性、耐熱性に優れた樹脂絶縁層を形成することができる。"