筐体と、前記筐体から外部に突出する突出部を有し、且つ熱伝導性を有する材料で構成される基板、及び前記基板の下部に固定され、且つ外部基板上に接触する端子を有するコネクタモジュールとを備えることを特徴とするコネクタ。前記突出部は、前記筐体の側面方向に折り曲げられていることを特徴とする請求項1に記載のコネクタ。前記突出部は、蛇行形状に折り曲げられていることを特徴とする請求項1又は2に記載のコネクタ。さらに前記コネクタモジュールを複数備え、前記基板の上部に設けられ、前記コネクタモジュール間の距離を規定するフレームを有し、前記端子と対向する前記フレーム上の位置に第1開口部が形成され、前記第1開口部と対向する前記筐体上の位置に第2開口部が形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のコネクタ。コネクタの底面に設けられた複数の端子が、半田によりプリント回路基板上の複数の接点パッドに結合される場合、コネクタの底面に接触する半田が溶融せずに、コネクタがプリント回路基板に結合しない場合がある。特に、コネクタの底面の中央部に接触する半田が溶融しない場合がある。これは、コネクタ自身がコネクタの底面に接触する半田へ送られる熱風を遮断し、コネクタの底面に接触する半田が溶融しないためである。本発明の目的は、外部基板上の半田を溶融しやすくするコネクタを提供することにある。上記目的を達成するため、明細書に開示されたコネクタは、筐体と、前記筐体から外部に突出する突出部を有し、且つ熱伝導性を有する材料で構成される基板、及び前記基板の下部に固定され、且つ外部基板上に接触する端子を有するコネクタモジュールとを備える。かかる構成によれば、突出部で吸収された熱が基板及び端子を介して外部基板上に伝導されるので、外部基板上の半田を溶融しやすくすることができる。好ましくは、前記突出部は、前記筐体の側面方向に折り曲げられている。かかる構成によれば、突出部が折り曲げられていない場合に比べて、熱風を受けやすい方向を増加することができる。好ましくは、前記突出部は、蛇行形状に折り曲げられている。かかる構成によれば、熱を吸収する表面積を増加することができる。好ましくは、さらに前記コネクタモジュールを複数備え、前記基板の上部に設けられ、前記コネクタモジュール間の距離を規定するフレームを有し、前記端子と対向する前記フレーム上の位置に第1開口部が形成され、前記第1開口部と対向する前記筐体上の位置に第2開口部が形成されている。かかる構成によれば、ユーザが端子の状態を確認することができると共に、熱風が外部基板上の半田に到達し易くなる。本発明によれば、外部基板上の半田を溶融しやすくすることができる。以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。図1は、本実施の形態にかかるコネクタ10及び基板50の概略構成図である。図2Aは、コネクタ10の背面の構成を示す斜視図である。図2Bは、複数のコネクタモジュール12がコネクタ10に内蔵されている場合のコネクタ10の背面の構成を示す斜視図である。図1において、コネクタ10は、基板50の表面に実装されるコネクタであり、電算機、パーソナルコンピュータ、又はワークステーション等に使用される高密度コネクタである。コネクタ10は、絶縁体の筐体11と、筐体11に内蔵される複数のコネクタモジュール12とを備えている。ここでは、複数のコネクタモジュール12が筐体11に内蔵されているが、コネクタ10は、少なくとも1つのコネクタモジュールを備えていればよい。コネクタ10の正面には、開口13が形成されており、不図示の別のコネクタがこの開口13を介して複数のコネクタモジュール12に装着される。また、図2Aに示すように、コネクタ10の背面には、各コネクタモジュール12の一部即ち、後述する突出部26を外部に露出するためのスリット14が形成されている。図2Bに各コネクタモジュール12の一部が外部に露出されている状態を示す。図1において、外部基板としての基板50は、ガラスエポキシ基板のようなリジッド基板である。また、基板50は、電極パッド51と、電極パッド51上に塗布された半田52と、コネクタモジュール12から鉛直方向に伸びる脚部27図3参照を固定する孔53と、筐体11を固定する凹部54とを備えている。リフロー工程により加熱装置100の熱風が基板50を加熱し、半田52を溶融し、コネクタ10が基板50に固定される。リフロー工程において、加熱装置100は、コネクタ10及び基板50の上方から熱風をコネクタ10及び基板50に送る。図3は、コネクタ10に含まれるコネクタモジュール12の構成図である。図4は、図3のコネクタモジュール12の集合体を示す図である。図5Aは、信号端子23を通過する線上のコネクタモジュール12及び基板50の断面図である。図5Bは、グラウンド端子24を通過する線上のコネクタモジュール12及び基板50の断面図である。図3に示すように、コネクタモジュール12は、基板20と、ソケット21と、信号線22と、フレーム25とを備えている。フレーム25は、例えば、プラスチック製の樹脂で構成されている。また、フレーム25は、図4に示すように、基板20の上部に設けられ、コネクタモジュール12間の距離を規定する。つまり、コネクタモジュール12と隣接するコネクタモジュール12とは、フレーム25の厚みだけ離れている。基板20は、アルミや銅などの熱伝導性の高い金属で構成されており、その金属の表面に絶縁膜28が塗布されている図5A及びB参照。図3に示すように、基板20は、コネクタ10の背面から外部に露出する突出部26を備えている。ソケット21は、コネクタ10に接続される他のコネクタと接続される。コネクタモジュール12は4つのソケット21を有するが、ソケットの数はこれに限定されるものではない。各ソケット21は、2本の信号線22を介して2つの信号端子23に接続されている。2つの信号端子23は、基板20の底部に固定されており、基板20の底部から水平方向に延びている。また、複数のグランド端子24が基板20の底部から水平方向に延びている。2つの信号端子23は、グラウンド端子24と隣接するグラウンド端子24と間に設けられている。信号端子23及びグラウンド端子24は、電極パッド51上に配置され、半田52が溶融することにより、電極パッド51上に固定される。さらに、脚部27が基板20の底部から鉛直下方向に延びており、この脚部27は基板50上の孔53に挿入される。これにより、コネクタモジュール12は、水平方向の動きが抑制される。また、筐体11の底面には、凹部54に嵌る不図示の突起が形成されている。以上のように構成されたコネクタ10は、図6に示すように、コネクタモジュール12の突出部26から加熱装置100による熱を吸収する。加熱装置100による熱は、基板20を介して複数の信号端子23及び複数のグランド端子24に伝導される。これにより、複数の信号端子23及び複数のグランド端子24と接触する電極パッド51上の半田52が溶融しやすくなる。また、コネクタ10が使用されるときは、基板50で発生する熱が、複数の信号端子23及び複数のグランド端子24を介してコネクタモジュール12の突出部26に伝導される。よって、コネクタモジュール12の突出部26は、基板50で発生する熱を放出するヒートシンクの機能を有する。図7Aは、ソケット10の背面の斜視図であり、図7Bはコネクタモジュール12の突出部26の第1変形例を示す図である。図8Aは、ソケット10の背面の斜視図であり、図8Bはコネクタモジュール12の突出部26の第2変形例を示す図である。図3では、コネクタモジュール12の突出部26は、平板の形状であるが、図7Bに示すように、例えば、コネクタ10の筐体11の側面方向に折り曲げてもよい、即ち、上方から見てL字状に折り曲げてもよい。これにより、熱風を受けやすい方向を増加することができる。また、図8Bに示すように、コネクタモジュール12の突出部26は、蛇行形状に折り曲げられていてもよい。即ち、突出部26は、筐体11の側面方向に複数回折り曲げてもよい。これにより、熱を吸収する表面積を増加することができる。図9は、コネクタモジュール12の変形例を示す図である。図10A及びBは、コネクタ10の筐体11の変形例を示す図である。図9に示すように、フレーム25には、複数の信号端子23及び複数のグランド端子24と対向する位置に開口部25A第1開口部が形成されている。図10Aに示すように、筐体11の上面には、開口部11Aが形成されている。これに代えて、図10Bに示すように、筐体11の上面には、スリット11Bが形成されていてもよい。開口部11A及びスリット11Bは、第2開口部として機能し、開口部25Aと対向する位置に形成されている。開口部25Aと開口部11A又はスリット11Bとにより、ユーザは、各信号端子23及び各グランド端子24の状態を確認することができる。即ち、ユーザは、半田52が溶融し、各信号端子23及び各グランド端子24が電極パッド51上に固定されているか否かを確認することができる。さらに、開口部25Aと開口部11A又はスリット11Bとにより、加熱装置100の熱風が半田52に到達し易くなる。以上説明したように、本実施の形態によれば、突出部26で吸収された熱が、基板20、複数の信号端子23及び複数のグランド端子24を介して基板50上に伝導されるので、基板50上の半田52を溶融しやすくすることができる。尚、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々変形して実施することが可能である。