ダイをピックアップするウェハ供給部と、前記ダイを所定の温度に加熱したダイボンディング部と、前記ウェハ供給部と前記ダイボンディング部とを所定の経路で往復し、前記ダイを吸着し前記ダイボンディング部に載置された基板に圧着するコレットとを備えたボンディングヘッドと、装置全体の動作を制御する制御部とを有するダイボンダにおいて、前記制御部は、前記ボンディングヘッドが前記ダイを前記基板に圧着後、前記所定の経路を通って前記所定の経路上の所定の第1の位置まで移動する間、前記コレットを所定の吸着流量で空吸着することを特徴とするダイボンダ。請求項1記載のダイボンダにおいて、さらに冷却用ノズルを有し、前記制御部は、前記ボンディングヘッドを、前記ダイを前記基板に圧着後、前記所定の経路を通って前記所定の経路上を移動し所定の第2の位置で停止させ、当該第2の位置に停止している前記ボンディングヘッドの前記コレットの下方から、前記冷却用ノズルが冷却用の気体を噴き付けることを特徴とするダイボンダ。請求項1または請求項2記載のダイボンダにおいて、前記コレットの吸着穴の総面積が、前記空吸着しないコレットの吸着穴の総面積より大きいことを特徴とするダイボンダ。請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のダイボンダにおいて、前記コレットの空吸着の吸着流量が、前記ダイをピックアップするときの吸着流量より多いことを特徴とするダイボンダ。ダイをピックアップするウェハ供給部と、前記ダイを所定の温度に加熱したダイボンディング部と、前記ウェハ供給部と前記ダイボンディング部とを所定の経路で往復し、前記ダイを吸着し前記ダイボンディング部に載置された基板に圧着するコレットとを備えたボンディングヘッドと、装置全体の動作を制御する制御部とを有するダイボンダのダイボンディング方法において、前記コレットがダイのピックアップポイントである第2の位置まで下降してウェハリング上の前記ダイをピックアップ装置の突き上げに応じて吸着して、前記所定の経路上の第1の位置に移動するステップと、前記コレットが、前記所定の経路上の第3の位置を介して第3の位置まで下降して、前記吸着したダイを基板に圧着するステップと、前記コレットが、空吸着を開始し、前記第3の位置及び前記第1の位置を介して前記第2の位置に移動するステップと、前記コレットが、前記第1の位置から前記第2の位置に移動する間に、前記空吸着を停止するステップとを有することを特徴とするダイボンディング方法。請求項5記載のダイボンディング方法において、前記コレットが、前記空吸着を開始し、前記第3の位置及び前記第1の位置を介して前記第2の位置に移動する途中で、前記第1の位置で停止し、冷却用ノズルから前記コレットの下方に向けて冷却用の気体を噴き付けるステップを有することを特徴とするダイボンディング方法。請求項5または請求項6記載のダイボンディング方法において、前記コレットの空吸着の吸着流量が、前記ピックアップ時の吸着流量より多いことを特徴とするダイボンディング方法。本発明は、上記の問題に鑑み、生産能力が高く、コストが安価なダイボンダ及びダイボンディング方法を提供することを目的とする。上記の目的を達成するため、本発明のダイボンダは、ダイをピックアップするウェハ供給部と、前記ダイを所定の温度に加熱したダイボンディング部と、前記ウェハ供給部と前記ダイボンディング部とを所定の経路で往復し、前記ダイを吸着し前記ダイボンディング部に載置された基板に圧着するコレットとを備えたボンディングヘッドと、装置全体の動作を制御する制御部とを有するダイボンダにおいて、前記制御部は、前記ボンディングヘッドが前記ダイを前記基板に圧着後、前記所定の経路を通って前記所定の経路上の所定の第1の位置まで移動する間、前記コレットを所定の吸着流量で空吸着することを本発明の第1の特徴とする。上記本発明の第1の特徴のダイボンダにおいて、さらに冷却用ノズルを有し、前記制御部は、前記ボンディングヘッドを、前記ダイを前記基板に圧着後、前記所定の経路を通って前記所定の経路上を移動し所定の第2の位置で停止させ、当該第2の位置に停止している前記ボンディングヘッドの前記コレットの下方から、前記冷却用ノズルが冷却用の気体を噴き付けることを本発明の第2の特徴とする。上記本発明の第1の特徴または第2の特徴のダイボンダにおいて、前記コレットの吸着穴の総面積が、前記空吸着しないコレットの吸着穴の総面積より大きいことを本発明の第3の特徴とする。上記本発明の第1の特徴乃至第3の特徴のいずれかの特徴のダイボンダにおいて、前記コレットの空吸着の吸着流量が、前記ダイをピックアップするときの吸着流量より多いことを本発明の第4の特徴とする。また、上記の目的を達成するため、本発明のダイボンディング方法は、ダイをピックアップするウェハ供給部と、前記ダイを所定の温度に加熱したダイボンディング部と、前記ウェハ供給部と前記ダイボンディング部とを所定の経路で往復し、前記ダイを吸着し前記ダイボンディング部に載置された基板に圧着するコレットとを備えたボンディングヘッドと、装置全体の動作を制御する制御部とを有するダイボンダのダイボンディング方法において、前記コレットがダイのピックアップポイントである第2の位置まで下降してウェハリング上の前記ダイをピックアップ装置の突き上げに応じて吸着して、前記所定の経路上の第1の位置に移動するステップと、前記コレットが、前記所定の経路上の第3の位置を介して第3の位置まで下降して、前記吸着したダイを基板に圧着するステップと、前記コレットが、空吸着を開始し、前記第3の位置及び前記第1の位置を介して前記第2の位置に移動するステップと、前記コレットが、前記第1の位置から前記第2の位置に移動する間に、前記空吸着を停止するステップとを有することを本発明の第5の特徴とする。上記本発明の第5の特徴のダイボンディング方法において、前記コレットが、前記空吸着を開始し、前記第3の位置及び前記第1の位置を介して前記第2の位置に移動する途中で、前記第1の位置で停止し、冷却用ノズルから前記コレットの下方に向けて冷却用の気体を噴き付けるステップを有することを本発明の第6の特徴とする。上記本発明の第5の特徴または第6の特徴のダイボンディング方法において、前記コレットの空吸着の吸着流量が、前記ピックアップ時の吸着流量より多いことを本発明のだい7の特徴とする。本発明によれば、ダイピックアップ性能が向上する。また、ダイボンディング位置精度が向上する。従って、安価で生産能力の高いダイボンダを提供することができる。以下に本発明の一実施形態を、図面等を用いて説明する。なお、以下の説明は、本発明の一実施形態を説明するためのものであり、本願発明の範囲を制限するものではない。従って、当業者であればこれらの各要素若しくは全要素をこれと均等なものに置換した実施形態を採用することが可能であり、これらの実施形態も本願発明の範囲に含まれる。なお、本書では、各図の説明において、共通な機能を有する構成要素には同一の参照番号を付し、説明の重複をできるだけ避ける。図1によって本発明のダイボンダの一実施例を説明する。図1は、本発明のダイボンダの一実施例を上から見た概念図である。100はダイボンダ、1はウェハ供給部、2はワーク供給搬送部、3はダイボンディング部、120は冷却用ノズル、10はダイボンダの動作を制御する制御部である。ウェハ供給部1において、11はウェハカセットリフタ、12はピックアップ装置である。また、ワーク供給搬送部2において、21はスタックローダ、22はフレームフィーダ、23はアンローダである。さらに、ダイボンディング部3において、32はボンディングヘッドである。ワーク供給搬送部2において、基板は、スタックローダ21によりフレームフィーダ22に供給される。フレームフィーダ22に供給された基板は、フレームフィーダ22上の2箇所の処理位置を介してアンローダ23に搬送される。ダイボンディング部3において、ボンディングヘッド32は、ピックアップ装置12からダイをピックアップして、ダイを上昇及び平行移動してフレームフィーダ22上のボンディングポイントまで移動させる。そして、ボンディングヘッド32は、ダイを下降させダイ接着剤が塗布された基板上にボンディングする。ウェハ供給部1において、ウェハカセットリフタ11は、ウェハリングが収納されたウェハカセット図示せずを有し、順次ウェハリングをピックアップ装置12に供給する。次に、図2および図3を用いてピックアップ装置12の構成を説明する。図2は、ピックアップ装置12の外観斜視図を示す図である。図3は、ピックアップ装置12の主要部を示す概略断面図である。ピックアップ装置12において、5はウェハ、4はウェハ5の個々のダイ、14はウェハリング、15はエキスパンドリング、16はダイシングテープ、17は支持リング、18はダイアタッチフィルムダイボンディングテープ、50は突き上げユニットである。図2、図3に示すように、ウェハ5の裏面には、ダイアタッチフィルム18が貼り付けられ、更にその裏側にダイシングテープ16が貼り付けられている。さらに、ダイシングテープ16の縁辺は、ウェハリング14とエキスパンドリング15に挟み込まれて固定されている。即ち、ピックアップ装置12は、ウェハリング14を保持するエキスパンドリング15と、ウェハリング14に保持され複数のダイ4ウェハ5が接着されたダイシングテープ16を水平に位置決めする支持リング17と、支持リング17の内側に配置されダイ4を上方に突き上げるための突き上げユニット50とを有する。突き上げユニット50は、図示しない駆動機構によって、上下方向に移動するようになっており、水平方向にはピックアップ装置12が移動するようになっている。このように、ダイ4の薄型化に伴い、ダイボンディング用の接着剤は、液状からフィルム状に替わり、ウェハ5とダイシングテープ16との間に、ダイアタッチフィルム18と呼ばれるフィルム状の接着材料を貼り付けた構造としている。ダイアタッチフィルム18を有するウェハ5では、ダイシングはウェハ5とダイアタッチフィルム18に対して行なわれる。なお、近年は、ダイシングテープ16とダイアタッチフィルム18が一体化されたテープも存在する。ピックアップ装置12は、ダイ4の突き上げ時に、ウェハリング14を保持しているエキスパンドリング15を下降させる。この時支持リング17は下降しないため、ウェハリング14に保持されているダイシングテープ16が引き伸ばされダイ4同士の間隔が広がり、各ダイ4が認識し易くなると共に、個々のダイが離れ突上げ易くなる。突き上げユニット50は、ダイ下方よりダイ4を突き上げ、コレットによるダイ4のピックアップ性を向上させている。なお、薄型化に伴い接着剤は液状からフィルム状となり、ウェハとダイシングテープ16との間にダイアタッチフィルム18と呼ばれるフィルム状の接着材料を貼り付けている。ダイアタッチフィルム18を有するウェハでは、ダイシングは、ウェハとダイアタッチフィルム18に対して行なわれる。従って、剥離突き上げ工程では、ダイ4とダイアタッチフィルム18をダイシングテープ16から剥離すると共に、コレットがダイ4を吸着してピックアップする。図4によって、本発明のピックアップ装置及びピックアップ方法の一実施例について説明する。図4は、本発明の一実施例で、ボンディングヘッドのうちのコレット部との構成を示した断面図である。40はコレット部、41はコレットホルダ、42はコレット、41vはコレットホルダ41の吸着孔、42vはコレット42の吸着孔、42tはコレット42の鍔である。図4に示すように、ボンディングヘッド32のうちのコレット部40は、コレット42と、コレット42を保持するコレットホルダ41と、それぞれに設けられダイ4を吸着するための吸引孔41v、42vとがある。図4中の矢印は、吸引する方向を示している。図5は、本発明のダイボンダの一実施例の主要部の概略側面図である。このダイボンダは、各種ダイ半導体チップを基板に実装する装置である。図5において、ウェハ供給部1には、例えば、多数のダイ4が集合した図示しないウェハ5が載置されている。ウェハ5の裏面には、図示しないダイアタッチフィルム18が貼り付けられ、ダイ4毎に分離してピックアップできるようにダイシングされ、更にその裏面にダイシングテープ16が貼り付けられている。また、ダイボンディング部3は、基板Pを載置するアタッチテーブルと、このアタッチテーブルに設けられた加熱装置とを備える図示しない。この加熱装置は、制御部10によって、アタッチテーブル上に搬送された基板Pが所定の温度になるよう設定される図示しない。基板Pは、アタッチテーブル上を図示しない搬送機構によって上流から搬送され、ダイ4の実装作業ダイボンディングの終了後、下流へ搬送される。なお、コレット部40は、図示しないボンディングヘッド32に設けられ、このボンディングヘッド32がウェハ供給部1とダイボンディング部3との間を移動する。図5及び図6によって、本発明のダイボンダの動作の一実施例を説明する。図6は、本発明のダイボンダのダイボンディング動作手順の一実施例を説明するためのフローチャートである。以下の処理動作は、制御部10が制御する。図5において、機種毎にダイボンダの初期設定を行うステップS0。例えば、ダイボンディング部の加熱温度、冷却用ノズルのエアー噴き出し量ノズル流量、コレット吸着流量、コレットの圧着荷重、圧着時間等である。コレット部40は、ウェハ供給部1のピックアップ装置12のピックアップポイントである位置P2の上方の位置P1に移動するステップS1。次に、コレット部40は、ダイ4のピックアップポイントである位置P2まで下降してウェハリング14上のダイ4をピックアップ装置12の突き上げに応じて吸着して、再びピックアップポイントの上方の位置P1に戻るステップS2。ダイ4を吸着したコレット部40は、圧着ポイントの上方の位置P3に移動する。その後、引き続き基板Pの圧着ポイントである位置P4まで下降して、吸着したダイ4を基板Pに圧着後、再び圧着ポイントである位置P4の上方の位置P3に戻るステップS3。全ての基板についてダイボンディングが終了した場合には、ダイボンディング工程を終了し、まだダイ未実装の基板がある場合には、ステップS5に進むステップS4。次に、コレット部40の冷却のために、ダイ4が無い状態で吸着を開始するステップS5。ダイ4が無い状態での吸着を空吸着と称する。そして、コレット部40は、次のダイ4を吸着する前に位置P1に復帰し、空吸着を停止するステップS6。次に、冷却用ノズル120からコレット部40に冷却用のエアーを噴き出すことによってコレット42を下方から冷却するステップS7。その後、コレット部40は、ステップS2~ステップS7を繰り返す。なお、ステップS7をステップS6の前に開始しても良い。または、図7で説明するように、空吸着を、ダイ4をピックアップする直前までに実行するようにしても良い。また、冷却用として、エアーではなく、窒素ガス等の冷却用の気体でも良い。なお、ステップS1での位置P1とステップS6での位置P1は異なる位置及び高さであっても良い。また、コレット部40に冷却用エアーの吸引を開始するタイミングは、ダイ4の圧着終了後圧着したダイ4からコレット42が離れた直後から開始しても良い。さらに、位置P1は、図5の実施例では、位置P2の直上であった。しかし、直上である必要はなく、高速動作させるためには、次の図7の説明のように、ボンディングヘッド32コレット部40は、斜め上方若しくは斜め下方に移動するようにして、位置P1を位置P2の斜め上方とすることが好ましい。同様に、位置P3も高速動作の観点から位置P4の斜め上方とすることが好ましい。次に、図7は、本発明のダイボンダの一実施例において、制御部10がボンディングヘッド32及びコレット部40並びに冷却用ノズル120を制御する場合のタイミングチャートである。図7によって、本発明のダイボンダの動作の一実施例を説明する。図7の横軸は、時間であり、各制御信号に対して共通である。1BH-XY信号は、ボンディングヘッド32のXY方向の移動動作のオン/オフ動作の制御信号を示す。また2BH-Z信号は、ボンディングヘッド32の高さを制御する制御信号を示す。以下、3保持荷重信号はコレット部40の押し付け荷重のオン/オフ、4荷重排気信号はコレット部40の排気のオン/オフ、5コレット冷却信号はコレット部40の吸引用電磁弁のオン/オフ、6コレット吸着信号はコレット部40の吸引のオン/オフ、7冷却用ノズル信号はコレット42を冷却する冷却用ノズル120のオン/オフである。図7のタイミングチャートは、ダイボンダ100が基板Pにダイ4を圧着した直後の時刻t0から開始する。時刻t0において、1BH-XY信号はオフで、ボンディングヘッド32のXY方向の動作が停止している。2BH-Z信号によりボンディングヘッド32は上昇を開始する。3保持荷重信号はオンで、コレット部40の先端部分コレット42を固定している圧着が可能な荷重ではなく、先端部が動かない程度の力保持荷重で保持されている。4荷重排気信号はオフである。5コレット冷却信号はオフである。6コレット吸着信号はオフである。7冷却用ノズル信号はオフで、冷却用ノズル120は冷却用エアーを噴き出していない。時刻t1では、ボンディングヘッド32は、高さv1ボンディング後のXY移動許可高さに達し、1BH-XY信号はオンで、ボンディングヘッド32のXY方向の動作が開始され、かつ、5コレット冷却信号はオンとなり、コレット部40の吸着用電磁弁が開となる。電磁弁は、動作開始が遅くタイムラグが発生するため、時刻t2に6コレット吸着信号のオンに合うように、早めにオンとしている。時刻t2では、ボンディングヘッド32は、高さv2コレット吸着解放高さに達し、6コレット吸着信号をオンとして、コレット部40内からエアーを吸引する空吸着することによって、コレット42及びコレット部40の冷却を開始し、時刻t10まで継続する。時刻t3では、ボンディングヘッド32は、高さv3最大高さに達し、以降、この高さで上昇は停止し、水平方向にのみ移動する。時刻t4では、ボンディングヘッド32は、水平移動によって下降開始許可位置h1に達する。時刻t4より所定の時間T4経過後の時刻t5には、1BH-XY信号がオフとなり、ボンディングヘッド32は、水平方向の移動を停止し、7冷却用ノズル信号をオンとして、冷却用ノズル120は下方向からコレット42の下部にエアーを噴き出す。冷却用ノズル120は、時間T5の間、コレット42を含むコレット部40の冷却を行う。時刻t6には、7冷却用ノズル信号をオフとして、冷却用ノズル120はエアーの噴き出しを停止する。かつ、2BH-Z信号の制御により、ボンディングヘッド32は、ダイ4を吸着するために下降を開始する。時刻t6から時刻t7までの時間T6は、コレット部40内の排気開始タイミング待ち時間である。時間T6が経過した後の時刻t7では、3保持荷重信号がオフでコレット部40の先端部コレット42の荷重はフリーとなる。また、4荷重排気信号がオンになり、コレット42が固定される程度の保持荷重から、ピックアップするための荷重に切り替えるために、コレット部40の内圧を下げる。時刻t6~t9には、2BH-Z信号の制御により、ボンディングヘッド32が高さv4まで降下して、降下を停止した時刻t8では、図示しない低速開始前タイマが起動する。なお、本発明のダイボンダの一実施例では、時刻t9は、時刻t8より後の時間となるように調整している。低速開始前タイマが所定の時間T9経過後の時刻t10では、6コレット吸着信号がオフとなり、かつ7冷却用ノズル信号がオンとなり、冷却用ノズル120はエアーの噴き出しを開始する。時刻t11では、6コレット吸着信号がオンとなり、かつ7冷却用ノズル信号がオフとなり、冷却用ノズル120はエアーの噴き出しを停止する。またさらに、2BH-Z信号の制御により、ボンディングヘッド32は、ダイ4のピックアップ高さまで降下を始める。時刻t12では、2BH-Z信号の制御により、ボンディングヘッド32は、ダイ4のピックアップ高さまで降下して停止する。なお、図7の実施例では、冷却用ノズル120がコレット42に冷却用エアーを吹き付ける高さは、ボンディングヘッド32の最高の位置v3より低い位置v4であった。しかし、冷却用ノズル120がコレット42に冷却用エアーを吹き付ける高さは、任意に変更可能で、例えば、ボンディングヘッド32の最高の位置v3であっても良い。上述の実施例によれば、ダイピックアップ性能が向上する。また、ダイボンディング位置精度が向上する。従って、安価で生産能力の高いダイボンダを提供することができる。また、上述の実施例によれば、冷却用ノズルでコレットに冷却用のエアーを噴き付けることによって、コレットの表面に付着した汚れを除去することができ、ピックアップ能力及びダイ圧着能力が向上する。なお、冷却用ノズルから噴き出すものは、エアーである必要はなく、窒素ガス等、他の気体であっても良い。図8は、あるダイ4について、a従来のコレット、bピックアップ能力を重視したコレット、及びc圧着能力を重視したコレットそれぞれ検討した場合の、吸着穴形状と穴数の一実施例を示した図である。また、図8の右のコレット冷却の欄は、冷却用ノズルのエアー噴き出しの流量である。種類aは、従来のコレットの場合であり、ダイ4を均等に吸着するように、吸着用の穴が均等に配置されている。例えば、吸着穴径0.5mm、穴数35個吸着穴面積≒6.87mm2である。種類bは、ピックアップ能力を重視したコレットの場合であり、圧着後に位置P1に戻るまで図5参照にコレット冷却のためにエアーを吸引する。このために、中央部には縁辺部に熱を伝導し易いように、吸着穴を少なめに配置し、縁辺部には熱を排気し易いように吸着穴を多数配置している。さらに、排気し易いように、従来のコレットより吸着穴径を大きくし、穴数も多くしている。例えば、吸着穴径0.8mm、穴数41個吸着穴面積≒20.60mm2である。なお、吸着穴径を従来と同一にして、穴数を多くして吸着総面積を大きくするようにしても良い。また、吸着穴数を従来と同一にして、穴径を大きくして吸着総面積を大きくするようにしても良い。種類cは、圧着能力を重視したコレットの場合であり、圧着時に圧力がダイ4に良く伝達可能なように、吸着穴径を小さくし、穴数も少なくしている。このために、中央部には縁辺部に熱を伝導し易いように、吸着穴を少なめに配置し、縁辺部には熱を排気し易いように吸着穴を多数配置している。さらに、圧着能力を上げるためにに、従来のコレットより吸着穴径を小さくしかつ穴数を少なくして圧着面積を大きくしている。例えば、吸着穴径0.3mm、穴数21個吸着穴面積≒1.48mm2である。なお、吸着穴径を従来と同一にして、穴数を少なくして吸着総面積を小さくするようにしても良い。また、吸着穴数を従来と同一にして、穴径を小さくして吸着総面積を小さくするようにしても良い。また、参考までに、上記種類a~cの場合の吸着流量、及び、コレット冷却用ノズル120の噴き出すノズル流量を示す。図8に示すように、従来の種類aの流量8.4L/minに対して、ピックアップ能力を重視した種類bでは、吸着流量が最大に近い流量8.9L/minとなる。また、圧着能力を重視した種類cでは、吸着流量が7.9L/minと小さくなる。さらに、位置P1でコレットを下方から冷却するために噴き出すエアーの流量は、種類aが8.0L/minに対して、種類bが7.5L/minであり、種類bが8.5L/minである。このことは、噴き出すエアーの流量を従来と同一にした場合には、種類bの冷却時間を種類aより短くできることを意味する。従って、位置P1に停止する時間が短くでき、高速動作が可能となり、さらに生産性が向上する。本発明のダイボンダの実施例1に加え、さらに、図8に示したピックアップ能力を重視したコレットを使用することにより、圧着後位置P1に戻るまで若しくは、ピックアップのために位置P2に移動する途中まで、コレットを冷却するためにエアーの吸引を行うことによって、コレットの冷却効率がさらに上がり、位置P1で冷却用ノズルによる冷却時間を短縮することができる。従って高速動作が可能となり、さらに生産性も向上する。図8から、さらに、次のことが言える。即ち、ダイ圧着後に再度ピックアップするために位置P1にボンディングヘッドが戻るまでの間、ピックアップ時のコレット吸着流量より大きな吸着流量に設定して、制御することによって、従来のコレットの形状であっても、実施例1若しくは実施例2の効果を実現できる。例えば、図8の例では、種類aのコレット形状であっても、ピックアップ時の流量を8.4L/minで吸引するように吸着流量を設定し、ダイ圧着後の吸着流量を8.9L/minで吸引するように設定するように吸着流量を制御することによって、従来のコレットの形状であっても、実施例1若しくは実施例2の効果を実現できる。図9は、本発明のダイボンダのダイボンディング動作手順の一実施例を説明するためのフローチャートである。以下の処理動作は、制御部10が制御する。図9のフローチャートは、図6のフローチャートのステップS1とステップS3の処理動作の間にコレット吸着量切替えステップS8を挿入し、ステップS4とステップS5の処理の間にコレット吸着量切替えステップS9を挿入したものである。従って、ステップS8とステップS9の動作について説明し、他のステップの処理動作の説明を省略する。即ち、ステップS8では、コレットの吸着流量を、ダイのピックアップに適した吸着流量に設定し、ステップS2以降の処理動作を行う。また、ステップS9では、コレットの吸着流量を、ダイの圧着後にコレットを冷却に適した吸着流量に設定し、ステップS5以降の処理動作を行う。本発明の実施例3によれば、コレットの設計を従来通りでも、実施例1または実施例2と同様の効果が得られる。若しくは、従来のコレットを用いて、実施例1または実施例2と同様の効果が得られる。なお、実施例1~実施例3において、空吸着でコレット及びコレット部を冷却するようにしたが、吸着ではなく噴出しでも良いことは自明である。