ジンバルプレートの開口部内に配されるジンバルアイランドを設けるステップを含み、前記ジンバルアイランドは前記ジンバルプレートから機械的に分離され、さらに、前記ジンバルプレートとは独立して前記ジンバルアイランドの回転を可能にするよう前記ジンバルアイランドと前記ジンバルプレートとにマイクロアクチュエータ素子を取付けるステップと、前記ジンバルアイランドから延在するディンプルによりジンバルアセンブリを吊るすステップとを含む、方法。前記開口部は、前記ジンバルアイランドを取囲む連続的に延在する側壁を有する、請求項1に記載の方法。前記ジンバルアイランドの回転中心は前記ディンプルの回転中心に対応する、請求項1に記載の方法。前記マイクロアクチュエータ素子は圧電層と非圧電層とを含む、請求項1に記載の方法。前記ジンバルアイランドには、前記マイクロアクチュエータ素子に隣接してスライダが取付けられる、請求項1に記載の方法。前記マイクロアクチュエータ素子は第1のマイクロアクチュエータ素子として特徴付けられ、前記取付けるステップはさらに、前記第1のマイクロアクチュエータ素子と並列に空間を空けた関係で第2のマイクロアクチュエータ素子を前記ジンバルアイランドおよび前記ジンバルプレートに取付けるステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。前記取付けるステップはさらに、前記第1および第2のマイクロアクチュエータ素子の間において、空気軸受面を有するスライダを前記ジンバルアイランドに取付けるステップをさらに含む、請求項6に記載の方法。複数の独立した回路を前記ジンバルアイランドに提供するようフレックス回路が前記開口部に亘る、請求項1に記載の方法。前記フレックス回路は前記ジンバルアイランドの偏向に応じて変形する、請求項8に記載の方法。前記マイクロアクチュエータ素子の活性化により、前記ジンバルプレートとは独立して前記ジンバルアイランドの運動が引き起こされる、請求項1に記載の方法。ジンバルプレートの開口部内に配されるジンバルアイランドを含み、前記ジンバルアイランドは前記ジンバルプレートから機械的に分離され、さらに、前記ジンバルプレートとは独立して前記ジンバルアイランドの回転を可能にするよう前記ジンバルアイランドと前記ジンバルプレートとの間に各々が取付けられる、間隔を空けた第1および第2のマイクロアクチュエータ素子と、ジンバルアセンブリを吊るすよう前記ジンバルアイランドから延在するディンプルとを含む、ジンバルアセンブリ。前記マイクロアクチュエータ素子は、フレックス回路に電気的に接続され、圧電層と非圧電層とを含む、請求項11に記載のジンバルアセンブリ。空気軸受面を有するとともにデータ変換素子を支持するスライダをさらに含み、前記スライダは前記第1および第2のマイクロアクチュエータ素子の間において前記ジンバルアイランドに接続される、請求項11に記載のジンバルアセンブリ。前記第1のマイクロアクチュエータ素子は第1の極性を有するように構成され、前記第2のマイクロアクチュエータ素子は前記第1の極性とは反対の第2の極性を有するよう構成される、請求項11に記載のジンバルアセンブリ。活性化の際には、前記第1のマイクロアクチュエータ素子はその長さを増加させるよう伸張するとともに、前記第2のマイクロアクチュエータ素子はその長さを減少させるよう収縮する、請求項14に記載のジンバルアセンブリ。前記第1および第2のマイクロアクチュエータ素子は、適用される共通電圧によって同時に活性化される、請求項11に記載のジンバルアセンブリ。前記非圧電層は前記マイクロアクチュエータ素子を圧電中立軸周りに屈曲させる、請求項12に記載のジンバルアセンブリ。ジンバルプレートの開口部内に配されるジンバルアイランドを設けるステップを含み、前記ジンバルアイランドは前記ジンバルプレートと機械的に分離され、さらに、前記ジンバルアイランドと前記ジンバルプレートとの間に第1および第2のマイクロアクチュエータ素子を取付けるとともに、前記第1および第2のマイクロアクチュエータ素子の間においてスライダを前記ジンバルアイランドに取付けるステップと、前記ジンバルアイランドから延在するディンプルによりジンバルアセンブリを吊るすステップと、前記ジンバルアイランドおよび前記スライダを前記ディンプルの周りに回転させるよう前記第1および第2のマイクロアクチュエータ素子を活性化するステップとを含む、方法。前記第1および第2のマイクロアクチュエータ素子は、前記ジンバルアイランドおよび前記ジンバルプレートの両方の上の取付パッドに固定され、前記固定は、各マイクロアクチュエータの幅が前記取付パッドに接触係合するように行われ、各マイクロアクチュエータ素子の幅は、その長さよりも小さく、その高さよりも大きい、請求項18に記載の方法。前記第1および第2のマイクロアクチュエータ素子は、適用される共通電圧によって同時に活性化される、請求項18に記載の方法。詳細な説明本開示はマイクロアクチュエータベースのヘッドジンバルアセンブリheadgimbalassemblyHGAに関する。当業者ならば認識するであろうように、データ記憶装置には、データが多数の同心トラックに沿って格納される回転可能な媒体が設けられ得る。ヘッドジンバルアセンブリHGAは、トラックに隣接してデータ読込/書込変換器を正確に位置決めすることを可能にする。この位置決めは、変換器が媒体表面のトポグラフィに追随するよう複数の軸に沿ってジンバルで支持することによってなされる。マイクロアクチュエータは、アセンブリの共振モードを低減するとともに第二の位置制御能力secondorderpositionalcontrolcapabilitiesを提供するよう、HGAとの使用のために提案されている。マイクロアクチュエータは、HGA変換器の制御された回転を引き起こすために圧電PZT材料または他の材料から形成され得る。動作可能ではあるが、現在のマイクロアクチュエータ設計に関連する限界には、HGA積重ね高さの増加の必要性、非対称的な駆動および共振特性の導入、HGA予荷重力集中の増加、ならびに電気制御信号をマイクロアクチュエータおよびスライダに別個に経路付けするためのHGAにおける付加的なインタポーザ構造の必要性が含まれ得る。したがって、本発明のさまざまな実施例はマイクロアクチュエータHGA構造の向上に向けられる。以下に説明されるように、この向上された構造は、製造および操作が容易であり、上述したような現在の設計の欠点の多くを低減または除去するよう構成され得る。図1は、ディスクドライブデータ記憶装置100の上面斜視図を提供する図である。この装置100は、本発明のさまざまな実施例が有利に実施され得る例示的な環境を示すよう与えられる。しかしながら、特許請求される発明はこれに限定されないということが理解されるであろう。装置100は、基部デッキ104および上部カバー106から形成される封止された筐体102を含む。内部に配されたスピンドルモータ108は、多くの記憶媒体110を回転させるよう構成される。媒体110は、各々がヘッドジンバルアセンブリHGA112によって支持されるデータ変換器の対応するアレイによってアクセスされる。図1は2つの磁気記録ディスクおよび4つの対応するヘッドの使用を示しているが、代替的には他のヘッド数およびディスク数たとえば単一のディスクなどならびに他のタイプの媒体たとえば光学媒体などが所望のように用いられ得る。各HGA112は、好ましくは柔軟なサスペンションアセンブリ116を含むヘッドスタックアセンブリ114アクチュエータにより支持される。サスペンションアセンブリ116は剛性のアクチュエータアーム118によって支持される。アクチュエータ114は、ボイスコイルモータVCM122への電流の適用によりカートリッジ軸受アセンブリ120の周りを旋回するのが好ましい。これにより、VCM122の制御された動作によってHGA112の変換器が媒体表面上に規定されるトラック図示せずに整列してデータを当該トラックに格納するか、または当該トラックからデータを抽出する。アクチュエータ114と外部に配された装置のプリント回路基板PCB126上の装置制御電子機器との間の電気通信をプリント回路ケーブル124が促進する。プリント回路ケーブル124は、データ記憶装置100のいくつかの異なる構成要素とPCB126との通信を可能にする複数の回路を含み得る。図2は、図1のデータ記憶装置において用いられ得る例示的なサスペンションアセンブリ130の等角図である。サスペンションアセンブリ130は、ロードビーム134を予荷重屈曲部136を介して支持する基部132を有する。HGA138はロードビーム134の遠位端にて支持され、ピッチx軸およびロールy軸方向に沿った多軸回転のためにジンバルプレート142およびディンプル別個には示されないを介してジンバルによって支持されるデータ変換器ヘッド140を含む。ヘッド140は、関連する媒体表面に面する軸受面を有するスライダを含む。この軸受面は、スライダを媒体表面に隣接して流体力学的に支持するよう、媒体表面の高速回転によってもたらされる流体の流れと相互作用する。このような軸受面は、大気とは別の異なる流体たとえば、ヘリウムのような不活性ガスが筐体102内に保持される場合であっても、しばしば空気軸受表面と呼ばれる。読込および書込データ変換素子は、データを媒体表面から/媒体表面に変換するよう、スライダにたとえばその後縁に沿って搭載される。マイクロアクチュエータをHGA138に統合することにより、ヘッド140の制御された調節が実施され得る。たとえば、直接駆動のマイクロアクチュエータ構成は、サスペンションアセンブリ130上に構築され得、これによりヘッド140の偏向を所定方向に引き起こす。このような偏向は、ヘッド140がロードビーム134の運動を引き起こすことなく回転することを可能にする回転運動を含み得る。回転偏向を引き起こすよう、活性化の際に変形する圧電素子がヘッドとロードビーム134との間においてヘッド140の上に位置決めされ得る。しかしながらこれは、HGAの垂直方向の高さの増加といった多くの問題へとつながり得る。理解されるであろうように、記録可能媒体からHGAの運動軸までの垂直方向の距離の増加は、オフトラックモーションと、偏流によって引き起こされる振動とに寄与し得る。マイクロアクチュエータのこのような配置および動作はさらに、サスペンションの周りに共振モードを引き起こす非対称的な特性を作り出す。さらに、マイクロアクチュエータをHGAの中に含むことにより、動作における衝撃のような場合にマイクロアクチュエータ素子自身に大きな荷重がかかり、破損することになり得る。マイクロアクチュエータとの接続を促進するのにインタポーザのような別個の電気的な相互接続部材が必要とされ得るが、これによって、偏流振動および共振モード励起が加えられるため、組付けおよび動作の両方においてHGAにさらなる複雑性が付与され得ることになる。したがって、図3A-図3Cは一般的に本発明のさまざまな実施例に従った新規なマイクロアクチュエータ構造を有するHGA150のブロック図を示す。図3A-図3Cは簡略化された概略図であるということが理解されるであろう。HGA内におけるマイクロアクチュエータ構造の相互接続に関するさらなる詳細は以下に提示する。各々が下にある構造図示せずに取付けられる複数の部分を有する第1および第2のマイクロアクチュエータ素子154および156の間には、スライダ152が配置される。マイクロアクチュエータ素子154および156が活性化されないとき、スライダは図3Aに示されるようにデフォルト位置に位置することになる。このデフォルト位置は、図2のロードビーム134のような取付けられるロードビームとの所定の角関係にあり得る。図3Bに示されるように、マイクロアクチュエータ素子154および156は第1の所定方向に偏向するよう活性化され得る。このような偏向は、マイクロアクチュエータのデフォルト位置を示す線分によって示されるように、第1のマイクロアクチュエータ素子154を収縮させると同時に第2のマイクロアクチュエータ素子156を伸張させることにより作り出され得る。マイクロアクチュエータ素子のこの偏向は、スライダ152の回転この場合は時計回り方向の回転を引き起こす。図3Cは、図3Bの第1の方向とは反対の第2の所定方向におけるスライダ152の偏向を示す図である。素子154は伸張され、素子156は収縮される。なおマイクロアクチュエータ素子154および156の活性化は、独立してなされ得るか、または所定の量の電圧を素子に加えることにより組合せでなされ得る。いくつかの実施例では、第1のマイクロアクチュエータ素子は正極性を有するよう構成される一方、第2のマイクロアクチュエータ素子は負極性を有する。これらの反対の極性により、マイクロアクチュエータ素子154および156の各々に、伸張および伸縮といった反対の作用を引き起こし得るよう共通電圧を送ることが可能になる。他の実施例では、マイクロアクチュエータ素子154および156の各々に独立した電圧が送られ、これによりスライダ152に対して異なる量の回転偏向が引き起こされる。すなわち、第2のマイクロアクチュエータ素子156と比較して、図3Cにおける第1のマイクロアクチュエータ素子154への電圧を増加させると、第2の素子156の収縮が低減され、スライダ152の角回転がより小さくなり得る。したがって、スライダ152の回転は、マイクロアクチュエータ素子154および156へ送られる電子信号のさまざまな設定により正確に操作され得る。マイクロアクチュエータ素子154および156に加えられる電圧の極性により、さらにスライダ152の回転を操作するための手段が提供され得る。たとえば、第1のマイクロアクチュエータ素子154の上面に正電圧が加えられる一方、当該素子の底面に負電圧が加えられるように、電圧が第1のマイクロアクチュエータ素子154に加えられ得、これにより所定の伸張または収縮が作り出される。第2のマイクロアクチュエータ素子156は、底面に正電圧が加えられ、上面に負電圧が加えられる反対の構成を有してもよい。このようなさまざまな可能な接続および活性化手段はさらに、マイクロアクチュエータ素子154および156に単に信号を送信するだけで、スライダ152の複雑な調節が可能になる。スライダ152のさまざまな回転調節が図3A-図3Cにおいて与えられるが、マイクロアクチュエータ素子154、156およびスライダ152は、データを変換するよう、回転する記憶媒体の上に浮遊するように構成されるHGAの構成要素である。図4A-図4Dにおいて、図3A-図3Cのマイクロアクチュエータ素子およびスライダを記憶媒体に隣接して浮遊させることが可能であるとともにスライダの正確な回転動作を可能にする例示的なHGA160が構成される。図4Aは、さまざまな実施例に従って構成される例示的なHGA160構造を示す図である。ジンバルプレート162は、当該プレート162の厚みを通って延在する開口部164を有するよう構成される1つの構造的構成要素である。ジンバルプレート162の開口部164の中にはジンバルアイランド166が配置される。ジンバルアイランド166は、プレート162に機械的に結合されない別個の部材である。すなわち、以下で論じるように、ジンバルアイランド166はジンバルプレート162から機械的に分離され、これによりプレート162から独立してアイランド166が動くことを可能にする。なおこの点において、本願明細書において用いられる分離されるという文言は、別個の部材が他の部材から物理的に取り外されて非接触関係となるとともにそれぞれの部材の独立した移動を可能にすることを意味する。たとえば、別個の構成要素として図4Aにおけるジンバルアイランド166は、プレート162上に応力を引き起こすことなく回転および偏向を可能にするようにジンバルプレート162から分離される。なお、図4A-図4Dに示されるジンバルアイランド166およびジンバルプレート162のサイズおよび形状は必須ではなく、またこれらに限定されない。さまざまな実施例では、アイランド166は、アイランド166の中心の最大回転運動を可能にするよう構成される。他の実施例では、ジンバルプレート162の部分が、ジンバルアイランド166の最大回転運動を可能にするようにされる。さらに図4Bでは、HGA160はさらに、ジンバルアイランド166上の電極170に電気信号を転送することが可能なフレックス回路168を取付けることにより構成される。ジンバルアイランド166は、ジンバルプレート162からは分離されたままで、フレックス回路168によって吊るされた状態にされる。したがって、ジンバルアイランド166が動くと、フレックス回路168の少なくとも一部が対応して動くことになる。いくつかの実施例では、フレックス回路168の全長は弾性があり、独立した回路および相互接続された回路に対応し得る複数の回路経路を維持し得る。これらの回路は、1つ以上の電極170によってHGA160の構成要素に接続される。示されるように、6つの独立した回路がフレックス回路168上に配置され、6つの対応する電極170を有する。これらの電極170は、データ変換ヘッドのような単一の構成要素、またはマイクロアクチュエータのような複数の構成要素に電気的に相互接続され得る。ジンバルアイランド166は第1の取付パッド172を有し得る。第1の取付パッド172は、アイランド166の所定の部分上の複数の第2の取付パッド174同士の間に配される。第3の取付パッド176の対が、ジンバルプレート162上において第2の取付パッド174と整列するよう位置決めされる。アイランド166の所定の部分の構成ならびに取付パッドの数およびタイプは、図4B-図4Dに示される実施例に限定されず、本開示の精神から逸脱することがなければ所望のように修正され得る。たとえば、第1の取付パッド172は、エポキシまたは他の誘電性の接着剤材料であり得るとともに、第2および第3の取付パッド174および176は、磁気的または物理的な留め具であり得る。図4Cでは、HGA160は、ジンバルアイランド166の第2の取付パッド174とジンバルプレート162の第3の取付パッド176とに接続されるマイクロアクチュエータ178を有する。さまざまな実施例では、各マイクロアクチュエータ178は圧電材料から構成され、ジンバルプレート162上のノード180を介してフレックス回路168の一部に接続される。マイクロアクチュエータ178のサイズ、組成、および構成は限定されないが、ジンバルアイランド166およびプレート162の両方へのマイクロアクチュエータ178の取付によって、マイクロアクチュエータ178の1つまたは両方が対応して運動することによりアイランド166が偏向することが可能になり得る。ジンバルアイランド166は、ジンバルプレート162から機械的に分離されたままであるが、マイクロアクチュエータ178を通るプレート162への片持ち梁の接続部を有する。マイクロアクチュエータ178が活性化されると、ジンバルアイランド166は、図3A-図3Cに示されるように、ジンバルプレート162との機械的に分離された関係を維持しつつ回転および偏向することになる。さらにこのような分離された関係は、ジンバルプレート162上に位置決めされるノード180により、各マイクロアクチュエータ178を直接的にフレックス回路168に接続することにより維持される。図4B-図4Dのフレックス回路168の構成によると、フレックス回路168は、プレート162に対するジンバルアイランド166の運動がマイクロアクチュエータ178によって引き起こされると変形し得る。しかしながら、フレックス回路168の変形は、アイランド166とプレート162との間の分離された関係により、ノード180を圧迫したり偏向したりしない。したがって、マイクロアクチュエータ178との必要な電気的な相互接続を確立するのにインタポーザのような別個の支持構成要素は必要なくなる。上で論じたように、マイクロアクチュエータの活性化により、伸張および/または短縮が引き起こされる。いくつかの実施例では、マイクロアクチュエータ178は活性化の間には、伸張モードで動作するよう位置決めされる。このような伸張により、マイクロアクチュエータを高さ表面が取付パッドに当接するように側上に配置する以前の方向付けと比較して、ジンバルアイランド166の活性化がより安定かつ正確になり得る。図4Dはさらにジンバルアイランド166の第1の取付パッド172に取付けられた変換器を含み、さまざまな電極170図示せずをスライダ182に接続するHGA160を示す。理解され得るように、この変換器は、空気軸受面を有するスライダ182を含み、記憶媒体からデータを読出すおよび/または記憶媒体にデータを書込む能力を有する多くの磁気的および/または光学的変換構成要素を含み得る。スライダ182をさまざまな電極170に取付け、かつジンバルプレート162の如何なる部分にも取付けないことにより、スライダがプレート162との機械的に分離された関係で回転および偏向することが可能になる。このような分離される構成により、マイクロアクチュエータ178は、ジンバルプレート162に機械的に結合される支持フレームが存在していた場合に乗り越えなければならないばね力抵抗または慣性が存在しないので、迅速かつ容易にジンバルアイランド166およびスライダ182を偏向させることができる。すなわち、ジンバルアイランド166は、マイクロアクチュエータ178が引き起こす運動への抵抗を、たとえあったとしても、ほとんどなくす。対照的に、アイランド166をプレート162に機械的に結合させる支持フレームまたは相互接続構成要素が存在すると、マイクロアクチュエータ178の偏向力によって克服されなければならない付加的な力が含まれることになる。図5は、本発明のさまざまな実施例に従った例示的なHGA190の側面図を一般的に示す図である。HGA190は、プレート192内の線分に示されるように、ジンバルアイランド194が中に配置される開口部図示せずを有するジンバルプレート192を有する。当該ジンバルプレート192およびアイランド194に隣接してフレックス回路196が位置決めされる。フレックス回路196は、電気トレース198の形態にある独立した回路を提供する。ジンバルプレート192およびアイランド194の両方にマイクロアクチュエータ200が取付けられる。上部マイクロアクチュエータ電極202および底部マイクロアクチュエータ電極203は各々、フレックス回路196の1つ以上のトレース198に電気的に接続される。上部電極は、ノード204を介して電気的に接続され得るとともに、底部電極はノード205を介して電気的に接続され得る。ノード205は、導電材料から構成され、ジンバルプレート192の上に位置決めされる。しかしながら、このような構成は必須ではなく、これに限定されない。スライダ206はさらに、複数のマイクロアクチュエータ200の間のジンバルアイランド194に取付けられ、フレックス回路196の少なくとも1つの電気トレース198に接続される。HGA190は、ジンバルアイランド194から延在するとともに、複数の軸に沿ったHGA190全体の移動を可能にするディンプル208によって吊るされる。上部電極202および底部電極203の電気的接続により、電極の各々の独立した動作でスライダの正確な調節が促進され得る。ディンプル208に直接的に接続される機械的に分離されるジンバルアイランド194上のマイクロアクチュエータ200にスライダ206が横方向に隣接する構成によって、ディンプル208からスライダ206の底部まで計測される全体のHGA高さ210が低くなることが可能になる。図5に示されるこの低いHGA高さ210は、図1の装置100のようなデータ記憶装置において、より多くの記憶媒体を設置するよう用いられ得る垂直方向の空間を保持する。比較すると、構成要素同士を相互接続するとともにマイクロアクチュエータをスライダの上に位置決めする支持フレームは、HGA高さを増加させるとともに、偏流によって引き起こされる振動および共振モードのような望まれない結果を作り出す。ディンプル208によってHGA190、具体的にはジンバルアイランド194を吊るすことによりスライダ206の荷重を直接的に保持することによって、マイクロアクチュエータ200上への予荷重の圧迫がさらに低減される。このような予荷重の圧迫の低減により、劣化を起こすような弊害または破損につながることなくマイクロアクチュエータ200が動作における衝撃に耐えることが可能になる。低いHGA高さ210がさらに、ジンバルアイランド194の偏向の際に変形するフレックス回路196を介するマイクロアクチュエータ200およびスライダ206の直接的な電気的接続に寄与する。すなわち、マイクロアクチュエータ200およびスライダ206へのこの直接的な接続により、HGA高さ210を増加させ得る相互接続構成要素の除去が可能になる。図6A-図6Cは、本発明のさまざまな実施例に従ったHGA220の例示的な動作を示す図である。図6Aは、ジンバルプレート222とジンバルアイランド224との間の角関係に規定されるデフォルトのスライダ位置を示す。このような角関係は、多くの態様で特徴づけられ得る。この態様には、スライダの長軸とジンバルプレート222の側壁との並行関係、およびマイクロアクチュエータ226とのスライダの長軸の連続的な並行関係が含まれるが、これらに限定されない。マイクロアクチュエータ226が活性化されると、図6Bに示されるようにジンバルアイランドは、1つのマイクロアクチュエータの長さが収縮する一方、対向するマイクロアクチュエータの長さが伸張することにより、ジンバルプレート222における開口部内において偏向されることになる。理解され得るように、マイクロアクチュエータ226を取付け部分230を介してジンバルアイランド224およびプレート222の両方に取付けたことにより、ジンバルアイランド224は偏向が引き起こされるにもかかわらずジンバルプレート222から機械的に分離されたままである。図6Cは、図6A-図6Bの動作を作り出すよう用いられる信号を一般的に示す、例示的なマイクロアクチュエータの制御グラフ232を提供する図である。いくつかの実施例では、マイクロアクチュエータ226は、共通電圧がマイクロアクチュエータの伸張および収縮短縮を同時に引き起こすように用いられ得るように、反対の極性を有するようセットされる。正電圧がマイクロアクチュエータ226に提供されると、右といったような所定方向に同時に収縮および伸張が発生し、この収縮および伸張は所定のスライダ偏向および電圧234が達成されるまで続く。連続的な電圧によってスライダが所定のスライダ方向および偏向にいつまでも留まる場合は、正電圧の除去により、HGA220がデフォルト位置に戻るとともにゼロ電圧236に戻り得る。所望のように、正電圧234がマイクロアクチュエータへ再導入され得るか、または負電圧238が反対の所定方向図示せずのスライダ偏向を引き起こすよう導入され得る。なお、所定方向、右、および左、は単に明瞭さのためだけに与えられたものであり、必ずこのようでなければならないわけではない。たとえば、図6Cにおいては負電圧が引き起こしたように、正電圧が左方向への偏向を引き起こし得る。なお、スライダ偏向および電圧は、所定の最大レベルを達成する必要はない。すなわち、図6Cに示される右および左についての所望の電圧よりも小さい電圧がマイクロアクチュエータ226に適用され得る。より低い電圧の適用により、比例して所定方向に偏向がより小さくなる。したがって、マイクロアクチュエータ226には共通電圧が適用され得、これによりジンバルプレート222の開口部228の構成によって許される最大偏向内の任意数の位置にスライダを偏向させる。さまざまなスライダ位置は、望まれない動作特性を作り出し得る共振モードを低減させるHGA220の対称的な構成によって安定化される。図7は、さまざまな実施例に従って構成される例示的なHGA240構造を示す図である。ジンバルプレート242は、当該プレート242の厚みを通って延在する開口部244を有するよう構成される1つの構造的構成要素である。ジンバルプレート242の開口部244内には、ジンバルアイランド246が配置される。ジンバルアイランド246は、プレート242に機械的に結合されない別個の部材である。HGA240は、ジンバルアイランド246上の電極図示せずに電気信号を転送することが可能なフレックス回路248を含む。ジンバルアイランド246は、ジンバルプレート242から分離されたままで、フレックス回路248によって吊るされる。HGA240は、圧電材料252および非圧電材料254から構成されるマイクロアクチュエータ250を有する。マイクロアクチュエータ250が活性化されると、ジンバルアイランド246は図3A-図3Cに示されるように、ジンバルプレート242との機械的に分離された関係を維持しつつ回転および偏向することになる。図8は、圧電層262および非圧電層264を有するマイクロアクチュエータ260を示す図である。マイクロアクチュエータ260が活性化されていないときは、マイクロアクチュエータ260は、幻像線で示されるデフォルト位置に存在することになる。図8に示されるように、マイクロアクチュエータ260を活性化すると、マイクロアクチュエータ260は伸張するだけでなく屈曲もする。なぜならば非圧電層264は圧電層262と同じ割合で伸張し得ないからである。マイクロアクチュエータ260は圧電層の中立軸266の周りに屈曲し得る。屈曲の結果、マイクロアクチュエータ260は、寸法Dで示される付加的な直線変位を得る。この付加的な直線変位Dは、マイクロアクチュエータ260に付加的な回転作動能力を与える。図9は、圧電層282および非圧電層284を有する、HGA上での使用のためのマイクロアクチュエータ280を示す図である。非圧電層284は、接着または粘着層286によって圧電層282に接着または粘着される。マイクロアクチュエータ280は、HGA図示せずに接続されるフレックス回路288に接続される。マイクロアクチュエータ280は、活性化されると、屈曲および伸張し得る。図10は、圧電層302および非圧電層304を有する、HGA上での使用のためのマイクロアクチュエータ300を示す図である。圧電層302は非圧電層304に対して配される。マイクロアクチュエータ300は、HGA図示せずに接続されるフレックス回路306に接続される。圧電層302と非圧電層304との間には、薄型電極およびシード層図示せずが存在し得る。図11は、第1の圧電層322および第2の圧電層324と、非圧電層326と、接着または粘着層328とを有する、HGA上での使用のためのマイクロアクチュエータ320を示す図である。第1の圧電層322および第2の圧電層324は、接着または粘着層328によって一緒になるよう接着または粘着される。第2の圧電層324は非圧電層326に対して配される。マイクロアクチュエータ320は、HGA図示せずに接続されるフレックス回路330に接続される。第2の圧電層324および非圧電層326の間には、薄型電極およびシード層図示せずが存在し得る。上述した実施例の各々において、非圧電層はシリコンまたは任意の他の好適な非圧電材料であってもよい。圧電層は厚さが1μm~150μmであり、非圧電層は厚さが50μm~200μmであってもよい。さらに、非圧電層は、圧電層のディスクに面する表面全体をカバーすることに限定されない。たとえば、非圧電材料はパターニングされてもよい。図12A-図12Cに示されるように、マイクロアクチュエータ340は、圧電材料344上にパターニングされた非圧電材料342を含む。図13は、本発明のさまざまな実施例に従ったヘッドジンバルアセンブリ手順240についてのフローチャートを与える図である。この手順はステップ242において、ジンバルプレートに、当該プレートの領域範囲に包囲された開口部を設けることから始まる。すなわち、開口部は、ジンバルプレートの表面領域を通り過ぎて延在することなく開口部を連続的に取り囲むジンバルプレートの環状の側壁を有する。しかしながら、開口部は円形状に限定されず、図4A-図4Dおよび図6A-図6Bに示される開口部のように線形の境界を有し得る。ステップ244において、ジンバルアイランドがジンバルプレートから機械的に分離されるように開口部内に位置決めされる。したがって、ジンバルアイランドは、ジンバルプレートにおいて運動を引き起こすことなく、回転、偏向、および振動することが可能である。その後、ステップ246において、ジンバルプレートおよびアイランドの両方の上に位置決めされる少なくとも1つの取付パッドと組み合わせて、フレックス回路がジンバルアイランドおよびジンバルプレートに隣接して位置決めされる。いくつかの実施例では、フレックス回路は、その全長に沿って連続的に弾性的であり、同時に電極を介してジンバルアイランド上で終端する複数の独立した回路を収容する。さらに、さまざまな実施例では、マイクロアクチュエータ取付パッドは、別個のスライダ取付パッドおよびジンバルアイランドがジンバルプレートの開口部の中心に存在するように線形に整列される。ステップ248では、マイクロアクチュエータは取付パッドによって固定され、ジンバルプレートとジンバルアイランドとの間に取付けられる。したがって、マイクロアクチュエータは、ジンバルプレートの運動を引き起こすことなく、ジンバルアイランドを偏向させ得る。いくつかの実施例では、ステップ248は、マイクロアクチュエータを、マイクロアクチュエータの活性化の間に変形しないフレックス回路の部分に電気的に接続させることを含み得る。ステップ250において、ジンバルアイランドの所定の部分にスライダが取付けられ、これによりジンバルプレートによる運動とは独立して回転および偏向を可能にする。その後、ジンバルアイランドおよびジンバルプレートがフレックス回路を介して位置決めおよび電気的に接続された状態で、ステップ252において、ジンバルアイランドから延在するディンプルでジンバルアイランドを吊るすことによりヘッドジンバルアセンブリが形成される。すなわち、ジンバルアイランドおよびジンバルアイランドに固定されるスライダは、スライダの回転中心がディンプルの回転中心に対応するようにディンプルによって直接的に接続および吊るされる。さまざまな実施例では、ディンプルはさらにジンバルプレートとアイランドとの間のマイクロアクチュエータ接続を介してジンバルプレートを吊るす。ステップ252においてジンバルヘッドアセンブリが完全に形成されると、スライダおよびジンバルアイランドの偏向が決定されるステップ254が実行される。スライダ偏向が望まれない場合、手順240はステップ256において終了することになる。しかしながら、偏向が望まれる場合は、ステップ258において所定の信号がマイクロアクチュエータを活性化し、ジンバルプレート開口部における所定方向への伸張を引き起こすことになる。上で論じたように、スライダの偏向の方向および大きさは限定されず、ステップ258の間に所望のように正確に操作され得る。当業者ならば理解し得るように、本願明細書において例示されたさまざまな実施例は、有用な動作特性を提供する小型のHGA構成を提供し得る。スライダに横方向に隣接して位置決めされるマイクロアクチュエータを有するHGAの対称的な構成により、スライダの分解能を増加させつつ共振振動モードが低減され得る。機械的に分離されるジンバルアイランドがディンプルへの直接的な接続によって吊るされ、相互接続構成要素の除去が可能になるとともにHGA高さが小さくなる。小さいHGA高さにより、偏流および動作における衝撃についての特性が向上する。本願明細書において論じられたさまざまな実施例には、多くの可能性のある用途があり、ある分野の電子媒体またはあるタイプのデータ記憶装置に限定されないということが理解されるであろう。上記の説明において本発明のさまざまな実施例の多くの特性および利点を本発明のさまざまな実施例の構造および機能の詳細とともに記載してきたが、この詳細な説明は単に例示目的であって、特に部分の構造および構成において、添付の特許請求の範囲が表現される文言の広く一般的な意味によって示される全範囲に対する本発明の原理内で詳細が変更されてもよいということは理解されるべきである。