被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を研削する研削ホイールが回転可能に装着された研削手段と、該研削手段を該保持手段に対して接近及び離反させる研削送り手段と、研削送り手段を制御する制御手段と、から少なくとも構成される研削装置であって、該研削送り手段は、該研削手段を移動可能に支持するガイド台と、該ガイド台に形成された雌螺子に螺合するボールスクリューと、該ボールスクリューを回転駆動するサーボモータと、該サーボモータの回転を制御するサーボドライバーと、から少なくとも構成され、該制御手段は、該サーボモータの駆動の開始を指令するとともに駆動の終了を指令する信号を該サーボドライバーに出力し、該サーボドライバーは、該サーボモータの駆動開始の指令を受けた後、該制御手段に対して随時駆動を確認する確認信号を出力し、該制御手段から応答が途絶えた際に該サーボモータの駆動を停止する研削装置。前記サーボドライバーは、前記制御手段から応答が途絶えた際に前記サーボモータの駆動を停止するとともに該サーボモータの回転方向を逆転させて駆動を開始し、前記研削手段を前記保持手段から離反させる請求項1に記載の研削装置。しかし、研削装置における制御手段は、研削送り手段を制御するだけでなく、例えば搬送手段、研削手段、位置合わせ手段、加工条件設定手段等の多くの手段を複雑に制御している。したがって、研削装置の稼動中に制御手段の一部の機能が停止して制御不能となる場合がある。特に研削送り手段の制御においては、研削送り手段に駆動の開始を指令した後、駆動の終了を指令する前に研削送り手段を制御する機能が停止すると、研削送り手段が暴走し、被加工物に向けて過度に研削送りをするおそれがある。その結果、研削手段の研削ホイールが保持手段に保持されたウェーハに対して過剰な外力を加えてウェーハを破壊し、保持手段を含めて装置自体が破壊されるおそれがあるという問題がある。本発明は、上記の事情にかんがみてなされたものであり、研削送り手段の暴走を抑制できる研削装置を提供することを目的とする。本発明に係る研削装置は、被加工物を保持する保持手段と、保持手段に保持された被加工物を研削する研削ホイールが回転可能に装着された研削手段と、研削手段を保持手段に対して接近及び離反させる研削送り手段と、研削送り手段を制御する制御手段と、から少なくとも構成される研削装置であって、研削送り手段は、研削手段を移動可能に支持するガイド台と、ガイド台に形成された雌螺子に螺合するボールスクリューと、ボールスクリューを回転駆動するサーボモータと、サーボモータの回転を制御するサーボドライバーと、から少なくとも構成され、制御手段は、サーボモータの駆動の開始を指令するとともに駆動の終了を指令する信号を該サーボドライバーに出力し、サーボドライバーは、サーボモータの駆動開始の指令を受けた後、制御手段に対して随時駆動を確認する確認信号を出力し、制御手段から応答が途絶えた際に該サーボモータの駆動を停止する。上記サーボドライバーは、制御手段から応答が途絶えた際にサーボモータの駆動を停止するとともにサーボモータの回転方向を逆転させて駆動を開始し、研削手段を保持手段から離反させることが望ましい。本発明では、サーボドライバーが、制御手段からサーボモータの駆動開始の指令を受けた後、サーボモータの駆動を確認する信号を制御手段に対して随時出力し、制御手段はその確認信号に対して応答信号を返すように構成したため、サーボドライバーは、制御手段からの応答が途絶えた場合には制御手段が正常に動作していないと判断することができる。したがって、制御手段からの応答が途絶えた際に、サーボドライバーがサーボモータの駆動を停止することで、研削送り手段が暴走して被加工物に向けて過度に研削送りを行うのを防止し、保持手段に保持されたウェーハに対して研削ホイールが過剰な外力を加えてウェーハを破壊することを回避することができ、保持手段を含めて装置自体が破壊されるのを防ぐことができる。また、制御手段からの応答が途絶えた際に、サーボドライバーがサーボモータの駆動を停止するとともにサーボモータの回転方向を逆転させて駆動を開始し、研削手段を保持手段から離反させることができるため、ウェーハや装置が破壊されるのをより確実に回避することができる。図1に示す研削装置1は、被加工物を保持する保持手段20と、その被加工物に対して粗研削を施す第一の研削手段30と、粗研削された被加工物に対して仕上げ研削を施す第二の研削手段40と、第一の研削手段30及び第二の研削手段40を保持手段20に対してそれぞれ接近及び離反させる第一の研削送り手段50及び第二の研削送り手段60と、これらを制御する制御手段3とを備える。研削装置1は、Y軸方向に延びる直方体形状の基台2と、当該基台2の上面の一端に立設された立設基台2aとを備えており、基台2の上面前部には、研削加工前の被加工物を収容するための供給カセット5と、切削加工後の被加工物を収容するための回収カセット6とを備えている。図1に示すように、供給カセット5及び回収カセット6の近傍には、供給カセット5からの被加工物の搬出及び回収カセット6への被加工物の搬入を行う搬送ロボット4が配設されている。搬送ロボット4は、屈曲可能なアーム4aと、アーム4aの先端部に備えたハンド4bとを備え、供給カセット5及び回収カセット6にハンド4bが届くように搬送ロボット4が設置されている。また、ハンド4bの可動範囲には、切削加工後の被加工物を洗浄する洗浄装置8が配設されている。ハンド4bの可動範囲には、搬送ロボット4によって供給カセット5から取り出された被加工物を所定の位置に位置合わせする位置合わせ手段7が配設されている。位置合わせ手段7には、円弧上に配設され径方向に移動可能なピン7aを複数備えている。図1に示す基台2の上面後部には、円盤形状のターンテーブル21が配設され、ターンテーブル21の上面側に被加工物を保持する保持手段20が備えてある。また、図1に示すように、基台2の上面後部には、被加工物の着脱が行われる着脱領域A1と、実際に被加工物が加工される研削領域A2とを設けている。ターンテーブル21は、回転可能となっており、保持手段20を公転させることができる。保持手段20は、その上面に、被加工物を吸引保持する保持部22を備えている。保持部22は、吸引源に連通している。また、保持手段20は、自転可能となっている。そして、保持手段20は、ターンテーブル21の回転に伴い公転することで着脱領域A1と研削領域A2との間を移動可能になっている。図1に示すように、着脱領域A1における位置合わせ手段7の近傍には、被加工物を位置合わせ手段7から着脱領域A1で待機する保持手段20へ搬入する搬入手段9が配設されている。また、着脱領域A1における洗浄装置8の近傍には、被加工物を保持手段20から洗浄装置8へ搬出する搬出手段10が配設されている。第一の研削手段30は、円筒形状のスピンドルハウジング31と、スピンドルハウジング31を支持する支持部32と、スピンドルハウジング31の中心を軸通して配設されるスピンドル33とを備える。スピンドル33には、その下端に固定されたマウント35を介して粗研削用ホイール34が回転可能に装着されており、粗研削用ホイール34の下部には、粗研削用の砥石36が固着されている。第二の研削手段40も第一の研削手段30と同様の構成としており、円筒形状のスピンドルハウジング41と、スピンドルハウジング41を支持する支持部42と、スピンドルハウジング41の中心を軸通して配設されるスピンドル43とを備える。また、スピンドル43には、その下端に固定されたマウント45を介して仕上げ研削用ホイール44が回転可能に装着されており、仕上げ研削用ホイール44の下部には、仕上げ研削用の砥石46が固着されている。第一の研削送り手段50は、第一の研削手段30を移動可能に支持するガイド台51と、Z軸方向に延び正逆両方向に回動可能なボールスクリュー52と、ボールスクリュー52と平行に配設された一対のガイドレール53と、ボールスクリュー52の一端に接続されたサーボモータ54と、サーボモータ54の回転を制御するサーボドライバー55とを備えている。ガイド台51の一方の面には、一対のガイドレール53が摺接し、中央部分に図示しない雌螺子が形成されており、当該雌螺子にボールスクリュー52が螺合している。そして、サーボモータ54によって回転駆動されたボールスクリュー52が回動することにより、ガイド台51がガイドレール53にガイドされてZ軸方向に自在に移動し、併せて第一の研削手段30をZ軸方向に昇降させることができる。第二の研削送り手段60も、第一研削送り手段50と同様に構成されており、第二の研削手段40を移動可能に支持するガイド台61と、Z軸方向に延び正逆両方向に回動可能なボールスクリュー62と、ボールスクリュー62と平行に配設された一対のガイドレール63と、ボールスクリュー62の一端に接続されたサーボモータ64と、サーボモータ64の回転を制御するサーボドライバー65とを備えている。ガイド台61の一方の面には、一対のガイドレール63が摺接し、中央部分に図示しない雌螺子が形成されており、当該雌螺子にボールスクリュー62が螺合している。そして、サーボモータ64によって回転駆動されたボールスクリュー62が回動することにより、ガイド台61がガイドレール63にガイドされてZ軸方向に自在に移動し、併せて第二の研削手段40をZ軸方向に昇降させることができる。制御手段3は、サーボドライバー55、65に接続されている。サーボドライバー55、65には、サーボモータ54、64の制御に必要な各種データを記憶するメモリ及びCPUを備えている。また、制御手段3においても、第一の研削手段30、第二の研削手段40、第一の研削送り手段50、第二の研削送り手段60、搬送ロボット4、位置合わせ手段7等の各手段の制御に必要な各種データを記憶するメモリ及びCPUを備えており、これら各手段を一括して制御している。サーボドライバー55、65は、それぞれサーボモータ54、64に接続されており、サーボドライバー55、65から送られる信号によってサーボモータ54、64がそれぞれ制御される。サーボドライバー55及び65は、制御手段3からサーボモータ54、64の駆動開始の指令を受けてから、駆動終了の指令を受けるまでの間、サーボモータ54、64の制御を行う。次に、研削装置1の動作例について、図1及び2を参照しながら説明する。図1に示すウェーハWは、被加工物の一例である。ウェーハWが研削される面は裏面Waであり、表面には保護テープTが貼着されている。ウェーハWは、供給カセット5に複数収容される。図1に示す搬送ロボット4は、ハンド4bで供給カセット5からウェーハWを取り出し、アーム4aを位置合わせ手段7の上方に旋回移動させ、ウェーハWを位置合わせ手段7に搬送する。そして、位置合わせ手段7により、ウェーハWの中心位置合わせがなされる。ウェーハWの中心位置合わせがなされた後、搬入手段9を作動させてウェーハWを着脱領域A1で待機する保持手段20に搬入し、保持手段20の上面に保護テープT側を載置する。そして、図示しない吸引源から発生させた吸引力により、保持手段20の上面にウェーハWを保持し、保持手段20は自転を開始する。そして、ターンテーブルを回転させながら、保持手段20を第一の研削手段30が配してある研削領域A2に送り込む。次に、第一の研削手段30を構成する粗研削用ホイール34を回転させるとともに、制御手段3が、サーボドライバー55にサーボモータ54の駆動開始の指令を示す信号を出力する。そうすると、サーボドライバー55がサーボモータ54の回転駆動を開始して、サーボモータ54の回転に伴いボールスクリュー52が回動し、ガイド台51がガイドレール53にガイドされてZ軸方向に移動し、併せて第一の研削手段30もZ軸方向に下降する。ここで、第一の研削送り手段50が暴走しないように、サーボドライバー55がサーボモータ54の回転を制御する。以下、サーボドライバー55がサーボモータ54の回転を制御する手順について図2を参照しながら説明する。なお、第二の研削送り手段60におけるサーボモータ64の制御手順も第一の研削送り手段50におけるサーボモータ54の制御手順と同様である。制御手段3は、第一の研削手段30の研削送りを開始するにあたり、サーボドライバー55に対して駆動開始指令を出力するステップS21。サーボドライバー55は、制御手段3からサーボモータ54の駆動開始の指令を受けると、サーボモータ54の駆動を開始するとともに、サーボモータ54を回転駆動していることを示す確認信号を随時制御手段3に出力するステップS11、S12。当該確認信号は、例えば10パルス/秒で出力し、制御手段3に対してサーボモータ54の駆動状態を定期的に通知する。サーボドライバー55は、制御手段3に対して確認信号を出力した後、逐次制御手段3からの応答を待つステップS13。制御手段3は、サーボドライバー55から出力された確認信号を受信すると、サーボドライバー55に対して応答信号を出力するステップS22、S23。サーボドライバー55は、制御手段3からの応答があった場合には、駆動終了指令を受信した場合を除き、サーボモータ54の駆動を続行し、ステップS12に戻る。一方、所定の待ち時間内に制御手段3からの応答がなく、制御手段3からの応答が途絶えた場合には、サーボモータ54の駆動を停止するステップS15。このように、制御手段3からの応答が途絶えた場合は、第一の研削送り手段40を制御する機能が停止して制御手段3がサーボドライバー55を制御することが不可能になったと判断する。そして、サーボドライバー55がサーボモータ54の駆動を停止することで、第一の研削手段30が暴走してウェーハWに向けて過度に研削送りを行うのを回避することができる。したがって、ウェーハWに対して過剰な押圧力を加えてウェーハWを破壊したり、保持手段20を含めて研削装置1自体が破壊されたりするおそれがない。制御手段3からの応答が途絶え、サーボモータ54の駆動を停止させた後、サーボドライバー55は、サーボモータ54の回転方向を逆転させて駆動を開始するステップS16。そうすると、当該駆動に伴いボールスクリュー52が逆方向に回動し、ガイド台51がガイドレール53にガイドされて第一の研削送り手段30が上昇し、第一の研削手段30が保持手段20から離反する。また、第一の研削手段30が保持手段20から離反すると、サーボドライバー55は、サーボモータ54の駆動を停止するステップS170。以上の手順を経て、サーボモータ54の回転制御を終了する。当該制御は、制御手段3からサーボモータ54の駆動の終了が指令される前に行われる。このように、制御手段3からの応答が途絶えた場合は、第一の研削手段30を保持手段20から離反させることができるため、ウェーハWや研削装置1が破壊されるのを確実に回避することができる。一方、サーボドライバー55からの確認信号に対して制御手段3が正常に応答信号を出力し続けると、研削が中断することなく続行されるため、ウェーハWが所定厚みに形成される。制御手段3では、例えばサーボドライバー55に対して送出したパルス数により第一の研削手段30の鉛直方向の位置を認識しその位置に基づき、又は、図示しないウェーハの厚みを計測する厚み計測器からの信号に基づき、ウェーハWが所定厚みに形成されたことを確認すると、サーボドライバー55に対して駆動終了指令を出力するステップS24、S25、サーボドライバー55では、駆動終了指令を出力すると、サーボモータ54の駆動を停止して研削送りを停止させ、サーボモータ54を逆方向に回転させて第一の研削手段30を上昇させた後、停止させるステップS15、S16、S17。第一の研削手段30でウェーハWを所望の厚みに粗研削した後は、ウェーハWを仕上げ研削するために、ターンテーブル21を所定角度回転させることにより、ウェーハWが保持された保持手段20を第二の研削手段40の直下に送り込む。そして、第二の研削手段40を構成する仕上げ研削用ホイール44を回転させるとともに、第二の研削送り手段60を制御手段3によって作動させて第二の研削手段40をZ軸方向に下降させ、回転する仕上げ研削用ホイール44でウェーハWの表面Waを仕上げ研削する。仕上げ研削時も、粗研削時と同様に、図2に示した手順によってサーボモータ64を制御することにより、第二の研削手段40の暴走が防止される。仕上げ研削用ホイール44によるウェーハWの仕上げ研削が終了し、ウェーハWが所望の厚みに形成されると、ターンテーブル21を回転させて保持手段20を着脱領域A1に移動させる。加工後のウェーハWには、加工屑が付着しているため、図1に示す搬出手段10が、研削領域A2から着脱領域A1に戻ってきた保持手段20に保持されたウェーハWを吸着し、洗浄装置8に搬送する。そして、ウェーハWを洗浄後、搬送ロボット4のアーム4aが洗浄装置8に旋回移動し、ハンド4bでウェーハWを取り出し、回収カセット6に搬送する。以上のようにして、研削装置1の一連の動作が終了する。本実施形態では、2つの研削手段及び研削送り手段を有する研削装置を例に挙げて説明したが、研削手段及び研削送り手段が1つまたは3つ以上の研削装置にも本発明を適用することができる。