"表示基板の周囲に接続された可撓性を有する電子部品の電極および周辺基板の電極を、前記電子部品および前記周辺基板の面に対して実質的に垂直方向から撮影する撮像部と、前記撮像部の光軸に対する入射角が所定角度以下の光を、前記電子部品および前記周辺基板の電極に照射する照明部と、前記撮像部で撮像された前記電子部品の電極と前記周辺基板の電極との接続部分に対応する画像データから、前記接続部分における前記電子部品の電極と前記周辺基板の電極との位置ずれを検出する位置ずれ検査部と、を備える位置ずれ検査装置。前記照明部から照射される光の、前記撮像部の光軸に対する入射角が0~10度である請求項1に記載の位置ずれ検査装置。前記位置ずれ検査部は、前記撮像部で撮像された前記電子部品の電極と前記周辺基板の電極との接続部分に対応する画像データから一方の電極が判別できない場合、前記接続部分にある他方の電極と前記接続部分にない一方の電極との距離を測定し、測定した距離と設計上の距離との差を算出し、差の値を前記電子部品の電極と前記周辺基板の電極との位置ずれとして検出する請求項1または2に記載の位置ずれ検査装置。前記位置ずれ検査部は、少なくとも前記電子部品の長手方向における両端付近と中心付近の3箇所について、前記電子部品の電極と前記周辺基板の電極との位置ずれのずれ量を測定する請求項1乃至3のいずれかに記載の位置ずれ検査装置。前記位置ずれ検査部は、前記電子部品の両端付近における前記電子部品の電極と前記周辺基板の電極との間のずれ量と、前記電子部品の中心付近における前記電子部品の電極と前記周辺基板の電極との間のずれ量の双方のずれ量が一致する場合、前記電子部品の電極と前記周辺基板の電極の位置合わせをする際に前記ずれ量に基づいてオフセット量を設定し、前記電子部品の両端付近における前記電子部品の電極と前記周辺基板の電極との間のずれ量と、前記電子部品の中心付近における前記電子部品の電極と前記周辺基板の電極との間のずれ量の双方のずれ量が一致しない場合、前記電子部品および前記周辺基板の少なくともいずれかの部材に不具合が生じていると判断する請求項4に記載の位置ずれ検査装置。前記電子部品は表示基板に接続されたTABテープであり、周辺基板はPCBである請求項1乃至5のいずれかに記載の位置ずれ検査装置。前記照明部は、擬似同軸照明である請求項1に記載の位置ずれ検査装置。前記照明部は、円環状照明である請求項1に記載の位置ずれ検査装置。特許文献1に記載の技術をはじめとして従来の技術は、電子部品と周辺基板の位置ずれを測定することはできるが、電子部品の電極と周辺基板の電極との間の位置ずれ、すなわち双方の電極が正確に位置合わせされているか確認することはできなかった。電子部品の電極と周辺基板の電極との間の位置ずれを直接確認するには、目視検査による方法の他に、画像処理による方法がある。画像処理による方法では、撮影領域全体が均一な照度となるよう、カメラの光軸と平行な光同軸照明を電子部品の電極と周辺基板の電極との接合部分に照射し、撮影した画像から双方の電極間のずれ量を検出している。しかしながら、TABテープ電子部品は可撓性を有しており、一般に巻回して管理されることから巻き癖ができる。そのため、TABテープの電極とPCB周辺基板の電極を熱圧着した場合、図13に示すように、PCBとの圧着部分はほぼ平坦となるが、PCBとの圧着部分からFPD101にかけて湾曲したり伸びたりする。それゆえ、同軸照明の下では、圧着部分以外のTABテープ側の電極から十分な反射光が得られず、カメラでTABテープの電極の未圧着部分の鮮明な画像を撮影できない。したがって、電子部品の電極と周辺基板の電極との間の位置ずれを正確に測定することができない。一方、PCBも熱圧着時の高熱により伸びなどの若干の変形を生じる場合がある。また、PCBの電極は断面形状が凸状または略半円状であるため、PCBの電極は同軸照明では十分な反射光が得られない。それゆえ、PCBの電極についても未圧着部分の鮮明な画像を得られないことがあった。本発明は、上述した状況に鑑み、可撓性を有する電子部品の電極と周辺基板の電極との未圧着部分の鮮明な画像を得、双方の電極間の位置ずれを正確に測定できるようにするものである。本発明の位置ずれ検査装置は、表示基板の周囲に接続された可撓性を有する電子部品の電極および周辺基板の電極を、電子部品および周辺基板の面に対して実質的に垂直方向から撮影する撮像部と、この撮像部の光軸Lに対する入射角が所定角度以下の光を、電子部品および周辺基板の電極に照射する照明部と、撮像部で撮像された電子部品の電極と周辺基板の電極との接続部分に対応する画像データから、接続部分における電子部品の電極と周辺基板の電極との位置ずれを検出する位置ずれ検査部と、を備える。撮像部の光軸から所定角度ずれた光が電子部品の電極と周辺基板の電極との接続部分に照射されるので、電子部品や周辺基板の表面が光軸に垂直でなくても反射光が撮像部へ入射される。それゆえ、電子部品の電極と周辺基板の電極との間の位置ずれを画像で認識することができ、目視検査と一致したずれ検査を実現することができる。以下、本発明を実施するための形態の例について、添付図面を参照しながら説明する。説明は下記の順序で行う。1.第1の実施の形態照明部:擬似同軸照明を適用した例1-1.変形例測定対象電極:接続部分以外のダミー電極を利用2.第2の実施の形態照明部:円環状照明を適用した例<1.第1の実施の形態>[FPDモジュール生産管理システムの全体構成]図1は、FPDモジュール生産管理システムの構成例を示すブロック図である。FPDモジュール生産管理システム1は、不図示の搬送台に設置される表示基板としてのフラットパネルディスプレイ以下、FPDという。6からFPDモジュールを製造する工程を管理するものである。FPD6としては、例えば液晶パネル、プラズマディスプレイパネル等が適用される。FPDモジュール生産管理システム1は、各工程に設置されたコンピュータ装置5a~5hを管理するFPDモジュール生産管理装置2と、コンピュータ装置5a~5h及びFPDモジュール生産管理装置2をネットワーク接続した装置内LAN3を備える。本例のFPDモジュールの製造工程において、一連の工程4a~4hまでFPD6に付されたアライメントマークを識別してFPD6の位置合わせを行い、またFPD6の通過状況を管理するため、コンピュータ装置5a~5hが工程毎に設置される。本発明の対象としている工程4hの検査工程に用いられるコンピュータ装置5hの内部構成例については後述する。このFPDモジュール生産管理システム1による処理工程としては、例えば、FPD6の端部におけるTAB貼り付け部分を清掃する工程4a端子クリーニング工程と、清掃後のFPD6端部に異方性導電フィルムACFを貼り付ける工程4bACF貼り付け工程第1工程と、工程4cACF貼り付け工程第2工程とを有している。また、FPD6におけるACFを貼り付けた位置にTABテープ電子部品の例やICを位置決めして搭載する工程4d部品搭載工程仮圧着と、搭載したTABテープやICを加熱圧着することで、ACFによりTABテープやIC等の電子部品を固定する工程4e本圧着工程と、電子部品のずれ検査や粒子、圧痕の検査を行う工程4f検査工程とを有している。さらに、TABテープにおけるFPD6と接続された側と反対側の端部に、予めACFを貼り付けたPCB周辺基板の例を貼り付け搭載加熱圧着する工程4gPCB搭載工程と、周辺基板のずれ検査等を行う工程4h検査工程も含んでいる。なお、このPCB搭載工程は、複数の工程からなっているが説明を割愛する。工程4a~4hに流されるFPD6の枠体の左右の端部にはそれぞれ、工程毎に位置決めを行うため、アライメントマークが付される。工程毎に配置されたコンピュータ装置5a~5hは、カメラを用いて、FPD6を撮像して得た画像データからアライメントマークを抽出する。そして、アライメントマークが所定の位置に合うように搬送台を動かすことで、FPD6からFPDモジュールを製造する際における精度を高めている。[照明部の構成]図2は、工程4h検査工程で用いられる照明部の構成例を示す説明図である。照明部14は、いわゆる擬似同軸照明であり、2次元に配置された複数のLEDLightEmittingDiode14bからなる光源14a、入射された光を拡散するための拡散板14c、入射された光の一部を反射するハーフミラー14dから構成されている。ハーフミラー14dは、LED14bから拡散板14cを介して入射された光をカメラ11の光軸Lと平行な方向に反射するとともに、反射した先にある検査対象物からの戻り光を透過してカメラ11のレンズ12へ入射させる。工程4h以外で用いられる照明部は同軸照明でもよい。カメラ11は、撮影対象物の面に対して実質的に垂直方向から撮影する。照明部14では、ハーフミラー14dで反射して検査対象物へ照射される光の照明角度θ光軸Lに対する入射角が0~10度である。入射角がこの範囲内にある場合、FPD6の周囲に接続されたTABテープの電極リードとPCBの電極リードとの未圧着部分以外の電極部からの戻り光が増加し、当該未圧着部分以外の電極部を画像上で顕在化させることができる。逆に、入射角がこの範囲より大きい場合、FPD6の周囲に接続されたTABテープの電極とPCBの電極との圧着部分に対応する電極部からの戻り光が減少し、画像上にて正確な位置ずれを認識できなくなる。PCB搭載工程における高熱圧着後のTABテープおよびPCBの伸びや曲がり、反りなどのデータを収集分析し、画像上で圧着部分と未圧着部分の両者が鮮明に写る角度を決定することが望ましい。[検査工程に用いられるコンピュータ装置の構成]図3は、工程4h検査工程で用いられるコンピュータ装置の構成例を示すブロック図である。工程4hには、FPD6を撮像するカメラ11と、FPD6に光を照射する照明部14と、コンピュータ装置5hと、このコンピュータ装置5hの指示に基づいて搬送台を動かし、FPD6の位置合せを行う位置合せ部8と、が設置される。カメラ11は、FPD6の像光を取り込むレンズ12と、このレンズ12に収束した像光に基づいて画像信号を出力し、この画像信号に所定の処理を加えてコンピュータ装置5hに画像信号に対応した画像データを送出する撮像部13を備える。コンピュータ装置5hは、位置ずれ検査部の一例であり、撮像部13から供給された画像データより、不図示のアライメントマークを抽出するマーク抽出部15と、事前に記憶したアライメントマークと比較するマーク比較部16と、比較結果に基づいて位置ずれ検出を行う位置ずれ検出部17と、位置ずれ検出結果を生産管理に用いる制御部18を備える。制御部18は、装置内LAN3との通信インタフェースとして用いられる通信部19を介して、FPDモジュール生産管理装置2より、工程4hに供給されるFPD6に付されたアライメントマークの画像データをダウンロードしたり、工程4hを通過したFPD6に関するデータをFPDモジュール生産管理装置2にアップロードしたりする。また、制御部18は、マーク比較部16が出力する比較結果に基づいて、FPD6の位置合せを位置合せ部8に指示する。また、コンピュータ装置5hは、FPDモジュール生産管理装置2より受け取ったアライメントマークを辞書画像として記憶するマーク記憶部20と、カメラ11が撮像したFPDの画像や、マーク抽出部15が抽出したアライメントマーク等を表示する表示部21と、を備える。マーク記憶部20に記憶されるアライメントマークは、制御部18によって適宜更新される。なお、マーク記憶部20は、FPDモジュール生産管理装置2より受け取ったアライメントマークではなく、予め登録されたものを記憶していてもよい。そして、マーク比較部16は、マーク記憶部20からアライメントマークを読み出して、カメラ11から供給された画像データより抽出したアライメントマークとの相関係数を算出する。さらに、この相関係数が高い部分について位置合せ部8に位置合せの指示を行う。これにより、位置合せ部8は、FPD6を所定の処理位置に移動させる。なお、メモリ22は、制御部18から出力されるデータや検査を実施するためのソフトウェアを構成するプログラム等が記録されている。ここで、マーク抽出部15は、グレイサーチを用いて画像データからアライメントマークを抽出する。グレイサーチとは、正規化相関サーチや濃淡画像処理とも呼ばれることがあり、FPD6に付されたアライメントマークを抽出するために用いられる。例えば、カメラ11によってアライメントマークを撮像した画像を、明るさを0~255の範囲で捉えた8ビットの階調に変換する。次に、マーク抽出部15は、アライメントマークを撮像した画像に対して、辞書画像を1画素ずつずらしながら相関値を算出する。そして、最大の相関値が得られる位置にアライメントマークが存在するとみなし、そのときの一致度を求めることで、アライメントマークの形状を抽出している。そして、マーク抽出部15は、画像データおよび抽出したアライメントマークに関するデータを、マーク比較部16に出力する。マーク比較部16は、抽出したアライメントマークの形状と、マーク記憶部20から読み出したアライメントマークの形状辞書画像とを比較し、比較結果を制御部18に出力するとともに、画像データを位置ずれ検出部17に出力する。位置ずれ検出部17は、FPD6の周囲に接続された可撓性を有するTABテープ電子部品とPCB周辺基板との位置ずれを検出し、検出結果を制御部18に出力する。また、制御部18は、マーク比較部16から受け取った比較結果に基づいて、照明部14の照明強度を変えたり、レンズ12の位置を変えてフォーカスを調整したりする制御を行う。また、位置ずれ検出部17の検出結果をFPDモジュール生産管理装置2へ装置内LAN3を経由して送出する。これにより、FPDモジュール生産管理装置2が、工程4gのコンピュータ装置5gにPCB搭載時の位置合わせのオフセット値を送り、PCB搭載時の位置合わせの調整を行うよう制御する。以上説明したコンピュータ装置5h、カメラ11の内部構成例は、他の工程4b~4gにおけるコンピュータ装置5b~5gについても同様であるため、コンピュータ装置5b~5gについて詳細な説明は省略する。図4は、図3のコンピュータ装置5h内の位置ずれ検出部17の構成例を示すブロック図である。位置ずれ検出部17は、主に測定対象領域決定部17A、エッジ検出部17B、ずれ量測定部17C、判定部17Dを備える。測定対象領域決定部17Aは、マーク比較部16から入力される画像データから、FPDの周囲に接続されたTABテープ電子部品の電極に対する電極位置検出ウィンドウ測定対象領域を決定するものである。また同様に、PCB周辺基板の電極に対する電極位置検出ウィンドウ測定対象領域を決定する。エッジ検出部17Bは、画像データの中で輝度差の大きいところに注目し、画像の特徴として検出するものである。エッジ検出の方法として、例えば画像データの輝度を微分処理し、微分値の最大値もしくは閾値以上に対応する点を電極のエッジとして検出した後、エッジとして検出された各点の平均を求めることによりエッジを決定する方法がある。なお、エッジ検出はその他種々の周知技術を利用することができ、ここでは詳細な説明は割愛する。ずれ量測定部17Cは、FPD表示基板の周囲に接続されたTABテープの電極と、PCBの電極との間の位置ずれのずれ量を測定するものである。ずれ量測定の方法は、まず画像データのTABテープ側およびPCB側それぞれの電極のエッジの中心電極断面方向の輝度分布の中心を、各々の電極の位置とする。電極断面方向とは、例えば図7のX方向である。そして、TABテープの電極のエッジとPCBの電極のエッジとの距離をずれ量として測定する。判定部17Dは、ずれ量測定部17Cの測定結果に基づいて、PCB搭載時の位置合わせの際にオフセットが必要か否か、あるいはずれ量が適切か否かなどの判定を行うものである。[位置ずれ検出処理]図5のフローチャートを参照して、位置ずれ検出時の処理例を説明する。以下では、図6に示すようにPCB103の電極とTABテープ102の電極との間の位置ずれのずれ量を測定することを想定して説明を行う。図7は、PCB103の電極とTABテープ102の電極との接続部分の画像データの例である。まず、制御部18が位置合わせ部8を制御して、FPDモジュール100の位置を調整パネルアライメントしてPCB103を位置決めするステップS1。制御部18はカメラ11をPCB103両端のアライメントマーク103a-1,103a-2の上アライメントマークカメラ測定位置41に移動させる。そして、カメラ11により2点のアライメントマーク103a-1,103a-2を撮影し、画像データをコンピュータ装置5hのマーク抽出部15へ出力する。マーク抽出部15では、画像データについて正規化相関サーチ等を実施し、2点のアライメントマーク103a-1,103a-2を検出する。そして、マーク比較部16において、2点のアライメントマーク103a-1,103a-2と、マーク記憶部20から読み出したアライメントマーク辞書画像とを比較し、アライメントマーク103a-1,103a-2が正しいものであることを確認するステップS2。比較結果は位置ずれ検出部17に出力される。設計上、アライメントマーク103a-1,103a-2に対するPCB103の電極103bおよびTABテープ102の電極102bの位置は決められている。そこで、位置ずれ検出部17において、測定対象領域決定部17Aは、検出されたアライメントマーク103a-1,103a-2の位置に基づいて、PCB103の電極103bとTABテープ102の電極102bとの間の位置ずれを検出するための対象領域位置ずれ検出カメラ測定位置42を決定し、制御部18へ通知するステップS3。なお、アライメントマーク103a-1,103a-2に対するPCB103の電極103bおよびTABテープ102の電極102bの位置の情報は、マーク記憶部20またはメモリ22に記憶しておく。制御部18はカメラ11を位置ずれ検出カメラ測定位置42に移動させ、カメラ11によりPCB103の電極とTABテープ102の電極との接続部分を撮影し、画像データを位置ずれ検出部17へ出力するステップS4。次に、位置ずれ検出部17において、測定対象領域決定部17Aは、画像データからPCB103の電極103bに対応するエッジを検出するための対象領域PCB電極位置検出ウィンドウ44を、設計情報を参照して決定する。同様にして、TABテープ102の電極102bに対応するエッジを検出するための対象領域TABテープ電極位置検出ウィンドウ43についても決定するステップS5。そして、PCB電極位置検出ウィンドウ44およびTABテープ電極位置検出ウィンドウ43の情報をエッジ検出部17Bへ出力する。エッジ検出部17Bでは、画像データのPCB電極位置検出ウィンドウ44についてエッジ検出処理を実施し、PCB103の電極103bに対応するエッジを検出する。また画像データのTABテープ電極位置検出ウィンドウ43についてエッジ検出処理を実施し、TABテープ102の電極102bに対応するエッジを検出するステップS6。この検出結果はずれ量測定部17Cに出力される。そして、ずれ量測定部17Cでは、PCB103の電極103bと、TABテープ102の電極102bとの間の位置ずれのずれ量を測定するステップS7。すなわち、PCB103の電極103bのエッジと、TABテープ102の電極102bのエッジとの距離をずれ量図7参照として測定する。測定は、少なくともPCB103の長手方向における両端付近と中心付近の3箇所について行い、測定結果は判定部17Dへ出力される。このように、複数箇所のずれ量を測定することにより、位置ずれの分布を知ることができる。ここで、判定部17Dでは、PCB103の両端付近におけるPCB103の電極103bとTABテープ102の電極102bとの間のずれ量と、PCB103の中心付近におけるPCB103の電極103bとTABテープ102の電極102bとの間のずれ量が一致するか否かを判定するステップS8。完全一致でなくても所定の閾値の範囲内であればよい。判定結果は制御部18へ出力される。ステップS8の処理において、PCB103の両端付近における電極間のずれ量とPCB103の中心付近における電極間のずれ量が一致する場合、判定部17Dは、PCB103の電極103bとTABテープ102の電極102bとを圧着する際のオフセット計算に問題なしと判定するステップS9。制御部18は判定部17Dからの判定結果を受けて、測定で得られたずれ量に基づき、PCB搭載工程工程4hにおけるPCB103の電極103bとTABテープ102の電極102bの位置合わせのオフセット量を設定し、位置合わせ部8へ出力する。一方、ステップS8の処理において、PCB103の両端付近における電極間のずれ量とPCB103の中心付近における電極間のずれ量が一致しない場合、判定部17Dは、PCB103およびTABテープ102の少なくともいずれかの部材に不均一な伸び等、何らかの不具合が生じていると判定するステップS10。この場合、測定で得られたずれ量は、PCB搭載工程工程4hにおけるPCB103の電極103bとTABテープ102の電極102bの位置合わせのオフセット量として使用できない。このとき、制御部18は、表示部21にアラートを表示したり、FPDモジュール生産管理装置2へ出力したりする。[画像例]図8Aは、PCBの電極とTABテープの電極との接続部分の画像例、図8Bは、エッジ検出処理後の画像例をそれぞれ模式的に表した図である。図8Aの例では、TABテープ102の電極102bに関して、PCB103の電極103bとの圧着部だけでなく、未圧着部についても鮮明な画像が得られており、従来から大きく改善されている。また、図8Aの中で圧着部の右側に位置するPCB103の電極103bも鮮明に写っている。この例では、図8Bのエッジ検出処理後の画像例からも視認されるように、PCB103の電極103bとTABテープ102の電極102bとの間には、位置ずれがほとんど見られない。なお、PCB電極位置検出ウィンドウ44aは図7に示したPCB電極位置検出ウィンドウ44の一部を表したものであり、TABテープ電極位置検出ウィンドウ43aはTABテープ電極位置検出ウィンドウ43の一部を表したものである。TABテープ102の電極102bに関して、未圧着部についても鮮明な画像が得られているのは、本実施の形態の照明部14図4参照が擬似同軸照明だからである。すなわち、従来はTABテープ102に生じた湾曲や伸び図13参照等によって、照明からの光の反射光が光軸Lに対し平行にならず、その結果、PCB103の電極103bとTABテープ102の電極102bとの未圧着部分では、カメラ11に反射光がほとんど入らなかった。しかし、照明部14を用いることにより、PCB103の電極103bとTABテープ102の電極102bに対し、光軸Lに平行な光だけでなく光軸Lに対し平行でない光例えば入射角10度以下が入射されるため、TABテープ102の電極102bの未圧着部分湾曲部分で反射した光がカメラ11に入射する。それゆえ、TABテープ102の電極102bの未圧着部分の形状が画像にはっきり写る。また、PCB103の電極103bは断面形状が凸状または略半円状であり、PCB103の電極103bの未圧着部分では従来の同軸照明からの光に対して十分な反射光が得られなかった。しかし、照明部14を用いることにより、PCB103の電極103bの未圧着部分でもカメラ11に入射する反射光が増加し、凹凸が反映される。それゆえ、PCB103の電極103bの未圧着部分の形状も画像にはっきり写る。したがって、PCB103の電極103bおよびTABテープ102の電極102bの位置が画像上で明確に認識され、双方の電極間の距離を測定することができる。[第1の実施の形態の効果]本実施の形態においては、カメラの光軸に対して所定の入射角例えば0~10度の光を照明する照明部を用いることで、光軸から僅かにずれた光がPCB周辺基板の電極とTABテープ電子部品の表面に照射される。したがって、電子部品や周辺基板の表面が光軸に垂直でなくても反射光が撮像部へ入射される。それゆえ、PCB周辺基板の電極とTABテープ電子部品の電極との間の位置ずれを画像で認識することができ、目視検査と一致したずれ検査を実現することができる。また、複数の場所例えばPCBの両端付近、中心付近の3箇所で、PCBの電極とTABテープの電極との間のずれ量を測定することにより、位置ずれの分布を知ることができる。撮影した画像データからずれ量が検出できれば、PCBの電極とTABテープの電極を圧着する際のオフセット量を目視結果に頼らず決定できる。また、PCBの中心付近のずれ量を測定することにより、位置ずれの問題が部材の伸び等にあるのか推測が可能になる。例えば、両端付近と中心付近の双方に位置ずれが見られる場合は、PCBの電極とTABテープの電極の位置合わせが正確ではなかったと推測できる。また、両端付近に位置ずれが見られるが中心付近に位置ずれがない場合、TABテープの電極が伸びたと推測できる。<1-1.変形例>図9Aは、PCBの電極とTABテープの電極との接続部分の画像例、図9Bは、エッジ検出処理後の画像例をそれぞれ模式的に表した図である。図9Aの例では、圧着部の右側に位置するPCB103の電極103b-1が鮮明に写っておらず、それゆえ図9Bのエッジ検出処理後の画像でもエッジが鮮明でなく、判定部17Dによる判別がほぼ不可能な状態である。この場合、PCB103の検査すべき場所によってPCB103の電極103b図7参照とTABテープ102の電極102bの接続部分がどのような状態であるかは、設計情報からわかる。そこで、測定対象領域決定部17Aは、PCB103の電極103b-1ではなく、よりはっきり認識できる接続部分圧着部から離れた電極103b-2の上にPCB電極位置検出ウィンドウ44bを設定する。すなわち、ずれ量の測定に接続部分圧着部から離れたPCB103の電極103b-2を利用する。そして、ずれ量測定部17Cで、TABテープ102の電極102bとPCB103の電極103b-2との距離を測定し、測定した距離と設計上の距離との差を実際のずれ量として求める。なお、設計情報はメモリ22等に記憶しておく。このように、電子部品PCB103の電極と周辺基板TABテープ102の電極との接続部分に対応する画像データから一方この例ではPCB103の電極が判別できない場合は、接続部分にない一方の電極を利用する。そして、双方の電極の接続部分にある他方この例ではTABテープ102の電極と接続部分にない一方の電極ダミー電極との距離を測定する。測定が終了後、測定した距離と設計上の距離との差を計算し、差の値を電子部品の電極と周辺基板の電極との間の位置ずれのずれ量として検出する。<2.第2の実施の形態>本実施の形態は、第1の実施の形態の照明部14擬似同軸照明を、照明部50円環状照明に置き換えたものである。図10は、照明部50の構成例を示す説明図である。照明部50は、円環状照明であり、擬似同軸照明を採用した照明部14と同じように、検査対象物へ照射される光は照明角度θ光軸Lに対する入射角が0~10度である。ただし、発光部分が円環状のため中央部分、すなわち照明角度0度から所定角度までの光の照度は小さい。図11は、照明部50を用いて撮影したPCBの電極とTABテープの電極との接続部分の画像例を模式的に表した図である。なお、このとき使用した円環状照明の孔の径は、圧着部の径に対して比較的大きいものである。この画像例では、PCB103の電極103bとTABテープ102の電極102bとの未圧着部における、PCB103の電極103b及びTABテープ102の電極102bは鮮明な画像が得られている。しかし、PCB103の電極103bとTABテープ102の電極102bとの圧着部は、圧着により表面の凹凸が少ないので、それほど鮮明ではない。したがって、円環状照明を用いる場合には、円環状照明の孔の径を、電極の接続部分圧着部の径に対して所定の大きさ以下にして、円環状照明の孔すなわち円環状照明の内径による照明角度を小さくすることが望ましい。なお、上述した実施の形態例における一連の処理は、ハードウェアにより実行することができるが、ソフトウェアにより実行させることもできる。一連の処理をソフトウェアにより実行させる場合には、そのソフトウェアを構成するプログラムが専用のハードウェアに組み込まれているコンピュータ、または、各種の機能を実行するためのプログラムをインストールしたコンピュータにより、実行可能である。例えば汎用のパーソナルコンピュータなどに所望のソフトウェアを構成するプログラムをインストールして実行させればよい。また、上述した実施の形態の機能を実現するソフトウェアのプログラムコードを記録した記録媒体を、システムあるいは装置に供給してもよい。また、そのシステムあるいは装置のコンピュータまたはCPU等の制御装置が記録媒体23図3参照に格納されたプログラムコードを読み出し実行することによっても、機能が実現されることは言うまでもない。この場合のプログラムコードを供給するための記録媒体23としては、例えば、フレキシブルディスク、ハードディスク、光ディスク、光磁気ディスク、CD-ROM、CD-R、磁気テープ、不揮発性のメモリカード、ROMなどを用いることができる。また、コンピュータが読み出したプログラムコードを実行することにより、上述した実施の形態の機能が実現される。加えて、そのプログラムコードの指示に基づき、コンピュータ上で稼動しているOSなどが実際の処理の一部又は全部を行う。その処理によって上述した実施の形態の機能が実現される場合も含まれる。また、本発明は上述した実施の形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した本発明の要旨を逸脱しない限りその他種々の応用例、変形例を取り得ることは勿論である。"