"上層、中間収納層、下層及び凹溝を含み、上層、中間収納層及び下層が互いに接着され、凹溝が中間収納層に設けられ、且つ上層または下層及びその側面を貫通されるベースと、基板と、少なくとも一つ電子部品と、USB金属コンタクトポイントとを含み、電子デバイスが基板の内表面に設けられ、基板の外表面に設けられるUSB金属コンタクトポイントと電気的接続された集積回路モジュールと、凹溝中に動的に装備されて、搭載部、支持受け部及び少なくとも一つ凸部を含み、支持受け部が集積回路モジュールを搭載するために使用される搭載部に隣接され、支持受け部の長さがUSBポートへの押し上げる高さであり、凸部が作動域の少なくとも一つ側面に設けられ、ベースでの凹溝のレール中に配置され、レールに沿って往復移動される作動域と、を含むことを特徴とする薄型キャリアの装置。凹溝は、上層、下層及びベースの側面を共に貫通されることを特徴とする請求項1記載の薄型キャリアの装置。レールは、ベースの側面を貫通され、凸部がレールに沿って、作動域を動的にベースから脱離させることを特徴とする請求項1記載の薄型キャリアの装置。レールは、ベースの側面を貫通されず、凸部がレールのみに沿って動的滑走られることを特徴とする請求項1記載の薄型キャリアの装置。上層または下層には、必要に応じて関連な版面を印刷されることを特徴とする請求項1記載の薄型キャリアの装置。上層と中間収納層との間及び下層と中間収納層との間には、それぞれ接着層が設けられ、上層、中間収納層及び下層を互いに接着されることを特徴とする請求項1記載の薄型キャリアの装置。集積回路モジュールの高さが08mmよりも小さいか等しいことを特徴とする請求項1記載の薄型キャリアの装置。支持受け部の長さが10mmよりも大きいか等しいことを特徴とする請求項1記載の薄型キャリアの装置。搭載部と支持受け部は、一体成型の設計で、かつ両者の隣接する場所に溝を設けられることを特徴とする請求項1記載の薄型キャリアの装置。搭載部と支持受け部は、個別の設計で、該搭載部が隙間をおいて支持受け部に隣接され、少なくとも接着ゴム膜で搭載部と支持受け部との間に接着され、USB金属コンタクトポイントが接着ゴム膜の外部に現れることを特徴とする請求項1記載の薄型キャリアの装置。作動域は、射出成形で成形し作成され、成形作成の際に集積回路モジュールを覆われ、USB金属コンタクトポイントが外部に現れることを特徴とする請求項1記載の薄型キャリアの装置。集積回路モジュールは、COBChiponboardの実装形態であることを特徴とする請求項1記載の薄型キャリアの装置。上層と、中間収納層及び下層は、PVC、PETまたはPC素材のいずれか一つまたはその組合であることを特徴とする請求項1記載の薄型キャリアの装置。支持受け部は、フレキシブル材であることを特徴とする請求項1記載の薄型キャリアの装置。支持受け部を積載体外へ移出されて支持受け部を搭載部の下表面に向けて変位させる時、搭載部と支持受け部とを交差する内角が180度よりも小さくすることを特徴とする請求項1記載の薄型キャリアの装置。記問題を解決するため、本発明は、ベースと、集積回路モジュールと、作動域とを含む薄型キャリアの装置を提供する。ベースでの上層、中間収納層及び下層が互いに接着され、且つ上凹溝が中間収納層に設けられ、且つ上層または下層及びベースの側面を貫通される。集積回路モジュールは、基板と、少なくとも一つ電子部品と、USB金属コンタクトポイントとを含む。作動域の支持受け部が集積回路モジュールを搭載するために使用される搭載部に隣接される。なお、支持受け部の長さがUSBポートへの押し上げる高さであり、搭載部を堅固に支持されて、集積回路モジュールのUSB金属コンタクトポイントがUSBポートメスコネクタに効率よく電気的接触することができる。本発明の主な目的は、支持受け部の長さによってUSBポートの高さへ押し上げることにより、搭載部を堅固に支持されて、USB金属コンタクトポイントがUSBポートメスコネクタに効率よく電気的接触することができる。従って、集積回路モジュールの厚みを薄くしても、USB金属コンタクトポイントとコンピューターのUSBポートメスコネクタとの電気的接続に対して影響を受けないのて、接続無効や接続不良による問題がない。本発明の薄型データ記憶装置は、集積回路モジュールの厚みを薄くすることにより、別の薄型製品、例えばカード、紙カードまたは名刺等に結合可能であり、これらに限定されるものではなく、薄型化の目的を達成される。上記の目的を達成するため、本発明に使用する主な技術は、以下の技術手段によって実現される。本発明は、上層、中間収納層、下層及び凹溝を含み、上層、中間収納層及び下層が互いに接着され、凹溝が中間収納層に設けられ、且つ上層または下層及びその側面を貫通されるベースと、基板と、少なくとも一つ電子部品と、USB金属コンタクトポイントとを含み、電子デバイスが基板の内表面に設けられ、基板の外表面に設けられるUSB金属コンタクトポイントと電気的接続された集積回路モジュールと、凹溝中に動的に装備されて、搭載部、支持受け部及び少なくとも一つ凸部を含み、支持受け部が集積回路モジュールを搭載するために使用される搭載部に隣接され、支持受け部の長さがUSBポートへの押し上げる高さであり、凸部が作動域の少なくとも一つ側面に設けられ、ベースでの凹溝のレール中に配置され、レールに沿って往復移動される作動域と、を含む薄型キャリアの装置である。本発明の目的とその技術問題につての解決は、以下の技術手段によってさらに実現することができる。前記の薄型キャリアの装置において、凹溝は、上層、下層及びベースの側面を共に貫通される。前記の薄型キャリアの装置において、レールは、ベースの側面を貫通され、凸部がレールに沿って、作動域を動的にベースから脱離される。前記の薄型キャリアの装置において、レールは、ベースの側面を貫通されず、凸部がレールのみに沿って動的滑走られる。前記の薄型キャリアの装置において、上層または下層には、必要に応じて関連な版面を印刷される。前記の薄型キャリアの装置において、上層と中間収納層との間及び下層と中間収納層との間には、それぞれ接着層が設けられ、上層、中間収納層及び下層を互いに接着される。前記の薄型キャリアの装置において、集積回路モジュールの高さが08mmよりも小さいか等しい。前記の薄型キャリアの装置において、支持受け部の長さが10mmよりも大きいか等しい。前記の薄型キャリアの装置において、搭載部と支持受け部は、一体成型の設計で、かつ両者の隣接する場所に溝を設けられる。前記の薄型キャリアの装置において、搭載部と支持受け部は、個別の設計で、該搭載部が隙間をおいて支持受け部に隣接され、少なくとも接着ゴム膜で搭載部と支持受け部との間に接着され、USB金属コンタクトポイントが接着ゴム膜の外部に現れる。前記の薄型キャリアの装置において、作動域は、射出成形で成形し作成され、成形作成の際に集積回路モジュールを覆われ、USB金属コンタクトポイントが外部に現れる。前記の薄型キャリアの装置において、集積回路モジュールは、COBChiponboardの実装形態である。前記の薄型キャリアの装置において、上層と、中間収納層及び下層は、PVC、PETまたはPC素材のいずれか一つまたはその組合である。前記の薄型キャリアの装置において、支持受け部はフレキシブル材である。前記の薄型キャリアの装置において、支持受け部を積載体外へ移出されて支持受け部を搭載部の下表面に向けて変位させる時、搭載部と支持受け部とを交差する内角が180度よりも小さくする。従来の技術に比較すると、本発明は、支持受け部の長さによってUSBポートの高さへ押し上げることにより、搭載部を堅固に支持されて、USB金属コンタクトポイントがメスコネクタに効率よく電気的接触することができる。従って、集積回路モジュールの厚みを薄くしても、USB金属コンタクトポイントとコンピューターのUSBポートメスコネクタとの電気的接続に対して影響を受けないのて、接続無効や接続不良による問題がない。本発明の薄型キャリアの装置は、集積回路モジュールの厚みを薄くすることにより、別のカード型製品に結合され、薄型化の効果がある。本発明の目的、特徴及び効果を明らかにするため、以下に本発明の好ましい実施形態を挙げる。図3~図9は発明の主な実施形態による薄型キャリアの装置1である。まず、図3~図4を参照し、本発明の薄型キャリアの装置1は、ベース10、集積回路モジュール20及び作動域30を含む。好ましくは、ベース10は04mmよりも大きいか等しく、上層13、中間収納層11、下層12及び凹溝14を含む。作動域30は凹溝14中に動的に装備される。なお、上層13、中間収納層11及び下層12が互いに接着され、凹溝14が中間収納層11に設けられ、上層13または下層12及びベース10の側面15を貫通されることにより、作動域30を凹溝14中により一層堅固に設置される。或いは、凹溝14が上層13、下層12及びベース10の側面15を共に貫通されてもよい、ベース10の高さをさらに減らすことができ図示せず。本実施の形態としては、凹溝14が下層12及びベース10の側面15を貫通される。好ましくは、上層13と中間収納層11との間には接着層17が設けられ、下層12と中間収納層11との間には接着層16が設けられ、これらの接着層17、16は共に上層13、中間収納層11及び下層12を接着するために用いられる。具体的には、上層13または下層12は必要に応じて関連な版面を印刷することができ、宣伝やマーケティングとして用いられる。なお、上層13、中間収納層11または下層12はPVC、PETまたはPC素材のいずれか一つまたはその組合であり、これらに限定されるものではなく。好ましくは、上層13の上表面または下層12の下表面には、それぞれ保護の用途として、被膜が設けられる図示せず。図5を参照し、集積回路モジュールは、その高さ20Hが08mmよりも小さいか等しい薄型構造であって、基板21と、少なくとも一つ電子部品23と、USB金属コンタクトポイント22とを含むCOBChiponboardの実装形態である。電子部品23は、基板21の内表面212に設けられることが可能で、ワイヤボンディングによって形成されたボンドワイヤ或いはフリップチップ接続技術により、基板21に電気的接続される図示せず。なお、金属コンタクトポイント22は基板21の外表面211に設けられる。具体的には、基板21は、電気伝達イのンターフェイスとして、内部に電気回路図示せずを有して、該金属コンタクトポイント22が基板21を介して電子部品23に電気的接続される両面導通の高密度な多層プリント配線板である。詳しく言うと、電子部品23は、少なくとも一つ記憶ユニット231と、制御ユニット232とを含む。記憶ユニット231がデータの読み取り/書き込みとして用いられ、、制御ユニット232が記憶ユニット231とUSB金属コンタクトポイント22との間に電気的接続され、リクエストの求めとデータ入出力の制御として用いられる。USB金属コンタクトポイント22がコンピューター4でのUSBポート41メスコネクタに挿入して、データの交換を行われる図6参照。好ましくは、USB金属コンタクトポイント22は、USB20対応AタイプオスコネクタやUSB30対応Aタイプオスコネクタの少なくとも一種類またはその組合のデータ伝送インターフェイス規格に対応する。好ましくは、集積回路モジュール20における基板21の内表面212には、電子部品23を密封する密封ゴム体24が形成される。なお、集積回路モジュール20に必要な受動デバイス図示せずも基板21の内表面212に設けられ密封ゴム体24で密封された。再び図4及び図5を参照し、作動域30は、凹溝14中に動的に装備され、搭載部31、支持受け部32及び少なくとも一つ凸部33を含む。支持受け部32は、集積回路モジュール20を搭載するために利用される搭載部31に隣接される。好ましくは、作動域30は射出成形で成形し作成され、成形作成の際に集積回路モジュール20を覆われ、USB金属コンタクトポイント22が外部に現れる。図5及び図6を参照し、搭載部31と支持受け部32は、一体成型の設計で、且つ両者の隣接する場所に溝34を設けられる。好ましくは、溝34が逆V字の形状であるが、これに限定されるものではない。或いは、図7及び図9に示すように、搭載部31と支持受け部32は、個別の設計で、該搭載部31が隙間35をおいて支持受け部32に隣接され、この時に少なくとも接着ゴム膜36で該搭載部31と該支持受け部32との間に接着される。しかし、接着ゴム膜36の接着する方法では、外周被覆の接着方法で該搭載部31と該支持受け部32との間に接着される図7、図9、または平面の接着方法で該搭載部31の下表面と該支持受け部32の下表面との間に接着される図示せず。本発明は外周被覆の接着方法で該搭載部31と該支持受け部32との間に接着されることにつて説明を行われるが、注意すべきことは、USB金属コンタクトポイント22は接着ゴム膜36の外部に現れて、USBポート41に電気的接触させることができる。再び図4または図8を参照し、凸部33は、作動域30の少なくとも一つ側面に設けられ、ベース10での凹溝14のレール141中に配置され、レール141に沿って往復移動される。具体的には、レール141がベース10の側面15を貫通される時、凸部33をレール141に沿って、作動域30が動的にベース10から脱離される図示せず。従って、集積回路モジュール20を利用する時,ユーザーがUSBポート41メスコネクタにUSB金属コンタクトポイント22を便利に電気的接続させる図示せず。或いは、レール141はベース10を貫通されず、凸部33がレール141のみに沿って動的滑走られ、集積回路モジュール20及び作動域30が組立設計の構造になって、ユーザが本発明を適切に保存可能である。支持受け部の長さがUSBポートの押し上げる高さでありなお、図6または図9を参照し、支持受け部32の長さ32LがUSBポート41の押し上げる高さ41Hであり、好ましくは、支持受け部の長さが10mmよりも大きいか等しい、おおよそ10mm~23mmの間。、好ましくは、支持受け部32はフレキシブル材である。従って、図3~図9を参照し、凸部33をレール141に沿って所定方向Dに向けて移動されて作動域30が動的にベース10から移出される時、搭載部31と支持受け部32との間に設計された逆V型図5、図6または隙間図7、図9によって、支持受け部32が搭載部31の下表面311に向けて変位させて、搭載部31と支持受け部32とを交差する内角Aが180°よりも小さい。次に、図3~図9に示すように、ユーザーがUSB金属コンタクトポイント22をコンピューター4でのUSBポート41メスコネクタに電気的接続され、その力の与える方向に支持受け部32の長さ32LによってUSBポート41の高さ41Hへ押し上げることにより、搭載部31を堅固に支持されて、USB金属コンタクトポイント22がUSBポート41メスコネクタに効率よく電気的接触される。注意すべきことは、搭載部31と支持受け部32との間に設計された逆V型図5、図6または隙間図7、図9は、支持受け部を搭載部31の下表面311に向けて変位させるためであるが、本発明では、これらに限定されるものではなく、例えば、搭載部31はフレキシブル部材図示せずで支持受け部32に隣接されてもよい。該フレキシブル部材は薄型フィルムであり、または弾性材で形成され、該支持受け部32を作動域30外へ移出させる時、該フレキシブル部材によって該支持受け部32を搭載部31の下表面311に向けて変位させることができる。従って、本分野の一般的な知識による技術手段では、本発明を限定するものではない。以上述べてきたように、本発明は、支持受け部の長さによってUSBポートの高さへ押し上げることにより、搭載部を堅固に支持されて、USB金属コンタクトポイントがメスコネクタに効率よく電気的接触することができる。従って、集積回路モジュールの厚みを薄くしても、USB金属コンタクトポイントとコンピューターのUSBポートメスコネクタとの電気的接続に対して影響を受けないのて、接続無効や接続不良による問題がない。本発明の薄型キャリアの装置は、集積回路モジュールの厚みを薄くすることにより、別の薄型製品、例えばカード、紙カードまたは名刺等に結合可能であり、これらに限定されるものではなく、薄型化の効果がある。よって、本発明の効能が一般的なカード型キャリア装置と異なるものであり、同類製品の内に創始を属して発明特許の要素に符合することができて、法的権利によって出願を提出される。ただし、以上述べてきたのは本発明の好ましい実施の形態だけであり、本発明における明細書、特許請求の範囲または図面等に対する機構の等価変形は、当然、本発明の特許権主張範囲内に含まれる。従って、本発明に保護される範囲は、以下に添付する特許請求の範囲を出願されたものに準拠する。"