開口を有する基板と、前記基板に設けられた磁気検出素子と、前記基板の前記開口に挿入され、前記磁気検出素子を挟んで位置する第1の基部と第2の基部、前記第1の基部と前記第2の基部を連結する連結部、及び前記第1の基部と前記第2の基部とが対向する面に突出して設けられた第1の凸部と第2の凸部、を有する磁石と、前記磁気検出素子が設けられた前記基板の表面に設けられ、前記基板に前記磁石を取り付けることにより前記第1の凸部と結合する第1の結合部と、前記基板の裏面に設けられ、前記基板に前記磁石を取り付ける際に前記第2の凸部と結合する第2の結合部と、を備えた磁気センサ。前記磁気検出素子は、前記基板に設けられた電子部品とワイヤにより電気的に接続され、前記第1の結合部及び前記第2の結合部は、前記基板から前記ワイヤまでの高さよりも前記基板からの高さが高い請求項1に記載の磁気センサ。前記第1の結合部及び前記第2の結合部は、前記開口の縁に沿って設けられる請求項1又は2に記載の磁気センサ。しかし、従来の近接スイッチは、磁石と磁気抵抗センサとの相対位置を合わせるのが困難であった。従って、本発明の目的は、磁石と磁気検出素子との相対位置の精度を向上させることができる磁気センサを提供することにある。本発明の一態様は、開口を有する基板と、基板に設けられた磁気検出素子と、基板の開口に挿入され、磁気検出素子を挟んで位置する第1の基部と第2の基部、第1の基部と第2の基部を連結する連結部、及び第1の基部と第2の基部とが対向する面に突出して設けられた第1の凸部と第2の凸部、を有する磁石と、磁気検出素子が設けられた基板の表面に設けられ、基板に磁石を取り付けることにより第1の凸部と結合する第1の結合部と、基板の裏面に設けられ、基板に磁石を取り付ける際に第2の凸部と結合する第2の結合部と、を備えた磁気センサ提供する。本発明によれば、磁石と磁気検出素子との相対位置の精度を向上させることができる。実施の形態の要約実施の形態に係る磁気センサは、開口を有する基板と、基板に設けられた磁気検出素子と、基板の開口に挿入され、磁気検出素子を挟んで位置する第1の基部と第2の基部、第1の基部と第2の基部を連結する連結部、及び第1の基部と第2の基部とが対向する面に突出して設けられた第1の凸部と第2の凸部、を有する磁石と、磁気検出素子が設けられた基板の表面に設けられ、基板に磁石を取り付けることにより第1の凸部と結合する第1の結合部と、基板の裏面に設けられ、基板に磁石を取り付ける際に第2の凸部と結合する第2の結合部と、を備える。実施の形態磁気センサ1の構成図1aは、実施の形態に係る磁気センサの斜視図であり、bは、磁気センサの上面図であり、cは、図1aのIcIc線で切断した断面を矢印の方向から見た断面図である。以下では、各部材の上下は、図1cの紙面における部材の上下を基準としている。なお、実施の形態に係る各図において、部品と部品との比率は、実際の比率とは異なる場合がある。磁気センサ1は、開口23を有する基板2と、基板2に設けられた磁気検出素子3a及び磁気検出素子3bを備えて概略構成されている。また、磁気センサ1は、基板2の開口23に挿入され、磁気検出素子3a及び磁気検出素子3bを挟んで位置する第1の基部40と第2の基部41、第1の基部40と第2の基部41を連結する連結部42、及び第1の基部40と第2の基部41とが対向する面に突出して設けられた第1の凸部としてのスナップフィット401と第2の凸部としてのスナップフィット411、を有する磁石4を備えて概略構成されている。さらに、磁気センサ1は、磁気検出素子3a及び磁気検出素子3bが設けられた基板2の表面20に設けられ、基板2に磁石4を取り付けることによりスナップフィット401と結合する第1の結合部としてのリブ5aと、基板2の裏面21に設けられ、基板2に磁石4を取り付ける際にスナップフィット411と結合する第2の結合部としてのリブ5bと、を備えて概略構成されている。また、磁気センサ1は、例えば、図1bに示すように、電子部品としての制御ICIntegratedCircuit6を備え、制御IC6は、ワイヤ7a~ワイヤ7hによって磁気検出素子3a及び磁気検出素子3b、配線80、配線81、配線83及び配線84と電気的に接続されている。なお、図1aに示す磁気センサ1は、例えば、磁気センサ1を覆うケースを取り外した状態を図示している。また、磁気センサ1の図示されていない端部には、例えば、コネクタが設けられている。基板2の構成基板2は、例えば、図1aに示すように、細長い板形状を有したプリント配線基板である。この基板2は、例えば、図1aに示すように、磁石4が挿入可能な開口23が形成されている。この開口23は、例えば、基板2の長手方向に細長く伸びて長方形状に形成され、短手方向の幅は、磁石4の短手方向の幅よりも大きい。また、開口23の長手方向の幅は、例えば、磁石4の長手方向の幅と略等しいが、これに限定されず、磁石4を挿入して、基板2に取り付け可能である幅であれば良い。磁気検出素子3a及び磁気検出素子3bの構成本実施の形態に係る磁気センサ1は、2つの磁気検出素子を備える二重系の磁気センサである。この磁気検出素子3a及び磁気検出素子3bは、例えば、磁石4が形成する磁場の変化を電気信号として出力するように構成されている。磁気検出素子3a及び磁気検出素子3bは、一例として、ホール素子、磁気抵抗素子等の磁気検出素子である。また、磁気検出素子3a及び磁気検出素子3bは、樹脂によりモールドされていないベアチップである。磁気検出素子3a及び磁気検出素子3bは、ベアチップとすることで、基板2への搭載の精度、及び磁石4との相対位置の精度が、モールドされた磁気検出素子と比べて、向上する。磁石4の構成磁石4は、例えば、細長い板が対向するように、直角に2回折り曲げた形状、言い換えるなら、側面から見た形状が、コ字形状となるように構成されている。また、磁石4は、一例として、コ字形状の凹部に相当する部分がN極となり、凹部を形成する部分とは反対側の部分がS極となる着磁方向を有する。磁石4は、例えば、フェライト系、ネオジム系、サマコバ系、サマリウム鉄窒素系等の磁性体材料と、ポリスチレン系、ポリエチレン系、ポリアミド系、アクリロニトリル/ブタジエン/スチレンABS等の合成樹脂材料と、を混合して所望の形状に成形したプラスチックマグネットである。この磁石4の第1の基部40は、例えば、細長い板形状を有している。また、磁石4の第2の基部41は、例えば、第1の基部40と同形状の細長い板形状を有して、第1の基部40と対向している。そして、第1の基部40と第2の基部41は、その端部が連結部42によって連結されている。第1の基部40の下面400には、スナップフィット401が形成されている。このスナップフィット401は、例えば、下面400から第2の基部41に向って突出し、その先端は丸みを帯びている。また、スナップフィット401は、例えば、磁石4の短手方向に沿って形成されている。また、スナップフィット401は、連結部42側に形成されている。第2の基部41の上面410には、スナップフィット411が形成されている。このスナップフィット411は、例えば、上面410から第1の基部40に向って突出し、その先端は丸みを帯びている。また、スナップフィット411は、例えば、磁石4の短手方向に沿って形成されている。また、スナップフィット411は、連結部42側に形成されている。このスナップフィット401とスナップフィット411は、対向して形成されている。なお、スナップフィット401及びスナップフィット402は、例えば、磁石4の短手方向の幅に等しく形成されることに限定されず、部分的に形成されても良い。リブ5a及びリブ5bの構成リブ5aは、例えば、図1b及びcに示すように、基板2の表面20側で、開口23の短手方向の縁に沿って、基板2から突出するように形成されている。また、リブ5bは、例えば、図1cに示すように、基板2の裏面21側で、開口23の短手方向の縁に沿って、基板2から突出するように形成されている。リブ5a及びリブ5bは、例えば、先端が丸みを帯びた形状を有している。このリブ5a及びリブ5bは、例えば、ポリスチレン系、ポリエチレン系、ポリアミド系、アクリロニトリル/ブタジエン/スチレンABS等の合成樹脂材料を用いて形成される。また、リブ5a及びリブ5bは、例えば、基板2からの高さが、後述するワイヤの基板2からの高さよりも高くなるように構成されている。これは、磁石4の取り付けの際に、ワイヤが、磁石4に接触して損傷しないようにするためである。制御IC6の構成制御IC6は、例えば、磁気検出素子3a及び磁気検出素子3bから出力された電気信号を処理する、CPUCentralProcessingUnit、RAMRandomAccessMemory及びROMReadOnlyMemory等から構成されるマイクロコンピュータである。制御IC6は、一例として、磁気検出素子3a及び磁気検出素子3bから出力された電気信号アナログ信号をデジタル化してデジタル信号を出力するように構成されている。制御IC6は、例えば、ワイヤ7a及びワイヤ7bにより磁気検出素子3aと電気的に接続されている。制御IC6は、例えば、ワイヤ7c及びワイヤ7dにより磁気検出素子3bと電気的に接続されている。また、制御IC6は、ワイヤ7eにより配線81と電気的に接続され、ワイヤ7fにより配線80と電気的に接続され、ワイヤ7hにより配線83と電気的に接続され、ワイヤ7gにより配線84と電気的に接続されている。ワイヤ7a~ワイヤ7hの構成ワイヤ7a~ワイヤ7hは、例えば、金、銅等の金属材料を線状に加工した金属線であり、ワイヤボンディングにより部材と部材を電気的に接続する。配線80~配線85の構成配線80~配線85は、例えば、金、銅等の金属材料を用いて基板2の表面20に形成される。配線81と配線82は、例えば、図1bに点線で示すように、裏面21に形成された配線を介して電気的に接続されている。また、配線84と配線85は、例えば、図1bに点線で示すように、裏面21に形成された配線を介して電気的に接続されている。以下に、本実施の形態に係る磁石4の基板2への組み付けについて説明する。磁石4の組み付け図2a及びbは、実施の形態に係る磁気センサの組み立てを説明するための要部断面図であり、cは、変形例に係る磁気センサの要部断面図である。まず、基板2の開口23に磁石4を挿入する。具体的には、開口23の長手方向の幅が、磁石4の長手方向の幅よりも大きい場合は、第2の基部41の下面412と基板2の表面20とが略平行となるように、第2の基部41から開口23に挿入する。この際、第1の基部40と第2の基部41との間に基板2が挿入可能となる位置まで、磁石4は、挿入される。また、開口23の長手方向の幅が、磁石4の長手方向の幅よりも小さい場合、第2の基部41の先端から開口23に挿入し、基板2と第2の基部41の上面410とが平行となるように、かつ、第1の基部40と第2の基部41の間に基板2を挿入するように、基板2及び磁石4を相対移動させる。この相対移動は、基板2の裏面21と第2の基部41の上面410とが略平行になるまで行われる。略平行になると、第1の基部40と第2の基部41の間に基板2が挿入された状態となる。次に、図2aに示すように、図2aの紙面の水平方向に基板2と磁石4を相対移動させて、第1の基部40と第2の基部41との間に基板2を挿入する。具体的には、第1の基部40の下面400がリブ5aの頭部50aに接触し、第2の基部41の上面410がリブ5bの頭部50bに接触するように、基板2と磁石4の上下位置を調整しながら水平方向に挿入する。この際、リブ5a及びリブ5bは、弾性変形を行う。このように、磁石4を基板2に取り付ける際に、磁石4は、リブ5a及びリブ5bにより、水平方向の移動をガイドされるため、基板2の表面20からの高さが高いワイヤ7a~ワイヤ7hを損傷させることがない。次に、図2bに示すように、さらに、水平方向に基板2と磁石4を相対移動させて、リブ5aとスナップフィット401、リブ5bとスナップフィット411を結合させる。具体的には、基板2と磁石4を相対移動させると、リブ5aの開口23側の側部51aがスナップフィット401のリブ5a側の側部401aと接触すると共に、リブ5bの開口23側の側部51bがスナップフィット411のリブ5b側の側部411aと接触する。さらに、相対移動させると、リブ5aとスナップフィット401、及びリブ5bとスナップフィット411が、互いに弾性変形を行う。この弾性変形により、スナップフィット401がリブ5aの頭部50aを超えて側部51aの反対側の側部側に移動すると共に、スナップフィット411がリブ5bの頭部50bを超えて側部51aの反対側の側部側に移動する。この移動により、リブ5aの側部51a、基板2の開口23の側部230、及びリブ5bの側部51bが、磁石4の連結部42の側部420に押し付けられて、リブ5aをスナップフィット401と連結部42、リブ5bをスナップフィット411と連結部42で挟んで固定することとなり、基板2と磁石4の組み付けが終了する。なお、磁気センサ1は、例えば、磁石4が組み付けられたあとの開口23と略同じ断面形状の部材が、開口23に挿入されても良い。ここで、上記の実施の形態の変形例として、図2cに示すように、基板2と磁石4を固定するため、接着剤9を用いても良い。接着剤9は、図2cに示すように、リブ5aと磁石4の隙間、リブ5bと磁石4との隙間、に留まるので、磁気センサ1は、接着剤9の漏れ出しによって制御IC6等が汚染されるのを防止することができる。実施の形態の効果本実施の形態に係る磁気センサ1は、基板2に設けられたリブ5a及びリブ5bと、磁石4に設けられたスナップフィット401及びスナップフィット411と、を結合させることによって位置決めが容易に行えるので、磁気検出素子3a及び磁気検出素子3bと磁石4との相対位置の精度を向上させることができる。また、本実施の形態に係る磁気センサ1は、リブ5a及びリブ5bの高さを調整することにより、磁気検出素子3a及び磁気検出素子3bをベアチップの状態で搭載する際、ワイヤ7a~ワイヤ7gと磁石4との接触を回避することができ、ワイヤ7a~ワイヤ7gを損傷させることなく磁気センサ1を組み付けることができる。磁気センサ1は、樹脂によって封止された磁気検出素子ではなく、ベアチップの磁気検出素子を用いることができるので、基板2に配置する際の位置精度が向上する。従って、磁気センサ1は、累積公差を抑えることができ、さらに、磁気検出素子3a及び磁気検出素子3bと磁石4との相対位置の精度を向上させることができる。さらに、本実施の形態に係る磁気センサ1は、リブ5a及びリブ5bにより、ワイヤ7a~ワイヤ7gと磁石4との接触を回避することができるので、ワイヤを樹脂等で保護する方法と比べて、工程数及び部品点数が削減され、製造コストを抑制することができる。なお、磁気センサ1は、例えば、磁石4の先端部分を支持する部材が基板2等に設けられても良い。以上、本発明のいくつかの実施の形態及び変形例を説明したが、これらの実施の形態及び変形例は、一例に過ぎず、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。これら新規な実施の形態及び変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更等を行うことができる。また、これら実施の形態及び変形例の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない。さらに、これら実施の形態及び変形例は、発明の範囲及び要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。