融解したモールディング材料が流し込まれる型と、前記型に設けられ、融解する前の固形の前記モールディング材料が設置されるセットポッドと、前記モールディング材料を融解させる温度に熱せられ、前記モールディング材料を前記型に押し込むプランジャと、前記プランジャの固体のモールディング材料に接する面よりも前記モールディング材料側に突出可能に設けられた持ち上げ部材と、を備えるモールディング装置。しかしながら、特許文献1に開示された装置では、樹脂タブレットをセットポッドに投入した時から、樹脂タブレットが熱せられたプランジャに接触する。樹脂タブレットは、プランジャに接する部分から融解がはじまる。その結果、プランジャに接することで最初に融解しはじめる箇所の融解開始時間と、最後に融解する箇所の融解開始時間に時間差が生じ、樹脂にムラができてしまうという問題がある。本発明は、このような問題点に対してなされたものであり、半導体装置を覆う樹脂の融解むらを低減するモールディング装置を提供することを目的とする。本発明に係るモールディング装置は、融解したモールディング材料が流し込まれる型と、前記型に設けられ、融解する前の固形の前記モールディング材料が設置されるセットポッドと、前記モールディング材料を融解させる温度に熱せられ、前記モールディング材料を前記型に押し込むプランジャと、前記プランジャの固体のモールディング材料に接する面よりも前記モールディング材料側に突出可能に設けられた持ち上げ部材と、を備えることを特徴とする。本発明に係るモールディング装置は、プランジャのモールディング材料に接する面から、モールディング材料側に突出可能に設けられた持ち上げ部材を設けることを1つの特徴としている。一定の間、モールディング材料をプランジャから持ち上げ部材により持ち上げて離隔させることにより、モールディング材料の最初に融解しはじめる箇所の融解開始時間と、最後に融解する箇所の融解開始時間との時間差を低減させることができる。本発明の一態様によれば、半導体装置を覆うモールディング樹脂の融解むらを低減するモールディング装置を提供することができる。以下、添付した図面を参照し、本発明の最良な実施の形態に係るモールディング装置及び半導体の製造方法について説明する。実施の形態1.図1は、本発明の実施の形態1に係るモールディング装置の構成を示す斜視図である。また、図2は、図1の一部の部品を示す斜視図である。図1に示すように、モールディング装置100は、上型11A及び下型11Bを有する型11と、この型11を上下方向から加圧する加圧装置13を備えている。型11の外周は、型11を閉めるリング状のブラケット12によって囲まれている。加圧装置13は、上型11Aの高さ方向の位置を固定する。また、加圧装置13は、図2に示すように、下型11Bを下方から押し上げるプランジャ14を備えている。プランジャ14は、プランジャ14の底面に設けられたプランジャ駆動装置図示せずによって、上下方向に駆動される。なお、図3に示すように、上型11Aと下型11Bとの間には、モールディング対象の半導体装置16が設置される。図4は、本発明の実施の形態1に係るモールディング装置の更に詳細な構成を示す縦断面図である。上型11Aの下型11Bと対向する面には、融解した樹脂が流れ込む空間が形成されている。この上型11Aと下型11Bの間の空間に、モールディング対象である半導体装置16が収容される。下型11Bの中空部分は、固形の樹脂である樹脂タブレット41が収容されるセットポッド42として機能する。セットポッド42には、円筒形状の樹脂タブレット41が設置される。また、セットポッド42の下方には、樹脂タブレット41を支持するプランジャ14が挿入されている。プランジャ14は、円筒形状に形成されており、下型11Bの中空部分を上下方向に移動する。プランジャ14の底面には、シャフト43が接続されている。シャフト43は、底面に設けられたシャフト加圧プレート44によって、上方向に押し上げられる。シャフト加圧プレート44の加圧によりシャフト43が上方に持ち上げられる。これによって、下型11Bの中空部分を、プランジャ14が上方向に移動する。上型11A及び下型11Bには、モールディング材料を加熱するためのヒーター47が設けられている。プランジャ14は、上型11A及び下型11Bと接近して配置されるため、上型11A及び下型11Bのヒーター47によって、上型11A及び下型11Bと同程度の温度まで加熱されている。上型11A、下型11B及びプランジャ14の熱によって、型11内の樹脂タブレット41を融解させ、融解した樹脂を型11に流し込む。なお、図4には、図示していないが、プランジャ14に接続されるシャフト加圧プレート44に熱を与えることにより、プランジャ14を更に加熱させるように構成してもよい。プランジャ14の樹脂タブレット41と接触する面上面から、樹脂タブレット41側に突出するように、押し上げピン45が設けられている。シャフト43の外周には、押し上げピン45を加圧する、円筒状の押し上げピン加圧プレート46が設けられている。換言すれば、円筒状の押し上げピン加圧プレート46の中空部分に、シャフト43が配置されている。そして、押し上げピン加圧プレート46の上には、押し上げピン45が接続されている。押し上げピン45は、セットポッド42に樹脂タブレット41が投入されてから所定の間、プランジャ14の上面から突出することで、樹脂タブレット41をプランジャ14の表面から離隔させるよう構成されている。押し上げピン45がプランジャ14から突出している間は、樹脂タブレット41の底面は、プランジャ14に接触せず、押し上げピン45によって支持される。なお、押し上げピン45の数、配置及び形状は、任意に設計することができる。押し上げピン45には、押し上げピン45がプランジャ14から突出した状態でのび、押し上げピン45がプランジャ14から突出しない状態で縮んだ状態となるバネ50が設けられている。上述のように、上型11Aには、ヒーター47が設けられている。なお、ヒーター47は、上型11Aに設ける他、上型11Aの外部から上型11Aを熱するように構成してもよい。換言すれば、ヒーター47は、上型11A全体を均一に熱することができれば、どのような形状配置としてもよい。同様に、下型11Bには、ヒーター47が設けられている。ヒーター47は、下型11Bに設ける他、下型11Bの外部から下型11Bを熱するように構成してもよい。プランジャ14及びシャフト43は円筒状に形成されており、この円筒の中空部分に、中央加熱ピン48が設けられている。中央加熱ピン48の底面には、中央加熱ピン用固定プレート49が接続されている。中央加熱ピン48の先端は、下型11Bの樹脂が流し込まれる下端X-Xと同程度の高さに位置している。本実施の形態1では、樹脂タブレット41が円筒状に形成され、この中空部分に、中央加熱ピン48が挿入される。これにより、樹脂タブレット41が円筒の内側から中央加熱ピン48により加熱される。中央加熱ピン48は、上型11A及び下型11Bのヒーター47によって、上型11A及び下型11Bと同程度の温度に加熱されている。なお、中央加熱ピン48に接続された中央加熱ピン用固定プレート49を加熱して、中央加熱ピン48を加熱するよう構成してもよい。次に、図5乃至10を用いて、本発明の実施の形態1に係るモールディング装置の動作を説明する。図5乃至10は、本発明の実施の形態1に係るモールディング装置の一部を示す縦断面である。図5に示すように、はじめに、プランジャ14は、下型11Bの下方に位置している。プランジャ14が下方に位置している場合のプランジャ14の下端の高さ方向の位置を、Y-Yによって示す。押し上げピン45は、プランジャ14から上方に突出した状態となっている。また、このときの押し上げピン45の先端の高さ方向の位置を、Z-Zとして示す。プランジャ14から突出した複数の押し上げピン45の先端によって、セットポッド42に投入された樹脂タブレット41が保持されている。換言すれば、セットポッド42の樹脂タブレット41は、プランジャ14に接触していない。また、中央加熱ピン48は、円筒状の樹脂タブレット41の中空部分に配置されている。続いて、図6に示すように、プランジャ14が上方に移動する。これにより、プランジャ14の下端は、Y-Yから上方に移動する。また、プランジャ14の上端は、押し上げピン45の先端の高さ方向の位置Z-Zとなる。一方、押し上げピン45の高さ方向の位置は、バネ45の復元力により位置Z-Zを保持する。換言すれば、押し上げピン45に対して、プランジャ14が相対的に上方に移動する。これにより、押し上げピン45は、プランジャ14から突出しない状態となる。図5において押し上げピン45に支持されていた樹脂タブレット41の底面は、図6においてプランジャ14に接する。プランジャ14は、上型11A及び下型11Bのヒーター47によって、樹脂を融解させる温度に熱せられている。これにより、プランジャ14に接触した面から、樹脂タブレット41が融解し始める。また、樹脂タブレット41は、図示しないヒーター47によって加熱された下型11Bの側面によって、外周から融解する。さらに、樹脂タブレット41の中空部分には、中央加熱ピン48が配されているため、中央加熱ピン48からの熱により、樹脂タブレット41は、円筒の内部からも融解しはじめる。なお、樹脂タブレット41の融解部分は、斜線部分として表示する。続いて、図7に示すように、プランジャ14及び押し上げピン45は、位置Z-Zよりさらに上方に移動する。そして、図8に示すように、樹脂タブレット41は、融解しながら、モールディング対象である半導体装置16に接触する。図9に示すように、さらにプランジャ14及び押し上げピン45が上方に移動する。これにより、樹脂タブレット41が融解して液状の樹脂になる。融解した樹脂は、上型11A及び下型11Bの中空部分に沿って流れ込む。そして、図10に示すように、プランジャ14及び押し上げピン45の上端が下型11Bの中空部分の下端の位置X-Xまで上昇する。これにより、融解した樹脂41は、上型11Aと下型11Bの間の中空部分に流れ込む。そして、プランジャ14及び押し上げピン45の上端が位置X-Xの状態で保持される間に、熱により樹脂が硬化される。これにより、型11の形状にモールディング形成された半導体装置が完成する。このように、本実施形態に係るモールディング装置は、プランジャ14から上方に突出する押し上げピン45を設けたことを1つの特徴としている。セットポッド42に樹脂タブレット41が投入されてから一定の間、押し上げピン45をプランジャ14から突出させて樹脂タブレット41を保持する。これにより、樹脂タブレット41がモールディング装置に投入されてから所定の間、樹脂タブレット41を加熱されたプランジャ14から隔離して保持する。そして、樹脂タブレット41の融解時間を考慮したタイミングで、押し上げピン45とプランジャ14の位置を一致させて、樹脂タブレット41全体を一気に過熱する。これにより型11及びプランジャ14からの加熱による樹脂タブレット41の融解が均一化される。この結果、モールディング後の半導体製品に、融解の不均一に起因するボイド、クラック、ワイヤ流れ等の故障を低減し、製品の信頼性及び生産性を向上させることができる。さらに、本実施の形態に係るモールディング装置は、樹脂タブレット41の中空部分に中央加熱ピン48を配することにより、中空部分の側面から樹脂タブレット41を融解でき、より均一に樹脂を融解させることができる。実施の形態2.次に、本発明の実施の形態2に係るモールディング装置の構成について説明する。図11は、本発明の実施の形態2に係るモールディング装置の一部の構成を示す斜視図である。なお、実施の形態1に係るモールディング装置と略同一構成については、同一符号を付すことによりその説明を省略する。図4に示す実施の形態1に係るモールディング装置100では、ライナーの無いタイプを示しているが、図11に示すように、ライナー51があるタイプのモールディング装置でも、同様に本発明を適用することができる。図11では、樹脂タブレット41が持ち上げられて融解し始めるのに加えて、樹脂タブレット41の上部が加熱されて、上型11Aの底部に接触することで、樹脂タブレット41の上部からも融解が加速され、より均一に樹脂タブレット41を融解させることができる。なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。例えば、図4の例では、押し上げピン45は、複数のピンの先端で樹脂タブレットを支持する構成となっているが、複数の押し上げピン45の先端に接続された円板を設け、この円板によって樹脂タブレット41を支持するように構成してもよい。