"エポキシ樹脂及び式2式中nは正数を表す。で表されるフェノール樹脂を含有することを特徴とする光学材料用エポキシ樹脂組成物。エポキシ樹脂が下記式1式中nは正数を表す。で表されるエポキシ樹脂である請求項1に記載の光学材料用エポキシ樹脂組成物。フェノール樹脂の重量平均分子量が3000以上である請求項1または請求項2のいずれか一項に記載の光学材料用エポキシ樹脂組成物。溶剤を含有する請求項1乃至3のいずれか1項に記載の光学材料用エポキシ樹脂組成物。請求項1乃至4のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物から得られるフィルム状成形物。請求項1乃至4のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物。しかしながらPMMAやPSは熱可塑性樹脂であるためフレキシビリティーは有するものの、耐熱性の要求される分野では信頼性の面で問題があった。また通常のエポキシ樹脂の硬化物は高い信頼性は有するものの、フレキシビリティーに欠け、屈折率は通常1.5前後であり光学材料用途に用いるには不十分であった。本発明者らはこうした実状に鑑み、耐熱性が高く、しかもフィルム状に成形した場合でも十分なフレキシビリティーを有ししかも屈折率の高い材料を求めて鋭意検討した結果、特定の構造を有するエポキシ樹脂と硬化剤の組み合わせが、これらの特性を満たすことを見出し、本発明を完成させるに至った。すなわち本発明は1式1式中nは正数を表す。で表されるエポキシ樹脂及び硬化剤を含有することを特徴とする光学材料用エポキシ樹脂組成物、2エポキシ樹脂及び式2式中nは正数を表す。で表されるフェノール樹脂を含有することを特徴とする光学材料用エポキシ樹脂組成物、3硬化剤が、式2で表されるフェノール樹脂である上記1記載の光学材料用エポキシ樹脂組成物、4フェノール樹脂の重量平均分子量が3000以上である上記2又は3記載の光学材料用エポキシ樹脂組成物、5溶剤を含有する上記1乃至4のいずれか1項に記載の光学材料用エポキシ樹脂組成物、6上記1乃至5のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物から得られるフィルム状成形物、7上記1乃至6のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物を提供するものである。本発明のエポキシ樹脂組成物は従来一般的に使用されてきたエポキシ樹脂と比較して極めて高い屈折率を有する硬化物を与える。従って、本発明のエポキシ樹脂組成物は光学用レンズ、眼鏡レンズ、光ディスク用基板、プラスチック光ファイバなどの光学材料用途にきわめて有用である。本発明において式1で表されるエポキシ樹脂は公知のものが使用できる。例えば日本化薬株製NC-3000Sエポキシ当量284g/eq、軟化点58°C、NC-3000S-Hエポキシ当量290g/eq、軟化点70°Cなどが挙げられる。尚、式1においてnは正数を表し、特に限定されるものではないが、平均値で通常0.1~7、好ましくは0.2~6である。式2で表されるフェノール樹脂も公知のものが使用できる。例えば明和化成株製MEH-7851SS水酸基当量203g/eq、軟化点68°C等が挙げられる。またフィルム状に成形した場合にフレキシビリティーを付与するためにはエポキシ樹脂、フェノール樹脂いずれも重量平均分子量が大きい方が好ましい。しかしながらエポキシ樹脂の場合は合成プロセスがフェノール樹脂に比べて複雑であるため、フェノール樹脂の分子量増大化を図る方が容易である。式2で表されるフェノール樹脂は下記式3式中、Xは塩素原子、メトキシ基、エトキシ基、水酸基のいずれかを表す。で表される化合物とフェノールとを酸触媒の存在下で縮合反応させることにより得ることが出来る。式2で表されるフェノール樹脂の重量平均分子量はフェノールと式3で表される化合物の仕込み比率によりコントロールすることが出来る。フェノールと式3で表される化合物のモル仕込み比率は通常10:1~1.05:1であるが、好ましくは8:1~1.1:1である。重量平均分子量はGPCを用いて測定することが出来る。通常は500~20000であるが、硬化物をフィルム状に成形してフレキシビリティーを付与したい場合は、通常3000以上、好ましくは3000~20000である。尚、式2においてnは正数を表し、特に限定されるものではないが、平均値で通常0.1~25、好ましくは0.2~20である。本発明のエポキシ樹脂組成物においては、式1で表されるエポキシ樹脂以外に他のエポキシ樹脂を併用することも可能である。併用する場合、式1で表されるエポキシ樹脂の全エポキシ樹脂中に占める割合は30重量以上が好ましく、特に40重量以上が好ましい。式1で表されるエポキシ樹脂と併用し得る他のエポキシ樹脂の具体例としては、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール共縮合型エポキシ樹脂、脂肪族環状エポキシ樹脂、水素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂などが挙げられる。本発明のエポキシ樹脂組成物においては式2で表されるフェノール樹脂以外に他の硬化剤を併用することも可能である。併用する場合、式2で表されるフェノール樹脂の全硬化剤中に占める割合は30重量以上が好ましく、特に40重量以上が好ましい。式2で表されるフェノール樹脂と併用し得る硬化剤としては、例えばアミン系化合物、酸無水物系化合物、アミド系化合物、フェノ-ル系化合物などが挙げられる。用い得る硬化剤の具体例としては、ジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロンジアミン、ジシアンジアミド、リノレン酸の2量体とエチレンジアミンとより合成されるポリアミド樹脂、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、フェノ-ルノボラック、及びこれらの変性物、イミダゾ-ル、BF3-アミン錯体、グアニジン誘導体などが挙げられるがこれらに限定されるものではない。これらは単独で用いてもよく、2種以上併用してもよい。本発明のエポキシ樹脂組成物において硬化剤の使用量は、エポキシ樹脂のエポキシ基1当量に対して0.7~1.2当量が好ましい。エポキシ基1当量に対して、0.7当量に満たない場合、あるいは1.2当量を超える場合、いずれも硬化が不完全となり良好な硬化物性が得られない恐れがある。また本発明のエポキシ樹脂組成物においては硬化促進剤を使用しても差し支えない。用い得る硬化促進剤の具体例としては2-メチルイミダゾール、2-エチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール等のイミダゾ-ル類、2-ジメチルアミノメチルフェノール、1,8-ジアザ-ビシクロ5,4,0ウンデセン-7等の第3級アミン類、トリフェニルホスフィン等のホスフィン類、オクチル酸スズ等の金属化合物、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩、スルホニウム塩等の各種オニウム塩等が挙げられる。硬化促進剤はエポキシ樹脂100重量部に対して0.1~5.0重量部が必要に応じ用いられる。本発明のエポキシ樹脂組成物は必要により無機充填材を含有しうる。用いうる無機充填材の具体例としてはシリカ、アルミナ、タルク等が挙げられる。無機充填材は本発明のエポキシ樹脂組成物中において0~90重量を占める量が用いられる。更に本発明のエポキシ樹脂組成物には、シランカップリング剤、ステアリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム等の離型剤、顔料等の種々の配合剤を添加することができる。本発明のエポキシ樹脂組成物は、各成分を均一に混合することにより得られる。本発明のエポキシ樹脂組成物は従来知られている方法と同様の方法で容易にその硬化物とすることができる。例えばエポキシ樹脂及び硬化剤並びに必要により硬化促進剤、無機充填材及び配合剤とを必要に応じて押出機、ニ-ダ、ロ-ル等を用いて均一になるまで充分に混合してエポキシ樹脂組成物を得、そのエポキシ樹脂組成物を溶融後注型あるいはトランスファ-成型機などを用いて成型し、さらに80~200°Cで1~10時間加熱することにより硬化物を得ることができる。また、オニウム塩を硬化触媒として使用する場合は熱だけでなく紫外線などの光照射によっても硬化物を得ることが可能である。また本発明のエポキシ樹脂組成物をトルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等の溶剤に溶解させてワニスを調製し、ガラス繊維、カ-ボン繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、アルミナ繊維、紙などに含浸させ加熱半乾燥して得たプリプレグを熱プレス成型して硬化物を得ることもできる。更にこのワニスを銅箔、PETポリエチレングリコールテレフタレートフィルム、ポリイミドフィルムなどの基材に塗布し加熱することによりフィルム状の硬化物を得ることも出来、例えば光ディスクの基板用接着剤として用いることが出来る。この際の溶剤は、本発明のエポキシ樹脂組成物と該溶剤の混合物中で通常10~70重量、好ましくは15~70重量を占める量を用いる。次に本発明を実施例により更に具体的に説明するが、以下において部は特に断わりのない限り重量部である。実施例1式1で表されるエポキシ樹脂としてNC-3000S日本化薬株製、軟化点°C、エポキシ当量280g/eq28部、式2で表されるフェノール樹脂としてカヤハードHBPN日本化薬株製、軟化点130°C、水酸基当量242g/eq、GPCによる重量平均分子量15800を24.2部、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィンTPPを0.28部、溶剤としてメチルエチルケトン52.5部を均一に溶解させワニス本発明のエポキシ樹脂組成物を調製した。次いでアプリケーターを用いてPETフィルム上に乾燥後の厚さが200μmになるように均一に塗布し、160°Cのオーブン中で2時間、乾燥、硬化を行いフィルム状の硬化物を得た。この硬化物は折り曲げても割れることはなく十分なフレキシビリティーを有していた。この硬化物のガラス転移温度をDMA動的粘弾性測定装置を用いて測定したところ161°Cであった。また下記の条件にて屈折率を測定したところ1.655であった。GPCの測定条件機種:SYSTEM-21Shodex製カラム:KF-804LKF-803L×2本連結溶離液:THF1ml/min.40°C検出器:RIRI-71SUV254nm;UV-41サンプル:約0.4重量THF溶液100μlインジェクト検量線:Shodex製標準ポリスチレン使用ガラス転移点測定条件機種:RHEOLOGRPH-SOLID東洋精機製昇温速度:2°C/分周波数:10ヘルツモード:引っ張りモード屈折率測定条件測定装置:多波長アッベ屈折計DR-M2株式会社アタゴ製測定波長:1.589nmD線このように本発明のエポキシ樹脂組成物から得られた硬化物はフィルム状に成形してもフレキシビリティーを有し、しかも高い耐熱性ガラス転移点が高いことから判断される及び高屈折率を示した。"