コネクタの一面に配設されたFPCに対する端子接続構造であって、端子の先端から長手方向に延びたスリットと、前記一面に開口し、前記端子が挿入される端子孔と、該端子孔の底面に突設され、前記端子の前記スリットに嵌合する突起と、該突起と対向する位置に開口し、前記突起に前記スリットを嵌合させた端子により拡開される端子挿通孔と、該端子挿通孔の周縁に形成されて、前記端子挿通孔を拡開した前記端子に接続されるランドとを備えることを特徴とする端子接続構造。前記突起は、前記端子挿通孔を通して前記端子孔の外部に突出していることを特徴とする請求項1に記載の端子接続構造。しかしながら、特許文献1の方法では、突起電極を貫通孔の大径部に挿入した後、係止部が小径部内に進入するようカメラモジュールの位置決めを行う必要があり、接続作業に手間がかかった。本発明は斯かる課題に鑑みてなされたもので、半田接合を行わず簡単な作業でPFCに端子を接続できる端子接続構造を提供することを目的とする。このような目的を達成するために、本発明の端子接続構造は、コネクタの一面に配設されたFPCに対する端子接続構造であって、端子の先端から長手方向に延びたスリットと、前記一面に開口し、前記端子が挿入される端子孔と、該端子孔の底面に突設され、前記端子の前記スリットに嵌合する突起と、該突起と対向する位置に開口し、前記突起に前記スリットを嵌合させた端子により拡開される端子挿通孔と、該端子挿通孔の周縁に形成されて、前記端子挿通孔を拡開した前記端子に接続されるランドとを備えることを特徴とする。また、本発明は、前記突起が、前記端子挿通孔を通して前記端子孔の外部に突出していることを特徴とする。本発明によれば、端子の先端を端子挿通孔を通して端子孔に挿入するという簡単な作業で、半田接合を行わずにFPCに端子を接続できる。以下、図面を参照して、本発明の一実施形態を説明する。本実施形態の端子接続構造は、図1に示すように、コネクタ2の一面に配設されたFPCFlexibleprintedcircuits3に対する端子1の接続構造である。端子1は、断面方形の棒状を呈しており、先端部にはスリット11を備えている。スリット11は、端子1の先端から端子1の長手方向に延びている。スリット11の先端は拡開している。コネクタ2の一面には、端子1が挿入される端子孔21が開口している。端子孔21の底面には、端子1のスリット11に嵌合する突起22が突設されている。突起22は断面三角形状を呈した板状体である。FPC3の突起22と対向する位置には、端子挿通孔31が開口している。図示しないが、端子挿通孔31の周縁には、ランドが設けられている。端子1は、図1に矢印で示すように、端子挿通孔31を通して端子孔21に先端から挿入される。端子1の先端のスリット11が、図2に示すように端子孔21の突起22に嵌合すると、スリット11が図2に矢印で示すように拡開され、端子1の先端が分割される。スリット11が拡開すると、分割された端子1の先端の周面が端子挿通孔31の周縁に当接して、端子挿通孔31が拡開された状態となる。端子1は、図3に示すように、先端が端子孔21の底面にまで達するまで、端子孔21内に挿入される。端子挿通孔31の周縁部は、図4に拡大して示すように、端子1により下方に屈曲させられ、FPC3の周縁部の表面が端子1の周面に接触している。このため、FPC3の周縁部の表面に形成されたランドに端子1が接続される。屈曲した端子挿通孔31の周縁部は、図4に矢印で示すように端子1側に弾発力を働かせており、端子挿通孔31と突起22とで端子1が挟持された状態となっている。上述したように、本実施形態の端子1の接続構造では、端子1の先端が端子挿通孔31を通して端子孔21に挿入されて、端子孔21の底面に突設された突起22にスリット11が嵌合すると、スリット11で分割された端子1の先端により端子挿通孔31が拡開され、端子挿通孔31の周縁に形成されたランドに端子1が接続される。本実施形態によれば、端子1の先端を端子挿通孔31を通して端子孔21に挿入するという簡単な作業で、半田接合を行わずにFPC3に端子1を接続させることができる。なお、上記実施形態では、突起22の高さがコネクタ2の一面よりも低く、突起22の先端が端子孔21の内部に位置している場合につて説明した。しかしながら、突起22の高さは任意であり、例えば、図5に示すように、端子挿通孔31を通して突起22が端子孔21の外部に突出していてもよい。また、スリット11が端子挿通孔31を拡開させた状態に保つことができるのであれば、突起22及びスリット11の形状も任意である。また、突起22の大きさも任意である。突起22を大きくしてスリット11を大きく拡開させることで、端子1とFPC3との間に位置ずれが生じ難くなり、ランドと端子1との電気的接続の確実性を高めることができる。また、スリット11を突起22に嵌合させた端子1により拡開されて端子1を挟持し、周縁部に形成されたランドを端子1に接続させられるのであれば、端子挿通孔31の形状及び大きさも任意である。また、上記実施形態では、端子1が棒状に形成されている場合について説明したが、先端にスリット11が形成されているのであれば、端子1の形状も任意である。例えば、端子1は、断面円形の棒状体から構成されていてもよい。