突出部を有する第1のパーツを供給する工程であって、前記突出部は少なくとも部分的にアモルファスである合金を含むものである工程と、開口部を有する第2のパーツを供給する工程と、前記突出部が前記開口部を通過するように前記第1のパーツに近接して前記第2のパーツを配置する工程と、前記第1のパーツと前記第2のパーツとを第1の温度で結合して前記突出部を前記突出部と前記開口部とを接合するインターロックに成形する工程と、を備える方法。前記合金は、バルクアモルファス合金である請求項1の方法。前記合金は、ZrHfTiCuNiPtPdFeMgAuLaAgAlMoNbまたはこれらの組み合わせを含む請求項1の方法。前記突出部は、前記第1のパーツの残部とは異なる材料を含む請求項1の方法。前記第2のパーツは、鉄、チタン、銅、ジルコニウム、アルミニウム、タングステン、これらの合金、またはこれらの組み合わせを含む請求項1の方法。前記第2のパーツと前記第1のパーツとは、異なる材料を含む請求項1の方法。前記開口部は、少なくとも一つの寸法が前記突出部よりも大きい請求項1の方法前記第1の温度は、前記合金のほぼガラス転移温度Tgと、ほぼ結晶化温度Txの間である請求項1に記載の方法。前記結合は、前記突出部を前記開口部に向けて押し付けることを含む請求項1の方法。前記結合は、前記開口部を前記突出部に向けて押し付けることを含む請求項1の方法。アセンブリを供給する工程であって、前記アセンブリは、突出部を有し、前記突出部は少なくとも部分的にアモルファスである合金を含む第1のパーツと、開口部を有し、前記突出部が前記開口部を通過するように前記第1のパーツに近接して配置される第2のパーツとを備え、前記合金のほぼガラス転移温度Tgとほぼ結晶化温度Txの間の温度で加熱したチップで前記突出部と前記開口部とを接合して、前記突出部を前記突出部と前記開口部とを接合するインターロックに成形する工程と、を備える方法。前記インターロックを、前記合金のTgより低い温度まで冷却することを含む請求項11の方法。前記突出部は、前記突出部、前記第2のパーツ、及び前記加熱されたチップの元素を相互拡散させない請求項11に記載の方法。前記チップは鉄を含む請求項11の方法。前記押しつけは、少なくとも部分的に真空の状態で、不活性雰囲気中で、またはこれらの両方の下で行われる請求項11の方法。前記合金は、少なくとも実質的にアモルファス、アモルファス合金を含む組成物、またはこれらの組み合わせである合金を含む請求項11の方法。前記インターロックは、前記第2のパーツの少なくとも一方の面と密接に接触する請求項11の方法。前記温度は約500°C以下である請求項11の方法。前記押しつけは約10秒以下行われる請求項11の方法。前記アセンブリは電子デバイスの一部である請求項11の方法。前記インターロックは、少なくとも実質的にアモルファス、アモルファス合金を含む組成物、またはこれらの組み合わせである合金を含む請求項1の方法。前記インターロックは、10kgfの引張強さを有する請求項11の方法。前記インターロックは、30kgfの引張強さを有する請求項11の方法。前記結合は、前記開口部に向けて前記突出部を広げることを含む請求項11の方法。前記結合は、前記突出部に向けて前記開口部を押し付けることを含む請求項11の方法。突出部を有し、前記突出部は少なくとも部分的にアモルファスである合金を備える第1のパーツと、開口部を有し、前記突出部が前記開口部を通過するように前記第1のパーツに近接して配置される前記第2のパーツと、前記第1のパーツ及び前記第2のパーツを接合するインターロックと、を備え、前記突出部と前記開口部とを相互に連結することにより前記突出部を前記インターロックに成形することを特徴とするデバイス。前記合金は、バルクアモルファス合金である請求項26のデバイス。前記合金は、ZrHfTiCuNiPtPdFeMgAuLaAgAlMoNbまたはこれらの組み合わせを含む請求項26のデバイス。前記突出部は、前記第1のパーツの残部とは異なる材料を含む請求項26のデバイス。記第2のパーツは、鉄、チタン、銅、ジルコニウム、アルミニウム、タングステン、これらの合金、またはこれらの組み合わせを含む請求項26のデバイス。アセンブリを供給する工程であって、前記アセンブリは、突出部を有し、前記突出部は少なくとも部分的にアモルファスである合金を備える第1のパーツと、開口部を有し、前記突出部のベース部に接触する第2のパーツとを備え、前記突出部を前記第1のパーツ及び前記第2のパーツを接合するインターロックに成形するように前記突出部と前記開口部とを合金のほぼガラス転移温度Tgとほぼ結晶化温度Txの間の温度で、前記第2のパーツに向けて前記突出部を押し付ける工程と、を備える方法。前記合金は、バルクアモルファス合金である請求項31の方法。前記第1のパーツ及び前記第2のパーツの少なくとも一方は、連続ベゼルまたは離散したプロングである請求項31の方法。前記押しつけは加熱されたチップで実行される請求項31の方法。