"ビス[4‐4‐アミノフェノキシフェニル]スルホンと、水トリメリット酸クロライドと、両末端アミノ変形シリコンオイルと、から合成されるポリアミドイミドであることを特徴とするインク素材。両末端アミノ変形シリコンオイルとして、分子量の大きな側鎖フェニル基タイプの両末端アミノ変形シリコンオイルを用いることを特徴とする請求項1記載のインク素材。両末端アミノ変形シリコンオイルは、以下の構造式からなることを特徴とするインク素材。請求項1記載のインク素材に溶解可能な有機溶剤を添加したことを特徴とするインク。しかしながら、特許文献1のものは、実施例に記載のあるエポキシ樹脂40重量部を添加した場合、半田耐熱のような短時間の耐熱性はあるものの、長時間の耐熱性、例えば200°C100時間においては、劣化による物性低下が発生する事が容易に推測できる。耐熱性が十分ではなく、求められる耐熱要求を満たすインクの提供が求められている。特許文献1にも記載されているが、耐屈曲性が優れた点に着目したポリイミド系のインク組成物も開発されているが、いずれもポリイミドの前駆体であるポリアミド酸の状態で印刷した後イミド化するものであるため、ポリアミド酸を閉環したときに発生する水が、被覆の発泡を引き起こしたり内部にそのまま残留して特性の低下を招くおそれがあった。また、これら従来のインクを基板上に形成して乾燥させる際に、どうしても高温雰囲気中で乾燥させなければ、十分な耐熱性が得られず、例えば260°C30秒の半田耐熱に耐えられなかった。更にこの高温乾燥で溶媒を拡散させており、どうしてもインクの変形が避けられず、カバーレイフィルムを被覆した基板に反りが出てしまい、信頼性低下を招いていた。このため、製造が簡単かつ容易な低温乾燥を可能とすると共に、基板の反りの発生もない、カバーレイフィルムを形成できるカバーレイインクが求められていた。しかしながら、従来は低温乾燥が可能で基板の反りも少ないカバーレイフィルムは提案されていなかった。本発明は、かかる課題に鑑みてなされたもので、特に低温乾燥が可能で耐熱性に優れ、かつ乾燥による熱収縮の影響も少ない、例えば、フレキシブルプリント回路基板の回路の保護被覆材等としても好適な印刷用インク組成物として用いることも可能なインク素材並びにインクを提供することを目的とする。かかる課題を解決するための一手段として、例えば本発明に係る一発明の実施の形態例は以下の構成を備える。即ち、ビス[4‐4‐アミノフェノキシフェニル]スルホンと、無水トリメリット酸クロライドと、両末端アミノ変形シリコンオイルと、から合成されるポリアミドイミドであることを特徴とするインク素材とする。そして例えば、両末端アミノ変形シリコンオイルとして、分子量の大きな側鎖フェニル基タイプの両末端アミノ変形シリコンオイルを用いることを特徴とする。また例えば、両末端アミノ変形シリコンオイルは、以下の構造式からなることを特徴とする。以上のいずれかの構成を備えるインク素材に溶解可能な有機溶剤を添加したことを特徴とするインクとする。本発明によれば、低温乾燥が可能で耐熱性に優れ、かつ乾燥による熱収縮の影響も少ない、例えば、フレキシブルプリント回路基板の回路の保護被覆材等としても好適な印刷用インク組成物として用いることも可能なインク素材並びにインクを提供することができる。以下、本発明に係る一発明の実施の形態例を詳細に説明する。本実施の形態例は、耐熱性、機械的強度に優れた低沸点溶媒可溶性樹脂を用いることにより低温乾燥を可能とし、かつ乾燥時の熱収縮の影響が少ない、基板のカバーレイフィルムとして利用可能なインク素材並びにインクについて説明する。本実施の形態例では、カバーレイフィルムを形成させても、200°C以下の低温乾燥が可能で基板の反りも発生しないインクについて説明する。本実施の形態例のインクを発明するにあたって、以下の点を目指して開発を行った。反り対策として、乾燥収縮後の内部応力を緩衝できるように、低弾性率数百Mp程度を目標とし、更に、低温乾燥で半田耐熱試験合格を達成する為に、溶媒が揮発しやすい分子構造を目指すこととした。このために、公知の技術情報を参考に以下の2点を検討することとした。即ち、第1点目はシリコーンオイルの両末端をアミンに変性したもと共重合し、シロキサン変性すること、第2点目は脂肪族ジアミンとの共重合し、変性することである。具体的には、硬い部分で耐熱性がある構成として芳香環イミド基を備え、この硬い部分間を柔らかい部分で低弾性が期待できるシリコーン部位脂肪族部位で結合させる構成を目指すこととした。本実施の形態例では、第1点目について、構造式1に示す両末端アミノ変形シリコンオイルのうち、耐熱性の維持と大きな弾性率低下を両立させるために、分子量の比較的大きなオイルを用いる必要があることを見いだし、最終的には各種市販製品の中で分子量の比較的大きな信越シリコーン社製の側鎖フェニル基タイプの変形シリコンオイルX22-1660B-3分子量4360を選択した。構造式1両末端アミノ変形シリコンオイル:本実施の形態例樹脂材料1とをトリエチルアミンなどの塩基存在下、DMAc溶液中で一定時間反応させポリアミ酸溶液を得る。この溶液に、無水酢酸とピリジンを添加した後に更に一定時間攪拌してイミド化を行ない、得られた反応溶液を、水とメタノールの混合溶液に添加て粉末化し、得られた粉末を水洗、乾燥することによりポリアミドイミド粉末を得る。本実施の形態例ポリアミドイミド粉末の物性を評価するため、以下の条件で特性試験を行った。試験は、実施例1として、酸であるTAC、主ジアミンであるBAPSに対して分子量の大きなシリコン変性ジアミンである信越シリコーン社製X-22-1660B-3を10mol合成した例、実施例2として分子量の大きなシリコン変性ジアミンである信越シリコーン社製X-22-1660B-3を12mol合成した例について試験した。なお、比較例1として、分子量の大きな変性ジアミンに変えて分子量の小さなシリコン変性ジアミン、例えば東レダウコーティング社製のBY16-853U分子量960を20mol合成して粉末化した例、比較例2として、ジアミンの変性をしていないTACとBAPSとを合成して粉末化した例、比較例3として、主ジアミンに4,4-オキシジアニリン以下、4,4-ODAを用い合成して粉末化した例、比較例4として主ジアミンにビス[4‐4‐アミノフェノキシフェニル]スルホン以下、BAPS‐Mを用い合成して粉末化した例、比較例5として主ジアミンに4,4-ODA、変性ジアミンにDA5MGを20mol使用し合成した例についても同じ条件で試験を行った。物性評価試験の条件1溶解性有機溶媒に対し、粉末を20Wとなるように添加し、溶解性を確認した。方法は、調整した溶液を15日間室温にて放置した後、不溶物がなく、流動性がある事を目視で確認することで溶解性があると判定した。有機溶媒としては、1-メチル-2-ピロリドンNMP、ジヒドロフラン-23H-オンGBL、シクロペンタノンCPN、ビス2-メトキシエチルエーテルDG、1,2-ビス2-メトキシエトキシエタンTGについての溶解性を調べ全ての溶媒に対する溶解性が確認できた。2引張強度、弾性率、伸び率可溶な有機溶剤に対し、粉末を溶解させたインクを作製した。このインクをブレードコーターにて、表面に離剥処理を行ったガラス上にコーティングする。これを、120°C、15分程度乾燥した後、ガラスより塗膜を剥がし、これを250°C40分乾燥することにより、厚み25μmの測定用フィルムを得た。上記、光学特性測定用フィルムと同じ手順で25μm厚みのフィルムを作製し、このフィルムを東洋精機製作所製社製STROGRAPHELを使用して以下の条件で測定した。サンプルサイズ:10mm×130mm、引張スピード:10mm/min3ガラス転移温度先述と同じ手順で厚み25μmのフィルムを作製し、Rigaku社製ThermoPlusTMA8310を使用して以下の条件で測定した。サンプルサイズ:5mm×15mm、測定方式:TMA方式、測定範囲:室温~300°C、昇温速度:10°C/min4半田耐熱試験新日鐵化学社製片面銅張積層板ESPANEXMC121200CE、銅箔12μm、PI層12μmの銅箔面に、ブレードコーターにて、ポリアミドイミドインクをコーティングする。これを、120°Cで15分程度乾燥した後、180°Cで30分、もしくは250°Cで30分乾燥し、25μm厚みの塗膜を形成した。これを、50mm角に切り出し、260°Cの半田槽へ30秒間ディップした。その試験片の外観に膨れ、割れ等の異常の有無を目視で確認し、以上が確認された場合を不良とした。6反り量半田耐熱試験と同じ方法で試験片を作製した。50mm角に切り出した試験片を平らな台の上に置き、反った量を定規で測定した。物性評価試験の結果試験結果を表1に示す。表1に示すように試験を行った本実施の形態例のポリアミドイミド粉末は、信越シリコーン社製X22-1660B-3で10~12変性したものであり、良好な結果が得られると共に、インク溶媒の選択性も大きい事が確認された。表1:物性評価結果表1:試験結果一覧上記表1に示すように、NMP、GBL、CPN、DG、TGという多くの溶媒に溶解するため、これらの有機溶媒を用いてコーティング用インクとでき、NMPのような作業環境の湿度管理を必要とする溶媒以外を選択する事が出来コーティングを容易に出来ることができ、また、コーティング膜の特性においても、耐熱性が230°C以上が確保され、また、弾性率も低く抑えることができた。基板をコーティングした状態においても、十分な耐半田熱特性が確認できたほか、基板の反り量も無いことが出来るのは実施例1および、2のみである。絶縁信頼性試験実施例1を使用し、フレキシブルプリント基板を作製し、絶縁信頼性試験を実施した。試験は、新日鐵化学社製両面銅張積層板ESPANEXMB121212REG、銅箔12μm、PI層12μmの片面にLS=0.07μm/0.07μmのパターンをエッチングしたものに、実施例1の20wγブチロラクトン溶液を両面にスクリーン印刷にて塗布し、110°C5分、180°C30分間乾燥したものをテストクーポンに使用し、環境負荷前後の線間絶縁抵抗値を測定した。線間絶縁抵抗値は、YOKOGAWAHEWELETTPACKARD社製4329AHIGHRESISTANCEMETERを使用し、100Vの電圧を1分間印加後に測定した。絶縁信頼性試験結果絶縁信頼性試験結果を表2に示す。表2:絶縁信頼性試験結果環境負荷前後とも、1012Ωの抵抗値があり、カバーレイインクとして十分使用できる事が確認できた。以上の説明したように本実施の形態例の開発品によれば、低温乾燥が可能で耐熱性に優れ、かつ乾燥による熱収縮の影響も少ない、例えば、フレキシブルプリント回路基板の回路の保護被覆材等としても好適な印刷用インク組成物として用いることも可能なインク素材並びにインクを提供することができる。"