"基材と、前記基材の一主面上に設けられ、表面に微細凹凸構造を有する樹脂層と、前記樹脂層の前記微細凹凸構造上に設けられ、前記樹脂層の前記微細凹凸構造に対応する形状の微細凹凸構造を有するゾルゲル材料を含む無機層と、を具備し、前記樹脂層の前記無機層側領域中のフッ素元素濃度Esが、前記樹脂層中の平均フッ素濃度Ebより高いことを特徴とする微細構造積層体。前記無機層が、ゾルゲル材料の硬化物を含むことを特徴とする請求項1記載の微細構造積層体。前記無機層が、半硬化ゾルゲル材料を含むことを特徴とする請求項1記載の微細構造積層体。前記無機層が、ゾルゲル材料の硬化物と、未硬化のゾルゲル材料と、を含むことを特徴とする請求項1記載の微細構造積層体。前記無機層が、機能性微粒子を含むことを特徴とする請求項2から請求項4のいずれかに記載の微細構造積層体。前記未硬化のゾルゲル材料が、ゾルゲル材料の部分硬化体を含むことを特徴とする請求項4又は請求項5記載の微細構造積層体。前記無機層が、無機微粒子、バインダーポリマー、及びゾルゲル材料の混合物を含むことを特徴とする請求項1記載の微細構造積層体。前記バインダーポリマーが、光重合性混合物の硬化物であることを特徴とする請求項7記載の微細構造積層体。前記ゾルゲル材料として、ゾルゲル材料の部分硬化体を含むことを特徴とする請求項7又は請求項8記載の微細構造積層体。前記樹脂層の前記無機層側領域中のフッ素元素濃度Esと、前記樹脂層中の平均フッ素濃度Ebとの比が、下記式1を満たすことを特徴とする請求項1から請求項9のいずれかに記載の微細構造積層体。式11<Es/Eb≦30000前記樹脂層の前記無機層側領域中のフッ素元素濃度Esと、前記樹脂層中の平均フッ素濃度Ebとの比が、下記式2を満たすことを特徴とする請求項1から請求項9のいずれかに記載の微細構造積層体。式220≦Es/Eb≦240前記樹脂層が、光ナノインプリントにより形成された光重合性混合物の硬化物を含むことを特徴とする請求項1から請求項11のいずれかに記載の微細構造積層体。前記樹脂層が、メタアクリレート、フッ素含有メタアクリレート、及び光重合開始剤を含むことを特徴とする請求項1から請求項12のいずれかに記載の微細構造積層体。前記フッ素含有メタアクリレートが、下記一般式1及び/又は下記一般式2で表されることを特徴とする請求項13に記載の微細構造積層体{式1中、R1は、下記一般式2:式2中、nは、1以上6以下整数である。を表し、R2は、下記一般式3:式3中、Rは、H又はCH3である。を表す。}前記樹脂層が、前記メタアクリレート100質量部に対して、前記フッ素含有メタアクリレートを0.01重量部~50重量部含有し、前記光重合開始剤を0.01重量部~10重量部含有することを特徴とする請求項13又は請求項14記載の微細構造積層体。前記無機層が、金属アルコキシド、金属アルコキシドの硬化体、及び金属アルコキシドの半硬化体の少なくとも1種を含有することを特徴とする、請求項1から請求項15のいずれかに記載の微細構造積層体。前記微細凹凸構造は、円錐形状、角錐形状、若しくは楕円錘形状の凸部を複数含むピラー形状、又は円錐形状、角錐形状、若しくは楕円錘形状の凹部を複数含むホール形状であり、凸部同士の距離が、1nm以上2000nm以下であり、凸部の高さが、1nm以上5000nm以下であることを特徴とする請求項1から請求項16のいずれかに記載の微細構造積層体。リール状であることを特徴とする請求項1から請求項17のいずれかに記載の微細構造積層体。前記無機層の前記微細凹凸構造を有する面とは反対側の面上に樹脂フィルムを具備したことを特徴とする請求項1から請求項18のいずれかに記載の微細構造積層体。前記無機層の前記微細凹凸構造を有する面とは反対側の面上に無機基板を具備したことを特徴とする請求項1から請求項18のいずれかに記載の微細構造積層体。前記基材の前記一主面とは反対側の主面上に、前記無機層の厚さよりも大きい厚さを有する二以上の長尺フィルムが、その長手方向が互いに略平行となるように離間して配置されたことを特徴とする請求項1から請求項20のいずれかに記載の微細構造積層体。前記樹脂層の前記微細凹凸構造上に、前記無機層の厚さよりも大きい厚さを有する二以上の長尺フィルムが、その長手方向が互いに略平行となるように離間して配置されたことを特徴とする請求項1から請求項18のいずれかに記載の微細構造積層体。前記無機層の面上に、前記無機層の厚さよりも大きい厚さを有する二以上の長尺フィルムが、その長手方向が互いに略平行となるように配置されたことを特徴とする請求項1から請求項18のいずれかに記載の微細構造積層体。請求項1から請求項18のいずれかに記載の第1の微細構造積層体の第1無機層の微細凹凸構造とは反対側の面に、ゾルゲル材料を含む接着層を介して無機基板を配置し、加熱する工程と、前記樹脂層及び前記基材を除去する工程と、前記接着層を硬化させて第2の微細構造積層体を作製する工程と、を有することを特徴とする微細構造積層体の作製方法。前記第2の微細構造積層体の第1無機層の微細凹凸構造表面に、高濃度フッ素層を形成して第3の微細構造積層体を作製する工程を有することを特徴とする請求項24に記載の微細構造積層体の作製方法。前記第2の微細構造積層体の第1無機層上又は前記第3の微細構造積層体の高濃度フッ素層上に、半硬化ゾルゲル材層を形成して第4の微細構造積層体を作製する工程を有すること特徴とする請求項24又は請求項25記載の微細構造積層体の作製方法。前記第4の微細構造積層体の半硬化ゾルゲル材層の微細凹凸構造とは反対側の面に無機基板を配置する工程と、前記半硬化ゾルゲル材層を予備硬化する工程と、前記予備硬化された半硬化ゾルゲル材層を、前記第1無機層又は前記高濃度フッ素層との界面において剥離する工程と、前記予備硬化された半硬化ゾルゲル材層を硬化して第5の微細構造積層体を作製する工程と、を有することを特徴とする請求項26記載の微細構造積層体の作製方法。前記第2の微細構造積層体の第1無機層上又は前記第3の微細構造積層体の高濃度フッ素層上に、更にゾルゲル材料を含む第2無機層を形成して第6の微細構造積層体を作製する工程を有することを特徴とする請求項24又は請求項25記載の微細構造積層体の作製方法。前記第6の微細構造積層体の第2無機層の微細凹凸構造とは反対側の面に、ゾルゲル材料を含む接着層を介して無機基板を配置し、加熱する工程と、前記第2無機層を、前記第1無機層又は前記高濃度フッ素層との界面において剥離する工程と、前記接着層を硬化させて第7の微細構造積層体を作製する工程と、を有することを特徴とする請求項28記載の微細構造積層体の作製方法。前記第2の微細構造積層体の第1無機層上又は前記第3の微細構造積層体の高濃度フッ素層上に、樹脂層を形成して第8の微細構造積層体を作製する工程を有することを特徴とする請求項24又は請求項25記載の微細構造積層体の作製方法。前記第8の微細構造積層体の樹脂層を、第1無機層又は高濃度フッ素層との界面において剥離した後、前記樹脂層の微細凹凸構造に接するように、半硬化ゾルゲル材層を形成する工程と、前記半硬化ゾルゲル材層の微細凹凸構造とは反対側の面に無機基板を配置する工程と、前記半硬化ゾルゲル材層を予備硬化する工程と、前記予備硬化された半硬化ゾルゲル材層を、前記樹脂層との界面において剥離する工程と、前記予備硬化された半硬化ゾルゲル材層を硬化して第9の微細構造積層体を作製する工程と、を含むことを特徴とする請求項30記載の微細構造積層体の作製方法。請求項3、5、6、10から18のいずれかに記載の第1の微細構造積層体の半硬化ゾルゲル材料を含む無機層の微細凹凸構造とは反対側の面に無機基板を配置する工程と、前記樹脂層及び基材を除去し、前記無機層の半硬化ゾルゲル材料を硬化させて第10の微細構造積層体を作製する工程と、を有することを特徴とする微細構造積層体の作製方法。前記第10の微細構造積層体の無機層の微細凹凸構造表面に、高濃度フッ素層を形成して第11の微細構造積層体を作製する工程を有することを特徴とする請求項32記載の微細構造積層体の作製方法。前記第10の微細構造積層体の無機層又は前記第11の微細構造積層体の高濃度フッ素層上に、半硬化ゾルゲル材層を形成して第12の微細構造積層体を作製する工程を有することを特徴とする請求項32又は請求項33記載の微細構造積層体の作製方法。前記第12の微細構造積層体の半硬化ゾルゲル材層の微細凹凸構造とは反対側の面に無機基板を配置する工程と、前記半硬化ゾルゲル材層を予備硬化する工程と、前記予備硬化された半硬化ゾルゲル材層を、前記無機層との界面において剥離する工程と、前記予備硬化された半硬化ゾルゲル材層を硬化して第13の微細構造積層体を作製する工程と、を有することを特徴とする請求項34記載の微細構造積層体の作製方法。前記第10の微細構造積層体の無機層の微細凹凸構造上に、樹脂層を形成して第14の微細構造積層体を作製する工程を有することを特徴とする請求項32記載の微細構造積層体の作製方法。前記第14の微細構造積層体の樹脂層を、前記無機層との界面において剥離する工程と、前記樹脂層の微細凹凸構造に接するように、半硬化ゾルゲル材層を形成する工程と、前記半硬化ゾルゲル材層の微細凹凸構造とは反対側の面に無機基板を配置する工程と、前記半硬化ゾルゲル材層を予備硬化する工程と、前記予備硬化された半硬化ゾルゲル材層を、前記無機層との界面において剥離する工程と、前記予備硬化された半硬化ゾルゲル材層を硬化して第15の微細構造積層体を作製する工程と、を含むことを特徴とする請求項36記載の微細構造積層体の作製方法。請求項24から請求項37のいずれかに記載の微細構造積層体の作製方法を用いて製造されたことを特徴とする微細構造積層体。無機材料層と、前記無機材料層上に積層され表面に微細凹凸構造を有するゾルゲル材料を含む無機層とを備えた微細構造体の製造方法であって、光透過性の基材と、前記基材上に設けられ表面に微細凹凸構造を有する光硬化性樹脂層とを備えたリール状樹脂モールドを作製するモールド作製工程と、前記リール状樹脂モールドの前記光硬化性樹脂層上にゾルゲル材料を塗布して前記無機層を形成する無機層形成工程と、前記無機層を予備硬化する予備硬化工程と、前記無機層上に前記無機材料層を設けて微細構造体用の積層体を形成する積層工程と、前記積層体を前記リール状樹脂モールドから剥離して前記無機層に前記微細凹凸構造を転写する転写工程と、剥離した前記積層体の前記無機層を完全に硬化させて微細構造体を得る完全硬化工程とを含むことを特徴とする微細構造体の製造方法。前記予備硬化工程においては、前記ゾルゲル材料を部分的に反応させて粘度を上昇させるか、又は前記ゾルゲル材料を部分的に反応させ表面タック性を排除させることを特徴とする請求項39に記載の微細構造体の製造方法。前記モールド作製工程において、外周面に微細凹凸構造を有する円筒状金型を回転させながら、前記光硬化性樹脂層の表面に前記円筒状金型の前記微細凹凸構造を転写することを特徴とする請求項39又は請求項40記載の微細構造体の製造方法。前記無機層上に前記無機材料層を設けて積層体を形成してから、前記無機層を予備硬化することを特徴とする請求項39から請求項41のいずれかに記載の微細構造体の製造方法。前記ゾルゲル層形成工程において、前記無機層上に更にカバーフィルムを積層することを特徴とする請求項39から請求項42のいずれかに記載の微細構造体の製造方法。前記ゾルゲル層形成工程において、ゾルゲル材料を塗布したカバーフィルムにより前記微細凹凸構造に前記ゾルゲル材料を塗布することを特徴とする請求項39から請求項42のいずれかに記載の微細構造体の製造方法。無機材料層の一方の主面に請求項39から請求項44のいずれかに記載の微細構造体の製造方法により、表面に微細凹凸構造を有する第1無機層を設ける第1無機層形成工程と、前記無機材料層の他方の主面にも同様に請求項39から請求項44のいずれかに記載の微細構造体の製造方法により、表面に微細凹凸構造を有する第2無機層を設ける第2無機層形成工程と、を含むことを特徴とする微細構造体の製造方法。前記第1無機層及び前記第2無機層の微細凹凸構造が、円錐形状、角錐形状、若しくは楕円錘形状の凸部を複数含むピラー形状、又は円錐形状、角錐形状、若しくは楕円錘形状の凹部を複数含むホール形状であり、隣接する凸部同士の距離が1nm以上2000nm以下であり、凸部の高さが1nm以上5000nm以下であることを特徴とする請求項45に記載の微細構造体の製造方法。前記円筒形状の金型の基材が、ガラスロール、石英ガラスロール、ニッケル電鋳ロール、クロム電鋳ロール、アルミロール、又はSUSロールのいずれかであることを特徴とする請求項41から請求項46のいずれかに記載の微細構造体の製造方法。前記無機材料層が、ソーダ板ガラス、石英ガラス基板、サファイア基板、透明導電性基板又はシリコン基板のいずれかであることを特徴とする請求項39から請求項47のいずれかに記載の微細構造体の製造方法。請求項39から請求項48のいずれかに記載の微細構造体の製造方法により得られた微細構造体を備えたことを特徴とする太陽電池。請求項39から請求項48のいずれかに記載の微細構造体の製造方法により得られた微細構造体を備えたことを特徴とする照明部材。請求項39から請求項48のいずれかに記載の微細構造体の製造方法により得られた微細構造体を備えたことを特徴とするディスプレイ。このように、これまでの技術では、耐環境性、耐候性、長期安定性に優れた無機性微細構造体を、大面積、かつ高い生産性で提供することは困難であった。本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、耐環境性、耐候性、長期安定性に優れた微細凹凸構造を、大面積、かつ高い生産性で形成することができる微細構造積層体及び当該微細構造積層体を用いた微細構造積層体の作製方法を提供することを目的とする。また、生産性が高く、大面積化が可能となる微細構造体の製造方法を提供することを目的とする。本発明の微細構造積層体は、基材と、前記基材の一主面上に設けられ、表面に微細凹凸構造を有する樹脂層と、前記樹脂層の前記微細凹凸構造上に設けられ、前記樹脂層の前記微細凹凸構造に対応する形状の微細凹凸構造を有するゾルゲル材料を含む無機層と、を具備し、前記樹脂層の前記無機層側領域中のフッ素元素濃度Esが、前記樹脂層中の平均フッ素濃度Ebより高いことを特徴とする。本発明の微細構造積層体の作製方法は、上記微細構造積層体を使用する微細構造積層体の作製方法であって、前記無機層の微細凹凸構造とは反対側の面に、ゾルゲル材料を含む接着層を介して無機基板を配置し、加熱する工程と、前記樹脂層及び前記基材を除去する工程と、前記ゾルゲル材料を含む接着層を硬化させる工程と、を有することを特徴とする。本発明の微細構造積層体の製造方法は、無機材料層と、前記無機材料層上に積層され表面に微細凹凸構造を有するゾルゲル材料を含む無機層とを備えた微細構造体の製造方法であって、光透過性の基材と、前記基材上に設けられ表面に微細凹凸構造を有する光硬化性樹脂層とを備えたリール状樹脂モールドを作製するモールド作製工程と、前記リール状樹脂モールドの前記光硬化性樹脂層上にゾルゲル材料を塗布して前記無機層を形成する無機層形成工程と、前記無機層を予備硬化する予備硬化工程と、前記無機層上に前記無機材料層を設けて微細構造体用の積層体を形成する積層工程と、前記積層体を前記リール状樹脂モールドから剥離して前記無機層に前記微細凹凸構造を転写する転写工程と、剥離した前記積層体の前記無機層を完全に硬化させて微細構造体を得る完全硬化工程とを含むことを特徴とする。本発明によれば、耐環境性、耐候性、長期安定性に優れた微細凹凸構造を、大面積、かつ高い生産性で形成することができる微細構造積層体及び当該微細構造積層体を用いた微細構造積層体の作製方法を提供することを目的とする。また、生産性が高く、大面積化が可能となる微細構造体の製造方法を提供することを目的とする。本発明者らは、ナノインプリント技術による微細凹凸構造の形成に際し、ゾルゲル材料を含む無機層の表面に凹凸構造を設けることを着想した。そして、本発明者らは、耐環境性、耐候性、長期安定性に優れる無機材料を主体とする微細凹凸構造を備えた微細構造積層体及び微細構造体を、大面積、かつ高い生産性で形成できることを見出し、本発明を完成させるに至った。ここで、本発明において、微細構造積層体及び微細構造体とは、ゾルゲル材料を含み表面に微細凹凸構造が設けられた無機層を有するものである。微細構造積層体とは、少なくとも一つの上記無機層と、この無機層に積層される他の層と、を備えたものである。また、微細構造体とは、例えば、表面に微細凹凸構造を有するモールドにより、ゾルゲル材料を含む無機層に微細凹凸構造が転写されたものである。以下、本発明の第1の態様及び第2の態様について、添付図面を参照して詳細に説明する。<第1の態様>本発明者らは、樹脂層と、この樹脂層上に設けられ表面に微細凹凸構造を有する無機材料層とを備えた微細構造積層体において、ゾルゲル材料を含む無機層の表面に凹凸構造を設けることで、耐環境性、耐候性、及び長期安定性に優れ、大面積化が可能な微細構造積層体を実現できることを見出した。また、樹脂層において、無機層側の領域のフッ素元素濃度を高めることにより、樹脂層と無機層との分離を容易にして、微細構造積層体の生産性を高められることを見出し、本発明を完成させるに至った。すなわち、本発明の第1の態様の骨子は、基材と、基材の一主面上に設けられ、表面に微細凹凸構造を有する樹脂層と、樹脂層の前記微細凹凸構造上に設けられ、樹脂層の微細凹凸構造に対応する形状の微細凹凸構造を有するゾルゲル材料を含む無機層と、を具備し、樹脂層の無機層側領域中のフッ素元素濃度Esが、樹脂層中の平均フッ素濃度Ebより高い微細構造積層体である。この構成によれば、樹脂層とゾルゲル材料を含む無機層とを分離することで、耐環境性、耐候性、長期安定性に優れた無機材料を主体とする微細凹凸構造を形成することができる。また、当該無機層は、ゾルゲル法によって形成されるため、高い生産性で、大面積の微細凹凸構造を形成することができる。また、樹脂層の無機層側の領域においては、フッ素元素濃度が高められているため、樹脂層と無機層との分離が容易になり、微細凹凸構造の生産性を高めることができる。つまり、この構成を用いれば、耐環境性、耐候性、長期安定性に優れた微細凹凸構造を、大面積、かつ高い生産性で形成することができるようになる。以下、本発明の第1の態様について詳細に説明する。図1は、本発明の第1の態様に係る微細構造積層体1の平面構造及び断面構造を示す模式図である。図1Aは、本実施の形態に係る微細構造積層体1の断面構造の例を示している。図1Bは、本実施の形態に係る微細構造積層体1の平面構造の例を示している。また、図1Cは、微細構造積層体1の平面構造の別の例を示している。図1Aに示されるように、本実施の形態に係る微細構造積層体1は、基材11と、この基材11の一主面上に設けられた微細凹凸構造を有する樹脂層12と、樹脂層12上に設けられた無機層13と、を備える。無機層13の樹脂層12側表面には、樹脂層12の微細凹凸構造に対応した微細凹凸構造が形成されている。無機層13としては、詳細については後述するが、硬化ゾルゲル材層ゾルゲル材料の硬化物層、半硬化ゾルゲル材層、無機微粒子層又は無機材層のいずれかを含むものを用いることができる。無機層13として硬化ゾルゲル材層を使用する場合、無機層13の上側表面樹脂層12とは反対側の表面は平坦化されている。また、図1Bに示されるように、樹脂層12には、凸部に相当する領域無機層13の凹部に相当する領域12aが複数存在する。なお、微細構造積層体1の平面構造はこれに限定されない。例えば、図1Cに示されるように、樹脂層12の凸部の頂点無機層13の凹部の底12bが、互いに略平行に延在するような構成であっても良い。なお、図1Aでは、平板形状の微細構造積層体1が示されているが、本実施の形態に係る微細構造積層体1は、平板形状であることに限られない。例えば、円筒状に巻き取られた形状以下、リール形状、ロール形状などと呼ぶことがある。であっても良い。[基材]基材11としては、光ナノインプリント用途に使用可能な各種基材を用いることができる。ここで、ナノインプリント、又はナノインプリントプロセスとは、数nmから数μmのサイズの微細凹凸構造を有するモールドを用い、モールドの微細凹凸構造をレジスト層に転写する技術をいうものとする。特に、光ナノインプリントとは、ナノインプリントの中でも、レジスト層の硬化に可視光やUV光などの活性エネルギー線を使用する技術をいうものとする。基材11として、例えば、石英、ガラス、金属、シリコン、セラミックなどの無機基材や、樹脂基材などを用いることができる。樹脂基材に用いられる材質としては、例えば、ポリビニルアルコール樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリメタクリル酸メチル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、シクロオレフィン樹脂COP、架橋ポリエチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニル共重合体樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリ塩化ビニリデン共重合体樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂などの非晶性熱可塑性樹脂や、ポリエチレンテレフタレートPET樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂などの結晶性熱可塑性樹脂や、アクリル系、エポキシ系、ウレタン系などの紫外線UV硬化性樹脂や熱硬化性樹脂などが挙げられる。また、基材11として、紫外線硬化性樹脂や熱硬化性樹脂と、ガラスなどの無機基材、上記熱可塑性樹脂、トリアセテート樹脂などを組み合わせた複合基材を用いても良い。基材11の形状は、特に限定されない。板状、ロール状、リール状などの各種形状の基材11を用いることができる。なお、ロールツーロール生産への適用を考慮すると、基材11の形状は、ロール状あるいはリール状であることが好ましい。[樹脂層]樹脂層12の上側表面基材11とは反対側の表面には、微細凹凸構造が形成されている。当該微細凹凸構造は、無機層13の微細凹凸構造と対応関係にある。樹脂層12の微細凹凸構造の凸部は、無機層13の微細凹凸構造の凹部に相当し、樹脂層12の微細凹凸構造の凹部は、無機層13の微細凹凸構造の凸部に相当する。このような対応関係が得られるのは、無機層13が、樹脂層12に接するようにゾルゲル材層を形成した後、当該ゾルゲル材層を硬化させて得られるものだからである。このため、樹脂層12の微細凹凸構造と、無機層13の微細凹凸構造との間には、ほぼ完全な対応関係が存在する。ここでほぼ完全な対応関係とは、樹脂層12の微細凹凸構造の体積に対し、無機層13の微細凹凸構造の体積が、0以上20以下である範囲を指す。また、樹脂層12において、無機層13側領域のフッ素元素濃度Esは、樹脂層12を構成する樹脂中の平均フッ素濃度Ebより高くなっている。ここで、樹脂層12の無機層13側領域とは、例えば、樹脂層12の無機層13側表面から、基材11側に向かって、略1~10厚み方向に侵入した部分、又は厚み方向に2nm~20nm侵入した部分を意味する。なお、樹脂層12の無機層13側領域のフッ素元素濃度Esは、XPS法により定量できる。XPS法のX線の浸入長は数nmと浅いため、Es値を定量する上で適している。他の解析手法として、透過型電子顕微鏡を使ったエネルギー分散型X線分光法TEM-EDXを用い、Es/Ebを算出することもできる。また、樹脂層12を構成する樹脂中の平均フッ素濃度Ebは、仕込み量から計算することができる。また、平均フッ素濃度Ebは、ガスクロマトグラフ質量分析計GC/MSで測定することができる。例えば、樹脂層12を物理的に剥離してガスクロマトグラフ質量分析にかけることで、平均フッ素元素濃度を同定することができる。なお、樹脂層12をを物理的に剥離した切片を、フラスコ燃焼法にて分解し、続いてイオンクロマトグラフ分析にかけることでも、樹脂層12を構成する樹脂中の平均フッ素元素濃度Ebを同定することができる。樹脂層12と無機層13との分離を容易に分離し、且つ、無機層13への微細凹凸構造の転写精度を高くするためには、樹脂層12と基材11の密着力を高く、且つ、樹脂層12と無機層13の密着力を低くすることが好ましい。樹脂層12の無機層13側領域のフッ素濃度を、樹脂層12の平均フッ素濃度より高くすることで、樹脂層12の無機層13側の界面の自由エネルギーは低くなる。そのため、樹脂層12と無機層13との離型性が向上する。また、基材11付近では、自由エネルギーが低くならないため、基材11と樹脂層12との接着性が向上し、結果として、樹脂層12と無機層13との離型性が向上すし、容易に転写精度高く、微細凹凸構造を具備した無機層13を得ることが可能となる。なお、十分な離型性を確保する観点から、無機層13側領域のフッ素元素濃度Esと樹脂層12を構成する樹脂中の平均フッ素濃度Ebとの比は、下記式1を満たすことより好ましい。1<Es/Eb≦300001さらに、1<Es/Eb≦20000の範囲であれば、フッ素成分の使用量を低くするこが出来るためより好ましく、3≦Es/Eb≦10000の範囲がなお好ましい。また、離型が向上するため、5≦Es/Eb≦10000の範囲であることがより好ましく、10≦Es/Eb≦10000の範囲であることがなお好ましい。更に、フッ素の使用量を低くしつつ、表面に高いフッ素含有率領域を形成できるため、10≦Es/Eb≦8000の範囲がより好ましく、20≦Es/Eb≦8000の範囲であることが一層好ましい。20≦Es/Eb≦1000であれば、さらに転写精度が向上するため好ましい。20≦Es/Eb≦500の範囲であれば、さらに、樹脂層12と硬化ゾルゲル材層13との安定性が向上するため好ましい。また、20≦Es/Eb≦240であれば、樹脂層と基材との高い密着性、及び樹脂層と無機層との低い密着性を同時に実現することが可能であるため特に好ましい。本発明における樹脂層12に形成される微細凹凸構造は、円錐形状、角錐形状、若しくは楕円錘形状の凸部を複数含むピラー形状、又は円錐形状、角錐形状、若しくは楕円錘形状の凹部を複数含むホール形状であることが好ましい。ここで、ピラー形状とは、柱状体錐状態が複数配置された形状であり、ホール形状とは、柱状錐状の穴が複数形成された形状である。また、凹凸構造において、凸部同士の距離が1nm以上2000nm以下であり、凸部の高さが1nm以上5000nm以下であることが好ましい。このような形状では、可視光領域400nm~780nm、又は近赤外領域700nm~1000nmにおいて、反射率を抑え透過率を上げることができるため好ましい。樹脂層12の材質は、微細凹凸構造を好適に実現できるものであれば特に限られないが、例えば、光重合性材料や熱可塑性樹脂などを用いることができる。光重合性混合物樹脂層12の材料となる光重合性材料としては、光重合性混合物である、メタアクリレート、フッ素含有メタアクリレート、及び光重合開始剤の混合物を用いることが好ましい。ここで、メタアクリレートはアクリレート又はメタアクリレートであることを意味する。また、上記光重合性混合物に、シランカップリング剤やシルセスキオキサンを添加してもよい。シランカップリング剤やシルセスキオキサンを添加することで、樹脂層12の耐久性が向上するためである。また、樹脂層12としては、光ナノインプリントにより形成された光重合性混合物の硬化物を含むことが好ましい。なお、光重合性混合物は、光増感剤を含んでいてもよい。光増感剤の具体例としては、例えば、n-ブチルアミン、ジ-n-ブチルアミン、トリ-n-ブチルホスフィン、アリルチオ尿素、s-ベンジスイソチウロニウム-p-トルエンスルフィネート、トリエチルアミン、ジエチルアミノエチルメタクリレート、トリエチレンテトラミン、4,4’-ビスジアルキルアミノベンゾフェノン、N,N-ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、N,N-ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル-4-ジメチルアミノベンゾエート、トリエチルアミン、トリエタノールアミンなどのアミン類を挙げることができる。また、このような光増感剤を単独で、又は2種以上組み合わせて用いることができる。また、光重合性混合物は、メタアクリレート100質量部に対して、フッ素含有メタアクリレートが0.01質量部以上50質量部以下であれば離型性に優れるため好ましい。0.1質量部以上20質量部以下であれば離型性と基材への密着性を同時に実現できるためより好ましく、0.1質量部以上15質量部以下であるとより、なお好ましい。0.1質量部以上5質量部以下であればフッ素含有メタアクリレートの分散性に優れるため好ましく、0.5質量部以上5質量部以下であれば、繰り返し転写に対する耐久性が向上するためより好ましい。また、光重合開始剤は、メタアクリレート100質量部に対して、0.01質量部以上であれば重合性に優れ、10質量部以下であれば、硬化後の硬化後の未反応開始剤や分解物の樹脂表面へブリードアウトを低減でき、特に0.5質量部~5質量部であれば、硬化後の樹脂透過率に優れる。光重合性混合物が溶剤を含有する場合は、メタアクリレート100質量部に対して、0.1質量部以上40質量部以下であれば、フッ素含有メタアクリレートの分散性が向上するため好ましい。0.5質量部以上20質量部以下であれば、光重合性混合物の硬化性が良好なため好ましい。また、1質量部以上15質量部以下であれば、繰り返し転写性に優れるため、より好ましい。メタアクリレート光重合性混合物に用いられるメタアクリレートは、重合性モノマーであれば特に制限はないが、アクリロイル基又はメタクリロイル基を有するモノマー、ビニル基を有するモノマー、アリル基を有するモノマーが好ましく、アクリロイル基又はメタクリロイル基を有するモノマーがより好ましい。また、重合性モノマーとしては、重合性基を複数具備した多官能性モノマーであることが好ましく、重合性基の数は、重合性に優れることから1~4の整数が好ましい。また、2種類以上の重合性モノマーを混合して用いる場合、重合性基の平均数は1~3が好ましい。単一モノマーを使用する場合は、重合反応後の架橋点を増やし、硬化物の物理的安定性強度、耐熱性等を得るため、重合性基の数が3以上のモノマーであることが好ましい。また、重合性基の数が1又は2であるモノマーの場合、重合性数の異なるモノマーと併用して使用することが好ましい。アクリロイル基又はメタクリロイル基を有するモノマーとしては、メタアクリル酸、芳香族系のメタアクリレート[フェノキシエチルアクリレート、ベンジルアクリレート等]、炭化水素系のメタアクリレート[ステアリルアクリレート、ラウリルアクリレート、2-エチルヘキシルアクリレート、アリルアクリレート、1,3-ブタンジオールジアクリレート、1,4-ブタンジオールジアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタアエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等]、エーテル性酸素原子を含む炭化水素系のメタアクリレート[エトキシエチルアクリレート、メトキシエチルアクリレート、グリシジルアクリレート、テトラヒドロフルフリールアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ポリオキシエチレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート等]、官能基を含む炭化水素系のメタアクリレート[2-ヒドロキシエチルアクリレート、2-ヒドロキシプロピルアクリレート、4-ヒドロキシブチルビニルエーテル、N,N-ジエチルアミノエチルアクリレート、N,N-ジメチルアミノエチルアクリレート、N-ビニルピロリドン、ジメチルアミノエチルメタクリレート等]、シリコーン系のアクリレート等が挙げられる。また、EO変性グリセロールトリメタアクリレート、ECH変性グリセロールトリメタアクリレート、PO変性グリセロールトリメタアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、EO変性リン酸トリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、カプロラクトン変性トリメチロールプロパントリメタアクリレート、PO変性トリメチロールプロパントリメタアクリレート、トリスアクリロキシエチルイソシアヌレート、EO変性トリメチロールプロパントリメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヒドロキシペンタメタアクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールペンタメタアクリレート、ジペンタエリスリトールポリメタアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラメタアクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールトリメタアクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラメタアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタアクリレート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルメタアクリレート、ジメチロールジシクロペンタンジメタアクリレート、ジメタアクリル化イソシアヌレート、1,3-ブチレングリコールジメタアクリレート、1,4-ブタンジオールジメタアクリレート、EO変性1,6-ヘキサンジオールジメタアクリレート、ECH変性1,6-ヘキサンジオールジメタアクリレート、アリロキシポリエチレングリコールアクリレート、1,9-ノナンジオールジメタアクリレート、EO変性ビスフェノールAジメタアクリレート、PO変性ビスフェノールAジメタアクリレート、変性ビスフェノールAジメタアクリレート、EO変性ビスフェノールFジメタアクリレート、ECH変性ヘキサヒドロフタル酸ジアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタアクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジメタアクリレート、EO変性ネオペンチルグリコールジアクリレート、PO変性ネオペンチルグリコールジアクリレート、カプロラクトン変性ヒドロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリコール、ステアリン酸変性ペンタエリスリトールジメタアクリレート、ECH変性プロピレングリコールジメタアクリレート、ECH変性フタル酸ジメタアクリレート、ポリエチレングリコール-テトラメチレングリコールジメタアクリレート、ポリプロピレングリコール-テトラメチレングリコールジメタアクリレート、ポリプロピレングリコールジメタアクリレート、シリコーンジメタアクリレート、テトラエチレングリコールジメタアクリレート、トリエチレングリコールジメタアクリレート、ポリエステルジアクリレート、ポリエチレングリコールジメタアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジメタアクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジメタアクリレート、ジプロピレングリコールジメタアクリレート、トリプロピレングリコールジメタアクリレート、トリグリセロールジメタアクリレート、EO変性トリプロピレングリコールジメタアクリレート、ジビニルエチレン尿素、ジビニルプロピレン尿素、2-エチル-2-ブチルプロパンジオールアクリレート、2-エチルヘキシルメタアクリレート、2-エチルヘキシルカルビトールメタアクリレート、2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタアクリレート、2-ヒドロキシブチルメタアクリレート、2-メトキシエチルメタアクリレート、3-メトキシブチルメタアクリレート、4-ヒドロキシブチルメタアクリレート、アクリル酸ダイマー、ベンジルメタアクリレート、ブタンジオールモノメタアクリレート、ブトキシエチルメタアクリレート、ブチルメタアクリレート、セチルメタアクリレート、EO変性クレゾールメタアクリレート、エトキシ化フェニルメタアクリレート、エチルメタアクリレート、ジプロピレングリコールメタアクリレート、イソアミルメタアクリレート、イソブチルメタアクリレート、イソオクチルメタアクリレート、シクロヘキシルメタアクリレート、ジシクロペンタニルメタアクリレート、イソボルニルメタアクリレート、ジシクロペンタニルオキシエチルメタアクリレート、イソミリスチルメタアクリレート、ラウリルメタアクリレート、メトキシジプロピレングリコールメタアクリレート、メトキシポリエチレングリコールメタアクリレート、メトキシトリエチレングリコールメタアクリレート、メチルメタアクリレート、メトキシトリプロピレングリコールメタアクリレート、ネオペンチルグリコールベンゾエートメタアクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコールメタアクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコールメタアクリレート、オクチルメタアクリレート、パラクミルフェノキシエチレングリコールメタアクリレート、ECH変性フェノキシアクリレート、フェノキシジエチレングリコールメタアクリレート、フェノキシヘキサエチレングリコールメタアクリレート、フェノキシテトラエチレングリコールメタアクリレート、フェノキシエチルメタアクリレート、ポリエチレングリコールメタアクリレート、ポリエチレングリコール-ポリプロピレングリコールメタアクリレート、ポリプロピレングリコールメタアクリレート、ステアリルメタアクリレート、EO変性コハク酸メタアクリレート、tert-ブチルメタアクリレート、トリブロモフェニルメタアクリレート、EO変性トリブロモフェニルメタアクリレート、トリドデシルメタアクリレート等が挙げられる。なお、EO変性とはエチレンオキシド変性をECH変性とはエピクロロヒドリン変性を、PO変性とはプロピレンオキシド変性を意味する。アリル基を有するモノマーとしては、p-イソプロペニルフェノール等が挙げられる。ビニル基を有するモノマーとしては、スチレン、α-メチルスチレン、アクリロニトリル、ビニルカルバゾール等が挙げられる。フッ素含有メタアクリレート光重合性混合物に用いられるフッ素含有メタアクリレートとしては、フッ素を含有するメタアクリレートであれば特に制限はないが、ポリフルオロアルキレン鎖、及び/又はペルフルオロポリオキシアルキレン鎖と、重合性基とを有することが好ましく、直鎖状ペルフルオロアルキレン基、又は炭素原子-炭素原子間にエーテル性酸素原子が挿入され且つトリフルオロメチル基を側鎖に有するペルフルオロオキシアルキレン基がさらに好ましい。また、トリフルオロメチル基を分子側鎖又は分子構造末端に有する直鎖状のポリフルオロアルキレン鎖、及び/又は直鎖状のペルフルオロポリオキシアルキレン鎖が特に好ましい。ポリフルオロアルキレン鎖は、炭素数2~炭素数24のポリフルオロアルキレン基が好ましい。また、ポリフルオロアルキレン基は、官能基を有していてもよい。ペルフルオロポリオキシアルキレン鎖は、CF2CF2O単位、CF2CFCF3O単位、CF2CF2CF2O単位及びCF2O単位からなる群から選ばれた少なくとも1種類以上のペルフルオロオキシアルキレン単位から構成されることが好ましく、CF2CF2O単位、CF2CFCF3O単位、又はCF2CF2CF2O単位から構成されることがより好ましい。ペルフルオロポリオキシアルキレン鎖は、含フッ素重合体の物性耐熱性、耐酸性等が優れることから、CF2CF2O単位から構成されることが特に好ましい。ペルフルオロオキシアルキレン単位の数は、含フッ素重合体の離型性と硬度が高いことから、2~200の整数が好ましく、2~50の整数がより好ましい。重合性基としては、ビニル基、アリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、エポキシ基、ジオキタセン基、シアノ基又はイソシアネート基が好ましく、ビニル基、アクリロイル基又はメタクリロイル基がより好ましい。最も好ましくは、アクリロイル基又はメタクリロイル基である。重合性基の数は、重合性に優れることから1~4の整数が好ましく、1~3の整数がより好ましい。2種以上の化合物を用いる場合、重合性基の平均数は1~3が好ましい。フッ素含有メタアクリレートは、官能基を有する場合には、フィルム基材との密着性に優れる。官能基としては、カルボキシル基、スルホン酸基、エステル結合を有する官能基、アミド結合を有する官能基、水酸基、アミノ基、シアノ基、ウレタン基、イソシアネート基、イソシアヌル酸誘導体を有する官能基等が挙げられる。特に、カルボキシル基、ウレタン基、イソシアヌル酸誘導体を有する官能基の少なくとも一つの官能基を含むことが好ましい。なお、イソシアヌル酸誘導体には、イソシアヌル酸骨格を有するもので、窒素原子に結合する少なくとも一つの水素原子が他の基で置換されている構造のものが包含される。フッ素含有メタアクリレートの具体例としては、CH2=CHCOOCH22CF210F、CH2=CHCOOCH22CF28F、CH2=CHCOOCH22CF26F、CH2=CCH3COOCH22CF210F、CH2=CCH3COOCH22CF28F、CH2=CCH3COOCH22CF26F、CH2=CHCOOCH2CF26F、CH2=CCH3COOCH2CF26F、CH2=CHCOOCH2CF27F、CH2=CCH3COOCH2CF27F、CH2=CHCOOCH2CF2CF2H、CH2=CHCOOCH2CF2CF22H、CH2=CHCOOCH2CF2CF24H、CH2=CCH3COOCH2CF2CF2H、CH2=CCH3COOCH2CF2CF22H、CH2=CCH3COOCH2CF2CF24H、CH2=CHCOOCH2CF2OCF2CF2OCF3、CH2=CHCOOCH2CF2OCF2CF2O3CF3、CH2=CCH3COOCH2CF2OCF2CF2OCF3、CH2=CCH3COOCH2CF2OCF2CF2O3CF3、CH2=CHCOOCH2CFCF3OCF2CFCF3OCF23F、CH2=CHCOOCH2CFCF3OCF2CFCF3O2CF23F、CH2=CCH3COOCH2CFCF3OCF2CFCF3OCF23F、CH2=CCH3COOCH2CFCF3OCF2CFCF3O2CF23F、CH2=CFCOOCH2CHOHCH2CF26CFCF32、CH2=CFCOOCH2CHCH2OHCH2CF26CFCF32、CH2=CFCOOCH2CHOHCH2CF210F、CH2=CFCOOCH2CHOHCH2CF210F、CH2=CHCOOCH2CH2CF2CF23CH2CH2OCOCH=CH2、CH2=CCH3COOCH2CH2CF2CF23CH2CH2OCOCCH3=CH2、CH2=CHCOOCH2CyFCH2OCOCH=CH2、CH2=CCH3COOCH2CyFCH2OCOCCH3=CH2等のフルオロメタアクリレートただし、CyFはペルフルオロ1,4-シクロへキシレン基が挙げられる。また、CF2=CFCF2CF=CF2、CF2=CFOCF2CF=CF2、CF2=CFOCF2CF2CF=CF2、CF2=CFOCFCF3CF2CF=CF2、CF2=CFOCF2CFCF3CF=CF2、CF2=CFOCF2OCF=CF2、CF2=CFOCF2CFCF3OCF2CF=CF2、CF2=CFCF2COHCF3CH2CH=CH2、CF2=CFCF2COHCF3CH=CH2、CF2=CFCF2CCF3OCH2OCH3CH2CH=CH2、CF2=CFCH2CCCF32OHCF3CH2CH=CH2等のフルオロジエンが挙げられる。また、フッ素含有メタアクリレートは、下記一般式1で示されるフッ素含有ウレタンメタアクリレートであると、基材への接着性と離型性を一層効果的に発現できるため、より好ましい。{式1中、R1は、下記一般式2:式2中、nは、1以上6以下整数である。を表し、R2は、下記一般式3:式3中、R3は、H又はCH3である。を表す。}一般式2で表される基は、末端にパーフルオロポリエーテル構造単位を有しており、該パーフルオロポリエーテル単位において、nは、1以上6以下の整数である。更に、一般式1におけるR2は、一般式3で表されるアクリレート基を有している。ウレタンメタアクリレートの市販品としては、例えば、ダイキン工業社製のオプツールDACがある。なお、フッ素含有メタアクリレートは、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。また、耐摩耗性、耐傷付き、指紋付着防止、防汚性、レベリング性、撥水撥油性等の表面改質剤との併用もできる。市販されている表面改質剤の例としては、ネオス社製フタージェント例えば、Mシリーズ:フタージェント251、フタージェント215M、フタージェント250、FTR1-245M、FTR1-290M;Sシリーズ:FTR1-207S、FTR1-211S、FTR1-220S、FTR1-230S;Fシリーズ:FTR1-209F、FTR1-213F、フタージェント222F、FTR1-233F、フタージェント245F;Gシリーズ:フタージェント208G、FTR1-218G、FTR1-230G、FTS-240G;オリゴマーシリーズ:フタージェント730FM、フタージェント730LM;フタージェントPシリーズ;フタージェント710FL;FTR1-710HL等、DIC社製メガファック例えば、F-114、F-410、F-493、F-494、F-443、F-444、F-445、F-470、F-471、F-474、F-475、F-477、F-479、F-480SF、F-482、F-483、F-489、F-172D、F-178K、F-178RM、MCF-350SF等、ダイキン社製オプツール登録商標例えば、DSR1、DAC、AES、エフトーン登録商標例えば、AT-100、ゼッフル登録商標例えば、GH-701、ユニダイン登録商標、ダイフリー登録商標、オプトエース登録商標、住友スリーエム社製ノベックEG2-1720、フロロテクノロジー社製フロロサーフ登録商標等が挙げられる。また、フッ素含有メタアクリレートは、分子量Mwが50~50000であることが好ましく、相溶性の観点から分子量Mwが50~5000であることが好ましく、分子量Mwが100~5000であることがより好ましい。相溶性の低い高分子量を使用する際は希釈溶剤を使用しても良い。希釈溶剤としては、単一溶剤の沸点が40°C~180°Cの溶剤が好ましく、60°C~180°Cがより好ましく、60°C~140°Cがさらに好ましい。希釈剤は2種類以上を使用してもよい。溶剤を含有する場合は、メタアクリレート100質量部に対して、0.1質量部以上40質量部以下であればフッ素含有メタアクリレートの分散性が向上するため好ましい。0.5質量部以上20質量部以下であれば、光重合性混合物の硬化性が良好なため好ましい。1質量部以上15質量部以下であれば、繰り返し転写性に優れるため、より好ましい。光重合開始剤光重合性混合物に用いられる光重合開始剤は、光によりラジカル反応又はイオン反応を引き起こすものであり、ラジカル反応を引き起こす光重合開始剤が好ましい。光重合開始剤としては、例えば、以下の光重合開始剤が挙げられる。アセトフェノン系の光重合開始剤としては、アセトフェノン、p-tert-ブチルトリクロロアセトフェノン、クロロアセトフェノン、2,2-ジエトキシアセトフェノン、ヒドロキシアセトフェノン、2,2-ジメトキシ-2’-フェニルアセトフェノン、2-アミノアセトフェノン、ジアルキルアミノアセトフェノン等が挙げられる。ベンゾイン系の光重合開始剤としては、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニル-2-メチルプロパン-1-オン、1-4-イソプロピルフェニル-2-ヒドロキシ-2-メチルプロパン-1-オン、ベンジルジメチルケタール等が挙げられる。ベンゾフェノン系の光重合開始剤としては、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、メチル-o-ベンゾイルベンゾエート、4-フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、ヒドロキシプロピルベンゾフェノン、アクリルベンゾフェノン、4,4’-ビスジメチルアミノベンゾフェノン、ペルフルオロベンゾフェノン等が挙げられる。チオキサントン系の光重合開始剤としては、チオキサントン、2-クロロチオキサントン、2-メチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ジメチルチオキサントン等が挙げられる。アントラキノン系の光重合開始剤としては、2-メチルアントラキノン、2-エチルアントラキノン、2-tert-ブチルアントラキノン、1-クロロアントラキノン、2-アミルアントラキノン等が挙げられる。ケタール系の光重合開始剤としては、アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等が挙げられる。また、その他の光重合開始剤として、α-アシルオキシムエステル、ベンジル-o-エトキシカルボニル-α-モノオキシム、アシルホスフィンオキサイド、グリオキシエステル、3-ケトクマリン、2-エチルアンスラキノン、カンファーキノン、テトラメチルチウラムスルフィド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイルペルオキシド、ジアルキルペルオキシド、tert-ブチルペルオキシピバレート等を挙げることができる。フッ素原子を有する光重合開始剤としては、ペルフルオロtert-ブチルペルオキシド、ペルフルオロベンゾイルペルオキシド等を挙げることができる。また、これらの光重合開始剤を単独で、又は2種以上組み合わせて用いることができる。市販されている光重合開始剤の例としては、Ciba社製のIRGACURE例えば、IRGACURE651、184、500、2959、127、754、907、369、379、379EG、819、1800、784、OXE01、OXE02やDAROCUR例えば、DAROCUR1173、MBF、TPO、4265等が挙げられる。これら、光重合開始剤は、1種のみを単独で用いても、2種類以上を併用してもよい。2種類以上を併用する場合は、フッ素含有メタアクリレートの分散性と、微細凹凸構造表面及び内部の硬化性の観点から選択するとよい。例えば、αヒドロキシケトン系光重合開始剤とαアミノケトン系光重合開始剤を併用することが挙げられる。また、2種類併用する場合の組み合わせとしては、例えば、Ciba社製のIrgacure同士、IrgacureとDarocureの組み合わせとして、Darocure1173とIrgacure819、Irgacure379とIrgacure127、Irgacure819とIrgacure127、Irgacure250とIrgacure127、Irgacure184とIrgacure369、Irgacure184とIrgacure379EG、Irgacure184とIrgacure907、Irgacure127とIrgacure379EG、Irgacure819とIrgacure184、DarocureTPOとIrgacure184などが挙げられる。シランカップリング剤光重合性混合物に用いられるシランカップリング剤は、カップリング反応を引き起こす基と加水分解性基を有する化合物である限り特に制限されない。シランカップリング剤の分子量としては、相溶性の観点から100~1500が好ましく、効果的にシロキサン結合を樹脂層12に導入すると共に、樹脂層12から樹脂の浸透を抑制し離型を向上させるという観点から100~600がより好ましい。シランカップリング剤が有するカップリング反応を引き起こす基としては、ビニル基、エポキシ基、アクリロイル基、メタクリロイル基、アクリロキシ基、メタクリロキシ基、アミノ基、ウレイド基、クロロプロピル基、メルカプト基、スルフィド基、イソシアネート基、アリル基、オキセタニル基等が好ましく、相溶性の観点からアリル基、ビニル期、アクリロイル基、メタクリロイル基、アクリロキシ基、メタクリロキシ基がより好ましく、樹脂層12の物理的安定性の観点からアクリロキシ基又はメタクリロキシ基が最も好ましい。また、シランカップリング剤は、フッ素含有シランカップリング剤でもよい。フッ素含有シランカップリング剤としては、例えば、一般式F3C-CF2a-CH2b-SiO-R43但し、aは1~11の整数であり、bは1~4の整数であり、R4は炭素数1~3のアルキル基であるで表される化合物であることができ、ポリフルオロアルキレン鎖及び/又はペルフルオロポリオキシアルキレン鎖を含んでいてもよい。直鎖状ペルフルオロアルキレン基、又は炭素原子-炭素原子間にエーテル性酸素原子が挿入され且つトリフルオロメチル基を側鎖に有するペルフルオロオキシアルキレン基がさらに好ましい。また、トリフルオロメチル基を分子側鎖又は分子構造末端に有する直鎖状のポリフルオロアルキレン鎖及び/又は直鎖状のペルフルオロポリオキシアルキレン鎖が特に好ましい。ポリフルオロアルキレン鎖は、炭素数2~炭素数24のポリフルオロアルキレン基が好ましい。また、ポリフルオロアルキレン基は、官能基を有していてもよい。ペルフルオロポリオキシアルキレン鎖は、CF2CF2O単位、CF2CFCF3O単位、CF2CF2CF2O単位及びCF2O単位からなる群から選ばれた少なくとも1種類以上のペルフルオロオキシアルキレン単位から構成されることが好ましく、CF2CF2O単位、CF2CFCF3O単位、又はCF2CF2CF2O単位から構成されることがより好ましい。ペルフルオロポリオキシアルキレン鎖は、含フッ素重合体の物性耐熱性、耐酸性等が優れることから、CF2CF2O単位から構成されることが特に好ましい。ペルフルオロオキシアルキレン単位の数は、含フッ素重合体の離型性と硬度が高いことから、2~200の整数が好ましく、2~50の整数がより好ましい。また、シランカップリング剤は、光重合性基を有していても良い。光重合性基を有することにより、光硬化時に良好な硬化膜特性を得ることができる。光重合性基としては、アクリロイル基、メタクリロイル基、アクリロキシ基、メタクリロキシ基、ビニル基、エポキシ基、アリル基、オキセタニル基等が挙げられる。相溶性の観点からアクリロイル基、メタクリロイル基、アクリロキシ基、メタクリロキシ基、ビニル基が好ましく、樹脂層12の物理的安定性の観点からアクリロイル基、メタクリロイル基、アクリロキシ基、メタクリロキシ基、ビニル基がより好ましく、樹脂層12の離型向上の観点からアクリロキシ基、メタクリロキシ基がなお好ましい。シランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、2-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、p-スチリルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3-アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、N-2-アミノエチル-3-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N-2-アミノエチル-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-2-アミノエチル-3-アミノプロピルトリエトキシシラン、3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、3-トリエトキシシリル-N-1,3-ジメチルーブチリデンプロピルアミン、N-フェニル-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-ビニルベンジル-2-アミノエチル-3-アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩、3-ウレイドプロピルトリエトキシシラン、3-クロロプロピルトリメトキシシラン、3-メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビストリエトキシシリルプロピルテトラスルフィド、3-イソシアネ―トプロピルトリエトキシシラン等、またトリエトキシ-1H,1H,2H,2H-トリデカフルオロ-オクチルシラン、ヘプタデカフルオロデシル-トリメトキシシラン、CF3CF24CH2CH2SiOC2H53、CF3CF24CH2CH2SiCH3OC2H52、CF3CF27CH2CH2SiOC2H53、CF3CF2CH2CH2SiOC3H73、CF3CF22CH2CH2SiOC3H73、CF3CF24CH2CH2SiCH3OC3H72、CF3CF25CH2CH2SiCH3OC3H72、CF3CF27CH2CH2SiCH3OC3H72等のパーフルオロアルキルアルキレンアルコキシシラン化合物等が挙げられる。シランカップリング剤は、1種類のみを用いても良いし、2種類以上を用いても良い。また、シルセスキオキサンと併用してもよい。シルセスキオキサン光重合性混合物に用いられるシルセスキオキサンは、組成式R5SiO3/2cで表されるポリシロキサンであれば特に限定されない。かご型、はしご型、ランダム等のいずれの構造を有するポリシロキサンであってもよい。中でも、かご型或いははしご型の構造を有するポリシロキサンがより好ましい。樹脂層12の物理的安定性が向上し、離型が良好になるため、かご型であると、さらに好ましい。また、組成式R5SiO3/2cにおいて、R5は、置換又は無置換のシロキシ基その他任意の置換基でよい。cは、8~12であることが好ましく、樹脂層12を得る際の重合性が良好になるため、8~10であることがより好ましい。樹脂層12からの樹脂の浸透を抑制し、離型を向上させる観点からcは8がなお好ましい。c個のR5は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。また、シルセスキオキサンは、光重合性基を含んでいてもよい。光重合性基を含んでいると重合が良好に進行するため、良好な硬化膜特性を得ることができる。光重合性基としては、アクリロイル基、メタクリロイル基、アクリロキシ基、メタクリロキシ基、ビニル基、エポキシ基、アリル基、オキセタニル基等が挙げられる。中でも、良好な硬化膜特性が得られるため、アクリロイル基、メタクリロイル基、アクリロキシ基、メタクリロキシ基、ビニル基がより好ましい。また、樹脂層12からの樹脂の浸透を抑制でき、離型が向上することから、アクリロキシ基又はメタクリロキシ基がより好ましい。また、シルセスキオキサンは、フルオロシルセスキオキサンであってもよい。ここでいうフルオロシルセスキオキサンとは、組成式中のR5が独立して、フルオロアルキル、フルオロアリール或いはフルオロアリールアルキルの少なくとも一種類から構成され、これら置換基はc個のR5中少なくとも1つ以上あることを意味する。より離型が向上するため、直鎖状ペルフルオロアルキレン基、又は炭素原子-炭素原子間にエーテル性酸素原子が挿入され且つトリフルオロメチル基を側鎖に有するペルフルオロオキシアルキレン基がより好ましい。また、トリフルオロメチル基を分子側鎖又は分子構造末端に有する直鎖状のポリフルオロアルキレン鎖及び/又は直鎖状のペルフルオロポリオキシアルキレン鎖が特に好ましい。ポリフルオロアルキレン鎖は、炭素数2~炭素数24のポリフルオロアルキレン基が好ましい。また、ポリフルオロアルキレン基は、官能基を有していてもよい。ペルフルオロポリオキシアルキレン鎖は、CF2CF2O単位、CF2CFCF3O単位、CF2CF2CF2O単位及びCF2O単位からなる群から選ばれた少なくとも1種類以上のペルフルオロオキシアルキレン単位から構成されることが好ましく、CF2CF2O単位、CF2CFCF3O単位、又はCF2CF2CF2O単位から構成されることがより好ましい。ペルフルオロポリオキシアルキレン鎖は、含フッ素重合体の物性耐熱性、耐酸性等が優れることから、CF2CF2O単位から構成されることが特に好ましい。ペルフルオロオキシアルキレン単位の数は、含フッ素重合体の離型性と硬度が高いことから、2~200の整数が好ましく、2~50の整数がより好ましい。更に、シルセスキオキサンは、1種類のみを用いても良いし、2種類以上を用いても良い。また、シランカップリング剤と併用してもよい。シルセスキオキサンとしては、例えば、ポリ水素化シルセスキオキサン、ポリメチルシルセスキオキサン、ポリエチルシルセスキオキサン、ポリプロピルシルセスキオキサン、ポリイイソプロピルシルセスキオキサン、ポリブチルシルセスキオキサン、ポリ-sec-ブチルシルセスキオキサン、ポリ-tert-ブチルシルセスキオキサン、ポリフェニルシルセスキオキサン、ポリナフチルシルセスキオキサン、ポリスチリルシルセスキオキサン及びポリアダマンチルシルセスキオキサンなどが挙げられる。また、これらのシルセスキオキサンに対してc個のR5のうち少なくとも一つを次に例示する置換基で置換してもよい。置換基としては、トリフルオロメチル、2,2,2-トリフルオロエチル、3,3,3-トリフルオロプロピル、2,2,3,3-テトラフルオロプロピル、2,2,3,3,3-ペンタフルオロプロピル、2,2,2-トリフルオロ-1-トリフルオロメチルエチル、2,2,3,4,4,4-ヘキサフルオロブチル、2,2,3,3,4,4,5,5-オクタフルオロペンチル、2,2,2-トリフルオロエチル、2,2,3,3-テトラフルオロプロピル、2,2,3,3,3-ペンタフルオロプロピル、2,2,3,3,4,4,5,5-オクタフルオロペンチル、3,3,3-トリフルオロプロピル、ノナフルオロ-1,1,2,2-テトラヒドロヘキシル、トリデカフルオロ-1,1,2,2-テトラヒドロオクチル、ヘプタデカフルオロ-1,1,2,2-テトラヒドロデシル、パーフルオロ-1H,1H,2H,2H-ドデシル、パーフルオロ-1H,1H,2H,2H-テトラデシル、3,3,4,4,5,5,6,6,6-ノナフルオロヘキシル等、アクリロイル基、メタクリロイル基、アクリロキシ基、メタクリロキシ基、ビニル基、エポキシ基、アリル基、オキセタニル基等が挙げられる。熱可塑性樹脂樹脂層12の材料となる熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、アクリロニトリル/スチレン系重合体、アクリロニトリル/ブタジエン/スチレン系重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリメタアクリレート、ポリアリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルエーテルケトン、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン/ペルフルオロアルキルビニルエーテル系共重合体、テトラフルオロエチレン/エチレン系共重合体、フッ化ビニリデン/テトラフルオロエチレン/ヘキサフルオロプロピレン系共重合体、テトラフルオロエチレン/プロピレン系共重合体、ポリフルオロメタアクリレート系重合体、主鎖に含フッ素脂肪族環構造を有する含フッ素重合体、ポリフッ化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン/エチレン系共重合体、クロロトリフルオロエチレン/炭化水素系アルケニルエーテル系共重合体、テトラフルオロエチレン/ヘキサフルオロプロピレン系共重合体、フッ化ビニリデン/ヘキサフルオロプロピレン系共重合体などを挙げることができる。[無機層]無機層13としては、ゾルゲル材料の硬化体である硬化ゾルゲル材層、ゾルゲル材料の部分硬化体である半硬化ゾルゲル材層、ゾルゲル材料の硬化物に、さらに未硬化のゾルゲル材料を含ませた層である無機材層、及び無機微粒子、バインダーポリマー、及びゾルゲル材料の混合物を含む無機微粒子層を用いることが可能である。以下、無機層13について、第1の実施の形態~第4の実施の形態を参照して詳細に説明する。第1の実施の形態第1の実施の形態においては、無機層13として、ゾルゲル材料の硬化体である硬化ゾルゲル材層ゾルゲル材料の硬化物層を用いる。ゾルゲル材料とは、熱や触媒の作用により、加水分解重縮合が進行し、硬化する化合物群である。例えば、金属アルコキシド金属アルコラート、金属キレート化合物、ハロゲン化金属、ハロゲン化シラン、液状ガラス、スピンオングラス、又はこれらの反応物であり、又はこれらに硬化を促進させる触媒を含ませたものである。これらは、要求される物性に応じて、単独で用いても良いし、複数種類を組み合わせて用いても良い。また、ゾルゲル材料に、シリコーンをはじめとするシロキサン材料や、反応抑制剤などを含ませても良い。また、ゾルゲル材料としては、未硬化のもののみでなく、部分硬化体を用いることもできる。ここで、ゾルゲル材料の部分硬化体とは、ゾルゲル材料の重合反応が部分的に進行し、未反応の官能基が残っているものをいう。当該部分硬化体に、さらに、熱、光などを加えると、未反応の官能基が縮合し、さらに硬化が進行する。金属アルコキシドとは、任意の金属種が、加水分解触媒などにより、水、有機溶剤と反応して得られる化合物群であり、任意の金属種と、ヒドロキシ基、メトキシ基、エトキシ基、プロピル基、イソプロピル基などの官能基とが結合した化合物群である。金属アルコキシドの金属種としては、シリコン、チタン、アルミニウム、ゲルマニウム、ボロン、ジルコニウム、タングステン、ナトリウム、カリウム、リチウム、マグネシウム、スズなどが挙げられる。例えば、金属種がシリコンの金属アルコキシドとしては、ジメチルジエトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、p-スチリルトリエトキシシラン、メチルフェニルジエトキシシラン、2-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリエトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3-アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、N-2-アミノエチル-3-アミノプロピルメチルジエトキシシラン、N-2-アミノエチル-3-アミノプロピルトリエトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、3-ウレイドプロピルトリエトキシシラン、3-メルカプトプロピルメチルジエトキシシラン、3-メルカプトプロピルトリエトキシシラン、テトラエトキシシラン、トリエトキシシランなどや、これら化合物群のエトキシ基が、メトキシ基、プロピル基、イソプロピル基などに置き換わった化合物群などが挙げられる。また、ジフェニルシランジオールやジメチルシランジオール等も使用できる。これらは、要求される物性に応じて、単独で用いても良いし、複数種類を組み合わせて用いても良い。また、金属アルコキシドとしては、シルセスキオキサン化合物を用いることもできる。シルセスキオキサンとは、RSiO3/2nで表される化合物群の総称で、ケイ素原子一個に対し、一つの有機基と三つの酸素原子が結合した化合物である。具体的には、上述した光重合性混合物にて説明したシルセスキオキサンを使用することができる。ハロゲン化金属とは、上記金属アルコキシドにおいて、加水分解重縮合する官能基がハロゲン原子に置き換わった化合物群である。なお、金属種は適宜変更可能である。ハロゲン化金属において、金属種がシリコンである場合を特にハロゲン化シランと呼ぶ場合がある。金属キレート化合物としては、チタンジイソプロポキシビスアセチルアセトネート、チタンテトラキスアセチルアセトネート、チタンジブトキシビスオクチレングリコレート、ジルコニウムテトラキスアセチルアセトネート、ジルコニウムジブトキシビスアセチルアセトネート、アルミニウムトリスアセチルアセトネート、アルミニウムジブトキシモノアセチルアセトネート、亜鉛ビスアセチルアセトネート、インジウムトリスアセチルアセトネート、ポリチタンアセチルアセトネートなどが挙げられる。液状ガラスとしては、例えば、アポロリング社製のTGAシリーズなどを挙げることができ、要求される物性に応じて、その他ゾルゲル化合物を添加することができる。スピンオングラスとしては、例えば、東京応化社製OCDシリーズ、Honeywell社製のACCUGLASSシリーズなどを用いることができる。硬化を進行させる触媒としては、種々の酸、塩基を用いることができる。種々の酸には、塩酸、硫酸、硝酸などの無機酸だけでなく、各種カルボン酸、不飽和カルボン酸、酸無水物などの有機酸が含まれる。また、硬化が光硬化の場合には、樹脂層12において用いられるような光重合開始剤、光増感剤、光酸発生剤などを用いることができる。光重合開始剤及び光増感剤としては、樹脂層12に用いられるものを適用することができる。ゾルゲル材料には、溶媒を含有させて用いても良い。好適な溶媒としては、水、N,N-ジメチルホルムアミド、N-メチル-2-ピロリドン、N-エチル-2-ピロリドン、N-ビニル-2-ピロリドン、N,N-ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホルアミド、ピリジン、シクロペンタノン、γ-ブチロラクトン、α-アセチル-γ-ブチロラクトン、テトラメチル尿素、1,3-ジメチル-2-イミダゾリノン、N-シクロヘキシル-2-ピロリドン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、アニソール、酢酸メチル、酢酸エチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、モルホリン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、2-ブタノールなどが挙げられ、これらは単独又は2種以上の組合せで用いることができる。これらの中でも、ケトン系及びアルコール系の溶媒が好ましい。これらの溶媒は、硬化ゾルゲル材層の接着性、保存性、硬化性調整に応じて、適宜添加することができる。例えば、ゾルゲル材料1質量部に対して溶媒を0.01~1000質量部含有させることができる。なお、本発明はこれに限定されない。ゾルゲル材料に添加する反応抑制剤は、金属アルコキシドをキレート化できれば特に限定されないが、例えば、β-ジケトン化合物、β-ケトエステル化合物やアミン系キレート剤等が挙げられる。β-ジケトンとしては、例えば、アセチルアセトン、ベンゾイルアセトン、ジベンゾイルメタン、2,2,6,6-テトラメチル-3,5-ヘプタンジオン、ビニルアセチルアセトン等の炭素数5~13のβ-ジケトンが挙げられる。キレート剤とは、配位子分子内の複数の原子が金属イオンと結合し、金属キレート錯体を形成させる物質の総称である。上述のアミン系キレート剤は一般式;NR6R7R8式中、R6、R7及びR8はそれぞれ独立して水素又は炭素原子数2~6、好ましくは2~3のヒドロキシアルキル基又はアルキル基である。ただし、R6、R7及びR8は同時に水素ではない。で表される。具体的には、2-アミノエタノール、2,2-イミノジエタノール、3-アミノプロパノール、4-アミノ1-ブタノール、N-アミノエチルエタトルアミン等を挙げることができる。ゾルゲル材料に添加するシロキサン材料は、ケイ素と酸素とを主骨格とする材料であれば特に限定されない。ゾルゲル材料にシロキサン材料を添加することで柔軟性を付与することができるため、ハンドリング時のクラックを抑制し、物理的耐久性を高めることができる。ゾルゲル材料に添加するシロキサン材料としては、特にシリコーン材料が好ましい。シリコーン材料としては、ジメチルクロロシランの重合体であるポリジメチルシロキサンPDMSに代表される常温で流動性を示す線状低重合度のシリコーンオイル、変性シリコーンオイル、高重合度の線状のPDMS、PDMSを中程度に架橋しゴム状弾性を示すようにしたシリコーンゴム、変性シリコーンゴム、樹脂状のシリコーン、PDMSと4官能のシロキサンからなる3次元網目構造を持つ樹脂であるシリコーン樹脂又はDQレジン等が挙げられる。なお、架橋剤として有機分子を用いる場合や、4官能のシロキサンQユニットを用いる場合もある。変性シリコーンオイルは、ポリシロキサンの側鎖、及び/又は末端を変性したものであり、反応性シリコーンオイルと非反応性シリコーンオイルとに分けられる。反応性シリコーンオイルとしては、アミノ変性、エポキシ変性、カルボキシル変性、カルビノール変性、メタクリル変性、メルカプト変性、フェノール変性、片末端反応性、異種官能基変性等が挙げられる。非反応性シリコーンオイルとしては、ポリエーテル変性、メチルスチリル変性、アルキル変性、高級脂肪エステル変性、親水性特殊変性、高級アルコキシ変性、高級脂肪酸変性、フッ素変性等が挙げられる。一つのポリシロキサン分子に上述の変性を2つ以上施すこともできる。市販されている変性シリコーンオイルの例としては、GE東芝シリコーン社製TSF4421、XF42-334、XF42-B3629、XF4213-3161、東レダウコーニング社製BY16-846、SF8416、SH203、SH230、SF8419、SF8422、信越化学工業社製KF-410、KF-412、KF-413、KF-414、KF-415、KF-351A、KF-4003、KF-4701、KF-4917、KF-7235B、X-22-2000、X-22-3710、X-22-7322、X-22-1877、X-22-2516、PAM-Eなどが挙げられる。なお、硬化ゾルゲル材層を構成するゾルゲル材料としては、硬化ゾルゲル材層の転写速度、転写精度の観点から、無機のセグメントと有機のセグメントとを含むハイブリッドであってもよい。ハイブリッドとしては、ゾルゲル材料中に、分子内部に光重合性基に代表される重合性基を有すゾルゲル材料例えば、シランカップリング剤を含ませることや、重合性基は具備しないが水素結合性の有機ポリマー例えば、ポリビニルピロリドンを含ませることや、光重合可能な樹脂を含ませることで実現できる。ハイブリッドとしては、例えば、金属アルコキシド、光重合性基を具備したシランカップリング材、ラジカル重合系樹脂などを混合したものを用いることができる。より転写精度を高めるために、これらにシリコーンを添加してもよい。また、シランカップリング剤を含む金属アルコキシドと、光重合性樹脂との混合比率は、転写精度の観点から、3:7~7:3の範囲が好ましい。より好ましくは、3.5:6.5~6.5:3.5の範囲である。ハイブリッドに使用する樹脂は、光重合可能であれば、ラジカル重合系でも、カチオン重合系でも特に限定されない。また、ハイブリッドによる硬化ゾルゲル材層の転写速度及び精度を向上させる観点から、変性シリコーンや反応性シリコーンを添加することもできる。変性シリコーンの市販品としては、具体的には、TSF4421GE東芝シリコーン社製、XF42-334GE東芝シリコーン社製、XF42-B3629GE東芝シリコーン社製、XF4213-3161GE東芝シリコーン社製、FZ-3720東レダウコーニング社製、BY16-839東レダウコーニング社製、SF8411東レダウコーニング社製、FZ-3736東レダウコーニング社製、BY16-876東レダウコーニング社製、SF8421東レダウコーニング社製、SF8416東レダウコーニング社製、SH203東レダウコーニング社製、SH230東レダウコーニング社製、SH510東レダウコーニング社製、SH550東レダウコーニング社製、SH710東レダウコーニング社製、SF8419東レダウコーニング社製、SF8422東レダウコーニング社製、BY16シリーズ東レダウコーニング社製、FZ3785東レダウコーニング社製、KF-410信越化学工業社製、KF-412信越化学工業社製、KF-413信越化学工業社製、KF-414信越化学工業社製、KF-415信越化学工業社製、KF-351A信越化学工業社製、KF-4003信越化学工業社製、KF-4701信越化学工業社製、KF-4917信越化学工業社製、KF-7235B信越化学工業社製、KR213信越化学工業社製、KR500信越化学工業社製、KF-9701信越化学工業社製、X21-5841信越化学工業社製、X-22-2000信越化学工業社製、X-22-3710信越化学工業社製、X-22-7322信越化学工業社製、X-22-1877信越化学工業社製、X-22-2516信越化学工業社製、PAM-E信越化学工業社製などが挙げられる。反応性シリコーンとしては、アミノ変性、エポキシ変性、カルボキシル変性、カルビノール変性、メタクリル変性、ビニル変性、メルカプト変性、フェノール変性、片末端反応性、異種官能基変性等が挙げられる。また、ビニル基、メタクリル基、アミノ基、エポキシ基又は脂環式エポキシ基のいずれかを含有するシリコーン化合物を含有することにより、光照射による硬化反応も同時に利用することが出来、転写精度及び速度が向上するため好ましい。特に、ビニル基、メタクリル基、エポキシ基又は脂環式エポキシ基のいずれかを含有するシリコーン化合物を含有することにより、前記効果をより発揮できるため好ましい。微細凹凸構造の転写精度という観点からは、ビニル基又はメタクリル基のいずれかを含有するシリコーン化合物を含有することが好ましい。また、ゾルゲル材層13を基材へ転写する際の、基材とゾルゲル材層と、の接着性という観点からは、エポキシ基又は脂環式エポキシ基のいずれかを含有するシリコーン化合物を含有することが好ましい。ビニル基、メタクリル基、アミノ基、エポキシ基又は脂環式エポキシ基のいずれかを含有するシリコーン化合物は、1種類のみを使用してもよく、複数を併用してもよい。光重合性基を持つシリコーンと、光重合性基を持たないシリコーンは、併用しても、単独で用いてもよい。ビニル基を含有するシリコーン化合物としては、例えば、KR-2020信越シリコーン社製、X-40-2667信越シリコーン社製、CY52-162東レダウコーニング社製、CY52-190東レダウコーニング社製、CY52-276東レダウコーニング社製、CY52-205東レダウコーニング社製、SE1885東レダウコーニング社製、SE1886東レダウコーニング社製、SR-7010東レダウコーニング社製、XE5844GE東芝シリコーン社製などが挙げられる。メタクリル基を含有するシリコーン化合物としては、例えば、X-22-164信越シリコーン社製,X-22-164AS信越シリコーン社製、X-22-164A信越シリコーン社製、X-22-164B信越シリコーン社製、X-22-164C信越シリコーン社製、X-22-164E信越シリコーン社製などが挙げられる。アミノ基を含有するシリコーン化合物としては、例えば、PAM-E信越シリコーン社製、KF-8010信越シリコーン社製、X-22-161A信越シリコーン社製、X-22-161B信越シリコーン社製、KF-8012信越シリコーン社製、KF-8008信越シリコーン社製、X-22-1661-3信越シリコーン社製、TSF4700モメンティブパフォーマンスマテリアルズジャパン社製、TSF4701モメンティブパフォーマンスマテリアルズジャパン社製、TSF4702モメンティブパフォーマンスマテリアルズジャパン社製、TSF4703モメンティブパフォーマンスマテリアルズジャパン社製、TSF4704モメンティブパフォーマンスマテリアルズジャパン社製、TSF4705モメンティブパフォーマンスマテリアルズジャパン社製、TSF4706モメンティブパフォーマンスマテリアルズジャパン社製、TSF4707モメンティブパフォーマンスマテリアルズジャパン社製、TSF4708モメンティブパフォーマンスマテリアルズジャパン社製、TSF4709モメンティブパフォーマンスマテリアルズジャパン社製などが挙げられる。エポキシ基を含有するシリコーン化合物としては、例えば、X-22-163信越シリコーン社製、KF-105信越シリコーン社製、X-22-163A信越シリコーン社製、X-22-163B信越シリコーン社製、X-22-163C信越シリコーン社製、TSF-4730モメンティブパフォーマンスマテリアルズジャパン社製、YF3965モメンティブパフォーマンスマテリアルズジャパン社製などが挙げられる。脂環式エポキシ基を含有するシリコーンとしては、例えば、X-22-169AS信越シリコーン社製、X-22-169B信越シリコーン社製などが挙げられる。ハイブリッドによる、転写精度及び速度向上の観点から、上記変性シリコーンや反応性シリコーンの他に、公知一般の光重合性樹脂を使用することもできる。光重合可能なラジカル重合系の樹脂としては、上記に挙げた樹脂層12を構成する光重合可能なラジカル重合系の樹脂から、フッ素含有メタアクリレートを除いたものを用いることが好ましい。また、無機層13としては、機能性微粒子を含んでもよい。これにより、屈折率の向上が容易になり、また導電性、光触媒能、光散乱性といった機能を付与できる。なお、無機層13に添加される機能性微粒子は、無機層13中において、上側表面樹脂層12とは反対側の表面から、下側表面樹脂層12側の表面に向けて徐々に減少する濃度勾配を有しているとより好ましい。このように、機能性微粒子に濃度勾配を持たせることで、無機層13の屈折率を、層内において徐々に変化させることができる。これにより、後に貼り合わせられる無機基板との界面において、無機層13と無機基板との屈折率差を低減し、界面での反射を抑制することができる。このように、無機層13の表面に微細凹凸構造を設けると共に、無機層13中において機能性微粒子に濃度勾配を持たせることで、反射率を低減し透過率を高めることができる。なお、同様に、誘電率、導電率、磁化率などが無機層13内で徐々に変化するように、機能性微粒子に濃度勾配を持たせても良い。第2の実施の形態次に、第2の実施の形態について説明する。第2の実施の形態においては、無機層13として、ゾルゲル材料の硬化物に、さらに未硬化のゾルゲル材料を含ませた層である無機材層を用いる。このように、ゾルゲル材料の硬化物を用いることで、屈折率の制御が容易になる。また、ゾルゲル材料の硬化物に存在する空隙などにゾルゲル材料を加えて空隙を埋めることで、屈折率の向上や物理強度の向上といった効果を得ることができる。また、未硬化のゾルゲル材料が接着材として機能するため、無機材層を別の基板に貼り合わせることが可能になる。ゾルゲル材料の硬化物に、未硬化のゾルゲル材料を含ませる方法としては、硬化物をゾルゲル材料の溶液に含浸させる方法や、硬化物をゾルゲル材料の蒸気にさらす方法などがある。なお、未硬化のゾルゲル材料には、ゾルゲル材料の部分硬化体が含まれる。無機材層としては、未硬化のゾルゲル材料が、ゾルゲル材料の部分硬化体を含むことが好ましい。ゾルゲル材料の部分硬化体とは、ゾルゲル材料の重合反応が部分的に進行し、未反応の官能基が残っている状態である。当該部分硬化体に、さらに、熱、光などを加えると、未反応の官能基が縮合し、さらに硬化が進行する。このように、ゾルゲル材料の部分硬化体も接着材として機能するため、未硬化のゾルゲル材料に含めることができる。無機材層を構成するゾルゲル材料としては、上述した第1の実施の形態に係る硬化ゾルゲル材層を構成するゾルゲル材料と同様の材料を使用することができる。無機材層を構成するゾルゲル材料としては、無機材層の転写速度、転写精度の観点から、無機のセグメントと有機のセグメントを含むハイブリッドであってもよい。ハイブリッドとしては、第1の形態に係る硬化ゾルゲル材層と同様のものを用いることができる。また、無機材層としては、機能性微粒子を含むことが好ましい。これにより、屈折率の向上が容易になり、また導電性、光触媒能、光散乱性といった機能を付与できる。なお、無機材層に添加される機能性微粒子は、無機材層中において、上側表面樹脂層12とは反対側の表面から、下側表面樹脂層12側の表面に向けて徐々に減少する濃度勾配を有しているとより好ましい。このように、機能性微粒子に濃度勾配を持たせることで、無機材層の屈折率を、層内において徐々に変化させることができる。これにより、後に貼り合わせられる無機基板との界面において、無機材層と無機基板との屈折率差を低減し、界面での反射を抑制することができる。このように、無機材層の表面に微細凹凸構造を設けると共に、無機材層中において機能性微粒子に濃度勾配を持たせることで、反射率を低減し透過率を高めることができる。なお、同様に、誘電率、導電率、磁化率などが無機材層内で徐々に変化するように、機能性微粒子に濃度勾配を持たせても良い。第3の実施の形態次に、第3の実施の形態について説明する。第3の実施の形態においては、無機層13として、無機微粒子、バインダーポリマー、及びゾルゲル材料の混合物を含む層である無機微粒子層を用いる。無機微粒子層は、無機微粒子、バインダーポリマー、及びゾルゲル材料の混合物を含む層である。無機微粒子をバインダーポリマーで固定し、ゾルゲル材料をその空隙に加えることで、ゾルゲル材料によって無機微粒子層の空隙を埋めることができるため、屈折率の向上や物理強度の向上といった効果を得ることができる。また、ゾルゲル材料が接着材として機能するため、無機微粒子層を別の基板に貼り合わせることが可能になる。無機微粒子層を構成するゾルゲル材料としては、上述した第1の実施の形態に係る硬化ゾルゲル材層を構成する材料と同様の材料を使用することができる。また、無機微粒子層を構成するゾルゲル材料としては、無機微粒子層の転写速度、転写精度の観点から、無機のセグメントと有機のセグメントを含むハイブリッドであってもよい。ハイブリッドとしては、第1の形態に係る硬化ゾルゲル材層と同様のものを用いることができる。無機微粒子層に用いられる無機微粒子としては、耐環境性、耐候性、長期安定性に優れる無機材料の微粒子であれば特に限られないが、例えば、チタン、亜鉛、タングステン、カドミウム、インジウム、ニオブ、マンガン、スズ、鉄、銀などの金属でなる金属微粒子や、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化タングステン、酸化カドミウム、酸化インジウム、酸化ニオブ、酸化マンガン、酸化鉄、酸化スズ、酸化銀スズなどの金属酸化物でなる微粒子や、カーボンブラック、カーボンナノチューブ、フラーレンなどの炭素系の微粒子などを挙げることができる。微粒子の形状としては、球状、粒状、棒状、針状、中空状、ランダム形状等の各種形状を挙げることができる。微粒子の表面は、シランカップリング剤などによって表面修飾されていてもよい。微粒子径は、微細凹凸構造内部に微粒子を充填できるようにするために、微細凹凸構造の開口幅の0.8倍以下であることが好ましい。また、微粒子径が、微細凹凸構造の開口幅の0.5倍以下の場合には、微細凹凸構造内部に、より充填しやすくなるため好ましい。さらに好ましくは0.3倍以下である。ここで、微細凹凸構造の開口幅とは、微細凹凸構造の凸部又は凹部同士の隣接距離を示し、凸部頂点間距離又は凹部底頂点間距離で定義される。なお、無機微粒子の材質や形状、大きさなどの各種パラメータは、必要とされる物性や分散性などにあわせて適宜選択することができる。なお、無機微粒子層において無機微粒子の占める割合体積は、他の要素バインダーポリマー、及びゾルゲル材料が占める割合体積より高いことが望ましい。無機微粒子の割合を高めることで、無機微粒子による屈折率の制御が容易になるためである。具体的には、例えば、無機微粒子の占める割合は、10~90体積であることが望ましい。また、無機微粒子による効果をより発揮させるため、20~90がより好ましく、バインダーポリマーへの分散性が良好になるため、20~80であることが、なお好ましい。無機微粒子層に用いられるバインダーポリマーは、無機微粒子をつなぎとめるバインダーとして機能する材料であれば特に限定されないが、例えば、上述の光重合性混合物の硬化物や未硬化物などを用いることができる。また、光重合性混合物からフッ素成分を除去したものを用いても良い。また、ポリビニルピロリドンPVP、ポリビニルアルコールPVA、ポリプロピレンPP、ポリエチレンPE、ポリフッ化ビニリデンPVDF、N-メチル-2-ピロリドンNMP、アクリル樹脂PMMA、ポリジメチルシロクサンPDMS、パラフィンワックス、シリコーンオイルなどに、光重合性混合物を混合した材料を用いても良い。無機微粒子層には、上記ゾルゲル材料の部分硬化体が含まれることが好ましい。ゾルゲル材料の部分硬化体とは、ゾルゲル材料の重合反応が部分的に進行し、未反応の官能基が残っている状態である。当該部分硬化体に、さらに、熱、光などを加えると、未反応の官能基が縮合し、さらに硬化が進行する。このため、微細構造積層体1の無機微粒子層を無機基板などの表面に貼合し、ゾルゲル材料の部分硬化体を硬化させることにより、無機材料を主体とする微細凹凸構造を無機基板上に形成することができる。このため、上述の微細構造積層体1を用いて、耐環境性、耐候性にすぐれた、微細凹凸構造を有する基板を提供することができる。なお、無機物主体とする微細凹凸構造を得るために、無機微粒子層における、バインダーポリマーの含有率は、1~50であることが望ましい。無機微粒子の固定化が良好になるため、5~50であることが好ましく、有機分を減少させ、耐候性を高めるためには、5~30であることがなお好ましい。第4の実施の形態次に、第4の実施の形態について説明する。第4の実施の形態においては、無機層13として、ゾルゲル材料の部分硬化体である半硬化ゾルゲル材層を用いる。半硬化ゾルゲル材層には、ゾルゲル材料の部分硬化体が含まれる。ゾルゲル材料の部分硬化体とは、ゾルゲル材料の重合反応が部分的に進行することで、材料の粘度がゲル材料として形状保持できる程度まで増加した状態を指し、未反応の官能基が残っている状態である。当該部分硬化体に、さらに、熱、光などを加えると、未反応の官能基が縮合し、さらに硬化が進行する。このため、微細構造積層体1の半硬化ゾルゲル材層を無機基板などの表面に貼合し、半硬化ゾルゲル材層を硬化させることにより、無機物のみで、微細凹凸構造を有する基板を構成することができる。このため、上述の微細構造積層体1を用いて、耐環境性、耐候性にすぐれた、微細凹凸構造を有する基板を提供することができる。なお、微細構造積層体1は、無機基板などの表面に貼合されて使用されるため、半硬化ゾルゲル材層は、貼合できる程度の表面タッキング性を有する粘度状態であると好ましい。なお、半硬化ゾルゲル材層を構成するゾルゲル材料としては、上述した第1の実施の形態に係る硬化ゾルゲル材層を構成するゾルゲル材料と同様のものを使用することが出来る。また、半硬化ゾルゲル材層を構成するゾルゲル材料は、半硬化ゾルゲル材層の転写速度、転写精度の観点から、無機のセグメントと有機のセグメントを含むハイブリッドであってもよい。ハイブリッドとしては、第1の実施の形態に係る硬化ゾルゲル層と同様のものを用いることができる。また、半硬化ゾルゲル材層の部分硬化において、内部材料に硬化速度ムラを設けることで部分層分離を起こし、厚み方向の機能性を持たせることも好ましい。例えば、屈折率、誘電率、導電率、磁化率を厚み方向に徐々に変化させることで機能膜として使用することができる。なお、半硬化ゾルゲル材層に添加される機能性微粒子は、半硬化ゾルゲル材層中において、上側表面樹脂層12とは反対側の表面から、下側表面樹脂層12側の表面に向けて徐々に減少する濃度勾配を有しているとより好ましい。このように、機能性微粒子に濃度勾配を持たせることで、半硬化ゾルゲル材層の屈折率を、層内において徐々に変化させることができる。これにより、後に貼り合わせられる無機基板との界面において、半硬化ゾルゲル材層と無機基板との屈折率差を低減し、界面での反射を抑制することができる。このように、半硬化ゾルゲル材層の表面に微細凹凸構造を設けると共に、半硬化ゾルゲル材層中において機能性微粒子に濃度勾配を持たせることで、反射率を低減し透過率を高めることができる。なお、同様に、誘電率、導電率、磁化率などが半硬化ゾルゲル材層内で徐々に変化するように、機能性微粒子に濃度勾配を持たせても良い。以下、硬化ゾルゲル材層ゾルゲル材料の硬化物層、半硬化ゾルゲル材層、無機微粒子層又は無機材層をまとめて無機層13と表記する。無機層13と表記した説明は、硬化ゾルゲル材層ゾルゲル材料の硬化物層、半硬化ゾルゲル材層、無機微粒子層又は無機材層に共通の説明を意味し、硬化ゾルゲル材層ゾルゲル材料の硬化物層、半硬化ゾルゲル材層、無機微粒子層或いは無機材層のいずれかを用い表記した場合は、それぞれの説明を意味する。無機層13としては、金属アルコキシド、金属アルコキシドの硬化体、及び金属アルコキシドの部分硬化体の少なくとも1種を含有することが好ましい。これにより、無機層の剥離を容易にし、且つ、屈折率の制御が容易になる。無機層13として、硬化ゾルゲル材層、半硬化ゾルゲル材層、無機材層を用いる場合には、硬化物の屈折率制御、強度向上などの機能性付与のために機能性微粒子を含ませることができる。機能性微粒子としては、金属酸化物、金属微粒子、炭素系微粒子などが挙げられる。金属酸化物としては、シリカ、チタニア、ジルコニア、セリア、アルミナ、酸化亜鉛、酸化錫などが挙げられる。炭素系微粒子としては、カーボンブラック、カーボンナノチューブ、フラーレンなどが挙げられる。微粒子の形状としては、球状、粒状、棒状、針状、中空状、ランダム形状などが挙げられる。微粒子表面は、シランカップリング剤などによって表面修飾されていてもよい。なお、無機層13は、無機基板に貼合され、光学素子などとして使用されることになる。そのため、用途にもよるが、無機層13の凸部同士の隣接距離凸部の頂点同士の間隔が小さく、凸部の高さ凹部の底から凸部の頂点までの高さが大きいことが好ましい。ここで、凸部とは、微細凹凸構造の平均高さより高い部位をいい、凹部とは、微細凹凸構造の平均高さより低い部位をいうものとする。なお、微細凹凸構造の形状は、適用する波長に合わせて適宜設計することができる。また、無機基板は、無機層13の微細凹凸構造を有する面の反対側の面上に設けることが好ましい。また、無機層13の微細凹凸構造の凹凸配列は、図2に示されるように、面内において直交する第一方向及び第二方向に対し、第一方向にピッチPで凸部又は凹部が配列し、かつ、第二方向にピッチSで凸部或いは凹部が配列する。また、微細凹凸構造の配列は、第二方向に列をなす凸部又は凹部の第一方向の位相差αの規則性が低く、周期性と非周期性を併せ持つ配列であっても良い。ピッチP及びピッチSは、想定する用途に応じ、適宜設計することができる。なお、位相差αとは、隣り合う列第一方向において最も近接する凸部の中心を通る線分第二方向の距離をいう。より具体的には、例えば、図2に示されるように、第一方向に列をなす、第N列のある凸部又は凹部中心を通る第二方向の線分と、凸部又は凹部から最も近い距離にある、第N1列のある凸部又は凹部の中心を通る第二方向の線分との距離を意味する。例えば、ディスプレイ用途など、可視光領域400nm~780nmにおいて反射率を抑え透過率を上げたい場合、好ましい凸部同士の隣接距離は1nm以上300nm以下であり、より好ましくは1nm以上150nm以下である。このように、凸部同士の隣接距離が150nm以下であれば、可視光領域で回折光を生じることなく、反射率の角度依存性も抑制することができる。同様に、好ましい凸部の高さは1nm以上1000nm以下であり、より好ましくは100nm以上500nm以下である。凸部の高さは大きいことが好ましいが、隣接距離と高さの比であるアスペクト比が3以上になると、本発明の微細構造積層体を無機基板に転写する際に離型しにくくなる。このため、微細凹凸構造は、上記設計思想に基づき、アスペクト比が3未満となるように適宜設計することが好ましい。また、例えば、結晶系シリコン太陽電池の分光感度は近赤外領域700nm~1000nmにピークを持つため、該太陽電池用最表面部材においては、この波長領域で優れた透過率を有することが求められる。このように、近赤外領域において反射率を抑え透過率を上げたい場合、好ましい凸部同士の隣接距離は300nm以上2000nm以下であり、より好ましくは500nm以上1000nm以下である。また、好ましい凸部の高さは1nm以上5000nm以下であり、より好ましくは1000nm以上5000nm以下である。なお、この場合にも、微細凹凸構造は、アスペクト比が3未満となるように適宜設計することが好ましい。なお、無機層13として硬化ゾルゲル材層を用いる場合、無機基板に貼合され、光学素子などとして使用されるという硬化ゾルゲル材層の性質から、無機基板と硬化ゾルゲル材層との界面が問題となる。ここで、図3に示されるように、硬化ゾルゲル材層としての無機層13と無機基材14との界面に屈折率差が存在すると、その界面での光の反射が増大してしまう。そこで、図4に示されるように、無機層13に機能性微粒子を添加し、無機層13に機能性微粒子の濃度勾配を形成して無機層13内部の屈折率をなめらかに変化させることによって界面反射を抑制することが好ましい。特に、機能性微粒子による濃度勾配は、無機層13中において、上側表面樹脂層12とは反対側の表面から、下側表面樹脂層12側の表面に向けて徐々に減少、又は増大すると好ましく、減少するとより好ましい。また、無機層13と無機基材14との界面において、これらの屈折率が実質的に等しいとより好ましい。ここで、屈折率が実質的に等しいとは、界面における反射が光学的な用途として問題にならない程度の屈折率差を有する場合を含む。例えば、無機基材14の屈折率が1.45であるときに、光学的な用途として問題にならない0.1以下の界面反射率を実現するためには、界面における無機層13の屈折率は、1.37~1.54である必要がある。このため、実質的に等しい屈折率としては、上述の範囲を含む。なお、これらの値は、必要とされる界面反射率により適宜調整されるものである。例えば、無機基材14の屈折率が1.45であり、0.05以下の界面反射率が必要とされる場合は、界面における無機層13硬化ゾルゲル材層の屈折率は、1.39~1.51であれば良い。なお、同様に、誘電率、導電率、磁化率などが無機層13内で徐々に変化するように、機能性微粒子による濃度勾配を硬化ゾルゲル材層に形成しても良い。また、硬化ゾルゲル材層、半硬化ゾルゲル材層、無機材層には、レベリング性向上、硬化制御、屈折率制御、無機基板との密着性向上、膜厚制御などの改善目的で、ポリマーやバインダーなどの添加剤を含ませることができる。添加剤としては、他にも、消泡剤、分散剤、シランカップリング剤、厚膜化剤などを用いることができる。また、無機層13として、硬化ゾルゲル材層を用いる場合、硬化ゾルゲル材層の、表側樹脂層12とは反対側の面は平坦化された平坦面である。このように、硬化ゾルゲル材層の表面が平坦化されていることにより、後の無機基板などとの貼合を好適に行うことができる。また、形成される光学素子の光学特性を良好に保つことができる。なお、ここでいう平坦化とは、微細凹凸構造などの凹凸構造が形成されない程度に平らにされることを意味するに過ぎず、厳密な平坦面平滑面が形成されることまでは要求されない。平坦面の作製方法は特に限定されないが、例えば、フィルムやウェハ上にゾルゲル材料の希釈液を塗工し、溶剤を揮発させ、続いて樹脂層12の微細凹凸構造面と貼り合わせ、ゾルゲル材料を硬化させた後に、フィルムを剥離することで平坦面を得ることができる。ここで、上記フィルムとしては、例えば、ポリビニルアルコール樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリメタクリル酸メチル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、シクロオレフィン樹脂COP、架橋ポリエチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニル共重合体樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリ塩化ビニリデン共重合体樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂などの非晶性熱可塑性樹脂や、ポリエチレンテレフタレートPET樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂などの結晶性熱可塑性樹脂や、アクリル系、エポキシ系、ウレタン系などの紫外線UV硬化性樹脂や熱硬化性樹脂等によって構成されるフィルムが挙げられる。また、紫外線硬化性樹脂や熱硬化性樹脂と、ガラスなどの無機基材、熱可塑性樹脂、トリアセテート樹脂などとを組み合わせた複合材料から構成されるフィルムを用いても良い。また、上記フィルム基材上にAl、Au、Ag、Cu、Zn、Ce、Ti、Inなどの金属やこれらの合金、これらの酸化物、これらの化合物などを製膜したものを用いても良い。ウェハとしては、例えば、シリコンウェハ等が挙げられる。また、上記フィルム又はウェハと硬化ゾルゲル材層との間に、フィルム又はウェハと硬化ゾルゲル材層との密着力を減少させる離型層を設けても良い。離型層は、耐摩耗性、耐傷付き、指紋付着防止、防汚性、レベリング性、撥水撥油性などを目的とする表面改質剤を使用して形成することができる。表面改質剤としては、トリエトキシ-1H,1H,2H,2H-トリデカフルオロ-オクチルシラン、ヘプタデカフルオロデシル-トリメトキシシラン、CF3CF24CH2CH2SiOC2H53、CF3CF24CH2CH2SiCH3OC2H52、CF3CF27CH2CH2SiOC2H53、CF3CF2CH2CH2SiOC3H73、CF3CF22CH2CH2SiOC3H73、CF3CF24CH2CH2SiCH3OC3H72、CF3CF25CH2CH2SiCH3OC3H72、CF3CF27CH2CH2SiCH3OC3H72等のパーフルオロアルキルアルキレンアルコキシシラン化合物などを挙げることができる。また、市販されている表面改質剤の例としては、ネオス社製フタージェント例えば、Mシリーズ:フタージェント251、フタージェント215M、フタージェント250、FTX-245M、FTX-290M;Sシリーズ:FTX-207S、FTX-211S、FTX-220S、FTX-230S;Fシリーズ:FTX-209F、FTX-213F、フタージェント222F、FTX-233F、フタージェント245F;Gシリーズ:フタージェント208G、FTX-218G、FTX-230G、FTS-240G;オリゴマーシリーズ:フタージェント730FM、フタージェント730LM;フタージェントPシリーズ;フタージェント710FL;FTX-710HL等、DIC社製メガファック例えば、F-114、F-410、F-493、F-494、F-443、F-444、F-445、F-470、F-471、F-474、F-475、F-477、F-479、F-480SF、F-482、F-483、F-489、F-172D、F-178K、F-178RM、MCF-350SF等、ダイキン社製オプツール登録商標例えば、DSX、DAC、AES、エフトーン登録商標例えば、AT-100、ゼッフル登録商標例えば、GH-701、ユニダイン登録商標、ダイフリー登録商標、オプトエース登録商標、住友スリーエム社製ノベックEG2-1720、フロロテクノロジー社製フロロサーフ等を挙げることができる。なお、硬化ゾルゲル材層と、無機基板との貼合において、ゾルゲル材料やゾルゲル材料の部分硬化体などを接着材として用いても良い。図5は、図1とは異なる態様の微細構造積層体1について示す断面模式図である。図5Aに示される微細構造積層体1は、無機層13の樹脂層12とは反対側の面にフィルム樹脂フィルム15が設けられている。このようなフィルム15は、ロールツーロールプロセスにおいて、無機層13を保護するための保護フィルムカバーフィルムとしての役割を果たす。無機層13に接するようにフィルム15が配置されることで、ゾルゲル材料が完全に硬化していない状態であっても、微細構造積層体1の巻き取りの際の硬化無機層13の他の部材への接着を防止し、無機層13の変形を防止することができるのである。ここで、フィルム15は、後の工程において剥離されるものであるから、容易に剥離可能であることが望ましい。少なくとも、無機層13と樹脂層12との接着力と比較して、無機層13とフィルム15との接着力が弱いことが必要である。ここで、フィルム15としては、例えば、ポリビニルアルコール樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリメタクリル酸メチル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、シクロオレフィン樹脂COP、架橋ポリエチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニル共重合体樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリ塩化ビニリデン共重合体樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂などの非晶性熱可塑性樹脂や、ポリエチレンテレフタレートPET樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂などの結晶性熱可塑性樹脂や、アクリル系、エポキシ系、ウレタン系などの紫外線UV硬化性樹脂や熱硬化性樹脂等によって構成されるフィルムが挙げられる。また、紫外線硬化性樹脂や熱硬化性樹脂と、ガラスなどの無機基材、熱可塑性樹脂、トリアセテート樹脂などとを組み合わせた複合材料から構成されるフィルムを用いても良い。また、上記フィルム基材上にAl、Au、Ag、Cu、Zn、Ce、Ti、Inなどの金属やこれらの合金、これらの酸化物、これらの化合物などを製膜したものを用いても良い。フィルム15と無機層13との間に、フィルム15と無機層13との密着力を減少させる離型層を設けても良い。離型層は、耐摩耗性、耐傷付き、指紋付着防止、防汚性、レベリング性、撥水撥油性などを目的とする表面改質剤を使用して形成することができる。表面改質剤としては、トリエトキシ-1H,1H,2H,2H-トリデカフルオロ-オクチルシラン、ヘプタデカフルオロデシル-トリメトキシシラン、CF3CF24CH2CH2SiOC2H53、CF3CF24CH2CH2SiCH3OC2H52、CF3CF27CH2CH2SiOC2H53、CF3CF2CH2CH2SiOC3H73、CF3CF22CH2CH2SiOC3H73、CF3CF24CH2CH2SiCH3OC3H72、CF3CF25CH2CH2SiCH3OC3H72、CF3CF27CH2CH2SiCH3OC3H72等のパーフルオロアルキルアルキレンアルコキシシラン化合物などを挙げることができる。また、市販されている表面改質剤の例としては、ネオス社製フタージェント例えば、Mシリーズ:フタージェント251、フタージェント215M、フタージェント250、FTX-245M、FTX-290M;Sシリーズ:FTX-207S、FTX-211S、FTX-220S、FTX-230S;Fシリーズ:FTX-209F、FTX-213F、フタージェント222F、FTX-233F、フタージェント245F;Gシリーズ:フタージェント208G、FTX-218G、FTX-230G、FTS-240G;オリゴマーシリーズ:フタージェント730FM、フタージェント730LM;フタージェントPシリーズ;フタージェント710FL;FTX-710HL、等、DIC社製メガファック例えば、F-114、F-410、F-493、F-494、F-443、F-444、F-445、F-470、F-471、F-474、F-475、F-477、F-479、F-480SF、F-482、F-483、F-489、F-172D、F-178K、F-178RM、MCF-350SF、等、ダイキン社製オプツール登録商標例えば、DSX、DAC、AES、エフトーン登録商標例えば、AT-100、ゼッフル登録商標例えば、GH-701、ユニダイン登録商標、ダイフリー登録商標、オプトエース登録商標、住友スリーエム社製ノベックEG2-1720、フロロテクノロジー社製フロロサーフ、等を挙げることができる。図5Bに示される微細構造積層体1は、基材11の裏面側樹脂層12とは反対側の端部淵に、二つの長尺フィルム16バンク、スペーサが離間して配置されている。ここで、二つの長尺フィルム16は、長手方向が略平行となるように紙面奥行き方向に配置されている。このような長尺フィルム16は、上記フィルム15と同様に、ロールツーロールプロセスにおいて、無機層13を保護するためのスペーサとしての役割を果たす。二つの長尺フィルム16によって、微細構造積層体1の巻き取りの際の無機層13の他の部材への接着を防止し、無機層13の変形を防止することができるためである。なお、長尺フィルム16の厚みは、無機層13よりも大きいことが望ましい。長尺フィルム16の数は二以上であっても良い。その他、長尺フィルム16の詳細は、フィルム15と同様である。図5Cに示される微細構造積層体1は、樹脂層12の表面側基材11とは反対側の端部淵に、二つの長尺フィルム17バンク、スペーサが離間して配置されている。ここで、二つの長尺フィルム17は、長手方向が略平行となるように紙面奥行き方向に配置されている。また、二つの長尺フィルム17は樹脂層12上において樹脂層12の端に相当する領域に配置され、樹脂層12上の二つの長尺フィルム17に挟まれる領域には、無機層13が配置されている。このような長尺フィルム17も、ロールツーロールプロセスにおいて、無機層13を保護するためのスペーサとしての役割を果たす。二つの長尺フィルム17によって、微細構造積層体1の巻き取りの際の無機層13の他の部材への接着を防止し、無機層13の変形を防止することができるためである。なお、長尺フィルム17の厚みは、無機層13よりも大きいことが望ましい。長尺フィルム17の数は二以上であっても良い。その他、長尺フィルム17の詳細は、フィルム15と同様である。なお、上記二つの長尺フィルム17は、硬化ゾルゲル材層の表面側基材11とは反対側の端部淵に配置されても良い。この場合、二つの長尺フィルム17は、その長手方向が互いに略平行となるように配置されることが好ましい。また、上述した例においては、二以上の長尺フィルム17を配置することもできる。また、無機層13として硬化ゾルゲル材層を使用する場合、平坦化された無機層13の表面上に、厚みが無機層13よりも大きい二以上の長尺フィルム17を設けてもよい。この場合、二以上の長尺フィルム17は、その長手方向が互いに略平行となるように配置する。次に、本発明の第1の態様に係る微細構造積層体1を使用した微細構造積層体の作製方法について説明する。なお、以下の説明においては、上記実施の形態に係る微細構造積層体を第1の微細構造積層体1とし、第1の微細構造積層体1によって作製されたものは第2の微細構造積層体~第15の微細構造積層体とする。図6は、第1の実施の形態~第3の実施の形態に係る第1の微細構造積層体1の作製工程、及び第1の微細構造積層体1を使用した微細構造積層体の作製方法の概略を示す図である。なお、ここでは、図1、及び図5Aに示される微細構造積層体1の製造工程等について示すが、本発明はこれに限られない。まず、第1の実施の形態に係る微細構造積層体を使用する場合について説明する。図6Aに示されるように、微細凹凸構造を有する樹脂層が基材上に設けられた樹脂モールド21上に、ゾルゲル材層22を塗布形成し、ゾルゲル材層22を乾燥、硬化させて第1の微細構造積層体1を作製する。そして、図6Bに示されるように、第1の微細構造積層体1の無機層13以下、第1無機層というとしての硬化ゾルゲル材層にフィルム15を貼り合わせ、第1の微細構造積層体1をリール状に巻き取る。なお、第1の微細構造積層体1は、フィルム15上にゾルゲル材層22を塗布形成した後、樹脂モールド21と貼り合わせて光照射を行い、続いて、第1の微細構造積層体1をリール状に巻き取った後、40°C~120°Cの温度下で20分~60分程度養生し、得ることもできる。ここで、樹脂層樹脂モールド21の微細凹凸構造表面側の領域は、他の領域と比較してフッ素元素濃度が高められている。また、第1の微細構造積層体1にはフィルム15が貼り合わせられているが、フィルム15は用いなくとも良い。また、ゾルゲル材層22の乾燥、硬化の条件は、例えば、60°C~105°Cで1分~30分程度とすることができる。次に、図6C及び図6Dに示されるように、第1の微細構造積層体1からフィルム15を剥離して、図6Eに示されるように、ガラスなどの無機材料でなる基板23に、未硬化ゾルゲル材層から成る接着層を介し、硬化ゾルゲル材層を貼り合わせ、光照射後、硬化ゾルゲル材層を熱処理する。当該熱処理の条件は、例えば、窒素雰囲気下において、60°C~120°Cで10分~60分程度とすることができる。また、基板23と硬化ゾルゲル材層との貼り合わせには、ゾルゲル材料やゾルゲル材料の部分硬化体などを接着材として用いても良い。なお、樹脂モールド21の微細凹凸構造上に直接ゾルゲル材料を塗工し、乾燥、硬化させてもよい。その後、図6Fに示されるように、基板23を含む積層体を、トルエンなどに浸漬させ、樹脂モールド21と硬化ゾルゲル材層との界面において樹脂モールド21を分離して、基板23と硬化ゾルゲル材層との積層体を得る。そして、図6Gに示されるように、硬化ゾルゲル材層を熱処理して無機層24硬化ゾルゲル材層を得ることにより第2の微細構造積層体を作製する。当該熱処理の条件は、例えば、窒素雰囲気下において、300°Cで1時間程度とすることができる。なお、上述した製造工程においては、基板23を含む積層体に対し、熱処理や樹脂モールド越しに紫外線照射を行い、その後、樹脂モールド21を剥離することでも、基板23と硬化ゾルゲル材層との積層体を得ることができる。そして、図6Gに示されるように、硬化ゾルゲル材層を熱処理して無機層24硬化ゾルゲル材層を得る。当該熱処理の条件は、例えば、窒素雰囲気下において、300°Cで1時間程度とすることができる。また、上述した製造工程においては、第2微細構造積層体の第1無機層13の微細凹凸構造表面に、高濃度フッ素層を形成する工程を設けてもよい。これにより、第1無機層13表面のエネルギーが低下し、撥水性や防汚性が付与された第3の微細構造積層体を得ることできる。なお、高濃度フッ素層としては、上記効果を得る観点から、第三の微細構造積層体の微細凹凸構造面に対する水の接触角が、90度より大きいことが好ましい。撥水性能や防汚性能をより発揮する観点から、105度以上がより好ましく、130度以上が好ましい。最も好ましくは、140度以上である。また、超撥水性表面を得るという観点からは、150度以上であることが好ましい。また、上述した製造工程においては、第2の微細構造積層体の第1無機層13の微細凹凸構造上又は第3の微細構造積層体の高濃度フッ素層上に、半硬化ゾルゲル材層を形成する工程を設けてもよい。これにより第4の微細構造積層体を得ることができる。また、第4の微細構造積層体の半硬化ゾルゲル材層の微細凹凸構造とは反対側の面に無機基板を配置してから、半硬化ゾルゲル層を予備硬化する。そして、予備硬化された半硬化ゾルゲル材層を第1無機層13との界面から剥離してから、半硬化ゾルゲル材層を硬化することにより第5の微細構造積層体を製造することができる。さらに、上述した製造工程においては、第2の微細構造積層体の第1無機層13の微細凹凸構造上又は第3の微細構造積層体の高濃度フッ素層上に、ゾルゲル材料を含む別の無機層以下、第2無機層というを形成する工程を設けてもよい。これにより、第6の微細構造積層体を製造することができる。また、第6の微細構造積層体の第2無機層の微細凹凸構造とは反対側の面に、ゾルゲル材料を含む接着層を介して無機基板を配置してから加熱し、第2無機層を第1無機層13との界面において剥離する。そして、ゾルゲル材料を含む接着層を硬化させることにより、第7の微細構造積層体を製造することができる。また、上述した製造工程においては、第2の微細構造積層体の第1無機層13の微細凹凸構造上又は第3の微細構造積層体の高濃度フッ素層上に、樹脂層12を形成する工程を設けてもよい。これにより、第8の微細構造積層体を製造することができる。また、第8の微細構造積層体の樹脂層12を、第1無機層13との界面において剥離してから、樹脂層12の微細凹凸構造に接するように、半硬化ゾルゲル材層を形成する。そして、形成した半硬化ゾルゲル材層の微細凹凸構造とは反対側の面に無機基板を配置し、半硬化ゾルゲル材層を予備硬化する。最後に、予備硬化された半硬化ゾルゲル材層を、硬化ゾルゲル材層との界面において剥離してから、予備硬化された半硬化ゾルゲル材層を硬化することにより、第9の微細構造積層体を製造することが可能となる。次に、第2の実施の形態に係る微細構造積層体1を第1の微細構造積層体として使用する場合について説明する。まず、図6Aに示されるように、微細凹凸構造を有する樹脂層が基材上に設けられた樹脂モールド21上に、ゾルゲル材層22を塗布形成し、ゾルゲル材層22を乾燥、硬化させる。そして、硬化後のゾルゲル材層22にゾルゲル材料を含ませて、第1無機層13無機材層を含む第1の微細構造積層体1を得る。その後、図6Bに示されるように、第1の微細構造積層体1の第1無機層13にフィルム15を貼り合わせ、第1の微細構造積層体1をリール状に巻き取る。ここで、樹脂層樹脂モールド21の微細凹凸構造表面側の領域は、他の領域と比較してフッ素元素濃度が高められている。また、第1の微細構造積層体1にはフィルム15が貼り合わせられているが、フィルム15は用いなくとも良い。また、ゾルゲル材層22の乾燥、硬化の条件は、例えば、60°C~105°Cで1分~30分程度とすることができる。なお、樹脂モールド21の微細凹凸構造上に直接ゾルゲル材料を塗工し、乾燥、硬化させる。そして、硬化後のゾルゲル材層22にゾルゲル材料を含ませて、第1無機層13を含む第1の微細構造積層体1を得てもよい。次に、図6C及び図6Dに示されるように、第1の微細構造積層体1からフィルム15を剥離して、図6Eに示されるように、ガラスなどの無機材料でなる基板23に無機材層を貼り合わせ、第1無機層13のゾルゲル材料を部分硬化させる。部分硬化の条件は、例えば、窒素雰囲気下において、60°C~120°Cで10分~60分程度とすることができる。その後、図6F及び図6Gに示されるように、上記第1の実施の形態に係る微細構造積層体1を第1の微細構造積層体1として使用する場合と同様に、樹脂モールド21の剥離、及び第1無機層13無機材層の熱処理により、無機層24無機材層を得ることことにより第2の微細構造積層体を作製する。なお、第1の実施の形態に係る微細構造積層体1を使用する場合と同様に、熱処理やモールド越しに紫外線照射を行い、その後、樹脂モールド21を剥離することによっても、基板23と第1無機層13との積層体を得ることができる。また、第2の実施の形態に係る第1の微細構造積層体は、第1の実施の形態に係る第1の微細構造積層体と同様に使用でき、第3の微細構造積層体~第9の微細構造積層体を作製することができる。次に、第3の実施の形態に係る微細構造積層体を第1の微細構造積層体として使用する場合について説明する。まず、図6Aに示されるように、微細凹凸構造を有する樹脂層が基材上に設けられた樹脂モールド21上に、無機微粒子とバインダーポリマーとの混合層22aを塗布形成し、混合層22aを乾燥させて硬化させる。そして、混合層22aにゾルゲル材料を含ませて、第1無機層13無機微粒子層を含む第1の微細構造積層体1を得る。その後、図6Bに示されるように、第1の微細構造積層体1の無機微粒子層にフィルム15を貼り合わせ、第1の微細構造積層体1をリール状に巻き取る。ここで、樹脂層樹脂モールド21の微細凹凸構造表面側の領域は、他の領域と比較してフッ素元素濃度が高められている。また、第1の微細構造積層体1にはフィルム15が貼り合わせられているが、フィルム15は用いなくとも良い。また、混合層22aの乾燥の条件は、例えば、60°C~105°Cで1分~30分程度とすることができる。また、混合層22aの硬化は、例えば、UV光を用いた光硬化とすることができる。次に、図6C及び図6Dに示されるように、第1の微細構造積層体1からフィルム15を剥離して、図6Eに示されるように、ガラスなどの無機材料でなる基板23に無機微粒子層を貼り合わせ、第1無機層13無機微粒子層のゾルゲル材料を部分硬化させる。部分硬化の条件は、例えば、窒素雰囲気下において、60°C~120°Cで10分~60分程度とすることができる。その後、図6F及び図6Gに示されるように、上記第1の実施の形態に係る微細構造積層体1を第1の微細構造積層体として使用する場合と同様に、樹脂モールド21の剥離した後、図6Gに示されるように、第1無機層13無機微粒子層を完全硬化させて無機層24硬化物層を得ることにより第2の微細構造積層体を得ることができる。完全硬化の条件は、例えば、窒素雰囲気下において、300°Cで1時間程度とすることができる。なお、第2の実施の形態に係る第1の微細構造積層体は、第1の実施の形態に係る第1の微細構造積層体と同様に使用でき、第3の微細構造積層体~第9の微細構造積層体を作製することができる。[半硬化ゾルゲル材層]図7は、第4の実施の形態に係る第1の微細構造積層体1の製造工程、及び第1の微細構造積層体1を使用した微細構造積層体の作製方法の概略を示す図である。なお、ここでは、図1、及び図5Aに示される微細構造積層体1の製造工程等について示すが、本発明はこれに限られない。まず、図7Aに示されるように、微細凹凸構造を有する樹脂層が基材上に設けられた樹脂モールド21と、ゾルゲル材層22が塗布形成されたフィルム15とを用意する。そして、図7Bに示されるように、樹脂モールド21の微細凹凸構造にゾルゲル材層22を圧着して積層体を形成し、図7Cに示されるように、当該積層体をリール状に巻き取る。その後、図7Dに示されるように、ゾルゲル材層22を乾燥、半硬化させて、無機層13第1半硬化ゾルゲル材層を含む第1の微細構造積層体1を得る。また、樹脂モールド21の微細凹凸構造上に直接ゾルゲル材層22を塗工し、その後フィルム15と合わせ巻き取ってもよい。ゾルゲル材層22の半硬化工程は、巻き取る前及び/又は巻き取った後で行うことができる。ここで、樹脂層の微細凹凸構造表面側の領域は、他の領域と比較してフッ素元素濃度が高められている。また、第1の微細構造積層体1にはフィルム15が含まれているが、フィルム15は用いなくとも良い。この場合、樹脂モールド21にゾルゲル材層22を直接塗布形成することになる。また、乾燥、半硬化の条件は、例えば、80°Cで10分程度とすることができる。次に、図7E及び図7Fに示されるように、第1の微細構造積層体1からフィルム15を除去して、図7Gに示されるように、ガラスなどの無機材料でなる基板23に半硬化ゾルゲル材層を貼り合わせ、無機層13第1半硬化ゾルゲル材層を部分硬化させる。部分硬化の条件は、例えば、窒素雰囲気下において、100°Cで1時間程度とすることができる。なお、樹脂モールド21越しに紫外線を照射してもよい。また、樹脂モールド21越しに紫外線を照射し、更に室温から120°Cの温度範囲内で養生しても、部分硬化させることができる。その後、図7Hに示されるように、樹脂モールド21と無機層13との界面において樹脂モールド21を分離して、基板23と無機層13との積層体を得る。そして、図7Iに示されるように、無機層13部分硬化した第1半硬化ゾルゲル材層を完全硬化させて無機層24硬化ゾルゲル材層を得ることにより、第10の微細構造積層体を製造できる。完全硬化の条件は、例えば、窒素雰囲気下において、300°Cで1時間程度とすることができる。なお、上述した製造工程においては、第10の微細構造積層の無機層13の微細凹凸構造表面に、高濃度フッ素層を形成する工程を設けることにより第11の微細構造積層体を製造することができる。また、第10の微細構造積層体の無機層24の微細凹凸構造上又は第11の微細構造積層体の高濃度フッ素層上に、第2半硬化ゾルゲル材層を形成する工程を設けることにより第12の微細構造積層体を作製することができる。更に、第12の微細構造積層体の第2半硬化ゾルゲル材層の微細凹凸構造とは反対側の面に無機基板を配置し、第2半硬化ゾルゲル材層を予備硬化する。そして、予備硬化された第2半硬化ゾルゲル材層を、無機層24との界面において剥離してから、予備硬化された第2半硬化ゾルゲル材層を硬化して硬化ゾルゲル層とすることにより、第13の微細構造積層体を製造することができる。さらに、上述した製造工程においては、第13の微細構造積層体の硬化ゾルゲル層の微細凹凸構造上に、樹脂層を形成することにより、第14の微細構造積層体を製造することができる。また、第14の微細構造積層体の樹脂層を、無機層24との界面において剥離してから、樹脂層の微細凹凸構造に接するように、半硬化ゾルゲル材層を形成する。そして、半硬化ゾルゲル材層の微細凹凸構造とは反対側の面に無機基板を配置し、半硬化ゾルゲル材層を予備硬化する。最後に、予備硬化された半硬化ゾルゲル材層を、無機層24との界面において剥離してから、予備硬化された半硬化ゾルゲル材層を硬化することにより、第15の微細構造積層体を製造することができる。このように、微細構造積層体1を第1の微細構造積層体として用いることで、耐環境性、耐候性、長期安定性に優れた無機材料を主体とする微細凹凸構造を有する第2の微細構造積層体~第15の微細構造積層体を作製することができる。また、第1の微細構造積層体1における無機層13は、ゾルゲル法によって形成されるため、高い生産性で、大面積の微細凹凸構造を形成することができる。また、樹脂層12の無機層13側の領域においては、フッ素元素濃度が高められているため、樹脂層12と無機層13との分離が容易になり、微細凹凸構造の生産性を高めることができる。このように、第1の微細構造積層体1を第1の微細構造積層体として用いることにより、耐環境性、耐候性、長期安定性に優れた微細凹凸構造を有する第2の微細構造積層体~第15の微細構造積層体を、大面積、かつ高い生産性で形成することができる。本発明に係る微細構造積層体1においては、リール状であることが好ましい。微細構造積層体1をリール状樹脂モールドとすることにより、リール状の樹脂モールドとして使用できる。この樹脂モールドを使用することで、被転写体を連続的に製造することが出来る。リール状樹脂モールドを用いた連続プロセスの詳細を以下で説明する。尚、リール状樹脂モールドに使用される基材や光硬化性樹脂及び、ゾルゲル材料は前述した材料と同様である。<第2の態様>本発明者らは、リール状樹脂モールド上にゾルゲル材料を含む無機層を設け、この無機層の少なくとも一部を硬化することにより、微細構造体の製造時のタクトタイムの増大を回避でき、かつ大面積化が可能となる微細構造体の製造方法を実現できることを見出した。すなわち、本発明の第2の態様の骨子は、リール状樹脂モールド上に形成したゾルゲルを含む無機層を予備硬化し、予備硬化した無機層上に無機材料層を設けて積層体を作製し、作製した積層体をリール状樹脂モールドから剥離することにより、生産効率に優れ、大面積化が可能な微細構造体の製造方法を実現するものである。なお、詳細については後述するが、無機材料層とは、ゾルゲル材料を含む無機層上に設けられるものであり、無機層とは異なる無機材料によって構成されるものである。以下、本発明の第2の態様について詳細に説明する。図8は、本発明の第2の態様の一実施の形態に係る微細構造体の製造方法の概略を示す図である。<微細構造体の製造方法>本実施の形態に係る微細構造体の製造方法においては、図8Aに示すように、光透過性の基材31透明シートと、この基材31上に設けられ表面に微細凹凸構造を有する光硬化性樹脂層32と、を備えたリール状樹脂モールド33を作製するモールド作製工程。次に、図8Bに示すように、このリール状樹脂モールド33の光硬化性樹脂層32上にゾルゲル材料を塗布してゾルゲル材料を含む無機層34を形成しゾルゲル層形成工程する。ここで、無機層34を構成するゾルゲル材料しては、上述した本発明の第1の態様に係る無機層13と同様の材料を用いることができる。すなわち、無機層34としては、ゾルゲル材料の硬化物を含む硬化ゾルゲル材層を用いてもよく、半硬化ゾルゲル材層を用いてもよく、ゾルゲル材料の硬化物及び未硬化のゾルゲル材料を含む無機材層を用いてもよく、無機微粒子、バインダーポリマー、及びゾルゲル材料の混合物を含む無機微粒子層を用いてもよい。続いて、無機層34を予備硬化させる。予備硬化工程では、無機層34として、硬化ゾルゲル材層ゾルゲル材料の硬化物層を得る場合は、無機層34を全体的に硬化させてもよく、半硬化ゾルゲル材層を得る場合は無機層34を部分硬化させてもよく、無機微粒子層を得る場合は、無機層34を部分硬化するか、又は全体的に硬化させてもよく、無機材層を得る場合には無機層34を全体的に硬化させたのちに、新たなゾルゲル材料を全体的に硬化した無機層34内部に導入してもよい。予備硬化工程。次に、図8Cに示すように、無機層34上に無機材料層35を設けて積層体36を形成する積層工程。ここで、積層体36とは、微細構造体2用の積層体であって、無機層34と、この無機層34上に積層された無機材料層35との2層を含むものである。次に、図8Dに示すように、この微細構造体用の積層体36をリール状樹脂モールド33から剥離して無機層34に微細凹凸構造を転写する転写工程。次に、図8Eに示すように、剥離した積層体36の無機層34を完全に硬化させて微細構造体2を得る完全硬化工程。リール状樹脂モールド33を用いることにより、平板金型を用いることなく微細凹凸構造を転写できるので、連続生産が可能となり生産性が向上する。したがって、耐候性、耐環境性、及び長期安定性に優れる微細構造体を大面積で生産することが可能となり、しかも、連続生産及びタクトタイムの短縮が可能となる。以下、各製造工程について詳細に説明する。aリール状樹脂モールド作製工程図9は、本実施の形態に係る微細構造体の製造方法におけるリール状樹脂モールド作製工程に用いられる製造装置の概略図である。図9に示す製造装置は、基材31を送り出す原反ロール101と、リール状樹脂モールド33を巻き取る巻き取りロール102とを備える。原反ロール101と巻き取りロール102との間には、基材31の搬送方向における上流側から下流側に向けて、基材31上に光硬化性樹脂を塗布する塗布装置103と、外周面に微細凹凸構造を有する円筒状金型104と、基材31上の光硬化性樹脂と円筒状金型の外周面との間を密着させる加圧手段105と、光硬化性樹脂に光を照射する光源106と、がこの順に設けられている。また、溶媒を用いて光硬化性樹脂を塗布する場合には、塗布装置103の下流側に光硬化性樹脂中の溶媒を乾燥する乾燥炉107を更に備えた転写装置を用いてもよい。リール状樹脂モールド作製工程においては、原反ロール101から送り出した光透過性の基材31透明シート上に塗布装置103により光硬化性樹脂を塗布して光硬化性樹脂層32を形成する。次に、外周面に微細凹凸構造を有する円筒状金型104を回転させながら、加圧手段105によって円筒状金型104の外周面を光硬化性樹脂層32に密着させて光硬化性樹脂層32の表面に微細凹凸構造を転写する。次に、光硬化性樹脂層32に光源106から光を照射して光硬化性樹脂層32を光硬化してリール状樹脂モールド33を作製した後、リール状樹脂モールド33を巻き取りロール102で巻き取る。また、リール状樹脂モールド作製工程においては、円筒状金型からの微細凹凸構造転写後の微細凹凸構造を保護するため、光硬化性樹脂層32上に保護フィルムカバーフィルムをラミネートしてもよい。塗布装置103による基材31への光硬化性樹脂の塗布方法としては、公知の塗布コーター又は含浸塗布コーターを用いたコーティング法が挙げられる。具体的にはグラビアコーター、マイクログラビアコーター、ブレードコーター、ワイヤーバーコーター、エアーナイフコーター、ディップコーター、コンマナイフコーター、スプレーコーター、カーテンコーター、スピンコーター、ラミネーターなどを用いた塗布が挙げられる。これらの塗布方法は、必要に応じて1種の塗布方法を用いてもよく、2種以上の塗布方法を組合せて用いてもよい。また、これらの塗布方法は、枚葉方式で実施してもよく、連続方式で実施してもよい。生産性の観点から連続方式で塗布することが好ましい。また、ディップコーター、コンマナイフコーター、グラビアコーター又はラミネーターを使用した連続方式の塗布方法が特に好ましい。光硬化性樹脂層32への光照射に用いる光源106としては、特に制限されるものではなく、用途及び設備に応じて種々の光源を用いることができる。光源106としては、例えば、高圧水銀ランプ、低圧水銀ランプ、無電極ランプ、メタルハライドランプ、エキシマーランプ、LEDランプ、キセノンパルス紫外線ランプなどを用いることができる。また、光硬化性樹脂は、波長200nm~500nmの紫外線又は可視光を露光量が100mJ/cm2~2000mJ/cm2となるように照射することにより硬化することができる。また、酸素による光硬化反応の阻害を防止する観点から、光照射時には酸素濃度が低い状態で光を照射することが望ましい。モールド作製工程においては、円筒状金型104と光硬化性樹脂層32とを圧着する加圧手段105により、円筒状金型104と光硬化性樹脂層32とが密着した状態で光硬化性樹脂層32に光を照射して光硬化する。円筒状金型104の外周面の微細凹凸構造と光硬化性樹脂層32とが密着した状態で、光を照射して転写することにより、円筒状金型104の外周面の微細凹凸構造を正確に転写できる。また、円筒状金型104の外周面の微細凹凸構造と光硬化性樹脂層32とが密着した状態で転写することにより酸素による硬化不足を回避することができる。また、リール状樹脂モールド作製工程においては、窒素雰囲気下において、円筒状金型104と光硬化性樹脂層32とを密着させて光照射を行うことが好ましい。これにより、光硬化性樹脂層32の光硬化性樹脂への大気中の酸素の接触を避けることができ、酸素による光重合反応の阻害を低減できるので、樹脂層を十分に硬化させることができるため好ましい。光硬化性樹脂層32と円筒状金型104とを密着させて光を照射するためには、加圧手段105としてのニップロールにより光硬化性樹脂層32と円筒状金型とを直接圧着して光を照射してもよく、巻出巻取制御により基材31透明シートの張力を制御して光硬化性樹脂層32と円筒状金型とを圧着した状態で光を照射してもよい。これらの場合においては、光硬化性樹脂層32の転写性により押し付け圧、張力は適宜調整することができる。光硬化性樹脂は、例えば、光硬化、熱硬化、電子線による硬化、及びマイクロウェーブなどにより硬化させることができる。これらの中でも、光硬化を用いることが好ましい。基材透明シートに光硬化性樹脂を上記塗布方法により塗布した後、所定波長における任意の光量で光硬化性樹脂に光を照射することにより、光硬化性樹脂の硬化反応を促進することができる。円筒状金型円筒状金型104としては、外周面に製造する微細構造体の微細凹凸構造の形状に応じた微細凹凸構造を有する円筒状金型を用いる。円筒状金型104の微細凹凸構造は、レーザー切削法、電子線描画法、フォトリソグラフィー法、半導体レーザーを用いた直接描画リソグラフィー法、干渉露光法、電鋳法、陽極酸化法などの加工方法により基材の外周面に直接形成することができる。これらの中でも、微細凹凸形状に継目のない円筒状金型を得る観点から、フォトリソグラフィー法、半導体レーザーを用いた直接描画リソグラフィー法、干渉露光法、電鋳法、陽極酸化法が好ましく、半導体レーザーを用いた直接描画リソグラフィー法、干渉露光法、陽極酸化法がより好ましい。また、円筒状金型104としては、上記加工方法で平板基板の表面に形成した微細凹凸構造を樹脂材料フィルムへ転写し、このフィルムを円筒状金型の外周面に位置精度よく張り合わせたものを用いてもよい。また、上記加工方法で平板基板の表面に形成した微細凹凸構造を電鋳法によりニッケルなどの薄膜に転写し、この薄膜をローラーに巻き付けたものを用いてもよい。円筒状金型104の材料としては、微細凹凸構造の形成が容易であり、耐久性に優れた材料を用いることが望ましい。このような観点から、円筒状金型104に用いられる材料としては、ガラスロール、石英ガラスロール、ニッケル電鋳ロール、クロム電鋳ロール、アルミロール、又はSUSロールステンレス鋼ロールが好ましい。ニッケル電鋳ロール及びクロム電鋳ロール用の母材としては、導電性を有する導電性材料を用いることができる。導電性材料としては、例えば、鉄、炭素鋼、クロム鋼、超硬合金、金型用鋼例えばマルエージング鋼など、ステンレス鋼、アルミ合金などの材料が好適に用いられる。円筒状金型104の表面には、離型処理を施すことが望ましい。離型処理を施すことにより、円筒状金型104の表面自由エネルギーを低下させることができるので、連続的に光硬化性樹脂へ転写した場合においても、良好な剥離性及び微細凹凸構造の凹凸構造形状を保持することができる。離型処理には、市販の離型剤及び表面処理剤を用いることができる。市販の離型剤及び表面処理剤としては、例えば、オプツールダイキン化学工業社製、デュラサーフダイキン化学工業社製、ノベックシリーズ3M社製などが挙げられる。また、離型剤、表面処理材としては、円筒状金型104の材料の種類、及び転写される光硬化性樹脂との組合せにより、適宜好適な離型剤、表面処理剤を選択することができる。この様な離型処理を施すことにより、光硬化性樹脂中にフッ素成分を含めていた場合は、フッ素成分の表面偏析を促進することが可能となり、得られた樹脂モールドの表面離型性をより向上させることが出来る。このように、円筒状金型104表面に離型処理を施すことで、Es/Eb値が大きい高離型性を有すリール状樹脂モールドを製造することが可能となる。図10は、無機層形成工程及び予備硬化工程に用いられる製造装置の概略図である。図10に示す製造装置は、リール状樹脂モールド33を送り出すリール状樹脂モールドロール201と、リール状樹脂モールド33を巻き取る巻き取りロール202とを備える。リール状樹脂モールドロール201と巻き取りロール202との間には、リール状樹脂モールド33の搬送方向における上流側から下流側に向けて、リール状樹脂モールド33上にゾルゲル材料を塗布する塗布装置203と、カバーフィルム37を送り出すカバーフィルム繰り出しロール204と、リール状樹脂モールド33とカバーフィルム37とを貼り合わせるための貼合手段205と、リール状樹脂モールド33上の無機層34を部分硬化する乾燥炉206と、無機層34を光によって部分硬化する場合の光を照射する光源207と、がこの順に設けられている。また、リール状樹脂モールド33を送り出すリール状樹脂モールドロール201と、カバーフィルム37を送り出すカバーフィルム繰り出しロール204とを入れ替えても構わない。入れ替えた場合、カバーフィルム37上にゾルゲル材料を塗布することになる。また、乾燥炉206は、リール状樹脂モールド33の搬送方向における貼合手段205の上流側及び下流側のいずれに設けてもよい。b無機層形成工程無機層形成工程においては、リール状樹脂モールドロール201から送り出されたリール状樹脂モールド33の微細凹凸構造に、塗布装置203により直接ゾルゲル材料を塗布して無機層34を形成する。塗布装置203によるリール状樹脂モールド33の微細凹凸構造へのゾルゲル材料を塗布する際の塗布方法としては、公知の塗布コーター又は含浸塗布コーターを用いたコーティング法が挙げられる。具体的にはグラビアコーター、マイクログラビアコーター、ブレードコーター、ワイヤーバーコーター、エアーナイフコーター、ディップコーター、コンマナイフコーター、スプレーコーター、カーテンコーター、スピンコーター、ラミネーターなどを用いた塗布方法が挙げられる。これらは必要に応じて単独種類を用いてもよく複数種類を組合せて用いてもよい。またこれらの塗布方法は、枚葉方式で実施してもよく、連続方式で実施してもよい。生産性の観点から連続方式で実施することが好ましい。また、ディップコーター、コンマナイフコーター、グラビアコーター又はラミネーターを使用した連続方式が特に好ましい。c予備硬化工程予備硬化工程においては、乾燥炉206でゾルゲル材料を部分硬化又は全体的に硬化させることによりリール状樹脂モールド33の表面に形成された無機層34を予備硬化する。ここで、部分硬化とはゾルゲル材料が、加水分解重縮合により部分的に反応を進行した状態であり、ゾルゲル材料の粘度は上昇するが、表面タック性は残っている状態を意味する。一方で、硬化とは、部分硬化よりも反応が進行し表面タック性が排除された状態を意味する。部分硬化に硬化した場合も全体的に硬化した場合も、更なる高温加熱処理を施すことで、反応は進行し、最終的に完全硬化する。無機層34として、硬化ゾルゲル材層ゾルゲル材料の硬化物層を得る場合は、無機層34を全体的に硬化させ、半硬化ゾルゲル材層を得る場合は無機層34を部分硬化させ、無機微粒子層を得る場合は、無機層34を部分硬化するか又は全体的に硬化させ、無機材層を得る場合には無機層34を全体的に硬化させる。続いて、貼合手段205によって繰り出しロール204から巻き出されたカバーフィルム37を無機層34上に貼り合わせる。なお、無機層34の予備硬化は、カバーフィルム37を貼り合わせてから行ってもよい。無機層34を光によって予備硬化する場合は、無機層34に光を照射して部分硬化してからリール状樹脂モールド33を巻き取りロール202に巻き取る。なお、図12に示す装置においては、乾燥炉206と光源207とを共に備えた製造装置について例示しているが、乾燥炉206又は光源207によって無機層34を予備硬化できる製造装置であれば、必ずしも乾燥炉206と光源207とを共に具備するものでなくともよい。予備硬化工程においては、加熱及び/又はUV照射することによりリール状樹脂モールド33の表面に形成された無機層34を部分硬化又は硬化する。予備硬化の条件としては、例えば、窒素雰囲気下において、40°C~120°Cの温度下で1分~20分程度、好ましくは1分~60分程度である。無機層24を硬化する場合には、加熱のみ、又は加熱及びUV照射を併用する。この際の加熱により、無機層34中の溶媒を蒸発させることもできる。加熱又は光照射によってゾルゲル材料を予備硬化することにより、転写工程において、積層体36の剥離が容易となる。また、予備硬化工程においては、無機層34に予め光重合開始剤と光重合性基を有するゾルゲル材料を導入しておけば、光源から光照射、EB照射、マイクロ波照射などを施すことにより、無機層34を部分硬化することもできる。予備硬化工程において、無機層34を硬化する場合には、無機層34の膜厚が10um以下であることが硬化を容易にする観点から好ましく、3um以下であるとことがより好ましい。また、無機層34の膜厚が1.5um以下であれば、硬化時のクラックを抑制しやすいためより好ましい。また、部分硬化した後に加熱工程を加えることで、硬化時間を短縮することが可能となる。また、逆に、加熱工程により部分硬化し、その後UV照射により硬化を促進させ、更に養生工程30°C~120°Cを加えることでも、硬化時間を短縮することが出来る。また、予備硬化は、リール状樹脂モールドを巻き取った状態で行うこともできる。ロールアップした状態で、温度湿度の制御された環境で養生することで、部分硬化を促進することが出来る。湿度20~80、温度40~100°Cで1時間から数日の条件で、部分硬化を促進することができる。なお、無機層34として、無機材層を得る場合には無機層34を硬化工程にて硬化させ、続いて、希釈ゾルゲル材料中に浸漬さえるか、又はゾルゲル材料の蒸気に晒すことで、無機材層を得ることができる。このように、リール状樹脂モールド33を用いることで、連続生産が可能となるので、タクトタイムを大幅に低減することが可能となる。d積層工程積層工程においては、無機層34上に無機材料層35を貼合わせて積層体36とする。なお、無機材料層35と無機層34との貼り合わせには、ゾルゲル材料やゾルゲル材料の部分硬化体などを接着材として用いてもよい。無機材料層無機材料層35としては、例えば、ソーダ板ガラス、石英ガラス基板、サファイア基板、透明導電性基板、又はシリコン基板などの無機基板を用いることが好ましい。なお、無機材料層35は、上述した無機層34の予備硬化前に積層してもよく、予備硬化後に積層してもよい。無機基板としては、無機層34との密着性が良好であり、後述する硬化工程における加熱に耐えうる程度の耐熱性を有することが好ましい。また、無機基板には、表面処理を施すことにより、無機層34との間の密着性が向上する。表面処理としては、接着剤塗布、表面処理剤、シランカップリング剤、UVオゾン洗浄、プラズマ洗浄などを適時選択することができる。これら表面処理は、各々組み合わせて使用することもできる。特に好ましい表面処理は、接着剤塗布による接着層の導入、表面にヒドロキシル基を発生させるようなUVオゾン洗浄、プラズマ洗浄、アルカリ洗浄、或いは、シランカップリング処理である。接着層としては、市販の各種接着剤を用いることができ、エポキシ系接着剤、アクリレート系接着剤、メタクリレート系接着剤、イソシアネート系接着剤、シリコーン系接着剤が挙げられる。また、これらは単独で用いてもよく、複数種を用いてもよい。無機材料との密着性が良好である観点から、接着層としては、エポキシ系接着剤、シリコーン系接着剤を用いることが好ましい。また、接着層としては上述したゾルゲル材料を使用することが出来る。更に、ゾルゲル材料を部分的に縮合したプレポリマーを使用することもできる。プレポリマーを使用することで、接着に要する時間を短縮でき、更に、接着によるクラックを抑制することが出来る。予備縮合は、ゾルゲル材料を30°C~120°C雰囲気中で部分反応させるか、又は20°C~120°Cの温度で且つ減圧下で部分反応させることで進行させることが出来る。e転写工程転写工程においては、予備硬化した無機層34と、の界面からリール状樹脂モールドを剥離する。リール状樹脂モールド33の剥離については、物理的に剥離する剥離方法を用いてもよく、化学的に剥離する剥離方法を用いてもよく、種々の剥離方法を選択することができる。物理的に剥離する剥離方法としては、リール状樹脂モールド33のみを巻き取る方法が挙げられる。化学的に剥離する剥離方法としては、剥離剤及び溶剤への浸漬によりリール状樹脂モールド33を剥離する剥離方法が挙げられる。この場合、リンス処理によって剥離した無機層34から剥離剤などを除去することができる。剥離剤及び溶剤は、用いる基材31、光硬化性樹脂に併せて適宜選択することができる。エポキシ系、アクリル系、イソシアネート系、シリコーン系の光硬化性樹脂であれば、剥離剤にはダイナソルブシリーズダイナロイ社製、eソルブシリーズカネコ化学社製などを用いることができる。その他、アルカリ水溶液、酸及び混酸などを用いることができる。溶剤としては、光硬化性樹脂の粘度調整に用いた種々の溶媒の他に、トルエン、ベンゼン、アセトニトリル、クロロメタン、ジクロロメタン、クロロホルム、四塩化炭素、1,2-ジクロロエタンを用いることができる。これらの溶剤は、単独で用いてもよく、複数種を組合せて用いてもよい。また、高温に加熱してリール状樹脂モールド33を構成する光硬化性樹脂及び基材31などの有機物を分解させることにより、無機層34の表面からリール状樹脂モールド33を消失させることもできる。この際の高温に加熱されるので、無機層34も完全硬化させることができる。また、加温或いは冷却による無機層34とリール状樹脂モールド33の樹脂層と、の熱膨張差を利用し、剥離することもできる。f完全硬化工程完全硬化工程においては、無機層34を高温加熱して無機層34を完全硬化させる。完全硬化工程においては、無機層34の組成によって硬化温度、及び加熱時間が異なるが、概ね300°C以上で1時間程度を加熱することにより、無機層34を完全に硬化することができる。なお、液状ガラスであれば、室温で硬化することもできる。以上の工程により、本実施の形態に係る微細構造体を製造することが可能となる。ここで、完全硬化とは、微細構造体を使用する使用環境下において、無機層34が安定である状態を意味する。例えば、完全硬化を温度T1で行った場合、より高温での熱処理温度T2T2>T1により、更に無機層34の硬化が進行する場合でも、微細構造体を使用する環境下において、無機層34の硬化が進行しなければ、完全硬化と表現する。gカバーフィルム積層工程なお、上記実施の形態に係る微細構造体の製造方法において、無機層形成工程後に、リール状樹脂モールド33表面の微細凹凸構造上に無機層34を形成してから、保護フィルム37カバーフィルム37を無機層34上に積層するカバーフィルム積層工程を施してもよい図11A~図11F参照。このようにカバーフィルム37を設けることにより、無機層34を巻き締めから保護することができる。このカバーフィルム37は、予備硬化工程や積層工程の前に剥離することができる。カバーフィルム37は、種々の積層方法により設けることが可能であるが、ゾルゲル材料を塗布後に、ラミネート法によって積層することが好ましい。ラミネート法によってカバーフィルムを積層することにより、リール状樹脂モールド33と無機層34とを裁断することなく、連続的にリール状樹脂モールド33上に積層することが可能となり、生産性が極めて高いため好ましい。カバーフィルムカバーフィルム37としては、基材31と同様に、ハンドリング性、加工性に優れた樹脂フィルムであることが好ましい。カバーフィルムとしては、例えば、ポリメタクリル酸メチルフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリスチレンフィルム、シクロオレフィンフィルムCOP、架橋ポリエチレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリアリレートフィルム、ポリフェニレンエーテルフィルム、変性ポリフェニレンエーテルフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリエーテルサルフォンフィルム、ポリサルフォンフィルム、ポリエーテルケトンフィルム、トリアセチルセルロールTACフィルムなどの非晶性熱可塑性樹脂や、ポリエチレンテレフタレートPETフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、芳香族ポリエステルフィルム、ポリアセタールフィルム、ポリアミドフィルムなどがあり、フィルムの膜厚、剛性、伸度の観点から、好ましくは、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、トリアセチルセルロールTACフィルム、ポリエチレンテレフタレートPETフィルム、より好ましくは、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルムである。また、カバーフィルム37には、プライマー処理、大気圧プラズマ処理、コロナ処理を施すことにより、無機層34との密着性を向上させることができる。カバーフィルム37の膜厚としては、巻き締めによる凹凸構造破壊防止、ハンドリング性の観点から、0~100μmであることが好ましく、0~50μmであることがより好ましい。また、上記微細構造体の製造方法においては、無機層形成工程において、無機層34を形成後、積層工程において、無機層34上に無機材料層35を設けて積層体36を形成してから、無機層34を部分硬化させてもよい。このように、無機材料層35を積層してから、無機層34を硬化させることにより、無機層34と無機材料層35が化学的に結合することになるので、無機層34と無機材料層35とが剥離することなく、リール状樹脂モールド33を容易に除去することができる。さらに、上記微細構造体の製造方法においては、ゾルゲル材料を塗布したカバーフィルムをリール状樹脂モールドに貼合させてリール状樹脂モールドの微細凹凸構造上に無機層34を充填塗布してもよい。このように、カバーフィルムを用いてゾルゲル材料を塗布することにより、ゾルゲル材料を直接リール状樹脂モールド33へ塗布することがないので、リール状樹脂モールド33の表面上の微細凹凸構造を傷つけることが抑制できる。次に、図12A、図12Bを参照して、無機材料層35の両主面に微細凹凸構造を有する微細構造体3の製造方法について説明する。微細構造体3は、上述した微細構造体の製造方法を無機材料層35の両主面に対して施すことにより製造する。まず、図12Aに示すように、上述した微細構造体の製造方法により、無機材料層35の一方の主面上に無機層34以下、第1無機層41ともいうを積層する第1無機層形成工程。次に、リール状樹脂モールド33の微細凹凸構造にゾルゲル材料を充填して無機層34以下、第2無機層42ともいうを形成する。次に、図12Bに示すように、微細凹凸構造形成面の反対側の主面が、無機材料層35の他方の主面に対向するように無機材料層35に第2無機層42を積層する第2無機層形成工程。以上の工程により、両主面に微細凹凸構造を有する微細構造体3を製造することができる。また、上述した微細構造体3の製造方法においては、無機材料層35の一方の主面に設けられる第1無機層形成工程と、第2無機層形成工程とを並行して行ってもよい。この場合においては、第2無機層42は、第1無機層41の部分硬化工程前に積層してもよく、部分硬化工程後に積層してもよい。また、無機材料層35の他方の主面側の第2無機層42は、無機材料層35の一方の主面側の無機層34第1無機層41を完全に硬化した微細構造体2に対して設けることもできる。このように無機材料層35の両主面に微細凹凸構造を有する第1無機層41及び第2無機層42を設けることにより、光学性能に特に優れる微細構造体3を得ることができる。なお、上述した製造工程においては、無機材料層35は、ガラスフィルムに代表されるリール状無機材料であったもよい。また、無機層34第1無機層41及び第2無機層42の微細凹凸構造は、円錐形状、角錐形状、若しくは楕円錘形状の凸部を複数含むピラー形状、又は円錐形状、角錐形状、若しくは楕円錘形状の凹部を複数含むホール形状であり、隣接する凸部同士の距離が1nm以上2000nm以下であり、凸部の高さが1nm以上5000nm以下であることが好ましい。また、リール状樹脂モールドは、有機材料で構成されるため、溶媒に浸漬することにより、無機層から容易に剥離することが可能となると共に、フッ素化合物の添加によりゾルゲル材料との離型性が更に良好となる。このように、本実施の形態においては、円筒状金型からリール状樹脂モールドから無機層に微細凹凸構造を転写することにより、微細凹凸構造の凹凸構造形状を維持した状態で、連続生産性が良好となる。さらに、本実施の形態においては、リール状樹脂モールドを用いることから、平板金型を用いた場合に必要となる加熱加圧プレスを必要とせず、その昇温降温時間、プレス成形時間が大幅に短縮される。この結果、タクトタイムが良好となる。また、本実施の形態においては、基材とするリール状樹脂モールドを用いることから、リール状樹脂モールドの微細凹凸構造にゾルゲル材料を充填した状態で光を照射して部分硬化することが可能となる。この結果、円筒状金型からゾルゲル材料に直接転写した場合と比較して、成形時間を削減することが可能となり、タクトタイムを大幅に短縮することが可能となる。また、本発明に係る微細構造体の製造方法によって製造された微細構造体は、耐候性、耐環境性、長期安定性に優れると共に、大面積化が可能であることから、大面積の太陽電池の表面パネルとして好適に用いることができる。また、照明装置として用いた場合には、反射防止性能に優れる共に、内部からの光の取り出し効率が良好となることから、エネルギー効率を改善することが可能となる。また、ディスプレイ等に用いた場合には、光の反射率を低減させ透過率を向上することができる。次に、本発明の効果を明確にするために行った実施例について説明する。なお、本発明は、以下の実施例によって何ら制限されるものではない。また、実施例における材料、組成、処理工程などは例示的なものであり、適宜変更して実施することが可能である。まず、本発明の第1の態様に係る微細構造積層体の実施例について説明する。まず、上記第1の実施の形態に係る微細構造積層体の実施例について説明する。[実施例1:硬化ゾルゲル材層]まず、基材上に設けられた微細凹凸構造を有する樹脂層を含む樹脂モールドを作製した。当該樹脂モールドは、表面に微細凹凸構造を有する円筒形状の金型に、基材上に塗布された光硬化性樹脂を押圧した後、光硬化性樹脂を光硬化させる方法で作製した。円筒状金型の基材には石英ガラスを用いた。表面の微細凹凸構造は、半導体レーザーを用いた直接描画リソグラフィー法により、石英ガラスの表面に形成した。そして、微細凹凸構造を形成した石英ガラス表面に対し、デュラサーフHD-1101Zダイキン化学工業社製を塗布し、60°Cで1時間加熱の後に、室温で24時間静置し、固定化した。その後、デュラサーフHD-ZVダイキン化学工業社製を用いて3回洗浄し、石英ガラス表面に離型処理を実施した。光硬化性樹脂としては、OPTOOLDACHPダイキン工業社製、トリメチロールプロパントリアクリレート東亞合成社製M350、Irgacure184Ciba社製を重量部で10100:5の割合で混合したものを用いた。当該光硬化性樹脂を、基材であるPETフィルム:A4100東洋紡社製:幅300mm、厚さ100μmの易接着面に、マイクログラビアコーティング廉井精機社製によって、膜厚が6μmになるように塗布した。上記円筒状金型に対し、上記光硬化性樹脂が塗布されたPETフィルムをニップロール0.1MPaで押し付け、紫外線を照射して光硬化させ、基材と樹脂層でなるリール状の樹脂モールド長さ200m、幅300mmを得た。光硬化の条件は、雰囲気及び圧力が大気下、温度が25°C、湿度が60、ランプ中心下での積算露光量が600mJ/cm2であった。また、紫外線の光源としては、UV露光装置Hバルブ、フュージョンUVシステムズジャパン社製を用いた。このようにして得られたリール状樹脂モールドの微細凹凸構造の形状を、走査型電子顕微鏡観察で確認した。リール状樹脂モールドにおいて、凸部同士の隣接距離は250nmであり、凸部高さは250nmであった。使用した走査型電子顕微鏡や測定条件などは、下記の通りである。装置;HITACHIs-5500加速電圧;10kVMODE;Normalまた、リール状樹脂モールドの表面フッ素元素濃度をX線光電子分光法以下、XPSにて測定したところ、表面領域後に硬化ゾルゲル材層側領域となる領域のフッ素元素濃度Esと樹脂層中の平均フッ素元素濃度Ebとの比Es/Ebは69であった。なお、ここでは、リール状樹脂モールドを約2mm四方の小片として切り出し、1mm×2mmのスロット型のマスクを被せて測定を行った。使用した機器や測定条件などは、下記の通りである。使用機器;サーモフィッシャーESCALAB250励起源;mono.AlKα15kV×10mA分析サイズ;約1mm取込領域Surveyscan;0~1,100eVNarrowscan;F1s,2-1s,O1s,N1sPassenergySurveyscan;100eVNarrowscan;20eV次に、上記リール状樹脂モールドを用いて、微細構造積層体を作製した。ここでは、微細凹凸構造が形成されたリール状樹脂モールドを巻き出して平坦面に設置し、その微細凹凸構造表面に、以下のように調製した溶液1、溶液2、溶液3、溶液4のいずれかをプロピレングリコールモノメチルエーテル溶剤で20に希釈して膜厚が6μmになるように塗布し、105°Cで3分乾燥させ、UV光で硬化させることにより、ゾルゲル材料の硬化物層と、樹脂モールドとの積層体である微細構造積層体を得た。当該塗布は、マイクログラビアコーティング廉井精機社製により行った。以下において、溶液1、溶液2、溶液3、溶液4を用いて形成された微細構造積層体を、それぞれ、微細構造積層体1、微細構造積層体2、微細構造積層体3、微細構造積層体4と称する。溶液1:チタニアムテトラブトキシト、3アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、及びフェニル変性シリコーンオイル東レダウコーンニングを重量部で1:1:1で混合し攪拌した後に、光重合開始剤Irgacure184を3アクリロキシプロピルトリメトキシシランに対して5重量で添加した。溶液2:チタニアムテトラブトキシドとベンゾイルアセトンをモル比で1:1で混合してキレート化した。その後、テトラエトキシシランをチタニアムテトラブトキシドに対しモル比で1:1の割合で混合した。溶液3:チタニアムテトラブトキシドとベンゾイルアセトンをモル比で1:1で混合してキレート化した。その後、3アクリロキシプロピルトリメトキシシランとトリエトキシボランを加え、攪拌した。続いて、テトラエトキシシランを添加し、攪拌した。そして、光重合開始剤Irgacure184を3アクリロキシプロピルトリメトキシシランに対して5重両部添加し、攪拌した。最終的に、チタニアムテトラブトキシド、3アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、テトラエトキシシランがモル比で1:1:1となるように添加され、また、トリエトキシボランはアルコキシド全体に対して0.1molで添加された。溶液4:チタニアムテトラブトキシドとベンゾイルアセトンをモル比で1:1で混合してキレート化した。その後、3アクリロキシプロピルトリメトキシシランとトリエトキシボランを加え、攪拌した。続いて、テトラエトキシシランを添加し、80度で加温しながら3時間攪拌した。そして、光重合開始剤Irgacure184を3アクリロキシプロピルトリメトキシシランに対して5重両部添加し、攪拌した。最終的に、チタニアムテトラブトキシド、3アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、テトラエトキシシランがモル比で1:1:1となるように添加され、また、トリエトキシボランはアルコキシド全体に対して0.1molで添加された。上述の処理の後、各微細構造積層体に保護部材としてフィルムを貼り合わせ、各微細構造積層体をリール状に巻き取った。フィルムとしては、25μm厚のポリエチレンシートを用いた。そして、各微細構造積層体から、無機材料を主体とする微細凹凸構造を形成した。まず、接着層を介して微細構造積層体の無機層を250mm×300mmのソーダガラス基板に接着し、光照射後に、窒素雰囲気下のオーブンにおいて、120°Cで1時間の熱処理を施した。ここで、接着層には、上記溶液1~溶液4を用いた。溶液1を原料として無機材層を形成した場合には接着層に溶液1を使用した。同様に、溶液2を原料として無機材層を形成した場合には接着層に溶液2を使用し、溶液3を原料として無機材層を形成した場合には、接着層に溶液3を使用し、溶液4を原料として無機材層を形成した場合には、接着層に溶液4を使用した。次いで、室温でトルエンに5分浸漬させ、樹脂モールドを無機層から剥離し、ソーダガラス基板と無機層との積層構造を得た。そして、無機層に対し、窒素雰囲気下のオーブンにおいて、300°Cで1時間の熱処理を施した。これにより得られた微細凹凸構造の形状を走査型電子顕微鏡で確認した結果、凸部同士の隣接距離は250nm、凸部高さは250nmであった。当該結果は、すべての微細構造積層体微細構造積層体A~微細構造積層体Dにおいて同じであった。[実施例2:硬化ゾルゲル材層]ここでは、図5Aのように、無機層に接するようにフィルムを配置した実施例について説明する。まず、実施例1と同様のリール状樹脂モールドを作製した。次に、作製したリール状樹脂モールドを用いて微細構造積層体を作製した。ここでは、PEポリエチレンフィルム上に、実施例1における溶液1、溶液2、溶液3、溶液4のいずれかをプロピレングリコールモノメチルエーテル溶剤で20に希釈して膜厚が6μmになるように塗布し、105°Cで3分乾燥させた後、樹脂モールドの微細凹凸構造表面に貼り合わせ、UV光で硬化させた。これにより、PETフィルムと、ゾルゲル材料の硬化物層と、樹脂モールドとの積層体を得た。当該塗布は、マイクログラビアコーティング廉井精機社製により行った。本実施例においても、溶液1、溶液2、溶液3、溶液4を用いて形成された微細構造積層体を、それぞれ、微細構造積層体1、微細構造積層体2、微細構造積層体3、微細構造積層体4と称する。その後、上記微細構造積層体1~微細構造積層体4からPEフィルムを剥離した。そして、上記微細構造積層体から、無機材料を主体とする微細凹凸構造を形成した。詳細は実施例1と同様である。このようにして得られた微細凹凸構造の形状を走査型電子顕微鏡で確認した結果、凸部同士の隣接距離は250nm、凸部高さは250nmであった。当該結果は、すべての微細構造積層体微細構造積層体1~微細構造積層体4において同じであった。次に、上記第2の実施の形態に係る微細構造積層体の実施例について説明する。[実施例3:無機材層]まず、上記実施例1と同様のリール状樹脂モールドを作製した。次に、上記リール状樹脂モールドを用いて、微細構造積層体を作製した。ここでは、微細凹凸構造が形成されたリール状樹脂モールドを巻き出して平坦面に設置し、その微細凹凸構造表面に、以下のように調製した溶液5、溶液6、溶液7のいずれかを膜厚が6μmになるように塗布し、105°Cで3分乾燥させることにより、ゾルゲル材料の硬化物層と、樹脂モールドとの積層体を得た。当該塗布は、マイクログラビアコーティング廉井精機社製により行った。以下において、溶液5、溶液6、溶液7を用いて形成された積層体を、それぞれ、積層体5、積層体6、積層体7と称する。溶液5:テトラエトキシシラン、エタノール、水、塩酸をモル比で1:1:40.01になるように混合した。溶液6:テトラエトキシシラン、水、メタノール、エタノール、イソプロパノールを重量比で、1:0.2:0.2:0.2:0.8になるように混合した。溶液7:アルコキシド、水、メタノール、エタノール、イソプロパノールを重量比で、1:0.2:0.2:0.2:0.8になるように混合した。ここで、アルコキシドはテトラエトキシシランとチタニウムテトラブトキシドを重量比で4:1の割合で混合したものを使用した。その後、上記積層体5、積層体6、積層体7のそれぞれを、以下のように調製した溶液A、溶液B、溶液Cのいずれかに浸漬させた後、エタノールで洗浄し、60度で乾燥させて、微細構造積層体を得た。積層体5を溶液A、溶液B、溶液Cに浸漬させて得られた微細構造積層体を、それぞれ、微細構造積層体5A、微細構造積層体5B、微細構造積層体5Cとする。同様に、積層体6を溶液A、溶液B、溶液Cに浸漬させて得られた微細構造積層体を、それぞれ、微細構造積層体6A、微細構造積層体6B、微細構造積層体6Cとし、積層体7を溶液A、溶液B、溶液Cに浸漬させて得られた微細構造積層体を、それぞれ、微細構造積層体7A、微細構造積層体7B、微細構造積層体7Cとする。溶液A:テトラメトキシシラン、アセチルアセトン、エタノール、水、塩酸をモル比で1:0.5:1:40.01になるように混合した。溶液B:テトラメトキシシラン、ベンゾイルアセトン、水、メタノール、エタノール、イソプロパノールを重量比で、1:0.5:0.2:0.2:0.2:0.8になるように混合した。溶液C:アルコキシド、トリエタノールアミン、水、メタノール、エタノール、イソプロパノールを重量比で、1:0.5:0.2:0.2:0.2:0.8になるように混合した。ここで、アルコキシドはテトラメトキシシランとチタニウムテトラエトキシドを重量比で4:1の割合で混合したものを使用した。上述の処理の後、各微細構造積層体に保護部材としてフィルムを貼り合わせ、各微細構造積層体をリール状に巻き取った。そして、各微細構造積層体から、無機材料を主体とする微細凹凸構造を形成した。まず、微細構造積層体の無機材層を250mm×500mm角のソーダガラス基板に接着し、窒素雰囲気下のオーブンにおいて、120°Cで1時間のゾルゲル材料の部分硬化処理を施した。次いで、室温でトルエンに5分浸漬させ、樹脂モールドを無機材層から剥離し、ソーダガラス基板と無機材層との積層構造を得た。そして、無機材層に対し、窒素雰囲気下のオーブンにおいて、300°Cで1時間の完全硬化処理を施した。これにより得られた微細凹凸構造の形状を走査型電子顕微鏡で確認した結果、凸部同士の隣接距離は250nm、凸部高さは250nmであった。当該結果は、すべての微細構造積層体微細構造積層体5A~微細構造積層体7Cにおいて同じであった。[実施例4:無機材層]ここでは、図5Aのように、無機材層に接するようにフィルムを配置した実施例について説明する。まず、上記実施例1と同様のリール状樹脂モールドを作製した。次に、作製したリール状樹脂モールドを用いて微細構造積層体を作製した。ここでは、PEフィルム上に、実施例3における溶液5、溶液6、溶液7のいずれかを膜厚が6μmになるように塗布し、105°Cで3分乾燥させた後、樹脂モールドの微細凹凸構造表面に貼り合わせ、UV光で硬化させた。これにより、PETフィルムと、ゾルゲル材料の硬化物層と、樹脂モールドとの積層体を得た。当該塗布は、マイクログラビアコーティング廉井精機社製により行った。本実施例においても、溶液5、溶液6、溶液7を用いて形成された積層体を、それぞれ、積層体5、積層体6、積層体7と称する。その後、上記積層体5、積層体6、積層体7からPETフィルムを剥離した。そして、それぞれを、実施例3における溶液A、溶液B、溶液Cのいずれかに浸漬させた後、エタノールで洗浄し、60度で乾燥させて、微細構造積層体を得た。本実施例においても、積層体5、積層体6、積層体7と、溶液A、溶液B、溶液Cとの組み合わせにより得られる微細構造体を、微細構造積層体5A~微細構造積層体7Cとする。上述の処理の後、各微細構造積層体に保護部材としてフィルムを貼り合わせ、各微細構造積層体をリール状に巻き取った。そして、上記微細構造積層体から、実施例1と同様に無機材料を主体とする微細凹凸構造を形成した。このようにして得られた微細凹凸構造の形状を走査型電子顕微鏡で確認した結果、凸部同士の隣接距離は250nm、凸部高さは250nmであった。当該結果は、すべての微細構造積層体微細構造積層体5A~微細構造積層体7Cにおいて同じであった。[実施例5:無機材層]実施例1で作製したリール状樹脂モールドを用いて、微細構造積層体を作製した。ここでは、PEフィルム上に、SH710東レダウコーニング社製とKBM5103信越化学工業社製とチタニウムテトラブトキシド和光純薬工業社製とIrgacure184Ciba社製及びIrgacure369Ciba社製を質量部で、1:2:2:0.068:0.032の割合で混合した溶液Xを、膜厚が6μmになるように塗布し、PET微細凹凸構造が形成されたリール状樹脂モールドを巻き出して、その微細凹凸構造表面と貼りあわせると同時に、UV露光を行い、巻き取った。続いて、巻き取ったPEフィルム/溶液X層/樹脂モールドから構成される積層体を巻き出し、PEフィルムを剥離し、以下のように調製した溶液8、溶液9、溶液10のいずれかに浸漬させた後、エタノールで洗浄し、60度で乾燥させて、微細構造積層体を得た。積層体を溶液8、溶液9、溶液10に浸漬させて得られた微細構造積層体を、それぞれ、微細構造積層体8、微細構造積層体9、微細構造積層体10とする。溶液8:テトラメトキシシラン、アセチルアセトン、エタノール、水、塩酸をモル比で1:0.5:1:40.01になるように混合した。溶液9:テトラメトキシシラン、ベンゾイルアセトン、水、メタノール、エタノール、イソプロパノールを重量比で、1:0.5:0.2:0.2:0.2:0.8になるように混合した。溶液10:アルコキシド、トリエタノールアミン、水、メタノール、エタノール、イソプロパノールを重量比で、1:0.5:0.2:0.2:0.2:0.8になるように混合した。ここで、アルコキシドはテトラメトキシシランとチタニウムテトラエトキシドを重量比で4:1の割合で混合したものを使用した。上述の処理の後、各微細構造積層体に保護部材としてフィルムを貼り合わせ、各微細構造積層体をリール状に巻き取った。そして、各微細構造積層体から、無機材料を主体とする微細凹凸構造を形成した。まず、微細構造積層体の無機材層を250mm×500mm角のソーダガラス基板に接着し、窒素雰囲気下のオーブンにおいて、120°Cで1時間のゾルゲル材料の部分硬化処理を施した。次いで、室温でトルエンに5分浸漬させ、樹脂モールドを無機材層から剥離し、ソーダガラス基板と無機材層との積層構造を得た。そして、無機材層に対し、窒素雰囲気下のオーブンにおいて、300°Cで1時間の完全硬化処理を施した。これにより得られた微細凹凸構造の形状を走査型電子顕微鏡で確認した結果、凸部同士の隣接距離は250nm、凸部高さは250nmであった。当該結果は、すべての微細構造積層体微細構造積層体8~微細構造積層体10において同じであった。次に、上記第3の実施の形態に係る微細構造積層体の実施例について説明する。[実施例6:無機微粒子層]まず、実施例1と同様にリール状樹脂モールドを作製した。次に、作製したリール状樹脂モールドを用いて、微細構造積層体を作製した。ここでは、微細凹凸構造が形成されたリール状樹脂モールドを巻き出して平坦面に設置し、その微細凹凸構造表面に、以下のように調製した溶液11、溶液12、溶液13、溶液14のいずれかを膜厚が6μmになるように塗布し、105°Cで3分乾燥させ、UV光で硬化させることにより、各溶液の固形分である無機微粒子とバインダーポリマーとの混合層と、樹脂モールドとの積層体を得た。当該塗布は、マイクログラビアコーティング廉井精機社製により行った。以下において、溶液11、溶液12、溶液13、溶液14を用いて形成された積層体を、それぞれ、積層体11、積層体12、積層体13、積層体14と称する。溶液11:ポリビニルピロリドンをエタノール溶媒に対して50mg/mlで溶解させた後、チタニア微粒子を25重量混合した。その後、当該溶液をプロピレングリコールモノメチルエーテル溶剤に30重量で溶解させた。溶液12:ポリビニルピロリドンをエタノール溶媒に対して100mg/mlで溶解させた後、チタニア微粒子を25重量で混合した。その後、当該溶液をプロピレングリコールモノメチルエーテル溶剤に20重量で溶解させた。溶液13:2-アミノエタノールとエタノールを重量比1:3で混合した溶液に、チタニウムテトライソプロポキシドを重量比5:1で混合し、続いてポリビニルピロリドンを重量比12:1で混合した。その後、チタニア微粒子を25重量で混合した。そして当該溶液をプロピレングリコールモノメチルエーテル溶剤に10重量で溶解させた。溶液14:OPTOOLDACHP、トリメチロールプロパントリアクリレート、Irgacure184、及びチタニア微粒子を、重量部で10100:5:25の割合で混合した。そして当該溶液をプロピレングリコールモノメチルエーテル溶剤に10重量で溶解させた。その後、上記積層体11、積層体12、積層体13、積層体14のそれぞれを、以下のように調製した溶液D、溶液E、溶液Fのいずれかに浸漬させた後、エタノールで洗浄し、60度で乾燥させて、微細構造積層体を得た。積層体11を溶液D、溶液E、溶液Fに浸漬させて得られた微細構造積層体を、それぞれ、微細構造積層体11D、微細構造積層体11E、微細構造積層体11Fとする。同様に、積層体12を溶液D、溶液E2、溶液Fに浸漬させて得られた微細構造積層体を、それぞれ、微細構造積層体12D、微細構造積層体12E、微細構造積層体12Fとし、積層体13を溶液D、溶液E、溶液Fに浸漬させて得られた微細構造積層体を、それぞれ、微細構造積層体13D、微細構造積層体13E、微細構造積層体13Fとし、積層体14を溶液D、溶液E、溶液Fに浸漬させて得られた微細構造積層体を、それぞれ、微細構造積層体14D、微細構造積層体14E、微細構造積層体14Fとする。溶液D:テトラエトキシシラン、ベンゾイルアセトン、エタノール、水、塩酸をモル比で1:0.5:1:40.01になるように混合した。溶液E:テトラエトキシシラン、ベンゾイルアセトン、水、メタノール、エタノール、イソプロパノールを重量比で、1:0.5:0.2:0.2:0.2:0.8になるように混合した。溶液F:アルコキシド、ベンゾイルアセトン、水、メタノール、エタノール、イソプロパノールを重量比で、1:0.5:0.2:0.2:0.2:0.8になるように混合した。ここで、アルコキシドは、テトラエトキシシランとチタニウムテトラブトキシドを重量比で4:1の割合で混合したものを使用した。上述の処理の後、各微細構造積層体に保護部材としてフィルムを貼り合わせ、各微細構造積層体をリール状に巻き取った。そして、各微細構造積層体から、無機材料を主体とする微細凹凸構造を形成した。まず、微細構造積層体の無機微粒子層を250mm×500mmのソーダガラス基板に接着し、窒素雰囲気下のオーブンにおいて、120°Cで1時間のゾルゲル材料の部分硬化処理を施し、樹脂モールドを無機微粒子層から剥離して、ソーダガラス基板と無機微粒子層との積層構造を得た。そして、無機微粒子層に対し、窒素雰囲気下のオーブンにおいて、300°Cで1時間の完全硬化処理を施した。これにより得られた微細凹凸構造の形状を走査型電子顕微鏡で確認した結果、凸部同士の隣接距離は250nm、凸部高さは250nmであった。当該結果は、すべての微細構造積層体微細構造積層体11D~微細構造積層体14Fにおいて同じであった。[実施例7:無機微粒子層]ここでは、図5Aのように、無機微粒子層に接するようにフィルムを配置した実施例について説明する。まず、実施例1と同様のリール状樹脂モールドを作製した。次に、作製したリール状樹脂モールドを用いて微細構造積層体を作製した。ここでは、PEフィルム上に、実施例6における溶液11、溶液12、溶液13、溶液14のいずれかを膜厚が6μmになるように塗布し、105°Cで3分乾燥させた後、樹脂モールドの微細凹凸構造表面に貼り合わせ、UV光で硬化させた。これにより、PETフィルムと、各溶液の固形分である無機微粒子とバインダーポリマーとの混合層と、樹脂モールドとの積層体を得た。当該塗布は、マイクログラビアコーティング廉井精機社製により行った。本実施例においても、溶液11、溶液12、溶液13、溶液14を用いて形成された積層体を、それぞれ、積層体11、積層体12、積層体13、積層体14と称する。その後、上記積層体11、積層体12、積層体13、積層体14からPETフィルムを剥離した。そして、それぞれを、実施例6における溶液D、溶液E、溶液Fのいずれかに浸漬させた後、エタノールで洗浄し、60度で乾燥させて、微細構造積層体を得た。本実施例においても、積層体11、積層体12、積層体13、積層体14と、溶液D、溶液E、溶液Fとの組み合わせにより得られる微細構造体を、微細構造積層体11D~微細構造積層体14Fとする。上述の処理の後、各微細構造積層体に保護部材としてフィルムを貼り合わせ、各微細構造積層体をリール状に巻き取った。そして、上記微細構造積層体から、無機材料を主体とする微細凹凸構造を形成した。詳細は実施例1と同様である。このようにして得られた微細凹凸構造の形状を走査型電子顕微鏡で確認した結果、凸部同士の隣接距離は250nm、凸部高さは250nmであった。当該結果は、すべての微細構造積層体微細構造積層体11D~微細構造積層体14Fにおいて同じであった[実施例8:無機微粒子層]実施例1で作製した上記リール状樹脂モールドを用いて、微細構造積層体を作製した。ここでは、PEフィルム上に、SH710東レダウコーニング社製とKBM5103信越化学工業社製とチタニウムテトラブトキシドWakoとIrgacure184Ciba社製及びIrgacure369Ciba社製を質量部で、1:2:2:0.068:0.032の割合で混合した溶液100質量部に対し、酸化チタン微粒子20質量部添加した溶液Yを、膜厚が6μmになるように塗布し、PET微細凹凸構造が形成されたリール状樹脂モールドを巻き出して、その微細凹凸構造表面と貼りあわせると同時に、UV露光を行い、巻き取った。続いて、巻き取ったPEフィルム/溶液Y層/樹脂モールドから構成される積層体を巻き出し、PEフィルムを剥離し、以下のように調製した溶液15、溶液16、溶液17のいずれかに浸漬させた後、エタノールで洗浄し、60度で乾燥させて、微細構造積層体を得た。積層体を溶液15、溶液16、溶液17に浸漬させて得られた微細構造積層体を、それぞれ、微細構造積層体15、微細構造積層体16、微細構造積層体17とする。溶液15:テトラメトキシシラン、アセチルアセトン、エタノール、水、塩酸をモル比で1:0.5:1:40.01になるように混合した。溶液16:テトラメトキシシラン、ベンゾイルアセトン、水、メタノール、エタノール、イソプロパノールを重量比で、1:0.5:0.2:0.2:0.2:0.8になるように混合した。溶液17:アルコキシド、トリエタノールアミン、水、メタノール、エタノール、イソプロパノールを重量比で、1:0.5:0.2:0.2:0.2:0.8になるように混合した。ここで、アルコキシドはテトラメトキシシランとチタニウムテトラエトキシドを重量比で4:1の割合で混合したものを使用した。上述の処理の後、各微細構造積層体に保護部材としてフィルムを貼り合わせ、各微細構造積層体をリール状に巻き取った。そして、各微細構造積層体から、無機材料を主体とする微細凹凸構造を形成した。まず、微細構造積層体の無機材層を250mm×500mmのソーダガラス基板に接着し、窒素雰囲気下のオーブンにおいて、120°Cで1時間のゾルゲル材料の部分硬化処理を施し樹脂モールドを無機材層から剥離し、ソーダガラス基板と無機材層との積層構造を得た。そして、無機材層に対し、窒素雰囲気下のオーブンにおいて、300°Cで1時間の完全硬化処理を施した。これにより得られた微細凹凸構造の形状を走査型電子顕微鏡で確認した結果、凸部同士の隣接距離は250nm、凸部高さは250nmであった。当該結果は、すべての微細構造積層体微細構造積層体15~微細構造積層体17において同じであった。次に、上記第4の実施の形態に係る微細構造積層体の実施例について説明する。[実施例9:半硬化ゾルゲル材層]まず、実施例1と同様のリール状樹脂モールドを作製した。次に、作製したリール状樹脂モールドを用いて、微細構造積層体を作製した。ここでは、微細凹凸構造が形成されたリール状樹脂モールドを巻き出して平坦面に設置し、その微細凹凸構造表面に、Honeywell社製のACCUGLASS311を膜厚が3μmになるように塗布し、80°Cで10分の乾燥、半硬化処理を施して微細構造積層体を得た。当該塗布は、マイクログラビアコーティング廉井精機社製により行った。その後、微細構造積層体を、リール状に巻き取った。そして、上記微細構造積層体から、無機材料を主体とする微細凹凸構造を形成した。まず、リール状の微細構造積層体を繰り出し、半硬化ゾルゲル材層を100mm角のソーダガラス基板に接着し長さ100mmに切断した。その後、窒素雰囲気下のオーブンにおいて、100°Cで1時間の部分硬化処理を施した。次いで、室温でトルエンに5分浸漬させ、樹脂モールドを半硬化ゾルゲル材層から剥離し、ソーダガラス基板と半硬化ゾルゲル材層との積層構造を得た。そして、半硬化ゾルゲル材層に対し、窒素雰囲気下のオーブンにおいて、300°Cで1時間の完全硬化処理を施した。これにより得られた微細凹凸構造の形状を走査型電子顕微鏡で確認した結果、凸部同士の隣接距離は250nm、凸部高さは250nmであった。また、上記リール状の微細構造積層体を繰り出し、別の100mm角のソーダガラス基板に同様の処理を行って、連続的に微細凹凸構造を形成した。このような連続生産においても、微細凹凸構造の品質に変わりはなかった。このように、本実施例における微細構造積層体は、リール状樹脂モールドであるため、屈曲が用意であり、ソーダガラス基板の平面に追従することが可能である。このため、本実施例の微細構造積層体を用いることにより、欠陥を生ずることなく、大面積の微細凹凸構造を形成することができた。なお、このようにして得られた微細凹凸構造は、無機材料を主体としているため、耐環境性、耐候性、長期安定性に優れている。[実施例10:半硬化ゾルゲル材層]ここでは、図5Aのように、半硬化ゾルゲル材層に接するようにフィルムを配置した実施例について説明する。まず、実施例1と同様のリール状樹脂モールドを作製した。次に、作製したリール状樹脂モールドを用いて微細構造積層体を作製した。ここでは、Honeywell社製のACCUGLASS311を、膜厚が3μmになるようにポリエチレンフィルム上に塗布し、塗布された上記材料がリール状樹脂モールドの微細凹凸構造に接するように、リール状樹脂モールドとポリエチレンフィルムとを貼り合わせた。そして、これらの積層体を巻き取った後に、80°Cで24時間の乾燥、半硬化処理を施して微細構造積層体を得た。そして、上記微細構造積層体から、無機材料を主体とする微細凹凸構造を形成した。詳細は実施例1と同様である。このようにして得られた微細凹凸構造の形状を走査型電子顕微鏡で確認した結果、凸部同士の隣接距離は250nm、凸部高さは250nmであった。[実施例11:半硬化ゾルゲル材層]ここでは、図5Bのように、樹脂モールドの裏面に細長いフィルムを配置した実施例について説明する。まず、実施例1と同様のリール状樹脂モールドを作製した。次に、作製したリール状樹脂モールドを用いて微細構造積層体を作製した。ここでは、微細凹凸構造が形成されたリール状樹脂モールドを巻き出して平坦面に設置し、その表面に、Honeywell社製のACCUGLASS311を膜厚が3μmになるように塗布した。当該塗布は、マイクログラビアコーティング廉井精機社製により行った。また、樹脂モールド裏面微細凹凸構造を有しない面のフィルム端淵に接するように、厚さ高さ20μmの細長いフィルムを貼りつけた。そして、これらの積層体を巻き取った後に、80°Cで24時間の乾燥、半硬化処理を施して微細構造積層体を得た。そして、上記微細構造積層体から、無機材料を主体とする微細凹凸構造を形成した。詳細は実施例3と同様である。このようにして得られた微細凹凸構造の形状を走査型電子顕微鏡で確認した結果、凸部同士の隣接距離は250nm、凸部高さは250nmであった。[実施例12:半硬化ゾルゲル材層]ここでは、図5Cのように、樹脂モールドの表面の端部淵に細長いフィルムを配置した実施例について説明する。まず、実施例1と同様のリール状樹脂モールドを作製した。次に、作製したリール状樹脂モールドを用いて微細構造積層体を作製した。ここでは、まず、リール状樹脂モールドの微細凹凸構造を有する樹脂層の端部淵に、フッ素系樹脂により構成される細長いフィルムを貼り付けた。当該フィルムは樹脂層の長尺方向の淵2箇所に貼り付けた。そして、微細凹凸構造の表面に、Honeywell社製のACCUGLASS311を膜厚が3μmになるように塗布した。当該塗布は、マイクログラビアコーティング廉井精機社製により行った。そして、これらの積層体を巻き取った後に、80°Cで24時間の乾燥、半硬化処理を施して微細構造積層体を得た。そして、上記微細構造積層体から、実施例1と同様に無機材料を主体とする微細凹凸構造を形成した。このようにして得られた微細凹凸構造の形状を走査型電子顕微鏡で確認した結果、凸部同士の隣接距離は250nm、凸部高さは250nmであった。以上説明したように、上記第1の実施の形態~第4の実施の形態に係る実施例のいずれにおいても、樹脂モールドの微細凹凸形状を精密に反映した無機材料を主体とする微細凹凸構造が得られた。特に、250mm×500mmといった大面積基材に対し、容易に微細凹凸構造を形成できることが確認された。このような大面積基材に対し、従来の電子線描画等の手法で微細凹凸構造を形成した場合、作製に数ヶ月といった期間が必要になることからも本発明の記載構造積層体を用いる方法の生産性の高さが分かる。また、上記実施の形態においては、リール状の微細構造積層体を用いるため、連続生産が可能であり高い生産性が得られる。さらに、微細凹凸構造は無機材料を主体としているため、樹脂材料を主体とする微細凹凸構造と比較して耐環境性、耐候性、長期安定性に優れている。以上、本発明の微細構造積層体を用いることで、耐環境性、耐候性、長期安定性に優れた無機材料を主体とする微細凹凸構造を、大面積にかつ高い生産性で製造できることが確認された。次に、上述した第1の実施の形態~第4の実施の形態に係る微細構造体を用いて微細構造積層体転写用積層体を作製し、作製した転写用積層体の性能を評価した。<円筒状金型樹脂モールド作製用鋳型の作製>円筒状金型の基材として石英ガラスロールを用い、半導体レーザーを用いた直接描画リソグラフィー法により微細凹凸構造を石英ガラスロールの外周面に形成した。微細凹凸構造を形成した石英ガラスロールの外周面にデュラサーフHD-1101Zダイキン化学工業社製を塗布した。60°Cで1時間加熱後、室温で24時間静置して固定化した後、デュラサーフHD-ZVダイキン化学工業社製で3回洗浄し、離型処理を施した。以上の工程により、微細凹凸構造として、ピッチ200nmの微細ホール構造を有する石英ガラスロール、460nmの微細ホール構造を有する石英ガラスロール及びピッチ130nmのラインアンドスペース構造を有する石英ガラスロールを作製した。以下においては、作製した3つの石英ガラスロール以下、単に円筒状金型というを用い、それぞれ樹脂モールドA,Bを作製した。<樹脂モールドAの作製>OPTOOLDACHPダイキン工業社製、トリメチロールプロパントリアクリレート東亞合成社製M350、Irgacure184Ciba社製を混合し、転写材料を調液した。OPTOOLDACHPは、トリメチロールプロパントリアクリレート100質量部に対し、10質量部~20質量部添加した。なお、後述する樹脂モールドAから樹脂モールドBを作る工程では、樹脂モールドAを作製する際に使用した樹脂と同様の樹脂を使用して樹脂モールドBを作製した。PETフィルムA-4100東洋紡社製:幅300mm、厚さ100μmの易接着面にマイクログラビアコーティング廉井精機社製により、塗布膜厚6μmになるように転写材料を塗布した。次に、円筒状金型に対して転写材料が塗布されたPETフィルムをニップロール0.1MPaで押し付けた。次に、大気下、温度25°C、湿度60の条件下、ランプ中心下での積算露光量が600mJ/cm2となるように、UV露光装置Hバルブ、フュージョンUVシステムズジャパン社製を用いて紫外線を照射し、連続的に光硬化を実施して表面に微細凹凸構造が転写されたリール状の樹脂モールドA長さ200m、幅300mmを得た。得られた樹脂モールドAの表面フッ素元素濃度Esと平均フッ素元素濃度Ebとの比率であるEs/Ebは、OPTOOLDACHPの仕込み量により40~80の範囲で調整した。以上の工程を作製した3つの円筒状金型を用いて実施し、3つの樹脂モールドAを作製した。作製した樹脂モールドAの凹凸構造及びEs/Ebを下記表1に示す。<樹脂モールドBの作製>PETフィルムA-4100東洋紡社製:幅300mm、厚さ100μmの易接着面にマイクログラビアコーティング廉井精機社製により、樹脂モールドAを作製した際に使用した転写材料と同様の転写材料を塗布膜厚6μmになるように塗布した。円筒状金型から直接転写して得られた樹脂モールドAの微細凹凸構造面に対し、転写材料が塗布されたPETフィルムをニップロール0.1MPaで押し付けた。次に、大気下、温度25°C、湿度60で、ランプ中心下での積算露光量が600mJ/cm2となるように、UV露光装置Hバルブ、フュージョンUVシステムズジャパン社製を用いて紫外線を照射し、連続的に光硬化を実施して円筒状金型と同様の微細凹凸構造を具備するリール状の樹脂モールドB長さ200m、幅300mmを得た。得られた樹脂モールドBの表面フッ素元素濃度Esと平均フッ素元素濃度Ebとの比率Es/Ebは、OPTOOLDACHPの仕込み量により35~75の間に調整した。以上の工程を3つの樹脂モールドAを用いて実施し、3つの樹脂モールドBを作製した。作製した樹脂モールドBの凹凸構造及びEs/Ebを下記表2に記載した。以上の工程によって作製した樹脂モールドA,Bを用いて転写用積層体を作製した。転写用積層体の作製に用いた樹脂モールドA,Bの凹凸構造及びEs/Ebを下記表3に示す。以下の実施例において、下記表3に示す樹脂モールドA,Bを使用した。[実施例13]<転写用積層体の作製>樹脂モールドA,B上にゾルゲル材料を含む無機層を成膜して微細構造積層体Aを作製した。次に、無機層の上面に基材を貼合せた後、樹脂モールドA,Bを剥離することにより、転写用積層体を作製した。ゾルゲル材料を含む無機層の成膜には、下記表4に示すゾルゲル材料A~Fを使用した。なお、下記表4において、カテゴリーとは、原料が無機材料のみか、又は有機材料と無機材料との複合体ハイブリッドかを示す。また、縮合時間とは、ゾルゲル材料を予備縮合した時間である。予備縮合とは、ゾルゲル材料を予め部分的に重縮合するものであり、80度の条件下、真空引きにより行った。下記表4において、TTBとは、テトラtert-ブトキシチタンIV和光純薬工業社製であり、DEDFSとは、ジエトキシジフェニルシラン信越シリコーン社製、LS-5990であり、TEOSとは、テトラエトキシシラン信越化学工業社製、LS-2430であり、3APTMSとは、3-アクリロキシプピルトリエトキシシラン信越シリコーン社製、KBM-5103であり、I.184とは、Irgacure184Ciba社製であり、M211Bとは、アロニックスM211B東亞合成社製であり、M101Aとは、アロニックスM101A東亞合成社製である。ゾルゲル材料は、PGMEプロピレングリコールモノメチルエーテルで希釈して使用した。希釈倍率は、乾燥後の固形分膜厚が1μmになるように調製した。マイクログラビアコーティングにて、樹脂モールドA,Bの微細凹凸構造上に希釈したゾルゲル材料を塗工した。次に、溶剤を除去すると共に、ゾルゲル反応を行いゲル化することにより微細構造層体Aを作製した。ゲル化は、25°C湿度50の環境下で実施した。次に、微細構造積層体Aの無機層を、500mm×1000mmのガラス基材上に貼合した。貼合はラミネータで行った。ゾルゲル材料A~Cを用いた場合、室温、湿度50の環境下にて12時間静置した後、樹脂モールドA,Bを剥離することにより転写用積層体1を作製した。一方、ゾルゲル材料D~Fを使用した場合、樹脂モールドA,B越しにUV照射し、室温、湿度50の環境下にて10分間静置した後、樹脂モールドA,Bを剥離することにより転写用積層体1を作製した。<転写用積層体1の評価>転写用積層体1をカットして試料を作製した。作製した試料について、走査型電子顕微鏡にて無機層の表面を観察して評価した。評価結果を下記表5に示す。下記表5においては、微細凹凸構造が、転写面積に対して9割以上転写できていれば〇とし、7割以上9割未満転写できていれば△とし、7割未満の転写の場合は×とした。また、無機層のゾルゲル材料が未硬化だった場合も×とした。表5に示すように、転写用積層体1を用いた場合には、全ての試料の無機層に微細凹凸構造が転写されていた。この結果から、Es/Ebが所定範囲内となる場合には、いずれのゾルゲル材料や、凹凸構造の形状にかかわらず良好な転写結果が得られることが分かる。図13に、ゾルゲル材料Aを使用して作製した転写積層体の断面透過型電子顕微鏡像TEM像を示す。図13から分かるように、微細凹凸構造は、ラインアンドスペース構造が紙面手前-奥行方向ライン方向に亘り歪みがなく、エッジ部まで欠陥なく高い精度で転写できていることがわかる。[実施例14]ゾルゲル材料の塗工時に80°Cの乾燥雰囲気を通過させることにより、ゾルゲル材料の重縮合を促進させて表面タック性を排除した以外は、実施例13と同様にして微細構造積層体Bを作製した。作製した微細構造積層体2の無機層の表面にポリエチレンからなるカバーフィルムを合わせて巻き取った。次に、微細構造積層体Bを巻出し、カバーフィルムを剥離した。500mm×1000mmのガラス基材上に、微細構造積層体Bのゾルゲル層に含まれるゾルゲル材料と同様のゾルゲル材料をバーコータにて膜厚1μmになるように塗工した。次に、80°C、湿度60の雰囲気でゾルゲル材料をゲル化し、ゲル化した無機層を微細構造積層体Bのゾルゲル層の表面にラミネータによって貼合した。次に、微細構造積層体Bから樹脂モールドを剥離して転写用積層体2-1を作製した。ゾルゲル材料A~Cを用いた場合は、室温、湿度50の環境下にて12時間静置した後に、樹脂モールドを剥離した。一方、ゾルゲル材料D~Fを使用した場合は、樹脂モールド側からUV照射をおこなって30分間静置した後に、樹脂モールドを剥離した。また、4インチのサファイア基板上に、微細構造積層体Bのゾルゲル層に含まれるゾルゲル材料と同様のゾルゲル材料をスピンコーターにて700nmになるように塗工した。次に、25°C、湿度50の環境下で2分間静置したサファイア基板6枚を、横に2枚、縦に3枚並べた。これらのサファイア基板6枚のゾルゲル層に対し、微細構造積層体Bの無機層を貼合した。以降の操作は、上述したガラス基板の場合と同様に行い、転写用積層体2-2を作製した。<転写用積層体2-1、2-2の評価>基材として、ガラス基板を用いた転写用積層体2-1及びサファイア基板を用いた転写用積層体2-2をカットして試料を作製した。作製した試料について、走査型電子顕微鏡にて無機層の表面を観察して評価した。評価結果を下記表6に示す。なお、下記表6においては、表5と同様の基準で評価した。表6に示すように、転写用積層体2-1及び転写用積層体2-2を用いた場合には、全ての試料に対して転写形成された凹凸構造が確認された。この結果から、Es/Ebが所定範囲内となる場合には、いずれのゾルゲル材料や、凹凸構造の形状にかかわらず良好な転写結果が得られることが分かる。[実施例15]樹脂モールドA,B上にゾルゲル材料を含む第1の無機層を成膜して微細構造積層体を作製した。次に、第1の無機層上にゾルゲル材料を含む第2の無機層を更に成膜して微細構造積層体Cを作製した。ゾルゲル材料としては、上記表4に示したものを使用した。第1の無機層及び第2の無機層は、80°Cの乾燥雰囲気を通過させたこと以外は、実施例13と同様の条件で製膜した。次に、作製した微細構造積層体Cは、無機層の表面側にポリエチレンからなるカバーフィルムを合わせて巻き取った。次に、微細構造積層体Cを巻出し、カバーフィルムを剥離した。次に、樹脂モールドA,Bの製造と同様の装置を使用し、固形膜厚が700nmになるように、微細構造積層体Cの無機層上に、更にゾルゲル材料を塗工した。なお、塗工したゾルゲル材料は、微細構造積層体Cを作製する際に使用したゾルゲル材料と同様のものを使用した。次に、500mm×1000mmのガラス基材上に、新たに塗工した無機層の表面を貼合した。そして、実施例14と同様にして樹脂モールドを剥離して転写用積層体3-1を作製した。また、実施例14と同様にしてサファイア基板を用いて転写用積層体3-2を作製した。<転写用積層体3-1、3-2の評価>実施例14と同様に、転写用積層体3-1、3-2をカットした試料について、走査型電子顕微鏡にて無機層の表面を観察した。その結果、全ての試料に対して、転写形成された微細構造が確認され、上記表6と同様の結果が得られた。[実施例16]上記表4に示したゾルゲル材料について、ゾルゲル材料中のTiアルコキシドの含有率と屈折率との相関について調べた。その結果を図14に示す。図14において、横軸のCM1/CSiは、金属種Siを持つ金属アルコキシドのモル濃度CSiと、金属種Tiを持つ金属アルコキシドのモル濃度CM1との比率を意味する。ゾルゲル材料としては、図14中の矢印で示したプロットの割合のものを使用した。その結果、転写形成された微細構造が確認された。図14に示すように、CM1/CSiが2.5以上の場合に屈折率が大きくなることが分かる。なお、図14において、矢印で示した以外のプロットについては、CSi及びCM1と屈折率との関係を示している。[比較例1]<モールドの作製>平板状金型の基材として、4インチ石英ガラスロールを用いた。この石英ガラスロール表面に半導体レーザーを用いた直接描画リソグラフィー法により微細凹凸構造を形成した。微細凹凸構造を形成した石英ガラスロール表面に対し、デュラサーフHD-1101Zダイキン化学工業社製を塗布し、60°Cで1時間加熱後、室温で24時間静置、固定化した。その後、デュラサーフHD-ZVダイキン化学工業社製で3回洗浄し、離型処理を施してガラス製モールド非樹脂製モールド作製した。微細凹凸構造として、ピッチ200nm及び、ピッチ460nmの凹凸構造をそれぞれ作製した。<転写用積層体4-1、4-2の作製>ガラス製モールド上にゾルゲル材料を含む無機層を製膜した。ゾルゲル材料としては、上記表4に示したものを使用した。PGMEにて希釈したゾルゲル材料を、スピンコート法にて膜厚1umになるように、ガラス製モールドの微細凹凸構造上に成膜した。次に、6インチのガラス基材に無機層を貼合した。ゾルゲル材料A~Cを用いて室温、湿度50の環境下にて12時間静置した後に、ガラス製モールドを剥離して転写用積層体4-1を作製した。また、ゾルゲル材料D~Fを用いて、ガラス製モールド側からUV照射を行い、20分間静置した後に、ガラス製モールドを剥離して転写用積層体4-2を作製した。<転写用積層体4-1、4-2の評価>作製した転写用積層体4-1、4-2について、実施例13~実施例15に係る転写用積層体1~3-2と同様に評価した。結果を下記表7に示す。下記表7においては、判定は上記表5と同様の基準で判定した。表7に示すように、ゾルゲル材料A~Cを使用した場合は、ゾルゲル材料が硬化しておらず、微細構造は転写形成されていなかった。一方、ゾルゲル材料D~Fを使用した場合は、ゾルゲル材料の硬化は確認されたが、ガラス製モールドを剥離する際の剥離不良が大きく、4インチにカットした試料の表面内において転写不良個所が多く認められた。この結果から、Es/Ebが実質的に無限大となる場合には、いずれのゾルゲル材料A~Fを用いても、転写結果が不良となることが分かる。[比較例2]<転写用積層体5-1、5-2の作製>比較例1と同様して作製されたにガラス製モールドを用い、比較例1と同様にガラス製モールドの微細凹凸構造上にゾルゲル材料を含む無機層を製膜した。次に、80°Cで10分間乾燥させた後、8インチのガラス基板上に同様のゾルゲル材料を膜厚700nmとなるようにスピンコートして無機層を成膜した。その後、ガラス製モールドの無機層の表面とガラス基板上の無機層とを貼り合せた。その他については、比較例1と同様にして転写用積層体5-1、5-2を作製した。<転写用積層体5-1、5-2の作製>作製した転写用積層体5-1、5-2について、比較例1と同様に評価した。その結果、比較例1に係る転写用積層体4-1、4-2と同様に、ゾルゲル材料A~Cを使用した場合は、ゾルゲル材料が硬化しておらず、微細凹凸構造は転写されていなかった。また、ゾルゲル材料D~Fを使用した場合は、ゾルゲル材料の硬化は確認されたが、ガラス製モールドを剥離する際の剥離不良が大きく、4インチにカットした試料の表面内において転写不良個所が多く認められた。[比較例3]<転写用積層体6-1、6-2の作製>比較例1と同様して作製されたにガラス製モールドを用い、比較例1と同様にガラス製モールドの微細凹凸構造上にゾルゲル材料を含む無機層を製膜した。次に、無機層を80°Cで10分間乾燥させた後、硬化した無機層上に同様のゾルゲル材料を膜厚700nmとなるようにスピンコートした。その後、ガラス製モールドの無機層面とガラス基板とを貼り合せた。その後、比較例1と同様にガラス製モールドを剥離して転写用積層体6-1、6-2を作製した。<転写用積層体6-1、6-2の評価>作製した転写用積層体6-1、6-2について、比較例1と同様に評価した。その結果、比較例1に係る転写用積層体4-1、4-2と同様に、ゾルゲル材料A~Cを使用した場合は、ゾルゲル材料が硬化しておらず、微細凹凸構造は転写されていなかった。また、ゾルゲル材料D~Fを使用した場合は、ゾルゲル材料の硬化は確認されたが、ガラス製モールドを剥離する際の剥離不良が大きく、4インチにカットした試料の表面内において転写不良個所が多く認められた。次に、本発明者らは、樹脂モールド樹脂層の表面フッ素元素濃度Es及び平均フッ素元素濃度Ebと転写性能との関係について調べた。以下、本発明者らが調べた内容について説明する。[実施例17]<ガラス製モールドの作製>比較例1に係るガラス製モールドと同様にして作製した。このガラス製モールドは、ピッチが460nm、深さが460nm、開口径が430nmである。ガラス製モールドにおいては、平均フッ素元素濃度Ebが0に漸近する為、Es/Eb値は∞無限大に漸近する。<樹脂モールドBの作製>円筒状金型の表面に、外周面にホール形状の微細凹凸構造を設けた円筒状金型を使用した。微細凹凸構造は、ピッチ460nm、開口径430nm、深さ460nmとした。次に、実施例13と同様にして樹脂モールドAを作製し、作製した樹脂モールドAを鋳型として樹脂モールドB1~12を作製した。樹脂モールドB1~8においては、樹脂モールドAを作製する際の転写材樹脂として、OPTOOLDACHPダイキン工業社製:トリメチロールプロパントリアクリレート東亞合成社製M350:Irgacure184:Irgacure369を重量部でX:100:5.5:2.0の比率で調合したものを使用した。樹脂モールドB1~8の順に、上記Xは、0.5,2,5,10,15,17.5,20,30とした。樹脂モールドAを鋳型として、樹脂モールドBを作製した。この際、樹脂モールドB原料中の、フッ素元素濃度を調整することで、作製される樹脂モールドBのEs/Ebを調整した。樹脂モールドB9においては、CHEMINOXFAMAC-6ユニマッテク社製を、OPTOOLDACHPダイキン工業社製の代わりに使用し、FAMAC-6:トリメチロールプロパントリアクリレート東亞合成社製M350:Irgacure184を重量部で2:100:5となるように混合した溶液を転写材樹脂として使用した以外は、樹脂モールド1~8と同様に樹脂モールドBを作製した。樹脂モールドB10、11においては、樹脂モールドAを作製する際の転写材樹脂として、OPTOOLDACHPダイキン工業社製:トリメチロールプロパントリアクリレート東亞合成社製M350:Irgacure184:Irgacure369を重量部でY:100:5.5:2.0の比率で調合したものを使用した。次に、樹脂モールドAの微細凹凸構造面側にUV-O3処理を施した。このUV-O3処理済みの樹脂モールドAを鋳型として、樹脂モールドBを作製した。樹脂モールドB10、11の順に、Yは、17.5、10とした。この際、樹脂モールドB原料中のフッ素元素濃度を調整することで、作製される樹脂モールドBのEs/Ebを調整した。樹脂モールドB12においては、トリフルオロエチルメタアクリレート45重量部、パーフルオロオクチルエチルアクリレート45重量部、グリシジルメタアクリレート10重量部、ドデシルメルカプタン0.5重量部、2,2’-アゾビス2-メチルブチロニトリル1.5重量部及び、メチルエチルケトン200重量を混合し、窒素雰囲気下、80度、7時間攪拌してメチルエチルケトン溶液で希釈されたプレポリマーを得た。次に、プレポリマーのメチルエチルケトン溶液の26重量部と、フルオライトFE-16の4重量部と、サンエイドSI-100L三新化学工業社製の商品名の0.2重量部とを混合し、メチルエチルケトンで固形分が10になるように希釈することにより樹脂溶液を作製した。この樹脂溶液を転写材樹脂として用いたこと以外は、樹脂モールド1~8と同様に樹脂モールドBを作製した。2-2転写試験転写試験は、樹脂モールドB1~12及びガラス製モールドをそれぞれ使用し、以下に示す3つの条件で実施した。転写試験1...比較例1と同様にして転写試験を実施した。転写試験2...比較例2と同様にして転写試験を実施した。転写試験3...比較例3と同様にして転写試験を実施した。転写試験結果を下記表8に示す。なお、下記表8においては、樹脂モールドBを剥離した際の目視試験、及び走査型電子顕微鏡による微細構造観察により評価した。基材の8割以上の面積に渡り微細凹凸構造が転写形成されていた場合を◎とし、基材の6割以上8割未満の面積に渡り微細凹凸構造が転写形成されていた場合を〇とし、基材の4割以上6割未満の面積に渡り微細凹凸構造が転写形成されていた場合を△とし、基材の4割未満の面積に渡り微細凹凸構造が転写形成されていた場合、樹脂モールドB側に全てゾルゲル材料が付着していた、又はゾルゲル材料が未硬化だった場合を×とした。表8から分かるように、樹脂モールド樹脂層のEs/Ebを9~235の範囲内とすることにより、高い転写精度で転写可能であることがわかる。[実施例18]上記第1の実施の形態~上記第4の実施の形態に係る微細構造積層体を用いて偏光素子、回折格子基材及び無反射基材を作製し、その性能を評価した。<偏光素子>表面にピッチ145nm、高さ150nm、幅65nmのラインアンドスペース構造を具備する円筒状金型を作製した。続いて、実施例13と同様にして樹脂モールドAを作製した。作製した樹脂モールドAのEs/Ebは、48であった。300mm×500mmのガラス基材を、デュラサーフ2101Zで処理した後、デュラサーフHD-ZVで洗浄した。次に、ガラス基材の表面上にTGA-MPAアポロリンク社製を滴下し、樹脂モールドAで挟み込みむと共に、樹脂モールドA上からゴムローラを用いて引き伸ばした。室温湿度50下で24時間乾燥し、樹脂モールドAを剥離することにより、微細構造積層体を作製した。次に、微細構造積層体の微細凹凸構造面側を、UV-O3処理を施した直径4インチのガラス基材面上に、膜厚700nmとなるようにスピンコート法により成膜したTGA-MPA上に貼合し、室温湿度50雰囲気下で24時間養生した。その後、樹脂モールドAを剥離し、直径4インチのガラス基材上にTGA-MPAの硬化物からなるラインアンドスペース構造を得た。次に、直径4インチのガラス基材上のラインアンドスペース構造面側に、スパッタリング法を用い誘電体層二酸化ケイ素層を形成した。スパッタリング条件は、Arガス圧力0.2Pa、スパッタリングパワー770W/cm2、被覆速度0.1nm/sとし、ラインアンドスペース構造上の誘電体平均厚みが3nmとなるように成膜した。ここでは、誘電体の厚みを測定するため表面が平滑なガラス基板を、ラインアンドスペース構造を具備する直径4インチのガラス基材と共に装置に挿入し、平滑ガラス基板上の誘電体厚みを誘電体平均厚みとした。次に、誘電体層を成膜したラインアンドスペース構造表面に、真空蒸着によりアルミニウムAlを成膜した。Alの蒸着条件は、常温下、真空度2.0×10-3Pa、蒸着速度40nm/sとした。Alの厚みを測定するため表面が平滑なガラス基板も装置に挿入し、平滑なガラス基板上のAl厚みをAl平均厚みとし、ラインアンドスペース構造の凸部の延在方向と垂直に交わる平面内においてガラス基材表面に対する垂直方向と蒸着源とのなす角度を蒸着角θとした。蒸着角θを20°、Al平均厚みを133nmとした。次に、アルカリ水溶液に浸漬し不要なAlを除去した。不要Alの除去は、Al蒸着した直径4インチのガラス基材を室温下で、0.1重量水酸化ナトリウム水溶液に80秒間浸漬することで行い、無機反射型ワイヤーグリッド偏光子を得た。偏光度及び光線透過率の測定には、偏光評価装置日本分光社製、V7000を使用した。測定は、23°C、65RHの条件で実施した。結果、偏光度は、99.90であり、光線透過率は、42.5であった。なお、偏光度及び光線透過率は下記式1より算出した。Imaxは直線偏光に対する平行ニコル、Iminは直行ニコル状態での透過光強度である。尚、光線透過率Tθは、入射光角度θの光線透過率を示す。式1偏光度=[Imax-Imin/ImaxImin]×100<無反射基材>ピッチ200nm、開口径185nm、高さ210nmのホール形状を具備する円筒状金型を作製した。実施例13と同様にして樹脂モールドBを作製した。Es/Ebが49の樹脂モールドBを使用した。実施例13と同様にして樹脂モールドBの微細構造面側に、ゾルゲル材料Cを成膜して微細構造積層体を得た。この微細構造層体にポリエチレンのカバーフィルムを合わせて、200mの樹脂モールドを巻き取った。次に、巻き取られた微細構造積層体を巻出し、幅300mm、長さ1.5mに切断した。次に、300mm×1mのガラス基板上に、ゾルゲル材料Cを膜厚700nmとなるように塗工し、室温湿度50の雰囲気下で3分間静置して無機層を成膜した。次に、ガラス基材上にゾルゲル材料Cを塗布して無機層を成膜した。このガラス基材の無機層と、微細構造積層体の無機層とを貼合した後、室温湿度50の雰囲気下で12時間養生した。最後に、樹脂モールドBを剥離した。樹脂モールドBを剥離後、得られたガラス基材を180°Cで30分加熱した。得られたガラス基板を割断し、その表面微細凹凸構造を、SEMにて確認したところ、ピッチ200nm、高さ200nmであった。また、割断片の反射率を測定したところ、波長350nm~800nmの平均反射率は1以下であり、波長350nmでは0.1であり、無反射面が作製できていることがわかった。次に、本発明の第2の態様に係る微細構造体の製造方法の実施例及び比較例について説明する。[実施例19]aモールド作製工程円筒状金型の基材としては、石英ガラスロールを用いた。この石英ガラスロールの外周面に対して半導体レーザーを用いた直接描画リソグラフィー法により、微細凹凸構造を形成した。次に、微細凹凸構造を形成した石英ガラスロール表面に対し、デュラサーフHD-1101Zダイキン化学工業社製を塗布し、60°Cで1時間加熱後、室温で24時間静置し、固定化した。その後、デュラサーフHD-ZVダイキン化学工業社製で3回洗浄して離型処理を施して円筒状金型を作製した。基材透明シートとして、PETフィルム:A4100東洋紡社製:幅300mm、厚さ100μmを用い、光硬化性樹脂として、NIAC702ダイセル化学工業社製を用いた。当該光硬化性樹脂を基材であるPETフィルムの易接着面に、マイクログラビアコーティング康井精機社製によって、塗布膜厚6μmになるように塗布した。次いで、上記円筒状金型の外周面に対し、上記光硬化性樹脂が塗布されたPETフィルムをニップロール0.1MPaで押し付け、紫外線を照射して連続的に光硬化させた。光硬化の条件は、大気下、温度25°C、湿度60、ランプ中心下での積算露光量が600mJ/cm2であった。また、紫外線の光源としては、UV露光装置フュージョンUVシステムズジャパン社製、Hバルブを用いて、連続的に光硬化を実施した。光硬化の後、保護フィルムポリエチレンフィルム:厚さ20μmをラミネートし、微細凹凸構造を保護してから連続的に巻き取ることにより、リール状樹脂モールドを作製した。b無機層形成工程リール状樹脂モールドの保護フィルムを巻取り、ゾルゲル材料TGA-FPA、アポロリンク社製をグラビアコーティングにより、リール状樹脂モールドの表面の微細凹凸構造上に膜厚3μmになるように塗布した。その後、80°C、10分の条件で乾燥を実施した後、300mm角に裁断した。d積層工程裁断したPETフィルムに対し、同寸法のソーダ板ガラスを積層した。c予備硬化工程これを、窒素雰囲気下のオーブンで、再度100°C、1時間の条件で部分硬化した。e転写工程次いで、室温でトルエンに5分浸漬させ、PETフィルム及び光硬化性樹脂をソーダ板ガラスから剥離した。f硬化工程リール状樹脂モールドを剥離したソーダ板ガラスを窒素雰囲気下のオーブンで、300°Cで1時間の条件で完全硬化して微細構造体を作製した。微細構造体の微細凹凸構造の形状を走査型電子顕微鏡観察で確認した結果、隣接する凸部間の距離は250nmであり、凸部高さは250nmであった。微細構造体を任意に30mm四方に裁断して評価試料とした。この評価資料について分光光度計島津製作所社製、UV-2450大型試料室:MPC-2200設置モデルを使用して、任意の波長領域における透過率と入射角5°の正反射率、入射角8°の拡散反射率正反射を含むを測定した。[実施例20]aモールド作製工程円筒状金型の基材としては、石英ガラスロールを用いた。この石英ガラスロールの外周面に半導体レーザーを用いた直接描画リソグラフィー法により、微細凹凸構造を形成した。微細凹凸構造を形成した石英ガラスロール表面に対し、デュラサーフHD-1101Zダイキン化学工業社製を塗布し、60°Cで1時間加熱後、室温で24時間静置、固定化した。その後、デュラサーフHD-ZVダイキン化学工業社製で3回洗浄し、離型処理を施して円筒状金型を作製した。基材透明シートとしてはPETフィルム:A4100東洋紡社製:幅300mm、厚さ100μmを用い、光硬化性樹脂としてはNIAC702ダイセル化学工業社製を用いた。基材表面PETフィルムの易接着面にマイクログラビアコーティング康井精機社製により、塗布膜厚6μmになるように光硬化性樹脂を塗布した。次いで、円筒状金型に対し、光硬化性樹脂が塗布された基材PETフィルムをニップロール0.1MPaで押し付け、大気下、温度25°C、湿度60で、ランプ中心下での積算露光量が600mJ/cm2となるように、UV露光装置フュージョンUVシステムズジャパン社製、Hバルブを用いて紫外線を照射し、連続的に光硬化を実施した。光硬化の後、保護フィルムポリエチレンフィルム:厚さ20μmをラミネートし、微細凹凸構造を保護し、連続的に巻き取り、リール状樹脂モールドを作製した。b無機層形成工程リール状樹脂モールドの保護フィルムを巻取り、ゾルゲル材料TGA-FPA、アポロリンク社製をグラビアコーティングにより、微細凹凸構造が形成された面に膜厚3μmになるように塗布した。gカバーフィルム積層工程その後、80°C、10分の条件で乾燥を実施した後、カバーフィルムポリエチレンフィルム:厚さ20μmをラミネート法により無機層上に積層した。c予備硬化工程窒素雰囲気下のオーブンで、再度80°C、12時間の条件で部分硬化した。d積層工程300mm角に裁断した後、カバーフィルムを剥離した基材PETフィルムに対し、同寸法のソーダ板ガラスを積層した。c予備硬化工程これを、窒素雰囲気下のオーブンで、再度100°C、1時間の条件で部分硬化した。e転写工程次いで、室温でトルエンに5分浸漬させた後、基材PETフィルム及び光硬化性樹脂をソーダ板ガラスから剥離した。f硬化工程リール状樹脂モールドを剥離したソーダ板ガラスを窒素雰囲気下のオーブンで、300°C、1時間の条件で完全硬化して微細構造体を作製した。得られた表面凹凸構造の形状を走査型電子顕微鏡観察で確認した結果、隣接する凸部同士間の距離は250nmであり、凸部高さは250nmであった。得られた微細構造体を任意に30mm四方に裁断し評価試料として、分光光度計島津製作所社製、UV-2450大型試料室MPC-2200設置モデルを使用して、任意の波長領域における透過率と入射角5°の正反射率、入射角8°の拡散反射率正反射を含むを測定した。[実施例21]aモールド作製工程円筒状金型の基材として石英ガラスロールを用いた。この石英ガラスロールの外周面に半導体レーザーを用いた直接描画リソグラフィー法により、微細凹凸構造を石英ガラス表面に形成した。微細凹凸構造を形成した石英ガラスロール表面に対し、デュラサーフHD-1101Zダイキン化学工業社製を塗布し、60°Cで1時間加熱後、室温で24時間静置、固定化した。その後、デュラサーフHD-ZVダイキン化学工業社製で3回洗浄し、離型処理を実施した。基材透明シートとしてPETフィルム:A4100東洋紡社製:幅300mm、厚さ100μmを用い、光硬化性樹脂として、OPTOOLDACHPダイキン工業社製とトリメチロールプロパントリアクリレート東亞合成社製M350及びIrgacure184を重量部で10100:5の割合で混合し光硬化性樹脂を調合したものを用いた。この光硬化性樹脂をマイクログラビアコーティング康井精機社製により、塗布膜厚6μmになるように基材表面PETフィルムの易接着面に塗布した。次いで、円筒状金型に対し、光硬化性樹脂が塗布された基材PETフィルムをニップロール0.1MPaで押し付け、大気下、温度25°C、湿度60で、ランプ中心下での積算露光量が600mJ/cm2となるように、UV露光装置フュージョンUVシステムズジャパン社製、Hバルブを用いて紫外線を照射し、連続的に光硬化を実施した。光硬化の後、保護フィルムポリエチレンフィルム:厚さ20μmをラミネートし、微細凹凸構造を保護し、連続的に巻き取り、リール状樹脂モールドを作製した。b無機層形成工程リール状樹脂モールドの保護フィルムを巻取り、アポロリンク社製のTGA-FPAをグラビアコーティングにより、微細凹凸構造が形成された面に膜厚3μmになるように塗布した。gカバーフィルム積層工程その後、80°C、10分の条件で乾燥を実施した後、カバーフィルムポリエチレンフィルム:厚さ20μmをラミネート法によりTGA-FPA上に積層した。c予備硬化工程窒素雰囲気下のオーブンで、再度80°C、12時間の条件で部分硬化した。d積層工程300mm角に裁断の後、カバーフィルムを剥離し、同寸法の2液タイプのエポキシ接着剤エポキシ-チオール系が塗布されたソーダ板ガラスを積層した。e転写工程次いで、室温でトルエンに5分浸漬させ、PETフィルム及び光硬化性樹脂をソーダ板ガラスから剥離した。f硬化工程リール状樹脂モールドを剥離したソーダ板ガラスを窒素雰囲気下のオーブンで、300°C、1時間の条件で完全硬化した。得られた表面微細凹凸の形状は、走査型電子顕微鏡観察で確認した結果、凸部同士の隣接距離は250nm、凸部高さは250nmであった。得られた微細凹凸構造が形成されたソーダ板ガラスを任意に30mm四方に裁断し評価試料として、分光光度計島津製作所社製、UV-2450大型試料室MPC-2200設置モデルを使用して、任意の波長領域における透過率と入射角5°の正反射率、入射角8°の拡散反射率正反射を含むを測定した。[実施例22]aモールド作製工程円筒状金型の基材には石英ガラスを用い、半導体レーザーを用いた直接描画リソグラフィー法により微細凹凸構造を石英ガラス表面に形成した。微細凹凸構造を形成した石英ガラスロール表面に対し、デュラサーフHD-1101Zダイキン化学工業社製を塗布し、60°Cで1時間加熱後、室温で24時間静置、固定化した。その後、デュラサーフHD-ZVダイキン化学工業社製で3回洗浄し、離型処理を実施した。基材透明シートとしてPETフィルム:A4100東洋紡社製:幅300mm、厚さ100μmを用い、光硬化性樹脂としてNIAC702ダイセル化学工業社製を用いた。この光硬化性樹脂をマイクログラビアコーティング康井精機社製により、塗布膜厚6μmになるように基材表面PETフィルムの易接着面に塗布した。次いで、円筒状金型に対し、光硬化性樹脂が塗布された基材PETフィルムをニップロール0.1MPaで押し付け、大気下、温度25°C、湿度60、ランプ中心下での積算露光量が600mJ/cm2となるように、UV露光装置フュージョンUVシステムズジャパン社製、Hバルブを用いて紫外線を照射し、連続的に光硬化を実施した。光硬化の後、保護フィルムポリエチレンフィルム:厚さ20μmをラミネートし、微細凹凸構造を保護し、連続的に巻き取り、リール状樹脂モールドを作製した。b無機層形成工程ゾルゲル材料TGA-FPA、アポロリンク社製をグラビアコーティングにより、カバーフィルムポリエチレンフィルム:厚さ20μm上に膜厚3μmになるように塗布した。gカバーフィルム積層工程その後、80°C、10分の条件で乾燥を実施した後、カバーフィルムとリール状樹脂モールドとをラミネート法により貼合した。c予備硬化工程貼合したフィルムを窒素雰囲気下のオーブンで、再度80°C、12時間の条件で部分硬化した。d積層工程貼合されたゾルゲル材料とリール状樹脂モールドとを、300mm角に裁断の後、カバーフィルムを剥離し、同寸法の2液タイプのエポキシ接着剤エポキシ-チオール系が塗布されたソーダ板ガラスの両面に積層した。e転写工程次いで、室温でトルエンに5分浸漬させ、基材PETフィルム及び光硬化性樹脂をソーダ板ガラスから剥離した。f硬化工程リール状樹脂モールドを剥離したソーダ板ガラスを窒素雰囲気下のオーブンで、300°C、1時間の条件で完全硬化して微細構造体を作製した。得られた微細構造体の表面凹凸構造の形状は、走査型電子顕微鏡観察で確認した結果、隣接する凸部同士間の距離は250nmであり、凸部高さは250nmであった。得られた微細凹凸構造が形成されたソーダ板ガラスを任意に30mm四方に裁断し評価試料として、分光光度計UV-2450大型試料室MPC-2200設置モデル、島津製作所社製を使用して、任意の波長領域における透過率と入射角5°の正反射率、入射角8°の拡散反射率正反射を含むを測定した。結果を下記表9に示す。表9から分かるように、実施例19から実施例22においては、透過性、正反射率、及び拡散反射率に優れる微細構造体を実現できる。また、従来の製造方法では、微細構造体の面積は9×10-4m2程度であったが、実施例19から実施例22においては、微細構造体の大幅な大面積化を実現できることが分かる。"