"成分A少なくとも2つのケイ素結合アルケニル基を有し、及び平均単位化学式I:R12SiO2/2aR23SiO1/2bR3SiO3/2cSiO4/2dCH2CH2eIを有するオルガノポリシロキサン;成分B少なくとも1つのケイ素結合アルケニル基を有し、及び化学式R4SiO3/2のシロキサン単位を有する分岐オルガノポリシロキサン;成分C水素原子でキャップされた平均単位化学式II:R52SiO2/2fR63SiO1/2gR7SiO3/2hSiO4/2iCH2CH2jIIを有するオルガノポリシロキサン;並びに成分D触媒を含む硬化性オルガノポリシロキサン組成物であって、R1、R2及びR3は独立して置換又は非置換一価炭化水素基であり、R1の各々は同じ又は互いに異なり、R2の各々は同じ又は互いに異なり、並びに>0、b>0、c≧0、d≧0、及びe>0であり、R4は、置換又は非置換一価炭化水素基であり、成分Bの量は、成分Aの100重量部に基づき、約1重量部から約9900重量部であり、R5、R6及びR7は独立して置換又は非置換一価炭化水素基であり、R5の各々は同じ又は互いに異なり、R6の各々は同じ又は互いに異なり、f>0、g>0、h≧0、i≧0、及びj≧0であり、並びに成分Cの量は、成分A及びBの全量の100重量部に基づき、約1重量部から約300重量部である、ことを特徴とする硬化性オルガノポリシロキサン組成物。R1、R2、R3、R4、R5、R6及びR7は独立してアルキル基又はアリール基である、ことを特徴とする請求項1に記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。R1、R2、及びR3の全量に基づき、R1、R2、及びR3の約0.1モルパーセントから約40モルパーセントはアルケニル基であり、R1、R2、及びR3の少なくとも約10モルパーセントはアリール基である、ことを特徴とする請求項1に記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。aは、約1から約200の範囲の整数であり;bは、約1から約200の範囲の整数であり;cは、0から約10の範囲の整数であり;dは、0から約5の範囲の整数であり;及びeは、約1から約100の範囲の整数である、ことを特徴とする請求項1に記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。cd>0である、ことを特徴とする請求項1に記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。成分Aは、少なくとも2つのアルケニル基を有するシロキサン及び少なくとも2つの水素原子を有するシロキサンの付加反応により調製される、ことを特徴とする請求項1に記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。前記少なくとも2つのアルケニル基を有するシロキサンは、平均単位化学式III:R1’2SiO2/2a’R2’3SiO1/2b’R3’SiO3/2c’SiO4/2d’IIIを有し、前記少なくとも2つの水素原子を有するシロキサンは、平均単位化学式IV:R5’2SiO2/2f’R6’3SiO1/2g’R7’SiO3/2h’SiO4/2i’IVを有し、R1’、R2’、R3’、R4’、R5’、R6’、及びR7’は独立して、置換又は非置換一価炭化水素基であり、R1’の各々は同じ又は互いに異なり、R2’の各々は同じ又は互いに異なり、R5’の各々は同じ又は互いに異なり、R6’の各々は同じ又は互いに異なり、a’>0、b’>0、c’≧0、d’≧0、f’>0、g’>0、h’≧0、及びi’≧0である、ことを特徴とする請求項6に記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。成分Bは、少なくとも1つのケイ素結合アルケニル基及び少なくとも1つのケイ素結合アリール基を有する、ことを特徴とする請求項1に記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。R4の全量に基づき、R4の約0.1モルパーセントから約40モルパーセントはアルケニル基であり、R4の少なくとも約10モルパーセントはアリール基である、ことを特徴とする請求項1に記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。成分Bは、平均単位化学式V:R4SiO3/2k[CH2=CHR82SiO1/2]1-kVを有し、R4は置換又は非置換一価炭化水素基であり、R8は独立して置換又は非置換一価炭化水素基であり、R8の各々は同じ又は互いに異なり、kの範囲は約0.5から約0.95である、ことを特徴とする請求項1に記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。R4はアリール基であり、R8は独立して1-8個の炭素原子を有するアルキル基であり、kの範囲は約0.6から約0.9である、ことを特徴とする請求項10に記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。成分Bの量は、成分Aの100重量部に基づき、約200重量部から約3000重量部である、ことを特徴とする請求項1に記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。成分Bの量は、成分Aの100重量部に基づき、約300重量部から約2500重量部である、ことを特徴とする請求項12に記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。R5、R6及びR7の全量に基づき、R5、R6及びR7の約0.1モルパーセントから約50モルパーセントが水素原子であり、R5、R6及びR7の少なくとも約10モルパーセントがアリール基である、ことを特徴とする請求項1に記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。fは、約1から約50の範囲の整数であり;gは、約1から約50の範囲の整数であり;hは、0から約10の範囲の整数であり;iは、0から約5の範囲の整数であり;及びjは、0から約30の範囲の整数である、ことを特徴とする請求項1に記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。成分Cの量は、成分A及びBの全量の100重量部に基づき、約10重量部から約250重量部である、ことを特徴とする請求項1に記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。成分Cの量は、成分A及びBの全量の100重量部に基づき、約15重量部から約200重量部である、ことを特徴とする請求項16に記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。成分Dの触媒は、Pt、Rh及びPd、Pt、Rh及びPdの化合物及び複合体、並びにこれらの組み合わせの群より選択される、ことを特徴とする請求項1に記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。発光ダイオードの包装材料としての使用のための、請求項1乃至18のいずれか1項に記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。成分Aを得るように少なくとも2つのアルケニル基を有するシロキサン及び少なくとも2つの水素原子を有するシロキサンの付加反応を行うことを含む、請求項1乃至19のいずれか1項に記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物の調製方法。上述の観点より、本発明は、製造プロセスの間の、環の望ましくない残基の無い、硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。組成物の硬化された生成物は、屈折率と同様に突出した耐熱性、透過率を有し、黄変は組成物の高温硬化プロセスの間ほとんど生じない。加えて、組成物比及び硬化性オルガノポリシロキサン組成物の構造は、早急な硬化プロセスの要求を満たすように、及び生成物の構造を変化させるように調節され得る。本発明の目的は、A少なくとも2つのケイ素結合アルケニル基を有し、及び平均単位化学式IR12SiO2/2aR23SiO1/2bR3SiO3/2cSiO4/2dCH2CH2eIR1、R2及びR3は独立して置換又は非置換一価炭化水素基であり、R1の各々は同じ又は互いに異なり、R2の各々は同じ又は互いに異なり、並びにa>0、b>0、c≧0、d≧0、及びe>0であるを有するオルガノポリシロキサン;B少なくとも1つのケイ素結合アルケニル基を有し、及び化学式R4SiO3/2R4は置換又は非置換一価炭化水素基であり、成分Bの量は、成分Aの100重量部に基づき、約1重量部から約9900重量部であるのシロキサン単位を有する分岐オルガノポリシロキサン;C水素原子でキャップされた平均単位化学式IIR52SiO2/2fR63SiO1/2gR7SiO3/2hSiO4/2iCH2CH2jIIR5、R6及びR7は独立して置換又は非置換一価炭化水素基であり、R5の各々は同じ又は互いに異なり、R6の各々は同じ又は互いに異なり、f>0、g>0、h≧0、i≧0、及びj≧0であり、並びに成分Cの量は、成分A及びBの全量の100重量部に基づき、約1重量部から約300重量部であるを有するオルガノポリシロキサン;並びにD触媒を含む硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供することである。本発明の他の目的は、前述の硬化性オルガノポリシロキサン組成物を製造する方法を提供することであり、それは、成分Aを提供するために、少なくとも2つのアルケニル基を有するシロキサン及び少なくとも2つの水素原子を有するシロキサンの付加反応を行うことを含む。本発明による前述の硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、発光ダイオードの包装材料として用いられ得る。技術の詳細及び本発明のために実施される好ましい態様は、本技術分野における当業者が特許請求の範囲に記載された発明をよりよく理解するように、下記の段落に記載される。以後、本発明のいくつかの実施形態が詳細に記載されるだろう。しかしながら、本発明はまた、本発明の精神から逸脱することなく種々の異なる形態において実施され得る。本発明の範囲は、本明細書に記載された実施態様に限定して考慮されるべきではない。加えて、本明細書特に、特許請求の範囲に記載されたa、the、又は同様の用語の表現は、付加的に説明されない限り、単数及び複数の形態を含むべきである。さらに、本明細書に記載された基例えば、一価炭化水素基、アルキル基、アリール基、及びアルケニル基は、付加的に説明されない限り、置換基又は非置換基を含むべきである。本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物の一つの特性は、成分Aの使用である。成分Aの調製の間、メチルフェニル基といった低分子量の環残基は生じず、それゆえ、本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化された生成物は、非粘着性の表面及び高温で硬化されるときにほとんど黄変を生じないことを含む利点を有する。具体的に、本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、A少なくとも2つのケイ素結合アルケニル基を有し、及び平均単位化学式IR12SiO2/2aR23SiO1/2bR3SiO3/2cSiO4/2dCH2CH2eIR1、R2及びR3は独立して置換又は非置換一価炭化水素基であり、R1の各々は同じ又は互いに異なり、R2の各々は同じ又は互いに異なり、並びにa>0、b>0、c≧0、d≧0、及びe>0であるを有するオルガノポリシロキサン;B少なくとも1つのケイ素結合アルケニル基を有し、及び化学式R4SiO3/2R4は置換又は非置換一価炭化水素基であるのシロキサン単位を有する分岐オルガノポリシロキサン;C水素原子でキャップされた平均単位化学式IIR52SiO2/2fR63SiO1/2gR7SiO3/2hSiO4/2iCH2CH2jIIR5、R6及びR7は独立して置換又は非置換一価炭化水素基であり、R5の各々は同じ又は互いに異なり、R6の各々は同じ又は互いに異なり、f>0、g>0、h≧0、i≧0、及びj≧0であるを有するオルガノポリシロキサン;並びにD触媒を含む。成分Aは、2-20個の炭素原子を有する、好ましくは2-12個の炭素原子を有する、より好ましくは2-6個の炭素原子を有するアルケニル基といった少なくとも2つのケイ素結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンである。アルケニル基の例は、限定されることなく、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、及びヘキセニル基を含む。オルガノポリシロキサン組成物の低粘性を維持するために、好ましいアルケニル基は、低分子量を有するビニル基である。2つのケイ素結合アルケニル基に加えて、成分Aはさらに、置換又は非置換一価炭化水素基を有する。言い換えると、成分Aの平均単位化学式において、R1、R2及びR3は独立して、1-20個の炭素原子、好ましくは1-12個の炭素原子、より好ましくは1-8個の炭素原子を有する置換又は非置換アルキル基例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、又はヘプチル基;2-20個の炭素原子、好ましくは2-12個の炭素原子、より好ましくは2-6個の炭素原子を有する置換又は非置換アルケニル基例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、又はヘキセニル基;6-14個の炭素原子を有するアリール基例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基、又はナフチル基;7-15個の炭素原子を有するアリールアルキル基例えば、ベンジル基、又はフェニルエチル基;又は1-20個の炭素原子、好ましくは1-12個の炭素原子、より好ましくは1-8個の炭素原子を有するハロゲン化アルキル基例えば、3-クロロプロピル基、又は3,3,3-トリフルオロプロピル基といった、置換又は非置換一価炭化水素基である。本発明によれば、成分Aの分子量に特別な制限はない。しかしながら、組成物全体の粘性の観点から、a、b、c、d、及びeは好ましくは、下記の通りである。aは、約1から約200の範囲の整数であり;bは、約1から約200の範囲の整数であり;cは、0から約10の範囲の整数であり;dは、0から約5の範囲の整数であり;及びeは、約1から約100の範囲の整数である。cd>0すなわち、成分Aが分岐鎖構造を有するのとき、本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化された生成物は、より良好な機械的強度を有する。例えば、成分Aは、、、及びこれらの組み合わせの群より選択され得るRの各々は独立してアルキル基又はアリール基であり、m及びnは独立して約1から約50の範囲の整数であり;好ましくはRの各々は独立して1-8個の炭素原子を有するアルキル基又はフェニル基である。本発明のいくつかの実施態様において、成分Aは、、又は、である。本発明によれば、成分Aは、少なくとも2つのアルケニル基を有するシロキサン及び少なくとも2つの水素原子を有するシロキサンの付加反応により調製され得る。調製の間、メチルフェニル環といった低分子量の環の残基は生じず、それゆえ、本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化された生成物は、低分子量を有する環の残基に関連した不利益例えば、粘着性の表面及び黄変を有さず、したがって、光学材料としての使用に非常に適している。少なくとも2つのアルケニル基を有するシロキサンは、例えば、平均単位化学式IIIR1’2SiO2/2a’R2’3SiO1/2b’R3’SiO3/2c’SiO4/2d’IIIを有するものであり得、及び少なくとも2つの水素原子を有するシロキサンは、例えば、平均単位化学式IVR5’2SiO2/2f’R6’3SiO1/2g’R7’SiO3/2h’SiO4/2i’IVを有するものであり得るR1’、R2’、R3’、R4’、R5’、R6’、及びR7’は独立して、アルキル基、アルケニル基、アリール基、アリールアルキル基、又はハロゲン化された前述の基といった置換又は非置換一価炭化水素基であり;R1’の各々は同じ又は互いに異なり;R2’の各々は同じ又は互いに異なり;R5’の各々は同じ又は互いに異なり;R6’の各々は同じ又は互いに異なり;及びa’>0、b’>0、c’≧0、d’≧0、f’>0、g’>0、h’≧0、及びi’≧0である。成分Aの構造及び分子量は、異なる、少なくとも2つのアルケニル基を有するシロキサン及び少なくとも2つの水素原子を有するシロキサンを選択することで調節され得る。例えば、成分Aの構造例えば、直鎖、分岐、又は網状構造は、少なくとも2つのアルケニル基を有する直鎖若しくは分岐シロキサン又は少なくとも2つの水素原子を有する直鎖若しくは分岐シロキサンを用いることにより調節され得る。成分Aの分子量は、ニーズ例えば、所望の硬化率又は機械的強度に依存して、異なる分子量を有する少なくとも2つのアルケニル基を有するシロキサン又は少なくとも2つの水素原子を有するシロキサンを用いることで調節され得る。R1、R2、及びR3の全量に基づき、好ましくはR1、R2、及びR3の約0.1モルパーセントから約40モルパーセント、より好ましくはR1、R2、及びR3の約0.3モルパーセントから約30モルパーセントは、アルケニル基である。成分Aの他の成分との反応性は、アルケニル基の含量が示唆される範囲の下限よりも低く示唆される範囲の上限よりも高いときに、低減される傾向にある。さらに、硬化された生成物の屈折率を向上させるために、R1、R2、及びR3の全量に基づき、好ましくは少なくともR1、R2、及びR3の約10モルパーセント、より好ましくは少なくともR1、R2、及びR3の約20モルパーセントは、アリール基である。本発明のいくつかの実施態様において、成分Aは、約2:1から約50:49のモル比において、少なくとも2つのアルケニル基を有するシロキサンとして、又はこれらの組み合わせn’は約1から約5の範囲の整数であるを用いることによる、及び少なくとも2つの水素原子を有するシロキサンとして、又はこれらの組み合わせm’は約1から約5の範囲の整数であるを用いることによる、付加反応を行うことにより調製される。例えば、成分Aは、約10:9のモル比において、CH2=CHCH32SiO[C6H52Si]OSiCH32CH=CH2及びHCH32SiO[C6H52Si]OSiCH32Hの付加反応を行うことにより調製され得る。成分Bは、少なくとも1つのケイ素結合アルケニル基を有する分岐オルガノポリシロキサンであり、それは、本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化された生成物に強度を与える主要な成分である。成分Bのアルケニル基は、例えば、前述の基であってもよく、好ましくは、低分子量を有するビニル基である。ケイ素結合アルケニル基に加えて、成分Bはさらに、置換又は非置換一価炭化水素基を含む。言い換えると、成分Bの平均単位化学式において、R4は、アルキル基、アルケニル基、アリール基、アリールアルキル基、又は前述の基のハロゲン化アルキル基であり得る。本発明の実施態様によれば、成分Bの分岐オルガノポリシロキサンは、少なくとも1つのケイ素結合アルケニル基及び少なくとも1つのケイ素結合アリール基を有する。本発明の特定の例において、成分Bは、平均単位化学式VR4SiO3/2k[CH2=CHR82SiO1/2]1-kVR4は前述で規定した通りであり、R8は独立してアルキル基、アルケニル基、アリール基、アリールアルキル基、又は前述の基のハロゲン化基といった置換又は非置換一価炭化水素基であり;R8の各々は同じ又は互いに異なり;kの範囲は約0.5から約0.95であるを有する。好ましくは、R4はアリール基であり、R8は独立して1-8個の炭素原子を有するアルキル基であり、kの範囲は約0.6から約0.9である。本発明のいくつかの態様において、成分Bは、C6H5SiO3/20.8[CH2=CHCH32SiO1/2]0.2である。成分Bは、R4の全量に基づき、好ましくは約0.1モルパーセントから約40モルパーセント、より好ましくは約0.3モルパーセントから約35モルパーセントのR4としてのアルケニル基を有する。成分Bの他の成分との反応性は、アルケニル基の含量が示唆される範囲の下限よりも低く示唆される範囲の上限よりも高いときに、低減される傾向にある。さらに、硬化された生成物の屈折率を向上させるために、R4の全量に基づき、好ましくは少なくともR4の約10モルパーセント、より好ましくは少なくともR4の約20モルパーセントは、アリール基である。本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物の間で、成分Bの量は、成分Aの100重量部に基づき、約1重量部から約9900重量部、好ましくは約200重量部から約3000重量部、より好ましくは約300重量部から約2500重量部である。硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化された生成物の機械的強度は、成分Bの量が示唆される範囲の下限よりも低いと、不十分であろう。加えて、成分Bの量が示唆される範囲の上限よりも高いと、硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化された生成物は堅すぎることとなり、その適用性の範囲が限られるだろう。成分Cは、水素原子でキャップされた平均単位化学式IIR52SiO2/2fR63SiO1/2gR7SiO3/2hSiO4/2iCH2CH2jIIを有するオルガノポリシロキサンであり、それは、本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化剤である。R5、R6及びR7は独立して水素原子、又はアルキル基、アリール基、アリールアルキル基、若しくは前述の基のハロゲン化アルキル基といったアルケニル基以外の置換又は非置換一価炭化水素基である。さらに、硬化された生成物の屈折率を向上させるために、R5、R6及びR7の全量に基づき、好ましくはR5、R6及びR7の約0.1モルパーセントから約50モルパーセントが水素原子であり、少なくとも約5モルパーセントがアリール基であり、より好ましくはR5、R6及びR7の約5モルパーセントから約35モルパーセントが水素原子であり、少なくとも約10モルパーセントがアリール基である。さらに、本発明によれば、成分Cの分子量において特別な制限はない。しかしながら、組成物全体の粘性の観点から、f、g、h、i、及びjは好ましくは、下記の通りである。fは、約1から約50の範囲の整数であり;gは、約1から約50の範囲の整数であり;hは、0から約10の範囲の整数であり;iは、0から約5の範囲の整数であり;及びjは、約1から約30の範囲の整数である。成分Cは、、、及びこれらの組み合わせの群より選択され得るR’は独立してアルキル基又はアリール基であり、m及びnは独立して0から約30の範囲の整数であり;好ましくは、R’の各々は独立して1-8個の炭素原子を有するアルキル基又はフェニル基であり、m及びnは独立して0から約15の範囲の整数である。本発明のいくつかの実施態様において、成分Cは、HCH32SiO[C6H52Si]OSiCH32H、、、又はこれらの組み合わせである。本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物の間で、成分Cの量は、成分A及びBの全量の100重量部に基づき、約1重量部から約300重量部、好ましくは約10重量部から約250重量部、より好ましくは約15重量部から約200重量部である。成分Cの量が示唆される範囲の下限よりも低いと、組成物は十分に硬化されないかもしれない;また、成分Cの量が示唆される範囲の上限よりも高いと、組成物の硬化された生成物の耐熱性が低下する傾向にある。成分Dは組成物の硬化を促進させるための触媒であり、それは、成分A及びBのアルケニル基と成分Cのケイ素結合水素原子との間の反応を触媒する。触媒は、Pt、Rh、Pd、前述の化合物及び複合体、並びにこれらの組み合わせの群より選択され得、好ましくはPt触媒である。Pt触媒の実施態様は、例えば、Pt粉末、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、Pt/アルケニル-シロキサン複合体、Pt/アルケン複合体、及びPt/カルボニル複合体であり、Pt/アルケニル-シロキサン複合体が好ましい。さらに、成分Dが組成物の硬化に対して所望の促進作用を提供し得る限り、成分Dの量に制限はない。一般的に、成分Dに含まれる金属の量に基づき、成分Dの量は、約0.01ppmから約500ppmであり、好ましくは約0.01ppmから約100ppmである。成分Dの量が示唆される範囲の下限より低いと、触媒は所望の触媒作用を提供することができず、組成物は十分に硬化され得ない;成分Dの量が示唆される範囲の上限より高いと、組成物の硬化された生成物は、望まれない色を伴って提供され得る。さらに、本発明の目的を損なわない前提で、他の硬化剤及び/又は添加剤例えば、付着促進剤、無機フィラー、熱安定化剤、顔料、難燃剤、及び溶剤が、本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物に加えられ得る。関連する開示及び具体的な実施態様は、米国特許第7,527,871号明細書に言及され得、そのすべての内容は参照により本明細書に取り込まれる。本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、低粘性、良好な操作性、高い屈折率>1.50、及び黄変無しの高い透過率を有する硬化された生成物を提供するように硬化され得る。したがって、本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、発光ダイオードの包装材料の使用に適している。本発明はさらに、前述の硬化性オルガノポリシロキサン組成物を製造する方法を提供する。方法は、成分Aを提供するための、少なくとも2つのアルケニル基を有するシロキサン及び少なくとも2つの水素原子を有するシロキサンの付加反応;並びに成分Aを前述の成分B、C、D、及び他の所望の添加剤と混合することを含む。本技術分野における当業者は、本明細書の開示を概観した後、該方法を容易に理解し実施することができ、ここでは該方法の詳細なプロセスをさらに記載する必要はない。本発明はさらに、後述の実施態様により説明されるだろう。計測機器及び方法は各々下記の通りである。<硬化された生成物の屈折率>サンプルの屈折率は、25°Cでアタゴ社製のアッベ屈折計光源:589nmの波長を有する可視光により測定された。<硬化された生成物の透過率>サンプルの透過率は、パーキンエルマー社製のLambda650装置光源:450nmの波長を有する可視光;光路長:約1mmにより測定された。<硬化された生成物の硬度>サンプルの硬度は、テクロック社製のショアデュロメータモデル番号:GS-720N及びGS-709Gにより測定された。成分Aの調製1.0molのCH2=CHCH32SiO[C6H52Si]OSiCH32CH=CH2を0.9molのHCH32SiO[C6H52Si]OSiCH32Hと混合した。Pt金属触媒を得られた混合物に加え、付加反応を行った。成分A粘度:8,147mPasecが得られた。成分A-1の調製0.3molのCH2=CHCH32SiO[C6H52Si]OSiCH32CH=CH2を0.1molのHCH32SiO[C6H52SiOSiCH32H]OSiCH32Hと混合した。Pt金属触媒を得られた混合物に加え、付加反応を行った。成分A-1粘度:248mPasecが得られた。成分A-2の調製0.9molのCH2=CHCH32SiO[C6H52Si]OSiCH32CH=CH2を1.0molのHCH32SiO[C6H52Si]OSiCH32Hと混合した。Pt金属触媒を得られた混合物に加え、付加反応を行った。反応後、0.2molのCH2=CHCH32SiO[C6H5SiOSiCH32CH=CH2H]OSiCH32CH=CH2を生成物混合物に加え、付加反応を行った。成分A-2粘度:7,594mPasecが得られた。成分C-1の調製0.9molのCH2=CHCH32SiO[C6H52Si]OSiCH32CH=CH2を1.0molのHCH32SiO[C6H52Si]OSiCH32Hと混合した。Pt金属触媒を得られた混合物に加え、付加反応を行った。成分C-1粘度:5,758mPasecが得られた。成分C-2の調製0.1molのCH2=CHCH32SiO[C6H52Si]OSiCH32CH=CH2を0.3molのHCH32SiO[C6H5SiOSiCH32H]OSiCH32Hと混合した。Pt金属触媒を得られた混合物に加え、付加反応を行った。成分C-2粘度:372mPasecが得られた。成分C-3の調製1.0molのCH2=CHCH32SiO[C6H52Si]OSiCH32CH=CH2を0.9molのHCH32SiO[C6H5Si]OSiCH32Hと混合した。Pt金属触媒を得られた混合物に加え、付加反応を行った。反応後、0.2molのHCH32SiO[C6H5SiOSiCH32H]OSiCH32Hを混合物に加え、付加反応を行った。成分C-3粘度:7,512mPasecが得られた。実施例1得られた成分Aを下記の成分と混合し、硬化性オルガノポリシロキサン組成物1粘度:2,824mPasecを調製した。成分A:7重量部;成分B:1,729の平均分子量、ケイ素結合フェニル基含量57mol、ケイ素結合ビニル基含量4.07重量、及び下記構造式:C6H5SiO3/20.8[CH2=CHCH32SiO1/2]0.2を有するオルガノポリシロキサン65重量部;25°Cで固体;成分C:下記構造式:HCH32SiO[C6H52Si]OSiCH32Hを有するオルガノポリシロキサン24重量部;成分D:Pt及び1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラメトキシルジシロキサンの複合体Ptの濃度が約1.5ppmであるといった量で用いられる;並びに成分E:成分を均一に混ぜるための1-アセテニル-1-シクロヘキサノール0.05重量部。実施例2以下のように成分A、B、及びCの量を変えること以外は残りの成分の量は変えられなかった実施例1の調製手順を繰り返した。硬化性オルガノポリシロキサン組成物2粘度:3,218mPasecが得られた。成分A:13重量部;成分B:60重量部;及び成分C:23重量部。実施例3以下のように成分A、B、及びCの量を変えること以外は残りの成分の量は変えられなかった実施例1の調製手順を繰り返した。硬化性オルガノポリシロキサン組成物3粘度:3,684mPasecが得られた。成分A:21重量部;成分B:53重量部;及び成分C:22重量部。比較例4下記の成分を混ぜて硬化性オルガノポリシロキサン組成物4粘度:2,832mPasecを得た。成分A:ケイ素結合フェニル基含量49.8mol、ケイ素結合ビニル基含量1.12重量を有する、ジメチルビニル基でキャップした直鎖メチルフェニルオルガノポリシロキサン25重量部;粘度:1,675mPasec;成分B:1,729の平均分子量、ケイ素結合フェニル基含量57mol、ケイ素結合ビニル基含量4.07重量、及び下記構造式:C6H5SiO3/20.8[CH2=CHCH32SiO1/2]0.2を有するオルガノポリシロキサン53重量部;25°Cで固体;成分C:下記構造式:HCH32SiO[C6H52Si]OSiCH32Hを有するオルガノポリシロキサン21重量部;成分D:Pt及び1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラメトキシルジシロキサンの複合体Ptの濃度が約1.5ppmであるといった量で用いられる;並びに成分E:成分を均一に混ぜるための1-アセテニル-1-シクロヘキサノール0.05重量部。実施例5下記の成分を混ぜて硬化性オルガノポリシロキサン組成物5粘度:2,720mPasecを得た。成分A:7.1重量部;成分B-1:1,312の平均分子量、ケイ素結合フェニル基含量52.7mol、ケイ素結合ビニル基含量4.72重量、及び下記構造式:C6H5SiO3/20.77[CH2=CHCH32SiO1/2]0.23を有するオルガノポリシロキサン66.6重量部;25°Cで固体;成分C:下記構造式:HCH32SiO[C6H52Si]OSiCH32Hを有するオルガノポリシロキサン24.2重量部;成分D:Pt及び1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラメトキシルジシロキサンの複合体Ptの濃度が約1.5ppmであるといった量で用いられる;並びに成分E:成分を均一に混ぜるための1-アセテニル-1-シクロヘキサノール0.05重量部。実施例6下記の成分を混ぜて硬化性オルガノポリシロキサン組成物6粘度:2,389mPasecを得た。成分A:12.9重量部;成分A-1:1.9重量部;成分B-1:1,312の平均分子量、ケイ素結合フェニル基含量52.7mol、ケイ素結合ビニル基含量4.72重量、及び下記構造式:C6H5SiO3/20.77[CH2=CHCH32SiO1/2]0.23を有するオルガノポリシロキサン61.0重量部;25°Cで固体;成分C:下記構造式:HCH32SiO[C6H52Si]OSiCH32Hを有するオルガノポリシロキサン22.2重量部;成分D:Pt及び1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラメトキシルジシロキサンの複合体Ptの濃度が約1.5ppmであるといった量で用いられる;並びに成分E:成分を均一に混ぜるための1-アセテニル-1-シクロヘキサノール0.05重量部。実施例7下記の成分を混ぜて硬化性オルガノポリシロキサン組成物7粘度:2,361mPasecを得た。成分A-2:13.1重量部;成分B-1:1,312の平均分子量、ケイ素結合フェニル基含量52.7mol、ケイ素結合ビニル基含量4.72重量、及び下記構造式:C6H5SiO3/20.77[CH2=CHCH32SiO1/2]0.23を有するオルガノポリシロキサン61.8重量部;25°Cで固体;成分C:下記構造式:HCH32SiO[C6H52Si]OSiCH32Hを有するオルガノポリシロキサン22.5重量部;成分D:Pt及び1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラメトキシルジシロキサンの複合体Ptの濃度が約1.5ppmであるといった量で用いられる;並びに成分E:成分を均一に混ぜるための1-アセテニル-1-シクロヘキサノール0.05重量部。実施例8下記の成分を混ぜて硬化性オルガノポリシロキサン組成物8粘度:2,589mPasecを得た。成分A:12.9重量部;成分B-1:1,312の平均分子量、ケイ素結合フェニル基含量52.7mol、ケイ素結合ビニル基含量4.72重量、及び下記構造式:C6H5SiO3/20.77[CH2=CHCH32SiO1/2]0.23を有するオルガノポリシロキサン61.0重量部;25°Cで固体;成分C:下記構造式:HCH32SiO[C6H52Si]OSiCH32Hを有するオルガノポリシロキサン22.2重量部;成分C-1:1.9重量部;成分D:Pt及び1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラメトキシルジシロキサンの複合体Ptの濃度が約1.5ppmであるといった量で用いられる;並びに成分E:成分を均一に混ぜるための1-アセテニル-1-シクロヘキサノール0.05重量部。実施例9下記の成分を混ぜて硬化性オルガノポリシロキサン組成物9粘度:2,665mPasecを得た。成分A:12.9重量部;成分B-1:1,312の平均分子量、ケイ素結合フェニル基含量52.7mol、ケイ素結合ビニル基含量4.72重量、及び下記構造式:C6H5SiO3/20.77[CH2=CHCH32SiO1/2]0.23を有するオルガノポリシロキサン61.0重量部;25°Cで固体;成分C:下記構造式:HCH32SiO[C6H52Si]OSiCH32Hを有するオルガノポリシロキサン22.2重量部;成分C-2:1.9重量部;成分D:Pt及び1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラメトキシルジシロキサンの複合体Ptの濃度が約1.5ppmであるといった量で用いられる;並びに成分E:成分を均一に混ぜるための1-アセテニル-1-シクロヘキサノール0.05重量部。実施例10下記の成分を混ぜて硬化性オルガノポリシロキサン組成物10粘度:2,720mPasecを得た。成分A:12.9重量部;成分B-1:1,312の平均分子量、ケイ素結合フェニル基含量52.7mol、ケイ素結合ビニル基含量4.72重量、及び下記構造式:C6H5SiO3/20.77[CH2=CHCH32SiO1/2]0.23を有するオルガノポリシロキサン61.0重量部;25°Cで固体成分C:下記構造式:HCH32SiO[C6H52Si]OSiCH32Hを有するオルガノポリシロキサン22.2重量部;成分C-3:1.9重量部;成分D:Pt及び1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラメトキシルジシロキサンの複合体Ptの濃度が約1.5ppmであるといった量で用いられる、並びに成分E:成分を均一に混ぜるための1-アセテニル-1-シクロヘキサノール0.05重量部硬化された生成物の試験実施例1-3及び5-10並びに比較例4により調製された硬化性オルガノポリシロキサン組成物1-10を1時間、各々ホットエア循環式オーブン80°Cの中に置いた。オーブンの温度を150°Cに上げて、4時間維持し、硬化された生成物を得た。得られた硬化された生成物の特性は、前述の測定方法により測定された。結果を表1-3に示す。表1-3に示されるように、本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物由来の硬化された生成物実施例1-3及び5-10の屈折率は、従来技術の硬化性オルガノポリシロキサン組成物由来の硬化された生成物比較例4のそれと同等であり、粘着性表面を有していなかった。加えて、72時間200°Cで処理後、本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物由来の硬化された生成物の透過率及び外観はほとんど変化していなかった。対照的に、従来技術の硬化性オルガノポリシロキサン組成物由来の硬化された生成物の透過率は、著しく減少した。本発明により提供される硬化された生成物はより良好な耐熱性を有することが示され得た。したがって、高性能の発光ダイオードといった半導体素子における使用により適する。さらに、硬化された生成物の硬度は、本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物の成分及び成分比を単に調節するだけで、その優れた比率fractionrate及び透過率に悪影響を与えることなく、変えられ得ることが、実施例1-3及び5-10の硬度の試験結果から示され得た。したがって、該生成物の適用性は、向上される。上述で示されたように、本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、高い屈折率、高い透過率、非粘着性表面、及び良好な耐熱性を有する生成物を提供するように硬化され得、それゆえ、発光ダイオードの包装材料といった光学材料としての使用に非常に適している。加えて、本発明の硬化性オルガノポリシロキサン組成物の適用性は、硬化された生成物の特性が組成物の成分の比率を制御することで容易に調節され得るため、より広範である。前述の開示は、詳細な技術の内容、及び発明の特徴に関連する。本技術分野における当業者であれば、本発明の特徴から逸脱することなく、本明細書における本発明の開示及び示唆に基づき、種々の変形及び置換を進め得る。それにもかかわらず、このような変形及び置換は前述において十分には開示されていないが、それらは実質的に下記に添付された特許請求の範囲に含まれる。関連する出願本出願は、台湾特許出願099147298出願日2010年12月31日に基づく優先権を主張しており、その内容は本明細書に参照として取り込まれる。"