"半導体基板上に形成された複数の撮像素子を含む半導体ウエハを形成する工程と、基板上に形成された複数のレンズアレイを含むレンズウエハを形成する工程と、前記複数のレンズアレイと前記複数の撮像素子とが向き合うようにして、前記レンズウエハと前記半導体ウエハとを接着剤を介して貼り合せる工程と、を具備することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。前記半導体ウエハの前記複数の撮像素子が形成された面、若しくは前記レンズウエハの前記複数のレンズアレイが形成された面に接着剤を塗布する工程をさらに具備することを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置の製造方法。前記レンズウエハに、ウエハ同士の位置合わせ用の合わせマークを形成する工程をさらに具備することを特徴とする請求項1又は2に記載の固体撮像装置の製造方法。前記レンズウエハを形成する工程は、前記基板上に樹脂を滴下する工程と、レンズ形状の型を用いて前記樹脂を型押しする工程と、を具備することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の固体撮像装置の製造方法。前記レンズウエハを形成する工程は、平面状の第1の型と、前記複数のレンズアレイの形状を有する第2の型を準備する工程と、樹脂を前記第1及び第2の型で挟む工程と、を具備することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の固体撮像装置の製造方法。前記レンズウエハを形成する工程は、前記基板上に遮光膜を形成する工程と、前記遮光膜に複数の開口部を形成する工程と、前記複数の開口部に前記複数のレンズアレイを形成する工程と、を具備することを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の固体撮像装置の製造方法。前記基板の前記複数のレンズアレイが形成された面と反対面に赤外線カットフィルターを形成する工程をさらに具備することを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の固体撮像装置の製造方法。実施形態は、撮像素子とレンズアレイとの平行度を向上させることが可能な固体撮像装置の製造方法を提供する。実施形態に係る固体撮像装置の製造方法は、半導体基板上に形成された複数の撮像素子を含む半導体ウエハを形成する工程と、基板上に形成された複数のレンズアレイを含むレンズウエハを形成する工程と、前記複数のレンズアレイと前記複数の撮像素子とが向き合うようにして、前記レンズウエハと前記半導体ウエハとを接着剤を介して貼り合せる工程とを具備する。以下、実施形態について図面を参照して説明する。ただし、図面は模式的または概念的なものであり、各図面の寸法および比率などは必ずしも現実のものと同一とは限らない。以下に示す幾つかの実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための装置および方法を例示したものであって、構成部品の形状、構造、配置などによって、本発明の技術思想が特定されるものではない。なお、以下の説明において、同一の機能及び構成を有する要素については、同一符号を付し、重複説明は必要な場合にのみ行う。[第1の実施形態]第1の実施形態に係る固体撮像装置10は、半導体素子を形成するウエハを切り出す前に端子の形成や配線などを行い、それからウエハを切り出すという製造方法によって形成されたWLCSPWaferLevelChipScalePackageから構成される。また、第1の実施形態に係る固体撮像装置10は、1つの被写体に対して視差のある複数の画像を撮像可能に構成され、この視差のある複数の画像を撮像するために必要とされる複眼レンズを備えている。複眼レンズを利用して撮像された視差のある複数の画像を処理することで、立体画像を生成することができる。すなわち、第1の実施形態に係る固体撮像装置10は、立体画像を生成するために使用される視差のある複数の画像データを取得することが可能な固体撮像装置である。以下に、図面を参照しながら第1の実施形態に係る固体撮像装置10の製造方法について説明する。まず、複眼レンズとして機能する中間レンズアレイ22をウエハ状態で形成する。図1は、複数の中間レンズアレイ22を備えた中間レンズウエハ20の平面図である。図2aは、図1のA-A ́線に沿った中間レンズウエハ20の断面図である。なお、図2aは、中間レンズウエハ20の中間レンズアレイ22が形成される面を下側に向けた断面図である。後述する半導体ウエハと同じサイズの透明基板21を準備する。透明基板21としては、例えばガラス基板が用いられる。続いて、このガラス基板21上に複数の中間レンズアレイ22を形成する。1個の中間レンズアレイ22は、1個の固体撮像装置10に対応して設けられる。各中間レンズアレイ22は、所定数の中間レンズ23から構成される。具体的には、図3に示すように、例えば紫外線硬化型の透明樹脂をガラス基板21上に滴下し、型金型25を用いて樹脂を型押して所望のレンズ形状に成形する。その後、樹脂に紫外線を照射して硬化させる。なお、型押しする単位は、1個の中間レンズ23ごとでもよいし、1個の中間レンズアレイ22ごとでもよい。或いは、所定数の中間レンズアレイ22ごとに型押しを行ってもよいし、中間レンズウエハ20に含まれる全ての中間レンズアレイ22を一度に型押ししてもよい。また、中間レンズ23は、熱塑性型の透明樹脂で形成してもよい。続いて、ガラス基板21上の所定の位置に、ウエハ同士を貼り合せる工程で位置合わせを行う際に使用される複数の合わせマークalignmentmark26を形成する。合わせマーク26は、中間レンズ23と同様に、紫外線硬化型の透明樹脂を型押しして成形される。合わせマーク26の平面形状は、例えば十字である。また、図2bに示すように、ガラス基板21の中間レンズアレイ22が形成された面と反対面に、赤外線カットフィルターIRCF:InfraredCutFilter24を形成してもよい。赤外線カットフィルター24は、例えば接着剤を用いてガラス基板21に貼り付けられる。なお、図1では、簡略化のために1個の中間レンズアレイ22が12個の中間レンズ23で構成されるように図示しているが、中間レンズ23の個数は固体撮像装置10の仕様に応じて自由に設計される。実際には、図1より十分多くの中間レンズ23で1個の中間レンズアレイ22が構成される。続いて、図4に示すように、複数の撮像素子32を備えた半導体ウエハ30を形成する。半導体ウエハ30は、従来と同様の製造工程を用いて形成される。半導体ウエハ30は、半導体基板例えばシリコン基板31と、シリコン基板31に形成された複数の撮像素子32とを備えている。撮像素子32は、例えばCMOSセンサーから構成される。撮像素子32は一般的な構造のものが用いられる。図4では、撮像素子32を四角で示している。撮像素子32は、図5の断面図に示すように、複数の画素を備えている。各画素は、光電変換素子例えばフォトダイオード、光電変換して得られる電気信号を読み出すMOSFET、カラーフィルタ、及びマイクロレンズなどを含む。なお、1個の中間レンズアレイ22に含まれる中間レンズ23の個数は、1個の撮像素子32の画素数すなわち1個の撮像素子32に含まれるマイクロレンズの個数より少なく、例えば1/100程度である。これに応じて、1個の中間レンズ23の直径は、1個のマイクロレンズの直径の例えば1/10程度である。1個の撮像素子32は、1個の固体撮像装置10に対応して設けられる。撮像素子32の数は、中間レンズアレイ22の数と同じであり、さらに、中間レンズアレイ22は、半導体ウエハ30と中間レンズウエハ20とを貼り合せた際に撮像素子32と重なる位置に形成される。また、半導体ウエハ30には、ウエハ同士を貼り合せる工程で位置合わせを行う際に使用される複数の合わせマーク33が設けられている。半導体ウエハ30の合わせマーク33は、中間レンズウエハ20の合わせマーク26と同じ位置に形成される。合わせマーク33の形状及び材料は、例えば合わせマーク26と同じである。続いて、図6に示すように、半導体ウエハ30の撮像素子32が形成された面上に、接着剤34を形成する。接着剤34は、接着剤膜を半導体ウエハ30に貼り付けるラミネート、印刷スクリーン印刷やインクジェット印刷、若しくはスピンコートなどにより成膜される。続いて、撮像素子32上に形成された接着剤34を除去する。除去方法としては、接着剤34に感光性を有する材料を用い、接着剤34を露光、現像することにより余分な接着剤を除去する。また、非感光性の接着剤を用いる場合は、予め開口部を有する接着剤膜を用いてラミネートしてもよいし、撮像素子32が形成される領域以外に接着剤34を印刷してもよい。接着剤34は、画素に含まれるマイクロレンズの屈折率に近い屈折率になるようにその材料が選択される。これにより、不要な光が撮像素子32に入射するのを防ぐことができる。なお、ウエハ同士を貼り合せるための接着剤34は、中間レンズウエハ20に形成してもよい。この場合は、中間レンズウエハ20のうち中間レンズアレイ22が形成された領域以外に接着剤34を形成する。中間レンズウエハ20に接着剤34を形成する方法は、半導体ウエハ30の場合と同様である。続いて、図7に示すように、接着剤34によって、中間レンズウエハ20と半導体ウエハ30とを貼り合せる。この貼り合せ工程におけるウエハの位置合わせは、合わせマーク26及び33を用いて行われる。また、中間レンズアレイ22と撮像素子32具体的にはマイクロレンズとの距離は、接着剤34に厚さによって最適な距離に調整することが可能である。このように、第1の実施形態では、中間レンズアレイ22と撮像素子32とを貼り合せるという工程をウエハ状態で行うようにしている。これにより、中間レンズアレイ22と撮像素子32との平行度をより向上させることができる。例えば撮像素子チップと中間レンズアレイチップとが10mm角のサイズであるとし、撮像素子チップと中間レンズアレイチップとを貼り合せる場合、すなわち、ウエハ状態ではなくウエハをダイシングした後のチップ状態で撮像素子チップと中間レンズアレイチップとを貼り合せる場合を考える。撮像素子チップと中間レンズアレイチップとが100μmのゴミを挟んで貼り合わされたとすると、撮像素子チップに対して中間レンズアレイチップが傾き、その時の角度は、以下の式で表される。tanθ=0.1/10=0.01これに対し、例えば中間レンズウエハ20と半導体ウエハ30とが直径8インチの円盤であるとし、中間レンズウエハ20と半導体ウエハ30とを貼り合せる場合を考える。上記と同様に、中間レンズウエハ20と半導体ウエハ30とが100μmのゴミを挟んで貼り合わされたとすると、中間レンズウエハ20と半導体ウエハ30との角度は、以下の式で表される。tanθ=0.1/200=0.0005つまり、ウエハ同士を貼り合せる場合は、チップ同士を貼り合せる場合に比べて平行度が20倍向上することになる。図8は、貼り合せされた中間レンズウエハ20と半導体ウエハ30との一部を抽出して示した断面図である。図8において、シリコン基板31に形成された撮像素子32は、破線により簡略化して示している。図8の状態から図9に示すように、例えばBGBacksideGrinding法を用いてシリコン基板31の底面を研削し、シリコン基板31を薄くする。これにより、シリコン基板31内に貫通孔が形成しやすくなる。続いて、図10に示すように、例えばリソグラフィ法及びRIEReactiveIonEtching法を用いて、シリコン基板31の底面から上面に向かってシリコン基板31を貫通する貫通孔40を形成する。この異方性エッチングは、撮像素子32を構成する配線層図示せずをストッパーとして行なわれる。つまり、貫通孔40は、図示せぬ配線層まで到達している。続いて、貫通孔40の表面に、例えばCVDChemicalVaporDeposition法を用いて図示せぬ絶縁膜を形成する。この絶縁膜は、シリコン基板31と後述する貫通電極41とが導通しないようにするためのものである。その後、例えばリソグラフィ法及びRIE法を用いて貫通孔40の底部に形成された絶縁膜を除去し、撮像素子32の配線層の一部を露出する。続いて、図11に示すように、例えばスパッタ法を用いて貫通孔40内に導電体を埋め込む。これにより、貫通孔40内に、撮像素子32の配線層に電気的に接続された貫通電極41が形成される。続いて、図12に示すように、例えばCVD法を用いてシリコン基板31の底面に絶縁性の保護膜42を形成する。そして、例えばリソグラフィ法及びRIE法を用いて保護膜42を部分的にエッチングし、貫通電極41を露出する。続いて、図13に示すように、シリコン基板31の底面に、貫通電極41に電気的に接続する半田ボール43を形成する。続いて、図14に示すように、貼り合わされた中間レンズウエハ20及び半導体ウエハ30を鎖線の位置でダイシングする。これにより、ウエハが複数のカメラモジュールチップに分割される。続いて、図15に示すように、モールド50、光学レンズ51,52、及び光学レンズ51,52を保持するレンズホルダー53を準備する。モールド50は、四角形の筒であり、また、遮光機能、及び電磁波を遮断する機能を有している。続いて、モールド50内に、ダイシングされたカメラモジュールチップを収納する。続いて、モールド50内かつカメラモジュールチップ上に、光学レンズ51,52が保持された状態でレンズホルダー53を収納する。この時、レンズホルダー53は、カメラモジュールチップと接着剤54によって接着されるとともに、モールド50と接着剤55によって接着される。これにより、カメラモジュールチップがモールド50に固定される。このようにして、第1の実施形態に係るカメラモジュール固体撮像装置10が製造される。図16は、赤外線カットフィルター24付の固体撮像装置10の断面図である。図2bで説明したように、中間レンズウエハ20が赤外線カットフィルター24を備えている場合は、ガラス基板21とレンズホルダー53との間に、赤外線カットフィルター24が配置される。図16の固体撮像装置10の製造方法は、赤外線カットフィルター24をガラス基板21に貼り付ける工程が追加される以外は、図15の固体撮像装置10の製造方法と同じである。効果以上詳述したように第1の実施形態では、固体撮像装置10の製造方法は、半導体基板31上に形成された複数の撮像素子32を含む半導体ウエハ30を形成する工程と、ガラス基板21上に形成された複数の中間レンズアレイ複眼レンズ22を含む中間レンズウエハ20を形成する工程と、複数の中間レンズアレイ22と複数の撮像素子32とが向き合うようにして、中間レンズウエハ20と半導体ウエハ30とを接着剤34を介して貼り合せる工程とを含む。その後、ウエハをダイシングして固体撮像装置10を形成するようにしている。従って第1の実施形態によれば、撮像素子32と中間レンズアレイ22との平行度を向上させることが可能となる。特に、例えば微細なゴミを挟んでウエハ同士が貼り合わされたとしても、撮像素子32と中間レンズアレイ22との平行度を向上させることが可能となる。これにより、撮像した画像の画質を向上させることが可能な固体撮像装置10を実現することができる。さらに、本実施形態の製造方法によれば、固体撮像装置10をより小型化した場合でも、撮像素子32と中間レンズアレイ22との平行度を向上させることが可能となる。また、本実施形態の固体撮像装置10では、マイクロレンズアレイ、中間レンズアレイ22、及び光学レンズ51を含む少なくとも3種類のレンズが光の進行方向に配置されることになるが、このような3層構造のレンズを有する固体撮像装置において、レンズ間の平行度を向上させることができる。また、ウエハ同士を接着剤34を用いて貼り合せることで、チップ状態で撮像素子32と中間レンズアレイ22とを貼り合せる場合に比べて、中間レンズアレイ22と撮像素子32具体的にはマイクロレンズとの距離を調整することが容易となる。これにより、中間レンズアレイ22と撮像素子32との距離を最適な値に設定することが可能である。また、本実施形態の固体撮像装置10は、複眼レンズとしての中間レンズアレイ22を備えている。1個の中間レンズアレイ22に含まれる中間レンズ23の個数は、1個の撮像素子32の画素数すなわち1個の撮像素子32に含まれるマイクロレンズの個数より少なく設定されている。これにより、固体撮像装置10は、1つの被写体に対して、視差のある複数の画像データを取得することができる。そして、視差のある複数の画像データを処理することで、立体画像を生成することができる。[第2の実施形態]第2の実施形態は、ガラス基板21に遮光膜を形成する。そして、遮光膜を備えた中間レンズウエハ20を用いて、固体撮像装置10を形成するようにしている。以下に、図面を参照しながら第2の実施形態に係る固体撮像装置10の製造方法について説明する。まず、半導体ウエハ30と同じサイズのガラス基板21を準備する。続いて、図17に示すように、例えばスパッタ法を用いてガラス基板21上に、撮像に不要な光を遮断する遮光膜60を形成する。遮光膜60は、例えばCr膜から構成される。続いて、例えばリソグラフィ及びRIE法を用いて、中間レンズアレイ22が配置される領域、及び合わせマーク26が配置される領域に形成された遮光膜60をエッチングする。すなわち、第2の実施形態の合わせマーク26は、遮光膜60から合わせマーク26用の型を抜いて形成される。続いて、図18に示すように、ガラス基板21上かつ遮光膜60に形成された開口部内に、複数の中間レンズアレイ22を形成する。図19aは、図18のA-A ́線に沿った中間レンズウエハ20の断面図である。なお、図19aは、中間レンズウエハ20の中間レンズアレイ22が形成される面を下側に向けた断面図である。中間レンズアレイ22の形成方法は、第1の実施形態と同じである。このようにして、遮光膜60を備えた中間レンズウエハ20が形成される。また、図19bに示すように、ガラス基板21の中間レンズアレイ22が形成された面と反対面に、赤外線カットフィルター24を形成してもよい。赤外線カットフィルター24は、例えば接着剤を用いてガラス基板21に貼り付けられる。その後の製造工程は、第1の実施形態と同じである。以上詳述したように第2の実施形態によれば、中間レンズアレイ22の周囲に遮光膜60を備えた固体撮像装置10を製造することが可能である。これにより、固体撮像装置10によって撮像された画質を向上することができる。[第3の実施形態]第3の実施形態は、中間レンズウエハ20の製造工程において、基板21と複数の中間レンズアレイ22とを一体で成形するようにしている。以下に、図面を参照しながら第3の実施形態に係る固体撮像装置10の製造方法について説明する。図20に示すように、平面状の下型25Aと、複数の中間レンズアレイ22の形状を有する上型25Bを準備する。そして、紫外線硬化型の透明樹脂を下型25Aと上型25Bとで挟む。その後、樹脂に紫外線を照射して硬化させる。これにより、基板21と複数の中間レンズアレイ22とを備えた中間レンズウエハ20が形成される。図21は、複数の中間レンズアレイ22を備えた中間レンズウエハ20の平面図である。図22aは、図21のA-A ́線に沿った中間レンズウエハ20の断面図である。なお、図22aは、中間レンズウエハ20の中間レンズアレイ22が形成される面を下側に向けた断面図である。なお、基板21及び中間レンズ23は、熱塑性型の透明樹脂で形成してもよい。また、上型25Bは、複数の合わせマーク26の形状も有している。これにより、複数の中間レンズアレイ22が形成されるのと同時に、複数の合わせマーク26も形成される。また、図22bに示すように、基板21の中間レンズアレイ22が形成された面と反対面に、赤外線カットフィルター24を形成してもよい。赤外線カットフィルター24は、基板21及び中間レンズ23を成形した後に、例えば接着剤を用いて基板21に貼り付けられる。その後の固体撮像装置10の製造工程は、第1の実施形態と同じである。図23は、第3の実施形態で製造された固体撮像装置10の断面図である。基板21と中間レンズアレイ22とが一体で成形されている以外は、第1の実施形態の図15と同じである。以上詳述したように第3の実施形態によれば、一回の工程で基板21及び中間レンズアレイ22を成形することができる。また、基板21及び中間レンズアレイ22を同じ材料で構成することができるため、基板21及び中間レンズ23界面での光の屈折が低減できる。その他の効果は、第1の実施形態と同じである。本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。"