"基板上において配列された複数の発光素子を備える線状光源の製造方法であって、前記基板上に複数の前記発光素子を実装する工程と、複数の前記発光素子の上から複数の前記発光素子を覆うように液状樹脂を供給することによって、前記基板との間に複数の前記発光素子を封止する工程と、を備え、前記液状樹脂は、前記液状樹脂に含まれる基材樹脂よりも比重が大きく、且つ複数の前記発光素子から出射された光の波長を他の波長に変換する波長変換材料と、前記液状樹脂の粘度を変化させるための粘度調整材料と、を含み、前記基板との間に複数の前記発光素子を封止する前記工程は、複数の前記発光素子を覆うように供給された前記液状樹脂の温度が、複数の前記発光素子に対して前記液状樹脂を供給した時の前記液状樹脂の温度よりも高い値であって、且つ前記液状樹脂が硬化する際の前記液状樹脂の温度よりも低い値となるように、前記液状樹脂の温度を、所定の時間、所定の温度に調節する工程を含み、複数の前記発光素子を覆うように供給された前記液状樹脂の温度が前記所定の温度となるように調節されることによって、前記所定の時間の間に、前記波長変換材料は前記基板側に沈降する、線状光源の製造方法。前記粘度調整材料は、シリカ微粒子から構成される、請求項1に記載の線状光源の製造方法。前記粘度調整材料の比重および前記液状樹脂に含まれる前記基材樹脂の比重は等しく、前記波長変換材料の前記基材樹脂に対する比重は、3倍である、請求項1または2に記載の線状光源の製造方法。本発明は、基板上に樹脂封止された複数の発光素子を備える線状光源の製造方法であって、より効率良く発光素子から光を取り出すことが可能な線状光源の製造方法を提供することを目的とする。本発明に基づく線状光源の製造方法は、基板上において配列された複数の発光素子を備える線状光源の製造方法であって、上記基板上に複数の上記発光素子を実装する工程と、複数の上記発光素子の上から複数の上記発光素子を覆うように液状樹脂を供給することによって、上記基板との間に複数の上記発光素子を封止する工程と、を備え、上記液状樹脂は、上記液状樹脂に含まれる基材樹脂よりも比重が大きく、且つ複数の上記発光素子から出射された光の波長を他の波長に変換する波長変換材料と、上記液状樹脂の粘度を変化させるための粘度調整材料と、を含み、上記基板との間に複数の上記発光素子を封止する上記工程は、複数の上記発光素子を覆うように供給された上記液状樹脂の温度が、複数の上記発光素子に対して上記液状樹脂を供給した時の上記液状樹脂の温度よりも高い値であって、且つ上記液状樹脂が硬化する際の上記液状樹脂の温度よりも低い値となるように、上記液状樹脂の温度を、所定の時間、所定の温度に調節する工程を含み、複数の上記発光素子を覆うように供給された上記液状樹脂の温度が上記所定の温度となるように調節されることによって、上記所定の時間の間に、上記波長変換材料は上記基板側に沈降する。好ましくは、上記粘度調整材料は、シリカ微粒子から構成される。好ましくは、上記粘度調整材料の比重および上記液状樹脂に含まれる上記基材樹脂の比重は等しく、上記波長変換材料の上記基材樹脂に対する比重は、3倍である。本発明によれば、基板上に樹脂封止された複数の発光素子を備える線状光源の製造方法であって、より効率良く発光素子から光を取り出すことが可能な線状光源の製造方法を得ることができる。以下、本発明に基づいた実施の形態における線状光源の製造方法と、この線状光源の製造方法によって製造される線状光源を備えた電子機器とについて説明する。実施の形態については、この線状光源が適用された液晶表示装置に基づいて説明する。液晶表示装置は、電子機器の一例である。本発明における線状光源は、照明装置、プロジェクタ、またはサイネージなどの他の電子機器にも適用されることができる。実施の形態の説明において、個数、量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数、量などに限定されない。実施の形態の説明において、同一の部品、相当部品に対しては、同一の参照番号を付し、重複する説明は繰り返さない場合がある。[実施の形態]図1から図3を参照して、本実施の形態における線状光源の製造方法によって製造される線状光源を備える液晶表示装置1について説明する。本実施の形態における線状光源の製造方法によって製造される線状光源図7における線状光源24a参照の詳細については、図7から図10を参照して後述する。液晶表示装置1図1は、液晶表示装置1を示す正面図である。図1に示すように、液晶表示装置1は、土台1A上に設けられる。液晶表示装置1は、画像が表示される画面を有する。詳細は後述されるが、液晶表示装置1の背面の高さ方向の中央部図1の一点鎖線参照に、光源モジュール20が設けられる図3も参照。光源モジュール20は、液晶表示装置1の一方の側辺部から他方の側辺部にわたって延びるように設けられる。図2は、液晶表示装置1の分解斜視図である。図3は、液晶表示装置1を示す断面図である。図2および図3に示すように、液晶表示装置1は、光を出射する光出射面を有するバックライト10と、バックライト10の光出射面上に配置された拡散シート2と、拡散シート2上に配置されたプリズムシート3と、プリズムシート3上に配置された液晶パネル4と、液晶パネル4に設けられたフレーム5とを備える。液晶パネル4は、板状に形成される。液晶パネル4の一方の主表面4Aには、画像を表示可能な画像表示領域と、画像表示領域の外周に位置する非表示領域とが形成される。フレーム5は、液晶パネル4の非表示領域を覆うと共に、画像表示領域に表示された画像が外部から観察可能なように枠状に形成される。バックライト10は、面発光ユニットあって、液晶パネル4に向けて光を照射する。バックライト10は、光源モジュール20と、光源モジュール20上に配置され、開口部11aが形成されたシャーシ11と、シャーシ11に対して光源モジュール20と反対側に配置された反射シート12と、反射シート12に対してシャーシ11と反対側に配置された導光板13とを含む。光源モジュール20光源モジュール20から導光板13に向けて出射された光は、拡散シート2およびプリズムシート3を通して液晶パネル4に入射する。上述のとおり、光源モジュール20は、液晶表示装置1の背面の高さ方向の中央部に設けられる図1の一点鎖線参照。光源モジュール20は、液晶表示装置1の一方の側辺部から他方の側辺部にわたって延びるように設けられる。液晶パネル4に表示された画像は、バックライト10からの光によって、観察者により視認されることができる。図4は、光源モジュール20の一部を示す斜視図である。図3および図4に示すように、光源モジュール20は、液晶表示装置1の幅方向に延びる光源ホルダー21と、光源ホルダー21に設けられた複数のLEDLightEmittingDiodeユニット25とを備える。複数のLEDユニット25は、直線状に並んだ状態で光源ホルダー21搭載板26上に固定される。光源ホルダー21は、搭載板26と、搭載板26の側辺部から立ち上がるように形成された周壁部27と、周壁部27の上端部から張り出す鍔部28とから構成される。搭載板26は、シャーシ11図3参照から間隔をあけて配置される。鍔部28は、シャーシ11に固定される。LEDユニット25複数のLEDユニット25の各々は、搭載板26上に固定される板状のヒートシンク22と、ヒートシンク22上において互いに間隔をあけて配置された線状光源24aおよび線状光源24bと、線状光源24aおよび線状光源24bを接続するように配置されたアーチ形状の光結合部材30とを含む。図5は、LEDユニット25の分解斜視図である。図5に示すように、線状光源24aは、基板31と、基板31の主表面上に形成されたダム32とを有する。基板31およびダム32は、液晶表示装置1の幅方向に長尺に形成される。ダム32は、環状に形成される。ダム32内には、複数たとえば50個のLED図示せずが、ダム32の長さ方向に間隔たとえば数mmをあけて配置される。上述のとおり、線状光源24aのさらなる詳細については、図7から図10を参照して後述する。線状光源24bは、線状光源24aと略同様に構成される。線状光源24bは、基板33と、基板33の主表面上に配置されたダム34とを有する。基板33およびダム34も、液晶表示装置1の幅方向に長尺に形成される。ダム34は、環状に形成される。ダム34内には、複数のLED図示せずがダム34の長さ方向に間隔をあけて配置される。光結合部材30は、液晶表示装置1の幅方向に長尺に形成される。光結合部材30の長さ方向に垂直な断面において、光結合部材30は二股状に形成される。光結合部材30は、付根部35と、付根部35から二股に分かれる脚部36および脚部37とを含む。付根部35の頂点部35aは平坦状に形成される。頂点部35aは、図3に示すように、シャーシ11に形成された開口部11aと、反射シート12に形成されたスリット12aとからそれぞれ露出する導光板13に接触している。導光板13と光結合部材30とは、互いに別部材である。導光板13と光結合部材30との間に、空気は介在しない。導光板13と光結合部材30とは、接着剤またはレーザ溶着などによって互いに接合される。図5を再び参照して、脚部36および脚部37は、付根部35から離れるにつれて互いの間隔が広がるように形成される。脚部36の底面は、ダム32上に配置される図6参照。脚部37の底面は、ダム34上に配置される。図6は、線状光源24aを有するLEDユニット25の脚部36およびその周囲の部材を示す断面図である。図6に示すように、脚部36の底面には、突出部38が形成される。突出部38は、接着剤39によって基板31に固定される。線状光源24aは、環状のダム32の内側に配置された複数のLED40発光素子を含む。ダム32および複数のLED40は、突出部38よりも外側に配置される。脚部36の外周面は、湾曲面状に形成される。脚部36の外周面によって、反射面42が形成される。LED40から出射された光は、反射面42によって反射される。反射面42からの反射光は、頂点部35aに達する。頂点部35aに達した光は、図3に示す導光板13に入射する。導光板13に入射した光は、導光板13の内部を全反射しながら進む。導光板13に入射した光は、図示しない光路変換部光散乱体に衝突する。光路変換部との衝突によって、導光板13に入射した光の導光板13中を進む角度が変わり、全反射条件が破られる。その後、光は、導光板13の液晶パネル4図3参照側の表面から出射する。導光板13から出射した光は、拡散シート2およびプリズムシート3を通して液晶パネル4に向かう。図5を再び参照して、脚部37も、脚部36と同様に構成される。脚部37の外周面は湾曲面状に形成される。脚部37の外周面によって、反射面41が形成される。線状光源24bからの光は、反射面41によって反射される。反射面41で反射された光は、頂点部35aを通って、導光板13内に入射する。導光板13に入射した光は、導光板13の液晶パネル4図3参照側の表面から出射する。導光板13から出射した光は、拡散シート2およびプリズムシート3を通して液晶パネル4に向かう。線状光源24a,24bから出射された光は、以上のようにして液晶パネル4まで導光される。液晶パネル4まで導光された光によって、液晶パネル4に表示された画像は、観察者により視認されることが可能となる。線状光源24a以下、図7から図10を参照して、本実施の形態における線状光源の製造方法によって製造される線状光源24aについて詳細に説明する。上述の線状光源24b図5参照も、線状光源24aと同様に構成されるとよい。図7は、線状光源24aを示す斜視図である。図8は、線状光源24aを示す平面図である。図7および図8においては、ダム32、樹脂50、および基板31の一部が破断して図示されるが、これらは実際には所定の長さにわたって連続している。ダム32の長手方向の長さは、たとえば100mmである。図9は、図8中のIX-IX線に沿った矢視断面図である。図10は、図8中のX-X線に沿った矢視断面図である。図7および図8に示すように、線状光源24aは、基板31と、基板31上において線状に並んで配列された複数のLED40図8参照と、基板31上において複数のLED40の周りに環状に設けられたダム32と、環状に形成されたダム32の内表面32J図8参照側に設けられ、複数のLED40を封止する樹脂50とを備える。複数のLED40は、基板31上において線状に並んで配列される場合に限られず、基板31上においていわゆる千鳥状に配列されていてもよく、基板31上において全体として直線または曲線に沿う形で不規則に配列されていてもよい。詳細は後述されるが、樹脂50は、樹脂50の主要な部分を構成する基材樹脂50R図20参照と、波長変換材料としての蛍光体50F図20参照と、粘度調整材料フィラーとしてのシリカ微粒子50D図20参照とを含む。ダム32は、反射率が高いたとえば白色の樹脂から形成される。ダム32を構成する樹脂は、たとえばエポキシ系またはシリコーン系である。ダム32は、たとえばダム32の形状に対応した金型を使用するトランスファーモールド法によって形成されることができる。LED40から出射された光は、ダム32によって反射され、光結合部材30図6参照側に効率良く取り出されることができる。樹脂50は、LED40から出射される光に対して、ダム32が有する反射率よりも小さい反射率を有する部材から形成される。樹脂50は、たとえば、ポッティング方式で塗布された透明または乳白色のシリコーン樹脂である。上述のとおり、樹脂50には、蛍光体図20における蛍光体50Fおよびシリカ微粒子図20におけるシリカ微粒子50Dが混入される。樹脂50によって、LED40およびワイヤ40W図9および図10参照は、物理的または電気的に保護される。図9および図10に示すように、基板31は、アルミベース31Aと、アルミベース31A上に設けられ、高熱伝導性を有する絶縁樹脂31Pと、絶縁樹脂31P上において所定の形状にパターニングされた配線31Cと、配線31Cの表面を覆うように設けられためっき31Gと、めっき31Gの一部が露出するようにめっき31Gの上に形成された絶縁樹脂31Rとを含む。配線31Cは、銅Cuなどの導電率の高い金属材料から形成される。めっき31Gは、銀Ag等の光反射率の高い金属材料から形成される。複数のLED40の各々は、透明シリコーンなどを材料とするダイボンドペースト40Sを挟んでめっき31G上に実装されている。隣り合うLED40同士は、金Auなどを材料とするワイヤ40Wによって互いに接続される。本実施の形態における線状光源の製造方法によって製造される線状光源24aは、以上のように構成される。線状光源の製造方法図11~図20を参照して、本実施の形態における線状光源24aの製造方法について説明する。図11は、線状光源24aの製造工程の第1工程を示す断面図である。図12は、線状光源24aの製造工程の第2工程を示す断面図である。図13は、線状光源24aの製造工程の第3工程を示す断面図である。図14は、線状光源24aの製造工程の第4工程を示す断面図である。図15は、線状光源24aの製造工程の第5工程を示す断面図である。図16は、線状光源24aの製造工程の第6工程を示す断面図である。図17は、線状光源24aの製造工程の第7工程を示す断面図である。図18は、線状光源24aの製造工程の第8工程を示す断面図である。図19は、線状光源24aの製造工程の第9工程を示す断面図である。図20は、線状光源24aの製造工程の第10工程を示す断面図である。なお、図11~図17における視点断面方向は、図9に対応している。図11を参照して、まず、アルミベース31Aが準備される。図11に示すように、アルミベース31A上に、絶縁樹脂31Pが形成される。図12を参照して、絶縁樹脂31P上に、スパッタリング法などによって金属膜が形成される。この金属膜がパターニングされることによって、配線31Cが形成される。図13を参照して、配線31Cの形成後、電解めっき法などによって、配線31Cの表面を覆うようにめっき31Gが形成される。その後、めっき31Gの上に絶縁樹脂が形成される。この絶縁樹脂がパターニングされることによって、絶縁樹脂31Rが形成される。図13に示すように、絶縁樹脂31Rを形成するパターニングによって、めっき31Gの一部が露出する。基板31が得られる。図14を参照して、キャビティ71を有する金型70が準備される。キャビティ71の紙面下方向の面は、開口している。金型70は、キャビティ71の開口しているこの部分が基板31に対向するように、基板31上に載置される。金型70の下面が基板31の上面に配置された状態で、キャビティ71に、ダム32図15参照を形成するための樹脂が流し込まれる。図15を参照して、樹脂が硬化することによって、ダム32が形成される。上述のとおり、ダム32は環状に形成される図7参照。図16を参照して、環状に形成されたダム32の内表面32J側に位置するめっき31G上に、ダイボンドペースト40Sが供給される。ダイボンドペースト40S上にLED40が載置され、さらに、ワイヤ40WがLED40に接続される。LED40が基板31に対して実装される。図17を参照して、ディスペンサノズル80によって、液体状の樹脂50M以下、液状樹脂50Mとも称するが、環状に形成されたダム32の内表面32J側に供給充填される。ディスペンサノズル80は、環状に形成されたダム32の長手方向の一端側から他端側に向かってたとえば、図8紙面左側から右側に向かって走査される。液状樹脂50Mは、LED40の上からLED40を覆う。液状樹脂50Mによって、LED40およびワイヤ40Wは封止される。図18を参照して、上述のとおり、ディスペンサノズル80から供給される液状樹脂50Mは、硬化した状態の樹脂50図9参照の主要な部分を構成する基材樹脂50R、波長変換材料としての蛍光体50F、および、粘度調整材料フィラーとしてのシリカ微粒子50Dを含む。基材樹脂50Rは、たとえば、透明または乳白色のシリコーン樹脂である。基材樹脂50Rとしては、たとえば、信越化学工業株式会社のASP1120を用いることができる。信越化学工業株式会社のASP1120の場合の硬化温度は、約120°Cである。蛍光体50Fは、たとえば、YAGイットリウム-アルミニウム-ガーネットである。蛍光体50Fの平均粒子径は、5~10μmであるとよい。蛍光体50Fとしては、液状樹脂50Mの内部で蛍光体50Fを沈降させるために、基材樹脂50Rよりも比重の重いものが用いられる。蛍光体50Fの基材樹脂50Rに対する比重は、たとえば3倍である。蛍光体50Fは、複数のLED40から出射された光の波長を他の波長に変換する。粘度調整材料フィラーとしてのシリカ微粒子50Dは、たとえば、5~10μmの平均粒子径を有する。シリカ微粒子50Dは、液体状の基材樹脂50Rの粘度を調節するために、所定の量だけ基材樹脂50Rに混入される。基材樹脂50Rに混入される粘度調整材料フィラーとしては、シリカ微粒子のほかにも、たとえば、グラスファイバー、グラファイト、または、樹脂微粒子ポリスチレンまたはポリイミドなどからなる微粒子を用いることもできる。環状に形成されたダム32の内表面32J側に、液状樹脂50Mが所定の量だけ充填された後、ディスペンサノズル80からの液状樹脂50Mの供給は停止される。図18は、ディスペンサノズル80による液状樹脂50Mの供給停止後、液状樹脂50Mが、LED40を覆っている状態であって、かつ、硬化していない状態を示している。図18に示すように、ディスペンサノズル80から液状樹脂50Mが供給されたすぐ後たとえば1時間以内の状態においては、シリカ微粒子50Dおよび蛍光体50Fは、液状樹脂50Mの内部に略均一に分散している。換言すると、本実施の形態では、ディスペンサノズル80から液状樹脂50Mが供給されたすぐ後たとえば1~2時間以内の状態において、シリカ微粒子50Dおよび蛍光体50Fが、液状樹脂50Mの内部において略均一に分散するように、液状樹脂50Mの粘度がシリカ微粒子50Dによって最適化されている。この状態で、液状樹脂50Mの温度は、所定の時間、所定の温度に調節される。具体的には、液状樹脂50Mの温度は、複数のLED40に対して液状樹脂50Mを供給した時の液状樹脂50Mの温度よりも高い値であって、且つ液状樹脂50Mが硬化する際の液状樹脂50Mの温度よりも低い値に設定される。図19を参照して、液状樹脂50Mの温度が上記のように調節されるたとえば加熱されることによって、所定の時間の経過後たとえば2時間の加熱後、蛍光体50Fは重力方向に沿って基板31側に沈降する。換言すると、本実施の形態では、液状樹脂50Mの温度が上記のように調節されるたとえば加熱されることによって、所定の時間の経過後たとえば2時間の加熱後、蛍光体50Fは重力方向に沿って基板31側に沈降するように、液状樹脂50Mの粘度がシリカ微粒子50Dによって最適化されている。蛍光体50Fの沈降後、液状樹脂50Mの温度は、液状樹脂50Mが硬化し固体となる温度まで図20における樹脂50となる温度まで上昇される。液状樹脂50Mの硬化によって、図20に示す線状光源24aが得られる。本実施の形態における線状光源の製造方法としては、以上のように構成される。作用効果図20に示すように、沈降した蛍光体50Fは、基板31上に実装されたLED40の周囲に集まる。LED40から出射された光は、放射方向に広がりつつ、蛍光体50Fに衝突する。LED40からの光は、蛍光体50Fとの衝突によって、波長が変換される。LED40からの光は、蛍光体50Fの特性に応じて、所望の色に変化する。LED40からの光は、ダム32および、場合によっては蛍光体50Fに反射して、光結合部材30図6参照側に取り出される。ここで、線状光源24aにおいては、基板31側に沈降した蛍光体50Fが、LED40の周囲近傍に集まっている。LED40から出射された光は、光エネルギー強度が高い状態で、蛍光体50Fに到達する。LED40から出射された光は、光エネルギー強度が高い状態で、蛍光体50Fによってその波長を変換されることができる。波長変換時における光エネルギー強度の損失が少なくて済むため、LED40から出射された光は、光結合部材30図6参照側に効率良く取り出されることができる。これとは反対に、蛍光体50Fが沈降せず、蛍光体50FがLED40の周囲近傍に集まっていない蛍光体50Fが全体にわたって広く分散していると仮定する。この場合、LED40からの光は、蛍光体50Fに到達して蛍光体50Fよってその波長を変換されるまでに、樹脂50の内部を比較的長く導光する必要がある。LED40の光エネルギー強度は、光の波長を変換されるまでに、比較的長い距離を導光することによって光エネルギー強度を損失する。LED40からの光は、光エネルギー強度が比較的低い状態で、蛍光体50Fによってその波長を変換される。波長変換時における光エネルギー強度の損失は、本実施の形態の場合に比べて大きい。本実施の形態における線状光源の製造方法によって得られた線状光源24aによれば、LED40から出射された光は、光エネルギー強度が高い状態で、蛍光体50Fによってその波長を変換される。波長変換時における光エネルギー強度の損失が少なくて済むため、LED40からの光は、光結合部材30図6参照側に効率良く取り出されることが可能となる。シリカ微粒子の液状樹脂に対する含有量と蛍光体の沈降量との関係ここで、図21を参照して、シリカ微粒子50Dの液状樹脂50Mに対する含有量と蛍光体50Fの沈降量との関係について説明する。ディスペンサノズル80から供給する液状樹脂50Mに対して、シリカ微粒子50Dの含有量を、1wt、0.7wt、および、0.5wtのそれぞれに設定し、以下の実験を行なった。含有量:1wtシリカ微粒子50Dの含有量が1wtの場合において、ディスペンサノズル80から液状樹脂50Mをダム32内に対して充填塗布し、塗布直後に液状樹脂50Mを硬化させた。液状樹脂50Mを硬化させたあと顕微鏡で測定したところ、蛍光体50Fの沈降はほとんど見られなかった。蛍光体50Fは、樹脂50の全体にわたって分散していることが確認された。この要因は、液状樹脂50Mの粘性が大きく、蛍光体50Fが良好に流動沈降しなかったためであると考えられる。次に、シリカ微粒子50Dの含有量が1wtの場合において、ディスペンサノズル80から液状樹脂50Mをダム32内に対して充填塗布し、50°Cのオーブンに2時間投入した後、液状樹脂50Mを硬化させた。液状樹脂50Mを硬化させたあと顕微鏡で測定したところ、やはり、蛍光体50Fの沈降はほとんど見られなかった。蛍光体50Fは、樹脂50の全体にわたって分散していることが確認された。この場合も、液状樹脂50Mの粘性が大きく、蛍光体50Fが良好に流動沈降しなかったためであると考えられる。含有量:0.7wtシリカ微粒子50Dの含有量が0.7wtの場合において、ディスペンサノズル80から液状樹脂50Mをダム32内に対して充填塗布し、塗布直後に液状樹脂50Mを硬化させた。液状樹脂50Mを硬化させたあと顕微鏡で測定したところ、蛍光体50Fのほとんどは、樹脂50の全体にわたって分散しているものの、樹脂50の上部において、蛍光体50Fが少しだけ沈降している様子が確認された図21中の領域R1参照。次に、シリカ微粒子50Dの含有量が0.7wtの場合において、ディスペンサノズル80から液状樹脂50Mをダム32内に対して充填塗布し、50°Cのオーブンに2時間投入した後、液状樹脂50Mを硬化させた。液状樹脂50Mを硬化させたあと顕微鏡で測定したところ、蛍光体50Fは、良好に沈降している様子が確認された図21中の領域R2参照。また、この構成に基づく線状光源の複数を連続的に製造して、個々の線状光源に対して輝度測定および色度測定を行なったところ、複数の線状光源の間で色度ムラはほとんど発生していなかった。また、個々の線状光源におけるLED40の配列方向に沿って色度はほぼ一様であり、且つ、シリカ微粒子50Dの含有量が1wtの場合に比べて高い輝度が得られていることが確認された。高い輝度が得られた要因は、上述のとおり、蛍光体50Fが良好に沈降しているからであると考えられる。含有量:0.5wtシリカ微粒子50Dの含有量が0.5wtの場合において、ディスペンサノズル80から液状樹脂50Mをダム32内に対して充填塗布し、塗布直後に液状樹脂50Mを硬化させた。液状樹脂50Mを硬化させたあと顕微鏡で測定したところ、蛍光体50Fのほとんどが沈降していた図21中の領域R3参照。この要因は、液状樹脂50Mの粘性が低いことによって、蛍光体50Fは塗布直後から硬化時までの間において即座に流動沈降したためであると考えられる。ところが、この構成に基づく線状光源の複数を連続的に製造して、個々の線状光源に対して色度測定を行なったところ、個々の線状光源の間で色度ムラが発生していた。50°Cのオーブンに2時間投入したあと液状樹脂50Mを硬化させた場合も同様に、蛍光体50Fのほとんどが沈降していることが確認されたが図21中の領域R4参照、個々の線状光源の間で色度ムラが発生していた。図22を参照して、シリカ微粒子50Dの液状樹脂50Mに対する含有量が0.5wtの場合、液状樹脂50Mとしての粘度が小さい流体としての粘性抵抗が低い。このため、蛍光体50Fは、ディスペンサノズル80内においてそのほとんどが沈降してしまうものと考えられる。したがって、早い段階で製造される線状光源に対して蛍光体50Fが供給される量は、遅い段階で製造される線状光源に対して蛍光体50Fが供給される量よりも多くなる。結果として、早い段階で製造された線状光源と遅い段階で製造された線状光源との間で、色度ムラが発生する。これに対して、シリカ微粒子50Dの含有量が0.7wtの場合には、塗布前であってもディスペンサノズル80内で蛍光体50Fが沈降することはほとんどない。蛍光体50Fは、液状樹脂50Mの内部において均一に分散された状態で、ダム32内に供給されることができる。そのため、早い段階で製造される線状光源に対して蛍光体50Fが供給される量と、遅い段階で製造される線状光源に対して蛍光体50Fが供給される量とは、ほぼ同量となる。これにより、早い段階で製造された線状光源と遅い段階で製造された線状光源との間で、色度ムラは発生しない。さらに、0.7wtのシリカ微粒子50Dを含む液状樹脂50Mがダム32内に供給された後は、液状樹脂50Mが所定の温度に設定昇温されることによって、蛍光体50Fは、基板31側に向かって均一に沈降することができる。したがって、シリカ微粒子50Dの含有量が0.7wtである場合には、蛍光体50Fの均一かつ良好な沈降が得られるため、LED40からの光は、光エネルギー強度が大きい状態で、蛍光体50Fによってその波長を変換されることができる。波長変換時における光エネルギー強度の損失が少なくて済むため、LED40からの光は、光結合部材30図6参照側に効率良く取り出されることが可能となり、輝度が上昇する。シリカ微粒子50Dの含有量については、ダム32の大きさLED40が実装され液状樹脂50Mが充填される部分の大きさ、液状樹脂50Mシリカ微粒子50Dおよび基材樹脂50Rの材質、線状光源24aの全体としての大きさ、液状樹脂50Mをディスペンサノズル80から供給する際の温度などに応じて、蛍光体50Fの良好な沈降が得られる液状樹脂50Mの粘度となるように、最適な値に設定されるとよい。シリカ微粒子50Dを粘度調整材料として用いることによって、液状樹脂50Mの粘度を容易に調節することができるため、利便性が高い。仮に、シリカ微粒子50Dを粘度調整材料として用いない場合には、液状樹脂50Mの粘度を液状樹脂50Mのそのものの材質を変更する必要があるため、不便である。以上、本発明に基づいた実施の形態について説明したが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。"