金属板の少なくとも一方の面における外周の端部を全周に亘って切欠いた形状となっている段部と、前記段部に設けられた封止材と、を備え、前記封止材は、前記一方の面のうちの前記段部で囲まれた面と面一になっていることを特徴とする蓋体。凹部を有する収容体と、前記凹部を封止する請求項1に記載の蓋体と、を備え、前記蓋体は、前記凹部を囲む外周面に前記封止材を接触させることで封止しており、前記段部を形成する前記全周に亘って切欠いた形状の容積は、前記封止材の容積と同一となっていることを特徴とするパッケージ。請求項2に記載のパッケージと、前記凹部に収納された素子と、を備えていることを特徴とする電子部品。請求項1に記載の蓋体の前記封止材が凹部を有する収容体の前記凹部を囲む外周面に接触するようにして前記収容体に前記蓋体を載置する工程と、前記載置する工程後、前記封止材を溶融させて、前記蓋体で前記凹部を封止する工程と、を備えることを特徴とするパッケージの製造方法。特許文献1に記載の蓋体500は、図6aに示すように、蓋部501の下面501a全面に金属ろう材503が設けられている。このため、蓋体500でセラミックベース部504の凹部を溶接で封止する時には金属ろう材503が収縮し、蓋体500全体が大きく変形してしまう例えば、大きく反ってしまう場合がある。その結果、図6bに示すように、セラミックベース部504も変形してしまい、セラミックベース部504にクラック等が発生する場合がある。このため、この蓋体500を用いるとパッケージ内の気密が保たれない場合があるといった課題がある。また、特許文献2に記載の蓋体600は、図7aに示すように、金属ろう材603が蓋部601の下面601aの外周近傍にのみ設けられている。このため、蓋体600でセラミックベース部604の凹部を溶接で封止する時には金属ろう材603の収縮量は蓋体500を用いた場合よりも小さく、蓋体600全体が大きく変形することはない。よって、溶接でセラミックベース部604にクラック等が発生することはなく、パッケージ内の気密は保たれる。しかしながら、この蓋体600は蓋体600の外周近傍の厚みが蓋体600の中央近傍の厚みよりも厚い構造をしているため、この蓋体600を用いるとパッケージの高さが高くなってしまうつまり、パッケージが高背化してしまうといった課題がある。また、特許文献3に記載の蓋体700は、図8aに示すように、蓋体700の外周近傍の厚みが蓋体700の中央近傍の厚みよりも薄い構造をしている。このため、金属ろう材703が形成された下面701a側にかかる応力が大きくなる場合がある。この場合、特許文献1に記載の蓋体500と同様に、蓋体700でセラミックベース部704の凹部を溶接で封止する時には蓋体700が変形し、セラミックベース部704にクラック等が発生してしまうことがある。よって、この蓋体700を用いるとパッケージ内の気密が保たれない場合があるといった課題がある。そこで、本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、例えば溶接でパッケージを封止した場合であっても、パッケージ内の気密を保つことができ、且つパッケージを低背化することができる蓋体、この蓋体を用いたパッケージ、このパッケージに素子を組込んだ電子部品、パッケージの製造方法を提供することを目的とする。上記課題を解決するための本発明の一態様は、金属板の少なくとも一方の面における外周の端部を全周に亘って切欠いた形状となっている段部と、前記段部に設けられた封止材と、を備え、前記封止材は、前記一方の面のうちの前記段部で囲まれた面と面一になっていることを特徴とする蓋体である。上記態様の蓋体であれば、封止する部分にのみ封止材が設けられている。このため、蓋体と凹部を有する収容体とを例えばシーム溶接した際に、蓋体の一方の面全面に封止材が形成された場合と比較して、封止材の収縮量を小さくすることができる。この結果、蓋体全体の変形を小さくすることができる。また、上記態様の蓋体であれば、封止材は、金属板の一方の面のうちの段部で囲われた面と面一になっているつまり、蓋体の外周近傍の厚みと蓋体の中央近傍の厚みとは同じになっている。このため、蓋体の外周近傍の厚みが蓋体の中央近傍の厚みよりも薄い場合と比較して、封止材が形成された一方の面側に発生する応力を小さくすることができる。よって、蓋体で収容体の凹部を溶接で封止する際に収容体の変形を小さくすることができ、収容体の一部にクラック等が発生するのを防止することができる。ゆえに、パッケージ内の気密を保つことができる。さらに、上記態様の蓋体であれば、封止材が金属板の一方の面のうちの段部で囲われた面と面一になっているため、蓋体の外周近傍の厚みが蓋体の中央近傍の厚みよりも厚い場合と比較して、パッケージ全体の高さを低くすることができる。なお、面一とは、金属板の一方の面のうちの段部で囲まれた面と、封止材とが同一平面にあって、且つ各面間で段差がないことをいう。また、本発明の別の態様は、凹部を有する収容体と、前記凹部を封止する上記記載の蓋体と、を備え、前記蓋体は、前記凹部を囲む外周面に前記封止材を接触させることで封止しており、前記段部を形成する前記全周に亘って切欠いた形状の容積は、前記封止材の容積と同一となっていることを特徴とするパッケージである。上記態様のパッケージであれば、上記記載の蓋体を用いている。このため、蓋体で収容体の凹部を例えばシーム溶接で封止した場合であっても、収容体の一部にクラック等が発生するのを防止することができ、パッケージ内の気密を保つことができる。また、従来のパッケージと比較して、パッケージを低背化することもできる。なお、同一とは、段部を形成する全周に亘って切欠いた形状の容積に対して、封止材の容積が90~110の範囲内にあることをいう。また、収容体とは、例えば後述する本実施形態のセラミックベース部に対応するものをいう。また、切欠いた形状の容積とは、段部が形成される前の金属板の体積と、段部が形成された後の金属板の体積との差と同等の大きさを意味するものである。または、段部が形成された金属板の一方の面と面一な、金属板の側面方向に向かって延びる仮想平面と、金属板の側面と面一な、段部が形成された金属板の一方の面方向に向かって延びる仮想側面と、段部と、で仕切られる空間の大きさを意味するものである。また、封止材の容積とは、封止材が占める空間の部分の大きさを意味するものである。また、本発明の別の態様は、上記記載のパッケージと、前記凹部に収納された素子と、を備えていることを特徴とする電子部品である。上記態様の電子部品であれば、上記記載のパッケージを用いている。このため、パッケージ内に収納された素子はパッケージの外部環境の影響を受けずに動作するので、素子の性能を保ったまま電子部品を動作させることができる。また、本発明の別の態様は、上記記載の蓋体の前記封止材が凹部を有する収容体の前記凹部を囲む外周面に接触するようにして前記収容体に前記蓋体を載置する工程と、前記載置する工程後、前記封止材を溶融させて、前記蓋体で前記凹部を封止する工程と、を備えることを特徴とするパッケージの製造方法である。上記態様のパッケージの製造方法であれば、上記記載の蓋体を用いている。このため、蓋体で収容体の凹部を例えばシーム溶接で封止した場合であっても、収容体の一部にクラック等が発生するのを防止することができ、気密を保ったパッケージを製造することができる。また、上記態様のパッケージの製造方法であれば、従来の製造方法と比較して、低背化したパッケージを製造することもできる。以下、本発明の実施形態に係る蓋体と、その蓋体を用いたパッケージ及びその製造方法と、そのパッケージ内に素子を収納した電子部品とについて、図を参照しつつ説明する。1蓋体まず、本発明の第1実施形態に係る蓋体100について、図1a及びbを参照しつつ説明する。図1aは本発明の第1実施形態に係る蓋体100を示す概略断面図であり、図1bは概略平面図である。なお、図1aは、図1bのA-A′断面図を示すものである。蓋体100は、蓋部101と、封止材103とを含んで構成されている。蓋部101は、金属板の下面101aの外周の端部101bを全周にわたって切欠いた形状となっている段部102を有している。このため、蓋部101は、図1aに示すように、断面図で逆凸形状をしている。そこで、以下、蓋部101の中央部101cを逆凸部101cともいう。蓋部101の四隅は、図1bに示すように、平面視で一定の曲率半径をもったR形状となっている。また、逆凸部101cの四隅も、平面視で一定の曲率半径をもったR形状となっている。なお、蓋部101の材料つまり、金属板の材料は、例えばKovar材である。段部102は、面102aと面102bとで構成されている。この面102a、102bはそれぞれ平坦な面である。そして、面102aは面101aと断面図で平行な面であり、面102bは面101aと断面図で直交する面である。ゆえに、2つの面102a、102bがなす角度は断面視で90度である。封止材103は、段部102に設けられている。そして、封止材103は、図1aに示すように、段部102で囲われた面101aと面一となっている。なお、封止材103の材料は、例えば金属ろうであって、具体的には銀Agろうである。以上のように、本実施形態に係る蓋体100であれば、封止する部分にのみ封止材103が設けられている。このため、蓋体100と後述するセラミックベース部201とを例えばシーム溶接した際に、蓋体の下面全面に封止材が形成された場合と比較して、封止材の収縮量を小さくすることができる。その結果、蓋体100全体の変形を小さくすることができる。また、本実施形態に係る蓋体100であれば、封止材103の表面103aは、段部102で囲われた面101aと面一となっている。このため、蓋体の外周部の厚みが蓋体の中央部の厚みよりも薄い場合と比較して、封止材103が設けられた下面101a側に発生する応力を小さくすることができる。その結果、蓋体101でセラミックベース部201の凹部202を溶接で封止する際にセラミックベース部201の変形を小さくすることができ、セラミックベース部201の一部にクラック等が発生するのを防止することができる。よって、蓋体100でセラミックベース部201の凹部202を溶接で封止した場合であっても、パッケージ内の気密を保つことができる。また、本実施形態に係る蓋体100であれば、封止材103の表面103aは、段部102で囲われた面101aと面一となっているので、蓋体の外周部の厚みが蓋体の中央部の厚みよりも厚い場合と比較して、パッケージ全体の高さを低くすることができる。なお、本実施形態では、段部102を構成する2つの面102a、102bがなす角度は断面図で90度であることについて説明したが、これに限定されるものではない。蓋体100でセラミックベース部201の凹部202を封止できるのであれば、例えば90度以外であっても良い。また、2つの面102a、102bは、一定の曲率半径をもった曲面を介して連続的につながって形成されていても良い。この曲面を備えることで、応力の集中を緩和させることができるからである。図5は、本実施形態に係る蓋体100の変形例を示す概略断面図であって、例えば2つの面112a、112bが、一定の曲率半径をもった曲面112cで連続的につながって形成された段部112を備えた蓋体110を示す概略断面図である。なお、図5に示された蓋部111は、図1に示された蓋部100に対応するものである。また、封止材113は、図1に示された封止材103に対応するものである。よって、蓋体100と蓋体110とは同じ作用効果を奏する。また、本実施形態では、金属板の下面101a側にのみ段部102を形成することについて説明したが、これに限定されるものではない。例えば、金属板の下面101aとは逆側の面に段部を形成しても良い。また、本実施形態の蓋部101に設けられた段部102は、例えば金属板の少なくとも一方の面101aにおける外周の端部101bを全周に亘って切欠いて形成しても良いし、例えば金属をプレスして形成しても良い。2パッケージ本発明の第2実施形態に係るパッケージ200について、図2を参照しつつ説明する。図2は本発明の第2実施形態に係るパッケージ200を示す概略断面図である。このパッケージ200は、上述の第1実施形態に係る蓋体100を用いている。したがって、蓋体100の構成、作用等については同一符号を用いて、その説明を省略する。パッケージ200は、図2に示すように、その内部に空間つまり、キャビティーを有する箱状のパッケージである。このパッケージ200には、その底部にセラミックベース部201を備えている。このセラミックベース部201は、例えばアルミナ等のセラミックで形成されている。セラミックベース部201の凹部202を囲む外周面には、封止材103が接触している。また、封止材103には、蓋部101が接触している。つまり、セラミックベース部201と、蓋部101と、封止材103とで中空の箱体が形成されている。ここで、段部102を形成する全周に亘って切欠いた形状の容積は、封止材103の容積と同一となっている。以上のように、本実施形態に係るパッケージ200であれば、上述した蓋体100を用いている。このため、蓋体100でセラミックベース部201の凹部202を例えばシーム溶接で封止した場合であっても、セラミックベース部201の一部にクラック等が発生するのを防止することができ、パッケージ200内の気密に保つことができる。また、従来技術のパッケージと比較して、パッケージを低背化することもできる。以下、パッケージ接合時の封止材の変形の様子を、本実施形態に係る蓋体100を用いた場合と、従来技術である蓋体600、蓋体700をそれぞれ用いた場合とで比較して説明する。本実施形態に係る蓋体100を用いてパッケージ200を製造した場合には、図2に示すように、封止材103の一部はパッケージ200の内側に入り込んでいる。また、封止材103の一部はパッケージ200の外側に押し出されている。そして、パッケージ200の内側に入り込んだ量とパッケージ200の外側に押し出された量とは概ね同量となっている。一方、図7aに示した蓋体600を用いてパッケージを製造した場合には、封止材603の一部は、図7bに示すように、パッケージの内側に入り込んでいる。また、封止材603の一部はパッケージの外側に押し出されている。この点では、図2に示したパッケージ200の場合と同じであるが、パッケージの内側に入り込んだ量がパッケージの外側に押し出された量より多い点で、パッケージ200の場合と異なっている。また、図8aに示した蓋体700を用いてパッケージを製造した場合には、封止材703の一部は、図8bに示すように、パッケージの外側に押し出されているが、パッケージの内側には入り込んでいない。この点で、蓋体100を用いて製造したパッケージ200の場合、または蓋体600を用いて製造したパッケージの場合と異なっている。なお、図7aに示した蓋体600を用いてパッケージを製造した場合には、図2に示した蓋体100を用いてパッケージ200を製造した場合と比較してパッケージの内側に入り込む封止材603の量が多いため、封止材603の収縮により、パッケージ全体が変形してしまう可能性がある。また、図8aに示した蓋体700を用いてパッケージを製造した場合には、封止材703がパッケージの内側に入り込んでいないため、セラミックベース部704と蓋体700との密着性が悪く、気密封止できない可能性がある。このように、本実施形態では、パッケージの内側に入り込んだ封止材103の量と外側に押し出された封止材103の量とを概ね同量とすることで、従来技術に比べ、パッケージ全体が変形することなく、かつ気密に封止することができる。3パッケージの製造方法次に、上述したパッケージ200の製造方法について、図3a~cを用いて説明する。図3a~cは、パッケージ200の製造方法を示す概略断面図である。3.1載置工程まず、蓋体100と、凹部202を有するセラミックベース部201とを用意する。次に、蓋体100に設けられた封止材103を、図3aに示すように、セラミックベース部201の凹部202を囲む外周面に接触するように載置する。つまり、蓋体100の下面101aがセラミックベース部201の凹部202側に向くようにして載置する。3.2封止工程次に、封止材103を、図3bに示すように溶融させて、蓋部101でセラミックベース部201の凹部202を封止する。こうすることで、パッケージ200が完成する図3cを参照。ここで、蓋体100でセラミックベース部201の凹部202を封止する際には、例えばシーム溶接を用いる。シーム溶接とは、蓋体100側からセラミックベース部201側に向かってローラー203で押圧するとともに、蓋体100に電流を流すことで発生するジュール熱を利用して封止材103を溶融させ、蓋部101でセラミックベース部201の凹部202を封止する方法をいう。以上のように、本実施形態に係るパッケージ200の製造方法であれば、上述した蓋体100を用いている。このため、蓋体100でセラミックベース部201の凹部202を例えばシーム溶接で封止した場合であっても、セラミックベース部201の一部にクラック等が発生するのを防止することができ、気密を保ったパッケージ200を製造することができる。また、本実施形態に係るパッケージ200の製造方法であれば、従来技術の製造方法と比較して、低背化したパッケージ200を製造することもできる。なお、本実施形態では、蓋体100でセラミックベース部201の凹部202を封止する際には、シーム溶接を用いることについて説明したが、これに限定されるものではない。蓋体100でセラミックベース部201の凹部202を封止できるのであれば、シーム溶接以外の溶接方法を用いても良い。4電子部品本発明の第3実施形態に係る電子部品300について、図4を参照しつつ説明する。図4は本発明の第3実施形態に係る電子部品300を示す概略断面図である。この電子部品300は、上述の第2実施形態に係るパッケージ200を用いている。したがって、パッケージ200の構成、作用等については同一符号を用いて、その説明を省略する。セラミックベース部201の凹部202には、図4に示すように、パッケージ側電極301が設けられている。このパッケージ側電極301の上には導電性接着剤等を介して素子302の一部素子302が例えば音叉型水晶振動片であれば、音叉型水晶振動片の基部の固定領域が固定されている。このようにして、本実施形態に係る電子部品300は構成されている。以上のように、本実施形態に係る電子部品300であれば、上述したパッケージ200を用いている。このため、パッケージ200内に収納された素子302はパッケージ200の外部環境の影響を受けることなく動作するので、素子302本来の性能を保ったまま電子部品300を動作させることができる。