吐出口から液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生する液体吐出圧力発生素子と、液体吐出圧力発生素子へ電気信号を送るための電気信号入力端子と、を有した基板と、前記基板に接合されることで吐出口に連通する流路を形成する流路構成部材と、前記基板と前記流路構成部材との間の少なくとも一部に形成された、前記基板との密着力及び前記流路構成部材との密着力が前記基板と前記流路構成部材との密着力よりも大きい密着層と、前記流路構成部材の少なくとも一部の側面に設けられ、前記電気信号入力端子を封止する封止材と、を備える液体吐出ヘッドであって、前記流路構成部材と前記密着層との前記基板の外周側の界面は、前記封止材が設けられている領域から退避して形成されることを特徴とする液体吐出ヘッド。前記外周側の界面と前記流路構成部材の側面との間の、前記流路構成部材と前記基板の接着領域における前記基板の表面にはSiNまたはSiO2またはSiCからなる保護層が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の液体吐出ヘッド。液体吐出圧力発生素子の近傍を除く、前記保護膜上と前記密着層との間には耐キャビテーション膜が形成されている請求項2に記載の液体吐出ヘッド。前記流路構成部材はエポキシ樹脂のカチオン重合化合物からなることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の液体吐出ヘッド。前記流路構成部材の厚みが30μm以上であることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載の液体吐出ヘッド。印字のさらなるスピードアップを図るために駆動周波数を上げる場合、吐出口からインクが吐出された後、液体吐出圧力発生素子上方の吐出口に至る領域に再充填される時間リフィル時間を短くする必要がある。一般的に熱エネルギーにより液体を吐出する方式では、インク吐出時に液体吐出圧力発生素子に形成される気泡を吐出口近傍で外気に連通させなければリフィル時間は比較的短い。気泡が外気と連通しないようにするためには、流路構成部材の厚み、特に吐出口近傍における流路構成部材の厚みを増すことが有効である。図5は流路構成部材103の厚みを増した場合における、図4bのA-A’線に沿って切断した断面図である。流路構成部材103は環境変化に伴い膨張と収縮を繰り返すが、これにより端部には密着層104から剥がれる方向図5aの矢印で示した方向への応力が発生する。この応力は流路構成部材103の厚みが増すほど大きくなり、前記先行技術に示した記録素子基板100と流路構成部材103の間に密着層104を設けた構成においても、流路構成部材103の端部で剥がれが発生する場合がある。この状態で電極リードと電気信号入力端子との接続部分を封止すると、剥がれ部に封止材106が侵入する。一般的に、溶解度パラメータの値が近い物質同士は混ざりやすい性質がある。そのため流路構成部材103と密着層104と封止材106の溶解度パラメータの値が近い場合には、剥がれ部において封止材106が流路構成部材103と密着層104の界面を溶解しながら侵入を加速する。封止材106の侵入が過度に進行した場合には、侵入の際に発する力で密着層104のみならず、記録素子基板100に設けられた保護膜不図示をも割ってしまう場合がある。このとき、例えば保護膜下に設けられたアルミニウムAl等の材料よりなる電気配線不図示が剥き出しになりインクと触れてしまうと、配線の腐食を引き起こし電気信頼性の低下を生じる懸念がある。本発明は上記問題点を鑑みてなされたものである。本発明の目的は、流路構成部材の厚みを増した構成において、流路構成部材と密着層の界面からの封止材の侵入を大幅に抑制し、高い信頼性を有し良好な記録動作を行うことができる液体吐出ヘッドを提供することである。上述した目的を達成するため本発明においては、吐出口から液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生する液体吐出圧力発生素子と、液体吐出圧力発生素子へ電気信号を送るための電気信号入力端子と、を有した基板と、前記基板上に接合されることで吐出口に連通する流路を形成する流路構成部材と、前記基板と前記流路構成部材との間の少なくとも一部に形成された、前記基板との密着力及び前記流路構成部材との密着力が前記基板と前記流路構成部材との密着力よりも大きい密着層と、前記流路構成部材の少なくとも一部の側面に設けられ、前記電気信号入力端子を封止する封止材と、を備える液体吐出ヘッドであって、前記流路構成部材と前記密着層との前記基板の外周側の界面は、前記封止材が設けられている領域から退避して形成されることを特徴とする。流路構成部材の厚みを増した構成においても、流路構成部材と密着層の界面からの封止材の侵入を抑制し、高い信頼性を有し良好な記録動作を行うことができる液体吐出ヘッドを提供することが可能となる。以下に本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。実施形態1図1は本発明の実施形態に係る液体吐出ヘッドを構成する記録素子基板300を示す模式図である。記録素子基板300はシリコンSi材料よりなる板状部材である。片側の面には液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生する複数の液体吐出圧力発生素子301が設けられる。また各々の液体吐出圧力発生素子301に電力を供給するアルミニウムAl材料よりなる電気配線も形成されている。さらに、液体吐出圧力発生素子301や電気配線等を保護するための保護膜も設けられている。保護膜はSiNで構成されており、さらに上面には部分的に、例えば液体吐出圧力発生素子301上には耐キャビテーション膜としてTaが設けられている。この耐キャビテーション膜は、液体吐出圧力発生素子の近傍を除く、保護膜上と密着層との間に形成されている。流路構成部材303はエポキシ樹脂のカチオン重合化合物からなり、液体吐出圧力発生素子301に対応する複数のインク流路とインク吐出口302がフォトリソグラフィ技術により形成されている。この吐出口と連通するインク流路は、基板と流路構成部材とが接合されることで形成される。本実施形態における流路構成部材303の厚みは55μmである。記録素子基板300と流路構成部材303の間には熱可塑性ポリエーテルアミド樹脂からなる密着層304が設けられている。密着層304は、少なくとも液体吐出圧力発生素子301部とインク流路にインクを供給するインク供給口部は開口するように、加えて、その他の領域のうち耐キャビテーション膜であるTaが設けられた領域は覆うようにパターニングされて形成されている。ここで、本実施形態の密着層の密着力は、基板との密着力及び流路構成部材との密着力が基板と流路構成部材との密着力よりも大きい。また、本実施形態における密着層304の厚みは2μmである。インクジェット記録装置本体からの駆動制御信号を受け取るための電気信号入力端子305はTABTapeAutomatedBonding方式の電気配線テープから延びる電極リードと接続される。その後、接続部分は熱硬化性エポキシ樹脂からなる封止材306で封止される。この封止材306は電気接続部を封止するため、流路構成部材の側面の少なくとも一部を覆っている。図1cは図1bのB-B’線に沿って切断した断面図である。記録素子基板300の端部において、流路構成部材303と記録素子基板300の間に密着層304が設けられているが、流路構成部材303と密着層304との界面が封止材306から退避して形成されている。つまり、流路構成部材と密着層との基板の外周側の界面は、封止材が設けられている領域から退避して形成されている。退避量、すなわち流路構成部材303の端部と密着層304の端部との距離は12μmである。また、この外周側の界面と流路構成部材の側面との間の、流路構成部材と基板の接着領域における基板の表面にはSiNまたはSiO2またはSiCからなる保護層が形成されている。記録ヘッドの製造工程における封止直前の段階では、流路構成部材303と記録素子基板300との界面に微小な剥がれが確認された。この界面における記録素子基板300の最表面はSiNで構成されているため、流路構成部材303との間で大きな剥がれは発生していないが、流路構成部材303が比較的厚いため界面への応力集中により微小な剥がれが発生したと考えられる。この状態で封止すると、微小な剥がれへの封止材306の侵入は認められるが、封止材の大幅な侵入は確認されなかった。このようにして作製した液体吐出ヘッドの表面を、含有する色材がカーボンブラック顔料であるブラックインクに浸し、温度60°C、湿度90の環境下に5日間放置した。続いて、電気配線に電圧24Vを印加した状態で、温度60°C、湿度90の環境下に300時間放置した。その後、液体吐出ヘッドの電気検査を行ったところ異常は見当たらず、また外観を確認したところ電気配線に腐食は見受けられなかった。本実施形態で使用した流路構成部材303、密着層304、封止材306の溶解度パラメータはそれぞれ約21、約20、約21であり、比較的近い値である。しかし、図1cに示すように流路構成部材303と密着層304との界面が封止材306から退避して形成されているため、封止材306が界面を溶解しながら加速的に侵入することを防止することができ、侵入を大幅に抑制することができたと考えられる。実施形態2図2は本発明の実施形態に係る液体吐出ヘッドを構成する記録素子基板400を示す模式図である。実施形態1に記載した構成とほぼ同様であるが、流路構成部材403の厚みは70μmである。電気信号入力端子とTAB方式の電気配線テープから延びる電極リードとの接続部分は熱硬化性エポキシ樹脂からなる封止材406で封止されるが、記録素子基板400の吐出口が配列する方向の端部も熱硬化性エポキシ樹脂からなる封止材407で封止されている。これはシリコンSiと長期間触れた場合に溶解するようなインクを使用する際に、記録素子基板400の端面の剥き出しになっているシリコン部をインクから保護するためである。図2cは図2bのC-C’線に沿って切断した断面図である。記録素子基板400の端部において、流路構成部材403と密着層404との界面が封止材406から退避して形成されており、その退避量は5μmである。また図2dは図2bのD-D’線に沿って切断した断面図である。図2cと同様、流路構成部材403と密着層404との界面が封止材407から退避して形成されており、その退避量は5μmである。このようにして作製した液体吐出ヘッドで実施形態1と同様の試験を行い電気検査を行ったところ異常は見当たらず、また外観を確認したところ電気配線に腐食は見受けられなかった。実施形態3図3は本発明の実施形態に係る液体吐出ヘッドを構成する記録素子基板500を示す模式図である。大小2種類のサイズのインク滴を吐出できるように、液体吐出圧力発生素子501およびインク吐出口502の大きさは調整されている。また複数種類、本実施形態ではシアン、マゼンタ、イエローの3種類のインクを吐出できるように、大小2種類の液体吐出圧力発生素子501およびインク吐出口502の組が3組設けられている。さらに、保護膜の最表面はSiNで構成されており耐キャビテーション膜は設けられていない。その他は実施形態1および2に記載した構成とほぼ同様であるが、流路構成部材503の厚みは30μmである。電気信号入力端子とTAB方式の電気配線テープから延びる電極リードとの接続部分は熱硬化性エポキシ樹脂からなる封止材506で封止されている。図3cは図3bのE-E’線に沿って切断した断面図である。記録素子基板500の端部において、流路構成部材503と密着層504との界面が封止材506から退避して形成されており、その退避量は12μmである。このようにして作製した液体吐出ヘッドで実施形態1および2と同様の試験を行い電気検査を行ったところ異常は見当たらず、また外観を確認したところ電気配線に腐食は見受けられなかった。以上のように流路構成部材の厚みが約30μm以上である場合には本発明の構成は特に有効となる。