"液晶パネルの製造方法であって、インクジェット方式で塗布液を吐出することによって基板の表面に配向膜を形成する工程と、修復インクを付与することによって前記配向膜の欠損部位を修復する工程とを含み、前記配向膜を形成する工程における前記塗布液は、前記配向膜を構成する材料からなる固形分と、前記固形分を溶解する強溶媒と、前記強溶媒よりも前記固形分に対する溶解性の劣る調整用溶媒とを含み、前記修復インクは、前記塗布液に含まれている前記固形分の濃度よりも低い固形分濃度を有し、かつ、前記修復インクは、前記塗布液における調整用溶媒に対する強溶媒の溶媒割合強溶媒/調整用溶媒よりも低い溶媒割合強溶媒/調整用溶媒を有することを特徴とする、液晶パネルの製造方法。前記修復インクの固形分濃度は、前記塗布液の固形分濃度の1/10以下である、請求項1に記載の液晶パネルの製造方法。前記塗布液における調整用溶媒に対する強溶媒の溶媒割合強溶媒/調整用溶媒は、50/50である、請求項1または2に記載の液晶パネルの製造方法。互いに対向する一対の基板と、前記一対の基板の間に配置された液晶層とを備え、前記基板のうち前記液晶層に接する面には配向膜が形成されており、前記配向膜の欠損部位には、修復層が形成されており、前記配向膜は、インクジェット方式で塗布液を吐出することによって形成されており、前記修復層は、修復インクを付与することによって形成されており、前記塗布液は、前記配向膜を構成する材料からなる固形分と、前記固形分を溶解する強溶媒と、前記強溶媒よりも前記固形分に対する溶解性の劣る調整用溶媒とを含み、前記修復インクは、前記塗布液に含まれている前記固形分の濃度よりも低い固形分濃度を有し、かつ、前記修復インクは、前記塗布液における調整用溶媒に対する強溶媒の溶媒割合強溶媒/調整用溶媒よりも低い溶媒割合強溶媒/調整用溶媒を有することを特徴とする、液晶パネル。配向膜の欠損部位を修復する装置であって、修復スタンプと、前記修復スタンプを移動させる移動装置と、前記移動装置を制御する制御装置とを備え、前記制御装置は、修復インクを供給するインク供給部に、前記修復スタンプを移動するステップと、前記配向膜の前記欠損部位を含む領域に、前記修復スタンプを配置するステップとを実行するように、前記修復スタンプの移動を制御し、前記配向膜は、インクジェット方式で塗布液を吐出することによって形成されており、前記塗布液は、前記配向膜を構成する材料からなる固形分と、前記固形分を溶解する強溶媒と、前記強溶媒よりも前記固形分に対する溶解性の劣る調整用溶媒とを含み、前記修復インクは、前記塗布液に含まれている前記固形分の濃度よりも低い固形分濃度を有し、かつ、前記修復インクは、前記塗布液における調整用溶媒に対する強溶媒の溶媒割合強溶媒/調整用溶媒よりも低い溶媒割合強溶媒/調整用溶媒を有することを特徴とする、修復装置。さらに、前記配向膜の欠損部位を検査する検査装置を備えている、請求項5に記載の修復装置。特許文献1に開示されたスタンプ手法を用いた場合、局所的に発生したピンホールを容易に補修することができる。しかしながら、本願発明者の検討によると、配向膜と配向膜補修剤との組み合わせ相性によっては、良好に補修をできないことが見出された。具体的には、ある配向膜に対して良好に補修できたとしても、その配向膜の種類材料、品番などを変更した場合において、良好に補修できない場合が観測された。良好に補修できない理由は、専門家であっても、すぐにはわからないことが多く、それゆえに、試行錯誤して、変更した配向膜に対して容易に修復できる配向膜補修剤を見つけることに苦心することになる。加えて、配向膜の形成方法としては、スピンコート法およびスプレー法の他に、インクジェット法がある。インクジェット法によって配向膜を形成する場合、インクジェットヘッドのノズルから塗布液が吐出されない場合があり、その場合には、比較的広いピンホールノズル吐出不良による欠陥が発生してしまう可能性がある。そして、そのようなピンホールこそ補修が必要であり、ピンホールの修復技術の更なる改善が求められている。本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、より容易に配向膜の欠陥を修復することができる液晶パネルの製造方法を提供することにある。本発明に係る液晶パネルの製造方法は、インクジェット方式で塗布液を吐出することによって基板の表面に配向膜を形成する工程と、修復インクを付与することによって前記配向膜の欠損部位を修復する工程とを含み、前記配向膜を形成する工程における前記塗布液は、前記配向膜を構成する材料からなる固形分と、前記固形分を溶解する強溶媒と、前記強溶媒よりも前記固形分に対する溶解性の劣る調整用溶媒とを含み、前記修復インクは、前記塗布液に含まれている前記固形分の濃度よりも低い固形分濃度を有し、かつ、前記修復インクは、前記塗布液における調整用溶媒に対する強溶媒の溶媒割合強溶媒/調整用溶媒よりも低い溶媒割合強溶媒/調整用溶媒を有する。ある好適な実施形態において、前記修復インクの固形分濃度は、前記塗布液の固形分濃度の1/10以下である。ある好適な実施形態では、前記塗布液における調整用溶媒に対する強溶媒の溶媒割合強溶媒/調整用溶媒は、50/50である。本発明に係る液晶パネルは、互いに対向する一対の基板と、前記一対の基板の間に配置された液晶層とを備え、前記基板のうち前記液晶層に接する面には配向膜が形成されており、前記配向膜の欠損部位には、修復層が形成されており、前記配向膜は、インクジェット方式で塗布液を吐出することによって形成されており、前記修復層は、修復インクを付与することによって形成されており、前記塗布液は、前記配向膜を構成する材料からなる固形分と、前記固形分を溶解する強溶媒と、前記強溶媒よりも前記固形分に対する溶解性の劣る調整用溶媒とを含み、前記修復インクは、前記塗布液に含まれている前記固形分の濃度よりも低い固形分濃度を有し、かつ、前記修復インクは、前記塗布液における調整用溶媒に対する強溶媒の溶媒割合強溶媒/調整用溶媒よりも低い溶媒割合強溶媒/調整用溶媒を有する。本発明に係る修復装置は、配向膜の欠損部位を修復する装置であり、修復スタンプと、前記修復スタンプを移動させる移動装置と、前記移動装置を制御する制御装置とを備え、前記制御装置は、修復インクを供給するインク供給部に、前記修復スタンプを移動するステップと、前記配向膜の前記欠損部位を含む領域に、前記修復スタンプを配置するステップとを実行するように、前記修復スタンプの移動を制御し、前記配向膜は、インクジェット方式で塗布液を吐出することによって形成されており、前記塗布液は、前記配向膜を構成する材料からなる固形分と、前記固形分を溶解する強溶媒と、前記強溶媒よりも前記固形分に対する溶解性の劣る調整用溶媒とを含み、前記修復インクは、前記塗布液に含まれている前記固形分の濃度よりも低い固形分濃度を有し、かつ、前記修復インクは、前記塗布液における調整用溶媒に対する強溶媒の溶媒割合強溶媒/調整用溶媒よりも低い溶媒割合強溶媒/調整用溶媒を有する。ある好適な実施形態では、さらに、前記配向膜の欠損部位を検査する検査装置を備えている。本発明によれば、インクジェット方式で塗布液を吐出することによって基板の表面に配向膜を形成した後に、修復インクを付与することによって配向膜の欠損部位を修復することができる。そして、塗布液は、配向膜を構成する材料からなる固形分と、固形分を溶解する強溶媒と、調整用溶媒とを含んでおり、一方、修復インクは、塗布液の固形分濃度よりも低い固形分濃度を有し、かつ、修復インクの溶媒割合強溶媒/調整用溶媒は、塗布液の溶媒割合強溶媒/調整用溶媒よりも低い。したがって、修復インクが配向膜を溶解させる量を減らすことができ、それゆえに、修復インクの周縁に位置する箇所に、突起部周縁部が発生することを抑制することが可能となる。その結果、特定の材料例えば、光配向性の材料からなる配向膜を用いた場合でも、より容易に配向膜の欠陥を修復することが可能となる。以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面においては、説明の簡潔化のため、実質的に同一の機能を有する構成要素を同一の参照符号で示す。なお、本発明は以下の実施形態に限定されない。まず、図1から図3を参照しながら、本発明の実施形態に係る製造方法によって得られる液晶パネル10を備えた液晶表示装置100について説明する。図1は、本実施形態の液晶パネル10を備えた液晶表示装置100の断面構成を模式的に示している。図1に示した液晶表示装置100は、液晶パネル10と、液晶パネルの裏側図1中の下側に配置された外部光源であるバックライト20とから構成されている。液晶パネル10とバックライト20とは、液晶パネル10の表側から被せられたベゼル29によって組み付けられて保持されている。バックライト20は、複数本の線状光源例えば、冷陰極管22と、光源22を収納するケース24とから構成されている。ケース24は、表側液晶パネル10側に向けて開口した箱形形状を有しており、ケース24内には、線状光源22が平行に配列されている。なお、バックライト20は、線状光源のものに限らず、他の構成のもの例えば、LED光源を使用することも可能である。また、ケース24の開口には、複数枚の光学シート26が積層されて配置されている。光学シート26は、例えば、裏側から順に、拡散板、拡散シート、レンズシート、および輝度上昇シートから構成されている。さらに、光学シート26をケース24に挟んで保持するために、ケース24には、略枠状のフレーム28が設けられている。液晶パネル10は、概して、全体として矩形の形状を有しており、一対の透光性基板ガラス基板11および12から構成されている。両基板11および12は、製造工程でそれぞれマザーガラスと称される大型の母材から切り出されたものを使用している。両基板11および12は、互いに対向して配置され、その間には液晶層13が設けられている。液晶層13は、基板11および12の間の電界印加に伴って光学特定が変化する液晶材料からなる。基板11および12の外縁部には、シール材15が設けられて、液晶層13を封止している。基板11と基板12との間のギャップは、スペーサ不図示と、シール材15とによって確保される。スペーサは、例えば、弾性変形可能な樹脂製で、粒状球状を有しており、液晶層13中の所定位置に多数分散して配置されている。また、両基板の外面には、それぞれ偏光板17および18が貼り付けられている。なお、スペーサは、粒状の構造のものに限らず、柱状スペーサであってもよい。本実施形態では、両基板11および12のうち、表側がカラーフィルタ基板CF基板11であり、一方、裏側がアレイ基板12である。図2は、アレイ基板12の上面の一部を拡大して示している。また、図3は、両基板11および12の断面の一部を拡大して示している。図2に示すように、アレイ基板12の上面液晶層13側、CF基板11の対向面側には、スイッチング素子例えば、TFT44および画素電極46が設けられている。スイッチング素子44および画素電極46の周りには、格子状をなすソース配線41およびゲート配線42が取り囲むようにして設けられている。ソース配線41およびゲート配線42がそれぞれ、スイッチング素子44のソース電極およびゲート電極に接続されている。画素電極46は、例えば、ITOインジウムスズオキサイドから構成されている。画素電極46は、例えば、矩形状に形成され、図2に示した例では、ソース配線41が延びる方向に沿って細長い長方形の形状に形成されている。本実施形態では、図3に示すように、アレイ基板具体的には、ガラス基板12の上に、ゲート配線42が形成されている。また、ゲート配線42を覆うようにアレイ基板12の上に、絶縁層31が形成されている。絶縁層31の上には絶縁層32が形成されており、そして、絶縁層32の上に画素電極46が形成されている。なお、基板12から絶縁層32及び画素電極46を含めてアレイ基板12と称する場合もある。画素電極46および絶縁層32の上には、液晶層13における液晶分子を配向させるための配向膜3030Aが形成されている。言い換えると、画素電極46およびその外側に位置する絶縁層32のうち液晶層13と接する面には、配向膜3030Aが形成されている。本実施形態の配向膜30は、液晶層13に対して電圧を印加していない状態で配向膜30の表面に対して液晶分子を垂直に配向させる材料いわゆる垂直配向タイプの材料から構成される。本実施形態の配向膜30は、ポリイミドから構成されている。配向膜30の厚さは、例えば、100nm~200nm程度である。なお、本実施形態では、画素電極46および絶縁層32が配向膜30の下地となっているが、他の積層構造を採用した液晶パネルでは、上記とは異なる層が下地になる場合もある。本実施形態の画素電極46アレイ基板12の表面には、スリット33溝部、開口部、段差部が設けられている。したがって、この画素電極46に沿って形成される配向膜30の表面には段差が生じている。この例では、図2に示すように、スリット33は、所定幅の溝状に形成されている。具体的には、画素電極46における長手方向中央位置と、長手方向の両端位置付近と、これらの中間位置とにそれぞれ形成されている。中間位置のスリット33は平面視V字型をなす。また、中央位置のスリット33は、画素電極46の側縁に配置され、平面視三角形状をなす。さらに、両端側のスリット33は、中央側のスリット33とほぼ平行な直線状の形状をなす。各スリット33は、ほぼ等間隔に配置されている。各スリット33で配向膜30の段差によって、図3に示した上下方向両基板11、12の面方向と直交する方向に対して液晶分子が傾くように配向状態を規制することができる。このスリット33による段差により、配向膜30に対するラビング処理を不要にすることができる。なお、スリット33の深さは、例えば、図3に示すように、絶縁層32に達する深さにすることができる。また、CF基板11の内面側液晶層13側、アレイ基板12との対向面側には、図3に示すように、各画素電極46に対応した位置にカラーフィルタ36が並んで設けられている。カラーフィルタ36は、所定の波長の光については透過を許容し、それ以外の波長の光については吸収する機能を有している。本実施形態のカラーフィルタ36では、R赤色、G緑色、B青色の三色のものが設定されている。各カラーフィルタ36は、例えば、R,G,Bの順番で配列されている。隣接する各色のカラーフィルタ36の間には、隣のカラーフィルタ36側からの光を遮光する遮光層37ブラックマトリックスが設けられ、それによって、混色が防止されるようになっている。遮光層37は、各カラーフィルタ36を取り囲むように格子状に形成されている。また、カラーフィルタ36の内面には、画素電極46と同様に、例えばITOから構成された対向電極48が形成されている。本実施形態の対向電極48の内面側には、リブ34凸部、突起部、段差部が設けられている。本実施形態の構成では、リブ34は、対向電極48の内面から対向するアレイ基板12側へ突出しており、所定幅の細長い形状によって構成されている。リブ34は、図2に示すように、平面視V字型に形成されており、アレイ基板12側における互いに隣り合う各スリット33のほぼ中間位置に並んで配置されている。各リブ34は、その軸線方向が各スリット33の延出方向とほぼ平行になるように形成されている。対向電極48およびリブ34の内面側には、液晶層13における液晶分子を配向させるための配向膜3030Bが形成されている。言い換えると、対向電極48およびリブ34のうち液晶層13と接する面には、配向膜3030Bが形成されている。したがって、対向電極48から突出する各リブ34によって、配向膜3030Bの表面には、段差が形成されている。そして、この段差によって、図3に示した上下方向両基板11、12の面方向と直交する方向に対して液晶分子が傾くように配向状態を規制することができる。この段差により、配向膜30に対するラビング処理を不要にすることができる。液晶パネル10においては、製造される過程で配向膜3030A、30Bに欠損部位50が生じる場合がある。本実施形態の欠損部位50には、修復インクからなる修復層35が形成されており、その修復層35によって、配向膜30の欠損部位50の修復が行われている。図4は、製造される過程において比較的大きな欠損部位50が生じた場合のアレイ基板12を示す平面図である。本実施形態の構成では、この欠損部位50には、修復層35が形成され、それによって配向膜30の修復が完了している。修復層35の形成は、図5aからcに示すようにして実行される。図5aからcは、修復層35の形成工程を説明するための工程断面図である。まず、配向膜30の成膜工程が終わった後、図5aに示すように、検査によって配向膜30に欠損部位50を発見する。次に、図5bに示すように、検査で発見された欠損部位50を含む領域修復領域55を規定し、次いで、その修復領域55に、修復インク61が付与される修復スタンプリペアスタンプ60を近づける。具体的には、修復インク61が下面に付着した修復スタンプ60を治具62で保持し、その修復スタンプ60を修復領域55のところまで移動させる。次に、修復スタンプ60の修復インク61を欠損部位50に接触させ矢印65、その後、修復スタンプ60を移動させて矢印52、欠損部位50に修復インク61を塗布する。修復インク61の塗布が完了したら、修復スタンプ60を修復領域55から移動させる矢印66。その後、図5cに示すように、修復領域55に塗布された修復インク61を乾燥させて矢印64参照、修復層35を形成する。例えば修復インク61が紫外線硬化樹脂の場合、紫外線を照射することによって修復層35を硬化させる。このようにして、配向膜30における欠損部位50の修復が完了する。なお、ここでは、アレイ基板12における絶縁層32上の配向膜3030Aの欠損部位50について例示しているが、CF基板11における配向膜3030Bについても同様のことが行われる。図6aは、本願発明者が検討した修復インクによる修復後の基板CF基板の様子を示す図である。図6bは、修復領域57の周辺の拡大図である。図6a及びbに示すように、修復インク61を用いて欠損部位50に修復層35を形成し、それによって、欠損部位50の修復が行われている。しかしながら、修復層35のうち中央部35aの周囲には、中央部35aよりも盛り上がった周縁部突起部35bが形成されていることがわかった。この周縁部突起部35bは、配向膜30を構成する材料の固形分成分例えば、ポリイミド成分であり、この周縁部35bにより、修復領域57には輪状のシミ白シミが生じ、このシミは液晶パネルのコントラスト比の低下などの原因となる。なお、この周縁部35bによるシミは、光の透過の様子によっては黒いシミに見える場合もある。一方で、同様の修復インク61を用いても、このような周縁部35b輪状のシミが生じない場合もあるため、シミ発生の原因を特定することは非常に困難であった。本願発明者は、特定のポリイミド材料例えば、光配向性のポリイミド材料はイミド化率が低く、溶媒に溶けやすいものがあることに気がついた。そのような特定のポリイミド材料からなる配向膜30の上に、強溶媒例えば、N-メリルピロリドンNMPのような溶解性の強い溶媒の含有率が大きい修復インク61を付与すると、その部分の配向膜を溶解させてしまう。なお、強溶媒は、ポリイミド材料を溶解させるために必要であるので、修復インク61から強溶媒を取り除くことは難しい。また、本願発明者は、修復インク61に強溶媒が含まれている場合において、仮に、修復インク61の強溶媒が配向膜30を溶解したとしても、修復層35の形成には問題ないと予測していた。これについて、図7aからcを参照しながら説明する。まず、図5bに示したものと同様に、図7aに示すように、欠損部位50を含む修復領域55に、修復スタンプ60で修復インク61を付与する。ここで、修復インク61に含まれている強溶媒が配向膜30を溶解したとすると、図7bに示すように、修復インク61に接している配向膜30の一部30sが溶解して、修復インク61中に溶け出す。ただし、図7cに示すように、その溶け出した部分30sも修復インク61中の材料とともに修復層35となるので、欠損部位50の修復は完了することになる。したがって、仮に、修復インク61の強溶媒が配向膜30を溶解したとしても、修復層35の形成には問題ないはずである。しかしながら、本願発明者が観察したところ、特定のポリイミド材料からなる配向膜30の修復箇所には、図6a及びbに示すような周縁部突起部35bが生じる場合がある。そこで、周縁部35bが生じるメカニズムについて、本願発明者が検討したところ、図8aからcのようになるのではないかと推論した。まず、図7aに示したものと同様に、図8aに示すように、欠損部位50を含む修復領域55に、修復スタンプ60で修復インク61を付与する。次に、修復インク61の強溶媒が配向膜30を溶解したとき、図8bに示すように、修復インク61の界面張力や修復インク61内の対流などによって、配向膜30の溶解した部位は、修復インク61の周縁に集まって突起部35bとなる。その後、修復インク61の溶媒が蒸発していくと、周縁に位置する突起部周縁部35bと、中央に位置する平担部中央部35aとからなる修復層35が形成される。そして、突起部周縁部35bは、コントラスト比の低下などの原因となり得る。このような検討の中、本願発明者は、修復層35に突起部周縁部35bが生じるのを抑制する手法を鋭意検討した結果、次のような手法に至った。以下、その手法について詳述する。本実施形態の構成において、配向膜30を形成する際には、インクジェット方式で塗布液を吐出することによって基板の表面に配向膜30を形成する。ここで、塗布液は、配向膜30を構成する材料からなる固形分例えば、ポリイミドからなる固形分と、固形分を溶解する強溶媒例えば、NMPと、強溶媒よりも固形分に対する溶解性の劣る調整用溶媒または、弱溶媒とを含んでいる。調整用溶媒は、インク特性例えば、粘度などを調整する溶媒であり、例えば、カルビトールアセテート、プロピレンカーボネートなどである。また、塗布液インクジェット用は、例えば、固形分濃度3~4質量であり、溶媒成分比は、強溶媒/弱溶媒=50/50体積割合である。本実施形態の構成では、修復インク61は、塗布液に含まれている固形分の濃度よりも低い固形分濃度を有し、さらに、修復インク61の溶媒成分比強溶媒/弱溶媒は、塗布液の溶媒成分比強溶媒/弱溶媒よりも低い。弱溶媒比率は、例えば、40~90体積にすることができる。具体的には、修復インク61は、例えば、固形分濃度0.1~0.2質量であり、溶媒成分比は、例えば、強溶媒/弱溶媒=30/70体積割合である。ここで、修復インク61の固形分濃度例えば、0.1~0.2は、塗布液の固形分濃度例えば、3~4の1/10以下にすることが好ましい。なお、より具体的な濃度割合については、使用する製造プロセス条件材料、装置条件などにあわせて適時好適なものを採用すればよい。修復インク61は、典型的には、塗布液インクジェット用と同じ成分、または、それを希釈したものを使用することが製造プロセスの管理の上で好ましい。特に、配向膜30の欠損部位50を修復するのであれば、修復インク61の固形分濃度は、塗布液と同じだけの固形分濃度例えば、3~4は必要なく、それよりも低いもので十分である。さらには、修復インク61として、塗布液を希釈したものを使用するのであれば、修復インク61の固形分濃度は低くなるので、その固形分を溶解させる強溶媒も低くできる。そして、本願発明者は、修復インク61の溶媒成分比強溶媒/弱溶媒を、塗布液の溶媒成分比強溶媒/弱溶媒よりも低くすることによって、すなわち、強溶媒の割合を減らすことにより、配向膜30の溶解する部位30sを少なくすることができる。その結果、周縁に位置する突起部周縁部35bが発生することを抑制することができることに想到した。本実施形態の構成によれば、インクジェット方式で塗布液を吐出することによって基板の表面に配向膜30を形成した後に、修復インク61を付与することによって配向膜30の欠損部位50を修復する。そして、塗布液インクジェット用は、配向膜30を構成する材料からなる固形分と、固形分を溶解する強溶媒と、調整用溶媒弱溶媒とを含んでいる。修復インク61は、塗布液の固形分濃度よりも低い固形分濃度を有し、かつ、修復インク61の溶媒割合強溶媒/弱溶媒は、塗布液の溶媒割合強溶媒/弱溶媒よりも低い。したがって、修復インク61が配向膜30を溶解させる量を減らすことができ、その結果、修復インク61の周縁に位置する箇所に、突起部周縁部35bが発生することを抑制することが可能となる。すなわち、特定の材料例えば、光配向性の材料からなる配向膜30を用いた場合でも、図5aからcに示したような修復工程を実行することが可能となる。次に、図9から図13を参照しながら、本実施形態の液晶パネルの製造方法、特に、配向膜の修復方法について説明する。図9から図11は、本実施形態の製造方法に用いるインクジェット方式の塗布装置200の構成を示す図である。また、図12は、本実施形態の配向膜の修復装置300の構成を示す図である。図9に示した塗布装置200は、基板70に塗布液をインクジェット方式によって塗布する装置インクジェット成膜装置である。本実施形態の塗布装置200は、基板70に塗布液溶液を吐出するノズル不図示を含むヘッド部72と、基板70を保持するステージ74とを備えている。本実施形態の構成では、ヘッド部72には、複数のインクジェットヘッドがヘッドカバーに収納されて配列されている。また、一つのインクジェットヘッドには、複数のノズルが形成されている。また、ノズルから溶液が吐出される面吐出面は、基板70の表面に対向して配置されている。また、本実施形態では、ヘッド部72からの塗布液の吐出によって基板70の表面に配向膜30を形成する。本実施形態の塗布装置200には、ヘッド部72とステージ74とを相対的に移動させる移動装置76が設けられている矢印71a、71b参照。本実施形態の構成では、ヘッド部72が固定式で、ステージ74が可動式の構成を採用しているが、ステージ74を固定式にして、ヘッド部72を可動式にすることも可能である。ただし、ヘッド部72にはインクジェット塗布用の溶液を供給する配管不図示が連結されているので、ヘッド部72を固定式の構成にしておくことについて技術的な利点がある。加えて、塗布前の基板70は、前工程からの基板70を搬送する搬送装置不図示からステージ74の上に載置されるとともに、塗布後の基板70は後工程に移動させるものであるから、ステージ74を可動式の構成にしておくことについて技術的な利点もある。また、本実施形態の移動装置76には、その移動装置76の移動を制御する制御装置78が接続されている。制御装置78は、例えば、パーソナルコンピュータPCであり、例えば、移動装置76の移動を制御できるプログラムステージ制御プログラムが格納された記憶装置例えば、ハードディスク、半導体メモリ、光ディスクなど、中央演算回路CPU、入出力装置ディスプレイ、キーボード、マウスなどから構成されている。本実施形態の構成では、制御装置78の制御によって、基板70を保持したステージ74をX-Y方向に移動させることができる。また、本実施形態の制御装置78は、ヘッド部72からの溶液の吐出を制御することも可能である。加えて、ヘッド部72の高さ制御Z方向の制御も行うことができる。本実施形態の基板70は、例えば、ガラス基板であり、本実施形態における基板70は、液晶パネル用のガラス基板である。図示した例では、基板70は、液晶パネルの寸法に切り出す前のマザーガラスである。基板70としてのマザーガラスの寸法は1辺が1メートル以上あり、具体的には、基板70が第10世代のマザーガラスの場合、その寸法は2880mmW×3130mmLである。なお、基板70は、液晶パネルの寸法に切り出す前のマザーガラスに限らず、切り出した後の液晶パネルのサイズのガラスであってもよい。さらに、基板70は、薄膜トランジスタTFTが作製されるアレイ基板またはその作製途中のものであってもよいし、カラーフィルタCFが形成されるCF基板またはその作製途中のものであってもよい。なお、基板70は、ガラス基板の他、樹脂基板であっても構わない。本実施形態のヘッド部72は、ステージ74の上に載置される基板70を横切るような長さを有している。この例では、ヘッド部72の長手方向はY方向に延びている。なお、本実施形態の基板70が第10世代のマザーガラスである場合には、ヘッド部72の長手方向長さY方向に延びる長さは、約3メートルまたはそれ以上になる。本実施形態の塗布装置200は、ヘッド部72のノズル不図示から塗布液を吐出させながら、基板70の上方を移動して配向膜30を形成する。ここでの塗布液は、例えば、ポリイミド液、または、ポリアミック酸もしくはその誘導体を含む溶液である。上述したように、塗布液は、配向膜を構成する材料からなる固形分と、固形分を溶解する強溶媒例えば、NMPと、調整用溶媒とを含んでいる。なお、図9に示した構成では、長方形の基板70の長辺Lまたは短辺Wが延びる方向に沿って、基板70を移動させたが、図10に示すように、長方形の基板70を斜めにして、基板70を移動させることも可能である矢印71a、71b。基板70を斜めにして移動させることによって、基板70例えば、アレイ基板のパターンに依存して、ヘッド部72からの溶液塗布液が所定の濡れ広がりを示す結果、基板70の特定部位が濡れ難いという現象を緩和できる場合があるからである。図11は、本実施形態の塗布装置200の構成の一例を示している。図11では、ヘッド部72の底面に位置するインクジェットヘッド73およびノズル73aが表されるようにしている。なお、図11に示した例では、インクジェットヘッド73は、一列に配列されずに、一つおきに斜めに位置するように配列されているが、それに限らず他の配列を採用してもよい。インクジェットヘッド73は、ヘッド部72に例えば数十個収納されている。また、各インクジェットヘッド73には、塗布液が吐出される複数のノズル73aが形成されている。一つのインクジェットヘッド73に、ノズル73aは例えば数百個形成されている。なお、図11に示したノズル73aの配列は、千鳥形状になっているが、ノズル73aを一列に配列させてもよい。あるいは、ノズル73aの配列を二段の千鳥形状でなく、他の配列例えば、三段の斜め配列にすることも可能である。ヘッド部72のインクジェットヘッド73は、塗布液供給部例えば、ポリイミド供給タンク80、及び、廃液部例えば、廃液タンク82に接続されている。具体的には、各インクジェットヘッド73は、分岐配管87を介して供給配管85、および、分岐配管89を介して廃液配管86に接続されている。供給配管85は塗布液供給部80に接続されており、一方、廃液配管86は、廃液部82に接続されている。そして、塗布液供給部80中の塗布液は、矢印81に示すように供給配管85を進み、分岐配管87を通ってインクジェットヘッド73に供給される。そして、インクジェットヘッド73内の廃液は、分岐配管89を通って、矢印83に示すように廃液配管86を進んで廃液部82に移動する。ここで、バルブ8888a、88bを調整することによって、配管85およびインクジェットヘッド73の溶液の圧力を一定にする処理を行うことも可能である。そのような処理は、図9に示した制御装置78の制御に基づいて実行するようにしてもよい。上述した塗布装置200によって、基板70の表面に配向膜30を形成することができるが、その配向膜30に欠損部位50が生じる場合がある。例えば、多数のノズル73aのうちの一つが塗布液を吐出しなければ、その箇所が欠損部位50となる可能性がある。そして、その欠損部位50を修復するための装置の一例を図12に示す。図12は、本実施形態の修復装置300の構成を模式的に示している。本実施形態の修復装置300は、配向膜30の欠損部位50を修復する装置である。修復装置300は、上述した修復インク61を用いて修復工程を実行することができる。また、図13は、修復装置300の構成を示すブロック図である。図示した修復装置300は、本実施形態の修復インク61が付与される修復スタンプ60と、修復スタンプ60を移動させる移動装置120と、移動装置120を制御する制御装置110とから構成されている。なお、図12では、移動装置120および制御装置110は省略している。図12に示した構成例では、本実施形態の修復インク61を供給するための供給ボックス98とともに、修復領域55を有する基板例えば、アレイ基板またはCF基板70を保持するステージ90が設けられている。ステージ90の上には、基板70として、配向膜30が形成されたガラス基板が配置されている。本実施形態の配向膜30は、上述したようにインクジェット方式によって形成されている。なお、基板70は、液晶パネルの寸法に切り出す前のマザーガラスであってもよいし、切り出した後の液晶パネルのサイズのガラスであってもよい。供給ボックス98は、修復スタンプ60を洗浄する洗浄部98aと、修復インク61を供給するインク供給部98bとを備えている。修復インク61は、上述したように、塗布液の固形分濃度よりも低い固形分濃度を有し、かつ、修復インク61の溶媒割合強溶媒/弱溶媒を、塗布液の溶媒割合強溶媒/弱溶媒よりも低くした溶液である。また、洗浄部98aおよびインク供給部98bの下方には廃液受け部98cが設けられている。なお、廃液受け部98cは、廃液回収タンク99に連結されている。修復スタンプ60は、スタンプ用治具62に接続されている。また、スタンプ用治具62は、移動装置120に接続されており、制御装置110による制御によって移動装置120を介して、スタンプ60は移動して、所定の塗布動作を実行する。さらに、基板12を保持するステージ90も、制御装置110によって制御可能であり、加えて、ステージ90およびスタンプ60を共に、制御装置110によって連動して移動させることも可能である。具体的には、スタンプ60を移動させる場合において、スタンプ60を固定しておいて、代わりに、ステージ90を移動させるような連動をさせることも可能である。本実施形態の制御装置110には、図13に示すように、記憶装置112、入力装置114、出力装置116が接続されている。制御装置110は、例えば、CPU中央演算ユニットから構成されている。記憶装置112は、ハードディスク、半導体メモリ、光ディスクCD、DVDなど、光磁気ディスクMOなどである。入力装置114は、例えば、キーボード、マウス、タッチパネルなどであり、出力装置116は、表示デバイス液晶ディスプレイ、CRT、有機ELディスプレイなどまたは印字デバイスレーザプリンターなどである。制御装置110、記憶装置112、入力装置114および出力装置116は、パーソナルコンピュータPCによって構築することが可能である。制御装置110に接続された記憶装置112には、配向膜修復プログラム113が格納されている。配向膜修復プログラム113は、修復装置300の動作を制御するプログラムであり、ここには、修復スタンプ60の移動を制御するプログラムが含まれている。本実施形態の配向膜修復プログラム113は、修復インク61を供給するインク供給部98bに修復スタンプ60を移動するステップと、修復領域55に修復スタンプ60を配置するステップとを含む工程を修復装置300に実行させるプログラムである。より具体的には、本実施形態の配向膜修復プログラム113は、図12中の矢印91から矢印97後述および矢印52に示した動作を実行させるプログラムである。本実施形態の修復装置300には、配向膜30の欠損部位50を検査する検査装置130が含まれている。検査装置130は、制御装置110に接続されており、検査装置130によって検出された欠損部位50のデータは、制御装置110および記憶装置112に出力される。検査装置130は、撮像素子例えば、CCD、CMOSイメージセンサから構成されている。また、検査装置130には、撮像素子によって得られたイメージデータから欠損部位50を検出するソフトウエアも含まれているが、このソフトウエアは、記憶装置112に格納することも可能である。また、欠損部位50のデータから修復領域55を規定する処理は、制御装置110で行うことも可能であるし、検査装置130で行うことも可能である。なお、検査装置130は、配向膜30の欠損部位50を検出することができる機能を有していれば、具体的な構成は特に限定されるものではなく、適宜好適なものを採用することができる。なお、本実施形態の修復装置300を構成する各要素制御装置110などの接続は、電気的接続に限らず、例えば、無線接続、光接続などを採用することが可能である。また、制御装置110と記憶装置112とを一体の構成にすることも可能であるし、入力装置114及び出力装置116とを一体の構成例えば、タッチパネル式ディスプレイにすることも可能である。また、接続の一部をインターネットを経由したものにすることも可能であり、例えば、制御装置110と記憶装置112との間の接続をインターネットを経由するものにして、記憶装置112は、制御装置110とは離れた場所にあるサーバ内のハードディスクなどを使用することも可能である。本実施形態の修復装置300を用いて修復動作を実行する場合、以下のようにすればよい。なお、上述したように、修復スタンプ60の移動は、制御装置110によって制御された移動装置120によって実行される。また、本実施形態の移動装置120は、修復スタンプ60をX方向、Y方向、Z方向の何れにも移動させることが可能である。図12に示すように、まず、修復スタンプ60の底面を洗浄部98aに接触させて矢印91参照、修復スタンプ60を洗浄する。洗浄部98aには、洗浄溶剤例えば、N-メチルピロリドンが含まれている。その後、洗浄された修復スタンプ60を移動して矢印92参照、次いで、修復スタンプ60の底面をインク供給部98bに接触させる矢印93参照。すると、修復スタンプ60に修復インク61が付着する。次に、修復インク61が付着した修復スタンプ60を移動させて、ステージ90の上方に配置する矢印94参照。次いで、修復スタンプ60は、基板12の修復領域55に移動し矢印95、そこで、修復工程が実行されて矢印52、修復層35が形成される。より詳細な修復工程の一例は、図5aからcで説明した通りである。その後、修復インク61が無くなった修復スタンプ60は移動し矢印96参照、次の修復工程のために、インク供給部98bまで戻っていく矢印97参照。次の修復工程を開始する場合には、インク供給部98bで修復インク61を補給して矢印93参照、以降は再び同様の処理を行えばよい。例えば、図14に示した例では、基板12上に修復領域55は2つ55a、55b存在する。したがって、修復領域55aで1回修復工程を行い、次いで、修復領域55bでもう1回修復工程を実行すればよい。上述の実施形態では、例えば図2及び図3において、スリット33およびリブ34が形成された構造を示したが、本発明の実施形態に係る技術は、そのようなスリット33およびリブ34が形成されていない構造にも適用可能である。特に、光配向法を用いた配向膜光配向膜を有する液晶パネルの場合、スロットまたはリブを設けずに、優れた視野特性を達成することができる。さらに説明すると、本実施形態の配向膜30として、光照射によって配向方向が規定されている光配向膜を使用することも可能である。すなわち、光配向法を用いて液晶分子のプレチルト方向を規定する手法を用いることもできる。光配向法は、光配向膜に偏光を照射することによってプレチルト角を設定するものである。光配向法では、光照射によって配向方向を規定する光照射ステップを行うので、ラビング法と異なり、非接触プロセスである。それゆえ、静電気の発生等が生じない利点を有している。なお、配向膜30の修復工程の後は、良品のアレイ基板12と、良品のCF基板11とを対向させるとともに、CF基板11とアレイ基板12との間に液晶層13を形成する。液晶層13は、例えば、滴下注入法を用いて形成することができる。液晶層13を挟むCF基板11とアレイ基板12を含む構造体を形成した後は、CF基板11とアレイ基板12の外側に偏光板17、18を貼り付ける。ノーマリーホワイト型の場合には、偏光板17、18は、互いの偏光軸が直交するように配置される。このようにして、本実施形態の液晶パネル10が得られる。また、本発明の実施形態に係る技術は、液晶層13を構成する液晶分子を垂直に配向させる液晶パネルに限らず、垂直配向タイプ以外の液晶パネルの配向膜30の修復にも適用可能である。加えて、液晶表示装置100のバックライト20の構成は図1に示した直下型方式に限らず、他の構成例えば、エッジライト方式であっても構わない。以上、本発明を好適な実施形態により説明してきたが、こうした記述は限定事項ではなく、勿論、種々の改変が可能である。"