被接続部材の導体パターン部に接続される導体を備える配線材において、前記導体の、前記導体パターン部に接続される部分が、接着剤により被覆されていることを特徴とする配線材。前記導体の長さ方向における、前記導体の端部の表面が、前記接着剤により被覆されていることを特徴とする請求項1に記載の配線材。前記導体の長さ方向において、前記導体の表面全体が、前記接着剤により被覆されていることを特徴とする請求項1に記載の配線材。前記接着剤は、熱硬化性樹脂を主成分とすることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の配線材。前記接着剤は、導電性物質を含有する導電性接着剤であることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の配線材。前記接着剤は、針形状、または微細な粒子が多数、直鎖状に繋がった形状を有する導電性微粒子が、絶縁性の樹脂中に分散された異方導電性接着剤であることを特徴とする請求項5に記載の配線材。導体を有する配線材の、前記導体が被接続部材の導体パターン部に接続された配線材の接続構造において、前記導体の、前記導体パターン部に接続される部分が、接着剤により被覆されているとともに、前記導体と前記導体パターン部が、前記接着剤により接続されていることを特徴とする配線材の接続構造。前記導体パターン部と、前記導体の、前記導体パターン部に接続される部分が、耐熱性樹脂フィルムと、該耐熱性樹脂フィルムに形成された絶縁性樹脂フィルムからなる封止用樹脂フィルムにより封止されており、前記絶縁性樹脂フィルムが、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂により形成されていることを特徴とする請求項7に記載の配線材の接続構造。導体を有する配線材の、前記導体が被接続部材の導体パターン部に接続された配線材の接続構造の製造方法であって、前記導体の、接着剤により被覆され、前記導体パターン部に接続される部分を、前記導体パターン部に載置する工程と、前記導体の、前記接着剤により被覆され、前記導体パターン部に接続される部分と、前記導体パターン部を、加熱加圧処理を行うことにより、前記接着剤を介して、接続する工程とを含むことを特徴とする配線材の接続構造の製造方法。耐熱性樹脂フィルムと、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂により構成され、前記耐熱性樹脂フィルムに形成された絶縁性樹脂フィルムからなる封止用樹脂フィルムの、前記絶縁性樹脂フィルムを、前記導体パターン部に載置された前記導体の、前記接着剤により被覆され、前記導体パターン部に接続される部分と対向させて、前記導体の、前記接着剤により被覆され、前記導体パターン部に接続される部分と前記耐熱性樹脂フィルムの間に、前記絶縁性樹脂フィルムを介在させる工程と、前記加熱加圧処理を行う際に、前記耐熱性樹脂フィルムを介して、前記絶縁性樹脂フィルムを前記導体の方向へ加圧した状態で加熱溶融させて、硬化させることにより、前記導体の、前記接着剤により被覆され、前記導体パターン部に接続される部分と前記導体パターン部を、前記封止用樹脂フィルムにより封止する工程を更に含むことを特徴とする請求項9に記載の配線材の接続構造の製造方法。ここで、近年、電子機器の小型化、軽量化に伴い、極細同軸ケーブルの狭ピッチ化の要請が高まっているが、上記特許文献1に記載の半田による接続においては、狭ピッチで配列された極細同軸ケーブルの中心導体を導体パターン部が形成された回路基板に接続する際に、半田ブリッジが起こり、極細同軸ケーブル間の絶縁性を維持するのが困難になるという問題があった。また、中心導体と導体パターン部を半田により接続する際に、加熱された半田ごての使用や、リフロー等の熱処理を行う必要があるため、中心導体と導体パターン部に対して、直接、熱を作用させる必要がある。この際、導体パターン部が形成された回路基板が、樹脂により形成されている場合は、上述の熱が回路基板に伝達され、結果として、当該熱により回路基板が変形するという不都合があった。また、上記特許文献2に記載の異方導電性接着剤による接続においては、上述のごとく、基台の配列溝を形成するためのエッチングや、中心導体と外部導体を露出させるための研磨等の加工作業が必要になる。従って、接続工程が長くなるため、接続作業が煩雑になるという問題があった。そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、極細同軸ケーブル等の配線材が有する導体を回路基板等の被接続部材に形成された導体パターン部に接続するに際し、半田付け接続により生じる不都合を回避することができるとともに、導体と導体パターン部の接続作業を容易にすることができる配線材、配線材の接続構造およびその製造方法を提供することを目的とする。上記目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、被接続部材の導体パターン部に接続される導体を備える配線材において、導体の、導体パターン部に接続される部分が、接着剤により被覆されていることを特徴とする。同構成によれば、導体と導体パターン部を接続するに際し、接着剤により、導体と導体パターン部を接続することができるため、半田を使用する必要がなくなる。従って、上述の従来技術において説明した半田を使用する際に生じる半田ブリッジの発生を回避でき、配線材の導体間の絶縁性を良好に維持することが可能になる。また、加熱された半田ごてや、リフロー等の熱処理が不要になるため、導体と導体パターン部に対して、直接、熱が作用することがなくなる。従って、導体パターン部が形成された回路基板が、樹脂により形成されている場合であっても、回路基板に熱が伝達されないため、回路基板が熱により変形するという不都合を回避することができる。また、基台の配列溝を形成するためのエッチングや、導体を露出させるための研磨等の加工作業を施す必要がなくなる。従って、簡単な構成により、狭ピッチで配列された複数の導体を、回路基板に設けられた各導体パターン部に対して、一度に接続することが可能になるため、接続工程が簡略化されて、接続作業が容易になる。請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の配線材であって、導体の長さ方向における、導体の端部の表面が、接着剤により被覆されていることを特徴とする。同構成によれば、導体の端部を導体パターン部に接続する場合に、接着剤の使用量を最小限に抑えることができるため、配線材の軽量化を図ることができるとともに、接着剤の硬化による配線材の柔軟性の低下を防止することが可能になる。請求項3に記載の発明は、請求項1に記載の配線材であって、導体の長さ方向において、導体の表面全体が、接着剤により被覆されていることを特徴とする。同構成によれば、配線材の導体を導体パターン部に接続する際に、配線材を所望の長さに切断して使用することが可能になる。また、配線材の構成即ち、配線材の長さや、導体パターン部との接続位置が特定されていない場合においても、対応することが可能になる。請求項4に記載の発明は、請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の配線材であって、接着剤は、熱硬化性樹脂を主成分とすることを特徴とする。同構成によれば、リフロー等の再熱処理を行う際の、接着剤の耐熱性が向上するため、再熱処理時の加熱により、導体と導体パターン部の接合部が剥離するという不都合を回避することができる。請求項5に記載の発明は、請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の配線材であって、接着剤は、導電性物質を含有する導電性接着剤であることを特徴とする。同構成によれば、導体を導体パターン部に接続する際に、導体-導体パターン部間を低い導電抵抗によって接続することが可能になる。請求項6に記載の発明は、請求項5に記載の配線材であって、接着剤は、針形状、または微細な粒子が多数、直鎖状に繋がった形状を有する導電性微粒子が、絶縁性の樹脂中に分散された異方導電性接着剤であることを特徴とする。同構成によれば、導体を導体パターン部に接続する際に、導体パターン部に接続される各導体の高さにバラツキがある場合であっても、導体-導体パターン部間を確実に接続することが可能になる。請求項7に記載の発明は、導体を有する配線材の、導体が被接続部材の導体パターン部に接続された配線材の接続構造において、導体の、導体パターン部に接続される部分が、接着剤により被覆されているとともに、導体と導体パターン部が、接着剤により接続されていることを特徴とする。同構成によれば、導体と導体パターン部を接続するに際し、接着剤により、導体と導体パターン部を接続することができるため、半田を使用する必要がなくなる。従って、上述の従来技術において説明した半田を使用する際に生じる半田ブリッジの発生を回避でき、配線材の導体間の絶縁性を良好に維持することが可能になる。また、加熱された半田ごてや、リフロー等の熱処理が不要になるため、導体と導体パターン部に対して、直接、熱が作用することがなくなる。従って、導体パターン部が形成された回路基板が、樹脂により形成されている場合であっても、回路基板に熱が伝達されないため、回路基板が熱により変形するという不都合を回避することができる。また、基台の配列溝を形成するためのエッチングや、導体を露出させるための研磨等の加工作業を施す必要がなくなる。従って、簡単な構成により、狭ピッチで配列された複数の導体を、回路基板に設けられた各導体パターン部に対して、一度に接続することが可能になるため、接続工程が簡略化されて、接続作業が容易になる。請求項8に記載の発明は、請求項7に記載の配線材の接続構造であって、導体パターン部と、導体の、導体パターン部に接続される部分が、耐熱性樹脂フィルムと、該耐熱性樹脂フィルムに形成された絶縁性樹脂フィルムからなる封止用樹脂フィルムにより封止されており、絶縁性樹脂フィルムが、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂により形成されていることを特徴とする。同構成によれば、封止用樹脂フィルムが、耐熱性樹脂フィルムを備えているため、例えば、加熱された圧着部材により、耐熱性樹脂フィルムを介して、絶縁性樹脂フィルムを所定の圧力で加圧した状態で、絶縁性樹脂フィルムを加熱溶融させることが可能になる。また、絶縁性樹脂フィルムを加熱溶融させて、硬化温度に加熱、または冷却することにより、絶縁性樹脂フィルムを硬化させて、導体と導体パターン部を、封止用樹脂フィルムにより確実に封止することが可能になる。従って、配線材の他の部材を構成する金属片等が、導体が接続される導体パターン部へ飛散して、導体パターン部間に入り込むのを防止することができ、結果として、導体間の絶縁を確実に維持して短絡の発生を確実に防止することが可能になる。請求項9に記載の発明は、導体を有する配線材の、導体が被接続部材の導体パターン部に接続された配線材の接続構造の製造方法であって、導体の、接着剤により被覆され、導体パターン部に接続される部分を、導体パターン部に載置する工程と、導体の、接着剤により被覆され、導体パターン部に接続される部分と、導体パターン部を、加熱加圧処理を行うことにより、接着剤を介して、接続する工程とを含むことを特徴とする。同構成によれば、導体と導体パターン部を接続するに際し、接着剤により、導体と導体パターン部を接続することができるため、半田を使用する必要がなくなる。従って、上述の従来技術において説明した半田を使用する際に生じる半田ブリッジの発生を回避でき、配線材の導体間の絶縁性を良好に維持することが可能になる。また、加熱された半田ごてや、リフロー等の熱処理が不要になるため、導体と導体パターン部に対して、直接、熱が作用することがなくなる。従って、導体パターン部が形成された回路基板が、樹脂により形成されている場合であっても、回路基板に熱が伝達されないため、回路基板が熱により変形するという不都合を回避することができる。また、基台の配列溝を形成するためのエッチングや、導体を露出させるための研磨等の加工作業を施す必要がなくなる。従って、簡単な構成により、狭ピッチで配列された複数の導体を、回路基板に設けられた各導体パターン部に対して、一度に接続することが可能になるため、接続工程が簡略化されて、接続作業が容易になる。請求項10に記載の発明は、請求項9に記載の配線材の接続構造の製造方法であって、耐熱性樹脂フィルムと、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂により構成され、耐熱性樹脂フィルムに形成された絶縁性樹脂フィルムからなる封止用樹脂フィルムの、絶縁性樹脂フィルムを、導体パターン部に載置された導体の、接着剤により被覆され、導体パターン部に接続される部分と対向させて、導体の、接着剤により被覆され、導体パターン部に接続される部分と耐熱性樹脂フィルムの間に、絶縁性樹脂フィルムを介在させる工程と、加熱加圧処理を行う際に、耐熱性樹脂フィルムを介して、絶縁性樹脂フィルムを導体の方向へ加圧した状態で加熱溶融させて、硬化させることにより、導体の、接着剤により被覆され、導体パターン部に接続される部分と導体パターン部を、封止用樹脂フィルムにより封止する工程を更に含むことを特徴とする。同構成によれば、封止用樹脂フィルムが、耐熱性樹脂フィルムを備えているため、例えば、加熱された圧着部材により、耐熱性樹脂フィルムを介して、絶縁性樹脂フィルムを所定の圧力で加圧した状態で、絶縁性樹脂フィルムを加熱溶融させることが可能になる。また、絶縁性樹脂フィルムを加熱溶融させて、硬化温度に加熱、または冷却することにより、絶縁性樹脂フィルムを硬化させて、導体と導体パターン部を、封止用樹脂フィルムにより確実に封止することが可能になる。従って、配線材の他の部材を構成する金属片等が、導体が接続される導体パターン部へ飛散して、導体パターン部間に入り込むのを防止することができ、結果として、導体間の絶縁を確実に維持して短絡の発生を確実に防止することが可能になる。本発明によれば、極細同軸ケーブル等の配線材が有する導体を回路基板等の被接続部材に形成された導体パターン部に接続するに際し、半田付け接続により生じる不都合を回避することができる。また、簡単な構成により、狭ピッチで配列された複数の導体を、回路基板に設けられた各導体パターン部に対して、一度に接続することが可能になるため、接続工程が簡略化されて、接続作業が容易になる。以下に、本発明の好適な実施形態について説明する。図1は、本発明の実施形態に係る配線材の接続構造を説明するための上面図であり、図2は、図1のA-A断面図である。また、図3は、本発明の実施形態に係る配線材を説明するための断面図であり、図4は、図1のB-B断面図、図5は、図1のC-C断面図である。なお、本実施形態においては、配線材である極細同軸ケーブルの中心導体が、被接続部材である回路基板に形成された導体パターン部に接続された配線材の接続構造を例に挙げて説明する。図1に示すように、多心ケーブル1は、配線材である極細同軸ケーブル2を複数本本実施形態においては、4本備えており、当該極細同軸ケーブル2を束ねることにより構成されている。また、この極細同軸ケーブル2は、図1~図3に示すように、中心導体3と、当該中心導体3の外周を被覆する絶縁体4と、当該絶縁体4の外周を被覆する外部導体5と、当該外部導体5の外周を被覆する外皮であるジャケット層6とから構成されている。より具体的には、この多心ケーブル1は、例えば、銀めっき銅合金線等により形成された外径0.021mmの導体7本を撚った、外径0.063mmの中心導体3の外周に、肉厚0.05mmの四フッ化エチレンパーフロロアルキルビニルエーテル樹脂等により形成された絶縁体4を設けるとともに、当該絶縁体4の外周に、外径0.025mmの錫めっき銅合金線等により形成された導体を横巻きシールドした外部導体5を設け、さらに、当該外部導体5の外周に、四フッ化エチレンパーフロロアルキルビニルエーテル樹脂等により形成した肉厚0.03mmのジャケット層6を設けた、外径を0.26mmとした極細同軸ケーブル2を、例えば、0.3mmの狭ピッチで平行に並べたものである。なお、図2に示すように、極細同軸ケーブル2の端部20において、所定の長さのジャケット層6を除去することにより、外部導体5の一部が露出している。また、露出した外部導体5の一部を除去することにより、絶縁体4の一部が露出するとともに、露出した絶縁体4の一部を除去することにより、中心導体3の一部が露出する構成となっている。また、図1、図2に示すように、各極細同軸ケーブル2の端部20において露出した外部導体5には、当該外部導体5をアース接続するためのグランドバー7が接続されている。より具体的には、図4に示すように、外部導体5を、接着剤8を介して、上下方向からグランドバー7で挟み込むことにより、外部導体5とグランドバー7が接続される構成となっている。このグランドバー7は、金属性のプレート例えば、金属箔を加工したものからなり、各極細同軸ケーブル2の機械的な固定を行うとともに、外部導体5との導通を得ている。また、図1に示すように、グランドバー7は、複数本の極細同軸ケーブル2の配列方向図中の矢印Xの方向に沿って一体的に形成されており、当該グランドバー7に複数本の極細同軸ケーブル2を接続することにより、極細同軸ケーブル2の外部導体5をまとめてアースする構成となっている。なお、外部導体5とグランドバー7を接続する接着剤8に、導電性接着剤を使用することが好ましい。この導電性接着剤としては、例えば、エポキシ樹脂等の絶縁性の熱硬化性樹脂を主成分とし、当該樹脂中に導電性物質が分散されたものが使用できる。例えば、エポキシ樹脂に、銅、銀あるいは黒鉛等の導電性物質の粉末が分散されたものが挙げられる。このような導電性接着剤を使用することにより、各極細同軸ケーブル2の外部導体5とグランドバー7の間を一度に導電接続することが可能になる。従って、各極細同軸ケーブル2とグランドバー7の接続構造が簡素化されるとともに接続作業が容易になる。また、図1に示すように、極細同軸ケーブル2が接続される被接続部材である回路基板9には、上述の露出された中心導体3との接続部である所定のパターンを有する導体パターン部または、回路パターン部10が形成されている。この導体パターン部10は、絶縁性樹脂により形成された回路基板9の表面において、例えば、銅等の導電性の金属上に金めっきされて形成されている。また、導体パターン部10は、その幅Dが0.2mmで形成されるとともに、当該導体パターン部10間の間隔即ち、導体パターン部10間の絶縁部13の幅Eが、例えば、0.1mmとなるように設けられている。また、図2、図4に示すように、回路基板9には、接地部12が設けられており、各極細同軸ケーブル2が接続されたグランドバー7が当該接地部12と接触するように構成されている。より具体的には、外部導体5と接続されたグランドバー7を、半田付けにより、回路基板9に設けられた接地部12に接続することにより、各極細同軸ケーブル2の外部導体5を、グランドバー7を介して、回路基板9の接地部12と導通させ、当該外部導体5をアース接続する構成となっている。このように、多心ケーブル1を構成する極細同軸ケーブル2の外部導体5が接続されたグランドバー7を回路基板9の接地部12に接続するとともに、中心導体3を回路基板9の導体パターン部10に接続することにより、図1に示す、配線材である極細同軸ケーブル2の接続構造50が形成される構成となっている。また、本実施形態においては、図2、図5に示すように、中心導体3の、導体パターン部10に接続される部分即ち、中心導体3の一端部が、接着剤30により被覆されている。即ち、中心導体3の長さ方向即ち、図2に示す矢印Wの方向における、中心導体3の端部の表面即ち、外周が、接着剤30により被覆されている。そして、中心導体3と導体パターン部10が、当該接着剤30により接続される構成としている。即ち、本実施形態においては、中心導体3と導体パターン部10を接続するに際し、半田の代わりに、接着剤30により、中心導体3と導体パターン部10を接続する構成としている。また、本実施形態においては、上述の中心導体3と導体パターン部10を接続する接着剤30に、導電性物質を含有する導電性接着剤を使用することができる。この場合、接着剤30を介して、中心導体3と導体パターン部10が電気的に接続されることになる。この導電性接着剤としては、上述の外部導体5とグランドバー7を接続する接着剤8と同様に、例えば、エポキシ樹脂等の絶縁性の熱硬化性樹脂を主成分とし、当該樹脂中に銅、銀あるいは黒鉛等の導電性物質が分散されたものが使用できる。一般に、上述の従来技術において説明した半田による接続においては、中心導体と導体パターン部を半田により接続した後、リフロー等の再熱処理を行う際に、再熱処理時の加熱により、中心導体と導体パターン部の接続に使用された半田が再溶融して漏れ出してしまい、半田接合部が剥離するという不都合があった。一方、本実施形態のごとく、熱硬化性樹脂を主成分とする接着剤30を使用することにより、上述のリフロー等の再熱処理を行う際の、当該接着剤30の耐熱性が向上するため、再熱処理時の加熱により、中心導体3と導体パターン部10の接合部が剥離するという不都合を回避することができる。この接着剤30に使用される熱硬化性樹脂は、特に制限はないが、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用することにより、耐熱性、および接着力に優れた接着剤30を作製することが可能になる。なお、使用するエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型、F型、S型、またはAD型のエポキシ樹脂や、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等を使用することができる。また、高分子量エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂を用いることもできる。また、本実施形態においては、上述の中心導体3と導体パターン部10を接続する接着剤30に、導電性微粒子を含む異方導電性接着剤を使用こともできる。より具体的には、当該異方導電性接着剤として、例えば、上述のエポキシ樹脂等の絶縁性の熱硬化性樹脂を主成分とし、当該樹脂中に、針形状、または微細な粒子例えば、球状の金属微粒子や金属でメッキされた球状の樹脂粒子からなる金属微粒子が多数、直鎖状に繋がった形状を有する、所謂アスペクト比が大きい形状を有する導電性微粒子が分散されたものを使用することができる。なお、ここで言うアスペクト比とは、導電性微粒子の短径導電性物質の断面の長さと長径導電性物質の長さの比のことを言う。また、本発明に使用される微細な粒子は、その一部に強磁性体が含まれるものが良く、強磁性を有する金属単体、強磁性を有する2種類以上の合金、強磁性を有する金属と他の金属との合金、および強磁性を有する金属を含む複合体のいずれかを使用することができる。例えば、ニッケル、鉄、コバルトおよびこれらのうち2種類以上の合金等を挙げることができる。また、この場合、導電性微粒子のアスペクト比が10以上であることが好ましい。このような導電性微粒子を使用することにより、接着剤30として、異方導電性接着剤を使用する場合に、導電性微粒子間の接触確率が高くなる。従って、導電性微粒子の配合量を増やすことなく、中心導体3と導体パターン部10を接続することが可能になる。なお、導電性微粒子のアスペクト比は、CCD顕微鏡観察等の方法により直接測定するが、断面が円でない導電性微粒子の場合は、断面の最大長さを短径としてアスペクト比を求める。また、導電性微粒子は、必ずしもまっすぐな形状を有している必要はなく、多少の曲がりや枝分かれがあっても、問題なく使用できる。この場合、導電性微粒子の最大長さを長径としてアスペクト比を求める。また、導電性微粒子の短径が1μm以下であることが望ましい。このような導電性微粒子を使用することにより、接着剤30として、異方導電性接着剤を使用する場合に、導電性微粒子間の接触確率が更に高くなるため、更に少ない導電性微粒子の配合量で、中心導体3と導体パターン部10を接続することが可能になる。また、潜在性硬化剤を含有する接着剤30も使用できる。この潜在性硬化剤としては、例えば、低温での貯蔵安定性に優れ、室温では殆ど硬化反応を起こさないが、熱や光等により、速やかに硬化反応を行う硬化剤が使用できる。より具体的には、例えば、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素-アミン錯体、アミンイミド、ポリアミン系、第3級アミン、アルキル尿素系等のアミン系、ジシアンジアミド系、および、これらの変性物が挙げられ、これらは単独または2種以上の混合物として使用できる。なお、中心導体3の、導体パターン部10に接続される部分に、接着剤30を被覆する方法としては、例えば、図6aに示すように、まず、中心導体3の、導体パターン部10に接続される部分を、上下方向から接着剤30例えば、上述のフィルム状の異方導電性接着剤で挟み込む。次いで、図6aに示す破線Fにおいて、接着剤30を切断し、図6bに示すように、各中心導体3の、導体パターン部10に接続される部分の表面に、フィルム状の異方導電性接着剤を捲きつける方法が挙げられる。また、本実施形態においては、図2、図5に示すように、回路基板9の導体パターン部10と、当該導体パターン部10に接続される中心導体3の露出部分が、耐熱性樹脂フィルム13と、当該耐熱性樹脂13フィルムに形成された絶縁性樹脂フィルム14からなる封止用樹脂フィルム15により封止される構成としても良い。耐熱性樹脂フィルム13としては、高い耐熱性に加えて、柔軟性に優れた樹脂フィルムが好適に使用される。かかる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムやポリエチレンナフタレ-トが好適に使用される。また、絶縁性樹脂フィルム14を構成する樹脂としては、特に制限はないが、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、尿素樹脂等の熱硬化性樹脂を使用することができる。また、このうち、特に、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用することにより、絶縁性樹脂フィルム14のフィルム形成性、耐熱性、および接着力を向上させることが可能になる。なお、絶縁性樹脂フィルム14は、例えば、塗膜形成法により、耐熱性樹脂フィルム13の表面に形成することができる。このような構成により、封止用樹脂フィルム15が、耐熱性樹脂フィルム13を備えているため、例えば、後述の、加熱された圧着部材であるヘッド16図7参照により、耐熱性樹脂フィルム13を介して、熱硬化性樹脂から構成される絶縁性樹脂フィルム14を所定の圧力で加圧した状態で、当該絶縁性樹脂フィルム14を加熱溶融させることが可能になる。また、絶縁性樹脂フィルム14を加熱溶融させて、硬化温度に加熱し、熱硬化性樹脂から構成される絶縁性樹脂フィルム14を硬化させることにより、中心導体3と導体パターン部10を、絶縁性樹脂フィルム14により確実に封止することが可能になる。次に、本発明の配線材の接続構造における中心導体3と導体パターン部10の接続方法を説明する。まず、多心ケーブル1を構成する複数本の極細同軸ケーブル2の各々を一括して切断して所定の長さに揃える。次いで、複数本の極細同軸ケーブル2の各々の端部20において、所定の長さのジャケット層6を切断する。次いで、所定の長さの外部導体5を切断し、切断したジャケット層6と外部導体5を除去する。次いで、グランドバー7に接着剤8を仮接着し、露出した外部導体5を、当該接着剤8が仮接着されたグランドバー7により、上下方向から挟み込み、外部導体5の露出面に接着剤8を貼り付ける。そして、加熱加圧処理を行うことにより、導電性接着剤を介して、外部導体5とグランドバー7を接続する。次に、複数本の極細同軸ケーブル2の各々の端部20において、グランドバー7が接続された部分より先端側即ち、図1の矢印Y側の外部導体5に、例えば、回転ブラシ等を接触させて、外部導体5の巻きを緩めてほぐし、ほぐされた外部導体5を引っ張って、その一部を除去し、絶縁体4を露出させる。次いで、端部20において、絶縁体4の一部を除去することにより、中心導体3の、回路基板9の導体パターン部10に接続される部分を露出させる。次いで、中心導体3の露出部分に接着剤30を設けて、中心導体3の、導体パターン部10に接続される部分を、接着剤30により被覆する。次いで、外部導体5が接続されたグランドバー7を、半田付け、または導電性接着剤により、回路基板9に設けられた接地部12と接続することにより、多心ケーブル1を構成する各極細同軸ケーブル2について、外部導体5が接地部12にアース接続されることになる。なお、導電性接着剤により接続する場合は、加熱加圧処理を行うことにより、導電性接着剤を介して、グランドバー7と接地部12を接続する。そして、中心導体3の、接着剤30により被覆され、導体パターン部10に接続される部分と、導体パターン部10との位置合わせをしながら、導体パターン部10上に、中心導体3の、接着剤30により被覆され、導体パターン部10に接続される部分を載置する。次いで、図7に示すように、耐熱性樹脂フィルム13と、熱硬化性樹脂により構成される絶縁性樹脂フィルム14とからなる封止用樹脂フィルム15の、絶縁性樹脂フィルム14側を下向き即ち、絶縁性樹脂フィルム14を、導体パターン部10に載置された中心導体3の、接着剤30により被覆され、導体パターン部10に接続される部分と対向させた状態にして、中心導体3の、導体パターン部10に接続される部分と耐熱性樹脂フィルム13の間に、絶縁性樹脂フィルム14を介在させる。次いで、図7に示すように、圧着部材であるヘッド16を、封止用樹脂フィルム15の上方に設置する。そして、当該ヘッド16を、図中の矢印Dの方向に移動させて、耐熱性樹脂フィルム13を介して、熱硬化性樹脂により構成される絶縁性樹脂フィルム14を中心導体3の方向へ所定の圧力で加圧した状態で加熱溶融させ、硬化温度に加熱する。なお、この場合、絶縁性樹脂フィルム14は、熱硬化性樹脂を主成分としているため、当該接着剤30は、上述の硬化温度にて加熱をすると、一旦、軟化するが、当該加熱を継続することにより、硬化することになる。そして、予め設定した硬化時間が経過すると、ヘッド16による加熱状態を解除して、絶縁性樹脂フィルム14の硬化温度の維持状態を開放し、冷却を開始する。また、この加熱加圧処理により、接着剤30を介して、中心導体3と導体パターン部10が接続されるとともに、封止用樹脂フィルム15により、中心導体3の、接着剤30により被覆され、導体パターン部10に接続される部分と、導体パターン部10が封止された極細同軸ケーブル2の接続構造50が製造されることになる。即ち、加熱加圧処理を行うことにより、中心導体3と導体パターン部10を封止用樹脂フィルム15により封止する際に、接着剤30を介して、中心導体3と導体パターン部10を接続する構成としている。このような構成により、中心導体3と導体パターン部10の封止と接続を同時に行うことができる。以上に説明した本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。1本実施形態においては、中心導体3の、導体パターン部10に接続される部分を、接着剤30により被覆する構成としている。また、中心導体3と導体パターン部10を、接着剤30により接続する構成としている。従って、中心導体3と導体パターン部10を接続するに際し、接着剤30により、中心導体3と導体パターン部10を接続することができるため、半田を使用する必要がなくなる。その結果、上述の従来技術において説明した半田を使用する際に生じる半田ブリッジの発生を回避でき、極細同軸ケーブル2の中心導体3間の絶縁性を良好に維持することが可能になる。また、加熱された半田ごてや、リフロー等の熱処理が不要になるため、中心導体3と導体パターン部10に対して、直接、熱が作用することがなくなる。従って、導体パターン部10が形成された回路基板9が、樹脂により形成されている場合であっても、当該回路基板9に熱が伝達されないため、回路基板9が熱により変形するという不都合を回避することができる。また、基台の配列溝を形成するためのエッチングや、中心導体を露出させるための研磨等の加工作業を施す必要がなくなる。従って、簡単な構成により例えば、上述した、加熱された圧着部材であるヘッド16により、加熱加圧処理を施すことにより、狭ピッチで配列された複数の中心導体3を、回路基板9に設けられた各導体パターン部10に対して、一度に接続することが可能になるため、接続工程が簡略化されて、接続作業が容易になる。2本実施形態においては、中心導体3の端部を導体パターン部10に接続する場合に、接着剤30の使用量をできる限り減らすよう、中心導体3の端部のみに接着剤30を被覆しておくことが効率的であるとの観点から、中心導体3の長さ方向Wにおける、当該中心導体3の端部の表面を、接着剤30により被覆する構成としている。従って、中心導体3の端部を導体パターン部10に接続する場合に、接着剤30の使用量を最小限に抑えることができるため、配線材である極細同軸ケーブル2の軽量化を図ることができるとともに、接着剤30の硬化による極細同軸ケーブル2の柔軟性の低下を防止することが可能になる。3本実施形態においては、中心導体3と導体パターン部10を接続する接着剤30が、熱硬化性樹脂を主成分とする構成としている。従って、リフロー等の再熱処理を行う際の、接着剤30の耐熱性が向上するため、再熱処理時の加熱により、中心導体3と導体パターン部10の接合部が剥離するという不都合を回避することができる。4本実施形態においては、中心導体3と導体パターン部10を接続する接着剤30として、導電性物質を含有する導電性接着剤を使用する構成としている。従って、中心導体3-導体パターン部10間を低い導電抵抗によって接続することが可能になるため、中心導体3-導体パターン部10間の導電性を向上させることが可能になる。5本実施形態においては、接着剤30として、針形状、または微細な粒子が多数、直鎖状に繋がった形状を有する導電性微粒子が、絶縁性の樹脂中に分散された異方導電性接着剤を使用する構成としている。従って、導体パターン部10に接続される各中心導体3の高さにバラツキがある場合であっても、中心導体3-導体パターン部10間を確実に接続することが可能になる。6本実施形態においては、回路基板9の導体パターン部10と、当該導体パターン部10に接続される中心導体3の、導体パターン部10に接続される部分が、耐熱性樹脂フィルム13と、当該耐熱性樹脂13フィルムに形成された、絶縁性樹脂フィルム14からなる封止用樹脂フィルム15により封止される。そして、絶縁性樹脂フィルム14が、熱硬化性樹脂により形成されている。従って、中心導体3と導体パターン部10を、絶縁性樹脂フィルム14により確実に封止することが可能になるため、例えば、極細同軸ケーブル2の他の部材を構成する金属片例えば、グランドバー7を構成する金属箔等が、中心導体3が接続される導体パターン部10へ飛散して、当該導体パターン部10間に入り込むのを防止することができ、結果として、中心導体3間の絶縁を確実に維持して短絡の発生を確実に防止することが可能になる。なお、上記実施形態は以下のように変更しても良い。上述の実施形態においては、図2に示す様に、中心導体3の一端部の表面を、接着剤30により被覆する構成としたが、図8に示すように、中心導体3の長さ方向Wにおいて、中心導体3の表面全体即ち、外周全体を接着剤30により被覆する即ち、中心導体3の長さ方向Wの全体に接着剤30を設けるとともに、当該接着剤30の外周を絶縁体4により被覆する構成とすることもできる。このような構成により、極細同軸ケーブル2の中心導体3を導体パターン部10に接続する際に、極細同軸ケーブル2を所望の長さに切断して使用することが可能になる。また、配線材である極細同軸ケーブル2の構成即ち、極細同軸ケーブル2の長さや、導体パターン部10との接続位置が特定されていない場合においても、対応することが可能になる。また、上述の実施形態においては、中心導体3の一端部の表面を、接着剤30により被覆する構成としたが、図9に示すように、中心導体3の長さ方向Wにおける、中心導体3の両端部の表面を、接着剤30により被覆する構成としても良い。上述の絶縁性樹脂フィルム14を構成する樹脂として、アクリル樹脂、エチレンビニルアルコール、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、エチレン-酢酸ビニル重合体等の熱可塑性樹脂を使用することもできる。この場合、中心導体3と耐熱性樹脂フィルム13の間に、絶縁性樹脂フィルム14を介在させた後、上述のヘッド16を、図7の矢印Dの方向に移動させて、耐熱性樹脂フィルム13を介して、絶縁性樹脂フィルム14を中心導体3の方向へ所定の圧力で加圧した状態で加熱溶融させる。次いで、絶縁性樹脂フィルム14の加熱状態を開放し、冷却を開始することにより、熱可塑性樹脂を主成分とする絶縁性樹脂フィルム14が硬化する。そして、接着剤30を介して、中心導体3と導体パターン部10が接続されるとともに、封止用樹脂フィルム15により、中心導体3と導体パターン部10が封止された極細同軸ケーブル2の接続構造50が製造されることになる。このような構成においても、絶縁性樹脂フィルム14を構成する樹脂として、熱硬化性樹脂を使用する場合と同様の効果を得ることができる。上記実施形態においては、接着剤8により、外部導体5とグランドバー7を接続する構成としたが、例えば、外部導体5とグランドバー7を、半田により接続する構成としてもよい。上記実施形態においては、配線材として、中心導体3を備える極細同軸ケーブル2を例に挙げたが、本発明は、被接続部材に形成された導体パターン部に接続される導体を備えるその他の配線材についても、適用できることは言うまでもない。