ケースと、上記ケース内部に設置されたモータと、上記ケース内部に設置されたコントローラ基板と、上記モータと上記コントローラ基板との間に設けられた断熱用隔壁と、を具備したことを特徴とするモータモジュールユニット。請求項1記載のモータモジュールユニットにおいて、上記ケースは、上記モータが設置されたベース部と、上記モータを覆うように設置されるモータカバー部と、上記コントローラ基板が設置された基板収納部とから構成されていて、上記断熱用隔壁は上記モータカバー部に設けられていることを特徴とするモータモジュールユニット。請求項2記載のモータモジュールユニットにおいて、上記モータカバー部は上記ベース部と上記基板収納部との間に介挿されるものであり、上記ベース部及び上記基板収納部が金属製であるとともに、上記モータカバー部が合成樹脂製であることを特徴とするモータモジュールユニット。請求項3記載のモータモジュールユニットにおいて、上記基板収納部と上記ベース部の接触部には合成樹脂製の断熱部材が介挿されていることを特徴とするモータモジュールユニット。請求項3又は請求項4記載のモータモジュールユニットにおいて、上記基板収納部と上記ベース部の接触部はネジによって取付固定される構成になっていて、このネジが合成樹脂製又はセラミック製であることを特徴とするモータモジュールユニット。請求項1~請求項5の何れかに記載のモータモジュールユニットにおいて、上記モータの後方にはエンコーダ基板が設置されており、上記断熱用隔壁は上記モータと上記エンコーダ基板を隔てるように設けられていることを特徴とするモータモジュールユニット。請求項1~請求項6の何れかに記載のモータモジュールユニットと、上記モータモジュールユニットに連結され上記モータによって駆動されるアクチュエータ本体と、を具備することを特徴とするアクチュエータ。上記従来の構成によると次のような問題があった。すなわち、アクチュエータのモータモジュールユニットは、ケース内にモータとコントローラ基板が収納されているため、モータから放出される熱がコントローラ基板やエンコーダ基板等に実装されている各種電子部品に影響を与えてしまい、大容量のモータを使用することができないという問題があった。本発明はこのような点に基づいてなされたものでその目的とするところは、ケース内にモータとコントローラ基板を収納することによりコンパクト化を図る構成において、大容量のモータを使用しても、モータから放出される熱がコントローラ基板等に実装されている各種電子部品に影響を及ぼすことを防止することができるモータモジュールユニットとアクチュエータを提供することにある。上記目的を達成するべく本願発明の請求項1によるモータモジュールユニットは、ケースと、上記ケース内部に設置されたモータと、上記ケース内部に設置されたコントローラ基板と、上記モータと上記コントローラ基板との間に設けられた断熱用隔壁と、を具備したことを特徴とするものである。又、請求項2によるモータモジュールユニットは、請求項1記載のモータモジュールユニットにおいて、上記ケースは、上記モータが設置されたベース部と、上記モータを覆うように設置されるモータカバー部と、上記コントローラ基板が設置された基板収納部とから構成されていて、上記断熱用隔壁は上記モータカバー部に設けられていることを特徴とするものである。又、請求項3によるモータモジュールユニットは、請求項2記載のモータモジュールユニットにおいて、上記モータカバー部は上記ベース部と上記基板収納部との間に介挿されるものであり、上記ベース部及び上記基板収納部が金属製であるとともに、上記モータカバー部が合成樹脂製であることを特徴とするものである。又、請求項4によるモータモジュールユニットは、請求項3記載のモータモジュールユニットにおいて、上記基板収納部と上記ベース部の接触部には合成樹脂製の断熱部材が介挿されていることを特徴とするものである。又、請求項5によるモータモジュールユニットは、請求項3又は請求項4記載のモータモジュールユニットにおいて、上記基板収納部と上記ベース部の接触部はネジによって取付固定される構成になっていて、このネジが合成樹脂製又はセラミック製であることを特徴とするものである。又、請求項6によるモータモジュールユニットは、請求項1~請求項5の何れかに記載のモータモジュールユニットにおいて、上記モータの後方にはエンコーダ基板が設置されており、上記断熱用隔壁は上記モータと上記エンコーダ基板を隔てるように設けられていることを特徴とするものである。又、請求項7によるアクチュエータは、請求項1~請求項6の何れかに記載のモータモジュールユニットと、上記モータモジュールユニットに連結され上記モータによって駆動されるアクチュエータ本体と、を具備することを特徴とするものである。以上述べたように本願発明の請求項1に記載されたモータモジュールユニットによると、ケースと、上記ケース内部に設置されたモータと、上記ケース内部に設置されたコントローラ基板と、上記モータと上記コントローラ基板との間に設けられた断熱用隔壁と、を具備した構成になっているので、上記モータから発生した熱を上記断熱用隔壁によって遮断することができ、上記モータから発生した熱がコントローラ基板に実装されている各種電子部品に影響を与えることを防止することができる。又、請求項2に記載されたモータモジュールユニットによると、請求項1記載のモータモジュールユニットにおいて、上記ケースは、上記モータが設置されたベース部と、上記モータを覆うように設置されるモータカバー部と、上記コントローラ基板が設置された基板収納部とから構成されていて、上記断熱用隔壁は上記モータカバー部に設けられている構成になっているので、ベース部とモータカバー部と基板収納部の3つの部材を組み合わせることにより、断熱用隔壁を備えたケースを容易に得ることができる。又、請求項3に記載されたモータモジュールユニットによると、請求項2記載のモータモジュールユニットにおいて、上記モータカバー部は上記ベース部と上記基板収納部との間に介挿されるものであり、上記ベース部及び上記基板収納部が金属製であるとともに、上記モータカバー部が合成樹脂製となっているため、上記モータカバー部によって、モータが設置された上記ベース部からコントローラ基板が設置された基板収納部への熱の伝達を防止することができる。又、請求項4に記載されたモータモジュールユニットによると、請求項3記載のモータモジュールユニットにおいて、上記基板収納部と上記ベース部の接触部には合成樹脂製の断熱部材が介挿されている構成になっているので、金属製のベース部から接触部を介して同じく金属製の基板収納部にモータから発せられた熱が伝達されることを防止することができる。又、請求項5に記載されたモータモジュールユニットによると、請求項3又は請求項4記載のモータモジュールユニットにおいて、上記基板収納部と上記ベース部の接触部はネジによって取付固定される構成になっていて、このネジが合成樹脂製又はセラミック製である構成になっているので、モータから発せられた熱が上記ネジを介して上記ベース部から上記基板収納部へ伝達されることを防止することができる。又、請求項6に記載されたモータモジュールユニットによると、請求項1~請求項5の何れかに記載のモータモジュールユニットにおいて、上記モータの後方にはエンコーダ基板が設置されており、上記断熱用隔壁は上記モータと上記エンコーダ基板を隔てるように設けられた構成になっているので、上記モータから発せられた熱による上記エンコーダ基板への影響を防止することができる。又、請求項7によるアクチュエータは、請求項1~請求項6の何れかに記載のモータモジュールユニットと、上記モータモジュールユニットに連結され上記モータによって駆動されるアクチュエータ本体と、を具備することを特徴とするものであるため、上記効果を有し、且つ、上記モータモジュールユニットのモータから発生した熱を上記アクチュエータ本体を通じて放出させることもできるものである。以下、図1~図9を参照して本願発明の一実施の形態について説明する。図1に示すように、本実施の形態によるモータモジュールユニット1は、アクチュエータ本体2と連結された状態でアクチュエータとして使用される。このアクチュエータ本体2は、ハウジング2a内に設置された図示しないボールネジと、このボールネジに螺合された図示しないボールネジナットと、このボールネジナットに固着されたスライダ2bとから構成されている。そして、上記ボールネジをいずれかの方向に回転させることにより、上記ボールネジナットひいては上記スライダ2bを前後方向図1中左右方向に移動させるものである。次に、本実施の形態によるモータモジュールユニット1の構成について説明する。まず、図2及び図3に示すように、上記モータモジュールユニット1はケース3を備えている。上記ケース3は、図4に示すように、ベース部5とモータカバー部7と基板収納部9と断熱部材11とから構成されている。上記ベース部5と上記基板収納部9は、例えば、アルミ合金のような金属等の熱伝導性の高い材料によって構成されているものである。又、上記モータカバー部7と上記断熱部材11は合成樹脂等の熱伝導性の低い材料によって構成されている。以下、上記ベース部5とこれに付属する構成について説明する。上記ベース部5は、図4及び図5に示すように、底板13と、この底板13に垂直に立設された連結部15とから構成されている。図3及び図5に示すように、上記連結部15には前方図3中左方向に向けて連結用凸部17が突出形成されている。この連結用凸部17は略円柱状の形状を成しており、モータモジュールユニット1とアクチュエータ本体2とを連結するために用いられるものである。又、上記連結用凸部17の中央には出力軸用貫通孔19が形成されている。又、上記ベース部5にはモータ21が設置されている。このモータ21はモータケース22と、このモータケース22内に内装されたモータ本体24と、このモータ本体24から突出配置された出力軸23とから構成されている。上記モータ本体24は、上記モータケース22の内周面に固定されたステータ24aと、このステータ24aの内側に回転可能に配置されたロータ24bとから構成されている。このロータ24bに上記出力軸23が固着されている。又、図5に示すように、上記モータケース22の前端側図5中左側が上記出力軸用貫通孔19の内周に係合されている。又、上記出力軸23は上記出力軸用貫通孔19内に配置されている。又、上記出力軸23の前端側図5中左側と上記アクチュエータ本体2のボールネジとはカップリング機構を介して着脱可能に連結されている。尚、図5では、カップリング機構の内、上記出力軸23側に固着されている一方のカップリング機構要素25のみを示している。他方の図示しないカップリング機構要素は上記ボールネジ側に固着されている。又、図5に示すように、上記モータ21の出力軸23の後端側図5中右側にはエンコーダホイール27が固着されている。そして、図4及び図5に示すように、上記エンコーダホイール27の後方図5中右側にはエンコーダ基板29が設置されている。このエンコーダ基板29は上記モータ21にスペーサ31、31、31を介して取り付けられている。上記エンコーダ基板29上には、上記エンコーダホイール27の回転を読み取るためのセンサ等の図示しない電子部品が実装されている。又、上記エンコーダ基板29にはコネクタ32も取り付けられている。又、上記エンコーダ基板29の後方図5中右側の面にはクッション部材33が固定されている。このクッション部材33は上記エンコーダ基板29や上記電子部品を保護するためのものである。又、底板13の後端側図4中右下側には、取り付けネジ用貫通孔35、35が形成されている。又、連結部15には、取り付けネジ用貫通孔37、37と雌ネジ部39、39が形成されている。又、上記連結部15には貫通孔41が設けられており、位置決め用ピン43が上記貫通孔41内に挿入されていると共に、上記連結部15から前方図3中左下方向に突出している。この位置決め用ピン43は、モータモジュールユニット1にアクチュエータ本体2を連結する際の位置決めに用いられる。又、図4に示すように、上記連結部15には切欠き44が形成されている。この切欠き44は図示しないブレーキ用のケーブルを通すためのものである。以上がベース部5とこれに付属する構成についての説明である。次に、モータカバー部7の構成について説明する。上記モータカバー部7は、まず、側壁部45、45を備えている。この側壁部45、45は、互いに平行になるように配置されており、その外側面には複数個の溝47が形成されている。又、上記側壁部45、45は、上記モータカバー部7をベース部5に取り付けた際、モータ21の両側面側図4中左下側及び右上側を覆うものである。又、個々の側壁部45、45の上端図4中上側端には、その長さ方向に沿って係合部48、48が延長形成されている。これら係合部48、48は基板収納部9と上記モータカバー部7とを係合させるためのものである。又、上記側壁部45、45の間には、略L字型の断熱用隔壁49が形成されている。この断熱用隔壁49は、上記モータカバー部7を上記ベース部5に取り付けた際、上記モータ21の上側図4中上側を覆う上側断熱用隔壁51と、上記モータ21の後方を覆う後方断熱用隔壁53とから構成されている。上記後方断熱用隔壁53は上記上側断熱用隔壁51に対して垂直に形成されている。又、上記後方断熱用隔壁53には、図4、図6、図7に示すように、上記モータカバー部7を上記ベース部5に取り付けた際に、上記モータ21の後端側反出力軸23側、図4中右側及びエンコーダホイール27やスペーサ31が貫通するように、開口部55が形成されている。上記開口部55は、図6及び図7に示すように、出力軸23とエンコーダホイール27が貫通する中央開口部55aと、この中央開口部55aの外側であって三方に延長形成され、三本のスぺーサ31、31、31が貫通する外側開口部55b、55b、55bとから構成されている。なお、開口部55の下部には下部開口部55cが形成されているが、これについては後述する。又、上記後方断熱用隔壁53の幅方向両端側図4中左下側及び右上側には、図4、図7、図8に示すように、後方図4中右下方向に向けて、上記側壁部45に平行な板状凸部57、57が突出形成されている。この板状凸部57、57と上記側壁部45、45との間のスペースを利用して図示しないケーブル等が配設されることになる。又、上記モータカバー部7の前端図4中左上側端には、図6及び図8に示すように、前端部59が設けられていて、この前端部59には係合凹部59aが形成されている。そして、この係合凹部59aに、既に説明したベース部5の連結部15が係合されることになる。又、上記前端部59の上側図4中上側に突出した部分には取り付けネジ用貫通孔61、61、63、63、及び、ケーブル用貫通孔65が形成されている。このケーブル用貫通孔65は図示しないブレーキ用のケーブルを通すためのものである。以上が、モータカバー部7の構成である。次に、基板収納部9、及び、これに付属する構成について説明する。まず、基板収納部9は、図4に示すように、天井部67と後端部69とから構成されている。上記天井部67は、略U字型の断面形状を成しており、図5に示すように、内部にはコントローラ基板71が収納されている。上記コントローラ基板71の上下両面には、外部コネクタ72や電源基板用コネクタ74の他、図示しない電子部品が実装されている。又、上記コントローラ基板71には、取付用貫通孔73が穿孔されている。上記取付用貫通孔73には、基板取付用部材75の雄ネジ部77が貫通しており、この雄ネジ部77にナット79が螺合されている。又、上記天井部67には段付貫通孔81が穿孔されており、この段付貫通孔81を貫通して上記基板取付用部材75の雌ネジ部85に取付用ネジ83が螺合されている。このようにして、上記基板取付用部材75を介して上記コントローラ基板71が上記基板収納部9の天井部67に固定されている。又、上記基板収納部9の後端部69内には、図5に示すように、電源基板87と外部インターフェース用基板89が収納されている。上記電源基板87には、コントローラ基板用コネクタ91、モータ用コネクタ93、エンコーダ用コネクタ95、及び、外部インターフェース基板用コネクタ96の他、図示しない電子部品が実装されている。上記コントローラ基板用コネクタ91は上記コントローラ基板71の電源基板用コネクタ74に接続されており、上記モータ用コネクタ93は図示しないケーブルを介してモータ21と接続されており、上記エンコーダ用コネクタ95は図示しないケーブルを介してエンコーダ基板29のコネクタ32と接続されている。又、上記外部インターフェース基板89には、電源基板用コネクタ101や外部コネクタ103のほか、図示しない電子部品が実装されている。上記電源基板用コネクタ101は上記電源基板87の外部インターフェース基板用コネクタ96に接続されている。上記基板収納部9の後端面図4中右下側の面には、図4及び図5に示すように、開口部105、107が形成されている。上記開口部105からは外部コネクタ72の接続端子が露出しており、上記開口部107からは外部コネクタ103の接続端子が露出している。又、上記基板収納部9の後端面図4中右下側の面には、放熱用フィン109が形成されている。又、上記基板収納部9の側面図4中右上側の面及び左下側の面には、複数個の放熱用溝111が形成されている。又、図9に示すように、上記基板収納部9の天井部67の前面図4中左側の面には、雌ネジ部110、110が形成されている。又、上記基板収納部9の上面図4中上側の面の後端図4中右下端には、表示部112が設けられている。この表示部112はLEDによって発光し、モータモジュールユニット1ひいてはアクチュエータの動作状態等を表示するようになっている。以上が基板収納部9と、これに付属する構成についての説明である。次に、断熱部材11の構成について説明する。上記断熱部材11は、図5に示すように、ベース部5と基板収納部9との間に介挿される部材である。上記断熱部材11には係合部113、113が形成されており、図5に示すように、この係合部113、113にモータカバー部7の断熱用隔壁49の開口部55の下部開口部55cが係合される。又、上記係合部113、113のモータ21側図4中左側には凸部113a、113aが突出形成されている。この凸部113a、113aが上記下部開口部55cの内周面に係合し、上記係合部113、113が上記下部開口部55cを反モータ21側図4中右側から閉塞するようになっている。又、上記係合部113、113間には切欠き部114が形成されており、この切欠き部114に図示しないケーブルを通すことになる。上記切欠き部114の後方図4中右下側には板状凸部116が突出形成されており、ケース3を構成した際に、上記板状凸部116と基板収納部9の内壁との間に図示しないケーブルを通すことができるようになっている。又、上記断熱部材11にはネジ用貫通孔115、115が形成されている。又、上記断熱部材11には下側図4中下方向側及び後ろ側図4中右下側に開口した係合凹部117が形成されている。この係合凹部117が、上記ベース部5の後端図4中右下側端に係合される。以上が、断熱部材11の構成についての説明である。本実施の形態において、このような断熱部材11を使用しているのは、アルミ合金製のベース部5と基板収納部9との間における熱伝導を規制するためである。この点については追って詳細に説明する。次に、ベース部5、モータカバー部7、基板収納部9、及び、断熱部材11を組み合わせてケース3を構成することについて説明する。まず、断熱部材11を上記ベース部5に取り付ける。すなわち、上記ベース部5の後端図4中右下側端に上記断熱部材11の係合凹部117を係合させる。次に、上記ベース部5に上記モータカバー部7を取り付ける。このとき、上記モータカバー部7の前端部59の係合凹部59a内に上記ベース部5の連結部15を係合させるとともに、上記断熱部材11の係合部113、113を上記モータカバー部7の後方断熱用隔壁53の下部開口部55cに係合させる。そして、上記モータカバー部7の取り付けネジ用貫通孔61、61を貫通して、ネジ121、121を上記ベース部5の雌ネジ部39、39に螺合させることで上記ベース部5に上記モータカバー部7を固定させる。上記ネジ121、121は合成樹脂製又はセラミック製であり、熱伝導性が低く、上記ベース部5からの熱による影響を防止している。次に、基板収納部9を、上記ベース部5、上記モータカバー部7、及び、上記断熱部材11を組み合わせた部材に取り付ける。すなわち、上記基板収納部9の天井部67の下端図4中下側端を上記モータカバー部7の係合部48、48に係合させるとともに、上記基板収納部9の後端部69の前端図4中左上側端を上記モータカバー部7の後端図4中右下側端に当接させる。そして、上記ベース部5の取り付けネジ用貫通孔37、37及び上記モータカバー部7の取り付けネジ用貫通孔63、63を貫通して、ネジ119、119を上記基板収納部9の雌ネジ部110、110に螺合させて固定する。又、ネジ123、123を上記ベース部5の取り付けネジ用貫通孔35、35及び上記断熱部材11の取り付けネジ用貫通孔115、115を貫通させて、上記基板収納部9の図示しない雌ネジ部に螺合させて固定する。上記ネジ119、119及び上記ネジ123、123は合成樹脂製又はセラミック製であり、熱伝導性が低く、上記ベース部5から上記基板収納部9への熱の伝達を防止している。以上のようにして、上記ベース部5、モータカバー部7、断熱部材11、及び、基板収納部9を一体化させてケース3とする。以上が、本実施の形態によるモータモジュールユニット1の構成の説明である。上記構成をなすモータモジュールユニット1は、既に説明したように、アクチュエータ本体2と連結されて、アクチュエータとして使用されるものである。又、上記モータモジュールユニット1は、外部コネクタ103に接続された図示しないケーブルを介して図示しない電源装置及び図示しない制御装置と接続されるか、又は、上記外部コネクタ103に接続された電源ケーブルを介して図示しない電源装置と接続されると共に外部コネクタ72に接続された図示しない信号ケーブルを介して図示しない制御装置と接続された状態で使用される。図示しない電源装置から上記外部インターフェース基板89を介して供給される電力を電源基板87によって適宜変換させ、この電力によってモータ21を駆動させるとともに、コントローラ基板71やエンコーダ基板29を動作させる。そして、上記コントローラ基板71により、図示しない制御装置から上記外部コネクタ72又は上記外部インターフェース基板89の外部コネクタ103から入力された制御信号を処理して上記モータ21の制御を行うとともに、上記エンコーダ基板29からの信号を処理し図示しない制御装置に伝達する処理を行っている。以上の構成を基にその作用を説明する。まず、アクチュエータとしての基本的な動作から説明する。すなわち、モータ21を適宜方向に回転させることにより、ボールネジを同方向に回転させ、それによって、ボールネジに螺合配置されているボールネジナットひいてはスライダ2bを前後方向図1中左右方向に移動させる。通常、上記スライダ2bには各種の機器やワークが搭載されており、上記動作によって、これら機器やワークを任意の場所に移動させるものである。次に、上記動作時にモータ21から発せられた熱がどのようにして伝達放熱されるかについて説明する。すなわち、上記モータモジュールユニット1内のモータ21を駆動させると、上記モータ21から熱が発生する。上記モータ21から発生された熱は上記ケース3内の空間に放出されるとともに、上記ケース3やアクチュエータ本体2へと伝達される。そこで、まず、上記ケース3内の空間に放出された熱の伝達と上記ケース3の外側表面からの放出について説明する。上記モータ21から上記ケース3内に放出された熱は、上記モータ21が設置された空間であるモータカバー部7の側壁45、45と、断熱用隔壁49開口部55は上記モータ21の後端面及び断熱部材11の係合部113、113によって閉塞されていると、ベース部5によって囲まれた空間以下、断熱用隔壁内空間というに放出されるものと、上記断熱用隔壁49の開口部55に露出している上記モータ21の後端部から上記断熱用隔壁内空間より外側の空間以下、断熱用隔壁外空間というに放出されるものに分けられる。まず、上記モータ21から上記断熱用隔壁内空間に放出された熱について説明する。上記モータ21から上記断熱用隔壁内空間に放出された熱は、合成樹脂製の上記断熱用隔壁49によって、エンコーダ基板29、コントローラ基板71、電源基板87、外部インターフェース基板89側への移動を規制される。又、上記断熱用隔壁内空間は、その一部が金属アルミ合金製の上記ベース部5によって囲まれているため、上記モータ21によって上記断熱用隔壁内空間に放出された熱の多くが上記ベース部5を通じてケース3の外へと放出される。次に、上記モータ21から上記断熱用隔壁外空間に放出された熱について説明する。前述したように、上記後方断熱用隔壁53の開口部55から上記モータ21の後端面図4中右側の面の一部が露出している。そのため、この上記モータ21の露出した部分から、上記断熱用隔壁外空間に上記モータ21から発生した熱が放出される。そして、図5に示すように、上記断熱用隔壁外空間、すなわち、上記断熱用隔壁49の上側断熱用隔壁51よりも上側図5中上側の空間、及び、上記断熱用隔壁49の後方断熱用隔壁53よりも後ろ側図5中右側の空間には、エンコーダ基板29、コントローラ基板71、電源基板87、外部インターフェース基板89が設置されている。しかし、上記モータ21が上記断熱用隔壁内空間に露出している表面積の方が上記断熱用隔壁外空間に露出している表面積よりも大きいため、上記モータ21より発生した熱の多くは、前述したように、上記断熱用隔壁内空間に放出され、更に上記ベース部5を介して上記ケース3の外部へと放出されてしまう。よって、上記断熱用隔壁外空間への熱の放出は僅かなものとなる。そのため、この熱による上記エンコーダ基板29、上記コントローラ基板71、上記電源基板87、上記外部インターフェース基板89への影響は小さいものであるといえる。以上が、上記ケース3内の空間に放出された熱の伝達と上記ケース3の外側表面からの放出について説明である。次に、上記モータ21に接触しているケース3への熱の伝達と上記ケース3の外側表面からの熱の放出について説明する。上記モータ21から発生した熱は、モータケース22から上記ベース部5へと伝達され、更に、連結部15に連結されたアクチュエータ本体2に伝達されて、上記アクチュエータ本体2の外側表面から外部へと放出される。また、上記ベース部5に伝達された熱は、上記ベース部5の外側表面からもケース3の外部へと放出される。又、上記ベース部5と基板収納部9との間には合成樹脂製のモータカバー部7が配置されているので、この合成樹脂製のモータカバー部7が断熱機能を発揮し、それによって、ベース部5から基板収納部9への熱の伝達は規制される。又、後端側においては上記ベース部5と上記基板収納部9の間に合成樹脂製の断熱部材11が介挿されているとともに、上記ベース部5と上記断熱部材11を貫通して上記基板収納部9に螺合されているネジ123、123や、上記ベース部5と上記モータカバー部7を貫通して上記基板収納部9に螺合されているネジ119、119が合成樹脂製又はセラミック製であるので、それによっても、ベース部5から基板収納部9への熱の伝達は規制される。又、上記モータ21のモータケース22の後端図5中右側端は、モータカバー部7の後方断熱用隔壁53及び断熱部材11と接している。しかしながら、上記モータカバー部7と上記断熱部材11は合成樹脂製であり熱伝導率が低いため、これらを介しての熱の伝達は極めて微量である。以上が、熱源である上記モータ21に接触しているケース3への熱の伝達と上記ケース3の外側表面からの熱の放出についての説明である。なお、基板収納部9内に設置された上記コントローラ基板71、上記電源基板87、外部インターフェース基板89、及び、上記モータ21の上記後方断熱用隔壁53よりも後方側図5中右側、すなわち、上記基板収納部9の近傍に設置された上記エンコーダ基板29からも熱が発生する。この熱は、主に、上記基板収納部9の外側表面から放出されることになる。前述したように上記基板収納部9は金属製で熱伝導性が高く、複数の放熱用溝111や放熱用フィン109が形成されているため、効率よく熱を放出することができるからである。以上が、本実施の形態によるモータモジュールユニット1及びアクチュエータの作用である。以上、本実施の形態によると次のような効果を奏することができる。まず、本実施の形態によるモータモジュールユニット1は、ケース3と、上記ケース3内部に設置されたモータ21と、上記ケース3内部に設置されたコントローラ基板71、エンコーダ基板29、電源基板87、外部インターフェース用基板89と、上記モータ21と上記コントローラ基板71、上記エンコーダ基板29、上記電源基板87、上記外部インターフェース用基板89との間に設けられた断熱用隔壁49と、を具備した構成になっているので、上記モータ21から上記ケース3内の雰囲気中に放出された熱を上記断熱用隔壁49によって遮断することができ、上記モータ21から発生した熱が上記コントローラ基板71、上記エンコーダ基板29、上記電源基板87、上記外部インターフェース用基板89に実装されている各種電子部品に影響を与えることを防止することができる。又、上記モータモジュールユニット1は、上記ベース部5及び上記基板収納部9が金属アルミ合金製であるとともに、上記モータカバー部7が合成樹脂製であり、上記基板収納部9と上記ベース部5の接触部には合成樹脂製の断熱部材11が介挿されている構成になっているので、上記モータカバー部7及び上記断熱部材11によって、上記モータ21から発生し上記ベース部5に伝達された熱が上記基板収納部9には伝達しないようにすることができる。また、上記モータモジュールユニット1は、金属製の上記ベース部5によって、上記モータ21から発生した熱を上記ケース3の外へ放出させることができる。このことによっても、上記モータモジュールユニット1は、上記モータ21から発生した熱が上記コントローラ基板71、上記エンコーダ基板29、上記電源基板87、上記外部インターフェース用基板89に実装されている各種電子部品に影響を与えることを防止することができる。又、上記モータモジュールユニット1は、上記コントローラ基板71等から発生した熱を、金属製の上記基板収納部9を通じて上記ケース3の外へ放出することができる。又、上記モータモジュールユニット1は、上記基板収納部9に複数の放熱用溝111や放熱用フィン109が形成されているため、上記コントローラ基板71等から発生した熱を効率よく外部へ放出することができる。又、上記モータモジュールユニット1は、上記基板収納部9と上記ベース部5の接触部はネジ119、119、123、123によって取付固定される構成になっていて、このネジ119、119、123、123が合成樹脂製又はセラミック製である構成になっているので、上記ネジ119、119、123、123を通した上記ベース部5から上記基板収納部9への熱の伝達を防止することができる。又、上記モータモジュールユニット1は、モータカバー部7を上記ベース部5に固定するネジ121、121も合成樹脂製又はセラミック製であるため、上記ネジ121、121を通した熱の伝達も防止することができる。以上のように、上記モータ21から発生する熱による上記コントローラ基板71、上記エンコーダ基板29、上記電源基板87、及び、外部インターフェース基板89上に設置された電子部品への影響を防ぐことにより、上記モータモジュールユニット1及び上記モータモジュールユニット1とアクチュエータ本体2によるアクチュエータをより優れた耐久性を有するものとすることができる。又、上記効果により、上記モータ21として、より多くの熱を発生する大容量のモータを使用することも可能となる。又、上記モータモジュールユニット1において、上記ケース3は、上記モータ21が設置されたベース部5と、上記モータ21を覆うように設置されるモータカバー部7と、上記コントローラ基板71等が設置された基板収納部9と、上記基板収納部9と上記ベース部5との間に介挿された断熱部材11とから構成されていて、上記断熱用隔壁49は上記モータカバー部7に設けられている構成になっているので、上記ベース部5と上記モータカバー部7と上記基板収納部9と上記断熱部材11の4つの部材を組み合わせることにより、上記断熱用隔壁49を備えたケース3を容易に得ることができる。又、上記モータモジュールユニット1とアクチュエータ本体2とを連結してアクチュエータを構成しているため、上記アクチュエータは前述のような効果を奏するものである。また、上記アクチュエータは、上記モータモジュールユニット1のベース部5の連結部15にアクチュエータ本体2が連結されているため、上記ベース部5に伝達された熱が上記アクチュエータ本体2側に伝達され、これにより上記モータ21から発生した熱を上記ケース3の外へ放出させることができる。以上が、本実施の形態によるモータモジュールユニット1及び上記モータモジュールユニット1と上記アクチュエータ本体2によるアクチュエータの効果についての説明である。なお、本願発明は前述した一実施の形態に限定されない。例えば、ケース3のモータカバー部7に放熱用の開口部を設けてもよい。係る場合は、上記開口部により上記ケース3の内部と外部が連通し、上記ケース3内部の熱が更に効率良く排出されるようになる。又、上記モータカバー部7と断熱部材11は合成樹脂製であるが、熱伝導性が低いものであれば、他の材質によるものを用いることができる。例えば、セラミック製のモータカバー部や断熱部材を用いることができる。又、ネジ119、119、ネジ121、121、及び、ネジ123、123は合成樹脂製又はセラミック製であるが、他の材質のものを用いてもよい。これらのネジとして、例えば、金属製のものを使用したとしても、上記モータカバー部7や断熱部材11により十分な断熱効果が得られるからである。又、上記ケース3に上記断熱部材11を設けない構成も考えられる。コントローラ基板71等に実装された電子部品に影響を与える熱の殆どがモータ21から上記ケース3内の雰囲気中に放出された熱であり、上記モータ21からベース部5に伝達された熱の影響はそれほど大きいものではない。そのため、上記ベース部5と基板収納部9が直接接触していても、上記モータカバー部7の断熱用隔壁49があれば、上記電子部品への熱による影響を十分に防ぐことができるからである。又、各部材の形状大きさ個数などは様々な場合が考えられる。