"温度測定素子を有するICチップが実装され、プログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステストシステムであって、前記ICチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置と、前記温度測定素子による温度測定に基づき前記冷却加熱装置を制御して、前記ストレステストの対象となるICチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンに従うように前記ICチップの温度を変更しつつ、前記電子回路基板によるプログラム実行時の動作を監視するストレステスト制御装置と、を備えることを特徴とするストレステストシステム。前記冷却加熱装置は、ペルチェ素子からなるサーモモジュールと、前記サーモモジュールに熱的に結合する銅製の導熱板と、前記ICチップに合わせた形状を有する銅製のアタッチメントと、一端が前記導熱板に熱的に結合し、他端が前記アタッチメントと熱的に結合する少なくとも1本のヒートパイプと、を有し、前記サーモモジュールは、設定温度に対応してパルス幅変調された、前記ストレステスト制御装置からの信号に対応する電流により吸熱および発熱することを特徴とする請求項1に記載のストレステストシステム。前記冷却加熱装置は、前記サーモモジュールの温度を測定するサーミスタをさらに有し、前記ストレステスト制御装置は、前記サーモモジュールの温度が所定閾値を超える場合に、前記ストレステストを中止することを特徴とする請求項2に記載のストレステストシステム。前記電子回路基板によりストレステスト中に実行されるプログラムは、前記ストレステスト制御装置から前記電子回路基板にダウンロードされた、前記ストレステストの対象となるICチップに対応するテストプログラムであって、前記温度変更パターンは、前記テストプログラムに対応付けて提供されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のストレステストシステム。温度測定素子を有するICチップが実装され、プログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステスト方法であって、前記温度測定素子による温度測定に基づき前記ICチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置を制御して、前記ストレステストの対象となるICチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンに従うように前記ICチップの温度を変更するステップと、前記ICチップの温度を前記あらかじめ定められた温度変更パターンに従って変更しながら、前記電子回路基板によるプログラム実行時の動作を監視するステップと、を備えることを特徴とするストレステスト方法。温度測定素子を有するICチップが実装され、プログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステストシステムにおいて、前記ICチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置であって、ペルチェ素子からなるサーモモジュールと、前記サーモモジュールに熱的に結合する銅製の導熱板と、前記ICチップに合わせた形状を有する銅製のアタッチメントと、一端が前記導熱板に熱的に結合し、他端が前記アタッチメントと熱的に結合する少なくとも1本のヒートパイプと、を有し、前記サーモモジュールは、設定温度に対応してパルス幅変調された信号に対応する電流により吸熱および発熱することを特徴とする冷却加熱装置。温度測定素子を有するICチップが実装され、プログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステストシステムにおけるストレステスト制御装置であって、前記電子回路基板に対して、前記ストレステストの対象となるICチップに対応するプログラムを提供する提供手段と、前記温度測定素子による温度測定に基づき前記ICチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置を制御して、前記ストレステストの対象となるICチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンに従うように前記ICチップの温度を変更する温度制御手段と、前記温度制御手段による前記ICチップの温度を前記あらかじめ定められた温度変更パターンに従って変更しながら、前記電子回路基板による前記提供されたプログラム実行時の動作を監視する監視手段と、を備えることを特徴とするストレステスト制御装置。温度測定素子を有するICチップが実装され、プログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステストシステムにおけるストレステスト制御装置の制御方法であって、前記電子回路基板に対して、前記ストレステストの対象となるICチップに対応するプログラムを提供する提供ステップと、前記温度測定素子による温度測定に基づき前記ICチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置を制御して、前記ストレステストの対象となるICチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンに従うように前記ICチップの温度を変更する温度制御ステップと、前記温度制御ステップにおいて前記ICチップの温度を前記あらかじめ定められた温度変更パターンに従って変更しながら、前記電子回路基板による前記提供されたプログラム実行時の動作を監視する監視ステップと、を含むことを特徴とするストレステスト制御装置の制御方法。温度測定素子を有するICチップが実装され、プログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステストシステムにおけるストレステスト制御装置の制御プログラムであって、前記電子回路基板に対して、前記ストレステストの対象となるICチップに対応するプログラムを提供する提供ステップと、前記温度測定素子による温度測定に基づき前記ICチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置を制御して、前記ストレステストの対象となるICチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンに従うように前記ICチップの温度を変更する温度制御ステップと、前記温度制御ステップにおいて前記ICチップの温度を前記あらかじめ定められた温度変更パターンに従って変更しながら、前記電子回路基板による前記提供されたプログラム実行時の動作を監視する監視ステップと、をコンピュータに実行させることを特徴とする制御プログラム。温度測定素子を有するICチップが実装され、プログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステストシステムにおける、前記電子回路基板のコンピュータに実行させるテストプログラムであって、前記電子回路基板のUSBポートを介したUSB通信により前記電子回路基板と外部のストレステスト制御装置との情報交換を確立するUSB通信確立ステップと、前記USB通信により、前記テストプログラムに付随する前記ストレステストの対象となるICチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンを前記ストレステスト制御装置に送信する温度変更パターン送信ステップと、前記USB通信により、前記温度測定素子の測定温度情報を前記ストレステスト制御装置に送信する測定温度情報送信ステップと、前記ストレステスト制御装置による、前記温度変更パターンに従った前記温度測定素子の測定温度情報に基づく前記ストレステストの対象となるICチップの温度制御に応じて、前記電子回路基板のテストを実行するテストステップと、前記USB通信により、前記電子回路基板の動作状況を前記ストレステスト制御装置に送信する動作状況送信ステップと、エラーが発生した場合に、前記電子回路基板の外部記憶用インタフェースを介して、テスト用外部記憶装置にエラーログを保存するエラーログ保存ステップと、を電子回路基板のコンピュータに実行させることを特徴とするテストプログラム。しかしながら、上記文献に記載の技術では、電子回路基板上に実装された各ICチップに温度によるストレスを与えながら電子回路基板にプログラムを実行させて、発生する再現困難な障害や間歇的な障害を診断することができなかった。本発明の目的は、上述の課題を解決する技術を提供することにある。上記目的を達成するため、本発明に係るシステムは、温度測定素子を有するICチップが実装され、プログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステストシステムであって、前記ICチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置と、前記温度測定素子による温度測定に基づき前記冷却加熱装置を制御して、前記ストレステストの対象となるICチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンに従うように前記ICチップの温度を変更しつつ、前記電子回路基板によるプログラム実行時の動作を監視するストレステスト制御装置と、を備えることを特徴とする。上記目的を達成するため、本発明に係る方法は、温度測定素子を有するICチップが実装され、プログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステスト方法であって、前記温度測定素子による温度測定に基づき前記ICチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置を制御して、前記ストレステストの対象となるICチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンに従うように前記ICチップの温度を変更するステップと、前記ICチップの温度を前記あらかじめ定められた温度変更パターンに従って変更しながら、前記電子回路基板によるプログラム実行時の動作を監視するステップと、を備えることを特徴とする。上記目的を達成するため、本発明に係る装置は、温度測定素子を有するICチップが実装され、プログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステストシステムにおいて、前記ICチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置であって、ペルチェ素子からなるサーモモジュールと、前記サーモモジュールに熱的に結合する銅製の導熱板と、前記ICチップに合わせた形状を有する銅製のアタッチメントと、一端が前記導熱板に熱的に結合し、他端が前記アタッチメントと熱的に結合する少なくとも1本のヒートパイプと、を有し、前記サーモモジュールは、設定温度に対応してパルス幅変調された信号に対応する電流により吸熱および発熱することを特徴とする。温度測定素子を有するICチップが実装され、プログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステストシステムにおけるストレステスト制御装置であって、前記電子回路基板に対して、前記ストレステストの対象となるICチップに対応するプログラムを提供する提供手段と、前記温度測定素子による温度測定に基づき前記ICチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置を制御して、前記ストレステストの対象となるICチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンに従うように前記ICチップの温度を変更する温度制御手段と、前記温度制御手段による前記ICチップの温度を前記あらかじめ定められた温度変更パターンに従って変更しながら、前記電子回路基板による前記提供されたプログラム実行時の動作を監視する監視手段と、を備えることを特徴とする。上記目的を達成するため、本発明に係る方法は、温度測定素子を有するICチップが実装され、プログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステストシステムにおけるストレステスト制御装置の制御方法であって、前記電子回路基板に対して、前記ストレステストの対象となるICチップに対応するプログラムを提供する提供ステップと、前記温度測定素子による温度測定に基づき前記ICチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置を制御して、前記ストレステストの対象となるICチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンに従うように前記ICチップの温度を変更する温度制御ステップと、前記温度制御ステップにおいて前記ICチップの温度を前記あらかじめ定められた温度変更パターンに従って変更しながら、前記電子回路基板による前記提供されたプログラム実行時の動作を監視する監視ステップと、を含むことを特徴とする。上記目的を達成するため、本発明に係るプログラムは、温度測定素子を有するICチップが実装され、プログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステストシステムにおけるストレステスト制御装置の制御プログラムであって、前記電子回路基板に対して、前記ストレステストの対象となるICチップに対応するプログラムを提供する提供ステップと、前記温度測定素子による温度測定に基づき前記ICチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置を制御して、前記ストレステストの対象となるICチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンに従うように前記ICチップの温度を変更する温度制御ステップと、前記温度制御ステップにおいて前記ICチップの温度を前記あらかじめ定められた温度変更パターンに従って変更しながら、前記電子回路基板による前記提供されたプログラム実行時の動作を監視する監視ステップと、をコンピュータに実行させることを特徴とする。上記目的を達成するため、本発明に係るプログラムは、温度測定素子を有するICチップが実装され、プログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステストシステムにおける、前記電子回路基板のコンピュータに実行させるテストプログラムであって、前記電子回路基板のUSBポートを介したUSB通信により前記電子回路基板と外部のストレステスト制御装置との情報交換を確立するUSB通信確立ステップと、前記USB通信により、前記テストプログラムに付随する前記ストレステストの対象となるICチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンを前記ストレステスト制御装置に送信する温度変更パターン送信ステップと、前記USB通信により、前記温度測定素子の測定温度情報を前記ストレステスト制御装置に送信する測定温度情報送信ステップと、前記ストレステスト制御装置による、前記温度変更パターンに従った前記温度測定素子の測定温度情報に基づく前記ストレステストの対象となるICチップの温度制御に応じて、前記電子回路基板のテストを実行するテストステップと、前記USB通信により、前記電子回路基板の動作状況を前記ストレステスト制御装置に送信する動作状況送信ステップと、エラーが発生した場合に、前記電子回路基板の外部記憶用インタフェースを介して、テスト用外部記憶装置にエラーログを保存するエラーログ保存ステップと、を電子回路基板のコンピュータに実行させることを特徴とする。本発明によれば、電子回路基板上に実装された各ICチップに温度によるストレスを与えながら電子回路基板にプログラムを実行させて、発生する再現困難な障害や間歇的な障害を診断することができる。以下に、図面を参照して、本発明の実施の形態について例示的に詳しく説明する。ただし、以下の実施の形態に記載されている構成要素は単なる例示であり、本発明の技術範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。[第1実施形態]本発明の第1実施形態としてのストレステストシステム100について、図1を用いて説明する。ストレステストシステム100は、温度測定素子101aを有するICチップ101が実装され、プログラムを実行する電子回路基板102に対してストレステストを行なうシステムである。図1に示すように、ストレステストシステム100は、冷却加熱装置110と、ストレステスト制御装置120と、を含む。冷却加熱装置110は、ICチップ101に対して冷却および加熱を行なう。ストレステスト制御装置120は、温度測定素子101aによる温度測定に基づき冷却加熱装置110を制御して、ストレステストの対象となるICチップ101に対応してあらかじめ定められた温度変更パターン120aに従うようにICチップ101の温度を変更する。そして、ICチップ101の温度を変更しつつ、電子回路基板102によるプログラム実行時の動作を監視する。本実施形態によれば、電子回路基板上に実装された各ICチップに温度によるストレスを与えながら電子回路基板にプログラムを実行させて、発生する再現困難な障害や間歇的な障害を診断することができる。[第2実施形態]次に、本発明の第2実施形態に係るストレステストシステムについて説明する。本実施形態においては、PCマザーボード上のICチップに対してアクティブヒートシンクを制御して、ICチップ単位でテスト対象のICチップに対応して提供された温度変更パターンでストレスを与える。ここで、アクティブヒートシンクは、0~70°C程度の範囲で任意に温度を設定できる小型の冷却加熱装置である。そして、テスト対象のICチップに対応するテストプログラムをストレステスト制御装置からPCマザーボードにダウンロードして実行させて、PCマザーボードで発生する再現困難な障害や間歇的な障害を診断する。なお、本実施形態においては、PCマザーボードの障害を診断するが、同様のプログラムを実行するコンピュータボードにおいても適用可能である。なお、本明細書で使用するPCマザーボードは、CPUやメモリなどのICチップが各スロットに実装されて、プログラムを実行可能となったものを指すこととする。本実施形態によれば、試したいチップごとに温度を変化させて長時間テストを自動的に実施することが可能となる。したがって、これまで再現させるまでに多くの工数が必要であった温度変化によるマージン不足に由来する間歇的な障害の検出力を高めつつ、工数削減を図ることができる。《ストレステストシステムの構成》図2は、本実施形態に係るストレステストシステム200の構成を示すブロック図である。ストレステストシステム200は、ストレステストを制御するストレステスト制御装置210と、PCマザーボード240に実装されたICチップ241を冷却および加熱する冷却加熱装置であるアクティブヒートシンク220とを備える。ストレステスト制御装置210は、アクティブヒートシンク220に接続ケーブル201により接続されて温度を制御し、ICチップ241に対応してPCマザーボード240で実行されるテストプログラムに付随した温度変更パターンに従った温度調整を行なう。また、ストレステスト制御装置210は、ストレステストが対象とするPCマザーボード240のUSBUniversalSerialBusポートに接続されたUSBケーブル202によりPCマザーボード240とUSB通信により情報交換する。PCマザーボード240には、ストレステストが対象とするICチップ241以外にICチップ242が実装されている。これらICチップのストレステストをする場合には、アクティブヒートシンク220をICチップ上に装着する。そして、そのICチップに対応したテストプログラムが対応した温度変更パターンの下で実行される。なお、本実施形態において、ICチップ241,242にはチップ温度を測定するためのサーマルダイオード241a,242aが内蔵されている。PCマザーボード240には、電源供給のための電源ユニット250が電源ケーブル204により接続される。また、PCマザーボード240の外部記憶用インタフェースには、ストレステストで発生したエラーログを保存するためのテスト用外部記憶装置であるテスト用HDDHardDiskDrive230がインタフェースケーブル203により接続される。《ストレステストシステムの動作手順》図3Aおよび図3Bは、本実施形態に係るストレステストシステムの動作手順300-1,300-2を示すシーケンス図である。まず、ステップS301において、アクティブヒートシンク220の銅製アタッチメントをPCマザーボード240上の検査対象のICチップ241に導熱シートを介して取り付ける図5参照。銅製アタッチメントとICチップ241との密着が不完全だと、たとえばICチップ241が発熱系の場合、熱伝導が不十分となる。そのため、排熱不良からICチップ241が過熱してテスト温度が狂ったり、さらには熱破壊等が起こったりする可能性があるため十分注意して確実に装着する。次に、ステップS303において、アクティブヒートシンク220の電源端子にストレステスト制御装置210を接続ケーブル201で接続する。また、ステップS305において、PCマザーボード240にテスト用HDD230をインタフェースケーブル203で接続する。そして、ステップS307において、PCマザーボード240のUSBポートにストレステスト制御装置210をUSBケーブル202で接続する。なお、ステップS301~S307の手順の順番はこれに限定されない。ステップS311において、ストレステスト制御装置210に初期温度を設定し、開始スイッチを入れることで電源供給してアクティブヒートシンク220を起動させる。アクティブヒートシンク220の動作温度は無負荷時なら駆動電力と廃熱温度とから求められるので、適宜制御することで設定した温度をテスト開始まで保つ。すなわち、ステップS313におけるストレステスト制御装置210からのパルス幅変調以下、PWM:PulseWidthModulation信号によりアクティブヒートシンク220が吸熱または発熱する。そして、その温度をサーミスタで測定した廃熱温度信号をストレステスト制御装置210に返す。ストレステスト制御装置210は、ステップS317において加熱温度を表示しながら、初期温度になるまでステップS313~S319を繰り返す。一方、ステップS321において、PCマザーボード240およびテスト用HDD230に電源が供給されると、PCマザーボード240のCPUはBIOSBasicInputOutputSystemを実行する。そして、ステップS325においてUSBケーブル202により接続されたストレステスト制御装置210にOSのダウンロードを要求する。OSのダウンロード要求に応答して、ステップSD327においてストレステスト制御装置210に保持されているOSがダウンロードされて、ステップS329においてPCマザーボード240はOSの実行を開始する。OSの起動が完了すると続いてステップS331において、テストプログラムのダウンロードが要求される。ストレステスト制御装置210は、ステップS333において、あらかじめ保持されている検査対象のICチップに対応するテストプログラムを読み出して、ステップS335において、PCマザーボード240にダウンロードする。ステップS329においては、ダウンロードされたテストプログラムが実行される。テストプログラムは、まずステップS339において、USBポートを介するストレステスト制御装置210とのUSB通信を確立し、ステップS341において、テスト用HDD230を書き込み可能に初期化する。テストが開始されると、まずステップS343において、PCマザーボード240はUSBポートを経由してストレステスト制御装置210へ温度変更パターンのデータを送出する。データを受け取ったストレステスト制御装置210は、ステップS345以降、温度変更パターンに従って温度を順次変更させ、PCマザーボード240は各温度の下でテストプログラムを実行する。すなわち、まずステップS345において、最初のテスト温度を設定する。ステップS347においては、その設定されたテスト温度に対応したPWM信号がアクティブヒートシンク220に送られる。検査対象のICチップ241の温度は、内蔵されているサーマルダイオードにより計測され、ステップS349において、テストプラグラムが温度情報をUSBケーブル202経由でストレステスト制御装置210へ送出する。そして、ステップS351において、ストレステスト制御装置210からの温度OK信号を待つ。ストレステスト制御装置210は、ステップS353において、対象のICチップ241に温度を表示しながら、設定されたテスト温度になるまで、ステップS347~S355を繰り返す。設定されたテスト温度になるとステップS357において、温度OK信号をPCマザーボード240に送る。この温度調整により、ICチップ241の温度が正確に把握できるため熱破壊や試験温度違いという失敗がなくなる。PCマザーボード240はテストプログラムを実行し、ステップS359において、現在の動作状況をストレステスト制御装置210へ送出する。ストレステスト制御装置210は、ステップS361において、動作状況情報を保存する。PCマザーボード240で動作中のテストプログラムは障害によるエラーを検出したら、ステップS363からS365に進んで、エラーログをテスト用HDD230に送信し、ステップS367において、テスト用HDD230に保存する。同時に、USB通信が可能であればステップS369において、エラーログをストレステスト制御装置210に送信して、ステップS371においてストレステスト制御装置210に保存する。そして、ステップS373において、PCマザーボード240からのテストプログラムの終了を待つ。終了の通知が無ければステップS345に戻って、次の温度に変更してテストを継続する。テストプログラムによるエラーの検出が無ければステップS363からS375に進んで、テストの終了か否かを判定する。終了でなければステップS349に戻って、テストを継続する。終了であれば、ステップS377において、テスト終了の通知と共にテスト結果をストレステスト制御装置210に送信する。テスト終了の通知を受けると、ストレステスト制御装置210は、ステップS373からS379に進んで、テスト結果を保存して、ステップS381においてツト結果を表示する。ここでは、動作状況やエラーログを共に表示してもよい。なお、USB通信によりPCマザーボード240の動作状況をモニタしているストレステスト制御装置210は、障害による通信異常が発生した場合には、PCマザーボード240の動作エラーとしてエラーログに時間と温度とを記録する。このようにすれば、PCマザーボード240が障害で停止してテスト用HDD230にエラーログが採取できない場合でも、USB通信の異常を検知してストレステスト制御装置210側が障害を把握するので、最低限のエラーログは採取することが可能となる。《ストレステスト制御装置の機能構成》図4は、本実施形態に係るストレステスト制御装置210の機能構成を示すブロック図である。図4のように、ストレステスト制御装置210は、装置全体を制御する制御部401を有する。なお、制御部401は、演算制御を行なうCPUと固定データまたはプログラムを格納するROMと一時記憶のRAMとを含む。また、PCマザーボード240へ供給するOS402aやテストプログラム402bの保存やエラーログを記録したりするNVRAM不揮発性RAM:NonvolatileRAM402を有する。また、アクティブヒートシンク220に接続ケーブル201により接続し、電力を制御して温度を可変するPWM制御部403を有する。なお、接続ケーブル201には、サーミスタ507図5参照からの温度信号を制御部401に伝達する線も含まれる。また、PCマザーボード240とのUSBケーブル202を介したUSB通信を行なうUSB通信部404を有する。また、初期温度あるいはテスト温度の設定を入力する温度設定部405を有する。また、入力された設定温度や動作の判定結果等を表示したりする表示部406を有する。《アクティブヒートシンクの構成》図5は、本実施形態に係るアクティブヒートシンク220の構成を示す図である。サーモモジュール503ペルチェ素子の両端面には、熱伝導率の高い銅製の導熱板502a、502bが熱的に結合した状態で装着されている。導熱板502bには、銅製の放熱フィン501が一体成形されている。そして、放熱フィン501の解放端には、電動モータにより駆動される冷却ファン508が取り付けられている。また、導熱板502aには、ヒートパイプ504の一端が熱的に結合された状態で装着されている。ヒートパイプ504の他端は、銅製アタッチメント505に熱的に結合された状態で装着されている。図5では、ヒートパイプ504は1本の棒として表されているが、実際は輸送する熱量の多寡と取り扱い上の利便性により複数本のヒートパイプを使用するのが一般的である。銅製アタッチメント505には取り付け対象のチップに合わせた形状の異なるものが数種類あり、適宜交換して使用する。なお、銅製アタッチメント505のチップ側にはシリコン等を用いた熱伝導率の高い導熱シート506を装着し、対象物と密着させ間に空気が入り込まないようにする。空気は熱伝導率が非常に悪いため、検査対象のICチップからの熱伝導を妨げて排熱不良による過熱で動作不良を防ぐためである。また、導熱板502bには、サーモモジュール503の廃熱温度測定用のサーミスタ507が熱的に結合された状態で装着されている。これにより、廃熱の状況からアクティブヒートシンク220の動作状態を把握できるので、過負荷で排熱が追いつかず放熱フィン501の温度が異常に上がった場合等は、即座にこれを検出してテストを中止する。したがって、アクティブヒートシンク220や検査対象のICチップが過熱により熱破壊するのを防止できる。《PCマザーボードの構成》図6Aは、本実施形態に係るPCマザーボード240の構成を示すブロック図である。なお、図6Aの構成は一例であり、これに限定されない。PCマザーボード240は、演算処理用のCPU601が実装される。CPU601のチップ内にはVIOSが内蔵されるのが望ましい。また、一時記憶のRAMからなるメモリ602が実装される。また、CPU601と各種インタフェースを接続し、接続されているハードウェアや、グラフィック、サウンドなどを制御するチップセット603が実装される。また、ハードディスクや光デバイスを接続するIDEIntegratedDriveElectronicsポートやSATASerialAdvancedTechnologyAttachmentポート604が実装されている。テスト用HDD230はここに接続される。また、USB、IEEEInstituteofElectricalandElectronics1394高速シリアルバス、LANLocalAreaNetwork、音声ポート605が実装されている。ここに、USBケーブル202によりストレステスト制御装置210のUSB通信部404が接続される。また、キーボードやポインティングデバイスが接続されるI/Oコントローラ606が実装される。さらに、増設用のバスであるPCIPeripheralComponentsInterconnectバス609やPCI_Express607,608を実装している。さらに、図示しない電源コネクタがあり、電源ケーブル204により電源ユニット250からの各種電源電圧がPCマザーボード240に供給される。《ICチップの温度測定》以下、図6B~図6Dに従って、ICチップの温度測定の構成を説明する。ICチップの温度測定の第1例図6Bは、本実施形態に係るICチップの温度測定の第1例610を示す図である。第1例610においては、ICチップ611に内蔵されたコレクタが接地されてエミッタベース間をサーマルダイオードとして使用するトランジスタ611aにより、温度がベースエミッタ間の電圧VBEに反映されてICチップ611から出力される。温度算出部612は、電圧VBEの差分に対応して図示の式により温度Tを算出する。算出された温度Tは、CPU601によりUSBポート605から送出され、USBケーブル202を経由してストレステスト制御装置210のUSB通信部404により受信される。ICチップの温度測定の第2例図6Cには、図6Bとは異なるICチップの温度測定の構成が示されている。しかし、その原理は類似であり、どこで温度算出をするかの違いである。図6Cにおいては、ICチップ621が温度算出部621bを有し、ICチップ621から算出温度Tが出力される。なお、図6Cのサーマルダイオードは、トランジスタ621aのベースとコレクタを接続したダイオードである。算出された温度Tは、CPU601によりUSBポート605から送出され、USBケーブル202を経由してストレステスト制御装置210のUSB通信部404により受信される。ICチップの温度測定の第3例図6Dには、図6Bおよび図6Cとは異なるICチップの温度測定の構成が示されている。しかし、その原理は類似であり、どこで温度算出をするかの違いである。図6Dにおいては、PCマザーボード240においてはVBEが電位差検出部631で検出され、CPU601によりUSBポート605から送出され、USBケーブル202を経由してストレステスト制御装置210のUSB通信部404により受信される。ICチップ611の温度Tはストレステスト制御装置210の制御部401において算出される。《ストレステスト制御装置のハードウェア構成》図7は、本実施形態に係るストレステスト制御装置210のハードウェア構成を示すブロック図である。図7で、CPU710は演算制御用のプロセッサであり、プログラムを実行することで図4のストレステスト制御装置210の各機能構成部を実現する。ROM720は、初期データおよびプログラムなどの固定データおよびプログラムを記憶する。また、USB通信部404は、USBケーブル202を経由してPCマザーボード240のUSBポート605とUSB通信を行なう。RAM740は、CPU710が一時記憶のワークエリアとして使用するランダムアクセスメモリである。RAM740には、本実施形態の実現に必要なデータを記憶する領域が確保されている。741は、ストレステストを行なう対象のPC機種やマザーボード型、あるいはCPUタイプや検査対象のICチップタイプなどを示すAPC機種/マザーボード型/ICチップタイプであり、OSおよびテストプログラムの選択に使用される図9参照。なお、このデータはオペレータがキーボードなどから入力しても、マザーボードやICチップから自動的に読み取るように構成してもよい。742は、アクティブヒートシンク220を初期設定温度にするために使用される、初期設定温度とサーミスタ507が検出する廃熱温度とである。なお、初期設定温度についても、オペレータがキーボードなどから入力しても、PC機種/マザーボード型/ICチップタイプ741などから自動的に決定してもよい。743は、検査対象のICチップの温度を調整するための、テスト温度変更パターンと、ICチップに内蔵されたサーマルダイオードからの電位差ΔVBEと、算出されたICチップ温度と、である。744は、目標とするアクティブヒートシンク220の温度、あるいはICチップの温度に対応してPWM制御部403で設定される設定PWPulseWidthである図8参照。745は、テストプログラクを走らせているPCマザーボードからUSB通信で転送された、動作状況と、転送可能であればエラーログと、テスト結果と、である。746は、PCマザーボードからUSB通信で転送されたUSB受信データである。一方、747は、USB通信でPCマザーボードに転送されるUSB送信データである。748は、入力インタフェース760を介して入力された入力データである。749は、出力インタフェース770を介して表示部406に表示される表示データである。ストレージ750は、データベースや各種のパラメータ、あるいは本実施形態の実現に必要な以下のデータまたはプログラムが記憶されている。402aは、本ストレステスト制御装置210がテスト可能なPCマザーボードに対応するOSOS-A,OS-B,...である図4参照。402bは、本ストレステスト制御装置210がテスト可能なICチップに対応するテストプログラムテストプログラムa,テストプログラムb,...である。751は、目標温度からPWM制御部403のPWを決定するための温度/PWテーブルである図8参照。なお、このようなテーブルでなく、制御プログラムの中で計算してもよい。752は、図6Dに示したように、ストレステスト制御装置210でICチップに内蔵されたサーマルダイオードからの電位差ΔVBEから温度を算出するための、電位差-温度変換式である。753は、動作状況やエラーログを含むテスト結果テスト結果a,テスト結果b,...である。なお、テスト結果はテストプログラムにそれぞれ対応している。また、通信異常が発生した場合の時間と温度の記録もここに記憶される。ストレージ750には、以下のプログラムが格納される。754には、ストレステスト制御装置210の全体を制御するストレステスト制御プログラムが格納される。755には、ストレステスト制御プログラム754において、アクティブヒートシンク220の温度を制御する温度制御モジュールが格納される。756には、ストレステスト制御プログラム754において、PCマザーボードとのUSB通信を制御するUSB通信制御モジュールが格納される。757には、ストレステスト制御プログラム754において、オペレータの設定内用、温度、動作状況、エラーログ、テスト結果などの表示部406への表示を制御する表示制御モジュールが格納される。入力インタフェース760は、入力機器などからの入力データをインタフェースする。入力インタフェース760には、アクティブヒートシンク220からの接続ケーブル201が接続され、サーミスタ507から温度情報が入力される。また、オペレータの指示やデータを入力するためのキーボード761が接続される。また、表示部406の表示画面上を指示するためのポインティングデバイス762が接続される。出力インタフェース770は、出力機器などへの出力データをインタフェースする。出力インタフェース770には、表示部406が接続される。また、PWM制御部403が接続されて、接続ケーブル201を経由してアクティブヒートシンク220の温度を制御する。なお、図7には、本実施形態に必須なデータやプログラムのみが示されており、本実施形態に関連しないデータやプログラムは図示されていない。温度/PWテーブル図8は、本実施形態に係る温度/PWテーブル751の構成を示す図である。なお、図8の構成に限定されない。温度/PWテーブル751は、設定温度801、検出温度802、温度差803=設定温度-検出温度とに対応付けて、PWM制御部403からアクティブヒートシンク220に送るべき設定PW804が記憶されている。なお、初期温度設定時には、設定温度801は初期設定温度であり、検出温度802はサーミスタ507の検出温度である。一方、テスト温度設定時には、設定温度801は設定テスト温度であり、検出温度802は検査対象のICチップに内蔵されたサーマルダイオードの電位差から算出されたICチップの検出温度である。OS/テストプログラムの選択およびストレステストの結果図9は、本実施形態に係るOS/テストプログラムの選択およびストレステストの結果900を示す図である。なお、図9に示す各データは、図7のRAM740の複数の領域にわたるデータをまとめたものであり、図9のようなフォーマットである必要はない。OS/テストプログラムの選択およびストレステストの結果900には、各テストを識別するテストID901に対応付けて各データが記憶される。まず、テスト対象のPC機種/マザーボード型902に対応付けて使用するOS903が記憶される。また、テストの対象ICチップ904に対応付けて使用するテストプログラム905とテスト温度変更パターン906とが記憶される。なお、テスト温度変更パターン906はテストプログラム905内に埋め込まれて構わない。また、ストレステストにおける動作状況907、エラーログ908、テスト結果909が記憶される。このデータをストレステストデータベースを設けて蓄積し、エラーの統計や解析に使用することも可能である。かかるエラーの統計や解析は、テストプログラムやテスト温度変更パターンの改良や、さらにはマザーボード設計にも活かすことが可能である。《ストレステスト制御装置の処理手順》図10Aは、本実施形態に係るストレステスト制御装置210の処理手順を示すフローチャートである。このフローチャートは、図7のCPU710によりRAM740を使用しながら実行されて、図4の各機能構成部を実現する。まず、ステップS1011において、アクティブヒートシンク220を初期温度とする初期温度設定処理が実行される詳細は、図10B参照。初期温度設定処理が終了して初期温度になると、ステップS1013において、PCマザーボード240からのOS要求を待つ。PCマザーボード240からのOS要求は、前述のように、PCマザーボード240に電源が供給されてBIOSが起動し、各接続回路のテストが終了した後に、USBケーブル202を介して行なわれる。PCマザーボード240からのOS要求を受信するとステップS1015に進んで、PCマザーボード240の種別や搭載されたCPUタイプなどに基づいて適切なOSを選択する。そして、選ばれたOSをNVRAM402から読み出し、PCマザーボード240にダウンロードする。次に、ステップS1017において、PCマザーボード240からのテストプログラム要求を待つ。PCマザーボード240からのテストプログラム要求は、前述のように、PCマザーボード240でOSの起動が完了すると、続いてUSBケーブル202を介して行なわれる。PCマザーボード240からのテストプログラム要求を受信するとステップS1019に進んで、検査対象のICチップに対応して選ばれたテストプログラムをNVRAM402から読み出し、PCマザーボード240にダウンロードする。このテストプログラムには、対応付けられたテスト温度変更パターンが含まれている。ステップS1021においては、PCマザーボード240との間でUSB通信が確立したか否かを判定する。USB通信は、PCマザーボード240によるテストプログラムの実行の中で互いに確立をする図11参照。USB通信が確立されればステップS1023に進んで、温度によるストレステスト処理を行なう詳細は、図10C参照。USB通信が確立されなければステップS1025に進んで、USB通信エラーを報知する。そして、ステップS1027において、エラー情報を含むテスト結果を表示部406に表示する。初期温度設定処理図10Bは、本実施形態に係る初期温度設定処理S1011の処理手順を示すフローチャートである。まず、ステップS1031において、アクティブヒートシンク220の初期温度を設定する。なお、温度設定はオペレータの手動であっても、ストレステスト制御装置210が自動で行なってもよい。次に、ステップS1033において、開始ボタンが押されるあるいは、開始スイッチを入れるのを待つ。開始ボタンが押されるとステップS1035に進んで、サーモモジュール503にPWM制御された駆動電流を流してアクティブヒートシンク220を起動させる。ステップS1037において、アクティブヒートシンク220に供給する電力を取得し、ステップS1039において、サーミスタ507が検知した廃熱温度を受信する。そして、ステップS1941において、サーモモジュール503の動作温度を計算して、ステップS1043において計算した動作温度を表示する。ステップS1045において、サーモモジュール503が初期設定温度に成っているかを判定する。初期設定温度でなければステップS1035に戻って、PWM制御とサーモモジュール503の動作温度の計算とを繰り返す。初期設定温度であればリターンして、初期設定温度をテスト開始まで保つ。温度ストレステスト処理図10Cは、本実施形態に係る温度ストレステスト処理S1023の処理手順を示すフローチャートである。まず、PCマザーボード240で走っているテストプログラムからのテスト温度変更パターンの受信を待つ。テスト温度変更パターンを受信すればステップS1053に進んで、テスト温度変更パターンを記憶する。そして、ステップS1055において、サーモモジュール503へのPWM制御のための設定温度を初期のICチップ温度に設定する。ステップS1057において、PWM制御部403からのアクティブヒートシンク220への駆動電力を制御して、温度を変更する。ステップS1059において、検査対象のICチップの内部に配置されているサーマルダイオードが計測しているICチップの温度情報の受信を待つ。この温度情報は、テストプラグラム中の温度計測ルーチンが読み取り、USB経由でストレステスト制御装置210へ送出する。そして、ステップS1061において、ICチップ温度の計算をする。なお、ICチップ温度の計算は、図6B乃至図6Dに示したように、PCマザーボード240あるいはストレステスト制御装置210のいずれで行なってもよい。ステップS1063においては、計算したICチップ温度と設定したテスト温度とを比較して一致したかを判定する。一致しなければステップS1057に戻って、適宜にアクティブヒートシンク220の温度制御をPWM制御部403が行う。この制御により検査対象のICチップの温度が正確に制御できるため熱破壊や試験温度違いという失敗がなくなる。設定されたICチップ温度になればステップS1065に進んで、ICチップ温度がOKであることをPCマザーボード240に通知する。PCマザーボード240では設定されたICチップ温度が実行されるので、ステップS1067において、PCマザーボード240からの動作状況やテストエラーの受信があるかを判定する。動作状況やテストエラーの受信があればステップS1069に進んで、受信した動作状況やテストエラーをNVRAM402などに保存する。動作状況やテストエラーの受信が無ければ、ステップS2071に進む。ステップS1071においては、テストプログラムの終了を受信したか否かを判定する。終了でなければステップS1073に進んで、サーミスタ507からのサーモモジュール503の検知温度である廃熱温度が、あらかじめ定めた所定閾値Thを超えたか否かを判定する。超えてなければステップS1055に戻って、テスト温度変更パターンの次の温度をICチップ温度に設定して、ステップS1055~S1073を繰り返す。サーミスタ507からのサーモモジュール503の廃熱温度があらかじめ定めた閾値Thを超えた場合は、ステップS1075において、テストを中止してアクティブヒートシンク220を停止させ、廃熱温度と時刻とをエラーログとして保存する。ステップS1077においては、テスト結果を受信してリターンする。テスト結果の受信においては、例えば、テストプログラムが正常に終了すればテスト用HDD230に保存されたテスト結果をPCマザーボード240から受信する。また、テストプログラを途中で中断した場合は、テスト用HDD230が読めればテスト用HDD230から、読めなければPCマザーボード240の状態を受信する。また、PCマザーボード240の故障やUSB通信の障害によるテスト中止であれば、ストレステスト制御装置210が、自らエラーログとして障害を起こしたときの時間と温度とをNVRAM402に記録する。かかる処理によって、PCマザーボード240が障害で停止してテスト用HDD230にログが採取できない場合でも、USB通信の異常を検知してストレステスト制御装置210側が障害状況を把握するのでエラーログを採取することが可能である。《テストプログラムの処理手順》図11は、本実施形態に係るテストプログラムの処理手順を示すフローチャートである。このフローチャートは、図6AのCPU601によりメモリ602を使用しながら実行される。まず、テストプログラムの最初にステップS1101において、ストレステスト制御装置210とのUSB通信を確立する。USB通信確立すれば、次に、ステップS1103においてテスト用HDD230を初期化する。次に、ステップS1105において、テスト温度変更パターンをUSB通信によりストレステスト制御装置210に送信する温度変更パターン送信処理を実行する。図10Cに示したように、ストレステスト制御装置210はテスト温度変更パターンを受信して、サーモモジュール503を制御してICチップの温度を調整する。ステップS1107において、ICチップに内蔵されたサーマルダイオード241aから対象のICチップの温度情報を取得する。そして、ステップS1109において、取得したICチップの測定温度情報をストレステスト制御装置210に送信する測定温度情報送信処理を実行する。ここでは温度の計算はストレステスト制御装置210で行なうように説明するが、図6Bまたは図6Cに示したように、温度の計算は、PCマザーボード240において行なっても、あるいはICチップで行なってもよい。ステップS1111においては、ICチップの温度が設定温度に一致した通知である温度OK信号のストレステスト制御装置210からの受信を待つ。温度OK信号の受信がなければステップS1107に戻ってICチップの温度測定と温度情報送信を繰り返す。温度OK信号の受信があればステップS1113に進んで、ストレステストを実行する。そして、ステップS1115において、動作状況をストレステスト制御装置210に送信する動作状況送信処理を実行する。ステップS1117において、テストエラーが有るか否かを判定する。テストエラーがあればステップS1119において、エラーログをテスト用HDD230に保存するエラーログ保存処理を実行する。同時に、可能であればストレステスト制御装置210に送信する。テストエラーがなければステップS1121に進んで、テストプログラムの終了を判定する。テストプログラムの終了でなければステップS1107に戻って、ステップS1107~S1121を繰り返す。テストプログラムの終了であればステップS1123において、テスト用HDD230に保存されたエラーログを含むテスト結果をストレステスト制御装置210に報告する。なお、図11のフローチャートは、ストレステスト中にPCマザーボード240に障害が発生すれば、途中で停止したり暴走する可能性もある。その場合に、ストレステスト制御装置210は、USB通信の中断や障害を感知することによって、PCマザーボード240に障害を知ることができる。[第3実施形態]次に、本発明の第3実施形態に係るストレステストシステムについて説明する。本実施形態に係るストレステストシステムは、上記第2実施形態と比べると、テスト用HDDや電源ユニットをストレステスト制御装置が有する点で異なる。その他の構成および動作は、第2実施形態と同様であるため、同じ構成および動作については同じ符号を付してその詳しい説明を省略する。本実施形態によれば、ストレステスト制御装置を接続するだけの簡単な操作で、電源のストレスも組み合わせたPCマザーボードのストレステストが実行できる。《ストレステストシステムの構成》図12は、本実施形態に係るストレステストシステム1200の構成を示すブロック図である。なお、第2実施形態の図2と同様の機能を果たす部分には同じ参照番号を付して、説明は省略する。図12においては、テスト用HDD1230と電源ユニット1250とが、ストレステスト制御装置1210に搭載されて、ストレステスト制御装置1210が熱ストレスのみでなく電源ストレスも行なうことができる。テスト用HDD1230はインタフェースケーブル1203によりPCマザーボード240に接続される。また、電源ユニット1250は、電源ケーブル1204によりPCマザーボード240に接続される。《ストレステスト制御装置の機能構成》図13は、本実施形態に係るストレステスト制御装置1210の機能構成を示すブロック図である。なお、第2実施形態の図4と同様の機能を果たす部分には同じ参照番号を付して、説明は省略する。図13においては、テスト用HDD1230と電源ユニット1250がストレステスト制御装置1210に新たに搭載される。そして、テスト用HDD1230はインタフェースケーブル1203によりPCマザーボード240に接続される。また、電源ユニット1250は、電源ケーブル1204によりPCマザーボード240に接続される。なお、テスト用HDD1230および電源ユニット1250とは、PCマザーボード240専用でなく、ストレステスト制御装置1210が自分の記憶媒体あるいは電源として共有しても構わない。[第4実施形態]次に、本発明の第4実施形態に係るストレステストシステムについて説明する。本実施形態に係るストレステストシステムは、上記第2実施形態と比べると、ストレステスト制御装置が、アクティブヒートシンクを自動的にテスト対象のICチップに装着するよう制御する点で異なる。その他の構成および動作は、第2実施形態と同様であるため、同じ構成および動作については同じ符号を付してその詳しい説明を省略する。本実施形態によれば、アクティブヒートシンクのテスト対象のICチップへの装着を、人の操作無しに実現できる。《ストレステストシステムの構成》図14は、本実施形態に係るストレステストシステム1400の構成を示すブロック図である。なお、第2実施形態の図2と同様の機能を果たす部分には同じ参照番号を付して、説明は省略する。図14のアクティブヒートシンク1420には、PCマザーボード240の横方向X軸方向に移動可能な構成および縦方向Y軸方向に移動可能な構成1409を有している。かかる構成1409の形状や位置などは限定されるものではない。ストレステスト制御装置1410は、X座標,Y座標の組みでアクティブヒートシンク1420のPCマザーボード240上の位置を制御して、アクティブヒートシンク1420を検査対象のICチップに装着する。かかる制御は、ストレステスト制御装置1410からアクティブヒートシンク1420への制御ケーブル1405を介して実行される。《ストレステスト制御装置の機能構成》図15は、本実施形態に係るストレステスト制御装置1410の機能構成を示すブロック図である。なお、第2実施形態の図4と同様の機能を果たす部分には同じ参照番号を付して、説明は省略する。図15のストレステスト制御装置1410には、アクティブヒートシンク装着制御部1505とNVRAM1502にICチップ位置座標1502cとが追加されている。アクティブヒートシンク装着制御部1505は、検査対象のICチップのPCマザーボード上の配置をICチップ位置座標1502cから読み出し、その座標にアクティブヒートシンク1420が移動するように制御ケーブル1405を介して制御する。[他の実施形態]以上、実施形態を参照して本発明を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されものではない。本発明の構成や詳細には、本発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。また、それぞれの実施形態に含まれる別々の特徴を如何様に組み合わせたシステムまたは装置も、本発明の範疇に含まれる。また、本発明は、複数の機器から構成されるシステムに適用されてもよいし、単体の装置に適用されてもよい。さらに、本発明は、実施形態の機能を実現する情報処理プログラムが、システムあるいは装置に直接あるいは遠隔から供給される場合にも適用可能である。したがって、本発明の機能をコンピュータで実現するために、コンピュータにインストールされる制御プログラム、あるいはその制御プログラムを格納した媒体、その制御プログラムをダウンロードさせるWWWサーバも、本発明の範疇に含まれる。[実施形態の他の表現]上記の実施形態の一部または全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。付記1温度測定素子を有するICチップが実装され、プログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステストシステムであって、前記ICチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置と、前記温度測定素子による温度測定に基づき前記冷却加熱装置を制御して、前記ストレステストの対象となるICチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンに従うように前記ICチップの温度を変更しつつ、前記電子回路基板によるプログラム実行時の動作を監視するストレステスト制御装置と、を備えることを特徴とするストレステストシステム。付記2前記冷却加熱装置は、ペルチェ素子からなるサーモモジュールと、前記サーモモジュールに熱的に結合する銅製の導熱板と、前記ICチップに合わせた形状を有する銅製のアタッチメントと、一端が前記導熱板に熱的に結合し、他端が前記アタッチメントと熱的に結合する少なくとも1本のヒートパイプと、を有し、前記サーモモジュールは、設定温度に対応してパルス幅変調された、前記ストレステスト制御装置からの信号に対応する電流により吸熱および発熱することを特徴とする付記1に記載のストレステストシステム。付記3前記冷却加熱装置は、前記サーモモジュールの温度を測定するサーミスタをさらに有し、前記ストレステスト制御装置は、前記サーモモジュールの温度が所定閾値を超える場合に、前記ストレステストを中止することを特徴とする付記2に記載のストレステストシステム。付記4前記温度測定素子は、前記ICチップの内部に配置されたサーマルダイオードであることを特徴とする付記1乃至3のいずれか1項に記載のストレステストシステム。付記5前記電子回路基板によりストレステスト中に実行されるプログラムは、前記ストレステスト制御装置から前記電子回路基板にダウンロードされた、前記ストレステストの対象となるICチップに対応するテストプログラムであって、前記温度変更パターンは、前記テストプログラムに対応付けて提供されることを特徴とする付記1乃至4のいずれか1項に記載のストレステストシステム。付記6前記電子回路基板と前記ストレステスト制御装置との情報交換は、前記電子回路基板のUSBポートを介したUSB通信により実行され、前記電子回路基板の外部記憶用インタフェースには、テスト結果を保存するテスト用外部記憶装置が接続されることを特徴とする付記1乃至5のいずれか1項に記載のストレステストシステム。付記7温度測定素子を有するICチップが実装され、プログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステスト方法であって、前記温度測定素子による温度測定に基づき前記ICチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置を制御して、前記ストレステストの対象となるICチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンに従うように前記ICチップの温度を変更するステップと、前記ICチップの温度を前記あらかじめ定められた温度変更パターンに従って変更しながら、前記電子回路基板によるプログラム実行時の動作を監視するステップと、を備えることを特徴とするストレステスト方法。付記8温度測定素子を有するICチップが実装され、プログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステストシステムにおいて、前記ICチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置であって、ペルチェ素子からなるサーモモジュールと、前記サーモモジュールに熱的に結合する銅製の導熱板と、前記ICチップに合わせた形状を有する銅製のアタッチメントと、一端が前記導熱板に熱的に結合し、他端が前記アタッチメントと熱的に結合する少なくとも1本のヒートパイプと、を有し、前記サーモモジュールは、設定温度に対応してパルス幅変調された信号に対応する電流により吸熱および発熱することを特徴とする冷却加熱装置。付記9温度測定素子を有するICチップが実装され、プログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステストシステムにおけるストレステスト制御装置であって、前記電子回路基板に対して、前記ストレステストの対象となるICチップに対応するプログラムを提供する提供手段と、前記温度測定素子による温度測定に基づき前記ICチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置を制御して、前記ストレステストの対象となるICチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンに従うように前記ICチップの温度を変更する温度制御手段と、前記温度制御手段による前記ICチップの温度を前記あらかじめ定められた温度変更パターンに従って変更しながら、前記電子回路基板による前記提供されたプログラム実行時の動作を監視する監視手段と、を備えることを特徴とするストレステスト制御装置。付記10温度測定素子を有するICチップが実装され、プログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステストシステムにおけるストレステスト制御装置の制御方法であって、前記電子回路基板に対して、前記ストレステストの対象となるICチップに対応するプログラムを提供する提供ステップと、前記温度測定素子による温度測定に基づき前記ICチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置を制御して、前記ストレステストの対象となるICチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンに従うように前記ICチップの温度を変更する温度制御ステップと、前記温度制御ステップにおいて前記ICチップの温度を前記あらかじめ定められた温度変更パターンに従って変更しながら、前記電子回路基板による前記提供されたプログラム実行時の動作を監視する監視ステップと、を含むことを特徴とするストレステスト制御装置の制御方法。付記11温度測定素子を有するICチップが実装され、プログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステストシステムにおけるストレステスト制御装置の制御プログラムであって、前記電子回路基板に対して、前記ストレステストの対象となるICチップに対応するプログラムを提供する提供ステップと、前記温度測定素子による温度測定に基づき前記ICチップに対して冷却および加熱を行なう冷却加熱装置を制御して、前記ストレステストの対象となるICチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンに従うように前記ICチップの温度を変更する温度制御ステップと、前記温度制御ステップにおいて前記ICチップの温度を前記あらかじめ定められた温度変更パターンに従って変更しながら、前記電子回路基板による前記提供されたプログラム実行時の動作を監視する監視ステップと、をコンピュータに実行させることを特徴とする制御プログラム。付記12温度測定素子を有するICチップが実装され、プログラムを実行する電子回路基板に対してストレステストを行なうストレステストシステムにおける、前記電子回路基板のコンピュータに実行させるテストプログラムであって、前記電子回路基板のUSBポートを介したUSB通信により前記電子回路基板と外部のストレステスト制御装置との情報交換を確立するUSB通信確立ステップと、前記USB通信により、前記テストプログラムに付随する前記ストレステストの対象となるICチップに対応してあらかじめ定められた温度変更パターンを前記ストレステスト制御装置に送信する温度変更パターン送信ステップと、前記USB通信により、前記温度測定素子の測定温度情報を前記ストレステスト制御装置に送信する測定温度情報送信ステップと、前記ストレステスト制御装置による、前記温度変更パターンに従った前記温度測定素子の測定温度情報に基づく前記ストレステストの対象となるICチップの温度制御に応じて、前記電子回路基板のテストを実行するテストステップと、前記USB通信により、前記電子回路基板の動作状況を前記ストレステスト制御装置に送信する動作状況送信ステップと、エラーが発生した場合に、前記電子回路基板の外部記憶用インタフェースを介して、テスト用外部記憶装置にエラーログを保存するエラーログ保存ステップと、を電子回路基板のコンピュータに実行させることを特徴とするテストプログラム。"