"上面に第1凹部を有し、該第1凹部の底面に第2凹部を有する絶縁基部と、前記第2凹部が間に位置するように前記第1凹部の前記底面に設けられた一対の放電電極部と、前記絶縁基部の上面に前記第1凹部を覆うように設けられた絶縁蓋部とを有することを特徴とするギャップ放電素子。前記上面に垂直な方向で前記一対の放電電極部および前記第2凹部を通る断面において断面視したときに、前記第2凹部は、開口から底までの途中に前記開口よりも幅が大きい部分を有していることを特徴とする請求項1に記載のギャップ放電素子。前記第2凹部の側面に前記放電電極部に接続された放電補助電極部が設けられていることを特徴とする請求項1に記載のギャップ放電素子。前記第1凹部および前記第2凹部に不活性ガスまたは還元性ガスが充填されていることを特徴とする請求項1に記載のギャップ放電素子。前記一対の放電電極部を複数有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載のギャップ放電素子。しかしながら、特許文献1に記載の静電気対策用部品には、繰り返し放電が行われることによって放電用電極の表面の金属粒子が剥がれ、周囲に飛び散ることがあるという問題点があった。このとき、空洞部の底面のうち一対の放電用電極の間に位置する領域にこの金属粒子が付着すると、一対の放電用電極と同一平面上に金属粒子が位置することになる。これにより、飛び散った金属粒子が放電用電極間の沿面放電を誘発することから、放電に必要な電圧の大きさが低下してしまう場合があった。これにより、静電気対策用部品に予期せぬ放電が生じてしまう可能性があった。その結果、静電気対策用部品の長期信頼性を向上させることが困難であった。本発明のギャップ放電素子は、上面に第1凹部を有し、第1凹部の底面に第2凹部を有する絶縁基部と、第2凹部が間に位置するように第1凹部の底面に設けられた一対の放電電極部と、絶縁基部の上面に第1凹部を覆うように設けられた絶縁蓋部とを有している。本発明のギャップ放電素子によれば、第2凹部が間に位置するように一対の放電電極部が設けられていることから、放電が繰り返し行われることによって放電電極部の表面の金属粒子が周囲に飛び散ったとしても、金属粒子を第2凹部の内部に付着させることができる。このため、一対の放電電極部と同一平面上に金属粒子が位置することを抑制できる。これにより、飛び散った金属粒子が放電用電極間の沿面放電を誘発することを抑制できる。その結果、ギャップ放電素子の長期信頼性を向上させることができる。以下、本発明の一実施形態に係るギャップ放電素子100について図面を参照して説明する。<ギャップ放電素子100の構成>図1,2に示すように、本発明の一実施形態のギャップ放電素子100は、上面に第1凹部4を有し、第1凹部4の底面に第2凹部5を有する絶縁基部1と、第2凹部5が間に位置するように第1凹部4の底面に設けられた一対の放電電極部3と、絶縁基部1の上面に第1凹部4を覆うように設けられた絶縁蓋部2と、一対の放電電極部3のそれぞれに電気的に接続された負極端子6および正極端子7とによって構成される。絶縁基部1は、放電電極部3が形成される部材であって、基体10および枠体11によって構成されている。絶縁基部1は、密閉空間9を絶縁蓋部2と共に構成するために設けられている。基体10は、平板形状の部材であって、平面視したときの形状が長方形状である。基体10は、上面の中央付近に第2凹部5を有する。第2凹部5は、平面視したときの形状が帯形状であって、基体10の短辺方向に沿って形成されている。第2凹部5は、基体10の短辺方向に垂直な断面で断面視したときに、側面および底面を有している。基体10としては、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体または窒化珪素質焼結体等のセラミック材料を用いることができる。基体10の寸法としては、例えば短辺を1~6mm、長辺を2~15mm、厚みを0.5~1.5mmに設定することができる。第2凹部5の寸法としては、例えば幅を5~4000μm、長さを0.5~5mm、深さを0.1~0.6mmに設定することができる。放電電極部3は、放電を生じさせるための電極であって、基体10の上面に設けられている。放電電極部3は、負極部31と正極部32とが対になって構成されている。負極部31は、放電を生じさせる際に正極部32に電子を放出するための部材であって、基体10の上面に設けられている。負極部31は、平面視したときの形状が帯形状であって、基体10の長辺方向に沿って第2凹部5の長辺と基体10の短辺との間に形成されている。負極部31は、基体10の短辺側の端部が負極端子6に接続されている。負極部31は、この負極端子6を介して外部の負極回路と電気的に接続される。負極部31としては、例えば、タングステン等の金属材料を用いることができる。負極部31の寸法としては、例えば幅を0.4~8mm、長さを2.5~7.5mm、厚みを30~100μmに設定することができる。図2において、負極部31は、平面視したときの第2凹部5側の端部の形状が第2凹部5の側面と重なりあっているが、これに限られるものではない。具体的には、例えば図6に示すように、負極部31の第2凹部5側の端部に複数の突起部33を形成しても良い。このように、突起部33が形成されることによって、電荷を突起部33の先端に集中させやすくすることができるので、放電を起こりやすくさせることができる。突起部33の寸法としては、例えば突起部33の高さを50~500μmに設定することができる。正極部32は、放電を生じさせる際に負極部31から放出された電子を受けるための部材であって、基体10の上面に設けられている。正極部32は、負極部31との間に第2凹部5が位置するように設けられている。正極部32は、平面視したときの形状が帯形状であって、基体10の長辺方向に沿って第2凹部5の長辺と基体10の短辺との間に形成されている。正極部32は、基体10の短辺側の端部が正極端子7に電気的に接続されている。この正極端子7を介して外部の正極線路と電気的に接続される。正極部32としては、例えば、タングステン等の金属材料を用いることができる。負極部31の寸法としては、例えば幅を1~3mm、長さを2.5~7.5mm、厚みを30~100μmに設定することができる。そして、負極部31と正極部32との間のギャップは、例えば5~4000μmに設定することができる。なお、図6に示すように負極部31に突起部33を形成する場合であっても、正極部32は第2凹部5側の端面が第2凹部5の側面と重なり合うように形成されていることが望ましい。これは、負極部31においては電荷を集中させることが好ましいが、正極部32においては放電によって生じる表面の金属粒子の剥がれを低減することを目的として、電荷を分散させることが好ましいからである。枠体11は、枠形状の部材であって、平面視したときの形状が、内周および外周共に長方形状である。枠体11は、基体10の上面に設けられており、負極部31および正極部32のうち基体10の外周側の領域を覆っている。枠体11は、外周面が基体10の外周面と面一になるように形成されている。絶縁基部1は、枠体11の内周面と基体10の上面とによって第1凹部4を形成している。第1凹部4は、負極部31および正極部32のそれぞれの第2凹部5側の端部ならびに第2凹部5を囲むように形成されている。枠体11としては、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体または窒化珪素質焼結体等のセラミック材料を用いることができる。枠体11の寸法としては、例えば外周の短辺を2~6mm、外周の長辺を5~15mm、高さ方向の厚みを0.3~0.9mmに設定することができる。また、内周の短辺第1凹部4の短辺を1.7~5.1mm、内周の長辺第1凹部4の長辺を2~6mmに設定することができる。絶縁蓋部2は、密閉空間9を絶縁基部1と共に構成するために設けられている。絶縁蓋部2は、平板形状の部材であって、平面視したときの形状が長方形状である。絶縁蓋部2は、外周面が枠体11の外周面と面一になるように形成されている。絶縁蓋部2としては、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体または窒化珪素質焼結体等のセラミック材料を用いることができる。絶縁蓋部2の寸法としては、例えば短辺を2~6mm、長辺を5~15mm、厚みを0.3~0.9mmに設定することができる。負極端子6は、外部の回路と負極部31とを電気的に接続するために設けられている。負極端子6は、基体10、枠体11および絶縁蓋部2の側面外周面のうち負極部31が引き出されている側の側面外周面の全面に形成されている。負極端子6としては、導電性の良好な材料を用いることが望ましい。具体的には、例えば、導電性の良好な材料として、タングステン、モリブデン、銅または銀を用いることができる。また、負極端子6の表面にめっき層として、例えば、ニッケル、金、錫を設けることができる。正極端子7は、グランド線路と正極部32とを電気的に接続するために設けられている。正極端子7は、基体10、枠体11および絶縁蓋部2の側面外周面のうち正極部32が引き出されている側の側面外周面の全面に形成されている。正極端子7としては、導電性の良好な材料を用いることが望ましい。具体的には、例えば、導電性の良好な材料として、タングステン、モリブデン、銅または銀を用いることができる。また、正極端子7の表面にめっき層として、例えば、ニッケル、金または錫を設けることができる。絶縁基部1と絶縁蓋部2との間に形成される密閉空間9には、不活性ガスまたは還元性ガスが充填されていることが好ましい。このように、不活性ガスまたは還元性ガスが充填されていることによって、放電に伴って放電電極部3が酸化してしまう可能性を低減することができる。その結果、ギャップ放電素子100の長期信頼性を向上させることができる。さらに、不活性ガスが充填されている場合には、放電に伴って密閉空間9中の雰囲気が変化することを抑制できるので、ギャップ放電素子100の長期信頼性をさらに向上させることができる。不活性ガスとしては、例えば、窒素、ヘリウム、ネオンまたはアルゴンを用いることができる。還元性ガスとしては、例えば水素を用いることができる。以上のように、本発明の一実施形態のギャップ放電素子100は、第2凹部5が間に位置するように一対の放電電極部3が設けられている。つまり、第2凹部5が間に位置するように、正極部32および負極部31が設けられている。これにより、放電が繰り返し行われることによって正極部32の表面の金属粒子が周囲に飛び散ったとしても、このような金属粒子を第2凹部5の内部の放電電極部3と離れた位置に付着させることができる。これにより、一対の放電電極部3の間の同一平面上に金属粒子が存在する可能性を低くできるため、飛び散った金属粒子によって一対の放電電極部3の間での沿面放電を誘発して放電に必要な電圧の大きさが低下する現象を抑制することができる。この結果、ギャップ放電素子100に予期せぬ放電が生じる可能性を低減することができ、ギャップ放電素子100の長期信頼性を向上させることができる。さらに、図2においては、平面視したときに、正極部32および負極部31の幅よりも第2凹部5の長さが大きく形成されており、正極部32と負極部31との間の領域は全て第2凹部5の上方に位置している。これにより、一対の放電電極部3の間の同一平面上に金属粒子が存在する可能性をさらに低くできるため、飛び散った金属粒子によって一対の放電電極部3の間での沿面放電を誘発して放電に必要な電圧の大きさが低下する現象をさらに抑制することができる。その結果、ギャップ放電素子100の長期信頼性をさらに向上させることができる。なお、図8に示すように、平面視したときに、正極部32および負極部31の幅よりも第2凹部5の長さが小さく形成されていてもよい。この場合も、飛び散った金属粒子によって放電に必要な電圧の大きさが変化することを抑制することができる。このとき、第2凹部5の長さは少なくとも負極部31の幅の1/2以上の長さであることが好ましい。また、金属粒子が様々な方向に均等な割合で飛び散ると仮定すると、正極部32と負極部31との間の領域のうち、基体10の短辺方向における中心付近に金属粒子が多く付着する可能性が高いことが分かる。したがって、基体10の短辺方向における中心付近に第2凹部5を形成することが好ましい。なお、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。例えば、本実施形態においては、基体10、枠体11および絶縁蓋部2がそれぞれ別々に形成されているが、これらが一体的に形成されていてもよい。また、負極端子6および正極端子7は基体10、枠体11および絶縁蓋部2の側面外周面のうち負極部31または正極部32が引き出されている側の側面外周面の全面に形成されているが、部分的に形成されていてもよい。また、本実施形態においては、第2凹部5が基体10の短辺方向に垂直な断面で断面視したときの形状が側面と底面とを有する四角形状であるが、これに限られない。例えば、図7に示すように、底に向かうに従って幅が小さくなる形状であってもよい。また、本実施形態においては、負極部31と正極部32とがそれぞれ、回路とグランド線路とに接続されて用いられると説明したが、これに限られない。具体的には、温度ヒューズ、抵抗温度ヒューズまたは電流ヒューズと一体化されて安全装置として用いることもできる。<変形例1>ギャップ放電素子100の変形例1について説明する。なお、本例の各構成において、前述のギャップ放電素子100と同様の構成および機能を有する部材については、同じ参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。上述した実施形態に係るギャップ放電素子100は、第2凹部5が基体10の短辺方向に垂直な断面で断面視したときの形状が側面と底面とを有する四角形状であったが、これに限られない。例えば、図3、4に示すように絶縁基部1の上面に垂直な方向で一対の放電電極部3および第2凹部5を通る断面において断面視したときに、第2凹部5は、開口から底までの途中に開口よりも幅が大きい部分を有していてもよい。本変形例では、第2凹部5は、開口の幅よりも底面の幅が大きく形成されている。これにより、正極部32と負極部31との間隔を広げることなく、第2凹部5の表面を伝わって沿面放電が生じる可能性を低減することができる。これにより、ギャップ放電素子100に放電が生じる電圧を低下させることなく、ギャップ放電素子100に予期せぬ放電が生じてしまう可能性を低減することができる。その結果、ギャップ放電素子100の長期信頼性を向上させることができる。なお、本変形例では、第2凹部5のうち底面が広く形成されているが、これに限られるものではない。具体的には、底面と開口との間に開口よりも幅が大きく形成された部分があってもよい。<変形例2>ギャップ放電素子100の変形例2について説明する。なお、本例の各構成において、前述のギャップ放電素子100と同様の構成および機能を有する部材については、同じ参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。本変形例2では、図5に示すように、第2凹部5の底面に正極部32および負極部31のそれぞれに別々に接続された一対の放電補助電極部8が設けられている。これにより、放電電極部3間だけではなく放電補助電極部8間においても放電を生じさせることができる。その結果、放電を起こりやすくすることができる。放電補助電極部8としては、例えば、タングステン等の金属材料を用いることができる。放電補助電極部8の寸法としては、例えば上下方向の幅を0.1~0.3mmに設定することができる。なお、放電補助電極部8は、放電電極部3と一体的に形成されてもよく、また別体で形成されてもよい。なお、本変形例では、変形例1の構成にさらに放電補助電極部8を追加しているが、これに限られるものではない。具体的には、図1に示す構成のギャップ放電素子100にさらに放電補助電極部8を追加してもよい。<変形例3>ギャップ放電素子100の変形例3について説明する。なお、本例の各構成において、前述のギャップ放電素子100と同様の構成および機能を有する部材については、同じ参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。本変形例3では、図9に示すように、一対の放電電極部3が複数設けられている。これにより、本変形例3のギャップ放電素子100を1つ用意するだけで、外部の回路の複数の部位に接続することができる。さらに、図9に示すように、それぞれの一対の放電電極部3間の間隔を変化させることによって、放電が生じる電圧を別々に設定することができる。なお、図9においては正極部32が別々に形成されているが、これに限られない。具体的には、図10に示すように、正極部32が一体的に形成されていてもよい。これにより、ギャップ放電素子100を簡易な構成にすることができる。"