"Niを1.5~7.0mass、Siを0.3~2.3mass、Pbを0.3~3.0mass含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅合金展伸材であり、かつ、引張強さが500MPa以上、導電率が25IACS以上であることを特徴とする銅合金展伸材。Niを1.5~7.0mass、Siを0.3~2.3mass、Pbを0.3~3.0mass含有し、さらに、Sn、Ag、Mn、Fe、Cr、Co、Zn、及びMgからなる群から選ばれる少なくとも1種を総量で0.05~2.0mass含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅合金展伸材であり、かつ、引張強さが500MPa以上、導電率が25IACS以上であることを特徴とする銅合金展伸材。請求項1または請求項2に記載の銅合金を切削加工して形成された銅合金部品。電子機器部品、構造部品、または要素部品に用いられる、請求項3に記載の銅合金部品。よって本発明は、ベリリウム銅と同等以上の特性を有し、十分な被削性とともに高い強度、導電性を有する新たな銅合金展伸材と、これを切削加工して製造した銅合金部品とを提供することを目的とする。本発明者らは鋭意検討した結果、Cu-Ni-Si系銅合金にPbを添加した時効析出型銅合金において、精密な切削加工ができる銅合金材料を開発し、さらにこの合金材料から強度および導電性に優れる銅合金展伸材が得られることを見出した。本発明はこの知見に基づきなされるに至った。すなわち、本発明は、以下の解決手段を提供するものである。1Niを1.5~7.0mass、Siを0.3~2.3mass、Pbを0.3~3.0mass含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅合金展伸材であり、かつ、引張強さが500MPa以上、導電率が25IACS以上であることを特徴とする銅合金展伸材。2Niを1.5~7.0mass、Siを0.3~2.3mass、Pbを0.3~3.0mass含有し、さらに、Sn、Ag、Mn、Fe、Cr、Co、Zn、及びMgからなる群から選ばれる少なくとも1種を総量で0.05~2.0mass含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなる銅合金展伸材であり、かつ、引張強さが500MPa以上、導電率が25IACS以上であることを特徴とする銅合金展伸材。31または2に記載の銅合金展伸材を切削加工して形成された銅合金部品。4電子機器部品、構造部品、または要素部品に用いられる、3に記載の銅合金部品。本発明の銅合金展伸材は、強度および導電性に優れた、精密切削加工に好適である。例えば、コネクタピン材に要求される挿抜力の低下を防止するには、ベリリウム銅同等に引張強さが高いことで挿抜力の低下が抑止できる。本発明は、引張強さ500MPa以上でベリリウム銅同等で挿抜力低下が抑制できる。また、引張強さないしは導電性が望まれる電子機器等の部品では、導電率25IACS以上であることから、ベリリウム銅より導電性に優れ優位なものである。また、本発明の銅合金展伸材は、切削加工により製造される電子機器等の部品用材料として好適である。本発明の銅合金部品は切削加工で精度よく製造することができ、かつ、電子機器等の部品として必要な特性を十分に有している。本発明の銅合金展伸材の好ましい実施の態様について、詳細に説明する。<Ni,Si>本実施形態の銅合金展伸材の好ましい実施の態様におけるニッケルNiとケイ素Siは、NiとSiの含有比を制御することにより金属生地マトリクス中にNi-Si化合物Ni2Siを形成させて析出強化を行い、銅合金展伸材の強度および導電性を向上させるために添加する。このNi-Si化合物Ni2Si:析出強化のための析出物は、被削性の向上にはあまり寄与しない。本実施形態の銅合金展伸材の好ましい実施の態様においては、Pbの添加によりマトリクス中にPb粒子が分散し被削性向上に寄与する。Pb粒子は、切削加工を行った時の切削屑分断の起点として作用することで切削屑が細かく分断され易くなり、被削性が向上する。本実施形態における銅合金展伸材は、ニッケルNiとケイ素Siが固溶した状態、あるいはNi-Si析出物が形成された状態で熱間または冷間加工が施されるが、いずれの状態でも一般に展伸加工性は悪く、加工中に割れ、破損等が生じやすい。この銅合金中にPb粒子が存在すると展伸加工性は更に悪化し加工が困難となる。展伸加工性と切削性を両立させるには、Pbの添加量が影響を及ぼす。このことから、本実施形態では、Ni、Siの添加量を規定するとともにPbの添加量を規定している。このことにより、Cu-Ni-Si系銅合金展伸材において、両立が困難な展伸加工性と精密切削加工性を同時に向上させることが可能となる。展伸加工性が良いとは、銅合金を溶解し、得られた鋳塊ビレット又はケークを、熱間加工もしくは冷間加工した際に、割れや破損を生じることなく加工できることをいい、精密切削加工性が良いとは、例えば、汎用旋盤を用いて丸棒の段付き加工を行った際、切削加工で発生する切粉が2mm以下に細かく分断され、かつ被加工材が健全であることをいう。また、本発明における展伸材とは規定の合金成分で得られた鋳塊を、熱間加工し、直ちに水冷冷却した熱間展伸材を、更に冷間加工で展伸した合金材料をいう。したがって鋳造により得られる材料は展伸材には含まれない。Niの含有量は1.5~7.0mass質量であり、1.7~6.5massであることが好ましい。Ni量が少なすぎると、Ni-Si析出物による析出硬化量が小さく強度が不足する。Ni量が多すぎると、過剰であるため強度向上に寄与するNi-Si析出物量が増加しないだけでなく、溶解鋳造時にNi-Si晶出物が多く形成されて熱間加工性および冷間加工性すなわち展伸性を悪化させるため好ましくない。Siの含有量は、Ni-Si析出物Ni2Siの形成においては、質量で計算するとNi含有量の約1/5~1/3の量が必要となる。このことから、本実施形態において、Siの含有量は0.3~2.3質量であり、0.34~2.2質量であることが好ましい。本実施形態の銅合金展伸材においては、Pb粒子をマトリクス中に分散させる必要がある。Pbの含有量は0.3~3.0massであり、好ましくは0.5~3.0massである。少なすぎると切削屑の分断性が劣り、十分な切削屑分断性が得られない。Pbの含有量が多すぎると、熱間加工性および冷間加工性が悪化する。さらに、本実施形態の銅合金展伸材には、錫Sn、銀Ag、マンガンMn、鉄Fe、クロムCr、コバルトCo、亜鉛Zn、マグネシウムMgの1種または2種以上を含有させてもよい。これらの元素は、固溶または析出物を形成することでCu-Ni-Si合金の強度の向上および、曲げ性や、耐応力緩和特性を向上させる。含有させる場合には、Sn、Ag、Mn、Fe、Cr、Co、Zn、Mgの中から選ばれる1種または2種以上を総量で0.05~2.0mass、好ましくは0.2~2.0mass含有させる。含有量が0.05massより少ない場合は、強度向上や曲げ性、耐応力緩和性の効果がこれらの元素を含有しない場合と変わらなくなる。また、含有量が2.0massより多い場合は、強度の向上の効果が飽和するだけでなく、導電率が低下するため得策ではない。<機械的性質及び製造条件>次いで、実施形態の好ましい実施の態様における銅合金展伸材の機械的性質について述べる。本実施形態における銅合金展伸材は、快削りん青銅や快削ベリリウム銅の代替、および、Cu-Ni-Si系銅合金材の精密切削加工用の銅合金であり、これらの合金材と同等の強度を要する。そのため、実用上問題とならない強度および導電性として、引張強さ500MPa以上、導電率がIACSInternationalAnnealedCopperStandardで25IACS以上であることが必要である。本実施形態における銅合金展伸材は時効析出型であり、前述のようにNi2Siを形成させることで強度、導電性を向上させており、そのために、Niを1.5~7.0mass、Siを0.3~2.3mass含有させることが必要となる。本実施形態において、銅合金展伸材の製造方法は、本実施形態の銅合金展伸材が、時効析出型銅合金材であるため、銅合金原料の溶解鋳造工程の後に時効熱処理工程は必須となるが、溶体化処理工程、熱間加工工程、冷間加工工程、焼鈍工程は銅合金展伸材を得るため必要に応じて行う。例えば、熱間加工工程に関しては、ビレットの熱間押出、鋳塊の熱間鍛造、あるいは連続鋳造などの製造方法のいずれでも本実施形態の銅合金展伸材を製造することが可能である。また、製品の形状は特に制約はなく、後工程である切削工程により最終形態である銅合金部品を得やすい形状としておくことが好ましい。すなわち、銅合金部品の用途により線、棒、条、板、管などの所定の形状の銅合金展伸材として製造し、使い分ければ良い。例えば、最終形態の銅合金部品がねじやリベットなどである場合は、銅合金展伸材の形状は丸棒状であることが好ましい。銅合金部品としては、現在、鉛入りのりん青銅やベリリウム銅が使用されている同軸コネクタのオスピン、メスピンや、ICソケットやバッテリ端子コネクタに使用されるプローブのバレルおよびプランジャー材、オーディオケーブルのコネクタ端子などの電子機器部品、アンテナのヒンジ、ファスナー、ベアリング、ガイドレール、抵抗溶接機、時計などの構造部品や歯車、軸受け、金型のイジェクトピンなどの要素部品のように、強度、電気伝導性、熱伝導性、耐摩耗性を必要とし、複雑な形状で主に切削加工で製造される部品が挙げられる。本実施形態の銅合金部品は切削加工で製造された銅合金部品を一部に含むものであってもよい。以下に、本発明を実施例に基づき、さらに詳細に説明するが、本発明はそれらに限定されるものではない。実施例-1表1の合金成分で示される組成単位はmass、残部は銅及び不可避不純物であるの銅合金を高周波溶解炉にて溶解し、直径200mmのビレットを製造した。前記ビレットを温度950°Cで熱間押出して、直ちに水中焼入れを行い、直径25mmの丸棒を得た。次いで前記丸棒を冷間圧延加工により、直径20mmの丸棒を製造し、さらに温度450°Cで2時間時効熱処理を行った。このようにして得られた各々の銅合金展伸材丸棒のサンプルについて、[1]引張強さ、[2]導電率、[3]被削性を下記方法により調べた。各評価項目の測定方法は以下の通りである。[1]引張強さJISZ2241に準じて3本測定しその平均値MPaを示した。[2]導電率四端子法を用いて、20°C±1°Cに管理された恒温槽中で、各試料について2本ずつ測定し、その平均値IACSを示した。[3]被削性汎用旋盤を用いて丸棒の外径の段付き切削加工を行い、太径部の直径18mm、細径部の直径16mmのリベットを作製して発生した切削屑の形態を観察した。切削屑が長さ2mm以下に分断されるものは最良、切削屑が長さ4mm以下に分断されるものは良、切削屑が分断されるがその長さが4mm以上10mm以下は可、切削屑が螺旋状につながっているものは不良とした。精密加工用に実用上問題が生じないのは良であり、より切削屑分断性が要求される場合、最良が望ましい。なお切削条件は、のものを用い、切削油は不使用とした。表1に結果を示す。本発明例1~20は、成分が本発明の範囲内であり、何れも引張強さ500MPa以上、導電率25IACS以上を満足している。また、Pb量も規定の範囲であり、材料加工中の割れはなく、被削性も良好であった。比較例1はNi濃度およびSi濃度が低く、引張強さが劣っている。比較2はNi濃度およびSi濃度が高く、導電率が劣っている。比較例7は、Sn、Ag、Mn、Fe、Zn、Mgの総量が2.0massを越え、導電率が劣った。比較例8は、Ni濃度およびSi濃度が高く、冷間圧延加工で割れが発生した。比較例9はPbの添加量が規定より多く、冷間加工で割れが発生した。比較例10は比較例9より更にPb量が多く、熱間加工時で、割れが発生した。比較例11は、Pb量が規定より低く、切削屑の分断性が劣った。比較例12は、比較例11より更にPb量が低い為、切削屑は分断されなかった。比較例13、14は特許文献3、4の実施例成分配合を元に、本実施例の製造方法で材料を製造した。比較例13は、Pbの添加量が本発明の範囲より低い為、切削屑は分断されなかった。比較例14も、Pbの添加量が本発明の範囲より低い為、切削屑が分断されるが、分断性が劣った。従来例1は快削りん青銅であり、本発明の引張強さおよび導電率が満足されていない。従来例2は快削ベリリウム銅であり、本発明の導電率を満足していない。実施例-2表1の本発明例7および本発明例13の合金成分にて、実施例-1の方法で得られた直径20mmの丸棒から、φ2mmの丸棒を作製した。これらの丸棒について、NC旋盤を用い図1に模式的に正面図で示す形状のコネクタピンについて、ピン材の特性として必要である挿抜性を評価した。評価方法は、加工後のピンにφ0.92mmのピンゲージを差し込んで挿抜力を測定し初期値T0、続いて同じピンを繰り返し500回の抜き差しを行った後に、再度挿抜力を測定しT1、初期値に対する割合T1/T0を求めた。T1/T0が大きい方が挿抜力の低下が小さく、コネクタピンとしての性能が良好であるといえる。評価は5本のピンについて行い、平均値を求めた。比較のため、表1の従来例1および2の材料についても評価を行った。結果を表2に示す。表2より、本発明例は従来例2の快削ベリリウム銅と同等の挿抜性を示し、優れたコネクタピンであることが分かる。従来例1の快削りん青銅の挿抜性は、本発明例よりも劣っており、長期使用時に接触不良が懸念されるものとなった。"