直径10μm以上の酸化スズの凝集粒子数が0.27mm2あたり1個以下であり、かつ厚さが10mm以上である、実質的にインジウム、スズおよび酸素からなる焼結体を有するスパッタリングターゲット。焼結密度が99.0以上であることを特徴とする請求項1に記載のスパッタリングターゲット。本発明の目的は、ターゲットに用いられる焼結体の板厚が従来より厚くなった場合においても、ノジュールの発生量が少なく、ライフエンドまで安定して成膜することが可能なITOスパッタリングターゲットを提供することにある。本発明者らは、この厚さ10mmの焼結体に多量のノジュールが発生し、異常放電が多発した原因について詳細に検討したところ、1ターゲットの板厚を厚くしたことにより、ターゲットの密度が低下し、この密度低下が原因となってノジュールおよび異常放電が増加した、2ITO焼結体中に存在する10μm以上の酸化スズの凝集部の存在がノジュールおよび異常放電を増加させる、との知見を得た。そこで、本発明者らは板厚の厚い焼結体の高密度化と10μm以上の酸化スズの凝集粒子の低減を同時に達成できるITO焼結体の製造方法について検討を行い、酸化インジウムおよび酸化スズを含有するスラリーに対して超音波を印加したのち、成形、焼成することにより、安定的にITO焼結体の高密度化と10μm以上の酸化スズの凝集粒子を低減できることを見いだし、本発明を完成するに至った。すなわち本発明は、直径10μm以上の酸化スズの凝集粒子数が0.27mm2あたり1個以下であり、かつ厚さが10mm以上である、実質的にインジウム、スズおよび酸素からなる焼結体を有するスパッタリングターゲットに関する。以下、本発明を詳細に説明する。本発明に関わる焼結体、およびこの焼結体からなるスパッタリングターゲットは以下の方法で製造する。はじめに、酸化インジウム粉末と酸化スズ粉末を所望の割合でボールミル用ポットに投入し、乾式あるいは湿式混合して混合粉末を調製する。使用する粉末の平均粒径は、1.5μm以下であることが好ましく、更に好ましくは0.1~1.5μmである。このような粉末を使用することにより、焼結体の密度増加効果が得られる。本発明では、混合粉末中の酸化スズの含有量は、SnO2/In2O3SnO2で5~15重量とすることが好ましい。こうすることにより、スパッタリング法により製膜したときに得られる薄膜の抵抗率が低下する。こうして得られた粉末に水および分散剤バインダ等の有機物を加えてスラリーを作製する。スラリーの粘度は、200~4000cpが好ましく、より好ましくは500~2000cpである。次に得られたスラリーに対して、周波数1k~1000kHzの超音波を印加する。こうすることにより酸化スズの凝集粒子が解砕され焼結体としたときに酸化スズの凝集粒子数が低減される。好ましくは10k~100kHzである。超音波の印加装置としては特に制限されず、超音波バス、ホモジナイザー等を使用することができるが、粉砕効率の点でホモジナイザーが好ましい。このような処理を行うことによって、酸化スズの凝集粒子が効率よく解砕され、該スラリーを用いて成形、焼成を行うことにより板厚の焼結体であっても99以上の高密度化を達成すると同時に、10μm以上の酸化スズの凝集粒子を低減させることができる。次に、このようにして処理されたスラリーを用いて成形を行う。成形方法としては、鋳込み成形法、プレス成形法のいずれも採用することができる。鋳込み成形を行う場合は得られたスラリーを鋳込み成形用の型に充填して成形体を製造する。超音波の処理から鋳込みまでの時間は、10時間以内とするのが好ましい。時間の経過とともにスラリー粘度が増加する現象チクソトロピー性が生じるからである。プレス成形を行う場合には、得られたスラリーにバインダ等を添加し、必要に応じて水分調節を行ってからスプレードライヤー等で乾燥させて粉末とする。得られた粉末を所定の大きさの金型に充填した後、プレス機を用いて100~300kg/cm2の圧力でプレスを行い成形体とする。この時の成形体の厚みを、この後のCIP工程や焼成工程による収縮を考慮して、厚さ10mm以上の焼結体を得ることができる厚さに設定する。次に、こうして得られた成形体は、必要に応じて冷間等方圧プレスCIPによる処理を行う。この際、CIPの圧力は十分な圧密効果を得るため1ton/cm2以上、好ましくは2~5ton/cm2であることが望ましい。得られた成形体に対して300~600°Cの温度で脱バインダー処理を行った後、焼成を行う。昇温速度については特に限定されないが、割れ防止の観点から、2~100°C/時間とするのが好ましい。焼結温度は、1550°C以上、1650°C未満、好ましくは、1580°C以上、1620°C未満とする。こうすることにより、より確実に高密度の焼結体が得られる。このようにして得られた焼結体は、板厚が10mm以上で、密度が99.0以上となる。なお、本発明でいう焼結密度Dとは、In2O3とSnO2の真密度の相加平均から求められる理論密度dに対する相対値を示している。相加平均から求められる理論密度dとは、ターゲット組成において、In2O3とSnO2粉末の混合量を、それぞれ、ag、bgとしたとき、それぞれの真密度7.18g/cm3、6.95g/cm3を用いて、d=ab/a/7.18b/6.95により求められる。そして、焼結体のアルキメデス法によって求められた測定密度をd1とすると、その焼結密度は、D=d1/d×100で求められる。焼結体中の酸化スズの凝集粒子数は次のようにして測定することができる。最初に、得られた焼結体から分析用の小片を切り出し、この小片の観察面を研磨する。この研磨面をEPMAElectronProveMicroAnalysisを用いて酸化スズの凝集粒子の存在を調べる。本発明では、日本電子製EPMAJCMA-733を用い、加速電圧15kV、試料電流0.05~0.3μA、倍率200倍の条件でスズの特性X線像の面分析を行い、得られた結果を125mm×90mmの画像に出力した後、10μm以上の凝集スズ粒子を数えた。一つの焼結体に対し、上記作業を10回繰り返して、平均することにより0.27mm2あたりの平均凝集粒子数を算出した。得られた焼結体を無酸素銅などからなるバッキングプレート上にインジウムはんだ等を用いて接合することにより、ターゲット化することができる。本発明により、板厚が厚いITO焼結体を用いてもノジュール発生量が少なく焼結体のライフエンドまで安定して成膜を行うことが可能なITOスパッタリングターゲットを提供することができる。以下、本発明を実施例をもって更に詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。実施例1平均粒径0.5μmの酸化インジウム粉末90重量部と平均粒径0.5μmの酸化スズ粉末10重量部とをポリエチレン製のポットに入れ、乾式ボールミルにより72時間混合し、混合粉末を調製した。得られた粉末に、水、分散剤およびバインダを添加してスラリー化した。得られたスラリーの粘度は1000cpであった。次に得られたスラリーに対してホモジナイザーを用いて20kHz600Wの超音波を印加した。スラリー作製から10分後、このスラリーを鋳込み成形用の鋳型に鋳込んで厚さ14mmの成形体を作製した。この成形体を3ton/cm2の圧力でCIPによる処理を行った。次にこの成形体を純酸素雰囲気焼結炉内に設置して、以下の条件で焼結した。焼結条件昇温速度:100°C/時間、焼結温度:1600°C、焼結時間:6時間、焼結時の雰囲気:昇温時800°Cから降温時400°Cまで純酸素ガスを炉内に、仕込重量kg/酸素流量L/min=0.8で導入、降温速度:1600°Cから1200°Cまでは、100°C/時間、以降50°C/時間得られた焼結体の板厚は10.4mmであり、アルキメデス法により測定した密度を表1に示した。得られた焼結体を湿式加工法により4×7インチ、厚さ10mmの焼結体と分析用の小片に加工した。分析用の小片を鏡面研磨した後、EPMAを用いてスズの凝集状態を分析した。得られた結果の一例を図1に示す。図1中には矢印の先に1つ、10μmの酸化スズ凝集部が観察されている。同様の観察を10カ所に対して実施し、0.27mm2あたりの平均凝集スズ粒子数を算出し結果を表1に示した。次に4インチ×7インチに加工した焼結体をインジウム-スズ半田を用いて無酸素銅製のバッキングプレートにボンディングしてターゲットとした。このターゲットを以下のスパッタリング条件で連続的に放電させてノジュールおよび異常放電の発生量を調べた。スパッタリング条件DC電力:300W、ガス圧:7.0mTorr、スパッタリングガス:Ar酸素、スパッタリングガス中の酸素ガス濃度O2/Ar:0.05、放電時間:120時間ターゲットの残厚は約1mmここで、酸素ガス濃度は、得られる薄膜の抵抗率が最も低下する値に設定した。異常放電の発生回数とターゲット表面に発生したノジュール量を表1に示した。ノジュール発生量は放電終了後のターゲットの外観写真をコンピューターを用いた画像処理を用いて計算した。良好な結果が得られた。実施例2実施例1と同じ方法で超音波処理済みのスラリーを作製した。スラリー作製から10分後、このスラリーをスプレードライヤーで乾燥してプレス成形用粉末を調製した。得られたプレス用粉末を金型に充填して300kg/cm2の圧力でプレスし、成形体を作製した。この成形体を3ton/cm2の圧力でCIPによる処理を行った。次にこの成形体を純酸素雰囲気焼結炉内に設置して、実施例1と同じ条件で焼結した。得られた焼結体の板厚は10.4mmであった。アルキメデス法により測定した密度を表1に示した。次に、実施例1と同じ方法で、焼結体中の凝集スズの存在状態を調べるとともに連続放電試験を実施した。結果を表1に示した。良好な結果が得られた。比較例1超音波による処理を行わなかった以外は、実施例1と同じ方法でITO焼結体を作製した。得られた焼結体の板厚は10.5mmであった。アルキメデス法により測定した密度を表1に示す。次に、実施例1と同じ方法で、焼結体中の凝集スズの存在状態を調べるとともに連続放電試験を実施した。結果を表1に示した。多くの異常放電およびアーキングが発生した。比較例2超音波による処理を行わなかった以外は、実施例2と同じ方法でITO焼結体を作製した。得られた焼結体の板厚は10.5mmであった。アルキメデス法により測定した密度を表1に示す。次に、実施例1と同じ方法で、焼結体中の凝集スズの存在状態を調べるとともに連続放電試験を実施した。結果を表1に示す。多くの異常放電およびアーキングが発生した。