開口を有する絶縁性フィルムと、前記絶縁性フィルム上から前記開口内に延在し、半導体チップに環状に配置された複数の第1パッド各々に前記開口内で接続する複数の第1リード、及び、前記第1パッドよりも外周側に環状に配置された複数の第2パット各々に前記開口内で接続する複数の第2リードと、前記開口内に位置し、複数の前記第1リードと繋がり、前記第2リードとは繋がらないリード端部保持部材と、を有するTABTapeAutomatedBondingテープ。請求項1に記載のTABテープにおいて、前記絶縁性フィルムは、前記開口内に向かって前記第1リードに接して伸びた凸部を有するTABテープ。請求項2に記載のTABテープにおいて、前記第1リード及び前記第2リードは、前記開口内に位置し、前記絶縁性フィルムと接していない部分の長さが等しいTABテープ。請求項1から3のいずれか1項に記載のTABテープにおいて、前記リード端部保持部材は、開口を有するTABテープ。請求項1から4のいずれか1項に記載のTABテープを準備する準備工程と、前記TABテープから前記リード端部保持部材を除去する除去工程と、前記除去工程の後、前記TABテープ上に半導体チップを搭載する搭載工程と、を有する半導体装置の製造方法。請求項5に記載の半導体装置の製造方法において、前記除去工程では、前記第1リードに2つの方向から挟み込むように力を加えて前記第1リードを切断することで、前記TABテープから前記リード端部保持部材を除去する半導体装置の製造方法。特許文献1に記載の技術は、リード変形が生じることを前提とし、当該事態が生じた場合においても、リードとパッドとの十分な接合強度を確保するための技術である。すなわち、特許文献1に記載の技術は、リード変形を軽減することはできない。特許文献2に記載の技術は、複数のリードが半導体チップに環状一列に配置されたパッドと接続することを前提としている。しかし、複数のリードは、図17及び18に示すように、半導体チップに環状二列に配置されたパッドと接続する場合がある。本発明者は、特許文献2に記載の技術を、このような半導体チップを搭載するために利用することを検討した結果、以下のような問題があることを発見した。複数のリードが半導体チップに環状一列に配置されたパッドと接続する場合、図19に示すように、リード301の細部171は環状一列になるよう構成され、結果、接続部材131を取り除いた後のリード301の先端部半導体チップに配置されたパッド各々の位置に対応している部分は環状一列になる。図19に示すように、切断箇所となる細部171が略直線状に配列されている場合、複数の細部171を一度に切断することは容易である。しかし、複数のリードが半導体チップに環状二列に配置されたパッドと接続する場合、接続部材131を取り除いた後のリード301の先端部が環状二列になるように、リード301の細部171は環状二列になるよう構成される。例えば、図17及び18に示すように複数のリードの先端がジグザグに配列される場合、細部171も同様にジグザグに配列される。このように、細部171が略直線状に配列されていない場合、複数の細部171を一度に切断することは困難となる。また、特許文献2に記載の技術のように、TABテープに半導体チップを搭載後、TABテープから接続部材を取り除く場合、ボンディング時の熱により接続部材131が熱膨張し、当該熱膨張により、接続部材131に繋がったリード301にリード変形が生じる恐れがある。本発明によれば、開口を有する絶縁性フィルムと、前記絶縁性フィルム上から前記開口内に延在し、半導体チップに環状に配置された複数の第1パッド各々に前記開口内で接続する複数の第1リード、及び、前記第1パッドよりも外周側に環状に配置された複数の第2パット各々に前記開口内で接続する複数の第2リードと、前記開口内に位置し、複数の前記第1リードと繋がり、前記第2リードとは繋がらないリード端部保持部材と、を有するTABTapeAutomatedBondingテープが提供される。また、本発明によれば、前記TABテープを準備する準備工程と、前記TABテープから前記リード端部保持部材を除去する除去工程と、前記除去工程の後、前記TABテープ上に半導体チップを搭載する搭載工程と、を有する半導体装置の製造方法が提供される。本発明では、第1リード及び第2リードの内、リード変形が生じやすい第1リードのみを、リード端部保持部材で互いに接続する。このような本発明によれば、TABテープの製造工程や、保管搬送時に、第1リードにリード変形が生じる不都合を軽減することができる。なお、本発明では、第2リードにリード変形が生じることを軽減することはできない。しかし、本発明では、リード変形の生じやすい第1リードのリード変形を軽減することができるので、十分なリード変形の軽減効果を実現することができる。また、本発明でリード端部保持部材に繋がる複数の第1リードは、半導体チップに環状に配置された複数の第1パッド各々に接続する。すなわち、第1リードの第1パッドと接続する部分は、環状に配置されることとなる。このため、リード端部保持部材を除去する際に複数の第1リード各々を切断する部分リード切断部分は環状一列に配置されることとなる。結果、複数の第1リード各々の切断を一度に容易に行うことが可能となる。本発明によれば、半導体チップに環状に配置された複数の第1パッド各々に接続する複数の第1リード、及び、第1パッドよりも外周側に環状に配置された複数の第2パット各々に接続する複数の第2リードを有するTABテープにおけるリード変形を軽減することができる。以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。<第1の実施形態>まず、本実施形態のTABテープの構成について説明する。図1は、本実施形態のTABテープ2の要部を示す平面概略図の一例である。図2は、図1のC部を拡大した平面概略図である。これらの図は、半導体チップを搭載する前の状態を示している。図1に示すように、本実施形態のTABテープ2は、開口12を有する絶縁性フィルム6と、第1リード3aと、第2リード3bと、リード端部保持部材13と、を有する。本実施形態のTABテープ2が有するその他の構成要素は特段制限されず、従来技術に準じたあらゆる構成とすることができる。以下、各構成要素について説明する。開口12を有する絶縁性フィルム6の構成は特段制限されず、従来技術に準じたあらゆる構成とすることができる。例えば、絶縁性フィルム6は、ポリイミドをベースとしたフィルムであってもよい。また、開口12の大きさ及び形状は特段制限されず、設計的事項である。なお、絶縁性フィルム6の表面には、ソルダーレジストが塗布されるとともに、複数のBGABallGridArrayランド4が設けられてもよい。ソルダーレジスト及びBGAランド4の構成は特段制限されず、従来技術に準じたあらゆる構成とすることができる。第1リード3a及び第2リード3bは、例えば銅で構成することができる。第1リード3a及び第2リード3bの数、太さ、長さ等は設計的事項であるが、第1リード3a及び第2リード3bは、図19に示すような切断のための細部171を有さない構成とすることができる。第1リード3a及び第2リード3bは、図1に示すように、交互に配置されてもよい。また、図1に示すように、四角形の開口12の第1の辺から延在している複数の第1リード3a及び第2リード3bは、最も外側の両端に第1リード3aが位置するように配置されてもよい。第1リード3aは、絶縁性フィルム6上から開口12内に延在し、半導体チップ図1、2中、図示せずに環状に配置された複数の第1パッド各々に開口12内で接続する。第2リード3bは、絶縁性フィルム6上から開口12内に延在し、半導体チップ図1及び2中、図示せずに上記第1パッドよりも外周側に環状に配置された複数の第2パッド各々に開口12内で接続する。図1に示す第1リード3a及び第2リード3bは、BGAランド4と接続している。ここで、図3に、本実施形態の半導体チップ1の平面概略図の一例を示す。当該図は、第1パッド1a及び第2パッド1bの配列を説明するために必要な構成のみを抽出した図である。図3に示すように、半導体チップ1には、複数の第1パッド1a及び第2パッド1bが配列されている。複数の第1パッド1aは環状一列に配列されている。そして、複数の第2パッド1bは、第1パッド1aよりも外周側に、環状一列に配列されている。なお、第1パッド1a及び第2パッド1bの形状、大きさ、数、パッド間の間隔等は設計的事項である。図1及び2に戻り、リード端部保持部材13は、開口12内に位置し、複数の第1リード3aと繋がり、第2リード3bとは繋がらない。リード端部保持部材13は例えば銅で構成することができる。リード端部保持部材13の形状及び大きさは図示するものに限定されず、複数の第1リード3aと繋がり、第2リード3bとは繋がらない構成を実現できれば、その他の形状及び大きさとすることもできる。なお、リード端部保持部材13は、TABテープ2に半導体チップ1を搭載する前、例えば、半導体チップ1が有する複数の第1パッド1a及び第2パッド1bと、TABテープ2が有する複数の第1リード3a及び第2リード3b各々とを接続するILBInnerleadBonding工程の直前の工程において、図4及び5に示すリード切断部分14で第1リード3aが切断されることで、TABテープ2から除去される。図4は、リード端部保持部材13を除去後の本実施形態のTABテープ2の要部を示す平面概略図の一例である。図5は、図4のD部を拡大した平面概略図である。これらの図は、半導体チップを搭載する前の状態を示している。当該状態となった後、TABテープ2に半導体チップが搭載される。次に、本実施形態のTABテープ2の製造方法の一例について、図6のフローチャートを用いて説明する。まず、TABテープの基材として例えばポリイミドのテープ以下、PIテープを用意する。そして、用意したPIテープに、金型等を使用してデバイスホール開口12を形成するS11。次いで、デバイスホールを形成したPIテープに銅箔をラミネートするS12。その後、当該銅箔上にホトレジストを塗布S13し、露光と現像S14の後に、銅箔をエッチングS15して、複数の第1リード3a、第2リード3b及びリード端部保持部材13のパターンを含んだ銅箔パターンを形成する。その後、ホトレジストを除去するS16。次に、ソルダーレジストを塗布しS17、露光と現像S18により、ソルダーレジストのパターン形成を行う。その後、電解メッキS19により銅箔で形成されたパターン上に表面処理を行った後、外観検査S20を行うことでTABテープが完成する。次に、本実施形態のTABテープ2を用いた半導体装置の構成の一例について説明する。図7は、本実施形態の半導体装置の断面概略図を示す。図7に示すように、本実施形態の半導体装置は、半導体チップ1がTABテープ2に搭載されている。そして、半導体チップ1上の外部端子第1パッド1a及び第2パッド1b、図示せずと、TABテープ2が有する第1リード3a及び第2リード3bが接続されている。TABテープ2は接着材9によりスティフナー10と接着され、スティフナー10は接着材9によりリッド8と接着されている。また、半導体チップ1の裏面側図中、上側は放熱ペースト7によりリッド8と接着されている。半導体チップ1上の第1パッド1a及び第2パッド1b、他のチップ表面、及び、第1パッド1a及び第2パッド1bと接続した第1リード3a及び第2リード3bは樹脂11により被覆され、外界から保護されている。TABテープ2の図中下側の面においては、ソルダーレジストに開口を配置してこれをBGAランド4とし、当該BGAランド4と接して、回路基板と接続するためのはんだボール5が形成されている。なお、はんだボール5、放熱ペースト7、リッド8、接着材9、スティフナー10、樹脂11の構成は、従来技術に準じたあらゆる構成とすることができる。次に、本実施形態のTABテープ2を用いた半導体装置の製造方法の一例について、説明する。本実施形態の半導体装置の製造方法は、図8のフローチャートに示すように、準備工程S1と、除去工程S2と、搭載工程S3と、を有する。準備工程S1では、本実施形態のTABテープ2を準備する。除去工程S2では、準備工程S1で準備したTABテープ2から、リード端部保持部材13を除去する。搭載工程S3では、除去工程S2の後、TABテープ2上に半導体チップ1を搭載する。以下、図9のフローチャートを用いて、除去工程S2以後の処理の流れの一例を説明する。まず、図10を用いて、除去工程S2及び搭載工程S3に用いる装置の一例について説明する。図10は、ILBボンダの要部の一例を示す概略図である。TABテープ2が長尺の場合、TABテープ2はリールに巻かれた状態で梱包される。このため、ILBボンダでは、巻き出し用リール22と巻き取り用リール23が準備される。また、ILBボンダは、TABテープ2を、巻き出し用リール22から巻き取り用リール23に搬送するための搬送ローラ24及び25を有する。また、ILBボンダは、第1リード3aのリード切断部分14に力を加えて、リード切断部分14を切断するためのリードカット用上金型部18と、リードカット用下金型部19とを有する。リードカット用上金型部18及びリードカット用下金型部19は、第1リード3aのリード切断部分14に、2つの方向から挟みこむように力を加えることで、リード切断部分14を切断する。また、リードカット用上金型部18及びリードカット用下金型部19は、複数の第1リード3aを同一の処理により、一度に切断する。このように構成しても、図1及び2に示すように、リード切断部分14は直線状に並んでいるので、リードカット用上金型部18及びリードカット用下金型部19の形状が複雑になる等の不都合はない。また、金型とリード切断部分14との位置合わせを比較的容易に行うことができる。さらに、ILBボンダは、半導体チップ1に形成された第1パッド1a及び第2パッド1b各々と、TABテープ2が有する第1リード3a及び第2リード3b各々とを接続ILBボンディングするための、ILBボンディング用ステージ部21とILBボンディング部20を有する。以下、このようなILBボンダを用いて実現される除去工程S2以後の処理の流れの一例を説明する。図10に示すようなILBボンダにおいて、巻き出し用リール22から巻き取り用リール23に向かってTABテープ2が搬送されると、まず、リードカット用上金型部18及びリードカット用下金型部19により、第1リード3aのリード切断部分14が切断され、リード端部保持部材13が除去されるS21:除去工程S2。その後、リード端部保持部材13が除去されたTABテープ2の所定位置に半導体チップ1が載置され、ILBボンディング用ステージ部21及びILBボンディング部20により、半導体チップ1に形成された第1パッド1a及び第2パッド1b各々と、TABテープ2が有する第1リード3a及び第2リード3b各々とが接続されるS22:搭載工程S3。次に、TABテープ2に接着材によりスティフナー10が貼付されるS23。次いで、半導体チップ1上の第1パッド1a及び第2パッド1b、他のチップ表面、及び、第1パッド1a及び第2パッド1bと接続した第1リード3a及び第2リード3bに樹脂11が塗布され、これらが樹脂11で被覆されて外界から保護されるS24。次に、TABテープ2のBGAランド4に、はんだボール5を搭載し、リフローすることにより、回路基板と接続するための外部端子としてのはんだボール5が形成されるS25。その後、スティフナー10は接着材によりリッド8と接着されるS26。また、S26と同時に、半導体チップ1の裏面側は放熱ペーストによりリッド8と接着される。最後にリッド8上に表示としてのマーキングが行われてS27、テープBGA型半導体装置の組立工程が完了する。次に、本実施形態により実現される作用効果について説明する。本実施形態のTABテープ2は、半導体チップ1に環状に配置された複数の第1パッド1a各々に接続する複数の第1リード3aと、第1パッド1aよりも外周側に環状に配置された複数の第2パット1b各々に接続する複数の第2リード3bとを有する。すなわち、第1リード3a及び第2リード3bは、図4に示すように、開口12内に延在している部分の長さが異なり、その先端部は略直線状に配列されず、例えばジグザグに配列される。このように構成されたTABテープ2において、リード変形を軽減する目的で図19に示す接続部材131を採用し、第1リード3a及び第2リード3bの全ての先端を相互に接続してしまうと、接続部材131を除去する際に切断されるリードの切断部分は直線状に配列されず、例えばジグザグに配列されてしまうので、リードを一度に切断することは困難となる。例えば、金型を用いて非直線状に配列された複数の切断部分を一度に切断する場合、金型形状が複雑になってしまい、金型が高価になってしまう。また、金型と、切断部分との位置合わせ精度の確保が困難になってしまう。このような問題に対し、本実施形態では、TABテープ2が有する複数のリードの中の、開口12に延在している部分が長いリードや、例えば四角形状の開口12の角部に最も近いリードは、リード変形が生じやすいことに着目し、リード変形が生じやすいリード、すなわち、半導体チップ1に環状に配置された複数の第1パッド1a各々に接続する複数の第1リード3aのみを、リード端部保持部材13により互いに接続する。すなわち、第1パッド1aよりも外周側に環状に配置された複数の第2パット1b各々に接続する複数の第2リード3bは、リード端部保持部材13と繋がない。かかる場合、図1に示すように、リード端部保持部材13を除去するためのリード切断部分14は直線状に配列されるので、例えば金型を用いて、一度に容易に切断することができる。そして、当該金型形状は比較的シンプルなものとなるので、必要以上に高価になることはなく、また、金型と切断部分との位置合わせ精度の確保が十分になされる。なお、リード端部保持部材13は、半導体チップ1をTABテープ2に搭載する前、例えば、半導体チップ1が有する複数のパッドと、TABテープ2が有する複数のリードとを接続するILB工程の直前の工程までTABテープ2に保持され、第1リード3aの先端を相互に接続する。このような本実施形態によれば、リード変形が生じやすい第1リード3aが、TABテープの製造工程や、保管搬送時に、リード変形が生じる不都合を軽減することができる。なお、本実施形態では、第2リード3bはリード端部保持部材13と繋がないため、第2リード3bのリード変形を軽減することはできない。しかし、リード変形の生じやすい第1リード3aのリード変形を軽減することができるので、十分なリード変形の軽減効果を実現することができる。また、本実施形態では、半導体チップをTABテープに搭載する前に、リード端部保持部材13をTABテープから除去する。このような本実施形態によれば、ILB工程の際にはリード端部保持部材13は除去されているので、ILB時の熱によりリード端部保持部材13が熱膨張し、当該熱膨張に起因して、リード端部保持部材13に繋がっている第1リード3aにリード変形が生じるという不都合が生じることはない。また、本実施形態のように半導体チップ1をTABテープ2に搭載する前にリード端部保持部材13をTABテープ2から除去する場合、リード端部保持部材13の除去を、例えば金型等を用いて容易に実現することができる。このため、図19に示すような切断のための細部171を、第1リード3aが有する必要はない。リード端部保持部材13に繋がったリードが、図19に示すような切断のための細部171を有する場合、TABテープ2の製造工程や、保管搬送時に、細部171が何らかの外力を受け、意図せず切断されてしまう場合がある。本実施形態は、上述の通り細部171を備える必要がないので、上述のような問題が生じることはない。また、本実施形態では、第1リード3aのリード切断部分14に2つの方向から挟みこむように力を加えることで、リード切断部分14を切断し、TABテープ2からリード端部保持部材13を除去することができる。このような本実施形態によれば、リード端部保持部材13の除去工程に起因して、第1リード3aが変形するという不都合を回避することができる。<第2の実施形態>まず、本実施形態のTABテープの構成について説明する。図11及び12は、本実施形態のTABテープ2の要部を示す平面概略図の一例である。これらの図は、第1の実施形態で説明した図2に相当する図である。図11及び12に示すように、本実施形態のリード端部保持部材13は、開口13aを有する。開口13aの構成形状、大きさ、数などは図示するものに限定されず、その他の構成とすることもできる。なお、本実施形態のTABテープ2のその他の構成は、第1の実施形態と同様であるので、ここでの説明は省略する。また、本実施形態のTABテープ2の製造方法、本実施形態のTABテープ2を用いた半導体装置、及び、当該半導体装置の製造方法は第1の実施形態に準じて実現することができるので、ここでの説明は省略する。本実施形態によれば、リード端部保持部材13を軽量化することができるので、リード端部保持部材13に繋がる第1リード3aに加わる負荷を軽減することができる。<第3の実施形態>まず、本実施形態のTABテープの構成について説明する。図13は、本実施形態のTABテープ2の要部を示す平面概略図の一例である。図14は、図13のE部を拡大した平面概略図である。また、図15は、リード端部保持部材13を除去後の本実施形態のTABテープ2の要部を示す平面概略図の一例である。図16は、図15のF部を拡大した平面概略図である。これらの図は、半導体チップを搭載する前の状態を示している。図14及び16に示すように、絶縁性フィルム6は、開口12内に向かって第1リード3aに接して伸びた凸部15を複数有する。なお、凸部15の長さは特段制限されないが、例えば、第1リード3a及び第2リード3bの開口12内に位置し絶縁性フィルム6と接しない部分の長さが等しくなる程度であってもよい。なお、本実施形態のTABテープ2のその他の構成は、第1の実施形態と同様であるので、ここでの説明は省略する。また、本実施形態のTABテープ2の製造方法、本実施形態のTABテープ2を用いた半導体装置、及び、当該半導体装置の製造方法は第1の実施形態に準じて実現することができるので、ここでの説明は省略する。本実施形態によれば、凸部15が第1リード3aの支持部として機能する結果、第1リード3aのリード変形を軽減することができる。