電子装置における接地のためのシステムであって、第1の接地面および当該第1の接地面をコンポーネントに接続するように意図された少なくとも1つのフットプリント101を含む第1の電子基板100であって、該少なくとも1つのフットプリント101は、該コンポーネントに接続するように構成された該第1の電子基板100上に閉じたラインを画成する、該第1の電子基板100と、第2の接地面を含み、前記第1の電子基板上に重ねられる少なくとも1つの第2の電子基板111と、接地用の金属部材103と、を備え、前記金属部材は、前記第1の電子基板と垂直な壁部104と前記第1の電子基板と平行なベース106とを含み、前記金属部材103は、前記壁部104が少なくとも1つのフットプリント101のうちの1つによって画成された前記閉じたラインを突出させたものに対応し、かつ前記ベースの形状が前記閉じたラインによって画成される形状に対応するように寸法が決められ、前記ベース106は、前記第2の電子基板111との接触を提供する要素105、107を含むことにより、前記第2の接地面を前記第1の接地面と電気的に接続する、前記システム。前記第2の電子基板との接触を提供する前記要素がコンタクトストリップ105である、請求項1に記載のシステム。前記第2の電子基板との接触を提供する前記要素がボール107である、請求項1に記載のシステム。前記壁部104は、前記少なくとも1つのフットプリント101のうちの1つと接触する少なくとも2つのパッドを含む、請求項1に記載のシステム。前記金属部材103は、前記第1の電子基板100上に組み立てられ、はんだ付けされる、請求項1~4のいずれか1項に記載のシステム。コンポーネントが前記第1の電子基板100と前記金属部材103との間に位置し、該金属部材103は該コンポーネントのシールディングをも提供する、請求項1~5のいずれか1項に記載のシステム。前記システムは、モジュラー方式であり、複数の金属部材のうち前記第1の電子基板の複数のフットプリントに適応するように構成された金属部材を使用して、複数の電子基板のうち第2の電子基板を接地可能とする、請求項1~6のいずれか1項に記載のシステム。前記第1の接地面をコンポーネントに接続するように意図された前記フットプリントがシールディングコンポーネントフットプリントである、請求項1~7のいずれか1項に記載のシステム。当該システムは、前記第2の電子基板上に接続されたシールディングコンポーネントをさらに含み、前記シールディングコンポーネント102が前記金属部材103と前記第2の電子基板111の間に配置されることにより前記第2の接地面を前記第1の接地面に電気的に接続する、請求項1~8のいずれか1項に記載のシステム。前記第2の電子基板は、前記第2の接地面をコンポーネントに接続するように意図された少なくとも1つのフットプリントを含み、前記第2の電子基板の少なくとも1つのフットプリントが前記金属部材の前記要素と接触することにより前記第2の接地面を前記第1の接地面に電気的に接続する、請求項1~8のいずれか1項に記載のシステム。前記第2の電子基板は、前記金属部材の上方に、前記シールディングコンポーネントが接続される一方の側111aまたは前記第2の接地面に接続するように意図されたフットプリントを含む他方の側111bに、区別なしに重ねられる、請求項1~9のいずれか1項に記載のシステム。前記電子装置は、プラスチック筐体を含む、請求項1~11のいずれか1項に記載のシステム。前記電子装置は、復号器セットトップボックスである、請求項1~12のいずれか1項に記載のシステム。図1は、実施形態に係るシステムに含まれる電子基板100上のフットプリント101を示している。電子基板100は、例えば電子装置のマザーボードである。電子基板100上に、複数の異なる電子コンポーネントが組み立てられ、はんだ付けされる。フットプリント101は、例えば図1に示された矩形の形状に従った閉じたラインを画成する。図2は、電子基板100上のシールディングコンポーネント102を示している。コンポーネントのうち、放射の影響を受けやすい幾つかのコンポーネントは、シールディングコンポーネント102により保護されている。シールディングコンポーネント102は、マザーボード上にこの目的のために確保されたフットプリント101上にはんだ付けされる。従って、シールディングコンポーネント102の接地面はマザーボードの接地面に接続されている。図3は、好ましい実施形態に係るシステムに含まれる電子基板100上の金属部材103を示す図である。金属部材103は、ベース106および輪郭部または壁部104を含む。壁部104は、シールディングコンポーネントのために当初設計されたフットプリントの形状に適応するように寸法が決められる。壁部104は鉛直方向を向いており、マザーボードに対して垂直である。さらに、壁104部は、フットプリントの矩形の形状によって形成される閉じたラインを垂直に突出させたものに対応する。ベース106は水平方向を向いており、マザーボードに対して平行である。水平方向のベース106の形状は、閉じたラインによって画成される形状に対応する。この形状は、例えば、矩形である。ベース106は、別の電子基板との接触を提供する要素を含む。好ましい実施形態によれば、これらの要素はコンタクトストリップ105である。本発明とは異なり、電子基板を接地するための既知のコンポーネントは、シールディングコンポーネント専用のフットプリント上にはんだ付けするように構成されたものではないため、追加的な、再使用できない、専用のフットプリントを必要とする。本発明に係る接地コンポーネントの形状および寸法は、フットプリントから決められるが、従来技術では、フットプリントの形状および形態は、接地コンポーネントから決められる。図4は、別の好ましい実施形態に係るシステムに含まれる電子基板100上の金属部材103を示している。別の好ましい実施形態によれば、これらの接触要素は、ボール107である。図5は、好ましい実施形態に係るシステムに含まれる複数の異なる要素を示している。このシステムは、第1の電子基板100と、第2の電子基板111と、第1の電子基板100と第2の電子基板111とを接続する金属部材103とを含む。第1の電子基板100は、例えばマザーボードであり、第2の電子基板111は、例えばドーターボード、または交換可能あるいは追加的な機能を実装するモジュールNIMである。ディジタルテレビジョン復号器セットトップボックスにおける例では、マザーボードは、テレビジョン信号の復号および表示機能を含む。モジュールは、例えば、衛星、ケーブル、または、無線送信のための信号の受信および復調フロントエンド機能を実行する。従って、モジュール111は、シールディング102によって保護される、外界からの刺激による影響を受けやすいコンポーネントを含む。あるいはまた、モジュールは、例えば複数の異なるプロバイダのアクセス制御機能を実装する。従って、単一のマザーボード100およびモジュール111の所定のアセンブリを用いて、複数の異なる機能を有する電子装置が利用可能である。これは、製品のモジュール性によるものである。第1の電子基板100上のコネクタ109および第2の電子基板111上のコネクタ110は、2つの電子基板が接続された際のシステムにおけるロジック信号の連続性を提供する。図6は、好ましい実施形態に係るシステムに含まれる複数の異なる組み立てられた要素を示している。コネクタ109および110が組み立てられ、これらは、第1の電子基板100上に第2の電子基板111を固定する。改良された例によれば、ベース112は、第1の電子基板100上に第2の電子基板111が重ねられた状態で固定されるのを補助する。第2の電子基板111は、第1の電子基板上にはんだ付けされる金属部材103のコンタクトストリップと接触する。図示された実施形態によれば、一方では、シールディングコンポーネント102は、第2の接地面に接続された第2の電子基板111上に組み立てられる。他方では、シールディングコンポーネント102は、第1の接地面に接続されたコンタクトストリップと接触する。従って、このシールディングコンポーネント102および金属部材103は、第1の接地面および第2の接地面を接続させる。図示しない別の実施形態によれば、第2の電子基板は、逆さまに配置される。即ち、第2の電子基板が接地フットプリントを介して金属部材と接触することにより、第1の接地面と第2の接地面とが接続される。この場合、シールディングコンポーネントが第2の電子基板上のこのシールディングコンポーネントのアセンブリによって、第2の接地面と接続され、システムの接地部にも接続される。例えば、上部側と呼ばれて区別される側111aには、シールディングコンポーネントが接続され、例えば、底部側と呼ばれる側111bは、接地フットプリントを有する。従って、システムは、いずれの側を介してもアセンブリを機能させるという利点がある。図7は、別の好ましい実施形態に係るシステムに含まれる複数の異なる組み立てられた要素を示す図である。本実施形態においては、第2の電子基板上にシールディングコンポーネントは存在しない。コネクタ109および110が組み立てられ、これらは、第1の電子基板110上に第2の電子基板111を固定する。この変形例によれば、これらのコネクタは、電子基板を固定し、支持の際にベースの補助はない。第2の電子基板111は、第1の電子基板にはんだ付けされた金属部材103のコンタクトストリップと接触する。本実施形態によれば、第2の電子基板は、接地フットプリントを含む。この接地フットプリントを用いてコンタクトストリップは接触し、システムの接続を提供する。当然のことながら、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。特に、本発明は、マザーボード上に接続された幾つかのモジュールに対応することができる。変形例によれば、コンタクトストリップまたはボール以外の要素が金属部材と第2の電子基板との接触を提供する。