有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法であって、基板上に複数の第1電極を並置して分布せしめる第1ステップと、前記第1電極の各々の頂面上に発光層を含む複数の有機層が積層された積層体を形成する第2ステップと、前記積層体の各々の上に第2電極を形成して有機エレクトロルミネッセンス素子を形成する第3ステップとを含み、前記第1ステップにおいて、前記第1電極を、前記頂面を囲む稜線を形成する角部を有する導電体とし、前記第2ステップは、少なくとも発光性有機材料含有液体をノズルを介して射出して得られる微小フロー形態によって前記頂面の有機層へ供給するステップを含むことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。前記角部の内角は、45°乃至165°の角度であることを特徴とする請求項1に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。前記第2ステップは、前記第1電極の分布範囲に亘って拡がる少なくとも1層の非発光性有機材料の有機層を形成するステップを含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。前記第1ステップは、複数の導電膜を積層して前記第1電極を形成するステップを含み、前記複数の導電膜のうちの1つの導電膜の頂面の面積が他の導電膜よりも大きいことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。前記角部の表面粗さRaが30nm以下であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。前記第2ステップにおける、前記ノズルを前記第1電極の配列に沿って前記基板に対して相対的に移動させるステップを含むことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。基板上に並置され分布形成された複数の第1電極と、前記第1電極の各々の頂面上に積層されて形成された発光層を含む複数の有機層からなる積層体と、前記積層体の各々の上に形成された第2電極と、を含む有機エレクトロルミネッセンス素子であって、前記第1電極が、前記頂面を囲む稜線を形成する角部を有する導電体であり、前記発光層は、少なくとも発光性有機材料含有液体がノズルを介して射出して得られる微小フロー形態によって前記頂面の有機層へ供給され乾燥されて、形成されていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパネル。インクジェット法で塗りわけ塗布された液同士の混合を防止するために、有機EL素子の光取り出し側の電極を囲むようにバンクを配置し、バンク上に撥液処理を行うか、或いは撥液性バンクを形成して、発光エリア以上に塗布された液が広がらないようにする。バンクに撥液性を持たせるためには、はフッ素をバンク表面に付加させる。親液性のバンクにフッ素を付加する場合は、真空プラズマ装置や大気圧プラズマ装置を用いて、フッ素を含有したガスをプラズマにより分解しバンク表面にフッ素を付加させることが知られている。このように基板側に撥液性のバンクを形成するには、工程を増やすことになる。また、フッ素含有の撥液性のバンクを用いることも知られている。この場合、パターニング性や残渣が問題になる場合がある。特に残渣があると、残渣が撥液性のため、この残渣によるリークや膜厚異常が問題となる。これら問題に対する対策として親液性のバンクで塗り分けるという方法が考えられる。しかし、親液性のバンクでは塗布液がバンク上に塗り上がるため隣接セルで塗布液が混ざりあってしまう。それ故、湿式塗布法の下で、親液性のバンクを使う塗り分けは困難となる。図1は、従来のインクジェット法による有機ELパネルの作製プロセスを示す。まず、ガラスなどの基板1が用意し、その上に、ITOなどの陽極2及び補助電極BUが形成される図1a。そして、フォトリソグラフィ工程によって絶縁性のバンクBKが陽極2を囲むように形成される図1b。バンクBKによって画定された開口部内に、有機層を構成する材料溶液である塗布液Lqが塗布される図1c。その後の乾燥により有機層LYが成膜される図1d。そして、かかる塗布液の塗布と乾燥の工程がそれぞれの機能を果たす有機層ごとに順次繰り返され、多層の有機層MLYが形成される図1e。有機層成膜後、蒸着などにより陰極金属膜9が成膜される図1f。その後、図示しない封止工程を経て有機ELパネルを得ている。上記のような従来の有機ELパネルの製造方法では、バンクBKが必要な故に、例えば、有機EL素子のサブピッチSpが500μmの場合でバンクBKの幅BKWが100μmのとき、開口幅OWが400μmとなって、開口率OW/Spが例えば、80となる。本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、有機層形成を塗布工程による一方で、大なる開口率を有する有機ELパネル及びその製造方法を提供することが課題の一例としてあげられる。本発明者は、上記課題を解決すべく検討した結果、電極の形状によって塗布液の動きを制限させることを見い出し、有機EL素子に特定形状電極を用いることにより、素子間のバンクを除去して本発明の完成に至った。本発明による有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法は、基板上に複数の第1電極を並置して分布せしめる第1ステップと、第1電極の各々の頂面上に発光層を含む複数の有機層が積層された積層体を形成する第2ステップと、積層体の各々の上に第2電極を形成して有機エレクトロルミネッセンス素子を形成する第3ステップとを含む。当該製造方法は、第1ステップにおいて、第1電極を、頂面を囲む稜線を形成する角部を有する導電体を用いることと、第2ステップは、少なくとも発光性有機材料含有液体をノズルを介して射出して得られる微小フロー形態によって頂面の有機層へ供給するステップを含むこと、を特徴とする。本発明による有機エレクトロルミネッセンスパネルは、基板上に並置されて形成された複数の第1電極と、前記第1電極の各々の頂面上に積層されて形成された発光層を含む複数の有機層からなる積層体と、前記積層体の各々の上に形成された第2電極と、を含む有機エレクトロルミネッセンス素子である。当該有機エレクトロルミネッセンス素子は、前記第1電極が前記頂面を囲む稜線を形成する角部を有する導電体であり、前記発光層は、少なくとも発光性有機材料含有液体がノズルを介して射出して得られる微小フロー形態によって前記頂面の有機層へ供給され乾燥されて、形成されていることを特徴とする。以下に本発明の実施例を図面を参照しつつ説明する。図2は、第1の実施例として有機ELパネルの作製方法の工程によって得られる有機ELパネルの中間生成構造を示す。まず、図2aに示すように、ガラスなどの基板1が用意され、スパッタ工程によって、アルミニウムなどの導電膜及びITOなどの導電膜が順に形成される。次に、ストライプ状もしくは矩形の島状などの所定パターンでフォトリソグラフィ工程が実行され、積層された第一電極11及び補助第一電極陽極11aの導電体の複数が基板1上に並置分布されて形成される。この導電体形成ステップにおいて、補助第一電極11aの周縁に角部TPEが形成される。すなわち、補助第一電極11aの頂面を囲む稜線を形成する角部TPEが形成される。角部TPEはその内角が45°乃至165°の角度であって、例えば90°で形成される。次に、例えば、スピンコート法やスリットコート法など湿式塗布法により、補助第一電極11a及び基板1上に、正孔注入層用塗布液が全面塗布され乾燥されて正孔注入層3が成膜され、その上に正孔輸送層用塗布液が全面塗布され乾燥されて正孔輸送層4が成膜される図2b。正孔輸送層4には補助第一電極11a周縁の角部TPEと相似形である正孔輸送層4の頂面を囲む稜線TPE2が形成される。この有機層塗布ステップにおいて、第1電極11の分布範囲に亘って拡がる非発光性有機材料の有機層である正孔注入層3及び正孔輸送層4が形成されるが、素子構成により、これらを省略したり、一層のみ形成されてもよい。次に、液体をノズルを介して射出して得られる微小フロー形態によって供給するインクジェット法により、稜線TPE2に囲まれる正孔輸送層4の頂面に発光層用塗布液Lqすなわち発光性有機材料含有液体が塗布される図2c。このインクジェットステップにおいて、例えばノズルNZは第1電極11の配列に沿って基板1に対して相対的に移動させられる。そしてノズルNZは発光層用塗布液を射出して、微小流滴である微小フロー形態によって、正孔輸送層4の頂面へ供給する。塗布液Lqは、その表面張力により、接触角度にて例えば半球状の膨出形態で維持される。次に、発光層用塗布液の乾燥により発光層5が成膜される図2d。次に、発光層5上に、正孔ブロック層用材料が真空蒸着法により成膜されて正孔ブロック層6が成膜され、その上に電子輸送層用材料が真空蒸着法により成膜されて電子輸送層7が成膜され、その上に電子注入層用材料が真空蒸着法により成膜されて電子注入層8が成膜される図2e。次に、電子注入層8上に、真空蒸着法によりアルミニウムなどの第二電極である陰極9が成膜される図2f。その後、図示しない封止工程を経て有機ELパネルを得る。封止工程としてはプラズマCDVなどによるバリア膜等を成膜後、固体封止を行っても良いし、ガラス缶などによる中空封止でも良い。本実施例によれば、バンクが不必要なため有機EL素子の製造プロセスを簡素化でき、各々の有機EL素子のサブピッチSpに対して開口幅OWを大幅に確保できるので、開口率OW/Spを向上できる。図3に、第2の実施例としてインクジェット法により正孔注入層、正孔輸送層及び発光層を形成して、得られた有機ELパネルを示す。まず、基板1上に第一電極のためのアルミニウム膜がスパッタ法にて成膜される。次に、陽極補助第一電極のためのアルミニウム膜上にITO膜がスをパッタ法にて成膜される。次に、アルミニウム膜及びITO膜がフォトリソグラフィ法にてパターニングされ、周縁に角部を有する同一形状の第一電極11及び陽極11aが形成される。該角部が頂面を囲む稜線を形成する。次に、正孔注入層3、正孔輸送層4及び発光層5が第一電極と同一パターンでインクジェット法により塗布され乾燥されてそれぞれの層が順に成膜される。正孔注入層及び正孔輸送層には、陽極補助第一電極周縁の角部TPEに起因する頂面を囲む稜線が形成されるので、インクジェット法によるパターニングが可能となる。次に、正孔ブロック層6が任意の塗布方法により全面塗布される。次に、電子輸送層7及び電子注入層8が蒸着により成膜される。次に、アルミニウムの第二電極である陰極9が抵抗加熱による蒸着成膜される。その後、封止工程を経て第2の実施例の有機ELパネルを得る。このように、塗布層を多層形成する場合において、電極上にパターンすべての層を電極上に塗布して形成しても良いし、任意の層のみ塗布し、それ以外は電極上及び電極上以外も覆うような構成であっても良い。第3の実施例として、第1の実施例の第二電極である陰極9をアルミニウムに代えて銀Agを抵抗加熱により蒸着成膜した以外、第1の実施例と同一構成により、有機ELパネルを形成した。陰極第二電極にAg半透明電極を用いることにより、トップエミッション構造の有機ELパネルが製造可能になる。トップエミッション構造により、基板側から光を取り出さないため、第一電極をピン止め効果が出やすい厚さや形状を選択することが可能となる。第二電極のAg膜厚が75nm以下とすれば、第二電極の透過率が80以上となる。さらに、第1及び2の実施例においても、第一電極をアルミニウムに代えて銀Agを用いれば、透過率が80以上のボトムエミッション型の有機ELパネルが製造可能になる。図4に第4の実施例として、第一電極11及び陽極11aの構成を変更し第二電極のAgとした以外、第1の実施例と同様のインクジェット法により発光層を形成する例を示す。なお、発光層形成工程以降は第1の実施例と同様なので、説明は省略する。まず、基板1上に第一電極のためのアルミニウム膜がスパッタ法にて成膜される。次に、アルミニウム膜をフォトリソグラフィ法にてパターニングされ、周縁に角部を有する第一電極11が形成される。次に、第一電極11上に、陽極補助第一電極のためのITO膜がスパッタ法にて成膜される。次に、図4aに示すように、ITO膜がフォトリソグラフィ法にてパターニングされ、第一電極11周縁の角部が露出するように第一電極11より少ない面積で陽極11aが形成される。第一電極のパターニングは陽極よりも一回り大きいパターンで実行される。かかる第一電極及び陽極の形成ステップにおいて、導電体の第一電極11及び陽極11aは、2層に積層形成されることには限定されず、周縁の角部TPEが露出するように、複数の導電膜のうちの1つの導電膜の頂面の面積が他の導電膜よりも大となるように、多層の積層体として形成されてもよい。次に、図4bに示すように、第一電極11、補助第一電極11a及び基板1上に、正孔注入層用塗布液が全面塗布され乾燥されて正孔注入層3が成膜され、その上に正孔輸送層用塗布液が全面塗布され乾燥されて正孔輸送層4が成膜される図4b。正孔輸送層4には第一電極11周縁の角部TPEに起因する稜線TPE2が形成される。次に、図4cに示すように、稜線TPE2に囲まれる正孔輸送層4の頂面に第一電極11と同一パターンでインクジェット法により発光層用塗布液が塗布される図4c。ここで、加工性の良いアルミニウム等を下地層の面積の大なるパターンの第一電極11とし、加工性の悪いITOなどを上層の面積の小なるパターンの補助第一電極11aとしているので、ITO上層エッジで塗布液Lqを止めなくとも、アルミニウム下地層の角部TPEエッジで塗布液Lqを止めることができる。この工程以降は第1の実施例と同様である。何れの実施例の場合においても、インクジェット法による場合、それぞれの塗布液Lqは正孔注入層、正孔輸送層、発光層、正孔ブロック層、電子輸送層、電子注入層など有機層を構成する有機材料を含む各種の有機材料含有液体であり、インクとして予め調製されている。なお、陽極11aには陰極9より仕事関数の大きな導電性材料が選択される。さらに、陽極及び陰極は、発光の取り出し側となる場合は、透明又は半透明となるように材料、膜厚を選択する。特に陽極及び陰極のうちどちらか、もしくはその両方が、発光性有機材料から得られる発光波長において少なくとも80以上の透過率を持つ材料を選択することが好ましい。また、有機層の積層順序は、上記の実施例の順序とは反対の陰極から、電子注入層、電子輸送層、正孔ブロック層、発光層、正孔輸送層、正孔注入層および陽極でもよい。次に、本実施例にかかる導電膜の角部TPEの内角の実用上好ましい範囲について説明する。図5に示すように、角部TPEを有するITO導電膜の第一電極11をガラス基板1上に成膜したサンプル基板を用意する。そこで、基板1上の第一電極11の頂面平坦面に、例えば、湿式成膜法のインクジェット法により塗布液Lqが塗布される。この場合、塗布液Lqは正孔注入層、正孔輸送層、発光層、正孔ブロック層、電子輸送層、電子注入層など有機層を構成する有機材料を含む各種の有機層用塗布液であり、インクとして予め調製されている。図5aは塗布液の液滴が着弾してそれが第一電極11に付着している平衡状態のサンプル基板の概略部分断面図を示す。図5bは塗布液の複数の液滴が着弾して凝集した塗布液の膜が第一電極11の全面に付着している状態のサンプル基板の概略部分断面図を示す。図5aの場合、塗布液Lqの液滴がその表面張力により膨出形状などを維持している。これは、図示するように、第一電極11と塗布液Lqと空気の接触点CPにおいて、次のヤング式、γS=γSLγSLcosθが成立して平衡を保っているからである。式中、γSは固体第一電極の表面張力を、γSLは固液界面張力第一電極塗布液界面張力を、γLは液体塗布液の表面張力を、θは接触角を、示す。接触角0≦θ≦90°の場合は第一電極が塗布液に対して親液性がある状態である。接触角90°<θ≦180°の場合は第一電極が塗布液に対して撥液性がある状態である。第一電極への塗布液の付着と塗布液の液滴の移動を考慮すると、接触角0≦θ≦90°となるように塗布液の特性は設定されて、塗布液が調合される。図5bの場合、塗布液Lqは、塗布液Lqの膜が第一電極11の角部TPEを通過しないような総量で、第一電極11に塗布されている。第一電極11の角部TPEがテーパー角α頂面の延長面と側端面との角なすであって第一電極の頂面から基板へ傾斜する角度、内角βとはαβ=180°の関係にあるを持っているので、そこに近づいた塗布液Lqの膜は角部TPEを越えて拡がらす、その接触点が角部TPEに留まる、いわゆる濡れのピン止め現象を呈する。本実施例はこのピン止め現象を利用している。換言すると、第一電極11の頂面での塗布液Lqの接触角θであるので、角部TPEのテーパー角αとすれば、角部TPEにおける接触角がθαになるまで塗布液Lqは先に進めない。角部TPEより先に前進すると、第一電極11の屈曲した先のテーパー面での接触角が頂面での接触角θより小さくなるからである。上記ののヤング式に従うと、角部TPEでは、塗布液Lqの接触角はθからθαまでの任意の値をとることが出来ると考えられている。このように、角部TPEにて塗布液Lqが進行しないピン止め効果を利用して、第一電極11頂面での塗布液Lqのぬれ拡がりを制御することが可能である。本発明者は、ピン止めの効果が得られる角部TPEのテーパー角αの好適な範囲を実験して調べた。図5に示すような、一定面積の第一電極11を設けた複数のサンプル基板1を、そのテーパー角αを2°、15°及び20°と変化させて作製し、角部TPE0μmからの100μmまでの範囲の着弾位置に塗布液の液滴をインクジェット法により塗布した。そして、液滴の着弾距離を変化させたときの角部TPEを越えて塗布液が進行せずに留まるピン止め効果の発生確率を測定し、ピン止め発生確率とエッジからの着弾距離の関係を調べた。図6は、上記ピン止め発生確率の実験結果を示すグラフである。図6から明らかなように、テーパー角が小さいとピン止めの効果が出づらく、大きいと出やすいという、テーパー角に依存したピン止め効果の有意差があることが分かる。図6から、テーパー角15°及び20°の角部を有するサンプル基板の場合、液滴のエッジからの着弾距離が60μmを越えると飛躍的にピン止め発生確率が向上することが検証された。よって、本実施例において、ピン止めの効果が有効な範囲として角部のテーパー角αを15°以上とした。テーパー角αを15°とした場合に角部からのテーパー面の面積が大きくなり過ぎて隣接素子間隔が拡がり、開口率が十分得られなくなるので、第一電極の膜厚は1000nm以下の範囲が適当であった。第一電極の膜厚を減少させた場合、その膜厚50nm未満では角部からのテーパー面の面積が少なく明瞭な角部形状が得にくいことと、低抵抗な配線を確保するため、第一電極の膜厚は50nm以上の範囲が適当であった。更に、本発明者は、その周縁の側壁がいわゆる逆テーパー形状となる第一電極を有する複数の基板を作製し、角部のテーパー角αの上限を調べた。異方性エッチングや多層電極構造を用いて第一電極を逆テーパ形状にすると、洗浄工程等の基板に物理的接触を与えると、テーパエッジ部が折れてしまうサンプル基板が増えた。例えば、図7に示す2層電極構造下層Al、上層ITOの第一電極を有するサンプル基板の断面を撮影したSEM写真のようにテーパー角135°を越えるものでは第一電極の角部が折れ、製造歩留まりが低下するので、角部のテーパー角αが135°以下の第一電極を採用することが好ましい。したがって、発明者は、有機ELパネルの基板上の第一電極に、15°乃至135°のテーパー角を設ける、すなわち、45°乃至165°の角度を内角とする角部を設けることとした。更に、本発明者は、図8に示すような、基板1上に角部TPEを有する第一電極11を成膜し、スリットコート法などの湿式塗布法により、下地有機層12を予め第一電極11や基板1の全面に成膜したサンプル基板を作製した。上記同様の実験の結果、塗布液Lqの上記ピン止め効果が、図8に示す下地有機層12の角部TPE上においても維持されることを確認した。下地有機層の材料は正孔注入層、正孔輸送層、正孔ブロック層、電子輸送層、電子注入層など有機層を構成する電荷輸送性有機化合物である。よって、上記の有機ELパネルの製造方法においては、前記積層体の各々とそれらの間に亘って拡がる少なくとも1層の電荷輸送性有機化合物の有機層下地有機層12を形成するステップを含むこととすることが出来る。更に、本発明者は、図9に示すような、基板1上に角部TPEを有する第一電極11を成膜し、その上に補助第一電極11aを成膜したサンプル基板を作製した。上記同様の実験の結果、塗布液Lqの上記ピン止め効果が、図9に示す下地層の第一電極11の角部TPE上においても維持されることを確認した。このように、第一電極を2層以上積層の多層構造とすることができるので、例えば、加工性の良いアルミニウム等を下地層の第一電極11とし、加工性の悪いITOなどを上層の補助第一電極11aとする2層構造の第一電極の場合、アルミニウム下地層をITO上層よりも面積の広いパターンとすると、ITO上層ではエッジの表面粗さが悪いため当該エッジで塗布液Lqを止め難いが、アルミニウム下地層の角部TPEエッジで塗布液Lqを止めることができる。よって、上記の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法においては、前記第1ステップは、前記第一電極として複数の導電膜を積層するステップを含み、前記複数の導電膜のうちの前記角部を有する導電膜の頂面の面積が他の導電膜よりも大きいこととすることが好ましい。更に、本発明者は、上記の複数の基板における第一電極の表面粗さRa算術平均粗さを表面粗さ測定機JISB0601で測定した。そこで、ITOの第一電極の表面粗さはRa50nmを越えるとピン止め効果が働かないことが観測された。さらに、他の金属第一電極の場合ではRaが30nm以下好ましくはRaが10nm以下では概ねピン止め効果が発現したので、角部の表面粗さRaが30nm以下の第一電極を採用することが好ましい。100mm×100mmの発光パターンを有する有機ELパネルを作製した。有機EL素子の各々はライン長100mm及びライン幅450μmを有し、素子の各素子がライン数200本でサブピッチ500μmをもって平行に並設されたラインスペースは450μm50μmである。サブピッチ500μmのRGB発光層塗りわけを行い、他の有機層及び電極は共通の構成として、RGBの順に交互に並んだ有機EL素子のアレイを形成した。作製した有機ELパネルにおいては、各有機EL素子のサブピッチSpが500μmで、開口幅OWが450μmとなって、開口率OW/Spが90となり、従来のものよりも明るく光った。有機ELパネルの製造の構成を表1に示す。PEDOTPSSPolypolyBAlqBisaluminumHexIr3Tris2quinolineiridiumCBP44’BisbiphenylIr3TrisiridiumFIrBisiridium