"発電要素を収納し、かつ、開口を有する外装缶と、前記開口を封口する封口体とを有する扁平形状の素電池と、前記封口体上に配置されたインナーフレームと、前記インナーフレーム上に配置された保護回路と、前記保護回路を覆い、前記インナーフレームに接する樹脂モールド部材とを備え、前記インナーフレームは、前記素電池の幅方向の両端部において前記封口体の表面を覆っている、電池パック。前記インナーフレームは、前記素電池の幅方向における端部側に立体的に加工された部分を有する、請求項1に記載の電池パック。前記立体的に加工された部分は、前記素電池へ向かう方向に形成された凹部または貫通孔を含む、請求項2に記載の電池パック。しかし、特許文献1では、封口板にアンカーを設けるため、アンカーとして有効な寸法に限度がある。即ち、封口板の厚みを厚くすると、電池の内容積が減少し、電池容量が低下する。そのため、封口板としての強度と内容積との関係から1mm程度の厚みが採用されているが、この限られた厚みでアンカーを作製することになるので、アンカーの効果が小さくなる樹脂のかかりシロを大きくできないという問題がある。また、特許文献2では、保護回路基板を延長し、樹脂モールディング部の肉厚を一様にするコントロールを行うことによって、PTCPositiveTemperatureCoefficient素子上で発生する可能性があるヒケを抑制する効果があるが、モールディングの両サイドの切り欠き部の手前までしか保護回路基板を延長できない。従って、切り欠き部に対応した部分では、肉厚の厚い部分が発生してヒケが発生するという問題がある。そこで、この発明は、かかる問題を解決するためになされたものであり、その目的は、保護回路基板の幅方向よりも外側の樹脂モールド部材がインナーフレームから剥がれ難く、かつ、保護回路基板の幅方向よりも外側の樹脂モールド部材のヒケを防止低減可能な電池パックを提供することである。この発明の実施の形態によれば、電池パックは、素電池と、インナーフレームと、保護回路と、樹脂モールド部材とを備える。素電池は、発電要素を収納し、かつ、開口を有する外装缶と、開口を封口する封口体とを有する扁平形状からなる。インナーフレームは、封口体上に配置される。保護回路は、インナーフレーム上に配置される。樹脂モールド部材は、保護回路を覆い、インナーフレームに接する。そして、インナーフレームは、素電池の幅方向の両端部において封口体の表面を覆っている。この発明の実施の形態による電池パックにおいては、インナーフレームは、電池パックの外観形状となる硬化後の樹脂モールド部材の表面形状に沿った形状を有する。その結果、樹脂モールド部材が前記形状に沿って硬化される。従って、樹脂モールド部材をインナーフレームから剥がれ難くできるとともに、硬化後の樹脂モールド部材のヒケを防止低減できる。本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰返さない。図1は、この発明の実施の形態による電池パックの分解斜視図である。図1を参照して、この発明の実施の形態による電池パック10は、素電池1と、両面テープ2,9と、インナーフレーム3と、保護素子4と、正極リード5と、負極リード6と、保護回路7と、低温硬化樹脂樹脂モールド部材8と、缶底カバー11と、ラベル12とを備える。素電池1は、外装缶24を備え、外装缶24の内部には、正極および負極とをセパレータを介して捲回した捲回体形状の発電要素が収納されている。封口体25は、例えば、Alからなり、外装缶24の開口を封口する。負極端子26は、周囲に設けられた絶縁体図1においては、負極端子の下側に図示されているを介して封口体25に設けられる。ベント27は、封口体25に設けられる。ベント27は、外装缶24内の圧力が基準値よりも高くなると、開裂し、外装缶24内のガスを外部へ逃がす。注入口28は、封口体25に設けられる。注入口28は、素電池1の内部に電解液を注入するための口であり、電解液の注入が終了すると、正極端子を兼ね備えた金属栓を封口体25に溶接することによって封止される。両面テープ2は、貫通孔20を有する。そして、両面テープ2は、負極端子26が貫通孔20を通るように封口体25に貼付される。ここでは、貫通孔20を例示したが、貫通孔20は、必ずしも必要ではなく、負極端子26を跨がない範囲での矩形状でもよい。インナーフレーム3は、貫通孔31を有する。そして、インナーフレーム3は、負極端子26が貫通孔31に入るように封口体25上に配置され、両面テープ2によって封口体25に固定される。ここでは、インナーフレームの固定方法として両面テープを明示したが、両面テープに代えて、例えば、エポキシ系などの接着剤を用いても良い。この場合、封口体25とインナーフレーム3との固定をより強固に行うことができる。保護素子4は、インナーフレーム3上に配置される。そして、保護素子4は、一方端が負極端子26に溶接され、他方端が負極リード6に溶接される。正極リード5は、一方端が正極端子に溶接され、他方端が保護回路7に溶接される。ここでは、正極端子を兼ね備えた金属栓に正極リード5の一方端を溶接したが、これに代えて、封口体25に正極リード5の一方端を溶接しても良い。この場合、金属栓は、正極端子を兼ね備えなくとも良い。負極リード6は、一方端が保護素子4に溶接され、他方端が保護回路7に溶接される。保護回路7は、インナーフレーム3上に配置される。そして、保護回路7は、正極リード5および負極リード6に接続される。低温硬化樹脂8は、例えば、ポリアミド樹脂からなる。そして、低温硬化樹脂8は、保護素子4、正極リード5、負極リード6、保護回路7およびインナーフレーム3を覆うように配置される。この場合、低温硬化樹脂8は、インナーフレーム3に接する。両面テープ9は、外装缶24の底面24Aに貼付される。缶低カバー11は、例えば、ポリカーボネート樹脂からなる。ラベル12は、低温硬化樹脂8が保護素子4、正極リード5、負極リード6および保護回路7を覆うように、インナーフレーム3に接して配置されたときに、図1に示す領域REG1を覆うように低温硬化樹脂8インナーフレーム3外装缶24缶底カバー11の周囲に貼り付けられる。図2は、図1に示すインナーフレーム3、保護回路7および硬化後の低温硬化樹脂8の斜視図である。図2を参照して、インナーフレーム3は、素電池1の幅方向DR1において、長さL1を有する。また、インナーフレーム3は、幅方向DR1の両端部に凹部32,33を有する。更に、インナーフレーム3は、凹凸構造からなる立体的形状35,36を有する。立体的形状35,36は、それぞれ、凹部32,33に近接して配置されている。低温硬化樹脂8は、幅方向DR1において、長さL1を有する。また、低温硬化樹脂8は、幅方向DR1の両端部に凹部81,82を有する。そして、低温硬化樹脂8は、凹部81,82の下側に縁部83を有する。インナーフレーム3の凹部32,33は、それぞれ、低温硬化樹脂8の凹部81,82に対応して設けられている。そして、インナーフレーム3は、凹部32,33の下側に縁部34を有する。保護回路7は、幅方向DR1において、インナーフレーム3よりも短い長さL2を有する。図2においては、図示されていないが、インナーフレーム3の縁部34は、幅方向DR1に垂直な素電子1の厚み方向DR2において、低温硬化樹脂8の縁部83と同じ幅を有する。このように、インナーフレーム3は、幅方向DR1において、低温硬化樹脂8と同じ長さL1を有し、厚み方向DR2において、低温硬化樹脂8と同じ幅を有し、更に、低温硬化樹脂8の凹部81,82にそれぞれ対応した凹部32,33を有する。従って、保護素子4、正極リード5、負極リード6および保護回路7を覆うように低温硬化樹脂8を配置したとき、低温硬化樹脂8の凹部81,82がそれぞれインナーフレーム3の凹部32,33に接し、低温硬化樹脂8の縁部83がインナーフレーム3の縁部34の上側で縁部34に接する。その結果、幅方向DR1および厚み方向DR2の全領域において、低温硬化樹脂8の下側にインナーフレーム3が存在する。また、保護回路7は、幅方向DR1において、インナーフレーム3の凹部32,33および立体的形状35,36よりも内側に配置される。その結果、幅方向DR1において、保護回路7よりも外側の領域にもインナーフレーム3が配置される。従って、インナーフレーム3は、両面テープ2によって封口体25に固定された場合、幅方向DR1の両端部において封口体25の表面を覆う。図3は、図1に示す電池パック10の側面図、平面図および一部の断面図である。図3において、aは、低温硬化樹脂8側から見た電池パック10の平面図であり、bは、電池パック10の側面図である。また、cは、aに示す線C-Cに沿ったインナーフレーム3および低温硬化樹脂8の断面図であり、dは、aに示す線D-Dに沿ったインナーフレーム3および低温硬化樹脂8の断面図であり、eは、aに示す線E-Eに沿ったインナーフレーム3および低温硬化樹脂8の断面図である。図3のcを参照して、線C-Cに沿ったインナーフレーム3の部分には、立体的形状36が配置されているため、インナーフレーム3が大部分を占め、低温硬化樹脂8は、厚み方向DR2においてインナーフレーム3上にインナーフレーム3の表面に沿って配置される。図3のdを参照して、線D-Dに沿った断面図において、保護回路7上の低温硬化樹脂8の厚みは、c,eに示す厚みと略等しく設定されるようにインナーフレーム3の封口体25の表面から保護回路7を受ける部分までの高さが調整されている。そして、低温硬化樹脂8は、厚み方向DR2において、保護素子4および保護回路7を覆うとともに、インナーフレーム3の上側および内側を充填するようにインナーフレーム3の表面に沿って配置される。図3のeを参照して、線E-Eに沿ったインナーフレーム3の部分には、凹部32および立体的形状35が存在するため、インナーフレーム3は、一部が窪んだ断面形状を有し、低温硬化樹脂8は、厚み方向DR2においてインナーフレーム3上にインナーフレーム3の表面に沿って配置される。このように、低温硬化樹脂8は、素電池1の幅方向DR1の両端部および中央部において、厚み方向DR2に亘ってインナーフレーム3の上側にインナーフレーム3の表面、またはインナーフレーム3、保護素子4および保護回路7の表面に沿って配置されている。図4は、図3に示す線IV-IV間における電池パック10の断面図である。図4を参照して、インナーフレーム3は、幅方向DR1の全領域において素電池1上に配置される。保護回路7は、インナーフレーム3上に配置される。低温硬化樹脂8は、インナーフレーム3および保護回路7を覆うようにインナーフレーム3および保護回路7に沿って成形されて配置される。そして、低温硬化樹脂8は、幅方向DR1の両端部においては、インナーフレーム3に接してインナーフレーム3上に成形されて配置される。図5は、図4に示す領域REG2,REG3,REG4の拡大図である。図5のaは、領域REG2の拡大図であり、図5のbは、領域REG3の拡大図であり、図5のcは、領域REG4の拡大図である。図5のaを参照して、インナーフレーム3は、幅方向DR1において素電池1の端部1Aまで配置されている。低温硬化樹脂8は、素電池1の幅方向DR1における端部1A側では、インナーフレーム3の表面形状に沿ってインナーフレーム3上に成形されて配置され、幅方向DR1の内部側では、保護回路7の表面形状に沿って保護回路7上に成形されて配置される。図5のbを参照して、インナーフレーム3は、素電池1上に配置され、低温硬化樹脂8は、保護回路7の表面形状に沿って保護回路7上に成形されて配置される。図5のcを参照して、インナーフレーム3は、幅方向DR1において素電池1の端部1Bまで配置されている。低温硬化樹脂8は、素電池1の幅方向DR1における端部1B側でも、インナーフレーム3の表面形状に沿ってインナーフレーム3上に成形されて配置され、幅方向DR1の内部側では、保護回路7の表面形状に沿って保護回路7上に成形されて配置される。図6は、図1に示す電池パック10の製造方法を示す工程図である。図6を参照して、電池パック10の製造が開始されると、素電池1の正極端子に正極リード5を溶接し、両面テープ2を封口体25に貼付する。その後、インナーフレーム3を両面テープ2に貼り付ける工程a。これによって、正極リード5の一部は、インナーフレーム3の下側に配置される。引き続いて、負極リード6を保護素子4に溶接し、保護素子4の負極リード6が溶接されていない他方のリードを素電池1の負極端子26に溶接する工程b。そして、保護回路7を正極リード5および負極リード6に溶接し、保護回路7を素電池1の高さ方向において裏返すように正極リード5および負極リード6を折り曲げ、保護回路7をインナーフレーム3上に配置する工程c。そうすると、素電池1、インナーフレーム3、保護素子4、正極リード5、負極リード6および保護回路7を成形器に入れ、樹脂をインナーフレーム3側から注入する。そして、注入した樹脂を硬化させる。即ち、低温硬化樹脂8を一体成形する工程d。この場合、樹脂は、素電池1の幅方向DR1の両端部、および素電池1の厚み方向DR2の両端部では、インナーフレーム3に接触し、インナーフレーム3の表面形状に沿って成形されて硬化される。また、樹脂は、素電池1の幅方向DR1および厚み方向DR2の中央部においては、保護回路7に接触し、保護回路7の表面形状に沿って成形されて硬化される。工程dの後、両面テープ9によって缶底カバー11を外装缶24の底面24Aに貼り付けるとともに、素電池1の外周面をラベル12によって覆う工程e。これによって、電池パック10が完成する工程f。上述したように、保護回路7は、素電池1の幅方向DR1において、インナーフレーム3よりも短く、素電池1の幅方向DR1における両端部には、インナーフレーム3の凹部32,33および立体的形状35,36が配置されている。その結果、ヒケによる外観不良を防止できる。また、低温硬化樹脂8は、インナーフレーム3に接触して成形されるので、低温硬化樹脂8を素電池1から剥がれ難くできる。特に、インナーフレーム3は、凹凸構造からなる立体的形状35,36を幅方向DR1の両端部に有するので、インナーフレーム3と低温硬化樹脂8との接触面積を大きくできる。その結果、低温硬化樹脂8を素電池1から更に剥がれ難くできる。図7は、従来の電池パックの分解斜視図である。図7を参照して、従来の電池100は、図1に示す電池パック10の両面テープ2およびインナーフレーム3をそれぞれ両面テープ102およびインナーフレーム103に代えたものである。両面テープ102は、貫通孔120を有する。そして、両面テープ102は、負極端子26が貫通孔120を通るように封口体25に貼付される。インナーフレーム103は、貫通孔130を有する。そして、インナーフレーム103は、負極端子26が貫通孔130に入るように封口体25上に配置され、両面テープ102によって封口体25に固定される。上述したように、幅方向DR1において、電池パック10の保護回路7は、インナーフレーム3よりも短い。そして、インナーフレーム3は、保護回路7を支持するために設けられる。また、低温硬化樹脂8は、幅方向DR1の両端部においてそれぞれ凹部81,82を有する。従って、従来の電池パック100においては、インナーフレーム103は、図7に示すように、保護回路7だけを受けるように保護回路7とほぼ同じ長さを有し、幅方向DR1の両端部には、設けられていなかった。しかし、これでは、低温硬化樹脂の厚みムラが発生し、ヒケによる外観不良が生じていた。そこで、この発明の実施の形態においては、低温硬化樹脂の厚みムラを低減すべく、従来、設けられていなかった幅方向DR1の両端部にもインナーフレームを設けることにした。その結果、低温硬化樹脂8を一体成形する際、樹脂は、幅方向DR1および厚み方向DR2の全領域において、インナーフレーム3または保護回路7に接触し、インナーフレーム3または保護回路7の表面形状に沿って成形されて硬化する。従って、低温硬化樹脂8の厚みムラを低減できる。特に、インナーフレーム3の立体的形状35,36は、幅方向DR1において、保護回路7よりも外側の領域に配置されるので、樹脂は、保護回路7よりも外側幅方向DR1の領域において、インナーフレーム3の立体的形状35,36に沿って成形されて硬化する。その結果、低温硬化樹脂8は、保護回路7よりも外側幅方向DR1の領域において厚みムラが低減され、保護回路7よりも外側幅方向DR1のヒケを防止低減する本発明の目的を効果的に達成できる。このように、この発明の実施の形態においては、従来、設けられていなかった部分にもインナーフレームを設けて、樹脂がインナーフレーム3または保護回路7の表面形状に沿って硬化するようにした。図8は、インナーフレーム3の第1の具体例を示す斜視図である。インナーフレーム3Aは、図2に示すインナーフレーム3にアンカー部37,38を追加したものであり、その他は、インナーフレーム3と同じである。アンカー部37は、凹部32の底面321に設けられ、アンカー部38は、凹部33の底面331に設けられる。図9は、図8に示す線IX-IX間におけるアンカー部37の断面図である。図9を参照して、アンカー部37は、凹部32の底面321をインナーフレーム3Aの厚み方向に貫くように形成された2段階の貫通孔371,372からなる。貫通孔372は、貫通孔371よりも直径が小さい。そして、貫通孔372は、凹部32の底面321側に配置される。なお、図8に示すアンカー部38も、厚み方向DR2において、図9に示すアンカー部37と同じ構造からなる。図10は、図8に示すインナーフレーム3Aを用いたときのアンカー部37におけるインナーフレーム3Aおよび低温硬化樹脂8の断面図である。図10を参照して、図8に示すインナーフレーム3Aが用いられたとき、低温硬化樹脂8は、アンカー部37では、2段階の貫通孔371,372内にも充填され、硬化される。低温硬化樹脂8は、アンカー部38においても、図10に示す態様と同じ態様でアンカー部38の2段階の貫通孔内にも充填され、硬化される。その結果、インナーフレーム3Aと低温硬化樹脂8との接触面積がインナーフレーム3を用いた場合よりも大きくなる。従って、インナーフレーム3Aと低温硬化樹脂8との接合強度を更に強くできる。また、インナーフレーム3Aは、インナーフレーム3と同様に立体的形状35,36を備えるので、インナーフレーム3Aを用いた場合、保護回路7よりも外側幅方向DR1のヒケを防止低減する本発明の目的を効果的に達成できる。なお、アンカー部37,38は、2段階の形状からなると説明したが、この発明の実施の形態においては、これに限らず、アンカー部37,38は、直径が底面321に向かって小さくなるテーパ形状からなっていてもよい。図11は、インナーフレーム3の第2の具体例を示す斜視図である。図11を参照して、インナーフレーム3Bは、図8に示すインナーフレーム3Aにアンカー部39,40を追加したものであり、その他は、インナーフレーム3Aと同じである。アンカー部39は、凹部32の側壁322に設けられ、アンカー部40は、凹部33の側壁332に設けられる。図12は、図11に示す線XII-XII間におけるアンカー部37,39の断面図である。図12を参照して、アンカー部39は、凹部32の側壁322を素電池1の厚み方向DR2に貫くように形成された貫通孔391からなる。なお、図11に示すアンカー部40も、厚み方向DR2において、図12に示すアンカー部39と同じ構造からなる。図13は、図11に示すインナーフレーム3Bを用いたときのアンカー部37,39におけるインナーフレーム3Bおよび低温硬化樹脂8の断面図である。図13を参照して、図11に示すインナーフレーム3Bが用いられたとき、低温硬化樹脂8は、アンカー部37の2段階の貫通孔371,372内およびアンカー部39の貫通孔391内にも充填され、硬化される。低温硬化樹脂8は、アンカー部38,40においても、図13に示す態様と同じ態様でアンカー部38の2段階の貫通孔内およびアンカー部40の貫通孔内にも充填され、硬化される。その結果、インナーフレーム3Bと低温硬化樹脂8との接触面積がインナーフレーム3Aを用いた場合よりも更に大きくなる。従って、インナーフレーム3Bと低温硬化樹脂8との接合強度を更に強くできる。また、インナーフレーム3Bは、インナーフレーム3と同様に立体的形状35,36を備えるので、インナーフレーム3Bを用いた場合、保護回路7よりも外側幅方向DR1のヒケを防止低減する本発明の目的を効果的に達成できる。ここで、図11において、貫通孔37,38を明示したが、貫通孔37,38は、必ずしも必要ではなく、貫通孔39,40のみでも良い。また、貫通孔39、40は、必ずしも貫通が必要ではなく、低温硬化樹脂が充填され、アンカー効果を期待できることから、貫通していなくとも良い。上述したように、インナーフレーム3A,3Bは、素電池1の幅方向DR1の両端側において立体的形状35,36を有し、幅方向DR1において立体的形状35,36の外側に凹部32,33およびアンカー部37,38;37,38,39,40を有する。その結果、低温硬化樹脂8がインナーフレーム3A,3B上に形成された場合、低温硬化樹脂8は、インナーフレーム3A,3Bおよび保護回路7の表面形状に沿って硬化するとともにアンカー部37,38;37,38,39,40内にも充填されて硬化する。従って、インナーフレーム3A,3Bを用いた場合、インナーフレーム3A,3Bと低温硬化樹脂8との接触面積がインナーフレーム3を用いた場合よりも大きくなり、インナーフレーム3A,3Bと低温硬化樹脂8との接合強度を強くできる。即ち、インナーフレーム3Aにおいては、アンカー部37,38は、低温硬化樹脂8側から素電池1側へ向かって直径が2段階で大きくなる2つの貫通孔371,372からなるので、低温硬化樹脂8は、インナーフレーム3を用いた場合よりもインナーフレーム3Aから抜け難くなる図5および図10参照。また、インナーフレーム3Bにおいては、アンカー部39は、アンカー部37と直角を成す方向に設けられ、アンカー部40は、アンカー部38と直角を成す方向に設けられるので、低温硬化樹脂8は、インナーフレーム3を用いた場合よりもインナーフレーム3Bから抜け難くなる図5および図13参照。その結果、インナーフレーム3A,3Bと低温硬化樹脂8との接合強度をインナーフレーム3を用いた場合よりも強くできる。また、インナーフレーム3A,3Bを用いた場合、幅方向DR1および厚み方向DR2における低温硬化樹脂8の厚みムラを低減でき、ヒケによる外観不良を防止できる。今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。"