"中心導体5と接地層15とを有するケーブル1の終端部に対して使用するための電気ストレス制御装置であって、前記ストレス制御装置が、前記ケーブル1の前記終端部が挿入され得る軸方向のボア170と、2つ以上の導電性又は半導電性のストレス制御層110、120、130であり、少なくともその一部が前記ボア170を中心にして同心円状に及び互いに同心円状になるよう配置される、2つ以上の導電性又は半導電性のストレス制御層110、120、130と、を備え、前記ケーブル1及び前記ストレス制御装置の軸方向縦断面において、前記ストレス制御装置の前記ストレス制御層110、120、130のうちの少なくとも2つが、前記ケーブル1の前記接地層15よりも前記ケーブル1の終端3へ向かって更に遠方へ軸方向25に延在するように、前記ケーブル1の前記終端部が前記軸方向25に前記ボア170の中に挿入され得、前記ストレス制御層110、120、130のうちの半径方向に外側の1つが、前記ストレス制御層110、120、130のうちの半径方向に内側の1つよりも前記ケーブル1の前記終端3へ向かって更に遠方へ前記軸方向25に延在することを特徴とする、電気ストレス制御装置。前記ケーブル1の前記接地層15、及び前記ストレス制御装置の前記ストレス制御層110、120、130のうちの少なくとも2つが、凸状プロファイル160で軸方向縦断面に位置するそれぞれの縁30、115、125、135を有するように、前記ケーブル1が軸方向25に前記ボア170の中に挿入され得る、請求項1に記載の電気ストレス制御装置。前記接地層15、及び前記ストレス制御層110、120、130のうちの少なくとも2つが、Rogowskiプロファイル160で軸方向縦断面に位置するそれぞれの縁30、115、125、135を有するように、前記ケーブル1が軸方向25に前記ボア170の中に挿入され得る、請求項1又は請求項2に記載の電気ストレス制御装置。前記Rogowskiプロファイル160が、電位Ψが0.1π以上であるRogowskiプロファイルである、請求項3に記載の電気ストレス制御装置。前記Rogowskiプロファイル160が、電位Ψが5/6π未満であるRogowskiプロファイルである、請求項3又は請求項4に記載の電気ストレス制御装置。非導電性又は半導電性の間隙層138、140が、前記ストレス制御層110、120、130のうちの2つの少なくとも一部分の間に配置される、請求項1~5のいずれか一項に記載の電気ストレス制御装置。前記間隙層138、140が押出し成形可能な高分子材料を含む、請求項6に記載の電気ストレス制御装置。前記ストレス制御層110、120、130のうちの1つが、地電位に置かれるように適合されている、請求項1~7のいずれか一項に記載の電気ストレス制御装置。前記ストレス制御層110、120、130のうちの1つが、浮動電位に置かれるように適合されている、請求項1~8のいずれか一項に記載の電気ストレス制御装置。請求項1~9のいずれか一項に記載の電気ストレス制御装置を備える、高電圧成端装置50又は高電圧ケーブル接合部50。前記高電圧成端装置50又は高電圧ケーブル接合部50が、少なくとも部分的に弾性体である、請求項10に記載の高電圧成端装置50又は高電圧ケーブル接合部50。ケーブル1の終端部に成端装置50又はケーブル接合部50を装着する方法であって、a請求項1~9のいずれか一項に記載の電気ストレス制御装置を備える成端装置50又はケーブル接合部50を準備する工程と、b中心導体5と接地層15とを備えるケーブル1の終端部を準備する工程と、c軸方向縦断面において、前記ストレス制御装置の前記ストレス制御層110、120、130が前記ケーブル1の前記接地層15よりも前記ケーブル1の終端3へ向かって更に遠方へ軸方向25に延在するように、前記軸方向25に前記ケーブル1の前記終端部を前記ストレス制御装置の前記ボア170の中に挿入する工程と、を備え、前記ストレス制御層110、120、130のうちの半径方向に外側の1つが、前記ストレス制御層110、120、130のうちの半径方向に内側の1つよりも前記ケーブル1の前記終端3へ向かって更に遠方へ前記軸方向25に延在する、方法。電気的絶縁破壊及びケーブル、又は成端部若しくは接合部への被害のリスクを減少させるために、ケーブル成端部及び接合部のストレス制御特性を改善することが望ましい。具体的には、更なる間隙を必要とせずに、高い電圧で信頼性のあるストレス制御を提供するストレス制御手段を提供することが望ましい。本発明は、この必要に取り組む。本発明は、第1の態様では、中心導体と接地層とを有するケーブルの終端部に対して使用するための電気ストレス制御装置を提供する。ストレス制御装置は、ケーブルの終端部が挿入され得る軸ボアと、2つ以上の導電性又は半導電性のストレス制御層と、を備え、そのうちの少なくとも一部はボアを中心にして同心円状に及び互いに対して同心円状になるように配置される。ケーブル及びストレス制御装置の軸方向縦断面において、ストレス制御装置のストレス制御層のうちの少なくとも2つが、ケーブルの接地層よりもケーブルの終端へ向かって更に遠方へ軸方向に延在するように、ケーブルの終端部が軸方向にボアの中に挿入され得、ストレス制御層のうちの半径方向に外側の1つは、ストレス制御層のうちの半径方向に内側の1つよりもケーブルの終端へ向かって更に遠方へこの軸方向に延在する。本発明の電気的ストレス制御装置は、ストレス制御層の縁がそれに対して制御装置が使用され得るケーブルの接地層の縁で電界線の集中を減少させるプロファイルで軸方向縦断面に位置するので、従前のストレス制御装置よりも間隙を必要とせずに、より高い電圧で改善されたストレス制御を提供することも可能である。電界線集中の低減は、ケーブルの接地層の縁での電気的絶縁破壊リスクの低減という結果になる。いくつかの従前のストレス制御装置は、例えば、ストレス錐体のように、ケーブルの半径方向に更に延在する部品を介して電界線の集中を減少させようと試みるが、本発明の電気ストレス制御装置は、薄くて、著しく半径方向に延在しなくともよいストレス制御層を使用する。したがって、このような層を使用することにより、ストレス制御装置が従前のストレス制御装置の直径より著しく大きくはない直径を有することが可能になり、より効果的に電界線の集中を減少させる。本発明の電気ストレス制御装置は、中にケーブルの終端が挿入され得る軸ボアを備える。ボアの直径は、それがケーブルの終端部の挿入を可能とするために十分大きくなるように、及びストレス制御装置がケーブルに対して良好に画定される放射状の位置にあるためにストレス制御装置とケーブルの終端部との間で密接な勘合を可能とするように、選択してもよい。しかし、ボアは、ケーブルの終端部よりも大きな直径を有してもよく、間隙手段は、ストレス制御装置がケーブルに対して良好に画定された放射状の位置にあるのを可能とするように、例えば、ケーブルの上方に這わせて、使用してもよい。ボアは、円筒状の形状を有していてもよく、ストレス制御装置の1つの終端からストレス制御装置の別の終端へ延在してもよい。本発明のストレス制御装置では、ストレス制御層のうちの少なくともいくつかの部分は、ボアを中心にして同心円状に、及び互いに対して同心円状になるように配置される。1つのストレス制御層は、その1つのストレス制御層の一部分のみがストレス制御層のうちの別の1つと同心円状に配置されるように、例えば、別のストレス制御層よりもケーブル終端から離れた長手方向に更に遠方に延在してもよい。ストレス制御層は、ストレス制御層のこの部品のみがボアを中心にして同心円状に、及びこの開口若しくはスリット又は突起を備えない互いに対して同心円状に配置されるように、例えば、開口若しくはスリット又は突起を有してもよい。ストレス制御層は、導電性若しくは半導電性チューブ、又は導電性若しくは半導電性塗装層、又は導電性若しくは半導電性押出成形又は導電性若しくは半導電性共押出層であってもよい。ストレス制御層は、例えば、シリコーン、天然ゴム、又はエチレンプロピレンジエンモノマーのようなエラストマーを含んでもよい。ストレス制御層は、導電率をもたらすために微粒子炭素物質を含んでもよい。ケーブル及びストレス制御装置の1つの特定の軸方向縦断面で、ストレス制御装置のストレス制御層のうちの少なくとも2つがケーブルの接地層よりもケーブルの終端へ向かって更に遠方へ延在し、ストレス制御層のうちの半径方向に外側の1つがストレス制御層のうちの半径方向に内側の1つよりもケーブルの終端に向かって更に遠方へこの軸方向に延在するように、ケーブルの終端部は、本発明の電気ストレス制御装置のボアの中に挿入されてもよい。同様の発明構成で、しかし、中心導体の中央線によって形成される軸線を中心として異なる位置角で取られた別の軸方向縦断面では、この条件の1つ又は両方が満たされない場合がある。例えば、ストレス制御装置のストレス制御層のうちの少なくとも2つは、ケーブルの接地層よりもケーブルの終端に向かって更に遠方には延在せず、又は別の例のように、ストレス制御層のうちの半径方向に外側のいずれも、ストレス制御層のうちの半径方向に内側の1つよりもケーブルの終端に向かって更に遠方へ軸方向に延在しない。本発明の更なる態様では、ケーブルは、ケーブルの接地層、及びストレス制御装置のストレス制御層のうちの少なくとも2つが、凸状プロファイルで軸方向縦断面に位置するそれぞれの縁を有するように、軸方向にボアの中に挿入され得る。コンデンサプレートの凸状プロファイルは、このプレートの縁で電界線の集中を減少させ、これによって縁間での電気的絶縁破壊リスクを低減することが既知である。軸方向縦断面で、ケーブルの接地層の縁及びストレス制御層の縁、即ちディスクリートの凸状プロファイルを成形する接地層、及びストレス制御層の縁の位置に同様の原理を適用すると、また、接地層の縁で電界線の集中を低減させ、これによって、中心導体と、それに対してストレス制御装置を使用することも可能なケーブルの接地層と、の間での電気的絶縁破壊リスクの低減をもたらす。凸状プロファイルは、典型的には、軸方向縦断面でケーブルの終端からの距離を徐々に減じながらケーブルの中心導体から離れて徐々に曲がるプロファイルである。凸状プロファイルは、ケーブル及びストレス制御装置の軸方向縦断面で直線断面を備える線であってもよい。これは曲線断面を備えていても備えていなくてもよい。凸状プロファイルの曲率半径は、プロファイルに沿って変わってもよい。本発明の更なる態様では、ケーブルは、接地層、及びストレス制御層のうちの少なくとも2つが、Rogowskiプロファイルで軸方向縦断面に位置するそれぞれの縁を有するように、軸方向にボアの中へ挿入され得る。一定のRogowskiプロファイルによって形状付けられるコンデンサプレートは、プレートの縁で電界線の集中を減少させ、これによって縁間での電気的絶縁破壊リスクを低減することが既知である。軸方向縦断面で、ケーブルの接地層の縁及びケーブルに対して使用するストレス制御装置のストレス制御層の位置に同Rogowski原理を適用すると、同様に、接地層の縁で電界線の集中を低減し、これによって、ケーブルの接地層の中心導体と縁との間での電気的絶縁破壊リスクを低減する。Rogowskiプロファイルは、したがって、ケーブル及びストレス制御装置の軸方向縦断面では、ケーブル接地層とストレス制御層の縁のディスクリート終点とから構成される。本発明の別の態様では、このRogowskiプロファイルは、電位Ψが0.1π以上であるRogowskiプロファイルである。0.1π以上である電位Ψの値に対するRogowskiプロファイルは、特に、電気的絶縁破壊リスクの高い低減をもたらし、ストレス制御装置の寸法を低減する上で役立つ。Ψが0.1π未満であるRogowskiプロファイルは、極めてフラットな形状を有しており、極めて遠方へケーブルの軸方向に延在する。ケーブル接地層の縁及びストレス制御層の縁が、Ψが0.1π未満であるRogowskiプロファイルを形成するストレス制御装置は、多くの実際的目的にとっては長すぎる場合がある。本発明の別の態様では、このRogowskiプロファイルは、電位Ψが5/6π未満であるRogowskiプロファイルである。5/6π未満であるΨの値に対するRogowskiプロファイルは、電気的絶縁破壊リスクの特に高い低減をもたらすことも可能である。本発明の更なる態様では、非導電性又は半導電性間隙層は、ストレス制御層のうちの少なくとも2つの部品の間に配置される。そのような間隙層は、間に配置されるストレス制御層間の距離の精密な制御を考慮することも可能である。ストレス制御層の縁は、それによって半径方向により精密に位置付けることも可能であり、このようにして中心導体と、それに対してストレス制御装置を使用するケーブルの接地層との間の電気的絶縁破壊リスクを引き下げることも可能である。間隙層は、例えば、シリコーンを含んでもよい。シリコーンは、シリコーンゴムを基礎にしてもよい。シリコーンは、炭素粒子で装填されていてもよい。間隙層は、例えば、エチレンプロピレンジエンモノマーMクラスのゴムを含んでもよい。間隙層は、例えば、10~9Ωcm及び10~16Ωcmの固有抵抗を有する材料を含んでもよい。その上に更なる態様では、間隙層は、押出成形可能な高分子材料を含んでもよい。成形する間隙層の伝送容量によって、より安価なコストで間隙層及び全ストレス制御装置の製造を可能にしてもよい。押出成形可能な高分子材料は、例えば、シリコーンを含んでもよい。シリコーンは、シリコーンゴムを基礎にしてもよい。シリコーンは、炭素粒子で装填されていてもよい。押出成形可能な高分子材料は、例えば、エチレンプロピレンジエンモノマーMクラスゴムを含んでもよい。押出成形可能な高分子材料は、例えば、10~9Ωcm及び10~16Ωcmの固有抵抗を有してもよい。本発明の別の態様では、ストレス制御層のうちの1つは、地電位に置かれるように適合される。接地するストレス制御層が接地層の縁で電界の集中を効果的に防止するので、接地するストレス制御層は、中心導体と、それに対してストレス制御装置を使用するケーブルの接地層との間で電気的絶縁破壊リスクの更なる低減を図ることも可能である。ストレス制御層は、例えば、外部で接近可能な断面を備えることによって地電位に置かれるように適合されてもよく、その断面の上に導電性テープが巻かれ得る。テープのもう一方の終端は、成端装置又は接合部の接地された遮蔽編組と電気的に接触してもよく、中にストレス制御装置を備えてもよい。本発明の別の態様では、ストレス制御層のうちの1つは、浮動電位に置かれるように適合される。浮動電位にストレス制御層を置くと、接地層の縁と直接近接していないケーブルの部品中の電気的絶縁破壊リスクを低減することも可能である。ストレス制御層は、例えば、電気的に非導電性材料中に埋め込むことによって又は周囲に電気的に非導電性のフィルム又はテープを巻くことによって、浮動電位に置かれるよう適合させることも可能である。本発明は、別の態様では、高電圧成端装置又は高電圧ケーブル接合部を準備し、上記のような電気ストレス制御装置を備える。高電圧成端装置又はケーブル接合部は、本発明の電気ストレス制御装置を備えているが、中心導体と、それに対して高電圧成端装置又はケーブル接合部を使用するがあまり間隙を必要としないケーブルの接地層と、の間の電気的絶縁破壊リスクの低減を明示することも可能である。本発明の更なる態様では、高電圧成端装置又は高電圧ケーブル接合部は、上記のような電気ストレス制御装置を備えるが、少なくとも部分的には弾性体である。弾性によって、高電圧成端装置又は高電圧ケーブル接合部を高電圧成端装置又は高電圧ケーブル接合部の中に挿入されたケーブルの周囲に密接に一致させることも可能である。成端装置又はケーブル接合部の内径及び/又はケーブルの外径は、成端装置又はケーブル接合部がケーブルとの密封を形成するように選択してもよく、これによって成端装置又は接合部の中への、又はその中への更なる水の浸透を明示することも可能である。本発明は、更なる態様で、ケーブルの終端部に成端装置又はケーブル接合部を装着する方法であって、上記のような電気ストレス制御装置を備える成端装置又はケーブル接合部を準備する工程と、中心導体と接地層とを備えるケーブルの終端部を準備する工程と、軸方向縦断面において、ストレス制御装置のストレス制御層がケーブルの接地層よりもケーブルの終端へ向かって更に遠方へ軸方向に延在し、ストレス制御層のうちの半径方向に外側の1つが、ストレス制御層のうちの半径方向に内側の1つよりもケーブルの終端へ向かって更に遠方へ軸方向に延在するように、軸方向にケーブルの終端部をストレス制御装置のボアの中に挿入する工程とを備える、方法を提供する。本発明は、別の態様では、ケーブルの終端部に成端装置又はケーブル接合部を装着する方法であって、上記のような電気ストレス制御装置を備える成端装置又はケーブル接合部を準備する工程と、中心導体と接地層とを備えるケーブルの終端部を準備する工程と、ケーブル及びストレス制御装置のストレス制御層のうちの少なくとも2つの接地層が凸状プロファイルで軸方向縦断面に位置するそれぞれの縁を有するように軸方向にケーブルの終端部をストレス制御装置のボアの中に挿入する工程と、を備える方法を提供する。別の態様では、本発明は、ケーブルの終端部に成端装置又はケーブル接合部を装着する方法であって、上記の電気ストレス制御装置を備える成端装置又はケーブル接合部を準備する工程と、中心導体と接地層とを備えるケーブルの終端部を準備する工程と、ケーブルの接地層、及びストレス制御装置のストレス制御層のうちの少なくとも2つが、Rogowskiプロファイルで軸方向縦断面に位置するそれぞれの縁を有するように、軸方向にケーブルの終端部をストレス制御装置のボアの中に挿入する工程と、を備える方法を提供する。次に、本発明の特定の実施形態を例証する以下の図面を参照して本発明をより詳細に説明する。以下に本発明の異なる実施形態を説明し、図面に示す。図中、同様の要素には同様の参照番号を付してある。図1は、透視図の縦断面図での典型的な高電圧ケーブル1の終端部を示す。いくつかの放射状寸法は、本図が見やすいように誇張されている。ケーブル1は、高電圧導体5又は中心導体5を含み、ケーブル1の中心に位置して、高電圧で電流を伝導する。本図では、ケーブル1の終端3は、中心導体5が終端するところに位置する。ケーブル1の終端部は、接地層15の縁30の周辺部と、接地層15の縁30とケーブル1の終端3との間でケーブル1の一部と、を備えるケーブル1の一部である。絶縁層10は、中心導体5を中心にして同心円状に配置される。半導電性又は導電性接地層15は、絶縁層10を中心にして同心円状に配置される。接地層15は、ときには、また、遮蔽層とも呼ばれる。接地層15は、ケーブル1の終端3から離れた更に遠方の位置で地電位に接続するが、この位置は本図には示されない。ケーブル1の最も外側の層は、非導電性ケーブル被覆物20又はケーブルシース20である。ケーブル1は、第2のケーブル図示せずと成端又は接合できる状態に準備されている。この準備は、中心導体5が露出して成端部又はコネクタ図示せずに固定されるようにシース20の部品、接地層15の部品、及び絶縁層10の部品を後方に切断することを伴う。接地層15は、矢印25によって示されるように、ケーブルの軸方向に縁30まで延在するように部分的に取り除かれた。接地層15の縁30は、ケーブルの使用中に、電気的絶縁破壊又は放電のリスクが接地層15と中心導体5との間で存在しないように、露出する中心導体5から十分離れて位置する。ケーブルシース20は、接地層15が縁30と密接に電気的に接触し得るように、接地層15の縁30から十分離れた地点まで次々に取り除かれた。接地層15は、図示の実施例では、絶縁層10の外側表面上の半導電性材料からなる。本実施形態では、半導電性材料は、架橋ポリエチレン又はXLPEであり、炭素粒子状物質で充填される。接地層15は、ケーブル1の絶縁層10と共押し出しされる。別の方法としては、接地層15は、また、金属箔を備え得る。金属箔は、絶縁層10の周囲に巻かれ得る。接地層15は、例えば、アルミ箔、例えば、巻いたアルミ箔を備え得る。広くは、接地層15は半導電性又は導電性であってもよい。図2は、水平距離の関数及び第2のコンデンサプレート230の表面の高さとして、第1のコンデンサプレート220の縁210での電界の同等電位線200を図示する。第1のコンデンサプレート220は、半無限大のコンデンサプレートであり、第2のコンデンサプレート230は、無限大のコンデンサプレートである。第1のコンデンサプレート220及び第2のコンデンサプレート230は、コンデンサを形成するように組み合わせる。第2のコンデンサプレート230は表面の高さゼロに位置する。第1のコンデンサプレート220の縁210は、表面の高さ3.1に位置し、コンデンサプレート220と230との間及び水平距離ゼロでの距離である。コンデンサプレート220と230との間の距離は、本図表のx軸及びy軸のためのスケールとして役立ち、軸は、したがって、長さのいかなる単位を用いても標識していない。コンデンサプレート220は、水平距離-∞からゼロへ水平に延在する。Rogowskiプロファイルは、第1のコンデンサプレート220の縁210付近の同等電位線200である。Ψのそれぞれの値は、同等電位線200、したがってRogowskiプロファイルを表す。実在の、即ち、有限のコンデンサプレートを設計する場合、Rogowski型無限大/半無限大コンデンサプレート配列構成のいくつかの同等電位線200は、プレートの縁に近接するプレート間での電気的絶縁破壊リスクが低減するように、実在のコンデンサプレートの有益な形状を示すことが既知である。一定のRogowskiプロファイルによって形状付けられる第1のコンデンサプレートは、電界が、第1のプレートと第1の縁付近の間隙中の第2のプレートとの間では、第1のプレートの縁から離れて更に遠方のプレート間の電界よりも強くない点と、第1のプレートの縁の区域でプレート間の電気的絶縁破壊リスクを最小化するように、第1のコンデンサプレートの縁での電界の集中が低減する点と、において有益であることが既知である。Rogowskiプロファイルは、しばしば、2次元平面での空間座標x;yの陰関数式によって数学的に記載される。x=AφexpφcosΨy=AΨexpφsinΨ式中、A=幾何学的正規化パラメータ、φ=電界強度、Ψ=電位である。一定のRogowskiプロファイルによる同等電位線200の形状を有するコンデンサプレートは、電気的絶縁破壊抵抗の改善を図ることが既知である。同等電位線200及びそれぞれのRogowskiプロファイルの実際の形状は、選択された電位Ψに依存する。同等電界線200の形状は、図2に見られ得るように、Ψのそれぞれの値で異なる。Ψ=π/2のRogowskiプロファイルにより形状付けられるコンデンサプレートは、プレートの縁区域内で良好な電気的絶縁破壊保護を図ることが既知である。なお、Ψ=2/3πのRogowskiプロファイルにより形状付けられるコンデンサプレートは、良好な破壊保護を図るが、Ψ≧5/6πのRogowskiプロファイルによって形状付けられるコンデンサプレートは、概ね、受け入れ可能な破壊保護を最早提供しないと見なされることが既知である。コンデンサプレートを形状付けるためのRogowski原理は、中心導体5と、ストレス制御装置の中へ挿入されたケーブル1の導電性接地層15との間で電界の集中を判定することも可能なストレス制御装置に適用することも可能である。ケーブル1の終端部の接地層15の縁30は、軸方向縦断面において、接地層15の縁30及びストレス制御装置の導電性ストレス制御層の縁がRogowskiプロファイルに位置するように、ストレス制御装置内に位置付けられ得る。本発明の本態様は、図3及び4の文脈でより詳細に説明する。中心導体5と接地層15との間のケーブル1及びストレス制御装置100の縦断面での所与の距離については、特定の電位Ψに対する同等電界線200の、即ち、特定の電位Ψに対するRogowskiプロファイルの形状は、既知の方法で、上記で所与のx及びyに対する既知の陰関数式を解くことから導き出され得る。W.Rogowskiの最初の論文DieelektrischeFestigkeitamRandedesPlattenkondensators,ArchivfurElektrotechnik,Vol.XII,1923は、コンデンサプレート間の所与の距離のために好適なプロファイルを算出する方法を提示する。また、Rogowskiプロファイルとは異なる他の凸状プロファイルが電気的絶縁破壊リスクをいくらか低減することも可能である。したがって、本発明の別の態様によれば、ケーブル1の終端部の接地層15の縁30は、軸方向縦断面において、接地層15の縁30及びストレス制御装置の導電性ストレス制御層の縁が凸状プロファイルに位置するように、ストレス制御装置内に位置付けられ得る。図3は、本発明のストレス制御装置100を備えるケーブル成端部50の概略の軸方向縦断面である。成端部50の最も外側の層は、絶縁層60である。絶縁層60はいわゆるHigh-K層70を中心にして同心円状に配置され、絶縁層60と高電圧ケーブル1の高電圧中心導体5との間で電界の制御のための一定程度の導電率を提供するが、これに対して成端部50を使用することも可能である。High-K層70は、しばしば、層70内である程度の電気導電率を与える炭素粒子を含む。ストレス制御装置100は、ここに示す実施形態では、2つの導電性ストレス制御層110、120と、2つの絶縁間隙層138、140と、を備える。ストレス制御層110、120、及び間隙層138、140は、ボア170を中心にして同心円状に配置され、ケーブル1の終端部、例えば、図1に示すケーブル1の終端部は中に挿入され得る。間隙層138、140のうちの1つ、いくつか、又はすべては、別の方法としては、半導電性、例えば、その層内である程度の電気導電性を与える炭素粒子を備えるHi-K層であってもよい。半径方向に内側のストレス制御層110又は内側のストレス制御層110は、軸ボア170を中心にして同心円状に配置される。それは、矢印25によって示される軸方向に縁115まで延在する。半径方向に外側のストレス制御層120又は外側のストレス制御層120は、ストレス制御層110、120が互いに対して同心円状に配置されるように、軸ボア170を中心にして同心円状に、内側のストレス制御層110を中心にして同心円状に配置される。外側のストレス制御層120は、矢印25によって示めされる軸方向に縁125まで延在する。外側のストレス制御層120は、矢印25によって示めされる軸方向に、内側のストレス制御層110よりも更に遠方に延在する。内側のストレス制御層110は、内側の間隙層140によってボア170から分離され、ボア170を中心にして同心円状に配置され、内側のストレス制御層110の縁115を越えて軸状に延在する。外側のストレス制御層120は、別の外側の間隙層138によって内側のストレス制御層110から分離され、内側のストレス制御層110、内側の間隙層140、及びボア170を中心にして同心円状に配置される。外側の間隙層138は、外側のストレス制御層110の縁125を越えて軸状に延在する。内側の間隙層140及び外側の間隙層138の両方は、ある程度の導電性を有し、比誘電率は、εR=10~εR=30である。ストレス制御層110、120の両方は、それぞれのストレス制御層110、120の外側で接近可能な断面上方に個別に巻かれ、成端装置50の接地する遮蔽編組上方にも巻かれたそれぞれの導電性テープを介して、地電位と電気的に接続しており、この外側で接近可能な断面及びテープは、左側に向かって更に遠方に位置し、本図に示されない。ストレス制御層110、120のうちの1つ以上は、別の方法としては、電気的に接続せずに、したがって浮動電位にあってもよい。絶縁層60、High-K層70、ストレス制御層110、120、及び間隙層138、140は弾性体である。弾性体である層ゆえに、全ケーブル成端部50が弾性体である。ケーブル1をボア170の中に挿入する場合で、ケーブル1のケーブルシース20がボア170の内径よりわずかに大きい外径を有するとき、成端部50は、その弾性のために、挿入中及び挿入がケーブルシース20の周囲に密接に適合した後にわずかに膨張する。これによって水が成端部50に浸透するのを防止することも可能である。ケーブル1の終端部は、ストレス制御層110、120が接地層15よりもケーブル1の終端3に向かって更に遠方へ矢印25の軸方向に延在するように、矢印25の軸方向にボア170の中に挿入され得る。ケーブル1の終端部は、ケーブル1の接地層15及びストレス制御層110、120が凸状プロファイル160でケーブル1及びストレス制御装置100の軸方向縦断面に位置するそれぞれの縁30、115、125まで延在するように、矢印25の方向にボア170の中に挿入され得る。示される実施形態では、凸状プロファイル160は、Rogowskiプロファイル160である。プロファイルはケーブル1及びストレス制御装置100の軸方向縦断面の半平面での滑らかな線を意味し、この線は、接地層15の縁30、及びストレス制御層110、120の縁115、125を通過し、半平面の縁は、ケーブル1の中心導体5の中心線によって形成される。軸方向縦断面は、中心導体5の中心線を備える。図4は、本発明のストレス制御装置100を備える、高電圧ケーブル1及びケーブル成端部50の終端部の透視図の軸方向縦断面である。縦断面の切欠は2つの平面にある。ケーブル1は、矢印25によって示めされる軸方向に縁30へ延在する接地層15を有する。このストレス制御装置100は、3つのストレス制御層110、120、130を有し、それぞれの縁115、125、135へ延在する。ケーブル1の接地層15は、絶縁層10によってケーブル1の中心導体5から分離される。接地層15の縁30及びストレス制御層110、120、130の縁115、125、135は、凸状プロファイル160で、具体的にはRogowskiプロファイル160で、示めされるような軸方向縦断面に位置する。このRogowskiプロファイル160は、約0.4πのΨの値を有する。本図は、ストレス制御層110、120、130がケーブル1の終端3へ向かって接地層15よりも更に遠方へ軸方向25で延在するように、軸方向25でストレス制御装置100のボア170の中に挿入されるケーブル1を示す。また、本図に見られ得るように、ストレス制御層120は、軸方向25で、ケーブルの終端3に向かってストレス制御層110よりも更に遠方に延在する。ストレス制御層110がストレス制御層120よりも軸ボア170の中央線から小さい半径に位置しているので、互いに関して、ストレス制御層120は、半径方向に外側のストレス制御層であり、ストレス制御層110は半径方向に内側のストレス制御層である。したがって、本実施形態では、ストレス制御層110、120、130のうちの半径方向に外側の1つは、軸方向25で、ケーブル1の終端3に向かってストレス制御層110、120、130のうちの半径方向に内側の1つよりも更に遠方に延在する。同様に、ストレス制御層120は、ストレス制御層130に関して半径方向に内側のストレス制御層であり、ストレス制御層130は、ストレス制御層120に関して、及びストレス制御層110に関して、半径方向に外側のストレス制御層である。図4に示す本発明のストレス制御装置100の実施形態は、3つのストレス制御層110、120、130と、凸状プロファイル160に位置するその縁115、125、135と、を有する。したがって、2つのストレス制御層110、120のみを有する、図3に示す実施形態よりも良好な電気的絶縁破壊リスクの低減を提供することも可能である。ストレス制御装置100は、別の方法としては、4つ、5つ、6つ、又はそれ以上のストレス制御層110、120、130を有してもよいことが想到される。この層110、120、130のうちのいくつか又はすべては、ケーブル1及びストレス制御装置の軸方向縦断面において、ストレス制御装置のストレス制御層110、120、130のすべてが軸方向25でケーブル1の接地層15よりもケーブル1の終端3に向かって更に遠方に延在するために、かつストレス制御層110、120、130のうちの半径方向に外側の1つが軸方向25で、ストレス制御層110、120、130のうちの半径方向に内側の1つよりもケーブル1の終端3に向かって更に遠方に延在するために、軸方向25でケーブル1の終端部がボア170の中に挿入され得るように配置されてもよい。ストレス制御層110、120、130の多くは、ここに記載するように配置すると、2つのストレス制御層110、120のみを有する図3に示す実施形態よりも電気的絶縁破壊リスクの更なる低減を提供することも可能である。同様に、ストレス制御層110、120、130のより多くは、ケーブル1の接地層15及びストレス制御層110、120、130のすべてが凸状プロファイル160で軸方向縦断面に位置するそれぞれの縁30、115、125、135まで延在するように配置すると、2つのストレス制御層110、120のみを有する図3に示す実施形態よりも電気的絶縁破壊の更なる低減を提供することも可能である。絶縁破壊リスクの低減は、ケーブル1の接地層15及びストレス制御層110、120、130のすべてがRogowskiプロファイル160で、軸方向縦断面に位置するそれぞれの縁30、115、125、135まで延在するようにストレス制御層110、120、130のすべてを配置すると、更に大きくすることでさえも可能である。図4では、ストレス制御装置100は、ケーブル成端部50内に備えられるように示される。ストレス制御装置100は、別の方法としては、例えば、ケーブル接合部又はがい管のように、ケーブル1の終端部に対して使用することも可能な他の装置内に備えられてもよい。図5は、付加的詳細を示す図4のケーブル成端部50の透視図の縦断面である。いくつかの寸法は、明瞭さのために誇張されていることに留意されたい。接地層15とケーブルシース20との間で、ケーブル1は遮蔽ワイヤ180のメッシュを有し、接地層15の周囲に巻き、接地層15と電気的に接触する。遮蔽ワイヤ180は図4に示さない。ケーブル1の成端の準備で、遮蔽ワイヤ180は、遮蔽ワイヤ180で成端部50内部のケーブル1の小部分のみを覆うように、取り除き、成端部50のケーブル終端部51に入るケーブル1の終端部から後方へ引っ張る。ケーブルシース20は、成端部50のケーブル終端部51とケーブルシース20との間でウォータタイトな密封が得られ得るように、短い距離で成端部50の中へ延在する。ケーブル成端部50は、弾性材料で作製される。ボア170の直径は、成端部50のケーブル終端部51がケーブルのケーブルシース20の周囲に適合して、ケーブルシース20と共にウォータタイトな密封を形成するように十分小さく選択される。ケーブル成端部50は、また、複数の円形のウィング190を備え、本質的に三角形のプロファイルを有する。その目的は、コネクタ終端部52からケーブル成端部50のケーブル終端部51への表面漏れ電流を最小化することである。本図は、また、ケーブル1の中心導体5に取り付けられるケーブルの柄200を示す。柄200は、電気的装着図示せずへ取り付けるための正孔210を備える。付加的弾性チューブ図示せずは、通常、この2つの部品の接続を機械的に保護し、成端部50の中への水の流入を防止するように成端部50及び成端部50に近い柄200の一部のコネクタ終端52上方に位置付けられる。"