"ディスク状ホイールの円周部に沿ってV字型の刃が形成され、前記V字型の刃の収束角が90~160°であり、前記刃先に溝が規則的に形成され、前記溝の深さが3~50μmであり、前記溝の幅が15~100μmであり、直径が1~10mmであり、ピッチスクライビングホイールの円周方向における前記溝1個の長さと、前記溝の形成により残存する突起1個の長さとを合計した値が30~180μmであり、円周方向における前記突起1個の長さよりも、前記溝1個の長さのほうが長く、材質が焼結ダイヤモンドPCDであるセラミックス基板スクライブライン形成用スクライビングホイール。前記セラミックス基板が、低温焼成セラミックス基板である請求項1記載のセラミックス基板スクライブライン形成用スクライビングホイール。セラミックス基板上に形成された機能領域を各機能領域毎に分断して製品基板とするためスクライブするスクライブ装置であって、前記スクライブの種別を、前記セラミックス基板の一つの辺の内側より他の辺の内側までの内切りスクライブと、前記セラミックス基板の一辺の外側より他の辺の外側までの外切りスクライブとし、前記スクライブ装置は、前記セラミックス基板が設置されるテーブルと、前記テーブル上のセラミックス基板に対向するように昇降自在に設けられ、その先端に請求項1記載のスクライビングホイールを保持するスクライブヘッドと、前記スクライビングホイールを前記セラミックス基板の表面に押圧した状態で前記スクライブヘッド及びセラミックス基板を相対的に移動させる移動手段と、スクライブするラインと、その種別を含むスクライブ内容を示したレシピデータテーブルをあらかじめ保持し、前記レシピデータテーブルに基づいて前記移動手段により前記スクライブヘッド及びセラミックス基板を相対的に移動させると共に、前記スクライブヘッドを昇降させてスクライブの種別に応じたスクライブを行うコントローラと、を具備するスクライブ装置。セラミックス基板上に形成された機能領域を各機能領域毎に分断して製品基板とするためスクライブするスクライブ装置であって、前記スクライブの種別を、前記セラミックス基板の一つの辺の内側より他の辺の内側までの内切りスクライブと、前記セラミックス基板の一辺の外側より他の辺の外側までの外切りスクライブと、前記セラミックス基板の一つの辺の内側より他の辺の外側までの内外切りスクライブと、前記セラミックス基板の一辺の外側より他の辺の内側までの外内切りスクライブとし、前記スクライブ装置は、前記セラミックス基板が設置されるテーブルと、前記テーブル上のセラミックス基板に対向するように昇降自在に設けられ、その先端に請求項1記載のスクライビングホイールを保持するスクライブヘッドと、前記スクライビングホイールを前記セラミックス基板の表面に押圧した状態で前記スクライブヘッド及びセラミックス基板を相対的に移動させる移動手段と、スクライブするラインと、その種別を含むスクライブ内容を示したレシピデータテーブルをあらかじめ保持し、前記レシピデータテーブルに基づいて前記移動手段により前記スクライブヘッド及びセラミックス基板を相対的に移動させると共に、前記スクライブヘッドを昇降させてスクライブの種別に応じたスクライブを行うコントローラと、を具備するスクライブ装置。前記セラミックス基板が、低温焼成セラミックス基板である請求項3又は4記載のスクライブ装置。セラミックス基板上に形成された機能領域を各機能領域毎に分断して製品基板とするため、その先端に請求項1記載のスクライビングホイールを保持する昇降自在のスクライブヘッドを用いてスクライブするスクライブ方法であって、スクライブの種別を、前記脆性材料基板の一つの辺の内側より他の辺の内側までのスクライブである内切りスクライブと、前記セラミックス基板の一辺の外側より他の辺の外側までのスクライブである外切りスクライブとするとき、スクライブするラインと、その種別を含むスクライブ内容を示したレシピデータテーブルをあらかじめ保持し、前記レシピデータテーブルに基づいて、前記スクライブヘッド及びセラミックス基板を相対的に移動させ、前記レシピデータテーブルに基づいて前記スクライブヘッドを昇降させてスクライブの種別に応じてスクライブするスクライブ方法。セラミックス基板上に形成された機能領域を各機能領域毎に分断して製品基板とするため、その先端に請求項1記載のスクライビングホイールを保持する昇降自在のスクライブヘッドを用いてスクライブするスクライブ方法であって、スクライブの種別を、前記セラミックス基板の一つの辺の内側より他の辺の内側までのスクライブである内切りスクライブと、前記セラミックス基板の一辺の外側より他の辺の外側までのスクライブである外切りスクライブと、前記セラミックス基板の一つの辺の内側より他の辺の外側までのスクライブである内外切りスクライブと、前記セラミックス基板の一辺の外側より他の辺の内側までのスクライブである外内切りスクライブとするとき、スクライブラインと、その種別を含むスクライブ内容を示したレシピデータテーブルをあらかじめ保持し、前記レシピデータテーブルに基づいて、前記スクライブヘッド及びセラミックス基板を相対的に移動させ、前記レシピデータテーブルに基づいて前記スクライブヘッドを昇降させてスクライブの種別に応じてスクライブするスクライブ方法。前記セラミックス基板は、格子状に機能領域が形成されたものであり、前記セラミックス基板の各機能領域に分断するように格子状に前記内切りスクライブを行い、対向する平行な2辺の淵に沿って外切りスクライブする請求項6又は7記載のスクライブ方法。前記セラミックス基板は複数の機能領域が形成されたものであり、前記セラミックス基板を機能領域毎に分断するようにスクライブを行う際に、前記セラミックス基板の対向する2辺に沿った最外側のスクライブを外切りスクライブとし、それ以外のスクライブを内切りスクライブとする請求項6又は7記載のスクライブ方法。前記セラミックス基板は複数の機能領域が形成されたものであり、前記セラミックス基板を機能領域毎に分断するようにスクライブを行う際に、前記セラミックス基板の対向する2辺に沿った最外側のうちの一方のスクライブを外切りスクライブとし、それ以外のスクライブを内切りスクライブとすると共に、前記2辺のうちの他方の辺に沿って前記内切りスクライブの外側に外切りスクライブを行う請求項6又は7記載のスクライブ方法。前記外切りスクライブのスクライブラインが、前記内切りスクライブのスクライブラインのうち、当該外切りのスクライブラインと直交する方向のスクライブラインと交差するように形成される請求項8~10のいずれか1項記載のスクライブ方法。前記セラミックス基板が、低温焼成セラミックス基板である請求項6~11のいずれか1項記載のスクライブ方法。従来のスクライブ装置においては、スクライブは前述した外切り及び内切りのいずれか一方のみでスクライブをしており、これらを組み合わせてスクライブラインを形成することができなかった。本発明はこのような従来の欠点を解消するものであり、外切り及び内切りのスクライブライン等を組み合わせてスクライブできるようにすることを目的とする。この課題を解決するために、本発明のスクライブ装置は、脆性材料基板上に形成された機能領域を各機能領域毎に分断して製品基板とするためスクライブするスクライブ装置であって、前記スクライブの種別を、前記脆性材料基板の一つの辺の内側より他の辺の内側までの内切りスクライブと、前記脆性材料基板の一辺の外側より他の辺の外側までの外切りスクライブとし、前記スクライブ装置は、前記脆性材料基板が設置されるテーブルと、前記テーブル上の脆性材料基板に対向するように昇降自在に設けられ、その先端にスクライビングホイールを保持するスクライブヘッドと、前記スクライビングホイールを前記脆性材料基板の表面に押圧した状態で前記スクライブヘッド及び脆性材料基板を相対的に移動させる移動手段と、スクライブするラインと、その種別を含むスクライブ内容を示したレシピデータテーブルをあらかじめ保持し、前記レシピデータテーブルに基づいて前記移動手段により前記スクライブヘッド及び脆性材料基板を相対的に移動させると共に、前記スクライブヘッドを昇降させてスクライブの種別に応じたスクライブを行うコントローラと、を具備するものである。この課題を解決するために、本発明のスクライブ装置は、脆性材料基板上に形成された機能領域を各機能領域毎に分断して製品基板とするためスクライブするスクライブ装置であって、前記スクライブの種別を、前記脆性材料基板の一つの辺の内側より他の辺の内側までの内切りスクライブと、前記脆性材料基板の一辺の外側より他の辺の外側までの外切りスクライブと、前記脆性材料基板の一つの辺の内側より他の辺の外側までの内外切りスクライブと、前記脆性材料基板の一辺の外側より他の辺の内側までの外内切りスクライブとし、前記スクライブ装置は、前記脆性材料基板が設置されるテーブルと、前記テーブル上の脆性材料基板に対向するように昇降自在に設けられ、その先端にスクライビングホイールを保持するスクライブヘッドと、前記スクライビングホイールを前記脆性材料基板の表面に押圧した状態で前記スクライブヘッド及び脆性材料基板を相対的に移動させる移動手段と、スクライブするラインと、その種別を含むスクライブ内容を示したレシピデータテーブルをあらかじめ保持し、前記レシピデータテーブルに基づいて前記移動手段により前記スクライブヘッド及び脆性材料基板を相対的に移動させると共に、前記スクライブヘッドを昇降させてスクライブの種別に応じたスクライブを行うコントローラと、を具備するものである。ここで前記スクライビングホイールは、高浸透型のスクライビングホイールとしてもよい。高浸透型のスクライビングホイールは、基板に食い込みやすいため、内切りしても、スクライブ開始位置でのスリップの問題が発生しにくいという利点がある。この課題を解決するために、本発明のスクライブ方法は、脆性材料基板上に形成された機能領域を各機能領域毎に分断して製品基板とするため、昇降自在のスクライブヘッドを用いてスクライブするスクライブ方法であって、スクライブの種別を、前記脆性材料基板の一つの辺の内側より他の辺の内側までのスクライブである内切りスクライブと、前記脆性材料基板の一辺の外側より他の辺の外側までのスクライブである外切りスクライブとするとき、スクライブするラインと、その種別を含むスクライブ内容を示したレシピデータテーブルをあらかじめ保持し、前記レシピデータテーブルに基づいて、前記スクライブヘッド及び脆性材料基板を相対的に移動させ、前記レシピデータテーブルに基づいて前記スクライブヘッドを昇降させてスクライブの種別に応じてスクライブするものである。この課題を解決するために、本発明のスクライブ方法は、脆性材料基板上に形成された機能領域を各機能領域毎に分断して製品基板とするため、昇降自在のスクライブヘッドを用いてスクライブするスクライブ方法であって、スクライブの種別を、前記脆性材料基板の一つの辺の内側より他の辺の内側までのスクライブである内切りスクライブと、前記脆性材料基板の一辺の外側より他の辺の外側までのスクライブである外切りスクライブと、前記脆性材料基板の一つの辺の内側より他の辺の外側までのスクライブである内外切りスクライブと、前記脆性材料基板の一辺の外側より他の辺の内側までのスクライブを外内切りスクライブとするとき、スクライブラインと、その種別を含むスクライブ内容を示したレシピデータテーブルをあらかじめ保持し、前記レシピデータテーブルに基づいて、前記スクライブヘッド及び脆性材料基板を相対的に移動させ、前記レシピデータテーブルに基づいて前記スクライブヘッドを昇降させてスクライブの種別に応じてスクライブするものである。ここで脆性材料基板は、格子状に機能領域が形成されたものであり、前記脆性材料基板の各機能領域に分断するように格子状に前記内切りスクライブを行い、対向する平行な2辺の淵に沿って外切りスクライブするようにしてもよい。ここで前記脆性材料基板は複数の機能領域が形成されたものであり、前記脆性材料基板を機能領域毎に分断するようにスクライブを行う際に、前記脆性材料基板の対向する2辺に沿った最外側のスクライブを外切りスクライブとし、それ以外のスクライブを内切りスクライブとしてもよい。ここで前記脆性材料基板は複数の機能領域が形成されたものであり、前記脆性材料基板を機能領域毎に分断するようにスクライブを行う際に、前記脆性材料基板の対向する2辺に沿った最外側のうちの一方のスクライブを外切りスクライブとし、それ以外のスクライブを内切りスクライブとすると共に、前記2辺のうちの他方の辺に沿って前記内切りスクライブの外側に外切りスクライブを行うようにしてもよい。ここで前記外切りスクライブのスクライブラインが、前記内切りスクライブのスクライブラインのうち、当該外切りのスクライブラインと直交する方向のスクライブラインと交差するように形成されるようにしてもよい。ここで前記スクライビングホイールは、高浸透型のスクライビングホイールとしてもよい。このような特徴を有する本発明によれば、所望のスクライブライン毎に任意に内切りスクライブ、外切りスクライブ、又はこれに加えて内外切りスクライブ、外内切りスクライブを選択することができ、スクライブの自由度が増す。そのためスクライブ後の分断工程に適したスクライブをすることができる。又格子状に内切りスクライブすると共に、その外周部より対向する2辺に平行に外切りスクライブを行った場合には、外切りスクライブされたラインに力を加えることによって容易に周辺部を分離することができる。そして周辺部を取り去った後には内切りスクライブされたスクライブラインに沿って、各機能領域を容易に製品基板に分断することができる。又外切りスクライブするラインを必要最小限とすることによって、スクライビングホイールの劣化を最小限にとどめることができるという効果が得られる。図3は、本実施の形態のスクライブ装置の一例を示す概略斜視図である。このスクライブ装置100は、移動台101が一対の案内レール102a、102bに沿って、y軸方向に移動自在に保持されている。ボ-ルネジ103は移動台101と螺合している。ボールネジ103はモータ104の駆動により回転し、移動台101を案内レール102a,102bに沿ってy軸方向に移動させる。移動台101の上面にはモータ105が設けられている。モータ105はテーブル106をxy平面で回転させて所定角度に位置決めするものである。ここで脆性材料基板107は低温焼成セラミックス基板とする。この基板107はテーブル106上に載置され、図示しない真空吸引手段などにより保持される。スクライブ装置の上部には、脆性材料基板107のアライメントマークを撮像する2台のCCDカメラ108a,108bが設けられている。更にテーブル106上の周辺部2箇所には、脆性材料基板107を位置決めするための位置決めピン109a,109bが設けられている。スクライブ装置100には、移動台101とその上部のテーブル106をまたぐようにブリッジ110がx軸方向に沿って支柱111a,111bにより架設されている。ブリッジ110はリニアモータ113によってスクライブヘッド112を移動自在に保持している。リニアモータ113はスクライブヘッド112をx軸方向に沿って直線駆動するものである。スクライブヘッド112の先端部には、ホルダ114を介してスクライビングホイール115が取付けられている。スクライブヘッド112は、スクライビングホイール115を脆性材料基板の表面上に適切な荷重にて圧接しながら転動させていき、スクライブラインを形成するものである。スクライビングホイール115としては、日本特許第3074153号に示されている高浸透型のスクライビングホイールを用いることが好ましく、実施の形態においてもこのスクライビングホイールを用いるものとする。例えば、一般に使用されている通常のスクライビングホイールの刃先に、所定深さの溝を所定ピッチで形成することにより、高浸透型のスクライビングホイールとすることができる。一般的に使用されている通常のスクライビングホイールは、例えば、ディスク状ホイールの円周部に沿ってV字型の刃を形成することによって製造される。V字型の刃の収束角は、通常は、鈍角であり、例えば、90~160°、好ましくは95~150°、特に好ましくは100~140°とすることができる。例えば、V字型の刃は、ディスク状ホイールをその円周部に沿って研削して外円周部を形成することによって形成される。例えば、研削によって形成されたV字型の刃は、研削条痕に由来する微小の鋸歯状をしている。高浸透型のスクライビングホイールは、通常のスクライビングホイールの刃先の鋸歯状の谷よりも大きな凹部溝を規則的に形成することによって製造することができる。溝の深さは、例えば、2~100μm、好ましくは3~50μm、特に好ましくは5~20μmとすることができる。溝の幅は、例えば、10~100μm、好ましくは15~100μm、特に好ましくは20~50μmとすることができる。溝を形成するピッチは、例えば、直径1~10mm特に1.5~7mmのスクライビングホイールの場合、20~250μm、好ましくは30~180μm、特に好ましくは40~80μmとすることができる。ここでピッチは、スクライビングホイールの円周方向における溝1個の長さと、溝の形成により残存する突起1個の長さとを合計した値をいう。通常、高浸透型のスクライビングホイールでは、スクライビングホイールの円周方向における突起1個の長さよりも、溝1個の長さのほうが長い。スクライビングホイールの材質としては、焼結ダイヤモンドPCD、超硬合金等を使用できるが、スクライビングホイールの寿命の点より、焼結ダイヤモンドPCDが好ましい。ここで移動台101、案内レール102a,102bやテーブル106及びこれらを駆動するモータ104,105及びスクライブヘッド112を移動させるリニアモータ113はスクライブヘッドと脆性材料基板をその基板の面内で相対的に移動させる移動手段を構成している。次に本実施の形態によるスクライブ装置100のコントローラの構成について、ブロック図を用いて説明する。図4はスクライブ装置100のコントローラ120のブロック図である。本図において2台のCCDカメラ108a,108bからの出力はコントローラ120の画像処理部121を介して制御部122に与えられる。入力部123は後述するように脆性材料基板のスクライブについてのレシピデータを入力するものである。制御部122にはYモータ駆動部125,回転用モータ駆動部126及びスクライブヘッド駆動部127が接続される。Yモータ駆動部125はモータ104を駆動するものであり、回転用モータ駆動部126はモータ105を駆動するものである。制御部122はレシピデータに基づいて、テーブル106のy軸方向の位置を制御し、テーブル106を回転制御する。又制御部122はスクライブヘッド駆動部127を介してスクライブヘッドをx軸方向に駆動すると共に、スクライビングホイール115の転動時にスクライビングホイール115が脆性材料基板の表面上を適切な荷重にて圧接するように駆動するものである。更に制御部122にはモニタ128及びレシピデータ保持部129が接続される。レシピデータ保持部129は後述するスクライブのためのレシピデータを保持するものである。レシピデータはモニタ128で入力を確認しながら入力部123により入力される。次にこの実施の形態によるスクライブ装置のスクライブ方法について説明する。この実施の形態では、図1に示す外切りスクライブと図2に示す内切りスクライブとをスクライブライン毎に設定してスクライブを行う。外切りスクライブの場合はスクライブ開始時に脆性材料基板の端部にスクライビングホイールを衝突させることになるので、スクライビングホイールが劣化し易くなるという欠点がある。しかし外切りスクライブでは、基板の端部から端部にスクライブライン及びスクライブラインから基板の厚み方向に伸展する垂直クラックが形成されるため、スクライブライン及び垂直クラックが脆性材料基板の全幅にわたって形成されることになり、分断が容易となる。次に図2に示す内切りスクライブの場合には、脆性材料基板107の端部の内側にスクライビングホイールを降下させるため、スクライブによる垂直クラックが浅くなることが多い。そこでこの実施の形態では、スクライビングホイール115として高浸透型の刃先を用いている。そのため内切りスクライブであっても垂直クラックを深くまで浸透させることができる。本実施の形態では、スクライブライン毎に外切りスクライブと内切りスクライブとを適宜切り換えてスクライブできるようにしたものである。次にスクライブの例について図面に基づいて説明する。図5は脆性材料基板107とその面に格子状に形成されている20の機能領域を示している。又各機能領域の中間には図示のようにアライメントマークがあらかじめ形成されている。このうち外周のアライメントマークをa~rとする。次にこの実施の形態によるスクライブ装置の動作についてフローチャートを参照しつつ説明する。まず図6に示すようにスクライブの前にあらかじめオーバーハング量を設定し、レシピデータテーブルを作成する。前述したようにスクライブの種別には内切り及び外切りスクライブがあり、あらかじめ外切りと内切りのオーバーハング量を設定しておく。S11においては図1に示すように、外切りの開始時のオーバーハング量OH1及び終端のオーバーハング量OH2を設定する。ここでオーバーハング量とは、基板の端部からスクライブヘッドの降下位置又は上昇位置までの距離をいう。外切りの場合にはオーバーハング量を正の値とする。例えば開始オーバーハング量、終端オーバーハング量を夫々5mmに設定した場合には、基板の端部から5mm外側のところからスクライビングホイールを降下させ、基板端部の5mmの外側でスクライビングホイールを上昇させることとなり、外切りとすることができる。S12においては図2に示すように、内切りの開始オーバーハング量OH3及び終端オーバーハング量OH4を設定する。内切りの場合にはオーバーハング量を負の値とする。例えば開始オーバーハング量、終端オーバーハング量を夫々-2mmに設定した場合には、基板の端部から2mm内側のところからスクライブが開始され、基板端部の2mmの内側でスクライブが終了することとなり、内切りスクライブとすることができる。次いでS13に進んでレシピデータテーブルを作成する。レシピデータテーブルは例えば図7に示すように、スクライブラインとスクライブ方法及びピッチを設定したものである。このデータテーブルでは図5に示す脆性材料基板107のアライメントマークa-f間、及びこれと平行なアライメントマークr-g間、q-h間、p-i間、o-j間の内切りスクライブが設定されている。又スクライブラインOS1に沿っての外切りスクライブ、次いでアライメントマークa-o,b-nf-j間の内切りスクライブ、更にスクライブラインOS2に沿っての外切りスクライブが設定されている。又スクライブ方法としては、0,1,2のいずれかの設定をする。ここでスクライブ方法0とは内切りを示しており、アライメントマークa-fの間のスクライブ及びこれと平行なアライメントマークr-g間、q-h間、p-i間、o-j間のスクライブ等では、スクライブ方法を0とする。スクライブ方法1は外切りであり、アライメントマークを用いない場合を示す。スクライブ方法2は外切りであり、アライメントマークに基づき独自にアライメントする場合である。後述するように、外切りについてもアライメントマークがあらかじめ設けられた脆性材料基板に対しては、外切りの場合にスクライブ方法2を設定することができる。更にピッチはスクライブの基準線からの平行移動量をmm単位で示すものである。基準線とは、一対のアライメントマークを結ぶライン又は基板の端辺をいう。通常内切りスクライブでは、アライメントマークを結ぶラインがそのままスクライブするときの基準ラインとなるため、ピッチは0でよい。従ってアライメントマークa-f,r-go-j,a-o,b-nf-j間の内切りスクライブでは、ピッチを0としている。又スクライブ方法1の外切りについては、基準ラインである基板の端辺からのずれ量を例えばmmで示している。図7のレシピデータテーブルにおいて外切り用のスクライブラインOS1についてはスクライブ方法1とし、ピッチを基準ラインからのずれ量である5mmとしている。又外切りのスクライブOS2についても、スクライブ方法1、ピッチを-5mmとしている。ここで内切りのオーバーハング量の絶対値を外切りのピッチの絶対値より小さくしておくことによって、外切りスクライブラインと直交する内切りスクライブラインを、外切りスクライブラインと交差させることができる。例えば前述した場合には内切りスクライブのオーバーハング量の絶対値は2であり、外切りスクライブのピッチの絶対値は5であるので、図5に示すようにアライメントマークa-f間、r-g間のスクライブラインをスクライブラインOS1,OS2と交差させることができる。さてこのようにしてスクライブ実行用レシピデータテーブルを作成した後にスクライブする動作について図8のフローチャートを用いて説明する。まず脆性材料基板107をテーブル106上の位置決めピン109a,109bに合わせてテーブル106上に置く。そしてスクライブを開始すると、S21においてあらかじめ保持しているレシピデータテーブルより1スクライブラインのデータを読み出す。例えば図7に示すレシピデータテーブルの場合には、アライメントマークa-fを通るラインを読み出す。そしてS22において基準ラインピッチの位置にこのスクライブラインを設定する。この場合にはアライメントマークを結ぶラインが基準線となり、ピッチは0であるため、アライメントマークを結ぶラインがそのままスクライブラインとなる。このため制御部122によりテーブル106をy軸方向に移動させ、必要に応じてテーブル106を回転させる。そしてこのスクライブヘッド112をリニアモータ113によりx軸に移動させたときにスクライブラインを形成することができるように位置決めする。この設定を終了した後、S23においてスクライブ方法を読み出し、内切り又は外切りのいずれかを選択する。内切りの場合にはステップS24に進んで内切りスクライブを行う。この場合にはあらかじめ設定した内切りスクライブの開始オーバーハング量OH3の位置からスクライブを開始する。これにより前述した図2に示すように脆性材料基板の内側よりスクライブを開始することができる。そして終端オーバーハング量OH4で設定された終端位置までスクライブを行い、スクライブヘッドを上昇させてスクライブを終える。そしてステップS26に進んでレシピデータテーブルにある全てのスクライブを完了したかどうかをチェックし、スクライブが完了していなければステップS21に戻って同様の処理を繰り返す。これによりあらかじめ設定したレシピデータテーブルに基づいて順次スクライブを行うことができる。さてレシピデータテーブルに基づいてa-f,r-g,o-jの内切りスクライブを完了した後は、外切りのスクライブラインOS1に進む。この場合にはモータ105を駆動してテーブル106を90°回転する。この場合には基板の辺に平行に5mmを内側のラインを外切りのスクライブラインOS1とする。そしてスクライブ方法が1であるため、外切りの開始オーバーハング量OH1の分だけ脆性材料基板の外側からスクライブ動作スクライブヘッドの降下を開始し、終端オーバーハング量OH2の分だけ脆性材料基板の外側まで外切りスクライブ動作を行い、スクライブヘッドを上昇させる。次いで同様にスクライブラインa-o,b-n,f-jの内切りスクライブ動作を行う。更にスクライブラインOS2についてOS1と同様に外切りスクライブを行う。これによって図5に示す脆性材料基板107を所望のラインに沿ってスクライブをすることができる。そしてこれによりスクライブを終了したので、処理を終える。さてこうして図5に示すスクライブラインを形成した後の分断について説明する。まず図9Aに示すように、2本の外切りスクライブラインOS1,OS2に沿って基板の淵を取り外す。こうすればスクライブラインa-f,r-g,o-jが基板の端部までスクライブされていることとなるため、図9Bに示すようにこのラインに沿って脆性材料基板を容易に細長い形状に分断することができる。更にこのように分断した後は、更にスクライブラインa-o,b-nf-jに沿って分断し、正方形状の製品脆性材料基板製品LTCC基板とすることができる。尚この実施の形態では、外切りスクライブには基板の淵に平行にピッチ分だけずれたラインをスクライブラインとするとしているが、スクライブラインOS2のように直前の内切りスクライブラインf-jがある場合には、このラインからの間隔を設定して外切りスクライブラインの位置を決めるようにしてもよい。又外切りについてもアライメントマークをあらかじめ脆性材料基板に設けておき、このアライメントマークに基づいて外切りスクライブを実行するようにしてもよい。又この実施の形態では外切りのスクライブラインOS1,OS2とこれに垂直な内切りのスクライブラインとを交差させるようにしている。このため外切りのスクライブラインに沿って外側の淵を分断した後は、これに垂直なスクライブラインに沿って基板を容易に分断することができる。外切り及び内切りはスクライブライン毎に任意に設定することができるため、スクライブ後の分断を容易にすること、スクライビングホイールの寿命を長くすること等を考慮して適宜選択することができる。例えばいずれかの方向のスクライブを全て外切りスクライブにするようにしてもよい。但し外切りスクライブを最小限に抑えれば刃先の損傷を少なくすることができる。例えば図10Aに示すように、9つの機能領域を有する脆性材料基板107aについて、各機能領域を分断するスクライブラインのうち脆性材料基板107aの左右の対向する2辺に平行な2本の外側のスクライブラインOS3,OS4を外切りスクライブとしてもよい。図10Aでは、格子状の内切りスクライブラインと2辺に平行な2本の外切りスクライブラインOS3,OS4とによって脆性材料基板107aをそのまま分断することができ、2本の内切りスクライブラインを省略することができる。又図10Bに他の脆性材料基板107bを示すように、機能領域を分断するスクライブラインのうち対向する2辺に平行な2本のスクライブラインの一方、この場合は右側のみを外切りスクライブラインOS3とし、他方の辺に沿って内切りスクライブの外側に別の外切りスクライブランOS5を設けてもよい。尚この実施の形態では移動手段によりテーブルをy軸方向に移動させると共にテーブルを回転させ、スクライブヘッドをx軸方向に移動させるものとしている。これに代えて、移動手段としてテーブルをx軸及びy軸方向に移動させるものとしてもよく、又スクライブヘッドをx軸及びy軸方向に移動させるものとしてもよい。尚この実施の形態では脆性材料基板を低温焼成セラミックス基板としているが、液晶パネル等に用いるガラス基板、その他の基板であっても本発明を適用することができる。又本実施の形態では1本のスクライブライン毎に内切りスクライブと外切りスクライブとを選択できるようにしているが、これに限定されるものではない。1本のスクライブラインの開始部分を内切りとし、終端部分を外切りとした内外切りスクライブラインを用いてもよい。同様にして1本のスクライブラインの開始部分を外切りとし、終端部を内切りとした外内切りスクライブラインを用いてもよい。この場合は内切り、外切り、内外切り及び外内切りスクライブの4つの種別のスクライブ方法を選択することができる。更に本実施の形態では内切りスクライブライン毎にアライメントマークを用いてアライメントするようにしているが、1つのアライメントマークからのピッチ又はその直前のスクライブラインからのピッチを設定してスクライブラインの位置を決めるようにしてもよい。更に本実施の形態では内切りスクライブと外切りスクライブ毎に開始オーバーハング量、終了オーバーハング量を設定してそのデータに基づいてオーバーハング量を決定しているが、スクライブライン毎にオーバーハング量を設定してそれに基づいてスクライブすることも可能である。"