"空気調和機を構成する圧縮部と、前記圧縮部を駆動する電動モータと、高圧電源から給電される直流電力を交流電力に変換して前記電動モータに供給するとともに、前記電動モータの回転数を制御するインバータ装置と、を備え、前記インバータ装置は、前記電源から供給される電圧のリップルを除去するインダクタが内蔵された基板を備えることを特徴とする電動圧縮機。前記インダクタは、複数の渦巻状のコイルを配置し、前記コイルを互いに連続させて形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電動圧縮機。前記インバータ装置は、前記圧縮部の回転軸方向に沿って、前記電動モータおよび前記圧縮部と直列に配置されていることを特徴とする請求項1または2に記載の電動圧縮機。前記インバータ装置は、前記直流電力を前記交流電力に変換して前記電動モータに印加するパワー基板をさらに備えることを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載の電動圧縮機。前記インダクタが内蔵された前記基板は、前記パワー基板であることを特徴とする請求項4に記載の電動圧縮機。前記インダクタは、前記パワー基板の外周に近い領域に形成されていることを特徴とする請求項5に記載の電動圧縮機。前記パワー基板は、円形であることを特徴とする請求項4~6のいずれか一項に記載の電動圧縮機。前記インバータ装置は、前記高圧電源と前記パワー基板とを接続する配線基板をさらに備え、前記インダクタが内蔵された前記基板は、前記配線基板であることを特徴とする請求項4に記載の電動圧縮機。前記インバータ装置は、前記電動モータに印加される前記交流電力を制御する制御基板をさらに備え、前記インダクタが内蔵された前記基板は、前記制御基板であることを特徴とする請求項1に記載の電動圧縮機。このような電動圧縮機500において、トロイダルコイル502としては、フェライト等の磁性体からなる磁性体コアが用いられている。通常、電圧のノイズ除去の効果を十分に得るために大きなサイズのトロイダルコイル502が使用されている。このようなトロイダルコイル502を収容するために、電動圧縮機500のハウジング511は、インバータ基板504を収容する上部収容室511aを、圧縮機構および図示しないモータを収容する下部収容室511bよりも余分に大きくする必要がある。また、トロイダルコイル501が接続されるバスバー503を収容するスペースも必要であるため、上部収容室511aはさらに大型化されている。近年、圧縮機をはじめとする車載部品には常に小型化の要求がなされており、この観点からすると、トロイダルコイル502も小型のものを採用し電動圧縮機500全体を小型化するのが好ましい。上記のように、従来の電動圧縮機500においては、上部収容室511aが大型化しているため、電動圧縮機500の、特に高さ方向の寸法が大きく、小型化が困難となっていた。また、車載部品には、定置型の電動圧縮機に比べて、エンジンや路面からの大きな振動、衝撃が加わるため、トロイダルコイル502を接着剤で固定したりゲル状樹脂材を上部収容室511aに充填することで耐振性の向上を図っているが、接着剤やゲル状樹脂材は、重量が重く、かつ高価であることから、電動圧縮機の重量増大およびコストアップに繋がるという問題があった。本発明は、このような技術的課題に基づいてなされたもので、小型で、耐振動性の向上した電動圧縮機を提供することを目的とする。かかる目的のもと、本発明の電動圧縮機は、空気調和機を構成する圧縮部と、圧縮部を駆動する電動モータと、高圧電源から給電される直流電力を交流電力に変換して電動モータに供給するとともに、電動モータの回転数を制御するインバータ装置と、を備え、インバータ装置は、電源から供給される電圧のリップルを除去するインダクタが内蔵された基板を備えている。このように、インダクタを基板に内蔵して基板化することで、インバータ装置を小型化することができる。また、基板に内蔵されたインダクタは剛性が高く耐振性も向上する。また、本発明のインダクタは、複数の渦巻状のコイルを配置し、コイルを互いに連続させて形成されたものとすることができる。これにより、インダクタのターン数を多くしてインダクタンス値を大きくすることが可能となり、直流電圧からノイズを除去する効果を十分に得ることができる。本発明の電動圧縮機は、インバータ装置と、圧縮部と、電動モータとが、圧縮部の回転軸方向に沿って直列的に配置されたものとすることができる。従来、インバータ装置は、圧縮部の回転軸方向の上部に配置されていた。これにより、電動圧縮機を低背化することができる。また、インダクタが内蔵された基板を用いることにより、インバータ装置自体も薄型化できる。本発明のインバータ装置は、直流電力を交流電力に変換して電動モータに印加するパワー基板をさらに備えることができ、さらに、インダクタが内蔵された基板をパワー基板とすることができる。パワー基板そのものにインダクタを内蔵させることにより、インダクタが内蔵された別体の基板をインバータ装置に設ける必要がなくなり、インバータ装置をさらに小型化することができる。また、インダクタをパワー基板の外周に近い領域に形成することができる。パワー基板上のスイッチング素子などパワー基板の機能を発揮されるための部品が実装されていない領域を有効に活用して、インダクタを内蔵させることができる。また、パワー基板を円形とすることができる。円形のパワー基板を用いた場合、スイッチング素子など部品が実装されている領域の外側からパワー基板の外周を形成する円弧までの領域がデッドスペースとなるが、このデッドスペースを有効活用して、インダクタを内蔵させることができる。また、本発明のインバータ装置は、高圧電源とパワー基板とを接続する配線基板をさらに備えることができ、インダクタが内蔵された基板をこの配線基板とすることができる。本発明のインバータ装置は、電動モータに印加される交流電力を制御する制御基板をさらに備えることができ、インダクタが内蔵された基板をこの制御基板とすることができる。パワー基板上に実装する部品点数が増加し、インダクタを形成するスペースがなくなっても、配線基板または制御基板にインダクタを内蔵させることができる。これにより、インバータ装置を小型にすることができ、電動圧縮機を小型化できる。本発明によれば、インダクタを基板に内蔵して基板化することで、インバータ装置を小型化することができる。また、基板に内蔵されたインダクタは剛性が高く、電動圧縮機の耐振動性を向上することができる。このようにして、電動圧縮機を、小型で、耐振動性の向上したものとすることができる。以下、添付図面に示す実施の形態に基づいてこの発明を詳細に説明する。なお、既に説明した構成と同じ構成には同じ符号を付し、その説明を簡略化または省略する。第1実施形態図1に示すように、電動圧縮機10は、ハウジング11内にモータ部20およびスクロール式の圧縮部50が収容されている。この電動圧縮機10は、例えば自動車に搭載される空気調和装置に用いられる。電動圧縮機10は、図1に示したように、ハウジング11のモータ部20が設けられた側の端部に形成された冷媒導入ポート図示無しからハウジング11内に冷媒が導入され、圧縮部50が設けられた側の端部に形成された冷媒吐出ポート図示無しから、圧縮部50によって圧縮された冷媒を吐出する。モータ部20は、ハウジング11に固定された固定子30と、固定子30の内側で回転自在に設けられた回転子40とを備える。回転子40は、主軸23の外周部に嵌合され、主軸23は、その両端がハウジング11に回転自在に支持されている。モータ部20は、電動圧縮機用埋め込み磁石型モータである。圧縮部50は、ハウジング11に固定された固定スクロール51と、主軸23の回転に伴って回転する旋回スクロール52と、を備える。固定スクロール51、旋回スクロール52は、それぞれ円板状の端板51a、52aの一面側に、渦巻状のスクロール壁51b、52bが立設されている。これら固定スクロール51と旋回スクロール52は、スクロール壁51b、52bを互いに組み合わせて、双方のスクロール壁51b、52b間に圧縮室を形成している。このような電動圧縮機10の外殻を形成するハウジング11は、モータ部20および主軸23を収容するモータハウジング11Aと、主軸23および圧縮部50を収容する圧縮部ハウジング11Bと、インバータ装置60を収容するインバータハウジング11Cとから構成されている。これらモータハウジング11A、圧縮部ハウジング11B、インバータハウジング11Cは、主軸23の軸線方向に沿って直列に配置され、それぞれ、ボルトやノックピンにより一体に締結されて内部が封止される。そして、インバータ装置60は、モータ部20、圧縮部50と、主軸23の軸線方向に直列に配置されている。図2aに示すように、インバータ装置60は、制御基板1、パワー基板2、パワー基板2にバスバーアセンブリ3を介して接続される平滑コンデンサ4、および放熱板6を備え、インバータハウジング11Cに収容されている。ここで、制御基板1、パワー基板2は、モータ部20に対し、圧縮部50が位置する側とは反対側に、主軸23の軸線に直交する面内に位置するよう配置されている。インバータハウジング11Cは、アルミダイカスト製のインバータ収容部11C-1とカバー11C-2とからなる。インバータ収容部11C-1は、底面12aから所定の高さに立設され、C字状の筒状壁部12bと、筒状壁部12bの両端からそれぞれ圧縮部50の軸線方向に直交する方向に延びる一対の平面壁部12cと、一対の平面壁部12cの先端部どうしを連結する端部壁部12dとから構成される。筒状壁部12bには、制御基板1、パワー基板2、および放熱板6が収容されている。平面壁部12cと端部壁部12dとから構成されるコ字状の張り出し部12eには、バスバーアセンブリ3および平滑コンデンサ4が収容される。インバータ収容部11C-1の開口は、カバー11C-2をボルト14により締結することにより、閉じられる。制御基板1は、図示しない外部の高電圧電源から供給される高圧交流電流のモータ部20への印加を制御する。制御基板1には、後述するスイッチング素子21の動作を制御するための図示しないCPUが設けられている。CPUからの制御信号がパワー基板2に伝達されスイッチング素子21に入力されると、スイッチング素子21が動作する。これにより、高圧交流電流が3相交流となってモータ部20に印加され、モータ部20を回転駆動させる。パワー基板2はガラスエポキシやフェノール樹脂等の絶縁層と導体からなる導体層が交互に複数積層された円形状の多層基板からなり、所定の間隔を隔てて制御基板1に対向するように設けられている。パワー基板2は、背面側に支持部PSが設けられ、放熱板6の表面側に固定されている。パワー基板2には、外部の高電圧電源から高電圧入力ケーブル7を介して、例えば300Vといった高電圧が供給される。パワー基板2の背面側には、パワー基板2の円形の全体に対し矩形の領域スイッチング素子実装領域SA内に、複数のIGBTによって構成されるスイッチング素子21が取り付けられている。パワー基板2の表面側には、スイッチング素子実装領域SAに対応する領域内に図示しない電流および電圧検出回路が取り付けられている。また、パワー基板2の表面側の、スイッチング素子実装領域SAに対応する領域内には、P端子22aおよびN端子22bから構成される入出力端子22が実装され、高電圧入力ケーブル7を介して供給される高電圧をパワー基板2に供給している。これらP端子22aおよびN端子22bに対しては、高圧電源側から後述するバスバーアセンブリ3が接続することで、電気的導通がなされている。さらに、パワー基板2の表面側には、制御基板接続用のコネクタ5が設けられ、パワー基板2はコネクタ5を介して制御基板1と接続される。制御基板1からの制御信号は、このコネクタ5を介してパワー基板2に伝達され、スイッチング素子21に入力されると、スイッチング素子21が動作し、3相交流電力が生成される。さらにまた、パワー基板2の表面側には、モータ接続用の図示しないコネクタおよびモータ端子が設けられ、パワー基板2はこれらのコネクタおよびモータ端子を介してモータ部20と接続される。スイッチング素子21が動作することにより生成された3相交流電力は、コネクタおよびモータ端子を介してモータ部20に印加される。パワー基板2の背面側には、パワー基板2と所定の間隔を隔てて放熱板6が配置される。放熱板6は、表面側がスイッチング素子21と接触し、背面側がインバータハウジング11Cの底面12aに接触している。スイッチング素子21で発生した熱が放熱板6およびインバータハウジング11Cを介してモータハウジング11Aおよび圧縮部ハウジング11Bに伝えられ、ハウジング11内を流れる冷媒によりスイッチング素子21の冷却が促進される。パワー基板2の表面側には、矩形状のバスバーアセンブリ3のパワー基板側PN端子3c,3d,3eがハンダ付け等により固定されている。図2bに示すように、バスバーアセンブリ3には、高電圧電源に接続される電源側端子3a、3bと、後述するインダクタ8とPN端子3a、3bに接続される3つのパワー基板側PN端子、3d、3eと、平滑コンデンサ4に接続されるコンデンサ側端子3f、3gが、設けられている。また、バスバーアセンブリ3には、電源側端子3aとパワー基板側PN端子3cとを接続するジョイント部3h、電源側端子3bとコンデンサ側端子3fとを接続するジョイント部3i、コンデンサ側端子3fとパワー基板側PN端子3dとを接続するジョイント部3j、コンデンサ側端子3gとパワー基板側PN端子3eとを接続するジョイント部3kが、設けられ、図3に示すような回路構成となるように接続される。なお、図2bは、上述した端子およびジョイントを介した平滑コンデンサ4およびパワー基板2との接続状態を示すために、バスバーアセンブリ3自体を破線で示している。スイッチング素子21のPN端子22a、22bとパワー基板側PN端子3d、3eは、それぞれ基板内層のベタパターンにより接続される。インダクタ8と平滑コンデンサ4は、バスバーアセンブリ3のジョイント部3kを介して接続されている。平滑コンデンサ4は、高電圧電源から供給される直流電圧を平滑化してから、バスバーアセンブリ3を介してスイッチング素子21に与える。なお、バスバーアセンブリ3の導体部分は、例えば断面寸法が3mm×1mm程度の銅Cu製とすることができる。バスバーアセンブリ3は、端子部分を除いて樹脂によって被覆され、導通に必要な部分以外は絶縁が確保されている。図2bに示すように、基板内蔵型インダクタ8以下、インダクタ8は、パワー基板2の機能を発揮させるための部品が実装されている領域の外側から、パワー基板2の外周の間の領域に形成される。より具体的には、インダクタ8は、スイッチング素子21が実装される矩形のスイッチング素子実装領域SAの各辺と、パワー基板2の円形外周部の円弧2aとに囲まれる領域に設けられている。インダクタ8は、パワー基板2を平面視したときに渦巻状のコイル8aを複数配置し、互いに連続するように形成されている。このように、コイル8aを渦巻状とすると、コイル8aのターン数が多いため、インダクタンス値を大きくすることができる。なお、本発明のコイル8aは、トロイダルコイルで用いられるワイヤのようなコイルではなく、基板にプリントされるものである。この渦巻状のコイル8aは、従来の多層基板コイルの形成方法により形成することができるが、図4を参照しながらその一例を具体的に説明する。図4において、aはコイル8aの平面図であり、bはaの線A-A ́に沿う断面図である。なお、ここでは最上層S1、中間層S2、最下層S3の3層からなる多層基板MLS1を用いて説明する。最上層S1、中間層S2、最下層S3のそれぞれの上部に積層される絶縁層の図示は省略されている。図4bに示すように、中間層S2の上部に形成された導体C1-1の一端は、中間層S2を貫通するビアB1の上端B1aに接続される。そして、図4aに示すように、ビアB1の下端B1bには、中間層S2の下部に位置する導体C2が接続されている。この導体C2から、導体C3~C10へと、順次外周に広がる渦巻状の導体パターンからなるコイル8aが、中間層S2の下部に形成されている。そして、導体C10の一端は、ビアB1と同様に中間層S2を貫通するように設けられたビアB2の下端B2bに接続される。ビアB2の上端B2aには、別のコイルを構成する導体C1-2の一端が接続される。このようにして、渦巻状のコイル8aを複数配置し互いに連続させていくことで、図2bに示すようなインダクタ8を内蔵したパワー基板2を構成することができる。なお、図4bは、ビアB1、B2が中間層S2のみを貫通し、中間層S2の上部および下部にのみ導体を形成して、渦巻状のコイル8aを単層に形成するケースを示したが、これに限られない。例えば、最上層S1、中間層S2、最下層S3のそれぞれの上部に、同じ径を有するコイルを配置し、各層をビアにより層間接続することで、多層基板MLS1の厚さ方向に螺旋状となるインダクタを形成することができる。また、最上層S1、中間層S2、最下層S3のそれぞれの上部に、渦巻状のコイルを配置し、各層をビアにより層間接続することもできる。また、コイル8aの渦巻の平面上のターン数を増やしたり、多層基板MLS1の層を増やすことにより、インダクタンス値を大きくすることができる。このようにして形成されたインダクタ8は、図2bに示すように、その一端がバスバーアセンブリ3のパワー基板側PN端子3cに接続され、ジョイント部3hを介して高電圧電源に接続される。インダクタ8の他端は、バスバーアセンブリ3のパワー基板側PN端子3eに接続され、ジョイント部3kを介して平滑コンデンサ4に接続される。インダクタ8は、高電圧電源から供給される直流電圧のリップルを除去し、リップルが除去された直流電圧を、バスバーアセンブリ3を介してスイッチング素子21に与える。上述のように、インバータ装置60、モータ部20、圧縮部50を、主軸23の軸線方向に直列に配置することにより、電動圧縮機10を低背化することができる。さらに、コイル8aをパワー基板2に内蔵させた板状のインダクタ8を用いることでリップル除去用のコイルを小型化でき、インバータ装置60を薄型化することができる。その結果、電動圧縮機10をより一層小型化することができる。また、パワー基板2にインダクタ8を内蔵させれば、インダクタの剛性が高まり、耐振動性能を高めることができる。また、コイル8aを固定するための接着剤やゲル状樹脂材も不要となり、コストの低減を図ることができる。さらに、インダクタ8は、円形のパワー基板2のうち、矩形のスイッチング素子実装領域SAの各辺と、パワー基板2の円形外周部の円弧2aとに囲まれる領域に設けることができる。したがって、円形のパワー基板2のうち、スイッチング素子21やPN端子22a、22bが実装されていないスペースを有効に利用することができる。第2実施形態図5に示す第2実施形態は、パワー基板200に内蔵されたインダクタ80の配線パターンが図5aのように形成されていること以外は、第1実施形態と同じである。したがって、以下の説明において、上記第1実施形態と共通する構成については説明を省略する。なお、図5aでは、インバータ収容部11C-1の底面12a、パワー基板200、インダクタ80、スイッチング素子実装領域SAのみを示し、PN端子22a、22bやバスバーアセンブリ3の端子などの図示は省略している。インダクタ80は、図5aに示すように、パワー基板200の外周部に沿って周方向に例えば3ターン巻かれたコイルC11を配置して形成されている。インダクタ80は、例えば、多層基板MLS2の最上層S11、中間層S12、最下層S13のいずれか1層にのみ3ターン巻かれたコイルC11を配置することができる。また、多層基板MLS2の各層に1ターンのみ巻かれたコイルC11のみを配置し、ビアによりこれらを層間接続してもよい。さらに、多層基板MLS2の各層に3ターン巻かれたコイルC11を配置し、各層のコイルC11を層間接続することもできる。例えば、図5b、cに示すように、多層基板MLS2の最上層S11、中間層S12のそれぞれの上部、および、中間層S12、最下層S13の下部に、コイルC11~C13の全てを配置し、ビアB11~B13により層間接続することができる。具体的には、最上層S11の上部に形成されたコイルC11の一端を最上層S11のみを貫通するビアB11の上端B11aに接続し、中間層S12の上部に形成されたコイルC11の一端をビアB11の下端B11bに接続する。中間層S12の上部に形成されたコイルC11の他端を中間層S12のみを貫通するビアB12の上端B12aに接続し、中間層S12の上部に形成されたコイルC11の一端をビアB12の下端B12bに接続する。中間層S12の上部に形成されたコイルC11の他端を最下層S13のみを貫通するビアB13の上端B13aに接続し、最下層S13の下部に形成されたコイルC11の他端をビアB13の下端B13bに接続する。このようなコイルC11からなるインダクタ80は、パワー基板200上のスイッチング素子実装領域SAの外側に形成することができる。また、コイルC11のターン数は、スイッチング素子実装領域SAの外側の領域に配置されるのであれば、3ターンに限られず、4ターン以上に増やすことができる。また、コイルC11が配置される多層基板MLS2の層数も所望のインダクタンス値にしたがって増やすことができる。本実施形態のコイルC11の配線パターンは、第1実施形態のコイル8aの配線パターンよりもシンプルで、製作が容易である。第3実施形態図6に示す第3実施形態は、パワー基板210に内蔵されたインダクタ81の配線パターンが図6aのように形成されていること以外は、第1実施形態と同じである。したがって、以下の説明において、上記第1実施形態と共通する構成については説明を省略する。なお、図6aでは、インバータ収容部11C-1の底面12a、パワー基板210、インダクタ81、スイッチング素子実装領域SAのみを示し、PN端子22a、22bやバスバーアセンブリ3の端子などの図示は省略している。インダクタ81は、パワー基板210を平面視したときに、コイル81aをスイッチング素子実装領域SAの各辺に沿った方向を中心として、周方向に螺旋状に巻かれている。図6b、cに示すように、コイル81aは、多層基板MLS3の中間層S22のみを貫通する複数のビアB14により接続され、コイル81aが中間層S22の上部と下部に配置されるように形成することができる。また、インダクタ81は、例えば、個々のコイル81aと線状の導体を、多層基板MLS3の最上層S21の上部と最下層S23の下部とにそれぞれ配置し、これらをビアによって層間接続することによって形成し、これらのコイル81aを相互に導体で連結することによって形成することもできる。さらに、インダクタ81は、図6d、eに示すように、多層基板MLS2の最上層S21、中間層S22、最下層S23の全ての層にコイル81aを配置し、これらのコイルを多層基板MLS2の厚さ方向に大きさの異なる複数のビアB15、B16、B17によって層間接続して形成することもできる。例えば、中間層S22の上部の配置されたコイル81a-1の一端と、中間層S22の下部に配置された81a-2の一端とを中間層S22を貫通するビアB15により接続し、コイル81a-1の他端と、最下層S23の下部に配置されたコイル81a-3の一端とを、中間層S22および最下層S23を貫通するビア16により接続する。そして、コイル81a-3の他端と、最上層S21の上部に配置されたコイル81a-4の一端とを、最上層S21から最下層S23まで貫通するビア15により接続する。本実施形態のインダクタ81によれば、第1実施形態のインダクタ8と同様にコイル81aのターン数を多くすることができるため、大きなインダクタンス値を得ることができる。第4実施形態図7に示す第4実施形態の電動圧縮機100は、インバータ装置61が、薄型積層フィルムコンデンサ41を制御基板1とパワー基板2の間に介在させて構成されていること以外は、第1実施形態と同様に構成されている。したがって、以下の説明において、上記第1実施形態と共通する構成については説明を省略する。図7aに示すように、薄型積層フィルムコンデンサ41は、制御基板1とパワー基板2との間に、それぞれ所定の間隔を隔てて介在するように設けられている。薄型積層フィルムコンデンサ41の端子3f、3gはパワー基板2側のPN端子22a、bに直接ハンダ付けされている。薄型積層フィルムコンデンサ41は、その両端に設けられた図示しない支持部により、パワー基板2にネジ止めで固定されている。薄型積層フィルムコンデンサ41は、第1実施形態と同様に、バスバーアセンブリ3を介して高電圧電源とインダクタ8に接続され、高電圧電源から供給される直流電圧を平滑化してから、バスバーアセンブリ3を介してスイッチング素子21に与える。薄型積層フィルムコンデンサ41を用いることで、インバータ収容部11C-1の張り出し部12eの平滑コンデンサを収容するスペースが不要となり、張り出し部12eを小型化することができる。これにより、電動圧縮機100のさらなる小型化を図ることができる。第5実施形態図8に示す第5実施形態の電動圧縮機110は、インダクタ82を配線基板31に設けてインバータ装置62を構成したこと以外は、第1実施形態と同様に構成されている。したがって、以下の説明において、上記第1実施形態と共通する構成については説明を省略する。図8に示すように、配線基板31は矩形状であり、所定の間隔を隔てて制御基板1とほぼ同一面内に並んで配置される。配線基板31は、高電圧電源と平滑コンデンサ4とパワー基板220とを接続するバスバーアセンブリ3 ́を備え、バスバーアセンブリ3 ́の端子部分を除いて樹脂によって被覆され、導通に必要な部分以外は絶縁が確保されている。配線基板31の背面側には、パワー基板側PN端子3 ́c、3 ́d、3 ́eが設けられ、パワー基板220の表面側にハンダ付け等により固定されている。図8bに示すように、配線基板31の、バスバーアセンブリ3 ́が形成される領域の外側に、インダクタ82が内蔵されている。インダクタ82は、第1実施形態と同様に、配線基板31を平面視したときに渦巻状のコイル82aを複数配置し、互いに連続するように形成されている。インダクタ82の一端は、バスバーアセンブリ3 ́のパワー基板側PN端子3 ́cに接続され、ジョイント部3 ́hを介して高電圧電源に接続される。インダクタ82の他端は、バスバーアセンブリ3 ́のパワー基板側PN端子3 ́eに接続され、ジョイント部3 ́kにより平滑コンデンサ4に接続される。このようにインダクタ82を配線基板31に内蔵させることにより、例えばパワー基板220上に実装する部品点数が増加しインダクタを形成するスペースがなくなった場合でも、インバータ装置62を小型化することができ、その結果、電動圧縮機110を小型化することができる。なお、上述の配線基板31は、バスバーアセンブリ3 ́が形成される領域と、インダクタ82が内蔵される領域とを有し、これらの領域が一体化されている形態であるが、本実施形態と同じ回路を有していることを条件として、これらの領域を分割して設けることができる。これらの領域を分割してそれぞれの領域を小さくすることで、インバータ収容部11C-1やカバー11C-2の形状にあわせて、最適に配置することが可能となる。第6実施形態図9に示す第6実施形態の電動圧縮機120は、インダクタ83が制御基板15に設けられ、制御基板15とパワー基板230とが基板間端子16により接続され、バスバーアセンブリ3 ́ ́のパワー基板側PN端子3 ́ ́cがハンダ付け等により制御基板15に固定されること以外は、第1実施形態と同様に構成されている。したがって、以下の説明において、上記第1実施形態と共通する構成については説明を省略する。図9bに示すように、円形の制御基板15は、所定の間隔を隔ててパワー基板230に対向するように設けられ、コネクタ5によりパワー基板230と接続される。制御基板15の背面側には、バスバーアセンブリ3 ́ ́のパワー基板側PN端子3 ́ ́cがハンダ付け等によりが固定されている。制御基板15は、さらに、基板間端子16によりパワー基板230と接続されている。制御基板15には、パワー基板230に設けられたスイッチング素子21の動作を制御するための図示しないCPUが設けられている。インダクタ83は、これらのCPUや、制御基板15がその機能を発揮するために必要なその他の部品が実装されているCPU実装領域CAの外側に形成される。より具体的には、図9bに示すとおり、インダクタ83は、矩形のCPU実装領域CAの各辺と、制御基板15の円形外周部の円弧15aとに囲まれる領域に設けられている。インダクタ83は、制御基板15を平面視したときに渦巻状のコイル83aを複数配置し、互いに連続するように形成されている。この渦巻状のコイル83aは、例えば第1実施形態において説明したような、従来の多層基板コイルの形成方法により形成することができる。図9bに示すように、インダクタ83の一端は、バスバーアセンブリ3 ́ ́のパワー基板側PN端子3 ́ ́cに接続され、ジョイント部3 ́ ́h、電源側端子3 ́ ́bを介して高電圧電源に接続される。インダクタ83の他端は、基板間端子16に接続され、パワー基板230に接続される。すなわち、高圧電源から供給される直流電圧は、バスバーアセンブリ3 ́ ́の電源側端子3 ́ ́b、ジョイント部3 ́ ́h、パワー基板側PN端子3 ́ ́c、インダクタ83、基板間端子16をこの順で経由し、インダクタ83にてリップルが除去された状態で、パワー基板230のスイッチング素子21に与えられる。このようにインダクタ83を制御基板15に内蔵させることにより、例えばパワー基板230上に実装する部品点数が増加し、インダクタを形成するスペースがなくなった場合でも、インバータ装置63を小型化することができる。以上、本発明の各実施形態を説明したが、本発明は上述した実施形態のものに限定されるものではない。例えば、インダクタが内蔵された別体の基板を用い、適宜インバータ装置に組み込むこともできる。このような別体の基板の外周形状は、円形でも矩形でも適用することができる。また、第2実施形態および第3実施形態のインダクタ80、81の配線パターンは、第1実施形態、第4実施形態、第6実施形態においても用いることができる。これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更することが可能である。"