半導体素子が搭載されたフタ側基板と、前記フタ側基板と接着されたガラス下基板とからなる半導体素子搭載用パッケージにおいて、前記ガラス下基板の厚み方向に貫通し中央部がくびれた形状を有する貫通孔と、前記貫通孔内に充填された導電ペーストからなる貫通電極と、前記貫通電極の表面に形成されたメッキ部と、前記フタ側基板と前記ガラス下基板間に設けられた導電粒子を有する接着剤と、からなることを特徴とする半導体素子搭載用パッケージ。半導体素子が搭載されたフタ側基板と、前記フタ側基板と接着されたガラス下基板とからなる半導体素子搭載用パッケージの製造方法において、前記ガラス下基板に貫通穴を形成する工程と、該貫通穴に導電ペーストを充填する工程、該導電ペーストを硬化する工程、前記基板を所定の厚さに研磨する工程、前記導電ペースト上にメッキを行う工程とを順に行うことを特徴とする半導体素子搭載用パッケージの製造方法。前記貫通穴が、前記ガラス下基板の厚み方向に貫通し中央部にくびれを有することを特徴とする請求項2記載の半導体素子搭載用パッケージの製造方法。そこで、本発明は、真空印刷装置のような大掛かりな装置を使わず、また高密度化の妨げとなるメッキリードを使わずに貫通電極を形成し提供することを目的とする。本発明による半導体パッケージの製造方法は、導電ペーストの充填を貫通穴状態で行うこととする。有底状態ではなく貫通穴状態であるので、真空印刷装置を使わずに通常のスクリーン印刷機で導電ペーストを充填することが出来る。また、充填すべき貫通穴の数が少ない場合ではディスペンスによる個々の貫通穴への導電ペースト滴下での充填も行うことが出来る。導電ペーストは硬化する際に若干収縮する物がほとんどである。硬化収縮による貫通電極の凹みを避けるために、導電ペーストを充填する基板の厚さは目的の厚さより厚くしておき、貫通穴状態で導電ペーストを充填した後に基板の両面を研磨して基板の厚さを所望の厚さにするとともに導電ペーストを充填した貫通電極の表面を平坦化する。その後、表面に電極が形成してある別の基板と接着接合する。本発明の半導体パッケージの製造方法によれば、高価で大掛かりな真空印刷装置を使うことなく貫通電極の形成が可能となる。本発明のパッケージの製造方法では、貫通穴に導電ペーストを充填する際に貫通穴状態でペーストを充填する。基板厚みを目的厚みよりあらかじめ厚く成型しておき、ペースト硬化後に目的の厚みまで研磨することでペーストの硬化収縮による凹みをなくすことができる。以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明する。本実施例の貫通電極を有する半導体素子搭載用パッケージの製造方法を図1に基づいて説明する。本実施例では基板材質としてガラスを使った例を説明する。図1aは基板の基となるガラス基板1の断面を示す。ガラス基板1の材質としてはいわゆるソーダガラスを用いることができる。ソーダガラスはソーダ石灰シリカガラスとも呼ばれ、成型が容易であり化学的耐久性にも優れかつ原料が入手し易く安価であるという特徴がある。次に図1bで、ガラス基板1を高温の状態にして軟化させ、金型2で上下からプレスする。このようにしてガラス基板1をプレス成型することで、図1cに示すような貫通穴3のあいたガラス基板1が得られる。貫通穴3の形状は図1cに示すように貫通穴3の中央部にくびれのある形状としておくと次に充填する導電ペースト4の脱落防止になる。ここでガラス基板1の厚さは目的となる厚さより若干厚めに仕上げておく。次にこの貫通穴3に導電ペースト4を充填する。導電ペースト材料としては、熱硬化性樹脂の中に銀粉を分散させた銀ペースト、同じく銅粉を分散させた銅ペースト、銀をコーティングした銅粉を分散させたペースト等が使用できる。また、高温で焼成することで樹脂分が揮発してほぼ純銀が残る焼成型銀ペーストを使うこともできる。導電ペースト4の充填手段としては、多数個取りを行うためにガラス基板1の貫通穴3の数が多数の場合はメタル版を使ったスクリーン印刷法、貫通穴3の数が少数の場合はディスペンス法等を適宜選んで使うことが出来る。貫通穴3に充填した導電ペースト4を加熱硬化すると通常導電ペースト4の硬化収縮による凹み5が発生する。図1eに示すように目的とする厚さ6となるように凹み5のある導電ペースト4をガラス基板1とともに研磨することで図1fに示すような導電ペースト4による貫通電極を形成したガラス下基板7が得られる。引き続き半導体素子8をパッケージに搭載する方法を図2に基づいて説明する。ここでは半導体素子8として受光センサ素子を用いた。貫通電極を形成した下基板7の導電ペースト4上にフタメッキ9を形成する。ここでフタメッキ9は、無電解メッキとする。具体的には、前記下基板7にパラジウムを主とする触媒を含む溶液に浸漬し、適度に洗浄することでガラス上のパラジウム触媒が洗い落とされ導電ペースト4上のみに残すことができる。常法に従って無電解ニッケルメッキ、無電解金メッキを行い、ニッケルメッキ層と金メッキ層からなるフタメッキを形成することができる。このような無電解メッキを用いることで、フォトパターニングなどの方法を用いることなく図2bに示すような導電ペースト4上のみのフタメッキ9を作製することができる。なおフタメッキの材質はニッケルと金に限定されることなく、クロム、銅、銀などの金属も用いることができる。次に半導体素子8を乗せるフタ側基板10について説明する。図2cに示すようにフタ側基板10は、中央に別素材のガラスを埋め込んだ窓11を有する。またフタ側基板10の表面には半導体素子8を接続する電極12が形成してある。前述したように半導体素子8は受光センサ素子であるので、光に感応する受光面13が能動面上に存在する。半導体素子8の受光面13を窓11に対向する位置に合わせて、半導体素子8をフタ側基板10上の電極12にフェイスダウン実装する。前記別素材のガラスを窓11として受光面13を外部へ向けることができる。フタ側基板10の材質としては、受光面13への迷光を避けるために黒色の顔料を分散した黒色ソーダガラス等の遮光性を有する材料を用いることが望ましい。一般に半導体素子の受光面は、赤外線領域から可視光線領域を挟み紫外線領域までの広い波長域に感度を持っている。窓11となる別素材のガラスは受光センサの目的によって種々選定できる。赤外カット及び紫外カットの特性のある緑色ガラス例えばリン酸塩系ガラスを窓11として埋め込むことで視感度補正することができ、照度センサデバイスとなる。赤外域を透過し可視域から紫外域をカットするガラスを窓11として埋め込むことで赤外線センサ、同様に赤外域から可視光域をカットするガラスを窓11として埋め込むことで紫外線センサとすることができる。貫通電極を形成したガラス下基板7と半導体素子8をフェイスダウン実装したフタ側基板10を接着剤14によって貼り合わせる。接着剤14には導電性の粒子15が1乃至5程度混合してある。接着剤14としては熱硬化性のエポキシ樹脂や紫外線硬化性のアクリル樹脂が使用できる。導電性の粒子としては、ニッケルや銅、銀などの金属粒子、樹脂ボールにニッケルメッキと金メッキを重ねた粒子、樹脂ボールにニッケルメッキのみを施した粒子などが用いられる。該粒子15の大きさは直径が1μmから10μm程度、望ましくは4μmから7μm程度が良い。これは粒子15が接着剤14の硬化時厚さを決めるスペーサの役割を担うためである。接着剤層は厚すぎても薄すぎても強度の面で好ましくない。該粒子15によってフタ側基板10の電極12と下基板7のフタメッキ9を電気的に接続でき、半導体素子8を搭載したパッケージ16が得られる。