"Aシルフェニレン骨格及びレジン状オルガノポリシロキサン構造を有し、ヒドロキシ基を含有する、ポリスチレン換算の重量平均分子量が500~20,000の有機ケイ素化合物100質量部、B白色顔料3~200質量部、CB成分以外の無機充填剤400~1000質量部、及びD硬化触媒0.01~10質量部を含む白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物。D成分が有機金属縮合触媒である請求項1に係る組成物。光半導体素子と請求項1又は2に記載の組成物の硬化物を含むリフレクターとを備える光半導体装置。そこで、本発明は、硬化して高強度の硬化物を与える白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物をリフレクターとして用いた光半導体装置を提供することを目的とする。本発明者は、鋭意検討を重ねた結果、下記の白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置により上記目的が達成されることを見出し、本発明を完成させた。即ち、本発明は第一に、Aシルフェニレン骨格及びレジン状オルガノポリシロキサン構造を有し、ヒドロキシ基を含有する、ポリスチレン換算の重量平均分子量が500~20,000の有機ケイ素化合物100質量部、B白色顔料3~200質量部、CB成分以外の無機充填剤400~1000質量部、及びD硬化触媒0.01~10質量部を含む白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物を提供する。本発明は第二に、光半導体素子と上記組成物の硬化物を含むリフレクターとを備える光半導体装置を提供する。本発明の白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物は、硬化して高強度の硬化物を与える。該硬化物は高い光反射率を有するので、リフレクター、特にLEDリフレクターとして有用である。また、該組成物はLED素子ケース等の光半導体素子ケースを形成するのに好適に用いることができる。以下、本発明につき更に詳しく説明する。なお、本明細書において、重量平均分子量又はポリスチレン換算の重量平均分子量とは、例えば、トルエン等を展開溶媒とするゲルパーミエーションクロマトグラフィーGPCによるポリスチレン換算の重量平均分子量をいう。また、Meはメチル基、Etはエチル基、Phはフェニル基、Viはビニル基を示す。[Aシルフェニレン骨格及びレジン状オルガノポリシロキサン構造を有する有機ケイ素化合物]A成分は、シルフェニレン骨格及びレジン状オルガノポリシロキサン構造即ち、分岐状又は三次元網状のオルガノポリシロキサン構造を有し、ヒドロキシ基を含有する、ポリスチレン換算の重量平均分子量が500~20,000の有機ケイ素化合物であり、得られる硬化物の基材密着性、耐熱性、及び機械強度の向上に寄与するものである。A成分は、ヒドロキシ基を含有し、後述するD成分の硬化触媒の存在下で、架橋構造を形成する。A成分は1種単独で使用しても2種以上を併用してもよい。A成分は、シルフェニレン部位を有する有機ケイ素化合物例えば、下記一般式1で表される化合物などに、縮合反応が可能な官能基を導入して、アルコキシ基もしくはヒドロキシ基又はこれらの組み合わせを含有するシルフェニレン骨格含有有機ケイ素化合物例えば、下記一般式4で表される化合物などを得た後、これと、縮合反応が可能な酸素含有官能基を有する3官能性オルガノシラン例えば、オルガノトリアルコキシシラン、オルガノトリヒドロキシシランオルガノシラントリオールなどの、下記一般式2で示される3官能性オルガノシランもしくはその加水分解縮合物シロキサンオリゴマー又はこれらの組み合わせとを縮合反応して得ることができる。式中、R1~R4の各々は水素原子又は炭素原子数1~6の1価の炭化水素基を表す。式中、R5は炭素原子数1~6の1価の炭化水素基を表す。R6~R8の各々はアルコキシル基又はヒドロキシル基を示す。縮合反応が可能な酸素含有官能基を有する3官能性オルガノシランの加水分解縮合物としては、例えば、アルキルトリアルコキシシラン、アルケニルトリアルコキシシラン等のオルガノトリアルコキシシランの加水分解縮合物アルコキシシロキサンオリゴマー等の、下記一般式3で示されるシロキサンオリゴマーが挙げられる。炭素原子数1~6の1価の炭化水素基であるR1~R4としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基等のアリール基等が挙げられる。中でも原料入手の点及び反応性の点からメチル基が好ましい。R5としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル基、フェニル基等のアリール基等が挙げられる。これらの中でも原料入手の点及び耐熱性の点からメチル基が好ましい。アルコキシル基であるR6~R8としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、イソプロポキシ基等が挙げられる。中でも原料の入手が容易である点でメトキシ基が好ましい。より具体的には、A成分は、例えば、下記一般式3で示されるシロキサンオリゴマーと、下記一般式4で表され、アルコキシ基もしくはヒドロキシ基又はこれらの組み合わせを含有する、シルフェニレン部位を有する有機ケイ素化化合物との加水分解縮合によって得ることができる。式中、R9は炭素原子数1~6の1価の炭化水素基を示す。R10は独立に水素原子又は炭素原子数1~6の1価の炭化水素基を示す。nは1~10の数である式中、R11は独立にアルコキシ基又はヒドロキシ基を示す。R12及びR13の各々は独立に1価の脂肪族炭化水素基、1価の芳香族炭化水素基、アルコキシ基、又はヒドロキシ基を示す。R14~R17の各々は水素原子又は炭素原子数1~6の1価の炭化水素基を表す。Xは独立に下記一般式5又は6で示される構造ユニットを示す。Xは独立に下記一般式5又は6で示される構造ユニットを示す。mは独立に0~9の整数である式中、R18及びR19の各々は水素原子、1価の脂肪族炭化水素基又は1価の芳香族炭化水素基を示す式中、R20及びR21の各々は1価の脂肪族炭化水素基、1価の芳香族炭化水素基、アルコキシ基、又はヒドロキシ基を示し、左側の結合手には炭素原子又は他の酸素原子が結合し、右側の結合手には炭素原子又は他のケイ素原子が結合する式中、R20及びR21は前記のとおりであるR9としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル基、フェニル基等のアリール基等が挙げられる。これらの中でも原料入手の点及び耐熱性の点からメチル基が好ましい。-OR10はヒドロキシ基又は炭素原子数1~6のアルコキシ基であり、炭素原子数1~6のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、イソプロポキシ基等が挙げられる。中でも原料の入手が容易である点でメトキシ基が好ましい。アルコキシ基であるR11としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、イソプロポキシ基等が挙げられる。中でも原料の入手が容易である点でメトキシ基が好ましい。1価の脂肪族炭化水素基であるR12及びR13としては、例えば、メチル基、エチル基、イソプロピル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル基が挙げられる。1価の芳香族炭化水素基であるR12及びR13としては、例えば、フェニル基、トリル基などのアリール基が挙げられる。アルコキシ基であるR12及びR13としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、イソプロポキシ基等が挙げられる。中でも原料の入手が容易である点でメチル基及びメトキシ基が好ましい。炭素原子数1~6の1価の炭化水素基であるR14~R17としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基等のアリール基等が挙げられる。中でも原料入手の点及び反応性の点からメチル基が好ましい。R18及びR19の各々は、好ましくは水素原子又は炭素原子数1~6の1価の炭化水素基即ち、炭素原子数1~6の1価の脂肪族炭化水素基及び炭素原子数1~6の1価の芳香族炭化水素基である。炭素原子数1~6の1価の炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル基、フェニル基等のアリール基等が挙げられる。これらの中でも原料入手の点から水素原子及びメチル基が好ましい。R20及びR21の各々は、好ましくは炭素原子数1~6の1価の炭化水素基即ち、炭素原子数1~6の1価の脂肪族炭化水素基及び炭素原子数1~6の1価の芳香族炭化水素基である。炭素原子数1~6の1価の炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル基、フェニル基等のアリール基等が挙げられる。また、アルコキシ基であるR20及びR21としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、イソプロポキシ基等が挙げられる。中でも原料入手の点からメチル基が好ましい。式3の化合物と式4の化合物との混合モル比には望ましい範囲があり、式4の化合物の含有量は、両化合物の合計に対し、好ましくは3~30モル、より好ましくは5~20モルである。該含有量が上記範囲内であると、得られる組成物の粘度が高くなりすぎて流動性が低下し成形性が悪くなるという現象及び得られる硬化物が硬すぎて耐クラック性に乏しいという現象が生じにくく、また、望ましい強度を有する硬化物を得やすい。A成分のポリスチレン換算の重量平均分子量は、通常、500~20,000、好ましくは1,000~10,000、より好ましくは2,000~8,000である。該分子量が500未満であると、得られるケイ素化合物は固形化しにくく、該分子量が20,000を超えると、得られる組成物は粘度が高くなりすぎて流動性が低下し成形性が悪くなることがある。A成分を得るために、アルコキシ基もしくはヒドロキシ基又はこれらの組み合わせを含有するシルフェニレン骨格含有有機ケイ素化合物と、縮合反応が可能な酸素含有官能基を有する3官能性オルガノシランもしくはその加水分解縮合物シロキサンオリゴマー又はこれらの組み合わせとを縮合反応させるときの反応温度は、好ましくは10~100°C、より好ましくは20~80°Cである。A成分の原料のうち、縮合反応が可能な官能基を有するシロキサンオリゴマーとして、上記一般式2の3官能性オルガノシラン等の加水分解縮合で得られる式3の加水分解縮合物シロキサンオリゴマーの他に、下記一般式7で示される1種又は2種以上の加水分解性基含有シラン化合物の共加水分解縮合物を使用することもできる。R30kSiY4-k7式中、R30は炭素原子数1~6の1価の炭化水素基を示す。Yは独立に塩素原子等のハロゲン原子又は炭素原子数1~4のアルコキシ基、炭素原子数2~4のアルケニルオキシ基、炭素原子数6~8のアリーロキシ基等のオルガノオキシ基を示す。kは0、1、又は2である。R30としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基等のアリール基等が挙げられる。これらの中でも原料入手の点からメチル基が好ましい。Yのうち、炭素原子数1~4のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、イソプロポキシ基等が挙げられる。炭素原子数2~4のアルケニルオキシ基としては、例えば、ビニルオキシ基、アリルオキシ基等が挙げられ、炭素原子数6~8のアリーロキシ基としては、例えば、フェニルオキシ基等が挙げられる。Yは、固体状のオルガノポリシロキサンを得る点からは、ハロゲン原子、特に塩素原子であることが好ましい。上記式7で示される加水分解性基含有シラン化合物としては、例えば、メチルトリクロロシラン、エチルトリクロロシラン、フェニルトリクロロシラン等のオルガノトリクロロシラン;メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン等のオルガノトリアルコキシシラン;ジメチルジクロロシラン等のジオルガノジクロロシラン;ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、メチルフェニルジメトキシシラン、メチルフェニルジエトキシシラン等のジオルガノジアルコキシシラン;テトラクロロシラン;テロラメトキシシランなどが挙げられる。上記の加水分解性基含有シラン化合物の加水分解及び縮合は、通常の方法で行えばよいが、例えば、酢酸、塩酸、硫酸等の酸触媒又は水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド等のアルカリ触媒の存在下で行うことが好ましい。例えば、加水分解性基としてクロロ基を含有するシランを使用する場合は、水添加によって発生する塩化水素ガス及び塩酸を触媒として、目的とする適切な分子量の加水分解縮合物を得ることができる。加水分解及び縮合に使用される水の量は、上記加水分解性基含有シラン化合物中の加水分解性基特にクロロ基1モルに対し、一般的には0.9~1.6モルであり、好ましくは1.0~1.3モルである。この量が0.9~1.6モルの範囲を満たすと、得られる組成物の作業性及び該組成物の硬化物の強靭性が優れたものとなりやすい。上記加水分解性基含有シラン化合物の加水分解及び縮合は、通常、アルコール類、ケトン類、エステル類、セロソルブ類、芳香族化合物類等の有機溶剤中で行われる。有機溶剤は1種単独で使用しても2種以上を併用してもよい。具体的には、該有機溶剤は、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、イソブチルアルコール、n-ブタノール、2-ブタノール等のアルコール類、トルエン、キシレン等の芳香族化合物類であることが好ましく、組成物の硬化性及び硬化物の強靭性が優れたものとなりやすいので、イソプロピルアルコール、トルエン、及びイソプロピルアルコールトルエン併用系がより好ましい。加水分解及び縮合の反応温度は、好ましくは10~120°C、より好ましくは20~100°Cである。反応温度がかかる範囲を満たすと、ゲル化することなく、次の工程に使用可能な固体の加水分解縮合物が容易に得られる。A成分中のヒドロキシ基含有量は、好ましくは1.0~8.0質量であり、より好ましくは2.5~5.0質量である。[B白色顔料]B成分の白色顔料は、硬化物の白色度を高めるために本発明の組成物に配合される。B成分の白色顔料は、光半導体装置のリフレクター反射板等の用途に用いられる硬化物を調製するためのシリコーン樹脂組成物において通常用いられているものでよい。B成分としては、例えば、二酸化チタン、アルミナ、希土類酸化物例えば、酸化イットリウムや酸化ランタン、硫酸亜鉛、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、中空粒子等が挙げられる。B成分は1種単独で使用しても2種以上を併用してもよい。B成分の白色顔料としては白色度をより高めるために二酸化チタンを用いることが好ましい。二酸化チタンの単位格子はルチル型、アナタース型、及びブルカイト型のどれでも構わないが、熱安定性の面から見ればルチル型がより好ましい。B成分の平均粒径及び形状は限定されない。B成分の平均粒径は典型的には0.05~5.0μmである。B成分は、樹脂成分及び無機充填剤との相溶性及び分散性を高めるため、AlやSiなどの金属の含水酸化物等で予め表面処理することができる。なお、平均粒径は、レーザー光回折法による粒度分布測定における累積質量平均値D50又はメジアン径として求めることができる。B成分の配合量は、A成分100質量部に対し、通常、3~200質量部、好ましくは質量部5~150部である。該配合量が3質量部未満では十分な白色度が得られない場合がある。また、該配合量が200質量部を超えると、機械的強度向上の目的で添加する他成分の割合が少なくなるだけでなく、成形性が著しく低下することがある。なお、本発明の白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物全体におけるB成分の割合は、好ましくは1~50質量、より好ましくは3~30質量の範囲である。[C無機充填剤]本発明のシリコーン樹脂組成物には、更にC成分として上記B成分以外の無機充填剤を配合する。C成分の無機充填剤としては、通常、シリコーン樹脂組成物に配合されるものを使用することができる。例えば、溶融シリカ、結晶性シリカ等のシリカ類、アルミナ、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、ボロンナイトライド、三酸化アンチモン等が挙げられるが、上記したB成分の白色顔料白色着色剤は除かれる。C成分は1種単独で使用しても2種以上を併用してもよい。C成分の無機充填剤の平均粒径及び形状は特に限定されないが、平均粒径は好ましくは3~40μmである。なお、平均粒径は、レーザー光回折法による粒度分布測定における累積質量平均値D50又はメジアン径として求めることができる。特に、溶融シリカ、溶融球状シリカ等のシリカ系無機充填剤が好適に用いられ、その粒径は特に限定されるものではないが、組成物の成形性及び流動性からみて、平均粒径は4~40μmが好ましく、特には7~35μmが好ましい。また、組成物の高流動化を図るには、0.1~3μmの微細領域、4~8μmの中粒径領域、及び10~40μmの粗領域の平均粒径それぞれを有する無機充填剤を組み合わせて使用するのが好ましい。C成分の無機充填剤は、A成分等の樹脂成分及びB成分の白色顔料との結合強度を強くするため、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤等のカップリング剤で予め表面処理したものでもよい。このようなカップリング剤としては、例えば、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン等のエポキシ官能性アルコキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト官能性アルコキシシランなどを用いることが好ましい。アミン系のシランカップリング剤のように150°C以上に放置した場合に、表面処理した無機充填剤の変色を引き起こすものはあまり好ましくない。なお、表面処理に用いるカップリング剤の配合量及び表面処理方法については特に制限されるものではない。C成分の配合量は、A成分100質量部に対し、400~1,000質量部、特に450~950質量部が好ましい。400質量部未満では、十分な強度を有する硬化物を得ることができないおそれがあり、1,000質量部を超えると、得られる組成物の増粘により、充填不良及び硬化物の柔軟性喪失が起こり、該組成物の硬化物を含むリフレクターの剥離等の不良が半導体装置内で発生する場合がある。なお、本発明の白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物全体におけるC成分の割合は、好ましくは10~90質量、特に好ましくは20~80質量の範囲である。[D硬化触媒]D成分の硬化触媒は、上記A成分の硬化に用いるための縮合触媒であり、A成分の安定性、組成物の硬化性、並びに被膜の硬度及び無黄変性などを考慮して選択される。D成分は1種単独で使用しても2種以上を併用してもよい。D成分としては、例えば、有機酸亜鉛、ルイス酸触媒、有機アルミニウム化合物、有機チタニウム化合物等の有機金属縮合触媒が好適に用いられ、具体的には安息香酸亜鉛、オクチル酸亜鉛、p-tert-ブチル安息香酸亜鉛、ラウリン酸亜鉛、ステアリン酸亜鉛、塩化アルミニウム、過塩素酸アルミニウム、リン酸アルミニウム、アルミニウムトリイソプロポキシド、アルミニウムアセチルアセトナート、エチルアセトアセテートアルミニウムジnブチレート、アルミニウムnブトキシジエチルアセト酢酸エステル、テトラブチルチタネート、テトライソプロピルチタネート、オクチル酸錫、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸錫等が例示される。中でも、安息香酸亜鉛が好ましく利用される。D成分の添加量は、上記A成分100質量部に対して、通常、0.01~10質量部、特に好ましくは0.1~1.6質量部である。該添加量が0.01質量部未満であると、良好な硬化性を安定して有する組成物を得にくい。該添加量が10質量部を超えても、組成物の硬化性は向上しにくく、省資源化が図りにくい。本発明の組成物には、上記成分に加え、下記の成分を配合できる。[E離型剤]本発明のシリコーン樹脂組成物には、内部離型剤を配合することができる。E成分は1種単独で使用しても2種以上を併用してもよい。E成分は、成形時の離型性を高めるために配合するものである。E成分の配合量は、本発明の組成物全体に対して0.2~5.0質量である。内部離型剤としては、例えば、天然ワックス及び酸ワックス、ポリエチレンワックス、脂肪酸ワックス等の合成ワックスなどが挙げられるが、中でも融点が120~140°Cであるステアリン酸カルシウムを用いることが望ましい。[Fカップリング剤]本発明のシリコーン樹脂組成物には、樹脂と無機充填剤との結合強度を強くするため、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤などのカップリング剤を配合することができる。F成分は1種単独で使用しても2種以上を併用してもよい。F成分としては、例えば、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン等のエポキシ官能性アルコキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト官能性アルコキシシランなどを用いることが好ましい。アミン系のシランカップリング剤のように150°C以上に放置した場合にシリコーン樹脂の変色を引き起こすものはあまり好ましくない。F成分の配合量は、特に制限されるものではないが、A成分100質量部に対して、好ましくは0.1~8.0質量部、より好ましくは0.5~6.0質量部である。該配合量が上記範囲内であると、得られる組成物の粘度は適度な範囲に維持される傾向にあるためボイドが生じにくく、また、得られる硬化物と基材との接着効果が十分となりやすい。[G直鎖状ジオルガノポリシロキサン残基を有するオルガノポリシロキサン]G成分は、下記一般式8で表される直鎖状構造のジオルガノポリシロキサン残基を有し、ヒドロキシ基を含有するオルガノポリシロキサンである。G成分は上記のジオルガノポリシロキサン残基を有することを特徴とし、低応力剤として使用するものである。G成分は1種単独で使用しても2種以上を併用してもよい。式中、R31及びR32の各々は独立にヒドロキシ基、炭素原子数1~3のアルキル基、シクロヘキシル基、ビニル基、フェニル基、又はアリル基を示す。mは5~50の整数である炭素原子数1~3のアルキル基であるR31及びR31としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基が挙げられる。R31及びR32としては中でもメチル基及びフェニル基が好ましい。mは、通常、5~50、好ましくは8~40、より好ましくは10~35の整数である。mが上記範囲内であると、得られる硬化物の耐クラック性及び機械的強度が十分となりやすく、装置の反りが特に起こりにくい。G成分は、上記式8で示されるD単位R31R32SiO2/2に加えて、M単位R3SiO1/2及びT単位RSiO3/2を含んでいてよい。D単位:M単位:T単位のモル比は、90~24:75~0:50~1、特に70~28:70~20:10~2但し、これらの単位の合計は100であることが硬化物特性から好ましい。ここでRはヒドロキシル基、メチル基、エチル基、プロピル基、シクロヘキシル基、フェニル基、ビニル基、アリル基を示す。更に、G成分はQ単位SiO2を含んでいてよい。G成分中の全シロキサン単位の好ましくは30モル以上例えば、30~90モル、特には50モル以上例えば、50~80モルが上記一般式8で表される直鎖状構造直鎖状ジオルガノポリシロキサン構造を形成していることが好ましい。G成分のポリスチレン換算の重量平均分子量は3,000~100,000であることが好ましく、より好ましくは10,000~100,000である。該分子量がこの範囲にあると、G成分は固体状又は半固体状であり、得られる組成物の作業性、硬化性などから好適である。G成分は、上記各単位の原料となる化合物を、該単位が生成ポリマー中で所要のモル比となるように組み合わせ、例えば、酸の存在下で加水分解して縮合を行うことによって合成することができる。ここで、上記T単位の原料としては、MeSiCl3、EtSiCl3、PhSiCl3、プロピルトリクロロシラン、シクロヘキシルトリクロロシラン等のクロロシラン類、これらのクロロシランそれぞれに対応するメトキシシラン等のアルコキシシラン類などを例示できる。なお、Me、Et、Ph、及びViは、それぞれメチル基、エチル基、フェニル基、及びビニル基を示す以下、同様。上記式8で示されるD単位の原料としては、ここで、m=3~48の整数平均値、n=0~48の整数平均値、かつmnが3~48平均値等を例示することができる。上記M単位の原料としては、Me2PhSiCl、Me2ViSiCl、Ph2MeSiCl、Ph2ViSiCl等のクロロシラン類、これらのクロロシランそれぞれに対応するメトキシシラン等のアルコキシシラン類などを例示することができる。これらの原料となる化合物を、所定のモル比で組合せて、例えば、以下のとおりに反応させることでG成分を得ることが出来る。まず、原料であるシラン及びシロキサンとトルエン等の有機溶剤とを混合して原料混合物を得、水中に該原料混合物を滴下し30~50°Cで1時間共加水分解する。次に、反応混合物を50°Cで1時間熟成した後、そこに水を入れて洗浄し、有機層を分離する。該有機層について、共沸脱水又は25~40°Cでのアンモニア重合を行い、濾過及び減圧ストリップをすることによりG成分が得られる。なお、上記共加水分解及び縮合により製造したG成分には、シラノール基を有するシロキサン単位が含まれ得る。G成分のオルガノポリシロキサンは、かかるシラノール基含有シロキサン単位を全シロキサン単位に対して、好ましくは0.5~10モル、より好ましくは1~5モル程度含有する。上記シラノール基含有シロキサン単位としては、例えば、RHOSiO2/2単位、RHO2SiO1/2単位、R2HOSiO1/2単位が挙げられるここで、Rは前記のとおりであり、ただし、ヒドロキシル基ではない。G成分のオルガノポリシロキサンはシラノール基を含有するので、A成分のシルフェニレン骨格及びレジン状オルガノポリシロキサン構造を有する有機ケイ素化合物と反応する。G成分の配合量はA成分100質量部に対し、好ましくは2~50質量部、より好ましくは3~30質量部である。該配合量が上記範囲であると、連続成形性の向上効果が得られやすく、また低反り性及び耐クラック性を達成しやすい。更に、得られる組成物は粘度が上昇しにくく、支障なく成形することが容易である。[その他の添加剤]本発明のシリコーン樹脂組成物には、更に必要に応じてその他の各種の添加剤を配合することができる。これらの添加剤は1種単独で使用しても2種以上を併用してもよい。例えば、樹脂の性質を改善する目的で種々のシリコーンパウダー、シリコーンオイル、熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、有機合成ゴム等の添加剤を本発明の効果を損なわない範囲で本発明の組成物に添加することができる。[組成物の調製及び成形]本発明の組成物は、例えば、A~D成分並びに必要に応じてE~G成分及びその他の添加物を所定の組成比で配合し、これをミキサー等によって十分均一に混合した後、熱ロール、ニーダー、エクストルーダー等による溶融混合処理を行い、次いで冷却固化させ、適当な大きさに粉砕して、製造することができる。本発明の組成物の最も一般的な成形方法としては、トランスファー成形法及び圧縮成形法が挙げられる。トランスファー成形法は、トランスファー成形機を用い、成形圧力5~20N/mm2、成形温度120~190°C、及び成形時間30~500秒の条件で、特に成形圧力5~20N/mm2、成形温度150~185°C、及び成形時間30~180秒の条件で行うことが好ましい。また、圧縮成形法は、コンプレッション成形機を用い、成形温度120~190°C及び成形時間30~600秒の条件で、特に成形温度130~160°C及び成形時間120~300秒の条件で行うことが好ましい。更に、いずれの成形法においても、後硬化を150~185°Cで2~20時間行ってよい。本発明のシリコーン樹脂組成物の硬化物は、ガラス転移温度超の温度領域における線膨張係数が30ppm/K以下であることが好ましく、25ppm/K以下であることがより好ましい。[光半導体装置]本発明の光半導体装置は、光半導体素子と本発明の組成物の硬化物を含むリフレクターとを備える。光半導体素子としては、例えば、LED等の発光素子及びフォトダイオード、光学センサー、CMOSイメージセンサー等の受光素子が挙げられる。リフレクターは、本発明の組成物の硬化物のみからなるものでもよいし、該硬化物と他のリフレクター材料との組み合わせからなるものであってもよい。以下、合成例、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。実施例及び比較例で使用した原料を以下に示す。Aシルフェニレン骨格及びレジン状オルガノポリシロキサン構造を有する有機ケイ素化合物A-1合成例1で調製した有機ケイ素化合物A-2合成例2で調製した有機ケイ素化合物A-3合成例3で調製した有機ケイ素化合物Aレジン状オルガノポリシロキサン構造を有しシルフェニレン骨格を有しない有機ケイ素化合物レジン状オルガノポリシロキサンA-4合成例4で調製した有機ケイ素化合物B白色顔料Bルチル型二酸化チタン:CR-95、平均粒径0.28μm石原産業株製C無機充填剤C-1溶融球状シリカ:ES-105、平均粒径45μm東海ミネラル株製C-2溶融球状シリカ:N-MSR-04、平均粒径4μm株龍森製C-3溶融球状シリカ:SO-25R、平均粒径0.5μm株アドマテック製D硬化触媒D安息香酸亜鉛和光純薬工業株製E離型剤Eステアリン酸カルシウム和光純薬工業株製Fカップリング剤F3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン:KBM-803信越化学工業株製[合成例1]シルフェニレン骨格及びレジン状オルガノポリシロキサン構造を有する有機ケイ素化合物A-1の合成メチルトリクロロシランのメトキシ化によって得られた下記構造式9の化合物815.0g3.6モル、1,4-ビスジメチルハイドロジェンシリルベンゼンとビニルジメトキシメチルシランとの白金触媒による付加反応によって得られた下記構造式10で示される有機ケイ素化合物183.6g0.40モル、イソプロピルアルコール167g、及びトルエン1300gを5Lのフラスコに入れて混合し、得られた混合物に室温下にてメタンスルホン酸を26.2g滴下後、さらに水173gを30°C以下で滴下し、30分間撹拌した。反応混合物に水1000gを添加して撹拌した後、有機層を分離した。この有機層を中性になるまで水で洗浄した。該有機層について、共沸脱水、濾過、及び減圧ストリップをすることにより、シルフェニレン骨格及びレジン状オルガノポリシロキサン構造を有する有機ケイ素化合物A-1を無色透明の固体重量平均分子量4,940として608g得た。なお、この有機ケイ素化合物中のヒドロキシ基含有量は、3.2質量であった。[合成例2]シルフェニレン骨格及びレジン状オルガノポリシロキサン構造を有する有機ケイ素化合物A-2の合成メチルトリクロロシランのメトキシ化によって得られた上記構造式9の化合物724.5g3.2モル、1,4-ビスジメチルハイドロジェンシリルベンゼンとビニルジメトキシメチルシランとの白金触媒による付加反応によって得られた上記構造式10で示される有機ケイ素化合物367.1g0.60モル、イソプロピルアルコール197g、及びトルエン1685gを5Lのフラスコに入れて混合し、得られた混合物に室温下にてメタンスルホン酸を30.8g滴下後、さらに水173gを30°C以下で滴下し、30分間撹拌した。反応混合物に水1000gを添加して撹拌した後、有機層を分離した。この有機層を中性になるまで水で洗浄した。該有機層について、共沸脱水、濾過、及び減圧ストリップをすることにより、シルフェニレン骨格及びレジン状オルガノポリシロキサン構造を有する有機ケイ素化合物A-2を無色透明の固体重量平均分子量7,670として654g得た。なお、この有機ケイ素化合物中のヒドロキシ基含有量は、3.0質量であった。[合成例3]シルフェニレン骨格及びレジン状オルガノポリシロキサン構造を有する有機ケイ素化合物A-3の合成メチルトリクロロシランのメトキシ化によって得られた上記構造式9の化合物815.0g3.6モル、1,4-ビスジメチルハイドロジェンシリルベンゼンとビニルトリメトキシシランとの白金触媒による付加反応によって得られた下記構造式11で示される有機ケイ素化合物207.6g0.40モル、イソプロピルアルコール167g、及びトルエン1300gを5Lのフラスコに入れて混合し、得られた混合物に室温下にてメタンスルホン酸を26.2g滴下後、さらに水181gを30°C以下で滴下し、30分間撹拌した。反応混合物に水1000gを添加して撹拌した後、有機層を分離した。この有機層を中性になるまで水で洗浄した。該有機層について、共沸脱水、濾過、及び減圧ストリップをすることにより、シルフェニレン骨格及びレジン状オルガノポリシロキサン構造を有する有機ケイ素化合物A-3を無色透明の固体重量平均分子量7,520として622g得た。なお、この有機ケイ素化合物中のヒドロキシ基含有量は、3.0質量であった。[合成例4]レジン状オルガノポリシロキサン構造を有しシルフェニレン骨格を有しない有機ケイ素化合物A-4の合成メチルトリクロロシランのメトキシ化によって得られた上記構造式9の化合物905.6g4.0モル、イソプロピルアルコール137g、及びトルエン920gを5Lのフラスコに入れて混合し、得られた混合物に室温下にてメタンスルホン酸を21.5g滴下後、さらに水173gを30°C以下で滴下し、30分間撹拌した。反応混合物に水1000gを添加して撹拌した後、有機層を分離した。この有機層を中性になるまで水で洗浄した。該有機層について、共沸脱水、濾過、及び減圧ストリップをすることにより、レジン状オルガノポリシロキサン構造を有しシルフェニレン骨格を有しない有機ケイ素化合物即ち、レジン状のオルガノポリシロキサンA-4を無色透明の固体重量平均分子量3,600として654g得た。[実施例1~3及び比較例1]表1に示す配合量質量部で、Aシルフェニレン骨格及びレジン状オルガノポリシロキサン構造を有する有機ケイ素化合物又はAレジン状オルガノポリシロキサン構造を有しシルフェニレン骨格を有しない有機ケイ素化合物、B白色顔料、C無機充填剤、D硬化触媒、E離型剤、並びにFカップリング剤を混合し、ブスコニーダーにて溶融混合処理した後、得られたコンパウンドを冷却及び粉砕して白色シリコーン樹脂組成物を得た。得られた組成物を用いて以下の諸特性を測定した。結果を表1に示す。成形はすべて以下の条件で行った:トランスファー成形機を使用、成形温度175°C、成形圧力6.9N/mm2、成形時間120秒。スパイラルフロー値EMMI規格に準じた金型を使用して、上記条件で測定した。室温での曲げ強度、曲げ弾性率JIS-K6911規格に準じた金型を使用して、上記条件で成形を行い、得られた硬化物を180°Cで4時間ポストキュアーした。ポストキュアーした硬化物について、JISK6911規格に準拠して室温25°Cにて曲げ強度及び曲げ弾性率を測定した。光反射率上記条件で成形を行って直径80mm、厚さ0.20mmの円板状の硬化物を作製し、該硬化物についてエスデイジー株製Xrite8200を使用して450nmにおける光反射率を測定した。表1より、A成分を用いることで強度が向上することが分かった。また、A成分を含む組成物の硬化物は光反射率が良好な数値を示すことから、光半導体装置のリフレクターとして有効であることが確認できた。"