"前面板と、前記前面板の非接触側に少なくとも下記1~5の要素を有する静電容量型入力装置の製造方法であって、前記1~5の要素の少なくとも一つを、仮支持体と熱可塑性樹脂層と光硬化性樹脂層とをこの順で有する感光性フィルムを用いて形成する静電容量型入力装置の製造方法。1マスク層2複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターン3前記第一の透明電極パターンと電気的に絶縁され、前記第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の透明電極パターン4前記第一の透明電極パターンと前記第二の透明電極パターンとを電気的に絶縁する絶縁層5前記第一の透明電極パターンおよび前記第二の透明電極パターンの少なくとも一方に電気的に接続され、前記第一の透明電極パターンおよび前記第二の透明電極パターンとは別の導電性要素更に、前記1~5の要素の全てまたは一部を覆うように設置された透明保護層を備えた請求項1に記載の静電容量型入力装置の製造方法。前記透明保護層が前記感光性フィルムを用いて形成された請求項2に記載の静電容量型入力装置の製造方法。前記第一の透明電極パターン、前記第二の透明電極パターンおよび前記導電性要素の少なくとも一つを、前記感光性フィルムによって形成されたエッチングパターンを用いて透明導電材料をエッチング処理することによって形成する請求項1~3のいずれか1項に記載の静電容量型入力装置の製造方法。前記感光性フィルムの前記光硬化性樹脂層が、導電性光硬化性樹脂層であって、且つ、前記第一の透明電極パターン、前記第二の透明電極パターンおよび前記導電性要素の少なくとも一つを、前記感光性フィルムを用いて形成する請求項1~3のいずれか1項に記載の静電容量型入力装置の製造方法。前記第一の透明電極パターンおよび前記第二の透明電極パターンの少なくとも一方が、前記前面板の非接触面および前記マスク層の前記前面板とは逆側の面の両方の領域にまたがって設置されている請求項1~5のいずれか1項に記載の静電容量型入力装置の製造方法。前記導電性要素が、少なくとも前記マスク層の前面板とは逆側の面側に設置されている請求項1~6記載の静電容量型入力装置の製造方法。前記感光性フィルムは、前記熱可塑性樹脂層が3~30μmの厚みを有し、前記熱可塑性樹脂層の100°Cで測定した粘度が1000~10000Pasecの領域にあり、前記光硬化性樹脂層の100°Cで測定した粘度が2000~50000Pasecの領域にあり、且つ、前記熱可塑性層樹脂層の粘度が前記光硬化性樹脂層の粘度よりも低い請求項1~7のいずれか1項に記載の静電容量型入力装置の製造方法。前記前面板の非接触面に表面処理を行い、前記表面処理を施した前記前面板の非接触面上に前記感光性フィルムを設置する請求項1~8のいずれか1項に記載の静電容量型入力装置の製造方法。前記前面板の表面処理に、シラン化合物を用いる請求項9に記載の静電容量型入力装置の製造方法。前記前面板は、少なくとも一部に開口部を有する請求項1~10のいずれか1項に記載の静電容量型入力装置の製造方法。請求項1~11のいずれか1項に記載の静電容量型入力装置の製造方法で製造された静電容量型入力装置。請求項1~11のいずれか1項に記載の静電容量型入力装置の製造方法で製造された静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置。一方、静電容量型タッチパネルを液晶や有機ELディスプレイ上に備えたスマートフォンやタブレットPCでは前面板直接指で接触する面にコーニング社のゴリラガラスに代表される強化ガラスを用いたものが開発、発表されている。また、前記前面板の一部に、感圧静電容量変化ではなく、押圧によるメカニカルな機構スイッチを設置するための開口部が形成されているものが上市されている。これらの強化ガラスは強度が高く、加工が困難であるため、前記開口部を形成するには強化処理前に開口部を形成したのち、強化処理を行うのが一般的である。この開口部を有した強化処理後の基板に、エッチング用の液体レジストを用いて透明電極パターンを形成しようとすると、開口部からのレジスト成分のモレや、前面板の境界ギリギリまで遮光パターンを形成する必要のあるマスク層でのガラス端からのレジスト成分のはみ出しを生じ、基板裏側を汚染してしまうという問題がある。また、仮支持体に光硬化性樹脂層のみを形成したドライフィルムレジストを用いてマスク層や透明電極パターンを形成する方法では、前面板裏側に設置するマスク層は遮光性が必要であるのにもかかわらず、ドライフィルムラミネート時の気泡のために光モレを生じたり、遮光性の観点から一定の厚み黒色層の場合は数ミクロン、白色層の場合は30ミクロン程度が必要なマスク層と前面板裏面とにまたがってドライフィルムをラミネートする場合、前記のマスク層の厚み段差の部分に泡が残ったりする問題がある。本発明の目的は、薄層/軽量化が可能な静電容量型入力装置を、簡便な工程で高品位に製造可能にすることできる静電容量型入力装置の製造方法、および、当該製造方法によって得られる静電容量型入力装置、並びに、当該静電容量型入力装置を用いた画像表示装置を提供することにある。[1]前面板と、前記前面板の非接触側に少なくとも下記1~5の要素を有する静電容量型入力装置の製造方法であって、前記1~5の要素の少なくとも一つを、仮支持体と熱可塑性樹脂層と光硬化性樹脂層とをこの順で有する感光性フィルムを用いて形成する静電容量型入力装置の製造方法。1マスク層2複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターン3前記第一の透明電極パターンと電気的に絶縁され、前記第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の透明電極パターン4前記第一の透明電極パターンと前記第二の透明電極パターンとを電気的に絶縁する絶縁層5前記第一の透明電極パターンおよび前記第二の透明電極パターンの少なくとも一方に電気的に接続され、前記第一の透明電極パターンおよび前記第二の透明電極パターンとは別の導電性要素[2]更に、前記1~5の要素の全てまたは一部を覆うように設置された透明保護層を備えた[1]に記載の静電容量型入力装置の製造方法。[3]前記透明保護層が前記感光性フィルムを用いて形成された[2]に記載の静電容量型入力装置の製造方法。[4]前記第一の透明電極パターン、前記第二の透明電極パターンおよび前記導電性要素の少なくとも一つを、前記感光性フィルムによって形成されたエッチングパターンを用いて透明導電材料をエッチング処理することによって形成する[1]~[3]のいずれか一つに記載の静電容量型入力装置の製造方法。[5]前記感光性フィルムの前記光硬化性樹脂層が、導電性光硬化性樹脂層であって、且つ、前記第一の透明電極パターン、前記第二の透明電極パターンおよび前記導電性要素の少なくとも一つを、前記感光性フィルムを用いて形成する[1]~[3]のいずれか一つに記載の静電容量型入力装置の製造方法。[6]前記第一の透明電極パターンおよび前記第二の透明電極パターンの少なくとも一方が、前記前面板の非接触面および前記マスク層の前記前面板とは逆側の面の両方の領域にまたがって設置されている[1]~[5]のいずれか一つに記載の静電容量型入力装置の製造方法。[7]前記導電性要素が、少なくとも前記マスク層の前面板とは逆側の面側に設置されている[1]~[6]記載の静電容量型入力装置の製造方法。[8]前記感光性フィルムは、前記熱可塑性樹脂層が3~30μmの厚みを有し、前記熱可塑性樹脂層の100°Cで測定した粘度が1000~10000Pasecの領域にあり、前記光硬化性樹脂層の100°Cで測定した粘度が2000~50000Pasecの領域にあり、且つ、前記熱可塑性層樹脂層の粘度が前記光硬化性樹脂層の粘度よりも低い[1]~[7]のいずれか一つに記載の静電容量型入力装置の製造方法。[9]前記前面板の非接触面に表面処理を行い、前記表面処理を施した前記前面板の非接触面上に前記感光性フィルムを設置する[1]~[8]のいずれか一つに記載の静電容量型入力装置の製造方法。[10]前記前面板の表面処理に、シラン化合物を用いる[9]に記載の静電容量型入力装置の製造方法。[11]前記前面板は、少なくとも一部に開口部を有する[1]~[10]のいずれか一つに記載の静電容量型入力装置の製造方法。[12][1]~[11]のいずれか一つに記載の静電容量型入力装置の製造方法で製造された静電容量型入力装置。[13][1]~[11]のいずれか一つに記載の静電容量型入力装置の製造方法で製造された静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置。本発明によれば、薄層/軽量化が可能な静電容量型入力装置を、簡便な工程で高品位に製造可能にすることできる静電容量型入力装置の製造方法、および、当該製造方法によって得られる静電容量型入力装置、並びに、当該静電容量型入力装置を用いた画像表示装置を提供するができる。以下、本発明の静電容量型入力装置の製造方法、静電容量型入力装置および画像表示装置について説明する。本発明の静電容量型入力装置の製造方法以下、単に本発明の製造方法と称する場合がある。は、前面板と、前記前面板の非接触側に、少なくとも下記1~5の要素を有し、前記1~5の要素の少なくとも一つを、仮支持体と熱可塑性樹脂層と光硬化性樹脂層とをこの順で有する感光性フィルムを用いて形成する。1マスク層2複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターン3前記第一の透明電極パターンと電気的に絶縁され、前記第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の透明電極パターン4前記第一の透明電極パターンと前記第二の透明電極パターンとを電気的に絶縁する絶縁層5前記第一の透明電極パターンおよび前記第二の透明電極パターンの少なくとも一方に電気的に接続され、前記第一の透明電極パターンおよび前記第二の透明電極パターンとは別の導電性要素まず、本発明の製造方法によって形成される静電容量型入力装置の構成について説明する。図1は、本発明の静電容量型入力装置の構成を示す断面図である。図1において静電容量型入力装置10は、前面板1と、マスク層2と、第一の透明電極パターン3と、第二の透明電極パターン4と、絶縁層5と、導電性要素6と、透明保護層7と、から構成されている。前面板1は、ガラス基板等の透光性基板で構成されており、コーニング社のゴリラガラスに代表される強化ガラスなどを用いることができる。また、図1において、前面層1の各要素が設けられている側を非接触面と称する。本発明の静電容量型入力装置10においては、前面板1の接触面非接触面の反対の面に指などを接触などさせて入力が行われる。以下、前面板を、基材と称する場合がある。また、前面板1の非接触面上にはマスク層2が設けられている。マスク層2は、タッチパネル前面板の非接触側に形成された表示領域周囲の額縁状のパターンであり、引回し配線等が見えないようにするために形成される。本発明の静電容量型入力装置10には、図2に示すように、前面板1の一部の領域図2においては入力面以外の領域を覆うようにマスク層2が設けられている。更に、前面板1には、図2に示すように一部に開口部8を設けることができる。開口部8には、押圧によるメカニカルなスイッチを設置することができる。前面板1の接触面には、複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターン3と、第一の透明電極パターン3と電気的に絶縁され、第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の透明電極パターン4と、第一の透明電極パターン3と第二の透明電極パターン4を電気的に絶縁する絶縁層5とが形成されている。前記第一の透明電極パターン3と、第二の透明電極パターン4と、後述する導電性要素6とは、例えば、ITOIndiumTinOxideやIZOIndiumZincOxideなどの透光性の導電性金属酸化膜で作製することができる。このような金属膜としては、ITO膜;Al、Zn、Cu、Fe、Ni、Cr、Mo等の金属膜;SiO2等の金属酸化膜などが挙げられる。この際、各要素の、膜厚は10~200nmとすることができる。また、焼成により、アモルファスのITO膜を多結晶のITO膜とするため、電気的抵抗を低減することもできる。また、前記第一の透明電極パターン3と、第二の透明電極パターン4と、後述する導電性要素6とは、前記導電性繊維を用いた光硬化性樹脂層を有する感光性フィルムを用いて製造することもできる。その他、ITO等によって第一の導電性パターン等を形成する場合には、特許第4506785号公報の段落[0014]~[0016]等を参考にすることができる。また、第一の透明電極パターン3および第二の透明電極パターン4の少なくとも一方は、前面板1の非接触面およびマスク層2の前面板1とは逆側の面の両方の領域にまたがって設置することができる。図1においては、第二の透明電極パターンが、前面板1の非接触面およびマスク層2の前面板1とは逆側の面の両方の領域にまたがって設置されている図が示されている。このように、一定の厚みが必要なマスク層と前面板裏面とにまたがって感光性フィルムをラミネートする場合でも、本発明の特定の層構成を有する感光性フィルムを用いることで真空ラミネータなどの高価な設備を用いなくても、簡単な工程でマスク部分境界に泡の発生がないラミネートが可能になる。図3を用いて第一の透明電極パターン3および第二の透明電極パターン4について説明する。図3は、本発明における第一の透明電極パターンおよび第二の透明電極パターンの一例を示す説明図である。図3に示すように、第一の透明電極パターン3は、パッド部分3aが接続部分3bを介して第一の方向に延在して形成されている。また、第二の透明電極パターン4は、第一の透明電極パターン3と絶縁層5によって電気的に絶縁されており、第一の方向に交差する方向図3における第二の方向に延在して形成された複数のパッド部分によって構成されている。ここで、第一の透明電極パターン3を形成する場合、前記パッド部分3aと接続部分3bとを一体として作製してもよいし、接続部分3bのみを作製して、パッド部分3aと第二の透明電極パターン4とを一体として作製パターニングしてもよい。パッド部分3aと第二の透明電極パターン4とを一体として作製パターニングする場合、図3に示すように接続部分3bの一部とパッド部分3aの一部とが連結され、且つ、絶縁層5によって第一の透明電極パターン3と第二の透明電極パターン4とが電気的に絶縁されるように各層が形成される。図1において、マスク層2の前面板1とは逆側の面側には導電性要素6が設置されている。導電性要素6は、第一の透明電極パターン3および第二の透明電極パターン4の少なくとも一方に電気的に接続され、且つ、第一の透明電極パターン3および第二の透明電極パターン4とは別の要素である。図1においては、導電性要素6が第二の透明電極パターン4に接続されている図が示されている。また、図1においては、各構成要素の全てを覆うように透明保護層7が設置されている。透明保護層7は、各構成要素の一部のみを覆うように構成されていてもよい。絶縁層5と透明保護層7とは、同一材料であってもよいし、異なる材料であってもよい。絶縁層5と透明保護層7とを構成する材料としては、表面硬度、耐熱性が高いものが好ましく、公知の感光性シロキサン樹脂材料、アクリル樹脂材料などが用いられる。本発明の製造方法においては、マスク層2と、第一の透明電極パターン3と、第二の透明電極パターン4と、絶縁層5と、導電性要素6と、必要に応じて透明保護層7との少なくとも一要素が、仮支持体と熱可塑性樹脂層と光硬化性樹脂層とをこの順で有する本発明における感光性フィルムを用いて形成される。前記マスク層2、絶縁層5および透明保護層7は、本発明における感光性フィルムを用いて光硬化性樹脂層を前面板1に転写することで形成することができる。例えば、黒色のマスク層2を形成する場合には、前記光硬化性樹脂層として黒色光硬化性樹脂層を有する本発明における感光性フィルムを用いて、前記前面板1の表面に前記黒色光硬化性樹脂層を転写することで形成することができる。絶縁層5を形成する場合には、前記光硬化性樹脂層として絶縁性の光硬化性樹脂層を有する本発明における感光性フィルムを用いて、第一の透明電極パターンが形成された前記前面板1の表面に前記光硬化性樹脂層を転写することで形成することができる。透明保護層7を形成する場合には、前記光硬化性樹脂層として透明の光硬化性樹脂層を有する本発明における感光性フィルムを用いて、各要素が形成された前記前面板1の表面に前記光硬化性樹脂層を転写することで形成することができる。前記マスク層2等を、前記感光性フィルムを用いて形成すると、開口部を有する基板前面板でも開口部分からレジスト成分のモレがなく、特に前面板の境界ギリギリまで遮光パターンを形成する必要のあるマスク層でのガラス端からのレジスト成分のはみ出しがないため基板裏側を汚染することなく、簡略な工程で、薄層/軽量化のメリットがあるタッチパネルの製造を可能となる。さらに、遮光性が必要なマスク層2の形成に、光硬化性樹脂層と仮支持体との間に熱可塑性樹脂層を有する特定の層構成を有する本発明における感光性フィルムを用いることで感光性フィルムラミネート時の気泡発生を防止し、光モレのない高品位なマスク層2等を形成することができる。前記第一の透明電極パターン3、第二の透明電極パターン4および導電性要素6は、エッチング処理または導電性光硬化性樹脂層を有する本発明における感光性フィルムを用いて形成することができる。エッチング処理によって、前記第一の透明電極パターン3、第二の透明電極パターン4および別の導電要素6を形成する場合、まずマスク層2等が形成された前面板1の非接触面上にITO等の透明電極層をスパッタリングによって形成する。次いで、前記透明電極層上に前記光硬化性樹脂層としてエッチング用光硬化性樹脂層を有する本発明における感光性フィルムを用いて露光現像によってエッチングパターンを形成する。その後、透明電極層をエッチングして透明電極をパターニングし、エッチングパターンを除去することで、第一の透明電極パターン3等を形成することができる。導電性光硬化性樹脂層を有する本発明における感光性フィルムを用いて、前記第一の透明電極パターン3、第二の透明電極パターン4および別の導電要素6を形成する場合、前記前面板1の表面に前記導電性光硬化性樹脂層を転写することで形成することができる。前記第一の透明電極パターン3等を、前記導電性光硬化性樹脂層を有する感光性フィルムを用いて形成すると、開口部を有する基板前面板でも開口部分からレジスト成分のモレがなく、基板裏側を汚染することなく、簡略な工程で、薄層/軽量化のメリットがあるタッチパネルの製造を可能となる。さらに、第一の透明電極パターン3等の形成に、導電性光硬化性樹脂層と仮支持体との間に熱可塑性樹脂層を有する特定の層構成を有する本発明における感光性フィルムを用いることで感光性フィルムラミネート時の気泡発生を防止し、導電性に優れ抵抗の少ないに第一の透明電極パターン3、第二の透明電極パターン4および別の導電要素6を形成することができる。本発明の製造方法の過程で形成される態様例として、図4~8の態様を挙げることができる。図4は、開口部8が形成された強化処理ガラス11の一例を示す上面図である。図5は、マスク層2が形成された前面板の一例を示す上面図である。図6は、第一の透明電極パターン3が形成された前面板の一例を示す上面図である。図7は、第一の透明電極パターン3と第二の透明電極パターン4が形成された前面板の一例を示す上面図である。図8は、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素6が形成された前面板の一例を示す上面図である。これらは、上記説明を具体化した例を示すものであり、本発明の範囲はこれらの図面により限定的に解釈されることはない。《本発明における感光性フィルム》次に、本発明の製造方法に用いられる本発明における感光性フィルムについて説明する。本発明における感光性フィルムは、仮支持体と光硬化性樹脂層との間に熱可塑性樹脂層を有する。前記熱可塑性樹脂層を有さない感光性フィルムを用いて、マスク層等を形成すると、光硬化性樹脂層を転写して形成した要素に気泡が発生し、画像表示装置に画像ムラなどが発生し、優れた表示特性を得ることができない。本発明に用いる感光性フィルムは、ネガ型材料であってもポジ型材料であってもよい。<仮支持体>仮支持体としては、可撓性を有し、加圧下または、加圧および加熱下で著しい変形、収縮もしくは伸びを生じない材料を用いることができる。このような支持体の例として、ポリエチレンテレフタレートフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等が挙げられ、中でも2軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが特に好ましい。仮支持体の厚みには、特に制限はなく、5~200μmの範囲が一般的であり、取扱い易さ、汎用性などの点で、特に10~150μmの範囲が好ましい。また、仮支持体は透明でもよいし、染料化ケイ素、アルミナゾル、クロム塩、ジルコニウム塩などを含有していてもよい。また、本発明の仮支持体には、特開2005-221726記載の方法などにより、導電性を付与することができる。<熱可塑性樹脂層>本発明における感光性フィルムは、仮支持体と着色感光性樹脂層との間に熱可塑性樹脂層が設けられる。前記熱可塑性樹脂層はアルカリ可溶性であることが好ましい。熱可塑性樹脂層は、下地表面の凹凸既に形成されている画像などによる凹凸等も含む。を吸収することができるようにクッション材としての役割を担うものであり、対象面の凹凸に応じて変形しうる性質を有していることが好ましい。熱可塑性樹脂層は、特開平5-72724号公報に記載の有機高分子物質を成分として含む態様が好ましく、ヴィカーVicat法具体的には、アメリカ材料試験法エーエステーエムデーASTMD1235によるポリマー軟化点測定法による軟化点が約80°C以下の有機高分子物質より選ばれる少なくとも1種を含む態様が特に好ましい。具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、エチレンと酢酸ビニルまたはそのケン化物等とのエチレン共重合体、エチレンとアクリル酸エステルまたはそのケン化物との共重合体、ポリ塩化ビニルや塩化ビニルと酢酸ビニルまたはそのケン化物等との塩化ビニル共重合体、ポリ塩化ビニリデン、塩化ビニリデン共重合体、ポリスチレン、スチレンとメタアクリル酸エステルまたはそのケン化物等とのスチレン共重合体、ポリビニルトルエン、ビニルトルエンとメタアクリル酸エステルまたはそのケン化物等とのビニルトルエン共重合体、ポリメタアクリル酸エステル、メタアクリル酸ブチルと酢酸ビニル等とのメタアクリル酸エステル共重合体、酢酸ビニル共重合体ナイロン、共重合ナイロン、N-アルコキシメチル化ナイロン、N-ジメチルアミノ化ナイロン等のポリアミド樹脂などの有機高分子が挙げられる。熱可塑性樹脂層の層厚は、3~30μmが好ましい。熱可塑性樹脂層の層厚が3μm未満の場合には、ラミネート時の追随性が不十分で、下地表面の凹凸を完全に吸収できないことがある。また、層厚が30μmを超える場合には、仮支持体への熱可塑性樹脂層の形成時の乾燥溶剤除去に負荷がかかったり、熱可塑性樹脂層の現像に時間を要したりし、プロセス適性を悪化させることがある。前記熱可塑性樹脂層の層厚としては、4~25μmが更に好ましく、5~20μmが特に好ましい。熱可塑性樹脂層は、熱可塑性の有機高分子を含む調製液を塗布等して形成することができ、塗布等の際に用いる調製液は溶媒を用いて調製できる。溶媒には、該層を構成する高分子成分を溶解し得るものであれば特に制限なく、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、n-プロパノール、2-プロパノール等が挙げられる。<光硬化性樹脂層>本発明における感光性フィルムは、その用途に応じて光硬化性樹脂層に添加物を加える。即ち、マスク層の形成に前記感光性フィルムを用いる場合には、光硬化性樹脂層に着色剤を含有させる。また、本発明における感光性フィルムが導電性光硬化性樹脂層を有する場合は、前記光硬化性樹脂層に導電性繊維等が含有される。本発明における感光性フィルムがネガ型材料である場合、光硬化性樹脂層には、アルカリ可溶性樹脂、重合性化合物、重合開始剤または重合開始系、を含むことが好ましい。さらに、着色剤、添加剤、などが用いられるがこれに限られたものではない。本発明に用いる感光性フィルムに含まれるアルカリ可溶性樹脂としては、特開2011-95716号公報の段落[0025]、特開2010-237589号公報の段落[0033]~[0052]に記載のポリマーを用いることができる。前記重合性化合物としては、特許第4098550号の段落[0023]~[0024]に記載の重合性化合物を用いることができる。前記重合開始剤または重合開始系としては、特開2011-95716号公報に記載の[0031]~[0042]に記載の重合性化合物を用いることができる。導電性光硬化性樹脂層導電性繊維前記導電性光硬化性樹脂層を積層した本発明における感光性フィルムを透明電極パターン、あるいは別の導電性要素の形成に用いる場合には、以下の導電性繊維などを光硬化性樹脂層に用いることができる。導電性繊維の構造としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、中実構造および中空構造のいずれかが好ましい。ここで、中実構造の繊維をワイヤーと称することがあり、中空構造の繊維をチューブと称することがある。また、平均短軸長さが5nm~1,000nmであって、平均長軸長さが1μm~100μmの導電性繊維をナノワイヤーと称することがある。また、平均短軸長さが1nm~1,000nm、平均長軸長さが0.1μm~1,000μmであって、中空構造を持つ導電性繊維をナノチューブと称することがある。前記導電性繊維の材料としては、導電性を有していれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、金属およびカーボンの少なくともいずれかが好ましく、これらの中でも、前記導電性繊維は、金属ナノワイヤー、金属ナノチューブ、およびカーボンナノチューブの少なくともいずれかが特に好ましい。[金属ナノワイヤー]-金属-前記金属ナノワイヤーの材料としては、特に制限はなく、例えば、長周期律表IUPAC1991の第4周期、第5周期、および第6周期からなる群から選ばれる少なくとも1種の金属が好ましく、第2族~第14族から選ばれる少なくとも1種の金属がより好ましく、第2族、第8族、第9族、第10族、第11族、第12族、第13族、および第14族から選ばれる少なくとも1種の金属が更に好ましく、主成分として含むことが特に好ましい。前記金属としては、例えば、銅、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、錫、コバルト、ロジウム、イリジウム、鉄、ルテニウム、オスミウム、マンガン、モリブデン、タングステン、ニオブ、タンテル、チタン、ビスマス、アンチモン、鉛、これらの合金などが挙げられる。これらの中でも、導電性に優れる点で、銀を主に含有するもの、または銀と銀以外の金属との合金を含有するものが好ましい。前記銀を主に含有するとは、金属ナノワイヤー中に銀を50質量以上、好ましくは90質量以上含有することを意味する。前記銀との合金で使用する金属としては、白金、オスミウム、パラジウムおよびイリジウムなどが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。-形状-前記金属ナノワイヤーの形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、円柱状、直方体状、断面が多角形となる柱状など任意の形状をとることができるが、高い透明性が必要とされる用途では、円柱状、断面の多角形の角が丸まっている断面形状が好ましい。前記金属ナノワイヤーの断面形状は、基材上に金属ナノワイヤー水分散液を塗布し、断面を透過型電子顕微鏡TEMで観察することにより調べることができる。前記金属ナノワイヤーの断面の角とは、断面の各辺を延長し、隣り合う辺から降ろされた垂線と交わる点の周辺部を意味する。また、断面の各辺とはこれらの隣り合う角と角を結んだ直線とする。この場合、前記断面の各辺の合計長さに対する前記断面の外周長さとの割合を鋭利度とした。鋭利度は、例えば図9に示したような金属ナノワイヤー断面では、実線で示した断面の外周長さと点線で示した五角形の外周長さとの割合で表すことができる。この鋭利度が75以下の断面形状を角の丸い断面形状と定義する。前記鋭利度は60以下が好ましく、50以下がより好ましい。前記鋭利度が75を超えると、該角に電子が局在し、プラズモン吸収が増加するためか、黄色みが残るなどして透明性が悪化してしまうことがある。また、パターンのエッジ部の直線性が低下し、ガタツキが生じてしまうことがある。前記鋭利度の下限は、30が好ましく、40がより好ましい。-平均短軸長さ径および平均長軸長さ-前記金属ナノワイヤーの平均短軸長さ平均短軸径、平均直径と称することがあるとしては、150nm以下が好ましく、1nm~40nmがより好ましく、10nm~40nmが更に好ましく、15nm~35nmが特に好ましい。前記平均短軸長さが、1nm未満であると、耐酸化性が悪化し、耐久性が悪くなることがあり、150nmを超えると、金属ナノワイヤー起因の散乱が生じ、十分な透明性を得ることができないことがある。前記金属ナノワイヤーの平均短軸長さは、透過型電子顕微鏡TEM;日本電子株製、JEM-2000FXを用い、300個の金属ナノワイヤーを観察し、その平均値から金属ナノワイヤーの平均短軸長さを求めた。なお、前記金属ナノワイヤーの短軸が円形でない場合の短軸長さは、最も長いものを短軸長さとした。前記金属ナノワイヤーの平均長軸長さ平均長さと称することがあるとしては、1μm~40μmが好ましく、3μm~35μmがより好ましく、5μm~30μmが更に好ましい。前記平均長軸長さが、1μm未満であると、密なネットワークを形成することが難しく、十分な導電性を得ることができないことがあり、40μmを超えると、金属ナノワイヤーが長すぎて製造時に絡まり、製造過程で凝集物が生じてしまうことがある。前記金属ナノワイヤーの平均長軸長さは、例えば透過型電子顕微鏡TEM;日本電子株製、JEM-2000FXを用い、300個の金属ナノワイヤーを観察し、その平均値から金属ナノワイヤーの平均長軸長さを求めた。なお、前記金属ナノワイヤーが曲がっている場合、それを弧とする円を考慮し、その半径、および曲率から算出される値を長軸長さとした。導電性光硬化性樹脂層の層厚は、塗布液の安定性や塗布時の乾燥やパターニング時の現像時間などのプロセス適性の観点から、0.1~20μmが好ましく、0.5~18μmが更に好ましく、1~15μmが特に好ましい。前記導電性光硬化性樹脂層の全固形分に対する前記導電性繊維の含有量は、導電性と塗布液の安定性の観点から、0.01~50質量が好ましく、0.05~30質量が更に好ましく、0.1~20質量が特に好ましい。マスク層着色剤また、本発明に用いる感光性フィルムをマスク層として用いる場合には、光硬化性樹脂層に着色剤を用いることができる。本発明に用いる着色剤としては、公知の着色剤有機顔料、無機顔料、染料等を好適に用いることができる。尚、本発明においては、黒色着色剤の他に、赤、青、緑色等の顔料の混合物等を用いることができる。前記光硬化性樹脂層を黒色のマスク層として用いる場合には、光学濃度の観点から、黒色着色剤を含むことが好ましい。黒色着色剤としては、例えば、カーボンブラック、チタンカーボン、酸化鉄、酸化チタン、黒鉛などが挙げられ、中でも、カーボンブラックが好ましい。前記光硬化性樹脂層を白色のマスク層として用いる場合には、特開2005-7765公報の段落[0015]や[0114]に記載のホワイト顔料を用いることができる。その他の色のマスク層として用いるためには、特許第4546276号公報の段落[0183]~[0185]などに記載の顔料、あるいは染料を混合して用いてもよい。具体的には、特開2005-17716号公報の段落番号0038~0054に記載の顔料および染料、特開2004-361447号公報の段落番号0068~0072に記載の顔料、特開2005-17521号公報の段落番号0080~0088に記載の着色剤等を好適に用いることができる。前記着色剤好ましくは顔料、より好ましくはカーボンブラックは、分散液として使用することが望ましい。この分散液は、前記着色剤と顔料分散剤とを予め混合して得られる組成物を、後述する有機溶媒またはビヒクルに添加して分散させることによって調製することができる。前記ビビクルとは、塗料が液体状態にある時に顔料を分散させている媒質の部分をいい、液状であって前記顔料と結合して塗膜を形成する成分バインダーと、これを溶解希釈する成分有機溶媒とを含む。前記顔料を分散させる際に使用する分散機としては、特に制限はなく、例えば、朝倉邦造著、顔料の事典、第一版、朝倉書店、2000年、438項に記載されているニーダー、ロールミル、アトライダー、スーパーミル、ディゾルバ、ホモミキサー、サンドミル等の公知の分散機が挙げられる。更に該文献310頁記載の機械的摩砕により、摩擦力を利用し微粉砕してもよい。本発明で用いる着色剤は、分散安定性の観点から、数平均粒径0.001μm~0.1μmのものが好ましく、更に0.01μm~0.08μmのものが好ましい。尚、ここで言う粒径とは粒子の電子顕微鏡写真画像を同面積の円とした時の直径を言い、また数平均粒径とは多数の粒子について前記の粒径を求め、この100個平均値をいう。着色剤を含む光硬化性樹脂層の層厚は、他層との厚み差の観点から、0.5~10μmが好ましく、0.8~5μmが更に好ましく、1~3μmが特に好ましい。本発明における着色感光性樹脂組成物の固形分中の着色剤の含有率としては、特に制限はないが、十分に現像時間を短縮する観点から、15~70質量であることが好ましく、20~60質量であることがより好ましく、25~50質量であることが更に好ましい。本明細書でいう全固形分とは着色感光性樹脂組成物から溶剤等を除いた不揮発成分の総質量を意味する。尚、前記感光性フィルムを用いて絶縁層を形成する場合、光硬化性樹脂層の層厚は、絶縁性の維持の観点から、0.1~5μmが好ましく、0.3~3μmが更に好ましく、0.5~2μmが特に好ましい。前記感光性フィルムを用いて透明保護層を形成する場合、光硬化性樹脂層の層厚は、十分な表面保護能を発揮させる観点から、0.5~10μmが好ましく、0.8~5μmが更に好ましく、1~3μmが特に好ましい。<添加剤>さらに、前記光硬化性樹脂層は、添加剤を用いてもよい。前記添加剤としては、例えば特許第4502784号公報の段落[0017]、特開2009-237362号公報の段落[0060]~[0071]に記載の界面活性剤や、特許第4502784号公報の段落[0018]に記載の熱重合防止剤、さらに、特開2000-310706号公報の段落[0058]~[0071]に記載のその他の添加剤が挙げられる。また、本発明における感光性フィルムを塗布により製造する際の溶剤としては、特開2011-95716号公報の段落[0043]~[0044]に記載の溶剤を用いることができる。以上、本発明における感光性フィルムがネガ型材料である場合を中心に説明したが、前記感光性フィルムは、ポジ型材料であってもよい。前記感光性フィルムがポジ型材料である場合、光硬化性樹脂層に、例えば特開2005-221726記載の材料などが用いられるが、これに限られたものではない。<熱可塑性樹脂層および光硬化性樹脂層の粘度>本発明における熱可塑性樹脂層の100°Cで測定した粘度が1000~10000Pasecの領域にあり、光硬化性樹脂層の100°Cで測定した粘度が2000~50000Pasecの領域にあり、さらに次式Aを満たすことが好ましい。式A:熱可塑性樹脂層の粘度<光硬化性樹脂層の粘度ここで、各層の粘度は、次のようにして測定できる。大気圧および減圧乾燥により、熱可塑性樹脂層あるいは光硬化性樹脂層用塗布液から溶剤を除去して測定サンプルとし、例えば、測定器として、バイブロンDD-III型:東洋ボールドウィン株製を使用し、測定開始温度50°C、測定終了温度150°C、昇温速度5°C/分および振動数1Hz/degの条件で測定し、100°Cの測定値を用いることができる。<他の層>本発明で用いる感光性フィルムには、光硬化性樹脂層と熱可塑性樹脂層との間に中間層を設けたり、あるいは光硬化性樹脂層の表面に保護フィルムなどを更に設けたりして好適に構成することができる。本発明で用いる感光性フィルムには、複数層を塗布する際および塗布後の保存の際における成分の混合を防止する目的で、中間層を設けることが好ましい。中間層としては、特開平5-72724号公報に分離層として記載されている、酸素遮断機能のある酸素遮断膜が好ましく、露光時の感度がアップし、露光機の時間負荷を低減し得、生産性が向上する。前記中間層および保護フィルムとしては、特開2006-259138号公報の段落[0083]~[0087]および[0093]に記載のものを適宜使用することができる。<感光性フィルムの作製方法>本発明における感光性フィルムは、特開2006-259138号公報の段落[0094]~[0098]に記載の感光性転写材料の作製方法に準じて作製することができる。具体的に中間層を有する本発明における感光性フィルムを形成する場合には、仮支持体上に、熱可塑性の有機高分子と共に添加剤を溶解した溶解液熱可塑性樹脂層用塗布液を塗布し、乾燥させて熱可塑性樹脂層を設けた後、この熱可塑性樹脂層上に熱可塑性樹脂層を溶解しない溶剤に樹脂や添加剤を加えて調製した調製液中間層用塗布液を塗布し、乾燥させて中間層を積層し、この中間層上に更に、中間層を溶解しない溶剤を用いて調製した着色感光性樹脂層用塗布液を塗布し、乾燥させて着色感光性樹脂層を積層することによって、好適に作製することができる。《本発明の静電容量型入力装置の製造方法》上述のように本発明の静電容量型入力装置の製造方法は、マスク層と、第一の透明電極パターンと、第二の透明電極パターンと、絶縁層と、導電性要素と、必要に応じて透明保護層との少なくとも一要素が、仮支持体と熱可塑性樹脂層と光硬化性樹脂層とをこの順で有する本発明における感光性フィルムを用いて形成される。前記マスク層、絶縁層および透明保護層や、導電性光硬化性樹脂層を用いた場合の第一の透明電極パターン、第二の透明電極パターンおよび導電性要素などの永久材を本発明における感光性フィルムを用いて形成する場合、感光性フィルムは、基材にラミネートされた後、必要なパターン様に露光され、ネガ型材料の場合は非露光部分、ポジ型材料の場合は露光部分を現像処理して除去することでパターンを得ることができる。この際、現像は熱可塑性樹脂層と、光硬化性層を別々の液で現像除去してもよいし、同一の液で除去してもよい。必要に応じて、ブラシや高圧ジェットなどの公知の現像設備を組み合わせてもよい。現像の後、必要に応じて、ポスト露光、ポストベークを行ってもよい。また、後の転写工程におけるラミネートによる感光性樹脂層の密着性を高めるために、予め基材前面板の非接触面に表面処理を施すことができる。前記表面処理としては、シラン化合物を用いた表面処理シランカップリング処理を実施することが好ましい。シランカップリング剤としては、感光性樹脂と相互作用する官能基を有するものが好ましい。例えばシランカップリング液N-βアミノエチルγ-アミノプロピルトリメトキシシラン0.3質量水溶液、商品名:KBM603、信越化学株製をシャワーにより20秒間吹き付け、純水シャワー洗浄する。この後、加熱により反応させる。加熱槽を用いてもよく、ラミネータの基板予備加熱でも反応を促進できる。また、本発明における感光性フィルムをリフトオフ材として用いて、第一の透明電極層、第二の透明電極層およびその他の導電性部材を形成することもできる。この場合、本発明における感光性フィルムを用いてパターニングした後に、基材全面に透明導電層を形成した後、堆積した透明導電層ごと本発明における光硬化性樹脂層の溶解除去を行うことにより所望の透明導電層パターンを得ることができるリフトオフ法。永久材を本発明における感光性フィルムを用いて形成する場合永久材を本発明における感光性フィルムを用いて形成する場合について、マスク層黒色を形成する方法を例にして、本発明における感光性フィルムを用いたパターニング方法を説明する。前記マスク層を形成する方法は、本発明における感光性フィルムから前記カバーフィルムを除去するカバーフィルム除去工程と、前記カバーフィルムが除去された前記感光性転写材料の前記感光性樹脂層を基材上に転写する転写工程と、基材上に転写された前記感光性樹脂層を露光する露光工程と、露光された感光性樹脂層を現像してパターン画像を得る現像工程と、を有する方法が挙げられる。-転写工程-前記転写工程は、前記カバーフィルムが除去された前記感光性フィルムの前記光硬化性樹脂層を基材上に転写する工程である。この際、前記感光性フィルムの光硬化性樹脂層を基材にラミネート後、仮支持体を除去することによって行う方法が好ましい。光硬化性樹脂層の基材表面への転写貼り合わせは、光硬化性樹脂層を基材表面に重ね、加圧、加熱することに行われる。貼り合わせには、ラミネータ、真空ラミネータ、および、より生産性を高めることができるオートカットラミネーター等の公知のラミネータを使用することができる。-露光工程、現像工程、およびその他の工程-前記露光工程、現像工程、およびその他の工程の例としては、特開2006-23696号公報の段落番号0035~0051に記載の方法を本発明においても好適に用いることができる。前記露光工程は、基材上に転写された前記光硬化性樹脂層を露光する工程である。具体的には、前記基材上に形成された光硬化性樹脂層の上方に所定のマスクを配置し、その後該マスク、熱可塑性樹脂層、および中間層を介してマスク上方から露光する方法が挙げられる。ここで、前記露光の光源としては、光硬化性樹脂層を硬化しうる波長域の光例えば、365nm、405nmなどを照射できるものであれば適宜選定して用いることができる。具体的には、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ等が挙げられる。露光量としては、通常5~200mJ/cm2程度であり、好ましくは10~100mJ/cm2程度である。前記現像工程は、露光された光硬化性樹脂層を現像する工程である。前記現像は、現像液を用いて行うことができる。前記現像液としては、特に制約はなく、特開平5-72724号公報に記載のものなど、公知の現像液を使用することができる。尚、現像液は光硬化性樹脂層が溶解型の現像挙動をするものが好ましく、例えば、pKa=7~13の化合物を0.05~5mol/Lの濃度で含むものが好ましいが、更に水と混和性を有する有機溶剤を少量添加してもよい。水と混和性を有する有機溶剤としては、メタノール、エタノール、2-プロパノール、1-プロパノール、ブタノール、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ-n-ブチルエーテル、ベンジルアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ε-カプロラクトン、γ-ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ヘキサメチルホスホルアミド、乳酸エチル、乳酸メチル、ε-カプロラクタム、N-メチルピロリドン等を挙げることができる。該有機溶剤の濃度は0.1質量~30質量が好ましい。また、前記現像液には、更に公知の界面活性剤を添加することができる。界面活性剤の濃度は0.01質量~10質量が好ましい。前記現像の方式としては、パドル現像、シャワー現像、シャワースピン現像、ディプ現像等のいずれでもよい。ここで、前記シャワー現像について説明すると、露光後の光硬化性樹脂層に現像液をシャワーにより吹き付けることにより、未硬化部分を除去することができる。尚、熱可塑性樹脂層や中間層を設けた場合には、現像の前に光硬化性樹脂層の溶解性が低いアルカリ性の液をシャワーなどにより吹き付け、熱可塑性樹脂層、中間層などを除去しておくことが好ましい。また、現像の後に、洗浄剤などをシャワーにより吹き付け、ブラシなどで擦りながら、現像残渣を除去することが好ましい。現像液の液温度は20°C~40°Cが好ましく、また、現像液のpHは8~13が好ましい。本発明のカラーフィルタの製造方法は、ポスト露光工程、ポストベーク工程等、その他の工程を有していてもよい。尚、パターニング露光は、仮支持体を剥離してから行ってもよいし、仮支持体を剥離する前に露光し、その後、仮支持体を剥離してもよい。マスクを介した露光でも良いし、レーザー等を用いたデジタル露光でも良い。エッチングレジストとして本発明における感光性フィルムを用いた場合本発明における感光性フィルムをエッチングレジストエッチングパターンとして用いる場合にも、前記方法と同様にして、レジストパターンを得ることができる。前記エッチングは、特開2010-152155公報の段落[0048]~[0054]等に記載の公知の方法でエッチング、レジスト剥離を適用することができる。例えば、エッチングの方法としては、一般的に行われている、エッチング液に浸漬するウェットエッチング法が挙げられる。ウェットエッチングに用いられるエッチング液は、エッチングの対象に合わせて酸性タイプまたはアルカリ性タイプのものを適宜選択すればよい。酸性タイプのエッチング液としては、塩酸、硫酸、フッ酸、リン酸等の酸性成分単独の水溶液、酸性成分と塩化第2鉄、フッ化アンモニウム、過マンガン酸カリウム等の塩の混合水溶液等が例示される。酸性成分は、複数の酸性成分を組み合わせたものを使用してもよい。また、アルカリ性タイプのエッチング液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア、有機アミン、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドのような有機アミンの塩等のアルカリ成分単独の水溶液、アルカリ成分と過マンガン酸カリウム等の塩の混合水溶液等が例示される。アルカリ成分は、複数のアルカリ成分を組み合わせたものを使用してもよい。エッチング液の温度は特に限定されないが、45°C以下であることが好ましい。本発明でエッチングマスクエッチングパターンとして使用される樹脂パターンは、上述した光硬化性樹脂層を使用して形成されることにより、このような温度域における酸性およびアルカリ性のエッチング液に対して特に優れた耐性を発揮する。したがって、エッチング工程中に樹脂パターンが剥離することが防止され、樹脂パターンの存在しない部分が選択的にエッチングされることになる。前記エッチング後、ライン汚染を防ぐために必要に応じて、洗浄工程乾燥工程を行ってもよい。洗浄工程については、例えば常温で純水により10~300秒間基材を洗浄して行い、乾燥工程については、エアブローを使用して、エアブロー圧0.1~5kg/cm2程度を適宜調整し行えばよい。次いで、樹脂パターンの剥離方法としては、特に限定されないが、例えば、30~80°C、好ましくは50~80°Cにて攪拌中の剥離液に基材を5~30分間浸漬する方法が挙げられる。本発明でエッチングマスクとして使用される樹脂パターンは、上述のように45°C以下において優れた薬液耐性を示すものであるが、薬液温度が50°C以上になるとアルカリ性の剥離液により膨潤する性質を示す。このような性質により、50~80°Cの剥離液を使用して剥離工程を行うと工程時間が短縮され、樹脂パターンの剥離残渣が少なくなるという利点がある。すなわち、前記エッチング工程と剥離工程との間で薬液温度に差を設けることにより、本発明でエッチングマスクとして使用される樹脂パターンは、エッチング工程において良好な薬液耐性を発揮する一方で、剥離工程において良好な剥離性を示すことになり、薬液耐性と剥離性という、相反する特性を両方とも満足することができる。剥離液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の無機アルカリ成分や、第3級アミン、第4級アンモニウム塩等の有機アルカリ成分を、水、ジメチルスルホキシド、N-メチルピロリドン、またはこれらの混合溶液に溶解させたものが挙げられる。前記の剥離液を使用し、スプレー法、シャワー法、パドル法等により剥離してもよい。《静電容量型入力装置、および静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置》本発明の製造方法によって得られる静電容量型入力装置、および当該静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置は、最新タッチパネル技術2009年7月6日発行株テクノタイムズ、三谷雄二監修、タッチパネルの技術と開発、シーエムシー出版2004,12、FPDInternational2009ForumT-11講演テキストブック、CypressSemiconductorCorporationアプリケーションノートAN2292等に開示されている構成を適用することができる。以下、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本発明はその主旨を越えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。なお、特に断りのない限り、および部は質量基準である。[実施例1]《マスク層の形成》[マスク層形成用感光性フィルムK1の調製]厚さ75μmのポリエチレンテレフタレートフィルム仮支持体の上に、スリット状ノズルを用いて、下記処方H1からなる熱可塑性樹脂層用塗布液を塗布、乾燥させた。次に、下記処方P1からなる中間層用塗布液を塗布、乾燥させた。更に、下記処方K1からなる黒色光硬化性樹脂層用塗布液を塗布、乾燥させた。このようにして仮支持体の上に乾燥膜厚が15.1μmの熱可塑性樹脂層と、乾燥膜厚が1.6μmの中間層と、光学濃度が4.0となるように乾燥膜厚が2.2μmの黒色光硬化性樹脂層を設け、最後に保護フイルム厚さ12μmポリプロピレンフィルムを圧着した。こうして仮支持体と熱可塑性樹脂層と中間層酸素遮断膜と黒色光硬化性樹脂層とが一体となった転写材料を作製し、サンプル名をマスク層形成用感光性フィルムK1とした。熱可塑性樹脂層用塗布液:処方H1メタノール:11.1質量部プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート:6.36質量部メチルエチルケトン:52.4質量部メチルメタクリレート/2-エチルヘキシルアクリレート/ベンジルメタクリレート/メタクリル酸共重合体共重合組成比モル比=55/11.7/4.5/28.8、分子量=10万、Tg≒70°C:5.83質量部スチレン/アクリル酸共重合体共重合組成比モル比=63/37、重量平均分子量=1万、Tg≒100°C:13.6質量部モノマー1商品名:BPE-500、新中村化学工業株製:9.1質量部フッ素系ポリマー:0.54質量部上記のフッ素系ポリマーは、C6F13CH2CH2OCOCH=CH240部とHOCHCH3CH27OCOCH=CH255部とHOCHCH27OCOCH=CH25部との共重合体で、重量平均分子量3万、メチルエチルケトン30質量溶液である商品名:メガファックF780F、大日本インキ化学工業株製なお、熱可塑性樹脂層用塗布液H1の溶剤除去後の120°Cの粘度は1500Pasecであった。中間層用塗布液:処方P1ポリビニルアルコール:32.2質量部商品名:PVA205、株クラレ製、鹸化度=88、重合度550ポリビニルピロリドン:14.9質量部商品名:K-30、アイエスピージャパン株製蒸留水:524質量部メタノール:429質量部黒色光硬化性樹脂層用塗布液:処方K1K顔料分散物1:31.2質量部R顔料分散物1下記の組成:3.3質量部MMPGAcダイセル化学株製:6.2質量部メチルエチルケトン東燃化学株製:34.0質量部シクロヘキサノン関東電化工業株製:8.5質量部バインダー2ベンジルメタクリレート/メタクリル酸=78/22モル比のランダム共重合物、重量平均分子量3.8万:10.8質量部フェノチアジン東京化成株製:0.01質量部DPHAジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、日本化薬株製のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液76質量:5.5質量部2,4-ビストリクロロメチル-6-[4’-N,N-ビスエトキシカルボニルメチルアミノ-3’-ブロモフェニル]-s-トリアジン:0.4質量部界面活性剤商品名:メガファックF-780F、大日本インキ株製:0.1質量部なお、黒色光硬化性樹脂層用塗布液K1の溶剤除去後の100°Cの粘度は10000Pasecであった。K顔料分散物1の組成カーボンブラック商品名:Nipex35、デグッサ社製:13.1質量下記分散剤1:0.65質量バインダー1ベンジルメタクリレート/メタクリル酸=72/28モル比のランダム共重合物、重量平均分子量3.7万:6.72質量プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート:79.53質量-R顔料分散物1の組成-顔料C.I.ピグメントレッド177:18質量バインダー1ベンジルメタクリレート/メタクリル酸=72/28モル比のランダム共重合物、重量平均分子量3.7万:12質量プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート:70質量[マスク層の形成]次いで、開口部15mmΦが形成された強化処理ガラス300mm×400mm×0.7mmに、25°Cに調整したガラス洗浄剤液をシャワーにより20秒間吹き付けながらナイロン毛を有する回転ブラシで洗浄し、純水シャワー洗浄後、シランカップリング液N-βアミノエチルγ-アミノプロピルトリメトキシシラン0.3質量水溶液、商品名:KBM603、信越化学工業株製をシャワーにより20秒間吹き付け、純水シャワー洗浄した。この基材を基材予備加熱装置で140°C2分間加熱した。得られたシランカップリング処理ガラス基材に、上述から得られたマスク層形成用感光性フィルムK1からカバーフィルムを除去し、除去後に露出した黒色光硬化性樹脂層の表面と前記シランカップリング処理ガラス基材の表面とが接するように重ね合わせ、ラミネータ株日立インダストリイズ製LamicII型を用いて、前記140°Cで加熱した基材に、ゴムローラー温度130°C、線圧100N/cm、搬送速度2.2m/分でラミネートした。続いてポリエチレンテレフタレートの仮支持体を、熱可塑性樹脂層との界面で剥離し、仮支持体を除去した。仮支持体を剥離後、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機日立ハイテク電子エンジニアリング株製で、基材と露光マスク額縁パターンを有す石英露光マスクとを垂直に立てた状態で、露光マスク面と該黒色光硬化性樹脂層の間の距離を200μmに設定し、露光量70mJ/cm2i線でパターン露光した。次に、トリエタノールアミン系現像液トリエタノールアミン30質量含有、商品名:T-PD2富士フイルム株製を純水で10倍に希釈した液を33°Cで60秒間、フラットノズル圧力0.1MPaでシャワー現像し、熱可塑性樹脂層と中間層とを除去した。引き続き、このガラス基材の上面にエアを吹きかけて液切りした後、純水をシャワーにより10秒間吹き付け、純水シャワー洗浄し、エアを吹きかけて基材上の液だまりを減らした。その後、炭酸ナトリウム/炭酸水素ナトリウム系現像液商品名:T-CD1富士フイルム株製を純水で5倍に希釈した液を用いて32°Cでシャワー圧を0.1MPaに設定して、45秒現像し、純水で洗浄した。引き続き、界面活性剤含有洗浄液商品名:T-SD3富士フイルム株製を純水で10倍に希釈した液を用いて33°Cで20秒間、コーン型ノズル圧力0.1MPaにてシャワーで吹きかけ、更にやわらかいナイロン毛を有する回転ブラシにより、形成されたパターン像を擦って残渣除去を行った。さらに、超高圧洗浄ノズルにて9.8MPaの圧力で超純水を噴射して残渣除去を行い、次いで大気下にて露光量1300mJ/cm2にてポスト露光を行い、さらに240°C80分間のポストベーク処理を行って、光学濃度4.0、膜厚2.0μmのマスク層が形成された前面板を得た。《第一の透明電極パターンの形成》[透明電極層の形成]マスク層が形成された前面板を、真空チャンバー内に導入し、SnO2含有率が10質量のITOターゲットインジウム:錫=95:5モル比を用いて、DCマグネトロンスパッタリング条件:基材の温度250°C、アルゴン圧0.13Pa、酸素圧0.01Paにより、厚さ40nmのITO薄膜を形成し、透明電極層を形成した前面板を得た。ITO薄膜の表面抵抗は80Ω/□であった。[エッチング用感光性フィルムE1の調製]前記マスク層形成用感光性フィルムK1の調製において、黒色光硬化性樹脂層用塗布液を、下記処方E1からなるエッチング用光硬化性樹脂層用塗布液に代えた以外はマスク層形成用感光性フィルムK1の調製と同様にして、エッチング用感光性フィルムE1を得たエッチング用光硬化性樹脂層の膜厚は2.0μmであった。エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液:処方E1メチルメタクリレート/スチレン/メタクリル酸共重合体共重合体組成質量:31/40/29、質量平均分子量60000、酸価163mgKOH/g:16質量部モノマー1商品名:BPE-500、新中村化学工業株製:5.6質量部ヘキサメチレンジイソシアネートのテトラエチレンオキシドモノメタクリレート0.5モル付加物:7質量部分子中に重合性基を1つ有する化合物としてのシクロヘキサンジメタノールモノアクリレート:2.8質量部2-クロロ-N-ブチルアクリドン:0.42質量部2,2-ビスo-クロロフェニル-4,4,5,5-テトラフェニルビイミダゾール:2.17質量部マラカイトグリーンシュウ酸塩:0.02質量部ロイコクリスタルバイオレット:0.26質量部フェノチアジン:0.013質量部界面活性剤商品名:メガファックF-780F、大日本インキ株製:0.03質量部メチルエチルケトン:40質量部1-メトキシ-2-プロパノール:20質量部なお、エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液E1の溶剤除去後の100°Cの粘度は2500Pasecであった。[第一の透明電極パターンの形成]マスク層の形成と同様にして、透明電極層を形成した前面板を洗浄し、カバーフィルムを除去したエッチング用感光性フィルムE1をラミネートした基材温度:130°C、ゴムローラー温度120°C、線圧100N/cm、搬送速度2.2m/分。仮支持体を剥離後、露光マスク透明電極パターンを有す石英露光マスク面と該エッチング用光硬化性樹脂層との間の距離を200μmに設定し、露光量50mJ/cm2i線でパターン露光した。次に、トリエタノールアミン系現像液トリエタノールアミン30質量含有、商品名:T-PD2富士フイルム株製を純水で10倍に希釈した液を25°Cで100秒間、界面活性剤含有洗浄液商品名:T-SD3富士フイルム株製を純水で10倍に希釈した液を用いて33°Cで20秒間処理し、回転ブラシ、超高圧洗浄ノズルで残渣除去を行い、さらに130°C30分間のポストベーク処理を行って、透明電極層とエッチング用光硬化性樹脂層パターンとを形成した前面板を得た。透明電極層とエッチング用光硬化性樹脂層パターンとを形成した前面板を、ITOエッチャント塩酸、塩化カリウム水溶液。液温30°Cを入れたエッチング槽に浸漬し、100秒処理し、エッチング用光硬化性樹脂層で覆われていない露出した領域の透明電極層を溶解除去し、エッチング用光硬化性樹脂層パターンのついた透明電極層パターン付の前面板を得た。次に、エッチング用光硬化性樹脂層パターンのついた透明電極層パターン付の前面板を、レジスト剥離液N-メチル-2-ピロリドン、モノエタノールアミン、界面活性剤商品名:サーフィノール465、エアープロダクツ製液温45°Cを入れたレジスト剥離槽に浸漬し、200秒処理し、エッチング用光硬化性樹脂層を除去し、マスク層と第一の透明電極パターンとを形成した前面板を得た。《絶縁層の形成》[絶縁層形成用感光性フィルムW1の調製]マスク層形成用感光性フィルムK1の調製において、黒色光硬化性樹脂層用塗布液を、下記処方W1からなる絶縁層用光硬化性樹脂層用塗布液に代えた以外はマスク層形成用感光性フィルムK1の調製と同様にして、絶縁層形成用感光性フィルムW1を得た絶縁層用光硬化性樹脂層の膜厚は1.4μm。絶縁層形成用塗布液:処方W1バインダー3シクロヘキシルメタクリレートa/メチルメタクリレートb/メタクリル酸共重合体cのグリシジルメタクリレート付加物d組成質量:a/b/c/d=46/1/10/43、質量平均分子量:36000、酸価66mgKOH/gの1-メトキシ-2-プロパノール、メチルエチルケトン溶液固形分:45:12.5質量部DPHAジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、日本化薬株製のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液76質量:1.4質量部ウレタン系モノマー商品名:NKオリゴUA-32P、新中村化学株製:不揮発分75、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート:25:0.68質量部トリペンタエリスリトールオクタアクリレート商品名:V802、大阪有機化学工業株製:1.8質量部ジエチルチオキサントン:0.17質量部2-ジメチルアミノ-2-[4-メチルフェニルメチル]-1-[4-4-モルホリニルフェニル]-1-ブタノン商品名:Irgacure379、BASF製:0.17質量部分散剤商品名:ソルスパース20000、アビシア製:0.19質量部界面活性剤商品名:メガファックF-780F、大日本インキ製:0.05質量部メチルエチルケトン:23.3質量部MMPGAcダイセル化学株製:59.8質量部なお、絶縁層形成用塗布液W1の溶剤除去後の100°Cの粘度は4000Pasecであった。マスク層の形成と同様にして、前記第一の透明電極パターン付の前面板を洗浄、シランカップリング処理し、カバーフィルムを除去した絶縁層形成用感光性フィルムW1をラミネートした基材温度:100°C、ゴムローラー温度120°C、線圧100N/cm、搬送速度2.3m/分。仮支持体を剥離後、露光マスク絶縁層用パターンを有す石英露光マスク面と該エッチング用光硬化性樹脂層との間の距離を100μmに設定し、露光量30mJ/cm2i線でパターン露光した。次に、トリエタノールアミン系現像液トリエタノールアミン30質量含有、商品名:T-PD2富士フイルム株製を純水で10倍に希釈した液を33°Cで60秒間、炭酸ナトリウム/炭酸水素ナトリウム系現像液商品名:T-CD1富士フイルム株製を純水で5倍に希釈した液を25°Cで50秒間、界面活性剤含有洗浄液商品名:T-SD3富士フイルム株製を純水で10倍に希釈した液を用いて33°Cで20秒間処理し、回転ブラシ、超高圧洗浄ノズルで残渣除去を行い、さらに230°C60分間のポストベーク処理を行って、マスク層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターンを形成した前面板を得た。《第二の透明電極パターンの形成》[透明電極層の形成]前記第一の透明電極パターンの形成と同様にして、第一の透明電極パターン、絶縁層パターンを形成した前面板をDCマグネトロンスパッタリング処理し条件:基材の温度50°C、アルゴン圧0.13Pa、酸素圧0.01Pa、厚さ80nmのITO薄膜を形成し、透明電極層を形成した前面板を得た。ITO薄膜の表面抵抗は110Ω/□であった。第一の透明電極パターンの形成の形成と同様にして、エッチング用感光性フィルムE1を用いて、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、透明電極層、エッチング用光硬化性樹脂層パターンを形成した前面板を得たポストベーク処理;130°C30分間。さらに、第一の透明電極パターンの形成の形成と同様にして、エッチング30°C50秒間、エッチング用光硬化性樹脂層を除去45°C200秒間することにより、マスク層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターンを形成した前面板を得た。《第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素の形成》前記第一、および第二の透明電極パターンの形成と同様にして、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターンを形成した前面板をDCマグネトロンスパッタリング処理し、厚さ200nmのアルミニウムAl薄膜を形成した前面板を得た。前記第一、および第二の透明電極パターンの形成と同様にして、エッチング用感光性フィルムE1を用いて、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、エッチング用光硬化性樹脂層パターンを形成した前面板を得た。ポストベーク処理;130°C30分間。さらに、第一の透明電極パターンの形成の形成と同様にして、エッチング30°C50秒間、エッチング用光硬化性樹脂層を除去45°C200秒間することにより、マスク層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素を形成した前面板を得た。《透明保護層の形成》絶縁層の形成と同様にして、前記第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素まで形成した前面板に、カバーフィルムを除去した絶縁層形成用感光性フィルムW1をラミネートし、仮支持体を剥離後、露光マスクを介さずに露光量50mJ/cm2i線で前面露光し、現像、ポスト露光1000mJ/cm2、ポストベーク処理を行って、マスク層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素の全てを覆うように絶縁層透明保護層を積層した前面板1を得た。《画像表示装置タッチパネルの作製》特開2009-47936公報に記載の方法で製造した液晶表示素子に、先に製造した前面板を貼り合せ、公知の方法で静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置1を作製した。《前面板1、および画像表示装置1の評価》上述の各工程において、マスク層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素を形成した前面板1は、開口部、および裏面に汚れがなく、洗浄が容易であり、かつ、他部材の汚染の問題がなかった。また、マスク層にはピンホールがなく、光遮蔽性に優れていた。そして、第一の透明電極パターン、第二の透明電極パターン、およびこれらとは別の導電性要素の、各々の導電性には問題がなく、一方で、第一の透明電極パターンと第二の透明電極パターンの間では絶縁性を有していた。さらに、透明保護層にも気泡等の欠陥がなく、表示特性に優れた画像表示装置が得られた。[実施例2]《導電性光硬化性樹脂層を積層した感光性フィルムC1の作製》マスク層形成用感光性フィルムK1の調製において、黒色光硬化性樹脂層用塗布液を、下記処方C1からなる導電性光硬化性樹脂層形成用塗布液に代えた以外はマスク層形成用感光性フィルムK1の調製と同様にして、導電性光硬化性樹脂層を積層した感光性フィルムC1を得た導電性光硬化性樹脂層の膜厚は2.0μm。<導電性光硬化性樹脂層形成用塗布液の調製>銀ナノワイヤー分散物1の調製硝酸銀粉末0.51gを純水50mLに溶解した硝酸銀溶液を調製した。その後、前記硝酸銀溶液に1Nのアンモニア水を透明になるまで添加し、全量が100mLになるように、純水を添加して、添加液Aを調製した。また、グルコース粉末0.5gを140mLの純水で溶解して、添加液Gを調製した。更に、HTABヘキサデシル-トリメチルアンモニウムブロミド粉末0.5gを27.5mLの純水で溶解して、添加液Hを調製した。次いで、前記添加液A20.6mLを三口フラスコ内に入れ室温にて攪拌した。この液に純水41mL、添加液H20.6mL、および添加液G16.5mLの順でロートにて添加し、90°Cで5時間、200rpmで攪拌しながら加熱することで、銀ナノワイヤー水分散物1を得た。得られた銀ナノワイヤー水分散物1を冷却した後、ポリビニルピロリドン商品名:K-30、和光純薬工業株製を銀の質量1に対し0.05となるように撹拌しながら添加し、その後遠心分離し、伝導度が50μS/cm以下になるまで精製し、プロピレングリコールモノメチルエーテルで更に遠心分離を、行い水を除去し、最終的にプロピレングリコールモノメチルエーテルを添加し、銀ナノワイヤー溶剤分散物1を調製した。導電性光硬化性樹脂層形成用塗布液C1の調製下記組成を攪拌し、最終銀濃度が1.0質量となるように銀ナノワイヤー分散物1と混合し、導電性光硬化性樹脂層形成用塗布液を調製した。なお、導電性光硬化性樹脂層形成用塗布液C1の溶剤除去後の100°Cの粘度は4500Pasecであった。-導電性光硬化性樹脂層形成用塗布液C1の組成-前記バインダー3固形分:45:3.80質量部KAYARADDPHA日本化薬株製:1.59質量部2-ジメチルアミノ-2-[4-メチルフェニルメチル]-1-[4-4-モルホリニルフェニル]-1-ブタノン商品名:Irgacure379、BASF製:0.159質量部EHPE-3150ダイセル化学株製:0.150質量部界面活性剤商品名:メガファックF-781F、大日本インキ製:0.002質量部MMPGAcダイセル化学株製:19.3質量部《透明電極パターンおよび絶縁層等の形成》実施例1と同様にして、マスク層が形成された前面板を得た後、導電性光硬化性樹脂層を積層した感光性フィルムC1を用いて、第一の透明電極パターンの形成を行った。まず、マスク層が形成された前面板を洗浄し、カバーフィルムを除去した感光性フィルムC1をラミネートした基材温度:120°C、ゴムローラー温度120°C、線圧100N/cm、搬送速度1.7m/分。仮支持体を剥離後、露光マスク透明電極パターンを有す石英露光マスク面と該導電性光硬化性樹脂層の間の距離を100μmに設定し、露光量100mJ/cm2i線でパターン露光した。次に、トリエタノールアミン系現像液トリエタノールアミン30質量含有、商品名:T-PD2富士フイルム株製を純水で10倍に希釈した液を30°Cで60秒間、炭酸ナトリウム/炭酸水素ナトリウム系現像液商品名:T-CD1富士フイルム株製を純水で5倍に希釈した液を25°Cで60秒間、界面活性剤含有洗浄液商品名:T-SD3富士フイルム株製を純水で10倍に希釈した液を用いて33°Cで20秒間処理し、回転ブラシ、超高圧洗浄ノズルで残渣除去を行い、さらに230°C60分間のポストベーク処理を行って、マスク層、第一の透明電極パターンを形成した前面板を得た。続いて、実施例1と同様にして絶縁層を形成した。次いで、導電性光硬化性樹脂層を積層した感光性フィルムC1を用いて、第二の透明電極パターンの形成を行った。さらに、実施例1と同様にして、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素、透明保護層の形成を行い、前面板2を得た。また、実施例1と同様にして、画像表示装置2を作製した。《前面板2、および画像表示装置2の評価》上述の各工程において、マスク層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素を形成した前面板2は、開口部、および裏面に汚れがなく、洗浄が容易であり、かつ、他部材の汚染の問題がなかった。また、マスク層にはピンホールがなく、光遮蔽性に優れていた。そして、第一の透明電極パターン、第二の透明電極パターン、およびこれとは別の導電性要素の、各々の導電性には問題がなく、一方で、第一の透明電極パターンと第二の透明電極パターンの間では絶縁性を有していた。さらに、透明保護層にも気泡等の欠陥がなく、表示特性に優れた画像表示装置が得られた。[比較例1]開口部15mmΦが形成された強化処理ガラス300mm×400mm×0.7mmを、UV洗浄装置で洗浄後、洗浄剤を用いてブラシ洗浄し、更に超純水で超音波洗浄した。基材を120°C3分熱処理して表面状態を安定化させた。基材を冷却し23°Cに温調後、スリット状ノズルを有するガラス基材用コーターエフエーエスジャパン社製、商品名:MH-1600にて、実施例1で得られた黒色光硬化性樹脂層用塗布液K1を塗布した。引き続きVCD真空乾燥装置、東京応化工業株製で30秒間、溶媒の一部を乾燥して塗布層の流動性を無くした後、EBRエッジビードリムーバーにて基材周囲の不要な塗布液を除去し、120°C3分間プリベークして、前記強化処理ガラス上に膜厚2.33μm、光学濃度4.0の黒色光硬化性樹脂層K1を得た液体レジスト法。超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機日立ハイテク電子エンジニアリング株製で、基材と露光マスク額縁パターンを有す石英露光マスクとを垂直に立てた状態で、露光マスク面と黒色光硬化性樹脂層K1の間の距離を200μmに設定し、窒素雰囲気下、黒色光硬化性樹脂層K1側から露光量300mJ/cm2でパターン露光した。次に、純水をシャワーノズルにて噴霧して、黒色光硬化性樹脂層用K1の表面を均一に湿らせた後、KOH系現像液KOH、ノニオン界面活性剤含有、商品名:CDK-1、富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ株製を100倍希釈したものにて23°C80秒間、フラットノズル圧力0.04MPaでシャワー現像し、さらに、超高圧洗浄ノズルにて9.8MPaの圧力で超純水を噴射して残渣除去を行い、次いで大気下にて露光量1300mJ/cm2にてポスト露光を行い、さらに240°C80分間のポストベーク処理を行って、光学濃度4.0、膜厚2.0μmのマスク層が形成された前面板を得た。次に、実施例1と同様にして、ITOスパッタリングを行い、本比較例1の黒色光硬化性樹脂層K1の形成と同様にして、エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液E1を塗布し液体レジスト法、エッチング用光硬化性樹脂層を形成した前面板を得て、露光マスク透明電極パターンを有す石英露光マスク面と該エッチング用光硬化性樹脂層の間の距離を200μmに設定し、窒素雰囲気下、エッチング用光硬化性樹脂層側から露光量260mJ/cm2でパターン露光した。次に、トリエタノールアミン系現像液トリエタノールアミン30質量含有、商品名:T-PD2富士フイルム株製を純水で10倍に希釈した液を23°Cで70秒間処理し、超高圧洗浄ノズルで残渣除去を行い、さらに130°C30分間のポストベーク処理を行って、透明電極層、エッチング用光硬化性樹脂層パターンを形成した前面板を得た。これを実施例1と同様にして、エッチング、レジスト剥離し、マスク層、第一の透明電極パターンを形成した前面板を得た。さらに、本比較例1の黒色光硬化性樹脂層K1の形成と同様にして、前記絶縁層形成用塗布液W1を塗布し液体レジスト法、絶縁層用光硬化性樹脂層を形成した前面板を得て、露光マスク絶縁層用パターンを有す石英露光マスク面と該エッチング用光硬化性樹脂層との間の距離を200μmに設定し、窒素雰囲気下、エッチング用光硬化性樹脂層側から露光量200mJ/cm2でパターン露光した。次に、炭酸ナトリウム/炭酸水素ナトリウム系現像液商品名:T-CD1富士フイルム株製を純水で5倍に希釈した液を用いて23°Cで60秒間処理し、超高圧洗浄ノズルで残渣除去を行い、230°C60分間のポストベーク処理を行い、マスク層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターンを形成した前面板を得た。さらに、本比較例1の第一の透明電極パターンの形成と同様にして、マスク層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターンを形成した前面板を得た。次に、実施例1と同様にして、アルミニウム薄膜を形成した後、エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液E1を塗布して液体レジスト法、マスク層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素を形成した前面板を作製し、さらに、絶縁層の形成と同様にして、液体レジスト法にて透明保護層を形成し、マスク層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素の全てを覆うように透明保護層を積層した前面板3を得て、実施例1と同様にして、画像表示装置3を作製した。《前面板3、および画像表示装置3の評価》上述の各工程において、マスク層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素を形成した前面板3は、裏面に汚れがあり、容易には洗浄できなかった。一方、マスク層にピンホールはなく、光遮蔽性には優れていた。そして、第一の透明電極パターン、第二の透明電極パターン、およびこれとは別の導電性要素の、各々の導電性には問題がなく、第一の透明電極パターンと第二の透明電極パターンの間では絶縁性を有していた。さらに、透明保護層にも気泡等の欠陥がないものの、画像表示装置3は前面板3の汚れに起因すると思われる表示ムラがあり、優れた表示特性はえられなかった。[比較例2]実施例1において、マスク層の形成を、マスク層形成用感光性フィルムK1を用いる代わりに、以下に示す感光性フィルムK2を用いた以外は実施例1と同様にして、前面板4、画像表示装置4を作製した。《感光性フィルムK2の作製》厚さ75μmのポリエチレンテレフタレートフィルム仮支持体の上に、スリット状ノズルを用いて、熱可塑性樹脂層、中間層を形成せずに、直接、前記処方K1からなる黒色光硬化性樹脂層用塗布液を塗布、乾燥させて作製した。仮支持体の上には、光学濃度が4.0となるように乾燥膜厚が2.2μmの黒色光硬化性樹脂層が設けられ、保護フイルム厚さ12μmポリプロピレンフィルムを圧着して、感光性フィルムK2とした。《前面板4、および画像表示装置4の評価》上述の各工程において、マスク層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素を形成した前面板2は、開口部、および裏面に汚れがなく、洗浄が容易であり、かつ、他部材の汚染の問題がなかった。また、第一の透明電極パターン、第二の透明電極パターン、およびこれとは別の導電性要素の、各々の導電性には問題がなく、一方で、第一の透明電極パターンと第二の透明電極パターンの間では絶縁性を有していた。そして、透明保護層に気泡等の欠陥はなかった。しかしながら、マスク層にピンホールを生じ、光遮蔽性が不十分であり、画像表示装置4は光モレがあるために優れた表示特性はえられなかった。[比較例3]実施例1において、第一の透明電極パターンの形成を、エッチング用感光性フィルムE1を用いる代わりに、以下に示す感光性フィルムE2を用いた以外は実施例1と同様にして、前面板5、画像表示装置5を作製した。《感光性フィルムE2の作製》厚さ75μmのポリエチレンテレフタレートフィルム仮支持体の上に、スリット状ノズルを用いて、熱可塑性樹脂層、中間層を形成せずに、直接、前記処方W1からなるエッチング用光硬化性樹脂層用塗布液を塗布、乾燥させた後、保護フイルム厚さ12μmポリプロピレンフィルムを圧着して、感光性フィルムE2としたエッチング用光硬化性樹脂層の膜厚は2.0μm。《前面板5、および画像表示装置5の評価》上述の各工程において、マスク層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素を形成した前面板2は、開口部、および裏面に汚れがなく、洗浄が容易であり、かつ、他部材の汚染の問題がなかった。また、マスク層にピンホールはなく、光遮蔽性には優れており、透明保護層に気泡等の欠陥はなかった。また、第二の透明電極パターン、および第一、第二とは別の導電性要素の導電性には問題がなく、第一の透明電極パターンと第二の透明電極パターンとの間では絶縁性を有していた。しかし、第一の透明電極パターンは抵抗が高く、導通が不十分であった。画像表示装置5は表示特性上に問題はないものの、消費電力の点で問題があった。[比較例4]実施例1において、透明保護層の形成を、絶縁層形成用感光性フィルムW1を用いる代わりに、以下に示す感光性フィルムW2を用いた以外は実施例1と同様にして、前面板6、画像表示装置6を作製した。《感光性フィルムW2の作製》厚さ75μmのポリエチレンテレフタレートフィルム仮支持体の上に、スリット状ノズルを用いて、熱可塑性樹脂層、中間層を形成せずに、直接、前記処方W2からなるエッチング用光硬化性樹脂層用塗布液を塗布、乾燥させた後、保護フイルム厚さ12μmポリプロピレンフィルムを圧着して、感光性フィルムW4とした絶縁層用光硬化性樹脂層の膜厚は1.4μm。《前面板6、および画像表示装置6の評価》上述の各工程において、マスク層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素を形成した前面板1は、開口部、および裏面に汚れがなく、洗浄が容易であり、かつ、他部材の汚染の問題がなかった。また、マスク層にはピンホールがなく、光遮蔽性に優れていた。そして、第一の透明電極パターン、第二の透明電極パターン、およびこれとは別の導電性要素の、各々の導電性には問題がなく、一方で、第一の透明電極パターンと第二の透明電極パターンの間では絶縁性を有していた。しかしながら、透明保護層に気泡が発生しており、画像表示装置6は画像ムラを生じ、優れた表示特性は得られなかった。以上のように、本発明の静電容量型入力装置の製造方法によれば、薄層/軽量化のメリットがある静電容量型入力装置を、簡単な工程で高品位に製造可能にすることができた。このため、本発明の製造方法で製造した静電容量型入力装置、およびそれを用いた画像表示装置は高品位であることがわかる。"