基板のダブルパターニング方法であって:放射線感受性材料の第1層を生成する工程;第1リソグラフィ処理を用いることによって、前記放射線感受性材料の第1層中に第1限界寸法により特徴付けられる第1パターンを準備する工程;前記第1パターンを準備する工程に続き、第1CDスリミング処理を実行して前記第1CDを第1減少CDへ減少させる工程;フリージング処理を用いることによって、前記放射線感受性材料の第1層中の前記第1減少CDを有する第1パターンをフリージングする工程;前記放射線感受性材料の第1層中の前記第1減少CDを有する第1パターン上に放射線感受性材料の第2層を生成する工程;第2リソグラフィ処理を用いることによって、前記放射線感受性材料の第2層中に第2CDにより特徴付けられる第2パターンを準備する工程;及び、前記第2パターンを準備する工程に続き、第2CDスリミング処理を実行して前記第2CDを第2減少CDへ減少させる工程;を有する方法。前記放射線感受性材料の第1層が熱的に硬化可能なフリージングレジストを有し、かつ、前記フリージング処理を用いて前記放射線感受性材料の第1層中の第1パターンをフリージングする工程は、前記放射線感受性材料の第1層をベーキングすることで、前記第1減少CDを有する第1パターンを熱的に硬化して保持する工程を有する、請求項1に記載の方法。前記放射線感受性材料の第1層が電磁放射線により硬化可能なフリージング材料を有し、かつ、前記フリージング処理を用いて前記放射線感受性材料の第1層中の第1パターンをフリージングする工程は、前記放射線感受性材料の第1層をEM放射線に曝露することで、前記第1減少CDを有する第1パターンを放射線により硬化して保持する工程を有する、請求項1に記載の方法。前記放射線感受性材料の第1層が化学的に硬化可能なフリージング材料を有し、かつ、前記フリージング処理を用いて前記放射線感受性材料の第1層中の第1パターンをフリージングする工程は、前記放射線感受性材料の第1層に化学物質を付与して反応させることで、前記第1減少CDを有する第1パターンを化学的に硬化して保持する工程を有する、請求項1に記載の方法。前記第1パターンと前記第2パターンを下地層へ転写する工程をさらに有する、請求項1に記載の方法。11乃至12の範囲に属する前記第1パターンと前記第2パターンのラインパターンピッチを生成する工程をさらに有する請求項1に記載の方法であって、前記第1パターンは第1ラインパターンを有し、かつ、前記第2パターンは第2ラインパターンを有する、方法。前記第1減少CDが30nm未満で、かつ、前記第2減少CDが30nm未満である、請求項1に記載の方法。前記第1減少CDが25nm未満で、かつ、前記第2減少CDが25nm未満である、請求項1に記載の方法。前記第1CDスリミング処理が:30°Cを超える熱い現像温度にまで加熱された現像溶液を前記基板上に供給する工程;酸を含む処理化合物によって前記基板を処理する工程;前記酸を前記第1パターンへ拡散させるように前記基板をベーキングする工程;及び、他の現像溶液を前記基板上に供給する工程;を有する、請求項1に記載の方法。前記第2CDスリミング処理が:30°Cを超える熱い現像温度にまで加熱された現像溶液を前記基板上に供給する工程;酸を含む処理化合物によって前記基板を処理する工程;前記酸を前記第2パターンへ拡散させるように前記基板をベーキングする工程;及び、他の現像溶液を前記基板上に供給する工程;を有する、請求項1に記載の方法。前記第1パターンと前記第2パターンの破壊を防止するように、前記第1CDスリミング処理、前記第2CDスリミング処理、前記フリージング処理、前記第1リソグラフィ処理、及び又は前記第2リソグラフィ処理についての少なくとも1つの処理パラメータを最適化する工程をさらに有する、請求項1に記載の方法。前記フリージング処理が行われた第1パターン内の第1減少CDへの影響を最小にしながら第2パターン内に第2減少CDを生成するように、前記第1CDスリミング処理、前記第2CDスリミング処理、前記フリージング処理、前記第1リソグラフィ処理、及び又は前記第2リソグラフィ処理についての少なくとも1つの処理パラメータを最適化する工程をさらに有する、請求項2に記載の方法。前記第2パターン内の第2CDよりも大きな前記第1パターン内の第1CDを準備する工程をさらに有する、請求項1に記載の方法。前記第1CDが、前記第2CDよりも最大25大きい、請求項13に記載の方法。前記第1CDが、前記第2CDよりも最大10大きい、請求項13に記載の方法。前記放射線感受性材料の第1層を生成する工程が、フォトレジストによって前記基板をスピンコーティングする工程を有し、かつ、前記放射線感受性材料の第2層を生成する工程が、フォトレジストによって前記基板をスピンコーティングする工程を有する、請求項1に記載の方法。前記放射線感受性材料の第1層中に第1パターンを準備する工程が:放射線曝露システム内の第1位置合わせ位置にて前記基板を位置合わせする工程;前記放射線感受性材料の第1層を第1放射線に曝露する工程;前記放射線感受性材料の第1層の第1曝露後ベーキングを実行する工程;前記第1曝露後ベーキング後に前記基板を冷却する工程;及び、前記放射線感受性材料の第1層を現像して該第1層内に前記第1パターンを生成する工程;を有する、請求項1に記載の方法。前記放射線感受性材料の第2層中に第2パターンを準備する工程が:放射線曝露システム内の第2位置合わせ位置にて前記基板を位置合わせする工程;前記放射線感受性材料の第2層を第2放射線に曝露する工程;前記放射線感受性材料の第2層の第2曝露後ベーキングを実行する工程;前記第2曝露後ベーキング後に前記基板を冷却する工程;及び、前記放射線感受性材料の第2層を現像して該第2層内に前記第2パターンを生成する工程;を有する、請求項1に記載の方法。20nm未満のラインパターンを有する1層以上の放射線感受性材料内に生成されるラインパターン。11のラインパターンピッチをさらに有する、請求項19に記載のラインパターン。LLEダブルパターニングに対する一の方法はリソフリージングリソエッチング法を有する。LFLE法は、第1パターニング層中の第1パターン上にフリージング材料を堆積する工程を利用する。それにより前記第1パターニング層は、後続の第2パターンを有する第2パターニング層の処理に耐えることが可能となる。しかし従来のLFLEダブルパターニング法にも依然として、印刷可能な究極の構造サイズに到達する上で限界がある。本発明は基板上の薄膜をパターニングする方法に関する。本発明はまた、基板上の薄膜をダブルパターニングする方法にも関する。本発明はさらに、LFLEダブルパターニング法を用いて基板上の薄膜をダブるパターニングする方法に関する。またさらに当該LFLEダブルパターニングは、限界寸法スリミング処理を含む。一の実施例によると、基板のダブルパターニング方法が記載されている。当該ダブルパターニング方法は、第1限界寸法を第1減少CDへ減少させる第1CDスリミングプロセス及び第2CDを第2減少CDへ減少させる第2CDスリミングプロセスを含むLFLE法を有して良い。本発明の他の実施例によると、基板のダブルパターニング方法が記載されている。当該方法は、放射線感受性材料の第1層を生成する工程、第1リソグラフィ処理を用いることによって、前記放射線感受性材料の第1層中に第1限界寸法により特徴付けられる第1パターンを準備する工程、前記第1パターンを準備する工程に続き、第1CDスリミング処理を実行して前記第1CDを第1減少CDへ減少させる工程、フリージング処理を用いることによって、前記放射線感受性材料の第1層中の前記第1減少CDを有する第1パターンをフリージングする工程、前記放射線感受性材料の第1層中の前記第1減少CDを有する第1パターン上に放射線感受性材料の第2層を生成する工程、第2リソグラフィ処理を用いることによって、前記放射線感受性材料の第2層中に第2CDにより特徴付けられる第2パターンを準備する工程、及び、前記第2パターンを準備する工程に続き、第2CDスリミング処理を実行して前記第2CDを第2減少CDへ減少させる工程を有する。本発明のさらに他の実施例によると、20nm未満のラインパターンのCDを有する1層以上の放射線感受性材料中に生成されるラインパターンが記載されている。基板のパターニング方法が様々な実施例において開示されている。しかし当業者は、様々な実施例が、具体的詳細が与えられなくても実施可能であり、あるいは、他の置換型及び又は別の方法、材料、若しくは構成要素によっても実施可能であることを理解する。他の場合では、周知の構造、材料、又は操作は、本発明の様々な実施例の態様が曖昧になるのを回避するため、詳細には記載も図示もされていない。同様に説明目的で、具体的な数値、材料、及び構成は、本発明を完全に理解するために与えられる。しかし本発明は具体的詳細がなくても実施可能である。さらに図中に示された様々な実施例は例示目的であり、必ずしも正しい縮尺で描かれていない。本明細書において用いられる基板は概して、本発明の実施例により処理される対象を指称する。基板は、デバイス-具体的には半導体デバイス又は他の電子デバイス-の任意の材料部分又は構造を含んで良く、かつ、たとえば基礎となる基板構造-たとえば半導体ウエハ-又は基礎となる基板構造の上に存在する層-たとえば薄膜-であって良い。よって基板は、特定の基礎となる構造、下地層又は上に存在する層、パターニングの有無に限定されず、そのような層又は基礎となる構造及びそれらの組み合わせを含むと解される。以降の説明は特定の種類の基板を参照しているが、これは例示であって限定ではない。ここで図を参照する。全図中、同様の参照番号は同一又は対応する部分を指称する。図1A~図1Gと図2は、本発明の実施例による基板のダブルパターニング方法を表している。当該方法は、フローチャート200で表され、かつ、基板110上に放射線感受性材料の第1層120を生成する工程210で始まる。放射線感受性材料の第1層120はフォトレジストを含んで良い。たとえば放射線感受性材料の第1層120は、248nmレジスト、193nmレジスト、157nmレジスト、EUV極紫外レジスト、又は電子ビーム感受性レジストを有して良い。さらにたとえば放射線感受性材料の第1層120は、熱フリージングフォトレジストthermalfreezingphotoresist、又は化学フリージングフォトレジストchemicalfreezingphotoresistを有して良い。放射線感受性材料の第1層120は、基板110上に材料をスピンコーティングすることによって生成されて良い。放射線感受性材料の第1層120は、トラックシステムを用いて生成されて良い。たとえばトラックシステムは、東京エレクトロン株式会社から市販されているCleanTrackACT登録商標8、ACT登録商標12、LITHIUS登録商標、LITHIUS商標Pro商標又はLITHIUS商標ProV商標レジストコーティング及び現像システムを有して良い。基板上にフォトレジスト膜を生成する他のシステム及び方法は、当業者には周知である。コーティング処理に続いて、基板110を加熱する1回以上の第1堆積後ベーキングと、該第1PAB後に基板110を冷却する1回以上の冷却サイクルが行われて良い。220では図1Bに図示されているように、放射線感受性材料の第1層120を有する基板110が、放射線曝露システム内の第1位置合わせ地点にて位置合わせされ、かつ、前記基板には第1像パターンを有する第1放射線によって像が生成されて良い。放射線曝露システムは乾式又は湿式のフォトリソグラフィシステムを有して良い。第1像パターンは、任意の適切な従来のステッピングリソグラフィシステム又は走査リソグラフィシステムを用いて生成されて良い。たとえばフォトリソグラフィシステムは、ASML又はキャノンUSAの半導体製造装置部から市販されているものであって良い。あるいはその代わりに第1像パターンは、電子ビームリソグラフィシステムを用いて生成されても良い。第1像パターンに曝露された放射線感受性材料の第1層120には、第1像パターン領域を除去し、かつ、放射線感受性材料の第1層120中に第1パターン122を生成するため、現像処理が施される。第1パターン122は第1限界寸法124によって特徴付けられて良い。第1パターン122は第1ラインパターンを有して良い。現像処理は、現像システム-たとえばトラックシステム-内で基板を現像液に曝露する工程を有して良い。たとえばトラックシステムは、東京エレクトロン株式会社から市販されているCleanTrackACT登録商標8、ACT登録商標12、LITHIUS登録商標、LITHIUS商標Pro商標又はLITHIUS商標ProV商標レジストコーティング及び現像システムを有して良い。現像処理の前には、基板110を加熱する1回以上の第1露光後ベーキング、及び、該第PEB後に基板110を冷却する1回以上の冷却サイクルが行われて良い。230では図1Cに図示されているように、第1限界寸法124を第1減少CD126へ減少させる第1CDスリミング処理が実行される。図3はCDスリミング処理を表している。図4Aと図4Bは、CDスリミング処理の典型的データを表す。240では図1Cに図示されているように、放射線感受性材料の第1層120中の第1減少CD126を有する第1パターン122は、フリージング処理を用いてフリージングされることで、フリージングされた放射線感受性材料の第1層120’が生成される。一の実施例では、放射線感受性材料の第1層120は、熱的に硬化可能なフリージングレジストを有して良い。フリージング処理を用いて放射線感受性材料の第1層120中の第1パターン122をフリージングする工程は、放射線感受性材料の第1層120をベーキング又は加熱することで、第1減少CD126を有する第1パターン122を熱的に硬化して保持する工程を有する。フリージング処理中、温度とベーキング時間は、パターンCD制御を実現するために調節可能な処理パラメータである。本明細書におけるフリージングという語句は、放射線感受性材料層が後続のリソグラフィ処理に耐えられるように、前記放射線感受性材料層の条件を変更する準備及び又は処理の結果を表す。たとえば一旦パターンが放射線感受性材料層中でフリージングされると、前記パターンは、追加のリソグラフィ処理後のパターンCDの変化の有無に関わらず実質的に残る。代替実施例では、放射線感受性材料の第1層120は、電磁放射線により硬化可能なフリージング材料を有して良い。フリージング処理を用いて放射線感受性材料の第1層120中の第1パターン122をフリージングする工程は、放射線感受性材料の第1層120をEM放射線に曝露することで、第1減少CD126を有する第1パターン122を放射線により硬化して保持する工程を有する。フリージング処理中、EM強度と曝露時間は、パターンCD制御を実現するために調節可能な処理パラメータである。さらに他の代替実施例では、放射線感受性材料の第1層120は、化学的に硬化可能なフリージング材料を有して良い。フリージング処理を用いて放射線感受性材料の第1層120中の第1パターン122をフリージングする工程は、放射線感受性材料の第1層120に化学物質を付与して反応させることで、第1減少CD126を有する第1パターン122を化学的に硬化して保持する工程を有する。フリージング処理中、化学物質の濃度と種類は、パターンCD制御を実現するために調節可能な処理パラメータである。この実施例において、化学フリージング材料は、放射線感受性材料の第1層120と化学的に相互作用するように放射線感受性材料の第1層120全体にわたって堆積されて良い。化学フリージング材料は、基板110上に材料をスピンコーティングすることによって生成されて良い。化学フリージング材料はトラックシステムを用いて生成されて良い。たとえばトラックシステムは、東京エレクトロン株式会社から市販されているCleanTrackACT登録商標8、ACT登録商標12、LITHIUS登録商標、LITHIUS商標Pro商標又はLITHIUS商標ProV商標レジストコーティング及び現像システムを有して良い。基板上にフォトレジスト膜を生成する他のシステム及び方法は、当業者には周知である。コーティング処理に続いて、基板110を加熱して、化学フリージング材料の少なくとも一部を硬化するベーキング処理が1回以上行われて良い。基板110に化学フリージング材料を堆積して、基板110を加熱する結果、化学フリージング材料の一部が放射線感受性材料の第1層120の曝露された表面と反応することで、フリージングされた放射線感受性材料の第1層120’が生成される。その後、フリージングされた放射線感受性材料の第1層120’中で第1パターン122を保持するように剥離溶液を用いて、化学フリージング材料は基板110から剥離される。剥離溶液は、従来の剥離溶液又は高濃度剥離溶液を含んで良い。たとえば剥離溶液は、026よりも大きな濃度を有する活性溶液を含む。あるいはその代わりに剥離溶液は、03よりも大きな濃度を有する活性溶液を含む。あるいはその代わりに剥離溶液は、04よりも大きな濃度を有する活性溶液を含む。あるいはその代わりに剥離溶液は、05よりも大きな濃度を有する活性溶液を含む。剥離溶液は水性アルカリ溶液を含んで良い。それに加えて剥離溶液は水酸化物を含んで良い。それに加えて剥離溶液は第4級水酸化アンモニウムを含んで良い。さらに剥離溶液は水酸化テトラメチルアンモニウムを含んで良い。剥離溶液中でのTMAHの濃度は026以上であって良い。あるいはその代わりに剥離溶液中でのTMAHの濃度は03以上であって良い。あるいはその代わりに剥離溶液中でのTMAHの濃度は04以上であって良い。あるいはその代わりに剥離溶液中でのTMAHの濃度は05以上であって良い。あるいはその代わりに剥離溶液中でのTMAHの濃度は約032であって良い。剥離溶液中でのTMAHの濃度は236wvすなわち100mlの溶液中に236の溶質が含まれる以上であって良い。あるいはその代わりに剥離溶液中でのTMAHの濃度は272wv以上であって良い。従来の剥離溶液は026以下の濃度を有する。たとえばTMAHを主成分とする剥離溶液は、濃度が026の溶液を販売するものからすぐに入手可能である。濃度が026を超えるまで増大することで、ダブルパターニングの基板処理書能力が向上し、かつ、デバイスの歩留まりに影響する基板の欠陥が減少する。各実施例では、フリージング処理は、第1パターン122の一部又は全体にわたって広がる保護層を生成する。前記保護層は、後続のリソグラフィ処理-たとえばコーティング、露光、現像、及びスリミング処理-から放射線感受性材料の第1層120中の第1パターン122を保護する。従って放射線感受性材料の第1層120をフリージングすることで、第1減少CDにより特徴付けられるフリージングされた放射線感受性材料の第1層120’が生成される。放射線感受性材料の第1層-熱的に硬化可能なフリージングレジスト、EM放射線により硬化可能なフリージングレジスト、又は化学的に硬化可能なフリージングレジスト-は、熱処理、放射線処理、又は化学処理されたときに架橋を示す材料を有して良い。それに加えて化学的に硬化可能なフリージング材料は、放射線感受性材料中で架橋を起こし得る任意の除去可能な材料を有して良い。化学フリージング材料はポリマー材料を有して良い。たとえばこれらの材料は、JSRマイクロ社から市販されている材料-FZXF112を含む-を含んで良い。あるいはその代わりにたとえばこれらの材料は、ロームアンドハース社ダウケミカル社の100子会社から市販されている材料-SC商標表面硬化剤を含む-を含んで良い。250では図1Eに図示されているように、放射線感受性材料の第2層140が基板110上に生成される。放射線感受性材料の第2層140はフォトレジストを有して良い。たとえば放射線感受性材料の第2層140は、248nmレジスト、193nmレジスト、157nmレジスト、EUV極紫外レジスト、又は電子ビーム感受性レジストを有して良い。放射線感受性材料の第2層140は、基板110上に材料をスピンコーティングすることによって生成されて良い。放射線感受性材料の第2層140は、トラックシステムを用いて生成されて良い。たとえばトラックシステムは、東京エレクトロン株式会社から市販されているCleanTrackACT登録商標8、ACT登録商標12、LITHIUS登録商標、LITHIUS商標Pro商標又はLITHIUS商標ProV商標レジストコーティング及び現像システムを有して良い。基板上にフォトレジスト膜を生成する他のシステム及び方法は、当業者には周知である。コーティング処理に続いて、基板110を加熱する1回以上の第1堆積後ベーキングと、該第1PAB後に基板110を冷却する1回以上の冷却サイクルが行われて良い。260では図1Fに図示されているように、放射線感受性材料の第2層140を有する基板110が、放射線曝露システム内の第2位置合わせ地点にて位置合わせされ、かつ、前記基板には第2像パターンを有する第2放射線によって像が生成されて良い。前記第2放射線は前記第1放射線と同一であっても良いし、又は前記第1放射線と異なっても良い。放射線曝露システムは乾式又は湿式のフォトリソグラフィシステムを有して良い。第2像パターンは、任意の適切な従来のステッピングリソグラフィシステム又は走査リソグラフィシステムを用いて生成されて良い。たとえばフォトリソグラフィシステムは、ASML又はキャノンUSAの半導体製造装置部から市販されているものであって良い。あるいはその代わりに第2像パターンは、電子ビームリソグラフィシステムを用いて生成されても良い。第1像パターンに曝露された放射線感受性材料の第2層140には、第2像パターン領域を除去し、かつ、放射線感受性材料の第2層140中に第2パターン142を生成するため、現像処理が施される。第2パターン142は第2限界寸法144によって特徴付けられて良い。第1パターン142は第2ラインパターンを有して良い。現像処理は、現像システム-たとえばトラックシステム-内で基板を現像液に曝露する工程を有して良い。たとえばトラックシステムは、東京エレクトロン株式会社から市販されているCleanTrackACT登録商標8、ACT登録商標12、LITHIUS登録商標、LITHIUS商標Pro商標又はLITHIUS商標ProV商標レジストコーティング及び現像システムを有して良い。現像処理の前には、基板110を加熱する1回以上の第1露光後ベーキング、及び、該第PEB後に基板110を冷却する1回以上の冷却サイクルが行われて良い。270では図1Gに図示されているように、第2限界寸法144を第2減少CD146へ減少させる第2CDスリミング処理が実行される。よって第1パターン122と第2パターン142を有するダブルパターン150が残される。図3はCDスリミング処理を表している。図4Aと図4Bは、CDスリミング処理の典型的データを表す。280では、第1減少CD126を有する第1パターン122と第2減少CD146を有する第2パターン142を含むダブルパターン150が、1回以上のエッチング処理を用いることによって基板110の下地層へ転写される。前記1回以上のエッチング処理は、湿式又は乾式エッチング処理の任意の組み合わせを含んで良い。湿式エッチング処理は、乾式プラズマエッチング処理又は乾式非プラズマエッチング処理を含んで良い。図3に図示されているように、CDスリミング処理-たとえば上述の第1スリミング処理及び又は第2スリミング処理-は、基板310上に放射線感受性材料層320を準備する工程で始まる処理手順300を有する。上述したように、フォトリソグラフィシステム内において放射線感受性材料層320を電磁放射線に曝露した後、放射線感受性材料層320は、該放射線感受性材料層320を第1現像溶液に曝露することによって現像される。その結果CD325を有するパターン321が残る。放射線感受性材料層320をEM放射線に曝露する間、パターン321の網掛けした一部分は、中程度の強度のEM放射線に曝露されるが、第1現像溶液に曝露した後でも残る。301では、放射線感受性材料層320は、昇温した温度で第2現像溶液に曝露することによってさらに現像される。その際、前記昇温した温度の第2現像溶液は、中程度の強度のEM放射線に曝露されるパターン321の網掛けした一部分を除去する。それにより中程度の減少CD326を有する中程度のパターン322が残る。例として、第2現像溶液は、約23°C以上の熱い現像温度にまで昇温されたTMAH含有溶液を有して良い。あるいはその代わりに例として、第2現像溶液は、約25°C以上の熱い現像温度にまで昇温されたTMAH含有溶液を有して良い。あるいはその代わりに例として、第2現像溶液は、約30°C以上の熱い現像温度にまで昇温されたTMAH含有溶液を有して良い。あるいはその代わりに例として、第2現像溶液は、約23°C以上で約50°C以下の熱い現像温度にまで昇温されたTMAH含有溶液を有して良い。あるいはその代わりに例として、第2現像溶液は、約30°C以上で約50°C以下の熱い現像温度にまで昇温されたTMAH含有溶液を有して良い。この処理工程では、現像溶液の濃度、温度、及び曝露時間は、パターンCD制御を実現するように調節可能な処理パラメータである。302では、中程度の減少CD326を有する中程度のパターン322は、酸性及び又はHによって表される溶液によって処理される。例として酸を含む溶液が、上述したように、スピンコーティングによって、中程度の減少CD326を有する放射線感受性材料層320に塗布されて良い。この処理工程では、現像溶液の濃度、温度、及び曝露時間は、パターンCD制御を実現するように調節可能な処理パラメータである。303では、放射線感受性材料層320は、酸を放射線感受性材料層320中のパターンへ拡散させるように昇温される。例として、放射線感受性材料層320は、約50°C以上のベーキング温度にまで昇温される。あるいはその代わりに例として、放射線感受性材料層320は、約50°C~約180°Cの範囲のベーキング温度にまで昇温される。この処理工程では、現像溶液の濃度、温度、及び曝露時間は、パターンCD制御を実現するように調節可能な処理パラメータである。304では、放射線感受性材料層320は、第3現像溶液に曝露することによってさらに現像される。その際、第3現像溶液は、減少CD335を有する放射線感受性材料層320中に最終パターン323を生成する。例として、第3現像溶液は、室温のTMAH含有溶液を有して良い。この処理工程では、現像溶液の濃度、温度、及び曝露時間は、パターンCD制御を実現するように調節可能な処理パラメータである。CDのスリミング処理についてのさらなる詳細は特許文献2で見つけることができる。CDスリミング処理に関する他の詳細は特許文献34で見つけることができる。図4Aと図4Bに図示されているように、約50nmの第1ラインCD410を約292nmの第2ラインCD420へ減少させるCDスリミング処理が実行される。第1CDスリミング処理、第2CDスリミング処理、フリージング処理、第1リソグラフィ処理、及び又は第2リソグラフィ処理についての少なくとも1つの処理パラメータは、前記第1パターンと前記第2パターンの破壊を防止するように最適化されて良い。第1CDスリミング処理、第2CDスリミング処理、フリージング処理、第1リソグラフィ処理、及び又は第2リソグラフィ処理についての少なくとも1つの処理パラメータは、フリージング処理が行われた第1パターン内の第1減少CDへの影響を最小にしながら第2パターン内に第2減少CDを生成するように最適化されて良い。例として、第1パターンの第1CD及び又は第2パターンの第2CDは、減少CDを有する第1パターンと第2パターンの最適な印刷を実現するように調節されて良い。あるいはその代わりに例として、第1CDと第1減少CDとの間での減少量及び又は第2CDと第2減少CDとの間での減少量は、減少CDを有する第1パターンと第2パターンの最適な印刷を実現するように調節されて良い。一の実施例では、第2CDスリミング処理は、第1パターン内の第1減少CDへの影響を最小にしながら第2パターン内の第2減少CDを実現するように設計されて良い。たとえば第1リソグラフィ処理と第2リソグラフィ処理は、互いに略等しい第1CDと第2CDを印刷するように実行されて良い。その後、第1減少CDと第2減少CDとは実質的に等しくなるように、第1スリミング処理は第1CDを第1減少CDへ減少させ、かつ、第1減少CDに影響を及ぼさないように、第2スリミング処理は第2CDを第2減少CDへ減少させる。代替実施例では、第2CDスリミング処理は、第1減少CDと第2減少CDの両方の減少を実現するように設計されて良い。たとえば第1リソグラフィ処理と第2リソグラフィ処理は、第1CDと第2CDを実現するように実行されて良い。ここで前記第1CDは、前記第2CDよりも大きく印刷される。それに加えてたとえば第1CDは、第2CDよりも最大約5大きく印刷されて良い。それに加えてたとえば第1CDは、第2CDよりも最大約10大きく印刷されて良い。それに加えてたとえば第1CDは、第2CDよりも最大約15大きく印刷されて良い。それに加えてたとえば第1CDは、第2CDよりも最大約25大きく印刷されて良い。それに加えてたとえば第1CDは、第2CDよりも約25~約50大きく印刷されて良い。それに加えてたとえば第1CDは、第2CDよりも約50~約75大きく印刷されて良い。その後、第1スリミング処理は第1CDを第1減少CDへ減少させ、かつ、第1減少CDを第3減少CDへさらに減少させながら、第2スリミング処理は第2CDを第2減少CDへ減少させる。その結果、第3減少CDと第2減少CDとは実質的に等しくなる。図5に図示されたように、第1ラインパターン510と第2ラインパターン520を有する30nm未満で11ピッチのラインパターンが生成されうる。それに加えて25nm未満で11ピッチのラインパターンが生成され、さらには20nm未満で11ピッチのラインパターンが生成されうる。たとえば放射線感受性材料層として熱硬化可能なフリージング材料を用いることで、本願発明者等は、第1リソグラフィ処理と第2リソグラフィ処理を用いて第2CDよりも大きい第1CDを印刷し、かつ、第2CDスリミング処理を最適化することによって、20nm未満で11ピッチのラインパターンが生成されうることを発見した。