"素子基板と、前記素子基板上に形成された第1電極と、前記第1電極上に形成され、発光層を含む有機化合物層と、前記有機化合物層上に形成された第2電極と、前記第2電極上に形成された封止基材と、前記素子基板及び前記第1電極の間、並びに、前記封止基材及び前記第2電極の間の少なくとも一方に形成され、前記発光層から射出される光を拡散する光拡散性樹脂層とを備える有機エレクトロルミネッセンス素子。前記光拡散性樹脂層が、熱可塑性樹脂で形成された母材層と、該母材層の屈折率とは異なる屈折率を有しかつ該母材層の内部に分散した複数の拡散部とを有する請求項1に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。前記光拡散性樹脂層が、エチレン-メタクリル酸重合体を含む熱可塑性樹脂で形成されている請求項2に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。さらに、前記第2電極上に形成されたガスバリア層を備え、前記光拡散性樹脂層が、前記封止基材と前記ガスバリア層との間に形成されている請求項1~3のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。前記ガスバリア層が、窒化ケイ素膜、又は、酸化窒化ケイ素膜で構成されている請求項4に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。前記発光層から射出された光が、前記封止基材の側から外部に放射される請求項1~5のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。素子基板上に第1電極を形成することと、前記第1電極上に発光層を含む有機化合物層を形成することと、前記有機化合物層上に第2電極を形成することと、前記第2電極上に封止基材を形成することと、前記素子基板及び前記第1電極の間、並びに、前記封止基材及び前記第2電極の間の少なくとも一方に、前記発光層から射出される光を拡散する光拡散性樹脂層を形成することとを含む有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。前記光拡散性樹脂層を形成することが、前記封止基材上に、前記光拡散性樹脂層の母材層を形成することと、前記素子基板上に、前記第1電極、前記有機化合物層及び前記第2電極をこの順で積層して構成された素子本体部の前記第2電極と、前記封止基材上の前記母材層とが対向するように、前記素子本体部及び前記封止基材を貼り合わせることと、貼り合わされた前記素子本体部及び前記封止基材を加熱することとを含む請求項7に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。前記貼り合わされた前記素子本体部及び前記封止基材を90°C以上の温度で加熱する請求項8に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。前記貼り合わされた前記素子本体部及び前記封止基材を110°C以上の温度で加熱する請求項9に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。さらに、前記第2電極上に、ガスバリア層を形成することを含む請求項7~10のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。上述のように、従来、有機EL素子の発光特性向上のために様々な技術が提案されているが、この技術分野では、さらに、より簡易な構成でかつ優れた発光特性を有する有機EL素子の開発が求められている。本発明は、上記要望に応えるためになされたものであり、本発明の目的は、より簡易な構成を有し、かつ、優れた発光特性を有する有機EL素子、及び、その製造方法を提供することである。上記課題を解決するために、本発明の有機EL素子は、素子基板と、素子基板上に形成された第1電極と、第1電極上に形成され、発光層を含む有機化合物層と、有機化合物層上に形成された第2電極と、第2電極上に形成された封止基材とを備える。さらに、本発明の有機EL素子は、素子基板及び第1電極の間、並びに、封止基材及び第2電極の間の少なくとも一方に形成され、発光層から射出される光を拡散する光拡散性樹脂層を備える。また、本発明の有機EL素子の製造方法は、次の手順で行う。まず、素子基板上に第1電極を形成する。次いで、第1電極上に発光層を含む有機化合物層を形成する。次いで、有機化合物層上に第2電極を形成する。次いで、第2電極上に封止基材を形成する。そして、素子基板及び第1電極の間、並びに、封止基材及び第2電極の間の少なくとも一方に、発光層から射出される光を拡散する光拡散性樹脂層を形成する。上述のように、本発明では、発光層から射出される光を拡散する光拡散性樹脂層を、素子基板及び第1電極の間、並びに、封止基材及び第2電極の間の少なくとも一方に形成する。これにより、本発明では、より簡易な構成を有し、かつ、優れた発光特性を有する有機EL素子、及び、その製造方法を得ることができる。以下に、本発明の一実施形態に係る有機EL素子、及び、その製造方法の一例を、図面を参照しながら具体的に説明するが、本発明は下記の例に限定されない。<1.有機EL素子の構成>[有機EL素子の全体構成]図1に、本発明の一実施形態に係る有機EL素子の構成例を示す。なお、図1は、本実施形態の有機EL素子の概略断面図である。有機EL素子10は、有機EL素子本体部11素子本体部と、光拡散性樹脂層12と、封止基材13とを備える。なお、図1に示す有機EL素子10は、密着タイプの封止手法により作製された有機EL素子であり、封止基材13は、光拡散性樹脂層12を介して有機EL素子本体部11に固着される。また、本実施形態では、少なくとも、有機EL素子本体部11内で発光された光を封止基材13側から取り出す有機EL素子10の構成例を説明する。有機EL素子本体部11は、素子基板1と、陽極2第1電極と、正孔輸送層3、発光層4及び電子輸送層5を含む有機化合物層と、陰極6第2電極と、ガスバリア層7とを備える。そして、本実施形態では、素子基板1上に、陽極2、正孔輸送層3、発光層4、電子輸送層5、陰極6、及び、ガスバリア層7をこの順で積層する。なお、この際、ガスバリア層7は、図1に示すように、陽極2、正孔輸送層3、発光層4、電子輸送層5、及び、陰極6を覆うように積層される。光拡散性樹脂層12は、ガスバリア層7上に、該ガスバリア層7を覆うようにして設けられる。光拡散性樹脂層12は、発光層4から射出された光を拡散し、該拡散光を封止基材13に射出する。また、光拡散性樹脂層12は、有機EL素子本体部11と封止基材13と接着する接着層の役割も有する。なお、本実施形態の有機EL素子10では、上述のように、発光層4から射出された光を少なくとも陰極6側から取り出すので、陰極6と封止基材13との間に、光拡散性樹脂層12を設ける例を示すが、本発明はこれに限定されない。発光層4から射出された光を陽極2側から取り出す場合には、陽極2と素子基板1との間に光拡散性樹脂層12を設けてもよい。さらに、発光層4から射出された光を陽極2側及び陰極6側の両方から取り出す場合には、陽極2と素子基板1との間、及び、陰極6と封止基材13との間に、それぞれ光拡散性樹脂層12を設けてもよい。また、本実施形態の有機EL素子10における素子基板1、各電極、有機化合物層、及び、封止基材13の積層構成は、図1に示す例に限定されず、例えば、次のような積層構成1~4にしてもよい。1素子基板/陽極/発光層/電子輸送層/陰極/封止基材2素子基板/陽極/正孔輸送層/発光層/正孔阻止層/電子輸送層/陰極/封止基材3素子基板/陽極/正孔輸送層正孔注入層/発光層/正孔阻止層/電子輸送層/電子注入層陰極バッファー層/陰極/封止基材4素子基板/陽極/正孔注入層陽極バッファー層/正孔輸送層/発光層/正孔阻止層/電子輸送層/電子注入層陰極バッファー層/陰極/封止基材なお、上記積層構成1~4の例では、光拡散性樹脂層12を省略するが、本実施形態のように、光を陰極側から取り出す場合には、光拡散性樹脂層12は、陰極と封止基材との間に設けられる。また、上記積層構成1~4の例から明らかなように、本実施形態の有機EL素子10では、ガスバリア層7を設けない構成にしてもよい。また、上述した陽極2と素子基板1との間、及び/又は、陰極6と封止基材13との間に光拡散性樹脂層12を設ける本実施形態の構成は、密着タイプの封止手法以外の封止手法例えば缶封止等の手法を用いて作製される有機EL素子にも適用可能である。以下、図1に示す有機EL素子10の各部及び各層の構成をより具体的に説明する。[素子基板]素子基板1基体、基板、基材、支持体は、例えば、ガラス、プラスチック等の透明性材料で形成することができる。特に、素子基板1を、ガラス基板、石英基板、又は、透明樹脂フィルムで構成することが好ましい。透明樹脂フィルムの形成材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリエチレンナフタレートPEN等のポリエステルを用いることができる。また、透明樹脂フィルムの形成材料としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロファン等の材料を用いることができる。さらに、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロピオネートCAP、セルロースアセテートフタレートTAC、セルロースナイトレート等のセルロースエステル類、又は、それらの誘導体を透明樹脂フィルムの形成材料として用いることができる。また、透明樹脂フィルムの形成材料としては、例えば、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリエチレンビニルアルコール、シンジオタクティックポリスチレン、ポリカーボネート、ノルボルネン樹脂、ポリメチルペンテン、ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルスルホンPES、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン類、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトンイミド、ポリアミド、フッ素樹脂、ナイロン、ポリメチルメタクリレート、アクリル、ポリアリレート類等の材料を用いることができる。さらに、例えば、アートン登録商標:JSR社製、又は、アペル登録商標:三井化学社製と呼ばれるシクロオレフィン系樹脂を透明樹脂フィルムの形成材料として用いることもできる。素子基板1を透明樹脂フィルムで構成した場合、有機EL素子10内への例えば水蒸気、酸素等の透過を抑制するために、透明樹脂フィルムの表面に、無機材料からなる被膜、有機材料からなる被膜、又は、これらの被膜を積層したハイブリッド被膜を設けてもよい。この場合には、水蒸気透過度環境条件:25±0.5°C、相対湿度90±2RHが約0.01g/[m2dayatm]以下となるようなバリア性フィルムで上記被膜を構成することが好ましい。また、上記被膜を、酸素透過度が約10-3cm3/[m2dayatm]以下であり、かつ、水蒸気透過度が約10-3g/[m2dayatm]以下となるようなバリア性フィルムで構成することがより好ましい。さらに、上記被膜を、酸素透過度が約10-3cm3/[m2dayatm]以下であり、かつ、水蒸気透過度が約10-5g/[m2dayatm]以下となるようなバリア性フィルムで構成することが特に好ましい。なお、本明細書でいう水蒸気透過度は、JIS日本工業規格-K71291992年に準拠した赤外センサー法により測定された値であり、酸素透過度は、JIS-K71261987年に準拠したクーロメトリック法により測定された値である。上述したバリア性フィルム上記被膜の形成材料としては、有機EL素子10の劣化を招く、例えば水分、酸素等の因子の有機EL素子10への浸入を抑制できる材料であれば、任意の材料を用いることができる。例えば、バリア性フィルムを、酸化ケイ素、二酸化ケイ素、窒化ケイ素等の無機材料からなる被膜で構成することができる。なお、バリア性フィルムの脆弱性を改良するためには、上記無機材料からなる被膜と有機材料からなる被膜とを積層したハイブリッド被膜でバリア性フィルムを構成することが好ましい。この場合、無機材料からなる被膜及び有機材料からなる被膜の積層順序は任意であるが、両者を交互に複数積層することが好ましい。また、上述のようなバリア性フィルムの形成手法としては、バリア性フィルムを素子基板1透明樹脂フィルム上に形成できる手法であれば任意の手法を用いることができる。例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスタ-イオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法特開2004-68143号公報参照、プラズマCVDChemicalVaporDeposition法、レーザーCVD法、熱CVD法、コーティング法等の手法を用いることができる。なお、本実施形態では、特に、大気圧プラズマ重合法を用いることが好ましい。[陽極]陽極2第1電極は、発光層4に正孔を供給注入する電極膜であり、仕事関数の大きい4eV以上、例えば、金属、合金、電気伝導性化合物、及び、これらの混合物等の電極材料で形成される。具体的には、有機EL素子10において、陽極2側から光を取り出す場合には、陽極2は、例えば、Au等の金属や、CuI、ITOIndiumTinOxide、SnO2、ZnO等の金属化合物などの光透過性を有する電極材料で形成することができる。また、この場合には、陽極2を、例えばIDIXO登録商標:In2O3-ZnO等の非晶質の透明電極材料で形成することもできる。なお、有機EL素子10において、陽極2側から光を取り出す場合には、陽極2の光透過率は約10より大きいことが好ましい。また、陽極2のシート抵抗表面抵抗は数百Ω/sq.以下であることが好ましい。さらに、陽極2の膜厚は、形成材料に依存して変化するが、通常、約10~1000nm、好ましくは約10~200nmの範囲で設定される。一方、有機EL素子10において、陽極2側から光を取り出さない場合陰極6側からのみ光を取り出す場合には、陽極2を、例えば金属、アモルファス合金、微結晶性合金等の高反射率を有する電極材料で形成することもできる。上記構成の陽極2は、例えば蒸着やスパッタリングなどの手法により、素子基板1上に形成することができる。また、この際、フォトリソグラフィー技術を用いて、陽極2を所望の形状パターンで形成してもよい。なお、陽極2において、形状パターンの精度を必要としない場合精度が100μm以上程度の場合には、陽極2を例えば蒸着やスパッタリングなどの手法により形成する際に、所望の形状パターンが形成されたマスクを介して、所望パターンの陽極2を素子基板1上に形成してもよい。[正孔輸送層、正孔注入層]1正孔輸送層正孔輸送層3は、陽極2から供給された正孔を発光層4に輸送注入する層である。また、正孔輸送層3は、陰極6側からの電子の流入を阻止する障壁としても作用する。それゆえ、正孔輸送層3という用語は、広い意味で、正孔注入層及び/又は電子阻止層を含む意味で用いられることもある。正孔輸送層3は、例えば、後述の形成材料正孔輸送材料をスピンコート法、蒸着法等の手法を用いて陽極2上に積層することにより形成することができる。正孔輸送層3の膜厚は、例えば用いる正孔輸送材料等の条件に応じて適宜設定されるが、通常、約5nm~5μm程度、好ましくは約5~200nmの範囲で設定される。なお、正孔輸送層3は、一層だけ設けてもよいし、複数層設けてもよい。正孔輸送層3を一層構造とする場合には、後述する正孔輸送材料のうちの1種又は2種以上の材料が正孔輸送層3に含まれるようにしてもよい。正孔輸送材料としては、上述した正孔を輸送注入する作用、及び、電子の流入を阻止する作用を発現可能な材料であれば、有機材料及び無機材料のいずれの材料も用いることができる。具体的には、正孔輸送材料として、例えば、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体、ピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、オキサゾール誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、シラザン誘導体、アニリン系共重合体、導電性高分子オリゴマー特に、チオフェンオリゴマー等の化合物を用いることができる。また、正孔輸送材料としては、例えば、ポルフィリン化合物、芳香族第3級アミン化合物スチリルアミン化合物等の化合物を用いることができる。特に、本実施形態では、芳香族第3級アミン化合物例えば、後述の各種実施例で用いる構造式2HT-1を有する化合物を正孔輸送材料として用いることが好ましい。芳香族第3級アミン化合物としては、N,N,N′,N′-テトラフェニル-4,4′-ジアミノフェニル、N,N′-ジフェニル-N,N′-ビス3-メチルフェニル-1,1′-ビフェニル-4,4′-ジアミンTPD、2,2-ビス4-ジ-p-トリルアミノフェニルプロパン、1,1-ビス4-ジ-p-トリルアミノフェニルシクロヘキサン、N,N,N′,N′-テトラ-p-トリル-4,4′-ジアミノビフェニル、1,1-ビス4-ジ-p-トリルアミノフェニル-4-フェニルシクロヘキサン、ビス4-ジメチルアミノ-2-メチルフェニルフェニルメタン、ビス4-ジ-p-トリルアミノフェニルフェニルメタン、N,N′-ジフェニル-N,N′-ジ4-メトキシフェニル-4,4′-ジアミノビフェニル、N,N,N′,N′-テトラフェニル-4,4′-ジアミノジフェニルエーテル、4,4′-ビスジフェニルアミノクオードリフェニル、N,N,N-トリp-トリルアミン等の化合物を用いることができる。また、芳香族第3級アミン化合物として、4-ジ-p-トリルアミノ-4′-4-ジ-p-トリルアミノスチリルスチルベン、4-N,N-ジフェニルアミノ-2-ジフェニルビニルベンゼン、3-メトキシ-4′-N,N-ジフェニルアミノスチルベンゼン等のスチリルアミン化合物を用いることができる。さらに、芳香族第3級アミン化合物として、米国特許第5,061,569号明細書に記載されているような2個の縮合芳香族環を分子内に有するもの、例えば、4,4′-ビスN-1-ナフチル-N-フェニルアミノビフェニルNPDや、特開平4-308688号公報に記載されているようなトリフェニルアミンユニットが3つ、スターバースト型に連結された4,4′,4′′-トリスN-3-メチルフェニル-N-フェニルアミノトリフェニルアミンMTDATAなどの化合物を用いてもよい。また、正孔輸送材料としては、例えば、上述した各種正孔輸送材料を高分子鎖に導入した高分子材料、又は、上述した各種正孔輸送材料を高分子の主鎖とした高分子材料を用いることもできる。なお、p型-Si、p型-SiC等の無機化合物もまた、正孔輸送材料及び後述の正孔注入層の形成材料として使用することができる。さらに、正孔輸送材料として、例えば、特開平11-251067号公報、J.Huanget.al.著文献AppliedPhysicsLetters802002,p.139等の文献に記載されているような、いわゆるp型正孔輸送材料と呼ばれる材料を用いてもよい。なお、このような材料を正孔輸送材料として用いた場合には、より高効率の発光素子を得ることができる。また、本実施形態では、正孔輸送層3に不純物をドープして、p性の高い正孔リッチの正孔輸送層3を形成してもよい。その一例は、例えば、特開平4-297076号、特開2000-196140号、特開2001-102175号、J.Appl.Phys.,95,57732004等の文献に記載されている。このような正孔リッチの正孔輸送層3を用いた場合には、より低消費電力の有機EL素子10を作製することができる。2正孔注入層本実施形態の有機EL素子10では、図1には示さないが、陽極2と発光層4との間、又は、陽極2と正孔輸送層3との間に、正孔注入層陽極バッファー層を設けてもよい。なお、正孔注入層は、有機EL素子10の駆動電圧の低下や発光輝度の向上を図るために、陽極2と有機層化合物層との間に設けられる層である。ここでは、正孔注入層の構成の詳細な説明を省略するが、例えば、有機EL素子とその工業化最前線1998年11月30日エヌティーエス社発行の第2編第2章電極材料123-166頁に正孔注入層の構成が詳細に記載されている。また、正孔注入層陽極バッファー層の形成材料としては、特開2000-160328号公報に記載されている化合物を用いることができる。また、後述の各種実施例で説明するように、例えば、PEDOTポリ3,4-エチレンジオキシチオフェン:後述の構造式1等を含む化合物を正孔注入層陽極バッファー層の形成材料として用いてもよい。[発光層]発光層4は、陽極2から直接、又は、陽極2から正孔輸送層3を介して注入される正孔と、陰極6から直接、又は、陰極6から電子輸送層5を介して注入される電子とが再結合して発光する層である。なお、発光する部分は、発光層4の内部であってもよいし、発光層4と、それに隣接する層との間の界面であってもよい。また、発光層4は、一層だけ設けてもよいし、複数層設けてもよい。本実施形態では、発光層4を、発光ホストと、発光ドーパントとを含む有機発光材料で形成する。このような構成の発光層4では、発光ドーパントの発光波長や含有させる発光ドーパントの種類等を適宜調整することにより任意の発光色を得ることができる。また、発光層4は、例えば、有機発光材料をスピンコート法、蒸着法等の手法を用いて正孔輸送層3上に積層することにより作製することができる。なお、発光層4の膜厚は、任意に設定することが可能であるが、例えば、構成膜の均質性、発光時における不必要な高電圧の印加の防止、及び、駆動電流に対する発光色の安定性向上等の観点では、発光層4の膜厚を、例えば、約2~200nmの範囲に調整することが好ましく、特に、約5nm~100nmの範囲に調整することがより好ましい。ここで、発光層4に含まれる発光ホスト及び発光ドーパントの構成について具体例に説明する。1発光ホスト発光層4に含まれる発光ホストホスト化合物としては、室温25°Cにおけるリン光発光のリン光量子収率が約0.1未満である化合物を用いることが好ましい。特に、リン光量子収率が約0.01未満である化合物を発光ホストとして用いることが好ましい。また、発光層4中の発光ホストの体積比は、発光層4に含まれる各種化合物の中で約50以上とすることが好ましい。また、発光層4に含まれる発光ホストとしては、公知のホスト化合物を用いることができる。その際、一種類のホスト化合物を用いてもよいし、複数種のホスト化合物を併用してもよい。複数種のホスト化合物を用いることにより、電荷正孔及び/又は電子の移動度移動量を調整することができ、有機EL素子10の発光効率を向上させることができる。上述のような特性を有するホスト化合物としては、例えば、公知の低分子化合物、繰り返し単位をもつ高分子化合物、ビニル基やエポキシ基のような重合性基を有する低分子化合物蒸着重合性発光ホスト等の化合物を用いることができる。なお、ホスト化合物としては、正孔輸送機能、電子輸送機能、発光の長波長化を防止する機能、及び、高Tgガラス転移温度を有する化合物を用いることが好ましい。ただし、ここでいう、ガラス転移温度Tgとは、DSCDifferentialScanningColorimetry:示差走査熱量法を用いて、JIS-K7121に準拠した手法により求められる値である。具体的には、ホスト化合物として、例えば、特開2001-257076号公報、同2002-308855号公報、同2001-313179号公報、同2002-319491号公報、同2001-357977号公報、同2002-334786号公報、同2002-8860号公報、同2002-334787号公報、同2002-15871号公報、同2002-334788号公報、同2002-43056号公報、同2002-334789号公報、同2002-75645号公報、同2002-338579号公報、同2002-105445号公報、同2002-343568号公報、同2002-141173号公報、同2002-352957号公報、同2002-203683号公報、同2002-363227号公報、同2002-231453号公報、同2003-3165号公報、同2002-234888号公報、同2003-27048号公報、同2002-255934号公報、同2002-260861号公報、同2002-280183号公報、同2002-299060号公報、同2002-302516号公報、同2002-305083号公報、同2002-305084号公報、同2002-308837号公報等の文献に記載されている化合物を用いることができる。なお、本実施形態では、ホスト化合物は、カルバゾール誘導体であることが好ましく、特に、カルバゾール誘導体であって、かつ、ジベンゾフラン化合物であることが好ましい例えば、後述の各種実施例で用いる構造式3H-Aを有するホスト化合物。2発光ドーパント発光ドーパントとしては、例えば、蛍光ドーパント、リン光ドーパント等を用いることができる。ただし、発光効率の向上の観点では、発光ドーパントとしてリン光ドーパントを用いることが好ましい。リン光ドーパントは、励起三重項からの発光が得られる化合物である。具体的には、リン光ドーパントは、室温25°Cにおいてリン光発光する化合物であり、リン光量子収率が、25°Cにおいて約0.01以上の化合物である。ただし、本実施形態では、リン光量子収率が約0.1以上であるリン光ドーパントを用いることが好ましい。なお、リン光量子収率は、例えば、第4版実験化学講座7分光II1992年版、丸善の398頁に記載されている手法により測定することができる。また、溶液中でのリン光量子収率は種々の溶媒を用いて測定できるが、本実施形態では、リン光ドーパントが、任意の溶媒において、約0.01以上のリン光量子収率が得られる発光ドーパントであればよい。また、発光層4には、一種類の発光ドーパントを含有させてもよいし、発光極大波長の異なる複数種の発光ドーパントを含有させてもよい。複数種の発光ドーパントを用いることにより、発光波長の異なる複数の光を混ぜることができ、これにより、任意の発光色の光を得ることができる。例えば、青色ドーパント、緑色ドーパント及び赤色ドーパント3種類の発光ドーパントを発光層4に含有させることにより白色光を得ることができる。上述した発光ホスト及びリン光ドーパントを含む発光層4における発光リン光発光の過程原理としては、次の2種類の過程が挙げられる。第1の発光過程は、エネルギー移動型の発光過程である。このタイプの発光過程では、まず、キャリア正孔及び電子が輸送される発光層4内の発光ホスト上において、キャリアが再結合し、これにより、発光ホストの励起状態が生成される。そして、この際に発生するエネルギーが発光ホストからリン光ドーパントに移動し励起状態のエネルギー準位が発光ホストの励起準位から発光ドーパントの励起準位励起三重項に移動し、この結果、リン光ドーパントから発光が生じる。第2の発光過程は、キャリアトラップ型の発光過程である。このタイプの発光過程では、発光層4において、リン光ドーパントがキャリア正孔及び電子をトラップする。その結果、リン光ドーパント上でキャリアの再結合が起こり、リン光ドーパントから発光が生じる。上述したいずれの発光過程においても、リン光ドーパントの励起状態のエネルギー準位は発光ホストの励起状態のエネルギー準位より低くする必要がある。上述のような発光過程を生じさせるリン光ドーパントとしては、従来の有機EL素子で用いられる公知の各種リン光ドーパントリン光性化合物の中から所望のリン光ドーパントを適宜選択して用いることができる。例えば、リン光ドーパントとしては、元素の周期表で8族~10族の金属元素を含有する錯体系化合物を用いることができる。そのような錯体系化合物の中でも、イリジウム化合物、オスミウム化合物、白金化合物白金錯体系化合物、及び、希土類錯体のいずれかをリン光ドーパントとして用いることが好ましい。本実施形態では、特に、リン光ドーパントとして、イリジウム化合物例えば、後述の各種実施例で用いる構造式4~6を有する発光ドーパントを用いることが好ましい。なお、本明細書では、有機EL素子10から発光する光を分光放射輝度計コニカミノルタセンシング社製、CS-1000で測定し、その測定結果を、CIE国際照明委員会色度座標例えば、新編色彩科学ハンドブック日本色彩学会編、東京大学出版会、1985の108頁の図4.16参照に当て嵌めた時の色を、有機EL素子10から発光する光の色とする。具体的には、ここでいう白色とは、2度視野角正面輝度を上記方法により測定した際に、1000cd/m2でのCIE1931表色系における色度がX=0.33±0.07、Y=0.33±0.07の領域内にある色のことを言う。また、本実施形態では、白色発光を得る手法として、上述のように、発光ホストに、発光波長の異なる複数の発光ドーパントを含有させる手法を用いるが、本発明はこれに限定されない。例えば、青色発光層、緑色発光層及び赤色発光層を積層して発光層4を構成し、各色の発光層からそれぞれ発光される光を混ぜることにより白色発光を得てもよい。[電子輸送層、電子注入層]1電子輸送層電子輸送層5は、陰極6から供給された電子を発光層4に輸送注入する層である。また、電子輸送層5は、陽極2側からの正孔の流入を阻止する障壁としても作用する。それゆえ、電子輸送層5という用語は、広い意味で、電子注入層及び/又は正孔阻止層を含む意味で用いられることもある。電子輸送層5は、例えば、後述の形成材料電子輸送材料をスピンコート法、蒸着法等の手法を用いて発光層4上に積層することにより作製することができる。また、電子輸送層5の膜厚は、例えば用いる電子輸送材料等の条件に応じて適宜設定されるが、通常、約5nm~5μm、好ましくは約5~200nmの範囲で設定される。なお、電子輸送層5は、一層だけ設けてもよいし、複数層設けてもよい。電子輸送層5を一層構造とする場合には、後述する電子輸送材料のうちの1種又は2種以上の材料が電子輸送層5に含まれるようにしてもよい。発光層4の陰極6側に隣接する電子輸送層5電子輸送層5を一層構造とする場合には当該電子輸送層5、電子輸送層5を複数設ける場合には最も発光層4側に位置する電子輸送層5に用いられる電子輸送材料正孔阻止材料を兼ねるとしては、陰極6より注入された電子を発光層4に伝達輸送する機能を有する材料であれば任意の材料を用いることができる。例えば、電子輸送材料として、従来の有機EL素子で用いられる公知の各種化合物の中から任意のものを適宜選択して用いることができる。より具体的には、電子輸送材料として、例えば、フルオレン誘導体、カルバゾール誘導体、アザカルバゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、トリゾール誘導体、シロール誘導体、ピリジン誘導体、ピリミジン誘導体、8-キノリノール誘導体等の金属錯体を用いることができる。その他の電子輸送材料としては、例えば、メタルフタロシアニンもしくはメタルフリーフタロシアニン、又は、それらの末端基をアルキル基やスルホン酸基等で置換した化合物を用いることもできる。また、本実施形態では、電子輸送層5に不純物をゲスト材料としてドープして、n性の高い電子リッチ電子輸送層5を形成してもよい。このような構成の電子輸送層5の具体例は、例えば、特開平4-297076号公報、同10-270172号公報、特開2000-196140号公報、同2001-102175号公報、J.Appl.Phys.,95,57732004等の文献に記載されている。具体的には、ゲスト材料ドープ材として、有機物のアルカリ金属塩を用いることができる。有機物のアルカリ金属塩をドープ材として用いる場合、有機物の種類は任意であるが、例えば、ギ酸塩、酢酸塩、プロピオン酸塩、酪酸塩、吉草酸塩、カプロン酸塩、エナント酸塩、カプリル酸塩、シュウ酸塩、マロン酸塩、コハク酸塩、安息香酸塩、フタル酸塩、イソフタル酸塩、テレフタル酸塩、サリチル酸塩、ピルビン酸塩、乳酸塩、リンゴ酸塩、アジピン酸塩、メシル酸塩、トシル酸塩、ベンゼンスルホン酸塩等の化合物を有機物として用いることができる。これらの中でも、特に、ギ酸塩、酢酸塩、プロピオン酸塩、酪酸塩、吉草酸塩、カプロン酸塩、エナント酸塩、カプリル酸塩、シュウ酸塩、マロン酸塩、コハク酸塩、又は、安息香酸塩を有機物として用いることが好ましい。さらに好ましい有機物は、ギ酸塩、酢酸塩、プロピオン酸塩、酪酸塩等の脂肪族カルボン酸であり、この脂肪族カルボン酸を用いる場合には、その炭素数が4以下であることが好ましい。なお、有機物として最も好ましい化合物は、酢酸塩である。また、有機物のアルカリ金属塩を構成するアルカリ金属の種類は任意であるが、例えば、Li、Na、K、又は、Csを用いることができる。これらのアルカリ金属の中でも、好ましいアルカリ金属は、K、又は、Csであり、さらに好ましいアルカリ金属は、Csである。それゆえ、電子輸送層5のドープ材として用い得る有機物のアルカリ金属塩は、上記有機物と上記アルカリ金属とを組み合わせた化合物になる。具体的には、ドープ材として、例えば、ギ酸Li、ギ酸K、ギ酸Na、ギ酸Cs、酢酸Li、酢酸K、酢酸Na、酢酸Cs、プロピオン酸Li、プロピオン酸Na、プロピオン酸K、プロピオン酸Cs、シュウ酸Li、シュウ酸Na、シュウ酸K、シュウ酸Cs、マロン酸Li、マロン酸Na、マロン酸K、マロン酸Cs、コハク酸Li、コハク酸Na、コハク酸K、コハク酸Cs、安息香酸Li、安息香酸Na、安息香酸K、又は、安息香酸Csを用いることができる。これらの中でも、酢酸Li、酢酸K、酢酸Na、又は、酢酸Csが好ましいドープ材であり、最も好ましいドープ材は、酢酸Csである。なお、これらのドープ材の好ましい含有量は、ドープ材を添加する電子輸送層5に対して、約1.5~35質量であり、より好ましい含有量は、約3~25質量であり、最も好ましい含有量は、約5~15質量である。2電子注入層本実施形態の有機EL素子10では、図1には示さないが、陰極6と発光層4との間、又は、陰極6と電子輸送層5との間に、電子注入層電子バッファー層を設けてもよい。電子注入層は、正孔注入層と同様に、有機EL素子10の駆動電圧の低下や発光輝度の向上を図るために、陰極と有機層化合物層との間に設けられる層である。ここでは、電子注入層の構成の詳細な説明を省略するが、例えば、有機EL素子とその工業化最前線1998年11月30日エヌティーエス社発行の第2編第2章電極材料123-166頁に電子注入層の構成が詳細に記載されている。[陰極]陰極6は、発光層4に電子を供給注入する電極膜であり、通常、仕事関数の小さい2eV以下、例えば、金属電子注入性金属、合金、電気伝導性化合物、及び、これらの混合物等の電極材料で形成される。具体的には、有機EL素子10において、陰極6側から光を取り出す場合には、陰極6を、例えば、上記陽極2と同様に、光透過性を有する電極材料で形成することができる。本実施形態では、非晶質の透明電極材料であるIDIXO登録商標:In2O3-ZnOを陰極6の形成材料として用いることが好ましい。一方、有機EL素子10において、陰極6側から光を取り出さない場合陽極2から光を取り出す場合には、陰極6は、例えば、アルミニウム、ナトリウム、ナトリウム-カリウム合金、マグネシウム、リチウム、マグネシウム/銅混合物、マグネシウム/銀混合物、マグネシウム/アルミニウム混合物、マグネシウム/インジウム混合物、アルミニウム/酸化アルミニウムAl2O3混合物、インジウム、リチウム/アルミニウム混合物、希土類金属等の非透明性の電極材料で形成することができる。ただし、本実施形態では、これらの電極材料を1~20nm程度の厚さで形成した後、その薄膜上に陽極2で説明した透明性の電極材料からなる層を形成して陰極6を構成してもよい。この場合には、陰極6を透明又は半透明にすることができ、陰極6側からも光を取り出すことができる。上述のような構成の陰極6は、例えば蒸着やスパッタリングなどの手法により、電子輸送層5上に形成することができる。[ガスバリア層]ガスバリア層7は、主に、正孔輸送層3、発光層4及び電子輸送層5からなる有機化合物層への水蒸気の浸入を防止するため防湿のために設けられ、図1に示すように、正孔輸送層3、発光層4及び電子輸送層5からなる有機化合物層、並びに、陽極2及び陰極6を覆うように形成される。ガスバリア層7の形成材料としては、有機EL素子10の劣化を招く、例えば水分や酸素などの有機EL素子10への浸入を抑制できる材料であれば、任意の材料を用いることができる。また、ガスバリア層7は、水蒸気透過度が約0.01g/[m2dayatm]以下である被膜で構成することが好ましい。上述のような特性を有するガスバリア層7の形成材料としては、例えば、光硬化型シール剤、熱硬化型シール剤、2-シアノアクリル酸エステル等の湿気硬化型シール剤、エポキシ系等の熱及び化学硬化型二液混合シール剤、カチオン硬化タイプの紫外線硬化型エポキシ樹脂シール剤等のシール剤を用いることができる。また、ガスバリア層7を、酸化ケイ素、二酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸化窒化ケイ素等の無機材料からなる被膜で形成することができる。本実施形態では、特に、ガスバリア層7を、窒化ケイ素、又は、酸化窒化ケイ素の単一膜で構成することが好ましい。また、ガスバリア層7の脆弱性を改良するために、上記無機材料からなる被膜と有機材料からなる被膜とを積層したハイブリッド被膜でガスバリア層7を構成してもよい。なお、この場合には、無機材料からなる被膜及び有機材料からなる被膜の積層順序は任意である。上述したガスバリア層7の形成手法としては、ガスバリア層7を陰極6上に形成できる手法であれば任意の手法を用いることができる。例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスタ-イオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマCVD法、レーザーCVD法、熱CVD法、コーティング法等の手法を用いることができる。[光拡散性樹脂層]光拡散性樹脂層12は、熱可塑性樹脂で形成された樹脂層母材層と、該樹脂層の屈折率とは異なる屈折率を有しかつ該樹脂層内部に分散した複数の拡散部とを有する。このように母材層内に拡散部を分散させると、発光層4から光拡散性樹脂層12に射出された光は、母材層及び拡散部間の屈折率差により、光拡散性樹脂層12内で拡散される。また、本実施形態では、光拡散性樹脂層12は、拡散層として作用するだけでなく、有機EL素子本体部11と封止基材13とを貼り合わせて密着封止する際の接着層としても作用する。上記構成の光拡散性樹脂層12は、例えば、光透過性の熱可塑性樹脂で形成された母材層を所定の条件で加熱処理して、母材層内に複数の微結晶性の領域母材層とは異なる屈折率を有する拡散部を分散して生成することにより作製することができる。なお、このように、加熱処理により、熱可塑性樹脂層内に微結晶性の領域が分散して生成される熱可塑性樹脂を、以下では、結晶性熱可塑性樹脂という。上述のようにして作製された光拡散性樹脂層12は白濁した状態となる。そして、光拡散性樹脂層12内の白濁範囲は、加熱範囲を調整することにより適宜設定することができ、白濁度合光の拡散度合は、加熱条件例えば加熱温度、加熱時間等を調整することにより設定することができる。すなわち、光拡散性樹脂層12の母材として、結晶性熱可塑性樹脂を用いた場合には、光拡散性樹脂層12を形成する際の加熱範囲及び/又は加熱条件を適宜調整することにより、白濁範囲及び/又は白濁度合光の拡散範囲及び/又は拡散度合を自由にデザインすることができる。なお、加熱条件例えば加熱温度、加熱時間等は、光拡散性樹脂層12に光拡散機能を付加することができ、かつ、有機EL素子10を壊さない程度の条件であれば、任意の条件に設定することができる。なお、光拡散性樹脂層12の作製手法は、上述した例に限定されず、母材層の屈折率とは異なる屈折率を有する拡散部を、母材層内に分散した状態で生成できる手法であれば、任意の手法を用いることができる。例えば、母材の屈折率とは異なる屈折率を有する拡散成分を含有した熱可塑性樹脂を用意し、その熱可塑性樹脂の層を封止基材13上に設けて光拡散性樹脂層12を作製してもよい。また、例えば、封止基材13上に設けられた熱可塑性樹脂の母材層に、外部から母材の屈折率とは異なる屈折率を有する拡散成分を導入ドープして光拡散性樹脂層12を作製してもよい。上述のような特性を有する結晶性熱可塑性樹脂としては、メルトフローレートが約5~20g/10minである熱可塑性樹脂材料が好ましく、特に、約6~15g/10min以下のメルトフローレートを有する熱可塑性樹脂材料が好ましい。ただし、ここでいうメルトフローレートは、JIS-K7210に準拠した手法により測定された値である。本実施形態では、上記数値範囲のメルトフローレートを有する結晶性熱可塑性樹脂であれば、任意の結晶性熱可塑性樹脂を用いることができる。具体的には、結晶性熱可塑性樹脂として、例えば、低密度ポリエチレンLDPE、高密度ポリエチレンHDPE、線状低密度ポリエチレンLLDPE、中密度ポリエチレン、未延伸ポリプロピレンCPP、延伸ポリプロピレンOPP、ポリエチレンテレフタレートPET、エチレン-酢酸ビニル共重合体EVOH、エチレン-アクリル酸共重合体、エチレン-メタクリル酸共重合体等の樹脂材料を用いることができる。これらの結晶性熱可塑性樹脂の中でも、特に、エチレン-メタクリル酸共重合体を含む結晶性熱可塑性樹脂を使用することが好ましい。なお、結晶性熱可塑性樹脂は、例えば、光拡散性樹脂層12と、それに隣接する封止基材13、ガスバリア層7及び素子基板1との密着性の相性を考慮して、適宜選択することができる。また、結晶性熱可塑性樹脂の使用形態は、溶融タイプ、シート状タイプ等の種類から適宜選択することができる。それゆえ、結晶性熱可塑性樹脂の硬化処理装置加熱処理装置としては、選択した結晶性熱可塑性樹脂の使用形態の種類に適宜対応可能な装置を用いることが好ましい。[封止基材]封止基材13は、光透過性を有する板状フィルム状部材で構成される。なお、封止基材13としては、表面が平坦の板状部材を用いてもよいし、表面に凹凸が形成された板状部材を用いてもよい。封止基材13は、例えば、ガラス、プラスチック等の透明性材料で形成することができる。特に、封止基材13を、ガラス基板、石英基板、又は、可撓性封止部材で構成することが好ましい。なお、可撓性封止部材としては、例えば、樹脂層とバリア層無機物からなる被膜とを積層した多層膜部材や、可撓性を有する薄膜ガラスなどの部材を用いることができる。封止基材13を可撓性封止部材で構成する場合、樹脂層とバリア層とを積層した多層膜構成の可撓性封止部材を用いることが好ましい。なお、可撓性封止部材の厚さは、例えば、製造時の取り扱い性、引っ張り強さ、バリア層の耐ストレスクラッキング性等の特性を考慮して、約10~300μmとすることが好ましい。ただし、ここでいう厚さは、可撓性封止部材の平均厚さであり、例えば、マイクロメータを使用して、可撓性封止部材の縦方向及び幅方向に沿ってそれぞれ10箇所程度で測定した厚さの平均値である。また、封止基材13を可撓性封止部材で構成する場合、可撓性封止部材の水分量は、例えば、可撓性封止部材の持ち込み水分により発生する有機化合物層の結晶化の抑制、陰極6の剥離等により発生するダークスポットの抑制、及び、有機EL素子10の長寿命化等を考慮して、約1.0以下とすることが好ましい。ただし、ここでいう水分量は、ASTM米国材料試験協会-D570に準拠した手法で測定された値である。可撓性封止部材を構成する樹脂層は、例えば、エチレンテトラフルオロエチル共重合体ETFE、高密度ポリエチレンHDPE、延伸ポリプロピレンOPP、ポリスチレンPS、ポリメチルメタクリレートPMMA、延伸ナイロンONy、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリエチレンナフタレートPEN、ポリカーボネートPC、ポリイミド、ポリエーテルスチレンPES等の一般の包装用フィルムに使用される熱可塑性樹脂で形成することができる。なお、熱可塑性樹脂フィルムとしては、必要に応じて、異種のフィルムを共押出しして作製された多層フィルムや、複数のフィルムの延伸角度を互いに変えて貼り合せることにより作製された多層フィルムなどを使用することもできる。また、このような多層フィルムを作製する場合、可撓性封止部材において必要とする物性を得るために、使用する各フィルムの密度、分子量分布等の物性を考慮して組合せることが好ましい。また、可撓性封止部材を構成するバリア層の水蒸気透過度は、例えば、有機化合物層の結晶化の抑制、陰極6の剥離等により発生するダークスポットの抑制、及び、有機EL素子10の長寿命化等を考慮して、約0.01g/[m2dayatm]以下であることが好ましい。また、バリア層の酸素透過度は、例えば、有機化合物層の結晶化の抑制、陰極6の剥離等により発生するダークスポットの抑制、及び、有機EL素子10の長寿命化等を考慮して、約0.01cm3/[m2dayatm]以下であることが好ましい。バリア層の形成材料としては、上述した水蒸気透過度及び酸素透過度を有する材料であれば任意の材料を用いることができる。例えば、バリア層を、酸化ケイ素、二酸化ケイ素、窒化ケイ素等の無機材料からなる被膜で構成することができる。また、バリア層の脆弱性を改良するために、上記無機材料からなる被膜と有機材料からなる被膜とを積層したハイブリッド被膜多層膜でバリア層を構成することがより好ましい。なお、この場合、無機材料からなる被膜及び有機材料からなる被膜の積層順序は任意であるが、両者を交互に複数積層することが好ましい。また、バリア層の形成手法としては、バリア層を樹脂層上に形成できる手法であれば任意の手法を用いることができる。例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスタ-イオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法特開2004-68143号公報参照、プラズマCVD法、レーザーCVD法、熱CVD法、コーティング法等の手法を用いることができる。なお、これらのバリア層の形成手法の中でも、特に、大気圧プラズマ重合法を用いてバリア層を形成することが好ましい。[用途]上述した本実施形態の有機EL素子10は、例えば、表示デバイス、ディスプレイ、発光光源等の用途に適用することができる。発光光源の用途としては、例えば、家庭用照明、車内照明、時計や液晶ディスプレイのバックライト、看板広告、信号機、光記憶媒体の光源、電子写真複写機の光源、光通信処理機の光源、光センサーの光源、さらには表示装置を必要とする一般の家庭用電気器具等の広い範囲の用途が挙げられる。特に、例えば、カラーフィルターと有機EL素子とを組み合わせた液晶表示装置のバックライトや、照明用光源などの白色光を必要とする用途に、本実施形態の有機EL素子10は好適である。<2.有機EL素子の作製手法>次に、本実施形態の有機EL素子10の作製手法の一例を、図2~5を参照しながら簡単に説明する。なお、図2~5は、各製造工程で作製された部材の概略断面図である。まず、本実施形態では、素子基板1上に、陽極2、正孔輸送層3、発光層4、電子輸送層5、陰極6、及び、ガスバリア層7をこの順で積層して、有機EL素子本体部11素子本体部を作製する図2の状態。この際、各電極及び各層は、それぞれ上記各部の説明で述べた手法により形成される。なお、上記有機EL素子本体部11の作製工程では、必要に応じて、各電極及び/又は各層の成膜時に、例えば、メタルマスクを用いた手法やインクジェットプリンティング法などの手法により、各電極及び/又は各層をパターニングしてもよい。例えば、電極のみをパターニングしてもよいし、電極及び発光層の両方をパターニングしてもよい。また、例えば、有機EL素子10を構成する全ての層をパターニングしてもよい。次いで、封止基材13上に光拡散性樹脂層12の母材となる結晶性熱可塑性樹脂の層を設けて、封止基材13上に母材層12aを形成する図3の状態。なお、母材層12aの厚さは、例えば結晶性熱可塑性樹脂の種類や、有機EL素子10の厚さ等の条件に応じて適宜設定することができる。本実施形態では、封止基材13と有機EL素子本体部11とを貼り合わせた際に、封止基材13及び素子基板1間の距離厚さ方向の間隔が約40μm程度となるように、母材層12aの厚さを調整する。なお、有機EL素子本体部11を作製する工程図2の工程と、封止基材13上に母材層12aを形成する工程図3の工程との順序は任意であり、前者の工程を先に行ってもよいし、後者の工程を先に行ってもよい。また、両工程を平行して行ってもよい。次いで、有機EL素子本体部11のガスバリア層7と、封止基材13上に設けられた母材層12aとが対向するように、有機EL素子本体部11と封止基材13とを貼り合わせる図4の状態。この際、所定温度で加熱しながら、例えば約0.5~100Paの範囲の圧力で押圧して有機EL素子本体部11と封止基材13とを貼り合わせる。すなわち、本実施形態では、加熱圧着により、有機EL素子本体部11と封止基材13とを貼り合わせる。なお、この貼り合わせ工程は、減圧雰囲気下で実施することが好ましい。これにより、有機EL素子本体部11素子基板1と封止基材13とを貼り合わせた際に有機EL素子10の内部に気泡が残留することを防止することができる。次いで、加熱圧着された部材に対して、所定の加熱処理を行う図5の状態。この加熱処理工程で、母材層12a内には、母材層12aの屈折率とは異なる屈折率を有する複数の拡散部例えば微結晶性の拡散領域等が分散して生成され、これにより、光拡散性樹脂層12が形成される図1の状態。なお、光拡散性樹脂層12の形成手法は、この例に限定されず、例えば、上記貼り合わせ工程における加熱圧着処理の加熱温度を適宜調整することにより光拡散性樹脂層12を形成してもよい。本実施形態では、上述のようにして有機EL素子10を作製する。本実施形態の有機EL素子10の作製手法では、貼り合わせ工程後の加熱処理工程において、加熱範囲及び/又は加熱条件を適宜調整することにより、拡散部の拡散範囲及び/又は光の拡散度合を自由に設定することができる。なお、本実施形態の例では、陰極6と封止基材13との間に、光拡散性樹脂層12を形成する例を説明したが、本発明はこれに限定されない。発光層4から射出された光を陽極2側から取り出す場合には、陽極2と素子基板1との間に光拡散性樹脂層12を形成し、その後、該光拡散性樹脂層12上に各種電極及び層、並びに、封止部材を順次形成してもよい。<3.有機EL素子の発光動作光取り出し動作>次に、本実施形態の有機EL素子10における発光動作及び光の取り出し動作を説明する。まず、陽極2及び陰極6間に電圧を印加すると、陽極2から正孔輸送層3を介して発光層4に正孔が注入され、かつ、陰極6から電子輸送層5を介して発光層4に電子が注入される。次いで、発光層4に注入された正孔及び電子は、発光層4で再結合し、これにより発光が生じる。次いで、発光層4から陰極6側に射出された光は、ガスバリア層7を介して光拡散性樹脂層12に入射される。この際、光拡散性樹脂層12内にはその母材層12aとは屈折率の異なる微結晶性の拡散部が分散して存在するので、光拡散性樹脂層12に入射された光は、拡散部により拡散される。そして、光拡散性樹脂層12で拡散され光は、封止基材13に入射される。封止基材13に入射された拡散光の一部は、封止基材13の表面から外部に射出される。一方、封止基材13に入射された拡散光の残りの部分は、主に、封止基材13と外部との界面で全反射され、有機EL素子10内に閉じ込められるか、又は、有機EL素子10の側部から射出される。本実施形態の有機EL素子10では、上述のようにして、発光層4から射出された光を封止基材13の側から取り出す。本実施形態の有機EL素子10では、上述のように、発光層4から射出された光が封止基材13に入射される前に光拡散性樹脂層12で拡散される。すなわち、本実施形態では、光拡散性樹脂層12で拡散された光拡散光が封止基材13に入射される。それゆえ、この場合には、光拡散性樹脂層12を設けない場合に比べて、封止基材13と外部との界面で全反射される光成分を減少させることができる。その結果、本実施形態では、光拡散性樹脂層12を設けない場合に比べて、封止基材13の表面発光面から外部に射出される取り出される光の量を増大させることができ、発光効率を向上させることができる。また、従来の有機EL素子では、封止基材の外側表面に拡散シートを設ける技術も提案されているが、この構成では、封止基材13から射出された光封止基材と外部との界面で全反射された光成分を除いた光成分に対して、光の拡散処理を施す。それゆえ、この構成では、封止基材と外部との界面で全反射される光成分を減少させることができない。それに対して、本実施形態では、上述のように、封止基材13に入射される前に光を拡散するので、封止基材13と外部との界面で全反射される光成分を減少させることができる。それゆえ、本実施形態の有機EL素子10では、封止基材の外側表面に拡散シートを設けた従来の有機EL素子よりも、発光効率を向上させることができる。さらに、後述の実施例で説明するが、本実施形態のように、有機EL素子本体部11と封止基材13との間に接着機能及び光拡散機能の両方を備える光拡散性樹脂層12を設けた場合には、発光効率の向上効果が得られるだけでなく、正面輝度の経時変化の少ない、すなわち、発光安定性の優れた有機EL素子10を得ることができる。また、本実施形態では、光拡散性樹脂層12で、接着機能及び光拡散機能の両方を兼用するので、従来のように、封止基材の外側表面に別途、拡散シートを設ける必要がない。それゆえ、本実施形態では、より薄型でかつより簡易な構成の有機EL素子10を提供することができる。上述のように、本実施形態の有機EL素子10では、光拡散性樹脂層12を有機EL素子本体部11陰極6と封止基材13との間に設けることにより、より簡易な構成を有し、かつ、優れた発光特性を有する有機EL素子10を得ることができる。また、本実施形態では、接着機能を有する光拡散性樹脂層12に対して所定条件で加熱処理を施すだけで、光拡散性樹脂層12に光拡散機能も付加することができる。さらに、本実施形態では、封止基材の外側表面に別途、拡散シートを設けるプロセスを省略することができる。それゆえ、本実施形態では、より簡易な製造プロセスで発光性能の優れた有機EL素子10を作製することができる。<4.有機EL素子の各種実施例>次に、実際に作製した有機EL素子有機ELパネルの各種実施例の構成、及び、各種実施例の有機EL素子に対して行った発光特性の評価について説明する。[実施例1]図6に、実施例1で作製した有機EL素子の概略構成断面図を示す。実施例1の有機EL素子20は、有機EL素子本体部21と、光拡散性樹脂層22と、封止基材23とを備える。この例の有機EL素子20は、有機EL素子本体部21と封止基材23とを光拡散性樹脂層22を介して貼り合わせることにより構成される。この例の有機EL素子本体部21は、素子基板31と、陽極32と、第1正孔輸送層33と、第2正孔輸送層34と、第1発光層35と、第2発光層36と、電子輸送層37と、電子注入層38と、陰極39と、ガスバリア層40とを備える。なお、この例では、素子基板31上に、陽極32、第1正孔輸送層33、第2正孔輸送層34、第1発光層35、第2発光層36、電子輸送層37、電子注入層38、陰極39、及び、ガスバリア層40がこの順で積層される。また、この例の有機EL素子20は、発光層第1発光層35及び第2発光層36で発光させた光を陽極32及び陰極39の両側から取り出すタイプの素子であり、後述するように、陽極32及び陰極39はともに透明電極で構成する。有機EL素子20の各部の構成例えば材料、寸法等、及び、有機EL素子20の製造手法は、次の通りである。1サンプル1001まず、寸法が150mm×150mm×1.1mmのガラス基板NHテクノグラス製、NH45からなる素子基板31を用意した。次いで、素子基板31上に、厚さ150nmのITO透明電極材料を成膜して、陽極32を形成した。次いで、陽極32に対してパターニング処理を行い、所定形状の陽極32を形成した。次いで、陽極32が形成された素子基板31をイソプロピルアルコールで超音波洗浄した。そして、超音波洗浄した素子基板31を乾燥窒素ガスで乾燥した後、陽極32が形成された素子基板31に対してUVオゾン洗浄を5分間行った。次いで、陽極32上素子基板31の陽極32側の表面に、ポリ3,4-エチレンジオキシチオフェン-ポリスチレンスルホネートPEDOT/PSS:Bayer製、BaytronPAl4083を純水で70質量に希釈した溶液を、3000rpm、30秒の条件でスピンコート法により塗布した。その後、塗布した溶液を200°Cで1時間乾燥し、これにより、膜厚30nmの第1正孔輸送層33を形成した。なお、第1正孔輸送層33に含まれるPEDOTは、下記構造式1で表される。次いで、第1正孔輸送層33まで形成された素子基板31を、窒素ガスグレードG1の雰囲気環境に移す。次いで、窒素雰囲気下において、下記構造式2で表される正孔輸送材料HT-1化合物:分子量80,000をクロロベンゼンに0.5質量溶解した溶液を、1500rpm、30秒の条件でスピンコート法により第1正孔輸送層33上に塗布した。その後、塗布した溶液を160°Cで30分間乾燥し、これにより、膜厚30nmの第2正孔輸送層34を形成した。次いで、ホスト化合物、青色ドーパント、緑色ドーパント、及び、赤色ドーパントを下記の割合で含む第1発光層組成物溶媒:酢酸イソプロピルを、インクジェットヘッドを用いて、第2正孔輸送層34上に吐出注入した。この際、この例では、第1発光層組成物の塗布液膜厚が5.3μmになるように、第1発光層組成物を吐出した。そして、第1発光層組成物が塗布された素子基板31を、120°Cの乾燥箱中で10分間乾燥して、膜厚40nmの第1発光層35を形成した。第1発光層組成物ホスト化合物H-A:0.69質量部青色ドーパントD-66:0.30質量部緑色ドーパントD-67:0.005質量部赤色ドーパントD-80:0.005質量部酢酸イソプロピル:100質量部なお、第1発光層組成物中のホスト化合物H-A、青色ドーパントD-66、緑色ドーパントD-67、及び、赤色ドーパントD-80は、それぞれ下記構造式3~6で表される。次いで、ホスト化合物、青色ドーパント、緑色ドーパント、及び、赤色ドーパントを下記の割合で含む第2発光層組成物溶媒:酢酸イソプロピルを、インクジェットヘッドを用いて、第1発光層35上に吐出注入した。この際、この例では、第2発光層組成物の塗布液膜厚が5.3μmになるように、第2発光層組成物を吐出した。そして、第2発光層組成物が塗布された素子基板31を、120°Cの乾燥箱中で10分間乾燥して、膜厚40nmの第2発光層36を形成した。第2発光層組成物ホスト化合物H-A:0.89質量部青色ドーパントD-66:0.10質量部緑色ドーパントD-67:0.005質量部赤色ドーパントD-80:0.005質量部酢酸イソプロピル:100質量部次いで、4mlのテトラフルオロプロパノールTFPOに、下記構造式7で表される電子輸送材料ET-1化合物を30mg溶解した溶液を、1500rpm、30秒の条件で、スピンコート法により第2発光層36上に塗布した。その後、塗布した溶液を、120°Cで30分間乾燥し、これにより、膜厚30nmの電子輸送層37を形成した。次いで、電子輸送層37まで積層された素子基板31を、大気にさらすことなく、真空蒸着装置に取り付けた。また、フッ化ナトリウム及びフッ化カリウムがそれぞれ充填されたモリブデン製抵抗加熱ボートを真空蒸着装置の真空槽内に取り付けた。その後、真空槽を4×10-5Paまで減圧した後、フッ化ナトリウムが充填された抵抗加熱ボートに電流を流してフッ化ナトリウムを加熱し、フッ化ナトリウムの薄膜を0.02nm/秒のレートで電子輸送層37上に形成した。この例では、膜厚1nmのフッ化ナトリウムの薄膜を形成した。次いで、フッ化カリウムが充填された抵抗加熱ボートに電流を流してフッ化カリウムを加熱し、フッ化カリウムの薄膜を0.02nm/秒のレートでフッ化ナトリウムの薄膜上に形成した。なお、この例では、膜厚1.5nmのフッ化カリウムの薄膜を形成した。この例では、このようにして、電子輸送層37上に、電子注入層38を形成した。次いで、スパッタ装置を用いて、透明電極材料のIDIXO登録商標:In2O3-ZnOをスパッタリングして、電子注入層38上に、厚さ200nmの陰極39を形成した。次いで、窒化ケイ素Si3N4をスパッタリングして、陰極39上に、厚さ125nmのガスバリア層40を形成した。なお、この際のスパッタ条件は、次の通りである。ターゲット材料には、窒化ケイ素Si3N4を用い、ターゲットの形状は円筒状とした。また、ターゲットの上端と、素子基板31との距離が7cmとなるように、陰極39まで積層された素子基板31を配置した。さらに、スパッタガスとしては、酸素を2体積含むアルゴンガスを用い、スパッタ時のガス圧は、1.33×10-2Paとした。スパッタ電源には、周波数13.56MHzの交流電源を用い、投入電力が100Wのときの成膜レートを水晶振動子によりモニターすると0.1nm/秒であった。この例では上述のようにして、有機EL素子本体部21を作製した。また、この例では、エチレン-メタクリル酸共重合体からなる結晶性熱可塑性樹脂の層母材層が設けられたガラス製の封止基材23を用意した。次いで、有機EL素子本体部21のガスバリア層40と、封止基材23上に設けられた母材層とが対向するように、有機EL素子本体部21と封止基材23とを貼り合わせた。そして、その貼り合わせ部材を、110°Cの真空ラミネーターより3分間加熱圧着した。次いで、加熱圧着された部材を、ホットプレートにより、100°Cの一定温度で60分間加熱し、その後、室温にて冷却した。この例では、この貼り合わせ後の加熱処理により、結晶性熱可塑性樹脂からなる母材層内に、微結晶性の拡散部を分散させ、光拡散性樹脂層22を作製した。なお、この際の加熱温度は、光拡散性樹脂層12に光拡散機能を付加することができ、かつ、有機EL素子20を壊さない程度の条件であれば、任意の条件に設定することができ、例えば、加熱温度の上限は約200°C程度にすることができる。この例では、上述のようにして有機EL素子20サンプル1001を作製した。また、実施例1では、上記貼り合わせ後の加熱処理条件を種々変化させて、有機EL素子20の各種サンプルを作製した。具体的には、貼り合わせ後の加熱温度を90°C、110°C、又は、120°Cに変更して、有機EL素子20の各種サンプルサンプル1002~1004を作製した。なお、貼り合わせ後の加熱温度の条件を変えたこと以外は、サンプル1001の有機EL素子20と同様にして、サンプル1002~1004を作製した。[実施例2]実施例2では、上記実施例1の有機EL素子20図6において、ガスバリア層40の形成材料を窒化ケイ素Si3N4から酸化窒化ケイ素SiONに変更した。なお、ガスバリア層40の形成材料を変更したこと以外は、上記実施例1の有機EL素子20のサンプル1002貼り合わせ後の加熱温度:90°Cと同様にして、この例の有機EL素子20サンプル1005を作製した。また、実施例2では、さらに、貼り合わせ後の加熱温度を130°Cに変更して、有機EL素子20サンプル1006を作製した。[実施例3]実施例3では、上記実施例1の有機EL素子20図6において、ガスバリア層40の形成材料を窒化ケイ素Si3N4から紫外線硬化性エポキシ樹脂に変更した。なお、この例では、陰極39上に、紫外線硬化性エポキシ樹脂を塗布し、その後、紫外線を照射して紫外線硬化性エポキシ樹脂を硬化することにより、ガスバリア層40を形成した。ガスバリア層40の形成材料及び形成手法を変更したこと以外は、上記実施例1の有機EL素子20のサンプル1004貼り合わせ後の加熱温度:120°Cと同様にして、この例の有機EL素子20サンプル1007を作製した。[比較例1]比較例1では、上記各種実施例の有機EL素子20と比較するために、有機EL素子本体部と封止基材との間に設ける接着層を、非結晶性熱可塑性樹脂で形成した。なお、ここでいう非結晶性熱可塑性樹脂とは、貼り合わせ後に加熱処理を行っても、非結晶性熱可塑性樹脂からなる母材層内部に、微結晶性の拡散部が生成されない樹脂材料のことをいう。具体的には、比較例1では、非結晶性熱可塑性樹脂としてポリ塩化ビニリデンを用いた。なお、接着層の形成材料を変更したこと以外は、上記実施例1の有機EL素子20のサンプル1004貼り合わせ後の加熱温度:120°Cと同様にして、この例の有機EL素子サンプル1008を作製した。[比較例2]比較例2では、上記実施例3の有機EL素子20ガスバリア層40を紫外線硬化性エポキシ樹脂で形成したサンプル1007において、有機EL素子本体部21と封止基材23との間に設ける接着層を、非結晶性熱可塑性樹脂で形成した。なお、比較例2では、非結晶性熱可塑性樹脂としてポリ塩化ビニリデンを用いた。比較例2では、接着層の形成材料を変更したこと以外は、上記実施例3の有機EL素子20のサンプル1007貼り合わせ後の加熱温度:120°Cと同様にして、有機EL素子サンプル1009を作製した。また、比較例2では、さらに、貼り合わせ後の加熱温度を80°Cに変更して、有機EL素子サンプル1010を作製した。[有機EL素子の発光特性評価]上記各種実施例及び各種比較例で作製した種々の有機EL素子のサンプル1001~1010に対して、光取り出し効率、及び、正面輝度の経時変化を調べた。光取り出し効率は、次のようにして測定した。まず、有機EL素子の発光面の法線方向を基準0度とした所定の角度範囲この例では、±80度において、角度-輝度測定器を用いて、測定方向の角度を変化させながら角度毎にその角度方向の輝度を測定した。そして、角度毎に測定された輝度を積分して求めた値を光取り出し効率とした。また、正面輝度の経時変化は、有機EL素子20の作製直後の正面輝度と、温度60°C,湿度90RHの環境下で有機EL素子20を240時間放置した後の正面輝度との差正面輝度変化を求めて評価した。上記各種評価結果を、下記表1に示す。なお、下記表1中の光取り出し効率及び正面輝度変化の値は、比較例1のサンプル1008の値を基準=1.0としたときの相対値である。表1から明らかなように、上記各種実施例の有機EL素子20のサンプル1001~1007における光取り出し効率は、各種比較例の有機EL素子のサンプル1008~1010のそれより、大きくなる。このことから、上記各種実施例のように、有機EL素子本体部21と封止基材23との間に、光拡散性樹脂層22を設けることにより、有機EL素子20の発光効率が向上することが分かる。また、ガスバリア層40を無機材料からなる被膜SiN又はSiONで構成した実施例1及び2の有機EL素子20におけるサンプル1001~1006の正面輝度変化の値と、ガスバリア層40を無機材料からなる被膜SiNで構成した比較例1の有機EL素子におけるサンプル1008のそれとを比較すると、前者の値が後者の値より小さくなる。さらに、ガスバリア層40を有機材料からなる被膜紫外線硬化性エポキシ樹脂で構成した実施例3の有機EL素子20におけるサンプル1007の正面輝度変化の値と、ガスバリア層40を有機材料からなる被膜で構成した比較例2の有機EL素子におけるサンプル1009,1010のそれとを比較すると、前者の値が後者の値より小さくなる。すなわち、上記各種実施例のように、有機EL素子本体部21と封止基材23との間に、光拡散性樹脂層22を設けることにより、正面輝度の経時変化の少ない、発光安定性の優れた有機EL素子20が得られることが分かる。さらに、表1から明らかなように、ガスバリア層40を無機材料からなる被膜SiN又はSiONで構成した際には、正面輝度変化の値がさらに小さくなり、有機EL素子20の発光安定性がより一層向上することが分かる。上記評価結果から明らかなように、有機EL素子本体部21と封止基材23との間に、光拡散性樹脂層22を設けることにより、発光効率及び発光安定性の優れた有機EL素子20が得られることが分かる。"