"a第一表面及びその反対側に第二表面を有し、該第一及び該第二表面のいずれか一方が歪んだ場合に、復元力を作用させることができる弾性膜と、b第一端部及び第二端部を有するビーム、該ビームの該第一端部近傍にある検査対象のデバイスと接触するプローブ先端部、並びに、該ビームの該第二端部の近傍にあり、該弾性膜の該第一表面から露出しているビーム接触部を具える導電プローブとを具え、該ビームは該弾性膜の該第二表面を変形させるために移動することができることを特徴とするプローブヘッド。請求項1に記載のプローブヘッドであって、前記ビームと前記弾性膜との間に配置されている絶縁部材を更に具え、該弾性膜の前記第二表面を変形させるために該ビームにより該絶縁部材を移動させることができるプローブヘッド。請求項1に記載のプローブヘッドであって、前記ビーム接触部が、前記弾性膜の前記第一表面に対し少なくとも同一平面上にある前記ビームから突出しているプローブヘッド。a第一表面及びその反対側に第二表面を有し、該第一及び該第二表面のいずれか一方が歪んだ場合に、復元力を作用させることができる弾性膜と、b第一端部、第二端部及び深さを有するビーム、該ビームの該第一端部近傍にあり、該ビームから第一方向に突出しているプローブ先端部、並びに、該ビームの該第二端部近傍にあり、該弾性膜の該第一表面と接触するように露出しているビーム接触部を具える導電プローブ、及び、c該ビームと係合する第一表面及び該弾性膜の該第二表面と係合する第二表面を有する第一絶縁部材とを具え、該弾性膜の前記第二表面を変形させるために該ビームにより該第一絶縁部材を移動させることができることを特徴とするプローブヘッド。請求項4に記載のプローブヘッドであって、前記ビーム接触部が、前記弾性膜の前記第一表面に対し少なくとも同一平面上にある前記ビームから前記第一方向とは反対の方向に突出しているプローブヘッド。請求項4に記載のプローブヘッドであって、前記第一絶縁部材の前記第一表面近傍にある第一表面を有し、かつ、前記ビームの前記深さと近似した厚さを有する第二絶縁部材を更に具えるプローブヘッド。a露出した導電スペーストランスフォーマ接触部を含むスペーストランスフォーマ、及び、b該スペーストランスフォーマにより拘束される第一表面及び反対側の第二表面を有し、該第二表面が歪められた場合に、復元力を作用させることができる弾性膜と、c第一端部及び第二端部を有するビーム、該ビームの該第一端部近傍にあり、検査対象の装置と接触するプローブ先端部、並びに、該ビームの該第二端部近傍にあり、該スペーストランスフォーマ接触部と接触するように配置されているビーム接触部を具える導電プローブとを具え、該ビームは該弾性膜の該第二表面を変形させるために移動することができることを特徴とするプローブアセンブリ。請求項7に記載のプローブアセンブリであって、前記ビームと前記弾性膜との間に配置されている第一絶縁部材を更に具え、該弾性膜の前記第二表面を変形させるために該ビームにより該第一絶縁部材を移動させることができるプローブアセンブリ。請求項7に記載のプローブヘッドであって、前記ビーム接触部が、前記弾性膜の前記第一表面に対し少なくとも同一平面上にある前記ビームから突出しているプローブヘッド。a表面を有するスペーストランスフォーマであって、該表面から露出している導電スペーストランスフォーマ接触部を含むスペーストランスフォーマと、b該スペーストランスフォーマにより拘束される第一表面及び反対側の第二表面を有し、該第二表面が歪められた場合に、復元力を作用させることができる弾性膜と、c第一端部、第二端部及び深さを有するビーム、該ビームの該第一端部近傍にあり、該ビームから突出するプローブ先端部、及び、該ビームの該第二端部近傍にあり、該スペーストランスフォーマ接触部と接触するように配置されているビーム接触部を具える導電プローブと、d該ビームと係合する第一表面及び該弾性膜の該第二表面と係合する第二表面を有する第一絶縁部材とを具え、該弾性膜の前記第二表面を変形させるために該ビームにより該絶縁部材を移動させることができることを特徴とするプローブアセンブリ。請求項10に記載のプローブヘッドであって、前記ビーム接触部が、前記弾性膜の前記第一表面に対し少なくとも同一平面上にある前記ビームから前記第一方向とは反対の方向に突出しているプローブヘッド。請求項10に記載のプローブヘッドであって、前記第一絶縁部材の前記第一表面近傍にある第一表面を有し、かつ、前記ビームの前記深さと近似した厚さを有する第二絶縁部材を更に具えるプローブヘッド。針カードプローブヘッド及び前記針カードプローブヘッドと向かい合うように配置されているスペーストランスフォーマ接触部を有するスペーストランスフォーマを含む、針カードプローブアセンブリのインダクタンスを減少させる方法であって、該方法は、a前記スペーストランスフォーマから前記針カードプローブヘッドを取り外すステップと、b前記スペーストランスフォーマを膜プローブヘッドに係合させるステップとを含み、該膜プローブヘッドは、i該スペーストランスフォーマにより拘束される第一表面及び反対側の第二表面を有し、該第二表面が歪められた場合に、復元力を作用させることができる弾性膜と、ii第一端部、第二端部及び深さを有するビーム、該ビームの該第一端部近傍にあり、該ビームから突出するプローブ先端部、並びに、該ビームの該第二端部近傍にあり、該スペーストランスフォーマ接触部と接触するように配置されているビーム接触部を具える導電プローブと、iii該ビームと係合する第一表面及び該弾性膜の該第二表面と係合する第二表面を有する第一絶縁部材とを具え、該弾性膜の前記第二表面を変形させるために該ビームにより該絶縁部材を移動させることができるものであることを特徴とする方法。請求項13に記載の方法であって、前記ビーム接触部が、前記弾性膜の前記第一表面に対し少なくとも同一平面上にある前記ビームから前記第一方向とは反対の方向に突出することを含む方法。請求項13に記載の方法であって、前記膜プローブヘッドが前記第一絶縁部材の前記第一表面近傍の第一表面と、前記ビームの前記深さと同様な厚さを有する第二絶縁部材を更に具えるものであることを含む方法。請求項13に記載の方法であって、前記導電プローブはインダクタンスが1ナノヘンリ以下である単一の経路を有するものであることを含む方法。請求項13に記載の方法であって、前記導電プローブはインダクタンスが0.5ナノヘンリ以下である単一の経路を有するものであることを含む方法。請求項13に記載の方法であって、前記導電プローブはインダクタンスが0.25ナノヘンリ以下である単一の経路を有するものであることを含む方法。請求項13に記載の方法であって、前記スペーストランスフォーマを前記膜プローブヘッドと係合させる前記ステップbは、前記弾性膜及び前記導電プローブを具えるタイルを該スペーストランスフォーマの表面に貼り付けるステップを含む方法。しかし、プローブ及び信号/データ線は、膜の表面上に形成され、膜のペリフェリの周りに設けられているプローブカード端末に接続される。これまでのプローブカード及び空間変換部は、信号路がプローブアセンブリの中央を通り、プローブアセンブリの中央軸と実質的に平行に配置されている針カード型プローブヘッドと共に使用することができたが、膜懸垂プローブと共に使用することにはできなかった。このことから、微細にピッチされた、堅固な低インダクタンス膜懸垂プローブを、針型プローブヘッドと使用されるプローブアセンブリの部品と使用することがきるようにするデバイス及び方法が望まれている。類似した部分について類似した符号が付してある図に詳細に示すように、具体的には、図1に示す針型プローブとして使用されるプローブアセンブリ20の実施形態に含まれる主な機能性部品は、プローブカード38、インターポーザ39、スペーストランスフォーマ30、プローブヘッド22である。また、図2に示すように、プローブヘッド内の針状プローブ24は、半導体ウエハ又は検査対象の他のデバイスDUT内に含まれるダイ上の接触パッドへの一時的な接続を行う手段を提供し、DUT上の内部電気回路に信号を入出力する。針状プローブは、プローブヘッド22から導電端末32又はスペーストランスフォーマ30上のパッドを通してダイからの信号を入出力する。針カード型プローブアセンブリの信号が、一般に、プローブアセンブリの中央近傍に集められ、検査対象のデバイスに対し法線方向にある。針プローブはICをプローブ処理するために頻繁に使用されるので、種々の制限が設けられることとなり、微細にピッチされた特徴を有し、高周波数領域で使用されるIC及びその他のデバイスを最適な条件でプローブ処理することをできなくなる。一方、膜プローブは、針型プローブよりも相当に低いインダクタンスとなるので、膜プローブが高周波数回路をプローブ処理することができる。更に、膜懸垂プローブの先端部は、通常の針型プローブにおけるようにプローブ先端部に接触パッド材料を蓄積させることなく、IC接触パッド上に形成される絶縁酸化物層を貫く局所的な接触による拭い取りをするように配設することができる。これまでの膜懸垂プローブは、針型プローブと共に使用されるアセンブリをプローブ処理することができなかった。なぜなら、プローブとプローブカードとを接続する膜懸垂プローブ及び導電トレースは、弾性膜の表面上に配設されており、トレースが膜の表面上にわたり放射状に延在することで、弾性膜のペリフェリ近傍に配設されているプローブカード端末に接続するからである。発明者らは、膜懸垂プローブの有利な特徴は、膜懸垂プローブが膜のプローブ先端部とは反対側に位置するスペーストランスフォーマと導電接続することができる場合に、プローブアセンブリとの使用が想定されている針型プローブと使用し得ることにあると結論付けた。図11及び図12は、多数の弾性膜懸垂プローブ104を有するプローブヘッド102を含む、針プローブ型プローブヘッドと使用することができる部品を具えるプローブアセンブリ100を示す。この針カード型プローブアセンブリは、針カード型プローブヘッドを取り外し、針カード型プローブヘッドと向かい合うことができるスペーストランスフォーマと向かい合う膜プローブへ102に置き換えることにより、膜懸垂プローブを有するプローブアセンブリに変更することができる。また、図12に示す概略的な断面図では、いくつかの要素及び部品を誇張して描くことで、図を明確にしている。プローブ38は、その表面に多くの内の2個だけを示しているが多数の端末120を具える一般的な従来技術の回路基板である。この端末は、機器図示せずをプローブアセンブリに接続するワイヤ122用のインターフェースとなる。図示したように、ワイヤ122をプローブカード38の一方の側面にある端末120に接続させることができ、次いで、導電バイアス124により回路基板の反対側の端末126又はトレースに接続される。また、アクティブ電子部品、パッシブ電子部品、コネクタ及びその類似物などといった付加的な部品図示せずは、プローブカード38に据え付けられ、付加的な端末120に接続することができる。プローブカード38は、一般に円形であり、約30cm12インチオーダーの直径を有する。回路基板上の端末122、126は、しばしば2.54mm100milピッチ間隔又は離間距離で配設される。いくつかのプローブアセンブリはインターポーザ39を使用しないが、このプローブアセンブリ100は、プローブカード38とスペーストランスフォーマ30との間に配置されたインターポーザ39を具えている。インターポーザ39は、基板の両面側の部品が導電接続するために、基板の反対側の面上に配設され、接続された電気接触部を具える。プローブカードの端末とスペーストランスフォーマの端末との間の信頼性の高い導電接続を促進するために、プローブアセンブリにおいてインターポーザが頻繁に使用される。また、インターポーザは、プローブカード38及びスペーストランスフォーマ30における様々な熱膨張に対応させることに役立つ。インターポーザ39は、基板128及びその基板内の孔内に突出している2個のみが示されている多数のファズボタン130を具える。ファズボタン130は夫々に、小さなシリンダ形状に圧縮され、導電性を帯びた弾性ワイヤマスとなる微細ワイヤを具えている。一般的な配置において、ファズボタン130は、プローブカード38の端末126のそれと一致するようなピッチで配設される。導電性ファズボタン130の一方の端部は、プローブカード138の端末と接触し、ファズボタンのもう一方の端部はスペーストランスフォーマ30上の端末140と接触する。弾性ファズボタン130は、プローブカード及びスペーストランスフォーマの多様な端末間の離間距離の多様性に適応させるためのコンプライアンスを有するように押圧され、接触部における導電性を高めるために、その圧力を作用させる。インターポーザ39の基板128内に延在しているファズボタン130は、スペーストランスフォーマ30の一方の側面にある導電端末140に接触する。ブラケットとして示されているスペーストランスフォーマ30は、インターポーザ39近傍の表面に配設されている多くの内の2個のみを示す多数の端末接触領域、パッド及び反対側の表面に配設されている多くの内の2個のみを示す多数の端末接触領域、パッドを有する多層セラミック基板といった、好適な回路基板142を具えている。典型的なプローブアセンブリ100において、インターボーザ39近傍の接触パッド140は、プローブカード38の端末のピッチで配置されており、スペーストランスフォーマ30の反対側の表面に配設されている接触パッド144は、スペーストランスフォーマが向かい合うことが想定されている針カードプローブに含まれる針型プローブのピッチ及び配置に対応する微細なピッチで配置されている。プローブカード38の端末のピッチが約2.54mm100milであるとき、針型プローブは約125μmまで微細なピッチ間隔とすることができる。スペーストランスフォーマ30の多層基板142内の導電トレース146は、プローブヘッドと向かい合うための微細ピッチパターンから、プローブカード38といったプリント基板におけるより粗いピッチパターンまで電気接続を伝達する。プローブアセンブリ100の種々の基板は積層されるので、これらの部品を積層し、信頼性の高い電気接触を確実とする任意の好適な機構を採用することができる。図示したように、プローブアセンブリ100は、プローブカード38の一方の面に配設される剛性背面据え付け板150及びプローブカードの反対側の面に配置されている剛性正面据え付け板152を具える。ボルト154は、正面据え付け板152を背面据え付け板150に拘束する。スペーストランスフォーマ30を受容する中央開口部を有する矩形のスタンドオフ部156は正面据え付け板に取り付けられる。リン酸銅といったバネ材から製造されることが好ましく、弾力性タブが延在するパターンを有する据え付けリング158は、ボルト160により、据え付けリングとスタンドオフの間にスペーストランスフォーマ30を配置した状態で、スタンドオフ156に取り付けることができる。据え付けリング156は、ブラケットとして示されている多層基板160及び多数の導電性膜懸垂プローブ104を具えるプローブヘッド102をつかんで保持する。プローブ104は、一般に、ビーム接触部166がビームの一端の近傍にあり、プローブ先端部168がビームの他端近傍のビームから突出する、相当に厚く、固定されたビーム160を具える。その他の形状及び材料を利用することができる場合があるが、一般に、プローブ先端部168は角錐台の形状を有し、プローブ先端部の突出端をニッケル又はロジウムの層で被覆する場合には、検査対象のデバイス上の接触パッドに繰り返し押圧係合する際に、高い導電性及び耐摩耗性を提供する。ビーム接触部166は、スペーストランスフォーマ30の端末144との移動接触を促進する円形の縁部を有する接触ボタンを具えるマッシュルーム状の断面、及び、接触ボタンよりもわずかに小さく、ビームの接触ボタンに接続するシリンダ状又はプリズム状のベース断面を有する。ビーム接触部166は、反対方向にむかって、ビーム先端部168の反対側においてビーム164の側面から突出する。図12に示すように、ビーム接触部は、多層基板160の上面から少なくとも突出する又は同一平面となるので、基板の上面に露出し、スペーストランスフォーマ30の対応する端末144に導電接触することを可能とする。長さに対する断面積の比は、一般的な針プローブ24よりも膜懸垂プローブ104において相当に大きいので、針プローブとは異なり、膜懸垂プローブは、局所的な拭い取り、すなわち、DUTの接触パッド上に堆積した酸化物を貫通するために尖って削られた先端部を必要としない。膜プローブヘッド102は、0.5nHよりも相当に低いシングルパスインダクタンスを有し、実施例においては0.2nHのシングルパスインダクタンスしている。その結果、膜懸垂プローブは、信号の歪みが相当に小さいことから、一般にインダクタンスが1nHよりも大きく、しばしば2nHまで大きくなる針型プローブのそれよりも高い周波数帯域で使用することができる。この発明に援用するものであるGleasonらの米国特許第6,708,386B2号明細書は、膜プローブを製造するボトムアップ法及びトップダウン法を開示している。両方法は、膜プローブヘッド102の製造に使用することができる。これらの方法により製造された膜懸垂プローブ104は、100μmよりも小さなピッチで整列して構築することができるので、製造公差及び組立性により一般に125μm以上にピッチが制限されている針プローブよりも密に配置された接触パッドを有する検査デバイスに対し、膜懸垂プローブを使用することが可能となる。端末144に接続するビーム接触部104の一部もまた、ニッケル又はロジウム層により被覆され、導電性及び耐摩耗性を強化する。多層基板160は、弾性膜170及び多数の可撓性絶縁層172、174を具える。弾性膜170は、スペーストランスフォーマ30の表面の近傍に又はそれに接触して配設されている。弾性膜170は、Borden社製のELMER’SSTICKALLJやDowCorning社製のシルガードSylgard182といった、シリコンゴム成分を含み、膜の表面が変形した場合に、その表面に弾性復元力を作用させることができる。プローブヘッドの多層基板160は、可撓性第一絶縁層又は部材172、及び、可撓性第二絶縁層又は部材174を具える。第一絶縁層172は、弾性膜170の底面層176とプローブ104のビーム164の上面層との間に配設されている。第二絶縁層174は、プローブ104のビーム部分164の厚さと凡そ同一の長さとなる深さまで第一絶縁層の底面層から下方に延在している。第一絶縁層172及び第二絶縁層174は、薄く、表面に対し法線方向への可曉性が有しているが、プローブ104の側部を固定するに、表面に平行な方向に対して充分な剛性を有している。第一絶縁層172及び第二絶縁層174はポリイミドを含む場合もあるが、好適な物理的な特性を具える任意の他の誘電材料とすることも可能である。図13に示すように、プローブ先端部168はそれに対応する検査対象のデバイス202上の接触パッド200に押圧係合されるので、その結果生じる接触力がプローブ先端部を位置168’に向かって押し上げるように働く。プローブ104の上方変位は、スペーストランスフォーマ接触部144とビーム接触部166との接触面における接触力により抗される。その結果、プローブ104は位置104’に向かって回転して、プローブ先端部168の端部が接触パッド200上を横方向に変位する。この横方向変位、すなわち拭い取りSは、接触パッド上に形成される絶縁性酸化物をすり減らし、信頼性の高いプローブ先端部168と接触パッドとの間の導電を確保する。プローブ先端部168が上方に変位することから、ビーム166を弾性膜上から上方に押される移動により可曉性第一絶縁層172も上方に移動する。膜の表面は、伸ばされ、歪められるので、第一絶縁層172及びプローブ104をレスト位置に復元する力が弾性膜から作用する。弾性膜170の上面がスペーストランスフォーマ30の表面に接触する場合には、プローブ104の上方変位は弾性膜の下部表面は膜を押圧するので、第一絶縁層172に更なる復元力を付与する。可曉性絶縁層172上の弾性膜170からの復元力により、プローブ先端部168における接触力を解放し、プローブヘッド102からDUT202を離間させた場合に、プローブ先端部104を初期位置に戻す。図14に示す、プローブヘッド250を有する膜懸垂プローブ215の第二実施形態では、ハンダ球体といった突出接触部258を有するスペーストランスフォーマ30と共に使用される場合がある。プローブ251は、ビームの一方の端部から突出しているプローブ先端部254を有するビーム252を具える。そのビーム接触部256は、弾性膜及び第一絶縁層262を通る開口部266内を通って弾性膜260の上面から露出する。突出しているスペーストランスフォーマ接触部258は、ビーム252とプローブ先端部254とは反対側のビーム端の近傍にある露出したビーム接触部において接触する。DUT202の接触パッド200が押圧されてプローブ先端部254と接触する場合には、プローブ251はビーム接触部256の周りを回転し、接触パッドにおいて堆積した酸化物を取り除く拭い取り動作を生み出す。図15及び16に示すように、膜懸垂プローブ300を有するプローブヘッドのその他の実施形態においては、一つ又はそれ以上の膜懸垂プローブ104が、スペーストランスフォーマ30の表面に取り付けることができるタイル302上に含まれている。タイル302は、ビーム部分164を有する一つ又はそれ以上のプローブ104、弾性膜304、プローブのビーム部分と弾性膜の底面との間に挿入されている第一絶縁部材306及び第一絶縁部材からプローブのビーム部分の深さと凡そ同じ長さまで下方に延在する第二絶縁部材308を具える。タイル302は、タイルの弾性膜304における上面の枠組みとなる両面性取付け接触面310によりスペーストランスフォーマ30の表面に固定される。針カード型プローブヘッドとそもそも向かい合わせることを想定しているスペーストランスフォーマ30は、針カード型プローブヘッドを取り外し、プローブの接触ボタン166がスペーストランスフォーマ接触部144と接触するように配置するために、一つまたは複数の膜懸垂プローブ104をスペーストランスフォーマの表面に含む一つ又はそれ以上のタイル302を取り付けることで、膜懸垂プローブと交換することができる。プローブ先端部168が押圧されてDUT上の接触パッドに接触する場合には、プローブ104は接触ボタン166とスペーストランスフォーマの接触部144との境界面の周りを回転する。プローブ先端部168近傍のビーム部分164の端部は上方に回転して、プローブ先端部の局所的な拭い取りを起こし、第一絶縁層306が復元力の歪みに抗する弾性膜304の表面を歪める。一つ又は複数のブランク充填タイル312は、プローブヘッドを連続する表面とするように、スペーストランスフォーマ30の表面の近傍に取り付けることができる。膜懸垂プローブを具えるプローブヘッドは、針型プローブよりも密にピッチすることができ、相当に低いインダクタンスとすることができるような、膜懸垂プローブを利用することができる針カード型プローブアセンブリに変換することができる。信号の歪みは相当に減少するので、より高い周波数で操作されるデバイスの検査及び任意の周波数における精度の高い測定が可能となる。上記、具体的な多数の詳細な説明から、この発明を詳細に理解することができる。しかし、これらの詳細な記載が無くとも、当業者であれば充分に実施可能であることは周知である。その他の実施例、周知の方法、手段、部品及び回路についてあえて詳細に説明しないことにより、この発明が不明瞭なものとならないようにした。明細書内の全ての引用文献は、この発明に援用されるものである。明細書内に記載の用語及び表現はこの発明を制限するものではなく、また、かかる用語及び表現の使用は、特許請求の範囲に記載の発明の範囲のみにおいて制限されるものであり、同等の特徴を有するものを除外することを意図したものではない。"