"鉛フリーはんだ粉末と有機ハロゲン化物を含有したフラックスを混和したものからなるソルダペーストにおいて、該鉛フリーはんだ粉末は、SnP合金、AgP合金、CuP合金、BiP合金、SnAgCuP合金、SnCuP合金、リン酸、リン酸ソーダ、次亜リン酸、次亜リン酸ナトリウム、ピロリン酸ソーダ、メタリン酸ソーダ、ヘキサメタリン酸ソーダから選択される1種以上のリン合金又は、無機リン化合物を溶融はんだ中に添加して、リンと合金化した鉛フリーはんだを用いて粉末としたことを特長とするソルダペースト。前記ソルダペーストは、リン合金又は、無機リン化合物を溶融はんだ中に添加して、はんだ中のPの含有量が0.0005~0.02となるリンと合金化した鉛フリーはんだを用いて粉末としたことを特長とする請求項1に記載のソルダペースト。ソルダペーストを用いてはんだ付けする方法において、請求項1のソルダペーストを用いてはんだ付け部分の黒変を防止する、鉛フリーはんだの黒化防止方法。本発明が解決しようとする問題点は、はんだの鉛フリー化によって採用されている鉛フリーはんだに有機ハロゲン化物が入った樹脂系フラックスを使用すると、はんだ付け部分が経時的に黒く変色してはんだ内部まで進行し、はんだ付け部が剥離したり、はんだの導電性が低下する点である。本発明者らは鉛フリーはんだが黒く変色する原因が、はんだ付け後の樹脂系フラックス残渣に残った有機ハロゲン化物の残留物にあり、リンの化合物を添加することにより、リンの化合物が樹脂系フラックス残渣中に残った有機ハロゲン化物の残留物と反応してはんだの黒変を防止することを見出し、本発明を完成させた。ソルダペーストに含まれる樹脂系フラックスがはんだ付けに使用されると、樹脂系フラックス中の溶剤は輝散し、松脂と活性剤に含まれるはんだ付けに必要な官能基は分解して、はんだの酸化物と反応し、はんだの酸化物を除去する働きをする。このときのはんだ付けに不要な部分およびはんだの酸化物と反応後の残渣物をフラックス残渣と呼び、はんだ付け後のはんだ周辺に残ってしまう。フラックス残渣の主成分は主に松脂が熱で変性したもので、この残渣物は水分をはじき、絶縁物として働くので、樹脂系フラックスははんだ付け後の残渣を洗浄しなくとも充分信頼性がある。ところが樹脂系のフラックス残渣の表面は、ポーラスでその表面に水の分子を取り込みやすい。取り込んだ水の粒子は松脂が水を通さないためにフラックス残渣内部まで浸透することはないが、高温、高湿度の環境になるとフラックス残渣と水の分子がいつも接することになる。フラックスの活性剤は、はんだ付け時に分解する。フラックスの活性剤として用いられているアミンのハロゲン化水素酸塩や有機ハロゲン化物は、はんだ付けの熱で分解して遊離ハロゲンを作り、電子部品の端子、プリント基板の銅箔およびはんだ付けされるはんだ材料と反応して酸化物を除去する。同じフラックスの活性剤でも、アミンのハロゲン化水素酸塩と有機ハロゲン化物では反応の方法が違う。アミンのハロゲン化水素酸塩は、フラックス中のアルコールなどの溶剤に一部ハロゲンが解離してイオン状態になっているが、有機ハロゲン化物は溶剤中で解離することが無く、はんだ付け時に初めて熱によって分解、ハロゲンが解離する。そのためアミンのハロゲン化水素酸塩の方が容易に解離反応が起き、はんだ付け後の未解離のハロゲンは存在しなくなる。それに対して有機ハロゲン化物では、分解温度まで加熱されないと解離反応が起きず、加熱条件に因ってははんだ付け後に未解離のハロゲンが残留する可能性もある。さらに、はんだ付けされる電子部品、プリント基板、はんだ材料の酸化の度合いは必ずしも均一ではない。ぬれ性の悪い、酸化した部品もはんだ付けするためには、強い活性力を持ったフラックスが必要になる。特にはんだが鉛フリーに置き換わったため、ソルダペーストに使用される活性剤のハロゲン量も多く使用しなければならなくなっている。有機ハロゲン化物では、はんだ付け用のフラックスの活性力はぬれ性の悪い部品に合わせなければならないため、部分的にははんだ付け後の残渣中に遊離したハロゲン過多の部分ができてしまう。これらのハロゲンは、松脂で覆われて封止されているので反応を起こしてしまうことがないが、高温、多湿の環境下ではフラックス残渣表面に付着した水の分子と反応して徐々にイオン性の物質に変化する。そして、それらのイオンを含有する水分がはんだ付けされたはんだ部分、特にSnの酸化を内部に進行させて、黒くはんだが変化するのである。鉛フリーはんだの黒色変化は、はんだ付け部がフラックス残渣に被った状態の時に発生しやすい。これは、はんだ付け部にフラックスが被ってしまうと、はんだ付け部がいつもフラックス残渣に接することになり、はんだが直接イオン化したハロゲンと接しやすい環境になるためだと思われる。鉛フリーはんだの黒色変化はSnと有機ハロゲン化物との反応なので、Snベースの鉛フリーはんだすべてに発生する。Snベースの鉛フリーはんだとしては、SnAgCu系鉛フリーはんだ、SnCu系鉛フリーはんだ、SnAg系鉛フリーはんだ、SnBi系鉛フリーはんだが挙げられる。この鉛フリーはんだの黒色変化を防止するには、残渣中に残った反応性のハロゲンと反応する物質をフラックス中に添加することが考えられる。例えばアミンなど塩基性の物質がその例であるが、アミンなどの塩基の添加はソルダボールの発生などはんだ付け性を低下させてしまう。そのため、塩基で無いものがよい。塩基で無く、残渣中に残った反応性のハロゲンと反応する物質として周期表の第5属の半金属であるリンが挙げられる。Asなども同等の効果を持つと考えられるが、有害であり使用できない。リンは反応性が高いので単体でなく、化合物が用いられる。リンは半金属であるので無機化合物と有機化合物を共に作る性質がある。本発明のリン化合物は、ソルダペースト中のはんだ粉末およびフラックスどちらに添加しても同様な効果をもたらす。本発明は、鉛フリーソルダペーストのはんだ付けに有機ハロゲン化物が含有したフラックを使用する際に、ソルダペーストの鉛フリーはんだ粉末およびフラックスにリン化合物を添加することにより、はんだの黒色変色を防止する方法である。本発明の鉛フリーはんだのはんだ付けに有機ハロゲン化物が含有したフラックスを使用する際に、リンの化合物を含有したフラックスおよびリンを含有した鉛フリーはんだを使用することにより、鉛フリーはんだの黒色変化を防止でき、はんだ付け部分が経時的に黒く変色してはんだ内部まで進行し、はんだ付け部が剥離したり、はんだの導電性が低下することを防止できる。本発明のリン及びリンの化合物は、ソルダペースト中のはんだ粉末およびフラックスどちらに添加しても同様な効果をもたらす。鉛フリーソルダペーストへのリンの化合物の添加量は、フラックス中ではフラックス重量に対して001質量より少ないと黒化防止効果が現れず、10質量より多いと他のフラックス成分のバランスが崩れ、ペーストとしての特性が損なわれ、はんだ付けに悪影響を及ぼす。そのため、鉛フリーソルダペーストのフラックス中へのリンの化合物の添加量は、フラックス重量の001~10質量が望ましい。また、ソルダー粉末中へのリン添加はソルダー重量に対して00005質量より少ないと黒化防止効果が現れず、002質量より多いとソルダー液相線温度の上昇に伴い、はんだ付け温度においても、はんだが完全に溶融しない場合があり、濡れが低下する。但し、はんだ付け温度はワークによって、異なるため、P添加量の上限値ははんだの液相線温度がワークのはんだ付け温度以下となる組成が望ましい。一方で、250°Cのはんだ付け温度では、002質量程度のリン添加ははんだのぬれ性に大きく影響をしない。鉛フリーはんだ粉末にリン化合物を添加するときは、リン合金もしくは、はんだ粉末と反応しやすい無機リン化合物が望ましい。本発明に適したリン合金としては、SnP、AgP、CuP、BiP、SnAgCuP、SnCuP合金、無機リン化合物としては、リン酸、リン酸ソーダ、次亜リン酸、次亜リン酸ナトリウム、ピロリン酸ソーダ、メタリン酸ソーダ、ヘキサメタリン酸ソーダなどのリン酸やリン酸とアルカリ金属の塩などがあげられる。鉛フリーはんだ粉末へのリン合金もしくは、無機リン化合物の添加ははんだを溶融させた状態で行い、リンと合金化した鉛フリーはんだ粉末を作った方が良い。できあがった鉛フリーはんだ粉末表面に無機リン化合物付着させて添加すると、無機リン化合物が鉛フリーはんだ粉末と過度に反応するので腐食をもたらすことがある。有機ハロゲン化物が含有したフラックスにリン化合物を添加するときは、フラックス中に溶解しやすい有機リン化合物が望ましい。本発明に適した有機リン酸化合物としては、トリフェニルホスァイト、フェニルジイソデシルホスァイト、オクタデシルホスファイト、トリスジフェニルホスァイト、9,10-ジヒドロ-9オキサ-10-ホスファフェナン-10-オキサイド、10-デシドロキシ-9,10-ジヒドロ-9オキサ-10-ホスファフェナントレン、トリス2,4-ジ-t-ブチル-フェニルホスァイトなどフェニルホスァイト類が挙げられる。これらのリンの化合物は、常温ではハロゲンとも反応せず安定しているので、ソルダペーストに添加しても活性剤と反応することもない。ただし、イオン性となったハロゲンとは反応するので、樹脂系フラックスの残渣に含まれる残留ハロゲンが水の存在下でイオン化した時だけに反応する。このようにリンの化合物は、鉛フリーはんだの黒色変化を防止するには最適な物質である。ただし、リンの化合物をソルダペーストのフラックスに用いると、フラックス中の酸性になりやすいため塩基性のものを加えるなどフラックスの配合が限定される。それに対してはんだ粉末にリンの化合物を添加する場合は、特にフラックスの配合を限定する必要がない。そのため、より最善なソルダペースト中のリンの化合物の添加方法は、はんだ粉末中にリンの化合物を添加することである。下記の配合でソルダペースト用のフラックスを作り、各はんだ合金で作ったはんだ粉末と混和して表1のソルダペーストを作製した。各ソルダペストについて高度加速寿命試験を実施してはんだ接合部のフィレットの劣化を比較した。高度加速寿命試験方法1.試験基板にソルダペーストを200μmの厚みのメタルマスクで印刷し、リフローはんだ付けする。2.室温にさました後、温度120°C、湿度100、印可電圧DC20Vに設定した恒温恒湿度槽中で63時間保管する。3.63時間後のはんだ接合部のフィレットの黒色変化の様子を確認する。4.高度加速寿命試験の判定基準レベル1:黒色化無しレベル2:黒いすじが見えるレベル3:部分的に黒色化しているレベル4:全体的に黒色化している判定基準の写真を図1に示す。高度加速寿命試験結果は表1に示す。表1各フラックスおよびはんだ粉末で作ったソルダペーストの高度加速寿命試験結果。1.ソルダペーストの配合はんだ粉末89質量フラックス11質量2.フラックスの配合1フラックス1重合ロジン45質量アジピン酸05質量23-ジブロモ1プロパノール2質量水素添加ひまし油5wtジエチレングリコールモノヘキシルエーテル残量2フラックス2重合ロジン45質量アジピン酸05質量水素添加ひまし油5質量ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル残量3フラックス3重合ロジン45質量アジピン酸05質量23-ジブロモ1プロパノール2質量910ジヒドロ9オキサ10フォスファフェナン10オキサイド2質量水素添加ひまし油5質量ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル残量4フラックス4重合ロジン45質量アジピン酸05質量23-ジブロモ1プロパノール2質量910シ ゙ヒト ゙ロ9オキサ10ホスファフェナン10オキサイト ゙2質量水素添加ひまし油5質量ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル残量3.鉛フリーはんだ粉末1はんだ粉末1Sn30質量Ag05質量Cu鉛フリーはんだを粒度25~36μmの粉末にしたもの2はんだ粉末2Sn07Cu質量鉛フリーはんだを粒度25~36μmの粉末にしたもの3はんだ粉末3Sn30質量Ag05質量Cu鉛フリーはんだに、リンの母合金SnAgPを00005質量溶解して粒度25~36μmの粉末にしたもの4はんだ粉末4Sn30質量Ag05質量Cu鉛フリーはんだに、リンの母合金SnAgPを0002質量溶解して粒度25~36μmの粉末にしたもの5はんだ粉末5Sn30質量Ag05質量Cu鉛フリーはんだに、リンの母合金SnAgPを002質量溶解して粒度25~36μmの粉末にしたもの6はんだ粉末6Sn07Cu質量鉛フリーはんだに、リンの母合金SnPを00005質量溶解して粒度25~36μmの粉末にしたもの7はんだ粉末7Sn07Cu質量鉛フリーはんだに、リンの母合金SnPを0002質量溶解して粒度25~36μmの粉末にしたもの8はんだ粉末8Sn07Cu質量鉛フリーはんだに、リンの母合金SnPを002質量溶解して粒度25~36μmの粉末にしたもの9はんだ粉末9Sn30質量Ag05質量Cu鉛フリーはんだに、ゲルマニウムの母合金SnAgGeを001質量溶解して粒度25~36μmの粉末にしたもの高度加速寿命試験の結果からソルダペースト中にリンの化合物を添加したものは、高温、加湿の条件下でもはんだ接合部のフィレットの黒色変化が抑えられるが、ソルダペーストにリンの化合物を添加しなかったものは、はんだ接合部のフィレット内部まで黒色化が進行している図2。"