"一方向に延びる基板搬送路と、前記基板搬送路に基板を対面させた状態で基板搬送路の延びる方向に沿って基板を搬送する基板搬送部と、塗布液を吐出する口金部が着脱可能に支持されるとともに、前記口金部が前記基板搬送路に対向した状態で固定して設置された塗布ユニットと、を備え、前記基板搬送路上の基板を前記基板搬送部により前記塗布ユニットに対して移動させつつ前記口金部から塗布液を吐出することにより、基板上に塗布膜を形成する塗布装置であって、前記口金部を載置するものであり、塗布ユニットに取付けられた口金部と対向する口金受取位置と、前記口金部を交換する口金交換位置とに移動可能な口金移載ユニットをさらに備え、前記基板搬送路は、作業スペース形成部を有しており、この作業スペース形成部により、基板搬送路の一部が除去されて前記口金部を交換するための作業スペースが形成され、前記口金交換位置は、前記作業スペース形成部で口金部の交換作業が可能な範囲に設定されていることを特徴とする塗布装置。前記基板搬送路は、前記塗布ユニットと対向するメイン搬送路を有しており、前記作業スペース形成部は、このメイン搬送路と、基板への塗布が終了する際に基板が占有する塗布完了領域以外の領域に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の塗布装置。前記作業スペース形成部は、基板への塗布が開始される際に基板が占有する塗布開始領域と、前記塗布完了領域以外の領域に設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載の塗布装置。前記作業スペース形成部は、前記基板搬送路の一部が折りたたまれることにより作業スペースが形成されることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載の塗布装置。前記口金交換位置は、前記作業スペース形成部上に設定されていることを特徴とする請求項1~4のいずれかに記載の塗布装置。しかし、上記のように口金部の交換作業が行えるのは、塗布装置の上流側又は下流側に口金部の交換作業のスペースが存在する場合に限られる。すなわち、塗布装置の上流側又は下流側にロボットハンド等の搬送装置が存在する場合であれば、上記のように口金部を交換することができる。近年では、塗布装置と、塗布装置の上流側及び下流側の処理装置例えば乾燥装置等とが基板搬送路で連結されており、基板搬送路上を搬送される基板がこれら装置により連続的に処理されるようになっている。したがって、塗布装置の上流側又は下流側に作業スペースとなる端部が存在せず、口金部の交換作業が困難になっていた。本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、基板搬送路が一方向に連続的に延びる場合であっても、口金部を容易に交換することができる塗布装置を提供することを目的としている。上記課題を解決するために本発明の塗布装置は、一方向に延びる基板搬送路と、前記基板搬送路に基板を対面させた状態で基板搬送路の延びる方向に沿って基板を搬送する基板搬送部と、塗布液を吐出する口金部が着脱可能に支持されるとともに、前記口金部が前記基板搬送路に対向した状態で固定して設置された塗布ユニットと、を備え、前記基板搬送路上の基板を前記基板搬送部により前記塗布ユニットに対して移動させつつ前記口金部から塗布液を吐出することにより、基板上に塗布膜を形成する塗布装置であって、前記口金部を載置するものであり、塗布ユニットに取付けられた口金部と対向する口金受取位置と、前記口金部を交換する口金交換位置とに移動可能な口金移載ユニットをさらに備え、前記基板搬送路は、作業スペース形成部を有しており、この作業スペース形成部により、基板搬送路の一部が除去されて前記口金部を交換するための作業スペースが形成され、前記口金交換位置は、前記作業スペース形成部で口金部の交換作業が可能な範囲に設定されていることを特徴としている。上記塗布装置によれば、基板搬送路に作業スペース形成部が設けられているため、基板搬送路が一方向に連続して形成されている場合であっても、口金部の交換作業を容易に行うことができる。すなわち、基板搬送路に作業スペース形成部が設けられているため、連続する基板搬送路の一部が除去されることにより、口金部を交換するための作業スペースが形成される。そして、口金交換位置が、作業スペース形成部で口金部の交換作業が可能な範囲に設定されており、塗布ユニットから取り外された口金部が口金移載ユニットに搭載されて口金交換位置まで運ばれることにより、形成された作業スペースで口金部の交換作業を行うことができる。したがって、基板搬送路が一方向に連続して形成されている場合であっても、口金部の交換作業を容易に行うことができる。また、前記基板搬送路は、前記塗布ユニットと対向するメイン搬送路を有しており、前記作業スペース形成部は、このメイン搬送路と、基板への塗布が終了する際に基板が占有する塗布完了領域以外の領域に設けられている構成にしてもよい。この構成によれば、基板搬送路に作業スペース形成部を設けた場合であっても、塗布精度への影響を抑えることができる。すなわち、基板搬送路は、塗布ムラの影響を抑えるため、極力平坦に形成されている。ところが、作業スペース形成部を設けると、基板搬送路の一部が除去可能に構成されるため、基板搬送路の平坦度が損なわれる虞がある。その結果、作業スペース形成部と基板とが重なる状態で塗布動作を行うと、塗布ムラや乾燥ムラの影響が出やすくなる。そこで、塗布ユニットと対向するメイン搬送路及び、塗布完了領域には作業スペース形成部を設けないことにより、塗布動作中に基板と作業スペース形成部とが重なる状態を回避することができる。したがって、基板に対して平坦な基板搬送路上で塗布動作が行われることにより、塗布ムラや乾燥ムラの発生を抑えることができる。また、前記作業スペース形成部は、基板への塗布が開始される際に基板が占有する塗布開始領域と、前記塗布完了領域以外の領域に設けられている構成にしてもよい。この構成によれば、塗布開始から塗布完了まで、基板と作業スペース形成部とが重なる状態を確実に回避することができるため、塗布ムラや乾燥ムラの発生をより抑えることができる。また、前記作業スペース形成部は、前記基板搬送路の一部が折りたたまれることにより作業スペースが形成される構成にしてもよい。この構成によれば、基板搬送路の一部を除去する場合、スライドさせて除去する構成であれば、スライドさせるためのスペースを確保する必要がある。したがって、スライドさせる構成に比べて作業スペース形成部を省スペースに設けることができる。また、前記口金交換位置は、前記作業スペース形成部上に設定されている構成にしても良い。この構成によれば、口金部を口金交換位置から真下に下ろすことができるため、口金部を搬送方向に移動するためのクレーン等が不要になり、装置のコストを抑えることができる。本発明の塗布装置によれば、基板搬送路が一方向に連続的に延びる場合であっても、口金部を容易に交換することができる。本発明の塗布装置に係る実施の形態について、図面を用いて説明する。図1は、塗布装置の一実施形態を示す上面図であり、図2は、塗布装置の側面図、図3は、塗布装置の正面図である。図1~図3において、塗布装置1は、ガラス等の基板W上にレジスト液等の塗布液を塗布することにより、基板W上に塗布膜を形成するものである。この塗布装置1は、基板搬送路2と、基板搬送部3と、塗布ユニット4とを備えており、基板搬送路2上の基板Wを基板搬送部3により移動させつつ塗布ユニット4から塗布液を吐出することにより、基板W上に塗布膜を形成できるようになっている。なお、以下の説明では、基板Wが搬送される搬送方向をX軸方向とし、これと水平面上で直交する方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向の双方に直交する方向をZ軸方向として説明を進めることとする。基板搬送路2は、X軸方向に分割して設けられており、上流側から、上流側サブ搬送路21、メイン搬送路22、及び下流側サブ搬送路23を有している。これら各ステージそれぞれは、基台24上に平板状のステージ本体20を有しており、このステージ本体20に、微細な噴出孔不図示が形成されている。そして、噴出孔のそれぞれとコンプレッサー不図示とが配管で接続されており、コンプレッサーを作動させることにより噴出孔から圧縮空気を噴射できるようになっている。これにより、噴出孔から圧縮空気が噴射された状態で基板Wがステージ本体20に載置されると、基板Wとステージ本体20の表面に空気層が形成され、ステージ本体20の表面から基板Wが浮上できるようになっている。また、ステージ本体20には、空気を吸引する吸引孔不図示が適所に形成されており、この吸引孔と真空ポンプ不図示とが配管で接続されている。そして、真空ポンプを作動させると、吸引孔に吸引力が発生し、噴出孔から噴射された空気が吸引されるようになっている。すなわち、コンプレッサーと真空ポンプを制御することにより、この噴出孔から噴出される圧縮空気と、吸引孔に発生する吸引力とがバランスするため、基板Wがステージ本体20の表面から一定高さに水平の姿勢で浮上させることができるようになっている。なお、メイン搬送路22と上下サブ搬送路21,23とは、浮上高さ精度が異なっている。すなわち、メイン搬送路22では、噴出孔における圧縮空気の噴射量のバラツキが、上下サブ搬送路22,23よりも小さくなっている。これにより、メイン搬送路22上に浮上する基板Wの浮上高さは、サブ搬送路21,23に比べて、基板W全体に亘って均一高さに維持できるようになっている。また、基板搬送路2のステージ本体20は、そのY軸方向寸法が基板WのY軸方向寸法よりも小さく形成されており、基板搬送路2上に基板Wを載置すると、基板搬送路2から基板WのY軸方向端部がはみ出した状態となる。このはみ出した部分を後述の基板搬送部3で把持することにより、基板Wを搬送できるようになっている。基板搬送部3は、基板Wを基板搬送路2に沿って搬送するものであり、搬送本体部31と基板把持部32とを有している。搬送本体部31は、基板搬送路2に沿って移動できるように構成されている。具体的には、基板搬送路2のY軸方向両側には、ステージ本体20の配列方向X軸方向に沿って基台33が配置されており、この基台33上を搬送本体部31がX軸方向に沿って移動できるようになっている。すなわち、基台33上には、X軸方向に延びるレール34が配置されており、搬送本体部31がレール34上をスライド自在に取付けられている。そして、搬送本体部31にはリニアモータ35が取り付けられており、このリニアモータ35を駆動制御することにより、搬送本体部31がX軸方向に移動し、任意の位置で停止することができる。なお、搬送本体部31は、Y軸方向両側に2台設けられており、リニアモータ35の駆動時には、これら2台の位置関係が保たれたまま移動できるように設定されている。また、基板把持部32は、基板Wを把持するものであり、搬送本体部31に取付けられている。すなわち、基板把持部32は、搬送本体部31から基板搬送路2側に突出して取付けられており、その突出量は、基板把持部32の上面が基板搬送路2に載置された基板Wの裏面と対面する寸法に設定されている。そして、基板把持部32の上面には、吸引穴不図示が形成されており、この吸引穴が真空ポンプに接続されている。これにより、真空ポンプを作動させると、吸引穴に吸引力が発生し、基板搬送路2に載置された基板Wのはみ出し部分が基板把持部32の上面に吸着される。したがって、この状態でリニアモータ35を駆動制御して搬送本体部31を移動させることにより、基板Wが基板搬送路2に沿って搬送され、任意の位置で停止させることができる。すなわち、上流から基板Wが供給される際には、基板把持部32が上流側サブ搬送路21に待機しており、基板Wが基板搬送路2に載置されると、吸引穴に吸引力を発生させて基板把持部32に基板Wを吸着させることにより基板Wが把持される。そして、塗布動作時には、基板Wをメイン搬送路22まで搬送し、基板W排出時には、基板Wを下流側サブ搬送路23まで搬送し、排出動作完了までその位置で停止できるようになっている。また、塗布ユニット4は、基板W上に塗布液を吐出するものであり、本実施形態では、基板搬送路2のX軸方向ほぼ中央位置に配置されている。塗布ユニット4は、門型形状のフレーム部41と、このフレーム部41に取付けられた口金部42とを有しており、口金部42がメイン搬送路22に対向する状態でフレーム部41が固定して設けられている。フレーム部41は、口金部42を支持するものであり、門型形状に形成されている。すなわち、フレーム部41は、床面に固定される2本の支柱41aと、これら支柱41aに架設されるビーム部材41bとを有しており、メイン搬送路22の両側に支柱41aが固定されることにより、ビーム部材41bがメイン搬送路22を跨ぐ状態で設けられている。そして、ビーム部材41bには口金部42が設けられており、口金部42がメイン搬送路22をY軸方向に横切る状態で取付けられている。ビーム部材41bは、一方向に延びる棒状部材であり、サーボモータで駆動されるボールねじ機構により支柱41aに対して昇降動作可能に取付けられている。このビーム部材41bの昇降動作により、口金部42がビーム部材41bと共に昇降動作でき、基板搬送路2に対して接離可能に動作できるようになっている。本実施形態では、口金部42の高さ位置が、塗布動作を行う塗布動作位置と、口金部42の取外し作業を行う取外し位置とに調節できるようになっている。口金部42は、塗布液を基板W上に吐出するものである。すなわち、口金部42は、一方向に延びる略直方体形状を有しており、供給される塗布液を溜めるチャンバーと一方向に延びる形状に形成されたスリットノズル42aとを有している。このチャンバーには、塗布液を供給するポンプが配管を通じて接続されており、ポンプを作動させることによりチャンバーに塗布液が供給されると共にチャンバー内の塗布液がスリットノズル42aを通じて吐出されるようになっている。また、口金部42は、スリットノズル42aが基板搬送路2側に対向する状態でビーム部材41bに取付けられている。これにより、メイン搬送路22に基板Wが供給された状態でポンプを作動させると、チャンバー内の塗布液がスリットノズル42aを通じて基板Wに吐出される。そして、ポンプを作動させつつ、基板搬送部3により基板Wを下流側に搬送させることにより、基板W上に均一厚さの塗布膜が形成されるようになっている。また、口金部42は、ビーム部材41bに着脱自在に取付けられている。本実施形態では、口金部42の上面部分とビーム部材41bとが複数のボルトで締結されることによって取付けられている。したがって、口金部42の脱着は、作業者がボルトを外すことによりビーム部材41bから口金部42を取外すことができ、清掃後の口金部42をボルトで締結させることによりビーム部材41bに口金部42を装着することができる。また、本塗布装置1は、口金移載ユニット5をさらに備えている。口金移載ユニット5は、口金部42の脱着作業を行う際、口金部42を載置して適当な位置に移動させるためのものである。口金移載ユニット5は、門型形状を有しており、2本の脚部51とこれらの脚部51を連結する口金載置部52とを有している。これらの脚部51は、基板搬送路2の両側に配置された基台33上に取付けられている。具体的には、基台33上には、基板搬送部3のレール34の外側にX軸方向に延びるレール53が配置されており、脚部51がレール53上をスライド自在に取付けられている。そして、脚部51にはリニアモータ不図示が取り付けられており、このリニアモータを駆動制御することにより、口金移載ユニット5がX軸方向に移動し、任意の位置で停止することができる。そして、口金載置部52の高さ位置が基板搬送路2と塗布ユニット4の口金部42との間に位置するように設定されているため、口金移載ユニット5がX軸方向に移動する際、口金載置部52が基板搬送路2や口金部42に衝突することなくレール53上を自由に移動することができる。また、口金移載ユニット5は、口金受取位置と口金交換位置とに移動することができる。口金受取位置とは、塗布ユニット4の口金部42を受け取る位置であって、塗布ユニット4から取り外された口金部42が、口金移載ユニット5に載置できる位置である。本実施形態では、塗布ユニット4が固定されている位置であり、塗布ユニット4の口金部42と口金移載ユニット5の口金載置部52とが互いに対向する位置に設定されている。これにより、口金部42を受け取る際、作業者がボルトを弛めることにより塗布ユニット4から口金部42を取り外されると、そのまま口金部42を口金載置部52に載置することができる。また、口金交換位置は、口金移載ユニット5に載置された口金部42を新たな口金部42に交換するための位置である。口金交換位置は、後述の作業スペース形成部70で口金部の交換作業が可能な範囲に設定されている。すなわち、形成された作業スペースから作業者の手作業により口金移載ユニット5から口金部42を作業スペースに降ろすことができる範囲である。本実施形態では、作業スペース形成部70上に設けられている。具体的には、作業スペース形成部70に口金移載ユニット5が停止した状態で、作業スペース形成部70に作業者が侵入し、チェーンブロック等を利用して口金移載ユニット5から口金部42を降ろすとともに、新しい口金部42を口金移載ユニット5に搭載することにより口金部42の交換作業が行われる。また、口金移載ユニット5の口金載置部52は、口金部42を保持する口金支持部54を有している。本実施形態では、図1、3、4に示すように、平板部材上に2つの口金支持部54を有しており、これら2つの口金支持部54により口金部42の両端部分に当接して口金部42を水平状態で保持できるようになっている。これらの口金支持部54は、口金部42の底面を受ける口金受け部541と、口金部42の側面を押さえる口金挟持部542とを有している。口金受け部541は、口金部42の底面に当接することにより、載置される口金部42を下側から受けるものである。この口金受け部541は、口金部42の底面、すなわち、口金部42のスリットノズル42aが形成される面に当接する当接部541aを有しており、この当接部541aには、切欠溝541bが形成されている。すなわち、口金受け部541に口金部42を載置して口金部42の底面が当接部541aに当接した場合に、スリットノズル42aの位置と切欠溝541bの位置とを一致させることにより、スリットノズル42aが切欠溝541bに逃げ、スリットノズル42aが当接部541aに当接して損傷するのを防止できるようになっている。また、口金受け部541には平板部材側にバネ機構55を有しており、口金受け部541は、このバネ機構55により弾性的にZ方向に変位することができる。これにより、仮に口金受け部541に口金部42が勢いよく当接した場合でも、その衝撃を吸収することができ、口金部42の底面に当接部541aが当接したことにより損傷を受けるのを防止できるようになっている。なお、口金支持部54にはセンサが設けられており、口金受け部541の下降位置が一定値を超えると反応するようになっている。これにより、口金支持部54に口金部42が載置されたか否かを判断できるようになっている。また、口金挟持部542は、X軸方向両側にパッド部542aを有しており、このパッド部542aが平板部材の中央部分に向かって突出する把持位置と、中央部分から退避する退避位置とに進退可能に構成されている。すなわち、口金受け部541に口金部42が載置されていない状態では、パッド部542aが退避位置に位置して待機しており、口金受け部541に口金部42が載置されると、パッド部542aが把持位置に突出することにより、口金部42の側面に当接して口金部42を挟持する。これにより、塗布ユニット4から取り外された口金部42が口金支持部54によって保持される。なお、口金載置部52は、Y軸方向に延びるLMガイド521に搭載されており、Y軸方向に変位できるようになっている。これにより、2つの口金支持部54が口金部42の両端部分に位置するように調節できるようになっている。また、基板搬送路2は、図5、図6に示すように、作業スペース形成部70を有している。ここで、図5は、作業スペース形成部を側面からみた図であり、aは、作業スペースが形成される前の状態を示す図であり、bは、作業スペースが形成された状態を示す図である。そして、図6は、それらを上面から見た図である。この作業スペース形成部70は、口金部42を交換する際に作業者が侵入するスペースを形成するためのものである。これにより、塗布方向X軸方向に連続的に延びる基板搬送路2であっても口金部42の交換作業に必要なスペースを形成し、交換作業を容易にすることができる。作業スペース形成部70は、基板搬送路2の一部を除去することによって作業スペースSを形成する。この作業スペース形成部70は、基板搬送路2の基台24がない部分に設けられており、この部分におけるステージ本体20分離ステージ部25が他のステージ本体20から独立して設けられている。具体的には、図7に示すように、作業スペース形成部70は、分離ステージ部25と、開閉シリンダ部71と、昇降シリンダ部72とを有しており、開閉シリンダ部71と昇降シリンダ部72とが動作することにより、分離ステージ部25の姿勢を水平状態図7aから垂直状態図7bに変化させて作業スペースSが形成されるようになっている。昇降シリンダ部72は、直動型のシリンダであり、エア圧により伸縮することができる。昇降シリンダ部72は、分離ステージ部25を持ち上げるものであり、本体部721と先端部722とを有している。そして、本体部721が下流側の基台24に取付けられており、先端部722が分離ステージ部25の裏面に取付けられている。具体的には、昇降シリンダ部72の先端部722には、先端部722の軸方向と垂直をなす方向に回転支持可能なジョイント部723が設けられており、このジョイント部723と分離ステージ部25の下流側の裏面端部とが連結されている。したがって、昇降シリンダ部72は、収縮した状態で水平姿勢の分離ステージ部25を支持しており、その状態から昇降シリンダ部72を作動させる延伸させると、分離ステージ部25が持ち上げられ姿勢変化する。すなわち、分離ステージ部25の裏面端部から持ち上げられることにより、分離ステージ部25の姿勢が水平状態から斜めの姿勢に変化するが、先端部722のジョイント部723が回転を許容することにより分離ステージ部25はスムーズに姿勢変化することができ、さらに昇降シリンダ部72を延伸させることにより最終的に垂直姿勢に変化することができる。開閉シリンダ部71は、昇降シリンダ部72と同様に、直動型のシリンダであり、本実施形態ではエア圧により伸縮することができる。開閉シリンダ部71は、基板搬送路2の下流側の基台24と分離ステージ部25とに延びた状態で連結されている。具体的には、開閉シリンダ部71は、本体部711と先端部712とを有しており、本体部711が基板搬送路2の下流側の基台24に連結され、先端部712が分離ステージ部25に連結されている。この本体部711には、本体部711の軸方向と垂直をなす方向に回転支持可能なジョイント部713が設けられており、このジョイント部713と下流側の基台24とが連結されている。これにより、本体部711は、ジョイント部713を中心にして搬送方向に揺動できるようになっている。また、先端部712には、先端部712の軸方向と垂直をなす方向に回転支持可能なジョイント部714が設けられており、このジョイント部714と分離ステージ部25の裏面とが連結されている。すなわち、分離ステージ部25は、ジョイント部714を中心にして姿勢変化できるようになっている。したがって、分離ステージ部25が水平状態図5a、図7aである場合において、昇降シリンダ部72及び開閉シリンダ部71を作動させると、昇降シリンダ部72が延びるとともに、水平姿勢の分離ステージ部25を延びた状態で支持する開閉シリンダ部71が収縮する。このとき、分離ステージ部25の下流側端部が昇降シリンダ部72と回転可能に連結されているため、昇降シリンダ部72が延び、開閉シリンダ部71が収縮することにより、分離ステージ部25が開閉シリンダ部71の先端部712のジョイント部714を中心に回転する。そして、これに伴って昇降シリンダ部72が延びることにより、開閉シリンダ部71は本体部711のジョイント部713を中心に揺動することにより、開閉シリンダ部71の傾きが大きくなり、分離ステージ部25の姿勢が水平状態から折りたたまれて垂直状態に変化する。これにより、作業スペース形成部70には、基台24が存在しない作業スペースSが形成される図5b、図7b。そして、上述したように、口金交換位置は、作業スペース形成部70上に設けられており、この作業スペース形成部70に形成された作業スペースSにより、口金部42の交換が容易に行われる。具体的には、作業スペース形成部70に作業スペースSが形成されると、口金移載ユニット5が口金交換位置、すなわち、作業スペースS上に停止する。そして、その作業スペースSに作業者が侵入し、口金移載ユニット5に載置された口金部42を取外し、チェーンブロック等を利用して口金部42を吊り下げる。その際、口金台車が作業スペースSに搬入されており、チェーンブロックで吊り下げられた口金部42が口金台車上に載置された後、所定の場所に運搬される。そして、新たな口金部42を搭載した口金台車が作業スペースSに搬入され、新しい口金部42がチェーンブロックを用いて口金移載ユニット5に搭載される。このようにして、基板搬送路2が一方向に連続して形成されている場合であっても、作業スペース形成部70により形成された作業スペースSを用いて、口金部42の交換作業を容易に行うことができる。なお、この作業スペース形成部70は、基板搬送路2に設けられているが、好ましくは、メイン搬送路22と塗布完了領域αを除いた基板搬送路2、さらに好ましくは、塗布開始領域βと塗布完了領域αを除いた基板搬送路2に設けることが好ましい。ここで、図8は、基板搬送路2上を搬送される基板Wに対し、塗布ユニット4により塗布液を塗布される前実線と塗布された後2点鎖線を示す図である。すなわち、図8における実線で示される部分が塗布直前に基板Wが占有する塗布開始領域βであり、2点鎖線で示される部分が塗布が終った直後に基板Wが占有する塗布完了領域αである。作業スペース形成部70は、この図8に示すメイン搬送路22と塗布完了領域αを除いた基板搬送路2、又は、塗布開始領域βと塗布完了領域αを除いた基板搬送路2に設けることが好ましい。すなわち、作業スペース形成部70は、基板搬送路2の一部を除いて形成されるものであるため、基板搬送路2に設けることにより、僅かながら平坦性に影響を与える虞がある。すなわち、分離ステージ部25が水平姿勢であっても分離ステージ部25と他のステージ本体20との継ぎ目に段差が形成されて平坦性を損ねる虞がある。この段差が基板上に形成された塗布膜の乾燥状態に影響を与える程度であれば、塗布膜の乾燥ムラの原因となる。したがって、少なくとも塗布膜が形成された後の領域、すなわち、メイン搬送路22と塗布完了領域αを除く基板搬送路2を除いた領域に作業スペース形成部70を設けることが乾燥ムラを抑える点で好ましい。また、継ぎ目に形成される段差が塗布状態に影響を及ぼす虞もある。すなわち、平坦性が保たれないまま塗布を行うと、基板上に形成される塗布膜に影響し、塗布ムラの原因になる。したがって、塗布が開始される領域から塗布が完了するまでの領域、すなわち、塗布開始領域βと塗布完了領域αを除いた基板搬送路2に作業スペース形成部70を設けることが塗布ムラを抑える点で好ましい。そして、塗布開始領域βと塗布完了領域αを除いた基板搬送路2に作業スペース形成部70を設けることにより、乾燥ムラについても同時に抑えることができる。次に、本実施形態の塗布装置1における口金部42の交換動作について説明する。基板搬送部3により基板Wが搬送されつつ、塗布ユニット4の口金部42から塗布液が吐出されることにより、基板W上に塗布膜が形成される。このような塗布動作は、基板Wが所定枚数に足した場合や、種類の異なる塗布液で塗布膜を形成する場合に一時的に停止され、口金部42の交換動作が開始される。まず、基板搬送路2に作業スペースSが形成される。具体的には、昇降シリンダ部72と開閉シリンダ部71とを作動させることにより、水平姿勢の分離ステージ部25を折りたたみ、垂直姿勢に変化させる。これにより、基板搬送路2の一部に作業者が侵入できる程度の作業スペースSが形成される。次に、塗布ユニット4の口金部42の取外し動作が行われる。具体的には、リニアモータを駆動制御し、口金移載ユニット5を塗布ユニット4の位置、すなわち口金受取位置に移動させる。これにより、口金部42と口金載置部52とが対向する状態になる。次に、口金部42を口金載置部52に仮載置させる。具体的には、口金部42を下降させて口金部42の高さ位置を口金取外し位置に設定する。そして、口金部42を口金支持部54に当接させる。すなわち、口金部42を下降させることにより、口金部42のスリットノズル42aが切欠溝541bに位置した状態で口金受け部541の当接部541aに口金部42の底面が当接する。当接した後、さらに口金部42を下降させることにより、バネ機構55が収縮して口金受け部541が下降する。ここで、口金部42の下降が一定高さ位置を越えると口金支持部54のセンサが反応することにより口金部42が口金支持部54に当接したことが判断され、口金部42の下降が停止される。口金部42の下降が停止されると、作業者により口金部42の取外しが行われる。具体的には、ボルトを弛めることによりビーム部材41bから口金部42を取り外す。このとき、口金部42は、口金載置部52に仮載置されているため、ボルトを弛めても口金部42が落下することを防止することができる。次に、口金部42の取外しが完了すると、塗布ユニット4のビーム部材41bを上昇させ、一方で、口金挟持部542で口金部42の側面を挟持させることにより、口金部42を口金載置部52上で完全に保持させる。そして、口金移載ユニット5を移動させて口金交換位置、本実施形態では作業スペース形成部70上に停止させる。次に、口金部42の交換作業が行われる。具体的には、チェーンブロックにより口金移載ユニット5に搭載された口金部42を吊り下げることにより口金部42を取り外す。そして、形成された作業スペースSに口金台車を搬入し、チェーンブロックに吊り下げられた口金部42を口金台車に下ろして搭載する。搭載された口金部42は、口金台車により所定の場所まで運搬され、新たな口金部42が口金台車により作業スペースSに運搬される。その後、新たな口金部42をチェーンブロックにより吊り下げ、口金移載ユニット5に載せ、口金移載ユニット5を口金受取位置まで移動させ、新たな口金部42を塗布ユニット4に搭載することにより、口金部42の交換作業は完了する。このように、上記実施形態における塗布装置によれば、基板搬送路2が一方向に連続して形成されている場合であっても、作業スペース形成部70により形成された作業スペースSを用いて、口金部42の交換作業を容易に行うことができる。そして、基板搬送路2を除去する構成である分離ステージ部25をメイン搬送路22と塗布完了領域αを除いた領域、もしくは、塗布開始領域βと塗布完了領域αを除いた領域に設けることにより、作業スペース形成部70を設けたことによる塗布膜の乾燥ムラや塗布ムラの影響を無くすことができる。また、上記本実施形態では、口金交換位置を作業スペース形成部70上に形成する場合の例について説明したが、作業スペース形成部70で口金部42の交換作業が可能な範囲に設定されていればよい。具体的には、形成された作業スペースSから作業者が作業できる位置に設定されていればよく、例えば、作業スペース形成部70から見て、基板搬送路2の塗布ユニット側端部に設けることができる。ただし、上記実施形態のように口金交換位置を作業スペース形成部70上に設けた方が、これらを基板搬送方向にズレた位置に設ける場合に比べて、口金移載ユニット5から口金部42を作業スペースSに移動させる機材が必要ない点で好ましい。また、上記実施形態では、基板搬送路2の一部を折りたたむことにより、基板搬送路2の一部を除去する例について説明したが、基板搬送路2の一部を基板搬送方向や基板搬送方向と直交する方向にスライドさせて基板搬送路2の一部を除去するものであってもよい。また、上記実施形態では、基板搬送路2について、エアを噴出させることによる浮上搬送搬送路である例について説明したが、これに限定されず、超音波振動を利用して浮上させる浮上搬送路でもよく、単にローラコンベアを用いた基板搬送路2であってもよい。"