"X線CT装置は、X線を発生するX線源と、前記X線を検出するX線検出器と、前記X線検出器の温度を検知する温度センサと、前記X線検出器からデータを収集するデータ収集装置と、非スキャン時に前記データ収集装置の仕事量を調整することで、前記X線検出器の温度を制御する制御部と、を備えることを特徴とするX線CT装置。冷却ファンをさらに備え、前記制御部は、スキャン時に前記冷却ファンの風量を調整することで、前記X線検出器の温度を制御することを特徴とする請求項1に記載のX線CT装置。前記制御部は、前記X線検出器の温度の目標値を設定し、前記非スキャン時に、前記X線検出器の温度が前記目標値となるように前記X線検出器の温度を制御することを特徴とする請求項1又は2に記載のX線CT装置。前記制御部は、前記非スキャン時に、前記データ収集装置の収集動作を0から最大までの間で変化させ、前記データ収集装置の消費電力を調整することで、前記X線検出器の温度を制御することを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか一項に記載のX線CT装置。前記X線検出器はフォトダイオードを備え、前記温度センサは、前記フォトダイオードに備えることを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれか一項に記載のX線CT装置。前記X線検出器及び前記データ収集装置を一体化構造とすることを特徴とする請求項1乃至5のうちいずれか一項に記載のX線CT装置。前記X線検出器を加熱するためのヒータをさらに備え、前記制御部は、前記非スキャン時に前記データ収集装置の仕事量と前記ヒータの容量とを調整することで、前記X線検出器の温度を制御することを特徴とする請求項1乃至6のうちいずれか一項に記載のX線CT装置。前記制御部は、前記X線検出器の温度と、前記データ収集装置の仕事量及び前記ヒータの容量の組み合わせとを対応付けたテーブルを基に、前記温度センサによって検知された温度に対応する前記組み合わせを取得し、前記取得された組み合わせに従って前記データ収集装置の仕事量と前記ヒータの容量とを調整することを特徴とする請求項7に記載のX線CT装置。前記X線検出器は一次元配列、又は二次元配列された複数のフォトダイオードを備え、前記ヒータを、前記複数のフォトダイオードの面方向に複数備えることを特徴とする請求項7に記載のX線CT装置。前記温度センサを、前記複数のフォトダイオードの面方向に複数備え、前記制御部は、前記複数の温度センサによって検知された複数の温度に基づく前記X線検出器の温度分布に従って、前記データ収集装置の仕事量を、前記データ収集装置を構成するチップ毎に調整し、前記複数のヒータの容量を、前記複数のヒータのヒータ毎に調整することを特徴とする請求項9に記載のX線CT装置。前記ヒータを前記X線検出器の内部に備え、前記X線検出器及び前記データ収集装置を一体化構造とすることを特徴とする請求項7に記載のX線CT装置。X線を発生するX線源と、前記X線を検出するX線検出器と、前記X線検出器の温度を検知する温度センサと、前記X線検出器を加熱するためのヒータと、前記X線検出器からデータを収集するデータ収集装置と、を備えるX線CT装置の制御方法において、前記非スキャン時に前記データ収集装置の仕事量と前記ヒータの容量とを調整することで、前記X線検出器の温度を制御するステップを有することを特徴とするX線CT装置の制御方法。前記ステップは、前記X線検出器の温度と、前記データ収集装置の仕事量及び前記ヒータの容量の組み合わせとを対応付けたテーブルを基に、前記温度センサによって検知された温度に対応する前記組み合わせを取得し、前記取得された組み合わせに従って前記データ収集装置の仕事量と前記ヒータの容量とを調整することを特徴とする請求項12に記載のX線CT装置の制御方法。従来のX線CT装置によると、X線検出器の検出素子を温度制御するために、熱遮蔽体を用いて検出素子をDASの排熱を遮蔽しながら、一方では加熱を行ない、他方では冷却を行なうという、電力の無駄が生じていた。また、近年、DASが高集積化され小型化するに伴い、性能向上の観点からX線検出器とDASとを近接して設置する必要がある。この究極のものとして、X線検出器とDASとを一体化構造モジュール化とすることも考えられる。しかし、従来のX線CT装置において熱遮蔽体を設置しないと、DASの排熱が直接に検出素子の温度に影響し、検出素子の一定温度化が困難になる。よって、従来のX線CT装置において熱遮蔽体を設置する必要性があるので、X線検出器とDASとの一体化構造は困難である。さらに、従来のX線CT装置においてヒータを設置しないと、検出素子の恒温化が望めない。よって、従来のX線CT装置においてヒータを設置する必要性があるので、X線検出器とDASとの一体化構造は困難である。加えて、X線検出器付近にヒータを配置すると、ヒータがノイズ源となる弊害もある。本実施形態のX線CT装置は、上述した課題を解決するために、X線を発生するX線源と、前記X線を検出するX線検出器と、前記X線検出器の温度を検知する温度センサと、前記X線検出器からデータを収集するデータ収集装置と、非スキャン時に前記データ収集装置の排熱量を調整することで、前記X線検出器の温度を制御する制御部と、を備える。本実施形態のX線CT装置の制御方法は、上述した課題を解決するために、X線を発生するX線源と、前記X線を検出するX線検出器と、前記X線検出器の温度を検知する温度センサと、前記X線検出器を加熱するためのヒータと、前記X線検出器からデータを収集するデータ収集装置と、を備えるX線CT装置の制御方法において、前記非スキャン時に前記データ収集装置の仕事量と前記ヒータの容量とを調整することで、前記X線検出器の温度を制御するステップを有する。本実施形態のX線CT装置及びX線CT装置の制御方法について、添付図面を参照して説明する。本実施形態のX線CT装置には、X線管とX線検出器とが1体として被検体の周囲を回転する回転/回転ROTATE/ROTATEタイプと、リング状に多数の検出素子がアレイされ、X線管のみが被検体の周囲を回転する固定/回転STATIONARY/ROTATEタイプ等様々なタイプがあり、いずれのタイプでも本発明を適用可能である。ここでは、現在、主流を占めている回転/回転タイプとして説明する。また、入射X線を電荷に変換するメカニズムは、シンチレータ等の蛍光体でX線を光に変換し更にその光をフォトダイオード等の光電変換素子で電荷に変換する間接変換形と、X線による半導体内の電子正孔対の生成及びその電極への移動すなわち光導電現象を利用した直接変換形とが主流である。加えて、近年では、X線管とX線検出器との複数のペアを回転リングに搭載したいわゆる多管球型のX線CT装置の製品化が進み、その周辺技術の開発が進んでいる。本実施形態のX線CT装置は、従来からの一管球型のX線CT装置であっても、多管球型のX線CT装置であってもいずれにも適用可能である。ここでは、一管球型のX線CT装置として説明する。第1実施形態図1は、第1実施形態のX線CT装置を示すハードウェア構成図である。図1は、第1実施形態のX線CT装置1を示す。X線CT装置1は、大きくは、スキャナ装置11及び画像処理装置12から構成される。X線CT装置1のスキャナ装置11は、通常は検査室に設置され、被検体人体Oの撮影部位に関するX線の透過データを生成するために構成される。一方、画像処理装置12は、通常は検査室に隣接する制御室に設置され、透過データを基に投影データを生成して再構成画像の生成表示を行なうために構成される。X線CT装置1のスキャナ装置11は、X線源としてのX線管21、X線検出器シンチレーション検出器22、絞り23、DASdataacquisitionsystem24、回転部25、コントローラ26、高電圧電源27、絞り駆動装置28、回転駆動装置29、天板30、天板駆動装置寝台装置31、及び温度センサ32を設ける。X線管21は、高電圧電源27から供給された管電圧に応じてX線をX線検出器22に向かって照射する。X線管21から照射されるX線によって、ファンビームX線やコーンビームX線が形成される。X線検出器22は、体軸方向である天板の長手方向に直交する方向チャンネル方向に複数Mチャンネル、スライス方向列方向に1列の検出素子を有する1次元アレイ型のX線検出器である。又は、X線検出器22は、マトリクス状、すなわち、Mチャンネル、スライス方向に複数N列の検出素子を有する2次元アレイ型のX線検出器マルチスライス型検出器ともいう。である。以下、X線検出器22が、2次元アレイ型のX線検出器である場合について説明する。X線検出器22は、X線管21から照射され、被検体Oを透過したX線を検出する。絞り23は、絞り駆動装置28によって、X線管21から照射されるX線のスライス方向の照射範囲を調整する。すなわち、絞り駆動装置28によって絞り23の開口を調整することによって、スライス方向のX線照射範囲を変更できる。DAS24は、X線検出器22の各検出素子が検出する透過データの電気信号を電圧信号に変換して増幅し、さらにデジタル信号に変換する。DAS24の出力データは、画像処理装置12に供給される。回転部25は、スキャナ装置11の架台図示しないに収容され、X線管21、X線検出器22、絞り23及びDAS24を一体として保持する。回転部25は、X線管21とX線検出器22とを対向させた状態で、X線管21、X線検出器22、絞り23及びDAS24を一体として被検体Oの周りに回転できるように構成されている。コントローラ26は、CPUcentralprocessingunit、及びメモリによって構成される。コントローラ26は、画像処理装置12から入力された制御信号に基づいて、DAS24、高電圧電源27、絞り駆動装置28、回転駆動装置29、天板駆動装置31、及び温度センサ32等の制御を行なって、スキャンを実行させる。高電圧電源27は、コントローラ26による制御によって、X線の照射に必要な電力をX線管21に供給する。絞り駆動装置28は、コントローラ26による制御によって、絞り23におけるX線のスライス方向の照射範囲を調整する。回転駆動装置29は、コントローラ26による制御によって、回転部25がその位置関係を維持した状態で空洞部の周りを回転するように回転部25を回転させる。天板30は、被検体Oを載置可能である。天板駆動装置31は、コントローラ26による制御によって、天板30をz軸方向に沿って移動させる。回転部25の中央部分は開口を有し、その開口部の天板30に載置された被検体Oが挿入される。温度センサ32は、X線検出器22の検出素子ユニット42図2に図示に取り付けられる。温度センサ32は、繰り返し検知した検出素子ユニット42、特にフォトダイオードアレイPDA52図2に図示の温度情報をコントローラ26に送信する。なお、温度センサ32は、PDA52に埋め込まれる、半導体プロセスで製造された温度センサ回路であってもよい。その場合、例えば、温度センサ32は、PDA52に埋め込まれる、CMOScomplementarymetaloxidesemiconductorプロセスで製造されたCMOS温度センサ回路である。X線CT装置1の画像処理装置12は、コンピュータをベースとして構成されており、病院基幹のLANlocalareanetwork等のネットワークNと相互通信可能である。画像処理装置12は、図示しないが、CPU、メモリ、HDDharddiscdrive、入力装置、及び表示装置等の基本的なハードウェアから構成される。画像処理装置12は、スキャナ装置11のDAS24から入力された生データに対して対数変換処理や、感度補正等の補正処理前処理を行なって投影データを生成する。また、画像処理装置12は、前処理された投影データに対して散乱線の除去処理を行なう。画像処理装置12は、X線照射範囲内の投影データの値に基づいて散乱線の除去を行なうものであり、散乱線補正を行なう対象の投影データ又はその隣接投影データの値の大きさから推定された散乱線を、対象となる投影データから減じて散乱線補正を行なう。画像処理装置12は、補正された投影データを基に再構成画像を生成する。図2は、第1実施形態のX線CT装置におけるX線検出器22及びDAS24周辺の構成の概略を示す側面図である。図2は、X線検出器22と、DAS24と、X線検出器22及びDAS24の周辺に配置される冷却ファン35とを示す。X線検出器22は、被検体Oを透過したX線をコリメートするコリメータM×N個のコリメータを有するコリメータユニット41と、コリメータユニット41の後段でX線を基に電気信号を発生する検出素子M×N個の検出素子を有する検出素子ユニット42とを備える。検出素子ユニット42は、シンチレータM×N個のシンチレータを有するシンチレータユニット51と、PDM×N個のPDを有するPDA52とによって構成される。なお、図2は、例えば、所要チャンネルの8N=8列に対応する8個のコリメータによるコリメータユニット41と、所要チャンネルの8列に対応する8個のシンチレータによるシンチレータユニット51と、所要チャンネルの8列に対応する8個のPDによるPDA52とを示す。DAS24は、PDA52の後段に、X線検出器22の出力面とDAS24の入力面が対向するようにX線検出器22の近接に配置される。なお、図示しないが、温度センサ32を、PDA52に埋め込まれる、半導体プロセスで製造された温度センサ回路とする場合、DAS24とX線検出器22とを一体化構造モジュール化とすることもできる。DAS24は、PDA52からの電気信号を電圧信号に変換して増幅し、さらにデジタル信号に変換する。冷却ファン35は、DAS24及びX線検出器22を冷却するために、DAS24の基板図示しないに取り付けられる。また、図2に示すように、検出素子ユニット42のPDA52のDAS24側に1つの温度センサ32又は、複数の温度センサを取り付けることで、コントローラ26は、フィードバック制御により、検出素子ユニット42の温度制御を行なう。コントローラ26は、検出素子ユニット42の温度を上昇させる場合にDAS24に搭載されるチップの仕事量を調整する。一方、コントローラ26は、検出素子ユニット42の温度を下降させる場合はDAS24に搭載されるチップの仕事量、又は/及び、冷却ファン35の風量を調整する。チップの仕事量の調整は、収集動作演算処理するチップの数を調整したり、離間的に収集動作するチップの動作間隔を調整したり、収集動作速度を調整したりすることによって実現される。このように、X線検出器22の検出素子ユニット42は、DAS24に搭載されるチップの仕事量の調整と冷却ファン35の風量の調整とによって、例えば室温より高い約40±1[°C]の範囲で温度制御される。検出素子ユニット42を温度制御することで、画像処理装置12によって生成されるCT画像の画質を維持することができる。図3は、第1実施形態のX線CT装置の動作を説明するためのタイムチャートの一例を示す図である。図3に示すように、X線CT装置1は、天板30への被検体O1の載置を開始してから2回のスキャン例えば、コンベンショナルスキャンを行ない、被検体O1の載置を終了する。続けて、X線CT装置1は、天板30への被検体O2の載置を開始してから1回のスキャン例えば、ヘリカルスキャンを行ない、被検体O2の載置を終了する。X線CT装置1は、被検体O2のスキャン後、動作を終了する。図3に示す温度非制御期間tでは、コントローラ26は、検出素子ユニット42の温度を制御せず、スキャンも実行されないので、X線CT装置1が設置される部屋の室温が主の外乱となり、検出素子ユニット42の温度が室温に集束する。温度非制御期間t以外は、温度制御期間Tである。温度制御期間Tであるスキャン外期間スキャン待機期間T1では、X線CT装置1が設置される部屋の室温が主の外乱となり、検出素子ユニット42の温度が室温に集束する。そこで、スキャン外期間T1では、コントローラ26は、目標値を検出素子ユニット42の適正温度とし、操作変数をDAS24の排熱量とすることで、温度センサ32で繰り返し検知される制御対象としての検出素子ユニット42の温度をフィードバック制御する。例えば、コントローラ26は、検出素子ユニット42の温度をPID制御する。DAS24の排熱量は、DAS24に搭載されるチップの仕事量、すなわち、搭載チップの消費電力に比例するので、コントローラ26がチップの仕事量を調整することで、検出素子ユニット42の温度を制御する。一方、温度制御期間Tであるスキャン期間T2では、DAS24の排熱が主の外乱となり、検出素子ユニット42の温度が上昇する。スキャン期間T2では、コントローラ26は、目標値を検出素子ユニット42の適正温度とし、操作変数を冷却ファン35の風量とすることで、温度センサ32で繰り返し検知される制御対象としての検出素子ユニット42の温度をフィードバック制御する。例えば、コントローラ26は、検出素子ユニット42の温度をPID制御する。続いて、図4に示すフローチャートを用いて第1実施形態のX線CT装置1の動作を説明する。まず、X線CT装置1のコントローラ26は、X線検出器22の検出素子ユニット42、特にPDA52の適正温度を目標値として設定するステップST1。画像処理装置12の入力装置図示しないを介して操作者が、例えば、40±1[°C]の範囲を入力すると、コントローラ26は、40±1[°C]の範囲を目標値として設定する。次いで、画像処理装置12の入力装置図示しないを介した操作者による入力によって、コントローラ26は、検出素子ユニット42の温度の制御を開始するステップST2。ステップST2によって検出素子ユニット42の温度制御が開始されると、X線CT装置1は、スキャンの待機状態となる。すなわち、図3を用いると、X線CT装置1が、温度非制御期間tから温度制御期間Tのスキャン外期間T1に遷移する。スキャン外期間T1では、コントローラ26は、温度センサ32で検出素子ユニット42の温度を繰り返し検知する。そして、コントローラ26は、ステップST1によって設定された適正温度を目標値とし、検出素子ユニット42の温度を基にDAS24の収集動作を0から最大までの間で調整し、DAS24の消費電力を調整する。すなわち、コントローラ26は、検出素子ユニット42の温度を制御するステップST3。例えば、ステップST3では、DAS24の消費電力を操作変数として、検出素子ユニット42の温度がPID制御される。次いで、スキャン開始の指示を受けると、コントローラ26は、温度センサ32で検知された検出素子ユニット42の温度が、ステップST1によって設定された目標値であるか否かを判断するステップST4。ステップST4の判断にてYES、すなわち、温度センサ32で検知された検出素子ユニット42の温度が、ステップST1によって設定された目標値であると判断する場合、コントローラ26は、スキャンを実行するステップST5。すなわち、図3を用いると、X線CT装置1が、スキャン外期間T1からスキャン期間T2に遷移する。スキャン期間T2では、コントローラ26は、温度センサ32で検出素子ユニット42の温度を繰り返し検知する。そして、コントローラ26は、ステップST1によって設定された適正温度を目標値とし、温度センサ32で繰り返し検知される検出素子ユニット42の温度を基に冷却ファン35の風量を調整する。すなわち、コントローラ26は、検出素子ユニット42の温度を制御するステップST6。例えば、ステップST6では、冷却ファン35の風量を操作変数として、検出素子ユニット42の温度がPID制御される。一方、ステップST4の判断にてNO、すなわち、温度センサ32で検知された検出素子ユニット42の温度が、ステップST1によって設定された目標値でないと判断する場合、コントローラ26は、検出素子ユニット42の温度が、ステップST1によって設定された目標値に到達するまで、検出素子ユニット42の温度を制御するステップST3。コントローラ26は、検出素子ユニット42の温度の制御を終了するか否かを判断するステップST7。ステップST7の判断にてYES、すなわち、X線検出器22の検出素子ユニット42の温度の制御を終了すると判断する場合、コントローラ26は、動作を終了するステップST8。すなわち、図3を用いると、X線CT装置1が、スキャン期間T2から温度非制御期間tに遷移する。例えば、当該日に行なわれるべき全スキャンが終了した場合に、画像処理装置12の入力装置図示しないを介して操作者が終了指示を入力すると、コントローラ26は、検出素子ユニット42の温度の制御を終了すると判断する。一方、ステップST7の判断にてNO、すなわち、X線検出器22の検出素子ユニット42の温度の制御を終了しない、すなわち、続けてスキャンを行なうと判断する場合、コントローラ26は、検出素子ユニット42の温度を制御するステップST3。すなわち、図3を用いると、X線CT装置1が、スキャン期間T2からスキャン外期間T1に遷移する。第1実施形態のX線CT装置1によると、ヒータを使用しない簡素な構造によって検出素子ユニット42の温度制御を容易にすることでCT画像の画質を向上させ、特に、X線検出器22とDAS24とを近接構造、又は一体化構造とする場合にも温度制御を応用できる。なお、X線CT装置1においても、第2実施形態のX線CT装置1Aを用いて説明するように、検出素子の面方向に複数の温度センサ32を有してもよい。その場合、検出素子ユニット42の温度分布に従って、DAS24に搭載される複数のチップの仕事量をそれぞれ調整することで、検出素子ユニット42の検出素子毎に温度を制御することができる。第2実施形態図5は、第2実施形態のX線CT装置を示すハードウェア構成図である。図5は、第2実施形態のX線CT装置1Aを示す。X線CT装置1Aは、大きくは、スキャナ装置11及び画像処理装置12から構成される。なお、図5に示すX線CT装置1Aにおいて、図1に示すX線CT装置1と同一部材には同一符号を付して説明を省略する。第1実施形態のX線CT装置1は、ヒータを不要とし、検出素子ユニット42を加熱させるためにDAS24の仕事量を調整する構成をもつことで、X線検出器22とDAS24とを近接構造、又は一体化構造とすることを可能にする。一方、第2実施形態のX線CT装置1Aは、ヒータをコンパクト化し、検出素子ユニット42を加熱させるためにDAS24の仕事量とヒータの容量とを調整する構成をもつことで、X線検出器22とDAS24とを近接構造、又は一体化構造とすることを可能にする。X線CT装置1Aのスキャナ装置11は、X線検出器22のDAS24側に取り付けられるヒータユニット36を備える。図6は、第2実施形態のX線CT装置におけるX線検出器22及びDAS24周辺の構成の概略を示す側面図である。図6は、X線検出器22と、DAS24と、X線検出器22及びDAS24の周辺に配置される冷却ファン35と、X線検出器22のDAS24側に取り付けられるヒータ複数のヒータを有するヒータユニット36とを示す。なお、図6は、例えば、所要チャンネルの8列に対応する8個のヒータによるヒータユニット36を示す。図6に示すX線CT装置1Aにおいて、図2に示すX線CT装置1と同一部材には同一符号を付して説明を省略する。PDA52は、PDA52を構成する複数の全てのPDに、半導体プロセスで製造された温度センサ回路としての温度センサをそれぞれ埋め込んでいる。図6は、例えば、所要チャンネルの8列に対応する8個の温度センサによる温度センサユニット52aを示す。なお、温度センサユニット52aの代替として、PDA52のDAS24側に複数の温度センサが取り付けられてもよい。それらの場合、検出素子ユニット42の温度分布を測定できる。また、検出素子ユニット42の温度分布は測定できないが、PDA52を構成する1つのPDのみに、半導体プロセスで製造された温度センサ回路としての温度センサが埋め込まれてもよいし、図2に示すようにPDA52のDAS24側に1つの温度センサが取り付けられてもよい。ヒータユニット36は、PDA52を構成する複数の全てのPDのDAS24側に取り付けられる。その場合、ヒータユニット36を構成するヒータ毎に容量電力を制御できるので、検出素子ユニット42の検出素子毎に温度を制御できる。X線CT装置1Aでは、検出素子ユニット42を加熱するためにヒータユニット36の他にDAS24の排熱を利用するので、ヒータユニット36は、従来のヒータと比較してコンパクト化が図れる。よって、X線検出器22とDAS24とを近接させることが可能である。加えて、図示しないが、ヒータユニット36のヒータをPDA52のDAS24側ではない位置、例えばPDA52のリフレクタに取り付けることで、X線検出器22とDAS24とを一体化構造とすることが可能である。コントローラ26は、フィードバック制御により、検出素子ユニット42の検出素子毎に温度制御を行なう。コントローラ26は、検出素子ユニット42のある検出素子の温度を上昇させる場合、DAS24に搭載され、当該検出素子近傍のチップの仕事量、又は/及び、ヒータユニット36の、当該検出素子近傍のヒータの容量を調整する。一方、コントローラ26は、検出素子ユニット42のある検出素子の温度を下降させる場合、DAS24に搭載され、当該検出素子近傍のチップの仕事量、又は/及び、冷却ファン35の風量を調整する。このように、X線検出器22の検出素子ユニット42の検出素子は、DAS24に搭載されるチップの仕事量の調整と、ヒータユニット36のヒータの容量の調整と、冷却ファン35の風量の調整とによって、例えば室温より高い約40±1[°C]の範囲で温度制御される。検出素子ユニット42を検出素子毎に温度制御することで、画像処理装置12によって生成されるCT画像の画質を維持することができる。第2実施形態のX線CT装置1Aの動作におけるタイムチャートは、図3に示す第1実施形態のX線CT装置1の動作におけるタイムチャートと同一であるので説明を省略する。続いて、図7に示す第1のフローチャートを用いて第2実施形態のX線CT装置1Aの動作を説明する。なお、図7に示すフローチャートにおいて、図4に示すフローチャートと同一ステップには同一符号を付して説明を省略する。図3に示すスキャン外期間T1では、コントローラ26は、温度センサユニット52aで検出素子ユニット42の温度を繰り返し検知する。すなわち、コントローラ26は、検出素子ユニット42の温度分布を繰り返し測定する。そして、コントローラ26は、ステップST1によって設定された適正温度を目標値とし、検出素子ユニット42の温度分布を基にDAS24を構成する複数のチップの仕事量をそれぞれ調整し、又は/及び、ヒータユニット36の複数のヒータの容量をそれぞれ調整する。すなわち、コントローラ26は、検出素子ユニット42の各検出素子の温度を制御するステップST12。例えば、ステップST12では、DAS24のチップの消費電力を操作変数として、検出素子ユニット42の各検出素子の温度がPID制御される。次いで、スキャン開始の指示を受けると、コントローラ26は、温度センサユニット52aで検知された検出素子ユニット42の全検出素子の温度又は、平均温度等の代表的な温度が、ステップST1によって設定された目標値であるか否かを判断するステップST13。ステップST13の判断にてYES、すなわち、温度センサユニット52aで検知された検出素子ユニット42の全検出素子の温度が、ステップST1によって設定された目標値であると判断する場合、コントローラ26は、スキャンを実行するステップST5。すなわち、図3を用いると、X線CT装置1が、スキャン外期間T1からスキャン期間T2に遷移する。一方、ステップST13の判断にてNO、すなわち、温度センサユニット52aで検知された検出素子ユニット42のいずれかの検出素子の温度が、ステップST1によって設定された目標値でないと判断する場合、コントローラ26は、検出素子ユニット42の全検出素子の温度が、ステップST1によって設定された目標値に到達するまで、検出素子ユニット42の各検出素子の温度を制御するステップST12。続いて、図8に示す第2のフローチャートを用いて第2実施形態のX線CT装置1Aの動作を説明する。なお、図8に示すフローチャートにおいて、図4に示すフローチャートと同一ステップには同一符号を付して説明を省略する。まず、X線CT装置1Aのコントローラ26は、検出素子ユニット42の温度と、DAS24の仕事量及びヒータユニット36の容量の組み合わせとを対応付けたテーブルを保存するステップST21。図3に示すスキャン外期間T1では、コントローラ26は、温度センサユニット52aで検出素子ユニット42の温度を繰り返し検知する。温度センサユニット52aが複数の温度センサを有する場合は、検知される複数の温度の代表値、例えば平均値を検出素子ユニット42の温度とすればよい。そして、コントローラ26は、検知された検出素子ユニット42の温度に対応するDAS24の仕事量及びヒータユニット36の容量の組み合わせをテーブルから取得する。コントローラ26は、ステップST1によって設定された適正温度を目標値とし、取得された組み合わせに従ってDAS24の仕事量及びヒータユニット36の容量を調整する。すなわち、コントローラ26は、検出素子ユニット42の温度を制御するステップST22。例えば、ステップST22では、DAS24の消費電力を操作変数として、検出素子ユニット42の温度がPID制御される。第2実施形態のX線CT装置1Aによると、コンパクト化されたヒータを用いる簡素な構造によって検出素子ユニット42の温度制御を容易にすることでCT画像の画質を向上させ、特に、X線検出器22とDAS24とを近接構造、又は一体化構造とする場合にも温度制御を応用できる。なお、本実施形態のX線CT装置1,1Aは、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、本実施形態のX線CT装置1,1Aに開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。"