微細構造を有するスタンパに溶融樹脂を押圧又は塗布し、冷却固化させてその微細構造が転写成形された微細構造体を成形する転写成形用金型であって、前記スタンパと、そのスタンパと周囲に所定のスキマをもって該スタンパを金型本体に保持固定するスタンパ固定部材と、前記スキマを詰める充填部材と、を有する転写成形用金型。充填部材は、転写成形された微細構造体をスタンパから剥離する剥離方向の抜け止め用のつば状部を有するものであることを特徴とする請求項1に記載の転写成形用金型。充填部材のつば状部は、スタンパとスタンパ固定部材とにより形成される所定のスキマに充填部材用素材を入れ込んで据込み加工をすることにより形成されてなるものであることを特徴とする請求項2に記載の転写成形用金型。充填部材は、その材質がアルミニウム、銅、真鍮またはポリジメチルシロキサンPDMSであることを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載の転写成形用金型。所定のスキマは、5μm~2mmであることを特徴とする請求項1~4のいずれか一項に記載の転写成形用金型。スタンパ、スタンパ固定部材又は充填部材は、スタンパの表面とスタンパ固定部材又は充填部材の表面との相互の段差が50μm以下になるように配設されていることを特徴とする請求項1~5のいずれか一項に記載の転写成形用金型。複数個のスタンパが、充填部材を介してスタンパ固定部材に保持固定されてなることを特徴とする請求項1~6のいずれか一項に記載の転写成形用金型。微細構造を有するスタンパがスタンパ固定部材を介して金型本体に装着された金型を使用し、該スタンパに押圧又は塗布された溶融樹脂を冷却固化させて該微細構造が転写成形された微細構造体を成形する微細構造体製造方法であって、前記スタンパ、スタンパ固定部材又は金型本体との間に生じさせたスキマに充填部材をつめて転写成形し、転写成形面のバリ、突起又は凹部の高さ又は深さが50μm以下である平滑な微細構造体を成形する微細構造体製造方法。生産性を向上させるために多数個取りを行う場合は、特許文献1に記載するように、多数の微細構造を一つのスタンパ又は金型に設けた一体型の金型を使用するのが経済性、取扱及び管理上好ましい。従って、特許文献2に記載するようにやむをえず多数のスタンパを連接させたベルト状金型を使用する場合は別として、敢えて多数のスタンパ又は金型を組み合わせたスタンパ又は金型を使用する製造方法は採用されていない。一方、微細構造がナノサイズである場合やアスペクト比が大きいものである場合は、特許文献3又は4に記載されるように、転写成形された被成形体、スタンパ又は金型の微細構造部分を損傷する恐れが高い。このような損傷を防止するために、特許文献3又は4に提案された特殊な金型を用いる方法もある。しかし、この場合は、金型コストが高くなり、必ずしもスタンパ又は金型の微細構造部分の損傷を防止することができないという問題がある。また、スタンパ又は金型の損傷によるそれらの交換作業に多大な工数を要するという問題もある。近年、ナノサイズあるいはアスペクト比の大きな微細構造を有する微細構造体が求められており、スタンパ又は金型は高価なものになっている。従って、スタンパ又は金型のコスト低減の要請は益々高くなっており、スタンパ又は金型の損傷によるスタンパ又は金型の交換作業の効率化も求められている。本発明は、このような従来の問題点に鑑み、スタンパ又は金型のコスト低減の要請に応え、また、スタンパ又は金型の交換作業を効率化に行うことができ、ナノサイズの微細構造体やアスペクト比の高い微細構造体の製造に好適に使用することができる転写成形用金型及びそのような転写成形用金型を利用した平滑な表面を有する微細構造体の微細構造体製造方法を提供することを目的とする。本発明者等は、微細構造の転写成形時のスタンパ各部分は同一の環境下になく、特にスタンパの外周部と内部で異なること、また、微細構造を有するスタンパに溶融樹脂を押圧又は塗布し、冷却固化させてその微細構造が転写成形された微細構造体を成形する方法においては、溶融樹脂の流動性が高くバリ発生の問題が大きいことに着目して本発明を完成させた。本発明に係る転写成形用金型は、微細構造を有するスタンパに溶融樹脂を押圧又は塗布し、冷却固化させてその微細構造が転写成形された微細構造体を成形する転写成形用金型であって、前記スタンパと、そのスタンパと周囲に所定のスキマをもって該スタンパを金型本体に保持固定するスタンパ固定部材と、前記スキマを詰める充填部材と、を有する。上記発明において、充填部材は、転写成形された微細構造体をスタンパから剥離する剥離方向の抜け止め用のつば状部を有するものであるのがよい。そして、充填部材のつば状部は、スタンパとスタンパ固定部材とにより形成される所定のスキマに充填部材用素材を入れ込んで据込み加工をすることにより形成されてなるものであるのがよい。また、充填部材は、その材質がアルミニウム、銅、真鍮またはポリジメチルシロキサンPDMSであるのがよく、所定のスキマは、5μm~2mmとすることができる。また、上記発明において、スタンパ、スタンパ固定部材又は充填部材は、スタンパの表面とスタンパ固定部材又は充填部材の表面との相互の段差が50μm以下になるように配設されているのがよい。また、上記発明により、複数個のスタンパを配設した転写成形用金型、すなわち、複数個のスタンパが、充填部材を介してスタンパ固定部材に保持固定されてなる転写成形用金型を好適に構成することができる。本発明に係る微細構造体製造方法は、微細構造を有するスタンパがスタンパ固定部材を介して金型本体に装着された金型を使用し、該スタンパに押圧又は塗布された溶融樹脂を冷却固化させて該微細構造が転写成形された微細構造体を成形する微細構造体製造方法であって、前記スタンパ、スタンパ固定部材又は金型本体との間に生じさせたスキマに充填部材をつめて転写成形し、転写成形面のバリ、突起又は凹部の高さ又は深さが50μm以下である平滑な微細構造体を成形する微細構造体製造方法である。本発明によれば、ナノサイズ又はアスペクト比が大きい微細構造体を経済的又効率的に製造することができる多数個取りの転写成形用金型を構成することができる。そして、この転写成形用金型により、転写成形面のバリ、突起又は凹部の高さ又は深さが50μm以下である平滑な微細構造体を製造することができる。以下、本発明を実施するための形態について図面を基に説明する。本発明に係る転写成形用金型は、微細構造を有するスタンパに溶融樹脂を押圧又は塗布し、冷却固化させてその微細構造が転写成形された微細構造体を成形する転写成形用金型である。そして、本転写成形用金型は、溶融樹脂の流動によるバリ発生の問題を生じやすい金型に好適に使用される転写成形用金型である。なお、本転写成形用金型は、溶融樹脂がスタンパに塗布され押圧されて微細構造体が成形されるものであっても、また、塗布のみにより微細構造体が成形されるものであっても使用することができる。図1は、本発明に係る転写成形用金型の例を示し、本転写成形用金型10は、スタンパ15と、そのスタンパ15と周囲に所定のスキマをもってスタンパ15を金型本体20に保持固定するスタンパ固定部材11と、前記スキマを詰める充填部材16と、を有している。スタンパ固定部材11はスタンパ押え12及びスタンパ受け13からなり、スタンパ15は、スタンパ押え12とスタンパ受け13を螺旋結合することによりスタンパ固定部材11に保持固定される。また、スタンパ固定部材11も金型本体20に螺旋結合図示せずにより保持固定されている。なお、本例の場合、スタンパ15は30個設けられ、30個取りができるようになっている。スタンパ15の個数は、必要に応じて決めることができる。スタンパ15は、その上面に微細構造15aを有している。スタンパ15は公知のものを使用することができ、例えば、電鋳により微細構造が形成されたニッケル合金製のものを使用することができる。また、石英製あるいはガラス製のものであってもよい。本例のスタンパ15は、円板状をしている。このような形状のスタンパの場合、以下に説明する充填部材16の据込み加工、スタンパ15の交換作業等に好都合である。本発明においては、充填部材16が重要である。先ず、充填部材16は、スタンパ15とスタンパ押え12との間のスキマに溶融樹脂が侵入しない程度に密接している必要があり、稼動中にスキマから飛び出し又は抜き出ることが無いようなものでなければならない。このため、充填部材16は、図1bに示すように、転写成形された微細構造体をスタンパ15から剥離する剥離方向の抜け止め用のつば状部16aを有するものであるのがよい。つば状部16aは、スタンパ15の全周にわたるもの、あるいは部分的なものとすることができる。また、充填部材16は、スタンパの表面から突出する頭部16bの高さが50μ以下であるのがよく、その頭部16bがスタンパ15の上面と面一になるのが好ましい。しかしながら、充填部材16が、図1bに示すようにスキマに覆い被さるような形状の頭部16bを有する場合は、スタンパ15とスタンパ押え12との間のスキマに溶融樹脂の侵入を防止する上で好ましい。微細構造を有するスタンパに溶融樹脂を押圧又は塗布し、冷却固化させてその微細構造が転写成形された微細構造体を成形する転写成形用金型においては、溶融樹脂の流動によりバリが生じやすい。このため、充填部材16は、溶融樹脂の侵入を確実に阻止できる程度にスキマに密着したものでなければならない。このような要求に対して、充填部材16は、以下に説明するように、スタンパ15とスタンパ固定部材11とにより形成されるスキマ18に充填部材用素材17を入れ込んで据込み加工を行って成形したものを用いるのがよい。これにより、スキマ18に溶融樹脂の侵入を阻止することができる程度に充填部材16を密着させることができ、また、所要形状のつば状部16aや頭部16bを有する充填部材16を成形することができる。充填部材用素材17は、適用する樹脂や作業温度等に応じ、アルミニウム、銅、真鍮またはポリジメチルシロキサンPDMSを使用することができる。充填部材16の据込み加工を行うには、スキマ18及び充填部材用素材17は所定の寸法精度に管理する必要がある。また、充填部材用素材17は適度の強度、耐熱性を有するものでなければならない。スキマ18は、充填部材16の材質、あるいはスタンパ15の形状、材質等に応じ、5μm~2mmにすることができる。充填部材用素材17としてアルミニウム又はアルミニウム合金を用いる場合は、薄くて耐熱性、強度及び耐久性のある充填部材16を成形することができ、熱伝導性のよい転写成形用金型を構成することができる。充填部材16の据込み加工は以下のように行われる。すなわち、図2に示すように、スタンパ15とスタンパ固定部材11との間に所定のスキマ18が設けられた転写成形用金型10において図2、スキマ18に充填部材用素材17を入れ込む図2。そして、押圧リング30により充填部材用素材17を押圧する図2。充填部材用素材17は、塑性変形によりスキマ18の下端部18a及び押圧リング30の溝部30aに流動して、スキマ18内に密着し、つば状部16a及び頭部16bを有する充填部材16が形成される図2。なお、充填部材16の成形は、一つ毎に行うことができ、また、ワンショットで多数の充填部材16の成形を行うこともできる。また、充填部材16の据込み加工は、図3に示す押圧リング30を用いて行うことができる。この場合、機械加工を行って頭部16bをスタンパ15の上面とほぼ面一にするのがよい。また、充填部材16は、図4に示す方法により成形することができる。この方法は、微細な形状の頭部16bを有する充填部材16を成形するのに好適である。すなわち、所要の据込み形状31aを設けた押圧リング31と補助リング32を用い、スタンパ押え12を金型にしてスタンパ15と押圧リング31により充填部材用素材17を押圧して充填部材16を成形する。以上、転写成形用金型10について説明した。本転写成形用金型10は、充填部材16により多数のスタンパ15がスタンパ固定部材11に密着された状態に構成することができる。そして、本転写成形用金型10は、スタンパ15、スタンパ固定部材11及び充填部材16の上面がほぼ面一状態になるように構成することができる。このため、本転写成形用金型10によれば、転写成形面のバリ、突起又は凹部の高さ又は深さが50μm以下である平滑な微細構造体を製造することができる。また、ナノサイズ又はアスペクト比が大きい微細構造の多数個取りの転写成形用金型においては、比較的外周部分の微細構造が損傷を受けやすいが、本転写成形用金型10においては、損傷を受けたスタンパ15の交換を容易に行うことができる。なお、上記において、微細構造体が同一パターンを有する多数個取りの転写成形用金型について説明したが、必ずしも同一パターンでなくてもよい。本発明は、パターンの異なる入れ子型の転写成形用金型においても実施することができる。本転写成形用金型10に係る発明は、上述のように、金型の充填部材を巧みに利用した発明である。このような発明は、微細構造を有するスタンパがスタンパ固定部材を介して金型本体に装着された金型を使用し、該スタンパに押圧又は塗布された溶融樹脂を冷却固化させて該微細構造が転写成形された微細構造体を成形する微細構造体製造方法に広く利用することができる。すなわち、上記金型において、スタンパ、スタンパ固定部材又は金型本体との間に生じさせたスキマに所要の充填部材をつめて転写成形することにより、転写成形面のバリ、突起又は凹部の高さ又は深さが50μm以下である平滑な微細構造体を成形することができる。充填部材の材質の適否を検討する試験を行った。試験は、全体の形状が図1bに示す転写成形用金型を使用してポリスチレンPS樹脂からなる微細構造体を成形し、バリの発生の程度、成形性、耐久性、操作作業性について評価を行うことにより行った。転写成形用金型の金型温度は135°C、スタンパ塗布時の溶融樹脂の温度は230°C、押圧力は5MPa、押圧時間は23secであった。充填部材の厚さ及び断面形状は表1に示す。試験結果を表1に示す。なお、各評価項目において、×、△、○、◎は、4段階の評価を示し、×が不可、◎が最良の評価である。表1に示すように、充填部材の材質がアルミニウムであるものは、本発明の充填部材として最も好ましく、PDMSポリジメチルシロキサンであるものも充填部材として好ましい。PDMS製充填部材の場合、厚さが005mm、0025mmのものの評価は同等であった。充填部材の材質がPTFEポリテトラフルオロエチレンであるものは、試験条件PTFEの厚さ、対象溶融樹脂の種類等によっては使用可能性が推測される。