両端にメタリコン電極を設けた複数のコンデンサ素子と、そのコンデンサ素子をそれぞれ収容した両端が開放した筒状ケースと、前記コンデンサ素子を収容した筒状ケースを並列にならべ、それらを並列に接続した外部引出端子と、前記筒状ケースの両端部分が一括して覆うようにふたをした一対の凹状端子カバーと、その凹状端子カバーの内側または前記筒状ケース内を充填した絶縁樹脂と、を有するフィルムコンデンサにあって、前記筒状ケースの端部側面の少なくとも片側に、前記絶縁樹脂で充填される切り欠き部または貫通穴を設けるフィルムコンデンサ。前記切り欠き部または貫通穴は、前記筒状ケースの長さ方向の中心側に向かって間口が狭くなっている請求項1のフィルムコンデンサ。複数のコンデンサ素子を有する大容量のコンデンサを小型軽量に製造するために、特許文献1のようなコンデンサ素子の側面外周部に絶縁性の粘着樹脂テープを巻いたり、または熱収縮樹脂チューブを設けたりする構造にすると、高温と低温とで使用する環境により、コンデンサ素子に膨張収縮がおこり、粘着樹脂テープがずれて粘着力が低下し、そのため耐湿性が低下しやすくなる。また、熱収縮樹脂チューブの場合は、耐湿性を向上させるために、熱収縮樹脂チューブの肉厚を厚くすると、熱収縮によりコンデンサ素子を必要以上に締め付ける場合があり、コンデンサ素子内の電極間隔が圧迫縮小したり、場合によっては巻き折れが発生したりして耐絶縁性が悪化する場合が生ずる。また、特許文献1のように、一対の凹状端子カバー間の間隔保持するために、その凹状端子カバーの両端部に一対の絶縁板を配設して支柱とした場合、コンデンサとして両端部に支柱があるだけなので、強度的に構造上の制約を受けやすく、大型化が困難になりやすい。そこで、コンデンサ素子の側面外周部に絶縁性の粘着樹脂テープを巻いたりまたは熱収縮樹脂チューブを設けたりする構造にする代わりに、両端にメタリコン電極を設けた複数のコンデンサ素子を、両端が開放した筒状ケースにそれぞれ収容して並列にならべ、外部引出端子で並列に接続し、筒状ケースの両端部分が一括して覆うように一対の凹状端子カバーでふたをし、凹状端子カバーの内側または筒状ケース内を絶縁樹脂で充填する方法が考えられる。その場合、コンデンサ素子と筒状ケースと凹状端子カバーの内側との間に空間が存在するため、この空間に絶縁樹脂を注入するのは、このふた構造のため困難になりやすい。そこで、複数のコンデンサ素子を有する大容量のコンデンサを小型軽量にして提供するにあたって、このふた構造を改良し、耐湿性、耐絶縁性および強度に優れたフィルムコンデンサを提供ことを課題とする。本発明は、上記の課題を解決するために、下記のフィルムコンデンサを提供するものである。1両端にメタリコン電極を設けた複数のコンデンサ素子と、そのコンデンサ素子をそれぞれ収容した両端が開放した筒状ケースと、前記コンデンサ素子を収容した筒状ケースを並列にならべ、それらを並列に接続した外部引出端子と、前記筒状ケースの両端部分が一括して覆うようにふたをした一対の凹状端子カバーと、その凹状端子カバーの内側または前記筒状ケース内を充填した絶縁樹脂と、を有するフィルムコンデンサにあって、前記筒状ケースの端部側面の少なくとも片側に、前記絶縁樹脂で充填される切り欠き部または貫通穴を設けるフィルムコンデンサ。2前記切り欠き部または貫通穴は、前記筒状ケースの長さ方向の中心側に向かって間口が狭くなっている請求項1のフィルムコンデンサ。本発明の構造により、複数のコンデンサ素子を有する大容量のコンデンサを小型軽量にして提供するにあたって、耐湿性、耐絶縁性および強度に優れたフィルムコンデンサを提供することができる。本発明に述べるコンデンサ素子は、PPポリプロピレンやPETポリエチレンテレフタレート、PSポリスチレン等の誘電体フィルムの表面に金属蒸着電極を設けた一組の金属化フィルムを、金属面が重ならないよう互い違いに2枚重ねて捲回し、捲回した両端部に亜鉛などの金属の溶射などの方法によりメタリコン電極を形成したものである。メタリコン電極は、一般的にフィルムコンデンサに使用しているものが使用でき、銅、亜鉛、アルミニウム、錫、半田等の金属または合金からなり、溶射によって形成されたものである。場合によっては、メタリコン電極の表面にメッキを施してもよい。また、誘電体の片面に金属化蒸着電極を形成した金属化フィルムを2枚重ねて捲回したコンデンサ素子とするほか、これに限定されるものではなく、両面に金属蒸着電極を形成した金属化フィルムと、金属蒸着電極を形成していない誘電体フィルムとを重ねて捲回して作製したコンデンサ素子でもよい。本発明に述べる筒状ケースは、両端が開放した筒状体で、内部にコンデンサ素子を収容し、それを耐候性的にそして強度的に保護するもので、筒状ケースの端部側面の少なくとも片側に、下記に示す絶縁樹脂で充填される切り欠き部または貫通穴を設けたものである。また、収容するコンデンサの素子は、メタリコン電極を設けた両端が筒状ケースの開放端となるように収容する。収容後の筒状ケースとコンデンサの素子との隙間は熱移動の点では狭いほど好ましい。筒状ケースの材質としては、PETポリエチレンテレフタレート、PPSポリフェニレンサルファイド、PPEポリフェニレンエーテルPBTポリブチレンテレフタレート、POMポリオキシメチレン、PPOポリフェニルオキサイド等の樹脂成形品、またはポリ塩化ビニル、ポリカーボネートなどの真空樹脂成形品、アルミニウム、鉄、ステンレス等の金属、または樹脂と金属との積層体などである。これに拘らなくてもよい。ただ、樹脂/樹脂界面の密着性は金属/樹脂界面の密着性より大きい場合が多く、その点で材質としては樹脂成形品が好ましい。また、樹脂成形品の場合はガラス繊維などの充填材で補強していてもよい。樹脂と金属との積層体や金属の場合は、金属部分がメタリコン電極や外部引出端子と接触しない構造にする必要がある。肉厚は、樹脂主体の場合、0.3mmから10mm、好ましくは1mmから5mm程度、金属主体の場合、0.2mmから5mm、好ましくは0.3mmから3mm程度で、薄いと耐候性または強度が悪化する。厚いとコンデンサ素子の放熱性冷却性または小型軽量性が悪化する。また、放熱性冷却性を向上させるために、外部表面に凹凸加工を設けてもよいし、外部表面に放熱性のよい材質を設けてもよい。放熱性のよい材質としては、伝導タイプより放射タイプが好ましい。また、筒状ケースに設けた切り欠き部または貫通穴は、下記に示す絶縁樹脂を通すため手段で、筒状ケースの端部側面に設けたものである。形状は、切り欠きまたは貫通穴等からなり、下記に示す凹状端子カバー内側を充填する絶縁性樹脂で隠れるようにする。そうすることにより、絶縁樹脂導入口内にも絶縁性樹脂が充填される。切り欠き部または貫通穴の数は、筒状ケースの強度が減少しない程度に多いほど絶縁性樹脂が筒状ケース内に侵入しやすくなり好ましい。また、切り欠き部の幅または貫通穴の径は、1mmから20mm程度と筒状ケースの直径に合わせて増減させる。また、切り欠き部または貫通穴の形状は、筒状ケースの長さ方向の中央部に向かって間口が狭くするのが好ましい。そうすることにより、絶縁性樹脂で凹状端子カバー内側を充填する時、初め、筒状ケース内の空隙部分に充填速度が速くでき、また、筒状ケースの長さ方向の中心側に向かって間口が狭くなっているので、絶縁樹脂を充填後、高湿度環境での充填表面から侵入してくる水分をブロックしやすい。本発明に述べる凹状端子カバーは、コンデンサ素子を収容した筒状ケースの端部が隠れるように、両方からふたをするもので、複数のコンデンサ素子をそれぞれ収容した筒状ケースを並列にならべ、外部引出端子で並列に接続し、筒状ケースの両端部分のそれぞれが一括してまとめて隠れるように、両方からふたをする。材質としては、PETポリエチレンテレフタレート、PPSポリフェニレンサルファイド、PPEポリフェニレンエーテルPBTポリブチレンテレフタレート、POMポリオキシメチレン、PPOポリフェニルオキサイド等の樹脂成形品、またはポリ塩化ビニル、ポリカーボネートなどの真空樹脂成形品アルミニウム、鉄、ステンレス等の金属、または樹脂と金属との積層体などである。これに拘らなくてもよい。また、ガラス繊維などの充填材で補強してもよい。樹脂と金属との積層体や金属の場合は、金属部分がメタリコン電極や外部引出端子と接触しない構造にする必要がある。本発明に述べる外部引出端子は、一端でコンデンサ素子のメタリコン電極間を接続し、他端でコンデンサの外部と接続するもので、金属の箔、薄板、または線など変形可能で、はんだ接続、溶接、圧接が可能なものなどが限定なく使用できる。薄板の場合、どの方向へも曲げられる線状のリード線に比べて、箔状の金属板では厚み方向には曲がりやすいが、幅方向には変形しにくく、曲げた状態での位置固定が容易であり、したがって外部引出端子がふらつくことがなく、異なる電位の外部引出端子がクロスするようなことがない。また、許容電流値自体がリード線端子より、箔状端子の方が高いことも挙げられる。さらに、断面が丸状のリード線とは異なり、箔状の金属板では厚みが薄いため、はんだ付け部の厚みが低減でき、コンデンサの小型化に有利であるという特徴も有している。本発明に述べる絶縁樹脂は、凹状端子カバーの内側または筒状ケース内側を充填するための絶縁性の樹脂で、絶縁性のエポキシ、ウレタン、シリコン樹脂等が挙げられるが、これに拘らなくてもよい。また、上記樹脂にフィラー等を混ぜたものも好ましい。フィラーとしては、珪素、チタン、アルミニウム、カルシウム、ジルコニウム、マグネシウム等の水酸化物、酸化物、炭化物、窒化物、これらの複合物などが使用できる。必要があれば、難燃剤、酸化防止剤を添加してもよい。特に放熱性が大きい方が好ましい。絶縁樹脂の充填具合は、凹状端子カバーの内側または前記筒状ケース内を充填する。凹状端子カバーの内側を充填する場合は、凹状端子カバーの内側の充填面と同じ程度の充填面までの筒状ケース内の空隙部分も含む。また、筒状ケース内を充填する場合は、その筒状ケース内の空隙部分を絶縁樹脂で全て充填する場合も含む。また、それに伴ってメタリコン電極部分とその近傍の外部引出端子部分とが絶縁樹脂で被覆されるのが好ましい。筒状ケースの固定方法は、凹状端子カバーに、筒状ケースの寸法の外周に沿って凸部を設け密着する方法、もしくは筒状ケースの外形寸法に沿って凹溝を設けはめ込む方法などの固定手段が挙げられる。また、筒状ケースが凹状端子カバーに直接接触しなくとも、凹状端子カバーの内側またはそれに加えて筒状ケース内に絶縁樹脂を充填することにより筒状ケースおよび内部に収容したコンデンサ素子を固定することができる。また、筒状ケースの端部外側面に鍔部を設けるとくさび状となり、より強度に筒状ケースを充填された絶縁樹脂に固定することができる。また、この鍔部により、筒状ケースの肉厚が厚くなるので、凹状端子カバー側からネジ止めも可能となる。以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図1は、本発明の実施の形態を示すコンデンサの幅方向の断面図とその筒状ケースの斜視図を示している。左図は、コンデンサの断面図を、右図は、そのコンデンサの筒状ケースを抜き出し、長さ軸方向に90度回転させた斜視図を示している。また、図1aは、筒状ケース3の端部に切り欠き部8を設け、図1bは、筒状ケース3の端部に貫通穴9を設ける場合を示している。図1では、両端にメタリコン電極1を設けたコンデンサ素子2を両端が開放した筒状ケース3に、メタリコン電極1がその開放した両端で露出するように収容されている。また、メタリコン電極1は、上下別々に外部引出端子4により接続されていている。この外部引出端子4は、筒状ケース3の端部側面にへこみ部5設け、筒状ケースから外部に導出しやすいようにしている。図1では、図示を省略しているが、奥側と手前側に、同じようにコンデンサ素子と筒状ケースの組を並列にならべ、上下別々に外部引出端子4により接続され、上下ごとにまとめられている。また、筒状ケース3の上下開放端は、一括して一対の凹状端子カバー6で、凹部側が内側を向くようにふたをし、凹状端子カバー6の内側は、絶縁樹脂7で充填されている。図1では、筒状ケース内部の絶縁樹脂7の充填部分は、凹状端子カバー6の内側で、凹状端子カバー6の内側の充填面と同じ程度の充填面までの筒状ケース3内空隙部分とを充填しているが、筒状ケース3内のコンデンサ素子と筒状ケース3との隙間部分も全て充填したほうが耐湿性や強度の点で好ましい。また、図1aでは、筒状ケース3の下側の端部に切り欠き部8を、図1bでは、筒状ケース3の下側の端部側面に貫通穴9を設ける。切り欠き部8または貫通穴9により容易に絶縁樹脂7が筒状ケース3内部に充填する。なお、先に樹脂充填する凹状端子カバー6a側は、筒状ケースの片方が開放されているので、筒状ケースの構造に切り欠き部や貫通穴を必ずしも設けなくてもよい。しかしながら、その凹状端子カバー6a側を樹脂充填で熱硬化させた後180度反転させ、もう一方の凹状端子カバー6bで筒状ケースにふたをすると、筒状ケース内は密閉状態になってしまうので、内部空気と絶縁樹脂の入れ替えが容易ではなくなってしまう。その際には筒状ケースに設けた切り欠き部や貫通穴が密閉空間内の排気と、絶縁樹脂注入の通路として役割を担う。そのため、後から樹脂充填する凹状端子カバー6b側は、真空注入が好ましい。図2は、本発明の実施の形態を示すコンデンサの別の筒状ケースを示している。図2aは、断面が三角形の切り欠き部3を設け、図2bは、断面が径の異なる円がダブった貫通穴9を設けた筒状ケース3を示している。図1aの場合のように、切り欠き部8が長方体の場合、型による切断加工であるが、図2aの場合のように、三角形の切り欠き部8では、刃物による切削加工また、貫通穴9では、ドリル加工ができ、寸法変化に容易に対応できる。また、いずれも、筒状ケース3の端部に設ける切り欠き部8または貫通穴9は、筒状ケースの長さ方向の中心部に向かって間口が狭くなっている。この構造により、絶縁樹脂が、筒状ケースの長さ方向の端部に向かって間口が広くなっているので、筒状ケース内空隙部分に初期充填速度が速く、筒状ケースの長さ方向の中央部に向かって間口が狭くなっているので、絶縁樹脂を充填後、高湿度環境において、充填表面から侵入してくる水分をブロックしやすい。図3は、本発明の製造方法の一例を示している。まず、図3aに示すように、両端にメタリコン電極1を設けたコンデンサ素子2を3コ、横に並列にならべる。次に、図3bに示すように、両端が開放した筒状ケース3の両端にそれぞれ切り欠き部8a、8bを設ける。次に、それぞれのコンデンサ素子2を、筒状ケース3に、メタリコン電極1がその開放した両端で露出するようにそれぞれ収容する。次に、メタリコン電極1を、上下別々に外部引出端子4a、4bにより並列に接続する。次に、図3cに示すように、筒状ケース3の下側開放端を、一括して凹状端子カバー6aで、凹部側が内側を向くようにふたをする。次に、凹状端子カバー6aの内側を、切り欠き部8aが隠れるように絶縁樹脂で充填し、絶縁樹脂を硬化する。次に、凹状端子カバー6aが上側になるように180度回転させる。次に、図3dに示すように、筒状ケース3の下側開放端を、一括して凹状端子カバー6bで、凹部側が内側を向くようにふたをする。次に、凹状端子カバー6bの内側を、切り欠き部8bが隠れるように絶縁樹脂で充填し、絶縁樹脂を硬化する。定格電圧1100Vで静電容量1600μFのコンデンサを作製した。コンデンサ素子は、厚さ5μmのポリプロピレンフィルムの誘電体フィルムの表面に、金属蒸着電極を設けた片面金属化フィルムと、それと同様な金属化フィルムを金属面が重ならないよう互い違いに2枚重ねて直径が100.5mmになるように捲回し、捲回した両端部に亜鉛金属の溶射により厚み0.6mmメタリコン電極を形成した。次に、両端が開放したポリフェニルオキサイド製の内径102mm、厚さ2mm筒状ケースを用意し、その両端部4カ所にそれぞれ切り欠き部を、底辺幅10mm、高さ10mmの断面が三角形に加工する。次に、同形のコンデンサ素子を3コ、横に並列にならべ、それぞれのコンデンサ素子を、前記の筒状ケースに、メタリコン電極がその開放した両端で露出するようにそれぞれ収容した。次に、メタリコン電極は、上下別々に厚さ200μm、幅29mmの銅箔に錫めっきした外部引出端子により並列に接続した。次に、筒状ケースの下側開放端を、一括してポリフェニレンエーテル製の厚さ3.5mm、深さ21.5mmの凹状端子カバーで、凹部側が内側を向くようにふたをする。次に、凹状端子カバーの内側を、切り欠き部が隠れるように絶縁性のウレタン樹脂で充填し、樹脂を熱硬化した。次に、凹状端子カバーが上側になるように180度回転させる。次に、筒状ケース3の下側開放端を、一括して凹状端子カバーで、凹部側が内側を向くようにふたをする。次に、凹状端子カバーの内側を、切り欠き部が隠れるように絶縁性のウレタン樹脂で充填し、樹脂を熱硬化する。絶縁樹脂の充填では、真空脱泡、真空注入処理を行った。凹状端子カバーの内側を、絶縁性のウレタン樹脂で充填し、樹脂を硬化後、筒状ケース内に同じ絶縁性のウレタン樹脂でフル充填し、樹脂を硬化する以外実施例1と同様に行った。