"導体と、前記導体上に形成され、ベース樹脂塗料中に無機微粒子が分散されている絶縁塗料で形成された耐部分放電性層と、前記導体と前記耐部分放電性層との間に形成され、前記ベース樹脂塗料に密着性向上剤が添加された絶縁塗料で形成された密着層とを有し、前記密着層は、無伸長時における前記導体との密着強度に対して、20伸長してからの前記導体との密着強度の低下率が25未満であることを特徴とする絶縁電線。前記密着層は、前記ベース樹脂塗料が分子鎖中にイソシアヌレート環を有するポリエステルイミド樹脂からなる請求項1記載の絶縁電線。前記密着層は、前記ベース樹脂塗料がポリイミド樹脂からなる請求項1記載の絶縁電線。前記耐部分放電性層の上に、強靭性ポリアミドイミド層が形成されている請求項1~3のいずれか1項に記載の絶縁電線。前記強靭性ポリアミドイミド層の上に、滑性ポリアミドイミド層が形成されている請求項4記載の絶縁電線。最近のモータなどの電気機器は、従来よりも高電圧であり、かつ、高速スイッチングなどの仕様が主流になってきた。電気機器に組み込まれるコイルを作製するコイル作製工程においては、エナメル線をステータコアに巻きつけてコイルを作製する方法の他、エナメル線自体に屈曲や捩りなどを加えた状態でコイルを作製するような劣悪な条件で、エナメル線を使用することが多くなってきている。このような劣悪な条件でのエナメル線の使用によって、エナメル線の絶縁皮膜に伸張、摩耗、屈曲などの従来よりも大きいストレスが加わることになり、そのためにコイル作製後において、絶縁被覆に亀裂が発生したり導体から絶縁皮膜が浮いてしまう皮膜浮きといった不具合が発生し易い。このようなコイル作製後における絶縁被覆の亀裂の発生や、皮膜浮きの発生によって、部分放電に対する耐性耐部分放電性がコイル作製前よりも低下してしまうことが懸念される。そこで、本発明の目的は、コイル作製後においても耐部分放電性能に優れた絶縁電線エナメル線を提供することにある。本件発明者等は、密着強度と耐部分放電性の向上について熱意検討を行った結果、本件請求項1に係る発明によって効果的に達成することができることを見いだした。即ち、請求項1に係る発明は、導体と、前記導体上に形成され、ベース樹脂塗料中に無機微粒子が分散されている絶縁塗料で形成された耐部分放電性層と、前記導体と前記耐部分放電性層との間に形成され、前記ベース樹脂塗料に密着性向上剤が添加された絶縁塗料で形成された密着層とを有し、前記密着層は、無伸長時における前記導体との密着強度に対して、20伸長してからの前記導体との密着強度の低下率が25未満であることを特徴とする絶縁電線にある。前記密着層は、前記ベース樹脂塗料が分子鎖中にイソシアヌレート環を有するポリエステルイミド樹脂、あるいは前記ベース樹脂塗料がポリイミド樹脂からなることが好適である。前記耐部分放電性層の上に、強靭性ポリアミドイミド層が形成されていることが好適であり、前記強靭性ポリアミドイミド層の上に、滑性ポリアミドイミド層が形成されていることが好適である。本発明によれば、コイル作製後においても耐部分放電性能に優れた絶縁電線エナメル線が得られる。[実施の形態の要約]本発明の実施の形態に係る絶縁電線は、導体と、前記導体上に形成され、ベース樹脂塗料中に無機微粒子が分散されている絶縁塗料で形成された耐部分放電性層と、前記導体と前記耐部分放電性層との間に形成され、前記ベース樹脂塗料に密着性向上剤が添加された絶縁塗料で形成された密着層とを有する絶縁電線において、前記密着層は、無伸長時における前記導体との密着強度に対して、20伸長してからの前記導体との密着強度の低下率が25未満であることを特徴とする。密着層は、耐インバータサージ性能を有する耐部分放電性層を導体に密着させる。密着層として、無伸長時における導体との密着強度に対して、20伸長してからの導体との密着強度の低下率が25未満のものを用いることにより、高い密着強度が得られる。[実施の形態]以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて具体的に説明する。絶縁電線の全体構成図1において、全体を示す符号1は絶縁電線を示している。この絶縁電線1は、導体2と、導体2の外周にエナメル塗料を繰り返し塗布焼き付けしてなるエナメル線からなり、導体2の外周に形成された密着層3と、その密着層3の外周に形成された耐インバータサージ性樹脂層による耐部分放電性層4とを有している。導体2としては、例えば銅線、アルミ線、銀線、ニッケル線等がある。この絶縁電線1は、密着層3及び耐部分放電性層4からなる絶縁皮膜以外に、必要に応じて、耐部分放電性層4の外周に強靭性エナメル線用塗装膜からなる強靭性層を形成するとともに、強靭性層の外周に滑性樹脂エナメル線用塗装膜からなる滑性層を絶縁皮膜として形成している。この強靭性層は、可とう性の向上、耐熱性の向上、あるいは耐部分放電性層4の吸湿防止のための中間層であり、例えばポリアミドイミド樹脂などからなるエナメル線用ベース樹脂塗料を塗布し、焼付けして得られる。一方の滑性層は、ポリアミドイミド樹脂からなる樹脂塗料に滑剤が添加されてなる滑性ポリアミドイミド塗料を塗布し、焼き付けして得られる最外層となる滑性ポリアミドイミドオーバーコート層である。なお、耐部分放電性層4のベース樹脂にポリアミドイミド樹脂を適用した場合は、密着性等の低下防止を考慮して、耐部分放電性層4の外周に形成する中間層もポリアミドイミド樹脂からなることが望ましい。密着層の構成この実施の形態に係る絶縁電線1の基本の構成は、最下層を構成する密着層3にある。この密着層3は、エナメル線用ベース樹脂からなる。このエナメル線用ベース樹脂としては、例えばポリエステルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、又はポリイミド樹脂などが挙げられる。この絶縁電線1としては、過度の巻付けストレスに耐え得るように、導体2と耐部分放電性層4との間の密着性を向上させることが望ましい。導体2と耐部分放電性層4との間に形成された密着層3として、密着性向上剤が配合されたエナメル樹脂塗料を適用する場合は、この塗料を導体2と耐部分放電性層4との間に塗布し、焼付けすることで、密着層3を構成するエナメル皮膜が形成される。この密着層3としては、無伸長状態のエナメル線における密着層3と導体2との間の密着強度に対して、20伸長してからの密着層3と導体2との間の密着強度の低下率が25未満であることが好適である。この密着層3と導体2との密着強度の低下率が25以上であると、絶縁皮膜の皮膜浮きが発生し、耐部分放電性を低下させるので好ましくない。このときの密着層3の厚さは、密着層3と耐部分放電性層4とにより形成された絶縁皮膜の合計厚さに対して、10~35の範囲内であることが好適である。この密着層3の厚さが、絶縁皮膜全体の厚さの10未満であると、絶縁皮膜と導体2との間の密着性が低下してしまい、絶縁皮膜の皮膜浮きを抑制する効果が小さくなるので好ましくない。一方、この密着層3の厚さが、絶縁皮膜全体の厚さの35を超えた場合は、密着層3を形成するときに製造装置などから受ける熱履歴によって密着層3の内部に微小な気泡が発生するなどの外観異常が懸念される。この外観異常によって、絶縁皮膜の皮膜浮きが発生したり、絶縁皮膜の密着性を低下させたりするおそれがある。密着層3を形成するエナメル線用ベース樹脂に含有される密着性向上剤としては、例えば下記の一般式1~6で表されるチオール化合物、メルカルプタン類、又はアミノチアゾール類のうちの何れかを含有することが好適である。ここで、Rは、独立に水素原子、炭素原子数1~4のアルキル基、又はSH基である。Arは、芳香環の1個の炭素原子が一般式6に示されるSに結合し、その炭素原子の隣の炭素原子が一般式6に示されるNに結合している2価の芳香族基アリール基である。また、密着層3として、ポリエステルイミド樹脂に密着性向上剤が配合されてなる樹脂塗料を用いる場合は、例えばNH8640JH3Y商品名、NH8640JH2Y商品名などの東特塗料社製の市販の樹脂塗料を使用することができる。このような密着性向上剤の含有量としては、エナメル線用ベース樹脂100質量部に対して0.1質量部以上10質量部以下の範囲内で含有することが望ましい。耐部分放電性層の構成この耐部分放電性層4は、インバータサージによる絶縁皮膜の侵食を抑制する。耐部分放電性層4は、耐部分放電性絶縁塗料を密着層3の表面に塗布し、焼付けすることで形成される。この耐部分放電性絶縁塗料は、ポリアミドイミド、ポリイミド、又はポリエステルイミドなどからなるエナメル線用ベース樹脂と溶媒とからなる樹脂塗料にシリカ、アルミナ、チタニア、あるいはジルコニアなどの無機微粒子を含むオルガノゾルが分散されてなるものである。このオルガノゾルの分散溶媒としては、例えば130°Cから180°Cまでの範囲の沸点を有する環状ケトン類を主成分とする分散溶媒主分散溶媒が挙げられる。このような環状ケトン類としては、例えばシクロヘプタノン沸点:180°C、シクロヘキサノン沸点:156°C、シクロペンタノン沸点:131°Cなどが挙げられる。これらを少なくとも1種以上用いることが可能である。また、2-シクロヘキセ-1オンなどのような環状構造の一部又は全てが不飽和のものであってもよい。なお、オルガノゾル、あるいはオルガノゾルと樹脂塗料とを混合した絶縁塗料耐部分放電性塗料の安定性を向上させることなどを目的として、分散溶媒としては、環状ケトン類に、N-メチル-2-ピロリドンNMP、N,N-ジメチルホルムアミドDMF、N,N-ジメチルアセトアミドDMACなどの溶媒や芳香族系炭化水素、あるいは低級アルコールなどを混合した分散溶媒としてもよい。但し、混合した環状ケトン類以外の分散溶媒の比率が高いほどポリアミドイミド樹脂塗料との親和性が悪化してしまうため、オルガノシリカゾルにおける全分散溶媒のうち、環状ケトン類を70以上含有していることが望ましい。オルガノゾル中の無機微粒子の粒子径は、絶縁被膜の耐部分放電性を有効に機能させるために、BET法による平均粒子径としては、100nm以下が好ましい。オルガノゾル自体の透明性の向上を考慮すると、平均粒子径としては30nm以下がより好ましい。オルガノゾルは、例えばアルコキシシランの加水分解によって得られたシリカゾルを溶媒置換して、あるいは水ガラスをイオン交換して得たシリカゾルを溶媒置換して得ることができる。但し、オルガノゾルは、上記製造方法に限定されることはなく、既知のいずれの製造方法を用いて製造してもよい。実施の形態の効果上記のように構成された絶縁電線1によれば、絶縁皮膜の密着強度が高められるとともに、例えば電気機器に組み込まれるコイル作製後における耐部分放電性が、コイル作製前に比べて低下しにくいエナメル線が効果的に得られる。以下に、本発明の更に具体的な実施の形態として、実施例及び比較例を挙げて詳細に説明する。なお、この実施例では、上記実施の形態の典型的な一例を挙げており、本発明は、この実施例に限定されるものではないことは勿論である。[実施例1]先ず、導体径φ0.70mmの銅線上に、溶媒中にポリエステルイミド樹脂からなるエナメル線用ベース樹脂と密着性向上剤とが含まれているポリエステルイミド樹脂塗料商品名:NH8640JH2Y、東特塗料社製を厚さ2~8μmの範囲で塗布し、焼き付けることで密着層を形成した。次に、ポリエステルイミド樹脂塗料からなる密着層の上にポリエステルイミド樹脂からなるエナメル線用ベース樹脂と、γ-ブチロラクトンを主成分とする溶媒とからなる樹脂塗料に、シクロヘキサノンからなる分散溶媒に平均粒子径φ50μmのシリカを含むオルガノシリカゾルが混合されてなる耐部分放電性塗料を厚さ23~27μmの範囲で塗布し、焼き付けることで耐部分放電性層を形成した。次に、耐部分放電性層の上にポリアミドイミド樹脂からなる樹脂塗料を厚さ6μmで塗布し、焼き付けることで、強靭性ポリアミドイミド樹脂層を形成した。最後に、強靭性ポリアミドイミド樹脂層の上にポリアミドイミド樹脂からなる樹脂塗料に滑剤が添加されてなる滑性ポリアミドイミド塗料を厚さ3~5μmの範囲で塗布し、焼き付けすることで、実施例1の絶縁電線エナメル線を得た。[比較例1]上記実施例1と大きく異なるところは、ポリエステルイミド樹脂塗料からなる密着層を形成することなく、導体となる銅線上に耐部分放電性層を形成した点にある。この比較例1では、先ず、導体径φ0.70mmの銅線上に、溶媒中にポリエステルイミド樹脂からなるエナメル線用ベース樹脂と、γ-ブチロラクトンを主成分とする溶媒とからなる樹脂塗料に、γ-ブチロラクトンからなる分散溶媒に平均粒子径φ50μmのシリカを含むオルガノシリカゾルが混合されてなる耐部分放電性塗料を厚さ25~27μmの範囲で塗布し、焼き付けることで、耐部分放電性層を形成した。次に、耐部分放電性層の上にポリアミドイミド樹脂からなる樹脂塗料を厚さ6μmで塗布し、焼き付けることで、強靭性ポリアミドイミド樹脂層を形成した。最後に、強靭性ポリアミドイミド樹脂層の上にポリアミドイミド樹脂からなる樹脂塗料に滑剤が添加されてなる滑性ポリアミドイミド塗料を厚さ3~5μmの範囲で塗布し、焼き付けすることで、比較例1の絶縁電線エナメル線を得た。特性試験実施例1のエナメル線、及び比較例1のエナメル線について、以下の条件で可とう性、密着強度、皮膜浮き、及びV-t特性の試験を行い、これらの特性について評価した。この特性試験結果を下記表1にまとめて示す。可とう性試験可とう性試験無伸長は、伸長していない絶縁電線を、当該絶縁電線の導体径の1~10倍の直径を有する巻き付け棒へJISC30037.1.1a巻付けに準拠した方法で巻き付け、光学顕微鏡を用いて絶縁皮膜に亀裂の発生が見られない最小巻き付け倍径dを測定した。また、可とう性試験20伸長は、JISC30037.1.1a巻付けに準拠した方法で絶縁電線を20伸長した。その後、可とう性試験無伸長と同様の試験方法で試験を行い、光学顕微鏡を用いて絶縁皮膜に亀裂の発生が見られない最小巻き付け倍径dを測定した。亀裂を生じない巻付径が大きいほど、可とう性に優れているといえる。可とう性評価下記表1から明らかなように、無伸長状態のエナメル線では、実施例1及び比較例1とも、亀裂を発生しない巻付径が自己径1dであった。一方、実施例1における20伸長してからのエナメル線では、亀裂を発生しない巻付径が自己径1dであり、可とう性の向上が確認できた。これに対し、比較例1における20伸長してからのエナメル線では、亀裂の発生しない巻付径が自己径1dの3倍3dとなり、可とう性が劣ることが分かった。密着強度試験密着強度試験無伸長は、JISC30038.1bねじり法に準拠して伸長していない絶縁電線に対して行い、絶縁皮膜が導体から浮いたときの回転回数回数;360°を1回とする。を測定した。密着強度試験20伸長は、JISC30038.1bねじり法に準拠して20伸長した絶縁電線に対して行い、絶縁皮膜が導体から浮いたときの回転回数回数;360°を1回とする。を測定した。エナメル皮膜が割れるまでの回転回数が多いほど、密着強度に優れているといえる。密着強度評価下記表1から明らかなように、実施例1では比較例1に比べて、エナメル皮膜が割れるまでの回転回数が多い。実施例1と比較例1との対比により、実施例1に係るエナメル線が密着強度に優れていることが分かった。なお、無伸長時における導体との密着強度に対して、20伸長後の密着強度の低下率は、実施例1で21.3、比較例1で33.8である。つまり、実施例1の密着強度の低下率は25未満であり、比較例1の密着強度の低下率は25以上である。V-t特性試験耐部分放電性は、無伸長状態のエナメル線、及び20伸長状態のエナメル線のV-t特性耐電圧寿命特性試験により評価した。このV-t特性試験は、ツイストペアを使用して、印加電圧1.4kVp、正弦波10kHzの測定条件で実施し、絶縁破壊するまでの時間を測定した。V-t特性評価下記表1から明らかなように、実施例1では比較例1に比べて、絶縁破壊するまでの時間が長い。実施例1と比較例1との対比により、実施例1におけるエナメル線のV-t特性が優れていることが分かった。下記表1の特性試験の結果から総合的にみて、実施例1に係るエナメル線は、可とう性、密着強度、皮膜浮き抑制、密着性、及びV-t特性に優れることが理解できる。よって、実施例1のエナメル線は、例えばインバータモータ、及び変圧器等の電気機器における巻線コイルへの適用が可能となる。以上、本発明の実施の形態及び実施例を説明したが、上記実施の形態及び実施例は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施の形態及び実施例の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。"