"同種または異種材料からなる基材どうしを積層した積層体であって、一方の基材と他方の基材との間の界面において、前記一方の基材を構成する材料と、前記他方の基材を構成する材料との間に化学結合が形成されており、前記一方の基材と前記他方の基材とが、接着剤を介さずに接着されていることを特徴とする、積層体。前記基材が、鎖状もしくは環状ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、フッ素系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリビニルアセテート系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、アクリル系樹脂、およびウレタン系樹脂からなる群から選択される樹脂からなるフィルムまたは不織布からなる、請求項1に記載の積層体。請求項1または2に記載の積層体を製造する方法であって、同種または異種材料からなる一対の基材を準備し、少なくとも一方の前記基材の接着しようとする部分に電子線または真空紫外線を照射し、前記電子線または真空紫外線が照射された部分のみを他方の基材に接着する、ことを含んでなることを特徴とする、方法。前記一対の基材を重ね合わせる前に、両方の基材に電子線または真空紫外線を照射する、請求項3に記載の方法。前記基材の電子線または真空紫外線を照射した側の面どうしが対向するように、両方の基材を重ね合わせる、請求項4に記載の方法。前記一対の基材を重ね合わせる前に、いずれか一方の基材に電子線または真空紫外線の照射を行う、請求項3に記載の方法。前記基材の電子線または真空紫外線を照射した側の面に、他方の基材を重ね合わせる、請求項6に記載の方法。前記一対の基材を重ね合わせた後に、加熱しながら両基材を押圧する、請求項3~7のいずれか一項に記載の方法。押圧をヒートローラで行う、請求項8に記載の方法。本発明者らは、今般、同種もしくは異種の材料からなるフィルムまたは不織布からなる基材どうしを互いに接着して積層体とする場合に、両基材の少なくとも一方に電子線または真空紫外線を照射することにより、ラミネート樹脂等を用いることなく、互いを強固に接着することができる、との知見を得た。本発明はかかる知見によるものである。したがって、本発明の目的は、同種もしくは異種の材料からなるフィルムまたは不織布からなる基材どうしを互いに接着した積層体において、ラミネート樹脂を介さずに両基材どうしを強固に接着した積層体を提供することである。また、本発明の別の目的は、同種もしくは異種の材料からなるフィルムまたは不織布からなる基材どうしを、ラミネート樹脂を介さずに互いに接着した積層体を製造する方法を提供することである。本発明による積層体は、同種または異種材料からなる基材どうしを積層した積層体であって、一方の基材と他方の基材との間の界面において、前記一方の基材を構成する材料と、前記他方の基材を構成する材料との間に化学結合が形成されており、前記一方の基材と前記他方の基材とが、接着剤を介さずに接着されていることを特徴とするものである。また、本発明の態様によれば、前記基材が、鎖状もしくは環状ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、フッ素系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリビニルアセテート系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、アクリル系樹脂、およびウレタン系樹脂からなる群から選択される樹脂からなるフィルムまたは不織布からなることが好ましい。また、本発明の別の態様による積層体の製造方法は、上記の積層体を製造する方法であって、同種または異種材料からなる一対の基材を準備し、少なくとも一方の前記基材の接着しようとする部分に電子線または真空紫外線を照射し、前記電子線または真空紫外線が照射された部分のみを他方の基材に接着する、ことを含んでなることを特徴とするものである。また、本発明の態様によれば、前記一対の基材を重ね合わせる前に、両方の基材に電子線または真空紫外線を照射することが好ましい。また、本発明の態様によれば、前記基材の電子線または真空紫外線を照射した側の面どうしが対向するように、両方の基材を重ね合わせることが好ましい。また、本発明の態様によれば、前記一対の基材を重ね合わせる前に、いずれか一方の基材に電子線または真空紫外線の照射を行うことが好ましい。また、本発明の態様によれば、前記基材の電子線または真空紫外線を照射した側の面に、他方の基材を重ね合わせることが好ましい。また、本発明の態様によれば、前記一対の基材を重ね合わせた後に、加熱しながら両基材を押圧することが好ましい。また、本発明の態様によれば、押圧をヒートローラで行うことが好ましい。本発明によれば、同種もしくは異種の材料からなるフィルムまたは不織布からなる基材どうしを互いに接着した積層体において、ラミネート樹脂を介さずに両基材どうしを強固に接着した積層体を実現することができる。また、本発明による積層体は、ラミネート樹脂を介さずに直接、両基材どうしが接着しているため、積層体の厚みは、接着する前の両基材の厚みの総和に等しくなり、積層体とした際にその厚みが増加することがない。また、本発明による積層体は、ラミネート樹脂等の接着剤を使用していないため、積層体を包装袋等の形態に加工した後でも、包装袋に充填された内容物に異物や残留溶剤等が滲出することがない。さらに、不織布や多孔質フィルムからなる積層体の場合、不織布の開口部分や多孔質フィルムの孔がラミネート樹脂によって埋められてしまうこともないため、不織布および多孔質フィルム本来の性能を低下させることなく積層体とすることができる。<積層体>以下、本発明による積層体を、図面を参照しながら説明する。本発明による積層体は、図1に示すように、同種または異種材料からなる基材1と基材2とが接着剤を介さずに接着したものである。基材1と基材2との界面においては、基材1を構成する材料と、基材2を構成する材料との間に化学結合が形成されている。従来の積層体のように、接着剤を介して基材1と基材2とが積層している場合、基材1の接着界面では、基材1を構成する材料と接着剤を構成する材料との間に水素結合が形成されたり、ファン出るワールス力が働く。また、基材2を構成する材料と接着剤を構成する材料との間にも水素結合が形成されたり、ファンデルワールス力が働く。本発明においては、このような水素結合やファンデルワールス力によって基材どうしを接着するのではなく、直接、基材1を構成する材料と基材2を構成する材料との間に化学結合が形成されることにより、ラミネート樹脂等の接着剤を介さずに両基材どうしを強固に接着した積層体としたものである。したがって、積層体の厚みは、接着する前の両基材の厚みの総和に等しくなり、積層体とした際にその厚みが増加することがない。例えば、ナイロン等のポリアミド樹脂からなる基材と、ポリエチレンテレフタレート等のポリエスエステル樹脂等からなる基材とを接着する場合、両者の間に水素結合や共有結合が形成されないため、通常は、接着剤を使用するか、ヒートシールしなければ両者を接着することはできない。本発明においては、図2に示すように、ポリアミドの原子とポリエステルの原子との間に化学結合を形成することにより、接着剤を介することなく、同種または異種材料からなる基材どうしを接着したものである。また、本発明による積層体は、上記のように、接着剤を全く使用することなく両基材が強固に接着したものであるため、この積層体を用いて包装体等を作製した場合であっても、包装袋に充填された内容物に異物や残留溶剤等が滲出することがない。積層体を構成する基材としては、基材を構成する材料間で化学結合を形成し得るものであれば特に制限されるものではなく、フィルムの形態であっても、不織布の形態であってもよい。特に、基材が不織布の場合、従来のように接着剤を介して不織布どうしまたは不織布とフィルムとを積層した場合、不織布の開口部分が接着剤によって埋められてしまうため、通気性やフィルター性能等の不織布本来の特性が損なわれてしまうことがあった。本発明においては、接着剤を全く使用することなく、一方の不織布と他方の不織布またはフィルムとが接着しているため、不織布本来の特性が損なわれることがない。また、基材として多孔質フィルムを使用する場合も、不織布の場合と同様に、接着剤によってフィルム表面の孔が塞がれることがないため、多孔質フィルム本来の特性を損なうことなく、積層体とすることができる。上記した基材を構成する材料としては、鎖状もしくは環状ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、フッ素系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリビニルアセテート系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、アクリル系樹脂、およびウレタン系樹脂等が挙げられ、また、これら樹脂の混合物を使用することもできる。鎖状ポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、またはその共重合体が挙げられる。ポリエステル系樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート等が挙げられる。ポリアミド系樹脂としては、ナイロン6、ナイロン12、ナイロン66、ナイロン612、ナイロン6/66共重合体、ナイロン6/12共重合体、ポリメタキシリレンアジパミドナイロンMXD6等が挙げられる。フッ素系樹脂としては、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、パーフルオロアルコキシ樹脂、テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンとの共重合体樹脂、テトラフルオロエチレンとパーフルオロアルキルビニルエーテルとヘキサフルオロプロピレンとの共重合体樹脂、テトラフルオロエチレンとエチレンとの共重合体樹脂、ポリクロロトリフルオロエチレン樹脂、エチレンとクロロトリフルオロエチレンとの共重合体樹脂、フッ化ビニリデン系樹脂、フッ化ビニル系樹脂等のフッ素樹脂等が挙げられる。ポリスチレン系樹脂としては、ポリスチレン、スチレンエチレンブチレンスチレンブロック共重合体、スチレンイソプレンスチレンブロック共重合体等が挙げられる。上記した材料のなかでも、好ましい基材の組み合わせとしては下記のものが挙げられる。ポリエチレンテレフタレート/ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート/ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート/ポリプロピレン、ポリエチレン/ポリアミド、ポリプロピレン/ポリアミド、エチレンビニルアセテート/ポリエチレン、エチレンビニルアセテート/ポリプロピレン、ポリビニルアルコール/ポリエチレン、ポリビニルアルコール/ポリプロピレン、エチレン-ビニルアルコール共重合体/ポリエチレン、エチレン-ビニルアルコール共重合体/ポリプロピレン、フッ素樹脂/ポリエチレン、およびフッ素樹脂/ポリプロピレン<積層体の製造方法>次に、本発明による積層体の製造方法を説明する。図3は、本発明による積層体の製造方法の一実施形態を示した概略模式図であり、同種または異種材料からなる基材どうしを互いに接着して積層する工程の概略を示したものである。先ず、上記したような同種または異種材料からなる2種の基材を準備する図31。次に、準備した一対の基材を重ね合わせて、図32に示すように、少なくとも一方の基材の接着しようとする部分5に電子線または真空紫外線を照射する。その結果、図33に示すように、電子線または真空紫外線が照射された部分のみ、互いの基材が接着される。この理由は定かではないが、以下のように考えられる。高分子からなる樹脂フィルム等の基材に電子線または電子線を照射すると、基材の表面近傍の樹脂中にラジカルが発生する。両基材の表面に発生したラジカルが互いに結合し、図2に示したように、両基材の樹脂間に共有結合が形成されたり、あるいは、ラジカルが再結合する際に、雰囲気中にある酸素や活性酸素と再結合して水酸基、カルボニル基、カルボキシル基等が発生する。異種または同種の材料からなるフィルム基材どうしであっても、上記のような共有結合や水素結合等の化学結合が形成されることによって、両基材が接着されるものと考えられる。また、基材の表面に真空紫外線を照射すると、基材表面に水酸基やカルボニル基或いはカルボキシル基が発生し、両基材表面に発生した極性基が互いに相互作用して水素結合を形成することで接着が成されるものと考えられる。また、基材表面の洗浄が究極になされた場合、接着界面の面積が増加するため、接着力が向上するものと考えられる。また、真空紫外線は、後記するように分子結合エネルギーと同程度のエネルギーを有する電離放射線であるため、有機化合物に真空紫外線を照射するとラジカル等が発生し、電子線の場合と同様にラジカルが互いに結合して、両基材の樹脂間に共有結合が形成されることにより、両基材が接着されるものと考えられる。本発明においては、基材に電子線を照射した直後に、図4に示すようにローラー等を用いて重ね合わせた基材を押圧することが好ましい。基材の表面は、図4に示すようにミクロレベルで凹凸があるため、互いの基材を重ね合わせても完全に密着しておらず、両基材1,2の接触界面5での接触面積が小さい。本発明においては、電子線または真空紫外線を照射した直後にローラー等で基材1,2を押圧することにより、基材界面5での接触面積が増加するため、密着性が向上する。基材を重ね合わせた後に基材を押圧する際には、加熱しながら両基材1,2を押圧することが好ましい。加熱しながら押圧することにより、基材の柔軟性が向上し、基材界面での接触面積をより増加させることができるため、密着性がより向上する。加熱する温度は、用いる基材の組み合わせにもよるが、基材例えば、フィルム、織布、不織布等が熱変形できる温度であればよく、例えば、基材を構成する樹脂のガラス転移温度以上に加熱することができる。但し、加熱温度を高くしすぎると、発生したラジカルが失活してしまい、強固な結合を実現できなくなる場合がある。なお、押圧の力接圧を高くしてもよく、接圧を高くすることにより、加熱温度を低くすることができる。重ね合わせた基材1,2を押圧するには、上記したようにヒートローラ6等を好適に使用できる。また、図4に示すように、重ね合わせた基材1,2がヒートローラ6と支持ローラー7との間で圧接可能となるように、ヒートローラ6と対向する位置に支持ローラー7を載置してもよい。このようにヒートローラ6と対向する位置に支持ローラー7を載置することにより、基材1,2とヒートローラ6との接触を線接触に近づけて、ヒートローラ6からの熱により基材1,2に発生する変形を最小限に抑えることができる。図5は、本発明による積層体の製造方法の一実施態様を示した概略図である。同種または異種材料からなる一対の基材1,2を重ね合わせて接着する工程において、電子線または真空紫外線の照射を、基材を重ね合わせる前に行う。先ず、供給されてきた一対の基材1,2は、両基材が重ね合わされる前に、電子線または真空紫外線照射装置33’により、基材12へ電子線または真空紫外線44’が照射し、次いで、基材の電子線または真空紫外線照射側の面どうしが対向するように両基材を重ね合わせた後、ヒートローラ6により互いの基材1,2を押圧する工程を連続的に行うものである。それぞれの基材はロール状形態として供給されてもよい。特に、真空紫外線は、電子線と比較してエネルギーが小さいため、基材を重ね合わせる前に真空紫外線を照射しておき、その照射面どうしが対向するように両基材を重ね合わせることが好ましい。また、このように、基材12の電子線または真空紫外線を照射した側の面に、他方の基材21の電子線または真空紫外線を照射した側の面を重ね合わせることにより、基材の厚みによらず、電子線の照射エネルギーをより小さくすることができ、その結果、基材の電子線照射による劣化をより低減することができる。また、上記した実施態様においては、基材12のいずれか一方のみに、電子線または真空紫外線44’の照射をしてもよい。図6は、本発明による積層体の製造方法の別の実施態様を示した概略図である。この実施態様においては、同種または異種材料からなる一対の基材1,2を重ね合わせて接着する工程において、それぞれの基材をガイドローラにより電子線または真空紫外線照射位置3まで導き、電子線または真空紫外線4を基材1,2に照射した後にヒートローラ6により互いの基材1,2を押圧する工程を連続的に行うものである。図5に示した実施態様では、基材の電子線または真空紫外線照射側の面どうしが対向するように両基材を重ね合わせたのに対し、図6に示す実施態様では、基材の電子線または照射側と反対側の面どうしが対向するように両基材を重ね合わせる点が相違している。図6に示すような実施態様においても、図5に示した実施態様と同様に、基材12のいずれか一方のみに、電子線または真空紫外線44’の照射をしてもよい。この場合、厚みがより小さい方の基材側から電子線または真空紫外線4を照射することが好ましい。真空紫外線は後記するように、電子線と比較してそのエネルギーレベルが小さく、肉厚の基材では接着しようとする基材面側まで真空紫外線が到達せず、接着界面側にラジカルが発生しない場合がある。また、電子線は加速電圧が増加するほどその透過力も増大する性質を有しているため、何れか一方の基材側から電子線を照射した場合に、基材の厚さによっては、他方の基材まで電子線が届かないことがある。その場合には、電子線の加速電圧を増加させることにより、他方の基材の深部まで電子線を到達させることができるが、電子線エネルギーが高くなるに従い、基材自体を劣化させてしまう。そのため、厚肉の基材と薄肉の基材とを重ね合わせて接着する際には、電子線エネルギーをそれほど増大させることなく、薄肉の基材側から電子線を照射するのが好ましい。このような電子線照射方法を採用することにより、基材の劣化を最小限に留めることができる。図7は、本発明による積層体の製造方法の別の態様を示した概略図である。この実施態様においては、両基材1,2を重ね合わせてヒートローラ6により押圧した後に電子線または真空紫外線照射を行うものである。先ず、供給されてきた一対の基材1,2は、ガイドローラに導かれて重ね合わされる。続いて、ヒートローラ6と支持ローラー7とにより両基材1,2が押圧されるとともに、ヒートローラ6により加熱が行われる。その後、電子線または真空紫外線照射装置3により基材1,2の表面に電子線または真空紫外線4が照射されて基材の接着が連続的に行われる。また、図7に示した実施態様においても、一対の電子線または真空紫外線照射装置3,3’を設けて、図5及び6に示した実施態様と同様に両方の基材1,2へそれぞれ電子線または真空紫外線4,4’を照射してもよい。これらの組み合わせにより、より基材の劣化を少なくして接着強度を向上させることができる。なお、真空紫外線を用いる場合には、上記したように接着界面側まで真空紫外線が届かない場合があるため、本実施形態は電子線を用いる場合により適していると言える。電子線の照射エネルギーは、上記したように基材の材質や厚みに応じて適宜調整する必要がある。本発明においては、20~750kV、好ましくは25~400kV、より好ましくは30~300kV程度の照射エネルギー範囲で電子線を照射するが、より低い照射エネルギーとすることが好ましく、20~200kVとすることができる。このように低い照射エネルギーとすることにより、基材の劣化を抑制できるだけでなく、基材表面のラジカル発生がより効率的におこるため、より強固な結合を実現することができる。また、電子線の吸収線量は、10~800kGy、好ましくは20~600kGyの範囲で行う。このような電子線照射装置としては、従来公知のものを使用でき、例えばカーテン型電子照射装置LB1023、株式会社アイエレクトロンビーム社製やライン照射型低エネルギー電子線照射装置EB-ENGINE、浜松フォトニクス株式会社製等を好適に使用することができる。電子線を照射する際には、酸素濃度を100ppm以下とすることが好ましい。酸素存在下で電子線を照射するとオゾンが発生するため環境に悪影響を及ぼすとともに基材の表面がオゾンと反応して基材特性が変化してしまう場合があるからである。酸素濃度を100ppm以下とするには、真空下または窒素やアルゴン等の不活性ガス雰囲気下において、基材に電子線を照射すればよく、例えば、電子線照射装置内を窒素充填することにより、酸素濃度100ppm以下を達成することができる。また、真空紫外線は、数十nm~200nmの波長範囲の紫外線であり、数eV~数十eVのエネルギーをもつ電離放射線である。真空紫外線は、分子結合エネルギーと同程度であるため、有機化合物に真空紫外線を照射するとラジカル等が発生する。真空紫外線を発生させる照射装置としては、従来公知の装置を使用できるが、これらのなかでも、エキシマランプを使用することが好ましい。エキシマランプとしては、Arエキシマランプ126nm、Krエキシマランプ146nm、Xeエキシマランプ172nm、KrClエキシマランプ222nm、XeClエキシマランプ308nm等が挙げられる。これらの中でも、172nmの単一波長を主ピーク波長とするキセノンエキシマランプを使用することが好ましい。このような真空紫外光照射装置としては、市販されているものを使用してもよく、例えば172nmエキシマスキャン式スタンドアローン装置株式会社エムディエキシマ社製等を好適に使用することができる。真空紫外光の照度は、上記したように基材の材質に応じて適宜調整する必要がある。本発明においては、真空紫外光の照度が、10~2000mW/cm2であることが好ましい。真空紫外光の照射は、酸素濃度を1~3に制御した大気圧雰囲気下で行うことが好ましい。酸素濃度が3を超える高酸素存在下で真空紫外光を照射すると、真空紫外光が酸素に吸収されてオゾンが大量に発生してしまうため、環境に悪影響を及ぼすとともに基材の表面がオゾンと反応して基材特性が変化してしまう場合がある。一方、酸素濃度が1未満では、基材の表面に極性基が生成されず接着性が低下してしまうとともに、基材の表面の洗浄効果が不十分となる場合がある。真空紫外線照射の雰囲気の酸素濃度は、窒素やアルゴン等の不活性ガスをフローさせ、その流量を調整することにより制御することができる。真空紫外線は、電子線と比較して、雰囲気中のガス酸素や窒素等に吸収されやすいため、基材の表面により効率的に真空紫外線を照射するには、真空紫外線照射装置と基材との間隔を短くするほうがよい。照射装置や使用する基材にもよるが、概ね1~10mm程度の間隔とすることができる。なお、電子線は雰囲気の影響をあまり受けることはないが、電子線照射装置と基材との間隔は、概ね1mm~100mm程度である。実施例1<基材の準備>2種の異なる材料からなる基材として、厚み25μmの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムエスペットT4102、東洋紡株式会社製と、厚み80μmの未延伸直鎖状低密度ポリエチレンフィルムエボリューSP2020、株式会社プライムポリマー製を準備した。<基材の接着>二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの未処理面と未延伸直鎖状低密度ポリエチレンフィルムとが対向するように互いのフィルムを重ね合わせた。次いで、カーテン型電子線照射装置LB1023、株式会社アイエレクトロンビーム製を用いて、下記の照射条件にて、積層フィルム表面にポリエチレンテレフタレートフィルム側から電子線を照射した。電圧:165kV、照射線量:750kGy装置内酸素濃度:100ppm以下続いて、電子線照射した後すぐに、重ね合わせたフィルム上からゴム製のヒートロールにより、150°C、0.6Mpaの条件でフィルムの押圧を行った。実施例2電子線の照射を下記の条件を代えた以外は実施例1と同様にして、異種材料からなる基材どうしの接着を行った。電圧:165kV、照射線量:500kGy実施例3基材として、実施例1で用いた二種のフィルムと同じものを用意し、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの未処理面と未延伸直鎖状低密度ポリエチレンフィルムとが対向するように互いのフィルムを重ね合わせる前に、各フィルムの接着面側の両方に、カーテン型電子線照射装置LB1023、株式会社アイエレクトロンビーム製を用いて、下記の照射条件にて電子線を照射した後、互いを重ね合わせた。次いで、重ね合わせたフィルム上からゴム製のヒートロールにより、150°C、0.6Mpaの条件でフィルムの押圧を行った。電圧:90kV、照射線量:750kGy装置内酸素濃度:100ppm以下実施例4電子線の照射を下記の条件を代えた以外は実施例3と同様にして、異種材料からなる基材どうしの接着を行った。電圧:90kV、照射線量:500kGy実施例5<基材の準備>2種の異なる材料からなる基材として、幅170mm、長さ200mのロール状形態で供給される厚み25μmの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムエスペットT4102、東洋紡株式会社製と、同サイズのロール状形態で供給される厚み80μmの未延伸直鎖状低密度ポリエチレンフィルムエボリューSP2020、株式会社プライムポリマー製を準備した。<基材の接着>上記のフィルムを用い、電子線の照射を下記の条件を代えた以外は実施例1と同様にして、異種材料からなるフィルムどうしの接着を行った。電圧:145kV、照射線量:690kGy装置内酸素濃度:100ppm以下実施例6電子線の照射を下記の条件を代えた以外は実施例1と同様にして、異種材料からなる基材どうしの接着を行った。電圧:145kV、照射線量:200kGy実施例7基材として、実施例1で用いた二種のフィルムと同じものを用意し、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの未処理面と未延伸直鎖状低密度ポリエチレンフィルムとが対向するように互いのフィルムを重ね合わせる前に、各フィルムの接着面側の両方に、ライン照射型低エネルギー電子線照射装置EB-ENGINE、浜松フォトニクス株式会社製を用いて、下記の照射条件にて電子線を照射した後、互いを重ね合わせた。次いで、重ね合わせたフィルム上からゴム製のヒートロールにより、150°C、0.6Mpaの条件でフィルムの押圧を行った。電圧:70kV、照射線量:650kGy装置内酸素濃度:100ppm以下実施例8電子線の照射線量及びフィルム搬送速度を下記に変更した以外は実施例7と同様にして、異種材料からなるフィルムどうしの接着を行った。電圧:70kV、照射線量:430kGy実施例9<基材の準備>2種の異なる材料からなる基材として、厚み25μmの二軸延伸ナイロンフィルムエンブレム、東洋紡株式会社製と、厚み80μmの未延伸直鎖状低密度ポリエチレンフィルムエボリューSP2020、株式会社プライムポリマー製を準備した。<基材の接着>二軸延伸ナイロンフィルムの未処理面と未延伸直鎖状低密度ポリエチレンフィルムとが対向するように互いのフィルムを重ね合わせる前に、各フィルムの接着面側の両方に、ライン照射型低エネルギー電子線照射装置EB-ENGINE、浜松フォトニクス株式会社製を用いて、下記の照射条件にて電子線を照射した後、互いを重ね合わせた。次いで、重ね合わせたフィルム上からゴム製のヒートロールにより、150°C、0.6Mpaの条件でフィルムの押圧を行った。電圧:70kV、照射線量:650kGy装置内酸素濃度:100ppm以下実施例10電子線の照射線量及びフィルム搬送速度を下記に変更した以外は実施例9と同様にして、異種材料からなるフィルムどうしの接着を行った。電圧:70kV、照射線量:430kGy実施例11<基材の準備>同種の材料からなる基材として、厚み25μmの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムエスペットT4102、東洋紡株式会社製を2枚準備した。<基材の接着>二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの未処理面ともう一枚の未処理面とが対向するように互いのフィルムを重ね合わせる前に、各フィルムの接着面側の両方に、キセノンタイプエキシマ紫外線照射装置172nmエキシマスキャン式スタンドアローン装置、株式会社エムディエキシマ社製を用いて、下記の照射条件にて真空紫外光を照射した。その後に互いを重ね合わせた。次いで、重ね合わせたフィルム上からゴム製のヒートロールにより、150°C、0.6Mpaの条件でフィルムの押圧を行った。積算照度:150mW/cm2照射距離:ランプ管面からワークまで2mm装置内酸素濃度:窒素フローにより1に制御実施例12<基材の準備>異種の材料からなる基材として、厚み25μmの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムエスペットT4102、東洋紡株式会社製と、厚み60μmの未延伸直鎖状低密度ポリエチレンフィルムエボリューSP2020、株式会社プライムポリマー製、Tダイにて製膜を準備した。<基材の接着>実施例11と同様に、各フィルムの接着面側の両方に、下記の照射条件にて真空紫外光を照射し、その後に互いを重ね合わせた。次いで、実施例11と同様にフィルムの押圧を行った。積算照度:200mW/cm2照射距離:ランプ管面からワークまで2mm装置内フィルム搬送速度:1m/分装置内酸素濃度:窒素フローにより1に制御実施例13<基材の準備>異種の材料からなる基材として、厚み25μmの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムエスペットT4102、東洋紡株式会社製と、厚み25μmの二軸延伸ナイロンフィルムエンブレムON、ユニチカ株式会社製を準備した。<基材の接着>実施例11と同様に、各フィルムの接着面側の両方に、下記の照射条件にて真空紫外光を照射し、その後に互いを重ね合わせた。次いで、実施例11と同様にフィルムの押圧を行った。積算照度:150mW/cm2照射距離:ランプ管面からワークまで2mm装置内酸素濃度:窒素フローにより1に制御実施例14<基材の準備>同種の材料からなる基材として、厚み50μmの無延伸環状ポリオレフィンフィルムゼオノア1020R、日本ゼオン株式会社を2枚準備した。<基材の接着>実施例11と同様に、各フィルムの接着面側の両方に、下記の照射条件にて真空紫外光を照射し、その後に互いを重ね合わせた。次いで、実施例11と同様にフィルムの押圧を行った。積算照度:300mW/cm2照射距離:ランプ管面からワークまで2mm装置内酸素濃度:窒素フローにより1に制御実施例15<基材の準備>同種の材料からなる基材として、厚み25μmの二軸延伸ナイロンフィルムエンブレムON、ユニチカ株式会社製を2枚準備した。<基材の接着>実施例11と同様に、各フィルムの接着面側の両方に、下記の照射条件にて真空紫外光を照射し、その後に互いを重ね合わせた。次いで、実施例11と同様にフィルムの押圧を行った。積算照度:200mW/cm2照射距離:ランプ管面からワークまで2mm装置内酸素濃度:窒素フローにより1に制御実施例16<基材の準備>同種の材料からなる基材として、厚み50μmのポリイミドフィルムカプトンH、東レデュポン株式会社製を2枚準備した。<基材の接着>実施例11と同様に、各フィルムの接着面側の両方に、下記の照射条件にて真空紫外光を照射し、その後に互いを重ね合わせた。次いで、実施例11と同様にフィルムの押圧を行った。積算照度:400mW/cm2照射距離:ランプ管面からワークまで2mm装置内酸素濃度:窒素フローにより1に制御比較例1実施例1で用いた2種のフィルムと同じものを互いに重ね合わせ、フィルム上からゴム製のヒートロールにより、150°C、0.6Mpaの条件でフィルムの押圧を行った。比較例2実施例1で用いた2種のフィルムと同じものを用意し、これらフィルムを、下記の組成のウレタン系接着剤を介して重ね合わせ、フィルム上からゴム製のヒートロールにより、150°C、0.6Mpaの条件でフィルムの押圧を行った。<ウレタン接着剤組成>主剤:RU0004ロックペイント製硬化剤:H-1ロックペイント製混合比率:主剤/硬化剤=7.47/1重量比率溶剤:酢酸エチル<積層フィルム接着強度の評価>実施例1~16及び比較例1,2において得られた積層フィルムを幅15mmの短冊状になるように切り出し、引張試験機テンシロン万能材料試験機RTC-1310A、ORIENTEC社製を用いて、50mm/分の剥離速度にて接着強度試験を行った。なお、比較例1の試験片は、剥離試験を行うまでもなく、互いのフィルムが接着していなかった。評価結果は下記の表1に示される通りであった。<積層フィルムの厚み測定>実施例1~16及び比較例1,2で用いたそれぞれの基材の厚み、および積層フィルムの厚みを、厚み測定器シックネスゲージ547-401、ミツトヨ製を用いて測定した。測定結果は、表1に示される通りであった。表1からも明らかなように、実施例1~16で得られた積層フィルムは、基材の総厚互いの基材の厚みの総和と比較して、1μm以上の厚みの増加は認められなかった。それに対して、比較例2で接着剤を用いた積層フィルムでは、基材の総厚と比較して5μmの厚みの増加が認められた。"