"A銀粉末と、B加熱硬化性成分と、C硬化剤と、D溶剤と、を含有する加熱硬化型導電性ペースト組成物であって、レオメータで測定した貯蔵弾性率が100Pa~400Paであることを特徴とする、加熱硬化型導電性ペースト組成物。損失弾性率が300~1000Paであり、粘度計で測定した粘度が75~100Pasであることを特徴とする、請求項1に記載の加熱硬化型導電性ペースト組成物。さらにE分散剤を含有することを特徴とする、請求項1に記載の加熱硬化型導電性ペースト組成物。前記A銀粉末、前記B加熱硬化性成分、前記C硬化剤、前記D溶剤、および前記E分散剤の含有量が、それぞれ81~95重量、4~9重量、0.05~2重量、0.95~6重量、および0~2重量の範囲内であることを特徴とする、請求項1ないし3のいずれか1項に記載の加熱硬化型導電性ペースト組成物。前記E分散剤を含有しない場合に、前記D溶剤として、D-aジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートと、2,2,4-トリメチル-1,3-ペンタンジオールモノイソブチレート、トリエチレングリコールジメチルエーテル、ターピネオール、ジブチルジグリコール、メタクリル酸2-エチルヘキシル、γ-ブチロラクトン、n-メチル-2-ピロリドンからなる群D-bから選択される少なくとも1種の溶剤と、を含有していることを特徴とする、請求項1ないし4のいずれか1項に記載の加熱硬化型導電性ペースト組成物。前記B加熱硬化性成分としてB-aエポキシ樹脂を含有することを特徴とする、請求項1ないし5のいずれか1項に記載の加熱硬化型導電性ペースト組成物。前記B加熱硬化性成分として、さらにB-bブロック化ポリイソシアネート化合物を含有することを特徴とする、請求項6に記載の加熱硬化型導電性ペースト組成物。前記A銀粉末が、A-aフレーク状銀粉末およびA-b球状銀粉末から成ることを特徴とする、請求項1ないし7のいずれか1項に記載の加熱硬化型導電性ペースト組成物。基材上に印刷された導体パターンを加熱硬化することによって、当該基材上に電極または電気配線を形成する用途に用いられることを特徴とする、請求項1ないし8のいずれか1項に記載の加熱硬化型導電性ペースト組成物。前記電極が、太陽電池の集電電極であることを特徴とする、請求項9に記載の加熱硬化型導電性ペースト組成物。しかしながら、前記従来の技術では、電極や配線等を低コストでより一層細線化するには不十分な点が存在する。例えば、特許文献1には、導電性ペースト組成物の樹脂成分の種類を特定することで低抵抗かつにじみを抑制する旨の記載がなされているが、にじみの評価は5mm線幅の配線を印刷することにより行われている。スクリーン印刷においては、線幅が狭まるほどにじみの制御が困難になるため、5mm線幅の配線でにじまない導電性ペースト組成物が、100μm以下の配線でもにじまなくできるわけではない。また、特許文献2に開示される導電性ペースト組成物は金属超微粒子を含有しているが、金属超微粒子は、一般的に、凝集または凝結を抑制してそれ自体の大きさを維持するために大量の有機分によって包まれている。そのため、加熱硬化後も有機分の一部が残存するため、抵抗が高くなる傾向にある。また、特許文献2では、比抵抗5.0×105Ωcm以下であれば良好な導電性であると判断しているが、太陽電池用途として用いるためには、さらなる低抵抗化が求められる。加えて、金属超微粒子が実質的に必須の成分であることから、導電性ペースト組成物の低コスト化が難しいものとなっている。本発明はこのような課題を解決するためになされたものであって、低抵抗化を実現できるとともに、基材上に形成された導体パターンの線幅の太りを低減することができる加熱硬化型導電性ペースト組成物を低コストで提供することを目的とする。本発明に係る加熱硬化型導電性ペースト組成物は、前記の課題を解決するために、A銀粉末と、B加熱硬化性成分と、C硬化剤と、D溶剤と、を含有する加熱硬化型導電性ペースト組成物であって、レオメータで測定した貯蔵弾性率が100Pa~400Paである構成となっている。前記加熱硬化型導電性ペースト組成物においては、さらに、損失弾性率が300~1000Paであり、粘度計で測定した粘度が75~100Pasである構成であってもよい。また、前記加熱硬化型導電性ペースト組成物においては、さらにE分散剤を含有する構成であってもよい。また、前記加熱硬化型導電性ペースト組成物においては、前記A銀粉末、前記B加熱硬化性成分、前記C硬化剤、前記D溶剤、および前記E分散剤の含有量が、それぞれ81~95重量、4~9重量、0.05~2重量、0.95~6重量、および0~2重量の範囲内である構成であってもよい。また、前記加熱硬化型導電性ペースト組成物においては、前記E分散剤を含有しない場合に、前記D溶剤として、D-aジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートと、2,2,4-トリメチル-1,3-ペンタンジオールモノイソブチレート、トリエチレングリコールジメチルエーテル、ターピネオール、ジブチルジグリコール、メタクリル酸2-エチルヘキシル、γ-ブチロラクトン、n-メチル-2-ピロリドンからなる群D-bから選択される少なくとも1種の溶剤と、を含有している構成であってもよい。また、前記加熱硬化型導電性ペースト組成物においては、前記B加熱硬化性成分としてB-aエポキシ樹脂を含有する構成であってもよく、前記B加熱硬化性成分として、さらにB-bブロック化ポリイソシアネート化合物を含有する構成であってもよい。また、前記加熱硬化型導電性ペースト組成物においては、前記A銀粉末が、A-aフレーク状銀粉末およびA-b球状銀粉末から構成されていてもよい。また、前記加熱硬化型導電性ペースト組成物においては、基材上に印刷された導体パターンを加熱硬化することによって、当該基材上に電極または電気配線を形成する用途に用いられる構成であってもよく、当該加熱硬化型導電性ペースト組成物は、前記電極として、太陽電池の集電電極に好ましく用いることができる。本発明では低抵抗化を実現できるとともに、基材上に形成された導体パターンの線幅の太りを低減することができる加熱硬化型導電性ペースト組成物を低コストで提供することができる、という効果を奏する。本発明に係る加熱硬化型導電性ペースト組成物は、成分として、A銀粉末、B加熱硬化性成分、C硬化剤、およびD溶剤を少なくとも含有しており、レオメータで測定した貯蔵弾性率が100Pa~400Paの範囲内となっている。当該加熱硬化型導電性ペースト組成物は、成分としてさらにE添加剤を含んでいてもよい。なお、以下の説明では、本発明に係る加熱硬化型導電性ペースト組成物を、単に導電性ペースト組成物と略記する。これら各成分のうちA銀粉末およびB加熱硬化性成分は、本発明に係る導電性ペースト組成物の固形分に相当する。なお、E添加剤としては、後述するように固形分に相当するものを用いることが可能であるが、本実施の形態では、組成の説明上、主たる成分であるA銀粉末およびB加熱硬化性成分のみを固形分とみなす。また、A銀粉末は、本発明に係る導電性ペースト組成物の導電性成分であるので、本発明では後述するようにA銀粉末以外の導電性粒子を含んでいてもよい。本発明に係る導電性ペースト組成物の前記各成分、貯蔵弾性率およびその調整等に関して、その好ましい実施の形態を以下に詳細に説明する。[A銀粉末]本発明に係る導電性ペースト組成物に用いられるA銀粉末は、当該導電性ペースト組成物における導電性粒子導電性金属粉末であって、その具体的構成は、後述の[導電性ペースト組成物の使用例]で説明する導体パターン形成に影響を及ぼさない限り特に限定されないが、A-aフレーク状銀粉末およびA-b球状銀粉末の少なくとも一方が用いられることが好ましく、両者が併用されることがより好ましい。これらA銀粉末のうちA-aフレーク状銀粉末は、部分的に凹凸があり、変形が見られても、全体として見た場合に、平板または厚みの薄い直方体を含む形状フレーク状を有する銀粒子であればよい。当該A-aフレーク状銀粉末の平均粒径D50累積50体積粒径は特に限定されないが、2~20μmの範囲内であることが好ましく、2~12μmの範囲内であることがより好ましく、7~10μmの範囲内であることがさらに好ましい。平均粒径D50が2μmより小さいと、A-aフレーク状銀粉末の粒子間の接触抵抗が大きくなる傾向にあるため、得られる導電性ペースト組成物の導電性が十分に向上しない場合がある。一方、平均粒径D50が20μmより大きいと、A-aフレーク状銀粉末の粒子間の接触抵抗は小さくなるが、後述するように、メッシュスクリーンを用いて導体パターンをスクリーン印刷する場合、当該メッシュスクリーンの目詰まりが起こる等、配線の細線化が困難となる場合がある。A-b球状銀粉末は、部分的に凹凸があり、変形が見られても、全体として見た場合に、直方体よりは立方体に近い立体形状を有する銀粒子であればよい。当該A-b球状銀粉末の平均粒径D50は0.1~5μmの範囲内であることが好ましく、1~5μmの範囲内であることがより好ましく、1~3μmの範囲内であることがさらに好ましい。A-b球状銀粉末の平均粒径D50が0.1μmより小さいと、導電性ペースト組成物が高粘度化することにより、実質的にペースト化が困難となる傾向にある。一方、A-b球状銀粉末の平均粒径D50が5μmより大きいと、A-aフレーク状銀粉末の場合と同様に、メッシュスクリーンを用いて導体パターンを印刷する場合、当該メッシュスクリーンの目詰まりが起こる等、配線の細線化が困難となる場合がある。なお、本実施の形態においては、前記A-aフレーク状銀粉末およびA-b球状銀粉末の平均粒径D50累積50体積粒径は、レーザー回折法を用いて測定している。具体的な測定方法の一例について説明すると、銀粉試料0.3gを50mLビーカーに秤量し、イソプロピルアルコール30mLに加えた後、超音波洗浄器アズワン株式会社製USM-1により5分間分散させ、マイクロトラック粒度分布測定装置日機装株式会社製のマイクロトラック粒度分布測定装置9320-HRAX-100を使用して測定している。本発明では、前述したように、A銀粉末として、A-aフレーク状銀粉末またはA-b球状銀粉末を少なくとも用いればよいが、好ましくは、A-aフレーク状銀粉末およびA-b球状銀粉末の両方を併用する。A銀粉末としてA-aフレーク状銀粉末のみを使用した場合、銀粒子間の接触面積を大きくすることができるので、高い導電性を期待することができる。ただし、A-aフレーク状銀粉末の製造過程では滑剤が使用されるため、この滑剤により形成される電極や配線等の接着性および導電性の低下を避けることが難しくなる。また、加熱硬化後の電極や配線においては、A-aフレーク状銀粉末の形状に起因して、その厚みを一定以上大きくすることが難しくなり、形成された電極や配線の抵抗値が期待したほど低くならないことがある。そこで、このような導電性の低下等をより一層有効に抑制したい場合には、A-aフレーク状銀粉末にA-b球状銀粉末を併用することが好ましい。なお、A銀粉末としてA-b球状銀粉末のみを使用してもよいが、A-aフレーク状銀粉末に比して銀粒子間の接触面積が小さくなりやすいため、A-aフレーク状銀粉末のみを用いた場合よりも導電性が低下しやすくなる傾向にある。A銀粉末としてA-aフレーク状銀粉末およびA-b球状銀粉末を併用する場合、その重量混合比率は、両者の合計を100重量部としたとき、A-aフレーク状銀粉末が20~80重量部の範囲内であり、かつ、A-b球状銀粉末が80~20重量部の範囲内であることが好ましく、A-aフレーク状銀粉末が40~60重量部の範囲内であり、A-b球状銀粉末が60~40重量部の範囲内であることがより好ましい。A-aフレーク状銀粉末もしくはA-b球状銀粉末が80重量部を超える場合、あるいは20重量部を下回る場合、両者を併用したことによる比抵抗を下げる効果が十分に得られない場合があり、また、フィルム、基板、電子部品等の基材への優れた接着性が得られなくなる場合がある。本発明に係る導電性ペースト組成物においては、必要に応じて、A-aフレーク状銀粉末およびA-b球状銀粉末以外の他の銀粉末例えば、樹脂状銀粉末等を用いることができる。当該他の銀粉末は、A-aフレーク状銀粉末またはA-b球状銀粉末の代わりに用いられてもよいし、A-aフレーク状銀粉末およびA-b球状銀粉末に併用されてもよい。さらに、導電性成分として、A銀粉末以外の導電性粉末、例えば、銅粉末、銀コート銅粉末、銀コートニッケル粉末等を併用することも可能である。[B加熱硬化性成分]本発明に係る導電性ペースト組成物に用いられるB加熱硬化性成分としては、公知の加熱硬化性成分を好適に用いることができるが、好ましくはB-aエポキシ樹脂が用いられ、より好ましくは、B-aエポキシ樹脂およびB-bブロック化ポリイソシアネート化合物が併用される。本発明においてB加熱硬化性成分として用いられるB-aエポキシ樹脂は、1分子中に2個以上のエポキシ環またはエポキシ基を有する多価エポキシ樹脂であれば特に限定されず、一般に用いられているものが使用可能である。具体的には、例えば、グリシジル型のエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンエポキシド等の脂環式エポキシ樹脂、ブタジエンダイマージエポキシド等の脂肪族エポキシ樹脂等が挙げられる。グリシジル型のエポキシ樹脂としては、エピクロルヒドリンまたは2-メチルエピクロルヒドリンと、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等のノボラック系化合物;ビスフェノール、水添ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールAD、レゾルシン等の多価フェノール系化合物;エチレングリコール、ネオペンチルグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、トリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等の多価アルコール系化合物;エチレンジアミン、トリエチレンテトラミン、アニリン等のポリアミノ化合物;または、アジピン酸、フタル酸、イソフタル酸等の多価カルボキシル化合物;等と、を反応させて得られるものが挙げられる。これらエポキシ樹脂は単独で用いてもよいし、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。本実施の形態において特に好ましいエポキシ樹脂としては、グリシジル型のエポキシ樹脂を挙げることができる。本発明におけるB-aエポキシ樹脂のエポキシ当量は100~1000の範囲内であることが好ましく、100~400の範囲内であることがより好ましい。エポキシ当量が100未満であると、得られる導電性ペースト組成物で形成される硬化膜の耐熱性または耐久性等が不充分となりやすい傾向にある。一方、エポキシ当量が1000を超えると、得られる導電性ペースト組成物のチクソ性が低下する傾向にある。本発明において、B-aエポキシ樹脂に併用されるB-bブロック化ポリイソシアネート化合物としては、公知のポリイソシアネート化合物のイソシアネート基をブロック化したものであればよい。用いられるポリイソシアネート化合物としては、具体的には、例えば、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート、トリジンジイソソアネート、キシリレンジイソソアネート、ナフタリンジイソソアネート等の芳香族イソシアネート化合物;ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水添キシリレンジイソソアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、オクタメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族系ポリイソシアネート化合物;等を挙げることができる。これらポリイソシアネート化合物を用いたブロック化ポリイソシアネート化合物は単独で用いてもよいし、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。これらのポリイソシアネート化合物のうち、その成分中に3核体以上のポリメチレンポリフェニルポリイソシアネートを含むものが好ましく用いられる。また、ポリイソシアネートとポリオールとを公知の方法により反応させて合成した末端イソシアネート基含有化合物も、本発明におけるポリイソシアネート化合物として用いることができる。この場合のポリオールについては特に限定はないが、一般的なポリエーテルポリオール類、ポリエステルポリオール類、ポリカーボネートポリオール類等を好適に用いることができる。これらポリオールのうちポリエーテルポリオール類としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,4-ブタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、1,8-オクタンジオール、ビスフェノールA、水添ビスフェノールA、グリセリン、トリメチロールプロパン、またはペンタエリスリトール等の多価アルコールまたはフェノール化合物にエチレンジオキサイド、プロピレンオキサイドまたはブチレンオキサイドを付加させたものを挙げることができる。また、ポリエステルポリオール類としては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、1,4-ブタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、1,4-シクロヘキサンジオール、トリメチロールプロパン等の多価アルコールと、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、フタル酸、テレフタル酸等の多塩基酸とを縮合させたものを挙げることができる。また、ポリカーボネートポリオール類としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,4-ブタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、1,4-シクロヘキサンジオール、1,4-シクロヘキサンジメタノール、ビスフェノールA等の多価アルコールまたはフェノール化合物と、ジメチルカーボネート、ジフェニルカーボネート、またはホスゲンとを反応さえせたものを挙げることができる。また、ポリイソシアネート化合物のブロック化剤についても特に限定はなく、イミダゾール類、フェノール類、オキシム類等の公知のものを好適に用いることができる。B加熱硬化性成分としてB-aエポキシ樹脂とB-bブロック化ポリイソシアネート化合物とを併用する場合、その重量混合比率は、両者の合計を100重量部としたとき、B-aエポキシ樹脂成分30重量部かつB-bブロック化ポリイソシアネート化合物成分70重量部からB-aエポキシ樹脂成分90重量部かつB-bブロック化ポリイソシアネート化合物成分10重量部までの範囲内であることが好ましい。なお、ここでいうB-aエポキシ樹脂成分およびB-bブロック化ポリイソシアネート化合物成分とは、エポキシ樹脂またはブロック化ポリイソシアネート化合物を1種類のみ用いる場合だけでなく、複数種類用いる場合を含むものであり、例えば、2種類以上のエポキシ樹脂を用いる場合、B-aエポキシ樹脂成分30重量部には、2種類のエポキシ樹脂の総量が30重量部であることを意味する。以下、~成分という用語は他の成分A、C~Eにおいても同様に用いるものとする。B-aエポキシ樹脂成分が30重量部未満すなわちB-bブロック化ポリイソシアネート化合物成分が70重量部を超えると、得られる導電性ペースト組成物により形成される硬化膜硬化後の導体パターンの強度および接着性が低下する傾向にある。一方、B-aエポキシ樹脂成分が90重量部を超えると、すなわちB-bブロック化ポリイソシアネート化合物成分が10重量部未満であると、B-bブロック化ポリイソシアネート化合物成分の硬化収縮による導電性粉末間の接触を促進させる効果が小さくなり、形成される電極や配線等の導電性が低下する傾向にある。[C硬化剤]本発明に係る導電性ペースト組成物に用いられるC硬化剤としては、用いられるB加熱硬化性成分の種類に応じて適切なものを好適に用いることができるが、前述したように、本実施の形態では、少なくともB-aエポキシ樹脂が好適に用いられ、より好ましくはB-aエポキシ樹脂とB-bブロック化ポリイソシアネート化合物とが併用されるので、これらに対応するC硬化剤としては、イミダゾール類、フッ化ホウ素を含むルイス酸およびそれらの錯体または塩、アミンアダクト、3級アミン、ジシアンジアミド、フェノール樹脂、酸無水物等を好適に用いることができる。イミダゾール類としては、具体的には、例えば、イミダゾール、2-メチルイミダゾール、2-エチル-4メチルイミダゾール、2-ウンデシルイミダゾール、2-ヘプタデシルイミダゾール、1-ベンジル-2-メチルイミダゾール、2-フェニル-4メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-メチルイミダゾール、1-アミノエチル-2-メチルイミダゾール、1-メチルイミダゾール、2-エチルイミダゾール等を挙げることができる。フッ化ホウ素を含むルイス酸およびそれらの錯体または塩としては、具体的には、例えば、三フッ化ホウ素エチルエーテル、三フッ化ホウ素フェノール、三フッ化ホウ素ピペリジン、酢酸三フッ化ホウ素、三フッ化ホウ素トリエタノールアミン、三フッ化ホウ素モノエタノールアミン、三フッ化ホウ素モノエチルアミン等を挙げることができる。アミンアダクトとしては、具体的には、例えば、味の素ファインテクノ株式会社製アミキュアシリーズ、富士化成工業株式会社製フジキュアシリーズ等を挙げることができる。3級アミンとしては、具体的には、例えば、ジメチルオクチルアミン、ジメチルデシルアミン、ジメチルラウリルアミン、ジメチルミリスチルアミン、ジメチルパルミチルアミン、ジメチルステアリルアミン、ジメチルベヘニルアミン、ジラウリルモノエチルアミン、メチルジデエシルアミン、メチルジオレイルアミン、トリアリルアミン、トリイソプロパノールアミン、トリエチルアミン、3-ジブチルアミノプロピルアミン、トリ-n-オクチルアミン、2,4,6-トリスジメチルアミノメチルフェノール、トリエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、ジアザビシクロウンデセン等を挙げることができる。フェノール樹脂としては、具体的には、例えば、三菱化学株式会社製JER170、JER171N、明和化成株式会社製MEH-8000H、MEH-8005等を挙げることができる。酸無水物としては、具体的には、例えば、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水cis-1,2,3,6-テトラヒドロフタル酸、無水トリメット酸、無水ピロメリット酸、あるいは、新日本理化株式会社製リカシッドMH-700、リカシッドHNA-100等を挙げることができる。これらC硬化剤は単独で用いてもよいし、複数種類を組み合わせて用いてもよい。またこれらC硬化剤の添加量は特に限定されないが、B-aエポキシ樹脂を基準として、B-aエポキシ樹脂成分100重量部に対してC硬化剤成分3~30重量部の範囲内であればよく、3~15重量部の範囲内であることが好ましく、3~10重量部の範囲内であることがより好ましい。C硬化剤の添加量がエポキシ樹脂100重量部に対して3重量部未満であると、B加熱硬化性成分の硬化が不十分となり、形成される電極や配線において良好な導電性が得られない。一方、30重量部を超えると、導電性ペースト組成物のペースト粘度が高くなり、コスト軽減につながらないおそれもある。[D溶剤]本発明に係る導電性ペースト組成物に用いられるD溶剤としては、公知の溶剤を好適に用いることができる。具体的には、例えば、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジブチルジグリコール、トリエチレングリコールジメチルエーテル等のグリコールエーテル類;およびこれらグリコールエーテル類の酢酸エステル;DBE二塩基酸エステル、2,2,4-トリメチル-1,3-ペンタンジオールモノイソブチレート、2,2,4-トリメチル-1,3-ペンタンジオールジイソブチレート、メタクリル酸2-エチルヘキシル等のエステル類;シクロヘキサノン、イソホロン等のケトン類;ターピネオール、水添ターピネオール等のモノテルペンアルコール類;およびこれらモノテルペンアルコール類の酢酸エステル;γ-ブチロラクトン;リモネン;n-メチル-2-ピロリドン;等を例示することができる。これら溶剤は単独で用いてもよいし、複数種類を組み合わせて用いてもよい。本発明に係る導電性ペースト組成物は、特に、スクリーン印刷によって導体パターンを形成する用途に好適に用いられる。そのため、スクリーン印刷の版の乾燥を抑制するために、当該導電性ペースト組成物に含有されるD溶剤成分の半量以上は、沸点が200°C以上の高沸点溶剤であることが好ましい。このような高沸点溶剤としては、具体的には、例えば、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ブチルカルビトールアセテート、2,2,4-トリメチル-1,3-ペンタンジオールモノイソブチレート、トリエチレングリコールジメチルエーテル、ターピネオール、ジブチルジグリコール、メタクリル酸2-エチルヘキシル、γ-ブチロラクトン、n-メチル-2-ピロリドン等を挙げることができる。これら高沸点溶剤についても、単独で用いてもよいし複数種類を混合して用いてもよい。[E分散剤]本発明に係る導電性ペースト組成物においては、必要に応じて、前述した各成分A~D以外にE分散剤を含有してもよい。このE分散剤は、本発明に係る導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率をより一層好ましい範囲内に調整するために、適切な量で添加することができる。具体的な分散剤としては、例えば、ビックケミージャパン株式会社製のBYKシリーズまたはDisperBYKシリーズ、あるいは、楠本化成株式会社製DISPARLONシリーズ等を挙げることができる。より具体的には、前記BYKシリーズの分散剤としては、例えば、BYK-350、BYK-352、BYK-354、BYK-355、BYK-356、BYK-358N、BYK-361N、BYK-380N、BYK-381、BYK-392、BYK-394、BYK-405、BYK-410、BYK-411、BYK-420、BYK-425、BYK-428等が挙げられ、前記DisperBYKシリーズの分散剤としては、例えば、Disperbyk-101、Disperbyk-102、Disperbyk-103、Disperbyk-106、Disperbyk-110、Disperbyk-111、Disperbyk-140、Disperbyk-142、Disperbyk-145、Disperbyk-161、Disperbyk-162、Disperbyk-163、Disperbyk-164、Disperbyk-166、Disperbyk-167、Disperbyk-168、Disperbyk-170、Disperbyk-171、Disperbyk-174、Disperbyk-180、Disperbyk-182、Disperbyk-2000、Disperbyk-2001、Disperbyk-2050、Disperbyk-2070、Disperbyk-2090等が挙げられる。また、前記DISPARLONシリーズの分散剤としては、ディスパロンKS-860、ディスパロンKS-873N、ディスパロン7004、ディスパロン1831、ディスパロン1850、ディスパロン1860、ディスパロン2150、ディスパロンDA-400N、ディスパロンPW36、ディスパロンDA-703-50、ディスパロンDA-725、ディスパロンDA-705、ディスパロンDA-7301、ディスパロンDA-325、ディスパロンDA-375、ディスパロンDA-234、ディスパロンDN-900、ディスパロンDA-1200等が挙げられる。これら分散剤の中でもより好ましいものとして、例えば、BYK-350、BYK-355、BYK-356、BYK-410等を挙げることができる。[貯蔵弾性率およびその調整]本発明に係る導電性ペースト組成物は、少なくとも前記成分A~Dを含有し、必要に応じて前記成分Eを含有しているが、さらに、当該導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率は適切な範囲に調整されている。具体的には、本発明に係る導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率は100Pa~400Paの範囲内であればよく、200Pa~400Paの範囲内であることが好ましく、300Pa~400Paの範囲内であることがより好ましい。この貯蔵弾性率はレオメータにより常温で測定したときの数値であればよい。本実施の形態では、株式会社ユービーエム製レオメータ、RheosolG2000を用いて、測定温度25°C、歪み1degreeの測定条件で導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率を測定し、周波数0.5Hzでの測定値を用いている。導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率が100Pa未満であると、当該導電性ペースト組成物の弾性力が低すぎて、パターン形成ステップ特にスクリーン印刷の後に形成される導体パターンがその形を十分に保持できず、だれてにじみが生じてしまう。一方、導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率が400Paを超えていると、当該導電性ペースト組成物の弾性力が高すぎて、やはりパターン形成ステップにおいて導体パターンににじみが生じてしまうおそれがある。特にスクリーン印刷においては、導電性ペースト組成物にせん断力をかけた際に、その反動で基材上に導体パターンが転写された際に当該基材と版との間に導電性ペースト組成物が入り込み、にじみが生ずる可能性がある。また、本発明に係る導電性ペースト組成物においては、パターン形成ステップ時の便宜、特にスクリーン印刷の効率性から、前記貯蔵弾性率に加えて、損失弾性率が300~1000Paであり、粘度計で測定した粘度が75~100Pasであることが好ましい。損失弾性率および粘度がこの範囲内であれば、スクリーン印刷による導体パターンの形成を好適に行うことができる。ここで、本発明に係る導電性ペースト組成物の製造方法は特に限定されず、ペースト法の分野で公知の方法を好適に用いることができる。代表的な一例としては、成分A~D、必要に応じて成分Eを所定の配合割合重量基準で配合し、公知の混練装置を用いてペースト化すればよい。混練装置としては、例えば、3本ロールミル等を挙げることができる。そして、導電性ペースト組成物の製造に際して、当該導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率を調整するために、特にE分散剤を含有していない場合には、成分Dとして、D-aジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートと、2,2,4-トリメチル-1,3-ペンタンジオールモノイソブチレート、トリエチレングリコールジメチルエーテル、ターピネオール、ジブチルジグリコール、メタクリル酸2-エチルヘキシル、γ-ブチロラクトン、n-メチル-2-ピロリドンからなる群D-bから選択される少なくとも1種の溶剤と、を組み合わせて用いることが特に好ましい。なお、E分散剤を含有している場合には、D溶剤としては、D-aジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートを単独で用いてもよいし、E分散剤を含んでいる場合であっても、溶剤D-aと群D-bから選択される1種以上の溶剤と、を併用してもよい。導電性ペースト組成物の製造に伴って調整設定される各成分の配合量または添加量について説明すると、まず、固形分中におけるA銀粉末の重量比は、90~98重量の範囲内であることが好ましく、92~98重量の範囲内であることがより好ましく、93~98重量の範囲内であることがさらに好ましい。固形分中のA銀粉末の重量比が90重量未満であれば、銀粒子同士の接触点が少なくなって抵抗を十分に下げることができなくなるおそれがある。一方、A銀粉末が98重量を超えると、B加熱硬化性成分へのA銀粉末の均一な分散が難しくなり、導電性ペースト組成物の粘度が、基材に一様に導体パターンを印刷または塗布できる範囲内から外れるので、形成される導体パターンがカスレたり、導体パターンの均一性が低下したりするおそれがある。次に、C硬化剤の添加量については、前述したように、B加熱硬化性成分としてB-aエポキシ樹脂を用いる場合には、B-aエポキシ樹脂成分100重量部に対してC硬化剤成分3~30重量部の範囲内であればよい。この範囲から外れた場合、特に前述したように、C硬化剤成分が30重量部を超えると、導電性ペースト組成物のペースト粘度が高くなる傾向にある。なお、B加熱硬化性成分の具体的な種類とこれに対応するC硬化剤の種類に応じて、貯蔵弾性率を調整するためのC硬化剤の添加量の範囲は適宜異なることはいうまでもない。次に、D溶剤の配合量は、導電性ペースト組成物の全体重量に対して1重量~10重量の範囲内であればよい。なお、前述したように、貯蔵弾性率を好適な範囲内に調整するためには、前記D-aジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートおよび群D-bから選択される少なくとも1種の組合せが特に好ましい。この範囲内であれば、導電性ペースト組成物を基材上に適切に印刷または塗布できる粘度に調整することができるとともに、前記適切な貯蔵弾性率にも調整することができる。これに対して、D溶剤が1重量未満であれば、D溶剤の絶対量が少なすぎて貯蔵弾性率を適切な範囲内に調整できないだけでなく、ペースト化することが困難になるおそれがある。また、D溶剤が10重量を超えると、他の成分の種類や組成にもよるが、粘度および貯蔵弾性率の少なくとも一方が好ましいまたは適切な範囲から外れるおそれがある。次に、E分散剤の配合量は、導電性ペースト組成物の全体重量に対して0~2重量の範囲内であればよい。この範囲内であれば、導電性ペースト組成物を基材上に適切に印刷または塗布できる粘度に調整することができるとともに、前記適切な貯蔵弾性率にも調整することができる。前述した各成分の配合量をまとめると、本発明に係る導電性ペースト組成物は、A銀粉末を90~98重量部、B加熱硬化性成分を2~10重量部、C硬化剤を0.05~3重量部、D溶剤を1~10重量部、およびE分散剤を0~3重量部で配合することにより製造することができる。したがって、本発明に係る導電性ペースト組成物の最終的な組成としては、全体を100重量としたときに、A銀粉末が81~95重量、B加熱硬化性成分が4~9重量、C硬化剤が0.05~2重量、D溶剤が0.95~6重量、およびE分散剤が0~2重量の範囲内であることが好ましい。[導電性ペースト組成物の使用]本発明に係る導電性ペースト組成物は、前記各成分を含み、かつ、貯蔵弾性率が好適な範囲内に調整されているので、細線化した電極や配線の形成に広く利用することができる。具体的には、例えば、太陽電池セルの集電電極;チップ型電子部品の外部電極;RFIDRadioFrequencyIDentification、電磁波シールド、振動子接着、メンブレンスイッチ、またはエレクトロルミネセンス等に用いられる部品の電極または配線;等の用途に好適に用いることができる。本発明に係る導電性ペースト組成物の具体的な使用方法は特に限定されず、導電性ペースト組成物を基材上に所定の導体パターンで塗布または印刷するステップパターン形成ステップと、基材上の導体パターンを加熱硬化させるステップ加熱硬化ステップとを含む方法であればよい。硬化した後の導体パターン硬化膜が基材上に形成された電極や配線となる。前記基材としては、前述した電子部品または電子機器に応じた公知のフィルム、基板、その他の基材を挙げることができる。これら基材の具体的な材質、形状、寸法、その他条件等は特に限定されず、電子部品や電子機器の種類に応じて適切なものを選択すればよい。また、パターン形成ステップでは、公知の種々の導体パターン形成方法印刷方法または塗布方法を用いることができるが、代表的には、メッシュスクリーンを用いたスクリーン印刷を挙げることができる。本発明では、成分A~Dが適切な組成で配合され、かつ、導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率が適切な範囲内にあるので、前述したように、メッシュスクリーンを用いて導体パターンをスクリーン印刷する場合であっても、細線ファインラインの形成を容易とすることができる。また、加熱硬化ステップにおいても加熱方法または加熱温度は特に限定されないが、加熱温度は、100~250°Cの範囲内であることが好ましい。加熱温度が100°Cより低ければ、導電性ペースト組成物の硬化が不十分となるおそれがあり、250°Cより高くなれば、B加熱硬化性成分の分解または基材から剥離等が生じるおそれがある。このように、本発明においては、導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率が100Pa~400Paの範囲内になるように調整されている。このため、パターン形成ステップでスクリーン印刷を用いて細線を描画する際にも、にじみ等による配線太りを抑制することができ、また、100~250°Cという比較的低温の温度範囲での加熱硬化が可能となり、電極や配線の形成において、優れた導電性と精細な線幅の制御性とを実現することができる。その結果、例えば太陽電池の集電電極に適用した際に、必要以上に受光面積を減少させることなく、導電性が良好な電極や配線等の導体パターンを形成することができる。また、導電性ペースト組成物に用いるD溶剤として、沸点が高い高沸点溶剤を用いているので、スクリーン版の版乾きが抑制されるので、作業性を改善することができる。なお、本発明に係る加熱硬化型導電性ペースト組成物においては、前述したA~D成分を含有していればよく、さらにE分散剤を含有してもよいが、E分散剤以外の公知の各種の添加剤を含有してもよい。本発明について、実施例および比較例に基づいてより具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。当業者は本発明の範囲を逸脱することなく、種々の変更、修正、および改変を行うことができる。なお、以下の実施例および比較例における物性等の測定評価は次に示すようにして行った。[粘度および弾性率の測定方法]実施例および比較例の導電性ペースト組成物の粘度は、Brookfield社製DV-III型粘度計を用いて測定した。測定時のコーンとしてCP-52を用い、5rpm回転時ずり速度10s-1の粘度を測定した。また、実施例および比較例の導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率および損失弾性率は、前述したように、株式会社ユービーエム製レオメータ、RheosolG2000を用いて、測定温度25°C、歪み1degreeの測定条件で測定し、周波数0.5Hzでの測定値を用いた。[特性評価用サンプルの作製方法]実施例および比較例の導電性ペースト組成物を用いて、次のようにして特性評価用サンプルを作製した。1比抵抗評価用サンプル基材としてのアルミナ基板上に、実施例または比較例の導電性ペースト組成物を用いて、図1に示すように、両端に端子11および12を有し配線部分がつづら折り状となっている導体パターン10をスクリーン印刷した。なお、スクリーン印刷には、マイクロテック株式会社製スクリーン印刷機MT-320を使用した。この導体パターン10のアスペクト比は75となっている。その後、アルミナ基板を180°Cの熱風乾燥機中で60分間加熱し、導体パターン10導電性ペースト組成物を硬化させた。これにより比抵抗評価用サンプルを作製した。280μm線幅評価用サンプル基材としてのアルミナ基板上に、実施例または比較例の導電性ペースト組成物を用いて、図2に示すように、線幅L=80μmの櫛状の配線である導体パターン20スクリーン印刷した。なお、導体パターン20においては、集積部分以外の6本の配線の線幅が全て80μmとなっている。なお、印刷には、マイクロテック株式会社製スクリーン印刷機MT-320を使用し、SUS200メッシュのスクリーン版中沼アートスクリーン株式会社製を用いた。その後、アルミナ基板を180°Cの熱風乾燥機中で60分間加熱し、導体パターン20導電性ペースト組成物を硬化させた。これにより80μm線幅評価用サンプルを作製した。[比抵抗の評価方法]図1に示す導体パターン10の配線の膜厚を表面粗さ計株式会社東京精密製サーフコム480Aで測定するとともに、その電気抵抗端子11、12間をデジタルマルチメータ株式会社アドバンテスト製R6551で測定し、それら膜厚、電気抵抗および前記アスペクト比に基づいて比抵抗を算出し、評価した。比抵抗の評価基準については、当該比抵抗の上限値を設定し、それ以下になるか否かにより評価した。配線電極の比抵抗が高ければ、同程度の配線抵抗を得るために膜厚を厚くする必要があるため、用いられる導電性ペースト組成物の量も多く必要になる。それゆえ、電極や配線の比抵抗はできる限り低いことが好ましい。以下の実施例および比較例では、配線の比抵抗が10μΩcm以下であれば好ましく、9μΩcm以下であればより好ましいとして評価した。[80μm配線の評価方法]図2に示す導体パターン20の80μm配線を、KEYENCE製デジタルマイクロスコープVHX-100Fにより倍率300倍で観察し、にじみを含めた幅を線幅と定義して評価した。線幅の評価基準については、比較例および実施例の線幅の対比から評価した。例えば、太陽電池の集電電極においては、配線の線幅が太すぎると受光部の面積が狭まるために、発電量の低下を引き起こすことになる。そこで、以下の実施例および比較例では、比較例1の線幅を1.00で規格化し、線幅が0.95以下であれば好ましく、0.90以下であればより好ましいとして評価した。[実施例1]表1に示す組成いずれも重量部で表2に示す具体的な成分を用いて、成分A~Dを配合し、3本ロールミルで混練してペースト化することにより、実施例1の導電性ペースト組成物を製造調製した。なお、本実施例では、A銀粉末としてA-aフレーク状銀粉末とA-b球状銀粉末とを併用し、B加熱硬化性成分としてB-aエポキシ樹脂とB-bブロック化ポリイソシアネート化合物とを併用し、D溶剤としてD-a溶剤1を用いるとともに群D-bの溶剤から溶剤2を選択して併用した。得られた導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率、損失弾性率、および粘度を測定するとともに、前述した比抵抗評価用サンプルおよび80μm線幅評価用サンプルを作製して、導体パターン10の比抵抗と導体パターン20の80μm線幅とを評価した。その結果を表3に示す。なお、表3では、成分A~DあるいはA~Eの組成配合を重量で併記している。[実施例2]表1および表2に示すように、群D-bの溶剤から溶剤3を選択してD-a溶剤1と併用するとともに、これら溶剤の配合量を変えた以外は実施例1と同様にして、実施例2の導電性ペースト組成物を製造した。得られた導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率、損失弾性率、および粘度を測定し、前述したように導体パターン10の比抵抗と導体パターン20の80μm線幅とを評価した。その結果を表3に示す。[実施例3]表1および表2に示すように、群D-bの溶剤から溶剤3および溶剤4を選択してD-a溶剤1と併用するとともに、これら溶剤の配合量を変えた以外は実施例1と同様にして、実施例3の導電性ペースト組成物を製造した。得られた導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率、損失弾性率、および粘度を測定し、前述したように導体パターン10の比抵抗と導体パターン20の80μm線幅とを評価した。その結果を表3に示す。[実施例4]表1および表2に示すように、A-aフレーク状銀粉末およびA-b球状銀粉末の配合量と、B-aエポキシ樹脂およびB-bブロック化ポリイソシアネートの配合量とを変えるとともに、群D-bの溶剤から溶剤5を選択してD-a溶剤1と併用し、これら溶剤の配合量を変えた以外は実施例1と同様にして、実施例4の導電性ペースト組成物を製造した。得られた導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率、損失弾性率、および粘度を測定し、前述したように導体パターン10の比抵抗と導体パターン20の80μm線幅とを評価した。その結果を表3に示す。[実施例5]表1および表2に示すように、D溶剤としてD-a溶剤1のみを表1の配合量で用いるとともに、E分散剤として分散剤1を表1の配合量で用いた以外は実施例1と同様にして、実施例5の導電性ペースト組成物を製造した。得られた導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率、損失弾性率、および粘度を測定し、前述したように導体パターン10の比抵抗と導体パターン20の80μm線幅とを評価した。その結果を表3に示す。[実施例6]表1および表2に示すように、D-a溶剤1の配合量を変えるとともに、E分散剤として分散剤2を選択した以外は実施例5と同様にして、実施例6の導電性ペースト組成物を製造した。得られた導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率、損失弾性率、および粘度を測定し、前述したように導体パターン10の比抵抗と導体パターン20の80μm線幅とを評価した。その結果を表3に示す。[実施例7]表1および表2に示すように、E分散剤として分散剤3を選択した以外は実施例6と同様にして、実施例7の導電性ペースト組成物を製造した。得られた導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率、損失弾性率、および粘度を測定し、前述したように導体パターン10の比抵抗と導体パターン20の80μm線幅とを評価した。その結果を表3に示す。[実施例8]表1および表2に示すように、E分散剤として分散剤4を選択した以外は実施例6と同様にして、実施例7の導電性ペースト組成物を製造した。得られた導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率、損失弾性率、および粘度を測定し、前述したように導体パターン10の比抵抗と導体パターン20の80μm線幅とを評価した。その結果を表3に示す。[比較例1]表1および表2に示すように、分散剤を用いなかった以外は実施例5と同様にして、比較例1の導電性ペースト組成物を製造した。得られた導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率、損失弾性率、および粘度を測定し、前述したように導体パターン10の比抵抗と導体パターン20の80μm線幅とを評価した。その結果を表1に示す。[比較例2]表1および表2に示すように、群D-bから溶剤を選択せず、前述した好ましい溶剤以外の溶剤である溶剤5をD-a溶剤1と併用し、これら溶剤の配合量を変えた以外は実施例5と同様にして、比較例2の導電性ペースト組成物を製造した。得られた導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率、損失弾性率、および粘度を測定し、前述したように導体パターン10の比抵抗と導体パターン20の80μm線幅とを評価した。その結果を表3に示す。[比較例3]表1および表2に示すように、E分散剤として分散剤4を表1に示す配合量で用いることによって貯蔵弾性率が100Paを下回るように調整した以外は比較例2と同様にして、比較例3の導電性ペースト組成物を製造した。得られた導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率、損失弾性率、および粘度を測定し、前述したように導体パターン10の比抵抗と導体パターン20の80μm線幅とを評価した。その結果を表3に示す。[特性の評価結果]実施例1~8は、導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率が100Pa~400Paの範囲内に入るように調整されている。そのため、導電性ペースト組成物の粘弾性が適切に設定されているので、80μm線幅はいずれも0.95以下になっている。しかしながら、比較例1および比較例2では、導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率が400Paを超えており、80μm線幅は0.95を超えている。また、比較例3では、導電性ペースト組成物の貯蔵弾性率が100Paを下回っており、80μm線幅は1.61を超えている。なお、比抵抗は、実施例1~8および比較例1、2のいずれも10μΩcm以下であるが、比較例3のみ10μΩcmを超えている。このように、本実施例に係る導電性ペースト組成物は、低抵抗化良好な導電性を実現しつつ、細線化した導体パターンの形成が可能となっている。なお、本発明は前記実施の形態の記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に示した範囲内で種々の変更が可能であり、異なる実施の形態や複数の変形例にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施の形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。"