被取り付け部材10に螺合されると共に前記被取り付け部材10を介して接地されたハウジング12と、前記ハウジング12の一端側に配置され、リードフレーム161に実装された電子部品160を樹脂にて封止したモールドIC16と、前記モールドIC16における反ハウジング側に配置され、電気ノイズを遮断するシールドカバー18とを備える電子部品装置であって、前記ハウジング12に固定された導電性金属よりなるピン40を備え、前記ピン40は、前記モールドIC16および前記シールドカバー18を貫通すると共に、前記リードフレーム161および前記シールドカバー18に接触していることを特徴とする電子部品装置。前記リードフレーム161における前記ピン40が貫通するリードフレーム貫通孔164に、前記リードフレーム貫通孔164の中心側に向かって突出する複数の突起片165が形成され、前記突起片165が変形して前記突起片165と前記ピン40とが密着していることを特徴とする請求項1に記載の電子部品装置。前記ピン40における前記シールドカバー18から突出した部位がかしめられていることを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品装置。前記ピン40は前記ハウジング12に圧入して固定されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の電子部品装置。前記ピン40は前記ハウジング12に一体に形成されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の電子部品装置。前記被取り付け部材10は、内燃機関に燃料を噴射するインジェクタのボデーであり、前記ハウジング12には、前記ボデー10内を流通する燃料の圧力に応じて変形する薄肉部121が形成され、前記薄肉部121の変形に応じて抵抗値が変化するセンサ部14が前記薄肉部121に配置され、前記電子部品160は、前記センサ部14の抵抗値変化に基づいて燃料の圧力に応じた電気信号を出力することを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載の電子部品装置。しかしながら、従来の電子部品装置は、リードフレームやシールドカバーをハウジングに溶接等で接合しているため、組み付け工数が多くなるという問題があった。また、具体的には、リードフレームやシールドカバーから接続端子を取出し、その接続端子を溶接等でハウジングに接合するため、接続端子の分、リードフレームやシールドカバーは構造が複雑になると共に大型化してしまうという問題があった。さらに、ハウジング、モールドIC、およびシールドカバーは、通常接着剤で固定することが一般的だが、接着剤の収縮により位置がずれてしまうため、組付け精度に難があった。本発明は上記点に鑑みて、リードフレームおよびシールドカバーとハウジングとの溶接等による接合作業を不要にすることを目的とする。上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、被取り付け部材10に螺合されると共に被取り付け部材10を介して接地されたハウジング12と、ハウジング12の一端側に配置され、リードフレーム161に実装された電子部品160を樹脂にて封止したモールドIC16と、モールドIC16における反ハウジング側に配置され、電気ノイズを遮断するシールドカバー18とを備える電子部品装置であって、ハウジング12に固定された導電性金属よりなるピン40を備え、ピン40は、モールドIC16およびシールドカバー18を貫通すると共に、リードフレーム161およびシールドカバー18に接触していることを特徴とする。これによると、リードフレーム161およびシールドカバー18にピン40が接触することにより、リードフレーム161やシールドカバー18は、ピン40およびハウジング12を介して接地される。したがって、リードフレーム161およびシールドカバー18とハウジング12との溶接等による接合作業が不要になり、ひいては組み付け工数を低減することができる。また、リードフレーム161やシールドカバー18に設けていた接続端子が不要になるため、リードフレーム161やシールドカバー18の構造の簡素化および小型化を図ることができる。さらに、ピン40はモールドIC16およびシールドカバー18を貫通しているため、位置決め用のピンとして機能する。したがって、ハウジング12、モールドIC16、およびシールドカバー18の組付け精度を向上させることができる。請求項2に記載の発明では、請求項1に記載の電子部品装置において、リードフレーム161におけるピン40が貫通するリードフレーム貫通孔164に、リードフレーム貫通孔164の中心側に向かって突出する複数の突起片165が形成され、突起片165が変形して突起片165とピン40とが密着していることを特徴とする。これによると、リードフレーム161とピン40を確実に接触させることができる。請求項5に記載の発明では、請求項1ないし3のいずれか1つに記載の電子部品装置において、ピン40はハウジング12に一体に形成されていることを特徴とする。これによると、ピン40をハウジング12に組み付ける作業を不要にすることができる。なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。本発明の一実施形態について説明する。図1は本発明の一実施形態に係る電子部品装置を備えるインジェクタの要部を示す正面断面図、図2は第1ターミナル部材を組み付ける前の状態を示すインジェクタの平面図、図3は第1ターミナル部材を組み付けた後の状態を示すインジェクタの平面図、図4は図1のインジェクタにおける電子部品装置を示す正面断面図、図5aは図1の第1ターミナル部材単体を示す平面図、図5bは図5aのA-A線に沿う断面図、図6は図4のリードフレーム161の要部を示す平面図である。図1、図4に示すように、インジェクタは、コモンレール図示せずから供給される高圧燃料をディーゼル内燃機関の気筒内に噴射するものであり、被取り付け部材としての金属製のインジェクタボデー10には、高圧燃料が流通する高圧通路100、および高圧通路100から分岐した分岐通路101が形成されている。インジェクタボデー10の上端には、鍔付き円筒状の金属製のハウジング12が螺合されている。このハウジング12は、インジェクタボデー10に螺合するための雄ねじ部120、および分岐通路101を介して導かれる燃料の圧力に応じて変形する薄肉部121を備えている。そして、ハウジング12は、インジェクタボデー10を介して接地されている。薄肉部121には、薄肉部121の変形に応じて換言すると、高圧通路100の燃料圧力に応じて抵抗値が変化するセンサ部14が貼付されている。ハウジング12におけるハウジング回転軸X方向の一端側には、薄肉部121およびセンサ部14を囲むようにしてモールドIC16が配置されている。このモールドIC16は、センサ部14の抵抗値変化に基づいて圧力に応じた電気信号を出力する電子部品としての信号処理回路用IC160、信号処理回路用IC160と電気的に接続された金属製のリードフレーム161等を備えている。信号処理回路用IC160およびリードフレーム161は、電気絶縁性に富む樹脂よりなるモールド樹脂層162にて封止されている。そして、リードフレーム161の一部であるセンサターミナル163が、モールド樹脂層162の外周側面から突出している。リードフレーム161には、ピン40詳細後述が挿入される2つのリードフレーム貫通孔164が形成されている。図6に示すように、このリードフレーム貫通孔164には、リードフレーム貫通孔164の中心側に向かって突出する複数の突起片165が形成されている。これらの突起片165の内接円の直径はピン40の外形よりも小さく設定されており、リードフレーム貫通孔164にピン40が挿入されると、突起片165が変形して突起片165とピン40とが密着して、電気的に導通するようになっている。したがって、リードフレーム161は、ピン40、ハウジング12およびインジェクタボデー10を介して接地されている。なお、突起片165は、全てのリードフレーム貫通孔164に設けてもよいし、一部のリードフレーム貫通孔164のみに設けてもよい。図1、図4に示すように、モールド樹脂層162にも、ピン40が挿入される2つのモールド樹脂層貫通孔166が形成されている。このモールド樹脂層貫通孔166は、リードフレーム貫通孔164と同軸に配置されている。モールドIC16における反ハウジング側には、電気ノイズを遮断するための金属板よりなるシールドカバー18が配置されている。このシールドカバー18は、有底円筒状になっており、その底部に、ピン40が挿入される2つのシールドカバー貫通孔180が形成されている。ピン40は、導電性金属よりなり、端部がかしめられる前の時点では円柱形状である。このピン40は、リードフレーム貫通孔164、モールド樹脂層貫通孔166、およびシールドカバー貫通孔180に挿入されて、モールドIC16およびシールドカバー18を貫通している。そして、ピン40におけるモールドIC16から突出した部位がハウジング12のピン挿入孔122に圧入固定された後、ピン40におけるシールドカバー18から突出した部位がかしめられる。このかしめにより形成された鍔部400がシールドカバー18に密着して、電気的に導通するようになっている。したがって、シールドカバー18は、ピン40、ハウジング12およびインジェクタボデー10を介して接地されている。図1に示すように、シールドカバー18における反ハウジング側には、複数の中継ターミナル200を有する中継ターミナル部材20が配置されている。中継ターミナル部材20における反ハウジング側には、複数の第1ターミナルを有する第1ターミナル部材22が配置されている。第1ターミナル部材22における反ハウジング側には、複数の第2ターミナルを有する第2ターミナル部材24が配置されている。さらに、第2ターミナル部材24における反ハウジング側には、電気絶縁性に富む樹脂よりなる略円筒状の絶縁部材26が配置されている。また、絶縁部材26の貫通孔260内を複数のリード線28が貫通している。さらに、貫通孔260とリード線28との間は、ゴムにて円筒状に形成された防水部材29にてシールされている。インジェクタボデー10の一端には、円筒状のカバー30が螺合されており、カバー30の開口端部に円板状のキャップ32が圧入固定されている。そして、インジェクタボデー10、カバー30およびキャップ32にて囲まれた空間に、ハウジング12やモールドIC16等が収容されている。図1、図2に示すように、中継ターミナル部材20は、モールド樹脂よりなるモールド樹脂層202を備え、導電性金属よりなる4つの中継ターミナル200をモールド成形して一体化したものであり、板状になっている。4つの中継ターミナル200は、一端部がモールド樹脂層202の外周側面から突出しており、それらの一端部がモールドIC16のセンサターミナル163と溶接されている。4つの中継ターミナル200のうち3つの中継ターミナル200は、ハウジング回転軸X周りに同心円状に配置された円弧状の中間部を備え、その円弧状中間部がモールド樹脂層202の一端面側に露出している。4つの中継ターミナル200のうち1つの中継ターミナル200は、ハウジング回転軸X中心に配置された略矩形状の部位を備え、その矩形状部位がモールド樹脂層202の一端面側に露出している。図3、図5に示すように、第1ターミナル部材22は、モールド樹脂よりなるモールド樹脂層220を備え、導電性金属よりなる4つの第1ターミナル221をモールド成形して一体化したものである。モールド樹脂層220は、板状であり、中央部には矩形状の開口部222が形成されている。4つの第1ターミナル221は、細長い薄板をプレス成形した短冊状で、平行に配置されている。第1ターミナル221における長手方向の中間部が開口部222内に位置しており、その中間部には、中継ターミナル200における円弧状中間部や略矩形状部位に向けて突出した凸部223が成形されている。そして、この凸部223が、中継ターミナル200における円弧状中間部や略矩形状部位と溶接されている。また、各第1ターミナル221における長手方向のいずれか一方の端部は、モールド樹脂層220から突出している。この長手方向に突出した側の端部224を、以下、突出端部224という。図1に示すように、第2ターミナル部材24は、モールド樹脂よりなるモールド樹脂層240を備え、導電性金属よりなる4つの第2ターミナル241をモールド成形して一体化したものである。第2ターミナル241は、L字状になっており、両端部がモールド樹脂層240から突出している。そして、第2ターミナル241の一端側は、第1ターミナル221の突出端部224と溶接され、第2ターミナル241の他端側は、リード線28と電気的に接続されている。すなわち、信号処理回路用IC160は、センサターミナル163、中継ターミナル部材20、第1ターミナル部材22、および第2ターミナル部材24を介して、複数のリード線28と電気的に接続されている。これらのリード線28は、信号処理回路用IC160の電源用、接地用、センサ信号をエンジン制御用ECUに出力するセンサ信号出力用等に利用される。次に、ハウジング12やモールドIC16等のインジェクタボデー10への組み付け手順について説明する。まず、センササブアッシーを準備する。具体的には、ハウジング12の薄肉部121にセンサ部14を貼付する。続いて、モールドIC16におけるハウジング12側の面に接着剤を塗布し、モールド樹脂層貫通孔166とピン挿入孔122とが同軸になるように位置決めしてモールドIC16をハウジング12に接着固定した後に、センサ部14とモールドIC16の信号処理回路用IC160とをボンディングワイヤにて接続する。続いて、シールドカバー18におけるモールドIC16側の面に接着剤を塗布した後、シールドカバー貫通孔180とモールド樹脂層貫通孔166とが同軸になるように位置決めしてシールドカバー18をモールドIC16に接着固定する。続いて、シールドカバー貫通孔180、モールド樹脂層貫通孔166およびリードフレーム貫通孔164にピン40を挿入するとともに、ピン40の先端をピン挿入孔122に圧入する。続いて、ピン40におけるシールドカバー18から突出した部位をかしめて鍔部400を形成して、センササブアッシーが完成する。また、リード線サブアッシーを準備する。具体的には、第2ターミナル部材24、リード線28および防水部材29を一体化し、キャップ32と絶縁部材26を一体化する。そして、リード線28をカバー30に通し、さらに、リード線28を絶縁部材26の貫通孔260に通したものが、リード線サブアッシーである。次に、センササブアッシーにおけるハウジング12の雄ねじ部120をインジェクタボデー10に螺合して、センササブアッシーをインジェクタボデー10に取り付ける。続いて、シールドカバー18における反モールドIC側の面に接着剤を塗布した後、シールドカバー18の上に中継ターミナル部材20を重ねて両者を接着する。続いて、中継ターミナル部材20の中継ターミナル200とセンサターミナル163とを溶接する。続いて、中継ターミナル部材20の上に第1ターミナル部材22を重ね、中継ターミナル200と第1ターミナル221の凸部223とを溶接する。続いて、第1ターミナル221の上にリード線サブアッシーにおける第2ターミナル部材24を重ね、第1ターミナル221と第2ターミナル241とを溶接する。続いて、センササブアッシー、中継ターミナル部材20、第1ターミナル部材22、およびリード線サブアッシーを、インジェクタボデー10に取り付けた状態のまま、樹脂にて二次成形する。続いて、カバー30をインジェクタボデー10に螺合して、カバー30をインジェクタボデー10に取り付ける。続いて、絶縁部材26をカバー30に圧入して、キャップ32と絶縁部材26をカバー30に組み付けるとともに、絶縁部材26の貫通孔260に防水部材29を挿入する。以上により、ハウジング12やモールドIC16等のインジェクタボデー10への組み付けが完了する。本実施形態によると、リードフレーム161およびシールドカバー18にピン40が接触することにより、リードフレーム161やシールドカバー18は、ピン40、ハウジング12およびインジェクタボデー10を介して接地される。したがって、リードフレーム161およびシールドカバー18とハウジング12との溶接等による接合作業が不要になり、ひいては組み付け工数を低減することができる。また、リードフレーム161やシールドカバー18に設けていた接続端子が不要になるため、リードフレーム161やシールドカバー18の構造の簡素化および小型化を図ることができる。さらに、ピン40はモールドIC16およびシールドカバー18を貫通しているため、位置決め用のピン40として機能する。したがって、ハウジング12、モールドIC、およびシールドカバー18の組付け精度を向上させることができる。なお、上記実施形態においては、ピン40をハウジング12に圧入したが、図7に示す変形例のように、ピン40をハウジング12に一体に形成してもよい。これによると、ピン40をハウジング12に圧入する作業を不要にすることができる。因みに、ピン40は端部がかしめられる前の時点では円柱形状であり、このピン40をリードフレーム貫通孔164、モールド樹脂層貫通孔166、およびシールドカバー貫通孔180に挿入した後に、ピン40におけるシールドカバー18から突出した部位をかしめて鍔部400を形成する。上記実施形態では、本発明をインジェクタに適用したが、本発明はインジェクタ以外の電子部品装置にも適用することができる。また、上記実施形態では、電子部品としてセンサを示したが、本発明はセンサ以外の電子部品を備える電子部品装置にも適用することができる。さらに、上記実施形態では、電子部品として圧力を検出するセンサを示したが、本発明は圧力以外の物理量を検出するセンサを備える電子部品装置にも適用することができる。