"種々のファイルを格納する格納手段と、多数の画面を表示する操作画面を備えた表示手段と、前記操作画面からの入力指示を受付け、前記ファイルを実行して前記操作画面に所定の画面を表示する機能を少なくとも備えた主制御部とを含む基板処理装置。本発明は斯かる実情に鑑み、操作画面上の入力作業について使い勝手を改善し、入力の不便さを軽減した基板処理装置を提供するものである。本発明は、種々のファイルを格納する格納手段と、多数の画面を表示する操作画面を備えた表示手段と、前記操作画面からの入力指示を受付け、前記ファイルを実行して前記操作画面に所定の画面を表示する機能を少なくとも備えた主制御部とを含む基板処理装置に係るものである。本発明によれば、同じ値であってもデータ入力の煩わしさが低減されるだけでなく、データ入力の速度と正確さを向上することができる。以下、図面を参照しつつ本発明の実施例を説明する。先ず、図1、図2に於いて、本発明が実施される基板処理装置について説明する。図1、図2は基板処理装置の一例として縦型の基板処理装置を示している。尚、該基板処理装置に於いて処理される基板は、一例としてシリコン等から成るウェーハが示されている。基板処理装置1は筐体2を備え、該筐体2の正面壁3の下部にはメンテナンス可能な様に設けられた開口部としての正面メンテナンス口4が開設され、該正面メンテナンス口4は正面メンテナンス扉5によって開閉される。前記筐体2の前記正面壁3にはポッド搬入搬出口6が前記筐体2の内外を連通する様に開設されており、前記ポッド搬入搬出口6はフロントシャッタ搬入搬出口開閉機構7によって開閉され、前記ポッド搬入搬出口6の正面前方側にはロードポート基板搬送容器受渡し台8が設置されており、該ロードポート8は載置されたポッド9を位置合せする様に構成されている。該ポッド9は密閉式の基板搬送容器であり、図示しない工程内搬送装置によって前記ロードポート8上に搬入され、又、該ロードポート8上から搬出される様になっている。前記筐体2内の前後方向の略中央部に於ける上部には、回転式ポッド棚基板搬送容器格納棚11が設置されており、該回転式ポッド棚11は複数個のポッド9を格納する様に構成されている。前記回転式ポッド棚11は垂直に立設されて間欠回転される支柱12と、該支柱12に上中下段の各位置に於いて放射状に支持された複数段の棚板基板搬送容器載置棚13とを備えており、該棚板13は前記ポッド9を複数個宛載置した状態で格納する様に構成されている。前記回転式ポッド棚11の下方には、ポッドオープナ基板搬送容器蓋体開閉機構14が設けられ、該ポッドオープナ14は前記ポッド9を載置し、又該ポッド9の蓋を開閉可能な構成を有している。前記ロードポート8と前記回転式ポッド棚11、前記ポッドオープナ14との間には、ポッド搬送機構容器搬送機構15が設置されており、該ポッド搬送機構15は、前記ポッド9を保持して昇降可能、水平方向に進退可能となっており、前記ロードポート8、前記回転式ポッド棚11、前記ポッドオープナ14との間で前記ポッド9を搬送する様に構成されている。前記筐体2内の前後方向の略中央部に於ける下部には、サブ筐体16が後端に亘って設けられている。該サブ筐体16の正面壁17にはウェーハ基板18を前記サブ筐体16内に対して搬入搬出する為のウェーハ搬入搬出口基板搬入搬出口19が一対、垂直方向に上下2段に並べられて開設されており、上下段のウェーハ搬入搬出口19,19に対して前記ポッドオープナ14がそれぞれ設けられている。該ポッドオープナ14は前記ポッド9を載置する載置台21と、前記ポッド9の蓋を開閉する開閉機構22とを備えている。前記ポッドオープナ14は前記載置台21に載置された前記ポッド9の蓋を前記開閉機構22によって開閉することにより、前記ポッド9のウェーハ出入口を開閉する様に構成されている。前記サブ筐体16は前記ポッド搬送機構15や前記回転式ポッド棚11が配設されている空間ポッド搬送空間から気密となっている移載室23を構成している。該移載室23の前側領域にはウェーハ移載機構基板移載機構24が設置されており、該ウェーハ移載機構24は、ウェーハ18を載置する所要枚数図示では5枚のウェーハ載置プレート25を具備し、該ウェーハ載置プレート25は水平方向に直動可能、水平方向に回転可能、又昇降可能となっている。前記ウェーハ移載機構24はボート基板保持体26に対してウェーハ18を装填及び払出しする様に構成されている。前記移載室23の後側領域には、前記ボート26を収容して待機させる待機部27が構成され、該待機部27の上方には縦型の処理炉28が設けられている。該処理炉28は内部に処理室29を形成し、該処理室29の下端部は炉口部となっており、該炉口部は炉口シャッタ炉口開閉機構31により開閉される様になっている。前記筐体2の右側端部と前記サブ筐体16の前記待機部27の右側端部との間には前記ボート26を昇降させる為のボートエレベータ基板保持具昇降機構32が設置されている。該ボートエレベータ32の昇降台に連結されたアーム33には蓋体としてのシールキャップ34が水平に取付けられており、該シールキャップ34は前記ボート26を垂直に支持し、該ボート26を前記処理室29に装入した状態で前記炉口部を気密に閉塞可能となっている。前記ボート26は、複数枚例えば、50枚~125枚程度のウェーハ18をその中心に揃えて水平姿勢で多段に保持する様に構成されている。前記ボートエレベータ32側と対向した位置にはクリーンユニット35が配設され、該クリーンユニット35は、清浄化した雰囲気若しくは不活性ガスであるクリーンエア36を供給する様供給ファン及び防塵フィルタで構成されている。前記ウェーハ移載機構24と前記クリーンユニット35との間には、ウェーハ18の円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合せ装置図示せずが設置されている。前記クリーンユニット35から吹出された前記クリーンエア36は、ノッチ合せ装置図示せず及び前記ウェーハ移載機構24、前記ボート26に流通された後に、図示しないダクトにより吸込まれて、前記筐体2の外部に排気がなされるか、若しくは前記クリーンユニット35によって前記移載室23内に吹出されるように構成されている。次に、前記基板処理装置1の作動について説明する。前記ポッド9が前記ロードポート8に供給されると、前記ポッド搬入搬出口6が前記フロントシャッタ7によって開放される。前記ロードポート8上の前記ポッド9は前記ポッド搬送装置15によって前記筐体2の内部へ前記ポッド搬入搬出口6を通して搬入され、前記回転式ポッド棚11の指定された前記棚板13へ載置される。前記ポッド9は前記回転式ポッド棚11で一時的に保管された後、前記ポッド搬送装置15により前記棚板13からいずれか一方のポッドオープナ14に搬送されて前記載置台21に移載されるか、若しくは前記ロードポート8から直接前記載置台21に移載される。この際、前記ウェーハ搬入搬出口19は前記開閉機構22によって閉じられており、前記移載室23には前記クリーンエア36が流通され、充満している。例えば、前記移載室23には前記クリーンエア36として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が20ppm以下と、前記筐体2の内部大気雰囲気の酸素濃度よりも遙かに低く設定されている。前記載置台21に載置された前記ポッド9はその開口側端面が前記サブ筐体16の前記正面壁17に於ける前記ウェーハ搬入搬出口19の開口縁辺部に押付けられると共に、蓋が前記開閉機構22によって取外され、ウェーハ出入口が開放される。前記ポッド9が前記ポッドオープナ14によって開放されると、ウェーハ18は前記ポッド9から前記ウェーハ移載機構24によって取出され、ノッチ合せ装置図示せずに移送され、該ノッチ合せ装置にてウェーハ18を整合した後、前記ウェーハ移載機構24はウェーハ18を前記移載室23の後方にある前記待機部27へ搬入し、前記ボート26に装填チャージングする。該ボート26にウェーハ18を受渡した前記ウェーハ移載機構24は前記ポッド9に戻り、次のウェーハ18を前記ボート26に装填する。一方上端又は下段のポッドオープナ14に於ける前記ウェーハ移載機構24によりウェーハ18の前記ボート26への装填作業中に、他方下段又は上段のポッドオープナ14には前記回転式ポッド棚11から別のポッド9が前記ポッド搬送装置15によって搬送されて移載され、前記他方のポッドオープナ14によるポッド9の開放作業が同時進行される。予め指定された枚数のウェーハ18が前記ボート26に装填されると前記炉口シャッタ31によって閉じられていた前記処理炉28の炉口部が前記炉口シャッタ31によって開放される。続いて、前記ボート26は前記ボートエレベータ32によって上昇され、前記処理室29に搬入ローディングされる。ローディング後は、前記シールキャップ34によって炉口部が気密に閉塞される。尚、本実施の形態において、このタイミングで、前記処理ガス29が不活性ガスに置換されるパージ工程を有し、不活性ガスの積算処理が実施可能なように構成されている。具体的には、所定の不活性ガスが所定の流量を所定の時間したときに算出される積算結果と、予め設定された積算量及び積算時間とを比較し、次の工程に移行するかどうかが判定されるよう構成される。そして、判定の結果がOKであれば次の工程に移行する。前記処理室29が所望の圧力真空度となる様にガス排気機構図示せずによって真空排気される。又、前記処理室29が所望の温度分布となる様にヒータ駆動部図示せずによって所定温度迄加熱される。又、ガス供給機構図示せずにより、所定の流量に制御された処理ガスが供給され、処理ガスが前記処理室29を流通する過程で、ウェーハ18の表面と接触し、ウェーハ18の表面上に所定の処理が実施される。更に、反応後の処理ガスは、前記ガス排気機構により前記処理室29から排気される。予め設定された処理時間が経過すると、前記ガス供給機構により不活性ガス供給源図示せずから不活性ガスが供給され、前記処理室29が不活性ガスに置換されると共に、前記処理室29の圧力が常圧に復帰される。尚、本実施の形態においては、この処理室29を不活性ガスに置換する工程であるアフターパージ工程において、プリーパージ工程で実施した積算処理と同様に、不活性ガスの積算処理が実施可能なように構成されている。ここで、前記アフターパージ工程における積算処理の結果、OKであれば次の工程に移行される。そして、前記ボートエレベータ32により前記シールキャップ34を介して前記ボート26が降下される。処理後のウェーハ18の搬出については、上記説明と逆の手順で、ウェーハ18及びポッド9は前記筐体2の外部へ払出される。未処理のウェーハ18が、更に前記ボート26に装填され、ウェーハ18のバッチ処理が繰返される。前記処理炉28、少なくとも基板を搬送する機構であるポッド搬送機構15、ウェーハ移載機構24、ボートエレベータ32を含む搬送機構、前記処理炉28に処理ガス等を供給するガス供給機構、前記処理炉28内を排気するガス排気機構、前記処理炉28を所定温度に加熱するヒータ駆動部、及び前記処理炉28、前記搬送機構、前記ガス供給機構、前記ガス排気機構、前記ヒータ駆動部をそれぞれ制御する制御装置37について、図3を参照して説明する。図3中、38はプロセス制御部としてのプロセス制御モジュール、39は搬送制御部、41は操作部を示しており、前記プロセス制御部38は記憶部42を具備し、該記憶部42にはプロセスを実行する為に必要なプロセス実行プログラム、流量制御部としてのシーケンサ45から取得したバルブ開閉情報及び流量調整部としてのMFC58から取得したガス流量情報を少なくとも含むモニタ情報を保存する格納領域や、後述するN2バルブと後述するN2MFCの組合せ情報と、積算量や積算時間の設定値とを含むN2積算用コンフィグレーション情報を保存する格納領域や、前記コンフィグレーション情報と前記シーケンサ45からフィードバックされた情報やMFC58を用いて算出されたN2積算量やN2積算時間の比較を行い、比較結果に応じて所定のインターロックを掛けてレシピを停止させる比較プログラム、この積算量や積算時間をそれぞれ表示部56に表示できる様変換する変換プログラム等が格納されている。前記搬送制御部39は記憶部43を具備し、該記憶部43にはウェーハ18の搬送を実行する為の搬送プログラムが格納され、前記操作部41はデータ格納手段44を具備し、該データ格納手段44は、例えばHDD等の外部記憶装置から成る。尚、プロセス実行プログラム、比較プログラム、変換プログラム、搬送プログラムは前記データ格納手段44に格納されていてもよい。又、前記プロセス制御部38は、流量制御部45、加熱制御部46、圧力制御部47、流量調整部としてのMFC58を含み、各制御部を制御し、各処理工程を実行するアクチュエータの駆動を制御する例えば前記プロセス制御部38は、シーケンサ45やMFC58等の作動を制御して前記処理炉28への処理ガスの供給流量を制御し、前記加熱制御部46は前記処理炉28の加熱制御を行い、前記圧力制御部47は前記処理炉28からのガスの排気を制御し、或は前記処理炉28の圧力制御を行う機能を有している。又、49は加熱制御部46によって制御されるヒータを示しており、51は前記圧力制御部47によって制御される圧力バルブを示している。48は、流量制御部45によって開閉制御されるバルブを示し、具体的には、バルブ48はON/OFF制御され、処理ガスの供給及び停止が制御される。58は前記プロセス制御部38によって制御されるMFC流量調整器を示している。又、53は温度検出手段としての温度検出器を示し、54は圧力検出手段としての圧力センサを示しており、前記温度検出器53は、前記ヒータ49の状態を検出して検出結果を前記加熱制御部46にフィードバックし、前記圧力センサ54は、前記圧力バルブ51の状態を検出して検出結果を前記圧力制御部47にフィードバックする機能を有している。尚、前記バルブ48は処理ガスの供給及び停止を制御する。前記バルブ48に付随した電磁弁が前記バルブ48の開閉状態を検出して検出結果を前記入出力制御部45にフィードバックする。又、前記MFC58は、流量だけでなく種々の情報を含む属性情報を前記プロセス制御部38へとフィードバックしている。又、55はキーボード、マウス等の入力部を示しており、56はモニタ等の表示部を示している。尚、図では、入力部55と表示部56が別体で示されているが、画面上での入力が可能なタッチパネルのような入力部付表示部の形態でもかまわない。前記流量制御部45、前記加熱制御部46、前記圧力制御部47には、前記プロセス制御部38から設定値の指示、或は処理シーケンスに従った指令信号が入力され、前記プロセス制御部38は前記電磁弁、前記温度検出器53、前記圧力センサ54が検出した検出結果を基に、前記入出力制御部45、流量調整部としての前記MFC58、前記加熱制御部46、前記圧力制御部47を統括して制御する。又、前記プロセス制御部38は、前記操作部41を介した前記入力部55からの指令により、基板処理を実行し、又基板処理の実行は前記プロセス制御部38が、前記記憶部42に格納されたプログラムに従って、他の制御系とは独立して実行する。従って、前記搬送制御部39、前記操作部41に問題が発生しても、ウェーハ18の搬送は中断されることなく完遂される。前記搬送制御部39は、前記操作部41を介した前記入力部55からの指令によって前記ポッド搬送機構15、前記ウェーハ移載機構24、前記ボートエレベータ32を駆動して、ウェーハ18の搬送を実行する。ウェーハ18の搬送は、前記記憶部43に格納された搬送プログラムによって他の制御系とは独立して実行する。従って、前記プロセス制御部38、前記操作部41に問題が発生しても、ウェーハ18の搬送は中断されることなく完遂される。前記データ格納手段44には、基板処理進行を統括するプログラム、処理内容、処理条件を設定する為の設定プログラム、基板処理の為のレシピ、前記プロセス制御部38、前記搬送制御部39とLAN等の通信手段を介してデータの送受信を行う通信プログラム、前記流量制御部45、前記加熱制御部46、前記圧力制御部47の状態を前記表示部56に表示する為のプログラム、又前記流量調整部58、前記流量制御部45、前記加熱制御部46、前記圧力制御部47を駆動制御する為に必要なパラメータの編集を行う操作プログラム等の各種プログラムがファイルとして格納されている。また、前記パラメータの編集や処理内容、処理条件の設定にて入力された数値等の入力履歴もファイルとして格納される。又、前記データ格納手段44はデータ格納領域を有し、該データ格納領域には基板処理に必要とされるパラメータが格納され、前記バルブ48、前記温度検出器53、前記圧力センサ54の設定値、検出結果、処理の状態等の情報が経時的に格納される。次に、本実施の形態における具体的な実施例として上記基板処理の為のレシピを作成する場合を例に挙げて説明する。先ず、プロセスレシピを作成する工程は、前記データ格納手段44に格納される種々のプログラムを展開し、前記表示部56の操作画面に所定のメニュー画面を表示する第一の工程と、前記第一の工程において表示された画面上で、前記所定のメニュー画面から所定のファイルを選択する画面に切り替える第二の工程と、前記第二の工程において表示された画面上で、前記プロセスレシピファイルを選択する第三の工程と、第三の工程において選択されたプロセスレシピの内容を編集する第四の工程と、を少なくとも有する。特に、第四の工程におけるプロセスレシピの内容を編集する際に本発明は特に有効である。本発明は、少なくとも主制御部41と、データ格納手段44と、入力部55と表示部56とを結合したタッチパネルと含む基板処理装置1で構成される。この構成により、タッチパネルに表示される種々の画面に対して、種々の編集操作が可能となる。以下、図6から図8を用いて、タッチパネル上での操作の一つである入力の不便さを解消するための方法の概要が示されている。まず、本発明の第一の実施形態について図6を用いて説明する。ここで、数値入力エリアをエディットボックスと呼ぶ。図6の画面上には、2つのエディットボックスがある。本実施の形態では、上のエディットボックスに表示されている値と同じものを、下のエディットボックスに入力する場合について説明する。まず、オペレータは、上のエディットボックスコピー元をタッチしたまま、下のエディットボックスへドラッグさせる。下のエディットボックスとドラッグしたエディットボックスが重なったところで、オペレータが操作画面から指を離すと、下のエディットボックスに上のエディットボックスの値がコピーされる。ドラッグ中は、コピー元のエディットボックスは、半透明状態のものが指先の動きに追従するようにして表示される。尚、コピー元のエディットボックスをドラッグ中、コピー先のエディットボックスへ重ねない状態で指を離すと、その行為はキャンセルされる。次に、本発明の第二の実施形態について図7、図8を用いて説明する。図7に示すように、表示部56にソフトウェアキーボードを表示し、このソフトウェアキーボードに入力履歴を表示する釦を配置する。図7では、履歴釦は値表示部の下方に配置したが、ソフトウェアキーボード上ならばどこでも構わない。具体的には、この釦を押すと、今までこのソフトウェアキーボードで入力された値や文字列が表示される。最近入力されたもののうち最新のものが一番上に表示される。この表示された値は釦になっており、ユーザがどれかの釦を押せば、釦上に表示されている数字がソフトウェアキーボードの値表示部に転記される。図8に本実施の形態の概要が示される。ある画面上の数値2980が入っているボックスを押下したとき、表示部56にソフトウェアキーボードが表示される。そして、履歴釦を押すと、今までユーザが入力した数値が表示される。ユーザが表示された数字をタッチやマウスクリック等で指示すると、その値が値表示部に転記される。以上のように、本実施の形態において、操作画面上で複数の同じ数値を設定する際に、操作性を向上させた。これにより、入力作業にかかる時間の浪費の低減だけでなく、データ入力の速度や正確さが向上した。又、本発明の基板処理装置は、半導体製造装置だけではなく、LCD装置の様なガラス基板を処理する装置にも適用でき、縦型基板処理装置だけではなく、枚葉式の基板処理装置や横型の処理炉を有する基板処理装置にも適用できる。更に、露光装置やリソグラフィ装置、塗布装置等の他の基板処理装置に対しても同様に適用できるのは言う迄もない。"