"下金型に設けられた凹所に樹脂封止材料を供給する一方、電子部品を実装した基板を前記下金型に位置決めし、前記樹脂封止材料に前記電子部品を浸漬するとともに、前記下金型と上金型とで前記基板を挟持して型締めした後、前記凹所に連通する樹脂溜まり部に配置した圧力調整ピンで前記樹脂封止材料を加圧して樹脂封止する樹脂封止装置であって、前記凹所および前記樹脂溜まり部の外部に位置し、前記凹所に連通するとともに、前記圧力調整ピンの圧力が最終的に伝わる最終領域に、少なくとも1つの圧力センサーを配置したことを特徴とする樹脂封止装置。最終領域を、前記凹所に近接する周辺領域に配置したことを特徴とする請求項1に記載の樹脂封止装置。最終領域を、樹脂溜まり部に隣り合う下金型の隅部に配置したことを特徴とする請求項1または2に記載の樹脂封止装置。最終領域を、凹所を間にして対向する位置にそれぞれ配置したことを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の樹脂封止装置。最終領域を、凹所の対向する辺の内側縁部に沿って設けた少なくとも1つの補助樹脂溜まり部の延長線上に、配置したことを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の樹脂封止装置。下金型に設けられた凹所に樹脂封止材料を供給する一方、電子部品を実装した基板を前記下金型に位置決めし、前記樹脂封止材料に前記電子部品を浸漬するとともに、前記下金型と上金型とで前記基板を挟持して型締めした後、前記凹所に連通する樹脂溜まり部に配置した圧力調整ピンで前記樹脂封止材料を加圧する樹脂封止方法であって、前記凹所および前記樹脂溜まり部の外部に位置し、前記凹所に連通するとともに、前記圧力調整ピンの圧力が最終的に伝わる最終領域に配置した少なくとも1つの圧力センサーで、圧力を検出して樹脂封止することを特徴とする樹脂封止方法。しかしながら、通常、前述の樹脂封止装置では、上下可動機構5で圧力制御する際にキャビティ3内の隅々まで圧力が伝達されない場合に、キャビティ3の隅部にボイド,未充填等の成形不良が生じやすく、最終製品の歩留まりが低下するおそれがある。例えば、キャビティに樹脂材料を供給する場合、ディスペンサを用いる方法が一般的であるが、床面積の広いキャビティ内の各箇所に樹脂材料を供給するときに時間差が少なからず生じる。このため、キャビティ内の各箇所において樹脂材料が熱硬化する進行具合にばらつきが生じる。特に、樹脂封止金型の凹部内の不規則な領域で樹脂材料の熱硬化が部分的に進むと、樹脂封止金型の凹部内に樹脂材料を均一に充填する作業工程の妨げとなり、前述した成形不良の可能性を助長する。本発明は、前記問題点に鑑み、歩留まりが良く、生産性の高い樹脂封止装置および樹脂封止方法を提供することを課題とする。本発明に係る樹脂封止装置は、前記課題を解決すべく、下金型に設けられた凹所に樹脂封止材料を供給する一方、電子部品を実装した基板を前記下金型に位置決めし、前記樹脂封止材料に前記電子部品を浸漬するとともに、前記下金型と上金型とで前記基板を挟持して型締めした後、前記凹所に連通する樹脂溜まり部に配置した圧力調整ピンで前記樹脂封止材料を加圧して樹脂封止する樹脂封止装置であって、前記凹所および前記樹脂溜まり部の外部に位置し、前記凹所に連通するとともに、前記圧力調整ピンの圧力が最終的に伝わる最終領域に、少なくとも1つの圧力センサーを配置した構成としてある。本発明によれば、圧力が最終的に伝わる最終領域に配置された圧力センサーで樹脂封止材料に負荷された圧力を検出する。このため、圧力の不均一を解消できるので、成形不良を防止でき、生産性を低下させることなく、歩留まりを改善できる樹脂封止装置が得られる。本発明の実施形態としては、最終領域を、前記凹所に近接する周辺領域に配置しておいてもよい。本実施形態によれば、必要に応じて圧力センサーを配置できるので、設計の自由度が大きい樹脂封止装置が得られる。本発明の他の実施形態としては、最終領域を、樹脂溜まり部に隣り合う下金型の隅部に配置した構成としてもよい。本実施形態によれば、デッドスペースを有効利用することにより、スペース効率が高く、小型の樹脂封止装置が得られる。本発明の別の実施形態としては、最終領域を、凹所を間にして対向する位置にそれぞれ配置した構成としてもよい。本実施形態によれば、対向する位置に存する最終領域に圧力センサーをそれぞれ配置してあるので、圧力検出精度がより一層高くなり、信頼性の高い樹脂封止装置が得られる本発明の異なる実施形態としては、最終領域を、凹所の対向する辺の内側縁部に沿って設けた少なくとも1つの補助樹脂溜まり部の延長線上に、配置する構成としてもよい。本実施形態によれば、補助樹脂溜まり部に溜まった樹脂封止材料を介して圧力が伝わり易くなり、圧力検出精度の高い樹脂封止装置が得られる。また、凹所内に補助樹脂溜まり部を設けてあるので、成形後に成形品を下金型から離型する場合に、補助樹脂溜まり部内で硬化した樹脂を基板と一体に取り出すことができ、作業性が高い。本発明に係る樹脂封止方法は、前記課題を解決すべく、下金型に設けられた凹所に樹脂封止材料を供給する一方、電子部品を表面実装した基板を前記下金型に位置決めし、前記樹脂封止材料に前記電子部品を浸漬するとともに、前記下金型と上金型とで前記基板を挟持して型締めした後、前記凹所に連通する樹脂溜まり部に配置した圧力調整ピンで前記樹脂封止材料を加圧する樹脂封止方法であって、前記凹所および前記樹脂溜まり部の外部に位置し、前記凹所に連通するとともに、前記圧力調整ピンの圧力が最終的に伝わる最終領域に配置した少なくとも1つの圧力センサーで、圧力を検出して樹脂封止する工程としてある。本発明によれば、圧力が最終的に伝わる最終領域に配置された圧力センサーで樹脂封止材料に負荷された圧力を検出する。このため、圧力の不均一を解消できるので、生産性を低下させることなく、歩留まりを改善できる樹脂封止方法が得られるという効果がある。本発明に係る樹脂封止装置の実施形態を図1ないし図17の添付図面に従って説明する。本実施形態に係る樹脂封止装置は、図1A,1Bに示すように、導電パターンが印刷されたセラミック製の基板1の片面に所定のピッチで実装した光半導体素子2、例えば、LEDを樹脂封止するためのものである。本実施形態に係るLED用の樹脂封止材料としては、耐熱性、光透過性が優れたシリコーン材を主原料とした材料が用いられる。この様な前記樹脂封止材料は従来から使用されているタブレットといわれる固形状のものだけでなく、液状の樹脂封止材料を金型内に注入し、加熱,熱硬化させることにより、所望の形状を得ることが出来る。例えば、本願では、後述するように基板1上に設けた成形部6に隣接する不要樹脂4を備えた成形品3としてもよい。そして、前記成形品3は後工程のダイシング工程で個々の光半導体装置5図1Cに切断され、バンプ接続等の処理を行った後、母基板へ搭載される。前記基板1を樹脂封止する樹脂封止装置は、図2に示すように、ベースプレート10上に立設した4本のタイバ11の上端部に固定されたプラテン12と、前記プラテン12の下面に固定された上金型セット20と、前記上金型セット20の下方側に位置し、かつ、前記ベースプレート10の上面に沿ってスライド可能に配置されたスライドプレート30と、前記スライドプレート30上に設置された下金型セット40と、からなるものである。そして、図5に示すように、前記ベースプレート10の待機位置Pに向けて交互に往復移動するように保持装置90およびディスペンサ装置100が配置されている。前記上金型セット20は、図6に示すように、前記プラテン12の下面に固定された上金型ダイセット21と、この上金型ダイセット21の下面に固定された上金型チェス22と、で構成されている。前記上金型チェス22には後述するガイドピン62cが挿入されるガイド孔23が形成されている。さらに、前記上金型チェス22の下面のうち、前記基板1の投影面内に、前記基板1が吸引される吸引孔24を均等に設けてある。前記吸引孔24は、前記上金型ダイセット21と上金型チェス22とに形成された通気路25を介し、図示しない真空発生装置に接続されている。同様に、成形時の密閉空間を真空にするための通気路26が図示しない真空発生装置に接続されている。下金型セット40は、前記ベースプレート10の上面に沿ってスライド可能に設置されたスライドプレート30の上面に、下金型ダイセット41および下金型チェス60を順次、組み付けたものである。また、下金型セット40は、その成形位置に位置する前記スライドプレート30の直下に、前記ベースプレート10に組み付けた昇降装置80を備えている。前記スライドプレート30は、前記ベースプレート10の上面に平行に設置した一対のガイドレール13に沿って待機位置P図4と成形位置図6との間をスライド移動できるように組み付けられている。そして、図4に示すように、電動モータ14でボールネジ15を回動することにより、前記スライドプレート30は待機位置Pと成形位置との間を往復移動する。また、前記スライドプレート30は、図6に示すように、その側方に配置した電動モータ31を駆動し、ベルト32を介し、図3に示すナット33を回動することによって上下動するボールネジ34を内蔵している。さらに、前記ナット33の両側に配置したブッシュ35を介して上ジョイント36を吊り下げてある。そして、前記スライドプレート30は、その中央下部に位置し、かつ、ベースプレート10上に固定されたサポートブロック16により、型締め時に支持される構造となっている。下金型ダイセット41は、前記スライドプレート30にシリンダーベース42,中間ベース43を順次、積み重ねて構成してある。また、前記下金型ダイセット41は、前記中間ベース43の上面縁部に環状の固定枠44を積み重ねてある。前記固定枠44は、上面に環状のシール材45を備えた可動枠47を、駆動装置46図2参照を介して上下動可能に配置してある。前記シリンダーベース42内において、図3に示すように、前記ボールネジ34によって押し上げ可能に配置されたセンタープレート48は内ホルダ49にスライド係合してある。そして、前記内ホルダ49の隅部に立設した連結シャフト50の上端部は下金型チェス60のトランスファープレート64に連結一体化してある。また、前記ブッシュ35を介して押し上げ可能に配置された外プレート51は外ホルダ52にスライド係合してある。そして、前記外ホルダ52に立設した連結シャフト53の上端部は前記中間ベース43内に配置されたロワープレート54に連結一体化してある。前記シリンダーベース42および中間ベース43内には、2本1組で4列に配列された計8本のピストン55を収納するとともに、ピストンカバー56で密閉された空間が形成されている。前記空間は圧力媒体である液体が充填されるとともに、図示しない注入口、排出口から液体を流出入させることにより、ピストン55を上下動させ、ロワープレート54を通じて後述するキャビティブロック63に所定の圧力を付与する。下金型チェス60は、図3および図6に示すように、前記中間ベース43および前記固定枠44で形成された空間内に設置されるものであり、枠状のホルダーベース61の外側面に側面カバー61aを取り付けてあるとともに、前記ホルダーベース61の内にバックプレート62を配置してある。なお、本実施形態は基板1を2枚同時に成形可能な構成であり、下金型チェス60内は2組の構成部品を具備しているが、1枚取りであってもよく、枚数は限定されない。前記バックプレート62は、前記下金型ダイセット41のロワープレート54に立設したサポートピン54aを介して支持されているとともに、ロワープレート54に挿通したショルダーボルト62aを介して抜け止めされている。そして、前記バックプレート62は、図7Aに示すように、その上面中央部にキャビティブロック63を載置してあるとともに、その上面外周縁部にスプリング62bを介して枠形状のフレームガイド65を支持してある。前記フレームガイド65は、前記スプリング62bにより、前記キャビティブロック63の上面から上方に突き出すように付勢されている。また、前記フレームガイド65は、その内周縁部に基板1を位置決めするための環状段部65aを形成してある一方、その上面から前記バックプレート62に立設したガイドピン62cが出し入れ可能に突出している。さらに、前記フレームガイド65には、手作業で基板1をセットする際の位置決め作業、および、取り出し作業を容易にするため、切り欠き部65bが形成されている。また、前述した様に前記バックプレート62の下方側に配置されたトランスファープレート64は、前記下金型ダイセット41の連結シャフト50を介して支持されている。前記トランスファープレート64は、スプリング66aのバネ力で付勢されるトランスファーピン66の下方部を挿通してある。一方、前記トランスファーピン66の上方部はバックプレート62およびキャビティブロック63に対して出し入れ可能に挿通しており、その先端部分は後述する樹脂溜まり部69に挿通している。このため、前記トランスファーピン66は、電動モータ31を駆動して上下動させることにより、キャビティブロック63に供給された樹脂封止材料9に一定の圧力を付与するとともに、成形後の成形品3を突き出し可能となっている。キャビティブロック63は、図7Bに示すように、平面略方形状を有し、その上面に形成された凹所67内に半球状のキャビティ部68を格子状に配置するとともに、前記凹所67の対向する両辺に沿って樹脂溜まり部69を形成してある。前記樹脂溜まり部69は、連通路70を介して前記凹所67に連通しているとともに、その所定の位置にトランスファーピン66を挿通できるピン孔71がそれぞれ1組ずつ形成されている。なお、連通路70は樹脂溜まり部69および凹所67よりも浅く形成され、後ほど詳述するトランスファーピン66による樹脂封止材料9に一定の圧力を付与できる。また、前記凹所67の側壁面75に沿って連通する位置に、キャビティブロック63内の樹脂充填圧力を検知できる圧力センサー72が設けられている。前記圧力センサー72は前記トランスファーピン66によって樹脂封止材料9に負荷された圧力が最終的に伝わる位置に設けてある。このため、凹所67内における圧力の不均一を解消でき、歩留まりの良い樹脂封止装置が得られる。昇降装置80は、図3に示すように、ベースプレート10の下面に取り付けられたサポートシャフト81の下端部にナット82が配置されている。そして、図6に示すように、前記ナット82を電動モータ83で回動し、ボールネジ84の上端部に取り付けたガイドプレート85を上下動させることにより、前記ガイドプレート85の隅部に取り付けたガイドシャフト86を上下動させる。また、隣り合う一対のガイドシャフト86の上端部は下ジョイント87で連結されている。保持装置90は、図4,5に示すように、樹脂封止前後の基板1を吸引して保持するための装置であり、ベースプレート10の待機位置に向けて往復移動可能であるとともに、上下動可能に支持されている。また、保持装置90も下金型チェス60と同様に2枚取りの構成である。そして、図8,9に示すように、前記保持装置90は、長方形の上プレート91に、4本1組のポスト92を介し、2枚の正方形の下プレート93をそれぞれ吊り下げてある。また、前記上プレート91と前記下プレート93との間には、ゴム材等からなる緩衝部材94を4隅に計4箇所で挟持しており、その位置は前述したトランスファーピン66の軸心上に配置されている。さらに、前記上プレート91は、その両側下面縁部に設けたガイド部95を介してガイドシャフト96を軸心方向にスライド可能に支持している。そして、前記ガイドシャフト96,96は、常時、外方に付勢するようにスプリング96aがそれぞれ組み付けられているとともに、その先端部に設けた連結バー97を介して連結されている。さらに、前記連結バー97の両端部には、係止爪97aがそれぞれ設けられている。一方、下プレート93は、その下面にスポンジ等からなる板状当接部材98を接着してある。前記板状当接部材98は、その下面に最も深い底面正方形の凹部98aを設けるとともに、最下面との間に若干の隙間を形成するように格子状の凸部98bが設けられている。そして、吸引パイプ99が前記凹部98aにそれぞれ連通し、前記基板1を吸引可能となっている。なお、前記保持装置90は、搬送距離および搬送機能を高めたアンローダ装置を利用してもよいことは勿論である。ディスペンサ装置100は、図5に示すように、図示しない駆動装置を介してベースプレート10上の待機位置Pに向けて往復移動可能である。そして、前記ディスペンサ装置100は、待機位置Pに引き出された下金型ダイセット41のキャビティブロック63に、計量された液状の樹脂封止材料9を注入する。次に、本実施形態に係る樹脂封止装置による封止方法を、主として図10ないし図14の添付図面に従って説明する。まず、電動モータ14を駆動してボールネジ15を回動させることにより、図4において2点鎖線で示した待機位置Pまでスライドプレート30をスライド移動させる。そして、露出したフレームガイド65の環状段部65aに基板1を手動あるいは図示しないインローダ装置で位置決めする。本実施形態では、フレームガイド65に環状段部65aが形成されているので、基板1を手動で位置決めする作業が簡単、かつ、正確になる。また、フレームガイド65に切り欠き部65bが形成されているので、作業者が基板1を位置決めする際に、基板1を掴んだ指の逃がしとなり、基板1を手動で位置決めする作業が簡単、かつ、正確になる。なお、前記基板1の位置決めはフレームガイド65に設けた位置決めピン図示せずで行ってもよい。そして、電動モータ14を駆動して前記ボールネジ15を逆回転させることにより、キャビティブロック63を成形位置まで移動させると図10A、上ジョイント36が下ジョイント87に係合する図6。なお、本実施形態によれば、基板1はフレームガイド65の内周縁部に位置決めされており、前記フレームガイド65はキャビティブロック63の上面から上方に突き出すように付勢されている。このため、前記基板1は宙づり状態にある。この結果、キャビティブロック63が成形位置まで移動する際に振動,衝撃等が加わっても、基板1に搭載されている光半導体素子2、あるいは、前記光半導体素子2と基板1とを接続するAuワイヤが、前記キャビティブロック63に当接することを防止できる。ついで、電動モータ83を駆動すると、ナット82に螺合するボールネジ84が回動し、ガイドシャフト86を押し上げることにより、下ジョイント87および上ジョイント36を介し、プレート51およびホルダ52を押し上げる。このため、前記ホルダ52に立設した連結シャフト53を介してロワープレート54、サポートピン54aが押し上げられ、バックプレート62が押し上げられる。この結果、前記バックプレート62にスプリング62bを介して弾性支持されているフレームガイド65が上昇し、基板1も上昇する。そして、ガイドピン62cがガイド孔23に嵌入して所定の位置に正確に位置決めされるとともに、前記基板1が上金型チェス22の下面に圧接する図10B。なお、前記ロワープレート54が上昇するとき、ロワープレート54に連結されたピストン55が上昇し、大径部55aの上面に存在していた液体は図示しない排出口から排出され、ロワープレート54の動作に追従する。図示しない真空装置を駆動することにより、上金型チェス22の下面に設けた吸引孔24が基板1を吸着保持した後、電動モータ83を駆動することにより、キャビティブロック63を下降させる図11A。なお、キャビティブロック63の下降前にフレームガイド65がスプリング62bのバネ力を介して基板1を上金型チェス22の下面に押圧しているので、基板1に反りや不陸は生じない。そして、電動モータ14を駆動することにより、下金型セット40を成形位置から待機位置Pまで再度、移動させる。ついで、ディスペンサ装置100を前記キャビティブロック63の上方までスライド移動させた後、キャビティ部68に計量された液状の樹脂封止材料9を注入する図11B。ついで、電動モータ14を駆動し、ボールネジ15を逆回転させることにより、スライドプレート30を成形位置に復帰させることにより、上ジョイント36と下ジョイント87とが係合する。そして、可動枠47が上昇し、上金型チェス22の下面にシール材45を密着させた後、図示しない真空発生装置を駆動することにより、通気路26を介して上金型チェス22と中間ベース43との間に形成された密閉空間の空気を排出し、所定の圧力まで減圧する図12A。さらに、電動モータ83を駆動することにより、ナット82に螺合するボールネジ84が回動し、ガイドシャフト86を押し上げることにより、下ジョイント87および上ジョイント36を介してプレート51およびホルダ52を押し上げる。このため、前記ホルダ52に立設した連結シャフト53を介してロワープレート54、サポートピン54aが押し上げられ、バックプレート62が押し上げられる。この結果、前記バックプレート62にスプリング62bを介して弾性支持されているフレームガイド65が上昇する。なお、前記ロワープレート54が上昇するとき、ロワープレート54に連結されたピストン55が上昇し、大径部55aの上面に存在していた液体は図示しない排出口から排出され、ロワープレート54の動作に追従する。そして、ガイドピン62cがガイド孔23に嵌入して所定の位置に正確に位置決めされ、所定位置に保持されている基板1が環状段部65aに嵌合する。そして、前記基板1が、上金型チェス22の下面と、フレームガイド65およびキャビティブロック63とで挟持される図12B。このため、キャビティ部68内の樹脂封止材料9に基板1に実装された光半導体素子2が浸される。この工程において、上金型チェス22に予め保持された基板1の光半導体素子2、および、光半導体素子2に接続されたワイヤ等が、キャビティブロック63のキャビティ部68に注入された樹脂封止材料9に接するまでは比較的高速に移動し、その後は低速、かつ、低圧力で型締めを行う。次に、図示しない加圧装置を駆動することにより、ピストン55の大径部55aの下部に液体を注入して加圧し、型締めを行う。ここで、図12と共に図7Aを参照して説明する。上金型チェス22とキャビティブロック63とが基板1を介して密着すると、凹所67およびキャビティ部68を満たしている所定量の樹脂封止材料9が、連通路70を介して樹脂溜まり部69および前記樹脂溜り部69に連通するピン孔71に流入する。そして、電動モータ31を駆動してトランスファーピン66を上下動させることにより、樹脂封止材料9の注入量のバラツキを解消するとともに、キャビティ部68内の樹脂封止材料9に所定の圧力を付与する。ここで、樹脂封止材料9の圧力は、図7Bに示すように、トランスファーピン66に押し出され、樹脂溜り部69から連通路70を介して凹所67内に放射状に伝達される。本実施例では、樹脂溜り部69およびトランスファーピン66が紙面左右対称に一対ずつ設けられているので、凹所67の略中心位置で押し合う樹脂封止材料9の圧力が、相対的に圧力の低い凹所67の側壁面75に伝達される。その後、圧力は、前記側壁面75に沿って圧力が最終的に伝わる最終領域に設けた圧力センサー72に伝達される。そのようなときに、トランスファーピン66の上下動は、下金型キャビティブロック63に設けられた圧力センサー72が検知した圧力に基づき、設定圧力に達するように電動モータ31によって制御される。そして、凹所67内において何らかの障害が発生し、樹脂充填圧力が十分に伝達されない場合は、図示しない制御回路がトランスファーピン66の位置および作動時間と、圧力センサー72の検知した圧力値とを計算し、所定の基準値に達しない場合には、異常を知らせる信号を出力する。さらに、トランスファーピン66の圧力制御により、ピストン55を介して必要最小限度の型締め圧力を発生するように制御でき、圧力センサー72が検知した圧力に比例するように図示しない前記加圧装置で型締圧力を増減し、最終型締めが行われる。このように、前記圧力センサー72が、トランスファーピン66の圧力が最終的に伝わる最終領域に設けられているので、精度の高い圧力調整が可能になる。所定の硬化時間が経過した後、電動モータ31を駆動してトランスファーピン66を下降させることにより、前記トランスファーピン66を硬化した樹脂封止材料6から分離する。ついで、可動枠47を下降させるとともに、加圧装置を停止して無負荷状態とした後、電動モータ83を駆動してキャビティブロック63を下降させる。上金型チェス22の真空発生装置は瞬間的に空気を吐出した後、停止する。そして、成形品3は、キャビティブロック63と、硬化した樹脂封止材料9との張り付きにより、前記キャビティブロック63に伴って下降する図13A。電動モータ14を駆動して下金型セット40を待機位置Pに移動した後、保持装置90が前記下金型セット40の直上までスライド移動する。そして、保持装置90の図示しない駆動装置により、連結バー96を内方に引き込んだ後、所定の位置まで下降させる。そして、図示しない前記駆動装置を解放し、側面カバー61aに係止爪97aを係止することにより、当接部材98の下面に基板1を当接させるとともに、前記基板1の外周縁部を前記当接部材98とフレームガイド65とで挟持する図13B。ついで、吸引パイプ99を介して吸引することにより、当接部材98を成形品3の基板1に吸着させる。この側面カバー61aに係止爪97aを係止することにより、後述するトランスファーピン66を突き出した際に保持装置90に負荷される衝撃力を、効果的に吸収できる。電動モータ31を駆動させてトランスファーピン66を上昇させることにより、ピン孔71内で硬化した不要樹脂4を突き出し、フレームガイド65が基板1の外周縁部をスプリング62bのバネ力で押し上げるとともに、当接部材98の吸引力で基板1を吸引することにより、キャビティブロック63から成形品3を撓ませずに離型する図14。この際、キャビティブロック63に強固に張り付いて硬化した樹脂封止材料9で形成された成形部6の外周を複数のトランスファーピン66で突き出すとともに、基板1の外周縁分をフレームガイド65の環状段部65aで押し上げる。さらに、基板1の投影面全体を当接部材98で吸引することにより、成形部6がキャビティブロック63の凹所67から強力かつバランスよく離型される。さらには、離型の際に生じるトランスファーピン66の衝撃力は当接部材98、緩衝部材94に吸収,緩和される。このため、成形品3の基板1が破損しないだけでなく、光半導体素子2の破損をも防止できる。また、当接部材98の下面を格子状に形成することによって、均一な吸着力を確保できると共に、基板1の撓みを最小にできるので、基板1の損傷を防止できる。そして、保持装置90に設けた緩衝部材94は前述したトランスファーピン66の軸心上に設置されているので、基板1をトランスファーピン66で突き出した際に、基板1に余分なモーメント荷重が負荷されず、損傷をより一層効果的に防止できる。最後に、電動モータ31を駆動し、トランスファーピン66を元の位置に戻す一方、保持装置90の図示しない駆動装置を駆動して連結バー96を引き込んだ後、基板1を吸着したままの状態で保持装置90を上方に移動させる。そして、前記保持装置90を元の位置までスライド移動させた後、成形品3を確保する。以後、同様な作業を繰り返すことにより、樹脂封止作業を連続的に行うことができる。第2実施形態は、図15Aに示すように、前述の第1実施形態とほぼ同様であり、異なる点はキャビティ部68の個数を増やすことにより、より小型の電子部品を樹脂封止する場合である。また、本実施形態によれば、前記凹所67の対向する辺の内側縁部にキャビティ部68を形成せずに小スペース部73を設けるとともに、前記小スペース部73の延長線上に圧力センサー72を配置してある。このような第2実施形態は、図15Bに図示した圧力伝達の概念図で示すように、樹脂溜り部69から連通路70を介して圧力が凹所67内に放射状に伝達される。そして、凹所67の略中心位置で押し合う樹脂封止材料9の圧力が小スペース部73に隣接する側壁面75に伝達された後、圧力が最終的に伝わる最終領域に設けた圧力センサー72に伝達される。本実施形態によれば、キャビティブロック63の表面のうち、凹所67および樹脂溜まり部69を設けていないデッドスペースに圧力センサー72を配置しているので、スペース効率の良い下金型が得られ、装置の大型化を防止できる。また、前記小スペース部73の延長線上に圧力センサー72を配置してあるので、樹脂封止材料9に負荷された圧力が圧力センサー72に正確に伝わりやすく、圧力検出精度がより一層高いという利点がある。他は前述の第1実施形態と同様であるので、同一部分には同一番号を附して説明を省略する。第3実施形態は、図16Aに示すように、前述の第1実施形態とほぼ同様であり、異なる点は、凹所67の対向する辺に設けた小スペース部73に補助樹脂溜まり部74をそれぞれ設けた場合である。本実施形態によれば、凹所67内における圧力が補助樹脂溜まり部74に沿って伝わりやすくなり、圧力センサー72の圧力検出精度が向上する。また、第3実施形態は、図16Bに図示された圧力伝達の概念図で示すように、小スペース部73から側壁面75に伝達される直前で、補助樹脂溜まり部74によって断面積が増大しているので、流動抵抗が小さくなる。このため、紙面左右方向の最終領域に設けた圧力センサー72に圧力が伝達されやすい。また、凹所67内に補助樹脂溜まり部74を設けてあるので、成形後に成形品を下金型から離型する場合に、補助樹脂溜まり部74内で硬化した樹脂を基板1と一体に取り出すことができ、作業性が高いという利点がある。他は前述の第1実施形態と同様であるので、同一部分には同一番号を附して説明を省略する。第4実施形態は、図17Aに示すように、前述の第1実施形態とほぼ同様であり、対向する隅部に圧力センサー72を配置した場合である。本実施形態によれば、図17Bに図示された圧力伝達の概念図で示すように、圧力を2箇所で検出することにより、より一層高い精度で圧力を検出でき、ヒケ等の発生をより確実に防止できるという利点がある。他は前述の第1実施形態と同様であるので、同一部分には同一番号を附して説明を省略する。前述の基板としては、セラミック基板を例示したが、必ずしもこれに限らず、金属基板、ガラスエポキシ樹脂等からなる樹脂基板であってもよい。また、半導体素子は、前記基板の片面に限らず、両面に実装したものであってもよいことは勿論である。さらに、本実施形態では緩衝部材94がゴムである場合を例示したが、例えばスプリング等、弾性を有するものであればよい。そして、本実施形態では板状当接部材98はスポンジで例示したが、材質は特に限定されず、アルミ、鋼鉄等、金属製でも良い。特に、本実施形態では、板状当接部材98の下面に底面正方形の凹部98aおよび格子状の凸部98bを配置する場合について説明したが、必ずしもこれに限らない。例えば、最も撓みが大きい当接部材の中央部に凸部を形成し、その凸部を中心として凹部を放射状に形成しても良い。"