紙層と、紙層の下表面に位置する第1保護層と、紙層の上表面に位置して紙層を被覆する第2保護層とを含むことを特徴とする基板。前記紙層が製図用紙、クラフト紙、塗工紙、又はプリント用紙のいずれかであり、当該紙層の厚さが0.1~0.5mmである、ことを特徴とする請求項1に記載の基板。前記第1保護層と第2保護層とは、いずれも、両面にポリ塩化ビニリデンがコーティングされたポリエチレンテレフタレートのヒートシールフィルムであり、前記ヒートシールフィルムの厚さが18~40μmである、ことを特徴とする請求項1に記載の基板。前記基板がさらに平坦層を含み、前記平坦層が、第2保護層の上に形成され、前記平坦層が、UV接着剤がコーティングされて製造された硬度強化平坦層であり、前記平坦層の表面硬度が2H-3Hの範囲内にある、ことを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載の基板。基板の製造方法であって、まず、紙層を2枚の平坦な鋼板の間に挟ませ、圧力0.2MPaを印加して、温度40°C、真空度0.01MPaの真空乾燥箱に置いて、10~20時間乾燥させ、紙の残留水分を除去する工程と、次に、紙層を乾燥させた後、圧力0.5MPaであるフラットプレスにて30~60秒コンパクションさせる工程と、最後に、紙層をコンパクションさせた後、紙を二枚の第1保護層と第2保護層との間に挟ませ、ヒートシール処理にて第1保護層と第2保護層との両層のヒートシールフィルムを紙層と粘着させて、前記基板を製造し得る工程とを含むことを特徴とする基板の製造方法。第1保護層と第2保護層との両層のヒートシールフィルムと紙層とを粘着させた後、第2保護層の表面に1層の平坦層を形成する工程をさらに含む、ことを特徴とする請求項5に記載の基板の製造方法。前記紙層が製図用紙、クラフト紙、塗工紙、又はプリント用紙のいずれかであり、前記紙層の厚さが0.1~0.5mmである、ことを特徴とする請求項5又は6に記載の基板の製造方法。前記第1保護層と第2保護層とは、いずれも、両面にポリ塩化ビニリデンがコーティングされたポリエチレンテレフタレートのヒートシールフィルムであり、前記ヒートシールフィルムの厚さが18~40μmである、ことを特徴とする請求項5又は6に記載の基板の製造方法。基板を含み、前記基板の表面にアノード層が形成され、アノード層の表面に有機電界発光機能層が形成され、有機電界発光機能層の上にカバープレートをカバーする有機電界発光デバイスであって、前記基板が紙層と、紙層の下表面に位置する第1保護層と、紙層の上表面に位置して紙層を被覆する第2保護層とを含む、ことを特徴とする有機電界発光デバイス。前記紙層が製図用紙、クラフト紙、塗工紙、又はプリント用紙のいずれかであり、前記紙層の厚さが0.1~0.5mmである、ことを特徴とする請求項9に記載の有機電界発光デバイス。前記第1保護層と第2保護層とは、いずれも、両面にポリ塩化ビニリデンがコーティングされたポリエチレンテレフタレートのヒートシールフィルムであり、前記ヒートシールフィルムの厚さが18~40μmである、ことを特徴とする請求項9に記載の有機電界発光デバイス。前記基板は、さらに、平坦層を含み、前記平坦層が第2保護層の上に形成され、前記平坦層がUV接着剤がコーティングされて製造された硬度強化平坦層であり、前記平坦層の表面硬度が2H-3Hの範囲内にある、ことを特徴とする請求項9~11のいずれか1項に記載の有機電界発光デバイス。上記問題を踏まえ、本発明では、材料の取得が便利であり、製造工程が簡単であり、且つ、コストが低くい基板を提供する。本発明の技術案は、以下の通りである。本発明のある実施形態に係る基板は、紙層と、紙層の下表面に位置する第1保護層と、紙層の上表面に位置して紙層を被覆する第2保護層とを含む。前記紙層が製図用紙、クラフト紙、塗工紙、又はプリント用紙のいずれかであり、当該紙層の厚さが0.1~0.5mmである。前記第1保護層および第2保護層は、両面にポリ塩化ビニリデンPVDCがコーティングされたポリエチレンテレフタレートPETのヒートシールフィルムであり、当該ヒートシールフィルムの厚さは18~40μmである。上述した基板は、さらに平坦層を含み、当該平坦層が第2保護層の上に形成され、当該平坦層は、UV接着剤がコーティングされて製造された硬度強化平坦層であり、当該平坦層の表面硬度が2H~3Hの範囲内にある。また、本発明は、上述した基板の製造方法を提供する。その製造プロセスは、まず、紙層を2枚の平坦な鋼板の間に挟ませ、圧力0.2MPaを印加して、温度40°C、真空度0.01MPaの真空乾燥箱に置いて、10~20時間乾燥させ、紙の残留水分を除去する工程と、次に、紙層を乾燥させた後、圧力0.5MPaであるフラットプレスにて30秒コンパクションさせる工程と、最後に、紙層をコンパクションさせた後、紙を二枚の第1保護層と第2保護層との間に挟ませ、ヒートシール処理にて第1保護層と第2保護層との両層のヒートシールフィルムを紙層とを粘着させて、前記基板を製造し得る工程とを含む。上述した基板の製造方法は、さらに、第1保護層と第2保護層との両層のヒートシールフィルムと紙層とを粘着させた後、第2保護層の表面に1層の平坦層を形成する工程を含む。また、本発明は、有機電界発光デバイスを提供する。当該有機電界発光デバイスは、基板を含み、当該基板の表面にアノード層が形成され、アノード層の表面に有機電界発光機能層が形成され、機能層の上にカバープレートをカバーする。その中、前記基板が紙層と、紙層の下表面に位置する第1保護層と、紙層の上表面に位置して紙層を被覆する第2保護層とを含む。本発明による基板は、ポリ塩化ビニリデンがコーティングされたポリエチレンテレフタレートのヒートシールフィルムで紙材料を保護処理して、紙材料の水分の吸収し易く、酸素浸透率の高いという問題を解決した。それと同時に、当該基板は、その材料が安価で、材料の由来が広く、製造工程が簡単で、製造し得た基板の可撓性が良く、水酸素浸透のバリアー性能が明らかに通常のPET基板より良い。本発明は、有機電界発光デバイスの基板を提供する。図1に示すように、紙層102と、紙層102の下表面に位置する第1保護層101と、紙層102の上表面に位置して紙層102を被覆する第2保護層103とを含む。前記紙層102が製図用紙、クラフト紙、塗工紙、又はプリント用紙のいずれかであり、当該紙層の厚さが0.1~0.5mmである。前記第1保護層101と第2保護層103とは、いずれも、両面にポリ塩化ビニリデンPVDCがコーティングされたポリエチレンテレフタレートPETのヒートシールフィルムであり、当該ヒートシールフィルムの厚さが18~40μmである。前記基板が、さらに、平坦層104を含み、当該平坦層104が第2保護層の上に形成されている。当該平坦層は、UV接着剤がコーティングされて製造された硬度強化平坦層であり、当該平坦層の表面硬度が2H~3H鉛筆硬さの範囲内にある。この場合、基板全体の厚さは約0.1~0.25mm程度である。上記基板の製造方法は、図2に示すようなものであり、その製造プロセスは以下の通りである。S1:紙層を2枚の平坦な鋼板の間に挟ませ、圧力0.2MPaを印加して、温度40°C、真空度0.01MPaの真空乾燥箱に置いて、10~20時間乾燥させ、紙の残留水分を除去する。S2:紙層を乾燥させた後、圧力0.5MPaであるフラットプレスにて30秒コンパクションさせる。S3:紙層をコンパクションさせた後、紙層を二枚の第1保護層と第2保護層との間に挟ませ、ヒートシール処理を通じて第1保護層と第2保護層との両層のヒートシールフィルムを紙層と粘着させ、粘着させた後、粘着させた後のフィルムを、再度、二枚の両面にポリ塩化ビニリデンがコーティングされたポリエチレンテレフタレートのヒートシールフィルムPETヒートシールフィルムの間に挟ませ、ヒートシール処理を行ない、このようなヒートシール処理を3~5回繰り返して、前記基板を製造し得る。上述した製造方法は、図2に示すように、以下の工程を含む。S4:前記第1保護層と第2保護層との両層のヒートシールフィルムと紙層とを粘着させた後、さらに、第2保護層の表面に1層の平坦層を形成する。上述した製造方法において、紙層が防湿でき、且つ、酸素のバリアーとして機能できるように、紙層を第1保護層101と第二保護層103との間で、保護処理を行なう必要がある。紙層に対して保護処理を行う前に、紙層を乾燥させる必要がある。具体的な乾燥プロセスは、紙を2枚の平坦な鋼板に挟ませ、圧力0.2MPaを印加して、温度40°C、真空度0.01MPaの乾燥箱で10~20時間乾燥させる。紙を乾燥した後、後の工程において凹凸面が生じないように、フラットプレスにてコンパクションを行う。この場合、フラットプレスの圧力が0.5MPaで、圧力印加の時間が30~60秒である。紙層の保護処理は、紙層を第1保護層と第2保護層との間に挟ませるものであり、具体的に、第1保護層と第2保護層との材料は、いずれも、両面にポリ塩化ビニリデンをコーティングしたポリエチレンテレフタレートのヒートシールフィルムであり、フィルムの厚さは、18-40μmの範囲内にある。紙の面積がヒートシールフィルムの面積より小さくて、紙の縁エッジをヒートシールフィルムの面積内に置かせて、ヒートシール処理を行なう。ヒートシール処理は、ロールプレス又はフラットプレスのプロセスを採用して、加熱および外部圧力により、上層と下層との両層のヒートシール膜を紙層と粘着させ、ヒートシール温度が120~170°Cの範囲内にある。基板材料の靱性及び水酸素のバリアー性能を向上するために、紙層の表面に3~5回のヒートシール工程を行う必要がある。即ち、紙の上表面及び下表面に、3~5層の両面にポリ塩化ビニリデンがコーティングされたポリエチレンテレフタレートのヒートシールフィルムが覆われる。本発明は、更に有機電界発光デバイスを提供する。図3に示すように、当該有機電界発光デバイスは、上記基板を含み、当該基板の表面にアノード層105が形成され、アノード層105の表面に有機電界発光機能層が形成され、有機電界発光機能層にカバープレートがカバーされている。その中、前記基板が紙層102と、紙層102の下表面に位置する第1保護層101と、紙層102の上表面に位置して紙層102を被覆する第2保護層103とを含む。実際の応用において、前述した基板は、さらに、UV接着剤で製造された平坦層104を含み、当該平坦層104の表面において、有機電界発光デバイスのアノード層105として、真空蒸着工程によりAg層を形成する。その後、アノード層105の表面に順次に有機電界発光デバイスの有機電界発光機能層106、例えば、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層、半透明カソードを蒸着する。なお、各機能層を効果的に保護するために、機能層の上面にカバープレート107をカバーする必要がある。以下、添付の図面に合わせて、本発明の比較的に好ましい実施例をさらに詳細に説明する。実施例1厚さ0.1mmの製図用紙描画用紙を、温度40°C、真空度0.01MPaの真空乾燥箱において、10時間乾燥させた。真空乾燥された製図用紙は、フラットプレスを使用して圧力1.0MPaで30秒コンパクションさせた。その後、紙層を、両層の厚さが何れも30μmで、両面にポリ塩化ビニリデンがコーティングされたポリエチレンテレフタレートのヒートシールフィルムの間に挟ませて、ヒートシール処理を行う。紙の縁は、ヒートシールフィルムの縁から幅1cm離れており、ヒートシールの温度が150°Cである。ヒートシール処理を行った後、上記製造し得たフィルムは、再度、二枚の両面にポリ塩化ビニリデンがコーティングされたポリエチレンテレフタレートのヒートシールフィルムの間に挟まされ、150°Cでヒートシール処理を行う。紙の各表面にいずれも3層のヒートシールフィルムが覆われるように、このヒートシール工程を3回繰り返す。その後、アノードに近い一つの保護層に、ロールプレスのプロセスにて1層のUV接着剤を被覆して平坦層とする。当該平坦層の表面硬度が2Hである。得られた紙基板の総厚さが0.16mmである。実施例2厚さ0.5mmのクラフト紙を、温度40°C、真空度0.01MPaの真空乾燥箱において、20時間乾燥させた。真空乾燥された製図用紙は、フラットプレスを使用して圧力1.0MPaで50秒コンパクションさせた後、紙層を、両層の厚さが何れも18μmで、両面にポリ塩化ビニリデンがコーティングされたポリエチレンテレフタレートのヒートシールフィルムの間に挟ませ、ヒートシール処理を行う。紙の縁はヒートシールフィルムの縁から幅1cm離れ、ヒートシールの温度が150°Cである。ヒートシール処理を行った後、上記製造し得たフィルムは、再度、二枚の両面にポリ塩化ビニリデンがコーティングされたポリエチレンテレフタレートのヒートシールフィルムの間に挟まされ、150°Cでヒートシール処理を行う。紙の各表面にいずれも5層のヒートシールフィルムが覆われるように、このヒートシール工程を3回繰り返す。その後、アノードに近い一つの保護層に、ロールプレスのプロセスにて1層のUV接着剤を被覆して平坦層とする。当該平坦層の表面硬度が3Hである。得られた紙基板の総厚さが0.18mmである。実施例3厚さ0.3mmの塗工紙を、温度40°C、真空度0.01MPaの真空乾燥箱において、30時間乾燥させた。真空乾燥された製図用紙は、フラットプレスを使用して圧力1.0MPaで60秒コンパクションさせた後、紙層を、両層の厚さが何れも40μmで、両面にポリ塩化ビニリデンがコーティングされたポリエチレンテレフタレートのヒートシールフィルムの間に挟ませ、ヒートシール処理を行う。紙の縁は、ヒートシールフィルムの縁から幅1cm離れ、ヒートシールの温度が150°Cである。ヒートシール処理を行った後、上記製造し得たフィルムは、再度、二枚の両面にポリ塩化ビニリデンがコーティングされたポリエチレンテレフタレートのヒートシールフィルムの間に挟まされ、150°Cでヒートシール処理を行う。紙の各表面にいずれも2層のヒートシールフィルムが覆われるように、このヒートシール工程を3回繰り返す。その後、アノードに近い一つの保護層に、ロールプレスのプロセスにて1層のUV接着剤を被覆して平坦層とする。当該平坦層の表面硬度が2.5Hである。得られた紙基板の総厚さが0.25mmである。以下の実施例は、本発明の基板を使用する有機電界発光デバイスである。実施例41.基板の製造厚さ0.2mmのプリント用紙を、温度40°C、真空度0.01MPaの真空乾燥箱において、25時間乾燥させた。真空乾燥された製図用紙は、フラットプレスを使用して圧力1.0MPaで30秒コンパクションさせた後、紙層を、両層の厚さが何れも25μmで、両面にポリ塩化ビニリデンがコーティングされたポリエチレンテレフタレートのヒートシールフィルムの間に挟ませ、ヒートシール処理を行う。紙の縁は、ヒートシールフィルムの縁から幅1cm離れ、ヒートシールの温度が150°Cである。ヒートシール処理を行った後、上記製造し得たフィルムは、再度、二枚の両面にポリ塩化ビニリデンがコーティングされたポリエチレンテレフタレートのヒートシールフィルムの間に挟まされ、150°Cでヒートシールを行う。紙の各表面にいずれも4層のヒートシールフィルムが覆われるように、このヒートシール工程を3回繰り返す。その後、アノードに近い一つの保護層に、ロールプレスのプロセスにて1層のUV接着剤を被覆して平坦層とする。当該平坦層の表面硬度が2.5Hである。得られた紙基板の総厚さが0.2mmである。2.有機電界発光デバイスの製造平坦層の表面に、OLEDデバイスのアノードとして、真空蒸着のプロセスにて銀層を形成した後、銀層の表面に順次に有機電界発光デバイスの機能層、例えば、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層、半透明カソードを蒸着し、最後に、カバープレートをカバーして、有機電界発光デバイスを製造し得る。比較例1PETフィルムを基板として、実施例4に係る製造方法に基づき、PET/銀/正孔注入層/正孔輸送層/発光層/電子輸送層/電子注入層/半透明カソード/カバープレートの構造を有する有機電界発光デバイスを製造した。前記アノード、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層、半透明カソード、およびカバープレートの材質及び厚さは、何れも同じである。表1は、本発明の実施例1、実施例2及び実施例3で製造し得た紙基板と通常のPET基板との25°Cでの水酸素浸透性能を比較するものである。表1により分かるように、バリアー性能が非常に良好なPVDCがコーティングされたPETヒートシールフィルムにより紙層を保護させた後、基板の水酸素浸透のバリアー性能が、明らかにPET基板より優れている。紙の水分吸収し易く、且つ酸素浸透率の高いという問題を効果的に解決した。なお、多層のヒートシールフィルムと硬度強化膜を被覆することにより、基板の靱性も向上した。図4は、同じ初期輝度において実施例4と比較例1で製造し得た有機電界発光デバイスの発光輝度が時間に対する変化曲線である。当該図面から分かるように、本発明が製造し得た紙基板材料は、通常のPETフィルムに比べ、その水酸素浸透のバリアー性能がより良いので、デバイスの安定性が高く、寿命が長く、商業的用途に適する。なお、上述の本発明の好ましい実施例についての記載が、比較的詳細であるが、本発明の保護範囲を限定するものではない。本発明の保護範囲は、添付した特許請求の範囲に準じるものである。