電子モジュールであって、第1構成要素と、第2構成要素と、前記第1構成要素に電気的に接続し、また、前記電子モジュールから延在する第1フレックス回路コネクタと、前記第2構成要素に電気的に接続し、また、前記電子モジュールから延在する第2フレックス回路コネクタと、が含まれる電子モジュール。請求項1に記載の電子モジュールを含む電子モジュールであって、前記第1及び第2構成要素の内の少なくとも1つは、光学構成要素である電子モジュール。請求項2に記載の電子モジュールであって、前記第1構成要素は、光送信機及び光受信機の内の1つである電子モジュール。請求項3に記載の電子モジュールであって、前記第2構成要素は、可変光減衰器である電子モジュール。請求項3に記載の電子モジュールであって、前記第2構成要素は、熱電冷却器である電子モジュール。請求項1に記載の電子モジュールであって、更に、前記第1及び第2構成要素を収容する筐体が含まれる電子モジュール。請求項6に記載の電子モジュールであって、前記第1フレックス回路コネクタは、前記筐体から延在する複数のリードの内の少なくとも1つに結合される電子モジュール。請求項7に記載の電子モジュールであって、前記第2フレックス回路コネクタは、その第1端部にある前記複数のリードの内の少なくとも1つに結合され、その第2端部にある前記筐体の開口部から延在する電子モジュール。請求項7に記載の電子モジュールであって、前記リードは、前記筐体の第1端部に配置され、光ファイバ受け口は、前記筐体の第2端部に配置される電子モジュール。請求項9に記載の電子モジュールであって、前記第1フレックス回路コネクタは、前記リードに物理的に取り付けられ、前記第2フレックス回路コネクタは、前記第1及び第2筐体端部間の点において前記筐体に物理的に取り付けられる電子モジュール。請求項6に記載の電子モジュールであって、前記第2フレックス回路コネクタの第1端部は、前記第2構成要素へのアクセスを提供する前記筐体の開口部から延在する電子モジュール。請求項11に記載の電子モジュールであって、前記第2フレックス回路コネクタの第2端部は、前記第1フレックス回路コネクタのむき出しのパッドに物理的に取り付けられる電子モジュール。請求項12に記載の電子モジュールであって、前記むき出しのパッドは、前記第1フレックス回路コネクタの第1端部にあり、また、そこから前記第1フレックス回路コネクタの第2端部に延在する導線を有する電子モジュール。光送受信機であって、プリント回路基板PCBと、光サブアセンブリOSAと、前記OSAを前記PCBに電気的に結合する複数のフレックス回路コネクタであって、前記OSAは、前記フレックス回路コネクタの内の対応する1つに各々結合された複数の構成要素を含む前記複数のフレックス回路コネクタと、が含まれる光送受信機。請求項14に記載の光送受信機であって、前記複数の構成要素の内の第1構成要素は、光送信機及び光受信機の内の1つである光送受信機。請求項15に記載の光送受信機であって、前記複数の構成要素の内の第2構成要素は、可変光減衰器である光送受信機。請求項15に記載の光送受信機であって、前記複数の構成要素の内の前記第2構成要素は、熱電冷却器である光送受信機。請求項14に記載の光送受信機であって、前記OSAには、前記複数の構成要素を収容する筐体が含まれる光送受信機。請求項18に記載の光送受信機であって、前記フレックス回路コネクタの内の1つは、その第1端部にある前記複数のリードの内の少なくとも1つに結合され、その第2端部にある前記筐体の開口部から延在する光送受信機。請求項18に記載の光送受信機であって、前記フレックス回路コネクタの内の第1コネクタは、前記筐体から延在する複数のリードの内の少なくとも1つに結合される光送受信機。請求項20に記載の光送受信機であって、前記リードは、前記筐体の第1端部に配置され、光ファイバ受け口は、前記筐体の第2端部に配置される光送受信機。請求項21に記載の光送受信機であって、前記第1フレックス回路コネクタは、前記リードに物理的に取り付けられ、前記フレックス回路コネクタの内の第2コネクタは、前記第1及び第2筐体端部間の点において前記筐体に物理的に取り付けられる光送受信機。請求項18に記載の光送受信機であって、前記フレックス回路コネクタの内の第1コネクタの第1端部は、前記構成要素の内の対応する構成要素へのアクセスを提供する前記筐体の開口部から延在し、前記第1フレックス回路コネクタの第2端部は、第2フレックス回路コネクタのむき出しのパッドに物理的に取り付けられる光送受信機。請求項23に記載の光送受信機であって、前記むき出しのパッドは、前記第2フレックス回路コネクタの第1端部にあり、また、そこから前記第2フレックス回路コネクタの第2端部に延在する導線を有する光送受信機。電子モジュールを組み立てるための方法であって、第1フレックス回路コネクタの第1端部を電子構成要素のサブアセンブリから延在する複数のピンに電気的に結合する段階と、前記電子構成要素のサブアセンブリから延在する第2フレックス回路コネクタの第1端部を前記第1フレックス回路コネクタの前記第1端部に電気的に結合する段階であって、前記第2フレックス回路コネクタの前記第2端部は、前記電子構成要素のサブアセンブリ内に収容された電子構成要素に電気的に結合される前記段階と、前記第1フレックス回路コネクタの第2端部をプリント回路基板に電気的に結合する段階と、が含まれる方法。請求項25に記載の方法であって、前記電子構成要素のサブアセンブリは、光送信機及び光受信機の内の少なくとも1つが含まれる光サブアセンブリOSAである方法。請求項26に記載の方法であって、前記OSA内に収容された前記電子構成要素は、可変光減衰器及び熱電冷却器の内の1つである方法。一般的に、本発明の実施形態例は、電子モジュールであって、複数の構成要素と、各々電子モジュールのそれぞれの構成要素に電気的に接続されたフレックス回路コネクタと、が含まれる電子モジュールに関する。一実施形態例では、電子モジュールには、2つの構成要素と、それぞれの構成要素に電気的に接続された2つの対応するフレックス回路コネクタと、が含まれる。更に、フレックス回路コネクタの内の1つは、フレックス回路コネクタの内のもう1つに物理的に接続し得る。他の実施形態例では、複数の構成要素及び対応するフレックス回路コネクタが含まれる電子モジュールは、光送受信機の光サブアセンブリである。更に、構成要素の内の少なくとも1つは、光学構成要素であってよく、構成要素の内の少なくとももう1つは、可変光減衰器又は熱電冷却器であってよい。他の実施形態例において、電子モジュールを組み立てる方法には、複数の段階が含まれる。本方法には、第1フレックス回路コネクタの第1端部をプリント回路基板に電気的に結合する段階が含まれる。そして、第1フレックス回路コネクタの第2端部は、電子構成要素のサブアセンブリから延在する複数のピンに電気的に結合される。次に、本方法には、電子構成要素のサブアセンブリから延在する第2フレックス回路コネクタの第1端部を第1フレックス回路コネクタの第2端部に電気的に結合する段階が含まれる。第2フレックス回路コネクタの第2端部は、電子構成要素のサブアセンブリ内に収容された電子構成要素に電気的に結合される。本発明のその他の特徴は、以下の詳細な説明に記載され、部分的には詳細な説明から明らかになり、あるいは本発明の実践によって知り得る。本発明の特徴は、特に、添付の請求項において指摘される手段及び組合せによって実現し取得することができる。本発明のこれらの及び他の特徴は、以下の詳細な説明及び添付の請求項から更に充分に明らかになり、あるいは、これ以降記載する本発明の実践によって知り得る。本発明の上記及び他の特徴を更に明らかにするために、添付図面に示したその特定の実施形態を参照して、本発明の更に特定の説明を行う。これらの図面は、本発明の典型的な実施形態のみを示すものであり、従って、その範囲を限定するものと見なしてはならないことを認識されたい。本発明について、以下の添付図面を用いて、具体性及び詳細項目を追加して、記述し説明する。本発明の実施形態例は、例えば、送信機光学アセンブリTOSA、受信機光学アセンブリROSA、並びにTOSA及びROSA双方を有する光電送受信モジュール等の光学アセンブリOSAが含まれる電子モジュールに関する。電子モジュール又はOSAには、個別のフレックス回路コネクタを介してプリント回路基板PCBに各々接続された複数の構成要素を含み得るものがある。1つ又は複数のフレックス回路コネクタは、他の1つ又は複数のフレックス回路コネクタを通して間接的にPCBに接続し得る。例示の実施形態の態様は、OSAの様々な構成要素を高い信頼度で、効率的に、またコンパクトにPCBに接続する際に役立つ。本明細書に述べる実施形態は、本来OSA実施形態であるが、本発明の原理は、そのような実施形態に限定されず、その代わり、光学的又は非光学的であるに関わらず、あらゆる電子モジュールに広く適用可能である。本明細書に用いる用語フレキシブル回路コネクタ即ちフレックス回路コネクタによって、その一部として回路を有する少なくとも1つの薄い可撓性誘電体材料層を意味する。用語薄いによって、層含量に応じて、約1.2乃至約30ミルの総厚を有するフレックス回路コネクタの一部として、約1ミルmil乃至約8ミルの総厚を有する個々の誘電体層を意味する。回路には、通常、誘電体層の表面に形成されたパッドを含むプリント配線又は導線のパターンが含まれ、この場合、導線は、厚さが、わずか約0.2乃至約1ミルである。そのような回路は、通常、銅又は銅合金等の金属性である。次に、図面を参照して、本発明の代表的な実施形態の様々な態様について述べる。図面は、そのような代表的な実施形態の模式化した略図であり、本発明を限定するものではなく、また、必ずしも縮尺通りに描かれていないことを理解されたい。まず、ホスト装置図示せずと接続して、光信号の送受信に用いるための例示の光電送受信モジュール100を開示する図1A-1Cを参照する。図1A及び1Bに開示されたように、光電送受信モジュール100には、ケース102等の様々な構成要素が含まれるが、ケース102には、回転可能な上部ケース104及び底部ケース106と、底部ケース106に画成された出力ポート108及び入力ポート110と、が含まれる。回転可能な上部ケース104及び底部ケース106は、ダイカストプロセスを用いて形成し得る。回転可能な上部ケース104及び底部ケース106のダイカストに用い得る材料の一例は、亜鉛であるが、回転可能な上部ケース104及び底部ケース106は、他の選択肢として、他の適切な材料からダイカストしてもよい。図1Cに開示したように、例示の光電送受信モジュール100には、更に、TOSA112、ROSA114、フレックス回路コネクタ116-a、116-b、118-a、及び118-b、並びにPCB120が含まれ、PCB120は、エッジコネクタ122を有する。2つのフレックス回路コネクタ116-a及び118-aは、それぞれTOSA112及びROSA114をPCB120に電気的に接続するために用いられる。光電送受信モジュール100のTOSA112には、レーザ等の光送信機図示せずが内設される胴部126が含まれる。光送信機は、ホスト装置図示せずからフレックス回路コネクタ116-a及びPCB120を介して受信された電気信号を対応する光信号に変換するように構成されている。TOSA112は、更に、フランジ128及びノーズピース130を含む。ノーズピース130は、ポート132を画成する。ポート132は、胴部126に内設された光送信機に出力ポート108に内設されたファイバフェルール図示せずを光学的に接続するように構成されている。光電送受信モジュール100には、更に、理解しやすいように図示しないが、ラッチメカニズム及びOSA位置決め板等の様々な要素を含み得る。同様に、光電送受信モジュール100のROSA114には、胴部134、フランジ136、及びノーズピース138が含まれる。ノーズピース138は、ポート140を画成する。ポート140は、胴部134に内設されたフォトダイオード図示せず等の光受信機を入力ポート110に内設されたファイバフェルール図示せずに光学的に接続するように構成されている。光受信機は、ファイバフェルールから受信された光信号を対応する電気信号に変換して、フレックス回路コネクタ118-a及びPCB120を介して、ホスト装置図示せずに送信するように構成されている。光電送受信モジュール100は、例えば、これらに限定するものではないが、1ギガビット、2ギガビット、2.5ギガビット、4ギガビット、8ギガビット、10ギガビット以上の様々な1秒当たりのデータレートでの光信号送受信用に構成し得る。更に、光電送受信モジュール100は、これらに限定するものではないが、850nm、1310nm、1470nm、1490nm、1510nm、1530nm、1550nm、1570nm、1590nm、又は1610nm等の様々な波長での光信号送受信用に構成し得る。更に、光電送受信モジュール100は、これらに限定するものではないが、高速イーサネット、ギガビットイーサネット、10ギガビットイーサネット、及び1x、2x、4x、及び10xファイバチャネル等の様々な伝送標準規格をサポートするように構成し得る。更に、光電送受信モジュール100の一例は、実質的に小型プラガブルSFPマルチソースアグリーメントMSAに準拠した形状係数を有するように構成されるが、光電送受信モジュール100は、他の選択肢として、これらに限定するものではないが、小型SFFMSA、SFPプラスMSA、又は10ギガビット/秒小型装置XMDMSA等の他のMSAに実質的に準拠した様々な異なる形状係数を有するように構成し得る。引き続き図1Cを参照し、そして、次に、図2を参照して、例示のOSA200の態様を開示する。OSA200及びそのフレックス回路コネクタは、TOSA112及びROSA114と、それらのフレックス回路コネクタを表す。例えば、OSA200は、TOSA112等のTOSA又はROSA114等のROSAのいずれかであり得るが、これらは、少なくともそれらの外側筐体に関しては、類似している。筐体から延在するリード又はピンの数及びサイズ等の様々な詳細事項は、異なることがあり、また、従って、図2に示す特定のOSA構成は、限定するためのものではない。一般的に、OSA200中の構成要素は、保護を必要とするデリケートな電気的構成要素である。このように、これらの電気的構成要素は、本明細書においてTOパッケージ又はTO缶と称する、トランジスタアウトラインヘッダ又はトランジスタアウトラインパッケージ等のアセンブリのパッケージングの際に製造し得る。TOパッケージは、送受信機等の構成要素への組み込みを円滑にするために標準化することが多い。TOパッケージは、そこに含まれるデリケートな電気的構成要素を保護し、そのような構成要素を外部構成要素、例えば、PCB120に、フレックス回路コネクタを介して電気的に接続する。それらの構造については、TOパッケージには、円柱状のベースが含まれ、複数の導電性リードが、ベースを貫通して延在し、また、ベースに対して垂直であり得る。ベースの寸法は、特定のTO標準サイズ及びリード構成に収まるように決定されるが、その例としては、TO-5又はTO-46が挙げられる。リードは、ベースに気密封止され、TOパッケージに含まれる構成要素に機械的及び環境的保護を提供し、また、ベースの金属性の材料から導電性リードを電気的に絶縁し得る。導電性リードの内の1つは、ベースに直接電気的に接続し得る接地リードであってよい。図2に示すように、OSA200は、第1胴部202を含むTOパッケージとして構成されており、そこには、光送信機及び/又は光受信機等の光学構成要素図示せずが収容されている。第1胴部202には、ベースを含み得るが、上述したように、これを通過して様々なピン又はリード204が延在する。OSA200には、更に、第2胴部206が含まれ、そこには、図示しないが、図4では容易に見てとれる他の構成要素207が収容されている。第2胴部206は、圧入及び/又は接着取り付け手段によって第1胴部202に取り付け得る。例えば、第1胴部202には、第2胴部206の対応する受け口部品とはめ合わせるように寸法決定され構成されているノーズピース図示せずを含み得る。更に、第2胴部206には、第1胴部202に内設された光学構成要素にファイバフェルール図示せずを光学的に接続するように構成されているフランジ及びノーズピースが含まれる。従って、フランジ及びノーズピースは、TOSA112のフランジ128及びノーズピース130又はOSA200がTOSAであるか又はROSAであるかに応じて、ROSA114のフランジ136及びノーズピース138と機能的に等価である。第2胴部206に収容される構成要素207は、第1胴部202内に簡単に又は都合良く一体化されない任意の構成要素であってよい。例えば、第1胴部202は、標準の出来合いのTOパッケージである場合、追加の構成要素の集積化のための充分な空間及び/又はリードが欠如することがある。一実施形態では、第2胴部206に収容された構成要素207は、可変光減衰器VOAである。第2胴部206に収容し得る他の例の構成要素は、熱電冷却器TECである。更に、第2胴部206に収容された構成要素207は、様々な方法で、第1胴部202の光学構成要素と接続したり協働したりし得る。例えば、構成要素207は、光学構成要素に物理的に接触したり、光学構成要素と光学的に又は電気的に通信を行ったりし得る。他の選択肢として、構成要素は、それらを分離する間隙と光学的に連通するだけでもよい。様々な種類の構成要素は、第1胴部202のベースの内側に搭載し得る。第1胴部202内のキャップは、それら電気的装置1つ又は複数に対する汚染や損傷の防止に役立つ小室を形成するように、そのような構成要素が搭載されたベース側を密閉する。TOパッケージの設計は、ベースに搭載された構成要素と、TOパッケージが接続されるモジュール構成要素と、に依存する。一例として、ベースに搭載された構成要素が光学構成要素である用途では、キャップは、少なくとも部分的に透明であり、光学構成要素によって生成又は受信された光信号をTOパッケージへ又はから送信し得る。更に、キャップには、送信又は受信光を整形し直すためのレンズを含み得る。そのような光学TOパッケージは、窓付き缶としても知られている。OSA200には、更に、1つ又は複数の電気的インターフェイス、例えば、一次フレックス回路コネクタ216-a及び二次フレックス回路コネクタ216-bが含まれる。呼称一次及び二次は、単に、区別の目的のために用いられ、重要性又は優先順位の程度の差異を暗示するものではない。フレックス回路コネクタ216-a及び216-bフレキシブル回路又はフレキシブル回路コネクタとも称するを用いると、OSA200が一体化される光送受信機の組立時、広い範囲の動きが可能になる。対照的に、スルーホール接続又はPCB120の外縁端部上でOSA200を跨ぐリード等の従来の電気的なインターフェイスを用いると、広い範囲の動きができず、また、電気的なインターフェイスを適切に形成するのに必要な専用の道具立て又は手動のリード整形のために、コストが上昇したり複雑になったりすることが多い。一次及び二次フレックス回路コネクタ216-a及び216-bは、フレキシブルなベース材料を利用するパターン化配列のプリント配線である。フレキシブルコネクタ216-a及び216-bには、フレキシブルコネクタに沿って電磁波を閉じ込めて伝搬させる導波管の設計を含むことができる。図3は、一次フレックス回路コネクタ216-aの前側及び後側を示す。一実施形態において、フレックス回路コネクタ216-a及び216-bは、2層のフレキシブル回路であるが、フレキシブル回路は、一方又は双方共、単層のフレキシブル回路として実現し得ることを認識されたい。図3に示すように、一次フレキシブル回路216-aには、PCB120又は他の適切な外部構成要素に接続するように構成された第1端部302と、OSA200のリード204に接続するように構成された対置する第2端304と、が含まれる。一次フレキシブル回路216-aは、パターン配線の2つの導電性層の間にベース基板層を挟むことによって形成し得る。更に、各導電性層の配線を覆うように外側キャップ層を含み得る。1つの構成において、ベース層は、誘電材料である。ベース層は、積層材料、例えば、ポリイミド、ポリエステル、LCP、テフロン、デュポンピラルクスDuPont_Pyralux登録商標AP-8525及びデュポンカプトンDuPont_Kapton登録商標E等から構成し得る。一実施形態において、ベース層は、厚さが、0.001インチである。導電性層は、適切な接地及び信号配線に形成できる任意の適切な導電性材料、例えば、これらに限定するものではないが、銅又は銅合金等の金属から形成し得る。導電性層は、ベース層に積層され、そして、エッチングされて、適切な配線、バイア、及びボンディングパッドを形成する導電性パターンを形成し得る。一実施形態において、信号配線及び接地配線は、同じ材料から形成し得る。しかしながら、信号配線及び接地配線は、異なる導電性材料から形成してもよい。外側キャップ層は、例えば、誘電材料から作製する。1つの構成において、キャップ層は、これに限定するものではないが、ポリイミド等の積層材料であってよい。ベース層及びキャップ層は、同じ又は異なる材料から構成し得る。一実施形態において、キャップ層は、各々厚さが、0.001インチである。1つの構成において、各キャップ層の底部表面には、むき出しのベース層及び導電性層への接合に役立つ接着材を含み得る。ベース基板層及び外側キャップ層の少なくとも一部は、柔軟性のある材料から形成される。また、図3は、リード204と接続するためのバイア306、PCB120上の対応するパッドと接続するためのパッド308、一次フレックス回路コネクタ216-aに形成された配線310のパターン例を示す。配線310には、接地配線、電源配線、及び/又は信号配線、例えば、低速データ又は制御信号用の配線等を含み得る。図3に示すように、バイア306、パッド308、及び配線310は、PCB120から一次フレックス回路コネクタ216-a及びリード204への移行部全体において信号性能及びインピーダンス制御を行うような空間関係で形成される。図4は、二次フレックス回路コネクタ216-bの前側及び後側を示す。二次フレックス回路コネクタ216-bは、一次フレックス回路コネクタ216-bと同様に構成し得る。例えば、二次フレックス回路コネクタ216-bは、配線、バイア、及びパッドを有する単層又は2層のフレキシブル回路であってよい。しかしながら、二次フレックス回路コネクタ216-bは、その第1端部において、第2胴部206の構成要素207に接続するように構成されている。例えば、2つの電線402の各々は、二次フレックス回路コネクタ216-bの第2端にある対応するむき出しの配線部と、構成要素207上のむき出しの接触パッドとに半田付けされ、二次フレックス回路コネクタ216-bと構成要素207との間を接続する。二次フレックス回路コネクタ216-bの延在元である開口部214図2及び5に示すが、第2胴部206に設けられ、そこに収容された構成要素207への物理的なアクセスを提供する。構成要素207は、図4に示ように、ディスク状の形状を有するが、図示したものと異なってもよい。更に、ホルダ図示せずが構成要素207の周辺に配置され、その位置をOSA200の他の構成要素に対して固定する。制御信号が、二次フレックス回路コネクタ216-bを介して、構成要素207のむき出しの接触パッドに印加される。例えば、構成要素207が、VOAである場合、制御信号は、そこを透過する光についてVOAの透明性を制御する。他の選択肢として、構成要素207がTECである場合、制御信号は、TECの冷却電力を制御する。図5は、図2に示す広げた状態とは対照的に、折り曲げた状態の二次フレックス回路コネクタ216-bを示す。このように、図5に示すように、二次フレックス回路コネクタ216-bは、その第2端部を一次フレックス回路コネクタ216-aの第2端部304に物理的に接触するのに充分なほどの柔軟性がある。例えば、図3及び5を参照すると、二次フレックス回路コネクタ216-bの第2端部の配線の第1むき出し部は、一次フレックス回路コネクタ216-aの第2端部304上のパッド312に物理的に接触し、また、二次フレックス回路コネクタ216-bの第2端部の配線の第2むき出し部は、リード204の内の1つ例えば、接地リードに物理的に接触する。二次フレックス回路コネクタ216-bの第2端部におけるむき出しの配線は、二次フレックス回路コネクタ216-bをその第1端部側へ平行に走りぬけて開口部214に入る。二次フレックス回路コネクタ216-bの第2端部の2つのむき出しの配線部は、それぞれむき出しのパッド312及びパッド312の下のリード204に電気的に接続される。電気的な接続は、例えば、半田又は他の適切な電気的接続手段を用いて行い得る。バイア208及び210並びにバイア208及び210周辺の対応するむき出し配線部は、二次フレックス回路コネクタ216-bに形成され、半田付けを円滑化し、また、二次フレックス回路コネクタ216-bの配線に対する高信頼度の電気的接続を保証する。更に、二次フレックス回路コネクタ216-bの第2端部には、図2及び4に示すように、他のリード204との接触を回避するためのほぼc状の曲線212が含まれる。一次フレックス回路コネクタ216-aのパッド312図3に示すは、一次フレックス回路コネクタ216-aの第1端部302に延在する配線に電気的に接続され、次に、PCB120に電気的に接続される。その結果、第2胴部206に収容された構成要素207は、パッド312を介してPCB120上のマイクロプロセッサ又は他の構成要素へ及び/又はから信号を送信及び/又は受信できる。例えば、第2胴部206の構成要素207が可変光減衰器である場合、PCB120上のコントローラからの制御信号は、可変光減衰器によってもたらされる減衰の程度を制御し得る。他の選択肢として、構成要素207が熱電冷却器である場合、制御信号は、熱電冷却器によって提供される冷却の程度を制御し得る。接地信号は、リード204に接続された二次フレックス回路コネクタ216-bの配線を介して、構成要素207に提供し得る。接地信号は、制御信号のフローティングを防止するために提供し得る。更に、実施形態例は、二次フレックス回路コネクタ216-bにおける2つの接続配線のみの用途を示すが、二次フレックス回路コネクタ216-bには、第2胴部206に収容される構成要素207の特定のインターフェイス要件に基づき、単一配線又は3本以上の配線を含み得ることを認識されたい。一実施形態において、パッケージサイズ、嵩、及び信号損失を低減するために、とりわけ、二次フレックス回路コネクタ216-bの長さを調整して、第2胴部206のアクセス開口部214と一次フレックス回路コネクタ216-aの第2端部304との間の距離を実質的にたるみのない状態で跨ぐようにしてよい。他の選択肢として、パッケージサイズが低優先度であり及び/又は信号損失が無視できる場合、二次フレックス回路コネクタ216-bの長さは、任意の適切な長さであってよく、実際には、一次フレックス回路コネクタ216-aに如何なる点においても物理的に接触することなく、PCB120に延在して物理的に接触してよい。図6は、OSA200を組み立てるための例示の方法600を示す。方法600は、最初に、一次フレックス回路コネクタ216-aの第2端部304をOSA200から延在するピン204に電気的に結合することによって始まる段階602。次に、OSA200から延在する二次フレックス回路コネクタ216-bの一端部を、一次フレックス回路コネクタ216-aの第2端部304に電気的に結合する段階604。二次フレックス回路コネクタ216-bの他端部は、OSA200内に収容された構成要素207に電気的に結合する。最後に、一次フレックス回路コネクタ216-a第1端部302を、PCB120に電気的に結合する段階606。方法600の様々な段階において実施される電気的に結合する行為には、一実施形態例では、むき出しのパッド又は接点を半田付けして、物理的及び電気的接続を形成する行為が含まれる。更に、方法600の他の様々なバージョンを実現し得るが、それらには、様々な段階が修正されたり、省略されたり、もしくは、新しい段階が追加されたバージョン、又は、示した段階の順番が異なるバージョンが含まれる。上記の様々な実施形態の詳細な説明は、一例として提供されるものであり、制限するためのものではない。例えば、3つ以上のフレックス回路コネクタを用いる他の実施形態が考えられる。更に、第3のフレックス回路コネクタを用いる場合、それは、二次フレックス回路コネクタ216-bの様に、第3構成要素と一次フレックス回路コネクタ216-a上の1つ又は複数のリード204及び/又はパッドとの間に延在してよい。追加のフレックス回路コネクタ及び対応する構成要素は、OSA200に同様に追加し得る。他の選択肢として、第2フレックス回路コネクタ216-bは、一次フレックス回路コネクタ216-aの1つ又は複数の配線と第3フレキシブルコネクタの1つ又は複数の対応する配線との間に電気的なインターフェイスを提供するように修正してよい。追加のフレックス回路コネクタは、同様に追加してよいが、各々、PCB120により近い他のフレックス回路コネクタを通してPCB120と接続してよい。他の例示の実施形態では、胴部202及び206に収容された構成要素を交換する。例えば、第2胴部206内に収容される構成要素は、光送信機又は受信機等の光学構成要素であってよく、これに対して、第1胴部202内に収容される構成要素は、VOA又はTEC等の電気的構成要素であってよい。また、胴部202及び204を含むTOパッケージを参照して、実施形態について上述したが、TOパッケージは、単に例として示したものである。他の形態の筐体又は筐体でないものも代わりに用いてよい。更に、本発明の実施形態は、光送受信機及びサブアセンブリでの用途に限定されない。従って、例えば、胴部202に収容される光学構成要素は、他の選択肢として、光学的入力部又は出力部を有しない電気的構成要素であってよい。従って、本発明は、その精神又は本質的な特性から逸脱することなく、他の特定の形態で具現化し得る。上述した実施形態は、全ての点において、限定的ではなく説明のためだけであると見なすものとする。本発明の範囲は、従って、上記の説明によるよりもむしろ添付の請求項によって示される。請求項の等価の意味及び範囲内に入る全ての変更は、それらの範囲内に含まれるものとする。