"複数の発光素子チップがそれぞれ搭載される複数の搭載部と、搭載される複数の発光素子チップを回路連結する複数の連結部と、前記複数の連結部のうち少なくともいずれか一つから延びた端子部と、前記複数の搭載部、前記複数の連結部及び前記端子部を連結しつつ、複数の発光素子チップが搭載された後で切断される複数の切断部と、を含む発光素子パッケージ用リードフレーム。前記複数の連結部は、搭載される複数の発光素子チップ間を直列に連結させる中間連結部と、搭載される複数の発光素子チップのうち直列回路の前端に位置した発光素子チップの第1電極に電気的に連結される第1連結部と、搭載される複数の発光素子チップのうち直列回路の後端に位置した発光素子チップの第2電極に電気的に連結される第2連結部と、を含み、前記端子部は、前記第1連結部から延びて形成された第1端子と、前記第2連結部から延びて形成された第2端子と、を含むことを特徴とする請求項1に記載の発光素子パッケージ用リードフレーム。前記第1連結部、前記中間連結部及び前記第2連結部は、一列配列され、前記第1端子は、前記一列配列の前端側の第1前端子と、前記一列配列の後端側の第1後端子と、を含み、前記第2端子は、前記一列配列の前端側の第2前端子と、前記一列配列の後端側の第2後端子と、を含み、前記複数の連結部は、前記一列配列の一側に沿って、前記第1連結部から前記第1後端子に延びて形成された第1延長部と、前記一列配列の他側に沿って、前記第2連結部から前記第2前端子に延びて形成された第2延長部と、を含むことを特徴とする請求項2に記載の発光素子パッケージ用リードフレーム。前記複数の連結部は、搭載される複数の発光素子チップそれぞれの第1電極を共通して連結する第1連結部と、搭載される複数の発光素子チップそれぞれの第2電極を共通して連結する第2連結部と、を含んで搭載される複数の発光素子チップを並列連結させることを特徴とする請求項1に記載の発光素子パッケージ用リードフレーム。複数の発光素子チップと、前記複数の発光素子チップがそれぞれ搭載される複数の搭載部、前記複数の発光素子チップを回路連結する複数の連結部、及び前記複数の連結部のうち少なくともいずれか一つから延びた端子部を含むリードフレームと、を含む発光素子パッケージ。前記複数の発光素子チップは、第1発光素子チップ及び第2発光素子チップを含み、前記複数の連結部は、前記第1発光素子チップの第1電極に電気的に連結される第1連結部と、前記第1発光素子チップの第2電極と前記第2発光素子チップの第1電極を電気的に連結される中間連結部と、前記第2発光素子チップの第2電極に電気的に連結される第2連結部と、を含み、前記端子部は、前記第1連結部から延びた第1端子と、前記第2連結部から延びた第2端子と、を含むことを特徴とする請求項5に記載の発光素子パッケージ。前記複数の連結部は、前記複数の発光素子チップ間を電気的に直列連結する中間連結部と、前記複数の発光素子チップのうち直列回路の前端に位置した発光素子チップの第1電極と電気的に連結される第1連結部と、前記複数の発光素子チップのうち直列回路の後端に位置した発光素子チップの第2電極と電気的に連結される第2連結部と、を含み、前記端子部は、前記第1連結部から延びて形成された第1端子と、前記第2連結部から延びて形成された第2端子と、を含むことを特徴とする請求項5に記載の発光素子パッケージ。前記複数の発光素子チップは、一列に配列されたことを特徴とする請求項7に記載の発光素子パッケージ。前記第1端子は、前記複数の発光素子チップの一列配列の前端側の第1前端子と、前記複数の発光素子チップの一列配列の後端側の第1後端子と、を含み、前記第2端子は、前記複数の発光素子チップの一列配列の前端側の第2前端子と、前記複数の発光素子チップの一列配列の後端側の第2後端子と、を含み、前記複数の連結部は、前記複数の発光素子チップの一列配列の一側に沿って、前記第1連結部から前記第1後端子に延びて形成された第1延長部と、前記複数の発光素子チップの一列配列の他側に沿って、前記第2連結部から前記第2前端子に延びて形成された第2延長部と、を含むことを特徴とする請求項8に記載の発光素子パッケージ。前記リードフレームは、前記第1延長部及び第2延長部の延長方向に長いバー状であることを特徴とする請求項9に記載の発光素子パッケージ。前記第1延長部及び第2延長部それぞれは、前記中間連結部と絶縁性材質によって形成された結合部材によって結合されたことを特徴とする請求項9または請求項10に記載の発光素子パッケージ。前記結合部材は、前記第1延長部及び第2延長部の少なくとも一部分の外側まで延びて形成されたことを特徴とする請求項11に記載の発光素子パッケージ。前記結合部材は、前記発光素子チップから放出された光を反射させる反射キャビティと一体に形成されたことを特徴とする請求項12に記載の発光素子パッケージ。前記発光素子チップから放出された光を反射させる反射キャビティをさらに含み、前記反射キャビティは、前記第1連結部、前記中間連結部及び前記第2連結部を相互結合させることを特徴とする請求項8に記載の発光素子パッケージ。前記複数の連結部は、前記複数の発光素子チップそれぞれの第1電極を共通して連結する第1連結部と、前記複数の発光素子チップそれぞれの第2電極を共通して連結する第2連結部と、を含み、前記複数の発光素子チップを並列連結させ、前記端子部は、前記第1連結部から延びた第1端子と、前記第2連結部から延びた第2端子と、を含むことを特徴とする請求項5に記載の発光素子パッケージ。前記リードフレームの少なくとも一部分は、絶縁コーティングされたことを特徴とする請求項5ないし請求項15のうち、いずれか1項に記載の発光素子パッケージ。前記複数の搭載部は、前記複数の連結部の一部に設けられたことを特徴とする請求項5ないし請求項16のうち、いずれか1項に記載の発光素子パッケージ。前記複数の搭載部、前記複数の連結部及び前記端子部は、同一材質によって形成されたことを特徴とする請求項17に記載の発光素子パッケージ。前記複数の搭載部は、前記複数の連結部間に設けられ、前記複数の搭載部と前記複数の連結部は、絶縁性材質によって形成された結合部材によって結合されたことを特徴とする請求項5ないし請求項16のうち、いずれか1項に記載の発光素子パッケージ。前記複数の搭載部は、熱伝導性材質によって形成されたことを特徴とする請求項19に記載の発光素子パッケージ。前記複数の発光素子チップそれぞれは、前記複数の連結部にワイヤボンディングされたことを特徴とする請求項5ないし請求項20のうち、いずれか1項に記載の発光素子パッケージ。前記複数の発光素子チップそれぞれは、前記複数の連結部にフリップチップボンディングされたことを特徴とする請求項5ないし請求項20のうち、いずれか1項に記載の発光素子パッケージ。前記複数の発光素子チップから放出された光を反射させる反射キャビティをさらに含むことを特徴とする請求項5ないし請求項22のうち、いずれか1項に記載の発光素子パッケージ。前記複数の発光素子チップから放出された光を屈折させるレンズをさらに含むことを特徴とする請求項5ないし請求項23のうち、いずれか1項に記載の発光素子パッケージ。前記複数の発光素子チップは、透過性樹脂で塗布されたことを特徴とする請求項5ないし請求項24のうち、いずれか1項に記載の発光素子パッケージ。前記透過性樹脂は、蛍光体を含むことを特徴とする請求項23に記載の発光素子パッケージ。前記複数の発光素子チップそれぞれは、発光ダイオードチップであることを特徴とする請求項5ないし請求項26のうち、いずれか1項に記載の発光素子パッケージ。前記発光ダイオードチップは、GaN系化合物半導体であることを特徴とする請求項27に記載の発光素子パッケージ。請求項5ないし請求項28のうち、いずれか1項に記載の発光素子パッケージと、前記発光素子パッケージに電源を供給する電源供給部と、を含む照明装置。前記電源供給部は、電源を入力されるインターフェースと、前記発光素子パッケージに供給される電源を制御する電源制御部と、を含むことを特徴とする請求項29に記載の照明装置。本発明は、発光素子チップのパッケージ構造を改善し、パッケージ工程を単純化することができる発光素子パッケージ用リードフレーム、発光素子パッケージ及び発光素子パッケージを採用した照明装置を提供するものである。一類型による発光素子パッケージ用リードフレームは、複数の発光素子チップがそれぞれ搭載される複数の搭載部;搭載される複数の発光素子チップを回路連結する複数の連結部;複数の連結部のうち少なくともいずれか一つから延びた端子部;複数の搭載部、複数の連結部、及び端子部を連結しつつ、複数の発光素子チップが搭載された後で切断される複数の切断部;を含む。複数の連結部は、搭載される複数の発光素子チップ間を直列に連結させる中間連結部と、搭載される複数の発光素子チップのうち直列回路の前端に位置した発光素子チップの第1電極に電気的に連結される第1連結部と、搭載される複数の発光素子チップのうち直列回路の後端に位置した発光素子チップの第2電極に電気的に連結される第2連結部と、を含み、端子部は第1連結部から延びて形成された第1端子と、第2連結部から延びて形成された第2端子と、を含むことができる。第1連結部、中間連結部及び第2連結部は一列配列され、第1端子は、一列配列の前端側の第1前端子と、一列配列の後端側の第1後端子と、を含み、第2端子は、一列配列の前端側の第2前端子と、一列配列の後端側の第2後端子と、を含み、複数の連結部は、一列配列の一側に沿って、第1連結部から第1後端子に延びて形成された第1延長部と、一列配列の他側に沿って、第2連結部から第2前端子に延びて形成された第2延長部と、を含むことができる。複数の連結部は、搭載される複数の発光素子チップそれぞれの第1電極を共通して連結する第1連結部と、搭載される複数の発光素子チップそれぞれの第2電極を共通して連結する第2連結部と、を含んで搭載される複数の発光素子チップを並列連結させることができる。一類型による発光素子パッケージは、複数の発光素子チップ;複数の発光素子チップを外部に電気的に連結させるものであり、複数の発光素子チップがそれぞれ搭載される複数の搭載部と、複数の発光素子チップを回路連結する複数の連結部と、複数の連結部のうち少なくともいずれか一つから延びた端子部と、を含むリードフレーム;を含む。かような発光素子パッケージは、複数の発光素子チップは、第1発光素子チップ及び第2発光素子チップを含み、複数の連結部は、第1発光素子チップの第1電極に電気的に連結される第1連結部;第1発光素子チップの第2電極と、第2発光素子チップの第1電極と、を電気的に連結させる中間連結部;第2発光素子チップの第2電極に電気的に連結される第2連結部;を含み、端子部は、第1連結部から延びた第1端子と、第2連結部から延びた第2端子と、を含むことができる。複数の連結部は、複数の発光素子チップ間を電気的に直列連結する中間連結部と、複数の発光素子チップのうち直列回路の前端に位置した発光素子チップの第1電極と電気的に連結される第1連結部と、複数の発光素子チップのうち直列回路の後端に位置した発光素子チップの第2電極と電気的に連結される第2連結部と、を含み、端子部は、第1連結部から延びて形成された第1端子と、第2連結部から延びて形成された第2端子と、を含むことができる。複数の発光素子チップは、一列に配列されうる。第1端子は、複数の発光素子チップの一列配列の前端側の第1前端子と、複数の発光素子チップの一列配列の後端側の第1後端子と、を含み、第2端子は、複数の発光素子チップの一列配列の前端側の第2前端子と、複数の発光素子チップの一列配列の後端側の第2後端子と、を含み、連結部は、複数の発光素子チップの一列配列の一側に沿って、第1連結部から第1後端子に延びて形成された第1延長部と、複数の発光素子チップの一列配列の他側に沿って、第2連結部から第2前端子に延びて形成された第2延長部と、を含むことができる。リードフレームは、第1延長部及び第2延長部の延長方向に長いバー状でありうる。第1延長部及び第2延長部それぞれは、中間連結部と、絶縁性材質によって形成された結合部材によって結合されうる。結合部材は、第1延長部及び第2延長部の少なくとも一部分の外側まで延びて形成されうる。さらに結合部材は、発光素子チップら放出された光を反射させる反射キャビティと一体に形成されうる。発光素子チップら放出された光を反射させる反射キャビティをさらに含み、反射キャビティは、第1連結部、中間連結部及び第2連結部を相互結合させることができる。複数の連結部は、複数の発光素子チップそれぞれの第1電極を共通して連結する第1連結部と、複数の発光素子チップそれぞれの第2電極を共通して連結する第2連結部と、を含んで複数の発光素子チップを並列連結させ、端子部は、第1連結部から延びた第1端子と、第2連結部から延びた第2端子と、を含むことができる。リードフレームの少なくとも一部分は、絶縁コーティングされうる。複数の搭載部は、複数の連結部の一部に設けられる。さらに、複数の搭載部、複数の連結部及び端子部は、同一材質から形成されうる。複数の搭載部は、複数の連結部間に設けられ、複数の搭載部と複数の連結部は、絶縁性材質によって形成された結合部材によって結合されうる。かような複数の搭載部は、熱伝導性材質から形成されうる。複数の発光素子チップそれぞれは、複数の連結部にワイヤボンディングされうる。または複数の発光素子チップそれぞれは、複数の連結部にフリップチップボンディングされうる。複数の発光素子チップから放出された光を反射させる反射キャビティがさらに設けられる。複数の発光素子チップから放出された光を屈折させるレンズがさらに設けられる。複数の発光素子チップは、透過性樹脂で塗布されうる。さらに、透過性樹脂は、蛍光体を含むことができる。前述の複数の発光素子チップそれぞれは、発光ダイオードチップでありうる。かような発光ダイオードチップは、たとえばGaN系化合物半導体でありうる。他の類型による照明装置は、前述の類型による発光素子パッケージと、発光素子パッケージに電源を供給する電源供給部と、を含む。電源供給部は、電源を入力されるインターフェースと、照明モジュールに供給される電源を制御する電源制御部と、を含むことができる。以下、添付された図面を参照しつつ、本発明の実施形態について詳細に説明する。図面で、同じ参照符号は、同じ構成要素を指し、各構成要素の大きさや厚さは、説明の明瞭性のために誇張されていることがある。図1は、本発明の一実施形態による発光素子パッケージの概略的な平面図であり、図2は、図1の発光素子パッケージに使われたリードフレームと、発光素子チップ部との位置関係を概略的に図示している。一方、図3は、図1の発光素子パッケージのA-A’線に沿って切り取って見た概略的な側断面図であり、図4は、図3のB部分を拡大した断面図である。図5は、図1の発光素子パッケージの回路図である。図1ないし図5を参照すれば、本実施形態の発光素子パッケージは、複数の発光素子チップ130、複数の発光素子チップ130を外部に電気的に連結するリードフレーム110、リードフレーム110の分離された部分を固定させる結合部材120、複数の発光素子チップ130それぞれから放出される光を反射させ、外部にガイドする反射キャビティ150を含む。リードフレーム110は、アルミニウム、銅のような金属板材が、プレス加工、エッチング加工などを介して、図2に図示された形状に形成されうる。かようなリードフレーム110は、互いに分離された第1フレーム部111と、第2フレーム部112と、中間連結部113と、を含み、それら分離された第1フレーム部111と、第2フレーム部112と、中間連結部113は、絶縁性樹脂からなる結合部材120と反射キャビティ150と、によって結合固定される。第1フレーム部111は、第1連結部111aと、第1前端子frontterminal111bと、第1延長部111cと、第1後端子rearterminal111dと、を含む。第1連結部111aは、一列配列された複数の発光素子チップ130のうち最も前端に位置した第1発光素子チップ130aの負極に連結される。一方、第1前端子111bは、第1連結部111aから前端側に延長されて形成され、第1後端子111dは、第1連結部111aから後端側に延長されて形成される。第1連結部111aと第1後端子111dとを連結する第1延長部111cは、複数の発光素子チップ130の一列配列の一側に沿って、中間連結部113と所定距離ほど離隔されている。第2フレーム部112は、第2連結部112aと、第2後端子112bと、第2延長部112cと、第2前端子111dと、を含む。第2連結部112aは、一列配列された複数の発光素子チップ130のうち最も後端に位置した第6発光素子チップ130fの正極に連結される。一方、第2後端子112bは、第2連結部112aから後端側に延長されて形成され、第2前端子112dは、第2連結部112aから前端側に延長されて形成される。第2連結部112aと第2前端子112dとを連結する第2延長部112cは、複数の発光素子チップ130の一列配列の他側に沿って、中間連結部113と所定距離ほど離隔されている。第1前端子111bと第2前端子112dは、発光素子パッケージ100の前端に位置し、負極端子と正極端子とになり、第1後端子111dと第2後端子112bは、発光素子パッケージ100の後端に位置し、負極端子と正極端子とになり、発光素子パッケージ100の端子部をなす。本実施形態の発光素子パッケージ100は、露出された端子部を介して、ソケットやそれ以外の多様な形式のコネクタに嵌め込まれ、照明装置の照明モジュールとして使われ、別途のPCBprintedcircuitboard基板にハンダ付けしたりする過程が不要である。本実施形態の端子部は、前端子111b,112dと、後端子111d,112bとがいずれも設けられた場合を例にとって説明しているが、いずれか一方が省略されもする。中間連結部113は、第1連結部111aと第2連結部112aとの間に位置する。中間連結部113は、複数の発光素子チップ130間で、正極と負極とを連結するものであり、複数の発光素子チップ130の個数より一つ少なく設けられる。たとえば、図面に図示されているように、複数の発光素子チップ130が6つある場合、中間連結部113は、5つが設けられる。かような中間連結部113は、第1連結部111a及び第2連結部112aと共に、複数の発光素子チップ130を直列回路連結する。かような複数の発光素子チップ130の回路は、図5でのように回路図で表示されうる。複数の中間連結部113及び第2連結部112aには、複数の発光素子チップ130がそれぞれ搭載される複数の搭載部115が設けられる。すなわち、複数の搭載部115は、複数の中間連結部113及び第2連結部112aそれぞれの一部領域に設けられ、複数の発光素子チップ130の接合を容易にするボンディングパッド図示せずが付着されている。一方、図2で、参照番号116は、反射キャビティ150が設けられる領域、すなわち反射キャビティ形成部を表示する。かような反射キャビティ形成部116は、第1連結部111a、中間連結部113、第2連結部112aの隣接した領域にわたって設けられるので、反射キャビティ150によって、第1連結部111a、中間連結部113及び第2連結部112aが固定結合される。さらに、リードフレーム110で、複数の発光素子チップ130の電気的連結のための部分や端子部を除外した残りの部分には、絶縁性材質でコーティングし、絶縁膜図示せずを形成することもできる。かような絶縁膜は、反射キャビティ150と同一材質から形成され、反射キャビティ150形成時に共に形成されうる。複数の発光素子チップ130は、2つの電極を素子として、正極と負極とを具備した発光ダイオードチップlightemittingdiodechipでありうる。発光ダイオードチップは、発光ダイオードチップをなす化合物半導体の材質によって、青色、緑色、赤色などを発光することができる。さらに、発光ダイオードチップの表面に蛍光コーティングを施し、白色光を発光させることもできる。例えば、青色発光ダイオードチップは、GaNとInGaNとが交互に形成された複数の量子ウェル層構造の活性層を有することができ、かような活性層の上下部に、AlXGaYNZの化合物半導体によって形成されたP型クラッド層と、N型クラッド層とが形成されうる。それ以外に、韓国出願出願第2010-015422号や同第2010-018259号に開示された光ダイオードチップが、本実施形態の発光素子チップとして使われうる。本実施形態は、発光素子チップが発光ダイオードチップである場合について説明しているが、これに限定されるものではない。例えば、複数の発光素子チップ130は、UVultraviolet光ダイオードチップ、レーザダイオードチップ、有機発光ダイオードチップでありうる。複数の発光素子チップ130は、一列配列され、リードフレーム110によって直列に回路連結される。かような複数の発光素子チップ130それぞれは、図4に図示されているように、複数の発光素子チップ130の基板面が、リードフレーム110の中間連結部113や第2連結部112aに接合され、ワイヤ141,142によって、互いに離隔されている第1連結部111a、中間連結部113及び第2連結部112aに電気的に配線されている。第1連結部111a、中間連結部113及び第2連結部112aが離隔されているギャップGは、反射キャビティ150と同じ材質で充填されたり、空隙になっている。本実施形態は、発光素子チップ130が6つ設けられた場合を例にとって説明しているが、これに限定されるものではない。発光素子チップ130の個数は、発光素子パッケージ100が利用される照明装置の電源によって適切に選択されうる。一方、本実施形態において、リードフレーム110は、発光素子チップ130の一列配列方向に沿って、反復的なパターンであるので、要求される発光素子チップ130の個数によって、中間連結部113の個数を容易に変更できる。反射キャビティ150は、複数の発光素子チップ130それぞれに設けられる。かような反射キャビティ150は、複数の発光素子チップ130から放出される光を反射面150aに反射させ、所定の角度範囲で出射させ、複数の発光素子チップ130から放出される光の外部への抽出効率を向上させる。反射キャビティ150は、結合部材120と共に射出工程を介して同時に形成されうる。この場合、反射キャビティ150は、結合部材120と同じ絶縁性部材によって形成される。かような絶縁性部材として、例えばエポキシ樹脂、シリコン樹脂、プラスチックなどでありうる。反射キャビティ150の内部空間には、発光素子チップ130が実装された後、発光素子チップ130を保護するように、透過性樹脂160で充填される。さらに、透過性樹脂160は蛍光体を含み、所定の蛍光光を放出させることができる。例えば、発光素子チップ130が青色発光ダイオードチップや紫外線UV光ダイオードチップである場合、透過性樹脂160に、黄色、赤色及び緑色の蛍光体粉末を含めるようにし、白色光を放出させることが可能である。かような蛍光体は、例えば、窒化物系蛍光体、硫化物系蛍光体、ケイ酸塩系蛍光体や、量子点を利用した蛍光体のうち選択された少なくとも一つでありうる。本実施形態で、発光素子チップ130の実装は、反射キャビティ150内でワイヤボンディングされた場合を例にとって説明したが、これに限定されるものではない。図6ないし図9は、前述の実施形態の発光素子チップ実装の多様な変形例を図示している。図6を参照すれば、発光素子チップ130が収容される反射キャビティ150上には、レンズ170がさらに設けられる。レンズ170は、発光素子チップ130から放出される光を集束させたり発散させ、配光分布を適切に設計できるようにする。かようなレンズ170は、透明樹脂やガラスで形成でき、反射キャビティ150上に直接形成したり、別途に形成した後で付着させることができる。透過性樹脂160とレンズ170は、一体に形成されもする。レンズ170がさらに設けられるという点を除いては、前述の実施形態と実質的に同一であるので、重複説明は省略する。前述の実施形態では、反射キャビティ150が設けられた場合を例にとって説明しているが、これに限定されるものではない。図7や図8に図示されているように、反射キャビティが省略されもする。図7は、透過性樹脂161が、ワイヤボンディングされた発光素子チップ130に、反射キャビティなしに、じかに塗布される場合を図示している。かような透過性樹脂161には、多様な蛍光体が添加され、白色やその他の蛍光色を放出させることもできる。さらに、図示されているように、透過性樹脂161上には、レンズ171がさらに設けられ、発光素子チップ130から放出された光の集束または発散を調節することができる。透過性樹脂161とレンズ171は、一体に形成されもする。図8は、発光素子チップ131が、基板にフリップチップボンディングされた場合を図示している。この場合、発光素子チップ131は、リードフレーム110に、金のような導電性材質のバンプbump145,146で接合されると共に、電気的に連結される。一方、かようなフリップチップボンディングの場合、発光素子チップ131は、接合された面の反対側面を介して光が放出される。フリップチップボンディングされた発光素子チップ131の上部は、透過性樹脂162でコーティングされうる。かような透過性樹脂162には、蛍光体が分散されもする。透過性樹脂162は、フィルム状に発光素子チップ131の上部を覆いもする。さらに、透過性樹脂162上には、レンズ172がさらに設けられる。図7や図8に図示された場合のように、反射キャビティがない場合、リードフレーム110の第1連結部111a、中間連結部113及び第2連結部112aは、透過性樹脂161,162やレンズ171,172で結合され、または別途の結合部材図示せずを介して固定結合されうる。図1ないし図8を参照した実施形態では、複数の発光素子チップ130,131がそれぞれ搭載される複数の搭載部が、電気的連結のための連結部111a,112a,113に設けられた場合を例にとって説明しているが、これらに限定されるものではなく、搭載部が連結部間に設けられもする。図9を参照すれば、リードフレーム110’は、折曲部110’aを有し、折曲部110’aによって設けられた空間に、折曲部110’aに離隔された状態で、ヒートスラッグheatslug118が配され、かようなヒートスラッグ118は、リードフレーム110’に、固定部材119を介して固定結合される。ヒートスラッグ118が、複数の発光素子チップ130が搭載される搭載部になる。すなわち、複数の発光素子チップ130は、ヒートスラッグ118に付着され、ワイヤ141,142を介して、リードフレーム110’の折曲部110’aに電気的に連結される。ヒートスラッグ118は、熱伝導性が良好である金属から形成され、発光素子チップ130で発生する熱を放出する通路となる。一方、搭載された発光素子チップ130は、透過性樹脂163でコーティングされ、かような透過性樹脂163には、蛍光体が含まれもする。さらに、反射キャビティ150’によって囲まれ、上部には、レンズ173が設けられる。本変形例は、ヒートスラッグ118を利用して放熱性を向上させているが、それ以外の多様な公知の放熱構造が採用されうる。図10は、本発明の他の実施形態による発光素子パッケージの概略的な平面図であり、図11は、図10の発光素子パッケージに使われたリードフレームと、発光素子チップ部との位置関係を概略的に図示し、図12は、図10の発光素子パッケージのC-C’線に沿って切り取って見た概略的な側断面図である。図12で、ワイヤの図示は省略してある。本実施形態の発光素子パッケージで、反射キャビティ151を除外した残りの構成要素は、図1ないし図5を参照して説明した実施形態の構成要素であるか、あるいはそれらの変形例と実質的に同一であるので、反射キャビティ151を中心に説明する。図10ないし図12を参照すれば、反射キャビティ151は、発光素子チップ130の配列方向の垂直方向に延長し、第1延長部111c及び第2延長部112cを覆う。すなわち、反射キャビティ形成部116’は、第1延長部111c及び第2延長部112cの外側を含み込む。反射キャビティ151は、絶縁性樹脂から形成されうる。反射キャビティ151が、第1延長部111c及び第2延長部112cまで延びて設けられることによって、第1連結部111a、中間連結部113、第2連結部112aだけではなく、第1延長部111c及び第2延長部112cまで包括的に固定結合させることができる。従って、本実施形態の場合、別途の結合部材120図1なしに、反射キャビティ151によって、リードフレーム110が一体に固定結合される。さらに、反射キャビティ151が、第1延長部111c及び第2延長部112cの外側を覆うことによって、発光素子パッケージ101の絶縁性を向上させることができる。かような反射キャビティ151は、図12に図示されるように、発光素子チップ130が搭載されるリードフレーム110の上部にのみ設けられる。この場合、リードフレーム110の下部は露出され、発光素子チップ130から放出される熱を効果的に放出させることができる。場合によっては、反射キャビティ151が、リードフレーム110の下部まで覆い包むように形成されもする。一方、図面に図示された反射キャビティ151は、発光素子チップ130別に、それぞれ設けられて互いに離隔されているが、これに限定されるものではない。例えば、反射キャビティ151は、フレーム110で、発光素子チップ130の搭載部と端子部とを除外した残りの全体を覆うように形成することもできる。図13は、本発明のさらに他の実施形態による発光素子パッケージの概略的な平面図であり、図14は、図13の発光素子パッケージに使われたリードフレームと、発光素子チップ部との位置関係を概略的に図示している。一方、図15は、図13の発光素子パッケージの回路図である。本実施形態の発光素子パッケージ200は、発光素子チップ230が並列配列された場合である。図13ないし図15を参照すれば、発光素子パッケージ200は、リードフレーム210と、複数の発光素子チップ230と、反射キャビティ250と、を含む。リードフレーム210は、図14に図示されているように、第1フレーム部211と、第2フレーム部212と、を含み、長いバー状を有する。一方、第1フレーム部211の両端は、長く延びて、第1前端子211a及び第1後端子211bを形成し、第2フレーム部212の両端もやはり長く延びて、それぞれ第2前端子212a及び第2後端子212bを形成する。第1フレーム部211と第2フレーム部212は、所定距離ほど離隔されたまま配され、いずれか一方に、複数の搭載部215が設けられる。発光素子チップ230は、搭載部215に搭載され、ワイヤボンディングやフリップチップボンディングなどの多様な公知の接合方法で電気的配線がなされる。一方、反射キャビティ250は、第1フレーム部211と第2フレーム部212との両側にまたがっている。従って、反射キャビティ250は、発光素子チップ230から放出された光を、所定方向に反射させるだけではなく、第1フレーム部211と第2フレーム部212とを結合させる機能を行うことができる。発光素子チップ230は、正極と負極とを具備した発光ダイオードチップであって、例えば、発光素子チップ230の正極は、第1フレーム部211に共通して電気的に連結され、負極は、第2フレーム部212に共通して電気的に連結されうる。これにより、発光素子チップ230は、図15に図示されるように、第1フレーム部211と第2フレーム部212とによって並列連結される。図16Aないし図16Gは、本発明の一実施形態による発光素子パッケージの製造方法を図示し、図17Aないし図17Cは、発光素子パッケージの製造工程中のリードフレームをシートを図示した図面である。まず、図16A及び図16Bに図示されているようなリードフレーム110を準備する。図16Aは、リードフレーム110の平面図であり、図16Bは、リードフレーム110の側断面図である。リードフレーム110の材質や厚さは、公知のところでありうる。例えば、リードフレーム110は、submm厚を有するアルミニウム、銅などの金属板材が、プレス工程やエッチング工程などを介して、図16Aに図示されたパターンを形成したものでありうる。現段階でのリードフレーム110は、第1フレーム部111、第2フレーム部112及び中間連結部113が、切断部117によって連結されて支持される。図16A及び図16Bに図示されたリードフレーム110は、1つの発光素子パッケージ単位のものである。かようなリードフレーム110は、図17Aに図示されているように、1つのリードフレームシート300で複数個が形成されうる。次に、図16C及び図16Dに図示されているように、リードフレーム110上に、反射キャビティ150を形成する。かような反射キャビティは、シリコン樹脂やエポキシ樹脂のようなプラスチックで射出成形して形成できる。反射キャビティ150の形成時、第1フレーム部111及び中間連結部113、第2フレーム部112及び中間連結部113を固定結合させる結合部材120も共に形成できる。場合によっては、図10に図示された場合のように、反射キャビティ150を延長形成し、結合部材120を削除することも可能である。かような反射キャビティ150及び結合部材120は、図17Bに図示されるように、リードフレームシート300単位で形成されうる。次に、図16E及び図16Fに図示されているように、リードフレーム110に、発光素子チップ130を搭載する。発光素子チップ130は、リードフレーム110の搭載部115図2に、ダイアタッチングdieattachingされうる。次に、発光素子チップ130にワイヤで電気的配線を施し、反射キャビティ150の内部を透明性樹脂で充填する。場合によっては、レンズをさらに付着させることもできる。次に、図16Gのように、リードフレーム110の切断部117を除去することによって、個別的なリードフレーム110を分離させ、発光素子パッケージ100を完成する。図17Cは、リードフレームシート300単位から、切断部117が除去された形状を図示している。場合によっては、発光素子チップ130を搭載して電気的に配線した後、透明性樹脂を充填する前に、じかに発光素子パッケージ100の切断部117が除去されもする。切断部117が除去されれば、発光素子チップ130は、回路連結されるので、現状態で電源を入力し、発光素子チップ130の電気配線状態や発光状態をテストすることができる。この場合、個別発光素子パッケージ100は、リードフレームシート300内に、公知の手段例えば、タイバーtiebarを介して付着されもする。図18は、本発明の一実施形態による発光素子パッケージを採用した照明装置の構成図である。図18を参照すれば、本実施形態の照明装置400は、照明モジュール490と、照明モジュール490に電源を供給する電源供給部410と、を含む。照明モジュール490としては、図1ないし図15を参照して説明した実施形態の発光素子パッケージが採用されうる。電源供給部410は、電源を入力されるインターフェース420と、照明モジュール490に供給される電源を制御する電源制御部430と、を含むことができる。インターフェース420は、過電流を遮断するヒューズと、電磁波障害信号を遮蔽する電磁波遮蔽フィルタと、を含むことができる。電源は、外部から供給されたり、内蔵された電池から供給されうる。電源として交流電源が入力される場合、電源制御部430は、交流を直流に変換する整流部と、照明モジュール490に適した電圧に変換させる定電圧制御部と、をさらに具備できる。もし電源自体が照明モジュール490に適した電圧を有する直流源例えば、電池であるならば、整流部や定電圧制御部を省略させることができるのである。また、照明モジュール490の発光素子チップとして、ACalternatingcurrent-LEDのような素子を採用する場合、交流電源が直接照明モジュール490に供給され、この場合にも、整流部や定電圧制御部を省略させることができるのである。さらに、電源制御部430は、色温度などを制御し、人間感性による照明演出を可能にすることもできる。照明モジュール490として使われる発光素子パッケージは、十分な光量を確保するために、複数の発光素子チップを1つのモジュールにパッケージングしうる。従来の照明モジュールでは、発光素子チップ例えば、発光ダイオードチップを蛍光体及びレンズと共に、リードフレーム上に一次パッケージングし、かような一次パッケージングされた発光素子チップを、直列及び/または並列に連結して1つの印刷回路ボードに実装し、二次パッケージングしたものが使われた。しかし、本実施形態の照明装置400は、前述の通り、複数の発光素子チップ130,230図1,図13が一度にリードフレーム110,210図1,図13上に、直列及び/または並列で連結されてパッケージングされた発光素子パッケージ100,101,200図1,図10,図13を照明モジュールとして使用する。蛍光灯のような廉価な光源を代替し、発光ダイオードを新しい照明装置の光源として使用する実用化において、製造コストを下げることは非常に重要な問題である。本実施形態は、リードフレーム110,210単位で、発光素子チップの回路を具現することによって、発光素子パッケージ100,101,200は、一回のパッケージングでもって照明装置の照明モジュールとして直接使われうるので、パッケージング工程を簡素化し、照明モジュールの製造コストを下げることができる。前述の本発明である発光素子パッケージ用リードフレーム、発光素子パッケージ、及び発光素子パッケージを採用した照明装置は、理解を助けるために図面に図示された実施形態を参考にして説明したが、それらは例示的なものに過ぎず、当分野で当業者であるならば、それらから多様な変形及び均等な他実施形態が可能であるという点を理解することが可能であろう。従って、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲によって決まるものである。"