遊技に応じて遊技者に特定の遊技価値を付与する遊技機の制御を行う遊技制御基板と、該遊技制御基板を収納する基板ベース及び基板カバーと、を備えた遊技機基板ケースにおいて、前記遊技機基板ケースを開封不能に封印して破壊することによってのみ開封可能とする封印手段を備え、前記基板ベース及び前記基板カバーを上下位置に重合して組み合わせたとき、前記遊技機基板ケースの側面には前記基板カバー及び前記基板ベースに連通してなる1条の溝部が条設されてなり、前記溝部は、基板カバー側溝部と基板ベース側溝部を備え、前記基板ベースから前記基板カバーにかけてICチップとアンテナを内蔵したテープ型のインレットを前記溝部に貼着し、前記基板カバー側溝部と基板ベース側溝部には貼着した前記インレットの少なくとも一部を被覆するスペーサーを嵌め込み可能とし、該スペーサーは、前記溝部に嵌め込まれたとき、前記遊技機基板ケースの側面に対して略面一となるように形成され、該スペーサーは、係止爪を有した係止片を一対に備え、前記基板カバー側溝部内又は基板ベース側溝部内には係止穴を有し、前記係止穴に前記係止片が嵌入し、前記係止爪が前記基板ベース裏面または前記基板カバー裏面の係止部に引っ掛かることで、前記スペーサーは前記基板ベースと前記基板カバーが嵌合している状態時は取外し不可能となり、前記封印手段を破壊したとき前記係止爪を前記基板ベース裏面または前記基板カバー裏面の係止部から解除することで取外し可能となることを特徴とする遊技機基板ケース。しかしながら、汎用品としてのICチップとアンテナを内蔵したテープ型のインレットは、縦約50mm、巾約1.5mm、厚さ約0.25mmが一般的であり、ぱちんこ遊技機等の基板ケースに貼着することは、以下の課題が予想される。細長いテープ型インレットが封印シールであることがホールの従業員特に新人の従業員等に理解されず、無用のものとして剥がしてしまう課題、このため、不正行為ではないのに不正行為と判断する可能性がある課題、理解していても、目に付きにくいので不注意により剥がしてしまう、または傷つけてしまう課題、テープ型インレット貼着部を薬品等により切断等することなく剥がし、不正行為を行った後、再び貼着する可能性の課題、が予想される。請求項1に記載の遊技機基板ケースは、遊技に応じて遊技者に特定の遊技価値を付与する遊技機の制御を行う遊技制御基板と、該遊技制御基板を収納する基板ベース及び基板カバーと、を備えた遊技機基板ケースにおいて、前記遊技機基板ケースを開封不能に封印して破壊することによってのみ開封可能とする封印手段を備え、前記基板ベース及び前記基板カバーを上下位置に重合して組み合わせたとき、前記遊技機基板ケースの側面には前記基板カバー及び前記基板ベースに連通してなる1条の溝部が条設されてなり、前記溝部は、基板カバー側溝部と基板ベース側溝部を備え、前記基板ベースから前記基板カバーにかけてICチップとアンテナを内蔵したテープ型のインレットを前記溝部に貼着し、前記基板カバー側溝部と基板ベース側溝部には貼着した前記インレットの少なくとも一部を被覆するスペーサーを嵌め込み可能とし、該スペーサーは、前記溝部に嵌め込まれたとき、前記遊技機基板ケースの側面に対して略面一となるように形成され、該スペーサーは、係止爪を有した係止片を一対に備え、前記基板カバー側溝部内又は基板ベース側溝部内には係止穴を有し、前記係止穴に前記係止片が嵌入し、前記係止爪が前記基板ベース裏面または前記基板カバー裏面の係止部に引っ掛かることで、前記スペーサーは前記基板ベースと前記基板カバーが嵌合している状態時は取外し不可能となり、前記封印手段を破壊したとき前記係止爪を前記基板ベース裏面または前記基板カバー裏面の係止部から解除することで取外し可能となることを特徴とする。ICチップにはメモリが内蔵され、当該メモリはシステム領域とユーザ領域からなる。テープ型のインレットは薄いフィルムであり、その裏面にはアクリル樹脂系の接着剤が塗布されている。また表面には目視可能な印字を施しても構わない。請求項1の発明によれば、ICチップとアンテナを内蔵したテープ型のインレットを空間部に貼着して、その空間部にスペーサーを嵌め込むことで、製造時や搬送時、またホールの設置時での不注意によるインレットの破損や剥離を防ぐことが期待できる。また、スペーサーの係止爪が基板ベースまたは基板カバー裏の係止部に引っ掛かることで基板ベースと基板カバーが嵌合している状態ではスペーサーが取外せなくなる。これによりインレットの保護と同時に、故意に剥がすことを防止できる。さらに、封印手段を破壊することによって遊技機基板ケースを開封することで、基板ベースと基板カバーが離隔した状態において、遊技機基板ケースの裏面側から、スペーサーの一対の係止爪の係止を解除し、係止爪を係止部から離隔するように係止穴の方向へ変位させ、係止穴へ押し込むことでスペーサーを取り外すことができる。以下に、本発明の好適な実施形態を図1~図11を参照して説明する。尚、本発明の実施の形態は、下記の実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の形態を採り得ることはいうまでもない。図1は、遊技機の代表例であるパチンコ機10の正面図であり、いわゆるカード式第一種パチンコ機と呼ばれるものである。前記パチンコ機10は、遊技店の遊技機設置島に設置固定するための外枠11にヒンジ機構12、12を上下に設け、額縁状に形成された内枠13を開閉可能に軸着している。そして、内枠13には、裏面から開口部を塞ぐように遊技盤14が装着されている。また、内枠13の前面からは遊技盤14の遊技領域を透視するためのガラスを装備した金枠15が開閉可能に螺着されている。遊技盤14の下方には、遊技球を整列流下させながら発射装置に誘導するための上皿16が配設されている。前記上皿16は払出された賞球、あるいは貸球が流出する流出口16aおよび貯留された遊技球を排出するための上皿球抜きレバー16bを有している。また、上皿球抜きレバー16bの下方には、後述する球貸ユニットを操作するための球貸ボタン17a、カード返却ボタン17b、カード残金表示部17cを備えた球貸ユニット操作パネル17が設けられている。上皿16の下方には、下皿18が配設されており、前記下皿18には、上皿16からオーバーフローしてきた賞球、あるいは貸球が流出する流出口18aおよび貯留された遊技球を球箱等に排出するための下皿球抜きレバー18bを有している。そして、下皿18の右端部には、発射レバー19を有した発射ハンドル20が装着されており、前記発射レバー19を遊技者が回転操作することで遊技球を遊技盤14の任意の位置に発射することができる。遊技盤14は、周囲をガイドレール21により円形状に外囲され、前記ガイドレール21に囲まれた領域が遊技領域22となる。なお、遊技領域22には、無数の誘導釘図示は省略がほぼ全域にわたって設けられており、前記誘導釘によって遊技領域22に発射された遊技球を任意の位置に誘導する。遊技領域22の略中央部にはセンター役物23が装着されている。前記センター役物23の中央部には、特別図柄の表示態様を変化させた後に確定表示させる特別図柄表示装置24が装着されており、その上方には、普通図柄の表示態様を変化させた後に確定表示させる普通図柄表示装置25が装着されている。また、センター役物23の周囲にはランプ風車26、26、風車27、27、普通図柄始動用ゲート28、28、サイドランプ29、29、普通電動役物30が配設されている。なお、普通電動役物30は、公知の技術である開閉羽30a、30bを備えた電動チューリップ式入賞口となっている。普通電動役物30の左右には肩入賞口31、31が配設されており、普通電動役物30の下方には入賞装置32が装着されている。前記入賞装置32は、中央に大入賞口33が設けられており、その両端に袖入賞口34、34が設けられている。そして、入賞装置32の下方、ガイドレール21の最下部にはアウト口35が配設されている。パチンコ機10の左一側には球貸ユニット36が縦長状に取付けられている。前記球貸ユニット36は、カード挿入口37と表示ランプ38とを有し、カード挿入口37にカードを挿入すれば、表示ランプ38が点灯すると共に、上皿16に配設されている球貸ユニット操作パネル17のカード残金表示部17cに残金が表示される。そして、残金が表示されていれば、球貸ボタン17aを押すことにより上皿16の流出口16aから所定数の貸球が排出される。また、カード返却ボタン17bを押すことにより残金を記録済みのカードがカード挿入口37から返却されるようになっている。次に、図2にしたがって、パチンコ機10の裏面の構成について説明する。図2は、パチンコ機10の裏面図である。図に示すように、パチンコ機10の裏面には、遊技盤取付枠39が装着されており、該遊技盤取付枠39には、遊技盤14が着脱自在に装着される。また、遊技盤取付枠39の一側には、合成樹脂製の機構板40が開閉可能に装着される。前記機構板40の上部には、賞球あるいは貸球として排出するための遊技球を貯留する球タンク41が設けられ、パチンコ機10が遊技機設置島に設置された状態でその上方から遊技球が球タンク41に供給される。そして、球タンク41の下方には、賞球用樋と貸球用樋が形成され、それらの樋に遊技球を分流しながら流下させるタンクレール42が設けられており、タンクレール42の下流端はカーブ樋43を介して賞球払出装置44、貸球払出装置45にそれぞれ接続される。機構板40の略中央部には、遊技制御用マイクロコンピュータ等が搭載された主制御基板46を収納した基板ケース47が配設されている。また、基板ケース47の下方には、賞球払出装置44、貸球払出装置45を制御して、賞球あるいは貸球の排出を行う賞球制御基板48が配設されている。前記基板ケース47の背面には、スピーカからの音声発生を制御するための音声制御基板49、遊技盤14面に設けられる遊技効果を高めるためのランプ等の点灯方法を制御するランプ制御基板50がそれぞれ設けられている。また、主制御基板46の上部には、特別図柄表示装置24の背面部が突出しており、該特別図柄表示装置24内には、図柄表示装置基板特別図柄用24aが内蔵されている。また、特別図柄表示装置24の背面板には、遊技盤14に配設された各遊技部品に信号を供給するための遊技盤用中継基板51が装着される。そして、特別図柄表示装置24の左方には、内枠13に装着される遊技装置に信号を供給するための枠用中継基板52が装着される。機構板40の下部右側には、外部から供給される電力から複数の直流電圧を生成する電源回路が搭載された電源基板53が設けられ、電源基板53の左方、内枠13の左下部には、遊技球を発射するための発射装置54が装着されており、該発射装置54には、発射装置54を制御する発射制御基板54aが設けられている。また、機構板40の右上隅部には、遊技に関する各種情報を遊技機外部に出力するための各端子を備えた外部接続端子板55が設置されている。次に、図3、図4にしたがって、本発明の要旨である基板ケース47の構成について説明する。図3は基板ケース47の斜視図であり、図4は同分解斜視図である。図3に示すように、基板ケース47は、主制御基板46を載置するための基板ベース56と、該基板ベース56の上方より主制御基板46を被覆して保護する基板カバー57と、基板ケース47の左側部の上下に各々2ヶ所ずつ突設する前記基板カバー57を取外し不可能にするための封印部材58~61と、後に説明するスペーサー62等により構成される。また、基板ケース47を構成する基板ベース56、基板カバー57、封印部材58~61等は、内部を透視できるように透過性のある合成樹脂で形成されている。続いて、図4にしたがって、基板ケース47の各構成部品ついて詳細に説明する。基板ケース47は、前述したように、基板ベース56、基板カバー57、封印部材58~61等により構成される。封印部材58~61は、基板カバー57の左側面に設けられ、基板カバー57の左側面から突出する第1連結部58a~61aにより連結される第1筒部58b~61bが設けられる。この第1筒部58b~61b内には、基板カバー57を取り外し不可能に螺着するための螺子58c~61cが設けられる。そして、基板ベース56の左側面には、基板ベース56の左側面から突出する第2連結部58d~61dにより連結される第2筒部58e~61eが設けられる。この第2筒部58e~61e内には、前述した螺子58c~61cが挿入可能な螺子孔を有する螺子孔部材58f~61fが内包される。ここで、基板ケース47内に収納される主制御基板46について図5を参照して説明する。主制御基板46は、図5に示すように、長方形状のプリント配線基板によって構成されており、その上面の大部分はROM等の電子部品66を実装する電子部品実装領域67として形成される一方、幅方向一側の領域がコネクタ68を実装するコネクタ実装領域69として形成されている。また、主制御基板46の隅角部4箇所には、止め孔70、70および係合孔71、71が穿設されている。基板ベース56は、図4に示すように、周囲をガイドリブ72により囲まれる主制御基板46を載置するための主制御基板載置領域73が形成される。主制御基板載置領域73のガイドリブ72の内側隅角部には、主制御基板46を位置決めしてネジ止めするための突起部72a、72bおよびネジ孔72c、72dが設けられ、突起部72a、72bに主制御基板46の係合孔71、71を挿入するように載置し、止め孔70、70にビスを挿入してネジ孔72c、72dにねじ込むことで主制御基板46を基板ベース56に固定することができる。そして、基板ベース56の右側面には、基板ケース47を機構板40に取り付けるための取付孔74aを有する取付部74が突設している。この取付部74の取付孔74aに螺子等を挿入して、締着することで基板ケース47を機構板40に取り付けることができる。そして、取付部74の近傍には、基板カバー57を開閉可能にするための軸孔75a、75aを有する軸受け75、75が設けられる。基板カバー57は、下面が開口したコの字状の形状を有し、その左側面には、第1連結部58a~61aにより連結される第1筒部58b~61bが突出している。基板カバー57の上面には、凹部76a、76bが形成されており、この凹部76a、76bには、パチンコ機10の機種名を記した機種名シールや主制御基板46を検査した際に書き込むための検査履歴シール等が貼り付けされる。また、基板カバー57の幅方向の一側には、被覆部材77が突設されている。この被覆部材77は、長方形状をなし、主制御基板46のコネクタ実装領域69に並設されたコネクタ68を個々に挿通する挿通孔78が複数穿設されている。そして、基板カバー57の右側面には、基板カバー57を開閉可能に支持するための回動軸となる支軸79、79が設けられ、この支軸79、79を基板ベース56に設けられる軸受け75、75の軸孔75a、75aに挿入することにより基板カバー57を開閉可能に支持することができる。次に、図6、図7にしたがって、基板カバー57を取外し不可能にするための封印部材58~61について詳細に説明する。なお、封印部材58~61の構造およびその封印方法は全て同様であるので、ここでは、封印部材58を代表例として説明する。図5は、封印部材58を拡大した分解斜視図、図6は、封印部材58を封印した状態の斜視図である。図5に示すように、封印部材58は、基板カバー57の左側面から延出する第1連結部58aにより連結される第1筒部58bと、その内部に仮止めされる螺子58cと、基板ベース56の左側部から延出する第2連結部58dにより連結される第2筒部58eと、第2筒部58eに内包される螺子孔部材58fから構成される。続いて、これらの構成部品を詳細に説明すると、先ず、第1筒部58bは、円柱形状を有し、内部に円柱形状の開口部58gが形成される。そして、この開口部58gの底面には、螺子58cが挿通可能な挿通孔58hが開口しており、封印部材58を封印しない状態では、この挿通孔58hに螺子58cが仮止めされている。また、この螺子58cは、いわゆるワンウェイ螺子と呼ばれるものであり、ここで、このワンウェイ螺子58cについて説明する。ワンウェイ螺子58cは、螺子締め方向にしか回らない特殊な螺子であり、一旦締め付けると螺子を破壊しない限り取り外すことができない。具体的には、図8ABに示すように、その頭部80に設けられた螺子溝が当接面部81と凹部82と中心穴部83とから構成されている。そして、図9Cに示す特殊マイナスドライバ84で螺子58c締めを行う場合には、マイナスドライバ84の中心軸部85を中心穴部83に差込、この状態からマイナスドライバ84の当接片部86を当接面部81に当接させて一方向図8Aの時計回り方向に頭部80を回転させることで螺子58c締めを行う。一方、マイナスドライバ84で頭部80を他方向図8Aの反時計回り方向に回転させて螺子58cを取り外そうとした場合には、マイナスドライバ84が凹部82に入りこんで滑ってしまい頭部80を回転させることができずに螺子85cの取り外しが行えない。なお、通常のマイナスドライバでも頭部80を一方向に回転させて螺子58cを締めることは可能であるが、特殊マイナスドライバ84のように、中心軸部85を螺子58cの中心穴部83に差し込んで螺子58cとの位置決めを行った方が締め付け作業を容易に行える。また、上記したような、ワンウェイ螺子の変わりにいわゆる破断螺子というものを使用することも考えられる。この破断螺子は、締め付け方向には回転させることができるが、緩める方向に螺子を回転させた場合には、螺子の頭部が破断してしまい、緩めることができない螺子である。このような、螺子を使用してもワンウェイ螺子と同様の効果を有することができる。そして、前述したように形成される第1筒部の外周縁部と基板カバー57の左側面が第1連結部58aに一体に形成されるように連結されている。また、第2筒部58eは、下面に開口部58iを有する円柱形状を有し、上面に前述した螺子58cが挿通可能な挿通孔58jが開口している。そして、この第2筒部58eの開口部58i内には、螺子孔58kが形成される螺子孔部材58fが内包される。螺子孔部材58fの下面には、時計回り方向に進むに従い下り傾斜がきつくなる扇形形状を有する係止め部58l、58lが左右対称位置に2箇所突出する。また、第2連結部の上面には、反時計回り方向に進むに従い上り傾斜がきつくなる扇形形状を有する係止め部58m、58mが左右対称位置に2箇所突出している。そして、これらを組付ける場合には、第2筒部58eの開口部58i内に螺子孔部材58fを内包した後、第2連結部58dの上面と第2筒部58eの下面とを熱溶着することにより組付ける。このようにすることにより、第2筒部58eの開口部58j内で、螺子孔部材58fが回転可能、即ち、フリーの状態で内包することができる。次に、図7にしたがって、封印部材58の封印方法について説明する。先ず、基板カバー57を基板ベース56に取付、第1筒部の下面と第2筒部の上面が一致していることを確認する。そして、その後、図8で説明したように螺子58cを特殊マイナスドライバで締めこんでいくことになる。なお、螺子58cを締めこんでいく場合には、螺子58cが挿通孔58h、58jを挿通した後、螺子孔部材58fの螺子孔58kに締めこんでいくようにする。螺子58cの先端が螺子孔58kに締めこまれるようになると、螺子孔部材58fは回転可能であるので螺子孔部材58fが回転するようになる。しかし、螺子孔部材58fの下面に突出する係止め部58l、58lの先端と第2連結部の上面に突出する係止め部58m、58mの先端が当接する位置まで、螺子孔部材58fが回転すると、その位置で螺子孔部材58fは係止めし、回転不可能に固定される。このように、螺子孔部材58fが回転不可能に固定されると、螺子58cが締め込み可能となり、螺子孔部材58fの螺子孔58kに締めこまれていくことになる。そして、螺子58cの頭部が第1筒部58bの開口部58gの下面までくると、それ以上螺子孔58kに螺子58cを締めこむことが不可能となる。即ち、基板カバー57と、基板ベース56とを取外し不可能に封印することができる。このように、封印した状態から、不正に主制御基板46のROM等を交換しようとして、螺子58cを取外し可能なように自作した工具を使用し、螺子58cを緩める方向に回転させても、螺子孔部材58fの下面に突出する係止め部58l、58lと第2連結部58dの上面に突出する係止め部58m、58mにより螺子孔部材58fが空転するようになる。これを詳述すると、螺子58cを緩める方向、即ち、反時計方向に回転させると螺子孔部材58fも反時計方向に回転しようとする。螺子孔部材58fが反時計方向に回転すると、係止め部58l、58lの傾斜が係止め部58m、58mの傾斜を上っていくことになる。即ち、螺子孔部材58fが回転不可能に固定されることはなく、空転しつづけることになる。要するに、螺子58cを緩める方向に回転させても、螺子孔部材58fが空転することにより、螺子58cが緩まることはない。したがって、基板ケースを47を開けることはできない。したがって、基板ケース47を開放する場合には、第1連結部58a、第2連結部58dを切断することにより行わなければならない。なお、基板ケース47を封印する場合には、図3に示した封印部材58~61の内の各々一つの封印手段、例えば、封印手段58と封印手段60、封印段59と封印手段61のように左右一組として封印するようにする。したがって、主制御基板46の点検時などのために基板ケース47を開放を2回まで行うことができる。そして、2回目の基板ケース47の開放を行った場合には、基板ケース47を新品と交換することになる。基板ケース47について、基板ケース47にスペーサー62が嵌合している状態を図9a、嵌合前の状態を図9bの部分斜視図において示す。図示するように基板ケース47の空間部64には、テープ型インレット63が貼着されている。本実施例のテープ型インレット63は汎用品であり、ICチップとアンテナが内蔵されている。ICチップにはメモリが内蔵され、当該メモリはシステム領域とユーザ領域とからなる。当該メモリに書き込まれたデータは、リーダーライターにより読み込むことは可能ではあるが、システム領域は書き換え不可能なので、システム領域に書き込まれた当該ICチップ固有のID番号を変更することは不可能である。従って、偽造やコピーが不可能である。インレットは、縦約53mm、横1.5mm、厚さ0.25mmの形状を有する。インレットは薄いフィルムであり、その裏面にはアクリル樹脂系の接着剤が塗布されている。テープ型インレットの表面に目視可能な印字を施した場合を図10に示す。この場合、細いテープ型インレットでは印字を認識しにくいため、横10mmの横長テープ型インレット63aを例に説明する。aは横長テープ型インレット63aにQRコード登録商標100を印刷、bは横長テープ型インレット63aにシリアルナンバー101を印刷した例である。これにより製造日、製造元、製造場所、製造番号などのデータが認識できれば、仮にテープ型インレットが破損し、ICチップ内のデータが読み込み出来なくなった場合でも必要最低限の情報は取得可能となる。基板ケース47にスペーサー62が嵌合している状態を図11a、嵌合前の状態を図11bの部分断面図で示す。スペーサー62はテープ型インレット63の状態を目視できるように透過性のある合成樹脂で形成されている。スペーサー62には、一対の係止片102とその係止片先端には係止爪103が備わっている。スペーサー62が空間部64へ嵌合されるとき、この係止片102が空間部64内にある係止穴65に挿入され、押し込まれると係止爪103が基板ケース裏面側の係止部104に引っ掛かる。この状態になると、基板ケース47の裏面側から係止爪103を係止部104から遠ざけるように広げて、係止部104と係止爪103とを離さない限り、スペーサー62を基板ケース47から剥離させることができない。つまり基板ケース47が嵌合している状態でスペーサー62をはずすことは、スペーサー62自体が破損するというような状況を除いて、不可能である。基板ケース47に嵌合されているスペーサー62を取り外すには、基板ケース47を構成する基板カバー57と基板ベース56が離れている状態時に行う。基板ケース47の裏面側から、スペーサー62の一対の係止爪103を指で挟み、係止爪103を係止部104から離れるように係止穴65方向へずらし、係止穴65へ押し込むことでスペーサー62を取り外すことができる。また、基板ケース47の裏面側には厚さ0.5mm程度のフェライトや砂状磁鉄鉱からなるシート状の電波吸収材105を貼着することにより、テープ型インレットとリーダーとの通信状態が良くなる効果が期待できると同時に、基板ケース47内の電子部品66へのテープ型インレットまたはリーダーから発する電磁波の影響を抑えることができる。