"第1の基板と、該第1の基板に対向配置された第2の基板と、一端が接合層を介して前記第1の基板の電極層に接合されるとともに他端が接合層を介して前記第2の基板の電極層に接合された熱電素子と、一端が接合層を介して前記第1の基板に接合されるとともに他端が接合層を介して前記第2の基板に接合される補強部材と、を有する熱電変換装置であって、前記補強部材を、両基板の連結方向の一部をその他の部位より低熱伝導性とした多層構造とするとともに、前記補強部材のその他の部位が熱膨張により変位する変位量を低熱伝導性の一部より大きくしたことを特徴とする熱電変換装置。前記熱電素子の作動温度以上で前記補強部材の各層それぞれが線膨張したときの前記補強部材の変位量を調整し、前記熱電素子と前記補強部材の高さが一致するようにした請求項1に記載の熱電変換装置。前記変位量は、前記補強部材の各層の長さを選定して調整される請求項1又は請求項2に記載の熱電変換装置。前記熱電素子及び前記補強部材は、常温時の高さが一致する請求項1~請求項3のうちいずれか一項に記載の熱電変換装置。しかし、特許文献1の熱電変換装置80においては、結合部材87は半導体素子86の軸方向に圧縮圧力を保持するために設けられ、この圧縮圧力を保持するため、結合部材87は、半導体素子86よりも線膨張係数が小さい材質で形成されている。このため、結合部材87及び半導体素子86がそれぞれ熱膨張すると、半導体素子86の線膨張による変位量に対し、結合部材87の線膨張による変位量が小さくなり、半導体素子86より結合部材87が低くなってしまう。その結果、結合部材87によって低温側板81と高温側板82の相対位置が保持されていることから、両側板81,82に挟まれた半導体素子86に過大な応力が発生してしまう。本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであって、その目的は、基板の歪み及び補強部材を介した熱伝導を抑えることができるとともに、作動時に熱電素子に過大な応力が発生することを防止する等の応力の調整ができる熱電変換装置を提供することにある。上記問題点を解決するために、請求項1に記載の発明は、第1の基板と、該第1の基板に対向配置された第2の基板と、一端が接合層を介して前記第1の基板の電極層に接合されるとともに他端が接合層を介して前記第2の基板の電極層に接合された熱電素子と、一端が接合層を介して前記第1の基板に接合されるとともに他端が接合層を介して前記第2の基板に接合される補強部材と、を有する熱電変換装置に関する。熱電変換装置において、前記補強部材を、両基板の連結方向の一部をその他の部位より低熱伝導性とした多層構造とした。さらに、前記補強部材のその他の部位が熱膨張により変位する変位量を低熱伝導性の一部より大きくした。これによれば、補強部材により第1の基板と第2の基板が連結されているため、両基板が温度変化等しても補強部材によって両基板に歪みが発生することを抑えることができる。また、補強部材の連結方向の一部が低熱伝導性とされているため、熱電素子に接続された電極層のうちの一方の電極層が発熱したとき、その熱が補強部材を介して冷却側の他方の電極層に伝わりにくくすることができる。そして、補強部材の各層それぞれが線膨張したときの変位量を調整した。熱電素子の線膨張による変位量は温度に対し一義的に決まるが、補強部材は多層構造であるため、各層の線膨張係数を選定し、組み合わせることで補強部材の変位量を任意に設定することができる。よって、補強部材を多層構造とすることで、熱電素子の線膨張による変位量に対し、補強部材の線膨張による変位量を調整することが可能になる。したがって、補強部材の全てが単一の低熱伝導性部材で形成される場合に比べて、熱膨張時における熱電素子と補強部材との熱膨張による変位量の差を調整することができ、熱電素子に加わる過大な応力を防止する等の応力の調整ができる。また、前記熱電素子の作動温度以上で前記補強部材の各層それぞれが線膨張したときの前記補強部材の変位量を調整し、前記熱電素子と前記補強部材の高さが一致するようにしてもよい。これによれば、熱電素子と補強部材が線膨張したとき、熱電素子と補強部材の高さを一致させることができ、熱電素子と補強部材の高さの違いによって、第1及び第2の基板が互いに離間する方向又は近付く方向に付勢されることが防止される。その結果、両基板に接合された熱電素子に各方向への応力、すなわち、引張り応力又は圧縮応力が発生することが防止できる。また、前記変位量は、前記補強部材の各層の長さを選定して調整されるものであってもよい。これによれば、各層の線膨張係数は一義的に決まるため、各層の線膨張係数を基に各層の長さを調整することで、補強部材の線膨張による変位量を適宜設定することができる。よって、熱電素子の材料が変更され、線膨張による変位量が変更しても、各層の長さを調整することで、補強部材の変位量を熱電素子の変位量に合わせることができる。また、前記熱電素子及び前記補強部材は、常温時の高さが一致する。これによれば、熱電素子及び補強部材が収縮しても熱電素子と補強部材の高さが同じになり、補強部材によって第1及び第2の基板が熱電素子に対し離間する方向又は近付く方向へ付勢されることがない。したがって、常温時に、熱電素子に引張り応力及び圧縮応力が発生することが防止できる。本発明によれば、基板の歪み及び補強部材を介した熱伝導を抑えることができるとともに、作動時に熱電素子に過大な応力が発生することを防止する等の応力の調整ができる。以下、本発明を具体化した一実施形態を図1~図5にしたがって説明する。図1~図4に示すように、熱電変換装置11の第1の熱交換部材12は、セラミックスなどの絶縁材料非導電性材料からなり、本実施形態の第1の熱交換部材12は窒化アルミニウムから形成されている。この第1の熱交換部材12は、矩形平板状をなす基部12aに対して、複数のフィン12bを一定の間隔をおいて並設して形成されている。第1の熱交換部材12の基部12aにおいて、フィン12bの並設面と反対側の面には、第1の基板15が蝋付けによって接合されている。この第1の基板15は、セラミックス等の絶縁材料製の第1絶縁基板15aと、この第1絶縁基板15aに形成されたアルミニウム製の第1電極層14とからなる。なお、第1電極層14は、第1絶縁基板15aに形成したアルミニウム層をエッチングして形成されている。そして、第1の基板15は、第1絶縁基板15aが蝋付けによって基部12aに接合されるとともに、基部12aへの接合面と反対側に第1電極層14が形成されている。各第1電極層14には、交互に配置されたn型熱電素子22n及びp型熱電素子22pの一端がそれぞれ半田よりなる接合層Hを介して接合されている。なお、n型熱電素子22n及びp型熱電素子22pは、Bi2Te3よりなり、線膨張係数が16×10-6/°Cである。また、図3及び図4に示すように、各熱電素子22n,22pの他端には、半田よりなる接合層Hを介して第2の基板26の第2電極層24が接合されている。なお、第2の基板26は、セラミックス等の絶縁材料製の第2絶縁基板26aと、この第2絶縁基板26aに形成されたアルミニウム製の第2電極層24とからなる。また、第2電極層24は、第2絶縁基板26aに形成したアルミニウム層をエッチングして形成されている。そして、本実施形態において、n型熱電素子22n及びp型熱電素子22pは、第1電極層14と第2電極層24によって電気的に直列に接続されている。また、第2の基板26は、第1の基板15に対向配置されている。第2の基板26において、第2電極層24が形成された面と反対側には第2の熱交換部材25が接合されている。第2の熱交換部材25は、第1の熱交換部材12と同様に、基部25aに複数のフィン25bを並設した構成とされている。そして、n型熱電素子22n及びp型熱電素子22pからなる複数の熱電素子22は、第1電極層14と第2電極層24を介して第1の基板15と第2の基板26の間に介装される。なお、第1の基板15及び第2の基板26において、図2に示すように、n型熱電素子22nとp型熱電素子22pが、第1電極層14及び第2電極層24によって直列に接続される方向を第1方向Y1とし、この第1方向Y1と直交する方向を第2方向Y2とする。図1~図4に示すように、第1の基板15と第2の基板26の間には、矩形板状の補強部材30が複数介在するとともに、第1の基板15と第2の基板26は、複数の補強部材30によって連結されている。詳細には、補強部材30の一端は、半田よりなる接合層Sを介して第1絶縁基板15aに接合されるとともに、補強部材30の他端は、半田よりなる接合層Sを介して第2絶縁基板26aに接合され、第1の基板15と第2の基板26は補強部材30によって連結されている。なお、補強部材30は、第1及び第2電極層14,24に対し電気的に絶縁されている。また、補強部材30は、その長さ方向が、第1及び第2の基板15,26の第1方向Y1に延びるとともに、長さ方向に直交する短辺方向が両基板15,26間で延びるように、両基板15,26に接合されている。補強部材30は、第2方向Y2に複数設けられ、第1方向Y1に延びる熱電素子22の列同士の間に1つずつ配置されている。なお、第1及び第2の基板15,26は、第2方向Y2の縁側ほど歪みやすい反りが大きくなりやすいため、その歪みを抑えるために、第2方向Y2に複数配列された補強部材30のうち両縁側の補強部材30は、それらの内側の補強部材30より厚くなっている。補強部材30は、第1の基板15と第2の基板26の連結方向に多層構造2層構造になっており、第1の基板15側の第1補強部材31と、第2の基板26側の第2補強部材32とを一体化して形成されている。補強部材30の連結方向の一部を形成する第1補強部材31は、連結方向その他の第2補強部材32の材料より低熱伝導の材料で形成されている。また、第1補強部材31は、線膨張係数が第2補強部材32より小さい材料で形成されている。本実施形態では、第1補強部材31は、フェライト系SUSにより形成され、このフェライト系SUSの線膨張係数は10×10-6/°Cである。一方、第2補強部材32は、フェライト系SUSより熱伝導率の高い黄銅より形成され、この黄銅の線膨張係数は20×10-6/°Cである。なお、第1補強部材31の材料としては、フェライト系SUSの他に、線膨張係数及び熱伝導率の低い材料としてジルコニア線膨張係数9.5×10-6/°C、チタン線膨張係数8.4×10-6/°C、アルミナ線膨張係数7×10-6/°C、窒化アルミ線膨張係数4.5×10-6/°C等が挙げられる。一方、第2補強部材32の材料としては、線膨張係数及び熱伝導率の高い材料として、黄銅の他に、亜鉛線膨張係数33×10-6/°C、アルミニウム線膨張係数23×10-6/°C、ジュラルミン線膨張係数23×10-6/°C等が挙げられる。よって、第1補強部材31及び第2補強部材32のうちの第1補強部材31の線膨張係数10×10-6/°Cが、熱電素子22の線膨張係数16×10-6/°Cより小さくなっている。すなわち、低熱伝導性を有する第1補強部材31よりも第2補強部材32の方が熱膨張により変位する変位量が大きくされている。また、熱電素子22と補強部材30は、熱電素子22の作動時の温度作動温度T以上では熱膨張する。このとき、熱電素子22と補強部材30の高さが一致するように、第1補強部材31と第2補強部材32の長さ高さLa,Lbが調整されている。ここで、図5cに示すように、熱電素子22の長さ高さをL1.0mm、線膨張係数をX16×10-6/°C、第1補強部材31の長さ高さをLa、線膨張係数をXa10×10-6/°C、第2補強部材32の長さ高さをLb、線膨張係数をXb20×10-6/°Cとする。また、熱電素子22の線膨張係数Xと、第1補強部材31の線膨張係数Xaと、第2補強部材32の線膨張係数Xbとは、Xb>X>Xaの関係にある。この場合、温度Tで、熱電素子22と補強部材30の線膨張による変位量が一致するときは、各長さ及び線膨張係数の関係は以下の式1で表記される。XLT=XbLbTXaL-LbT...式1そして、式1は式2のように変換され、Lb=LX-Xa/Xb-Xa...式2本実施形態の線膨張係数を式2に代入すると、Lb=1.016-10/20-10=0.6となる。よって、第1補強部材31の長さLaが0.4mm、第2補強部材32の長さLbが0.6mmに設定されると、温度Tで熱電素子22及び補強部材30が熱膨張したとき、熱電素子22と補強部材30の線膨張による変位量が一致し、熱電素子22と補強部材30の高さが一致するようになっている。また、常温時では、第1補強部材31と第2補強部材32の合計長さが1.0mmとなり、補強部材30と熱電素子22の高さが一致している。次に、熱電変換装置11の製造方法について説明する。最初に、第1の基板15に第1の熱交換部材12を蝋付けにより接合するとともに、第2の基板26に第2の熱交換部材25を蝋付けにより接合する接合工程を行う。次に、図5aに示すように、第2の基板26の第2電極層24と、第1の基板15の第1電極層14とで、各熱電素子22n,22p及び補強部材30を挟持するように積層する積層工程。また、積層工程では、第1電極層14と各熱電素子22n,22pの一端との間、第2電極層24と各熱電素子22n,22pの他端との間に、半田Rを介在させる。さらに、第1の基板15と各補強部材30第1補強部材31の一端との間、及び第2の基板26と各補強部材30第2補強部材32の他端との間に、半田Rを介在させる。次に、半田Rの融点まで加熱する加熱工程を行い、半田Rを溶融させると、各熱電素子22及び各補強部材30は加熱によって連結方向へ熱膨張する。なお、加熱工程の温度は、熱電素子22の作動温度より高い。そして、各熱電素子22及び各補強部材30が熱膨張すると、各熱電素子22と各補強部材30の線膨張による変位量が一致するため、各熱電素子22と、各補強部材30とが同じ高さになる。なお、半田Rを介して各熱電素子22と各補強部材30に支持される第2の基板26が、一定の高さで傾かないようにするため、半田Rの厚みが、予め調整されている。本実施形態では、各補強部材30と第1及び第2の基板15,26との間には第1及び第2電極層14,24が介在されていないため、補強部材30と各基板15,26との間の半田Rの厚みが、各熱電素子22n,22pと各基板15,26との間の半田Rの厚みより厚くなっている。そして、半田Rの融点で、補強部材30及び熱電素子22が同じ高さとなった状態で、半田Rを融点より低い温度まで冷却する冷却工程を行う。すると、図5bに示すように、半田Rが固体化して接合層H,Sとなり、接合層Hによって各熱電素子22が第1及び第2電極層14,24に接合されるとともに、接合層Sによって各補強部材30が第1及び第2絶縁基板15a,26aに接合され、熱電変換装置11が製造される。また、各熱電素子22及び各補強部材30は、冷却工程によって熱膨張状態から収縮する。熱電変換装置11において、各熱電素子22と、各補強部材30とは、線膨張による変位量が同じに設定されているため、各補強部材30及び各熱電素子22が収縮しても、高さが一致する。よって、熱電素子22には、引張り方向及び圧縮方向への応力が発生しない。上記のように製造された熱電変換装置11においては、各熱電素子22n,22pに通電することで生じるペルチェ効果により、第1電極層14及び第2電極層24のうち、いずれか一方の電極層を発熱加熱側電極層とする一方で、他方の電極層を吸熱冷却側電極層とすることができる。よって、第1及び第2の熱交換部材12,25のうち、一方の熱交換部材によって図示しない熱交換媒体を加熱することができ、他方の熱交換部材によって図示しない熱交換媒体を冷却することができる。次に、熱電変換装置11の作用について説明する。さて、熱電変換装置11において、各熱電素子22が作動し、温度上昇すると、熱電素子22付近の各補強部材30も熱電素子22からの熱を受けて温度上昇し、熱電素子22及び補強部材30共に熱膨張する。このとき、補強部材30と熱電素子22の線膨張による変位量が同じに設定されているため、補強部材30と熱電素子22が同じ高さになり、各熱電素子22に応力が発生することがない。また、第1及び第2の熱交換部材12,25のうち、一方の熱交換部材によって図示しない熱交換媒体が加熱され、他方の熱交換部材によって図示しない熱交換媒体が冷却される。このとき、補強部材30の第1補強部材31が低熱伝導材料よりなるため、加熱側の熱を、補強部材30を介して冷却側に伝わりにくくすることができる。上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。1熱電変換装置11において、補強部材30の第1補強部材31及び第2補強部材32それぞれが線膨張したときの補強部材30の変位量を調整した。すなわち、第2補強部材32が熱膨張により変位する変位量を第1補強部材31より大きくした。そして、第1補強部材31及び第2補強部材32の線膨張係数に合わせて長さLa,Lbを選定することで補強部材30の変位量が、熱電素子22の変位量と一致するようにした。補強部材30を多層構造とすることで、熱電素子22の線膨張による変位量に対し、補強部材30の線膨張による変位量を合わせることが可能になる。したがって、熱電素子22の作動温度以上で熱電素子22及び補強部材30が熱膨張したとき、それら熱電素子22と補強部材30の高さを一致させることができる。このため、熱電素子22の作動時に、熱電素子22及び補強部材30が熱膨張しても、熱電素子22と補強部材30の高さの違いによって第1及び第2の基板15,26が互いに離間する方向又は近付く方向に付勢されることが防止される。その結果、熱電素子22に対し、両基板15,26からの引張り応力又は圧縮応力が発生することが防止される。2熱電変換装置11において、第1の基板15と第2の基板26を補強部材30で連結した。このため、第1及び第2の基板15,26に温度変位が生じたとき、補強部材30によって両基板15,26の歪みを抑えることができ、その歪みによって熱電素子22に応力が発生することを防止することができる。3補強部材30を第1補強部材31と第2補強部材32の2層構造とするとともに、第1補強部材31を第2補強部材32よりも低熱伝導性の材料で形成した。このため、第1及び第2電極層14,24のうちの一方の電極層が加熱されたとき、その熱を補強部材30を介して冷却側の他方の電極層に伝わりにくくすることができる。4熱電素子22と補強部材30の線膨張による変位量を一致させるため、第1補強部材31と第2補強部材32の長さLa,Lbを選定した。第1補強部材31及び第2補強部材32の線膨張係数は一義的に決まっているため、第1補強部材31及び第2補強部材32の長さLa,Lbを調整することで、補強部材30の線膨張による変位量を所望する値に設定することができる。そして、熱電素子22の材料が変更され、線膨張係数が変更された場合には、第1補強部材31及び第2補強部材32の長さを調整することで、補強部材30の変位量を熱電素子22の変位量に合わせることができる。したがって、補強部材30を多層構造とすることにより、熱電素子22の線膨張による変位量に対し、補強部材30の変位量を簡単に合わせることができる。5常温時での、熱電素子22と補強部材30の高さを一致させた。このため、常温時に、熱電素子22及び補強部材30が収縮しても熱電素子22と補強部材30の高さが同じになり、補強部材30によって第1及び第2の基板15,26が熱電素子22に対し離間する方向又は近付く方向へ付勢されることがない。したがって、常温時に、熱電素子22に引張り応力及び圧縮応力が発生することが防止できる。また、熱電素子22及び補強部材30の熱膨張時には、熱電素子22と補強部材30は同じ高さから熱膨張し、結果として同じ高さになるため、熱電素子22に各応力が発生することが防止される。6第1の基板15及び第2の基板26の第2方向Y2に複数配列された補強部材30のうち、両縁側の補強部材30は、それらの内側の補強部材30より厚くなっている。このため、補強部材30によって第1及び第2の基板15,26の第2方向Y2の縁側が大きく反ることを抑制することができる。7補強部材30を第1補強部材31と第2補強部材32の2層構造とするとともに、第1補強部材31を第2補強部材32よりも低熱伝導性の材料で形成した。このため、例えば、補強部材30を3層以上の構成とする場合と比べると、簡単な構成で補強部材30を介した熱伝導を抑えることができる。なお、上記実施形態は以下のように変更してもよい。○実施形態では、常温時での熱電素子22と補強部材30の高さを一致させるとともに、熱電素子22の作動温度以上での熱電素子22と補強部材30の高さが一致するように、第1補強部材31と第2補強部材32の長さLa,Lbを設定したが、これに限らない。例えば、常温時での熱電素子22と補強部材30の高さを不一致としておき、熱電素子22の作動温度以上で熱電素子22と補強部材30の高さが一致するように、第1補強部材31と第2補強部材32の高さLa,Lbを設定してもよい。○実施形態では、熱電素子22の作動温度以上での熱電素子22と補強部材30の高さが一致するように、第1補強部材31と第2補強部材32の長さLa,Lbを設定したが、これに限らない。例えば、熱電素子22の作動温度以上での熱電素子22と補強部材30の高さが一致するように、第1補強部材31及び第2補強部材32の線膨張係数を適宜選定し、その線膨張係数の材料で第1補強部材31及び第2補強部材32を形成してもよい。この場合、第1補強部材31と第2補強部材32の長さLa,Lbは線膨張係数に依存して変更され、長さLa,Lbが同じになる場合もあれば、異なる場合もある。○実施形態では、補強部材30を2層に形成したが、補強部材30を高さ方向に3層以上とするとともに、その補強部材30を低熱伝導材料の層と、それ以外の層とで形成し、低熱伝導材料の層を2層以上としてもよい。そして、熱電素子22の作動温度以上で補強部材30の各層それぞれが線膨張したときの補強部材30の変位量を調整し、熱電素子22と補強部材30の高さが一致するようにしてもよい。例えば、図6aに示すように、補強部材30を、その連結方向の中央に設けられた第1補強部材31と、この第1補強部材31を挟むように設けられた第2補強部材32とから、3層構造としてもよい。また、図6bに示すように、補強部材30の連結方向両端を第1補強部材31とするとともに、この第1補強部材31の間に第2補強部材32を介在させて、3層構造としてもよい。さらに、図6cに示すように、第1補強部材31を3層とするとともに、連結方向における第1補強部材31同士の間に第2補強部材32を設け、補強部材30を5層構造としてもよい。○実施形態では、補強部材30を矩形板状に形成し、その長さ方向が第1及び第2の基板15,26の第1方向Y1に延びるように配置したが、補強部材の配置、及び形状は任意に変更してもよい。例えば、図7aに示すように、補強部材60を棒状とし、熱電素子22の列の外側及び列間に第1方向Y1及び第2方向Y2それぞれに等間隔おきに配置してもよい。又は、図7bに示すように、棒状の補強部材60を熱電素子22の列の間に第1方向Y1及び第2方向Y2それぞれに等間隔おきに配置してもよい。又は、図7cに示すように、第1の基板15及び第2の基板26の四つの側縁部に沿って矩形板状の補強部材61を配置するとともに、棒状の補強部材60を熱電素子22の列の間に第1方向Y1及び第2方向Y2それぞれに等間隔おきに配置してもよい。○実施形態において、補強部材30の線膨張係数を、熱電素子22の線膨張係数より大きくしてもよい。このとき、熱電変換装置11の常温時は、補強部材30の高さが、熱電素子22の高さより低くなっているのが好ましい。さらには、熱電変換装置11の製造時、半田Rを加熱溶融して第1の基板15及び第2の基板26に対し熱電素子22及び補強部材30を接合する際には、補強部材30の高さと熱電素子22の高さが一致しているのが好ましい。このように構成すると、常温時は、補強部材30が熱電素子22より大きく収縮することにより、第1の基板15と第2の基板26の間隔が狭まり、熱電素子22に圧縮方向の応力を発生させることができる。そして、熱電素子22が作動し、熱電素子22及び補強部材30が熱膨張すると、補強部材30が熱電素子22より大きく膨張し、熱電素子22の圧縮方向の応力が軽減される。○実施形態では、接合層H,Sを半田により形成したが、蝋材により形成してもよい。また、接合層H,Sを接着剤で形成してもよい。○実施形態では、補強部材30を第1及び第2の基板15,26の第1及び第2絶縁基板15a,26aに接合したが、これに限らない。例えば、第1及び第2の基板15,26の第1及び第2電極層14,24において、熱電素子22と接合される部位に対し、絶縁された位置に補強部材30の接合部を形成する。そして、この接合部と補強部材30とを接合層Sで接合してもよい。この場合、第1及び第2電極層14,24と接合部とは同一平面上にあるため、加熱工程時に、熱電素子22と補強部材30の高さを一致させつつ、熱電素子22用の接合層Hと、補強部材30用の接合層Sとを同じ厚さとすることができる。○実施形態において、熱電素子22と補強部材30の高さを一致させなくてもよい。この場合、熱電素子22に対し圧縮又は引っ張り応力をどちらにどの程度発生させるかを適宜調整できる。次に、上記実施形態及び別例から把握できる技術的思想について以下に追記する。イ前記補強部材は、前記第1の基板に接合される第1補強部材と、前記第2の基板に接合される第2補強部材を積層して形成されている請求項1~請求項4のうちいずれか一項に記載の熱電変換装置。ロ第1の基板と、該第1の基板に対向配置された第2の基板と、一端が接合層を介して前記第1の基板の電極層に接合されるとともに他端が接合層を介して前記第2の基板の電極層に接合された熱電素子と、一端が接合層を介して前記第1の基板に接合されるとともに他端が接合層を介して前記第2の基板に接合される補強部材と、を有する熱電変換装置の製造方法であって、前記補強部材を、両基板の連結方向の一部をその他より低熱伝導材料で形成した多層構造とするとともに、前記補強部材のその他の部位が熱膨張により変位する変位量を低熱伝導性の一部より大きくし、前記接合層の材料を加熱溶融して両基板と前記補強部材及び熱電素子を接合する際、前記補強部材の高さを前記熱電素子の高さと一致させる熱電変換装置の製造方法。"