"第1および第2の複数の伝送デバイスと、前記第1の複数の伝送デバイスと前記第2の複数の伝送デバイスとの間の複数の並列伝送チャネルを形成するために前記第1の複数の伝送デバイスに低損失で接続された第1端と前記第2の複数の伝送デバイスに低損失で接続された第2端とを有するマルチチャネル伝送リンクとを含み、前記マルチチャネル伝送リンクは、複数の個々のコアを有する低損失多芯ファイバの少なくとも1つのスパンを含む、光データリンク。前記マルチチャネル伝送リンクは複数の多芯ファイバスパンを含み、前記マルチチャネル伝送リンクは、少なくとも1つの多芯ファイバスパンを増幅する少なくとも1つの増幅器をさらに含む、請求項1に記載の光データリンク。前記複数の伝送デバイスのうちの少なくとも1つはアレイとして構成される、請求項1に記載の光データリンク。前記マルチチャネル伝送リンクは、前記複数の伝送デバイスのうちの前記少なくとも1つの前記アレイ構成と一致するコア構成を有する多芯ファイバスパンを含む、請求項3に記載の光データリンク。前記一致するコア構成を有する前記多芯ファイバスパンは、前記多芯ファイバの前記個々のコアが前記複数の伝送デバイスのうちの前記少なくとも1つ内のそれぞれのデバイスと位置合せされた状態で前記複数の伝送デバイスのうちの前記少なくとも1つに直接に接続される端面を有する、請求項4に記載の光データリンク。前記多芯ファイバは多モード多芯ファイバを含む、請求項1に記載の光データリンク。前記複数の伝送デバイスのうちの前記少なくとも1つは2次元アレイとして構成される、請求項1に記載の光データリンク。前記マルチチャネル伝送リンクは、前記複数の伝送デバイスのうちの少なくとも1つに突合せ結合される端面を有する多芯ファイバスパンを含む、請求項1に記載の光データリンク。前記複数の伝送デバイスのうちの前記少なくとも1つは垂直共振器面発光要素のアレイを含む、請求項1に記載の光データリンク。前記複数の伝送デバイスのうちの前記少なくとも1つはシリコンフォトニックエミッタ要素のアレイを含む、請求項1に記載の光データリンク。前記複数の伝送デバイスのうちの前記少なくとも1つはPiN光検出器のアレイを含む、請求項1に記載の光データリンク。前記第1の複数の伝送デバイスと前記第2の複数の伝送デバイスとの両方は、前記多芯ファイバの前記個々のコアの構成と一致するそれぞれの構成を有するデバイスのアレイとして構成され、前記マルチチャネル伝送リンクは、前記多芯ファイバの前記個々のコアが前記第1の複数の伝送デバイスに含まれるそれぞれのデバイスに位置合せされた状態で前記第1の複数の伝送デバイスに直接に接続される端面を有する多芯ファイバスパンを含み、前記マルチチャネル伝送リンクは、前記多芯ファイバの前記個々のコアが前記第2の複数の伝送デバイスに含まれるそれぞれのデバイスに位置合せされた状態で前記第2の複数の伝送デバイスに直接に接続される端面を有する多芯ファイバスパンを含む、請求項1に記載の光データリンク。第1および第2の複数の伝送デバイスであって、前記複数の伝送デバイスのうちの少なくとも1つは、アレイとして構成される、第1および第2の複数の伝送デバイスと、前記第1の複数の伝送デバイスと前記第2の複数の伝送デバイスとの間の複数の並列伝送チャネルを形成するために前記第1の複数の伝送デバイスに接続された第1端と前記第2の複数の伝送デバイスに接続された第2端とを有するマルチチャネル伝送リンクとを含み、前記マルチチャネル伝送リンクは、前記複数の伝送デバイスのうちの前記少なくとも1つの前記アレイ構成と相似的に一致する構成を有する複数の個々のコアを有する多芯ファイバの少なくとも1つのスパンを含み、前記マルチチャネル伝送リンクは、複数の個々のコアを有するカプラ本体を含むテーパー多芯カプラをさらに含み、前記カプラ本体は、前記複数のデバイスのうちの前記少なくとも1つの前記構成およびスケールと一致するコア構成を有する第1端面と前記多芯ファイバの前記個々のコアの前記構成およびスケールと一致するコア構成を有する第2端面との間でテーパー加工され、前記テーパー多芯カプラ第1端面は、前記カプラコアがそれぞれの伝送デバイスに位置合せされた状態で伝送デバイスの前記アレイに接続され、前記テーパー多芯カプラファイバ第2端面は、前記少なくとも1つの多芯ファイバに、前記カプラコアが前記多芯ファイバのそれぞれの個々のコアに位置合せされた状態で直接に接続される、光データリンク。前記カプラ本体は、前記第1端面と前記第2端面との間で断熱的にテーパー加工される、請求項13に記載の光データリンク。前記カプラ本体の前記第1端面は前記複数の伝送デバイスのうちの前記少なくとも1つに突合せ結合され、前記カプラ本体の前記第2端面は前記多芯ファイバにスプライスされる、請求項13に記載の光データリンク。前記複数の伝送デバイスのうちの前記少なくとも1つは垂直共振器面発光レーザのアレイを含む、請求項13に記載の光データリンク。第1および第2の複数の伝送デバイスと、前記第1の複数の伝送デバイスと前記第2の複数の伝送デバイスとの間の複数の並列伝送チャネルを形成するために前記第1の複数の伝送デバイスに接続された第1端と前記第2の複数の伝送デバイスに接続された第2端とを有するマルチチャネル伝送リンクとを含み、前記マルチチャネル伝送リンクは、複数の個々のコアを有する多芯ファイバの少なくとも1つのスパンを含み、前記第1の複数の伝送デバイスおよび前記第2の複数の伝送デバイスのうちの少なくとも1つは、テーパーカプラ本体で一緒にまとめられるそれぞれの第1端を有する複数の個々のファイバを含むテーパー多芯カプラによって前記多芯ファイバの端に接続され、前記個々のファイバのコアは、前記多芯ファイバの前記個々のコアの構成と一致するコア構成を有する端面で終わる前記テーパーカプラ本体を通って延び、前記カプラ端面は、前記多芯ファイバに接続され、前記個々のファイバは、前記第1の複数の伝送デバイスおよび前記第2の複数の伝送デバイスのうちの前記少なくとも1つ内のそれぞれのデバイスに接続されたそれぞれの端を有する、光データリンク。前記多芯ファイバは単一モード多芯ファイバである、請求項17に記載の光データリンク。前記第1および第2の複数の伝送デバイスは、それぞれのテーパー多芯カプラによって前記多芯ファイバのそれぞれの端に接続される、請求項17に記載の光データリンク。複数の受動光ネットワークトランシーバと、複数の光スプリッタと、複数の並列伝送チャネルをその間で形成するために前記複数の受動光ネットワークトランシーバに接続された第1端と前記複数の光スプリッタに接続された第2端とを有するマルチチャネル伝送リンクとを含み、前記マルチチャネル伝送リンクは、複数の個々のコアを有する多芯ファイバの少なくとも1つのスパンを含み、前記マルチチャネル伝送リンクは、テーパーカプラ本体で一緒にまとめられるそれぞれの第1端を有する複数の個々のファイバを含むテーパー多芯カプラによって前記複数の光スプリッタに接続される多芯ファイバスパンを含み、前記個々のファイバのコアは、前記多芯ファイバの前記個々のコアの構成と一致するコア構成を有する端面で終わる前記テーパーカプラ本体を通って延び、前記カプラ端面は、前記多芯ファイバに接続され、前記個々のファイバは、前記複数の光スプリッタ内のそれぞれのスプリッタに接続されたそれぞれの端を有する、光アクセスネットワーク。前記多芯ファイバは単一モード多芯ファイバである、請求項20に記載の光アクセスネットワーク。前記複数の受動光ネットワークトランシーバは、第1テーパー多芯カプラによって多芯ファイバスパンの端に接続され、前記複数の光スプリッタは、第2テーパー多芯カプラによって多芯ファイバスパンの端に接続される、請求項20に記載の光アクセスネットワーク。前記複数の受動光ネットワークトランシーバはアレイとして構成され、前記マルチチャネル伝送リンクは、前記複数の受動光ネットワークトランシーバの前記アレイ構成と一致するコア構成を有する多芯ファイバのスパンを有する多芯ファイバを含み、前記一致するコア構成を有する前記多芯ファイバスパンは、前記多芯ファイバスパンの前記個々のコアが前記複数の受動光ネットワークトランシーバ内のそれぞれのトランシーバと位置合せされた状態で前記複数の受動光ネットワークトランシーバに直接に接続される端面を有する、請求項20に記載の光アクセスネットワーク。本発明の第1の態様は、第1および第2の複数の伝送デバイスがあり、第1および第2の複数の伝送デバイスのうちの少なくとも1つがアレイとして構成される光データリンクを対象とする。マルチチャネル伝送リンクは、その間で複数の並列伝送チャネルを形成するために第1の複数の伝送デバイスに接続された第1端および第2の複数の伝送デバイスに接続された第2端を有する。マルチチャネル伝送リンクは、現在のマルチファイバ配置またはリボン配置より大幅に小さいコア間間隔を有し、複数の伝送デバイスのうちの少なくとも1つのアレイ構成と一致する構成を有する、複数の個々のコアを有する多芯ファイバを含む。多芯ファイバは、多芯ファイバの個々のコアが複数の伝送デバイスのうちの少なくとも1つ内のそれぞれのデバイスと位置合せされた状態で複数の伝送デバイスのうちの少なくとも1つに直接に接続される端面を有する。本発明のさらなる態様によれば、マルチチャネル伝送リンクは、多芯ファイバを複数の伝送デバイスのうちの少なくとも1つに接続するテーパー多芯カプラを含む。本発明のさらなる態様は、複数の受動光ネットワークトランシーバと、複数の光スプリッタと、複数の並列伝送チャネルをその間で形成するために複数の受動光ネットワークトランシーバに接続された第1端および複数の光スプリッタに接続された第2端を有するマルチチャネル伝送リンクとを含むアクセスネットワークを対象とする。マルチチャネル伝送リンクは、複数の個々のコアを有する多芯ファイバの少なくとも1つのスパンを含む。マルチチャネル伝送リンクは、テーパーカプラ本体で一緒にまとめられるそれぞれの第1端を有する複数の個々のファイバを含むテーパー多芯カプラによって複数の光スプリッタに接続される。個々のファイバのコアは、伝送リンクの端で多芯ファイバスパンの個々のコアの構成と一致するコア構成を有する端面で終わるテーパーカプラ本体を通って延びる。カプラ端面は、多芯ファイバに接続され、個々のファイバは、複数の光スプリッタ内のそれぞれのスプリッタに接続されたそれぞれの端を有する。本発明のもう1つの態様は、第1および第2の複数の伝送デバイスと、第1の複数の伝送デバイスと第2の複数の伝送デバイスとの間の複数の並列伝送チャネルを形成するために第1の複数の伝送デバイスに接続された第1端および第2の複数の伝送デバイスに接続された第2端を有するマルチチャネル伝送リンクとを含む光コアネットワークを対象とする。マルチチャネル伝送リンクは、複数の個々のコアを有する多芯ファイバの少なくとも1つのスパンを含む。第1の複数の伝送デバイスおよび第2の複数の伝送デバイスのうちの少なくとも1つは、テーパーカプラ本体で一緒にまとめられるそれぞれの第1端を有する複数の個々のファイバを含むテーパー多芯カプラによって多芯ファイバの端に接続される。個々のファイバのコアは、多芯ファイバの個々のコアの構成と一致するコア構成を有する端面で終わるテーパーカプラ本体を通って延びる。カプラ端面は、多芯ファイバに接続され、個々のファイバは、第1の複数の伝送デバイスおよび第2の複数の伝送デバイスのうちの少なくとも1つ内のそれぞれのデバイスに接続されたそれぞれの端を有する。本発明の上記の態様ならびにその利益は、下で詳細に述べられる。本発明の態様は、1高性能スーパーコンピュータおよびデータセンタ、2コアネットワーク、ならびに3光アクセスネットワークの領域におけるMCF伝送アプリケーションで使用される構造および技法を対象とする。この3つの文脈での応用に関するシステム要件およびトランシーバテクノロジには大きい相違がある。したがって、個々のトランシーバとMCFとの間の接続性をもたらすのに使用される構造および技法は、異なる。この説明は、次のように編成されている。1.データセンタ2.コアネットワーク3.光アクセスネットワーク4.要約5.結論1.高性能スーパーコンピュータおよびデータセンタデータセンタおよび高性能コンピューティング環境は、通常、数千個または数万個の光リンクを含む。これらの光リンクのうちで最長の光リンクは、通常、100m未満の長さを有する。これらの高速並列光データリンクの成功の展開を保証するための主要な要件は、低コスト、高密度、および低電力消費である。以前の手法は、ファイバあたり1データチャネル配置と共に多モードファイバリボンを利用する、1次元並列光データリンクに焦点を合わせた。しかし、そのようなシステム構成は、コストが高く、複雑であり、かさばる。図3は、高速光データ伝送のシステム100を示す図であり、ここでは、多モード多芯ファイバMCF120が、送信機のアレイ140と対応する受信機のアレイ160との間で複数の高速並列光データリンク124を提供するのに使用される。現在の例では、送信機のアレイ140は、垂直共振器面発光レーザVCSEL、シリコンフォトニクスデバイス、または類似物の2次元2Dアレイを使用して実施され、受信機のアレイ160は、表面法線PiN光検出器または類似物の2Dアレイを使用して実施される。本開示において、送信機、受信機、および類似物を、包括的に伝送デバイスと称する。現在の例では、並列データリンクを提供するのに使用されるMCFは、MCFの10mから100mにわたる7つのチャネルの同時伝送が可能な7コアグレーデッドインデックス多芯ファイバである。そのようなファイバは、本願の譲受人によって所有され、参照によってその全体が本明細書に組み込まれている、米国仮出願第61/312,497号に記載されている。現在の議論から、説明される技法および構造を、他のタイプのファイバを使用して実施できることは明白である。たとえば、単一モード7コアMCFが、本願の譲受人によって所有され、参照によってその全体が本明細書に組み込まれている、米国仮出願第61/314,183号明細書に記載されている。挿入画130に示されているように、7つの個々のMCFコア122は、六角形構成で配置され、6つのコアが六角形の頂点に位置決めされ、1つのコアが六角形の中央に位置決めされている。この配置は、隣接するコアの間の適切な距離を有する、ファイバ構造内のコアの効率的なパッキングをもたらす。コアの幾何形状が伝送デバイスの幾何形状と一致するならば、長方形アレイなどの他の配置を使用することができる。また、7コアを有するMCFが図示されているが、ファイバ、カプラ、および伝送デバイスへの結合のあるクリティカルな特徴が損なわれない限り、任意の個数のコアをMCF内で構成することができる。具体的に言うと、コアの減衰が、従来の単一コアファイバに類似することが必須である。これは、コア製造の周知の方法を使用して達成することができるが、アセンブリ方法が追加の減衰を導入しないことをも必要とする。また、コアの間およびコアの中のクロストークを管理し、各コア内で伝搬する光学場の分布に依存するコア間間隔に制限を設けなければならない。さらなる考慮事項は、コア位置が、従来の方法を使用してファイバを一緒にスプライスできるのに十分な公差で維持されなければならないことである。これは、マーカーが、1つまたは複数のコアを一意に識別するためにファイバ内に導入されることを必要とする場合がある。挿入画150aは、エミッタアレイ140およびMCF120の第1端を含む、伝送リンク100の第1端150の拡大分解図を示す。挿入画170aは、第2端の拡大分解図を示す。エミッタアレイ140および受信機アレイ160内の個々のデバイス142および162は、特にコア直径およびコアピッチに関してMCFコア122の構成と一致するそれぞれの2次元2D構成に配置される。この配置は、個々のMCFコア122がそれぞれの個々の送信機142に位置合せされた状態で、MCFの第1端面126を送信機アレイ140に直接に取り付けることを可能にする。同様に、MCF120の第2端面128を、個々のMCFコア122がそれぞれの個々の受信機162に位置合せされた状態で受信機アレイ160に直接に取り付けることができる。この形で、複数の高速光リンクが作成される。図3に示された例示的なシステム100では、送信機のアレイは、MCFの第1端に突合せ結合butt-coupledされたVCSELの2Dアレイを含み、アレイ内の各VCSELは、それぞれの個々のMCFコアに位置合せされる。各VCSELを、データ信号を用いて直接に変調することができる。受信機のアレイ160は、MCFの第2端に突合せ結合された表面法線PiN検出器の2Dアレイを含み、アレイ内の各表面法線PiN検出器は、それぞれの個々のMCFコアに位置合せされる。説明される配置を使用して、単一コアファイバを使用するシステムと比較して、伝送システムの容量における7倍の増加を達成することが可能であることがわかる。説明される配置は、高い空間密度を達成する。2DVCSELはウェハレベルで製造できるので、製造コストは劇的に下がる。現在の例では、2DVCSELアレイを、市販デバイスを使用して実施することができ、市販デバイスは、現在、10Gb/sもの高い帯域幅および50μmもの小さい中心間ピッチを有する。しかし、2DVCSELアレイの最小中心間ピッチは、熱および電気クロストークによって50μmの範囲で制限され得る。したがって、いくつかの状況では、VCSELの2Dアレイの構成を所与のMCFの幾何構造と直接に一致させることが可能ではない。また、一般的に言って、MCFが従来の単一コアファイバと同一のまたはこれに匹敵する外径すなわち125μm程度の外径を有することが有利である。したがって、図4に、上記および他の文脈でトランシーバおよび類似デバイスとの接続性を提供する、本発明のさらなる態様によるテーパー多芯カプラ180の等角図を示す。図2に示されているように、テーパー多芯カプラ180は、複数の個々のコア184と共にある長さのMCFファイバ本体182を含む。ファイバ本体182は、第1端面186と第2端面188との間で断熱的にテーパー加工される。第1端面186は、VCSELのアレイまたは同様の送信機デバイスと一致するサイズおよび構成を有する。この配置は、突合せ結合技法または類似物を使用して、カプラファイバの個々のコア184が送信機のアレイ内のそれぞれのデバイスに位置合せされた状態で、第1端面をVCSELのアレイに直接に取り付けることを可能にする。第2端面188は、従来の単一コアファイバと同一の外径を有するMCF120と一致するサイズおよびコア構成を有する。したがって、カプラの第2端面188を、カプラの個々のコア184がそれぞれのMCFコア122に位置合せされた状態でMCF端面126にスプライスすることができる。カプラ180とMCF120との間の低損失スプライシングは、方位制御を有する市販の偏波維持スプライサを使用して達成することができる。その代わりに、多芯ファイバに最適化された方位監視および制御を有するスプライサを、改善されたスプライシングのために使用することができる。図5に、上で説明したグレーデッドインデックスMCFの端面190の、その構造を示すイメージを示す。図示の例では、MCFは、約26μmのコア直径および約39μmのコアピッチを有する、六角形アレイに配置された7つの個々のコア192を含む。クラッディング外径は、125μmであり、アクリル樹脂二重コーティング層の外径は、250μmである。1.3μmでの7つの個々のMCFコアの平均伝送損失は、約0.5dB/kmであり、これは、従来のグレーデッドインデックスファイバの典型的な値である。高速並列MCF伝送、たとえば10Gb/s超を達成するためには、個々のコアの間にクロストークがほとんどまたは全くなく、その結果、各コアの送信される信号が、他のコアで送信される信号からの大量の干渉を受けないようにすることが必要である。さらに、グレーデッドインデックスプロファイルの最適化された設計および正確な制御は、製造プロセス中の各コア内の適切なトレンチ形状と共に、各コア内の中央モードおよび外側モードを正確に制御できるようにするために、モード帯域幅を増やせるようにするために必須である。コア、特に外側コアの変形を除去できる形でファイバ製造を実行することも重要である。これは、下で説明するように、基本的な多芯ファイバ幾何形状を作るのに使用される方法に依存する周知の方法を使用して達成することができる。グレーデッドインデックス多芯ファイバを、スタックアンドドローstack-and-drawプロセスを使用して製造することができる。複数のフィラー要素ロッド、管などの中に位置決めされた複数のコアロッドを含むプリフォームが組み立てられる。プリフォームアセンブリを一緒に保持する1つの形は、たとえば、その中にロッドが位置決めされる外側管を使用することである。プリフォームは、ターゲットファイバパラメータが維持されることを保証するために、製造プロセス中に監視される。コアの幾何配置、コアの間の間隔、およびコア偏心率も、製造プロセス中に品質管理のために監視される。さらに、ファイバ引抜き時にコア配置が所望のターゲット構成を達成するように、プリフォーム外周を、プラズマ、HFエッチング、機械的研磨、または類似物によって選択的にエッチングすることができる。コアロッドの正しい位置決めおよびロッドの間の間隙間隔の正しい処理または除去を用いて、コア変形を最小にすることができる。これは、コアロッドの間の間隙間隔を固体フィラーロッドまたは固体フィラー粒子で充てんすることによって、均一なガラス本体にあけられた穴にコアロッドを挿入することによって、または最小限のボイドスペースと共に一緒に束ねられる形状にコアロッドを研磨することによって、達成することができる。プリフォームスタックは、組み立てられた後に、当技術分野で既知の技法を使用して、加熱され、合併され、多芯ファイバに引き抜かれる。図6に、断層撮影インデックスプロファイラによって測定された、多芯ファイバの屈折率分布194を示す。比屈折率差は、約2である。図6から、コア196のすべてが、かなり円形であり、最適化されたグレーデッドインデックスプロファイルを維持することがわかる。ある信号コアから隣接コアへの光クロストークは、MCFの設計および製造における重要な問題である。多芯ファイバのクロストーク特性は、部分的には、屈折率分布、幾何学的構造、および類似物などのファイバ設計特徴に依存する。多芯ファイバのクロストーク特性は、ファイバ長、曲げ特性、その他などの他の要因にも依存する。上で説明したMCFについて、17cm直径の直径を有するリールに巻き付けられたファイバの550m長さでの中央コアから隣接外側コアへの光クロストークが、中央コアが850nm波長多モードVCSELによって励起された時に、ファイバの出力端面で光出力強度分布をスキャンすることによって測定された。6つの外側コアと中央コアとの間の550mファイバでのクロストークは、すべて、-40dB未満になることが測定された。MCF接続性を高めるために、また、多モードMCFとVCSEL/PIN検出器の2Dアレイとの間の突合せ結合の結合効率および空間公差を高めるために、それぞれのGRINレンズを、MCFの各個々のコア上に製造することもできる。グレーデッドインデックスプロファイルを有する複数のコアロッドから作られたMCFは、コンパクトなデバイス内に複数のGRINレンズを提供して、MCFとトランシーバとの間の相互接続をもたらす。本発明のさらなる態様によれば、MCF内の個々のコアの方位を保つために、MCFは、どのコアがどの送信機に接続されるのかを区別するためにマーカーを設けられる。このマーカーは、溝、平坦な表面、もしくは類似物などの機械的特徴、または吸収体、エミッタ、散乱体、屈折器、もしくは類似物などの光学的特徴を使用して実施することができる。マーカーは、方位のインジケータとして働くことができ、あるいはその代わりに、好ましい方位を機械的に作ることができるたとえば、平坦表面マーカーは、結合中の望まれない方位を防ぐことができる。2.コアネットワークコアネットワークは、ネットワークアーキテクチャのバックボーン背骨とみなすことができ、通常は、数百kmまたは数千kmの長さを有するデータリンクを含む。現在の光コアネットワークでは、分布帰還型DFBレーザーを有するLiNbO3マッハツェンダMZ変調器が、通常は送信機として使用され、高速PIN光検出器が、受信機として使用される。光コアネットワークでのファイバあたりの容量は、10年おきに約100の割合で増加した。高密度波長分割多重WDM技法および偏波分割多重PDM技法を使用するファイバでの32-Tb/sの総容量が、最近、研究団体で実証され、数Tb/sのトランスポート容量が、商業的に入手可能である。100Gb/sイーサネットが近い将来に展開されることと、オペレータキャリアがファイバあたり100Tb/s超をトランスポートできることを必要とすることとが、期待される。しかし、最近の研究は、ファイバあたりの容量が、現在の伝送技法を使用するファイバあたり100Tb/sに達することができないことを示した。したがって、ファイバテクノロジにおける破壊的イノベーションすなわち、市場での広範囲にわたる変化を引き起こすイノベーションが、所望の容量を達成するために必要である可能性がある。本明細書では、1つのそのような破壊的イノベーションが、コアネットワークのために空間分割多重SDMと共にMCFを使用することであることを提案する。これから、本発明のさらなる態様による、単一モードMCFを用いてSDMを実行し、SDM、WDM、およびPDMマルチスパンMCF伝送を形成するのにテーパー多芯コネクタTMCを使用する方式を説明する。図7に、本発明のさらなる態様による、SDMおよびWDMまたはPDMマルチスパン伝送リンク200の概略図を示す。伝送リンク200では、第1および第2のテーパー多芯コネクタTMC240および260が、それぞれ、単一モードMCF240の一連のスパンへおよびこれから多重化デバイスたとえば、WDMまたはPDM242および対応する多重分離デバイスたとえば、波長分割デマルチプレクサまたは偏波分割デマルチプレクサに接続するのに使用される。各スパンの後に、多芯光増幅器224が、通常、伝送損失を補償するために使用される。代替案では、分散ラマン増幅を使用して、信号がファイバに沿って伝搬する時にその信号を増幅することができる。伝送リンク200は、7コア単一モードMCF220の一連のスパン220a~nを含む。各スパン220a~nは、数十kmから数百kmの範囲に及ぶ距離にわたる同時7コア伝送が可能である。MCFコア222の例示的な断面構成が、挿入画230に示されている。第1TMC240は、空間分割多重SDMを提供するため、および複数の波長分割多重または偏波分割多重WDMまたはPDM光デバイス242への接続性を提供するために最初のMCFスパン220aの先端に設けられ、光デバイス242は、既知の波長分割多重または偏波分割多重の技法242を使用して異なる波長または偏波で複数の送信機244を組み合わせるのに使用される。第2TMC260は、空間分割多重分離を提供するため、および複数の波長分割多重分離または偏波分割多重分離WDDMまたはPDDM光デバイス262への接続性を提供するために、最後のMCFスパン220nの後端に設けられ、光デバイス262は、それぞれの複数の光受信機266に接続される波長チャネルまたは偏波チャネル264を多重分離するのに使用される。図7に示されているように、多芯増幅器224を、信号増幅を提供するために、MCFスパン220a~nの間に配置することができる。現在の例では、多芯増幅器242は、希土類、たとえば、エルビウムまたはエルビウム-イッテルビウムをドーピングされたファイバを含む。多芯ラマン増幅器またはパラメトリック増幅器を、分布増幅またはランプ増幅lumpamplificationのために使用することができる。始端と受信機端との両方のWDMカプラを、光増幅用のポンプ光を提供するのに使用することができる。図8に、より詳細なテーパー多芯コネクタTMC240の概略図を示す。TMC240は、複数の光ファイバ244を含み、各ファイバは、それを通って延びるそれぞれのコア246を含む。複数のファイバ244は、テーパーカプラ本体248で一緒にまとめられ、テーパーカプラ本体248は、許容できる低いレベルのクロストーク、たとえば-25dB未満を伴って個々のファイバコア246の分離を維持する。TMCからの挿入損失も、できる限り小さく保たれなければならない。テーパーカプラ本体248は、端面250で終わる。現在の例では、TMC240は、例示的なMCF220の端面230の外径と一致する外径を有する。さらに、TMC端面250は、コア直径、コアピッチ、モードフィールドサイズ、モードフィールド形状、および類似物に関して、多芯ファイバ220のコア222の構成と一致するコア構成を有する。個々のファイバ244を、波長チャネルまたは偏波チャネルを多重化または多重分離するのに使用でき、複数の光送信機、光受信機、または同様の伝送デバイスのいずれかに接続される、それぞれの波長分割多重デバイスまたは偏波分割多重デバイスに接続することができる。カプラ端面250は、カプラコア246がそれぞれのMCFコア222に位置合せされた状態で、MCF端面230に直接に接続される。カプラ端面およびMCF端面は、低損失融着接続技法または類似物を使用して接続される。説明されたTMCの1つの利益は、これを使用してWDMデバイスまたはPDMデバイスと組み合わされた伝送リンク内でSDM機能を実行でき、したがって、伝送容量が全般的に増えることである。製造技法を含むテーパー多芯コネクタは、本願の譲受人によって所有され、参照によってその全体が本明細書に組み込まれている、米国仮出願第61/314,182号により詳細に記載されている。本発明が、米国特許第5,864,644号に示されたテーパーファイババンドルTFBなどの従来技術のデバイスとは異なることに留意されたい。1つの重要な相違は、現在説明されているTMCが、複数の高速並列データリンクの接続性を提供するのに使用され、したがって、複数の個々のコアの完全性を保つことである。その一方で、TFBは、全く異なる応用、すなわち、クラッディング励起cladding-pumped型のファイバレーザー、増幅器、または単一のコアおよびポンピング光エネルギが打ち込まれる大きいクラッディングを有する同様のデバイスに光エネルギを供給するのに使用される。したがって、TFBは、複数の単一ファイバ入力を有することができるが、複数のコアの完全性を維持することができずすなわち、低いクロストークを実現しない、並列データ伝送に使用することはできない。長距離マルチスパン伝送など、いくつかの応用では、図7に示された増幅器224などの多芯増幅器が必要である。多芯ファイバ増幅器は、本願の譲受人によって所有され、参照によってその全体が本明細書に組み込まれている、米国仮出願第61/314,181号に記載されている。3.光アクセスネットワーク光アクセスネットワークでは、受動光ネットワークPONアーキテクチャが一般に使用され、このアーキテクチャでは、中央局の光回線終端装置CO/OLTが、約20~60km程度の長さを有する光ファイバによってリモートノードRNに接続され、受動光スプリッタが、加入者構内の光ネットワークユニットONUに接続される。ITU-Tなどのさまざまな標準規格に従って、アップストリーム信号は、1310nmの範囲内の波長を有し、ダウンストリーム信号は、1490nmの範囲内の波長を有する。光アクセスネットワークでは、直接変調レーザーDML、エレクトロアブソーバモジュレーテッドレーザーelectro-absorbermodulatedlaser、EML、または同様のデバイスが、一般に送信機として使用され、アバランシェダイオード検出器または同様のデバイスが、受信機として使用される。インターネットサービスの最近のすばやい増加は、多数の供給ファイバの増加する必要をもたらし、ダクトパイプラインductpipelineの輻輳をもたらした。したがって、低コスト高ファイバカウント高密度ケーブルが、将来の光アクセスネットワーク用の実用的なPONシステムを構築するために必要である。MCFは、現在のケーブル直径によって課せられる制限を克服する解決策を提供する。ダクトパイプ区域内の多数の供給ファイバケーブルの輻輳を解決するために、単一モードMCF伝送をPONシステムに使用することができる。図9に、本発明の態様による例示的なPONアーキテクチャ300の概略図を示し、この図では、7コア単一モードMCF320ならびに第1および第2のTMC340および360が、7つのチャネルの同時伝送に使用される。CO/OLT342では、複数のPONトランシーバ3441490nmダウンストリーム信号送信機および1310nmアップストリーム受信機が、複数のそれぞれの単一コアファイバ346を介して第1TMC340に接続され、単一コアファイバ346のそれぞれは、それを通って延びるそれぞれのコア348を含む。第1TMC端面350は、融着接続または同様の技法を使用して、単一モードMCFの第1端面330に接続される。RN362では、第2TMC360の端面364が、融着接続または同様の技法を使用して、MCFの第2MCF端面332に接続される。それぞれのコア368を有する個々のファイバ366は、第2TMC360で一緒にまとめられ、コア368は、別々にTMC端面364まで延びる。ファイバ366は、それぞれの光ファイバスプリッタ370に接続される。現在の例では、光ファイバスプリッタは、1:32の分割比を有する。各スプリッタは、加入者の構内のONU372に接続される。4.要約上で説明したトポロジおよび応用は、別個であるが、ネットワークを構成する光コンポーネントは、複数の点で共通性を有する。MCFに関して、コアが単一モードであろうと複数のモードを担持しようと、光減衰は、匹敵する単一コアファイバより大幅に大きくなってはならない。単一モードMCFに関して、損失は、1310nmで0.42dB/kmを超えてはならず、1490nmで0.3dB/kmを超えてはならない。多モードMCFに関して、損失は、850nmで2.2dB/km、1300nmで0.5dB/kmを超えてはならない。これらの損失レベルは、効率的な通信リンクおよび損失バジェットを確立するために重要である。これらの損失レベルの達成は、本願の譲受人によって所有され、参照によってその全体が本明細書に組み込まれている、米国仮出願第61/312,497号および米国仮出願第61/314,184号に記載されている。コア特性およびアセンブリ特性に対する同様の注意が、コアの間およびコアの中でのクロストークを管理するために必要である。具体的に言うと、多モードMCFのクロストークは、ファイバの550m長さで-40dB未満でなければならない。単一モードMCFのクロストークは、アクセスネットワークの伝送波長ウィンドウ内で-38dB未満でなければならない。第2の共通の特徴は、コアが、連結されたケーブルスパンを組み立てるためまたはTMCなどの入力デバイスおよび出力デバイスに結合するためにファイバの容易なスプライシングを可能にするのに十分な、光モードフィールドのサイズおよび形状における位置の正確さおよび精度を有しなければならないことである。これは、ファイバが、1つまたは複数のコアを一意に識別することを可能にするマーカーまたは特徴を有することを必要とする場合がある。MCFへのおよびこれからの結合損失は、リンクバジェットを閉じるために十分に低くなければならない。クロストークの許容可能レベルは、特定の応用例に依存する。通常のアクセスネットワークでは、クロストークは、-25dB未満でなければならない。通常のコアネットワークでは、クロストークは、-40dB未満でなければならない。5.結論前述の説明は、当業者が本発明を実践することを可能にする詳細を含むが、この説明が、性質において例示的であることと、その多数の修正形態および変形形態が、これらの教示の利益を有する当業者に明白になることとを了解されたい。したがって、本明細書の発明が、本明細書に添付された特許請求の範囲のみによって定義されることと、特許請求の範囲が、従来技術によって許される限り広く解釈されることとが意図されている。"