"粘着保持媒体に粘着保持された電子部品であって磁性部材を有する当該電子部品を、前記粘着保持媒体から剥離する剥離装置であって、前記粘着保持媒体から前記電子部品を引き剥がす方向に前記電子部品に対して吸引力を及ぼす磁界を印加する印加手段と、前記粘着保持された電子部品に対し、前記粘着保持媒体に略平行な方向に機械的な押し当て力を加えて前記電子部品を剥離させる押し当て手段と、を備えたことを特徴とする剥離装置。前記印加手段によって印加される吸引磁界が可変されることを特徴とする請求項1に記載の剥離装置。永久磁石を機械的に移動させることにより前記吸引磁界が可変されることを特徴とする請求項2に記載の剥離装置。前記吸引磁界の印加面が、前記剥離される電子部品から30mm以下の距離に配置されていることを特徴とする請求項1~3の何れか一項に記載の剥離装置。粘着保持媒体に粘着保持された電子部品であって磁性部材を有する当該電子部品を、前記粘着保持媒体から剥離する剥離方法であって、前記粘着保持媒体から前記電子部品を引き剥がす方向に前記電子部品に対して吸引力を及ぼす磁界を印加する印加工程と、前記粘着保持された電子部品に対し、前記粘着保持媒体に略平行な方向に機械的な押し当て力を加えて前記電子部品を剥離させる押し当て工程と、を備えたことを特徴とする剥離方法。それぞれが磁性部材を有する複数の電子部品を製造する製造方法であって、前記複数の電子部品を粘着保持媒体に粘着保持させる保持工程と、前記保持された複数の電子部品に対して所定の処理を行う処理工程と、前記所定の処理が行われ且つ前記磁性部材を有する複数の電子部品を前記粘着保持媒体から引き剥がす方向に前記複数の電子部品それぞれに対して吸引力を及ぼす磁界を印加する印加工程と、前記粘着保持された複数の電子部品それぞれに対して前記粘着保持媒体に略平行な方向に機械的な押し当て力を順に加えて前記電子部品を剥離させる押し当て工程と、前記押し当て工程で剥離された前記電子部品を回収する回収工程と、を備えたことを特徴とする複数の電子部品の製造方法。ところで、特許文献1に記載の剥離方法では、ブレードを粘着プレートに食い込ませているため粘着プレートに傷が付きやすく、粘着プレートの寿命が短くなってしまうといった問題があった。また微小な電子部品の場合、自重が軽いため、引き倒された電子部品が粘着プレート上で再粘着し、粘着プレートからの剥離が完全に行えない場合があった。更に、上述した剥離方法でより確実な剥離を行おうとすると、より大きな力で剥離を行う必要があり、剥離される電子部品に機械的ダメージを与えてしまう虞もあった。なお、上記方法では、粘着プレートにブレードを押し込むため、機械的に強固に形成された基体に別の粘着層を積層した粘着プレートから形成された粘着プレート型の保持治具を用いることが必要であり、シート状の粘着フィルム等を粘着プレートとして用いることが難しいといった問題もあった。本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、粘着保持媒体及び電子部品自体に大きな損傷を与えることなく、粘着保持された電子部品を粘着保持媒体から確実に剥離する剥離装置、剥離方法、及び、当該剥離方法を用いた電子部品の製造方法を提供することを目的とする。本発明に係る剥離装置は、粘着保持媒体に粘着保持された電子部品であって磁性部材を有する当該電子部品を、粘着保持媒体から剥離する剥離装置である。この剥離装置は、粘着保持媒体から電子部品を引き剥がす方向に電子部品に対して吸引力を及ぼす磁界を印加する印加手段と、粘着保持された電子部品に対し、粘着保持媒体に略平行な方向に機械的な押し当て力を加えて電子部品を剥離させる押し当て手段と、を備えたことを特徴としている。また、本発明に係る剥離方法は、粘着保持媒体に粘着保持された電子部品であって磁性部材を有する当該電子部品を、粘着保持媒体から剥離する剥離方法である。この剥離方法は、粘着保持媒体から電子部品を引き剥がす方向に電子部品に対して吸引力を及ぼす磁界を印加する印加工程と、粘着保持された電子部品に対し、粘着保持媒体に略平行な方向に機械的な押し当て力を加えて電子部品を剥離させる押し当て工程と、を備えたことを特徴としている。本発明に係る剥離装置及び剥離方法では、粘着保持媒体から電子部品を引き剥がす方向に電子部品に対して吸引力を及ぼす磁界を印加するようにしている。この場合、電子部品が磁性部材を有していることから、かかる吸引磁界によって電子部品が粘着保持媒体から半引き剥がし状態になっており、そこに機械的な押し当て力を加えるようになっているため、粘着保持媒体及び電子部品自体に大きな損傷を与えることなく、粘着保持された電子部品を粘着保持媒体から容易且つ確実に剥離することが可能となる。本発明に係る剥離装置及び剥離方法では、印加手段によって印加される吸引磁界が可変されることが好ましい。この場合、吸引磁界によって電子部品を吸引した後、吸引磁界をOFFに近い状態に可変することができ、印加手段から電子部品を離脱させて回収することができる。本発明に係る剥離装置及び剥離方法では、永久磁石を機械的に移動させることにより吸引磁界が可変されるようにしてもよい。この場合、簡易な装置構成によって、印加手段から電子部品を離脱させて回収することができる。本発明に係る剥離装置及び剥離方法では、吸引磁界の印加面が、剥離される電子部品から30mm以下の距離に配置されていることが好ましい。この場合、吸引磁界によって引きつけられる電子部品が吸着面に衝突する際の機械的衝撃をそれほど大きくすることがないため、部品の損傷等を抑制することができる。また、本発明は、上述した剥離方法を用いた製造方法としても捉えることができる。即ち、本発明に係る製造方法は、それぞれが磁性部材を有する複数の電子部品を製造する製造方法であって、複数の電子部品を粘着保持媒体に粘着保持させる保持工程と、保持された複数の電子部品に対して所定の処理を行う処理工程と、所定の処理が行われ且つ磁性部材を有する複数の電子部品を粘着保持媒体から引き剥がす方向に複数の電子部品それぞれに対して吸引力を及ぼす磁界を印加する印加工程と、粘着保持された複数の電子部品それぞれに対して粘着保持媒体に略平行な方向に機械的な押し当て力を順に加えて電子部品を剥離させる押し当て工程と、押し当て工程で剥離された電子部品を回収する回収工程と、を備えたことを特徴としている。本発明に係る製造方法では、上述した剥離方法等と同様に、粘着保持媒体から電子部品を引き剥がす方向に電子部品に対して吸引力を及ぼす磁界を印加するようにしている。よって、剥離方法等と同様に、粘着保持媒体及び電子部品自体に大きな損傷を与えることなく、粘着保持された電子部品を粘着保持媒体から容易且つ確実に剥離して、電子部品を製造することができる。本発明によれば、粘着保持媒体及び電子部品自体に大きな損傷を与えることなく、粘着保持された電子部品を粘着保持媒体から確実に剥離することができる。また、本発明によれば、粘着保持媒体及び電子部品自体に大きな損傷を与えることなく、粘着保持された電子部品を粘着保持媒体から確実に剥離して、電子部品を製造することができる。以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。[第1実施形態]まず、図1を参照して、第1実施形態に係る剥離装置1の構成について説明する。剥離装置1は、保持ベースとなる金属板2、金属板2の下面に接着された粘着層3、ブレード4押し当て手段、磁界印加装置5印加手段、及び、回収箱6を備えている。金属板2は、矩形状の上下両面を有しており、例えばその下面に粘着層3を接着することにより、粘着プレート7粘着保持媒体を構成する。粘着プレート7は、電子部品P部品素体含むを粘着保持する部材であり、その下面3aに電子部品Pの一方の端部が粘着保持されるように構成されている。粘着プレート7としては、各種の粘着プレートを用いることができる。粘着プレート7は、不図示の移動装置によって、図1の矢印に示すように図示右側に所定速度で移動可能となっている。なお、粘着プレート7に代えて、表面下面に粘着層を有するベルト状の粘着保持媒体を用いることもできる。粘着プレート7に粘着保持される電子部品Pとしては、例えば積層セラミックコンデンサや積層インダクタが挙げられる。この積層セラミックコンデンサは、例えばNiを含む内部電極磁性部材及び/又はNiを含む端部電極磁性部材を有しており、また、積層インダクタは、酸化第二鉄マンガン-亜鉛系フェライト等の部材磁性部材を有している。このような磁性部材を有する電子部品Pが、その一端が保持されるように一列に並んで粘着プレート7に粘着保持されるようになっている。ブレード4は、粘着保持された電子部品Pの側面に対し、粘着プレート7の保持面下面3aに略平行な方向に機械的な押し当て力を加えて電子部品Pを粘着プレート7から剥離させるための部材である。本実施形態では、粘着プレート7が図示右側に移動するため、ブレード4は移動しないように装置本体に固定された構成となっているが、粘着プレート7を固定として、ブレード4を図示左側に移動する構成としてもよい。つまり、ブレード4が、粘着プレート7に対して相対的に移動するような構成であればよい。なお、本実施形態に係る剥離装置1は、後述する磁界印加装置5の吸引磁界によって剥離アシストが行われているため、ブレード4に代えて、回転ブラシや棒、ワイヤーといった何らかの押し当て力を加えることができる部材を用いてもよい。磁界印加装置5は、粘着プレート7から電子部品Pを引き剥がす方向図示下方に電子部品Pに対して吸引力を及ぼす磁界を印加する装置である。磁界印加装置5は、例えば電磁石からなり、磁性材料からなる芯5aのまわりにコイル5bを巻きつけ、通電回路5cによる通電をONさせて磁力を発生させて吸引磁界を形成したり、逆に通電をOFFにさせて吸引磁界をOFFにさせたりする。つまり、磁界印加装置5は、吸引磁界を可変させることができる。本実施形態における磁界印加装置5は、粘着プレート7に粘着保持された電子部品Pに及ぼす磁界が100Gガウス以上の磁束密度であるように構成することが好ましく、より好ましくは500G以上、更に好ましくは1000G以上の磁束密度となるように構成する。500G以上の磁束密度とすることで、磁性部材量が多い電子部品の場合には磁力による単独剥離が可能となる場合もある。また、磁界印加装置5は、吸引磁界の印加面電子部品Pを吸着する面が、剥離される電子部品Pから30mm以下例えば20mm程度となるように斜めに配置されている。ただし、所定の吸引磁界が形成されるようであれば、磁界印加装置5は、その長手方向が水平方向や垂直方向の何れの方向になるように配置されていてもよい。回収箱6は、粘着プレート7から剥離された後に磁界印加装置5による吸引磁界で吸引保持された電子部品P図2のdを参照が、磁界印加装置5による吸引磁界をOFFにして落下した際に、それら電子部品Pを回収するための箱である図2のeを参照。回収箱6は、磁界印加装置5の下方に配置されおり、この回収箱6によって、複数の電子部品Pが一括して回収される。続いて、上述した構成を備えた剥離装置1を用いて電子部品Pを粘着プレート7から剥離する剥離方法、及び、当該剥離方法を用いた電子部品Pの製造方法について、図2を参照しながら、説明する。まず、Ni等の磁性材料を含む内部電極を有する複数の電子部品Pを準備する。そして、この複数の電子部品Pが粘着プレート7の保持面上において一列になるように、その一端を粘着プレート7によって粘着保持させる図2のaを参照。その後、粘着プレート7に粘着保持された複数の電子部品Pの他端に対して導電性ペーストの塗布及び乾燥等の処理を行い、端部電極を形成する。この端部電極には例えばNi等の磁性材料が含まれている。続いて、電子部品Pに対する上記処理が完了すると、粘着プレート7に粘着保持された複数の電子部品Pを粘着プレート7から引き剥がす方向に、これら電子部品Pに対して吸引力を及ぼす磁界を、磁界印加装置5によって印加する図2のaを参照。電子部品Pは、Ni等の磁性材料を含む内部電極や端部電極を有しているため、また、自重が軽いため、磁界印加装置5による吸引磁界により、粘着プレート7から半引き剥がされ状態となっている。続いて、上述した吸引磁界が電子部品Pに及ぼされている状態半引き剥がされ状態で、粘着プレート7を図示右側に所定速度で移動することにより、粘着プレート7に粘着保持された複数の電子部品Pそれぞれに対して、粘着プレート7の下面3aに平行な方向にブレード4によって機械的な押し当て力を加える図2のbを参照。電子部品Pは、粘着プレート7に対して半引き剥がされ状態になっているため、機械的な押し当て力を電子部品Pの側面に当てるだけで、電子部品Pが順に粘着プレート7から簡単に剥離される。続いて、図2のcに示されるように、粘着プレート7から剥離された電子部品Pが磁界印加装置5の印加面5dによって吸引保持される。そして、図2のdに示されるように、粘着プレート7を更に図示右側に進めると、すべての電子部品Pが同じように粘着プレート7から剥離され、磁界印加装置5の先端面及びその周辺部によって吸引保持される。その後、電子部品Pを吸引保持している磁界印加装置5の吸引磁界をOFFさせると、吸引保持されていた電子部品Pが、図2のeに示されるように、回収箱6に落下し、一括して回収される。なお、この後、電子部品Pの他端を粘着プレート7に粘着保持させて、上述したのと同様に、一端に導電性ペーストの塗布及び乾燥等の処理を行ってもよいし、従来のように、一端への端部電極の形成を行った後、上述した処理を行って剥離するようにしてもよい。そして、端部電極等が形成された電子部品Pに対し、必要に応じて、焼成炉で焼き付け処理を行い、所望の電子部品Pを得る。以上のように、本実施形態に係る剥離装置1では、粘着プレート7から電子部品Pを引き剥がす方向に電子部品Pに対して吸引力を及ぼす磁界を印加するようにしている。ここで、電子部品Pが磁性部材を有していることから、本実施形態によれば、かかる吸引磁界によって電子部品Pが粘着プレート7から半引き剥がし状態になっており、そこに機械的な押し当て力を加えることとなる。そのため、この剥離装置1によれば、粘着プレート7及び電子部品P自体に大きな損傷を与えることなく、粘着保持された電子部品Pを粘着プレート7から容易且つ確実に剥離することが可能となる。また、剥離装置1では、磁界印加装置5によって印加される吸引磁界がON/OFFに可変されるようになっている。このため、吸引磁界によって電子部品Pを吸引した後、吸引磁界をOFFに近い状態に可変することができ、磁界印加装置5から電子部品Pを離脱させて回収箱6によって容易に回収することができる。また、剥離装置1では、磁界印加装置5の吸引磁界の印加面が、剥離される電子部品Pから30mm以下の距離に配置されている。このため、吸引磁界によって磁界印加装置5に引きつけられる電子部品Pが吸着面に衝突する際の機械的衝撃をそれほど大きくしないようにすることができる。その結果、剥離装置1によれば、電子部品Pの損傷等を抑制することができる。[第2実施形態]次に、図3を参照して、第2実施形態に係る剥離装置11について説明する。本実施形態に係る剥離装置11は、第1実施形態と同様に、保持ベースとなる金属板2、金属板2の下面に接着された粘着層3、ブレード4、磁界印加装置15印加手段、及び、回収箱6を備えており、金属板2と粘着層3とから粘着プレート7が構成されている。本実施形態では、磁界印加装置15の構成が第1実施形態と異なっている。以下、第1実施形態と異なる点を中心に説明する。磁界印加装置15は、粘着プレート7から電子部品Pを引き剥がす方向図示下方に電子部品Pに対して吸引力を及ぼす磁界を印加する装置である。磁界印加装置15は、例えば永久磁石を移動可能とする構成を有しており、永久磁石15aと、永久磁石15aを筒内の長手方向に移動可能な状態で保持する非磁性材料からなる筒15bとから構成されている。筒15bを構成する非磁性材料としては、例えばアルミニウムや銅、アクリルや塩化ビニル等の樹脂があげられる。磁界印加装置15は、永久磁石15aを非磁性材料からなる筒15bの内、粘着プレート7側の端部に移動させることにより、粘着プレート7に粘着保持されている電子部品Pに吸引磁界を及ぼしたり、逆に、永久磁石15aを非磁性材料からなる筒15bの内、粘着プレート7から離れる方向に移動させることにより、粘着プレート7に粘着保持されている電子部品Pや既に吸着されている電子部品Pに吸引磁界を及ぼさないようにする。つまり、磁界印加装置15は、吸引磁界を機械的に可変させることができる。また、本実施形態における磁界印加装置15は、第1実施形態と同様に、粘着プレート7に粘着保持された電子部品Pに及ぼす磁界が100Gガウス以上の磁束密度であるように構成することが好ましく、より好ましくは500G以上、更に好ましくは1000G以上の磁束密度となるように構成する。500G以上の磁束密度とすることで、磁性部材量が多い電子部品の場合には磁力による単独剥離が可能となる場合もある。また、磁界印加装置15は、吸引磁界の印加面電子部品Pを吸着する面15dが、剥離される電子部品Pから30mm以下となるように斜めに配置されている。ただし、所定の吸引磁界が形成されるようであれば、磁界印加装置15は、その長手方向が水平方向や垂直方向の何れの方向になるように配置されていてもよい。また、図3に示す磁界印加装置15では、永久磁石15aを非磁性材料からなる筒15b内でその長手方向に沿って移動させることにより、吸引磁界のON/OFFを切り替えているが、所定の回転体の先端などに永久磁石を設け、その回転角度によって、吸引磁界のON/OFFを切り替えるようにしてもよい。ここで、第2実施形態に係る剥離装置11を用いて電子部品Pを粘着プレート7から剥離する剥離方法について、図4を参照しながら簡単に説明する。なお、この剥離方法を用いても、第1実施形態と同様に電子部品Pの製造を行うことが可能である。まず、Ni等の磁性材料を含む内部電極を有する複数の電子部品Pを準備する。そして、この複数の電子部品Pが粘着プレート7上において一列になるように、その一端を粘着プレート7によって粘着保持させる図4のaを参照。その後、粘着プレート7に粘着保持された複数の電子部品Pの他端に対して導電性ペーストの塗布及び乾燥等の処理を行い、端部電極を形成する。この端部電極にはNi等の磁性材料が含まれている。続いて、電子部品Pに対する上記処理が完了すると、粘着プレート7に粘着保持された複数の電子部品Pを粘着プレート7から引き剥がす方向に、これら電子部品Pに対して吸引力を及ぼす磁界を、磁界印加装置15によって印加する。電子部品Pは、Ni等の磁性材料を含む内部電極や端部電極を有しているため、磁界印加装置15による吸引磁界により、粘着プレート7から半引き剥がされ状態となっている。続いて、上述した吸引磁界が電子部品Pに及ぼされている状態半引き剥がされ状態で、粘着プレート7を図示右側に移動することにより、粘着プレート7に粘着保持された複数の電子部品Pそれぞれに対して、粘着プレート7の下面3aに平行な方向にブレード4によって機械的な押し当て力を順に加える。電子部品Pは、粘着プレート7に対して半引き剥がされ状態になっているため、機械的な押し当て力を電子部品Pの側面に当てるだけで、電子部品Pが順に粘着プレート7から簡単に剥離される。続いて、粘着プレート7から剥離された電子部品Pが磁界印加装置15によって吸引保持される。そして、図4のbに示されるように、粘着プレート7を更に図示右側に進めると、すべての電子部品Pが同じように粘着プレート7から剥離され、磁界印加装置15の先端面15d及びその周辺部によって吸引保持される。その後、電子部品Pを吸引保持している磁界印加装置15の吸引磁界をOFFにするように永久磁石15aを移動させると、吸引保持されていた電子部品Pが、図4のcに示されるように、回収箱6に落下し、一括して回収される。そして、端部電極等が形成された電子部品Pに対して、必要に応じた処理を行い、所望の電子部品Pを得る。以上のように、本実施形態に係る剥離装置11では、第1実施形態と同様に、粘着プレート7から電子部品Pを引き剥がす方向に電子部品Pに対して吸引力を及ぼす磁界を印加するようにしている。そして、電子部品Pが磁性部材を有していることから、本実施形態によれば、かかる吸引磁界によって電子部品Pが粘着プレート7から半引き剥がし状態になっており、そこに機械的な押し当て力を加えることとなる。そのため、この剥離装置11によれば、粘着プレート7及び電子部品P自体に大きな損傷を与えることなく、粘着保持された電子部品Pを粘着プレート7から容易且つ確実に剥離することが可能となる。なお、この実施形態では、第1実施形態の他の作用効果も同様に奏することができるが、更に、剥離装置11では、永久磁石15aを機械的に移動させることにより吸引磁界が可変されるようにしている。このように永久磁石15aを機械的に移動させるといった簡易な装置構成を用いているため、簡易な構成にもかかわらず、印加手段から電子部品を容易に離脱させて回収することができる。以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、磁界印加装置5,15として、電磁石や永久磁石を用いた例を示したが、図5に示されるような磁気回路25を設け、磁気回路25の磁石25aの切り替えで吸引磁界のON/OFFを切り替えるようにしてもよい。この場合、図5のaに示されるように磁石を配置した際には、吸引磁界HがOFFであり、図5のbに示されるように磁石25aを回転させた際には、吸引磁界HがONとなる。このような磁気回路の切り替えであっても、上記実施形態と同様の剥離を行うことが可能である。また、上記実施形態では、電子部品Pとして、積層コンデンサや積層インダクタを例示したが、磁性部材を有する電子部品であれば、他の電子部品であってもよい。また、上述した実施形態では、端部電極を形成する際の剥離方法を例にとって説明したが、電子部品の他の部分を形成する際の剥離に本発明に係る剥離装置や剥離方法を用いてもよいことは言うまでもない。また、上記実施形態では、粘着プレート7の保持面が下方を向いた例を示したが、粘着プレート7の保持面が上方を向く剥離装置としてもよいし、粘着プレート7の保持面が水平方向に対して垂直になるような剥離装置としてもよい。この場合であっても、本発明であれば、磁界印加装置により、電子部品Pを好適に剥離させることが可能である。"