"ノズル開口部から液滴を吐出するために中で流体が加圧される流路であって、該流路の少なくとも一部分がシリコン材料により画成されている流路、および流体貯留領域と真空領域との間に少なくとも1つの孔を有する仕切りを備えた脱気器であって、シリコン材料を含む脱気器、を含む液滴吐出装置。前記仕切りが二酸化ケイ素を含むことを特徴とする請求項1記載の液滴吐出装置。前記流路を画成するシリコン材料および前記脱気器内のシリコン材料が、シリコン材料の共通体内にあることを特徴とする請求項1または2記載の液滴吐出装置。前記共通体がSOI構造であることを特徴とする請求項3記載の液滴吐出装置。前記流路が圧力室を含むことを特徴とする請求項3記載の液滴吐出装置。前記仕切りがポリマー材料を含むことを特徴とする請求項1記載の液滴吐出装置。ダインの試験にしたがって決定して約40ダイン/cm400μN/cm以上の表面エネルギーを有する第1の層、ダインの試験にしたがって決定して約25ダイン/cm250μN/cm以下の表面エネルギーを有する第2の層、および約5マイクロメートル以下の直径を持つ複数の通路、を備えた流体脱気部分。前記第1の層がシリコン材料であることを特徴とする請求項7記載の部分。前記第2の層がフルオロポリマーであることを特徴とする請求項7記載の部分。脱気仕切りを形成する方法であって、シリコン材料を提供する工程、前記シリコン材料上にポリマー層を形成する工程、および前記シリコン材料および前記ポリマー層を通る1つ以上の通路を形成する工程、を有してなる方法。前記シリコン材料をエッチングしてその厚さを減少させる工程を含むことを特徴とする請求項10記載の方法。前記シリコン材料が二酸化ケイ素であることを特徴とする請求項10記載の方法。二酸化ケイ素構造体上にシリコンを提供する工程、および前記シリコンを前記二酸化ケイ素構造体までエッチングする工程、を含むことを特徴とする請求項12記載の方法。前記ポリマー層を、ポリマーまたはモノマーを堆積させることによって形成する工程を含むことを特徴とする請求項10または13記載の方法。前記通路をレーザ穴あけにより形成する工程を含むことを特徴とする請求項10記載の方法。前記通路をエッチングにより形成する工程を含むことを特徴とする請求項10記載の方法。流体貯留領域と真空領域との間で延在する少なくとも1つのスルーホールを有する仕切りを備えた脱気器であって、前記少なくとも1つのスルーホールの少なくとも一部分が非湿潤表面を有することを特徴とする脱気器。前記仕切りが単一層を含むことを特徴とする請求項17記載の脱気器。前記仕切りが2つ以上の層を含むことを特徴とする請求項17記載の脱気器。前記少なくとも1つのスルーホールの直径が約200ナノメートルから約800ナノメートルであることを特徴とする請求項17記載の脱気器。前記少なくとも1つのスルーホールを画成する壁が微構造表面を有することを特徴とする請求項17記載の脱気器。ある態様において、本発明は、例えば、プリントヘッドデバイスなどの液滴吐出デバイスを特徴とする。液滴吐出デバイスは、ノズル開口部から液滴を吐出するためにその中の流体が加圧される流路と、流体貯留領域、真空領域および流体貯留領域と真空領域との間の仕切りを含む脱気器とを備えている。脱気器の仕切りは、湿潤層、非湿潤層、および湿潤層と非湿潤層とを通って延在する1つ以上の通路を含む。湿潤層は流体貯留領域に露出されている。実施の形態は、以下を1つ以上含んでよい。仕切り内の通路の幅は、約0.1マイクロメートルから約5マイクロメートルである。通路はスルーホールである。流路と脱気器は、シリコン材料本体内にある。仕切りの湿潤層の表面エネルギーは、ダインの試験にしたがって決定して、約40ダイン/cm400μN/cm以上である。湿潤層はシリコン材料である。非湿潤層は、ダインの試験にしたがって決定して、約25ダイン/cm250μN/cm以下の表面エネルギーを有する。非湿潤層はポリマーである。非湿潤層はフルオロポリマーである。非湿潤層の厚さは約2マイクロメートル以下である。湿潤層の厚さは約25マイクロメートル以下である。実施の形態は、以下を1つ以上含んでよい。前記デバイスは圧電アクチュエータを含む。デバイス内のノズル開口部の幅は、約200マイクロメートル以下である。デバイスは、複数の流路と複数の対応する脱気器を備えている。ある態様においては、本発明は、ノズル開口部から液滴を吐出するためにその中の流体が加圧される流路と、流体貯留領域と真空領域との間に少なくとも1つの孔を有する仕切りを含む脱気器とを備えている。デバイスの流路の少なくとも一部分は、シリコン材料により画成され、脱気器はシリコン材料を含んでいる。実施の形態は、以下を1つ以上含んでよい。脱気器の仕切りは二酸化ケイ素を含む。流路を画成するシリコン材料および脱気器のシリコン材料は、シリコン材料の共通体内にある。シリコン材料の共通体はSOI構造である。仕切りはポリマー材料を含む。脱気器内の流路は圧力室を含む。ある態様において、本発明は、ダインの試験にしたがって決定された約40ダイン/cm400μN/cm以上の表面エネルギーを有する第1の層、ダインの試験にしたがって決定された約25ダイン/cm250μN/cm以下の表面エネルギーを有する第2の層、および約5マイクロメートル以下の直径を持つ複数の通路を備えた流体脱気部分を特徴とする。実施の形態は、以下を1つ以上含んでよい。脱気部分の第1の層はシリコン材料である。脱気部分の第2の層はフルオロポリマーである。ある態様において、本発明は、液滴吐出方法を特徴とする。この方法は、ノズルから液滴を吐出するために流体が中で加圧される流路を提供する工程を有してなる。流体を加圧する前に、流体は脱気器に露出される。脱気器は、流体貯留領域、真空領域、および貯留領域と真空領域との間の仕切りを含んでおり、この仕切りは、湿潤層、非湿潤層および湿潤層と非湿潤層とを通る1つ以上の通路を備えている。この方法の次の工程は、流体を貯留領域中に向け、流体が通路を通って真空領域中に流れるのを妨げる真空を真空領域に与える各工程を含む。実施の形態は、以下を1つ以上含んでよい。仕切り中の通路の内の1つの半径は、流体の表面エネルギーを真空圧力で割ったものを2倍することにより定義された値よりも小さい。その真空圧力は、約10から27mmHg1.3から3.6kPaである。ある態様において、本発明は、脱気仕切りを形成する方法を特徴とする。この方法は、シリコン材料を提供し、シリコン材料上のポリマー層を形成し、シリコン材料とポリマー層を通る1つ以上の通路を形成する各工程を有してなる。実施の形態は、以下を1つ以上含んでよい。提供されるシリコン材料は二酸化ケイ素である。ポリマーは、ポリマーまたはモノマーの堆積により形成される。通路はレーザ穴あけにより形成される。通路はエッチングにより形成される。この方法は、シリコン材料をエッチングしてその厚さを減少させる工程をさらに含む。この方法は、二酸化ケイ素構造体上にシリコンを提供し、二酸化ケイ素上のポリマー層を形成し、シリコンを二酸化ケイ素層までエッチングする各工程を含む。ある態様において、本発明は、プリントヘッドを形成する方法を特徴とする。この方法は、シリコン材料の本体を提供し、シリコン材料の本体に、その中で流体が加圧される流路の少なくとも一部分を画成し、シリコン材料の本体に、脱気仕切りの少なくとも一部分を画成する各工程を有してなる。ある態様において、流体貯留領域と真空領域との間に延在する少なくとも1つのスルーホールを有する仕切りを備えた脱気器を特徴とする。少なくとも1つのスルーホールの少なくとも一部分は、非湿潤表面を有する。実施の形態は、以下を1つ以上含んでよい。仕切りは単一層を含んで差し支えない。仕切りは二つ以上の層を含んで差し支えない。スルーホールの直径は、約1マイクロメートル以下、特に、約200ナノメートルから約800ナノメートルであって差し支えない。実施の形態は、以下を1つ以上含んでよい。仕切りをプリントヘッドの流体供給路中に組み込んで、ポンプ室に密接に近接したところでインクを脱気することができる。その結果、インクを効率的に脱気でき、これにより、プリントヘッド内のパージプロセスが改善され、また高周波数動作が改善される。さらにその結果、インク供給路内の仕切りを組み込み、別個の脱気デバイスをなくしたことによって、プリントヘッドのサイズを減少させることができる。脱気器は、シリコンまたは他の半導体材料を用いて形成しても差し支えない。他の態様、特徴、および利点は、説明と図面、および特許請求の範囲から明らかとなるであろう。様々な図面の同じ参照番号は、同じ要素を示す。図1を参照する。インクジェットプリントヘッド10は、その上に画像が印刷されるシート24またはシートの一部分に亘るような様式で保持されたプリントヘッドユニット20を備えている。画像は、プリントヘッド10およびシート24が互いに対して相対的に移動しながら矢印、ユニット20からインクを選択的に噴射することによって印刷できる。図1に実施の形態において、3組のプリントヘッドユニット20が、例えば、約12インチ約30cm以上の幅に亘り示されている。各組は、プリントヘッド10とシート24の間の相対運動の方向に沿って、多数の、この場合は3つのプリントヘッドユニットを含む。これらのユニットは、解像度および/または印刷速度を増加させるようにノズル開口部をずらすように配列しても差し支えない。あるいは、またはそれに加えて、各組における各ユニットに、異なるタイプまたは色のインクを供給しても差し支えない。この配列は、プリントヘッドがシートを一回通過したときに、シートの全幅に亘りカラー印刷するために使用できる。図2を参照する。各プリントヘッドユニット20は、対応するノズル開口部からインクを吐出するようにその中で流体を加圧できる複数の流路を含む。図示した実施の形態において、流路は、ポンプ室220、ノズル経路222、およびノズル215を含む。流体は、ポンプ室220内で圧電アクチュエータ224により加圧される。流路の特徴構造は、湿式またはプラズマエッチング技法によりエッチングできる材料の本体内に形成される。湿式またはプラズマエッチング技法を用いてエッチングできる材料の例としては、シリコン材料例えば、シリコンウェハー、シリコンオンインシュレータSOIウェハーおよびセラミック材料例えば、サファイア基板、アルミナ基板、窒化アルミニウム基板が挙げられる。図2に示した実施の形態において、流路は、上側シリコン層226、埋没二酸化ケイ素層228、および下側シリコン層230を含むSOIウェハーにエッチングされている。シリコン材料中に流路の特徴構造を有するプリントヘッドが、ここにその内容全てを引用する、2002年7月3日に出願された米国特許出願第10/189947号および2002年10月10日に出願された米国仮特許出願第60/510459号の各明細書にさらに説明されている。インク流路に沿ったポンプ室220の上流には、脱気器45がある。脱気器45は、流体貯留領域47、仕切り50、および真空源70と連絡した真空領域49を含む。仕切り50は、貯留領域47と真空領域49の間の通路60を含む。仕切り50は、湿潤層52および非湿潤層54も含む。流体貯留領域47は、供給経路40から流体を受け取り、その流体を仕切り50に露出させる、インク流路に沿った領域である。真空領域49において、圧力は、真空源70によって、貯留領域内の圧力例えば、600mmHgから800mmHg80kPaから108kPaよりも低い圧力例えば、10から27mmHg1.3から3.6kPaに維持される。図3Aと3Bも参照する。貯留領域47内の流体は、仕切り50と接触し、通路60に進入する。この通路で、湿潤層52と非湿潤層54との間の界面にメニスカス80が形成される。貯留領域内の流体は、通路60を通って、真空領域49内の低圧に露出され、この低圧により、空気と他のガスが流体から引き出される。貯留領域からの流体はポンプ室220に進入し、ここで、吐出のために加圧される。通路のサイズ、真空の大きさ、および仕切り層の材料は、流体が通路中に引き込まれるが、通路を通して真空領域49中には引き込まれないように選択される。平衡時の液体、固体、蒸気の界面の形状は、存在する境界に関する最小の全界面エネルギーに従う。界面の形状を描写する接触角θは、競合する界面エネルギー液体-蒸気界面の界面エネルギーであるγlv、液体-固体界面の界面エネルギーであるγsl、および固体-蒸気界面の界面エネルギーであるγsvの力のバランスにより決定される。接触角は以下の式:により記載される。接触角の90°の値は、湿潤と非湿潤との間の差として一般に定義される。例えば、90°より大きい接触角は、液体が固体表面を濡らさず、むしろ表面上で丸くなる界面を定義する。90°未満の接触角は、液体が表面を濡らす界面を定義する。湿潤層52および非湿潤層54に用いられる材料は、式1を心に留めて選択され、したがって、通路における湿潤層と流体との間の接触角は90°未満になり、非湿潤層と流体との間の接触角は90°より大きくなる。その結果、流体が、湿潤層と非湿潤層との間の界面56と交わるまで、貯留領域47内の流体が湿潤層52に沿って通路60を濡らす。界面では、液体と非湿潤層54により形成された通路の壁との間の接触角の変化のために、インクがメニスカス80を形成する。通路60内でメニスカス80を維持するために、メニスカスの圧力Pmは、インクからガスと気泡を除去するのに用いられる真空圧力Pvよりも大きくなければならないすなわち、Pm>Pv。メニスカスの圧力は:として定義される。すなわち、メニスカスにより生じる圧力は、液体の表面エネルギーγlvにメニスカスの主半径r1r2を掛けたものに等しい。主半径は、メニスカスの局部表面曲率を記述し、それ自体、メニスカスの表面の外形を定義する。2Rの直径を持つ円筒状通路内のメニスカスについて、メニスカスの湾曲表面は、r1=r1=R/sinθ-90°により記載され、メニスカス圧力の式は:に換算できる。通路内のメニスカスを維持するために、真空圧力Pvは:であるべきである。それゆえ、Pvの真空圧力が脱気器45内に生じる場合、インクは、通路内に引き込まれて、メニスカス80を形成するであろう。通路の半径Rは、以下の式:により定義される。完全に非湿潤性である層について例えば、θ=180°、上記式は:に換算される。その結果、仕切り50を持ち、30ダイン/cm300μN/cmの表面エネルギーを有する流体の脱気に用いられる脱気器において、通路の半径は、1気圧でメニスカスを支持するために約0.6マイクロメートル未満である。通路の半径は、非湿潤層54の固体-液体界面と固体-蒸気界面の表面エネルギーに関して記載することもできる。sinθ-90°を-cosθで置換し、cosθを式1で置換した後、式5は:に換算できる。表面エネルギーおよび関連する熱力学計算のさらなる議論が、ここに引用するRobertTDeHoffによるThermodynamicsinMaterialsScienceの第12章、McGrawHillIncNewYork1993に見つけられる。実施の形態において、通路の半径は、1気圧以下である真空圧力について、約5マイクロメートル以下、例えば、約5マイクロメートルから約0.1マイクロメートル、好ましくは約1.0マイクロメートルから約0.5マイクロメートルである。数平方センチメートルの流体露出表面積を持つ仕切りは、一般に、数千の通路を含み、したがって、仕切りの10から90例えば、20から80、30から70、40から50が、開放通路から構成されている。実施の形態において、流体、例えば、インクは、約25ダイン/cm250μN/cmから約40ダイン/cm約400μN/cmの表面エネルギーを有する。湿潤層52は、ダインの試験にしたがって決定した40ダイン/cm400μN/cm以上の表面エネルギー例えば、γsl-γsvを有する。一般に、ダインの試験は、それぞれ異なる表面エネルギーレベル例えば、1ダイン/cmの増分で、30ダイン/cm約300μN/cmから70ダイン/cm約700μN/cmを持つ一連の流体の適用により固体表面の表面エネルギーを決定するために用いられる。その一連の流体の内の1つの液滴が固体表面に適用される。液滴が表面を濡らす場合、次のより高い表面エネルギーレベルの流体の液滴が固体表面に適用される。このプロセスは、流体の液滴が固体表面を濡らさなくなるまで続けられる。その固体表面の表面エネルギーが、固体表面を濡らさない一連の最初の流体の表面エネルギーと同じと決定される。ダインの試験を行うための機器および取扱説明書は、ニューハンプシャー州、クレアモント所在のディバーシファイドエンタープライゼスから得られる。湿潤層52に適した材料の例は、シリコン層または二酸化ケイ素などの酸化物層である。実施の形態において、湿潤層の厚さは、約25マイクロメートル以下、例えば、1マイクロメートル以下である。実施の形態において、非湿潤層54は、ダインの試験にしたがって決定された25ダイン/cm250μN/cmなどの、約40ダイン/cm以下の表面エネルギーを有する。ある実施の形態において、非湿潤層54は、ダインの試験にしたがって決定した約20ダイン/cm約200μN/cmから約10ダイン/cm100μN/cmである表面エネルギーを有する。非湿潤層54に適した材料の例は、フルオロポリマー、例えば、テフロン登録商標などのポリマーである。実施の形態において、非湿潤層54の厚さは、約2マイクロメートル以下、例えば、約1マイクロメートルまたは約0.5マイクロメートルである。特別な実施の形態において、インクは、約2から40cpsの粘度を有する。プリントヘッドは、約200マイクロメートル以下、例えば、10から50マイクロメートルのノズル幅を持つノズルを備えた圧電式インクジェットプリントヘッドであり、液滴容積は約1から700plである。実施の形態において、非湿潤コーティングがノズル開口部の周りに設けられている。非湿潤コーティング材料は、脱気器の仕切りにおける非湿潤層に用いられるのと同じ材料であって差し支えない。実施の形態において、接触角は、通路を画成する壁、特に、非湿潤層54上にモルホロジーを提供することによって、形成される。例えば、通路の壁は、NanostructuredSurfacesforDramaticReductionofFlowResistanceinDropletBasedMicrofluidicsbyJoonwonKimetalIEEEpublicationnumber078037185202pp479482に記載されたような、複数の密接な間隔の尖った先端のナノ構造などの微構造表面を含むように粗くして差し支えない。実施の形態において、通路内の流体の接触角は170°以上である。図4A~4Fを参照すると、脱気器の製造が示されている。図4Aを参照すると、基板100が提供される。この基板は、ポンプ室図示せずなどの流路の特徴構造がその中に画成されるシリコンウェハーである。図4Bを参照すると、湿潤材料の層52が基板100の一方の側に形成される。湿潤材料は、例えば、蒸着により堆積されられるまたは熱的に成長させられる二酸化ケイ素層である。代わりの実施の形態において、二酸化ケイ素層は、シリコンオンインシュレータウェハーを提供することによって、提供される。図4Cを参照すると、基板100は、流体貯留領域47を形成し、湿潤層の背面を露出させるようにエッチングされる。図4Dを参照すると、非湿潤材料の層54が、貯留領域47と反対の湿潤材料の上に堆積される。非湿潤材料は、例えば、溶液流延または熱蒸着により形成され、その後、架橋が行われるポリマーである。図4Eを参照すると、通路60が仕切り50に形成される。通路60は、例えば、非湿潤層と湿潤層の両方を通った、機械的穴あけまたはエキシマレーザ穴あけもしくは高密度プラズマエッチングにより形成される。図4Fを参照すると、基板200,300、例えば、シリコン基板が提供されて例えば、基板100に接着されて、貯留領域47および真空領域49を完了する。特定の実施の形態を記載したが、他の実施の形態も可能である。例えば、図5Aおよび5Bを参照すると、仕切り50は、非湿潤層54が貯留領域に隣接し、湿潤層52が真空領域に隣接するように向けられている。図6を参照すると、実施の形態において、脱気器345は、インク貯留領域347と真空領域349の間に配置された仕切り350を備えている。仕切り350は、インク貯留領域347から真空領域349まで延在するスルーホール360を含む層355を含む。層355は、シリコン材料例えば、シリコンウェハー、二酸化ケイ素、高分子材料例えば、フルオロポリマーおよび/またはセラミック材料例えば、アルミナ、サファイア、ジルコニア、窒化アルミニウムから形成できる。さらに、層355は、スルーホール360に沿って非湿潤表面を提供する材料から形成しても差し支えない。非湿潤材料例えば、フルオロポリマーのコーティング365を、スルーホール360の壁が被覆されるように層355上に堆積しても差し支えない。実施の形態において、層355の厚さは約5マイクロメートル以下であり、スルーホール360の直径は約1マイクロメートル以下、好ましくは約200ナノメートルから800ナノメートルであり、コーティング365の厚さは約10ナノメートルから80ナノメートルである。その結果、ある実施の形態において、コーティング365を含むスルーホール360を通る通路の内径は、約40ナノメートルから約780ナノメートルである。仕切り350を形成するために、層355は、スルーホール360を備えるようにプラズマエッチングされる。スルーホール360が層355に形成された後、蒸着技法を用いてコーティング365を層355上に堆積させて、層355およびスルーホール360の壁を非湿潤材料で被覆する。ある実施の形態において、層355は非湿潤材料例えば、フルオロポリマーから形成され、仕切り350は、層355およびスルーホール360例えば、コーティング365は含まれないを含む。実施の形態において、各ポンプ室について、別個の脱気器が設けられる。他の実施の形態において、多数のポンプ室について、単独の脱気器が設けられる。実施の形態において、仕切りは3つ以上の層を含む。例えば、同じまたは異なる湿潤材料、例えば、シリコンと酸化ケイ素の多数の層を用いて、複合湿潤層を提供しても差し支えない。実施の形態において、仕切りは、複数の交互の湿潤材料と非湿潤材料を含む。交互の層は、異なる真空圧力でおよび/または異なる表面エネルギーの流体について、メニスカスを提供し、維持するように選択された隣接する湿潤材料と非湿潤材料の組合せを提供する。さらに別の実施の形態を以下に挙げる。例えば、インクは、プリントヘッド内で脱気し、そこから噴射できるが、プリントヘッドユニットを用いて、インク以外の流体を吐出するのに用いても差し支えない。例えば、付着される液滴は、紫外線または他の放射線硬化性材料または液滴として供給できる他の材料、例えば、化学的または生物的流体であってもよい。例えば、記載されたプリントヘッドユニット20は、精密分配装置の一部であっても差し支えない。ここに開示された特徴の全てはいかなる組合せで用いてもよい。開示された各特徴は、同じ、同等な、または類似の目的を果たす代わりの特徴により置き換えてもよい。それゆえ、明白に別記されていない限り、開示された各特徴は、同等または類似の特徴の一般的な一連の単なる例示である。本出願に引用された全ての出版物、出願、および特許は、各個別の出版物または特許が、全部が参照により含まれるように特別に個別に示されているのと同じ程度に含まれる。さらに他の実施の形態が特許請求の範囲に記載されている。"