筐体と、前記筐体内に設けられ、内部に冷却媒体通路を有するヒートシンクと、前記ヒートシンクに直接的または間接的に取り付けられたレーザ出射部と、を備え、前記筐体の壁面には、前記筐体の外から前記ヒートシンクの前記冷却媒体通路に冷却媒体を供給するための第1の貫通孔と、前記ヒートシンクの前記冷却媒体通路から前記筐体の外に冷却媒体を排出するための第2の貫通孔と、を設け、前記筐体内における前記第1の貫通孔の外周には、第1のシール部材を、前記第2の貫通孔の外周には、第2のシール部材を、それぞれ配置した半導体レーザ装置。筐体と、前記筐体内に設けられ、内部に冷却媒体通路を有するヒートシンクと、前記ヒートシンクに直接的または間接的に取り付けられたレーザ出射部と、前記筐体を構成する一つの壁面外に設けた平面部材とを備え、前記平面部材に対向する前記筐体の前記壁面には、第1の貫通孔と第2の貫通孔を設け、前記第1の貫通孔の内側には、前記ヒートシンクの前記冷却媒体通路に冷却媒体を供給するための流路を備えた第1の流路形成部材を設け、前記第2の貫通孔の内側には、前記ヒートシンクの前記冷却媒体通路から冷却媒体を排出するための流路を備えた第2の流路形成部材を設け、前記平面部材の前記第1の流路形成部材に対応する位置には、前記ヒートシンクの前記冷却媒体通路に冷却媒体を供給するための第3の貫通孔を設け、前記平面部材の前記第2の流路形成部材に対応する位置には、前記ヒートシンクの前記冷却媒体通路から冷却媒体を排出するための第4の貫通孔を設けた半導体レーザ装置。前記筐体はアルミニウムを主成分とする金属で形成し、前記第1の流路形成部材、前記第2の流路形成部材および前記平面部材は、アルミニウムよりも耐食性の優れた部材で形成する請求項2に記載の半導体レーザ装置。前記第1の流路形成部材、前記第2の流路形成部材および前記平面部材は、ステンレスまたは樹脂で形成する請求項3に記載の半導体レーザ装置。前記ヒートシンクと前記第1の流路形成部材の結合部外周に第1のシール部材を設け、前記ヒートシンクと前記第2の流路形成部材の結合部外周に第2のシール部材を設け、前記平面部材と前記第1の流路形成部材の結合部外周に第3のシール部材を設け、前記平面部材と前記第2の流路形成部材の結合部外周に第4のシール部材を設け、前記筐体と前記平面部材の間の前記第3のシール部材の外周に第5のシール部材を設け、前記筐体と前記平面部材の間の前記第4のシール部材の外周に第6のシール部材を設けた請求項2から4のいずれか1項に記載の半導体レーザ装置。前記ヒートシンクと前記第1の流路形成部材の結合部外周に第1のシール部材を設け、前記ヒートシンクと前記第2の流路形成部材の結合部外周に第2のシール部材を設け、前記平面部材と前記第1の流路形成部材の結合部外周に第3のシール部材を設け、前記平面部材と前記第2の流路形成部材の結合部外周に第4のシール部材を設け、前記筐体と前記ヒートシンクの間の前記第1のシール部材の外周に第5のシール部材を設け、前記筐体と前記ヒートシンクの間の前記第2のシール部材の外周に第6のシール部材を設けた請求項2から4のいずれか1項に記載の半導体レーザ装置。前記ヒートシンクと前記第1の流路形成部材の結合部外周に第1のシール部材を設け、前記ヒートシンクと前記第2の流路形成部材の結合部外周に第2のシール部材を設け、前記平面部材と前記第1の流路形成部材の結合部外周に第3のシール部材を設け、前記平面部材と前記第2の流路形成部材の結合部外周に第4のシール部材を設け、前記筐体と前記ヒートシンクの間に前記第1のシール部材および前記第2のシール部材を囲む第5のシール部材を設けた請求項2から4のいずれか1項に記載の半導体レーザ装置。前記ヒートシンクと前記第1の流路形成部材の結合部外周に第1のシール部材を設け、前記ヒートシンクと前記第2の流路形成部材の結合部外周に第2のシール部材を設け、前記平面部材と前記第1の流路形成部材の結合部外周に第3のシール部材を設け、前記平面部材と前記第2の流路形成部材の結合部外周に第4のシール部材を設け、前記筐体と前記平面部材の間に前記第3のシール部材および前記第4のシール部材を囲む第5のシール部材を設けた請求項2から4のいずれか1項に記載の半導体レーザ装置。前記筐体、前記ヒートシンクおよび第1の流路形成部材の間に第1のシール部材を設け、前記筐体、前記ヒートシンクおよび前記第2の流路形成部材の間に第2のシール部材を設け、前記平面部材と前記第1の流路形成部材の結合部外周に第3のシール部材を設け、前記平面部材と前記第2の流路形成部材の結合部外周に第4のシール部材を設けた請求項2から4のいずれか1項に記載の半導体レーザ装置。前記ヒートシンクと前記第1の流路形成部材の結合部外周に第1のシール部材を設け、前記ヒートシンクと前記第2の流路形成部材の結合部外周に第2のシール部材を設け、前記筐体、前記平面部材および前記第1の流路形成部材の間に第3のシール部材を設け、前記筐体、前記平面部材および前記第2の流路形成部材の間に第4のシール部材を設けた請求項2から4のいずれか1項に記載の半導体レーザ装置。筐体と、前記筐体内に設けられ、内部に冷却媒体通路を有するヒートシンクと、前記ヒートシンクに直接的または間接的に取り付けられたレーザ出射部と、を備え、前記筐体の壁面には、第1の貫通孔と第2の貫通孔を設け、前記第1の貫通孔の内側に、前記ヒートシンクに冷却媒体を供給するための流路を備えた第1の流路形成部材を設け、前記第2の貫通孔の内側に、前記ヒートシンクから冷却媒体を排出するための流路を備えた第2の流路形成部材を設け、前記第1の流路形成部材および前記第2の流路形成部材のうちの少なくとも一方には、それに対応する前記筐体の前記第1の貫通孔部分または前記第2の貫通孔部分に係合する段差部を形成した半導体レーザ装置。前記筐体は、アルミニウムを主成分とする金属で形成し、前記第1の流路形成部材と前記第2の流路形成部材は、アルミニウムよりも耐食性の優れた部材からなる請求項11記載の半導体レーザ装置。前記第1の流路形成部材および前記第2の流路形成部材は、ステンレスまたは樹脂からなる請求項12記載の半導体レーザ装置。前記ヒートシンクと前記第1の流路形成部材の結合部外周に第1のシール部材を設け、前記ヒートシンクと前記第2の流路形成部材の結合部外周に第2のシール部材を設け、前記第1のシール部材の外周に第3のシール部材を設け、前記第2のシール部材外周に第4のシール部材を設けた請求項11から13のいずれか1項に記載の半導体レーザ装置。前記ヒートシンクと前記第1の流路形成部材の結合部外周に第1のシール部材を設け、前記ヒートシンクと前記第2の流路形成部材の結合部外周に第2のシール部材を設け、前記筐体と前記ヒートシンクの間の前記第1のシール部材の外周に第3のシール部材を設け、前記筐体と前記ヒートシンクの間の前記第2のシール部材の外周に第4のシール部材を設けた請求項11から13のいずれか1項に記載の半導体レーザ装置。前記ヒートシンクと前記第1の流路形成部材の結合部外周に第1のシール部材を設け、前記ヒートシンクと前記第2の流路形成部材の結合部外周に第2のシール部材を設け、前記筐体と前記ヒートシンクの間に前記第1のシール部材および前記第2のシール部材を囲む第5のシール部材を設けた請求項11から13のいずれか1項に記載の半導体レーザ装置。前記筐体、前記ヒートシンクおよび前記第1の流路形成部材の間に第1のシール部材を設け、前記筐体、前記ヒートシンクおよび前記第2の流路形成部材の間に第2のシール部材を設けた請求項11から13のいずれか1項に記載の半導体レーザ装置。以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。以下の図面においては、同じ構成要素については同じ符号を付しているので説明を省略する場合がある。実施の形態1図1は、本発明の実施の形態1にかかる半導体レーザ装置を示す一部切欠斜視図である。図1に示すように、本実施の形態1の半導体レーザ装置は、レーザ光を出射する半導体レーザ素子1と、半導体レーザ素子1を冷却するヒートシンク2と、ヒートシンク2上に電気的絶縁状態で固定設置された金属板3と、を備えている。なお、本実施の形態1では、半導体レーザ素子1をヒートシンク2の上面に直接取り付けているが、この両者間に導電性と、熱伝導性を兼ね備えた板を介在させ、半導体レーザ素子1をヒートシンク2の上面に間接的に取り付けても良い。また、金属ワイヤ4は、半導体レーザ素子1と金属板3にボンディングされている。さらに、筐体の一例として用いた略箱形のパッケージ5は、底面と、外周側面を有し、上面は開口状態となっている。また、本実施の形態1の半導体レーザ装置は、パッケージ5内部に電力を供給するための電極板6と、パッケージ5と電極板6を電気的に絶縁するための絶縁部材7と、金属板3と電極板6とを接続する金属部材8と、を備えている。さらに、半導体レーザ装置は、ロッドレンズ9と、レンズ固定台10と、ファイバアレイ11と、光ファイバ12と、を備えている。ここで、ロッドレンズ9は、半導体レーザ素子1から出射されたレーザ光をコリメートする。レンズ固定台10は、ロッドレンズ9を保持する。ファイバアレイ11は、ロッドレンズ9によりコリメートされたレーザ光をパッケージ5の外に導光するために光ファイバを束ねて形成したものである。光ファイバ12は、パッケージ5外部にレーザ光を導光するためのもので、半導体レーザ装置の出力部である。また、蓋13は、パッケージ5の上面開口部を封止し、シール部材14はパッケージ5と蓋13間を気密封止する。すなわち、パッケージ5の上面開口部外周縁にシール部材14を装着し、その状態でシール部材14の上面を押しつぶしながら、パッケージ5の上面開口部に蓋13を装着すれば、パッケージ5と蓋13により構成された筐体内の気密が図れるものである。次に、シール部材15は、パッケージ5と光ファイバ12を気密封止するためのもので、これもパッケージ5内の気密保持を図るものである。第1の貫通孔16および第2の貫通孔17は、パッケージ5の底面を上下方向に貫通して形成されている。すなわち、ヒートシンク2内には、冷却媒体通路2aが設けられており、前記第1の貫通孔16と第2の貫通孔17はこの冷却媒体通路2aに連結され、前記第1の貫通孔16から流入した冷却媒体は、冷却媒体通路2aを通過後、第2の貫通孔17からパッケージ5外へと流出するようになっている。また、第1のシール部材18は、冷却媒体がパッケージ5内部に流出するのを防止するために設けたものである。この第1のシール部材18は、パッケージ5の底面上で、第1の貫通孔16の外周部分、すなわちヒートシンク2と第1の貫通孔16との結合部外周に設けられ、ヒートシンク2により、パッケージ5側へと押し付けられている。同様に第2のシール部材19も、冷却媒体がパッケージ5内部に流出するのを防止するために設けたものである。この第2のシール部材19は、パッケージ5の底面上で、第2の貫通孔17の外周部分、つまりヒートシンク2と第2の貫通孔17との結合部外周に設けられ、ヒートシンク2により、パッケージ5側へと押し付けられている。以上のように構成された半導体レーザ装置を含む半導体レーザモジュールについて、その動作を説明する。電源装置の供給する電気入力は、半導体レーザ装置のパッケージ5からヒートシンク2を通り、半導体レーザ素子1のアノード側をプラス側として、電極板6から金属部材8、金属板3および金属ワイヤ4を通り、半導体レーザ素子1のカソード側をマイナス側として供給される。これにより、半導体レーザ素子1に電流が流れ、この電流が光に変換されてレーザ光が出射される。出射されたレーザ光は、ロッドレンズ9によりコリメートされて効率よくファイバアレイ11に入射し、光ファイバ12を通してパッケージ5の外に導光され、半導体レーザモジュールの出力光として固体レーザの励起光や直接加工光源として利用される。ところで、半導体レーザ素子1に電力が供給されると、その電力が光電変換されてレーザ発振するとともに、半導体レーザ素子1の抵抗成分により、その一部の電力が消費されて、半導体レーザ素子1自体の発熱も発生する。半導体レーザ素子1は温度が上昇するほど、内部に流れる電流を効率よく光電変換される領域に閉じ込められなくなるのでレーザ発振効率が低下する。また、温度が上昇すると、同一の光出力を得るのに必要な電力も増加し、半導体レーザ素子1が劣化していく割合も増えるので、寿命が短くなったりする。したがって、半導体レーザ素子1を高出力化すると、それにともない電気入力も増大するため発熱量は増大することになる。そこで、本実施の形態1の半導体レーザ装置では、半導体レーザ素子1を冷却するヒートシンク2の冷却能力を高めて、半導体レーザ素子1の温度上昇を抑制する構成としたものである。すなわち、パッケージ5に設けられた、第1の貫通孔16と第2の貫通孔17とを通して、半導体レーザ素子1に近い部分に形成された、ヒートシンク2の冷却媒体通路2a内に直接冷却媒体を流すことにより、半導体レーザ素子1の温度上昇を抑制する構成としたものである。これにより、ヒートシンク2の冷却能力が向上し、半導体レーザ素子1の温度上昇を抑制することができるので、信頼性や品質が確保され、かつ、より高出力な半導体レーザ装置を実現することができる。すなわち、本発明の半導体レーザ装置は、筐体5と、筐体5内に設けられ、内部に冷却媒体通路2aを有するヒートシンク2と、ヒートシンク2に直接的または間接的に取り付けられたレーザ出射部1と、を備えている。そして、半導体レーザ装置の筐体5の壁面には、第1の貫通孔16と、第2の貫通孔17と、を設け、筐体5内における第1の貫通孔16の外周には、第1のシール部材18を、第2の貫通孔17の外周には、第2のシール部材19を、それぞれ配置している。ここで、第1の貫通孔16は、筐体5の外からヒートシンク2の冷却媒体通路2aに冷却媒体を供給する。第2の貫通孔17は、ヒートシンク2の冷却媒体通路2aから筐体5の外に冷却媒体を排出する。また、レーザ出射部1は、半導体レーザ素子1を含んでいる。この構成により、ヒートシンク2の冷却媒体通路2aに冷却媒体を供給し、これを効果的に冷却することができ、その結果として筐体5内部の温度上昇を抑制することができる。これにより、半導体レーザ素子1の温度上昇を抑制し、高信頼性で高品質の半導体レーザ装置が実現できる。加えて、さらに高出力の半導体レーザ素子1を搭載することが可能となり、また、それに伴って、さらに高出力のレーザ光を出射できる半導体レーザ装置を実現することもできる。実施の形態2図2から図5は、本発明の実施の形態2にかかる半導体レーザ装置を示す一部切欠斜視図である。図2に示すように、筐体、例えば略箱形のパッケージ20には、第1の流路形成部材21および第2の流路形成部材22がそれぞれ設けられている。また、平面部材23は、パッケージ20の底面側に設けられ、第3の貫通孔24および第4の貫通孔25が、それぞれ第1の貫通孔16および第2の貫通孔17に対応した位置に設けられている。第1のシール部材26は、ヒートシンク2と第1の流路形成部材21との間に設けられ、第1の貫通孔16および第2の貫通孔17を流れる冷却媒体がパッケージ20内部に流出するのを防止している。同様に、第2のシール部材27は、ヒートシンク2と第2の流路形成部材22との間に設けられ、冷却媒体がパッケージ20内部に流出するのを防止している。第3のシール部材28は、第1の流路形成部材21と第3の貫通孔24との間に設けられ、冷却媒体のパッケージ外部への流出を防止している。第4のシール部材29は、第2の流路形成部材22と第4の貫通孔25との間に設けられ、冷却媒体のパッケージ外部への流出を防止している。また、第5のシール部材30は、パッケージ20と平面部材23との間の第3のシール部材28の外周に設けられ、パッケージ20内部の気密性を保っている。第6のシール部材31は、パッケージ20と平面部材23との間の第4のシール部材29の外周に設けられ、パッケージ20内部の気密性を保っている。すなわち、本実施の形態2の半導体レーザ装置は、パッケージ20と、ヒートシンク2と、レーザ出射部1である半導体レーザ素子1と、平面部材23と、を備えている。ここで、ヒートシンク2は、パッケージ20内に設けられ、内部に冷却媒体通路2aを有する。半導体レーザ素子1は、ヒートシンク2に直接的または間接的に取り付けられ、平面部材23は、パッケージ20を構成する底面外に設けられている。また、平面部材23に対向するパッケージ20の壁面には、第1の貫通孔16と第2の貫通孔17が、設けられている。第1の貫通孔16の内側には、ヒートシンク2の冷却媒体通路2aに冷却媒体を供給するための流路を備えた円筒状の第1の流路形成部材21が設けられている。第2の貫通孔17の内側には、ヒートシンク2の冷却媒体通路2aから冷却媒体を排出するための流路を備えた第2の流路形成部材22が設けられている。さらに、平面部材23の第1の流路形成部材21に対応する位置には、ヒートシンク2の冷却媒体通路2aに冷却媒体を供給するための第3の貫通孔24が設けられている。また、平面部材23の第2の流路形成部材22に対応する位置には、同様にヒートシンク2の冷却媒体通路2aから冷却媒体を排出するための第4の貫通孔25が設けられている。すなわち、本発明の半導体レーザ装置は、筐体20と、筐体20内に設けられ、内部に冷却媒体通路を有するヒートシンク2と、ヒートシンクに直接的または間接的に取り付けられたレーザ出射部1と、筐体20を構成する一つの壁面外に設けた平面部材23とを備えている。そして、平面部材23に対向する筐体20の壁面には、第1の貫通孔16と第2の貫通孔17を設けている。第1の貫通孔16の内側には、第1の流路形成部材21を設けている。第2の貫通孔17の内側には、第2の流路形成部材22を設けている。ここで、第1の流路形成部材21は、ヒートシンク2の冷却媒体通路2aに冷却媒体を供給するための流路を備えている。第2の流路形成部材22は、ヒートシンク2の冷却媒体通路2aに冷却媒体を排出するための流路を備えている。また、平面部材23の第1の流路形成部材21に対応する位置には、ヒートシンク2の冷却媒体通路2aに冷却媒体を供給するための第3の貫通孔24を設けている。平面部材23の第2の流路形成部材22に対応する位置には、ヒートシンク2の冷却媒体通路2aから冷却媒体を排出するための第4の貫通孔25を設けている。この構成により、ヒートシンク2の冷却媒体通路2aに冷却媒体を供給し、これを効果的に冷却することができ、その結果として筐体20内部の温度上昇を抑制することができる。これにより、半導体レーザ素子1の温度上昇を抑制し、高信頼性で高品質の半導体レーザ装置が実現できる。加えて、さらに高出力の半導体レーザ素子1を搭載することが可能となり、また、それに伴って、さらに高出力のレーザ光を出射できる半導体レーザ装置を実現することもできる。以下、本実施の形態2の半導体レーザ装置の特徴点について、実施の形態1の半導体レーザ装置と比較して説明する。図1で示した実施の形態1に示すような構成を用いる場合、ヒートシンク2に冷却媒体を供給するために、パッケージ5における第1の貫通孔16および第2の貫通孔17に冷却媒体が流される。それと同時に半導体レーザ素子1のアノード側に電力を供給するために、パッケージ5の材料には耐食性、導電性ともに優れている銅あるいは銅合金に金メッキを施したものが一般的に使用される。しかし、銅は材料としても高価であり、かつ安価に量産加工することが難しい上、金メッキを施すと更にコストが上昇する。そこで、本実施の形態2の半導体レーザ装置では、冷却媒体が流れる第1の流路形成部材21、第2の流路形成部材22および平面部材23には、耐食性は高いが導電性が低い部材、例えばステンレスや樹脂部材が使用される。一方、冷却媒体が接触しないパッケージ20には、耐食性は低いが導電性が高い部材、例えばアルミニウム合金が使用される。また、ステンレス、樹脂、アルミニウム合金は、容易に金型やダイカスト、ロストワックス等の鋳物で作成することが可能であり、量産化することにより加工コストを大幅に安くすることができる。また、シール部材26、27、28、29により冷却媒体の流出を防止し、シール部材30、31によりパッケージ20内部の気密性を確保することができる。なお、パッケージ20内部の気密性を確保するためのシール部材30、31が、図3に示すシール部材32、33のように、ヒートシンク2とパッケージ20との間に設けられる構造であってもよい。すなわち、シール部材27、28の外周にシール部材30、31が設けられるようにしても良い。すなわち、本発明の半導体レーザ装置は、第1のシール部材26と、第2のシール部材27と、第3のシール部材28と、第4のシール部材29と、を設け、筐体20と平面部材23の間の第3のシール部材28の外周に第5のシール部材30を設け、筐体20と平面部材23の間の第4のシール部材29の外周に第6のシール部材31を設けた構成としている。ここで、第1のシール部材26は、ヒートシンク2と第1の流路形成部材21の結合部外周に設けられている。第2のシール部材27は、ヒートシンク2と第2の流路形成部材22の結合部外周に設けられている。第3のシール部材28は、平面部材23と第1の流路形成部材21の結合部外周に設けられている。第4のシール部材29は、平面部材23と第2の流路形成部材22の結合部外周に設けられている。この構成により、ヒートシンク2の冷却媒体通路2aに冷却媒体を供給し、これを効果的に冷却することができ、その結果として筐体20内部の温度上昇を抑制することができる。さらに、シール部材を2重に設けることにより、冷却媒体の流出を防止し、パッケージ20内部の気密性を確保することができる。また、本発明の半導体レーザ装置は、第1のシール部材26と、第2のシール部材27と、第3のシール部材28と、第4のシール部材29と、を設け、筐体20とヒートシンク2の間の第1のシール部材26の外周に第5のシール部材32を設け、筐体20とヒートシンク2の間の第2のシール部材27の外周に第6のシール部材33を設けた構成としている。ここで、第1のシール部材26は、ヒートシンク2と第1の流路形成部材21の結合部外周に設けられている。第2のシール部材27は、ヒートシンク2と第2の流路形成部材22の結合部外周に設けられている。第3のシール部材28は、平面部材23と第1の流路形成部材21の結合部外周に設けられている。第4のシール部材29は、平面部材23と第2の流路形成部材22の結合部外周に設けられている。この構成により、ヒートシンク2の冷却媒体通路2aに冷却媒体を供給し、これを効果的に冷却することができ、その結果として筐体20内部の温度上昇を抑制することができる。さらに、シール部材を2重に設けることにより、冷却媒体の流出を防止し、パッケージ20内部の気密性を確保することができる。また、筐体20はアルミニウムを主成分とする金属で形成し、第1の流路形成部材21、第2の流路形成部材22および平面部材23は、アルミニウムよりも耐食性の優れた部材で形成する構成としている。この構成により、冷却媒体が流入または流出する通路を形成している第1の流路形成部材21、第2の流路形成部材22および平面部材23が腐食することがないので、半導体レーザ素子1が効率よく冷却媒体で冷却され、温度上昇が抑制される。また、第1の流路形成部材21、第2の流路形成部材22および平面部材23は、ステンレスまたは樹脂で形成する構成としている。この構成により、容易に第1の流路形成部材21、第2の流路形成部材22および平面部材23を金型やダイカスト、ロストワックス等の鋳物で作成することが可能であり、量産化することにより加工コストを大幅に安くすることができる。また、図4に示すように、本実施の形態2の半導体レーザ装置は、パッケージ20内部の気密性を確保するための第5のシール部材34が、第3のシール部材28および第4のシール部材29を同時に囲むようにパッケージ20と平面部材23との間に設けられる構造としても良い。すなわち、本発明の半導体レーザ装置は、第1のシール部材26と、第2のシール部材27と、第3のシール部材28と、第4のシール部材29と、を設け、筐体20とヒートシンク2の間に第1のシール部材26および第2のシール部材27を囲む第5のシール部材34を設けた構成としている。ここで、第1のシール部材26は、ヒートシンク2と第1の流路形成部材21の結合部外周に設けられている。第2のシール部材27は、ヒートシンク2と第2の流路形成部材22の結合部外周に設けられている。第3のシール部材28は、平面部材23と第1の流路形成部材21の結合部外周に設けられている。第4のシール部材29は、平面部材23と第2の流路形成部材22の結合部外周に設けられている。この構成により、ヒートシンク2の冷却媒体通路2aに冷却媒体を供給し、これを効果的に冷却することができ、その結果として筐体20内部の温度上昇を抑制することができる。さらに、シール部材を2重に設けることにより、冷却媒体の流出を防止し、パッケージ20内部の気密性を確保することができる。さらに、図5に示すように、本実施の形態2の半導体レーザ装置は、パッケージ20内部の気密性を確保するための第5のシール部材35が、第1のシール部材26および第2のシール部材27を同時に囲むようにヒートシンク2とパッケージ20との間に設ける構造としても良い。すなわち、本発明の半導体レーザ装置は、第1のシール部材26と、第2のシール部材27と、第3のシール部材28と、第4のシール部材29と、を設け、筐体20と平面部材23の間に第3のシール部材28および前記第4のシール部材29を囲む第5のシール部材35を設けた構成としている。ここで、第1のシール部材26は、ヒートシンク2と第1の流路形成部材21の結合部外周に設けられている。第2のシール部材27は、ヒートシンク2と第2の流路形成部材22の結合部外周に設けられている。第3のシール部材28は、平面部材23と第1の流路形成部材21の結合部外周に設けられている。第4のシール部材29は、平面部材23と第2の流路形成部材22の結合部外周に設けられている。この構成により、ヒートシンク2の冷却媒体通路2aに冷却媒体を供給し、これを効果的に冷却することができ、その結果として筐体20内部の温度上昇を抑制することができる。さらに、シール部材を2重に設けることにより、冷却媒体の流出を防止し、パッケージ20内部の気密性を確保することができる。以上のように、本実施の形態2の半導体レーザ装置によれば、第1の流路形成部材21、第2の流路形成部材22および平面部材23を耐食性の高い部材を用い、パッケージ20を導電性の高い部材を用いる構成にする。この構成により、それぞれの用途に適した異なる材質の部材を必要とされる部分に用いる。これにより、材料としても安価で、量産加工が簡便となる。そのため、その分低価格化できるため、半導体レーザ装置を含む半導体レーザモジュールの信頼性や品質を確保し、かつコストを安くすることができる。また、ヒートシンクの冷却媒体通路に冷却媒体を供給し、これを効果的に冷却することができ、その結果として筐体内部の温度上昇を抑制することができる。さらに、シール部材を2重に設けることにより、冷却媒体の流出を防止し、パッケージ内部の気密性を確保することができる。実施の形態3図6、図7は、本発明の実施の形態3にかかる半導体レーザ装置を示す一部切欠斜視図である。図6に示すように、本実施の形態3の半導体レーザ装置の第1のシール部材36は、ヒートシンク2、第1の流路形成部材21およびパッケージ20の間に設けられ、冷却媒体をパッケージ20内部に流出することを防止するとともにパッケージ20内部の気密性を保っている。また、同様に、第2のシール部材37は、ヒートシンク2、第2の流路形成部材22およびパッケージ20の間に設けられ、冷却媒体をパッケージ20内部に流出することを防止するとともにパッケージ20内部の気密性を保っている。すなわち、本実施の形態3の半導体レーザ装置は、パッケージ20、ヒートシンク2および第1の流路形成部材21の間に第1のシール部材36を設け、パッケージ20、ヒートシンク2および第2の流路形成部材22の間に第2のシール部材37を設けている。そして、本実施の形態3の半導体レーザ装置は、平面部材23と第1の流路形成部材21の結合部外周に第3のシール部材28を設け、平面部材23と第2の流路形成部材22の結合部外周に第4のシール部材29を設けたものであり、実施の形態2とは、パッケージ20の気密性を確保するシール部材の構造が異なる。具体的には、実施の形態2に示すような半導体レーザ装置の構成を用いる場合、パッケージ20内部の気密性を確保するためには、下記のいずれかのシール部材が必要である。すなわち、図2に示す第5のシール部材30および第6のシール部材31、図3に示す第5のシール部材32および第6のシール部材33、図4に示す第5のシール部材34、図5に示す第5のシール部材35が必要である。そこで、本実施の形態3の半導体レーザ装置は、第1のシール部材36によりヒートシンク2、パッケージ20および第1の流路形成部材21の間を、並びに、第2のシール部材37によりヒートシンク2、パッケージ20および第2の流路形成部材22の間をそれぞれ封止する構成としたものである。すなわち、本発明の半導体レーザ装置は、筐体20、ヒートシンク2および第1の流路形成部材21の間に第1のシール部材36を設け、筐体20、ヒートシンク2および第2の流路形成部材22の間に第2のシール部材37を設けている。そして、本発明の半導体レーザ装置は、平面部材23と第1の流路形成部材21の結合部外周に第3のシール部材28を設け、平面部材23と第2の流路形成部材22の結合部外周に第4のシール部材29を設けた構成としている。この構成により、少ないシール部材36、37で冷却媒体の流出の防止とパッケージ20内部の気密性の確保の機能を併せ持たせることができる。なお、図7に示す半導体レーザ装置のように、冷却媒体の流出の防止とパッケージ20内部の気密性を確保するための第3のシール部材38および第4のシール部材39を、平面部材23、パッケージ20および第1の流路形成部材21または第2の流路形成部材22のそれぞれの間に設ける構造であってもよい。すなわち、本発明の半導体レーザ装置は、第1のシール部材26と、第2のシール部材27と、を設け、筐体20、平面部材23および第1の流路形成部材21の間に第3のシール部材38を設け、筐体20、平面部材23および第2の流路形成部材22の間に第4のシール部材39を設けた構成としている。ここで、第1のシール部材26は、ヒートシンク2と第1の流路形成部材21の結合部外周に設けられている。第2のシール部材27は、ヒートシンク2と第2の流路形成部材22の結合部外周に設けられている。この構成により、少ないシール部材38、39で冷却媒体の流出の防止とパッケージ20内部の気密性の確保の機能を併せ持たせることができる。以上のように、本実施の形態3の半導体レーザ装置を使用すれば、パッケージ20内部の気密性を確保するためのみに使用されているシール部材30、31、シール部材32、33、または、シール部材34、35の使用をする必要がなくなる。それとともに、シール部材30、31、シール部材32、33、または、シール部材34、35を保持する構造も必要としないため、その分低価格化できるため、半導体レーザ装置をより安価に作成することができる。実施の形態4図8、図9、図10は、本発明の実施の形態4にかかる半導体レーザ装置を示す一部切欠斜視図である。図8に示す本実施の形態4の半導体レーザ装置は、略箱形のパッケージ40と、パッケージ40に設けられた第1の流路形成部材41と、パッケージ40に設けられた第2の流路形成部材42と、第1のシール部材43と、第2のシール部材44と、第3のシール部材と45、第4のシール部材46と、を備えている。ここで、第1のシール部材43は、ヒートシンク2と第1の流路形成部材41の間に設けられ、冷却媒体をパッケージ40内部に流出させないためのシール部材である。第2のシール部材44は、ヒートシンク2と第2の流路形成部材42の間に設けられ、冷却媒体を前記パッケージ40内部に流出させないためのシール部材である。また、第3のシール部材45は、パッケージ40と第1の流路形成部材41の間に設けられ、パッケージ40内部の気密性を保つためのシール部材である。第4のシール部材46は、パッケージ40と第2の流路形成部材42の間に設けられ、パッケージ40内部の気密性を保つためのシール部材である。すなわち、本実施の形態4の半導体レーザ装置は、筐体、例えばパッケージ40と、パッケージ40内に設けられ、内部に冷却媒体通路を有するヒートシンク2と、ヒートシンク2に直接的または間接的に取り付けられたレーザ出射部、例えば半導体レーザ素子1と、を備え、パッケージ40の壁面には、第1の貫通孔16と第2の貫通孔17を設けている。第1の貫通孔16の内側には、ヒートシンク2に冷却媒体を供給するための流路を備えた第1の流路形成部材41が設けられ、第2の貫通孔17の内側には、ヒートシンク2から冷却媒体を排出するための流路を備えた第2の流路形成部材42が設けられている。そして、本実施の形態4の半導体レーザ装置は、第1の流路形成部材41および第2の流路形成部材42のうちの少なくとも一方には、それに対応するパッケージ40の第1の貫通孔16部分または第2の貫通孔17部分に係合する段差部16a、17aを形成した構成としている。この構成により、ヒートシンク2の冷却媒体通路2aに冷却媒体を供給し、これを効果的に冷却することができ、その結果として筐体40内部の温度上昇を抑制することができる。さらに、段差部16a、17aとシール部材を設けることにより、後述するように冷却媒体の流出を防止し、筐体40内部の気密性を確保することができる。以下に本実施の形態4の半導体レーザ装置の特徴点について具体的に説明する。半導体レーザ装置において、実施の形態2、3に示すような円筒状の流路形成部材21、22を用いると、筐体20からの流路形成部材21、22の離脱防止のために、それぞれを支える平面部材23が必要になる。それと共に、平面部材23において、パッケージ20内部の気密性を確保するためのシール構造も必要となる。そこで、本実施の形態4の半導体レーザ装置においては、流路形成部材41、42の少なくとも一方には、それに対応するパッケージ40の貫通孔16、17の部分に係合する、図8に示すような外広がりの段差部41a、42aを形成した。勿論、貫通孔16、17部分にも、流路形成部材41、42の段差部41a、42aが係合する外広がりの段差部16a、17aを形成した。これにより、流路形成部材41、42がパッケージ40の貫通孔16、17から離脱することなく、その段差部41a、42aが、段差部16a、17aに係号する。また、パッケージ40と流路形成部材41、42、それぞれの間にパッケージ40内部の気密性を確保するためのシール部材45、46を設けることで、平面部材23の必要がなくなる。これにより、半導体レーザ装置を安価に作成することができる。また、筐体40はアルミニウムを主成分とする金属で形成し、第1の流路形成部材41と第2の流路形成部材42は、アルミニウムよりも耐食性の優れた部材で形成する構成としている。この構成により、冷却媒体が流入または流出する通路を形成している第1の流路形成部材41、第2の流路形成部材42が腐食することがないので、半導体レーザ素子1が効率よく冷却媒体で冷却され、温度上昇が抑制される。また、第1の流路形成部材41および第2の流路形成部材42は、ステンレスまたは樹脂で形成する構成としている。この構成により、容易に第1の流路形成部材41および第2の流路形成部材42を金型やダイカスト、ロストワックス等の鋳物で作成することが可能であり、量産化することにより加工コストを大幅に安くすることができる。なお、パッケージ40内部の気密性を確保するためのシール部材45、46を、図9に示す半導体レーザ装置のシール部材47、48のように、それぞれ流路形成部材41、42の周りのヒートシンク2とパッケージ40の間に設ける構造であってもよい。本発明の半導体レーザ装置は、ヒートシンク2と第1の流路形成部材41の結合部外周に第1のシール部材43を設け、ヒートシンク2と第2の流路形成部材42の結合部外周に第2のシール部材44を設け、第1のシール部材43の外周に第3のシール部材47を設け、第2のシール部材44の外周に第4のシール部材48を設けた構成としている。なお、第1のシール部材43および第2のシール部材44は、筐体40とヒートシンク2の間に配置されていてもよい。この構成により、ヒートシンク2の冷却媒体通路2aに冷却媒体を供給し、これを効果的に冷却することができ、その結果として筐体40内部の温度上昇を抑制することができる。さらに、段差部16a、17aとシール部材を設けることにより、冷却媒体の流出を防止し、筐体40内部の気密性を確保することができる。それと共に、平面部材23を配置する必要がなくなり、半導体レーザ装置を安価に作成することができる。なお、図10に示すように、本実施の形態4の半導体レーザ装置は、パッケージ40内部の気密性を確保するための第5のシール部材49を、流路形成部材41、42を囲むように、ヒートシンク2とパッケージ20の間に設ける構造であってもよい。すなわち、本発明の半導体レーザ装置は、第1のシール部材43と、第2のシール部材44と、を設け、筐体40とヒートシンク2の間に第1のシール部材43および第2のシール部材44を囲む第5のシール部材49を設けた構成としている。ここで、第1のシール部材43は、ヒートシンク2と第1の流路形成部材41の結合部外周に設けられている。第2のシール部材44は、ヒートシンク2と第2の流路形成部材42の結合部外周に設けられている。この構成により、ヒートシンク2の冷却媒体通路2aに冷却媒体を供給し、これを効果的に冷却することができ、その結果として筐体40内部の温度上昇を抑制することができる。さらに、段差部16a、17aとシール部材を設けることにより、冷却媒体の流出を防止し、筐体40内部の気密性を確保することができる。それと共に、平面部材23を配置する必要がなくなり、半導体レーザ装置を安価に作成することができる。以上のように、本実施の形態4の半導体レーザ装置によれば、流路形成部材41、42を支えるとともに、パッケージ40内部の気密性を確保するために備えられている平面部材23を配置する必要がなく、その分低価格化できる。これにより、半導体レーザ装置をより安価に作成することができる。実施の形態5図11は、本発明の実施の形態5にかかる半導体レーザ装置を示す一部切欠斜視図である。図11に示す半導体レーザ装置において、第1のシール部材50は、ヒートシンク2、第1の流路形成部材41およびパッケージ40の間に設けられている。第2のシール部材51は、ヒートシンク2、第2の流路形成部材42およびパッケージ40の間に設けられている。そして、シール部材50、51は、冷却媒体をパッケージ40内部に流出することを防止するとともにパッケージ40内部の気密性を保っている。本実施の形態5の半導体レーザ装置が実施の形態4と異なるのは、パッケージ40の気密性を確保するためのみに使用していたシール部材45、46、シール部材47、48またはシール部材49を必要としない構成とした点である。実施の形態4に示すような半導体レーザ装置の構成を用いる場合、パッケージ40内部の気密性を確保するためにはシール部材45、46、シール部材47、48、またはシール部材49が、図8、図9、図10に示す所定の位置に配置されることが必要である。そこで、本実施の形態5の半導体レーザ装置は、第1のシール部材50によりヒートシンク2、パッケージ40および第1の流路形成部材41の間を、並びに第2のシール部材51によりヒートシンク2、パッケージ40および第2の流路形成部材42の間をそれぞれ封止する構成としている。すなわち、本発明の半導体レーザ装置は、筐体40、ヒートシンク2および第1の流路形成部材41の間に第1のシール部材50を設け、筐体40、ヒートシンク2および第2の流路形成部材42の間に第2のシール部材51を設けた構成としている。この構成により、第1の貫通孔16および第2の貫通孔17にそれぞれ1つのシール部材50、51を配置することにより、冷却媒体の流出の防止とパッケージ40内部の気密性の確保の機能を併せ持たせたものである。以上のように、本実施の形態5の半導体レーザ装置によれば、パッケージ40内部の気密性を確保するためのみに使用されているシール部材45、46、シール部材47、48、またはシール部材49の必要がなくなる。それとともに、シール部材45、46、シール部材47、48、またはシール部材49を保持する構造も必要ないため、その分低価格化できるため、半導体装置をより安価に作成することができる。なお、実施の形態1から5において、本発明の半導体レーザ装置の冷却媒体通路は、図1から図11に示した方向に限るわけではなく、この方向に垂直な方向でもよく、複数の冷却媒体通路が直交または交差していてもよい。また、この冷却媒体通路は、少なくともその一部がレーザ発行部の直下近傍に形成された方が半導体レーザ装置の冷却能力を高め、レーザ出力の高出力化を図るのに効果的である。