半導体素子を内蔵した複数の半導体モジュールと、該半導体モジュールを冷媒液とともに封入する圧力タンクと、該圧力タンクの上方に配設されるとともに上記半導体モジュールの発熱により発生する上記冷媒液の蒸気を凝縮させる凝縮器とを備える沸騰冷却装置において、上記複数の半導体モジュールは、鉛直軸を中心として回転対称に配置されていることを特徴とする沸騰冷却装置。請求項1に記載の沸騰冷却装置において、上記半導体モジュールは、上記鉛直軸を中心として放射状に配置されていることを特徴とする沸騰冷却装置。請求項2に記載の沸騰冷却装置において、上記半導体モジュールは、その冷却面が上記鉛直軸と平行となるように配置されていることを特徴とする沸騰冷却装置。請求項1~3のいずれか1項に記載の沸騰冷却装置において、上記半導体モジュールの主電極端子に接続される一対の直流バスバーのうちの一方は、上記圧力タンク内において上記鉛直軸上に配置されていることを特徴とする沸騰冷却装置。請求項4に記載の沸騰冷却装置において、上記鉛直軸上に配置される上記直流バスバーの両端は、絶縁支持体を介して上記圧力タンクに支持されていることを特徴とする沸騰冷却装置。請求項1~5のいずれか1項に記載の沸騰冷却装置において、上記圧力タンク内には、上記半導体モジュールの動作を制御する制御回路基板を備えていることを特徴とする沸騰冷却装置。請求項1~6のいずれか1項に記載の沸騰冷却装置において、上記圧力タンク内には、上記半導体モジュールに入力される直流電力を平滑化する平滑コンデンサを備えていることを特徴とする沸騰冷却装置。請求項7に記載の沸騰冷却装置において、上記平滑コンデンサは、上記複数の半導体モジュールの上方に配置されていることを特徴とする沸騰冷却装置。請求項1~8のいずれか1項に記載の沸騰冷却装置において、自動車に搭載されることを特徴とする沸騰冷却装置。しかしながら、特許文献1~3に開示された沸騰冷却装置は、複数の発熱体が特定の方向に配列されているため、沸騰冷却装置が発熱体の配列方向に長尺な形状となる。それ故、沸騰冷却装置が水平面に対して上記配列方向に傾斜すると、冷媒槽における冷媒液の偏りが大きくなり、特に配列方向の端部に近くなるほど冷媒液が不足するおそれがある。その結果、配列方向の端部に配置される発熱体が十分に冷却されなくなるおそれがある。また、特許文献2に開示された沸騰冷却装置では、瞬間的な傾斜に対してはインナフィンが冷媒液の偏りを低減するかもしれないが、傾斜が長時間継続する場合には、冷媒液の偏りが大きくなる。特許文献3に開示された沸騰冷却装置では、わずかな傾斜の場合には対応できるかもしれないが、傾斜が大きくなった場合には液面の偏りが大きくなるおそれがある。また、特許文献4に開示された沸騰冷却装置は、発熱体を装置のごく限られた位置にしか配置できない。そのため、多数の半導体モジュールを用いる場合には、装置が大型化してしまうため、自動車等に積載することができなくなる。本発明は、以上の背景に鑑みてなされたもので、いずれの方向に傾斜しても半導体モジュールを冷却可能な沸騰冷却装置を提供しようとするものである。本発明の一態様は、半導体素子を内蔵した複数の半導体モジュールと、該半導体モジュールを冷媒液とともに封入する圧力タンクと、該圧力タンクの上方に配設されるとともに上記半導体モジュールの発熱により発生する上記冷媒液の蒸気を凝縮させる凝縮器とを備える沸騰冷却装置において、上記複数の半導体モジュールは、鉛直軸を中心として回転対称に配置されていることを特徴とする沸騰冷却装置にある請求項1。上記沸騰冷却装置は、上記圧力タンクに内蔵される複数の半導体モジュールが鉛直軸を中心として回転対称に配置されている。これにより、上記圧力タンクの形状を特定方向に長尺にする必要がなくなるため、上記沸騰冷却装置の傾斜に伴う冷媒液の偏りが傾斜の向きによって変化することを抑制できる。また、複数の半導体モジュールが特定の方向に配列されるわけではないので、いずれの方向に上記沸騰冷却装置が傾斜しても、複数の半導体モジュール間の高低差が小さくなるようにすることができる。その結果、上記沸騰冷却装置の傾斜方向がいずれの方向であっても、上記複数の半導体モジュールの各々が冷媒液に浸漬された状態を実現することができる。以上のごとく、上記態様によれば、いずれの方向に傾斜しても半導体モジュールを冷却可能な沸騰冷却装置を提供することができる。上記沸騰冷却装置において、上記圧力タンク及び上記凝縮器は上記鉛直軸を中心として回転対称な形状とすることができ、更に好ましくは円筒形とすることができる。この場合、上記沸騰冷却装置の傾斜に伴う冷媒液の偏りが傾斜の向きによって変化することをより効果的に抑制できる。また、上記半導体モジュールは、上記鉛直軸を中心として放射状に配置されていてもよい請求項2。この場合には、圧力タンク内において、上記鉛直軸を中心として半導体モジュールを回転対称に配置しやすい。そのため、上記沸騰冷却装置の傾斜方向がいずれの方向であっても、上記複数の半導体モジュールの各々が冷媒液に浸漬された状態を確実に実現することができる。また、上記半導体モジュールは、その冷却面が上記鉛直軸と平行となるように配置されていてもよい請求項3。この場合には、上記半導体モジュールの熱を吸収することにより上記冷却面に発生する上記冷媒液の気泡が、上記半導体モジュールに妨げられることなく浮上することができる。その結果、上記冷却面に上記冷媒液を滞りなく供給することができるため、上記半導体モジュールを効率よく冷却することが可能となる。また、上記半導体モジュールの主電極端子に接続される一対の直流バスバーのうちの一方は、上記圧力タンク内において上記鉛直軸上に配置されていてもよい請求項4。この場合には、複数の半導体モジュールと直流バスバーとの接続を簡単な構成で実現することができる。そして、上記主電極端子と上記直流バスバーとが形成する電流経路を短くすることができる。その結果、上記主電極端子と上記直流バスバーとが形成する電流経路に起因する内部インダクタンスを低減することができる。また、上記鉛直軸上に配置される上記直流バスバーの両端は、絶縁支持体を介して上記圧力タンクに支持されていてもよい請求項5。この場合には、鉛直軸上に配置された上記一方のバスバーを、上記圧力タンクの構造部材として機能させることができる。その結果、上記圧力タンクの強度を高め、特に外圧に対して強い構造にすることができる。また、上記圧力タンク内には、上記半導体モジュールの動作を制御する制御回路基板を備えていてもよい請求項6。この場合には、上記制御回路基板と上記半導体モジュールとを簡単な構成で接続できるとともに、両者間の配線を短くすることができる。その結果、上記制御回路基板から送信する制御信号を、遅延することなく上記半導体モジュールに伝達することができる。また、上記圧力タンク内には、上記半導体モジュールに入力される直流電力を平滑化する平滑コンデンサを備えていてもよい請求項7。この場合には、上記平滑コンデンサと上記半導体モジュールとを簡単な構成で接続できるとともに、両者間の配線を短くすることができる。その結果、上記平滑コンデンサと上記半導体モジュールとの間の電流経路に起因する内部インダクタンスを低減することができる。また、上記平滑コンデンサを上記半導体モジュールとともに冷却することができる。また、上記平滑コンデンサは、上記複数の半導体モジュールの上方に配置されていてもよい請求項8。この場合には、上記冷媒液の液面に近い位置に上記平滑コンデンサが配置されるとともに、上記複数の半導体モジュールを上記冷媒液の液面から離れた位置に配置することができる。その結果、上記複数の半導体モジュールが上記冷媒液に浸漬される状態をより確実に実現することができる。また、上記沸騰冷却装置は、自動車に搭載されていてもよい請求項9。上記沸騰冷却装置は、上述したごとく、あらゆる方向の傾斜に対して上記半導体モジュールの冷却を実現できるよう構成されている。そのため、上記沸騰冷却装置は、路面状況によって様々な方向に傾斜しうる自動車に搭載される場合に好適である。実施例1上記沸騰冷却装置の実施例について、図1~図4を用いて説明する。本例の沸騰冷却装置1は、図1に示すごとく、半導体素子を内蔵した複数の半導体モジュール2と、該半導体モジュール2を冷媒液32とともに封入する圧力タンク3とを備えている。また、該圧力タンク3の上方には、半導体モジュール2の発熱により発生する冷媒液32の蒸気を凝縮させる凝縮器4が配設されている。そして、図2に示すごとく、複数の半導体モジュール2は、鉛直軸10を中心として回転対称に配置されている。沸騰冷却装置1は、鉛直軸10を中心として回転対称に構成されている。つまり、圧力タンク3及び凝縮器4はいずれも鉛直軸10を中心とする略円筒形状をなしている。圧力タンク3と凝縮器4との接合部40はロウ付けにより接合されており、冷媒液32が沸騰冷却装置1の外部へ漏れ出さないよう構成されている。また、圧力タンク3内には、図1に示すごとく、複数の半導体モジュール2及びこれらに各々接続される制御回路基板220と、平滑コンデンサ5と、一対の直流バスバー6とが収容されているとともに、冷媒液32が封入されている。そして、半導体モジュール2と制御回路基板220と平滑コンデンサ5とが冷媒液32に浸漬されている。なお、冷媒液32としては、例えばフロリナートやHFC等の電気絶縁性を示す液体を使用することができる。圧力タンク内に封入される半導体モジュール2は、図1に示すごとく、IGBT素子等の半導体素子を樹脂モールドしてなる略直方体形状のモールド部20と、一対の主電極端子21と、一対の制御端子22と、外部接続端子23とから構成される。半導体モジュール2は、1枚につきそれぞれ2個の半導体素子スイッチング素子を内蔵している。一対の主電極端子21は、モールド部20の主面に対して垂直な側面から突出形成されており、一対の制御端子22及び外部接続端子23は、主電極端子21とは反対側に突出形成されている。また、モールド部20の両主面には、銅などの金属が樹脂部より露出してなる冷却面24が設けられている。この半導体モジュール2は、図2に示すごとく、圧力タンク3内において鉛直軸10を中心として放射状に複数配置されている。また、半導体モジュール2の冷却面24が鉛直軸10と平行になっているとともに、一対の主電極端子21が径方向内側、すなわち鉛直軸10側を向いている。そして、半導体モジュール2における一対の主電極端子21が、一対の直流バスバー6と各々接続されている。なお、本例においては、8枚の半導体モジュール2を放射状に配置している。一方、一対の制御端子22は、図2に示すごとく直流バスバー6に対して径方向外側に突出しており、1枚の半導体モジュール2について各々1枚の制御回路基板220が接続されている。また、隣り合う制御回路基板220間が信号線221により互いに接続されるとともに、圧力タンク3の下部において圧力タンク3の底壁30を貫通するよう設けられた外部ターミナル300と接続されている。これにより、制御回路基板220に制御信号を入力し、各々の半導体モジュール2の動作を制御することができるよう構成されている。また、制御端子22と同様に直流バスバー6に対して径方向外方に突出している外部接続端子23も、底壁30を貫通するよう設けられた外部ターミナル301と適宜接続されている。外部接続端子23と接続された外部ターミナル301には、電源からの入力端子や負荷機器への出力端子等が適宜接続される。これにより、沸騰冷却装置1内における半導体モジュール2、平滑コンデンサ5等からなるインバータ等の電力変換装置を動作させることが可能となる。圧力タンク3に配設される一対の直流バスバー6のうちの一方である負極バスバー60は、図1に示すごとく、鉛直軸10上に配置される円柱状の導体である。負極バスバー60の両端には各々絶縁支持体7が取り付けられており、絶縁支持体7を介して鉛直軸10上に固定されている。また、一対の直流バスバー6のうちの他方である正極バスバー61は、鉛直軸10を中心とする円筒状の導体であり、その筒内を上記の負極バスバー60が貫通している。絶縁支持体7は、セラミック製の円柱状部品であり、該円柱の軸を中心として、負極バスバー60の両端と嵌合可能に形成された凹部を有している。図1に示すごとく、絶縁支持体7のうち、負極バスバー60の下端を支持する下側絶縁支持体70は、圧力タンク3の下方に形成された底壁30に固定されている。また、負極バスバー60の上端を支持する上側絶縁支持体71は、凝縮器4内に配設される絶縁支持体サポート72に固定されている。絶縁支持体サポート72は、凝縮器4の下端、すなわち圧力タンク3と溶接される部分の内側に設けられた略円板状の部品である。絶縁支持体サポート72は、図3に示すごとく、その中心部に上側絶縁支持体71を嵌合可能な大きさの支持体保持凹部720を有している。そして、絶縁支持体サポート72における支持体保持凹部720を除いた円板部には、厚み方向に貫通した冷媒通路721が設けられている。これにより、凝縮器4と圧力タンク3との間を連通させつつ、負極バスバー60を鉛直軸10上に固定している。また、凝縮器4の側面には、図1に示すごとく、放熱フィン41が形成されている。放熱フィン41は、鉛直軸10を中心とする円板状の複数の放熱板410が、適宜間隔をあけつつ鉛直軸10方向に積層されることにより構成されている。平滑コンデンサ5は、図1に示すごとく、半導体モジュール2の上方、すなわち半導体モジュール2に比べて相対的に冷媒液32の液面320に近い位置に配置されている。平滑コンデンサ5は、鉛直方向に貫通する穴部52を有しており、該穴部52には鉛直軸10上に配された負極バスバー60が挿通されている。そして、平滑コンデンサ5の上面に形成された一方の電極50が負極バスバー60と接続され、下面に形成された他方の電極51が正極バスバー61と接続されている。これにより、平滑コンデンサ5と複数の半導体モジュール2とが電気的に接続されている。また、圧力タンク3内における半導体モジュール2の下方には、例えばリアクトル等の電子部品を配置してもよい図示略。この沸騰冷却装置1は、図1に示すごとく、水平面に対して傾斜のない状態において、圧力タンク3の底壁30から平滑コンデンサ5の一方の電極50までが冷媒液32に浸漬されている。しかしながら、例えば自動車等に搭載される場合には、沸騰冷却装置1が水平面に対して様々な方向に傾斜し得る。例えば沸騰冷却装置1が鉛直軸10に対して30°傾斜した場合には、図4に示すごとく、冷媒液32の液面320が装置中心軸100に対して傾斜するが、半導体モジュール2は冷媒液32に浸漬された状態を維持している。次に、本例の作用効果について説明する。沸騰冷却装置1は、図2に示すごとく、圧力タンク3に内蔵される複数の半導体モジュール2が、鉛直軸10を中心として回転対称に配置されている。これにより、圧力タンク3の形状を特定方向に長尺にする必要がなくなるため、沸騰冷却装置1の傾斜に伴う冷媒液32の偏りが傾斜の向きによって変化することを抑制できる。また、複数の半導体モジュール2が特定の方向に配列されるわけではないので、いずれの方向に沸騰冷却装置1が傾斜しても、複数の半導体モジュール2間の高低差が小さくなるようにすることができる。また、沸騰冷却装置1において、図2及び図3に示すごとく、圧力タンク3及び凝縮器4は、鉛直軸10を中心として回転対称な形状、すなわち略円筒形としている。そのため、沸騰冷却装置1の傾斜に伴う冷媒液32の偏りが、傾斜の向きによって変化することをより効果的に抑制できる。また、半導体モジュール2は、図2に示すごとく、鉛直軸10を中心として放射状に配置されている。そのため、圧力タンク3内において、鉛直軸10を中心として半導体モジュール2を回転対称に配置しやすい。そして、平滑コンデンサ5は、図1に示すごとく、複数の半導体モジュール2の上方に配置されている。そのため、冷媒液32の液面320に近い位置に平滑コンデンサ5が配置されるとともに、複数の半導体モジュール2を冷媒液32の液面320から離れた位置に配置することができる。以上の結果、沸騰冷却装置1の傾斜方向がいずれの方向であっても、複数の半導体モジュール2の各々が冷媒液32に浸漬された状態をより確実に実現することができる。また、半導体モジュール2は、図2に示すごとく、その冷却面24が鉛直軸10と平行となるように配置されている。そのため、半導体モジュール2の熱を吸収することにより冷却面24に発生する冷媒液32の気泡が、半導体モジュール2に妨げられることなく浮上することができる。その結果、冷却面24に冷媒液32を滞りなく供給することができるため、半導体モジュール2を効率よく冷却することが可能となる。また、半導体モジュール2の主電極端子21に接続される一対の直流バスバー6のうちの一方である負極バスバー60は、図1に示すごとく、圧力タンク3内において鉛直軸10上に配置されている。また、圧力タンク3内には、半導体モジュール2に入力される直流電力を平滑化する平滑コンデンサ5を備えている。そのため、複数の半導体モジュール2及び平滑コンデンサ5と直流バスバー6との接続を簡単な構成で実現することができ、これらの3者間に形成される電流経路を短くすることができる。その結果、主電極端子21と、平滑コンデンサ5と、直流バスバー6とが形成する電流経路に起因する内部インダクタンスを低減することができる。また、平滑コンデンサ5を半導体モジュール2とともに冷却することができる。また、鉛直軸10上に配置される負極バスバー60の両端は、図1に示すごとく、絶縁支持体7を介して圧力タンク3に支持されている。そのため、鉛直軸10上に配置された負極バスバー60を、圧力タンク3の構造部材として機能させることができる。その結果、圧力タンク3の強度を高め、特に外圧に対して強い構造にすることができる。また、圧力タンク3内には、図1に示すごとく、半導体モジュール2の動作を制御する制御回路基板220を備えている。そのため、制御回路基板220と半導体モジュール2とを簡単な構成で接続できるとともに、両者間の配線を短くすることができる。その結果、制御回路基板220から送信する制御信号を、遅延することなく半導体モジュール2に伝達することができる。以上のごとく、本例によれば、いずれの方向に傾斜しても半導体モジュールを冷却可能な沸騰冷却装置を提供することができる。また、沸騰冷却装置1は、自動車に搭載することができる。沸騰冷却装置1は、上述したごとく、あらゆる方向の傾斜に対して半導体モジュール2の冷却を実現できるよう構成されている。そのため、沸騰冷却装置1は、路面状況によって様々な方向に傾斜しうる自動車に搭載される場合に好適である。実施例2本例は、圧力タンク3内における半導体モジュール2の配置を変更した例である。本例における半導体モジュール2は、図5に示すごとく、冷却面24が圧力タンク3の径方向に対して傾斜するように配置されている。そして、主電極端子21の突出方向が直流バスバー6の中心軸からオフセットされている。その他は、実施例1と同様である。本例のごとく半導体モジュール2を配置することで、隣り合う半導体モジュール2の間のデッドスペースを低減することができる。その結果、沸騰冷却装置1の小型化が容易となる。その他、実施例1と同様の作用効果を奏することができる。なお、圧力タンク3内における半導体モジュール2の配置は、実施例1及び2に限ったものではなく、回転対称であればよい。また、圧力タンクの形状も、円筒形に限定されるものではない。つまり、沸騰冷却装置1がいずれかの方向に傾いたとしても、傾斜によって生じる半導体モジュール2間の高低差や、冷媒液32の液面320の偏り等が、傾斜の方向によって実質的に変化することがない配置であればよい。実施例1、2以外の態様として考えられる具体的な半導体モジュール2の配置としては、例えば冷却面24を圧力タンク3の外壁に沿うようにした配置等が考えられる。また、圧力タンク3の形状は、正方形あるいはその他の正多角形等にしてもよい。