"透明基板と、前記透明基板の一面上に配された透明導電膜と、前記透明導電膜上に配された発電部と、前記発電部上に配された裏面電極と、を有し、前記裏面電極が銀膜の単層または銀膜を含む積層からなる太陽電池に対する処理装置であって、除去部材を備え、少なくとも前記透明基板の他面の周縁部に前記除去部材を接触させて、摩擦力により前記透明基板の他面側に付着した銀膜の単層または銀膜を含む積層を除去すること、を特徴とする処理装置。前記除去部材が、回転ブラシであること、を特徴とする請求項1に記載の処理装置。透明基板と、前記透明基板の一面上に配された透明導電膜と、前記透明導電膜上に配された発電部と、前記発電部上に配された裏面電極と、を有する太陽電池に対する処理方法であって、前記発電部上に前記裏面電極として銀膜の単層または銀膜を含む積層を形成する工程Aと、少なくとも前記透明基板の他面の周縁部に除去部材を接触させ、摩擦力により、前記工程Aの際に前記透明基板の他面側に付着した銀膜の単層または銀膜を含む積層を除去する工程Bと、を順に備えたこと、を特徴とする処理方法。本発明は、このような従来の実情に鑑みて考案されたものであり、銀膜等の成膜時に基板の他面側に回り込んで付着した銀を、容易に除去することが可能な処理装置を提供することを第一の目的とする。また、本発明は、銀膜等の成膜時に基板の他面側に回り込んで付着した銀を、容易に除去することが可能な処理方法を提供することを第二の目的とする。本発明の請求項1に記載の処理装置は、透明基板と、前記透明基板の一面上に配された透明導電膜と、前記透明導電膜上に配された発電部と、前記発電部上に配された裏面電極と、を有し、前記裏面電極が銀膜の単層または銀膜を含む積層からなる太陽電池に対する処理装置であって、除去部材を備え、少なくとも前記透明基板の他面の周縁部に前記除去部材を接触させ、摩擦力により前記透明基板の他面側に付着した銀膜の単層または銀膜を含む積層を除去すること、を特徴とする。本発明の請求項2に記載の処理装置は、請求項1において、前記除去部材が、回転ブラシであること、を特徴とする。本発明の請求項3に記載の処理方法は、透明基板と、前記透明基板の一面上に配された透明導電膜と、前記透明導電膜上に配された発電部と、前記発電部上に配された裏面電極と、を有する太陽電池に対する処理方法であって、前記発電部上に前記裏面電極として銀膜の単層または銀膜を含む積層を形成する工程Aと、少なくとも前記透明基板の他面の周縁部に除去部材を接触させ、摩擦力により、前記工程Aの際に前記透明基板の他面側に付着した銀膜の単層または銀膜を含む積層を除去する工程Bと、を順に備えたこと、を特徴とする。本発明の処理装置では、除去部材を備え、少なくとも前記透明基板の他面の周縁部に前記除去部材を接触させ、摩擦力により前記透明基板の他面側に付着した銀を除去しているので、基板に大きな圧力をかけることなく、短時間で銀を除去することができる。これにより本発明では、基板の裏面に付着した銀を、容易に除去することが可能な処理装置を提供することができる。また、本発明の処理方法では、少なくとも前記透明基板の他面の周縁部に除去部材を接触させ、摩擦力により、銀膜の単層または銀膜を含む積層を形成する際に前記透明基板の他面側に付着した銀を除去しているので、基板に大きな圧力をかけることなく、短時間で銀を除去することができる。これにより本発明では、基板の裏面に付着した銀を、容易に除去することが可能な処理方法を提供することができる。以下、本発明に係る処理装置及び処理方法の一実施形態を図面に基づいて説明する。図1は、アモルファスシリコン型の太陽電池の一例を示す要部拡大斜視図である。また、図2は図1の太陽電池の層構成を示す断面図である。太陽電池10は、透明な絶縁性の基板11の一面11aに光電変換体12を形成してなる。基板11は、例えば、ガラスや透明樹脂など、太陽光の透過性に優れ、かつ耐久性のある絶縁材料で形成されていればよい。こうした基板11の他面11b側から太陽光を入射させる。光電変換体12は、基板11側から順に第一電極層13、半導体層発電部14、第二電極層裏面電極15を積層してなる。第一電極層13は、透明な導電材料、例えば、TCO、ITOなどの光透過性の金属酸化物から形成されていればよい。また、第二電極層裏面電極15は、銀膜の単層または銀膜を含む積層など、導電性の金属膜によって形成されていればよい。半導体層発電部14は、例えば、図2の上部に示すように、p型アモルファスシリコン膜17とn型アモルファスシリコン膜18との間にi型アモルファスシリコン膜16を挟んだpin接合構造を成す。そして、この半導体層14に太陽光が入射すると電子とホールが生じて、p型アモルファスシリコン膜17とn型アモルファスシリコン膜18との電位差によって活発に移動し、これが連続的に繰り返されることで第一電極層13と第二電極層15との間に電位差が生じる光電変換。光電変換体12は、スクライブ線スクライブライン19によって、例えば外形が短冊状の多数の区画素子21,21...に分割されている。この区画素子21,21...は互いに電気的に区画されるとともに、互いに隣接する区画素子21どうしの間で、例えば電気的に直列に接続される。これにより、光電変換体12は、区画素子21,21...を全て電気的に直列に繋いだ形態となり、高い電位差の電流を取り出すことができる。スクライブ線19は、例えば、基板11の一面に均一に光電変換体12を形成した後、レーザー光線などによって光電変換体12に所定の間隔で溝を形成することにより形成すれば良い。なお、こうした光電変換体12をなす第二電極層15の上に、さらに絶縁性の樹脂などからなる保護層図示せずを形成するのが好ましい。以上のような構成の太陽電池を製造するための製造方法を説明する。まず、図2に示すように、透明な基板11の一面11aに上に光電変換体12を形成する光電変換体の形成工程。光電変換体12は、例えば、基板11側から順に第一電極層13、半導体層発電部14、第二電極層裏面電極15を積層したものであればよい。このとき、第二電極層裏面電極15として銀膜を形成する工程A場合、銀粒子が基板11の他面11b光入射面側に回り込み、付着してしまう。特に、スパッタ法により銀膜を形成した場合、この現象は顕著である。後工程例えば区画素子の形成工程、エッジディレーション工程などでレーザーを照射した場合に、基板11の他面11bに付着した銀は、ガラス等からなる基板11中に入り込み、除去することができなくなるほか、基板11が着色されてしまうため、レーザーを照射する前に、基板11に付着した銀を除去する必要がある。そこで本発明の処理方法は、半導体層発電部14上に第二電極層裏面電極15として銀膜を形成する工程Aと、少なくとも前記基板11の他面11bの周縁部に除去部材を接触させ、摩擦力により、前記工程Aの際に前記透明基板11の他面11b側に付着した銀を除去する工程B銀の除去処理工程と、を順に備えたこと、を特徴とする。ここで、図3は、本発明の処理装置の一構成例を模式的に示す平面図である。図4は、図3に示したX-X線における断面図の一例であり、基板11にブラシユニット32が接触した状態を表す。図5は、図3に示したX-X線における断面図の他の一例であり、基板11からブラシユニット32が離れた状態を表す。図6は、図3に示したY-Y線における断面図の一例であり、基板の両方の短辺にブラシユニットが離れた状態を表す。図7は、図3に示したX-X線における断面図の他の一例であり、基板の後端をなす長辺にブラシユニットが接触した状態を表す。この処理装置30は、基板11を支持して搬送するための複数の搬送ローラ31と、基板洗浄機構除去部材、たとえば後述する回転ブラシ33,34を備えた第一ブラシユニット32と、基板押し当て機構基板支持ローラ42と、基板ストッパー41と、を備えている。このような構成により、本発明の処理装置30は、少なくとも前記透明基板11の他面11bの周縁部に前記除去部材を接触させ、摩擦力により前記透明基板11の他面11b側に付着した銀銀膜の単層または銀膜を含む積層を除去すること、を特徴とする。これにより、基板11に大きな圧力をかけることなく、短時間で銀を除去することができる。その結果、本発明の処理装置30では、基板11の裏面に付着した銀銀膜の単層または銀膜を含む積層を、容易に除去することが可能である。以下、本発明では銀膜等銀膜の単層または銀膜を含む積層のことを省略して、単に銀と呼ぶこともある。搬送ローラ31は、基板11と接触する面は樹脂から構成されており、基板11の搬送方向に沿って、基板11の両側に複数配されている。搬送ローラ31は、回転軸を中心に回転させる駆動モータ図示略を備えていてもよい。搬送ローラ31を回転させることによって、図3に示した基板11を図面の右側から左側に向かって搬送する。なお、ここでは、基板11の長辺11Lを進行方向に向けて搬送される場合を例に挙げて説明する。上述した除去部材としては、特に限定されるものではないが、例えば、回転ブラシを用いることが好ましい。特に本実施形態の処理装置30では、基板11の長辺11Lに付着した銀銀膜の単層または銀膜を含む積層を除去するための第一ブラシユニット32と、基板11の短辺11Sに付着した銀を除去するための第二ブラシユニット36とを備える。図4は、基板11の搬送方向左向きの太い矢印に対して、基板11の前端一方の長辺11Lを処理する位置に処理装置30が配置された場合を示している。図4に示すように、第一ブラシユニット32は、基板11の前端をなす長辺11Lにおいて、他面11bの周縁部に付着した銀を主に除去する回転ブラシ33と、側面11cに付着した銀を主に除去する回転ブラシ34と、を有する。ただし、後者の回転ブラシ34は、基板11への接触角度を調整することにより、基板11の側面11cと共に、一面11aにも接触させて一面11aの周縁部に付着した銀も除去することが可能である。ここで、一面11aは、光電変換体12が配された膜面側素子側を、他面11bは、光入射面をなす基板の裏面側ガラス面側を、それぞれ意味する。回転ブラシ33A33,34A34は、例えば円筒状部材33a,34aに放射状にブラシ毛33b,34bが植毛されてなるブラシローラと、当該ブラシローラを回転軸を中心に回転させる駆動モータ図示略とを備える。ブラシローラを回転させ、基板11に摺接させることによって、基板11に付着した銀を摩擦力により除去する。その際、摩擦力は、ブラシ毛の材質や毛丈、植毛密度などの他に、ブラシローラの回転数や回転速度などを適宜調整することにより制御される。基板11の長辺11L側において銀を除去するための回転ブラシ33A33及び回転ブラシ34A34は、いずれも長尺状をなし、基板11の長辺11Lの長手方向に亘って配されている。回転ブラシ34A34は、例えば図4に示すように45°の角度基板の他面11bと当接する領域の中心に位置し、回転ブラシ34A34の毛先と回転ブラシ34の回転軸とを通過する回転ブラシ34A34の半径方向と、基板の他面11bとがなす角度に設定される。これにより、回転ブラシ33の毛先は、基板11の他面11bに付着した銀を除去する。一方、回転ブラシ34の毛先は、基板11の側面11cと共に、一面11aにも接触することになる。ゆえに、回転ブラシ34は、基板11の側面11cに付着した銀と基板11の一面11aに付着した銀とを一緒に除去することが可能である。その際、回転ブラシ33と回転ブラシ34の回転方向は、いずれの毛先も基板11に接触し、銀を除去して、基板11の前端をなす長辺11Lから離れる方向とされる。つまり、図4において、回転ブラシ33は右回転、回転ブラシ34は左回転とする。これにより、回転ブラシ33及び回転ブラシ34の毛先が、基板11から除去した粉状の銀は、基板11の前端から見て前方図4において左方向へ弾き飛ばされる。つまり、弾き飛ばされた粉状の銀が、基板11の中央域前端から見て後方図4において右方向に影響を及ぼすことがない。この効果を一段と高めるためには、不図示の吸塵手段を回転ブラシ33及び回転ブラシ34の近傍に、弾き飛ばされた粉状の銀を回収する手段を設けてなる構成が好ましい。また、第一ブラシユニット32は上下移動機構不図示:矢印32Aにて上下動する方向のみ表示を有し、除去処理を行わない場合には、図5に示すように、回転ブラシ33Aと回転ブラシ34Aからなる第一ブラシユニット32は、矢印32Aで動作方向を示す上下移動機構不図示により上昇して基板11から離れて、基板11に対して待避した位置に移動する。処理装置30は、基板11を下方から上方に向けて、すなわち、上述した基板洗浄機構除去部材、たとえば後述する回転ブラシ33,34を備えた第一ブラシユニット32に対して基板11を押し付けるために、基板押し当て機構基板支持ローラ42を備えている。基板押し当て機構基板支持ローラ42の動作の手順は、以下のとおりである。基板支持ローラ42を基板11に押し当てた状態図4の状態とする場合には、まず基板支持ローラ42を、図5に示した位置から図4に示した位置まで、矢印42Aの上向き方向に移動させ、基板支持ローラ42が基板11と接触した状態とする。次に、回転ブラシ33Aと回転ブラシ34Aからなる第一ブラシユニット32を基板11に接触させてから、回転ブラシ33Aと回転ブラシ34Aの回転動作を開始し、銀銀膜の単層または銀膜を含む積層を除去する。基板支持ローラ42を基板11から離した状態図5の状態とする場合は、上述した手順の逆を行う。すなわち、まず回転ブラシ33Aと回転ブラシ34Aの回転動作を停止させてから、回転ブラシ33Aと回転ブラシ34Aからなる第一ブラシユニット32を基板11から離れる方向矢印32Aの上向き方向に移動させる。次に、基板支持ローラ42を、矢印42Aの下向き方向に移動させて、基板支持ローラ42が基板11から離れた状態とする。図6aに示すように、第二ブラシユニット36は、基板11の短辺11Sにおいて、他面11bの周縁部に付着した銀を除去する回転ブラシ37と、側面11cおよび一面11aの周縁部に付着した銀を除去する回転ブラシ38と、を有する。ここで、一方の短辺側図6aにおいて左側に配置された第二ブラシユニット36Aは、回転ブラシ37Aと回転ブラシ38Aから、他方の短辺側図6aにおいて右側に配置された第二ブラシユニット36Bは、回転ブラシ37Bと回転ブラシ38Bから、それぞれ構成される。回転ブラシ37,38も、回転ブラシ33,34と同様に、例えば円筒状部材に放射状にブラシ毛が植毛されてなるブラシローラと、ブラシローラを回転軸を中心に回転させる駆動モータ図示略とを備える。ブラシローラを回転させ、基板11に摺接させることによって、基板11に付着した銀を摩擦力により除去する。第二ブラシユニット36A、36B36は、基板11の両側にそれぞれ配されている。回転ブラシ37と回転ブラシ38は、例えば図4に示すように45°の角度をもって配されている。これにより、回転ブラシ37の毛先は、基板11の他面11bに付着した銀を除去する。一方、回転ブラシ38の毛先は、基板11の側面11cと共に、一面11aにも接触することになる。ゆえに、回転ブラシ38は、基板11の側面11cに付着した銀と、基板11の一面11aの周縁部に付着した銀とを、一緒に除去することが可能である。なお、図3に示すように、第二ブラシユニット36は、搬送ローラ31の動きを妨げないように、隣り合う搬送ローラ31の間に配される。図6bは、搬送される基板11と、搬送ローラ31及びその回転手段31ARとの関係を示す断面図である。回転ブラシ37と回転ブラシ38は、搬送ローラ31の動きを妨げないように、隣り合う搬送ローラ31の間に配されるが、好適には、図3に示すように、回転ブラシ37と回転ブラシ38は各々、異なる搬送ローラ31の間に設けられる。図6において、基板11を紙面奥行き方向へ移動させる際の搬送ローラ31の回転方向と、回転ブラシ37及び回転ブラシ38の回転方向は逆向きとなる。すなわち、回転ブラシ37及び回転ブラシ38の毛先が、基板11と接触した後、基板11の搬送方向と逆向きになるように、回転ブラシ37及び回転ブラシ38をそれぞれ回転させる。これにより、回転ブラシ37及び回転ブラシ38の毛先が、基板11から除去した粉状の銀は、基板11が移動する方向とは逆方向に弾き飛ばされる。つまり、弾き飛ばされた粉状の銀が、処理後の基板11に影響を及ぼすことがない。この効果を一段と高めるためには、不図示の吸塵手段を回転ブラシ37及び回転ブラシ38の近傍に、弾き飛ばされた粉状の銀を回収する手段を設けてなる構成が好ましい。図6に示すように、基板11を紙面奥行き方向へ移動させて、基板11の後端他方の長辺が、上昇させてあった第一ブラシユニット32の下方に到着した状態とする。次に、図7に示すように、基板11の後端に対して、第一ブラシユニット32を下降させると共に、基板支持ローラ42を上昇させて、基板11の後端を、回転ブラシ33、回転ブラシ34、及び基板支持ローラ42で挟み込む。その際、不図示の基板ストッパー41によって、基板11が前後に移動しないように、基板11の前端一方の長辺を抑え込む。図7の状態とするためには、図4及び図5に示した状態にある、第一ブラシユニット32に配された、回転ブラシ33、回転ブラシ34が軸付けされた基台図7に示した六角形の物体35を、その回転軸35Aにより、矢印35ARの向きに180度、右回転させる。その結果、回転ブラシ34が基板11の上面11bに接触し、回転ブラシ33が基板11の下面11aと側面11bに接触した構成となる。つまり、図4の場合と比較して、図7の場合には、基板11に対する2つの回転ブラシ33、34の位置関係は、上下逆となる。その際、回転ブラシ33と回転ブラシ34の回転方向は、いずれの毛先も基板11に接触し、銀を除去して、基板11の後端をなす長辺11Lから離れる方向とされる。つまり、図7において、回転ブラシ33は左回転、回転ブラシ34は右回転とする。これにより、回転ブラシ33及び回転ブラシ34の毛先が、基板11から除去した粉状の銀は、基板11の後端から見て後方図7において左方向へ弾き飛ばされる。つまり、弾き飛ばされた粉状の銀が、基板11の中央域後端から見て前方図7において右方向に影響を及ぼすことがない。この効果を一段と高めるためには、不図示の吸塵手段を回転ブラシ33及び回転ブラシ34の近傍に、弾き飛ばされた粉状の銀を回収する手段を設けてなる構成が好ましい。回転ブラシをなすブラシ毛の材質としては、特に限定されるものではないが、ナイロン製のものが好ましい。また、ブラシローラによる除去処理後に静電気の発生に起因する塵埃などの再付着を防止するために、ブラシ毛に、導電性のナイロンを用いることが好ましい。ブラッシングによる静電気の発生を抑制することで、除去能力をより向上させることができる。導電性のナイロン登録商標としては、例えばモノエイトMONO8が挙げられる。モノエイトは、ナイロン66をベースに、ナイロン6及び導電性カーボンブラックを配合したものである。特性はナイロンに準ずるが、カーボンが多く配合されているため強度はやや低めである。ブラシ毛の線径としては、特に限定されるものではないが、例えば0.15~0.3mmであることが好ましい。ブラシ毛の線径が太すぎると、ブラシ毛が硬くなり、基板11を傷つけてしまう虞がある。また、ブラシ毛の線径が細すぎると、ブラシ毛が柔らく、付着した銀を十分に除去できない虞がある。ブラシ毛の長さとしては、特に限定されるものではないが、例えば10mm程度とする。除去部材回転ブラシ33,34及び基板支持ローラ42から構成されるこの処理装置30は、基板11を支持して搬送するための複数の搬送ローラ31と、基板洗浄機構除去部材、たとえば後述する回転ブラシ33,34を備えた第一ブラシユニット32と、基板押し当て機構基板支持ローラ42と、基板ストッパー41と、を備えている。基板押し当て機構は、基板11に対して下側基板の一面11a側に設けられており、除去処理の際には、基板11の一面11aに接して、基板11を押し上げ、回転ブラシ33に対して基板11を押し付ける。これにより、基板11に付着した銀をより効率よく、確実に除去することができる。また、基板押し当て機構において、基板11と接触する面は樹脂から構成される。基板押し当て機構は、上下移動機構42Aを有しており、除去処理を行わない場合には、図5に示すように、基板押し当て機構は、上下移動機構42Aにより下降し、基板11に対して待避した位置に移動する。基板ストッパー41は、基板11の進行方向図4、図5、図7において、紙面左側に対し、基板11の後端をなす他方の長辺に当接するように配され、第一ブラシユニット32で銀の除去処理を行う間、基板11がずれない後方に逃げないように固定する。基板ストッパー41は、回転機構図示略を有し、除去処理を行わない場合には、図5に示すように、基板ストッパー41は、この回転機構により回転し、基板11に対して待避した位置に移動する。次に、このような処理装置30を用いて、基板11の他面11b及び側面11cに付着した銀を除去する処理方法について説明する。<ステップ1:基板の一方の長辺前端に対する処理>まず、基板11の他面11b側を上にした状態基板11の薄膜形成面を下側にした状態で、搬送ローラ31により基板11が搬送されてくる。ここでは、基板11の一方の長辺11Lを進行方向に向けて搬送する場合を例に挙げて説明する。そして、図3及び図4に示すように、進行方向太い矢印において、基板11の前端をなす一方の長辺11Lを、第一ブラシユニット32に突き当てる。また、基板ストッパー41を回転させ、基板11の後端をなす他方の長辺11Lに当接させる。さらに、基板11の一面11aに基板支持ローラ42を接触させる。これによって、基板11の前端をなす一方の長辺11Lは、第一ブラシユニット32を構成する2つの回転ブラシ33、34と、基板支持ローラ42とによって、挟み込まれた状態となる。そして、第一ブラシユニット32を構成する2つの回転ブラシ33、34を回転させ、基板11の前端をなす一方の長辺11Lにおいて、他面11b及び側面11cに摺接させる。これにより、基板11の長辺11Lにおいて、他面11b及び側面11cに付着した銀を、ブラシの毛先が擦ることにより発生する摩擦力によって、基板11の周縁部から除去する。回転ブラシ33で、基板11の他面11bに付着した銀を除去し、回転ブラシ34で、基板11の側面11cに付着した銀を除去する。その際、回転ブラシ34の毛先が基板11の側面11cと共に一面11aも擦るように配置すれば、回転ブラシ34は一面11aの周縁部に付着した銀も同時に除去することが可能となる。なお、第一ブラシユニット32における回転ブラシ33,34の回転方向としては、除去された銀粉が再び基板11に付着しないように、図4中矢印で示すように、基板11の搬送方向と同じ向き基板11と反対側にかき出す方向に回転させることが好ましい。このときの回転ブラシ33,34の回転数としては、特に限定されるものではないが、例えば1000~3000rpmとすることが好ましい。回転ブラシ33,34の回転数が少なすぎると、付着した銀を十分に除去できない虞がある。また、回転ブラシ33,34の回転数が多すぎると、却って基板11を傷つけてしまう虞がある。基板11の長辺11Lにおいて、銀の除去処理が終了したら、回転ブラシ33,34の回転を止めるとともに、上下移動機構により第一ブラシユニット32を上昇させる。また、基板押し当て機構基板支持ローラ42を上下移動機構により下降させ、基板11に対して待避した位置に移動させる図5参照。なお、ここでは、基板11の進行方向太い矢印おいて、基板11の前端をなす一方の長辺11Lにおける銀の除去処理について説明したが、他方後端側の長辺における銀の除去処理を行う場合には、以下に説明する2通りの方法が挙げられる。1つ目の方法は、基板11の面内一面11aあるいは他面11bの面内を指すで、基板11を180°回転させ、基板11の後端をなす他方の長辺について、一方の長辺11Lと同様に銀の除去処理を行うことができる。2つ目の方法は、以下に述べるステップ2の後に記載したステップ3の手法が挙げられる。すなわち、ステップ2において基板11の短辺11Sを処理した後、基板を更に搬送して、第一ブラシユニット32を用いて、基板11の後端をなす他方の長辺を処理する手法である。<ステップ2:基板の両方の短辺に対する処理>つぎに、第二ブラシユニット36を基板11の短辺11Sにおいて、他面11b側及び側面11cに接触する位置に移動させる。基板搬送ローラ31により、基板11を搬送させながら、回転ブラシ37,38を回転させて、基板11の他面11b及び側面11cに摺接させることで、基板11の短辺11Sにおいて他面11b及び側面11cに付着した銀を、摩擦力により除去する。回転ブラシ37で、基板11の他面11bに付着した銀を除去し、回転ブラシ38で、基板11の側面11cに付着した銀を除去する。第二ブラシユニット36における回転ブラシ37,38の回転方向としては、除去された銀粉が、処理済みの基板11に再び付着しないように、図6中矢印で示すように基板11の搬送方向と反対向き基板11の未処理側にかき出す方向に回転させることが好ましい。このときの回転ブラシ37,38の回転数としては、特に限定されるものではないが、例えば1000~3000rpmとすることが好ましい。回転ブラシ37,38の回転数が少なすぎると、付着した銀を十分に除去できない虞がある。また、回転ブラシ37,38の回転数が高すぎると、却って基板11を傷つけてしまう虞がある。また、基板11の搬送速度としては、特に限定されるものではないが、確実に、かつ効率よく処理を行うために、例えば0ゼロ:停止状態~100mm/秒とすることが好ましい。基板11の短辺11Sにおいて、銀の除去処理が終了したら、回転ブラシ37,38の回転を止めるとともに、上下移動機構により第二ブラシユニット36を待避位置に移動させる。このように、本発明では、少なくとも前記透明基板11の他面11bの周縁部に除去部材として回転ブラシを摺接させ、基板11の他面11b側に付着した銀を、摩擦力により除去しているので、基板11に大きな圧力をかけることなく、短時間で銀を除去することができる。これにより本発明では、銀膜を形成する際に基板11の裏面に付着した銀を、容易に除去することが可能である。なお、回転ブラシによる銀の除去処理を行う際に、基板11上に純水やアルコール等を付与してもよい。これにより、銀の除去をより効果的に行うことができる。また、除去された銀を洗い流すことができ、銀の再付着を防止したり、銀を確実に除去することができる。また、回転ブラシにより除去された銀粉の散らばりや基板11への再付着を防止するために、回転ブラシの近傍に吸引装置を配してもよい。回転ブラシにより除去された銀粉を吸引装置で吸い込むことにより、除去された銀粉の散らばりや基板11への再付着を防止することができる。<ステップ3:基板の他方の長辺後端に対する処理>上述したステップ2において基板11の短辺11Sを処理した後、第一ブラシユニット32の下方に、基板11の後端をなす他方の長辺が到達する状態となるまで、図5に示す搬送方向太い矢印へ基板11を移動させる。その後、第一ブラシユニット32を基板11に接近する方向図7において下方に移動させて、基板11の他方の長辺に、第一ブラシユニット32の回転ブラシ33、34を接触させる。また、不図示の基板ストッパーを、基板11の前端をなす一方の長辺11Lに当接させる。さらに、基板11の一面11aに基板支持ローラ42を接触させる。これによって、基板11の後端をなす他方の長辺は、第一ブラシユニット32を構成する2つの回転ブラシ33、34と、基板支持ローラ41とによって、挟み込まれた状態図7となる。図7の状態とするためには、第一ブラシユニット32を基板11に接近させる前に、図4及び図5に示した状態にある、第一ブラシユニット32に配された、回転ブラシ33、回転ブラシ34が軸付けされた基台図7に示した六角形の物体35を、その回転軸35Aにより、矢印35ARの向きに180度、右回転させる。このように基台を回転させてから、第一ブラシユニット32を基板11に接触させる。その結果、回転ブラシ34が基板11の上面11bに接触し、回転ブラシ33が基板11の下面11aと側面11cに接触した構成となる。つまり、図4の場合と比較して、図7の場合には、基板11に対する2つの回転ブラシ33、34の位置関係は、上下逆となる。前述したとおり、回転ブラシ33と回転ブラシ34の回転方向は、いずれの毛先も基板11に接触し、銀を除去して、基板11の後端をなす長辺11Lから離れる方向とするためには、図7において、回転ブラシ33は右回転とし、回転ブラシ34は左回転とする構成が好ましい。これにより、回転ブラシによって基板11から弾き飛ばされた粉状の銀が、基板11の中央域後端から見て前方図7において右方向に影響を及ぼすという問題が解消される。さらに、回転ブラシ33及び回転ブラシ34の近傍に、不図示の吸塵手段を設ければ、弾き飛ばされた粉状の銀が確実に回収できるので、より好ましい。<ステップ4:区画素子の形成>次に、光電変換体12に向けて、例えばレーザーを照射して、スクライブ線スクライブライン19を形成し、短冊状の多数の区画素子21,21...に分割する区画素子の形成工程。また、基板11の他面11b側から、基板周縁部に所定のレーザーを照射して、積層膜の周縁部いわゆる額縁部の全周に亘って、その周縁部の下地層を含めて積層膜を除去するとともに、周縁部を絶縁処理するエッジディレーション工程。このとき、基板11の他面11b側に銀が付着していると、レーザーを照射した際に、銀が基板11を構成するガラスの内部に入り込んでしまう。銀が基板11内部に入り込むと、除去することができなくなるほか、基板11が着色されてしまい、外観上好ましくない。これに対し本発明では、裏面電極の形成後、レーザー照射前に、回転ブラシ除去部材を基板11に摺接させ、摩擦力により銀を除去しているので、前記のような問題はおこらない。なお、上述した実施形態では、基板の長辺を進行方向に向けて搬送する場合を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されず、基板の短辺を進行方向に向けて搬送してもよい。また、上述した実施形態では、長尺をなす回転ブラシで基板の長辺部分の除去処理を行い、基板の両側に配された回転ブラシで基板の短辺部分の除去処理を行った場合を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されず、長尺をなす回転ブラシで基板の短辺部分の除去処理を行い、基板の両側に配された回転ブラシで基板の長辺部分の除去処理を行ってもよい。また、上述した実施形態では、基板の長辺部分の除去処理を行った後、短辺部分の除去処理を行った場合を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されず、基板の短辺部分の除去処理を行った後、長辺部分の除去処理を行ってもよい。以上、本発明の処理装置及び処理方法について説明してきたが、本発明は上述した例に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。"