ワークピース接合面を有する板と、前記板内に少なくとも部分的に形成された少なくとも1つの溝を含む、ワイヤ切断装置にワークピースを取り付けるための装置。前記少なくとも1つの溝は台形の輪郭形状を有し、前記板の前記ワークピース接合面とは反対側に配置される請求項1記載の装置。前記板がセラミック材料でできている請求項2記載の装置。前記板と前記少なくとも1つの溝はセラミック材料の押し出しによって形成される請求項1記載の装置。ワークピース接合面と取付面を有するセラミック板と、前記板内に少なくとも部分的に形成される少なくとも1つのチャネルを含む、ワイヤ切断装置にワークピースを取り付けるための装置。前記セラミック板は、前記板の前記ワークピース接合面と反対側に配置される少なくとも1つの溝を有する請求項5記載の装置。前記少なくとも1つのチャネルは前記ワークピース接合面に平行に配置される請求項5記載の装置。前記セラミック板はセラミック材料の押し出しによって形成される請求項5記載の装置。セラミック板を含むワイヤ切断装置における加工用取付板およびワークピースであって、前記セラミック板は、第1面と、前記セラミック板の前記第1面と反対側に配置される少なくとも1つの溝と、前記セラミック板に配置され前記第1面に平行である少なくとも1つのチャネルを有する加工用取付板およびワークピース。前記第1面に接合されたワークピースをさらに含み、前記ワークピースはシリコン、サファイヤ、セラミックス、及び第III-V族化合物を含むグループから選択される材料で形成されているインゴットを含む請求項9記載の取付板。ワイヤ切断装置で使用可能な取付板を形成する方法において、前記取付板の1つの面に配置される少なくとも1つの溝を有するセラミック取付板を成形することを含む方法。前記セラミック取付板の成形は、前記取付板を成形するためにセラミック材料を押し出すことを含み、前記少なくとも1つの溝は台形の輪郭形状を有する請求項11記載の方法。ワークピースを前記セラミック取付板の第1面に接合し、前記少なくとも1つの溝は前記第1面と反対側に配置されることをさらに含む請求項11記載の方法。前記ワークピースはシリコン、サファイヤ、セラミックス、及び第III-V族化合物を含むグループから選択される材料で形成されているインゴットを含む請求項13記載の方法。ワークピースの加工用の装置であって、支持台と、前記支持台に結合されているインゴットホルダーを含み、前記インゴットホルダーは取付板を含み、前記取付板はワークピース接合面と前記取付板に少なくとも部分的に形成された少なくとも1つの溝を有し、前記ワークピースの加工用の装置は、前記取付板内に形成されたチャネルに接続される流体源とをさらに含むワークピースの加工用の装置。空間で隔たった関係を有する複数の平行ワイヤと、少なくとも2つのワイヤガイドシリンダをさらに含み、前記複数の平行ワイヤの各々は前記少なくとも2つのワイヤガイドシリンダの各々の表面上に備わっている溝内に配置される請求項15装置。ワークピースを切断する方法であって、セラミック取付板に接着されたワークピースを、前記ワークピース内に複数のスライス物を形成するために複数のワイヤに対して押し当て、前記セラミック取付板は第1面と、前記セラミック取付板の前記第1面と反対側に配置される少なくとも1つの溝とを含み、前記複数のワイヤが前記ワークピースに対して動き、前記ワークピースが前記複数のワイヤに対して押し当てられている間、流体が前記セラミック取付板内に形成された1以上のチャネル内に流れることを含むワークピースを切断する方法。前記複数のワイヤが前記少なくとも1つのチャネルを貫通した後、前記取付板内に形成された前記少なくとも1つのチャネルにすすぎ液を流すことをさらに含む請求項17記載の方法。図1を参照すると、ワイヤ切断装置1はフレーム2とワイヤガイドシリンダ3、4を含んでおり、この2つはフレーム2上にそれらの軸が平行となるように取り付けられており、その装置は2より多いシリンダ、例えば4つのシリンダを有することが理解される。ワイヤ6は図示されない供給スプールから取り外され、そして切断部に平行ワイヤの少なくとも1つのレイヤ7を形成するために、ワイヤガイドシリンダ3、4に巻かれる。ワイヤ6はその後、例えば受け取りスプールあるいは回収器のような適当な装置図示されないに回収される。1つあるいは2つの切断される部材10、あるいはより多くの部材10、例えば硬質材料でできたインゴットが、切断ヘッドの内側の支持台20の上に取り付けられる。支持台20はコラム8とモーター9によって鉛直Z方向にシフトできるので、切断される部材10はワイヤレイヤ7に対して押し付けられる。ワイヤガイドシリンダ3、4の周辺部には、ワイヤレイヤ7の隣接するワイヤ間の間隔を画定する溝が掘り込まれており、つまりそれは切断されるスライス物の厚みに相当する。これらのスライス物は切断スロットによって互いに分離される。図示されている実施形態において、ワイヤ6はワイヤガイドシリンダ3、4によって連続あるいは往復動作するように延伸され、また誘導され、引っ張られる。このワイヤ6は0.08~0.3mm、特に0.1~0.2mmの間の直径を有するばね鋼でできているのが好ましく、それは硬質材料や、特に半導体、太陽電池とその据付、あるいはセラミックス産業用のより特定の化合物、例えばシリコン、セラミックス、III-V族及びII-VI族の元素の化合物、GGGガドリニウム-ガリウム-ガーネット、サファイヤ等のブロックを切断して、少なくとも約0.08~0.1mm、多くとも8~15mm、例えば10mmあるいは12mmの厚みを有するスライス物にするためである。研磨剤は市販の製品であり、ダイヤモンド、炭化ケイ素、アルミナ等がワイヤに固定されているか、あるいは砥粒のための運搬剤として役立つ液体内に浮遊する遊離砥粒を使用することができる。切断される各々の部材10は、接着剤やセメントや他の接着剤によって、支持台20上に取り付けられている取付台15の接着面152図2参照に接着される。ここで図2を参照しながら、取付台15が支持台20上に取り付けられる方法を記述する。これは図示されている例における架台18であるインゴットホルダーによって実現される。このために、架台18は支持台20のスライドレール図示されずと協調できる側面溝22を含んでおり、これによって前記架台18は前記支持台20上に取り付けることができる。図2の右側に図示されるように、架台18は留めねじ16を受け入れるために設計された少なくとも2つの貫通穴24を有している。別形において、ねじ16は留め溝26内に取り付けられる円錐形の頭部を有することができ、ナットが前記ねじに穴24を通してねじ込まれている。都合がよければ、図13を参照しながら記述されている従来技術の架台118に類似した架台18が使用されてもよい。接着面152と相対するその面154には、取付板15が架台18によって支持台20上に取り付けられるときに、取付板15がY及びZ方向に垂直に向かう方向に互いに平行に伸びる留め溝26を有している。これらの留め溝26は、図2の左側に図示されているように、台形の輪郭形状を有しているのが好ましい。その代わりとしては、図3に図示されるように、溝26は長方形の輪郭形状を有している。図2の右側に図示されているように、前記留め溝26はスキッド40と協調するように設計されている。スキッド40は留め溝26の形状に相補的な台形の輪郭形状を有しているのが好ましい。輪郭形状が台形のとき、あり溝アセンブリが実現する。スキッド40は前記留め溝26の中へスライドさせながら差し込まれ、架台18と取付板15を一緒に保持するために、留めねじ16を受け入れるねじ穴42を架台18に向き合うと思われる面に有している。スキッド40は再利用可能である。留め溝26は取付板15内に押し出しプロセスを含むその製造中に実現されることが望ましい。このため、取付板15は押し出し成型可能な材料でできている。本発明によると、取付板15はセラミック材料のような硬脆材料でできている。特に、前記セラミック材料はシリカ系セラミックが可能である。更に特に、それはせっ器が可能である。そのような材料は、特に有利である。この材料でできている取付板15は、実際に従来技術のガラス製仮板の特性と似た安定性のある特性を有しており、切断される部材の切断後に得られるスライス物がそりを起こさないことを保証している。更に、ガラスとは反対にこの材料は、押し出しプロセスによる取付板15の製造中に台形のような複雑な輪郭形状を有する留め溝26を作ることができる利点を有している。それに加えて、セラミック材料でできた取付板15は、例えば熱可塑性材料や熱硬化性材料や複合材料のような人工材料でできた従来技術の仮板と比較して低価格である利点を有している。更に、セラミック材料は前記人工材料よりもはるかによい安定性のある特性を提供する。したがって、それは対費用効果をふまえて製造でき、より経済的であり、それゆえエンドユーザーによりよい所有コストを提供する利点を示す。本発明による取付板15を使用すると、切断される部材10を支持台20に固定し、再びそれを取り外すのが容易となる。従来技術の仮板とアセンブリ板の両方の代わりに、1つの取付板15が使用される。仮板をアセンブリ板から取り外し、アセンブリ板の取付面を清浄する作業が削除される。図4は取付板15の第3実施形態を示しており、図2の留め溝26よりも大きな1つの留め溝260を含んでいる点で図2の第1実施形態と異なり、それら全てによってカバーされる領域と実質的に同一の領域をカバーすることができる。前記1つの留め溝260は、留めねじ16を受け入れるねじ穴42を備えた単一スキッド400と協調するように設計されている。図4において、留め溝260とスキッド400は、あり溝アセンブリを実現することができるように、相補的な台形形状を有している。取付板15は、留め溝26によってこの板が汎用的に使用できるように設計される。スキッド40は様々な種類の架台18に簡単に適用できる。スキッド40は取付板15の溝26内に容易に挿入され、その後留めねじ16によって取付板15は架台18に固定される。本発明による取付板15の別の実施形態を、図5及び6を参照しながらここに記述する。本実施形態によると、取付板15は取付板15のバルク内に実現された少なくとも1つのチャネル30を備えている。前記チャネル30は押し出しプロセスによって取付板15が製造されるときに作られるのが好ましい。図5に図示される例において、取付板は円形断面をもつ6つのチャネル30を備えている。しかしながら、これらは異なる数存在していたり、例えば正方形や卵形などの異なる断面形状を有していることも可能である。チャネル30は取付板15の面152、154に実質的に平行な方向に伸びており、ワイヤ切断装置1の支持台20上に取付板15が取り付けられるとき、ワイヤレイヤ7のワイヤに垂直になるように揃えられている。チャネル30は、架台18上の取付板15を留めるために設計された面154よりも接着面152に近く、前記接着面152と前記チャネル30の間の距離は標識32によって記されているのが好ましい。この距離32は接着面152とこの接着面から最も離れたチャネル30の周縁部との間の最短距離として画定される。全てのチャネル30は前記接着面から同一距離にあるのが望ましい。チャネル30によってワイヤ切断プロセスの1ステップとしてスライス物を直接洗浄及び/又はすすぐことができる。前記洗浄及び/又はすすぎステップは、ワイヤ切断装置外で完了される、後に行われる伝統的な洗浄によって補うことができる。それらは洗浄液及び/又はすすぎ液の循環を認めるために適用され、それらは従来技術から知られている製品であってもよい。すすぎ液は単なる水も可能である。研磨剤:油、グリコール、...として使用される製品の性質によって、すすぎ液によってスライス物をすすぐ単一作業を実行することで十分な場合もあれば、洗浄液によるスライス物の第1洗浄とすすぎ液によるそれらの第2のすすぎといった2段階の連続作業を実行する場合もある。図6は本発明によるワイヤ切断プロセスの実際の切断作業後における図5の取付板15を示している。切断される部材10を貫通して、切断スロットから分離した薄いスライス物が生成された後、ワイヤレイヤ7のワイヤは取付板15の中へ貫入する。支持台20とワイヤレイヤ7の相対運動は、切断ワイヤが洗浄あるいはすすぎ液が循環するチャネル30へ到達し前記チャネル30の中へ貫入するように調整される。切断ワイヤはチャネル30に開口35を作り、前記開口35は切断されたばかりの部材10へ向いている。図6は取付板15を切断スロットに沿った横断面で示しており、切断ワイヤがギャップ領域33を通ってチャネル30へ下りていくことによって加工痕の付いた取付板15を表わしている。このように、チャネル30を循環する洗浄あるいはすすぎ液は開口35を通して切断スロットの中へ流れ出ることができる。こうして洗浄あるいはすすぎ液は、切断作業が適切に行われた直後に、切断される部材10から得られたスライス物の間のギャップ中へと流れ出る。そのとき前記スライス物は依然としてラグ上に互いに平行に保持されている。したがって、切断プロセスによって得られたスライス物は、研磨剤の毛細管効果のもとで互いにくっつく時間がない。チャネル30は、冷却液を取付板15内に循環させるために、切断プロセスの前のステージでも使用することができる。ワイヤレイヤのワイヤが決められた切断深さに到達するや否や、切断される部材の前記決められた切断深さを超えて残っている部分を冷却する冷却液がチャネル30内に循環される。冷却液の循環は取付板15を介して熱流動を増加させ、これによって取付板15と切断される部材10の間の温度勾配を減少させる。そして、切断される部材10の熱応力が減少し、そのため前記切断される部材10における変形及び欠陥の発生リスクを抑える。前記決められた切断深さは、切断される部材10の性質及び/又は切断作業に使用される研磨剤に依存する。いくつかの場合において、冷却剤の循環は、切断作業の開始時に始めることが可能である。他の場合においては、それは若干遅く開始することが可能である。チャネル30は、まだ架台18上にくっついているスライス物の洗浄/すすぎの後、スライス物を取付板15から取り外すのを容易にするために、切断プロセスの更なるステージで使用することも可能である。例えば温かい液体、暖気、あるいは蒸気のような加熱流体は、取付板15のチャネル30内を循環し、取付板15の温度を上昇させ、特に取付板15とスライス物が掛かっているラグの間の界面の温度を上昇させる。これは次に、取付板15の接着面152の温度を上昇させ、接着剤の接着効果の弱化を助ける。また、接着剤の接着効果の弱化のために、加熱流体の代わりに酸を使用することもできる。ウェハの取り外し作業の間、取り外されたスライス物は受け取り器11内に収集される図1参照。図7、8、9、10、11及び12は、図5のA-A断面における取付板15を示しており、前記取付板15内に4つのチャネル30を配置した6つの実施例を示している。図7において、チャネル30は平行であり、それらの一端においてそれらに垂直に伸びるマニフォルド34と連通しており、実質的にそれらと同一平面内にある。図8において、チャネル30は平行であり、それらのそれぞれの端においてそれらに垂直に伸びるマニフォルド34と連通しており、実質的にそれらと同一平面内にある。それぞれのマニフォルド34は所望の流体を供給する供給管36に接続されている。図9において、チャネル30は平行で、取付板15の1つの側面に開放している。それらの一端において、それらは所望の流体を供給するためのマニフォルド38と連通している。図10において、チャネル30は平行で、取付板15の反対の側面に開放している。それらのそれぞれの端において、それらは所望の流体を供給するためのマニフォルド38と連通している。それぞれのマニフォルド38は1つの入口と4つの出口39を有しており、それぞれのチャネル30のそれぞれの終端はこれらの出口39の1つを介して所望の流体を供給する。図11において、チャネル30は平行である。それらのそれぞれはその終端の1つでそれに平行に伸びる供給管36と連通しており、実質的にそれと同一平面内にある。図12において、チャネル30は平行である。それらのそれぞれはそのそれぞれの終端でそれに平行に伸びる供給管36と連通しており、実質的にそれと同一平面内にある。本発明に係る一実施形態によると、取付板15はチャネル30を備えないとき15mm以下の厚さを有し、チャネル30を備えるとき18mmの厚さを有する。後者の場合、接着面152とチャネル30との間の距離32は6mm以下が好ましい。別形において、取付板15はより厚く、すなわち20mm以上であることも可能である。本発明は図に示された実施形態及び実施例に制限されること無く、当業者が理解できるであろう別形を網羅していることが理解される。例えば、支持台20とワイヤレイヤ7の間の相対運動はワイヤレイヤ7を動かすことによって、そしてすべての適当な機械的、空圧、そして液圧手段によっても同等に良好に実現できる。同様に、1つの支持台20の代わりに、ワイヤ切断装置1は2以上の支持台を有し、それぞれが予め決められた数のインゴットホルダーを把持することもできる。同様に、取付板15は図7~12とは異なるチャネル30のネットワークを有することもでき、4つとは異なるが依然として図示されているような傾向を備えた多くのチャネル30を有することが可能である。