磁気共鳴撮像MRIシステムのコールドヘッド28のためのコールドヘッドスリーブ冷却機構31であって、その内部にMRIシステムのコールドヘッド28を受け入れるように構成されたコールドヘッドスリーブ30と、前記コールドヘッドスリーブの外側表面を囲繞している、ヘリウムガスを用いてコールドヘッドスリーブから熱を除去する冷却システム38、40、46と、を備えるコールドヘッドスリーブ冷却機構31。前記冷却システム40は冷却チューブ40を備える、請求項1に記載のコールドヘッドスリーブ冷却機構31。前記冷却チューブ40はコールドヘッドスリーブ30の外側表面42の周りにらせん状に巻き付けられている、請求項2に記載のコールドヘッドスリーブ冷却機構31。前記冷却チューブ40は、その熱伝導率が冷却チューブの熱伝導率未満である移行チューブ62を含む、請求項2に記載のコールドヘッドスリーブ冷却機構31。前記冷却チューブ40は、MRIシステムのヘリウム容器22に接続されている、請求項2に記載のコールドヘッドスリーブ冷却機構31。前記ヘリウム容器22と真空容器24の間に熱シールド26をさらに備えると共に、気体通路36によってヘリウム容器を該熱シールドに接続させている、請求項5に記載のコールドヘッドスリーブ冷却機構31。前記冷却システムに接続された圧力逃がし弁48をさらに備える請求項1に記載のコールドヘッドスリーブ冷却機構31。前記MRIシステムは超伝導マグネットMRIシステムである、請求項1に記載のコールドヘッドスリーブ冷却機構31。その内部に液体ヘリウムを有する容器22と、前記容器内部にある超伝導マグネット34と、前記超伝導マグネットを冷却するためのコールドヘッド28を受け容れるように構成されたコールドヘッドスリーブ30と、前記コールドヘッドスリーブの少なくとも一部分を囲繞すると共に気体通路36、38、46によって前記容器に接続されている冷却チューブ40と、を備える磁気共鳴撮像MRIマグネットシステム20。磁気共鳴撮像MRIマグネットシステムのコールドヘッドスリーブを冷却するための方法70であって、MRIマグネットシステムのヘリウム容器からコールドヘッドスリーブに排出ヘリウムガスを転送するステップ72と、コールドヘッドスリーブの外部表面の周りにヘリウムガスを循環させるステップ74と、循環させたヘリウムガスを用いてコールドヘッドスリーブから熱を除去するステップ76と、を含む方法70。このコールドヘッドがオフ状態のとき例えば、MRIシステムの運搬中、通常動作の間のMRIシステムのパワーオフ中、あるいはコールドヘッドの故障時などには、コールドヘッドとコールドヘッドスリーブの間の接触によってコールドヘッドスリーブが加熱される。こうした期間中には、コールドヘッドスリーブがヒートシンクまたは、熱源の役割をしMRIシステムに熱を付与するMRIシステムの熱シールドやヘリウム容器への熱付与を含む。コールドヘッドスリーブがヒートシンクのような働きをし熱シールド及びヘリウム容器を温度上昇させるようなこうした状態では、ヘリウム容器内部のヘリウムがボイルオフする。したがって、ヘリウム容器からヘリウムが失われ、これを元に戻さなければならず、このためにコスト及びシステムメンテナンスが増加する結果となる。様々な実施形態において、磁気共鳴撮像MRIシステムのコールドヘッド向けのコールドヘッドスリーブ冷却機構を提供する。本コールドヘッドスリーブ冷却機構は、その内部にMRIシステムのコールドヘッドを受け入れるように構成されたコールドヘッドスリーブと、コールドヘッドスリーブの外側表面を囲繞する冷却システムと、を含む。この冷却システムはヘリウムガスを用いてコールドヘッドスリーブから熱を除去している。別の実施形態では、その内部に液体ヘリウムを有する容器と該容器内部にある超伝導マグネットとを含んだ磁気共鳴撮像MRIマグネットシステムを提供する。本MRIマグネットシステムはさらに、超伝導マグネットを冷却するためのコールドヘッドを受け容れるように構成されたコールドヘッドスリーブと、コールドヘッドスリーブの少なくとも一部分を囲繞すると共に気体通路によって容器に接続させた冷却チューブと、を含む。さらに別の実施形態においては、磁気共鳴撮像MRIマグネットシステムのコールドヘッドスリーブを冷却するための方法を提供する。本方法は、MRIマグネットシステムのヘリウム容器からコールドヘッドスリーブに排出ヘリウムガスを転送するステップと、コールドヘッドスリーブの外部表面の周りにヘリウムガスを循環させるステップと、を含む。本方法はさらに、循環させたヘリウムガスを用いてコールドヘッドスリーブから熱を除去するステップを含む。上述した要約、並びにある種の実施形態に関する以下の詳細な説明は、添付の図面と共に読むことによってさらに十分な理解が得られよう。これらの図面が様々な実施形態の機能ブロックからなる図を表している場合も、必ずしもこれらの機能ブロックがハードウェア間で分割されることを意味するものではない。したがって例えば、1つまたは複数の機能ブロックを単一のハードウェアの形で実現させることも、複数のハードウェアの形で実現させることもあり得る。こうした様々な実施形態は図面に示した配置や手段に限定されるものではないことを理解すべきである。本明細書で使用する場合、単数形でaやanの語を前に付けて記載した要素やステップは、これに関する複数の要素やステップも排除していないこうした排除を明示的に記載している場合を除くと理解すべきである。さらに、一実施形態に対する言及は、記載した特徴を同様に組み込んでいる追加的な実施形態の存在を排除すると理解されるように意図したものではない。さらに特に明示的に否定する記述をしない限り、ある具体的な性状を有する1つまたは複数の構成要素を備えるcomprisingまたは有するhaving実施形態は、こうした構成要素で当該性状を有しない追加的な構成要素も含むことがある。様々な実施形態において、パワーオフ状態のとき例えば、MRIシステムの運搬、通常動作中のパワーオフ、あるいはコールドヘッドの故障時などに磁気共鳴撮像MRIシステムのコールドヘッドスリーブから熱を除去するかつ/またはこれを冷却させるためのシステム及び方法を提供する。この様々な実施形態は排出ヘリウムガスを用いてコールドヘッドスリーブから熱を除去しこれを冷却させている。少なくとも1つの実施形態を実施することによって、パワーオフ状態にあるときのMRIシステムの熱シールド及びヘリウム容器への熱が減少し、これによりヘリウム消費を低減することが可能である。図1及び2は、パワーオフ状態特に、コールドヘッドのパワーオフ状態の間においてコールドヘッドスリーブの冷却が提供されるような実施形態を表している。具体的には図1及び2は、1つまたは複数の超伝導マグネットを含んだMRIマグネットシステム20を表した簡略ブロック図である。図1及び2では同じ参照番号によって同じ部分を示していることに留意すべきである。MRIマグネットシステム20は、液体ヘリウムなどの液体冷媒を保持している容器22を含む。したがってこの実施形態では容器22は、ヘリウム圧力容器と呼ぶこともあるヘリウム容器である。容器22は、真空容器24によって囲繞されていると共に、これの内部及び/またはこれらの間に熱シールド26を含む。熱シールド26は例えば、熱隔離用の放射シールドとすることがある。様々な実施形態ではクライオクーラとしているコールドヘッド28は、コールドヘッドスリーブ30例えば、ハウジング内部で真空容器24を通過して延びている。したがって真空容器24内部の真空に影響を及ぼさないように、コールドヘッド28の低温端部をコールドヘッドスリーブ30内部に位置決めすることがある。コールドヘッド28は、コールドヘッドスリーブ30内部に挿入されると共に、1つまたは複数のフランジ及びボルトなどの適当な任意の手段あるいは当技術分野で周知の別の手段を用いて確保されている。さらに、真空容器24の外部にコールドヘッド28のモータ32図3参照を設けている。様々な実施形態では超伝導マグネットとしているマグネット34は、ヘリウム容器22の内部に設けられると共に、本明細書でより詳細に記載しているようなMRIシステムの動作時にMRI画像データを収集するように制御を受けている。さらに、MRIシステムの動作時において、MRIマグネットシステム20のヘリウム容器22内部にある液体ヘリウムが、周知のコイルアセンブリとして構成し得る超伝導マグネット34を冷却している。超伝導マグネット34は、超伝導温度例えば、4.2ケルビンKまで冷却される。この冷却処理は、ボイルオフしたヘリウムガスをヘリウム再凝縮システム図示せずによって液体になるように再凝縮させると共にこれをヘリウム容器22に戻すことを含むことがある。ボイルオフしたヘリウムは、ヘリウム容器22を熱シールド26に接続している気体通路36を通って渡すことがあることに留意すべきである。幾つかの実施形態ではその熱シールド26は、気体通路36に接続された冷却チューブ図示せずにより囲繞させることがある。気体通路36から冷却チューブ中にヘリウムガスを通過させることは熱シールド26を冷却する役割をする。様々な実施形態では、コールドヘッド28のパワーオフ状態時にコールドヘッドスリーブ30を冷却するするような冷却のシステムまたは機構も備えている。この冷却システムは、特にコールドヘッド28のパワーオフ状態時にコールドヘッドスリーブ30と組み合せるように設けた冷却用部材コールドヘッドスリーブ30を冷却するための冷却チューブ40として図示にヘリウム容器22を接続させている気体通路38を含む。気体通路38は、コールドヘッドスリーブ30を冷却するすなわち、これからの熱を除去するためにヘリウム容器22からボイルオフする排出ヘリウムガスを循環させるように動作しており、これによりさらにそのいずれもが真空容器24の内部にある熱シールド26及びヘリウム容器22への熱が減少する。幾つかの実施形態では、この冷却チューブ40がコールドヘッドスリーブ30の外側表面42図3参照を実質的に囲繞しているまた、これと熱的に接触している。図1に示すような一実施形態ではその気体通路38は、ヘリウム容器22を熱シールド26に接続している気体通路36に接続されるか、これの一部を形成している。例えば気体通路38は気体通路36からの分岐枝を形成することがある。図1の実施形態では任意選択であるいは追加として、熱シールド26の冷却チューブ図示せずからコールドヘッドスリーブ30の冷却チューブ40まで気体通路44を接続させることがある。図2に示すような別の実施形態では、気体通路46が単独の接続ですなわち、ヘリウム容器22を熱シールド26に接続させている気体通路36と別にヘリウム容器22を冷却チューブ40に接続している。したがってこの実施形態では、気体通路46は気体通路36から分離されている。したがって気体は、例えばヘリウム容器22からボイルオフしたヘリウムガスの圧力レベルまたは目下の動作状態に基づいて気体通路36と気体通路46の中を異なる時点で通過することがあり、あるいは気体通路36と気体通路46を同時に通過することがある。したがって、異なるコールドヘッドスリーブ冷却機構または構成が設けられることがある。例えば図1及び2に示したような様々な実施形態では、コールドヘッド28のパワーオフ状態時にヘリウム容器22からボイルオフしたヘリウムガスを循環させるために気体通路38と気体通路46のそれぞれが、ヘリウム容器22からのヘリウムガスの転送か連通を行うように動作する。ヘリウム容器22からボイルオフしたヘリウムを冷却チューブ40に転送するためには任意の結合機構または手段を使用し得ることに留意すべきである。例えば幾つかの実施形態ではその気体通路36及び/または気体通路46を冷却チューブ40の一部とすることや、その延長部とすることができる。したがって気体通路36及び気体通路46は、コールドヘッドのパワーオフ状態時にコールドヘッド28を冷却するすなわちこれからの熱を除去するために使用される排出ヘリウムガス用のコンジットの役割をする。様々な実施形態では、気体通路36または気体通路46を用いて熱平衡が付与される。例えば、コールドヘッドのパワーオフ状態時の熱シールド26への余剰な熱は約20ワットWとなることがある。ヘリウム容器22からのヘリウムのボイルオフ率が約5リットル/時であるとき、気体通路36及び気体通路46を通過する排出気体によるヘリウム容器22からの熱除去は約55Wである。55Wというこの熱除去はしたがって、コールドヘッドのパワーオフ状態からの35W20Wと均衡する。したがって様々な実施形態ではコールドヘッド28またさらに任意選択ではボイルオフを低減する熱シールド26の冷却及び/またはこれからの熱除去のために、ボイルオフしたヘリウムガス排出ヘリウムガスが気体通路36及び/または気体通路46を通って分流または転送されている。冷却チューブ40と連携させて圧力逃がし弁48を設けることもあることに留意すべきである。圧力逃がし弁48は、例えばMRIマグネットシステム20内部の圧力例えば、ヘリウム容器22内部の圧力が逃がし弁48の最大動作圧により決定されることがある所定の最大レベルに達したときなどに、排出ヘリウムガスを真空容器24の外部及び/または大気中に放出するように動作する。幾つかの実施形態ではその冷却チューブ40は、図3に示すようにコールドヘッドスリーブ30の外側表面42を実質的に囲繞するまたこれと熱的に接触させている。外側表面42の輪郭プロフィールは例証のために示したものであり冷却チューブ40により実質的に覆われることに留意すべきである。冷却チューブ40は様々な実施形態において、コールドヘッドスリーブ30の外側表面42の軸方向の全体長あるいは、その一部分に沿って延びることがあるコールドヘッドスリーブ30の周りにらせん状に巻き付けられている。冷却チューブ40の各周回は、コールドヘッドスリーブ30の周りで冷却チューブ40の連続する巻き線または周回間にギャップが存在しないか最小限のギャップしか存在しないようにして配管の前の周回と隣接させることがある。様々な実施形態では冷却チューブ40は、そのサイズ、形状及び構成がコールドヘッドスリーブ30との接触またさらに詳細には外側表面42との接触が最大となるように設けられている。冷却チューブ40は様々な実施形態では、コールドヘッドスリーブ30の外側表面42との熱接触の量及び/または接触面積に基づいた構成により外側表面42に結合されるまたはこの上に支持されている。例えば様々な実施形態ではその外側表面42のうちの冷却チューブ40によって取り囲まれない部分を最小限にするあるいは低減させている。冷却チューブ40は、適当な任意の確保手段または留め具を用いてコールドヘッドスリーブ30の外側表面42に結合させることがあることに留意すべきである。例えば冷却チューブ40は、iクランプ、リング、その他などの機械式の留め具、またはiiはんだ、エポキシ、熱ペースト、その他などの非機械式の留め具を用いてコールドヘッドスリーブ30の外側表面42に結合させることがある。さらに、冷却チューブ40がコールドヘッドスリーブ30の周りにらせん状に巻き付けられるように図示しているが、別の構成や機構も使用し得ることに留意すべきである。例えば冷却チューブ40は、単一のチューブ、相互接続した複数のチューブ、あるいは相互接続した複数のチューブセクションを含むことがあるような蛇行型、ジグザグ型または別の構成でコールドヘッドスリーブ30に結合させることがある。さらに、様々な実施形態の冷却機構は冷却チューブ40に限定されるものではなく、ヘリウムガスを循環することが可能な任意の手段を使用して提供し得ることに留意すべきである。図4は、様々な実施形態に従って形成した冷却チューブ40を含んだコールドヘッドスリーブ冷却機構31を有するコールドヘッドスリーブ30の簡略断面図である。図4は、MRIマグネットシステム20の一部分を表しており、ヘリウム容器22の壁50の一部分と真空容器24の壁52の一部分を示している。さらに、本明細書でより詳細に記載しているようなヘリウム容器22からボイルオフしたヘリウムガスを再凝縮させるように再凝縮器54を示している。再凝縮器54は、1つまたは複数の通路56を介してヘリウム容器22に結合させている。例えば、ボイルオフしたヘリウムガスを転送するためにヘリウム容器22から再凝縮器54までの1つの通路が設けられることがあり、かつ再凝縮させたヘリウム液体を転送して戻すために再凝縮器54からヘリウム容器22までの別の通路が設けられることがある。コールドヘッドスリーブ30と熱シールド26の間の熱リンク58をコールドヘッドスリーブ30と熱シールド26を接続する一対の線によって表現していることに留意すべきである。この熱リンク58は単に、熱シールド26とコールドヘッドスリーブ30の間に熱伝導が存在することを示しているに過ぎない。さらに、熱シールド26と組み合わせて例えば、熱シールド26を囲繞するように冷却チューブ図示せずが設けられることがあることに留意すべきである。コールドヘッドスリーブ30の冷却チューブ40は概して円形の断面を有するように表している。しかし、冷却チューブ40に関しては別の形状の断面も企図されると共に、これが用いられることがある。例えば冷却チューブ40は、円を押しつぶした形2つの側面が平らである、実質的に正方形または、正方形、実質的に長方形または、長方形、実質的に長円形または、長円形、あるいは別の断面形状を有することがある。冷却チューブ40の形状及び構成は、コールドヘッドスリーブ30の外側表面42との熱接触が最大となるように設けられているこれを、例えば外側表面42に沿った点60の位置で表している。図示した実施形態では冷却チューブ40は、コールドヘッドスリーブ30の外側表面42の長さ方向にコールドヘッドスリーブ30の底側端部から真空容器24の壁52の近傍またはこれに接する点まで延びている。したがって冷却チューブ40はこの実施形態では、真空容器24の外部で大気中まで延びていない。様々な実施形態ではその冷却チューブ40は、様々な材料及び/または配管から形成させることがある。例えば幾つかの実施形態ではその冷却チューブ40は、銅やアルミニウムなどの金属材料から形成されている。一般に、冷却チューブ40は熱伝導率が高い材料から形成されている。冷却チューブ40はさらに、任意の断面サイズすなわち、冷却チューブ40の直径全体を有することがある。幾つかの実施形態ではその冷却チューブ40は直径が約7ミリメートルmmと10mmの間にある。しかし、直径サイズをこれより小さくしたまたは大きくした別の冷却チューブ40が使用されることもある。冷却チューブ40の直径は、冷却チューブ40とコールドヘッドスリーブ30の外側表面42との間の熱接触を最大にするように選択されることがある。例えば、コールドヘッドスリーブ30の取り囲まれる部分の長さ並びに外側表面42の周りの周回数に基づいて、コールドヘッドスリーブ30の外側表面42の実質的にすべてが冷却チューブ40によって取り囲まれてこれと熱的に接触するように冷却チューブ40の直径を選択することがある。本明細書において熱接触について言及するとき、これが一般に2つの構成要素が熱処理を通じてエネルギーの交換が可能であることを意味することに留意すべきである。例えば冷却チューブ40は、熱伝導を可能にするようにコールドヘッドスリーブ30の外側表面42と熱的に接触状態にある。幾つかの実施形態では、コールドヘッドスリーブ30の直径が変化するような領域64内において、冷却チューブ40の一部を形成することやこれに接続されることがある移行チューブ62を任意選択で設けることがある。移行チューブ62は、冷却チューブ40と比べて一般に伝導性が低い配管を含む。例えば移行チューブ62は、ステンレス鋼から形成されることがある。移行チューブ62は、コールドヘッドスリーブ30の第1段と第2段と呼ぶこともある直径の異なる2つのセクション間の熱的短絡thermalshortの可能性を低減するまたは熱的短絡を防止するように構成かつ形成されている。さらにこの領域64内においてこの移行チューブ62は、コールドヘッドスリーブ30の外側表面42の実質的にすべてと熱接触を提供するように異なった構成または配列とする例えば、異なる方向でらせん状に巻き付けられることがあることに留意すべきである。したがって様々な実施形態では、ヘリウム容器からのボイルオフしたヘリウムすなわち排出ヘリウム特に、コールドヘッドのパワーオフ状態に起因するヘリウムガスを用いて、コールドヘッドスリーブを冷却するかつ/またはこれからの熱を除去しており、これにより熱シールド及びヘリウム容器への熱が低下する。コールドヘッドスリーブを囲繞する配管を含むことがある冷却機構を通るようにヘリウムガスを循環させることによって、コールドヘッドスリーブからの熱が低減されるあるいは除去される。次いでこの排出ヘリウムガスは圧力逃がし弁を通して放出されることがある。したがって、ヘリウム容器の内部から真空容器の外部に転送される排出ヘリウムガスを用いて熱が除去される、あるいはコールドヘッドスリーブが冷却される。幾つかの実施形態では、冷却チューブ内部を循環させるヘリウムガスを再凝縮させることがある。パワーオフ時またはコールドヘッドの障害時などにコールドヘッドスリーブを冷却するための方法70をさらに提供しており、これを図5に示している。方法70は、排出ヘリウムガスボイルオフからのものなどをヘリウム容器からコールドヘッドスリーブに転送するステップ72を含む。例えば、コールドヘッドのパワーオフ状態時などにヘリウムガスを転送するために1つまたは複数の気体通路を使用することがある。この気体通路は、コールドヘッドスリーブの外部表面の周りにヘリウムガスを循環74させるようにコールドヘッドスリーブを囲繞する冷却チューブにヘリウム容器を接続することがある。次いで、例えば真空容器の外部にヘリウムガスを転送することによってコールドヘッドスリーブから熱が除去76される。さらに熱の除去によってMRIマグネットシステムの熱シールド及びヘリウム容器への熱を低減することができる。幾つかの実施形態についてMRIシステム向けの超伝導マグネットと連携させて説明することがあるが、これらの様々な実施形態は超伝導マグネットを有する任意のタイプのシステムと連携して実現し得ることに留意すべきである。この超伝導マグネットは、別のタイプの医用撮像デバイス、並びに非医用の撮像デバイスの形で実現させることもある。したがってこの様々な実施形態は、MRIシステム向けの超伝導コイルなど様々なタイプの超伝導コイルと連携して実現させることがある。例えばこの様々な実施形態を、図6に示したMRIシステム100で使用するための超伝導コイルによって実現させることがある。システム100を単一モダリティの撮像システムとして図示しているが、マルチモダリティ撮像システムの形であるいはマルチモダリティ撮像システムを用いてこの様々な実施形態を実現し得ることを理解されたい。システム100はMRI撮像システムとして図示しており、またシステム100は、コンピュータ断層CT、陽電子放出断層PET、単一光子放出コンピュータ断層SPECT、並びに超音波システム、あるいは画像特に、人の画像の作成が可能な別の任意のシステムなど様々なタイプの医用撮像システムと組み合わせることができる。さらにこれらの様々な実施形態は人を対象とした撮像のための医用撮像システムに限定されるものではなく、人以外の対象、手荷物、その他を撮像するための獣医学や非医用のシステムを含むことができる。図6を参照するとMRIシステム100は一般に、撮像部分102と、プロセッサやその他のコンピュータ処理デバイスや制御器デバイスを含み得る処理部分104と、を含む。MRIシステム100はガントリ106の内部に、マグネットコイル支持構造上に支持されることがあるコイルから形成された超伝導マグネット34を含む。ヘリウム容器22クライオスタットとも呼ぶは超伝導マグネット34を囲繞すると共に、液体ヘリウムで満たされている。この液体ヘリウムは、本明細書でより詳細に記載しているようなコールドヘッドスリーブ及び/または熱シールドの冷却のために使用されることがある。ヘリウム容器22の外側表面と超伝導マグネット34の内側表面を囲繞して熱遮断112が設けられている。超伝導マグネット34の内部には複数の傾斜磁場コイル114が設けられており、またこの複数の傾斜磁場コイル114の内部にはRF送信コイル116が設けられている。幾つかの実施形態ではそのRF送信コイル116が送信/受信コイルに置き換えられることがある。ガントリ106内部の構成要素により撮像部分102が形成されるのが一般的である。超伝導マグネット34は円筒形状としているが、別の形状のマグネットを使用することが可能であることに留意すべきである。処理部分104は一般に、制御器118、主磁場制御120、傾斜磁場制御122、メモリ124、表示デバイス126、送信-受信T-Rスイッチ128、RF送信器130及び受信器132を含む。動作時において、撮像しようとする患者やファントームなどの対象物は、ボア134内で適当な支持体例えば、患者テーブル上に配置される。超伝導マグネット34はボア134全体にわたって均一で静的な主磁場B0を生成する。ボア134内及び対応する患者内の電磁場の強度は、主磁場制御120を介して制御器118により制御されており、制御器118はさらに超伝導マグネット34に対する励起電流の提供を制御している。傾斜磁場コイル1141つまたは複数の傾斜コイル素子を含むは、超伝導マグネット34内部のボア134内において直交する3つの方向x、y及びzのうちの1つまたは幾つかの方向で磁場B0に対して傾斜磁場を付与できるように設けられている。傾斜磁場コイル114は傾斜磁場制御122によって励起され、さらに制御器118によって制御を受ける。複数のコイルを含むことがあるRF送信コイル116は、磁気パルスの送信及び/または任意選択RF受信コイルとして構成した表面コイルなどの受信コイル素子も設けられる場合では患者からのMR信号の検出を同時に行うように配列させている。RF受信コイルは、任意のタイプまたは構成例えば、単独の受信表面コイルとすることができる。受信表面コイルは、RF送信コイル116の内部に設けられたRFコイルからなるアレイとすることがある。RF送信コイル116と受信表面コイルはそれぞれ、RF送信器130と受信器132のうちの一方に対してT-Rスイッチ128によって選択的に相互接続させている。RF送信器130及びT-Rスイッチ128は、RF磁場パルスまたは信号がRF送信器130により生成され、患者内に磁気共鳴を励起するためにこれが患者に選択的に印加されるように制御器118によって制御される。患者に対してRF励起パルスを印加している間は、受信表面コイルを受信器132から切断するようにさらにT-Rスイッチ128を作動させている。RFパルスの印加に続いて、RF送信コイル116をRF送信器130から切断しかつ受信表面コイルを受信器132に接続するようにT-Rスイッチ128を再度作動させている。受信表面コイルは、患者内の励起した原子核に起因するMR信号を検出または検知するように動作すると共に、このMR信号を受信器132に伝送する。検出したこれらのMR信号は次いで制御器118に伝送される。制御器118は例えば、患者の画像を表す信号を生成するようにMR信号の処理を制御するプロセッサ例えば、画像再構成プロセッサを含む。さらに画像を表す処理済み信号は、画像の視覚表示を提供するために表示デバイス126に送られる。具体的にはこのMR信号によって、観察可能な画像が得られるようにフーリエ変換を受けるk空間が満たされる、またはk空間が形成される。次いで、画像を表す処理済み信号は表示デバイス126に送られる。上の記述は例示であって限定でないことを理解されたい。例えば上述の実施形態及び/または、その態様は、互いに組み合わせて使用することができる。さらに、具体的な状況や材料を様々な実施形態の教示に適応させるように本趣旨を逸脱することなく多くの修正を実施することができる。本明細書に記載した材料の寸法及びタイプが様々な実施形態のパラメータを規定するように意図していても、これらは決して限定ではなく単なる例示である。上の記述を検討することにより当業者には別の多くの実施形態が明らかとなろう。様々な実施形態の範囲はしたがって、添付の特許請求の範囲、並びに本請求範囲が規定する等価物の全範囲を参照しながら決定されるべきである。添付の特許請求の範囲では、を含むincludingやようになったinwhichという表現をを備えるcomprisingやであるところのwhereinという対応する表現に対する平易な英語表現として使用している。さらに添付の特許請求の範囲では、第1の、第2の及び第3のその他の表現を単にラベル付けのために使用しており、その対象に対して数値的な要件を課すことを意図したものではない。さらに、添付の特許請求の範囲の限定は手段プラス機能形式で記載しておらず、また35U.S.C.§112、第6パラグラフに基づいて解釈されるように意図したものでもないただし、本特許請求の範囲の限定によってのための手段meansforの表現に続いて追加的な構造に関する機能排除の記述を明示的に用いる場合を除く。この記載では、様々な実施形態最適の形態を含むを開示するため、並びに当業者による任意のデバイスやシステムの製作と使用及び組み込んだ任意の方法の実行を含む様々な実施形態の実施を可能にするために例を使用している。様々な実施形態の特許性のある範囲は本特許請求の範囲によって規定していると共に、当業者により行われる別の例を含むことができる。こうした別の例は、その例が本特許請求の範囲の文字表記と異ならない構造要素を有する場合や、その例が本特許請求の範囲の文字表記と実質的に差がない等価的な構造要素を有する場合があるが、本特許請求の範囲の域内にあるように意図したものである。