"光脱炭酸をする下記式1で表される芳香族成分含有カルボン酸と3級アミンとの塩と、高分子前駆体を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。式中、R1~R5は、それぞれ独立に水素又は1価の有機基であり、それらの2つ以上が同一であっても全てが異なってもよい。また、それらの2つ以上が結合して環状構造を形成していても良い。R6及びR7は、それぞれ独立に水素又は1価の有機基であり、それらは同一であっても異なってもよい。また、それら2つが結合して環状構造を形成していても良い。R8~R10は、それぞれ独立に1価の有機基であり、それらの2つ以上が同一であっても全てが異なってもよい。また、それらの2つ以上が結合して環状構造を形成していても良い。前記高分子前駆体は、塩基の作用によって最終生成物に変化する請求項1に記載の感光性樹脂組成物。前記式1で表される芳香族成分含有カルボン酸と3級アミンとの塩を構成する芳香族成分含有カルボン酸のR1~R5の少なくとも1つが、下記式2で表される請求項1又は2に記載の感光性樹脂組成物。式中、R11~R15は、それぞれ独立に水素または1価の有機基であり、それらの2つ以上が同一であっても全てが異なってもよい。また、それらの2つ以上が結合して環状構造を形成していても良い。前記式1で表される芳香族成分含有カルボン酸と3級アミンとの塩を構成する芳香族成分含有カルボン酸が、下記式3で表されるケトプロフェン誘導体である請求項1乃至3のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。式中、R16~R24は、それぞれ独立に水素原子又は1価の有機基であり、それらの2つ以上が同一であっても全てが異なってもよい。また、それらの2つ以上が結合して環状構造を形成していても良い。R25、R26は、それぞれ独立に水素原子又は直鎖又は分岐又は環状炭化水素基であり、それらは同一であっても異なってもよい。また、それらが互いに結合して環状構造を形成していても良い。前記光脱炭酸をするカルボン酸と3級アミンとの塩に用いられるアミンが脂肪族3級アミンである請求項1乃至4のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。前記芳香族成分含有カルボン酸と3級アミンとの塩が、436nm、405nm、365nm、248nmの波長の電磁波のうち少なくとも1つの波長に吸収を有することを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。前記高分子前駆体がアルカリ溶液に可溶である請求項1乃至6のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。前記高分子前駆体がポリイミド前駆体である請求項1乃至7のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。前記ポリイミド前駆体がポリアミック酸である請求項8に記載の感光性樹脂組成物。前記高分子前駆体がポリベンゾオキサゾール前駆体である請求項1乃至7のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。塗料又は印刷インキ、或いは、カラーフィルター、フレキシブルディスプレー用フィルム、半導体装置、電子部品、層間絶縁膜、配線被覆膜、光回路、光回路部品、反射防止膜、ホログラム、光学部材又は建築材料の形成材料として用いられる請求項1乃至10のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。前記請求項1~11のいずれかに記載の感光性樹脂組成物又はその硬化物により少なくとも一部分が形成されている、印刷物、カラーフィルター、フレキシブルディスプレー用フィルム、半導体装置、電子部品、層間絶縁膜、配線被覆膜、光回路、光回路部品、反射防止膜、ホログラム、光学部材又は建築材料いずれかの物品。本発明は、上記実情を鑑みて成し遂げられたものであり、その目的は高分子前駆体の種類を問わず大きな溶解性コントラストを得られ、結果的に、十分なプロセスマージンを保ちつつ、形状が良好なパターンを得ることができる感光性樹脂組成物を提供することにある。本発明に係る感光性樹脂組成物は、光脱炭酸をする下記式1で表される芳香族成分含有カルボン酸と3級アミンとの塩と、高分子前駆体を含有することを特徴とする。式中、R1~R5は、それぞれ独立に水素又は1価の有機基であり、それらの2つ以上が同一であっても全てが異なってもよい。また、それらの2つ以上が結合して環状構造を形成していても良い。R6及びR7は、それぞれ独立に水素又は1価の有機基であり、それらは同一であっても異なってもよい。また、それら2つが結合して環状構造を形成していても良い。R8~R10は、それぞれ独立に1価の有機基であり、それらの2つ以上が同一であっても全てが異なってもよい。また、それらの2つ以上が結合して環状構造を形成していても良い。光脱炭酸をするカルボン酸とアミンとの塩は、電磁波を照射すると光脱炭酸によって塩を状態を維持できなくなり、アミン塩基を発生させるので、アミン塩基の作用によって最終生成物に変化する高分子前駆体、例えばポリイミド前駆体等に対して、非常に有効な感光性成分として作用する。また、高分子前駆体自体は塩基の作用によって最終的に最終生成物に変化するものでなくても、感光性樹脂組成物全体としてみたときに塩基の作用によって目的とする反応が進行する反応系を含む組成物であれば、光脱炭酸をするカルボン酸とアミンとの塩は、感光性成分として有効である。上記式1で表される芳香族成分含有カルボン酸と3級アミンとの塩は、電磁波の吸収により脱炭酸反応が進行し、塩基を発生させる。従って、この芳香族成分含有カルボン酸とアミンとの塩は、ポリイミド前駆体のように塩基が最終生成物に変化する反応に触媒作用を示す高分子前駆体や、塩基の作用によって目的とする反応が進行する系を含む組成物に対して、非常に有効な感光性成分として作用する。前記式1で表される芳香族成分含有カルボン酸と3級アミンとの塩を構成する芳香族成分含有カルボン酸のR1~R5の少なくとも1つが、下記式2で表される構造であることが好ましい。式中、R11~R15は、それぞれ独立に水素または1価の有機基であり、それらの2つ以上が同一であっても全てが異なってもよい。また、それらの2つ以上が結合して環状構造を形成していても良い。この場合には、芳香族成分含有カルボン酸と3級アミンとの塩の吸収波長が、長波長側へシフトし、より広い範囲の構造の高分子前駆体に適用可能となり、さらに感度が向上する。前記式1で表される芳香族成分含有カルボン酸と3級アミンとの塩を構成する芳香族成分含有カルボン酸の一つとして、下記式3で表されるケトプロフェン誘導体が好ましく用いられる。式3で表されるケトプロフェン誘導体は、比較的安価に入手できることから、コストパフォーマンスにも優れる。式中、R16~R24は、それぞれ独立に水素原子又は1価の有機基であり、それらの2つ以上が同一であっても全てが異なってもよい。また、それらの2つ以上が結合して環状構造を形成していても良い。R25、R26は、それぞれ独立に水素原子又は直鎖又は分岐又は環状炭化水素基であり、それらは同一であっても異なってもよい。また、それらが互いに結合して環状構造を形成していても良い。前記光脱炭酸をするカルボン酸と3級アミンとの塩に用いられるアミンは、塩基性の高いアミンを用いる観点から、脂肪族3級アミンであることが好ましい。一般的な露光光源である高圧水銀灯の波長は、436nm、405nm、365nmであり、KrFレーザーの波長は248nmであることから、前記芳香族成分含有カルボン酸と3級アミンとの塩は、436nm、405nm、365nm、248nmの波長の電磁波のうち少なくとも1つの波長に吸収を有することが好ましい。以上に述べたように、本発明に係る感光性樹脂組成物に含まれる光脱炭酸をするカルボン酸とカルボン酸とアミンとの塩、特に上記式1で表される芳香族成分含有カルボン酸とアミンとの塩は、光塩基発生剤として機能することで、多種多様な高分子前駆体を適用することができ、パターン形成プロセスに制限を受けることなく、最終的に得られる高分子の構造を広範囲から選択することができる。また、本発明によれば、簡便な手法で、且つ、安価な市販の化合物を用いて光塩基発生剤を調整し用いることができる。特に、前記式3で表されるケトプロフェン誘導体に属する化合物は安価に入手できることから、コストパフォーマンスにも優れ、感光性樹脂組成物としての価格も抑えられる。またさらに、本発明に係る感光性樹脂組成物は、高分子前駆体として、種々の用途へ応用展開されているポリイミド前駆体又はポリベンゾオキサゾール前駆体を適用することで、より幅広い用途に適用可能な感光性ポリイミド樹脂組成物又は感光性ポリベンゾオキサゾール樹脂組成物として利用できる。本発明によれば、従来、露光部と未露光部の間で溶解性のコントラストを取りにくかったポリイミド前駆体又はポリベンゾオキサゾール前駆体についても、溶解阻害剤、溶解抑制剤の適用なしで良好なパターン形状を得ることができる。また、上記本発明に係る感光性高分子前駆体樹脂組成物は、広範な構造の高分子前駆体を選択できる為、それによって得られる高分子は、耐熱性、寸法安定性、絶縁性等の機能を付与することが可能であることから、これら高分子が適用されている公知の全ての部材用のフィルムや塗膜として好適である。特に、本発明に係る感光性樹脂組成物は、主にパターン形成材料レジストとして用いられ、それによって形成されたパターンは、永久膜として耐熱性や絶縁性を付与する成分として機能し、例えば、カラーフィルター、フレキシブルディスプレー用フィルム、半導体装置、電子部品、層間絶縁膜、配線被覆膜、光回路、光回路部品、反射防止膜、その他の光学部材、又は建築材料を形成するのに適している。加えて、上記高分子前駆体樹脂組成物の1形態である感光性ポリイミド前駆体樹脂組成物、及び感光性ポリベンゾオキサゾール前駆体樹脂組成物は、広範な構造のポリイミド又はポリベンゾオキサゾールの前駆体を選択できる為、それによって得られる硬化物は、耐熱性、寸法安定性、絶縁性等のポリイミド及びポリベンゾオキサゾールが特徴的に有する機能を付与することが可能であることから、ポリイミド及びポリベンゾオキサゾールが適用されている公知の全ての部材用のフィルム、塗膜又は3次元構造物として好適である。以下、本発明について詳しく説明する。なお、本発明においてメタアクリロイルとは、アクリロイル及び/又はメタクリロイルであることを意味し、メタアクリルとは、アクリル及び/又はメタクリルであることを意味し、メタアクリレートとは、アクリレート又はメタクリレートのいずれであっても良いことを意味する。また、本発明において、カルボン酸とアミンとの塩の脱炭酸反応を引き起こす電磁波とは、脱炭酸反応を引き起こすことが可能なものであればよく、可視及び非可視領域の波長の電磁波だけでなく、電子線のような粒子線、及び、電磁波と粒子線を総称する放射線又は電離放射線が含まれる。本発明に係る感光性樹脂組成物は、光脱炭酸をするカルボン酸とアミンとの塩と、高分子前駆体を含有することを特徴としている。芳香族成分含有カルボン酸であるケトプロフェンは、下記反応式に従って、電磁波の吸収により、ラジカルなどの中間体を経由し脱炭酸反応を起こすことが報告されているJournalofChemicalSocietyFaradayTrans19979322692275。本発明者は、ケトプロフェンの上記脱炭酸反応に注目した。ケトプロフェンとアミンの塩は中性であるが、電磁波を吸収することでケトプロフェンが脱炭酸をすると、塩を形成できなくなりアミンが単体で存在し、塩基性を示す。一方、ポリイミド前駆体は、アミンの触媒作用によって、イミド化反応が開始される温度を下げることができる。つまり、ポリイミド前駆体を、ケトプロフェンとアミンの塩と共存させておき、電磁波の照射により塩からアミンへと変換することで、電磁波の照射された部位は、より低温でイミド化を進行させることができる。ケトプロフェンとアミンの塩と、ポリイミド前駆体とを含有する感光性樹脂組成物を用いてパターンを得るには、パターンを残したい場所に電磁波を照射した後、アミンが存在する場所ではイミド化が進行し、アミンの存在していない場所ではイミド化が進行しない温度で加熱を行う。その結果、アミンが存在する場所、すなわち、電磁波を照射した場所のみイミド化が進行し溶解性が低下する為、所定の現像液有機溶媒やアルカリ水溶液等で現像することで、パターンを得ることができる。その後、目的応じて、更に加熱硬化を行って、ポリイミドパターンとすることができる。以上の知見から、発明者らは、カルボン酸とアミンとの中性に近い塩が、脱炭酸後に塩形成ができなくなりアミンを発生させ、発生したアミンを触媒としてイミド化を行うことにより露光部を硬化させて、露光部と未露光部の間に溶解性の差を付与できることを見出した。従って、この塩は、イミド化の促進だけでなく、さまざまな高分子前駆体又は樹脂組成物に対して、有効な感光性成分として作用する。光塩基発生剤を利用した感光性ポリイミド前駆体樹脂組成物は、従来知られていたが、電磁波の吸収により分子内転移を経てアミンへと分子構造が変化する特殊な構造の化合物が多く、光脱炭酸をするカルボン酸とアミンとを混合するだけで得られる塩を利用したものはこれまで提案されていなかった。本発明は、簡便な手法で、しかも安価な市販の化合物を用いて光塩基発生剤を調製し、用いることで、より簡便に、そして安価に感光性樹脂組成物を調製することができる。また、適用できる高分子前駆体の選択範囲が広く、その感光性高分子前駆体樹脂組成物とその環化物の特性を生かすことが出来る分野において広く応用される。特にその代表例である感光性ポリイミド前駆体樹脂組成物とそのイミド化物の特性を生かすことが出来る分野において好適に応用される。上記光脱炭酸をするカルボン酸とアミンとの塩の一つとして、下記式1で表される芳香族成分含有カルボン酸とアミンとの塩を用いることができる。式中、R1~R5は、それぞれ独立に水素又は1価の有機基であり、それらの2つ以上が同一であっても全てが異なってもよい。また、それらの2つ以上が結合して環状構造を形成していても良い。R6及びR7は、それぞれ独立に水素又は1価の有機基であり、それらは同一であっても異なってもよい。また、それら2つが結合して環状構造を形成していても良い。R8~R10は、それぞれ独立に水素又は1価の有機基であり、それらの2つ以上が同一であっても全てが異なってもよい。また、それらの2つ以上が結合して環状構造を形成していても良い。上記式1で表される塩を構成する芳香族成分含有カルボン酸は、より具体的には、フェニル酢酸誘導体であり、カルボキシル基と、芳香環がメチレンで連結されている。芳香環には置換基が導入されてもよい。導入される置換基は、1価の有機基であり、それら置換基は、互いに連結していても良い。また、メチレン部分の水素が結合した部位には、1つ以上の1価の有機基、又は、2価の有機基が導入されていても良い。式1で表される塩を構成する芳香族成分含有カルボン酸のR1~R5は、これらの位置に水素原子、及び/または水素原子以外の置換基が導入されていてもよい。置換基R1~R5として芳香族環上に導入し得る1価の有機基としては、例えば、ハロゲン原子、水酸基、メルカプト基、1級アミノ基、2級アミノ基、3級アミノ基、シアノ基、シリル基、シラノール基、アルコキシ基、ニトロ基、カルボキシル基、アセチル基、アセトキシ基、スルホン基等が挙げられる。また、他の1価の有機基としては、炭化水素骨格を有する基が挙げられ、それらは、ヘテロ原子等の炭化水素基以外の結合や置換基を含んでいてもよい。そのような炭化水素骨格を有する基としては、例えば、飽和又は不飽和のアルキルエーテル基、アリールエーテル基、不飽和アルキルチオエーテル基、アリールチオエーテル基、飽和又は不飽和アルキル基、飽和又は不飽和ハロゲン化アルキル基、又は、フェニル、ナフチル等の芳香族基、アリル基、さらには、飽和又は不飽和の炭化水素骨格上にハロゲン原子、水酸基、メルカプト基、1級アミノ基、2級アミノ基、3級アミノ基、シアノ基、シリル基、シラノール基、アルコキシ基、ニトロ基、カルボキシル基、アセチル基、アセトキシ基、スルホン基等のヘテロ原子又はヘテロ原子を含有する基が結合してなるさまざまな基が挙げられる。R1~R5は互いに同一であっても異なっていても良い。R1~R5のうちの2つ以上の基は、互いに結合して環状構造を形成していても良い。それらが、連結した例としては、芳香環が、ナフタレン環、アントラセン環、ピリジン環、フラン環、チオキサントン環等の多環縮合芳香族環、ヘテロ芳香族環、芳香族環と非芳香族環とを含む多環縮合環となったものなどが例示できる。さらに、置換基R1~R5として芳香族環上に下記式2で表されるような置換基が導入されていても良い。特に、市販の化合物であるケトプロフェンやその誘導体である、R2に下記式2で表されるような置換基が導入された化合物は、コスト、入手の容易性の面から好ましい。式中、R11~R15は、それぞれ独立に水素または1価の有機基であり、それらの2つ以上が同一であっても全てが異なってもよい。また、それらの2つ以上が結合して環状構造を形成していても良い。置換基R11~R15として芳香族環上に導入し得る1価の有機基としては、例えば、ハロゲン原子、水酸基、メルカプト基、1級アミノ基、2級アミノ基、3級アミノ基、シアノ基、シリル基、シラノール基、アルコキシ基、ニトロ基、カルボキシル基、アセチル基、アセトキシ基、スルホン基等が挙げられる。また、他の1価の有機基としては、炭化水素骨格を有する基が挙げられ、それらは、ヘテロ原子等の炭化水素基以外の結合や置換基を含んでいてもよい。そのような炭化水素骨格を有する基としては、例えば、飽和又は不飽和のアルキルエーテル基、アリールエーテル基、不飽和アルキルチオエーテル基、アリールチオエーテル基、飽和又は不飽和アルキル基、飽和又は不飽和ハロゲン化アルキル基、又は、フェニル、ナフチル等の芳香族基、アリル基、さらには、飽和又は不飽和の炭化水素骨格上にハロゲン原子、水酸基、メルカプト基、1級アミノ基、2級アミノ基、3級アミノ基、シアノ基、シリル基、シラノール基、アルコキシ基、ニトロ基、カルボキシル基、アセチル基、アセトキシ基、スルホン基等のヘテロ原子又はヘテロ原子を含有する基が結合してなるさまざまな基が挙げられる。R11~R15は互いに同一であっても異なっていても良い。R11~R15のうちの2つ又は3つ以上の基は、互いに結合して環状構造を形成していても良い。式1で表される芳香族成分含有カルボン酸とアミンとの塩のR6及びR7の位置には、水素原子、及び/又は水素原子以外の置換基が導入されていてもよい。R6とR7は互いに同一であっても異なっていても良い。また、R6とR7が互いに結合して環状構造を形成していても良い。R6およびR7の位置に水素原子又は水素原子以外の置換基を導入することによって、脱炭酸のしやすさを調整することができる。かかる観点から、R6及びR7の位置に導入し得る1価の有機基としては、水素原子のほかに、例えば、飽和又は不飽和アルキル基、飽和又は不飽和ハロゲン化アルキル基、又は、フェニル、ナフチル等の芳香族基、アリル基等の炭化水素骨格を有する基が挙げられる。これらの置換基は、置換基中にヘテロ原子等の炭化水素基以外の結合や置換基を含んでよく、特に、炭素数が1~20程度、好ましくは炭素数が1~8程度であることが好ましい。これらは、直鎖でも分岐でも環状でも良い。炭化水素骨格を有する基に含まれるヘテロ原子等の炭化水素基以外の結合としては、エーテル結合、チオエーテル結合、カルボニル結合、エステル結合、アミド結合、ウレタン結合、カーボネート結合など、また置換基としては、ハロゲン原子、水酸基、メルカプト基、1級アミノ基、2級アミノ基、3級アミノ基、シアノ基、シリル基、シラノール基、アルコキシ基、ニトロ基、カルボキシル基、アセチル基、アセトキシ基、スルホン基、不飽和アルキルエーテル基、アリールエーテル基、不飽和アルキルチオエーテル基、アリールチオエーテル基等が挙げられるが特に限定されない。さらに、R6およびR7の位置に導入し得る1価の有機基としては、特性を損なわない範囲でハロゲン原子、水酸基、メルカプト基、1級アミノ基、2級アミノ基、3級アミノ基、シアノ基、シリル基、シラノール基、アルコキシ基、ニトロ基、カルボキシル基、アセチル基、アセトキシ基、スルホン基、不飽和アルキルエーテル基、アリールエーテル基、不飽和アルキルチオエーテル基、アリールチオエーテル基等を用いても良い。これらは、直鎖でも分岐でも環状でも良い。式1で表される芳香族成分含有カルボン酸とアミンとの塩を形成するアミンのR8~R10の位置には、水素原子、及び/又は水素原子以外の置換基が導入されていてもよい。R8~R10の位置に置換基が導入されることによって、アミンの熱物性や塩基性度が異なる。より塩基性度の高いアミンの方が、イミド化等の脱水縮合反応に対する触媒作用が強く、より少量の添加で、より低い温度での脱水縮合反応が可能となる。その為、アミンは、2級以上のアミンであることが好ましく、3級アミンであることが更に好ましい。また、本発明の目的を阻害しなければ、トリエチルアミンのような脂肪族アミンでも、ピリジンなどのような芳香族アミンでも良いが、塩基性度の高いアミンを用いる観点からは脂肪族アミンを用いることが好ましく、脂肪族2級又は3級アミンを用いることが更に好ましく、脂肪族3級アミンを用いることが特に好ましい。また、アミンは、本発明の感光性樹脂組成物の塗膜に対して露光後に行う、加熱の温度高分子がポリイミド前駆体の場合、イミド化の温度において分解しないことが好ましい。具体的には、アミンを加熱して初期の重量から5重量が減少したときの温度5重量減少温度が100°C以上であることが好ましい。更には、本発明の感光性樹脂組成物が、製品として用いられる場合、感光性樹脂組成物中に不純物が残存しないことが好ましいので、現像後に行う加熱のプロセス高分子がポリイミド前駆体の場合、イミド化のプロセスで分解、または揮発してしまうアミンであることが好ましい。具体的には、アミンを加熱して初期の重量から50重量が減少したときの温度50重量減少温度が400°C以下であることが好ましい。かかる観点から、R8~R10の位置に導入し得る1価の有機基としては、水素原子のほかに、例えば、飽和又は不飽和アルキル基、飽和又は不飽和ハロゲン化アルキル基、又は、フェニル、ナフチル等の芳香族基、アリル基等の炭化水素骨格を有する基が挙げられる。これらの置換基は、置換基中にヘテロ原子等の炭化水素基以外の結合や置換基を含んでよく、特に、炭素数が1~20程度、好ましくは炭素数が1~8程度であることが好ましい。これらは、直鎖でも分岐でも環状でも良い。また、R8~R10のうちの2つ以上が連結し環状になっていても良い。炭化水素骨格を有する基に含まれるヘテロ原子等の炭化水素基以外の結合としては、エーテル結合、チオエーテル結合、カルボニル結合、エステル結合、アミド結合、ウレタン結合、カーボネート結合など、また置換基としては、ハロゲン原子、水酸基、メルカプト基、1級アミノ基、2級アミノ基、3級アミノ基、シアノ基、シリル基、シラノール基、アルコキシ基、ニトロ基、カルボキシル基、アセチル基、アセトキシ基、スルホン基、不飽和アルキルエーテル基、アリールエーテル基、不飽和アルキルチオエーテル基、アリールチオエーテル基等が挙げられるが特に限定されない。さらに、R8~R10の位置に導入し得る1価の有機基として、特性を損なわない範囲でハロゲン原子、水酸基、メルカプト基、1級アミノ基、2級アミノ基、3級アミノ基、シアノ基、シリル基、シラノール基、アルコキシ基、ニトロ基、カルボキシル基、アセチル基、アセトキシ基、スルホン基、不飽和アルキルエーテル基、アリールエーテル基、不飽和アルキルチオエーテル基、アリールチオエーテル基等を用いても良い。これらは、直鎖でも分岐でも環状でも良く、R8~R10のうちの2つ以上が連結し環状になっていても良い。また、本発明において分子内に2箇所以上アミノ基を有するような化合物を用いても良く、例えば、2つのアミノ基を有する、1,4-ジアザビシクロ[2.2.2]オクタンなどでは、アミン1分子に対して、2分子の芳香族成含有カルボン酸を用いて中性の塩とする。アミンとしては、n-ブチルアミン、アミルアミン、ヘキシルアミンやオクチルアミンなどの第一級アミン類、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、ジブチルアミンのような第2級アミン類、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン、トリエチレンジアミン、1,4-ジアザビシクロ[2.2.2]オクタンのような脂肪族第3級アミン、ジメチルアニリンなどの芳香族第3級アミン、およびイソキノリン、ピリジン、コリジン、ベータピコリンなどの複素環第3級アミン、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミンなどのアルキレンジアミン類、ジエチレントリアミンなどのトリアミン、その他テトラミン化合物、ベンジルアミン挙げられる。逆に、2つの芳香族成分含有カルボン酸が連結して、2つのカルボン酸を有した化合物の場合は、モノアミン2分子に対して1分子の芳香族成分カルボン酸を適用し中性の塩とする。本発明は、電磁波の吸収により脱炭酸反応をする芳香族成分含有カルボン酸のカルボキシル基とアミノ基が等モルになるように組み合わせ塩として樹脂組成物に適用することを趣旨としており、これに反しない範囲で、任意の数のカルボキシル基を有する化合物と任意の数のアミノ基を有する化合物を組み合わせて用いることができる。さらに、それらは単一でなくてもよく、マトリックスへの溶解性などの観点により、複数の塩、更には複数の芳香族成分含有カルボン酸やアミンを組み合わせて用いることができる。また、芳香族成分含有カルボン酸やアミンの分子内の置換基R1~R10のうちいずれか位置に、置換基を1つ以上を導入することにより、吸収する光の波長を調整することが可能であり、置換基を導入することで所望の波長を吸収させるようにすることもできる。特に、その芳香族環上の置換基R1~R5は、吸収波長を調整する観点から比較的自由に置換基の種類を選択して導入することが可能である。所望の波長に対して吸収波長をシフトさせる為に、どのような置換基を導入したら良いかという指針として、InterpretationoftheUltravioletSpectraofNaturalProductsAIScott1964や、有機化合物のスペクトルによる同定法第5版RMSilverstein1993に記載の表を参考にすることができる。本発明の感光性樹脂組成物に用いる高分子前駆体とは、それ自身が高分子であり、分子内閉環反応等の分子内反応によって最終的に目的の物性を示す高分子となる物質のことをいい、好ましくは、分子内閉環反応の際に、水分子、および/またはアルコール分子の脱離を伴って環状構造を有する繰り返し単位を形成するものをいう。本発明においては、塩基の作用によって最終的に最終生成物に変化する高分子前駆体が典型的に用いられる。ただし、高分子前駆体は塩基の作用によって最終的に最終生成物に変化するものでなくても使用可能である。例えば、感光性樹脂組成物に含まれる高分子前駆体以外の成分が塩基の作用を受けて機能を発揮する場合などでは、高分子前駆体自体は塩基の作用によって最終的に最終生成物に変化するものでなくても、感光性樹脂組成物全体としてみたときに塩基の作用によって目的とする反応が進行する。本発明においては、ポリイミド前駆体又はポリベンゾオキサゾール前駆体が特に好適に用いられる。ポリイミド前駆体、ポリベンゾオキサゾール前駆体としては、そのメカニズムからどのようなポリイミド又はポリベンゾオキサゾール前駆体であっても用いることができ、2種以上の別々に合成した高分子前駆体の混合物でも良い。ポリイミド前駆体又はポリベンゾオキサゾール前駆体のように、塩基の触媒作用によって熱硬化温度が低下する高分子前駆体を用いる場合には、先ず、そのような高分子前駆体、及び光脱炭酸をするカルボン酸とアミンとの塩を組み合わせた樹脂組成物の塗膜又は成形体上のパターンを残したい部分に電磁波を照射する。すると、照射部には、アミン塩基が発生し、その部分の熱硬化温度が選択的に低下する。次に、照射部は熱硬化するが、非照射部は熱硬化しない処理温度で加熱し、照射部のみ硬化させる。次に、所定の現像液有機溶媒やアルカリ水溶液等で非照射部を溶解して熱硬化物からなるパターンを形成する。このパターンを、更に必要に応じ加熱して熱硬化を完結させる。以上の工程によって、所望の樹脂パターンが得られる。ポリイミド前駆体、ポリベンゾオキサゾール前駆体としてアルカリ溶液に可溶性のものを用いると、アルカリ現像を行う際の露光部と非露光部の間の溶解性のコントラストを向上させることができる。ここで、アルカリ可溶性のポリイミド前駆体としては、ポリアミック酸が好適に用いられ、ポリベンゾオキサゾール前駆体としては、ポリアミドアルコールが好適に用いられる。また、最終的に得られるポリイミドの耐熱性及び寸法安定性を優れたものとする観点からは、酸二無水物由来の部分が芳香族構造を有し、さらにジアミン由来の部分も芳香族構造を含む全芳香族ポリイミド前駆体であることが好ましい。それゆえジアミン成分由来の構造も芳香族ジアミンから誘導される構造であることが好ましい。ここで、全芳香族ポリイミド前駆体とは、芳香族酸成分と芳香族アミン成分の共重合、又は、芳香族酸/アミノ成分の重合により得られるポリイミド前駆体及びその誘導体である。また、芳香族酸成分とは、ポリイミド骨格を形成する4つの酸基が全て芳香族環上に置換している化合物であり、芳香族アミン成分とは、ポリイミド骨格を形成する2つのアミノ基が両方とも芳香族環上に置換している化合物であり、芳香族酸/アミノ成分とはポリイミド骨格を形成する酸基とアミノ基がいずれも芳香族環上に置換している化合物である。ただし、後述する原料の具体例から明らかなように、全ての酸基又はアミノ基が同じ芳香環上に存在する必要はない。本発明のポリイミド前駆体を製造する方法としては、従来公知の手法を適用することができる。例えば、1酸二無水物とジアミンから前駆体であるポリアミド酸を合成する手法。2酸二無水物に1価のアルコールやアミノ化合物、エポキシ化合物等を反応させ合成した、エステル酸やアミド酸モノマーのカルボン酸に、ジアミノ化合物やその誘導体を反応させてポリイミド前駆体を合成する手法などが挙げられるがこれに限定されない。本発明のポリイミド前駆体に適用可能な酸二無水物としては、例えば、エチレンテトラカルボン酸二無水物、ブタンテトラカルボン酸二無水物、シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2’,6,6’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2-ビス3,4-ジカルボキシフェニルプロパン二無水物、2,2-ビス2,3-ジカルボキシフェニルプロパン二無水物、ビス3,4-ジカルボキシフェニルエーテル二無水物、ビス3,4-ジカルボキシフェニルスルホン二無水物、1,1-ビス2,3-ジカルボキシフェニルエタン二無水物、ビス2,3-ジカルボキシフェニルメタン二無水物、ビス3,4-ジカルボキシフェニルメタン二無水物、2,2-ビス3,4-ジカルボキシフェニル-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン二無水物、2,2-ビス2,3-ジカルボキシフェニル-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン二無水物、1,3-ビス3,4-ジカルボキシベンゾイルベンゼン二無水物、1,4-ビス3,4-ジカルボキシベンゾイルベンゼン二無水物、2,2-ビス{4-4-1,2-ジカルボキシフェノキシフェニル}プロパン二無水物、2,2-ビス{4-3-1,2-ジカルボキシフェノキシフェニル}プロパン二無水物、ビス{4-4-1,2-ジカルボキシフェノキシフェニル}ケトン二無水物、ビス{4-3-1,2-ジカルボキシフェノキシフェニル}ケトン二無水物、4,4’-ビス4-1,2-ジカルボキシフェノキシビフェニル二無水物、4,4’-ビス3-1,2-ジカルボキシフェノキシビフェニル二無水物、ビス{4-4-1,2-ジカルボキシフェノキシフェニル}ケトン二無水物、ビス{4-3-1,2-ジカルボキシフェノキシフェニル}ケトン二無水物、ビス{4-4-1,2-ジカルボキシフェノキシフェニル}スルホン二無水物、ビス{4-3-1,2-ジカルボキシフェノキシフェニル}スルホン二無水物、ビス{4-4-1,2-ジカルボキシフェノキシフェニル}スルフィド二無水物、ビス{4-3-1,2-ジカルボキシフェノキシフェニル}スルフィド二無水物、2,2-ビス{4-4-1,2-ジカルボキシフェノキシフェニル}-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルプロパン二無水物、2,2-ビス{4-3-1,2-ジカルボキシフェノキシフェニル}-1,1,1,3,3,3-プロパン二無水物、2,3,6,7-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,4,5,8-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,2,5,6-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,2,3,4-ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、3,4,9,10-ぺリレンテトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7-アントラセンテトラカルボン酸二無水物、1,2,7,8-フェナントレンテトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。これらは単独あるいは2種以上混合して用いられる。そして、特に好ましく用いられるテトラカルボン酸二無水物としてピロメリット酸二無水物、3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2’,6,6’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ビス3,4-ジカルボキシフェニルエーテル二無水物、2,2-ビス3,4-ジカルボキシフェニル-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン二無水物が挙げられる。併用する酸二無水物としてフッ素が導入された酸二無水物や、脂環骨格を有する酸二無水物を用いると、透明性をそれほど損なわずに溶解性や熱膨張率等の物性を調整することが可能である。また、ピロメリット酸無水物、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、1,4,5,8-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物などの剛直な酸二無水物を用いると、最終的に得られるポリイミドの線熱膨張係数が小さくなるが、透明性の向上を阻害する傾向があるので、共重合割合に注意しながら併用してもよい。一方、アミン成分も、1種類のジアミン単独で、または2種類以上のジアミンを併用して用いることができる。用いられるジアミン成分は限定されるわけではないが、p-フェニレンジアミン、m-フェニレンジアミン、o-フェニレンジアミン、3,3’-ジアミノジフェニルエーテル、3,4’-ジアミノジフェニルエーテル、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、3,3’-ジアミノジフェニルスルフィド、3,4’-ジアミノジフェニルスルフィド、4,4’-ジアミノジフェニルスルフィド、3,3’-ジアミノジフェニルスルホン、3,4’-ジアミノジフェニルスルホン、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、3,3’-ジアミノベンゾフェノン、4,4’-ジアミノベンゾフェノン、3,4’-ジアミノベンゾフェノン、3,3’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,4’-ジアミノジフェニルメタン、2,2-ジ3-アミノフェニルプロパン、2,2-ジ4-アミノフェニルプロパン、2-3-アミノフェニル-2-4-アミノフェニルプロパン、2,2-ジ3-アミノフェニル-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン、2,2-ジ4-アミノフェニル-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン、2-3-アミノフェニル-2-4-アミノフェニル-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン、1,1-ジ3-アミノフェニル-1-フェニルエタン、1,1-ジ4-アミノフェニル-1-フェニルエタン、1-3-アミノフェニル-1-4-アミノフェニル-1-フェニルエタン、1,3-ビス3-アミノフェノキシベンゼン、1,3-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、1,4-ビス3-アミノフェノキシベンゼン、1,4-ビス4-アミノフェノキシベンゼン、1,3-ビス3-アミノベンゾイルベンゼン、1,3-ビス4-アミノベンゾイルベンゼン、1,4-ビス3-アミノベンゾイルベンゼン、1,4-ビス4-アミノベンゾイルベンゼン、1,3-ビス3-アミノ-α,α-ジメチルベンジルベンゼン、1,3-ビス4-アミノ-α,α-ジメチルベンジルベンゼン、1,4-ビス3-アミノ-α,α-ジメチルベンジルベンゼン、1,4-ビス4-アミノ-α,α-ジメチルベンジルベンゼン、1,3-ビス3-アミノ-α,α-ジトリフルオロメチルベンジルベンゼン、1,3-ビス4-アミノ-α,α-ジトリフルオロメチルベンジルベンゼン、1,4-ビス3-アミノ-α,α-ジトリフルオロメチルベンジルベンゼン、1,4-ビス4-アミノ-α,α-ジトリフルオロメチルベンジルベンゼン、2,6-ビス3-アミノフェノキシベンゾニトリル、2,6-ビス3-アミノフェノキシピリジン、4,4’-ビス3-アミノフェノキシビフェニル、4,4’-ビス4-アミノフェノキシビフェニル、ビス[4-3-アミノフェノキシフェニル]ケトン、ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]ケトン、ビス[4-3-アミノフェノキシフェニル]スルフィド、ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]スルフィド、ビス[4-3-アミノフェノキシフェニル]スルホン、ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]スルホン、ビス[4-3-アミノフェノキシフェニル]エーテル、ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]エーテル、2,2-ビス[4-3-アミノフェノキシフェニル]プロパン、2,2-ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]プロパン、2,2-ビス[3-3-アミノフェノキシフェニル]-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス[4-4-アミノフェノキシフェニル]-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン、1,3-ビス[4-3-アミノフェノキシベンゾイル]ベンゼン、1,3-ビス[4-4-アミノフェノキシベンゾイル]ベンゼン、1,4-ビス[4-3-アミノフェノキシベンゾイル]ベンゼン、1,4-ビス[4-4-アミノフェノキシベンゾイル]ベンゼン、1,3-ビス[4-3-アミノフェノキシ-α,α-ジメチルベンジル]ベンゼン、1,3-ビス[4-4-アミノフェノキシ-α,α-ジメチルベンジル]ベンゼン、1,4-ビス[4-3-アミノフェノキシ-α,α-ジメチルベンジル]ベンゼン、1,4-ビス[4-4-アミノフェノキシ-α,α-ジメチルベンジル]ベンゼン、4,4’-ビス[4-4-アミノフェノキシベンゾイル]ジフェニルエーテル、4,4’-ビス[4-4-アミノ-α,α-ジメチルベンジルフェノキシ]ベンゾフェノン、4,4’-ビス[4-4-アミノ-α,α-ジメチルベンジルフェノキシ]ジフェニルスルホン、4,4’-ビス[4-4-アミノフェノキシフェノキシ]ジフェニルスルホン、3,3’-ジアミノ-4,4’-ジフェノキシベンゾフェノン、3,3’-ジアミノ-4,4’-ジビフェノキシベンゾフェノン、3,3’-ジアミノ-4-フェノキシベンゾフェノン、3,3’-ジアミノ-4-ビフェノキシベンゾフェノン、6,6’-ビス3-アミノフェノキシ-3,3,3’,3’-テトラメチル-1,1’-スピロビインダン、6,6’-ビス4-アミノフェノキシ-3,3,3’,3’-テトラメチル-1,1’-スピロビインダン、1,3-ビス3-アミノプロピルテトラメチルジシロキサン、1,3-ビス4-アミノブチルテトラメチルジシロキサン、α,ω-ビス3-アミノプロピルポリジメチルシロキサン、α,ω-ビス3-アミノブチルポリジメチルシロキサン、ビスアミノメチルエーテル、ビス2-アミノエチルエーテル、ビス3-アミノプロピルエーテル、ビス2-アミノメトキシエチル]エーテル、ビス[2-2-アミノエトキシエチル]エーテル、ビス[2-3-アミノプロトキシエチル]エーテル、1,2-ビスアミノメトキシエタン、1,2-ビス2-アミノエトキシエタン、1,2-ビス[2-アミノメトキシエトキシ]エタン、1,2-ビス[2-2-アミノエトキシエトキシ]エタン、エチレングリコールビス3-アミノプロピルエーテル、ジエチレングリコールビス3-アミノプロピルエーテル、トリエチレングリコールビス3-アミノプロピルエーテル、エチレンジアミン、1,3-ジアミノプロパン、1,4-ジアミノブタン、1,5-ジアミノペンタン、1,6-ジアミノヘキサン、1,7-ジアミノヘプタン、1,8-ジアミノオクタン、1,9-ジアミノノナン、1,10-ジアミノデカン、1,11-ジアミノウンデカン、1,12-ジアミノドデカン、1,2-ジアミノシクロヘキサン、1,3-ジアミノシクロヘキサン、1,4-ジアミノシクロヘキサン、1,2-ジ2-アミノエチルシクロヘキサン、1,3-ジ2-アミノエチルシクロヘキサン、1,4-ジ2-アミノエチルシクロヘキサン、ビス4-アミノシクロへキシルメタン、2,6-ビスアミノメチルビシクロ[2.2.1]ヘプタン、2,5-ビスアミノメチルビシクロ[2.2.1]ヘプタン、また、上記ジアミンの芳香環上水素原子の一部若しくは全てをフルオロ基、メチル基、メトキシ基、トリフルオロメチル基、又はトリフルオロメトキシ基から選ばれた置換基で置換したジアミンも使用することができる。さらに目的に応じ、架橋点となるエチニル基、ベンゾシクロブテン-4’-イル基、ビニル基、アリル基、シアノ基、イソシアネート基、及びイソプロペニル基のいずれか1種又は2種以上を、上記ジアミンの芳香環上水素原子の一部若しくは全てに置換基として導入しても使用することができる。ジアミンは、目的の物性によって選択することができ、p-フェニレンジアミンなどの剛直なジアミンを用いれば、最終的に得られるポリイミドは低膨張率となる。剛直なジアミンとしては、同一の芳香環に2つアミノ基が結合しているジアミンとして、p-フェニレンジアミン、m-フェニレンジアミン、1,4-ジアミノナフタレン、1,5-ジアミノナフタレン、2、6-ジアミノナフタレン、2,7-ジアミノナフタレン、1,4-ジアミノアントラセンなどが挙げられる。さらに、2つ以上の芳香族環が単結合により結合し、2つ以上のアミノ基がそれぞれ別々の芳香族環上に直接又は置換基の一部として結合しているジアミンが挙げられ、例えば、下記式5により表されるものがある。具体例としては、ベンジジン等が挙げられる。aは1以上の自然数、アミノ基はベンゼン環同士の結合に対して、メタ位または、パラ位に結合する。さらに、上記式5において、他のベンゼン環との結合に関与せず、ベンゼン環上のアミノ基が置換していない位置に置換基を有するジアミンも用いることができる。これら置換基は、1価の有機基であるがそれらは互いに結合していてもよい。具体例としては、2,2’-ジメチル-4,4’-ジアミノビフェニル、2,2’-ジトリフルオロメチル-4,4’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジクロロ-4,4’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジメトキシ-4,4’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジメチル-4,4’-ジアミノビフェニル等が挙げられる。また、最終的に得られるポリイミドを光導波路、光回路部品として用いる場合には、芳香環の置換基としてフッ素を導入すると1μm以上の波長の電磁波に対しての透過率を向上させることができる。一方、ジアミンとして、1,3-ビス3-アミノプロピルテトラメチルジシロキサンなどのシロキサン骨格を有するジアミンを用いると、最終的に得られるポリイミドの弾性率が低下し、ガラス転移温度を低下させることができる。ここで、選択されるジアミンは耐熱性の観点より芳香族ジアミンが好ましいが、目的の物性に応じてジアミンの全体の60モル、好ましくは40モルを超えない範囲で、脂肪族ジアミンやシロキサン系ジアミン等の芳香族以外のジアミンを用いても良い。次に、本発明で用いられる芳香族成分含有カルボン酸とアミンの塩、および、ポリイミド前駆体を合成する手法をこれより具体的に例示するが、本発明はこれに限定されるものではない。芳香族成分含有カルボン酸とアミンの塩は、例えば、ケトプロフェンと1,4-ジアザビシクロ[2.2.2]オクタンを混合させることにより得ることができる。1,4-ジアザビシクロ[2.2.2]オクタンと2倍モルのケトプロフェンに、40°C~50°Cに温めながら、徐々に脱水されたシクロヘキサンを加え、完全に溶解させる。それを、5°Cに冷却すると析出してくる白い析出物を集め、目的物を得る。このようにして得られる本発明の芳香族成分含有カルボン酸とアミンの塩は、イミド化ための光塩基発生の機能を十分に発揮させるために、露光波長の少なくとも一部に対して吸収を有する必要がある。一般的な露光光源である高圧水銀灯の波長としては、436nm、405nm、365nmがある。また、KrFレーザーの波長は248nmである。かかる観点から、芳香族成分含有カルボン酸とアミンの塩は、少なくとも436nm、405nm、365nm、248nmの波長の電磁波のうち少なくとも1つの波長の電磁波に対して吸収を有するものであることが好ましい。一方、ポリイミド前駆体を合成するには、例えば、アミン成分として4,4’-ジアミノジフェニルエーテルをN-メチルピロリドンなどの有機極性溶媒に溶解させた溶液を冷却しながら、そこへ等モルの3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を徐々に加え撹拌し、ポリイミド前駆体溶液を得ることができる。このようにして合成されるポリイミド前駆体は、最終的に得られるポリイミドに耐熱性及び寸法安定性を求める場合には、芳香族酸成分及び/又は芳香族アミン成分の共重合割合ができるだけ大きいことが好ましい。具体的には、イミド構造の繰り返し単位を構成する酸成分に占める芳香族酸成分の割合が50モル以上、特に70モル以上であることが好ましく、イミド構造の繰り返し単位を構成するアミン成分に占める芳香族アミン成分の割合が40モル以上、特に60モル以上であることが好ましく、全芳香族ポリイミドであることが特に好ましい。ポリイミド前駆体は、感光性樹脂組成物とした際の感度を高め、マスクパターンを正確に再現するパターン形状を得るために、1μmの膜厚のときに、露光波長に対して少なくとも5以上の透過率を示すことが好ましく、15以上の透過率を示すことが更に好ましい。露光波長に対してポリイミド前駆体の透過率が高いということは、それだけ、光のロスが少ないということであり、高感度の感光性樹脂組成物を得ることができる。また、一般的な露光光源である高圧水銀灯を用いて露光を行う場合には、少なくとも436nm、405nm、365nmの波長の電磁波のうち1つの波長の電磁波に対する透過率が、厚み1μmのフィルムに成膜した時で好ましくは5以上、さらに好ましくは15、さらに好ましくは50以上である。波長が248nmであるKrFレーザーで露光する場合には、248nmにおける透過率が、厚み1μmのフィルムに成膜した時で好ましくは5以上、さらに好ましくは15、さらに好ましくは50以上である。ポリイミド前駆体の重量平均分子量は、その用途にもよるが、3,000~1,000,000の範囲であることが好ましく、5,000~500,000の範囲であることがさらに好ましく、10,000~500,000の範囲であることがさらに好ましい。重量平均分子量が3,000未満であると、塗膜又はフィルムとした場合に十分な強度が得られにくい。また、加熱処理等を施しポリイミドとした際の膜の強度も低くなる。一方、重量平均分子量が1,000,000を超えると粘度が上昇し、溶解性も落ちてくるため、表面が平滑で膜厚が均一な塗膜又はフィルムが得られにくい。ここで用いている分子量とは、ゲルパーミレーションクロマトグラフィーGPCによるポリスチレン換算の値のことをいい、ポリイミド前駆体そのものの分子量でも良いし、無水酢酸等で化学的イミド化処理を行った後のものでも良い。本発明に係る感光性樹脂組成物は、芳香族成分含有カルボン酸とアミンの塩と、ポリイミド前駆体と、溶媒だけの単純な混合物であってもよいが、さらに、光又は熱硬化性成分、ポリイミド前駆体以外の非重合性バインダー樹脂、その他の成分を配合して、感光性樹脂組成物を調製してもよい。感光性樹脂組成物を溶解、分散又は希釈する溶剤としては各種の汎用溶剤を用いることが出来る。また、前駆体としてポリアミド酸を用いる場合には、ポリアミド酸の合成反応により得られた溶液をそのまま用い、そこに必要に応じて他の成分を混合しても良い。使用可能な汎用溶剤としては、例えば、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル等のエーテル類;エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールモノエーテル類いわゆるセロソルブ類;メチルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノンなどのケトン類;酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸n-プロピル、酢酸i-プロピル、酢酸n-ブチル、酢酸i-ブチル、前記グリコールモノエーテル類の酢酸エステル例えば、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、メトキシプロピルアセテート、エトキシプロピルアセテート、蓚酸ジメチル、乳酸メチル、乳酸エチル等のエステル類;エタノール、プロパノール、ブタノール、ヘキサノール、シクロヘキサノール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、グリセリン等のアルコール類;塩化メチレン、1,1-ジクロロエタン、1,2-ジクロロエチレン、1-クロロプロパン、1-クロロブタン、1-クロロペンタン、クロロベンゼン、ブロムベンゼン、o-ジクロロベンゼン、m-ジクロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素類;N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド等のアミド類;N-メチルピロリドンなどのピロリドン類;γ-ブチロラクトン等のラクトン類;ジメチルスルホキシドなどのスルホキシド類、その他の有機極性溶媒類等が挙げられ、更には、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、及び、その他の有機非極性溶媒類等も挙げられる。これらの溶媒は単独若しくは組み合わせて用いられる。光硬化性成分としては、エチレン性不飽和結合を1つ又は2つ以上有する化合物を用いることができ、例えば、アミド系モノマー、メタアクリレートモノマー、ウレタンメタアクリレートオリゴマー、ポリエステルメタアクリレートオリゴマー、エポキシメタアクリレート、及びヒドロキシル基含有メタアクリレート、スチレン等の芳香族ビニル化合物を挙げることができる。また、ポリイミド前駆体が、ポリアミック酸等のカルボン酸成分を構造内に有する場合には、3級アミノ基を有するエチレン性不飽和結合含有化合物を用いると、ポリイミド前駆体のカルボン酸とイオン結合を形成し、感光性樹脂組成物としたときの露光部、未露光部の溶解速度のコントラストが大きくなる。このようなエチレン性不飽和結合を有する光硬化性化合物を用いる場合には、さらに光ラジカル発生剤を添加してもよい。光ラジカル発生剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル及びベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾインとそのアルキルエーテル;アセトフェノン、2,2-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノン、2,2-ジエトキシ-2-フェニルアセトフェノン、1,1-ジクロロアセトフェノン、1-ヒドロキシアセトフェノン、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン及び2-メチル-1-[4-メチルチオフェニル]-2-モルフォリノ-プロパン-1-オン等のアセトフェノン;2-メチルアントラキノン、2-エチルアントラキノン、2-ターシャリブチルアントラキノン、1-クロロアントラキノン及び2-アミルアントラキノン等のアントラキノン;2,4-ジメチルチオキサントン、2,4-ジエチルチオキサントン、2-クロロチオキサントン及び2,4-ジイソピルチオキサントン等のチオキサントン;アセトフェノンジメチルケタール及びベンジルジメチルケタール等のケタール;2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド等のモノアシルホスフィンオキシドあるいはビスアシルホスフィンオキシド類;ベンゾフェノン等のベンゾフェノン類;並びにキサントン類等が挙げられる。本発明の感光性樹脂組成物には、芳香族成分含有カルボン酸とアミンの塩を有する感光性化合物の補助的な役割として、光によって酸又は塩基を発生させる他の感光性成分を加えても良い。光によって酸を発生させる化合物としては、1,2-ベンゾキノンジアジドあるいは1,2-ナフトキノンジアジド構造を有する感光性ジアゾキノン化合物があり、米国特許明細書第2,772,972号、第2,797,213号、第3,669,658号に提案されている。また、トリアジンやその誘導体、スルホン酸オキシムエステル化合物、スルホン酸ヨードニウム塩、スルホン酸スルフォニウム塩等、公知の光酸発生剤を用いることができる。光によって塩基を発生させる化合物としては、例えば2,6-ジメチル-3,5-ジシアノ-4-2’-ニトロフェニル-1,4-ジヒドロピリジン、2,6-ジメチル-3,5-ジアセチル-4-2’-ニトロフェニル-1,4-ジヒドロピリジン、2,6-ジメチル-3,5-ジアセチル-4-2’,4’-ジニトロフェニル-1,4-ジヒドロピリジンなどが例示できる。これらは、活性光線に曝されると分子構造が分子内転移を経てピリジン骨格を有する構造に変化して塩基性を呈するようになり、その後の130°C以上での加熱処理によって、ポリイミド前駆体のイミド化が進行し、溶解性が低下し、良好なネガ型パターン形成ができる。本発明に係る樹脂組成物に加工特性や各種機能性を付与するために、その他に様々な有機又は無機の低分子又は高分子化合物を配合してもよい。例えば、染料、界面活性剤、レベリング剤、可塑剤、微粒子、増感剤等を用いることができる。微粒子には、ポリスチレン、ポリテトラフルオロエチレン等の有機微粒子、コロイダルシリカ、カーボン、層状珪酸塩等の無機微粒子等が含まれ、それらは多孔質や中空構造であってもよい。また、その機能又は形態としては顔料、フィラー、繊維等がある。本発明に係る感光性樹脂組成物は、脱炭酸をするカルボン酸とアミンの塩を、感光性樹脂組成物に含まれる高分子前駆体の固形分に対し、通常、0.1~95重量、好ましくは0.5~60重量の範囲内で含有させる。0.1重量未満であると添加の効果を得られにくく、95重量を超えると最終的に得られる樹脂硬化物に求められる諸物性を満たしにくくなる。また、その他の任意成分の配合割合は、感光性樹脂組成物の固形分全体に対し、0.1重量~95重量の範囲が好ましい。0.1重量未満だと、添加物を添加した効果が発揮されにくく、95重量を超えると、最終的に得られる樹脂硬化物の特性が最終生成物に反映されにくい。なお、感光性樹脂組成物の固形分とは溶剤以外の全成分であり、液状のモノマー成分も固形分に含まれる。本発明に係る感光性樹脂組成物は、さまざまなコーティングプロセスや成形プロセスに用いられて、フィルムや3次元的形状の成形物を作製することができる。本発明に係る感光性樹脂組成物を何らかの支持体上に塗布し、電磁波等の光を用いて所定のパターン状に露光すると、露光部においてカルボン酸とアミンの塩の構成成分である光脱炭酸をするカルボン酸が脱炭酸反応を起こしてアミンが生成する。従って、カルボン酸とアミンの塩が光塩基発生剤として機能し、露光部のポリイミド前駆体をイミド化させる。本発明に係る感光性樹脂組成物の塗膜は、露光工程と現像工程の間に、熱処理を行うことが好ましい。これは、電磁波の照射により発生した塩基の作用により、塩基が存在する部位と、未照射で塩基が存在しない部位とでイミド化率が異なるようになる温度で行うことが好ましく、好ましい熱処理の温度の範囲は、通常60°C~180°C程度である。熱処理温度が60°Cより低いと、イミド化の効率が悪く、現実的なプロセス条件で露光部、未露光部のイミド化率の差を創出することが難しくなる。一方、熱処理温度が180°C以上であると、芳香族成分含有カルボン酸とアミンの塩が熱分解したり、アミンが存在していない未露光部でもイミド化が進行したりして、露光部と未露光部の溶解性の差が出にくい。この熱処理は、公知の方法であればどの方法でもよく、具体的に例示すると、空気、又は窒素雰囲気下の循環オーブン、ホットプレートによる加熱などが挙げられるが、特に限定されない。本発明の感光性樹脂組成物より得られるポリイミド及びポリベンゾオキサゾールは、耐熱性、寸法安定性、絶縁性等の本来の特性も損なわれておらず、良好である。例えば、本発明の感光性樹脂組成物から得られるポリイミド及びポリベンゾオキサゾールの窒素中で測定した5重量減少温度は、250°C以上が好ましく、300°C以上がさらに好ましい。特に、はんだリフローの工程を通るような電子部品等の用途に用いる場合は、5重量減少温度が300°C以下であると、はんだリフローの工程で発生した分解ガスにより気泡等の不具合が発生する恐れがある。ここで、5重量減少温度とは、熱重量分析装置を用いて重量減少を測定した時に、サンプルの重量が初期重量から5減少した時点換言すればサンプル重量が初期の95となった時点の温度である。同様に10重量減少温度とはサンプル重量が初期重量から10減少した時点の温度である。本発明の感光性樹脂組成物から得られるポリイミド及びポリベンゾオキサゾールのガラス転移温度は、耐熱性の観点からは高ければ高いほど良いが、光導波路のように熱成形プロセスが考えられる用途においては、120°C~450°C程度のガラス転移温度を示すことが好ましく、200°C~380°C程度のガラス転移温度を示すことがさらに好ましい。本発明の感光性樹脂組成物から得られるポリイミド及びポリベンゾオキサゾールの寸法安定性の観点から、線熱膨張係数は60ppm以下が好ましく、40ppm以下がさらに好ましい。半導体素子等の製造プロセスにおいてシリコンウェハ上に膜を形成する場合には、密着性、基板のそりの観点から20ppm以下がさらに好ましい。以上に述べたように、本発明に係る感光性樹脂組成物は、光脱炭酸をするカルボン酸とカルボン酸とアミンとの塩、特に上記式1で表される芳香族成分含有カルボン酸とアミンとの塩が、光塩基発生剤として機能することで、多種多様な高分子前駆体を適用することができ、パターン形成プロセスに制限を受けることなく、最終的に得られる高分子の構造を広範囲から選択することができる。また、本発明によれば、簡便な手法で、且つ、安価な市販の化合物を用いて光塩基発生剤を調整し用いることができる。特に、前記式3で表されるケトプロフェン誘導体に属する化合物は安価に入手できることから、コストパフォーマンスにも優れ、感光性樹脂組成物としての価格も抑えられる。本発明に係る感光性樹脂組成物は、印刷インキ、接着剤、充填剤、電子材料、光回路部品、成形材料、レジスト材料、建築材料、3次元造形、光学部材等、樹脂材料が用いられる公知の全ての分野製品に利用できる。本発明に係る感光性樹脂組成物感光性樹脂組成物は、耐熱性、寸法安定性、絶縁性等の特性が有効とされる広範な分野製品、例えば、塗料又は印刷インキ、或いは、カラーフィルター、フレキシブルディスプレー用フィルム、半導体装置、電子部品、層間絶縁膜、配線被覆膜、光回路、光回路部品、反射防止膜、ホログラム、光学部材又は建築材料の形成材料として好適に用いられ、本発明に係る感光性樹脂組成物又はその熱硬化物により少なくとも一部分が形成されている、印刷物、カラーフィルター、フレキシブルディスプレー用フィルム、半導体装置、電子部品、層間絶縁膜、配線被覆膜、光回路、光回路部品、反射防止膜、ホログラム、光学部材又は建築材料いずれかの物品が提供される。特に、ポリイミド前駆体又はポリベンゾオキサゾール前駆体を含有する感光性樹脂組成物は、主にパターン形成材料レジストとして用いられ、それによって形成されたパターンは、ポリイミド又はポリベンゾオキサゾールからなる永久膜として耐熱性や絶縁性を付与する成分として機能し、例えば、カラーフィルター、フレキシブルディスプレー用フィルム、電子部品、半導体装置、層間絶縁膜、配線被覆膜、光回路、光回路部品、反射防止膜、その他の光学部材又は電子部材を形成するのに適している。製造例1ケトプロフェン東京化成製5.09g20mmolと1,4-ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン関東化学製1.12g10mmolを500mlのなすフラスコへ入れ、50°Cの湯浴で加熱しながら、完全にケトプロフェンと1,4-ジアザビシクロ[2.2.2]オクタンが溶解するまでシクロヘキサンを徐々に投入した。その後、冷却すると析出してくる白色の沈殿を取り出し、下記式6で表される目的の感光性物質1を5.98g得た。製造例24,4’-ジアミノジフェニルエーテル1.20g6mmolを50mlの3つ口フラスコに投入し、5mlの脱水されたN-メチル-2-ピロリドンNMPに溶解させ窒素気流下、氷浴で冷却しながら撹拌した。そこへ、少しずつピロメリット酸2無水物1.31g6mmolを添加し、添加終了後、氷浴中で5時間撹拌し、その溶液を、脱水されたジエチルエーテルによって再沈殿し、その沈殿物を室温で減圧下、17時間乾燥し、白色固体を2.11gポリイミド前駆体1を得た。実施例1上記ポリイミド前駆体1400mgと、上記感光性物質1を200mgをNMP3mlに溶解させ、本発明の感光性樹脂組成物感光性樹脂組成物1を得た。比較例1上記ポリイミド前駆体1400mgのみをNMP3mlに溶解させて、比較例の感光性樹脂組成物感光性樹脂組成物2を得た。<試験>1熱硬化温度感光性樹脂組成物1実施例1及び感光性樹脂組成物2比較例1を、それぞれクロムめっきされたガラス板上に最終膜厚2μmになるようにスピンコートし、80°Cのホットプレート上で30分間乾燥させた。そこへ、手動露光装置大日本スクリーン株式会社製、MA-1200でh線換算で、10J紫外線照射を行った。この塗膜を、日本分光製IR-610及び、アズワン社製HOTPLATEEC1200を用い、室温から5°C/minで加熱を350°Cまで行いながら赤外分光スペクトルを測定した。加熱にしたがって前駆体由来のスペクトルが消失し、加熱によって生成したポリイミド由来のピークが現れた。イミド化の進行状況を確認する為に、測定前の前駆体由来の1663cm-1のピーク面積を1としたときに、加熱過程でのピーク面積の減少量をプロットした。その結果は図1に示した通りである。感光性樹脂組成物1は、感光性樹脂組成物2に比べて前駆体の減少がより低温で起こっており、両サンプルのイミド化率の差が175°C付近で最大となることがわかった。2パターン形成感光性樹脂組成物1実施例1を、ガラス板上に最終膜厚2μmになるようにスピンコートし、80°Cのホットプレート上で30分間乾燥させた。そこへ、手動露光装置大日本スクリーン株式会社製、MA-1200でh線換算で、10J紫外線照射を行い、その後、160°Cのホットプレート上で30分加熱したのち、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド2.38溶液に浸漬した。その結果、露光部が現像液に溶解せず残存したパターンを得ることができた。さらに、それらのサンプルを350°Cで1時間加熱しイミド化を行った。この結果から、本発明の感光性樹脂組成物は、良好なパターンを形成することできることが明らかとなった。"