個々に符号化された読取りパターン、特にチップに使用される共振器を生成するための装置であって、少なくとも1つの個別パターンのグループを有する基本パターンを担体基板上に生成するための構成装置と、各グループの前記個別パターンの全体のセットのうちのサブセットから、読取り要素を有する少なくとも1つの読取りパターンを形成するための処理装置であって、各読取りパターンが個々に符号化される処理装置とを有する装置。前記処理装置が、各グループの個別パターンの合計数の選択されていない残数を、流体、特にポリマーで少なくとも部分的に覆うための塗布手段を有する請求項1に記載の装置。前記塗布手段が、ノズルを有する少なくとも1つのディスペンサ、特にナノディスペンサを有する請求項2に記載の装置。前記構成装置が、特にエンボス装置として、凹部および特に前記凹部を形成することによって形成された凸部として、前記個別パターンを交互に生成するように製作される請求項1から3のいずれか一項に記載の装置。前記処理装置は、各読取り要素が、1つの個別パターン上に一度に製作されるように、特に凹部上にのみ一度に製作されるように、設定される請求項1から4のいずれか一項に記載の装置。前記処理装置が、特に前記凹部の少なくとも1つの高さだけ、前記基本パターンの前記厚さを特に均一に減らすための、特にエッチングによって作用する還元剤を有する請求項1から5のいずれか一項に記載の装置。前記処理装置が、前記グループ上または前記基本パターン上に、前記読取りパターンを少なくとも部分的に形成するコーティング材料の、特にブランケットコーティング、特に堆積のためのコーティング手段を有する請求項1から6のいずれか一項に記載の装置。前記処理装置が、特に前記担体基板から還元剤によって還元された前記基本パターンを特に完全に溶解するための手段を有する請求項1から7のいずれか一項に記載の装置。個々に符号化された読取りパターン、特にRFIDチップとともに使用される共振器を生成するための方法であって、構成装置によって、少なくとも1つの個別パターンのグループを有する基本パターンを担体基板上に生成するステップと、各グループの個別パターンの全体のセットのうちの、選択された、または選択可能なサブセットからの読取り要素を有する、個々に符号化された少なくとも1つの読取りパターンを形成するステップとを、特にこの順番で用いる方法。前記読取りパターンを形成する前記ステップが、塗布手段によって、各グループの個別パターンの合計数の選択されていない残数を、流体、特にポリマーで少なくとも部分的に覆うステップを含む請求項9に記載の方法。前記読取りパターンを形成する前記ステップが、還元剤によって前記基本パターンの前記厚さを縮小するステップと、前記読取りパターンを少なくとも部分的に形成するコーティング材料を、特に全面的にコーティングする、特に堆積するステップと、前記担体基板からの前記基本パターンを溶解するステップとを、特にこの順番で含む請求項9または10に記載の方法。各グループから一度に1つの読取りパターンが形成され、各読取りパターンが別々に符号化される請求項9から11の一項または複数項に記載の方法。前記個別パターンが、構成装置により、特にインプリントリソグラフィによって、凹部および特に前記凹部を形成することによって形成された特に凸部として交互に生成される請求項9から12の一項または複数項に記載の方法。各読取り要素が、1つの個別パターン上に一度に1つ形成されるように、特に前記凹部上には一度に1つだけ形成される請求項9から13の一項または複数項に記載の方法。請求項9から14の一項または複数項に記載の方法により生成された、およびまたは請求項1から8の一項または複数項に記載の装置によって生成された読取りパターン。したがって、本発明の目的は、個々に符号化される読取りパターンの製造を簡易化することであり、したがって、利用可能でより経済的なRFIDチップを製作することである。この目的は請求項1、9および15の特徴を用いて達成される。本発明の有利な発展は、従属請求項で示される。明細書、特許請求の範囲およびまたは図に示される特徴の、少なくとも2つのもののすべての組合せも、本発明の範囲に入る。所与の値の範囲において、示された限界内の値も境界値として開示されていると考えられ、任意の組合せで特許請求されることになる。本発明の主要な概念は、まず、生成するのが簡単で特に均一な基本パターンを担体基板上に形成し、次いで、この基本パターンを処理することにより、この基本パターンの基礎上に、個々に符号化された読取りパターンを形成することである。したがって、基本パターンを生成するのに標準方式を用いることができ、その結果、読取りパターンを製造するのに数ステップを設けるにもかかわらず、従来技術と比較してより経済的な製造が可能になる。したがって、独立発明は、少なくとも1つの個別パターンのグループを有する基本パターンを担体基板上に生成するための、特にリソグラフィシステムの形態の構成装置、および各グループの個別パターンの全体のセットのうちの、選択された、または選択可能なサブセットからの読取り要素を用いて、個々に符号化された少なくとも1つの読取りパターンを一度に形成するためのいくつかの装置から成る処理装置、といった特徴を有する、符号化された読取りパターン、特に共振器を個々に生成するための装置である。本発明の有利な一実施形態によれば、各グループの個別パターンの合計数の選択されていない残数を、流体、特にポリマーで少なくとも部分的に覆うための塗布手段を有する処理装置が提供される。したがって、塗布手段の起動を制御することにより、覆われた個別パターン上に読取り要素または読取りパターンが形成されるのを防止することができる。これによって、読取りパターンがかなり単純化され、その製造がより経済的になる。塗布手段が、ノズルを有する少なくとも1つのディスペンサ、特にナノディスペンサを有する限り、極端に小量の流体さえ、正確で迅速に計量することができる。有利には、凹部および特に凹部を形成することによって形成された凸部として、個別パターンを交互に生成するように製作された構成装置が、特にエンボス装置として、さらに提供される。このやり方で、極端に小さな寸法を有する個別パターンを特に経済的に生成することができる。各読取り要素が、1つの個別パターン上に一度に製作されるように、特に凹部上にのみ一度に製作されるように、この装置を有利な構成に設定することにより、それぞれの選択されていない個別パターンを、特に容易に、かつ確実に覆うことができる。そのうえ、本発明において特許請求されるように、処理装置は、特に凹部の少なくとも1つの高さhだけ、基本パターンの厚さD1を特に均一に減らすための、特にエッチングによって作用する還元剤を有すると考えられる。したがって、還元ストリッピングの後の凹部の面が担体基板によって形成され、その結果、その次に読取りパターンを形成するために凹部に導入される材料は、担体基板に直接接合され得る。本発明の別の有利な実施形態では、各グループ上または基本パターン上に、読取りパターンを少なくとも部分的に形成するコーティング材料の、特にブランケットコーティング、特に堆積のためのコーティング手段を有する処理装置を提供することができる。このやり方で、全表面にコーティング材料を容易に塗布することができ、選択されていない個別パターンは、流体で覆われていることにより、コーティングされるのを妨げられる。したがって、選択されていない個別パターンはコーティングされない。有利には、処理装置は、特に担体基板から還元剤によって還元された基本パターンを特に完全に溶解するための手段を有する。したがって、選択された個別パターン、特に凹部に塗布されたコーティングが、この時点で担体基板上に残っており、その結果、個々の読取りパターンは、選択された個別パターンに由来するものであり、そのうえ個々の読取り要素間の明瞭な線引きが可能になり、特に薄くすることができる。独立発明は、構成装置により、個別パターンの少なくとも1つのグループを有する基本構造を担体基板上に生成するステップと、各グループの個別パターンの全体のセットのうちの、選択された、または選択可能なサブセットからの読取り要素を有する、個々に符号化された少なくとも1つの読取りパターンを形成するステップとを、特にこの順番で用いて、符号化された読取りパターン、特に共振器を個々に生成する方法である。各特徴が説明された装置に関連する限りにおいて、これらの特徴は、方法にも関連する特徴として開示されたものと見なされるべきである。さらに、本発明は、上記装置および上記方法によって生成された読取りパターンに関するものである。本発明は、RFID共振器の生成ばかりでなく、一般に、個々に符号化された機械的電子的2値パターンの生成にも関する。これらのRFIDは、本発明の好ましい一実施形態または好ましい用途である。本発明において特許請求される本発明の代替用途の1つには、一意的に識別するための製造番号を有するデバイスをもたらす機械的電子的パターンの生成があることになる。これらの製造番号は、従来技術では、主に電子的に、フラッシュメモリの中に、特に恒久的に、または半永久的に記憶される。しかし、これらのメモリは、操作、交換、または変更が可能である。したがって、本発明において特許請求される実施形態により、個々に符号化することができるパターンの、大量生産プロセスでの生成が可能になる。いくつかの好ましい実施形態を用いて示されるように、これらのパターンの用途は多様であり得る。本発明の他の利点、特徴および詳細が、各図の以下の説明から明らかになるであろう。これらの図は概略的なものであり、大きく拡大されている。これら図で、本発明の利点および特徴には、本発明の実施形態、構成要素または特徴に従ってそれらを識別する参照番号でラベルが付いており、同一の機能または同一の効果を伴う機能には、同一の参照番号でラベルが付いている。本発明において特許請求される特徴を示す図は、個々の特徴の機能を表すことができるように、すこしも原寸に比例したものではない。個々の構成要素の比は、大きく拡大して示されている個別パターン4e、4vに起因して、不相応なことがあり得る。図1には、担体基板3が、特にウェーハの形で、抽出として、具体的には担体基板の面3o上に少なくとも一時的に固定された個別パターン4v、4eのグループ21を有する抽出として、示されている。担体基板3上には、基本パターン2を一緒に形成する複数のグループ21~2nがある。後者は、特にナノインプリントにより、連続した基本パターン2として塗布することもでき、その結果、グループ21~2nは、当初は明らかには識別することができないが、後の分離分割によってのみ分離される。基本パターン2は個別パターンから成り、個別パターンは、凹部4vと、凹部4vを形成することによって形成される凸部4eとから成る。基本パターン2は、可能な限り均一な平均厚さD1を有する。凹部4vは、担体基板3から高さhにわたって延在する。凸部4eは、凹部4vの上に高さHだけ立ち上がり、凹部は特に均一な幅Bを有する。凸部4eは、別々の深さを有することができ、特にストリップとして製作することができる。図2では、少なくとも1つのノズル7を通して流体8を塗布するためのナノディスペンサシステムの形態の塗布手段6が、基本パターン2の反対側に配置され得る。塗布は、特に中央制御装置によって、局所的に、かつ量的に正確に制御して行なわれる。特別な一実施形態における塗布手段6は、いくつかのノズル7を有し、したがって、いくつかのノズル7のノズルアレイのタイプを有する。ノズル7は、有利には個々に起動することができ、したがっていくつかの小滴を同時に堆積することができる。ノズル間の距離は、特に凹部4vの間の距離と同一であり、好ましくは、個々に設定することができ、中央制御装置によって特に制御される。個々に符号化された読取りパターン11を形成するために、塗布手段によって選択されていない凹部4vは、特に小滴の形で塗布された流体で覆われる。流体8はポリマーであって、塗布される流体の量は100μl未満であり、特に100nl未満であり、さらにより好ましくは10nl未満であって、好ましくは1nl未満である。複数の小滴が、対応する選択されていない凹部4vに塗布される。選択されていない凹部の分布が、後に、個々の読取りパターン11をもたらす。選択は、特に無作為に制御することができる。小滴は、特に基本パターン2の全体沿って塗布され、したがって、複数のグループ21~2nに関して、各グループ21~2nに対して小滴塗布の異なるパターンがある。図4に示される方法ステップにおいて、基本パターン2の露出した外側輪郭の一部分が、特にエッチング法によって、好ましくは流体エッチャントを用いて、外側輪郭の露出した面の全体で、還元剤によって特に均一に取り除かれる。基本パターン2の厚さD1は、少なくとも凹部4vの高さhだけ取り除かれ、その結果、少なくとも覆われていない個別パターン、特に凸部4eは、新規の、特に基本的に均一な厚さD2を有する。したがって、選択された個別パターンは、低減された凸部4eおよび特に完全に低減された凹部4vによって形成され、凹部4vの底部は、担体基板3によって特に完全に形成される。図5による次の方法ステップで、基本パターン2は、コーティング材料10で特に完全にコーティングされ、したがって、選択された個別パターンおよび選択されていない個別パターンの両方がコーティング手段によってコーティングされる。コーティング材料10は、好ましくは金属である。コーティングは、基本パターン2が配置された担体基板3の面3oに対して垂直な方向から行なわれる。したがって、面3oに対して垂直な面、具体的には、特に個別パターンの各側壁4sは、コーティングされない、またはコーティング材料10でコーティングされるのは、せいぜい無視してよいほどである。1つの面が面3oに対して著しく傾斜されるほど、そこに塗布されるコーティング材料10は少なくなる。このことは、ますます急峻に低下する縁端部に向かってますます薄くなる流体8の小滴形のコーティングに対して、特に十分に理解することができる。コーティングの量は、コーティングの厚さdが厚さD2より薄く、かつまたは凸部4eの高さHより薄くなるように設定される。したがって、側壁4sは、少なくとも部分的に露出している。図6に示されるように、基本パターン2が、溶解剤によって取り除かれ、その結果、担体基板3の面3oに直接塗布されたコーティング材料10の部分のみが、コーティングによって面3oに接続されているので担体基板3上に残り、この部分は、他の部分的な量のコーティング材料10と同様に、基本パターン2または流体8とともに取り外される取り除かれる除去されることがない。特にコーティング材料10がフォトレジストであるとき、取外しは、好ましくは化学処理によって行なわれる。基本パターンを溶解するための手段は、選択的に基本パターン2を溶解し、好ましくはコーティング材料10を攻撃しない。面3o上に残るコーティング材料10は、選択された凹部4vによる形状に一致し、コーティング材料10のこの部分が、読取り要素9を形成する。読取り要素9は、各グループ21~2nにおいて別々に符号化され、RFIDチップ用の共振器として使用され得る。したがって、読取り要素9の各グループ21~2nが、小さな厚さdを有する符号化された読取りパターン11を形成する。それぞれ符号化された読み取り構造体11を有するグループ21~2nは、特に担体基板3の背面薄層化プロセスの後に分離され得る。したがって、複数の別々に符号化された読取りパターン11を容易に生成することができる。したがって、1つの担体基板3上に、異なって符号化された数百の読取りパターン11を生成することができ、それぞれの新規の担体基板に対して、新規の個々の符号化をもたらすことができる。基本パターン2および読取りパターン11は、本発明において特許請求される方法の前に、実行中に、または実行の後に、光学顕微鏡法、走査トンネル顕微鏡法、走査型電子顕微鏡法、AFMまたはMFMなどの様々な測定方法によって検査することができる。