発光素子と前記発光素子の温度を制御するTECとを内部に備えた光送信部と、受光素子を内部に備えた光受信部と、前記光送信部との間および前記光受信部との間に間隔を有するように設けられ、前記光送信部と前記光受信部とを並ぶように収納する筐体と、前記間隔に設けられ、前記光送信部と前記筐体との間から前記光受信部と前記筐体との間にまで延在する金属板と、前記光送信部および前記光受信部と前記金属板との間に設けられ、前記光送信部と前記筐体との間から前記光受信部と前記筐体との間にまで延在する、前記金属板よりも熱伝導率の小さい第1接続材と、前記筐体と前記金属板との間に設けられ、前記光送信部と前記筐体との間から前記光受信部と前記筐体との間にまで延在する、前記金属板よりも熱伝導率の小さい第2接続材と、を具備し、前記光送信部および前記光受信部と前記筐体とは、前記第1接続材、前記金属板、および前記第2接続材を介して熱的に接続していることを特徴とする光通信用モジュール。前記金属板の面積は前記光送信部の面積より大きいことを特徴とする請求項1記載の光通信用モジュール。前記第1接続材の厚さは前記第2接続材の厚さより薄いことを特徴とする請求項2記載の光通信用モジュール。従来、光送信部で発生した熱を放熱させる方法としては、光送信部と筐体とをシリコン樹脂等を介在して接続させることで、光送信部で発生した熱を筐体に放熱させている。しかしながら、シリコン樹脂等は熱伝導率が低いため、光送信部で発生した熱を十分に放熱させることが難しい。本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、光送信部で発生した熱を効率よく放熱させることができ、消費電力を抑制することが可能な光通信用モジュールを提供することを目的とする。本発明は、発光素子と前記発光素子の温度を制御するTECとを内部に備えた光送信部と、受光素子を内部に備えた光受信部と、前記光送信部との間および前記光受信部との間に間隔を有するように設けられ、前記光送信部と前記光受信部とを並ぶように収納する筐体と、前記間隔に設けられ、前記光送信部と前記筐体との間から前記光受信部と前記筐体との間にまで延在する金属板と、前記光送信部および前記光受信部と前記金属板との間に設けられ、前記光送信部と前記筐体との間から前記光受信部と前記筐体との間にまで延在する、前記金属板よりも熱伝導率の小さい第1接続材と、前記筐体と前記金属板との間に設けられ、前記光送信部と前記筐体との間から前記光受信部と前記筐体との間にまで延在する、前記金属板よりも熱伝導率の小さい第2接続材と、を具備し、前記光送信部および前記光受信部と前記筐体とは、前記第1接続材、前記金属板、および前記第2接続材を介して熱的に接続していることを特徴とする光通信用モジュールである。本発明は、発光素子を内部に備えた光送信部と、前記光送信部との間に間隔を有するように設けられ、前記光送信部を収納する筐体と、前記間隔に設けられた金属板および接続材と、を具備し、前記光送信部と前記筐体とは前記金属板および前記接続材を介して熱的に接続していることを特徴とする光通信用モジュールである。本発明によれば、熱伝導率の高い金属板を介して光送信部と筐体とが熱的に接続しているため、光送信部で発生した熱を効率よく筐体に放熱させることができる。このため、光通信用モジュールの消費電力を抑制することが可能となる。上記構成において、前記接続材は、前記光送信部と前記金属板との間に設けられた第1接続材と、前記筐体と前記金属板との間に設けられた第2接続材と、からなる構成とすることができる。上記構成において、前記第1接続材の厚さは前記第2接続材の厚さより薄い構成とすることができる。この構成によれば、光送信部で発生した熱をより効率よく筐体に放熱させることができる。上記構成において、前記金属板の面積は前記光送信部の面積より大きい構成とすることができる。この構成によれば、光送信部で発生した熱をより効率よく筐体に放熱させることができる。上記構成において、受光素子を内部に備えた光受信部を具備し、前記光受信部は前記光送信部に並ぶように前記筐体に収納されている構成とすることができる。上記構成において、前記金属板は前記光受信部と前記筐体との間まで延在している構成とすることができる。この構成によれば、光受信部で発生した熱も筐体に放熱させることができる。本発明によれば、光送信部と筐体とを熱伝導率の高い金属板を介して熱的に接続させることで、光送信部で発生した熱を効率よく筐体に放熱させることができる。このため、消費電力を抑制することが可能な光通信用モジュールを得ることができる。以下、図面を参照に本発明の実施例について説明する。図1aは実施例1に係る光通信用モジュールにおいて、カバーを透視した場合の上面図であり、図1bは図1aのA-A間の断面図である。図1aおよび図1bを参照に、発光素子を内部に備えたTOSAである光送信部12と、受光素子を内部に備えたROSAである光受信部14と、は並ぶように筐体10に収納されている。光送信部12および光受信部14以下、光送受信部15はステンレス等の金属材料からなり、筐体10は亜鉛ダイカスト等の金属材料からなる。光送受信部15はそれぞれ光ファイバに接続するレセプタクル16を有している。また、光送信部12の内部にはTECが搭載されている。筐体10には回路基板24がネジ28を用いネジ止めされている。回路基板24下には送受信回路不図示が設けられている。送受信回路は光送信部12に電気信号を送信し、光送信部12から光ファイバに光を送信するための回路、及び光ファイバから光を受信した光受信部14から出力される電気信号を受信するための回路である。光送信部12内の発光素子および光受信部14内の受光素子と送受信回路とを接続し電気信号を入出力するケーブル30が設けられている。なお、図1aおよび図1b並びに図3において、ケーブル30の図示を省略している。光送受信部15と筐体10との間には0.83mmの間隔11が存在する。間隔11にはAlアルミニウムからなり厚さ0.60mmの金属板18と、シリコーングリースからなり厚さ0.115mmの第1接続材20および第2接続材22と、が設けられている。第1接続材20は光送受信部15と金属板18との間に設けられ、第2接続材22は筐体10と金属板18との間に設けられている。これにより、光送受信部15と筐体10とは、第1接続材20、金属板18および第2接続材22を介して熱的に接続している。光送受信部15および回路基板24上にカバー26が設けられており、光送受信部15および回路基板24はカバー26により保護されている。次に、図2aから図3を用い、実施例1に係る光通信用モジュールにおいて、筐体10に光送受信部15を搭載する方法を説明する。なお、回路基板24については図示を省略している。図2aを参照に、固定冶具27を用い光送信部12および光受信部14が互いに並ぶように固定する。金属板18の一方の面に第1接続材20を塗布する。金属板18の第1接続材20が塗られた面を光送受信部15に接続させる。これにより、図2bに示すように、光送受信部15と金属板18とは、第1接続材20を介して熱的に接続される。図3を参照に、筐体10には孔部32が設けられている。光送受信部15それぞれのレセプタクル16を孔部32に嵌め込むことで、筐体10と光送受信部15とを固定する。また、金属板18と筐体10との間の筐体10に第2接続材22が塗布されており、これにより、筐体10と金属板18とは第2接続材22を介して熱的に接続している。よって、光送受信部15と筐体10とは、第1接続材20、金属板18、第2接続材22を介して熱的に接続している。このようにして、光送受信部15は筐体10に搭載される。図4に、実施例1および比較例1において、筐体10の温度を一定に保つ為に必要なTECの電力についての測定結果を示す。比較例1に係る光通信用モジュールは、光送受信部15と筐体10との間に金属板18を設けていない場合、つまり、光送受信部15と筐体10との間にシリコーングリースからなる接続材のみ設けられている場合であり、その他の構成については実施例1と同じである。図4を参照に、筐体10の温度が50°C以上の高温になると、筐体10を一定の温度に保つ為に必要なTECの電力が、比較例1に比べ実施例1は少なくて済むことが確認できる。比較例1は、図5に示すように、光送信部12と筐体10との間に設けたシリコーングリースを介して、光送信部12と筐体10とを熱的に接続させている。光送信部12で発生した熱を放熱させる観点からは、光送信部12を筐体10に直接接続させる場合が好ましい。しかしながら、光送信部12のレセプタクル16は光ファイバに接続するため、光送信部12のレセプタクル16の光軸を光ファイバの光軸と合わせる必要がある。光送信部12のレセプタクル16の光軸は、光送信部12内のレンズ等による機械的公差により偏芯が生じる場合がある。よって、機械的公差を吸収でき、光送信部12のレセプタクル16と光ファイバとの光軸を合わせることができるよう、光送信部12を筐体10に直接接続させずに、シリコーングリースを介して接続させている。また、機械的公差の理由以外にも、光送受信部15や筐体10等に汎用性を求めると、光送受信部15と筐体10との間に、少なからず間隔が生じてしまう。このため、光送受信部15と筐体10との間隔をシリコーングリースで埋めることで、光送受信部15と筐体10とを接続させている。さらに、光送受信部15を筐体10に収納する際の組み付け時の作業性を向上させるという理由からも、光送受信部15と筐体10とを直接接続させていない。しかしながら、シリコーングリースは熱伝導率が2.5W/mKと低いため放熱性が悪い。このため、光送信部12と筐体10との間の熱抵抗が大きくなり、図4に示すように、比較例1は、高温でのTECの消費電力が大きくなる。一方、図6に示すように、実施例1は光送信部12と筐体10との間にAlからなる金属板18とシリコーングリースからなる第1接続材20および第2接続材22が設けられている。このため、光送信部12と筐体10とは、第1接続材20、金属板18、第2接続材22を介して熱的に接続している。Alである金属板18は熱伝導率が238W/mKと高いため放熱性に優れている。また、金属板18の厚さ分、第1接続材20および第2接続材22の厚さを薄くすることができる。このため、光送信部12と筐体10との間の熱抵抗を抑制することができる。よって、光送信部12で発生した熱を効率よく筐体10に放熱させることができ、図4に示すように、TECの消費電力を抑制することができる。したがって、実施例1に係る光通信用モジュールは、光通信用モジュール全体の消費電力を抑制することが可能となる。特に、光送信部12内のレンズ等による機械的公差が大きい場合は、光送信部12と筐体10との間隔11が狭い場合や広い場合が生じる。光送信部12と筐体10との間隔11が狭い場合は、比較例1のように光送信部12と筐体10との間にシリコーングリース等の接続材を設けることで、光送信部12の熱を効率よく放熱できる。しかしながら、光送信部12と筐体10との間隔11が広い場合は、比較例1の構造では、接続材の厚さが厚くなり、光送信部12の放熱性が悪くなる。一方、実施例1の構造では、第1接続材20および第2接続材22の厚さを薄くしたまま、金属板18の厚さを厚くすることで対処できる。このため、光送信部12の放熱性の悪化を抑制できる。これらより、実施例1によれば、機械的公差が大きい場合でも、金属板18の厚さを変えることで、光送信部12の放熱性を悪化させずに対処することができる。特に、光送信部12と筐体10との間隔11が狭い場合は、光送信部12と筐体10との間に、金属板18を設けず、接続材のみを設ける場合が好ましい。また、光送信部12および光受信部14と金属板18との間に設けた第1接続材20の厚さを、筐体10と金属板18との間に設けた第2接続材22の厚さより薄くする場合が好ましい。この場合は、光送信部12のパッケージが大きくなった場合と熱的に同一視することができる。このため、光送信部12で発生した熱をより効率よく放熱させることができる。さらに、金属板18の面積を光送信部12の面積より大きくすることでも、光送信部12のパッケージが大きくなった場合と熱的に同一視することができ、光送信部12で発生した熱をより効率よく放熱させることができる。さらに、光受信部14を光送信部12に並ぶように筐体10に収納し、金属板18を光受信部14と筐体10との間まで延在させることで、光送信部12で発生した熱を、光受信部14を介して放熱させることが可能となる。これは、光受信部14はほとんど発熱しないためである。実施例1において、光送信部12および光受信部14と金属板18との間に第1接続材20が設けられ、筐体10と金属板18との間に第2接続材22が設けられている場合を示したがこれに限られない。少なくとも、光送信部12および光受信部14と筐体10との間に接続材が設けられていれば、光送信部12および光受信部14内のレンズ等による機械的公差を吸収することができ、光ファイバとの光軸を合わせることができる。また、金属板18はAlに限られず、熱伝導率の高い材料であればその他の材料でもよい。さらに、第1接続材20および第2接続材22はシリコーングリースに限られず、光送信部12および光受信部14内のレンズ等による機械的公差を吸収でき、光送信部12および光受信部14を筐体10に熱的に接続可能な材料であればその他の材料でもよい。特に、熱伝導率の高い材料が好ましい。以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明は係る特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形変更が可能である。