上下2列の複数の端子挿入孔がハウジング後端部に形成されたハウジングと、先端部が前記端子挿入孔の下列挿入口に挿入され、後端部が回路基板の所定位置に接続される複数の接続端子からなるロアーコンタクト列と、先端部が前記端子挿入孔の上列挿入口に挿入され、後端部が回路基板の所定位置に接続される複数の接続端子からなるアッパーコンタクト列と、これらロアーコンタクト列及びアッパーコンタクト列におけるそれぞれの接続端子の後端部が前記ハウジングに対して位置決めされるとともに、互いに接触が防止されるように前記ハウジングに装着される絶縁プレートと、を備える基板用コネクタであって、前記絶縁プレートは、前記ハウジング後端部に対向するプレート前面に形成されて前記ロアーコンタクト列におけるそれぞれの接続端子の後端部を嵌合保持する複数のロアーコンタクト用嵌合溝と、プレート後面に形成されて前記アッパーコンタクト列におけるそれぞれの接続端子の後端部を嵌合保持する複数のアッパーコンタクト用嵌合溝と、を備え、前記ロアーコンタクト用嵌合溝及び前記アッパーコンタクト用嵌合溝が非直線状に形成されることにより、嵌合保持されるそれぞれの接続端子の後端部が、前記プレート前面及び前記プレート後面に対して面方向に変位不能とされることを特徴とする基板用コネクタ。請求項1記載の基板用コネクタであって、前記絶縁プレートのプレート底面に設けた押圧部が、前記ロアーコンタクト列におけるそれぞれの接続端子の後端部を前記回路基板に押圧することを特徴とする基板用コネクタ。ところで、図8に示した基板用コネクタ501は、後方に位置する一部の端子505aの間に蛇行状の後方ガイドプレート507を設けることにより、それぞれの端子505aの絶縁と位置決めを行う。しかしながら、後方ガイドプレート507は、端部513をハウジング503の両側のガイドプレート取付部511に容易に取付けるため、弾性的に変位可能とされているので、正確な位置決めが行えない。そこで、小型化のために端子間の距離をさらに近くした場合には、絶縁性を確保することが難しくなる。また、図9に示したコネクタ515は、位置決めプレート527に、第1接続端子列用溝部533と第2接続端子列用溝部535とを形成し、複数の接続端子を容易に位置決めすることを図る。しかしながら、接続端子の挿通方向と同じ方向に第1接続端子列用溝部533と第2接続端子列用溝部535が形成されるため、接続端子が基板面から浮き上がる方向の位置決めを行うことができない。本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、その目的は、ロアーコンタクト列及びアッパーコンタクト列の位置決め及び絶縁をより正確に行える基板用コネクタを提供することにある。本発明に係る上記目的は、下記構成により達成される。1上下2列の複数の端子挿入孔がハウジング後端部に形成されたハウジングと、先端部が前記端子挿入孔の下列挿入口に挿入され、後端部が回路基板の所定位置に接続される複数の接続端子からなるロアーコンタクト列と、先端部が前記端子挿入孔の上列挿入口に挿入され、後端部が回路基板の所定位置に接続される複数の接続端子からなるアッパーコンタクト列と、これらロアーコンタクト列及びアッパーコンタクト列におけるそれぞれの接続端子の後端部が前記ハウジングに対して位置決めされるとともに、互いに接触が防止されるように前記ハウジングに装着される絶縁プレートと、を備える基板用コネクタであって、前記絶縁プレートは、前記ハウジング後端部に対向するプレート前面に形成されて前記ロアーコンタクト列におけるそれぞれの接続端子の後端部を嵌合保持する複数のロアーコンタクト用嵌合溝と、プレート後面に形成されて前記アッパーコンタクト列におけるそれぞれの接続端子の後端部を嵌合保持する複数のアッパーコンタクト用嵌合溝と、を備え、前記ロアーコンタクト用嵌合溝及び前記アッパーコンタクト用嵌合溝が非直線状に形成されることにより、嵌合保持されるそれぞれの接続端子の後端部が、前記プレート前面及び前記プレート後面に対して面方向に変位不能とされる基板用コネクタ。上記1の構成の基板用コネクタによれば、ロアーコンタクト列及びアッパーコンタクト列は、回路基板に対して垂直な面となるハウジングのハウジング後端部から導出されて、ハウジング後端部と平行に垂下した後、回路基板と平行に折曲される。そして、ハウジング後端部には、絶縁プレートが装着される。絶縁プレートのプレート前面とプレート後面とは、ハウジング後端部と平行となる。このプレート前面及びプレート前面に形成されたロアーコンタクト用嵌合溝とアッパーコンタクト用嵌合溝に、ロアーコンタクト列及びアッパーコンタクト列におけるそれぞれの接続端子の後端部が嵌合保持される。絶縁プレートがハウジング後端部に装着されることで、ロアーコンタクト列及びアッパーコンタクト列が絶縁プレートによって相互に絶縁され、ハウジングに位置決め保持されることになる。更に、ロアーコンタクト用嵌合溝及びアッパーコンタクト用嵌合溝が非直線状となることで、ロアーコンタクト用嵌合溝及びアッパーコンタクト用嵌合溝に嵌合したそれぞれの接続端子の後端部が、プレート前面及びプレート後面に平行な面回路基板に垂直な面方向に移動が規制される。これにより、それぞれの接続端子が回路基板から浮き上がるのを防止できる。2上記1の構成の基板用コネクタであって、前記絶縁プレートのプレート底面に設けた押圧部が、前記ロアーコンタクト列におけるそれぞれの接続端子の後端部を前記回路基板に押圧する基板用コネクタ。上記2の構成の基板用コネクタによれば、ハウジング後端部に絶縁プレートが装着された基板用コネクタが回路基板に実装されると、ロアーコンタクト列のそれぞれの接続端子の後端部が回路基板と平行となって回路基板上の所定回路パターンに接続される。この際、ロアーコンタクト列のそれぞれの接続端子の後端部は、絶縁プレートのプレート底面に設けられた押圧部にて上方から回路基板へ向けて押圧され、回路基板からの浮き上がりが阻止される。つまり、ロアーコンタクト列における接続端子の浮き上がりが、より確実に防止される。本発明に係る基板用コネクタによれば、ロアーコンタクト列及びアッパーコンタクト列の位置決め及び絶縁をより正確に行うことができる。以上、本発明について簡潔に説明した。さらに、以下に説明される発明を実施するための形態以下、実施形態という。を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細はさらに明確化されるであろう。以下、添付図面に基づいて本発明の一実施形態を詳細に説明する。本実施形態に係る基板用コネクタ11レセプタクルとも称す。は、例えば、パーソナルコンピュータ、携帯電話機、PDAPersonalDigitalAssistants、デジタルカメラ、ビデオカメラ、音楽プレーヤ、ゲーム機、車両用ナビゲーション装置用等として好適に用いることができる。図1に示すように、基板用コネクタ11は、ハウジング13インシュレータとも称す。と、ロアーコンタクト列15と、アッパーコンタクト列17と、シールドケース19と、絶縁プレート21と、を備える。ロアーコンタクト列15は、接続端子である複数のロアー端子23からなる。アッパーコンタクト列17は、接続端子である複数のアッパー端子25からなる。基板用コネクタ11は、図示しないシールドケースを有するプラグコネクタと接続される。基板用コネクタ11とプラグコネクタが接続されると、基板用コネクタ11の接続端子がプラグコネクタの接続端子と電気的に接続され、これらがEMI電磁妨害雑音対策として、基板用コネクタ11の導電性のシールドケース19とプラグコネクタのシールドケースとによって覆われる。図1に示すように、ハウジング13は、絶縁樹脂材により一体成形されており、基部27から端子支持部29が突出される。端子支持部29は、上下両面に、アッパー端子25及びロアー端子23を整列配置する。基板用コネクタ11は、シールドケース19とハウジング13とによって図2に示すプラグ嵌合空間31を形成すると共に、シールドケース19の端部がプラグ挿入口33となる。ハウジング13の基部27は、プラグ嵌合空間31と反対側の面がハウジング後端部35となる。ハウジング後端部35は、基部27にアッパー端子25及びロアー端子23を装着するためにプラグ挿入方向と平行に複数形成された端子挿入孔37を有する。端子挿入孔37は、ハウジング後端部35から端子支持部29に向けて貫通形成されており、上下方向端子支持部29の厚さ方向に2段、端子支持部29の幅方向に等間隔に複数並んでいる。図2に示すように、シールドケース19は、シールドケース本体39と係合支持部41とを備える。シールドケース本体39は、導電材料を板金加工して製作され、前部をプラグ挿入口33として開口させた扁平な角筒状に形成される。シールドケース本体39の本体側板部43には、前後に長い係止穴45が形成される。係止穴45の前方には、係止爪47が形成される。係止爪47は、係合支持部41をシールドケース本体39に係合するためのものである。係合支持部41は、本体側板部43の両側から後方へ突出され、これらを前方へ180度折り返して形成される。これにより、係合支持部41は、シールドケース本体39の両側面に配置される。それぞれの係合支持部41には、コ字状に打ち抜いた枠状部49の内側に、シールドケース本体39の係止穴45を貫通してプラグ嵌合空間31に配置される弾性係合板51が形成される。弾性係合板51は、プラグ嵌合空間31に進入したプラグコネクタのシールドケースに接触しつつ、プラグコネクタを幅方向の両側から押圧する。枠状部49の弾性係合板51の前方には、シールドケース本体39の係止爪47が係止する係止縁部53が形成される。それぞれの係合支持部41には、下方に向けて基板接続部55が突設される。基板接続部55の後方には、シールドケース本体39から垂下する本体側基板接続部57が配置される。基板接続部55と本体側基板接続部57とは、回路基板59に形成される所定回路のスルーホールに挿入されて半田接続される。基板接続部55には打抜穴が形成され、打抜穴は半田フィレットを取り込むことで、半田フィレットとの接触面積を増大させる。シールドケース本体39には、係合支持部41に基板接続部55が設けられることで、切り起こしによって基板接続部55を形成した場合の開口部が存在しない。これにより、開口部から半田やフラックスがシールドケース本体39内に入り込むことがなく、これらによるコネクタ挿入妨害や接触不良が防止されている。更に、本実施形態のシールドケース本体39には、誤嵌合防止部61が設けられている。誤嵌合防止部61は、シールドケース本体39の後部から前方に180度折り返されて前方側に延びるアーム63を幅方向の両側に有する。前方側に延びるアーム63の自由端部は、シールドケース本体39の外部から上壁65に穿設された孔67を介して該シールドケース本体39のプラグ嵌合空間31に突出する。自由端部には、図示しない非正規プラグが挿入されたときに非正規プラグと接するストッパ壁69が形成される。また、アーム63には、このストッパ壁69に並列に一体形成されてプラグ嵌合空間31に突出し、正規のプラグコネクタが挿入されたときに、このプラグコネクタと接し、アーム63を持ち上げ、ストッパ壁69を待避させるプラグ拾い部71が設けられている。図1に示すように、ロアー端子23は、長尺の平板状に形成され、端子挿入孔37の下列挿入口73に挿入される先端部75と、回路基板59の所定位置に接続される後端部77と、に大別される。さらに、先端部75は、接触部79と、接触部79に繋げて形成され端子挿入孔37に圧入される圧入部81と、を有する。後端部77は、圧入部81の後方に、折曲部83と、外側屈曲部85と、鉛直屈曲部86と、リード部87とが連設される。折曲部83は、圧入部81の後方で回路基板59に向けて略90度屈曲されている。外側屈曲部85は、ロアー端子23のうちのハウジング13の幅方向の中央に位置するロアー端子23を除き、ハウジング13の幅方向中央から幅方向外側に向かうにしたがって、ハウジング13の幅方向外側に向かって屈曲している。なお、本明細書において、ハウジング13の幅方向外側に向かって屈曲するとは、ロアー端子23又はアッパー端子25の折曲部83から近いほうのハウジング13の幅方向の外側面に向かって屈曲することをいう。鉛直屈曲部86は、外側屈曲部85の後方で回路基板59の表面に対して直交する方向に屈曲されている。回路基板59へ半田付けされるリード部87は、鉛直屈曲部86の先端に、長手方向が接触部79の長手方向と平行に設けられている。同様に、アッパー端子25も、長尺の平板状に形成され、端子挿入孔37の上列挿入口89に挿入される先端部91と、回路基板59の所定位置に接続される後端部93と、に大別される。さらに、先端部91は、接触部79と、接触部79に繋げて形成され端子挿入孔37に圧入される圧入部81と、を有する。後端部93は、圧入部81の後方に、折曲部83と、外側屈曲部95と、鉛直屈曲部96と、リード部87とが連設される。折曲部83は、圧入部81の後方で回路基板59に向けて略90度屈曲されている。外側屈曲部95は、ハウジング13の幅方向中央から幅方向外側に向かうにしたがって、ハウジング13の幅方向外側に向かって屈曲している。鉛直屈曲部96は、外側屈曲部95の後方で回路基板59の表面に対して直交する方向に屈曲されている。回路基板59へ半田付けされるリード部87は、鉛直屈曲部96の先端に、長手方向が接触部79の長手方向と平行に設けられている。そして、これらロアー端子23及びアッパー端子25は、圧入部81が端子挿入孔37に配置され、圧入部81の図示しない係止突起が端子挿入孔37に係止されることで、ハウジング13に保持される。図4に示すように、端子挿入孔37における下列挿入口73と上列挿入口89とは、ハウジング13の幅方向へ位相がずらされている。ロアー端子23とアッパー端子25は、位相の異なる下列挿入口73と上列挿入口89に、ハウジング後端部35側から端子支持部29図1参照に向けて圧入される。圧入された複数のロアー端子23は、後端部77が回路基板59の所定位置に配置される図5参照。また、圧入された複数のアッパー端子25は、後端部93が回路基板59の所定位置に配置される図6参照。図5に示すように、ロアーコンタクト列15におけるロアー端子23の後端部77では、ハウジング13の幅方向中央から幅方向外側に向かうにしたがって、外側屈曲部85の屈曲角度が徐々に大きくなるように形成されている。即ち、ロアーコンタクト列15における互いに隣り合うロアー端子23の後端部77では、ハウジング13の幅方向中央寄りに位置するロアー端子23の外側屈曲部85の屈曲角度よりもハウジング13の幅方向外側寄りに位置するロアー端子23の外側屈曲部85の屈曲角度が、大きくなっている。なお、本明細書において、屈曲角度とは、互いの間に外側屈曲部8595を挟む部分同士のなす角度を示している。図6に示すように、アッパーコンタクト列17におけるアッパー端子25の後端部93では、外側屈曲部95の屈曲角度が互いに等しくなっている。また、アッパーコンタクト列17のアッパー端子25の後端部93では、ハウジング13の幅方向中央から幅方向外側に向かうにしたがって、外側屈曲部95が、徐々にアッパー端子25の折曲部83に近くなる位置に設けられている。即ち、アッパーコンタクト列17の互いに隣り合うアッパー端子25の後端部93では、ハウジング13の幅方向中央寄りに位置するアッパー端子25の外側屈曲部95よりもハウジング13の幅方向外側寄りに位置するアッパー端子25の外側屈曲部95が、折曲部83に近接している。それぞれのロアーコンタクト列15及びアッパーコンタクト列17における外側屈曲部85及び外側屈曲部95が、前述したように形成されていることで、これら二つのロアーコンタクト列15及びアッパーコンタクト列17の後端に設けられたリード部87が、図4に示すように、ハウジング13の幅方向に沿って互いに間隔をあけかつ交互に並べられている。本実施形態におけるロアー端子23は9本からなり、アッパー端子25は10本からなる。これらロアー端子23及びアッパー端子25のうち、信号ピンは体積をできるだけ合わせるために、内側の信号ピンほど外側屈曲部85及び外側屈曲部95の幅が広い。また、信号ピン以外はグランドピンとなり、信号ピンよりも幅が広く形成されている。図7a及び図7bに示すように、絶縁プレート21は、平面視コ字状に形成され、プレート本体97の両側に、それぞれ係止板99が形成される。係止板99には係止窓101が形成され、絶縁プレート21はこの係止窓101をハウジング13の基部両側部103図1参照に突設した係止凸部105に係止してハウジング13に装着される。絶縁プレート21は、ハウジング後端部35に対向する面がプレート前面107となる。このプレート前面107には、図7aに示すように、ロアーコンタクト列15におけるそれぞれの後端部77の外側屈曲部85を嵌合保持する複数のロアーコンタクト用嵌合溝109が形成されている。また、絶縁プレート21は、プレート前面107の反対側がプレート後面111となる。プレート後面111には、図7bに示すように、アッパーコンタクト列17におけるそれぞれの後端部93の外側屈曲部95を嵌合保持する複数のアッパーコンタクト用嵌合溝113が形成されている。ロアーコンタクト用嵌合溝109及びアッパーコンタクト用嵌合溝113は、非直線状に形成される。なお、本明細書において、非直線状とは、ロアーコンタクト用嵌合溝109及びアッパーコンタクト用嵌合溝113即ち、後端部77及び後端部93が、回路基板59の表面に対して直交する方向に屈曲したり、部分的に幅が広がったりする形状を示している。そこで、嵌合保持されたそれぞれの後端部77及び後端部93は、プレート前面107及びプレート後面111に対して面方向に変位不能とされる。これにより、ロアーコンタクト列15及びアッパーコンタクト列17におけるそれぞれの後端部77及び後端部93は、絶縁プレート21によってハウジング13に対して位置決めされる。また、位置決めされた後端部77及び後端部93は、絶縁プレート21によって互いに接触が防止される。更に、絶縁プレート21のプレート底面115には、それぞれのロアー端子23のリード部87に応じて押圧部117が突設されている。押圧部117は、図4に示すように、ロアーコンタクト列15におけるそれぞれの後端部77のリード部87を回路基板59に向けて押圧する。次に、上記構成を有する基板用コネクタ11の作用を説明する。基板用コネクタ11は、組み立てに際し、先ず、ハウジング13にロアー端子23を組み付ける。そして、絶縁プレート21をハウジング後端部35に装着する。このとき、外側屈曲部85は、絶縁プレート21のロアーコンタクト用嵌合溝109に嵌合される。次いで、ハウジング13に、アッパー端子25を組み付ける。ハウジング後端部35から圧入されたアッパー端子25は、外側屈曲部95が絶縁プレート21のアッパーコンタクト用嵌合溝113に嵌合される。そして最後に、ハウジング13にシールドケース19が組み付けられる。このようにして組み付けられた基板用コネクタ11において、回路基板59に実装されたハウジング13は、ハウジング後端部35が回路基板59に対して垂直な面となる。ロアーコンタクト列15及びアッパーコンタクト列17は、このハウジング後端部35から導出されて、ハウジング後端部35と平行に垂下した後、回路基板59と平行に折曲されている。ハウジング後端部35に装着された絶縁プレート21のプレート前面107とプレート後面111とは、ハウジング後端部35と平行となる。このプレート前面107及びプレート前面107に形成されたロアーコンタクト用嵌合溝109とアッパーコンタクト用嵌合溝113に嵌合保持されたロアー端子23の後端部77及びアッパー端子25の後端部93は、絶縁プレート21によって互いに接触が確実に防止される。即ち、ロアーコンタクト列15とアッパーコンタクト列17とが、絶縁プレート21によって相互に絶縁され、ハウジング13に位置決め保持されることになる。また、ロアーコンタクト用嵌合溝109及びアッパーコンタクト用嵌合溝113が非直線状に形成されることで、ロアーコンタクト用嵌合溝109及びアッパーコンタクト用嵌合溝113に嵌合保持されたロアー端子23の後端部77及びアッパー端子25の後端部93は、プレート前面107及びプレート後面111に平行な面回路基板59に垂直な面方向に移動が規制される。これにより、ロアー端子23の後端部77及びアッパー端子25の後端部93は、回路基板59から浮き上がるのが防止されている。更に、ハウジング後端部35に絶縁プレート21が装着された基板用コネクタ11が回路基板59に実装されると、ロアー端子23の後端部77におけるリード部87が回路基板59と平行となって回路基板上の所定回路パターンに接続される。この際、ロアー端子23のリード部87は、絶縁プレート21のプレート底面115に突設された押圧部117にて上方から回路基板59へ向けて押圧され、回路基板59からの浮き上がりが阻止される。つまり、ロアーコンタクト列15におけるロアー端子23の後端部77の浮き上がりが、より確実に防止される。従って、本実施形態に係る基板用コネクタ11によれば、コネクタ小型化のために端子間の距離をさらに近くした場合にも、ロアーコンタクト列15及びアッパーコンタクト列17の位置決め及び絶縁をより正確に行うことができる。なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。