"金型のキャビティ内に設置された部品を樹脂で封止した成形品を作る成形方法であって、キャビティ内に進入した第1のピンで前記部品を前記金型に固定して、前記キャビティに前記樹脂を充填するとともに、キャビティ外に退出した第2のピンとキャビティ面との間の空間にも前記樹脂を充填して、前記第1のピンをキャビティ面に向かって後退させつつ、前記第2のピンをキャビティ面に向かって前進させて、前記第2のピンによって前記空間内の前記樹脂をキャビティ内に押し出す成形方法。前記第1のピンが後退する部分の体積と前記第2のピンが前進する部分の体積とが同一である請求項1に記載の成形方法。前記第2のピンの前進開始後に、前記第1のピンの後退を開始する請求項1または2に記載の成形方法。前記第1のピンが前記第2のピンと対向する位置に配置されている請求項1から3のいずれか1項に記載の成形方法。前記第1のピンの形状が筒状であり、前記第2のピンの形状が棒状であり、前記第1のピンの軸方向に移動可能な状態で、前記第1のピンの中に前記第2のピンが配置されている請求項1から3のいずれか1項に記載の成形方法。請求項1から5のいずれか1項に記載の成形方法で製造された成形品。キャビティ内に設置された部品を樹脂で封止した成形品を作る金型であって、キャビティ内に進入して、前記部品を固定する第1のピンと、キャビティ外に退出して、キャビティ面との間の空間に充填された前記樹脂をキャビティ内に押し出す第2のピンとを備え、前記樹脂の充填後、前記第1のピンがキャビティ面に向かって後退しつつ、前記第2のピンがキャビティ面に向かって前進する金型。しかしながら、防水性や密着性が要求される製品、または弾性が必要な製品では、ホットメルト樹脂が用いられている。ここで、ホットメルト樹脂を用いる場合では、注入圧力が3~50kgf/cm2である。すなわち、ホットメルト樹脂を用いる場合では、注入圧力が低圧である。このため、特許文献1のように、基板位置決め用ピンでできる穴を埋めるための2次成形を省略するために、樹脂の注入圧力によって、基板位置決め用ピンを後退させることが困難である。仮に、基板位置決め用ピンがピン駆動源によって後退したとする。この場合において、基板位置決め用ピンの後退速度の方が、金型内のホットメルト樹脂の流動速度よりも速いと、基板位置決め用ピンの後退に金型内のホットメルト樹脂の流動が追随できずに、基板位置決め用ピンの先端付近に空間ができる。その空間と、その空間の周りのホットメルト樹脂との間で圧力差が生じる。その空間の周りのホットメルト樹脂が、遅れて、その空間に流れ込む。このとき、その空間に不均一にホットメルト樹脂が流れ込むと、その空間に流れ込むホットメルト樹脂が空気を巻き込み易くなる。すなわち、その空間にボイドが発生し易くなる。特に、基板位置決め用ピンが基板と接触することから、その空間が基板の近傍にできる。このため、基板の近傍には、ボイドが発生し易くなる。さらに、基板の近傍に発生したボイドは、基板を劣化させたり、耐電圧不良のような電気的特性不良を発生させたりする恐れがある。そこで、本発明は、上記問題に鑑み、基板をホットメルト樹脂で一体化成形する場合において、基板の位置決め精度を確保しつつ、基板の近傍にボイドが発生することを抑制して、外観良好な成形品を作る成形方法を提供することを目的とする。また、その成形方法で作られた成形品、及びその成形方法で使用される金型も提供することを目的とする。上記目的を達成するために、本発明に係わる成形方法では、下記に示す特徴を備える。本発明に係わる成形方法では、金型のキャビティ内に設置された部品を樹脂で封止した成形品を作る成形方法であって、キャビティ内に進入した第1のピンで前記部品を前記金型に固定して、前記キャビティに前記樹脂を充填するとともに、キャビティ外に退出した第2のピンとキャビティ面との間の空間にも前記樹脂を充填して、前記第1のピンをキャビティ面に向かって後退させつつ、前記第2のピンをキャビティ面に向かって前進させて、前記第2のピンによって前記空間内の前記樹脂をキャビティ内に押し出す。なお、本発明は、成形方法として実現される以外に、その成形方法で作られた成形品、その成形方法で使用される金型などとして実現されるとしてもよい。本発明によれば、キャビティ内に進入した第1のピンで、基板の位置決め精度を確保することができる。キャビティ外に退出した第2のピンで、第1のピンの後退部分にボイドが発生することを抑制することができる。第1のピンがキャビティ面まで後退しつつ、第2のピンがキャビティ面まで前進することで、外観良好な成形品を作ることができる。従って、基板の位置決め精度を確保しつつ、基板の近傍にボイドが発生することを抑制して、外観良好な成形品を作ることができる。実施の形態1以下、本発明の実施の形態1について、図面を参照しながら説明する。図1に示すように、配線基板1と一体化対象部品2とが下金型3に設置される。この状態で、下金型3と上金型5からなる金型が型締めされる。その後、金型のキャビティにホットメルト樹脂6が充填される。配線基板1と一体化対象部品2とをホットメルト樹脂6で封止した成形品が作られる。ここでは、成形品として、携帯電話用のリチウムイオン電池パックを例に説明する。具体的には、配線基板1は、外部接続端子を有する基板である。一体化対象部品2は、電池セルである。なお、配線基板1や一体化対象部品2の位置精度が悪いと、電池パックの全長規格から外れた成形品ができる。このため、配線基板1と一体化対象部品2との位置精度を確保するために、配線基板1と一体化対象部品2とを金型に固定する必要がある。そこで、下金型3に、キャビティ内から下金型3のキャビティ面11に向かって先端が移動可能な基板位置決め用ピン4が設けられている。キャビティ面11において配線基板1の設置付近に、基板位置決め用ピン4の先端が通過可能な開口が設けられている。基板位置決め用ピン4の先端がキャビティ内に配置された状態で、基板位置決め用ピン4で配線基板1が下金型3に固定される。このとき、基板位置決め用ピン4の先端と下金型3とで配線基板1が挟まれる。なお、図示されていないが、クランパーなどで一体化対象部品2が下金型3に固定される。また、図2に示すように、基板位置決め用ピン4の移動に伴い、基板位置決め用ピン4の先端直上に空間以下、先端直上空間と呼称する。ができると、先端直上空間とその周りのホットメルト樹脂6との間で圧力差が生じる。先端直上空間の周りのホットメルト樹脂6が、矢印aの方向で、先端直上空間に一気に流れ込む。このとき、先端直上空間に流れ込むホットメルト樹脂6が空気を巻き込むと、先端直上空間にボイドが発生する。特に、基板位置決め用ピン4が配線基板1と接触することから、先端直上空間が配線基板1の近傍にできる。このため、配線基板1の近傍にボイドが発生し易い。また、配線基板1の近傍に発生したボイドが、基板を劣化させたり、耐電圧不良のような電気的特性不良を発生させたりする恐れがある。このため、ボイドの発生を抑制するために、基板位置決め用ピン4が移動しても、基板位置決め用ピン4の先端付近で圧力差が生じないようにする必要がある。そこで、上金型5に、キャビティ外から上金型5のキャビティ面14に向かって先端が移動可能なボイド抑制用ピン7が設けられている。キャビティ面11に対向するキャビティ面14に、ボイド抑制用ピン7の先端とキャビティ面14との間の補充空間13に繋がった開口が設けられている。配線基板1の固定後、ボイド抑制用ピン7の先端がキャビティ外に配置された状態で、キャビティにホットメルト樹脂6が充填される。このとき、キャビティにホットメルト樹脂6が充填されるとともに、補充空間13にもホットメルト樹脂6が充填される。ボイド抑制用ピン7の先端によって補充空間13内のホットメルト樹脂6がキャビティ内に押し出される。これに伴い、先端直上空間にホットメルト樹脂6が補充される。次に、図3、図4を用いて、基板位置決め用ピン4とボイド抑制用ピン7との動きについて説明する。なお、図3、図4では、図1に示す切断線A-Aで金型を切断して矢視方向に断面を見ている。さらに、図3では、移動前の基板位置決め用ピン4とボイド抑制用ピン7との各先端位置を破線で示している。図3に示すように、ホットメルト樹脂6の充填後、基板位置決め用ピン4は、ピン駆動源不図示によって駆動されて、矢印10の方向後退方向に移動する。ボイド抑制用ピン7は、ピン駆動源不図示によって駆動されて、矢印12の方向前進方向に移動する。このとき、ボイド抑制用ピン7は、基板位置決め用ピン4の移動に同調して、ボイド抑制用ピン7が矢印12の方向前進方向に移動する。最終的には、図4に示すように、ホットメルト樹脂6の冷却固化までに、基板位置決め用ピン4は、上面がキャビティ面11と同面になるまで移動する。ボイド抑制用ピン7は、下面がキャビティ面14と同面になるまで移動する。これによって、外観面に穴や凹みがなく、基板が高精度で位置決めされており、少なくとも配線基板1の近傍にボイドが発生していない成形品を作ることができる。なお、基板位置決め用ピン4とボイド抑制用ピン7との各ピン駆動源として、エアシリンダーや油圧シリンダーなどのシリンダー、モーター、ソレノイド、カムなどが使用される。例えば、基板位置決め用ピン4とボイド抑制用ピン7とでは、移動タイミングを変えることがある。ここで、ピン駆動源をエアシリンダーにすると、比較的、簡単かつ安価に、これらのピンの移動タイミングを変えることができる。具体的には、移動タイミングとして、先に、ボイド抑制用ピン7を移動させる。この方が、ホットメルト樹脂6を圧縮させる力が生じるので、ボイド発生の抑制に有利である。なお、基板位置決め用ピン4の後退部分の体積とボイド抑制用ピン7の前進部分の体積とを同じにすると、ピン移動時の圧力変化が小さく、ボイドが発生し難くなる。さらに、ピン駆動源の制御の観点から、ボイド抑制用ピン7のピン径、ピン移動量、ピン断面形状、ピン数などを、基板位置決め用ピン4と同じにするのが好ましい。少なくとも、2本以上の基板位置決め用ピン4で配線基板1を固定するのが望ましい。ここで、基板位置決め用ピン4の後退部分とは、ホットメルト樹脂6の充填後、基板位置決め用ピン4の先端がキャビティ面11まで移動する部分である。図1に示すように、ピン径8とピン移動量9とから特定される部分でもある。ピン径8とは、基板位置決め用ピン4の水平方向の寸法である。ピン移動量9とは、配線基板1の固定時の基板位置決め用ピン4の先端位置からキャビティ面11までの距離である。また、ボイド抑制用ピン7の前進部分とは、ホットメルト樹脂6の充填後、ボイド抑制用ピン7の先端がキャビティ面14まで移動する部分である。ボイド抑制用ピン7の先端によってキャビティ内に押し出される補充空間13内のホットメルト樹脂6の量でもある。また、基板位置決め用ピン4の水平断面形状を円形とする。ピン径8をrとする。ピン移動量9をlとする。後退部分の上面と側面とに力Fが作用するとする。この場合において、後退部分の上面にかかる圧力P1は、F/πr2である。後退部分の側面にかかる圧力P2は、F/2πrlである。ここで、ピン径8とピン移動量9との割合を2:1にすると、圧力P1と圧力P2とが同じになる。すなわち、後退部分の上面と側面とにかかる圧力が同じになる。これに伴い、後退部分の周りのホットメルト樹脂が後退部分に均一に流れ込み、ボイドが発生し難くなる。次に、図5~図8を用いて、ボイド抑制用ピン7のポジションについて説明する。なお、図5では、図1に示す切断線A-Aで金型を切断して矢視方向に断面を見ている。図6、図7では、図5と同様に見ているとした場合の変形例を示している。さらに、図5~図7では、基板位置決め用ピン4とボイド抑制用ピン7との各先端位置として、配線基板1の固定時の位置を示している。図8では、移動前のボイド抑制用ピン7の先端位置を破線で示している。図5に示すように、ボイド発生の抑制の観点から、ボイド抑制用ピン7のポジションとして、一番適切なポジションは、基板位置決め用ピン4の対向に位置するポジション7Aである。図6に示すように、次に適切なポジションは、基板位置決め用ピン4の上面高さライン15より上に位置するポジション7Bである。また、図7に示すように、基板位置決め用ピン4の上面高さライン15より下に位置するポジション7Cにボイド抑制用ピン7が設置されるとする。この場合において、先端直上空間の側面に作用する力の方が、先端直上空間の上面に作用する力よりも優勢になる。先端直上空間の周りのホットメルト樹脂6が、先端直上空間に均一に流れ込まない。先端直上空間に流れ込む樹脂が、空気を巻き込み易くなり、結果として、ボイドが発生し易くなる。そこで、基板位置決め用ピン4の上面高さライン15より下の範囲16内にボイド抑制用ピン7を設置する場合には、図8に示すように、垂直断面形状がV字形状である凹部を基板位置決め用ピン17の先端に設けるとする。これによって、ピン径方向から、先端直上空間に流れ込むホットメルト樹脂6を少なくすることができる。さらに、先端直上空間の周りのホットメルト樹脂6が矢印aの方向に流れ込んだ後、スムーズに、矢印bの方向に流れを変える。これによって、空気を巻き込み難くい樹脂の流れを作り出すことができる。以上、本実施の形態では、下金型3と上金型5とからなる金型に基板位置決め用ピン4とボイド抑制用ピン7とが設けられている。基板位置決め用ピン4の先端がキャビティ内に配置された状態で、基板位置決め用ピン4の先端で配線基板1が下金型3に固定される。配線基板1の固定後、ボイド抑制用ピン7の先端がキャビティ外に配置された状態で、キャビティにホットメルト樹脂6が充填されるとともに、ボイド抑制用ピン7の先端とキャビティ面との間の補充空間13にもホットメルト樹脂6が充填される。基板位置決め用ピン4の後退部分にホットメルト樹脂6を補充するために、補充空間13にホットメルト樹脂6が確保される。ホットメルト樹脂6の充填後、エアシリンダーなどの駆動源によって、基板位置決め用ピン4とボイド抑制用ピン7とが駆動される。基板位置決め用ピン4の先端がキャビティ面11に向かって移動する。基板位置決め用ピン4の移動に同調して、ボイド抑制用ピン7の先端がキャビティ面14に向かって移動する。これに伴い、ボイド抑制用ピン7の先端によって補充空間13内のホットメルト樹脂6がキャビティ内に押し出される。基板位置決め用ピン4の後退部分にホットメルト樹脂6が補充される。これによって、基板位置決め用ピン4の後退部分、すなわち、配線基板1の近傍に、配線基板1の劣化や絶縁不良の原因となるボイドが発生することを抑制することができる。すなわち、下金型3と上金型5とからなる金型は、キャビティ内に進入して、配線基板1を固定する基板位置決め用ピン4と、キャビティ外に退出して、キャビティ面との間の補充空間13に充填されたホットメルト樹脂6をキャビティ内に押し出すボイド抑制用ピン7とを備える。キャビティ内に進入した基板位置決め用ピン4で配線基板1を金型に固定して、キャビティにホットメルト樹脂6を充填するとともに、キャビティ外に退出したボイド抑制用ピン7とキャビティ面との間の補充空間13にもホットメルト樹脂6を充填して、ホットメルト樹脂6の充填後、基板位置決め用ピン4をキャビティ面に向かって後退させつつ、ボイド抑制用ピン7をキャビティ面に向かって前進させて、ボイド抑制用ピン7によって補充空間13のホットメルト樹脂6をキャビティ内に押し出す。これによって、キャビティ内に進入した基板位置決め用ピン4で、配線基板1の位置決め精度を確保することができる。キャビティ外に退出したボイド抑制用ピン7で、基板位置決め用ピン4の後退部分にボイドが発生することを抑制することができる。基板位置決め用ピン4がキャビティ面成形品の外形面まで後退しつつ、ボイド抑制用ピン7がキャビティ面成形品の外形面まで前進することで、外観良好な成形品を作ることができる。実施の形態2以下、本発明の実施の形態2について、図面を参照しながら説明する。ここでは、図9に示すように、実施の形態1と比べて、金型に、基板位置決め用ピン4とボイド抑制用ピン7との代わりに、基板位置決め用ピン20とボイド抑制用ピン21とが設けられている点が異なる。具体的には、細長い筒状の基板位置決め用ピン20の中に、細長い棒状のボイド抑制用ピン21が装入される。基板位置決め用ピン20の上端がキャビティ内キャビティ面11より上に配置される。この状態で、基板位置決め用ピン20の上端と金型とで配線基板1が挟まれて固定される。また、ボイド抑制用ピン21の上端がキャビティ外キャビティ面11より下に配置される。この状態で、金型のキャビティ内にホットメルト樹脂6が充填される。基板位置決め用ピン20内にもホットメルト樹脂6が充填される。ここで、ボイド抑制用ピン21の径は、基板位置決め用ピン20の内径と同じである。基板位置決め用ピン20内に、ボイド抑制用ピン21が密着している。基板位置決め用ピン20の上端からボイド抑制用ピン21の上端までの基板位置決め用ピン20の内部空間22にホットメルト樹脂6が充填されている。また、キャビティにホットメルト樹脂6が充填されると、基板位置決め用ピン20がピン駆動源不図示によって矢印10の方向後退方向に移動する。同時に、ボイド抑制用ピン21がピン駆動源不図示によって矢印12の方向前進方向に移動する。このとき、基板位置決め用ピン20の後退に伴い、基板位置決め用ピン20の上端直上に空間以下、上端直上空間と呼称する。ができる。さらに、ボイド抑制用ピン21の前進に伴い、基板位置決め用ピン20内のホットメルト樹脂6が上端直上空間に直接的に流れ込む。このため、実施の形態1よりも、上端直上空間にボイドが発生し難くなっている。ここで、基板位置決め用ピン20の上面面積23とボイド抑制用ピン21の上面面積24とを同じとすることで、基板位置決め用ピン20のピン移動量25とボイド抑制用ピン21のピン移動量26とを同じにすることができる。最終的には、図10に示すように、基板位置決め用ピン20は、ホットメルト樹脂6が冷却固化するまでに、上面がキャビティ面11と同面になるまで矢印10の方向後退方向に移動する。ボイド抑制用ピン21は、上面がキャビティ面11と同面になるまで矢印12の方向前進方向に移動する。なお、本発明は、実施の形態1,2に限定されるものでなく、実施の形態1,2を適宜組み合わせたものも含まれる。さらに、本発明の趣旨を逸脱しない範囲であれば、実施の形態1,2を変形したものも含まれる。"