"ヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサンA、および、下記一般式1で表される有機化合物B式中R1は炭素数1~50の一価の有機基または水素原子を表し、それぞれのR1は異なっていても同一であってもよい。からなることを特徴とするポリシロキサン系組成物。有機化合物Bが、1分子中にアルケニル基を2個以上含有していることを特徴とする請求項1に記載のポリシロキサン系組成物。有機化合物Bが、数平均分子量900未満であることを特徴とする請求項1または2に記載のポリシロキサン系組成物。有機化合物Bが、トリアリルイソシアヌレート、ジアリルイソシアヌレート、ジアリルモノメチルイソシアヌレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレートからなる群において選ばれる少なくとも1種類の化合物であることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載のポリシロキサン系組成物。有機化合物Bが、ジアリルモノメチルイソシアヌレートであることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載のポリシロキサン系組成物。ヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサンAが、温度20°Cにおいて、液状であることを特徴とする、請求項1~5のいずれか1項に記載のポリシロキサン系組成物。ヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサンAが、アルケニル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物aとヒドロシリル基を含有する化合物bをヒドロシリル化反応させて得ることができる多面体構造ポリシロキサン変性体であることを特徴とする請求項1~6のいずれか1項に記載のポリシロキサン系組成物。アルケニル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物aが、式AR22SiO-SiO3/2aR33SiO-SiO3/2babは6~24の整数、aは1以上の整数、bは0または1以上の整数;Aは、アルケニル基;R2は、アルキル基またはアリール基;R3は、水素原子、アルキル基、アリール基、または、他の多面体骨格ポリシロキサンと連結している基で表されるシロキサン単位から構成されるアルケニル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物であることを特徴とする、請求項7に記載のポリシロキサン系組成物。ヒドロシリル基を含有する化合物bが、ヒドロシリル基を含有する環状シロキサン、および/または、分子末端にヒドロシリル基を含有する直鎖状シロキサンであることを特徴とする、請求項7または8に記載のポリシロキサン系組成物。ヒドロシリル基を含有する化合物bが、ヒドロシリル基を含有する環状シロキサンであることを特徴とする、請求項7または8に記載のポリシロキサン系組成物。ヒドロシリル基を含有する化合物bが、1,3,5,7-テトラハイドロジェン-1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサンであることを特徴とする、請求項10に記載のポリシロキサン系組成物。ヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサンAが、XR42SiO-SiO3/2aR53SiO-SiO3/2b{abは6~24の整数、aは1以上の整数、bは0または1以上の整数;R4は、アルキル基またはアリール基;R5は、アルケニル基、水素原子、アルキル基、アリール基、または、他の多面体骨格ポリシロキサンと連結している基、Xは、下記一般式2あるいは一般式3のいずれかの構造を有し、Xが複数ある場合は一般式2あるいは一般式3の構造が異なっていても良くまた一般式2あるいは一般式3の構造が混在していても良い。lは2以上の整数;mは0以上の整数;nは2以上の整数;Yは水素原子、アルケニル基、アルキル基、アリール基、もしくは、アルキレン鎖を介して多面体構造ポリシロキサンと結合している部位であり、同一であっても異なっていてもよい。;Zは、水素原子、アルケニル基、アルキル基、アリール基、もしくは、アルキレン鎖を介して多面体構造ポリシロキサンと結合している部位であり、同一であっても異なっていてもよい。ただし、YあるいはZの少なくとも1つは水素原子である;Rは、アルキル基またはアリール基}を構成単位とすることを特徴とする請求項1~6のいずれか1項に記載のポリシロキサン系組成物。ヒドロシリル化触媒を含有することを特徴とする、請求項1~12のいずれか1項に記載のポリシロキサン系組成物。硬化遅延剤を含有することを特徴とする、請求項1~13のいずれか1項に記載のポリシロキサン系組成物。請求項1~14のいずれか1項に記載のポリシロキサン系組成物を硬化させてなる硬化物。請求項1~15のいずれか1項に記載のポリシロキサン系組成物を封止剤として用いてなる光半導体デバイス。高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れるポリシロキサン系組成物を提供する。本発明者らは、上記課題を解決すべく、鋭意研究を重ねた結果、ヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサンA、および、下記一般式1で表される有機化合物B式中R1は炭素数1~50の一価の有機基または水素原子を表し、それぞれのR1は異なっていても同一であってもよい。からなることを特徴とするポリシロキサン系組成物により、上記課題を解決できることを見出し、本発明に至った。すなわち、本発明は以下の構成を有するものである。1ヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサンA、および、下記一般式1で表される有機化合物B式中R1は炭素数1~50の一価の有機基または水素原子を表し、それぞれのR1は異なっていても同一であってもよい。からなることを特徴とするポリシロキサン系組成物。2有機化合物Bが、1分子中にアルケニル基を2個以上含有していることを特徴とする1に記載のポリシロキサン系組成物。3有機化合物Bが、数平均分子量900未満であることを特徴とする1または2に記載のポリシロキサン系組成物。4有機化合物Bが、トリアリルイソシアヌレート、ジアリルイソシアヌレート、ジアリルモノメチルイソシアヌレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレートからなる群において選ばれる少なくとも1種類の化合物であることを特徴とする1~3のいずれかに記載のポリシロキサン系組成物。5有機化合物Bが、ジアリルモノメチルイソシアヌレートであることを特徴とする1~3のいずれか1項に記載のポリシロキサン系組成物。6ヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサンAが、温度20°Cにおいて、液状であることを特徴とする、1~5のいずれかに記載のポリシロキサン系組成物。7ヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサンAが、アルケニル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物aとヒドロシリル基を含有する化合物bをヒドロシリル化反応させて得ることができる多面体構造ポリシロキサン変性体であることを特徴とする1~6のいずれかに記載のポリシロキサン系組成物。8アルケニル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物aが、式AR22SiO-SiO3/2aR33SiO-SiO3/2babは6~24の整数、aは1以上の整数、bは0または1以上の整数;Aは、アルケニル基;R2は、アルキル基またはアリール基;R3は、水素原子、アルキル基、アリール基、または、他の多面体骨格ポリシロキサンと連結している基で表されるシロキサン単位から構成されるアルケニル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物であることを特徴とする、7に記載のポリシロキサン系組成物。9ヒドロシリル基を含有する化合物bが、ヒドロシリル基を含有する環状シロキサン、および/または、分子末端にヒドロシリル基を含有する直鎖状シロキサンであることを特徴とする、7または8に記載のポリシロキサン系組成物。10ヒドロシリル基を含有する化合物bが、ヒドロシリル基を含有する環状シロキサンであることを特徴とする、7または8に記載のポリシロキサン系組成物。11ヒドロシリル基を含有する化合物bが、1,3,5,7-テトラハイドロジェン-1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサンであることを特徴とする、10に記載のポリシロキサン系組成物。12ヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサンAが、XR42SiO-SiO3/2aR53SiO-SiO3/2b{abは6~24の整数、aは1以上の整数、bは0または1以上の整数;R4は、アルキル基またはアリール基;R5は、アルケニル基、水素原子、アルキル基、アリール基、または、他の多面体骨格ポリシロキサンと連結している基、Xは、下記一般式2あるいは一般式3のいずれかの構造を有し、Xが複数ある場合は一般式2あるいは一般式3の構造が異なっていても良くまた一般式2あるいは一般式3の構造が混在していても良い。lは2以上の整数;mは0以上の整数;nは2以上の整数;Yは水素原子、アルケニル基、アルキル基、アリール基、もしくは、アルキレン鎖を介して多面体構造ポリシロキサンと結合している部位であり、同一であっても異なっていてもよい。;Zは、水素原子、アルケニル基、アルキル基、アリール基、もしくは、アルキレン鎖を介して多面体構造ポリシロキサンと結合している部位であり、同一であっても異なっていてもよい。ただし、YあるいはZの少なくとも1つは水素原子である;Rは、アルキル基またはアリール基}を構成単位とすることを特徴とする1~6のいずれかに記載のポリシロキサン系組成物。13ヒドロシリル化触媒を含有することを特徴とする、1~12のいずれかに記載のポリシロキサン系組成物。14硬化遅延剤を含有することを特徴とする、1~13のいずれかに記載のポリシロキサン系組成物。151~14のいずれかに記載のポリシロキサン系組成物を硬化させてなる硬化物。161~15のいずれかに記載のポリシロキサン系組成物を封止剤として用いてなる光半導体デバイス。高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れるポリシロキサン系組成物を提供することができる。以下、本発明について詳細に説明する。<ヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサンA>本発明におけるヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサンAは、分子中にヒドロシリル基を含有し、かつ、多面体骨格を有するポリシロキサンであれば、特に限定はないが、耐熱性、耐光性、耐青色レーザー性、ガスバリア性、ハンドリング性などの観点から、アルケニル基含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物aと、ヒドロシリル基を含有する化合物bとをヒドロシリル化反応させて得ることができる多面体構造ポリシロキサン変性体を好適な具体例として例示することができる。この際、A成分のアルケニル基は、すべて反応する必要はなく、一部残存していてもよい。ヒドロシリル基を含有する化合物bの添加量は、a成分のアルケニル基の個数1個あたり、Si原子に直結した水素原子の数が2.5~20個になるように用いることが好ましい。添加量が少ないと、架橋反応によりゲル化が進行するため、合成して得られたA成分のハンドリング性が劣る場合があり、添加量が多すぎると、硬化物の物性に悪影響を及ぼす場合がある。また、過剰量のb成分を存在させているため、反応終了後に、例えば、減圧加熱条件下にて、未反応のb成分を取り除くことが好ましい。アルケニル基含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物aと、ヒドロシリル基を含有する化合物bとをヒドロシリル化反応させる際に用いるヒドロシリル化触媒の添加量としては特に制限はないが、a成分のアルケニル基1モルに対して10-1~10-10モルの範囲で用いるのがよい。好ましくは10-4~10-8モルの範囲で用いるのがよい。ヒドロシリル化触媒が多すぎると、ヒドロシリル化触媒の種類によっては、短波長の光に吸収を示すため、着色原因になったり、得られる硬化物の耐光性が低下する恐れがあり、また、硬化物が発泡する恐れもある。また、ヒドロシリル化触媒が少なすぎると、反応が進まず、目的物が得られない恐れがある。ヒドロシリル化反応の反応温度としては、30~400°C、さらに好ましくは、40~250°Cであることが好ましく、より好ましくは、45~140°Cである。温度が低すぎると反応が十分に進行せず、温度が高すぎると、ゲル化が生じ、ハンドリング性が悪化する恐れがある。A成分として、アルケニル基含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物aと、ヒドロシリル基を含有する化合物bとをヒドロシリル化反応させて得ることができる多面体構造ポリシロキサン変性体を用いることで、シロキサン系化合物、あるいは、有機化合物、具体的には、後述のB成分との相溶性を確保でき、さらに、分子内にヒドロシリル基を含有していることから、各種アルケニルを有する化合物と反応させることが可能となる。具体的には、後述の有機化合物Bと反応させることにより、硬化物を得ることができる。また、本発明におけるA成分は、温度20°Cにおいて液状とすることも可能である。このような液状のA成分は、例えば、a成分に、ヒドロシリル基を有する環状シロキサンまたは直鎖状ポリシロキサンで変性することで得ることができる。A成分を液状とすることで、ハンドリング性に優れることから好ましい。本発明においては、ヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサンAとして、XR42SiO-SiO3/2aR53SiO-SiO3/2b{abは6~24の整数、aは1以上の整数、bは0または1以上の整数;R4は、アルキル基またはアリール基;R5は、アルケニル基、水素原子、アルキル基、アリール基、または、他の多面体骨格ポリシロキサンと連結している基、Xは、下記一般式2あるいは一般式3のいずれかの構造を有し、Xが複数ある場合は一般式2あるいは一般式3の構造が異なっていても良くまた一般式2あるいは一般式3の構造が混在していても良い。lは2以上の整数;mは0以上の整数;nは2以上の整数;Yは水素原子、アルケニル基、アルキル基、アリール基、もしくは、アルキレン鎖を介して多面体構造ポリシロキサンと結合している部位であり、同一であっても異なっていてもよい。;Zは、水素原子、アルケニル基、アルキル基、アリール基、もしくは、アルキレン鎖を介して多面体構造ポリシロキサンと結合している部位であり、同一であっても異なっていてもよい。ただし、YあるいはZの少なくとも1つは水素原子である;Rは、アルキル基またはアリール基}を構成単位とする多面体構造ポリシロキサンが、耐熱性、耐光性、耐青色レーザー性、ガスバリア性、ハンドリング性などの観点から好適なものとして例示される。ここで、耐熱性、耐光性、耐青色レーザー性等の観点から、一般式3で示される構造を含有することがさらに好ましい。本発明におけるA成分である多面体構造ポリシロキサン変性体は、シロキサン系化合物、あるいは、有機化合物、具体的には、後述のB成分との相溶性を確保でき、さらに、例えば、分子内にヒドロシリル基を含有していることから、各種アルケニルを有する化合物と反応させることが可能となる。具体的には、後述の有機化合物Bと反応させることにより、耐熱性、耐光性、耐青色レーザー性、ガスバリア性等に優れる硬化物を得ることができる。本発明におけるA成分である多面体構造ポリシロキサン変性体は、温度20°Cにおいて液状とすることも可能である。多面体構造ポリシロキサン変性体を液状とすることで、ハンドリング性に優れることから好ましい。また、本発明におけるA成分である多面体構造ポリシロキサン変性体は、得られる硬化物の強度や耐熱性、耐光性、ガスバリア性の観点から、分子中にヒドロシリル基を平均して3つ以上含有することが好ましい。<アルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物a>本発明におけるアルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物aは、分子中にアルケニル基を有する、多面体骨格を有するポリシロキサンであれば、特に限定はない。具体的に、例えば、以下の式[R7SiO3/2]x[R8SiO3/2]yxyは6~24の整数;xは1以上の整数、yは0または1以上の整数;R7はアルケニル基、または、アルケニル基を有する基;R8は、任意の有機基、または、他の多面体骨格ポリシロキサンと連結している基で表されるシロキサン単位から構成されるアルケニル基含有多面体構造ポリシロキサン系化合物を好適に用いることができ、さらには、式AR22SiO-SiO3/2aR33SiO-SiO3/2babは6~24の整数、aは1以上の整数、bは0または1以上の整数;Aは、アルケニル基;R2は、アルキル基またはアリール基;R3は、水素原子、アルキル基、アリール基、または、他の多面体骨格ポリシロキサンと連結している基で表されるシロキサン単位から構成されるアルケニル基含有多面体構造ポリシロキサン系化合物が好ましいものとして例示される。アルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基等が例示されるが、耐熱性耐光性の観点から、ビニル基が好ましい。R2は、アルキル基またはアリール基である。アルキル基としては、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、シクロヘキシル基、シクロペンチル基等が例示され、また、アリール基としては、フェニル基、トリル基等のアリール基が例示される。本発明におけるR2としては、耐熱性耐光性の観点から、メチル基が好ましい。R3は、水素原子、アルキル基、アリール基、または、他の多面体骨格ポリシロキサンと連結している基である。アルキル基としては、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、シクロヘキシル基、シクロペンチル基等が例示され、また、アリール基としては、フェニル基、トリル基等のアリール基が例示される。本発明におけるR3としては、耐熱性耐光性の観点から、メチル基が好ましい。aは1以上の整数であれば、特に制限はないが、化合物の取り扱い性や得られる硬化物の物性から、2以上が好ましく、3以上がさらに好ましい。また、bは、0または1以上の整数であれば、特に制限はない。aとbの和=abは、6~24の整数であるが、化合物の安定性、得られる硬化物の安定性の観点から、6~12、さらには、6~10であることが好ましい。a成分の合成方法としては、特に限定されず、公知の方法を用いて合成することができる。合成方法としては、例えば、R9SiXa3式中R9は、上述のR7、R8を表し、Xaは、ハロゲン原子、アルコキシ基等の加水分解性官能基を表すのシラン化合物の加水分解縮合反応によって、得られる。または、R9SiXa3の加水分解縮合反応によって分子内に3個のシラノール基を有するトリシラノール化合物を合成したのち、さらに、同一もしくは異なる3官能性シラン化合物を反応させることにより閉環し、多面体構造ポリシロキサンを合成する方法も知られている。その他にも、例えば、テトラエトキシシラン等のテトラアルコキシシランを4級アンモニウムヒドロキシド等の塩基存在下で加水分解縮合させる方法が挙げられる。本合成方法においては、テトラアルコキシシランの加水分解縮合反応により、多面体構造を有するケイ酸塩が得られ、さらに得られたケイ酸塩をアルケニル基含有シリルクロライド等のシリル化剤と反応させることにより、多面体構造を形成するSi原子とアルケニル基とが、シロキサン結合を介して結合した多面体構造ポリシロキサンを得ることが可能となる。本発明においては、テトラアルコキシランの替わりに、シリカや稲籾殻等のシリカを含有する物質からも、同様の多面体構造ポリシロキサンを得ることが可能である。<ヒドロシリル基を有する化合物b>本発明で用いるヒドロシリル基を有する化合物bは、分子中に1個以上のヒドロシリル基を有していれば特に制限はないが、得られる多面体構造ポリシロキサン変性体の透明性、耐熱性、耐光性の観点から、ヒドロシリル基を有するシロキサン化合物であることが好ましく、さらには、ヒドロシリル基を有する環状シロキサンあるいは直鎖状ポリシロキサンであることが好ましい。特に耐熱性、耐光性、耐青色レーザー性、ガスバリア性の観点からは、環状シロキサンであることが好ましい。ヒドロシリル基を有する直鎖状ポリシロキサンとしては、ジメチルシロキサン単位とメチルハイドロジェンシロキサン単位及び末端トリメチルシロキシ単位との共重合体、ジフェニルシロキサン単位とメチルハイドロジェンシロキサン単位及び末端トリメチルシロキシ単位との共重合体、メチルフェニルシロキサン単位とメチルハイドロジェンシロキサン単位及び末端トリメチルシロキシ単位との共重合体、ジメチルハイドロジェンシリル基で末端が封鎖されたポリジメチルシロキサン、ジメチルハイドロジェンシリル基で末端が封鎖されたポリジフェニルシロキサン、ジメチルハイドロジェンシリル基で末端が封鎖されたポリメチルフェニルシロキサンなどが例示される。特に、ヒドロシリル基を有する直鎖状ポリシロキサンとしては、変性させる際の反応性や得られる硬化物の耐熱性、耐光性等の観点から、ジメチルハイドロジェンシリル基で分子末端が封鎖されたポリシロキサン、さらにはジメチルハイドロジェンシリル基で分子末端が封鎖されたポリジメチルシロキサンを好適に用いることができ、具体的に例えば、テトラメチルジシロキサン、ヘキサメチルトリシロキサンなどが、好ましい例として例示される。ヒドロシリル基を有する環状シロキサンとしては、1,3,5,7-テトラハイドロジェン-1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン、1-プロピル-3,5,7-トリハイドロジェン-1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン、1,5-ジハイドロジェン-3,7-ジヘキシル-1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン、1,3,5-トリハイドロジェン-1,3,5-トリメチルシクロトリシロキサン、1,3,5,7,9-ペンタハイドロジェン-1,3,5,7,9-ペンタメチルシクロペンタシロキサン、1,3,5,7,9,11-ヘキサハイドロジェン-1,3,5,7,9,11-ヘキサメチルシクロヘキサシロキサンなどが例示される。本発明における環状シロキサンとしては、工業的入手性および反応性、あるいは、得られる硬化物の耐熱性、耐光性、強度等の観点から、具体的に例えば、1,3,5,7-テトラハイドロジェン-1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサンを好適に用いることができる。これらb成分である、ヒドロシリル基を有する化合物は単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。<有機化合物B>本発明におけるB成分は、具体的に例えば、A成分の架橋剤としての役割を果たし、耐熱性、耐光性、ガスバリア性を有する硬化物を与えることが可能となる。本発明における有機化合物Bは、下記一般式1で表される有機化合物であれば特に限定はされない。式中R1は炭素数1~50の一価の有機基または水素原子を表し、それぞれのR1は異なっていても同一であってもよい。本発明におけるB成分は、得られる硬化物の強度やガスバリア性、耐熱性、耐光性等の観点から、1分子中にアルケニル基を平均して2個以上含有していることが好ましく、より好ましくは2個含有することが好ましい。また、ガスバリア性の観点から、数平均分子量900未満であることが好ましい。B成分の具体的な例としては、ジアリルフタレート、トリアリルトリメリテート、ジエチレングリコールビスアリルカーボネート、トリメチロールプロパンジアリルエーテル、ペンタエリスリトールトリアリルエーテル、1,1,2,2-テトラアリロキシエタン、ジアリリデンペンタエリスリット、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、ジアリルイソシアヌレート、ジアリルモノメチルイソシアヌレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート、モノアリルジメチルイソシアヌレート、1,2,4-トリビニルシクロヘキサン、ジアリルモノメチルイソシアヌレート、等が例示され、これらは単独で使用しても2種類以上を併用しても構わない。上記具体例のうち、例えば組成物を基材と硬化させた場合の基材との接着性の観点からイソシアヌル酸誘導体を用いることが好ましく、さらに、耐熱性耐光性のバランスの観点から、トリアリルイソシアヌレート、ジアリルイソシアヌレート、ジアリルモノメチルイソシアヌレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレートを用いることがより好ましく、例えば、耐クラック性の観点からジアリルモノメチルイソシアヌレートがさらに好ましい。また、B成分の骨格中にアルケニル基以外の官能基を有していても構わないが、A成分との相溶性との観点から、メチル基、エチル基、プロピル基等の直鎖上の脂肪族炭化水素系基をはじめとする極性の低い官能基であるほうが好ましく、耐熱性、耐光性の観点から、特にメチル基が好ましい。B成分の添加量は種々設定できるが、B成分に含まれるアルケニル基1個あたり、前述の多面体構造ポリシロキサン変性体Aに含まれるヒドロシリル基が0.3~5個、好ましくは、0.5~3個となる割合で添加されることが望ましい。アルケニル基の割合が少なすぎると、発泡等による外観不良が生じやすくなり、また、多すぎると、硬化物の物性に悪影響を及ぼす場合がある。<ヒドロシリル化触媒>本発明では、例えばアルケニル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物aとヒドロシリル基を含有する化合物bとをヒドロシリル化反応させて、ヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン変性体Aを合成する際に、ヒドロシリル化触媒を用いてもよい。またA成分とB成分からなる多面体構造ポリシロキサン系組成物を硬化させる際に、ヒドロシリル化触媒を用いることができる。本発明で用いるヒドロシリル化触媒としては、通常ヒドロシリル化触媒として公知のものを用いることができ特に制限はない。具体的には例示すれば、白金-オレフィン錯体、塩化白金酸、白金の単体、担体アルミナ、シリカ、カーボンブラック等に固体白金を担持させたもの;白金-ビニルシロキサン錯体、例えば、PtnViMe2SiOSiMe2Vin、PtMeViSiO4m;白金-ホスフィン錯体、例えば、PtPPh34、PtPBu34;白金-ホスファイト錯体、例えば、PtPOPh34、PtPOBu34式中、Meはメチル基、Buはブチル基、Viはビニル基、Phはフェニル基を表し、n、mは整数を表す、Ptacac2、また、Ashbyらの米国特許第3159601及び3159662号明細書中に記載された白金-炭化水素複合体、並びにLamoreauxらの米国特許第3220972号明細書中に記載された白金アルコラ-ト触媒も挙げられる。また、白金化合物以外の触媒の例としては、RhClPPh33、RhCl3、Rh/Al2O3、RuCl3、IrCl3、FeCl3、AlCl3、PdCl22H2O、NiCl2、TiCl4、等が挙げられる。これらの触媒は単独で使用してもよく、2種以上併用しても構わない。触媒活性の点から塩化白金酸、白金-オレフィン錯体、白金-ビニルシロキサン錯体、Ptacac2等が好ましい。<硬化遅延剤>硬化遅延剤は、本発明の多面体構造ポリシロキサン系組成物の保存安定性を改良あるいは、硬化過程でのヒドロシリル化反応の反応性を調整するための成分である。本発明においては、硬化遅延剤としては、ヒドロシリル化触媒による付加型硬化性組成物で用いられている公知のものが使用でき、具体的には脂肪族不飽和結合を含有する化合物、有機リン化合物、有機イオウ化合物、窒素含有化合物、スズ系化合物、有機過酸化物等が挙げられる。これらを単独使用、または2種以上併用してもよい。前記の脂肪族不飽和結合を含有する化合物としては、具体的には3-ヒドロキシ-3-メチル-1-ブチン、3-ヒドロキシ-3-フェニル-1-ブチン、3,5-ジメチル-1-ヘキシン-3-オール、1-エチニル-1-シクロヘキサノール等のプロパギルアルコール類、エン-イン化合物類、無水マレイン酸、マレイン酸ジメチル等のマレイン酸エステル類等が例示できる。有機リン化合物としては、具体的にはトリオルガノフォスフィン類、ジオルガノフォスフィン類、オルガノフォスフォン類、トリオルガノフォスファイト類等が例示できる。有機イオウ化合物としては、具体的にはオルガノメルカプタン類、ジオルガノスルフィド類、硫化水素、ベンゾチアゾール、チアゾール、ベンゾチアゾールジサルファイド等が例示できる。窒素含有化合物としては、具体的にはN,N,N′,N′-テトラメチルエチレンジアミン、N,N-ジメチルエチレンジアミン、N,N-ジエチルエチレンジアミン、N,N-ジブチルエチレンジアミン、N,N-ジブチル-1,3-プロパンジアミン、N,N-ジメチル-1,3-プロパンジアミン、N,N,N′,N′-テトラエチルエチレンジアミン、N,N-ジブチル-1,4-ブタンジアミン、2,2’-ビピリジン等が例示できる。スズ系化合物としては、具体的にはハロゲン化第一スズ2水和物、カルボン酸第一スズ等が例示できる。有機過酸化物としては、具体的にはジ-t-ブチルペルオキシド、ジクミルペルオキシド、ベンゾイルペルオキシド、過安息香酸t-ブチル等が例示されうる。これらのうち、マレイン酸ジメチル、3,5-ジメチル-1-ヘキシン-3-オール、1-エチニル-1-シクロヘキサノールが、特に好ましい硬化遅延剤として例示できる。硬化遅延剤の添加量は、特に限定するものではないが、ヒドロシリル化触媒1モルに対して10-1~103モルの範囲で用いるのが好ましく、1~100モルの範囲で用いるのがより好ましい。また、これらの硬化遅延剤は単独で使用してもよく、2種類以上組み合わせて使用してもよい。<ポリシロキサン系組成物>本発明のポリシロキサン系組成物は、A成分およびB成分、また、必要に応じて、ヒドロシリル化触媒、硬化遅延剤等を加えることにより得ることができる。本発明のポリシロキサン系組成物は、液状樹脂組成物として取り扱うことが可能である。液状樹脂組成物とすることにより、型、パッケージ、基板等に、注入あるいは塗布して硬化させることで、用途に応じた成型体を容易に得ることができる。硬化させる際に温度を加える場合は、好ましくは、30~400°C、さらに好ましくは50~250°Cである。硬化温度が高くなり過ぎると、得られる硬化物に外観不良が生じる傾向があり、低すぎると硬化が不十分となる。また、2段階以上の温度条件を組み合わせて硬化させてもよい。具体的には例えば、70°C、120°C、150°Cの様に段階的に硬化温度を引き上げていくことで、良好な硬化物を得ることができ好ましい。硬化時間は硬化温度、用いるヒドロシリル化触媒の量及び反応性基の量、その他、本願組成物のその他の配合物の組み合わせにより適宜選択することができるが、あえて例示すれば、1分~12時間、好ましくは10分~8時間行うことにより、良好な硬化物を得ることができる。本発明のポリシロキサン系組成物は、必要に応じて接着性付与剤を添加することができる。接着性付与剤は、例えば、本発明におけるポリシロキサン系組成物と基材との接着性を向上する目的で用いるものであり、その様な効果があるものであれば特に制限はないが、シランカップリング剤が好ましい例として例示できる。シランカップリング剤としては、分子中に有機基と反応性のある官能基と加水分解性のケイ素基を各々少なくとも1個有する化合物であれば特に限定されない。有機基と反応性のある基としては、取扱い性の点からエポキシ基、メタクリル基、アクリル基、イソシアネート基、イソシアヌレート基、ビニル基、カルバメート基から選ばれる少なくとも1個の官能基が好ましく、硬化性及び接着性の点から、エポキシ基、メタクリル基、アクリル基が特に好ましい。加水分解性のケイ素基としては取扱い性の点からアルコキシシリル基が好ましく、反応性の点からメトキシシリル基、エトキシシリル基が特に好ましい。好ましいシランカップリング剤としては、具体的には3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、2-3,4エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、2-3,4エポキシシクロヘキシルエチルメチルジメトキシシラン、2-3,4エポキシシクロヘキシルエチルトリエトキシシラン、2-3,4エポキシシクロヘキシルエチルメチルジエトキシシラン等のエポキシ官能基を有するアルコキシシラン類:3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3-アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、メタクリロキシメチルトリメトキシシラン、メタクリロキシメチルトリエトキシシラン、アクリロキシメチルトリメトキシシラン、アクリロキシメチルトリエトキシシラン等のメタクリル基あるいはアクリル基を有するアルコキシシラン類が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、2種類以上併用してもよい。シランカップリング剤の添加量としては、A成分とB成分の混合物100重量部に対して、0.05~30重量部であることが好ましく、さらに好ましくは、0.1~10重量部である。添加量が少ないと接着性改良効果が表れず、添加量が多いと硬化物の物性に悪影響を及ぼす場合がある。本発明においては、接着性付与剤の効果を高めるために、公知の接着性促進剤を用いることができる。接着性促進剤としては、エポキシ含有化合物、エポキシ樹脂、ボロン酸エステル化合物、有機アルミニウム化合物、有機チタン化合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない。本発明のポリシロキサン系組成物は、必要に応じて無機フィラーを添加することができる。本発明のポリシロキサン系組成物の組成分として無機フィラーを用いることにより、得られる成形体の強度、硬度、弾性率、熱膨張率、熱伝導率、放熱性、電気的特性、光の反射率、難燃性、耐火性、およびガスバリア性等の諸物性を改善することができる。無機フィラーは、無機物もしくは無機物を含む化合物であれば特に限定されないが、具体的に例えば、石英、ヒュームドシリカ、沈降性シリカ、無水ケイ酸、溶融シリカ、結晶性シリカ、超微粉無定型シリカ等のシリカ系無機フィラー、アルミナ、ジルコン、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化チタン、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミ、炭化ケイ素、ガラス繊維、ガラスフレーク、アルミナ繊維、炭素繊維、マイカ、黒鉛、カーボンブラック、フェライト、グラファイト、ケイソウ土、白土、クレー、タルク、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、炭酸マンガン、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、チタン酸カリウム、ケイ酸カルシウム、無機バルーン、銀粉等を挙げることができる。これらは、単独で用いてもよく、2種類以上併用してもよい。無機フィラーは、適宜表面処理をほどこしてもよい。表面処理としては、アルキル化処理、トリメチルシリル化処理、シリコーン処理、シランカップリング剤による処理等が挙げられるが、特に限定されるものではない。無機フィラーの形状としては、破砕状、片状、球状、棒状等、各種用いることができる。無機フィラーの平均粒径や粒径分布は、特に限定されるものではないが、ガスバリア性の観点から、平均粒径が0.005~50μmであることが好ましく、さらには0.01~20μmであることがより好ましい。同様に、BET比表面積についても、特に限定されるものでないが、ガスバリア性の観点から、70m2/g以上であることが好ましく、100m2/g以上であることがより好ましく、さらに200m2/g以上であることが特に好ましい。無機フィラーの添加量は特に限定されないが、A成分とB成分の混合物100重量部に対して、1~1000重量部、よりこの好ましくは、3~500重量部、さらに好ましくは、5~300重量部である。無機フィラーの添加量が多いと、流動性が悪くなる場合があり、無機フィラーの添加量が少ないと、所望の物性が得られない場合がある。無機フィラーの混合の順序としては、特に限定されないが、貯蔵安定性が良好になりやすいという点においては、B成分に混ぜた後、A成分を混合する方法が望ましい。また、反応成分であるA成分、B成分がよく混合され安定した成形物が得られやすいという点においては、A成分、B成分を混合したものに、無機フィラーを混合することが好ましい。これら無機フィラーを混合する手段としては、特に限定されるものではないが、具体的に例えば、2本ロールあるいは3本ロール、遊星式撹拌脱泡装置、ホモジナイザー、ディゾルバー、プラネタリーミキサー等の撹拌機、プラストミル等の溶融混練機等が挙げられる。無機フィラーの混合は、常温で行ってもよいし加熱して行ってもよく、また、常圧下で行ってもよいし減圧状態で行ってもよい。混合する際の温度が高いと、成型する前に組成物が硬化する場合がある。また、本発明のポリシロキサン系組成物には、必要に応じて蛍光体、着色剤、耐熱性向上剤などの各種添加剤や反応制御剤、離型剤あるいは充填剤用分散剤などを任意で添加することができる。この充填剤用分散剤としては、例えば、ジフェニルシランジオール、各種アルコキシシラン、カーボンファンクショナルシラン、シラノール基含有低分子量シロキサンなどが挙げられる。なお、これら任意成分は、本発明の効果を損なわないように最小限の添加量に止めることが好ましい。本発明のポリシロキサン系組成物には、上記した成分をロール、バンバリーミキサー、ニーダーなどの混練機を用いたり、遊星式攪拌脱泡機を用いて均一に混合し、必要に応じ加熱処理を施したりしてもよい。本発明のポリシロキサン系組成物は、成形体として使用することができる。成形方法としては、押出成形、圧縮成形、ブロー成形、カレンダー成形、真空成形、発泡成形、射出成形、液状射出成形、注型成形などの任意の方法を使用することができる。本発明において得られる成型体の用途としては、具体的に例えば、液晶ディスプレイ分野における基板材料、導光板、プリズムシート、偏向板、位相差板、視野角補正フィルム、接着剤、カラーフィルター、偏光子保護フィルム、パッシベーション膜などの液晶用フィルムなどの液晶表示装置周辺材料が例示される。また、PDPプラズマディスプレイの封止剤、反射防止フィルム、光学補正フィルム、ハウジング材、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤、カラーフィルター、パッシベーション膜、またLED表示装置に使用されるLED素子のモールド材、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤、カラーフィルター、パッシベーション膜、またプラズマアドレス液晶ディスプレイにおける基板材料、導光板、プリズムシート、偏向板、位相差板、視野角補正フィルム、接着剤、カラーフィルター、偏光子保護フィルム、パッシベーション膜、また有機ELディスプレイにおける前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、カラーフィルター、接着剤、パッシベーション膜、またフィールドエミッションディスプレイFEDにおける各種フィルム基板、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤、カラーフィルター、パッシベーション膜が例示される。光記録分野では、VDビデオディスク、CD/CD-ROM、CD-R/RW、DVD-R/DVD-RAM、MO/MD、PD相変化ディスク、光カード用のディスク基板材料、ピックアップレンズ、保護フィルム、封止剤、接着剤が例示される。さらに具体的には、次世代DVD等の光ピックアップ用の部材、例えば、ピックアップレンズ、コリメータレンズ、対物レンズ、センサレンズ、保護フィルム、素子封止剤、センサー封止剤、グレーティング、接着剤、プリズム、波長板、補正板、スプリッタ、ホログラム、ミラー等が例示される。光学機器分野では、スチールカメラのレンズ用材料、ファインダプリズム、ターゲットプリズム、ファインダーカバー、受光センサー部が例示される。また、ビデオカメラの撮影レンズ、ファインダーが例示される。またプロジェクションテレビの投射レンズ、保護フィルム、封止剤、接着剤などが例示される。光センシング機器のレンズ用材料、封止剤、接着剤、フィルムなどが例示される。光部品分野では、光通信システムでの光スイッチ周辺のファイバー材料、レンズ、導波路、素子の封止剤、接着剤などが例示される。光コネクタ周辺の光ファイバー材料、フェルール、封止剤、接着剤などが例示される。光受動部品、光回路部品ではレンズ、導波路、LED素子の封止剤、接着剤などが例示される。光電子集積回路OEIC周辺の基板材料、ファイバー材料、素子の封止剤、接着剤などが例示される。光ファイバー分野では、装飾ディスプレイ用照明ライトガイドなど、工業用途のセンサー類、表示標識類など、また通信インフラ用および家庭内のデジタル機器接続用の光ファイバーが例示される。半導体集積回路周辺材料では、層間絶縁膜、パッシベーション膜、LSI、超LSI材料用のマイクロリソグラフィー用のレジスト材料が例示される。自動車輸送機分野では、自動車用のランプリフレクタ、ベアリングリテーナー、ギア部分、耐蝕コート、スイッチ部分、ヘッドランプ、エンジン内部品、電装部品、各種内外装品、駆動エンジン、ブレーキオイルタンク、自動車用防錆鋼板、インテリアパネル、内装材、保護結束用ワイヤーネス、燃料ホース、自動車ランプ、ガラス代替品が例示される。また、鉄道車輌用の複層ガラスが例示される。また、航空機の構造材の靭性付与剤、エンジン周辺部材、保護結束用ワイヤーネス、耐蝕コートが例示される。建築分野では、内装加工用材料、電気カバー、シート、ガラス中間膜、ガラス代替品、太陽電池周辺材料が例示される。農業用では、ハウス被覆用フィルムが例示される。次世代の光電子機能有機材料としては、次世代DVD、有機EL素子周辺材料、有機フォトリフラクティブ素子、光-光変換デバイスである光増幅素子、光演算素子、有機太陽電池周辺の基板材料、ファイバー材料、素子の封止剤、接着剤などが例示される。次に本発明の組成物を実施例に基づいてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。SiH価下記のSiH価は、その化合物とジブロモエタンの混合物を作り、重クロロホルムに溶解させ、バリアンテクノロジーズジャパンリミテッド製300MHzNMRを用いてNMR測定を行うことで、下記計算式1SiH価mol/kg=[化合物のSiH基に帰属されるピークの積分値]/[ジブロモエタンのメチル基に帰属されるピークの積分値]×4×[混合物中のジブロモエタン重量]/[ジブロモエタンの分子量]/[混合物中の化合物重量]1を用いて計算した。耐熱試験、耐光試験用サンプル作成組成物を型に充填し、対流式オーブンで80°C×2時間、100°C×1時間、150°C×5時間熱硬化させて、厚さ2mmのサンプルを作成した。耐熱試験上記の通り作成したサンプルを、150°Cに温度設定した対流式オーブン内空気中で200時間養生し、目視にて観察した。着色などによる色目の変化が見られなかったものを○、着色が見られたものを×と評価した。耐光試験スガ試験機株社製、メタリングウェザーメーター形式M6Tを用いた。上記の通り作成したサンプルを、ブラックパネル温度120°C、放射照度053kW/m2で、積算放射照度50MJ/m2まで照射し、目視にて観察した。着色などによる色目の変化が見られなかったものを○、着色が見られたものを×と評価した。耐冷熱衝撃試験用サンプル物作成株式会社エノモト製LEDパッケージ品名:TOPLED1-IN-1に、0.4mm×0.4mm×0.2mmの単結晶シリコンチップ1個を、株式会社ヘンケルジャパン製エポキシ系接着剤品名:LOCTITE348で貼り付け、150°Cに温度設定した対流式オーブンで30分加熱して固定した。ここに組成物を注入し、対流式オーブンで80°C×2時間、100°C×1時間、150°C×5時間熱硬化させてサンプルを作成した。耐冷熱衝撃試験上記の通り作成したサンプルを、熱衝撃試験機エスペック製TSA-71H-Wを用いて、高温保持100°C、30分間、低温保持-40°C、30分間のサイクルを200サイクル行った後、サンプルを観察した。試験後、目視で変化が無ければ○、樹脂にクラックが入ったり、樹脂とパッケージとの間に剥離、あるいは樹脂の着色が起きたりした場合は×とした。透湿性試験用サンプル作成本発明では、得られた硬化物のガスバリア性の指標として、硬化物の透湿度を用いた。すなわち、透湿度が低いことはガスバリア性が高いことと同義となる。多面体構造ポリシロキサン系組成物を型に充填し、対流式オーブンで80°C×2時間、100°C×1時間、150°C×5時間熱硬化させて、5cm角、厚さ2mmのサンプルを作成した。このサンプルを室温25°C、湿度55RHの環境で24時間養生した。5cm角の板ガラス0.5mm厚の上部に5cm角のポリイソブチレンゴムシート3mm厚、ロの字型になるように内部の3cm角を切り取ったものを固定した治具を作製し、和光純薬工業製塩化カルシウム水分測定用1gをロの字型内に充填する。さらに上部に、上記の5cm角、厚さ2mmのサンプルを固定し、これを試験体とする。試験体を恒温恒湿機エスペック製PR‐2KP内で温度60°C、湿度90RHで24時間養生し、下記計算式2透湿度g/m2/day=透湿性試験後の試験体総重量g-透湿性試験前の試験体総重量g×10000/92に従って透湿度水蒸気透過率を算出した。耐硫化水素試験株式会社エノモト製LEDパッケージ品名:TOPLED1-IN-1に多面体構造ポリシロキサン系組成物を注入し、対流式オーブンで80°C×2時間、100°C×1時間、150°C×5時間熱硬化させてサンプルを作成した。このサンプルを、フロー式ガス腐食試験機ファクトケイ製KG130S内に入れ、40°C、80RH、硫化水素3ppmの条件下で、96時間、硫化水素暴露試験を行った。試験後、パッケージのリフレクターが変色していなければ○、わずかに変色が見られた場合は△、黒くなっている場合は×とした。製造例148コリン水溶液トリメチル-2ヒドロキシエチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液1262gにテトラエトキシシラン1083gを加え、室温で2時間激しく撹拌した。反応系内が発熱し、均一溶液になった段階で、撹拌を緩め、さらに12時間反応させた。次に、反応系内に生成した固形物に、メタノール1000mLを加え、均一溶液とした。ジメチルビニルクロロシラン537g、トリメチルシリクロリド645gおよびヘキサン1942mLの溶液を激しく攪拌しながら、メタノール溶液をゆっくりと滴下した。滴下終了後、1時間反応させた後、有機層を抽出、濃縮することにより、固形物を得た。次に、生成した固形物をメタノール中で激しく攪拌することにより洗浄し、ろ別することにより、Si原子16個と、ビニル基3個を有するアルケニル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物であるトリスビニルジメチルシロキシペンタキストリメチルシロキシオクタシルセスキオキサンFw=1166.2を白色固体として536g得た。製造例2製造例1で得られたアルケニル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物であるトリスビニルジメチルシロキシペンタキストリメチルシロキシオクタシルセスキオキサン20.0gをトルエン30.0gに溶解させ、さらに白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液白金として3wt含有する白金ビニルシロキサン錯体、ユミコアプレシャスメタルズジャパン製、PtVTSC3X1.93μLを溶解させた。このようにして得られた溶液を、1,3,5,7-テトラハイドロジェン-1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン30.94g、トルエン30.94gの溶液に30分かけて滴下し、105°Cで3時間反応させ、室温まで冷却した。反応終了後、エチニルシクロヘキサノール8.00μl、マレイン酸ジメチル1.84μlを加え、トルエンと過剰量加えた1,3,5,7-テトラハイドロジェン-1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサンを留去することにより、液状の多面体構造ポリシロキサン変性体22.0gSiH価3.90mol/kgを得た。実施例1製造例2で得られた多面体構造ポリシロキサン変性体10.00gに、ジアリルメチルイソシアヌレート2.90gを加えて撹拌し、多面体構造ポリシロキサン系組成物を作成した。このようにして得られた組成物を用いて、上述の各種評価を行い、その結果を表1に記載した。実施例2製造例2で得られた多面体構造ポリシロキサン変性体10.00gに、ジアリルメチルイソシアヌレート2.00g、1,5-ジビニル-3,3-ジフェニル-1,1,5,5-テトラメチルトリシロキサン1.82gを加えて撹拌し、多面体構造ポリシロキサン系組成物を作成した。このようにして得られた組成物を用いて、上述の各種評価を行い、その結果を表1に記載した。実施例3製造例2で得られた多面体構造ポリシロキサン変性体10.00gに、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート3.45gを加えて撹拌し、多面体構造ポリシロキサン系組成物を作成した。このようにして得られた組成物を用いて、上述の各種評価を行い、その結果を表1に記載した。比較例1製造例2で得られた多面体構造ポリシロキサン変性体10.00gに、1,5-ジビニル-3,3-ジフェニル-1,1,5,5-テトラメチルトリシロキサン4.80gを加えて撹拌し、多面体構造ポリシロキサン系組成物を得た。このようにして得られた組成物を用いて、上述の各種評価を行い、その結果を表1に記載した。比較例2製造例2で得られた化合物10.00gに、ビニル基を両末端に含有する直鎖状ポリジメチルシロキサンゲレスト社製DMS-V036.50g加えて撹拌し、組成物を得た。このようにして得られた組成物を用いて、上述の各種評価を行い、その結果を表1に記載した。表1に示すように、本発明の多面体構造ポリシロキサン系組成物は、高い耐熱性、耐光性を有し、耐冷熱衝撃性およびガスバリア性に優れることが分かった。このような特徴を有していることから、本発明のポリシロキサン系組成物は各種封止剤としても好適に用いることができ、当該封止剤を用いて光学デバイス、光半導体デバイス等を作成することも可能である。"