"基材と半導体素子とを接着する液状樹脂組成物であって、Aラジカル重合可能な官能基を有する化合物B非導電性の熱伝導性フィラーを含有し、前記Bの平均粒径が2~15um、前記Bの含有量が32.5~47.5vol、さらにその時の液状樹脂組成物のブルックフィールド粘度計による0.5rpmと5.0rpmのチキソ比が1以上4以下であることを特徴とする液状樹脂組成物。前記Aのラジカル重合可能な官能基が不飽和炭素-炭素結合である請求項1に記載の液状樹脂組成物。前記Aのラジカル重合可能な官能基が、メタアクリロイル基である請求項1または請求項2に記載の液状樹脂組成物。前記Bが、アルミナ、マグネシア、窒化ホウ素、窒化アルミニウムより選ばれる少なくとも1種である請求項1~3のいずれか1項に記載の液状樹脂組成物。さらに、前記液状樹脂組成物が少なくとも1つ以上の低応力剤を含有する請求項1~4のいずれか1項に記載の液状樹脂組成物。請求項1~5のいずれか1項に記載の液状樹脂組成物をダイアタッチ材料または放熱部材接着用材料として用いて製作されることを特徴とする半導体装置。本発明は、チップマウント後の濡れ拡がり性、ブリード性に優れ、かつ良好な熱伝導性を示す樹脂組成物および本発明を半導体用ダイアタッチ材または放熱部材用接着剤として使用した際に信頼性、熱伝導性に優れた半導体装置を提供することである。このような目的は、下記1~6に記載の本発明により達成される。1基材と半導体素子とを接着する液状樹脂組成物であって、Aラジカル重合可能な官能基を有する化合物B非導電性の熱伝導性フィラーを含有し、前記Bの平均粒径が2~15um、前記Bの含有量が32.5~47.5vol、さらにその時の液状樹脂組成物のブルックフィールド粘度計による0.5rpmと5.0rpmのチキソ比が1以上4以下であることを特徴とする液状樹脂組成物。2前記Aのラジカル重合可能な官能基が不飽和炭素-炭素結合である[1]に記載の液状樹脂組成物。3前記Aのラジカル重合可能な官能基が、メタアクリロイル基である[1]または[2]に記載の液状樹脂組成物。4前記Bが、アルミナ、マグネシア、窒化ホウ素、窒化アルミニウムより選ばれる少なくとも1種である[1]~[3]のいずれか1項に記載の液状樹脂組成物。5さらに、前記液状樹脂組成物が少なくとも1つ以上の低応力剤を含有する[1]~[4]のいずれか1項に記載の液状樹脂組成物。6[1]~[5]のいずれか1項に記載の液状樹脂組成物をダイアタッチ材料または放熱部材接着用材料として用いて製作されることを特徴とする半導体装置。本発明の樹脂組成物は、チップマウント後の濡れ拡がり性、ブリード性に優れ、かつ良好な熱伝導性を示すので、本発明を半導体用ダイアタッチ材または放熱部材用接着剤として使用することで信頼性、熱伝導性に優れた半導体装置の提供が可能となる。本発明は、Aラジカル重合可能な官能基を有する化合物、B非導電性の熱伝導性フィラー、を含有する樹脂組成物であり、該非導電性の熱伝導性フィラーの平均粒径が2~15um、含有量が32.5~47.5vol、さらにその時の樹脂組成物のBF粘度計による0.5rpmと5.0rpmのチキソ比が1以上4以下であることによって、良好なチップマウント後の濡れ拡がり性、ブリード性、かつ熱伝導性を実現できるので、本発明を半導体用ダイアタッチ材または放熱部材用接着剤として使用することで信頼性、熱伝導性に優れた半導体装置の提供が可能となるものである。以下、本発明について詳細に説明する。本発明に係る液状樹脂組成物は、硬化後の接着性や弾性率などにおいて良好な特性を示すことができるという観点から、Aラジカル重合可能な官能基を有する化合物以下、A成分ともいうを含有する。さらに、硬化性の良さを考慮するとラジカル重合可能な官能基としては、不飽和炭素-炭素結合であることが好ましく、例えばメタアクリロイル基、メタアリル基、ビニル基、マレイミド基などが挙げられる。なかでも、メタアクリロイル基を有する化合物は、保存安定性、硬化性、接着性の他に、非導電性の熱伝導性フィラーとの濡れ性が良いため、チキソ性が高くならず、良好なチップマウント後の濡れ広がり性を示すことから特に好ましい。また、本発明の目的を達成することが可能な範囲で、また硬化性、作業性、信頼性等に影響を与えない範囲で種類の異なるラジカル重合可能な官能基を有する化合物を併用したり、ラジカル重合可能な官能基を有する化合物と、例えばエポキシ樹脂等の種類の異なる樹脂を併用することも可能である。なお、Aラジカル重合可能な官能基を有する化合物は液状樹脂組成物中に15~45wt含まれることが好ましい。これにより、リフローなどの高温処理に耐えうる接着強度を達成できるといった効果を奏する。本発明で使用するAラジカル重合可能な官能基を有する化合物の一つであるメタアクリロイル基を有する化合物の具体的な例としては、例えば2-メタアクリロイロキシエチルコハク酸、2-メタアクリロイロキシプロピルコハク酸、2-メタアクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、2-メタアクリロイロキシプロピルヘキサヒドロフタル酸、2-メタアクリロイロキシエチルメチルヘキサヒドロフタル酸、2-メタアクリロイロキシプロピルメチルヘキサヒドロフタル酸、2-メタアクリロイルキシエチルフタル酸、2-メタアクリロイルキシプロピルフタル酸、2-メタアクリロイロキシエチルテトラヒドロフタル酸、2-メタアクリロイロキシプロピルテトラヒドロフタル酸、2-メタアクリロイロキシエチルメチルテトラヒドロフタル酸、2-メタアクリロイロキシプロピルメチルテトラヒドロフタル酸、2-ヒドロキシ1,3ジメタアクリロキシプロパン、テトラメチロールメタントリメタアクリレート、2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタアクリレート、2-ヒドロキシブチルメタアクリレート、グリセリンジメタアクリレート、2-ヒドロキシ-3-メタアクリロイロキシプロピルメタアクリレート、1,4―シクロヘキサンジメタノールモノメタアクリレート、エチル-α-ヒドロキシメチルメタアクリレート、4-ヒドロキシブチルメタアクリレート、メチルメタアクリレート、エチルメタアクリレート、n-ブチルメタアクリレート、イソブチルメタアクリレート、ターシャルブチルメタアクリレート、イソデシルメタアクリレート、ラウリルメタアクリレート、トリデシルメタアクリレート、セチルメタアクリレート、ステアリルメタアクリレート、イソアミルメタアクリレート、イソステアリルメタアクリレート、ベヘニルメタアクリレート、2-エチルヘキシルメタアクリレート、その他のアルキルメタアクリレート、シクロヘキシルメタアクリレート、ターシャルブチルシクロヘキシルメタアクリレート、テトラヒドロフルフリルメタアクリレート、ベンジルメタアクリレート、フェノキシエチルメタアクリレート、イソボルニルメタアクリレート、グリシジルメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、ジンクモノメタアクリレート、ジンクジメタアクリレート、ジメチルアミノエチルメタアクリレート、ジエチルアミノエチルメタアクリレート、ネオペンチルグリコールメタアクリレート、トリフロロエチルメタアクリレート、2,2,3,3-テトラフロロプロピルメタアクリレート、2,2,3,3,4,4-ヘキサフロロブチルメタアクリレート、パーフロロオクチルメタアクリレート、パーフロロオクチルエチルメタアクリレート、エチレングリコールジメタアクリレート、プロピレングリコールジメタアクリレート、1,4-ブタンジオールジメタアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジメタアクリレート、1,9-ノナンジオールジメタアクリレート、1,3-ブタンジオールジメタアクリレート、1,10-デカンジオールジメタアクリレート、テトラメチレングリコールジメタアクリレート、メトキシエチルメタアクリレート、ブトキシエチルメタアクリレート、エトキシジエチレングリコールメタアクリレート、メトキシポリアルキレングリコールモノメタアクリレート、オクトキシポリアルキレングリコールモノメタアクリレート、ラウロキシポリアルキレングリコールモノメタアクリレート、ステアロキシポリアルキレングリコールモノメタアクリレート、アリロキシポリアルキレングリコールモノメタアクリレート、ノニルフェノキシポリアルキレングリコールモノメタアクリレート、N,N’-メチレンビスメタアクリルアミド、N,N’-エチレンビスメタアクリルアミド、1,2-ジメタアクリルアミドエチレングリコール、ジメタアクリロイロキシメチルトリシクロデカン、2-メタアクリロイロキシエチル、N-メタアクリロイロキシエチルマレイミド、N-メタアクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、N-メタアクリロイロキシエチルフタルイミド、N-ビニル-2-ピロリドン、エトキシ化ビスフェノールAメタアクリレート、プロポキシ化ビスフェノールAメタアクリレート、スチレン誘導体、α-メチルスチレン誘導体などが挙げられるが特に限定しない。また、これらのメタアクリロイル基を有する化合物は、硬化性、作業性、接着性、信頼性等の点より2種類以上を併用してもかまわない。本発明で使用するAラジカル重合可能な官能基を有する化合物の一つであるメタアリル基を有する化合物の具体的な例としては、例えばジアリルフタレート、ジアリルテレフタレート、ジアリルイソフタレート、トリアリルトリメリート、ジアリルマレート、アリルメタクリレート、アリルアセトアセタートなどの他に、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、5-ノルボルネン-endo-2,3-ジカルボン酸、1,4-ジシクロジカルボン酸、アジピン酸等のジカルボン酸やそのメチルエステル誘導体と炭素数2~8であるアルキレンジオールにより合成されたポリエステルの末端にアリルアルコールをエステル化により付加した両末端アリルエステル系化合物などが挙げられるが特に限定しない。また、これらのメタアリル基を有する化合物は、硬化性、作業性、接着性、信頼性等の点より2種類以上を併用してもかまわない。本発明で使用するAラジカル重合可能な官能基を有する化合物の一つであるビニル基を有する化合物の具体的な例としては、例えば1,3-ブタジエン、p-メチルスチレン、スチレン、p-クロロスチレン、アクリロニトリルなどが挙げられるが特に限定しない。また、これらのビニル基を有する化合物は、硬化性、作業性、接着性、信頼性等の点より2種類以上を併用してもかまわない。本発明で使用するAラジカル重合可能な官能基を有する化合物の一つであるマレイミド基を有する化合物の具体的な例としては、例えば1,2-ビスマレイミドエタン、1,6-ビスマレイミドヘキサン、4,4’-ビスマレイミドジフェニルメタン、6,7-メチレンジオキシ-4-メチル-3-マレイミドクマリン、ビス3-エチル-5-メチル-4-マレイミドフェニルメタン、N,N’-1,3-フェニレンジマレイミド、N,N’-1,4-フェニレンジマレイミド、N-1-フェニルマレイミド、N-2,4,6-トリクロロフェニルマレイミド、N-4-アミノフェニルマレイミド、N-4-ニトロフェニルマレイミド、N-ベンジルマレイミド、N-ブロモメチル-2,3-ジクロロマレイミド、N-シクロヘキシルマレイミド、N-エチルマレイミド、N-メチルマレイミド、N-フェニルマレイミド、N-スクシンイミジル3-マレイミドベンゾエート、N-スクシンイミジル3-マレイミドプロピレート、N-スクシンイミジル3-マレイミドブチレート、N-スクシンイミジル3-マレイミドヘキサノアート、N-[4-2-ベンズイミドリルフェニル]マレイミド、炭酸9-フルオレニルメチルN-スクシンイミジル、炭酸2-ブロモベンジルスクシンイミジル、3,3’-ジチオジプロピオン酸ジN-スクシンイミジル、炭酸ジN-スクシンイミジル、N,N,N’,N’-テトラメチル-O-N-スクシンイミジルウロニウムテトラフルオロボラート、N-1,2,2,2-テトラクロロエトキシカルボニルオキシこはく酸イミド、N-2-クロロカルボベンゾキシオキシこはく酸イミド、N-tert-ブトキシカルボニル-O-ベンジル-L-セリンN-スクシンイミジル、N-アミノこはく酸イミド塩酸塩、N-ブロモこはく酸イミド、N-カルボベンゾキシオキシこはく酸イミド、N-クロロこはく酸イミド、N-エチルこはく酸イミド、N-ヒドロキシこはく酸イミド、N-ユードこはく酸イミド、N-フェニルこはく酸イミド、N-サクシニミジル6-2,4-ジニトロアニリノヘキサノエート、N-サクシニミジル6-マレイミドヘキサノアートなどが挙げられるが、好ましくは1分子中に2つのマレイミド環をもつビスマレイミドが硬化という観点からは好ましい。その2つのマレイミド環を脂肪族や芳香族の炭化水素やそれらの炭化水素からなるアルキレン基をエーテルやエステルなどを介し結合していても構わない。また、これらのマレイミド基を有する化合物は、硬化性、作業性、接着性、信頼性等の点より2種類以上を併用してもかまわない。本発明に係る液状樹脂組成物は、絶縁性や熱伝導性において良好な特性を示すことができるという観点から、B非導電性の熱伝導性フィラー以下、B成分ともいうを含有することが好ましい。ここでいうB非導電性の熱伝導性フィラーとは、体積固有抵抗が1×1012Ωcm以上であり、かつ熱伝導率が20W/mK以上のフィラーを指し、特に上述の特性を有するセラミックス粉末であることが好ましい。このようなB非導電性の熱伝導性フィラーとしては、例えばアルミナ、マグネシア、窒化ホウ素、窒化アルミニウムなどが挙げられ、これらは単独または2種類以上を混合して用いることもできる。本発明で使用するB非導電性の熱伝導性フィラーの平均粒径は、2μm以上15μm以下であることが好ましく、3μm以上10μm以下であることがより好ましい。これは平均粒径がこれより小さい場合には液状樹脂組成物の粘度、チキソ比が高くなりすぎ、良好なチップマウント後の濡れ広がり性を得ることができず、これより大きい場合には、チップマウント後のダイアタッチ層の厚みが厚くなったり、粗粒の影響によって濡れ広がり性が悪化するためである。本発明で使用するB非導電性の熱伝導性フィラーの含有量は、32.5vol以上47.5vol以下であることが好ましく、35vol以上45vol以下であることがより好ましい。これは含有量がこれより小さい場合にはB非導電性の熱伝導性フィラーを添加した効果が薄くなり、良好な熱伝導性を有する硬化物を得ることができず、これより大きい場合には、液状樹脂組成物の粘度、チキソ比が高くなりすぎ、良好なチップマウント後の濡れ広がり性を得ることができないためである。また、本発明においてAラジカル重合可能な官能基を有する化合物と上記条件を満たすB非導電性の熱伝導性フィラーを含有する液状樹脂組成物はブルックフィールド粘度計による0.5rpmと5.0rpmのチキソ比が1以上4以下であることが好ましい。これは、このチキソ比の値はAラジカル重合可能な官能基を有する化合物を含むワニス成分とB非導電性の熱伝導性フィラーの濡れ性を表すものであるため、チキソ比がこれより小さい場合にはディスペンス時にタレが生じやすくなり、これより大きい場合には、良好なブリード性やチップマウント後の濡れ広がり性を得ることができないためである。なお、チキソ比は0.5ccの液状樹脂組成物を25°Cの条件下ブルックフィールド粘度計HADV-3Ultra、スピンドルCP-51角度1.565°、半径1.2cmで0.5rpmと5.0rpmの回転数にて測定した際に得られるそれぞれの粘度の値η05rpm、η50rpmからη05rpm/η50rpmとして求めることができる。また、本発明の液状樹脂組成物は、低応力剤を含有することも可能である。低応力剤を使用することで液状樹脂組成物の硬化物に靭性や低応力性を付与することができ、これによって半導体素子と支持体との密着性が大幅に向上することになり剥離がより一層生じにくいものとなる。使用される低応力剤としては特に限定されないが、例えばポリイソプレン、ポリブタジエン、1,2-ポリブタジエン、スチレン-ブタジエンゴム、アクリロニトリル-ブタジエンゴム、ポリクロロプレン、ポリオキシプロピレン、ポリオキシテトラメチレングリコール、ポリオレフィングリコール、ポリ-ε-カプロラクトン、シリコーンゴム、ポリスルフィドゴム、フッ素ゴムなどが挙げられ、これらは単独または2種類以上を混合して用いることもできる。前記低応力剤の配合量は、液状樹脂組成物中1重量以上15重量以下であることが好ましい。これは配合量がこれより小さい場合には目的とする靭性や低応力性を充分に付与することができず、これより大きい場合には液状樹脂組成物の粘度が高くなりすぎ作業性が悪化する原因となるためである。また、前記低応力剤は、他の樹脂との相溶性を高くする目的として、官能基を有している低応力剤を用いることがより好ましい。低応力剤が有する具体的な官能基としては、ビニル基、エポキシ基、カルボキシ基、水酸基または無水マレイン酸基などが挙げられる。これらの官能基の中でも、相溶性が高くなり、塗布作業性に優れた液状樹脂組成物が得られる点で無水マレイン酸基を有する低応力剤を使用することがより好ましい。本発明は、Aラジカル重合可能な官能基を有する化合物を含有しているため、重合反応を開始させる目的で重合開始剤を一緒に用いることが可能である。重合開始剤としては熱ラジカル重合開始剤が好ましく用いられるが、これは本発明の液状樹脂組成物は通常蛍光灯などの照明下で使用されるため光重合開始剤が含まれていると使用中に反応が進行し粘度上昇が生じるからである。このため、光重合開始剤は実質的に粘度上昇が観察されない程度で微量に存在してもよいが、好ましくは含有しないことである。通常熱ラジカル重合開始剤として用いられるものであれば特に限定されないが、望ましいものとしては、急速加熱試験試料1gを電熱板の上にのせ、4°C/分で昇温した時の分解開始温度における分解温度が40~140°Cとなるものが好ましい。分解温度が40°C未満だと、液状樹脂組成物の常温における保存性が悪くなり、140°Cを越えると硬化時間が極端に長くなるため好ましくない。これを満たす熱ラジカル重合開始剤の具体的な例としては、メチルエチルケトンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルアセトアセテートパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキサイド、1,1-ビスt-ブチルパーオキシ3,3,5-トリメチルシクロヘキサン、1,1-ビスt-ヘキシルパーオキシシクロヘキサン、1,1-ビスt-ヘキシルパーオキシ3,3,5-トリメチルシクロヘキサン、1,1-ビスt-ブチルパーオキシシクロヘキサン、2,2-ビス4,4-ジ-t-ブチルパーオキシシクロヘキシルプロパン、1,1-ビスt-ブチルパーオキシシクロドデカン、n-ブチル4,4-ビスt-ブチルパーオキシバレレート、2,2-ビスt-ブチルパーオキシブタン、1,1-ビスt-ブチルパーオキシ-2-メチルシクロヘキサン、t-ブチルハイドロパーオキサイド、P-メンタンハイドロパーオキサイド、1,1,3,3-テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、t-ヘキシルハイドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、2,5-ジメチル-2,5-ビスt-ブチルパーオキシヘキサン、α、α’-ビスt-ブチルパーオキシジイソプロピルベンゼン、t-ブチルクミルパーオキサイド、ジ-t-ブチルパーオキサイド、2,5-ジメチル-2,5-ビスt-ブチルパーオキシヘキシン-3、イソブチリルパーオキサイド、3,5,5-トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、桂皮酸パーオキサイド、m-トルオイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス4-t-ブチルシクロヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ-3-メトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ-2-エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ-sec-ブチルパーオキシジカーボネート、ジ3-メチル-3-メトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ4-t-ブチルシクロヘキシルパーオキシジカーボネート、α、α’-ビスネオデカノイルパーオキシジイソプロピルベンゼン、クミルパーオキシネオデカノエート、1,1,3,3,-テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、1-シクロヘキシル-1-メチルエチルパーオキシネオデカノエート、t-ヘキシルパーオキシネオデカノエート、t-ブチルパーオキシネオデカノエート、t-ヘキシルパーオキシピバレート、t-ブチルパーオキシピバレート、2,5-ジメチル-2,5-ビス2-エチルヘキサノイルパーオキシヘキサン、1,1,3,3-テトラメチルブチルパーオキシ-2-エチルへキサノエート、1-シクロヘキシル-1-メチルエチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、t-ヘキシルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキシイソブチレート、t-ブチルパーオキシマレイックアシッド、t-ブチルパーオキシラウレート、t-ブチルパーオキシ-3,5,5-トリメチルヘキサノエート、t-ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキシルモノカーボネート、2,5-ジメチル-2,5-ビスベンゾイルパーオキシヘキサン、t-ブチルパーオキシアセテート、t-ヘキシルパーオキシベンゾエート、t-ブチルパーオキシ-m-トルオイルベンゾエート、t-ブチルパーオキシベンゾエート、ビスt-ブチルパーオキシイソフタレート、t-ブチルパーオキシアリルモノカーボネート、3,3’,4,4’-テトラt-ブチルパーオキシカルボニルベンゾフェノンなどが挙げられるが、これらは単独あるいは硬化性を制御するために2種類以上を併用して用いることもできる。重合開始剤の好ましい配合量は液状樹脂組成物中に0.02重量以上5重量以下であり、より好ましくは0.05重量以上2重量以下である。さらに、本発明の液状樹脂組成物はカップリング剤、消泡剤、界面活性剤などの添加剤を使用することも可能である。本発明の液状樹脂組成物は、例えば、各成分を予備混合した後3本ロールを用いて混練し、その後真空下脱泡することにより製造することができる。本発明の液状樹脂組成物を用いて半導体装置を製作する方法は、公知の方法を用いることができる。例えば、市販のダイボンダーを用いて、リードフレームあるいは基板の所定の部位に液状樹脂組成物をディスペンス塗布した後、半導体素子をマウントし、加熱硬化する。その後、ワイヤーボンディングして、エポキシ樹脂を用いてトランスファー成形することによって半導体装置を製作する。または、フリップチップ接合後アンダーフィル材で封止したフリップチップBGABallGridArrayなどのチップ裏面に液状樹脂組成物をディスペンスしヒートスプレッダー、リッドなどの放熱部品を搭載し加熱硬化するなどである。本発明の半導体装置の一実施形態について、図1に基づいて説明する。図1の半導体装置10おいて、本発明の液状樹脂組成物は接着層1として用いられる。本実施の形態において、ダイパット2は、特に限定されないが、リードフレーム、他の半導体素子、回路基板を含む実装基板、半導体ウエハ等の各種基材を用いることができる。この中でも、接着層1の放熱機能を発揮することが可能となるため、リードフレーム、ヒートシンクまたはBGA基板が好ましい。また、半導体素子3は、パッド7及びボンディングワイヤ6を介して、リード4に電気的に接続している。また、半導体素子3は、その周囲が封止材層5により封止されている。以下、本発明を実施例および比較例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。[実施例1]Aラジカル重合可能な官能基を有する化合物として1,4-ジメタノールシクロヘキサン/1,6-ヘキサンジオール=1/3重量比と炭酸ジメチルから合成した分子量約900のポリカーボネートジオールにメタクリル酸メチルを反応することにより得られるポリカーボネートジメタクリレート宇部興産株製、UM-901/3DM、以下A成分1、1,4-シクロヘキサンジメタノールモノアクリレート日本化成化学株製、CHDMMA、以下A成分2、テトラヒドロフルフリルメタクリレート共栄社化学株製、ライトエステルTHF、A成分3、B非導電性の熱伝導性フィラーとして平均粒径3μmのアルミナ粒子新日鉄マテリアルズ株マイクロン社製、AX3-15R、チキソ性付与剤として一次粒子平均径12nmのシリル化シリカ日本アエロジル株製、AEROSILR805、以下チキソ性付与剤、低応力剤としてポリブタジエンと無水マレイン酸との反応により得られる無水マレイン酸変性ポリブタジエンSatomer社製、Ricobond1731、数平均分子量5400、酸無水物当量583、以下低応力剤、添加剤としてメタクリル基を有するシランカップリング剤信越化学工業株製、KBM-503P、以下カップリング剤1、脂環式エポキシ基を有するシランカップリング剤信越化学工業株製、KBM-303、以下カップリング剤2、重合開始剤として1,1-ジtert-ブチルパーオキシシクロヘキサン日本油脂株製、パーヘキサCS、以下重合開始剤を表1のように配合し、3本ロールを用いて混練し脱泡することで液状樹脂組成物を得た後、以下の評価方法にて評価を行った結果を表1に示す。なお配合割合は重量である。[実施例2~4]表1に示す割合で配合し実施例1と同様に液状樹脂組成物を得た後、評価を行った。なお実施例4では非導電性の熱伝導性フィラーBとして平均粒径10μmのアルミナ粒子株アドマテックス製、AO-509を用いた。[比較例1~5]表1に示す割合で配合し実施例1と同様に液状樹脂組成物を得た後、評価を行った。なお比較例3では非導電性の熱伝導性フィラーBとして平均粒径0.7μmのアルミナ粒子株アドマテックス製、AO-502、比較例4では非導電性の熱伝導性フィラーBとして平均粒径20μmのアルミナ粒子株アドマテックス製、AO-520、比較例5では非導電性の非熱伝導性フィラーとして平均粒径0.6μmのシリカ粒子株アドマテックス製、SO-E2/24Cを用いた。評価方法粘度:ブルックフィールド粘度計HADV-3Ultra、スピンドルCP-51角度1.565°、半径1.2cmを用い、25°C、0.5rpm、5.0rpmでの値を液状樹脂組成物作製直後に測定した。粘度の単位はPaSである。チキソ比は0.5rpm、5.0rpmにおけるそれぞれの粘度の値η05rpm、η50rpmからη05rpm/η50rpmとして求めることができ、チキソ比が1以上4以下の場合を合格とした。濡れ拡がり性:表1に示す液状樹脂組成物を用い、厚み0.3mmのBT基板シアネートモノマーおよびそのオリゴマーとビスマレイミドからなるBTレジン使用基板にガラスチップ7x7mm、厚み0.2mmを7割程度のチップ濡れになるように低加重でマウントし、その後常温で10分放置した後、デジタル顕微鏡によりチップ濡れ残りの程度を測定した。液状樹脂組成物のチップ濡れ残り面積が5未満の場合を合格とした。濡れ残り面積の単位はである。熱伝導率:表1に示す液状樹脂組成物を用いて直径2cm、厚さ1mmのディスク状の試験片を作製した。硬化条件は175°C4時間。ただし175°Cまでは室温から30分間かけて昇温した。レーザーフラッシュ法t1/2法にて測定した熱拡散係数α、DSC法により測定した比熱Cp、JIS-K-6911準拠で測定した密度ρより熱伝導率=α×Cp×ρを算出し、1W/mK以上の場合を合格とした。熱伝導率の単位はW/mKである。ブリード性:表1に示す液状樹脂組成物を用いてBT基板シアネートモノマーおよびそのオリゴマーとビスマレイミドからなるBTレジン使用基板の金メッキAu部分とソルダーレジストが塗布されていないBT部分に、シリコンチップ1×1mm、厚み0.53mmを175°C15分ランプアップ30分で硬化し接着した。その後、デジタル顕微鏡によりブリードの程度を測定した。硬化後の液状樹脂組成物のブリードが5μm未満の場合を合格とした。ブリードの単位はμmである。"