被写体を照明する赤外光を照射するためにランドグリッド基板に設けられた赤外発光ダイオードと、前記被写体からの反射光を受光するために前記ランドグリッド基板に設けられた撮像素子と、前記赤外発光ダイオード及び前記撮像素子を覆うように設けられて前記反射光を前記撮像素子に導光する光学カバーと、前記赤外発光ダイオード及び前記撮像素子の外側に設けられて前記光学カバーにより覆われる位置に配置された可視光発光ダイオードとを備えることを特徴とする光ポインティング装置。前記光学カバーの外側に設けられて前記可視光発光ダイオードから発光した可視光を導光する導光材をさらに備える請求項1記載の光ポインティング装置。前記ランドグリッド基板は、硬質材料からなり、前記可視光発光ダイオードは、前記ランドグリッド基板に実装されている請求項1記載の光ポインティング装置。前記赤外発光ダイオードと前記撮像素子と前記可視光発光ダイオードとを封止する封止樹脂をさらに備える請求項3記載の光ポインティング装置。前記可視光発光ダイオードの上方に配置されて前記可視光発光ダイオードから発光した可視光を前記光学カバーの外側に導光する光学部品をさらに備える請求項1記載の光ポインティング装置。前記導光材の外側に形成された遮光材をさらに備える請求項2記載の光ポインティング装置。請求項1乃至6のいずれかに記載の光ポインティング装置を備えた電子機器。上記の光ポインティング装置は、携帯情報端末に搭載されるため、そのポインティング機能に加え、デザイン性も要求され、光学カバー4にアルミ蒸着等で模様をつけた商品が実用化されている。しかしながら、キーパッドのように可視光LEDをパッドの下に実装してキーパッドを光らせるようなイルミネーション機能を具備した光ポインティング装置はこれまで実現できていない。その理由は、図15~図17に示すように、表面実装型の可視光LEDデバイス5を光ポインティング装置に設けられた光学カバー4の外周に実装しただけでは、可視光LEDデバイス5を実装した部分のみが強く明るく、その他の部分が暗いという光分布の不均一が発生するためである。液晶のバックライト用途では、筺体などの遮光物で可視光LEDデバイス5から出る強い不均一な光を遮光し、均一な光をバックライトとして用いる等の施策をしているが、光ポインティング装置は、携帯機器に搭載するため、モジュールの小型化が必須で、液晶バックライトなどのように十分な光分布均一化の施策をとることができない。小型のサイズを維持しつつ、この分布不均一をなくすためには、多くの可視光LEDデバイス5を光ポインティング装置の光学カバー4の周囲に実装しなくてはならず、その場合は、消費電力が大きくなるため、連続動作時間が短くなり、携帯機器に搭載する障害となるという問題が生じる。本発明の目的は、モジュールサイズを小さく保ちつつ、可視光LEDデバイスの数を増やさなくても可視光の偏在化を低減することができ、デザイン性を保った光ポインティング装置を提供することにある。本発明に係る光ポインティング装置は、被写体を照明する赤外光を照射するためにランドグリッド基板に設けられた赤外発光ダイオードと、前記被写体からの反射光を受光するために前記ランドグリッド基板に設けられた撮像素子と、前記赤外発光ダイオード及び前記撮像素子を覆うように設けられて前記反射光を前記撮像素子に導光する光学カバーと、前記赤外発光ダイオード及び前記撮像素子の外側に設けられて前記光学カバーにより覆われる位置に配置された可視光発光ダイオードとを備えることを特徴とする。この特徴により、可視光発光ダイオードから出射した可視光は、光学カバーにより赤外発光ダイオード及び撮像素子の外側に向かって反射される。このため、可視光の偏在化を低減することができる。また、光学カバーにより覆われる位置に可視光発光ダイオードを配置しているので、光学カバーの外側に可視光発光ダイオードを配置する従来の構成よりも光ポインティング装置のモジュールサイズを小さくすることができる。本発明に係る光ポインティング装置では、前記光学カバーの外側に設けられて前記可視光発光ダイオードから発光した可視光を導光する導光材をさらに備えることが好ましい。上記構成によれば、光学カバーにより反射された可視光を周囲に導光することができる。本発明に係る光ポインティング装置では、前記ランドグリッド基板は、硬質材料からなり、前記可視光発光ダイオードは、前記ランドグリッド基板に実装されていることが好ましい。上記構成によれば、光ポインティング装置を小型化できることに加え、可視光発光ダイオードを硬質回路基板上に実装しているため、外部圧力に対するモジュール強度も向上させることができる。ここで、本明細書において、可視光LEDデバイスとは、可視光LEDをチップ化した可視光LEDチップを回路基板に実装した上で、封止樹脂により封止した表面実装型のLEDデバイスを指す。可視光LEDデバイスは、可視光をパッケージの真上に照射するタイプや、パッケージの横に照射するサイド発光LEDデバイスが開発されており、液晶のバックライトや携帯電話のフラッシュなどに様々なタイプ、大きさの可視光LEDパッケージが存在している。本発明に係る光ポインティング装置では、前記赤外発光ダイオードと前記撮像素子と前記可視光発光ダイオードとを封止する封止樹脂をさらに備えることが好ましい。上記構成によれば、可視光発光ダイオードを赤外発光ダイオード及び撮像素子と同時に封止することにより、可視光発光ダイオードのみの実装工程を廃止することができると同時に光ポインティング装置の小型化が可能となる。さらに、遮光ブロックの内部に可視光発光ダイオードを収納することが容易となる。本発明に係る光ポインティング装置では、前記可視光発光ダイオードの上方に配置されて前記可視光発光ダイオードから発光した可視光を前記光学カバーの外側に導光する光学部品をさらに備えることが好ましい。上記構成によれば、可視光発光ダイオードから発光した可視光を、光学部品により効率的に散乱、導光して光学カバーの外側の導光板まで導くことが可能となる。本発明に係る光ポインティング装置では、前記導光材の外側に形成された遮光材をさらに備えることが好ましい。上記構成によれば、光学カバー内部から導光板へ照射された可視光が導光板の外側へ漏れることを防ぐと同時に、アルミなどの反射率の高い材質で形成した場合は、可視光を効率的に反射させることができる。本発明は、赤外発光ダイオード及び撮像素子の外側に設けられた可視光発光ダイオードを、光学カバーにより覆われる位置に配置したので、可視光の偏在化を低減することができ、且つ、光ポインティング装置のモジュールサイズを小さくすることができ、デザイン性を保つことができる。本発明の光ポインティング装置に関する実施の一形態について図1~図12に基づいて説明すれば以下のとおりである。実施の形態1光ポインティング装置1の構成図1は実施の形態1に係る光ポインティング装置1の構成を示す断面図であり、図2は光ポインティング装置1の構成を示す平面図である。前述した構成要素と同一の構成要素には同一の参照符号を付している。これらの構成要素の詳細な説明は繰り返さない。実施の形態1に係る光ポインティング装置1に設けられた可視光LEDデバイス5は、赤外LED2及び撮像素子3の外側に設けられて光学カバー4により覆われる位置に配置されている。光ポインティング装置1は、回路基板13を備えている。回路基板13は、フレキシブル基板により構成されている。回路基板13の上には、ランドグリッド基板6が裏面の実装パッドを介し、半田12により電気的に接合されている。ランドグリッド基板6には、光源としての赤外LED2及び受光部としての撮像素子3が実装されている。赤外LED2及び撮像素子3は、封止樹脂7により封止されている。赤外LED2及び撮像素子3は、ボンディングペーストAgペーストや絶縁ペーストを使用し、ランドグリッド基板6に固定されている。さらに、金線、アルミ線、Cu線などのワイヤーでランドグリッド基板6と電気的に接続されている。赤外LED2及び撮像素子3を封止している封止樹脂7としては、エポキシあるいはシリコーンからなる樹脂を好適に使用することができ、封止の手段については、一般的なトランスファーモールドによる成型は勿論のこと、インジェクションモールドや、ポッティングなどの他の成型を使用することもできる。これらのランドグリッド基板6、赤外LED2、撮像素子3、及び封止樹脂7により、LGALandGridAray11が構成されている。LGA11を覆うように光学カバー4が形成されている。光学部材である光学カバー4は、ポリカーボネートPCや、ポリメタクリル酸メチル樹脂PMMAなどの熱可塑性樹脂に可視光カット材料を添加したものである。可視光カット領域は、使用する光源である赤外LED2の発光波長により異なるが、たとえば、赤外LED2の発光波長が850nmであれば、可視光カット領域は、800nm以下の光を吸収または遮断する材料を添加することが考えられる。この光学カバー4は、赤外LED2から照射された赤外光を、照明系レンズ15aを介して被写体検出面Dへ導光し、さらに、被写体で反射した反射光を、照明系レンズ15bを介して撮像素子3の受光部へ導光する役割を持つ。このため、光学カバー4の材料に添加する添加材は、十分な光透過性をもつ材料が望ましい。光学カバー4と機能部であるLGA11との間には、遮光ブロック16が挿入されている。この遮光ブロック16は、隣接する赤外LED2から撮像素子3へ光学カバー4を介さずに入射する迷光を防止し、さらに、外乱光が撮像素子3へ入射することを防止する役割をもつ。このため、遮光ブロック16は、全波長カット材料を添加したポリカーボネートPCなどの熱可塑性樹脂で成形されている。赤外LED2及び撮像素子3により構成されるLGA11の外側には、可視光LEDデバイス5が回路基板13に実装されている。光学カバー4は、可視光LEDデバイス5を覆うように形成されて、可視光LEDデバイス5から照射された可視光を導光材8に向けて反射する反射傾斜曲面18を有している。回路基板13のランドグリッド基板6と反対側には、シートスイッチ14が実装され、モジュール上部から力を加えることにより、ON/OFFが可能となる。この可視光LEDデバイス5が設けられた光ポインティング装置1では、光ポインティング装置1の機能部であるLGA11を半田実装している回路基板13の上に可視光LEDデバイス5を半田実装している。この回路基板13としては、フレキシブル基板やリジットフレキシブル基板等が考えられる。光学カバー4は、LGA11、及びLGA11の周囲に配置された可視光LEDデバイス5の上に配置し、可視光LEDデバイス5の上方には、可視光LEDデバイス5から照射された可視光を外部へ反射する反射傾斜曲面18が設けられている。この反射傾斜曲面18は、導光材8に向かう方向へ可視光が反射され、かつ、光分布を均一にする構造を有する。さらに、この反射傾斜曲面18には、外部への可視光取り出し効率を上げるためにアルミ蒸着等の反射率を高める処理を行う場合もある。光学カバー4の外周には、内部から取り出された光を周囲に導光させるための導光材8が配置されている。可視光LEDデバイス5から照射された可視光は、光学カバー4に設けられた反射傾斜曲面18により反射され、導光材8へ放出される。可視光LEDデバイス5の光分布図3aは光ポインティング装置1に設けられた可視光LEDデバイス5の光分布を示す平面図であり、bは可視光LEDデバイス5の光分布を示す断面図である。光ポインティング装置1の外部へ取り出される可視光は、光学カバー4に形成された反射傾斜曲面18により反射されて均一化されているため、導光材8内の光分布のばらつきは少ない。光学カバー4は、実際は可視光カット染料を添加された樹脂で形成されているため、光学ポインティング装置1の上面からは図3に示す可視光LEDデバイス5周辺の強い光分布領域は見えることはない。可視光LEDデバイスの構成図4aは可視光LEDデバイス5の構成を示す断面図であり、bは反射板付き可視光LEDデバイス5aの構成を示す断面図であり、cはサイド発光LEDデバイス5bの構成を示す断面図である。本発明に係る実施の形態で使用する可視光LEDデバイスの代表的な構造を示す。図4aに示す可視光LEDデバイス5は、一般的にチップLEDと言われるタイプのLEDデバイスであり、可視光LEDチップ20を硬質材料から構成される回路基板21に導電ペーストで電気的に固着させた上で、導電性ワイヤー金線、アルミ線、銅線などで導通させ、回路基板21の上側を封止樹脂22で被覆した構造をもつ。可視光LEDチップ20から照射された可視光は、主に回路基板21の上方向に発光される。この可視光LEDデバイス5は半田ペースト23で外部の回路基板に電気的に接合されて使用される。また、図4bに図示したような反射板24をもち、より可視光の指向性、取り出し効率を向上させたタイプの反射板付き可視光LEDデバイス5aも存在する。さらに、図4cに示すように、半田ペースト23を回路基板21の端面に形成して横向きに半田実装することにより、可視光を、LEDデバイスを実装した半田実装基板の横方向に取り出すタイプのサイド発光LEDデバイス5bも広く市販されている。図4で図示したLEDデバイスにおいては、可視光LEDチップ20を封止している封止樹脂22の形状は、平坦なものであれが、平坦型に限らず、さまざまな形状のチップLEDを使用することができる。光ポインティング装置の変形例図5は、実施の形態1に係る変形例の光ポインティング装置1aの構成を示す平面図である。この光ポインティング装置1aでは、可視光LEDデバイス5の配置が変更されている。可視光LEDデバイス5は、図5に示すように、平面視において光学カバー4の四隅に配置されている。可視光LEDデバイス5の配置は、導光材8により均一な光を放出できるように光学設計をした上で決定することが望ましい。実施の形態2図6は、実施の形態2に係る光ポインティング装置1bの構成を示す断面図である。図7は、その平面図である。前述した構成要素と同一の構成要素には同一の参照符号を付している。これらの構成要素の詳細な説明は繰り返さない。この可視光LEDデバイス5の設けられた光ポインティング装置1bでは、光ポインティング装置1bの機能部であるLGA11で使用されているランドグリッド基板6上に可視光LEDデバイス5を実装している。可視光LEDデバイス5は、可視光を遮光する材料で形成された光学カバー4で覆われている。光学カバー4は、実施の形態1と同様、LGA11、及びLGA11の周囲に配置された可視光LEDデバイス5の上に配置されている。可視光LEDデバイス5の上方には、可視光LEDデバイス5から照射された可視光を外部へ反射するように形成された反射傾斜曲面18が設けられている。この反射傾斜曲面18により、導光材8に向かう方向へ可視光が反射され、かつ、光分布を均一にする構造を有する。光ポインティング装置1bは、先述のように、回路基板13上で、機能部であるLGA11の反対側にシートスイッチ14を有している。これは、光ポインティング装置1bは、ポインティング機能に加え、クリック機能も有するからである。このクリック機能のため、光ポインティング装置1bは、光学カバー4の上側から応力が加えられる。従って、光ポインティング装置1bには、上側からの応力耐久性も要求される。実施の形態1では、回路基板13をフレキシブル基板によって構成した場合、上方から応力を受ける光学カバー4は、回路基板13に接着固定されているため、光ポインティング装置の上方からの応力が繰り返し加わる。フレキシブル基板は、一般的に厚みが0.1~0.2mm程度であり、非常に変形しやすい材質で作られているため、上からの応力により基板が変形し、強度が弱い半田部分にストレスがかかる。その結果、可視光LEDデバイス5と回路基板13との間で半田はずれが発生し、可視光LEDデバイス5が発光しなくなるおそれがあるという問題が生じる。また、この問題を解決するために、回路基板13をリジットフレキシブル基板基板厚み0.2~0.4mm程度に変更し、基板強度を向上させることもできるが、この場合、光ポインティング装置1の厚みが大きくなることに加え、リジットフレキシブル基板の価格はフレキシブル基板の3倍程度するため、光ポインティング装置1のコストアップとなってしまうという問題が生じる。このような問題を解決するために、実施形態2では、可視光LEDデバイス5は、LGA11と同じランドグリッド基板6上に実装されている。このランドグリッド基板6の基板厚みは、厚い方が応力に対する強度が向上する。一般的に使用されている基板厚みは、0.15~0.3mm程度である。光ポインティング装置1bの上側からの応力を繰り返し加えた場合でも、応力は可視光LEDデバイス5にかかりにくい。このため、光ポインティング装置1bの応力に対する耐久性を向上させることができる。また、従来使用されているランドグリッド基板6の厚みを変更することなく使用できるため、光ポインティング装置1bの厚みも大きくならない。実施の形態3図8は、実施の形態3に係る光ポインティング装置1cの構成を示す断面図である。図9は、その平面図である。前述した構成要素と同一の構成要素には同一の参照符号を付している。これらの構成要素の詳細な説明は繰り返さない。実施の形態1及び実施の形態2は、可視光LEDチップ20を実装した可視光LEDデバイス5を設けた構成であったのに対し、実施の形態3では、ランドグリッド基板6上に可視光LEDチップ20を直接的に実装していることを特徴としている。この可視光LEDチップ20を備えた光ポインティング装置1cでは、光源としての赤外LED2と撮像素子3とを実装しているランドグリッド基板6上に、可視光LEDチップ20を導電性の接着剤Agペーストなどで接着している。さらに、赤外LED2及び撮像素子3を封止している封止樹脂7により可視光LEDチップ20も封止する。封止樹脂7は、エポキシあるいはシリコーンからなる樹脂を好適に使用することができるが、可視光透過性樹脂が望ましい。この実施の形態3は、可視光LEDチップ20を、撮像素子3や赤外LEDチップ2と同じランドグリッド基板6に実装し、同時に封止することにより、可視光LEDデバイス5を実装するよりもLGA11のサイズを小さくすることが可能となり、LGA11を小さくすることにより、また、同じ封止樹脂7で封止することにより、図8に図示するように、赤外LED2及び撮像素子3と同様、遮光ブロック16で可視光LEDチップ20も覆うことが可能となる。このことにより、可視光LEDチップ20から照射される可視光の指向性を高めることができるため、光学カバー4の反射傾斜曲面18を介して、導光材8へと可視光を導光しやすい。さらに、可視光LEDチップ20を他のチップ赤外LED2及び撮像素子3と同時に封止することにより、可視光LEDチップの半田リフロー工程を省略することが可能となることに加え、光モジュール装置1cの上方からの応力に対する強度も強くなる。これは、光学カバー4を支える遮光ブロック16の面積が大きくなるからである。また、実施の形態3の一例としては、赤外LED2と撮像素子3を封止する樹脂は、可視光カット樹脂、可視光LEDチップ20を封止する樹脂は、透明樹脂というように、別々の樹脂で封止してもよい。実施の形態4図10は、実施の形態4に係る光ポインティング装置1dの構成を示す断面図である。図11は、その平面図である。前述した構成要素と同一の構成要素には同一の参照符号を付している。これらの構成要素の詳細な説明は繰り返さない。実施の形態4では、可視光発光部可視光LEDデバイス5または、可視光LEDチップ20を封止した封止部の周辺に、可視光を拡散散乱させる光学部品9を配置することを特徴とする。可視光LEDチップ20から照射された可視光は、封止樹脂7を介して光学カバー4に設けられた光学部品9へ入射し、散乱拡散された後、導光材8に向かう方向へ取り出される。光学部品9を介することにより、光学カバー4に設けた反射傾斜曲面18だけでは到達できない範囲まで、可視光を拡散させることができる。また、光ポインティング装置1dの薄型化に伴い、光学カバー4に十分な反射傾斜曲面18を確保する領域がない場合でも、光学部品9を追加することにより、均一な可視光を導光材8へ供給することができる。実施の形態5図12は、実施の形態5に係る光ポインティング装置1eの構成を示す平面図である。前述した構成要素と同一の構成要素には同一の参照符号を付している。これらの構成要素の詳細な説明は繰り返さない。実施の形態5では、光ポインティング装置1eは導光材8の外側に遮光材10を設けた構造を持つ。実施の形態5の構造では、導光材8から外側に漏れる可視光を遮光材10により遮断することができる。さらに、遮光材10と導光材8との界面に反射率の高いアルミを蒸着することにより、導光材8の外側に漏れる光を効率的に導光材8へ反射させ、可視光の利用効率を向上させることができる。実施の形態6本発明の実施の形態に係る光ポインティング装置は、携帯電話やPDAなどの電子機器に搭載される。図13aは、実施の形態6に係る光ポインティング装置1を搭載した携帯電話100の構成を示す正面図であり、bは、その背面図であり、cは、その側面図である。図13では、電子機器として携帯電話機である例を示しているがこれに限定されるものではない。電子機器として、例えば、PC特にモバイルPC、PDA、ゲーム機、テレビ等のリモコンなどであってもよい。図13に示すように、携帯電話機100は、モニター側筐体101および操作側筐体102を備える。モニター側筐体101は、モニター部105およびスピーカー部106を含み、操作側筐体102は、マイク部103、テンキー104および光ポインティング装置1を含む。携帯電話機100に搭載される光ポインティング装置1は、上述の実施形態1及び2で説明した光ポインティング装置の何れも適用可能である。なお、本実施形態において、光ポインティング装置1は、図13aに示すように、テンキー104の上側に配置されているが、光ポインティング装置1の配置方法およびその向きについては、これに限定されるわけではない。スピーカー部106は、音声情報を外部に出力するものであり、マイク部103は音声情報を携帯電話機100に入力するものである。モニター部105は、映像情報を出力するものであり、本実施形態においては、光ポインティング装置1からの入力情報を表示するものである。なお、本実施形態の携帯電話機100は、図13a~図13cに示すように、上部の筐体モニター側筐体101と下部の筐体操作側筐体102とがヒンジを介して接続されている、いわゆる折りたたみ式の携帯電話機100を例として挙げている。携帯電話機100として、折りたたみ式が主流であるため、本実施形態では折りたたみ式の携帯電話機を一例として挙げているのであって、光ポインティング装置1を搭載することができる携帯電話機100は、折りたたみ式に限るものではない。接触を利用する静電容量方式を採用した携帯電話100などの携帯機器では、水中でのポインティング操作は不可能であるが、光ポインティング装置1を具備する携帯機器では、デバイス上を透明な防水シートで覆うことにより、水中でもポインティング操作が可能となる。本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。