基板の裏面を洗浄する基板洗浄装置であって、前記裏面の第1の領域に接触して、前記基板を保持する第1の基板保持手段と、前記第1の領域以外の前記裏面の第2の領域に接触して、前記基板を保持する第2の基板保持手段と、前記第1の基板保持手段又は前記第2の基板保持手段により保持された基板の裏面を洗浄する第1の洗浄手段と、前記基板と接触する前記第2の基板保持手段の接触面を洗浄する第2の洗浄手段とを有することを特徴とする基板洗浄装置。前記第1の洗浄手段は、第1のブラシ部材を有し、前記第2の洗浄手段は、第2のブラシ部材を有し、前記第1のブラシ部材は、前記裏面に接触することにより、該裏面を洗浄し、前記第2のブラシ部材は、前記接触面に接触することにより、該接触面を洗浄する、ことを特徴とする、請求項1に記載の基板洗浄装置。前記第1の洗浄手段と前記第2の洗浄手段とは、一つの洗浄支持部材に固定され、前記洗浄支持部材は、前記裏面に対向する該洗浄支持部材の一方の表面に前記第1の洗浄手段を搭載し、前記一方の表面の反対側の他方の表面に前記第2の洗浄手段を搭載している、ことを特徴とする、請求項1又は2に記載の基板洗浄装置。前記第1の洗浄手段又は前記第2の洗浄手段に押圧され、前記第1の洗浄手段又は前記第2の洗浄手段と相対的に回転され得る、前記第1の洗浄手段及び前記第2の洗浄手段を洗浄する洗浄バス部を更に有することを特徴とする、請求項1乃至3に記載の基板洗浄装置。前記洗浄バス部は、前記第1の洗浄手段を洗浄する第1の洗浄バスと、前記第2の洗浄手段を洗浄する第2の洗浄バスとを含むことを特徴とする、請求項4に記載の基板洗浄装置。前記第1の洗浄手段及び前記第2の洗浄手段を移動する移動手段を有し、前記移動手段は、前記第1の洗浄手段を前記基板の裏面に接触する該基板の下方に移動し、及び、前記第2の洗浄手段を前記第2の基板保持手段に接触する該第2の基板保持手段の上方に移動し、並びに、前記第1の洗浄手段を前記第1の洗浄バスに接触する位置に移動し、及び、前記第2の洗浄手段を前記第2の洗浄バスに接触する位置に移動する、ことを特徴とする、請求項5に記載の基板洗浄装置。前記移動手段は、前記第1の洗浄手段及び前記第2の洗浄手段を回転する回転軸を有し、前記回転軸を中心に前記第1の洗浄手段及び前記第2の洗浄手段を移動することを特徴とする、請求項6に記載の基板洗浄装置。第2の基板保持手段を基板の裏面の第2の領域に接触させて、前記第2の基板保持手段により前記基板を略水平に保持する第1の基板保持工程と、第1の領域を含む裏面の一部を洗浄する第1の基板洗浄工程と、第1の基板保持手段を前記第1の領域に接触させて、前記第1の基板保持手段により前記基板を保持する第2の基板保持工程と、前記第2の領域を含む裏面の一部を洗浄する第2の基板洗浄工程と、前記裏面と接触する前記第2の基板保持手段の接触面を洗浄する基板保持手段洗浄工程とを有することを特徴とする基板洗浄方法。前記第1の基板洗浄工程及び前記第2の基板洗浄工程は、第1の洗浄手段で前記裏面を洗浄し、前記基板保持手段洗浄工程は、第2の洗浄手段で前記接触面を洗浄する、ことを特徴とする、請求項8に記載の基板洗浄方法。前記第1の洗浄手段及び前記第2の洗浄手段を洗浄バス部で洗浄する洗浄手段洗浄工程を含むことを特徴とする、請求項9に記載の基板洗浄方法。前記第1の基板洗浄工程及び前記第2の基板洗浄工程は、前記第1の洗浄手段と前記第2の洗浄手段とを搭載した洗浄支持部材を回転移動することにより、前記第1の洗浄手段を前記基板の下方の位置で、該基板の裏面に接触する位置に移動する第1の洗浄手段移動工程を含み、前記基板保持手段洗浄工程は、前記洗浄支持部材を回転移動することにより、前記第2の洗浄手段を前記第2の基板保持手段の上方の位置で、前記裏面に接触する該第2の基板保持手段の表面に接触する位置に移動する第2の洗浄手段移動工程を含み、前記洗浄手段洗浄工程は、前記洗浄支持部材を回転移動することにより、前記第1の洗浄手段及び前記第2の洗浄手段を前記洗浄バス部に移動する洗浄バス部移動工程を含む、ことを特徴とする、請求項10に記載の基板洗浄方法。前記基板保持手段洗浄工程は、前記第2の洗浄手段を回転移動及び/又は前記第2の基板保持手段を平行移動することにより、前記第2の基板保持手段と第2の洗浄手段との相対的な位置関係を変化させる接触洗浄工程を含むことを特徴とする、請求項9乃至12のいずれか一項に記載の基板洗浄方法。基板を保持する基板保持手段及び基板を洗浄する洗浄手段は、一定期間使用すると、基板に付着していた汚染物により汚染される。このため、基板洗浄装置は、基板保持手段等を洗浄する必要がある。特許文献1に開示されている技術では、ダミーウエハ基板保持手段及び洗浄手段を洗浄するための洗浄用基板を用いて、基板を洗浄する動作と同様の動作をすることにより、基板保持手段等を洗浄することができる。しかし、基板保持手段等を洗浄するために基板製造工程を一時中断することになり、基板製造工程の生産性が低下する場合があった。また、基板を洗浄する動作を実施して、ダミーウエハにより基板保持手段等を洗浄するため、短時間で効率的に基板保持手段等を洗浄することができない場合があった。特許文献2に開示されている技術では、洗浄手段を洗浄バス部に移動することによって洗浄手段を洗浄することはできるが、基板保持手段を洗浄するができない。本発明は、このような事情の下に為され、基板の裏面を洗浄する基板洗浄装置及び基板洗浄方法であって、基板を保持する基板保持手段を洗浄することができる基板洗浄装置及び基板洗浄方法を提供することを課題とする。本発明の一の態様によれば、基板の裏面を洗浄する基板洗浄装置であって、前記裏面の第1の領域に接触して、前記基板を保持する第1の基板保持手段と、前記第1の領域以外の前記裏面の第2の領域に接触して、前記基板を保持する第2の基板保持手段と、前記第1の基板保持手段又は前記第2の基板保持手段により保持された基板の裏面を洗浄する第1の洗浄手段と、前記基板と接触する前記第2の基板保持手段の接触面を洗浄する第2の洗浄手段とを有することを特徴とする基板洗浄装置が提供される。また、前記第1の洗浄手段と前記第2の洗浄手段とは、一つの洗浄支持部材に固定され、前記洗浄支持部材は、前記裏面に対向する該洗浄支持部材の一方の表面に前記第1の洗浄手段を搭載し、前記一方の表面の反対側の他方の表面に前記第2の洗浄手段を搭載している、ことを特徴とする、基板洗浄装置が提供される。本発明の他の態様によれば、前記第1の洗浄手段又は前記第2の洗浄手段に押圧され、前記第1の洗浄手段又は前記第2の洗浄手段と相対的に回転され得る、前記第1の洗浄手段及び前記第2の洗浄手段を洗浄する洗浄バス部を更に有することを特徴とする、基板洗浄装置が提供される。また、前記洗浄バス部は、前記第1の洗浄手段を洗浄する第1の洗浄バスと、前記第2の洗浄手段を洗浄する第2の洗浄バスとを含むことを特徴とする、基板洗浄装置が提供される。更に、前記第1の洗浄手段及び前記第2の洗浄手段を移動する移動手段を有し、前記移動手段は、前記第1の洗浄手段を前記基板の裏面に接触する該基板の下方に移動し、及び、前記第2の洗浄手段を前記第2の基板保持手段に接触する該第2の基板保持手段の上方に移動し、並びに、前記第1の洗浄手段を前記第1の洗浄バスに接触する位置に移動し、及び、前記第2の洗浄手段を前記第2の洗浄バスに接触する位置に移動する、ことを特徴とする、基板洗浄装置が提供される。本発明のその他の態様によれば、第2の基板保持手段を基板の裏面の第2の領域に接触させて、前記第2の基板保持手段により前記基板を略水平に保持する第1の基板保持工程と、第1の領域を含む裏面の一部を洗浄する第1の基板洗浄工程と、第1の基板保持手段を前記第1の領域に接触させて、前記第1の基板保持手段により前記基板を保持する第2の基板保持工程と、前記第2の領域を含む裏面の一部を洗浄する第2の基板洗浄工程と、前記裏面と接触する前記第2の基板保持手段の接触面を洗浄する基板保持手段洗浄工程とを有することを特徴とする基板洗浄方法が提供される。また、前記第1の基板洗浄工程及び前記第2の基板洗浄工程は、第1の洗浄手段で前記裏面を洗浄し、前記基板保持手段洗浄工程は、第2の洗浄手段で前記接触面を洗浄する、ことを特徴とする基板洗浄方法が提供される。本発明によれば、基板の裏面を洗浄する基板洗浄装置であって、基板を保持する基板保持手段を洗浄することができる。添付の図面を参照しながら、本発明の限定的でない例示の実施形態について説明する。添付の全図面の中の記載で、同一又は対応する部材又は部品には、同一又は対応する参照符号を付し、重複する説明を省略する。また、図面は部材もしくは部品間の相対比を示すことを目的としていない。したがって、図面の中の具体的な寸法は、以下の限定的でない実施形態に照らし、当業者により決定することができる。基板洗浄装置の構成本発明の実施形態に係る基板洗浄装置の構成を、図1~図5を用いて説明する。図1は、本発明の実施形態に係る基板洗浄装置100の概略斜視図を示す。図1に示すように、本発明の実施形態に係る基板洗浄装置100は、基板Wを保持して、基板Wの裏面を洗浄する装置である。基板洗浄装置100は、本実施形態では、基板Wを水平に保持する基板保持部10と、基板保持部10に保持された基板Wを洗浄する洗浄部20と、基板洗浄装置100の各構成をその内部に納めることができる筐体部30と、保持している基板W及び洗浄部20を移動することができる駆動部40とを有する。ここで、洗浄する基板Wは、例えばシリコンからなる半導体ウエハ、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板FPD基板若しくは液晶ディスプレイ用ガラス基板LCD基板又はその他の基板であってもよい。基板保持部10は、基板Wの裏面の一部に接触することにより基板Wを保持する。基板保持部10は、本実施形態では、第1の基板保持手段として基板Wの裏面の第1の領域に接触して基板Wを保持するスピンチャック11と、第2の基板保持手段として基板Wの裏面の第2の領域に接触して基板Wを保持する吸着パッド12と、基板Wの裏面を3本のピンで支持する支持ピン13とを有する。基板保持部10は、スピンチャック11、吸着パッド12及び/又は支持ピン13により、基板Wを保持することができる。ここで、第1の領域と第2の領域とは、基板Wの裏面において、夫々重複しない領域である。また、以後の説明において、第1の領域とは円形形状の基板Wの裏面の中心部とする。第2の領域とは円形形状の基板Wの裏面の外周部の一部とする。スピンチャック11は、第1の領域を下方から支持する略円柱形状の吸着手段チャックである。基板Wの裏面と接するスピンチャック11の円形端面は、吸引管不図示に接続された吸着孔11aにより、基板Wの裏面を吸着しながら固定する保持機能真空チャック機能を備える。スピンチャック11は、本実施形態では、後述する吸着パッド12の2つの吸着部12pの中間に設置されている。すなわち、スピンチャック11及び吸着パッド12は、基板Wの裏面の各々異なる領域第1の領域及び第2の領域を吸着して、基板Wを保持することができる。また、スピンチャック11は、基板Wを回転可能及び昇降可能に保持する。具体的には、スピンチャック11は、後述する駆動部40の回転機構スピンチャックモータ44Mの駆動により、吸着孔11aの吸引力によってスピンチャック11に保持固定した基板Wを第1の領域を回転中心に回転することができる。また、スピンチャック11は、図示しない昇降機構により、スピンチャック11に保持された基板Wを鉛直方向に移動昇降させることができる。吸着パッド12は、第2の領域を下方から支持する吸着手段チャックである。吸着パッド12は、本実施形態では、2つの吸着部12pを有する。2つの吸着部12pは、略矩形形状の吸着面基板Wを載置できる表面を有する。また、2つの吸着部12pは、その吸着面に形成された吸着孔12aにより、基板Wの裏面を吸着しながら固定する保持機能真空チャック機能を備える。これにより、2つの吸着部12pは、基板Wの裏面の外周部の対向する二箇所第2の領域において、基板Wの外縁形状と略平行に接触することにより、基板Wを載置することができる。このとき、2つの吸着パッド12pは、吸着孔12aの吸引力により、基板Wの裏面の外周部を吸着して、基板Wを保持することができる。支持ピン13は、3本の支持ピンで基板Wを支持するものである。3本の支持ピンは、スピンチャック11の周囲に配置立設されている。支持ピン13は、本実施形態では、図示しない昇降機構により、3本の支持ピンで略水平に支持した基板Wを鉛直方向に移動昇降させることができる。これにより、支持ピン13は、外部の搬送手段不図示との協働作用によって、その搬送手段と吸着パッド12との間で基板Wを受け渡しすることができる。洗浄部20は、基板保持部10に保持された基板Wを洗浄する。洗浄部20は、本実施形態では、基板Wの裏面及び吸着パッド12の吸着面を洗浄するブラシ部21と、ブラシ部21を洗浄する洗浄バス部22とを有する。洗浄部20は、ブラシ部21後述する図2の上部ブラシ部材21upを基板Wの裏面に接触させ、その裏面を洗浄することができる。また、洗浄部20は、ブラシ部21後述する図2の下部ブラシ部材21dwを吸着パッド12に接触させ、吸着パッド12を洗浄することができる。更に、洗浄部20は、ブラシ部21を後述する洗浄バス部22図3参照に収容し、ブラシ部21上部ブラシ部材21up及び下部ブラシ部材21dwを洗浄することができる。ブラシ部21は、後述する上部ブラシ部材21up等を基板Wの裏面又は吸着パッド12の吸着面に押圧した押し付けた状態で、両者の相対的な位置関係を変化させることにより、基板Wの裏面等を洗浄する。ブラシ部21の構成を、図2を用いて具体的に説明する。図2a及び図2bは、本実施形態に係るブラシ部21の斜視図及び断面図を示す。図2aに示すように、ブラシ部21は、本実施形態では、第1の洗浄手段第1のブラシ部材として基板Wの裏面を洗浄する上部ブラシ部材21upと、第2の洗浄手段第2のブラシ部材として吸着パッド12を洗浄する下部ブラシ部材21dwと、上部ブラシ部材21up及び下部ブラシ部材21dwを搭載する洗浄支持部材21spとを有する。上部ブラシ部材21up及び下部ブラシ部材21dwは、多数のプラスチック繊維を円柱状に束ねた部材である。上部ブラシ部材21upは、洗浄支持部材21spの先端の端面が上方を向いた状態で、その端面一方の表面に固定されている。また、下部ブラシ部材21dwは、上部ブラシ部材21upが固定された洗浄支持部材21spの先端の端面の反対側の側面他方の表面に固定されている。更に、ブラシ部21は、図示しない回転手段により、洗浄支持部材21spを回転することによって、上部ブラシ部材21up等を上部ブラシ部材21up等の周方向に回転することができる。ここで、上部ブラシ部材21upは、洗浄する基板の形状に対応した形状とすることができる。また、上部ブラシ部材21upは、洗浄する基板の材質に対応した材質又はその繊維の密集度とすることができる。下部ブラシ部材21dwも、同様に、洗浄する吸着パッド12の形状又は材質に対応した形状、材質又はその繊維の密集度とすることができる。更に、上部ブラシ部材21up等は、プラスチック繊維若しくはその他合成樹脂塩化ビニル樹脂PVC、ポリ酢酸ビニルPVA、ポリプロピレンPPなどの繊維を束ねたもの又は多孔質で伸縮性のある円柱形状の合成樹脂スポンジ、ウレタンスポンジ若しくはその他スポンジを用いることができる。以上より、本実施形態に係るブラシ部21は、上部ブラシ部材21up及び下部ブラシ部材21dwを後述する洗浄支持部材21spの対応する2つの表面一方の表面と他方の表面に搭載することができるので、2つのブラシ部材を搭載することによるブラシ部21及び洗浄支持部材21spの体積の増加を低減し、ブラシ部21及び洗浄支持部材21spの省スペース化を図ることができる。洗浄支持部材21spは、図1に示すように、長手方向に複数の屈曲部を有する矩形断面形状の部材である。洗浄支持部材21spは、その一端に上部ブラシ部材21up等を保持する。また、洗浄支持部材21spは、その他端に連結した後述する駆動部40図4の回転機構41Mの駆動により、保持した上部ブラシ部材21up等を回転移動することができる。ブラシ部21の配置移動した上部ブラシ部材21up等は、後述する図4及び図5で説明する。なお、上部ブラシ部材21up等は洗浄支持部材21spに着脱可能に固定することができる。このため、洗浄部20は、所定期間使用した上部ブラシ部材21up等を交換することができる。洗浄バス部22は、上部ブラシ部材21up等を後述する上部バス基板22up図3参照等に押圧した状態で、両者の相対的な位置関係を変化させることにより、上部ブラシ部材21up等を洗浄する。洗浄バス部22の構成を、図3を用いて具体的に説明する。図3aは、本実施形態に係る洗浄バス部22の斜視図を示す。図3bは、ブラシ部21を収容遊挿した洗浄バス部22の断面図を示す。図3aに示すように、洗浄バス部22は、本実施形態では、外形が略円柱形状ブラシ部21の円形断面の直径より大きい直径の略円柱形状であり、その外形の底部に洗浄支持部材21spを挿入することができる切り欠き部を有する。洗浄バス部22は、その切り欠き部に洗浄支持部材21spを挿入することで、ブラシ部21を収容することができる。また、洗浄バス部22は、本実施形態では、第1の洗浄バスとして上部ブラシ部材21upを洗浄する円柱形状の上部バス基板22upと、第2の洗浄バスとして下部ブラシ部材21dwを洗浄する切り欠き部を有する略円柱形状の下部バス基板22dwとを有する。図3bに示すように、洗浄バス部22は、その略円柱形状の中心軸が上部ブラシ部材21up等の中心軸とほぼ同じ位置となるようにブラシ部21を挿入することができる。これにより、洗浄バス部22は、ブラシ部21をその内部に収容する。このとき、洗浄バス部22は、上部ブラシ部材21upを上部バス基板22upに押圧した状態で、両者の相対的な位置関係を変化させることにより、上部ブラシ部材21upを洗浄することができる。また、洗浄バス部22は、同様に、下部ブラシ部材21dwを下部バス基板22dwにより洗浄することができる。ここで、上部バス基板22up及び下部バス基板22dwは、石英ガラスのガラス基板を用いることができる。なお、上部ブラシ部材21up等を回転させながら上部バス基板22up等に押圧してもよい。また、上部ブラシ部材21up等に洗浄液等を供給してもよい。更に、上部ブラシ部材21up等に紫外線を照射してもよい。これらにより、洗浄バス部22の上部ブラシ部材21up等に対する洗浄効果を高めることができる。筐体部30は、図1に示すように、細長い棒状で矩形断面形状の2本の第1の橋桁31a及び2本の第2の橋桁31bと、吸着パッド12を支持する細長い棒状のパッド支持片31pと、洗浄バス部22を搭載する細長い棒状で矩形断面形状の2本の洗浄バス支持片31qと、その中央部に洗浄する基板Wの直径より大きい直径の円形の開口部32upaを有する環状のアッパーカップ32upと、その上部が開口した4つの側壁を備える箱状のアンダーカップ32udとを含む。2本の第1の橋桁31aは、本実施形態では、その橋桁の両端を後述するアンダーカップ32udの対向する2つの側壁の上部端面に載置する。これにより、2本の第1の橋桁31a及び2本の第2の橋桁31bは、アッパーカップ32up等を搭載することができる井桁以下、井桁という。を構成する。また、2本の第1の橋桁31aのアンダーカップ32udの側壁の上部端面に載置した両端は、アンダーカップ32udの側壁に沿って張設張った状態で設置されたベルト42bに固定されている。すなわち、筐体部30は、後述する駆動部40駆動機構42Mの駆動により、ベルト42bを移動旋回し、井桁及び井桁に搭載されたアッパーカップ32upを移動することができる。パッド支持片31pは、本実施形態では、2本の第2の橋桁31bの略中央部に各々設置されている。洗浄バス支持片31qは、本実施形態では、その支持片の両端を2本の第1の橋桁31aの上部表面に載置し、固定されている。このため、2本の洗浄バス支持片31qは井桁ベルト42bに追従して移動する。また、2本の洗浄バス支持片31qに搭載された洗浄バス部22は2本の洗浄バス支持片31qに追従して移動する。アッパーカップ32upは、基板W表面上の洗浄液などの飛散を防止する。また、基板洗浄装置100は、アッパーカップ32upの開口部32upaを介して、外部の搬送手段Mw図6aと吸着パッド12との間で基板Wの受け渡しを行うことができる。なお、井桁に搭載されたアッパーカップ32upは、井桁の移動に追従して移動する。アンダーカップ32udは、筐体部30の外形を形成する。また、アンダーカップ32udは、図示しないインナーカップ、排液管ドレイン管及び排気管などにより、アンダーカップ32ud内に送入された気体窒素ガス、圧縮空気など又は液体洗浄液、リンス液及び処理液などを排気又は排液することができる。駆動部40は、図1に示すように、移動手段として、洗浄支持部材21spを片持ちの状態で回転移動する回転機構41Mと、井桁を水平方向図中のX軸方向に平行移動する駆動機構42Mと、井桁を鉛直方向図中のZ方向に上下移動する昇降機構スライダ43Sと、スピンチャック11を回転する回転機構スピンチャックモータ44Mとを含む。駆動部40は、回転機構41Mと駆動機構42Mとにより、基板保持部10と洗浄部20との相対的な位置関係を変化することができる。また、駆動部40は、昇降機構43Sにより、スピンチャック11と吸着パッド12との間で基板Wの受け渡しを行なうことができる。更に、駆動部40は、回転機構44Mにより、スピンチャック11に吸着して固定した基板Wを回転することができる。回転機構41Mは、洗浄支持部材21spの一端と連結し、洗浄支持部材21spを片持ちの状態で回転移動する。これにより、回転機構41Mは、ブラシ部21を基板Wの下方、吸着パッド12の上方及び洗浄バス部の内部に移動することができる。駆動機構42Mは、巻掛軸42rを回転し、巻掛軸42rに設置巻回したベルト42bを移動旋回させ、ベルト42bに固定された井桁を平行移動する。これにより、駆動機構42Mは、井桁に搭載されたアッパーカップ32up及び井桁に設置された吸着パッド12をブラシ部21に接近する方向及び離間する方向図1のX軸方向に移動することができる。昇降機構43Sは、スライダレール43rに沿って、ベルト42bを鉛直方向に上下移動し、ベルト42bに固定された井桁を上下移動させ、井桁に搭載されたアッパーカップ32up及び井桁に設置された吸着パッド12を上下移動する。これにより、昇降機構43Sは、吸着パッド12に吸着された基板Wの裏面をブラシ部21上部ブラシ部材21upに接近する方向及び離間する方向図1のZ軸方向に移動することができる。各洗浄時の洗浄部の配置本発明の実施形態に係る基板洗浄装置100の洗浄部20について、基板W、基板保持部10及び洗浄部20を洗浄するときの洗浄部20ブラシ部21の配置を図4及び図5を用いて説明する。図4は、本実施形態に係る基板洗浄装置100の吸着パッド12第2の基板保持手段を洗浄するときの洗浄部20ブラシ部21の配置を示す。図5aは、基板洗浄装置100が基板Wの裏面を洗浄するときの洗浄部20ブラシ部21の配置を示す。図5bは、基板洗浄装置100がブラシ部21を洗浄するときの洗浄部20ブラシ部21の配置を示す。図4に示すように、本実施形態に係る基板洗浄装置100は、駆動部40の回転機構41Mの駆動により、洗浄部20の洗浄支持部材21spを回転移動し、ブラシ部21下部ブラシ部材21dwを基板保持部10吸着パッド12に接触させる。このとき、洗浄部20は、ブラシ部21の下部ブラシ部材21dw図2を吸着パッド12の基板Wの裏面と接触する接触面に押し当て、ブラシ部21を回転若しくは回転移動及び吸着パッド12井桁を移動することで両者の相対的な位置関係を変化させ、吸着パッド12の表面接触面を洗浄する。これにより、本実施形態に係る基板洗浄装置100は、吸着パッド12の表面が基板Wに付着していた汚染物により汚染された場合でも、吸着パッド12の表面を洗浄することができる。また、基板洗浄装置100は、基板Wの搬入時又は搬出時を利用して、吸着パッド12の表面を洗浄することにより、基板Wを洗浄する工程を中断することなく、吸着パッド12を洗浄することができる。更に、基板洗浄装置100は、洗浄支持部材21spに上部ブラシ部材21up及び下部ブラシ部材21dwを搭載することで、基板保持部10吸着パッド12を洗浄するための新たな構成を追加することなく、基板Wの裏面を洗浄する洗浄部20の構成を利用して、基板保持部10を洗浄することができる。なお、基板洗浄装置100は、基板Wの搬入前若しくは搬出後、又は、ロッドごと、基板Wの所定枚数の処理後若しくは所定期間の経過後に、基板保持部10吸着パッド12を洗浄してもよい。図5aに示すように、本実施形態に係る基板洗浄装置100は、駆動部40の回転機構41Mの駆動により、洗浄部20の洗浄支持部材21spを回転移動し、スピンチャック11に保持された基板Wの下方にブラシ部21を移動し、ブラシ部21と基板Wの裏面を接触させる。このとき、洗浄部20は、ブラシ部21の上部ブラシ部材21up図2を基板Wの裏面と接触する表面に押し当て、ブラシ部21を回転若しくは回転移動及び基板Wスピンチャック11を回転することにより、ブラシ部21と基板Wとの相対的な位置関係を変化させ、基板Wの裏面を洗浄する。これにより、本実施形態に係る基板洗浄装置100は、洗浄部20により、基板Wの裏面に付着していた汚染物を洗浄することができる。図5bに示すように、本実施形態に係る基板洗浄装置100は、駆動部40の回転機構41Mの駆動により、洗浄部20の洗浄支持部材21spを回転移動し、ブラシ部21を洗浄バス部22に移動する。このとき、洗浄部20は、一定期間使用したことにより基板Wに付着していた汚染物で汚染されたブラシ部21を洗浄バス部22の内部で洗浄することができる図3b。これにより、本実施形態に係る基板洗浄装置100は、一定期間使用することによって基板Wに付着していた汚染物によりブラシ部21が汚染された場合でも、その汚染されたブラシ部21を洗浄することができる。また、基板洗浄装置100は、基板Wの搬入時若しくは搬出時又は搬入後若しくは搬出後の時間を利用して、ブラシ部21を洗浄することにより、基板Wを洗浄する工程を中断することなく、ブラシ部21を洗浄することができる。更に、基板洗浄装置100は、ブラシ部21で洗浄しないときに、ブラシ部21を洗浄バス部22で待機させることにより、ブラシ部21を清浄に保つことができる。基板、基板保持部及び洗浄部を洗浄する動作本実施形態に係る基板洗浄装置100が基板W、基板保持部10及び洗浄部20を洗浄する基板洗浄方法を、図6を用いて説明する。以下に、本発明の実施形態に係る基板洗浄方法を時系列で説明する。先ず、本実施形態の基板洗浄装置100は、図6aにおいて、外部の搬送手段Mwにより、基板Wを、基板洗浄装置100の上方に搬入する。このとき、外部の搬送手段Mwは、基板保持部10の支持ピン133つの支持ピンに基板Wを載置する点接触させるため、搬入した基板Wを下方に移動するMa。なお、支持ピン13が更に上昇して、支持ピン13に基板Wを搭載してもよい。次に、基板洗浄装置100は、図6bにおいて、支持ピン13で支持した基板Wを吸着パッド12で保持するため、支持ピン13を下方に移動するMb。ここで、基板Wは、アッパーカップの開口部32upaを通過して、吸着パッド12の上方の端面に載置される。このとき、吸着パッド12は、基板Wの裏面の第2の領域接触面で面接触する。次いで、基板洗浄装置100は、図6cにおいて、後述するスピンチャック11で保持図6fされる基板Wの裏面の第1の領域を洗浄するため、駆動部40の駆動機構42Mの駆動により、吸着パッド12に保持された基板Wをブラシ部21の方向に移動するMc。次いで、基板洗浄装置100は、図6dにおいて、基板Wの第1の領域を含む裏面の一部をブラシ部21の上部ブラシ部材21upで洗浄する。このとき、洗浄部20は図示しない駆動機構によりブラシ部21を上昇して基板Wの裏面に接触させ、図示しない回転機構によりブラシ部21を回転して基板Wの裏面を洗浄するMd。洗浄の後に、基板洗浄装置100は、図6eにおいて、スピンチャック11で基板Wを保持するため、駆動機構42Mの駆動により、基板Wを図6cと同じ位置に戻す。更にその後、基板洗浄装置100は、スピンチャック11を上方に移動し、スピンチャック11と基板Wの裏面の第1の領域とを接触させ、基板Wを保持するMe。なお、基板洗浄装置100は、スピンチャック12及び支持ピン13の周囲に、これらを取り囲むように設置された円筒体形状のエアナイフ24an図8により、エアナイフ24anの噴射口から基板Wの裏面に気体を噴出して、スピンチャック11が基板Wに付着した汚染物等を吸引しないようにすることができる。次いで、基板洗浄装置100は、図6fにおいて、駆動機構44Mの駆動により、スピンチャック11で保持した基板Wを回転しRf、第2の領域を含む基板Wの裏面をブラシ部21の上部ブラシ部材21upで洗浄する。このとき、基板洗浄装置100は、液体ノズル24f又は気体ノズル24gを用いて、基板Wの裏面に洗浄液又は基板Wの表面に不活性ガスを供給することができる。その後、基板洗浄装置100は、図6gにおいて、基板Wに付着していた汚染物により汚染された吸着パッド12を下部ブラシ部材21dwで洗浄する。このとき、基板洗浄装置100は、液体ノズル24f又はブラシ部等に設置したノズル図8の23a~23c又は24fを用いて、吸着パッド12の表面に洗浄液を供給することができる。更にその後、基板洗浄装置100は、図6hにおいて、基板Wの洗浄を完了し、図6a及び図6bの逆の手順で基板Wを基板洗浄装置100の外部に搬出する。なお、基板洗浄装置100は、基板Wを搬出するのと同時に、上記図6gの吸着パッド12の洗浄をしてもよい。また、基板洗浄装置100は、基板Wを搬出した後又は次の基板Wを搬入する前に、上記図6gの吸着パッド12の洗浄をしてもよい。以上により、本発明の実施形態に係る基板洗浄装置100は、ブラシ部21下部ブラシ部材21dwで吸着パッド12第2の基板保持手段を洗浄することができるので、洗浄する前の基板Wの裏面に付着した汚染物により汚染された吸着パッド12を洗浄することができる。また、基板洗浄装置100は、ブラシ部21の洗浄により吸着パッド12を清浄に保つことができるので、吸着パッド12に付着した汚染物が基板W等に転移することを防ぐことができる。更に、基板洗浄装置100は、スピンチャック11第1の基板保持手段及び吸着パッド12第2の基板保持手段によって基板Wを各々異なる領域で保持することができるので、基板Wの裏面の全域を洗浄することができる。更に、本発明の実施形態に係る基板洗浄装置100は、ブラシ部21を洗浄バス部22により洗浄することができるので、清浄な洗浄部20ブラシ部21で基板Wを洗浄することができる。また、基板洗浄装置100は、基板Wの搬入時又は搬出時に洗浄バス部22でブラシ部21を洗浄することができるので、基板Wを洗浄する工程を中断することなく、洗浄部20を洗浄することができる。すなわち、基板洗浄装置100は、基板Wを製造する生産性を犠牲にすることなく、基板Wを洗浄することができる。本実施形態に係るブラシ部の例を、図7を用いて説明する。図7aは、本実施形態に係るブラシ部の一例を示す。また、図7bは、本実施形態に係るブラシ部の他の例を示す。図7aにおいて、本実施形態に係るブラシ部の例は、円柱形状の上部ブラシ部材21upと四角柱形状の下部ブラシ部材21dwを有するブラシ部21Bの例である。ブラシ部21Bは、下部ブラシ部材21dwを洗浄する吸着パッド12の表面形状に対応した矩形形状の表面を有するブラシ部材とすることができる。このため、ブラシ部21Bは、吸着パッド12に接触する面積が増加するため、吸着パッド12を洗浄する時間を短縮することができる。図7bにおいて、本実施形態に係るブラシ部の他の例は、上部ブラシ部材21up及び下部ブラシ部材21dwの基板Wの裏面又は吸着パッド12に接触する表面が凹凸の表面形状を有するブラシ部材21Cの例である。このため、ブラシ部21Cは、上部ブラシ部材21up等の凸部が基板Wの裏面等と接触するときの摩擦力が増加するため、基板Wの裏面等に付着した汚染物を短時間で剥離させることができる。また、ブラシ部21Cは、上部ブラシ部材21up等の凹部に洗浄液等を保持することができるため、洗浄液の供給量を低減することができる。本実施形態に係る洗浄液等供給系の例を、図8を用いて説明する。図8a及び図8bは、本実施形態に係る洗浄液等供給系の一例の概略平面図及び概略側面図を示す。図8a及び図8bにおいて、本実施形態に係る洗浄液供給系の例は、ブラシ部21に並設された第1のノズル23a、ブラシ部21に並設された第2のノズル23b、ブラシ部21の中心部に形成された第3のノズル23c、基板Wの裏面の任意の位置に洗浄液などを吐出する液体ノズル24f及び基板Wの表面の任意の位置に不活性ガスなどを噴出する図示しない気体ノズルのいずれか一つ又はこれらのうちの複数を含む供給系を用いることができる。これにより、本実施形態に係る洗浄液等供給系は、例えば第1のノズル23a及び第2のノズル23bで液体及び気体又は異なる2種類の液体を供給することができる。また、本実施形態に係る洗浄液供給系は、例えば第3のノズル23cにより、効率的にブラシ部21に洗浄液を供給することができる。更に、本実施形態に係る洗浄液供給系は、例えば液体ノズル24fにより、基板Wの裏面を洗浄している部分に集中的に洗浄液を供給することができる。更に、本実施形態に係る洗浄液等供給系は、例えば気体ノズルにより、基板Wの表面で乾燥し難い中心部に集中的に不活性ガスを供給することができる。なお、本実施形態に係る洗浄液等供給系は、液体等の供給源CntSから温度調整部CntHによりその温度を調整して、バルブV1を介して、洗浄液等を供給することができる。洗浄液としては、脱イオン水DIW、DIWとオゾン水との混合液、あるいはDIWとアルカリ液との混合液等を用いることができる。本実施形態に係るブラシ部のその他の例を、図9を用いて説明する。図9a及び図9bは、本実施形態に係るブラシ部のその他の例を示す。図9a及び図9bにおいて、本実施形態に係るブラシ部の一例は、1つのブラシ部材21upを上方及び下方に移動させるブラシ部21Dの例である。ブラシ部21Dは、回転機構21Arの駆動により、洗浄支持部材21spの先端部を回転させ、洗浄支持部材21spの先端に搭載したブラシ部材21upを上方及び下方に移動させる。これにより、ブラシ部21Dは、ブラシ部材21upを上方に移動させたときに図9a、基板Wの裏面を洗浄することができる。また、ブラシ部21Dは、ブラシ部材21upを下方に移動させたときに図9b、吸着パッド12第2の基板保持手段を洗浄することができる。上記により、本実施形態に係るブラシ部21Dは、1つのブラシ部材で基板Wの裏面及び吸着パッド12の両方を洗浄することができる。また、本実施形態に係るブラシ部21Dは、1つのブラシ部材であるため、洗浄バス部を単純にすることができる。以上により、実施形態を参照しながら本発明を説明したが、本発明はこれに限定されることなく、添付の特許請求の範囲に照らし、種々に変形又は変更することが可能である。また、本発明は、半導体ウエハだけでなくフラットパネルディスプレイ用のガラス基板FPD基板といった基板を洗浄する基板洗浄装置にも適用できる。