"所定寸法の微粒子を分別するフィルタ材であって、微細な貫通孔が複数形成されたフィルタ領域を備える金属箔と、前記金属箔の少なくとも片面に設けられ、前記フィルタ領域が露出した開口部を有する支持基材と、を備え、前記貫通孔の内壁に所定厚さのメッキ層が形成されていることを特徴とするフィルタ材。前記支持基材は可撓性を有する樹脂フィルムであることを特徴とする請求項1に記載のフィルタ材。前記金属箔の厚さに対する前記貫通孔の向かい合う内壁間の差し渡し長さの比が1以上であることを特徴とする請求項1又は2に記載のフィルタ材。前記メッキ層は、前記メッキ層のうちの主要な厚さを占める第1メッキ層と、前記第1メッキ層よりも外側の最表面に前記第1メッキ層よりも薄く形成され、金、白金、ロジウムのいずれかを主成分とする第2メッキ層と、を備えることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載のフィルタ材。前記メッキ層は、前記銅箔に無電解メッキを施すことで形成されていることを特徴とする請求項1~4のいずれかに記載のフィルタ材。所定寸法の微粒子を分別するフィルタ材の製造方法であって、支持基材の片面に設けられた金属箔上にレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、前記レジストパターンをマスクとするエッチングにより前記金属箔に微細な貫通孔を複数形成してフィルタ領域を形成するフィルタ領域形成工程と、前記金属箔側とは反対側の面から前記支持基材の一部を除去して前記フィルタ領域が露出するよう開口部を形成する開口部形成工程と、前記貫通孔内にメッキ液を流通させ、前記貫通孔の内壁に所定厚さのメッキ層を形成するメッキ層形成工程と、を有することを特徴とするフィルタ材の製造方法。前記メッキ層形成工程は無電解メッキにより行うことを特徴とする請求項6に記載のフィルタ材の製造方法。前記開口部形成工程では、前記支持基材の前記金属箔とは反対側の面に形成され、所定パターンを備えるメタルマスクをマスクとするエッチングにより前記支持基材の一部を除去することを特徴とする請求項6又は7に記載のフィルタ材の製造方法。前記フィルタ領域形成工程では、エッチング阻害剤を添加したエッチング液で等方的なエッチングを抑制しつつ前記金属箔をエッチングし、前記金属箔の厚さに対する前記貫通孔の向かい合う内壁間の差し渡し長さの比が1以上となるよう前記貫通孔を形成することを特徴とする請求項6~8のいずれかに記載のフィルタ材の製造方法。しかしながら、上記特許文献1,2の不織布層や樹脂多孔質体をはじめとするフィルタ材が有する空隙や空孔を、例えば5μm未満の微細で均等な寸法に形成することは難しかった。このため、所定寸法の微粒子を精度よく分別することは困難であった。本発明の目的は、所定寸法の微粒子を精度よく分別することができるフィルタ材およびフィルタ材の製造方法を提供することにある。本発明の第1の態様によれば、所定寸法の微粒子を分別するフィルタ材であって、微細な貫通孔が複数形成されたフィルタ領域を備える金属箔と、前記金属箔の少なくとも片面に設けられ、前記フィルタ領域が露出した開口部を有する支持基材と、を備え、前記貫通孔の内壁に所定厚さのメッキ層が形成されているフィルタ材が提供される。本発明の第2の態様によれば、前記支持基材は可撓性を有する樹脂フィルムである第1の態様に記載のフィルタ材が提供される。本発明の第3の態様によれば、前記金属箔の厚さに対する前記貫通孔の向かい合う内壁間の差し渡し長さの比が1以上である第1又は第2の態様に記載のフィルタ材が提供される。本発明の第4の態様によれば、前記メッキ層は、前記メッキ層のうちの主要な厚さを占める第1メッキ層と、前記第1メッキ層よりも外側の最表面に前記第1メッキ層よりも薄く形成され、金、白金、ロジウムのいずれかを主成分とする第2メッキ層と、を備える第1~第3の態様のいずれかに記載のフィルタ材が提供される。本発明の第5の態様によれば、前記メッキ層は、前記銅箔に無電解メッキを施すことで形成されている第1~第4の態様のいずれかに記載のフィルタ材が提供される。本発明の第6の態様によれば、所定寸法の微粒子を分別するフィルタ材の製造方法であって、支持基材の片面に設けられた金属箔上にレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、前記レジストパターンをマスクとするエッチングにより前記金属箔に微細な貫通孔を複数形成してフィルタ領域を形成するフィルタ領域形成工程と、前記金属箔側とは反対側の面から前記支持基材の一部を除去して前記フィルタ領域が露出するよう開口部を形成する開口部形成工程と、前記貫通孔内にメッキ液を流通させ、前記貫通孔の内壁に所定厚さのメッキ層を形成するメッキ層形成工程と、を有するフィルタ材の製造方法が提供される。本発明の第7の態様によれば、前記メッキ層形成工程は無電解メッキにより行う第6の態様に記載のフィルタ材の製造方法が提供される。本発明の第8の態様によれば、前記開口部形成工程では、前記支持基材の前記金属箔とは反対側の面に形成され、所定パターンを備えるメタルマスクをマスクとするエッチングにより前記支持基材の一部を除去する第6又は第7の態様のいずれかに記載のフィルタ材の製造方法が提供される。本発明の第9の態様によれば、前記フィルタ領域形成工程では、エッチング阻害剤を添加したエッチング液で等方的なエッチングを抑制しつつ前記金属箔をエッチングし、前記金属箔の厚さに対する前記貫通孔の向かい合う内壁間の差し渡し長さの比が1以上となるよう前記貫通孔を形成する第6~第8の態様のいずれかに記載のフィルタ材の製造方法が提供される。本発明によれば、所定寸法の微粒子を精度よく分別することができる。<本発明の一実施形態>1フィルタ材の構造まずは、本発明の一実施形態に係るフィルタ材の構造について、図1を用いて説明する。図1のaは本実施形態に係るフィルタ材1の断面図であり、bはフィルタ材1が備えるフィルタ領域20fの断面図である。図1に示すように、フィルタ材1は、微細な貫通孔20hが複数形成されたフィルタ領域20fを備える金属箔としての銅箔20aと、銅箔20aの片面に設けられ、フィルタ領域20fが露出した開口部10hを有する支持基材10と、を備える。支持基材10の銅箔20a側とは反対側の面には、別の銅箔20bが設けられている。フィルタ領域銅箔20aのフィルタ領域20fは、例えば1つ又は複数形成されている。フィルタ領域20f内に複数形成された貫通孔20hは、略垂直な側壁を有し、アスペクト比、すなわち、銅箔20aの厚さに対する貫通孔20hの向かい合う内壁間の差し渡し長さ以下、孔寸法ともいうの比が例えば1以上である。具体的には、銅箔20aが薄いほど貫通孔20hの孔寸法を微細に構成することができ、銅箔20aの厚さが例えば5μm以上10μm以下のとき、貫通孔20hの孔寸法をこれと対応する5μm以上10μm以下等とすることができる。なお、貫通孔20hの形状は、円形や楕円形、多角形、スリット形状等の種々の形状の中から選択することができ、例えば同一形状の複数の貫通孔20hを互いに略同一の孔寸法に形成することができる。また、上記孔寸法は、これら形状の中心を通る上記差し渡し長さのうちの最小寸法を指す。つまり、円形であれば円の直径を、楕円形や長方形等であれば短径を、正方形等の正多角形であれば内接円の直径を、それぞれ指す。また、支持基材10と接する面を除く銅箔20a,20bの露出面には、例えば無電解メッキにより所定厚さのメッキ層30が形成されている。図1bに示すように、メッキ層30は、例えば銅箔20a側に銅箔20aと接して形成され、メッキ層30のうちの主要な厚さを占める第1メッキ層としてのニッケルNiメッキ層31と、Niメッキ層31よりも外側の最表面にNiメッキ層31よりも薄く形成され、例えば金Auを主成分とし、耐薬品性を有する第2メッキ層としてのAuメッキ層32とを備える。Niメッキ層31の厚さは約1μm~2μm等とすることができ、一部がAuに置換されることで、例えば厚さが0.01μm程度のAuメッキ層32がNiメッキ層31の最表面に形成されている。よって、メッキ層30全体の厚さはNiメッキ層31の厚さと略同一であり、例えば1μm以上2μm以下とすることができる。また、図1bに示すように、メッキ層30は銅箔20aに複数形成された貫通孔20hの内壁にもそれぞれ所定厚さで形成され、これにより、それぞれの貫通孔20hの開口が所定寸法となっている。すなわち、貫通孔20hの孔寸法d2に対し、貫通孔20hの内壁に形成されたメッキ層30の向かい合う最表面間の差し渡し長さ以下、開口寸法ともいうd1をd1=d2-メッキ層30の厚さ×2の所定寸法とすることができる。具体的には、開口寸法d1を5μm未満、より好ましくは0.3μm以上1μm以下とすることができる。なお、開口寸法d1も、上述の場合と同様、上記差し渡し長さのうちの最小寸法を指す。支持基材銅箔20aの片面に設けられた支持基材10は、例えば可撓性を有する厚さ10μm以上20μm以下の樹脂フィルムであり、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリエチレンナフタレートPEN、ポリフェニレンサルファイドPPS、ポリアミドイミドPAI、アラミド、ポリイミドPIのいずれかを主材料とすることができる。また、支持基材10は、例えば銅箔20aよりも大きな所定寸法を有しており、また、銅箔20a側とは反対側の面の開口部10hを除く全面に銅箔20bを備えている。開口部10hはフィルタ領域20fの直下に支持基材10および銅箔20bの両方を貫通して設けられ、銅箔20bの側にフィルタ領域20fが露出した状態となっている。以上のような構成を備えるフィルタ材1は、用途に合わせて種々の形状や寸法とすることができる。また、フィルタ材1が備えるフィルタ領域20f及び貫通孔20hの数や形状、配置等も様々な態様の中から適宜選択することができる。フィルタ材の構成例図2に、フィルタ材1の係る形状や配置の一例を示す。図2は、本実施形態に係るフィルタ材1の一例を示す上面図であって、aはフィルタ領域20fが形成された側の上面図であり、bはフィルタ領域20fが形成された側とは反対側の上面図であり、cはフィルタ領域20fの上面図である。図2aに示すように、フィルタ材1は例えば円形を有しており、円形の断面を持つ図示しない配管等の継ぎ手部分に挿入されネジ止めされるよう構成される。これにより、例えば配管内を流れる液体中に含まれる所定寸法の微粒子が、フィルタ材1の貫通孔20hを透過することができずに分別される。このとき、液体等がフィルタ材1の銅箔20a側から銅箔20b側、或いは銅箔20b側から銅箔20a側のどちらの向きに流れるように構成されていてもよい。銅箔20aは、例えば正方形等の矩形に形成されており、また、例えば十字に区切られた矩形のフィルタ領域20fを4つ備えている。図2bに示すように、支持基材10および銅箔20bには、係るフィルタ領域20fと対応する領域に開口部10hが4つ設けられている。フィルタ領域20f内に形成された貫通孔20hは、例えば開口寸法直径d1の円形を有し、所定のピッチp1隣接する貫通孔20hの中心同士を結ぶ距離で格子の頂点にあたる位置に例えば等間隔に設けられている。図2における各構成の寸法の一例を以下に列挙する。円形のフィルタ材1の直径は例えば13mmであり、正方形の銅箔20aの一辺の寸法は例えば10mmとすることができる。正方形の各フィルタ領域20f及びこれと対応する各開口部10hの寸法は例えば3mmであり、互いに1mmの間隔を隔てて配置される。また、銅箔20a,20bは共に例えば6μmの厚さを有し、支持基材10の厚さは例えば12.5μmとすることができる。銅箔20aが有する円形の貫通孔20hの孔寸法図示せずは例えば5μmとすることができ、貫通孔20hの内壁には例えば厚さ2μmのメッキ層30が形成され、開口寸法d1が例えば1μmとなっている。この貫通孔20hが、例えばピッチp1を50μmとする等間隔に配置されている。以上、図2に示したフィルタ材1はあくまで一例であって、各構成の形状や配置、寸法等はこれに限定されない。例えば、フィルタ領域20fは、矩形のみならず、円形や楕円形、多角形、スリット形状等の種々の形状の中から選択することができる。また、フィルタ領域20fや貫通孔20hの配置も、上記配置に限られず、例えば所定間隔をあけて一列に配置されていてもよく、正六角形に形成したフィルタ領域20fや貫通孔20hが蜂の巣状に配置されていてもよい。また、上記フィルタ材1の構成例では、配管等の継ぎ手部分に挿入される円形のフィルタ材1としたが、フィルタ材1の構成はこれに限られない、例えば、短冊状のフィルタ材1を幾重にも巻いた筒型フィルタ等として構成することも可能である。いずれの構成であっても、本実施形態に係るフィルタ材1は、上述のように、医療分野や化学分野、或いは、各種工業分野等の種々の分野で用いられる。分別の対象となる微粒子としては、例えば生体細胞等をはじめとする生体物質や化学物質、或いは、固形の異物やエマルジョン状となった油分等、種々の物質を対象とすることができる。2フィルタ材の製造方法次に、本発明の一実施形態に係るフィルタ材1の製造方法について、図3を用いて説明する。図3は、本実施形態に係るフィルタ材1の製造方法を断面図で示す工程図である。以下に説明するフィルタ材1の製造方法には、例えばTABテープ向けのロールツーロール法による製造工程が適用される。レジストパターン形成工程まずは、図3aに示すように、銅箔20a,20bが片面ずつに形成された長尺状の支持基材10を用意する。支持基材10としては、例えばNi、クロムCr等のスパッタリングにより形成された図示しないシード層上に、スパッタリングや電解メッキ等により銅箔20a,20bが形成されたメタライジング材等を用いることができる。この支持基材10の幅方向の両端付近に、パンチング等により、ロールツーロール法による搬送用として、図示しないパーフォレーションホールを所定間隔で複数形成する。次に、図3bに示すように、上記支持基材10の片面に設けられた銅箔20a上にレジストパターン41を形成する。具体的には、銅箔20a上にフォトレジストを塗布し、露光及び現像して所定パターンを有するレジストパターン41とする。また、銅箔20b上にはマスキングテープ42を貼付する。フィルタ領域形成工程続いて、図3cに示すように、レジストパターン41をマスクとして銅箔20aをエッチングして所定の形状に成形するとともに、銅箔20aに微細な貫通孔20hを複数形成してフィルタ領域20fを形成する。このとき、例えばエッチング阻害剤インヒビタを添加したエッチング液で等方的なエッチングを抑制しつつ銅箔20aをエッチングし、アスペクト比が1以上となるよう貫通孔20hを形成する。具体的には、スプレイ方式等によりエッチング液を銅箔20aに対して垂直に噴射し、略垂直な側壁を有する貫通孔20hを形成する。エッチング液としては、例えば塩化第二鉄FeCl3溶液や塩化第二銅CuCl2溶液等を用いることができる。また、エッチング阻害剤としては、例えばアミン類、エーテル類、グリコール類、アゾール類等の化合物等を用いることができる。このようなエッチング阻害剤を添加したエッチング液が銅箔20aの露出面に触れると、エッチング液により銅Cuが溶解されると共に、エッチング阻害剤により銅箔20aの露出面に難溶性化合物が形成される。エッチング液はスプレイ等により銅箔20aに向けて垂直に噴射されるので、銅箔20aの垂直方向に対しては噴射圧が加わり、難溶性化合物にほとんど阻害されることなく垂直方向へとエッチングが進行していく。一方、スプレイによる噴射圧がほとんど加わらない側壁には難溶性化合物による保護膜が形成され、水平方向のエッチングはほとんど進行しない。以上により、略垂直な側壁を有し、アスペクト比が1以上の微細な貫通孔20hが複数得られる。なお、銅箔20aを薄くするほど、貫通孔20hの孔寸法を微細に形成することが容易となる。なお、上記エッチングにおいては、銅箔20bをマスキングテープ42により保護しているので、銅箔20bがエッチングされてしまうことを抑制することができる。銅箔20aのエッチング終了後、レジストパターン41及びマスキングテープ42を除去する。開口部形成工程次に、銅箔20a側とは反対側の面から支持基材10の一部を除去してフィルタ領域20fが露出するよう開口部10hを形成する。すなわち、図3dに示すように、まずは、銅箔20aを含む支持基材10及び銅箔20bの全面に、ドライフィルムレジスト51,52をそれぞれ貼り合わせ、銅箔20b上のドライフィルムレジスト52のみ露光及び現像して所定パターンに成形する。この所定パターンを備えるドライフィルムレジスト52をマスクとして銅箔20bのエッチングを行う。このとき、銅箔20aをドライフィルムレジスト51により保護しているので、銅箔20aがエッチングされてしまうことを抑制することができる。続いて、図3eに示すように、ドライフィルムレジスト52を除去し、所定パターンを備えるメタルマスクとしての銅箔20bをマスクとして銅箔20b側から支持基材10のエッチングを行う。このように、支持基材10で銅箔20aを支持した状態で貫通孔20hを形成し、その後に開口部形成工程を行うことで、フィルタ領域形成工程までの一連の工程において、薄く形成された銅箔20aの変形や破損を抑制することができる。これにより、貫通孔20hの加工精度をよりいっそう向上させることができると共に、銅箔20a等の取扱いが容易となる。また、このとき、銅箔20a側の全面をドライフィルムレジスト51により保護しているので、支持基材10が銅箔20a側からエッチングされてしまうことを抑制することができる。但し、少なくともフィルタ領域20f上のドライフィルムレジスト51を一部除去し、フィルタ領域20fの貫通孔20hを通して銅箔20a側からも支持基材10へとエッチング液を到達させてもよい。これにより、支持基材10のエッチングの進行を速めてエッチング時間を短縮することができる。支持基材10のエッチングが終了したら、ドライフィルムレジスト51を除去する。以上により、図3fに示すように、開口部10hが形成された支持基材10を得ることができる。メッキ層形成工程次に、図3gに示すように、銅箔20aの貫通孔20h内にメッキ液を流通させ、例えば無電解メッキにより、貫通孔20hの開口が所定寸法となるよう貫通孔20hの内壁に所定厚さのメッキ層30を形成する。係るメッキ層30は、例えば異なる成分を用いた2段階又はそれ以上のメッキを施すことで、2層以上の積層構造とすることができる。すなわち、第1段階においては、例えばメッキ速度が高く、かつ安価なNiを用いて銅箔20a上にNiメッキ層31を形成する。このとき、最終的なメッキ層30の厚さと略同一の厚さとなるよう、Niメッキ層31を比較的厚く形成する。第2段階においては、例えばメッキ速度が低く、高価ではあるが、耐薬品性に優れるAuを用いてNiメッキ層31に対する置換メッキを行い、Auメッキ層32をNiメッキ層31よりも薄く形成してこれを最表面とする。これにより、Niメッキによりメッキ時間を短縮し、かつ、高価なAuメッキ材の使用量を抑えつつ、耐薬品性を向上させることができる。また、本実施形態では、例えば開口部形成工程により支持基材10のフィルタ領域20fを支持する部分を除去した状態でメッキ層形成工程を行う。これにより、メッキ液を貫通孔20h内に容易に流通させることができる。なお、メッキ液に超音波をかけたり支持基材10を揺動したりすることで、メッキ液が貫通孔20h内にいっそう流通し易くなる。また、最小寸法である開口寸法に対し、貫通孔20hを楕円形や長方形、スリット形状等、一部に開口寸法より大きな寸法を有する形状とすることによっても、貫通孔20h内へのメッキ液の流通を容易にすることができる。また、貫通孔20hの角部のメッキ層30は丸みを帯びた形状となり易く、これにより、分別対象の微粒子を含む液体等が貫通孔20h内に流通し易くなる。個片化工程この後、支持基材10をパンチング等により個片化し、円形や短冊状など所定の形状を備えるフィルタ材1とする。以上により、本実施形態に係るフィルタ材1が製造される。本実施形態では、例えば成形された銅箔20aの寸法が、個片化後の支持基材10の寸法より小さくなるよう銅箔20aを成形している。これにより、個片化のため支持基材10をパンチング等する際、銅箔20aが切断されることがなく、銅の切削屑等が発生してフィルタ領域20f等に付着することを抑制することができる。よって、フィルタ領域20fの貫通孔20hの目詰まりを抑制し、歩留まりを向上させることができる。3本実施形態に係る効果本実施形態によれば、以下に示す1つ又は複数の効果を奏する。a本実施形態に係るフィルタ材1は、貫通孔20hの内壁に所定厚さのメッキ層30が形成されている。これにより貫通孔20hの開口を所定寸法としている。よって、例えばアスペクト比が1以上に形成された貫通孔20hの孔寸法に対し、開口寸法を更に微細化することができる。上述のように、従来のフィルタ材では、不織布層や樹脂多孔質体をはじめとするフィルタ材が有する空隙や空孔を、例えば5μm未満の微細な寸法に形成することは困難であった。しかしながら、本実施形態では、貫通孔20hの内壁に形成したメッキ層30の厚さにより貫通孔20hの開口寸法が調整される。よって、例えば貫通孔形成工程においては加工が比較的容易な孔寸法に貫通孔20hを形成して加工処理の安定性を図り、メッキ層形成工程においては銅箔20aの加工限界よりも微細な開口を得ることができる。これにより、貫通孔20hの開口した部分を例えば5μm未満の微細な寸法に形成することができ、所定寸法の微粒子を精度よく分別することができる。bまた、本実施形態では、必要に応じてフィルタ領域20fが複数形成されている。これにより、適当な寸法に区切られた各フィルタ領域20f間を支持基材10で支えることができ、フィルタ材1としての強度を保ちつつ、フィルタ領域20f全体の面積を広く取ることができる。cまた、本実施形態では、支持基材10を例えば可撓性を有する樹脂フィルムとしている。これにより、薄く形成された銅箔20aを支持して変形や破損を抑制することができ、フィルタ材1の取扱いが容易となる。また、用途に応じてフィルタ材1を種々の形状に成型することが容易となる。また、所定の樹脂を主材料として選択すれば、耐薬品性を備える支持基材10とすることができる。dまた、本実施形態では、支持基材10と接する面を除く銅箔20a,20bの露出面に、例えば最表面を耐薬品性のAuメッキ層32とするメッキ層30が形成されている。これにより、例えば分別対象の微粒子を含む液体等に対して耐性を備えることとなり、貫通孔20hの開口部分の寸法の変動を抑えることができる。また、フィルタ材1を長寿命化することができる。eまた、本実施形態では、例えば銅箔20aに無電解メッキを施すことで、略同一の孔寸法の貫通孔20hの内壁に所定厚さのメッキ層30が形成されている。これにより、開口寸法のバラツキを抑制して略同一の寸法とすることができる。不織布層や樹脂多孔質体等を用いた従来のフィルタ材では、空隙や空孔の寸法にバラツキが生じ、分別を必要とする粒子がフィルタ材を透過してしまう場合があった。しかしながら、本実施形態では、例えば貫通孔20hの孔寸法を略同一としている。また、メッキ層30は例えば無電解メッキにより形成され、厚さがより均一となっている。つまり、無電解メッキでは、例えば電解メッキ等においてみられるような電界集中が起こり難い。したがって、貫通孔20hの角部のメッキ層30が庇状形状となることが抑制され、また、貫通孔20hの形状や配置、密度等の相違によるパターン依存性が抑制されて、メッキ層30の厚さをいっそう均一化することができる。これにより、開口寸法のバラツキを抑制することができ、分別を必要とする粒子をフィルタ領域20fでより確実に捕獲することができる。よって、所定寸法の微粒子をよりいっそう精度よく分別することができる。fまた、本実施形態では、銅箔20b等のメタルマスクを用いて支持基材10をエッチングする。これにより、例えばフォトレジスト等をマスクとした場合と異なり、例えばポリイミド等の樹脂から構成される支持基材10とはマスクの材質を大きく異ならせることができ、高いエッチング選択比が得られ易く、加工精度を向上させることができる。gまた、本実施形態では、エッチング阻害剤を添加したエッチング液により、アスペクト比が1以上となるよう貫通孔20hを形成する。従来の等方的なエッチングにおいては水平方向にもエッチングが高速で進行するため、エッチング時間の若干の変動により仕上がり寸法が大きく異なってしまい、安定的に微細加工性を得ることができなかった。また、先細りとなるエッチング底面において所定寸法を確保するため、レジストパターンの開口を大きく取らねばならず、貫通孔同士のピッチを詰めて高密度化を図ることが困難であった。しかしながら、本実施形態では、エッチング阻害剤を添加したエッチング液により、略垂直な側壁を有する高アスペクト比の貫通孔20hを安定的に形成することができる。よって、貫通孔20hの微細化や高密度化を図ることができる。<本発明の他の実施形態>以上、本発明の実施形態について具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。例えば、上述の実施形態においては、支持基材10が銅箔20aの片面にのみ設けられたフィルタ材1としたが、フィルタ領域を有する銅箔の両面に支持基材を設けたフィルタ材としてもよい。これにより、フィルタ材の強度をいっそう増すことができる。また、銅箔と支持基材とが多段に形成されたフィルタ材とすることも可能である。この場合において、例えば各銅箔が備える貫通孔の開口寸法を異ならせることで、種々の寸法の微粒子を分別することができる。また、上述の実施形態においては、フィルタ材1が備える金属箔を銅箔20aとしたが、ステンレス鋼SUSやアルミニウムAl等の他の金属箔を用いてもよい。メッキ層30の材質や層数も上記の構成に限らず、Ni、スズSn、Au等の種々の材料を用いた単層やこれらを組み合わせた複数層からなるメッキ層とすることができる。また、最表面の耐薬品性を有する第2メッキ層としては、Auのみならず、例えば白金Pt、ロジウムRh等を主成分としてもよい。また、上述の実施形態においては、銅箔20a,20bを備える支持基材10としてメタライジング材を用いることとしたが、これに限らず、例えば銅箔上に樹脂材等を一定厚で塗布して硬化させたキャスティング材や、銅箔を接着剤や熱圧着により支持基材に貼り合わせたラミネート材等を用いることができる。ラミネート材を用いる場合には、銅箔を貼り合わせる前に開口部形成工程を行って、予め支持基材に開口部を設けておくことも可能である。また、メタライジング材やキャスティング材を用いる場合であっても、開口部形成工程をレジストパターン形成工程やフィルタ領域形成工程に先駆けて行うこともできる。また、開口部10hは、上記の銅箔20bをマスクとするエッチングのみならず、ドライフィルムレジスト等をマスクとするエッチングにより形成してもよい。この場合、銅箔20bを廃して支持基材10上に直接ドライフィルムレジストを形成することができ、一部の材料や工程を省略することができる。また、上述の実施形態においては、所定の工程でフォトレジストやドライフィルムレジストを用いることとしたが、各工程においていずれを用いてもよい。また、フォトレジストも、ポジ型、ネガ型のいずれであっても用いることができる。また、上述の実施形態においては、支持基材10の開口部10hをエッチングにより形成することとしたが、レーザ光の照射等により開口部を形成してもよい。また、上述の実施形態においては、TABテープ向けの製造工程を適用してフィルタ材1を製造することとしたが、用いる支持基材の形態等により、リジット配線基板やフレキシブル配線基板向けの製造工程を適用することも可能である。"