コネクタを搭載した基板と、当該基板を収容するケースと、当該ケースの開口に装着されかつ前記コネクタを挿通するカバーとを含む電子装置であって、前記コネクタが当該コネクタの嵌合方向と前記基板の面方向の双方に垂直な側面方向に突出する突出部を有し、前記カバーは前記突出部を前記面方向に挟持する挟持部を有することを特徴とする電子装置。前記挟持部は前記カバーの本体部から突出する一対の板状部であるとともに、当該板状部は前記本体部よりも曲げ剛性が高いことを特徴とする請求項1に記載の電子装置。前記一対の板状部は前記本体部と反対側に相互に対向する傾斜面を有することを特徴とする請求項1に記載の電子装置。前記カバーが前記ケースの前記開口に装着されていない場合において、前記一対の板状部の最小間隔は、前記突出部の前記面方向の最大厚みよりも小さいことを特徴とする請求項2又は3に記載の電子装置。前記突出部を前記側面方向から視た場合に、前記最大厚みを有する箇所から前記嵌合方向に厚みを漸減させる漸減部を有することを特徴とする請求項4に記載の電子装置。前記突出部を前記側面方向から視た場合に、前記最大厚みを有する箇所を頂点とする菱形形状を有することを特徴とする請求項5に記載の電子装置。前記突出部を前記側面方向から視た場合に、前記最大厚みを有する箇所がR形状を有することを特徴とする請求項6に記載の電子装置。前記R形状の半径は前記最大厚みの半分であることを特徴とする請求項7に記載の電子装置。ところが、このような筐体においては、基板の固定にあたり基板の縁部をケース内のレールにより支持して、基板側を撓ませることで固定に必要な力を得ているため、基板内部に歪みが発生しやすく、歪みが大きくなる箇所においては素子の配置自由度が低下するという問題があった。本発明は、上記問題に鑑み、基板内部の歪みの発生を極力避け、素子の配置自由度を高めることができる電子装置を提供することを目的とする。上記の問題を解決するため、本発明による電子装置は、コネクタを搭載した基板と、当該基板を収容するケースと、当該ケースの開口に装着されかつ前記コネクタを挿通するカバーとを含む電子装置であって、前記コネクタが当該コネクタの嵌合方向と前記基板の面方向の双方に垂直な側面方向に突出する突出部を有し、前記カバーは前記突出部を前記面方向に挟持する挟持部を有することを特徴とする。ここで、前記挟持部は前記カバーの本体部から突出する一対の板状部であるとともに、当該板状部は前記本体部よりも曲げ剛性が高いこととしてもよく、前記一対の板状部は前記本体部と反対側に相互に対向する傾斜面を有することとしてもよい。また、前記カバーが前記ケースの前記開口に装着されていない場合において、前記一対の板状部の最小間隔は、前記突出部の前記面方向の最大厚みよりも小さいこととしてもよく、前記突出部を前記側面方向から視た場合に、前記最大厚みを有する箇所から前記嵌合方向に厚みを漸減させる漸減部を有することとしてもよい。さらに、前記突出部を前記側面方向から視た場合に、前記最大厚みを有する箇所を頂点とする菱形形状を有することとしてもよく、前記突出部を前記側面方向から視た場合に、前記最大厚みを有する箇所がR形状を有するとしてもよく、前記R形状の半径は前記最大厚みの半分であることとしてもよい。本発明によれば基板内部の歪みの発生を極力避け、素子の配置自由度を高めることができる。以下、本発明を実施するための形態について、添付図面を参照しながら説明する。本実施例の電子装置1は、図1に示すように、コネクタ2を端部に実装し搭載した基板3と、基板3を収容するケース4と、ケース4の開口に装着されかつコネクタ2を挿通する挿通口を有するカバー5とを含むものである。ここで、コネクタ2がコネクタ2の図1中左右方向である嵌合方向と図1中上下方向である基板3の面方向の双方に垂直な、図1中紙面方向である側面方向に突出するリブ20突出部を有し、カバー5はリブ20を面方向に挟持する挟持部50を有している。ここで、図2に示すように、カバー5は横長の長方形状の枠状の本体部を有している。本体部は、図2中右側から左側に並列される挿通口5a、5b、5cを有している。挟持部50はカバー5の本体部から図2中手前側に突出する一対の板状部51、52であるとともに、板状部51、52は本体部よりも曲げ剛性が高いこととしている。つまり、カバー5の図2中紙面方向の本体部の厚みよりも、板状部51、52の図2中上下方向の厚みを大きく設定する。なお、カバー5は合成樹脂を一体成型することにより形成される。また、一対の板状部51、52は本体部と反対側に相互に対向する傾斜面51a、52aを有している。カバー5の板状部51、52よりも側面方向の外側には、カバー5をケース4に装着する装着部5dが嵌合方向に突出して形成され、カバー5にはこの装着部5dが装着される図示しない被装着部が形成される。カバー5の左右一対の装着部5dの左右方向の間かつ挿通口5a、5b、5cの外側にはケース側に突出する枠状部5eが形成される。この傾斜面51a、52aはカバー5をケース4に装着部5dを用いて装着する場合に、リブ20を板状部51、52との間の隙間に誘い込む誘い込み部を構成する。コネクタ2は、図3に示すように、カバー5の挿通口5a、5b、5cに挿通されて、図示しないジャック側に嵌合される嵌合口部2a、2b、2cを有しており、この嵌合口部2aの図3中左側と、嵌合口部2cの図3中右側には、側面方向に突出するリブ20が形成されている。コネクタ2の図3中後方には基板側への電気的接続に供される端子21が並列され、端子21はL字状をなして、図示しないジャック側への電気的接続をなす端子列を嵌合口部2a、2b、2c内にてそれぞれなしている。コネクタ2についても合成樹脂を一体成型することにより形成される。本実施例では、カバー5がケース4の開口に装着されていない場合において、一対の板状部51、52の最小間隔図2中傾斜面51a、52aを除いた部分の上下方向つまり基板3の面方向の間隔は、リブ20の図3中上下方向、つまり基板3の面方向の最大厚みよりも小さいこととしている。リブ20を図3中の側面方向から視た場合に、最大厚みを有する箇所から嵌合方向の双方図3中の手前側と奥側の双方に厚みを漸減させる漸減部20a、20bを有することとしてもよい。さらに本実施例では、カバー5をケース4に装着した後の図4に示すように、リブ20を側面方向から視た場合に、最大厚みを有する箇所を頂点とする菱形形状を有することとしている。加えて、図4に示すように、リブ20を側面方向から視た場合に、最大厚みを有する箇所がR形状20cを有するものとし、このR形状20cの半径は最大厚みの半分であるものとしている。すなわち、図3中左側のリブ20は図4に示すように、上下一対のR形状20cと、その右側に位置する上下一対の漸減部20aと、上下一対の漸減部20aの右端を上下方向に連結する連結線と、上下一対のR形状20cの左側に位置する上下一対の漸減部20bと、上下一対の漸減部20bの左端を上下方向に連結する連結線を外輪郭線とする、ほぼ菱形形状をなす。図3中右側のリブ20は、これとは左右方向の位置関係が逆となる形態をなす。以下に上述した本実施例の電子装置1において、カバー5を図示しないケースに装着した場合の、カバー5の挟持部50とコネクタ2のリブ20との連結形態について、図5及び図6を用いて説明する。図示しないケースに対してカバー5を装着する段階においては、カバー5の装着部5dが図示しないケースの被装着部に嵌め合わされるとともに、ケース内に収納された基板3の開口側の端部に位置するコネクタ2の両側のリブ20が図5aに示すように、上下一対の板状部51と板状部52との上下方向の隙間に、右方から左方に挿入されることとなる。図5aにおいては板状部51と板状部52との上下方向の最小隙間と、リブ20の最大厚みとを同等に描いているが、最小隙間は最大厚みに対して小さく設定されており、リブ20の挿入に対して、板状部51と板状部52とは上下方向に相互に離隔する方向に変位されるとともに弾性力を蓄積して、リブ20をリブ20の厚み方向つまり、基板3の面方向に挟持する。図5aにおいては、コネクタ2の左側に位置するリブ20を示しているが、リブ20は、図5bに示すように、コネクタ2の側面方向の双方に突出しており、右側に位置するリブ20も対応する板状部51と板状部52により挟持される。これにより、コネクタ2は板状部51と板状部52からなる挟持部50により、両側のリブ20が支持され、基板3は、コネクタ2の両側のリブ20と両側の挟持部50により一旦カバー5に支持されて、カバー5を介してケースに支持されることとなる。この際、図6に示すように、一対の板状部51、52は、カバー5の枠状部5eの上下方向の中間に位置する本体部の左右方向の厚みに対して、板状部51と板状部52の上下方向の厚みは大きく設定される。つまり、本体部に対して板状部51と板状部52は曲げ剛性を大きく設定される。このため、リブ20の挿入に対して、板状部51、52は変形せず、カバー5の本体部が図6中矢印で示すように変形されて、板状部51、52により構成される挟持部50の挟持力は、本体部の変形により発生される。すなわち以上述べた本実施例の電子装置1によれば、以下のような作用効果を得ることができる。つまり、リブ20及びカバー5を介して、基板3をケースに固定することができ、その際挟持力はカバー5の本体部側を変形させて得るので、基板3を固定するにあたり、基板3を変形させることがない。また、リブ20が上述した菱形形状を有し、最大厚みを有する頂点部分が挟持部50に対して点接触するため、基板3及びコネクタ2がカバー5に対して相対的に回転することも許容することができる。その際、リブ20の最大厚みを有する部分は最大厚みの半分に相当する半径を有するR形状20cを有しているため、相対回転が生じても、一対の板状部51、52の間に位置するリブ20の最大厚みは変化せず、挟持部50による挟持力も安定させることができる。さらに、相対回転が実装時又は実装中に繰り返し発生しても、R形状20cと板状部51及び板状部52との摩擦力は点接触により小さくすることができ、相対回転による摩耗も防止できる。本実施例によれば、特にケースへの実装時及び実装中において基板3に加わる歪みを極力低減することができる。つまり、基板3内において歪みが大きくなる箇所が生じることを回避できるので、例えばセラミックコンデンサ等の歪みが大きい箇所への実装が適さない素子の基板3内の配置自由度を高めることができる。また、基板3が製造当初より含んでいる反りの公差を、電子装置1側のカバー5の挟持部50により吸収することができる。なお、本発明のリブ20の側面方向から視た形状は菱形形状に限定されるものではない。本発明のリブ20つまり突出部は、図7aに示すように、挟持部50を構成する板状部51、板状部52の最小隙間よりも大きい最大厚みを有していれば、挟持部50にリブ20を挟持する挟持力を発生させることができるので、例えば四角形状の形態としてもよい。また、リブ20によりコネクタ2及び基板3をカバー5に対して相対的に回転することを許容させるためには、回転に対してリブ20の外輪郭形状が板状部51、52に対して抵抗力を発生することを防止するため、図7bに示すように、最大厚みから漸次厚みを低減する漸減部を有する形態である、球体又は円筒の形態、またはそれに準ずる菱形の形態を有していればよい。さらに、リブ20には、コネクタ2及び基板3をカバー5に支持させる支持機能を負担させているため、板状部51、52との間の隙間空間において、なるべく断面積を大きく取ることが好ましい。すなわち支持剛性を高めるためには、隙間空間になるべく沿う断面形態を有することが好ましいことになる。つまり、図7cに示すように、リブ20を単に四角形状とすると、板状部51、52との隙間空間を占有する断面積をなるべく大きくして、支持機能を高めることはでき、挟持力も高めることができるが、挿入後において四角形状の上下の全面が板状部51、52と接触するので、相対回転にあたって四隅が板状部51、52に当接して抵抗力が増大することを招く。また、図7dに示すように、断面形状を単に円とすると、相対回転を許容する機能は確保でき、相対回転を許容しても最大厚みを一定として板状部51、52の隙間を一定として挟持力を安定させることはできる。但し、リブ20の断面形状が板状部51、52との隙間空間をなるべく大きく占有して、より断面積を稼ぐことが困難となり、支持機能を高めることが困難となる。さらに、図7eに示すように、断面形状を単に菱形とすると、カバー5に対してリブ20及びコネクタ2が相対回転した場合に、上下方向に位置する菱形の一対の頂点の上下方向の距離が小さくなり、最大厚みが小さくなるため、挟持部50に蓄えられる弾性力が低下して挟持力が低下することを招く。つまり、挟持部50によるリブ20の厚み方向への挟持力の確保、リブ20を中心としたカバー5に対するコネクタ2及び基板3の相対回転の許容、リブ20の支持剛性の確保、の三点のバランスを考慮すると、図7fに示すように、最大厚みの半分の半径を有するR形状20cと漸減部20a、20bを組み合わせた形態がより好ましい形態として選択される。なお、本実施例で示した菱形形態は、漸減部20aの端部相互間と、漸減部20bの端部相互間を結ぶ直線部を有しており、支持剛性の確保上より好ましい形態としている。漸減部20aについては、板状部51、52の傾斜面51a、52aとともに、リブ20を板状部51、52との隙間に誘い込む誘い込み部を構成している。以上本発明の好ましい実施例について詳細に説明したが、本発明は上述した実施例に制限されることなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上述した実施例に種々の変形および置換を加えることができる。例えば、上述した実施例では、図1に示したケース4に対して、基板3の右端の支持形態については明記していないが、ケース4の開口と反対側の壁面に設けた溝部又は段部により上述したリブ20周りの回転を許容する程度に適宜支持されていてもよい。