"研磨面を形成する研磨部と、前記研磨部を回転させるために前記研磨部と連結されたシャフトを含み、前記研磨部はリペア剤と研磨剤を混合した混合物およびポリウレタンを含み、前記シャフトの回転軸に垂直な面と前記研磨面とがなす角度αは、1°≦α≦7°を満たすことを特徴とする、グラインダ。前記研磨部は前記研磨部の総量に対して30~50重量の前記ポリウレタンおよび残部の前記混合物を含み、前記混合物は前記混合物の総量に対して50~60重量のセリウム酸化物CeO2をリペア剤として含むことを特徴とする、請求項1に記載のグラインダ。前記研磨剤は、酸化ジルコニウムZrO2、炭化ケイ素SiC、酸化アルミニウムAl2O3のうちの少なくとも1つを含むことを特徴とする、請求項1に記載のグラインダ。前記研磨部は多数の気孔を含むことを特徴とする、請求項1に記載のグラインダ。研磨面を有する研磨部と前記研磨部に連結されたシャフトを含むグラインダを回転させ、第1基板と第2基板が合着されたパネルを前記グラインダに進入させながら、前記パネルの角部を前記グラインダの研磨面に接触させて前記角部を研磨する段階を含み、前記シャフトの回転軸に垂直な面と前記研磨面とがなす角度αと、前記シャフトの回転軸に垂直な面と前記パネルの切断面に垂直で前記グラインダの研磨面と対向する前記パネルの外側面とがなす角度βは、各々1°≦α≦7°、10°≦β≦60°を満たすことを特徴とする、研磨方法。前記グラインダの回転速度は、1,000rpm~10,000rpmの範囲に属することを特徴とする、請求項5に記載の研磨方法。前記パネルの進行速度は、0.1m/min~10m/minの範囲に属することを特徴とする、請求項5または6に記載の研磨方法。前記研磨部は、前記研磨部の総量に対して30~50重量の前記ポリウレタンを結合剤として含み、残部のリペア剤と研磨剤を混合した混合物を含み、前記混合物は、前記混合物の総量に対して50~60重量のセリウム酸化物をリペア剤として含むことを特徴とする、請求項5乃至7のいずれか一に記載の研磨方法。前記研磨剤は、酸化ジルコニウム、炭化ケイ素、酸化アルミニウムのうちの少なくとも1つを含むことを特徴とする、請求項5乃至8のいずれか一に記載の研磨方法。前記研磨部は多数の気孔を含むことを特徴とする、請求項5乃至7のいずれか一に記載の研磨方法。薄膜トランジスタが形成された第1基板と、前記第1基板に対向して合着され、カラーフィルタが形成された第2基板を含み、前記第1基板と前記第2基板の対向面の反対側に位置した外側面の角部のうちの少なくとも1つは研磨加工されたラウンド部を有することを特徴とする、液晶表示装置。前記ラウンド部の曲率半径は、前記第1基板または前記第2基板の厚さの1/20~1/5の範囲に属することを特徴とする、請求項11に記載の液晶表示装置。前記ラウンド部の曲率半径は、20μm~80μmの範囲に属することを特徴とする、請求項11に記載の液晶表示装置。第1基板上に薄膜トランジスタを形成し、第2基板上にカラーフィルタを形成し、前記第2基板と前記第1基板を接合して母パネルを形成し、前記第1基板と前記第2基板との間に液晶を注入し、前記母パネルのセルの境界に沿って切断してパネルを分離して、前記パネルを研磨面を有する研磨部と前記研磨部に連結されたシャフトを有して回転するグラインダに進入させながら、前記パネルの切断面の角部のうちの少なくとも1つを前記グラインダの前記研磨面に接触させて前記角部を研磨する段階を含み、前記シャフトの回転軸に垂直な面と前記研磨面とがなす角度αと、前記シャフトの回転軸に垂直な面と前記パネルの切断面に垂直で前記グラインダの研磨面と対向する前記パネルの外側面とがなす角度βは、各々1°≦α≦7°、10°≦β≦60°を満たすことを特徴とする、液晶表示装置の製造方法。前記グラインダの前記研磨部の直径は、研磨される前記角部の長さより小さいことを特徴とする、請求項14に記載の液晶表示装置の製造方法。薄膜トランジスタおよび有機発光素子が形成された第1基板、および前記第1基板に対向して前記第1基板に合着された第2基板を含み、前記第1基板と前記第2基板の対向面の反対側に位置した前記第1基板の外側面の角部のうちの少なくとも1つは研磨加工されたラウンド部を有することを特徴とする、有機発光表示装置。前記ラウンド部の曲率半径は、前記第1基板の厚さの1/20~1/5の範囲に属することを特徴とする、請求項16に記載の有機発光表示装置。前記ラウンド部の曲率半径は、20μm~80μmの範囲に属することを特徴とする、請求項16に記載の有機発光表示装置。前記第2基板はガラスで形成されたことを特徴とする、請求項16乃至18のいずれか一に記載の有機発光表示装置。前記第1基板と前記第2基板の対向面の反対側に位置した前記第2基板の外側面の角部のうちの少なくとも1つは研磨加工されたラウンド部を有することを特徴とする、請求項16乃至19のいずれか一に記載の有機発光表示装置。前記第2基板は複数の薄膜を積層した封止膜で形成されたことを特徴とする、請求項16乃至20のいずれか一に記載の有機発光表示装置。第1基板上に薄膜トランジスタおよび有機発光素子を順に形成し、前記第1基板上に第2基板を接合して母パネルを形成し、前記母パネルのセルの境界に沿って切断してパネルを分離し、前記パネルを研磨面を有する研磨部と前記研磨部に連結されたシャフトを有して回転するグラインダに進入させながら、前記第1基板の切断面の角部のうちの少なくとも1つを前記グラインダの前記研磨面に接触させて前記パネルの角部を研磨する段階を含み、前記シャフトの回転軸に垂直な面と前記研磨面とがなす角度αと、前記シャフトの回転軸に垂直な面と前記パネルの切断面に垂直で前記グラインダの研磨面と対向する前記パネルの外側面とがなす角度βは、各々1°≦α≦7°、10°≦β≦60°を満たすことを特徴とする、有機発光表示装置の製造方法。前記グラインダの前記研磨部の直径は、研磨される前記第1基板の前記角部の長さより小さいことを特徴とする、請求項22に記載の有機発光表示装置の製造方法。前記第2基板はガラスで形成され、前記第1基板と前記第2基板は、前記第1基板または前記第2基板上に塗布されるシーラントを通じて接合することを特徴とする、請求項22または23に記載の有機発光表示装置の製造方法。前記第2基板の切断面の角部のうちの少なくとも1つを前記グラインダの前記研磨面に接触させて研磨する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項22乃至24のいずれか一に記載の有機発光表示装置の製造方法。前記グラインダの前記研磨部の直径は、研磨される前記第2基板の前記角部の長さより小さいことを特徴とする、請求項22乃至25のいずれか一に記載の有機発光表示装置の製造方法。前記第2基板は有機膜と無機膜を複数積層した封止膜で形成され、前記第1基板と前記第2基板は前記封止膜を紫外線で硬化して接合することを特徴とする、請求項22または23に記載の有機発光表示装置の製造方法。本発明は前記の背景技術の問題を解決するためのものであって、本発明の第1目的は、切断面の角部のクラックcrackをリペアできるグラインダを提供することである。また、本発明の第2目的は、切断面の角部のクラックをリペアしてパネルの強度を向上させることができる表示パネルの研磨方法を提供することである。本発明の第3目的は、パネルの切断面の角部が研磨加工された液晶表示装置及び有機発光表示装置を提供し、パネルの切断面の角部の研磨方法を含む液晶表示装置及び有機発光表示装置の製造方法を提供することである。本発明の第1の実施形態にかかるグラインダは、研磨面を形成する研磨部及び前記研磨部を回転させるために前記研磨部と連結されたシャフトshaftを含む。また、前記研磨部はリペア剤と研磨剤を混合した混合物およびポリウレタンを含み、前記シャフトの回転軸に垂直な面と前記研磨面とがなす角度αは、1°≦α≦7°を満たす。前記研磨部は、前記研磨部の総量に対して30~50重量の前記ポリウレタンおよび残部の前記混合物を含むことができ、前記混合物は前記混合物の総量に対して50~60重量のセリウム酸化物をリペア剤として含むことができる。前記研磨剤は、酸化ジルコニウム、炭化ケイ素、酸化アルミニウムのうちの少なくとも1つを含むことができる。前記研磨部は多数の気孔を含むことができる。本発明の第1の実施形態にかかる研磨方法は、研磨面を有する研磨部と前記研磨部に連結されたシャフトを含むグラインダを回転させて、第1基板と第2基板が合着されたパネルを前記グラインダに進入させながら、前記パネルの角部を前記グラインダの研磨面に接触させて前記角部を研磨する段階を含む。また、前記シャフトの回転軸に垂直な面と前記研磨面とがなす角度aと、前記シャフトの回転軸に垂直な面と前記パネルの切断面に垂直で前記グラインダの研磨面と対向する前記パネルの外側面とがなす角度βは、各々1°≦α≦7°および10°≦β≦60°を満たす。前記グラインダの回転速度は、1,000rpm~10,000rpmの範囲に属し、前記パネルの進行速度は0.1m/min~10m/min分の範囲に属することができる。前記研磨部は、前記研磨部の総量に対して30~50重量の前記ポリウレタンを結合剤として含み、残部のリペア剤と研磨剤を混合した混合物を含むことができ、前記混合物は前記混合物の総量に対して50~60重量のセリウム酸化物をリペア剤として含むことができる。また、前記研磨剤は酸化ジルコニウム、炭化ケイ素、酸化アルミニウムのうちの少なくとも1つを含むことができる。前記研磨部は多数の気孔を含むことができる。本発明の第1の実施形態にかかる液晶表示装置は、薄膜トランジスタが形成された第1基板、および前記第1基板に対向して合着されてカラーフィルタが形成された第2基板を含む。また、前記第1基板と前記第2基板の対向面の反対側に位置した外側面の角部のうちの少なくとも1つは研磨加工されたラウンド部を有する。この時、前記ラウンドの曲率半径は、前記第1基板または前記第2基板の厚さの1/20~1/5の範囲に属する。また、前記ラウンドの曲率半径は20μm~80μmの範囲に属する。本発明の第1の実施形態にかかる液晶表示装置の製造方法は、第1基板上に薄膜トランジスタを形成し、第2基板上にカラーフィルタを形成し、前記第2基板と前記第1基板を接合して母パネルを形成し、前記第1基板と前記第2基板との間に液晶を注入する段階を含む。また、前記母パネルのセルの境界に沿って切断してパネルを分離して、前記パネルを研磨面を有する研磨部と前記研磨部に連結されたシャフトを有して回転するグラインダに進入させながら、前記パネルの切断面の角部のうちの少なくとも1つを前記グラインダの研磨面に接触させて、前記角部を研磨する段階を含む。この時、前記シャフトの回転軸に垂直な面と前記研磨面とがなす角度αと、前記前記シャフトの回転軸に垂直な面と前記パネルの切断面に垂直で前記グラインダの研磨面と対向する前記パネルの外側面とがなす角度βは、各々1°≦α≦7°および10°≦β≦60°を満たす。前記グラインダの前記研磨部の直径は研磨される角部の長さより小さくてもよい。本発明の第1の実施形態にかかる有機発光表示装置は、薄膜トランジスタおよび有機発光素子が形成された第1基板、および前記第1基板に対向し前記第1基板に合着された第2基板を含む。また、前記第1基板と前記第2基板の対向面の反対側に位置した前記第1基板の外側面の角部のうちの少なくとも1つは研磨加工されたラウンド部を有する。前記ラウンド部の曲率半径は、前記第1基板の厚さの1/20~1/5の範囲に属することができる。また、前記ラウンド部の曲率半径は、20μm~80μmの範囲に属することができる。前記第2基板はガラスで形成でき、この時に前記第1基板と前記第2基板の対向面の反対側に位置した前記第2基板の外側面の角部のうちの少なくとも1つは研磨加工されたラウンド部を有する。前記第2基板は複数の薄膜を積層した封止膜で形成できる。本発明の第1の実施形態にかかる有機発光表示装置の製造方法は、第1基板上に薄膜トランジスタおよび有機発光素子を順に形成し、前記第1基板上に第2基板を接合して母パネルを形成する段階を含む。また、前記母パネルのセルの境界に沿って切断してパネルを分離して、前記パネルを研磨面を有する研磨部と前記研磨部に連結されたシャフトを含み回転するグラインダに進入させながら、前記第1基板の切断面の角部のうちの少なくとも1つを前記グラインダの前記研磨面に接触させて、前記パネルの角部を研磨する段階を含む。この時、前記シャフトの回転軸に垂直な面と前記研磨面とがなす角度αと、前記シャフトの回転軸に垂直な面と前記パネルの切断面に垂直で前記グラインダの研磨面と対向する前記パネルの外側面とがなす角度βは、各々1°≦α≦7°および10°≦β≦60°を満たす。前記グラインダの前記研磨部の直径は研磨される前記第1基板の前記角部の長さより小さくてもよい。前記第2基板はガラスで形成され、前記第1基板と前記第2基板は前記第1基板または前記第2基板上に塗布されるシーラントを通して接合される。この時、前記第2基板の切断面の角部のうちの少なくとも1つを前記グラインダの前記研磨面に接触させて研磨する段階をさらに含むことができる。また、前記グラインダの前記研磨部の直径は研磨される前記第2基板の前記角部の長さより小さくてもよい。前記第2基板は有機膜と無機膜を複数積層した封止膜で形成され、前記第1基板と前記第2基板は前記封止膜を紫外線で硬化して接合することができる。本発明により、パネルを均一かつ効率的に研磨加工して、パネルを切断した後に発生する切断面の角部のクラックなどの欠陥を除去することができる。また、切断面の角部の表面粗さを小さくしてパネルの強度を維持できる。また、製造工程において製品の不良発生を抑制して歩留まりを向上させることができる。以下、添付図面を参照して本発明の実施形態について本発明が属する技術分野の通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳細に説明する。本発明を明確に説明するために説明上不要な部分は省略し、明細書全体にわたって同一または類似する構成要素については同一参照符号を付けるようにする。また、図面に示した各構成のサイズおよび厚さなどは説明の便宜のために任意に示したため、本発明が必ずしも示されたとおりとは限らない。即ち、図面から複数の層および領域を明確に表現するために厚さを拡大、誇張して示した。一方、層、膜などの部分がある部分の上にまたは上部にあるという時、これはある部分の直上にある場合だけでなく、その中間にまた他の部分がある場合も含む。図1は本発明の第1の実施形態にかかるグラインダの斜視図であり、図2は図1のIIII線に沿って切断した断面図であり、これらを参照して、本実施形態にかかるグラインダについて説明する。本実施形態のグラインダ10は、研磨部11およびシャフト13を含む。研磨部11は研磨しようとする対象と直接接触して実質的に物体の研磨加工を遂行する研磨面11aを含み、内側は円柱形状の溝11bを含む。シャフト13は研磨面11aが高速回転して研磨加工を行うように研磨部11に回転力を伝達するが、具体的には外部電源によって駆動される電動機図示せずなどと連結されて回転することによって研磨部11に回転力を伝達する。図2を参照すると、本実施形態の研磨面11aは平面で形成されず回転軸AXに垂直な平面VPに対して角度を成して傾くように形成される。即ち、本実施形態の研磨部11の上部は、研磨面11aが傾いた円錐形状を有する。これによって、研磨加工を遂行する過程で研磨しようとする対象と研磨面11aが均一に接触するようにでき、そのために研磨効率および製品収率を向上させることができるが、これについては後ほど詳しく説明することにする。このように、本実施形態においては、研磨面11aを延長した傾斜面SPが回転軸AXに垂直な平面VPと所定の角度αを有するが、この時傾斜面SPと回転軸AXとがなす角度αは1°~7°の範囲に属する値を有する。前記角度αが1°未満の場合には研磨面11aが略平面になって、研磨面11aの内側が早く磨耗し、その部分に段差が発生するなどの問題が生じることがあり、前記角度αが7°を超える場合には研磨の均一度が低下することがある。従って、本実施形態では、傾斜面SPと回転軸AXとがなす角度αを1°~7°の範囲の値に設定する。研磨部11はリペア剤と研磨剤の混合物を結合剤と共に混合した物質で形成される。本実施形態においては、結合剤としてポリウレタンpolyurethaneが使用されるが、ポリウレタンを結合剤として使用することによって、研磨面11aに気孔を形成できるようになり、よりソフトな材質の研磨面11aを得ることができるようになる。そのためにグラインダをダイヤモンドなどで形成する時に高い硬度によって研磨後粗い断面になる問題が解消できる。一方、ポリウレタンで形成される結合剤は、30~50重量が含まれることができる。本実施形態では研磨部11が30~50重量のポリウレタンと残部のリペア剤および研磨剤の混合物で形成される。研磨対象物体のクラックcrackなどをリペアするためのリペア剤としては、セリウム酸化物ceriumoxide、CeO2が使用される。また、研磨効果を高めるために混合される錬磨剤としては、酸化ジルコニウムzirconiumoxide、ZrO2、炭化ケイ素siliconcarbide、SiC、酸化アルミニウムaluminiumoxide、Al2O3のうちの少なくとも1つを含んで使用することができる。本実施形態において、リペア剤と研磨剤を混合した混合物は50~60重量のリペア剤、即ち、セリウム酸化物を含む。また、錬磨剤として使用できる酸化ジルコニウム、炭化ケイ素、酸化アルミニウムは各々10重量以上混合されて使用することができる。このように、セリウム酸化物を含むリペア剤、および酸化ジルコニウムなどを含むことができる研磨剤を混合した混合物を、ポリウレタンを含む結合剤と共に使用することによって、クラックをリペアして十分な研磨効果を発揮しながらも、気孔を含んでソフトな特性を有する研磨部11を形成することができる。図3は本発明の第1の実施形態によりパネルの角部を研磨する工程を示した斜視図であり、図4Aおよび図4Bは図3のA方向およびB方向から見た側面図であり、図4Cは図3のIVIV線に沿って切断した断面図である。以下では、これらを参照して本発明の第1の実施形態による研磨方法について説明する。図3を参照すると、本実施形態においては、上部基板21および下部基板23が合着された母パネルをセル単位で切断してパネル20を形成し、これを回転軸AXを中心に高速回転するグラインダ10側に進行させて研磨工程を行う。本実施形態によるグラインダ10は、図1および図2を通して説明した形状および材質を有する。即ち、研磨面が回転軸AXに垂直な面と1°~7°の角度αを形成するように傾いて形成されて、研磨部はポリウレタンを結合剤とし、セリウム酸化物を含むリペア剤および酸化ジルコニウムなどを含むことができる研磨剤を含んで形成される。一方、前述のように、グラインダ10の研磨面は、回転軸AXに垂直な面と所定の角度αを成すように傾いて形成するが、これによって研磨面の中心を基準にした一側だけにおいて研磨面とパネル20の角部が直接接触するようになる。図4A~4Cを参照すると、グラインダ10の研磨面は回転軸AXに垂直な面VPに対して所定の角度αを有する傾斜面SPが形成されるが、パネル20が移動しながら研磨部の一側だけにおいてパネル20の角部と研磨面が接触する接触部CPを有するようになる。グラインダ10は回転軸AXを中心に回転して、これと接触するパネル20の角部を研磨するため、接触部CPで実質的に研磨面の全部分が均一にパネル20の角部と接触するようになる。本実施形態とは異なり研磨面が平面回転軸に垂直な面で形成される場合には、パネルが移動することによってパネルの角部が平面形状の研磨面に進入し、結局、研磨面の中心を基準に両側に接触部が形成されて同時に研磨が行われるようになる。この場合には、研磨面の内側に負荷が掛かり過ぎて、それによって研磨面の内側が先に磨耗して段差が生じることができるようになる。このように段差が生じる場合には、研磨面を平坦化するための別途の工程を必要とするようになる。また、研磨面の中心を基準に回転方向が異なる両側で同時に研磨が行われるため、パネルの角部に不規則な木目が生じることもある。しかし、本実施形態のようにグラインダ10の研磨面が傾斜面SPを有して形成されることによって、研磨面の全部分で均一に研磨加工が行われ、それにより研磨面の特定の部分に段差が生じる問題が解消されるようになる。また、研磨面の一側だけにおいて接触が起こるため、一定方向に研磨加工が遂行されてパネルの角部に不規則な木目が生じる問題も抑制できるようになる。従って、グラインダの寿命を延長させることができ、不良の発生を減少させて製品の収率を向上させることができるようになる。また、研磨部の中心に円柱形状の溝が形成されるが、これによって研磨加工を遂行する時に過度な負荷が印加されるのを防止することができる。一方、本実施形態において上部基板21と下部基板23はシーリング部材25を通して接合される構造を示したが、本発明がこれに限定されるのではなく、多様な方法によって、上部基板21と下部基板23を接合することができる。本実施形態においてパネル20は、図4Bを参照すると、グラインダ10の回転軸AXと垂直な面VPが研磨される角部を含むパネル20の上面と所定角度βを有するようにグラインダ10側に移動する。この時、回転軸AXの垂直な面VPとパネル20の上面とがなす角度βが10°未満の場合には、グラインダ10の研磨面の摩耗が大きくなり、パネル20の上面に過度な圧力が印加されて、研磨過程で欠陥が発生することができるようになる。また、角度βが60°を超える場合には、研磨しようとするパネル20の上面角部の以外の不要な側面に対して研磨が行われることができる。従って、本実施形態ではグラインダ10の回転軸AXと垂直な面VPがパネル20の上面と形成する角βを10°~60°の範囲の値に設定することができる。本実施形態では、十分な研磨のためにグラインダ10は高速で回転させるが、一方、パネル20は低速で移動させる。但し、研磨効率を考慮して、前記グラインダ10の回転速度およびパネル20の移動速度を一定の範囲以内に限定することができる。グラインダ10の回転速度が1,000rpm未満の場合には、パネル20の角部の部分の十分な研磨が行われないことがある。一方、回転速度が10,000rpmを超える場合には、速い回転速度によって振動が発生することがあり、そのために均一な研磨が行われ難い問題が生じる。従って、本実施形態ではグラインダ10の回転速度を1,000rpm~10,000rpmの範囲の値に設定する。本実施形態におけるパネル20の移動速度は、0.1m/min分~10m/min分範囲で決定する。一般的に、パネル20の移動速度が小さいほど十分かつ均一な研磨が行われることがあるが、移動速度が0.1m/min未満の場合には研磨過程の制御が難しいこともあり、工程速度の低下で製造収率歩留まりが低下するようになる。一方、移動速度が10m/minを超える場合には、十分な研磨が行われないようになり、そのために研磨効率が低下して不良が発生することがある。このように、グラインダ10の回転速度およびパネル20の移動速度は、研磨効率および工程速度などを考慮して、前記の設定範囲以内で適正な値に決定できる。図5A~図5Cは本発明の第1の実施形態にかかる研磨工程後のパネルの角部を比較例と比較した写真であり、これを参照して、本実施形態にかかるグラインダおよびこれを利用した研磨方法の効果を説明することにする。図5Aは上部基板と下部基板が接合された母パネルをカッティングホイールで切断溝を形成した後、これを打撃して切断したパネルの一側切断面と切断面の角部の部分を拡大して示した写真である。この写真により、切断溝が形成されて打撃が行われた角部の部分にはクラックなど不規則な欠陥が複数形成されたことがわかる。図5Bはダイヤモンドで形成された研磨石を使用して、図5Aの切断面の角部を研磨加工した後の切断面とその角部の部分を拡大して示した写真であり、図5Aとは異なって目立つクラックは減少したが、表面粗さはむしろ増加することが分かる。表面粗さの増加は基板の強度の低下を誘発し、研磨工程を通して基板またはパネルの強度が低下する恐れがあるという問題が生じる。一方、図5Cは母パネルを切断した後、パネルの切断面の角部を本発明の第1の実施形態にかかるグラインダに研磨した後の切断面とその角部の部分を拡大して示した写真である。本実施形態にかかるグラインダでパネルの角部を研磨加工した後には、クラックなど不規則な欠陥が除去され、ダイヤモンドで形成された研磨石で研磨加工した場合とは異なって、表面粗さも増加せずに滑らかな状態を維持する。これによって、本実施形態によるグラインダが、研磨面が傾いた構造で形成され、ポリウレタンをセリウム酸化物および研磨剤を含んでソフトな材質で形成されることによって、前述した効果を得られることが確認できる。一方、パネルを切断する工程は、カッティングホイールを使用して両基板に切断溝を形成した後、これを打撃して行われるが、カッティングホイールと接しない切断面の内側角部の部分は実質的にパネルの上面および下面に垂直に形成される。そのために、切断面の内側角部にはクラックなどの欠陥問題が発生せず、従って別途の研磨加工が必要でなくなる。また、図面に示していないが、パネルの厚さが薄いほど切断によるクラックなどの欠陥に弱いため、パネルの厚さが相対的に小さい中小型パネルが大型パネルより相対的に大きい効果が期待できる。以下では、前述したグラインダおよびこれを利用した研磨方法を通して形成された多様な平板表示装置およびその製造方法について説明する。図6A~図6Dは本発明の第1の実施形態にかかる液晶表示装置の製造工程を順に示した図面であり、これを参照して本発明の第1の実施形態にかかる液晶表示装置およびその製造方法について説明する。本実施形態にかかる液晶表示装置の液晶表示パネルは、薄膜トランジスタThinFilmTransistor、TFTが形成されたTFT基板110およびカラーフィルタColorFilter、CFが形成されたCF基板120を含む。図6AはTFT基板110とCF基板120の表示領域の一部分を拡大して示した図であり、これを参照すると、TFT基板110上には、ゲート電極111、ゲート絶縁膜112、半導体層113および抵抗性接触層114が順に形成される。また、抵抗性接触層114上にソース電極115およびドレイン電極116が形成され、その上に保護膜117が形成され、保護膜117上には画素電極118がドレイン電極116と接続しながら形成される。また、CF基板120上にはカラーフィルタ図示せずおよびCF基板120に電圧を印加するための共通電極121が形成される。前記液晶表示パネルの内部構造は一例であり、本発明はこのような内部構造にその範囲が限定されず、多様に変形される構造の液晶表示パネルに適用される。前記のようにTFT基板110とCF基板120を用意した後、CF基板120の表示領域外郭の非表示領域上にシーラントを塗布して両基板を接合して母パネルを形成する。この後、紫外線露光などを通してシーラントを硬化して、シーリング部材130を形成させ、TFT基板110とCF基板120との間に液晶を注入する。図6Bを参照すると、カッティングホイール30に母パネル上でセルの境界に沿って切断溝を形成し、これを打撃することによってパネルを分離する。工程により切断溝は、TFT基板110およびCF基板120の少なくとも1つに形成することができる。一方、本実施形態ではシーリング部材130をセルの境界に隣接して形成したが、これをセルの境界と重なるように隣接する両側セルにかけて形成することもできる。この場合には、母パネルを切断してパネルを分離する工程が、シーリング部材の上部をカッティングして切断溝を形成し、これを打撃することによって行われる。図6Cを参照すると、母パネルを切断してパネルを分離した後、グラインダ10を利用して切断面の角部を研磨加工する。この時、グラインダ10としては図1および図2を通して説明したグラインダと同様の形状および材質を有するグラインダを使用する。一方、本実施形態では、研磨加工工程を容易に制御するために、グラインダ10の研磨部の直径がパネルの一辺の長さより小さいグラインダ10を使用するが、本発明がこれに限定されるのではなく、希望するパネルのサイズおよびその他の工程条件により、グラインダとパネルの相対的なサイズを多様に変更することができる。切断面の角部のうち、TFT基板110とCF基板120が隣接する内側角部は、クラックなどの欠陥が大きな問題にはならないため、研磨加工する必要がない。TFT基板110とCF基板120の切断面の外側角部は、クラックなどの欠陥を除去して強度を向上させるために研磨加工が必要となる。従って、本実施形態ではTFT基板110とCF基板120の切断面の外側角部に沿って研磨加工を行う。本実施形態では、TFT基板110およびCF基板120の切断面の外側角部のうちクラックなどの欠陥が大きく問題となる角部を選択的に研磨加工することができ、従って、1つ~8つの角部を研磨加工することができる。前記のようにグラインダ10を利用して研磨加工を行うことによって、液晶表示パネルの製造を完了することができ、以降の印刷回路基板、バックライトアセンブリーおよびこれを収容するモールドフレームを結合することによって、本実施形態にかかる液晶表示装置を得ることができる。図6Dを参照すると、研磨加工を行った外側角部にはラウンド部Rが形成される。本実施形態ではラウンド部Rの曲率半径がラウンド部Rが形成された基板の厚さの1/20~1/5の範囲の値で形成する。一方、本明細書においてラウンド部はその断面形状が円または楕円の外角線を有する形状、または3つ以上の直線を備えて多角形の外角線を有する形状を含むものとして定義する。即ち、ラウンド部が形成されるということは、隣接した2つの平面の間に曲面が形成される場合以外にも、隣接した2つの平面の間に平らな面が形成されてこれらを連結する場合も含む。また、本明細書においてラウンド部の曲率半径とは、断面形状が円または楕円の場合その曲率半径を意味し、断面形状が多角形の場合には3つ以上の面に同時に接する楕円~円の曲率半径を意味する。以上のような液晶表示装置の製造方法によると、切断面の角部をグラインダ10を通して研磨加工することによって、切断によって発生した角部のクラックなどの欠陥を除去することができ、パネルの強度を向上させることができる。また、パネルの厚さが薄いほど切断によるクラックなどの欠陥に弱いため、中小型液晶表示パネルに適用する場合、相対的に大きい効果を期待できるようになる。図7A~図7Dは本発明の第1の実施形態にかかる有機発光表示装置の製造工程を順に示した図面であり、下記ではこれを参照して本発明の第1の実施形態にかかる有機発光表示装置およびその製造方法について説明する。本実施形態にかかる有機発光表示装置の有機発光表示パネルは、薄膜トランジスタおよび有機発光素子230が形成された表示基板210、およびこれに対向する封止基板240を含む。図7Aは表示基板210の表示領域の一部分を拡大して示した図面であり、これを参照すると、表示基板210上にはバッファー層211、駆動半導体層213、ゲート絶縁膜215、ゲート電極217および層間絶縁膜219が順に形成され、層間絶縁膜219上にソース電極221およびドレイン電極223が各々駆動半導体層213のソース領域とドレイン領域に接続形成されて薄膜トランジスタを構成する。層間絶縁膜219、ソース電極221およびドレイン電極223上に平坦化膜225が形成され、平坦化膜225上には接続孔を通してドレイン電極223と連結される画素電極231、有機発光層233および共通電極235が順に形成されて有機発光素子230を構成する。有機発光表示装置の駆動方法により、画素電極231が正極になって、共通電極235が負極になり、これと逆でもよい。前記の有機発光表示パネルの内部構造は一例として説明したものであり、本発明はこのような内部構造にその範囲が限定されるのではなく、多様に変形する構造の有機発光表示パネルに適用される。前記のように薄膜トランジスタおよび有機発光素子230を形成した表示基板210と、ガラスで形成された封止基板240を備えた後、両基板のうちの少なくともいずれか1つにシーラントを塗布し両基板を接合して母パネルを形成する。この後、紫外線露光などを通してシーラントを硬化して、シーリング部材250を形成する。表示基板210と封止基板240を接合した後には、液晶表示装置の製造工程と類似する方法でパネルを分離して研磨加工するようになる。図7Bを参照すると、表示基板210と封止基板240を接合した後、カッティングホイール30で母パネル上にセルの境界に沿って切断溝を形成し、これを打撃することによってパネルを分離させる。工程により切断溝は表示基板210および封止基板240の少なくとも1つに形成される。一方、本実施形態ではシーリング部材250をセルの境界に隣接して形成したが、これをセルの境界と重なるように隣接する両側セルにかけて形成することもできる。この場合には、母パネルを切断してパネルを分離する工程が、シーリング部材の上部をカッティングして切断溝を形成し、これを打撃することによって行われるようになる。図7Cを参照すると、母パネルを切断してパネルを分離した後、グラインダ10を利用して切断面の角部を研磨加工する。この時、グラインダ10では図1および図2を通して説明したグラインダと同様な形状および材質を有するグラインダを使用する。一方、本実施形態では、研磨加工工程を容易に制御するために、グラインダ10の研磨部の直径がパネルの一辺の長さより小さいグラインダ10を使用するが、本発明がこれに限定されるのではなく、望むパネルのサイズおよびその他の工程条件に応じてグラインダとパネルの相対的なサイズを多様に変更することができる。前述のように、切断面の角部のうち表示基板210と封止基板240が隣接する内側角部はクラックなどの欠陥が大きく問題にはならないため、研磨加工する必要がないが、表示基板210と封止基板240の切断面の外側角部はクラックなどの欠陥を除去して強度を向上させるために研磨加工が必要となる。従って、本実施形態では表示基板210と封止基板240の切断面の外側角部に沿って研磨加工を行う。本実施形態では、表示基板210および封止基板240の切断面の外側角部のうちクラックなどの欠陥が大きく問題になる角部を選択的に研磨加工することもでき、そのために1つ~8つの角部を研磨加工することができる。前記のようにグラインダ10を利用して研磨加工を行うことによって有機発光表示パネルの製造を完了するようになり、以降の印刷回路基板およびフレームなどを結合することによって本実施形態による有機発光表示装置を得ることができる。一方、図7Dを参照すると、グラインダ10を利用して研磨加工を行った外側角部にはラウンド部Rが形成される。本実施形態ではラウンド部Rの曲率半径がラウンド部Rが形成された基板の厚さの1/20~1/5の範囲の値にする。本実施形態の有機発光表示装置の製造方法によると、切断面の角部をグラインダ10を通して研磨加工することによって、切断によって発生した角部のクラックなどの欠陥を除去でき、パネルの強度を向上させることができる。また、パネルの厚さが薄いほど切断によるクラックなどの欠陥に弱いため、中小型有機発光表示パネルに適用する場合、相対的に大きい効果が期待できるようになる。図8A~図8Dは本発明の第2の実施形態にかかる有機発光表示装置の製造工程を順に示した図面であり、下記ではこれを参照して本発明の第1の実施形態にかかる有機発光表示装置およびその製造方法について説明する。本実施形態にかかる有機発光表示装置の有機発光表示パネルは、図7の有機発光表示パネルと類似する構造を有する。即ち、図8Aに示したように、本実施形態にかかる有機発光表示パネルは、表示基板310上にバッファー層311、駆動半導体層313、ゲート絶縁膜315、ゲート電極317および層間絶縁膜319が順に形成され、層間絶縁膜319上にソース電極321およびドレイン電極313が各々駆動半導体層313に接続形成されて、薄膜トランジスタを構成する。また、層間絶縁膜319、ソース電極321およびドレイン電極323上に平坦化膜325が形成され、平坦化膜325上には接続孔を通して、ドレイン電極323と連結される画素電極331、有機発光層333および共通電極335が順に形成されて、有機発光素子330を構成する。前記有機発光表示パネルの内部構造は一例で説明したが、本発明はこのような内部構造にその範囲が限定されるのではなく、多様に変形される構造の有機発光表示パネルに適用される。本実施形態にかかる有機発光表示パネルは、表示基板310を密封する構造で有機膜340aと無機膜340bを積層した封止膜340を形成する。具体的に、有機膜340aは紫外線硬化物質で形成して有機膜340aと無機膜340bを積層した後、紫外線を照射して有機膜340aを硬化することによって封止膜340を形成する。この時、紫外線照射による有機発光素子の特性変化を遮断するために有機発光素子330と封止膜340との間に紫外線遮断膜をさらに形成することもできる。一方、本実施形態では有機膜340aと無機膜340bの2層構造を例示しているが、本発明はこれに限定されず、有機膜および無機膜が複数に積層された2層以上の多層構造で形成されることもある。前記のように表示基板310上に封止膜340を合着した後には、図7A~図7Dの有機発光表示装置の製造工程と類似する方法でパネルを分離して研磨加工する。図8Bを参照すると、表示基板310上に封止膜340を合着した後、カッティングホイール30で母パネル上にセルの境界に沿って切断溝を形成し、これを打撃することによってパネルを分離する。この時、切断溝は表示基板310上のセルの境界に沿って形成される。図8Cを参照すると、母パネルを切断してパネルを分離した後、グラインダ10を利用して切断面の角部を研磨加工する。この時、グラインダ10では図1および図2を通じて説明したグラインダと同一形状および材質を有するグラインダを使用する。一方、本実施形態では研磨加工工程を容易に制御するためにグラインダ10の研磨部の直径がパネルの一辺の長さより小さいグラインダ10を使用するが、本発明がこれに限定されるのではなく、望むパネルのサイズおよびその他の工程条件によりグラインダとパネルの相対的なサイズを多様に変更することができる。本実施形態では、封止膜340が有機膜340aと無機膜340bを積層して形成されるため、切断面の角部のうち封止膜340上の角部はクラックなどの欠陥が問題にならず研磨加工する必要がない。しかしながら、表示基板310の切断面の角部はクラックなどの欠陥を除去して強度を向上させるために研磨加工が必要であるため、表示基板310の切断面の角部に沿って研磨加工を行う。本実施形態では、表示基板310の切断面の角部のうち、クラックなどの欠陥が大きな問題になる角部を選択的に研磨加工することもでき、従って、1つ~4つの角部を研磨加工することができる。前記のようにグラインダ10を利用して研磨加工を行うことによって、有機発光表示パネルの製造を完了し、以降印刷回路基板およびフレームなどを結合することによって本実施形態にかかる有機発光表示装置が得られる。一方、図8Dを参照すると、グラインダ10を利用して研磨加工を行った表示基板310の角部にはラウンド部Rが形成される。本実施形態ではラウンド部Rの曲率半径がラウンド部Rが形成された基板の厚さの1/20~1/5の範囲の値になるようにする。以上のような有機発光表示装置の製造方法によると、表示基板310の切断面の角部をグラインダ10を通じて研磨加工することによって、切断によって発生した角部のクラックなどの欠陥を除去することができ、パネルの強度を向上させることができる。また、パネルの厚さが薄いほど切断によるクラックなどの欠陥に弱いため、中小型有機発光表示パネルに適用する場合に相対的に大きな効果を期待できる。以上で、本発明を望ましい実施形態を通じて説明したが、本発明がこれらの実施形態に限定されない。このように本発明の範囲は次に記載する特許請求の範囲の記載によって決定されるものであり、特許請求の範囲の概念と範囲を逸脱しない限り多様な修正および変形ができるということを本発明が属する技術分野に従事する者は容易に理解できる。"