複数の電子回路基板を備えた電力変換装置であって、上記複数の電子回路基板は、互いの間に空間を設けながら厚み方向に積層して配置されており、隣り合う上記電子回路基板同士の間には、該電子回路基板における互いに対向する辺部を構成する一対の端縁部に沿って形成された一対のステーが配設されており、上記各電子回路基板は、上記一対の端縁部において、上記一対のステーに固定されており、該各ステーの内側面には、上記厚み方向に直交する方向において他方の上記ステーに向かって突出してなる突出部が設けられており、該突出部には、上記厚み方向に突出してなる押出用ボスが上記突出部における上記厚み方向の一方側にのみ設けられていることを特徴とする電力変換装置。請求項1に記載の電力変換装置において、上記ステーの内側面は、上記突出部よりも上記厚み方向の他方側において、該厚み方向の他方側に向かって外側に傾斜する内側傾斜面を有することを特徴とする電力変換装置。請求項1又は2に記載の電力変換装置において、上記ステーの外側面は、上記厚み方向の他方側に向かって外側に傾斜する外側傾斜面を有することを特徴とする電力変換装置。請求項1~3のいずれか1項に記載の電力変換装置において、上記一対のステーは、両者を連結する連結部によって互いに連結されていることを特徴とする電力変換装置。請求項4に記載の電力変換装置において、上記連結部は、上記電子回路基板に略平行に配置される板状体であることを特徴とする電力変換装置。しかしながら、図11に示したステー93を成形する場合、ステー93の形状が突出部931を挟んで厚み方向Xの両側で対称であるため、離型時にステー93を厚み方向Xの両側から成形型上側成形型、下側成形型に配設された押出ピンを用いて厚み方向Xに押し出して離型する必要がある。また、図12に示すごとく、ステー93の断面形状がT字形状であるため、ステー93の突出部931における厚み方向Xの両側に押出ピンによって押し出すための押出用ボス934が必要となる。そのため、ステー93の突出部931に押出用ボス934を設けた分だけ、2枚の電子回路基板92の間の空間が狭くなり、電子回路基板92における電子部品の実装領域が制限されることになる。本発明は、かかる背景に鑑みてなされたもので、電子回路基板における電子部品の実装領域を拡大することができる電力変換装置を提供しようとするものである。本発明は、複数の電子回路基板を備えた電力変換装置であって、上記複数の電子回路基板は、互いの間に空間を設けながら厚み方向に積層して配置されており、隣り合う上記電子回路基板同士の間には、該電子回路基板における互いに対向する辺部を構成する一対の端縁部に沿って形成された一対のステーが配設されており、上記各電子回路基板は、上記一対の端縁部において、上記一対のステーに固定されており、該各ステーの内側面には、上記厚み方向に直交する方向において他方の上記ステーに向かって突出してなる突出部が設けられており、該突出部には、上記厚み方向に突出してなる押出用ボスが上記突出部における上記厚み方向の一方側にのみ設けられていることを特徴とする電力変換装置にある請求項1。上記電力変換装置において、各ステーの内側面には、上記厚み方向に直交する方向において他方のステーに向かって突出してなる突出部が設けられている。そして、該突出部には、上記厚み方向に突出してなる押出用ボスが突出部における上記厚み方向の一方側にのみ設けられている。ここで、押出用ボスとは、ステーを成形する成形型からステーを離型する際にステーを押出ピンによって押し出すためのものである。そのため、従来のように、ステーの突出部における上記厚み方向の両側に押出用ボスを設けた場合に比べて、上記厚み方向の他方側に押出用ボスを設けていない分だけ、隣り合う電子回路基板同士の間に設けられた空間が広くなる。これにより、ステーの突出部に押出用ボスを設けていない側の電子回路基板における電子部品の実装領域を拡大することができる。その結果、電子回路基板における電子部品の実装等において設計自由度を高めることができる。また、向かい合う一対の電子回路基板の表面において、例えば、一方の電子回路基板の表面に比較的大型の電子部品例えば、上記厚み方向に背の高い電子部品を実装し、他方の電子回路基板の表面に比較的小型の電子部品例えば、上記厚み方向に背の低い電子部品を実装することがある。この場合、ステーの突出部において、小型の電子部品を実装する電子回路基板側にのみ押出用ボスを設けることにより、大型の電子部品を実装する電子回路基板、すなわち押出用ボスを設けることによって電子部品の実装領域の制限を受け易い電子回路基板について、電子部品の実装領域を拡大することができ、その効果を有効に発揮することができる。このように、電子回路基板における電子部品の実装領域を拡大することができる電力変換装置を提供することができる。上記電力変換装置において、上述のとおり、隣り合う上記電子回路基板同士の間には、該電子回路基板における互いに対向する辺部を構成する一対の端縁部に沿って形成された上記一対のステーが配設されている。また、上記一対のステーの他に、上記電子回路基板の他の辺部を構成する端縁部にステーが配設されていてもよい。また、上記ステーの内側面は、上記突出部よりも上記厚み方向の他方側において、該厚み方向の他方側に向かって外側に傾斜する内側傾斜面を有する構成とすることができる請求項2。この場合には、ステーの突出部に押出用ボスを設けていない側、すなわち上記厚み方向の他方側の電子回路基板における電子部品の実装領域をより一層拡大することができる。また、例えば、ステーの突出部を挟んで上記厚み方向の両側に成形型を配置してステーを成形する場合には、ステーの内側面に設けられた内側傾斜面によって上記厚み方向の他方側の成形型の離型性を良くすることができる。そのため、ステーの突出部における上記厚み方向の他方側に押出用ボスを設ける必要がなくなる。つまり、押出用ボスをステーの突出部における上記厚み方向の一方側にのみ設ける構成を容易に実現することができる。また、上記ステーの外側面は、上記厚み方向の他方側に向かって外側に傾斜する外側傾斜面を有する構成とすることができる請求項3。この場合には、例えば、ステーの突出部を挟んで上記厚み方向の両側に成形型を配置してステーを成形するとき、これらの成形型の型割部の位置を上記厚み方向の他方側よりに移動させることが可能となり、上記厚み方向の他方側の成形型の離型性を良くすることができる。そのため、ステーの突出部における上記厚み方向の他方側に押出用ボスを設ける必要がなくなる。つまり、押出用ボスをステーの突出部における上記厚み方向の一方側にのみ設ける構成を容易に実現することができる。また、上記ステーの外側面は、その全体が上記外側傾斜面であることが好ましい。この場合には、上記の効果をより一層確実に得ることができる。また、上記一対のステーは、両者を連結する連結部によって互いに連結されている構成とすることができる請求項4。この場合には、連結部によってステーの剛性を向上させることができる。これにより、ステーに固定されている電子回路基板の剛性も向上させることができる。なお、上記連結部は、1つであってもよいし、複数であってもよい。また、電子回路基板に実装される電子部品の妨げとならないように配設することが好ましい。また、上記連結部は、上記電子回路基板に略平行に配置される板状体である構成とすることができる請求項5。この場合には、電子回路基板における電子部品の実装領域を十分に確保しながら、連結部によってステーの剛性を向上させることができる。電力変換装置にかかる実施例について図を用いて説明する。本例の電力変換装置1は、図1、図2に示すごとく、複数の電子回路基板2を備えている。複数の電子回路基板2は、互いの間に空間を設けながら厚み方向Xに積層して配置されている。隣り合う電子回路基板2同士の間には、電子回路基板2における互いに対向する辺部を構成する一対の端縁部21に沿って形成された一対のステー3が配設されている。各電子回路基板2は、一対の端縁部21において、一対のステー3に固定されている。図3~図6に示すごとく、各ステー3の内側面301には、厚み方向Xに直交する方向において他方のステー3に向かって突出してなる突出部31が設けられている。突出部31には、厚み方向Xに突出してなる押出用ボス34が突出部31における厚み方向の一方側X1にのみ設けられている。以下、これを詳説する。図1、図2に示すごとく、電力変換装置1は、一対の電子回路基板2を備えている。一対の電子回路基板2のうち、一方は、複数の半導体モジュールをスイッチング駆動させるための駆動回路を有する比較的高電圧の高圧系の電子回路基板2aであり、他方は、各種車両情報を基に駆動状態を制御するための制御回路を有する低圧系の電子回路基板2bである。一対の電子回路基板2は、互いの間に空間を設けながら厚み方向Xに積層して配置されている。また、図2に示すごとく、一対の電子回路基板2の間には、一対のステー3が配設されている。一対のステー3は、平面視長方形状を有する電子回路基板2における互いに対向する辺部を構成する一対の端縁部21に沿って形成されている。また、各ステー3の内側面301には、厚み方向Xに直交する方向において他方のステー3に向かって突出してなる板状の突出部31が設けられている。また、図3、図4に示すごとく、一対のステー3は、両者を連結する2つの連結部32によって互いに連結されている。2つの連結部32は、一対のステー3の両端を連結するように設けられている。また、連結部32は、一対の電子回路基板2に略平行に配置される板状体である。また、各ステー3の突出部31と2つの連結部32とは、同一平面上において一体的かつ環状に形成されている。また、図3、図6に示すごとく、各ステー3の突出部31における厚み方向の一方側X1低圧系の電子回路基板2b側の表面311には、低圧系の電子回路基板2bを固定するための基板固定用ボス33が厚み方向Xに突出して形成されている。基板固定用ボス33は、突出部31の表面311の2箇所に設けられている。また、基板固定用ボス33には、ビス11を螺合させるためのビス穴331が形成されている。そして、低圧系の電子回路基板2bは、一対の端縁部21において、一対のステー3に固定されている。低圧系の電子回路基板2bの一対の端縁部21は、ステー3の突出部31の基板固定用ボス33に対して、ビス11により固定されている。また、図4、図6に示すごとく、各ステー3の突出部31における厚み方向の他方側X2高圧系の電子回路基板2a側の表面312には、高圧系の電子回路基板2aを固定するための基板固定用ボス33が厚み方向Xに突出して形成されている。基板固定用ボス33は、突出部31の表面312の2箇所に設けられている。また、基板固定用ボス33には、ビス11を螺合させるためのビス穴331が形成されている。そして、高圧系の電子回路基板2aは、一対の端縁部21において、一対のステー3に固定されている。高圧系の電子回路基板2aの一対の端縁部21は、ステー3の突出部31の基板固定用ボス33に対して、ビス11により固定されている。また、図3、図5に示すごとく、各ステー3の突出部31には、ステー3を成形する成形型6後述する図7等からステー3を離型する際にステー3を押出ピン621後述する図7等によって押し出すための押出用ボス34が設けられている。押出用ボス34は、ステー3の突出部31における厚み方向の一方側X1にのみ設けられている。すなわち、押出用ボス34は、ステー3の突出部31における厚み方向の他方側X2には設けられていない。本例では、押出用ボス34は、ステー3の突出部31の表面311において、その表面311から厚み方向Xに突出して形成されている。また、押出用ボス34は、その先端面がステー3の端面と同じ位置となるように突出している。また、押出用ボス34は、ステー3の内側面301に対して一体的に形成されている。また、押出用ボス34は、ステー3の両端位置及び中間位置の合計3箇所に設けられている。また、図5、図6に示すごとく、ステー3の内側面301は、突出部31よりも厚み方向の一方側X1において、その厚み方向の一方側X1に向かって外側に傾斜している。また、ステー3の内側面301は、突出部31よりも厚み方向の他方側X2において、その厚み方向の他方側X2に向かって外側に傾斜する内側傾斜面35を有する。また、ステー3の外側面302は、厚み方向の他方側X2に向かって外側に傾斜する外側傾斜面36を有する。本例では、ステー3の外側面302の全体が外側傾斜面36となっている。また、図2に示すごとく、一対の電子回路基板2は、高圧系の電子回路基板2aの厚み方向の一方側X1の表面201aと低圧系の電子回路基板2bの厚み方向の他方側X2の表面202bとが向かい合うように配置されている。高圧系の電子回路基板2aの表面201aには、図示を省略したが、比較的大型の電子部品例えば、厚み方向Xに背の高い電子部品が実装されている。また、低圧系の電子回路基板2bの表面202bには、図示を省略したが、比較的小型の電子部品例えば、厚み方向Xに背の低い電子部品が実装されている。また、図1に示すごとく、各ステー3の外側面302には、電力変換装置1のケース4の一部を構成する支持体41に固定するための複数のフランジ部37が設けられている。フランジ部37には、ビス11を挿通させるための挿通孔図示略が形成されている。また、支持体41には、ビス11を螺合させるためのビス穴図示略が形成されている。そして、一対の電子回路基板2a、2bを固定した一対のステー3は、ビス11をステー3のフランジ部37の挿通孔に挿通させ、支持体41のビス穴に螺合させることにより、支持体41に固定されている。また、同図に示すごとく、支持体41の内側には、複数の半導体モジュール、その半導体モジュールの電極端子を接続するバスバー、半導体モジュールの冷却手段等によって構成されるパワーモジュール5が配設されている。また、支持体41における厚み方向Xの両側には、一対のカバー42が配設されている。一対のカバー42は、それぞれ支持体41に対してビス11により固定されている。また、支持体41及び一対のカバー42は、電力変換装置1のケース4を構成している。また、同図に示すごとく、高圧系の電子回路基板2aは、パワーモジュール5に近い側に配置され、低圧系の電子回路基板2bは、パワーモジュール5から遠い側に配置されている。また、パワーモジュール5における複数の半導体モジュールに設けられた制御端子51は、高圧系の電子回路基板2aに接続されている。また、ステー3、支持体4及び一対のカバー42は、いずれもアルミニウム又はその合金からなる。次に、本例のステー3の成形方法について説明する。まず、図7に示すごとく、ステー3を成形するための成形型6を準備する。成形型6は、固定型61と可動型62とにより構成されており、可動型62には、押出ピン621が配設されている。また、固定型61と可動型62との間には、キャビティ63が形成されている。キャビティ63は、成形するステー3の形状と同一の形状を有する。次いで、図8に示すごとく、成形型6のキャビティ63内に溶融金属30を充填した後、これを冷却固化する。次いで、図9に示すごとく、可動型62を固定型61から離れる方向に移動させる。これにより、ステー3から固定型61を離型する。次いで、図10に示すごとく、可動型62に配設された押出ピン621をステー3の押出ボス34に押し当てながら、ステー3に向かって移動させる。これにより、ステー3から可動型61を離型し、成形型6からステー3を取り出す。以上により、成形したステー3を得る。次に、本例の電力変換装置1における作用効果について説明する。本例の電力変換装置1において、ステー3の内側面301には、厚み方向Xに直交する方向において他方のステー3に向かって突出してなる突出部31が設けられている。そして、突出部31には、厚み方向Xに突出してなる押出用ボス34が突出部31における厚み方向の一方側X1にのみ設けられている。ここで、押出用ボス34とは、ステー3を成形する成形型からステー3を離型する際にステー3を押出ピンによって押し出すためのものである。そのため、従来のように、ステー3の突出部31における厚み方向の両側X1、X2に押出用ボス34を設けた場合に比べて、厚み方向の他方側X2に押出用ボス34を設けていない分だけ、隣り合う電子回路基板2同士の間に設けられた空間が広くなる。これにより、ステー3の突出部31に押出用ボス34を設けていない側の電子回路基板2高圧系の電子回路基板2aにおける電子部品の実装領域を拡大することができる。その結果、電子回路基板2における電子部品の実装等において設計自由度を高めることができる。また、本例のように、一対の電子回路基板2において、高圧系の電子回路基板2aの表面201aに比較的大型の電子部品例えば、厚み方向Xに背の高い電子部品を実装し、低圧系の電子回路基板2bの表面202bに比較的小型の電子部品例えば、厚み方向Xに背の低い電子部品を実装することがある。この場合、ステー3の突出部31において、小型の電子部品を実装する低圧系の電子回路基板2b側にのみ押出用ボス34を設けることにより、大型の電子部品を実装する高圧系の電子回路基板2a、すなわち押出用ボス34によって電子部品の実装領域の制限を受け易い高圧系の電子回路基板2aについて、電子部品の実装領域を拡大することができ、その効果を有効に発揮することができる。また、本例では、ステー3の内側面301は、突出部31よりも厚み方向の他方側X2において、厚み方向の他方側X2に向かって外側に傾斜する内側傾斜面35を有する。そのため、ステー3の突出部31に押出用ボス34を設けていない側、すなわち厚み方向の他方側X2の電子回路基板2高圧系の電子回路基板2aにおける電子部品の実装領域をより一層拡大することができる。また、本例のように、ステー3の突出部31を挟んで厚み方向の両側X1、X2に成形型6固定型61、可動型62を配置してステー3を成形する場合には、厚み方向の他方側X2の成形型6固定型61の離型性を良くすることができる。そのため、ステー3の突出部31における厚み方向の他方側X2に押出用ボス34を設ける必要がなくなる。つまり、押出用ボス34をステー3の突出部31における厚み方向の一方側X1にのみ設ける構成を容易に実現することができる。また、ステー3の外側面302は、厚み方向の他方側X2に向かって外側に傾斜する外側傾斜面36を有し、ステー3の外側面302の全体が外側傾斜面36となっている。そのため、本例のように、ステー3の突出部31を挟んで厚み方向の両側X1、X2に成形型6固定型61、可動型62を配置してステー3を成形する場合には、これらの成形型6固定型61、可動型62の型割部の位置Eを厚み方向の他方側X2よりに移動させることが可能となり、厚み方向の他方側X2の成形型6固定型61の離型性を良くすることができる。そのため、ステー3の突出部31における厚み方向の他方側X2に押出用ボス34を設ける必要がなくなる。つまり、押出用ボス34をステー3の突出部31における厚み方向の一方側X1にのみ設ける構成を容易に実現することができる。また、一対のステー3は、両者を連結する連結部32によって互いに連結されている。そのため、連結部32によってステー3の剛性を向上させることができる。これにより、ステー3に固定されている電子回路基板2の剛性も向上させることができる。また、連結部32は、電子回路基板2に略平行に配置される板状体である。そのため、電子回路基板2における電子部品の実装領域を十分に確保しながら、連結部32によってステー3の剛性を向上させることができる。このように、本例によれば、電子回路基板2における電子部品の実装領域を拡大することができる電力変換装置1を提供することができる。