"長尺状のシリンダをその長手方向両端で把持して、メッキ液が満たされたメッキ槽に収容し、所定速度で回転しつつ陰極となるように通電すると共に、該メッキ槽内で該シリンダの両側面方向に垂設され且つ所定の通電が行われる相対向する一対の不溶性電極を該シリンダの両側面に所定間隔をおいて近接せしめ、該シリンダの外周表面にメッキを施すようにしたシリンダ用メッキ方法であって、前記不溶性電極として下部部分を内方に湾曲せしめてなる形状を有するとともに当該不溶性電極の上端部分を回動中心として当該不溶性電極を回動可能に構成し、該シリンダに対する近接間隔を制御することによって該シリンダの外周表面のメッキ層の厚みを調整するようにしたことを特徴とするシリンダ用メッキ方法。前記不溶性電極の湾曲形状が前記シリンダの外周面の曲率に対応する湾曲形状であることを特徴とする請求項1記載のシリンダ用メッキ方法。前記メッキ液が銅メッキ液又はクロムメッキ液であり、前記シリンダが中空円筒状のグラビアシリンダであることを特徴とする請求項1又は2記載のシリンダ用メッキ方法。メッキ液が満たされるメッキ槽と、長尺状のシリンダを回転可能且つ通電可能に長手方向両端を把持して該メッキ槽に収容するチャック手段と、該メッキ槽内でシリンダの両側面に対向して垂設され且つ所定の通電が行われる相対向する一対の不溶性電極とを備え、該一対の不溶性電極を該シリンダの両側面に所定間隔をおいて近接せしめ、該シリンダの外周表面にメッキを施すようにしたシリンダ用メッキ装置であって、前記不溶性電極として下部部分を内方に湾曲せしめてなる形状を有するとともに当該不溶性電極の上端部分を回動中心として当該不溶性電極を回動可能に構成し、該シリンダに対する近接間隔を制御することによって該シリンダの外周表面のメッキ層の厚みを調整するようにしたことを特徴とするシリンダ用メッキ装置。前記不溶性電極の湾曲形状が前記シリンダの外周面の曲率に対応する湾曲形状であることを特徴とする請求項4記載のシリンダ用メッキ方法。前記メッキ液が銅メッキ液又はクロムメッキ液であり、前記シリンダが中空円筒状のグラビアシリンダであることを特徴する請求項4又は5記載のシリンダ用メッキ装置。上記提案のシリンダ用メッキ方法及び装置によれば、確かにシリンダの両端部近傍が直胴部に比べて厚くメッキされるのを大幅に抑止して、事後的にメッキの厚みを均一化する研磨等の処理を不要乃至簡略化することができるが、いまだメッキの層の厚さを均一化する観点からいえば完璧とはいえないものであった。本願出願人は、引き続き、シリンダのメッキ技術において厚さの均一なメッキの層を形成することのできる技術を追求していたところ、シリンダのメッキにおいてさらにメッキの層の厚さの均一化を図ることのできる技術的知見を得て本発明に到達したものである。本発明は、シリンダのメッキ技術において厚さの均一なメッキの層を形成することのできる上、シリンダ端部における電流集中を効果的に防止することができ、シリンダのサイズを問わずにブツやピット等の欠陥を生じることなくシリンダの全長に亘ってより均一な厚みのメッキを施すことができるものである。本発明のシリンダ用メッキ方法は、長尺状のシリンダをその長手方向両端で把持して、メッキ液が満たされたメッキ槽に収容し、所定速度で回転しつつ陰極となるように通電すると共に、該メッキ槽内で該シリンダの両側面方向に垂設され且つ所定の通電が行われる相対向する一対の不溶性電極を該シリンダの両側面に所定間隔をおいて近接せしめ、該シリンダの外周表面にメッキを施すようにしたシリンダ用メッキ方法であって、前記不溶性電極として下部部分を内方に湾曲せしめてなる形状を有するとともに当該不溶性電極の上端部分を回動中心として当該不溶性電極を回動可能に構成し、該シリンダに対する近接間隔を制御することによって該シリンダの外周表面のメッキ層の厚みを調整するようにしたことを特徴とする。本発明のシリンダ用メッキ装置は、メッキ液が満たされるメッキ槽と、長尺状のシリンダを回転可能且つ通電可能に長手方向両端を把持して該メッキ槽に収容するチャック手段と、該メッキ槽内でシリンダの両側面に対向して垂設され且つ所定の通電が行われる相対向する一対の不溶性電極とを備え、該一対の不溶性電極を該シリンダの両側面に所定間隔をおいて近接せしめ、該シリンダの外周表面にメッキを施すようにしたシリンダ用メッキ装置であって、前記不溶性電極として下部部分を内方に湾曲せしめてなる形状を有するとともに当該不溶性電極の上端部分を回動中心として当該不溶性電極を回動可能に構成し、該シリンダに対する近接間隔を制御することによって該シリンダの外周表面のメッキ層の厚みを調整するようにしたことを特徴とする。本発明のシリンダ用メッキ方法及び装置において、前記不溶性電極の下部部分の湾曲形状としては、内方に湾曲していれば効果は上がるが、シリンダの外周面の曲面に対応するような湾曲形状とするのが好適である。前記不溶性電極をグラビアシリンダ側面に近接せしめる間隔は、1mm~50mm程度、好ましくは3mm~40mm程度、最も好ましくは5mm~30mm程度である。近接せしめる間隔は狭ければ狭いほどメッキの厚みの均一化の観点からは好ましいが、あまり狭すぎるとメッキ処理中に不溶性電極とグラビアシリンダが接触してしまう事故が生じる危険があるからである。前記メッキ液を銅メッキ液とし、前記シリンダをグラビアシリンダとすることができる。また、前記銅メッキ液は硫酸銅、硫酸、塩素及び添加剤を含み、該銅メッキ液の比重及び硫酸濃度を計測して、比重が高すぎる場合には水を補給し、硫酸濃度が高すぎる場合には酸化第二銅粉末を補給することが好適である。これにより、従来の定期的な銅メッキ液のメンテナンスや廃液処理が不要となる。なお、前記銅メッキ液は不純物を濾過器で除去してなることが好ましい。また、メッキ液をクロムメッキ液としてクロムメッキを行うことも可能である。本発明によれば、シリンダのメッキ技術において厚さの均一なメッキの層を形成することのできる上、シリンダのサイズを問わずにブツやピット等の欠陥を生じることなくシリンダの全長に亘ってより均一な厚みのメッキを施すことができ、シリンダの両端部近傍が直胴部に比べて厚くメッキされるのを大幅に抑止して、事後的にメッキの厚みを均一化する研磨等の処理を不要乃至簡略化することができ、特にグラビアシリンダのメッキ処理に好適に用いられるという著大な効果が達成されるものである。以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明するが、図示例は例示的に示されたもので、本発明の技術的思想から逸脱しない限り種々の変形が可能なことは言うまでもない。図3は本発明のシリンダ用メッキ装置の基本構成の一例を示す側面的概略説明図である。図中、符号2は本発明のシリンダ用メッキ装置であるが、具体的な図示例としては、グラビアシリンダ用銅メッキ装置について説明する。本発明のグラビアシリンダ用銅メッキ装置2は、長尺中空円筒状のグラビアシリンダ300の外周表面に銅メッキを施すための装置であり、メッキ槽10、グラビアシリンダ300を支持する一対のチャック手段14,14、ブスバー20,20を介して該メッキ槽10に垂設される一対の不溶性電極22,22を備えるものである。メッキ槽10やチャック手段14については、従来の装置特許文献1~3、5、6参照と略同様の常用の構成を有するものであり、重複した説明は省略するが、メッキ槽10は、銅メッキ液304が満たされるメッキ処理用の槽であり、グラビアシリンダ300を銅メッキ液304中に全没するように浸漬可能とされている。メッキ槽10の周囲には、オーバーフローした銅メッキ液304を回収する回収口12が設けられ図3、図4、図5参照、メッキ槽10の下方には、回収口12と連通して銅メッキ液304を溜めておく貯留槽70を備える図3参照。貯留槽70には、銅メッキ液304を所定の液温例えば40°C程度に保つためのヒータ86及び熱交換器88が内設され、銅メッキ液304の不純物の除去を行うための濾過器80や、貯留槽70から銅メッキ液304を汲み上げてメッキ槽10に循環せしめるポンプP1等が設けられている図3参照。チャック手段14,14は、グラビアシリンダ300の長手方向両端を把持し、メッキ槽10に収容せしめるロールチャック装置特許文献1~3、5、6参照であり、軸受6で軸承されるスピンドル16と銅メッキ液304の進入防止用の防液アダプタ15を備え、架台4に設けられたシリンダ回転モータ306によりチェーンC及びスプロケット18を介して所定速度例えば120rpm程度で回転駆動され、また、グラビアシリンダ300が陰極となるように通電可能とされているものである図3参照。その他、メッキ槽10の上方で開閉自在とされた蓋板8や排気ダクト11等を適宜備えている図3参照。図1は本発明のシリンダ用メッキ装置における不溶性電極の設置の一例を示す正面概略説明図である。図2は図1の要部の摘示拡大斜視説明図である。本発明のグラビアシリンダ用銅メッキ装置2にあっては、図1に示すように、支持バー23、23に補助部材21を介してブスバー20,20が取付けられており、該ブスバー20,20に不溶性電極22,22がメッキ槽10内でチャック手段14に把持されたグラビアシリンダ300の両側方に相対向して垂設され、不溶性電極22としてはチタン板の表面に酸化イリジウム等をコーティングしたものが用いられる。本発明の特徴は、図1、図2及び図7によく示されるように、前記不溶性電極22,22がその下部部分を内方に湾曲せしめてなる形状を有することである。不溶性電極22,22の下部部分の湾曲形状としては、内方に湾曲していれば効果は上がるが、グラビアシリンダ300の外周面の曲面に対応するような湾曲形状とするのが好適である。さらに、該不溶性電極22,22はその上端部分、例えば、具体的に図7に示すようにメッキ槽10に設けられた回転軸64を回動中心として当該不溶性電極22,22を回動可能に構成し、該グラビアシリンダ300に対する近接間隔を制御することによって該グラビアシリンダの外周表面のメッキの層の厚みを調整することができるようになっている。該不溶性電極22,22の回動可能の機構は周知の回動機構を採用すればよいが、例えば図7に示すような機構を採用することができる。図7は本発明における不溶性電極の動作例を示す正面的説明図である。図7において、300Aは最大径のシリンダを、300Bは最小径のシリンダをそれぞれ仮想的に示すものである。符号64はメッキ槽10に取り付けられる回転軸である。該回転軸10にはブスバー20が取り付けられ、該ブスバー20の先端部分には不溶性電極22が装着されている。この様な構成により、該回転軸10を回動させることによって、ブスバー20が回動し、それとともに不溶性電極22が回動する。従って、図7に示されるように、シリンダ300、300A,300Bの径に応じて該不溶性電極22を回動させて、その下端部分をシリンダ300、300A,300Bの表面に対する近接距離を最適位置に制御してメッキを行うことができる。次に、一対の不溶性電極22,22をグラビアシリンダ300の両側方においてスライド自在とする機構は本発明においては、必須の構成ではなく、またその機構の構造については特に限定されないが、図4~図6に基づいて一例を説明する。図4は、本発明における不溶性電極のスライド機構の一例を示す平面説明図である。図5は、本発明における不溶性電極のスライド機構の一例を示す側面説明図である。図6は本発明における不溶性電極のスライド機構の一例を示す正面的説明図である。図4~図6に示されるように、メッキ槽10の正面外方には架台4が立設されており、架台4の内壁面にはリニアレール50,52が設けられている。リニアレール50,52と平行して、ラック60,62が平歯車35,38の正逆転により往復運動するように設けられており、取付架枠58,59を介して、リニアレール50,52と摺動可能に係合するガイド部材54,55に連結されている。ラック60,62を往復運動せしめる平歯車35,38は、夫々、平歯車35が架台4の外壁面側のスプロケット45と同軸で回動するように取付金具40で架台4に固着され、他方、平歯車38は架台4の外壁面側のスプロケット48と同軸で回動するように取付金具39で架台4に固着されている。スプロケット45の直下には、スプロケット44が平歯車34と同軸で回動するように具設され、他方のスプロケット48の直下には、スプロケット47がスプロケット46と同軸で回動するように具設されている。架台4の外壁面には、取付アングル31を介してギヤードモータ30が設置されており、平歯車32が備えられている。平歯車32と係合するように平歯車33がスプロケット43と同軸で回動するように具設されており、スプロケット43,46の間にはチェーンC1を係回し、スプロケット44,45の間にはチェーンC2を係回し、スプロケット47,48の間にはチェーンC3を係回する。従って、ギヤードモータ30の正逆転駆動により、平歯車35,38が正逆転し、ラック60,62を往復運動せしめ、これに連動して不溶性電極22,22がリニアレール50,52に沿って正確にスライド可能となっている図4~図6参照。不溶性電極22,22をグラビアシリンダ300の側面に近接せしめる間隔としては、1mm~50mm程度、好ましくは3mm~40mm程度、最も好ましくは5mm~30mm程度である。メッキ厚みの均一化の観点からは、不溶性電極22,22を近接させればさせるほど好ましいと言えるが、あまり近接させ過ぎると銅メッキ処理中に不溶性電極22,22とグラビアシリンダ300が接触してしまう危険があるためである。本発明のグラビアシリンダ用銅メッキ装置2は、更に、特許文献6に記載されたような銅メッキ液自動管理機構並びに液量補給機構を備えることが望ましいが、詳細な説明は省略する。上記した銅メッキ液自動管理機構は、貯留槽に溜められている銅メッキ液の銅濃度及び硫酸濃度を調整するための管理機構である。銅メッキ液が、例えば硫酸銅CuSO45H2O濃度:200~250g/L、硫酸H2SO4濃度:50~70g/L、塩素Cl濃度:50~200ppm及び光沢剤やコゲ止め剤等の添加剤濃度:1~10mL/Lからなる場合、グラビアシリンダに対する銅メッキが進行するにつれて、銅メッキ液中の銅イオン濃度が減少し、遊離の硫酸が増加する。そこで、減少した銅イオン濃度は酸化第二銅CuOを添加することにより、CuOH2SO4→CuSO4H2Oという反応を生じせしめて銅イオン濃度を調整すべく、銅メッキ液自動管理機構を導入するものである。これにより、従来の定期的な銅メッキ液のメンテナンスや廃液処理が不要となるので好ましい。以下に実施例をあげて本発明をさらに具体的に説明するが、これらの実施例は例示的に示されるもので限定的に解釈されるべきでないことはいうまでもない。以下の実施例1~実施例3では、次の共通構成を用いた。銅メッキ液として、硫酸銅濃度220g/L、硫酸濃度60g/L、塩素濃度120ppm、添加剤にコスモRS-MU大和特殊株製造販売を5mL/L、コスモRS-1大和特殊株製造販売を2mL/Lを含む硫酸銅メッキ液を使用した。銅メッキ液自動管理機構により補給される粉末として酸化第二銅粉末である易溶性酸化銅ES-CuO鶴見曹達株製造販売を使用した。不溶性電極としては下端部分を湾曲させたチタン板の表面に酸化イリジウムをコーティングしたものを用いた。実施例1グラビアシリンダとして、円周500mm、全長1100mmのアルミ芯の円筒形基材を用い、グラビアシリンダの両端をチャックしてメッキ槽に装着し、電極室をコンピュータ制御された回動機構により不溶性電極の下端部分を30mmまでグラビアシリンダ側面に近接させ、銅メッキ液をオーバーフローさせ、グラビアシリンダを全没させた。グラビアシリンダの回転速度を120rpmとし、液温40°C、電流密度16A/dm2総電流890A、電圧7Vとした。図1、図2及び図7に示したように、下端部分を内方に湾曲させた形状の電極を用い、厚さ100μmとなるまで銅メッキした。メッキ処理に要した時間は約20分であった。メッキ処理されたシリンダの端面形状をレーザー計測器によって測定した。メッキ表面はブツやピットの発生がなく、グラビアシリンダの全長に亘って厚みの均一なメッキが可能であった。特に、グラビアシリンダの両端部においてもメッキの厚みの均一性は保たれており、グラビアシリンダの両端部近傍が直胴部に比べて厚くメッキされるのを大幅に抑止できていた。実施例2グラビアシリンダとして、円周430mm、全長1100mmのアルミ芯の円筒形基材を用いた以外は、実施例1と同様にしてメッキ処理を行ったところ、実施例1と同様の結果を得た。実施例3グラビアシリンダとして、円周920mm、全長1100mmのアルミ芯の円筒形基材を用いた以外は、実施例1と同様にしてメッキ処理を行ったところ、実施例1と同様の結果を得た。上記した発明の実施の形態においては、グラビアシリンダに対して銅メッキを施す例について説明したが、本発明はこの例に限定されるものではなく、グラビアシリンダに対してクロムメッキを施す場合にも適用でき、またその他のシリンダ状の被メッキ物に対して銅メッキ以外のメッキ、例えば、ロータリースクリーン印刷用の印刷シリンダに対してニッケルメッキを行う場合にも同様に適用できる。"