"基板と、該基板を支持する支持部と、前記基板の厚み方向に突出して前記基板の一面に設けられ、外部装置を装着するコネクタ部と、を備え、前記支持部は、剛体および弾性体を有し、厚み方向において前記剛体および前記弾性体で前記基板を挟み込み、前記基板に装着されたコネクタ部が厚み方向に揺動可能に支持している、ことを特徴とする基板支持構造前記基板は厚み方向に貫通する孔を有し、前記剛体は、前記孔より径が小さく、前記孔に挿入される柱部、および前記孔より径が大きく、前記柱部と係合する係合部、を有し、前記基板は、前記係合部および前記弾性体で挟み込まれて支持されている、ことを特徴とする請求項1に記載の基板支持構造。前記コネクタ部は、前記基板からの突出方向が、前記基板の一面の法線方向に対して傾斜して設けられている、をさらに備える請求項1または2に記載の基板支持構造。前記基板の所定角度以上の揺動を防止する防止部、をさらに備えたことを特徴とする請求項1から3の何れか一つに記載の基板支持構造。前記支持部は、少なくとも二点で前記基板を支持している、ことを特徴とする請求項1から4の何れか一つに記載の基板支持構造。コネクタは回路基板に半田などで装着されているため、コネクタに携帯機器を差し込む際に加わる力により、コネクタと回路基板との間の半田が剥離し、接触不良が生じるおそれがある。この問題は、特許文献1に記載のように、携帯機器を傾斜させて着脱する場合に顕著となる。そこで、本発明の目的は、外部装置の着脱時にかかる負荷による基板の損傷を防ぐことができる基板支持構造を提供することにある。本発明に係る基板支持構造は、基板と、該基板を支持する支持部と、前記基板の厚み方向に突出して前記基板の一面に設けられ、外部装置を装着するコネクタ部と、を備え、前記支持部は、剛体および弾性体を有し、厚み方向において前記剛体および前記弾性体で前記基板を挟み込み、前記基板に装着されたコネクタ部が厚み方向に揺動可能に支持している、ことを特徴とする。この構成では、外部装置を装着するコネクタ部が、揺動可能な基板の一部側に設けられているため、外部装置の着脱時にコネクタ部を介して基板にかかる負荷は、基板の揺動によって軽減される。これにより、外部装置の着脱時における基板の破損を防ぐことができる。また、この構成では、基板を剛体および弾性体で挟んで支持するため、基板の一部が揺動可能としつつも、基板を安定させることができる。例えば、基板の表面側を剛体、裏面側を弾性体とした場合、基板が裏面側に揺動したとき、基板裏面と支持部との間にかかる負荷を弾性体によって軽減できると共に、表面側の剛体によって揺動した基板のぐらつきを抑制できる。これにより、支持部により固定支持された場合のように、基板部分が破損するおそれを軽減できる一方、剛体と弾性体とによる挟持固定により、基板が安定するため、外部装置をコネクタ部へ装着しやすくなる。本発明に係る基板支持構造において、前記基板は厚み方向に貫通する孔を有し、前記剛体は、前記孔より径が小さく、前記孔に挿入される柱部、および前記孔より径が大きく、前記柱部と係合する係合部を有し、前記基板は、前記係合部および前記弾性体で挟み込まれて支持されていることを特徴とする。この構成では、柱部が挿入される基板の孔が、柱部よりも径が大きいため、基板と柱部との間に隙間が生じる。このため、基板の孔と柱部の径との差分の大きさだけ基板の揺動が可能である。本発明に係る基板支持構造において、前記コネクタ部は、前記基板からの突出方向が、前記基板の一面の法線方向に対して傾斜して設けられている、ことを特徴とする。この構成では、コネクタ部の突出方向からずれて外部装置がコネクタ部に着脱された場合であっても、基板とコネクタ部との間にかかる負荷を、基板の揺動によって吸収でき、基板またはコネクタ部の破損を防止できる。本発明に係る基板支持構造は、前記基板の前記一方端部の所定角度以上の揺動を防止する防止部、をさらに備えることを特徴とする。この構成では、基板が可動範囲を超えて揺動することで、基板が破損するおそれを防止できる。本発明に係る基板支持構造において、前記支持部は、少なくとも二点で前記基板を支持していることを特徴とする。この構成では、揺動する基板を少ない支点で安定させることができる。本発明によれば、外部装置を装着するコネクタ部を、揺動可能な基板の一部側に設けることで、着脱時にコネクタ部を介して基板にかかる負荷を軽減でき、この結果、外部装置の着脱時における基板の破損を防ぐことができる。実施形態1以下、本発明に係る基板支持構造の実施形態1について図面を参照して説明する。以下の実施形態では、本発明に係る基板支持構造を備えたオーディオ装置を例に挙げて説明する。図1は本実施形態に係るオーディオ装置の斜視図である。オーディオ装置1は、略直方体形状で、角部がR形状となった筐体10を備えている。筐体10の一面以下、この面を前面というには、スピーカ9および音量などを調整するためのダイヤル8が設けられている。図示しないが、筐体10の背面には、電源ケーブルなどを接続するコネクタが設けられている。筐体10の上面には、電源ボタンなどの操作パネル7、および外部装置100を装着する装着部14が設けられている。装着部14は、筐体10の上面に開口部を有する空間であり、内部には外部装置100を接続するコネクタ15が設けられている。外部装置100は、音データを記憶するメモリを有する装置であって、例えば、携帯音楽プレーヤ、PDAPersonalDigitalAssistant、携帯電話機などが挙げられる。オーディオ装置1は、コネクタ15に外部装置100が装着され、再生開始操作を受け付けると、外部装置100に保存された音データを取得して、スピーカ9から放音する。図2は回路基板に装着されるコネクタ15の説明図である。コネクタ15は、装着部14の下方で、筐体10の内部に配置される回路基板20の実装面に設けられていて、外部装置100が装着可能なように装着部14の底面から露出している。回路基板20は、基板平面の奥行方向の一端部以下、可動側端部という側が基板厚み方向図中、破線矢印に揺動するように、他端部以下、固定側端部という近傍で、ボス32に差し込まれたネジ31の頭部と発泡材スペーサ34とに挟まれて支持されている。ネジ31、ボス32および発泡材スペーサ34などについては後に詳述する。コネクタ15は、ネジ31などによる回路基板20の支持位置より可動側端部側となる位置に装着されている。また、コネクタ15は、回路基板20の実装面の法線方向nから約15度傾けた状態で回路基板20に設けられている。本実施形態では、回路基板20は、オーディオ装置1を水平に設置した場合に水平配置となるものとする。従って、コネクタ15に接続する外部装置100は、鉛直方向から約15度傾けた状態でコネクタ15に装着される。図3は、オーディオ装置1の上方から視た場合の回路基板20を示す図である。図4Aは図3のIVA-IVA線の断面図、図4Bは図3のIVB-IVB線の断面図、図4Cは図3のIVC-IVC線の断面図を示す。なお、図4Aおよび図4Bでは、筐体10は省略している。回路基板20は、長辺および短辺からなる略矩形状であり、装着部14を形成する筐体10の一部と一定の距離をおいて支持されている。以下では、回路基板20の長辺に沿った方向を回路基板20の幅方向とし、短辺に沿った方向を回路基板20の奥行方向とする。回路基板20の奥行方向の一方端部が上述の可動側端部となり、他方端部が固定側端部となる。回路基板20は、固定側端部に凹部20Aが形成されている。この凹部20Aには、例えばフレキシブルケーブルを有するコネクタ不図示などが設けられ、オーディオ装置1内の他の回路基板などに接続される。回路基板20には、貫通孔22および貫通孔23がそれぞれ二つずつ形成されている。二つの貫通孔22は、固定側端部側の二つの角部近傍に形成され、中心が回路基板20の幅方向に沿った直線上に位置している。二つの貫通孔23は、可動側端部側の二つの角部近傍に形成され、中心が回路基板20の幅方向に沿った直線上に位置している。さらに、貫通孔22,23は、中心が回路基板20の奥行方向に沿った直線上に位置している。貫通孔22,23はそれぞれ同じ大きさの径を有し、かつ、挿入される後述の円筒形のボス32,33の径よりも僅かに大きい径を有している。貫通孔22,23の径は、回路基板20の可動側端部が上下に揺動する際に回路基板20が破損しない揺動範囲、および、ボス32,33の径を考慮して設定される。より詳しくは、回路基板20の可動側端部が上下に揺動する際、貫通孔22,23は、ボス32,33の軸方向に対して中心軸が傾斜する。このとき、ボス32,33の周囲に空隙を設けて、貫通孔22,23の内壁面がボス32,33に接触しないよう、貫通孔22,23の径が設定される。回路基板20の下部には、回路基板20を支持する剛体の支持板30が設けられている。この支持板30は筐体10の一部であってもよいし、筐体10とは別の部材であってもよい。支持板30には、支持する回路基板20の貫通孔22,23と一致する位置に、ボス32,33が一体形成されている。ボス32,33は内部中空の円筒形状をしており、ボス32の中空部は、ネジ31のネジ穴となる。ボス32は、回路基板20の裏面側から貫通孔22に挿入されている。ボス33は、回路基板20の裏面側から貫通孔23に挿入されている。貫通孔22に挿入されるボス32には、ネジ31が差し込まれている。ネジ31は、貫通孔22の径より大きい頭部、およびボス32の中空部にねじ込みできる軸部を有している。ネジ31は、頭部が回路基板20の実装面に当接するよう、軸部がボス32にねじ込まれている。また、ボス32の周囲には、回路基板20の裏面に当接する円筒形状の発泡材スペーサ弾性体34が設けられている。発泡材スペーサ34は、例えば、クロロプレンラバーフォームなどから形成されている。回路基板20は、この発泡材スペーサ34と、ボス32にねじ込まれたネジ31の頭部とで挟み込まれて固定されている。なお、発泡材スペーサ34は、貫通孔23に挿入されたボス33の周囲にも、回路基板20の裏面に当接するよう設けられている。以下に、外部装置100の着脱時における、上述した構成で支持される回路基板20の動きについて説明する。図5はコネクタ15へ外部装置100を差し込む際の回路基板20の動きを示す模式図である。図5は、図4Cの断面図に相当する図であり、筐体10は省略している。外部装置100のコネクタ15への差し込む際、回路基板20には下向きの応力がかかる。このとき、回路基板20は固定側端部で固定され、さらに、コネクタ15は、回路基板20の奥行方向の中央より可動側端部側に設けられているため、回路基板20は固定側端部を中心として可動側端部が下側裏面側に回動する。貫通孔23はボス33より径が大きく、ボス33周囲には空隙が形成されている。このため、可動側端部が下側に多少回動しても、貫通孔23の内壁面がボス33に当接することがなく、貫通孔23とボス33との間で負荷がかかり、回路基板20自体が撓んで破損するおそれがない。また、回路基板20の裏面側の貫通孔23周囲には発泡材スペーサ34が設けられているため、下側に回動する回路基板20の可動側端部が下方向に押し圧する力は、発泡材スペーサ34の収縮により吸収される。これにより、回路基板20の裏面を剛体などで直接固定した場合との対比において、回路基板20が上側からの力外部装置100の装着時の力によって破損するおそれを軽減することができる。また、可動側端部が下側に回動する際、回路基板20は、固定側端部が上側実装面側に多少移動しようとする。このとき、貫通孔23およびボス33の場合と同様に、貫通孔23の周囲には空隙が形成されているため、貫通孔22の内壁面がボス32に当接せず、回路基板20の貫通孔22部分が破損するおそれがない。また、回路基板20の実装面ではネジ31の頭部により固定されているが、回路基板20の裏面側の貫通孔22周囲に設けられた発泡材スペーサ34の収縮により、回路基板20の実装面とネジ31の頭部との間にかかる負荷が吸収されるため、回路基板20の破損のおそれを軽減できる。図6はコネクタ15から外部装置100を抜く際の回路基板20の動きを示す模式図である。外部装置100のコネクタ15から抜く際、回路基板20には上向きの応力がかかる。このとき、回路基板20は可動側端部が上側実装面側に回動する。図5の場合と同様に、ボス33周囲には空隙が形成されているため、可動側端部が上側に多少回動しても、貫通孔23の内壁面がボス33に当接することがなく、回路基板20が破損するおそれがない。また、回路基板20は、可動側端部近傍では実装面側からの固定はないため、上側に回動する可動端部近傍の実装面との間にかかる負荷はなく、回路基板20の破損のおそれがない。本実施形態では、回路基板20の可動側端部が所定角度以上、上側に回動しないように、筐体10の装着部14により、回路基板20の上側への回動を抑止している。すなわち、装着部14は、本発明に係る防止部を構成している。これにより、回路基板20の可動側端部が上側に回動しすぎて、回路基板20自体が撓んで折れ、または、回路基板20に設けられた電極パターンが断線、およびコネクタ部が破損するおそれを防止できる。また、可動側端部が上側に回動する際、回路基板20は、固定側端部が下側に多少回動しようとする。このとき、貫通孔23の周囲には空隙が形成されているため、貫通孔22の内壁面がボス32に当接せず、回路基板20の貫通孔22部分が破損するおそれがない。また、回路基板20の裏面に当接している発泡材スペーサ34により、回路基板20の実装面とネジ31の頭部との間にかかる負荷が吸収されるため、回路基板20の破損のおそれを軽減できる。以上のように、回路基板20に実装されたコネクタ15に対して外部装置100を脱着する際にかかる負荷によって、回路基板20が破損するおそれを防止することができる。また、回路基板20の実装面を剛体のネジ31の頭部で固定しているため、回路基板20の可動側端部は揺動可能であるが、回路基板20は安定的に固定されている。また、コネクタ15は、回路基板20の実装面に対して傾斜して装着されているため、オーディオ装置1を水平に設置した場合、ユーザは、外部装置100を鉛直方向から約15度傾けた状態でコネクタ15に抜き差しする必要があるが、ユーザにとってはどの程度外部装置100を傾斜する必要があるかが把握しづらい。このため、コネクタ15の抜き差し方向法線方向nから約15度傾けた方向に対し、傾斜した状態で外部装置100が抜き差しされる場合がある。この場合、例えば、回路基板20を貫通孔22,23の四点で固定支持したとすると、コネクタ15と回路基板20との間に大きな負荷がかかり、コネクタ15の破損、または、コネクタ15および回路基板20間の接続不良などが生じるおそれがある。そこで、回路基板20の一端部可動側端部を上下に揺動可能な構成とする本実施形態では、外部装置100がコネクタ15に対して傾斜していても、回路基板20の揺動によって、コネクタ15にかかる負荷を軽減でき、破損などを防止することができる。実施形態2以下に、本発明に係る基板支持構造の実施形態2について図面を参照して説明する。実施形態1では、回路基板20の裏面側に配置した支持板30により回路基板20を支持している構成に対し、本実施形態は、筐体10の一部を利用して回路基板20の実装面側を支持している。以下では、実施形態1と同様の部材については同じ符号を付して、説明は省略する。図7は、オーディオ装置1を下方から視た場合の回路基板20を示すである。図8Aは図7のVIIA-VIIA線の断面図、図8Bは図7のVIIB-VIIB線の断面図、図8Cは図7のVIIC-VIIC線の断面図を示す。筐体10には、対向配置された回路基板20の貫通孔22,23と一致する位置に、ボス12,13が一体形成されている。ボス12,13は円筒形状であって、回路基板20の実装面側から貫通孔22,23に挿入される。貫通孔22,23およびボス12,13などの径は実施形態1と同様である。貫通孔22に挿入されるボス12には、ネジ31が差し込まれている。ネジ31は、頭部が回路基板20の裏面に当接するよう、軸部がボス12にねじ込まれている。また、ボス12の周囲には、回路基板20の実装面に当接する発泡材スペーサ34が設けられている。回路基板20は、この発泡材スペーサ34と、ボス12にねじ込まれたネジ31の頭部とで挟み込まれて固定されている。なお、発泡材スペーサ34は、貫通孔23に挿入されたボス13の周囲にも、回路基板20の実装面に当接するよう設けられている。このような構成で回路基板20が支持された場合であっても、実施形態1と同様に、コネクタ15に対する外部装置100の着脱時に回路基板20にかかる負荷を軽減することができる。この結果、コネクタ15または回路基板20などの損傷を抑制することができる。なお、オーディオ装置1の具体的構成などは、適宜設計変更可能であり、上述の実施形態に記載された作用及び効果は、本発明から生じる最も好適な作用及び効果を列挙したに過ぎず、本発明による作用及び効果は、上述の実施形態に記載されたものに限定されるものではない。例えば、コネクタ15は回路基板20の実装面側に装着されているが、コネクタ15の装着面は回路基板20の配線パターン側の面であってもよい。また、回路基板20は、角部がR状となっていてもよく、形状は適宜変更可能である。コネクタ15の回路基板20に対する傾斜角度は、15度でなくてもよく、15度以上傾斜していてもよいし、基板平面に垂直であってもよい。"