"減圧可能なチャンバと、前記チャンバ内にプラズマを発生させるプラズマ源と、基板を保持した保持シートと、前記保持シートが取り付けられたフレームと、前記保持シートの前記基板と前記フレームとの間の位置に厚み方向に貫通するように設けられた開口部とを備える、前記チャンバに対して搬入出可能な搬送キャリアと、前記チャンバ内に設けられて前記搬送キャリアが載置されるステージと、前記保持シートと前記フレームとを覆うための本体と、前記本体に厚み方向に貫通するように形成された窓部と、前記本体から突出する前記保持シートの前記開口部に対応する突出部とを備えるカバーと、前記ステージから離れて前記ステージに対する前記搬送キャリアの載せ降ろしを許容する第1の位置と、前記本体が前記ステージに載置された前記搬送キャリアの前記保持シートと前記フレームとを覆い、前記窓部が前記保持シートに保持された前記基板を露出させ、かつ前記突出部が前記保持シートの前記開口部を通って前記ステージまで延びて接触する第2の位置とに前記カバーを移動させるカバー駆動機構とを備えるプラズマ処理装置。前記ステージに形成された冷媒流路と、前記冷媒流路中で冷媒を循環させる冷媒循環装置とを有する前記ステージの冷却装置を備える、請求項1に記載のプラズマ処理装置。前記突出部は前記窓部の周縁に近接して配置されている、請求項1又は請求項2に記載のプラズマ処理装置。前記突出部と前記窓部の周縁との最短距離が3mm以上20mm以下の範囲に設定されている、請求項3に記載のプラズマ処理装置。前記突出部及び前記開口部は、前記基板の中心に対して点対称に配置されている、請求項1から4のいずれか1項に記載のプラズマ処理装置。前記カバーの前記本体は前記第2の位置で前記搬送キャリアの前記フレームを収容する凹部を備える、請求項1又は請求項2に記載のプラズマ処理装置。基板を保持する保持シートと、前記保持シートが取り付けられたフレームと、前記保持シートの前記基板と前記フレームとの間の位置に厚み方向に貫通するように設けられ、前記基板のプラズマ処理中に前記保持シートと前記フレームとを覆うカバーの一部が貫通してプラズマ処理装置のステージまで延びて接触するようになっている開口部とを備える搬送キャリア。保持シートと、前記保持シートが取り付けられたフレームと、前記保持シートに厚み方向に貫通するように設けられた開口部とを備える搬送キャリアを準備し、前記搬送キャリアの前記保持シートに基板を保持させ、前記搬送キャリアをプラズマ処理装置のチャンバ内に搬入してステージ上に載置し、カバーを上記ステージに対して所定位置に位置決めし、前記カバーの本体で前記搬送キャリアの前記保持シートと前記フレームを覆い、前記本体に設けた窓部で前記基板を露出させ、かつ前記本体から突出する突出部を前記保持シートの前記開口部を貫通させて前記ステージに接触させ、前記チャンバ内にプラズマを発生させて前記窓部から露出された前記基板にプラズマ処理を施す、プラズマ処理方法。プラズマダイシング中にカバーが保持シートに接触していると、保持シートのカバーへの貼り付きを生じ、ドライエッチング装置からの搬送キャリアの搬出に支障が生じる。そのため、プラズマダイシング中、カバーと保持シートとの間には数mm程度の隙間が設けられる。つまり、プラズマダイシング中のカバーは保持シートから浮き上がったフローティング状態で維持される。フローティング状態のカバーは十分に冷却されず、数100°Cの高温まで温度上昇する。高温のカバーからウエハへの輻射熱は、レジスト焼け熱によるレジストマスクの変形等の劣化等のウエハの熱的損傷の原因となる。特に、カバーに接近しているウエハの外周付近では、カバーからの輻射熱の影響が顕著である。本発明は、フレーム付の保持シートに保持された基板を対象とするプラズマ処理において、保持シートを覆うカバーから基板への輻射熱を効果的に抑制することを課題とする。本発明の第1の態様は、減圧可能なチャンバと、前記チャンバ内にプラズマを発生させるプラズマ源と、基板を保持した保持シートと、前記保持シートが取り付けられたフレームと、前記保持シートの前記基板と前記フレームとの間の位置に厚み方向に貫通するように設けられた開口部とを備える、前記チャンバに対して搬入出可能な搬送キャリアと、前記チャンバ内に設けられて前記搬送キャリアが載置されるステージと、前記保持シートと前記フレームとを覆うための本体と、前記本体に厚み方向に貫通するように形成された窓部と、前記本体から突出する前記保持シートの前記開口部に対応する突出部とを備えるカバーと、前記ステージから離れて前記ステージに対する前記搬送キャリアの載せ降ろしを許容する第1の位置と、前記本体が前記ステージに載置された前記搬送キャリアの前記保持シートと前記フレームとを覆い、前記窓部が前記保持シートに保持された前記基板を露出させ、かつ前記突出部が前記保持シートの前記開口部を通って前記ステージまで延びて接触する第2の位置とに前記カバーを移動させるカバー駆動機構とを備えるプラズマ処理装置を提供する。保持シートに基板を保持した搬送キャリアをステージに載置した後、カバー駆動機構がカバーを第1の位置から第2の位置に移動させる。カバーが第2の位置にある状態で、プラズマ源によりチャンバ内にプラズマを発生させる。カバーの本体に設けられた窓部から露出する基板に対してプラズマ処理が施される。一方、搬送キャリアの保持シートとフレームはカバーの本体で覆われることで保護される。突出部が搬送キャリアの保持シートの開口部を貫通してステージに接触しているので、カバーからステージへの熱伝導によりプラズマ処理中のカバーを効果的に冷却できる。カバーを冷却することで、カバーから基板の輻射熱を効果的に抑制でき、レジスト焼けのような基板の熱的損傷を確実に防止できる。好ましくは、前記ステージに形成された冷媒流路と、前記冷媒流路中で冷媒を循環させる冷媒循環装置とを有する前記ステージの冷却装置を備える。ステージを冷媒の循環で冷却することで、突出部をステージに接触させることによるカバーからステージへの熱伝導の効率が向上し、より効果的にカバーを冷却できる。従って、ステージを冷却装置で冷却することにより、カバーからの輻射熱に起因する基板の熱的損傷をより効果的に防止できる。前記突出部は前記窓部の周縁に近接して配置されていることが好ましい。具体的には、前記突出部と前記窓部の周縁との最短距離が3mm以上20mm以下の範囲に設定されていることが好ましい。カバーの本体のうち窓部の周縁の部分は基板に対して最も近接しているので、この部分から基板への熱輻射が最も顕著である。ステージに接触することでカバーからステージへの熱伝導の経路として機能する突出部を、基板への熱輻射が最も顕著な窓部の周縁に近接して配置することで、より効果的にカバーを冷却できる。従って、突出部を本体の窓部の周縁に近接して配置することで、カバーからの輻射熱に起因する基板の熱的損傷をより効果的に防止できる。前記突出部及び前記開口部は、前記基板の中心に対して点対称に配置されていることが好ましい。突出部はステージに接触することでカバーからステージへの熱伝導の経路として機能する。この突出部を基板の中心に対して点対称とすることで、カバーから基板への輻射熱を基板の外周全体で均一に低減できる。前記カバーの前記本体は前記第2の位置で前記搬送キャリアの前記フレームを収容する凹部を備えることが好ましい。フレームを収容する凹部を設けることで、第2の位置におけるカバーは搬送キャリアに対して非接触となる。その結果、搬送キャリアからカバーへの直接的な熱伝導が遮断されるので、突出部を介したステージへの熱伝導によってカバーをより効果的に冷却し、カバーから基板への輻射熱をより効果的に抑制できる。本発明の第2の態様は、基板を保持する保持シートと、前記保持シートが取り付けられたフレームと、前記保持シートの前記基板と前記フレームとの間の位置に厚み方向に貫通するように設けられ、前記基板のプラズマ処理中に前記保持シートと前記フレームとを覆うカバーの一部が貫通してプラズマ処理装置のステージまで延びて接触するようになっている開口部とを備える搬送キャリアを提供する。本発明の第3の態様は、保持シートと、前記保持シートが取り付けられたフレームと、前記保持シートに厚み方向に貫通するように設けられた開口部とを備える搬送キャリアを準備し、前記搬送キャリアの前記保持シートに基板を保持させ、前記搬送キャリアをプラズマ処理装置のチャンバ内に搬入してステージ上に載置し、カバーを上記ステージに対して所定位置に位置決めし、前記カバーの本体で前記搬送キャリアの前記保持シートと前記フレームを覆い、前記本体に設けた窓部で前記基板を露出させ、かつ前記本体から突出する突出部を前記保持シートの前記開口部を貫通させて前記ステージに接触させ、前記チャンバ内にプラズマを発生させて前記窓部から露出された前記基板にプラズマ処理を施す、プラズマ処理方法を提供する。本発明によれば、フレーム付の保持シートに保持された基板を対象とするプラズマ処理において、保持シートを覆うカバーに設けた突出部を保持シートの開口部を貫通させてプラズマ処理装置のステージに接触させる。その結果、カバーから基板への輻射熱を効果的に抑制し、この輻射熱によるレジスト焼け等のウエハの熱的損傷を防止できる。次に、添付図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。図1から図4Aは本発明の実施形態に係るプラズマ処理装置の一例であるドライエッチング装置1を示す。本実施形態では、このドライエッチング装置1で、ウエハ基板2にプラズマダイシングとそれに続くアッシングを施す。図4A及び図4Bを参照すると、本実施形態では円形であるウエハ2は、図示しないIC部等が形成された表面2aと、この表面2aとは反対側の裏面2bIC部等は形成されていない。とを備える。また、ウエハ2の表面2aにはプラズマダイシングのためのパターンで、レジストマスク3が形成されている。ドライエッチング装置1は、減圧可能なチャンバ11に対して図示しない出入口を介して搬入出可能な搬送キャリア5を備える。図5A及び図5Bを参照すると、搬送キャリア5は、ウエハ2を着脱可能に保持する保持シート6を備える。保持シート6としては、例えば、弾性的に伸展可能であって粘着力によりウエハ2を保持するが、紫外線の照射によって化学的特性が変化して粘着力が大幅に減少するいわゆるUVテープを使用できる。保持シート6の図において一方の面が粘着性を有する面粘着面6aで他方が粘着性を有しない面非粘着面6bである。保持シート6は柔軟でそれ自体のみでは容易に撓んで一定形状を保持できない。そのため、保持シート6の外周縁付近の粘着面6aには、概ねリング状で厚みの薄いフレーム7が貼着されている。フレーム7は例えば金属からなり、保持シート6と共に形状を保持できる剛性を有する。搬送キャリア5の保持シート6には、粘着面6aに裏面2bを貼着することでウエハ2が保持されている。図5Aに最も明瞭に示すように、保持シート6の粘着面6aのうちフレーム7で囲まれた円形領域6cの中央にウエハ2が配置されている。具体的には、円形領域6cの中心Csとウエハ2の中心Cwウエハ2を表面2a又は裏面2bから見たときの中心とが概ね一致するように、保持シート6に対するウエハ2の位置が設定されている。ウエハ2を円形領域6cの中央に配置したことにより、保持シート6のウエハ2とフレーム7との間には一定幅で幅広の環状領域6dが形成される。保持シート6の環状領域6dの部分には、保持シート6を厚み方向に貫通する複数個本実施形態では16個の開口部8本実施形態では同一形状が形成されている。これらの開口部8は円形領域6cの中心Csウエハ2の中心Cwに対して点対称に配置されている。詳細には、16個の開口部8は円形領域6cの中心Csウエハ2の中心Cwからの距離が同じであり、かつ円形領域6cの中心Csウエハ2の中心Cwに対して等角度間隔で配置されている。個々の開口部8の周縁は無端状の閉じた形状を有し、フレーム7からもウエハ2からも離れている。言い換えれば、個々の開口部8の周縁は保護シート6のみで画定されている。本実施形態における開口部8の周縁の形状は、円形領域6cの中心Csウエハ2の中心Cw側が比較的尖っているが、その他の部分は概ね一定幅の液滴状である。図1から図4Bを参照すると、ドライエッチング装置1のチャンバ真空容器11の頂部を閉鎖する誘電体壁12の上方には、上部電極としてのアンテナプラズマ源13が配置されている。アンテナ13は第1の高周波電源部14Aに電気的に接続されている。一方、チャンバ11内の底部側には、前述のようにウエハ2を保持した搬送キャリア5が載置されるステージ部16が配置されている。チャンバ11のガス導入口11aにはプロセスガス源17とアッシングガス源18とが接続され、排気口11bにはチャンバ11内を真空排気するための真空ポンプを含む減圧機構19が接続されている。ステージ部16は、第2の高周波電源部14Bに電気的に接続された下部電極としての電極部21と、誘電体からなり電極部21の外周を取り囲む外装部22とを備える。電極部21は後述するように静電吸着用電極26が内蔵される上端面21a付近、つまり最上部は誘電体で構成されているが、他の部分は金属製である。電極部21の上端面21aと外装部22の上端面22aは、ウエハ2を保持した搬送キャリア5が載置される一つの水平面である載置面23を構成する。搬送キャリア5は、保持シート6のウエハ2を保持している面粘着面6aが上向きの姿勢でステージ部16に載置され、保持シート6の非粘着面6aがステージ部16の載置面23上に載置される。搬送キャリア5は、図示しない搬送機構によってステージ部16の載置面23に対して予め定められた位置及び姿勢保持シートの円形領域6cの中心Cs回りに回転角度位置を含むで載置される。以下、この予め定められた位置及び姿勢を正規位置と呼ぶ。ドライエッチング装置1は、ステージ部16の冷却装置24を備える。この冷却装置24は、電極部21内に形成された冷媒流路21bと、温調された冷媒を冷媒流路21b中で循環させる冷媒循環装置25とを備える。電極部21の上端面21a付近には、本実施形態では単極型である静電吸着用電極26が内蔵されている。この静電吸着用電極26には直流電源27が電気的に接続されている。チャンバ11内にはステージ部16の載置面23の上方に昇降可能なカバー31を備える。以下のカバー31に関する説明において、搬送キャリア5及びそれに保持されたウエハ2に言及する場合、特に指定しない限り搬送キャリア5はステージ部16の載置面23の正規位置に配置されているものとする。図6A及び図6Bに最も明瞭に示すように、カバー31は外形輪郭が円形であって一定の薄い厚みを有する部材である本体32を備える。本実施形態では、本体32は例えばセラミックのような誘電体からなる。図4A及び図4Bも併せて参照すると、カバー31の本体32の平面視での中央部には、上面32aから下面32bまで厚み方向に貫通する窓部33が設けられている。本実施形態ではウエハ2の形状が円形であるので、それに対応して窓部33の平面視での形状も円形である。具体的には、本体32の中央には上面32側から下面32b側に向けて漸次縮径するテーパ状窪み32cが形成され、このテーパ状窪み32cの底部に形成された開口が窓部33を構成している。プラズマ処理時には、搬送キャリア5の保持シート6に保持されたウエハ2は、この窓部33を介してプラズマに対して露出される。そのため、窓部33の平面視での直径Dwiは、ウエハ2の直径Dwaよりも大きく設定されている。一方、カバー31の本体32の窓部33以外の部分は、プラズマ処理中に搬送キャリア5の保持シート6とフレーム7を覆ってプラズマから保護する。そのため、本体32の外径Dcは搬送キャリア5の外形輪郭よりも十分に大きく設定されている。図6A及び図6Bに示すように、カバー31の本体32には、下面32aから下向きに突出する複数個本実施形態では16個の突出部34が設けられている。これらの突出部34は、プラズマ処理時に搬送キャリア5の保持シート6に形成された開口部8を貫通してステージ部16の電極部21の上端面21aに接触する。従って、突出部34の位置、個数、形状、及び寸法は開口部8に対応している。図2及び図6Aを参照すると、突出部34は窓部33の中心Cwiに対して点対称に配置されている。詳細には、16個の開口部8は窓部33の中心Cwiからの距離が同じであり、かつ窓部33の中心Cwiに対して等角度間隔で配置されている。また、図2に最も明瞭に示すように、正規位置に配置された搬送キャリア5の保持シート6の16個の開口部8の位置と、カバー31の突出部34の位置とが一致する。個々の突出部34の平面視での形状平面視での周縁の形状は、窓部33の中心Cwi側が比較的尖っているが、その他の部分は概ね一定幅の液滴状であり、保持シート6の開口部8と概ね相似形である。しかし、吐出部34の平面視での寸法は、開口部8より小さい。従って、カバー31の昇降により、個々の突出部34は対応する開口部8を保持シート6に接触することなく貫通し、突出部34の先端34a側が電極部21の上端面21aに接触する。個々の突出部34の先端34aには伝熱シート35が貼着されている。本実施形態では伝熱シート35は導電性と弾性を有している。伝熱シート35は必ずしも導電性と弾性を有する必要はない。しかし、後に詳述するように、導電性を有することでカバー31が電極部21に静電吸着され、弾性を有することで静電吸着時に伝熱シート35が電極部21に密着するので、カバー31の冷却効率の点から導電性と弾性を有することがより好ましい。カバー31の本体32からの突出部34の突出量δ1、すなわち本体32の下面32bから突出部34の先端34aの伝熱シート35までの距離は、すべての突出部34で同一である。また、個々の突出部34の先端34aに貼着した伝熱シート35の端面35aは平坦面としている。そのため、カバー31の昇降により、個々の突出部34は対応する開口部8を保持シート6に接触することなく貫通した際に、すべての突出部34の先端34aの伝熱シート35の端面35aの全体が、電極部21の上端面21aに接触する。図6Aに最も明瞭に示すように、突出部34はカバー31の本体32に形成された窓部33の周縁33aに近接して配置されている。具体的には、突出部34と窓部33の周縁33aとの最短距離δ2は3mm以上20mm以下に設定されている。カバー31の本体32の下面32aには、突出部34よりも外側に平面視で環状の収容凹溝凹部36が形成されている。この収容凹部溝36の位置、形状、及び寸法は、後に詳述するようにカバー31を突出部34の先端34aの伝熱シート35が電極部21の上端面21aに接触する位置まで降下させた際に、搬送キャリア5のフレーム7を収容するように設定している。具体的には、この位置までカバー31を降下させた際に、収容凹溝36の底壁36aと両側壁36b,36cはいずれもフレーム7に接触しないように、収容凹溝36の位置と寸法を設定している。カバー31の本体32の下面32b側には窓部33を挟んで互い対向する位置に駆動ロッド37A,37Bの上端側が固定されている。これらの駆動ロッド37A,37Bは図1にのみ概念的に示す駆動機構38により昇降駆動される。駆動ロッド37A,37Bの昇降によりカバー31が昇降する。具体的には、カバー31は、図3A及び図4Aに示す上昇位置第1の位置と、図3B及び図4Bに示す降下位置第2の位置とに移動可能である。図3A及び図4Bに示すように、上昇位置のカバー31は十分に間隔を隔ててステージ部16の載置面23の上方に位置している。従って、カバー31が上昇位置であれば、載置面23に搬送キャリア5ウエハ2を保持している。を載せる作業と、その逆に載置面23から搬送キャリア5を降ろす作業とが可能である。図3B及び図4Bに示すように、カバー31が降下位置にあると、正規位置にある搬送キャリア5の保持シート6ウエハ2を保持している部分は除くとフレーム7はカバー31の本体32で覆われる。具体的には、保持シート6の上方に隙間δ3を隔てて本体32の下面32bが位置する。また、フレーム7は本体32の下面32aに形成された収容凹溝36内に収容され、収容凹溝36の底壁36a及び両側壁36b,36cのいずれにも接触しない。また、カバー31が降下位置図3B及び図4Bにあるとき、正規位置にある搬送キャリア5の保持シート6に保持されたウエハ2は窓部33を介してカバー31の本体32から露出している。具体的には、図4Bに最も明瞭に示すように、窓部33の周縁33aとウエハ2の外周縁との間には隙間δ4が形成されており、ウエハ2はカバー31に対して非接触である。さらに、カバー31が降下位置図3B及び図4Bにあるとき、すべての突出部34は保持シート6に形成された対応する開口部8を貫通し、これらの突出部34の先端34aの伝熱シート35の端面35aがステージ部16の電極部21の上端面21aに接触する。前述のように、開口部8を貫通する突出部34は保持シート6に対して非接触である。図1にのみ模式的に示す制御装置40は、第1及び第2の高周波電源部14A,14B、プロセスガス源17、アッシングガス源18、減圧機構19、冷却装置24、直流電源27、及び駆動機構38を含むドライエッチング装置1を構成する要素の動作を制御する。次に、本実施形態のドライエッチング装置1の動作を説明する。まず、図5A及び図5Bに示すように、搬送キャリア5の保持シート6の円形領域6cの中央にウエハ2を貼着して保持させる。次に、この搬送キャリア5を図示しない搬送機構によってチャンバ11内に搬入し、ステージ部16の載置面23上の正規位置に配置する。この際、カバー31は上昇位置図3A及び図4Bにある。次に、駆動機構38により駆動ロッド37A,37Bを駆動し、カバー31を上昇位置図3A及び図4Aから降下位置図3B及び図4Bに降下させる。カバー31が降下位置となると、搬送キャリア5の保持シート6とフレーム7はカバー31の本体32で覆われ、本体32の窓部32からウエハ2が露出する。また、カバー31が降下位置となると、突出部34は対応する開口部8を貫通し、突出部34の先端34aの伝熱シート35が電極部21の上端面21aに接触する。次に、直流電源27から静電吸着用電極26に直流電圧を印加し、ウエハ2をステージ部16の載置面23電極部21の上端面21aに静電吸着により保持する。また、電極部21の上端面21aに接触しているカバー31の突出部34の先端34aは導電性を有する伝熱シート35であるので、カバー31に対しても静電吸着力が作用する。その結果、カバー31の突出部34は電極部21の上端面21aに押し付けられ、伝熱シート35が電極部21の上端面21aに密着する。次に、プロセスガス源17からチャンバ11内にプラズマダイシング用のプロセスガスを導入しつつ、減圧機構19により排気し、処理室15を所定圧力に維持する。その後、アンテナ13に対して高周波電源部14Aから高周波電力を供給してチャンバ11内にプラズマPを発生させてカバー31の窓部33から露出しているウエハ2に照射する。この際、ステージ部16の電極部21には高周波電源部14Bからバイアス電圧が印加される。また、冷却装置24によりステージ部16が冷却される。ウエハ2のレジストマスク3から露出している部分では、プラズマP中のラジカルとイオンの物理化学的作用よって除去され、表面2aから裏面2bまで除去されウエハ2は個別のチップに分割される。プラズマダイシング完了後、アッシングが実行される。アッシングガス源18からチャンバ11内にアッシング用のプロセスガス例えば酸素ガスを導入しつつ、減圧機構19により排気し、処理室15を所定圧力に維持する。その後、アンテナ13に対して高周波電源部14Aから高周波電力を供給してチャンバ11内にプラズマPを発生させてカバー31の窓部33から露出しているウエハ2に照射する。酸素プラズマPの照射により半導体ウエハ5の表面5aからレジストマスク7が完全に除去される。アッシング後、駆動機構38により駆動ロット37A,37Bを駆動してカバー31を降下位置から上昇位置へ移動させる。その後、図示しない搬送機構によって搬送キャリア5がチャンバ11外に搬出される。プラズマ処理中、カバー31は降下位置にある。そのため、カバー31の本体32に設けられた窓部33から露出するウエハ2に対してはプラズマPが照射されるが、搬送キャリア5の保持シート6とフレーム7はカバー31の本体32で覆われることでプラズマPに曝されずに保護される。従って、フレーム7へのプラズマPの集中に起因するウエハ2のエッチング効率の低下は生じない。また、プラズマPが作用することで保持シート6に熱による変形や変質に生じるのを防止できる。また、プラズマ処理中、降下位置にあるカバー31の本体32の下面32bと保護シート6との間には隙間δ3が設けられ、かつ保護シート6の開口部8を貫通するカバー31の突出部34も保護シート6に対して非接触である。つまり、カバー31のいかなる部分も保護シート6に接触してない。従って、保護シート6のカバー31への貼り付けが生じない。プラズマ処理中のカバー31は搬送キャリア5の保護シート6にもリング7にも接触しておらず、いわばフローティング状態にある。仮にフローティング状態のカバーは十分に冷却されないとすると、カバー31からウエハ2への輻射熱がウエハ2の熱的損傷の原因となる。本実施形態では、冷却装置24によって冷却されているステージ部16への熱伝導によりカバー31を冷却している。以下、この点について詳述する。プラズマ処理中のカバー31は降下位置にあるので、カバー31の複数の突出部34は保護シート6の開口部8を貫通して先端34aの伝熱シート35の端面35aがステージ部16の載置面23電極部21の上端面21aに密に接触する。そのため、プラズマPに曝されることでカバー31の本体32に生じる熱は突出部34を通ってステージ部16に伝わる。つまり、突出部34がステージ部16と接触することでカバー31からステージ部16への熱伝導の経路として機能し、それによってカバー31が効果的に冷却される。突出部34を設けたことによるステージ部16への熱伝導で効果的に冷却されることでプラズマ処理中のカバー31の本体32の過度の温度上昇を抑制できるので、カバー31からウエハ2への輻射熱を効果的に抑制し、例えばプラズマダイシング時のレジスト焼けのようなウエハ7の熱的損傷を確実に防止できる。ウエハ2の外周縁とカバー31の本体32の形成された窓部33の周縁33aの隙間δ4は、プラズマPの保護シート6への照射防止のためには可能な限り小さく設定することが好ましい。従って、特にウエハ2の外周縁付近ではカバー31からの輻射熱の影響が顕著である。本実施形態では、ステージ部16への熱伝導の経路として機能する突出部34を窓部33の周縁33aに近接して配置しているので、カバー31の本体32のうち窓部33の周縁33aを含む領域が特に効果的に冷却される。その結果、ウエハ2の外周縁付近におけるカバー31からの輻射熱を効果的に低減できる。このように、本実施形態では、突出部34を窓部33の周縁33aに近接して配置することで、カバーからの輻射熱に起因するウエハ2の熱的損傷をより効果的に防止できる。プラズマ処理中、降下位置にあるカバー31の突出部34はウエハ2の中心Cw窓部33の中心Cwiと概ね一致するに対して点対称に配置される。つまり、カバー31からステージ部16への熱伝導の経路として機能する突出部34がウエハ2の外周縁全体に偏ることなく均一に配置される。そのため、カバー31からウエハ2への輻射熱をウエハ2の外周全体で均一に低減できる。プラズマ処理中の搬送キャリア5のフレーム7は、降下位置にあるカバー31の本体32の下面32bの収容凹溝36内に収容され、カバー31に対して非接触である。そのため、搬送キャリア5のフレーム7からカバー31への直接的な熱伝導が遮断される。この点でも、突出部34を介したステージ部16への熱伝導によってカバー31をより効果的に冷却し、カバー31からウエハ2への輻射熱をより効果的に抑制できる。本発明は前記実施形態に限定されず、以下に例示的に列挙するように本発明は種々の変形が可能である。カバー31の突出部34及びそれに対応する保持シート6の開口部8の形状、寸法、個数、配置等は実施形態のものに限定されない。例えば、図7Aに示すように、平面視での面積が比較的広い突出部34この例では湾曲した矩形状を等角度間隔で複数個この例では4個設け、保持シート6にはそれに対応する開口部8を設けてもよい。また、図7Bに示すようにウエハ2の径方向カバー31の本体32の平面視での内外方向に複数個この例では2個の突出部34A,34Bを設け、保持シート6にはそれに対応する開口部8A,8Bを設けてもよい。カバー31の材質に関しては、例えば図8に示すように全体を単一の材料この例ではカーボン材であってもよい。静電吸着用電極は実施形態のような単極型に限定されず、双極型であってもよい。ドライエッチング装置1で実行される処理はプラズマダイシングとアッシングに限定されず、例えば通常のドライエッチングであってもよい。また、ドライエッチング装置は実施形態のようなICP型に限定されず平行平板型であってもよい。さらに、本発明はドライエッチング装置に限定されずCVD装置等の他のプラズマ処理装置にも適用できる。"