"a65から92重量の熱可塑性ベース樹脂と、b0.5から20重量のレーザダイレクトストラクチャリング添加剤と、c0.5から15重量の、アナターゼ、ルチル、コートおよび未コートを含むTiO2、ZnO、BaSO4、CaCO3、BaTiO3または前記顔料の少なくとも1つを含む組み合わせから選択される少なくとも1つの顔料と、から本質的に構成される熱可塑性組成物であって、前記熱可塑性組成物は、レーザを用いて活性化させた後にメッキすることができる、熱可塑性組成物。前記熱可塑性ベース樹脂は、ポリカーボネート、ポリカーボネート/アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン樹脂ブレンド、ポリアリーレンエーテル樹脂、ナイロン系樹脂、ポリフタルアミド樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂または前記樹脂の少なくとも1つを含む組み合わせから選択される、請求項1に記載の熱可塑性組成物。前記レーザダイレクトストラクチャリング添加剤は、重金属混合物酸化物スピネル、銅塩、または前記レーザダイレクトストラクチャリング添加剤の少なくとも1つを含む組み合わせから選択される、請求項1または2に記載の熱可塑性組成物。a70から90重量の熱可塑性ベース樹脂と、b1から10重量の、重金属混合物酸化物スピネル、銅塩、または前記レーザダイレクトストラクチャリング添加剤の少なくとも1つを含む組み合わせから選択されるレーザダイレクトストラクチャリング添加剤と、c1から10重量の、アナターゼ、ルチル、コートおよび未コートを含むTiO2、ZnO、BaSO4、CaCO3、BaTiO3または前記顔料の少なくとも1つを含む組み合わせから選択される少なくとも1つの顔料と、から本質的に構成される、請求項1~3のいずれか1項に記載の熱可塑性組成物。請求項1~4のいずれか1項に記載の組成物から物品を成形する工程と、レーザを使用して前記成形物品上に導電性パスを形成する工程と、前記導電性パス上に金属層をメッキする工程と、を含み、前記金属層はASTMB568により測定すると0.8μm以上の厚さを有し、前記金属層はIPC-TM-650により測定すると0.3N/mm以上の引きはがし強さを有する、物品を形成する方法。前記金属層は銅層である、請求項5に記載の方法。その上に導電性パスを有する成形物品と、前記導電性パス上にメッキされた金属層と、を含む、製造物品であって、前記金属層はASTMB568により測定すると0.8μm以上の厚さを有し、前記金属層はIPC-TM-650により測定すると0.3N/mm以上の引きはがし強さを有し、さらに、前記成形物品は、a65から92重量の熱可塑性ベース樹脂と、b0.5から20重量のレーザダイレクトストラクチャリング添加剤と、c0.5から15重量の、アナターゼ、ルチル、コートおよび未コートを含むTiO2、ZnO、BaSO4、CaCO3、BaTiO3または前記顔料の少なくとも1つを含む組み合わせから選択される少なくとも1つの顔料と、から本質的に構成される組成物から形成される、製造物品。前記金属層は銅層を含む、請求項7に記載の物品。前記組成物は、a70から90重量の熱可塑性ベース樹脂と、b1から10重量の、重金属混合物酸化物スピネル、銅塩、または前記レーザダイレクトストラクチャリング添加剤の少なくとも1つを含む組み合わせから選択されるレーザダイレクトストラクチャリング添加剤と、c1から10重量の、アナターゼ、ルチル、コートおよび未コートを含むTiO2、ZnO、BaSO4、CaCO3、BaTiO3または前記顔料の少なくとも1つを含む組み合わせから選択される少なくとも1つの顔料と、から本質的に構成される、請求項7または8に記載の物品。前記熱可塑性ベース樹脂は、ポリカーボネート、ポリカーボネート/アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン樹脂ブレンド、ポリアリーレンエーテル樹脂、ナイロン系樹脂、ポリフタルアミド樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂または前記樹脂の少なくとも1つを含む組み合わせから選択される、請求項7~9のいずれか1項に記載の物品。前記レーザダイレクトストラクチャリング添加剤は、重金属混合物酸化物スピネル、銅塩、または前記レーザダイレクトストラクチャリング添加剤の少なくとも1つを含む組み合わせから選択される、請求項7~10のいずれか1項に記載の物品。前記金属層はASTMB568により測定すると1.0μm以上の厚さを有する、請求項7~11のいずれか1項に記載の物品。前記金属層はIPC-TM-650により測定すると0.7N/mm以上の引きはがし強さを有する、請求項7~11のいずれか1項に記載の物品。前記金属層はIPC-TM-650により測定すると0.8N/mm以上の引きはがし強さを有する、請求項7~11のいずれか1項に記載の物品。コンピュータ、携帯電話、通信装置、医療用途、RFID用途、または自動車用途から選択される、請求項7~14のいずれか1項に記載の物品。したがって、良好なメッキ性能を有しながら、より少ない量のLDS添加剤を使用し、よって、材料に関連するコストを低減させるLDS組成物を提供することは有益であろう。良好な性能およびより低いコストのために、より多様な用途において使用することができるLDS材料組成物を提供することもまた有益であろう。レーザダイレクトストラクチャリングプロセスにおいて使用することができる熱可塑性組成物を提供することもまた有益であろう。本発明は、レーザダイレクトストラクチャリングプロセスにおいて使用することができる着色可能な熱可塑性組成物を提供する。本発明の組成物は、熱可塑性ベース樹脂と、レーザダイレクトストラクチャリング添加剤と、白色顔料とを含む。組成物は、様々な用途、例えばパーソナルコンピュータ、ノートブックおよびポータブルコンピュータ、携帯電話アンテナおよび他のそのような通信装置、医療用途、RFID用途、および自動車用途において使用することができる。したがって、1つの態様では、本発明は、65から92重量の熱可塑性ベース樹脂と、0.5から20重量のレーザダイレクトストラクチャリング添加剤と、0.5から15重量の、アナターゼ、ルチル、コートおよび未コートを含むTiO2、ZnO、BaSO4、CaCO3、BaTiO3から選択される少なくとも1つの白色顔料とを含む熱可塑性組成物を提供し、ここで、熱可塑性組成物はレーザを用いて活性化させた後にメッキすることができる。別の態様では、本発明は、押出機内で65から92重量の熱可塑性ベース樹脂と、0.5から20重量のレーザダイレクトストラクチャリング添加剤と、0.5から15重量の、アナターゼ、ルチル、コートおよび未コートを含むTiO2、ZnO、BaSO4、CaCO3、BaTiO3から選択される少なくとも1つの顔料をブレンドする工程を含む熱可塑性組成物を形成する方法を提供し、ここで、熱可塑性組成物はレーザを用いて活性化させた後にメッキすることができる。さらに別の態様では、本発明は70から90重量の熱可塑性ベース樹脂と、1から10重量の、重金属混合物酸化物スピネル、銅塩、または前記レーザダイレクトストラクチャリング添加剤の少なくとも1つを含む組み合わせから選択されるレーザダイレクトストラクチャリング添加剤と、1から10重量の、アナターゼ、ルチル、コートおよび未コートを含むTiO2、ZnO、BaSO4、CaCO3、BaTiO3、または前記顔料の少なくとも1つを含む組み合わせから選択される少なくとも1つの顔料とから本質的に構成される熱可塑性組成物を提供し、ここで、熱可塑性組成物はレーザを用いて活性化させた後にメッキすることができる。さらに別の態様では、本発明は、その上に導電性パスを有する成形物品と、導電性パス上にメッキされた金属層とを含む製造物品を提供し、ここで、金属層はASTMB568により測定すると0.8μm以上の厚さを有し、ここで金属層はIPC-TM-650により測定すると0.3N/mm以上の引きはがし強さを有し、さらにここで、成形物品は65から92重量の熱可塑性ベース樹脂と、0.5から20重量のレーザダイレクトストラクチャリング添加剤と、0.5から15重量の、アナターゼ、ルチル、コートおよび未コートを含むTiO2、ZnO、BaSO4、CaCO3、BaTiO3、または前記顔料の少なくとも1つを含む組み合わせから選択される少なくとも1つの顔料から本質的に構成される組成物から形成される。さらに別の態様では、本発明はその上に導電性パスを有する成形物品と、導電性パス上にメッキされた銅層とを含む製造物品を提供し、ここで、銅層はASTMB568により測定すると0.8μm以上の厚さを有し、ここで金属層はIPC-TM-650により測定すると0.3N/mm以上の引きはがし強さを有し、さらにここで、成形物品は、70から90重量の熱可塑性ベース樹脂と、1から10重量の、重金属混合物酸化物スピネル、銅塩、または前記レーザダイレクトストラクチャリング添加剤の少なくとも1つを含む組み合わせから選択されるレーザダイレクトストラクチャリング添加剤と、1から10重量の、アナターゼ、ルチル、コートおよび未コートを含むTiO2、ZnO、BaSO4、CaCO3、BaTiO3、または前記顔料の少なくとも1つを含む組み合わせから選択される少なくとも1つの顔料とから本質的に構成される組成物から形成される。さらに別の態様では、本発明は、組成物から物品を成形する工程と、レーザを使用して成形物品上に導電性パスを形成する工程と、導電性パス上に銅層をメッキする工程とを含む、物品を形成する方法を提供し、ここで、銅層はASTMB568により測定すると0.8μm以上の厚さを有し、ここで金属層はIPC-TM-650により測定すると0.3N/mm以上の引きはがし強さを有し、さらにここで、成形物品は、70から90重量の熱可塑性ベース樹脂と、1から10重量の、重金属混合物酸化物スピネル、銅塩、または前記レーザダイレクトストラクチャリング添加剤の少なくとも1つを含む組み合わせから選択されるレーザダイレクトストラクチャリング添加剤と、1から10重量の、アナターゼ、ルチル、コートおよび未コートを含むTiO2、ZnO、BaSO4、CaCO3、BaTiO3、または前記顔料の少なくとも1つを含む組み合わせから選択される少なくとも1つの顔料から本質的に構成される組成物から形成される。本発明について、より特定的に下記説明および実施例において記載する。これらは例示にすぎず、というのも、その中の多くの改変および変更は当業者に明らかであるからである。本明細書および特許請求の範囲で使用されるように、含む、備えるという用語は、から構成されるおよびから本質的にessentially構成される実施形態を含み得る。本明細書で開示される範囲は全て、終点を含み、独立して組み合わせ可能である。範囲の終点および本明細書で開示される任意の値は、正確な範囲または値に限定されず、これらの範囲および/または値に近似する値を含むのに十分不明確である。本明細書で使用されるように、近似言語は、関連する基本機能の変化を生じさせずに、変化し得る任意の量的表現を修飾するために適用することができる。したがって、約および実質的になどの1つまたは複数の用語により修飾された値は、場合によっては、特定された明確な値に限定されないことがある。少なくともいくつかの場合において、近似言語は、値を測定するための機器の精度に対応し得る。本発明はレーザダイレクトストラクチャリングプロセスにおいて使用することができる、より効果的な熱可塑性組成物を提供する。組成物は熱可塑性樹脂と、レーザダイレクトストラクチャリング添加剤と、アナターゼ、ルチル、コートおよび未コートを含むTiO2、ZnO、BaSO4、CaCO3、またはBaTiO3から選択される少なくとも1つの顔料とを含む。1つ以上のこれらの顔料の使用は、LDS材料配合においてレーザダイレクトストラクチャリング添加剤と相乗効果を有することが見いだされている。この相乗効果は、LDS材料の金属化性能を著しく改善し、これにより、より低いローディングレベルのレーザダイレクトストラクチャリング添加剤を使用しながら無電解メッキ後に形成される金属層の品質を改善する。結果として、本発明の組成物は優れたメッキ特性を提供する一方、組成物の形成に関連する全体のコストをも低減させる。特定的には、本発明は新規レーザダイレクトストラクチャリング組成物およびその後にレーザダイレクトストラクチャリングプロセスにおいて使用される組成物から製造された物品を提供する。プロセスは、物品上に導電性パスを形成し、これはその後、金属、例えば銅でメッキされる。本発明の組成物は白色顔料を使用し、これはレーザダイレクトストラクチャリングプロセス中に形成されたパス上に銅層をメッキさせることができ、これらは30分の無電解メッキ時間で白色顔料なしで製造された物品内のパス上にメッキされる銅層よりも3~8倍厚い。白色顔料は引きはがし強さに対し悪影響を有さず、依然として、メッキされた銅層の物品への高い接着を維持することができる。そのようなものとして、白色顔料は、従来の材料と同じメッキ条件およびメッキ時間下でメッキプロセスを加速し、より厚い銅層を得ることによりメッキ性能を改善することができる。白色顔料はまたより低いレーザ出力を使用して金属化品質を可能にするメッキプロセス窓を広くする。これらの結果は、白色顔料材料を使用することにより単純には予測されない。したがって、1つの態様では、本発明の熱可塑性組成物は、組成物のためのベースとして熱可塑性樹脂を使用する。本発明において使用され得る熱可塑性樹脂の例としては、ポリカーボネートまたはポリカーボネート/アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン樹脂ブレンド、ポリアリーレンエーテル樹脂、例えばポリフェニレンオキシド樹脂、ナイロン系樹脂、ポリフタルアミド樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂または前記樹脂の少なくとも1つを含む組み合わせが挙げられるが、それらに限定されない。したがって、1つの実施形態では、熱可塑性組成物はポリカーボネート系樹脂を使用した。ポリカーボネート系樹脂は、ポリカーボネートまたはポリカーボネートを含む樹脂ブレンドから選択してもよい。したがって、1つの実施形態では、ポリカーボネート類は、組成物中でベース樹脂として使用してもよい。芳香族カーボネート鎖単位を含むポリカーボネート類は、式Iの構造単位を有する組成物を含み:I式中、R1基は、芳香族、脂肪族または脂環式ラジカルである。有利に、R1は芳香族有機ラジカルおよび、他の実施形態では、式IIのラジカルであり:II式中、A1およびA2はそれぞれ、単環二価アリールラジカルであり、Y1は、A1をA2から分離する0、1、または2つの原子を有する架橋ラジカルである。例示的な実施形態では、1つの原子がA1をA2から分離する。この型のラジカルの例示的な例は、-O-、-S-、-SO-、-SO2-、-CO-、メチレン、シクロヘキシル-メチレン、2-[2,2,1]-ビシクロヘプチリデン、エチリデン、イソプロピリデン、ネオペンチリデン、シクロヘキシリデン、シクロペンタデシリデン、シクロドデシリデン、アダマンチリデン、などである。別の実施形態では、0個の原子がA1をA2から分離し、例示的な例はビスフェノールである。架橋ラジカルY1は、炭化水素基または飽和炭化水素基、例えばメチレン、シクロヘキシリデンまたはイソプロピリデンとすることができる。ポリカーボネート類は、ジヒドロキシ化合物とのカーボネート前駆体のショッテンバウマンSchotten-Bauman界面反応により生成させてもよい。典型的には、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウム、などの塩基水溶液を、ジヒドロキシ化合物を含む、水と混ざらない有機溶媒、例えばベンゼン、トルエン、二硫化炭素、またはジクロロメタンと混合させる。相間移動剤が、反応を促進するために一般に使用される。分子量調整剤を単独で、または混合物で、反応混合物に添加してもよい。後述する分枝剤もまた単独で、または混合物で添加してもよい。ポリカーボネート類は、ポリマ前駆体、例えば1つの原子のみがA1およびA2を分離するジヒドロキシ化合物の界面反応により生成させることができる。本明細書では、ジヒドロキシ化合物という用語は、例えば、下記一般式IIIを有するビスフェノール化合物を含み:III式中、RaおよびRbはそれぞれ独立して水素、ハロゲン原子、または一価炭化水素基を表し、pおよびqはそれぞれ独立して0から4の整数であり、かつ、Xaは式IVの基の1つを表し:IV式中、RcおよびRdはそれぞれ独立して水素原子または一価直鎖もしくは環状炭化水素基を表し、かつReは二価炭化水素基である。式IVにより表され得るビスフェノール化合物の型の例としては、ビスヒドロキシアリールアルカンシリーズ、例えば1,1-ビス4-ヒドロキシフェニルメタン、1,1-ビス4-ヒドロキシフェニルエタン、2,2-ビス4-ヒドロキシフェニルプロパンまたはビスフェノール-A、2,2-ビス4-ヒドロキシフェニルブタン、2,2-ビス4-ヒドロキシフェニルオクタン、1,1-ビス4-ヒドロキシフェニルプロパン、1,1-ビス4-ヒドロキシフェニルn-ブタン、ビス4-ヒドロキシフェニルフェニルメタン、2,2-ビス4-ヒドロキシ-1-メチルフェニルプロパン、1,1-ビス4-ヒドロキシ-t-ブチルフェニルプロパン、2,2-ビス4-ヒドロキシ-3-ブロモフェニルプロパン、など、ビスヒドロキシアリールシクロアルカンシリーズ、例えば1,1-ビス4-ヒドロキシフェニルシクロペンタン、1,1-ビス4-ヒドロキシフェニルシクロヘキサン、など、または前記ビスフェノール化合物の少なくとも1つを含む組み合わせが挙げられる。式IIIにより表され得る他のビスフェノール化合物としては、Xが-O-、-S-、-SO-または-SO2-であるものが挙げられる。そのようなビスフェノール化合物のいくつかの例は、ビスヒドロキシアリールエーテル類、例えば4,4’-ジヒドロキシジフェニルエーテル、4,4’-ジヒドロキシ-3,3’-ジメチルフェニルエーテル、など、ビスヒドロキシジアリールスルフィド類、例えば4,4’-ジヒドロキシジフェニルスルフィド、4,4’-ジヒドロキシ-3,3’-ジメチルジフェニルスルフィド、など、ビスヒドロキシジアリールスルホキシド類、例えば4,4’-ジヒドロキシジフェニルスルホキシド類、4,4’-ジヒドロキシ-3,3’-ジメチルジフェニルスルホキシド類、など、ビスヒドロキシジアリールスルホン類、例えば4,4’-ジヒドロキシジフェニルスルホン、4,4’-ジヒドロキシ-3,3’-ジメチルジフェニルスルホン、など、または前記ビスフェノール化合物の少なくとも1つを含む組み合わせである。ポリカーボネートの重縮合において使用され得る他のビスフェノール化合物は式Vにより表され:V式中、Rfはハロゲン原子、1から10の炭素原子を有する炭化水素基またはハロゲン置換炭化水素基であり、nは0から4の値である。nが少なくとも2である場合、Rfは同じか、または異なっていてもよい。式IVにより表され得るビスフェノール化合物の例は、レゾルシノール、置換レゾルシノール化合物、例えば3-メチルレゾルシン、3-エチルレゾルシン、3-プロピルレゾルシン、3-ブチルレゾルシン、3-t-ブチルレゾルシン、3-フェニルレゾルシン、3-クミルレゾルシン、2,3,4,6-テトラフロロレゾルシン、2,3,4,6-テトラブロモレゾルシン、など、カテコール、ヒドロキノン、置換ヒドロキノン類、例えば3-メチルヒドロキノン、3-エチルヒドロキノン、3-プロピルヒドロキノン、3-ブチルヒドロキノン、3-t-ブチルヒドロキノン、3-フェニルヒドロキノン、3-クミルヒドロキノン、2,3,5,6-テトラメチルヒドロキノン、2,3,5,6-テトラ-t-ブチルヒドロキノン、2,3,5,6-テトラフロロヒドロキノン、2,3,5,6-テトラブロモヒドロキノン、など、または前記ビスフェノール化合物の少なくとも1つを含む組み合わせである。ビスフェノール化合物、例えば、下記式VIにより表される2,2,2’,2’-テトラヒドロ-3,3,3’,3’-テトラメチル-1,1’-スピロビ-[IH-インデン]-6,6’-ジオールもまた使用され得る。VI1つの実施形態では、ビスフェノール化合物はビスフェノールAである。典型的なカーボネート前駆体としては、ハロゲン化カルボニル類、例えば塩化カルボニルホスゲン、および臭化カルボニル、ビス-ハロホルマート類、例えば、二価フェノール類、例えばビスフェノールA、ヒドロキノン、などのビス-ハロホルマート類、およびグリコール類、例えばエチレングリコールおよびネオペンチルグリコールのビス-ハロホルマート類、および炭酸ジアリール類、例えば炭酸ジフェニル、ジトリルカーボネート、およびジナフチルカーボネートが挙げられる。1つの実施形態では、界面反応のためのカーボネート前駆体は塩化カルボニルである。ホモポリマではなくカーボネートコポリマを使用に選択した場合、2つ以上の異なる二価フェノールの重合から得られたポリカーボネート類または二価フェノールのグリコールとの、あるいはヒドロキシ-もしくは酸末端ポリエステルとの、あるいは二塩基酸との、あるいはヒドロキシ酸との、あるいは脂肪族二酸とのコポリマを使用することも可能である。一般に、有用な脂肪族二酸は約2から約40の炭素を有する。有益な脂肪族二酸は、ドデカン二酸である。分枝ポリカーボネート類、ならびに直鎖ポリカーボネートおよび分枝ポリカーボネートのブレンドもまた、組成物中で使用することができる。分枝ポリカーボネート類は、重合中に分枝剤を添加することにより調製することができる。これらの分枝剤としては、少なくとも3つの官能基ヒドロキシル、カルボキシル、カルボン酸無水物、ハロホルミルであってもよいを含む多官能性有機化合物、および前記分枝剤の少なくとも1つを含む組み合わせが挙げられる。具体例としては、トリメリット酸、トリメリット酸無水物、トリメリット酸トリクロリド、トリス-p-ヒドロキシフェニルエタン、イサチン-ビスフェノール、トリス-フェノールTC1,3,5-トリスp-ヒドロキシフェニルイソプロピルベンゼン、トリス-フェノールPA441,1-ビスp-ヒドロキシフェニル-エチルα,α-ジメチルベンジルフェノール、4-クロロホルミルフタル酸無水物、トリメシン酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸、など、または前記分枝剤の少なくとも1つを含む組み合わせが挙げられる。分枝剤は、ある層中のポリカーボネートの総重量に基づき、約0.05から約2.0重量パーセントwtのレベルで添加してもよい。1つの実施形態では、ポリカーボネートは、ジヒドロキシ化合物と炭酸ジエステルの間の溶融重縮合反応により生成させてもよい。ポリカーボネート類を生成させるために使用され得る炭酸ジエステル類の例は、炭酸ジフェニル、ビス2,4-ジクロロフェニルカーボネート、ビス2,4,6-トリクロロフェニルカーボネート、ビス2-シアノフェニルカーボネート、ビスo-ニトロフェニルカーボネート、ジトリルカーボネート、m-クレシルカーボネート、ジナフチルカーボネート、ビスジフェニルカーボネート、ビスメチルサリチルカーボネート、炭酸ジエチル、炭酸ジメチル、炭酸ジブチル、ジシクロヘキシルカーボネート、など、または前記炭酸ジエステル類の少なくとも1つを含む組み合わせである。1つの実施形態では、炭酸ジエステルは炭酸ジフェニルまたはビスメチルサリチルカーボネートである。有利に、ポリカーボネートの数平均分子量は、3,000から1,000,000グラム/モルg/moleである。この範囲内では、1つの実施形態では10,000以上、別の実施形態では20,000以上、さらに別の実施形態では25,000g/mole以上の数平均分子量を有することが有益である。1つの実施形態では100,000以下、他の実施形態では75,000以下、さらに別の実施形態では50,000以下、さらに別の実施形態では35、000g/mole以下の数平均分子量もまた有益である。別の実施形態では、熱可塑性組成物において使用されるポリカーボネート系樹脂はポリカーボネート樹脂ブレンドを含み、よって、ポリカーボネートが別の樹脂とブレンドされる。1つの実施形態では、ポリカーボネート系樹脂は、ポリカーボネートとポリスチレンポリマのブレンドを含む。例としては、ポリカーボネート/アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン樹脂ブレンドが挙げられる。本明細書ではポリスチレンという用語は、バルク、懸濁および乳化重合により調製されたポリマを含み、これらは少なくとも25重量の、式VIIのモノマから誘導された構造単位を有するポリマ前駆体を含み:VII式中、R5は水素、低級アルキルまたはハロゲンであり、Z1はビニル、ハロゲンまたは低級アルキルであり、およびpは0から約5である。これらの有機ポリマ類としては、スチレン、クロロスチレンおよびビニルトルエンのホモポリマ類、スチレンのアクリロニトリル、ブタジエン、α-メチルスチレン、エチルビニルベンゼン、ジビニルベンゼンおよび無水マレイン酸により説明される1つ以上のモノマとのランダムコポリマ、およびブレンドおよびグラフトを含むゴム変性ポリスチレン類が挙げられ、ここで、ゴムはポリブタジエンまたは約98から約70wtのスチレンと約2から約30wtのジエンモノマのゴム状コポリマである。ポリスチレン類は、ポリフェニレンエーテルと全ての比率で混和可能であり、任意のそのようなブレンドはポリマの総重量に基づき、ポリスチレンを約5から約95wtおよびほとんどの場合約25から約75wtの量で含むことができる。他の実施形態では、本発明の熱可塑性組成物はナイロン系樹脂、例えばポリアミド樹脂を含む。ポリアミド類は一般に、4から12の炭素原子を有する有機ラクタム類の重合から誘導される。1つの実施形態では、ラクタム類は式VIIIにより表されVIII式中、nは3から11である。1つの実施形態では、ラクタムは5に等しいnを有するε-カプロラクタムである。ポリアミド類はまた、4から12の炭素原子を有するアミノ酸類から合成してもよい。1つの実施形態では、アミノ酸類は式IXにより表されIX式中、nは3から11である。1つの実施形態では、アミノ酸はnが5に等しいε-アミノカプロン酸である。ポリアミド類はまた、4から12の炭素原子を有する脂肪族ジカルボン酸類および2から12の炭素原子を有する脂肪族ジアミン類から重合させてもよい。1つの実施形態では、脂肪族ジアミン類は式Xにより表されX式中、nは約2から約12である。1つの実施形態では、脂肪族ジアミンはヘキサメチレンジアミンH2NCH26NH2である。1つの実施形態では、ジカルボン酸のジアミンに対するモル比は0.66から1.5である。この範囲内では、モル比を0.81以上とすることが一般的に有益である。別の実施形態では、モル比は0.96以上である。さらに別の実施形態では、モル比は1.22以下である。さらに別の実施形態では、モル比は1.04以下である。本発明で有用であるポリアミド類の例としては、ナイロン6、ナイロン6,6、ナイロン4,6、ナイロン6,12、ナイロン10、など、または前記ポリアミド類の少なくとも1つを含む組み合わせが挙げられるが、それらに限定されない。ポリアミドエステル類の合成はまた、4から12の炭素原子を有する脂肪族ラクトン類および4から12の炭素原子を有する脂肪族ラクタム類から達成してもよい。脂肪族ラクトンの脂肪族ラクタムに対する比は、最終コポリマの選択した組成、ならびにラクトンおよびラクタムの相対反応性によって広く変動し得る。1つの実施形態では、脂肪族ラクタムの脂肪族ラクトンに対する初期モル比は0.5から4である。この範囲内では約1以上のモル比が有益である。別の実施形態では、2以下のモル比が使用される。導電性前駆体組成物はさらに、触媒または開始剤を含んでもよい。一般に、対応する熱重合に好適な任意の公知の触媒または開始剤を使用してもよい。また、重合は触媒または開始剤なしで実施してもよい。例えば、脂肪族ジカルボン酸類および脂肪族ジアミン類からのポリアミド類の合成では、限定された実施形態において、触媒を使用しなくてもよい。ラクタム類からのポリアミド類の合成では、好適な触媒は水および合成において使用される開環加水分解ラクタムに対応するωアミノ酸類を含む。他の好適な触媒としては、金属アルミニウムアルキレート類MAlOR3H;式中、Mはアルカリ金属またはアルカリ土類金属であり、RはC1-C12アルキルである、ジヒドロビス2-メトキシエトキシアルミン酸ナトリウム、ジヒドロビスtert-ブトキシアルミン酸リチウム、アルミニウムアルキレート類AlOR2R;式中、RはC1-C12アルキルである、N-ナトリウムカプロラクタム、ε-カプロラクタムのマグネシウム塩化物または臭化物塩MgXC6H10NO、X=BrまたはCl、ジアルコキシアルミニウムヒドリドが挙げられる。好適な開始剤としてはイソフタロイビスカプロラクタム、N-アセタールカプロラクタム、イソシアネートε-カプロラクタム付加物類、アルコール類ROH;式中、RはC1-C12アルキルである、ジオール類HO-R-OH;式中、RはC1-C12アルキレンである、ω-アミノカプロン酸類、およびナトリウムメトキシドが挙げられる。ラクトン類およびラクタム類からのポリアミドエステル類の合成では、好適な触媒としては、金属ヒドリド化合物、例えば式LiAlHxR1yを有するリチウムアルミニウムヒドリド触媒が挙げられ、式中、xは1から4であり、yは0から3であり、xyは4に等しく、かつR1はC1-C12アルキルおよびC1-C12アルコキシからなる群より選択され、高度に有益な触媒としては、LiAlHOR23が挙げられ、式中、R2はC1-C8アルキルから選択され、とりわけ有益な触媒はLiAlHOCCH333である。他の好適な触媒および開始剤としては、ポリε-カプロラクタムおよびポリε-カプロラクトンの重合に対し上記で記載されるものが挙げられる。さらに別の実施形態では、本発明の熱可塑性組成物はポリアリーレンエーテル樹脂を含む。本明細書では、ポリアリーレンエーテルは式XIの複数の構造単位を含み:XI式中、各構造単位に対し、各Q1は独立してハロゲン、一級または二級の低級アルキル例えば、1から7の炭素原子を含むアルキル、フェニル、ハロアルキル、アミノアルキル、アルケニルアルキル、アルキニルアルキル、ヒドロカルボノキシ、およびハロヒドロカルボノキシ少なくとも2つの炭素原子がハロゲン原子と酸素原子を分離するであり、および各Q2は独立して水素、ハロゲン、一級または二級の低級アルキル、フェニル、ハロアルキル、アミノアルキル、アルケニルアルキル、アルキニルアルキル、ヒドロカルボノキシ、ハロヒドロカルボノキシ少なくとも2つの炭素原子がハロゲン原子と酸素原子を分離するである。いくつかの実施形態では、各Q1は独立してアルキルまたはフェニル、例えば、C1-4アルキルであり、および各Q2は独立して水素またはメチルである。ポリアリーレンエーテルは、典型的にはヒドロキシ基に対してオルト位に配置された、アミノアルキル含有末端基複数可を有する分子を含み得る。副産物ジフェノキノンが存在する反応混合物から典型的に得られる4-ヒドロキシビフェニル末端基もまたしばしば存在する。ポリアリーレンエーテルは、ホモポリマ、コポリマ、グラフトコポリマ、イオノマ、例えばアリーレンエーテル単位およびアルケニル芳香族化合物に由来するブロックを含むブロックコポリマ、ならびに前記の少なくとも1つを含む組み合わせの形態であってもよい。ポリアリーレンエーテルは、2,6-ジメチル1,4-フェニレンエーテル単位を、任意で必要に応じて2,3,6-トリメチル-1,4-フェニレンエーテル単位と共に含有するポリフェニレンエーテルを含む。ポリアリーレンエーテルは、モノヒドロキシ芳香族化合物複数可、例えば2,6-キシレノールおよび/または2,3,6-トリメチルフェノールの酸化的カップリングにより調製してもよい。触媒系が一般にそのようなカップリングのために使用され、それらは重金属化合物複数可、例えば銅、マンガンまたはコバルト化合物を、通常様々な他の材料、例えば第2級アミン、第3級アミン、ハロゲン化物または前記の2つ以上の組み合わせと共に含むことができる。ポリアリーレンエーテルは、ゲル浸透クロマトグラフィにより決定すると、3,000から40,000原子質量単位amuの数平均分子量および5,000から80,000amuの重量平均分子量を有することができる。ポリアリーレンエーテルはクロロホルム中、25°Cで測定した場合、0.10から0.60デシリットル/グラムdl/g、または、より特定的には、0.29から0.48dl/gの固有粘度を有することができる。高固有粘度ポリアリーレンエーテルと低固有粘度ポリアリーレンエーテルの組み合わせを使用することが可能である。2つの固有粘度を使用する場合、正確な比の決定は使用されるポリアリーレンエーテルの正確な固有粘度および選択された最終的な物理的特性に幾分依存するであろう。本発明において使用され得るポリフェニレンエーテルポリマ類の例としては、下記が挙げられるが、それらに限定されない:ポリ2,6-ジメチル-1,4-フェニレンエーテル、ポリ2,3,6-トリメチル-1,4-フェニレンエーテル、ポリ2,6-ジエチル-1,4-フェニレンエーテル、ポリ2-メチル-6-プロピル-1,4-フェニレンエーテル、ポリ2,6-ジプロピル-1,4-フェニレンエーテル、ポリ2-エチル-6-プロピル-1,4-フェニレンエーテル、ポリ2,6-ジラウリル-1,4-フェニレンエーテル、ポリ2,6-ジフェニル-1,4-フェニレンエーテル、ポリ2,6-ジメトキシ-1,4-フェニレンエーテル、ポリ2,6-ジエトキシ-1,4-フェニレンエーテル、ポリ2-メトキシ-6-エトキシ-1,4-フェニレンエーテル、ポリ2-エチル-6-ステアリルオキシ-1,4-フェニレンエーテル、ポリ2,6-ジクロロ-1,4-フェニレンエーテル、ポリ2-メチル-6-フェニル-1,4-フェニレンエーテル、ポリ2,6-ジベンジル-1,4-フェニレンエーテル、ポリ2-エトキシ-1,4-フェニレンエーテル、ポリ2-クロロ-1,4-フェニレンエーテル、ポリ2,6-ジブロモ-1,4-フェニレンエーテル、ポリ3-ブロモ-2,6-ジメチル-1,4-フェニレンエーテル、それらのコポリマ類およびそれらの混合物、などである。限定された実施形態では、本発明の組成物において使用するためのポリフェニレンエーテルポリマ類としてはポリ2,6-ジメチル-1,4-フェニレンエーテル、ポリ2,3,6-トリメチル-1,4-フェニレンエーテル、これらのポリマのブレンドならびに2,3,6-トリメチル-1,4-フェニレンエーテルの単位および2,6-ジメチル1,4-フェニレンエーテルの単位を含むコポリマ類が挙げられる。そのようなポリマ類およびコポリマ類の例は、米国特許第4,806,297号でも説明されている。さらに別の実施形態では、本発明の熱可塑性組成物はポリフタルアミド樹脂を含む。ポリフタルアミドは、1つの実施形態では、iヘキサメチレンジアミンまたはヘキサメチレンジアミンとトリメチルヘキサメチレンジアミンの混合物、およびiiテレフタル酸、および任意で必要に応じてiiiイソフタル酸またはアジピン酸から選択される少なくとも1つの酸の反応生成物を含み、ただし、反応物iiiが存在しない場合、ジアミン類の混合物を使用することを条件とする。これらのポリフタルアミド類は一般に、本質的に結晶であり、改善された引張り強さおよび高い熱たわみ温度を示す。これららのポリフタルアミド類、およびそれらの調製方法は、米国特許第4,603,166および4,617,342号、ならびに欧州特許出願公開第121,983、121,984、121,985、122,688および395,414号において開示される。例えば、米国特許第4,603,166号および欧州特許出願公開第121,984号は、ヘキサメチレンジアミン、テレフタル酸およびアジピン酸から、ならびにヘキサメチレンジアミン、テレフタル酸、イソフタル酸およびアジピン酸から調製されたポリフタルアミド類を開示する。この中で使用されるヘキサメチレンジアミン:テレフタル酸:イソフタル酸:アジピン酸モル比は、約100:65-95:25-0:35-5の範囲である。米国特許第4,617,342および欧州特許出願公開第122,688号は、ヘキサメチレンジアミンおよびトリメチルヘキサメチレンジアミンの、約98:2から約60:4のモル比の混合物、ならびにテレフタル酸およびイソフタル酸の少なくとも80:20から約99:1のモル比の混合物から形成されたポリフタルアミド類を開示する。欧州特許出願公開第121,985号はヘキサメチレンジアミンおよびトリメチルヘキサメチレンジアミンの約55/45から約95/5のモル比の混合物およびテレフタル酸から調製されたポリフタルアミド類を開示する。テレフタル酸のジアミン類に対するモル比は好ましくは1.2:1から1:1.2の範囲、より好ましくは約1:1である。欧州特許出願公開第121,983号は、ヘキサメチレンジアミンおよびトリメチルヘキサメチレンジアミンの混合物ならびにテレフタル酸およびアジピン酸の混合物またはテレフタル酸、イソフタル酸およびアジピン酸の混合物から調製されたポリフタルアミド類を開示する。ヘキサメチレンジアミンのトリメチルヘキサメチレンジアミンに対するモル比は、約55/45から約98/2の範囲である。テレフタル酸およびアジピン酸の混合物が使用される場合、ジアミン類、テレフタル酸およびアジピン酸のモル比は、約100/61/39から100/95/5の範囲である。テレフタル酸、イソフタル酸およびアジピン酸の混合物が使用される場合、ジアミン類、テレフタル酸ならびにイソフタル酸およびアジピン酸の混合物のモル比は、約100/61/39から100/95/5の範囲であり、混合物中のイソフタル酸のアジピン酸に対するモル比は約38/1から1/38である。これらの結晶ポリフタルアミド類のいずれも本発明の組成物において使用するのに好適であり、前記ポッペPoppeらの米国特許および引用欧州特許出願の教示に従い調製され得る。本発明の熱可塑性組成物中で使用される熱可塑性樹脂の量は、熱可塑性組成物ならびにこれらの組成物から製造された成形物品の選択された特性に基づいてもよい。他の因子としては、使用されるLDS添加剤の型および/または量、および/または使用される顔料の型および/または量が挙げられる。1つの実施形態では、熱可塑性樹脂は、60から97wtの量で存在する。別の実施形態では、熱可塑性樹脂は65から95wtの量で存在する。さらに別の実施形態では、熱可塑性樹脂は70から90wtの量で存在する。熱可塑性樹脂に加えて、本発明の組成物はまた、レーザダイレクトストラクチャリングLDS添加剤を含む。LDS添加剤は、組成物を、レーザダイレクトストラクチャリングプロセスにおいて使用させることができるように選択される。LDSプロセスでは、レーザビームはLDS添加剤を暴露し、これを熱可塑性組成物の表面に配置させ、LDS添加剤から金属原子を活性化させる。そのようなものとして、LDS添加剤はレーザビームに暴露されると、金属原子が活性化され、暴露され、レーザビームにより暴露されない領域では、金属原子が暴露されないように選択される。さらに、LDS添加剤は、レーザビームに暴露された後、エッチング領域がメッキされ、導電性構造を形成することができるように選択される。本明細書では、メッキすることができるは、実質的に均一な金属メッキ層が、レーザによりエッチングされた領域にメッキされ、レーザパラメータに対し広い窓を示すことができる材料を示す。このプロセスはレーザマーキングとは異なり、この場合、レーザマーキングの主な結果は、エネルギ放射の影響下での材料の色変化である。レーザマーキングの重要な特性は、マークと基体の間のコントラストである。逆に、LDSでは、目標はレーザエッチングされた表面上での金属シード、その後のメッキプロセス中の最終金属化層の形成である。メッキ速度およびメッキ層の接着が重要な評価要求である。しかしながら、前記のように、本発明はLDSと併せて白色顔料を含み、メッキ性能について相乗効果を提供し、よって、使用されるLDS添加剤のローディングを低下させる一方、優れたメッキ特性を依然として維持することを可能にする。本発明において有用なLDS添加剤の例としては、重金属混合物酸化物スピネル、例えば銅クロム酸化物スピネル、銅塩、例えば銅水酸化物リン酸塩、リン酸銅、硫酸銅、チオシアン酸銅または前記LDS添加剤の少なくとも1つを含む組み合わせが挙げられるが、それらに限定されない。含有されるLDS添加剤の量は、機械特性に悪影響を与えずに、レーザによる活性化後に形成されるトラックのメッキを可能にするのに十分なものである。1つの実施形態では、LDS添加剤は、0.5から20wtの量で存在する。別の実施形態では、LDS添加剤は1から15wtの量で存在する。さらに別の実施形態では、LDS添加剤は2から10wtの量で存在する。前述の通り、LDS添加剤は、レーザによる活性化後、導電性パスを形成することができ、続いて、標準無電解メッキプロセスが実施されるように選択される。LDS添加剤がレーザに暴露されると、元素金属が放出される。レーザは回路パターンをその部分上に描き、埋め込まれた金属粒子を含む粗化表面を残す。これらの粒子はその後のメッキプロセス、例えば銅メッキプロセス中に結晶成長のための核として機能する。使用され得る他の無電解メッキプロセスとしては、金メッキ、ニッケルメッキ、銀メッキ、亜鉛メッキ、スズメッキなどが挙げられるが、それらに限定されない。熱可塑性樹脂およびLDS添加剤に加えて、本発明の組成物は任意で必要に応じて顔料を含む。LDS添加剤中で顔料を使用することにより、得られた組成物はより低い量のLDS添加剤を使用しながら、依然として、無電解メッキプロセスにおいて優れたメッキ特性を提供することができることが見いだされた。特定的には、本発明の組成物は白色顔料を使用し、これはレーザダイレクトストラクチャリングプロセス中に形成されたパス上に金属層をメッキさせることができ、これらは顔料なしで製造された物品内のパス上にメッキされる金属層よりも厚い。顔料は引きはがし強さに対し悪影響を有さず、依然として、メッキされた層の物品への高い接着を維持することができる。そのようなものとして、顔料は、従来の材料と同じメッキ条件およびメッキ時間下でメッキプロセスを加速し、より厚い金属層を得ることによりメッキ性能を改善することができる。顔料はまたより低いレーザ出力を使用して金属化品質を可能にするようにメッキプロセス窓を広くする。本発明において使用され得る顔料の例としては、アナターゼ、ルチルを含むTiO2、ZnO、BaSO4、CaCO3、BaTiO3、または前記顔料の少なくとも1つを含む組み合わせが挙げられるが、それらに限定されない。1つの実施形態では、顔料は0.5~15wtの量で存在する。別の実施形態では、顔料は1~12wtの量で存在する。さらに別の実施形態では、顔料は2~10wtの量で存在する。先に述べたように、これらのレベルの顔料は、良好な機械特性を維持しながら、使用されるLDS添加剤のローディングの低下を可能にする。先に述べたように、本発明の組成物は、増強されたメッキ性能および良好な機械特性を有する組成物を生成するために顔料とLDS添加剤の間の相乗効果を使用する。本発明の組成物から製造された物品は、顔料なしで、30分の無電解メッキ時間で製造された物品内のパス上にメッキされた金属層よりも3~8倍厚い金属層を有する。1つの実施形態では、これにより、0.7N/mm以上の引きはがし強さが得られる。他の実施形態では、金属層は、0.8N/mm以上の引きはがし強さを有する。金属層の厚さは、1つの実施形態では、0.8μm以上である。別の実施形態では、金属層の厚さは1.0μm以上である。熱可塑性樹脂、LDS添加剤、および顔料に加えて、本発明の熱可塑性組成物はこの型の樹脂組成物中に元々組み込まれている様々な添加剤を含んでもよい。添加剤の混合物を使用してもよい。そのような添加剤は組成物を形成させるために構成成分を混合する間の好適な時に混合してもよい。1つ以上の選択された特徴を熱可塑性組成物およびこれらから製造される任意の成形物品に付与するために1つ以上の添加剤を熱可塑性組成物中に含有させる。本発明において含めることができる添加剤の例としては、熱安定剤、プロセス安定剤、抗酸化剤、光安定剤、可塑剤、静電防止剤、離型剤、UV吸収剤、潤滑剤、流れ促進剤、耐衝撃性改良剤、または1つ以上の前記添加剤の組み合わせが挙げられるが、それらに限定されない。好適な熱安定剤としては、例えば、有機ホスファイト類、例えばトリフェニルホスファイト、トリス-2,6-ジメチルフェニルホスファイト、トリス-混合モノおよびジノニルフェニルホスファイトなど、ホスホネート類、例えばジメチルベンゼンホスホネートなど、ホスフェート類、例えばリン酸トリメチル、など、または前記熱安定剤の少なくとも1つを含む組み合わせが挙げられる。熱安定剤は、一般に、全てのフィラーを除き、100重量部の総組成物に基づき、0.01から0.5重量部の量で使用される。好適な抗酸化剤としては、例えば、有機ホスファイト類、例えばトリスノニルフェニルホスファイト、トリス2,4-ジ-t-ブチルフェニルホスファイト、ビス2,4-ジ-t-ブチルフェニルペンタエリトリトールジホスファイト、ジステアリルペンタエリトリトールジホスファイトなど、アルキル化モノフェノール類またはポリフェノール類、ポリフェノール類のジエン類とのアルキル化反応生成物、例えばテトラキス[メチレン3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシヒドロシンナマート]メタン、など、パラ-クレゾールまたはジシクロペンタジエンのブチル化反応生成物、アルキル化ヒドロキノン類、ヒドロキシル化チオジフェニルエーテル類、アルキリデン-ビスフェノール類、ベンジル化合物、β-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル-プロピオン酸の一価または多価アルコール類とのエステル類、β-5-tert-ブチル-4-ヒドロキシ-3-メチルフェニル-プロピオン酸の一価または多価アルコール類とのエステル類、チオアルキルまたはチオアリール化合物のエステル類、例えばジステアリルチオプロピオネート、ジラウリルチオプロピオネート、ジトリデシルチオジプロピオネート、オクタデシル-3-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート、ペンタエリトリチル-テトラキス[3-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネートなど、β-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル-プロピオン酸などのアミド類、または前記抗酸化剤の少なくとも1つを含む組み合わせが挙げられる。抗酸化剤は、一般に、全てのフィラーを除き、100重量部の総組成物に基づき、0.01から0.5重量部の量で使用される。好適な光安定剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール類、例えば2-2-ヒドロキシ-5-メチルフェニルベンゾトリアゾール、2-2-ヒドロキシ-5-tert-オクチルフェニル-ベンゾトリアゾールおよび2-ヒドロキシ-4-n-オクトキシベンゾフェノンなどまたは前記光安定剤の少なくとも1つを含む組み合わせが挙げられる。光安定剤は、一般に、全てのフィラーを除き、100重量部の総組成物に基づき、0.1から1.0重量部の量で使用される。好適な可塑剤としては、例えば、フタル酸エステル類、例えばジオクチル-4,5-エポキシ-ヘキサヒドロフタレート、トリス-オクトキシカルボニルエチルイソシアヌレート、トリステアリン、エポキシ化大豆油など、または前記可塑剤の少なくとも1つを含む組み合わせが挙げられる。可塑剤は、一般に、全てのフィラーを除き、100重量部の総組成物に基づき、0.5から3.0重量部の量で使用される。好適な静電防止剤としては、例えば、グリセロールモノステアレート、ステアリルスルホン酸ナトリウム、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムなど、または前記静電防止剤の組み合わせが挙げられる。1つの実施形態では、炭素繊維、炭素ナノ繊維、炭素ナノチューブ、カーボンブラック、または前記の任意の組み合わせをポリマ樹脂中で使用してもよく、これは化学静電防止剤を含んでいるので、静電気的な散逸を組成物に与えることができる。好適な離型剤としては、例えば、ステアリン酸金属塩、ステアリン酸ステアリル、テトラステアリン酸ペンタエリトリトール、蜜蝋、モンタンろう、パラフィンろう、など、または前記離型剤の少なくとも1つを含む組み合わせが挙げられる。離型剤は一般に、全てのフィラーを除き、100重量部の総組成物に基づき、0.1から1.0重量部の量で使用される。好適なUV吸収剤としては、例えば、ヒドロキシベンゾフェノン類、ヒドロキシベンゾトリアゾール類、ヒドロキシベンゾトリアジン類、シアノアクリレート類、オキサニリド類、ベンゾキサジノン類、2-2H-ベンゾトリアゾール-2-イル-4-1,1,3,3-テトラメチルブチル-フェノールCYASORB商標5411、2-ヒドロキシ-4-n-オクチルオキシベンゾフェノンCYASORB商標531、2-[4,6-ビス2,4-ジメチルフェニル-1,3,5-トリアジン-2-イル]-5-オクチルオキシ-フェノールCYASORB商標1164、2,2’-1,4-フェニレンビス4H-3,1-ベンゾキサジン-4-オンCYASORB商標UV-3638、1,3-ビス[2-シアノ-3,3-ジフェニルアクリロイルオキシ]-2,2-ビス[[2-シアノ-3、3-ジフェニルアクリロイルオキシ]メチル]プロパンUVINUL商標3030、2,2’-1,4-フェニレンビス4H-3,1-ベンゾキサジン-4-オン、1,3-ビス[2-シアノ-3,3-ジフェニルアクリロイルオキシ]-2,2-ビス[[2-シアノ-3,3-ジフェニルアクリロイルオキシ]メチル]プロパン、ナノサイズ無機材料、例えば酸化チタン、酸化セリウム、および酸化亜鉛全て、100nm未満の粒子サイズを有する、など、または前記UV吸収剤の少なくとも1つを含む組み合わせが挙げられる。UV吸収剤は一般に、全てのフィラーを除き、100重量部の総組成物に基づき、0.01から3.0重量部の量で使用される。好適な潤滑剤としては、例えば、脂肪酸エステル類、例えばアルキルステアリルエステル類、例えば、ステアリン酸メチルなど、ステアリン酸メチルならびに親水性および疎水性界面活性剤、例えばポリエチレングリコールポリマ類、ポリプロピレングリコールポリマ類、およびそれらのコポリマ類の混合物、例えば、好適な溶媒中のステアリン酸メチルおよびポリエチレンポリプロピレングリコールコポリマ類、または前記潤滑剤の少なくとも1つを含む組み合わせが挙げられる。潤滑剤は一般に、全てのフィラーを除き、100重量部の総組成物に基づき、0.1から5重量部の量で使用される。好適な発泡剤としては、例えば、低沸点ハロ炭化水素および二酸化炭素を発生させるもの、室温で固体であり、その分解温度よりも高い温度まで加熱されると、窒素、二酸化炭素、アンモニアガスなどのガスを発生する発泡剤、例えばアゾジカルボンアミド、アゾジカルボンアミドの金属塩、4,4’オキシビスベンゼンスルホニルヒドラジド、重炭酸ナトリウム、炭酸アンモニウム、など、または前記発泡剤の少なくとも1つを含む組み合わせが挙げられる。発泡剤は一般に、全てのフィラーを除き、100重量部の総組成物に基づき、1から20重量部の量で使用される。さらに、流れおよび他の特性を改善する材料、例えば、低分子量炭化水素樹脂を組成物に添加してもよい。特に有用なクラスの低分子量炭化水素樹脂は、石油分解から得られる不飽和C5~C9モノマ類に由来する、石油C5~C9原料に由来するものである。非制限的例としては、オレフィン類、例えば、ペンテン類、ヘキセン類、ヘプテン類など、ジオレフィン類、例えばペンタジエン類、ヘキサジエン類など、環状オレフィン類およびジオレフィン類、例えばシクロペンテン、シクロペンタジエン、シクロヘキセン、シクロヘキサジエン、メチルシクロペンタジエンなど、環状ジオレフィンジエン類、例えば、ジシクロペンタジエン、メチルシクロペンタジエン二量体など、ならびに芳香族炭化水素、例えばビニルトルエン類、インデン類、メチルインデン類などが挙げられる。樹脂はさらに、部分的にまたは完全に、水素化させることができる。本発明の熱可塑性組成物は、複数の構成成分を組み合わせて熱可塑性樹脂を形成させる任意の公知の方法を用いて形成させてもよい。1つの実施形態では、構成成分は最初に高速混合機内でブレンドされる。手練りを含むがこれに限定されない他の低せん断プロセスもまたこのブレンディングを達成することができる。ブレンドはその後、2軸押出機ののど部にホッパを介して送り込まれる。または、1つ以上の構成成分は、のど部でおよび/またはサイドスタッファを介した下流で、押出機中に直接供給することによって、組成物中に組み込まれてもよい。押出機は一般に、組成物を流れるようにするのに必要な温度より高い温度で動作される。押し出し物をすぐにウォータバッチ内で急冷させ、ペレット化させる。押し出し物を切断する時にそのように調製されたペレットは、必要に応じて4分の1インチ長6.35ミリメートル以下とすることができる。このようなペレットは、引き続き、成形molding、成型shaping、形成formingのために使用してもよい。熱可塑性組成物を含む成型、形成、または成形物品もまた提供される。熱可塑性組成物は、様々な手段、例えば射出成形、押出、回転成形、ブロー成形および熱形成により有用な成型物品に成形することができ、物品、例えば、例として、パーソナルコンピュータ、ノートブックおよびポータブルコンピュータなどのためのハウジング、携帯電話および他のそのような通信装置のためのハウジング、医療用途、RFID用途、および自動車用途、などが形成される。1つの実施形態では、本発明は導電性パスを有し、その上に金属層がメッキされた成形物品を含む。1つの実施形態では、金属層は0.3N/mm以上の引きはがし強さを有する。別の実施形態では、金属層は0.7N/mm以上の引きはがし強さを有する。さらに別の実施形態では、金属層は0.8N/mm以上の引きはがし強さを有する。別の態様では、金属層は1つの実施形態では0.8μm以上の厚さを有する。別の実施形態では、金属層は1.0μm以上の厚さを有する。本発明についてさらに、下記非限定的実施例により説明する。これらの実施例において、LDS添加剤と組み合わせた顔料の、ポリマ組成物のメッキ性platabilityおよび機械特性に対する効果を調べた。これらの実施例において、ポリマベース樹脂は、ポリカーボネート/アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン樹脂ブレンドSABICイノベイティブプラスチックスInnovativePlasticsから入手可能とし、LDS添加剤は銅水酸化物リン酸塩メルクMerckから入手可能とした。顔料はTiO2デュポンDuPontから入手可能とした。3.77wtの追加の添加剤およびフィラーを全ての実施例で使用した。これらの実施例で使用した配合は表1-3において見ることができる。表1に示される配合を使用して、メッキ性能におけるTiO2およびLDS添加剤の相乗効果を、LDS添加剤のみ、または顔料のみを含む実施例と比較して示す。一般に、組成物の無電解メッキ性能を決定するために、メッキされた銅層の厚さ、銅層のベースマトリクスへの接着、銅層の粗さおよびメッキプロセス窓を評価することにより組成物を試験する。メッキプロセス窓は、レーザストラクチャリングプロセスパラメータの異なる組み合わせの評価に基づいて決定した。これらのプロセスパラメータはレーザ出力およびレーザ周波数であった。実施例では、4のLDS添加剤を使用した。メッキプロセス窓は、レーザ出力を3W、4W、5W、6W、8Wおよび10Wに設定することにより調べ、レーザ周波数は40kHz、60kHz、80kHzおよび100kHzで、レーザエッチングレーザストラクチャリングに対して試験した。これにより、各配合に対して24の試験実行が得られた。試験結果からわかるように、TiO2顔料のみを使用する化合物は、10もの高いローディングを使用しても、LDS技術を使用して導体トラック構造例えばアンテナ適用を生成することができなかった。これらの実施例では、表1の配合2を使用する組成物では、金属層銅は、上記パラメータの組み合わせを使用して、レーザエッチングされた領域のいずれの上にも堆積させることができず、プロセス窓がこの配合に対して0であることが示された。しかしながら、銅水酸化物リン酸塩LDS添加剤のみを有する化合物表1における配合1は、LDS技術を使用して導体トラック構造を生成させるのに使用することができた。図1からわかるように、最低レーザ出力条件3Wのエッチングされたブロックおよび4Wおよび100kHzのエッチングされたブロックを除き、良好な銅層を他のレーザエッチングされたブロック上に堆積させることが可能であり、これは、配合1のプロセス窓が配合2よりもずっと良好であったことを示した。しかしながら、本発明の概念により組成物を製造すると、TiO2顔料および銅水酸化物リン酸塩LDS添加剤の両方を化合物に添加した場合表1における配合3、結果は配合1よりも大きな無電解メッキプロセス窓であった。図1で示されるように、レーザエッチングされたブロックはすべてが、最低出力および最高周波数3Wおよび100kHzでのブロックを除きメッキすることができ、全ての3Wサンプルならびに4Wおよび100KHzサンプルが不十分なメッキを示した配合1を改善した。および、TiO2は単独で使用した場合LDS添加剤としての特性を示さなかったので、LDS添加剤と組み合わせて使用した場合に、メッキ性能の改善が見られることは予測されていなかった。メッキプロセス窓におけるこの改善は、TiO2がLDS添加剤との相乗効果を有し、LDS組成物の特性を改善したことを示した。TiO2の異なるローディングレベルの影響もまた、表2に示される配合セットを用いて評価した。図2で示されるように、1TiO2は金属化性能を改善することができ、TiO2の量が増加するにつれ、金属化性能が改善されたことが観察された。表3は、5TiO2ローディングでは、改善されたメッキ性能が組成物6で達成され、機械特性これらの特性が望ましい場合に悪影響を与えないことを示す。最後に、他の顔料、例えばCaCO3、BaSO4、BaTiO3、およびZnOは全て同様に、レーザ活性化可能添加剤と相乗効果を示し、LDS組成物のメッキ性能を改善したことが示された。表4で記載される配合を使用して、これらの顔料の各々の場合において、対照サンプルよりも大きなプロセス窓が存在することが観察された。結果を図3に示す。銅層を、XRF法を使用し、ASTMB568標準を用いて試験した。この標準では、レーザ出力は3Wであり、レーザパルスは60KHzであり、レーザ速度は2m/sであり、メッキ時間は30分であった。表5では、金属層の厚さを試験し、様々な白色顔料の使用により、白色顔料を有さない組成物に比べ、金属層の厚さが増加したことが示され、白色顔料はLDS性能を改善することができることが示される。これらの実施例は、上記組成物4-7および10-12に基づいた。銅層の接着は、剥離試験機を用いて引きはがし強さを試験することにより決定した。使用した試験方法はIPC-TM-650であった。この標準では、レーザ出力は5Wであり、レーザパルスは60KHzであり、レーザ速度は2m/sであり、メッキされた銅層の厚さは30~35μmであり、剥離速度は50mm/分であった。表5では、引きはがし強さを試験すると、様々な白色顔料の使用は、限定された実施形態では引きはがし強さに対しマイナス効果を有さないことが示される。引きはがし強さは依然として、0.7N/mmを超え得る。これらの実施例は上記組成物4-7および10-12に基づいた。1つの実施形態では、熱可塑性組成物は、a65から92重量の熱可塑性ベース樹脂と、b0.5から20重量のレーザダイレクトストラクチャリング添加剤と、c0.5から15重量の、アナターゼ、ルチル、コートおよび未コートを含むTiO2、ZnO、BaSO4、CaCO3、BaTiO3または前記顔料の少なくとも1つを含む組み合わせから選択される少なくとも1つの顔料とから本質的に構成させることができる。熱可塑性組成物は、レーザを用いて活性化させた後にメッキすることができる。様々な実施形態では、i熱可塑性ベース樹脂は、ポリカーボネート、ポリカーボネート/アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン樹脂ブレンド、ポリアリーレンエーテル樹脂、ナイロン系樹脂、ポリフタルアミド樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂または前記樹脂の少なくとも1つを含む組み合わせから選択することができ、および/またはiiレーザダイレクトストラクチャリング添加剤は重金属混合物酸化物スピネル、銅塩、または前記レーザダイレクトストラクチャリング添加剤の少なくとも1つを含む組み合わせから選択され、および/またはiii組成物は、a70から90重量の熱可塑性ベース樹脂と、b1から10重量の、重金属混合物酸化物スピネル、銅塩、または前記レーザダイレクトストラクチャリング添加剤の少なくとも1つを含む組み合わせから選択されるレーザダイレクトストラクチャリング添加剤と、c1から10重量の、アナターゼ、ルチル、コートおよび未コートを含むTiO2、ZnO、BaSO4、CaCO3、BaTiO3または前記顔料の少なくとも1つを含む組み合わせから選択される少なくとも1つの顔料とから本質的に構成させることができ、および/またはiv組成物は銅層でメッキすることができる。1つの実施形態では、物品を形成する方法は、上記で開示された組成物のいずれかから物品を成形する工程と、レーザを使用して成形物品上に導電性パスを形成する工程と、導電性パス上に銅層をメッキする工程とを含むことができる。金属層はASTMB568により測定すると0.8μm以上の厚さを有することができ、ここで銅層はIPC-TM-650により測定すると0.3N/mm以上の引きはがし強さを有する。1つの実施形態では、製造物品は、その上に導電性パスを有する成形物品と、導電性パス上にメッキされた金属層とを含むことができる。成形物品は上記で開示された組成物のいずれかから形成される。金属層はASTMB568により測定すると0.8μm以上の厚さを有することができ、ここで金属層はIPC-TM-650により測定すると、0.3N/mm以上の引きはがし強さを有する。様々な実施形態では、i金属層は銅層を含むことができ、および/またはii組成物は、a70から90重量の熱可塑性ベース樹脂と、b1から10重量の、重金属混合物酸化物スピネル、銅塩、または前記レーザダイレクトストラクチャリング添加剤の少なくとも1つを含む組み合わせから選択されるレーザダイレクトストラクチャリング添加剤と、c1から10重量の、アナターゼ、ルチル、コートおよび未コートを含むTiO2、ZnO、BaSO4、CaCO3、BaTiO3、または前記顔料の少なくとも1つを含む組み合わせから選択される少なくとも1つの顔料とから本質的に構成させることができ、および/またはiii熱可塑性ベース樹脂は、ポリカーボネート、ポリカーボネート/アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン樹脂ブレンド、ポリアリーレンエーテル樹脂、ナイロン系樹脂、ポリフタルアミド樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂または前記樹脂の少なくとも1つを含む組み合わせから選択することができ、および/またはivレーザダイレクトストラクチャリング添加剤は、重金属混合物酸化物スピネル、銅塩、または前記レーザダイレクトストラクチャリング添加剤の少なくとも1つを含む組み合わせから選択することができ、および/またはv金属層はASTMB568により測定すると1.0μm以上の厚さを有することができ、および/またはvi金属層は、IPC-TM-650により測定すると0.7N/mm以上の引きはがし強さを有することができ、および/またはvii金属層は、IPC-TM-650により測定すると、0.8N/mm以上の引きはがし強さを有することができ、および/またはviii物品はコンピュータ、携帯電話、通信装置、医療用途、RFID用途、または自動車用途から選択することができる。典型的な実施形態について説明目的で記載してきたが、前記記載は本発明の範囲を制限するものと考えるべきではない。したがって、様々な改変、適合、および代替案は、本発明の精神および範囲から逸脱せずに当業者には思いつくことができる。"