"絶縁性基板と、該絶縁性基板上において相互に離間して対向配置された電極と、該電極間に配置された放電誘発部とを有し、前記放電誘発部は、微小ポアが不連続に点在した多孔質体からなり、且つ、少なくとも1以上の中空部を有する中空構造を有する、静電気対策素子。前記中空部は、前記電極間を結ぶ方向に沿って延在するように形成されている、請求項1に記載の静電気対策素子。前記放電誘発部は、前記電極間を結ぶ方向の前記中空部の長さが、前記電極間のギャップ距離ΔGの0.5倍~放電誘発部長さ未満である、請求項1又は2に記載の静電気対策素子。前記電極は、前記中空部内に露出している、請求項1~3のいずれか一項に記載の静電気対策素子。前記放電誘発部は、前記中空部を複数有する。請求項1~4のいずれか一項に記載の静電気対策素子。前記多孔質体は、少なくとも1種の絶縁性無機材料のマトリックス中に少なくとも1種の導電性無機材料が不連続に分散したコンポジットである、請求項1~5のいずれか一項に記載の静電気対策素子。前記絶縁性無機材料は、Al2O3、SrO、CaO、BaO、TiO2、SiO2、ZnO、In2O3、NiO、CoO、SnO2、V2O5、CuO、MgO、ZrO2、AlN、BN及びSiCよりなる群から選択される1種を主成分とする、請求項6に記載の静電気対策素子。前記導電性無機材料は、C、Ni、Al、Fe、Cu、Ti、Cr、Au、Ag、Pd及びPtよりなる群から選択される1種の金属又はこれらの金属化合物を主成分とする、請求項6又は7に記載の静電気対策素子。前記放電誘発部は、厚みが10nm以上、素子厚み未満である、請求項1~8のいずれか一項に記載の静電気対策素子。前記放電誘発部は、少なくとも1種の絶縁性無機材料と少なくとも1種の導電性無機材料と少なくとも1種の樹脂粒子とを少なくとも含有する混合物を焼成し、該樹脂粒子を除去することにより得られる焼成体である、請求項1~9のいずれか一項に記載の静電気対策素子。しかしながら、特許文献1に記載の技術では、対向する電極間に半導電性粒子の表面が無機ガラスで被覆された複合粒子を充填して静電気保護材料を構成しているため、高速伝送系に適用可能な高性能な静電気対策素子が得られなかった。また、複合粒子間に形成された小さな穴では、放電によって生じる熱や応力を完全に吸収することが困難であり、そのため、電極周辺の破壊によって電極間に溶融物が生成し、この溶融物の凝集によって電極間で短絡が生じるという問題もあった。一方、特許文献2に記載の技術では、対向する電極の上部に形成された空洞部により放電によって生じる熱や応力を吸収することが可能ではあるものの、対向する電極の下面に放電誘発部静電気保護材料が形成され、対向する電極間に放電誘発部が形成されていないため、安定して放電が発生しないおそれがあった。本発明は、かかる実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、静電容量が小さく、且つ、放電特性に優れるのみならず、繰り返し使用の耐久性が高く、放電後の電極間の短絡の発生が抑制された、静電気対策素子を提供することにある。上記課題を解決するために、本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、一対の電極間に配設する放電誘発部として、微小ポアが不連続に点在した多孔質体からなり、且つ、少なくとも1以上の中空部を有する中空構造を有する放電誘発部を配設することにより、上記課題が解決されることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明による静電気対策素子は、絶縁性基板と、該絶縁性基板上において相互に離間して対向配置された電極と、該電極間に配置された放電誘発部とを有し、前記放電誘発部は、微小ポアが不連続に点在した多孔質体からなり、且つ、少なくとも1以上の中空部を有する中空構造を有するものであることを特徴とする。本発明者らが、このように構成された静電気対策素子の特性を測定したところ、静電容量が小さく、放電開始電圧が低いのみならず、電極間の短絡の発生が抑制されていることが判明した。かかる効果が奏される作用機構の詳細は、未だ明らかではないものの、例えば、以下のとおり推定される。すなわち、上記構成の静電気対策素子においては、電極間に放電誘発部が配設されているので、電極間にそのような放電誘発部を有さない従来の態様のものに比して、絶縁抵抗が大きい、静電容量が小さい、応答性が良好である、放電特性に優れる、という特長を有する。しかも、上述した構造体からなる放電誘発部は放電によって生じる熱や応力をその微小ポア及び中空構造によって十分に吸収することができるので、これにより、放電にともなう電極及びその周辺以下、単に電極周辺という。の破壊溶融や変形等が緩和される。その上さらに、上述した中空構造を有する放電誘発部においては、電極間で生ずる放電が主として放電誘発部の中空部の表面に発生し易く、そのため放電にともなう放電誘発部の物理的な破壊溶融や変形等をも緩和される。よって、上記構成の静電気対策素子は、従来の態様のものに比して、繰り返し使用の耐久性が飛躍的に高められたものとなる。そして、仮に放電による電極周辺の破壊によって電極間に溶融物が生成したとしても、不連続に点在した微小ポア及び中空部の存在によって、溶融物特に、導電性の溶融物の凝集が1箇所に集中し難い構成となっているため、上記構成の静電気対策素子は電極間での短絡が抑制されたものとなる。これらの作用が相まった結果、上記構成の静電気対策素子は、静電容量が小さく、且つ、放電特性に優れるのみならず、繰り返し使用の耐久性が高く、放電後の電極間の短絡の発生が抑制されたものと推察される。但し、作用は、これらに限定されない。ここで、上記の中空部は、電極間を結ぶ方向に沿って延在するように形成されていることが好ましい。このように中空部が形成されていると、電極間で生ずる放電がその中空部の延在方向に発生し易くなるので、耐久性が向上するとともに、ピーク電圧や放電開始電圧のばらつきが抑制される。また、上記の放電誘発部は、電極間を結ぶ方向の中空部の長さが、電極間のギャップ距離ΔGの0.5倍~放電誘発部長さ未満であることが好ましい。このように構成すると、放電による放電誘発部の破壊が効果的に抑制され、繰り返し使用の耐久性がより一層高められる。さらに、上記の電極は、中空部内に露出していることが好ましい。このように、中空部内に電極が露出している、より好ましくは、電極の先端部の少なくとも一部が中空部内に露出していると、電極間で生ずる放電が放電誘発部の中空部の表面で発生し易くなるので、上述した放電特性の向上効果及び繰り返し使用の耐久性の向上効果が殊に高められる。なお、上記の放電誘発部は、中空部を複数有するものであってもよい。複数の中空部を有する放電誘発部を採用することにより、使用時において1の中空部に対する放電発生頻度回数を低減することができるので、これにより、静電気対策素子の繰り返し使用の耐久性がより一層高められるとともに、ピーク電圧や放電開始電圧のばらつきが抑制される。ここで、上記の静電気対策素子においては、放電誘発部を構成する多孔質体が、少なくとも1種の絶縁性無機材料のマトリックス中に少なくとも1種の導電性無機材料が不連続に分散したコンポジットであることが殊に好ましい。この種のコンポジットは、静電容量が小さく、放電開始電圧が低い、低電圧放電タイプの静電気保護材料として機能するので、放電特性に優れる高性能な静電気対策素子が実現される。しかも、静電気保護材料として無機材料のコンポジットを採用しているので、耐熱性が格段に高められるとともに、温度や湿度等の外部環境への耐候性が格段に高められる。なお、本明細書において、コンポジットとは、絶縁性無機材料のマトリックス中に導電性無機材料が分散した状態を意味し、絶縁性無機材料のマトリックス中に導電性無機材料が一様に或いはランダムに分散した状態のみならず、絶縁性無機材料のマトリックス中に導電性無機材料の集合体が分散した状態、すなわち一般に海島構造と呼ばれる状態を含む概念である。また、本明細書において、絶縁性とは0.1Ωcm以上を、導電性とは、0.1Ωcm未満を意味し、所謂半導電性は、その比抵抗が0.1Ωcm以上である限り、前者の絶縁性に含まれる。ここで、上記の絶縁性無機材料は、Al2O3、SrO、CaO、BaO、TiO2、SiO2、ZnO、In2O3、NiO、CoO、SnO2、V2O5、CuO、MgO、ZrO2、AlN、BN及びSiCよりなる群から選択される少なくとも1種であることが好ましい。これらの金属化合物は、絶縁性、耐熱性及び耐候性に優れるので、コンポジットの絶縁性マトリックスを構成する素材として有効に機能し、その結果、放電特性、耐熱性及び耐候性に優れる高性能な静電気対策素子を実現することができる。また、上記の導電性無機材料は、C、Ni、Al、Fe、Cu、Ti、Cr、Au、Ag、Pd及びPtよりなる群から選択される少なくとも1種の金属又はこれらの金属化合物であることが好ましい。絶縁性無機材料のマトリックス中にこれらの金属又は金属化合物を不連続に分散した状態で配合することにより、放電特性、耐熱性及び耐候性に優れる高性能な静電気対策素子を実現することができる。またさらに、上記の放電誘発部は、厚みが10nm以上、素子厚み未満であることが好ましく、より好ましくは10nm以上、素子厚みの半分以下である。このように厚みが10nm以上、素子厚み未満のコンポジットを形成することにより、この静電気対策素子を用いた電子機器のより一層の小型化及び高性能化が実現される。なお、この静電気対策素子は、放電誘発部を保護するために放電誘発部を絶縁性材料で被覆した様態で用いられることが想定される。そのため、このような態様で用いる場合には、放電誘発部の厚みの上限は、素子の厚みにより制限される。加えて、上記の放電誘発部は、少なくとも1種の絶縁性無機材料と少なくとも1種の導電性無機材料と少なくとも1種の樹脂粒子とを少なくとも含有する混合物を焼成し該樹脂粒子を除去することにより得られる焼成体であることが好ましい。このようにすると、絶縁性無機材料のマトリックス中に導電性無機材料が不連続に分散したコンポジットであって、微小ポアが不連続に点在した多孔質体であって、少なくとも1以上の中空部を有する中空構造を有するものを、再現性良く簡便に得ることができ、生産性及び経済性が高められる。また、本発明は、他の態様として、微小ポアが不連続に点在した多孔質体からなり、且つ、少なくとも1以上の中空部を有する中空構造を有する、静電気対策用放電誘発部を提供する。本発明によれば、静電容量が小さく放電特性に優れるのみならず、繰り返し使用の耐久性が高く、放電後の電極間の短絡の発生が抑制された静電気対策素子を実現できる。また、本発明によれば、耐熱性及び耐候性を高めることもでき、その上さらに、従来に比して、さらなる薄膜化が達成可能であり、生産性及び経済性をも高めることができる。以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。さらに、図面の寸法比率は、図示の比率に限定されるものではない。また、以下の実施の形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明はその実施の形態のみに限定されるものではない。第1実施形態図1は、本実施形態の静電気対策素子を概略的に示す模式断面図であり、図2は、図1におけるII-II線断面図である。静電気対策素子100は、絶縁性基板11と、この絶縁性基板11上に配設された一対の電極21,22と、これら電極21,22の間に配設された放電誘発部31と、電極21,22と電気的に接続された端子電極41図7参照と、放電誘発部31を覆うように形成された絶縁性保護層51と、を備える。放電誘発部31は、微小ポアが不連続に点在した多孔質体からなり、且つ、少なくとも1以上の中空部31a,31bを有する中空構造を有する。ここで、一対の電極21,22は、その先端部が、これら中空部31a,31b内に露出するように配置されている。そして、この静電気対策素子100においては、放電誘発部31は低電圧放電タイプの静電気保護材料として機能し、静電気などの過電圧が印加された際に、この放電誘発部31中空部31a,31bを介して電極21,22間で初期放電が確保されるように設計されている。以下、各構成要素について、詳述する。絶縁性基板11は、絶縁性表面11aを有する。絶縁性基板11は、少なくとも電極21,22及び放電誘発部31を支持可能なものであれば、その寸法形状は特に制限されない。ここで、絶縁性表面11aを有する絶縁性基板11とは、絶縁性材料からなる基板の他、基板上の一部に又は全面に絶縁膜が製膜されたものを含む概念である。絶縁性基板11の具体例としては、例えば、アルミナ、シリカ、マグネシア、窒化アルミ、フォルステライト等の誘電率が50以下、好ましくは20以下の低誘電率材料を用いたセラミック基板や、単結晶基板等が挙げられる。また、セラミック基板や単結晶基板等の表面に、アルミナ、シリカ、マグネシア、窒化アルミ、フォルステライト等の誘電率が50以下、好ましくは20以下の低誘電率材料からなる絶縁膜を形成したものも、好適に用いることができる。なお、絶縁性保護層51は、この絶縁性基板11と同様のものを用いることができ、以降において重複する説明は省略する。絶縁性基板11の絶縁性表面11a上には、一対の電極21,22が相互に離間して配設されている。本実施形態では、一対の電極21,22は、絶縁性基板11の平面略中央位置にギャップ距離ΔGを置いて、対向配置されている。ここで、ギャップ距離ΔGは、一対の電極21,22間の最短距離を意味する。電極21,22を構成する素材としては、例えば、C、Ni、Al、Fe、Cu、Ti、Cr、Au、Ag、Pd及びPtから選ばれる少なくとも一種類の金属、或いはこれらの合金等が挙げられるが、これらに特に限定されない。なお、本実施形態では、電極21,22は、平面視で矩形状に形成されているが、その形状は特に制限されず、例えば、櫛歯状、或いは、鋸状に形成されていてもよい。電極21,22間のギャップ距離ΔGは、所望の放電特性を考慮して適宜設定すればよく、特に限定されないが、通常、1~50μm程度であり、低電圧初期放電を確保するという観点から、より好ましくは3~40μm程度、さらに好ましくは7~30μm程度である。なお、電極21,22の厚みは、適宜設定することができ、特に限定されないが、通常、1~20μm程度である。電極21,22の形成方法は、特に限定されず、公知の手法を適宜選択することができる。具体的には、例えば、塗布、転写、電解めっき、無電解めっき蒸着或いはスパッタリング等により、絶縁性基板11上に所望の厚みを有する電極層をパターン形成する方法が挙げられる。また、例えばイオンミリングやエッチング等の公知の手法を用いて、電極21,22の大きさやギャップ距離ΔGを加工することもできる。また、電極21,22間のギャップ部をパターン形成した製版を用いてスクリーン印刷を行うことにより、基板上に金属或いは合金の前駆体をパターン印刷した後、焼成を行うことにより、電極21,22を形成してもよい。あるいは、絶縁物より構成されるグリーンシート上にスクリーン印刷により電極21,22を形成したものを、積層工法により素子化を行ってもよい。また、金属或いは合金の前駆体、例えば、電極ペーストを塗布後に、レーザー加工等により電極21,22のギャップ部を形成してもよい。上記の電極21,22間には、放電誘発部31が配設されている。本実施形態では、上述した絶縁性基板11の絶縁性表面11a上及び電極21,22上に、放電誘発部31が積層された構成となっている。この放電誘発部31の寸法形状及びその配設位置は、過電圧が印加された際に自身を介して電極21,22間で初期放電が確保されるように設計されている限り、特に限定されない。図3は、本実施形態の放電誘発部31を概略的に示す模式平面図であり、図4は、図1のIV-IV断面概念図である。放電誘発部31は、中空部31a,31bを有する中空構造を有する多孔質体からなる。本実施形態では、放電誘発部31として、絶縁性無機材料32のマトリックス中に導電性無機材料33が不連続に一様に又はランダムに分散したコンポジットが用いられている。この放電誘発部31は、図4に示すとおり、微小ポア34が不連続に点在した多孔質体多孔質コンポジットからなる。すなわち、本実施形態の放電誘発部31は、中空部31a,31bが形成されることで中空構造を有する一方、コンポジット中に微小ポア34が不連続に点在した多孔質構造を有するものとなっている。換言すると、放電誘発部31は、絶縁性無機材料32のマトリックス中に導電性無機材料33及び微小ポア34が不連続に点在した状態で含まれる多孔質体によって、中空部31a,31bが区画されたものとなっている。マトリックスを構成する絶縁性無機材料32の具体例としては、例えば、金属酸化物やフォルステライト等の金属窒化物等が挙げられるが、これらに特に限定されない。絶縁性やコスト面を考慮すると、金属酸化物としては、Al2O3、SrO、CaO、BaO、TiO2、SiO2、ZnO、In2O3、NiO、CoO、SnO2、V2O5、CuO、MgO、ZrO2、AlN、BN及びSiCであることが好ましい。これらは、1種を単独で用いても、2種以上を併用してもよい。絶縁性無機材料32のマトリックスは、絶縁性無機材料32の一様な膜として形成されていても、絶縁性無機材料32の粒子の凝集体として形成されていてもよく、その性状は特に限定されない。これらのなかでも、絶縁性マトリックスに高度の絶縁性を付与する観点からは、Al2O3、SiO2、フォルステライト等を用いることがより好ましい。一方、絶縁性マトリックスに半導体性を付与する観点からは、TiO2やZnOを用いることがより好ましい。絶縁性マトリックスに半導体性を付与することで、放電開始電圧がより低い静電気対策素子を得ることができる。導電性無機材料33の具体例としては、例えば、金属、合金、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属ホウ化物等が挙げられるが、これらに特に限定されない。導電性を考慮すると、C、Ni、Al、Fe、Cu、Ti、Cr、Au、Ag、Pd及びPt或いは、これらの合金が好ましい。導電性無機材料33の具体例としては、例えば、金属、合金、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属ホウ化物等が挙げられるが、これらに特に限定されない。導電性を考慮すると、C、Ni、Al、Fe、Cu、Ti、Cr、Au、Ag、Pd及びPt或いは、これらの合金が好ましい。微小ポア34は、放電誘発部31コンポジットに多孔性を付与し、これにより、放電によって生じる熱や応力を吸収し、電極21,22及びその周辺の破壊溶融や変形等を緩和する。ここで、本明細書において、微小ポア34は、その大きさが0.1~5μmのものを意味する。また、本明細書において、微小ポア34の大きさは、アスペクト比が1~5の球状のものはメジアン径D50を意味し、その他の形状については長径及び短径の算術平均値を意味し、無作為に選択した50点の平均値とする。微小ポア34の大きさや微小ポア34の含有比率放電誘発部31に対する微小ポア34の体積割合volは、所望する放電特性及び繰り返し使用の耐久性並びに電極21,22間の短絡防止特性に応じて適宜設定することができ、特に限定されないが、微小ポア34の大きさは0.1~2μmが好ましく、また、微小ポア34の含有比率は1~40volが好ましく、より好ましくは2~30vol、さらに好ましくは5~20volである。放電誘発部31の中空構造は、特に限定されない。本実施形態では、2つの中空部31a,31bを有する中空構造が採用されているが、中空部の数に制限はなく、1つのみであっても或いは複数例えば3~5個であっても構わない。中空部の数が増すに連れ、1の中空部に対する放電発生頻度回数が低減されるので、繰り返し使用の耐久性がより一層高められるとともに、ピーク電圧や放電開始電圧のばらつきが抑制される傾向にある。なお、中空部を複数設ける場合、各々の中空部の形状大きさは、同一であっていても異なっていてもよい。また、中空部31a,31bの形状についても特に限定されない。例えば、球状、楕円球状、立方体状、長方体状、円柱状、三角柱状、矩形柱状、多角柱状、これらが連接した不定形状など、任意の形状を採用することができる。とりわけ、中空部31a,31bは、電極21,22間を結ぶ方向に沿って延在する形状であることが好ましい。このように中空部31a,31bを形成することで、電極21,22間で生ずる放電がその中空部31a,31bの延在方向に発生し易くなるので、耐久性が向上するとともに、ピーク電圧や放電開始電圧のばらつきが抑制される。一方、中空部31a,31bの大きさについても特に限定されないが、放電による破壊を抑制して繰り返し使用の耐久性を高める観点から、電極21,22間を結ぶ方向の中空部31a,31bの長さ図示ΔMが、少なくとも、電極21,22間のギャップ距離ΔGの0.5倍~放電誘発部31の長さ図示ΔL未満であることが好ましい。なお、電極21,22間を結ぶ方向の中空部31a,31bの長さとは、電極21,22間を結ぶ方向の中空部31a,31bの最大長を意味する。放電誘発部31の長さとは、電極21,22間を結ぶ方向における放電誘発部31の最大長を意味する。例えば、ギャップ距離ΔGが10~20μm程度の静電気対策素子100を作製する場合、電極21,22間を結ぶ方向の中空部31a,31bの長さは、5~10μm以上、放電誘発部31の長さ未満とする。とりわけ、図1及び2に示すとおり、電極21,22間を結ぶ方向の中空部31a,31bの長さ図示ΔMを電極21,22間のギャップ距離ΔGの1.0倍以上とし、電極21,22の先端部が中空部31a,31b内に露出した配置とすることで、上述した放電特性の向上効果及び繰り返し使用の耐久性の向上効果が殊に高められる。他方、中空部31a,31bの設置位置については、放電特性及び繰り返し使用の耐久性を高めるとともに、製造の簡便化を図り低コスト化を推進する観点から、図1における紙面上下方向において電極21,22の上方、より具体的には、電極21,22の中心線Cから上方にオフセットした位置であることが好ましい。放電誘発部31の厚み総厚みは、特に限定されるものではなく、適宜設定することができるが、繰り返し使用の耐久性を高める観点から、厚みが10nm以上、素子厚み以下であることが好ましく、1μm~素子厚みの半分以下であることがより好ましい。放電誘発部31の形成方法は、特に限定されず、例えば、公知の薄膜形成方法積層工法を適用することができる。マトリックス中に所望の大きさの微小ポア34を所定の含有比率で含む多孔質体からなり、上記の構造の放電誘発部31を再現性良く簡便に得る観点から、絶縁性無機材料と導電性無機材料と微小ポア34を作製するための、焼成により消失する樹脂材料とを少なくとも含有する混合物を塗布し、さらに混合物上の所望位置に中空部31a,31bを作製するための消失材を所望形状に塗布した後、これを焼成して消失材を消失させることで、上記の微小ポア34を有する多孔質体を形成するとともに上記の中空構造を区画形成する方法が好適である。以下、好ましい放電誘発部31の形成方法について説明する。この方法では、まず、絶縁性無機材料と導電性無機材料と微小ポア34を作製するための消失材とを含有する混合物を調製し、この混合物を電極21,22のギャップ間に塗布或いは印刷等する。そして、電極21,22のギャップ間に付与された混合物上の所定位置に、中空部31a,31bを作製するための消失材を所望形状にさらに塗布或いは印刷等する。その後、必要に応じて、混合物上及び/又は樹脂ペースト上の所定位置にさらに前述の混合物を塗布或いは印刷等して付与してもよい。しかる後、焼成処理を施すことで、消失材を熱分解揮発等させて消失させる。このように焼成時に消失材が除去されることより、所望の大きさの微小ポア34を所定の含有比率で含む多孔質体であって、所望位置に所望形状の中空部31a,31bを有する中空構造の放電誘発部31が得られる。ここで、焼成時における処理条件は、特に限定されないが、生産性及び経済性を考慮すると、大気雰囲気下、500~1200°Cで10分~5時間程度が好ましい。なお、上記の方法で使用する消失材としては、焼成時に熱分解揮発等して消失するものである限り、特に限定されず、公知のものを適宜選択して用いることができる。このような消失材の具体例としては、例えば、樹脂粒子や樹脂ペースト等が挙げられるが、これらに特に限定されない。代表的な樹脂粒子としては、例えば、アクリル系樹脂等の熱分解性に優れるものが挙げられる。なお、樹脂粒子の形状は、特に限定されず、例えば、錘状、柱状、アスペクト比が1~5の球状、アスペクト比が5を超える楕円球状、不定形状等のいずれであっても構わない。また、代表的な樹脂ペーストとしては、例えば、焼成時に熱分解揮発消失する樹脂、例えば、アクリル樹脂、エチルセルロース、ポリプロピレン等を公知の溶媒に混合したものが挙げられる。ここで、樹脂粒子を用いて微小ポア34を作成する場合、その樹脂粒子の粒径は、所望の大きさの微小ポア34が得られるように適宜設定することができ、特に限定されないが、0.1~4μm程度が好ましい。なお、本明細書において、樹脂粒子の粒径とは、球状ものはメジアン径D50を意味し、その他のものは長径及び短径の算術平均値を意味する。この場合、樹脂粒子の配合割合は、得られる放電誘発部31における微小ポア34の含有比率を考慮して適宜設定することができ、特に限定されないが、1~30vol程度が好ましい。なお、混合物の調製の際、又は、混合物の塗布或いは印刷の際に、溶剤、バインダー等の各種添加物を配合してもよい。また、樹脂ペーストを用いて中空部31a,31bを作成する場合、所望形状サイズの中空部31a,31bが得られるように樹脂ペーストの固形分濃度や粘度等を適宜調整することができる。なお、樹脂ペーストの調製の際、又は、樹脂ペーストの塗布或いは印刷の際に、溶剤や界面活性剤や増粘剤等の各種添加物を配合してもよい。また、消失材に代えて或いは消失材とともに、所望形状サイズの中空部31a,31bに対応した形状を有し焼成時に熱分解揮発消失する樹脂或いは繊維等からなる構造体成形体等を用いても中空部31a,31bを作製することが可能である。本実施形態の静電気対策素子100においては、絶縁性無機材料32のマトリックス中に導電性無機材料33が不連続に分散したコンポジットである放電誘発部31が、絶縁抵抗が大きい、静電容量が小さい、応答性が良好である、放電特性に優れる、という低電圧放電タイプの静電気保護材料として有効に機能する。そして、放電誘発部31は、微小ポア34が不連続に点在した多孔質体からなり、且つ、中空部31a,31bを有する中空構造を有するので、電極周辺の破壊や放電誘発部の破壊を緩和するので、繰り返し使用の耐久性が飛躍的に高められる。また、放電誘発部31を無機材料からなるコンポジットから構成しているので、耐熱性が高められ、また、温度や湿度等の外部環境により特性が変動し難いものとなり、その結果、信頼性が高められる。その上さらに、放電誘発部31は、放電によって生じ得る溶融物の凝集が1箇所に集中し難い構成となっているため、電極21,22間での短絡が有効に抑制される。以上のことから、静電容量が小さく、放電特性に優れるのみならず、繰り返し使用の耐久性が高く、放電後の電極間の短絡の発生が抑制された、高性能な静電気対策素子100が実現される。以下、実施例により本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。実施例1まず、図5に示すように、絶縁性基板11として、主成分がAl2O3とガラス成分より構成される材料をシート化したグリーンシートTDK株式会社製を用意し、その一方の絶縁性表面11aに、Agペーストをスクリーン印刷により、厚み20μm程度となるように印刷することにより、対向配置された一対の帯状の電極21,22をパターン形成した。印刷後の一対の電極について、電極21,22の長さは0.5mm、幅は0.4mm、電極21,22間のギャップ距離ΔGは、30μmとした。次に、図6に示すように、上記の絶縁性基板11上及び電極21,22上に、以下の手順で放電誘発部31を形成した。まず、絶縁性無機材料32としてSiO2を主成分とするガラス粒子日本山村硝子株式会社製、商品番号:ME13を10vol、絶縁性無機材料32として平均粒径1μmのAl2O3住友化学株式会社製、商品番号:AM-27を30vol、導電性無機材料33として平均粒径1μmのAg粒子三井金属鉱業株式会社製、商品番号:SPQ05Sを30vol、微小ポア34を形成するための平均粒径1μmの球状のアクリル系樹脂粒子綜研化学株式会社製、商品番号:MX-150を30vol、となるように秤量し、これらを混合して混合物を得た。これとは別に、バインダーとしてエチルセルロース系樹脂と溶剤としてのターピネオールとを混錬して、固形分濃度が8wtのラッカーを調製した。次いで、上記のようにして得られた混合物にラッカーを加えた後、混練することにより、ペースト状の混合物を作製した。次に、アクリル樹脂を溶剤としてのブチルカルビトールに混合して、固形分濃度が40wtの中空部31a,31b作成用樹脂ペーストを作製した。次いで、得られたペースト状の混合物を、電極21,22間の絶縁性基板11の絶縁性表面11aを覆うようにスクリーン印刷により少量塗布し、この塗布後の混合物上及び電極21,22上に中空部31a,31bを形成するために前述の樹脂ペーストを楕円球状に2箇所、スクリーン印刷した。その後さらに、前述の混合物を、塗布後の楕円球状の樹脂ペーストを覆うようにスクリーン印刷することにより、図1及び図2に示すものと略同等の構造を有する放電誘発部31の前駆体を形成した。そして、放電誘発部31の前駆体上にグリーンシートを積層した後、さらに熱プレスを行うことにより、積層体を作製した。その後、得られた積層体を所定の大きさに切断し、個片化を行った。しかる後、個片化された積層体に200°Cで1時間の熱処理脱バインダー処理を施し、その後、毎分10°Cで昇温し、大気中950°Cで30分間保持した。この焼成処理によって、放電誘発部31の前駆体からアクリル系樹脂粒子、エチルセルロース系樹脂及び溶剤が除去され、その結果、微小ポア34が不連続に点在した多孔質体からなり、且つ、中空部31a,31bを有する中空構造を有する、図1乃至3に示すものと略同等の構造を有する放電誘発部31が作製された。なお、焼成後の一対の電極21,22間のギャップ距離ΔGは30μm、厚みは15μm程度であった。また、電極21,22間を結ぶ方向の中空部31a,31bの長さΔMは40μmであった。その後、図7に示すように、電極21,22の外周端部に接続するように、Agを主成分とする端子電極41を形成することにより、実施例1の静電気対策素子100を得た。実施例2樹脂ペーストのスクリーン印刷時において1箇所のみ楕円球状に樹脂ペーストをスクリーン印刷すること以外は、実施例1と同様に操作して、微小ポア34が不連続に点在した多孔質体からなり、且つ、1つの中空部31aを有する中空構造を有する放電誘発部31を作製し、実施例2の静電気対策素子100を得た。比較例1樹脂ペーストのスクリーン印刷時において樹脂ペーストに代えて混合物を用いること以外は、実施例1と同様に操作して、微小ポア34が不連続に点在した多孔質体からなり、且つ、中空部を有さない非中空構造の放電誘発部を作製し、比較例1の静電気対策素子を得た。比較例2平均粒径1μmの球状のアクリル系樹脂粒子綜研化学株式会社製、商品番号:MX-150に代えて、微小ポア34を形成するための消失材として平均粒径3μmの球状のアクリル系樹脂粒子綜研化学株式会社製、商品番号:MX-300を用ること以外は、比較例1と同様に操作して、微小ポア34が不連続に点在した多孔質体からなり、且つ、中空部を有さない非中空構造の放電誘発部を作製し、比較例2の静電気対策素子を得た。実施例3各成分の配合量を、ガラス粒子10vol、Al2O350vol、Ag粒子30vol、アクリル系樹脂粒子10vol、に変更すること以外は、実施例2と同様に操作して、微小ポア34が不連続に点在した多孔質体からなり、且つ、1つの中空部31aを有する中空構造を有する放電誘発部31を作製し、実施例3の静電気対策素子100を得た。実施例4平均粒径1μmの球状のアクリル系樹脂粒子綜研化学株式会社製、商品番号:MX-150に代えて、微小ポア34を形成するための消失材として平均粒径3μmの球状のアクリル系樹脂粒子綜研化学株式会社製、商品番号:MX-300を用い、各成分の配合量を、ガラス粒子10vol、Al2O350vol、Ag粒子30vol、アクリル系樹脂粒子10volに変更すること以外は、実施例2と同様に操作して、微小ポア34が不連続に点在した多孔質体からなり、且つ、1つの中空部31aを有する中空構造を有する放電誘発部31を作製し、実施例4の静電気対策素子100を得た。実施例5各成分の配合量を、ガラス粒子10vol、Al2O350vol、Ag粒子30vol、アクリル系樹脂粒子10volに変更すること以外は、実施例1と同様に操作して、微小ポア34が不連続に点在した多孔質体からなり、且つ、中空部31a,31bを有する中空構造を有する放電誘発部31を作製し、実施例5の静電気対策素子100を得た。比較例3アクリル系樹脂粒子の配合を省略し、各成分の配合量を、ガラス粒子15vol、Al2O355vol、Ag粒子30volに変更すること以外は、比較例1と同様に操作して、微小ポア34を有さず且つ中空部を有さない非中空構造の放電誘発部を作製し、比較例3の静電気対策素子100を得た。<構造観察>上記のようにして得られた実施例1~5の静電気対策素子100において、放電誘発部31の断面を研磨し、SEMを用いて断面観察を行ったところ、いずれも、微小ポア34が不連続に点在した多孔質体からなり、且つ、1つ又は2つの中空部を有する中空構造を有することが確認された。<微細構造観察>上記のようにして得られた実施例1~5の静電気対策素子100において、放電誘発部31の断面中空部31a,31bが形成されていない箇所の断面を研磨し、SEMを用いて断面観察を行い、写真を撮影した。撮影した写真について、微小ポアの画像処理を行い微小ポアの面積の総和を計算して全体の面積で割ることで微小ポアの比率を算出した。<静電気放電試験>次に、上記のようにして得られた実施例1~5の静電気対策素子100及び比較例1~3の静電気対策素子について、図8に示す静電気試験回路を用いて、静電気放電試験を実施した。表1及び表2に、試験結果を示す。この静電気放電試験は、国際規格IEC61000-4-2の静電気放電イミュニティ試験及びノイズ試験に基づき、人体モデルに準拠放電抵抗330Ω、放電容量150pF、印加電圧8.0kV、接触放電して行った。具体的には、図8の静電気試験回路に示すように、評価対象の静電気対策素子の一方の端子電極をグランドに接地するとともに、他方の端子電極に静電気パルス印加部を接続した後、静電気パルス印加部に放電ガンを接触させて静電気パルスを印加した。ここで印加する静電気パルスは、放電開始電圧以上の電圧を印加した。なお、放電開始電圧は、静電気試験を0.4kVから0.2kV間隔で増加させながら行なった際に観測される静電気吸収波形において、静電気吸収効果が現れた電圧kVとした。また、静電容量は、1MHzにおける静電容量pFとした。さらに、ショート率については、各々サンプル100個を用意し、静電気放電試験を各々8.0kVで100回繰り返した際に、電極間の短絡が発生した個数をカウントし、その割合で示した。また、耐久性については、各々サンプル100個を用意し、静電気放電試験を各々8.0kVで1000回繰り返した後、1001回目のピーク電圧が500V以下のサンプルの個数をカウントし、その割合で示した。表1及び表2に示す結果より、実施例1~5の静電気対策素子は、放電開始電圧が2~3kV程度と小さく、且つ、静電容量が0.2pF未満と小さく、高速伝送系において適用可能な高性能なものであることが確認された。その上さらに、実施例1~5の静電気対策素子は、電極間の短絡の発生が格別に抑制されていることが確認され、繰り返し使用の耐久性が高められ、信頼性に優れるものであることが確認された。なお、本発明は上記の実施形態及び実施例に限定されるものではなく、その要旨を変更しない限度において様々な変形が可能である。例えば、中空部31a,31bの設置数形状大きさレイアウト等は適宜変更することができる。具体的には、例えば、図9に示すとおり、中空部31a,31bが、電極21,22間を結ぶ方向に沿って延在するように且つ電極21,22間を結ぶ方向に対して傾斜させた態様とすることができる。また、図10に示すとおり、3つの中空部31a,31b,31cを設置したり、その形状を角柱状にした態様とすることもできる。さらに、図11に示すように、中空部31a,31bの長さが、電極21,22間を結ぶ方向においてギャップ距離ΔGよりも短い態様とすることもできる。或いは、図12に示すように、一方の電極21を絶縁性基板11上に設けるとともに、他方の電極22を絶縁性基板5111上に設け、これにより一対の電極21,22を離間して対向配置させた態様とすることもできる。"