少なくとも1つのパワー半導体モジュール5と輸送包装2を備えて構成される配列装置1であって、前記パワー半導体モジュール5はベース要素40と、ハウジング50と、接続要素60とを有し、前記輸送包装2はカバー層10と、各切り欠き230が前記少なくとも1つのパワー半導体モジュール5に割り当てられた中間層20と、カバーフィルム30とを有し、かつ前記カバー層10は、配置されるべき前記パワー半導体モジュール5に第1の主面100を向かい合わせて、平面的に設け、前記中間層20は、その第2の主面210が前記カバー層10の前記第1の主面100上にあるように配置され、かつ、前記中間層20の少なくとも1つの切り欠き230では、前記切り欠きに割り当てられた前記パワー半導体モジュール5が、前記カバー層10の前記第1の主面100に配置され、それで前記カバー層10の前記第1の主面100上に位置するようになり、前記カバーフィルム30は、前記パワー半導体モジュール5の相当の部分を覆い、前記ハウジング50に実質的に接触し、および前記カバーフィルム30は、前記中間層20の前記第1の主面200に接続されている、配列装置1。前記カバー層10と前記中間層20が、取り外し可能に互いに接続されている、請求項1に記載の配列装置1。前記カバーフィルム30が、パワー半導体部品に並んだ前記中間層20の前記各切り欠き230によって切り離された中間領域240にて、取り外し可能に前記カバー層10の前記第1の主面100に接続されている、請求項1に記載の配列装置1。一次元または二次元のマトリックスに配列された複数のパワー半導体モジュール5の場合、前記パワー半導体モジュールが、前記カバー層10の前記主面に対して平行かつ前記ハウジング50の面に対する垂線に対して平行な少なくとも一次元にて、前記次元における前記ハウジング50の幅500よりも大きい相互の距離700を有する、請求項1に記載の配列装置1。一次元または二次元のマトリックスに配列された複数のパワー半導体モジュール5の場合、前記輸送包装2は、パワー半導体部品間に打ち抜き穴70を有する、請求項1に記載の配列装置1。前記カバーフィルム30が、金属が蒸着された外面を備えるか備えない導電性または散逸性プラスチックフィルムから成る、請求項1に記載の配列装置1。前記カバーフィルム30が、少なくとも部分的に、好ましくは完全に透明に形成されている、請求項1に記載の配列装置1。前記中間層20および/または前記カバー層10が板紙またはボール紙または複合ボール紙からなる、請求項1に記載の配列装置1。前記中間層20および/または前記カバー層10が、好ましくは複合ボール紙の導電性または散逸性フィルム中間層によって、導電性または散逸性である、請求項1に記載の配列装置1。前記カバー層10と前記中間層20の間の前記取り外し可能な接続の接着力が、前記中間層20と前記カバーフィルム30の間の接続の接続力よりも小さい、請求項1に記載の配列装置1。前記切り欠き230の縁220が、前記割り当てられたパワー半導体モジュール5に最大で50程度、好ましくは最大で25程度で直接接触し、かつ前記縁の残りの部分は、前記パワー半導体モジュール5から少なくとも2mmの距離にある、請求項1に記載の配列装置1。前記カバー層10は、前記中間層20よりも薄く、それゆえ機械的に剛性が低いように構成されている、請求項1に記載の配列装置1。前記カバー層10の厚さが0.2mm~1mmであり、前記中間層20の厚さが0.5~3mmである、請求項1に記載の配列装置1。本発明は、少なくとも1つのパワー半導体モジュールと輸送包装を備えて構成される配列装置であって、少なくとも別の外装と組み合わされているこの輸送包装は、輸送中に発生する機械的影響に対して特に堅固であり、かつまた、原理上は、静電放電に対して保護がしやすく、および輸送包装を開封しなくても、少なくとも1つのパワー半導体モジュールに適用された識別情報を読みやすく、さらに、包装貨物からのパワー半導体モジュールの取り出しを、器具を使用せずに簡単に行えるようにする配列装置を提供するという目的に基づく。この目的は、本発明に従って、請求項1の特徴を備える配列装置によって達成される。好ましい実施形態は従属請求項で説明する。本発明の概念は、上述のスキン包装に基づく。スキン包装は、少なくとも1つのパワー半導体モジュールを備えて構成される配列装置を形成するために開発された。この場合、この配列装置は、少なくとも1つのパワー半導体モジュール、好ましくは一次元にまたは二次元マトリックスに配列された複数のパワー半導体モジュール、および輸送包装を有する。その一般的な実施形態では、パワー半導体モジュールはベース要素、好ましくは金属性のベースプレートと、絶縁材料で構成されたハウジングと、ベースプレートに対して絶縁されて内部に配置されたパワー半導体部品との接触を外部から行うための接続要素とを有する。この場合、用語パワー半導体モジュールは、ベース要素に対して電気的に絶縁されて組み立てられたパワー半導体モジュールに加えて、長いこと従来技術の一部であったもののような、2つのプレーナ接続要素とそれらの間に配置されたセラミックやプラスチックで構成された絶縁材料本体とを有するディスク型のサイリスタも意味すると理解されたい。本発明による配列装置の輸送包装は、一方で、カバー層と、各切り欠きが少なくとも1つのパワー半導体モジュールに割り当てられた中間層と、カバーフィルムとを有する。カバー層は、好ましくは、その全体が散逸性である複合ボール紙として供され、平面的に構成され、それゆえ、輸送包装のベースを形成する。少なくとも1つのパワー半導体モジュールは、好ましくは前記パワー半導体モジュールのベース要素をカバー層の第1の主面上に置くようにして、前記カバー層の第1の主面上に配置する。同様に、カバー層の前記第1の主面上に中間層を配置し、割り当てられたパワー半導体モジュールは前記中間層の各切り欠きに配置され、当然ながら、前記中間層からその第1の主面の方向に突出する。この場合、中間層の切り欠きの縁が最大で50程度のみ、好ましくは最大で25程度のみ、割り当てられたパワー半導体モジュールに直接接触し、および縁の残りの部分がパワー半導体モジュールから少し離れていると、特に好ましい。好都合には、カバー層の第1の主面と中間層の第2の主面との接続は、取り外し可能な接続によって、好ましくは取り外し可能接着接続として供される。カバーフィルムは、パワー半導体モジュールのかなりの部分を覆い、この場合、ハウジング、およびカバー層の第1の主面上に置かれない部分、例えば、パワー半導体モジュールの接続要素などに実質的に接触する。さらに、カバーフィルムを好ましくは中間層の第1の主面に接着接続させる。この場合、中間層とカバーフィルムとの接触よりも小さい接着力で、カバー層および中間層が取り外し可能な接続を有すると、好ましい。なぜなら、パワー半導体モジュールを取り出すために、カバー層を中間層から分離する必要があるためである。同様に、安定性の理由から、カバーフィルムを同様に取り外し可能な方法でカバー層の第1の主面の中間領域に接続することも好ましく、前記中間領域は、パワー半導体部品の横の中間層の各切り欠きによって切り離されている。パワー半導体モジュールを静電放電に対して保護するために、カバーフィルムが、金属が蒸着された外面があるまたはない導電性または散逸性プラスチックフィルムからなると、好ましい。同様に、カバーフィルムを少なくとも部分的に、好ましくは完全に透明にして供することが好都合である。本発明による配列装置の形態によって以下が可能となる。包装されたパワー半導体モジュールを互いに対して機械的に、相互に少し離して固定すること;輸送包装を開封する必要なく、携帯用スキャナなどの光電子補助装置によることを含めて、各パワー半導体モジュールに適用された識別情報を読み取ること;静電帯電に対する保護として輸送包装を形成すること;環境からの有害ガスによることを含めて、パワー半導体モジュールへの直接的な作用に対する保護として輸送包装を形成すること。パワー半導体モジュールを封入するカバー層および/またはカバーフィルムの部分に、パワー半導体モジュールの接続要素を保護するための腐食防止剤を提供することをさらに有利とし得る;輸送包装からパワー半導体モジュールを1つだけでも簡単に取り出せること、および包装を分離することにより、かつまた他の包装と比較してボリュームが小さく低質量であるために包装を簡単に環境に優しい方法で廃棄できること。複数のパワー半導体モジュールが一次元にまたは二次元マトリックスに配列されている場合に、前記パワー半導体モジュールが、カバー層の主面に対して平行かつハウジングの面に対する垂線に対して平行な少なくとも一次元において、前記次元におけるハウジングの幅よりも大きい相互の距離を有すると、別の好ましい実施形態が生じる。それゆえ、このタイプの2つの配列装置を組み合わせることが可能となる。この場合、カバー面の第1の主面を相互に向き合わせ、かつ2つのパワー半導体モジュール間の距離の半分だけ互いに対してオフセットさせて、パワー半導体モジュールの実装密度の高い全体的な配列装置を形成する。本発明による解決法を、図1~図4の例示的な実施形態に基づいてさらに説明する。図1に、輸送包装2および複数のパワー半導体モジュール5をそれぞれ備えて構成される本発明による2つの配列装置1、1’の三次元の図を示す。いずれの場合も前記パワー半導体モジュール5のハウジング50および複数の接続要素60を示す。図示していないそれらのベース要素40図2を参照は、ここでは金属性のベースプレートであり、前記パワー半導体モジュール5は各輸送包装2のカバー層10の第1の主面100上に、いずれの場合もベース要素40図2を参照をその上に直接置くことにより、二次元マトリックスに配列されている。カバー層10の前記第1の主面100上に中間層20の第2の主面210があるように、中間層20を配置する。前記中間層20は複数の切り欠き230を有し、切り欠きはそれぞれパワー半導体モジュール5に割り当てられている。この場合、切り欠き230の縁220がパワー半導体モジュール5のハウジング50に直接接触するのは数セクションのみとなるように、パワー半導体モジュール5を前記切り欠き230に配置する。主にパワー半導体モジュール5のハウジング50と切り欠き230の縁220との間に隙間を設け、前記隙間は中間領域240を形成する。ベース要素40を除いたパワー半導体モジュール5を封入し、接着技術によって中間層20の第2の主面210に接続されている輸送包装2の透明なカバーフィルム30自体は図示されていない。二次元マトリックス配列装置内にあるここで図示している複数のパワー半導体モジュール5の場合、一次元配列装置の場合と同じように、ここでは第2の配列装置1’の場合のみを図示している輸送包装2が、各パワー半導体部品5の間に、包装されたパワー半導体モジュール5を簡単に1つずつ分離するための打ち抜き穴70図2を参照を有すると、さらに有利である。図2に、抜粋として、図1に従う本発明による配列装置1を通る線A-Aに沿った断面を示す。ここでは、図面は、第1の主面100および第2の主面110を備える輸送包装2のカバー層10を示す。包装されるパワー半導体モジュール5を、互いに対して同一の距離でマトリックス様にカバー層10の第1の主面100上に配置する。包装されるパワー半導体モジュール5のベース要素40、ハウジング50および接続要素60のみを示す。通常金属性のベースプレートまたは直接内部回路の基板とし得るベース要素40をカバー層10の第1の主面100上に配置するように前記パワー半導体モジュール5を配置することが有利である。しかしながら、これは、長手方向軸の一方の周りで90°または180°回転させるようにパワー半導体モジュール5を配置する可能性を制限するものではない。ここでもたらされた形態の場合には、接続要素60は、カバー層10に対してパワー半導体モジュール5の反対側にある。中間層20の第2の主面210がカバー層10の第1の主面100に取り外し可能な方法で接続されている中間層20をさらに示す。限定するものではないが、好ましくは、カバー層10のように中間層20も、板紙またはボール紙または複合ボール紙からなる。中間層20、および、好ましいことにすぎないが、カバー層10が導電性または散逸性の複合ボール紙で構成されているようにすることが、静電放電に対する保護に対して特に有利であることが分かっている。この場合、その複合ボール紙は、例えば導電性または散逸性のフィルム中間層を有する。中間層20はさらに切り欠き230を有し、その結果、それに割り当てられたパワー半導体モジュール5はその下部領域が取り囲まれるが、直接および完全に接触して囲まれることはない。パワー半導体モジュール5の外周全体において、切り欠き230の縁220が最大で50程度、好ましくは最大で25程度のみ、割り当てられたパワー半導体モジュール5に直接接触し、かつ縁220の残りの部分は、パワー半導体モジュール5から少なくとも2mmの距離にあり、それゆえ中間領域240を形成するようにされている。しかしながら、パワー半導体モジュール5を相互にそれらの位置に確実に固定するために、少なくともいくつかの位置において、好ましくはパワー半導体モジュール5の隅部において直接接触することが必要である図1を参照。ここで、もっぱらより明瞭にするために、カバー層10および中間層20から離間しており、かつパワー半導体モジュール5からも離間しているカバーフィルム30を示す。さらに、カバーフィルム30を、接着技術によって中間層20の第1の主面200に接続する。特に重いパワー半導体モジュール5の場合には、上述の中間領域240においてもカバー層10の第1の主面100への接続を提供することが同様に望ましい。この接続は、中間層20へのカバー層10の取り外し可能な接続の代わりにまたはそれに加えてもたらすことができる。カバーフィルム30は、可撓性を有することが可能である限りにおいて、パワー半導体モジュール5に接触して、いずれの場合もそれらをカバー層10の方へ封入する。限定するものではないが、上述のパワー半導体モジュール5の典型的な寸法は、幅500と高さが1cm~6cmの範囲の場合、長さが3cm~15cmの範囲である。輸送包装2のカバー層10の典型的な厚さは0.2mm~1mmであり、中間層20の厚さは0.5~3mmである一方、カバーフィルム30の厚さは100μmのオーダーである。金属が蒸着された外面があるまたはない導電性または散逸性プラスチックフィルムからカバーフィルム30を構成すること、および導電性または散逸性複合ボール紙からカバー層10を構成することによって、静電帯電に対する保護を十分に可能にする輸送包装2を生み出す。様々な監視目的のためにカバーフィルム30は少なくとも部分的に、好ましくは完全に透明にして供されるため、この保護包装を開封する必要もない。図2に従う本発明による配列装置1を、さらに、パワー半導体モジュール5間の距離700がパワー半導体モジュール5の幅500よりも大きくなるような構成にして、その結果、第2の配列装置1’点線で示すを、第1の配列装置1に対してその距離の半分だけオフセットしかつ180°だけ回転させて図1を参照提供することが可能となり、それゆえ、全体的な配列装置を小型にする。その配列装置は実装密度が高く、同時に個々のパワー半導体モジュール5が互いに対して十分に固定されている。図3および図4に、図1に従う本発明による配列装置1を通る線B-Bに沿った別の断面図を示す。これらの図面からこの配列装置の特別な利点が明白になる。図3は再度、パワー半導体モジュール5、および輸送包装2の一部を示す。しかしながら、この場合、カバー層10を中間層20から部分的に分離させて示す。この図面は、輸送包装2を開封して、そこからパワー半導体モジュール5を取り出すことに対応している。この場合、カバー層10と中間層20との間および/またはカバー層10とカバーフィルム30との間の取り外し可能な接続は、中間領域240において切り離される。言うまでもないが、この場合カバー層10と中間層20との間の取り外し可能な接続の接着力が、中間層20とカバーフィルム30との間の接続よりも小さいと、特に有利である。同様に、カバー層10が中間層20よりも薄く、従って機械的に剛性が低いように供される場合、有利である。なぜなら、そのために中間層が実質的に輸送包装2の残りの部分の保持フレームとしての役割を果たすためである。次いで図4に、輸送包装2からパワー半導体モジュール5を取り出す別のステップを示す。この場合、ハウジング50の上面によって形成された平面と中間層20がほぼ同じ高さになるまで、中間層20の第1の主面200に対して垂直な面の方向に中間層20を押圧した。この中間層20を変位させる最中、カバーフィルム30が少なくとも部分的にパワー半導体モジュール5のハウジング50から引き離され、その結果、簡単にかつ器具を用いずに、パワー半導体モジュール5を輸送包装2から取り出すことができる。