第1の表面及び前記第1の表面とは反対側の第2の表面を有する光学素子と、前記光学素子における前記第1の表面の上方に配置された光学部材と、前記光学素子における前記第1の表面の上方に配置され、且つ、前記光学部材の横側に配置された基板とを備え、前記光学部材は、前記第1の表面と対向する第3の表面及び該第3の表面とは反対側の第4の表面を有し、平面視において、前記第2の表面の全てが前記第1の表面よりも内側に位置するか又は前記第4の表面の全てが前記第3の表面よりも内側に位置することを特徴とする光学デバイス。前記光学素子における前記第2の表面又は前記光学部材における前記第4の表面のうち、少なくとも一方の面は面取り部を有することを特徴とする請求項1に記載の光学デバイス。平面視において、前記第2の表面の全てが前記第1の表面よりも内側に位置し、且つ、前記第4の表面の全てが前記第3の表面よりも内側に位置することを特徴とする請求項1又は2に記載の光学デバイス。前記光学素子、前記光学部材及び前記基板を収容するケースをさらに備えていることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載の光学デバイス。前記光学素子及び前記光学部材のうち少なくとも一方は、前記ケースの内面と接していることを特徴とする請求項4に記載の光学デバイス。前記光学素子及び前記光学部材は、共に前記ケースの内面と接していることを特徴とする請求項4に記載の光学デバイス。前記ケースの径は、前記光学部材が配置されている領域よりも前記基板が配置されている領域の方が大きいことを特徴とする請求項4~6のいずれか1項に記載の光学デバイス。前記光学素子における前記第1の表面は、光学領域と周辺回路領域とを有し、前記光学部材は、前記光学領域と接続され、前記基板は、前記周辺回路領域と接続されていることを特徴とする請求項1~7のいずれか1項に記載の光学デバイス。前記光学素子は、固体撮像素子であることを特徴とする請求項1~8のいずれか1項に記載の光学デバイス。前記基板上に配置された電子部品をさらに備えていることを特徴とする請求項1~9のいずれか1項に記載の光学デバイス。光学領域が配置された第1の表面と前記第1の表面とは反対側の第2の表面を有する光学素子の第2の表面に対して、面取り加工を施す工程aと、前記光学素子における前記第1の表面の上方に光学部材を配置する工程bと、前記光学素子における前記第1の表面の上方で、且つ、前記光学部材の横側に基板を配置する工程cとを備えていることを特徴とする光学デバイスの製造方法。前記工程aは、複数の光学素子を有するウェハに対して、前記第2の表面における前記光学素子同士の間に断面V字状の溝部を形成する工程a1と、前記工程a1よりも後に、前記ウェハを前記溝部で分割することにより、前記第2の表面が面取り加工された複数の光学素子を形成する工程a2とを含むことを特徴とする請求項11に記載の光学デバイスの製造方法。ビデオスコープ等に用いられる小型カメラユニットは、直視不能な狭所への挿入による内部確認等の用途に使用される。そこで、先端部に取り付けられたカメラユニットの鏡筒を細くするために、受光面を縮小することが必要である。しかしながら、特許文献1に記載されている固体撮像装置を用いたカメラユニットは、受光面側に外部との電気的な接続部を設け、フレキシブル基板等によって受光面から裏面側に配線を引き回す必要がある。このため、固体撮像素子の受光領域よりもカメラユニットの外周径が大きくなるという問題がある。また、フレキシブル基板の折り曲げ等を高精度な寸法で形成する必要があるので、製造が難しくコストが増大するという課題がある。そこで、本発明は、固体撮像装置等の光学デバイスを搭載したカメラユニット等の装置全体の外形を小さくするために、光学デバイス全体を小型化することを目的とする。なお、光学デバイスの例としては、固体撮像装置以外の光ピックアップ等の受光デバイスと、LED素子及び半導体レーザ素子等の発光デバイス並びにミラーデバイス等がある。上記の課題を解決するために、本発明に係る光学デバイスは、第1の表面及び第1の表面とは反対側の第2の表面を有する光学素子と、光学素子における第1の表面の上方に配置された光学部材と、光学素子における第1の表面の上方に配置され、且つ、光学部材の横側に配置された基板とを備え、光学部材は、第1の表面と対向する第3の表面及び該第3の表面とは反対側の第4の表面を有し、平面視において、第2の表面の全てが第1の表面よりも内側に位置するか又は第4の表面の全てが第3の表面よりも内側に位置する。また、本発明に係る光学デバイスの製造方法は、光学領域が配置された第1の表面と第1の表面とは反対側の第2の表面を有する光学素子の第2の表面に対して、面取り加工を施す工程aと、光学素子における第1の表面の上方に光学部材を配置する工程bと、光学素子における第1の表面の上方で、且つ、光学部材の横側に基板を配置する工程cとを備えている。本発明の光学デバイスの製造方法において、工程aは、複数の光学素子を有するウェハに対して、第2の表面における光学素子同士の間に断面V字状の溝部を形成する工程a1と、工程a1よりも後に、ウェハを溝部で分割することにより、第2の表面が面取り加工された複数の光学素子を形成する工程a2とを含むことが好ましい。本発明に係る光学デバイス及びその製造方法によると、光学デバイスモジュールを全体として小型化できる。一実施形態本発明の一実施形態について図1を参照しながら説明する。図1a~図1dは本実施形態に係る光学デバイスである。図1aは結像光学部品等の光学部材を省略した正面図である。図1bは図1aのIb-Ib線における断面図である。図1cはケースに収容される光学デバイスの斜視図であり、結像光学部品等の部材を省略している。図1dはケースに収容される光学デバイスの斜視図であり、結像光学部品等の部材10及び光源ケーブル11が記載されている。<基本構成>図1bに示すように、固体撮像素子等の光学素子2の表面第1の表面に光学領域2aと、駆動回路2b及び複数の電極パッド2cを含む周辺回路領域とが形成されている。光学素子2における第1の表面の上方に光学領域2aの上方に光学部材3が配置されている。光学部材3は、プリズム等の光を屈折又は反射させる部材3aと透明保護材3b等から構成されている。なお、図1dに示すように、結像光学部品10等を部材3aの受光面図1bにおける部材3aの左側と接続しても構わない。光学素子2における第1の表面の上方周辺回路領域の上方で、且つ、光学部材3の横側に基板7が配置されており、光学素子2の電極パッド2cと基板7とはバンプ5を介して電気的に接続されている。なお、基板7におけるバンプ5の近傍と光学素子2との空隙に、チップコート等の樹脂材を充填することにより、接続の信頼性を向上している。以上のような光学デバイスがケース9内に配置されている。なお、図1bにおいて、入射光はケース9の左側から光学部材3の受光面に入射される。以上のように、光学領域の表面が受光面と略垂直となるように配置されるため、光学デバイス全体の小型化を図ることが可能となる。ここで、図1aに示すように、光学部材3における光学素子2と対向する面下面=第3の表面の反対側の面上面=第4の表面と、光学素子2における光学部材と対向する面上面=第1の表面の反対側の面下面=第2の表面のうち少なくとも一方の面は、表面加工がされている。具体的には、第4の表面の符号3cに示すような面取り加工と、第2の表面の符号2dに示すような面取り加工との少なくとも一方が施されている。ここで、面取り部を設けることのメリットについて、図2a~図2dを用いて説明する。図2aは、参考例として、光学素子2及び光学部材3のいずれにも面取り加工が施されていない場合を示す。この光学デバイスを収容するケース9の内径を長さaとする。図2bは、光学部材3における第4の表面に面取り加工が施されている場合を示す。この場合の光学デバイスを収容するのに必要なケース9の長さ略内径をbとする。図2cは、光学素子2における第2の表面に面取り加工が施されている場合を示す。この場合の光学デバイスを収容するのに必要なケース9の長さ略内径をcとする。また、図2dは、光学部材3の第4の表面及び光学素子2の第2の表面に共に面取り加工が施されている場合を示す。この光学デバイスを収容するのに必要なケースの長さ略内径をdとする。図2a~図2dから分かるように、長さaは、長さbと長さcよりも大きい。また、長さbと長さcは長さdよりも大きい。従って、第4の表面又は第2の表面に面取り加工が施されていることにより、光学デバイスの小型化が可能となる。さらに、第4の表面及び第2の表面に面取り加工が施されていることにより、光学デバイスのさらなる小型化が可能となる。ここで、面取り部2d、3cは、光学素子2と光学部材3とにおいて、光の入射方向に延びるように辺の全体にわたって形成されている。従って、光学素子2に面取り部2dが形成されることにより、光学素子2における第2の表面の全てが第1の表面よりも内側に位置するようになる。同様に、光学部材3に面取り部3cが形成されることにより、光学部材3における第4の表面の全てが第3の表面よりも内側に位置するようになる。すなわち、光学素子2及び光学部材3のうち少なくとも一方がケース9の内面と接することとなる。なお、光学素子2及び光学部材3がケース9の内面と接しないように配置することも可能である。また、光学素子2及び光学部材3の大きさがケース9の内径を決定するため、光学部材3が配置されている領域よりも基板が配置されている領域の方がケース9の内径は大きくなる。言い換えれば、受光面側の方がケース9の内径は大きくなる。また、図1aにおいては、光学素子2の第2の表面又は光学部材3の第4の表面に平面形状からなる面取り加工部2d、3cを形成しているが、図3aに示すように、R部からなる面取り加工部2d、3cを形成してもよい。また、図3bに示すように、第4の表面の全体がR部となるように加工してもよい。なお、光学素子2と光学部材3とは、透明接着材4により接着されることが好ましい。透明接着材4を用いると、光学デバイスを小型化することができるだけでなく、光学領域2aを保護する役割も果たす。ここで、透明接着材としては、光学部材3よりも小さい屈折率を持つアクリル系樹脂材、ポリイミド系樹脂材若しくはエポキシ系樹脂材等の紫外線硬化型又は加熱硬化型の樹脂材料を用いることができる。なお、外部と電気的に接続するケーブル8は配線パターン7bを介して基板7の上に配置されていても構わない。ここで、ケーブル8は可撓性を有する導体と絶縁体等から構成される。なお、光学部材3を構成する部材3aとしては、例えばテレックス登録商標ガラス、パイレックス登録商標ガラス又は石英を用いることができる。また、部材3aと透明保護材3bとは透明接着材で貼り付けられている。部材3aに透明保護材3bを設けることにより、組立加工時に部材3aに傷が付くことを防止することができ、信頼性や画像品質が向上する。また、光学素子2が固体撮像素子である場合には、光学デバイスの前方の被写体像が部材3aによって光学素子2の光学領域2aに結像される。光学領域2aには、その中心領域に受光量を映像信号に変換する撮像領域が形成される。駆動回路2bは、撮像領域の映像信号を読み出す機能を有し、電極パッド2cは、駆動回路2bからの信号を外部に引き出す機能を有する。なお、基板7には、フレキシブル基板、プリント板又はセラミック基板等が用いられ、多層からなる基板を用いても構わない。また、電子部品7aは、光学素子を駆動する駆動回路等の機能を果たす部品である。<動作>光学素子2が固体撮像素子である場合について、光学デバイスの動作を簡単に説明する。まず、部材3aの受光面に届く光信号が部材3aによって全反射されて、光学素子2の光学領域2aに到達する。次に、光信号は光学領域2aにおいて映像信号に変換される。次に、変換された映像信号は、電子部品7aによって読み出される。読み出された映像信号は、ケーブル8を通して外部に引き出される。<製造方法>以下、光学デバイスの製造方法について図4を参照しながら説明する。まず、面取り部を有する光学素子の製造方法について説明する。図4a1はシリコン等からなるウェハの一部分である光学素子の平面図であり、図4a2は図4a1のIVa2-IVa2における断面図である。図4a3は、光学素子が複数形成されたウェハを示している。まず、図4a1及び図4a2に示すように、ウェハに光学領域2a、駆動回路2b及び複数の電極パッド2cを形成することにより、光学素子2を形成する。これにより、図4a3に示すように、ウェハに複数の光学素子2が形成される。次に、図4a4に示すように、ウェハの第2の表面光学領域2aが形成されている第1の表面とは反対側の面に複数の溝部を形成する。溝部の断面形状はV字状であることが好ましいが、ブレードによって所望の角度及び所望の形状に形成することが可能である。この溝部が、それぞれ最終的に面取り部2dとなる。なお、ウェハが厚い場合にはウェハの裏面を研磨し、それに続いて溝部を形成すればよい。また、ウェハの第1の表面に粘着テープ等を貼り付けた状態で、第2の表面に溝部を形成することが好ましい。次に、図4a5に示すように、ダイシングブレード又はレーザダイシングにより、複数の光学素子2が形成されたウェハを光学素子同士の間で切断する。この際、溝部がウェハの第1の表面にまで到達していないため、面取り部2dと面取りされていない部分とが形成される。以上のようにして、第2の表面に面取り部2dを有する光学素子2を形成することができる。次に、面取り部を有する光学部材の製造方法について説明する。図4b1、図4b2及び図4b3に示すように、光学部材3の上部からブレード等を接触させることにより、所望の角度及び所望の形状となるように加工を施す。図4b1においては、第4の表面に平面形状からなる面取り加工部3cが形成される。また、図4b2においては、R部からなる面取り加工部3cが形成される。また、図4b3においては、第4の表面全体がR部となるように形成される。次に、図4cに示すように、光学素子2における光学領域2aの上に光学部材3における第3の表面を接触させる。この際、光学領域2aに透明な接着材を塗布し、その後、光学部材3を光学領域2aに圧着することが好ましい。光学部材3の受光面から光学素子2の光学領域2aを観察し、所望の位置にアライメントすることが可能である。次に、複数の駆動回路等の電子部品7a及び配線パターン7b等が実装された基板7を用意する。次に、光学素子2の後方表面の複数の電極パッド2cにそれぞれバンプ5を形成する。バンプ5を形成する1つの手法として、スタッドバンプ形成技術がある。次に、基板7と光学素子2とをバンプ5を介して接合させる。接合させる方法には、超音波接合技術等がある。次に、基板7におけるバンプ5の近傍と光学素子2との空隙に、チップコート等の樹脂材を充填することにより、接続の信頼性を向上することができる。次に、ケーブル8が光学部材3の受光面とは反対側に方向に延びるように配置する。なお、上記の形成方法はあくまで一例であり、矛盾のない範囲で適宜順序を変更することが可能である。上記のように形成することにより、基板7を折り曲げる必要がなくなるため、生産効率を高めることが可能である。なお、ウェハに複数の溝部を形成する工程、及び光学部材を加工する工程において、ケミカルエッチングを用いることも可能である。以上、本発明の一実施形態を説明したが、本発明は、上述した実施形態には限定されない。すなわち、上述した実施形態に対して、本発明と同一の範囲内において又は均等の範囲内において、種々の修正又は変形を加えることが可能である。なお、本実施形態における光学デバイスの例としては、固体撮像装置以外の光ピックアップ等の受光デバイスと、LED素子及び半導体レーザ素子等の発光デバイス並びにミラーデバイス等がある。