基材の一面側と他面側とにそれぞれ複数の配線回路を備える両面プリント配線板と、金属支持基板とを、接着剤層を介して接続させてなるフレキシャであって、前記接着剤層は、導電性接着剤と、非導電性接着剤とを組み合わせてなると共に、前記金属支持基板は、前記導電性接着剤を介して前記他面側の配線回路と電気接続される導電領域と、前記非導電性接着剤を介することで前記他面側の配線回路との電気接続が断たれた非導電領域とに分断させてなることを特徴とするフレキシャ。前記他面側に備える配線回路と、該配線回路と前記基材を挟んで対向する前記一面側に備える配線回路とを、ブラインドビアホールを介して電気接続してあることを特徴とする請求項1に記載のフレキシャ。前記金属支持基板は、前記導電領域を1乃至複数備えると共に、少なくとも1つの導電領域に、前記他面側に備える複数の配線回路を、前記導電性接着剤を介して一体的に電気接続させてあることを特徴とする請求項1又は2に記載のフレキシャ。請求項1~3の何れか1項に記載のフレキシャを用いることを特徴とするヘッドスタックアセンブリ。請求項4に記載のヘッドスタックアセンブリを用いることを特徴とする磁気ディスク装置。請求項1に記載のフレキシャの製造方法であって、基材の一面側と他面側とにそれぞれ複数の配線回路を備える両面プリント配線板を準備する工程と、該両面プリント配線板の下方に金属支持基板を準備する工程と、該金属支持基板と前記両面プリント配線板との間に導電性接着剤と非導電性接着剤とを組み合わせてなる接着剤層を介在させる工程と、前記両面プリント配線板と前記金属支持基板とを前記接着剤層を介して接続させる工程と、前記金属支持基板を、前記導電性接着剤を介して前記他面側の配線回路と電気接続される導電領域と、前記非導電性接着剤を介することで前記他面側の配線回路との電気接続が断たれた非導電領域とに分断させる工程とを、少なくとも含むことを特徴とするフレキシャの製造方法。上記特許文献1は、配線回路基板に関する発明で、簡易な層構成により、伝送損失を低減させることができると共に、金属箔と絶縁層との間に生じるイオンマイグレーション現象の発生を防止して、金属箔と絶縁層との密着性及び導体の導電性を向上させて、長期信頼性に優れる配線回路基板を提供できるメリットがある。しかし上記特許文献1に示す配線回路基板は、片面のみに配線回路導体パターンを備える構成であることから、高密度化を実現することが困難であるという問題があった。そこで本発明は上記従来における問題点を解決し、高密度化及び高機能化を実現することができるフレキシャ及び該フレキシャの製造方法、前記フレキシャを備えるヘッドスタックアセンブリ、該ヘッドスタックアセンブリを備える磁気ディスク装置の提供を課題とする。本発明のフレキシャは、基材の一面側と他面側とにそれぞれ複数の配線回路を備える両面プリント配線板と、金属支持基板とを、接着剤層を介して接続させてなるフレキシャであって、前記接着剤層は、導電性接着剤と、非導電性接着剤とを組み合わせてなると共に、前記金属支持基板は、前記導電性接着剤を介して前記他面側の配線回路と電気接続される導電領域と、前記非導電性接着剤を介することで前記他面側の配線回路との電気接続が断たれた非導電領域とに分断させてなることを第1の特徴としている。上記本発明の第1の特徴によれば、フレキシャは、基材の一面側と他面側とにそれぞれ複数の配線回路を備える両面プリント配線板と、金属支持基板とを、接着剤層を介して接続させてなるフレキシャであって、前記接着剤層は、導電性接着剤と、非導電性接着剤とを組み合わせてなると共に、前記金属支持基板は、前記導電性接着剤を介して前記他面側の配線回路と電気接続される導電領域と、前記非導電性接着剤を介することで前記他面側の配線回路との電気接続が断たれた非導電領域とに分断させてなることから、両面プリント配線板を用いることで、高密度化を実現することができる。また導電領域と非導電領域とに金属支持基板を分断させることで、金属支持基板の機能に多様性を持たせることができ、高機能化を実現することができる。また本発明のフレキシャは、上記本発明の第1の特徴に加えて、前記他面側に備える配線回路と、該配線回路と前記基材を挟んで対向する前記一面側に備える配線回路とを、ブラインドビアホールを介して電気接続してあることを第2の特徴としている。上記本発明の第2の特徴によれば、上記本発明の第1の特徴による作用効果に加えて、前記他面側に備える配線回路と、該配線回路と前記基材を挟んで対向する前記一面側に備える配線回路とを、ブラインドビアホールを介して電気接続してあることから、基材の両面に備える配線回路を一体的に金属支持基板と電気接続させることができる。よって一段と高機能化を実現することができる。また本発明のフレキシャは、上記本発明の第2の特徴に加えて、前記金属支持基板は、前記導電領域を1乃至複数備えると共に、少なくとも1つの導電領域に、前記他面側に備える複数の配線回路を、前記導電性接着剤を介して一体的に電気接続させてあることを第3の特徴としている。上記本発明の第3の特徴によれば、上記本発明の第2の特徴による作用効果に加えて、前記金属支持基板は、前記導電領域を1乃至複数備えると共に、少なくとも1つの導電領域に、前記他面側に備える複数の配線回路を、前記導電性接着剤を介して一体的に電気接続させてあることから、一段と高機能化を実現することができる。また本発明のヘッドスタックアセンブリは、上記本発明の第1~第3の何れか1つの特徴に記載のフレキシャを用いることを第4の特徴としている。上記本発明の第4の特徴によれば、ヘッドスタックアセンブリは、上記本発明の第1~第3の何れか1つの特徴に記載のフレキシャを用いることから、高密度化及び高機能化を実現することができる。また本発明の磁気ディスク装置は、上記本発明の第4の特徴に記載のヘッドスタックアセンブリを用いることを第5の特徴としている。上記本発明の第5の特徴によれば、磁気ディスク装置は、上記本発明の第4の特徴に記載のヘッドスタックアセンブリを用いることから、高密度化及び高機能化を実現することができる。また本発明のフレキシャの製造方法は、請求項1に記載のフレキシャの製造方法であって、基材の一面側と他面側とにそれぞれ複数の配線回路を備える両面プリント配線板を準備する工程と、該両面プリント配線板の下方に金属支持基板を準備する工程と、該金属支持基板と前記両面プリント配線板との間に導電性接着剤と非導電性接着剤とを組み合わせてなる接着剤層を介在させる工程と、前記両面プリント配線板と前記金属支持基板とを前記接着剤層を介して接続させる工程と、前記金属支持基板を、前記導電性接着剤を介して前記他面側の配線回路と電気接続される導電領域と、前記非導電性接着剤を介することで前記他面側の配線回路との電気接続が断たれた非導電領域とに分断させる工程とを、少なくとも含むことを第6の特徴としている。上記本発明の第6の特徴によれば、フレキシャの製造方法は、請求項1に記載のフレキシャの製造方法であって、基材の一面側と他面側とにそれぞれ複数の配線回路を備える両面プリント配線板を準備する工程と、該両面プリント配線板の下方に金属支持基板を準備する工程と、該金属支持基板と前記両面プリント配線板との間に導電性接着剤と非導電性接着剤とを組み合わせてなる接着剤層を介在させる工程と、前記両面プリント配線板と前記金属支持基板とを前記接着剤層を介して接続させる工程と、前記金属支持基板を、前記導電性接着剤を介して前記他面側の配線回路と電気接続される導電領域と、前記非導電性接着剤を介することで前記他面側の配線回路との電気接続が断たれた非導電領域とに分断させる工程とを、少なくとも含むことから、高密度化及び高機能化を実現することができるフレキシャを製造することができる。本発明のフレキシャによれば、高密度化及び高機能化を実現することができる。また本発明のヘッドスタックアセンブリによれば、高密度化及び高機能化を実現することができる。また本発明の磁気ディスク装置によれば、高密度化及び高機能化を実現することができる。また本発明のフレキシャの製造方法によれば、高密度化及び高機能化を実現することができるフレキシャを製造することができる。以下の図面を参照して、本発明の実施形態に係るフレキシャ、該フレキシャの製造方法を説明し、本発明の理解に供する。しかし、以下の説明は本発明の実施形態であって、特許請求の範囲に記載の内容を限定するものではない。まず図1~図3を参照して、本発明の実施形態に係るフレキシャ、該フレキシャを備えるヘッドスタックアセンブリ、該ヘッドスタックアセンブリを備える磁気ディスク装置を説明する。本発明の実施形態に係るフレキシャ30は、図1に示す、磁気ディスク装置としてのコンピュータのハードディスク装置1を構成するヘッドスタックアセンブリHeadStackAssembly2を形成するものである。前記ハードディスク装置1は、図1に示すように、本体となるケース3内に、情報が記録されると共に、モータで回転可能に支持された複数の磁気ディスク4と、この磁気ディスク4に対して情報を読み書きする図示しないヘッドコアとを備える。このヘッドコアは、磁気ディスク4の表面において揺動できるように、ヘッドスタックアセンブリ2に保持されていると共に、外部配線との接続を担う固定部5と電気接続されている。図2aも参照して、前記ヘッドスタックアセンブリ2は、磁気ヘッド部10と、サスペンション20と、フレキシャ30と、アクチュエータアセンブリActuatorAssembly40と、ボイスコイルモータ50とから構成される。前記磁気ヘッド部10は、情報の書き込み及び読み出しを行うためのもので、図示しないヘッドコアを備える。このヘッドコアは、図2aには詳しくは図示していないが、サスペンション20に沿って設けられるフレキシャ30に接続されており、このフレキシャ30を介して情報がやりとりされる。前記サスペンション20は、磁気ヘッド部10を支持すると共に、磁気ヘッド部10に対して磁気ディスク4方向に弾性力を加える機能を有するものである。前記フレキシャ30は、センス電流、書き込み情報及び読み出し情報を送信するためのものであり、図2bに示すヘッド領域Hが磁気ヘッド部10と接続されると共に、コネクタ領域Kが固定部5と接続される。このフレキシャ30は、図3aに示すように、両面プリント配線板31と、金属支持基板32と、接着剤層33とから構成される。前記両面プリント配線板31は、主としてフレキシャ30の配線部を形成するフレキシブルプリント配線板で、図3aに示すように、基材31aと、導電層31bと、めっき層31cと、絶縁層31dとから構成される。前記基材31aは、両面プリント配線板31の基台となるものであり、絶縁性の樹脂フィルムで形成されている。樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。例えばポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等、両面プリント配線板の基材を形成する樹脂フィルムとして通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。また特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているものが望ましい。例えばポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムや、ポリエチレンナフタレートを好適に用いることができる。また耐熱性樹脂としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等、両面プリント配線板を形成する耐熱性樹脂として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。なお基材31aの厚みは、5μm~30μm程度とすることが望ましい。前記導電層31bは、基材31aの一面側と他面側との両面に設けられ、両面プリント配線板31の配線回路Wや端子等を構成する層である。なお、ここで及び以下の説明において一面、他面とは、基材31aにおいて金属支持基板32とは対向しない面を一面とし、金属支持基板32と対向する面を他面とするものとする。また本実施形態においては、図3aに示すように、基材31aの他面側に複数形成してある配線回路Wにおいて、後述する導電性接着剤33aと電気接続される配線回路本実施形態においては3本のうち、配線回路W1を、基材31aを挟んで配線回路W1と対向する配線回路W2とブラインドビアホールBに形成しためっき層31cを介して電気接続させてある。更に他面側に形成してある複数の配線回路W本実施形態においては3本を、導電性接着剤33a後述するを介して、一箇所の導電領域C後述するに一体的に電気接続させてある。また図3aに示すように、基材31aの他面側に複数形成してある配線回路Wにおいて、導電性接着剤33a後述するを介して金属支持基板32と電気接続される配線回路W本実施形態においては3本のそれぞれの幅を、基材31aを挟んでそれらに対向する一面側の配線回路Wの幅よりも幅広としてある。この配線回路Wは、基材31aに導電性金属箔をめっきを用いて積層したりいわゆるアディティブ法、基材31aに予め積層される導電性金属箔をエッチングしたりいわゆるサブトラクティブ法等の公知の形成方法を用いて形成することができる。また導電性金属箔としては、銅Cuを用いることができる。勿論、銅Cuに限るものではなく、プリント配線板の導電層を形成する導電性金属箔として通常用いられるものであれば如何なるものであってもよい。なお導電層31bの厚みは、5μm~25μm程度とすることが望ましい。また導電層31bに形成する配線回路Wの本数は、本実施形態のものに限るものではなく、適宜変更可能である。前記めっき層31cは、配線回路Wのうち、後述する導電性接着剤33aと接続される他面側の配線回路W1と、基材31aを挟んで配線回路W1と対向する一面側の配線回路W2とを電気的に接続するための層である。本実施形態においては、図3aに詳しくは図示していないが、ブラインドビアホールBを形成し、ブラインドビアホールBの内表面及び開口部の周縁領域を無電解めっきや電解めっき等の公知のめっき法を用いてめっきすることで、めっき層31cを形成している。なおめっきに用いる金属としては、銅、ニッケル等、めっきに通常用いられる金属であれば如何なるものであってもよい。まためっき層31cの厚みも適宜変更可能である。前記絶縁層31dは、両面プリント配線板31の絶縁を確保するための層である。この絶縁層31dは、カバーレイやソルダーレジスト等からなり、公知の形成方法を用いて形成することができる。なお絶縁層31dの厚みは、1μm~20μm程度とすることが望ましい。また絶縁層31dの形状は本実施形態のものに限るものではなく、適宜変更可能である。前記金属支持基板32は、平板状の金属箔や金属薄板からなり、主としてフレキシャ30の剛性を確保すると共に、電気的なグランドを形成するものである。本実施形態においては、図3に示すように、導電性接着剤33aを介して他面側の配線回路Wと電気接続される導電領域Cと、非導電性接着剤33bを介することで他面側の配線回路Wとの電気接続が断たれた非導電領域Nとに金属支持基板32を分断させてある。また本実施形態においては、金属支持基板32を形成する金属としてステンレスを用いる構成としてある。勿論、金属支持基板32を形成する金属は、ステンレスに限るものではなく、アルミ等、フレキシャの金属支持基板を形成する金属として通常用いられるものであれば、如何なる金属を用いてもよい。なお金属支持基板32の厚みは、金属支持基板32を形成する金属として、ステンレスを用いた場合は10μm~25μm程度とすることが望ましい。また導電領域C及び非導電領域Nの数や幅、配置位置等は、本実施形態のものに限るものではなく、適宜変更可能である。前記接着剤層33は、主として両面プリント配線板31と金属支持基板32とを電気的に又は/及び機械的に接続させるための層である。本実施形態においては、図3に示すように、導電性接着剤33aと、非導電性接着剤33bとを組み合わせることで接着剤層33を形成してある。より具体的には、開口部Aを備える非導電性接着剤33bからなる層に、導電性接着剤33aの層を積層することで、接着剤層33を2層で形成する構成としてある。勿論、接着剤層33の構成は、このような構成に限るものではなく、導電性接着剤33aと、非導電性接着剤33bとを組み合わせ、且つ金属支持基板32に導電領域C及び非導電領域Nを形成することができる構成であれば如何なる構成としてもよい。なお導電性接着剤としては、例えばエポキシ等の樹脂に導電性粒子等の成分を含有させた異方性若しくは同方性等方性の導電性樹脂等を用いることができる。また非導電性接着剤としては、例えばエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリイミド等を用いることができる。また接着剤層33の性状は、シート状、ペースト状等、適宜変更可能である。前記アクチュエータアセンブリ40は、主として磁気ヘッド部10及びサスペンション20を揺動可能に保持するためのものである。このアクチュエータアセンブリ40は、図2aに示すように、主として、磁気ヘッド部10及びサスペンション20を揺動可能に保持するためのアクチュエータユニット41と、ボイスコイルモータ50の回転力を伝達させるためのピボット軸42とから構成される。前記ボイスコイルモータ50は、アクチュエータユニット41に保持される磁気ヘッド部10及びサスペンション20を揺動するためのモータである。このような構成からなる本発明の実施形態に係るフレキシャ30、フレキシャ30を備えるヘッドスタックアセンブリ2、ヘッドスタックアセンブリ2を備える磁気ディスク装置1は、以下の効果を奏する。まず両面プリント配線板31を用いる構成とすることで、高密度配線を実現できるフレキシャ30とすることができる。よって高機能化が可能なフレキシャ30、ヘッドスタックアセンブリ2、磁気ディスク装置1とすることができる。また他面側の配線回路Wを、導電性接着剤33aを介して導電領域Cと電気接続させることで、他面側の配線回路Wをグランド層とし、ヘッドスタックアセンブリ2上を伝搬する記録、再生信号を、金属支持基板32を電気的なグランドとして伝搬させることができる。よって一面側の配線回路Wのインピーダンスを低下させ、信号伝搬損失を低損失、広帯域化させることができる。従って良好な電気特性を実現することができるフレキシャ30、ヘッドスタックアセンブリ2、磁気ディスク装置1とすることができる。更に他面側に形成する複数の配線回路W本実施形態においては3本を、導電性接着剤33aを介して、一箇所の導電領域Cに一体的に電気接続させることで、いわゆる1点アースを実現することができ、一段と高機能化が可能なフレキシャ30、ヘッドスタックアセンブリ2、磁気ディスク装置1とすることができる。またブラインドビアホールBの内表面及び開口部周縁領域に形成するめっき層31cを介して、配線回路W1と配線回路W2とを電気的に接続することで、基材31aの両面に備える配線回路W1、W2を一体的に金属支持基板32と電気接続させることができる。つまり他面側の配線回路W1に加えて、一面側の配線回路W2もグランド層とすることができる。よって一段と高機能化を実現できる。またこのように配線回路W2をグランド層とした場合でも、基材31aの一面側と他面側とにそれぞれ複数の配線回路Wを備える両面プリント配線板31を用いる構成とすることで、高密度配線を確実に実現することができる。従って高密度配線と高機能化とを同時に実現できるフレキシャ30、ヘッドスタックアセンブリ2、磁気ディスク装置1とすることができる。また金属支持基板32の構成を、導電性接着剤33aを介して他面側の配線回路Wと電気接続される導電領域Cと、非導電性接着剤33bを介することで他面側の配線回路Wとの電気接続が断たれた非導電領域Nとに分断させる構成とすることで、導電領域Cには、フレキシャ30の剛性を確保するための機能と、導電部としての機能とを同時に実現させることができる。一方、非導電領域Nには、フレキシャ30の剛性を確保するための機能と、絶縁部としての機能とを同時に実現させることができる。よって導電領域Cをグランドや電極等の導電部として利用しつつ、同時に非導電領域Nのみを屈曲させたり、絶縁性が必要な他の電子部品と接合させたりすることができる。従って金属支持基板32の機能に多様性を持たせることが可能となり、高機能化が実現できるフレキシャ30とすることができる。また他面側の配線回路Wのうち、導電性接着剤33aを介して金属支持基板32と電気接続される配線回路Wの幅を、一面側に形成する配線回路Wの幅よりも幅広とすることで、一面側に形成する配線回路Wの低インピーダンス化と低損失を確実に図ることができる。また完成品状態にある両面プリント配線板31と、金属支持基板32とを、接着剤層33を介して接続してフレキシャ30を形成する構成とすることで、フレキシャ30の形成を容易なものとすることができる。よって製造効率の良いフレキシャ30、ヘッドスタックアセンブリ2、磁気ディスク装置1とすることができる。これに対して、図6に示す従来のフレキシャ100は、ステンレス等からなる金属支持基板110の上に、銅等の導電性金属からなるグランド層としての下部導体120、樹脂からなるベース絶縁層130、銅等の導電性金属からなる配線回路140、カバーレイ等からなるカバー絶縁層150を順次積層することで形成されるものが一般的であった。よって片面のみに配線回路140を備える構成であることから、高密度化を実現することが困難であるという問題があった。また詳しくは図示していないが、従来のフレキシャ100においては、金属支持基板110を一枚の板状部材で形成するものが一般的であった。よって金属支持基板110の機能に多様性を持たせることができず、多機能なフレキシャとすることができないという問題があった。従って本発明の実施形態に係るフレキシャ30、フレキシャ30を備えるヘッドスタックアセンブリ2、ヘッドスタックアセンブリ2を備える磁気ディスク装置1の構成とすることで、高密度化及び高機能化を実現することができる。また良好な電気特性を実現することができる。次に図4、図5を参照して、本発明の実施形態に係るフレキシャ30の製造方法を説明する。本発明の実施形態に係るフレキシャ30は、いわゆるアディティブ法を用いて形成した両面プリント配線板31と、金属支持基板32とを接着剤層33を介して接続することで製造される。まず図4aを参照して、ポリイミドフィルム等の絶縁性の樹脂フィルムからなる基材31aを準備する。次に図4bを参照して、基材31aの一面側と他面側の両面全体にスパッタリング法等の公知の形成方法により下地となる導体薄膜図示しないを形成し、その導体薄膜の表面にドライフィルムレジスト等を用いて露光、現像することで、配線回路Wと反転するパターンのめっきレジストRを形成する。この際、後に導電性接着剤33aを介して金属支持基板32と電気接続される他面側に形成される配線回路Wの幅が、一面側に形成される配線回路Wの幅よりも幅広となるように、めっきレジストRを形成する。次に図4cを参照して、めっきレジストRから露出する導体薄膜図示しないの表面に、銅を用いて無電解めっき、電解めっき等の公知のめっき法により配線回路Wとなる導電層31bを形成する。次に図4dを参照して、めっきレジストR及びめっきレジストRが形成されていた部分の導体薄膜をエッチング等により除去する。これにより配線回路Wが形成される。その後、ドリル加工やレーザー加工等により導電層31b及び基材31aにブレインドビアホールBを形成する。次に図4eを参照して、ブラインドビアホールBの内面及び開口部周縁に、銅を用いて無電解めっき、電解めっき等の公知のめっき法により、めっき層31cを形成する。これにより、基材31aの他面側に形成される配線回路W1と、基材31aの一面側に形成される配線回路W2とが、ブラインドビアホールBに形成されるめっき層31cを介して電気接続される。次に図5aを参照して、基材31aの一面側をカバーレイからなる絶縁層31dで被覆する。以上の工程により、基材31aの一面側と他面側とにそれぞれ複数の配線回路Wを備える、両面プリント配線板31が形成される。次に図5bを参照して、両面プリント配線板31の下方に金属支持基板32を準備する。なお本実施形態においては、金属支持基板32の上面に、開口部Aを形成するように非導電性接着剤33bをスクリーン印刷し、更に非導電性接着剤33bの表面に導電性接着剤33aをスクリーン印刷することで、両面プリント配線板31と金属支持基板32との間に接着剤層33を介在させる構成としてある。次に図5cを参照して、両面プリント配線板31と金属支持基板32とを接着剤層33を介して加熱、加圧しながら接続させる。その後、導電性接着剤33aを介して他面側の配線回路Wと電気接続される導電領域Cと、非導電性接着剤33bを介することで他面側の配線回路Wとの電気接続が断たれる非導電領域Nとに金属支持基板32を分断する。より具体的には、金属支持基板32をエッチングすることで、導電領域Cと非導電領域Nとに分断する。以上の工程により、本発明の実施形態に係るフレキシャ30が製造される。このように製造されるフレキシャ30は、ヘッドスタックアセンブリ2に組み込まれた状態で磁気ディスク装置1に組み込まれる。このような構成とすることで、高密度化及び高機能化を実現することができると共に、良好な電気特性を実現することができるフレキシャ30を製造することができる。更に完成品状態にある両面プリント配線板31と金属支持基板32とを、接着剤層33を介して接続してフレキシャ30を形成する構成とすることで、フレキシャ30の形成を容易なものとすることができる。よって製造効率の良いフレキシャ30、ヘッドスタックアセンブリ2、磁気ディスク装置1とすることができる。なお本発明の実施形態においては、両面プリント配線板として、フレキシブルプリント配線板を用いる構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、他の構成の両面プリント配線板を用いてもよい。また本実施形態においては、他面側に備える複数の配線回路W本実施形態においては3本を、導電性接着剤33aを介して一箇所の導電領域Cに一体的に電気接続させる構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではない。例えば導電領域Cを複数設け、他面側に備える複数の配線回路を、それぞれ個別に若しくは複数の配線回路を一体的に、複数の導電領域Cに電気接続させるような構成としてもよい。また本実施形態においては、導電性接着剤33aを介して金属支持基板32と電気接続される配線回路W本実施形態においては3本のそれぞれの幅を、基材31aを挟んでそれらに対向する一面側の配線回路Wの幅よりも幅広とする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、配線回路Wの幅は適宜変更可能である。が、本実施形態の構成とすることが望ましい。また本実施形態においては、いわゆるアディティブ法を用いて両面プリント配線板31を製造する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、その他の製造方法を用いる構成としてもよい。例えばサブトラクティブ法を用いることができる。サブトラクティブ法を用いる構成とすることで、基材31a、導電層31b、絶縁層31d等の厚みを均一化させ易く、良好な電気特性を実現することができるフレキシャ30とすることができる。また本実施形態においては、金属支持基板32の上面に、開口部Aを形成するように非導電性接着剤33bをスクリーン印刷し、更に非導電性接着剤33bの表面に導電性接着剤33aをスクリーン印刷することで、両面プリント配線板31と金属支持基板32との間に接着剤層33を介在させる構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、両面プリント配線板31と金属支持基板32との間に、導電性接着剤33aと、非導電性接着剤33bとを組み合わせて介在させることができる構成であれば、接着剤層33の形成方法は如何なる構成としてもよい。例えば金属支持基板32の上面に、開口部Aを形成するように非導電性接着剤33bからなるシートを貼り付けて非導電性接着剤の層を形成し、更に非導電性接着剤33bの層の表面に導電性接着剤33aからなるシートを貼り付けて導電性接着剤の層を形成することで、両面プリント配線板31と金属支持基板32との間に接着剤層33を介在させることができる。また本実施形態においては、金属支持基板32をエッチングすることで、導電領域Cと非導電領域Nとに分断する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、金属支持基板32を、導電性接着剤33aを介して他面側の配線回路Wと電気接続される導電領域Cと、非導電性接着剤33bを介することで他面側の配線回路Wとの電気接続が断たれる非導電領域Nとに分断することができる構成であれば、その形成方法は適宜変更可能である。