"モジュール基板の一面側に実装されたアンテナ素子と、前記モジュール基板の他面側であって、前記アンテナ素子の対向位置に設置される調整部品と、を備えるアンテナ。前記調整部品は、GND電極又は樹脂である、請求項1記載のアンテナ。前記調整部品は、前記モジュール基板の他面側から所定距離を離隔して取り付けた、請求項1記載のアンテナ。前記調整部品は、前記モジュール基板の他面側に、半田ボールを含むSMT部品により取り付けた、請求項1記載のアンテナ。前記調整部品は、前記アンテナ素子の中心部から偏心して取り付けた、請求項1記載のアンテナ。前記調整部品は、GND電極を有し、前記モジュール基板の他面側と前記GND電極間に所定誘電体を有する、請求項1記載のアンテナ。前記調整部品は、GND電極と、前記GND電極の一部を覆う内部配線を含む内部GND電極と、を備える多層構造である、請求項1記載のアンテナ。前記内部GND電極は、前記GND電極に対して周期構造を有する複数の電極である、請求項7記載のアンテナ。前記モジュール基板の他面側に複数の電極をさらに配置し、前記調整部品は、GND電極を有し、前記モジュール基板の他面側に配置された複数の電極のうち、所定の電極と前記GND電極とを電気的に接続する、請求項1記載のアンテナ。前記モジュール基板の他面側にGND電極をさらに配置し、前記GND電極は、前記調整部品に対向する位置にGND電極除去部が開口されている、請求項1記載のアンテナ。前記モジュール基板を取り囲む枠基板をさらに有し、前記枠基板は、前記調整部品と一体構成された、請求項1記載のアンテナ。請求項1乃至11のいずれかに記載のアンテナを備える無線モジュール。しかしながら、従来の無線モジュールにあっては、図1に示す構造体の無線モジュール10を、一旦設計してしまうと、設計の変更ができ難いという課題がある。すなわち、無線モジュール10は、モジュール基板11の第1の面11aに実装されたアンテナ素子13、及び第2の面11bに実装された電子部品の配置を変更することは困難である。ここで、無線モジュール10は、アンテナ素子13の特性、及び電子部品の配置は勿論のこと、セット基板20側の筐体又はセット基板20の形状によってもアンテナ素子13の特性が変わる。このため、アンテナを搭載する無線通信装置は、機種毎にアンテナ素子13の特性を最適化する必要があり、従って機種毎に無線モジュールを再設計する必要がある。本発明の目的は、アンテナを搭載する無線通信装置の設計の変更が容易なアンテナ及び無線モジュールを提供することである。本発明のアンテナは、モジュール基板の一面側に実装されたアンテナ素子と、前記モジュール基板の他面側であって、前記アンテナ素子の対向位置に設置された調整部品と、を備える構成を採る。本発明の無線モジュールは、上記アンテナを備える構成を採る。本発明によれば、部品の設計変更をできるだけ少なくし、設計の変更が容易なアンテナ及び無線モジュールを提供できる。以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。実施の形態1図3は、本発明の実施の形態1に係る無線モジュールを備える半導体装置の構成を示す側断面図である。図4は、無線モジュールをセット基板側から枠基板について透視した平面図である。図1と同一構成部分には、同一符号を付している。本実施の形態は、本発明のアンテナを例えば、無線通信に用いられる半導体装置に適用した例である。図3及び図4では、本実施の形態に係る半導体装置は、無線モジュール100と、無線モジュール100を実装するセット基板20と、を備える。無線モジュール100は、例えばICの配線がなされた多層基板を用いたモジュール基板110と、モジュール基板110及びセット基板20が直接接触しないように、モジュール基板110の外周を口形状に取り囲む枠基板120と、を備える。無線モジュール100は、モジュール基板110と枠基板120とにより、キャビティ型の構造となる。また、セット基板20は、多層マザー基板であり、内部配線図示略を有する。枠基板120の電極である枠基板ランド120aは、セット基板20に半田付けされ、物理的及び電気的に接続される。これにより、モジュール基板110及び枠基板120と、セット基板20と、が導通されて信号伝送が可能となる。モジュール基板110の第1の面110a図3では上面には、パターン型のアンテナ素子アンテナエレメント130が実装されている。アンテナ素子130は、例えば配線によるアンテナパターンにより形成されるパッチアンテナである。モジュール基板110の第2の面110b図3では下面には、アンテナ素子130に対向し、かつ、第2の面110bから所定距離離隔して、第2の面110bと平行にアンテナ素子130のアンテナ性能を調整する調整部品140が設置される。調整部品140は、アンテナ素子130に対して対になるGND電極である。調整部品140は、例えば、半田の実装用ランド150によりモジュール基板110の第2の面110bに固定される。アンテナ素子130と調整部品140は、全体としてアンテナを構成する。なお、本実施の形態では、モジュール基板110の内部にはグランド層GNDは形成しない。また、調整部品140と第2の面110bとの間に、空気以外の所定誘電体を介在させてもよい。ここで、調整部品140は、アンテナ素子130に対してGNDとなるGND電極であり、かつ調整部品140は、第2の面110bから所定距離離隔している。したがって、アンテナ素子130と調整部品140との間の、モジュール基板110の誘電率と調整部品140の誘電率とがある。アンテナ素子130と第2の面110bとの間の誘電率ε1,厚さH1とし、第2の面110bと調整部品140との間の誘電率ε2,厚さH2とすると、実装後の誘電率εは、次式1によって示される。ε=ε1×H1ε2×H2/H1H2...1上記式1から、調整部品140に介在可能な誘電体を変更し、アンテナ素子130の全体からみた、つまり、アンテナ素子130側から計算される誘電率εを変更する。モジュール基板110の内部には、内層配線160と、アンテナ素子130を内層配線160及び各電子部品とを電気的に接続する貫通ビアVIA170とが形成されている。モジュール基板110の第2の面110b図3では下面には、図示しない、例えば、抵抗R、コイルL、コンデンサCのチップ部品及びIC部品の電子部品が実装される。チップ部品は、例えばSMT実装半田により第2の面110bに電気的に接続される。なお、図示しない封止材料としてのモールドレジンを、基板間の部品が存在する埋め込み層に充填して樹脂封止する。これにより、複数の基板を積層した構造の無線モジュール100が完成する。図5は、無線モジュール100のアンテナ素子130の配置を示す斜視図である。図5では、アンテナ素子130は、モジュール基板110の第1の面110aにおいて2×2のアレー構成となっている。なお、アンテナ素子130の2×2のアレー構成は一例であり、1つのパターンを用いて構成されても、より多数のパターンが格子状に配列されてもよい。なお、多数のパターンが配列された方が、アンテナ特性は良好になる。高周波数の信号は、アレー構成のアンテナ素子130からセット基板20に対して垂直方向にほぼ平行ビームとして放射される。以上のように構成された無線モジュール100について説明する。無線モジュール100は、従来のモジュール基板の内部へのグランド層GNDに代えて、アンテナ素子130に対して対になるGND電極である調整部品140を備える。調整部品140は、該GND電極とモジュール基板110の第2の面110bとの間の距離厚さdを変えて設置することが可能である。また、前記GND電極とモジュール基板110の第2の面110bとの間に、空気以外の誘電体を介在させることによっても、誘電率εの変更が可能である。これにより、無線モジュール100は、無線モジュール100全体を変えることなく、モジュール基板110に設置する調整部品140の変更によって、アンテナ素子130の特性を調整できる。すなわち、例えば、モジュール基板110を再設計することなく、アンテナを搭載する無線通信装置の仕様変更に対応できる。以上詳細に説明したように、本実施の形態のアンテナは、モジュール基板110の一面側に実装されたアンテナ素子130と、モジュール基板110の他面側であって、アンテナ素子130の対向位置に設置される調整部品140と、を備える。この構成により、後付けの調整部品140の変更によって、アンテナ素子130の特性を調整できる。このため、部品の設計変更をできるだけ少なくし、例えば、モジュール基板110を再設計することなく、アンテナを搭載する無線通信装置の仕様変更に対応できる。実施の形態2実施の形態1では、アンテナ素子130と対になるGND電極である調整部品140を、アンテナ素子130に対して平行かつ左右方向に均一な位置に取り付けた例を示した。実施の形態2は、調整部品140をアンテナ素子130に対して、ずらした位置に取り付ける例について説明する。図6は、本発明の実施の形態2に係る無線モジュールの要部断面図である。図6は、アンテナ素子130と調整部品140との位置関係、及びアンテナ指向性を示している。図6では、調整部品140は、アンテナ素子130の一部分を覆うために、アンテナ素子130に対して、ずらした位置に配置される。なお、図6ではアンテナ素子130の左側に配置される。具体的には、図5に示す2×2のアレー構成では、エレメントの1/4又は1/2を覆うように配置する。調整部品140には、GND配線141を接続することによって任意の位置に配置が可能である。図6では、調整部品140をアンテナ素子130の左側に配置することによって、図6の破線に示すように、アンテナ指向性を左側にビームチルトしている。図7は、実施の形態2に係る他の無線モジュールの要部断面図である。図7は、アンテナ素子130と調整部品140との位置関係、及びアンテナ指向性を示している。図7では、調整部品140Aは、アンテナ素子130の両端部分を覆うように、アンテナ素子130の中心に対して両端にずらして配置図7ではアンテナ素子130の左右両側配置される。具体的には、図5に示す2×2のアレー構成では、エレメントの1/4又は1/2の両側を覆うように配置する。図7に示すように、調整部品140Aをアンテナ素子130の両端側に配置することによって、アンテナ指向性を広指向化できる。なお、従来において、アンテナ指向性を変更するためには、アンテナ素子のパターンを変える又はアンテナ素子とGND間の誘電率を変える方法が一般的であった。本実施の形態では、アンテナ素子のパターン又は前記誘電率を変えることなく、アンテナ指向性を変更できるという効果がある。アンテナを搭載する無線通信装置の設計の自由度が拡大できる。変形例1図6及び図7では、調整部品140をアンテナ素子130に対して、ずらした位置に配置することによって、アンテナ指向性をチルト又は広指向化させる例について説明した。調整部品140をずらす態様に代えて、調整部品の構成を変えてもよい。図8は、実施の形態2に係る無線モジュールの調整部品の他の構成を示す要部断面図である。図6と同一構成部分には、同一符号を付している。図8では、調整部品240は、GND電極241と、内部配線によるGND電極242と、GND電極241とGND電極242を電気的に接続する貫通ビアVIA243と、を備える多層構造である。内部配線による内部GND電極242は、GND電極241とモジュール基板110との間に位置し、かつアンテナ素子130の中心から偏心して配置図8ではアンテナ素子130の右側配置される。以上の構成により、調整部品240は、内部配線による内部GND電極242によって、GND電極241の一部分が覆われ、あたかも調整部品240を、アンテナ素子130に対してずらして配置した効果がある。図8ではアンテナ素子130の左側に配置する。これにより、図6の調整部品140をアンテナ素子130に対して、ずらした位置に配置した場合と同様な効果が得られる。また、調整部品240は、調整部品140をアンテナ素子130に対して、ずらした位置に配置するよりも、より細かな調整ができる。本実施の形態において用いる無線モジュール100は、ミリ波又はマイクロ波を想定している。例えば、2GHz帯のマイクロ波では、モジュール基板110の厚さに対する要求精度は問題とならなかったが、60GHz帯のミリ波では、周波数において10倍程度の差があり、厚さに対する要求精度すなわちμm単位が問題となる。一例を挙げると、無線モジュール100は、一辺10mm程度、アンテナ素子130のエレメントの大きさ1.2mm、調整部品240の幅3mm程度であり、モジュール基板110の第2の面110bから内部配線によるGND電極242までの厚さは20~40μmである。かかる微細な位置調整は、多層構造による調整部品240を用いなければ実現が困難である。なお、図6及び図7の調整方法に、さらに調整部品240を適用してもよい。実施の形態3実施の形態1及び2では、調整部品140,240を、例えば、半田付けのSMT表面実装技術部品によりモジュール基板110の第2の面110bに取り付けていた。実施の形態3は、調整部品140,240を、半田ボールによりモジュール基板110の第2の面110bに取り付ける例について説明する。図9は、本発明の実施の形態3に係る無線モジュールの調整部品の取付けを示す要部断面図である。図9では、調整部品340は、半田ボール341によりモジュール基板110の第2の面110bに取り付ける。半田ボール341は、例えば半田メッキされた接続部材としてのCuコアボールである。Cuコアボールの径直径は、前記式1に示す実装後の誘電率εに応じて決められ、例えば20~50[μm]とする。調整部品340は、IC部品と同様に、半田ボール341によりモジュール基板110の第2の面110bに精度良く取り付けられる。また、調整部品340をモジュール基板110の第2の面110bに精度良く取り付けることができればよく、例えば、コアボールに代えてバンプでもよい。なお、バンプでは、1~2[μm]単位の精度での取り付けが可能である。実施の形態4実施の形態4は、調整部品及びチップ部品の配置について説明する。図10は、本発明の実施の形態4に係る無線モジュールの調整部品及びチップ部品の取付けを示す図である。図10では、調整部品140240,340は、モジュール基板110の第1の面110aのアンテナ素子130と対向する位置に設けられる。調整部品140240,340のGND電極は、アンテナ素子130がアンテナ実装面上に設けられた領域よりも大きい。これにより、一層アンテナ特性を良好に調整できる。前記図5に示す例では、アンテナ素子130がモジュール基板110の第1の面110aにおいて2×2のアレー構成となっている。このため、調整部品140240,340のGND電極が、2×2のアレー構成の各エレメントに対応して配置される。これにより、アンテナ素子130により送電又は受電される電力の損失が最も小さくなり、良好に電波を送受信できる。なお、アンテナ素子130及び調整部品140240,340の配置は一例であり、例えば、より多数のパターンが格子状に配列されてもよい。多数のパターンが配列された方が、アンテナ特性は良好になる。また、チップ部品17は、調整部品140240,340上配線により調整部品140240,340のGND電極141以外の、例えばGND電極141とGND電極141間の平面142に配置される。GND電極141以外へのチップ部品の配置は、アンテナ性能に影響せずに、実装密度を高めることができる。実施の形態5図11は、本発明の実施の形態5に係る無線モジュールの調整部品の構成を示す図である。図11aは、上記調整部品の構成を示す要部断面図、図11bは、上記調整部品をアンテナ素子からみた平面図である。図8と同一構成部分には、同一符号を付している。図11では、調整部品440は、GND電極441と、内部配線による内部GND電極442と、内部GND電極442を電気的に接続する貫通ビアVIA443と、を備える多層構造である。内部GND電極442は、GND電極441とモジュール基板110との間に位置し、複数図11では5本が所定間隔によって整列配置される。以上の構成により、調整部品440は、内部GND電極442によって、GND電極441の一部分が周期的に覆われ、図11bハッチングに示すように、アンテナ素子130側から見て、GNDが周期構造となっている。GNDの周期構造によって、アンテナ素子130は、実質的にGND電極441の面積が小さくても、仮想的にGND電極441が広い特性となる。このため、調整部品440の小型化を実現できる。但し、厳密には、上記周期構造を採って小型化した調整部品440は、上記周期構造を採らない調整部品のアンテナ性能と同等ではない。しかし、無線モジュール100が、一辺10mm程度であることを考慮すると、調整部品440を小型化できることは、実装面で大きな効果ある。本発明者らの実験によれば、上記周期構造を採らない調整部品例えば一辺3mm程度が、長さにして2~3割程度小さくなる効果が得られた。実施の形態6図12は、本発明の実施の形態6に係る無線モジュールのモジュール基板及び調整部品の構成を示す図である。図12aは、上記モジュール基板及び調整部品の構成を示す要部断面図、図12bは、上記調整部品をアンテナ素子からみた平面図である。図8と同一構成部分には、同一符号を付している。図12aでは、多層基板を用いたモジュール基板510は、第2の面510b図12では下面に、複数の電極511と、アース線512と、を備える。電極511は、各々が独立したマトリクス状である。電極511は、モジュール基板510内部基板に形成された内部電極511aと、第2の面510bの表面に露出した外部電極511bと、内部電極511aと外部電極511bを接続する貫通ビアVIA511cと、を含む。図12aでは、調整部品540は、GND電極541を備え、半田542によりモジュール基板510に形成された複数の電極511及びアース線512に電気的に接続される。より詳細には、調整部品540のGND電極541は、モジュール基板510に形成された複数の電極511のうち、所定の電極511が、調整部品540のGND電極541に選択的に接続される。図12では、アンテナ素子130に対向する電極511のうち、左側2つの電極511については調整部品540のGND電極541に接続しない図12b白抜ブロック参照。以上の構成により、調整部品540のGND電極541に接続しない電極511図12b白抜ブロック参照は、アンテナ素子130にとってはGNDとはならない。これにより、アンテナ素子130と調整部品540のGND電極541との距離厚さを、見かけ上、調整できる。なお、本実施の形態のモジュール基板510及び調整部品540を用いた電極511の選択的に接続可能な構成は、図8の多層構造の調整部品240と同様に、アンテナ素子130と調整部品540のGND電極541との距離厚さを調整できる。本実施の形態によれば、モジュール基板510が、調整部品540に接続可能な電極511をあらかじめ形成することによって、必要に応じて、アンテナ性能を調整できる。例えば、モジュール基板510を再設計することなく、アンテナを搭載する無線通信装置の仕様変更に対応できる。実施の形態7図13は、本発明の実施の形態7に係る無線モジュールのモジュール基板及び調整部品の構成を示す図である。図13aは、上記モジュール基板及び調整部品の構成を示す要部断面図、図13bは、調整部品をアンテナ素子側からモジュール基板610のGND電極612を透視した平面図である。図3及び図8と同一構成部分には、同一符号を付している。図13aでは、多層基板を用いたモジュール基板610は、第2の面610b図13では下面に、GND電極612を備える。GND電極612には、GND電極除去部612aが開口されている。図13では、GND電極除去部612aは、対向するアンテナ素子130の中心において、正方形に開口しているが、GND電極除去部612aの位置、形状、数は限定されない。以上の構成により、GND電極除去部612a図13b白抜ブロック参照以外は、アンテナ素子130からみてGNDとはならない。これにより、アンテナ素子130とGND電極とを含む調整部品140の距離厚さを、より一層微小に調整できる。例えば、調整部品140の厚さ0.2[μm]、誘電率ε:4では、アンテナ素子130のアンテナ性能5の向上に対して、厚さ又は誘電率εの変更は可能ではあるが、精密な調整が必要である。例えば、厚さ、0.2[μm]を、0.9[μm]に増やせば対応可能であるとしても、他の部品又は基板との高さの関係によっては困難な場合も考えられる。本実施の形態によれば、モジュール基板610が、GND電極612を備え、GND電極612に対して所定大きさのGND電極除去部612aを開口することによって、必要に応じて、アンテナ性能を調整できる。このため、モジュール基板610を再設計することなく、アンテナを搭載する無線通信装置の仕様変更に対応できる。実施の形態8図14は、本発明の実施の形態8に係る無線モジュールのモジュール基板及び調整部品の構成を示す図である。図14aは、上記モジュール基板及び調整部品の構成を示す要部断面図、図14bは、調整部品をアンテナ素子側からモジュール基板610のGND電極612を透視した平面図である。図13と同一構成部分には、同一符号を付している。図14aでは、多層基板を用いたモジュール基板610は、第2の面610b図14では下面に、GND電極612を備える。GND電極612には、GND電極除去部612aが開口されている。図14では、GND電極除去部612aは、対向するアンテナ素子130の中心において、長方形に開口しているが、GND電極除去部612aの位置、形状、数は限定されない。上記各実施の形態では、調整部品は、GND電極を有していたが、本実施の形態の調整部品740は、樹脂である。第2の面610bのGND電極除去部612aに、樹脂である調整部品740を取り付けることによって、誘電率εを例えば、ε:1空気からε:4樹脂に変える。これにより、アンテナ素子130側からみた全体の誘電率、つまり、アンテナ素子130側から計算した誘電率を変更でき、例えば、モジュール基板610を再設計することなく、アンテナ性能を変更できる。実施の形態9図15は、本発明の実施の形態9に係る無線モジュールをセット基板側から枠基板820を透視した平面図である。図15では、枠基板820は、調整部品部820aを備える。調整部品部820aは、上記各実施の形態の調整部品140,140A,240,340,440,540に対応する。すなわち、枠基板820は、枠基板と調整部品とが一体的に形成された構成である。本実施の形態によれば、枠基板820は、調整部品部820aが一体化されるため、調整部品をモジュール基板に個別に実装する上記各実施の形態よりも、モジュール基板と調整部品とのクリアランスをより一層精密に確保できる。以上の説明は本発明の好適な実施の形態の例示であり、本発明の範囲はこれに限定されることはない。上記各実施の形態では、アンテナ、アンテナ素子、及び無線モジュールという名称を用いたが、これは説明の便宜上であり、例えば、アンテナエレメント、半導体装置であってもよい。また、上記アンテナ素子を構成するアンテナエレメント、調整部品の種類接続方法数は前述した実施の形態に限られない。"