LEDを実装したLED基板と、前記LEDの駆動回路を形成する回路基板と、前記LED基板及び前記回路基板を支持して絶縁体の放熱性樹脂により形成される支持部材と、前記LED基板に接して前記支持部材に埋設される金属製の伝熱部材とを備え、前記支持部材の外周面により把持可能な外面を形成したことを特徴とする照明装置。前記伝熱部材は、前記支持部材の内部を軸方向に延びて前記LED基板と前記回路基板とを電気的に接続する電極を備えることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。前記伝熱部材は、前記LED基板の底面に接する底面部と、前記底面部から前記支持部材の軸方向に延びて前記支持部材の内部に配される延設部とを有した金属片を備えることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の照明装置。前記金属片を周方向に複数設け、環状の環状部により前記各延設部を連結したことを特徴とする請求項3に記載の照明装置。前記延設部に開口部を設けたことを特徴とする請求項3または請求項4に記載の照明装置。前記伝熱部材は、前記LED基板の底面に接して放射状に配される底面部と、前記底面部から前記支持部材の軸方向に延びて前記支持部材の内部に配される延設部とを有した金属片を備え、放射状の前記底面部の間に前記電極を配置したことを特徴とする請求項2に記載の照明装置。前記支持部材が前記回路基板を収納する凹部を有し、前記凹部内に絶縁体の放熱性部材を充填したことを特徴とする請求項1~請求項6のいずれかに記載の照明装置。前記支持部材の軸方向に接する金属製の筐体を備えたことを特徴とする請求項1~請求項7のいずれかに記載の照明装置。LEDを実装したLED基板と、前記LEDの駆動回路を実装した回路基板と、前記LED基板及び前記回路基板をそれぞれ収納する凹部を軸方向の両端面に有して絶縁体の放熱性樹脂により形成される支持部材と、前記LED基板に接して前記支持部材に埋設される金属製の伝熱部材とを備えたことを特徴とするLEDモジュール。しかしながら、前述の図9に示す照明装置1によると、回路基板4が樹脂ケース7及び筐体8により二重に覆われるとともに、沿面距離Lの確保のためにLED基板3が大きくなる。このため、照明装置1が大型になるとともに、構造が複雑になるため組み立て作業の工数が増加してコストがかかる問題があった。また、上記の特許文献1に開示された照明装置によると、筐体の上部に収納した放熱体から筐体内の空気に伝熱され、開口部から外部に放熱される。この時、空気の熱抵抗が高く、放熱体が筐体の上部の空間に閉じ込められるため空気の対流が悪くなり、却って熱を閉じこめて放熱性を十分確保できない問題があった。筐体の上部の対流をよくするために開口部の開口面積を大きくすると、絶縁性が損なわれる危険がある。また、放熱体を覆う樹脂製の筐体が強度確保のために大型になる問題もあった。本発明は、安価で放熱性及び強度を確保して小型化できる照明装置を提供することを目的とする。上記目的を達成するために本発明の照明装置は、LEDを実装したLED基板と、前記LEDの駆動回路を形成する回路基板と、前記LED基板及び前記回路基板を支持して絶縁体の放熱性樹脂により形成される支持部材と、前記LED基板に接して前記支持部材に埋設される金属製の伝熱部材とを備え、前記支持部材の外周面により把持可能な外面を形成したことを特徴としている。この構成によると、回路基板に形成された駆動回路によってLED基板に実装したLEDが発光して照明が行われる。LEDの発熱はLED基板から金属製の伝熱部材を介して放熱性樹脂により形成される支持部材に伝えられ、支持部材の外周面から放熱する。駆動回路の発熱は回路基板から支持部材に伝えられ、支持部材の外周面から放熱する。また、照明装置の外面を形成する支持部材の外周面を使用者が把持して照明装置の運搬や交換が行われる。また本発明は、上記構成の照明装置において、前記伝熱部材は、前記支持部材の内部を軸方向に延びて前記LED基板と前記回路基板とを電気的に接続する電極を備えることを特徴としている。この構成によると、回路基板に形成された駆動回路から電極を介してLEDが駆動される。また、LED及び駆動回路の発熱はLED基板及び回路基板から電極に伝えられ、支持部材から放熱する。また本発明は、上記構成の照明装置において、前記伝熱部材は、前記LED基板の底面に接する底面部と、前記底面部から前記支持部材の軸方向に延びて前記支持部材の内部に配される延設部とを有した金属片を備えることを特徴としている。この構成によると、LEDの発熱はLED基板に接する底面部から金属片に伝えられ、支持部材から放熱する。また本発明は、上記構成の照明装置において、前記金属片を周方向に複数設け、環状の環状部により前記各延設部を連結したことを特徴としている。また本発明は、上記構成の照明装置において、前記延設部に開口部を設けたことを特徴としている。また本発明は、上記構成の照明装置において、前記伝熱部材は、前記LED基板の底面に接して放射状に配される底面部と、前記底面部から前記支持部材の軸方向に延びて前記支持部材の内部に配される延設部とを有した金属片を備え、放射状の前記底面部の間に前記電極を配置したことを特徴としている。この構成によると、LEDの発熱はLED基板から電極及び金属片に伝えられ、支持部材から放熱する。駆動回路の発熱は回路基板から電極に伝えられ、支持部材から放熱する。また本発明は、上記構成の照明装置において、前記支持部材が前記回路基板を収納する凹部を有し、前記凹部内に絶縁体の放熱性部材を充填したことを特徴としている。この構成によると、駆動回路の発熱は回路基板及び放熱性部材から支持部材に伝えられ、支持部材から放熱する。また本発明は、上記構成の照明装置において、前記支持部材の軸方向に接する金属製の筐体を備えたことを特徴としている。この構成によると、LED及び駆動回路の発熱は伝熱部材を介して支持部材に伝えられ、支持部材から放熱されるとともに金属製の筐体に伝えられて放熱する。また本発明のLEDモジュールは、LEDを実装したLED基板と、前記LEDの駆動回路を実装した回路基板と、前記LED基板及び前記回路基板をそれぞれ収納する凹部を軸方向の両端面に有して絶縁体の放熱性樹脂により形成される支持部材と、前記LED基板に接して前記支持部材に埋設される金属製の伝熱部材とを備えたことを特徴としている。本発明によると、絶縁体の放熱性樹脂により形成してLED基板及び回路基板を支持する支持部材に埋設した金属製の伝熱部材にLED基板が接するので、簡単な構造で安価にLED及び駆動回路の発熱を放熱性樹脂の支持部材に伝えて十分放熱することができる。また、使用者によって絶縁体の支持部材が把持されるためLED基板を小さくできるとともに、支持部材が伝熱部材を埋設するため小型化しても径方向の厚みを大きくすることができる。従って、照明装置を小型化できるとともに支持部材の強度を確保することができる。以下に本発明の実施形態に関して図面を参照して説明する。説明の便宜上、前述の図9に示す従来例と同様の部分には同一の符号を付している。図1は第1実施形態の照明装置を示す正面断面図である。照明装置1はLED基板3に実装される複数のLED2が光源として設けられ、一端に口金11を有した電球型に形成される。照明装置1の外形は口金11、絶縁リング10、筐体8、支持部材21及び透光カバー9により形成される。口金2は例えば、E26タイプに形成され、商用電源から電力供給されるソケットに螺合する。絶縁リング10は絶縁体の樹脂により形成され、口金11の一端に取り付けられて口金11と筐体8との間を絶縁する。筐体8はアルミニウム等の金属によって周面が略円錐面から成る筒状に形成され、軸方向の一端を絶縁リング10に連結される。筐体8の軸方向の他端は後述する支持部材21に接して覆われる。透過カバー9はドーム状に形成され、支持部材21の一端面に形成した溝部21d図2参照に嵌合して取り付けられる。透過カバー9はLED2の出射光を拡散透過する樹脂により形成される。図2、図3は支持部材21の正面断面図及び上面図を示し、図2は図3のA-A断面図になっている。支持部材21はポリブチレンテレフタレートPBT、ポリカーボネートPC、ポリフェニレンサルファイドPPS等の樹脂に窒化ホウ素等の熱伝導性フィラーを含む絶縁体の放熱性樹脂により形成される。支持部材21の両端面にはそれぞれ凹部21b、21cが凹設される。凹部21b、21cは貫通孔21aを介して連通する。また、支持部材21は二色成形等の一体成形によってアルミニウム等の金属から成る複数の電極22及び複数の金属片23を埋設し、柱状に形成される。電極22は支持部材21を貫通して凹部21b、21c内に突出する。金属片23は底面部23a及び延設部23bを有して放射状に複数設けられる。底面部23aは凹部21bの底面に露出し、延設部21bは底面部23aから支持部材21の軸方向に延びて支持部材21の内部に配される。また、放射状に配した複数の金属片23の底面部23a間に電極22が配置される。これにより、電極22を容易に配置できるとともに、底面部23aを径方向に長く形成して金属片23の伝熱性を高くすることができる。支持部材21は電極22及び金属片23を埋設するため、小型化しても径方向の厚みを大きくすることができる。このため、支持部材21の強度を高く確保することができ、支持部材21を把持した際の変形や破損を防止することができる。更に、電極22及び延設部23bが軸方向に延びて支持部材21の骨材を形成し、支持部材21の強度を軸方向全体にわたって高くすることができる。この時、延設部23bが底面部23aの外周端から延びるため支持部材21の外周部に配され、支持部材21を把持した際の変形や破損をより確実に防止することができる。図1において、支持部材21の一端の凹部21bにはLED基板3が収納され、他端の凹部21cには回路基板6が収納される。LED基板3は底面を金属片23の底面部23aに接して配される。LED基板3はセラミック基板や樹脂基板により形成され、LED2を実装する。LED基板3は例えば、貫通孔21aに充填した接着剤等によって固着される。回路基板6は回路素子5を実装してLED2の駆動回路を形成する。LED基板3と回路基板6とは電極22によって電気的及び物理的に接続される。これにより、支持部材21にLED基板3及び回路基板6を対向配置したLEDモジュール20が形成される。LEDモジュール20に透光カバー9や筐体8を取り付けて照明装置1が組立てられる。尚、回路基板6と口金11とはリード線12によって電気的に接続される。上記構成の照明装置1において、口金11が商用電源に接続されると回路基板6に形成された駆動回路によってLED2が発光する。LED2から出射される光は透光カバー9を拡散透過し、照明装置1による照明が行われる。また、LED2の発熱はLED基板3から放熱性樹脂の支持部材21に直接伝えられるとともに、電極22及び金属片23を介して支持部材21に伝えられて放熱する。これにより、LED2の寿命を長く維持し、発光性能の低下を防止することができる。駆動回路の発熱は回路基板3から支持部材21に直接伝えられるとともに、電極22を介して支持部材21に伝えられて放熱する。従って、電極22及び金属片23は支持部材21に伝熱する伝熱部材を構成する。また、支持部材21に伝えられた熱の一部は軸方向の一端に接した金属製の筐体8から放熱され、照明装置1の放熱性をより向上することができる。照明装置1は外面を形成する支持部材21を把持して交換や運搬等が行われる。この時、支持部材21が絶縁体によって形成されるため安全規格に制限されず、LED基板3を小さくすることができる。また、支持部材21の径方向の厚みを大きくできるため、把持による応力が加わっても支持部材21の変形や破壊を防止することができる。本実施形態によると、LED基板3及び回路基板6を支持する支持部材21が絶縁体の放熱性樹脂により形成され、支持部材21に埋設した金属製の電極22や金属片23伝熱部材にLED基板3が接する。これにより、簡単な構造で安価にLED2及び駆動回路の発熱を放熱性樹脂の支持部材21に伝えて十分放熱することができる。また、使用者によって絶縁体の支持部材21が把持されるため安全規格に制限されず、LED基板3を小さくできる。加えて、支持部材21が電極22及び金属片23を埋設するため小さくしても径方向の厚みを確保することができる。従って、照明装置1を小型化できるとともに、使用者が把持する支持部材21の強度を確保することができる。また、支持部材21の内部を軸方向に延びてLED基板3と回路基板6とを電気的に接続する電極22によって、支持部材21に伝熱する伝熱部材を容易に実現することができる。また、LED基板3の底面に接する底面部23aと、底面部23aから支持部材21の軸方向に延びて支持部材21の内部に配される延設部23bとを有した金属片23によって、支持部材21に伝熱する伝熱部材を容易に実現することができる。また、放射状に配した複数の底面部23aの間に電極22を配置したので、電極22を容易に配置できるとともに、底面部23aを径方向に長く形成して金属片23の伝熱性を高くすることができる。また、支持部材21の軸方向に接する金属製の筐体8を備えたので、照明装置1の放熱性をより向上することができる。次に、図4、図5は第2実施形態の照明装置1の金属片23を示す上面図及び正面図である。説明の便宜上、前述の図1~図3に示す第1実施形態と同一の部分は同一の符号を付している。本実施形態は第1実施形態に対して金属片23の構成が異なっている。その他の部分は第1実施形態と同様である。放射状に配される複数の金属片23の各延設部23bは環状の環状部23cによって連結される。これにより、複数の金属片23が一体化される。従って、金属片23を埋設した支持部材21図1参照を形成する際の作業性を向上させることができる。次に、図6は第3実施形態の照明装置1の金属片23を示す上面図及び正面図である。説明の便宜上、前述の図4、図5に示す第2実施形態と同一の部分は同一の符号を付している。本実施形態は第2実施形態に対して金属片23の延設部23bに開口部23dが設けられる。その他の部分は第2実施形態と同様である。開口部23dは複数の円形等の孔により形成される。これにより、金属片23と支持部材21とを一体に成型する際に開口部23dに樹脂が充填される。従って、金属片23と支持部材21との密着性が向上し、照明装置1の放熱性をより向上させることができる。尚、第1実施形態の金属片23の延設部23bに本実施形態と同様の開口部23dを設けてもよい。次に、図7は第4実施形態の照明装置1の金属片23を示す上面図及び正面図である。説明の便宜上、前述の図6に示す第3実施形態と同一の部分は同一の符号を付している。本実施形態は金属片23の延設部23bに設けた開口部23eの形状が第3実施形態の開口部23d図6参照と異なっている。その他の部分は第3実施形態と同様である。同図に示すように、金属片23の延設部23bにはメッシュ状の開口部23eが形成される。これにより、金属片23と支持部材21とを一体に成型する際に開口部23eに樹脂が充填される。従って、金属片23と支持部材21との密着性が向上し、照明装置1の放熱性をより向上させることができる。尚、第1実施形態の金属片23の延設部23bに本実施形態と同様の開口部23eを設けてもよい。次に、図8は第5実施形態の照明装置1を示す正面断面図である。説明の便宜上、前述の図1~図3に示す第1実施形態と同一の部分は同一の符号を付している。本実施形態は第1実施形態に対して凹部21c内に充填材24が充填される。その他の部分は第1実施形態と同様である。充填材24はシリコーンやエポキシ樹脂等の放熱性部材から成っている。これにより、回路基板6上の駆動回路で発生した熱をより効率的に支持部材21に伝達することができる。従って、照明装置1の放熱性をより向上することができる。また、駆動回路を埃や結露等から保護することができ、より長寿命で信頼性の高い照明装置1を得ることができる。第1~第5実施形態において、電極22によってLED基板3と回路基板6とを電気的に接続しているが、LED基板3及び回路基板6上の各回路から離れた位置でLED基板3と回路基板6とを電極22によって物理的に連結してもよい。この時、支持部材21に設けた貫通孔21aに挿通されるリード線によってLED基板3と回路基板6とを電気的に接続することができる。また、電極22をLED基板3及び回路基板6の一方に接続して他方から離れていてもよい。