"破壊点荷重が9.8mN1.0gf以下であることを特徴とする重合体微粒子。10K値が7350N/mm2750kgf/mm2~49000N/mm25000kgf/mm2である請求項1に記載の重合体微粒子。平均粒子径が0.5μm~12μmである請求項1又は2に記載の重合体微粒子。破壊圧縮変位が25以上である請求項1~3のいずれか一項に記載の重合体微粒子。30変位時の圧縮荷重が1.96mN0.2gf以上である請求項1~4のいずれか一項に記載の重合体微粒子。請求項1~5のいずれか一項に記載の重合体微粒子表面に導電性金属層を有することを特徴とする導電性微粒子。請求項6に記載の導電性微粒子を含有することを特徴とする異方性導電材料。上記のように、導電性微粒子としては、芯材となる重合体微粒子の表面に、導電性金属層を形成したものが使用されている。ここで、芯材となる粒子が硬質な場合には、電極等を加圧接続する際に導電性微粒子が被着体へと押し込まれ、圧痕を形成することができ接続面積が増加する。また、加圧接続時に、導電性微粒子と被着体との間に存在するバインダー樹脂を排除しやすくなる。しかしながら、このような硬質な粒子を芯材とする導電性微粒子では、より大きな接続面積を得るためには、加圧接続時により大きな圧力が必要であった。本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、小さな圧力で広い接続面積が得られる導電性微粒子を提供することを目的とする。また、本発明は、上記のような導電性微粒子を含有する異方性導電材料を提供することを目的とする。さらに、本発明は、上記のような導電性微粒子の芯材として好適に使用し得る重合体微粒子を提供することを目的とする。上記課題を解決することができた本発明の重合体微粒子は、破壊点荷重が9.8mN1.0gf以下であることを特徴とする。破壊点荷重が9.8mN以下である本発明の重合体微粒子を芯材とする導電性微粒子では、小さな圧力で芯材が破壊され圧縮方向に直交する方向に容易に拡張するため、小さな圧力で大きな接続面積を得ることができる。上記重合体微粒子は、10K値が7350N/mm2750kgf/mm2~49000N/mm25000kgf/mm2であることが好ましい。このように重合体微粒子が高圧縮弾性率を有していれば、接続抵抗値をより低くすることできる。上記重合体微粒子の平均粒子径は0.5μm~12μmであることが好ましい。上記重合体微粒子は、破壊圧縮変位が25以上であることが好ましい。また、上記重合体微粒子の30変位時の圧縮荷重は1.96mN0.2gf以上であることが好ましい。本発明には、上記重合体微粒子表面に導電性金属層を有する導電性微粒子、並びに、該導電性微粒子を含有する異方性導電材料も含まれる。本発明によれば、小さな圧力で広い接続面積を達成できる導電性微粒子が得られる。また、該導電性微粒子を含有した異方性導電材料を用いることにより、低圧条件で接続した場合でも接続抵抗値の低い接続構造体が得られる。1.重合体微粒子1-1.機械的特性本発明の重合体微粒子は、破壊点荷重が9.8mN1.0gf以下であることを特徴とする。重合体微粒子は圧縮荷重を負荷すると圧縮方向に縮小し、圧縮方向に対して直交する方向へと拡張することとなる。この時、重合体微粒子が破壊されることなく単に弾性変形する場合に比べて、重合体微粒子が破壊された方が圧縮方向に直交する方向への拡張がより大きくなる。すなわち、破壊点荷重が9.8mN以下である本発明の重合体微粒子を芯材とする導電性微粒子では、小さな圧力で芯材が破壊され圧縮方向に直交する方向に容易に拡張するため、小さな圧力で大きな接続面積を得ることができる。前記破壊点荷重は7.84mN0.8gf以下が好ましく、より好ましくは6.86mN0.7gf以下である。一方、前記破壊点荷重は0.98mN0.1gf以上が好ましく、より好ましくは1.96mN0.2gf以上、さらに好ましくは2.94mN0.3gf以上である。なお、破壊点荷重とは、重合体微粒子を圧縮変形させた時、重合体微粒子が破壊した時点での圧縮荷重値であり、測定方法は後述する。本発明の重合体微粒子は、破壊圧縮変位が25以上であることが好ましく、より好ましくは30以上、さらに好ましくは30超であり、50以下が好ましく、より好ましくは48以下、さらに好ましくは46以下である。破壊圧縮変位が上記範囲内であれば、被着体に対して圧痕を形成する圧痕形成能と、加圧接続時の接続面積をバランスよく両立させることができる。なお、破壊圧縮変位とは、重合体微粒子を圧縮変形させた際に、重合体微粒子が破壊した時点での圧縮変位であり、測定方法は後述する。本発明の重合体微粒子の10圧縮荷重は、0.588mN0.06gf以上が好ましく、より好ましくは0.686mN0.07gf以上、さらに好ましくは0.784mN0.08gf以上であり、1.960mN0.2gf以下が好ましく、より好ましくは1.764mN0.18gf以下、さらに好ましくは1.568mN0.16gf以下である。10圧縮荷重が上記範囲内であれば、重合体微粒子を導電性微粒子用の基材粒子として用いた場合に、電極等の被接続媒体に圧痕を形成することができるとともに実用上問題ない接続面積を確保することができる。重合体微粒子の10圧縮荷重は、所望とする特性に応じて適宜調節することが好ましい。例えば、特に導電性微粒子により得られる接続面積を大きくしたい場合には、重合体微粒子10圧縮荷重が0.588mN0.06gf以上であることが好ましく、より好ましくは0.686mN0.07gf以上、さらに好ましくは0.784mN0.08gf以上であり、1.078mN0.11gf以下であることが好ましく、より好ましくは0.98mN0.10gf以下、さらに好ましくは0.88mN0.09gf以下である。重合体微粒子の10圧縮荷重が小さい程、破壊に至らない弾性変形においても、圧縮方向に直交する方向への拡張が大きくなる。よって、破壊されずに残存する導電性微粒子の変形量も大きくなるため、全体として得られる接続面積がより大きくなる。一方、導電性微粒子について、特に圧痕形成能を高めたい場合には、重合体微粒子10圧縮荷重が1.078mN0.11gf超であることが好ましく、より好ましくは1.176mN0.12gf以上、さらに好ましくは1.274mN0.13gf以上であり、1.960mN0.2gf以下であることが好ましく、より好ましくは1.764mN0.18gf以下、さらに好ましくは1.568mN0.16gf以下である。重合体微粒子の10圧縮荷重が大きい程、変形初期の抵抗力が大きいため、被着体に対して圧痕を形成する力が大きくなる。なお、10圧縮荷重とは、重合体微粒子を10圧縮変形させるために必要な荷重である。本発明の重合体微粒子の30圧縮荷重は、1.96mN0.20gf以上が好ましく、より好ましくは2.45mN0.25gf以上、さらに好ましくは2.94mN0.30gf以上であり、7.35mN0.75gf以下が好ましく、より好ましくは6.86mN0.70gf以下、さらに好ましくは5.88mN0.60gf以下である。30圧縮荷重が上記範囲内であれば、重合体微粒子を導電性微粒子用の基材粒子として用いた場合に、電極等の被接続媒体に圧痕を形成することができるとともに実用上問題ない接続面積を確保できる。また、本発明の重合体微粒子の30圧縮荷重も、上記10圧縮荷重と同様に、所望とする特性に応じて適宜調節することが好ましい。例えば、特に導電性微粒子により得られる接続面積を大きくしたい場合には、重合体微粒子は、30圧縮荷重が1.96mN0.20gf以上であることが好ましく、より好ましくは2.45mN0.25gf以上、さらに好ましくは2.94mN0.30gf以上であり、4.90mN0.50gf以下であることが好ましく、より好ましくは4.41mN0.45gf以下、さらに好ましくは3.92mN0.40gf以下である。一方、導電性微粒子について、特に圧痕形成能を高めたい場合には、重合体微粒子30圧縮荷重が4.90mN0.50gf超であることが好ましく、より好ましくは5.00mN0.51gf以上、さらに好ましくは5.10mN0.52gf以上であり、7.35mN0.75gf以下であることが好ましく、より好ましくは6.86mN0.70gf以下、さらに好ましくは5.88mN0.60gf以下である。なお、30圧縮荷重とは、重合体微粒子を30圧縮変形させるために必要な荷重である。本発明の重合体微粒子は、10圧縮変形させた際の圧縮弾性率が7350N/mm2750kgf/mm2以上が好ましく、より好ましくは7840N/mm2800kgf/mm2以上、さらに好ましくは8036N/mm2820kgf/mm2以上であり、49000N/mm25000kgf/mm2以下が好ましく、より好ましくは39200N/mm24000kgf/mm2以下、さらに好ましくは29400N/mm23000kgf/mm2以下、一層好ましくは25480N/mm22600kgf/mm2以下、特に好ましくは21560N/mm22200kgf/mm2以下である。すなわち、圧縮変形させる際における、変形初期の圧縮弾性率が高いことが好ましい。芯材となる粒子が軟質な場合には、加圧接続する際に小さな圧力で圧縮変形するため、比較的容易に大きな接続面積を得ることができる。しかしながら、軟質であるため、被着体に対して圧痕を形成することができず、また、導電性微粒子と被着体との間に存在するバインダー樹脂を排除しにくいため、接続抵抗値を低くすることが困難となる。しかし、重合体微粒子が変形初期において高い圧縮弾性率を有していれば、該重合体微粒子を芯材とする導電性微粒子では、電極等を加圧接続する際に導電性微粒子が被着体へと押し込まれ、圧痕を形成することができる。また、加圧接続時に、導電性微粒子と被着体との間に存在するバインダー樹脂を排除しやすくなる。よって、接続抵抗値をより低くすることできる。なお、重合体微粒子の圧縮弾性率は、重合体微粒子を圧縮変形させる際の圧縮荷重、圧縮変位、及び粒子径に基づいて下記式により求めることができる。なお、以下では、変位量10、20、30又は40における圧縮弾性率K値を、それぞれ10K値、20K値、30K値、40K値と称する。[式中、K:圧縮弾性率N/mm2、F:圧縮荷重N、S:圧縮変位mm、R:粒子半径mmを表す。]また、本発明の重合体微粒子は、10K値、20K値、30K値の関係が、10K値>20K値を満足することが好ましく、また、30K値>20K値を満足することが好ましい。さらに、10K値>20K値かつ30K値>20K値を満足することが好ましく、10K値>30K値>20K値を満足することがより好ましい。本発明の重合体微粒子の粒子径は、個数平均粒子径で0.5μm以上が好ましく、12μm以下が好ましく、より好ましくは4.0μm以下、さらに好ましくは3.5μm以下、特に好ましくは3.2μm以下である。粒子径が0.5μmよりも小さいと、表面を導電性金属層で被覆して導電性微粒子とする際に粒子が凝集し易く、均一な導電性金属層を形成し難い場合がある。一方、粒子径が12μmを超えると、導電性微粒子としたときの適用用途が限られ、工業上の利用分野が少なくなる傾向がある。本発明の重合体微粒子を基材とする導電性微粒子とし、異方性導電材料に用いる場合には、重合体微粒子の粒子径は、個数平均粒子径で0.5μm以上が好ましく、より好ましくは1.0μm以上、さらに好ましくは1.6μm以上、特に好ましくは2.0μm以上であり、4.0μm以下が好ましく、より好ましくは3.5μm以下、さらに好ましくは3.2μm以下、一層好ましくは3.0μm以下、特に好ましくは2.8μm以下、最も好ましくは2.5μm以下である。被接続媒体におけるファインピッチ化、低ギャップ化に伴い、導電性微粒子にも小粒子径が要求されている。また、被着体又は被着体基板の薄膜化に伴い低圧接続での低い接続抵抗が要求されている。よって、低い加圧力で破壊する本発明の重合体微粒子の粒子径が上記範囲内であれば、該重合体微粒子から得られる導電性微粒子が特に有用となる。また、特に個数平均粒子径が3.2μm以下であれば、微小変形時の圧縮弾性率10K値が高くなり、被着体への圧痕形成能が一層向上し、安定した接続状態が得られ易くなる。また、粒子径の変動係数は20以下が好ましく、より好ましくは10以下、さらに好ましくは7以下である。なお、粒子径の変動係数は個数平均粒子径と標準偏差から、下記式を用いて求められる。粒子径の変動係数=100×粒子径の標準偏差/個数平均粒子径1-2.構成本発明の重合体微粒子としては、上述した機械的特性を有するものであれば特に限定されず、有機質のみから構成される有機質重合体微粒子、有機質と無機質とが複合された材料からなる有機無機複合体粒子等が挙げられる。1-2-1.有機質重合体微粒子本発明の重合体微粒子が有機質重合体微粒子である場合、該重合体微粒子を構成する単量体としては、1分子中に1個の重合性基を有する非架橋性単量体、1分子中に2個以上の重合性基を有する架橋性単量体のいずれも使用することができる。本発明において重合性基としては、ビニル基のような付加反応型重合性基ラジカル重合性基、縮合反応型重合性基等が挙げられる。1-2-2.有機無機重合体微粒子有機無機重合体微粒子の態様としては、aシリカ、アルミナ、チタニア等の金属酸化物、金属窒化物、金属硫化物、金属炭化物等の無機質微粒子が、有機質中に分散含有されてなる態様;bオルガノポリシロキサン、ポリチタノキサン等のメタロキサン鎖金属-酸素-金属結合を含む分子鎖と有機分子が分子レベルで複合してなる態様;cビニル重合体骨格とポリシロキサン骨格とを含む有機無機重合体微粒子からなる態様等が挙げられる。これらの中でも、cの態様が好ましい。本発明の重合体微粒子の好ましい態様としては、例えば、重合体微粒子有機質重合体微粒子、有機無機複合体粒子を構成する単量体の少なくとも1種に後述する特定3官能モノマーを含む態様態様i;重合体を形成するための架橋性シラン系単量体としてビニルトリアルコキシシランを含む粒子を、200°C以上の温度で熱処理した態様態様ii;個数平均粒子径が3.0μm以下であり、重合体微粒子有機質重合体微粒子を構成する単量体の少なくとも1種に後述する特定2官能モノマーを含み、該特定2官能モノマーの含有量が重合体微粒子を構成する全単量体中15質量以上である態様態様iiiが挙げられる。1-3.重合体微粒子の態様1-3-1.態様i前記態様iの特定3官能モノマーとしては、例えば、式1、式2又は式3で示される単量体が挙げられる。[式1中、R1はそれぞれ独立して、水素原子又はメチル基、R2はそれぞれ独立して-O-、-CO-又はアルカンジイル基を表し、該アルカンジイル基に含まれる-CH2-は、-O-又は-CO-で置き換っていてもよい。][式2中、R3はそれぞれ独立して、水素原子又はメチル基、R4はそれぞれ独立して-O-、-CO-又はアルカンジイル基を表し、該アルカンジイル基に含まれる-CH2-は、-O-又は-CO-で置き換っていてもよい。][式3中、R5はそれぞれ独立して、水素原子又はメチル基、R6はそれぞれ独立して、単結合、-O-、-CO-又はアルカンジイル基を表し、該アルカンジイル基に含まれる-CH2-は、-O-又は-CO-で置き換っていてもよい。]式3において、ベンゼン環に対する3つのR5の結合位置は、1位、3位、5位に結合する態様;1位、2位、3位に結合する態様;1位、2位、4位に結合する態様;のいずれでもよいが、1位、3位、5位に結合する態様が好ましい。すなわち、式3で示される単量体としては、式4で示される単量体が好適である。[式4中、R5はそれぞれ独立して、水素原子又はメチル基、R6はそれぞれ独立して、単結合、-O-、-CO-又はアルカンジイル基を表し、該アルカンジイル基に含まれる-CH2-は、-O-又は-CO-で置き換っていてもよい。]前記一般式においてR2、R4、R6で表されるアルカンジイル基としては、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基、ヘプタメチレン基、オクタメチレン基、ノナメチレン基、デカメチレン基等の直鎖のアルカンジイル基;1-メチルエチレン基、1-メチルトリメチレン基、2メチルトリメチレン基、1メチルテトラメチレン基、2-メチルテトラメチレン基、1-メチルペンタメチレン基、2メチルペンタメチレン基、3-メチルペンタメチレン基等の分枝状のアルカンジイル基が挙げられる。これらのアルカンジイル基は炭素数が1以上であるものが好ましく、10以下が好ましく、より好ましくは5以下、さらに好ましくは3以下であり、特にメチレン基が好ましい。また、上記アルカンジイル基の-CH2-が-O-又は-CO-で置き換わったものとしては、例えば、-CH22-O-、-CH25-CO-O-、-O-CH22l-O-CO-lは1~5の整数、-O-CH25m-O-CO-mは1~5の整数等が挙げられる。前記式1で表される特定モノマーとしては、シアヌル酸トリアリル、トリメタアクリルシアヌレートが挙げられる。前記式2で表される特定モノマーとしては、イソシアヌル酸トリアリル、トリメタアクリルイソシアヌレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性トリメタアクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリメタアクリレート、ε-カプロラクトン変性トリス-2-アクリロキシエチルイソシアヌレート等が挙げられる。前記式3で表される特定モノマーとしては、トリビニルベンゼン、トリメリット酸トリアリル等が挙げられる。これらの中でも、シアヌル酸トリアリル、イソシアヌル酸トリアリルが好ましい。なお、本願において、メタアクリル酸とは、アクリル酸、メタクリル酸及びこれらの混合物を示し、メタアクリレートとは、アクリレート、メタクリレート及びこれらの混合物を示すものとする。前記態様iの重合体微粒子は、構成成分として前記特定3官能モノマー以外の他の架橋性単量体を含んでいてもよい。前記他の架橋性単量体としては、例えば、アリルメタアクリレート等のモノメタアクリレート類;エチレングリコールジメタアクリレート、1,4-ブタンジオールジメタアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジメタアクリレート、1,9-ノナンジオールジメタアクリレート、1,10-デカンジオールジメタアクリレート、1,3-ブチレンジメタアクリレート等のアルカンジオールジメタアクリレート;ジエチレングリコールジメタアクリレート、トリエチレングリコールジメタアクリレート、デカエチレングリコールジメタアクリレート、ペンタデカエチレングリコールジメタアクリレート、ペンタコンタヘクタエチレングリコールジメタアクリレート、ポリエチレングリコールジメタアクリレート、ポリプロピレングリコールジメタアクリレート、ポリテトラメチレングリコールジメタアクリレート等のポリアルキレングリコールジメタアクリレート等のジメタアクリレート類;トリメチロールプロパントリメタアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート等の3官能以上の多官能メタアクリレート類;ジビニルベンゼン、ジビニルナフタレン、及び、これらの誘導体等の芳香族ジビニル化合物;N,N-ジビニルアニリン、ジビニルエーテル、ジビニルサルファイド、ジビニルスルホン酸等の架橋剤;ポリブタジエン、ポリイソプレン不飽和ポリエステル等が挙げられる。これらの架橋性単量体は単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。これらの中でも、1分子中に2以上のビニル基を有する架橋性単量体が好ましく、より好ましくは1分子中に2以上のメタアクリロイル基を有する架橋性単量体、芳香族ジビニル化合物である。前記1分子中に2以上のメタアクリロイル基を有する架橋性単量体の中でも、1分子中に2個のメタクリロイル基を有する単量体ジメタクリレート類がより好ましく、アルカンジオールジメタクリレートがさらに好ましい。前記芳香族ジビニル化合物の中でもジビニルベンゼンが好ましい。ジビニルベンゼンを用いれば、硬度が高く、耐熱性に優れた重合体微粒子が得られる。また、前記態様iの重合体微粒子は、構成成分として非架橋性単量体を含んでいてもよい。前記非架橋性単量体としては、例えば、メタアクリル酸;メチルメタアクリレート、エチルメタアクリレート、プロピルメタアクリレート、n-ブチルメタアクリレート、イソブチルメタアクリレート、t-ブチルメタアクリレート、ペンチルメタアクリレート、ヘキシルメタアクリレート、ヘプチルメタアクリレート、オクチルメタアクリレート、ノニルメタアクリレート、デシルメタアクリレート、ドデシルメタアクリレート、ステアリルメタアクリレート、2-エチルヘキシルメタアクリレート等のアルキルメタアクリレート類;シクロプロピルメタアクリレート、シクロペンチルメタアクリレート、シクロヘキシルメタアクリレート、シクロオクチルメタアクリレート、シクロウンデシルメタアクリレート、シクロドデシルメタアクリレート、イソボルニルメタアクリレート、4-t-ブチルシクロヘキシルメタアクリレート等のシクロアルキルメタアクリレート類;2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタアクリレート、2-ヒドロキシブチルメタアクリレート等のヒドロキシアルキルメタアクリレート類;フェニルメタアクリレート、ベンジルメタアクリレート、トリルメタアクリレート、フェネチルメタアクリレート等の芳香環含有メタアクリレート類等のメタアクリル系単量体;スチレン、o-メチルスチレン、m-メチルスチレン、p-メチルスチレン、α-メチルスチレン、o-エチルスチレン、m-エチルスチレン、p-エチルスチレン、p-tert-ブチルスチレン等のアルキルスチレン類;p-フェニルスチレン等の芳香環含有スチレン類;o-クロロスチレン、m-クロロスチレン、p-クロロスチレン等のハロゲン含有スチレン類;p-ヒドロキシスチレン等のヒドロキシル基含有スチレン類;p-メトキシスチレン;等のスチレン系単量体;2-ヒドロキシエチルビニルエーテル、4-ヒドロキシブチルビニルエーテル等の水酸基含有ビニルエーテル類;2-ヒドロキシエチルアリルエーテル、4-ヒドロキシブチルアリルエーテル等の水酸基含有アリルエーテル類等が挙げられる。なお、前記非架橋性単量体としてメタアクリル酸を用いる場合は、部分的にアルカリ金属で中和してもよい。上述の非架橋性単量体は単独で使用しても良いし、2種以上を併用しても良い。前記態様iの重合体微粒子が有機無機重合体微粒子である場合、該重合体微粒子を構成する単量体として、上述した架橋性単量体と、任意の非架橋性単量体に加えて、シラン系単量体を使用することができる。前記シラン系単量体としては、シロキサン結合を形成し得るものであれば、特に限定されず、例えば、下記式5で表される加水分解性を有するシリコン化合物及びその誘導体等が挙げられる。R7nSiX4n5[式中、R7は置換基を有していてもよく、アルキル基、アリール基、アラルキル基及び不飽和脂肪族基からなる群より選ばれる少なくとも1種の基を表し、Xは水酸基、アルコキシ基及びアシロキシ基からなる群より選ばれる少なくとも1種の基を表し、nは0~3の整数である。]前記式5で表されるシラン系単量体としては、例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン等の4官能性シラン系単量体;メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン等の3官能性シラン系単量体;ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン等の2官能性シラン系単量体;トリメチルメトキシシラン、トリメチルエトキシシラン等の1官能性シラン系単量体等が挙げられる。前記式5で表されるシリコン化合物の誘導体としては、特に限定はされないが、例えば、Xの一部がカルボキシル基、β-ジカルボニル基等のキレート化合物を形成し得る基で置換された化合物や、前記シラン化合物を部分的に加水分解して得られる低縮合物等が挙げられる。前記シラン系単量体としては、有機重合体骨格を形成し得る重合性反応基を有するシラン系単量体これらを特に、架橋性シラン系単量体といい、架橋性単量体に含まれるが好適である。前記架橋性シラン系単量体が有する前記重合性反応基としては、例えば、下記式6、7及び8で表されるラジカル重合性基、エポキシ基、水酸基、アミノ基等を挙げることができる。CH2=C-Ra-COORb-6[式中、Raは水素原子又はメチル基を表し、Rbは置換基を有していてもよい炭素数1~20の2価の有機基を表す。]CH2=C-Rc-7[式中、Rcは水素原子又はメチル基を表す。]CH2=C-Rd-Re-8[式中、Rdは水素原子又はメチル基を表し、Reは置換基を有していてもよい炭素数1~20の2価の有機基を表す。]前記式6で表されるラジカル重合性基としては、例えば、アクリロキシ基及びメタクリロキシ基等が挙げられる。前記式7のラジカル重合性基としては、ビニル基、イソプロペニル基等が挙げられる。前記式8のラジカル重合性基としては、例えば、ビニルフェニル基、イソプロペニルフェニル基等が挙げられる。前記架橋性シラン系単量体としては、例えば、3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、p-スチリルトリメトキシシラン、1-ヘキセニルトリメトキシシラン、1-ヘキセニルトリエトキシシラン等のラジカル重合性基を有するもの;3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等のエポキシ基を含有するもの;3-ヒドロキシプロピルトリメトキシシラン等の水酸基を含有するもの;3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン等のアミノ基を含有するもの;等を挙げることができる。これらの架橋性シラン系単量体は1種のみ用いても2種以上を併用してもよい。これらの架橋性シラン系単量体の中でも、ラジカル重合性基を有するものが好ましい。具体的には、3-メタアクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、β-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン等の3官能性架橋性シラン系単量体が好ましく、特に、ラジカル重合性反応基を有する3-メタアクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン等の3官能性架橋性シラン系単量体が好適である。また、式5で表されるシリコン化合物の中で、架橋性シラン系単量体以外で好適なシラン系単量体としては、例えば、メチルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン等の3官能性シラン系単量体が挙げられる。なお、シラン系単量体として、前記式5において、n=3であるシリコン化合物及びその誘導体のみを使用すると、ポリシロキサン骨格は得られない。そのため、有機粒子にポリシロキサン骨格を導入したい場合には、シラン系単量体として前記式5において、n=0,1,2であるシリコン化合物及びその誘導体を含有させる必要がある。前記態様iの重合体微粒子を構成する単量体の組合せとしては、I架橋性単量体のみからなる態様;II架橋性単量体と非架橋性単量体とを併用する態様;のいずれも可能である。ここで、いずれの態様においても、架橋性単量体として前記特定3官能モノマーを含有する。この場合、架橋性単量体の組合せとしては、例えば、a特定3官能モノマーのみからなる態様;b特定3官能モノマーと架橋性シラン系単量体とを併用する態様;c特定3官能モノマーとメタアクリル系架橋性単量体とを併用する態様;d特定3官能モノマーと架橋性シラン系単量体とメタアクリル系架橋性単量体とを併用する態様;が挙げられる。前記特定3官能モノマーの使用量は、重合体微粒子を構成する全単量体100質量部中、1質量部以上が好ましく、より好ましくは5質量部以上、さらに好ましくは10質量部以上であり、70質量部以下が好ましく、より好ましくは60質量部以下、さらに好ましくは55質量部以下が好ましい。特定3官能モノマーの使用量が1質量部以上であれば、特定3官能モノマーの特性が活かされ、重合体微粒子の破壊点荷重をより低くすることができる。前記態様iの重合体微粒子では、10圧縮荷重を0.588mN0.06gf~1.078mN0.11gfの範囲に制御し易い。また、30圧縮荷重を1.96mN0.20gf~4.90mN0.50gfの範囲に制御し易い。さらに、10K値、20K値、30K値の関係を、10K値>20K値、且つ、30K値>20K値を満足するように制御し易い。そのため、態様iの重合体微粒子は、導電性微粒子の基材粒子として用いた時に特に大きな接続面積を確保し易いものとなる。1-3-2.態様ii前記態様iiの重合体微粒子は、有機無機重合体微粒子であって、重合体を形成するための架橋性シラン系単量体としてビニルトリアルコキシシランを含む粒子を、200°C以上の温度で熱処理したものである。ここで、ビニルトリアルコキシシランを含む粒子とは、ビニルトリアルコキシシランをモノマー状態で含む粒子iia;ビニルトリアルコキシシランを含むシラン系単量体の共加水分解縮合物からなる骨格を含む粒子iib;ビニルトリアルコキシシランを含むラジカル重合性単量体ビニル系単量体、シラン系単量体の重合体骨格を含む粒子iicが含まれる。これらの中でも、前記iib又はが好ましく、さらにiibであり且つを満足する粒子、すなわち、ビニルトリアルコキシシランを含むシラン系単量体の共加水分解縮合物からなる骨格を含み、且つビニルトリアルコキシシランを含むラジカル重合性単量体ビニル系単量体、シラン系単量体の重合体骨格を含む粒子が好ましい。前記ビニルトリアルコキシシランとしては、ビニルトリメトキシシランが好ましい。態様iiの重合体微粒子は、重合体微粒子を構成する単量体として、ビニルトリアルコキシシランに加えて、態様iで例示した架橋性単量体、非架橋性単量体、ビニルトリアルコキシシラン以外のシラン系単量体を含んでもよい。前記架橋性単量体としては、1分子中に2以上のビニル基を有する架橋性単量体が好ましく、より好ましくは1分子中に2以上のメタアクリロイル基を有する架橋性単量体、芳香族ジビニル化合物である。前記1分子中に2以上のメタアクリロイル基を有する架橋性単量体の中でも、1分子中に2個のメタクリロイル基を有する単量体ジメタクリレート類がより好ましく、アルカンジオールジメタクリレートがさらに好ましい。前記芳香族ジビニル化合物の中でもジビニルベンゼンが好ましい。ジビニルベンゼンを用いれば、硬度が高く、耐熱性に優れた重合体微粒子が得られる。この場合、前記非架橋性単量体及び架橋性単量体の使用量とビニルトリアルコキシシランの使用量との質量比非架橋性単量体架橋性単量体/ビニルトリアルコキシシランを0.1以上とすることが好ましく、より好ましくは0.2以上、さらに好ましくは0.3以上であり、2以下とすることが好ましく、より好ましくは1.5以下、さらに好ましくは1以下である。態様iiの重合体微粒子では、10圧縮荷重を1.078mN0.11gf超、1.960mN0.2gf以下の範囲に制御し易い。また、30圧縮荷重を4.90mN0.50gf超、7.35mN0.75gf以下の範囲に制御し易い。そのため、態様iiの重合体微粒子は、導電性微粒子の基材粒子として用いた時に特に圧痕形成能に優れるものとなる。前記態様i、iiの重合体微粒子における前記架橋性単量体の使用量架橋性シラン系単量体を含むは、重合体微粒子を構成する全単量体100質量部中、20質量部以上が好ましく、より好ましくは40質量部以上、さらに好ましくは60質量部以上、特に好ましくは90質量部以上である。なお、前記態様i、iiの重合体微粒子は、架橋性単量体のみからなることも好ましい態様である。前記態様i、iiの重合体微粒子において、非架橋性単量体を使用する場合、その使用量は、重合体微粒子を構成する全単量体100質量部中、10質量部以上が好ましく、80質量部以下が好ましく、より好ましくは60質量部以下、さらに好ましくは40質量部以下である。また、前記態様i、iiの重合体微粒子が有機無機重合体微粒子の場合には、前記シラン系単量体の使用量は、重合体微粒子を構成する全単量体100質量部中、5質量部以上が好ましく、より好ましくは10質量部以上、さらに好ましくは15質量部以上、特に好ましくは20質量部以上であり、99質量部以下が好ましく、より好ましくは90質量以下、さらに好ましくは80質量部以下、特に好ましくは60質量部以下である。前記態様i、iiの重合体微粒子は、粒径は特に限定されるものではないが、導電性微粒子として用いる場合、個数平均粒子径として0.5~12μmであることが好ましい。さらに、該重合体微粒子を基材とする導電性微粒子を異方性導電接続材料に用いたときに接続抵抗値の低い接続構造体が得られ易い点から、重合体微粒子の個数平均粒子径は、3.0μm以下が好ましく、より好ましくは2.8μm以下、さらに好ましくは2.5μm以下である。また、重合体微粒子に金属被覆層を形成する際に凝集の抑制された導電性微粒子が得られ易い点から、個数平均粒子径は0.5μm以上が好ましく、より好ましくは1.0μm以上である。1-3-3.態様iii前記態様iiiの重合体微粒子は、重合体微粒子有機質重合体微粒子を構成する単量体の少なくとも1種に後述する特定2官能モノマーを含む。前記特定2官能モノマーは、1分子中に2個のビニル基を有し、これらの2個のビニル基が1~14個の原子からなる結合鎖を介して連結されている。前記特定2官能モノマーとしては、o-ジビニルベンゼン2、m-ジビニルベンゼン3、p-ジビニルベンゼン4等の芳香族ジビニル;エチレングリコールジメタアクリレート6、トリメチレングリコールジメタアクリレート7、テトラメチレングリコールジメタアクリレート8、1,5-ペンタンジオールジメタアクリレート9、1,6-ヘキサンジオールジメタアクリレート10、1,7-ヘプタンジオールジメタアクリレート11、1,8-オクタンジオールジメタアクリレート12、1,9-ノナンジオールジメタアクリレート13、1,10-デカンジオールジメタアクリレート14等のアルカンジオールジメタアクリレート;ジエチレングリコールジメタアクリレート9、トリエチレングリコールジメタアクリレート12等のポリアルキレングリコールジメタアクリレート;が挙げられる。なお、亀甲括弧内の数値は、2個のビニル基間に存在する原子個数を示す。これらの特定2官能モノマーは、単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。前記態様iiiの重合体微粒子は、前記特定2官能モノマーの含有量が、重合体微粒子を構成する全単量体中15質量以上であり、好ましくは30質量以上、より好ましくは40質量以上である。特に、前記特定2官能モノマーとして、2個のビニル基間に存在する原子個数が1~6個のもの以下、特定2官能モノマーaと称する場合がある。を使用する場合、その含有量は重合体微粒子を構成する全単量体中15質量以上が好ましく、より好ましくは40質量以上、さらに好ましくは60質量以上であり、100質量以下が好ましく、より好ましくは90質量以下、さらに好ましくは80質量以下である。特定2官能モノマーaとしては、ジビニルベンゼン、エチレングリコールジメタアクリレートが好ましい。また、前記特定2官能モノマーとして、2個のビニル基間に存在する原子個数が7~14個のもの以下、特定2官能モノマーbと称する場合がある。を使用する場合、その含有量は重合体微粒子を構成する全単量体中35質量以上が好ましく、より好ましくは40質量以上、さらに好ましくは45質量以上であり、80質量以下が好ましく、より好ましくは75質量以下、さらに好ましくは70質量以下である。特定2官能モノマーbとしては、アルカンジオールジメタアクリレート、ジビニルベンゼン、ポリアルキレングリコールジメタアクリレートが好ましく、特に、1,6-ヘキサンジオールジメタアクリレート、1,9-ノナンジオールジメタアクリレートが好適である。前記特定2官能モノマーとして、特定2官能モノマーaと特定2官能モノマーbを併用する場合には、これらの質量比特定2官能モノマーa/特定2官能モノマーbは、0.5以上が好ましく、より好ましくは0.7以上、さらに好ましくは0.8以上であり、2以下が好ましく、より好ましくは1.5以下が好ましく、1.25以下が好ましい。また、この場合、特定2官能モノマーaとしてジビニルベンゼンを含むことが好ましい。ジビニルベンゼンの含有量は、特定2官能モノマーa中、50質量以上が好ましく、より好ましくは70質量以上、さらに好ましくは90質量以上である。態様iiiの重合体微粒子は、重合体微粒子を構成する単量体として、特定2官能モノマーに加えて、非架橋性単量体を含んでもよい。非架橋性単量体としては、例えば、態様iで例示したものが挙げられる。前記非架橋性単量体としては、得られる重合体微粒子の破壊点荷重をより小さくできることから、環状構造脂肪族環状構造、芳香族環状構造を有するものが好ましい。このような非架橋性単量体としては、シクロアルキルメタアクリレート等の脂肪族環状構造を有するもの;スチレン、メチルスチレン、エチルスチレン等のスチレン系単量体、ビニルナフタレン等の多環芳香族ビニル化合物等の芳香族環状構造を有するものが挙げられる。また、環状構造を有する非架橋性単量体は、重合性基好ましくは、ビニル基、メタアクリロイル基が環状構造に直接結合しているものが好ましく、ビニル基がベンゼン環に直接結合しているもの例えば、スチレン、メチルスチレンがより好ましい。さらに、これらの中でも環状構造が、重合性基以外に炭素数2以上の置換基例えば、炭素数が2以上のアルキル基を有さないものが好ましい。例えば、スチレンは重合性基以外に嵩高い置換基を有していないため、得られる重合体微粒子が硬くなり、より低荷重で破壊し易くなる傾向がある。これに対して、エチルスチレンは、嵩高いエチル基を有しているため、得られる重合体微粒子が軟質化し、低荷重で破壊し難くなる傾向がある。そのため、環状構造を有する非架橋性単量体を用いる場合、重合性基以外に炭素数2以上の置換基を有する単量体の含有量を、重合体微粒子を構成する全単量体中、70質量以下とすることが好ましく、より好ましくは60質量以下、さらに好ましくは50質量以下である。なお、市販されているジビニルベンゼンには、不純物としてエチルスチレンが含まれているため、特定2官能モノマーとしてジビニルベンゼンを使用する場合には、高純度の物を使用することが好ましい。前記環状構造を有する非架橋性単量体を使用する場合、該環状構造を有する非架橋性単量体と特定2官能モノマーとの合計含有量を、重合体微粒子を構成する全単量体中、50質量以上とすることが好ましく、より好ましくは60質量以上、さらに好ましくは70質量以上である。さらに、特定2官能モノマー、スチレン及びメチルスチレンの合計含有量を、重合体微粒子を構成する全単量体中、50質量以上とすることが好ましく、より好ましくは60質量以上、さらに好ましくは70質量以上である。特に、特定2官能モノマー及びスチレンの合計含有量を、重合体微粒子を構成する全単量体中、50質量以上とすることが好ましく、より好ましくは60質量以上、さらに好ましくは70質量以上である。前記特定2官能モノマーaと前記環状構造を有する非架橋性単量体とを併用する場合、該環状構造を有する非架橋性単量体と特定2官能モノマーaとの合計含有量を、重合体微粒子を構成する全単量体中、50質量以上とすることが好ましく、より好ましくは60質量以上、さらに好ましくは70質量以上である。さらに、特定2官能モノマーa、スチレン及びメチルスチレンの合計含有量を、重合体微粒子を構成する全単量体中、50質量以上とすることが好ましく、より好ましくは60質量以上、さらに好ましくは70質量以上である。特に、特定2官能モノマーa及びスチレンの合計含有量を、重合体微粒子を構成する全単量体中、50質量以上とすることが好ましく、より好ましくは60質量以上、さらに好ましくは70質量以上である。この場合、特定2官能モノマーaと環状構造を有する非架橋性単量体との質量比環状構造を有する非架橋性単量体/特定2官能モノマーaは、0超であり、1以下が好ましく、より好ましくは0.5以下、さらに好ましくは0.1以下である。前記質量比が上記範囲内であれば、得られる重合体微粒子が硬くなりすぎることが抑制される。前記特定2官能モノマーbと前記環状構造を有する非架橋性単量体とを併用する場合、該環状構造を有する非架橋性単量体と特定2官能モノマーbとの合計含有量を、重合体微粒子を構成する全単量体中、50質量以上とすることが好ましく、より好ましくは60質量以上、さらに好ましくは70質量以上である。さらに、特定2官能モノマーb、スチレン及びメチルスチレンの合計含有量を、重合体微粒子を構成する全単量体中、50質量以上とすることが好ましく、より好ましくは60質量以上、さらに好ましくは70質量以上である。特に、特定2官能モノマーb及びスチレンの合計含有量を、重合体微粒子を構成する全単量体中、50質量以上とすることが好ましく、より好ましくは60質量以上、さらに好ましくは70質量以上である。この場合、特定2官能モノマーbと環状構造を有する非架橋性単量体との質量比環状構造を有する非架橋性単量体/特定2官能モノマーbは、0.5以上が好ましく、より好ましくは0.7以上、さらに好ましくは0.8以上であり、2.5以下が好ましく、より好ましくは2以下、さらに好ましくは1.5以下である。前記質量比が上記範囲内であれば、得られる重合体微粒子が硬くなり、より低荷重で破壊し易くできる。また、態様iiiの重合体微粒子は、本発明の効果を損なわない程度に、重合体微粒子を構成する単量体として特定2官能モノマーに加えて特定2官能モノマー以外の架橋性単量体を含んでもよい。この場合、3官能以上の架橋性単量体ただし特定3官能モノマーを除くの含有量は、重合体微粒子を構成する全単量体中、50質量以下とすることが好ましく、より好ましくは40質量以下、さらに好ましくは30質量以下であり、0質量でもよい。3官能以上の架橋性単量体の含有量を上記範囲内とすることで、破壊点荷重の増大を抑制できる。また、特定2官能モノマー以外の2官能の架橋性単量体の含有量は、重合体微粒子を構成する全単量体中、50質量以下とすることが好ましく、より好ましくは40質量以下、さらに好ましくは30質量以下である。特定2官能モノマー以外の2官能の架橋性単量体の含有量を上記範囲内とすることで、得られる重合体微粒子の軟質化を抑制し、低荷重で破壊し易くできる。前記態様iiiの重合体微粒子を構成する単量体の組合せとしては、I特定2官能モノマーのみからなる態様;II特定2官能モノマーと環状構造を有する非架橋性単量体とを併用する態様;III特定2官能モノマーとそれ以外の架橋性単量体とを併用する態様;IV特定2官能モノマー、それ以外の架橋性単量体及び環状構造を有する非架橋性単量体を併用する態様;が挙げられる。具体的な組合せとしては、例えば、1特定2官能モノマーとして特定2官能モノマーaのみを含有し、特定2官能モノマーaとしてジビニルベンゼン及び/又はエチレングリコールジメタアクリレートを含み、環状構造を有する非架橋性モノマーとしてスチレンを含む組合せ重合体微粒子を構成する全単量体中、ジビニルベンゼン及び/又はエチレングリコールジメタアクリレートの含有量が15質量以上であり、ジビニルベンゼン、エチレングリコールジメタアクリレート及びスチレンの合計含有量が50質量以上が好ましい。;2特定2官能モノマーとして特定2官能モノマーbのみを含有し、特定2官能モノマーbとしてアルカンジオールジメタアクリレート及び/又はポリアルキレングリコールジメタアクリレートを含み、環状構造を有する非架橋性モノマーとしてスチレンを含む組合せ重合体微粒子を構成する全単量体中、アルカンジオールジメタアクリレート及び/又はポリアルキレングリコールジメタアクリレートの含有量が35質量以上80質量以下であり、アルカンジオールジメタアクリレート、ポリアルキレングリコールジメタアクリレートジビニルベンゼン及びスチレンの合計含有量が50質量以上が好ましい。;3特定2官能モノマーとして、特定2官能モノマーaと特定2官能モノマーbを含む組合せ重合体微粒子を構成する全単量体中、特定2官能モノマーaの含有量が15質量以上、特定2官能モノマーbの含有量が35質量以上が好ましい;が挙げられる。なお、これらの態様においては、重合体微粒子を構成する全単量体中、3官能以上の架橋性単量体の含有量は30質量以下が好ましい。前記態様iiiの重合体微粒子は、個数平均粒子径が、3.0μm以下であり、好ましくは2.8μm以下、より好ましくは2.5μm以下であり、0.5μm以上が好ましく、より好ましくは1.0μm以上である。個数平均粒子径が上記範囲であれば、該重合体微粒子を基材とする導電性微粒子は異方性導電接続材料に用いたときに分散性に優れ、且つ、接続抵抗値の低い接続構造体が得られ易い。1-4.重合体微粒子の製造方法本発明の重合体微粒子の製造方法としては、乳化重合、懸濁重合、分散重合、シード重合、ゾルゲルシード重合法等が採用できるが、シード重合やゾルゲルシード重合法は粒度分布を小さくすることができるため好ましい。なお、上記ゾルゲルシード重合法とは、シード重合の一態様であって、特に、シード粒子がゾルゲル法により合成される場合を意味する。例えば、アルコキシシランの加水分解縮合反応により得られたポリシロキサンをシード粒子とする場合等が挙げられる。したがって、シード重合には、シード粒子が、有機質重合体からなる場合と、有機質と無機質とが複合された材料からなる場合ゾルゲルシード重合法の場合とが存在する。また、乳化重合、懸濁重合、分散重合を採用する場合には、湿式分級等により、重合体微粒子の粒度分布を小さくすることができる。本発明の重合体微粒子としては、上述した有機質重合体微粒子、有機無機複合体粒子等が挙げられる。そして、有機無機複合体粒子としては、ビニル重合体骨格とポリシロキサン骨格とを含む有機無機重合体微粒子が好ましい。特に、重合性反応基を有する架橋性シラン単量体を加水分解、縮合反応を行って重合性ポリシロキサン粒子を調製した後、該重合性ポリシロキサン粒子に前記特定モノマー、前記特定モノマー以外の架橋性単量体好ましくは、メタアクリル系単量体、前記非架橋性単量体好ましくは、スチレン系単量体を吸収させ重合してなるものが好ましい。また、前記ビニル重合体骨格とポリシロキサン骨格とを含む有機無機重合体微粒子の場合、重合性反応基を有する架橋性シラン単量体を加水分解、縮合反応を行って重合性ポリシロキサン粒子を調製した後、該重合性ポリシロキサン粒子に前記特定モノマー以外の架橋性単量体好ましくは、メタアクリル系単量体、前記非架橋性単量体好ましくは、スチレン系単量体を吸収させ重合した後、熱処理を施してなるものも好ましい。前記熱処理は空気中、不活性ガス中で行うことが好ましく、窒素ガス中で行うことがより好ましい。前記熱処理の温度は200°Cより好ましくは250°C、さらに好ましくは270°C以上が好ましく、熱分解温度より好ましくは400°C、さらに好ましくは370°C以下が好ましい。前記熱処理の時間は、0.3時間より好ましくは0.5時間、さらに好ましくは0.7時間以上が好ましく、10時間より好ましくは5.0時間、さらに好ましくは3.0時間以下が好ましい。上述の熱処理の好ましい態様は、態様iiの重合体微粒子を得る上では特に有用な条件である。2.導電性微粒子本発明の導電性微粒子は、上記重合体微粒子の表面を被覆する導電性金属層を有するものである。したがって、本発明の導電性微粒子は、上述の重合体微粒子の特性を備えたものである。上記導電性金属層を構成する金属としては特に限定されないが、例えば、金、銀、銅、白金、鉄、鉛、アルミニウム、クロム、パラジウム、ニッケル、ロジウム、ルテニウム、アンチモン、ビスマス、ゲルマニウム、スズ、コバルト、インジウム及びニッケル-リン、ニッケル-ホウ素等の金属や金属化合物、及び、これらの合金等が挙げられる。これらの中でも、金、ニッケル、パラジウム、銀、銅、スズが導電性に優れており好ましい。また、安価な点で、ニッケル、ニッケル合金、銅、銅合金、銀、銀合金、スズ、スズ合金が好ましく、中でもニッケル、ニッケル合金Ni-P、Ni-B、Ni-Zn、Ni-Sn、Ni-W、Ni-Co、Ni-Ti等が好ましい。また、導電性金属層は、単層でもよいし複層であってもよく、複層の場合には、例えば、ニッケル/金、ニッケル/パラジウム、ニッケル/パラジウム/金、ニッケル/銀等の組合せが好ましく挙げられる。上記導電性金属層の厚さは、0.01μm以上が好ましく、より好ましくは0.03μm以上であり、0.20μm以下が好ましく、より好ましくは0.15μm以下である。導電性金属層の厚さが上記範囲内であれは、導電性微粒子を異方性導電材料として用いる際に、安定した電気的接続が維持でき、かつ、破壊点荷重等の重合体微粒子の機械的特性を十分に生かすことができる。本発明の導電性微粒子は、導電性金属層の表面に、さらに絶縁性樹脂層を有するものであってもよい。上記絶縁性樹脂層としては、導電性微粒子の粒子間における絶縁性が確保でき、一定の圧力及び/又は加熱により容易にその絶縁性樹脂層が崩壊あるいは剥離するものであれば特に限定されず、例えば、ポリエチレン等のポリオレフィン類;ポリメチルメタアクリレート等のメタアクリレート重合体及び共重合体;ポリスチレン;等の熱可塑性樹脂や特にその架橋物;エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂;ポリビニルアルコール等の水溶性樹脂及びこれらの混合物等が挙げられる。但し、基材となる重合体微粒子に比べて絶縁性樹脂層が硬過ぎる場合には、絶縁性樹脂層の破壊よりも先に重合体微粒子自体が破壊してしまう虞がある。したがって、絶縁性樹脂層には、未架橋又は比較的架橋度の低い樹脂を用いることが好ましい。上記絶縁性樹脂層は、単層であっても、複数の層からなるものであってもよい。例えば、単一又は複数の皮膜状の層;絶縁性を有する粒状、球状、塊状、鱗片状その他の形状の粒子を導電性微粒子の表面に付着した層;さらに、導電性微粒子の表面を化学修飾することにより形成された層;であってもよい。上記樹脂絶縁層の厚さは0.01μm~1μmが好ましく、より好ましくは0.1μm~0.5μmである。樹脂絶縁層の厚さが前記範囲内であれば、導電性微粒子による導通特性を良好に維持しつつ、粒子間の電気絶縁性が良好となる。本発明の導電性微粒子の個数平均粒子径は、1.1μm以上が好ましく、より好ましくは1.2μm以上、さらに好ましくは1.3μm以上、特に好ましくは1.4μm以上であり、3.5μm以下が好ましく、より好ましくは3.3μm以下、さらに好ましくは3.0μm以下、特に好ましくは2.8μm以下である。個数平均粒子径がこの範囲内であれば、圧痕形成能に優れた導電性微粒子となる。2-1.導電性微粒子の製造方法本発明の導電性微粒子は、上記重合体微粒子の表面に導電性金属層を形成することにより得られる。重合体微粒子表面に導電性金属層を被覆する方法は特に限定されず、例えば、無電解めっき、置換めっき等めっきによる方法;金属微粉を単独、又は、バインダーに混ぜ合わせて得られるペーストを重合体微粒子にコーティングする方法;真空蒸着、イオンプレーティング、イオンスパッタリング等の物理的蒸着方法が挙げられる。これらの中でも、無電解めっき法は、大掛かりな装置を必要とせず、容易に導電性金属層を形成できるため好ましい。本発明の導電性微粒子が絶縁性樹脂層を有するものである場合、上記無電解めっき工程の後に、導電性金属層の表面に樹脂等による絶縁処理を行う。絶縁性樹脂層を形成する方法としては特に限定されず、例えば、無電解めっき処理後の導電性微粒子の存在下で、絶縁性樹脂層の原料の界面重合、懸濁重合、乳化重合を行い、絶縁性樹脂により導電性微粒子をマイクロカプセル化する方法;絶縁性樹脂を有機溶媒に溶解した絶縁性樹脂溶液中に導電性微粒子を分散させた後、乾燥させるディッピング法;スプレードライ法、ハイブリダイゼーションによる方法等、従来公知の方法はいずれも用いることができる。3.異方性導電材料本発明の導電性微粒子は、異方性導電材料の構成材料としても好適であり、本発明の導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料もまた、本発明の好ましい実施態様の1つである。上記異方性導電材料は、本発明の導電性微粒子を用いてなるものであればその形態は特に限定されず、例えば、異方性導電フィルム、異方性導電ペースト、異方性導電接着剤、異方性導電インク等、様々な形態が挙げられる。すなわち、これらの異方性導電材料を相対向する基材同士や電極端子間に設けることで、電気的に接続することができる。なお、本発明の導電性微粒子を用いた異方性導電材料には、液晶表示素子用導通材料導通スペーサー及びその組成物も含まれる。上記異方性導電材料は、絶縁性のバインダー樹脂中に、本発明の導電性微粒子を分散させ、所望の形態とすることで製造されるが、もちろん、絶縁性のバインダー樹脂と導電性微粒子とを別々に使用して、基材間あるいは電極端子間を接続してもかまわない。上記バインダー樹脂としては、特に限定されず、例えば、アクリル樹脂、エチレン-酢酸ビニル樹脂、スチレン-ブタジエンブロック共重合体等の熱可塑性樹脂;グリシジル基を有するモノマーやオリゴマー及びイソシアネート等の硬化剤との反応により硬化する硬化性樹脂組成物や、光や熱により硬化する硬化性樹脂組成物等が挙げられる。以下に実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明は、下記実施例によって限定されるものではなく、前後記の趣旨に適合しうる範囲で適宜変更して実施することも可能であり、それらはいずれも本発明の技術的範囲に包含される。なお、以下においては、特に断らない限り、部は質量部を、は質量を意味する。1.評価方法1-1.平均粒子径重合体微粒子の平均粒子径は、コールターマルチサイザーIII型ベックマンコールター社製により、30000個の粒子の粒子径を測定し、個数基準での平均粒子径を求め、その値を個数平均粒子径とした。1-2.機械的特性微小圧縮試験機島津製作所社製、MCT-W500を用いて、室温25°Cにおいて、試料台材質:SKS材平板上に散布した粒子1個について、直径50μmの円形平板圧子材質:ダイヤモンドを用いて、粒子の中心方向へ一定の負荷速度2.2295mN/秒で荷重をかけた。そして、圧縮変位が粒子径の10、20、30及び40となったときの荷重、並びに、粒子が変形により破壊したときの荷重を測定した。粒子が破壊したときの荷重を破壊点荷重mN、そのときの変位量を破壊圧縮変位μm、破壊圧縮変位とした。なお、測定は各試料について、異なる10個の粒子に対して行い、平均した値を測定値とした。また、測定した圧縮荷重、粒子の圧縮変位及び粒子径から、K値を算出した。1-3.異方性導電材料評価導電性接着ペースト0.1mgを、アルミニウム電極が形成された2枚のガラス基板で挟み、180°Cで熱圧着を行い、試験片導電性接着剤硬化物からなる異方導電シートが電極間に挟まれた構造の接続構造体を得た。得られた試験片について接続抵抗値Ωを四端子法により測定し、これを初期抵抗値とした。また、試験片において、異方導電シートが接触した側の電極表面を金属顕微鏡倍率:1000倍で観察し、圧痕の有無を評価した。圧痕が確認されたものを○、圧痕が確認されなかったものを×と評価した。2.重合体微粒子の製造製造例1冷却管、温度計、滴下口を備えた四つ口フラスコに、イオン交換水804部と、25アンモニア水1.2部、メタノール336.6部を入れ、攪拌下、滴下口から3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン信越化学工業社製、KBM50380部及びメタノール59.4部の混合液を添加して、3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシランの加水分解、縮合反応を行って、メタクリロイル基を有するポリシロキサン粒子重合性ポリシロキサン粒子の乳濁液を調製した。反応開始から2時間後、得られたポリシロキサン粒子の乳濁液をサンプリングし、粒子径を測定したところ、個数平均粒子径は2.25μmであった。次いで、乳化剤としてポリオキシエチレンスチレン化フェニルエーテル硫酸エステルアンモニウム塩第一工業製薬社製:ハイテノール登録商標NF-08の20水溶液2部をイオン交換水80部で溶解した溶液に、シアヌル酸トリアリルTAC80部、2,2’-アゾビス2,4-ジメチルバレロニトリル和光純薬工業社製:V-651.6部を溶解した溶液を加え、乳化分散させて単量体成分の乳化液を調製した。得られた乳化液を、重合性ポリシロキサン粒子の乳濁液中に添加して、さらに攪拌を行った。乳化液の添加から1時間後、混合液をサンプリングして顕微鏡で観察を行ったところ、重合性ポリシロキサン粒子が単量体を吸収して肥大化していることが確認された。次いで、ポリオキシエチレンスチレン化フェニルエーテル硫酸エステルアンモニウム塩の20水溶液8部、イオン交換水20.6部を加え、窒素雰囲気下で反応液を65°Cまで昇温させて、65°Cで2時間保持し、単量体成分のラジカル重合を行った。ラジカル重合後の乳濁液を固液分離し、得られたケーキをイオン交換水、メタノールで洗浄した後、120°Cで2時間真空乾燥させて重合体微粒子No.1を得た。製造例2単量体成分について、シアヌル酸トリアリルの使用量を56部に変更したこと以外は製造例1と同様にして、重合体微粒子No.2を得た。製造例3単量体成分について、シアヌル酸トリアリル80部を、イソシアヌル酸トリアリルTAIC56部に変更したこと以外は製造例1と同様にして、重合体微粒子No.3を得た。製造例4単量体成分について、シアヌル酸トリアリル80部を、シアヌル酸トリアリル40部とDVB960新日鐡化学社製、ジビニルベンゼン含量96質量40部に変更したこと以外は製造例1と同様にして、重合体微粒子No.4を得た。製造例5単量体成分について、シアヌル酸トリアリル80部を、シアヌル酸トリアリル48部、スチレンSt96部及び1,6-ヘキサンジオールジメタクリレート16HX96部に変更したこと以外は製造例1と同様にして、重合体微粒子No.5を得た。製造例6重合性ポリシロキサン粒子を作製する時の四つ口フラスコ中の仕込み配合を、イオン交換水1800部と、25アンモニア水24部、メタノール510部に変更し、攪拌下、滴下口から投入する3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン及びメタノールの配合を3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン80部及びメタノール90部に変更したこと以外は製造例5と同様にして、重合性微粒子No.6を得た。製造例7単量体成分について、シアヌル酸トリアリル80部を、ジビニルベンゼン56部に変更したこと以外は製造例1と同様にして、重合体微粒子No.7を得た。製造例8単量体成分について、シアヌル酸トリアリル80部を、スチレン120部及び1,6-ヘキサンジオールジアクリレート120部に変更したこと以外は製造例1と同様にして、重合体微粒子No.8を得た。製造例9メチルメタクリレートMMA90部、トリメチロールプロパントリメタクリレートTMPTMA10部からなる単量体混合物を懸濁重合させた後、分級して重合体微粒子No.9を得た。製造例10メチルメタクリレート95部、エチレングリコールジメタクリレート5部からなる単量体混合物を懸濁重合させた後、分級して重合体微粒子No.10を得た。製造例11イソシアヌル酸トリアリルTAIC15部、フタル酸ジアリル35部からなる単量体混合物を懸濁重合させた後、分級して重合体微粒子No.11を得た。製造例12冷却管、温度計、滴下口を備えた四つ口フラスコに、イオン交換水720部と25アンモニア水1.2部、メタノール480部を仕込み25°Cに保持した。その中へ架橋性シラン系単量体であるビニルトリメトキシシラン信越化学工業社製、KBM100360部を滴下し、内温を25°Cで15分保持した後、ポリオキシエチレンスチレン化フェニルエーテル硫酸エステルアンモニウム塩第一工業製薬社製、ハイテノールNF-08の20水溶液を32部添加し、さらに15分撹拌することにより、ビニルトリメトキシシランの加水分解、縮合反応を行い、ビニル基を有するポリシロキサン粒子重合性ポリシロキサン粒子の乳濁液を作製した。得られたポリシロキサン粒子の乳濁液をサンプリングし、粒子径を測定したところ、個数平均粒子径は2.25μmであった。続いて、乳化剤としてポリオキシエチレンスチレン化フェニルエーテル硫酸エステルアンモニウム塩第一工業製薬社製、ハイテノールNF-08の20水溶液1.0部をイオン交換水42部で溶解した溶液に、DVB960新日鐡化学社製、ジビニルベンゼン含量96質量42部、重合開始剤として2,2’-アゾビス2,4-ジメチルバレロニトリル和光純薬工業社製V-651.0部とを溶解した溶液を加えて、TKホモミキサー特殊機化工業社製により8000rpmで5分間乳化分散させてモノマーエマルションを調製した。このモノマーエマルションをポリシロキサン粒子の乳濁液中に添加して、さらに撹拌を行った。モノマーエマルション添加から1時間後、反応液をサンプリングして顕微鏡で観察したところ、特定ポリシロキサン粒子が単量体組成物を吸収して肥大化していることが確認された。次いで、反応液を窒素雰囲気下で65°Cに昇温させて、65°Cで2時間保持することによりラジカル重合を行った。反応液を冷却した後、得られた乳濁液を固液分離し、得られたケーキをイオン交換水、次いでメタノールで洗浄した後、120°Cで2時間乾燥し、さらに窒素雰囲気下280°Cで1時間加熱処理を施すことで、重合体微粒子No.12を得た。製造例13窒素雰囲気下280°Cで1時間加熱処理を施さなかったこと以外は、製造例12と同様にして重合体微粒子No.13を得た。製造例14四つ口フラスコ中の仕込み配合を、イオン交換水680部、25アンモニア水1.2部、メタノール520部に変更したこと以外は製造例12と同様にして重合性ポリシロキサン粒子を作製した。続いて、吸収させる単量体成分について、DVB960新日鐡化学社製、ジビニルベンゼン含量96質量24部に変更したこと以外は製造例12と同様にして、単量体成分の吸収、ラジカル重合を行った。反応液を冷却した後、得られた乳濁液を固液分離し、得られたケーキをイオン交換水、次いでメタノールで洗浄した後、120°Cで2時間乾燥し、さらに窒素雰囲気下350°Cで3時間加熱処理を施すことで、重合体微粒子No.14を得た。製造例15乳化剤としてポリオキシエチレンスチレン化フェニルエーテル硫酸エステルアンモニウム塩第一工業製薬社製:ハイテノール登録商標NF-08の20水溶液10部をイオン交換水300部で溶解した溶液に、1,9-ノナンジオールジメタクリレート50部とスチレン50部、2,2’-アゾビス2,4-ジメチルバレロニトリル和光純薬工業社製:V-652.0部を溶解した溶液を加え、乳化分散させて単量体成分の乳化液を調製した。得られた乳化液を、冷却管、温度計、滴下口を備えた四つ口フラスコに入れ、イオン交換水500部を加えて希釈し、窒素雰囲気下で反応液を65°Cまで昇温させて、65°Cで2時間保持し、単量体成分のラジカル重合を行った。ラジカル重合後の乳濁液を固液分離し、得られたケーキをイオン交換水、メタノールで洗浄した後、湿式分級を繰り返し、120°Cで2時間真空乾燥させて重合体微粒子No.15を得た。製造例16単量体成分について、1,9-ノナンジオールジメタクリレート50部とスチレン50部を、1,9-ノナンジオールジメタクリレート100部に変更したこと以外は製造例15と同様にして、重合体微粒子No.16を得た。製造例17単量体成分について、1,9-ノナンジオールジメタクリレート50部とスチレン50部を、DVB960新日鐡化学社製、ジビニルベンゼン含量96質量100部に変更したこと以外は製造例15と同様にして、重合体微粒子No.17を得た。製造例18単量体成分について、1,9-ノナンジオールジメタクリレート50部とスチレン50部を、DVB570新日鐡化学社製、ジビニルベンゼン含量57質量100部に変更したこと以外は製造例15と同様にして、重合体微粒子No.18を得た。製造例19単量体成分について、1,9-ノナンジオールジメタクリレート50部とスチレン50部を、トリメチロールプロパントリアクリレート25部、DVB960新日鐡化学社製、ジビニルベンゼン含量96質量75部に変更したこと以外は製造例15と同様にして、重合体微粒子No.19を得た。製造例20単量体成分について、1,9-ノナンジオールジメタクリレート50部とスチレン50部を、トリメチロールプロパントリアクリレート75部、DVB960新日鐵化学社製、ジビニルベンゼン含量96質量に変更したこと以外は製造例15と同様にして、重合体微粒子No.20を得た。製造例21単量体成分について、1,9-ノナンジオールジメタクリレート50部とスチレン50部を、1,6-ヘキサンジオールジアクリレート50部、DVB960新日鐡化学社製、ジビニルベンゼン含量96質量50部に変更したこと以外は製造例15と同様にして、重合体微粒子No.21を得た。製造例22単量体成分について、1,9-ノナンジオールジメタクリレート50部とスチレン50部を、エチレングリコールジメタクリレート40部、スチレン40部、t-ブチルメタクリレート20部に変更したこと以外は製造例15と同様にして、重合体微粒子No.22を得た。製造例23重合性ポリシロキサン粒子を作製する時の四つ口フラスコ中の仕込み配合を、イオン交換水1000部と、25アンモニア水24部、メタノール500部に変更したこと以外は、製造例2と同様にして、重合性微粒子No.23を得た。製造例24重合性ポリシロキサン粒子を作製する時の四つ口フラスコ中の仕込み配合を、イオン交換水750部と、25アンモニア水1.2部、メタノール360部に変更したこと以外は、製造例2と同様にして、重合性微粒子No.24を得た。3.導電性微粒子の製造重合体微粒子に水酸化ナトリウムによるエッチング処理を行った後、二塩化スズ溶液によるセンシタイジングを行った。さらに二塩化パラジウム溶液によるアクチベーティングを行い、パラジウム核を形成させた。次いで、パラジウム核を形成させた重合体微粒子を無電解ニッケルメッキ浴に浸漬し、膜厚が0.1μmになるまでニッケルメッキ層を形成させた後、金置換メッキを行い0.02μmの金層を形成させた。その後、イオン交換水で洗浄後、アルコール置換を行って真空乾燥を行い、導電性微粒子を得た。4.異方性導電材料の製造上記で得た導電性微粒子2gをエポキシ樹脂三井化学製:ストラクトボンド登録商標XN-5A100gに混ぜて分散させ、導電性接着ペーストを作製した。上記で得た重合体微粒子No.1~24について、平均粒子径を測定し、機械的特性を評価した。結果を表1~3に示した。なお、表1、2中、重合体微粒子No9~11、13の破壊点荷重評価を不明瞭と示したが、これは49mN5gfまで荷重をかけても破壊点が認められなかったことを意味する。また、重合体微粒子No.2、5、7、8、12、13の変位-荷重曲線を図1~3に示した。また、上記で得た導電性微粒子を含有する異方性導電材料についての評価結果を表1~3に併せて示した。表1~3に示したように、破壊点荷重が9.8mN以下である重合体微粒子を基材粒子に用いた導電性微粒子No.1~6、12、14、15~24は、いずれも低い接続抵抗値が得られた。これに対して破壊点荷重が9.8mNを超える重合体微粒子を基材粒子に用いた導電性微粒子No.7、8、13及び、明確に破壊点荷重が確認されなかった重合体微粒子を基材粒子に用いた導電性微粒子No.9、10、11、13では、接続抵抗値が高い値であった。また、10K値が7350N/mm2以上の重合体微粒子を基材粒子に用いた導電性微粒子No.1~7、9、10、12、14、15~24では、被着体であるアルミニウム電極に圧痕が確認された。さらに、導電性微粒子No.2、23、24を比較すると、平均粒子径が小さい程、接続抵抗値が低くなることがわかる。"