凹状の湾曲部を有する湾曲ガイドと、レンズによって集光された光を受光し、受光量に応じて電荷を発生するセンサ部を表面に有するとともに、裏面に前記湾曲ガイドが固定され、前記センサ部を含む領域が、前記湾曲ガイドの前記湾曲部に沿って下に凸状に湾曲したセンサ基板と、このセンサ基板の表面のうち、前記センサ部の周囲に、前記センサ部を囲うように形成された接着剤と、この接着剤によって前記センサ基板上に固定された板状の透明基板と、前記センサ基板の裏面に形成され、前記センサ基板に設けられた貫通電極を介して前記センサ部に電気的に接続される外部電極と、を具備することを特徴とする固体撮像装置。前記湾曲部は、前記レンズの焦点面の曲率に一致する曲率で湾曲していることを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。前記湾曲ガイドは、前記湾曲部に複数の貫通孔を有することを特徴とする請求項1または2に記載の固体撮像装置。前記接着剤は、前記センサ基板の表面のうち、前記センサ部の周囲に、前記センサ部を囲うように、互いに離間して複数形成されたことを特徴とする請求項1または2に記載の固体撮像装置。前記請求項1乃至4のいずれかに記載の固体撮像装置と、この固体撮像装置の前記透明基板上に固定された筒状のレンズホルダと、このレンズホルダ内に保持されたレンズと、前記レンズホルダに固定され、前記センサ基板および前記透明基板を覆う筒状のシールドと、を具備することを特徴とするカメラモジュール。レンズによって集光された光を受光し、受光量に応じて電荷を発生するセンサ部を有するセンサ基板の表面のうち、前記センサ部の周囲に、前記センサ部を囲うように接着剤を形成する工程と、前記接着剤を介して前記センサ基板上に板状の透明基板を固定することにより、前記センサ基板、前記接着材および前記透明基板によって第1の空間を形成する工程と、前記透明基板に固定された前記センサ基板の裏面を薄型化する工程と、薄型化された前記センサ基板の裏面に、前記センサ基板に設けられた貫通電極を介して前記センサ部に電気的に接続された外部電極を形成する工程と、凹状の湾曲部からなる湾曲ガイドを、前記センサ基板の裏面側に配置し、前記湾曲部と、前記センサ基板の裏面と、の間に第2の空間を形成する工程と、前記第2の空間の気圧を、前記第1の空間内の気圧より低減することにより、前記湾曲ガイドを、前記センサ基板の裏面に接触させ、固定する工程と、を具備することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。前記第2の空間を形成する工程は、前記湾曲部に複数の貫通孔を有する湾曲ガイドを、前記湾曲部の周辺が前記センサ基板の裏面に密着するように配置することにより、前記湾曲部と、前記センサ基板の裏面と、の間に第2の空間を形成する工程であり、前記湾曲ガイドを前記センサ基板の裏面に接触させる工程は、前記湾曲ガイドの複数の貫通孔から、前記第2の空間内の気体を吸引することにより、前記第2の空間の気圧を、前記第1の空間内の気圧より低減して、前記湾曲ガイドを、前記センサ基板の裏面に接触させる工程であることを特徴とする請求項6に記載の固体撮像装置の製造方法。前記第2の空間を形成する工程は、内部に前記湾曲ガイドが配置された、開口端部に凹部を有する容器の、前記凹部を除く前記開口端部を、前記センサ基板の裏面に密着させることにより、前記湾曲ガイド、前記センサ基板の裏面および前記容器によって、第2の空間を形成する工程であり、前記湾曲ガイドを前記センサ基板の裏面に接触させる工程は、前記容器の前記凹部から、前記第2の空間内の気体を吸引することにより、前記第2の空間の気圧を、前記第1の空間内の気圧より低減して、前記湾曲ガイドを、前記センサ基板の裏面に接触させる工程であることを特徴とする請求項6に記載の固体撮像装置の製造方法。前記接着剤を形成する工程は、前記センサ基板の表面のうち、前記センサ部の周囲に、前記センサ部を囲うように複数の接着剤を互いに離間して形成する工程であることを特徴とする請求項6乃至8のいずれかに記載の固体撮像装置の製造方法。受光した光量に応じて電荷を発生する複数のセンサ部を有するウエハの表面のうち、各センサ部の周囲に、各センサ部を囲うように接着剤を形成する工程と、前記接着剤を介して前記ウエハ上に板状の透明基板を固定することにより、前記ウエハ、前記接着材および前記透明基板によって複数の第1の空間を形成する工程と、前記透明基板に固定された前記ウエハの裏面を薄型化する工程と、薄型化された前記ウエハの裏面に、前記ウエハに設けられた複数の貫通電極を介してそれぞれの前記センサ部に電気的に接続された複数の外部電極を形成する工程と、凹状の複数の湾曲部を有する湾曲ガイドを前記ウエハの裏面側に配置し、前記複数の湾曲部と、前記センサ基板の裏面と、の間に第2の空間を形成する工程と、前記第2の空間の気圧を、前記複数の第1の空間内の気圧より低減することにより、前記湾曲ガイドを、前記ウエハの裏面に接触させる工程と、前記ウエハ、前記接着剤、前記透明基板、および前記湾曲ガイドを切断する工程と、を具備することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。前記第2の空間を形成する工程は、それぞれの前記湾曲部に複数の貫通孔を有する湾曲ガイドを、前記複数の湾曲部の周辺が前記ウエハの裏面に密着するように配置することにより、前記複数の湾曲部と、前記ウエハの裏面と、の間に複数の第2の空間を形成する工程であり、前記湾曲ガイドを前記ウエハの裏面に接触させる工程は、前記湾曲ガイドの複数の貫通孔から、それぞれの前記第2の空間内の気体を吸引することにより、それぞれの前記第2の空間の気圧を、それぞれの前記第1の空間内の気圧より低減して、前記湾曲ガイドを、前記ウエハの裏面に接触させる工程であることを特徴とする請求項10に記載の固体撮像装置の製造方法。前記第2の空間を形成する工程は、貫通孔を有し、内部に前記湾曲ガイドが配置された容器を、前記ウエハの裏面に密着させることにより、前記湾曲ガイド、前記ウエハの裏面、および前記容器によって、第2の空間を形成する工程であり、前記湾曲ガイドを前記ウエハの裏面に接触させる工程は、前記容器の貫通孔から、前記第2の空間内の気体を吸引することにより、前記第2の空間の気圧を、それぞれの前記第1の空間内の気圧より低減して、前記湾曲ガイドを、前記ウエハの裏面に接触させる工程であることを特徴とする請求項10に記載の固体撮像装置の製造方法。前記接着剤を形成する工程は、前記ウエハの表面のうち、前記各センサ部の周囲に、前記各センサ部を囲うように複数の接着剤を互いに離間して形成する工程であることを特徴とする請求項10乃至12のいずれかに記載の固体撮像装置の製造方法。本発明の実施形態は、高品質な固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法、並びに高品質なカメラモジュールを提供することを目的とする。本発明の実施形態に係る固体撮像装置は、湾曲ガイド、センサ基板、接着剤、透明基板および外部電極、を具備する。前記湾曲ガイドは、凹状の湾曲部を有する。前記センサ基板は、レンズによって集光された光を受光し、受光量に応じて電荷を発生するセンサ部を表面に有するとともに、裏面に前記湾曲ガイドが固定され、前記センサ部を含む領域が、前記湾曲ガイドの前記湾曲部に沿って下に凸状に湾曲している。前記接着剤は、前記センサ基板の表面のうち、前記センサ部の周囲に形成されたものである。前記透明基板は、前記接着剤によって前記センサ基板上に固定された板状の基板である。前記外部電極は、前記センサ基板の裏面に形成され、前記センサ基板に設けられた貫通電極を介して前記センサ部に電気的に接続されるものである。また、本発明の実施形態に係るカメラモジュールは、上述の固体撮像装置、レンズホルダ、レンズおよびシールド、を具備する。前記レンズホルダは、前記固体撮像装置の前記透明基板上に固定された筒状のものである。前記レンズは、レンズホルダ内に保持されている。前記シールドは、前記レンズホルダに固定され、前記センサ基板および前記透明基板を覆う筒状のものである。また、本発明の実施形態に係る固体撮像装置の製造方法は、接着剤を形成する工程、第1の空間を形成する工程、センサ基板の裏面を薄型化する工程、外部電極を形成する工程、第2の空間を形成する工程および湾曲ガイドを前記センサ基板の裏面に接触させる工程、を具備する。前記接着剤を形成する工程は、レンズによって集光された光を受光し、受光量に応じて電荷を発生するセンサ部を有するセンサ基板の表面のうち、前記センサ部の周囲に接着剤を形成する工程である。前記第1の空間を形成する工程は、前記接着剤を介して前記センサ基板上に板状の透明基板を固定することにより、前記センサ基板、前記接着材および前記透明基板によって第1の空間を形成する工程である。前記センサ基板の裏面を薄型化する工程は、前記透明基板に固定された前記センサ基板の裏面を薄型化する工程である。前記外部電極を形成する工程は、薄型化された前記センサ基板の裏面に、前記センサ基板に設けられた貫通電極を介して前記センサ部に電気的に接続された外部電極を形成する工程である。前記第2の空間を形成する工程は、凹状の湾曲部からなる前記湾曲ガイドを、前記センサ基板の裏面側に配置し、前記湾曲部と、前記センサ基板の裏面と、の間に第2の空間を形成する工程である。前記湾曲ガイドを前記センサ基板の裏面に接触させ、固定する工程は、前記第2の空間の気圧を、前記第1の空間内の気圧より低減することにより、前記湾曲ガイドを、前記センサ基板の裏面に接触させる工程である。また、本発明の実施形態に係る固体撮像装置の製造方法は、接着剤を形成する工程、複数の第1の空間を形成する工程、ウエハの裏面を薄型化する工程、複数の外部電極を形成する工程、第2の空間を形成する工程、湾曲ガイドを前記ウエハの裏面に接触させる工程、前記ウエハ、前記接着剤、透明基板および前記湾曲ガイドを切断する工程、を具備する。前記接着剤を形成する工程は、受光した光量に応じて電荷を発生する複数のセンサ部を有する前記ウエハの表面のうち、各センサ部の周囲に接着剤を形成する工程である。前記複数の第1の空間を形成する工程は、前記接着剤を介して前記ウエハ上に板状の透明基板を固定することにより、前記ウエハ、前記接着材および前記透明基板によって複数の第1の空間を形成する工程である。前記ウエハの裏面を薄型化する工程は、前記透明基板に固定された前記ウエハの裏面を薄型化する工程である。前記複数の外部電極を形成する工程は、薄型化された前記ウエハの裏面に、前記ウエハに設けられた複数の貫通電極を介してそれぞれの前記センサ部に電気的に接続された複数の外部電極を形成する工程である。前記第2の空間を形成する工程は、凹状の複数の湾曲部を有する湾曲ガイドを前記ウエハの裏面側に配置し、前記複数の湾曲部と、前記センサ基板の裏面と、の間に第2の空間を形成する工程である。前記湾曲ガイドを前記ウエハの裏面に接触させる工程は、前記第2の空間の気圧を、前記複数の第1の空間内の気圧より低減することにより、前記湾曲ガイドを前記ウエハの裏面に接触させる工程である。まず、本発明の原理を、図1を参照して説明する。図1は、本発明の原理を説明するための説明図である。図1に示すように、撮像対象1によって反射された光2が、両面が凸状のレンズ3によって集光されると、その焦点位置によって形成される焦点面Sは、湾曲した回転表面となる。この湾曲した焦点面Sと、平面S ́とのずれΔSを像面湾曲と称する。従来のカメラモジュールは、センサ部が平面状であるため、像面湾曲ΔSによって、撮像した画像の品質を低下させていた。これに対して、以下に説明する本実施形態に係る固体撮像装置は、レンズの焦点面Sに合致するように湾曲したセンサ部を有する。従って、この固体撮像装置を適用した各実施形態に係る各カメラモジュールは、像面湾曲ΔSの発生を抑制し、高品質な画像を提供することができる。以下に、湾曲したセンサ部を有する固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法、並びにこの固体撮像装置を適用したカメラモジュールについて、図面を参照して説明する。第1の実施形態図2は、第1の実施形態に係るカメラモジュール10を示す断面図である。図2に示すように、カメラモジュール10は、固体撮像装置11、レンズホルダ12、およびシールド13を具備する。固体撮像装置11は、センサ基板14、湾曲ガイド15、第1の接着剤16、および透明基板17を有する。センサ基板14は、センサ部18を有する、薄型化されたシリコン基板19である。センサ部18は、シリコン基板19の表面に形成されており、受光した光量に応じて電荷を発生する。センサ部18は、シリコン基板19の表面に形成された、光電変換するためのフォトダイオード層20、およびシリコン基板19の表面上に形成され、フォトダイオード層20に集光するための複数のマイクロレンズ21を有する。センサ部18を含むセンサ基板14の一部は、湾曲ガイド15の後述する湾曲部28に沿って下に凸状に湾曲している。湾曲したセンサ部18の曲率は、後述するレンズ22の焦点面の曲率に実質的に一致する。センサ基板14の裏面には、センサ部18に電気的に接続された複数の外部電極23が形成されている。外部電極23は、例えば半田ボールからなる。外部電極23は、センサ基板14の裏面に形成された配線24に接触している。この配線24は、センサ基板14を貫通する貫通電極25等を介して、センサ部18に電気的に接続されている。すなわち、外部電極23は、配線24および貫通電極25を介して、センサ部18に電気的に接続されている。湾曲ガイド15は、この表面全体が、センサ基板14の裏面に、第2の接着剤26を介して接した状態で固定されている。湾曲ガイド15は、平面部27、および凹状に湾曲した湾曲部28を有する。湾曲ガイド15は、例えばプラスチック製であり、その厚さTは、図2においては、外部電極23の厚さ例えば100~200μmより薄い。凹状に湾曲した湾曲部28の曲率は、後述するレンズ22の焦点面の曲率に実質的に一致する。湾曲ガイド15の厚さTは、レンズ22の焦点面の曲率に依存するため、曲率が大きい場合には、湾曲ガイド15の厚さTが厚くなり、外部電極23の厚さより厚くなる場合も考えられる。この場合、カメラモジュール10を搭載する基板のうち、湾曲ガイド15に対応する部分に穴又は窪みを形成すればよい。湾曲ガイド15の平面部27は、湾曲した部分を除くセンサ基板14に固定されており、湾曲部28は、センサ基板14の湾曲した部分に固定されている。湾曲部28は、湾曲したセンサ部18の形状に合致するように、凹状の湾曲している。上述のように、凹状に湾曲した湾曲部28の曲率は、後述するレンズ22の焦点面の曲率に実質的に一致する。従って、この湾曲部28に接するセンサ部18の曲率も、後述するレンズ22の焦点面の曲率に実質的に一致する。また、センサ部18を含むセンサ基板14の一部は、湾曲部28に接した状態で固定されているため、周囲の環境に依存することなく、常にセンサ部18の曲率を一定に保つことができる。なお、湾曲ガイド15は、光例えば赤外線の透過を抑制する材料により形成されてもよい。この場合、カメラモジュール10の下面から内部に、不要な光が侵入することを抑制することができる。湾曲ガイド15の湾曲部28は、複数の貫通孔29を有する。後に固体撮像装置11の製造方法を説明する際に詳述するが、これらの貫通孔29は、板状のセンサ基板14図5の裏面と、湾曲ガイド15の湾曲部28と、の間に形成される第2の空間30図5内の気圧を、後述する第1の空間31より低くするために用いられる。第1の接着剤16は、センサ基板14の表面のうち、センサ部18の周囲に、センサ部18を囲うように環状に形成されている。第1の接着剤16は、センサ基板14と透明基板17とを接着固定する機能を有すると同時に、スペーサとしての機能を有する。透明基板17は、例えば板状のガラス基板であって、第1の接着剤16によってセンサ基板14上に固定されている。透明基板17は、センサ基板14となるシリコン基板19を薄型化する際の支持基板としての機能を有する。なお、センサ基板14、第1の接着剤16、および透明基板17によって、第1の空間31が形成されており、第1の空間31内にセンサ部18が配置される。また、レンズホルダ12は、開口部32が形成された天板を有する筒型の形状であって、透明基板17上に固定されている。レンズホルダ12は、この開口端部と、透明基板17の表面と、の間に形成された第3の接着剤33によって、透明基板17上に固定されている。レンズホルダ12は、内部にレンズ22、および赤外線カットフィルタ34を保持しており、レンズ22の焦点面の位置が、湾曲したセンサ部18に合致するように、透明基板17上に固定されている。レンズホルダ12の上下方向の位置は、第3の接着剤33の厚さによって調節されている。なお、赤外カットフィルタ34は、図2に示すようにレンズ22の上面に配置しても良いし、レンズ22の下面にレンズホルダ12の支えとして配置しても良い。また、透明基板17上に形成しても良い。シールド13は、有底筒型の形状であって、レンズホルダ12に固定されている。シールド13の底部は、開口部35を有しており、この開口部35から複数の外部電極23が露出するとともに、センサ基板14の裏面に接触するように配置されている。シールド13の筒状部は、固体撮像装置11を覆うように配置されている。このように配置されたシールド13は、筒状部の開口端部と、レンズホルダ12と、の間に形成された第4の接着剤36によって、レンズホルダ12に固定されている。このシールド13は、遮光性の材料により形成されているが、さらに導電性を持たせ、接地させることにより、電磁シールドとしての機能を持たせてもよい。次に、本実施形態に係る固体撮像装置11の製造方法について、図3乃至図6を参照して説明する。図3乃至図6は、本実施形態に係る固体撮像装置11の製造方法を説明するための図2に相当する断面図である。まず、図3に示すように、センサ部18を有するセンサ基板14の表面に、センサ部18を囲う環状の第1の接着剤16を、例えばパターニングにより形成し、この第1の接着剤16を介して、センサ基板14上に板状の透明基板17を固定する。センサ基板14、第1の接着材16、および透明基板17によって、第1の空間31が形成される。続いて、透明基板17を支持基板として用い、センサ基板14を裏面から薄型化する。センサ基板14の薄型化は、例えばCMPChemicalMechanicalPolishing法により行われ、例えば50μm程度の厚さになるまで薄型化される。センサ基板14を薄形化することにより、後述する工程によりセンサ基板14を湾曲させる際にセンサ基板14が割れることを抑制するとともに、センサ基板14を湾曲し易くすることができる。さらに、センサ基板14を薄形化することにより、貫通電極25を容易に形成することができる。次に、図4に示すように、薄型化されたセンサ基板14の裏面に、センサ部18に電気的に接続された複数の外部電極23を形成する。外部電極23は、センサ基板14に貫通電極25を形成するとともに、センサ基板14の裏面に配線24を形成した後、この配線24に接触するように形成される。次に、図5に示すように、平面部27、および凹状の湾曲部28からなる湾曲ガイド15の表面に、第2の接着剤26を形成した後、湾曲部28の周辺部分、すなわち平面部27を、センサ基板14の裏面に固定する。これにより、センサ基板14の裏面と湾曲部28との間に、第2の空間30が形成される。続いて、通常使用される減圧実装装置図示せずを用いて、第2の空間30を真空引きすることにより、第2の空間30内の気体例えば空気を、湾曲ガイド15の湾曲部28に形成された複数の貫通孔29から吸引する。これにより、第2の空間30内の気圧を、第1の空間31内の気圧より低減させる。この工程により、第2の空間30内の気圧は、第1の空間31内の気圧より低下するため、図6に示すように、薄型化したセンサ基板14は下に凸状に湾曲し、湾曲ガイド15の湾曲部28に接触する。湾曲部28は、湾曲したセンサ基板14の裏面に、第2の接着剤26を介して固定される。これにより、下に凸状に湾曲したセンサ部18を有する固体撮像装置11が製造される。続いて、本実施形態に係るカメラモジュール10の製造方法について、図7を参照して説明する。図7は、本実施形態に係るカメラモジュール10の製造方法を説明するための図2に相当する断面図である。図7に示すように、製造された固体撮像装置11上透明基板17上に、環状の第3の接着剤33を形成する。続いて、内部にレンズ22および赤外線カットフィルタ34を保持するレンズホルダ12を、第3の接着剤33を介して、固体撮像装置11上透明基板17上に固定する。レンズホルダ12は、レンズ22の焦点面が湾曲したセンサ部18に合致するように、第3の接着剤33に押し込んで高さ方向における位置を調節した後に、第3の接着剤33を硬化させることによって固定される。最後に、第4の接着剤35によって、レンズホルダ12に、有底筒状のシールド13を固定する。シールド13は、筒状部が固体撮像装置11を覆うとともに、底部がセンサ基板14の裏面に接触するように配置される。以上に説明した各種工程を経て、本実施形態に係るカメラモジュール10が製造される。以上に説明した本実施形態に係る固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法、並びにカメラモジュールによれば、センサ部18を含むセンサ基板14の一部が、湾曲したレンズ22の焦点面に合致するように下に凸状に湾曲している。従って、像面湾曲の発生を抑制し、高品質な固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法、並びに高品質なカメラモジュールを提供することができる。さらに、本実施形態に係るカメラモジュールによれば、センサ部18を含むセンサ基板14の一部が下に凸状に湾曲した固体撮像装置が適用されるため、像面湾曲を補正するために複数枚のレンズを用いることなく、カメラモジュールを高品質化することができる。従って、高品質かつ低コストなカメラモジュールを提供することができる。また、本実施形態に係る固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法、並びにカメラモジュールによれば、湾曲ガイド15とセンサ基板14の裏面との間に形成される第2の空間30内の気圧を、センサ基板14と透明基板17との間に形成される第1の空間31内の気圧よりも低下させることにより、センサ基板14を湾曲させている。従って、センサ基板14を湾曲させる際に、センサ部18のマイクロレンズ21が変形、破損する等のように、センサ部18にキズが付くことを抑制することができる。これにより、さらに高品質な固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法、並びに高品質なカメラモジュールを提供することができる。第2の実施形態図8は、第2の実施形態に係るカメラモジュールに適用される固体撮像装置40を示す断面図である。この固体撮像装置40は、第1の実施形態に係るカメラモジュール10に適用される固体撮像装置11と比較して、湾曲ガイド41の湾曲部42に、貫通孔を有していない点が異なる他は、すべて同一である。従って、図8に示される固体撮像装置40の構造についての説明は省略する。次に、第2の実施形態に係る固体撮像装置の製造方法について、図9、図10を参照して説明する。図9、図10は、本実施形態に係る固体撮像装置の製造方法を説明するための図8に相当する断面図である。なお、この製造方法は、第1の実施形態に係る固体撮像装置11の製造方法と比較して、センサ基板14の裏面に、湾曲ガイド41を固定する工程が異なる他は、すべて同一である。従って、以下の説明では、センサ基板14の裏面に、湾曲ガイド41を固定する工程について説明する。まず、図4に示されるように、板状の状態のセンサ基板14を有する固体撮像装置を形成する。次に、図9に示すように、表面に第2の接着剤26が塗布された湾曲ガイド41を真空容器43内に配置する。真空容器43は、この容器43の開口端部の一部に、凹部44を有する。そして、湾曲ガイド41が配置された真空容器43の開口端部を、センサ基板14の裏面に接触させる。この後、真空容器43内、すなわち、センサ基板14の裏面、真空容器43、および湾曲ガイド41によって形成された第2の空間45内の気体例えば空気を、真空容器43の凹部44から吸引し、真空引きすることにより、第2の空間45内の気圧を、第1の空間31内の気圧より低減させる。第2の空間45内の気圧を低下させると、湾曲ガイド41は容器43内において上方に移動し、図10に示すように、センサ基板14の裏面に、第2の接着剤26を介して湾曲ガイド41が固定される。湾曲ガイド41が固定されたセンサ基板14の一部は、湾曲ガイド41の湾曲部42に沿って湾曲する。これにより、センサ部18を含むセンサ基板14の一部が下に凸状に湾曲した固体撮像装置40が製造される。なお、第2の空間45内の気圧を低減する際に、第2の空間45内の気圧を、センサ部14の裏面の曲率半径が、湾曲ガイド41の湾曲部42の曲率半径よりも小さくなるような気圧になるように選定する。この場合、センサ部14の中央部裏面から湾曲部42への接着が始まり、センサ部14の中央部から周辺部方向に沿って、順に湾曲部42への接着が進行する。この工程において、湾曲ガイド41が容器43内において上方に移動しはじめると、図10に示すように、湾曲ガイド41の裏面と真空容器43の底部との間に空間45 ́が形成される。この空間45 ́の気圧によっては、湾曲ガイド41を押しつける圧力が不足する。この場合、真空容器43に、湾曲ガイド41を下から押し上げる機構を追加してもよい。図11、図12は、湾曲ガイド41を下から押し上げる機構を有する真空容器43a、43bを示す、図9に相当する断面図である。図11に示すように、湾曲ガイド41を下から押し上げる機構として、真空容器43aに、湾曲ガイド41を下から突き上げるピン44a図示せずを追加してもよい。また、図12に示すように、湾曲ガイド41を下から押し上げる機構として、真空容器43bの底部に、湾曲ガイド41の裏面と真空容器43の底部との間の空間45 ́にガスを注入するための貫通孔44bを設けてもよい。底部の貫通孔44bからガス圧力をかけることによって、上記空間45 ́の気圧を上昇させて、湾曲ガイド41を押し上げてもよい。なお、固体撮像装置40が製造された後は、第1の実施形態に係るカメラモジュール10の製造方法と同様に、レンズホルダ12を固定し、続いてシールド13を固定すれば、第2の実施形態に係るカメラモジュールが製造される。以上に説明した本実施形態に係る固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法、並びにカメラモジュールであっても、センサ部18を含むセンサ基板14の一部が下に凸状に湾曲しているため、像面湾曲の発生を抑制し、高品質な固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法、並びに高品質なカメラモジュールを提供することができる。さらに、本実施形態に係るカメラモジュールであっても、センサ部18を含むセンサ基板14の一部が下に凸状に湾曲した固体撮像装置が適用されるため、高品質かつ低コストなカメラモジュールを提供することができる。また、本実施形態に係る固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法、並びにカメラモジュールであっても、気圧差を利用してセンサ基板14を湾曲させている。従って、センサ基板14を湾曲させる際に、センサ部18にキズが付くことを抑制することができ、さらに高品質な固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法、並びに高品質なカメラモジュールを提供することができる。第3の実施形態図13は、第3の実施形態に係るカメラモジュールに適用される固体撮像装置50を示す断面図である。この固体撮像装置50は、第1の実施形態に係るカメラモジュール10に適用される固体撮像装置11と比較して、複数の第1の接着剤51が、互いに離間するように設けられている点が異なる。それぞれの第1の接着剤51は、センサ基板14の表面上のうち、センサ部18の周囲に、センサ部18を囲うように環状に設けられている。次に、第3の実施形態に係る固体撮像装置の製造方法について、図14、図15、および図16を参照して説明する。図14、図16は、本実施形態に係る固体撮像装置の製造方法を説明するための図13に相当する断面図であり、図15は、図14の一点鎖線X-X ́に沿った第1の接着剤51の断面図である。まず、図14、および図15に示すように、センサ部18を有するセンサ基板14の表面のうち、センサ部18の周囲に、それぞれのセンサ部18を囲うように、複数の環状の第1の接着剤51を、互いに離間するように形成する。続いて、これらの第1の接着剤51を介して、センサ基板14上に板状の透明基板17を固定し、透明基板17を支持基板として用い、センサ基板14を裏面から薄型化する。続いて、薄型化されたセンサ基板14の裏面に、センサ部18に電気的に接続された複数の外部電極23を形成する。次に、図16に示すように、平面部27、および凹状の湾曲部28からなる湾曲ガイド15の表面に、第2の接着剤26を形成した後、湾曲部28の周辺部分、すなわち平面部27を、センサ基板14の裏面に固定する。これにより、センサ基板14の裏面と湾曲部28との間に、第2の空間30が形成される。続いて、第2の空間30内の気体例えば空気を、湾曲ガイド15の湾曲部28に形成された複数の貫通孔29から吸引して、第2の空間30内の気圧を、第1の空間31内の気圧より低減させる。この工程により、湾曲部28は、湾曲したセンサ基板14の裏面に、第2の接着剤26を介して固定される。これにより、下に凸状に湾曲したセンサ部18を有する固体撮像装置50が製造される。固体撮像装置50が製造された後は、第1の実施形態に係るカメラモジュール10の製造方法と同様に、レンズホルダ12を固定し、続いてシールド13を固定すれば、第3の実施形態に係るカメラモジュールが製造される。なお、図14、および図15に示す工程において、複数の第1の接着剤51を形成した理由は、以下の通りである。図16に示す工程において、センサ基板14は、湾曲ガイド15の平面部27に固定された後、湾曲ガイド15の湾曲部28に沿って、湾曲部28の周辺部分に相当する部分から湾曲しはじめる。センサ基板14の湾曲が始まると、センサ基板14と第1の接着剤51とが接する部分に、センサ基板14の中央方向に向かって応力が発生する。ここで、第1の実施形態に係る固体撮像装置の製造方法のように第1の接着剤16を形成した場合、図5に示す工程において、センサ基板14の湾曲が進行するにしたがい、応力によって、センサ基板14の表面が歪む場合がある。なお、この応力は、センサ基板14の表面と第1の接着剤16とが接する部分のうち、センサ基板14の中央に向かうほど、大きくなる。従って、センサ基板14の表面のうち、湾曲ガイド15の平面部27と湾曲部28との境界部分に相当する部分は、特に大きく歪む場合がある。センサ基板14の表面が歪むと、センサ基板14の表面上に設けられる回路パターンも歪み、製造された固体撮像装置の特性が劣化する。固体撮像装置の特性の劣化を抑制するためには、回路パターンを、対応する部分に形成せずに、歪みが生じない他の部分に形成すればよい。しかし、この手段は、回路パターンのレイアウトが制約され、また、センサ基板14の寸法が大きくなる懸念がある。しかし、本実施形態に係る固体撮像装置50において、複数の第1の接着剤51を、互いに離間するように複数形成した場合、センサ基板14の湾曲が進行するにしたがって、図13に示すように複数の第1の接着剤51が歪む。従って、センサ基板14の表面が歪むことが抑制される。すなわち、複数の第1の接着剤51は、センサ基板14を湾曲させる際に、センサ基板14の表面が歪むことを抑制するために、形成される。以上に説明した本実施形態に係る固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法、並びにカメラモジュールであっても、センサ部18を含むセンサ基板14の一部が下に凸状に湾曲しているため、像面湾曲の発生を抑制し、高品質な固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法、並びに高品質なカメラモジュールを提供することができる。さらに、本実施形態に係るカメラモジュールであっても、センサ部18を含むセンサ基板14の一部が下に凸状に湾曲した固体撮像装置が適用されるため、高品質かつ低コストなカメラモジュールを提供することができる。また、本実施形態に係る固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法、並びにカメラモジュールであっても、気圧差を利用してセンサ基板14を湾曲させている。従って、センサ基板14を湾曲させる際に、センサ部18にキズが付くことを抑制することができ、さらに高品質な固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法、並びに高品質なカメラモジュールを提供することができる。第4の実施形態図17は、第4の実施形態に係るカメラモジュールに適用される固体撮像装置60を示す断面図である。この固体撮像装置60は、第1の実施形態に係るカメラモジュール10に適用される固体撮像装置11と比較して、湾曲ガイド61の湾曲部62に複数の第1の貫通孔63を有する点は同一だが、平面部64に第2の貫通孔65をさらに有し、この第2の貫通孔65から、外部電極23が露出している点が異なる。他は、すべて同一である。従って、図17に示される固体撮像装置60の構造についての説明は省略する。次に、第4の実施形態に係る固体撮像装置の製造方法について、図18乃至図22を参照して説明する。図18、図19は、この製造方法に適用される湾曲ガイド61を示す図であって、図18は上面図、図19は図18の一点鎖線Y-Y ́に沿った断面図である。また、図20乃至図22は、本実施形態に係る固体撮像装置の製造方法を説明するための図17に相当する断面図である。なお、この製造方法は、第1の実施形態に係る固体撮像装置11の製造方法と比較して、複数の固体撮像装置60をウエハレベルで一括形成する点が異なる。複数の固体撮像装置60を一括形成する方法は、第1乃至第3の実施形態に係る固体撮像装置の製造方法のように、個片化された固体撮像装置11、40、50のそれぞれに湾曲ガイド15、41を張り付ける方法と比較して、固体撮像装置の製造効率が向上するため、製造コストを大幅に低減することができる方法である。まず、図18、図19を参照して、本実施形態に係る固体撮像装置の製造方法に適用される湾曲ガイド61について説明する。図18、図19に示すように、湾曲ガイド61は、平面部64、および複数の湾曲部62からなる。各湾曲部62は、図2等に示される湾曲ガイド15と同様に、それぞれ複数の第1の貫通孔63を有する。また、湾曲ガイド61は、平面部64に、複数の第2の貫通孔65を有する。これらの第2の貫通孔65は、湾曲ガイド61をセンサ基板14の裏面に固定した際に、外部電極23を露出させるために形成された貫通孔である。このような湾曲ガイド61は、図2等に示される湾曲ガイド15と同様の形状ただし、第2の貫通孔65を有するの複数の湾曲ガイドを、吊りピン等で一体的に形成したものであってもよいし、また、一枚の平面状の板に、複数の湾曲部62、第1、第2の貫通孔63、65をそれぞれ形成したものであってもよい。次に、図20乃至図22を参照して、本実施形態に係る固体撮像装置の製造方法を説明する。まず、図20に示すように、ウエハレベルで一括して、複数の固体撮像装置60を形成する。すなわち、後にシリコン基板となるシリコンウエハ66に複数のセンサ部18を形成し、各センサ部18の周囲に、各センサ部18を囲うように第1の接着剤16を形成した後、シリコンウエハ66上に、後に透明基板となる、ガラスウエハ等の透明性を有するウエハ67を固定する。この後、シリコンウエハ66を薄型化し、シリコンウエハ66の裏面に、各センサ部18に電気的に接続されるように、複数の外部電極23を形成する。続いて、図18、図19に示される湾曲ガイド61の表面に、第2の接着剤26を形成し、それぞれの湾曲部62の周辺部分、すなわち平面部64を、シリコンウエハ67の裏面に固定する。この際、第2の貫通孔65から、外部電極23が6露出する。これにより、シリコンウエハ66の裏面と複数の湾曲部62との間に、それぞれ第2の空間30が形成される。次に、図21に示すように、通常使用される減圧実装装置図示せずを用いて、それぞれの第2の空間30を真空引きすることにより、それぞれの第2の空間30内の気体例えば空気を、湾曲ガイド61の湾曲部62に形成された複数の第1の貫通孔63から吸引する。これにより、それぞれの第2の空間30内の気圧を、対応する第1の空間31内の気圧より低減させる。この工程により、第2の空間30内の気圧は、第1の空間31内の気圧より低下するため、薄型化したシリコンウエハ66のうち、センサ部18を含む部分は下に凸状に湾曲し、湾曲ガイド61の湾曲部62に接触する。各湾曲部62は、湾曲したシリコンウエハ66の裏面に、第2の接着剤26を介してそれぞれ固定される。これにより、下に凸状に湾曲したセンサ部18を有する複数の固体撮像装置60が製造される。次に、図22に示すように、スクライブラインに沿って図中の一点鎖線に沿って、透明性を有するウエハ67、第2の接着剤26、シリコンウエハ66、および湾曲ガイド61を切断する。これにより、複数の固体撮像装置60は、複数に分割される。なお、湾曲ガイド61として、複数の湾曲ガイドの集合体を適用した場合において、この工程における切断とは、湾曲ガイドの集合体を、個々の湾曲ガイドに分割する意味を含むものとする。このようにして固体撮像装置60が製造された後は、第1の実施形態に係るカメラモジュール10の製造方法と同様に、レンズホルダ12を固定し、続いてシールド13を固定すれば、第4の実施形態に係るカメラモジュールが製造される。以上に説明した本実施形態に係る固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法、並びにカメラモジュールであっても、センサ部18を含むセンサ基板14の一部が下に凸状に湾曲しているため、像面湾曲の発生を抑制し、高品質な固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法、並びに高品質なカメラモジュールを提供することができる。さらに、本実施形態に係るカメラモジュールであっても、センサ部18を含むセンサ基板14の一部が下に凸状に湾曲した固体撮像装置が適用されるため、高品質かつ低コストなカメラモジュールを提供することができる。また、本実施形態に係る固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法、並びにカメラモジュールであっても、気圧差を利用してセンサ基板14を湾曲させている。従って、センサ基板14を湾曲させる際に、センサ部18にキズが付くことを抑制することができ、さらに高品質な固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法、並びに高品質なカメラモジュールを提供することができる。なお、第4の実施形態に係る固体撮像装置の製造方法において、第2または第3の実施形態に係る固体撮像装置の製造方法を適用して、シリコンウエハ66を湾曲させる方法を適用してもよい。この場合であっても、上述と同様の効果を得ることができる。以上に、本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。例えば、本発明のカメラモジュールのレンズホルダ、およびシールドは、各実施形態のカメラモジュールに適用されたレンズホルダ12、およびシールド13に限定されない。また、上述の実施形態は、例えば携帯電話等に搭載される小型のカメラモジュールであったが、通常の外囲器内にCCDセンサやCMOSセンサを搭載したデジタルカメラ等のカメラ用のセンサとして、CCDセンサやCMOSセンサの代わりに、上述の固体撮像装置を適用してもよい。カメラ用のセンサとして、上述の固体撮像装置を適用した場合、カメラの光学系のレンズ負荷を軽減することが出来る。