"表面が微細な粒状の突起群からなるプリント配線回路基板用の銅箔であって、表面粗さが1μm以下の原箔を硫酸銅五水和物245~265gl,硫酸90~100glからなる酸性溶液で原箔表面上の汚れ附着物を洗浄し;水洗後,硫酸銅五水和物80~90glと硫酸90~100glとの溶液に微量のリンタングステン酸ナトリウム18水和物15~55ppmを添加してなる、温度が20~750Cであるめっき浴中に投入し,電流密度を30~45Adm2、めっき時間3~5秒にて銅箔被接着面をめっき粗化処理し;水洗後,硫酸銅五水和物と硫酸とを含有するめっき浴槽にて電流密度を30~45Adm2,3~5秒通電めっきして銅粗化層を生成し;上記銅からなる銅箔の粗化層を水洗した後と同様のめっき液で電流密度を30~45Adm23~5秒通電めっきして複合金属層となし;複合金属層を水洗しと同様のめっき液を用い電流密度を30~45Adm2で3~5秒通電めっきしてなる粗化処理層とからなることを特徴とする高剥離強度と環境にやさしい微細な粒状表面からなるプリント回路基板用銅箔の製造方法。請求項1の3の工程における、硫酸銅五水和物と硫酸とを含有するめっき浴槽が、硫酸銅五水和物300glと硫酸100glとを含有し,浴温が600Cであるめっき浴槽であることを特徴とする請求項1に記載の高剥離強度と環境にやさしい微細な粒状表面からなるプリント回路基板用銅箔の製造方法。そこで,本発明の目的は、銅箔が極めて低い微細な粗化処理表面でも,合成樹脂基板との間が充分な接着力を有し,エッチング処理において粉末剥落粉落がなく、粗化処理用の電解溶液及び電解後の廃水処理等も良く、環境にやさしいプリント電気回路基板用銅箔を提供することにある。上記銅箔の課題を解決するため,本願発明者は多年の経験,調査,研究と試験の結果,微細な粒状の突起群からなる銅原箔の接着面を、先に硫酸銅五水和物と硫酸からなる硫酸銅酸性溶液で表面上の汚れ又は付着物を洗浄し,その後微量のリンタングステン酸ナトリウムからなる金属イオン化合物を添加し硫酸銅電解液浴槽に投入して電気めっきしたとき,電着したelectrodeposited銅の瘤が、微細な粒状の突起群からなる銅箔接着面上の微細な粒状の峰の上ばかりだけではなく,深いその谷底迄にも数多く蓄積することを見出した。さらに,銅箔接着面の粗化処理の善し悪しは合成樹脂基板とのマットに莫大な影響を与えることがわかり,これらに基づいて本発明を完成したものである。上記発明の目的を達成するため、本発明は硫酸銅からなる酸性洗浄溶液で先に銅箔表面を洗浄し,その後に微量のリンタングステン酸ナトリウムからなる金属イオン化合物を含む酸性硫酸銅電解浴に投入して銅箔表面をめっきし粗化処理層となし,更にこの粗化処理層の上に公知技術の耐熱Zn合金層と防錆層を施し,最後に防錆層上にアルキルシリケートAlkylsilicateを塗装してなるものである。上記本発明の酸性洗浄溶液は、硫酸銅五水和物245~265gl,硫酸90~100glを含有する。この酸性洗浄溶液の硫酸銅五水和物の濃度が245gl以下で硫酸濃度が90gl以下である場合は、洗浄効果が悪い。硫酸銅五水和物の濃度が265glと硫酸濃度100glとが以上の場合、結晶状の酸化斑点現象がある。特殊な電解液として、本発明の電解浴は、硫酸銅五水和物80~90gl,硫酸90~100glと、微量のリンタングステン酸ナトリウム18水和物15~55ppmは二元合金CuW系からなる。その微量のリンタングステン酸ナトリウムからなる金属イオン化合物は分子式が2Na2OP2O512WO318H2Oであり、水に溶ける白い粒状粉末で,カリウム,尿酸の分析試剤として使用されている。通常は温度20~750C電流密度30~45Adm2,めっき時間は3~5秒にてめっきする。ここで特に強調することは、酸性硫酸銅電解浴の硫酸銅五水和物の濃度が80gl以下であれば銅粉を発生粉末剥落し,90gl以上のときは剥離強度が劣り不足となり;硫酸濃度が90gl以下のときはめっきの質が悪く,100gl以上であればエッチング不良;リンタングステン酸ナトリウム18水和物が15ppm以下では深く谷底迄にめっきすることが出来ず;55ppm以上では粉落の現象がある。又,温度が200C以下,電流密度も30Adm2以下,及びめっき時間とが3秒以下のときは剥離強度が不足で,温度が750C以上,電流密度が45Adm2以上と,めっき時間が5秒以上であるときは粉落をきたす。熱変色を避けるため,本発明は公知の一般的方法とおなじく粗化処理層の上に,例えば,ZnNi,ZnCo,ZnMo,或いはZnNiCo系等の合金液でめっきして耐熱層を形成する。これら耐熱層の電解浴は,Zn化合物1~10gl,その他の金属は05~15gl,PH4~10からなり,温度を35~600C,電流密度01~4Adm2,めっき時間は3~5秒にしてめっきする。上記Zn合金耐熱層が形成された後,更にこの耐熱層の上に防錆のクロム層をめっき,又はアルキルシリケートを塗装しても良い。その防錆層電解浴はクロム酸濃度が1~12gl,アルカリ液の濃度が20~50gl,温度が35~750C,電流密度が01~3Adm2にて3~5秒めっきすれば良い効果が得られる。アルキルシリケート剤の塗装処理は01~10重量のアルキルシリケートを純水で希釈したのち防錆層の上に塗装し乾燥すれば良い。以下本発明を実施例に基づいて詳しく説明する。但し,本発明はこれらに限定されるものでない。実施例1厚さ30~40μm,表面粗さが082μm以下の表面粗度からなるプリント回路基板用原箔を;硫酸銅五水和物255glと硫酸95glからなる酸性溶液で5秒間、先に原箔表面上の汚れ又は附着物を洗い流し;水洗後,硫酸銅五水和物86glと硫酸95glとの溶液に微量のリンタングステン酸ナトリウム18水和物26ppmを添加してなる、温度が250Cであるめっき浴中に投入し,電気密度42Adm2にて微細な粒状の突起群からなる銅箔被接着面を3秒通電めっきして粗化処理し;水洗後,硫酸銅五水和物300glと硫酸100glの浴温が600Cであるめっき浴槽にて電流密度を325Adm2で3秒通電して、銅からなる粗化層を生成し;銅からなる銅箔の粗化層を更に水洗した後と同様のめっき液で,電流密度40Adm2で3秒通電めっきしてなる複合金属層を形成し;最後に複合金属層を水洗しと同様のめっき液を用い電流密度を36Adm2で3秒通電めっきして完壁な銅箔粗化処理層を得る。上記で得られた銅箔は、更に公知の一般方法で剥離層或いは複合金属層の上に亜鉛或いはニッケル,例えば硫酸亜鉛7H2O或いは硫酸ニッケル6H2O,又はクロム酸塩等をめっきして耐熱防錆処理,又は3グリシリルトリメチルシランを塗布して剥離強度を向上することが出来る。上記ステップにより得られるおのおのの物理特性は後記の試験方法に従って測試した。その結果は表2に示す。実施例2実施例1の2の微量26ppmのリンタングステン酸ナトリウム18水和物を微量17ppmのリンタングステン酸ナトリム18水和物に代えたことを徐き,実施例1と同様にして粗化処理及び表面処理銅箔をそれぞれ作製し,おのおのの物理特性評価を行った。結果を表2に示す。実施例3実施例1の2の微量26ppmのリンタングステン酸ナトリウム18水和物を微量52ppmのリンタングステン酸ナトリウム18水和物に代えたことを徐き、実施例1と同様にして粗化処理及び表面処理銅箔をそれぞれ作製し,おのおのの物理特性評価を行った。結果を表2に示す。実施例4実施例1の2の硫酸95glを100glに代えたことを徐き、実施例1と同様にして粗化処理及び表面処理銅箔をそれぞれ作製し,おのおのの物理特性評価を行った。結果を表2に示す。実施例5実施例1の2の硫酸95glを90glに,リンタングステン酸ナトリウム18水和物26ppmを17ppmに代えたことを徐き、実施例1と同様にして粗化処理及び表面粗化処理銅箔をそれぞれ作製し,おのおのの物理特性評価を行った。結果を表2に示す。比較例11上記実施例1の2の硫酸銅五水和物86glと硫酸95glとの溶液に微量のリンタングステン酸ナトリウム18水和物26ppmを添加してなる、温度が250Cであるめっき浴中に投入し,電気密度42Adm2にて微細な粒状の突起群からなる銅箔被接着面を3秒通電めっきして粗化処理しにおける、硫酸95glを90glに,リンタングステン酸ナトリウム18水和物26ppmは毒性のあるアルセニックトリオキサイド528ppmに代えたことを除き,実施例1と同じ方法で粗化処理を行い;2前記1の銅箔被接着面上に、硫酸銅五水和物86gl,硫酸90glとAS2O3528ppmのめっき液温度が250Cからなるめっき浴を電流密度42Adm2にて3秒通電めっきして銅イオンからなる粗化層を生成し;3水洗後,銅イオンからなる粗化層の上に1と同様なめっき液を用いて電流密度315Adm2,3秒通電めっきしてなる複合金属層となし,4水洗後,更にこの複合金属層の上に前記2と同じのめっき液で電流密度を406Adm2,3秒通電めっきして完全に粗化処理された銅箔を得る。上記のステップにより得られたおのおのの物理特性評価の結果を表2に示す。比較例2比較例1の1のアルセニックトリオキサイド528ppmをアルセニックトリオキサイド396ppmに代えたことを徐き,比較例1と同様にして粗化処理及び表面処理銅箔をそれぞれ作製し,おのおのの物理特性評価を行った。結果を表2に示す。比較例3比較例1の1のアルセニックトリオキサイド528ppmをアルセニックトリオキサイド132ppmに代えたことを徐き,比較例1と同様にして粗化処理及び表面処理銅箔をそれぞれ作製し,おのおのの物理特性評価を行った。結果を表2に示す。比較例4比較例1の1のアルセニックトリオキサイド528ppmをアルセニックトリオキサイド66ppmに代えたことを除き、比較例1と同様にして粗化処理及び表面処理銅箔をそれぞれ作製し,おのおのの物理特性評価を行った。結果を表2に示す。本発明の実施例及び比較例に用いた物理特性試験は下述の項目で行なった。1剥離強度:NP180基材を銅箔の接着面にマットして幅32milの積層板試験片となし,剥離強度を引っぱり試験機にて測定した。2耐熱剥離強度:試験片を1770Cのオーブンに置き,240時間後剥離強度を測定した。3耐HCl性:試験片を18HCl溶液の中に一時間漬けた後,剥離強度の悪化率を測定した。4耐吸湿性:試験片を圧力が1atm,温度が1210Cの圧力鍋内に2時間置いた後,剥離強度の悪化率を測定した。5粉落:濾紙の粗い濾紙面を、左位置で銅箔の平滑でない面に指先で抑えつけ,左から右へ約30cm濾紙を滑らし、終了後サンプルカードと比較して等級を判定する。粉落の等級評価基準は,○;1~1級△;≦1~2級X;≦2級6蝕刻性:試験片を,塩化銅2659gl,過酸化水素150mll及びHCl224mllを含む酸性のエッチング液中に入れ,温度550Cの条件下で五分間漬けた後,温度が480Cの3NaOH溶液に漬け、膜型を取る。水洗後アルカリめっき層を切片し,光学顕微鏡及び走査式電子顕微鏡にてぎざぎざのヘリ現象を観察判定する。エッチング性等級の評価基準は:○;エッチング後,基材上には残留のぎざぎざのヘリ現象がない。△;エッチング後,基材上には若干の残留ぎざぎざのヘリ現象がある。X;エッチング後,基材上には多くの残留ぎざぎざのヘリ現象がある。発明の効果:本発明実施例1~5の剥離強度,耐熱剥離強度,耐HCl性,耐湿性の等の品質特性は表2から明らかに優秀である。本発明実施例1~5の銅箔接着面の粗さが比較例1~4に比べ低いにもかかわらず、エッチング等の品質特性は非常に優れている。又これら以外の品質に対しても本発明実施例1~5の各特性は比較例1~4の品質特性に比べ良いことがわかる。例として本発明実施例1~5の剥離強度,耐熱剥離強度,耐HCl性及び耐吸湿性等の各品質特性を比較例1~4の品質特性と比較した場合、本発明実施例の各品質特性は比較例の各品質特性より約117、524、263、116以上良い。上記の如く本発明実施例の粗化処理にて製造された微細な粒状表面からなるプリント回路基板用銅箔はその接着面の粗さが比較例の粗さよりも低くかつ高剥離強度高耐熱剥離強度高耐HCl性及び高耐吸湿性とエッチング等の優良な品質特性を有し粗化処理のめっき時間が短く、毒性のある例えばヒ素等の化合物を使わない高い効率で生産の出来る優点を有する環境にやさしいプリント回路基板用銅箔であり各種のプリント回路基板に適用されるものである。"