蒸着材を収納するハースライナーと、前記ハースライナーを保持するための凹部が設けられた冷却ハースと、前記ハースライナーを前記冷却ハースに固定するためのハースライナー保持治具と、を備え、前記ハースライナー保持治具は、前記冷却ハースの底部に設置されている半導体装置の製造装置。前記ハースライナーは、モリブデン、タングステン、タンタル、及びアルミナの少なくとも1つを含む請求項1に記載の半導体装置の製造装置。前記ハースライナー保持治具は、前記ハースライナーと同等かそれ以上の熱伝導性をもち、なおかつ、耐熱性が高い材料で形成されている請求項1または2に記載の半導体装置の製造装置。前記ハースライナー保持治具は、カーボン、及び、アルミナ窒化ホウ素等のセラミックスの少なくとも1つを含む請求項1乃至3のいずれか一項に記載の半導体装置の製造装置。蒸着材を真空蒸着させる半導体装置の製造装置を用いており、ハースライナー保持治具を、冷却ハースに設けられた凹部にセットするセット工程と、前記ハースライナー保持治具上に、前記蒸着材を収納したハースライナーを保持する保持工程と、を含み、前記保持工程において、前記ハースライナー保持治具は、前記冷却ハースの底に設置されている半導体装置の製造方法。前記蒸着材を加熱溶解させるために、電子ビームを照射する照射工程をさらに含む請求項5に記載の半導体装置の製造方法。冷却ハースの傾斜部と接することで、冷却ハースから熱を吸収するため、冷却ハースと接するように上部がU字状となっている上部湾曲部接触型のハースライナーがある。この上部湾曲部接触型のハースライナーを用いる場合、本発明者は以下の課題があることを見出した。冷却ハースおよび、ハースライナーの変形に伴って、ハースライナーをセットした位置の位置ズレや傾きが発生する。これによって、冷却ハースからの冷却と、電子ビームによる加熱のバランスが崩れる。このため、電子ビームによって蒸着材は異常加熱され、蒸着材の異常突沸が発生する。このとき、粒上の蒸着材が半導体ウェハに付着することによって、突起状の異常蒸着が引き起こされる。本発明によれば、蒸着材を収納するハースライナーと、上記ハースライナーを保持するための凹部が設けられた冷却ハースと、上記ハースライナーを上記冷却ハースに固定するためのハースライナー保持治具と、を備え、上記ハースライナー保持治具は、上記冷却ハースの底部に設置されている半導体装置の製造装置が提供される。さらに本発明によれば、蒸着材を真空蒸着させる半導体装置の製造装置を用いており、ハースライナー保持治具を、冷却ハースに設けられた凹部にセットするセット工程と、上記ハースライナー保持治具上に、上記蒸着材を収納したハースライナーを保持する保持工程と、を含み、上記保持工程において、上記ハースライナー保持治具は、上記冷却ハースの底に設置されている半導体装置の製造方法が提供される。本発明によれば、ハースライナー保持治具を設けたことによって、冷却ハースに収納するハースライナーの全ての位置が決定される。これによってハースライナーのセット位置の位置ズレ、および傾きを抑制できる。本発明によれば、ハースライナー内の蒸着材が異常加熱されにくくなる。以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。第1の実施形態図1は、本実施形態に係る蒸着装置を示す図である。図1に示すように、蒸着材を収納するハースライナー10と、ハースライナー10を保持するための凹部が設けられた冷却ハース60と、ハースライナー10を冷却ハース60に固定するためのハースライナー保持治具30と、を備え、ハースライナー保持治具30は、冷却ハース60の底部に設置されている。なお、蒸着材20の異常蒸着を抑制し、かつハースライナー10に均一な冷却効果を得るために、ハースライナー10は真上から見て冷却ハース60と同心円状に合わせて、真横から見て冷却ハース60と水平になるようセットする必要がある。さらに、ハースライナー10は、モリブデン、タングステン、タンタル、及びアルミナの少なくとも1つを含んでいることが好ましい。また、ハースライナー保持治具30は、蒸着材20の冷却効率を、均一、かつ安定に保つため、ハースライナー10と同等かそれ以上の熱伝導性をもち、なおかつ、耐熱性が高い材料で形成されており、カーボン、及び、アルミナ窒化ホウ素等のセラミックスの少なくとも1つを含んでいることが好ましい。なお、ハースライナー10には、上部湾曲部12を設けてもよい。本実施形態に係る蒸着装置では、ハースライナー10の底部14と冷却ハース60はハースライナー保持治具30を介して間接的に接している。ただし、冷却ハース60の傾斜部50とハースライナー10の上部湾曲部12とは非接触である。ハースライナー保持治具30は、中央部に凹部を有する皿状であり、側面の内周面32が傾斜している。ハースライナー保持治具30にハースライナーをセットする際、ハースライナー保持治具30の傾斜した内周面32とハースライナー10の底部14の外縁が接することによって、ハースライナー10の位置は定まる。なお、ハースライナー10の底部14と、ハースライナー保持治具30の側面の内周面32との断面形状が互いに相似形であれば、ハースライナー10の位置は、より定まりやすくなる。また、ハースライナー10の底部14全体とハースライナー保持治具30が接していないため、蒸着材20の冷却異常が発生することを防止できる。蒸着処理を行う際、冷却ハース60を回転させる。このとき、冷却ハース60の上方には、カバーが設けられる。このため、冷却ハース60の上面よりもハースライナー10の上部湾曲部12が上にはみ出ていた場合、冷却ハース60を回転させると、ハースライナー10の上部湾曲部12がカバーに引っかかり回転異常を引き起こす可能性が出てくる。このため、ハースライナー10の上部湾曲部12は冷却ハース60の上面よりも上には出ないことが好ましい。次に、本実施形態による半導体装置の製造方法について説明する。本実施形態に係る半導体装置の製造方法では、電極や配線となる薄膜を形成するために、図1に示した蒸着装置を用いている。まず、ハースライナー保持治具30を、冷却ハース60に設けられた凹部にセットする。次に、ハースライナー保持治具30上に、蒸着材20を収納したハースライナー10を保持する。その後、蒸着材20を加熱溶解させるために、電子ビームを照射する。これらの操作を行うことにより、蒸着処理が行われる。次に、本実施形態による効果について説明する。ハースライナー10は、上部湾曲部12ではなく、底部14で支えられることによって、ハースライナー10の重心が定まりやすくなる。このため、ハースライナー10を冷却ハース60の凹部に収納する際、ハースライナー保持治具30を用いることで、位置ずれや傾きが発生しにくくなる。これにより、冷却ハース60による蒸着材20の冷却効率が均一、かつ安定になることで、蒸着材20の異常加熱は抑制できる。すなわち、異常蒸着してしまった半導体ウェハの数は抑制され、廃棄する半導体ウェハの数を抑制することができる。第2の実施形態図2は、本実施形態に係る蒸着装置を示す図である。本実施形態においても半導体装置の製造工程は第1の実施形態と同じである。図2に示すように本実施の形態の半導体装置は、ハースライナー10において上部の湾曲部が設けられていない。本実施形態によっても、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。なお、本実施形態に係る半導体装置の製造装置を用いることによって、廃棄する半導体ウェハの数は、従来比と比較して60程度低減させることができる。以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。