基板10上にアルミナイズコーティングを付着する方法であって、aプラチナおよび少なくとも35のニッケルを含む層23が、前記基板10の表面11上に付着されるステップと、bアルミニウムコーティング40が、前記層23上に付着されるステップとを含むことを特徴とする、方法。ステップaにおいて、前記層23を付着するために、プラチナを含む第1の層20が前記表面11上に最初に付着され、次いで、ニッケルを含む第2の層30が前記第1の層20上に付着されることを特徴とする、請求項1に記載の方法。ステップaにおいて、前記ニッケルの第2の層30は電気分解によって付着されることを特徴とする、請求項2に記載の方法。前記基板10が超合金であることを特徴とする、請求項1から3のうちのいずれか1項に記載の方法。前記超合金がニッケル系超合金であることを特徴とする、請求項4に記載の方法。ステップaにおいて、前記層23の付着前に、前記表面11が調製されることを特徴とする、請求項1から5のうちのいずれか1項に記載の方法。この現在使用されている方法の欠点は、プラチナの層の拡散処理が長く、高価であるということである。本発明は、この欠点を解決することを目指す。本発明は、基板上にアルミナイズコーティングを付着する方法を提案することを目的とし、そのコストおよび所要時間は、現在の方法に相対して減少される。この目的は、方法が、次のステップを含むことによって達成される:aプラチナおよび少なくとも35のニッケルを含む層が、基板の表面上に付着されるステップ。bアルミニウムコーティングが、この層上に付着されるステップ。これらの処理によって、拡散ステップはもはやないので、アルミナイズコーティングを付着する方法の全所要時間が低減される。さらに、公知で安価な方法を使用してプラチナおよびニッケルを含むコーティングの付着が行われることができるので、アルミナイズコーティングのための付着方法の全コストが低減される。本発明は、一層よく理解され、その利点は、限定しない例として示される1つの実施形態の以下の詳細な説明を読んだ上でより明瞭に現れる。説明は、添付図面を参照する。図1Aに図式的に示されるように、部品が検討され、その表面の一部またはすべてがアルミナイズコーティングによって保護されなければならない。このように、この部品は基板10を構成している。プラチナおよび少なくとも35のニッケルを含む層23が、基板10の表面11上に付着される。この付着は、電気分解によって、例えば、プラチナ塩およびニッケル塩を含む電解槽中に基板10を浸すことによって行われてもよい。以下に、層23は、プラチナを含む第1の層20およびニッケルを含む第2の層30から構成された特定の実施形態が記載されている。まず、公知の方法で、例えば、電気分解によって、プラチナの層20第1の層が、基板10の表面11上に付着されるステップa、図1A。このように、基板10は、プラチナ塩を含む電解槽中に浸され、前記基板は、電極カソードの役割をし、その電極とプラチナからなる上電極アノードとの間に電流が通される。プラチナは、次いで、基板上に徐々に付着される。このプラチナの層の厚さは、例えば、約5μm~10μmである。予め、前記表面11上にプラチナの層20のより良好な付着を得るように表面11を準備することが可能である。この準備は、例えば、表面をより粗くすることからなり、このように形成された高くなった部分は、プラチナの層20を捕らえるものとして役立つ。表面の準備は、表面11上のプラチナの層20およびニッケルの層30から構成された層23の付着のより一般的な場合にも行われてもよい。このプラチナの層20の拡散処理は行われない。図1Bに図式的に示されるように、ニッケルの層30第2の層が、プラチナの層20上に付着されるステップb、図1B。このニッケルの層30の付着は、例えば、公知の電気分解法を使用して行われる。被覆される部品は、ニッケル塩を含む電解槽に浸され、前記部品は、電極カソードとして役立ち、前記電極とニッケルからなる他の電極アノードとの間に電流が通される。ニッケルは、次いで、その部品上に徐々に付着される。本発明による方法の利点は、同じ設備内で、プラチナの層20、次いで、ニッケルの層30の付着が連続的に行われることができるということである。したがって、これは時間を節約する。さらに、これらの付着は、低温および大気圧で行われてもよく、それは、先行技術で使用される拡散処理図2Bで示されたステップが、高温、真空下で行わなければならないので、拡散処理ほど高価ではない。アルミニウムの層40が、次に、ニッケルの層30上に付着されるステップc、図1C。この付着は、例えば、アルミニウム化学蒸着法CVDを使用して行われる。プラチナの層20およびニッケルの層30で被覆された基板10は、筺体内に設置され、ここで、ガス相アルミニウム原子が注入され、前記アルミニウム原子はニッケルの層30上に付着される。この付着は、高温、例えば、ほぼ1100°Cで6時間、行われる。有利には、予め前記筺体内で、例えば、400mbarおよび1100mbarで真空が確立される。この真空は、アルミニウム付着の質、特に、前記付着の均一性を向上することを可能にする。ニッケルの層30の存在によって、ニッケル原子は、アルミニウムの層40内で前記ニッケルの層30から直接拡散し、ここで、それは、NiAl化合物60を形成し、PtAl2化合物50の形成を低減させ、したがって、アルミニウムの層40の表面上にPtAl2プレートの形成の危険を低減する。さらに、より多くのニッケル原子がアルミニウムの層40内で拡散するので、このPtAl2形成の低減は、先行技術による方法でよりも効果的である。実際、ニッケルの層30は、アルミニウムの層40に接しており、電気分解による付着の場合にほぼ100のニッケルから構成される。概して、プラチナの層20およびニッケルの層30から構成される層23または、プラチナおよびニッケルを含む単独層が、少なくとも35のニッケルを含むように、ニッケルの層30は、十分なニッケルを含む。これに対して、先行技術では、アルミニウムの層40に接する層は、プラチナ原子およびニッケル原子の両方を含む。しかし、前記アルミニウムの層40が付着された表面が35atを超えるニッケルを含むまで、NiAl化合物がPtAl2には不利にさらに容易に形成することを、Ni-Pt-Al状態図は示す。さらに、先行技術による方法と異なり、アルミニウムの層40内で拡散する目的であるニッケルの寄与が、前記基板10上に付着されたプラチナの層20上に付着されたニッケルの層30に由来するので、基板10がニッケルを含む必要がない。したがって、本発明による方法は、ニッケル系超合金ではなく、いずれかの基板10上で使用されることができる。例えば、本発明による方法は、任意の超合金上で使用されてもよい。アルミニウムの層40の付着後に、このように被覆された部品が高温用途用に設計されている場合に、その層上に他の材料、例えば、セラミック断熱層を付着することが可能である。