プリント基板内において電子部品を装着する装着領域を複数に分割したり、繰り返しパターンで電子部品が装着される複数の割り基板部を形成して、前記プリント基板上に電子部品を装着する電子部品装着方法であって、特定の前記装着領域や前記割り基板部には電子部品を装着せずに、他の前記装着領域や前記割り基板部には電子部品を装着することを特徴とする電子部品装着方法。プリント基板内において電子部品を装着する装着領域を複数に分割したり、繰り返しパターンで電子部品が装着される複数の割り基板部を形成して、前記プリント基板上に電子部品を装着する電子部品装着方法であって、運転を一時停止した状態下で、電子部品を装着するための装着データにおいて、特定の前記装着領域や前記割り基板部には電子部品を装着しないように指定し、この指定された特定の前記装着領域や前記割り基板部には電子部品を装着せずに、他の前記装着領域や前記割り基板部には電子部品を装着することを特徴とする電子部品装着方法。プリント基板内において電子部品を装着する装着領域を複数に分割したり、繰り返しパターンで電子部品が装着される複数の割り基板部を形成して、前記プリント基板上に電子部品を装着する電子部品装着装置であって、電子部品を装着するための装着データにおいて、特定の前記装着領域や前記割り基板部には電子部品を装着しないように指定する指定装置と、この指定装置により指定された特定の前記装着領域や前記割り基板部には電子部品を装着しないように制御すると共に他の前記装着領域や前記割り基板部には電子部品を装着するように制御する制御装置とを設けたことを特徴とする電子部品装着装置。プリント基板内において電子部品を装着する装着領域を複数に分割したり、繰り返しパターンで電子部品が装着される複数の割り基板部を形成して、前記プリント基板上に電子部品を装着する電子部品装着装置であって、運転を一時停止した状態下で、電子部品を装着するための装着データにおいて、特定の前記装着領域や前記割り基板部には電子部品を装着しないように指定する指定装置と、この指定装置により指定された特定の前記装着領域や前記割り基板部には電子部品を装着しないように制御すると共に他の前記装着領域や前記割り基板部には電子部品を装着するように制御する制御装置とを設けたことを特徴とする電子部品装着装置。しかし、前述した場合において、特定の装着領域や、割り基板部については、装着の位置ズレ等が起こる場合があるので、電子部品を装着したくない場合があり、この場合に対処できる電子部品装着装置が求められる。そこで本発明は、上述せる問題を解決するために、基板における特定の装着領域や割り基板部について、電子部品を装着しないようにすることを目的とする。このため第1の発明は、基板内において電子部品を装着する装着領域を複数に分割したり、繰り返しパターンで電子部品が装着される複数の割り基板部を形成して、前記基板上に電子部品を装着する電子部品装着方法であって、特定の前記装着領域や前記割り基板部には電子部品を装着せずに、他の前記装着領域や前記割り基板部には電子部品を装着することを特徴とする。第2の発明は、プリント基板内において電子部品を装着する装着領域を複数に分割したり、繰り返しパターンで電子部品が装着される複数の割り基板部を形成して、前記プリント基板上に電子部品を装着する電子部品装着方法であって、運転を一時停止した状態下で、電子部品を装着するための装着データにおいて、特定の前記装着領域や前記割り基板部には電子部品を装着しないように指定し、この指定された特定の前記装着領域や前記割り基板部には電子部品を装着せずに、他の前記装着領域や前記割り基板部には電子部品を装着することを特徴とする。第3の発明は、プリント基板内において電子部品を装着する装着領域を複数に分割したり、繰り返しパターンで電子部品が装着される複数の割り基板部を形成して、前記プリント基板上に電子部品を装着する電子部品装着装置であって、電子部品を装着するための装着データにおいて、特定の前記装着領域や前記割り基板部には電子部品を装着しないように指定する指定装置と、この指定装置により指定された特定の前記装着領域や前記割り基板部には電子部品を装着しないように制御すると共に他の前記装着領域や前記割り基板部には電子部品を装着するように制御する制御装置とを設けたことを特徴とする。第4の発明は、プリント基板内において電子部品を装着する装着領域を複数に分割したり、繰り返しパターンで電子部品が装着される複数の割り基板部を形成して、前記プリント基板上に電子部品を装着する電子部品装着装置であって、運転を一時停止した状態下で、電子部品を装着するための装着データにおいて、特定の前記装着領域や前記割り基板部には電子部品を装着しないように指定する指定装置と、この指定装置により指定された特定の前記装着領域や前記割り基板部には電子部品を装着しないように制御すると共に他の前記装着領域や前記割り基板部には電子部品を装着するように制御する制御装置とを設けたことを特徴とする。本発明は、基板における特定の装着領域や割り基板部について、電子部品を装着しないようにすることができる。以下、図面に基づき本発明の実施形態につき説明する。図1は電子部品装着装置1の平面図であり、電子部品装着装置1の装置本体2上の前部及び後部には部品供給装置3A、3B、3C、3Dが4つのブロックに分かれて複数並設されている。部品供給装置3Aはレーン番号部品供給ユニットの配置番号が100番台であり、部品供給装置3Bはレーン番号が200番台であり、部品供給装置3Cはレーン番号が300番台であり、部品供給装置3Dはレーン番号が400番台である。前記各部品供給装置3A、3B、3C、3Dは、取付台であるカート台のフィーダベース上に部品供給ユニット5を多数並設したものであり、部品供給側の先端部が基板としてのプリント基板Pの搬送路に臨むように前記装置本体2に連結具図示せずを介して着脱可能に配設され、この連結具を解除して把手を引くと下面に設けられたキャスタにより移動できる構成である。そして、各部品供給装置3A、3B、3C、3Dは、部品供給側の先端部が装着ヘッド6のピックアップ領域に臨むように配設されており、各部品供給ユニット5は前記カート台に回転自在に載置した供給リールに巻回した状態で順次繰り出された収納テープに所定間隔で開設した送り孔にその歯が嵌合した送りスプロケットを所定角度回転させて収納テープを電子部品の部品吸着取出位置まで送りモータにより間欠送りするテープ送り機構と、剥離モータの駆動により吸着取出位置の手前でキャリアテープからカバーテープを引き剥がすためのカバーテープ剥離機構とを備え、カバーテープ剥離機構によりカバーテープを剥離してキャリアテープの収納部に装填された電子部品を順次部品吸着取出位置へ供給して先端部から後述する吸着ノズルにより取出し可能である。そして、手前側の部品供給装置3B、3Dと奥側の部品供給装置3A、3Cとの間には、基板搬送機構を構成する2つの供給コンベア、位置決め部8、8コンベアを有する及び排出コンベアが設けられている。前記各供給コンベアは上流より受けた各プリント基板Pを前記各位置決め部8に搬送し、この各位置決め部8で位置決め機構図示せずにより位置決めされた各基板P上に電子部品が装着した後、各排出コンベアに搬送し、その後下流側装置に搬送する。なお、前記位置決め機構によるプリント基板Pの位置決めは、プリント基板Pを平面視した状態における前後左右方向平面方向ばかりか、上下方向垂直方向の位置決めであり、この位置決め機構によりプリント基板Pが位置決めされると、検出センサ28により位置決めされたことが検出されることとなる。Y方向にY軸駆動モータ11によりガイドレール9に沿って移動する各ビーム10にはその長手方向、即ちX方向にX軸駆動モータ13により移動する装着ヘッド6が設けられ、この装着ヘッド6には複数本の吸着ノズルが設けられる。そして、前記装着ヘッド6には前記吸着ノズルを上下動させるための上下軸駆動モータ14が搭載され、また鉛直軸周りに回転させるためのθ軸駆動モータ15が搭載されている。従って、装着ヘッド6の吸着ノズルはX方向及びY方向に移動可能であり、鉛直軸回りに回転可能で、かつ上下動可能となっている。12は部品認識カメラで、電子部品が吸着ノズルに対してどれだけ位置ずれして吸着保持されているかXY方向及び回転角度につき、位置認識するために前記吸着ノズルに吸着保持された電子部品を撮像する。19は前記装着ヘッド6に設けられた基板認識カメラで、プリント基板Pに付された認識マークを撮像する。そして、各前記カメラ12、19により撮像された画像は、認識処理装置23により認識処理される。次に、図2の制御ブロック図について説明すると、前記電子部品装着装置1には、本装着装置1を統括制御する制御装置としてのCPUセントラルプロセッシングユニット20と、該CPU20にバスラインを介して接続されるRAMランダムアクセスメモリ21及びROMリ-ドオンリーメモリ22が備えられている。そして、CPU20は前記RAM21に記憶されたデータに基づき、前記ROM22に格納されたプログラムに従い、電子部品装着装置1の部品装着動作に係る動作を統括制御する。即ち、CPU20は、インターフェース24及び駆動回路27を介して前記Y軸駆動モータ11、X軸駆動モータ13、上下軸駆動モータ14及び前記θ軸駆動モータ15等の駆動を制御する。前記RAM21にはプリント基板Pの種類毎に部品装着に係る部品装着データが格納されており、後に書き込まれるスキップ情報を除き、その装着順序毎に、プリント基板P内における分割された複数の装着領域のうちのどの装着領域に係るかの情報Uで表す。や、繰り返しパターンで電子部品が装着される複数の割り基板部におけるどの割り基板部に係るかの情報Oで表す。、前記装着領域内又は割り基板部内における装着順情報Pで表す。、プリント基板P内での各電子部品の装着座標のX方向Xで表す。、Y方向Yで表す。及び角度情報Zで表す。や、各部品供給ユニット5の配置番号情報Fdrで表す。などが格納されている。また、前記RAM21には電子部品のサイズ等の特徴を表す部品ライブラリデータや、部品供給ユニット5の配置番号毎に部品IDが格納されている部品配置データ等が格納されている。次に、プリント基板Pを模式的に表している図5に基づいて、図6に示すU、O、Pについて説明する。先ず、点線で示すように、プリント基板Pは2つの装着領域に区分けされており、上部の装着領域U1はプリント基板P内における分割された複数の装着領域のうちのどの装着領域に係るかの情報のUが1であって、下部の装着領域U2はプリント基板P内における分割された複数の装着領域のうちのどの装着領域に係るかの情報のUが2である。また、装着領域U1は繰り返しパターンで電子部品が装着される4つの割り基板部26E1-1、26E1-2、26E1-3、26E1-4とから構成され、これらの割り基板部におけるどの割り基板部に係るかの情報Oが1は上段の最左の割り基板部26E1-1を意味し、2は上段の左から2番目の割り基板部26E1-2を意味し、3は上段の左から3番目の割り基板部26E1-3を意味し、4は上段の左から4番目最右の割り基板部26E1-4を意味する。また、装着領域U2は繰り返しパターンで電子部品が装着される4つの割り基板部26E2-1、26E2-2、26E2-3、26E2-4とから構成され、これらの割り基板部におけるどの割り基板部に係るかの情報Oが1は上段の最左の割り基板部26E2-1を意味し、2は上段の左から2番目の割り基板部26E2-2を意味し、3は上段の左から3番目の割り基板部26E2-3を意味し、4は上段の左から4番目最右の割り基板部26E2-4を意味する。更に、装着順情報Pは、前記割り基板部内における装着順に係る情報を意味し、1であれば装着順が1番目、2であれば2番目であることを意味する。なお、前記プリント基板Pは、装着領域U1と、U2とに分断することができ、またこの装着領域U1においても4つの割り基板部26E1-1、26E1-2、26E1-3、26E1-4とに分断することができることとなる。23はインターフェース24を介して前記CPU20に接続される認識処理装置で、前記部品認識カメラ12や基板認識カメラ19により撮像して取込まれた画像の認識処理が該認識処理装置23にて行われ、CPU20に処理結果が送出される。即ち、CPU20は、部品認識カメラ12及び基板認識カメラ19に撮像された画像を認識処理するように指示を認識処理装置23に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置23から受取るものである。25は部品画像や各種データ設定のための画面などを表示するモニタで、このモニタ25には入力手段としての種々のタッチパネルスイッチ26が設けられ、作業者がタッチパネルスイッチ26を操作することにより、種々の設定を行うことができる。次に、図3のフローチャートに基づき、生産割り指定について説明する。先ず、作業管理者は生産運転画面をモニタ25に表示させて、割り指定をするに設定するステップS01。即ち、運転方法としてオート運転を選択すべく、画面に表示されたタッチパネルスイッチ26であるオート運転スイッチ部26Aを押圧操作すると、生産運転画面が図4に示す状態となり、この生産運転において、画面に表示されたタッチパネルスイッチ26である割り指定スイッチ部26Bを押圧操作すると共にするスイッチ部26Cを押圧操作し、次いでタッチパネルスイッチ26である設定スイッチ部26Dを押圧操作する。すると、割り指定をするように設定され、CPU20はこの設定された情報をRAM21に格納させる。そして、CPU20は前記モニタ25に割り指定画面図5参照を表示させるので、作業管理者はこの画面で割りパターンを設定するステップS02。即ち、割り指定が設定されると、プリント基板Pの模式図が表示されるので、タッチパネルスイッチ26である割り指定スイッチ部26E1、26E2を押圧操作し、次いで同じくOKスイッチ部26Fを押圧操作して、スキップする割りパターンを設定する。すると、CPU20は図6の実装順の展開データであるオート用の装着データスキップ設定前の状態に、割り指定された情報に基づいて書き込みをするように制御しスキップ設定をするステップS03。即ち、前述したように、前記割り指定された情報はUが1で且つOが2であるので、これに対応する装着順情報のPのスキップ情報にSを書き込むように制御すると共に、同様にUが2で且つOが3であるので、装着順情報のPのスキップ情報にSを書き込むように制御する。従って、作業管理者により再度生産運転画面を表示させて、タッチパネルスイッチ26である運転開始のためのスタートスイッチ部26Gが押圧操作がされるとステップS04、このようにして所定箇所にスキップ情報Sが書き込まれた装着データに従い、即ちスキップ情報Sが書き込まれたスキップを除いて電子部品の装着動作が行われるステップS05。即ち、前記プリント基板P内における分割された装着領域U1のうちの割り基板部26E1-2U1-O2と表示と同じく装着領域U2のうちの割り基板部26E2-3U2-O3と表示とを除いて、図6に示す装着データに従ってステップの上から順に電子部品が装着されることとなる。ここで、装着動作について簡単に説明すると、前記プリント基板Pが上流装置より供給コンベアを介して位置決め部8に搬送され、位置決め固定され、図6に示す装着順データに従い、装着ヘッド6が移動して、電子部品の部品種に対応した吸着ノズルが装着すべき電子部品を所定の部品供給ユニット5から吸着して取出す。詳述すると、装着ヘッド6の吸着ノズルは装着順序に従って装着すべき電子部品を収納する部品供給ユニット5上方に位置するよう移動するが、Y方向はY軸駆動モータ11が駆動してビーム10が移動し、X方向はX軸駆動モータ13が駆動して装着ヘッド6が移動し、既に所定の部品供給ユニット5は送りモータ及び剥離モータが駆動されて部品吸着取出位置にて部品が取出し可能状態にあるため、上下軸駆動モータ14が前記吸着ノズルを下降させて電子部品を吸着して取出し、次に装着ヘッド6は上昇する。そして、吸着ノズルは位置決め部8にて位置決めされたプリント基板P上の所定位置に電子部品を装着するように移動するが、この装着ヘッド6の移動途中において、装着ヘッド6が移動しながら部品認識カメラ12の上方位置を通過する際に吸着ノズルに吸着保持された電子部品が部品認識カメラ12により撮像されるフライ認識。そして、この撮像結果に基づいて電子部品が当該吸着ノズルに対してどれだけ位置ずれして吸着保持されているかXY方向及び回転角度につき認識処理装置23により認識処理されるが、Y軸駆動モータ11及びX軸駆動モータ13を駆動させて電子部品を保持した吸着ノズルはプリント基板Pまで移動する。プリント基板P上へ電子部品を装着する前に、基板認識カメラ19がプリント基板Pに付された認識マークを撮像し、認識処理装置23により認識処理されてプリント基板Pの位置が把握される。従って、装着順データの装着座標にプリント基板Pの位置認識結果及び各部品の位置認識処理結果を加味して、CPU20によりY軸駆動モータ11、X軸駆動モータ13及びθ軸駆動モータ15が補正制御され、各装着ヘッド6の吸着ノズルが位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品がプリント基板P上の所定位置に装着される。そして、プリント基板P上へ、装着領域U1のうちの割り基板部26E1-2、及び装着領域U2のうちの割り基板部26E2-3とを除いて、この装着データにおける全ての電子部品の装着を終えると、各位置決め部8から各排出コンベアに搬送し、その後下流側装置に搬送される。前述したように、同一機種の各プリント基板Pへの前述したような装着動作をして、全ての生産予定の同一機種のプリント基板Pの生産を終えるとステップS06、終了する。次に、1枚のプリント基板Pについてのみ行われるセミオート割り指定について、図7及び図8に基づいて説明する。このセミオート割り指定は、プリント基板Pの機種切り替えをした直後の最初のプリント基板Pを生産する際に、行われるものであり、電子部品の試し装着動作とも言えるものであって、以下説明する。しかし、必ずしも機種切り替えをした直後の最初のプリント基板Pでなくともよい。先ず、運転開始スイッチ図示せずを操作することにより、プリント基板Pの生産運転が開始されるステップS11。そして、前記プリント基板Pが上流装置より供給コンベアを介して位置決め部8に搬送され、図示しない位置決め機構により位置決め固定されるとステップS12、検出センサ28により位置決めされたことが検出され、CPU20はこの検出信号を受けるので生産運転を一時停止するように制御するステップS13。なお、この場合、作業管理者がパネルスイッチ26である運転一時停止スイッチ部を押圧操作させて、生産運転を一時停止させるようにしてもよい。そして、この生産運転の一時停止は、プリント基板Pへの電子部品の装着前であればよく、必ずしも位置決め後でなくともよい。次いで、このプリント基板Pへの電子部品の装着前の状態下で、前記モニタ26に表示させた生産運転画面において、セミオート割り指定を設定するステップS14。即ち、即ち、運転方法としてセミオート割り指定を選択すべく、タッチパネルスイッチ26であるセミオート割り指定スイッチ部26Hを押圧操作すると、生産運転が図7に示す状態となり、この生産運転において、画面に表示された、タッチパネルスイッチ26である設定スイッチ部26Iを押圧操作する。すると、セミオート割り指定をするように設定され、CPU20はこの設定された情報をRAM21に格納させる。そして、CPU20は前記モニタ25に割り指定画面図5参照を表示させるので、前述したように、作業管理者はこの画面で割りパターンを設定するステップS15。この場合、前述したようなタッチパネルスイッチ26である割り指定スイッチ部26E1、26E2を押圧操作し、次いで同じくOKスイッチ部26Fを押圧操作して、割りパターンの設定をすると、図7に示す画面が表示されるので、次に作業管理者はタッチパネルスイッチ26であるスタートスイッチ部26Gを押圧操作するステップS16。すると、CPU20は図6の実装順の展開データであるオート用の装着データスキップ設定前の状態をコピーしてセミオート用の装着データを作成して、RAM21に格納するステップS17。次いで、CPU20は割り指定された情報に基づいて前記セミオート用の装着データに書き込みをするように制御しスキップ設定をするステップS18。即ち、前述したように、前記セミオート用の装着データにおいて前記割り指定された情報はUが1で且つOが2であるので、これに対応する装着順情報のPのスキップ情報にSを書き込むように制御すると共に、同様にUが2で且つOが3でるので装着順情報のPのスキップ情報にSを書き込むように制御する。そして、この書き込みを終えてスキップ設定がなされると、CPU20はこのようにして所定箇所にスキップ情報Sが書き込まれた前記セミオート用の装着データに従い、即ちスキップ情報Sが書き込まれたスキップを除いて電子部品の装着動作が行われるステップS19。即ち、前記プリント基板P内における分割された装着領域U1のうちの割り基板部U1-O2と同じく装着領域U2のうちの割り基板部U2-O3とを除いて、前記セミオート用の装着データに従ってステップの上から順に電子部品が装着されることとなる。その後、次に生産する同一機種のプリント基板Pへは、全ての割り基板部26E1-1、26E1-2、26E1-3、26E1-4、26E2-1、26E2-2、26E2-3、26E2-4に電子部品が装着されることとなる。なお、上述した実施形態においては、特定の割り基板部について、電子部品を装着しないようにしたが、これに限らず、特定の装着領域について電子部品を装着しないようにしてもよい。以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。