シラノール基を有する砥粒、及び水溶性重合体を含有する研磨用組成物であって、前記研磨用組成物を25°Cの温度の環境下で一日間静置したときに、前記砥粒の表面積1μm2あたりに5000個以上の前記水溶性重合体の分子が吸着することを特徴とする研磨用組成物。前記水溶性重合体はポリオキシアルキレン鎖を有するノニオン性化合物である、請求項1に記載の研磨用組成物。前記ポリオキシアルキレン鎖を有するノニオン性化合物は、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリオキシエチレンアルキレンジグリセルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、又はポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステルである、請求項2に記載の研磨用組成物。疎水性のケイ素含有部分と親水性のケイ素含有部分とを有する研磨対象物を研磨する用途で使用される、請求項1~3のいずれか一項に記載の研磨用組成物。前記疎水性のケイ素含有部分はポリシリコンからなる、請求項4に記載の研磨用組成物。前記砥粒は有機酸を固定化したコロイダルシリカである、請求項1~5のいずれか一項に記載の研磨用組成物。請求項1~6のいずれか一項に記載の研磨用組成物を用いて、疎水性のケイ素含有部分と親水性のケイ素含有部分とを有する研磨対象物を研磨することを特徴とする研磨方法。請求項1~6のいずれか一項に記載の研磨用組成物を用いて、疎水性のケイ素含有部分と親水性のケイ素含有部分とを有する研磨対象物を研磨する工程を有することを特徴とする基板の製造方法。そこで本発明の目的は、疎水性のケイ素含有部分と親水性のケイ素含有部分とを有する研磨対象物を研磨する用途で好適に用いることができる研磨用組成物を提供すること、またその研磨用組成物を用いた研磨方法及び基板の製造方法を提供することにある。上記の目的を達成するために、本発明の第1の態様では、シラノール基を有する砥粒、及び水溶性重合体を含有する研磨用組成物を提供する。研磨用組成物を25°Cの温度の環境下で一日間静置したときには、砥粒の表面積1μm2あたりに5000個以上の水溶性重合体の分子が吸着する。水溶性重合体はポリオキシアルキレン鎖を有するノニオン性化合物であること、より具体的には、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレングリコール脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンヘキシタン脂肪酸エステル、又はポリオキシエチレンポリプロピレンアルキルエーテルであることが好ましい。砥粒は、有機酸を固定化したシリカであることが好ましい。研磨用組成物は、疎水性のケイ素含有部分と親水性のケイ素含有部分とを有する研磨対象物を研磨する用途で例えば使用される。疎水性のケイ素含有部分は例えばポリシリコンからなる。本発明の第2の態様では、上記第1の態様の研磨用組成物を用いて、疎水性のケイ素含有部分と親水性のケイ素含有部分とを有する研磨対象物を研磨する方法を提供する。本発明の第3の態様では、上記第1の態様の研磨用組成物を用いて、疎水性のケイ素含有部分と親水性のケイ素含有部分とを有する研磨対象物を研磨することにより、基板を製造する方法を提供する。本発明によれば、疎水性のケイ素含有部分と親水性のケイ素含有部分とを有する研磨対象物を研磨する用途で好適に用いることができる研磨用組成物と、その研磨用組成物を用いた研磨方法及び基板の製造方法とが提供される。以下、本発明の一実施形態を説明する。本実施形態の研磨用組成物は、砥粒及び水溶性重合体を水に混合することにより調製される。従って、研磨用組成物は、砥粒及び水溶性重合体を含有する。この研磨用組成物は、疎水性のケイ素含有部分と親水性のケイ素含有部分とを有する研磨対象物を研磨する用途、さらに言えばその研磨対象物を研磨して基板を製造する用途で例えば使用される。疎水性のケイ素含有部分は、例えばポリシリコンからなるものである。親水性のケイ素含有部分は、例えば酸化シリコン又は窒化シリコンからなるものである。本実施形態の研磨用組成物を用いてそのような研磨対象物を研磨した場合には、所定の量以上の水溶性重合体が砥粒の表面に吸着することにより砥粒の性質に変化が生じる結果、ファング、EOE及びディッシングの発生を抑えることができる。本実施形態の研磨用組成物は、このように金属を研磨する用途での使用を意図していないため、金属研磨用の組成物に通常含まれている酸化剤や金属防食剤のような成分を含有してはいない。研磨用組成物中に含まれる砥粒は、シラノール基を有するものである。シラノール基を有する砥粒の典型例はシリカ粒子であり、好ましくはコロイダルシリカである。表面改質によりシリカ粒子以外の砥粒にシラノール基を付与したものも使用可能である。砥粒は表面修飾されていてもよい。通常のコロイダルシリカは、酸性条件下でゼータ電位の値がゼロに近いために、酸性条件下ではシリカ粒子同士が互いに電気的に反発せず凝集を起こしやすい。これに対し、酸性条件でもゼータ電位が比較的大きな負の値を有するように表面修飾された砥粒は、酸性条件下においても互いに強く反発して良好に分散する結果、研磨用組成物の保存安定性を向上させることになる。このような表面修飾砥粒は、例えば、アルミニウム、チタン又はジルコニウムなどの金属あるいはそれらの酸化物を砥粒と混合して砥粒の表面にドープさせることにより得ることができる。あるいは、研磨用組成物中の表面修飾砥粒は、有機酸を固定化したシリカであってもよい。中でも有機酸を固定化したコロイダルシリカを好ましく使用することができる。コロイダルシリカへの有機酸の固定化は、コロイダルシリカの表面に有機酸の官能基を化学的に結合させることにより行われる。コロイダルシリカと有機酸を単に共存させただけではコロイダルシリカへの有機酸の固定化は果たされない。有機酸の一種であるスルホン酸をコロイダルシリカに固定化するのであれば、例えば、SulfonicacidfunctionalizedsilicathroughquantitativeoxidationofthiolgroupsChemCommun246247に記載の方法で行うことができる。具体的には、3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のチオール基を有するシランカップリング剤をコロイダルシリカにカップリングさせた後に過酸化水素でチオール基を酸化することにより、スルホン酸が表面に固定化されたコロイダルシリカを得ることができる。あるいは、カルボン酸をコロイダルシリカに固定化するのであれば、例えば、NovelSilaneCouplingAgentsContainingaPhotolabile2NitrobenzylEsterforIntroductionofaCarboxyGroupontheSurfaceofSilicaGelChemistryLetters3228229に記載の方法で行うことができる。具体的には、光反応性2-ニトロベンジルエステルを含むシランカップリング剤をコロイダルシリカにカップリングさせた後に光照射することにより、カルボン酸が表面に固定化されたコロイダルシリカを得ることができる。研磨用組成物中の砥粒の含有量は0.1質量以上であることが好ましく、より好ましくは0.5質量以上、さらに好ましくは1質量以上である。砥粒の含有量が多くなるにつれて、研磨用組成物による疎水性のケイ素含有部分及び親水性のケイ素含有部分の除去速度が向上する有利がある。研磨用組成物中の砥粒の含有量はまた、20質量以下であることが好ましく、より好ましくは15質量以下、さらに好ましくは10質量以下である。砥粒の含有量が少なくなるにつれて、研磨用組成物の材料コストを抑えることができるのに加え、砥粒の凝集が起こりにくい。また、研磨用組成物を用いて研磨対象物を研磨することによりスクラッチの少ない研磨面を得られやすい。砥粒の平均一次粒子径は5nm以上であることが好ましく、より好ましくは7nm以上、さらに好ましくは10nm以上である。砥粒の平均一次粒子径が大きくなるにつれて、研磨用組成物による疎水性のケイ素含有部分及び親水性のケイ素含有部分の除去速度が向上する有利がある。なお、砥粒の平均一次粒子径の値は、例えば、BET法で測定される砥粒の比表面積に基づいて計算することができる。砥粒の平均一次粒子径はまた、100nm以下であることが好ましく、より好ましくは90nm以下、さらに好ましくは80nm以下である。砥粒の平均一次粒子径が小さくなるにつれて、研磨用組成物を用いて研磨対象物を研磨することによりスクラッチの少ない研磨面を得られやすい。砥粒の平均二次粒子径は150nm以下であることが好ましく、より好ましくは120nm以下、さらに好ましくは100nm以下である。砥粒の平均二次粒子径の値は、例えば、レーザー光散乱法により測定することができる。砥粒の平均二次粒子径の値を平均一次粒子径の値で除することにより得られる砥粒の平均会合度は1.2以上であることが好ましく、より好ましくは1.5以上である。砥粒の平均会合度が大きくなるにつれて、研磨用組成物による疎水性のケイ素含有部分及び親水性のケイ素含有部分の除去速度が向上する有利がある。砥粒の平均会合度はまた、4以下であることが好ましく、より好ましくは3以下、さらに好ましくは2以下である。砥粒の平均会合度が小さくなるにつれて、研磨用組成物を用いて研磨対象物を研磨することによりスクラッチの少ない研磨面を得られやすい。研磨用組成物中に含まれる水溶性重合体は、研磨用組成物を25°Cの温度の環境下で一日間静置したときに、砥粒の表面積1μm2あたりに5000個以上の分子が吸着するような種類の水溶性重合体の中から選択して使用される。ポリオキシアルキレン鎖を有するノニオン性化合物は、ポリオキシアルキレン鎖中の酸素原子が砥粒のシラノール基と水素結合するため、好適に使用することができる。ポリオキシアルキレン鎖を有するノニオン性化合物の具体例としては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリオキシエチレン以下、POEというアルキレンジグリセルエーテル、POEアルキルエーテル、POEソルビタン脂肪酸エステル、POEアルキルフェニルエーテル、POEグリコール脂肪酸エステル、POEヘキシタン脂肪酸エステル、POEポリプロピレンアルキルエーテル、及びポリオキシプロピレン/ポリオキシエチレンのブロック/ランダムコポリマーが挙げられる。研磨用組成物中の水溶性重合体の含有量は10質量ppm以上であることが好ましく、より好ましくは50質量ppm以上、さらに好ましくは100質量ppm以上である。水溶性重合体の含有量が多くなるにつれて、砥粒の表面に水溶性重合体が効果的に吸着することができ、その結果としてファング、EOE及びディッシングの発生をより抑えることができる。研磨用組成物中の水溶性重合体の含有量はまた、100000質量ppm以下であることが好ましく、より好ましくは50000質量ppm以下、さらに好ましくは10000質量ppm以下である。水溶性重合体の含有量が少なくなるにつれて、研磨用組成物中の砥粒の凝集が起こりにくくなり、その結果として研磨用組成物の保存安定性が向上する有利がある。研磨用組成物のpHは12以下であることが好ましく、より好ましくは11以下、さらに好ましくは10以下である。研磨用組成物のpHが小さくなるにつれて、研磨用組成物による疎水性のケイ素含有部分のエッチングが起こりにくくなり、その結果としてディッシングの発生をより抑えることができる。研磨用組成物のpHを所望の値に調整するために必要に応じて使用されるpH調整剤は酸及びアルカリのいずれであってもよく、また無機及び有機の化合物のいずれであってもよい。本実施形態によれば以下の作用及び効果が得られる。本実施形態の研磨用組成物は、シラノール基を有する砥粒の表面に特定の条件下で所定の量以上吸着することができる水溶性重合体を含有している。所定の量以上の水溶性重合体が砥粒の表面に吸着することにより、砥粒の性質には変化が生じる。このことが、本実施形態の研磨用組成物を用いて疎水性のケイ素含有部分と親水性のケイ素含有部分とを有する研磨対象物を研磨した場合にファング、EOE及びディッシングの発生を抑えることができる理由と考えられる。そのため、本実施形態の研磨用組成物は、そのような研磨対象物を研磨する用途で好適に使用することができる。研磨用組成物のpHが酸性例えばpH6以下であってかつ研磨用組成物中に含まれる砥粒として有機酸を固定化したコロイダルシリカを使用した場合には、ファング、EOE及びディッシングの発生をさらに抑えることができる。その理由は、有機酸を固定化したコロイダルシリカのゼータ電位が酸性のpH領域で負の値を示すのに対し、研磨対象物のポリシリコンなどの疎水性のケイ素含有部分のゼータ電位もまた酸性のpH領域で負の値を示すためである。つまり、酸性のpH領域では研磨用組成物中の砥粒が研磨対象物の疎水性のケイ素含有部分に対して電気的に反発し、その結果、砥粒による疎水性のケイ素含有部分の過剰研磨が原因のファング、EOE及びディッシングは生じにくい。研磨用組成物のpHが酸性例えばpH6以下であってかつ研磨用組成物中に含まれる砥粒として有機酸を固定化したコロイダルシリカを使用した場合には、研磨用組成物による研磨対象物の親水性のケイ素含有部分の研磨速度が向上する。その理由は、有機酸を固定化したコロイダルシリカのゼータ電位が酸性のpH領域で負の値を示すのに対し、研磨対象物の酸化シリコンや窒化シリコンなどの親水性のケイ素含有部分のゼータ電位が酸性のpH領域で正の値を示すためである。つまり、酸性のpH領域では研磨用組成物中の砥粒が研磨対象物の親水性のケイ素含有部分に対して電気的に反発せず、その結果、砥粒による親水性のケイ素含有部分の機械的研磨が促進される。研磨用組成物中に含まれる砥粒として有機酸を固定化したコロイダルシリカを使用した場合には、長期にわたり優れた分散安定性を有する研磨用組成物が得られる。その理由は、有機酸を固定化したコロイダルシリカは、有機酸が固定化されていない通常のコロイダルシリカに比べて、研磨用組成物中でのゼータ電位の絶対値が大きい傾向があるためである。研磨用組成物中でのゼータ電位の絶対値が大きくなるにつれて、シリカ粒子同士の間の静電的斥力が強まるために、ファンデルワールス力による引力が原因のコロイダルシリカの凝集は起こりにくくなる。例えば酸性のpH領域において、有機酸を固定化したコロイダルシリカのゼータ電位は一般に-15mV以下の負の値を示すのに対し、通常のコロイダルシリカのゼータ電位はゼロに近い値を示す。前記実施形態は次のように変更されてもよい。前記実施形態の研磨用組成物は、水溶性重合体を二種類以上含有してもよい。この場合、一部の水溶性重合体については必ずしも砥粒の表面に吸着する性質を有している必要はない。前記実施形態の研磨用組成物は、防腐剤のような公知の添加剤を必要に応じてさらに含有してもよい。前記実施形態の研磨用組成物は一液型であってもよいし、二液型を始めとする多液型であってもよい。前記実施形態の研磨用組成物は、研磨用組成物の原液を水で希釈することにより調製されてもよい。次に、本発明の実施例及び比較例を説明する。コロイダルシリカゾルを水で希釈し、pH調整剤として有機酸を添加してpHの値を3に調整することにより比較例1の研磨用組成物を調製した。コロイダルシリカゾルを水で希釈し、そこに水溶性重合体を加えた後、有機酸を添加してpHの値を3に調整することにより実施例1~6及び比較例2~5の研磨用組成物を調製した。各研磨用組成物中の水溶性重合体の詳細は表1に示すとおりである。なお、表1中には示していないが、実施例1~6及び比較例1~5の研磨用組成物はいずれも、スルホン酸を固定化したコロイダルシリカ平均一次粒子径35nm、平均二次粒子径70nm、平均会合度2を5質量含有している。実施例1~6及び比較例1~5の各研磨用組成物について、分散安定性を評価した結果を表2の分散安定性欄に示す。同欄中の×は、調製直後の研磨用組成物においてゲル化が認められたことを示し、△は、調製直後にはゲル化が認められなかったものの60°Cの高温加速条件で1週間保管した後にゲル化が認められたことを示し、○は60°Cの高温加速条件で1週間保管した後にもゲル化が認められなかったことを示す。実施例1~6及び比較例1~5の各研磨用組成物について、コロイダルシリカの単位表面積あたりに吸着する水溶性重合体の分子数を次のようにして測定した。すなわち、各研磨用組成物を25°Cの温度の環境下で一日間静置した後、20000rpmの回転速度で2時間遠心分離して上澄み液を回収した。回収した上澄み液中の全有機炭素量を、燃焼触媒酸化方式の有機炭素測定装置を用いて計測した。またそれとは別に、各研磨用組成物からコロイダルシリカを除いた組成を有する組成物を用意し、25°Cの温度の環境下で一日間静置した後、同じく燃焼触媒酸化方式の有機炭素測定装置を用いてこの組成物中の全有機炭素量を計測した。そして、対応する研磨用組成物の上澄み液中の全有機炭素量をこれから減ずることにより、研磨用組成物中のコロイダルシリカに対する水溶性重合体の全吸着量を算出した。コロイダルシリカの単位表面積あたりに吸着する水溶性重合体の分子数は、こうして算出した吸着量からコロイダルシリカの表面積及び水溶性重合体の分子量に基づいて算出することができた。その結果を表2のコロイダルシリカ1μm2あたりの吸着分子数欄に示す。実施例1~6及び比較例1~5の各研磨用組成物を用いて、ポリシリコンからなる部分と高密度プラズマCVD酸化シリコンからなる部分とを有する直径200mmのpolySiHDPパターンウェーハを、表3に示す条件で研磨した。このパターンウェーハの研磨は、ポリシリコン部分の上面が露出した後、15秒だけさらに継続の後に終了させた。研磨後の各パターンウェーハについて、100μm幅のポリシリコン部分が100μm間隔で形成されている領域で、原子間力顕微鏡を用いて、ファングの進行量及びディッシングの進行量を測定した。その結果を表2の100μm/100μm領域欄のファング進行量欄及びディッシング進行量欄に示す。同じく研磨後の各パターンウェーハについて、0.25μm幅のポリシリコン部分が0.25μm間隔で形成されている領域で、原子間力顕微鏡を用いて、EOEの進行量及びディッシングの進行量を測定した。その結果を表2の0.25μm/0.25μm領域欄のEOE進行量欄及びディッシング進行量欄に示す。表2に示すように、コロイダルシリカの表面積1μm2あたりに吸着する水溶性重合体の分子の数が5000個以上である実施例1~6の研磨用組成物を用いた場合にはいずれも、水溶性重合体を含有しない比較例1の研磨用組成物を用いた場合に比べて、ファング進行量、EOE進行量及びディッシング進行量のすべてで減少が認められた。それに対し、コロイダルシリカの表面積1μm2あたりに吸着する水溶性重合体の分子の数が5000個未満である比較例2~5の研磨用組成物を用いた場合にはいずれも、比較例1の研磨用組成物を用いた場合に比べて、ファング進行量、EOE進行量及びディッシング進行量の少なくともいずれか一つで減少が認められなかった。