"互いに対向する一対の端面と、前記一対の端面間を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の第一側面と、前記一対の第一側面を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の第二側面とを備える素体と、前記素体の前記端面側に形成された外部電極とを備える電子部品の製造方法であって、前記一対の第一側面の間の寸法が前記一対の第二側面の間の寸法の1/2以下である前記素体を準備する素体準備工程と、前記第一側面の一方の第一側面に対して、前記端面側にスクリーン印刷によって導電性ペーストを付与すると共に当該導電性ペーストを前記端面側に周り込ませ、前記端面及び前記第一側面に跨って前記導電性ペーストを付与するペースト付与工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。前記素体準備工程において、前記端面と前記第一側面との間の角部分に前記一対の第一側面の間の寸法の1/3以上の曲率半径を有する湾曲面が形成された前記素体を準備することを特徴とする請求項1記載の電子部品の製造方法。前記ペースト付与工程において、一方の前記第一側面に前記導電性ペーストを付与した後に他方の前記第一側面にも前記導電性ペーストを付与することを特徴とする請求項1記載の電子部品の製造方法。前記素体準備工程において、前記端面と前記第一側面との間の角部分に前記一対の第一側面の間の寸法の1/5以上の曲率半径を有する湾曲面が形成された前記素体を準備することを特徴とする請求項3記載の電子部品の製造方法。前記ペースト付与工程の後、前記導電性ペーストを焼き付けて焼付電極を形成する第一焼付工程と、前記焼付電極の全体を覆うように金属メッキ層を形成するメッキ層形成工程と、前記金属メッキ層を加熱処理する熱処理工程と、を更に有することを特徴とする請求項1~4のいずれか一項記載の電子部品の製造方法。前記熱処理工程は、前記金属メッキ層を酸素雰囲気中で加熱処理する第一熱処理工程と、前記第一熱処理工程の後、前記金属メッキ層を還元雰囲気中で加熱処理する第二熱処理工程と、を含むことを特徴とする請求項5記載の電子部品の製造方法。前記第二熱処理工程の後、前記金属メッキ層を焼き付ける第二焼付工程を更に有することを特徴とする請求項6記載の電子部品の製造方法。請求項1~7のいずれか一項記載の電子部品の製造方法によって製造された電子部品。ところで、近年では、基板への内蔵やLSILargeScaleIntegrationへの直接実装のために、従来よりも製品寸法が小さい電子部品が開発されている。この電子部品は、1005形状と呼ばれる従来の電子部品長さ:1.0mm、幅:0.5mm、高さ:0.5mmよりも高さ寸法が小さく、最小のものでは例えば高さ寸法が0.15mm以下のものがある。このような低背型の電子部品を製造するにあたって、上記従来の電子部品の製造方法を用いると、以下のような問題が生じる。すなわち、素体の高さ寸法が非常に小さいため、導電性ペーストに浸漬させる際に素体を保持治具等により保持することが困難であり、保持治具への素体の挿入不具合等に起因して生産性が低下するといった問題が生じる。また、浸漬工法では、導電性ペーストの付与量の調整が容易ではなく、素体の側面に形成される外部電極の厚みを薄くすることが困難である。そのため、電子部品の製品寸法が決められている場合には、電子部品の実効機能を確保する素体の厚みを圧迫するため、製品特性を達成させることが困難である。本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、低背型の素体に外部電極の厚みを小さく形成でき、且つ生産性の向上を図ることができる電子部品の製造方法及び電子部品を提供することを目的とする。上記課題を解決するために、本発明に係る電子部品の製造方法は、互いに対向する一対の端面と、一対の端面間を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の第一側面と、一対の第一側面を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の第二側面とを備える素体と、素体の端面側に形成された外部電極とを備える電子部品の製造方法であって、一対の第一側面の間の寸法が一対の第二側面の間の寸法の1/2以下である素体を準備する素体準備工程と、第一側面の一方の第一側面に対して、端面側にスクリーン印刷によって導電性ペーストを付与すると共に当該導電性ペーストを端面側に周り込ませ、端面及び第一側面に跨って導電性ペーストを付与するペースト付与工程と、を有することを特徴とする。この電子部品の製造方法では、一対の第一側面の間の寸法が一対の第二側面の間の寸法の1/2以下の素体において、第一側面に導電性ペーストを付与する際、スクリーン印刷によって第一側面の端面側に導電性ペーストを付与すると共に当該導電性ペーストを端面側に周り込ませている。このように、素体を載置した状態でスクリーン印刷によって第一側面に導電性ペーストを付与するため、浸漬工法のように素体を保持する必要がなく、低背型の素体を保持する際の不具合が生じない。また、スクリーン印刷は導電性ペーストの付与量の調整を容易に行えるため、第一側面に形成される外部電極を薄く形成することが可能となる。したがって、低背型の素体に外部電極の厚みを小さく形成でき、且つ生産性の向上を図ることができる。素体準備工程において、端面と第一側面との間の角部分に一対の第一側面の間の寸法の1/3以上の曲率半径を有する湾曲面が形成された素体を準備することが好ましい。このような構成の場合には、素体において第一側面の端面側に導電性ペーストが付与された際、この導電性ペーストが湾曲面を伝って端面側に良好に周り込む。したがって、素体の端面にも導電性ペーストを好適に付与することができる。ペースト付与工程において、一方の第一側面に導電性ペーストを付与した後に他方の第一側面にも導電性ペーストを付与することが好ましい。この場合には、断面コ字状の外部電極を形成できる。これにより、電子部品を基板等に実装する際、実装電極面の判別を行う必要がないため効率化の向上を図ることができる。また、両第一側面側から導電性ペーストを端面側に周り込ませるため、より確実に素体の端面に導電性ペーストを付与できる。素体準備工程において、端面と第一側面との間の角部分に一対の第一側面の間の寸法の1/5以上の曲率半径を有する湾曲面が形成された素体を準備することが好ましい。このような構成の場合には、素体において第一側面の端面側に導電性ペーストが付与された際、この導電性ペーストが湾曲面を伝って端面側に良好に周り込む。したがって、素体の端面にも導電性ペーストを好適に付与することができる。ペースト付与工程の後、導電性ペーストを焼き付けて焼付電極を形成する第一焼付工程と、焼付電極の全体を覆うように金属メッキ層を形成するメッキ層形成工程と、金属メッキ層を加熱処理する熱処理工程と、を更に有することが好ましい。このように、金属メッキ層を形成して熱処理を行うことで、金属メッキ層を形成した際のメッキ膜中の水分やメッキ液等の残留物を揮発させることができ、残留メッキ液による電子部品の信頼性の低下を防止できる。また、焼付電極と金属メッキ層とを強固に結合させることができる。さらには、焼付電極間の電気的、機械的接合が完全に形成されると共に、緻密な外部電極を形成することができる。熱処理工程は、金属メッキ層を酸素雰囲気中で加熱処理する第一熱処理工程と、第一熱処理工程の後、金属メッキ層を還元雰囲気中で加熱処理する第二熱処理工程と、を含むことが好ましい。これにより、金属メッキ層は、酸素雰囲気中において熱処理されることにより酸化し、水分やメッキ液等の残留物は、酸化分解、燃焼分解等によって離脱される。また、金属メッキ層内に形成された空隙やボイド等も、酸素雰囲気中の熱処理に伴う体積膨張により消滅させることができる。そして、還元雰囲気中において熱処理を行うことにより、緻密化された状態のまま金属メッキ層を金属に還元すると共に、焼付電極と金属メッキ層とを強固に結合することができる。したがって、緻密な外部電極を形成することができるので、従来のように、素体内へのメッキ液の浸入防止のために焼付電極を厚く形成しなくとも、素体内へのメッキ液等の浸入を防止することができる。そのため、従来よりも素体の側面における焼付電極の厚み、素体の端面の中央位置付近における焼付電極の厚みを小さくすることができ、これに伴い外部電極の外形寸法を小さくすることができる。第二熱処理工程の後、金属メッキ層を焼き付ける第二焼付工程を更に有することが好ましい。金属メッキ層は、第一熱処理工程において酸化され、更に第二熱処理工程において元の金属に戻る過程で初期の層の結晶構造が再構成されて緻密化される。この状態において、更に焼き付けることにより、金属メッキ層の焼結が進むので、外部電極の緻密化を更に図ることができる。本発明に係る電子部品は、上述のいずれかの電子部品の製造方法によって製造された電子部品である。上述の方法によって電子部品を製造することにより、低背型の素体に外部電極の厚みを小さく形成でき、且つ生産性の向上を図ることができる。本発明によれば、低背型の素体に外部電極の厚みを小さく形成でき、且つ生産性の向上を図ることができる。以下、図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。[第一実施形態]図1及び図2を参照して、第一実施形態に係る電子部品の製造方法によって製造された電子部品の構成を説明する。図1は、第一実施形態に係る電子部品の製造方法によって製造された電子部品を示す斜視図であり、図2は、図1に示す電子部品の断面図である。図1及び図2に示すように、電子部品1は、例えば、セラミックコンデンサなどの電子部品であり、複数の板状のセラミックグリーンシートを積層して一体化することによって略直方体形状に構成された素体2と、素体2の両端面側に形成された外部電極3,4とを備えて構成される。素体2は、素体2の長手方向に向かい合って互いに平行をなす一対の端面2a,2bと、一対の端面2a,2b間を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の主面第一側面2c,2dと、一対の主面2c,2dを連結するように伸び且つ互いに対向する一対の側面第二側面2e,2fと、を有する。素体2の主面2cと主面2dとの間の高さ寸法一対の主面2c,2dの対向方向における寸法Tは、側面2eと側面2fとの間の幅寸法一対の側面2e,2fの対向方向における寸法Wの1/2以下となっている。すなわち、素体2は、低背型形状を成している。なお、素体2の端面2aと端面2bとの間の長さ寸法を図1中Lで示している。外部電極3は、一方の端面2a及び端面2aと直交する二つの主面2c,2dの各縁部の一部を覆うように形成されている。この二つの主面2c,2dを覆う部分の大きさ、すなわち、外部電極3の端面2aを覆う部分における厚みが最大となる位置と主面2cを覆う部分における端部との間の寸法図2においてBで示されるを以下B寸法と呼ぶ。このB寸法は、例えば、0.5mm~0.6mm程度に設定される。また、外部電極4は、他方の端面2b及び端面2bと直交する二つの主面2c,2dの各縁部の一部を覆うように形成されている。電子部品1は、例えば、長さが0.95mm~1.05mm程度に設定され、幅が0.45mm~0.55mm程度に設定され、高さが0.09mm~0.22mm程度に設定されている。素体2は、図2に示すように、複数の長方形板状の誘電体層6と、複数の内部電極7及び内部電極8とが積層された積層体として構成されている。内部電極7と内部電極8とは、素体2内において誘電体層6の積層方向以下、単に積層方向と称する。に沿ってそれぞれ一層ずつ配置されている。内部電極7と内部電極8とは、少なくとも一層の誘電体層6を挟むように対向配置されている。実際の電子部品1では、複数の誘電体層6は、互いの間の境界が視認できない程度に一体化されている。素体2には、端面2a,2bと主面2c,2d及び側面2e,2fとの間の角部分9が湾曲して所定の曲率半径を有する湾曲面9aとなるように面取り加工が施されている。素体2の湾曲面9aの曲率半径は、素体2の高さ寸法Tの1/5以上、好ましくは1/3以上となっている。なお、湾曲面9aとは、素体2の角部分9にカケチッピングを防止するために付与されているコーナー面取り部分であり、隣接する端面2a,2b及び主面2c,2dの最大高さ面から各面に平行に接線を引いた交点と実際の素体2の角部分との寸法差分の形状部である。内部電極7,8は、例えばNiやCuなどの導電材を含んでいる。内部電極7,8の厚みは、例えば1μm~5μm程度である。内部電極7,8は、積層方向から見て互いに重なり合う領域を有するような形状であれば、特に形状は限定されず、例えば矩形状などの形状を呈している。内部電極7,8は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。内部電極7は外部電極3と電気的に接続されており、内部電極8は外部電極4と電気的に接続されている。外部電極3,4は、断面コ字状を呈しており、素体2の端面2a,2bと積層方向において対向する一対の主面2c,2dの両面と、側面2e,2fの両面とに形成されている。外部電極3,4は、素体2の外面にCuやNi、あるいはAg、Pd等を主成分とする導電性ペーストを後述の方法によって付着させた後に所定温度例えば、700°C程度にて焼き付け、更に電気メッキを施すことにより形成される。電気メッキには、Cu、Ni、Sn等を用いることができる。また、図2に示すように、電子部品1において、素体2の主面2c,2dにおける外部電極3,4の寸法図2においてHで示されるを以下H寸法とする。続いて、図3~図12を参照して本発明の実施形態に係る電子部品1の製造方法について説明する。図3は、電子部品の製造方法を示すフロー図である。図3に示すように、電子部品1の製造工程は、素体準備工程S1から工程を開始する。この素体準備工程S1では以下の処理がなされる。すなわち、誘電体層6となるセラミックグリーンシートを形成した後、当該セラミックグリーンシート上に内部電極7,8のパターンを導電性ペーストで印刷し、乾燥することによって電極パターンを形成する。このように電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数枚重ね合わせ、そのセラミックグリーンシートの積層体をそれぞれ素体2の大きさのチップとなるように切断する。続いて、ポリエチレン等の材料からなる密閉回転ポットに水と複数のチップと研磨用のメディアを入れて、この密閉回転ポットを回転させることによって、チップの角部分9の面取りが行われ、それぞれの角部分9が湾曲して所定の曲率半径を有する湾曲面9aとなるバレル研磨。面取り加工を施したチップに所定温度で所定時間加熱処理を施すことによって脱バインダを行う。脱バインダを行った後、更に焼成を行うことで素体2を得る。以上の処理によって、素体準備工程S1が終了する。素体準備工程S1の後、素体整列工程S2が行われる。図4は、素体整列工程の工程内容を示す図である。素体整列工程S2は、素体準備工程S1にて準備された複数の素体2を振込パレット20に収容する工程である。素体整列工程S2では、図4aに示すように、凹凸表面を有する振込パレット20の凹部21に素体2を配置し、図4bに示すように、振込パレット20を例えば60°程度傾けることで、凹部21の一側面図4bでは図示右側の側面に素体2を当接させる。これにより、振込パレット20に配置された複数の素体2のアライメントが調整され、素体2が整列される。素体整列工程S2の後、素体配置工程S3が行われる。素体配置工程S3では、図5aに示すように、板状部材に設けられた粘着性を有するシリコーンプレート23を素体2の主面2cに当接させてシリコーンプレート23に素体2を粘着させ、図5bに示すように、振込パレット20に収容された素体2を持ち上げる。そして、図6aに示すように、素体2を第一リバプレート24上まで移送し、図6bに示すように、素体2の主面2cが上面となるように第一リバプレート24上に素体2を配置する。第一リバプレート24は、加熱剥離タイプの熱発泡粘着フィルムF1が設けられたプレート平板である。熱発泡粘着フィルムF1は、加熱処理が施されない通常状態においては粘着性を維持し、加熱により剥離性を有するものである。また、第一リバプレート24の熱発泡粘着フィルムF1は、シリコーンプレート23よりも粘着性が高い。そのため、シリコーンプレート23に保持された素体2が第一リバプレート24に付着した際、素体2は、シリコーンプレート23から剥離して第一リバプレート24に保持される。素体配置工程S3の後、第一ペースト付与工程S4が行われる。この第一ペースト付与工程S4は、スクリーン印刷にて素体2の端面2a,2b及び主面2cに跨って導電性ペーストPを付与する工程である。第一ペースト付与工程S4では、主面2c側をスクリーンメッシュ製版25で覆ってスクリーン印刷することによって、端面2a、2b及び主面2cに導電性ペーストPを付与する。第一ペースト付与工程S4では、具体的には、図7に示すように、第一リバプレート24上に配置された素体2の主面2cをスクリーンメッシュ25で上方から覆い、スクリーンメッシュ25の上面側で、導電性ペーストPを一の方向に向かって掻き寄せるようにスキージ26を移動させる。これによって、スキージ26で素体2の主面2c側にスクリーンメッシュ25が押し当てられる際に、主面2cに導電性ペーストPが付与されると共に、主面2c側に付与された導電性ペーストPが湾曲面9aから端面2a,2b側に周り込み、端面2a,2b及び主面2cに跨って導電性ペーストPが付与されるオーバーサイズ印刷。また、主面2c側に付与された導電性ペーストPが側面2f,2e側に周り込んで、側面2f,2eに導電性ペーストPが付与される。端面2a,2bへの導電性ペーストPの周り込み量は、導電性ペーストPが第一リバプレート24に付着しない程度に設定される。なお、導電性ペーストPは、Cuを主成分とする金属粉末からなり、ガラスを含有している。第一ペースト付与工程S4の後、第一乾燥工程S5が行わる。第一乾燥工程S5では、素体2を遠赤外線に照射し、導電性ペーストPを乾燥して硬化する。そして、第一乾燥工程S5の後、素体反転工程S6が行われる。この素体反転工程S6は、第一リバプレート24に載置された素体2を反転させて第二リバプレート27に移載する工程である。素体反転工程S6では、図8aに示すように、第一リバプレート24上に載置された素体2に熱発泡粘着フィルムF2が設けられた第二リバプレート27を当接させる。このとき、熱発泡粘着フィルムF1は、第一乾燥工程S5において加熱されたことにより、粘着性が減少している。そして、第二リバプレート27で素体2を持ち上げた後に、素体2を保持した状態で第二リバプレート27を反転させて配置する。これにより、主面2dが上面となり、素体2が第一リバプレート24上に配置されていた状態から反転する。なお、第二リバプレート27は、第一リバプレート24と同様の構成を有している。素体反転工程S6の後、第二ペースト付与工程S7が行われる。この第二ペースト付与工程S7は、第一ペースト付与工程S4と同様の方法により、素体2の端面2a,2b及び主面2dに跨って導電性ペーストPを付与する工程である。すなわち、第二ペースト付与工程S7では、図9に示すように、主面2d側をスクリーンメッシュ25で覆ってスクリーン印刷することによって、端面2a,2b及び主面2dに導電性ペーストPを付与する。具体的には、第二ペースト付与工程S7では、第二リバプレート27上に配置された素体2の主面2dをスクリーンメッシュ25で上方から覆い、スクリーンメッシュ25の上面側で、導電性ペーストPを一の方向に向かって掻き寄せるようにスキージ26を移動させる。これによって、スキージ26で素体2の主面2d側にスクリーンメッシュ25が押し当てられる際に、主面2dに導電性ペーストPが印刷されると共に、主面2d側に付与された導電性ペーストPが端面2a,2b側に周り込み、端面2a,2b及び主面2dに跨って導電性ペーストPが付与される。このとき、端面2a,2bへの導電性ペーストPの周り込み量は、第一ペースト付与工程S4にて素体2の端面2a,2bに付与された導電性ペーストPと接合する程度に設定される。第二ペースト付与工程S7の後、第二乾燥工程S8が行わる。第二乾燥工程S8では、素体2に遠赤外線を照射し、導電性ペーストPを乾燥して硬化する。そして、第二乾燥工程S8の後、素体剥離工程S9が行われる。この素体剥離工程S9は、第二リバプレート27から素体2を剥離する工程である。素体剥離工程S9では、図10に示すように、第二乾燥工程S8において加熱されたことで粘着性が減少して剥離し易くなった熱発泡粘着フィルムF2を有する第二リバプレート27を反転し、素体2を熱発泡粘着フィルムF2から自重により剥離させて平面個別パレット28に収容する。素体剥離工程S9の後、第一焼付工程S10が行われる。第一焼付工程S10では、平面個別パレット28に収容された素体2に付与された導電性ペーストPに例えば780°Cで熱処理を行うことによって、図11aに示すような焼付電極10を形成する。第一焼付工程S10が行われた後、メッキ層形成工程S11が行われる。メッキ層形成工程S11は、湿式メッキ工法によって焼付電極10全体を覆うようにメッキ膜を析出させてメッキ層金属メッキ層11を形成する工程である。メッキ層形成工程S11においては、シアン化銅、硫酸銅、又はピロリン酸銅等にてメッキ浴を行い、図11bに示すように、メッキ層11を形成する。このとき、メッキ層11の厚みは、焼付電極10を覆う程度の厚みであればよく、例えば3μm~20μmである。メッキ層形成工程S11が行われた後、酸化熱処理工程第一熱処理工程S12が行われる。酸化熱処理工程S12は、酸素雰囲気中にてメッキ層11の熱処理を行う工程である。この酸化熱処理工程S12では、酸素雰囲気中の熱処理炉内においてメッキ層11が形成された素体2を例えば500°Cにて加熱し、メッキ層11を酸化させると共に、図12aに示すように、メッキ層11の表面にCuO層12を形成する。この酸化熱処理工程S12における温度は、温度が低いとメッキ層形成工程S11における残留物の昇華、酸化分解、及び燃焼分解が不十分となり、更にメッキ層11のCuO化が不十分となる一方、温度が高すぎると焼付電極10が過度に酸化され、更にガラス成分とCuOとが反応してしまうため、好ましくは300°C~700°Cであり、より好ましくは400°C~600°Cである。酸化熱処理工程S12が行われた後、還元熱処理工程第二熱処理工程S13が行われる。還元熱処理工程S13は、酸化熱処理が施されたメッキ層11を還元雰囲気中にて熱処理を行うことにより、酸化されたメッキ層11CuOをCu金属に還元する工程である。この還元熱処理工程S13では、例えば水素を添加した窒素雰囲気中還元雰囲気中の熱処理炉内においてメッキ層11が形成された素体2を例えば500°Cにて加熱して、酸化されたメッキ層11をCu金属に還元すると共に、メッキ層11の表面に形成されたCuO層12を連続した構造のCu金属層とする。この還元熱処理工程S13における温度は、温度が低すぎるとメッキ層11の還元が不十分となる一方、温度が高すぎると素体2の誘電体層6が還元されるため、好ましくは300°C~600°C、より好ましくは350°C~550°Cである。還元熱処理工程S13が終了すると、第二焼付工程S14が行われる。第二焼付工程S14では、例えば700°Cで熱処理を行うことによって、図12bに示すように外部電極3,4を形成する。第二焼付工程S14における温度は、温度が低すぎると焼結効果を十分に得ることができないが、温度が高すぎると素体2に与える熱負荷が大きくなるため、好ましくは500°C~850°C、より好ましくは550°C~800°Cである。第二焼付工程S14が行われた後、メッキ工程S15が行われる。メッキ工程S15は、電子部品1の表面にNiメッキ層やSnメッキ層を形成する工程である。具体的に、このメッキ工程S15では、バレル内のメッキ液に電子部品1を浸漬させた後、バレルを回転させつつ電子部品1の表面にメッキが施される。以上によって、図3に示す工程が終了し、電子部品1を得ることができる。次に、本発明の実施形態に係る電子部品1の製造方法の作用効果について説明する。従来の電子部品の製造方法にあっては、素体を形成した後、導電性ペーストに端部を浸漬させて焼き付けることによって外部電極を形成していた。この従来の製造方法では、素体が低背型例えば、高さ寸法が0.12mm以下である場合、導電性ペーストを浸漬させる際の素体の保持が困難であるため、生産性が低下するといった問題がある。具体的には、素体の保持治具としてキャリアプレートを用いる場合には、低背型の素体を正確に挿入することができず、また、保持治具として粘着プレートを用いる場合には、素体が倒れるとった不具合が生じる。また、浸漬工法にて導電性ペーストを付与する場合、素体の側面主面における導電性ペーストの厚みの調整が難しいため、薄く付与することが困難である。したがって、素体の側面の外部電極の厚みが大きくなることで製品寸法が大きくなる。そのため、電子部品の製品寸法が決められている場合には、電子部品の実効機能を確保する素体の厚みを圧迫するため、製品特性を達成させることが困難である。これに対して、電子部品1の製造方法では、高さ寸法Tが幅寸法Wの1/2以下である素体2において、主面2c,2dに導電性ペーストPを付与する際、スクリーン印刷によって主面2c,2dの端面2a,2b側に導電性ペーストPを付与すると共にこの導電性ペーストPを端面2a,2b側に周り込ませている。このように、素体2を載置した状態でスクリーン印刷によって主面2c,2dに導電性ペーストPを付与するため、浸漬工法のように素体2を保持する必要がなく、低背型の素体2を保持する際の不具合が生じない。また、スクリーン印刷は導電性ペーストPの付与量の調整を容易に行えるため、主面2c,2dに形成される外部電極3,4を薄く形成することが可能となる。したがって、低背型の電子部品1において、外部電極3,4の厚みを抑制しつつ、生産性の向上を図ることができる。また、端面2a,2bと主面2c,2dとの間の角部分9に高さ寸法Tの1/3以上の曲率半径Rを有する湾曲面9aが形成された素体2であるため、素体2において主面2c,2dの端面2a,2b側に導電性ペーストPが付与された際、この導電性ペーストPが端面2a,2b側に良好に周り込む。したがって、素体2の端面2a,2bにも導電性ペーストPを好適に付与することができる。ここで、図13aに示すように、導電性ペーストPを焼き付けて形成した焼付電極10は、導電性金属粒子の焼結によって形成されているため、表面に凹凸が発生する。このとき、図13bに示すように、焼付電極10上には凹凸を覆うようにメッキ層11が形成されるため、焼付電極10の微小な凹凸を埋めて欠陥を補修する効果が得られる。また、メッキ層11を形成する際に、メッキ液及びメッキ層形成工程S11に起因する水分が焼付電極10の空隙や素体2内、及びメッキ層11自体に残留することがある。この残留成分Sは、電解質であるため、Ni、Snメッキと同様に、素体2及び外部電極3,4内に残留することで電子部品1の信頼性を低下させ、特に耐湿負荷特性を劣化させる。これに対して、本実施形態の電子部品1の製造方法では、メッキ層形成工程S11の後に酸性雰囲気中において熱処理を行う酸化熱処理工程S12を実施することにより、図14aに示すように、水分の揮発だけでなく、電子部品1の信頼性を低下させるメッキ液等の残留成分Sが酸化分解及び燃焼分解によって素体2内から離脱されると共に、非昇華性の残留物を安定的な酸化物とすることができる。また、メッキ層11も酸素雰囲気中の熱処理によりCuO層化するが、このとき体積膨張によって層内に形成された空隙やボイド等の消滅効果が得られる。そして、還元熱処理工程S13を実施することにより、図14bに示すように、メッキ層11の表面に形成されたCuO層12が連続した構造のCu金属層になり、また、焼付電極10と酸化処理されたメッキ層11とが金属への還元過程を経ることでより強固に結合される。これにより、外部電極3,4が緻密化されるため、素体2内へのメッキ液等の浸入が確実に防止される。更に、還元雰囲気中において熱処理をした後に更に高温で焼き付けることにより、外部電極3,4が更に緻密化されると共に、前述の凹凸形状が緩和されて平坦化し、外部電極3において局所的に厚みを有する部分が修正される。これにより、電子部品1の製品寸法を小さくすることができる。なお、第二焼付工程S14における焼付温度は、還元熱処理工程S13において外部電極3,4の表面に緻密で連続したCu層が形成されているため、焼付電極10等からのガラス浮きが発生せず、従来よりも高温で熱処理が可能となっている。その結果、外部電極3,4の更なる緻密化を図ることができる。[第二実施形態]続いて、第二実施形態について説明する。図15は、第二実施形態に係る電子部品の製造方法によって製造された電子部品の断面図である。図15に示すように、電子部品1Aは、外部電極3A,4Aの形状が第一実施形態と異なっている。図15に示すように、電子部品1Aの外部電極3A,4Aは、断面L字状を呈している。外部電極3Aは、一方の端面2a及び端面2aと直交する主面2dの縁部の一部を覆うように形成されている。また、外部電極4Aは、他方の端面2b及び端面2bと直交する主面2dの縁部の一部を覆うように形成されている。その他の構成については、第一実施形態の電子部品1と同様である。続いて、電子部品1Aの製造方法について説明する。図16は、電子部品の製造方法を示すフロー図である。図16に示す素体準備工程S21から素体配置工程S23までの工程は、第一実施形態の素体準備工程S1から素体配置工程S3と同様の手順で行われる。素体配置工程S23の後、ペースト付与工程S24が行われる。ペースト付与工程S24は、スクリーン印刷にて素体2の端面2a,2b及び主面2dに跨って導電性ペーストPを付与する工程である。ペースト付与工程S24では、主面2d側をスクリーンメッシュ製版25で覆ってスクリーン印刷することによって、端面2a、2b及び主面2dに導電性ペーストPを付与する。ペースト付与工程S24では、具体的には、図17に示すように、リバプレート24上に配置された素体2の主面2dをスクリーンメッシュ25で上方から覆い、スクリーンメッシュ25の上面側で、導電性ペーストPを一の方向に向かって掻き寄せるようにスキージ26を移動させる。これによって、スキージ26で素体2の主面2d側にスクリーンメッシュ25が押し当てられる際に、主面2dに導電性ペーストPが付与されると共に、主面2d側に付与された導電性ペーストPが端面2a,2b側に周り込み、端面2a,2b及び主面2dに跨って導電性ペーストPが付与されるオーバーハング印刷。ペースト付与工程S24の後、乾燥工程S25が行わる。乾燥工程S25では、素体2を遠赤外線に照射し、導電性ペーストPを乾燥して硬化する。そして、乾燥工程S25の後、素体剥離工程S26が行われる。この素体剥離工程S26は、リバプレート24から素体2を剥離する工程である。素体剥離工程S26では、乾燥工程S25にて加熱されたリバプレート24を反転させて、素体2をリバプレート24の熱発泡粘着フィルムF1から剥離させて平面個別パレット28に素体2を収容する。素体2がリバプレート24から剥離する際、リバプレート24に付着した硬化後の導電性ペーストPは、リバプレート24と共に素体2の端面2a,2b側に付与された導電性ペーストPから剥離する。したがって、導電性ペーストPは、素体2の端面2a,2b全面及び主面2dにのみ付与されている状態となる。そして、第一実施形態と同様に第一焼付工程S27からメッキ工程S32が行われ、電子部品1Aを得ることができる。以上説明したように、第二実施形態に係る電子部品1Aの製造方法では、高さ寸法Tが幅寸法Wの1/2以下である素体2において、主面2dに導電性ペーストPを付与する際、スクリーン印刷によって主面2dの端面2a,2b側に導電性ペーストPを付与すると共にこの導電性ペーストPを端面2a,2b側に周り込ませている。このように、素体2を載置した状態でスクリーン印刷によって主面2dに導電性ペーストPを付与するため、浸漬工法のように素体2を保持する必要がなく、低背型の素体2を保持する際の不具合が生じない。また、スクリーン印刷は導電性ペーストPの付与量の調整を容易に行えるため、主面2dに形成される外部電極3A,4Aを薄く形成することが可能となる。したがって、低背型の電子部品1Aにおいて、外部電極3A,4Aの厚みを抑制しつつ、生産性の向上を図ることができる。以下、実施例及び比較例に基づいて本発明を更に具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではない。比較例1-1~1-4電子部品として、C1005形状において最大製品厚みが150μm0.15mmの品を想定し、素体MLCC:MultilayerCeramicCapacitorにおいてL=910μm、W=466μm、T=98μmの物を準備した。素体の角部分のR形状は、バレル条件を調整することで、素体T寸法の9~399,21,29,38μmの4水準の物を準備した。上記素体に公知の浸漬工法を用いて電極ペーストAを塗布した。電極ペーストAは、Cu平均粒径2μm、固形分70wt、粘度25Pas、エチルセルロース系バインダペーストである。電極ペーストAは、メタライザー上にドクターブレードによって電極ペーストAを約220μmの厚さになるように均一にペースト膜を形成し、キャリアプレートに保持した素体を浸漬して塗布形成した。そして、塗布した電極ペーストAを所定の温度で乾燥後、焼き付け炉で800°Cにて焼成した。焼き付け電極形成後、バレルメッキにより、4μmのNiメッキ膜と、更に4μmのSnメッキ膜を形成し、外部電極とした。以上のようにして、比較例1を得た。比較例1-1~1-4の評価結果を図18に示す。図18に示すように、比較例1-1~1-4は、素体の主面電極部の最大厚みH寸法が、約40μm程度となり、メッキ前段階で製品厚み寸法外部電極を含めた高さ寸法が規格の150μmを大幅に超えるため使用不可能であった。実施例1-1~1-4比較例1と同一の素体を用い、スクリーン印刷法にて、上記電極ペーストAを塗布した。スクリーン版として、360テトロン版を用い、ゴムスキージーは硬度80度の物を用いた。そして、素体の片側主面に、電極ペーストAを印圧5kgにて印刷を行った。片側に電極ペーストAを塗布後、チップ端面へのペーストの周り込み量を、電極が印刷された主面位置からの長さを測定することで評価した。図18に示すように、素体のT寸法に対し、Rが30、及び3929,38μmの素体は、端部のタレ量が素体厚みの50を超えた。更に、同一条件で反対側主面に同様に電極ペーストAを印刷することにより、主面への電極ペーストAの印刷時に周り込んだペーストによって、素体の端面が塗布されていることが確認できた。そして、塗布した電極ペーストAを所定の温度で乾燥後、焼き付け炉で800°Cにて焼成した。H寸法及び製品厚み寸用を測定した結果、H寸法は6μmであり、製品寸法は、106μmであり比較例1の約180μmに対して大幅に寸法削減された。また、メッキによる寸法増大片側8μm×2=16μmを考慮しても製品寸法規格の150μm以下になることが確認できた。また、素体のT寸法に対してRが39の素体においては、このような印刷条件では、端部のタレ量が素体厚みの68までしか得られなかった。そのため、素体端部に内部電極引き出し部が露出した状態となり、1主面だけへの印刷では外部電極は形成できなかった。実施例2-1~2-4スクリーン印刷版を200テトロン版に変更し、更に印圧を10kgとした。その他の条件は実施例1と同一条件でサンプルを作製した。図18に示すように、実施例1と比較して端部のタレ量が増大し、素体のT寸法に対してRが30及び39の素体は、端部のタレ量が素体厚みの60を超えた。更に、同一条件で反対側主面に同様に電極ペーストAを印刷することにより、主面への電極ペーストAの印刷時に周り込んだペーストによって、素体の端面が塗布されていることが確認できた。そして、塗布した電極ペーストAを所定の温度で乾燥後、焼き付け炉で800°Cにて焼成した。H寸法及び製品厚み寸用を測定した結果、H寸法は7μmであり、製品寸法は、112μmであり比較例1の約180μmに対して大幅に寸法削減された。また、メッキによる寸法増大片側8μm×2=16μmを考慮しても製品寸法規格の150μm以下になることが確認できた。また、素体のT寸法に対してRが39の素体においては、このような印刷条件では、端部のタレ量が素体厚みの77までしか得られなかった。そのため、素体端部の内部電極引き出し部が部分的に露出した状態となり、1主面だけへの印刷では外部電極は形成できなかった。実施例3-1~3-4スクリーン印刷用のゴムスキージーのゴム硬度を50度とした。その他の条件は実施例2と同一条件でサンプルを作製した。図18に示すように、本条件では、実施例2と比較して更に端部のタレ量が増大し、素体のT寸法に対してRが21、30及び39の素体は、端部のタレ量が素体厚みの60を超えた。更に、同一条件で反対側主面に同様に電極ペーストを印刷することにより、主面への電極ペーストAの印刷時に周り込んだペーストによって、素体の端面が塗布されていることが確認できた。そして、塗布した電極ペーストAを所定の温度で乾燥後、焼き付け炉で800°Cにて焼成した。H寸法及び製品厚み寸用を測定した結果、H寸法は7μmであり、製品寸法は、112μmであり比較例の約180μmに対して大幅に寸法削減された。また、メッキによる寸法増大片側8μm×2=16μmを考慮しても製品寸法規格の150μm以下になることが確認できた。また、素体のT寸法に対してRが39の素体は、本印刷条件で端部のタレ量が素体厚みの91まで得られ、素体端部に露出する内部電極を完全に覆うことができた。これにより、1主面だけへの印刷により外部電極が形成できた。片面塗布によるメッキ前製品寸法は、105μmであり、両面塗布品の112μmに対して主面電極H寸法8μm分だけ減少していた。更に、最終的にメッキを行った場合、メッキによる寸法増大分が片側のみとなるため、最終的な製品T寸法は、更に8μmの低減が可能となる。比較例2-1~2-4素体として、C1005形状において最大製品厚みが150μmの品を想定し、素体においてL=912μm、W=460μm、T=168μmの物を準備した。素体の角部分のR形状は、バレル条件を調整することで、素体T寸法の13~3722,35,49,37μmの4水準の物を準備した。上記素体に、比較例1と同一条件で、公知の浸漬工法を用いて電極ペーストAを塗布した。塗布した電極ペーストAを所定の温度で乾燥後、焼き付け炉で800°Cにて焼成した。焼き付け電極形成後、バレルメッキにより、4μmのNiメッキ膜と、更に4μmのSnメッキ膜を形成し、外部電極とした。以上のように、比較例2を得た。図18に示すように、比較例2は、素体主面の電極の最大厚みH寸法が、約30μm程度となり、メッキ前段階で製品厚み寸法が規格の230μm前後となった。そのため、メッキによる寸法増大片側8μm×2=16μmにより製品寸法規格を超えてしまうため使用不可能となった。実施例4-1~4-4比較例2と同一の素体を用い、スクリーン印刷法にて、電極ペーストBを塗布した。スクリーン版として、200テトロン版を用い、ゴムスキージーは硬度50度の物を用いた。そして、素体の片側主面に、電極ペーストBを印圧5kgとした。使用した電極ペーストBは、Cu平均粒径2μm、固形分67wt、粘度7Pas、エチルセルロース系バインダペーストである。その他の条件は実施例1と同一条件でサンプルを作製した。図18に示すように、素体のT寸法に対してRが29及び37の素体は、端部のタレ量が素体厚みの50を超えた。更に、同一条件で反対側主面に同様に電極ペーストBを印刷することにより、主面への電極ペーストBの印刷時に周り込んだペーストによって、素体の端面が塗布されていることが確認できた。そして、塗布した電極ペーストBを所定の温度で乾燥後、焼き付け炉で800°Cにて焼成した。H寸法及び製品厚み寸用を測定した結果、H寸法は4μmであり、実施例1-3と比較して厚みが薄く形成されていた。これは電極ペースト物性の違いによる物である。製品寸法は、178μmであり比較例の約230μmに対して大幅に寸法削減された。また、メッキによる寸法増大片側8μm×2μmを考慮しても製品寸法規格の230μm以下になることが確認できた。また、素体のT寸法に対してRが37の素体は、本印刷条件で端部のタレ量が素体厚みの94まで得られ、素体端部に露出する内部電極を完全に覆うことができた。これにより、1主面だけへの印刷により外部電極が形成できた。片面塗布によるメッキ前製品寸法は、173μmであり、両面塗布品の178μmに対して一主面の電極H寸法が4μm減少していた。更に、最終的にメッキを行った場合、メッキによる寸法増大分が片側のみとなるため、最終的な製品T寸法は、更に8μmの低減が可能となる。比較例3,実施例2-3次に、比較例1-3で作製されたサンプルをメッキ処理する前に、端子表面の外観検査を行った。更にバレルメッキにより、4μmのNiメッキ膜と、更に4μmのSnメッキ膜を形成し、所定の全数測定検査で短絡等の異常がないことを確認した上で、プレッシャークッカー槽に投入し121°C-95の雰囲気下で電圧印加を行う加速耐湿負荷試験を実施した。実施例2-3の条件で、素体の両主面に電極ペーストを塗布、焼成したサンプルも同様の工程を経てNi/Snメッキを実施し、所定の検査及び加速耐湿負荷試験を実施した。以上の実施例のようにスクリーン印刷時の周り込み量の制御によって端子電極を形成する場合、対象となる電子部品のT寸法は制限されないが、T寸法が小さい場合がより効果的であることが確認できており、素体のT寸法が150μm以下である場合に顕著な効果があることが確認された。実施例5実施例2-3の条件で、素体の両主面に電極ペーストを塗布、焼成したサンプルに、ピロリン酸Cu浴メッキにより5μmのCuメッキ膜を形成した。Cuメッキ後、Cuメッキ済み端子表面の外観検査を行った。更にバレルメッキにより、4μmのNiメッキ膜と、更に4μmのSnメッキ膜を形成し、比較例3と同様の検査、耐湿負荷試験を実施した。実施例6実施例5の工程中、Cuメッキ後に、酸素雰囲気中500°Cの酸化熱処理と引き続く還元雰囲気中500°Cの熱処理を行った。Cuメッキ膜熱処理後、Cuメッキ済み端子表面の外観検査を実施し、その後バレルメッキにより、4μmのNiメッキ膜と、更に4μmのSnメッキ膜を形成し、外部電極とした。その後、所定の検査、及び加速耐湿負荷試験を実施した。実施例7実施例5にて、Cuメッキ膜熱処理後、更にN2雰囲気の熱処理炉にて、700°Cの焼き付け処理を行った。その他は実施例6と同様の処理、評価を実施した。図19に、Ni、Snメッキ前の外部電極の外観結果、及びNi、Snメッキ後のサンプルの加速耐湿負荷試験結果を示す。図19に示すように、比較例3のサンプルは、端子外観NG率は0であったが、加速耐湿負荷試験の結果は48のサンプルに絶縁抵抗不良が発生した。同じく、実施例2-3のサンプルは、端子外観NG率は0であったが、加速耐湿負荷試験の結果は55のサンプルに絶縁抵抗不良が発生し、比較例3のサンプルより若干の信頼性劣化率の増加が認められた。これに対して、実施例5のサンプルは、加速耐湿負荷試験NG率は3000ppmと大幅に改善されたが、端子外観異常率が4に増加してしまった。この異常は、Cuメッキ膜表面への析出物による物であり、Cuメッキ中に素体内部に浸入したメッキ液がメッキ後にしみ出してきたことが原因と考えられる。実施例6のサンプルは、端子外観NG率が0に改善され、更に加速耐湿負荷試験NG率は666ppmと更に大幅に改善されている。これは、Cuメッキ後に酸化還元熱処理を実施したことにより、Cuメッキ中の素体内部に浸入したCuメッキ液が分解揮発した効果であると推定される。更に、実施例7のサンプルは、同様に端子外観NG率が0であり、加速耐湿負荷試験NG率も0ppmに改善された。"