"複数の電極を有する被検査体の検査を行う検査用治具であって、前記被検査体の前記電極に接触される導電性を有する複数の接触子が微小電気機械システム技術によって基板に形成された検査用プローブと、前記検査用プローブの配線が外部に導通接続可能に前記検査用プローブを支持するプローブブロックと、前記被検査体が着脱される被検査体ブロックとを備え、前記被検査体ブロックに前記被検査体を装着した状態で前記プローブブロックと前記被検査体ブロックとが近接されることにより、前記検査用プローブの前記接触子が前記被検査体の前記電極に接触されることを特徴とする検査用治具。請求項1に記載の検査用治具であって、前記検査用プローブは、前記プローブブロックと前記被検査体ブロックとの近接時に、前記被検査体を前記被検査体ブロック側へ押圧する被検査体押さえを備えることを特徴とする検査用治具。請求項1または2に記載の検査用治具であって、前記プローブブロックは、前記検査用プローブの前記接触子と前記被検査体の前記電極との接触箇所の観察用開口部を有することを特徴とする検査用治具。請求項1から3の何れか一項に記載の検査用治具であって、前記プローブブロックと前記被検査体ブロックとの近接時に、前記検査用プローブの前記接触子の配列方向に直交する方向に空間が形成されることを特徴とする検査用治具。請求項1から4の何れか一項に記載の検査用治具であって、前記プローブブロックは、前記検査用プローブが固定された固定ブロックと、この固定ブロックを前記被検査体ブロック側へ付勢した状態で支持する支持ブロックとを備え、前記プローブブロックと前記被検査体ブロックとの近接時に、前記被検査体の前記電極に接触して弾性変形する前記接触子の弾性変形量が、前記固定ブロックに前記被検査体ブロックが当接することにより規制されることを特徴とする検査用治具。請求項1から5の何れか一項に記載の検査用治具であって、前記被検査体ブロックに、前記被検査体を位置決めする際の基準となるアライメントマークが設けられ、前記プローブブロックと前記被検査体ブロックとの間に、これらの前記プローブブロックと前記被検査体ブロックとを位置決めする位置決め機構が設けられていることを特徴とする検査用治具。請求項6に記載の検査用治具であって、前記位置決め機構は、前記プローブブロックと前記被検査体ブロックとを、前記検査用プローブの前記接触子の配列方向に沿って相対的に逆方向へ付勢し、それぞれの基準面同士を当接させる片寄せ機構を備えることを特徴とする検査用治具。請求項1から7の何れか一項に記載の検査用治具であって、前記検査用プローブの配線がフレキシブルプリント配線板からなり、このフレキシブルプリント配線板が接続可能なコネクタが設けられたベース基板を備えることを特徴とする検査用治具。近年、電子機器に搭載される被検査体である電子デバイス、半導体デバイスあるいは表示デバイスなどの微細化及び高集積化が積極的に行われている。これに伴い、これらの被検査体の電極も微細ピッチ化及び微細領域化されている。このような状況において、例えば、軟質のフィルム状のシートに尖形のプローブ端子及び配線パターンを形成したメンブレンタイプバンプタイプの検査用プローブを備えたキャリアでは、被検査体の電極の微細ピッチ化及び微細領域化への対応に限界があった。また、繰り返しの使用が困難で寿命が短いものであった。本発明の目的は、微細ピッチ化及び微細領域化された電極を備えた被検査体に対しても良好に検査を行うことができ、しかも、長寿命の検査用治具を提供することにある。上記課題を解決することのできる本発明の検査用治具は、複数の電極を有する被検査体の検査を行う検査用治具であって、前記被検査体の前記電極に接触される導電性を有する複数の接触子が微小電気機械システム技術によって基板に形成された検査用プローブと、前記検査用プローブの配線が外部に導通接続可能に前記検査用プローブを支持するプローブブロックと、前記被検査体が着脱される被検査体ブロックとを備え、前記被検査体ブロックに前記被検査体を装着した状態で前記プローブブロックと前記被検査体ブロックとが近接されることにより、前記検査用プローブの前記接触子が前記被検査体の前記電極に接触されることを特徴とする。本発明の検査用治具において、前記検査用プローブは、前記プローブブロックと前記被検査体ブロックとの近接時に、前記被検査体を前記被検査体ブロック側へ押圧する被検査体押さえを備えることが好ましい。本発明の検査用治具において、前記プローブブロックは、前記検査用プローブの前記接触子と前記被検査体の前記電極との接触箇所の観察用開口部を有することが好ましい。本発明の検査用治具において、前記プローブブロックと前記被検査体ブロックとの近接時に、前記検査用プローブの前記接触子の配列方向に直交する方向に空間が形成されることが好ましい。本発明の検査用治具において、前記プローブブロックは、前記検査用プローブが固定された固定ブロックと、この固定ブロックを前記被検査体ブロック側へ付勢した状態で支持する支持ブロックとを備え、前記プローブブロックと前記被検査体ブロックとの近接時に、前記被検査体の前記電極に接触して弾性変形する前記接触子の弾性変形量が、前記固定ブロックに前記被検査体ブロックが当接することにより規制されることが好ましい。本発明の検査用治具において、前記被検査体ブロックに、前記被検査体を位置決めする際の基準となるアライメントマークが設けられ、前記プローブブロックと前記被検査体ブロックとの間に、これらの前記プローブブロックと前記被検査体ブロックとを位置決めする位置決め機構が設けられていることが好ましい。本発明の検査用治具において、前記位置決め機構は、前記プローブブロックと前記被検査体ブロックとを、前記検査用プローブの前記接触子の配列方向に沿って相対的に逆方向へ付勢し、それぞれの基準面同士を当接させる片寄せ機構を備えることが好ましい。本発明の検査用治具において、前記検査用プローブの前記配線がフレキシブルプリント配線板からなり、このフレキシブルプリント配線板が接続可能なコネクタが設けられたベース基板を備えることが好ましい。本発明によれば、被検査体の電極に接触される導電性を有する複数の接触子が微小電気機械システム技術によって基板に形成された検査用プローブを備えているので、被検査体が微細化及び高集積化された電子デバイス、半導体デバイスあるいは表示デバイスなどであっても良好に対応して確実に検査することができる。また、微小電気機械システム技術で作製された耐久性の高い検査用プローブを用いることで、繰り返し使用しても不具合の発生を抑えることができ、長寿命化を図ることができる。以下、本発明に係る検査用治具の実施の形態の例を、図面を参照して説明する。図1から図3に示すように、本実施形態に係る検査用治具11は、プローブブロック12と、被検査体ブロック13とを備えており、プローブブロック12は、ベース基板15上に固定されている。この検査用治具11は、電子デバイス、半導体デバイスあるいは表示デバイスなどの被検査体の通電試験を行う際に用いられるもので、例えば、検査装置へ組み込まれて用いられる。被検査体となる表示デバイスとしては、例えば、フラットパネルディスプレイFPDや有機ELディスプレイなどがある。図4に示すように、ベース基板15は、矩形状に形成された配線基板からなるものであり、その裏面には、複数の接続端子部15aを有している。そして、これらの接続端子部15aが検査装置等の接点と導通される。図5及び図6に示すように、被検査体ブロック13は、プローブブロック12に対して着脱されるようになっている。プローブブロック12の両端には、係止爪17を有する係止部18が、水平軸線を中心として回動可能に連結されている。また、被検査体ブロック13の両端には、係止爪17が係止可能な係止片19が形成されている。そして、プローブブロック12に対して被検査体ブロック13を近接させると、プローブブロック12の係止部18の係止爪17が、被検査体ブロック13の係止片19を係止し、これにより、被検査体ブロック13がプローブブロック12に装着された状態に維持される。なお、プローブブロック12の係止部18を回動させて係止爪17による係止片19の係止状態を解除させることにより、被検査体ブロック13のプローブブロック12からの取り外しが可能となる。図7に示すように、プローブブロック12は、固定ブロック21と、この固定ブロック21を支持する支持ブロック22とから構成されている。支持ブロック22は、収容凹部23を有しており、この支持ブロック22の収容凹部23内に、固定ブロック21が収容されている。支持ブロック22と固定ブロック21との間には、複数のコイルバネ24が設けられており、これらのコイルバネ24の付勢力によって固定ブロック21が上方である被検査体ブロック13側へ付勢されている。上記構造のプローブブロック12には、その固定ブロック21に、検査用プローブ31が固定されている。図8に示すように、検査用プローブ31は、絶縁性材料からなる基板32と、この基板32の縁部から外に延在して並列に配置された複数の接触子33とを有しており、接触子33は、その先端部が接点35とされている。この接触子33は、導電性材料からなり、その基端側が基板32上に配置されている。また、基板32には、接触子33と繋がって導通する配線パターン34が形成されている。この検査用プローブ31は、基板32上にフォトリソグラフィー等の微小電気機械システム技術であるMEMSMicroElectroMechanicalSystems技術を用いて配線パターン34と微細な接点35を有する接触子33とを一括形成したものである。プローブブロック12を構成する固定ブロック21は、外側へ向かって次第に被検査体ブロック13から離間する方向へ傾斜したテーパ面55を有しており、このテーパ面55に、検査用プローブ31の基板32が固定されている。そして、このテーパ面55に固定された検査用プローブ31は、接触子33が斜め上方へ向かって延在されている。上記の検査用プローブ31は、接触子33の延出側と反対側に、フレキシブルプリント配線板FPC51が接続されており、このフレキシブルプリント配線板51からなる配線が、検査用プローブ31の配線パターン34と導通接続されている。このフレキシブルプリント配線板51の検査用プローブ31と反対側は、プローブブロック12から外部に引き出されている。このプローブブロック12から引き出されたフレキシブルプリント配線板51には、配線コネクタ52が接続されている。また、ベース基板15には、フレキシブルプリント配線板51の引出側における上面に、接続コネクタコネクタ53が設けられており、この接続コネクタ53に、フレキシブルプリント配線板51の配線コネクタ52が接続されている。これにより、検査用プローブ31からの信号を、ベース基板15を介して外部へ取り出すことが可能とされている。なお、フレキシブルプリント配線板51に配線コネクタ52を設けず、フレキシブルプリント配線板51の端部を、接続コネクタ53へ直接差し込んで接続する構造としても良い。図9に示すように、被検査体ブロック13は、プローブブロック12側の面に、被検査体保持部61を有しており、この被検査体保持部61に、被検査体71を保持する。被検査体保持部61には、表裏に貫通する複数の吸引孔62が形成されており、これらの吸引孔62から吸引することにより、被検査体保持部61に被検査体71が吸着されて保持される。また、被検査体ブロック13は、被検査体保持部61の両側に、外側へ向かって次第にプローブブロック12から離間する方向へ傾斜したテーパ面63を有している。そして、プローブブロック12に対して被検査体ブロック13が近接されると、図10及び図11に示すように、被検査体ブロック13の被検査体保持部61に保持された被検査体71の電極72に対してプローブブロック12に設けられた検査用プローブ31の接触子33の先端からなる接点35が押し付けられる。これにより、接触子33は、被検査体71の電極72に押し付けられることにより弾性変形し、この接触子33の弾性力によって接点35が被検査体71の電極72に押圧され、電極72と接触子33とが良好に導通接触される。このように、被検査体71の電極72に接触子33の接点35が押し付けられて接触される検査用プローブ31には、その両側部に、被検査体押さえ36が設けられている。これらの被検査体押さえ36は、基板32から接触子33と同一方向へ延在される板状部材であり、MEMS技術で検査用プローブ31を作製する際に設けられる。これらの被検査体押さえ36は、接触子33よりも延在長さが長くされており、プローブブロック12と被検査体ブロック13との近接時に、被検査体ブロック13の被検査体保持部61に保持された被検査体71の両側部近傍に当接し、弾性変形しながら被検査体71を被検査体ブロック13側へ弾性力で押さえ付ける。図4及び図7に示すように、プローブブロック12を構成する固定ブロック21及び支持ブロック22には、検査用プローブ31の接触子33の先端からなる接点35の下方側に、互いに連通する観察用開口部21a,22aが形成されている。また、ベース基板15には、窓部15bが形成されており、この窓部15bは、プローブブロック12に形成された観察用開口部21a,22aと連通されている。これにより、プローブブロック12では、ベース基板15側から、ベース基板15の窓部15b及びプローブブロック12の観察用開口部21a,22aを通して、検査用プローブ31の接触子33の接点35と、被検査体71の電極72との接触箇所の観察が可能とされている。また、図12に示すように、被検査体ブロック13には、被検査体保持部61の両端部近傍に、アライメントマーク81が設けられている。このアライメントマーク81は、被検査体71を被検査体保持部61へ位置決めする際の基準となるもので、例えば、光学式のセンサによって捕捉される。このアライメントマーク81は、プローブブロック12の固定ブロック21に固定された検査用プローブ31を基準として被検査体ブロック13に形成される。ここで、この検査用プローブ31を基準としたアライメントマーク81の形成の方法について説明する。図13及び図14に示すように、検査用プローブ31の基板32における接触子33の配列の両側部に、マーキング孔85を有するアライメントマーキング用マスク86を設けておく。このアライメントマーキング用マスク86は、MEMS技術で検査用プローブ31を作製する際に設けておく。そして、この検査用プローブ31を固定ブロック21に固定した状態で、プローブブロック12に、被検査体71を保持していない被検査体ブロック13を近接させ、アライメントマーキング用マスク86を被検査体ブロック13に密着させる。この状態で、アライメントマーキング用マスク86のマーキング孔85へレーザーを照射する。すると、このマーキング孔85を介して被検査体ブロック13における被検査体保持部61の両側部に、アライメントマーク81が形成される。その後、プローブブロック12から被検査体ブロック13を離間させ、検査用プローブ31の基板32からアライメントマーキング用マスク86を取り去る。このように、検査用プローブ31に設けたアライメントマーキング用マスク86で被検査体ブロック13にアライメントマーク81を形成することで、固定ブロック21に固定した検査用プローブ31とアライメントマーク81とを高精度な位置関係とすることができる。したがって、固定ブロック21に検査用プローブ31を固定する際に固定ブロック21に対して被検査体ブロック13の近接方向と直交する面方向への位置調整を不要とすることができ、よって、組立工数の削減及び歩留まりの向上を図ることができる。また、プローブブロック12と被検査体ブロック13との間には、これらのプローブブロック12と被検査体ブロック13とを位置決めする位置決め機構が設けられている。この位置決め機構は、図5、図6及び図9に示すように、被検査体ブロック13に形成された位置決めピン91とプローブブロック12の支持ブロック22に形成された位置決め孔92とから構成された第1位置決め機構部と、プローブブロック12の固定ブロック21に形成された位置決めピン95と被検査体ブロック13に形成された位置決め孔96とから構成された第2位置決め機構部とを備えている。第1位置決め機構部を構成する位置決めピン91は、第2位置決め機構部を構成する位置決めピン95よりも突出寸法が大きくされている。また、第1位置決め機構部における位置決めピン91と位置決め孔92とのクリアランスよりも、第2位置決め機構部における位置決めピン95と位置決め孔96とのクリアランスが小さくされている。上記の位置決め機構では、プローブブロック12に被検査体ブロック13が近接されると、まず、突出寸法の大きい第1位置決め機構部の位置決めピン91が位置決め孔92へ係合し、支持ブロック22と被検査体ブロック13との近接方向と直交する面方向の位置決めが行われる。その後、第2位置決め機構部の位置決めピン95が位置決め孔96へ係合し、固定ブロック21と被検査体ブロック13との近接方向と直交する面方向の位置決めが高精度に行われる。上記のように位置決め機構によってプローブブロック12と被検査体ブロック13とが位置決めされると、検査用プローブ31を基準として形成されたアライメントマーク81に基づいて被検査体ブロック13の被検査体保持部61に位置決めされて保持された被検査体71とプローブブロック12の固定ブロック21に固定された検査用プローブ31とが極めて高精度に位置決めされることとなる。このように、位置決め機構を備えた検査用治具11では、アライメントマーク81に基づいて被検査体71を被検査体ブロック13に保持させてプローブブロック12に被検査体ブロック13を近接させて組み付けることで、被検査体71及び検査用プローブ31の変動を抑制し、被検査体71の電極72と検査用プローブ31の接触子33とを高精度に位置合わせして接触させることができる。したがって、位置決め用の極めて高価なカメラ等を備えた光学的位置合わせ装置を用い、被検査体71及び検査用プローブ31の位置を確認しながら位置合わせしてプローブブロック12に被検査体ブロック13を組み付ける場合と比較して、光学的位置合わせ装置が不要となり、コストを大幅に削減することができる。次に、上記構成の検査用治具11で電子デバイス、半導体デバイスあるいは表示デバイスなどの被検査体71を検査する場合について説明する。図7aに示すように、被検査体ブロック13の被検査体保持部61に被検査体71を保持させた状態でプローブブロック12に被検査体ブロック13を近接させる。すると、図7bに示すように、被検査体71の電極72に対して検査用プローブ31の接触子33の接点35が押し付けられる。これにより、接触子33は、被検査体71の電極72に押し付けられることにより弾性変形し、この接触子33の弾性力によって接点35が被検査体71の電極72に押圧され、電極72と接触子33とが導通接触される。また、検査用プローブ31が固定された固定ブロック21に被検査体ブロック13が当接し、この時点で被検査体71への検査用プローブ31の接触子33の押圧が規制される。また、プローブブロック12の係止部18の係止爪17が被検査体ブロック13の係止片19に当接することにより、係止爪17が外側へ押し出される。この状態からプローブブロック12に被検査体ブロック13がさらに近接されると、図7cに示すように、被検査体ブロック13によって固定ブロック21がコイルバネ24の付勢力に抗して押し下げられ、プローブブロック12の係止部18の係止爪17が被検査体ブロック13の係止片19を係止する。これにより、プローブブロック12に被検査体ブロック13が近接された状態に維持される。また、このとき、被検査体ブロック13と固定ブロック21とが当接されて被検査体71への検査用プローブ31の接触子33の押圧が規制されて接触子33の変位が停止されるので、接触子33への過負荷を防止することができる。これにより、プローブブロック12の係止部18の係止爪17を被検査体ブロック13の係止片19へ係止させるために予備ストロークを設けてプローブブロック12へ被検査体ブロック13を近接させたとしても、接触子33への過負荷の防止による接触子33の負担を低減させることができる。また、検査用治具11では、上記のようにプローブブロック12と被検査体ブロック13とを近接させた際に、検査用プローブ31に設けられた被検査体押さえ36が、被検査体ブロック13の被検査体保持部61に保持された被検査体71の両側部近傍に当接し、弾性変形しながら被検査体71を被検査体ブロック13側へ弾性力で押さえ付ける。これにより、被検査体71が被検査体ブロック13の被検査体保持部61に確実に保持された状態に維持され、よって、接触子33の接点35と被検査体71の電極72との確実かつ安定的な接触状態が得られる。ここで、電子デバイス、半導体デバイスあるいは表示デバイスからなる被検査体71は、省電力化や小型軽量化のために薄くされつつある。そして、被検査体71は、薄型化されることにより、反りが生じることがある。このように、被検査体71に反りが生じたとしても、検査用プローブ31に被検査体押さえ36を設けたことにより、被検査体71の反りを矯正して被検査体ブロック13の被検査体保持部61に被検査体71を確実に押さえ付けて保持させることができる。なお、被検査体押さえ36の先端部同士を連結する連結部を設けても良い。連結部を設けた場合には、連結部によって被検査体71を電極72の配列方向に沿って押さえることができ、さらに安定的に被検査体71を被検査体保持部61に押さえ付けて保持させることができる。そして、上記のようにプローブブロック12と被検査体ブロック13とを近接させて検査用プローブ31の接触子33の接点35を被検査体71の電極72に接触させた状態で、被検査体71の検査を良好に行うことができる。また、本実施形態に係る検査用治具11では、被検査体71を検査する際に、窓部15b及び観察用開口部21a,22aを通して接触子33の接点35と電極72との接触箇所を観察することができる。そして、このように、接触子33の接点35と電極72との接触箇所を観察することにより、接触子33の接点35と電極72との接触状態を確認し、良好に検査を行うことができる。特に、被検査体71が発光タイプのデバイスであれば、窓部15b及び観察用開口部21a,22aからの接触状態を円滑に確認することができる。なお、この接点35と電極72との接触箇所の観察は、カメラ等の光学測定器を用いて行うのが好ましい。しかも、被検査体ブロック13における被検査体保持部61の両側に、外側へ向かって次第にプローブブロック12から離間する方向へ傾斜したテーパ面63が形成されているので、プローブブロック12に被検査体ブロック13を近接させた状態で、検査用プローブ31の接触子33の配列方向に直交する方向に空間Sが形成されることとなる。したがって、この空間Sから接触子33の接点35と電極72との接触箇所を、その配列方向に沿って観察して接触状態を確認し、良好に検査を行うことができる。特に、被検査体71が側面発光タイプのデバイスであれば、検査用プローブ31の接触子33の配列方向に直交する方向に形成される空間Sから接触状態を円滑に確認することができる。なお、この場合も、接点35と電極72との接触箇所の観察は、カメラ等の光学測定器を用いて行うのが好ましい。また、このように、検査用プローブ31の接触子33の配列方向に直交する方向に空間Sが形成されると、被検査体71で発生する熱が空間Sを介して外部へ放出される。したがって、被検査体71が発熱するタイプのデバイスであっても、検査時における被検査体71の冷却を良好に行うことができる。以上、説明したように、上記実施形態に係る検査用治具によれば、被検査体71の電極72に接触される導電性を有する複数の接触子33がMEMS技術によって基板32に形成された検査用プローブ31を備えるので、被検査体71が微細化及び高集積化された電子デバイス、半導体デバイスあるいは表示デバイスなどであっても良好に対応して確実に検査することができる。また、MEMS技術で作製された耐久性の高い検査用プローブ31を用いることで、繰り返し使用しても不具合の発生を抑えることができ、長寿命化を図ることができる。また、検査用プローブ31を交換してプローブブロック12や被検査体ブロック13を再利用することで、検査コストの削減を図ることができる。しかも、パッケージング前のダイレベルの被検査体71を、通常のパッケージ品と同等に容易にハンドリングして検査を行うことができ、既存の選別やバーンインシステムへも容易に適用させることができる。また、検査用プローブ31の配線がフレキシブルプリント配線板51からなり、このフレキシブルプリント配線板51がベース基板15の接続コネクタ53に接続可能とされているので、検査用プローブ31を容易に交換することができる。これにより、検査用治具11を構成するプローブブロック12、被検査体ブロック13及びベース基板15の再利用の容易化を図ることができる。次に、検査用治具の他の実施形態例について説明する。図15及び図16に示すように、この検査用治具11Aは、片寄せ機構を備えた位置決め機構が設けられている。片寄せ機構は、プローブブロック12の固定ブロック21に形成された突壁部101と、被検査体ブロック13に形成された位置決め開口部102とから構成されている。突壁部101及び開口部102は、互いに対向する一方側の面がそれぞれ基準面101a,102aとされており、これらの基準面101a,102aが当接された状態で、検査用プローブ31の接触子33と被検査体71の電極72とが、その配列方向に位置決めされる。また、被検査体ブロック13の一方の開口部102には、基準面102aと反対側の他側面に孔部103が形成されており、これらの孔部103には、ボールプランジャ104が嵌合されている。図17及び図18に示すように、ボールプランジャ104は、ボール105を有しており、このボール105が内部に設けられたスプリング図示省略によって基準面102a側へ向かって付勢されている。このような片寄せ機構を有する位置決め機構を備えた検査用治具11Aでは、プローブブロック12に被検査体ブロック13が近接されると、固定ブロック21の突壁部10が被検査体ブロック13の開口部102に差し込まれる。すると、一方側の突壁部101が、ボールプランジャ104のボール105によって押圧される。これにより、プローブブロック12の固定ブロック21と被検査体ブロック13とが検査用プローブ31の接触子33の配列方向に沿って相対的に逆方向へ付勢され、突壁部101及び開口部102のそれぞれの基準面101a,102a同士が当接される。したがって、検査用プローブ31の接触子33と、アライメントマーク81を基準に位置決めされて保持された被検査体71の電極72とが、その配列方向に高精度に位置決めされる。この検査用治具11Aでは、片寄せ機構を備えた位置決め機構を設けたことにより、第1位置決め機構及び第2位置決め機構での位置決めだけでなく、特に高い位置決め精度が要求される接触子33及び電極72の配列方向への位置決めを高精度に行うことができ、接触子33の接点35と電極72との良好な接触状態を得ることができる。なお、上記実施形態では、検査用プローブ31側を上方へ向けて設置したプローブブロック12に対して上方側から被検査体ブロック13を近接させて検査する場合を例示して説明したが、保持した被検査体71側を上方へ向けて設置した被検査体ブロック13に対して上方側からプローブブロック12を近接させ検査しても良い。次に、上記の検査用治具11,11Aに設けられた検査用プローブ31を製造する場合について説明する。検査用プローブ31を製造するには、まず、図19aに示すように、印刷法、スピンコーティング法等によって所望の厚さ例えば、0.1ミクロン~5.0ミクロンになるように基板32上にフォトレジスト43を塗布する。その後、溶媒分除去のためにプリベーク処理を行い、露光及び現像を行う。ポストベークが必要な場合は、適正な条件で実施する。図19bに示すように、基板32上に金属膜からなる犠牲層44を所望の材質と厚さで形成する。例えば、TiとCuからなる犠牲層34を、Ti/Cu=100Å~500Å/100Å~5000Åでスパッタリング法により加工する。次に、図19cに示すように、不要なフォトレジスト43と犠牲層44を、例えば、リフトオフ法によって除去する。図19dに示すように、基板32上に、メッキ給電層となる所望の材料のシード層45を所望の厚さが得られるように形成する。例えば、TiとNi合金からなるシード層45を、Ti/Ni合金=100Å~2000Å/500Å~5000Åでスパッタリング法により形成する。印刷法、スピンコーティング法等によって、接触子33及び配線パターン34を形成するためのフォトレジスト46を所望の厚さ例えば、10ミクロン~50ミクロンになるように塗布し、その後、溶媒分除去のためプリベーク処理を行い、露光及び現像を行う。フォトレジスト46として化学増幅型のレジストを用いる場合、反応促進のため、露光後に加熱処理PostExposureBakeを適正条件で実施した後に現像処理を行う。図19eに示すように、メッキ処理を施すことにより配線層48を形成する。配線層48は、例えば、Ni合金NiCo,NiMn,NiFe,NiPd等から形成し、所望のばね性能が確保できる厚さに形成する。配線層48の形成後、図19fに示すように、フォトレジスト46の除去及びシード層45の除去を行う。ここで、基板32が最終の所望厚より厚い寸法である場合、基板32の裏面に研削加工や研磨加工を施し、基板32の厚さを所望の厚さまで薄化加工する。次に、図19gに示すように、ダイシング加工によって個片外形カットを行って個々の検査用プローブ31とし、基板32の裏面に溝47を形成する。このとき、基板32を加熱発泡タイプの接着シートでガラス基板に貼り付ける。ガラス基板から剥離するときは、接着シートを加熱発泡させて個片化させたチップをテープから取り出す。その後、図19hに示すように、選択エッチングによって犠牲層44を除去する。この選択エッチングでは、例えば、銅Cu除去用液に一定時間浸漬して銅Cu成分を除去した後、チタニウムTi除去のためアンモニウム過水に浸漬してチタニウムTi成分を除去する。最後に、図19iに示すように、基板32を溝47の箇所で切断し、犠牲層44を除去した部分における基板32を除去する。上記のように、MEMS技術を用いた製造プロセスを行うことにより、接触子33が形成された検査用プローブ31を短いリードタイムで製造することができ、検査用プローブ31の製造コストを大幅に低減させることができる。"