"少なくとも半導体素子を配置する基板と、前記基板を収容するケースと、を有する電源装置において、前記基板の一面に対向して配置され、回路用部品の相互間を電気的に接続するためのインサートバスバーを有し、前記ケース内には、前記基板の一面と、前記基板の一面に対向する前記ケースの対向面と、の間に形成される第1空間以外の第2空間に配置される一以上の回路素子をさらに有し、前記回路素子の接続端子は、前記基板と前記インサートバスバーとの間に配置されるとともに、前記インサートバスバーに備えられる端子台の端子と電気的に接続されることを特徴とする電源装置。前記端子台は、複数の端子を有し、前記複数の端子のうちで一以上の端子は、他の端子と比べて所定の基準面からの高さが異なるように構成されることを特徴とする請求項1に記載の電源装置。前記端子台は、複数の端子を有し、前記複数の端子のうちで一以上の端子は、電位を他の端子と異ならせることを特徴とする請求項1または2に記載の電源装置。所定範囲内の電位差がある前記端子の相互間距離は、前記所定範囲外の電位差がある前記端子の相互間距離よりも短くすることを特徴とする請求項3に記載の電源装置。前記端子台は、前記端子の相互間を区画する絶縁性の区画部を有することを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の電源装置。前記端子台は、前記回路素子の接続端子を前記端子台の端子に押し付けて電気的な接続を維持するとともに、前記回路素子の接続端子が抜けるのを防止する接続持続部を有することを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の電源装置。しかし、特許文献1の技術を適用すると、電気的な接続を行うにあたって、トランス3やチョークコイル7の各端子はバスバーに締結する必要がある特許文献1の段落0027を参照。もしトランスから引き出されるリード線端子が異なる高さを有し、配線基板に備える端子部と電気的な接続を行う場合には、リード線を曲げ加工すればよい。しかし、曲げ加工されたリード線の長さによっては、折り曲げ方向の長さが長くなったり、複雑な折り曲げ加工を行ったりする。したがって、折り曲げ長さの方向に制限がある場合は問題になる。本発明はこのような点に鑑みてなしたものであり、回路素子上記トランスを含むの接続端子上記リード線を含むの曲げ加工を従来よりも抑制して、組み立て工程に要する時間を短縮できる電源装置を提供することを目的とする。上記課題を解決するためになされた請求項1に記載の発明は、少なくとも半導体素子を配置する基板と、前記基板を収容するケースとを有する電源装置において、前記基板の一面に対向して配置され、回路用部品の相互間を電気的に接続するためのインサートバスバーを有し、前記ケース内には、前記基板の一面と、前記基板の一面に対向する前記ケースの対向面との間に形成される第1空間以外の第2空間に配置される一以上の回路素子をさらに有し、前記回路素子の接続端子は、前記基板と前記インサートバスバーとの間に配置されるとともに、前記インサートバスバーに備えられる端子台の端子と電気的に接続されることを特徴とする。この構成によれば、基板とインサートバスバーとの間に配置される回路素子の接続端子は、インサートバスバーに備えられる端子台の端子と電気的に接続される。当該接続端子の曲げ加工フォーミング回数などを従来よりも抑制したり無くしたりすることができ、組み立て工程に要する時間を短縮できる。なお半導体素子は、半導体による電子部品または電子部品の根幹である機能中心部の素子であれば任意である。例えば、スイッチング素子FET,IGBT,GTO,パワートランジスタ等を含む、整流素子整流回路や整流器等を含むなどが該当する。ケースは基板や冷却部など収容可能であれば任意である。例えば、単体のケースでもよく、仕切部例えば仕切壁や仕切面などによって複数の空間が形成されるブロック体にかかる一の空間からなるケースでもよい。インサートバスバーは、端子端子台を含むや配線導電線などを有し、回路用部品の相互間を電気的に接続するために所定形状に形成された部材である。回路用部品と回路素子は電気回路に用いる部品や素子という意味で同義であるが、インサートバスバーの電気的な接続を行う対象物と第2空間に配置する対象物とを区別するために用いる。回路用部品に含まれる回路素子があったり、回路素子に含まれる回路用部品があったりする。基板は、少なくとも半導体素子および実装品を実装可能な板状部材であれば任意であり、層数単層や多層等を問わない。基板の一面は、実装品が実装される基板の特定面を意味し、以下では簡単のために実装表面と呼ぶことにする。この称呼に伴って、同基板における実装表面とは反対側の面を実装裏面と呼ぶことにする。実装品は、素子例えば半導体素子や回路素子等を含むや部品例えば接続線,台座,端子台等を含むなどのように基板に実装可能なものが該当し、表面実装品であるか否かを問わない。実装裏面に実装品を配置するか否かを問わない。回路素子の接続端子は回路素子を電気的に接続可能な部材であれば任意であり、端子のみならず、リード線等を含む。請求項2に記載の発明は、前記端子台は、複数の端子を有し、前記複数の端子のうちで一以上の端子は、他の端子と比べて所定の基準面からの高さが異なるように構成されることを特徴とする。所定の基準面の設定は任意である。例えば、基板の一面すなわち実装表面や、インサートバスバーの一面などが該当する。この構成によれば、特定の端子と他の端子とでは所定の基準面からの高さが異なるように端子台が形成される。各端子に対応して、電気的な接続を行う回路素子の接続端子の高さに合わせるのが望ましい。こうすれば、回路素子の接続端子に対する曲げ加工を抑制したり無くしたりすることができ、組み立て工程に要する時間を短縮できる。請求項3に記載の発明は、前記端子台は、複数の端子を有し、前記複数の端子のうちで一以上の端子は、電位を他の端子と異ならせることを特徴とする。この構成によれば、回路素子の接続端子が複数あり、しかも電位差がある場合でも、一の端子台で電気的な接続を行うことができる。回路素子の接続端子を高さ方向にずらすことで必要距離を確保できるため、水平方向に近づけることができ、投影面積を小さくすることができる。請求項4に記載の発明は、所定範囲内の電位差がある前記端子の相互間距離は、前記所定範囲外の電位差がある前記端子の相互間距離よりも短くすることを特徴とする。所定範囲は、回路素子の種類や回路構成等によって任意に設定することができる。例えば、0~5Vの範囲や、0~300Vの範囲等が該当する。この構成によれば、端子台の端子間に生ずる電位差が所定範囲内であれば、端子間の相互間距離を短くする。一方、同電位差が所定範囲外であれば、端子間の相互間距離を長くする。電位差に対応する絶縁を確保するとともに、端子台の体格を小さく抑えることができる。請求項5に記載の発明は、前記端子台は、前記端子の相互間を区画する絶縁性の区画部を有することを特徴とする。区画部は絶縁性の材料であれば任意であり、設置数も一以上で任意である。区画部は、端子台とともにインサートバスバー本体と同一の絶縁材料例えば樹脂等を用いて、所要の成形法例えば射出成形や鋳型成形等によって一体成形するのが望ましい。この構成によれば、端子の相互間が区画部によって区画されるとともに、絶縁性が確保される。そのため、端子相互間の絶縁を確保することができる。また振動等の外部要因によって、回路素子の接続端子の一部または全部が端子台の端子から外れた場合でも、端子間が短絡するのを防止することができる。請求項6に記載の発明は、前記端子台は、前記回路素子の接続端子を前記端子台の端子に押し付けて電気的な接続を維持するとともに、前記回路素子の接続端子が抜けるのを防止する接続持続部を有することを特徴とする。接続持続部の構成形状や数量等は、電気的な接続を維持でき、回路素子の接続端子が抜けるのを防止できれば任意である。例えば、端子の長辺側両端に回路素子の接続端子を挟んで端子台の端子に押し付ける突起などが該当する。上述した区画部と同様に、端子台とともにインサートバスバー本体と同一の絶縁材料を用いて、所要の成形法によって一体成形するのが望ましい。この構成によれば、回路素子の接続端子と端子台の端子との電気的な接続を維持することができ、回路素子の接続端子が抜けるのを防止することができる。以下、本発明を実施するための形態について、図面に基づいて説明する。なお、特に明示しない限り、接続するという場合には電気的な接続を意味する。各図は、本発明を説明するために必要な要素を図示し、実際の全要素を図示してはいない。上下左右等の方向を言う場合には、図面の記載を基準とする。連続符号は記号~を用いて呼ぶ。例えば接続端子T1~T6は、接続端子T1,T2,T3,T4,T5,T6を意味する。まず、電源装置の全体的な構成例について図1~図4を参照しながら説明する。図1には電源装置の構成例を模式的に分解斜視図で示す。図2には電源装置の構成例を平面図で示す。図3にはインサートバスバーの構成例を三面図で示す。図4にはケースに収容される要素の配置例を模式的に平面図で示す。図1に示す電源装置10は、いわゆるDC-DCコンバータであって、電力源例えばバッテリや燃料電池等から供給される直流電圧を目的の電圧に変換して出力する機能を担う。この電源装置10は、大別してケース11、プリント基板12、図示しない収容部品などを有する。収容部品は、ケース11内に収容される部品等であって、プリント基板12上には配置されない素子や部品等を意味する。例えば、回路素子具体的には整流素子,トランス,フィルタ部等や、後述するインサートバスバー図3,図4を参照などが該当する。ケース11は、ケース蓋11aとケース本体11bとで構成される。ケース本体11bは、一面を開口させた箱状筐体である。図1の例では簡単のために直方体状の形成例を示すが、プリント基板12や収容部品などを収容可能であれば、形成する形状は任意である。ケース蓋11aは、ケース本体11bの開口部を覆う蓋である。本形態のケース11は金属で形成するが、一部または全部について使用環境条件例えば温度,磁気遮蔽,剛性等を満たす他の材料例えば樹脂等で形成してもよい。プリント基板12は、実装表面12aおよび実装裏面12bの両面でプリント配線がなされ、実装品を配置して実装する基板である。実装品は、素子例えば半導体素子や回路素子等を含むや部品例えば接続線,台座,端子台等を含むなどのように基板に実装可能なものが該当し、表面実装品であるか否かを問わない。図1には、実装表面12aに半導体素子群Qgや実装品P1~P6などを実装した例を示す。一方、実装裏面12bはプリント配線のみとするか、実装する高さが低い表面実装品のみを配置する。半導体素子群Qgも実装品の一つであり、図1や図2等に示す半導体素子Q1,Q2が該当する。半導体素子Q1,Q2には、例えばFET具体的にはMOSFET,JFET,MESFET等、IGBT、GTO、パワートランジスタなどのスイッチング素子を適用できる。なお、図1では簡単のために選択的に実装品P1~P6を示すが、実際のプリント基板12には多数の実装品が配置される。図1に示す台座13や冷却部14は、ケース11の内部特にケース本体11bに備えられる。複数の台座13および冷却部14のうちで一方または双方は、ケース本体11bと一体形成してもよく、別体形成した上で固定手段例えばネジ止めや接着剤等による接着などによって固定してもよい。複数の台座13は、プリント基板12をケース11内に収容するにあたって、ケース本体11bに固定するために用いる。冷却部14は、半導体素子群Qg、プリント基板12の実装品、ケース11内の収容部品等を冷却する機能を担う。本形態の冷却部14は、冷媒例えば水,空気,油等を通すための冷媒通路を内部に有する図示せず。冷却部14には、冷媒を流すための入出口となる接続部14a,14bを有する。接続部14a,14bにはホース等の接続部材で物理的に接続し、冷却部14と図示しない冷却装置例えばラジエータ等との間で冷媒が流れるように構成される。このように冷媒を介して冷却を確実に行うため、冷却部14は熱伝導率が高い材料で形成するのが望ましい。プリント基板12や収容部品などを収容した後の電源装置10を図2に示す。具体的には、図2はケース蓋11aで覆わない状態であって全体の平面図を示す。図2に示すケース11内には、半導体素子群Qgや実装品群Pgを配置したプリント基板12のほかに、整流素子15,トランス16,フィルタ部17等のような回路素子が配置される。プリント基板12は、ケース11内に収容されて固定されている。このプリント基板12の実装表面12aは、ケース11の対向面11fと対向する。よって、プリント基板12に配置される実装品群Pg実装品P1~P6もまた対向面11fと対向する。この対向面11fを含む部位仕切壁や仕切面などは仕切部に相当する。整流素子15は、例えば整流回路や整流器などが該当する。トランス16は変圧器としての機能を担い、具体的な構成例については後述する図5を参照。フィルタ部17は、出力電力特に直流電力であり、以下同様である。の交流成分を低減したり除去したりする機能を有すれば任意であり、パッシブフィルタLC回路,RLC回路,RC回路等やアクティブフィルタ等の種類を問わない。これらの回路素子は、実装表面12aと対向面11fとの間に形成される空間以下では第1空間と呼ぶ;図1,図4を参照以外の空間以下では第2空間と呼ぶ;図1,図2を参照に配置される。上記フィルタ部17は、ノイズの影響を受け易く、出力電力に重畳され易い。そのため、トランス16とフィルタ部17との間にはシールド部S1を配置し、プリント基板12とフィルタ部17との間にはシールド部S2を配置する。シールド部S1,S2には、ノイズの影響を低減または遮断できる電磁シールドであれば形状,厚み,材料素材等は任意である。例えば、金属板板金を含む,金属メッシュ,発泡金属等が該当する。また、所定形状例えば板状や筐体状等に成形された樹脂部材の表面や裏面に金属インクまたは同様の物質でメッキしたものでもよい。本形態ではシールド部S1,S2を個別に配置したが、L字状に一体成形して配置してもよい。シールド部S1,S2の一部に貫通穴をあける場合、当該貫通穴や接続線J1,J2との隙間も同様にシールドするのが望ましい。ただし、絶縁等を確保するために隙間が必要な場合には、接続線J1,J2を通すことが可能な最小の貫通穴にするのが望ましい。シールド部S1,S2の一部として、ケース11の一部壁部や床部等を構成するのが望ましい。ケース本体11bと同様な形状すなわち一面が開口する箱状の筐体のシールド部を形成して、フィルタ部17全体を覆う構成としてもよい。第1空間に配置されるインサートバスバー19の構成例について、図3を参照しながら説明する。図3Aには平面図を示し、図3Bには図3Aの右側から見た側面図を示し、図3Cには図3Aの下側から見た側面図を示す。図3に示すインサートバスバー19は、プリント基板12よりも先にケース本体11bに収容されて固定される。このインサートバスバー19は、バスバー本体19bに対して、固定部19a,19d,19f、接続端子台19c、入力部19e、接続端子T1~T6などを備える。これらの各要素はバスバー本体19bの一面側接続表面19gに配置され、他面側接続裏面19hには何も配置されない。固定部19a,19d,19fは、インサートバスバー19をケース本体11b具体的には対向面11fに固定手段例えばボルトやネジ等の締結部材によって固定する部位である。バスバー本体19bは絶縁性材料例えば樹脂等で図示するような所定形状に形成される。例えば、鋳造や射出成形等によるモールディングで成形される。接続端子台19cは端子台に相当し、実装表面12aおよびトランス16の双方と対向する位置に備えられ、トランス16の1次側端子16t1と接続する機能を担う端子群19ctを有する。接続端子台19cは、バスバー本体19bと一体成形するのが望ましい。次に、ケース11内に収容するプリント基板12,インサートバスバー19,収容部品の配置例について、図4を参照しながら説明する。図4には、プリント基板12の実装表面12a側における所定位置にインサートバスバー19を配置した状態を示し、半導体素子群Qgや実装品P1~P6等も併せて示す。第2空間に配置される収容部品すなわち整流素子15,トランス16,フィルタ部17などは、プリント基板12の長辺側と平行状に収容される。平行状は、平行に限らず、部品どうしが当たらない程度の許容角度例えば10度や20度等範囲内の非平行を含む。図4に示すインサートバスバー19は、その全体の一部または全部を、実装表面12aに配置した実装品群Pgと対向面11fとの隙間に挿入して配置する。特に、トランス16の1次側端子16t1とインサートバスバー19の接続端子台19cとを接続するにあたって、その接続距離が最短になるような構成としている。インサートバスバー19に備える接続端子T1~T6は、各端子に対応するプリント基板12の接続部例えばスルーホールや接続端子等と接続される。第2空間に配置されるトランス16の1次側端子16t1は、プリント基板12とインサートバスバー19との間に配置する図6をも参照。この1次側端子16t1は、トランス16から引き出される導電部材である。本形態ではリード線を適用するが、端子等を適用してもよい。トランス16の2次側端子16t2は整流素子15に向かう方向に引き出され、同じく2次側端子16t3はフィルタ部17に向かう方向に引き出される。図4に二点鎖線で示す冷却部14は、少なくとも半導体素子群Qg半導体素子Q1,Q2に向かって、対向面11fの一部が突出して形成されている。図1の例では、ケース11の短辺隅部図面左側の隅部を上方に向けて突出させている。冷却部14の上面には半導体素子群Qg半導体素子Q1,Q2が直接的または間接的に接触して配置されている。間接的に接触する形態としては、例えば冷却部14と半導体素子群Qgとの間に絶縁シート等の部材を介在させる形態などが該当する。実装品P1,P2などは、実装品群Pgのうちで発熱性が高い部品である。発熱性が高い実装品P1,P2などを冷却部14の近傍に配置することで、当該実装品の冷却効率を高めることができる。次に、トランス16の構成例について図5を参照しながら説明する。図5に示すトランス16は、コアすなわち第1コア部16aと第2コア部16cや、コイル16b巻線、1次側端子16t1、2次側端子16t2,16t3などで構成される。第1コア部16aと第2コア部16cは、同一形状でも鏡像形状でもよく、異なる形状であってもよい。コイル16bは、第1コア部16aと第2コア部16cとの間を橋渡しするように捲回されている。1次側端子16t1は、図面下方側後述する接続端子台19c側に向かう方向に引き出される。本形態の1次側端子16t1は、リード線ta,tb,tc,td以下では単にリード線ta~tdと呼ぶ。からなる。2次側端子16t2は、図面左側図4に示す整流素子15側に向かう方向に引き出される。2次側端子16t3は、図面右側図4に示すフィルタ部17側に向かう方向に引き出される。上述したトランス16と、インサートバスバー19の接続端子台19cとの間で行う接続について、図6と図7を参照しながら説明する。図6は図4に示すVI-VI線矢視の断面図である。インサートバスバー19に備える接続端子台19cの構成例について、側面図を図7Aに示し、平面図を図7Bに示す。図6に示すように、1次側端子16t1リード線ta~tdは、プリント基板12とインサートバスバー19との間に配置される。1次側端子16t1のうちでリード線taとリード線tb,tc,tdとでは、所定の基準面からの高さ位置;以下では基準面高と呼ぶ。が異なる。本形態では、所定の基準面をインサートバスバー19の一面である接続表面19gと仮定する。基準面高の違いに合わせて、接続端子台19cは段違い構造で形成される。この段違い構造について図7を参照しながら説明する。図7Aに示す接続端子台19cは、端子群19ctを構成する端子th,ti,tj,tk以下では単に端子th~tkと呼ぶ。について、端子thと端子ti,tj,tkとでは基準面高が異なる。すなわち、端子thはリード線taの位置に合わせて基準面高H1に設定され、端子ti,tj,tkはリード線tb,tc,tdの位置に合わせて基準面高H2H2<H1に設定される。接続端子台19cは、上述した端子群19ctすなわち端子th~tkとともに、絶縁性の突起部u1~u5を備える。これらの突起部u1~u5は、それぞれが区画部および接続持続部に相当する。各突起部は、リード線ta~tdをそれぞれに対応する端子th~tkに向けて誘導し易くするために傾斜面を有する。各突起部の相互間距離は、特に端子th~tkの近傍部分において、リード線ta~tdの径や幅よりも狭く設定するのが望ましい。この設定を行う場合には、少なくとも上記近傍部分突起部全体でもよいが弾性変形して、リード線ta~tdをそれぞれ挟んで端子th~tkに押し付けるように構成するのが望ましい。すなわち各突起部の一部または全部は、弾性変形が可能な材料例えばゴム等の樹脂や、金属製の弾性片等で形成する。図7Bに示す接続端子台19cは、接続端子台19cにおける端子群19ct端子th~tkの配置を示す。具体的には、端子thと端子tiとは隙間幅W1を有し、端子tiと端子tjとは隙間幅W2を有し、端子tjと端子tkとは隙間幅W3を有するように配置される。これらの隙間幅は、W1,W3>W2の関係がある。このように隙間幅を異ならせるのは、リード線ta~tdの電位が異なるためである。例えば、リード線taおよび端子thは電位V3、リード線tdおよび端子tkは電位V4、リード線tbおよび端子tiは電位V1、リード線tcおよび端子tjは電位V2である図8をも参照。これらの電位は、V3,V4<V1=V2の関係がある。言い換えると、電位差の大きな端子間は隙間幅を広くし、電位差の小さな端子間は隙間幅を狭くする。1次側端子16t1リード線ta~tdと端子群19ct端子th~tkとの接続は、例えば1次側端子16t1の先端部分図7Bに示す各端子の下方部で行う。接続方法は任意である。長期に亘って接続を維持するため、接合溶接やハンダ付け等を行うのが望ましく、さらには締結部材ボルトやネジ等を用いる締結を行うのが望ましい。上述のように構成される電源装置10を回路図で示すと、図8のようになる。ただし、図8に示す回路図は一例にすぎず、主要部を示す。図8において、電力源Edcは直流電力を電源装置10に供給する。電力源Edcには、例えばバッテリや燃料電池が用いられる。電力源Edcのプラス端子は、チョークコイルL10,コンデンサC10およびインサートバスバー19を経て、トランス16の1次側端子に接続される。一方、電力源Edcのマイナス端子は、チョークコイルL10,コンデンサC10,コンデンサC12およびインサートバスバー19を経て、トランス16の1次側端子16t1に接続される。チョークコイルL10は入力フィルタとして機能し、コンデンサC10は直流電力の充放電を繰り返し行う。プリント基板12は、半導体素子Q1,Q2、ダイオードD1,D2、コンデンサC11,C12、ドライブ回路12c、制御回路12d、検出回路12eなどを有する。半導体素子Q1,Q2は、ドライブ回路12cから伝達される駆動信号に従って個別にスイッチングが制御される。検出回路12eはフィルタ部17の出力側の電圧すなわち電圧Vdを検出する。制御回路12dは、電圧Vdが目標電圧となるように、ドライブ回路12cを駆動する指令信号Vcを出力する。目標電圧は、制御回路12d内の記録媒体に予め記録したり、外部装置例えばECU等から入力したりする。ドライブ回路12cは、指令信号Vcに基づいて、上述した駆動信号を生成して出力する。半導体素子Q1,Q2は直列接続される。ただし、2つの半導体素子Q2図1,図4を参照は並列接続される。二点鎖線で示すダイオードD1,D2はフリーホイールダイオードとしての機能を担い、半導体素子Q1,Q2に内蔵されたものでもよく、外付けしたものでもよい。コンデンサC11は、半導体素子Q1のドレイン端子と接続端子台19cとの間に接続される。コンデンサC12は、上述したように電力源Edcのマイナス端子と接続端子台19cとの間に介在して接続される。電力源Edcのマイナス端子およびコンデンサC12の一方側端子は、半導体素子Q2のソース端子に共通して接続される。接続端子台19cの端子群19ct端子th~tkは、トランス16の1次側端子16t1リード線ta~tdと接続する。トランス16の2次側端子16t2,16t3は、整流素子15,コンデンサC13,フィルタ部17などと接続する。整流素子15は、2次側端子16t2から出力される交流電力を整流する機能を担う。図8には二相全波整流を行う構成を示すが、単相ブリッジ整流を行う構成としてもよい。コンデンサC13は、整流素子15によって整流された出力電力を平滑化する機能を担う。フィルタ部17は、リアクトルコイルL17とコンデンサC17とを有し、2次側端子16t3から出力される出力電力に含まれる高周波成分を除去したり、整流に伴う出力電力特に直流電圧の脈動を抑制したりする機能を担う。整流素子15やコンデンサC17の一方側端子は、共通電位となるグラウンドNに接続される。整流素子15,コンデンサC12,フィルタ部17によって安定化された出力電力は、出力機器20に出力される。出力機器20には、直流の電力を必要とする任意の機器を適用できる。上述した実施の形態によれば、以下に示す各効果が得られる。まず請求項1に対応し、電源装置10において、プリント基板12の実装表面12a基板の一面に対向して配置されるインサートバスバー19を有し、ケース11内には実装表面12aと対向面11fとの間に形成される第1空間以外の第2空間に配置されるトランス16一以上の回路素子をさらに有し、トランス16の1次側端子16t1具体的にはリード線ta~tdは、プリント基板12とインサートバスバー19との間に配置されるとともに、インサートバスバー19に備えられる接続端子台19c端子台の端子群19ct具体的には端子th~tkと接続される構成とした図1,図6,図7を参照。この構成によれば、1次側端子16t1は、プリント基板12とインサートバスバー19との間に配置され、接続端子台19cの端子群19ctと接続される。1次側端子16t1の曲げ加工フォーミング回数などを従来よりも抑制したり無くしたりすることができ、組み立て工程に要する時間を短縮できる。請求項2に対応し、複数の端子th~tkを有する接続端子台19cは、複数の端子th~tkのうちで端子th一以上の端子は、端子ti,tj,tk他の端子と比べて接続表面19g所定の基準面からの高さが異なるように構成される構成とした図7Aを参照。この構成によれば、トランス16の1次側端子16t1に対する曲げ加工を抑制したり無くしたりすることができ、組み立て工程に要する時間を短縮できる。なお本形態では、一以上の端子に端子thを適用し、他の端子に端子ti,tj,tkを適用したが、どの端子の基準面高にするかは任意である。例えば、電位V4が印加される端子tkを基準面高H1としてもよい。請求項3に対応し、複数の端子th~tkを有する接続端子台19cは、複数の端子th~tkのうちで端子th,tk一以上の端子は、電位を端子ti,tj他の端子と異ならせる構成とした図8に示す電位V1~V4を参照。この構成によれば、トランス16の1次側端子16t1が電位差のある複数のリード線ta~tdからなる場合でも、一の接続端子台19cで接続を行うことができる。リード線ta~tdが高さ方向基準面高の方向にずれるので、投影面積を小さくすることができる。なお本形態では、一以上の端子に端子th,tkを適用し、他の端子に端子ti,tjを適用したが、どの端子にどの電位を印加するかは任意である。請求項4に対応し、電位差が無い所定範囲内の電位差がある端子ti,tjの隙間幅W2相互間距離は、0V以上の電位差所定範囲外の電位差がある端子th,tkの隙間幅W1,W3相互間距離よりも短くする構成とした図7Bを参照。この構成によれば、電位差に対応する絶縁を確保するとともに、隙間幅W2を小さくすることで接続端子台19cの体格を小さく抑えることができる。請求項5に対応し、接続端子台19cは、端子群19ct端子th~tkの相互間を区画する絶縁性の突起部u1~u5区画部を有する構成とした図6,図7を参照。この構成によれば、端子th~tkの各相互間が突起部u1~u5によって区画されるとともに、絶縁性が確保される。そのため、リード線ta~tdの端子相互間にかかる絶縁を確保することができる。また振動等の外部要因によって、トランス16の1次側端子16t1の一部または全部が対応する端子から外れた場合でも、リード線ta~tdの端子相互間が短絡するのを防止することができる。請求項6に対応し、接続端子台19cは、トランス16の1次側端子16t1リード線ta~tdを接続端子台19cの端子群19ct端子th~tkに押し付けて接続を維持するとともに、1次側端子16t1が抜けるのを防止する突起部u1~u5接続持続部を有する構成とした図6,図7を参照。この構成によれば、突起部u1~u5はトランス16の1次側端子16t1を端子群19ctに押し付けて接続を維持するとともに、振動等の外部要因によって接続端子台19cから抜けるのを防止する。よって、インサートバスバー19とトランス16との間における電気的な途絶を防止できる。他の実施の形態以上では本発明を実施するための形態について説明したが、本発明は当該形態に何ら限定されるものではない。言い換えれば、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々なる形態で実施することもできる。例えば、次に示す各形態を実現してもよい。上述した実施の形態では、接続端子台19cはバスバー本体19bと一体成形する構成とした図3,図6,図7を参照。この形態に代えて、接続端子台19cをバスバー本体19bとは別体に形成し、バスバー本体19bに対して高さ調整が可能に装着する構成としてもよい。すなわち、接続端子台19cに高さ調整機構を備える。高さ調整機構は、例えば接続端子台19cおよびバスバー本体19bに共通するネジ穴を設け、当該ネジ穴にネジをねじ込む構成などが該当する。当該ネジをドライバー等で回転させることにより、接続表面19gに対する基準面高H1,H2を調整することができる。トランス16を異なる種類のものに交換するなどの要因によって、1次側端子16t1リード線ta~tdの位置が変化しても高さ調整機構によって、接続端子台19cの端子群19ct端子th~tkとの距離差を無くすことができる。したがって、1次側端子16t1と接続端子台19cとの距離を無くせるので、1次側端子16t1の曲げ加工フォーミング回数などを無くすことができ、組み立て工程に要する時間を短縮できる。上述した実施の形態では、トランス16と接続端子台19cとは、1次側端子16t1リード線ta~tdと端子群19ct端子th~tkとを接続する構成とした図5~図7を参照。すなわち、4本のリード線ta~tdと4つの端子th~tkとをそれぞれ接続する構成とした。上述した形態では電位V1,V2が同電位であるので図8を参照、リード線tb,tcを1本とし、端子ti,tjを1つとしてもよい。また、1次側端子16t1の本数や端子群19ctの数は、4以外の数量を適用してもよい。単に数量の相違に過ぎないので、上述した実施の形態と同様の作用効果が得られる。上述した実施の形態では、区画部および接続持続部の双方には、接続端子台19cに備える突起部u1~u5を適用した図6,図7を参照。この形態に代えて、突起部u1~u5のうち一以上の突起部を省略してもよい。例えば、突起部u1,u2のみを設ける場合には、リード線taおよび端子thに対して、上述した実施の形態と同様の作用効果が得られる。また、区画部または接続持続部の一方には突起部u1~u5を適用し、他方には当該突起部と同様な絶縁性の凸状部を適用する構成としてもよい。この構成でも、区画部による作用効果と、接続持続部による作用効果との双方を得ることができる。上述した実施の形態では、第2空間に配置される回路素子としてトランス16を適用した図2,図4を参照。この形態に代えてあるいは加えて、インサートバスバー19の接続端子台19cと接続し、かつ、第2空間に配置されるトランス16以外の他の回路素子を適用してもよい。他の回路素子は、例えば整流素子15、フィルタ部17、コンデンサ、インダクタなどが該当する。単に回路素子の相違に過ぎないので、上述した実施の形態と同様の作用効果が得られる。上述した実施の形態では、プリント基板12は、実装表面12aと実装裏面12bとを有する基板を適用した図1~図7を参照。この形態に代えて、一以上の中間層を含む多層基板を適用してもよく、ユニバーサル基板を適用してもよい。いずれの基板にせよ、半導体素子群Qgや実装品群Pgを配置することができるので、上述した実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。上述した実施の形態では、冷却部14は、対向面11fから実装表面12aに向けて突出させ、その突出部位に冷媒が流れる冷媒通路を有する構成とした図1,図2,図4を参照。この形態に代えてあるいは加えて、他の冷却手段を構成してもよい。他の冷却手段は、例えば冷却用フィン放熱フィン、ヒートポンプなどのうちで一以上が該当する。他の冷却手段で構成した場合でも、半導体素子群Qgや実装品を冷却できるので、上述した実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。上述した実施の形態では、冷却部14は、ケース本体11bケース11の短辺部直線や曲線を問わないに沿って端部に配置する構成とした図1,図2,図4を参照。この形態に代えてあるいは加えて、ケース本体11bの長辺部直線や曲線を問わないに沿って端部に配置する構成としてもよく、端部以外の部位例えば中央部等に配置する構成としてもよい。長辺部に沿って配置すると、冷却を行う部位や面積等が増えるので、ケース11内の冷却効率を高めることができる。中央部や所定形状例えば多角形や円形等に沿って配置すると、ケース11内全体を均等に冷却することができる。上述した実施の形態では、プリント基板12の実装表面12aとケース11の対向面11fとの間にインサートバスバー19を配置する構成とした図2,図4を参照。この形態に代えて、プリント基板12の実装裏面12bとケース11のケース蓋11aとの間にインサートバスバー19を配置する構成としてもよい。この場合の実装裏面12bには、上述した実施の形態における実装表面12aと同様の実装品を実装する。単にインサートバスバー19の配置が相違するに過ぎないので、上述した実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。上述した実施の形態では、実装表面12aに配置した実装品群Pgと対向面11fとの隙間にインサートバスバー19を配置する構成とした図4,図8を参照。この形態に代えてあるいは加えて、実装品群Pgと対向面11fとの隙間に他の部品を配置してもよい。他の部品は、例えばバスバーやファンなどが該当する。隙間を利用して配置するので、デッドスペースをさらに縮小することができる。なお、ファン扇風機は冷却部14の近傍に配置するのが望ましい。ケース11内に封入された空気を循環または拡散させて、ケース11内の全体を効率良く冷却することができる。上述した実施の形態は、DC-DCコンバータの電源装置10に適用した図1~図8を参照。この形態に代えて、DC-DCコンバータ以外の他の電源装置に適用してもよい。他の電源装置には、例えばAC-DCコンバータやインバータなどの電源装置が該当する。他の電源装置が、プリント基板12や、冷却部14を備えるケース11、インサートバスバー19、トランス16等の回路素子などで構成される場合には、上述した実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。"