"ダイポール型アンテナとして機能する第1放射素子及び第2放射素子と、前記第1放射素子及び前記第2放射素子のそれぞれに結合された給電回路と、前記給電回路を設けた給電基板と、を備え、前記第1放射素子は前記給電基板に設けられており、前記第2放射素子は前記給電基板とは別の基材に設けられていること、を特徴とする無線通信デバイス。ダイポール型アンテナとして機能する第1放射素子及び第2放射素子と、前記第1放射素子及び前記第2放射素子のそれぞれに結合された給電回路と、前記給電回路を設けた給電基板と、を備え、前記第1放射素子は前記給電基板に設けられており、前記給電基板には前記第2放射素子と結合する給電端子を有していること、を特徴とする無線通信デバイス。前記給電回路と前記第2放射素子との間に、前記給電基板に設けた整合回路が接続されていること、を特徴とする請求項1又は請求項2に記載の無線通信デバイス。前記給電基板は多層基板であって、前記第1放射素子はコイルパターンを含み、該コイルパターンの少なくとも一部が前記多層基板に内蔵されていること、を特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の無線通信デバイス。前記給電回路は、高周波信号を処理する無線ICチップとして構成されていること、を特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の無線通信デバイス。前記給電基板の中段部に前記給電回路が配置され、上段部に前記第1放射素子が配置され、下段部に前記整合回路が配置されていること、を特徴とする請求項3ないし請求項5のいずれかに記載の無線通信デバイス。前記第1放射素子及び前記第2放射素子と前記給電回路との結合とは、磁界結合、容量結合、電界結合、電磁界結合又は直流結合のいずれかであること、を特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の無線通信デバイス。そこで、本発明の目的は、ダイポール型アンテナとして機能する二つの放射素子を備え、サイズの小さな無線通信デバイスを提供することにある。本発明の第1の形態である無線通信デバイスは、ダイポール型アンテナとして機能する第1放射素子及び第2放射素子と、前記第1放射素子及び前記第2放射素子のそれぞれに結合された給電回路と、前記給電回路を設けた給電基板と、を備え、前記第1放射素子は前記給電基板に設けられており、前記第2放射素子は前記給電基板とは別の基材に設けられていること、を特徴とする。本発明の第2の形態である無線通信デバイスは、ダイポール型アンテナとして機能する第1放射素子及び第2放射素子と、前記第1放射素子及び前記第2放射素子のそれぞれに結合された給電回路と、前記給電回路を設けた給電基板と、を備え、前記第1放射素子は前記給電基板に設けられており、前記給電基板には前記第2放射素子と結合する給電端子を有していること、を特徴とする。第1及び第2の形態である無線通信デバイスにおいて、第1放射素子及び第2放射素子はそれぞれ給電回路が結合されていることでダイポール型アンテナとして機能し、必要な通信距離が確保される。第1放射素子は給電回路を設けた給電基板に設けられており、小さなサイズである。第2放射素子は給電基板とは別の基材に設けられており第1の形態、あるいは、給電基板の給電端子が第2放射素子と結合していることから第2の形態、第2放射素子は例えばマザーボードなど広い面積を有する他の基材に比較的大きなサイズで設けることができる。それゆえ、給電回路及び第1放射素子を含む給電基板からなる無線通信デバイスの本体部分は小さなサイズで構成されることになる。本発明によれば、ダイポール型アンテナとして機能する第1放射素子及び第2放射素子のうち第2放射素子を無線通信デバイスとは分離して設けるため、無線通信デバイス自体が小サイズとなる。以下、本発明に係る無線通信デバイスの実施例について添付図面を参照して説明する。なお、各図において、共通する部品、部分は同じ符号を付し、重複する説明は省略する。第1実施例である無線通信デバイス1Aは、UHF帯のRFIDシステムに用いられるものであり、図1に示すように、第1放射素子11及び第2放射素子12と、給電回路として機能する無線ICチップ20と、整合回路30とで構成されている。第1放射素子11と整合回路30は給電基板40に内蔵されており、無線ICチップ20は給電基板40上に搭載されている。無線ICチップ20は、高周波信号を処理する機能を有し、シリコン半導体集積回路チップとして構成されており、クロック回路、ロジック回路、メモリ回路などを含み、必要な情報がメモリされている。この無線ICチップ20は第1放射素子11と結合しているとともに、整合回路30を介して第2放射素子12と結合している。整合回路30は、図1Cに示すように、インダクタL1とコンデンサC1とからなる並列共振回路を構成しており、無線ICチップ20と第2放射素子12とのインピーダンスマッチングを図るためのものである。なお、無線ICチップ20と第1放射素子11との間に互いのインピーダンスマッチングを図るための整合回路が設けられていてもよい。第1放射素子11は、図1Cに示すように、インダクタL2とコンデンサC2とインダクタL3とからなる直列共振回路を構成している。第2放射素子12は前記給電基板40とは別の基材、例えば、携帯電話に組み込まれるプリント配線板60上に比較的広い面積で長尺状に設けられている。第2放射素子12はその一端が以下に説明する給電基板40の裏面に設けた給電端子50図3参照とはんだなどにより接続されている。給電基板40は、図3に示すように、複数の誘電体層又は磁性体層を積層してなる多層基板として構成されている。第1層41aの表面には接続電極42a~42dが形成され、第2層41bの表面にはコイルパターン43,44と該コイルパターン44の端部に接続されたコンデンサパターン45が形成され、第3層41cの表面にはコンデンサパターン46,47が形成されている。さらに、第4層41dの表面にはコンデンサパターン48とコイルパターン49が形成され、第4層41dの裏面には給電端子50とNC端子51が形成されている。前記各層41a~41dを積層することにより、接続電極42aは、ビアホール導体52aを介してコイルパターン43の一端に接続されるとともに、ビアホール導体52bを介してコンデンサパターン46に接続される。接続電極42bは、ビアホール導体52cを介してコイルパターン44の一端に接続される。また、コイルパターン43の他端はビアホール導体52d,52eを介してコンデンサパターン48に接続される。コンデンサパターン47はビアホール導体52fを介してコイルパターン49の一端に接続される。コンデンサパターン48はビアホール導体52gを介して給電端子50に接続される。NC端子51はコイルパターン49と対向しているのみであり、コイルパターン49の端部は開放されている。コイルパターン43はインダクタL1を形成し、コイルパターン44はインダクタL2を形成し、コイルパターン49はインダクタL3を形成している。対向するコンデンサパターン46,48はコンデンサC1を形成し、対向するコンデンサパターン45,47はコンデンサC2を形成している。なお、給電基板40を構成する誘電体層又は磁性体層としては各種セラミック材を用いることができ、樹脂材であってもよい。給電基板40をセラミック材で形成する場合は、各層に設けられる導体パターンは導電性ペーストを印刷することによって形成することができる。給電基板40を樹脂材で形成する場合は、導体パターンは金属箔や金属膜からエッチングなどによって形成することができる。即ち、本第1実施例において、給電基板40は多層基板であって、第1放射素子11と整合回路30とが給電基板40に内蔵されている。但し、前記コイルパターンの全てが給電基板40に内蔵されている必要はない。無線ICチップ20は、高周波信号を電位差として受け取るための入出力電極21a,21b図1B参照を有している。この入出力電極21a,21bは給電基板40上に設けた接続電極42a,42bにはんだバンプなどによって接続され、一方の入出力電極21aが第1放射素子11インダクタL2と接続され、他方の入出力電極21bが整合回路30インダクタL1とコンデンサC1及び給電端子50を介して第2放射素子12に接続される。本無線通信デバイス1Aにおいては、第1放射素子11及び第2放射素子12が無線ICチップ20に接続されてダイポール型アンテナとして機能する。RFIDシステムのリーダライタとは、距離が離れているときには、主に第2放射素子12を用いて高周波信号の送受信が行われる。距離が近いときには、主に第1放射素子11を利用して高周波信号の送受信が行われる。第1放射素子11は給電基板40に内蔵され、第2放射素子12は給電基板40とは別体のプリント配線板60に設けているので、無線通信デバイス1Aの実際的なサイズは給電基板40のサイズで済み、小型化が達成される。また、給電基板40は第2放射素子12上に搭載されることになるが、給電端子50を第2放射素子12に接続するだけであるので1箇所接続、搭載位置精度が緩和される。第2実施例、図4参照第2実施例である無線通信デバイス1Bは、図4に示すように、無線ICチップ20の入出力電極21a,21bを整合回路30に接続したものである。整合回路30は、前記第1実施例で示したインダクタL1とコンデンサC1に加えてインダクタL4を有している。無線ICチップ20の一方の入出力電極21aはインダクタL4,L2の接続点に接続され、他方の入出力電極21bはインダクタL4と並列共振回路インダクタL1とコンデンサC1との接続点に接続されている。本第2実施例の他の構成は前記第1実施例と同様であり、その作用効果も第1実施例で説明したとおりである。整合回路30に付加したインダクタL4は第1放射素子11と第2放射素子12との結合度を調整するための素子として機能する。第3実施例、図5参照第3実施例である無線通信デバイス1Cは、図5に示すように、整合回路30の構成を変更したものである。整合回路30は、インダクタL5とコンデンサC3とからなる直列共振回路、及び、インダクタL6とコンデンサC4とからなる直列共振回路を備え、二つの共振回路はインダクタL7にて接続されている。インダクタL5,L6は、互いに逆向きに巻回されて隣接して配置され、互いに電磁界結合している。さらに、第1放射素子11と給電端子50との間には前記第2実施例で示した結合度調整用のインダクタL4が接続されている。無線ICチップ20の一方の入出力電極21aはインダクタL6の一端に接続され、他方の入出力電極21bはインダクタL5の一端に接続されている。また、コンデンサC4とインダクタL4の接続点が第1放射素子11インダクタL2と接続され、コンデンサC3とインダクタL4の接続点が給電端子50を介して第2放射素子12と接続されている。本第3実施例の他の構成は前記第1実施例と同様であり、その作用効果も第1実施例で説明したとおりである。整合回路30においては、二つの直列共振回路の持つ互いに異なる共振周波数で第1及び第2放射素子11,12が動作するので、通信帯域が広帯域化する。また、インダクタL4が第1放射素子11と第2放射素子12との結合度を調整する点は前記第2実施例と同様である。インダクタL7は給電端子から見たインピーダンスをマッチングさせる。第4実施例、図6参照第4実施例である無線通信デバイス1Dは、図6に示すように、給電端子50を給電基板40の最下層に内蔵し、給電基板40の裏面を第2放射素子12上に接着することにより、給電端子50と第2放射素子12と容量C5で結合させたものである。給電端子50は給電基板40の第5層41eの表面に形成されている。図6に示す給電基板40の他の構成は図3と同様である。本第4実施例は、整合回路30と第2放射素子12との結合を容量C5で行う以外は前記第1実施例と同様の構成を備えている。従って、第4実施例の作用効果は基本的には第1実施例と同様であり、特に、容量C5によって対サージ性能が向上する。第5実施例、図7参照第5実施例である無線通信デバイス1Eは、図7に示すように、無線ICチップ20を多層に構成した給電基板40の中段部に配置し、上段部に第1放射素子11を配置し、下段部に整合回路30を配置したものである。無線通信デバイス1Eはプリント配線板60に対して接着剤層62によって貼着されている。等価回路としては図1Cに示した第1実施例と同様である。従って本第5実施例の作用効果は第1実施例と基本的に同様である。特に、第5実施例では、第1放射素子11が給電基板40の表面側に配置されるため、リーダライタのアンテナを無線通信デバイス1Eに近接させたときの通信性能が向上する。また、整合回路30と第1放射素子11との間に無線ICチップ20が介在していることにより、整合回路30と第1放射素子11とのアイソレーション性が向上する。なお、図7の断面図では煩雑さを避けるためにハッチングの図示を省略している。電極51については実装用であり、なくてもRFIDタグとして機能する。この場合、電極給電端子50を大きくすることも可能で、実装位置精度が緩和される。実装例、図8参照前記各実施例では無線通信デバイス1A~1Eをプリント配線板60に実装する形態で説明した。無線通信デバイスはそれ以外に種々の物品あるいは物品の包装体に実装することができる。図8では、無線通信デバイス1Aを食品の包装袋70に実装した形態を示している。包装袋70は全面にアルミを蒸着したものであり、無線通信デバイス1Aは継ぎ目部71であってアルミ蒸着膜72第2放射素子として機能するの縁部に貼着されている。他の実施例なお、本発明に係る無線通信デバイスは前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。特に、第1放射素子や整合回路は種々の回路素子で構成することができ、各実施例で示したインダクタやコンデンサによる回路構成に限定するものではない。第2放射素子に関しても、ミアンダ状、コイル状など様々な形状で形成することができる。また、第1放射素子及び第2放射素子と無線ICチップとの結合とは、磁界結合、容量結合、電界結合、電磁界結合又は直流結合のいずれかであればよい。無線ICチップは2組のダイポール型アンテナに対応可能なように、四つの入出力電極を有しているものであってもよい。また、給電基板は、単体として独立した基板の形態をとってもよいし、無線ICチップの実装面に設けた端子をプリント配線板のランドに接続するための再配線層を基板として兼用したものであってもよい。"