工作物をプラズマチャンバーに挿入し、次に負圧を作用させてプラズマの着火後に前記工作物上に被膜を析出させ、プラズマの着火をマイクロ波エネルギーによって行い、前記被膜が、少なくとも、ガスバリヤー層と保護層とから成り、前記ガスバリヤー層がSiOxを含み、前記保護層が炭素を含んでいるプラズマ処理方法において、前記保護層42を、少なくとも1つの珪素化合物とアルゴンとを含んでいるガスから生成させることを特徴とする方法。プロセスガスとしてHMDSOを使用することを特徴とする、請求項1に記載の方法。プロセスガスとしてHMDSNを使用することを特徴とする、請求項1に記載の方法。プラズマの着火のために、パルス化したマイクロ波を使用することを特徴とする、請求項1から3までのいずれか一つに記載の方法。前記保護層42の生成中に、前記プロセスガスを時間的にほぼ一定の体積流で供給することを特徴とする、請求項1から4までのいずれか一つに記載の方法。前記保護層42内に、ほぼ30ないし60元素パーセンテージの成分で炭素を析出させることを特徴とする、請求項1から5までのいずれか一つに記載の方法。前記工作物5と前記バリヤー層40との間に接着層41を生成させることを特徴とする、請求項1から6までのいずれか一つに記載の方法。アルゴンに加えて少なくとも1つの他の希ガスを使用することを特徴とする、請求項1から7までのいずれか一つに記載の方法。前記保護層42の生成中に、酸素をプロセスガスとして供給しないことを特徴とする、請求項1から8までのいずれか一つに記載の方法。前記接着層41の生成中に、酸素をプロセスガスとして供給しないことを特徴とする、請求項1から8までのいずれか一つに記載の方法。前記バリヤー層40の生成中に、アルゴンをプロセスガスとして供給しないことを特徴とする、請求項1から10までのいずれか一つに記載の方法。少なくとも1つの表面の領域に、プラズマから析出される、SiOxを含むガスバリヤー層を備え、該ガスバリヤー層の上に、炭素成分を含む保護層が配置されている、熱可塑性材料から成る工作物において、前記保護層42がアルゴンを含んでいることを特徴とする工作物。前記工作物と前記バリヤー層40との間に接着層41が配置されていることを特徴とする、請求項12に記載の工作物。前記工作物が、ボトルとして形成され、且つ内面の領域に前記ガスバリヤー層40を備えていることを特徴とする、請求項12または13に記載の工作物。前記接着層41がアルゴンを含んでいることを特徴とする、請求項12から14までのいずれか一つに記載の工作物。それ故、本発明の課題は、保護層の特性が改善されるように、冒頭で述べた種類の方法を改善することである。さらに本発明の課題は、保護層の特性が改善されるように、冒頭で述べた種類の工作物を改善することである。上記の課題は、方法に関しては、保護層を、少なくとも1つの珪素化合物およびアルゴンを含んだガスから生成することによって解決される。また、工作物に関しては、保護層がアルゴンを含んでいることによって解決される。保護層を生成させる際にプロセスガスとしてアルゴンを使用することにより、味を知覚できるような物質の生成が減少する。さらに、特に、保護層を生成させる際に、アルゴンの代わりに酸素を使用すること、或いは、少なくとも酸素量を少なくすることが考えられる。本発明による保護層は、隋部作用に対する耐久性に関しても、他の特性に関しても、技術水準に比べて改善されていることが明らかになった。典型的なプロセス変形実施態様によれば、プロセスガスとしてHMDSOが使用される。他のプロセス変形実施態様によれば、プロセスガスとしてHMDSNが使用される。プロセスの制御は、プラズマの着火のために、パルス化されたマイクロ波を使用することによって可能になる。プロセスの簡単な実施は、保護層の生成中に、時間的にほぼコンスタントな体積流のプロセスガスを供給することによって達成できる。特に有利な特性は、保護層に、ほぼ30ないし60元素パーセンテージの成分の炭素を析出させることによって達成できる。本発明による方法は、特に、プラスチックから成るボトルのコーティング方法のプロセスを制御するために適している。この場合、特に、このボトルをSiOxから成る層で内面コーティングすることが行われ、SiOxから成る層のプラスチック上での保持は、定着剤として形成されている中間層によって改善することができる。コーティング方法は、好ましくはPICVDプラズマプロセスとして実施される。この種の方法では、プラズマはマイクロ波のパルスを使用して着火される。パルスはそのパルス幅、パルス間隔、パルス高に関して制御される。図1から、回転プラズマホイール2を備えたプラズマモジュール1が認められる。プラズマホイール2の周に沿って多数のプラズマステーション3が配置されている。プラズマステーション3は、処理すべき工作物5を受容するキャビティ4またはプラズマチャンバー17を備えている。処理すべき工作物5は装入部6の領域でプラズマモジュール1に供給され、個別化ホイール7を介して、位置決め可能な担持アーム9を備えた受け渡しホイール8へ転送される。担持アーム9は受け渡しホイール8の台座10に対し相対的に回動可能に配置され、その結果工作物5相互の間隔変更を行うことができる。これにより、工作物5相互の間隔を個別化ホイール7に対して大きくして受け渡しホイール8から装入ホイール11への工作物5の受け渡しが行われる。装入ホイール11は処理すべき工作物5をプラズマホイール2へ受け渡す。処理の実施後、処理した工作物5は搬出ホイール12によってプラズマホイール2の領域から除去されて搬出区間13の領域へ移送される。図2の実施形態では、プラズマステーション3はそれぞれ2つのキャビティ4またはプラズマチャンバー17を備えている。これによりそれぞれ2つの工作物5を同時に処理することができる。基本的には、これらキャビティ4を互いに完全に切り離して形成することが可能である。しかし、基本的には、すべての工作物5の最適なコーティングが保証されるように、1つのキャビティ空間内で複数の部分領域を互いに境界づけることも可能である。この場合、部分キャビティを少なくとも別々のマイクロ波カップリングによって互いに境界づけることが考えられる。図3は、プラズマホイール2を部分的に組み立てた1つのプラズマモジュール1の斜視図である。プラズマステーション3は担持リング14上に配置され、該担持リングは回転結合部の一部として形成され、機械台座15の領域で支持されている。プラズマステーション3はそれぞれステーションフレーム16を有し、該プラズマステーションは複数のプラズマチャンバー17を保持している。プラズマチャンバー17は、筒状のチャンバー壁18とマイクロ波発生器19とを有している。プラズマホイール2の中央には回転分配器20が配置され、該回転分配器を介してプラズマステーション3に作動媒体とエネルギーとが供給される。作動媒体を分配するため、特にリングパイプ21を使用することができる。処理すべき工作物5は筒状のチャンバー壁18の下方に図示されている。プラズマチャンバー17の下部部分は図を簡潔にするために図示していない。図4は1つのプラズマステーション3の斜視図である。この図から認められるように、ステーションフレーム16は案内棒23を備え、該案内棒上で、筒状のチャンバー壁18を保持するためのスライダ24が案内されている。図4は、チャンバー壁が上昇状態にあるスライダ34を示しており、その結果工作物5は開放されている。プラズマステーション3の上部領域には、マイクロ波発生器19が配置されている。マイクロ波発生器19は、転向部25とアダプタ26とを介して、プラズマチャンバー17に開口している連結チャネル27に接続されている。基本的には、マイクロ波発生器19をチャンバーカバー31の領域にダイレクトに配置してもよいし、間隔要素を介してチャンバーカバー31に対し所定の距離をもって該チャンバーカバー31に連結し、よってチャンバーカバ ゙ー31の比較的広い周範囲に配置してもよい。アダプタ26は変換要素の機能を有し、連結チャネル27は同軸導体として形成されている。連結チャネル27がチャンバーカバー31に開口している領域には、石英ガラス窓が配置されている。転向部25は中空導体として形成されている。工作物5は、チャンバー底部29の領域に配置されている保持要素28によって位置決めされる。チャンバー底部29はチャンバー台座30の一部として形成されている。位置調整を容易にするため、チャンバー台座30を案内棒23の領域に固定することが可能である。他の変形実施形態にによれば、チャンバー台座30をダイレクトにステーションフレーム16に固定する。この種の配置構成の場合、たとえば、案内棒23を鉛直方向において2つの部分から構成することも可能である。図5は、図3のプラズマステーション3を、プラズマチャンバー17が閉じている状態で示した正面図である。筒状のチャンバー壁18を備えたスライダ24は、図4の位置に比べて降下しており、その結果チャンバー壁18はチャンバー底部29のほうへ移動している。この位置決め状態でプラズマ処理を実施することができる。図6は図5の配置構成の鉛直断面図である。この図から特に認められるように、連結チャネル27はチャンバーカバー31に開口し、該チャンバーカバーは側方へ突出するフランジ32を有している。フランジ32の領域には、チャンバー壁18の内側フランジ34の作用を受けるパッキン33が配置されている。これにより、チャンバー壁18が降下した状態で、チャンバーカバー31に対するチャンバー壁18の密封が行われる。他のパッキン35がチャンバー壁18の下部領域に配置され、この領域でチャンバー底部29に対する密封を保証している。図6に図示した位置決め状態では、チャンバー壁18がキャビティ4を取り囲んでおり、その結果キャビティ4の内部空間も工作物5の内部空間も真空にさせることができる。プロセスガスの供給を補助するため、チャンバー台座30の領域に、工作物5の内部空間内へ進入可能な中空のガス供給槍状部材36が配置されている。ガス供給槍状部材36の位置決めを行うため、ガス供給槍状部材は、案内棒23に沿って位置決め可能な槍状部材スライダ37によって保持される。槍状部材スライダ37の内部にはプロセスガス通路38が延在しており、該プロセスガス通路は、図6に図示した上昇状態で、チャンバー台座30のガス接続部39と連結されている。このような配置構成により、槍状部材スライダ37にチューブ状の結合要素を設ける必要がなくなる。上述したプラズマステーションの構成とは択一的に、本発明によれば、工作物5を付設の担持構造部に対し相対的に不動なプラズマチャンバー17に挿入することも可能である。同様に、工作物5をその口部が鉛直方向において下向きになるようにしてコーティングを行なうようにした図示の実施形態とは択一的に、工作物をその口部が鉛直方向において上向きになるようにしてコーティングを行うことも可能である。特に、ボトル状の工作物5のコーティングを行うことが考えられている。この種のボトルも有利には熱可塑性プラスチックから形成されている。好ましくは、PETまたはPPを使用することが考えられる。他の有利な実施形態にによれば、コーティングされるボトルは飲料物の受容に用いられる。次に、1つのコーティング工程を例にして典型的な処理工程を説明する。まず、装入ホイール11を使用して工作物5をプラズマホイール2へ搬送する。スリーブ状のチャンバー壁18を上昇させた状態で工作物5をプラズマステーション3に挿入する。挿入工程が終了した後、チャンバー壁18をその降下位置へ降下させ、キャビティ4と工作物5の内部空間とを同時に真空にさせる。キャビティ4の内部空間が十分真空になった後、槍状部材36を工作物5の内部空間の中へ走入させ、保持要素28を変位させることによって工作物5の内部空間をキャビティ4の内部空間に対し隔絶させる。ガス供給槍状部材36を、キャビティの内部空間の真空化を開始するのに同期してすでにこの時点で工作物5の中へ走入させてもよい。次に、工作物5の内部空間内の圧力をさらに降下させる。さらに、ガス供給槍状部材36の位置決め運動を少なくとも部分的にすでにチャンバー壁18の位置決めに並行して行うことも考えられる。十分低い負圧を達成するため、プロセスガスを工作物5の内部空間に導入して、マイクロ波発生器19を用いてプラズマを着火する。特に、プラズマを用いて、工作物5の内表面上の定着剤と酸化珪素から成る本来のバリヤー層との双方を析出させることが考えられる。コーティング工程の終了後、ガス供給槍状部材36を再び工作物5の内部空間から除去し、プラズマチャンバー17と工作物5の内部空間とを通気する。キャビティ4の内部が周囲圧力に到達した後、チャンバー壁18を再び持ち上げて、工作物5の取り出しと、新たにコーティングされる工作物5の装入とを行う。チャンバー壁18、密封要素28および/またはガス供給槍状部材36の位置決めは、異なる駆動ユニットを使用して行うことができる。基本的には空気圧駆動部および/または電気駆動部、特にリニアモータとして実施された電気駆動部の使用が考えられる。しかし、特に、プラズマホイール2の回転との正確な運動関係を補助するためには、カム制御をおこなうことが考えられる。カム制御は、たとえば、プラズマホイール2の周に沿って複数の制御カムが配置され、これら制御カムに沿ってカムローラが案内されているように実施されてよい。カムローラは位置決めされるそれぞれの構成要素と連結されている。図7は、バリヤー層40を備えた工作物5の部分拡大横断面図である。典型的には、バリヤー層40はボトル状容器の壁上に配置されている。特に、工作物5はPETから成る。好ましくは、バリヤー層40は接着層41を介して工作物5と結合されている。さらに、バリヤー層40の、工作物5とは逆の側の領域に、保護層42を備えさせることが可能である。基本的には、接着層41および/または保護層42はバリヤー層40によって境界づけられる層として形成されていてよい。しかし、特に、層厚43方向で元素成分を変化させることによって層状作用が達成されるようにしたいわゆる勾配層を実現することが可能である。これによっていわゆる勾配層が提供される。元素成分が変えられるのは、炭素、珪素、酸素の化学元素のうちの少なくとも1つである。基本的には、他の化学元素を付加的にまたは択一的に使用してもよい。図8は、8つの異なる試料に対する異なるプロセスパラメータを示している。試料番号S5512ないしS5514に対して行うプロセスでは、接着層41とバリヤー層40との双方および保護層42を、プロセスガスとしての酸素を存在させた状態で析出する。試料番号S5514ないしS5517に対しては、接着層41と保護層42との双方を、アルゴンを存在させた状態で析出する。試料番号S5518に対しては、酸素を存在させた状態での接着層41の析出と、アルゴンを存在させた状態での保護層42の析出とを行う。試料番号S5519に対しては、酸素を存在させた状態で接着層41の析出を行い、保護層42は被着させない。それぞれ、ホットフィルに適したボトルが製造される。図9は、図8の試料番号に対し、接着層41を被着させるためのプロセスパラメータを示している。この場合、パルス時間は着火したマイクロ波インパルスのパルス幅に関わり、オフタイムは個々のマイクロ波インパルスの間の間隔に関わる。マイクロ波出力と印加したプロセス圧も記入されている。また、HMDSOの流量、および、酸素またはアルゴンの流量も記載されている。これに比較するものとして、図10はバリヤー層40を被着させるためのプロセスパラメータを表形式でまとめたもので、図11は保護層42を被着させるためのプロセスパラメータをまとめたものである。図12は、図8の試料のバリヤー特性を棒グラフとしてまとめたものである。このグラフから原理的に認められることは、保管時間が増すにつれてバリヤー特性がなくなることである。さらに、酸素を存在させた状態で保護層42を析出した時のバリヤー特性よりも、アルゴンを存在させた状態で保護層42を析出した時のバリヤー特性が著しく優れていることがわかる。特に、アルゴンを存在させた状態で接着層41と保護層42の双方を析出するのが有利であることが明らかになった。図13は、バリヤー層40を備えた工作物5の他の部分拡大横断面図である。層厚43方向での炭素濃度の推移もプロットされている。接着層41および/または保護層42の機能特性は、元素成分を変化させることによって達成される。典型的には、機能性接着層41の領域および/または機能性保護層42の領域における炭素成分の元素パーセンテージは、10-60元素パーセンテージの範囲である。保護層42に対しては、ほぼ30ないし60元素パーセンテージの値が有利である。機能性バリヤー特性の領域での炭素成分はほぼ5元素パーセンテージである。本発明による方法の有利な実施形態によれば、接着層41を生成する際に、珪素を含んだガスとアルゴンとを供給し、酸素は供給しない。バリヤー層40の生成の際には、珪素を含んだガスと酸素とを供給し、アルゴンは供給しない。その後、保護層42の生成の際に、再び珪素を含んだガスとアルゴンを供給し、酸素は供給しない。上述したすべての実施形態において、特に、アルゴンに加えて少なくとも1つの他の希ガスを使用すること、或いは、アルゴンの代わりに少なくとも1つの他の希ガスを使用することも考えられる。