"質量で、Ni:1.5~3.6、Si:0.3~1.0を含有し、残部が銅および不可避的不純物からなる銅合金であって、この銅合金の平均結晶粒径が15~40μmであり、且つ、SEM-EBSP法による測定結果で、Cube方位{001}<100>の平均面積率が45以上であると共に、KAM値が1.0~3.0であることを特徴とする銅合金。更に、質量で、Sn:0.05~3.0および/またはZn:0.05~3.0を含有する請求項1記載の銅合金。更に、質量で、Fe、Mn、Mg、Co、Ti、Cr、Zrのうち一種または二種以上を、合計で0.01~3.0含有する請求項1または2記載の銅合金。本発明は、上記従来の実情に鑑みてなされたもので、導電性が良好であることは勿論のこと、高強度、優れた曲げ加工性、および優れた耐応力緩和特性を兼ね備えた銅合金を提供することを課題とするものである。請求項1記載の発明は、質量で、Ni:1.5~3.6、Si:0.3~1.0を含有し、残部が銅および不可避的不純物からなる銅合金であって、この銅合金の平均結晶粒径が15~40μmであり、且つ、SEM-EBSP法による測定結果で、Cube方位{001}<100>の平均面積率が45以上であると共に、KAM値が1.0~3.0であることを特徴とする銅合金である。請求項2記載の発明は、更に、質量で、Sn:0.05~3.0および/またはZn:0.05~3.0を含有する請求項1記載の銅合金である。請求項3記載の発明は、質量で、Fe、Mn、Mg、Co、Ti、Cr、Zrのうち一種または二種以上を、合計で0.01~3.0含有する請求項1または2記載の銅合金である。本発明によると、銅合金の特性である導電性が良好であることは勿論のこと、高強度、優れた曲げ加工性、および優れた耐応力緩和特性を兼ね備えた、すなわち、曲げ加工性および耐応力緩和特性に優れた高強度銅合金とすることができる。銅合金を高強度化する方法として最も有効な方法は、仕上げ圧延調質処理率を増大させる方法である。しかしながら、仕上げ圧延調質処理率を増大させると、銅合金の曲げ加工性および耐応力緩和特性を逆に低下させることになってしまう。また、耐応力緩和特性を向上させる最も有効な手段は、銅合金の結晶粒径を大きくすることである。しかしながら、結晶粒径を大きくすると、銅合金の曲げ加工性を逆に低下させることになってしまう。そのため、従来からの技術で、強度、曲げ加工性、耐応力緩和特性という諸特性を兼ねた銅合金を得ようとすると、仕上げ圧延調質処理率や結晶粒径を制御して、強度、曲げ加工性、耐応力緩和特性を、適当にバランスする方法を採用するしかなく、高強度、優れた曲げ加工性、優れた耐応力緩和特性という相矛盾する特性を兼ね備えた銅合金を得ることは不可能であった。本発明者らは、このような従来からの課題に鑑み、高強度、優れた曲げ加工性、優れた耐応力緩和特性を兼ね備えた銅合金を得るために、鋭意、実験、研究を進めた。まず、本発明者らは転位密度と相関のあるKAMKernerAverageMisorientation値に注目し、そのKAM値をSEM-EBSPにて詳細に調査することで、銅合金を高強度化するために必要な最終の冷間圧延の圧下率を見積もることができることを知見した。また、本発明者らは銅合金の製造工程のうち、最終の冷間圧延前後の集合組織をSEM-EBSPにて詳細に調査して、銅合金に圧延を施しても圧延前の結晶方位を保ったままの結晶粒が多く残存することを知見した。つまり、最終の冷間圧延前のCube方位{001}<100>の面積率が高ければ、最終の冷間圧延後のCube方位の面積率を高い状態で保つことができることを確認した。先に示した特許文献1および特許文献2に記載の技術では、集合組織を制御するために最終圧延率を低く制御しているが、本発明者らは、銅合金の製造工程において、溶体化処理を2度繰り返して実施したうえで、且つ溶体化処理方法に工夫を施すことで、最終圧延率を高くしてもCube方位の面積率を高めることができることを見出した。また、結晶粒径が大きいほどCube方位の面積率を高くできることも知見した。特に結晶粒径が40μm以下の場合は、Cube方位の面積率が増大することによる曲げ加工性の向上への寄与が、結晶粒の粗大化による曲げ加工性の低下への寄与を上回ることを確認することができた。そのため、耐応力緩和特性を向上させるために、一定の大きさ40μmまでに結晶粒径を大きくしたとても、曲げ加工性は十分に維持できることを見出した。尚、結晶粒径を大きくすることは溶体化処理方法を工夫することで可能である。以上の実験、研究による知見の結果、銅合金の平均結晶粒径を15~40μmとし、且つ、SEM-EBSP法による測定結果で、Cube方位{001}<100>の平均面積率を45以上とし、更に、KAM値を1.0~3.0とすることで、本発明が課題としている高強度、優れた曲げ加工性、および優れた耐応力緩和特性を兼ね備えた銅合金を得ることができることを、本発明者らは見出した。以下、本発明の実施の形態について、各要件ごとに具体的に説明するが、まず、本発明の銅合金の組織に関する要件について順に説明する。尚、以下の説明において、平均結晶粒径、集合組織における平均面積率を記載する場合は、平均を省略し、単に、結晶粒径、面積率と記載する場合もある。平均結晶粒径銅合金の平均結晶粒径は15~40μmとする。結晶粒径が40μm以下では、Cube方位の面積率が増大することによる曲げ加工性の向上への寄与の度合いが、結晶粒の粗大化による曲げ加工性の低下への寄与の度合いを上回り、銅合金の曲げ加工性は向上する。しかし、結晶粒径が40μmを超えると結晶粒の粗大化による寄与の方が優勢になり曲げ加工性が低下してしまう。よって、結晶粒径の上限を40μmとする。より好ましい結晶粒径は30μm以下である。一方、結晶粒径が15μm未満になると、耐応力緩和特性が悪くなる。Cube方位の平均面積率Cube方位{001}<100>は、より多くのすべり系が活動できる方位である。このCube方位を面積率で45以上集積させることにより、局所的な変形の発達を抑制し、銅合金の曲げ加工性を向上させることが可能となる。このCube方位粒の集積率面積率が低すぎると、前記した局所的な変形の発達を抑制することができなくなり、銅合金の曲げ加工性が低下してしまう。従って、本発明では、Cube方位{001}<100>の平均面積率を45以上、より好ましくは50以上とする。一方、銅合金の結晶粒径が大きいほどCube方位の面積率が高くなる傾向がある。このため、優れた曲げ加工性を得ることができる結晶粒径が40μm以下の範囲では、Cube方位の面積率を70以上とすることは困難であると考えられる。よって、実質的なCube方位の面積率の範囲は45~70である。KAM値KAM値は1.0~3.0とする。KAM値が1.0未満であると、転位密度が不十分であり、このため引張強度に比べて耐力がかなり小さくなってしまい、その結果、圧延方向に直角方向の耐力が小さくなってしまう。また、KAM値が3.0よりも大きいと、転移密度が高くなりすぎて曲げ加工性が劣化してしまう。平均結晶粒径、集合組織、KAM値の測定方法電界放出型走査電子顕微鏡FieldEmissionScanningElectronMicroscope:FESEMに、後方散乱電子回折像[EBSP:ElectronBackScatteringScatteredPattern]システムを搭載した結晶方位解析法を用いて、本発明では、製品銅合金の板厚方向の表面部の集合組織を測定し、平均結晶粒径の測定を行う。EBSP法では、FESEMの鏡筒内にセットした試料に、電子線を照射してスクリーン上にEBSPを投影する。これを高感度カメラで撮影して、コンピュータに画像として取り込む。コンピュータでは、この画像を解析して、既知の結晶系を用いたシミュレーションによるパターンとの比較によって、結晶の方位が決定される。算出された結晶の方位は3次元オイラー角として、位置座標x、yなどと共に記録される。このプロセスが全測定点に対して自動的に行われるので、測定終了時には数万~数十万点の結晶方位データを得ることができる。ここで、通常の銅合金板の場合、主に、以下に示すようなCube方位、Goss方位、Brass方位、Copper方位、S方位等と呼ばれる多くの方位因子からなる集合組織を形成し、それらに応じた結晶面が存在する。これらの事実は、例えば、長島晋一編著、集合組織丸善株式会社刊や軽金属学会軽金属解説Vol.43、1993、P285-293などに記載されている。これらの集合組織の形成は同じ結晶系の場合でも加工、熱処理方法によって異なる。圧延による板材の集合組織の場合は、圧延面と圧延方向で表されており、圧延面は{ABC}で表現され、圧延方向は<DEF>で表現されるABCDEFは整数を示す。その表現に基づき、各方位は下記のように表現される。Cube方位{001}<100>Goss方位{011}<100>Rotated-Goss方位{011}<011>Brass方位{011}<211>Copper方位{112}<111>若しくはD方位{4411}<11118>S方位{123}<634>B/G方位{011}<511>B/S方位{168}<211>P方位{011}<111>本発明においては、基本的にこれらの結晶面から±15°以内の方位のずれのものは、同一の結晶面方位因子に属するものとする。また、隣り合う結晶粒の方位差が5°以上の結晶粒の境界を結晶粒界と定義する。そのうえで、本発明においては、測定エリア300×300μmに対して0.5μmピッチで電子線を照射し、上記結晶方位解析法により測定した結晶粒の数をn、それぞれの測定した結晶粒径をxとした時、上記平均結晶粒径をΣx/nで算出する。また、本発明においては、測定エリア300×300μmに対して0.5μmピッチで電子線を照射し、上記結晶方位解析法により測定した結晶方位の面積をそれぞれ測定し、測定エリアに対する各方位の平均面積率を求めた。ここで、結晶方位分布は板厚方向に分布がある可能性がある。従って、板厚方向に何点か任意にとって平均を得ることによって求める方が好ましい。また、EBSPを用いて、結晶粒内の方位差を測定することで、KAM値を求めた。このKAM値は、結晶粒の数をn、夫々の測定した各結晶粒の方位差をyとしたとき、Σy/nで定義した。このKAM値は転位密度と相関があることが報告されており、その事実は、例えば、材料JournaloftheSocietyofMaterialsScience,JapanVol.58、No.7,P568-574,July2009などに報告されている。銅合金の化学成分組成次に、本発明の銅合金の成分限定理由について説明する。以下、各元素の含有率については単にと記載するが、全て質量を示す。Ni:1.5~3.6Niは、Siとの化合物を晶出または析出させることにより、銅合金の強度および導電率を確保する作用がある。Niの含有量が1.5未満であると、析出物の生成量が不十分となり、所望の強度が得られなくなり、また、銅合金組織の結晶粒が粗大化してしまう。一方、Niの含有量が3.6を超えると、導電率が低下することに加えて、粗大な析出物の数が多くなりすぎ、曲げ加工性が低下してしまう。従って、Niの含有量は1.5~3.6の範囲とする。尚、Niの含有量により銅合金の強度レベルが異なってくる。Niの含有量が1.5以上2.0未満の場合は、圧延直角方向T.D.方向の0.2耐力YPが650MPa以上となる。このとき、曲げ加工性は日本伸銅協会技術標準JBMA-T307に記載された評価基準A~Bとなる。また、Niの含有量が2.0~3.6の場合は、圧延直角方向T.D.方向の0.2耐力YPが700MPa以上となる。このとき、曲げ加工性は日本伸銅協会技術標準JBMA-T307に記載された評価基準A~Cとなる。Si:0.3~1.0Siは、Niとの化合物を晶出または析出させることにより、銅合金の強度および導電率を向上させる。Siの含有量が0.3未満であると、析出物の生成が不十分となり、所望の強度が得られなくなり、また、銅合金組織の結晶粒が粗大化してしまう。一方、Siの含有量が1.0を超えると、粗大な析出物の数が多くなりすぎ、曲げ加工性が低下してしまう。従って、Siの含有量は0.3~1.0の範囲とする。尚、Siの含有量によっても銅合金の強度レベルが異なってくる。Siの含有量が0.3以上0.5未満の場合は、圧延直角方向T.D.方向の0.2耐力YPが650MPa以上となる。このとき、曲げ加工性は日本伸銅協会技術標準JBMA-T307に記載された評価基準A~Bとなる。また、Siの含有量が0.5~1.0の場合は、圧延直角方向T.D.方向の0.2耐力YPが700MPa以上となる。このとき、曲げ加工性は日本伸銅協会技術標準JBMA-T307に記載された評価基準A~Cとなる。本発明の銅合金は、以上の元素のほかは、銅と不可避的不純物で構成されるが、以下の元素を単独で、或いは複合して含有しても良い。Zn:0.05~3.0Znは、電子部品の接合に用いるSnめっきやハンダの耐熱剥離性を改善し、熱剥離を抑制するのに有効な元素である。このような効果を有効に発揮させるためには、0.05以上含有させる必要がある。しかし、Znの含有量が3.0を超えると、却って溶融Snやハンダの濡れ広がり性を劣化させ、また、導電率も大きく低下してしまう。従って、Znは、耐熱剥離性向上効果と導電率低下作用とを考慮したうえで、0.05~3.0の範囲とする。Sn:0.05~3.0Snは、銅合金中に固溶して強度向上に寄与する。この効果を有効に発揮させるためには、0.05以上含有させる必要がある。しかし、Snの含有量が3.0を超えると、その効果が飽和すると共に、導電率を大きく低下させてしまう。従って、Snは、強度向上効果と導電率低下作用とを考慮したうえで、0.05~3.0の範囲とする。Fe、Mn、Mg、Co、Ti、Cr、Zrのうち一種または二種以上を合計で0.01~3.0これらの元素は、結晶粒の微細化に効果がある。また、Siとの間に化合物を形成させることで、強度、導電率が向上する。これらの効果を有効に発揮させる場合には、選択的に、Fe、Mn、Mg、Co、Ti、Cr、Zrのうち一種または二種以上を、合計で0.01以上含有させる必要がある。しかし、これらの元素の合計含有量が3.0を超えると、化合物が粗大になり、曲げ加工性を損なう。従って、選択的に含有させる場合のこれら元素の含有量は、合計で0.01~3.0の範囲とする。尚、後述する実施例では、これらの元素が一種の例のみを挙げているが、これらの元素は上記共通の効果を発現させるものであり、これらの元素を上記所定の合計含有量で二種以上含有させても同様の効果を発現する。製造条件本発明の銅合金銅合金板を製造するためには、銅合金の一連の製造工程において、溶体化処理を2度繰り返して施したうえで、且つ溶体化処理方法に工夫を凝らす必要がある。その一連の製造工程を工程順に説明すると、熱間圧延、冷間圧延、溶体化処理1回目、冷間圧延、溶体化処理2回目、時効処理、冷間圧延の順序となる。この際、溶体化処理は2回以上繰り返してもよい。本発明の銅合金を製造するには、これら一連の工程のうち、溶体化処理1回目、2回目は工夫を凝らし、詳細制御する必要がある。溶体化処理1回目、溶体化処理2回目共に、昇温速度を0.1°C/s以下とし、降温速度を100°C/s以上とする。昇温速度が0.1°C/sより速くなると、銅合金のCube方位の面積率を45以上とすることが困難となり、曲げ加工性が日本伸銅協会技術標準JBMA-T307に記載された評価基準D以下に低下してしまう。一方、100°C/sより遅くなると、冷却中に析出が発生し、続く時効処理で十分な析出が得られなくなり銅合金の強度が低下してしまう。また、溶体化処理1回目の処理温度は、750~850°Cとし、溶体化処理2回目の処理温度は、溶体化処理1回目の処理温度以上900°C未満とする。溶体化処理1回目、2回目の処理温度の少なくとも一方が前記した最低温度より低い場合は、銅合金のCube方位の面積率を45以上とすることが困難となり、曲げ加工性が劣化してしまう。一方、溶体化処理1回目、2回目の処理温度の少なくとも一方が前記した最高温度より高い場合は、銅合金の平均結晶粒径が40μm以上になる可能性が高くなり、曲げ加工性が劣化してしまう。溶体化処理後は、一般的な銅合金を製造する場合と同じく、時効処理-最終冷間圧延-低温焼鈍を施すことで、本発明の銅合金を製造する。尚、時効処理温度は400~500°Cとすることが望ましい。また、最終冷間圧延の圧下率は25~60とする。この圧下率が25より小さい場合は、KAM値が小さくなってしまい強度が低下する。一方、圧下率が60より大きくなると、KAM値が3.0を超えることが多くなり、十分な曲げ加工性を得ることができなくなる。以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明はもとより下記実施例によって制限を受けるものではなく、本発明の趣旨に適合し得る範囲で適宜変更を加えて実施することも可能であり、それらは何れも本発明の技術的範囲に含まれる。以下、本発明の実施例について説明する。表1に示す種々の化学成分組成のCu-Ni-Si-Zn-Sn系銅合金の銅合金薄板を、表1に示す種々の条件で製造し、平均結晶粒径や集合組織、KAM値などの板組織、強度や導電率、曲げ加工性、耐応力緩和特性などの板特性を各々調査して評価した。それらの結果を表2および表3に示す。具体的な銅合金板の製造方法は、クリプトル炉において、大気中、木炭被覆下で溶解し、鋳鉄製ブックモールドに鋳造し、表1に記載する化学組成を有する厚さ50mmの鋳塊を得た。そして、その鋳塊の表面を面削した後、950°Cの温度で、厚さが20~30mmになるまで熱間圧延し、750°C以上の温度から水中で急冷した。次に、表面の酸化スケールを除去した後、厚さが0.25~0.45mmになるまで冷間圧延を行った。次いで、昇温速度が0.03~0.05°C/sのバッチ炉、および昇温速度が10~50°C/sの塩浴炉、または通電加熱機を使用し、表1に記載する種々の条件で、溶体化処理1回目を行い、その後、水冷を行った。引き続き、銅合金板に冷間圧延を施し、銅合金板の厚さを0.2~0.35mmとした。次いで、昇温速度が0.03~0.05°C/sのバッチ炉、および昇温速度が10~50°C/sの塩浴炉、または通電加熱機を使用し、表1に記載する種々の条件で、溶体化処理2回目を行い、その後、水冷を行った。これら溶体化処理焼鈍後の試料について、時効処理-最終冷間圧延を経て、厚さが0.15mmの銅合金板とした。この銅合金板冷延板に対し、塩浴炉において、480°C×30sの低温焼鈍処理を施して最終の銅合金板とした。金属組織平均結晶粒径、各方位の平均面積率およびKAM値:得られた各銅合金薄板から組織観察片を採取し、上述した要領で、平均結晶粒径および各方位の平均面積率を、電界放出型走査電子顕微鏡に後方散乱電子回折像システムを搭載した結晶方位解析法により測定した。具体的には、銅合金薄板の圧延面表面を機械研磨し、更に、バフ研磨に次いで電解研磨して、表面を調整した試料を準備した。その後、日本電子社製FESEMJEOLJSM5410を用いて、EBSPによる結晶方位測定並びに結晶粒径測定を行った。測定領域は300μm×300μmの領域であり、測定ステップ間隔を0.5μmとした。また、KAM値は、EBSPを用いて結晶粒内の方位差測定することで求めた。このKAM値は、結晶粒の数をn、夫々の測定した各結晶粒の方位差をyとしたときに、Σy/nで定義した。引張試験:引張試験は、試験片の長手方向を圧延方向としたJIS13号B試験片を用いて、5882型インストロン社製万能試験機により、室温、試験速度10.0mm/min、GL=50mmの条件で実施し、0.2耐力MPaを測定した。尚、この引張試験では、同一条件の試験片を3本試験し、それらの平均値を採用した。この引張試験では、Niの含有量が1.5~3.6、Siの含有量が0.3~1.0であって、Niの含有量が1.5以上2.0未満、或いは、Siの含有量が0.3以上0.5未満、という条件に一方でも該当する場合は、圧延直角方向T.D.方向の0.2耐力YPが650MPa以上のものを、高強度であると評価する。また、それ以外のものは、圧延直角方向T.D.方向の0.2耐力YPが700MPa以上のものを、高強度であると評価する。導電率:導電率は、試験片の長手方向を圧延方向として、ミーリングにより、幅10mm×長さ300mmの短冊状の試験片を加工し、ダブルブリッジ式抵抗測定装置により電気抵抗を測定して、平均断面積法により算出した。尚、この測定でも、同一条件の試験片を3本測定し、それらの平均値を採用した。この測定で、導電率が30IACS以上のものを、高導電性を有していると評価する。曲げ加工性:銅合金板試料の曲げ試験は、以下の方法により実施した。銅合金板試料より幅10mm、長さ30mmの板材を切出し、1000kgf約9800Nの荷重をかけて曲げ半径0.10mmという条件で、GoodWay曲げ軸が圧延方向に直角に90°曲げを行った。その後、1000kgf約9800Nの荷重をかけて180°密着曲げを実施し、曲げ部における割れの発生の有無を、50倍の光学顕微鏡で目視観察した。その際に、割れの評価は日本伸銅協会技術標準JBMA-T307に記載のA~Eにより評価した。この曲げ試験では、Niの含有量が1.5~3.6、Siの含有量が0.3~1.0であって、Niの含有量が1.5以上2.0未満、或いは、Siの含有量が0.3以上0.5未満、という条件に一方でも該当する場合は、日本伸銅協会技術標準JBMA-T307に記載された評価基準がB以上のものを、曲げ加工性が優れているとする。また、それ以外のものにおいては、日本伸銅協会技術標準JBMA-T307に記載された評価基準がC以上のものを、曲げ加工性が優れているとする。耐応力緩和特性:耐応力緩和特性応力緩和率は、銅合金板試料より試験片を採取し、図1および図2に示す片持ち梁方式を用いて測定した。具体的には、まず、銅合金板試料より、長さ方向が板材の圧延方向に対して直角方向になるようにして幅10mmの短冊状試験片1を切り出した。続いて、その短冊状試験片1の一端を剛体試験台2に固定した後、その短冊状試験片1のスパン長Lの部位に、図1に示すように、d=10mmの大きさのたわみ量を与えた。尚、前記スパン長Lは、材料耐力の80に相当する表面応力が材料に負荷されるようにして決定する。この状態で、180°Cのオーブン中に短冊状試験片1を24時間保持した後に取り出し、たわみ量dを取り去ったときの永久歪みδ図2に示すを測定し、RS=δ/d×100という計算式から応力緩和率RS:を求めた。この測定で、応力緩和率が20以下のものを、耐応力緩和特性が優れているとする。表1に示す発明例1~15は、表2に示すように、平均結晶粒径、Cube方位の平均面積率、およびKAM値が、各々規定の範囲内に制御されている。その結果、これら発明例では、表3に示すように、前記した本発明の銅合金の合格判定基準を満足する結果となった。一方、比較例16~19は、何れかの合金元素の含有量が本発明で規定する範囲を満たしていない。また、比較例20~29では、平均結晶粒径、Cube方位の平均面積率、およびKAM値の何れか1つ以上を、本発明で規定する範囲内に制御することができなかった。その結果、これら比較例では、表3に示すように、前記した本発明の銅合金の合格判定基準のうち、少なくとも1項目を満足できないという結果となった。"