"LEDのベアチップを金属コンタクトに直接搭載し、前記ベアチップへの電源供給と前記ベアチップからの熱伝導とを前記金属コンタクトを介して行うことを特徴とするLEDデバイス。請求項1に記載のLEDデバイスであって、前記金属コンタクトを一対備え、かつ、前記一対の金属コンタクトのそれぞれに前記ベアチップを同数備えていることを特徴とするLEDデバイス。請求項1又は2に記載のLEDデバイスであって、前記金属コンタクトをインサート成形したプラスチックよりなるデバイス本体を含み、前記金属コンタクトは前記デバイス本体から外方に突出している端子部を有することを特徴とするLEDデバイス。請求項1~3のいずれか一項に記載のLEDデバイスの製造方法であって、前記金属コンタクトが対をなして形成されたリードフレームを用意すること、前記金属コンタクトの対をプラスチックでインサート成形してデバイス本体を形成すること、前記金属コンタクトの対に前記ベアチップを実装して前記リードフレーム上に前記LEDデバイスを形成すること、及び、その後に、前記金属コンタクトを切断して前記リードフレームから前記LEDデバイスを分離させることを含むことを特徴とするLEDデバイスの製造方法。請求項1~3のいずれか一項に記載のLEDデバイスと、取付対象物に取り付けられる、前記金属コンタクトを嵌合可能なコネクタとを含み、前記取付対象物から前記コネクタ及び前記金属コンタクトを介して前記ベアチップに電源を供給し、かつ、前記ベアチップの熱を前記金属コンタクト及び前記コネクタを介して前記取付対象物に伝えて放熱するように構成したことを特徴とする発光装置。請求項5に記載の発光装置であって、さらに前記取付対象物を含み、前記取付対象物の表面に複数の配線が形成され、前記コネクタが前記配線間に橋渡し状態に配置されかつ前記金属コンタクトが前記配線に接続されていることを特徴とする発光装置。請求項5に記載の発光装置であって、さらに前記取付対象物として、隣接配置されかつ電気的に独立し複数の金属板を含み、前記コネクタが前記金属板の隣接したものの間に橋渡し状態に配置されかつ前記金属コンタクトが前記金属板に接続されていることを特徴とする発光装置。請求項7に記載の発光装置であって、前記複数の金属板が互いに平行に並べられていることを特徴とする発光装置。請求項7に記載の発光装置であって、前記複数の金属板が周方向に並べられていることを特徴とする発光装置。請求項7に記載の発光装置であって、前記複数の金属板が径方向に並べられていることを特徴とする発光装置。請求項6~10記載の発光装置であって、さらに、前記コネクタを前記取付対象物に固定する別部品を含むことを特徴とする発光装置。請求項11に記載の発光装置であって、前記別部品は絶縁性のものであることを特徴とする発光装置。しかしながら、特許文献1のように、基板上にダイアモンドからなる伝熱層を設ける構造では、基板自体が高価になる。その上、伝熱層上に配線を配置する必要があるため、このこともさらにコスト高の原因になる。また、伝熱層を設けた基板が必須であるため、伝熱層をもたない基板にLEDチップを搭載する場合にはLEDチップの冷却効果を期待できない。したがって、LEDチップの取付対象が放熱の点で限定される。それ故に本発明の目的は、上述した課題を解決するLEDデバイスを提供することにある。本発明の一態様によれば、LEDのベアチップを金属コンタクトに直接搭載し、前記ベアチップへの電源供給と前記ベアチップからの熱伝導とを前記金属コンタクトを介して行うことを特徴とするLEDデバイスが得られる。本発明の他の態様によれば、前記LEDデバイスの製造方法であって、前記金属コンタクトが対をなして形成されたリードフレームを用意すること、前記金属コンタクトの対をプラスチックでインサート成形してデバイス本体を形成すること、前記金属コンタクトの対に前記ベアチップを実装して前記リードフレーム上に前記LEDデバイスを形成すること、及び、その後に、前記金属コンタクトを切断して前記リードフレームから前記LEDデバイスを分離させることを含むことを特徴とするLEDデバイスの製造方法が得られる。本発明のさらに他の態様によれば、前記LEDデバイスと、取付対象物に取り付けられる、前記金属コンタクトを嵌合可能なコネクタとを含み、前記取付対象物から前記コネクタ及び前記金属コンタクトを介して前記ベアチップに電源を供給し、かつ、前記ベアチップの熱を前記金属コンタクト及び前記コネクタを介して前記取付対象物に伝えて放熱するように構成したことを特徴とする発光装置が得られる。本発明によれば、LEDチップの放熱性に優れかつコスト高の原因を改善した簡素な構造のLEDデバイス及びそのLEDデバイスを用いた発光装置を提供することができる。まず図1を参照して、本発明の一実施形態に係るLEDデバイスの製造方法について説明する。LEDデバイスの製造に際し、図1aに示す形状の金属製のリードフレーム21を用意する。リードフレーム21には、後工程で金属コンタクトとなる所定の形状の多数の金属片22が一体に形成されている。それらの金属片22は二つずつ対をなしてリードフレーム21にマトリックス状に配列されている。図1bに移り、金属片22の対毎にエンジニアリングプラスチックをモールド成形又はインサート成形し、金属片22を部分的に覆った所定の形状のデバイス本体23を形成する。このときデバイス本体23の上面に凹部24を形成し、対の金属片22の端部を凹部24の底部の互いに隣接した位置に露出させる。図1cに移り、各デバイス本体23の凹部24にLEDのベアチップ発光素子25を2個ずつAu-Sn共晶半田などで固定実装する。その際、各金属片22の端部にベアチップ25を1個ずつ接触させ、かつ、金属片22とベアチップ25との間及びベアチップ25とベアチップ25との間をそれぞれ、後述する導電性ワイヤにより電気的に接続する。こうして、リードフレーム21上にLEDデバイス27を多数形成する。その後に、金属片22のリードフレーム21に結合されている部分を切断し、リードフレーム21からLEDデバイス27を分離させる。こうして、図1dに示すLEDデバイス27を多数個、比較的容易に製造することができる。なお、最終的にはデバイス本体23の凹部24に樹脂が充填されて硬化される。ここで、特に図1dを参照して、製造されたLEDデバイス27について説明する。LEDデバイス27は、図1aに示す金属片22により形成された対の金属コンタクト28を含んでいる。各金属コンタクト28はデバイス本体23にインサート成形されているが、一端はデバイス本体23の凹部24に露出し、他端はデバイス本体23の下面から下方に突出して板状の端子部29とされている。各LEDデバイス27において、ベアチップ25が金属コンタクト28に直接接触されている。こうして、ベアチップ25への電源供給とベアチップ25からの熱伝導とを金属コンタクト28を介して行うように構成されている。しかも、各LEDデバイス27が金属コンタクト28を一対備え、かつ、一対の金属コンタクト28のそれぞれに対し、ベアチップ25が同数搭載されているので、ベアチップ25からの熱伝導が対の金属コンタクト28に均等に分散され、したがって優れた放熱性を期待できる。このように、金属コンタクト28が熱及び電気の両方を導通することを利用しているので、構造が簡単で安価なLEDデバイスを提供できる。次に図2~図4を参照して、図1dに示すLEDデバイス27を用いた発光装置について説明する。この発光装置は、LEDデバイス27と、このLEDデバイス27を嵌合離脱可能なソケットコネクタ31を含んでいる。ソケットコネクタ31は、プラスチックなどからなる絶縁性のハウジング32と、ハウジング32に組み付けられた熱伝導率の高い材質からなる多数本の金属バネ33とを含んでいる。ハウジング32は、LEDデバイス27の二つの端子部29をそれぞれ受け入れる二つの長孔34を有している。金属バネ33は、ハウジング32の各長孔34に複数本例えば5本ずつ対応して設けられ、かつ各長孔34の長手方向に間隔をおいて配列されている。各金属バネ33は、長孔34の内部に配置された接触部35と、接触部35からハウジング32の外部に引き出された接続部36とを有している。接続部36は、二つの長孔34の一方に対応したものと他方に対応したものとに分かれて、基板などの取付対象物37に形成された二つの配線38にそれぞれ半田リフロー等の技術を用いて接続される。こうして、ソケットコネクタ31は取付対象物37に表面実装できる。LEDデバイス27がソケットコネクタ31に嵌合されると、金属コンタクト28の端子部29が長孔34に挿入され、そこに配置されている複数の接触部35に纏めて接触する。この結果、二つのベアチップ25から二つの金属コンタクト28に分かれて伝わった熱の各々は、複数本の金属バネ33に分散されて伝わり、さらに接続部36から取付対象物37に伝達される。したがって、優れた放熱性を期待できる。また同時に、取付対象物37の配線38から金属コンタクト28及び金属バネ33を介してベアチップ25に至る電路が形成される。したがって、金属コンタクト28及び金属バネ33を通してベアチップ25に電源を供給することが可能になる。この発光装置によると、LEDデバイス27を嵌合させない状態でソケットコネクタ31を取付対象物37に実装できるので、半田リフローによるLEDデバイス27の熱ダメージや実装後の半田クラック発生によるLEDデバイス27の接続不良を防止できる。また、LEDデバイス27を嵌合離脱可能なソケットコネクタ31を用いているので、LEDデバイス27を容易に交換することが可能である。また、LEDデバイス27と半田の線膨張係数差による収縮を金属バネ33のバネ接点で緩和するため、信頼性の高い接続機能を発揮する。上述では複数の接続部36を配線38に接続することでソケットコネクタ31を取付対象物37に実装した例を説明したが、図5~図7に示す各構造によって取付対象物37にソケットコネクタ31を実装することもできる。図5においては、ソケットコネクタ31の複数の金属バネ33にそれぞれ設けた接続部を予め纏めて一体形成することで一枚の接続板36′としている。そして、接続板36′を取付対象物37にねじ41を用いて締め付け固定することで、取付対象物37上の配線38に接続板36′を電気的に接続している。図6においては、ソケットコネクタ31の複数の金属バネ33にそれぞれ設けた接続部を予め纏めて一体形成することで一枚の接続板36′としている。こうして、上述したハウジング32を使用することなくソケットコネクタ31を構成している。そして、接続板36′を取付対象物37にソケット溶接42を用いて固定することで、取付対象物37上の配線38に接続板36′を電気的に接続している。図6に示すソケットコネクタ31においても、上述したハウジング32の使用が可能なことは勿論である。ハウジング32を使用した例を図6Aから図6Cに示す。図7においても、ソケットコネクタ31の複数の金属バネ33にそれぞれ設けた接続部を予め纏めて一体形成することで一枚の接続板36′としている。こうして、上述したハウジング32を使用することなくソケットコネクタ31を構成している。そして、接続板36′を取付対象物37にソケット加締43を用いて固定することで、取付対象物37上の配線38に接続板36′を電気的に接続している。上述では接続板36′を取付対象物37上の配線38に接続した例を説明したが、電気的に独立した金属板に接続板36′を接合してもよい。なお、図7に示すソケットコネクタ31においても、上述したハウジング32を使用可能なことは勿論である。次に図8~図10を参照して、LEDデバイス27におけるベアチップ25の配置及び接続の幾つかの例を説明する。図8のLEDデバイス27においては、二つの金属コンタクト28に対し二つのベアチップ25がそれぞれ搭載されている。二つのベアチップ25は互いに導電性ワイヤ44で電気的に接続されている。また、二つのベアチップ25の各々が対応した金属コンタクト28に導電性ワイヤ45で電気的に接続されている。図9のLEDデバイス27においては、二つの金属コンタクト28に対し四つのベアチップ25が二つの金属コンタクト28にそれぞれ二つ搭載されている。一方の金属コンタクト28に搭載された二つのベアチップ25と他方の金属コンタクト28に搭載された二つのベアチップ25とが、互いに導電性ワイヤ46で電気的に接続されている。また、四つのベアチップ25の各々が対応した金属コンタクト28に導電性ワイヤ47で電気的に接続されている。図10のLEDデバイス27においては、二つの金属コンタクト28に対し六つのベアチップ25が二つの金属コンタクト28にそれぞれ三つ搭載されている。六つのベアチップ25の各々は二つの金属コンタクト28に導電性ワイヤ48,49で電気的に接続されている。図8においては、二つのLEDベアチップが直列に配線されており、図9においては、二つのLEDベアチップが直列に配線され、さらにその直列の構成が二つならんでいる。図10においては、六つのLEDベアチップが並列に配線されている。この様に、配線の形態は適切に決定すればよい。以上、LEDデバイス27の端子部がと-の2端子についての説明をしてきたが、4端子、6端子でも同様に各々のコンタクトに同数のベアチップを搭載すればよい。その理由は、LEDデバイス27内のベアチップ25からの発熱を端子部29の数で等しく分配することにより、端子部29からの熱を均等に実装基板や箇体などの取付対象物37に伝達するためである。即ち、一対の金属コンタクト28のそれぞれにベアチップ25を同数備えることで、ベアチップ25からの発熱を端子部29に均等に分配できる。こうして、ベアチップ25からの発熱を端子部29に均等に分配することで、熱の偏りをなくし、発生する応力差を軽減でき、信頼性が向上する。なお、LEDデバイス27の端子部29の数をnn≧2とすると、LEDデバイス27内に実装されるベアチップ25はnの倍数となる。図11及び図12は本発明の他の実施形態に係るLEDデバイス27′を示している。このLEDデバイス27′は端子部29を四つ有している。四つの端子部29のうちの二つはマイナス端子とされ、残りの二つはプラス端子とされている。即ち、一つのLEDデバイス27′にプラス端子及びマイナス端子が二つずつ備えられている。このように、プラス端子及びマイナス端子の各々を複数にすることにより、異なる色の発光を行うLEDを各々にコントロールでき、色の調整をするのに便利である。図13は発光装置の変形例を示す。同様な機能をもつ部分については同じ参照符号を付して説明を省略する。図13の発光装置に使用したソケットコネクタ31においては、ハウジング32に金属バネ33の一部が保持されている。このソケットコネクタ31を、aに示すように、基板などよりなる取付対象物37の表面にマウンターなどを用いて搭載し、かつ、金属バネ33の他部を、取付対象物37の互いに離間配設された二つの配線38に半田リフローなどの技術を用いて接続する。次に、b、cに示すように、LEDデバイス27をソケットコネクタ31に嵌合させる。LEDデバイス27とソケットコネクタ31との関係は、前述した様々な例と同様である。図14は発光装置の他の変形例を示す。同様な機能をもつ部分については同じ参照符号を付して説明を省略する。図14の発光装置に使用したソケットコネクタ31においても、ハウジング32に金属バネ33の一部が保持されている。取付対象物37には表裏に貫通した貫通穴51が形成される。この貫通穴51を利用してソケットコネクタ31を取付対象物37に装着する。即ち、aに示すように、ソケットコネクタ31を図13aとは上下反対の姿勢にして貫通穴51に落とし込み、かつ、金属バネ33の他部を、取付対象物37の互いに離間配設された二つの配線38に半田リフローなどの技術を用いて接続する。こうしてソケットコネクタ31を取付対象物37に装着した後に、bに示すように取付対象物37を裏返し、c、dに示すようにLEDデバイス27をソケットコネクタ31に嵌合させる。LEDデバイス27とソケットコネクタ31との関係は、前述した様々な例と同様である。図14の発光装置によれば、取付対象物37の厚み方向における寸法を低減することができる。図15は発光装置のさらに他の変形例を示す。同様な機能をもつ部分については同じ参照符号を付して説明を省略する。図15の発光装置は、電気的に独立した二つの金属板52を取付対象物及び配線として用いている。これらの金属板52の間に、LEDデバイス27を接続した複数のソケットコネクタ31を橋渡し状態に搭載する。さらに、ソケットコネクタ31の金属バネ33を適当な接続工法で金属板52に接続する。その適当な接続工法の一例は所謂バスバー実装である。上記適当な接続工法の他例として、図16に示すようなレーザ溶接部53、図17に示すようなねじ止め部54、及び図18に示すような加締部55を、単独で若しくは複数の組み合わせで用いることができる。図19は発光装置のさらに他の変形例を示す。同様な機能をもつ部分については同じ参照符号を付して説明を省略する。図19の発光装置は、プレス加工などで形成されかつ電気的に独立した複数の例えば7枚の平板状の金属板56を取付対象物及び配線として用いている。これらの金属板56をリング状をなすように周方向に並べて配置し、隣接したものの間に、LEDデバイス27を接続した複数の例えば6個のソケットコネクタ31を橋渡し状態に搭載し、金属バネ33を金属板56に接続して直列回路を形成する。この場合、7枚の金属板56のうち直列回路の両端に位置した二つのものに曲げ加工による接続部57を設け、これらの接続部57にハーネス端子58を嵌合接続し、これにより金属板56をハーネスで固定することが可能である。複数の金属板が周方向に並べられている。各金属板5652は平板状に限らず、例えば図20に示すようにアングル状材であってもよい。図21は発光装置のさらに他の変形例を示す。同様な機能をもつ部分については同じ参照符号を付して説明を省略する。図21の発光装置は、絶縁体よりなる円板状の筺体61と、筺体61の円板状表面に配置されたリング状の第1の金属板62と、第1の金属板62の内側で筺体61の円板状表面に配置された多角形状の第2の金属板63と、第1の金属板62の外径と同等な外径をもつ別部品としての絶縁性の円板状のリフレクタ64とを含んでいる。第1の金属板62及び第2の金属板63は配線として働くものであり、いずれもプレス加工などで形成され得る。ここで、第1の金属板62及び第2の金属板63は径方向に並べられているともいえる。aに示すように、筺体61の円板状表面で、第1の金属板62の内周面は第2の金属板63の外周面に実質的に均等な隙間をもって対向し、したがって第1の金属板62及び第2の金属板63は互いに電気的に独立している。第1の金属板62と第2の金属板63との間には、LEDデバイス27を接続した複数例えば6個のソケットコネクタ31が橋渡し状態に載置されている。各ソケットコネクタ31の金属バネ33は第1の金属板62と第2の金属板63とに当接している。aにおいて、さらに、リフレクタ64を、第1の金属板62及び第2の金属板63の上に重ね合せる。その際、リフレクタ64に形成した複数の孔65にソケットコネクタ31をそれぞれ挿入させる。さらに、ねじ棒66などを用いてリフレクタ64を筺体61に締め付け固定する。かくして、リフレクタ64によって、各ソケットコネクタ31の金属バネ33が第1の金属板62及び第2の金属板63に押し付けられて電気的に接続されるとともに、ソケットコネクタ31の位置が固定される。こうしてbに示す発光装置が得られる。図21ではそれぞれ6個のLEDデバイス27及びソケットコネクタ31を用いているが、これらの数は図22に3個の場合を示すように適宜変更されてもよい。図23は発光装置のさらに他の変形例を示す。同様な機能をもつ部分については同じ参照符号を付して説明を省略する。図23の発光装置は、絶縁体よりなる矩形板状の筺体71と、筺体71の矩形状表面に隣接配置される二つの金属板72と、金属板72を覆う絶縁性の反射シート73とを含んでいる。各金属板72はプレス加工などで形成され得るものであり、互いに対向する一辺に複数の半円状凹部を有している。これらの半円状凹部は、二つの金属板72を互いに隣接配置した際に互いに協働して実質的に円形の複数の孔74を形成するものである。また反射シート73は、孔74に一対一で対応した複数の小孔75を有するものである。aに示すように、筺体71の矩形状表面に、LEDデバイス27を接続した複数のソケットコネクタ31を離間配置する。次いで、筺体71の矩形状表面に二つの金属板72を互いに隙間をおいて隣接配置する。したがって二つの金属板72は互いに電気的に独立し、取付対象物及び配線として用いられる。さらに、ねじ棒76などを用いて金属板72を筺体71に締め付け固定する。かくして、金属板72が、ソケットコネクタ31の金属バネ33に押し付けられて電気的に接続されるとともに、ソケットコネクタ31の位置を固定する。さらに、bに示すように、反射シート73を金属板72の上に配置する。その際、金属板72による孔74にLEDデバイス27をそれぞれ挿入させる。こうしてcに示す発光装置が得られる。この発光装置によると、反射シート73を用いているので、LEDデバイス27の光を有効利用することができる。なお、上記実施形態の一部又は全部は以下の付記のようにも記載され得るが、以下には限られない。付記1LEDのベアチップ25を金属コンタクト28に直接搭載し、ベアチップ25への電源供給とベアチップ25からの熱伝導とを金属コンタクト28を介して行うことを特徴とするLEDデバイス。付記2付記1に記載のLEDデバイスであって、金属コンタクト28を一対備え、かつ、一対の金属コンタクト28のそれぞれにベアチップ25を同数備えていることを特徴とするLEDデバイス。付記3付記1又は2に記載のLEDデバイスであって、金属コンタクト28をインサート成形したプラスチックよりなるデバイス本体23を含み、金属コンタクト28はデバイス本体23から外方に突出している端子部29を有することを特徴とするLEDデバイス。付記4付記1~3のいずれか一項に記載のLEDデバイスの製造方法であって、金属コンタクト28が対をなして形成されたリードフレーム21を用意すること、金属コンタクト28の対をプラスチックでインサート成形してデバイス本体を形成すること、金属コンタクト28の対にベアチップ25を実装してリードフレーム21上にLEDデバイスを形成すること、及び、その後に、金属コンタクト28を切断してリードフレーム21からLEDデバイスを分離させることを含むことを特徴とするLEDデバイスの製造方法。付記5付記1~3のいずれか一項に記載のLEDデバイスと、取付対象物37に取り付けられる、金属コンタクト28を嵌合可能なコネクタ31とを含み、取付対象物37からコネクタ31及び金属コンタクト28を介してベアチップ25に電源を供給し、かつ、ベアチップ25の熱を金属コンタクト28及びコネクタ31を介して取付対象物37に伝えて放熱するように構成したことを特徴とする発光装置。付記6付記5に記載の発光装置であって、さらに取付対象物37を含み、取付対象物37の表面に複数の配線38が形成され、コネクタ31が配線38間に橋渡し状態に配置されかつ金属コンタクト28が配線38に接続されていることを特徴とする発光装置。付記7付記5に記載の発光装置であって、さらに取付対象物37として、隣接配置されかつ電気的に独立し複数の金属板を含み、コネクタ31が前記金属板の隣接したものの間に橋渡し状態に配置されかつ金属コンタクト28が前記金属板に接続されていることを特徴とする発光装置。付記8付記7に記載の発光装置であって、前記複数の金属板が互いに平行に並べられていることを特徴とする発光装置。付記9付記7に記載の発光装置であって、前記複数の金属板が周方向に並べられていることを特徴とする発光装置。付記10付記7に記載の発光装置であって、前記複数の金属板が径方向に並べられていることを特徴とする発光装置。付記11付記6~10記載の発光装置であって、さらに、コネクタ31を取付対象物37に固定する別部品を含むことを特徴とする発光装置。付記12付記11に記載の発光装置であって、前記別部品は絶縁性のものであることを特徴とする発光装置。以上、実施形態を参照して本発明を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細には、本発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。この出願は、2010年1月29日に出願された日本出願特願2010-18719を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。"