"一方の端面から他方の端面まで貫通し、加熱体である第一の流体が流通する流路を有する筒状セラミックス体と、前記筒状セラミックス体の外周面に嵌合するとともに、表面においては深さ0.01~0.2mmまでピーニング処理が施されている金属管と、前記筒状セラミックス体と前記金属管との間に挟み込まれた中間材と、を備え、前記筒状セラミックス体の内部に前記第一の流体を、前記金属管の外周面側に前記第一の流体よりも低温の第二の流体を流通させ、前記第一の流体と前記第二の流体との熱交換を行う熱伝導部材。前記金属管における前記ピーニング処理を施した前記表面がディンプル形状を有する請求項1に記載の熱伝導部材。焼きばめにより、前記金属管と前記筒状セラミックス体とが嵌合された請求項1または2に記載の熱伝導部材。前記筒状セラミックス体は、熱伝導率が100W/mK以上である請求項1~3のいずれか一項に記載の熱伝導部材。前記筒状セラミックス体は、隔壁を有し、前記隔壁によって、流体の流路となる多数のセルが区画形成されたハニカム構造体である請求項1~4のいずれか一項に記載の熱伝導部材。前記ハニカム構造体は、炭化珪素を含む請求項5に記載の熱伝導部材。しかしながら、筒状セラミックス体と金属基材金属管とを一体化させた場合には、筒状セラミックス体と金属基材金属管との間で熱膨張率が異なるので、金属基材金属管の収縮の度合いが筒状セラミックス体の収縮の度合いよりも大きくなる時があり、このような時には金属基材金属管に引張残留応力が生じてしまう。また、塩化物イオンが含まれた水環境で金属基材金属管に引張残留応力が生じていると、金属基材金属管には応力腐食割れが生じ易くなってしまい、50°C~150°Cの状態が応力腐食割れの危険性がより高まる。上記の問題に鑑みて、本発明の課題は、筒状セラミックス体を金属管で被覆する場合において、金属管における引張残留応力が低減されている熱伝導部材を提供することである。本発明者らは、金属管の表面にピーニング処理を施すことにより、上記課題を解決できることを見出した。すなわち、本発明によれば、以下の熱伝導部材が提供される。[1]一方の端面から他方の端面まで貫通し、加熱体である第一の流体が流通する流路を有する筒状セラミックス体と、前記筒状セラミックス体の外周面に嵌合するとともに、表面においては深さ0.01~0.2mmまでピーニング処理が施されている金属管と、前記筒状セラミックス体と前記金属管との間に挟み込まれた中間材と、を備え、前記筒状セラミックス体の内部に前記第一の流体を、前記金属管の外周面側に前記第一の流体よりも低温の第二の流体を流通させ、前記第一の流体と前記第二の流体との熱交換を行う熱伝導部材。[2]前記金属管における前記ピーニング処理を施した前記表面がディンプル形状を有する前記[1]に記載の熱伝導部材。[3]焼きばめにより、前記金属管と前記筒状セラミックス体とが嵌合された前記[1]または[2]に記載の熱伝導部材。[4]前記筒状セラミックス体は、熱伝導率が100W/mK以上である前記[1]~[3]のいずれかに記載の熱伝導部材。[5]前記筒状セラミックス体は、隔壁を有し、前記隔壁によって、流体の流路となる多数のセルが区画形成されたハニカム構造体である前記[1]~[4]のいずれかに記載の熱伝導部材。[6]前記ハニカム構造体は、炭化珪素を含む前記[5]に記載の熱伝導部材。本発明の熱伝導部材は、筒状セラミックス体を金属管で被覆する場合において、金属管における引張残留応力が低減されている。以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について説明する。本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲を逸脱しない限りにおいて、変更、修正、改良を加え得るものである。図1に、本発明の熱伝導部材を軸方向の一方の端面から見た図、図2に、熱伝導部材の斜視図を示す。熱伝導部材10は、一方の端面2から他方の端面2まで貫通し、加熱体である第一の流体が流通する流路を有する筒状セラミックス体11と、筒状セラミックス体11の外周壁7外周面7hに嵌合する金属管12と、筒状セラミックス体11と金属管12との間に挟み込まれた中間材13と、を備える。そして、筒状セラミックス体11の内部に第一の流体を、金属管12の外周面12h側に第一の流体よりも低温の第二の流体を流通させることにより、第一の流体と第二の流体との熱交換を行うことができる。さらに、熱伝導部材10では、金属管12の表面の一部あるいは全部に深さ0.01~0.2mmまでピーニング処理が施されている。金属管12の表面にピーニング処理を施すことにより、金属管12の表面に圧縮残留応力が付与されるので、金属管12に引張残留応力が生じる場合には、この引張残留応力を金属管12の表面のみで緩和することができる。その結果、金属管12に金属疲労が生じにくくなり、また、熱伝導部材10が水に接触する場合には、応力腐食割れが生じにくくなる。金属管12のピーニング処理については、金属管12の内側の表面、または金属管12の外周面12hに施すことができる。本明細書にいう深さ0.01~0.2mmまでピーニング処理を施すとは、金属管12の表面から0.01~0.2mmの深さまでの結晶組織が微細化、加工硬化を起こし、残留応力が圧縮残留応力になっていることをいう。尚、金属管12の表面から0.01~0.2mmの深さまでの結晶組織とは、金属管12の表面から所定の深さまでの結晶組織であり、当該所定の深さの採り得る値が、0.01~0.2mmであることを意味する。また、金属管12の断面を電子顕微鏡で観察すると、ピーニング処理を施した表面とその近傍の部分が、残余の部分とは性状が異なる層いわゆる、加工変質層を構成している。X線応力解析装置を用いて例えば、PSPCなど、金属管12表面の残留応力を測定することができ、電解研磨を併用することで、深さ方向の応力状態を把握することもできる。また、熱伝導部材10では、金属管12に生じる引張残留応力を確実に緩和できるという観点からは、金属管12のピーニング処理を施した表面が、ディンプル形状を有することが好ましい。本明細書にいうディンプル形状とは、金属管12の表面に球面状にくぼみが散在しており、これらの複数個の球面状のくぼみが金属管12の表面を覆うことにより形作られる形状のことをいう。また、熱伝導部材10では、金属管12の表面がディンプル形状を有する場合には、球面状のくぼみの直径が0.001~0.5mmであることが好ましい。くぼみの直径が0.5mmより大きいと、金属管12の変形が大きくなりすぎるため好ましくない。くぼみの直径が0.001mmより小さいと応力を緩和する効果が十分に得られないことがある。また、くぼみの深さについては、0.001~0.05mmであることが好ましく、金属管12の肉厚の10分の1以下であることが好ましい。くぼみの深さが0.05mmより大きいもしくは金属管12の肉厚の10分の1より大きいと、金属管12の変形が大きくなりすぎるため好ましくない。0.001mmより小さいと応力を緩和する効果が十分に得られないことがある。金属管12と筒状セラミックス体11とは、中間材13を挟んだ状態で、焼きばめにより嵌合することができる。金属管12と筒状セラミックス体11とを一体化することにより、第一の流体と第二の流体とが混ざり合うことを防止することができる。筒状セラミックス体11は、熱伝導率が100W/mK以上であることが好ましい。より好ましくは、120~300W/mK、さらに好ましくは、150~300W/mKである。この範囲とすることにより、熱伝導性が良好となり、効率的に筒状セラミックス体11内の熱を金属管12の外側に排出できる。なお、筒状セラミックス体11とは、セラミックスで筒状に形成され、軸方向の一方の端面2から他方の端面2まで貫通する流体の流路を有するものである。筒状とは、円筒状円柱状に限らず、軸長手方向に垂直な断面が四角形、またはその他の多角形の、角柱状であってもよい。筒状セラミックス体11は、多孔質体からなる隔壁4を有し、隔壁4によって、流体の流路となる多数のセルが区画形成されたハニカム構造体1であることが好ましい。隔壁4を有することにより、筒状セラミックス体11の内部を流通する流体からの熱を効率よく集熱し、外部に伝達することができる。図1及び図2は、多数のセルが形成されたハニカム構造体1を筒状セラミックス体11として用いた実施形態を示す。また、図3には、隔壁4を有さず外周壁7のみで内部が中空のセラミックス管を筒状セラミックス体11として用いた実施形態を示す。筒状セラミックス体11は、耐熱性に優れるセラミックスを用いることが好ましく、特に伝熱性を考慮すると、熱伝導性が高いSiC炭化珪素が主成分であることが好ましい。なお、主成分とは、筒状セラミックス体11の50質量以上が炭化珪素であることを意味する。但し、必ずしも筒状セラミックス体11の全体がSiC炭化珪素で構成されている必要はなく、SiC炭化珪素が本体中に含まれていれば良い。即ち、筒状セラミックス体11は、SiC炭化珪素を含むセラミックスからなるものであることが好ましい。但し、SiC炭化珪素であっても多孔体の場合は高い熱伝導率が得られないため、筒状セラミックス体11の作製過程でシリコンを含浸させて緻密体構造とすることが好ましい。緻密体構造にすることで高い熱伝導率が得られる。例えば、SiC炭化珪素の多孔体の場合、20W/mK程度であるが、緻密体とすることにより、150W/mK程度とすることができる。筒状セラミックス体11として、Si含浸SiC、SiAl含浸SiC、金属複合SiC、再結晶SiC、Si3N4、及びSiC等を採用することができるが、高い熱交換率を得るための緻密体構造とするためにSi含浸SiC、SiAl含浸SiCを採用することができる。Si含浸SiCは、SiC粒子表面を金属珪素融体の凝固物が取り囲むとともに、金属珪素を介してSiCが一体に接合した構造を有するため、炭化珪素が酸素を含む雰囲気から遮断され、酸化から防止される。さらに、SiCは、熱伝導率が高く、放熱しやすいという特徴を有するが、Siを含浸するSiCは、高い熱伝導率や耐熱性を示しつつ、緻密に形成され、伝熱部材として十分な強度を示す。つまり、Si-SiC系Si含浸SiC、SiAl含浸SiC材料からなる筒状セラミックス体11は、耐熱性、耐熱衝撃性、耐酸化性をはじめ、酸やアルカリなどに対する耐蝕性に優れた特性を示すとともに、高熱伝導率を示す。筒状セラミックス体11を、隔壁4によって流路となる複数のセル3が区画形成されたハニカム構造体1として形成する場合、セル形状は、円形、楕円形、三角形、四角形、その他の多角形等の中から所望の形状を適宜選択すればよい。ハニカム構造体1のセル密度即ち、単位断面積当たりのセルの数については特に制限はなく、目的に応じて適宜設計すればよいが、25~2000セル/平方インチ4~320セル/cm2の範囲であることが好ましい。セル密度が25セル/平方インチより小さくなると、隔壁4の強度、ひいてはハニカム構造体1自体の強度及び有効GSA幾何学的表面積が不足するおそれがある。一方、セル密度が2000セル/平方インチを超えると、熱媒体が流れる際の圧力損失が大きくなるおそれがある。また、ハニカム構造体1の1つ当たりのセル数は、1~10,000が望ましく、200~2,000が特に望ましい。セル数が多すぎるとハニカム自体が大きくなるため第一の流体側から第二の流体側までの熱伝導距離が長くなり、熱伝導ロスが大きくなり熱流束が小さくなる。またセル数が少ない時には第一の流体側の熱伝達面積が小さくなり第一の流体側の熱抵抗を下げることが出来ず熱流束が小さくなる。ハニカム構造体1のセル3の隔壁4の厚さ壁厚についても、目的に応じて適宜設計すればよく、特に制限はない。壁厚を50μm~2mmとすることが好ましく、60~500μmとすることが更に好ましい。壁厚を50μm未満とすると、機械的強度が低下して衝撃や熱応力によって破損することがある。一方、2mmを超えると、ハニカム構造体側に占めるセル容積の割合が低くなったり、流体の圧力損失が大きくなったり、熱媒体が透過する熱交換率が低下するといった不具合が発生するおそれがある。ハニカム構造体1のセル3の隔壁4の密度は、0.5~5g/cm3であることが好ましい。0.5g/cm3未満の場合、隔壁4は強度不足となり、第一流体が流路内を通り抜ける際に圧力により隔壁4が破損する可能性がある。また、5g/cm3を超えると、ハニカム構造体1自体が重くなり、軽量化の特徴が損なわれる可能性がある。上記の範囲の密度とすることにより、ハニカム構造体1を強固なものとすることができる。また、熱伝導率を向上させる効果も得られる。熱交換器30図4参照に流通させる第一の流体高温側が排ガスの場合、第一の流体高温側が通過するハニカム構造体1のセル3内部の壁面には、触媒が担持されていることが好ましい。これは、排ガス浄化の役割に加えて、排ガス浄化の際に発生する反応熱発熱反応も熱交換することが可能になるためである。貴金属白金、ロジウム、パラジウム、ルテニウム、インジウム、銀、及び金、アルミニウム、ニッケル、ジルコニウム、チタン、セリウム、コバルト、マンガン、亜鉛、銅、亜鉛、スズ、鉄、ニオブ、マグネシウム、ランタン、サマリウム、ビスマス及びバリウムからなる群から選択された元素を少なくとも一種を含有すると良い。これらは金属、酸化物、及びそれ以外の化合物であっても良い。第一の流体高温側が通過するハニカム構造体1の第一流体流通部5のセル3の隔壁4に担持される触媒触媒金属担持体の担持量としては、10~400g/Lであることが好ましく、貴金属であれば0.1~5g/Lであることが更に好ましい。触媒触媒金属担持体の担持量を10g/L未満とすると、触媒作用が発現し難いおそれがある。一方、400g/Lを超えると、圧損が大きくなる他、製造コストが上昇するおそれがある。金属管12としては、耐熱性、耐蝕性のあるものが好ましく、例えば、SUS管、銅管、真鍮管等を用いることができる。金属管12の肉厚としては、0.1~5mmが好ましく、0.3~2mmがより好ましく、0.4~1.5mmが特に好ましい。0.1mmよりも小さいと、筒状セラミックス体11をシールドする効果が低下してしまうことがある。5mmよりも大きいと、熱伝導が阻害され、熱交換性能が低下してしまうことがある。また、焼きばめにより金属管12と筒状セラミックス体11とを嵌合する場合には、両者の熱膨張率の差により、筒状セラミックス体11と金属管12との間の圧力が抜けてしまわないように、金属管12の径を下記の式の範囲にすることが好ましい。すなわち、室温25°Cでの筒状セラミックス体11の外径をd、中間材13の厚みをc、筒状セラミックス体11の熱膨張係数をα、金属管12の熱膨張係数をβ、焼きばめ温度を1000°Cとすると、金属管12の内径Dは、d2×c-975×β×d<D<d2×c-125×β-α×dとなるように設定することが好ましい。上記の金属管12の内径Dは、筒状セラミックス体11と金属管12との接合部で想定される常温~150°Cまでの温度域で、絞まりばめの圧力が確実にかかる範囲である。金属管12の内径Dをこの範囲とすることにより、必要以上に金属管12に引張応力が残らないようにすることができる。具体的には、例えば、筒状セラミックス体11の外径が40mm、筒状セラミックス体11の熱膨張係数αが4.0×10-6、金属管12の熱膨張係数βが10×10-6、中間材13の厚みcが0.2mmである場合は、40.010mm<D<40.370mmである。あるいは、溶融状態の金属溶湯を作製し、この溶湯を金属管12と筒状セラミックス体11との隙間に充填し、次いで溶湯を固化させることにより、軟質粒子を分散した金属からなる中間材13を金属管12と筒状セラミックス体11との間に設けることができる。この場合、中間材13は、金属管12および筒状セラミックス体11と化学的に結合する。このように中間材13が金属管12および筒状セラミックス体11に化学的に結合している場合には、金属管12-中間材13-筒状セラミックス体11の間の熱の伝わりが良好になり、その結果として、熱伝導の効率が高くなる。なお、本明細書にいう溶融状態とは、完全溶融状態のみならず、半溶融状態固体から、固液共存になった状態、半凝固状態一度液体にしてから、液固共存になった状態のセミソリッドも含む。中間材13が軟質粒子を分散した金属から形成されている場合には、金属管12と筒状セラミックス体11との間で膨張や収縮の度合いが大きく異なる状態にあっても、中間材13が応力を緩和するので、金属管12から筒状セラミックス体11へと、あるいは、筒状セラミックス体11から金属管12へと大きな応力が及びにくくなる。その結果、金属管12や筒状セラミックス体11にひびや割れが生じにくくなる。本発明に熱伝導部材において、中間材13が軟質粒子を分散した金属から形成されている場合には、中間材13における軟質粒子の割合は、通常5~70体積であり、中間材13による応力を緩和する効果や熱伝導の特性を高める観点からは、10~50体積であることがより好ましい。中間材13における軟質粒子の割合が5体積以上である場合には、中間材13による応力を緩和する効果が十分に得られるようになる。また、中間材13における軟質粒子の割合が70体積以下である場合には、熱伝導の特性を十分に高めることができ、その結果、熱交換性能をより高めることができる。上述した軟質粒子としては、中空の金属粒子、膨張黒鉛を主成分とする粒子、鱗状黒鉛を主成分とする粒子、土状黒鉛を主成分とする粒子、人造黒鉛を主成分とする粒子からなる群から選ばれる1種以上を含んだものを用いることができる。本明細書にいう膨張黒鉛を主成分とする軟質粒子とは、軟質粒子が膨張黒鉛を50質量以上含むこと意味する。また、鱗状黒鉛や土状黒鉛や人造黒鉛についても、主成分とするとは軟質粒子が上記のものを50質量以上含むこと意味する。ここで、上述した軟質粒子として使用できる膨張黒鉛を主成分とする粒子としては、例えば、膨張黒鉛粒子、膨張黒鉛粒子を粉砕もしくは造粒した粒子、膨張黒鉛を原料として作製したグラファイトシートを裁断粉砕した粒子などを挙げることができる。また、上述した軟質粒子として使用できる鱗状黒鉛を主成分とする粒子としては、例えば、鱗片状黒鉛、鱗状塊状黒鉛、球状黒鉛鱗片状黒鉛を造粒球状化したものなどを挙げることができる。また、上述した土状黒鉛を主成分とする粒子としては、土状黒鉛粒子もしくは土状黒鉛を造粒した粒子などを挙げることができる。また、上述した人造黒鉛を主成分とする粒子としては、人造黒鉛電極を粉砕したもの、石油石炭燃料より作られた熱分解黒鉛などを挙げることができる。上述した軟質粒子として用いることが可能な中空の金属粒子としては、中空の鉄粒子、アルミ粒子、銅粒子などを挙げることができる。また、本発明に熱伝導部材において、中間材13が軟質粒子を分散した金属から形成されている場合には、軟質粒子は比重密度が0.1~1.0であることが好ましい。このように、軟質粒子の比重が0.1~1.0である場合には、中間材13に十分な柔軟性を付与させることができる。本発明に熱伝導部材において、中間材13が軟質粒子を分散した金属から形成されている場合には、軟質粒子は、平均粒子径が50~2000μmであることが好ましい。このように軟質粒子の平均粒子径が50~2000μmである場合には、軟質粒子の働きが発現しやすくなり、中間材13が応力を緩和する作用を十分に発現できるようになる。金属管12と筒状セラミックス体11との間隙に溶湯を充填する方法としては、重力鋳造、低圧鋳造、ダイキャスト高圧鋳造等を用いることができる。ダイキャストは、サイクルタイムコストに優れ、狭い隙間に溶湯を充填しやすい。また、低圧鋳造は、サイクルタイムは長くなるが、品質、材料歩留り等に優れる。また、ろう付けにより、金属管12と筒状セラミックス体11とを接合することもできる。ろう付けにより接合する場合には、筒状セラミックス体11に金属管12を被せて、ハニカム構造体1と金属管12との間隙にろう材を充填する。ろう材としては、銀ろう材、銅ろう材、黄銅ろう材、アルミろう材、Niろう材等を用いることができる。ろう材は、ペースト状、シート状のものを利用することができるが、ペースト状のものがより好ましい。常温で入らない場合は、金属管12を温めるとよい。そして、真空中でろう材の固相線温度以上に昇温してろう付けする。その際に、金属間12の外側から型で圧縮、矯正した状態でろう付けしても良い。間隙に充填されたろう材は、昇温、冷却により中間材13となり、金属管12と筒状セラミックス体11とが接合される。上述した溶湯やろう材を用いた方法では、中間材13が金属管12および筒状セラミックス体11と化学的に結合するようになる。本発明の熱伝導部材10においては、中間材13が金属管12および筒状セラミックス体11に化学的に結合している場合には、金属管12-中間材13-筒状セラミックス体11の間の熱の伝わりが良好になり、その結果として、熱伝導の効率が高くなる。また、中間材13が金属管12および筒状セラミックス体11に化学的に結合している場合であっても、金属管12にピーニング処理されていることにより、上述したように金属管12の表面の引張残留応力を緩和することができるので、金属管12や筒状セラミックス体11にはひびや割れが生じにくい。また、ろう材についても、上述した軟質粒子が分散されていてもよい。このようにすると、中間材13が軟質粒子を分散した金属から形成されるようになる。その結果、金属管12と筒状セラミックス体11との間で膨張や収縮の度合いが大きく異なる状態にあっても、中間材13が応力を緩和するので、金属管12から筒状セラミックス体11へと、あるいは、筒状セラミックス体11から金属管12へと大きな応力が及びにくくなる。したがって、金属管12や筒状セラミックス体11にひびや割れが生じにくくなる。次に、本発明の熱伝導部材10の製造方法を説明する。まず、セラミックス粉末を含む坏土を所望の形状に押し出し、ハニカム成形体を作製する。ハニカム構造体1の材料としては、前述のセラミックスを用いることができるが、例えば、Si含浸SiC複合材料を主成分とするハニカム構造体1を製造する場合、所定量のC粉末、SiC粉末、バインダー、水又は有機溶媒を混練し坏土とし、成形して所望形状のハニカム成形体を得る。そしてハニカム成形体を乾燥し、Si含浸焼成することによって、隔壁4によってガスの流路となる複数のセル3が区画形成されたハニカム構造体1を得ることができる。次に、焼きばめにより金属管12と筒状セラミックス体11とを嵌合する場合には、中間材13をハニカム構造体1の外周壁7の外周面7hに巻き付ける。このとき、接着剤を用いて貼り付けてもよい。接着剤を用いることにより、一様に中間材13を貼り付けることができる。接着剤は、良伝熱性であることが望ましい。また、焼きばめ後は締まりばめ状態となるため、接着は、全面接着でも部分接着でもよい。続いて金属管12を高周波加熱機で1000°C程度まで昇温させる。そして、ハニカム構造体1を金属管12に挿入して焼きばめにより一体化し、熱伝導部材10を形成することができる。金属管12の外周面12hにピーニング処理を施す場合には、ハニカム構造体1を金属管12とを一体化した後に、金属管12の外周面12hにピーニング処理を施すことが好ましい。ピーニング処理としては、ショットピーニング、超音波ピーニング、レーザーピーニング、キャビテーションピーニングなどを用いることができる。図4に本発明の熱伝導部材10を含む熱交換器30の斜視図を示す。図4に示すように、熱交換器30は、熱伝導部材10ハニカム構造体1中間材13金属管12と、熱伝導部材10を内部に含むケーシング21とによって形成されている。筒状セラミックス体11のハニカム構造体1のセル3が第一の流体が流通する第一流体流通部5となる。熱交換器30は、ハニカム構造体1のセル3内を、第二の流体よりも高温の第一の流体が流通するように構成されている。また、ケーシング21に第二の流体の入口22及び出口23が形成されており、第二の流体は、熱伝導部材10の金属管12の外周面12h上を流通する。つまり、ケーシング21の内側面24と金属管12の外周面12hとによって第二流体流通部6が形成されている。第二流体流通部6は、ケーシング21と金属管12の外周面12hとによって形成された第二の流体の流通部であり、第一流体流通部5とハニカム構造体1の隔壁4、中間材13、金属管12によって隔たれて熱伝導可能とされており、第一流体流通部5を流通する第一の流体の熱を隔壁4、中間材13、金属管12を介して受け取り、流通する第二の流体である被加熱体へ熱を伝達する。第一の流体と第二の流体とは、完全に分離されており、これらの流体は混じり合わないように構成されている。第一流体流通部5は、ハニカム構造として形成されており、ハニカム構造の場合、流体がセル3の中を通り抜ける時には、流体は隔壁4により別のセル3に流れ込むことが出来ず、ハニカム構造体1の入口から出口へと直線的に流体が進む。また、本発明の熱交換器30内のハニカム構造体1は、目封止されておらず、流体の伝熱面積が増し熱交換器30のサイズを小さくすることができる。これにより、熱交換器30の単位体積あたりの伝熱量を大きくすることができる。さらに、ハニカム構造体1に目封止部の形成やスリットの形成等の加工を施すことが不要なため、熱交換器30は、製造コストを低減することができる。熱交換器30は、第二の流体よりも高温である第一の流体を流通させ、第一の流体から第二の流体へ熱伝導するようにすることが好ましい。第一の流体として気体を流通させ、第二の流体として液体を流通させると、第一の流体と第二の流体の熱交換を効率よく行うことができる。つまり、本発明の熱交換器30は、気体/液体熱交換器として適用することができる。以上のような構成の本発明の熱交換器30に流通させる第一の流体である加熱体としては、熱を有する媒体であれば、気体、液体等、特に限定されない。例えば、気体であれば自動車の排ガス等が挙げられる。また、加熱体から熱を奪う熱交換する第二の流体である被加熱体は、加熱体よりも低い温度であれば、媒体としては、気体、液体等、特に限定されない。以下、本発明を実施例に基づいてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実施例1外径45mm×長さ50mmの円筒形状の接合サンプル肉厚0.5mmのSUS304管の内部にSi含浸SiC円筒状セラミックスを嵌合させたサンプルを準備し、投射ノズルから円筒形状の接合サンプル側面SUS304管の外表面までの距離を200mmとし、円筒形状の接合サンプルを円周方向に30rpmで回転させながら、接合サンプル側面SUS304管の外表面に向かってセラミックス投射材を投射した。装置は、新東エスビーテックカンパニー製ショットピーニング装置MY30を使用した。投射材は、同社製Z150を使用した。この処理により、直径約0.18mm、深さ約0.005mmのディンプル形状をSUS304管の外表面全体に形成した。SUS304管の外表面については、投射前後での残留応力解析を実施した。実施例2外径45mm×長さ50mmの円筒形状の接合サンプル肉厚0.5mmのSUS304管の内部にSi含浸SiC円筒状セラミックスを嵌合させたサンプルを準備し、直径約0.25mm、深さ約0.01mmのディンプル形状をSUS304管の外表面全体に形成した。SUS304管の外表面については、投射前後での残留応力解析を実施した。その他の操作は、実施例1と同じである。比較例1外径45mm×長さ50mmの円筒形状の接合サンプル肉厚0.5mmのSUS304管の内部にSi含浸SiC円筒状セラミックスを嵌合させたサンプルを準備し、直径約0.55mm、深さ約0.055mmのディンプル形状をSUS304管の外表面全体に形成した。なお、装置は、新東エスビーテックカンパニー製ショットピーニング装置VSRXを使用した。SUS304管の外表面については、投射前後での残留応力解析を実施した。実施例1および実施例2では、SUS304管の外表面における引張残留応力を圧縮残留応力に変化させることができた。また、SUS304管については、外表面から深さ0.2mm以内の領域だけを改質することができたので、SUS304管と円筒状セラミックスとの接合が緩むこともなく、その結果、良好な熱伝導特性を示した。比較例1では、SUS304管の外表面から深さ0.2mm以上の領域まで応力が開放されてしまったので、SUS304管と円筒状セラミックスとの接合がゆるみ、界面で剥離が生じてしまった。その結果、比較例1では、熱伝導特性が極端に低下してしまった。"