"パワーモジュールに用いられ、異なる基板間を接続する接続端子であって、帯状をなし、端部側で一方の基板と接触する第1接触部、端部側で他方の基板と接触する第2接触部、および略平板状に延び、前記第1および第2接触部を連結する連結部を有する導通部と、前記第2接触部の端部のうち前記連結部との連結側と異なる側の端部から延び、他の部材に取り付けられて支持される支持部と、を備えたことを特徴とする接続端子。前記支持部は、延伸する方向に沿った長さが、前記導通部が延びる方向に沿った長さと比して大きいことを特徴とする請求項1に記載の接続端子。前記第2接触部は、前記他方の基板と接触する側の端部が弧状に湾曲した端面をなすことを特徴とする請求項1または2に記載の接続端子。前記第1接触部は、前記一方の基板と接触する側の端部が弧状に湾曲した端面をなすことを特徴とする請求項1~3のいずれか一つに記載の接続端子。前記第1接触部は、前記一方の基板と接触する側の端部が平板状をなすことを特徴とする請求項1~3のいずれか一つに記載の接続端子。前記支持部は、一または複数の湾曲部分を有することを特徴とする請求項1~5のいずれか一つに記載の接続端子。前記支持部は、前記第1接触部と接する第1の平面と、前記第1の平面と平行であって、前記第2接触部と接する第2の平面との間に位置することを特徴とする請求項1~6のいずれか一つに記載の接続端子。パワーモジュールに用いられ、異なる基板間を接続する接続ユニットであって、帯状をなし、端部側で一方の基板と接触する第1接触部、端部側で他方の基板と接触する第2接触部、および略平板状に延び、前記第1および第2接触部を連結する連結部を有する導通部と、前記第2接触部の端部のうち前記連結部との連結側と異なる側の端部から延び、他の部材に取り付けられて支持される支持部と、を有する接続端子と、前記接続端子を保持する接続端子ホルダと、を備えたことを特徴とする接続ユニット。前記接続端子ホルダは、複数の前記接続端子を所定位置にそれぞれ収容して保持する収容部を有することを特徴とする請求項8に記載の接続ユニット。前記支持部は、一または複数の湾曲部分を有し、前記収容部は、前記湾曲部分のうちのいずれかの湾曲部分と係合して前記接続端子を固定する固定部を有することを特徴とする請求項9に記載の接続ユニット。ところで、上述したパワーモジュールでは大電流を流して使用するため、接続ユニットにおいても、その大電流の導通に対応しなければならない。しかしながら、従来の接続端子では、例えば接続端子1本で20~30A程度の電流を導通させるに過ぎず、100Aの電流を流す必要がある場合は、接続端子を5本要していた。これにより、接続端子を配設する数および領域が拡大してしまい、接続ユニットの大型化によって、パワーモジュールが大型化してしまうという問題があった。また、特許文献1が開示する接続端子では、バネ性を確保するためにスプリングの巻回数を調節しなければならない。これによって端子自体が長くなると、端子間を流れる電流の導通経路も長くなってしまうため、電気的導通の効率が下がるという問題があった。本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、接触対象間で確実かつ良好な導通を実現することができるとともに、小型化に好適な接続端子および接続ユニットを提供することを目的とする。上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる接続端子は、パワーモジュールに用いられ、異なる基板間を接続する接続端子であって、帯状をなし、端部側で一方の基板と接触する第1接触部、端部側で他方の基板と接触する第2接触部、および略平板状に延び、前記第1および第2接触部を連結する連結部を有する導通部と、前記第2接触部の端部のうち前記連結部との連結側と異なる側の端部から延び、他の部材に取り付けられて支持される支持部と、を備えたことを特徴とする。また、本発明にかかる接続端子は、上記の発明において、前記支持部は、延伸する方向に沿った長さが、前記導通部が延びる方向に沿った長さと比して大きいことを特徴とする。また、本発明にかかる接続端子は、上記の発明において、前記第2接触部は、前記他方の基板と接触する側の端部が弧状に湾曲した端面をなすことを特徴とする。また、本発明にかかる接続端子は、上記の発明において、前記第1接触部は、前記一方の基板と接触する側の端部が弧状に湾曲した端面をなすことを特徴とする。また、本発明にかかる接続端子は、上記の発明において、前記第1接触部は、前記一方の基板と接触する側の端部が平板状をなすことを特徴とする。また、本発明にかかる接続端子は、上記の発明において、前記支持部は、一または複数の湾曲部分を有することを特徴とする。また、本発明にかかる接続端子は、上記の発明において、前記支持部は、前記第1接触部と接する第1の平面と、前記第1の平面と平行であって、前記第2接触部と接する第2の平面との間に位置することを特徴とする。また、本発明にかかる接続ユニットは、パワーモジュールに用いられ、異なる基板間を接続する接続ユニットであって、帯状をなし、端部側で一方の基板と接触する第1接触部、端部側で他方の基板と接触する第2接触部、および略平板状に延び、前記第1および第2接触部を連結する連結部を有する導通部と、前記第2接触部の端部のうち前記連結部との連結側と異なる側の端部から延び、他の部材に取り付けられて支持される支持部と、を有する接続端子と、前記接続端子を保持する接続端子ホルダと、を備えたことを特徴とする。また、本発明にかかる接続ユニットは、上記の発明において、前記接続端子ホルダは、複数の前記接続端子を所定位置にそれぞれ収容して保持する収容部を有することを特徴とする。また、本発明にかかる接続ユニットは、上記の発明において、前記支持部は、一または複数の湾曲部分を有し、前記収容部は、前記湾曲部分のうちのいずれかの湾曲部分と係合して前記接続端子を固定する固定部を有することを特徴とする。本発明にかかる接続端子および接続ユニットは、帯状の部材を用いて接続端子を形成して導通部に流れる電流値を大きくし、同一接続端子内で電気的導通を行なう部分とバネ性を有する部分とを異なる形状としたので、接触対象間で確実かつ良好な導通を実現することができるとともに、小型化に好適であるという効果を奏する。以下、本発明を実施するための形態を図面と共に詳細に説明する。なお、以下の実施の形態により本発明が限定されるものではない。また、以下の説明において参照する各図は、本発明の内容を理解でき得る程度に形状、大きさ、および位置関係を概略的に示してあるに過ぎない。すなわち、本発明は各図で例示された形状、大きさ、および位置関係のみに限定されるものではない。なお、以下の説明では、接続端子および接続ユニットの例としてパワーモジュールを説明する。図1は、本発明の実施の形態にかかるパワーモジュールの構成を示す斜視図である。図2は、図1に示すパワーモジュールの要部の構成を示す断面図である。また、図3は、図1に示すパワーモジュールの要部の構成を示す断面斜視図である。図1に示すパワーモジュール1は、複数の半導体チップが積載された基板10と、基板10の各半導体にそれぞれ接続されて電力の入出力を行う複数の接続端子20をそれぞれ保持する保持部としての接続端子ホルダ12を有する接続ユニット11とを備える。基板10は、絶縁性の樹脂、またはシリコン、セラミックスなどの絶縁性材料を用いて形成され、所定の機能を有する複数の半導体チップおよびこの半導体チップに接続される電極10aを有する。電極10aは、銅等を用いてパターニングすることによって、基板10に積載された半導体チップなどに対して電気信号を伝達させるための回路パターンを形成する。半導体チップは、ダイオード、トランジスタ、IGBT絶縁ゲートバイポーラトランジスタ等の半導体素子によって実現される。なお、半導体チップは、使用の目的に合わせて基板10上に複数個設けられる。接続端子ホルダ12は、樹脂、マシナブルセラミック、シリコンなどの絶縁性材料を用いて形成され、接続端子20を所定パターンで保持するための収容部13を有する。収容部13は、略矩形状の断面を有する柱状空間であって、配設する接続端子20に対応して設けられ、接続端子20の先端が接続端子ホルダ12の上面から突出するように接続端子20を内部で保持する。また、収容部13は、収容部13の表面積が大きい方の側面を繋ぐ柱状をなし、接続端子20と係合して固定する固定部13aを有する。固定部13aは、収容部13の表面積の小さい方の側面から所定間隔離れて設けられる。上記の所定間隔は、帯状をなす接続端子20の厚み以上であればよい。また、固定部13aは、絶縁性材料を用いて形成される。図2に示すように、固定部13aは、接続端子20と係合するとともに、接続端子20の端部を収容部13の壁面との間に収容して保持する。図4は、本実施の形態にかかるパワーモジュールの接続端子を示す斜視図である。図5は、本実施の形態にかかるパワーモジュールの接続端子を示す側面図である。また、図6は、図1に示すパワーモジュール1の要部の構成を示す断面図である。図4,5に示す接続端子20は、帯状をなして、主面に沿って湾曲され、両端で電極10aおよび回路基板100の電極101とそれぞれ接触することによって電極10aと電極101との間を電気的に導通させる導通部21と、導通部21の一方の端部から延び、固定部13aに取り付けられて支持される支持部22と、を有する。接続端子20は、銅、ニッケル、鉄、タングステン等の合金を用いて形成される。導通部21は、弧状に湾曲して、湾曲面で電極10aと接触する第1接触部21aと、弧状に湾曲して支持部22に連なり、湾曲面で回路基板100の電極101と接触する第2接触部21bと、略平板状に延び、第1接触部21aおよび第2接触部21bを連結する連結部21cと、を有する。支持部22は、第2接触部21bの端部のうち、連結部21cとの連結側と異なる側の端部から連結部21cと略平行な方向に延びている。支持部22が延びる方向に沿った長さは、導通部21が延びる方向に沿った長さと比して大きい。また、支持部22は、連結部21cと略平行な方向に沿って往復しながら湾曲している。この湾曲部分のうち、第2接触部21bと異なる端部側の湾曲部分は、固定部13aと係合する係合部22aである。上述した長さの関係により、導通部21は、支持部22と比して優先的に電流が導通する。また、支持部22は、導通部21と比して、接続端子20に加わる荷重に対して弾性変形を生じやすい。なお、接続端子20に荷重が加わった際に、支持部22の湾曲形状により支持部22が優先的に弾性変形可能であれば、上記の長さの関係に限定されることはなく、支持部22の長さが導通部21の長さと比して小さくてもよい。また、支持部22は、第1接触部21aと接する第1の平面S1と、第1の平面S1に平行であって、第2接触部21bと接する第2の平面S2との間に位置する。すなわち、支持部22は、第2の平面S2から、支持部22の第2の平面S2に最も遠い点までの距離d2が、第1の平面S1と第2の平面S2との間の距離d1より小さくなるように湾曲されて形成される。これにより、例えば支持部22の形成領域を含む領域において上方から回路基板100が接近した場合であっても、支持部22と回路基板100とが接触することなく、電極間の接続を行うことが可能となる。係合部22aは、弧状に湾曲することによって向かい合う平面間の距離W図5参照が、固定部13aの収容部13の連通方向に垂直な方向の距離と同等となるように湾曲されてなる。係合部22aは、この向かい合う板面で固定部13aを狭持する。これにより、接続端子20が収容部13内に保持される。接続端子20導通部21が帯状の部材を用いて形成されることによって、一つの接続端子20で、40A以上の電流を流すことが可能となる。例えば、導通部21の板厚主面に直交する方向の長さを0.2mm、幅主面の長手方向に直交する方向の長さを3.0mmとすることによって40A以上の電流を流すことができる。なお、上述した電流を流すことが可能であれば、円柱状の部材線材を用いて接続端子を形成してもよい。ここで、接続端子20の第2接触部21bは、図6に示すように、接続端子ホルダ12の上面から突出するように各収容部13に保持されている。このため、接続端子20の上方から回路基板100を近づけた際に、回路基板100の電極101と第2接触部21bとを接触させることができる。なお、基板10と接続端子ホルダ12とは、ネジ等によって接続されてもよく、接着剤またはシール部材によって接着されてもよい。すなわち、基板10と接続端子ホルダ12との接続形態は、電極10aと接続端子20との接触を妨げなければ、如何なる接続形態でもよい。図7は、第1接触部21aまたは第2接触部21bに荷重が加わった状態を示す部分断面図である。図7に示すように、第2接触部21bが回路基板100の電極101と接触して荷重が加わると、支持部22の湾曲部分が弾性変形する。ここで、破線P0は、回路基板100から荷重が加わっていない状態での接続端子20の位置を示している図6参照。第2接触部21bに外部からの荷重が加わると、導通部21はほとんど弾性変形することなく、荷重に応じて電極10a、電極101と当接しながら移動する。また、支持部22は、第2接触部21bを介して伝達される荷重に応じて弾性変形を生ずる。なお、このときに流れる電流の大部分は、導通部21を流れる。ここで、第1接触部21aおよび第2接触部21bは、回路基板100から加わる荷重に応じて、電極10aおよび電極101の形成面に沿って接触箇所がそれぞれ移動する。接触箇所が移動する際、第1接触部21aと電極10aとの接触面で摩擦が生じ、電極10aの接触面上に形成された酸化皮膜を除去することが可能となる。上述した実施の形態によれば、帯状の部材を用いて接続端子を形成して導通部に流れる電流値を大きくし、同一接続端子内で電気的導通を行なう部分とバネ性を有する部分とを異なる形状としたので、接触対象間で確実かつ良好な導通を実現することができるとともに、小型化に好適である。また、本実施の形態によれば、バネ性の確保によって電気的な導通経路が長くなることなく、接続端子の設計を行なうことができる。また、大部分の電流が導通部を流れる一方で、通電によって発生した熱は、導通部に加えて支持部にも伝達し、支持部からも放熱させることができるため、導通部の熱による電気抵抗の増大を抑制し、導通部の導電性の低下を抑制させることができる。図8は、本実施の形態の変形例1にかかる接続端子を示す側面図である。なお、上述したパワーモジュールにかかる構成と同一の箇所には、同一の符号が付してある。図8に示す接続端子20aは、帯状をなして、主面に沿って湾曲され、端部で電極10aと接触し、弧状に湾曲した端面で回路基板100の電極101と接触することによって電極10aと電極101との間を電気的に導通させる導通部23と、導通部23の一方の端部から延び、図2,3に示す固定部13aに取り付けられて支持される支持部22と、を有する。接続端子20aは、接続端子20と同様、銅、ニッケル、鉄、タングステン等の合金を用いて形成される。導通部23は、端部で電極10aと接触する第1接触部23aと、弧状に湾曲して支持部22に連なり、湾曲面で回路基板100の電極101と接触する第2接触部23bと、略平板状に延び、第1接触部23aおよび第2接触部23bを連結する連結部23cと、を有する。第1接触部23aは、連結部23cから平板状に延びている。変形例1においても、第2の平面S2から、支持部22の第2の平面S2に最も遠い点までの距離d3が、第1の平面S1と第2の平面S2との間の距離d1より小さくなるように湾曲されて形成される。変形例1によれば、平板状をなす端部が電極と接触することによって、接触部と電極との接触箇所が移動する際に、接触面での摩擦を一層大きくすることができるため、電極の接触面上に形成された酸化皮膜を一段と確実に除去することが可能となる。図9は、本実施の形態の変形例2にかかる接続端子を示す側面図である。なお、上述したパワーモジュールにかかる構成と同一の箇所には、同一の符号が付してある。図9に示す接続端子20bは、帯状をなして、主面に沿って湾曲され、上述した導通部21と、導通部21の一方の端部から延び、図2,3に示す固定部13aに固定されて導通部21を支持する支持部24と、を有する。接続端子20bは、接続端子20と同様、銅、ニッケル、鉄、タングステン等の合金を用いて形成される。支持部24は、第2接触部21bの連結部21cとの連結側と異なる側の端部から凹凸が逆の湾曲部分を繰り返してジグザグ状に延びている。支持部24は、連結部21cと略平行な方向に往復して、連結部21cと略垂直な方向に延びる形状をなす。支持部24は、上述した湾曲部分のうち、第2接触部21b側と異なる端部側の湾曲部分を係合部24aとして、図2,3に示す固定部13aと係合する。また、係合部24aは、弧状に湾曲することによって向かい合う平面間の距離Wが、固定部13aの収容部13の連通方向に垂直な方向の距離と同等となるように湾曲されてなる。変形例2においても、第2の平面S2から、支持部24の第2の平面S2に最も遠い点までの距離d4が、第1の平面S1と第2の平面S2との間の距離d1より小さくなるように湾曲されて形成される。変形例2によれば、支持部を延伸させることによって固定部からの導通部の突出位置を調節することができる。この場合であっても、導通電流の主な導通部分は導通部21となるため、導電性を低下させることなく、配置の調整を行うことが可能である。また、支持部をジグザグ状に延伸することによって、支持部を一段と弾性変形しやすいものにすることができる。なお、係合部24aが、第2接触部21b側と異なる端部側の湾曲部分であるものとして説明したが、固定部13aと係合可能な湾曲形状であれば、係合部はこれに限定するものではない。以上のように、本発明にかかる接続端子および接続ユニットは、パワーモジュールに対応した大電流の電気的導通を効率的に行なうことができるとともに、小型化する場合に有用である。"