"導体と、前記導体上に、芳香族ジイソシアネートを主成分として含有するイソシアネート成分、及び分子鎖中にハロゲン元素を含まない芳香族ジカルボン酸を主成分として含有する酸成分からなる芳香族ポリアミド樹脂絶縁塗料を塗布、焼付けして形成される絶縁皮膜と、を有することを特徴とする絶縁電線。前記イソシアネート成分において前記芳香族ジイソシアネートが占める割合は60~100モルであり、前記酸成分において前記芳香族ジカルボン酸の占める割合は70~100モルであることを特徴とする請求項1に記載の絶縁電線。前記芳香族ポリアミド樹脂絶縁塗料の末端基であるイソシアネート基がウレタン結合で封止されている請求項1に記載の絶縁電線。前記芳香族ジイソシアネートは、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネートのいずれかを主成分とする請求項1に記載の絶縁電線。前記芳香族ジイソシアネートは、トリレンジイソシアネート、2.4’-ジフェニルメタンジイソシアネートのいずれかを主成分とする請求項4に記載の絶縁電線。前記芳香族ポリカルボン酸は、イソフタル酸、テレフタル酸のいずれかを主成分とする請求項1に記載の絶縁電線。前記イソシアネート基を封止する封止剤がアルコール類、フェノール類及びオキシム類のうちのいずれかからなる請求項3に記載の絶縁電線。本発明の目的は、上記のような従来技術における問題点を解決しようとするものであって、従来と同等以上の耐熱性、耐摩耗性を有し、かつ、従来よりも導体との密着性が高い絶縁電線を提供することにある。本発明は、上記の目的を達成するために、次の構成を有するものである。[1]導体と、前記導体上に、芳香族ジイソシアネートを主成分として含有するイソシアネート成分、及び分子鎖中にハロゲン元素を含まない芳香族ジカルボン酸を主成分として含有する酸成分からなる芳香族ポリアミド樹脂絶縁塗料を塗布、焼付けして形成される絶縁皮膜と、を有することを特徴とする絶縁電線。[2]前記イソシアネート成分において前記芳香族ジイソシアネートが占める割合は60~100モルであり、前記酸成分において前記芳香族ジカルボン酸の占める割合は70~100モルであることを特徴とする請求項1に記載の絶縁電線。[3]前記芳香族ポリアミド樹脂絶縁塗料の末端基であるイソシアネート基がウレタン結合で封止されている請求項1に記載の絶縁電線。[4]前記芳香族ジイソシアネートは、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネートのいずれかを主成分とする請求項1に記載の絶縁電線。[5]前記芳香族ジイソシアネートは、トリレンジイソシアネート、2,4’-ジフェニルメタンジイソシアネートのいずれかを主成分とする請求項4に記載の絶縁電線。[6]前記芳香族ポリカルボン酸は、イソフタル酸、テレフタル酸のいずれかを主成分とする請求項1に記載の絶縁電線。[7]前記イソシアネート基を封止する封止剤がアルコール類、フェノール類及びオキシム類のうちのいずれかからなる請求項3に記載の絶縁電線。本発明によれば、塗料中にハロゲン化物を実質的に含有せず、かつ、複雑な操作を行うことなく容易に得られた高分子量の芳香族ポリアミド樹脂絶縁塗料を導体上に塗布、焼付して絶縁皮膜を形成することによって、従来と同等以上の耐熱性、耐摩耗性を有し、かつ、従来よりも導体との密着性が高く、可とう性に優れる絶縁電線を提供することができる。以下、本発明の実施の形態について説明する。絶縁電線図1に本発明に係る絶縁電線の構造例を示す。この絶縁電線は、導体上に芳香族ポリアミド樹脂絶縁皮膜2を形成したものであり、導体1の周囲に以下の実施の形態で説明する芳香族ポリアミド樹脂絶縁塗料を塗布、焼付けすることにより得られる。また、図2に本発明に係る絶縁電線の他の構造例を示す。この絶縁電線は、導体1の表面に芳香族ポリアミド樹脂絶縁皮膜2を形成し、該芳香族ポリアミド樹脂絶縁皮膜2上にポリイミド樹脂絶縁塗料、ポリエステル樹脂絶縁塗料、ポリエステルイミド樹脂絶縁塗料、H種ポリエステルイミド樹脂絶縁塗料、ポリアミドイミド樹脂絶縁塗料等からなる絶縁皮膜3を形成したものである。ここで、絶縁皮膜3は、部分放電開始電圧の高い耐部分放電性絶縁塗料からなる耐部分放電性絶縁皮膜であってもよい。図1及び図2に示す絶縁電線においては、導体1の断面形状が円形状のものとしたが、本発明はこれに限定されるものではなく、平角等の矩形状の断面を有するものであってもよい。また、導体1の材料としては、銅やアルミ等を用いることができ、更には低酸素銅や無酸素銅等でもよい。さらに、図1及び図2に示す絶縁電線において、ポリアミドイミド樹脂絶縁皮膜の外周に、カルナバロウ等の潤滑剤をベース樹脂に添加してなる樹脂塗料を塗布して潤滑性の高い絶縁皮膜を形成してもよい。芳香族ポリアミド樹脂絶縁塗料本発明の絶縁電線において、絶縁皮膜を形成するために用いられる芳香族ポリアミド樹脂絶縁塗料は、イソシアネートと酸成分がすべて芳香族ジイソシアネートと芳香族ジカルボン酸とからなる成分から合成される全芳香族ポリアミドだけではなく、前記の芳香族ジイソシアネートと芳香族ジカルボン酸をそれぞれ主成分として含むイソシアネート成分と酸成分から合成されるポリイミドをも含む。芳香族ポリアミド樹脂絶縁塗料は、N,N-ジメチルホルムアミド、N-メチル-2-ピロリドンNMP等を主成分とする塩基性反応溶媒中で、芳香族ポリアミド樹脂を構成するイソシアネート成分と酸成分とをほぼ等モルにて、窒素ガス気流下で脱炭酸、縮合反応させて得られる。このような芳香族ポリアミド樹脂絶縁塗料は、アミド結合間にある分子構造単位が比較的規則的に並んで形成され、水素結合やπ-π相互作用等でわずかながら結晶性を有する。上記の芳香族ポリアミド樹脂絶縁塗料は、そのままで導体上に塗布し、焼付けして絶縁皮膜を形成できるが、主にポリアミド樹脂の末端基であるイソシアネート基をOH基含有の化合物と反応させることによってウレタン結合を形成して封止マスキングすることが、塗料のポットライフを良好できるために望ましい。また、ポリアミド樹脂絶縁塗料は、導体上への絶縁皮膜形成時における製造効率の向上、製造コストの低下等の観点から、樹脂分濃度不揮発分は30質量以上とし、塗布粘度の観点から90質量以下とすることが望ましい。イソシアネート成分本発明の芳香族ポリアミド樹脂を構成するイソシアネート成分としては、200°C以上の耐熱性や高い機械的強度を実現するために、芳香族ジイソシアネートを主成分として使用する。ここで、主成分とはイソシアネートの全成分に対して50モル以上の構造単位を有する成分のことを意味する。芳香族イソシアネートとしては、例えば、フェニレンー1,3-ジイソシアネート、フェニレンー1,4-ジイソシアネート、トリレンー2,6-ジイソシアネート、トリレン-2,4-ジイソシアネート、1-メトキシベンゼンー2,4-ジイソシアネート、1-メトキシベンゼン-24-ジイソシアネート、1-クロロフェニレンジイソシアネート、テトラクロロフェニレンジイソシアネート、ジフェニルメタンー4,4’-ジイソシアネート、ジフェニルメタンー2,4’-ジイソシアネート、ジフェニルスルフィド-4,4-ジイソシアネート、ジフェニルスルホン-4,4’-ジイソシアネート、ジフェニルエーテルー4,4’-ジイソシアネート、ジフェニルエーテルー3,4’-ジイソシアネート、ジフェニルケトンー4,4’-ジイソシアネート、ナフタレン-2,6-ジイソシアネート、ナフタレン-1,4-ジイソシアネート、ナフタレン-1,5-ジイソシアネート、2,4’-ビフェニルジイソシアネート、4,4’-ビフェニルジイソシアネート、3,3’-メトキシ-4,4’-ビフェニルジイソシアネート、アントラキノン-2,6-ジイソシアネート、トリフェニルメタン-4,4’-ジイソシアネート、アゾベンゼン-4,4’-ジイソシアネート等が挙げられるが、工業的に入手が容易で、ポリアミド樹脂の溶媒に対する溶解性を向上させる意味で、ジフェニルメタンジイソシアネート又はトリレンジイソシアネートが好適である。本発明では、特にジフェニルメタンー4,4’-ジイソシアネート、ジフェニルメタンー2,4’-ジイソシアネート、トリレンー2,6-ジイソシアネート、トリレン-2,4-ジイソシアネート、又はトリレンー2,6-ジイソシアネートとトリレン-2,4-ジイソシアネートとの混合物であるm-トリレン-ジイソシアネートがより好適である。本発明は、上記の芳香族イソシアネートに加えて、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルジイソシアネート,メタ又はパラのキシリレンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート、脂環式のジイソシアネート又は側鎖に置換基を有する芳香族ジイソシアネートから選ばれるジイソシアネート成分のいずれかを添加することが可能である。また、トリフェニルメタントリイソシアネート等の多官能イソシアネートやポリメリットイソシアネート等の多量体でも良い。これらのイソシアネートは、イソシアネートの全成分において、50モル未満、より好ましくは40モル未満の割合で添加する。これらのイソシアネートは、ポリアミド樹脂の可とう性付与、溶剤への溶解性向上又は一層の高耐熱化等の目的で添加される場合があるが、その配合割合が50モル以上であると、ポリイミド樹脂の耐熱性の低下及び加水分解性が顕著になったり、樹脂が極端に脆くなる場合があり、耐熱電線用の絶縁塗料として使用することはできない。特に、より高い耐熱性と耐摩耗性の絶縁電線を得るためには、芳香族ジイソシアネート以外のイソシアネート成分の配合割合は、さらに40モル未満にすること、すなわち芳香族ジイソシアネートの配合割合は60モル以上にすることがより望ましい。酸成分本発明の芳香族ポリアミド樹脂を構成する酸成分としては、イソフタル酸、テレフタル酸、1,4-ナフタレンジカルボン酸、1,6-ナフタレンジカルボン酸、1,7-ナフタレンジカルボン酸、2,5-ナフタレンジカルボン酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸、2,7-ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸を主成分として使用することができる。これらの芳香族ジカルボン酸は、耐熱性を向上できるだけではなく、ポリアミド樹脂の溶剤に対する溶解性を向上させる点で好適である。これらの芳香族ジカルボン酸の中で、特に、イソフタル酸及びテレフタル酸が密着性の点で好ましい。本発明では、上記の芳香族ジカルボン酸以外にも、トリメリット酸TMA、トリメリット酸の誘導体の三塩基酸、トリス2-カルボキシエチルイソシアヌレートCIC等のトリカルボン酸類、トリメチン酸、脂肪族ジカルボン酸アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸等を上記の芳香族ジカルボン酸と併用して一部添加することができる。本発明の芳香族ポリアミド樹脂を構成する酸成分において、上記の芳香族ジカルボン酸の配合割合は、耐熱性、機械的強度及び加水分解性の点から、少なくとも50モル以上、好ましくは70モル以上である。上記の芳香族ジカルボン酸の配合割合が50モル未満では、ポリアミド樹脂の耐熱性の低下及び加水分解性が顕著になったり樹脂が極端に脆くなる場合があり、耐熱電線用の絶縁塗料として使用することはできない。特に、より高い耐熱性と耐摩耗性の絶縁電線を得るためには、上記の芳香族ジカルボン酸の配合割合は70モル以上にすること、すなわち、上記の芳香族ジカルボン酸以外のカルボン成分の配合割合を30モル未満にすることがより望ましい。本発明は、イソシアネート成分と酸成分として上記に示すような構造を有する化合物を使用するが、合成されるポリイミド樹脂の溶剤に対する溶解性を向上するためには、ポリアミド樹脂の構成成分として芳香族ジイソシアネート又は芳香族ジカルボン酸の少なくともどちらかには樹脂の屈曲した構造を形成するための成分を使用するのが好ましい。そのために、芳香族ジイソシアネート成分としてジフェニルメタンー2,4’-ジイソシアネート、トリレンー2,6-ジイソシアネート、トリレン-2,4-ジイソシアネートを、また、芳香族ジカルボン酸としてイソフタル酸を使用するのがよい。これらの成分は、ポリイミド樹脂の耐熱性に応じて、直鎖状の樹脂構造を形成する成分であるジフェニルメタンー4,4’-ジイソシアネート又はテレフタル酸と併用することができる。封止剤ポリアミド樹脂絶縁塗料に含有され、ポリアミド樹脂の末端基であるイソシアネート基をウレタン結合で封止する封止材としては、アルコール類、フェノール類及びオキシム類のいずれかの化合物を使用するのが有効である。本実施の形態に用いるアルコール類としては、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、ベンジルアルコールが挙げられる。フェノール類としては、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール等が挙げられる。オキシム類としては、例えば、メチルエチルケトオキシム、シクロヘキシルオキシム、ベンゾフェノンオキシム等が挙げられる。これらは単独又は2種類以上を混合して使用することによって、塗料の増粘を抑制することができるため、ポットライフに優れ、使い勝手の良好な塗料とすることができる。他の封止剤、例えば、安息香酸等の1価のカルボン酸等は、本発明で合成される芳香族ポリアミド樹脂において、塗料の増粘を抑制する効果が小さい。また、芳香族ポリアミドの合成条件によっては塗料の増粘速度が遅くなって、ポットライフが安定して場合があり、その場合には、上記の封止剤を用いなくても良い。以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。[絶縁電線の製造方法]下記の実施例及び比較例の絶縁電線を以下のようにして製造した。まず、撹拌機、環流冷却管、窒素流入管、温度計を備えたフラスコに、下記実施例及び比較例に示すイソシアネート成分と酸成分のモル比を1.02:1.0又は1.0:1.0としたそれぞれの量、及び溶剤として490gのN-メチル-2-ピロリドンNMPを投入し、窒素雰囲気中で撹拌しながら約1時間で140°Cまで加熱した。平均分子量が約22000のポリアミド樹脂溶液が得られるように、この温度で2~5時間の範囲で所定時間反応させて合成を行った後、下記実施例及び比較例に示す封止剤の所定量を芳香族ポリアミド溶液に混合して混合することにより、イソシアネート成分の末端基を封止して合成反応を停止させた。放冷後に210gのNMPで希釈し、樹脂分濃度不揮発分が約30~32重量の芳香族ポリアミド樹脂絶縁塗料を得た。このようにして得られた芳香族ポリアミド樹脂絶縁塗料を0.80mmの銅導体上に塗布、焼付けし、皮膜厚30μmの芳香族ポリアミド樹脂絶縁皮膜を形成して、図1に示す構造を有する絶縁電線を得た。得られた絶縁電線について、その密着性、可とう性、耐摩耗性及び耐軟化性について下記の方法で評価した。各評価結果については合格又は不合格を判定するために、これまで実用化された絶縁電線の実績値を参考にして目標値を設定した。[評価法]1密着性密着性試験ピールは、JISC30038.1bねじり法に準拠して測定を行った。このとき、絶縁皮膜が導体から浮いたときの回転回数回数:360°を1回とする。が130回以上であるものを合格○とし、130回未満であるものを不合格×として評価した。また、密着性試験劣化後のピールは、得られた絶縁電線を160°Cの恒温槽中に24時間放置した後、JISC30038.1bねじり法に準拠して測定を行った。このとき、絶縁皮膜が導体から浮いたときの回転回数が85回以上であるものを合格○とし、85回未満であるものを不合格×として評価した。2可とう性可とう性試験無伸長は、伸長していない絶縁電線を、当該絶縁電線の導体径の1~10倍の直径を有する巻き付け棒へJISC30037.1.1a巻付けに準拠した方法で巻き付け、光学顕微鏡を用いて絶縁皮膜に亀裂の発生が見られない最少巻き付け倍径dを測定した。このとき、絶縁皮膜に亀裂の発生がみられない最少巻き付け倍径dが1d以下であるものを合格○とし、2d以上であるものを不合格×とした。また、可とう性試験30伸長は、JISC30037.1.1a巻付けに準拠した方法で30伸長した後、可とう性試験無伸長を同等の方法で測定した。このとき、絶縁皮膜に亀裂の発生が見られない最小巻き付け倍径dが2d以下であるものを合格○とし、3d以上であるものを不合格×とした。3耐摩耗性耐摩耗性の試験はJISC3003に準拠し、往復摩擦をかけたときの皮膜が摩耗して導体が露出するまでの回数を測定した。このとき、導体が露出するまでの回数が200回以上であるものを合格○とし、200回未満であるものを不合格×として評価した。4耐軟化性耐軟化性は、JISC300311.2B法に準じて、短絡したときの温度短絡温度を測定した。このとき、短絡温度が350°C以上のものを合格○とし、350°C未満のものを不合格×として評価した。[実施例1]イソシアネート成分としてトリレンジイソシアネートTDI:トリレンー2,4-ジイソシアネートとトリレンー2,6-ジイソシアネートとの混合物162.4g0.9322モル、酸成分としてイソフタル酸151.8g0.9135モル、及び封止剤としてベンジルアルコール10gを用いて、芳香族ポリイミド樹脂絶縁塗料を得た。[実施例2]イソシアネート成分としてトリレンジイソシアネートTDI:トリレンー2,4-ジイソシアネートとトリレンー2,6-ジイソシアネートとの混合物121.8g0.6992モルとヘキサメチレン-1,6-ジイソシアネートHDI39.2g0.2330モル、酸成分としてイソフタル酸129.0g0.7765モルとアジピン酸20.0g0.1370モル、及び封止剤としてベンジルアルコール10gを用いて、芳香族ポリアミド樹脂絶縁塗料を得た。[実施例3]イソシアネート成分としてトリレンジイソシアネートTDI:トリレンー2,4-ジイソシアネートとトリレンー2,6-ジイソシアネートとの混合物97.4g0.5593モルとヘキサメチレン-1,6-ジイソシアネートHDI62.7g0.3729モル、酸成分としてイソフタル酸74.3g0.6395モルとアジピン酸40.0g0.2741モル、及び封止剤としてベンジルアルコール10gを用いて、芳香族ポリアミド樹脂絶縁塗料を得た。[実施例4]イソシアネート成分として4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート4,4’-MDI188.7g0.7540モル、酸成分としてイソフタル酸を122.8g0.7390モル、封止剤としてベンジルアルコール10gを用いて、芳香族ポリアミド樹脂絶縁塗料を得た。[実施例5]イソシアネート成分として4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート4,4’-MDI151.0g0.6032モルとヘキサメチレン-1,6-ジイソシアネートHDI25.4g0.1508モル、酸成分としてイソフタル酸を122.8g0.7390モル、及び封止剤としてベンジルアルコール10gを用いて、芳香族ポリアミド樹脂絶縁塗料を得た。[実施例6]イソシアネート成分として2,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート2,4’-MDI188.7g0.7540モル、酸成分としてテレフタル酸122.8g0.7390モル、及び封止剤としてベンジルアルコール10gを用いて、芳香族ポリアミド樹脂絶縁塗料を得た。[実施例7]イソシアネート成分として2,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート2,4’-MDI188.7g0.7540モル、酸成分としてテレフタル酸110.5g0.6651モルとアゼライン酸13.9g0.0739モル、及び封止剤としてベンジルアルコール10gを用いて、芳香族ポリアミド樹脂絶縁塗料を得た。[実施例8]イソシアネート成分としてトリレンジイソシアネートTDI:トリレンー2,4-ジイソシアネートとトリレンー2,6-ジイソシアネートとの混合物162.4g0.9322モル、酸成分としてテレフタル酸151.8g0.9135モル、封止剤としてベンジルアルコール10gを用いて、芳香族ポリアミド樹脂絶縁塗料を得た。[実施例9]イソシアネート成分としてトリレンジイソシアネートTDI:トリレンー2,4-ジイソシアネートとトリレンー2,6-ジイソシアネートとの混合物146.1g0.8390モルとmーキシリレンジイソシアネートXDI17.5g0.0932モル、酸成分としてテレフタル酸139.3g0.8384モルとアジピン酸13.6g0,0932モル、封止剤としてベンジルアルコール10gを用いて、芳香族ポリアミド樹脂絶縁塗料を得た。[実施例10]イソシアネート成分としてトリレンジイソシアネートTDI:トリレンー2,4-ジイソシアネートとトリレンー2,6-ジイソシアネートとの混合物89.3g0.5127モルとmーキシリレンジイソシアネートXDI79.0g0.4195モル、酸成分としてテレフタル酸139.3g0.8384モルとアジピン酸13.6g0,0932モル、封止剤としてベンジルアルコール10gを用いて、芳香族ポリアミド樹脂絶縁塗料を得た。[実施例11]イソシアネート成分としてトリレンジイソシアネートTDI:トリレンー2,4-ジイソシアネートとトリレンー2,6-ジイソシアネートとの混合物162.4g0.9322モル、酸成分としてイソフタル酸154、9g0.9322モルを用いて、実施例1と同じ方法で合成を行った後、放冷してNMPで希釈して、樹脂分濃度不揮発分が約31重量の芳香族ポリイミド樹脂絶縁塗料を得た。本実施例では、イソシアネート成分と酸成分の比を1.0:1.0とし、封止剤によるイソシアネート成分の末端基の封止は行わなかった。[実施例12]イソシアネート成分としてトリレンジイソシアネートTDI:トリレンー2,4-ジイソシアネートとトリレンー2,6-ジイソシアネートとの混合物162.4g0.9322モル、酸成分としてイソフタル酸151、8g0.9135モル、及び封止剤としてフェノール8.7gを用いて、芳香族ポリイミド樹脂絶縁塗料を得た。[実施例13]イソシアネート成分としてトリレンジイソシアネートTDI:トリレンー2,4-ジイソシアネートとトリレンー2,6-ジイソシアネートとの混合物162.4g0.9322モル、酸成分としてイソフタル酸151、8g0.9135モル、及び封止剤としてメチルエチルケトオキシムMEケトオキシム8.1gを用いて、芳香族ポリイミド樹脂絶縁塗料を得た。[比較例1]市販の高密着ポリアミドイミド樹脂絶縁塗料日立化成工業社製AJ4-26を使用した。[比較例2]イソシアネート成分としてトリレンジイソシアネートTDI:トリレンー2,4-ジイソシアネートとトリレンー2,6-ジイソシアネートとの混合物73.1g0.4195モルとヘキサメチレン-1,6-ジイソシアネート86.2g0.5127モル、酸成分としてイソフタル酸136.6g0.8222モルとアジピン酸13.3g0.0913モル、及び封止剤としてベンジルアルコール10gを用いて、芳香族ポリアミド樹脂絶縁塗料を得た。[比較例3]イソシアネート成分としてトリレンジイソシナネートTDI:トリレンー1,4-ジイソシアネートとトリレンー2,6-ジイソシアネートとの混合物73.1g0.4195モルとmーキシリレンジイソシアネートXDI96.5g0.5127モル、酸成分としてテレフタル酸68.3g0.4111モルとアジピン酸73.4g0、5024モル、封止剤としてベンジルアルコール10gを用いて、芳香族ポリアミド樹脂絶縁塗料を得た。表1及び表2に、実施例1~13、比較例2、3の芳香族ポリアミド樹脂絶縁塗料、及び比較例1の高密着ポリアミドイミド樹脂絶縁塗料の組成を示す。また、表3及び表4に、実施例1~13、比較例2、3のポリアミド樹脂絶縁塗料、及び比較例1の高密着ポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を用いて絶縁体被膜を形成した絶縁電線エナメル線の諸特性密着性、可とう性、耐摩耗性、耐軟化性を示す。表3及び表4には、各評価項目における目標値を合わせて示した。表3及び表4に示すように、実施例1~13に示す芳香族ポリアミド樹脂絶縁塗料を塗布、焼付けしてなるエナメル線は、密着性と可とう性が良好で、耐磨耗性と耐軟化性に優れることが分かる。実施例1~13では、芳香族ポリアミドを合成する際、TDI、2,4’-MDI、イソフタル酸等のように屈曲した構造を有するイソシアネートや酸を用いるために、樹脂の溶剤に対する溶解性が向上し、析出物により白濁しない外観の良好な芳香族ポリアイミド樹脂絶縁塗料を得ることができる。それによって、導体上に芳香族ポリアミド樹脂絶縁塗料を塗布、焼付けしてなるエナメル線は、密着性や可とう性等の特性が良好となり、加えて、4,4’-MDIやテレフタル酸等の直鎖状の構造のイソシアネートや酸を併用することで摩耗性や耐軟化性が向上した芳香族ポリアミド樹脂絶縁皮膜を有する絶縁電線を得ることができる。なお、樹脂中の分子鎖が直鎖状構造だけでは、樹脂の結晶性が高くなりすぎるため、溶剤に対する溶解性が低下し、樹脂が析出して塗料が白濁する傾向にある。その場合は、樹脂分濃度不揮発分を低くした塗料を用いることによって、本発明の効果を奏する絶縁電線を得ることが可能である。本発明において、芳香族ジイソシアネート及び芳香族ジカルボン酸のイソシアネート成分及び酸成分に対するモル比はそれぞれ50モル以上であれば、本発明の効果を奏する絶縁電線を得ることができることが判った。さらに表3及び表4には具体的な測定値を示していないが、それぞれのモル比を60~100モル及び70~100モルと設定することによって特性の一層の向上を図ることができることが判った。なお、実施例10は密着性、耐摩耗性及び耐軟化性において評価結果が目標値を僅かに上回るだけで、他の実施例と比べるとやや劣る結果であった。そのため、本発明では、イソシアネート成分において香族ジイソシアネートが占める割合を60~100モルの範囲とし、かつ酸成分において芳香族ジカルボン酸が占める割合を70~100モルの範囲にするのがより好ましい。実施例1~10、12~13のポリアミド樹脂組成物は、室温1週間放置後において塗料の増粘がほとんど見られず、ポリアミド樹脂の末端基であるイソシアネート基が封止剤で封止されていない実施例11のポリアミド樹脂組成物に比べてポットライフが安定していた。また、実施例12~13は封止材の種類が実施例1と異なるものであるが、エナメル線の特性には大きな差異がみられなかった。それに対して、比較例1は、導体上に市販の高密着ポリアミドイミド樹脂接縁塗料を用いて絶縁皮膜を形成したエナメル線であるが、実施例の芳香族ポリアミド樹脂絶縁皮膜と比べ、密着性と可とう性が低く、特に、160°Cで24時間劣化後のピール値の低下が大きかった。また、比較例2、3は、芳香族ジイソシアネート及び芳香族ジカルボン酸の少なくともどちらかのモル比が、イソシアネート成分及び酸成分に対してそれぞれ50モル未満であるため、可とう性だけではなく、耐摩耗性と耐軟化性が大幅に低下した。このように、本発明によれば、芳香族ジイソシアネートと芳香族ジカルボン酸とから塩基性溶剤中での溶液重合工程を経て芳香族ポリアミド樹脂を製造する際に、モノマーの分解や副反応を防ぎ、高重合度かつハロゲンイオンを実質的に含有しない工業上有用な芳香族ポリアミド樹脂絶縁塗料を容易に得ることができる。さらに、当該芳香族ポリアミド樹脂絶縁塗料を導体上に塗布、焼付けして絶縁皮膜を形成することによって、従来と同等以上の耐熱性、耐摩耗性を有し、かつ、従来よりも導体との密着性が高く、可とう性に優れる絶縁電線を提供することができる。"