リードフレームと放熱板と樹脂封止体を有し、前記放熱板の一方の主面が前記樹脂封止体から露出する半導体装置において、前記リードフレームに吊り部とヘッダー部を備え、前記吊り部は前記放熱板の他方の主面に接合固定し、前記ヘッダー部は前記放熱板の他方の主面に押圧していることを特徴とする半導体装置。前記リードフレームの前記吊り部と前記ヘッダー部は折り曲げ加工されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。前記ヘッダー部のダウンセット量は前記吊り部より大きく形成されていることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。樹脂成形金型の上金型と下金型の間にリードフレームを挟持しておこなう樹脂封止工程において、前記リードフレームは前記上金型と前記下金型に挟持される部分と、前記下金型の凹部の深さよりも大きく形成された放熱板を有し、前記下金型の前記凹部の底面上に前記放熱板をのせ、前記挟持される部分を前記下金型から浮かした状態で配置し、前記上金型で押さえ付けて、前記リードフレームを挟持して樹脂封止する半導体装置の製造方法。一般に、半導体装置は大電流仕様の場合、半導体素子の発熱は放熱板を用いて樹脂封止体の外部へ放熱させることが必要である。しかしながら、従来技術は、モールド金型挟持において、接合部のクラックを防止するが、屈曲部で応力緩和するため、金型内面に放熱板を押圧させる力が不足し、放熱板表面に樹脂バリが発生するという課題がある。また、放熱板表面に発生した樹脂バリにより、樹脂封止体の外部への放熱不足が懸念されるという課題がある。従って、本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、モールド金型内面に強力に放熱板を押しつけることにより、樹脂バリに発生を抑制するし、効率よく放熱をおこなうことができる半導体装置を提供することを目的とする。上述の課題を解決するために、本発明は、以下に掲げる構成とした。本発明の半導体装置は、リードフレームと放熱板と樹脂封止体で構成され、放熱板の一方の主面が樹脂封止体から露出する高放熱樹脂封止型半導体装置において、リードフレームに吊り部とヘッダー部を備え、吊り部は放熱板の他方の主面に接合固定させ、ヘッダー部は放熱板の他方の主面に押圧させている状態で、樹脂封止用金型で挟持させて樹脂封止するものである。また、その製造方法である。本発明は、強力に放熱板を金型内面に押し付けることができるので、放熱板表面に樹脂バリを発生させない半導体装置を提供することができる効果を奏する。また、放熱板表面に樹脂バリを発生しないので、外部へ効率良く放熱することができる半導体装置を提供することができる効果を奏する。以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。以下の図面の記載において、同一または類似の部分には同一または類似の符号で表している。但し、図面は模式的なものであり、寸法関係の比率等は現実のものとは異なる。従って、具体的な寸法等は以下の説明を照らし合わせて判断するべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。以下、図面を参照して本発明の実施例1に係る半導体装置を説明する。図1は、本発明の実施例1に係る半導体装置1の平面図と側面断面図と下面図である。図2は、本発明の実施例1に係る半導体装置のリードフレームと放熱板の平面図と側面図である。図3は、本発明の実施例1に係る半導体装置のリードフレームと放熱板の断面図である。図1に示すように、半導体装置1は、リードフレーム2と、放熱板3と、樹脂封止体4とで構成されている。リードフレーム2と放熱板3が接合され、放熱板3の他方の主面に半導体素子19を搭載し、電気配線されものを樹脂封止体4で覆っている。樹脂封止体4は、樹脂パッケージの外形形状であり、例えば、寸法は長さ60mm、幅25mm、高さ厚さ5mmで、エポキシ等の熱硬化樹脂を使用することができる。図2及び図3に示すように、リードフレーム2は放熱板3と接合されている。放熱板3は、平坦な平条板からなり、一方の主面は平坦な形状をしており、樹脂封止体4の外面に露出している。これにより、半導体素子の発生する熱を樹脂封止体4の外部へ放出する。例えば、銅または銅合金で、長さ40mm、幅20mm、板厚1.0mmの平条素材をプレス打ち抜き加工等によって製造することができる。放熱板3の他方の主面には、絶縁層5が形成され、絶縁層5に上に回路層6が形成されている。絶縁層5は絶縁シートを貼り付け、回路層6は銅箔を絶縁層5に貼り付け、エッチング加工により、所望の回路パターンに形成したものである。その回路パターンには半導体素子等を搭載して、半導体装置の内部回路を形成している図示せず。リードフレーム2は、枠体8、アウターリード9、インナーリード10、吊り部11、ヘッダー部12を備えている。リードフレーム2は、例えば、銅または銅合金で、長さ70mm、幅50mm、板厚0.5mmの平条素材をプレス打ち抜き加工等によって製造することができる。図では1パターンのみ表記してあるが、このパターンが複数連結された状態とすることができる。次に、リードフレーム2の枠体8は、インナーリード10とアウターリード9を一体化するために、囲むようにして枠状に形成されている。タイバー、キャリア、セクションバー等で呼ばれている。アウターリード9は、棒形状をしており、一方の端部を枠体8に連結し、半導体装置1の入出力となる電気端子となり、樹脂封止体4から突出している。半導体装置1をプリント基板へ実装する場合には、アウターリード9をリードフォーミング機により、曲げ加工を施すことができる。インナーリード10は、一方の端部はアウターリード9の他方の端部と連結されており、他方の端部は、放熱板3の回路層6に接し、接合材7で接合固定される。接合材7は、例えば、はんだ等を使用することができる。吊り部11は、図2の平面図に示すように、アウターリード9と連結されており、平面上でインナーリード10と同様形状をしており並列に並んでいる。ここでは、配列の両側に2箇所に配置している。さらに、図3の断面図が示すように、クランク状に折り曲がっている。上述のインナーリード10の構造も同様になっている。この折り曲げは、一般的なリードフレームにおいて、デプレス、ダウンセットと呼ばれている公知の加工手段である。かつ、吊り部11の先端は、放熱板3の回路層6に接し、接合材7で接合固定される。接合材7は、例えば、はんだ等を使用することができる。ヘッダー部12は、図2の平面図に示すように、枠部8に連結されており、平面上で吊り部11と対向するように2箇所配置している。さらに、図3の断面図が示すように、クランク状に折り曲がっている。この加工は吊り部11と同様である。ただし、ヘッダー部12の先端は、放熱板3の回路層6に接しているだけで、固定はしていない。また、ヘッダー部12は樹脂封止体4が突出した部分をカットするので、電気的な接続は必要ない。よって、放熱板3の回路層6のない部分や、絶縁層5のない部分に配置してもよい。次に、半導体装置1の製造方法について説明する。図4は、本発明の実施例1に係る半導体装置のリードフレーム2と放熱板3を樹脂成形金型にセットした状態を示す図である。図5は、本発明の実施例1に係る半導体装置のリードフレーム2を樹脂成形金型で挟持した状態を示す図である。まず、リードフレーム2と、他方の主面に絶縁層5と回路層6を形成した放熱板3を用意し、吊り部11と放熱板3を接合材7により接合固定する。接合材7は、例えば、はんだを使用することができる。次に、リードフレーム2と放熱板3が接合され、放熱板3の回路層6上に半導体素子19等を搭載し、ワイヤボンディングする。半導体素子19は、一般的なIC等であり、はんだ等で接合す、上部電極からワイヤ配線をおこなう。次に図4に示すように、樹脂成形金型を用意し、樹脂成形金型は、対になる上金型15と下金型16とで構成されている。それぞれの金型には掘り込まれた空間がある。下金型16の空間は凹部17を備えている。この空間は一般的にキャビティと呼ばれ、樹脂パッケージの外形形状を成形するものである。上金型15と下金型16は、挟持部18によって、リードフレーム2を挟み込み、上下の金型が合わさることになる。この凹部17の底面に放熱板3の一方の主面が接触するように載置する。このとき、放熱板3に接合されたリードフレーム2は下金型16の挟持部18から浮くように折り曲げ加工しておく。すなわち、リードフレーム2のインナーリード10と吊り部11及びヘッダー部12は折り曲げ寸法が、下金型16の凹部17の深さよりも大きく設定されている。例えば、吊り部11側の折り曲げ寸法Aは3.1mm、凹部17の深さ寸法は3.0mmであり、0.1mm浮いていることになる。また、ヘッダー部12側の折り曲げ寸法Bは3.2mmであり、折り曲げ寸法Aよりも大きく設定している。すなわち、ヘッダー部12のダウンセット量は吊り部11より大きく形成されている。その後、図5に示すように、樹脂成形金型の上金型15と下金型16を閉じて、リードフレーム2を挟持部18において、挟み込む。このとき、リードフレーム2の折り曲げ寸法A図4参照は下金型16の凹部17の深さ寸法より大きいので、挟み込み時に吊り部11が放熱板3を押しつける方向に力がかかる。このとき吊り部11は少量の撓みと放熱板3を図面における右横方向二重矢印方向へ移動させる力が働く。放熱板3は固定の必要が無く、吊り部11は撓むので、放熱板3の移動量は微小である。これにより、接合材7部において、接合材のクラック発生を防止することができる。また、折り曲げ寸法Bは折り曲げ寸法Aより、大きいので、ヘッダー部12は吊り部11よりさらに大きく撓むことになる。よって、放熱板3の一方の主面をより強力に下金型16の凹部17の底面に押し付けることができる。さらに、ヘッダー部12の端部は放熱板3に接合されていなく、接触しているだけなので、ヘッダー部12の端部は放熱板3の回路層6の表面を撓みにより滑ることになる。図面における左横方向矢印方向へ移動させる力が働く。この部分は接合されていないので、接合クラックの心配はない。この状態で、上金型15と下金型16の空間に溶融樹脂を流し込み、樹脂封体4を成形する。このとき、吊り部11とヘッダー部12により放熱板3の一方の主面を強力に下金型16の凹部17の底面に押し付けているので、放熱板3の一方の主面に樹脂バリが発生することを防止することができる。その後、リードフレーム2の不要な枠体8とアウターリード9の連結部とヘッダー部12をプレス金型装置により、分断して、1つの半導体装置1が完成する。例えば、アウターリード9は長さ14mm、幅2mmである。次に、上述の実施例1に係る半導体装置1の効果を説明する。本発明の実施例1に係る半導体装置1は、リードフレーム2と放熱板3を樹脂封止体4で覆っており、リードフレーム2の吊り部11とヘッダー部12はモールド時に放熱板3を下金型の底面に強力に押し付けている。これにより、放熱板3を樹脂封止体4の表面に露出させる半導体装置1において、放熱板3の表面に樹脂バリを発生させないことが可能である。また、放熱板3の表面に樹脂バリを発生しないので、外部へ効率良く放熱することが可能である。また、放熱板3との接合部を吊り部11だけにしているので、接合材7のクラックの防止が可能である。折り曲げ寸法Aと折り曲げ寸法Bに差を付けているので、より強固に放熱板を押さえ付けることが可能である。リードフレーム2と放熱板3とを接合した簡単な構成なので、モールド金型は押さえピンを付けたりする複雑なものは必要なく容易に製造することが可能である。上述のように、本発明の実施の形態を記載したが、この開示の一部をなす記述及び図面はこの発明を限定するものであると理解するべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかになるはずである。上述の例では、放熱板3を銅または銅合金の板としたが、鉄または鉄合金、アルミまたはアルミ合金であってもよい。さらに、これらの表面には適宜めっき処理を施すことができる。また、インナーリード10の他方の端部は、放熱板3の回路層6に接合しなくてもよい。この場合、インナーリード10はダウンセットする必要はなく、ワイヤボンディング手法等によって、電気的配線することができる。また、半導体素子19は、フリップ型チップを使用すれば、ワイヤボンディングの電気的配線を省略することができる。また、吊り部11、ヘッダー部12の曲げ加工角度は任意である。