"樹脂成分と、亜鉛とモリブデンとの原子比率が2:1である含水モリブデン酸亜鉛Zn2MoO4OH2と、金属酸化物と、を含有するプリント配線板用樹脂組成物。前記金属酸化物が、シリカ又はアルミナである請求項1に記載のプリント配線板用樹脂組成物。さらに、金属水酸化物を含有する請求項1又は2に記載のプリント配線板用樹脂組成物。前記金属水酸化物が、水酸化アルミニウム、ベーマイト、又は水酸化マグネシウムである請求項3に記載のプリント配板用樹脂組成物。前記含水モリブデン酸亜鉛を、前記樹脂成分の合計量100質量部に対して0.15~60質量部含有する請求項1~4のいずれか1項に記載のプリント配線板用樹脂組成物。前記の含水モリブデン酸亜鉛、金属酸化物、及び金属水酸化物からなる無機充填剤の含有量が、前記樹脂成分の合計量100質量部に対して80~600質量部である請求項3~5のいずれか1項に記載のプリント配線板用樹脂組成物。前記含水モリブデン酸亜鉛の平均粒子径が0.3~5μmである請求項1~6のいずれか1項に記載のプリント配線板用樹脂組成物。請求項1~7のいずれか1項に記載の樹脂組成物を基材に含浸させた後、乾燥して得られるプリプレグ。請求項8に記載のプリプレグを1枚もしくは複数枚重ね、加熱加圧成形して得られる積層板。1枚のもしくは複数枚重ねたプリプレグの少なくとも一方に金属箔を重ねた後、加熱加圧成形して得られた金属張積層板である請求項9に記載の積層板。請求項9又は10に記載の積層板の少なくとも一方の面に回路加工して得られるプリント配線板。本発明はかかる状況に鑑みなされたもので、熱膨張率が低くドリル加工性に優れた積層板を作製することができるプリント配線板用樹脂組成物、及びこれを用いて得られるプリプレグ、積層板、及びプリント配線板を提供することを目的とする。本発明者らは鋭意研究を続けた結果、モリブデン酸亜鉛化合物の中でも特定のモリブデン酸亜鉛、即ち亜鉛とモリブデンの原子比が2:1の含水モリブデン酸亜鉛化合物は分散安定化が容易で、タルク等の担体を使用しなくても分散安定性に優れたスラリー組成物を製造できることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は下記の通りである。[1]樹脂成分と、亜鉛とモリブデンとの原子比率が2:1である含水モリブデン酸亜鉛Zn2MoO4OH2と、金属酸化物と、を含有するプリント配線板用樹脂組成物。[2]前記金属酸化物が、シリカ又はアルミナである[1]に記載のプリント配線板用樹脂組成物。[3]さらに、金属水酸化物を含有する[1]又は[2]に記載のプリント配線板用樹脂組成物。[4]前記金属水酸化物が、水酸化アルミニウム、ベーマイト、又は水酸化マグネシウムである[3]に記載のプリント配板用樹脂組成物。[5]前記含水モリブデン酸亜鉛を、前記樹脂成分の合計量100質量部に対して0.15~60質量部含有する[1]~[4]のいずれかに記載のプリント配線板用樹脂組成物。[6]前記の含水モリブデン酸亜鉛、金属酸化物、及び金属水酸化物からなる無機充填剤の含有量が、前記樹脂成分の合計量100質量部に対して80~600質量部である[3]~[5]のいずれかに記載のプリント配線板用樹脂組成物。[7]前記含水モリブデン酸亜鉛の平均粒子径が0.3~5μmである[1]~[6]のいずれかに記載のプリント配線板用樹脂組成物。[8]上記[1]~[7]のいずれかに記載の樹脂組成物を基材に含浸させた後、乾燥して得られるプリプレグ。[9]上記[8]に記載のプリプレグを1枚もしくは複数枚重ね、加熱加圧成形して得られる積層板。[10]1枚のもしくは複数枚重ねたプリプレグの少なくとも一方に金属箔を重ねた後、加熱加圧成形して得られた金属張積層板である[9]に記載の積層板。[11]上記[9]又は[10]に記載の積層板の少なくとも一方の面に回路加工して得られるプリント配線板。本発明によれば、熱膨張率が低くドリル加工性に優れた積層板を作製することができるプリント配線板用樹脂組成物、及びこれを用いて得られるプリプレグ、積層板、及びプリント配線板を提供することができる。以下、本発明のプリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、及びプリント配線板について詳細に説明する。[プリント配線板用樹脂組成物]本発明のプリント配線板用樹脂組成物は、樹脂成分と、亜鉛とモリブデンとの原子比が2:1の含水モリブデン酸亜鉛化合物Zn2MoO4OH2と、金属酸化物と、を含有してなる。含水モリブデン酸亜鉛化合物としては、亜鉛とモリブデンの原子比が1:1の化合物ZnMoO40.8H2O、亜鉛とモリブデンの原子比が1.5:1の化合物Zn3Mo2O8OH2、亜鉛とモリブデンの原子比が2.5:1の化合物Zn5Mo2O115H20、及び亜鉛とモリブデンの原子比が2:1の化合物Zn2MoO4OH2等が知られている。これらの中でZnMoO40.8H2OとZn5Mo2O115H20は脱水温度が250°C付近と低く、電子材料としては耐熱温度が低く、特性が不十分である。一方、Zn3Mo2O8OH2及びZn2MoO4OH2は脱水温度が360°C付近で耐熱性は十分である。この中でZn3Mo2O8OH2は粉砕が困難で例えば、2μm以下の微粒子のスラリー組成物の作製が困難であるが、Zn2MoO4OH2は粉砕が容易で2μm以下の微粒子のスラリー組成物とすることが可能で、分散安定性に優れたスラリー組成物を作ることができる。ここで、Zn2MoO4OH2は、脱水温度が360°C付近で十分な耐熱性があることは知られていたが、その他の実用的な特性についてはほとんど知られておらず、特に電子機器分野においては用いられていなかった。そして、本発明において、Zn2MoO4OH2が、粉砕が容易で例えば、2μm以下の微粒子のスラリー組成物とすることが可能で、分散安定性に優れたスラリー組成物を作ることができることを見出したものである。Zn2MoO4OH2の合成方法としては特に限定されるものではないが、水溶液中で合成されたものが好ましい。例えば、酸化亜鉛の水分散液に亜鉛とモリブデンが原子比で2:1になるように三酸化モリブデンを加え、攪拌することにより合成される。合成温度は70°C以上100°C以下で行うことが好ましい。70°C以上とすることでZn2MoO4OH2が合成されやすくなり、100°C以下とすることで、圧力容器を使用しなくても合成することが可能で実用的な面から好ましい。合成時間は1時間以上5時間以下が好ましい。1時間以上とすることで反応を良好に進行させることができる。また、5時間を越える処理をしてもそれ以上の効果の向上は見られない。合成後、ろ過、乾燥してモリブデン酸亜鉛Zn2MoO4OH2の粉体を得る。乾燥温度は構造水が分解脱水しない範囲であれば良いが、100°C以上300°C以下であることが好ましい。100°C以上とすることで良好に乾燥することができ、300°C以下とすることで構造水が脱水して無水物となるのを防ぐことができる。ここで、上記含水モリブデン酸亜鉛の平均粒子径は、0.3~5μmであることが好ましく、0.5~3μmであることがより好ましい。平均粒子径を0.3以上とすることで粒子の解砕が容易になり、分散性の良好な樹脂組成物を作製できる。一方、平均粒子径を5μ以下とすることで樹脂組成物スラリー中での粒子の沈降を抑制できるので、成分偏りのない、均質な樹脂組成物の作製が可能になる。金属酸化物としては、シリカ、アルミナ、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛等が挙げられ、これらの1種又は2種以上を混合して使用することができる。金属酸化物は積層板の低熱膨張率化に寄与する。これらの中で、低熱膨張率で絶縁性が高く、耐薬品性に優れる点からシリカやアルミナが好ましい。シリカとしては、例えば、湿式法で製造され含水率の高い沈降シリカと、乾式法で製造され結合水等をほとんど含まない乾式法シリカとが挙げられる。乾式法シリカとしてはさらに、製造法の違いにより破砕シリカ、フュームドシリカ、溶融球状シリカが挙げられる。これらの中で、樹脂に充填した際流動性に優れる点から溶融球状シリカが好ましい。アルミナとしては樹脂に充填した際流動性に優れる点から溶融球状アルミナや多面体状のアルミナが好ましい。金属酸化物の平均粒子径は0.1μm以上10μm以下であることが好ましく、0.3μm以上5μm以下であることがより好ましい。金属酸化物の平均粒子径を0.1μm以上にすることで、樹脂に充填した際の流動性を良好に保つことができ、さらに10μm以下にすることで、粗大粒子の混入確率を減らし不良の発生を抑えることができる。なお、平均粒子径はレーザー散乱式粒度分布計によって測定することができる。本発明のプリント配線板用樹脂組成物には金属水酸化物が含まれていてもよい。金属水酸化物としては、水酸化アルミニウム、ベーマイト、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、アルミン酸カルシウム水和物例えば、3CaOAl2O36H2O等が挙げられ、これらの1種又は2種以上を混合して使用できる。これらの中で難燃性に優れる点から水酸化アルミニウム、ベーマイト、水酸化マグネシウムが好ましい。これらの平均粒子径は0.1μm以上10μm以下であることが好ましく、0.3μm以上5μm以下であることがより好ましい。金属水酸化物の平均粒子径を0.1μm以上にすることで、樹脂に充填した際の流動性を良好に保つことができ、さらに10μm以下にすることで、粗大粒子の混入確率を減らし不良の発生を抑えることができる。本発明で用いる樹脂成分は特に限定されず、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和イミド樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、オキセタン樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アリル樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂、シリコーン樹脂、トリアジン樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。これらは1種又は2種以上を混合してもよく、必要に応じて各種硬化剤,硬化促進剤等を使用し、これらを溶剤溶液として配合してもかまわない。これらの中で、成形性や電気絶縁性の点からエポキシ樹脂が好ましい。このようなエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールFノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、キシリレン型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、多官能フェノール類及びアントラセン等の多環芳香族類のジグリシジルエーテル化合物等が挙げられる。これらは、1種又は2種以上を混合して使用できる。エポキシ樹脂を用いる場合、必要に応じて該エポキシ樹脂の硬化剤を使用することができる。硬化剤の例としては、例えば、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等の多官能フェノール化合物、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン等のアミン化合物、無水フタル酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、無水マレイン酸共重合体等の酸無水物等が挙げられ、これらの1種又は2種以上を混合して使用できる。本発明のプリント配線板用樹脂組成物は,必要に応じて有機溶剤に希釈してワニス化する。用いられる溶剤は特に限定はなく、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒、酢酸ブチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエステル系溶媒、テトラヒドロフラン等のエーテル系溶媒、トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族系溶媒、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドン等の窒素原子含有溶媒、ジメチルスルホキシド等の硫黄原子含有溶媒等が挙げられ、1種又は2種以上を混合して使用できる。これらの中で、樹脂の溶解性に優れ低毒性の点からメチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテルが好ましい。また、ワニスの固形分濃度は特に制限はなく、樹脂成分の組成等により適宜変更できるが、50重量~80重量の範囲が好ましい。50重量以上とすることで、ワニス粘度の低下を防ぎプリプレグの樹脂分が低くなるのを防止することができる。80重量以下とすることで、ワニスの増粘等によりプリプレグの外観等が著しく低下するのを防ぐことができる。ここで、本発明における亜鉛とモリブデンとの原子比率が2:1である含水モリブデン酸亜鉛化合物Zn2MoO4OH2の樹脂組成物中への含有量は、溶剤を除いた全樹脂成分の合計量100質量部に対して0.15~60質量部であることが好ましく、0.3~30質量部であることがより好ましい。モリブデン酸亜鉛化合物の含有量を0.15質量部以上60質量部以下にすることで、樹脂組成物を使用して作製した積層板の成形性を良好に保ったまま、ドリル加工性を向上させることができる。本発明における亜鉛とモリブデンとの原子比率が2:1である含水モリブデン酸亜鉛化合物、金属酸化物、金属水酸化物等の無機充填材の樹脂組成物中への含有量は、溶剤を除いた全樹脂成分の合計量100質量部に対して80~600質量部であることが好ましく、100~500質量部であることがより好ましい。モリブデン酸亜鉛化合物、金属酸化物、金属水酸化物等の無機充填材の含有量を100質量部以上600質量部以下にすることで、積層板の成形性を良好に保ったまま、低熱膨張率化することや高熱伝導化することができる。上記無機充填材の樹脂組成物中への含有量を体積で表すと30~65体積の範囲であることが好ましく,35~60体積であることがより好ましい。また、当該含水モリブデン酸亜鉛化合物の含有量は、本発明に係る金属酸化物の体積を100とした場合、体積比Mo化合物/金属酸化物で0.1以上10であることが好ましく、0.5以上5以下であることより好ましい。体積比が0.1以上10であると、樹脂組成物を使用して作製した積層板の成形性を良好に保ったまま、ドリル加工性を向上させることができる。本発明における含水モリブデン酸亜鉛化合物、金属酸化物、及び金属水酸化物等の無機充填材を、樹脂成分を含むワニス中に分散混合する方法としては、例えば、無機充填材をそのまま加えて混合する方法、無機充填材をあらかじめ有機溶媒中に分散させてスラリー化してから加えて混合する方法が挙げられる。これらの中で、無機充填材のワニス中での分散性の点から、無機充填材を有機溶媒中に分散させてスラリー化してから加える方法が好ましい。無機充填材をスラリー化する際には、無機充填材をあらかじめシラン系、チタネート系等のカップリング剤、シリコーンオリゴマー等の表面処理剤で前処理するか、あるいはインテグラルブレンド処理することが好ましい。上記カップリング剤の配合量は、無機充填剤に対して0.05~5質量であることが好ましく、0.1~2.5質量がより好ましい。0.05質量以上とすることで、充填剤の分散性向上効果が得られやすくなり、5質量以下とすることで硬化物中におけるボイドを抑え、耐熱性および機械強度を良好なものとし、熱膨張率を低くすることができる。本発明のプリント配線板用樹脂組成物には、必要に応じて、さらに着色剤、酸化防止剤、還元剤、紫外線遮蔽剤等を適宜配合することができる。本発明のプリント配線板用樹脂組成物は、タルク等の増粘性を伴う担体粒子を含まないので他の低熱膨張フィラー金属酸化物を高充填可能例えば、金属酸化物の含有量が30体積以上65体積以下でで、モリブデン酸亜鉛の沈降や凝集が起きにくい樹脂組成物ワニスを得ることができる。また、これを用いることにより、低熱膨張率かつ高ドリル加工性で、半導体パッケージやプリント配線板用に好適なプリプレグ、積層板を作製することができる。[プリプレグ、積層板、プリント配線板]本発明のプリプレグは本発明の樹脂組成物を基材に含浸させ、例えば80~200°Cの範囲で乾燥させてなるものである。基材としては、金属箔張り積層板や多層印刷配線板を製造する際に用いられるものであれば特に制限されないが、織布や不織布等の繊維基材が用いられる。繊維基材としては、例えばガラス、ルミナ、アスベスト、ボロン、シリカアルミナガラス、シリカガラス、チラノ、炭化ケイ素、窒化ケイ素、ジルコニア等の無機繊維やアラミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン、カーボン、セルロース等の有機繊維等及びこれらの混抄系がある。特にガラス繊維の織布が好ましく用いられる。ガラス織布の種類は特に指定はなく、厚さ20μm~200μmまでのものを、目的のプリプレグまたは積層板の厚さに合わせて使用することができる。樹脂をワニスに含浸させる方法としては特に制限されず、例えば、ウェット方式やドライ方式等の樹脂液に基材を含浸させる方法、基材に樹脂組成物を塗布する方法等が挙げられる。上記により得られたプリプレグを少なくとも1枚以上重ね、加熱加圧成形することにより本発明の積層板が得られる。加熱温度は150°C~250°C、好ましくは170°C~200°Cであり、圧力は1.0MPa~8.0MPa、好ましくは2.0~6.0MPaであり、プリプレグ特性やプレス機の能力、目的積層板の厚み等により適宜決定する。また、1枚のもしくは複数枚重ねたプリプレグの少なくとも一方に金属箔を重ねた後、加熱加圧成形して金属張積層板を製造することができる。金属箔としては主に銅箔やアルミ箔を用いるが、他の金属箔を用いてもよい。金属箔の厚みは通常3~200μmである。さらに、積層板の少なくとも一方の面に回路加工して本発明のプリント配線板が得られる。以下、本発明の実施例について説明する。本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。実施例1~3及び比較例1~3以下の成分をそれぞれ表1に示す質量部で配合し固形分70重量のワニスプリント配線板用樹脂組成物を含有したワニスを調製し、超音波ホモジナイザー日本精機製作所製US-1200TCVPを用い出力1000Wで30分間分散した。エポキシ樹脂として、フェノールノボラック型エポキシ樹脂DIC株式会社製、エピクロンN-770を使用した。硬化剤として、クレゾールノボラック型フェノール樹脂DIC株式会社製、フェノライトKA-1165を使用した。硬化促進剤として、2-エチル-4-メチルイミダゾール四国化成株式会社製2E4MZを使用した。無機充填剤1として、平均粒子径0.5μmの球状溶融シリカ溶融シリカ、平均粒子径0.5μm、密度2.2g/cm2のシリカ株式会社アドマテックス製、SO-25Rを使用した無機充填剤2として、平均粒子径4.1μm、密度2.4g/cm2の水酸化アルミニウム住友化学工業株式会社製、CL303を使用した。モリブデン酸亜鉛化合物1として以下の方法で合成した平均粒子径4.5μm、密度4.0g/cm2のZn2MoO4OH2を使用した。<Zn2MoO4OH2の合成>純水1000gに酸化亜鉛0.3mol24.41gと三酸化モリブデン0.15mol21.59gを添加し、80°Cで4時間攪拌し、亜鉛とモリブデンの原子比が2:1のモリブデン酸亜鉛化合物Zn2MoO4OH2を合成した。合成後、ろ過しケーキ状のモリブデン酸亜鉛化合物を120°Cで水分量0.5質量以下になるまで乾燥した。乾燥したモリブデン酸亜鉛粉を乳鉢で粉砕した。ピクノメータ法で測定した密度は4.0g/cm2であった。レーザー散乱式粒度分布計で測定した平均粒子径は4.5μmであった。モリブデン酸亜鉛化合物2として以下の方法で合成した平均粒子径1.0μm、固形分濃度33質量のZn2MoO4OH2スラリーを使用した。<Zn2MoO4OH2スラリー作製>合成したZn2MoO4OH2粉モリブデン酸亜鉛化合物140g、表面処理剤としてトリメチルビニルシラン0.4g、有機溶媒としてプロピレングリコールモノメチルエーテル80gと直径1mmΦのアルミナビーズ250gをビーズミルポットにいれ、1500回転で30分間分散した。320メッシュのナイロンメッシュでビーズを分離し、モリブデン酸亜鉛微粒子を33質量含むスラリーを得た。レーザー散乱式粒度分布計で測定した平均粒子径は1.0μmであった。モリブデン酸亜鉛化合物3として、21重量モリブデン酸亜鉛担持タルク、密度2.8g/cm2シャーウィンウィリアムズ株式会社製、ケムガード911Cを使用した。モリブデン酸亜鉛化合物4として、以下の方法で合成した平均粒子径5.6μm、密度4.2g/cm2のZn3Mo2O8OH2を使用した。<Zn3Mo2O8OH2の合成>純水1000gに酸化亜鉛0.3mol24.41gと三酸化モリブデン0.2mol28.79gを添加し、80°Cで4時間攪拌し、亜鉛とモリブデンの原子比が3:2のモリブデン酸亜鉛化合物Zn3Mo2O8OH2を合成した。合成後、ろ過しケーキ状のモリブデン酸亜鉛化合物を120°Cで水分量0.5質量以下になるまで乾燥した。乾燥したモリブデン酸亜鉛粉を乳鉢で軽く粉砕した。ピクノメータ法で測定した密度は4.2g/cm2であった。レーザー散乱式粒度分布計で測定した平均粒子径は5.6μmであった。有機溶剤1としてメチルエチルケトンを使用した。有機溶剤2としてプロピレングリコールモノメチルエーテルを使用した。樹脂組成物ワニス中の凝集物の有無の評価実施例1~3及び比較例1~3で得られたワニスを用い、下記の手順で凝集物の有無の評価を行った。まず、フラスコに樹脂組成物ワニス100cm3を採り、これにワニスで用いたのと同じ有機溶媒400cm3を加えてよく振とうした。この希釈ワニスを目開き20μmのナイロンメッシュでろ過し、メッシュ上に残留物が残るかどうかを目視で確認して凝集物の有無を評価した。実施例1~3及び比較例1~3で作製したワニスを厚さ約0.1mmのガラス布2116,E-ガラスに含浸後、160°Cで3~10分加熱乾燥して樹脂分48重量のプリプレグを得た。これらプリプレグ4枚を重ね、その両側に厚みが18μmの銅箔を重ね,180°C、90分、3.0MPaのプレス条件で両面銅張積層板を作製した。得られた両面銅張積層板について、熱膨張率、曲げ弾性率、ドリル加工性の評価を行った。試験方法は以下のとおりである。それらの結果を下記表2に示す。1熱膨張率全面エッチングした積層板を試料とし、TMA2940株式会社TAインスツルメント製を用いて圧縮法により面方向及び厚み方向の熱膨張率を50~120°Cの範囲で測定した。2ドリル加工性両面銅張積層板を用いて、ドリル径0.1mm、回転数300krpm、送り速度2.1m/min、重ね枚数2枚、エントリーボード150μmアルミ板にて2000穴の穴明け加工を実施し、以下の方法でドリルの切刃磨耗量、穴位置精度を測定することによりドリル加工性を評価した。aドリル切刃磨耗量穴あけ前と穴あけ後のドリル切刃部分を、ドリル中心軸上から走査型電子顕微鏡株日立製作所製S-4500を用いて観察し、切刃先端の磨耗後退量を測定してドリル切刃磨耗量とした。b穴位置精度2枚重ねの銅張積層板のうち、2枚目下側ドリル出口側の穴の位置ずれ量を穴位置精度測定機日立ビアメカニクス株製、HT-1AMを用いて測定し、4001~6000ショット目の穴の位置ずれ量の平均3σσ:標準偏差を計算して穴位置精度とした。表2から明らかなように、本発明の実施例は、樹脂組成物ワニスの凝集物の有無、銅張積層板のドリル加工性及び熱膨張率の全てで問題なく優れている。一方、比較例1は、モリブデン酸亜鉛化合物を含まないためドリル加工性が低下しており、比較例2及び比較例3は、タルクに担持したモリブデン化合物や分散しにくいモリブデン酸亜鉛化合物を使用しているため、樹脂組成物ワニス中に凝集物が生じている。樹脂組成物ワニス中に凝集物が残った状態でプリント配線板を作製すると、その使用中にMoに起因する電食が生じやすくなり、電子機器として信頼性を損なってしまうことがあり好ましくない。以上、本発明により、モリブデン化合物の凝集が起きにくい樹脂組成物ワニスを製造することができ、それを用いて、低熱膨張率かつ高ドリル加工性で、半導体パッケージやプリント配線板用に好適なプリプレグ、積層板を得ることができる。"