複数の銅パターンが印刷された所定サイズのガラエポ基板に、LEDチップが二つの電極と一つの放熱電極の合計三つの電極を有するチップでは、中央の放熱電極の位置に穴をあけて基板を製作し、その穴に第一次放熱器のT字型の突起のある銅板又はアルミニウム放熱器の突起部を差込み、銅板やアルミニウム放熱器を、熱伝導絶縁塗料を塗布して固定して、出来上がった基板にハンダと熱伝導ゲルを使用してLEDチップを実装して完成させることを特徴とする放熱性を有する基板の製造法複数の銅パターンが印刷された所定サイズのガラエポ基板に、LEDチップが二極で一極が放熱端子と共用の場合には、放熱用端子側に穴をあけて基板を製作し、その穴にT字型の突起のある銅板又はアルミニウム放熱器の突起部を差込み、銅板やアルミニウム放熱器を、熱伝導絶縁塗料を塗布して固定して、出来上がった基板にハンダと熱伝導ゲルを使用してLEDチップを実装して完成させることを特徴とする放熱性を有する基板の製造第一次放熱器のT型の銅板の先とLED電極の接合を電気絶縁の必要な場合は、窒化アルミ、ダイヤ等の微粉末、電気絶縁性が必要でない場合には、銅、アルミナ、ナノカーボンから選択した微粉末の混入した熱伝導ゲルによって行うことを特徴とする請求項1又は2のLED基板の製造法通常使用されているアルミ基板を見ると、アルミの熱伝導率が、236であっても銅箔シートとアルミ基板の間に、絶縁シートが挟まれているため、熱伝導ができない構造になっている。絶縁のためには、熱伝導率0.2以下の樹脂を使用せざるを得ないからである。本発明者は、従来の基板の構造に関する考え方から脱却して、放熱性の良い、すなわち熱伝導性に優れた基板の採用を課題とした。また、基板と放熱器の接点も、密着が悪く、空気を含むことがあると、同様に熱伝導の妨げになっていた。また、従来のアルミ基板構造では、二つの絶縁層を有するLEDパッケージであり、絶縁層を少なくするのが大きな課題である。従来の技術は、図1のように、アルミニウムベースの上に、絶縁層を設けてあり、これが熱移動を妨げていることが分った。この課題を解決するために、チップをブリッジタイプにしたのが、一つの効果であり、図2のように絶縁層を省略できることが実現した。ハンダ付けする銅箔3の代わりに、図2のように銅板7を使用して、アルミベースを使用しないで、ハンダ4のみで、銅板と電極との短絡を図る構造とした。図2の構造では、量産の過程で自動化できないプロセスがあり、図2のLED基板では、コスト高のため採算が合わなかった。そこで、図3の構造を開発して、高放熱性を実現した。すなわち、ブリッジ構造は維持したまま、LED電極の下を銅パターンとし、両者をハンダ付けをした。アルミ基板は、ガラエポ基板に変更した。ブリッジ状の基板の上にLEDチップがあり、そのすき間に、断面がT字型の銅板を差込み、LED電極との間を熱伝導ゲルで接合させた。さらに、基板へのT字型の銅板の接合は、熱伝導絶縁塗料を接着剤として採用した。さらに、放熱性を向上させるために、図4の構造の突起のあるアルミニウム放熱器の突起部分を、チップの下の穴に差込み固定して、放熱性を向上させた。アルミ基板の時には、初期温度20°Cで、点灯時間後には、LEDチップが68°Cまで上昇していたが、本考案の構造では、40°Cの温度上昇に留まった。これまでの構造では、絶縁シートと基板、基板と放熱器の間の接着層の2か所で、熱伝導を妨げていたが、基板内の絶縁層がなくなり、絶縁層は1か所となった。熱伝導ゲルによって、熱伝導率398のT型銅板の一次放熱器へ熱移動がスムースに行えるようになった効果である。基板と放熱器の接合に当っては、接着樹脂を少なくし、空気層を含まないように丁寧に接着することに留意して、温度上昇を抑える効果が生まれた。図3によって説明する。所定サイズのガラエポ基板8の上に銅パターン3を印刷し、LED取り付けパターンの中央にスリット穴をあけ、その穴に銅の第1次放熱器10であるT型断面のプレート突起を、基板の穴に、はめ込んで基板を組み立て、LEDチップの反対面に熱伝導絶縁塗料11を、塗布する。出来上がった基板にLEDチップをハンダにより実装する。熱伝導絶縁塗料には、窒化アルミ、銅の粉末、熱伝導性のホイスカー等から選択された熱伝導物質が練り込んであり、製作した基板のLEDチップから放熱機又は、放熱ケースに熱移動がスムースに起る構造にした。ハンダや絶縁シートの接着剤は、空気層を含まないように、可能な限り平滑に塗布することが重要である。冷却をさらに効果的に実施するために、図4に示すような放熱器または放熱ケースに突起の出たものを採用して、一段と放熱性を向上させることも出来る。銅パターン3が印刷された1mm厚さの30mm×40mmの大きさのガラエポ基板34に、図3の8のように、基板にスリット穴をあけて、LED電極6をハンダ付けして、ブリッジタイプに、LEDチップ56と基板38が接合された後、ブリッジの間に、T字型の突起のある銅板10を差込みその先を熱伝導ゲル12で固めた形を採用する。銅パターン3が印刷された1mm厚さの30mm×40mmの大きさのガラエポ基板34に、図3の8のように、LED電極6の間に基板にスリット穴をあけて、その穴にT字型の突起のある銅板10を差込み、接着材で接着し、出来上がった基板上に、LED電極をハンダ付けして、LED基板を作る。製造手順としては、LEDチップが二極で一極が放熱端子と共用の場合には、放熱端子側に穴をあけ、銅のT型第一次放熱器10の突起部分を差込み、接着剤で固定して熱伝導絶縁塗料11により電気絶縁性を付与した。出来上がった基板にLEDチップを実装して完成させる。これでLEDチップから発生する熱は、熱伝導ゲルの熱伝導性物質により銅板に伝わり放熱された。放熱用の銅板は、極めて小量の熱伝導接着剤である塗料でガラエポに固定させており、テストでは、1時間の点灯でのLEDチップの温度上昇は、42°Cに抑えられた。熱伝導性の良好なLED照明器となった。