"機能性材料を含むインクの液滴を絶縁性基材の所定領域に向かって順次吐出し、前記絶縁性基材の主面にパターンを形成するパターンの形成方法であって、前記インクが前記絶縁性基材に着弾する着弾予定タイミングにおいて、前記所定領域の温度が相対的に低くなるように、前記インクの吐出タイミングに応じて前記絶縁性基材を周期的に加熱する制御をすることを特徴とするパターン形成方法。前記絶縁性基材の加熱制御において、前記インクの吐出タイミングに基づいて求められる前記インクの着弾予定タイミング前の所定時間は、前記絶縁性基材の所定領域を加熱し、前記インクの着弾予定タイミング以後の所定時間は、前記絶縁性基材の所定領域の加熱を中止することを特徴とする請求項1に記載のパターン形成方法。前記インクの吐出タイミングに基づいて求められる前記インクの着弾予定タイミング以後の所定時間は、当該所定領域を冷却することを特徴とする請求項2に記載のパターン形成方法。前記加熱は、レーザー光を照射することによって行い、前記インクの吐出タイミングに基づいて求められる前記インクの着弾予定タイミング前の所定時間は、前記絶縁性基材の所定領域にレーザー光を照射し、前記インクの着弾予定タイミング以後の所定時間は、前記絶縁性基材の所定領域へのレーザー光の照射を中止することを特徴とする請求項1に記載のパターン形成方法。前記インクの着弾予定タイミング以後の所定時間は、前記絶縁性基材の所定領域以外の他の所定領域に光を照射することを特徴とする請求項4に記載のパターン形成方法。前記インクの液滴を絶縁性基材の所定領域に向かって順次吐出する際に、前記絶縁性基材の第1所定領域に向かってインクの第1液滴を吐出し、前記第1液滴を吐出した後に、前記インクの第1液滴が着弾した前記第1所定領域と少なくとも一部が重なる第2所定領域に向かって第1液滴の次に吐出される第2液滴を吐出することを特徴とする請求項1~5の何れか一項に記載のパターン形成方法。しかしながら、上記装置では、インク液滴が着弾し終わるまで基板の温度を目標基板温度に維持することにより液滴を速やかに乾燥させるので、インクの濡れ広がりを抑制することができる一方で、乾燥したインク液滴同士の間に界面が形成されてしまうという問題がある。本発明が解決しようとする課題は、着弾したインク液滴同士の間に界面が形成されることを抑制するパターン形成方法を提供することである。1本発明は、機能性材料を含むインクの液滴を絶縁性基材の所定領域に向かって順次吐出し、前記絶縁性基材の主面にパターンを形成するパターンの形成方法であって、前記インクが前記絶縁性基材に着弾する着弾予定タイミングにおいて、前記所定領域の温度が相対的に低くなるように、前記インクの吐出タイミングに応じて前記絶縁性基材を周期的に加熱する制御をするパターン形成方法を提供することにより、上記課題を解決する。2上記発明において、前記絶縁性基材の加熱制御において、前記インクの吐出タイミングに基づいて求められる前記インクの着弾予定タイミング前の所定時間は、前記絶縁性基材の所定領域を加熱し、前記インクの着弾予定タイミング以後の所定時間は、前記絶縁性基材の所定領域の加熱を中止することができる。3上記発明において、前記インクの吐出タイミングに基づいて求められる前記インクの着弾予定タイミング以後の所定時間は、当該所定領域を冷却することができる。4上記発明において、前記加熱は、レーザー光を照射することによって行い、前記インクの吐出タイミングに基づいて求められる前記インクの着弾予定タイミング前の所定時間は、前記絶縁性基材の所定領域に光を照射し、前記インクの着弾予定タイミング以後の所定時間は、前記絶縁性基材の所定領域に光を照射しないようにすることができる。5上記発明において、前記インクの吐出タイミングに基づいて求められる前記インクの着弾予定タイミング以後の所定時間は、前記絶縁性基材の所定領域以外の他の所定領域に光を照射することができる。6上記発明において、前記インクの液滴を絶縁性基材の所定領域に向かって順次吐出する際に、前記絶縁性基材の第1所定領域に向かってインクの第1液滴を吐出し、前記第1液滴を吐出した後に、前記インクの第1液滴が着弾した前記第1所定領域と少なくとも一部が重なる第2所定領域に向かって第1液滴の次に吐出される第2液滴を吐出することができる。本発明によれば、着弾予定タイミングにおいて着弾が予定されている所定領域の温度が相対的に低くなるように、絶縁性基材を吐出タイミングに応じて周期的に加熱することにより、着弾した液滴の温度が急激に上昇して急速に乾燥することを抑制し、先に着弾した液滴が乾燥する前に次の液滴を着弾させることができるので、液滴同士の間に界面が形成されることを防止することができる。この結果、電気抵抗が低く、電気的特性、高周波特性の優れた配線パターンを形成することができる。以下、本発明の第1実施形態を図面に基づいて説明する。本実施形態では、本発明に係るパターン形成方法をプリント配線板の配線パターンを形成する回路形成装置に適用した例を説明する。図1は、本発明に係るパターン形成方法を実行するパターン形成装置100の概要を示す全体構成図である。本実施形態のパターン形成装置100は、機能性材料を含むインクの液滴を絶縁性基材の所定領域に向かって順次吐出し、絶縁性基材の主面に配線パターンを形成する、いわゆるインクジェット方式の印刷装置である。図1に示すように、本実施形態のパターン形成装置100は、図中のxy面に沿う一方主面図中上側の面がx軸方向に沿って移動可能なステージ5と、このステージ5の一方主面上に形成された加熱冷却層8と、この加熱冷却層8の一方主面図中上側面に形成された熱伝層8aと、この熱伝層8aの一方主面図中上側面上にセットされるプリント配線板10の絶縁性基材1の配線パターンが形成される主面側図中上側の面に設けられたインクジェットヘッド2と、加熱冷却層8の温度を制御して、熱伝層8aを介して絶縁性基材1を加熱及び/又は冷却してその温度を調節する温度調節装置300と、インクジェットヘッド2によるインクの液滴の吐出と、温度調節装置300の出力を制御する制御装置6とを備えている。本実施形態のパターン形成装置100が備える制御装置6は、インクジェットヘッド2、加熱冷却装置3A及び/又は光照射装置3B以下、総称して温度調節装置300ともいう、温度センサ4、及びステージ5の駆動装置と情報の授受が可能なように接続され、これら各部材の動作を制御する。この制御装置6は、配線パターン11の形成用プログラムと、温度調節装置300の出力制御用プログラムとが格納されたROMReadOnlyMemoryと、このROMに格納されたプログラムを実行することで、本実施形態のパターン形成装置100としての機能を実行する動作回路としてのCPUCentralProcessingUnitと、アクセス可能な記憶装置として機能するRAMRandomAccessMemoryと、を備えている。このRAMには、絶縁性基材1に形成する配線パターン11の形状座標情報が予め格納されている。次に、インクジェットヘッド2について説明する。本実施形態のインクジェットヘッド2は、後に詳述する制御装置6の指令に従い、絶縁性基材1の一方主面の配線パターン11が形成される所定領域に向かってインクの液滴7を吐出し、着弾した液滴7を乾燥、定着させてプリント配線板10の配線パターン11を描画形成する。制御装置6は、インクジェットヘッド2の動作を制御するにあたり、配線パターン11の形状、ステージ5の移動速度、インクの乾燥速度に基づいて、液滴7の吐出タイミングを求める。本実施形態のインクジェットヘッド2の態様は特に限定されず、ピエゾ方式であってもバブル方式であっても静電吸引方式であってもよい。また、その構成も特に限定されず、出願時に知られている回路形成用のインクジェット印刷装置を用いることができる。吐出周期は特に限定されないが、本実施形態では1~100kHz、好ましくは1~10kHz、又は100~10kHzとすることができる。特に限定されないが、本実施形態において、インクジェットヘッド2の開口サイズは5μm~50μm程度、インクジェットヘッド2から吐出される液滴7の径は10μm~150μm、好ましくは20μm~100μmとすることができる。本実施形態で用いられるインクは、有機無機金属などの導電性材料、半導体材料、絶縁性材料などの機能性材料を含み、インクジェットヘッド2の態様に応じた吐出特性を有する。本実施形態では、粒子径が1μm以下の導電性材料の微粒子や、粒子径が数nm~数十nmの導電性材料のナノ粒子が有機溶媒中に分散されたものを用いることができる。導電性材料が金属の場合は、金属無機塩や有機金属錯体を有機溶媒中に分散させたものであっても構わない。導電性材料としては、金、銀、銅、白金、パラジウム、タングステン、ニッケル、タンタル、ビスマス、鉛、インジウム、錫、亜鉛、チタン及びアルミニウムの群からなる金属種群のうちの何れか一種若しくは二種以上の金属若しくは二種以上の金属からなる合金を用いることができる。又、上記金属種群から選択された一種若しくは二種以上の金属の酸化物を含む無機物を用いることもできる。特に限定されないが、本実施形態では、ナノ粒子型の酸化インジウムと酸化スズとの混合インク、その他の金属ナノ粒子を含むインク、又は錯体型の銀などの金属インクを用いることができる。もちろん、上記金属種群から選択された二種以上の金属の合金を導電性材料として用いることもできる。あるいは、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロールをはじめとする導電性ポリマーのモノマーやオリゴマーも導電性材料として用いることもできる。また、DNAやたんぱく質などのバイオマテリアルや、薬剤を含むインクを用いることができる。図1に示すように、インクジェットヘッド2のノズル21から吐出された液滴7は、ノズル21と絶縁性基材1との間の空間を飛翔してノズル21と対向する配線パターン11が形成される所定領域着弾予定位置Qを含む領域に着弾する。着弾後のインクの液滴7は、インクに含まれる分散材料溶媒などが蒸発することにより導電性の機能膜が成膜される。その後、必要に応じて焼成処理を行うことにより、導電性を備える配線パターン11が形成される。本実施形態における絶縁性基材1の材料は特に限定されず、ポリエチレンテレフタレートPET樹脂、ポリエチレンナフタレートPEN樹脂、ポリイミド樹脂などの一般的に配線基板に用いられる樹脂シートを用いることができる。また、絶縁性基材1の厚さも特に限定されず、10μm以上200μm以下、又は20μm以上50μm以下とすることができる。続いて、温度調節装置300としての加熱冷却装置3A及び/又は光照射装置3Bについてそれぞれ説明する。本実施形態の加熱冷却装置3Aは、後に詳述する制御装置6の指令により、加熱と冷却の切替え、加熱動作及び冷却動作のオンオフ、並びに加熱の強度及び冷却の強度の調節が可能な装置である。特に限定されないが、加熱冷却装置3Aの加熱機構としては、例えば、ステージ5を加熱するヒーター、ステージ5の内部に設けられた配管内に熱媒を循環させるヒーター、ステージ5に接触配置される蓄熱盤を加温するヒーターなどを用いることができる。特に限定されないが、ステージ5の材質は、ガラス、石英、セラミック、金属に加えて、フッ素系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂などの耐熱性に優れた樹脂の中から適宜に選択することができる。また、絶縁性基材1を効率的に加熱冷却するとともに絶縁性基材1を加熱する観点から、ステージ5の主面に加熱冷却層8を設けることができる。また、絶縁性基材1をムラなく加熱冷却する観点から、加熱冷却層8の主面に熱伝層8aを設けることができる。もちろん、加熱冷却層8、熱伝層8aを配置することなく、ステージ5を加熱冷却し、その表面に絶縁性基材1を直接載せることもできる。本実施形態の加熱冷却装置3Aの冷却機構としては、例えば、ステージ5の下面に放熱板や放熱ファンなどのクーラー冷却器を設けることができる。また、ステージ5の内部に冷媒を導入してステージ5を介して絶縁性基材1を冷却することができる。また、絶縁性基材1の温度調節装置300として、上述の加熱冷却装置3Aとともに、又はこれに代えて光照射装置3Bを備えることができる。この光照射装置3Bは、制御装置6の指令により、照射動作のオンオフ制御が可能であり、照射する光の強度を任意に調節することができる。特に限定されないが、光照射装置3Bとしては、ランプやレーザー照射装置を用いることができる。ランプは、赤外線、可視光、紫外線などの電磁波を照射する装置であり、例えば、赤外線ランプ、紫外線ランプ、又は可視光ランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、キセノンフラッシュランプなどを用いることができる。レーザー照射装置としては、CO2レーザー照射装置、YAGレーザー照射装置、又は近赤外~紫外域の半導体レーザー照射装置を用いることができる。本実施形態の光照射装置3Bは、インクジェットヘッド2と同様に、絶縁性基材1の配線パターンが形成される主面側図中上側に配置され、絶縁性基材1の主面に向けて光を照射する。図1は、光照射装置3Bがレーザー照射装置である場合の構成を示している。図1に示す光照射装置3Bは、レーザー光32を照射する一つ又は複数のレーザーヘッド30と、複数のレーザー光32nを集光するレンズ31とを備え、複数のレーザー光32nをレンズ31により集光して所定の照射方向及び照射スポット径のレーザー光32を絶縁性基材1、加熱冷却層8、熱伝層8a又はステージ5に向けて照射する。レンズ31は複数設けることができ、複数のレンズ31を適宜組み合わせることにより、目的の位置にレーザー光を導くことができる。また、レンズ31に加えて、駆動機能を有するミラーを備えることにより、レーザー光の照射位置を任意に変更することができる。これらの導光機構は、出願時に知られたものを利用することができる。なお、図1では、光照射装置3Bが絶縁性基材1の回路形成面側図中上側に配置された例を示すが、これに限定されず、ステージ5の下側に配置することもできる。本実施形態のレーザー光32としては、CO2レーザー、YAGレーザー、又は近赤外~紫外域の半導体レーザーなどのレーザー光32を用いることができる。レーザーの種別は、絶縁性基材1の材質に応じて選択することができる。例えば、絶縁性基材1がポリエチレンテレフタレートPET樹脂やポリエチレンナフタレートPEN樹脂などの透明材料である場合には、CO2レーザー、YAGレーザー第3高調波を用いることができる。また、絶縁性基材1がポリイミド樹脂である場合には、YAGレーザー基本波、第2高調波、又は近赤外~紫外域の半導体レーザーを用いることができる。さらに、絶縁性基材1がガラス基板である場合には、YAGレーザー第3高調波、又は紫外域のエキシマレーザーを用いることができる。ステージ5は、絶縁性基材1の冷却効率を考慮して、ステージ5を比熱が大きく熱伝導率の高いステンレスなどの金属材料で構成することができる。上述したように、光照射装置3Bがステージ5の下側に配置される場合には、ステージ5をケイ酸ガラス石英ガラスを含む又はアクリルガラスなどの透明な材質でかつ熱伝導性に優れる構成する。具体的に、可視光域のレーザー光32に対してはステージ5をケイ酸ガラス石英ガラスを含む又はアクリルガラスで構成し、赤外域波長2~6μmのレーザー光32に対してはシリコンで構成することができる。レーザー光32の照射スポット径は、特に限定されないが、インクの液滴7の径に応じて10μm~200μm程度とすることができる。レーザー光32の照射スポット径をインクの液滴7の大きさに応じて絞り込むことによって、インクの液滴7の着弾予定位置Qを含む所定領域の近傍にレーザー光32を照射し、絶縁性基材1の所定領域を局所的に加熱することができる。レーザー照射装置を光照射装置3Bとして用いた場合には、液滴7の着弾予定位置Qの近傍を選択して局所的に加熱できるので、絶縁性基材1の熱によるダメージを抑制することができる。なお、本例では、光照射装置3Bとしてレーザー装置を用いる例を説明したが、レーザー装置に代えてランプを用いて絶縁性基材1の所定領域に光を照射することも可能である。次に、制御装置6による温度調節装置300の制御内容について説明する。本実施形態の制御装置6は、温度調節装置300加熱冷却装置3A及び/又は光照射装置3Bの出力を制御することにより、インクの吐出タイミングに応じて周期的に絶縁性基材1を加熱する。具体的に、本実施形態の制御装置6は、絶縁性基材1にインクの液滴7が着弾する着弾予定タイミングにおいて、着弾予定位置Qを含む所定領域の温度が相対的に低くなるように、インクの吐出タイミングに応じて温度調節装置300の出力を制御する。本実施形態の制御装置6は、インクの吐出前後における絶縁性基材1の温度が、インクの溶媒が突沸する温度未満であり、吐出されたインクの着弾時における絶縁性基材1の温度がインク溶媒の蒸発速度が所定値未満インクの液滴7が乾燥するまでの時間が所定時間となるように、温度調節装置300の出力を制御することができる。絶縁性基材1に接するステージ5または加熱冷却層8,熱伝層8aなどの加熱媒体の最高温度と最低温度との温度差は5°C以上、好ましくは20°C以上、さらに好ましくは50°C以上とすることができる。なお、加熱強度及び加熱時間は、絶縁性基材1の材質、絶縁性基材1の厚さ、インク材料、インクの溶媒、一回で吐出される液滴7の量などを考慮し、実験的に求めることができる。本実施形態のパターン形成装置100は、絶縁性基材1の所定領域を適温に加熱する観点から、図1に示すように、絶縁性基材1の温度を計測するサーモグラフィなどの温度センサ4を備えることができる。温度センサ4は、制御装置6の指令に従い、所定点又は所定領域の温度を計測する。計測された温度は、計測対象点の位置情報座標とともに制御装置6へ出力される。制御装置6は、照射のタイミングに加えて、温度センサ4の計測結果に基づいて温度調節装置300の出力又は出力強度を制御する。図2は、制御装置6によるインク吐出制御と加熱制御とのタイムチャートの一例を示す図である。図2に示すように、本実施形態の制御装置6は、吐出タイミングP1、P2、P3...Pn以下、総称してPnともいうに基づいて算出される各着弾タイミングT1、T2、T3...Tn以下、総称してTnともいうにおいて、加熱冷却装置3A及び/又は光照射装置3Bの加熱動作を中止させるオンオフ制御図2においてオンオフ信号Yで示すを実行することができる。また、オンオフ信号Yによるオンオフ制御の代わりに、同図に示すように、本実施形態の制御装置6は、吐出タイミングPnに基づいて算出される各着弾タイミングTnにおいて、加熱冷却装置3A及び/又は光照射装置3Bの出力強度が相対的に弱くなるように出力強度の制御図2において制御波形Fで示すを実行させることもできる。特に限定されないが、本実施形態の制御装置6は、インクの吐出タイミングPnに基づいて求められるインクの着弾予定タイミングTnよりも前に設定された時間帯である加熱時間Tonにおいて、絶縁性基材1の着弾予定位置Qを含む所定領域の加熱を強め又は加熱を実行することができる。一方、制御装置6は、インクの吐出タイミングPnに基づいて求められるインクの着弾予定タイミングTn、又はこの着弾予定タイミングTn以後に設定された時間帯である冷却時間Toffにおいて、絶縁性基材1の所定領域の加熱を弱め又は中止することができる。具体的に、図2に示すように、制御装置6は、吐出タイミングP1Pn前のタイミングS1Snから着弾タイミングT1Tnの前のタイミングS2Sn1迄の間に温度調節装置300に加熱動作を行わせ、着弾タイミングT1Tnの前のタイミングS2Sn1から次の吐出タイミングP2Pn1の前のタイミングS3Sn2までの間に温度調節装置300の加熱動作を中止中断することができる。加熱動作を開始するタイミングS1Snは、吐出タイミングP1Pnの後に設定してもよい。ただし、加熱動作を中止するタイミングS2Sn1は、着弾タイミングT1Tnの前でなくてはならない。つまり、制御装置6は、絶縁性基材1の所定領域の加熱時間Tonには、少なくとも着弾予定タイミングTnが含まれないように、絶縁性基材1の温度調節を実行することができる。特に限定されないが、本実施形態の制御装置6はインクの吐出タイミングから求めたインクの着弾予定タイミングから所定時間例えば0.03秒~0.1秒間は加熱冷却装置3Aをオフとし、残りの時間は加熱冷却装置3Aをオンとすることができる。なお、温度調節装置300が加熱冷却装置3Aであり、冷却機能を備える場合においては、加熱の強度を弱め又は加熱を中止する冷却時間Toffにおいては加熱動作を中止してから、冷却動作を開始させる。続いて、温度調節装置300が光照射装置3Bである場合の制御内容を説明する。制御装置6は、絶縁性基材1を加熱する際には光の照射動作を起動させ、絶縁性基材1を相対的に冷却する際には光の照射動作を中止中断させることができる。また、温度調節装置300が光照射装置3Bである場合において、絶縁性基材1を相対的に冷却する際に、光の照射位置を次の液滴の着弾予定位置Qを含む所定領域の他の所定領域に光を照射することができる。具体的に、制御装置6は、絶縁性基材1の加熱時においては着弾予定位置Qを含む所定領域を加熱し、次の液滴7の着弾予定タイミングにおいては着弾予定位置Qを含む所定領域の加熱を止めて、着弾予定位置Qを含む所定領域以外の他の所定領域を加熱させる。着弾予定位置Qを含む所定領域と他の所定領域との位置関係は特に限定されないが、他の所定領域が着弾予定位置Qを含む所定領域よりも上流側次に着弾が予定されている側にずれていることが好ましい。このようにすることで、着弾予定位置Qを含む所定領域の加熱を中止しつつ、次に加熱される予定の他の所定領域を予熱しておくことができる。着弾予定位置Qを含む所定領域と他の所定領域との距離は着弾予定位置Qを含む所定領域の大きさ等に応じて例えば、0.5mm以上、5mm以上など適宜定義しておくことができる。なお、温度調節装置300が冷却機能を備える加熱冷却装置3Aを備える場合には、加熱冷却装置3Aの冷却動作を開始させることもできる。光照射装置3Bがレーザー照射装置である場合には、制御装置6は照射する光の強度を調節するため、レーザー光32の出力、スポットサイズ、照射距離を制御する。具体的な手法は特に限定されないが、絶縁性基材1の着弾予定領域の温度を下げる場合には、出力を下げ、スポットサイズを大きくする。他方、絶縁性基材1の着弾予定領域の温度を上げる場合は、出力を上げ、スポットサイズを小さくする。レーザーヘッド30の位置を移動させる駆動機構が設けられている制御装置6において、絶縁性基材1の着弾予定領域の温度を下げる場合は、レーザーヘッド30の位置を絶縁性基材1から遠ざけ、絶縁性基材1の着弾予定領域の温度を上げる場合はレーザーヘッド30の位置を絶縁性基材1に近づけるように、駆動機構に制御指令を出力することができる。このように、インク液滴7の着弾前から着弾直前までの間に絶縁性基材1の所定領域第1所定領域を加熱することにより、着弾した液滴7の外縁部分における溶媒の蒸発を促進し、液滴7がパターン作製領域を超えて濡れ広がらないようにすることができる。一方、インク液滴7の着弾時において絶縁性基材1の所定領域第1所定領域の加熱を中止又は加熱の程度を弱めると、所定領域の温度はそれ以上昇温しない。加えて、着弾した液滴7の外周部分の外縁部分の溶媒が蒸発する際に絶縁性基材1の熱気化熱を奪うので、液滴7が着弾した絶縁性基材1の所定領域の温度は下降する。これにより、着弾した液滴7の中心部分の乾燥を抑制し、液滴7の中心部分を液体の状態に保つことができる。特に限定されないが、本実施形態の制御装置6は、絶縁性基材1の所定領域の加熱を中止する所定時間冷却時間Toffにおいて、加熱冷却装置3Aに絶縁性基材1を冷却させることができる。この場合において、制御装置6は、加熱冷却装置3Aに絶縁性基材1全体を冷却させてもよいし、次に着弾が予定されている着弾予定位置Qの座標XYZを取得し、絶縁性基材1のうち着弾予定位置Qを含む所定領域を選択的に冷却させてもよい。このように、絶縁性基材1の所定領域着弾予定位置Qを含む領域の加熱を中止するだけではなく、この所定領域を積極的に冷却することにより、着弾した液滴7が乾燥するまでの時間の長さを延長させることができる。制御装置6は、温度調節装置300の加熱動作と冷却動作とを適切に制御し、着弾した液滴7に与える熱エネルギーを調節することにより、着弾した液滴の物理的な状態変化をコントロールすることができる。次に、図3に基づいて、制御装置6により制御されるインクの液滴7の吐出動作について説明する。図3は、所定の周期でインクの液滴を吐出した場合に着弾した液滴7の状態を示す図である。着弾タイミングT1において液滴71が着弾し、着弾タイミングT2において液滴72が着弾し、着弾タイミングT3において液滴73が着弾し、その後も同様に液滴74、75...、7nが順次着弾する。図中の7aで示す丸印は、液滴7の中心、つまり液滴7を着弾させる目標位置着弾予定位置Qに相当する位置である。本実施形態の制御装置6は、インクの液滴7を絶縁性基材1の所定領域に向かって順次吐出する際に、絶縁性基材1の第1所定領域に向かってインクの第1液滴717nを吐出し、第1液滴717nを吐出した後に、インクの第1液滴717nが着弾した第1所定領域と少なくとも一部が重なる第2所定領域に向かって第1液滴717nの次に吐出される第2液滴727n1を吐出することができる。前回吐出された第1液滴717nが絶縁性基材1に着弾するタイミングにおいては絶縁性基材1の加熱が中止されており、第1液滴717nに含まれる溶媒の気化により絶縁性基材1の熱が奪われて、第1液滴71が着弾した領域着弾領域の温度は相対的に低下するため、着弾した第1液滴717nの溶媒の蒸発速度が低下する。このため、第1液滴717nの外縁部分の溶媒は蒸発し、乾燥定着するものの、その中心部分7a近傍のインクが液状である時間が長くなるので、次に吐出された第2液滴727n1が着弾するタイミングにおいても第1液滴717nの中心側に液状の部分が残る。このように、第1液滴717nに液状部分が残存していると、第2液滴727n1が着弾したときに、第1液滴717nの液状部分と第2液滴727n1の液状部分は表面張力によって互いに引きつけ合い、混ざり合う方向に移動する。同じインクの第1液滴717nの液状部分と第2液滴727n1の液状部分の濡れ性は、インクと絶縁性基材1との濡れ性よりも良いため、インクの液滴7は絶縁性基材1の表面に広がらず、第1液滴717nの液状部分は第2液滴727n1の液状部分に向かって移動し、第2液滴727n1の液状部分は第1液滴717nの液状部分に向かって移動する。図4は、液滴7が着弾してから所定時間tが経過した後の状態を模式的に示す図である。図4に示すように、第1の液滴717nの着弾後から所定時間tが経過したタイミング着弾T1tにおいては、第1液滴717nの外縁は絶縁性基材1に乾燥しているが、71bで示す部分は液状のままである。その後、第2液滴727n1が着弾し、所定時間tが経過したタイミング着弾T2tにおいては、第1液滴717nの液状部分71bは第2液滴727n1の液状部分72bに向かって引き伸ばされるように広がり、第2液滴727n1の液状部分72bは第1液滴717nの液状部分71に向かって引き伸ばされるように広がり、第1液滴717nと第2液滴727n1に跨る重複部分が形成される。図4に示すように、最初に吐出された液滴71の直径Aよりも、前回吐出された液滴の着弾領域と重複するように吐出された液滴75の吐出方向に沿う長さBの方が大きいA<B。乾燥後の各液滴の外縁はパターンの形成方向に沿う長辺図中Bに相当を有する楕円に沿う形状となる。このように、制御装置6は、第1液滴717nの乾燥を抑制し、第1液滴717nのインクが乾燥する前に第2液滴727n1を吐出させるので、第1液滴717nの液状部分71bと第2液滴727n1の液状部分72bとを液体の状態で融合させることができる。このように、両液滴が融合し、一体に混ざり合った後に溶媒が蒸発して、絶縁性基材1に定着するので、隣り合う各液滴7の間に界面が形成されることを防止することができる。図5Aは、本発明のパターン形成方法を用いるパターン形成装置100により形成された配線パターン11を模式的に示す平面図、図5Bは図5AのBで示す連続部のVBVB線に沿う断面図である。図5Aに示す本実施形態の配線パターン11は、縁部Cの内側に、配線パターン11の延在方向Laに沿って界面の無い連続部Bが形成されている。配線パターン11の延在方向Laに沿って界面の無い連続部Bが形成されることにより、界面の存在に起因する悪影響を低減し、電気特性の優れた配線パターン11を提供することができる。特に限定されないが、液滴7nが形成した縁部Cの曲率半径は、配線パターン11の線幅Lbの250以上、好ましくは400以上、さらに好ましくは1000以上とすることができる。界面の無い連続部Bの長さLaが長いほど、電気特性は向上するので、配線パターン11の線幅Lbに対する連続部Bの長さLaの比率が大きい方が好ましい。また、図5Bに示すように、図5Aに示す配線パターン11の連続部Bの平面11aは滑らかに連なっており、液滴7ごとの継ぎ目が無い又は継ぎ目の段差が小さい。これは、順次吐出されて着弾した液滴7の液体部分が混ざり合い、同じ高さになった後で溶媒が蒸発し、絶縁性基材1に定着するからである。配線パターン11の平面に継ぎ目が無く、滑らかに連なることにより、継ぎ目に起因する電気抵抗の増加を抑制できる。この結果、電気特性の優れた配線パターン11を提供することができる。ちなみに、インクの液滴が着弾するタイミングにおいて、絶縁性基材の着弾予定領域の温度を、インクが乾燥する温度とした場合には、インクの液滴は着弾直後に乾燥定着するので、次のインクが着弾しても両液滴が混ざり合うことが無く、先に着弾したインクの液滴と次に着弾するインクの液滴との間には界面が生じる。これに対し、本実施形態のパターン形成方法を用いたパターン形成装置100によれば、先のインクの液滴が絶縁性基材1に着弾するタイミングにおいては絶縁性基材1の加熱を中止し又は弱めるので、先のインクの液滴が乾燥する前に次のインクの液滴を着弾させることができ、両液滴7を液体の状態で融合させることができる。続いて、本発明の本実施形態に係るパターン形成方法の手順を図6のフローチャートに基づいて説明する。図6に示すように、まず、ステップ101において、所望のパターンを形成するためのインクの吐出タイミングを取得し、ステップ102において吐出するインクの着弾予定タイミングを算出する。着弾予定タイミングは、インクの液滴の吐出量、インクの飛翔距離などのインクジェット印刷の条件に応じて、吐出タイミングに基づいて算出することができる。次にステップ103において、インクの吐出タイミングに応じて絶縁性基材1を周期的に加熱するための加熱タイミングと加熱中止タイミングを算出する。本実施形態では、インクの液滴7が絶縁性基材1に着弾する着弾予定タイミングにおいて、インクの液滴7が着弾する所定領域の温度が相対的に低くなるように、上記加熱タイミング及び加熱中止タイミングを算出する。具体的に、制御装置6は、少なくとも着弾予定タイミングにおいて加熱が中止されているように、加熱タイミング及び加熱中止タイミングを算出する。なお、加熱制御は、オンオフではなく強弱によって行うことができる。具体的に、本処理において、インクの液滴7が絶縁性基材1に着弾する着弾予定タイミングにおいて、インクの液滴7が着弾する所定領域の温度が相対的に低くなるように加熱の強度を相対的に低減させる、加熱強度の経時的な制御内容を導出することができる。制御手法が決定されたら、ステップ104において、加熱開始タイミングで加熱冷却層8を加熱する加熱冷却装置3Aの加熱動作をオン状態にして絶縁性基材1を加熱する又は光照射装置3Bを点灯状態にして絶縁性基材1に光等を照射する。光照射装置3Bを用いる場合には、着弾予定位置Qを含む所定領域に電磁波、レーザーを照射する。次に加熱中止タイミングが到来したら、ステップ105において、加熱冷却層8を加熱する加熱冷却装置3Aをオフ状態にして絶縁性基材1の加熱を中止する又は光照射装置3Bを消灯状態にして絶縁性基材1への光の照射を中止する。ステップ105において、温度調節装置300が光照射装置3Bである場合には、制御装置6は、加熱中止タイミングが到来したときに光の照射を中止するのではなく、絶縁性基材1のうち着弾予定位置Qを含む所定領域以外の他の所定領域を加熱することができる。このような処理によっても、次に吐出される液滴7の着弾予定位置Qを含む所定領域の加熱を中止することができるので、加熱を中止した場合と同様の作用及び効果を得ることができる。本実施形態のパターン形成装置100が、冷却機能を備える加熱冷却装置3Aを備える場合には、加熱冷却層8の加熱を中止した後、次のステップ106において、加熱冷却層8を冷却するために加熱冷却装置3Aの冷却動作をオン状態とする。その後、パターン形成処理が終了するまで、ステップ104に戻り、次の加熱開始タイミングを待機する。なお、加熱機能の能力に対して冷却機能の能力が劣っている場合は冷却をオン状態で維持してもよい。このように、本実施形態のパターン形成方法によれば、着弾予定タイミング前の所定時間では絶縁性基材1の着弾予定領域を加熱し、インク液滴7の着弾予定タイミングにおいては加熱を中止又は抑制するため、液滴7の外縁部分のみを速やかに乾燥させつつも、液滴7の中央部分の乾燥を遅延させることができる。これにより、次の液滴7が着弾するまで、着弾した液滴7の外縁部分のみを乾燥させてパターン以外の領域にインクがはみ出さないようにしながら、中央部分は液体のままの状態を維持することができるので、先に着弾した液滴7の液体部分は、次の液滴7の液体部分と混ざり合い、同じ物理状態において一体に融合させてから乾燥定着を進行させることができる。この結果、液滴7の間に界面の無い連続部Bを備える配線パターン11を形成することができる。また、本実施形態のパターン形成方法によれば、液滴7の着弾位置が多少ずれた場合であっても、先に着弾した液滴7と次の液滴7の液体部分とが混ざり合うので、部分的に線幅が細くなる、断線するといった不具合の発生を抑制し、線幅が均等な配線パターン11を形成することができる。このように、本実施形態のパターン形成方法によれば、配線の延在方向に沿って、界面の無い連続部Bを有する配線パターン11が形成されるので、電気抵抗が低く伝送特性、特に高周波の伝送特性に優れ、かつ長さ方向における各特性の均一性に優れた配線パターン11を得ることができる。以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。例えば、本発明の実施形態に係るパターン形成方法は、プリント配線板の配線パターンの形成のほか、チップとメイン基板との間に介在させるインターポーザの配線パターンワイヤボンディングに相当するものを含むの形成、フレキシブルプリント配線板の配線パターンの形成、多層配線基板や部分多層配線基板の各層の配線パターン及び各絶縁層の形成、DNAやたんぱく質などのバイオマテリアルや、薬剤を含むインクによるパターンの形成などに用いることができる。"