金属性の熱伝導体と、前記熱伝導体の下面の一部を覆う第1の断熱層と、前記熱伝導体の上面を覆う第2の断熱層と、前記上面上に配置された熱電変換素子と、前記熱電変換素子上に配置された放熱部と、を有する熱電発電モジュール。前記熱電変換素子が生成した電力により駆動する駆動手段を有する請求項1に記載の熱電発電モジュール。前記放熱部がペルチェ素子であり、前記ペルチェ素子は、前記熱電変換素子が生成した電力により駆動する請求項1または2に記載の熱電発電モジュール。前記熱伝導体に熱的に結合された発熱部を有する請求項1から3のいずれかに記載の熱電発電モジュール。前記発熱部は、前記熱伝導体と離れている請求項4に記載の熱電発電モジュール。前記第1の断熱層は複数の下面開口部を有し、前記下面開口部から前記下面が露出する請求項1から5のいずれかに記載の熱電発電モジュール。前記複数の下面開口部のそれぞれの形状は、長方形、円形、または同心円である請求項6に記載の熱電発電モジュール。前記第2の断熱層は上面開口部を有し、前記上面開口部に前記熱電変換素子が配置される請求項1から7のいずれかに記載の熱電発電モジュール。前記熱伝導体の厚み方向の熱伝導率と面内方向の熱伝導率とが同じである請求項1から8のいずれかに記載の熱電発電モジュール。しかしながら、特許文献1に記載の放熱用構造体の場合、発熱体からの熱が単なる廃熱として扱われている。このため、熱のエネルギーが効率的に利用できていないという課題があった。本発明は、熱エネルギーを効率的に利用できないという課題を解決する熱電発電モジュールを提供することを目的とする。本発明の熱電発電モジュールは、金属性の熱伝導体と、熱伝導体の下面の一部を覆う第1の断熱層と、熱伝導体の上面を覆う第2の断熱層と、上面上に配置された熱電変換素子と、熱電変換素子上に配置された放熱部と、を有する。本発明の熱電発電モジュールによれば、熱エネルギーを効率的に利用することができる。次に、本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。第1の実施形態本発明の第1の実施形態の熱電発電モジュール100は、図1に示すように、金属性の熱伝導体113と、熱伝導体113の下面の一部を覆う第1の断熱層114と、熱伝導体113の上面の一部を覆う第2の断熱層114とを有する。また、熱伝導体113の上面上には、熱電変換素子111が配置される。また、熱電変換素子111上には、放熱部112が配置される。なお、本実施形態では、熱伝導体113と、これを覆う断熱層114とを併せたものを集熱板120と呼ぶこととする。熱伝発電モジュール100が有するそれぞれの構成について、図2a、bを用いて、さらに詳細に説明する。図2bに示すように、集熱板120は熱伝導体113および断熱材114から構成される。この集熱板120の下面には下面開口部116が設けられていて、熱伝導体113の下面はこの下面開口部116から露出している。一方、集熱板120の上面には上面開口部115が設けられていて、熱伝導体113の上面はこの上面開口部115から露出している。そして、図2aに示すように、上面開口部115に、熱電変換素子111および放熱部112が配置される。熱電発電モジュール100はこのような構造を有することで、発熱部からの熱エネルギーを下面開口部116から取り入れ、取り入れた熱エネルギーを、熱伝導体113を介して、熱電変換素子111に伝えることができる。これにより、熱電変換素子111の熱伝導体113と接する面は高温となる。一方、熱電変換素子111の上には放熱部112が配置されているため、高温となった面とは反対の面は低温となる。このように、熱電変換素子111の一方の面を高温に、他方の面を低温にして、熱電変換素子111の両端に温度差を生じさせることで、熱電変換素子111は発電することができる。本実施形態の熱電発電モジュールでは、上述のように、発熱体からの熱を廃熱としてではなく、発電に用いることができる。このため、本実施形態の熱電発電モジュールを用いて熱エネルギーを効率的に利用することができる。本実施形態の熱電発電モジュール100の熱伝導体113は金属からなるため、熱電発電素子111が高い起電力を生み出すことができる。これについて、以下、説明する。特許文献1に記載された熱伝導部材のように熱伝導体153がグラファイトからなる場合、熱伝導体153の面内方向の熱伝導率が厚み方向の熱伝導率よりも高くなる。熱伝導体153がグラファイトからなる熱電発電モジュール140を参考例として図3bに示す。熱電発電モジュール140は、熱伝導体153とこれを覆う断熱層154、上面開口部155と下面開口部156、上面開口部155に配置された熱電変換素子151と放熱部152とを有する。参考例に示すように、熱はまず初めに熱伝導体153の面内方向に広がり、その後、厚み方向に移動する。よって、熱伝導体153の発熱部側の面である下面の温度は高くなり易く、熱伝導体153の熱電変換素子151側の面である上面の温度は高くなり難くなる。すなわち、熱伝導体153の上面と下面で温度勾配が生じる。この結果、熱電変換素子151が高温になり難くなり、熱電変換素子151の起電力が低くなる。一方、本実施形態の熱電発電モジュール100のように、熱伝導体113が金属性である場合、熱伝導体113の熱伝導率は均質であり、すなわち、熱伝導体113の厚み方向の熱伝導率と面内方向の熱伝導率とが同じである。このため、図3aに示すように、熱は、熱伝導体113を介して、熱電変換素子111に伝わり易くなる。この結果、熱伝変換素子111が高温になり、熱電変換素子111の起電力が高くなる。発熱部は、熱伝導体113に熱的に結合されているのが望ましい。ここでいう熱的に結合されているというのは、発熱部が発した熱が熱伝導体113に伝わる位置に発熱部が配置されることを意味する。従って、発熱部は熱伝導体113に直接接していても良いし、接していなくても良い。発熱部は、熱伝導体113と離れていても良い。発熱部と熱伝導体113とが離れることにより、熱電発電モジュール100が設置される場所の自由度が増す。また、発熱部と熱伝導体113を離すことで、下面開口部116と断熱層114とが窪みを形成することとなる。この窪みは、発熱部により加熱された雰囲気の流れをかく乱することができ、発熱部と熱伝導体113との間に乱流を生じさせることができる。この乱流により、発熱部が熱した雰囲気からの熱が下面開口部116より吸収され易くなる。断熱層114の熱抵抗は、1.5°C/W以上であるのが望ましい。また、熱電変換素子111の熱抵抗は0.8°C/W以下であるのが望ましい。また、熱伝導体113は金属性であるため、熱伝導体113の熱抵抗は断熱層114の熱抵抗より低くなる。このように、熱電変換素子111と熱伝導体113の熱抵抗を断熱層114よりも小さくすることで、下面開口部116から熱伝導体113に取り入れられた熱は、熱伝導体113、上面開口部115の順を経て、効率良く熱電変換素子111に伝えられる。熱電変換素子は熱と電力を変換する素子であれば良く、例えば、ビスマステルル系Bi-Te系、鉛テルル系Pb-Te系、シリコンゲルマニウム系Si-Ge系のものが用いられる。放熱部は熱を放出することができるものであれば良く、例えば、放熱部としてヒートシンクやペルチェ素子を用いることができる。発熱部は熱を発するものであれば良く、例えば、発熱部としてCentralProcessingUnitCPUなどの電子回路や、パーソナルコンピュータ、サーバー、家電の電子機器自体を用いることができる。熱伝導体の材料には、例えば、アルミ、銅、鉄などが用いられる。断熱層の材料には、例えば、ポリエチレンPE樹脂、塩化ビニルPVC樹脂などが用いられる。熱電発電モジュールは、熱電変換素子が生成した電力により駆動する駆動手段を有していても良い。駆動手段には、例えば、電子機器の設置場所や動作状況を管理するICタグが含まれる。また、放熱部がペルチェ素子であって、ペルチェ素子は熱電変換素子が生成した電力により駆動しても良い。次に、図4、5を参照して本実施形態の熱電発電モジュール100の製造方法を説明する。はじめに、図4に示すように、熱伝導体113を用意し、この熱伝導体113を断熱材で被覆して、断熱層114を形成する。熱伝導体113には板金、例えば、スチール、鉄、アルミニウムを用いることができ、この熱伝導体113をプレス成型しても良い。また、断熱層114を樹脂系材料、発泡材等の熱伝導率の低い材料でラミネートしても良い。次に、図5に示すように、熱電変換素子115を設置する位置の断熱層114の一部を除去して、上面開口部115を形成する。さらに、断熱層114の一部を除去して、下面開口部116を形成する。次に、上面開口部115に熱電変換素子111を設ける。さらに、熱電変換素子111の上に放熱部112を設ける。このような方法により、熱電発電モジュールを製造することができる。第2の実施形態次に本発明の第2の実施形態の熱電発電モジュールについて説明する。本実施形態の熱電発電モジュールは、任意の形状の下面開口部を有し、これにより、集熱板の集熱能力が向上するという特徴を有する。第2の実施形態の熱電発電モジュール200aは、図6bに示すように、熱伝導体213aと熱伝導体213aを覆う断熱層214aとからなる集熱板220aと、熱電変換素子211aと、放熱部212aとを有する。さらに、底面図である図6aに示すように、第2の実施形態の熱電発電モジュール200aは、複数の下面開口部216aを有する。下面開口部216aは長方形の形状を有する。このように、下面開口部216aを複数個を設けることにより、集熱板220aの表面に凹凸構造が形成される。そして、この凹凸構造により、発熱部と熱伝導体213aとの間に乱流を生じやすくなる。この結果、発熱部からの熱が熱伝導体213aに伝わり易くなる。また、下面開口部216aをこのように分割することによって、下面開口部216aから露出する熱伝導体213aの面積を同じとする単一の下面開口部を設けた場合よりも、発熱部から熱伝導体213aへの熱の伝達効率を高めることができる。下面開口部216bは、図7に示すように、縦長の開口であっても良い。図7に示す熱電発電モジュール200bは、熱伝導体213bと熱伝導体213bを覆う断熱層214bとからなる集熱板220bと、熱電変換素子211bと、放熱部212bとを有する。また、下面開口部216cは、図8に示すように、円形であっても良い。図8に示す熱電発電モジュール200cは、熱伝導体213cと熱伝導体213cを覆う断熱層214cとからなる集熱板220cと、熱電変換素子211cと、放熱部212cとを有する。また、複数の下面開口部216dのそれぞれは、図9に示すように、同心円の形状を有していても良い。図7に示す熱電発電モジュール200dは、熱伝導体213dと熱伝導体213dを覆う断熱層214dとからなる集熱板220dと、熱電変換素子211dと、放熱部212dとを有する。第3の実施形態次に本発明の第3の実施形態の熱電発電モジュールについて説明する。本実施形態の熱電発電モジュールは、放熱部がペルチェ素子であり、ペルチェ素子が熱電変換素子が生成した電力により駆動することを特徴とする。図10に示すように、本実施形態の熱電発電モジュール300は、熱伝導体313と熱伝導体313を覆う断熱層314とからなる集熱板320と、熱電変換素子311と、放熱部312とを有する。この集熱板320の下面には下面開口部316が設けられていて、熱伝導体313の下面はこの下面開口部316から露出している。一方、集熱板320の上面には上面開口部が設けられていて、熱伝導体313の上面はこの上面開口部から露出している。そして、上面開口部に、熱電変換素子311および放熱部312が配置される。本実施形態の熱電発電モジュール300では、放熱部312がペルチェ素子であり、このペルチェ素子312が、熱電変換素子311が生成した電力により駆動することを特徴とする。このように、熱電変換素子311が発電した電力によりペルチェ素子312が駆動することにより、熱電発電モジュール300では高いエネルギー効率と放熱作用の両方を実現することが可能となる。本発明は上記実施形態に限定されることなく、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内で、種々の変形が可能であり、それらも本発明の範囲内に含まれるものであることはいうまでもない。