含有されるエッチャントの封入に好適な成分を含むエッチングペースト。適用されるエッチング組成物の封入が、光、熱または他のエネルギー源の照射によって誘発される、請求項1に記載のエッチングペースト。エッチングされる表面へとエッチング成分を適用した後に封入が誘発される一方で同時にエッチング段階が達成される、請求項1または2記載のエッチングペースト。封入に好適な成分が約1~70の濃度で存在する、請求項1~3のいずれか一項に記載のエッチングペースト。封入に好適な成分が約1~50の濃度で存在する、請求項1~4のいずれか一項に記載のエッチングペースト。封入に好適な成分が約5~20の濃度で存在する、請求項1~5のいずれか一項に記載のエッチングペースト。そのままで、または混合物として含有されてもよい、以下の群:オレフィン、ジエン、アセチレン、アクリレート、メタクリレート、アクリルアミド、アクリロニトリル、酢酸ビニルまたは他のビニル、スチレン、およびチオールジ、トリなどから選択される、モノマー単数または複数および/または架橋剤単数または複数を含む、請求項1~6のいずれか一項に記載のエッチングペースト。含まれるモノマー単数または複数および/または架橋剤単数または複数と親和性のUV/熱開始剤を含む、請求項1~7のいずれか一項に記載のエッチングペースト。2または3以上の相および、前記2または3以上の相の安定化に十分な濃度の界面活性剤を含むエッチングペースト。界面活性剤が約1~90の濃度で存在する、請求項9に記載のエッチングペースト。界面活性剤が約10~80の濃度で存在する、請求項9または10に記載のエッチングペースト。界面活性剤が約15~75の濃度で存在する、請求項9~11のいずれか一項に記載のエッチングペースト。界面活性剤が少なくとも1つの親水性部分、{しんすいせいぶぶん}親油性部分、またはフッ素親和性部分、あるいはこれらの組み合わせを含む、請求項9~12のいずれか一項に記載のエッチングペースト。2または3以上の相、前記2または3以上の相の安定化に十分な濃度の界面活性剤;および含有されるエッチャントの封入に好適な成分を含むエッチングペースト。エッチングペーストのチキソトロピーを増やすのに十分な濃度で無機粒子を含む、請求項1~14のいずれか一項に記載のエッチングペースト。無機ナノ粒子が1~70の濃度で存在する、請求項15に記載のエッチングペースト。無機ナノ粒子が約1~50の濃度で存在する、請求項15または16記載のエッチングペースト。無機ナノ粒子が約5~20の濃度で存在する、請求項15~17のいずれか一項に記載のエッチングペースト。ヒュームドシリカ、カーボンブラック、またはこれらの組み合わせを含む、請求項15~18のいずれか一項に記載のエッチングペースト。リン酸、塩化鉄、シュウ酸、酒石酸、フッ化水素酸、硫酸、硝酸、酢酸、またはこれらの組み合わせを含む、請求項1~19のいずれか一項に記載のエッチングペースト。ケイ素、二酸化ケイ素、またはインジウムスズ酸化物表面のエッチング方法であって、エッチングされる表面へのエッチング組成物の適用後に、エッチャントが封入され、ゲルを形成することを特徴とする、前記方法。エッチャントの封入が光または熱の照射によって誘発される、請求項21に記載の方法。2または3以上の溶媒系からの溶媒の温度誘発性の除去によりエッチャントの封入が誘発される、請求項21に記載の方法。