真空処理室内に設けられたシャドウマスクと、真空処理室内に設けられ基板を載置するための基板載置領域を含む第1の面が長方形である基板ホルダーと、前記基板ホルダーに載置された基板と前記シャドウマスクとの間を、接近させ又は離間させる基板密着手段と、前記基板ホルダーにおいて基板載置領域外の四隅に設けられた距離計測機構とを備え、前記距離計測機構は、前記基板ホルダーにおいて基板載置領域外の四隅に設けられ、前記基板ホルダーの第1の面と、該第1の面と反対側の第2の面とを貫通するように設けられた距離計測用空間と、前記距離計測用空間において前記基板ホルダーの第1の面上に設けられた透明ガラス板と、前記距離計測用空間において前記基板ホルダーの第2の面に配置された距離計測部とを備え、前記距離計測部は、対象物に対し光を発射し該対象物から反射されてきた反射光を受光して、前記対象物との間の距離を計測する距離計と、前記距離計を真空処理室内の雰囲気から隔離する距離計筐体と、前記距離計筐体の一部に設けられた透明ガラス窓とを備え、前記距離計が、前記透明ガラス窓を介して前記透明ガラス板から反射されてきた反射光と、前記透明ガラス窓を介して前記シャドウマスクから反射されてきた反射光とを受光して、該受光結果に基づき、前記透明ガラス板と前記シャドウマスクとの間の距離を計測することを特徴とする有機ELデバイス製造装置。前記距離計筐体内は大気雰囲気であり、距離計が大気雰囲気中に配置されることを特徴とする、請求項1に記載された有機ELデバイス製造装置。前記距離計が、レーザ変位計であることを特徴とする、請求項1又は請求項2に記載された有機ELデバイス製造装置。本発明の目的は、基板とマスクとの隙間を、例えば数十μm以下の高精度に制御することのできる有機ELデバイス製造装置を提供することにある。上記の目的を達成するために、本発明に係る有機ELデバイス製造装置においては、真空処理室内に設けられたシャドウマスクと、真空処理室内に設けられ基板を載置するための基板載置領域を含む第1の面が長方形である基板ホルダーと、前記基板ホルダーに載置された基板と前記シャドウマスクとの間を、接近させ又は離間させる基板密着手段と、前記基板ホルダーにおいて基板載置領域外の四隅に設けられた距離計測機構とを備え、前記距離計測機構は、前記基板ホルダーにおいて基板載置領域外の四隅に設けられ、前記基板ホルダーの第1の面と、該第1の面と反対側の第2の面とを貫通するように設けられた距離計測用空間と、前記距離計測用空間において前記基板ホルダーの第1の面上に設けられた透明ガラス板と、前記距離計測用空間において前記基板ホルダーの第2の面に配置された距離計測部とを備え、前記距離計測部は、対象物に対し光を発射し該対象物から反射されてきた反射光を受光して、前記対象物との間の距離を計測する距離計と、前記距離計を真空処理室内の雰囲気から隔離する距離計筐体と、前記距離計筐体の一部に設けられた透明ガラス窓とを備え、前記距離計が、前記透明ガラス窓を介して前記透明ガラス板から反射されてきた反射光と、前記透明ガラス窓を介して前記シャドウマスクから反射されてきた反射光とを受光して、該受光結果に基づき、前記透明ガラス板と前記シャドウマスクとの間の距離を計測することを特徴とする。本発明によれば、基板とマスクとの隙間を、例えば数十μm以下の高精度に制御することのできる有機ELデバイス製造装置を提供することができる。本発明の実施形態を、図1から図9を用いて説明する。有機ELデバイス製造装置は、単に発光材料層を形成し電極で挟むだけの構造ではなく、陽極の上に正孔注入層や輸送層、陰極の上に電子注入層や輸送層を形成するなど、様々な材料が薄膜としてなる多層構造を形成したり、基板を洗浄したりする。図1は、その製造装置の一例を示した水平断面図である。本実施形態における有機ELデバイス製造装置100は、大別して処理対象の基板6を搬入するロードクラスタ3、前記基板6を処理する4つのクラスタA~D、各クラスタ間又はクラスタとロードクラスタ3あるいは次工程との間に設置された5つの受渡室44a~4eから構成されている。本実施形態の有機ELデバイス製造装置100では、基板の蒸着面を上面にして搬送し、蒸着するときに基板を立てて蒸着する。ロードクラスタ3は、前後に真空を維持するためにゲート弁10を有するロードロック室31と、前記ロードロック室31から基板6を受取り、旋回して受渡室4aに基板を搬入する搬送ロボット5Rからなる。各ロードロック室31及び各受渡室4は、前後にゲート弁10を有し、当該ゲート弁10の開閉を制御し真空を維持しながら、ロードクラスタ3あるいは次のクラスタ等へ基板を受渡する。各クラスタA~Dは、それぞれ、一台の搬送ロボット5を有する搬送チャンバ2と、搬送ロボット5から基板を受取り、所定の処理をする図面上で上下に配置された2つの処理チャンバ1を有する。搬送チャンバ2と処理チャンバ1の間には、ゲート弁10が設けてある。図2は、搬送チャンバ2と処理チャンバ1の構成の概要を示す斜視図である。処理チャンバ1の構成は処理内容によって異なるが、真空で蒸着材料である発光材料を蒸着しEL層を形成する真空処理室である真空蒸着チャンバ1buを例にとって説明する。図3は、搬送チャンバ2bと真空蒸着チャンバ1buの構成の模式図と動作説明図である。図2における搬送ロボット5は、全体を上下に移動可能で、左右に旋回可能な3リンク構造のアーム57を有し、その先端には基板搬送用の櫛歯状ハンド58を上下二段に2本有する。1本ハンドの場合は、基板を次の工程に渡すための回転動作、前の工程から基板を受取るための回転動作、及びこれに付随するゲート弁の開閉動作が搬入出処理の間に必要だが、上下二段にすることによって、片方のハンドに搬入する基板を持たせ、基板を保持していない方のハンドで真空蒸着チャンバから基板の搬出動作をさせた後、連続して搬入動作を行なうことができる。2本ハンドにするか1本ハンドにするかは要求される生産能力によって決める。以後の説明では、説明を簡単にするために1本ハンドで説明する。一方、真空蒸着チャンバ1buは、大別して、発光材料を昇華させ基板6に蒸着させる蒸着部7と、基板6の必要な部分に蒸着させるために基板6とシャドウマスク81の位置合せを行うアライメント部8と、搬送ロボット5と基板6の受渡しを行い、蒸着部7へ基板6を移動させる処理受渡部9からなる。アライメント部8と処理受渡部9は、右側Rラインと左側Lラインの2系統設ける。本実施形態での処理の基本的な考え方は、一方のラインで蒸着している間に、他方のLラインでは基板6を搬出入し、基板6とシャドウマスク81とのアライメントをし、蒸着する準備を完了させることである。この処理を交互に行なうことによって、蒸着材料を基板6に蒸着させずに無駄に気化している時間を減少させることができる。本実施形態では、図4に示すように、まず、1基板6を処理受渡部9に搬入し、その後、2前記基板をほぼ垂直に立て、次に、3基板6をシャドウマスク81から一定の距離、例えば0.5mm離れた位置まで接近させ、4その状態でアライメントを行う。アライメント終了後、5基板6とシャドウマスク81の間の隙間が数十μm以下になるように、基板6とシャドウマスク81を密着させ、6磁石により基板6とシャドウマスク81を吸着固定し、7蒸着材料を基板6に蒸着する。蒸着終了後は、8磁石による基板6とシャドウマスク81の固定を解除し、9基板6をシャドウマスク81から一定の距離を離し、10基板6を水平にし、11基板6を処理受渡部9から搬出する。まず、図5を用いて、上記ステップのうち、210を実現する基板旋回手段92を説明する。図5は、上記ステップのうち、210を実現する基板旋回手段92、359を実現する基板密着手段93を有する処理受渡部9を示したもので、しかも、配線の被覆材からのアウトガスの問題を解消する真空内配線リンク機構の適用を示した図である。基板旋回手段92は、処理受渡部9に搬入された基板を載置、保持する基板ホルダー91、及び基板6を一体として、アライメント実施前にほぼ垂直に立て、アライメント終了後は水平状態に戻す機能を有する。図5において、基板旋回手段92は、大別して、旋回対象である基板6及び基板ホルダー91などの旋回部を旋回させる真空内配線リンク機構92Lと、前記旋回部を矢印Aの方向に前記機構を介して旋回駆動する旋回駆動部92Bとからなる。真空内配線リンク機構92Lは、第1リンク92L1と第2リンク92L2、及びそれらを真空側から隔離し、その内部を大気雰囲気にするシール部92Sからなる。前記第1リンク92L1は、一端を回転支持台92kに支持され、他端を後述する距離計筐体62に、中空部を持つように接続されている。前記第2リンク92L2は、前記距離計筐体62に対し前記第1リンク92L1との反対側に設けられ、一端を第1リンク92L1同様、中空部を持つように前記距離計筐体62に、他端を図1に示す仕切り部11に設けられた支持部11Aに接続されている。前記シール部92Sは、一端を前記距離計筐体62の接続部に、他端を真空蒸着チャンバ1buの側壁に接続された第1シール部92S1と、一端を前記距離計筐体62の接続部に、他端を支持部11Aに接続された第2シール部92S2からなる。それぞれのシール部92S1、92S2は、それぞれの両端を繋ぐベローズ92V1、92V2を有しており、また、それぞれのシール部92S1、92S2の距離計筐体62側の接続部は、第1リンク92L1と第2リンク92L2を回転可能に支持している。上記実施形態では、配線94fをリンク内に敷設するためにリンク内を中空にしたが、シール部92Sはそれぞれのリンクを包含するように構成しているので、リンクと真空シール部の間に配線を敷設してもよい。この場合、リンクは必ずしも中空にする必要はない。一方、旋回駆動部92Bは、大気側に設けられた旋回用モータ92mと、旋回用モータ92mの旋回運動を前記第1リンク92L1に伝達する歯車92h1、92h2と、第1リンクL1の一端を支持する回転支持台92kとを有する。なお、旋回用モータ92mは大気側に設けられた制御装置60で制御される。なお、図5は、真空蒸着チャンバ1buのRラインを示しており、図1に示す仕切り部11を面対象中心として、真空蒸着チャンバ1buのLラインにも同一構造が配置される。従って、Rラインの第1リンク92L1、距離計筐体62、第2リンク92L2、及びLラインの第1リンク92L1、距離計筐体62、第2リンク92L2の各中空部は、仕切り部11に設けられた支持部11Aを介して、大気で繋がっている構造となる。第2リンク92L2は必ずしも中空である必要はないが、後述するように第2リンク92L2は、仕切り部11の中空部で図5に示すB方向に移動する必要があるので、移動部で粉塵が出る可能性があり、支持部11Aの中空部に繋げて、大気に繋がる構造とした。上述において、基板6を垂直に立てると、基板6と基板ホルダー91との間に微小の隙間が生じる可能性もあるので、図6に示すように、基板6を載置する基板ホルダー91を、例えば1度程度、多少傾斜させる。このように、多少傾斜させると、基板6と基板ホルダー91との間に隙間ができず、安定して載置することができるとともに、基板6の自重により確実に基板6の撓みを解消できる。また、基板ホルダー91の下部には、基板6の厚さ程度の高さを有する基板支持用の突起体91tを、複数設けている。基板ホルダー91上に静電吸着や機械的クランプなどの基板保持手段を用いなくても、前記の傾斜により基板6は、基板ホルダー91との摩擦により、滑ることなく前記突起体91tにより保持されることが分かった。また、突起体91の高さは基板6の厚さ程度であるので、シャドウマスク81に不要な形状を設ける必要がなく、安定した信頼性の高い蒸着が可能となる。以上、本実施形態による基板旋回手段92を用いると、基板蒸着面を上面にして搬送しているので、基板6を立てればそのまま前述したアライメントができる。また、基板ホルダー91に基板保持用の突起体91tを用いる簡単な機構で、基板6を保持でき、シャドウマスク81のテンションを乱すことなく、信頼性の高い蒸着をすることができる。次に、ステップ4のアライメントを達成する構成と動作を、図7を用いて説明する。図7に、本実施形態によるアライメント部8を示す。本実施形態では、図7に示すように、基板6とシャドウマスク81を概ね垂直に立てて、アライメントを行なう。アライメント部8は、シャドウマスク81、シャドウマスク81を固定するアライメントベース82、アライメントベース82を保持し、アライメントベース82即ちシャドウマスク81のXZ平面での姿勢を規定するアライメント駆動部83、アライメントベース82を下から支持し、アライメント駆動部83の動きに協調してシャドウマスク81の姿勢を規定するアライメント従動部84、基板6と前記シャドウマスク81に設けられたアライメントマークを検出する4箇所に設けられたアライメント光学系85、アライメントマークの映像を処理し、アライメント量を求めアライメント駆動部83を制御する制御装置60からなる。このような、構成を用いて次のようにアライメントを行なう。アライメントベース82は、その四隅近くであって、上部に2ヶ所81a、81b、その2ヶ所のそれぞれの下に設けられた81c、81dの計4ヶ所の回転支持部により回転可能に支持されている。前記4箇所に設けられたアライメント光学系85により、基板6とシャドウマスク81の位置ズレを検出する。θは、図7のXZ面における傾きである。この結果に基づいて、アライメントベース82上部に設けた回転支持部81aを図7に示すX方向、Z方向に、同じく上部に設けた回転支持部81bをZ方向に移動させて、前記位置ズレを解消し、アライメントする。このとき、アライメントベース82の上記移動にともない、回転支持部81bはX方向に、アライメントベース82下部に設けた回転支持部81c、81dはX及びZ方向に従動的に移動する。回転支持部81aの駆動は、真空蒸着チャンバ1buの上部壁1T上に設けられた駆動モータを有するアライメント駆動部83L、回転支持部81bの駆動及び受動はアライメント駆動部83R、及び回転支持部81c、81dの従動は真空蒸着チャンバ1buの下部壁1Y下に設けられたアライメント従動部84L、84Rで行なう。アライメントのための機構部は、シール部を介して大気側に設けられており、真空蒸着に悪影響及ぼす粉塵等を真空内に持ち込まないようしており、また、このことによって保守性も向上できる。さらに、アライメント光学系85についても、カメラ及び光源等を、真空側に突き出た内部が大気中である収納筒に収納し、同様な効果を奏している。次に、ステップ359の基板6とシャドウマスク81を密着させる基板密着手段93の構成及び動作について、図5を用いて説明する。基板密着手段93は、基板旋回手段92を全体的に、矢印B方行に移動させることによって、基板6を、まず、シャドウマスク81まで一定距離のところまで近づけ、アライメントを行い、その後密着させ、蒸着後は元の位置まで戻す手段である。そのために、基板密着手段93は、基板旋回手段92を載置する旋回駆動部載置台93tと、旋回駆動部載置台93tの走行用のレール93rと、旋回駆動部載置台93tをボールネジ93nを介して駆動する接近用モータ93mを有する。仕切り部11の中空部にも、旋回駆動部載置台93tの動きに従動して、基板旋回手段92の第2リンク92L2をB方向に移動させるレールがある。レールと言っても、その稼動長さは高々2mm位である。次に述べる距離計測機構により、基板6とシャドウマスク81との間の距離を計測し、該計測結果に基づき、基板密着手段93を制御装置60によって制御することで、基板6とシャドウマスク81との間の距離を高精度に制御し、基板6をシャドウマスク81に密着させることができる。距離計測機構について、図8を用いて説明する。図8に示すように、基板ホルダー91の基板載置領域外において、基板ホルダー91の第1の面91hと、該第1の面91hと反対側の第2の面91jとを貫通するように、距離計測用空間91kが設けられている。第1の面91hは、基板6を載置するための基板載置領域を含む面であり、面形状は長方形である。距離計測用空間91kにおける第1の面91h上には、透明ガラス板65が設けられている。透明ガラス板65におけるシャドウマスク81側の表面は、第1の面91hと面一になっている。距離計測用空間91kの第2の面91jには、距離計測部67が設けられている。距離計測用空間91kと、透明ガラス板65と、距離計測部67とから距離計測機構が構成されている。距離計測部67は、距離計61と、距離計筐体62と、透明ガラス窓63と、Oリング64a、64bとを備えている。距離計61は、本例ではレーザ変位計であり、対象物に対し光を発射し、該対象物から反射されてきた反射光を受光して、前記対象物との間の距離を計測する。距離計筐体62は、距離計61を真空処理室内の雰囲気から隔離するためのものである。距離計筐体62内は、大気雰囲気とすることが好ましい。距離計61は、固定金具66により、距離計筐体62に取り付けられており、ケーブルにより制御部60と接続されている。透明ガラス窓63は、距離計筐体62の一部、具体的には、距離計61から透明ガラス板65を見通すことのできる位置に設けられている。透明ガラス窓63と距離計筐体62との間には、Oリング64a、64bが挿入され、距離計筐体62の外の真空雰囲気と、距離計筐体62の内の雰囲気とを気密に分離している。このように、距離計61は、距離計測用空間91kから透明ガラス板65を介してシャドウマスク81を見通すことができるように配置されている。基板6とシャドウマスク81との間の距離を計測する方法について説明する。図8に示すように、距離計61から発射されたレーザ光は、透明ガラス板65の表面で反射され、距離計61へ戻る。距離計61では、この反射光を受光して、透明ガラス板65の表面との間の距離を計測する。また、距離計61から発射されたレーザ光は、シャドウマスク81の表面81hで反射され、距離計61へ戻る。距離計61では、この反射光を受光して、シャドウマスク81の表面81hとの間の距離を計測する。透明ガラス板65の厚さと基板6の厚さは既知であるから、以上の計測結果に基づき、基板6の表面6hとシャドウマスク81の表面81hとの間の距離tが算出される。上述した距離計測機構は、基板ホルダー91において基板載置領域外の四隅に設けられ、該四隅における基板6の表面6hとシャドウマスク81の表面81hとの間の距離tが算出され、該算出結果に基づき、基板密着手段93が制御される。上記実施形態によれば、蒸着時において基板6の撓みを解消できる。また、基板6とシャドウマスク81が接触しない距離、例えば0.5mm前後を保ちながらアライメントでき、その後、基板6をシャドウマスク81に密着させることで、蒸着におけるボケを低減でき、高精度の蒸着が可能となる。次に、ステップ68、即ち蒸着時に基板6とシャドウマスク81とを固定し、安定して蒸着できるようにし、蒸着終了後にその固定を解除する基板マスク固定手段20の本実施形態における実施例を、図9を用いて説明する。図9は、図5に基板マスク固定手段20を付加した図である。図面の複雑さを考慮し、説明に直接関係ない符号を省略している。本実施形態における基板マスク固定手段20は、基板6とシャドウマスク81を吸着固定する永久磁石21Jを保持する基板マスク吸着体21と、前記基板マスク吸着体21を処理受渡部9の上部から矢印Cのように旋回し、前記基板マスク吸着体21を基板ホルダー91の位置まで移動させる吸着体移動手段である吸着体旋回手段22とからなる。前記基板マスク吸着体21は、旋回して基板ホルダー91に近づくと、非磁性材料の基板6を挟んで、磁性材料で構成されたシャドウマスク81を吸着し始め、近づくにつれて吸着力を強くし、接触すると吸着固定する。このとき、吸着力が強すぎてシャドウマスク81が変形する場合は、接触させずに、適切な吸着力が得られる位置まで旋回させて吸着固定してもよい。その結果、基板6とシャドウマスク81は一体化し、その一体化した状態で蒸着することで安定して確実に蒸着できる。図9において、吸着体旋回手段22は、大別して、旋回対象である基板マスク吸着体21を旋回させるリンク機構22Lと、前記旋回物を矢印Cの方向に前記機構を介して旋回駆動する吸着体旋回駆動部22Bとからなる。リンク機構22Lは、第1リンク22L1及び第2リンク22L2と、並びにそれらを真空側から隔離するシール部22Sとからなる。リンク機構22Lの基本的な構成は、基板密着手段93の真空内配線リンク機構92Lと同じであるが、次の点が異なる。第1に、本実施形態では、ステップ6は、図4に示す基板密着手段93で基板6をシャドウマスクに密着させるステップ5の後に行なうので、基板マスク固定手段20を前後に移動させる必要はない。従って、リンクを前後に移動させるためのベローズは不要となり、シール部22Sも真空蒸着チャンバ1buの側壁に第1シール部22s1を、支持部11Aに第2シール部22s2を、リンク機構22が回転可能に設ければよい。逆に言えば、前記動作フロー5の前に行なうのであれば、真空内配線リンク機構92Lと同一構造とし、基板旋回手段92と同様に吸着体旋回手段22全体を前後に移動させることが必要である。第2に、真空内配線リンク機構92Lのリンクは配線をするために中空であったが、リンク機構22Lでは配線がないので必ずしも中空である必要はない。また、第2リンク22L2の支持部11A内の回転支持体において、仮に粉塵が発生しても、真空内配線リンク機構92Lの第2リンクの支持体と同一空間を有しているので、前記真空内配線リンク機構92Lを介して前記粉塵を大気側に排気することが可能である。一方、吸着体旋回駆動部22Bは、前述した旋回駆動部92Bとパワー的な規模は異なるものの、基本的には旋回駆動部92Bと同一の構造を有している。従って、基板旋回手段92における符号番号を92から22に置換えることができるので、ここでは説明を省略する。なお、基板マスク吸着体21の待機位置は、基板旋回手段92の旋回が支障とならないよう、基板旋回手段92の旋回領域の上部に設けるとよい。基板マスク固定手段20の本実施形態によれば、基板マスク吸着体21を処理受渡部9と分離した、あるいは別体の独立した構造とすることができるので、基板マスク吸着体21あるいは処理受渡部9の構成機構を、故障等により交換する必要が生じても、基板マスク吸着体21については、処理受渡部9に関係なく、基板マスク吸着体21のみを交換すればよく、処理受渡部9については、基板マスク吸着体21に関係なく、処理受渡部9のみを交換すればよい。さらに、特に処理受渡部9について言えば、その構造が簡素化し保守し易くなる。従って、保守性の高い基板マスク吸着体あるいは処理受渡部を提供できる。基板マスク固定手段20の本実施形態によれば、基板ホルダー91上に機械的クランプなどの保持手段を用いなくてもよいので、前記機械的クランプに対応したシャドウマスク部分に、前記機械的クランプを収納するような機構的な変形部を設ける必要がないので、磁場等の乱れるよるマスク部の変形もなく精度のよい蒸着をすることができる。最後に、ステップ7の蒸着処理について、本実施形態における実施例を、図3を用いて説明する。蒸着部7は、図3に示すように、蒸着源71をレール76上に沿って上下方向に移動させる上下駆動手段72、蒸着源71をレール75上に沿って左右のアライメント部間移動する左右駆動ベース74を有する。蒸着源71は、内部に蒸着材料である発光材料を有し、前記蒸着材料を加熱制御することによって安定した蒸発速度が得られ、図3の引出し図に示すように、ライン状に並んだ複数の噴射ノズルから噴射73される構造となっている。必要により、安定した蒸着膜が得られるように添加剤も同時に加熱して蒸着する。なお、上記説明では有機ELデバイスを例に説明したが、有機ELデバイスと同じ背景にある蒸着処理をする成膜装置にも適用できる。