"交差する複数の分割予定ラインによって区画された各領域にそれぞれ機能部の外周に電極を有するデバイスが表面に形成されたデバイスウェーハと、該デバイスの該電極の内側に該機能部を囲繞するようにシール材が配設されて該デバイスウェーハに積層された該機能部を保護するカバープレートから構成された積層ウェーハの加工方法であって、保持手段で該積層ウェーハの該デバイスウェーハ側を保持して該カバープレートを露出させた状態にする積層ウェーハ保持ステップと、該保持手段に保持された該積層ウェーハの該カバープレートに切削ブレードを位置付けて該分割予定ラインを挟む第一の切削ラインと第二の切削ラインを切削して該電極と該分割予定ラインとを露出させるカバープレート除去ステップと、を備え、該カバープレート除去ステップは、該第一の切削ラインを切削する第一の切削ステップと、第二の切削ラインを切削する第二の切削ステップと、を含み、該第二の切削ステップにおいて、該切削ブレードの回転方向は該切削ブレードと該カバープレートとの接点において切削方向と同一方向に設定されたアッパーカットで切削が遂行される、ことを特徴とする積層ウェーハの加工方法。カバープレートの除去領域は、切削ブレードにより切削して除去することができる。例えば、除去領域が分割予定ラインと平行な帯状のものであり、カバープレートがデバイスウェーハのデバイスを囲繞するシール材でデバイスウェーハに貼り合せられている積層ウェーハの形態では、帯状の除去領域についてその長手方向に二列の切削加工をすることで、除去領域をカバープレートから切り離すことができることになる。ところが、カバープレートの除去領域が切り離されて生じた端材がデバイスウェーハ上に落ちてデバイスウェーハを傷つけるおそれや、端材がデバイスウェーハ上に残存して除去作業が発生するおそれがある。本発明は、カバープレートの除去領域が切り離されて生じた端材がデバイスウェーハ上に落ちてデバイスウェーハを傷つけるおそれや、端材がデバイスウェーハ上に残存して除去作業が発生するおそれを低減する積層ウェーハの加工方法を提供することを目的とする。請求項1に記載の発明によると、交差する複数の分割予定ラインによって区画された各領域にそれぞれ機能部の外周に電極を有するデバイスが表面に形成されたデバイスウェーハと、デバイスの電極の内側に機能部を囲繞するようにシール材が配設されてデバイスウェーハに積層された機能部を保護するカバープレートから構成された積層ウェーハの加工方法であって、保持手段で積層ウェーハのデバイスウェーハ側を保持してカバープレートを露出させた状態にする積層ウェーハ保持ステップと、保持手段に保持された積層ウェーハのカバープレートに切削ブレードを位置付けて分割予定ラインを挟む第一の切削ラインと第二の切削ラインを切削して電極と分割予定ラインとを露出させるカバープレート除去ステップと、を備え、カバープレート除去ステップは、第一の切削ラインを切削する第一の切削ステップと、第二の切削ラインを切削する第二の切削ステップと、を含み、第二の切削ステップにおいて、切削ブレードの回転方向は切削ブレードとカバープレートとの接点において切削方向と同一方向に設定されたアッパーカットで切削が遂行される、ことを特徴とする積層ウェーハの加工方法が提供される。本発明によると、カバープレートの除去領域を切り離す際に、切削ブレードの回転方向は、切削ブレードとカバープレートとの接点において切削方向と同一方向に設定されたアッパーカット方向、即ち、被加工物に対して下から上に向かうアッパーカット方向に設定されることで、カバープレートの除去領域を積層ウェーハ上から飛散させることが可能となり、カバープレートの除去領域がデバイスウェーハ上に落ちたり残存するおそれを低減できる。以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1ABに示されるように、積層ウェーハ10は、表面11aに半導体デバイスD以下、デバイスDとするが形成される半導体ウェーハ11以下、ウェーハ11とすると、このウェーハ11の表面11aに対して貼り合わせられるシリコン等からなるカバープレート12から構成される。図2に示すように、円盤状のウェーハ11の表面11aには、第1の分割予定ラインS1と第2の分割予定ラインS2とが直交して形成されており、第1の分割予定ラインS1と第2の分割予定ラインS2とによって区画されて多数のデバイスDがウェーハ11上に形成されている。デバイスDは、例えば、加速度センサや圧力センサ等の特定の機能を有するMEMSデバイスであり、図2において拡大して示すように、特定の機能を発揮するための機能部Kと、機能部Kの外周に配置されて電極として機能するボンディングパッドPを有して構成されている。さらに、機能部Kを囲繞するようにシール材Tが配設されており、このシール材Tを介してデバイスDとカバープレート12図6参照が接着される。各デバイスDのボンディングパッドPは、本実施形態では、第1の分割予定ラインS1に平行であって、さらに、第1の分割予定ラインS1を挟んで互いに対向するように配設され、各列ごとにボンディングパッド列P1,P2を構成している。なお、このほか、例えばデバイスDにおいて、分割予定ラインS2に平行となるようにボンディングパッドPが配設される場合や、機能部Kを囲繞するようにボンディングパッドPが形成される場合についても、本発明は実施可能である。このようなウェーハ11の表面11aに対し、図3に示される円盤状のカバープレート12が積層される。カバープレート12の外周部には、ウェーハ11の外周部に形成されるノッチ11c図2参照と位置合わせをするための位置決めマーク12cが形成されている。そして、カバープレート12の裏面12bには、ノッチ11cに位置決めマーク12cの位置を合わせてウェーハ11に積層した際に、ウェーハ11の第1の分割予定ラインS1に対応する位置に配置される溝部13が形成されている。カバープレート12への溝部13の形成は、予め、図4及び図5の例に示される切削装置2の切削ユニット24を用いたカバープレート溝加工ステップにて行うことができる。カバープレート12は、裏面12bが露出した状態でチャックテーブル51に保持される。このチャックテーブル51は、回転可能且つX軸方向に往復動可能に構成され、切削ユニット24の位置へと移動される。切削ユニット24は、回転可能なスピンドル26の先端に切削ブレード28が装着されて構成され、Y軸方向及びZ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード28を高速回転させた状態で切削ユニット24を所定の位置に下降させ、チャックテーブル51をX軸方向に加工送りすると、所定の深さを有する溝部13が切削により形成される。Y軸方向における切削ブレード28の位置を変更し、同一の溝部13について複数回の切削を行うことで、所定の幅の溝部13を形成することができる。溝部13を1本形成した後は、切削ユニット24をY軸方向に所定距離移動させて同様の切削を行ない、順次、溝部13を形成していく。このようにして、図3に示すように、カバープレート12の裏面12bに複数本の溝部13が形成される。そして、図1Aに示すように、このように溝部13が形成されたカバープレート12の裏面12bを、ウェーハ11の表面11aに対して貼着することで、図1Bに示される積層ウェーハ10が構成される。図6に示すように、本実施形態では、カバープレート12の裏面12bをウェーハ11の表面11aに対面させた場合に、分割予定ラインS1の両側に隣接して形成されている2列のボンディングパッド列P1,P2を構成する各ボンディングパッドPが、1つの溝部13に収容される。以上のようにして、交差する複数の分割予定ラインS1,S2によって区画された各領域にそれぞれ機能部Kの外周に電極となるボンディングパッドPを有したデバイスDが表面に形成されたウェーハ11と、デバイスDのボンディングパッドPの内側に機能部Kを囲繞するようにシール材Tが配設されてウェーハに積層された機能部Kを保護するカバープレート12から構成された積層ウェーハ10が形成される。この積層ウェーハ10について、図4に示される切削装置2を用いた加工が行われる。まず、図6に示すように、保持手段となるチャックテーブル51で積層ウェーハ10のウェーハ11側を保持してカバープレート12の表面12aを露出させた状態にする積層ウェーハ保持ステップが行われる。次いで、図7乃至図10に示すように、チャックテーブル51に保持された積層ウェーハ10のカバープレート12に切削ブレード28を位置付けて、分割予定ラインS1を挟む第一の切削ラインL1と第二の切削ラインL2を切削して、ボンディングパッド列P1,P2と分割予定ラインS1とを露出させるカバープレート除去ステップが実施される。このカバープレート除去ステップは、図4に示す形態の切削装置2を用いて行うことができる。切削装置2の前面側には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作ユニット4が設けられている。装置上部には、オペレータに対する案内画面や撮像ユニット22によって撮像された画像が表示されるCRT等の表示モニタ6が設けられている。チャックテーブル51は、回転可能且つX軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル51のX軸方向の移動経路の上方には、ウェーハ11の切削すべき分割予定ラインS1や、カバープレート12の第一の切削ラインL1、第二の切削ラインL2を検出するアライメント機構20が配設されている。アライメント機構20は、例えば、カバープレート12を赤外線で透過させ、ウェーハ11の表面を撮像可能とする撮像ユニット22を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の処理によって切削すべき分割予定ラインS1や、第一の切削ラインL1、第二の切削ラインL2を検出することができる。撮像ユニット22によって取得された画像は、表示モニタ6に表示される。アライメント機構20の左側には、チャックテーブル51に保持されたウェーハ11に対して切削加工を施す切削ユニット24が配設されている。切削ユニット24はアライメント機構20と一体的に構成されており、両者が連動してY軸方向及びZ軸方向に移動する。切削ユニット24は、回転可能なスピンドル26の先端に切削ブレード28が装着されて構成され、Y軸方向及びZ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード28は撮像ユニット22のX軸方向の延長線上に位置している。このように構成された切削装置2において、積層ウェーハ10は、チャックテーブル51により吸引保持され、チャックテーブル51がX軸方向に移動して積層ウェーハ10は撮像ユニット22の直下に位置づけられる。ここで、アライメント機構20が分割予定ラインS1や、第一の切削ラインL1、第二の切削ラインL2を自動検出するアライメントの際のパターンマッチングに用いる画像キーパターンは、切削前に予め取得しておく必要がある。このパターンマッチングに用いる画像を取得するためのティーチング作業は、まず、ウェーハ11を撮像ユニット22の直下に位置づけ、撮像ユニット22でウェーハ11の表面を撮像し、撮像した画像を表示モニタ6に表示させる。オペレータは、操作ユニット4を操作することにより、撮像ユニット22を移動させながら、必要に応じてチャックテーブル51も移動させて、パターンマッチングのターゲットとなるパターン、即ち、キーパターンを探索する。オペレータがキーパターンを決定すると、そのキーパターンを含む画像が切削装置2のコントローラに備えたメモリに記憶される。また、そのキーパターンと分割予定ラインS1,S2の中心線との距離や、キーパターンと第一の切削ラインL1との距離を座標値等によって求め、その値もメモリに記憶させておく。加えて、カバープレート12の除去領域15の幅に対応するインデックス距離W1図9参照となる第一の切削ラインL1から第二の切削ラインL2までの距離、及び、カバープレート12において除去されない部位の幅に対応するインデックス距離W2となる第二の切削ラインL2から第一の切削ラインL1までの距離についてもコントローラのメモリに記憶させておく。更に、撮像ユニット22を移動させることにより、隣り合う分割予定ラインと分割予定ラインとの間隔分割予定ラインピッチを座標値等によって求め、分割予定ラインピッチの値についてもコントローラのメモリに記憶させておく。以上のティーチング作業により、キーパターン、キーパターンと分割予定ラインS1,S2の中心線との距離、キーパターンと第一の切削ラインL1との距離、分割予定ラインピッチ、インデックス距離W1,W2がメモリに予め記憶された状態となる。そして、チャックテーブル51により吸引保持された積層ウェーハ10の第一の切削ラインL1に沿った切断の際には、記憶させたキーパターンの画像と実際に撮像ユニット22により撮像されて取得された画像とのパターンマッチングがアライメント機構20にて自動的に行なわれる。このパターンマッチングをX軸方向に離れた2点で行ない、2点を結んだ直線がX軸方向に平行となるようにチャックテーブル51を回転する。次いで、キーパターンと第一の切削ラインL1の距離分だけ切削ユニット24をY軸方向に移動させることで、第一の切削ラインL1と切削ブレード28の位置合わせを行うことができる。以上の構成とする切削装置2を用い、カバープレート除去ステップでは、まず図7及び図8に示すように、切削ユニット24をY軸方向に移動させて、切削しようとする第一の切削ラインL1と切削ブレード28との位置合わせが行なわれる。第一の切削ラインL1は、溝部13の幅方向の一端側に位置するライン線であって、分割予定ラインS1と平行に設定される。切削ユニット24を所定の位置に下降させた位置で切削ブレード28を高速回転させた状態とし、チャックテーブル51をX軸方向図8で矢印N1方向へ移動させることで、第一の切削ラインL1を切削する第一の切削ステップが実施される。第一の切削ステップにおいて、切削ブレード28の高さ位置は、ボンディングパッドPやデバイスDに到達しない高さ位置に設定されることで、カバープレート12についてのみ切削加工が行われる。切削ブレード28の回転方向は、図8の矢印R1で示される方向、即ち、ダウンカットで切削が遂行される方向とする。ここで、ダウンカットで切削が遂行される方向とは、切削ブレード28の回転方向矢印R1が、切削ブレード28とカバープレート12との接点Aにおいて、切削方向M1切削が進行する方向と逆方向のことを意味するものであり、カバープレートに対して切削ブレードが上から下に向かって切削する。図8においては、接点Aにおける矢印R1と切削方向M1が逆方向になることが示されている。チャックテーブル51をX軸方向に移動させて第一の切削ラインL1についての切削を行った後に、図9及び図10に示すように、切削ユニット24を所定の位置に下降させた位置で切削ブレード28を高速回転させた状態とし、チャックテーブル51をX軸方向図10で矢印N2方向へ移動させることで、第二の切削ラインL2を切削する第二の切削ステップが実施される。まず、切削ユニット24をY軸方向にインデックス距離W1に相当する距離だけ移動させて、切削しようとする第二の切削ラインL2と切削ブレード28との位置合わせが行なわれる。第二の切削ラインL2は、第一の切削ラインL1と同様に、溝部13の幅方向の他端側に位置するライン線であって、分割予定ラインS1と平行に設定される。第二の切削ステップにおいて、切削ブレード28の高さ位置は、ボンディングパッドPやデバイスDに到達しない高さ位置に設定されることで、カバープレート12についてのみ切削加工が行われる。そして、図9に示されるように、第一の切削ラインL1の部位が既に切削されて除去されているため、第二の切削ラインL2が切削されて除去されることにより、第一の切削ラインL1と第二の切削ラインL2によって挟まれた除去領域15となる部位が、端材14となってカバープレート12から分離される。端材14が分離されることにより、ボンディングパッド列P1,P2を露出させることができる。次いで、切削手段24をY軸方向にインデックス距離W2に相当する距離だけ移動させ、次の第一の切削ラインL1についての加工が行い、残りの除去領域15についても同様に、除去領域15の除去をカバープレート12から分離させる。ここで注意すべきは、第二の切削ステップにおいて、切削ブレード28の回転方向は、図10において矢印R1で示される方向、即ち、アッパーカットで切削が遂行される方向とすることである。ここで、アッパーカットで切削が遂行される方向とは、切削ブレード28の回転方向矢印R1が、切削ブレード28とカバープレート12との接点Aにおいて、切削方向M2切削が進行する方向と同一方向のことを意味するものであり、カバープレートに対して切削ブレードが下から上に向かって切削する。図10においては、接点Aにおける矢印R1と切削方向M2が同一方向になることが示されている。そして、このように、アッパーカットで切削が遂行されることにより、カバープレート12から分離された端材14を飛散しやすくすることが可能となる。即ち、アッパーカットで切削を遂行した場合の方が、ダウンカットにて切削を遂行する場合と比較して、カバープレート12の除去領域15である端材14がウェーハ11上に落ちたり、ウェーハ11上に残存するおそれを低減できることになる。加えて、以上の実施形態では、図8及び図10に示すように、第一の切削ステップ及び第二の切削ステップのいずれにおいても、切削ブレード28を矢印R1の方向に回転させこととしているため、第一の切削ステップでチャックテーブル51を矢印N1方向に移動図8させてダウンカットで切削を遂行した後に、そのまま、チャックテーブル51を逆方向の矢印N2の方向に移動図10させることでアッパーカットによる切削を遂行することができる。つまり、チャックテーブル51を往復移動させることで、第一の切削ステップにおけるダウンカット、第二の切削ステップにおけるアッパーカット、を連続的に行うことができる往復カットが可能となり、加工時間の短縮を図ることが可能となる。なお、第二の切削ステップにおけるアッパーカットによる切削の遂行によれば、端材14を飛散しやすくすることが可能となるものであるため、第一の切削ステップにおいては、図8における矢印R2の方向に切削ブレード28を回転させ、アッパーカットで切削が遂行されることとしてもよい。図9に示すように、第一の切削ラインL1と第二の切削ラインL2によって挟まれる除去領域15が、端材14として除去されることで、ボンディングパッドPが露出した状態となる一方、デバイスDの機能部Kについては、カバープレート12によって保護された状態が維持されることになる。そして、すべての溝部13における第一の切削ラインL1、第二の切削ラインL2の切削を行って除去領域15が除去された後に、分割予定ラインS1に沿ってウェーハ11の切削を行うとともに、さらに、チャックテーブル51を90°回転させて、分割予定ラインS2に沿ってウェーハ11の切削を行うことにより、ウェーハ11が個々のデバイスDに分割される。この分割予定ラインS1,S2の切削は、切削ブレード28により行うこととするほか、レーザービームの照射によって行ってもよい。製造されたデバイスDは、カバープレート12の残存部分が保護カバーとなってMEMS構造の部位が保護され、ボンディングパッドPが露出したMEMSデバイスとして構成される。"