"光源としての発光モジュールと、当該発光モジュールを点灯させるための複数の電子部品およびそれらが実装された実装基板を有する回路ユニットと、少なくとも一端に開口を有し内部に前記回路ユニットが収容された筒状のケースと、を備える光源装置であって、前記実装基板は、前記ケースの筒軸に対して傾斜した姿勢で、且つ、前記筒軸と交差しない配置で、前記ケースにより保持されていることを特徴とする光源装置。前記実装基板は、前記開口に近い側の端部が前記開口に遠い側の端部よりも前記筒軸から遠い位置に存在するよう、前記ケースにより保持されていることを特徴とする請求項1記載の光源装置。前記ケースの内周面には、前記実装基板の前記開口に遠い側の端部を位置決めするための第1位置決め部が設けられていることを特徴とする請求項1または2に記載の光源装置。前記ケースの内周面には、前記実装基板の前記開口に近い側の端部を位置決めするための第2位置決め部が設けられていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の光源装置。前記第2位置決め部は、前記ケースの前記開口側の端面に形成され前記ケースの内部空間と連通する凹部であって、前記実装基板の前記開口に近い側の端部には、前記凹部内に嵌り込む凸部が設けられていることを特徴とする請求項4記載の光源装置。前記ケースの内周面には、前記実装基板における前記筒軸とは反対側の主面を当接させるための傾斜面を有するリブ部が前記実装基板の傾斜に沿って形成されていることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の光源装置。前記ケースは円筒状であって、前記実装基板における前記筒軸側の主面と前記ケースの内周面との最大隙間幅は、前記ケースの内径の半分よりも大きいことを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の光源装置。ところで、円筒状のケースに回路ユニットを縦形配置する場合は、ケースの筒軸に近接した位置に実装基板を配置することが好ましい。これにより、ケースの内部における最も幅の広い領域を有効活用することができ、ケースの内径と略同等の横幅を有する実装基板の収容が可能となる。しかしながら、筒軸に近接した位置に実装基板を配置すると、実装基板の実装面とケースの内周面との最大隙間幅が、ケースの内径の略半分になってしまう。そのため、背の高い電子部品を実装基板に実装することが困難になる。本発明は、上記の課題に鑑み、背の高い電子部品および横幅の広い実装基板を有する回路ユニットを小型のケースに収容可能な光源装置を提供することを目的とする。上記目的を達成するために、本発明に係る光源装置は、光源としての発光モジュールと、当該発光モジュールを点灯させるための複数の電子部品およびそれらが実装された実装基板を有する回路ユニットと、少なくとも一端に開口を有し内部に前記回路ユニットが収容された筒状のケースと、を備える光源装置であって、前記実装基板は、前記ケースの筒軸に対して傾斜した姿勢で、且つ、前記筒軸と交差しない配置で、前記ケースにより保持されていることを特徴とする。本発明に係る光源装置は、ケースの筒軸に対して傾斜した姿勢で、且つ、前記筒軸と交差しない配置で、前記ケースにより保持されているため、前記実装基板を縦形配置した場合よりも、前記実装基板の前記筒軸側の主面と前記ケースの内周面との最大隙間幅を大きくすることができ、より背の高い電子部品を実装基板に実装することができると共に、縦形配置した場合と略同じ横幅の実装基板をケースの内部に収容できる。以下、本発明に係る光源装置の一実施形態を、図面を参照しながら説明する。なお、各図面における部材の縮尺は実際のものとは異なる。また、本願において、数値範囲を示す際に用いる符号~は、その両端の数値を含む。さらに、各図において一点鎖線はランプ軸Jを示し、当該ランプ軸Jと平行である矢印Xで指す方向は、光源装置の前方であって照明方向でもある。概略構成図1は、本実施形態に係る光源装置を示す斜視図である。図2は、本実施形態に係る光源装置を示す分解断面図である。図1に示すように、本実施形態に係る光源装置は、JISC7527に定義されているハロゲン電球の規格に準じた形状を有するLEDランプ1であり、ハロゲン電球の代替品となりうる。図2に示すように、LEDランプ1は、ボディ10、発光モジュール20、光学部材30、前面カバー40、絶縁部材50、回路ユニット60、ケース70、および、口金80を備える。ボディボディ10は、前方側に開口11を有する椀状であって、後方から前方に向かって漸次拡径した略円筒状の筒部12と、筒部12の後方を閉塞する略円板状の底部13とを有する。筒部12の筒軸ボディ10の筒軸でもあるは、ランプ軸Jと一致している。なお、ボディ10の形状は上記に限定されない。例えば、前方と後方の両方に開口を有する円筒状でも良い。また、円筒状ではなく、楕円筒状や角筒状であっても良い。さらに、筒部12の径は、後方から前方へ向かって漸次縮径していても良いし、筒軸に沿って均一であっても良い。ボディ10の内部には、発光モジュール20および光学部材30が収容されている。ボディ10が金属製であるため、ボディ10は、内部の発光モジュール20で発生した熱を外部へ逃がすヒートシンクとして機能する。ボディ10に使用される金属としては、放熱性、耐熱性および軽量性等を考慮して、アルミが好適である。筒部12の開口側端部10aには、開口11を囲繞するように略円環状のフランジ部14が設けられている。前面カバー40は、爪部44をフランジ部14に係止させることによって開口側端部10aに取り付けられている。さらに、フランジ部14の後面には、複数の突起15がフランジ部周方向に沿って間隔を空けながら設けられている。突起15によって、前面カバー40のボディ10に対する空回りが抑制される。すなわち、ランプ軸Jを中心に前面カバー40を回転させると、爪部44が回動して突起15に当たり、前面カバー40がボディ10に対して空回りしなくなる。なお、突起15の数は任意である。発光モジュール発光モジュール20は、LEDランプ1の光源であって、モジュール基板21と、モジュール基板21の略中央に実装されたLEDユニット22とを備え、ボディ10内部における底部13上の略中央位置に搭載されている。LEDユニット22は、例えば、ユニット基板23と、ユニット基板23に実装された発光色が青色のInGaN系のLEDチップ24と、LEDチップ24を封止する黄緑色発光の蛍光体を含んだ略半球状の封止部25とを有し、前記LEDチップ24から発せられた青色光の一部を蛍光体によって黄緑色に色変換し、青色と黄緑色との混色により生じた白色光を出射する。光学部材光学部材30は、例えば、透明アクリル樹脂などの透光性材料製であって、略円錐台形状のレンズ部31と、レンズ部31の周面に延設された略円環板状の外縁部32とを有し、それらレンズ部31と外縁部32とが一体に成形されている。レンズ部31は、ボディ10内部の略中央であって発光モジュール20の前方に位置する。レンズ部31は、後方側端部に略円柱形状の凹部33を有し、凹部33内にLEDユニット22の封止部25を嵌め込むことによって、LEDユニット22に対し光学部材30が位置決めされている。発光モジュール20からの出射光は、主に、凹部33からレンズ部31内に入射し、レンズ部31を透過して、レンズ部31の前面からボディ10の外部へ取り出される。レンズ部31を透過する際に出射光の配光特性は変化する。具体的には、出射光がレンズ部31で集束されて反射鏡付きハロゲン電球に似たスポット光となる。なお、レンズ部31の前面には、例えば、出射光を拡散させるための複数の凹凸が設けられた光拡散加工が施されている。外縁部32は、ボディ10の開口11を塞ぐように前面カバー40の後方側に位置しており、外縁部32の前面と前面カバー40の後面とは、面接触した状態で対向している。外縁部32と前面カバー40とが面接触しているため、光学部材30の熱が前面カバー40へ伝導し易い。そのため、LEDユニット22で発生した熱を、光学部材30を介して前面カバー40から外部へ効率良く逃がすことができる。また、外縁部32の前方が前面カバー40によって覆われているため、ボディ10内部に収容された発光モジュール20が外部から透けて見え難く、LEDランプ1の外観特性が良好である。前面カバー40が透光性の場合は、光学部材30からわずかに漏れ出た光を透過させることができ、ランプ前面全体が光る効果がある。前面カバー前面カバー40は、例えば、略円形状の光出射窓41を有する平板円環状の本体部42と、本体部42の外周縁から後方に向けて延出する短筒状の周壁部43とを備える。なお、前面カバー40の形状は上記に限定されず、ボディ10の開口11の形状に合わせてどのような形状であっても良い。前面カバー40は、白色のPBTポリブチレンテレフタレートなど非透光性樹脂で形成されている。PBTは耐熱性が高く適度な弾力があり、耐候性に優れるため前面カバー40の材料として好適である。なお、前面カバー40を構成する樹脂はPBTに限定されず、アクリル、PCポリカーボネート等であっても良い。また、前面カバー40の色は、白色に限定されず任意である。透明、半透明でもよい。周壁部43には、周壁部43の周方向に沿って間隔を空けながら複数の爪部44が設けられている。例えば、爪部44は、周壁部43の内周面における後方側端縁付近に、周壁部43の周方向に沿って等間隔を空けながら複数配置されており、それぞれの爪部44はランプ軸J側に向かって突出している。なお、爪部44の数は任意である。本体部42には、爪部44と対応する位置に孔部45が設けられている。このような孔部45が設けられているため、複雑な形状の前面カバー40を、構成部品数の少ないシンプルな金型で樹脂成形可能であり、成型時の簡略化を図ることができる。前面カバー40は、光学部材30を後方に付勢しており、これによって、前面カバー40と外縁部32とが面接触し、レンズ部31が発光モジュール20に当接されている。これにより、光学部材30の前後方向への移動が規制され、光学部材30の位置ずれやがたつきが防止されている。また、前面カバー40と外縁部32とがより密着するため、熱が光学部材30から前面カバー40へ伝導し易く、LEDランプ1の放熱性が向上している。絶縁部材絶縁部材50は、回路ユニット60とボディ10との電気的な絶縁を図るためのものであって、樹脂、セラミック等の絶縁性の材料で形成されている。絶縁部材50は、ボディ10の底部13と略同径の略円板形状であって、底部13の後方に配置されている。なお、絶縁部材50は、必ずしも必要な部材ではない。絶縁部材50を備えない場合は、ケース70内の電子部品61a~61fの一部がボディ10と接触する構成としても良い。これにより、電子部品61a~61fの熱をボディ10側へ逃がすことができる。回路ユニット図3は、本実施形態に係る回路ユニットを示す斜視図である。図3に示すように、回路ユニット60は、例えば、商用電源から供給された交流電力を直流電力に整流する整流回路、および、整流回路により整流された直流電力の電圧値を調整する電圧調整回路などからなる点灯回路を含む。回路ユニット60は、口金80およびLEDユニット22と電気的に接続されており、口金80を介して照明器具不図示から受電し、LEDユニット22のLEDチップ24を発光させる。回路ユニット60は、チョークコイル61a、電解コンデンサ61b、コンデンサ61c、IC61d、ノイズフィルタ61e、抵抗61f等のLEDモジュール10を点灯させるための電子部品61a~61fを備える。回路ユニット60の各回路機能は、電子部品61a~61fにより達成されており、それらの電子部品61a~61fは板状の実装基板62に実装されている。実装基板62は、ケース70内において前方側に位置する本体部63と、後方側に位置する先端部64と、それら本体部63および先端部64を連結する連結部65と、本体部63の前方側端部から側方に延出した一対の凸部66とで構成されている。実装基板62の前方側端部62aケース70の開口70aに近い側の端部は、本体部63の前方側端部と一対の凸部66とで構成されている。実装基板62の後方側端部62bケース70の開口70aに遠い側の端部は、先端部64の後方側端部で構成されている。本体部63は、後方側から前方側に向かって横幅実装基板62の主面62c,62dと平行であって、ランプ軸Jと直交する方向の幅である。以下、実装基板62に関して横幅と表現した場合は前記方向の幅を意味する。が漸次狭くなった略方形状であって、チョークコイル61a、電解コンデンサ61b、コンデンサ61c、IC61dおよびノイズフィルタ61eが実装されている。また、連結部65は、前方側から後方側へ向けて漸次横幅が狭くなった略台形状であって、抵抗61fが実装されている。また、先端部64は、本体部63よりも横幅が狭い略方形状である。凸部66は、略方形状であって延出方向先端部がR形状になっている。ケース図4は、本実施形態に係るケースおよび口金を示す断面斜視図である。図4に示すように、ケース70は、例えば前方側と後方側が開口した円筒形状であって、大径部71と、大径部71よりも外径および内径の小さい小径部72と、それら大径部71と小径部72とを連結する縮径部73とを有する。大径部71は前方側に、小径部72は後方側に位置しており、縮径部73は前方側から後方側に向かって漸次縮径している。なお、ケース70の形状は上記に限定されない。例えば、後方側が開口していない有底筒状でも良い。また、円筒状ではなく、楕円筒状や角筒状であっても良い。さらに、大径部71、小径部72および縮径部73の径は、どのように変化しても良いし、均一であっても良い。ケース70は、回路ユニット60の絶縁性を確保する機能を有し、例えば樹脂やセラミック等の絶縁性の材料で形成されている。前方側の開口70aを絶縁部材50で塞いだ状態で、ケース70はボディ10の後方側に取り付けられており、回路ユニット60とボディ10とは絶縁部材50によって電気的に絶縁されている。大径部71の内周面71aケース70の内周面でもあるには、実装基板62の前方側端部62aを位置決めするための一対の第1位置決め部74が設けられている。各第1位置決め部74は、ケース70の開口70a側の端面70bに形成された凹部であって、当該凹部はケース70の内部空間と連通している。それら凹部内に実装基板62の一対の凸部66を嵌め込むことによって、実装基板62の前方側端部62aは位置決めされている。大径部71の内周面71aには、より具体的には大径部71の後方側端縁部分の内周面には、互いに対向する一対の突出部75が設けられている。一対の突出部75は、実装基板62の後方側端部62bがランプ軸Jに近づくのを規制する。また、大径部71の内周面71aには、より具体的には大径部71の後方側端縁から前方側端縁付近にかけての部分の内周面には、互いに対向する一対のリブ部76が、ランプ軸Jに沿って設けられている。一対のリブ部76は、実装基板62の後方側端部62bがランプ軸Jから遠ざかるのを規制する。隣接する突出部75とリブ部76とによって、実装基板62の後方側端部62bを位置決めするための第2位置決め部77が構成されている。突出部75とリブ部76との隙間に、実装基板62の本体部63の後方側端部63aの両側が嵌り込むことによって、本体部63の後方側端部63aが位置決めされ、これによって実装基板62の後方側端部62bも位置決めされる。各リブ部76は、実装基板62におけるランプ軸Jとは反対側の主面62dを当接させるための傾斜面76aを有する。それら傾斜面76aは、同一仮想平面上に含まれる。大径部71の内周面71aには、3つの膨出部78が周方向に等間隔を空けて設けられている。各膨出部78は、ランプ軸Jに沿って、大径部71の前方側端縁から後方側端縁にかけて設けられており、それぞれの前面にはねじ孔78aが形成されている。なお、傾斜面76aを有するリブ部76の替わりに、膨出部78の表面の一部を傾斜面とすることも考えられる。口金口金80は、LEDランプ1が照明器具に取り付けられ点灯された際に、照明器具のソケット不図示から電力を受けるための部材である。口金80の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態ではエジソンタイプであるE11口金が使用されている。口金80は、略円筒形状であって外周面が雄ネジとなったシェル部81と、シェル部81に絶縁部82を介して装着されたアイレット部83とを備え、ケース70の小径部72に外嵌されている。光源装置の組み立て図2に示すように、ボディ10の底部13には、ねじ止めのための複数のねじ孔17と、配線のための配線孔不図示が設けられている。また、絶縁部材50にも、複数のねじ孔51と配線孔52とが設けられている。さらに、発光モジュール20のモジュール基板21にも複数のねじ孔26が設けられている。ねじ90が、モジュール基板21のねじ孔26、ボディ10のねじ孔17、および、絶縁部材50のねじ孔51に、その順で差し込まれ、さらにケース70のねじ孔78aにねじ込まれることによって、ボディ10、発光モジュール20、絶縁部材50およびケース70が一体に組み立てられている。また、発光モジュール20の配線不図示はボディ10の配線孔18および絶縁部材50の配線孔52を介してケース70の内部へと導出され、回路ユニット60と電気的に接続されている。ケース70の開口70a側の端面70bには、配線孔52と連通する凹所79が形成されており、当該凹所79はケース70の内部空間とも連通している。配線が凹所79を通ることによって、ケース70内における所定の位置に配線が位置決めされている。回路ユニットのケースへの収納構造図5は、ケースへの回路ユニットの収容状態を示す断面図である。図6は、ケースへの回路ユニットの収容状態を示す平面図である。図5に示すように、実装基板62は、前方側端部62aが後方側端部62bよりもケース70の筒軸ランプ軸Jと一致から遠い位置に存在するよう前記筒軸に対して傾斜した姿勢で、且つ、前記筒軸と交差しない配置で、ケース70により保持されている。具体的には、実装基板62の凸部66を第1位置決め部74に嵌めこみ、実装基板62の本体部63の後方側端部63aを第2位置決め部77に嵌め込むことによって、筒軸に対して傾斜した姿勢でかつ筒軸と交差しない配置で保持されている。図6に示すように、実装基板62の前方側端部62aの横幅W62aは、第1位置決め部74のランプ軸J側端縁間の距離L74a横幅W62aと距離L74aとは平行よりも大きいため、前方側端部62aがランプ軸Jに近づく方向に移動しない。また、横幅W62aは、第1位置決め部74のランプ軸Jとは反対側端縁間の距離L74b横幅W62aと距離L74bとは平行よりも大きいため、前方側端部62aがランプ軸Jから遠ざかる方向にも移動しない。また、実装基板62の本体部63の後方側端部63aの横幅W63aは、突出部75間の距離L75よりも大きいため、後方側端部62bがランプ軸Jに近づく方向に移動しない。また、横幅W63aは、リブ部76間の距離L76よりも大きいため、後方側端部62bがランプ軸Jから遠ざかる方向にも移動しない。このように、実装基板62を前後方向に離れた2点で位置決めすることによって、所定の角度に傾斜した姿勢で、安定に支持することができる。また、実装基板62がランプ軸Jに近づいて交差するのを抑制することができる。実装基板62の後方側端部62bは、ランプ軸Jに近接した位置で位置決めされている。これにより、ケース70内部における最も幅の広い領域を有効に活用でき、後方側端部62bの横幅が大径部71の内径Rと略同じ大きさの実装基板62を、ケース70に収容することができる。なお、実装基板62が後方側から前方側に向かって漸次ランプ軸Jから遠ざかるように傾斜し、また、ケース70の内周面71a間の距離がランプ軸Jから遠ざかるほど狭くなっていることから、それに対応するために、実装基板62の横幅は後方側から前方側に向かって漸次狭くなるよう設計されている。実装基板62の本体部63はケース70の大径部71に収容され、連結部65は縮径部73に収容され、先端部64は小径部72に収容されている。本体部63の横幅はケース70の大径部71の内径に、連結部65の横幅は縮径部73の内径に、先端部64の横幅は小径部72の内径に、それぞれ対応するよう設計されている。電子部品61a~61fは、本体部63に実装されたチョークコイル61a、電解コンデンサ61b、コンデンサ61c、IC61dおよびノイズフィルタ61eは、主に大径部71に収容され、連結部65に実装された抵抗61fは主に小径部72に収容されている。なお、実装基板62のランプ軸Jとは反対側の主面62dにも電子部品を実装しても良い。図5に示すように、実装基板62のランプ軸J側の主面62cに実装された電子部品61a~61fは、最も背の高い電子部品である電解コンデンサ61bが、本体部63の前後方向中央領域に配置されており、二番目に背の高い電子部品であるチョークコイル61aが、本体部63の後方側の領域に配置されている。仮に回路ユニット60を縦形配置することで実装基板62が二点鎖線100で示すような姿勢となっている場合は、実装基板62におけるランプ軸J側の主面62cと大径部71の内周面71aとの最大隙間幅W1主面62cと内周面71aとの隙間の主面62cに対して垂直な方向の幅の最大値は、大径部71の内径と略同じである。しかしながら、本実施の形態に係るLEDランプ1のように、実装基板62が傾斜した姿勢でランプ軸Jと交差しないよう配置されている場合、主面62cと内周面71aとの最大隙間幅W2は、縦形配置の場合の最大隙間幅W1よりも大きくなる。したがって、主面62cと内周面71aとの最大隙間幅W2は、ケース70の内径の半分よりも大きい。そのため、回路ユニット60を縦形配置する場合よりも、背の高い電子部品を実装基板62の主面62cに実装することができる。なお、コンデンサ61bの高さT1主面62cからの高さは、最大隙間幅W1よりも大きく、最大隙間幅W2よりも小さい。実装基板62におけるランプ軸Jとは反対側の主面62dは、より具体的には本体部63の一対の側方側端部63bにおけるランプ軸Jとは反対側の面は、リブ部76の傾斜面76aに当接されている。これにより、実装基板62を所定の角度に傾斜した姿勢で安定に保持することができる。また、傾斜面76aは、回路ユニット60をケース70の内部に収容する際にガイドレールとしても機能する。具体的には、実装基板62の後方側端部62bを傾斜面76aに押し当て、傾斜面76a上を滑らせることによって、回路ユニット60をケース70内の所定の位置にスムーズに挿入することができる。傾斜面76aのランプ軸Jに対する傾斜角度は、最大隙間幅W2を大きくとるために、3~15°であることが好ましい。傾斜角度が小さいと、最大隙間幅W2を大きくすることができず、傾斜角度が大きいと、横幅の大きな実装基板62をケース70の内部に収容することができない。実装基板62の本体部63の縦幅横幅方向と直交する方向の幅は、ケース70の大径部71のランプ軸Jに沿った方向の長さよりも大きい。これは、実装基板62を傾斜させることによって実現している。以上のように、回路ユニット60の実装基板62が、ケース70の筒軸に対して傾斜した姿勢で、且つ、筒軸と交差しない配置で、ケース70により保持されているため、実装基板62を縦形配置した場合よりも、実装基板62の筒軸側の主面62cと大径部71の内周面71aとの最大隙間幅W2を大きくすることができる。また、実装基板62の前方側端部62aが後方側端部62bよりもケース70の筒軸から遠い位置に存在するよう前記筒軸に対して傾斜した姿勢であれば、筒軸側の主面62cに実装された電子部品61a~61f等の状態が開口70aからよく見えるため発光モジュール20と回路ユニット60との配線が容易である。さらに、実装基板62の後方側端部62bがケース70の筒軸に近ければ、ケース70の小径部72内に実装基板62の一部を収納することもできる。なお、本願における筒軸と交差しないとの表現には、筒軸と完全に交差しないという意味に加えて、筒軸とほとんど交差しないが僅かに交差するという意味も含まれる。そして、筒軸とほとんど交差しないが僅かに交差するとは、実装基板62のランプ軸J側の主面62cが僅かに筒軸ランプ軸Jと一致と交差することを意味する。図7は、実装基板が筒軸と僅かに交差する配置を説明するための断面図であり、電子部品等は省略している。主面62cが僅かにランプ軸Jと交差しているとは、図7に示すように、主面62cと直交し且つランプ軸Jを含む面でLEDランプ1を切断した断面において、主面62c上の前方側端縁P1から後方側端縁P2までの距離に対して、主面62cとランプ軸Jとの交点P3から後方側端縁P2までの距離が20以下のものを示す。そして、このように主面62cが僅かにランプ軸Jと交差している場合も、本発明の効果を奏する。なお、前方側端縁P1から後方側端縁P2まで距離に対して交点P3から後方側端縁P2までの距離が10以下であれば、本発明の効果がより顕著である。[変形例]以上、本発明に係る光源装置を実施の形態に基づいて具体的に説明してきたが、本発明に係る光源装置は、上記の実施の形態に限定されず、例えば以下のような変形例が考えられる。図8は、変形例に係る光源装置の回路ユニットの収容状態を示す断面図である。図8に示すように、変形例に係るケース170の内部には回路ユニット160が収容されている。また、ケース170には、回路ユニット160と電気的に接続された一対のピン181a,181bを有するピンタイプの口金180が取り付けられている。回路ユニット160は、後方側端部162bが前方側端部162aよりもケース170の筒軸ランプ軸Jと一致から遠い位置に存在するよう前記筒軸に対して傾斜した姿勢で、ケース170により保持された実装基板162を有し、実装基板162のランプ軸J側の主面162cには電子部品161a~161fが実装されている。このような構成でも、最大隙間幅W2を、回路ユニット160を縦形配置する場合より大きくすることができるため、背の高い電子部品を実装基板162の主面162cに実装することができる。なお、この場合は、最大隙間幅W2の位置が口金180側となるため、口金180側に背の高い電子部品が配置される。"