研磨装置を利用したガラス板の研磨時、研磨状況をモニタリングする装置であって、前記ガラス板で前記研磨装置により研磨される部分の位置を測定する位置測定部;前記研磨装置に流入する電流を測定する電流測定部;研磨装置に流入する電流に対する参照値をガラス板の研磨位置ごとに貯蔵するメモリ部;及び前記位置測定部及び前記電流測定部による研磨位置ごとの電流測定値と前記メモリ部に貯蔵された研磨位置ごとの電流参照値とを比較して研磨状況の不良可否を判断する制御部;を含むことを特徴とするガラス板研磨状況のモニタリング装置。前記研磨装置が研磨のための回転駆動力を提供するモーター部を含むとき、前記研磨装置に流入する電流は、前記モーター部に流入する電流であることを特徴とする請求項1に記載のガラス板研磨状況のモニタリング装置。前記参照値は、前記ガラス板の研磨位置ごとの電流に対する参照範囲形態で示すことを特徴とする請求項1または2に記載のガラス板研磨状況のモニタリング装置。前記制御部は、特定の位置に対するガラス板の研磨状況が不良であると判断された場合、該当する位置に関する情報を提供することを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載のガラス板研磨状況のモニタリング装置。前記制御部は、前記研磨状況が不良であると判断された位置による研磨位置調節情報を前記研磨装置に提供することを特徴とする請求項4に記載のガラス板研磨状況のモニタリング装置。前記制御部は、前記研磨状況の不良可否の判断による研磨液供給量調節情報を前記研磨装置に提供することを特徴とする請求項1から5の何れか1項に記載のガラス板研磨状況のモニタリング装置。前記制御部は、前記研磨位置ごとの電流の測定値が前記研磨位置ごとの電流参照値より小さい場合、前記研磨装置が研磨液供給量を減らすように情報を提供することを特徴とする請求項6に記載のガラス板研磨状況のモニタリング装置。前記制御部は、前記研磨位置ごとの電流測定値が前記研磨位置ごとの電流参照値より大きい場合、前記研磨装置が研磨液供給量を増やすように情報を提供することを特徴とする請求項6または7に記載のガラス板研磨状況のモニタリング装置。前記制御部は、前記研磨状況の不良可否の判断による研磨時間調節情報を前記研磨装置に提供することを特徴とする請求項1から8の何れか1項に記載のガラス板研磨状況のモニタリング装置。前記制御部は、前記研磨状況の不良可否の判断による研磨パッド交換情報を提供することを特徴とする請求項1から9の何れか1項に記載のガラス板研磨状況のモニタリング装置。前記制御部は、前記研磨状況の不良可否の判断による研磨圧力調節情報を前記研磨装置に提供することを特徴とする請求項1から10の何れか1項に記載のガラス板研磨状況のモニタリング装置。前記制御部は、前記研磨状況の不良可否の判断による前記ガラス板の破損可否に関する情報を提供することを特徴とする請求項1に記載のガラス板研磨状況のモニタリング装置。請求項1から12の何れか1項に記載のガラス板研磨状況のモニタリング装置を含むガラス板研磨装置。研磨装置を利用したガラス板の研磨時、研磨状況をモニタリングする方法であって、S1研磨装置に流入する電流に対する参照値をガラス板の研磨位置ごとに貯蔵するステップ;S2前記ガラス板で前記研磨装置により研磨される部分の位置を測定するステップ;S3前記研磨装置に流入する電流を測定するステップ;及びS4前記研磨位置ごとの電流測定値と前記研磨位置ごとの電流参照値とを比較して研磨状況の不良可否を判断するステップ;を含むことを特徴とするガラス板研磨状況のモニタリング方法。前記研磨装置が研磨のための回転駆動力を提供するモーター部を含むとき、前記研磨装置に流入する電流は、前記モーター部に流入する電流であることを特徴とする請求項14に記載のガラス板研磨状況のモニタリング方法。前記参照値は、前記ガラス板の研磨位置ごとの電流に対する参照範囲形態で示すことを特徴とする請求項14または15に記載のガラス板研磨状況のモニタリング方法。前記S4ステップにおいて、特定の位置に対するガラス板の研磨状況が不良であると判断された場合、S5前記研磨状況が不良な位置に関する情報を提供するステップ;をさらに含むことを特徴とする請求項14から16の何れか1項に記載のガラス板研磨状況のモニタリング方法。前記S4ステップの後、S6前記研磨状況が不良な位置による研磨位置調節情報を前記研磨装置に提供するステップ;をさらに含むことを特徴とする請求項17に記載のガラス板研磨状況のモニタリング方法。前記S4ステップの後、S7前記研磨状況の不良可否の判断による研磨液供給量調節情報を前記研磨装置に提供するステップ;をさらに含むことを特徴とする請求項14から18の何れか1項に記載のガラス板研磨状況のモニタリング方法。前記S7ステップは、前記研磨位置ごとの電流測定値が前記研磨位置ごとの電流参照値より小さい場合、前記研磨装置が研磨液供給量を減らすように情報を提供することを特徴とする請求項19に記載のガラス板研磨状況のモニタリング方法。前記S7ステップは、前記研磨位置ごとの電流測定値が前記研磨位置ごとの電流参照値より大きい場合、前記研磨装置が研磨液供給量を増やすように情報を提供することを特徴とする請求項19または20に記載のガラス板研磨状況のモニタリング方法。前記S4ステップの後、S8前記研磨状況の不良可否の判断による研磨時間調節情報を前記研磨装置に提供するステップ;をさらに含むことを特徴とする請求項14から21の何れか1項に記載のガラス板研磨状況のモニタリング方法。前記S4ステップの後、前記研磨状況の不良可否の判断による研磨パッド交換情報を提供するステップ;をさらに含むことを特徴とする請求項14から22の何れか1項に記載のガラス板研磨状況のモニタリング方法。前記S4ステップの後、前記研磨状況の不良可否の判断による研磨圧力調節情報を前記研磨装置に提供するステップ;をさらに含むことを特徴とする請求項14から23の何れか1項に記載のガラス板研磨状況のモニタリング方法。前記S4ステップの後、前記研磨状況の不良可否の判断による前記ガラス板の破損可否に関する情報を提供するステップ;をさらに含むことを特徴とする請求項14から24の何れか1項に記載のガラス板研磨状況のモニタリング方法。本発明は、前記のような問題点を解決するために創案されたものであって、ガラス板の研磨工程において研磨状況を正確且つ迅速にモニタリングすることができる装置及び方法を提供することを目的とする。本発明の他の目的及び長所は下記の説明によって理解され得、本発明の実施例によってより明らかに分かるであろう。また、本発明の目的及び長所は特許請求の範囲に示された手段及びその組み合わせによって実現できることが容易に分かるであろう。前記のような目的を達成するための本発明によるガラス板研磨状況のモニタリング装置は、前記ガラス板で研磨装置により研磨される部分の位置を測定する位置測定部;前記研磨装置に流入する電流を測定する電流測定部;研磨装置に流入する電流に対する参照値をガラス板の研磨位置ごとに貯蔵するメモリ部;及び前記位置測定部及び前記電流測定部による研磨位置ごとの電流測定値と前記メモリ部に貯蔵された研磨位置ごとの電流参照値とを比較して研磨状況の不良可否を判断する制御部;を含む。また、前記のような目的を達成するための本発明によるガラス板研磨装置は、上述したガラス板研磨状況のモニタリング装置を含む。また、前記のような目的を達成するための本発明によるガラス板研磨状況のモニタリング方法は、S1研磨装置に流入する電流に対する参照値をガラス板の研磨位置ごとに貯蔵するステップ;S2前記ガラス板で前記研磨装置により研磨される部分の位置を測定するステップ;S3前記研磨装置に流入する電流を測定するステップ;及びS4前記研磨位置ごとの電流測定値と前記研磨位置ごとの電流参照値とを比較して研磨状況の不良可否を判断するステップ;を含む。本発明によれば、研磨装置を利用したガラス板の研磨工程においてガラス板の研磨状況を迅速且つ正確にモニタリングすることができる。従って、管理者がこのようにモニタリングされた研磨状況に応じて研磨効率を向上させることができる適切な措置を取ることができる。特に、本発明の一実施例によれば、ガラス板の中で研磨状況が不良な部分の位置を正確に把握しこれによる情報を提供する。従って、このような位置情報に従って研磨位置を調節して研磨が相対的にさらに必要な部分に対しては、さらに研磨を行うようにすることができる。それだけでなく、ガラス板の特定の位置でスクラッチや異物のような異常部分が発生し続ける場合、管理者がこのような部分を把握できることで、ガラス板の製造工程上間違った部分がないかを検討することができる。従って、ガラス板の研磨効率を低下させる問題点を根本的に解決することができる。本発明の他の実施例によれば、研磨工程の中で研磨液供給量が適切であるか否かを把握できるようにする。従って、研磨液の供給量が多いか足りない場合、これを適切に増減するようにして研磨液による研磨効率が最適な状態を保つことができる。本発明のまた他の実施例によれば、ガラス板を研磨するために必要な時間に対する情報を提供する。例えば、予め指定された研磨時間に到逹しても異常部分が残存していれば、研磨時間を予定された時間より延ばすようにすることができ、予め指定された研磨時間に到逹しなかったとしても異常部分が存在しなかったら研磨時間を縮めるようにすることができる。従って、ガラス板の研磨工程で研磨効率を向上させながらも不要な時間及びコストが費やされることを防止することができる。その他にも、本発明の種々の実施例によれば、研磨装置に装着された研磨パッドの磨耗程度を正確に把握して適切なときに研磨パッドを交換することができる。また、研磨装置による研磨圧力が適切であるかを把握して、適切ではない場合これを適切なレベルに調節することができる。それだけでなく、研磨装置内部のガラス板の破損可否を把握することで、ひどく破損されたガラス板に対しては研磨がなされないようにするなど、管理者が効率的且つ適切に対応することができる。以下、添付した図面を参照しながら本発明の望ましい実施例を詳しく説明する。これに先立って、本明細書及び請求範囲に使われた用語や単語は通常的や辞書的な意味に限定して解釈されてはいけず、発明者は自らの発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則に則して、本発明の技術的思想に符合する意味と概念とに解釈されなければならない。従って、本明細書に記載された実施例は本発明の最も望ましい一実施例に過ぎず、本発明の技術的思想の全てを代弁するものではないため、本出願時点においてこれらに代替できる多様な均等物と変形例があり得ることを理解しなければならない。図1は、本発明の望ましい一実施例によるガラス板研磨状況のモニタリング装置100の機能的構成を概略的に示すブロック図である。そして、図2は、このようなガラス板研磨状況のモニタリング装置100が研磨装置10の具体的な構成要素に対して結合された形態を示す図面の一例である。図1及び図2を参照すれば、本発明によるガラス板研磨状況のモニタリング装置100は、位置測定部110、電流測定部120、メモリ部130及び制御部140を含む。前記位置測定部110は、ガラス板1で研磨装置10により研磨される部分の位置を測定する。研磨装置10は通常図2に示すように、上部ユニット11及び下部ユニット12から構成されており、下部ユニット12には研磨対象であるガラス板1が装着され、上部ユニット11にはガラス板1を研磨するための研磨パッド14が付着されている。このような研磨装置10の下部ユニット12はガラス板1を回転させ、上部ユニット11は水平方向に移動しながらガラス板1の全面に対して研磨パッド14による研磨が行われるようにする。特に、前記位置測定部110は図2に示すように、上部ユニット11に結合されてその移動を感知することでガラス板1で研磨される部分の位置、すなわち研磨位置を測定することができる。しかし、本発明は必ずしもこのような具体的な実施形態によって制限されるのではなく、多様な形態で位置測定部110が具現され得る。例えば、赤外線カメラなどを通じて上部ユニット11の位置を感知することで研磨位置を測定することもできる。また、その他に、多様な研磨位置測定手段が本発明の位置測定部110として採用できるであろう。図3は、本発明の一実施例による位置測定部110が研磨装置10により研磨される部分の位置を測定する構成を研磨装置10の上から見た形態で示す図面である。図3を参照すれば、ガラス板1は研磨装置10に装着されガラス板中心部cを基準にして時計回りまたは反時計回りに回転する。このとき、図面ではガラス板1の形態が円形であるように図示したが、ガラス板1の形態は四角形のようにその外の多様な形態で存在し得る。但し、どのような形態のガラス板1であっても、研磨のために回転する場合、ガラス板1は図面のように円形で示すことができる。そして、研磨パッド14が付着された上部ユニット11はこのように回転するガラス板1の上部から水平方向に移動する。ここで、前記位置測定部110は、上部ユニット11による研磨位置を測定するため、研磨されるガラス板1の全面積に対して複数本の水平線と垂直線とからなった座標を利用することができる。図3の実施例では研磨位置を示すための座標としてV1、V2、...、V9の9本の垂直線と、H1、H2、...、H9の9本の水平線とが含まれる。前記位置測定部110はこのような水平線と垂直線との交差点座標を読むことで研磨位置を測定することができる。例えば、図3に示すように、研磨装置10の上部ユニット11の中心部aがV7垂直線に位置しH3水平線に位置する場合、前記位置測定部110は研磨位置座標をV7、H3とすることで研磨位置を測定することができる。一方、このように座標として研磨位置を示す場合、上部ユニット11の中心部aが特定の水平線と垂直線との交差点に位置しなくても、最寄の交差点座標を研磨位置として示すなど、前記位置測定部110は多様な方法で研磨位置を示すことができる。上部ユニット11は、ガラス板1の上部で一定経路に沿って動くこともでき、一定でない経路に沿って動くこともできるが、このように座標を利用して研磨位置を測定する場合には前記位置測定部110が上部ユニット11のどのような移動に対しても位置測定が可能であるという長所を持つ。一方、前記図3の実施例においては上部ユニット11の中心部aを基準にして研磨位置を測定したが、これは一実施例に過ぎず、上部ユニット11の他の部分を基準にして研磨位置を測定することもできる。また、前記図3の実施例で説明した水平線及び垂直線の本数及び座標表示方法などは多様に変形され得、本発明がこのような具体的な特定の実施形態によって制限されるのではない。特に、水平線及び垂直線の本数をより多く含む座標を利用するほど、前記位置測定部110が正確に位置を測定し表示することができる。図4は、本発明の他の実施例による位置測定部110が研磨装置10により研磨される部分の位置を測定する構成を研磨装置10の上から見た形態で示す図面である。図4を参照すれば、研磨されるガラス板1が中心部cを基準にして回転し、上部ユニット11は移動経路Pに沿って移動する。このとき、移動経路Pは、上部ユニット11の中心部aに対する移動経路を示す。しかし、これは一実施例に過ぎず、移動経路を上部ユニット11の他の部分に対する移動経路として表示することもできるのは当業者に自明である。このように上部ユニット11が予め定められた移動経路Pに沿って動く場合、前記位置測定部110は図4に示すように、このような移動経路P上に一定位置ごとにp1、p2、p3、p4、...のような識別符号を予め指定しておいて研磨位置を測定することができる。例えば、図4に示すように上部ユニット11の中心部aがp2の位置へ来る場合、前記位置測定部110は研磨位置をp2であると測定し表示することができる。図5は、本発明のまた他の実施例による位置測定部110が研磨装置10により研磨される部分の位置を測定する構成を研磨装置10の上から見た形態で示す図面である。図5を参照すれば、研磨されるガラス板1が中心部cを基準にして回転し、上部ユニット11はガラス板1の中心部cとガラス板1の最外郭の任意の地点とを連結する直線である移動経路Rに沿って進退移動する。このように上部ユニット11がガラス板1上部の一部でのみ移動してもガラス板1が回転するのでガラス板1の全面積に対する研磨が可能である。一方、ここでの移動経路Rは、図4の移動経路Pと同じく上部ユニット11の中心部aに対する移動経路であり得るが、本発明がこれに限定されるのではない。前記位置測定部110は、図5に示すように、このような移動経路R上に一定位置ごとにr1、r2、r3、r4、...のような識別符号を予め指定しておいて研磨位置を測定することができる。例えば、図5に示すように、上部ユニット11の中心部aがr3の位置へ来る場合、前記位置測定部110は研磨位置をr3であると測定し表示することができる。一方、前記図3ないし図5は本発明の一実施例に過ぎず、本発明はその他の多様な形態に変形可能である。例えば、上部ユニット11が移動する位置、ガラス板1と上部ユニット11との大きさ比率、識別符号などは多様に変形され得る。それだけでなく、前記図3ないし図5の実施例以外に多様な形態の研磨位置測定方法が本発明に利用され得る。前記位置測定部110は、このように研磨装置10による研磨位置を測定することができ、測定された研磨位置に対する情報を制御部140に伝送する。前記電流測定部120は、研磨装置10に流入する電流を測定する。ガラス板1の研磨時、研磨されるガラス板1に異物またはスクラッチのような異常部分が存在するか、研磨液供給量の過多または不足のように研磨状況に異常状況が発生した場合、研磨装置10の必要とする電力が変わり得る。そして、このように研磨装置10による消耗電力が変わる場合には、結局研磨装置10に流入する電流に変化が発生し得る。従って、電流測定部120はこのように研磨装置10に流入する電流を測定し、その測定情報を制御部140に伝送する。望ましくは、前記電流測定部120は研磨装置10のモーター部13に流入する電流を測定する。図2に示すように、研磨装置10はガラス板1が装着される下部ユニット12を回転させるための回転駆動力を提供するためにモーター部13を備える。ところで、ガラス板1上に異物やスクラッチのような異常部分が存在する場合、または研磨液の供給量が非正常的な場合など、研磨状況に問題が生じた場合、研磨装置10の他の構成要素よりもモーター部13で消耗される電力に直接的な変化が発生し得る。従って、前記電流測定部120はこのようなモーター部13に流入する電流を測定することが良い。前記電流測定部120は電流を測定するために多様な形態で具現され得る。例えば、電流測定部120は研磨装置10に連結される電流経路上に設置された抵抗に印加された電圧を感知して電流を測定することができる。特に、前記電流測定部120は図2に示すように、研磨装置10のモーター部13に連結される電流経路16上に設置されて電流を測定することができる。この他にも本発明が属する技術分野に公知された多様な電流測定部120が採用され得、本発明は電流測定部120の具体的な実施形態によって限定されない。前記メモリ部130は、研磨装置10に流入する電流に対する参照値をガラス板1の研磨位置ごとに貯蔵する。ここで、研磨装置10に流入する電流に対する参照値とは、研磨が良好な状況で進行されると判断できるときの研磨装置10に流入する電流値を示す。例えば、ガラス板1にスクラッチや異物が存在せずに、研磨液が適正量供給される場合など良好な条件で研磨がなされるときの研磨装置10に流入する電流値が参照値になり得る。従って、前記参照値はスクラッチや異物が存在しない正常なガラス板1で適正量の研磨液が供給されながら研磨がなされるとき研磨装置10に流入する電流を繰り返しテストすることで得ることができる。また、その他にも多様な方法で前記参照値を得ることができる。望ましくは、前記参照値はガラス板1の研磨位置ごとの電流に対する参照範囲形態で示すことができる。例えば、前記参照値は50~100[A]のように一定範囲を有する参照範囲形態で示すことができる。同一のガラス板1及び研磨条件においても電流測定値は状況に応じて誤差が発生し得るので、前記参照値はある程度の誤差を許容する一定区間の参照範囲として設定されることが良い。図6は、本発明の一実施例によるメモリ部130に貯蔵された研磨装置流入電流の参照値の一部を示す表である。図6を参照すれば、図3のように、位置測定部110がガラス板1の研磨位置を座標で示す場合、前記メモリ部130は各研磨位置座標に対する電流参照値テーブルを貯蔵することができる。特に、図6の実施例では、研磨装置10に流入する電流に対する参照値を特定値ではなく一定範囲の形態、すなわち、参照範囲で示す。図7は、本発明の他の実施例によるメモリ部130に貯蔵された研磨装置への流入電流の参照値の一部を示す表である。図7を参照すれば、図4のように、位置測定部110がガラス板1の研磨位置を移動経路P上のp1、p2、...のような任意の点で表す場合、前記メモリ部130は各位置に対する電流参照値テーブルを貯蔵することができる。また、図7の実施例でも図6と同じく研磨装置10に流入する電流に対する参照値を参照範囲で示す。図8は、本発明のまた他の実施例によるメモリ部130に貯蔵された研磨装置への流入電流の参照値の一部を示す表である。図8を参照すれば、図5のように、位置測定部110がガラス板1の研磨位置を移動経路R上のr1、r2、...のような任意の点で表す場合、前記メモリ部130は各位置に対する電流参照値テーブルを貯蔵することができる。また、この場合にも前記メモリ部130は研磨装置10に流入する電流に対する参照範囲を貯蔵することができる。一方、電流測定部120がモーター部13に流入する電流を測定する場合には、前記メモリ部130もモーター部13に流入する電流に対する参照値を貯蔵することができる。そして、図1及び図2においては、メモリ部130が他の構成要素と別途で存在するように示されている。しかし、これはメモリ部130が必ずしも他の構成要素と物理的に区分されて存在するということを意味しない。例えば、前記メモリ部130は制御部140と一体化して存在し得る。前記制御部140は、前記位置測定部110及び前記電流測定部120により測定された研磨位置ごとの電流測定値と前記メモリ部130に貯蔵された研磨位置ごとの電流参照値とを比較する。すなわち、位置測定部110から研磨位置情報の提供を受け、それと共に電流測定部120から研磨装置への流入電流の情報の提供を受けることで研磨位置ごとの電流の測定値を把握することができる。そして、このような研磨位置ごとの電流の測定値を、対応する研磨位置ごとにメモリ部130に貯蔵された参照値と比較する。それから、前記制御部140はその比較結果に基づいて研磨状況の不良可否を判断することができる。前述のように、メモリ部130に貯蔵された参照値は研磨状況が良好な場合に対するものであるので、研磨位置ごとの電流の測定値が参照値と同一であるかその範囲内に入る場合、前記制御部140は研磨状況が良好であると判断することができる。一方、研磨位置ごとの電流の測定値が参照値と同一ではないかその範囲内に入らない場合、前記制御部140は研磨状況が不良であると判断することができる。例えば、メモリ部130に貯蔵された研磨位置ごとの電流参照値が図6のようであり、位置測定部110により測定されたガラス板1の研磨位置座標が図3に示すようにV7、H3であると仮定する。この場合、図6の参照値テーブルから研磨位置V7、H3に対応する参照値を抽出すれば、58~75[A]である。従って、このとき、電流測定部120により測定された研磨装置への流入電流が参照値である58~75[A]範囲内に入れば、前記制御部140は研磨状況が良好であると判断することができる。しかし、この位置で測定された研磨装置への流入電流が58[A]より小さいか75[A]より大きければ、前記制御部140は研磨状況が不良であると判断することができる。ここで、研磨状況が不良であると判断された理由はいくつかあり得るが、例えば、ガラス板1に異物やスクラッチが存在する場合、適正量以下または以上の研磨液が供給された場合、研磨装置10の研磨パッド14が磨耗して研磨がうまくできない場合、研磨装置10の研磨圧力が適切でない場合、ガラス板1が破損された場合などを挙げることができる。一方、前記電流測定部120がモーター部13に流入する電流を測定する場合、前記制御部140はメモリ部130に貯蔵されたモーター部13に流入する電流の参照値と電流測定部120により測定された電流値とを比較して研磨状況の不良可否を判断することができる。望ましくは、前記制御部140は特定の位置に対するガラス板1の研磨状況が不良であると判断された場合、該当する位置に対する情報を提供することができる。例えば、前記図3及び図6の実施例において研磨状況が不良であると判断された場合、制御部140は不良位置座標がV7、H3であるという情報を研磨装置10または管理者が確認可能なモニターのようなディスプレイ部図示せずに提供することができる。従って、管理者はガラス板1の該当位置に対して適切な措置を取ることができる。また、特定の位置で継続的に異常状況が発生する場合には、管理者がガラス板1の製造設備や研磨装置10などを検査及び修理することで、研磨が不良になる原因を根本的に解決し得る。ここで、前記制御部140は、研磨状況が不良であると判断された位置による研磨位置調節情報を前記研磨装置10に提供することができる。例えば、図3の実施例のように不良位置座標がV7、H3であると判断された場合、前記制御部140は研磨装置10の上部ユニット11がガラス板1のV7、H3位置に移動してさらに研磨するようにすることができる。ガラス板1の特定の位置で研磨状況が不良であれば異物やスクラッチなどが原因であり得るので、このように研磨位置調節情報を研磨装置10に提供することで集中的且つ効率的な研磨が行える。また望ましくは、前記制御部140は研磨状況の不良可否の判断による研磨液供給量調節情報を前記研磨装置10に提供することができる。研磨装置10は、研磨時、研磨効率を高めるために図2に示したような研磨液供給部15を通じてガラス板1に研磨液を供給することができる。ところで、このように研磨液供給部15によって供給される研磨液の量が適正量より多いか少ない場合、研磨液による研磨効率がよく発揮できない場合がある。前記制御部140は研磨装置10に流入する電流の測定値と参照値とを比較することでガラス板1に対する研磨液の供給量が適切であるか否かを判断することができる。そして、そのような判断の結果、研磨液の供給量が適切でない場合には、前記制御部140は、前記研磨装置10が研磨液の供給量を適切に調節できるようにその情報を提供することができる。このとき、前記制御部140は、前記研磨位置ごとの電流測定値が前記研磨位置ごとの電流参照値より小さい場合、前記研磨装置10が研磨液供給量を減らすように情報を提供することができる。研磨液供給量が適正量より多い場合、上部ユニット11の研磨パッド14がガラス板1の上で滑りやすくなって研磨装置10の必要電力は減り得ることから、研磨装置10に流入する電流も正常な場合より小くなり得る。従って、このときには研磨液供給量を減らして研磨パッド14がガラス板1の上で過度に滑らないようにすることで研磨液による研磨効率を確保することができる。また、前記制御部140は、前記研磨位置ごとの電流測定値が前記研磨位置ごとの電流参照値より大きい場合、前記研磨装置10が研磨液供給量を増やすように情報を提供することができる。研磨液供給量が適正量より少ない場合、上部ユニット11の研磨パッド14とガラス板1との摩擦力が増加して研磨装置10の必要電力が増え得ることから、研磨装置10に流入する電流も正常な場合より大きくなり得る。従って、このときには研磨液供給量を増加させて適正量の研磨液が供給されるようにすることで研磨効率を確保することができる。例えば、前記メモリ部130に貯蔵された研磨位置ごとの電流参照値が図7のようであり、位置測定部110により測定されたガラス板1の研磨位置が図4に示すようにp2であると仮定する。図7において研磨位置がp2であるときの電流参照値は60~72[A]であるので、上部ユニット11の中心部aがp2である位置で電流測定部120により測定された電流が参照値の範囲より小さい場合、すなわち、60[A]より小さい場合には、前記制御部140は研磨液供給量を減らすように前記研磨装置10に情報を提供することができる。一方、電流測定部120により測定された電流が72[A]より大きい場合には、前記制御部140は研磨液供給量を増やすように前記研磨装置10に情報を提供することができる。また望ましくは、前記制御部140は研磨状況の不良可否の判断による研磨時間調節情報を前記研磨装置10に提供することができる。例えば、前記制御部140は予め定められた研磨時間が経過したにもかかわらず測定された電流値が参照値より大きい場合、研磨状況が不良であると判断することができる。このときには、前記制御部140は研磨装置10が研磨時間を延ばすようにすることで、さらに研磨を行わせることができる。一方、予め定められた研磨時間が経過しなかったにもかかわらずガラス板1上のすべての研磨位置での測定値が参照値と一致するか参照範囲内に入った場合、前記制御部140は研磨状況が良好であると判断することができる。このときには、前記制御部140は前記研磨装置10が研磨を終了するか研磨時間を縮めるようにすることができる。より具体的に、メモリ部130に貯蔵された研磨位置ごとの電流参照値は図8のようであり、位置測定部110により測定されたガラス板1の研磨位置は図5に示すようにr3であると仮定する。図8において研磨位置がr3であるときの電流参照値は56~70[A]であるので、予め定められた研磨時間が経過したにもかかわらずr3位置で測定された電流が56~70[A]の範囲を外れた場合には、前記制御部140が研磨状況が不良であると判断することができる。そして、前記制御部140は研磨時間を延ばすようにする情報を研磨装置10に提供することができる。一方、予め定められた研磨時間が経過しなかったにもかかわらずr3位置で測定された電流が56~70[A]の範囲に入った場合には、前記制御部140は研磨状況が良好であると判断し、研磨時間を縮めるようにする情報を前記研磨装置10に提供することができる。このような実施例によれば、各ガラス板1の研磨状況に応じて研磨時間を流動的に調節することでガラス板1の研磨に所要されるコスト及び時間などを節約する一方、ガラス板1製品の生産性を向上させることができる。また、望ましくは、前記制御部140は研磨状況の不良可否の判断による研磨パッド14の交換情報を提供することができる。例えば、研磨装置10に流入する電流の測定値がメモリ部130に貯蔵された参照値より小さい場合、前記制御部140は研磨装置10に装着された研磨パッド14の交換が必要であるという情報を研磨装置10またはモニターのような別途のディスプレイ装置に提供して管理者に確認させることができる。これは研磨パッド14が磨耗した場合、研磨パッド14とガラス板1との摩擦力が減少して研磨装置10によって消耗される電力が減少し得るからである。また望ましくは、前記制御部140は研磨状況の不良可否の判断による研磨圧力調節情報を研磨装置10に提供することができる。例えば、研磨装置10に流入する電流の測定値がメモリ部130に貯蔵された参照値より小さい場合、前記制御部140は研磨圧力が基準圧力より低いと判断して、研磨装置10が研磨圧力を高めるように情報を提供することができる。このとき、研磨装置10は上部ユニット11をある程度下降させて研磨圧力を高めることができる。逆に、研磨装置10に流入する電流の測定値がメモリ部130に貯蔵された参照値より大きい場合、前記制御部140は研磨圧力が基準圧力より高いと判断して、研磨装置10が研磨圧力を低めるように情報を提供することができる。その他にも、前記制御部140は研磨状況の不良可否の判断によるガラス板1の破損可否に関する情報を提供することができる。例えば、研磨装置10に流入する電流の測定値が参照値より大きい場合、前記制御部140はガラス板1が破損されたと判断しその情報を研磨装置10または別途のディスプレイ装置に提供することができる。これは、ガラス板1が破損された場合、破損部分によってガラス板1と研磨パッド14との摩擦力が増加して研磨装置10による消耗電力が増加し得るからである。本発明によるガラス板研磨装置は、上述したガラス板研磨状況のモニタリング装置100を含む。図9は、本発明の一実施例によるガラス板研磨状況のモニタリング方法を概略的に示すフローチャートである。図9を参照すれば、本発明によるガラス板研磨状況のモニタリング方法は、まず、ガラス板の研磨位置ごとに研磨装置に流入する電流に対する参照値を貯蔵するS110。次いで、ガラス板で研磨装置により研磨される部分の位置を測定しS120、測定された位置で研磨装置に流入される電流を測定するS130。それから、研磨位置ごとの電流測定値と研磨位置ごとの電流参照値とを比較してS140、該当するガラス板に対する研磨状況の不良可否を判断するS150。望ましくは、前記研磨装置が研磨のための回転駆動力を提供するモーター部を含む場合、前記研磨装置に流入する電流は前記モーター部に流入する電流であり得る。また、望ましくは、前記参照値はガラス板の研磨位置ごとの電流に対する参照範囲形態で示すことができる。また、前記S150ステップにおいて、特定の位置に対するガラス板の研磨状況が不良であると判断された場合、前記S150ステップの後、研磨不良位置に関する情報を提供するステップS160をさらに含み得る。このとき、前記S160ステップの後、前記研磨状況が不良な位置による研磨位置調節情報を研磨装置に提供するステップS170もさらに含み得る。また、前記S150ステップの後、前記研磨状況の不良可否の判断による研磨液供給量調節情報を前記研磨装置に提供するステップS180をさらに含み得る。このとき、前記S180ステップは、研磨位置ごとの電流測定値が研磨位置ごとの電流参照値より小さい場合、研磨装置が研磨液供給量を減らすように研磨装置に情報を提供し得る。一方、研磨位置ごとの電流測定値が研磨位置ごとの電流参照値より大きい場合、前記S180ステップは研磨装置が研磨液供給量を増やすように研磨装置に情報を提供し得る。また、前記S150ステップの後、前記研磨状況の不良可否の判断による研磨時間調節情報を前記研磨装置に提供するステップS190をさらに含み得る。一方、図9においては、S180ステップ及びS190ステップをS160ステップ及びS170ステップと別途で行われるものとして示したが、これは一実施例に過ぎない。例えば、S160ステップ及びS170ステップの後、S180ステップやS190ステップを行うことができる。また、図面には示さなかったが、前記S150ステップの後、研磨状況の不良可否の判断による研磨パッド交換情報を提供するステップ、研磨状況の不良可否の判断による研磨圧力調節情報を研磨装置に提供するステップ及び/または研磨状況の不良可否の判断によるガラス板の破損可否に関する情報を提供するステップをもさらに含み得る。以上のように、本発明は、たとえ限定された実施例と図面とによって説明されたが、本発明はこれによって限定されず、本発明が属する技術分野において通常の知識を持つ者により本発明の技術思想と特許請求範囲の均等範囲内で多様な修正及び変形が可能なのは言うまでもない。一方、本明細書で部という用語を使用したが、これは論理的な構成単位を示すものであって、必ずしも物理的に分離可能な構成要素を示すものではないという点は本発明が属する技術分野の当業者に自明である。