固定砥粒が研削面に配備された上定盤と下定盤を備える研削装置を用いてガラス基板の2つの主表面を両面研削する研削工程を有する基板の製造方法であって、修正部材を備える修正キャリアを前記定盤上で自転させながら公転させ、修正キャリアの修正部材と定盤の研削面とを互いに押圧させて摺動させて前記定盤の面修正を行う修正工程を有し、前記修正キャリアは、上定盤および下定盤にそれぞれ対向する2つの対向面を有する本体部と、前記2つの対向面にそれぞれ配置された修正部材とからなり、前記修正部材は、対向面の外周側に沿って配置され、かつ修正キャリアの自転軸と外周側の特定点とを結ぶ直線上の対向面にも配置されていることを特徴とする基板の製造方法。前記修正部材は、前記特定点と前記自転軸とを結ぶ直線を、前記特定点とは前記自転軸を挟んだ反対側の外周側の点まで延伸した直線上にも配置されていることを特徴とする請求項1に記載の基板の製造方法。前記定盤は、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒が研削面に配備されていることを特徴とする請求項1または2に記載の基板の製造方法。前記修正部材は、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒を配備して構成されていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の基板の製造方法。前記修正工程は、遊離砥粒を含む研削液を供給しながら、修正部材と、前記定盤の研削面とを、互いに押圧させて摺動させて行うことを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の基板の製造方法。前記修正工程は、固定砥粒を定盤の研削面に配備する固定砥粒配備工程に続いて行うことを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の基板の製造方法。前記修正キャリアは、本体部の外周に外ギヤが設けられており、前記外ギヤが、前記研削装置のサンギヤおよびインターナルギヤの間で両ギヤとそれぞれ噛み合うことで、前記定盤上で前記修正キャリアを自転しながら公転することを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の基板の製造方法。請求項1から7のいずれかに記載の基板の製造方法で製造された基板の主表面上に、転写パターン形成用の薄膜を形成することを特徴とするマスクブランクの製造方法。請求項8に記載のマスクブランクの製造方法で製造されたマスクブランクにおける前記薄膜をパターニングして、転写パターンを形成することを特徴とする転写用マスクの製造方法。固定砥粒が研削面に配備された上定盤と下定盤を備える研削装置に対し、前記定盤の面修正を行うときに用いられる修正キャリアであって、外周に前記研削装置のサンギヤおよびインターナルギヤの間で両ギヤとそれぞれ噛み合う外ギヤが設けられ、上定盤および下定盤にそれぞれ対向する2つの対向面を有する本体部と、前記2つの対向面にそれぞれ配置された修正部材とからなり、前記修正部材は、対向面の外周側に沿って配置され、かつ修正キャリアの自転軸と外周側の特定点とを結ぶ直線上の対向面にも配置されていることを特徴とする修正キャリア。前記修正部材は、前記特定点と前記自転軸とを結ぶ直線を、前記特定点とは前記自転軸を挟んだ反対側の外周側の点まで延伸した直線上にも配置されていることを特徴とする請求項10に記載の修正キャリア。前記修正部材は、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒を配備して構成されていることを特徴とする請求項10または11に記載の修正キャリア。近年、マスクブランク用基板の研削工程においても、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒を定盤の研削面に配備した両面研削装置の使用が検討されている。本発明は、マスクブランク用基板等のガラス基板の研削工程等において、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒などの固定砥粒を定盤の研削面に配備した研削装置等を使用する場合に適した、基板の製造方法等の提供を目的とする。本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、以下のことが判った。特許文献1に開示されているように、修正キャリアは、回転摩擦力等の問題を考慮し、修正部材を修正キャリア本体部の外周側にのみ配置した構成例えばリング状の修正キャリア本体部に修正部材を複数配置した構成とするのが一般的である。しかし、定盤の固定砥粒研削面に対する前記修正部材のオーバーハング量を大きく取り過ぎると、修正部材がキャリアの外周側にのみ配置されていることや、修正キャリアを遊星運動させることで固定砥粒研削面を修正することに起因する問題が生じることが判明した。具体的には、図8に示すように、定盤10の固定砥粒研削面11に対する前記修正部材53のオーバーハング量を大きく取り過ぎると、修正部材53が一度定盤の固定砥粒研削面11の外周端部11aよりも外に飛び出した後、再度、外周端部11a側から定盤10の固定砥粒研削面11に向かって入っていくような軌道を描くようになる。この外周端部11a側から定盤10の固定砥粒研削面11に向かって修正部材53が入っていくことが生じることで、外周端部11a側の固定砥粒研削面11を必要以上に削ってしまい、定盤10の固定砥粒研削面11の平坦度修正の精度向上の妨げになる場合がある例えば定盤の半径が約800mmで定盤面の平坦度は35μm程度までしか修正できないことを本発明者は見い出した。修正部材53が一度定盤10の固定砥粒研削面11の内周端部11bよりも外内周側に飛び出した後、再度、内周端部11b側から定盤10の固定砥粒研削面11に向かって入っていくような軌道を描く場合も同様である。さらに、図5に示すように、定盤10上の任意の半径方向において、修正キャリア51の修正部材53の外周端部53aが定盤10の固定砥粒研削面11の外周端部11aよりも外周側になるとともに、修正キャリア51の修正部材53の内周端部53bが定盤10の固定砥粒研削面11の外周端部11aよりも内周側になるように、定盤10の外周側に修正部材53をオーバーハングさせ、かつ、修正キャリア51の修正部材53の外周端部53aが定盤10の固定砥粒研削面11の内周端部11bよりも内周側になるとともに、修正キャリア51の修正部材53の内周端部53bが定盤10の固定砥粒研削面11の内周端部11bよりも外周側になるように、定盤10の内周側に修正部材53をオーバーハングさせるようにして定盤10の固定砥粒研削面11の平坦度修正を行うことによって、定盤10の固定砥粒研削面11の平坦度修正の精度を、大きく改善できる例えば定盤の半径が約800mmで定盤面の平坦度を20μm程度以下にできることを本発明者は見い出し、出願を行っている特願2011-67476。一方、上記のような修正キャリアを用い、定盤の固定砥粒研削面に対する前記修正部材のオーバーハング量を最適化する上記技術を適用して、定盤上の固定砥粒の平坦度修正を行っても、定盤下定盤の半径方向で見て、外周縁側と内周縁側から中央側に向かって凸形状極小さいに修正されてしまう場合があることが判明した。定盤上の固定砥粒がこのような凸形状に修正されてしまうと、定盤研削面の平坦度を更に向上させることができないため、この研削装置を用いて、研削されたガラス基板の平坦度も更に向上させることができず、課題となることがわかった。この定盤上の固定砥粒が凸形状極小さいに修正されてしまう上記問題は、定盤の固定砥粒研削面に対して前記修正部材のオーバーハング量を大きく取り過ぎた場合、定盤面の平坦度の絶対値が大きすぎるため、顕在化していなかった。本発明は、以下の構成を有する。構成1固定砥粒が研削面に配備された上定盤と下定盤を備える研削装置を用いてガラス基板の2つの主表面を両面研削する研削工程を有する基板の製造方法であって、修正部材を備える修正キャリアを前記定盤上で自転させながら公転させ、修正キャリアの修正部材と定盤の研削面とを互いに押圧させて摺動させて前記定盤の面修正を行う修正工程を有し、前記修正キャリアは、上定盤および下定盤にそれぞれ対向する2つの対向面を有する本体部と、前記2つの対向面にそれぞれ配置された修正部材とからなり、前記修正部材は、対向面の外周側に沿って配置され、かつ修正キャリアの自転軸と外周側の特定点とを結ぶ直線上の対向面にも配置されていることを特徴とする基板の製造方法。構成2前記修正部材は、前記特定点と前記自転軸とを結ぶ直線を、前記特定点とは前記自転軸を挟んだ反対側の外周側の点まで延伸した直線上にも配置されていることを特徴とする構成1に記載の基板の製造方法。構成3前記定盤は、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒が研削面に配備されていることを特徴とする構成1または2に記載の基板の製造方法。構成4前記修正部材は、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒を配備して構成されていることを特徴とする構成1から3のいずれかに記載の基板の製造方法。構成5前記修正工程は、遊離砥粒を含む研削液を供給しながら、修正部材と、前記定盤の研削面とを、互いに押圧させて摺動させて行うことを特徴とする構成1から4のいずれかに記載の基板の製造方法。構成6前記修正工程は、固定砥粒を定盤の研削面に配備する固定砥粒配備工程に続いて行うことを特徴とする構成1から5のいずれかに記載の基板の製造方法。構成7前記修正キャリアは、本体部の外周に外ギヤが設けられており、前記外ギヤが、前記研削装置のサンギヤおよびインターナルギヤの間で両ギヤとそれぞれ噛み合うことで、前記定盤上で前記修正キャリアを自転しながら公転することを特徴とする構成1から6のいずれかに記載の基板の製造方法。構成8構成1から7のいずれかに記載の基板の製造方法で製造された基板の主表面上に、転写パターン形成用の薄膜を形成することを特徴とするマスクブランクの製造方法。構成9構成8に記載のマスクブランクの製造方法で製造されたマスクブランクにおける前記薄膜をパターニングして、転写パターンを形成することを特徴とする転写用マスクの製造方法。構成10固定砥粒が研削面に配備された上定盤と下定盤を備える研削装置に対し、前記定盤の面修正を行うときに用いられる修正キャリアであって、外周に前記研削装置のサンギヤおよびインターナルギヤの間で両ギヤとそれぞれ噛み合う外ギヤが設けられ、上定盤および下定盤にそれぞれ対向する2つの対向面を有する本体部と、前記2つの対向面にそれぞれ配置された修正部材とからなり、前記修正部材は、対向面の外周側に沿って配置され、かつ修正キャリアの自転軸と外周側の特定点とを結ぶ直線上の対向面にも配置されていることを特徴とする修正キャリア。構成11前記修正部材は、前記特定点と前記自転軸とを結ぶ直線を、前記特定点とは前記自転軸を挟んだ反対側の外周側の点まで延伸した直線上にも配置されていることを特徴とする構成10に記載の修正キャリア。構成12前記修正部材は、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒を配備して構成されていることを特徴とする構成10または11に記載の修正キャリア。本発明によれば、修正キャリア上の修正部材の配置を、修正キャリアの外周側に沿って配置することに加え、修正キャリアの半径又は直径方向にも配置することにより、以下の効果が得られる。1定盤の半径方向における中央側の修正レートが、定盤の半径方向における外周縁側や内周縁側よりも速くなるため、中央側の修正量が相対的に多くなり、中央側が凸形状に修正されてしまう現象を抑制できる。2修正キャリアの全面に修正部材を配置してしまうと、修正部材と定盤上の固定砥粒との間の摩擦力が過大になり、装置への負荷が大きくなってしまうが、それを抑制できる。3修正キャリアの外周にのみ修正部材を配置し、定盤上の固定砥粒定盤面の平坦度修正を進めていくと、上定盤と下定盤の各研削面間の距離が同じとなる現象が生じる。上定盤と下定盤の各研削面間の距離が同じであると、定盤上の修正レートが面内で同じになってしまい、凸形状の傾向を修正できなくなる現象が生じる。しかし、この場合でも、本発明の修正キャリアを適用することにより、定盤の半径方向における中央側の修正レートが相対的に速くなるため、形状修正ができるようになる。本発明によれば、前記定盤が、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒などの固定砥粒が研削面に配備されている場合においても、上記効果を得ることができる。次に添付図面を参照して本発明による基板の製造方法の実施形態を詳細に説明する。なお、以下では、特にマスクブランク用ガラス基板の研削の場合について説明するが、液晶や有機ELを用いる表示装置用ガラス基板、磁気ディスク用ガラス基板の研削の場合においても、応用可能である。図中、本発明に直接関係のない要素は図示を省略する。また、同様の要素は同一の参照符号によって表示する。図1は、一般的な遊星歯車方式の研削研磨装置の構成を説明するための模式的平面図であり、キャリアの遊星運動を説明するための図である。被研削研磨基板ガラス基板100は、下定盤10の上にて、外周に外ギヤを有するキャリア50に保持され、このキャリア50の外ギヤを、サンギヤ太陽歯車30とインターナルギヤ内歯歯車40の間で両ギヤ30、40とそれぞれ噛合させる。例えば、サンギヤ30、インターナルギヤ40をそれぞれ矢印方向に回転させることにより、各キャリア50はそれぞれの矢印方向に遊星歯車として自転しながら公転する。図2は、一般的な遊星歯車方式の研削研磨装置の構成を説明するための模式的断面図であり、下定盤10に対して上定盤20が上下方向に移動可能であって、上下から被研削研磨基板ガラス基板100を挟み、被研削研磨基板ガラス基板100の両主表面の研削研磨を行う様子を示している。図2に示すように、上定盤20と下定盤10には、それぞれ、研削の際には固定砥粒11、21が研削面に配備されあるいは上下定盤の表面を格子状の溝が切られた形状とし、そのまま研削面として用いる、研磨の際には研磨パッドポリシャ11、21が研磨面に配備される。例えば、上下定盤10、20が回転することにより、ガラス基板100の主表面が研削研磨される。なお、上下定盤10、20を非駆動とし、サンギヤ30とインターナルギヤ40を駆動させる2ウエイ方式、インターナルギヤ40を固定し上下定盤10、20とサンギヤ30を駆動させる3ウエイ方式インターナル固定型、上定盤20を固定し下定盤10、サンギヤ30、インターナルギヤ40を駆動させる3ウエイ方式上定盤固定型、上下定盤10、20、サンギヤ30、インターナルギヤ40の4軸すべてを駆動させる4ウエイ方式、が適用可能である。遊星歯車方式の研削研磨装置は、両面研削研磨装置、片面研削研磨装置に適用可能である。本発明の実施形態の目的は、固定砥粒11、21が研削面に配備された上下の定盤10、20の面修正を行うことである図3、図4参照。定盤の面修正を行うには、修正部材を用いて定盤の固定砥粒研削面の平坦性を修正する。図3は本発明の実施形態に用いる修正キャリアおよび修正部材の例を示す図である。図4は定盤の部分断面図を示し、図3のA-A断面図である。図3、図4に示す修正キャリア51は、図1に示すキャリア50と置換可能な構成を有する。すなわち、前記修正キャリア51は、本体部を構成する外周部52の外周に外ギヤが設けられており、前記外ギヤが、前記研削装置のサンギヤ30およびインターナルギヤ40の間で両ギヤとそれぞれ噛み合うことで、前記定盤上10、20で前記修正キャリア51を自転しながら公転させることができる。本発明では、例えば、図1に示すように被研削研磨基板ガラス基板100の研削研磨時には遊星歯車として各キャリア50を用い、定盤の面修正の時には、各キャリア50に換えて、図3、図4に示す修正キャリア51を遊星歯車として設置することが可能である。修正キャリアを用いて定盤の面修正を行う場合において、図1に示すキャリア50を全て取り除き、図3に示す修正キャリア51をキャリア50と置換する形で配置する。修正キャリア51は、定盤上に最低一つ配置すればよいが、修正時間を短縮したい場合などは、修正キャリア51を複数配置してもよい。図3、図4に示すように、定盤10、20の半径方向において、定盤の外周端部10a、20aよりも適当量具体的には5~100mm内周側に固定砥粒研削面11、21の外周端部11a、21aが位置し、かつ、定盤10、20の内周端部10b、20bよりも適当量具体的には5~100mm外周側に固定砥粒研削面11、21の内周端部11b、21bが位置するような配置にする。このような配置とすることで、基板の研磨中や研削中に基板をオーバーハングさせないことを前提として設計された研磨装置や研削装置を用いる場合でも、本願発明の基板の製造方法を適用できる。この場合、定盤10、20上の固定砥粒研削面11、21の外周端部11a、21aおよび内周端部11b、21bは、定盤の中心Oから、それぞれほぼ等しい距離半径の円周上に配置にする。定盤10、20上の固定砥粒研削面11、21としては、ダイヤモンドシートダイヤモンド粒子の粒度3000を使用する。図3に示すように、同一サイズの複数の円形の修正部材53が、修正キャリア51におけるリング円環状の部分外周部と称す52の円周に沿って貼り付けられている。複数の修正部材53は、修正キャリア51の中心O’からほぼ等しい距離で、互いにほぼ等間隔で、修正キャリア51のリング状の外周部52に配置されている。修正キャリア51における中央部には、リング状の外周部52の直径方向にリング状の外周部52と連接して形成された部分直径部と称す54を有している。修正部材55は、修正キャリア51における直径部54の中心付近を除いた部分に形成されている。修正部材55は、修正キャリア51における直径部54に、全面的に形成することもできる。修正キャリア51の本体部は、外周部52と直径部54で構成される。本発明では、修正キャリアの本体部金属製のフレームを構成する外周部52および直径部54の上下の面本体部に対向する2つの面にそれぞれ修正部材53および55を貼り付けたものである。図3に示すように、修正部材53は、修正キャリア51のリング状の外周部52の円周に沿って配置されていて、リング状の外周部52の全体は修正部材53によって被覆されていない。これは、リング状の外周部52の全体が修正部材53で被覆されると、定盤と接触した場合に摩擦力が大きくなりすぎ、定盤に対して修正キャリアを回転させることが難しくなったり、固定砥粒に対して過大なせん断力が掛かって固定砥粒がシートから脱落したり、シート自体が定盤から剥離したりする恐れがある。また、この修正自体の目的即ち相対運動による定盤の研削面の平滑性の向上という目的の達成の面から、修正部材53、55のサイズ、間隔、配置貼り付け位置等を、調整する必要がある。修正部材53の面積の合計をBとした場合、修正部材55の面積の合計は、0.4~0.8Bが好ましく、0.5~0.7Bがさらに好ましい。図3に示す半径rの円の面積をCとした場合、修正部材55の面積の合計は、0.1~0.6Cが好ましく、0.3~0.5Cがさらに好ましい。図3、図4に示すように、修正キャリア51のリング状の外周部52における修正部材53の配置は、定盤の中心Oおよび修正キャリア51の中心O’を通る定盤の半径方向において、修正部材53の外周端部53aが固定砥粒研削面11、21の外周端部11a、21aよりも外周側になるとともに、修正部材53の内周端部53bが固定砥粒研削面11、21の外周端部11a、21aよりも内周側になり、かつ、修正部材53の外周端部53aが固定砥粒研削面11、21の内周端部11b、21bよりも内周側になるとともに、修正部材53の内周端部53b修正キャリア51の中心O’に近い側の端が固定砥粒研削面11、21の内周端部11b、21bよりも外周側になるような配置にする。修正部材53、55としては、ダイヤモンドシートダイヤモンド粒子の粒度3000を使用する。なお、修正部材53、55の修正面の平坦度触針式表面真直度測定装置を用いて測定は、20μm以下が好ましく、10μm以下がより好ましい。修正部材53の面積をSとした場合、オーバーハング量の最大値は0.05~0.5Sオーバーハング量は修正部材の全面積Sの半分以下が好ましい。同様に、修正部材における修正キャリアの半径方向の長さhとした場合、オーバーハング量の最大値は0.5h以下オーバーハング量は修正部材における修正キャリアの半径方向の長さhの半分以下が好ましい図3参照。なお、上下定盤によって掛けられる圧力によって修正部材は圧縮される。上下定盤の固定砥粒研削面11、21の端部から修正部材がオーバーハングするはみ出る、外に飛び出すと、修正部材におけるオーバーハングした部分はみ出した部分、外に飛び出した部分は圧力解放されて厚さが厚くなる。この圧力解放されて厚さが厚くなった修正部材におけるオーバーハングした部分はみ出した部分、外に飛び出した部分が、上下定盤の固定砥粒研削面11、21に向かって入っていく際に、この部分の固定砥粒研削面を必要以上に削ってしまい、定盤の固定砥粒研削面の平坦度修正の精度向上の妨げになる。このような、上下定盤によって修正部材にかかる圧力解放による影響等を軽減する等の観点からは、オーバーハング量の最大値は、0.1~0.4Sが好ましく、0.2~0.3Sがさらに好ましい。修正キャリア51の半径をRとしたとき、修正キャリアの外周部52における修正キャリアの半径方向の幅wは、0.1~0.3R程度が好ましく、0.2R前後がさらに好ましい図3参照。修正キャリアの外周部52における修正キャリアの半径方向の幅をwとしたとき、修正部材53における修正キャリアの半径方向の幅hは、0.1~0.7w程度が好ましく、0.4w前後例えば0.35~0.45wがさらに好ましい図3参照。図4に示すように、上下の定盤10、20の固定砥粒を配備した研削面11、21の平滑性の修正時には、修正キャリア51を、被研削研磨基板ガラス基板100の研削時と同様に上下の定盤10、20で挟み、互いに押圧させて摺動させる。これによって、固定砥粒を配備した研削面11、21が削られ、それらの高さが一様になる。すなわち、定盤の準備工程で初期の平坦性付与が必要な研削面や、研削工程において低下した研削面の平坦性が修正され、基板の研削時に、研削対象である被研削研磨基板ガラス基板100に対して、平坦性を付与できる状態にまで、研削面の平坦性を付与、回復できる。このとき、遊離砥粒例えば、粒径4~15μmを含むスラリーを用いて修正することが好ましい。遊離砥粒としては、アルミナ、ジルコニア、シリカの混合砥粒が好ましい。上記修正工程において、上下の定盤10、20の固定砥粒を配備した研削面11、21の取代は、5~50μmとするとよい。修正キャリア51の本体部を構成する外周部52又は直径部54と修正部材53又は55とを加えた厚さは、それぞれ図2に示す被研削研磨基板ガラス基板100よりも厚くすることが好ましい。このような厚さを持たせる理由は、修正キャリア51の修正能力を高めるためである。上下の定盤10、20のような両面研磨機の場合、それらの間に挟まれる被加工対象の厚さが厚いほど、曲げ強度が強くなるため修正キャリアが変形しにくく、精度の高い修正加工がしやすい。修正キャリア51によって上下の定盤10、20を修正するときも同様であり、修正キャリア51の本体部を構成する外周部52又は直径部54と修正部材53又は55とを加えた厚さが厚いほど修正能力は向上する。このような厚さで構成された修正キャリア51の修正部材53、55の修正面と、上下の定盤10、20の研削面11、21とを、遊離砥粒を供給しながら、互いに押圧させて摺動させることにより、上下の定盤10、20の研削面11、21の平坦性を高めることができる。本発明のマスクブランク用基板の製造方法において、研削の条件は、例えば、研磨液アルミナ、ジルコニア、シリカの混合砥粒平均粒径4~15μm水、加工荷重50~200g/cm2、研磨時間2~60分、修正キャリア自転回転数0.5~10rpm、修正キャリア公転回転数0.5~10rpm、研磨定盤回転数2~20rpm、等が好ましい。[実施例]実施例1、比較例1両面研削ラッピング装置の上下定盤に、固定砥粒研削面11、21として、それぞれ4枚のダイヤモンドシート3000を貼り付けた図7参照。ダイヤモンドシートを貼り付けた直後修正前の上下の定盤の研削面のプロファイルを測定した。その結果を図9および図10に示す。図3、図4に示す修正キャリア修正部材53はダイヤモンドシート3000としたで初期修正を実施した実施例1。修正後に上下定盤の研削面のプロファイルを測定した結果を図11および図12に示す。図5、図6に示す修正キャリア修正部材53はダイヤモンドシート3000としたで初期修正を実施した比較例1。修正後に上下定盤の研削面のプロファイルを測定した結果を図13および図14に示す。なお、図5、図6は、図3、図4において修正キャリア51における直径部54および修正部材55を有しないこと以外は図3、図4と同様であるので、図3、図4と同様の番号を付して説明を省略する。図8に示す修正キャリア修正部材53はダイヤモンドシート3000としたで初期修正を実施した参考例1。なお、初期修正は、以下の条件で行った。研削液:アルミナ、ジルコニア、シリカの混合砥粒平均粒径10μm水加工荷重:100g/cm2研削時間:10分修正キャリア自転回転数:2rpm修正キャリア公転回転数:5rpm定盤回転数:12rpm定盤の半径:約1800mm両面研削は、4ウエイ方式で、上下定盤の回転方向は逆、サンギヤとインターナルギヤの回転方向は逆とした。また、図7に示すように、定盤の中心にはサンギヤ30があるので、定盤の直径方向では測定機でプロファイルを測定できない。このため、図7に示す測定位置で、測定機でプロファイル全面を測定した。この測定データに基づいて、図7に示す左側の固定砥粒部分の測定データからプロファイル左が得られ、図7に示す右側の固定砥粒部分の測定データからプロファイル右が得られる。このプロファイル左またはプロファイル右から算出される固定砥粒の平坦度は、固定砥粒の半径方向の平坦度と同等あるいはそれよりも大きく算出される。このため、プロファイル左またはプロファイル右から算出される固定砥粒の平坦度は、固定砥粒の半径方向の平坦度に代替することができる。このようにして、図9、10、11、12、13、14に示す測定データを得た。実施例1、比較例1および参考例1においては、定盤の半径方向において、定盤の外周端部10a、20aよりも100mm内周側に固定砥粒研削面11、21の外周端部11a、21aが位置し、かつ、定盤の内周端部10b、20bよりも100mm外周側に固定砥粒研削面11、21の内周端部11b、21bが位置するような配置にしてある。図9および図10に示すように、定盤上にダイヤモンドシートを数枚に分けて貼った場合、ダイヤモンドシートの段差を修正する必要がある研磨前の初期の修正。実施例1では、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒が配備された研削面の平坦度修正は、図9および図10に示す状態[上定盤の定盤面研削面は凹状定盤面を水平方向から見て上に凸状で平坦度は60μm程度、下定盤の定盤面研削面は凸状定盤面を水平方向から見て上に凸状で平坦度は55μm程度]から図11および図12に示す状態[上定盤の定盤面研削面は凹状定盤面を水平方向から見て上に凸状で平坦度は20μm程度、下定盤の定盤面研削面は凸状定盤面を水平方向から見て上に凸状で平坦度は15μm程度]に修正できた。また、平坦度修正の精度は、求められる数値定盤の半径約800mmで上下の定盤面の平坦度がそれぞれ20μm程度よりも向上できる定盤の半径約800mmで下定盤面の平坦度を15μmに向上できた。比較例1では、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒が配備された研削面の平坦度修正は、図9および図10に示す状態から図13および図14に示す状態[上定盤の定盤面研削面は凹状定盤面を水平方向から見て上に凸状で平坦度は20μm程度、下定盤の定盤面研削面は凸状定盤面を水平方向から見て上に凸状で平坦度は20μm程度]に修正できた。また、平坦度修正の精度は、求められる数値定盤の半径約800mmで上下の定盤面の平坦度がそれぞれ20μm程度は達成できた。しかし、定盤下定盤の半径方向で見て、外周縁側と内周縁側から中央側に向かって凸形状極小さいに修正されてしまうことがわかる。比較例1では、修正キャリアの外周にのみ修正部材を配置し、定盤上の固定砥粒定盤面の平坦度修正を進めていくと、図13および図14に示すように、上定盤と下定盤の各研削面間の距離が同じとなる定盤面研削面のプロファイルが同じ形状の山になる現象が生じる。上定盤と下定盤の各研削面間の距離が同じであると、定盤上の修正レートが面内で同じになってしまい、凸形状の傾向を修正できなくなる現象が生じる。参考例1では図8に示すように、定盤10の固定砥粒研削面11の外周端部11aに対し前記修正部材53が前記定盤10の外周側で最大にオーバーハングするときにおいて、前記修正部材53の内周側の端53bが、定盤10の固定砥粒研削面11の外周端部11aよりも外周側に位置している、即ち、定盤10の固定砥粒研削面11の外周端部11aに対し、前記修正部材53全体がはみ出している。同様に、定盤10の固定砥粒研削面11の内周端部11bに対し、前記修正部材53が前記定盤10の内周側で最大にオーバーハングするときにおいて、前記修正部材53の内周側の端53bが、定盤10の固定砥粒研削面11の内周端部11bよりも内周側に位置している、即ち、定盤10の固定砥粒研削面11の内周端部11bに対し、前記修正部材53全体がはみ出している。このため、比較例1では、ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒が配備された研削面の平坦度修正は、求められる数値例えば定盤の半径約800mmで定盤面の平坦度20μm程度よりも劣る数値例えば定盤の半径約800mmで定盤面の平坦度35μm程度までにしか修正できない。なお、参考例1においては、比較例1で示す定盤上の固定砥粒が凸形状極小さいに修正されてしまう問題は、定盤の固定砥粒研削面に対して前記修正部材のオーバーハング量を大きく取り過ぎた場合、顕在化しないことがわかる。マスクブランク用基板の研削合成石英ガラス基板約6インチ×約6インチの端面を面取加工、および両面ラッピング装置によって少なくとも第1研削加工を施したガラス基板を、上述の実施例1および比較例1で定盤の研削面の平坦度修正を行った両面研削装置にセットし、以下の研削条件で研削工程を行った。尚、加工荷重、研削時間は適宜調整して行った。研削液:研削用薬剤水研削工程後、ガラス基板に付着した研磨砥粒を除去するため、ガラス基板を洗浄槽に浸漬超音波印加し、洗浄を行った。実施例1のダイヤモンドシートが貼りつけられた定盤を用いて研削されるガラス基板等は、表裏の両面で、絶対値で1.0μm以下の平坦度のものに仕上げることが可能となる。このため、本発明は、従来の鋳鉄定盤による研削工程の代替のみならず、後述する粗研磨工程第1ポリシングの省略や簡略化なども可能であり、非常に有用である研磨工程の一部を包含することが可能。このことから、上述した本発明において本明細書において研削を研磨に置き換えた構成は、本発明に含まれる。例えば、請求項、発明の詳細な説明、発明の実施の形態、実施例等において研削を研磨に置き換えた構成は、本発明に含まれる。比較例1の定盤を用いて研削されるガラス基板等は、表裏の両面で、絶対値で1.3μm以下の平坦度のものを得ることは困難であった。実施例2数十バッチのガラス基板の主表面を研削する研削工程の後に、研削工程にて低下した定盤10、20の研削面の平坦度を修正するため、修正を実施例1と同様にして行った。上記実施例1の初期修正の結果と同様の傾向が認められた。実施例3マスクブランク用基板の製造1精密研磨工程実施例1および比較例1の各定盤を用いて研削したガラス基板を準備し、両面研磨装置にセットし、以下の研磨条件で精密研磨工程を行った。加工荷重、研磨時間は適宜調整して行った。よって、従来、精密研磨工程前に行われた粗研磨工程平均粒径2~3μmの酸化セリウム研磨液で行われる研磨工程は省略したことになる。研磨液:酸化セリウム平均粒径1μm水研磨パッド:軟質ポリシャスウェードタイプ精密研磨工程終了後、ガラス基板に付着した研磨砥粒を除去するため、ガラス基板を洗浄槽に浸漬超音波印加し、洗浄を行った。2超精密研磨工程上述の両面研磨装置にセットし、以下の研磨条件で超精密研磨工程を行った。尚、加工荷重、研磨時間は適宜調整して行った。研磨液:コロイダルシリカ平均粒径100nm水研磨パッド:超軟質ポリシャスウェードタイプ超精密研磨工程終了後、ガラス基板に付着した研磨砥粒を除去するため、ガラス基板を洗浄槽に浸漬超音波印加し、洗浄を行った。3平坦度測定工程超精密研磨工程が行われた後の実施例1、および比較例1の基板各12枚について、主表面の142mm角の領域における平坦度TIRを平坦度測定器CorningTropel社製UltraFlat200Mで測定した。その結果、実施例1の基板については、主表面の形状は、いずれも平坦度が0μm以上かつ0.2μm以内の範囲の凸形状となっていた。これに対し、比較例1の基板については、主表面の形状は、平坦度TIRが0.2μmよりも大きい凸形状のものが大多数を占め平均9枚、歩留りが悪いという結果となった。本発明の基板の製造方法においては、例えば、第1研削工程Lap1、第2研削工程Lap2、粗研磨工程第1ポリシング、エッジ研磨工程、精密研磨工程第2ポリシング、超精密研磨工程1第3ポリシング、超精密研磨工程2第4ポリシングの工程において、例えば、第1研削工程Lap1および粗研磨工程第1ポリシングに替えて、本発明の修正キャリアを用いて定盤面研削面を初期修正した上下定盤を有する両面研削装置を使用して基板の加工を第2研削工程後に実施する工程を行うことが可能となる。この場合、最終的な基板の平坦度TIR等の品質は維持することが可能である。また、この場合、第1研削工程Lap1等における取り代を30程度削減することが可能となる。マスクブランクおよびフォトマスクを作製しての評価上記の実施例1で得た各ガラス基板の一方の主表面上に、モリブデン、ケイ素および窒素を含有する遮光層MoSiN膜と、モリブデン、ケイ素および窒素を含有する反射防止層MoSiN膜が2層積層した構造の遮光膜合計膜厚60nmをそれぞれスパッタリング法によって形成し、バイナリ型のマスクブランクを製造した。次に、製造した各マスクブランクの遮光膜上にスピンコート法でレジスト膜を塗布形成した。続いて、レジスト膜に所望の微細パターンを露光現像することで形成した。さらに、レジスト膜をマスクとして、遮光膜に対してドライエッチングを行うことで、遮光膜に転写パターンを形成し、バイナリ型の転写用マスクを作製した。実施例1の基板から作製された各転写用マスクを用い、露光装置のマスクステージにセットし、転写対象物ウェハ上のレジスト膜等にArFエキシマレーザー光を照射する露光転写を行った。その結果、転写対象物に所望のパターンが正常に転写されていることが確認された。反射型マスクブランクおよび反射型マスクを作製しての評価上記の実施例1で得た各ガラス基板の一方の主表面上に、モリブデンMo層とケイ素Si層を交互に積層した多層反射膜を形成した。具体的には、ガラス基板側からSi層を4.2nm、Mo層を2.8nmそれぞれ成膜し、これを40周期繰り返し、最後にSi層を4.0nm成膜して多層反射膜を形成した。次に、多層反射膜上に、ルテニウムを含有する材料からなる保護膜を2.5nm形成した。最後に、保護膜上に、タンタルを主成分とする吸収体膜を形成し、反射型マスクブランクを製造した。次に、製造した各反射マスクブランクの遮光膜上にスピンコート法でレジスト膜を塗布形成した。続いて、レジスト膜に所望の微細パターンを露光現像することで形成した。さらに、レジスト膜をマスクとして、吸収体膜に対してドライエッチングを行うことで、吸収体膜に転写パターンを形成し、反射型マスクを作製した。実施例1の基板から作製された各反射型マスクを用い、露光装置のマスクステージにセットし、転写対象物ウェハ上のレジスト膜等にEUVExtremeUltraViolet光を照射する露光転写を行った。その結果、転写対象物に所望のパターンが正常に転写されていることが確認された。