"酸無水物成分とジアミン成分から誘導され、下記一般式で表される繰り返し単位を有するポリイミドにおいて、酸無水物成分が、下記式および/またはで表される脂環族酸無水物を必須成分として、全酸無水物中の20モル~100モルの範囲で含み、ジアミン成分が下記式および/またはで表される芳香族ジアミンを必須の成分として、全ジアミン中の20モル~100モルの範囲で含むことを特徴とするポリイミド。R1およびR2は、脂肪族基、脂環族基、単環式芳香族基、複合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員により連結された非縮合式芳香族基であり、R1は4価の基であり、R2は2価の基であるR1は4価の炭素数4~8の脂環族基、R1は3価の炭素数4~8の脂環族基、R3は直接結合、ないし炭素数1~5の炭化水素基またはハロゲン置換炭化水素基、酸素、硫黄、SO、SO2、COから選らばれる2価基n1は1または2の整数、n2は1~5の整数を示し、ただし、ベンゼン環の1つ以上の水素原子が、炭化水素基、ハロゲン化炭化水素基で置換されていてもよい前記脂環族酸無水物成分およびが、それぞれ下記式およびで表され、芳香族ジアミン成分およびが、それぞれ下記式およびで表されること特徴とする請求項1に記載のポリイミド。ガラス転移温度が180°C~280°Cにあることを特徴とする請求項1または2に記載のポリイミド。請求項1~3のいずれかに記載のポリイミドを含有するポリイミドワニス。請求項1~3のいずれかに記載のポリイミドの前駆体である、式および/またはで表される脂環族酸無水物と、前記式3Aおよび/またはで表される芳香族ジアミンとの反応重合物であるポリアミド酸を含有するワニス。請求項1~3のいずれかに記載のポリイミドを含む接着剤。請求項1~3のいずれかに記載のポリイミドからなるポリイミドフィルム。請求項4または5に記載のワニスから形成されてなるポリイミドフィルム。請求項1~3のいずれかに記載のポリイミドを溶融成形して得られることを特徴とするポリイミド成形品。しかしながら、このような透明性ポリイミドには、さらに、低波長側の透明性を向上することが望まれており、さらに、射出成形可能な成形性の向上や用途によっては溶剤溶解性の付与も望まれている。また従来より提案されていた透明性ポリイミドの中にはガラス転移温度が高すぎてしまい、接着剤用途には使用できないという問題もあった。本発明は、透明性が高く、溶剤溶解性に優れ且つ、溶融成形性にも優れ、さらに射出成形可能なポリイミド樹脂を得るべく鋭意研究を重ねた結果、特定構造のポリイミド樹脂が上記課題を解決することを見出し、本発明に到達したものである。本発明の構成は以下の通りである。1酸無水物成分とジアミン成分とから誘導され、下記一般式で表される繰り返し単位を有するポリイミドにおいて、酸無水物成分が、下記式および/またはで表される脂環族酸無水物を必須成分として、全酸無水物中の20モル~100モルの範囲で含み、ジアミン成分が下記式および/またはで表される芳香族ジアミンを必須の成分として、全ジアミン中の20モル~100モルの範囲で含むポリイミド。R1およびR2は、脂肪族基、脂環族基、単環式芳香族基、複合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員により連結された非縮合式芳香族基であり、R1は4価の基であり、R2は2価の基であるR1は4価の炭素数4~8の脂環族基、R1は3価の炭素数4~8の脂環族基、R3は直接結合、ないし炭素数1~5の炭化水素基またはハロゲン置換炭化水素基、酸素、硫黄、SO、SO2、COから選らばれる2価基n1は1または2の整数、n2は1~5の整数を示し、ただし、ベンゼン環の1つ以上の水素原子が、炭化水素基、ハロゲン化炭化水素基で置換されていてもよい2前記脂環族酸無水物成分およびが、それぞれ下記式およびで表され、芳香族ジアミン成分およびが、ぞれぞれ下記式およびで表される1のポリイミド。3ガラス転移温度が180°C~280°Cにある1または2のポリイミド。4前記1~3のポリイミドを含有するポリイミドワニス。5前記1~3のポリイミドの前駆体である、式および/またはで表される脂環族酸無水物と、前記式3Aおよび/またはで表される芳香族ジアミンとの反応重合物であるポリアミド酸を含有するワニス。6前記1~3のポリイミドを含む接着剤。7前記1~3のポリイミドからなるポリイミドフィルム。8前記4または5のワニスから形成されてなるポリイミドフィルム。9前記1~3のポリイミドを溶融成形して得られることを特徴とするポリイミド成形品。本発明にかかる新規ポリイミドは、高い耐熱性とともに、透明性を有する。特にカットオフ波長が低短波長化するため、低波長側に高い透明性を有するため、ガラス代替用途への展開も可能となる。また、本発明のポリイミドは適当な範囲にガラス転移温度を有する熱可塑性を有し、しかも成形性が高く、射出成形も可能となる。このため、透明性を必要とするディスプレー基材や透明回路基材、各種光学フィルム材料、レンズ材料、透明封止材などに用いる事が可能であり、また従来の透明性ポリイミドが困難であった透明耐熱接着剤用途にも使用可能となる。さらに、本発明の新規ポリイミドは溶剤への溶解性が高く、このため、ワニスにして、フィルム成形も可能となる。以下本発明について、説明する。本発明に係るポリイミドは、酸無水物成分とジアミン成分とから誘導され、下記一般式で表される繰り返し単位を有する。R1およびR2は、脂肪族基、脂環族基、単環式芳香族基、複合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員により連結された非縮合式芳香族基であり、R1は4価の基であり、R2は2価の基である脂肪族基としては、炭素数1~20の飽和ないし不飽和炭化水素基が挙げられる。また脂環族基としては、炭素数3以上のものが例示され、さらに、2以上の脂環族基が、直接結合または、炭化水素基、酸素などの架橋員で連結したものであってもよい。さらに、さらに、芳香族環としては、ベンゼン環などの単環、ナフタレン、フェナントレン、アントラセンなどの複合多環であってもよく、またヘテロ原子を含む複素環であってもよい。本発明では、R1として脂環族基を含むものであり、R2として芳香族基を含むものであり、ポリイミドを誘導する、酸無水物成分およびジアミン成分として特定の必須成分を含むものである。酸無水物成分酸無水物成分としては、下記式および/またはで表される脂環族酸無水物を必須成分として含む。R1は4価の炭素数4~8の脂環族基、R1は3価の炭素数4~8の脂環族基、R3は直接結合、ないし炭素数1~5の炭化水素基またはハロゲン置換炭化水素基、酸素、硫黄、SO、SO2、COから選らばれる2価基を示す。このような脂環族酸無水物として、さらに、下記式およびで表されるものが好ましい。このような成分を含むことで、後述の芳香族ジアミンと組み合わせたときに、透明性が高く、適当なガラス転移温度を有するポリイミドが得られる。特にカットオフ波長が低短波長化するため、低波長側に高い透明性を有する。さらに式、で表される脂環族酸無水物を使用する場合、式、で表される芳香族ジアミン化合物と組み合わせるとその効果がより顕現する。本発明では、全酸無水物中の20モル~100モル、好ましくは50~100モルが、さらに好ましくは70~100モルが前記式2Aおよび/または2Bで表される酸無水物である。本発明では、上記以外の酸無水物として、特に限定されず公知の化合物が使用可能であり、テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、オキシジフタル酸、ピロメリット酸二無水物、3フルオロピロメリット酸二無水物、36ジフルオロピロメリット酸二無水物、36ビストリフルオロメチルピロメリット酸二無水物、1234ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、2233ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3344ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3344ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2334ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3344テルフェニルテトラカルボン酸二無水物、3344クァテルフェニルテトラカルボン酸二無水物、3344キンクフェニルテトラカルボン酸二無水物、2233ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、メチレン44ジフタル酸二無水物、11エチニリデン44ジフタル酸二無水物、22プロピリデン44ジフタル酸二無水物、12エチレン44ジフタル酸二無水物、13トリメチレン44ジフタル酸二無水物、14テトラメチレン44ジフタル酸二無水物、15ペンタメチレン44ジフタル酸二無水物、22ビス34ジカルボキシフェニル111333へキサフルオロプロパン二無水物、ジフルオロメチレン44ジフタル酸二無水物、1122テトラフルオロ12エチレン44ジフタル酸二無水物、112233ヘキサフルオロ13トリメチレン44ジフタル酸二無水物、11223344オクタフルオロ14テトラメチレン44ジフタル酸二無水物、1122334455デカフルオロ15ペンタメチレン44ジフタル酸二無水物、オキシ44ジフタル酸二無水物、チオ44ジフタル酸二無水物、スルホニル44ジフタル酸二無水物、13ビス34ジカルボキシフェニル1133テトラメチルシロキサン二無水物、13ビス34ジカルボキシフェニルベンゼン二無水物、14ビス34ジカルボキシフェニルベンゼン二無水物、13ビス34ジカルボキシフェノキシベンゼン二無水物、14ビス34ジカルボキシフェノキシベンゼン二無水物、13ビス234ジカルボキシフェニル2プロピルベンゼン二無水物、14ビス234ジカルボキシフェニル2プロピルベンゼン二無水物、ビス334ジカルボキシフェノキシフェニルメタン二無水物、ビス434ジカルボキシフェノキシフェニルメタンニ無水物、22ビス334ジカルボキシフェノキシフェニルプロパン二無水物、22ビス434ジカルボキシフェノキシフェニルプロパン二無水物、22ビス334ジカルボキシフェノキシフェニル111333ヘキサフルオロプロパン二無水物、22ビス434ジカルボキシフェノキシフェニルプロパン二無水物、ビス34ジカルボキシフェノキシジメチルシラン二無水物、13ビス34ジカルボキシフェノキシ1133テトラメチルジシロキサン二無水物、2367ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1256ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、34910ペリレンテトラカルボン酸二無水物、2367アントラセンテトラカルボン酸二無水物、1278フェナントレンテトラカルボン酸二無水物、1234ブタンテトラカルボン酸二無水物、1234シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、シクロヘキサン1234テトラカルボン酸二無水物、シクロヘキサン1245テトラカルボン酸二無水物、3344ビシクロヘキシルテトラカルボン酸二無水物、カルボニル44ビスシクロヘキサン12ジカルボン酸二無水物、メチレン44ビスシクロヘキサン12ジカルボン酸二無水物、12エチレン44ビスシクロヘキサン12ジカルボン酸二無水物、11エチニリデン44ビスシクロヘキサン12ジカルボン酸二無水物、22プロピリデン44ビスシクロヘキサン12ジカルボン酸二無水物、111333ヘキサフルオロ22プロピリデン44ビスシクロヘキサン12ジカルボン酸二無水物、オキシ44ビスシクロヘキサン12ジカルボン酸二無水物、チオ44ビスシクロヘキサン12ジカルボン酸二無水物、スルホニル44ビスシクロヘキサン12ジカルボン酸二無水物、22ジフルオロ3344ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、55ジフルオロ3344ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、66ジフルオロ3344ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、225566ヘキサフルオロ3344ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、22ビストリフルオロメチル3344ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、55ビストリフルオロメチル3344ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、66ビストリフルオロメチル3344ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2255テトラキストリフルオロメチル3344ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2266テトラキストリフルオロメチル3344ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、5566テトラキストリフルオロメチル3344ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、225566ヘキサキストリフルオロメチル3344ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、33ジフルオロオキシ44ジフタル酸二無水物、55ジフルオロオキシ44ジフタル酸二無水物、66ジフルオロオキシ44ジフタル酸二無水物、335566ヘキサフルオロオキシ44ジフタル酸二無水物、33ビストリフルオロメチルオキシ44ジフタル酸二無水物、55ビストリフルオロメチルオキシ44ジフタル酸二無水物、66ビストリフルオロメチルオキシ44ジフタル酸二無水物、3355テトラキストリフルオロメチルオキシ44ジフタル酸二無水物、3366テトラキストリフルオロメチルオキシ44ジフタル酸二無水物、5566テトラキストリフルオロメチルオキシ44ジフタル酸二無水物、335566ヘキサキストリフルオロメチルオキシ44ジフタル酸二無水物、33ジフルオロスルホニル44ジフタル酸二無水物、55ジフルオロスルホニル44ジフタル酸二無水物、66ジフルオロスルホニル44ジフタル酸二無水物、335566ヘキサフルオロスルホニル44ジフタル酸二無水物、33ビストリフルオロメチルスルホニル44ジフタル酸二無水物、55ビストリフルオロメチルスルホニル44ジフタル酸二無水物、66ビストリフルオロメチルスルホニル44ジフタル酸二無水物、3355テトラキストリフルオロメチルスルホニル44ジフタル酸二無水物、3366テトラキストリフルオロメチルスルホニル44ジフタル酸二無水物、5566テトラキストリフルオロメチルスルホニル44ジフタル酸二無水物、335566ヘキサキストリフルオロメチルスルホニル44ジフタル酸二無水物、33ジフルオロ22パーフルオロプロピリデン44ジフタル酸二無水物、55ジフルオロ22パーフルオロプロピリデン44ジフタル酸二無水物、66ジフルオロ22パーフルオロプロピリデン44ジフタル酸二無水物、335566ヘキサフルオロ22パーフルオロプロピリデン44ジフタル酸二無水物、33ビストリフルオロメチル22パーフルオロプロピリデン44ジフタル酸二無水物、55ビストリフルオロメチル22パーフルオロプロピリデン44ジフタル酸二無水物、66ジフルオロ22パーフルオロプロピリデン44ジフタル酸二無水物、3355テトラキストリフルオロメチル22パーフルオロプロピリデン44ジフタル酸二無水物、3366テトラキストリフルオロメチル22パーフルオロプロピリデン44ジフタル酸二無水物、5566テトラキストリフルオロメチル22パーフルオロプロピリデン44ジフタル酸二無水物、335566ヘキサキストリフルオロメチル22パーフルオロプロピリデン44ジフタル酸二無水物、9フェニル9トリフルオロメチルキサンテン2367テトラカルボン酸二無水物、99ビストリフルオロメチルキサンテン2367テトラカルボン酸二無水物、ビシクロ222オクト7エン2356テトラカルボン酸二無水物、99ビス434ジカルボキシフェニルフルオレン二無水物、99ビス423ジカルボキシフェニルフルオレン二無水物、エチレングリコールビストリメリテート二無水物などが含まれる。これらは単独で用いても2種以上用いてもよい。ジアミン成分ジアミン成分としては、下記式および/またはで表される芳香族ジアミンを必須成分として含む。n1は1または2の整数であり、好ましくは1である。また、n2は1~5の整数であり、好ましくは1または2である。このような成分を含むことで、前記酸無水物成分と組み合わせたときに、ガラス転移温度が比較的低く、接着剤として好適なポリイミドが得られる。本発明では、全ジアミン中の20モル~100モル、好ましくは50~100モルが、さらに好ましくは70~100モルが前記式3Aおよび/または3Bで表されるジアミン化合物である。本発明では、上記以外のジアミンとして、特に限定されず、芳香族系ジアミン、脂肪族系ジアミン、シリコーン系ジアミンなど公知の化合物が使用可能である。例えば、芳香族系ジアミンとしては、mフェニレンジアミン、oフェニレンジアミン、pフェニレンジアミン、mアミノベンジルアミン、pアミノベンジルアミン、ビス3アミノフェニルスルフィド、3アミノフェニル4アミノフェニルスルフィド、ビス4アミノフェニルスルフィド、ビス3アミノフェニルスルホキシド、3アミノフェニル4アミノフェニルスルホキシド、ビス3アミノフェニルスルホン、3アミノフェニル4アミノフェニルスルホン、ビス4アミノフェニルスルホン、33ジアミノベンゾフェノン、34ジアミノベンゾフェノン、44ジアミノベンゾフェノン、33ジアミノジフェニルメタン、34ジアミノジフェニルメタン、44ジアミノジフェニルメタン、44ジアミノジフェニルエーテル、33ジアミノジフェニルエーテル、34ジアミノジフェニルエーテル、ビス[43アミノフェノキシフェニル]メタン、ビス[44アミノフェニキシフェニル]メタン、11ビス[43アミノフェノキシフェニル]エタン、11ビス[44アミノフェノキシフェニル]エタン、12ビス[43アミノフェノキシフェニル]エタン、12ビス[44アミノフェノキシフェニル]エタン、22ビス[43アミノフェノキシフェニル]プロパン、22ビス[44アミノフェノキシフェニル]プロパン、22ビス[43アミノフェノキシフェニル]ブタン、22ビス[33アミノフェノキシフェニル]111333ヘキサフルオロプロパン、22ビス[44アミノフェノキシフェニル]111333ヘキサフルオロプロパン、14ビス3アミノフェノキシベンゼン、14ビス4アミノフェノキシベンゼン、44ビス4アミノフェノキシビフェニル、ビス[43アミノフェノキシフェニル]ケトン、ビス[44アミノフェノキシフェニル]ケトン、ビス[43アミノフェノキシフェニル]スルフィド、ビス[44アミノフェノキシフェニル]スルフィド、ビス[43アミノフェノキシフェニル]スルホキシド、ビス[4アミノフェノキシフェニル]スルホキシド、ビス[43アミノフェノキシフェニル]スルホン、ビス[44アミノフェノキシフェニル]スルホン、ビス[43アミノフェノキシフェニル]エーテル、ビス[44-アミノフェノキシフェニル]エーテル、14ビス[43アミノフェノキシベンゾイル]ベンゼン、13ビス[43アミノフェノキシベンゾイル]ベンゼン、44ビス[34アミノフェノキシベンゾイル]ジフェニルエーテル、44ビス[33アミノフェノキシベンゾイル]ジフェニルエーテル、44ビス[44アミノααジメチルベンジルフェノキシ]ベンゾフェノン、44ビス[44アミノααジメチルベンジルフェノキシ]ジフェニルスルホン、ビス[4{44アミノフェノキシフェノキシ}フェニル]スルホン、14ビス[44アミノフェノキシααジメチルベンジル]ベンゼン、13ビス[44アミノフェノキシααジメチルベンジル]ベンゼン、13ビス34アミノフェノキシフェノキシベンゼン、13ビス32アミノフェノキシフェノキシベンゼン、13ビス42アミノフェノキシフェノキシベンゼン、13ビス22アミノフェノキシフェノキシベンゼン、13ビス23アミノフェノキシフェノキシベンゼン、13ビス24アミノフェノキシフェノキシベンゼン、14ビス33アミノフェノキシフェノキシベンゼン、14ビス34アミノフェノキシフェノキシベンゼン、14ビス32アミノフェノキシフェノキシベンゼン、14ビス42アミノフェノキシフェノキシベンゼン、14ビス22アミノフェノキシフェノキシベンゼン、14ビス23アミノフェノキシフェノキシベンゼン、14ビス24アミノフェノキシフェノキシベンゼン、12ビス33アミノフェノキシフェノキシベンゼン、12ビス34アミノフェノキシフェノキシベンゼン、12ビス32アミノフェノキシフェノキシベンゼン、12ビス44アミノフェノキシフェノキシベンゼン、12ビス43アミノフェノキシフェノキシベンゼン、12ビス42アミノフェノキシフェノキシベンゼン、12ビス22アミノフェノキシフェノキシベンゼン、12ビス23アミノフェノキシフェノキシベンゼン、12ビス24アミノフェノキシフェノキシベンゼン、13ビス33アミノフェノキシフェノキシ2メチルベンゼン、13ビス34アミノフェノキシフェノキシ4メチルベンゼン、13ビス43アミノフェノキシフェノキシ2エチルベンゼン、13ビス32アミノフェノキシフェノキシ5secブチルベンゼン、13ビス43アミノフェノキシフェノキシ25ジメチルベンゼン、13ビス42アミノ6メチルフェノキシフェノキシベンゼン、13ビス22アミノ6エチルフェノキシフェノキシベンゼン、13ビス23アミノフェノキシ4メチルフェノキシベンゼン、13ビス24アミノフェノキシ4tertブチルフェノキシベンゼン、14ビス33アミノフェノキシフェノキシ25ジtertブチルベンゼン、14ビス34アミノフェノキシフェノキシ23ジメチルベンゼン、14ビス32アミノ3プロピルフェノキシフェノキシベンゼン、12ビス33アミノフェノキシフェノキシ4メチルベンゼン、12ビス34アミノフェノキシフェノキシ3nブチルベンゼン、12ビス32アミノ3プロピルフェノキシフェノキシベンゼンなどが挙げられる。例えば、脂肪族系ジアミンとしては、ノルボルナンジアミン、12ジアミノエタン、13ジアミノプロパン、14ジアミノブタン、15ジアミノペンタン、16ジアミノヘキサン、17ジアミノヘプタン、18ジアミノオクタン、19ジアミノノナン、110ジアミノデカン、111ジアミノウンデカン、112ジアミノドデカン、エチレングリコールジアミン化合物、プロピレングリコールジアミン化合物、トリメチレングリコールジアミン化合物、テトラメチレングリコールジアミン化合物などが挙げられる。例えば、シリコーン系のジアミンとしては、ビス3アミノプロピルテトラメチルジシロキサン、13ビス1133テトラメチルジシロキサン、ビス10アミノデカメチレンテトラメチルジシロキサン、ビス3アミノフェノキシメチルテトラメチルジシロキサンなどが挙げられる。本発明で使用されるポリイミドは、上記酸無水物およびジアミン化合物を使用して公知の方法で製造できる。具体的な1例としては酸二無水物と、ジアミン化合物とを反応させて、ポリアミド酸を得た後、脱水工程を経てポリイミドを得る方法である。この反応の方法は、特に限定されるものではないが、有機溶媒中で実施することが好ましい。反応に用いる有機溶媒としては、例えば、NN-ジメチルホルムアミド、NN-ジメチルアセトアミド、NN-ジエチルアセトアミド、NN-ジメチルメトキシアセトアミド、N-メチル-2-ピロリドン、13-ジメチル-2-イミダゾリジノン、γ-ブチロラクトン、N-メチルカプロラクタム、12-ジメトキシエタン、ビス2-メトキシエチルエーテル、12-ビス2-メトキシエトキシエタン、ビス{2-2-メトキシエトキシエチル}エーテル、テトラヒドロフラン、13-ジオキサン、14-ジオキサン、ピリジン、ピコリン、ジメチルスルホキシドジメチルスルホン、テトラメチル尿素、ヘキサメチルホスホルアミド、フェノール、m-クレゾール、p-クレゾール、o-クレゾール、p-クロロフェノール、アニソールなどが挙げられる。また、これらの有機溶媒は単独または2種以上混合して用いても差し支えない。反応温度は、特に限定されてないが通常200°C以下、好ましくは50°C以下である。反応圧力は特に限定されず、常圧でも充分実施できる。反応時間は溶媒の種類および反応温度により異なり、通常は05~24時間程度である。ポリアミド酸が得られる。本発明のポリイミドを、ポリアミド酸ワニスからポリイミドフィルムとして得て使用する場合には、この様にして得られたポリアミド酸ワニスを用いれば良い。ポリアミド酸ワニスには、前記した式、、、に由来する成分が反応したポリアミド酸が含まれる。他方、ポリイミドワニスとして得る場合は、上記で得られたポリアミド酸を100~300°Cに加熱してイミド化するか、または無水酢酸などのイミド化剤を用いて、化学イミド化することにより、前記式1Aで表される構造単位を有するポリイミドを得ることができる。ポリアミド酸ワニス、ポリイミドワニスには、通常、後述する溶媒が含まれるが、溶媒としては前記反応溶媒をそのまま使用してもよい。またワニスには必要に応じて触媒やイミド化剤などが含まれていてもよい。また、酸無水物と、ジアミン化合物を、有機溶媒中に懸濁または溶解させた後、加熱し、ポリイミド前駆体であるポリアミド酸の生成と、同時にイミド化を行うことにより、ポリイミドワニスを得ることも可能である。こうして得られたポリイミドワニスから、ポリイミドを粉体として取り出す場合には、濃反応溶媒を蒸留し、濃縮する反応に使用した溶媒と相溶し且つ、本発明におけるポリイミドに対して溶解性を持たない溶媒を貧溶媒として用い、ポリイミドを粉体あるいは固化体として析出させるおよびの併用、すなわちある程度の濃度まで濃縮した後、貧溶媒を用いてポリイミドを析出させる、等の方法を採る事ができるが、その手法は特に限定されるものではない。本発明のポリイミドをフィルムとして得たい時には、先のポリアミド酸ワニスまたはポリイミドワニスをガラス板、金属板、PETやPBTに代表されるポリエステル系フィルム、カプトンやユーピレックスに代表されるポリイミドフィルムその他、任意のシート状の基材に塗布し、脱水イミド化反応ポリアミド酸ワニスの場合、溶媒の乾燥工程を経た後、基材から剥離する事で、本発明のポリイミドによるフィルムを得る事ができる。本発明において、反応に使用するジアミンとテトラカルボン酸二無水物の量比関係に関しては、アミノ基と酸無水物基が化学量論的に等しい事が必要であるが、分子量の制御や熱的あるいは径時的安定を得るために末端官能基を消失させる事を目的とした、末端封止剤となる単官能化合物を反応させるために多少化学量論からずらす事も可能である。その際、ジアミン/テトラカルボン酸二無水物のモル比としては、アミノ基に対して酸無水物0.75~1.25当量の範囲、好ましくは0.85~1.15当量の範囲、より好ましくは0.9~1.1当量の範囲である。末端封止剤として用いる事が可能な化合物は、末端の官能基であるアミノ基またはカルボン酸無水物と反応する基を有する単官能基であれば特に限定されないが、モノアミンまたは2カルボン酸無水物であることが好ましい。これらを例示すれば、モノアミンとしては、例えば、アニリン、o-トルイジン、m-トルイジン、p-トルイジン、2,3-キシリジン、2,4-キシリジン、2,5-キシリジン、2,6-キシリジン、3,4-キシリジン、3,5-キシリジン、o-クロロアニリン、m-クロロアニリン、p-クロロアニリン、o-ブロモアニリン、m-ブロモアニリン、p-ブロモアニリン、o-ニトロアニリン、m-ニトロアニリン、p-ニトロアニリン、o-アニシジン、m-アニシジン、p-アニシジン、o-フェネチジン、m-フェネチジン、p-フェネチジン、o-アミノフェノール、m-アミノフェノール、p-アミノフェノール、o-アミノベンズアルデヒド、m-アミノベンズアルデヒド、p-アミノベンズアルデヒド、o-アミノベンゾニトリル、m-アミノベンゾニトリル、p-アミノベンゾニトリル、2-アミノビフェニル、3-アミノビフェニル、4-アミノビフェニル、2-アミノフェニルフェニルエーテル、3-アミノフェニルフェニルエーテル、4-アミノフェニルフェニルエーテル、2-アミノベンゾフェノン、3-アミノベンゾフェノン、4-アミノベンゾフェノン、2-アミノフェニルフェニルスルフィド、3-アミノフェニルフェニルスルフィド、4-アミノフェニルフェニルスルフィド、2-アミノフェニルフェニルスルホン、3-アミノフェニルフェニルスルホン、4-アミノフェニルフェニルスルホン、α-ナフチルアミン、β-ナフチルアミン、1-アミノ-2-ナフトール、2-アミノ-1-ナフトール、4-アミノ-1-ナフトール、5-アミノ-1-ナフトール、5-アミノ-2-ナフトール、7-アミノ-2-ナフトール、8-アミノ-1-ナフトール、8-アミノ-2-ナフトール、1-アミノアントラセン、2-アミノアントラセン、9-アミノアントラセン、メチルアミン、ジメチルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、プロピルアミン、ジプロピルアミン、イソプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、ブチルアミン、ジブチルアミン、イソブチルアミン、ジイソブチルアミン、ペンチルアミン、ジペンチルアミン、ベンジルアミン、シクロプロピルアミン、シクロブチルアミン、シクロペンチルアミン、シクロヘキシルアミン等が挙げられる。ジカルボン酸無水物およびその開環物としては、例えば、無水フタル酸、無水コハク酸、無水マレイン酸、23ベンゾフェノンジカルボン酸無水物、34ベンゾフェノンジカルボン酸無水物、23ジカルボキシフェニルエーテル無水物、34ジカルボキシフェニルフェニルエーテル無水物、23ビフェニルジカルボン酸無水物、34ビフェニルジカルボン酸無水物、23ジカルボキシフェニルフェニルスルホン無水物、34ジカルボキシフェニルフェニルスルホン無水物、23ジカルボキシフェニルフェニルスルフィド無水物、34ジカルボキシフェニルフェニルスルフィド無水物、12ナフタレンジカルボン酸無水物、23ナフタレンジカルボン酸無水物、18ナフタレンジカルボン酸無水物、12アントラセンジカルボン酸無水物、23アントラセンジカルボン酸無水物、19アントラセンジカルボン酸無水物等およびその開環物が挙げられる。これらのモノアミンまたはジカルボン酸無水物はその構造の一部がアミンまたはジカルボン酸無水物と反応性を有しない基で置換されても差し支えない。更に、これらのモノアミンまたはジカルボン酸無水物はその構造の一部が、架橋点となるエチニル基、ベンゾシクロブテン-4-イル基、ビニル基、アリル基、シアノ基、イソシアネート基、ニトリロ基およびイソプロペニル基、ビニレン基、ビニリデン基、およびエチニリデン基等で置換されても差し支えない。末端封止剤は目的に応じて選択することが可能である。末端封止剤の使用料は、ポリイミド原料となるジアミンのモル数をA、とテトラカルボン酸二無水物のモル数をBとした時のABまたはBAモルに対して、末端封止剤を1.0当量~10当量の範囲で用いる事が好ましく、より好ましくは1.1当量~50当量の範囲、さらに好ましくは1.2当量~3.0当量の範囲である。上記末端封止剤として好ましいものは、アニリン、シクロヘキシルアミン、無水フタル酸、シクロヘキサンジカルボン酸無水物、コハク酸無水物を挙げる事ができる。ポリイミドの特性本発明に係るポリイミドは、特定の成分から誘導されているので、透明性が高いとともに、熱可塑性を有しており、接着剤として用いることができる。本発明が与えるポリイミドのガラス転移温度は180°C~280°Cの範囲であるが、接着剤として用いる場合のガラス転移温度は、180°C~250°Cにあることが好ましく、さらに180°C~230°Cにあることがより好ましい。ガラス転移温度が低いと、十分な耐熱性が得られない恐れがあり、またガラス転移温度が高いと、成形加工する際に高温が必要となり、接着剤として使用できないことがある。ポリイミドには、100イミド化したポリイミド樹脂以外に、その前駆体であるポリアミド酸が一部残っている樹脂をも含んでいてもよい。本発明において、ポリイミド系樹脂の好ましいイミド化率は95以上、より好ましくは98以上であり、実質的にはアミド酸が検出されない事が好ましく、例えばIR測定によってアミド酸の吸収ピークが消失し、替わりにイミド基の吸収ピークが生成している事を確認する事が好ましい。本発明に係るポリイミド樹脂は、全光線透過率が80以上であることが好ましく、85以上であることがより好ましい。光線透過率が低ければ、得られる熱可塑性材料組成物の光線透過率も低くなり、その結果、透明性が要求される用途に使用できないことがある。なお本発明における全光線透過率とは、樹脂を10~50μm程度の厚さのフィルムとし、ヘイズメーター日本電色社製NDH2000により求めた値を30μm厚みに換算したものである。また、本発明のポリイミドは、カットオフ波長が低波長化し、低波長側の透明性を高くできる。具体的には、カットオフ波長が290nm~350nmの範囲にあることが好ましく、より好ましくは290nm~330nmの範囲にあることが好ましい。本発明におけるポリイミドは、溶融成形が可能な熱可塑性樹脂である。本発明における熱可塑性樹脂とは、ある温度範囲で加熱により軟化し、その軟化した状態で成形や押し出し等により製品加工ができることを示す。具体的には、例えば、加熱状態でプレスすることにより、0.1~5000μm程度の厚さを有するフィルムを成形できる性能を有する。また、本発明における溶融成形が可能な熱可塑性樹脂とは、熱的に安定な温度域で溶融成形が可能な溶融粘度を有しており、押し出しや射出等により成形加工ができることを示す。具体的には、例えば、空気中において加熱により樹脂の5質量が減少する温度、すなわち5質量減少温度に比べ、1~100パスカル秒程度の溶融粘度を有する温度が30°C以上、好ましくは50°C以上低いことをいう。溶融成形性を有することにより、押し出し成形、射出成形、真空成形、ブロー成形、圧縮成型、ブロー成形、カレンダー成形、積層成形等が可能となり、フィルム、ディスク、ファイバー等の様々な成形体を得ることができる。本発明に係るポリイミドは、透明フィルムや、接着剤としても使用可能であり、特に、太陽電池モジュールや半導体装置の接着剤として使用することが可能である。特に本発明のポリイミドは、溶剤への溶解性が高いため、ワニスとして各種用途に好適に使用できる。このような接着剤として使用する場合、ポリイミドその前駆体のポリアミド酸の場合も含む、以後、断りない限りこの意味も含むが溶剤に溶解したワニスを接着部分に塗布し乾燥すれば使用できる。また、ワニスに熱硬化性樹脂をポリイミドとともに混合してもよく、ポリイミド以外の熱硬化性樹脂であって、ポリイミド系樹脂と少なくとも部分的に相溶するものであれば特に限定されない。熱硬化性樹脂としては、具体的には、エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、ジアリルフタレート、アクリル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂などが挙げられる。熱硬化性樹脂の量は、ポリイミド系樹脂100質量部に対して、好ましくは1~200質量部、より好ましくは5~100質量部の範囲で用いることが、耐熱性に優れ、接着時の流動性も適当で、フィルム形成性がよくなる点で望ましい。これらの熱硬化性樹脂のなかでも、さまざまな構造のものが市販されていて、産業上の利用範囲が広く、半導体装置の有する耐熱性の範囲内の温度条件で適度な硬化を実現でき、架橋密度なども配合割合でコントロール可能である点で、エポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂としては、分子内に少なくとも2個のエポキシ基を含むものであれば特に限定されない。例えばフェノールのグリシジルエーテル型のエポキシ樹脂として、ビスフェノールA、ビスフェノールAD、ビスフェノールS、ビスフェノールFもしくはハロゲン化ビスフェノールAとエピクロルヒドリンの縮合物、フェノールノボラック樹脂のグリシジルエーテル、クレゾールノボラック樹脂のグリシジルエーテル、ビスフェノールAノボラック樹脂のグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエン変成フェノールノボラック樹脂のグリシジルエーテル、ビフェニル型エポキシ樹脂等が挙げられる。また必要に応じて硬化剤を含んでいてもよく、フェノール系硬化剤、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、イミダゾール類などが挙げられる。接着剤に、さらに、無機物質フィラーを配合していてもよい。フィラーは、接着剤に低熱膨張性、低吸湿性、高弾性、高熱伝導性などを付与する目的で配合され、またフィルム状接着剤の強度向上にも寄与する。無機物質フィラーとしては例えば、シリカ、アルミナ、窒化ケイ素、窒化アルミ、窒化ホウ素、チタニア、ガラス、酸化鉄、セラミック等の無機絶縁体が挙げられる。これらは、単独又は2種以上混合して用いことができる。さらに、接着剤には、必要に応じ、本発明の目的を損ねない範囲で、シランカップリング剤、チタン系カップリング剤等のカップリング剤を適宜添加してもよい。カップリング剤は被着体やフィラーとの接着界面における接着強度の向上に寄与する。ワニスに用いられる有機溶媒としては、上記材料を均一に溶解又は混練できるものであれば特に制限はなく、そのようなものとしては、例えば、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドン、γ-ブチロラクトン、ジメチルスルホキシド、ジエチレングリコールジメチルエーテル、トルエン、ベンゼン、キシレン、メチルエチルケトン、テトラヒドロフラン、エチルセロソルブ、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブ、ジオキサン等が挙げられる。また反応溶媒として使用したものをワニスの有機溶媒として使用しても良い。また、溶媒量としては特に制限されないが、通常ワニスが流動性を有する程度の粘度となるように調整される。通常ワニスに含まれるポリイミドまたはポリアミド酸成分量が1~40重量、好ましくは5~35重量、さらに好ましくは10~30重量の範囲にあれば、流動性や加工性、製膜性、塗工性などの点で望ましい。またワニスの粘度は特に制限されないが、ハンドリングしやすい範囲で適宜選択され、さらに必要に応じて、粘度調整剤などが含まれていてもよい。接着剤は、そのまま塗布してもよく、また基材フィルム上に成形してもよく。たとえば、上記のワニスもしくはペースト状混合物を、例えばシリコーン系樹脂で表面処理し、剥離特性のよいPETポリエチレンテレフタレートシートやポリオレフィン系フィルム等のベースフィルム上に均一に塗布し、使用した溶媒が充分に揮散する条件、すなわち、おおむね60~200°Cの温度で、1~30分間加熱し、単層フィルム状接着剤を得る方法が挙げられる。さらに、耐熱性のコアフィルムや金属箔などの支持フィルムの片面もしくは両面に、上記のワニスもしくはペースト状混合物をコートし、加熱乾燥し溶剤を蒸発させ、フィルム状接着剤を作ってもよい。フィルム状接着剤の製法は上記手法に限定されるものではない。また、本発明にかかるポリイミドは透明性および耐熱性が高いので、かかる特性を用いたフィルム透明性フィルムや耐熱フィルムとして使用することも可能である。フィルムを作製する場合、溶融したポリイミドをスクリュー式、ピストン式、ギアポンプ式などの押出機によりスリット状ノズルを通して押し出せばよく、押し出されたフィルム溶融体は、キャスティングロール上で冷却され、平板性の良好なフィルムを得ることができる。得られた無定形フィルムをさらに所定の温度で15~35倍に延伸してもよく、次いで熱固定してもよい。また、ポリイミドワニスを基材表面に塗布して、フィルムとしてもよく、剥離基材上のワニスを塗布したち、転写してもよい。以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、各種物性値の測定方法は以下に示す通りである。[対数粘度ηinh]:固形分濃度が0.5g/dlとなるようにポリアミド酸ないしポリイミドを、N,N-ジメチルアセトアミドDMAcないしはγブチロラクトンに溶解して得られたワニスの35°Cにおける対数粘度ηinhdl/gを測定した。[E型機械粘度]:E型機械粘度計東京計機社製を使用し、ワニスの25°CにおけるE型機械粘度mPasを測定した。[ガラス転移温度Tg]:熱機械分析装置TMA-50、島津製作所社製を使用し、窒素気流下、昇温速度を5°C/分としてポリイミドフィルムのガラス転移温度Tg°Cを熱機械分析TMAにより測定した。[5重量減少温度Td5]:熱機械分析装置TGA-50、島津製作所社製を使用し、空気中、昇温速度を10°C/分としてポリイミドフィルムの5重量減少温度Td5°Cを熱機械分析TMAにより測定した。[引張破断伸度EL]:小型卓上試験機EZ-TEST-100N、島津製作所社製を使用し、ASTM-D-822に準拠してポリイミドフィルムの引張破断伸度ELを測定した。[耐折度折り曲げ回数MIT]:MIT型耐折度試験機安田精機製作所社製を使用し、JIS-P8115に準拠してポリイミドフィルムが破断するまでの折り曲げ回数MIT回を測定した。測定は加重4.9Nにおいて3回行い、その平均値を採用した。[全光線透過率]:ヘイズメーター日本電色社製NDH2000により求めた。b色彩式差計測定ヘッド:CR300ミノルタカメラ社製およびデータプロセッサDP300ミノルタカメラ社製を使用し、ポリイミドフィルムの黄味の指標となるb値を測定した。測定は3回計測し、その平均値を採用した。実施例1撹拌装置、温度計、窒素導入管、ディーンスターク水分離器及びコンデンサーを備え付けた200mlガラス製反応装置に、γブチロラクトンGBL44.4g、44ビス3アミノフェノキシビフェニル18.24g、1,2,4,5-シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物H-PMDA11.21g、還流溶媒として混合キシレン20gを装入し、窒素気流下において室温で撹拌した。撹拌開始から30分後に、発熱による昇温が終了した事を確認してから、オイルバスにて170°Cまで昇温を行った。170°Cに達した後、170~180°Cを保ちならがら熱イミド化により生じる水を、キシレンとの共沸によりディーンスターク水分離器により系外に排出した。同温度にて3時間程加熱撹拌を続けた後、さらに同温度にて3時間撹拌を続け、残存の生成水とキシレンを徐々に系外に排出した。合計6時間、同温度でにて加熱撹拌を続けて水の生成が終了した事を確認した後、反応を終了とした。内温を130°Cまで冷却したのち、GBL66.2gを添加、同温度にて3時間撹拌して、約20wtのポリイミドGBL均一ワニスとし、室温まで冷却して終了とした。得られたワニスの濃度を測定したところ、226wtであり、対数粘度ηinhは0.92dl/gであった。またE型機械粘度は58pasであった。こうして得られたポリイミドワニスを、ガラス板上にキャストし、窒素気流下において50°Cから270°Cまで2時間かけて昇温した。引き続き270°Cで2時間焼成することにより、厚さ約30μmのポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミドフィルムのガラス転移温度Tgは250°Cであり、5重量減少温度Td5は495°Cであり、引張破断伸度ELは152であり、折り曲げ回数MITは14000回であった。また、全光線透過率は89であり、カットオフ波長は315nm、350nmにおける透過率は68であった。実施例2実施例1と同様の反応装置に、γブチロラクトンGBL44.4g、44ビス3アミノフェノキシビフェニル18.24g、1,2,4,5-シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物H-PMDA11.21g、トリエチルアミン0.24g、還流溶媒として混合キシレン20gを装入し、窒素気流下において室温で撹拌した。撹拌開始から30分後に、発熱による昇温が終了した事を確認してから、オイルバスにて170°Cまで昇温を行った。170°Cに達した後、170~180°Cを保ちならがら熱イミド化により生じる水を、キシレンとの共沸によりディーンスターク水分離器により系外に排出した。同温度にて3時間程加熱撹拌を続けた後、さらに同温度にて3時間撹拌を続け、残存の生成水とキシレンを徐々に系外に排出した。合計6時間、同温度でにて加熱撹拌を続けて水の生成が終了した事を確認した後、反応を終了とした。内温を130°Cまで冷却したのち、GBL66.2gを添加、同温度にて1時間撹拌して、約20wtのポリイミドGBL均一ワニスとし、室温まで冷却して終了とした。得られたワニスの濃度を測定したところ、21.4wtであり、対数粘度ηinhは0.94dl/gであった。またE型機械粘度は61pasであった。こうして得られたポリイミドワニスを、ガラス板上にキャストし、窒素気流下において50°Cから270°Cまで2時間かけて昇温した。引き続き270°Cで2時間焼成することにより、厚さ約30μmのポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミドフィルムのガラス転移温度Tgは250°Cであり、5重量減少温度Td5は498°Cであり、引張破断伸度ELは162であり、折り曲げ回数MITは14000回であった。また、全光線透過率は89であり、カットオフ波長は315nm、350nmにおける透過率は68であった。実施例3撹拌装置、温度計、窒素導入管、及びコンデンサーを備え付けた200mlガラス製反応装置に、N,N-ジメチルアセトアミドDMAc44.4g及び1,2,4,5-シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物H-PMDA11.21g、を装入し、窒素気流下において室温で撹拌して均一溶液とした。ここに44ビス3アミノフェノキシビフェニル18.24gを一括で添加し、さらに同条件下で撹拌を継続した。撹拌開始から30分後に、発熱による昇温が終了した事を確認してから、放冷状態にて室温まで温度を低下させながら、4時間撹拌を行ったのち、DMAc66.2gを添加、同温度にて1時間撹拌して、約20wtのポリアミド酸DMAc均一ワニスとし、室温まで冷却して終了とした。得られたワニスの濃度を測定したところ、20.2wtポリイミド換算であり、対数粘度ηinhは0.74dl/gであった。またE型機械粘度は34pasであった。こうして得られたポリアミド酸ワニスを、ガラス板上にキャストし、窒素気流下において50°Cから270°Cまで2時間かけて昇温した。引き続き270°Cで2時間焼成することにより、厚さ約30μmのポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミドフィルムのガラス転移温度Tgは249°Cであり、5重量減少温度Td5は496°Cであり、引張破断伸度ELは122であり、折り曲げ回数MITは12800回であった。また、全光線透過率は89であり、カットオフ波長は315nm、350nmにおける透過率は68であった。実施例4実施例1と同様の反応装置に、γブチロラクトンGBL44.4g、1,3ビス3アミノフェノキシベンゼン1462g、1,2,4,5-シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物H-PMDA11.21g、トリエチルアミン0.24g、還流溶媒として混合キシレン20gを装入し、窒素気流下において室温で撹拌した。撹拌開始から30分後に、発熱による昇温が終了した事を確認してから、オイルバスにて170°Cまで昇温を行った。170°Cに達した後、170~180°Cを保ちならがら熱イミド化により生じる水を、キシレンとの共沸によりディーンスターク水分離器により系外に排出した。同温度にて3時間程加熱撹拌を続けた後、さらに同温度にて3時間撹拌を続け、残存の生成水とキシレンを徐々に系外に排出した。合計6時間、同温度でにて加熱撹拌を続けて水の生成が終了した事を確認した後、反応を終了とした。内温を130°Cまで冷却したのち、GBL51.7gを添加、同温度にて1時間撹拌して、約20wtのポリイミドGBL均一ワニスとし、室温まで冷却して終了とした。得られたワニスの濃度を測定したところ、22.1wtであり、対数粘度ηinhは0.89dl/gであった。またE型機械粘度は52pasであった。こうして得られたポリイミドワニスを、ガラス板上にキャストし、窒素気流下において50°Cから270°Cまで2時間かけて昇温した。引き続き270°Cで2時間焼成することにより、厚さ約30μmのポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミドフィルムのガラス転移温度Tgは210°Cであり、5重量減少温度Td5は498°Cであり、引張破断伸度ELは8であり、折り曲げ回数MITは10500回であった。また、全光線透過率は89であり、カットオフ波長は300nm、350nmにおける透過率は78であった。実施例5実施例1と同様の反応装置に、γブチロラクトンGBL22.2gおよびNメチルピロリドンNMP22.2g、44ビス3アミノフェノキシビフェニル18.24g、1,2,4,5-シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物H-PMDA10.1g、ピロメリット酸二無水物PMDA1.09g、トリエチルアミン0.24g、還流溶媒として混合キシレン20gを装入し、窒素気流下において室温で撹拌した。撹拌開始から30分後に、発熱による昇温が終了した事を確認してから、オイルバスにて170°Cまで昇温を行った。170°Cに達した後、170~180°Cを保ちながら熱イミド化により生じる水を、キシレンとの共沸によりディーンスターク水分離器により系外に排出した。同温度にて3時間程加熱撹拌を続けた後、さらに同温度にて3時間撹拌を続け、残存の生成水とキシレンを徐々に系外に排出した。合計6時間、同温度でにて加熱撹拌を続けて水の生成が終了した事を確認した後、反応を終了とした。内温を130°Cまで冷却したのち、GBL33.1gおよびNMP33.1gを添加、同温度にて1時間撹拌して、約20wtのポリイミドGBLNMP均一ワニスとし、室温まで冷却して終了とした。得られたワニスの濃度を測定したところ、21.8wtであり、対数粘度ηinhは0.88dl/gであった。またE型機械粘度は33pasであった。こうして得られたポリイミドワニスを、ガラス板上にキャストし、窒素気流下において50°Cから270°Cまで2時間かけて昇温した。引き続き270°Cで2時間焼成することにより、厚さ約30μmのポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミドフィルムのガラス転移温度Tgは252°Cであり、5重量減少温度Td5は494°Cであり、引張破断伸度ELは140であり、折り曲げ回数MITは14000回であった。また、全光線透過率は88であり、カットオフ波長は325nm、350nmにおける透過率は6であった。実施例6実施例1と同様の反応装置に、mクレゾール44.4g、44ビス3アミノフェノキシビフェニル18.24g、1,2,4,5-シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物H-PMDA11.15g、還流溶媒として混合キシレン20gを装入し、窒素気流下において室温で撹拌した。室温にて撹拌を30分行ったが、発熱、増粘とも見られずに、原料がスラリー状態のままであった。その後オイルバスにて170°Cまで昇温を行った。170°Cに達した後、170~180°Cを保ちならがら熱イミド化により生じる水を、キシレンとの共沸によりディーンスターク水分離器により系外に排出した。同温度にて3時間程加熱撹拌を続けた後、さらに同温度にて3時間撹拌を続け、残存の生成水とキシレンを徐々に系外に排出した。合計6時間、同温度でにて加熱撹拌を続けて水の生成が終了した事を確認した後、反応を終了とした。内温を130°Cまで冷却したのち、末端アミノ基の2当量に相当する無水フタル酸0.074g0.0005molおよびmクレゾール66.2gを添加、同温度にて1時間撹拌して、約20wtのポリイミドmクレゾール均一ワニスとし、室温まで冷却して終了とした。得られた末端封止ポリイミドワニスに、室温で撹拌を行いながら30gのメタノールを30分かけて滴下し、曇化の兆候が見られる程度まで希釈、粘度を低下させた後、500mlの激しく撹拌されたメタノール中へ排出した。白色のポリイミドパウダーが析出したところで、ろ過を行い、さらに500mlのメタノール中にてスラリー洗浄、ろ過を2回繰り返して、末端封止されたポリイミドパウダーを得た。得られたポリイミドパウダーの溶融流動性をフローテスターにて測定したところ、フロースタートFSTは305°Cであった。実施例7実施例1と同様の反応装置に、GBL44.4g、44ビス3アミノフェノキシビフェニル18.24g、1,2,4,5-シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物H-PMDA11.15g、還流溶媒として混合キシレン20gを装入し、実施例6と同様にして末端封止されたポリイミドパウダーを得た。得られたポリイミドパウダーの溶融流動性をフローテスターにて測定したところ、フロースタートFSTは298°Cであった。実施例8実施例1と同様の反応装置に、mクレゾール44.4g、44ビス3アミノフェノキシビフェニル18.24g、1,2,4,5-シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物H-PMDA11.04g、還流溶媒として混合キシレン20gを装入し、窒素気流下において室温で撹拌した。室温にて撹拌を30分行ったが、発熱、増粘とも見られずに、原料がスラリー状態のままであった。その後オイルバスにて170°Cまで昇温を行った。170°Cに達した後、170~180°Cを保ちならがら熱イミド化により生じる水を、キシレンとの共沸によりディーンスターク水分離器により系外に排出した。同温度にて3時間程加熱撹拌を続けた後、さらに同温度にて3時間撹拌を続け、残存の生成水とキシレンを徐々に系外に排出した。合計6時間、同温度でにて加熱撹拌を続けて水の生成が終了した事を確認した後、反応を終了とした。内温を130°Cまで冷却したのち、末端アミノ基の2当量に相当する無水フタル酸0.222g0.0015molおよびmクレゾール66.2gを添加、同温度にて1時間撹拌して、約20wtのポリイミドmクレゾール均一ワニスとし、室温まで冷却して終了とした。得られた末端封止ポリイミドワニスに、室温で撹拌を行いながら30gのメタノールを30分かけて滴下し、曇化の兆候が見られる程度まで希釈、粘度を低下させた後、500mlの激しく撹拌されたメタノール中へ排出した。白色のポリイミドパウダーが析出したところでろ過を行い、さらに500mlのメタノール中にてスラリー洗浄、ろ過を2回繰り返して、末端封止されたポリイミドパウダーを得た。得られたポリイミドパウダーの溶融流動性をフローテスターにて測定したところ、フロースタートFSTは266°Cであった。比較例1実施例3における1,2,4,5-シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物H-PMDA11.21gの替わりに、PMDA10.91gを用いて同様に反応し、約20wt濃度のポリアミド酸DMAcワニスを得た。得られたワニスの濃度を測定したところ、20.5wtポリイミド換算であり、対数粘度ηinhは0.70dl/gであった。またE型機械粘度は28pasであった。こうして得られたポリアミド酸ワニスを、ガラス板上にキャストし、窒素気流下において50°Cから270°Cまで2時間かけて昇温した。引き続き270°Cで2時間焼成することにより、厚さ約30μmのポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミドフィルムのガラス転移温度Tgは259°Cであり、5重量減少温度Td5は520°Cであり、引張破断伸度ELは97であり、折り曲げ回数MITは50000≧回であった。また、全光線透過率は80であり、カットオフ波長は420nmであった。比較例2実施例3における1,2,4,5-シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物H-PMDAに替えてPMDA1091g、44ビス3アミノフェノキシビフェニルに替えて2,5または6-ジアミノメチル-ビシクロ[2,2,1]ヘプタン商品名:NBDA、三井化学社製7.71gを用いた以外は同様に反応し、約20wt濃度のポリアミド酸DMAcワニスを得た。得られたワニスの濃度を測定したところ、20.2wtポリイミド換算であり、対数粘度ηinhは0.70dl/gであった。またE型機械粘度は31pasであった。こうして得られたポリアミド酸ワニスを、ガラス板上にキャストし、窒素気流下において50°Cから270°Cまで2時間かけて昇温した。引き続き270°Cで2時間焼成することにより、厚さ約30μmのポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミドフィルムのガラス転移温度Tgは290°Cであり、5重量減少温度Td5は435°Cであり、引張破断伸度ELは5であり、折り曲げ回数MITは3500回であった。また、全光線透過率は90であり、カットオフ波長は360nmであった。比較例3比較例2において得られたポリアミド酸-DMAcワニスを、実施例2と同様にして加熱、脱水イミド化を行ったが、イミド化の進行にともなってポリマーが析出し、ワニス化は出来なかった。"