半導体素子を載置する半導体素子用リードフレームにおいて、表面、裏面および外側面を含む枠体と、枠体内に多面付けで配置され、各々が、半導体素子を載置するダイパッドと、ダイパッドから離間したリード部と、を有する複数の単位リードフレームと、を備え、枠体の外側面は、周縁方向に延びる表面側領域および裏面側領域を有し、表面側領域に、周縁方向に沿って複数の表面側凹部が設けられ、裏面側領域に、周縁方向に沿って複数の裏面側凹部が設けられ、各表面側凹部は、枠体の外側面から表面にわたって形成され、各裏面側凹部は、枠体の外側面から裏面にわたって形成されていることを特徴とする半導体素子用リードフレーム。枠体は、矩形状に形成され、各表面側凹部および各裏面側凹部は、長手方向に沿った一対の外側面に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の半導体素子用リードフレーム。ダイパッドは、半導体素子としてのLED素子が載置されるようになっており、各単位リードフレームの表面に、LED素子からの光を反射するための反射層として機能するめっき層が設けられていることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体素子用リードフレーム。めっき層は、枠体の全面および各単位リードフレームの全面に設けられていることを特徴とする請求項3に記載の半導体素子用リードフレーム。各表面側凹部は、平面視で、裏面側凹部の間に配置されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の半導体素子用リードフレーム。各表面側凹部および各裏面側凹部は、平面視で、周縁方向に一致して配置されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の半導体素子用リードフレーム。表面側凹部の間に、外側面に対して外側に突出するように形成された表面側凸部が設けられ、裏面側凹部の間に、外側面に対して外側に突出するように形成された裏面側凸部が設けられていることを特徴とする請求項6に記載の半導体素子用リードフレーム。枠体の外側面の表面側領域および裏面側領域は、それぞれ、波状に形成されていることを特徴とする請求項7に記載の半導体素子用リードフレーム。表面側凹部の間に、外側面に対して外側に突出するように半円状に形成された表面側半円凸部が設けられ、裏面側凹部の間に、外側面に対して外側に突出するように半円状に形成された裏面側半円凸部が設けられていることを特徴とする請求項6に記載の半導体素子用リードフレーム。枠体の外側面の表面側領域および裏面側領域は、平面視で、一致して配置されていることを特徴とする請求項6乃至9のいずれかに記載の半導体素子用リードフレーム。枠体の外側面の表面側領域および裏面側領域のうちの一方は、他方に対して、外側に突出していることを特徴とする請求項6乃至9のいずれかに記載の半導体素子用リードフレーム。半導体素子を載置する樹脂付半導体素子用リードフレームにおいて、請求項1乃至11のいずれかに記載の半導体素子用リードフレームと、半導体素子用リードフレーム上に設けられた外側樹脂部と、を備えたことを特徴とする樹脂付半導体素子用リードフレーム。請求項12に記載の樹脂付半導体素子用リードフレームと、樹脂付半導体素子用リードフレームのダイパッドに載置された半導体素子と、を備えたことを特徴とする半導体装置。半導体素子を載置する半導体素子用リードフレームの製造方法において、金属基板を準備する工程と、金属基板から、表面、裏面および外側面を含む枠体と、枠体内に多面付けで配置された複数の単位リードフレームと、を形成する工程であって、各単位リードフレームが、半導体素子を載置するダイパッドと、ダイパッドから離間したリード部と、を有するように、枠体と単位リードフレームとを形成する工程と、を備え、枠体と単位リードフレームとを形成する工程において、枠体の外側面のうち周縁方向に延びる表面側領域に、周縁方向に沿って複数の表面側凹部が形成されると共に、枠体の外側面のうち周縁方向に延びる裏面側領域に、周縁方向に沿って複数の裏面側凹部が形成され、各表面側凹部は、枠体の外側面から表面にわたって形成され、各裏面側凹部は、枠体の外側面から裏面にわたって形成されることを特徴とする半導体素子用リードフレームの製造方法。ダイパッドは、半導体素子としてのLED素子が載置されるようになっており、各単位リードフレームの表面に、LED素子からの光を反射するための反射層として機能するめっき層を形成する工程を更に備えたことを特徴とする請求項14に記載の半導体素子用リードフレームの製造方法。めっき層を形成する工程において、めっき層は、枠体の全面および各単位リードフレームの全面に形成されることを特徴とする請求項15に記載の半導体素子用リードフレームの製造方法。半導体素子を載置する樹脂付半導体素子用リードフレームの製造方法において、請求項14乃至16のいずれかに記載の半導体素子用リードフレームの製造方法により半導体素子用リードフレームを準備する工程と、半導体素子用リードフレーム上に、外側樹脂部を設ける工程と、を備えたことを特徴とする樹脂付半導体素子用リードフレームの製造方法。請求項17に記載の樹脂付半導体素子用リードフレームの製造方法により樹脂付半導体素子用リードフレームを準備する工程と、半導体素子用リードフレームのダイパッドに半導体素子を載置する工程と、を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。しかしながら、特許文献1に示すようなリードフレームをマガジンフレームストッカーに保管する場合、リードフレームの縁部をマガジンのレール上を滑らせるようにして、リードフレームをマガジンに搬入、またはマガジンから搬出させる。また、リードフレームの製造装置、検査機、半導体の組立装置内においても、リードフレームは、その縁部をレール上で滑らせるようにして、搬送される。このため、リードフレームの縁部がレールに擦れ、当該縁部から削り屑などの異物が形成されて、リードフレームから脱落する場合がある。このような脱落した異物は、マガジンに保管された他のリードフレームのうち互いに絶縁されるべき2つの部分を短絡させるおそれがあり、リードフレームの信頼性を損ねるという問題がある。本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、信頼性を損ねる異物の形成を抑制することができる半導体素子用リードフレーム、樹脂付半導体素子用リードフレームおよび半導体装置、並びに、半導体素子用リードフレームの製造方法、樹脂付半導体素子用リードフレームの製造方法および半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。本発明は、半導体素子を載置する半導体素子用リードフレームにおいて、表面、裏面および外側面を含む枠体と、枠体内に多面付けで配置され、各々が、半導体素子を載置するダイパッドと、ダイパッドから離間したリード部と、を有する複数の単位リードフレームと、を備え、枠体の外側面は、周縁方向に延びる表面側領域および裏面側領域を有し、表面側領域に、周縁方向に沿って複数の表面側凹部が設けられ、裏面側領域に、周縁方向に沿って複数の裏面側凹部が設けられ、各表面側凹部は、枠体の外側面から表面にわたって形成され、各裏面側凹部は、枠体の外側面から裏面にわたって形成されていることを特徴とする半導体素子用リードフレームである。本発明は、枠体は、矩形状に形成され、各表面側凹部および各裏面側凹部は、長手方向に沿った一対の外側面に設けられていることを特徴とする半導体素子用リードフレームである。本発明は、ダイパッドは、半導体素子としてのLED素子が載置されるようになっており、各単位リードフレームの表面に、LED素子からの光を反射するための反射層として機能するめっき層が設けられていることを特徴とする半導体素子用リードフレームである。本発明は、めっき層は、枠体の全面および各単位リードフレームの全面に設けられていることを特徴とする半導体素子用リードフレームである。本発明は、各表面側凹部は、平面視で、裏面側凹部の間に配置されていることを特徴とする半導体素子用リードフレームである。本発明は、各表面側凹部および各裏面側凹部は、平面視で、周縁方向に一致して配置されていることを特徴とする半導体素子用リードフレームである。本発明は、表面側凹部の間に、外側面に対して外側に突出するように形成された表面側凸部が設けられ、裏面側凹部の間に、外側面に対して外側に突出するように形成された裏面側凸部が設けられていることを特徴とする半導体素子用リードフレームである。本発明は、枠体の外側面の表面側領域および裏面側領域は、それぞれ、波状に形成されていることを特徴とする半導体素子用リードフレームである。本発明は、表面側凹部の間に、外側面に対して外側に突出するように半円状に形成された表面側半円凸部が設けられ、裏面側凹部の間に、外側面に対して外側に突出するように半円状に形成された裏面側半円凸部が設けられていることを特徴とする半導体素子用リードフレームである。本発明は、枠体の外側面の表面側領域および裏面側領域は、平面視で、一致して配置されていることを特徴とする半導体素子用リードフレームである。本発明は、枠体の外側面の表面側領域および裏面側領域のうちの一方は、他方に対して、外側に突出していることを特徴とする半導体素子用リードフレームである。本発明は、半導体素子を載置する樹脂付半導体素子用リードフレームにおいて、上述の半導体素子用リードフレームと、半導体素子用リードフレーム上に設けられた外側樹脂部と、を備えたことを特徴とする樹脂付半導体素子用リードフレームである。本発明は、上述の樹脂付半導体素子用リードフレームと、樹脂付半導体素子用リードフレームのダイパッドに載置された半導体素子と、を備えたことを特徴とする半導体装置である。本発明は、半導体素子を載置する半導体素子用リードフレームの製造方法において、金属基板を準備する工程と、金属基板から、表面、裏面および外側面を含む枠体と、枠体内に多面付けで配置された複数の単位リードフレームと、を形成する工程であって、各単位リードフレームが、半導体素子を載置するダイパッドと、ダイパッドから離間したリード部と、を有するように、枠体と単位リードフレームとを形成する工程と、を備え、枠体と単位リードフレームとを形成する工程において、枠体の外側面のうち周縁方向に延びる表面側領域に、周縁方向に沿って複数の表面側凹部が形成されると共に、枠体の外側面のうち周縁方向に延びる裏面側領域に、周縁方向に沿って複数の裏面側凹部が形成され、各表面側凹部は、枠体の外側面から表面にわたって形成され、各裏面側凹部は、枠体の外側面から裏面にわたって形成されることを特徴とする半導体素子用リードフレームの製造方法である。本発明は、ダイパッドは、半導体素子としてのLED素子が載置されるようになっており、各単位リードフレームの表面に、LED素子からの光を反射するための反射層として機能するめっき層を形成する工程を更に備えたことを特徴とする半導体素子用リードフレームの製造方法である。本発明は、めっき層を形成する工程において、めっき層は、枠体の全面および各単位リードフレームの全面に形成されることを特徴とする半導体素子用リードフレームの製造方法である。本発明は、半導体素子を載置する樹脂付半導体素子用リードフレームの製造方法において、上述の半導体素子用リードフレームの製造方法により半導体素子用リードフレームを準備する工程と、半導体素子用リードフレーム上に、外側樹脂部を設ける工程と、を備えたことを特徴とする樹脂付半導体素子用リードフレームの製造方法である。本発明は、上述の樹脂付半導体素子用リードフレームの製造方法により樹脂付半導体素子用リードフレームを準備する工程と、半導体素子用リードフレームのダイパッドに半導体素子を載置する工程と、を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法である。本発明によれば、リードフレームをマガジンに対して搬出入する際に、リードフレームにおける枠体の外側面側の縁部がマガジンのレールに擦れた場合であっても、枠体の外側面に設けられた複数の表面側凹部および裏面側凹部により、信頼性を損ねる異物の形成を抑制することができる。以下、本発明の一実施の形態について、図1乃至図9を参照して説明する。ここでは、半導体素子としてLED素子を載置するLED用リードフレーム半導体素子用リードフレーム、以下、単にリードフレームと記す、このリードフレームを用いた樹脂付リードフレーム樹脂付半導体素子用リードフレーム、および、この樹脂付リードフレームを用いた半導体装置を例にとって説明する。また、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。リードフレームの構成まず、図1乃至図4により、リードフレーム10について説明する。ここで、リードフレーム10は、LED素子21半導体素子、図6参照を載置するために用いられるものであり、図1に示すように、LED素子21を載置する本体部11と、本体部11の周囲全面に形成されためっき層12とを備えている。なお、図1においては、リードフレーム10の層構成を説明するため、便宜上、リードフレーム10の断面を矩形形状として表示している。本体部11は、銅または銅合金からなっている。この本体部11の厚みは、半導体装置20の構成にもよるが、0.05mm~0.5mmとすることができる。なお、本体部11の厚みは、例えば0.05mmを下回ると、リードフレーム10自体の強度が充分ではなくなってしまう。またLED素子21から発生する熱をリードフレーム10の平面方向に充分に逃がすことが出来なくなってしまう。他方、本体部11の厚みが0.5mmを上回ると、エッチングやプレス加工の設計自由度が低下してしまう。また、半導体装置20が厚くかつ重くなってしまう。めっき層12は、本体部11の全面を覆うように形成されており、本体部11の表面側においては、LED素子21からの光を反射する反射層として機能する。このめっき層12は、反射機能のほかに、ダイボンディング性、ワイヤボンディング性を有することが望ましい。めっき層12の材料としては、例えば銀めっき層を挙げることができる。また、めっき層12のめっき厚は、1μm~10μmとされることが望ましい。次に、リードフレーム10の平面形状について説明する。図2乃至図4に示すように、リードフレーム10の本体部11は、表面13a、裏面13bおよび外側面13cを含む枠体13と、枠体13内に多面付けで多列および多段に、マトリックス状に配置された複数の単位リードフレーム14と、を有している。各単位リードフレーム14は、それぞれ個々の半導体装置20に対応するものである。図3に示すように、各単位リードフレーム14は、LED素子半導体素子21を載置するダイパッド25と、ダイパッド25から離間したリード部26と、を有している。なお、図3において、二点鎖線で囲まれた領域が、単位リードフレーム14に相当する。このように、リードフレーム10が複数の単位リードフレーム14を有することにより、半導体装置20の製造コストを低減するとともに、組立効率を高めている。また、各単位リードフレーム14内のダイパッド25は、隣接する他の単位リードフレーム14内のダイパッド25およびリード部26と、それぞれ連結部27によって連結されている。同様に、各単位リードフレーム14内のリード部26は、隣接する他の単位リードフレーム14内のダイパッド25およびリード部26と、それぞれ連結部27によって連結されている。図2乃至図4に示すように、枠体13は、長手方向を有するように矩形状に形成されている。そして、図3および図4に示すように、枠体13の長手方向長辺方向、図2および図4における矢印Aの方向に沿った一対の外側面13cに、後述する表面側凹部17および裏面側凹部18が設けられている。すなわち、図4に示すように、枠体13の長手方向に沿った外側面13cは、周縁方向長手方向に延びる表面側領域15および裏面側領域16を有し、表面側領域15に、周縁方向に沿って複数の表面側凹部17が設けられ、裏面側領域16に、周縁方向に沿って複数の裏面側凹部18が設けられている。そして、各表面側凹部17は枠体13の外側面13cから表面13aにわたって形成され、各裏面側凹部18は、枠体13の外側面13cから裏面13bにわたって形成されている。また、図3および図4に示すように、各表面側凹部17は、平面視で、裏面側凹部18の間に配置されており、表面側凹部17と裏面側凹部18とは、交互に配置されている。このような表面側凹部17および裏面側凹部18は、後述するように、リードフレーム10のエッチング時に、ハーフエッチングにより形成することができる。なお、図3および図4においては、表面側凹部17は、表面13aおよび外側面13cにおいて、いずれもU字形状となるように形成され、裏面側凹部18は、裏面13bおよび外側面13cにおいて、いずれもU字形状となるように形成されているが、エッチングによってU字形状が多少崩れていても良い。さらには、表面側凹部17および裏面側凹部18は、U字形状に限られることはなく、半円状、半楕円状、矩形状、V字形状など、任意の形状とすることができる。めっき層12は、枠体13の全面および各単位リードフレーム14の全面に設けられており、各表面側凹部17および各裏面側凹部18にも形成されている。このうち各単位リードフレーム14の表面においては、LED素子21からの光を反射する反射層として機能している。また、このようにめっき層12を本体部11の全面に設けることにより、リードフレーム10の製造工程におけるめっき工程の効率化を図っている。なお、図2乃至図4においては、図面を明瞭にするために、めっき層12を省略している。樹脂付リードフレームの構成次に、図5により、図1乃至図4に示すリードフレームを用いた樹脂付リードフレームの一実施の形態について説明する。樹脂付リードフレーム40は、リードフレーム10と、リードフレーム10上に設けられ、リードフレーム10のダイパッド25に載置されるLED素子21からの光を反射するための外側樹脂部23と、を備えている。このうち外側樹脂部23は、LED素子21を収容する樹脂凹部23aを有し、ダイパッド25に載置されるLED素子21を取り囲むように形成されている図6参照。また、外側樹脂部23は、リードフレーム10のダイパッド25とリード部26との間にも充填されており、ダイパッド25とリード部26とは互いに電気的に絶縁されている。このような外側樹脂部23は、リードフレーム10と一体化されている。外側樹脂部23は、例えばリードフレーム10上に熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を射出成形またはトランスファ成形することにより形成されたものである。外側樹脂部23の形状は、射出成形またはトランスファ成形に使用する金型の設計により、様々に実現することが可能である。例えば、外側樹脂部23の全体形状を直方体、円筒形および錐形等の形状とすることが可能である。樹脂凹部23aの底面は、円形、楕円形または多角形等とすることができる。樹脂凹部23aの側壁の断面形状は、図5のように直線から構成されていても良いし、あるいは曲線から構成されていてもよい。外側樹脂部23に使用される熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂については、特に耐熱性、耐候性および機械的強度の優れたものを選ぶことが望ましい。熱可塑性樹脂の種類としては、ポリアミド、ポリフタルアミド、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、ポリエーテルサルホン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルイミド等、熱硬化性樹脂の種類としてはシリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、およびポリウレタン等、を使用することができる。さらにまた、これらの樹脂中に光反射剤として、二酸化チタン、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、窒化アルミニウムおよび窒化ホウ素のうちいずれかを添加することによって、樹脂凹部23aの底面及び側面において、LED素子21からの光の反射率を増大させ、半導体装置20全体の光取り出し効率を増大させることが可能となる。半導体装置の構成次に、図6により、図5に示す樹脂付リードフレーム40を用いた半導体装置の一実施の形態について説明する。図6に示すように、半導体装置20は、樹脂付リードフレーム40と、樹脂付リードフレーム40のダイパッド25に載置されたLED素子21と、リードフレーム10のリード部26とLED素子21とを電気的に接続するボンディングワイヤ導電部22とを備えている。LED素子21とボンディングワイヤ22とは、透光性の封止樹脂部24によって封止されている。封止樹脂部24は、外側樹脂部23の樹脂凹部23a内に充填されている。以下、このような半導体装置20を構成する各構成部材について、順次説明する。LED素子21としては、従来一般に用いられている各種LED素子を使用することが可能である。LED素子21は、発光層として例えばGaP、GaAs、GaAlAs、GaAsP、AlInGaP、またはInGaN等の化合物半導体単結晶からなる材料を適宜選ぶことにより、紫外光から赤外光に渡る発光波長を選択することができる。LED素子21は、端子部21aを有している。また、LED素子21は、はんだまたはダイボンディングペーストにより、外側樹脂部23の樹脂凹部23a内においてダイパッド25上に固定されている。ボンディングワイヤ22は、例えば金または銅等の導電性の良い材料からなり、その一端がLED素子21の端子部21aに接続されるとともに、その他端がリードフレーム10のリード部26に接続されている。封止樹脂部24としては、光の取り出し効率を向上させるために、半導体装置20の発光波長において光透過率が高く、また屈折率が高い材料を選択するのが望ましい。したがって耐熱性、耐候性、及び機械的強度が高い特性を満たす樹脂として、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂を選択することが可能である。特に、LED素子21として高輝度LEDを用いる場合、封止樹脂部24が強い光にさらされるため、封止樹脂部24は高い耐候性を有するシリコーン樹脂からなることが好ましい。リードフレームの製造方法次に、図1乃至図4に示すリードフレーム10の製造方法について、図7a-fを用いて説明する。なお、図7は、図2および図3に示すリードフレーム10の長手方向A方向に沿ったリードフレーム10の断面に対応しており、本来ならばこのような断面に表面側凹部17は現れないが、便宜的に、図7における枠体13に表面側凹部17を示す。まず図7aに示すように、平板状の金属基板31加工前の本体部11を準備する。この金属基板31は、銅または銅合金からなっている。なお金属基板31は、その両面に対して脱脂等を行い、洗浄処理を施したものを使用することが好ましい。次に、金属基板31の表裏にそれぞれ感光性レジスト32a、33aを塗布し、乾燥させる図7b。なお感光性レジスト32a、33aとしては、従来公知のものを使用することができる。次いで、感光性レジスト32a、33aを所望のフォトマスクを介して露光した後、現像することにより、所望の開口部32b、33bを有するエッチング用レジスト層32、33を形成する図7c。具体的には、金属基板31の表面側において、貫通エッチングを行う部分と、ハーフエッチングを行う部分表面側凹部17に対応する部分に、開口部32bを形成する。同様に、金属基板31の裏面側において、貫通エッチングを行う部分と、ハーフエッチングを行う部分裏面側凹部18に対応する部分に、開口部33bを形成する。なお、図7においては、図面を明瞭にするために、裏面側凹部18は省略しており、裏面側凹部18に対応する部分に形成される開口部33bは省略されているが、裏面側凹部18は、表面側凹部17と同様にして形成することができる。次に、エッチング用レジスト層32、33を耐腐蝕膜として金属基板31に腐蝕液でエッチングを施す図7d。腐蝕液としては、例えば塩化第二鉄水溶液を使用することができ、金属基板31の両面からスプレーエッチングにて行うことができる。次いで、エッチング用レジスト層32、33を剥離して除去する図7e。このように、金属基板31にエッチングを施すことにより、枠体13と、単位リードフレーム14と、が形成される。またこのとき、枠体13の外側面13cに、ハーフエッチングにより、複数の表面側凹部17および複数の裏面側凹部18が形成される。その後、形成された本体部11の周囲に電解めっきを施す。これにより本体部11上に金属例えば銀を析出させて、枠体13の全面および各単位リードフレーム14の全面にめっき層12を形成する図7f。めっき層12が銀めっきからなる場合、電解めっき用めっき液としては、シアン化銀およびシアン化カリウムを主成分とした銀めっき液を用いることができる。このようにして、図2および図3に示すようなリードフレーム10が得られる。樹脂付リードフレームおよび半導体装置の製造方法次に、図5に示す樹脂付リードフレーム40、および、図6に示す半導体装置20の製造方法について、図8a-fにより説明する。なお、図8においても、図7と同様にして、表面側凹部17を示す。まず、上述した工程により図7a-f、枠体13と、ダイパッド25およびリード部26を含む複数の単位リードフレーム14とを有するリードフレーム10図2および図3参照を準備する。次に、このリードフレーム10に対して熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を射出成形またはトランスファ成形することにより、リードフレーム10上に外側樹脂部23を形成する図8a。これにより、外側樹脂部23とリードフレーム10とが一体に形成された、図5に示す樹脂付リードフレーム40を得ることができる。またこのとき、射出成形またはトランスファ成形に使用する金型を適宜設計することにより、外側樹脂部23に樹脂凹部23aを形成するとともに、この樹脂凹部23a内においてめっき層12が外方上方に露出するようにする。次に、リードフレーム10のダイパッド25上めっき層12上に、LED素子21を搭載する。この場合、はんだまたはダイボンディングペーストを用いて、LED素子21をダイパッド25上に載置して固定するダイアタッチ工程図8b。次に、LED素子21の端子部21aと、リードフレーム10のリード部26とを、ボンディングワイヤ22によって互いに電気的に接続するワイヤボンディング工程図8c。その後、外側樹脂部23の樹脂凹部23a内に封止樹脂部24を形成し、封止樹脂部24によりリードフレーム10、LED素子21、およびボンディングワイヤ22を封止する図8d。次に、各LED素子21間の外側樹脂部23および連結部27をダイシングすることにより、リードフレーム10を各半導体装置20毎に分離する図8e。この際、まずリードフレーム10をダイシングテープ37上に載置して固定し、その後、例えばダイヤモンド砥石からなるブレード38を回転させながら、図8eの紙面に対して垂直な方向に移動させることにより、各LED素子21間の外側樹脂部23および連結部27を切断する。なお図8eにおいて、ダイシングに限らず、プレスにより各半導体装置20を個片化しても良い。このようにして、図6に示す半導体装置20が得られる図8f。本実施の形態の作用効果次にこのような構成からなる本実施の形態の作用効果について、図9を用いて説明する。リードフレーム10、樹脂付リードフレーム40および半導体装置20厳密には、個片化される前の半導体装置20は、それぞれの製造工程において、各種処理や搬送の間に、マガジンフレームストッカー51に保管される。図9は、一例として、リードフレーム10を保管したマガジンを示している。図9に示すマガジン51は、リードフレーム10を支持するための複数対のレール52と、側壁53と、を有しており、リードフレーム10が、一対のレール52によって支持されて、複数のリードフレーム10等を保管するようになっている。このようなマガジン51においては、各対のレール52は、リードフレーム10の一対の長手方向縁部長手方向に沿う外側面13c側の一対の縁部を支持し、これにより、保管時にリードフレーム10が撓むことを防止している。そして、リードフレーム10等をマガジン51に搬入、またはマガジン51から搬出する際には、リードフレーム10の長手方向縁部がレール52に擦れるため、当該縁部から削り屑などの異物が形成される場合がある。この際、リードフレーム10の長手方向縁部に、本実施の形態のような表面側凹部17および裏面側凹部18が設けられていない場合には、形成された異物がリードフレーム10から脱落しやすい。さらに、リードフレーム10の縁部とレール52との接触具合によっては、形成される異物の長さが長くなる場合があり、このような長い異物が、マガジン51内に保管されている他のリードフレーム10に付着すると、リードフレーム10の互いに絶縁されるべき2つの部分、例えば、ダイパッド25とリード部26とを短絡させるおそれがある。これに対して本実施の形態によれば、リードフレーム10の枠体13の表面13aおよび裏面13bにおける長手方向に沿う一対の外側面13c側の縁部に、周縁方向に沿って複数の表面側凹部17および裏面側凹部18がそれぞれ設けられている。このことにより、リードフレーム10等をマガジン51に対して搬出入する際に、リードフレーム10の表面または裏面の長手方向縁部がマガジン51のレール52に擦れて当該縁部から削り屑などの異物が形成された場合であっても、当該異物を、表面側凹部17または裏面側凹部18の内壁に繋げておくことができる。このため、形成された異物がリードフレーム10から脱落することを抑制することができる。また、形成される異物の長さを、最大でも、互いに隣接する表面側凹部17または裏面側凹部18の外縁間の距離図4におけるB寸法以内に抑えることができ、形成される異物の長さを短くすることができる。このため、形成された異物がリードフレーム10から脱落した場合であっても、リードフレーム10のうち互いに絶縁されるべき2つの部分例えば、ダイパッド25とリード部26が短絡することを抑制することができる。この結果、信頼性を損ねる異物の形成を抑制することができる。なお、本実施の形態においては、互いに隣接する表面側凹部17の外縁間の距離および互いに隣接する裏面側凹部18の外縁間の距離が、単位リードフレーム14のダイパッド25とリード部26との間のギャップよりも短くなるように各表面側凹部17および各裏面側凹部18を形成した場合、ダイパッド25とリード部26とが短絡することを確実に防止することが可能となる。とりわけ、本実施の形態によれば、リードフレーム10のダイパッド25にはLED素子21が載置され、このLED素子21からの光を反射するための反射層として機能するめっき層12が、めっき工程の効率化を図るためにリードフレーム10の枠体13の全面および各単位リードフレーム14の全面に設けられている。このめっき層12は、マガジン51のレール52と擦れた場合に、リードフレーム10の枠体13から削り取られやすいものであるが、上述したように、表面側凹部17および裏面側凹部18によって、めっき層12から形成された削り屑などの異物がリードフレーム10から脱落することを抑制すると共に、形成される異物の長さを短くすることができる。この結果、光の取り出し効率を向上させると共にめっき工程の効率化を図るために本体部11の全面に設けられためっき層12を有するリードフレーム10であっても、当該めっき層12から信頼性を損ねる異物が形成されることを抑制できる。また、本実施の形態によれば、枠体13の表面13aにおける長手方向縁部に表面側凹部17が設けられると共に、枠体13の裏面13bにおける長手方向縁部に裏面側凹部18が設けられていることにより、リードフレーム10等をマガジン51に保管する際、マガジン51のレール52に支持させるリードフレーム10の面を表面および裏面のいずれにした場合であっても、上述した効果を奏することができ、リードフレーム10の取り扱い性を向上させることができる。また、本実施の形態によれば、リードフレーム10の外側面13cが、マガジン51の側壁53に擦れた場合であっても、各表面側凹部17は、平面視で、裏面側凹部18の間に配置されている。このことにより、リードフレーム10をマガジン51に対して搬入出している間、外側面13cの表面側領域15および裏面側領域16のうちの少なくともいずれか一方がマガジン51の側壁53に接することとなり、マガジン51の側壁53からリードフレーム10の外側面13cに対して作用する力が変動することを防止し、均一化することができる。このため、リードフレーム10の外側面13cから、削り屑などの異物が形成されることを抑制することができる。変形例以下、本実施の形態によるリードフレームの各種変形例変形例1~変形例4について、図10乃至図13を参照して説明する。図10乃至図13において、図1乃至図9に示す実施の形態と同一部分には同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。変形例1図10は、本実施の形態の一変形例変形例1によるリードフレーム10の枠体13を示している。図10に示す変形例1においては、表面側凹部17の間に、外側面13cに対して外側図10において左下側に突出するように形成された表面側凸部55が設けられている。すなわち、枠体13の外側面13cの表面側領域15に、周縁方向に沿って、表面側凹部17と表面側凸部55とが交互に設けられて、表面側凹部17と表面側凸部55とにより、外側面13cの表面側領域15が波状に形成されている。同様に、変形例1においては、裏面側凹部18の間に、外側面13cに対して外側に突出するように形成された裏面側凸部56が設けられている。すなわち、枠体13の外側面13cの裏面側領域16に、周縁方向に沿って、裏面側凹部18と裏面側凸部56とが交互に設けられて、裏面側凹部18と裏面側凸部56とにより、外側面13cの裏面側領域16が波状に形成されている。そして、図10に示す枠体13において、図1乃至図9に示す実施の形態と異なり、各表面側凹部17および各裏面側凹部18は、平面視で、周縁方向に一致して配置されると共に、枠体13の外側面13cの表面側領域15および裏面側領域16は、平面視で、一致して配置されており、各表面側凸部55および対応する裏面側凸部56が一体に形成されている。すなわち、リードフレーム10の長手方向に沿う外側面13cが、全体として、連続的に滑らかな曲面を有し、波状に形成されている。なお、一致とは、厳密に判断されるものではなく、例えば、エッチングする際に生じ得る程度の誤差を含んだ概念である。このような表面側凹部17および裏面側凹部18は、エッチング用レジスト層32の開口部32bと、エッチング用レジスト層32の開口部33bとを、平面視で一致して配置されるように形成して、エッチングを施すことにより形成することができる。この変形例1によれば、リードフレーム10の外側面13cが、マガジン51の側壁53に擦れた場合であっても、マガジン51の側壁53には、表面側凸部55の先端および裏面側凸部56の先端のみが接することとなる。このことにより、表面側凸部55の先端および裏面側凸部56の先端から削り屑などの異物が形成された場合であっても、当該異物の長さを短くすることができる。このため、信頼性を損ねる異物の形成をより一層抑制することができる。なお、表面側凹部17の間に表面側凸部55が設けられると共に、裏面側凹部18の間に裏面側凸部56が設けられていれば、外側面13cの表面側領域115および裏面側領域16が、それぞれ波状に形成されていなくてもよい。変形例2図11は、本実施の形態の一変形例変形例2によるリードフレーム10の枠体13を示している。図11に示す枠体13は、図10に示す変形例1において、枠体13の外側面13cの裏面側領域16が、表面側領域15よりも外側図11において左下側に突出している。この変形例2によれば、リードフレーム10の外側面13cが、マガジン51の側壁53に擦れた場合であっても、マガジン51の側壁53には裏面側領域16のみが擦れることになり、外側面13cのうちマガジン51の側壁53に接する領域を少なくすることができる。このことにより、削り屑などの異物の形成をより一層抑制することができる。なお、変形例2においては、枠体13の外側面13cの表面側領域15が、裏面側領域16よりも外側に突出していてもよい。変形例3図12は、本実施の形態の一変形例変形例3によるリードフレーム10の枠体13を示している。図12に示す変形例3においては、表面側凹部17の間に、外側面13cに対して外側図12において左下側に突出するように半円状に形成された表面側半円凸部61が設けられている。すなわち、枠体13の外側面13cの表面側領域15に、周縁方向に沿って、表面側凹部17と表面側半円凸部61とが交互に設けられている。同様に、変形例3においては、裏面側凹部18の間に、外側面13cに対して外側に突出するように半円状に形成された裏面側半円凸部62が設けられている。すなわち、枠体13の外側面13cの裏面側領域16に、周縁方向に沿って、裏面側凹部18と裏面側半円凸部62とが交互に設けられている。そして、図12に示す枠体13において、図1乃至図9に示す実施の形態と異なり、各表面側凹部17および各裏面側凹部18は、平面視で、周縁方向に一致して配置されると共に、枠体13の外側面13cの表面側領域15および裏面側領域16は、平面視で、一致して配置されている。すなわち、各表面側半円凸部61および対応する裏面側突半円凸部62が一体に形成されている。この変形例3によれば、リードフレーム10の外側面13cが、マガジン51の側壁53に擦れた場合であっても、マガジン51の側壁53には、表面側半円凸部61の先端および裏面側半円凸部62の先端のみが接することとなる。このことにより、表面側半円凸部61の先端および裏面側半円凸部62の先端から削り屑などの異物が形成された場合であっても、当該異物の長さを短くすることができる。また、表面側半円凸部61および裏面側半円凸部62は半円状に形成されているため、マガジン51の側壁53から表面側半円凸部61および裏面側半円凸部62に対して作用する力が衝撃的になることを抑制し、局所的に削り屑などの異物が形成されることを抑制できる。さらに、表面側凹部17は、表面側半円凸部61の間に形成されていることから、奥側に向かって狭くなるように楔状に形成され、裏面側凹部18も同様に楔状に形成されている。このことから、削り屑などの異物が形成された場合であっても、形成された異物を表面側凹部17または裏面側凹部18に保持させることが可能となり、異物の脱落を抑制できる。このため、信頼性を損ねる異物の形成をより一層抑制することができる。変形例4図13は、本実施の形態の一変形例変形例4によるリードフレーム10の枠体13を示している。図13に示す枠体13は、図12に示す変形例3において、枠体13の外側面13cの裏面側領域16が、表面側領域15よりも外側に突出している。この変形例4によれば、リードフレーム10の外側面13cが、マガジン51の側壁53に擦れた場合であっても、マガジン51の側壁53には裏面側領域16のみが擦れることになり、外側面13cのうちマガジン51の側壁53に接する領域を少なくすることができる。このことにより、削り屑などの異物の形成をより一層抑制することができる。なお、変形例4においては、枠体13の外側面13cの表面側領域15が、裏面側領域16よりも外側に突出していてもよい。以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明による半導体素子用リードフレーム、樹脂付半導体素子用リードフレームおよび半導体装置、並びに、半導体素子用リードフレームの製造方法、樹脂付半導体素子用リードフレームの製造方法および半導体装置の製造方法は、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。なお、以上の説明においては、本発明による半導体素子用リードフレームを、LED素子21を載置するLED用のリードフレーム10に適用した例を示している。しかしながらこのことに限られることはなく、LED素子21以外の半導体素子を載置するリードフレームに本発明を適用することも可能である。