"I硬化性エポキシ樹脂、及び、IIエポキシ当量が3000以下であり、芳香族炭化水素基の含有量が45~80重量であり、ガラス転移点が0°C未満である、エポキシ官能基及び芳香族炭化水素基含有オルガノポリシロキサンを含む硬化性エポキシ樹脂組成物。前記オルガノポリシロキサン一分子中のケイ素原子結合有機基中のエポキシ官能基の占める割合が0.1~40モルである、請求項1記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。前記オルガノポリシロキサン一分子中のケイ素原子結合有機基中の芳香族炭化水素基の占める割合が40モル以上である、請求項1又は2記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。成分IIが、下記平均単位式1:R1R2R3SiO1/2aR4R5SiO2/2bR6SiO3/2c1式中、R1、R2、R3、R4、R5及びR6は、それぞれ独立して、一価炭化水素基又はエポキシ官能基を表し、但し、R1、R2、R3、R4、R5及びR6の少なくとも1つはエポキシ官能基であり、且つ、R1、R2、R3、R4、R5及びR6の少なくとも1つは一価芳香族炭化水素基であり、aは0~0.2であり、bは正数であり、cは0.1以上の正数であり、abc=1であり、3a2bcは1.5~2.2の範囲であるで表される分岐状ポリオルガノシロキサンである、請求項1乃至3のいずれかに記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。成分IIの重量平均分子量が1000~10000である、請求項1乃至4のいずれかに記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。成分Iがビフェニル基含有エポキシ樹脂である、請求項1乃至5のいずれかに記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。IIIエポキシ樹脂用硬化剤を更に含む、請求項1乃至6のいずれかに記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。成分IIIがフェノール性水酸基含有化合物である、請求項7記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。前記フェノール性水酸基含有化合物がビフェニル基含有フェノール樹脂である、請求項8記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。成分IIIの含有量が、成分I中のエポキシ官能基1モルに対して、成分III中のエポキシ反応性の官能基が0.5~2.5モルとなる量である、請求項7乃至9のいずれかに記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。成分IIの含有量が、成分I、又は、成分Iと成分IIIの合計100重量部に対して0.1~100重量部である、請求項1乃至10のいずれかに記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。IV無機充填材を更に含む、請求項1乃至11のいずれかに記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。前記無機充填材が球状である、請求項12記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。前記無機充填材が球状非晶性シリカである、請求項12又は13記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。成分IVの含有量が、組成物の全重量を基準にして、少なくとも20重量である、請求項12乃至14のいずれかに記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。Vエポキシ樹脂用硬化促進剤を更に含む、請求項7乃至15のいずれかに記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。成分Vの含有量が、成分I100重量部に対して0.001~20重量部である、請求項16記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。半導体用封止剤である請求項1乃至17のいずれかに記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。請求項1乃至18のいずれかに記載の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物。本発明の目的は、硬化物の物理的特性に悪影響を与えることなく、成形時に優れた流動性を示す硬化性エポキシ樹脂組成物を提供することにある。本発明の目的は、I硬化性エポキシ樹脂、及び、IIエポキシ当量が3000以下であり、芳香族炭化水素基の含有量が45~80重量質量であり、ガラス転移点が0°C未満である、エポキシ官能基及び芳香族炭化水素基含有オルガノポリシロキサンを含む硬化性エポキシ樹脂組成物によって達成される。前記オルガノポリシロキサン一分子中のケイ素原子結合有機基中のエポキシ官能基の占める割合は0.1~40モルであることが好ましい。前記オルガノポリシロキサン一分子中のケイ素原子結合有機基中の芳香族炭化水素基の占める割合は40モル以上であることが好ましい。前記成分IIは、下記平均単位式1:R1R2R3SiO1/2aR4R5SiO2/2bR6SiO3/2c1式中、R1、R2、R3、R4、R5及びR6は、それぞれ独立して、一価炭化水素基又はエポキシ官能基を表し、但し、R1、R2、R3、R4、R5及びR6の少なくとも1つはエポキシ官能基であり、且つ、R1、R2、R3、R4、R5及びR6の少なくとも1つは一価芳香族炭化水素基であり、aは0~0.2であり、bは正数であり、cは0.1以上の正数であり、abc=1であり、3a2bcは1.5~2.2の範囲であるで表される分岐状ポリオルガノシロキサンであることが好ましい。前記成分IIの重量平均分子量は1000~10000であることが好ましい。前記成分Iはビフェニル基含有エポキシ樹脂であることが好ましい。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、IIIエポキシ樹脂用硬化剤を更に含むことが好ましい。前記成分IIIはフェノール性水酸基含有化合物であることが好ましい。前記フェノール性水酸基含有化合物はビフェニル基含有フェノール樹脂であることが好ましい。前記成分IIIの含有量は、成分I中のエポキシ基1モルに対して、成分III中のエポキシ反応性の官能基が0.5~2.5モルとなる量であることが好ましい。前記成分IIの含有量は、成分I、又は、成分Iと成分IIIの合計100重量質量部に対して0.1~100重量質量部であることが好ましい。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、IV無機充填材を更に含むことが好ましい。前記無機充填材は球状であることが好ましく、球状非晶性シリカであることがより好ましい。前記成分IVの含有量は、硬化性エポキシ樹脂組成物の全重量質量を基準にして、少なくとも20重量質量であることが好ましい。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、Vエポキシ樹脂用硬化促進剤を更に含むことが好ましい。前記成分Vの含有量は、成分I100重量質量部に対して0.001~20重量質量部であることが好ましい。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、半導体用封止剤として好適に使用することができる。本発明は、上記硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物にも関する。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、成形時に優れた流動性を発揮することができ、また、従来の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物の難燃性を損なうことなく、従来の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物の線膨張率、曲げ強度、曲げ弾性率等の物理的特性と少なくとも同等の物理的特性を有する硬化物を与えることができる。したがって、例えば、半導体封止剤用途であれば、電子部品の破損の可能性を低減でき、また、成形時に金型内の微細な間隙をも満たすことができるので、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は優れた封止剤としての機能を発揮することができる。更に、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、より多くの無機充填材を配合することができるので、その硬化物の難燃性を高めることができる。また、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物が25°Cで液状である場合、半導体装置接合部やガラス繊維補強回路基板などの微細な空間を満たすことができるので、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、液状封止剤のみならず、優れた接着剤や接着補強材としての機能を発揮することができる。また、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、低応力であるので電子部品の信頼性の向上が期待できる。本発明者らは、硬化性エポキシ樹脂を含む硬化性エポキシ樹脂組成物に、特定のオルガノポリシロキサンを配合すると、当該組成物の成形時の流動性が向上することを見出した。斯くして、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、硬化性エポキシ樹脂、及び、エポキシ当量が3000以下であり、芳香族炭化水素基の含有量が45~80重量質量であり、ガラス転移点が0°C未満である、エポキシ官能基及び芳香族炭化水素基含有オルガノポリシロキサンを必須に含む。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は低い溶融粘度を有するのでシリカ等の無機充填材を従来より多量に配合することができる。硬化性エポキシ樹脂本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物に含まれるI硬化性エポキシ樹脂以下、成分というは当該組成物の主剤であり、グリシジル基、脂環式エポキシ基等のエポキシ基を一分子中に1個以上有するエポキシ樹脂であれば特に限定されないが、一分子中にエポキシ官能基を2個以上有するエポキシ樹脂が好ましい。このような成分としては、ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェノールアルカン型エポキシ樹脂、アラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂、ナフタレン環含有エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、テルペン変性エポキシ樹脂、オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂が例示される。成分として、これらのエポキシ樹脂を2種以上組み合わせてもよい。特に、成分はビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等のビフェニル基を含むエポキシ樹脂であることが好ましい。成分は一般に入手可能であり、ビフェニル型エポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン社製のYX-4000が例示され、ビスフェノールF型エポキシ樹脂としては、新日鐵化学社製のVSLV-80XYが例示され、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂としては、日本化薬社製のNC-3000、CER-3000Lビフェニル型エポキシ樹脂との混合物が例示され、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂としては、新日鐵化学社製のESN-175が例示される。脂環式エポキシ樹脂としては、ダイセル化学工業社製のセロキサイド2021Pが例示される。これらの硬化性エポキシ樹脂の硬化機構としては、例えば、熱硬化性、紫外線硬化性、湿気硬化性が挙げられる。また、成分は室温で液状であっても室温以上の軟化点を有する固体状であってもよいが、特に、室温において液状であることが好ましい。成分Iが液状である場合には、得られる硬化性エポキシ樹脂組成物は取扱作業性がより良好となる。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物を半導体用封止接着剤として使用する場合、成分中の加水分解性塩素の含有量は1000ppm以下であることが好ましく、特に、500ppm以下であることが好ましい。また、成分中のナトリウム及びカリウムの含有量はそれぞれ10ppm以下であることが好ましい。これは、加水分解性塩素の含有量が上記範囲の上限を超えたり、ナトリウム又はカリウムの含有量が上記範囲の上限を超える場合には、封止若しくは接着された半導体の高温高湿下での耐湿性が低下する恐れがあるからである。エポキシ官能基及び芳香族炭化水素基含有オルガノポリシロキサン本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物に含まれるIIエポキシ官能基及び芳香族炭化水素基含有オルガノポリシロキサン以下、成分というは、一分子中に、少なくとも1つのエポキシ官能基、及び、少なくとも1つの芳香族炭化水素基を含む。前記エポキシ官能基及び/又は芳香族炭化水素基はケイ素原子に結合していることが好ましい。本明細書において芳香族炭化水素基とは、芳香族炭化水素のみからなる基以外に、芳香族炭化水素と脂肪族飽和炭化水素が複合した基をも含む。芳香族炭化水素と飽和炭化水素が複合した基の例としては、例えば、アラルキル基が挙げられる。前記芳香族炭化水素基は一価芳香族炭化水素基であることが好ましい。一価芳香族炭化水素基としては、炭素数6~30のものが好ましく、アリール基及びアラルキル基が好ましい。アリール基としては、C6-C12アリール基が好ましく、フェニル基、ナフチル基、トリル基が挙げられる。フェニル基がより好ましい。アラルキル基としては、C7-C12アラルキル基が好ましい。C7-C12アラルキル基としては、ベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基等が挙げられる。前記一価芳香族炭化水素基は置換基を有していてもよく、当該置換基としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等のハロゲン;水酸基;メトキシ基、エトキシ基、n-プロポキシ基、イソプロポキシ基等のC1-C6アルコキシ基;アミノ基;アミド基;ニトロ基等が挙げられる。置換基は炭化水素鎖及び芳香環のいずれの部位にも結合することができる。成分のエポキシ当量は3000以下である。本発明におけるエポキシ当量は滴定法により測定されたものであり、好ましくは、JISK7236に従って測定することができる。エポキシ当量が3000以下、好ましくは2000以下、より好ましくは1500以下の場合は、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物の表面への当該組成物中の他の成分の滲出を低減乃至回避することができ、また、金型の汚れを低減乃至回避することができる。成分の芳香族炭化水素基の含有量は45~80重量質量である。芳香族炭化水素基の含有量が、成分の45~80重量質量、好ましくは45~70重量質量、より好ましくは45~60重量質量の場合は、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物の溶融時の流動性を向上することができる。成分のガラス転移点は0°C未満である。ガラス転移温度が0°C未満、好ましくは-10°C以下、より好ましくは-20°C以下、更により好ましくは-30°C以下の場合は、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物の取扱性を向上することができ、例えば、スパイラルフロー特性を向上することができる。成分の一分子中のケイ素原子結合有機基中のエポキシ官能基の占める割合は0.1~40モルであることが好ましく、1~20モルがより好ましく、2~15モルが更により好ましい。本発明におけるエポキシ官能基は、少なくとも1つのエポキシ基を有する基を意味する。エポキシ官能基として、具体的には、グリシジル基、グリシドキシ基、3,4-エポキシブチル基、4,5-エポキシペンチル基、エポキシシクロヘキシル基、2-グリシドキシエチル基、3-グリシドキシプロピル基、4-グリシドキシブチル基、2-エチル基、3-3,4-エポキシシクロヘキシルプロピル基等が例示される。成分の一分子中のケイ素原子結合有機基中の芳香族炭化水素基の占める割合は40モル以上であることが好ましく、40モル~60モルがより好ましく、40モル~50モルが更により好ましい。成分はケイ素原子結合水酸基又はアルコキシ基を少量含んでもよい。アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、n-プロポキシ基、イソプロポキシ基が例示される。金型汚れの更なる低減のためには、ケイ素原子結合水酸基又はアルコキシ基の存在量は、成分の10重量質量未満が好ましく、5重量質量未満がより好ましく、1重量質量未満が更により好ましい。前記成分は、下記平均単位式1:R1R2R3SiO1/2aR4R5SiO2/2bR6SiO3/2c1式中、R1、R2、R3、R4、R5及びR6は、それぞれ独立して、一価炭化水素基又はエポキシ官能基を表し、但し、R1、R2、R3、R4、R5及びR6の少なくとも1つはエポキシ官能基であり、且つ、R1、R2、R3、R4、R5及びR6の少なくとも1つは一価芳香族炭化水素基であり、aは0~0.2であり、bは正数であり、cは0.1以上の正数であり、abc=1であり、3a2bcは1.5~2.2の範囲であるで表される分岐状ポリオルガノシロキサンであることが好ましい。一価炭化水素基としては、例えば、一価飽和脂肪族炭化水素基、一価不飽和脂肪族炭化水素基、及び、一価芳香族炭化水素基が挙げられる。一価飽和脂肪族炭化水素基としては、炭素数1~30のものが好ましく、例えば、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等の直鎖又は分岐状のアルキル基、並びに、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基等のシクロアルキル基が挙げられる。メチル基が特に好ましい。一価不飽和脂肪族炭化水素基としては、炭素数2~30のものが好ましく、例えば、ビニル基、1-プロぺニル基、アリル基、イソプロペニル基、1-ブテニル、2-ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等の直鎖又は分岐状のアルケニル基、並びに、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等のシクロアルケニル基、更には、シクロペンテニルエチル基、シクロヘキセニルエチル基、シクロヘキセニルプロピル基等のシクロアルケニルアルキル基が挙げられる。アルケニル基が好ましく、ビニル基及びヘキセニル基が特に好ましい。前記飽和炭化水素基は置換基を有していてもよく、当該置換基としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等のハロゲン;水酸基;メトキシ基、エトキシ基、n-プロポキシ基、イソプロポキシ基等のC1-C6アルコキシ基;アミノ基;アミド基;ニトロ基等が挙げられる。置換基は炭化水素鎖及び飽和環のいずれの部位にも結合することができる。一価芳香族炭化水素基は、上記のとおりである。成分の重量平均分子量は1000~10000であることが好ましく、1000~5000がより好ましく、1000~3000が更により好ましい。前記成分IIの粘度25°Cは2000~50000cPが好ましく、5000~20000cPが更により好ましい。平均単位式1において、金型汚れの更なる低減のためには、aは0であることが好ましい。また、取扱性の向上のためにはbは0.25以上が好ましく、金型汚れの更なる低減のためにはbは0.8以下であることが好ましい。したがって、bは0.25~0.80であることが好ましい。そして、金型汚れの更なる低減のためにはcは0.2以上が好ましく、取扱性の向上のためにはcは0.6以下であることが好ましい。したがって、cは0.20~0.6であることが好ましい。更に、取扱性の向上又は硬化物表面への組成物成分の滲出若しくは金型汚れの更なる低減のためには、3a2bcは1.6~2.1の範囲であることが好ましい。成分は、例えば、エポキシ基含有アルコキシシラン、一価芳香族炭化水素基含有アルコキシシラン、及び、加水分解性基含有オルガノシランの加水分解縮合物をアルカリ性の重合触媒の存在下で反応させることにより合成することができる。加水分解性基としては、例えば、既述したC1-C6アルコキシ基等が挙げられる。アルカリ性の重合触媒は、加水分解性基の加水分解と縮合反応およびシロキサン結合の平衡化反応を触媒するものであり、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化セシウム等のアルカリ金属水酸化物;水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム等のアルカリ土類金属水酸化物;ナトリウム-t-ブトキシド、カリウム-t-ブトキシド、セシウム-t-ブトキシド等のアルカリ金属のアルコキシド;ナトリウムシラノレート化合物、カリウムシラノレート化合物、セシウムシラノレート化合物等のアルカリ金属のシラノール化合物が挙げられ、カリウムあるいはセシウムを含むアルカリ性の重合触媒であることが好ましい。また、加水分解性基の加水分解および縮合反応を促進するために、水を配合してもよい。この反応は加熱により促進されるが、加熱温度としては50~200°Cの範囲内が好ましく、80~150°Cであることがより好ましい。また、50~200°Cの範囲内の沸点を有する有機溶剤を選択することにより、還流温度で容易に反応を行うことができる。この反応を停止させるためには、重合触媒の中和剤を添加したり、重合触媒が固体触媒である場合には、反応系から固体触媒を除去することが一般的である。中和剤としては、炭酸ガス、酢酸等のカルボン酸などの弱酸が好ましい。中和により生成した塩は、濾過または水洗することにより除去することができる。エポキシ基含有アルコキシシランとしては、例えば、3-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジブトキシシラン、2-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルメチルジメトキシシラン、2-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルフェニルジエトキシシラン、2,3-エポキシプロピルメチルジメトキシシラン、2,3-エポキシプロピルフェニルジメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリブトキシシラン、2-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、2-3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリエトキシシラン、2,3-エポキシプロピルトリメトキシシラン、2,3-エポキシプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。一価芳香族炭化水素基含有アルコキシシランとしては、例えば、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、メチルフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、メチルフェニルジエトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、2,4,6,8-テトラメチル-2,4,6,8-テトラフェニルシクロテトラシロキサン等が挙げられる。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物中の前記成分の含有量は特に限定されるものではないが、成分、又は、成分と後述するエポキシ樹脂用硬化剤の合計100重量質量部に対して0.1~100重量質量部が好ましく、1~50重量質量部がより好ましく、2~30重量質量部が更により好ましい。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂用硬化剤以下、成分というを更に含むことが好ましい。成分IIIは、成分中のエポキシ基と反応して本組成物を硬化するためのエポキシ樹脂用硬化剤である。成分IIIはフェノール性水酸基含有化合物であることが好ましく、ビフェニル基を有することがより好ましい。成分としては、フェノールノボラック樹脂、ナフタレン環含有フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂、トリフェノールアルカン型フェノール樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、脂環式フェノール樹脂、複素環型フェノール樹脂、ナフタレン環含有フェノール樹脂、ビスフェノールA、ビスフェノールF等が例示される。成分IIIとして、これらのフェノール性水酸基含有化合物を2種以上組み合わせてもよい。特に、成分IIIはビフェニルアラルキル型フェノール樹脂等のビフェニル基含有フェノール樹脂であることが好ましい。また、成分IIIは、光、紫外線硬化剤であってもよい。成分IIIとしては、例えば、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルホニウム塩、芳香族メタロセン化合物等のカチオン系硬化剤が例示される。成分は一般に入手可能であり、アラルキル型フェノール樹脂としては、三井化学株式会社製のミレックスXLC-3L、明和化成社製のMEH-781が例示され、ナフタレン環含有フェノール樹脂としては、新日鐵化学社製のSN-475、SN-170が例示され、フェノールノボラック樹脂としては、明和化成社製のMEH-7500が例示され、ビフェニル基含有フェノール樹脂としては、明和化成社製のMEH7851M、MEH7851SS等が例示される。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物中の成分の含有量は成分を硬化可能な量であれば特に限定されないが、成分中のエポキシ基1モルに対して、成分中のエポキシ反応性の官能基が0.5~2.5モルの範囲内となる量であることが好ましい。例えば、成分がフェノール性水酸基含有化合物である場合、成分中のエポキシ基1モルに対して、成分中のフェノール性水酸基が0.5~2.5モルの範囲内となる量であることが好ましい。これは、成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、組成物の硬化が不十分となる傾向があり、一方、上記範囲の上限を超えると、硬化物の強度が低下する傾向があるからである。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物には、得られる硬化物に強度を付与するため、その他任意の成分として、無機充填材以下、成分というを更に配合してもよい。一般に、硬化性エポキシ樹脂組成物に無機充填材を配合すると、得られる硬化物の強度を高めることができるが、該組成物の流動性が著しく低下して成形性が悪化し、電子部品が破損したり、成形時に金型内の微細な間隙を満たすことが困難となる恐れがある。しかし、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は成分を含有しているので、成形時の流動性に優れており、成形性が損なわれない。したがって、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は無機充填材を含むにもかかわらず、成形性に優れ、且つ、高強度の硬化物を形成することができる。成分は、通常、硬化性エポキシ樹脂組成物に配合し得る無機充填材であれば特に限定されず、ガラス繊維、石綿、アルミナ繊維、アルミナとシリカを成分とするセラミック繊維、ボロン繊維、ジルコニア繊維、炭化ケイ素繊維、金属繊維等の繊維状充填材;非晶性シリカ、結晶性シリカ、沈澱シリカ、ヒュームドシリカ、焼成シリカ、酸化亜鉛、焼成クレイ、カーボンブラック、ガラスビーズ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、クレイ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硫酸バリウム、二酸化チタン、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、炭化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化ベリリウム、カオリン、雲母、ジルコニア等の粉粒状充填材が例示される。成分として、これらの無機充填材を2種以上組み合わせてもよい。また、成分の形状は限定されず、球状、針状、扁平形状、破砕状不定形状等が挙げられ、成形性が良好であることから、球状であることが好ましい。特に、成分は球状非晶性シリカであることが好ましい。成分の平均粒子径は限定されないが、成形性が良好であることから、01~50μmの範囲内であることが好ましい。また、成分として、平均粒子径の異なる2種類以上の無機充填材を組み合わせてもよい。また、成分との親和性を向上させるために、成分の表面を予めシランカップリング剤、チタネートカップリング剤等のカップリング剤で処理してもよい。このシランカップリング剤としては、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、2-エチルトリメトキシシラン等のエポキシ基含有アルコキシシラン;N--3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、N-フェニル-3-アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ基含有アルコキシシラン;3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト基含有アルコキシシラン;その他、3-イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、3-ウレイドプロピルトリエトキシシランが例示される。また、このチタネートカップリング剤としては、i-プロポキシチタントリが例示される。これらのカップリング剤を2種以上組み合わせてもよい。なお、表面処理に用いるカップリング剤の配合量、及び表面処理方法は制限されない。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物中の成分の含有量は特に限定されないが、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物の少なくとも20重量質量であることが好ましく、更には、少なくとも30重量質量であることが好ましく、更には、少なくとも50重量質量であることが好ましく、特には、少なくとも80重量であることが好ましい。これは、上記範囲の下限未満であると、得られる硬化物の強度が不十分となる傾向があるからである。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物において、成分及び/又は成分、そして場合によっては成分、に成分を良好に分散させ、また成分及び/又は成分、そして任意に成分、と成分との親和性を向上させるために、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤等のカップリング剤を本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物に配合してもよい。このカップリング剤としては、前記と同様のものが例示される。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物には、その他の成分として、エポキシ樹脂用硬化促進剤以下、成分というを含有してもよい。成分として、具体的には、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリホスフィン、トリホスフィン、トリフェニルホスフイントリフェニルボレート、テトラフェニルホスフィンテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンキノン付加物等のリン系化合物;トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、α-メチルベンジルジメチルアミン、1,8-ジアザビシクロ5.4.0ウンデセン-7等の第3級アミン化合物;2-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物が例示される。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物中の成分の含有量は特に限定されないが、成分100重量質量部に対して0.001~20重量質量部の範囲内であることが好ましい。これは、成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、成分と成分の反応を促進しにくくなる傾向があり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られる硬化物の強度が低下する傾向があるからである。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物には、必要に応じて、熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、有機合成ゴム、シリコーン系等の低応力化剤;カルナバワックス、高級脂肪酸、合成ワックス等のワックス類;カーボンブラック等の着色剤;ハロゲントラップ剤、イオン捕捉剤等を含有してもよい。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物の調製方法は特には限定されないが、成分及び成分を使用する場合は、予め成分I及び成分IIIを混合した組成物に成分を混合すると、成分の分散性を向上することができる。また、成分Iに成分IVを混合した後、成分II、及び、その他任意の成分を均一に混合する方法も例示され、その際、成分及び成分にカップリング剤を添加してインテグラルブレンドする方法、予め成分をカップリング剤で表面処理した後、成分と混合する方法が例示される。また、本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物を調製するための装置としては、一軸又は二軸の連続混合機、二本ロール、ロスミキサー、ニーダミキサー、ヘンシェルミキサー等の混合攪拌機が例示される。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、成形性が優れているので、トランスファー成形、射出成形等により良好に成形することができ、また、硬化物の難燃性が優れているので、電気電子部品用途に有用である。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、特に、半導体用封止剤として好適である。本発明の硬化物は、このような本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物を加熱等により硬化してなるものであり、線膨張率、曲げ強度、曲げ弾性率等の物理的特性は従来と同等以上であるにもかかわらず、成形品としての寸法性に優れており、電気電子部品、特に、半導体素子を封止あるいは接着する部材、回路基板のマトリックス樹脂として好適である。しかも、無機充填材をより多く含むことができるので、物理的強度に加えて難燃性も従来より優れた性能を発揮することができる。以下、本発明を実施例により詳細に説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。なお、実施例において、Phはフェニル基を、Meはメチル基を、Epは3-グリシドキシプロピル基を表す。粘度単一円筒型回転粘度計ビスメトロンVG-A1芝浦システム製を用いて25°Cで測定した。重量平均分子量ゲルパーミエーションクロマトグラフィーを用いて標準ポリスチレン換算により得られた値である。ガラス転移点Tg示差熱分析機DSC:SII社製、SSC5200で測定した。構造分析オルガノポリシロキサンの構造は、29Si-核磁気共鳴スペクトル分析日本電子株社製JNM-ECA500により確認を行った。エポキシ当量JISK-7236に準じた滴定法で測定した。溶融粘度サーモセルを取り付けたブルックフィールドプログラマブルレオメーターDV-IIIを用い、100°Cに加熱して測定を行った。スパイラルフローEMMI-1-66に準じたスパイラルフロー測定用の金型を用い、金型温度175°C、成型圧力70kgf/cm2、プランジャ速度5cm/s、硬化時間180秒、サンプル量15gの試験を3度行い、その平均値を算出した。線膨張係数熱機械分析法TMA:ThermomechanicalAnalysisMethod法によって測定した。金型温度175°C、成型圧力70kgf/cm2、プランジャ速度5cm/s、硬化時間180秒の成型条件で、10×70×3mmの短冊状試験片を作製し、その試験片から10×5×3mmの試験片を切削により用意して測定に供した。測定温度範囲は、室温から300°C、昇温速度5°C/min、窒素雰囲気50ml/min、荷重20mNにて行った。曲げ強度及び曲げ弾性率金型温度175°C、成型圧力70kgf/cm2、プランジャ速度5cm/s、硬化時間180秒の成型条件で、10×70×3mmの短冊状試験片を作製し測定した。難燃性上記成型条件にて、13×125×1.6mmの短冊状試験片を作製し、UL94/V法に準じた。[フェニルトリクロロシラン加水分解縮合物の調製]温度計及び還流冷却管を取り付けた2000mlのフラスコに、水250g及びトルエン400gを投入し、10°Cに調節した状態でフェニルトリクロロシラン300gとトルエン200gの混合液を滴下した。滴下終了後、6時間加熱還流し、次いで、トルエン溶液を分離した。このトルエン溶液を300gの水により洗液が中性になるまで繰り返し水洗した。その後、このトルエン溶液を減圧下で加熱することによりトルエンを留去して白色固体であるフェニルトリクロロシラン加水分解縮合物177.7gを得た。[調製例1]温度計及びDean-Stark管と還流冷却管を取り付けた1000mlのフラスコに、上記で調製したフェニルトリクロロシラン加水分解縮合物155.5g、3-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン80.5g、2,4,6,8-テトラメチル-2,4,6,8-テトラフェニルシクロテトラシロキサン264g、トルエン500g及び水酸化セシウム0.15gを投入した。更に、水10.0gを投入した。次いで、この系を加熱しながら生成したメタノールと水を留去し、更に、6時間加熱還流した。冷却後、この系に酢酸0.08gを投入して中和処理した。次いで、生成塩を濾過し、濾液を減圧下で加熱することによりトルエンを留去して無色透明液体475gを得た。この無色透明液体は、重量平均分子量=2500、ガラス転移点=-40°C、エポキシ当量=1300であり、29Si-核磁気共鳴スペクトル分析により、構造式:PhMeSiO2/20.56EpMeSiO2/20.11PhSiO3/20.33で示される3-グリシドキシプロピル基含有シロキサン化合物ケイ素原子に対する有機基の数は1.66であり、シロキサン化合物中のフェニル基の含有量は50重量である。であることが確認された。水酸基又はメトキシ基等のアルコキシ基の含有量は1重量未満であった。[調製例2]温度計及びDean-Stark管と還流冷却管を取り付けた1000mlのフラスコに、上記で調製したフェニルトリクロロシラン加水分解縮合物103.2g、3-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン81.3g、2,4,6,8-テトラメチル-2,4,6,8-テトラフェニルシクロテトラシロキサン315.4g、トルエン500g及び水酸化セシウム0.15gを投入した。更に、水10.0gを投入した。次いで、この系を加熱しながら生成したメタノールと水を留去し、更に、6時間加熱還流した。冷却後、この系に酢酸0.08gを投入して中和処理した。次いで、生成塩を濾過し、濾液を減圧下で加熱することによりトルエンを留去して無色透明液体479gを得た。この無色透明液体は、重量平均分子量=2500、ガラス転移点=-45°C、エポキシ当量=1300であり、29Si-核磁気共鳴スペクトル分析により、構造式:PhMeSiO2/20.62EpMeSiO2/20.11PhSiO3/20.27で示される3-グリシドキシプロピル基含有シロキサン化合物ケイ素原子に対する有機基の数は1.73であり、シロキサン化合物中のフェニル基の含有量は49重量である。であることが確認された。水酸基又はメトキシ基等のアルコキシ基の含有量は1重量未満であった。[調製例3]温度計及びDean-Stark管と還流冷却管を取り付けた1000mlのフラスコに、上記で調製したフェニルトリクロロシラン加水分解縮合物142.5g、3-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン73.6g、ジフェニルジメトキシシラン217.7g、デカメチルシクロペンタシロキサン66.1g、トルエン500g及び水酸化セシウム0.15gを投入した。更に、水10.0gを投入した。次いで、この系を加熱しながら生成したメタノールと水を留去し、更に、6時間加熱還流した。冷却後、この系に酢酸0.08gを投入して中和処理した。次いで、生成塩を濾過し、濾液を減圧下で加熱することによりトルエンを留去して無色透明液体460gを得た。この無色透明液体は、ガラス転移点=-65°C、エポキシ当量=1300であり、29Si-核磁気共鳴スペクトル分析により、構造式:Ph2SiO2/20.28Me2SiO2/20.28EpMeSiO2/20.11PhSiO3/20.33で示される3-グリシドキシプロピル基含有シロキサン化合物ケイ素原子に対する有機基の数は1.67であり、シロキサン化合物中のフェニル基の含有量は50重量である。であることが確認された。水酸基又はメトキシ基等のアルコキシ基の含有量は1重量未満であった。[調製例4]温度計及びDean-Stark管と還流冷却管を取り付けた1000mlのフラスコに、上記で調製したフェニルトリクロロシラン加水分解縮合物122.2g、3-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン69.0g、ジフェニルジメトキシシラン288.9g、デカメチルシクロペンタシロキサン19.7g、トルエン500g及び水酸化セシウム0.15gを投入した。更に、水10.0gを投入した。次いで、この系を加熱しながら生成したメタノールと水を留去し、更に、6時間加熱還流した。冷却後、この系に酢酸0.08gを投入して中和処理した。次いで、生成塩を濾過し、濾液を減圧下で加熱することによりトルエンを留去して無色透明液体483gを得た。この無色透明液体は、ガラス転移点=-50°C、エポキシ当量=1300であり、29Si-核磁気共鳴スペクトル分析により、構造式:Ph2SiO2/20.44Me2SiO2/20.10EpMeSiO2/20.12PhSiO3/20.34で示される3-グリシドキシプロピル基含有シロキサン化合物ケイ素原子に対する有機基の数は1.66であり、シロキサン化合物中のフェニル基の含有量は59重量である。であることが確認された。水酸基又はメトキシ基等のアルコキシ基の含有量は1重量未満であった。[調製例5]温度計及びDean-Stark管と還流冷却管を取り付けた1000mlのフラスコに、上記で調製したフェニルトリクロロシラン加水分解縮合物185.2g、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン109.2g、デカメチルシクロペンタシロキサン205.5g、トルエン500g及び水酸化セシウム0.15gを投入した。更に、水10.0gを投入した。次いで、この系を加熱しながら生成したメタノールと水を留去し、更に、6時間加熱還流した。冷却後、この系に酢酸0.08gを投入して中和処理した。次いで、生成塩を濾過し、濾液を減圧下で加熱することによりトルエンを留去して無色透明液体436gを得た。この無色透明液体は、重量平均分子量=1800、ガラス転移点=-67°C、エポキシ当量=1000であり、29Si-核磁気共鳴スペクトル分析により、構造式:Me2SiO2/20.60EpSiO3/20.10PhSiO3/20.30で示される3-グリシドキシプロピル基含有シロキサン化合物ケイ素原子に対する有機基の数は1.60であり、シロキサン化合物中のフェニル基の含有量は23重量である。であることが確認された。水酸基又はメトキシ基等のアルコキシ基の含有量は1重量未満であった。[調製例6]温度計及びDean-Stark管と還流冷却管を取り付けた1000mlのフラスコに、上記で調製したフェニルトリクロロシラン加水分解縮合物323.6g、3-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン80.0g、ドデカメチルペンタシロキサン96.2g、トルエン500g及び水酸化セシウム0.15gを投入した。更に、水10.0gを投入した。次いで、この系を加熱しながら生成したメタノールと水を留去し、更に、6時間加熱還流した。冷却後、この系に酢酸0.08gを投入して中和処理した。次いで、生成塩を濾過し、濾液を減圧下で加熱することによりトルエンを留去して無色透明液体451gを得た。この無色透明液体は、重量平均分子量=3100、ガラス転移点=-37°C、エポキシ当量=1300であり、29Si-核磁気共鳴スペクトル分析により、構造式:Me3SiO1/20.12Me2SiO2/20.20EpMeSiO2/20.08PhSiO3/20.60で示される3-グリシドキシプロピル基含有シロキサン化合物ケイ素原子に対する有機基の数は1.52であり、シロキサン化合物中のフェニル基の含有量は40重量である。であることが確認された。水酸基又はメトキシ基等のアルコキシ基の含有量は1重量未満であった。[調製例7]温度計及びDean-Stark管と還流冷却管を取り付けた1000mlのフラスコに、上記で調製したフェニルトリクロロシラン加水分解縮合物394g、3-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン66.6g、デカメチルシクロペンタシロキサン39.2g、トルエン500g及び水酸化セシウム0.15gを投入した。更に、水10.0gを投入した。次いで、この系を加熱しながら生成したメタノールと水を留去し、更に、6時間加熱還流した。冷却後、この系に酢酸0.08gを投入して中和処理した。次いで、生成塩を濾過し、濾液を減圧下で加熱することによりトルエンを留去して白色固体475gを得た。この白色固体は、重量平均分子量=2500、ガラス転移点=55°C、エポキシ当量=1700であり、29Si-核磁気共鳴スペクトル分析により、構造式:Me2SiO2/20.14EpMeSiO2/20.08PhSiO3/20.78で示される3-グリシドキシプロピル基含有シロキサン化合物ケイ素原子に対する有機基の数は1.22であり、シロキサン化合物中のフェニル基の含有量は48重量である。であることが確認された。水酸基又はメトキシ基等のアルコキシ基の含有量は1重量未満であった。[実施例1]ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂日本化薬社製のNC-3000;エポキシ当量=275、軟化点=56°C45重量部に調製例1で調製したシロキサン化合物5重量部を添加し、100°Cで溶融混合した後、100°Cでの溶融粘度を測定した。シロキサン化合物を添加しない時の溶融粘度1880mPasと比べたときに、シロキサン化合物添加によりその値が下がったものを○相溶性良好とし、また値が上昇したものを×相溶性不足と判定した。また、100°Cにおいてエポキシ樹脂との分離の有無を目視にて判断した。更にトリフェニルホスフィンを少量加えて撹拌し、アルミ皿に移して175°C/3分間オーブン中に保管して硬化物を得た。得られた硬化物の温度を25°Cまで下げた後、樹脂表面へ紙片を押し当ててオイル成分の転写があるかどうかの有無オイル滲み出しについて目視にて確認を行った。結果を表1に示す。[実施例2]調製例1で調製したシロキサン化合物5重量部に代えて調製例2で調製したシロキサン化合物5重量部を添加した以外は、実施例1を繰り返して、実施例1と同様に評価を行った。結果を表1に示す。[実施例3]調製例1で調製したシロキサン化合物5重量部に代えて調製例3で調製したシロキサン化合物5重量部を添加した以外は、実施例1を繰り返して、実施例1と同様に評価を行った。結果を表1に示す。[実施例4]調製例1で調製したシロキサン化合物5重量部に代えて調製例4で調製したシロキサン化合物5重量部を添加した以外は、実施例1を繰り返して、実施例1と同様に評価を行った。結果を表1に示す。[比較例1]調製例1で調製したシロキサン化合物5重量部に代えて調製例5で調製したシロキサン化合物5重量部を添加した以外は、実施例1を繰り返して、実施例1と同様に評価を行った。結果を表1に示す。[比較例2]調製例1で調製したシロキサン化合物5重量部に代えて調製例6で調製したシロキサン化合物5重量部を添加した以外は、実施例1を繰り返して、実施例1と同様に評価を行った。結果を表1に示す。[比較例3]調製例1で調製したシロキサン化合物5重量部に代えて東レダウコーニング社製SF8411エポキシ変性シリコーン、Ph基含有量=0重量、分岐構造なしを使用した以外は、実施例1を繰り返して、実施例1と同様に評価を行った。結果を表1に示す。[比較例4]調製例1で調製したシロキサン化合物5重量部に代えて東レダウコーニング社製SF8421エポキシポリエーテル共変性シリコーン、Ph基含有量=0重量、分岐構造なしを使用した以外は、実施例1を繰り返して、実施例1と同様に評価を行った。結果を表1に示す。[比較例5]調製例1で調製したシロキサン化合物5重量部に代えて調製例7で調製したシロキサン化合物5重量部を添加した以外は、実施例1を繰り返して、実施例1と同様に評価を行った。結果を表1に示す。[実施例5]NC-3000日本化薬製、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、エポキシ当量=275、軟化点=56°Cを8.27重量部、エポキシ樹脂用硬化剤としてMEH-7851SS明和化成株、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂5.51重量部、FB-35X電気化学工業株製、球状溶融シリカ、平均粒子径14μm85.45重量部、トリフェニルホスフィン0.14重量部、カルナウバワックス0.14重量部、及び、調製例1で調製したシロキサン化合物0.5重量部を熱2本ロールにて均一に溶融混合して硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。表2に仕込み部数を示す。この硬化性エポキシ樹脂組成物及びその硬化物の評価結果を表3に示す。[実施例6]NC-3000日本化薬製、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、エポキシ当量=275、軟化点=56°Cを8.06重量部、エポキシ樹脂用硬化剤としてMEH-7851SS明和化成株、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂5.38重量部、FB-35X電気化学工業株製、球状溶融シリカ、平均粒子径14μm83.33重量部、トリフェニルホスフィン0.13重量部、カルナウバワックス0.13重量部、及び、調製例1で調製したシロキサン化合物2.96重量部を熱2本ロールにて均一に溶融混合して硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。表2に仕込み部数を示す。この硬化性エポキシ樹脂組成物及びその硬化物の評価結果を表3に示す。[実施例7]調製例1で調製したシロキサン化合物に代えて調製例2で調製した化合物を使う以外は、実施例5を繰り返して、実施例5と同様に評価を行った。[実施例8]調製例1で調製したシロキサン化合物に代えて調製例2で調製した化合物を使う以外は、実施例6を繰り返して、実施例6と同様に評価を行った。[参考例1]調製例1で調製したシロキサン化合物に代えて調製例7で調製した化合物を使う以外は、実施例5を繰り返して、実施例5と同様に評価を行った。[参考例2]調製例1で調製したシロキサン化合物に代えて調製例7で調製した化合物を使う以外は、実施例6を繰り返して、実施例6と同様に評価を行った。[参考例3]シロキサン化合物無添加系NC-3000日本化薬製、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、エポキシ当量=275、軟化点=60°C8.31重量部、エポキシ樹脂用硬化剤としてMEH-7851SS明和化成株、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂5.54重量部、FB-35X電気化学工業株製、球状溶融シリカ、平均粒子径14μm85.87重量部、トリフェニルホスフィン0.14重量部、及び、カルナウバワックス0.14重量部を熱2本ロールにて均一に溶融混合して硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。表2に仕込み部数を示す。この硬化性エポキシ樹脂組成物及びその硬化物の評価結果を表3に示す。[参考例4]調製例1で調製したシロキサン化合物に代えて調製例6で調製した化合物を使う以外は、実施例5を繰り返して、実施例5と同様に評価を行った。[実施例A1]ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂日本化薬社製のNC3000;エポキシ当量=275、軟化点=56°C60重量部、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂明和化成社製のMEH-7851SS40重量部に調製例1で調製したシロキサン化合物22重量部を添加し、100°Cで溶融混合した後、100°Cでの溶融粘度を測定した。シロキサン化合物を添加しない時の溶融粘度2900mPasと比べたときに、シロキサン化合物添加によりその値が下がったものを○相溶性良好とし、また値が上昇したものを×相溶性不足と判定した。また、100°Cにおいてエポキシ樹脂との分離の有無を目視にて判断した。更にトリフェニルホスフィンを少量加えて攪拌し、アルミ皿に移して175°C3分間オーブン中に保管して硬化させた後、樹脂表面へ紙片を押し当ててオイル成分の転写があるかどうかの有無オイル滲み出しについて目視にて確認を行った。[実施例A2]調製例1で調製したシロキサン化合物5重量部に代えて調製例2で調製したシロキサン化合物5重量部を添加した以外は、実施例A1を繰り返して、実施例A1と同様に評価を行った。結果を表Aに示す。[比較例A1]調製例1で調製したシロキサン化合物5重量部に代えて調製例7で調製したシロキサン化合物5重量部を添加した以外は、実施例A1を繰り返して、実施例A1と同様に評価を行った。結果を表Aに示す。[比較例A2]調製例1で調製したシロキサン化合物5重量部に代えて調製例6で調製したシロキサン化合物5重量部を添加した以外は、実施例A1を繰り返して、実施例A1と同様に評価を行った。結果を表Aに示す。[実施例B1]ビフェニル型エポキシ樹脂三菱化学社製のYX-4000H;エポキシ当量=195、融点=106°C47.4重量部、フェノールアラルキル樹脂三井化学社製のミレックスXLC-3L42.6重量部に調製例1で調製したシロキサン化合物10重量部を添加し、120°Cで溶融混合した後、100°Cでの溶融粘度を測定した。シロキサン化合物を添加しない時の溶融粘度1080mPasと比べたときに、シロキサン化合物添加によりその値が1000以下に下がったものを○相溶性良好とし、また値が上昇したものを×相溶性不足と判定した。また、100°Cにおいてエポキシ樹脂との分離の有無を目視にて判断した。更にトリフェニルホスフィンを少量加えて攪拌し、アルミ皿に移して175°C3分間オーブン中に保管して硬化させた後、樹脂表面へ紙片を押し当ててオイル成分の転写があるかどうかの有無オイル滲み出しについて目視にて確認を行った。結果を表Bに示す。[実施例B2]調製例1で調製したシロキサン化合物10重量部に代えて調製例2で調製したシロキサン化合物10重量部を添加した以外は、実施例B1を繰り返して、実施例B1と同様に評価を行った。結果を表Bに示す。[実施例B3]調製例1で調製したシロキサン化合物10重量部に代えて調製例3で調製したシロキサン化合物10重量部を添加した以外は、実施例B1を繰り返して、実施例B1と同様に評価を行った。結果を表Bに示す。[実施例B4]調製例1で調製したシロキサン化合物10重量部に代えて調製例4で調製したシロキサン化合物10重量部を添加した以外は、実施例B1を繰り返して、実施例B1と同様に評価を行った。結果を表Bに示す。[比較例B1]調製例1で調製したシロキサン化合物10重量部に代えて調製例7で調製したシロキサン化合物10重量部を添加した以外は、実施例B1を繰り返して、実施例B1と同様に評価を行った。結果を表Bに示す。[比較例B2]調製例1で調製したシロキサン化合物10重量部に代えて調製例6で調製したシロキサン化合物LR-E-130010重量部を添加した以外は、実施例B1を繰り返して、実施例B1と同様に評価を行った。結果を表Bに示す。[比較例B3]調製例1で調製したシロキサン化合物10重量部に代えて東レダウコーニング社製SF8411エポキシ変性シリコーン、Ph基含有量=0重量、分岐構造なし10重量部を添加した以外は、実施例B1を繰り返して、実施例B1と同様に評価を行った。結果を表Bに示す。[比較例B4]調製例1で調製したシロキサン化合物10重量部に代えて東レダウコーニング社製SF8421エポキシポリエーテル共変性シリコーン、Ph基含有量=0重量、分岐構造なし10重量部を添加した以外は、実施例B1を繰り返して、実施例B1と同様に評価を行った。結果を表Bに示す。[比較例B5]調製例1で調製したシロキサン化合物10重量部に代えて東レダウコーニング社製SH200CVポリジメチルシリコーン、Ph基含有量=0重量、分岐構造なし10重量部を添加した以外は、実施例B1を繰り返して、実施例B1と同様に評価を行った。結果を表Bに示す。[実施例C1]YX-4000H三菱化学社製、ビフェニル型エポキシ樹脂、エポキシ当量=195、軟化点=106°Cを7.34重量部、エポキシ樹脂用硬化剤としてXLC-3L三井化学社製、フェノールアラルキル樹脂6.51重量部、FB-35X電気化学工業株製、球状溶融シリカ、平均粒子径14μm85.81重量部、トリフェニルホスフィン0.14重量部、カルナウバワックス0.14重量部、及び、調製例2で調製したシロキサン化合物0.07重量部を熱2本ロールにて均一に溶融混合して硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。表C1に仕込み部数を示す。この硬化性エポキシ樹脂組成物及びその硬化物の評価結果を表C2に示す。[参考例C1]調製例2で調製したシロキサン化合物に代えて調製例7で調製した化合物を使う以外は、実施例C1を繰り返して、実施例C1と同様に評価を行った。[参考例C2]YX-4000H三菱化学社製、ビフェニル型エポキシ樹脂、エポキシ当量=195、軟化点=106°Cを7.34重量部、エポキシ樹脂用硬化剤としてXLC-3L三井化学社製、フェノールアラルキル樹脂6.51重量部、FB-35X電気化学工業株製、球状溶融シリカ、平均粒子径14μm85.81重量部、トリフェニルホスフィン0.14重量部、カルナウバワックス0.14重量部を熱2本ロールにて均一に溶融混合して硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。表C1に仕込み部数を示す。この硬化性エポキシ樹脂組成物及びその硬化物の評価結果を表C2に示す。[実施例D1]フェノールノボラック型半固形エポキシ樹脂三菱化学社製のjER154;エポキシ当量=17690重量部に調製例1で調製したシロキサン化合物10重量部を添加し、100°Cで溶融混合した後、100°Cでの溶融粘度を測定した。シロキサン化合物を添加しない時の溶融粘度280mPasと比べたときに、シロキサン化合物添加によりその値が下がったものを○相溶性良好とし、また値が上昇したものを×相溶性不足と判定した。また、100°Cにおいてエポキシ樹脂との分離の有無を目視にて判断した。[実施例D2]調製例1で調製したシロキサン化合物10重量部に代えて調製例2で調製したシロキサン化合物10重量部を添加した以外は、実施例D1を繰り返して、実施例D1と同様に評価を行った。結果を表Dに示す。[実施例D3]調製例1で調製したシロキサン化合物10重量部に代えて調製例3で調製したシロキサン化合物10重量部を添加した以外は、実施例D1を繰り返して、実施例D1と同様に評価を行った。結果を表Dに示す。[比較例D1]調製例1で調製したシロキサン化合物10重量部に代えて調製例7で調製したシロキサン化合物10重量部を添加した以外は、実施例D1を繰り返して、実施例D1と同様に評価を行った。結果を表Dに示す。[比較例D2]調製例1で調製したシロキサン化合物10重量部に代えて調製例6で調製したシロキサン化合物10重量部を添加した以外は、実施例D1を繰り返して、実施例D1と同様に評価を行った。結果を表Dに示す。[実施例E1]液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂三菱化学社製のjER828;エポキシ当量=185;25°Cにおける粘度12000mPas90重量部に調製例1で調製したシロキサン化合物10重量部を添加し、100°Cで溶融混合した後、25°Cおよび50°Cでの粘度を測定した。シロキサン化合物を添加しない時の粘度25°C:12000mPas、50°C:528mPasと比べたときに、シロキサン化合物添加によりその値が下がったものを○相溶性良好とし、また値が上昇したものを×相溶性不足と判定した。また、100°Cにおいてエポキシ樹脂との分離の有無を目視にて判断した。[実施例E2]調製例1で調製したシロキサン化合物10重量部に代えて調製例2で調製したシロキサン化合物10重量部を添加した以外は、実施例E1を繰り返して、実施例E1と同様に評価を行った。結果を表Eに示す。[実施例E3]調製例1で調製したシロキサン化合物10重量部に代えて調製例3で調製したシロキサン化合物10重量部を添加した以外は、実施例E1を繰り返して、実施例E1と同様に評価を行った。結果を表Eに示す。[比較例E1]調製例1で調製したシロキサン化合物10重量部に代えて調製例7で調製したシロキサン化合物10重量部を添加した以外は、実施例E1を繰り返して、実施例E1と同様に評価を行った。結果を表Eに示す。[比較例E2]調製例1で調製したシロキサン化合物10重量部に代えて調製例6で調製したシロキサン化合物10重量部を添加した以外は、実施例E1を繰り返して、実施例E1と同様に評価を行った。結果を表Eに示す。実施例F1調製例1で調製したシロキサン化合物2重量部、液状エポキシ樹脂ダイセル化学工業社製セロキサイド2021P、粘度242mPas;エポキシ当量=130を10.0重量部、液状酸無水物[日立化成社製HN5500E:3又は4メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、61mPas]6.7重量部、ジアザビシクロウンデンセンを0.1重量部を室温で混合し、硬化性液状エポキシ組成物作製した。粘度をE型粘度計[トキメック社製EMD粘度計、回転10rpm]で測定した。組成物の6重量部を5cm径のアルミ皿にいれて、150°C、2時間加熱した後、取り出して外観を調べた。その結果を、表Fに示した。実施例F2調製例2で調製したシロキサン化合物2重量部、液状エポキシ樹脂ダイセル化学工業社製セロキサイド2021P、242mPas;エポキシ当量=130を10.0重量部、液状酸無水物[日立化成社製HN5500E、61mPas]6.7重量部、ジアザビシクロウンデンセンを0.1重量部を室温で混合し、硬化性液状エポキシ組成物作製した。粘度をE型粘度計[トキメック社製EMD粘度計、回転10rpm]で測定した。組成物の6重量部を5cm径のアルミ皿にいれて、150°C、2時間加熱した後、取り出して外観を調べた。その結果を、表Fに示した。比較例F1調製例1で調製した実施例Aのシロキサン化合物を配合しなかった以外は実施例F1と同様にして、実施例F1と同様に特性を評価し、表Fにその結果を示した。比較例F2調製例7で調製したシロキサン化合物2重量部、液状エポキシ樹脂ダイセル化学工業社製セロキサイド2021P、242mPas;エポキシ当量=130を10.0重量部、液状酸無水物[日立化成社製HN5500E、61mPas]6.7重量部、ジアザビシクロウンデンセンを0.1重量部を室温で混合し、硬化性液状エポキシ組成物作製した。粘度をE型粘度計[トキメック社製EMD粘度計、回転10rpm]で測定した。組成物の6重量部を5cm径のアルミ皿にいれて、150°C、2時間加熱した後、取り出して外観を調べた。その結果を、表Fに示した。"