"フレームと、固定金型が取り付けられる第1の固定部材と、前記第1の固定部材と対向して配設され、センターロッドが貫通する第2の固定部材と、可動金型が取り付けられる第1の可動部材と、前記第1の可動部材と前記センターロッドで連結されて前記第1の可動部材と共に移動する第2の可動部材と、を備え、前記第2の固定部材と前記第2の可動部材は、電磁石による吸着力で型締力を発生させる型締力発生機構を構成し、前記第1の固定部材と前記フレームとの間に、前記第1の固定部材から前記フレームへの熱の伝達を抑制する熱伝達抑制手段を備えることを特徴とする、射出成形機。前記熱伝達抑制手段は、前記射出成形機の横断方向における前記第1の固定部材の一部のみを支持する支持部材を含む、請求項1に記載の射出成形機。前記支持部材は、前記第1の固定部材及び前記フレームのいずれか一方と一体に構成される、請求項2に記載の射出成形機。前記熱伝達抑制手段は、前記第1の固定部材及び前記フレームのいずれか一方に結合され、前記第1の固定部材及び前記フレームの他方に対して摺動自在に接触する支持部材を含む、請求項1に記載の射出成形機。前記熱伝達抑制手段は、前記第1の固定部材及び前記フレームのいずれか一方に結合され、前記第1の固定部材及び前記フレームの他方に対して点接触又は線接触する支持部材を含む、請求項4に記載の射出成形機。前記熱伝達抑制手段は、断熱材料を含む、請求項1に記載の射出成形機。前記断熱部材は、前記射出成形機の横断方向における前記第1の固定部材の一部のみを支持する態様で設けられる、請求項6に記載の射出成形機。前記支持部材は、アジャストボルトによりフレームに取り付けられる、請求項2に記載の射出成形機。ところで、特許文献1に記載されるような電磁石の吸着力を利用した型締装置を使用する構成の場合、固定金型を保持する固定プラテンは、その下面側がフレーム等に支持される。しかしながら、かかる構成では、固定プラテンの下面側で固定プラテンからフレームへの熱移動が生じ、固定プラテンの熱分布の不均一化温度勾配が生じるという問題がある。この問題は、成形性に悪影響を与えうる。そこで、本発明の目的は、射出成形機において、固定プラテンの熱分布の不均一化を低減することである。上記目的を達成するため、本発明の一局面によれば、フレームと、固定金型が取り付けられる第1の固定部材と、前記第1の固定部材と対向して配設され、センターロッドが貫通する第2の固定部材と、可動金型が取り付けられる第1の可動部材と、前記第1の可動部材と前記センターロッドで連結されて前記第1の可動部材と共に移動する第2の可動部材と、を備え、前記第2の固定部材と前記第2の可動部材は、電磁石による吸着力で型締力を発生させる型締力発生機構を構成し、前記第1の固定部材と前記フレームとの間に、前記第1の固定部材から前記フレームへの熱の伝達を抑制する熱伝達抑制手段を備えることを特徴とする、射出成形機が提供される。本発明によれば、射出成形機において、固定プラテンの熱分布の不均一化を低減することができる。以下、図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態の説明を行う。尚、本実施の形態において、型締装置については、型閉じを行う際の可動プラテンの移動方向を前方とし、型開きを行う際の可動プラテンの移動方向を後方とし、射出装置については、射出を行う際のスクリューの移動方向を前方とし、計量を行う際のスクリューの移動方向を後方として説明する。図1は本発明の実施の形態の射出成形機における型締装置の型閉じ時の状態を示す図、図2は本発明の実施の形態の射出成形機における型締装置の型開き時の状態を示す図である。尚、図1及び図2において、ハッチングを付された部材は主要断面を示す。また、図1においては、Y部においてのみ、タイバー14を通る切断面での断面が示される。図において、10は型締装置、Frは射出成形機のフレーム架台、Gdは、該フレームFrに対して可動なガイド、11は、図示されないガイド上又はフレームFr上に載置された固定プラテンであり、該固定プラテン11と所定の間隔を置いて、かつ、固定プラテン11と対向させてリヤプラテン13が配設され、固定プラテン11とリヤプラテン13との間に4本のタイバー14図においては、4本のタイバー14のうちの2本だけを示す。が架設される。尚、リヤプラテン13は、フレームFrに対して固定される。タイバー14の後端部はリヤプラテン13に固定される。タイバー14の前端部図において右端部にはネジ部図示せずが形成され、該ネジ部にナットn1を螺合して締め付けることによって、タイバー14の前端部が固定プラテン11に固定される。図示の例では、タイバー14の前端部は、プレート90の穴に挿入される小径部を有する。プレート90は、ボルト92より固定プラテン11に締結される。尚、図示の例では、リヤプラテン13の挿通穴13aに対して隙間無くタイバー14が挿通されているが、リヤプラテン13の挿通穴13aに対して一定の隙間をもって即ち離間してタイバー14が挿通されてもよい。この場合、リヤプラテン13からタイバー14への熱の伝導を低減することができる。そして、タイバー14に沿って固定プラテン11と対向させて可動プラテン12が型開閉方向に進退自在に配設される。そのために、可動プラテン12がガイドGdに固定され、可動プラテン12におけるタイバー14と対応する箇所にタイバー14を貫通させるための図示されないガイド穴又は切欠き部が形成される。尚、ガイドGdには、後述の吸着板22も固定される。ガイドGdは、図示のように、吸着板22と可動プラテン12のそれぞれに対して別々に設けられてもよいし、吸着板22と可動プラテン12に対して共通の一体物により構成されてもよい。また、固定プラテン11には固定金型15が、可動プラテン12には可動金型16がそれぞれ固定され、可動プラテン12の進退に伴って固定金型15と可動金型16とが接離させられ、型閉じ、型締め及び型開きが行われる。尚、型締めが行われるのに伴って、固定金型15と可動金型16との間に図示されないキャビティ空間が形成され、射出装置17の射出ノズル18から射出された図示されない樹脂がキャビティ空間に充墳される。また、固定金型15及び可動金型16によって金型装置19が構成される。吸着板22は、可動プラテン12と平行にガイドGdに固定される。これにより、吸着板22は、リヤプラテン13より後方において進退自在となる。吸着板22は、磁性材料で形成されてよい。例えば、吸着板22は、強磁性体から成る薄板を積層することによって形成される電磁積層鋼板により構成されてもよい。或いは、吸着板22は、鋳造により形成されてもよい。リニアモータ28は、可動プラテン12を進退させるため、ガイドGdに設けられる。リニアモータ28は、固定子29、及び可動子31を備え、固定子29は、フレームFr上において、ガイドGdと平行に、かつ、可動プラテン12の移動範囲に対応させて形成され、可動子31は、可動プラテン12の下端において、固定子29と対向させて、かつ、所定の範囲にわたって形成される。可動子31は、コア34及びコイル35を備える。そして、コア34は、固定子29に向けて突出させて、所定のピッチで形成された複数の磁極歯33を備え、コイル35は、各磁極歯33に巻装される。尚、磁極歯33は可動プラテン12の移動方向に対して直角の方向に、互いに平行に形成される。また、固定子29は、図示されないコア、及び該コア上に延在させて形成された図示されない永久磁石を備える。該永久磁石は、N極及びS極の各磁極を交互に着磁させることによって形成される。コイル35に所定の電流を供給することによってリニアモータ28を駆動すると、可動子31が進退させられ、それに伴って、ガイドGdにより可動プラテン12が進退させられ、型閉じ及び型開きを行うことができる。尚、本実施の形態においては、固定子29に永久磁石を、可動子31にコイル35を配設するようになっているが、固定子にコイルを、可動子に永久磁石を配設することもできる。その場合、リニアモータ28が駆動されるのに伴って、コイルが移動しないので、コイルに電力を供給するための配線を容易に行うことができる。尚、ガイドGdに可動プラテン12と吸着板22を固定する構成に限られず、可動プラテン12又は吸着板22にリニアモータ28の可動子31を設ける構成としてもよい。また、型開閉機構としては、リニアモータ28に限定されず、油圧式や電動式等であってもよい。可動プラテン12が前進させられて可動金型16が固定金型15に当接すると、型閉じが行われ、続いて、型締めが行われる。リヤプラテン13と吸着板22との間に、型締めを行うための電磁石ユニット37が配設される。また、リヤプラテン13及び吸着板22を貫通して延び、かつ、可動プラテン12と吸着板22とを連結するセンターロッド39が進退自在に配設される。該センターロッド39は、型閉じ時及び型開き時に、可動プラテン12の進退に連動させて吸着板22を進退させ、型締め時に、電磁石ユニット37によって発生させられた吸着力を可動プラテン12に伝達する。尚、固定プラテン11、可動プラテン12、リヤプラテン13、吸着板22、リニアモータ28、電磁石ユニット37、センターロッド39等によって型締装置10が構成される。電磁石ユニット37は、リヤプラテン13側に形成された電磁石49、及び吸着板22側に形成された吸着部51からなる。また、リヤプラテン13の後端面の所定の部分、本実施の形態においては、センターロッド39まわりに溝45が形成され、溝45よりも内側にコア46、及び溝45よりも外側にヨーク47が形成される。そして、溝45内でコア46まわりにコイル48が巻装される。尚、コア46及びヨーク47は、鋳物の一体構造で構成されるが、強磁性体から成る薄板を積層することによって形成され、電磁積層鋼板を構成してもよい。尚、本実施の形態において、リヤプラテン13とは別に電磁石49が、吸着板22とは別に吸着部51が形成されもよいし、リヤプラテン13の一部として電磁石を、吸着板22の一部として吸着部を形成してもよい。また、電磁石と吸着部の配置は、逆であってもよい。例えば、吸着板22側に電磁石49を設け、リヤプラテン13側に吸着部を設けてもよい。電磁石ユニット37において、コイル48に電流を供給すると、電磁石49が駆動され、吸着部51を吸着し、型締力を発生させることができる。センターロッド39は、後端部において吸着板22と連結させて、前端部において可動プラテン12と連結させて配設される。したがって、センターロッド39は、型閉じ時に可動プラテン12と共に前進させられて吸着板22を前進させ、型開き時に可動プラテン12と共に後退させられて吸着板22を後退させる。そのために、リヤプラテン13の中央部分に、センターロッド39を貫通させるための穴41が形成される。型締装置10のリニアモータ28及び電磁石49の駆動は、制御部60によって制御される。制御部60は、CPU及びメモリ等を備え、CPUによって演算された結果に応じて、リニアモータ28のコイル35や電磁石49のコイル48に電流を供給するための回路も備える。制御部60には、また、荷重検出器55が接続される。荷重検出器55は、型締装置10において、少なくとも1本のタイバー14の所定の位置固定プラテン11とリヤプラテン13との間における所定の位置に設置され、当該タイバー14にかかる荷重を検出する。図中では、上下二本のタイバー14に荷重検出器55が設置された例が示されている。荷重検出器55は、例えば、タイバー14の伸び量を検出するセンサによって構成される。荷重検出器55によって検出された荷重歪は、制御部60に送られる。制御部60は、荷重検出器55の出力に基づいて、型締力を検出する。尚、制御部60は、図2においては便宜上省略されている。尚、図示の例では、吸着板22の後方側には、型厚調整機構44が設けられる。型厚調整機構44は、金型装置19の厚さに対応させて、可動プラテン12と吸着板22との相対的な位置即ちこれらの間の距離を調整する機構である。型厚調整機構44の構成自体は任意であってよい。例えば、型厚調整機構44は、図示しない型厚調整用モータにより吸着板22に対するセンターロッド39の位置を可変する。これにより、吸着板22に対するセンターロッド39の位置が調整され、固定プラテン11に対する可動プラテン12の位置が調整される。すなわち、可動プラテン12と吸着板22との相対的な位置を変えることによって、型厚の調整が行われる。次に、型締装置10の動作について説明する。制御部60の型開閉処理部61によって型閉じ工程が制御される。図2の状態型開き時の状態において、型開閉処理部61は、コイル35に電流を供給する。続いて、リニアモータ28が駆動され、可動プラテン12が前進させられ、図1に示されるように、可動金型16が固定金型15に当接させられる。このとき、リヤプラテン13と吸着板22との間、すなわち、電磁石49と吸着部51との間には、ギャップδが形成される。尚、型閉じに必要とされる力は、型締力と比較されて十分に小さくされる。続いて、制御部60の型締処理部62は、型締工程を制御する。型締処理部62は、コイル48に電流を供給し、吸着部51を電磁石49の吸着力によって吸着する。それに伴って、吸着板22及びセンターロッド39を介して型締力が可動プラテン12に伝達され、型締めが行われる。型締め開始時等、型締力を変化させる際に、型締処理部62は、当該変化によって得るべき目標となる型締力、すなわち、定常状態で目標とする型締力を発生させるために必要な定常的な電流の値をコイル48に供給するように制御している。尚、型締力は荷重検出器55によって検出される。検出された型締力は制御部60に送られ、制御部60において、型締力が設定値になるようにコイル48に供給される電流が調整され、フィードバック制御が行われる。この間、射出装置17において溶融させられた樹脂が射出ノズル18から射出され、金型装置19のキャビティ空間に充墳される。キャビティ空間内の樹脂が冷却されて固化すると、型開閉処理部61は、型開き工程を制御する。型締処理部62は、図1の状態において、コイル48への電流の供給を停止する。それに伴って、リニアモータ28が駆動され、可動プラテン12が後退させられ、図2に示されるように、可動金型16が後退限位置に置かれ、型開きが行われる。次に、図1乃至図3を参照して、固定プラテン11の支持構造の一実施例について説明する。以下では、射出成形機の横断方向を、機械幅方向という。尚、射出成形機の横断方向は、図1及び図2の紙面垂直方向に対応する。図3は、固定プラテン11の支持構造の一実施例の要部断面図1のY部の一部断面を概略的に示す断面図である。本実施例の支持構造では、固定プラテン11は、図1乃至図3に示すように、下側のタイバー14が載置される支持部材800を介して支持される。支持部材800の下端は、フレームFrに固定される。支持部材800の上端は、下側のタイバー14を摺動可能な態様で支持する。このようにして、固定プラテン11は、下側のタイバー14及び支持部材800を介してフレームFrに対して支持される。支持部材800は、下側の2本のタイバー14のそれぞれに対して設けられる。従って、支持部材800は、機械幅方向の2箇所で固定プラテン11を支持する。このように、支持部材800は、機械幅方向における固定プラテン11の一部のみを支持する態様で設けられる。従って、固定プラテン11の機械幅方向の全体がフレームFr上に支持される比較例に比べて、固定プラテン11の下部からフレームFrに伝わる熱量を低減することができる。即ち、固定プラテン11の下部とフレームFrとの間の実質的な接触面積を小さくすることで、固定プラテン11の下部からフレームFrに伝わる熱量を低減することができる。これにより、固定プラテン11の下部が上部よりも低温となることに起因した固定プラテン11の熱分布の不均一化熱勾配を適切に低減することができる。以上のように本実施例によれば、固定プラテン11の熱分布の不均一化を適切に低減することができ、成形性を向上させることができる。ここで、支持部材800とタイバー14との間には、断熱部が形成されてもよい。例えば、支持部材800におけるタイバー14の支持面には、断熱材料が被覆されてもよい。同様に、タイバー14における支持部材800との接触部には、断熱材料が被覆されてもよい。また、このような断熱部は、タイバー14との接触部からフレームFrへの熱の経路の任意の場所に形成されてもよい。これにより、固定プラテン11の下部からフレームFrに伝わる熱量を更に低減することができる。また、支持部材800とタイバー14との間には、低摩擦部が形成されてもよい。例えば、支持部材800におけるタイバー14の支持面には、低摩擦材料が被覆されてもよい。同様に、タイバー14における支持部材800との接触部には、低摩擦材料が被覆されてもよい。尚、低摩擦部は、断熱材料により形成されてもよく、即ち摩擦係数の小さい断熱材料が使用されてもよい。これにより、固定プラテン11の下部からフレームFrに伝わる熱量を低減することができる。また、支持部材800は、図3に示すように、好ましくは、アジャストボルト804によりフレームFrに取り付けられる。これにより、アジャストボルト804又は支持部材800を回転させることで支持部材800の高さを調整して、タイバー14との接触力を調整することができる。また、支持部材800をフレームFrから離間することで、支持部材800を介したフレームFrへの直接的な熱の伝達を防止することができる。尚、図3に示す例では、支持部材800は、フレームFr側が固定され、固定プラテン11側がタイバー14に摺動可能に接触しているが、逆の構成であってよい。即ち、支持部材800は、固定プラテン11側がタイバー14等に固定され、フレームFr側がフレームFrに摺動可能に接触する構成であってもよい。また、支持部材800は、必ずしもフレームFrに直接固定又は接触する必要はなく、フレームFrと一体となった部材例えばフレームFrに固定される部材に固定又は接触するものであってもよい。また、支持部材800は、フレームFrと一体に形成されてもよい。図4は、アジャストボルト804による高さ調整機構の他の一実施例を概略的に示す図である。図4に示す例では、図3に示すL字形断面の支持部材800と異なり、支持部材801は、凸状の断面形状を有する。支持部材801は、凸状断面部の上面でタイバー14と接触して支持する。また、支持部材801は、2本のアジャストボルト804によりフレームFrに取り付けられる。これにより、アジャストボルト804を回転させることで支持部材801の高さを調整して、タイバー14との接触力を調整することができる。また、支持部材801をフレームFrから離間することで、支持部材801を介したフレームFrへの直接的な熱の伝達を防止することができる。図5は、固定プラテン11の支持構造の他の一実施例を概略的に示す斜視図である。図5は、主に固定プラテン11とフレームFrを取り出して後方側から見た斜視図である。本実施例の支持構造では、固定プラテン11は、図5に示すように、支持部材802を介してフレームFrに支持される。支持部材802は、固定プラテン11の機械幅方向の両端部を支持するように設けられる。支持部材800の下面は、フレームFrに固定され、支持部材800の上面は、下側のタイバー14を摺動可能な態様で支持する。尚、支持部材802は、固定プラテン11の機械幅方向の一部を支持するように設けられればよく、例えば、支持部材802は、固定プラテン11の機械幅方向の両端部に代えて又はそれに加えて、固定プラテン11の機械幅方向の中央部を支持するように設けられてもよい。ここで、支持部材802は、好ましくは、断熱材料で構成される。或いは、支持部材802と固定プラテン11との間には、断熱部が形成されてもよい。例えば、支持部材800における固定プラテン11の支持面上面には、断熱材料が被覆されてもよい。同様に、固定プラテン11における支持部材800との接触部には、断熱材料が被覆されてもよい。これにより、固定プラテン11の下部からフレームFrに伝わる熱量を更に低減することができる。尚、支持部材802が断熱材料で構成される場合や支持部材802と固定プラテン11との間に断熱部が形成される場合には、支持部材802は、必ずしも固定プラテン11の機械幅方向の一部を支持するように設けられる必要はなく、固定プラテン11の機械幅方向の全体を支持するように設けられてもよい。この場合も、断熱材料を含むことなく固定プラテンの機械幅方向の全体がフレームFr上に支持される比較例に比べて、固定プラテン11の熱分布の不均一化を改善することができる。また、支持部材802は、好ましくは、低摩擦材料で構成される。或いは、支持部材802と固定プラテン11との間には、低摩擦部が形成されてもよい。例えば、支持部材800における固定プラテン11の支持面上面には、低摩擦材料が被覆されてもよい。同様に、固定プラテン11における支持部材800との接触部には、低摩擦材料が被覆されてもよい。また、これらは、組み合わせて実現されてもよい。即ち、支持部材802は、低い摩擦係数の断熱材料で構成されてもよい。また、支持部材802と固定プラテン11との間には、低い摩擦係数の断熱部が形成されてもよい。これにより、固定プラテン11の下部からフレームFrに伝わる熱量を低減することができる。尚、図5に示す例では、支持部材802は、フレームFr側が固定され、固定プラテン11側が固定プラテン11に摺動可能に接触しているが、逆の構成であってよい。即ち、支持部材802は、固定プラテン11側が固定され、フレームFr側がフレームFrに摺動可能に接触する構成であってもよい。また、支持部材802は、必ずしもフレームFrに直接固定又は接触する必要はなく、フレームFrと一体となった部材例えばフレームFrに固定される部材に固定又は接触するものであってもよい。また、支持部材802は、固定プラテン11又はフレームFrと一体に形成されてもよい。図6は、支持部材802の好ましい断面形状の幾つかの例を概略的に示す断面図である。図5に示した例では、支持部材802は、面接触で固定プラテン11に接しているが、好ましくは、図6に示すように、線接触又は点接触で固定プラテン11に接する。図6Aに示す例では、支持部材802は、固定プラテン11と線接触する。具体的には、支持部材802は、固定プラテン11側が鋭利となる断面形状を有する。この場合、支持部材802は、必ずしも図5に示したように固定プラテン11の機械幅方向の一部を支持するように設けられる必要はなく、固定プラテン11の機械幅方向の全体を支持するように設けられてもよい。尚、支持部材802は、フレームFrに回転可能に埋め込まれるころにより実現されてもよい。尚、図6Aに示す例についても、支持部材802は、図6Cに示すように、フレームFr側ではなく、固定プラテン11側に固定されてもよい。この場合、支持部材802は、固定プラテン11に回転可能に埋め込まれるころにより実現されてもよい。また、上述の如く、支持部材802は、固定プラテン11と一体に形成されてもよい。図6Bに示す例では、支持部材802は、固定プラテン11と点接触する。具体的には、支持部材802は、球形状を有する。尚、支持部材802は、フレームFrに回転可能に埋め込まれる玉ボールにより実現されてもよい。同様に、支持部材802は、フレームFr側ではなく、固定プラテン11側に固定されてもよい。支持部材802は、固定プラテン11に回転可能に埋め込まれる玉により実現されてもよい。尚、上述した実施例においては、特許請求の範囲における第1の固定部材は、固定プラテン11に対応し、特許請求の範囲における第1の可動部材は、可動プラテン12に対応する。また、特許請求の範囲における第2の固定部材は、リヤプラテン13に対応し、特許請求の範囲における第2の可動部材は、吸着板22に対応する。また、特許請求の範囲における熱伝達抑制手段は、支持部材800,802に対応する。以上、本発明の好ましい実施例について詳説したが、本発明は、上述した実施例に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上述した実施例に種々の変形及び置換を加えることができる。例えば、上述では、特定の構成の型締装置10を例示しているが、型締装置10は、電磁石を利用して型締めを行う任意の構成であってよい。"