"シリカ粒子成分Aと、水溶性アルカリ化合物と、炭素数が1~4のアルキルスルホン酸塩及び炭素数が1~4のアルキル硫酸塩からなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物と、カチオン化ポリビニルアルコール成分Dと、水系媒体と、を含み、前記成分Dは、下記一般式1で表される構成単位d1、下記一般式2で表される構成単位d2、及び下記一般式3で表される構成単位d3を含み、構成単位d3のモル濃度が成分Dの全構成単位中0.001~1.5モルであり、前記成分Cの含有量が0.0300重量以下であり、25°CにおけるpHが8~12であるシリコンウエハ用研磨液組成物。ただし、式2中、R1は炭素数1~3のアルキル基であり、式3中、Xは分子中にカチオン基を有し且つビニルアルコール低級脂肪酸エステルと共重合可能な不飽和化合物に由来する構成単位である。シリカ粒子成分Aの含有量が、0.0500~0.5000重量である、請求項1に記載のシリコンウエハ用研磨液組成物。カチオン化ポリビニルアルコール成分Dの含有量が、0.0001~0.0300重量である、請求項1又は2に記載のシリコンウエハ用研磨液組成物。前記水溶性アルカリ化合物が、水溶性アミン化合物である請求項1~3のいずれかの項に記載のシリコンウエハ用研磨液組成物。前記成分Cが、炭素数1~4のアルキルスルホン酸塩を含む、請求項1~4のいずれかの項に記載のシリコンウエハ用研磨液組成物。請求項1~5のいずれかの項に記載のシリコンウエハ用研磨液組成物を用いてシリコンウエハを研磨する工程を含む、シリコンウエハの研磨方法。請求項1~5のいずれかの項に記載のシリコンウエハ用研磨液組成物を用いてシリコンウエハを研磨する工程を含む、半導体基板の製造方法。近年、半導体装置のデザインルールの微細化が進み、シリコンウエハに要求される、パーティクル数を低減する等の表面品質は益々高くなっている。パーティクルとはウエハ表面に付着した、研磨材、研磨パット屑、シリコンの切り屑等の異物である。パーティクル数が少なければ少ないほど表面の清浄性が高いことを意味する。本発明では、表面に残存するパーティクル数が少ないシリコンウエハを得ることが可能なシリコンウエハ用研磨液組成物、及び当該研磨液組成物を用いた半導体基板の製造方法並びにシリコンウエハの研磨方法を提供する。本発明のシリコンウエハ用研磨液組成物は、シリカ粒子成分Aと、水溶性アルカリ化合物と、炭素数が1~4のアルキルスルホン酸塩及び炭素数が1~4のアルキル硫酸塩からなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物と、カチオン化ポリビニルアルコール成分Dと、水系媒体と、を含み、前記成分Dは、下記一般式1で表される構成単位d1、下記一般式2で表される構成単位d2、及び下記一般式3で表される構成単位d3を含み、構成単位d3のモル濃度が成分Dの全構成単位中0.001~1.5モルであり、前記成分Cの含有量が0.0300重量以下であり、25°CにおけるpHが8~12である。ただし、式2中、R1は炭素数1~3のアルキル基であり、式3中、Xは分子中にカチオン基を有し且つビニルアルコール低級脂肪酸エステルと共重合可能な不飽和化合物に由来する構成単位である。本発明の半導体基板の製造方法は、本発明のシリコンウエハ用研磨液組成物を用いてシリコンウエハを研磨する工程を含む。本発明のシリコンウエハの研磨方法は、本発明のシリコンウエハ用研磨液組成物を用いてシリコンウエハを研磨する工程を含む。本発明によれば、シリコンウエハ表面に残存するパーティクル数を低減可能なシリコンウエハ用研磨液組成物、及び当該研磨液組成物を用いた半導体基板の製造方法並びにシリコンウエハの研磨方法を提供できる。本発明は、シリカ粒子成分Aと、水溶性アルカリ化合物と、炭素数が1~4のアルキルスルホン酸塩及び炭素数が1~4のアルキル硫酸塩からなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物と、カチオン化ポリビニルアルコール成分Dと、水系媒体と、を含み、成分Dが、下記一般式1で表される構成単位d1、下記一般式2で表される構成単位d2、及び下記一般式3で表される構成単位d3を含み、構成単位d3のモル濃度が成分Dの全構成単位中0.001~1.5モルであり、成分Cの含有量が0.0300重量以下であり、25°CにおけるpHが8~12の研磨組成物を用いて被研磨対象の研磨を行うことにより、表面に残存するパーティクル数が少ないシリコンウエハを得ることができるという知見に基づく。一般に、シリコンウエハ以下、ウエハと略称する場合もある。の研磨において、シリコンウエハとシリカ粒子の表面とは相互作用が強く、相互に吸着しやすいことが知られている。一般に、シリコンウエハの表面やシリカ粒子等の研磨材表面は、アルカリ下では負マイナスに帯電している。カチオン化ポリビニルアルコールは、シリコンウエハの表面に適度に吸着し、良好な濡れ性を発現すると同時に、シリカ粒子表面にも吸着してシリカ粒子の適度な凝集を起こさせ研磨効率の向上に寄与すると考えられる。しかし、カチオン化ポリビニルアルコールの添加によってシリコンウエハとシリカ粒子の表面との相互作用を充分に解消できない場合には、パーティクル数を充分に低減できない可能性がある。本発明のシリコンウエハ用研磨液組成物以下、研磨液組成物と略称する場合もある。を用いた研磨では、特定のカチオン化ポリビニルアルコールと、特定のスルホン酸塩及び特定の硫酸塩のうちの少なくとも1種とを共存させることによって、特定のカチオン化ポリビニルアルコールと特定のスルホン酸塩及び特定の硫酸塩のうちの少なくとも1種の双方がシリコンウエハとシリカ粒子へ吸着し、その結果、適度な、濡れ性とシリカ粒子の凝集性が得られるとともに、シリカ粒子の表面とウエハ表面とが相互作用しにくい表面に改質される。このことにより、効率的な研磨が可能となり、ウエハ表面に残存するシリカ粒子数が低減され、ウエハ表面に残存するパーティクル数が低減されるものと推察される。なお、本発明の研磨液組成物の作用機構は、上述した推定作用機構に制限されるものではない。シリカ粒子成分A本発明の研磨液組成物には、研磨材としてシリカ粒子が含まれる。シリカ粒子の具体例としては、コロイダルシリカ、フュームドシリカ等が挙げられるが、シリコンウエハの表面平滑性を向上させる観点から、コロイダルシリカがより好ましい。シリカ粒子の使用形態としては、操作性の観点からスラリー状が好ましい。本発明の研磨液組成物に含まれる研磨材がコロイダルシリカである場合、アルカリ金属やアルカリ土類金属等によるシリコンウエハの汚染を防止する観点から、コロイダルシリカは、アルコキシシランの加水分解物から得たものであることが好ましい。アルコキシシランの加水分解物から得られるシリカ粒子は、従来から公知の方法によって作製できる。本発明の研磨液組成物に含まれるシリカ粒子の平均一次粒子径は、研磨速度向上の観点から、好ましくは5nm以上、より好ましくは10nm以上、さらに好ましくは15nm以上であり、さらにより好ましくは20nm以上であり、さらに好ましくは30nm以上である。また、パーティクル数低減の観点から、好ましくは50nm以下、より好ましくは45nm以下、さらに好ましくは40nm以下である。よって、シリカ粒子の平均一次粒子径は、パーティクル数低減及び研磨速度向上の観点から、好ましくは5~50nm、より好ましくは10~45nm、さらに好ましくは15~40nm、さらにより好ましくは20~40nm、さらにより好ましくは30~40nmである。特に、研磨材としてコロイダルシリカを用いた場合には、パーティクル数低減及び研磨速度向上の観点から、平均一次粒子径は、5~50nmが好ましく、より好ましくは10~45nm、さらに好ましくは15~40nm、さらにより好ましくは20~40nm、さらにより好ましくは30~40nmである。本発明の研磨液組成物におけるシリカ粒子の含有量は、研磨速度の向上の観点から0.0500重量500重量ppm以上が好ましく、0.1000重量1000重量ppm以上がより好ましく、0.2000重量2000重量ppm以上がさらに好ましい。また、研磨液組成物のコスト低減の観点から、0.5000重量5000重量ppm以下が好ましく、0.4000重量4000重量ppm以下がより好ましく、0.3000重量3000重量ppm以下がさらに好ましい。よって、シリカ粒子の含有量は、研磨速度の向上及び研磨液組成物のコスト低減の観点から、0.0500~0.5000重量500~5000重量ppmが好ましく、0.1000~0.4000重量1000~4000重量ppmがより好ましく、0.2000~0.3000重量2000~3000重量ppmがさらに好ましい。本発明の研磨液組成物に含まれる研磨材であるシリカ粒子は、パーティクル数低減及び研磨速度向上の観点から、会合し二次粒子を形成していると好ましい。シリカ粒子の会合度は、パーティクル数低減及び研磨速度向上の観点から、1.1~3.0が好ましく、1.3~2.8がより好ましく、1.5~2.5がさらに好ましく、1.8~2.5がさらにより好ましく、1.8~2.2がさらにより好ましく、1.8~2.0がさらにより好ましい。シリカ粒子の形状はいわゆる球型といわゆるマユ型が好ましいが、いわゆるマユ型がより好ましい。シリカ粒子がコロイダルシリカである場合、コロイダルシリカの会合度は、パーティクル数低減及び研磨速度向上の観点から、1.1~3.0が好ましく、1.3~2.8がより好ましく、1.5~2.5がさらに好ましく、1.8~2.5がさらにより好ましく、1.8~2.2がさらにより好ましく、1.8~2.0がさらにより好ましい。シリカ粒子の会合度とは、研磨材の形状を表す係数であり、下記式により算出される。会合度=平均二次粒子径/平均一次粒子径シリカ粒子の会合度の調整方法としては、特に限定されないが、例えば、特開平6-254383号公報、特開2005-060219号公報等に記載の方法を採用できる。平均二次粒子径は、動的光散乱法によって測定される値であり、例えば、実施例に記載の装置を用いて測定できる。[水溶性アルカリ化合物]本発明の研磨液組成物は、研磨速度向上の観点から、水溶性アルカリ化合物を含有する。尚、本発明において、水溶性アルカリ化合物の水溶性とは、水に対して2g/100ml以上の溶解度を有することをいい、水溶性アルカリ化合物とは、水に溶解したとき、アルカリ性を示す化合物をいう。水溶性アルカリ化合物としては、水溶性アミン化合物、アルカリ金属又はアルカリ土類金属の、水酸化物、炭酸塩、及び炭酸水素塩等が挙げられる。具体的には、水溶性アミン化合物としては、アンモニア、水酸化アンモニウム、炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、メチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、N一メチルエタノールアミン、N-メチル-N,N一ジエタノ-ルアミン、N,N-ジメチルエタノールアミン、N,N-ジエチルエタノールアミン、N,N-ジブチルエタノールアミン、N-β-アミノエチルエタノ-ルアミン、モノイソプロパノールアミン、ジイソプロパノールアミン、及びトリイソプロパノールアミン、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ピペラジン六水和物、無水ピペラジン、1-2-アミノエチルピペラジン、N-メチルピペラジン、ジエチレントリアミン、及び水酸化テトラメチルアンモニウム等が挙げられ、アルカリ金属又はアルカリ土類金属の、水酸化物、炭酸塩、及び炭酸水素塩としては、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸水素カリウム、炭酸ナトリウム及び炭酸水素ナトリウム等が挙げられる。これらの水溶性アルカリ化合物は2種以上を混合して用いてもよい。本発明の研磨液組成物に含まれ得る水溶性アルカリ化合物としては、研磨速度向上の観点から、水溶性アミン化合物が好ましく、アンモニア、メチルアミンがより好ましく、アンモニアがさらに好ましい。本発明の研磨液組成物に含まれる水溶性アルカリ化合物の含有量は、パーティクル数低減と研磨速度向上の観点から、0.0010重量10重量ppm以上が好ましく、0.0030重量30重量ppm以上がより好ましく、0.0050重量50重量ppm以上がさらに好ましく、0.0080重量80重量ppm以上がさらにより好ましく、0.0100重量100重量ppm以上がさらにより好ましい。また、シリコンウエハの腐食防止の観点から、5.0000重量50000重量ppm以下が好ましく、1.0000重量10000重量ppm以下がより好ましく、0.1000重量1000重量ppm以下がさらに好ましく、0.0500重量500重量ppm以下がさらにより好ましく、0.0300重量300重量ppm以下がさらにより好ましい。よって、パーティクル数低減、研磨速度向上、及び、シリコンウエハの腐食防止の観点から、水溶性アルカリ化合物の含有量は、0.0010~5.0000重量10~50000重量ppmが好ましく、0.0030~1.0000重量30~10000重量ppmがより好ましく、0.0050~0.1000重量50~1000重量ppmがさらに好ましく、0.0080~0.0500重量80~500重量ppmがさらにより好ましく、0.0100~0.0300重量100~300重量ppmがさらにより好ましい。[炭素数が1~4のアルキルスルホン酸塩及び炭素数が1~4のアルキル硫酸塩からなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物]本発明の研磨液組成物は、パーティクル数低減の観点から、炭素数が1~4のアルキルスルホン酸塩以下アルキルスルホン酸塩と略称する場合もある。及び炭素数が1~4のアルキル硫酸塩以下アルキル硫酸塩と略称する場合もある。からなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物を含有する。炭素数が1~4のアルキルスルホン酸塩は、硫黄原子と共有結合したアルキル基の炭素数が1~4である、アルキルモノスルホン酸塩及び又はアルキルポリスルホン酸塩を意味し、炭素数が1~4のアルキル硫酸塩は、アルキル基の炭素数が1~4のアルキル硫酸塩を意味する。炭素数が1~4のアルキルスルホン酸塩炭素数が1~4のアルキルスルホン酸塩は、アルキルモノスルホン酸塩及びアルキルポリスルホン酸塩からなる群から選ばれる少なくとも1種であるが、パーティクル数低減の観点から、成分Cにはアルキルポリスルホン酸塩が含まれていると好ましく、成分Cはアルキルポリスルホン酸塩のみからなるとより好ましい。また、炭素数が1~4のアルキルスルホン酸塩が有するスルホン酸基の数は、1個でもよいが、パーティクル数低減の観点から、2個又は2個以上が好ましい。炭素数1~4のアルキルスルホン酸塩の酸状態での具体例としては、メタンスルホン酸、ヒドロキシメタンスルホン酸、イセチオン酸、エタンスルホン酸、エタンジスルホン酸、プロパンスルホン酸、1.3-プロパンジスルホン酸、2-ヒドロキシ-2プロパンスルホン酸、3-クロロ-2-ヒドロキシプロパンスルホン酸、1-ブタンスルホン酸が挙げられる。これらの中でも、パーティクル数低減の観点から、メタンスルホン酸、ヒドロキシメタンスルホン酸、イセチオン酸、エタンジスルホン酸、及び1.3-プロパンジスルホン酸からなる群から選ばれる少なくとも1種が好ましく、ヒドロキシメタンスルホン酸、イセチオン酸、エタンジスルホン酸、及び1.3-プロパンジスルホン酸からなる群から選ばれる少なくとも1種がより好ましく、ヒドロキシメタンスルホン酸及び1.3-プロパンジスルホン酸からなる群から選ばれる少なくとも1種がさらに好ましい。これらのアルキルスルホン酸の塩としては、アルキルスルホン酸と、金属、アンモニウム、炭素数1~20のアルキルアンモニウム、又は炭素数2~12のアルカノールアミンとの塩が挙げられる。金属、アルキルアンモニウム、アルカノールアミンは、アルキルスルホン酸と塩を形成し得るものであれば特に限定されない。前記金属の具体例としては、周期律表長周期型の1A、1B、2A、2B、3A、3B、7A、8族に属する金属が挙げられる。前記アルキルアンモニウムの具体例としては、ジメチルアンモニウム、トリメチルアンモニウム、テトラメチルアンモニウム、テトラエチルアンモニウム、テトラブチルアンモニウム等が挙げられる。また、アルカノールアミンの具体例としては、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン等が挙げられる。前記アルキルスルホン酸塩の中でも、パーティクル数低減の観点から、ナトリウム塩、アルミニウム塩、ニッケル塩、鉄塩、コバルト塩、マグネシウム塩、セリウム塩、又はアンモニウム塩、が好ましく、ナトリウム塩がより好ましい。一方、金属によるシリコンウエハの汚染を防止する観点から、アンモニウム塩がより好ましい。よって、本発明の研磨液組成物に含まれる炭素数が1~4のアルキルスルホン酸塩は、パーティクル数低減の観点から、メタンスルホン酸ナトリウム、ヒドロキシメタンスルホン酸ナトリウム、イセチオン酸ナトリウム、エタンジスルホン酸ナトリウム、エタンジスルホン酸アンモニウム、及び1.3-プロパンジスルホン酸ナトリウムからなる群から選ばれる少なくとも1種が好ましく、ヒドロキシメタンスルホン酸ナトリウム、イセチオン酸ナトリウム、エタンジスルホン酸ナトリウム、及び1.3-プロパンジスルホン酸ナトリウムからなる群から選ばれる少なくとも1種がより好ましく、ヒドロキシメタンスルホン酸ナトリウム及び1.3-プロパンジスルホン酸ナトリウムからなる群から選ばれる少なくとも1種がより好ましく、1.3-プロパンジスルホン酸ナトリウムがさらに好ましい。これらのアルキルスルホン酸塩は、単独で又は2種以上を混合して用いても良い。炭素数が1~4のアルキル硫酸塩炭素数が1~4のアルキル硫酸塩の酸状態での具体例としては、メチル硫酸、エチル硫酸等が挙げられる。これらのアルキル硫酸の塩としては、アルキル硫酸と、金属、アンモニウム、炭素数1~20のアルキルアンモニウム、炭素数2~12のアルカノールアミンとの塩が挙げられる。金属、アルキルアンモニウム、アルカノールアミンは、アルキル硫酸と塩を形成し得るものであれば特に限定されない。前記金属の具体例、前記アルキルアンモニウム、及び前記アルカノールアミンの具体例は、各々、前記アルキルスルホン酸と塩を形成しうる前記具体例と同じでもよい。本発明の研磨液組成物に含まれる炭素数が1~4のアルキル硫酸塩としては、パーティクル数低減の観点から、メチル硫酸ナトリウム、エチル硫酸ナトリウム等が好ましい。これらのアルキル硫酸塩は、単独で又は2種以上を混合して用いても良い。アルキルスルホン酸塩及びアルキル硫酸塩におけるアルキル基の炭素数は、パーティクル数低減の観点から、1以上であり、2以上が好ましく、3以上がより好ましい。また、研磨液組成物の泡立ち抑制の観点から、4以下であり、3以下が好ましい。よって、前記アルキル基の炭素数は、1~4であり、2~3が好ましく、3がより好ましい。本発明の研磨液組成物における成分Cの含有量は、泡立ち防止の観点から、0.0300重量300重量ppm以下であるが、0.0100100重量ppm以下が好ましく、0.0050重量50重量ppm以下がより好ましく、0.0020重量20重量ppm以下がさらに好ましく、0.0010重量10重量ppm以下がさらにより好ましい。一方、成分Cの含有量は、パーティクル数低減の観点から、0.0001重量1重量ppm以上が好ましく、0.00033重量ppm以上がより好ましく、0.0005重量5重量ppm以上がさらに好ましく、0.0006重量6重量ppm以上がさらにより好ましい。故に、成分Cの含有量は、パーティクル数低減及び泡立ち防止の観点から、0.0001~0.0300重量1~300重量ppmが好ましく、0.0003~0.0100重量3~100重量ppmがより好ましく、0.0005~0.0050重量5~50重量ppmがさらに好ましく、0.0005~0.0020重量5~20重量ppmがさらにより好ましく、0.0006~0.0010重量6~10重量ppmがさらにより好ましい。本発明の研磨液組成物における成分Cとシリカ粒子成分Aの重量重量ppm比[成分Cの重量重量ppm/成分Aの重量重量ppm]は、パーティクル数低減の観点から、0.0004以上が好ましく、0.0010以上がより好ましく、0.0020以上がさらに好ましく、0.0024以上がさらよりに好ましく、また、0.1以下が好ましく、0.05以下がより好ましく、0.02以下がさらに好ましく、0.01以下がさらにより好ましく、0.005以下がさらにより好ましい。よって、前記重量重量ppm比は、パーティクル数低減の観点から、0.0004~0.1が好ましく、0.0010~0.05がより好ましく、0.0020~0.02がさらに好ましく、0.0020~0.01がさらにより好ましく、0.0024~0.005がさらにより好ましい。[カチオン化ポリビニルアルコール成分D]本発明の研磨液組成物に含まれるカチオン化ポリビニルアルコール成分Dは、下記一般式1~3で表される構成単位d1~d3を有する。上記式2中、R1は炭素数1~3のアルキル基であり、式3中、Xは分子中にカチオン基を有し且つビニルアルコール低級脂肪酸エステルと共重合可能な不飽和化合物に由来する構成単位である。構成単位d1と構成単位d2と構成単位d3とを含むカチオン化ポリビニルアルコールは、構成単位d2の供給源である単量体化合物と構成単位d3の供給源である単量体化合物とを共重合し、得られた共重合体を部分的にケン化することで得られる。例えば、一般式2中のR1がメチル基である場合、重合性カチオン単量体構成単位d3の供給源である化合物と酢酸ビニルとの共重合体を部分ケン化することで得られるカチオン化ポリビニルアルコールを上記カチオン化ポリビニルアルコールとして使用できる。ここで、構成単位d3はカチオン基を含み、構成単位d3の供給源である単量体化合物は、ビニルアルコール低級炭素数1~3脂肪酸エステル構成単位d1、d2の供給源である単量体化合物と共重合可能な化合物である。構成単位d3の供給源である単量体化合物としては、下記一般式4-1で表される化合物及び下記一般式4-2で表される化合物から選ばれる化合物が挙げられる。構成単位d3は、パーティクル数低減の観点から、下記一般式4-1で表される化合物及び下記一般式4-2で表される化合物から選ばれる少なくとも1種の化合物に由来するものであると好ましい。式中、R2、R3、R4、R8、R9、R10は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数1~3のアルキル基である。Y1、Y2は、それぞれ独立して、炭素数1~12のアルキレン基、-COOR13-、-CONHR13-、-OCOR13-、及び-R14-OCO-R13-から選ばれる基である。ここで、R13、R14は、それぞれ独立して、炭素数1~5のアルキレン基である。R5は水素原子、炭素数1~3のアルキル基、炭素数1~3のヒドロキシアルキル基、又はR2R3C=CR4-Y1-である。R6は水素原子、炭素数1~3のアルキル基、又は炭素数1~3のヒドロキシアルキル基であり、R7は水素原子、炭素数1~3のアルキル基、炭素数1~3のヒドロキシアルキル基、又はベンジル基であり、Zは陰イオンを示す。R11は水素原子、炭素数1~3のアルキル基、炭素数1~3のヒドロキシアルキル基、又はR8R9C=CR10-Y2-である。R12は水素原子、炭素数1~3のアルキル基、又は炭素数1~3のヒドロキシアルキル基である。Zは、例えば、ハロゲンイオンである。構成単位d3の供給源である単量体化合物としては、例えば、ジアリルジアルキル該アルキル基の炭素数は1~3アンモニウム塩、N-メタアクリロイルアミノアルキル該アルキル基の炭素数は1~5-N,N-ジアルキル該アルキル基の炭素数は1~3アミン、N-メタアクリロイルアミノアルキル該アルキル基の炭素数は1~5-N,N,N-トリアルキル該アルキル基の炭素数は1~3アンモニウム塩、N-メタアクリロイルオキシアルキル該アルキル基の炭素数は1~5-N,N,N-トリアルキルアルキル基の炭素数は1~3アンモニウム塩、及びN-ω-アルケニル該アルケニル基の炭素数は2~10-N,N-ジアルキル該アルキル基の炭素数は1~3アミンから選ばれる化合物が挙げられる。本発明の研磨液組成物に含まれるカチオン化ポリビニルアルコールは、本発明の効果を損なわない範囲で、構成単位d1~d3以外に他の構成単位を含んでいてもよいが、実質的に含まないことが好ましく、含まないことがより好ましい。カチオン化ポリビニルアルコールの全構成単位中、構成単位d1、構成単位d2及び構成単位d3のモル濃度の合計は、パーティクル数低減の観点から、好ましくは50~100モル、より好ましくは80~100モルであり、さらに好ましくは90~100モルであり、さらにより好ましくは実質的に100モルであり、さらにより好ましくは100モルである。また、カチオン化ポリビニルアルコールの全構成単位中のカチオン基を含む構成単位d3のモル濃度は、研磨速度の向上の観点から、0.001モル以上であり、好ましくは0.01モル以上、より好ましくは0.05モル以上、さらにより好ましくは0.10モル以上、さらにより好ましくは0.20モル以上である。また、カチオン基を含む構成単位d3のモル濃度は、パーティクル数低減の観点から、1.5モル以下であり、好ましくは1モル以下、より好ましくは0.35モル以下、さらにより好ましくは0.25モル以下である。よって、カチオン化ポリビニルアルコールの全構成単位中のカチオン基を含む構成単位d3のモル濃度は、パーティクル数低減及び研磨速度の向上の観点から、0.001~1.5モルであり、好ましくは0.01~1モル、より好ましくは0.05~1モル、さらに好ましくは0.10~0.35モル、さらにより好ましくは0.20~0.35モル、さらにより好ましくは0.20~0.25モルである。ここで、前記カチオン基を含む構成単位d3のモル濃度は、実施例に記載のカチオン化変性率測定方法により測定できる。カチオン化ポリビニルアルコールにおいて、溶解性向上及びパーティクル数低減の観点から、構成単位d1及び構成単位d2のモル比d1/d2は、好ましくは1~300、より好ましくは2~50、さらに好ましくは2.5~20であり、さらにより好ましくは3.0~15であり、さらにより好ましくは5.0~10であり、さらにより好ましくは5.0~8.0である。カチオン化ポリビニルアルコールの重合度は、パーティクル数低減の観点から、好ましくは220以上、より好ましくは300以上、さらに好ましくは500以上、さらにより好ましくは1000以上である。また、カチオン化ポリビニルアルコールの重合度は、研磨組成物の保存安定性向上の観点から、好ましくは3500以下、より好ましくは3000以下、さらに好ましくは2500以下、さらにより好ましくは2000以下である。よって、カチオン化ポリビニルアルコールの重合度は、パーティクル数低減と研磨組成物の保存安定性向上の観点から、好ましくは220~3500、より好ましくは300~3000、さらに好ましくは500~2500であり、さらにより好ましくは1000~2000である。ここで、高分子化合物の重合度とは、一般的には重合体分子を構成する繰返し単位数のことであるが、本発明におけるカチオン化ポリビニルアルコールの重合度に関しては、d1の繰り返し単位数とd2の繰り返し単位数の合計を意味する。また、カチオン化ポリビニルアルコールの重量平均分子量は、パーティクル数低減の観点から、好ましくは5000以上、より好ましくは20000以上、さらに好ましくは50000以上、さらにより好ましくは80000以上である。カチオン化ポリビニルアルコールの重量平均分子量は、研磨組成物の保存安定性向上の観点から、好ましくは500000以下、より好ましくは300000以下、さらに好ましくは200000以下、さらにより好ましくは100000以下である。よって、カチオン化ポリビニルアルコールの重量平均分子量は、パーティクル数低減と研磨組成物の保存安定性向上の観点から、好ましくは5000~500000、より好ましくは20000~300000、さらに好ましくは50000~200000、さらにより好ましくは80000~100000である。ここで重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより、実施例に記載の測定条件で、プルランを標準として求めることができる。本発明の研磨液組成物におけるカチオン化ポリビニルアルコールの含有量は、パーティクル数低減の観点から、0.0001重量1重量ppm以上が好ましく、0.0010重量10重量ppm以上がより好ましく、0.0025重量25重量ppm以上がさらに好ましく、0.0040重量40重量ppm以上がさらにより好ましい。また、パーティクル数低減の観点から、0.0300重量300重量ppm以下であり、0.0200重量200重量ppm以下が好ましく、0.0150重量150重量ppm以下がより好ましく、0.0125重量125重量ppm以下がさらに好ましく、0.0080重量80重量ppm以下がさらにより好ましい。よって、カチオン化ポリビニルアルコールの含有量は、パーティクル数低減の観点から、0.0001~0.0300重量1~300重量ppmが好ましく、0.0010~0.0200重量10~200重量ppmがより好ましく、0.0025~0.0150重量25~150重量ppmがさらに好ましく、0.0040~0.0125重量40~125重量ppmがさらにより好ましく、0.0040~0.0080重量40~80重量ppmがさらにより好ましい。水系媒体本実施形態の研磨液組成物に含まれる水系媒体としては、イオン交換水や超純水等の水、又は水と溶媒との混合媒体等が挙げられ、上記溶媒としては、水と混合可能な溶媒例えば、エタノール等のアルコールが好ましい。水系媒体としては、なかでも、イオン交換水又は超純水がより好ましく、超純水がさらに好ましい。本発明の成分Eが、水と溶媒との混合媒体である場合、成分Eである混合媒体全体に対する水の割合は、特に限定されるわけではないが、経済性の観点から、95重量以上が好ましく、98重量以上がより好ましく、実質的に100重量がさらに好ましい。本発明の研磨液組成物における水系媒体の含有量は、特に限定されるわけではなく、成分A~成分D、及び、後述する任意成分の残余であってよい。本発明の研磨液組成物の25°CにおけるpHは、パーティクル数低減の観点から、8以上であり、9以上が好ましく、9.5以上がより好ましく、10.0以上がさらに好ましい。また、上記pHは、パーティクル数低減の観点から、12以下であり、11以下が好ましく、10.8以下がより好ましく、10.5以下がさらに好ましい。よって、上記pHは、パーティクル数低減の観点から、8~12であり、9~11が好ましく、9.5~10.8がより好ましく、10.0~10.5がさらに好ましい。pHの調整は、水溶性アルカリ化合物成分B及び/又は公知の酸性化合物を適宜添加して行うことができる。酸性化合物としては、硫酸、塩酸、硝酸又はリン酸等の無機酸、酢酸、シュウ酸、コハク酸、グリコール酸、リンゴ酸、クエン酸又は安息香酸等の有機酸等が挙げられる。ここで、25°CにおけるpHは、pHメータ東亜電波工業株式会社、HM-30Gを用いて測定でき、電極の研磨液組成物への浸漬後1分後の数値である。本発明の研磨液組成物には、本発明の効果が妨げられない範囲で、さらに、pH調整剤、防腐剤、アルコール類、キレート剤、カチオン性界面活性剤、アニオン性界面活性剤、非イオン性界面活性剤及び酸化剤から選ばれる少なくとも1種の任意成分が含まれていてもよい。カチオン性界面活性剤としては、例えば、脂肪族アミン塩、脂肪族アンモニウム塩等が挙げられる。アニオン性界面活性剤としては、例えば、脂肪酸石鹸、アルキルエーテルカルボン酸塩等のカルボン酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルナフタレンスルホン酸塩等のスルホン酸塩、高級アルコール硫酸エステル塩、アルキルエーテル硫酸塩等の硫酸エステル塩、アルキルリン酸エステル等のリン酸エステル塩などが挙げられる。非イオン性界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレンアルキルエーテル等のエーテル型、グリセリンエステルのポリオキシエチレンエーテル等のエーテルエステル型、ポリエチレングリコール脂肪酸エステル、グリセリンエステル、ソルビタンエステル等のエステル型などが挙げられる。本発明の研磨液組成物に非イオン性界面活性剤が含まれる場合、その含有量は、パーティクル数低減の観点から、0.0001~0.0010重量1~10重量ppmが好ましく、0.0001~0.0005重量1~5重量ppmがより好ましく、0.0002~0.0005重量2~5重量ppmがさらに好ましい。次に、本実施形態の研磨液組成物の製造方法の一例について説明する。本実施形態の研磨液組成物の製造方法の一例は、何ら制限されず、例えば、シリカ粒子成分Aと、水溶性アルカリ化合物と、炭素数が1~4のアルキルスルホン酸塩及び炭素数が1~4のアルキル硫酸塩からなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物と、カチオン化ポリビニルアルコールと、水系媒体成分Eと、必要に応じて任意成分と、を混合することによって調製できる。これらの各成分の混合順序については特に制限はなく、全ての成分を同時に混合してもよいが、シリカ粒子成分Aの凝集等を十分に防止する観点から、カチオン化ポリビニルアルコール及び水溶性アルカリ化合物を溶解した水系媒体成分Eにシリカ粒子成分Aを分散させると好ましい。シリカ粒子成分Aの水系媒体成分Eへの分散は、例えば、ホモミキサー、ホモジナイザー、超音波分散機、湿式ボールミル、又はビーズミル等の撹拌機等を用いて行うことができる。シリカ粒子が凝集してできた粗大粒子が水系媒体中に含まれる場合、遠心分離やフィルターを用いたろ過等により、当該粗大粒子を除去すると好ましい。本発明の研磨液組成物は、高濃度の前駆組成物を調整し、それを水系媒体成分Eで希釈することにより得てもよい。具体的には、前記前駆組成物における水系媒体以外の成分の総量の濃度は、生産性、物流容易性、及び前駆組成物の保存安定性の観点から、前駆組成物中、5~20重量50000~200000重量ppmが好ましく、8~20重量80000~200000重量ppmがより好ましく、8~15重量80000~150000重量ppmがさらに好ましい。本発明の研磨液組成物は、例えば、半導体基板の製造過程における、シリコンウエハ被研磨ウエハの研磨工程に用いられる。シリコンウエハの研磨工程には、シリコン単結晶インゴットを薄円板状にスライスすることにより得られたシリコンウエハを平面化するラッピング工程と、ラッピングされたシリコンウエハをエッチングした後、シリコンウエハ表面を鏡面化する、粗研磨及び仕上げ研磨工程とがある。本発明の研磨液組成物は、上記仕上げ研磨工程で用いられるとより好ましい。<研磨材の平均一次粒子径の測定法>研磨材の平均一次粒子径nmは、BET窒素吸着法によって算出される比表面積Sm2/gを用いて下記式で算出した。平均一次粒子径nm=2727/S研磨材の比表面積は、下記の[前処理]をした後、測定サンプル約0.1gを測定セルに小数点以下4桁まで精量し、比表面積の測定直前に110°Cの雰囲気下で30分間乾燥した後、比表面積測定装置マイクロメリティック自動比表面積測定装置フローソーブIII2305、島津製作所製を用いて窒素吸着法BET法により測定した。[前処理]aスラリー状の研磨材を硝酸水溶液でpH2.5±0.1に調整する。bpH2.5±0.1に調整されたスラリー状の研磨材をシャーレにとり150°Cの熱風乾燥機内で1時間乾燥させる。c乾燥後、得られた試料をメノウ乳鉢で細かく粉砕する。d粉砕された試料を40°Cのイオン交換水に懸濁させ、孔径1μmのメンブランフィルターで濾過する。eフィルター上の濾過物を20gのイオン交換水40°Cで5回洗浄する。f濾過物が付着したフィルターをシャーレにとり、110°Cの雰囲気下で4時間乾燥させる。g乾燥した濾過物をフィルター屑が混入しないようにとり、乳鉢で細かく粉砕して測定サンプルを得た。<研磨材の平均二次粒子径の測定法>研磨材の平均二次粒子径nmは、研磨材の濃度が0.5重量となるように研磨材をイオン交換水に添加した後、得られた水溶液をDisposableSizingCuvetteポリスチレン製10mmセルに下底からの高さ10mmまで入れ、動的光散乱法装置名:ゼータサイザーNanoZS、シスメックス株製を用いて測定した。<カチオン化ポリビニルアルコールの重量平均分子量の測定法>カチオン化ポリビニルアルコールの重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーGPC法を下記の条件で適用して得たクロマトグラム中のピークに基づいて算出した。測定装置:HLC-8320GPC東ソー社製カラム:α-Mα-M東ソー社製溶離液:0.15mol/LNa2SO4,1CH3COOH/水流量:1.0mL/min試料サイズ:1mg/mL注入量:100μLカラム温度:40°C検出器:RI検出器標準物質:プルラン分子量;78.8万,19.4万,4.73万,5900全てShodex社製1研磨液組成物の調製シリカ粒子コロイダルシリカ、イオン交換水、29アンモニア水関東化学株電子工業用、シリカ粒子吸着剤、カチオン化ポリビニルアルコールPVA、及びポリオキシエチレンアルキルエーテルエマルゲン409PV、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、HLB12、花王株社製を攪拌混合して、実施例1~14、比較例1~14の研磨液組成物を得た。研磨液組成物の調製に用いたシリカ粒子コロイダルシリカの、平均一次粒子径は、35nm、平均二次粒子径は、65nm、会合度は、1.86である。各研磨液組成物中、アンモニアの含有量は0.0100重量100重量ppm、ポリオキシエチレンアルキルエーテルの含有量は0.0002重量2重量ppmである。シリカ粒子の含有量、シリカ粒子吸着剤の含有量、カチオン化ポリビニルアルコールの含有量は、各々表3に記載の通りである。研磨液組成物のpH25°Cは、10.1~10.3の範囲とした。pHは、必要に応じてアンモニアを適宜添加することにより調整した。残余はイオン交換水である。また、表3には、シリカ粒子吸着剤とシリカ粒子の重量ppm比シリカ粒子吸着剤の重量ppm/シリカ粒子の重量ppmも示した。カチオン化ポリビニルアルコール及びシリカ粒子吸着剤及の詳細は、各々表1及び表2に示した。尚、表1中のカチオン化PVA-1~2は、構成単位d2の供給源である単量体化合物と構成単位d3の供給源である単量体化合物とを共重合し、得られた共重合体を部分的にケン化することで得た。表1中のカチオン化PVA-1~2において、各高分子化合物の全構成単位中の、構成単位d1、構成単位d2及び構成単位d3のモル濃度の合計は100モルである。カチオン化PVA-1~2の構造を下記に示す。R1はCH3であり、構成単位d2の供給源である単量体化合物は酢酸ビニルである。構成単位d3は、上記一般式4-1で表される化合物に由来するものであり、ZはCl、Y1は-CH2-、R2は-H、R3は-H、R4は-Hである。R5はR2R3C=CR4―Y1―、R6は-CH3、R7は-CH3である。表3中のC数10~16は、混合アルキルアルキル硫酸Naが、炭素数が10のアルキル基を含むアルキルアルキル硫酸Naと、炭素数が12のアルキル基を含むアルキルアルキル硫酸Naと、炭素数が14のアルキル基を含むアルキルアルキル硫酸Naと、炭素数が16のアルキル基を含むアルキルアルキル硫酸Naとの混合物であることを意味している。表1に記載のd3のモル濃度は、下記のカチオン化変性率測定方法により測定した窒素量及び塩素濃度を用いて算出した。[カチオン化変性率測定方法]イ試料1~5mgをウルトラミクロ天秤にて精秤し、試料を触媒存在下、アルゴン-酸素気流中で分解してNOに変換した。このNOとオゾンとが反応する際に発する化学発光強度を測定して窒素量を求めた。試料の燃焼分解は、試料状況を確認しながら手動で行った。この際、不完全燃焼が起きていないことを目視レベルならびに検出強度により確認した。測定装置:三菱化学アナリテック社製TN-10電気炉設定条件:INLET800°C:OUTLET900°Cガス流量:O2MAIN300mlmin:Ar1Lmin:O205Lmin検量線調整法:アニリンをトルエンに溶解した溶液を検量線試料とした。ロ一方で、試料100mgを酸素気流中で燃焼し、発生ガスを3過酸化水素水に吸収させた。吸収液中の塩化物イオンをイオンクロマトグラフ法により測定して塩素濃度を求めた。燃焼装置:吉田科学器械社製QSAB2燃焼温度:PREH400°C:HIH1000°C燃焼ガス流量:25Lmin測定装置:Dionex社製ICS2000分離カラム:IonPackAS418ガードカラム:IonPackAG18溶離液:30mMKOH検出器:電気伝導度検出器ハカチオン化PVA-1~2には、NとClがモル比1:1の割合で含まれており、且つ、d3の供給源には、N原子とCl原子が各々一つずつ含まれているので、窒素量及び塩素濃度のそれぞれからカチオン基の含有量を計算し、その平均値をd3の構成単位量とした。2研磨方法得られた研磨液組成物を用いて、下記シリコンウエハに対して下記の研磨条件で粗研磨と仕上げ研磨を行った。<シリコンウエハ>直径200mmのシリコン片面鏡面ウエハ伝導型:P、結晶方位:100、抵抗率1Ω以上100Ω未満を被研磨ウエハとして使用した。<研磨条件>[粗研磨]研磨機:TRCP541テクノライズ株式会社製研磨荷重:250g/cm2研磨液流量:200ml/min定盤回転数:60rpmヘッド回転数:60rpm研磨時間:7min研磨パッド表面温度:23度研磨パッド:SUBA400ニッタハース株製[仕上げ研磨]研磨機:SPP600S株式会社岡本工作機械製作所製研磨荷重:100g/cm2研磨液流量:200ml/min定盤回転数:60rpmヘッド回転数:100rpm研磨時間:5min研磨パッド表面温度:23度研磨パッド:CIEGAL73553評価方法<パーティクル数の測定>前述の研磨方法に従ってシリコンウエハ被研磨ウエハを粗研磨仕上げ研磨洗浄乾燥した後、ウエハ欠陥装置SP-1DLS、ケーエルエーテンコール社製を用いて、シリコンウエハ上に残留したパーティクル数を測定した。尚、最大長さが50nm以上である異物を、パーティクルとしてカウントした。表3に示すように、実施例1~14の研磨液組成物を用いた場合、比較例1~14の研磨液組成物を用いた場合よりも、シリコンウエハ表面に残存するパーティクル数が少なかった。"