半導体チップと、前記半導体チップを搭載するチップ保持部材と、前記半導体チップと対向する領域に窓部を有し且つ前記窓部を除く領域が前記半導体チップの周辺部を覆うように設けられた遮光性及び吸湿性を持つ遮光性除湿部材と、前記遮光性除湿部材の前記窓部に配置されている透光性部材とを備え、前記遮光性除湿部材は、前記窓部の周縁が一方向に屈曲されてなるフリンジ部を有し、前記フリンジ部が前記チップ保持部材に搭載されることを特徴とする半導体装置。前記透光性部材は、該透光性部材の周縁部が前記遮光性除湿部材の前記窓部の開口端により挟持されることにより、前記遮光性除湿部材に保持されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。前記透光性部材は、該透光性部材の周縁部が前記遮光性除湿部材の前記窓部の周囲に固着されることにより、前記遮光性除湿部材に保持されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。前記チップ保持部材には、前記半導体チップと外部とを電気的に接続する外部端子が設けられていることを特徴とする請求項1~3のうちのいずれか1項に記載の半導体装置。前記外部端子は、前記チップ保持部材における前記半導体チップが搭載されている面とは反対側の面に設けられていることを特徴とする請求項4に記載の半導体装置。前記遮光性除湿部材は、遮光性顔料からなる遮光材と、吸湿材が添加された熱硬化性樹脂材又は熱可塑性樹脂材とにより構成されていることを特徴とする請求項1~5のうちのいずれか1項に記載の半導体装置。前記遮光性除湿部材は、金属又はセラミックからなる下地材と、前記下地材の表面及び裏面の少なくとも一方に塗布された樹脂膜とにより構成され、前記樹脂膜は、遮光性顔料からなる遮光材と、吸湿材が添加された熱硬化性樹脂材又は熱可塑性樹脂材とにより構成されていることを特徴とする請求項1~5のうちのいずれか1項に記載の半導体装置。前記遮光性除湿部材は、カーボンブラックを含むことを特徴とする請求項1~5のうちのいずれか1項に記載の半導体装置。前記遮光性除湿部材は、シリカゲル、酸化カルシウム又は塩化カルシウムを含むことを特徴とする請求項1~5のうちのいずれか1項に記載の半導体装置。前記半導体チップと前記透光性部材との間、及び前記半導体チップと前記遮光性除湿部材との間は中空となっていることを特徴とする請求項1~9のうちいずれか1項に記載の半導体装置。前記半導体チップには、外部と電気的に接続するワイヤーが設けられており、平面視において、前記遮光性除湿部材はワイヤーを完全に覆うように配置されていることを特徴とする請求項1~10のうちいずれか1項に記載の半導体装置。前記半導体チップは、受光素子であることを特徴とする請求項1~11のうちいずれか1項に記載の半導体装置。しかしながら、前記従来の受光型半導体装置は、フレアを防止する遮光性樹脂膜を印刷法により塗布する工程において、液状樹脂材が印刷マスクのパターンから流出して不良を発生するという問題がある。また、透光性シール板の板厚が薄い場合は、印刷された樹脂材を硬化する工程において、樹脂材の収縮によって透光性シール板に反りが生じるという問題もある。さらには、透光性シール板に遮光性樹脂膜を形成する工程は煩雑であるため、加工コストが著しく高くなるという問題をも生じる。一方、パッケージ102の内部、とりわけ透光性シール板の内側に生じる結露を防止するには、前述したように、パッケージ102を構成する樹脂材に熱硬化性材料を用い、該熱硬化性材料に充填材としてゼラニウム等の微粉末状の乾燥剤を添加するという手法や、半導体チップ101をパッケージ102に固着する固着材103に微粉末状の乾燥剤を添加するという手法がある。しかしながら、パッケージ102を構成する樹脂材に乾燥剤を添加して結露を防止するには、高価な乾燥剤を大量に用いなければならず、製造コストが著しく高くなるばかりでなく、金型による樹脂成形時には、樹脂材に添加された乾燥剤が樹脂材中の水分を吸収するため、樹脂材の成形時の流動特性が著しく損なわれる結果、品質に影響を及ぼすという問題がある。本発明は、前記従来の問題を解決し、受光型の半導体装置において、フレアの防止と結露の防止とを容易に且つ確実に行なえるようにすることを目的とする。前記の目的を達成するため、本発明は、遮光性樹脂膜を板状の透光性部材透光性シール板に塗布する代わりに、遮光性だけでなく吸湿性をも持たせた遮光性除湿部材として板状の透光性部材とは別体に構成する。具体的に、本発明に係る半導体装置は、チップ状の受光素子と、底面上に受光素子を保持する保持部を有する無蓋の収納容器と、受光素子と対向する領域に窓部を有し且つ収納容器に窓部を除く領域が受光素子の周辺部を覆うように設けられた遮光性及び吸湿性を持つ遮光性除湿部材と、遮光性除湿部材の窓部を覆う板状の透光性部材とを備えている。本発明の半導体装置によると、受光素子と対向する領域に窓部を有し且つ収納容器に窓部を除く領域が受光素子の周辺部を覆うように設けられた遮光性及び吸湿性を持つ遮光性除湿部材を備えているため、反射光の反射要因である受光素子と外部との電気的な導通部材、例えば受光素子の周辺に位置するボンディングワイヤー及びリードのインナー部が遮光されるので、板状の透光性部材に遮光膜を形成することなく、入射光における1次反射や多重反射によるフレアを防止できると共に、遮光性除湿部材が吸湿性を持つことにより、遮光性除湿部材の窓部を覆う透光性部材の内側に生じる結露を防止することができる。本発明の半導体装置において、遮光性除湿部材は、窓部の周縁が一方向に屈曲されてなるフリンジ部を有し、フリンジ部を収納容器の内側に嵌め込むことにより、収納容器に保持されているか、又は少しの余裕を持って配置されていることが好ましい。この場合に、透光性部材は、該透光性部材の周縁部が遮光性除湿部材の窓部の開口端により挟持されることにより、遮光性除湿部材に接着されていることが好ましい。または、この場合に、透光性部材は、該透光性部材の周縁部が遮光性除湿部材の窓部の周囲に固着されることにより、遮光性除湿部材に保持されていることが好ましい。また、本発明の半導体装置において、遮光性除湿部材は板状であり、透光性部材は、該透光性部材の周縁部が遮光性除湿部材における窓部の開口端により挟持されることにより、遮光性除湿部材に保持されていることが好ましい。また、本発明の半導体装置において、遮光性除湿部材は板状であり、透光性部材は、該透光性部材の周縁部が遮光性除湿部材における窓部の周囲に固着されることにより、遮光性除湿部材に保持されていることが好ましい。本発明の半導体装置において、収納容器には、受光素子と外部とを電気的に接続する外部端子が設けられていることが好ましい。本発明の半導体装置において、遮光性除湿部材は、遮光性顔料からなる遮光材と、吸湿材が添加された熱硬化性樹脂材又は熱可塑性樹脂材とにより構成されていることが好ましい。また、本発明の半導体装置において、遮光性除湿部材は、金属又はセラミックからなる下地材と、下地材の表面及び裏面の少なくとも一方に塗布された樹脂膜とにより構成され、樹脂膜は、遮光性顔料からなる遮光材と、吸湿材が添加された熱硬化性樹脂材又は熱可塑性樹脂材とにより構成されていることが好ましい。本発明に係る半導体装置の製造方法は、底面上に素子を保持する保持部を有し、保持された素子と外部とを電気的に接続する外部端子が設けられた無蓋の収納容器を用意する工程と、収納容器の保持部の上に、パッド電極を有する受光素子を固着する工程と、外部端子における収納容器の内側部分とパッド電極とを導電性部材により接続する工程と、収納容器に、窓部を有し且つ遮光性及び吸湿性を持つ遮光性除湿部材を、窓部が受光素子と対向し且つ窓部を除く領域が受光素子の周辺部を覆うように設ける工程と、板状の透光性部材を遮光性除湿部材の窓部を覆うように固着する工程とを備えている。本発明の半導体装置の製造方法によると、収納容器に、窓部を有し且つ遮光性及び吸湿性を持つ遮光性除湿部材を窓部が受光素子と対向し且つ窓部を除く領域が受光素子の周辺部を覆うように設け、その後、板状の透光性部材を遮光性除湿部材の窓部を覆うように固着するため、透光性部材に対して遮光性を持たせる等の煩雑な工程が不要となるので、フレアの発生と結露とを低コストで確実に防止することができる。本発明に係る半導体装置によると、反射光の反射要因である受光素子の周辺に位置するボンディングワイヤ及び外部端子のインナー部が遮光されるため、入射光における1次反射や多重反射によるフレアを防止できると共に、遮光性除湿部材が吸湿性を持つことにより、遮光性除湿部材の窓部を覆う板状の透光性部材の内側に生じる結露を防止することができる。本発明に係る半導体装置の製造方法によると、透光性部材に対して遮光性を持たせる等の煩雑な工程が不要となるため、フレアの発生と結露とを低コストで確実に防止することができる。本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。図1、図2a及び図2bは本発明の一実施形態に係る受光型の半導体装置であって、図1は分解斜視図を示し、図2aは斜視図を示し、図2bは図2aのIIb-IIb線における断面構成を示している。本実施形態に係る半導体装置10は、受光回路を有する半導体チップ11と、底面上に設けられた断面凹状のチップ保持部12aに固着材13により半導体チップ11を固着する無蓋のパッケージ収納容器12と、パッケージ12の内側に嵌め込まれ、半導体チップ11の受光領域と対向する領域に窓部16aを有すると共に該窓部16aの周縁が一方向、すなわちパッケージ12の底面側に屈曲されてなるフリンジ部16bを有し、遮光性及び吸湿性を付与された遮光性除湿部材16と、少なくともパッケージ12の上端部に、封着材17により固着された板状の透光性部材18とから構成されている。パッケージ12には、外部端子としての複数のリード14が設けられている。各リード14のパッケージ12の内側にそれぞれ露出するインナー部14aは、半導体チップ11のパッド電極11aと線状の導電性部材15により電気的に接続されている。以下、各構成部材の具体例を詳述する。半導体チップ11は、その主面上に受光領域不図示、該受光領域の周辺に配置された周辺回路不図示、及びリード14のインナー部14aと電気的な接続を図る複数のパッド電極11aを有する有機半導体材料又は無機半導体材料により形成されている。パッケージ12は熱硬化性樹脂材又は熱可塑性樹脂材からなり、リード14の表面には、金Au、銀Ag又はパラジウムPdがめっきされ、パッケージ12とリード14とは共に樹脂成形金型によって所望の形状に一括に成形されている。ここでは、封止される半導体チップ11が平面長方形状を有しているため、該パッケージ12の平面形状、さらにはチップ保持部12aの平面形状も半導体チップ11と対応して長方形状を有している。なお、パッケージ12は、熱硬化性樹脂材及び熱可塑性樹脂材に代えて、セラミックからなる積層体を用いても良く、さらには、樹脂材からなる枠状の外囲器をプリント配線基板の上にプリモールドすることによって形成しても良い。なお、パッケージ12の平面形状は長方形状に限られず、封止する半導体チップ11の平面形状に合わせればよい。半導体チップ11を固着する固着材13は、液状の熱硬化性樹脂材に硬化剤及び微粉末状の導電性材料が混入されてなり、該固着材13によって半導体チップ11をパッケージ12のチップ保持部12aの上に載置し、その後、加熱により硬化して機械的強度を維持すると共に電気抵抗の低減を図る。なお、固着材13を構成する材料はこれらに限られず、半田材、金シリコンの共晶体又は熱可塑性樹脂材を用途に応じて使い分ければ良い。各リード14は、ここではパッケージ12の互いに対向する長辺側の壁面を貫通するように設けられており、該各リード14のインナー部14aは、パッケージ12の内側におけるチップ保持部12aの長辺側からその表面がそれぞれ露出するように設けられている。さらに、リード14におけるパッケージ12の側面から露出したアウター部は所定の長さに切断され、金型により所定の形状に折り曲げ加工されている。なお、リード14をパッケージ12の側面から突き出す構造とする代わりに、リードレス構造、すなわちパッケージ12の裏面にバンプを設ける構成であっても良い。半導体チップ11のパッド電極11aとリード14のインナー部14aとを電気的に接続する導電性部材15は、金Au、銅Cu、アルミニウムAlからなる金属細線であれば良く、さらには半導体チップ11のパッド電極11aと接合可能な金属又は合金からなる細線であれば良い。なお、細線は、半導体チップ11に形成された回路が動作可能な電流を流し得る径を有すれば良い。また、導電性部材15は金属材料に限られず、パッド電極11aと接合し得る有機材料であっても良い。遮光性除湿部材16は、図2b及び図3a~図3cに示す形状を有し、その窓部16aは半導体チップ11における有効受光領域の上側に位置し、該窓部16aの周囲は導電性部材15、リード14のインナー部14a及び半導体チップ11のパッド電極11aを覆うように形成されている。遮光性除湿部材16を構成する材料は、遮光性顔料及び粉末状の吸湿性材料を所定量添加した熱硬化性樹脂材又は熱可塑性樹脂材である。また、他の材料として、板状の金属を下地材とし、該下地材の表面に遮光性顔料及び粉末状の吸湿材を所定量添加した液状の樹脂材を塗布して形成しても良い。ここで、遮光性顔料にはカーボンブラック等の暗色の顔料を用い、吸湿性材料には、代表例としてシリカゲルSiO2-H2O、酸化カルシウムCaO又は塩化カルシウムCaCl2等を用いる。但し、吸湿性を有する材料であればこれらの材料に限られないことはいうまでもない。封着材17は、描画法又は転写法によって、パッケージ12の上端面に塗布される。このときの封着材17の塗布量は、透光性部材18の側端部にフィレットが形成され且つ遮光性除湿部材16をも固着される程度の量を塗布する。封着材17の材料には、紫外線硬化型若しくは熱硬化型の材料を用いるか、又はそれらの併用型であって、微粉末状の充填材が添加された液状の樹脂材を用いる。液状の樹脂材の主成分はエポキシ系又はアクリル系である。透光性部材18は、二酸化珪素、硼珪酸及びアルカリ元素等を添加し溶融して得られる板状のガラス材を化学的研磨法や琢磨法によって、光学的平坦性を持たせ且つきずや汚れを除いた親ガラス基板をダイシング等により所定の大きさに個片にして用いる。なお、透光性部材18には透光性を有する樹脂材を用いても良い。以上説明したように、本実施形態に係る受光型の半導体装置10は、半導体チップ11における有効受光領域を露出すると共に、遮光性及び除湿性を持つ遮光性除湿部材16を、パッケージ12及び透光性部材18と異なる別体の部材により形成しているため、透光性部材18に対して遮光性を持たせる煩雑な工程が不要となる。また、パッケージ12とは別体に設けた遮光性除湿部材16はその体積がパッケージ12の体積よりも小さいため、添加する除湿材乾燥剤の量を減らすことができるので、フレアの防止及び結露の防止を容易に且つ確実に、さらには低コストで実現することができる。半導体装置の製造方法以下前記のように構成された受光型の半導体装置の製造方法について図面を参照しながら説明する。図4a~図4d及び図5a~図5cは本発明の一実施形態に係る半導体装置の製造方法の工程順の断面構成を示している。まず、図4aに示すように、底面に断面凹状のチップ保持部12aと、互いに対向する壁面を貫通する複数のリード14とを有する樹脂材からなる無蓋のパッケージ12を用意する。ここで、パッケージ12の上端面は平坦性を確保されている。なお、各リード14の折り曲げ加工は後工程で行なっても良い。次に、図4bに示すように、例えばディスペンサを用いた吐出法により、パッケージ12のチップ保持部12aの上に銀ペースト状の固着材13を塗布する。なお、固着材13の塗布には、吐出法に代えてスタンプを用いた転写法を用いても良く、さらには、液状又はシート状の固着材13を用いても良い。次に、図4cに示すように、塗布された固着材13の上に半導体チップ11を載置し、その後、所定時間の加熱を行なって固着材13を硬化させて、パッケージ12と半導体チップ11とを固着する。次に、図4dに示すように、ワイヤボンディング法により、半導体チップ11のパッド電極不図示とリード14のインナー部14aとを金属細線等の導電性部材15で電気的に接続する。また、前述したように、導電性部材15は金属細線に限られず、テープキャリアでも良く、また導電性接着剤を併用した有機導電性部材を用いても良い。次に、図5aに示すように、窓部16aに対して直角に設けられたフリンジ部16bを有する遮光性除湿部材16におけるフリンジ部16bを、パッケージ12の内壁に沿って嵌め込む。従って、遮光性除湿部材16の外形寸法をパッケージ12の内法うちのりよりもわずかに小さくしておき、パッケージ12の内側に落とし込むことにより、容易に且つ確実に位置決めを行なうことができる。ここで、パッケージ12の内壁と遮光性除湿部材16との隙間は落とし込む際の摩擦によりダストが発生しない程度に十分な隙間を確保することが望ましい。ここで、遮光性除湿部材16の窓部16aの開口寸法は半導体チップ11の有効受光領域とほぼ一致しており、これにより、導電性部材15、リード14のインナー部14a及び半導体チップ11のパッド電極11aは窓部16aの周辺部によって覆われる。また、遮光性除湿部材16の高さは、パッケージ12の内壁の高さと同一かわずかに小さい寸法とする。次に、図5bに示すように、ディスペンサによる描画法又はスタンプによる転写法を用いて、パッケージ12の上端面と遮光性除湿部材16の上面の一部とに、紫外線硬化性樹脂材又は熱硬化性樹脂材からなる封着材17を塗布する。次に、図5cに示すように、遮光性除湿部材16を含めパッケージ12を覆うように、該パッケージ12の上端面と遮光性除湿部材16の上面とに塗布された封着材17に透光性部材18を貼り合わせ、続いて、紫外線を照射するか又は加熱して封着材17を硬化することにより、パッケージ12を透光性部材18により気密に固着する。このように、本実施形態に係る製造方法により、受光素子を含む半導体チップ11を収納するパッケージ12に、遮光性及び除湿性を有する別体の遮光性除湿部材16を設けることにより、透光性部材に対して遮光性を持たせる等の煩雑な工程が不要となるため、簡単な工程でフレア及び結露を防止できるので、低コストで高品質な受光型の半導体装置10を実現できる。遮光性除湿部材の第1変形例以下、本発明に係る遮光性除湿部材の第1変形例について図面を参照しながら説明する。図6a~図6cは本発明の一実施形態に係る受光型の半導体装置に設ける遮光性除湿部材の第1変形例であって、図6aは斜視図を示し、図6bは図6aのVIb-VIb線における断面構成を示し、図6cは図6aのVIc-VIc線における断面構成を示している。図6a及び図6cに示すように、遮光性除湿部材12における短辺側のフリンジ部16bの下部の形状をパッケージ12の短辺側の断面形状と一致させる。これにより、遮光性除湿部材12の表面積が大きくなるため、吸湿効果を向上することができる。遮光性除湿部材の第2変形例次に、本発明に係る遮光性除湿部材の第2変形例について図面を参照しながら説明する。図7a及び図7bは本発明の一実施形態に係る受光型の半導体装置に設ける遮光性除湿部材の第2変形例であって、図7aは斜視図を示し、図7bは図7aのVIIb-VIIb線における断面構成を示している。図7a及び図7bに示すように、第2変形例に係る遮光性除湿部材16は、フリンジ部を設けない板状であって、遮光性除湿部材16の窓部16aには、板状の透光性部材18が樹脂成型により一体的に形成されている。具体的には、透光性部材16の周縁部が遮光性除湿部材16の窓部16aの開口端により挟持されるように形成されている。遮光性除湿部材16における窓部16aの下面側の周囲は、透光性部材18とそれを挟持する挟持部により凸部が形成され、該凸部がパッケージ12の内壁の上端部に嵌め込まれる。遮光性除湿部材の第3変形例次に、本発明に係る遮光性除湿部材の第3変形例について図面を参照しながら説明する。図8a及び図8bは本発明の一実施形態に係る受光型の半導体装置に設ける遮光性除湿部材の第3変形例であって、図8aは斜視図を示し、図8bは図8aのVIIIb-VIIIb線における断面構成を示している。図8a及び図8bに示すように、第3変形例に係る遮光性除湿部材16は、第2変形例の遮光性除湿部材16に対して、該部材16の下面に、パッケージ12の内壁に嵌まるように形成されたフリンジ部16bを設ける構成である。このようにすると、パッケージ12の内部に露出する遮光性除湿部材16の表面積が第2変形例と比べて大きくなるため、遮光性及び吸湿性が向上する結果、フレアの防止能力及び結露の防止能力をより高めることができる。遮光性除湿部材の第4変形例次に、本発明に係る遮光性除湿部材の第4変形例について図面を参照しながら説明する。図9a及び図9bは本発明の一実施形態に係る受光型の半導体装置に設ける遮光性除湿部材の第4変形例であって、図9aは斜視図を示し、図9bは図9aのIXb-IXb線における断面構成を示している。図9a及び図9bに示すように、第4変形例に係る遮光性除湿部材16は、フリンジ部を設けない板状であって、遮光性除湿部材16の窓部16aの周囲には、透光性部材18が落とし込めるように段差部が設けられている。板状の透光性部材18は該段差部の下段に落とし込まれて気密に固着されている。遮光性除湿部材16における窓部16aの下面側の周囲は、透光性部材18を落とし込む段差部により凸部が形成され、該凸部がパッケージ12の内壁の上端部に嵌め込まれる。遮光性除湿部材の第5変形例次に、本発明に係る遮光性除湿部材の第5変形例について図面を参照しながら説明する。図10a及び図10bは本発明の一実施形態に係る受光型の半導体装置に設ける遮光性除湿部材の第5変形例であって、図10aは斜視図を示し、図10bは図10aのXb-Xb線における断面構成を示している。図10a及び図10bに示すように、第5変形例に係る遮光性除湿部材16は、第4変形例の遮光性除湿部材16に対して、該部材16の下面に、パッケージ12の内壁に嵌まるように形成されたフリンジ部16bを設ける構成である。このようにすると、パッケージ12の内部に露出する遮光性除湿部材16の表面積が第4変形例と比べて大きくなるため、遮光性及び吸湿性が向上する結果、フレアの防止能力及び結露の防止能力をより高めることができる。