配向の変化により、光の透過率を変化させる液晶組成物と、前記液晶組成物の配向を制御するための電界を生成させる回路が画素ごとに形成された薄膜トランジスタ基板と、を備え、前記薄膜トランジスタ基板は、前記画素が複数形成されている矩形の領域である画素領域と、前記画素領域の縁の外側の領域である額縁領域と、を有し、前記額縁領域は、前記画素領域の矩形の少なくとも3辺の外側を囲い、光を部分的に透過させるためのスリットが形成された遮光メタル配線を備える、ことを特徴とする液晶表示装置。前記遮光メタル配線は、前記回路の固定電位に接続されている、ことを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置。前記額縁領域は、前記遮光メタル配線の外側で、前記3辺の外側を囲うように形成された、断線を検出するための断線検出メタル配線を更に備える、ことを特徴とする請求項1又は2に記載された液晶表示装置。前記断線検出メタル配線は、外部の回路に接続するための端子に接続されている、ことを特徴とする請求項3に記載された液晶表示装置。前記スリットは、前記遮光メタル配線の内部に、配線方向に沿って線状に形成されている、ことを特徴とする請求項1~4のいずれか一項に記載された液晶表示装置。前記スリットは、前記遮光メタル配線を市松模様状とすることにより形成されている、ことを特徴とする請求項1~4のいずれか一項に記載された液晶表示装置。特定方向に偏光した光のみを通過させる偏光板を更に備え、前記偏光板は、前記画素領域と同じ大きさである、ことを特徴とする請求項1~6のいずれか一項に記載された液晶表示装置。前記遮光メタル配線は、前記回路のゲート配線と同じ層に形成されている、ことを特徴とする請求項1~7のいずれか一項に記載された液晶表示装置。薄膜トランジスタ基板において、画素が複数形成された、矩形の画素領域の少なくとも3辺の外側を囲い、光を部分的に透過させるためのスリットを有する遮光メタル配線を形成するメタル配線形成工程と、薄膜トランジスタ基板とカラーフィルタ基板とを接合し、液晶組成物を封止するシール材に対して、前記遮光メタル配線の前記スリットを介して紫外線を照射して、前記シール材を硬化させる紫外線照射工程と、前記断線検出メタル配線が導通するかどうかを検査し、導通しなかった場合には検査不合格とする断線検査工程と、を有する液晶表示装置製造方法。前記メタル配線形成工程では、前記遮光メタル配線の外側で、前記3辺の外側を囲うように形成された、断線を検出するための断線検出メタル配線も形成される、ことを特徴とする請求項9に記載の液晶表示装置製造方法。前記メタル配線形成工程では、前記画素領域の回路のゲート配線も同時に形成される、ことを特徴とする請求項9又は10に記載の液晶表示装置製造方法。しかしながら、昨今の薄型化構造の要請により、フレーム等との干渉を避けて偏光板が小さく設計されつつあり、これにより、従来偏光板により強度が減じられていたバックライト光が、強度を減じられることなくブラックマトリクスに当たることとなり、額縁領域が青く光ってしまったり、全黒表示時に表示部よりも明るくなってしまい、表示装置の性能に影響を与えてしまう恐れがある。本発明は、上述の事情を鑑みてしたものであり、額縁部分の遮光性を高めることのできる液晶表示装置及び液晶表示装置製造方法を提供することを目的とする。本発明の液晶表示装置は、配向の変化により、光の透過率を変化させる液晶組成物と、前記液晶組成物の配向を制御するための電界を生成させる回路が画素ごとに形成された薄膜トランジスタ基板と、を備え、前記薄膜トランジスタ基板は、前記画素が複数形成されている矩形の領域である画素領域と、前記画素領域の縁の外側の領域である額縁領域と、を有し、前記額縁領域は、前記画素領域の矩形の少なくとも3辺の外側を囲い、光を部分的に透過させるためのスリットが形成された遮光メタル配線を備える、ことを特徴とする液晶表示装置である。また、本発明の液晶表示装置において、前記遮光メタル配線は、前記回路の固定電位に接続されている、とすることができる。また、本発明の液晶表示装置において、前記額縁領域は、前記遮光メタル配線の外側で、前記3辺の外側を囲うように形成された、断線を検出するための断線検出メタル配線を更に備える、とすることができる。また、本発明の液晶表示装置において、前記断線検出メタル配線は、外部の回路に接続するための端子に接続されている、とすることができる。また、本発明の液晶表示装置において、前記スリットは、前記遮光メタル配線の内部に、配線方向に沿って線状に形成されていてもよいし、市松模様状に形成されていてもよい。また、本発明の液晶表示装置は、特定方向に偏光した光のみを通過させる偏光板を更に備え、前記偏光板は、前記画素領域と同じ大きさである、としてもよい。また、本発明の液晶表示装置において、前記遮光メタル配線は、前記回路のゲート配線と同じ層に形成されていることとしてもよい。本発明の液晶表示装置製造方法は、薄膜トランジスタ基板において、画素が複数形成された、矩形の画素領域の少なくとも3辺の外側を囲い、光を部分的に透過させるためのスリットを有する遮光メタル配線を形成するメタル配線形成工程と、薄膜トランジスタ基板とカラーフィルタ基板とを接合し、液晶組成物を封止するシール材に対して、前記遮光メタル配線の前記スリットを介して紫外線を照射して、前記シール材を硬化させる紫外線照射工程と、前記断線検出メタル配線が導通するかどうかを検査し、導通しなかった場合には検査不合格とする断線検査工程と、を有する液晶表示装置製造方法である。また、本発明の液晶表示装置製造方法において、前記メタル配線形成工程では、前記遮光メタル配線の外側で、前記3辺の外側を囲うように形成された、断線を検出するための断線検出メタル配線も形成される、とすることができ、また、前記画素領域の回路のゲート配線も同時に形成される、とすることができる。以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、図面において、同一又は同等の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。図1は、本発明の実施形態に係る液晶表示装置100を示す図である。この図に示すように、液晶表示装置100は、液晶モジュール200と、液晶モジュール200を挟むように固定する上フレーム101及び下フレーム102と、表示する情報を生成する回路素子を備える不図示の回路基板等と、により構成される。図2は、液晶モジュール200の構造を概略的に示す一部断面図である。この図に示されるように、液晶モジュール200は、表示面310を有し、液晶の配向を制御する液晶パネル300と、不図示の光源からの光が入射され、光を表示面310方向に向ける導光板210と、導光板210から出射された光を表示領域に均一になるように照射させる複数のシートからなる光学シート240等と、から構成される。また、液晶パネル300は、一方向に偏光した光のみを通過させる上偏光板301と、該一方向に対して垂直方向に偏光した光のみを通過させる下偏光板305と、画素毎にR赤G緑B青のカラーフィルタを有するカラーフィルタ基板302と、画素ごとに電界を生成させる不図示の回路が形成されたTFTThinFilmTransistor基板320と、カラーフィルタ基板302とTFT基板320との間に封止された液晶組成物303と、カラーフィルタ基板302上に形成されたブラックマトリクス306と、カラーフィルタ基板302とTFT基板320との間に液晶組成物303を封止させる紫外線硬化型の材料からなるシール307と、を有している。なお、図2には、後述する遮光メタル配線323及び断線検出メタル配線324もTFT基板320の一部として記載されている。図3は、表示面310に垂直方向からの視野における、図2のTFT基板320を概略的に示す図である。この図に示されるように、TFT基板320は、画素がマトリクス状に形成されている矩形の領域である画素領域321と、画素領域321の外側で画素領域321を縁取るように形成された領域である額縁領域322と、矩形の画素領域321の少なくとも3辺の外側を囲うように形成された遮光メタル配線323と、遮光メタル配線323の外側にあり、自らの断線を検出するための断線検出メタル配線324と、画素領域321の画素回路を駆動するためのドライバ回路が形成されたドライバ回路部325と、主にドライバ回路部325と外部の基板とで、画像情報等の情報のやりとりを行うための端子部326と、端子部326内の端子であり、断線検出メタル配線324に接続された2つの端子327と、遮光メタル配線323が接続され、画素回路内での共通電位と同じ電位を保持する共通電極328と、を有している。断線検出メタル配線324は、端子327に接続されているため、例えば液晶パネル300組立後等の製造工程において、端子327を利用して導通を確認することにより、断線を検出するのに用いられる。断線が検出された場合には、TFT基板320にクラックが画素領域内にも及んでいるものと擬制し、検査不合格品として処理される。また、遮光メタル配線323は、共通電極328に接続され、不必要な電界が形成されないようにしている。図4は、遮光メタル配線323及び断線検出メタル配線324の形状について、図3のAに示された部分を拡大して概略的に示す図である。この図に示されるように、遮光メタル配線323は、図2のシール307を硬化させるために照射される紫外線が効果的に照射されるように、配線方向に沿って線状に形成されたスリット340を有すると共に、バックライト光の強度を弱めるための遮光用の金属部分を有している。また、断線検出メタル配線324は、遮光メタル配線323の外側で、遮光メタル配線323に沿って配線されている。なお、図4では、遮光メタル配線323のスリット340の数が5つであるが、これより多くても少なくても構わない。図5は、図4で示された遮光メタル配線323のスリット幅Sと、隣り合うスリット340の間に形成されるメタル線の線幅Lとを定めた場合における開口率を示す表である。なお、ここでは、スリット幅Sを5μmに固定した場合について示している。なお、表において、線幅Lが7μmでスリット幅Sが5μmの場合の開口率41.7は、下偏光板305と同等の開口率となっている。また、断線検出メタル配線324は、10μmの固定としている。この表に示されたような開口率のいずれを採用した場合でも、バックライトの遮光性能を維持したまま、シール307を紫外線により硬化させることができる。図6は、図4と同じ視野において、図4の遮光メタル配線323及び断線検出メタル配線324の形状の変形例である遮光メタル配線423及び断線検出メタル配線424について概略的に示す図である。この図に示されるように、この変形例では、遮光メタル配線423に形成されたスリット440は、市松模様のように散らばって配置されている。このようにした場合であっても、バックライトの遮光性能を維持したまま、シール307を紫外線により硬化させることができる。図7は、上述の液晶表示装置100の製造方法の一工程である液晶パネル製造工程について示すフローチャートである。このフローチャートに示されるように、液晶パネル製造工程は、順に、TFT基板320を製造するTFT基板製造工程S100と、カラーフィルタ基板302を製造するカラーフィルタ基板製造工程S200と、TFT基板320とカラーフィルタ基板302とを貼り合わせ、その間に液晶材を注入する基板貼合せ液晶材注入工程S300と、TFT基板320の回路の断線を検出する断線検査工程S400と、からなっている。図8は、図7のTFT基板製造工程S100の詳細を示すフローチャートである。このフローチャートに示されているように、TFT基板製造工程S100は、まず、ステップS101において、遮光メタル配線323及び断線検出メタル配線324と共に、画素領域321内の半導体回路をフォトリソグラフィ工程等により形成する。次にステップS102において、液晶面側で液晶を一方向に配向させるための配向膜を形成する。ここで、本実施形態においては、遮光メタル配線323と断線検出メタル配線324とは、画素領域321内の回路のゲート配線と同時に形成されることとするが、画素領域321内の回路の他のメタル配線と同時に形成されてもよい。このように同時に形成することにより、工程を増加させることなく、遮光メタル配線323及び断線検出メタル配線324を形成することができる。図9は、図7のカラーフィルタ基板製造工程S200の詳細を示すフローチャートである。このフローチャートに示されているように、カラーフィルタ基板製造工程S200は、まず、ステップS201において、画素領域321の周り及び各画素の周りに光漏れを防止するためのブラックマトリクス306を形成し、次に、ステップS202において、ブラックマトリクス306により形成された画素の枠内にそれぞれR赤G緑B青のカラーフィルタを形成する。最後にステップS203において、液晶面側で液晶を一方向に配向させるための配向膜を形成する。図10は、図7の基板貼合せ液晶材注入工程S300の詳細を示すフローチャートである。このフローチャートに示されているように、基板貼合せ液晶材注入工程S300は、まず、ステップS301において、画素領域321の周りにシール材を塗布し、TFT基板320及びカラーフィルタ基板302を貼り合わせる。次に、ステップS302において、遮光メタル配線323を介して紫外線を照射することにより、塗布されたシール材を硬化させ、引き続き、ステップS303において、液晶材を、貼り合わされた基板間に注入し封止する。最後にステップS304において、上偏光板301をカラーフィルタ基板302に、下偏光板305をTFT基板320に貼り合わせる。図11は、図7の断線検査工程S400の詳細を示すフローチャートである。このフローチャートに示されているように、断線検査工程S400では、まず、ステップS401において、断線検出メタル配線324に接続された2つの端子327間が導通するかを確認する。ここで、導通した場合には、検査合格となりステップS402、導通しなかった場合には、検査不合格となるステップS403。額縁領域に形成された遮光メタル配線323の内、最も外側に断線検出メタル配線324を形成してある。すなわち、断線検出メタル配線324は、TFT基板320に形成された配線の中で最外周に形成される。この断線検出メタル配線324の導通を検出することで、TFT基板320の欠けの有無を検出することができる。TFT基板に亀裂がある場合は、断線検出メタル配線324が断線して、2つの端子327間の導通がとれない。断線検出メタル配線324を最外周に配置することで、ガラス基板端部から内側に延びる小さな亀裂を早期に検出することができる。以上説明したように、本実施形態の液晶表示装置100によれば、偏光板を小さくしたとしても、スリット340を有する遮光メタル配線323により、額縁領域322は十分な遮光性能を有すると共に、製造工程において、紫外線を透過させ、液晶材を封止させるシール307を硬化させることができる。また、遮光メタル配線323に沿って形成された、遮光メタル配線323と同一層の断線検出メタル配線324により、例えば液晶パネル300製造後の工程において、TFT基板320のクラックを検出することができる。なお、遮光メタル配線には、図4及び図6のような形状のスリットを有することとしたが、これらの形状に限られるものではない。