"車両の中に装備されるようになっている電子式モジュール10,20であって、少なくとも2枚の回路基板12,1322,23を有するケーシング11,21を備え、その中で、1本以上の電気伝導体14,24の一端を、1枚の回路基板に、他端を、別の回路基板に連結することによって、回路基板の全てを統合的に連結させ、その伝導体の先端はウエッジボンディング技術で接合され、またケーシングの中で、電気伝導体の少なくとも一端は、ポリウレタン樹脂の保護皮膜で保護されていることを特徴とする電子式モジュール。2枚の回路基板のうちの1枚12,22はパワー基板であり、他方の回路基板13,23は制御基板であることを特徴とする請求項1に記載の電子式モジュール。保護樹脂17は、回路基板13,23を完全に被覆していることを特徴とする請求項2に記載の電子式モジュール。保護樹脂27は、パワー回路基板22のみを被覆していることを特徴とする請求項2に記載の電子式モジュール。制御基板23は、被覆樹脂27の上に配置されていることを特徴とする請求項4に記載の電子式モジュール。電気伝導体14,24は、直径250ミクロン以上のアルミ製電線であることを特徴とする請求項1~5のいずれか1項に記載の電子式モジュール。電気伝導体14,24は、アルミ製リボンであることを特徴とする請求項1~5のいずれか1項に記載の電子式モジュール。ケーシング11,21は、アルミ製であることを特徴とする請求項1~7のいずれか1項に記載の電子式モジュール。上記に説明した高コストの問題を改善するために、ケーシングの中の回路基板の保護剤エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーンゲルを、ポリウレタン樹脂で置き換えることが提案されている。ポリウレタン樹脂は、断熱性、電気絶縁性、機械的絶縁性において、公知の材料エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーンゲルと同等の特性を持っており、これを使用することによる材料面並びに価格面での経済的な利益は非常に大きい。機械的性質と熱膨張率220×106m°Cがすぐれているため、本発明は、直径250μm又はそれ以上のアルミ製電線とアルミ製リボンに対して有利に適用することが出来る。従って、本発明の主題は、車両の中に装備されるようになっている電子式モジュールであって、そのモジュールは、少なくとも2枚の回路基板が、少なくとも1個の電気伝導体で相互に接合され、その電気伝導体の一端は回路基板の1枚に、他端は他方の回路基板に、いずれもウエッジボンディング技術によって接合されているケーシングを備え、そのケーシングの中で、電気伝導体の少なくとも一端は、ポリウレタン樹脂であることを特徴とする保護樹脂で被覆されているモジュールに関するものである。2枚の回路基板のうちの1枚はパワー基板、他方の基板は制御基板である場合がある。ある実施例では、回路基板は完全に保護樹脂で被覆されている。別の実施例では、パワー回路基板のみが保護樹脂で被覆されている。この場合、制御基板は、被覆樹脂の上に設けることが出来る。電気伝導体は、直径250μm以上のアルミ製電線であるのが良い。またアルミ製のリボンでも良い。ケーシングは、アルミ製であると有利である。図示の本発明の非限定的な実施例に関する以下の説明を読めば、本発明とその利点および特徴につき、より良く理解することができると思う。図1は、例えば、自動車に装備するようになっている電子式モジュール10を示す。このモジュールは、2枚の回路基板12、13を含む、例えばアルミ製のケーシング11を備えている。回路基板12および13プリント回路基板は、図示されていない装着手段例えば、ボルト、ナットおよびワッシャーを使ってケーシングに装着されている。回路基板12は、例えばパワー基板であり、回路基板13は制御基板である。図1では、単純化のために、1本の導電体14のみを、2枚の回路基板12および13を連結させるものとして示してあるが、実際には数本の場合もある。同様に、モジュール10は、2枚以上の回路基板を備えていることがあり、その場合、各基板は、1本または複数の電気伝導体で、他の基板と連結することが出来る。電気伝導体14は、回路基板12の電導パッド15を、回路基板13の電導パッド16に電気的に連結している。電気伝導体14の両端は、ウエッジボンディング技術により、パッド15および16に接合されている。このようにして、回路基板12における1個又は複数の電子式コンポーネントは、回路基板13の1個又は複数の電子式コンポーネントに接合されている。図1に示すように、被覆樹脂17をケーシング11の中に注入し、2枚の回路基板を被覆するように重合させる。これにより、電気伝導体14の接合された両端は、酸化、熱衝撃、振動、および湿気に対して保護される。図1は、回路基板が樹脂で完全に被覆されており、回路基板上に配置されたコンポーネントおよび基板が振動応力を受けても、保護されるようになっている本発明の一実施例を示す。この保護樹脂は、電気伝導体の接合部の片方だけを被覆しても良く、あるいは、電気伝導体の両端を被覆しても良い。図2は、本発明の第2実施例を示す。この実施例においては、電子式モジュール20は、2個の回路基板22および23が収容されているケーシング21を備えている。前例と同様に、回路基板22および23は、図示されていない装着手段によって、ケーシング21に装着されている。また前記のように、回路基板22はパワー基板であり、回路基板23は制御基板である。電気伝導体24は、回路基板22の電導パッド25を回路基板23の電導パッド26に電気的に連結させている。電気伝導体24の両端は、ウエッジボンディング技術によって、パッド25およびパッド26に結合されている。図2に示すモジュールの場合は、被覆樹脂27をケーシング21に注入し、回路基板22のみを被覆するように重合させてある。本発明の実施例に使用されるポリウレタン樹脂は、常温重合性の誘電性封止材用に販売されている樹脂であるのが良い。それを使用すると、熱衝撃抵抗力は、-40°Cから125°Cまで有効であり、かつ30G以上の振動抵抗試験に合格する。ポリウレタン樹脂は、パワー回路基板で発熱する熱を、04wm°Cの率で、モジュールの金属ケーシングに放熱させることが出来る。ポリウレタン樹脂を使用することにより、重合釜の使用が不要となる。図1に例示した電子式モジュールでは、接続用の電気伝導体は、樹脂で完全に被覆されおり、樹脂を堆積させるためのロボットや、重合のための紫外線ランプや光ファイバー導線などからなる装置も必要ないという利点を有している。製造時間も短縮される。ポリウレタン樹脂は、安価で有利である。図1に示した例では、エポキシ樹脂の場合に比較して、製造コストが75も削減される。さらに、ポリウレタン樹脂は放熱性を改善する。ポリウレタン樹脂は、例えば、ショアー硬度計でスケールAとなる硬度の材料である。本発明はまた少なくとも1個のパワーコンポーネントを備えるパワーモジュールにも関する。このパワーモジュールは、パワーコンポーネントを搭載し、そのコンポーネントを前述した電子式モジュールの中で保護するために、ポリウレタン樹脂を充填したケーシングを備えている。パワーコンポーネントとは、例えれば、エレクトロニクスにおける金型である。パワーコンポーネントは電導性パッド15、16、25、26に、または前述のウエッジボンディングの技術で結合した電気伝導体14を通じて、別のパワーコンポーネントに、いずれも電気的に連結されているのが好ましい。電気伝導体14は、このコンポーネントの連結パッドに接着されている。ある実施例においては、電気伝導体14とコンポーネントの連結パッド、即ち電導性パッド15、16、25、26は、ポリウレタン樹脂の中で、電気伝導体14の機械的形状を良好に保たせると言う特徴を有している。詳しく述べると、電気伝導体14は、電導性パッド15、16、25、26、即ち連結パッドの付近で、湾曲した形状となる。例えば、電気伝導体14の各端は接合されており、両接合部間の水平線上の距離は、6mmまたはそれ以上である。また両接合部間の垂直線上の距離は、10mmまたはそれ以下である。伝導体14の長さは、150xD、またはそれ以下で良い。伝導体14の直径Dは、好ましくは、300~500ミクロンの範囲内が良い。これらの値とすると、ポリウレタン樹脂内における伝導体14の性能は向上する。"