"第1の面とこの第1の面の反対側に第2の面とを有する受熱ブロックと、前記受熱ブロックの第1の面に、発熱量が互いに異なる半導体素子の列どうしを交互に配置した複数の半導体素子の列と、前記受熱ブロックの第2の面に、長手方向端部が車両進行方向に一致するように配設された放熱部材とを具備する車両用半導体冷却装置。前記複数の半導体素子の列のうち前記発熱量が高い半導体素子の列二列分を電気的に並列に接続した請求項1に記載の車両用半導体冷却装置。前記複数の半導体素子の列をそれぞれ、前記車両進行方向に沿って配置したことを特徴とする請求項1または2に記載の車両用半導体冷却装置。しかしながら、これら半導体素子群は、インバータとコンバータとで機能毎に熱損失が異なることから受熱ブロックの半導体素子取付面でみた場合、温度バランスが悪く、冷却効率が悪いという問題がある。本発明が解決しようとする課題は、受熱ブロックの半導体素子取付面における温度バランスを良くし、冷却性能を向上することのできる車両用半導体冷却装置を提供することにある。実施形態の車両用半導体冷却装置は、受熱ブロック、複数の半導体素子の列、放熱部材を備える。前記受熱ブロックは第1の面とこの第1の面の反対側に第2の面とを有する。前記複数の半導体素子の列は、複数の半導体素子で列を構成し、発熱量が互いに異なる半導体素子の列どうしを交互に配置して前記第1の面に設けている。前記放熱部材は空冷用の間隙が設けられ、この間隙に気流が通過する方向と車両進行方向とを一致させるように前記第2の面に配設されている。作用および効果の説明この第2実施形態では、第1実施形態と同様の効果が得られると共に、図6、7に示したように、例えば3レベルの主回路構成でコンバータを構成する半導体素子6、6aをそれぞれ2パラとした場合、コンバータの1アーム分の構成は半導体素子6,6aの2列23a、23bを並列接続した構成となる。そこで、図4,5に示したように、コンバータの1相を構成する2パラの半導体素子6,6aの列23a、23bの間にインバータの1相を構成する半導体素子の列22を配置することにより、損失が異なる素子列が交互に配置されることになる。従って、図8に示すように、インバータとコンバータの素子を機能毎にまとめて配置した比較例の温度上昇曲線20aと第2実施形態の温度上昇曲線24aとを比較すると、第2実施形態の温度上昇曲線24aの方が温度上昇の最大値と最小値間の温度差が小さくなり、受熱面全体の温度の均熱化を図ることができる。この結果、受熱ブロック9の反対側の面にほぼ並行に配置したヒートシンク11のフィンによる冷却効率が上がり、結果的には、比較例よりも冷却装置の最大温度上昇値が低下した状態25aを常に継続維持できるようになり、冷却性能を向上することができる。第3実施形態次に、図9,図10を参照して第3実施形態について説明する。構成の説明第1および第2実施形態では、半導体素子6、6aの列22,23あるいは列22,23a,23bを、ヒートシンク11への送風方向18と直交する方向に向けて配置していたが、この第3実施形態では、各相内の半導体素子6、6aの列22,23a,23bの方向を、ヒートシンク11への送風方向18と平行に配置している。すなわち、この第3実施形態の車両用半導体冷却装置8は、個々の半導体素子6、6aの列22,23あるいは列22,23a,23bの方向を、送風方向18車両進行方向と逆の方向に沿って配置している。作用および効果の説明この第3実施形態では、第1実施形態および第2実施形態と同様の効果が得られると共に、車両を走行させて送風すると、送風方向18に対して半導体素子取付面10は、風上29、風下30の影響が生じる。これにより、風下に配置される半導体素子部6、6aは、風上に配置される半導体素子6、6aからの熱のあおりを受けて、風上と風下の熱分布に差が生じる。各相内の半導体素子6,6aの列22,23あるいは列22,23a,23bの方向が、送風方向18と平行であれば、風下の影響は風上に配置される素子からの影響のみとなり、アーム5の単位で温度分布が決まり、各列を送風方向18と直交する方向に配置した場合と比べて受熱ブロック9の受熱面における温度ばらつきを最小限に抑えることができる。図10に示すように、インバータとコンバータの素子を機能毎にまとめて配置した比較例の温度上昇曲線20bと第3実施形態の温度上昇曲線24bとを比較すると、第3実施形態の温度上昇曲線24bの方が冷却装置の温度上昇の最大値と最小値間の温度差が小さくなり、受熱面全体の温度上昇の均熱化を図ることができる。この結果、受熱ブロック9の反対側の面にほぼ平行に配置したヒートシンク11のフィン効率が上がり、結果的に、比較例よりも冷却装置の最大温度上昇値が低下した状態25bを常に継続維持できるようになり、冷却性能を向上することができる。すなわち、上述した各実施形態によれば、受熱ブロック9の半導体素子取付面10における温度バランスを良くし、車両用半導体冷却装置8の冷却性能を向上することができる。なお上記実施形態では、主回路構成を3レベル主体で記載したが、当然のことながら2レベルの主回路構成においても同様な効果が得られることはいうまでもない。本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これら実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。5...アーム、6,6a...半導体素子、8...車両用半導体冷却装置、8a...ケース、9...受熱ブロック、10...半導体素子取付面、11...ヒートシンク、17...床下、22,23,23a,23b...半導体素子の列。以下、図面を参照して実施形態を詳細に説明する。一般に、受熱面にインバータとコンバータを実装した車両用半導体冷却装置では、図11に示すように、車両速度に対するコンバータ損失14は、低速領域では損失が低く、高速領域では損失が高い。一方、車両速度に対するインバータ損失15は、低速領域では損失が高く、高速領域では損失が低い。またコンバータ損失14とインバータ損失15とを比較すると、全体として、コンバータ損失14の方が高い。すなわち、車両速度に対してはコンバータ損失14とインバータ損失15とは特性が全く異なるものである。損失はほぼ発熱量と考えることができる。そこで、このような車速と損失との関係を考慮し、以下、第1~第3実施形態を説明する。第1実施形態構成の説明図1は第1実施形態の車両用半導体冷却装置の構成を示す図、図2はそのA-A断面図である。図1、図2に示すように、第1実施形態の車両用半導体冷却装置8は、半導体素子6、6a群、受熱ブロック9、放熱器または放熱部材としてのヒートシンク11などを有している。半導体素子6、6aは、機能毎に1つのアーム5を構成している。機能とはインバータまたはコンバータの機能である。コンバータの機能は、交流電圧を直流電圧へ変換する機能である。インバータの機能は、直流電圧を交流電圧へ変換する機能である。この例では、半導体素子6は、インバータ素子またはコンバータ素子であり、半導体素子6aは、半導体素子6に比べて少し小型なクランプダイオードである図7参照。受熱ブロック9の半導体素子取付面10には、1つのアーム5を構成する半導体素子6、6aの列22,23が交互にほぼ平行に5列配置され、実装されている。半導体素子6、6aの列22は、インバータの機能を構成する列である。半導体素子6、6aの列23は、コンバータの機能を構成する列である。すなわち、半導体素子取付面10には、複数の半導体素子6,6aで列を構成し、発熱量が互いに異なる半導体素子の列22,23どうしを交互に配置した列22,23が設けられている。単相交流を一旦直流に変換しそれから3相交流に変換する電力変換では、コンバータの機能を構成する列23は1相分で2列必要であり、インバータの機能を構成する列22は、3相交流のU相、V相、W相の各相の分だけ3列必要であり、列は最低5列必要になる。受熱ブロック9の半導体素子取付面10の半導体素子6、6aは、ケース8aで覆われている。受熱ブロック9の半導体素子取付面10の反対側の面には、ヒートシンク11が配設されている。ヒートシンク11には、放熱部材である複数の板状のフィン放熱板が列設されている。それぞれのフィンの長手方向端部は、送風方向18に対して風が抜ける方向にそれぞれ平行している。送風方向18は車両が進行する方向と同じであり、車両進行方向といえる。言い換えると、放熱部材は、その長手方向が車両進行方向一致し、放熱部材間の間隙が車両進行方向に沿って、設けられていることになる。すなわち、ヒートシンク11は、空冷用の間隙が設けられ、この間隙に風気流が通過する方向と車両進行方向とを一致させるように導体素子取付面10の反対側の面に配設されている。なお、半導体素子取付面10を第1の面、半導体素子取付面10の反対側の面を第2の面という。送風方向18は、この装置が車両に取り付けられた場合でいうと、車両進行方向と矢印の向きが逆の方向である。この車両用半導体冷却装置8は、ヒートシンク11の部分を外部に露出するように車両の床下17に取り付けられており、受熱ブロック9に列をなすように配置された半導体素子6、6aで生じた発熱をその裏側のヒートシンク11から外部へ放熱するものである。換言すると、この車両用半導体冷却装置8は、複数の半導体素子6、6aで1つのアーム5を構成し、複数のアーム5を半導体素子取付面10に配置する上で、発熱量が互いに異なる複数個の半導体素子6、6aの列22,23を交互一列おきに配置して半導体素子取付面10に設けている。作用の説明この第1実施形態の作用を説明する。この第1実施形態では、発熱源でありかつ発熱量が互いに異なる複数個の1アームを構成している半導体素子6,6aの列、つまりインバータの1相を構成する半導体素子6,6aの列22と、コンバータの1相を構成する半導体素子6,6aの列23とを一つの受熱ブロック9の半導体素子取付面10に交互に配置したことにより、半導体素子取付面10への入熱が分散される。このことから、図3に示すように、インバータの機能を構成する半導体素子の列22とコンバータの機能を構成する半導体素子の列23とを機能毎にまとめて配置した場合の比較例の温度上昇曲線20とこの第1実施形態の温度上昇曲線24とを比較すると、この第1実施形態の温度上昇曲線24の方が冷却装置としての温度上昇の最大値と最小値間の温度差が小さくなり、受熱面全体の温度の均熱化が図られていることが分かる。この結果、受熱ブロック9の反対側の面に列設したヒートシンクのフィンによる冷却効率が上がり、比較例よりも冷却装置の最大温度上昇値が低下した状態25を常に継続維持できるようになり、冷却性能を向上することができる。効果の説明このようにこの第1実施形態によれば、一つの受熱ブロック9の半導体素子取付面10に、発熱量が互いに異なる複数個の半導体素子6,6aの相毎の列22,23を交互に配置することにより、ヒートスポットを生じることなく本来のヒートシンク11のフィンの冷却効率を維持しながら、受熱ブロック9の半導体素子取付面10における均熱化を図り、冷却性能を向上することができる。第2実施形態次に、図4~図8を参照して第2実施形態を説明する。構成の説明第1実施形態では、コンバータの機能を構成する半導体素子6、6aの列を1相2列で構成したが、この第2実施形態では、1相4列で構成するように2列を回路的に並列接続した構成以下これを2パラと称すとし、コンバータの機能を構成する2つのアーム5a列23aと列23bの間に、インバータ1相分の機能を構成する半導体素子6、6aの列22を配置して実装している。具体的に、この例では、受熱ブロック9の半導体素子取付面10には、1つのアーム5を構成する発熱量の異なる半導体素子6、6aの列22,23a,23bが交互にほぼ並行に7列配置され、実装されている。コンバータ1相分の機能を構成するアーム5aをそれぞれ列23aと列23bの2つにしたことで、コンバータ1相分のアームの数は4列必要であり、インバータの3列との合計では7列となる。この場合、コンバータの列23a,23bの数に比べてインバータの列22の数が一つ少ないことから、機能の異なるアーム発熱量の異なる列が交互に配置されるように、両縁にコンバータの機能を構成する列23a,23bを配置し、その間にインバータの列22とコンバータの列23b,23aとを交互に配置している。2パラのコンバータ、1アーム5a分の半導体素子の実装状態を図6に示し、その回路構成半導体素子6,6aを並列接続した回路を図7に示す。図7において、符号7はフィルタコンデンサであり、図6には示していない。図7に示すように、この第2実施形態は、複数の半導体素子の列22,23a,23bのうち発熱量が高い半導体素子6,6aの列、二列23a,23b分を電気的に並列に接続している。作用および効果の説明この第2実施形態では、第1実施形態と同様の効果が得られると共に、図6、7に示したように、例えば3レベルの主回路構成でコンバータを構成する半導体素子6、6aをそれぞれ2パラとした場合、コンバータの1アーム分の構成は半導体素子6,6aの2列23a、23bを並列接続した構成となる。そこで、図4,5に示したように、コンバータの1相を構成する2パラの半導体素子6,6aの列23a、23bの間にインバータの1相を構成する半導体素子の列22を配置することにより、損失が異なる素子列が交互に配置されることになる。従って、図8に示すように、インバータとコンバータの素子を機能毎にまとめて配置した比較例の温度上昇曲線20aと第2実施形態の温度上昇曲線24aとを比較すると、第2実施形態の温度上昇曲線24aの方が温度上昇の最大値と最小値間の温度差が小さくなり、受熱面全体の温度の均熱化を図ることができる。この結果、受熱ブロック9の反対側の面にほぼ並行に配置したヒートシンク11のフィンによる冷却効率が上がり、結果的には、比較例よりも冷却装置の最大温度上昇値が低下した状態25aを常に継続維持できるようになり、冷却性能を向上することができる。第3実施形態次に、図9,図10を参照して第3実施形態について説明する。構成の説明第1および第2実施形態では、半導体素子6、6aの列22,23あるいは列22,23a,23bを、ヒートシンク11への送風方向18と直交する方向に向けて配置していたが、この第3実施形態では、各相内の半導体素子6、6aの列22,23a,23bの方向を、ヒートシンク11への送風方向18と平行に配置している。すなわち、この第3実施形態の車両用半導体冷却装置8は、個々の半導体素子6、6aの列22,23あるいは列22,23a,23bの方向を、送風方向18車両進行方向と逆の方向に沿って配置している。作用および効果の説明この第3実施形態では、第1実施形態および第2実施形態と同様の効果が得られると共に、車両を走行させて送風すると、送風方向18に対して半導体素子取付面10は、風上29、風下30の影響が生じる。これにより、風下に配置される半導体素子部6、6aは、風上に配置される半導体素子6、6aからの熱のあおりを受けて、風上と風下の熱分布に差が生じる。各相内の半導体素子6,6aの列22,23あるいは列22,23a,23bの方向が、送風方向18と平行であれば、風下の影響は風上に配置される素子からの影響のみとなり、アーム5の単位で温度分布が決まり、各列を送風方向18と直交する方向に配置した場合と比べて受熱ブロック9の受熱面における温度ばらつきを最小限に抑えることができる。図10に示すように、インバータとコンバータの素子を機能毎にまとめて配置した比較例の温度上昇曲線20bと第3実施形態の温度上昇曲線24bとを比較すると、第3実施形態の温度上昇曲線24bの方が冷却装置の温度上昇の最大値と最小値間の温度差が小さくなり、受熱面全体の温度上昇の均熱化を図ることができる。この結果、受熱ブロック9の反対側の面にほぼ平行に配置したヒートシンク11のフィン効率が上がり、結果的に、比較例よりも冷却装置の最大温度上昇値が低下した状態25bを常に継続維持できるようになり、冷却性能を向上することができる。すなわち、上述した各実施形態によれば、受熱ブロック9の半導体素子取付面10における温度バランスを良くし、車両用半導体冷却装置8の冷却性能を向上することができる。なお上記実施形態では、主回路構成を3レベル主体で記載したが、当然のことながら2レベルの主回路構成においても同様な効果が得られることはいうまでもない。本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これら実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。"