"一分子あたり少なくとも2つの架橋反応性置換基を有するオルガノポリシロキサンであって、オルガノポリシロキサンの全置換基の少なくとも10molが式1:[式中、qは0~5の整数であり、R1、R2およびR3は、互いに独立してメチル基またはエチル基である]で示される、オルガノポリシロキサン。全置換基の少なくとも15molが式1で示される、請求項1に記載のオルガノポリシロキサン。全置換基の少なくとも20molが式1で示される、請求項1または2に記載のオルガノポリシロキサン。qが0~2の整数である、請求項1~3のいずれかに記載のオルガノポリシロキサン。R1、R2およびR3がメチル基である、請求項1~4のいずれかに記載のオルガノポリシロキサン。qが0~2の整数であり、R1、R2およびR3がメチル基である、請求項1~5のいずれかに記載のオルガノポリシロキサン。式1が3,3-ジメチル-n-ブチル基を表す、請求項1~6のいずれかに記載のオルガノポリシロキサン。アルケニル基および水素原子から選択される置換基を、一分子あたり少なくとも2つ有する、請求項1~7のいずれかに記載のオルガノポリシロキサン。一分子あたり少なくとも2つのビニル基を有する、請求項1~8のいずれかに記載のオルガノポリシロキサン。オルガノポリシロキサンが一分子あたり少なくとも2つのビニル基を有し、オルガノポリシロキサンの全置換基の少なくとも10molが3,3-ジメチル-n-ブチル基である、請求項1~9のいずれかに記載のオルガノポリシロキサン。請求項1~10のいずれかに記載の少なくとも1種のオルガノポリシロキサンを含んでなる硬化性組成物。A平均組成式2:[式中、R4は、メチル、エチル、n-プロピル、ビニル、アリル、および式1:式中、qは0~5の整数であり、R1、R2およびR3は、互いに独立してメチル基またはエチル基であるで示される基から選択される同じまたは異なった有機基であり、R4の少なくとも10molは、式1で示される同じまたは異なった基であり、一分子あたりのR4の少なくとも2つは、互いに独立してビニルまたはアリルであり、nは1≦n<2を満たす正数である]で示される少なくとも1種のオルガノポリシロキサン、B平均組成式3:[式中、R5は、メチル、エチル、n-プロピル、および式1:式中、qは0~5の整数であり、R1、R2およびR3は、互いに独立してメチル基またはエチル基であるで示される基から選択される同じまたは異なった基であり、mは1≦m<2を満たす正数であり、pは0.001<p<1を満たす正数であり、一分子あたり少なくとも2つのSi-H基が含まれている]で示される少なくとも1種のオルガノハイドロジェンポリシロキサン、C触媒量の付加反応触媒を含んでなる、請求項11に記載の硬化性組成物であって、成分Bにおけるケイ素原子に直接結合している水素原子の、成分Aにおけるビニル基およびアリル基の和に対するモル比が0.5~10である硬化性組成物。封入材、シーリング材、保護材、結合材および/またはレンズ形成材における、請求項1~10のいずれかに記載のオルガノポリシロキサンの使用。半導体デバイスにおける封入材、保護材、結合材および/またはレンズ形成材としての、請求項11または12に記載の硬化性組成物の使用。従って、本発明の目的は、硬化後に気体および湿気に対する良好なバリア性を有すると同時に、様々な更なる置換基によって所望の性質および/または硬化機構が決定される硬化性オルガノポリシロキサンを提供することである。また、オルガノポリシロキサンが熱および/または紫外線の影響下で黄変または他の変色を示さないことを意味する、改善された硬化後の熱安定性および紫外線安定性も望まれる。本発明の第一の対象は、一分子あたり少なくとも2つの架橋反応性置換基を有するオルガノポリシロキサンであって、オルガノポリシロキサンの全置換基の少なくとも10molが式1:[式中、qは0~5の整数であり、R1、R2およびR3は、互いに独立してメチル基またはエチル基である]で示される、オルガノポリシロキサンである。本発明のオルガノポリシロキサンは、硬化反応性置換基の種類に応じて硬化され、硬化後は、特に良好な気体バリア性および防湿性を示す。更に、本発明のオルガノポリシロキサンは、良好な熱安定性および極めて低い変色傾向を有する。オルガノポリシロキサンは、鎖または網目を形成するために酸素原子を介して連結されたケイ素原子から実質的になる直鎖または分岐ポリマーであって、ケイ素原子の残りの価標、即ち酸素原子を連結することによって飽和されていない価標が、有機置換基およびより少ない水素原子および/またはOH基によって完全にまたは少なくともほとんど飽和されている直鎖または分岐ポリマーであると理解される。また、本発明では、用語オルガノポリシロキサンは、ほとんどがシロキサン反復単位からなるが、シロキサン単位の間に僅かにアルキレン、アリーレンおよび/またはアラルキレン架橋も有し得るポリマーを包含する。しかしながら好ましくは、本発明のオルガノポリシロキサンの骨格は、もっぱら、酸素原子を介して連結したケイ素原子からなる。これは、オルガノポリシロキサンが、シロキサン単位の間に上記した炭化水素架橋を有さないことを意味する。置換基は、ポリシロキサン骨格のケイ素原子に直接結合しており、硬化前はポリマー鎖または網目の一部ではない原子または化学基であると理解される。本発明のオルガノポリシロキサンは、一分子あたり少なくとも2つの架橋反応性置換基を有する。これらの置換基は、例えば、低分子量物質またはポリマーの他の分子の官能基と直接反応できる。ポリマーとの反応により、本発明のオルガノポリシロキサンは架橋される。そのようなポリマーは、本発明のオルガノポリシロキサンと同じタイプまたは異なったタイプであってよい。別の態様では、架橋反応性置換基は、上記した意味で他の分子の官能基と後に反応できる活性種に変換されるような置換基であってよい。オルガノポリシロキサン一分子あたり少なくとも2つの架橋反応性置換基について、本発明のオルガノポリシロキサンは、好ましくは、一分子あたり少なくとも2つの、アルケニル基および水素原子から選択される置換基を有する。例えば、本発明のオルガノポリシロキサン分子は、少なくとも2つのアルケニル基または少なくとも2個の水素原子、または少なくとも1つのアルケニル基および少なくとも1個の水素原子を有することができる。アルケニル基とは、オレフィン性炭素-炭素二重結合を有する炭化水素基であると理解される。より好ましくは、本発明のオルガノポリシロキサンは、一分子あたり少なくとも2つの、ビニル基およびアリル基から選択される置換基を有する。最も好ましくは、本発明のオルガノポリシロキサンは、一分子あたり少なくとも2つのビニル基を有する。本発明では、オルガノポリシロキサンの全置換基の少なくとも10molが、先に記載した式1で示される。式1で示される置換基は反応性基を有さないので、架橋反応性置換基ではない。好ましくは、本発明のオルガノポリシロキサンの全置換基の少なくとも15molが、式1で示される。より好ましくは、本発明のオルガノポリシロキサンの全置換基の少なくとも20mol、最も好ましくは少なくとも25molが、式1で示される。好ましくは、式1中のqは0~2の整数である。それに応じて得られる長さのアルキレン鎖が、本発明のオルガノポリシロキサンの非常に良好なバリア性に寄与することが見いだされた。好ましくは、式1中のR1、R2およびR3はメチル基である。好ましくは、式1中のqは0~2の整数であり、R1、R2およびR3はメチル基である。例えば、式1で示される置換基は、好ましくは、tert-ブチル基、2,2-ジメチル-n-プロピル基および3,3-ジメチル-n-ブチル基から選択される。これらの中では3,3-ジメチル-n-ブチル基が最も好ましい基であり、式1は最も好ましくは3,3-ジメチル-n-ブチル基を表す。好ましくは、本発明のオルガノポリシロキサンは、一分子あたり少なくとも2つのビニル基を有し、オルガノポリシロキサンの全置換基の少なくとも10mol、好ましくは少なくとも15mol、より好ましくは少なくとも20mol、最も好ましくは少なくとも25molは、3,3-ジメチル-n-ブチル基である。上記したように、本発明のオルガノポリシロキサンの全置換基の少なくとも10mol、好ましくは全置換基の少なくとも15mol、より好ましくは全置換基の少なくとも20mol、最も好ましくは全置換基の少なくとも25molが、3,3-ジメチル-n-ブチル基であることが好ましい。式1で示される置換基または架橋反応できる置換基に属さない、オルガノポリシロキサンの別の置換基は、好ましくは、メチル基、エチル基およびn-プロピル基である。これらの中では、メチル基が最も好ましい。本発明の別の対象は、本発明の少なくとも1種のオルガノポリシロキサンを含んでなる硬化性組成物である。硬化性組成物とは、物理作用または化学作用によって軟質状態からより硬質の状態に転化される、2種以上の物質からなる混合物であると理解される。この物理作用または化学作用は、例えば、熱、光または他の電磁放射線の形態でエネルギーを配給すること、および大気中水分、水または反応性成分と単純に接触させることによってもたらされる。本発明では、短時間で硬化できるので、熱硬化型の硬化性組成物が好ましい。本発明の硬化性組成物の1つの態様では、硬化性組成物は、A平均組成式2:[式中、R4は、メチル、エチル、n-プロピル、ビニル、アリル、および式1:式中、qは0~5の整数であり、R1、R2およびR3は、互いに独立してメチル基またはエチル基であるで示される基から選択される同じまたは異なった有機基であり、R4の少なくとも10molは、式1で示される同じまたは異なった基であり、一分子あたりのR4の少なくとも2つは、互いに独立してビニルまたはアリルであり、nは1≦n<2を満たす正数である]で示される少なくとも1種のオルガノポリシロキサン、B平均組成式3:[式中、R5は、メチル、エチル、n-プロピル、および式1:式中、qは0~5の整数であり、R1、R2およびR3は、互いに独立してメチル基またはエチル基であるで示される基から選択される同じまたは異なった基であり、mは1≦m<2を満たす正数であり、pは0.001<p<1を満たす正数であり、一分子あたり少なくとも2つのSi-H基が含まれている]で示される少なくとも1種のオルガノハイドロジェンポリシロキサン、C触媒量の付加反応触媒を含んでなり、成分Bにおけるケイ素原子に直接結合している水素原子の、成分Aにおけるビニル基およびアリル基の和に対するモル比は0.5~10である。本発明の硬化性組成物は硬化して、良好な耐熱性および耐紫外線性、特に良好なバリア性を有する透明な生成物を生じる。成分Aのオルガノポリシロキサンのビニル基および/またはアリル基、並びに成分BのオルガノハイドロジェンポリシロキサンのSi-H基が、有利には、本発明のシリコーン組成物を付加硬化する官能基になる。成分Aのシリコーン樹脂は、実質的には、先に記載した平均組成式2で示される分岐または三次元網目構造を有する液体または固体のオルガノポリシロキサンである。好ましくは、R4は、メチル基、ビニル基、および式1で示される基から選択される同じまたは異なった有機基であり、一分子あたりのR4の少なくとも2つはビニル基である。式1で示される基について、R1、R2およびR3は、好ましくはメチル基である。また、qは好ましくは0~2の整数である。より好ましくは、R1、R2およびR3がメチル基であり、qが0~2の整数である。最も好ましくは、式1で示される基は3,3-ジメチル-n-ブチル基である。例えば、R4は、より好ましくは、メチル基、ビニル基および式1[式中、R1、R2およびR3はメチル基である、および/またはqは0~2の整数である]で示される基から選択される同じまたは異なった有機基であり、R4の少なくとも10molは、式1で示される同じまたは異なった基であり、一分子あたりのR4の少なくとも2つはビニル基である。最も好ましくは、R4は、メチル基、ビニル基および3,3-ジメチル-n-ブチル基から選択される同じまたは異なった有機基であり、R4の少なくとも10molは3,3-ジメチル-n-ブチル基であり、オルガノポリシロキサン一分子あたりのR4の少なくとも2つはビニル基である。バリア性に関しては、式1で示される基の含量が、本発明の組成物の重要な特徴であることが分かった。例えば、R4の好ましくは少なくとも15mol、より好ましくは少なくとも20mol、最も好ましくは少なくとも25molが、式1で示される同じまたは異なった基である。本発明の硬化性組成物の成分Bは、ビニルおよび/またはアリル含有シリコーン樹脂Aとヒドロシリル化反応することによって実質的には架橋剤として役立つオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。成分Bは、一分子あたり少なくとも2つ、好ましくは少なくとも3つのSi-H結合を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであり、先に記載した平均組成式3で示される。オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、式3に従って、少なくとも4つの単位を含んでなると理解される。組成式3で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンにおける式1で示される基については、組成式2と同様の好ましい態様が当てはまる。例えば、R1、R2およびR3は、好ましくはメチル基である。また、qは好ましくは0~2の整数である。より好ましくは、R1、R2およびR3はメチル基であり、qは0~2の整数である。最も好ましくは、式1で示される基は3,3-ジメチル-n-ブチル基である。好ましくは、R5の少なくとも5molは、エチル基、n-プロピル基、および式1で示される基から選択される。より好ましくは、R5の少なくとも5molは、エチル基、n-プロピル基、および式1[式中、qは0~2の整数であり、R1、R2およびR3はメチル基である]で示される基から選択され、1<mp<2.4である。最も好ましくは、R5の少なくとも5molは、エチル基、n-プロピル基、および3,3-ジメチル-n-ブチル基から選択され、1<mp<2.4である。更に、式1で示される基は、組成式3で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンのケイ素原子における全置換基の好ましくは5~50mol、より好ましくは8~40mol、最も好ましくは10~30molに相当する。これは、式1で示される基が、組成式3で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンのR5基および水素原子の和の5~50mol、より好ましくは8~40mol、最も好ましくは10~30molに相当することを意味する。このような基の量により、本発明の硬化性組成物のバリア性が最適化されることが分かった。オルガノハイドロジェンポリシロキサンBの典型的な例は以下の化合物である:1,3,5,7-テトラメチル-1’-3,3-ジメチルブチル-シクロテトラシロキサン、1,3,5,7-テトラメチル-1’,3’-ジ3,3-ジメチルブチル-シクロテトラシロキサン、1,3,5,7-テトラメチル-1’,5’-ジ3,3-ジメチルブチル-シクロテトラシロキサン、トリメチルシロキシ両端キャップメチル3,3-ジメチルブチルシロキサン-ジメチルシロキサン-メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー、トリメチルシロキシ両端キャップメチル3,3-ジメチルブチルシロキサン-メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー、ジメチル3,3-ジメチルブチルシロキサン両端キャップメチル3,3-ジメチルブチルシロキサン-ジメチルシロキサン-メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー、ジメチル3,3-ジメチルブチルシロキシ両端キャップメチル3,3-ジメチルブチルシロキサン-メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー、ジメチルハイドロジェンシロキシ両端キャップメチル3,3-ジメチルブチルシロキサン-ジメチルシロキサン-メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー、ジメチルハイドロジェンシロキシ両端キャップメチル3,3-ジメチルブチルシロキサン-メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー、CH32HSiO1/2単位および3,3-ジメチルブチルSiO3/2単位からなるコポリマー、CH32HSiO1/2単位および2,2-ジメチルプロピルSiO3/2単位からなるコポリマー、CH32HSiO1/2単位およびtert-ブチルSiO3/2単位からなるコポリマー、CH32HSiO1/2単位、3,3-ジメチルブチルSiO3/2単位およびSiO4/2単位からなるコポリマー、CH32HSiO1/2単位、2,2-ジメチルプロピルSiO3/2単位およびSiO4/2単位からなるコポリマー、CH32HSiO1/2単位、tert-ブチルSiO3/2単位およびSiO4/2単位からなるコポリマー。これらの例において、3,3-ジメチルプロピルおよび3,3-ジメチルブチルは、それぞれ3,3-ジメチル-n-プロピルおよび3,3-ジメチル-n-ブチルであると理解される。成分Aおよび成分Bの量は、成分Bのケイ素結合水素原子即ち、SiH基の、成分Aのオルガノポリシロキサンにおけるケイ素結合ビニル基およびアリル基の和に対するモル比が、好ましくは0.5~10、より好ましくは0.8~4、最も好ましくは1~3の範囲となるような量である。成分Cは、成分Aのビニル基および/またはアリル基と成分BのSi-H基とのヒドロキシル化付加反応を促進するための付加反応触媒である。典型的な付加反応触媒は、白金触媒、例えば、塩化白金酸と一価アルコールとの反応生成物、塩化白金酸とオレフィンとの錯体、白金ビスアセトアセテートを包含する白金系金属触媒、パラジウム触媒およびロジウム触媒である。付加反応触媒は、好ましくは触媒量で、より好ましくは、金属特に白金系金属が、配合する成分Aおよび成分Bの重量に基づいて約1~100ppm、特に約2~20ppmとなるような量で使用される。本発明の硬化性組成物において金属が錯化合物として存在する場合であっても、用語金属または白金系金属はそれぞれ、もっぱら金属自体の含量に関する。本発明の目的が損なわれない限り、本発明の組成物は、先に記載した成分A~Cに加えて、任意成分を付加的に含有してよい。可能な任意成分は、硬化時間を調節し、ポットライフを与えるための付加反応抑制剤、および組成物の接着性を改善するための接着促進剤、例えば3,4-エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシランを包含する。透明性が損なわれない限り、組成物の強度を高くするために、ヒュームドシリカのような無機充填材を配合してもよい。所望により、燐光物質および劣化防止剤を配合してもよい。硬化条件は、典型的には50~200°C、特に70~160°Cで、1~60分間、特に2~30分間加熱することを含む。更に、50~200°C、特に70~160°Cで、0.1~10時間、特に1~4時間、後硬化を実施してもよい。本発明の別の対象は、封入材、シーリング材、保護材、結合材および/またはレンズ形成材における、本発明のオルガノポリシロキサンの使用である。本発明のオルガノポリシロキサンは、改善された防湿性および気体バリア性を提供できる。特に、本発明のオルガノポリシロキサンは、有利には、特に発光素子LEDの半導体デバイスを封入するための封入材において使用される。本発明の別の対象は、半導体デバイスにおける封入材、保護材、結合材および/またはレンズ形成材としての、本発明の硬化性組成物の使用である。以下の実施例において、重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィーGPCを用いて測定されたポリスチレン換算値である。ビニル含量は、ChineseChemicalIndustryStandardHGT33122000に従って滴定した。水素含量は、文献FengSYZhangJLiMJZhuQZOrganosiliconPolymerandApplicationThereof第400~401頁ChemicalIndustryPressに従って滴定した。LXAショアー押込硬度計を用いて硬度を測定した。Evolution600UVVis分光計によって光透過度を測定した。50°C/100RHでMoconPermatranW登録商標モデル333によって透過性を測定したDMBは3,3-ジメチル-n-ブチル基を表し、Meはメチル基を表し、Viはビニル基を表し、TMSはトリメトキシシリル基を表している。原料:HenkelChinaCoLtdによって出願されたPCT/CN2010/078329に従ってXS60056HSRオルガノハイドロジェンポリシロキサンを調製した。合成例1に記載されている方法に従って研究室で3,3-ジメチルブチルトリメトキシシランDMBTMSを調製した。3,3-ジメチルブチルトリエトキシシランDMBTESはGelestIncから入手した。ビニルトリメトキシシランVTMS、ジメチルジメトキシシランMDMS、ヘキサメチルジシラザンHMDZ、酢酸HAcおよび他の反応体は、SinopharmChemicalReagentCoLtdから入手した。合成例12,2-ジメチルブチレン16.8g、トリメトキシシラン30.0gおよびトリス-トリフェニルホスフィンルテニウムIIジクロライド50mgをTHF80gに溶解し、次いで、70°Cで7時間撹拌した。続いて、低沸点成分を回転蒸発によって除去し、DMBTMSを減圧下で留去した。無色透明の液体28gを得た。1HNMR:CH3Os35343608ppm、CH2CH2Sit12681345ppm、CH3s09310982ppm、CH2CH2Sit04580587ppm。合成例2DMBTMS69.90g、VTMS16.78g、MDMS13.63g、トルエン224mLおよび塩酸84mL、1mol/Lを秤取し、丸底フラスコに導入した。110°Cで5時間撹拌および還流した後、混合物を分液漏斗に移した。中性になるまでトルエン相を蒸留水で洗浄し、次いで、MgSO4を用いて乾燥させた。溶液をフラスコに移し、室温で撹拌した。続いて、HMDZ78.01gおよびHAc7.80gを逐次添加した。溶液を50°Cに加熱し、5時間撹拌した後、中性になるまで蒸留水で洗浄し、MgSO4を用いて乾燥させた。溶媒を回転蒸発によって除去した後、高粘性液体を得た。平均分子量は1700、ビニル含量は1.1mmol/gであった。合成例3DMBTES49.95g、VTMS7.48g、トルエン127mLおよび塩酸40mL、1mol/Lを秤取し、丸底フラスコに導入した。110°Cで5時間撹拌および還流した後、混合物を分液漏斗に移した。中性になるまでトルエン相を蒸留水で洗浄し、次いで、MgSO4を用いて乾燥させた。溶液を約100mLまで濃縮し、続いて、HMDZ5.25gおよびHAc0.54gを逐次添加した。溶液を50°Cに加熱し、5時間撹拌した後、中性になるまで蒸留水で洗浄し、MgSO4を用いて乾燥させた。溶媒を回転蒸発によって除去した後、高粘性液体を得た。平均分子量は1680、ビニル含量は1.4mmol/gであった。合成例4XS60056HSR25.77g、3,3-ジメチルブチレン12.77g、トルエン25.77mLおよびPt/Al2O30.29g、0.5Ptを秤取し、ステンレス鋼製ジャケット内のテフロン登録商標製カラムに導入した。混合物を90°Cで1.5時間撹拌した後、Pt/Al2O3粒子を除去するために濾過した。次いで、溶液を回転蒸発によって精製し、高粘性液体を得た。Si-H含量は3.3mmol/gであった。合成例5DMBTES12.48g、ジメチルクロロシラン5.33gおよびトルエン20mLを秤取し、丸底フラスコに導入した。室温で蒸留水10.8gを添加した。次いで、混合物を100°Cに加熱し、2時間撹拌した。分液漏斗に移した後、水相を除去し、中性になるまでトルエン相を蒸留水で洗浄し、続いて、MgSO4を用いて乾燥させた。溶媒を除去した後、無色の液体を得た。Si-H含量は4.4mmol/gであった。適用例1本発明合成例2の生成物3.70g、合成例4の生成物1.63g、およびPt触媒一滴を一緒に混合し、次いで、150°Cで2時間加熱した。適用例2本発明合成例3の生成物2.40g、合成例5の生成物0.98g、およびPt触媒一滴を一緒に混合し、次いで、120°Cで1時間および150°Cで1時間加熱した。比較例1Dowcorning高屈折率材料OE6631、AおよびB成分を、A:B=1:2の比で混合し、70°Cで1時間、120°Cで1時間、150°Cで1時間加熱した。比較例23.01gのXS60056HSR、1.02gのD4vi、および一滴のPt触媒を一緒に混合し、次いで、150°Cで2時間加熱した。モデルプロセスとして、更なる研究を実施した。1R9SiOCH330.1molおよびジメチルジメトキシシラン0.1molをトルエン70mLに溶解し、塩酸0.1mol/L、35mLを添加し、次いで、110°Cで5時間撹拌および還流した。2相分離後、中性になるまでトルエン相を蒸留水で洗浄し、MgSO4を用いて乾燥させ、続いて、回転蒸発によってトルエンを除去した。3無色の液体を得、炉に投入し、150°Cで72時間保持した。4固体を得た。R9はそれぞれ、3,3-ジメチル-n-ブチル基、n-ヘキシル基、シクロヘキシル基、n-オクチル基、n-ノニル基、n-デシル基であった。最終生成物である固体は、R9が3,3-ジメチル-n-ブチル基のときは無色透明であったが、それ以外の基のときは黄色若しくは茶色であった。従って、それ以外の基が3,3-ジメチル-n-ブチル基より劣った耐黄変性を有することが分かった。"