窪みを有するガラス基板と、前記窪みの底面に形成された複数の配線電極と、前記底面に実装され、前記配線電極と導通する受光素子と、前記ガラス基板の底面から裏面へ露出する複数の貫通電極と、前記裏面に形成され、前記貫通電極と導通する複数の外部電極と、前記窪みを覆うように前記ガラス基板と貼り合わされる平板ガラス基板と、からなる受光デバイスにおいて、前記平板ガラス基板は、光フィルタ機能を有することを特徴とする受光デバイス。前記窪みを有するガラス基板は、遮光性機能を有していることを特徴とする請求項1記載の受光デバイス。前記窪みを有するガラス基板は、黒色または濃色を呈するガラスであることを特徴とする請求項1又は2に記載の受光デバイス。前記窪みを有するガラス基板は、波長300~1000nmの透過率が5以下であることを特徴とする請求項3記載の受光デバイス。前記平板ガラス基板は、金属酸化膜の多層膜を有するガラスであることを特徴とする請求項1から4のうちいずれか1項に記載の受光デバイス。前記平板ガラス基板は、ガラス自体が光フィルタ機能を有することを特徴とする請求項1から5のうちいずれか1項に記載の受光デバイス。前記窪みを有するガラス基板と前記平板ガラス基板とは、陽極接合で接合されていることを特徴とする請求項1から6のうちいずれか1項に記載の受光デバイス。特許文献1では、半導体チップ1の受光面対面する透光窓部5aの鏡面部から入射される正規の光はそのまま透明樹脂5を通して半導体チップ1の受光面に入射される、特に光のフィルタ機能はない。また、該透光窓部5a以外のパッケージ表面に入射した周囲からの光は、梨地面5bでほとんどが乱反射により散乱し半導体チップ1にほとんど到達できない。更に、側方からの余分な遠光については、当該半導体装置が組み込まれるシステムの遮光構造の設計に依存している。また、特許文献1では、透明樹脂パッケージの構成材料であるエポキシ樹脂は、補強材を添加しないで使用しているため、高温で強度が不足する。更には、金属リードフレームの外部リード3とエポキシ樹脂との線膨張係数の違いにより、その界面の密着性の低下から剥離を発生させ、品質歩留まり及び信頼性の低下を招く。本発明は、光フィルタ機能と遮光機能を備えたガラスを用いて、品質信頼性の高い受光デバイス用パッケージ構造を提供することを目的とする。本発明の受光デバイスは、表面に窪みが形成されたガラス基板と、その窪み底部に形成された貫通電極と、前記基板上に実装され、前記貫通電極と電気的に接続された受光素子と、前記ガラス基板と接合される平板ガラス基板を備える。また、貫通電極は前記表面に窪みが形成されたガラス基板の受光素子実装面の反対側に形成された外部電極と電気的に導通される。また、前記表面に窪みが形成されたガラス基板は、透過率5以下の遮光性を持つ黒色または類似した濃色を呈する。また、遮光性を持つ黒色または類似した濃色を呈するガラス基板は、ガラス材に顔料を5~10程度添加することにより得られる。また、前記表面に窪みが形成されたガラス基板と接合される平板ガラス基板は、光フィルタ機能を有する。また、その光フィルタ機能は、実装される受光素子の用途により異なるが、例えば照度センサの場合、紫外領域の波長や赤外領域の波長を除去し、人間の視感度特性に合せるための成膜層を備える。また、その成膜層は、例えば金属酸化膜による多層膜を形成することにより機能を付加することができる。また、リン酸塩系のガラスを用いたり、ガラス材に顔料を添加することにより、ガラス自体に特定波長のカット機能を付加することができる。本発明の受光デバイスは、遮光機能を持つ前記表面に窪みが形成されたガラス基板と、光フィルタ機能を持つ前記平板ガラス基板を接合することより、ガラスパッケージとして構成される。そのガラスパッケージは、前記のそれぞれの機能を持ったガラス基板の構成から、受光素子に必要な入射光のみを安定的に確実に受光することができる。また、ガラス材料で構成されているため、耐熱性も高く、気密性も高い。また、材料違いによる線膨張係数の違いもないため、界面剥離などの問題も無く、品質歩留まり及び信頼性の高い受光デバイス用パッケージを提供することができる。本発明の受光デバイスは、表面に窪みが形成されたガラス基板の底面部に受光素子が実装されている。受光素子の電極からワイヤーボンディングを介してガラス基板底面部にある内部配線電極へ導通している。ガラス基板窪みの底面部からガラス基板の裏面へ露出する貫通電極部を有している。内部配線電極は、この貫通電極部を介して、ガラス基板の裏面にある外部電極へ導通する構成である。さらに、この窪みが形成されたガラス基板は、黒色または類似した濃色を呈する。具体的には、300~1000nmの光の透過率が5以下が望ましい。これにより、当該パッケージの下面及び側面から入射する受光素子に不要な光を確実に遮断することができる。また、前記窪みが形成されたガラス基板と接合される平板ガラス基板は、光フィルタ機能を有する。これにより、受光素子に不要な光は遮断し、必要な入射光のみを安定的に確実に受光することができる。前記光フィルタ機能を有するガラス基板は、金属酸化膜の多層膜を有するガラスであること、またはガラス自体がフィルタ機能を有するガラス基板材料であることを特徴とする。前記窪みが形成されたガラス基板と、光フィルタ機能を有する平板ガラス基板は陽極接合により貼合され接合される。これにより、窪みが形成されたガラス基板と、それと接合される光フィルタ機能を有する平板ガラス基板は、同じガラス材のため線膨張係数の差異がない。また、ガラス材のため耐熱性も高く、気密性も高い。さらに、実装される受光素子とガラス材の線膨張係数の差異は2~6×106/K以内と小さくでき、線膨張係数の違いによる応力発生や界面剥離などの問題もない。よって、品質歩留まり及び信頼性の高い受光デバイス用パッケージを実現できる。以下、本発明の受光デバイスの実施例を、図面を用いて具体的に説明する。実施例1本実施例の受光デバイス1を図1に基づいて説明する。図1は受光デバイス1の模式的な断面図であり、図2、図3の部分XXの模式的な縦断面図である、図2は、受光デバイス1の模式的な表平面図である。図3は、受光デバイス1の模式的な裏平面図である。図1に示すように、受光デバイス1は、表面に窪み6が形成されたガラス基板2と、ガラス基板2底面部に受光素子4が実装されている。受光素子の電極からボンディングワイヤー5a、5b、5c、5dを介してガラス基板2底面部にある内部配線電極8a、8b、8c、8dへ導通している。ガラス基板2の底面部からガラス基板の裏面へ露出する貫通電極部9a、9b、9c、9dを有している。内部配線電極8a、8b、8c、8dは、この貫通電極部を9a、9b、9c、9d介して、ガラス基板の裏面にある外部電極10a、10b、10c、10dへ導通する構成となる。外部電極10a、10b、10c、10dは、受光デバイス1のパッケージ電極端子として機能する。この構成により、外部電極端子10a、10b、10c、10dの電圧印加端子に電力を供給すれば、貫通電極9a、9b、9c、9d、内部配線電極8a、8b、8c、8d、ボンディングワイヤー5a、5b、5c、5dを介して受光素子4に電力が供給され、その機能を動作することができる。ここでいう内部配線電極、貫通電極、外部電極は、銀Agペーストや銅Cuペースト、ナノ銀Agペースト、ナノ銀Agインク等を用い、印刷法やインクジェット塗布法により作製することができる。また、ボンディングワイヤーは、金Au、銅Cuワイヤーを用いる。ガラス基板2と平板ガラス基板3とは陽極接合により接合するので、外部に対して気密性が保持されている。接合部7は、ガラス基板2と平板ガラス基板3のどちらか一方に、アルミAlまたはシリコンSiを500~10000Å程度の膜厚で成膜する。条件は、ある一定時間の間、温度150~300°Cの雰囲気で電圧を300~1000V印加することにより接合することができる。ここで、ガラス基板2および平板ガラス基板3にはソーダ石灰ガラスやホウ珪酸ガラス等を使用することができる。ガラス基板2には、ガラス材に顔料として鉄Fe、クロムCr、コバルトCo等の金属酸化物を添加し遮光機能を付加することができる。ガラス基板3には、以下のような方法で光フィルタ機能を付加することができる。例えば、ガラス基板3の表面3a、裏面3bそれぞれに、酸化チタンTiO2、酸化シリコンSiO2の金属酸化膜を、膜厚50~200nmで交互に20~50層の多層に成膜することにより、視感度補正に近いフィルタ効果を有するガラス基板材3を使用することができる。また、例えばリン酸塩系ガラスを用いたり、ガラス材に酸化銅などの顔料を添加することにより、ガラス自体で特定波長のカットを可能にした光フィルタ機能を付加したガラス基板材3を使用することができる。従来の受光素子用透明樹脂封止型半導体装置の構成材の線膨張係数は、例えば、Cuリードフレーム16.5~17.5×106/K、エポキシ透明樹脂12.0~20.0×106/K、半導体素子であるICチップ2.6~3.5×106/K程度であり、それぞれの材質の線膨張係数の差異による界面の密着性低下により剥離発生の問題がある。それに対し、ガラス基板材2、ガラス基板材3に使うソーダ石灰ガラスおよびほう珪酸ガラスは、それぞれ線膨張係数は8.5×106/K、5.2×106/K程度であり、ICチップ2.6~3.5×106/Kとの線膨張係数の差異は、2.3~5.9×106/Kと小さく、品質歩留まり及び信頼性の高いパッケージを実現できる。