光学部材と、前記光学部材を支持する支持部材と、前記支持部材に取り付けられた少なくとも前記光学部材の半径方向に弾性変形する複数の弾性部材と、前記支持部材に前記弾性部材を介して連結される鏡筒と、前記弾性部材に力を加える押圧部材と、前記弾性部材と前記押圧部材の接触を検出する接触検出装置と、を有することを特徴とする調整機構。前記押圧部材が前記弾性部材に力を加えることにより、前記光学部材の位置及び/又は姿勢を調整することが可能であることを特徴とする請求項1に記載の調整機構。前記弾性部材が、前記光学部材の半径方向と、前記光学部材の半径方向及び前記光学部材の光軸方向の両者に垂直な回転軸回りに弾性変形することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の調整機構。前記押圧部材が、前記弾性部材に対して加える力の大きさを調整可能であることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の調整機構。前記弾性部材は、前記支持部材の外周に、3つ配置されていることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の調整機構。前記接触検出装置で検出した前記弾性部材と前記押圧部材の接触位置を、前記押圧部材の原点位置として記録する記録部を有することを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載の調整機構。少なくとも1つの光学部材と、少なくとも1つの光学部材を支持する、請求項1乃至請求項6のいずれか一項に記載の調整機構とを有することを特徴とする光学系。請求項7に記載の光学系を有し、レチクル又はマスクに形成されたパターンを被露光体上に投影することを特徴とする露光装置。レチクル又はマスクに形成されたパターンを被処理体に投影する投影光学系と、前記被処理体上に生じる前記投影光学系の収差を測定する測定部と、前記測定部の測定に基づいて、前記光学部材の位置及び/又は姿勢を制御する制御部とを有することを特徴とする請求項8に記載の露光装置。請求項8又は請求項9に記載の露光装置を用いて被処理体を露光するステップと、露光された前記被処理体に所定のプロセスを行うステップとを有することを特徴とするデバイス製造方法。しかし、従来の露光装置には、押圧部材の交換前後でレンズの位置及び/又は姿勢を再現させるために、レンズの位置及び/又は姿勢を測定するための高価で大きなスペースを必要とするセンサを使用しなければならないという問題がある。そこで、本発明は、安価で大きなスペースを必要としない装置を使用して、押圧部材の交換前後でレンズの位置及び/又は姿勢を再現させる露光装置を提供することを目的とする。その目的を達成するために、本発明の一側面としての露光装置は、光学部材と、前記光学部材を支持する支持部材と、前記支持部材に取り付けられた弾性部材と、前記支持部材に弾性部材を介して連結される鏡筒と、前記弾性部材に力を加える押圧部材と、前記弾性部材と前記押圧部材の接触を検出する接触検出装置と、を有することを特徴とする。本発明によれば、安価で大きなスペースを必要としない装置を使用して、押圧部材の交換前後でレンズの位置及び/又は姿勢を再現させる露光装置を提供することができる。以下に、本発明の好ましい実施形態を添付の図面に基づいて詳細に説明する。第1実施形態図1は、本発明の例示的な露光装置の概略ブロック図である。露光装置100は、図1に示すように、照明装置110と、レチクル120と、投影光学系130と、収差除去光学系134と、プレート140と、測定部150と、制御部160と、調整機構200とを有する。投影光学系130は、レチクル120に形成された回路パターンをプレート140に投影し、結像光学系132と、収差除去光学系134と、調整機構200とを有する。図2及び図3は本発明の第1実施形態の調整機構の図である。本実施形態の調整機構は、図2に示すように、光学部材10と、支持部材20と、弾性部材30と、鏡筒40と、押圧部材50と、接触検出装置60を有する。光学部材10はレンズで、光束の結像には寄与せず、光軸に対する位置及び/又は姿勢を調整することでプレート上に生じる収差を補正する。支持部材20は、光学部材10を光線有効部外の外周部を3点で支持し、さらに光学部材10と支持部材20の間に接着材を塗布し光学部材10を固定する。支持部材20は、光軸を中心とするリング状部材である。支持部材20は、光学部材10の線膨張率と等しい線膨張率を有する材料から構成される。例えば、光学部材10が石英レンズの場合には、支持部材20はスーパーインバー製を使用する。かかる構成により、温度変動時に、線膨張率の違いから生じる光学部材10と支持部材20の相対変位により、光学部材10が変形することを防止することが出来る。弾性部材30は、支持部材30の外周部の3箇所に120°ピッチの等間隔に設けられる。弾性部材30は光学部材10の半径方向に弾性を有する板ばねで構成されている。本実施例に置いて、弾性部材30は、第1の板ばね31と、第2の板ばね32とにより構成される。第1の板ばね31は、光学部材10の半径方向に屈曲可能であり、支持部材20及び第2の板ばね32と接続する。第2の板ばね32は、光学部材10の半径方向に屈曲可能であり、第1の板ばね31及び鏡筒40と接続する。ここで、50は押圧部材と記載したが、弾性部材30に所定の力を印加する部材であっても良いし、弾性部材30に所定の変位を与える部材であっても良い。押圧部材50は、弾性部材30に接触し、弾性部材30に押圧力を印加する。本実施形態において、押圧部材50は、ステッピングモーターとボールネジで構成され、鏡筒40に設けられた挿入孔41に挿入、設置されている。ボールネジ先端部のロッド部は、第2の板ばね32の径方向横方向には中央部、光軸方向縦方向には偏心可能な領域に接触し、押圧可能である。ステッピングモーターは、鏡筒40の外部より1μm以下の分解能で押し込み量を調節することができる。鏡筒40は、弾性部材30を介して支持部材20を支えると共に、押圧部材50が挿入される挿入孔41を有する。ここで、調整機構の動作について説明する。まず、鏡筒40の外部から押圧部材50を押圧することにより、第2の板ばね32に押圧力を印加する。押圧力を印加された第2の板ばね32は、光学部材10の半径方向に変形する。第2の板ばね32が印加された押圧力から生成された第2の弾性力が、第1の板ばね31に印加される。第2の弾性力が印加された第1の板ばね31は、光学部材10の半径方向に変形する。従って、第1の板ばね31が印加された押圧力から生成された第1の弾性力が支持部材20に対して半径方向に印加されることになり、支持部材20に支持された光学部材が半径方向に移動することになる。ここで、押圧部材50が弾性部材30を押圧する位置は、光軸方向に偏心した位置でも良く、その場合には第1の板ばね31、第2の板ばね32共に捩れるように変形し、光学部材10を傾かせることが出来る。ここで、押圧部材50の交換手順について説明する。まず、押圧部材50が故障する前の、故障した押圧部材50を含めた全ての押圧部材50のロッド部位置を記録部61に記録する。本実施例では、記録部61は、ステッピングモーターを駆動するアンプに接続されたPCのハードディスクである。ロッド部位置は、調整機構を組み立てる際に、接触検出装置60で検出した弾性部材30と押圧部材50の接触位置原点位置からの距離である。次に、故障した押圧部材50以外の全ての押圧部材50を駆動して、押圧部材50のロッド部と弾性部材30を離す。次に、故障した押圧部材50を鏡筒40から取り外す。次に、新しい押圧部材50を、ロッド部が弾性部材30から離れる方向に駆動し、新しい押圧部材50を鏡筒に取り付ける際に弾性部材30に接触しない状態とする。新しい押圧部材50を、鏡筒40に取り付ける。新しい押圧部材50のロッド部は、弾性部材30から離れているため、接触検出装置60は、非接触状態と検出ずる。そして押圧部材50を、ロッド部が弾性部材30に近づく方向に駆動し、押圧部材50のロッド部と弾性部材30が接触し接触検出装置60が接触状態と検出した時に、押圧部材50の駆動を停止する。そして、その位置を押圧部材50の原点位置として記録部61に記録する。新しい押圧部材50を含む全ての押圧部材50のロッド部を、記録部61に記録している押圧部材50が故障する前の、全ての押圧部材50のロッド部位置まで、ステッピングモーターのパルス送りで駆動し、故障前のレンズの位置及び/又は姿勢を再現させる。[実施例1]図4は本発明の実施例1の接触検出装置60の図である。絶縁部材70は、電気絶縁材であり、鏡筒40と押圧部材50を電気的に絶縁する。電気絶縁材としては、セラミック、樹脂などが好ましく、セラミックはヤング率が大きいため変形が小さく繰り返し位置決め再現性の点で優れており、樹脂は靭性が良いため割れにくい点で優れている。本実施例において、絶縁部材70はワッシャである。ワッシャは、押圧部材30と鏡筒40の締結用ボルトに通して鏡筒40と押圧部材50の間の挟む絶縁部材72と、前記締結用ボルトの座面に挟む絶縁部材71で構成されていて、鏡筒40と押圧部材50は金属同士の接触部を持たず電気的に絶縁される。テスター80は、電気抵抗測定装置であり、鏡筒40と押圧部材50の間の電気抵抗値を測定する。本実施例において、鏡筒40に電気ケーブルが接続され、押圧部材50のハウジングに電気ケーブルが接続され、それぞれのケーブルは装置内のパネルに引き回されている。押圧部材50ハウジングとロッド部は導通されている。そして、パネルは押圧部材50の交換時に容易にアクセスできる場所に設置され、パネルの前記2つの電気ケーブルにテスター80のプローブを接続することで、鏡筒40と押圧部材50の間の電気抵抗値を測定することが出来る。ここで、接触検出装置60の動作について説明する。まず、テスター8のプローブを、前記パネルの電気ケーブルに接続し、鏡筒40と押圧部材50の間の電気抵抗値を測定する。押圧部材50のロッド部が、弾性部材30から離れている場合は、電気的に絶縁されており、テスター8で測定する電気抵抗値は無限大となる。この状態を非接触状態とする。そして押圧部材50のロッド部が弾性部材30と接触すると、導通状態になり、電気抵抗値が100Ω以下に低下する。電気抵抗値が100Ωになった時に接触状態とする。実験によれば、押圧部材50のロッド部位置再現性仕様は±10μm以下が必要であるところ、接触位置検出再現性は1μm以下であり、また押圧部材50の送り精度は2μm以下であり、ロッド部位置再現性仕様を十分満たす事を確認した。本実施例の接触検出装置60によれば、従来よりも安価で大きなスペースを必要とせずに、必要な接触位置検出精度で弾性部材30と押圧部材50の接触位置を検出する事が可能であり、押圧部材50の交換前後でレンズの位置及び/又は姿勢を再現させることが出来る。本実施形態では、鏡筒40と押圧部材50を電気的に絶縁し、鏡筒40と押圧部材50の間の電気抵抗値を測定したが、この代わりに支持部材20と弾性部材30を電気的に絶縁し、弾性部材30と押圧部材50の間の電気抵抗値を測定してもよい。この支持部材20と弾性部材30を電気的に絶縁し、弾性部材30と押圧部材50の間の電気抵抗値を測定することによっても、接触検出の作用を奏することができる。[実施例2]図5は本発明の実施例2の接触検出装置60の図である。歪みゲージ90は歪測定装置であり、弾性部材30の板ばね部に貼り付けて、弾性部材30の歪を測定する。本実施例において、歪ゲージ90の電気ケーブルは装置内のパネルに引き回されている。そして、パネルは押圧部材50の交換時に容易にアクセスできる場所に設置され、パネルの前記電気ケーブルに歪ゲージのホイートストンブリッジ回路とアンプを接続することで、弾性部材30の歪を測定することが出来る。ここで、接触検出装置60の動作について説明する。まず、ホイートストンブリッジ回路とアンプを、前記パネルの電気ケーブルに接続し、弾性部材30の歪みを測定する。押圧部材50のロッド部が、弾性部材30から離れている場合は、押圧部材50のロッド部を駆動しても弾性部材30は歪まず、歪ゲージ90で測定する歪の値は変化しない。この状態を非接触状態とする。そして押圧部材50のロッド部が弾性部材30と接触すると、弾性部材30が歪み、歪ゲージ90で測定する歪の値が変化する。歪の値の変化が5μ歪みになった時に接触状態とする。実験によれば、押圧部材50のロッド部位置再現性仕様は±10μm以下が必要であるところ、接触位置検出再現性は2μm以下であり、また押圧部材50の送り精度は2μm以下であり、ロッド部位置再現性仕様を十分満たす事を確認した。本実施例の接触検出装置60によれば、従来よりも安価で大きなスペースを必要とせずに、必要な接触位置検出精度で弾性部材30と押圧部材50の接触位置を検出する事が可能であり、押圧部材50の交換前後でレンズの位置及び/又は姿勢を再現させることが出来る。本実施形態では、歪みゲージ90を弾性部材30の板ばね部に取り付けたが、この代わりに押圧部材50のロッド部に取り付けてもよい。この歪みゲージ90をロッド部に取り付けてロッド部の歪みを測定することによっても、接触検出の作用を奏することができる。第2実施形態つぎに、図1及び図6に基づいて本発明の一実施形態の収差低減方法について説明する。図1は本発明の例示的な露光装置の概略ブロック図である。図6は本発明の一実施形態の露光方法のフローチャートである。本実施形態の収差低減方法は、図6に示すように、プレート140上に生じる投影光学系130の収差、特に、レンズが光軸から偏心することに起因する収差を収差除去光学系134のレンズの位置を調整し低減するものである。まず、測定部150がプレート140において、プレート140に生じる投影光学系130の収差を測定するステップ1002。測定部130が測定した収差は制御部160に送信され、制御部160は、受信した測定された収差が許容値の範囲内であるか判断するステップ1004。測定された収差が許容値の範囲外である場合、制御部160は、収差を低減するように、収差除去光学系134のレンズの光軸に対する傾斜角度を算出するステップ1006。更に、制御部160は、算出した傾斜角度に基づいて調整機構200を制御し、収差除去光学系134のレンズを傾けるステップ1008。なお、ステップ1002で測定した収差が許容値の範囲内になるまで、ステップ1002以下を繰り返す。これにより、プレート140上に生じる投影光学系130の収差を低減させて、所望の解像度を得ることができる。第3実施形態つぎに、本発明の一実施形態のデバイス半導体デバイス、液晶表示デバイス等の製造方法について説明する。半導体デバイスは、ウエハに集積回路を作る前工程と、前工程で作られたウエハ上の集積回路チップを製品として完成させる後工程を経ることにより製造される。前工程は、前述の露光装置を使用して感光剤が塗布されたウエハを露光する工程と、ウエハを現像する工程を含む。後工程は、アッセンブリ工程ダイシング、ボンディングと、パッケージング工程封入を含む。液晶表示デバイスは、透明電極を形成する工程を経ることにより製造される。透明電極を形成する工程は、透明導電膜が蒸着されたガラス基板に感光剤を塗布する工程と、前述の露光装置を使用して感光剤が塗布されたガラス基板を露光する工程と、ガラス基板を現像する工程を含む。本実施形態のデバイス製造方法によれば、従来よりも高品位のデバイスを製造することができる。以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。