アクチュエータによって直接又は間接的に揺動中心回りにディスク面に平行なシーク方向へ揺動される支持部と、基端部が前記支持部に支持され且つ磁気ヘッドスライダを前記ディスク面に向けて押し付ける押し付け荷重を発生する左右一対の板バネを含む荷重曲げ部と、前記一対の板バネを介して前記支持部に支持され且つ前記押し付け荷重を前記磁気ヘッドスライダに伝達するロードビーム部と、前記ロードビーム部及び前記支持部に支持され且つ先端側に前記磁気ヘッドスライダを支持するヘッド搭載領域を有するフレクシャ部とを備えた磁気ヘッドサスペンションであって、前記ロードビーム部は、前記ディスク面と対向する平板状の本体部であって、前記ヘッド搭載領域における前記磁気ヘッドスライダを支持する支持面とは反対側の裏面に当接するように前記ディスク面に近接する方向へ突出されたディンプルが形成された本体部と、前記本体部のサスペンション幅方向両端から前記ディスク面とは反対側へ折り曲げられた左右一対のフランジ部とを有し、前記ロードビーム部はサスペンション幅方向に沿ったロードビーム曲げ線回りに曲げられ、前記一対の板バネは前記支持部に連結される基端エッジ及び前記ロードビーム部に連結される先端エッジの間においてサスペンション幅方向に沿った荷重曲げ線回りに曲げられており、前記一対のフランジ部には、フランジ高さが他の領域よりも低い低フランジ領域が設けられていることを特徴とする磁気ヘッドサスペンション。前記フランジ部は前記低フランジ領域よりサスペンション長手方向先端側及び基端側にそれぞれ位置する先端側フランジ領域及び基端側フランジ領域を有し、前記先端側フランジ領域は前記基端側フランジ領域よりもフランジ高さが低いことを特徴とする請求項1に記載の磁気ヘッドサスペンション。前記フランジ部における前記低フランジ領域以外の他の領域のフランジ高さをHとし且つ前記低フランジ領域のフランジ高さをHLとした場合に、0.2×H≦HL≦0.5×Hを満たすことを特徴とする請求項1に記載の磁気ヘッドサスペンション。0.3×H≦HL≦0.4×Hを満たすことを特徴とする請求項3に記載の磁気ヘッドサスペンション。前記支持部の先端エッジから前記ディンプル、前記ロードビーム曲げ線及び前記低フランジ領域の中心までのサスペンション長手方向距離をそれぞれL1、L2及びL4とした場合に、0.50≦L2/L1≦0.60とされ、且つ、L4/L2≦1.2とされていることを特徴とする請求項1から4の何れかに記載の磁気ヘッドサスペンション。0.40≦L4/L2≦0.8とされていることを特徴とする請求項5に記載の磁気ヘッドサスペンション。前記ロードビーム部は、前記低フランジ領域を通過し且つサスペンション幅方向に沿った補助曲げ線回りに曲げられていることを特徴とする請求項1から6の何れかに記載の磁気ヘッドサスペンション。前記フランジ部の長さをL5とし且つ前記低フランジ領域の長さをWとした場合に、0.06×L5≦W≦0.12×L5を満たすことを特徴とする請求項1から7の何れかに記載の磁気ヘッドサスペンション。本発明は、前記従来技術に鑑みなされたものであり、ロードビーム部に一対のフランジ部を備えることで共振周波数を上昇させた磁気ヘッドサスペンションにおいて、前記一対のフランジ部による共振周波数の上昇効果を損なうことなく、捩れ1次モード及び捩れ2次モードの振動時における磁気ヘッドスライダのシーク方向変位の最小化を図りつつ、捩れ3次モードの振動時における磁気ヘッドスライダのシーク方向変位の効果的な低減を図り得る磁気ヘッドサスペンションの提供を目的とする。本発明は、前記目的を達成する為に、アクチュエータによって直接又は間接的に揺動中心回りにディスク面に平行なシーク方向へ揺動される支持部と、基端部が前記支持部に支持され且つ磁気ヘッドスライダを前記ディスク面に向けて押し付ける押し付け荷重を発生する左右一対の板バネを含む荷重曲げ部と、前記一対の板バネを介して前記支持部に支持され且つ前記押し付け荷重を前記磁気ヘッドスライダに伝達するロードビーム部と、前記ロードビーム部及び前記支持部に支持され且つ先端側に前記磁気ヘッドスライダを支持するヘッド搭載領域を有するフレクシャ部とを備えた磁気ヘッドサスペンションであって、前記ロードビーム部は、前記ディスク面と対向する平板状の本体部であって、前記ヘッド搭載領域における前記磁気ヘッドスライダを支持する支持面とは反対側の裏面に当接するように前記ディスク面に近接する方向へ突出されたディンプルが形成された本体部と、前記本体部のサスペンション幅方向両端から前記ディスク面とは反対側へ折り曲げられた左右一対のフランジ部とを有し、前記ロードビーム部はサスペンション幅方向に沿ったロードビーム曲げ線回りに曲げられ、前記一対の板バネは前記支持部に連結される基端エッジ及び前記ロードビーム部に連結される先端エッジの間においてサスペンション幅方向に沿った荷重曲げ線回りに曲げられており、前記一対のフランジ部には、フランジ高さが他の領域よりも低い低フランジ領域が設けられている磁気ヘッドサスペンションを提供する。前記フランジ部は前記低フランジ領域よりサスペンション長手方向先端側及び基端側にそれぞれ位置する先端側フランジ領域及び基端側フランジ領域を有しており、好ましくは、前記先端側フランジ領域は前記基端側フランジ領域よりもフランジ高さが低くされる。一形態においては、前記フランジ部における前記低フランジ領域以外の他の領域のフランジ高さをHとし且つ前記低フランジ領域のフランジ高さをHLとした場合に、0.2×H≦HL≦0.5×Hを満たすものとされる。好ましくは、0.3×H≦HL≦0.4×Hを満たすように、H及びHLが設定される。前記支持部の先端エッジから前記ディンプル、前記ロードビーム曲げ線及び前記低フランジ領域の中心までのサスペンション長手方向距離をそれぞれL1、L2及びL4とした場合に、好ましくは、0.50≦L2/L1≦0.60とされ、且つ、L4/L2≦1.2とされる。より好ましくは、0.40≦L4/L2≦0.8とされる。前記種々の形態において、前記ロードビーム部は、前記低フランジ領域を通過し且つサスペンション幅方向に沿った補助曲げ線回りに曲げられ得る。前記種々の構成において、好ましくは、前記フランジ部の長さをL5とし且つ前記低フランジ領域の長さをWとした場合に、0.06×L5≦W≦0.12×L5を満たすものとされる。本発明に係る磁気ヘッドサスペンションによれば、ロードビーム部に設けた一対のフランジ部によって共振周波数を上昇させつつ、ロードビーム曲げ線での曲げ角度調整及び/又はロードビーム曲げ線の位置調整並びに荷重曲げ線の位置調整によって捩れ1次及び2次モードの振動における磁気ヘッドスライダのゲインを最小化させることができ、さらに、ロードビーム部に設けた一対のフランジ部における低フランジ領域の位置調整によって捩れ3次モードの振動における磁気ヘッドスライダのゲインを低減させることができる。実施の形態1以下、本発明に係る磁気ヘッドサスペンションの好ましい実施の形態について、添付図面を参照しつつ説明する。図1~図3に、それぞれ、本実施の形態に係る磁気ヘッドサスペンション1Aの上面図ディスク面とは反対側から視た平面図、下面図前記ディスク面から視た底面図及び側面図を示す。なお、図2中の○は溶接点を示している。前記磁気ヘッドサスペンション1Aは、図1~図3に示すように、ボイスコイルモータ等のアクチュエータ図示せずによって直接又は間接的に揺動中心回りにディスク面に平行なシーク方向へ揺動される支持部10と、磁気ヘッドスライダ50を前記ディスク面に向けて押し付ける為の荷重を発生し得るように前記支持部10に連結された荷重曲げ部20と、前記荷重曲げ部20を介して前記支持部10に支持され且つ前記荷重を前記磁気ヘッドスライダ50に伝達するロードビーム部30と、前記磁気ヘッドスライダ50を支持した状態で前記ロードビーム部30及び前記支持部10に支持されるフレクシャ部40とを備えている。前記支持部10は、前記アクチュエータに直接又は間接的に連結された状態で前記荷重曲げ部20を介して前記ロードビーム部30を支持する部材であり、比較的高剛性を有するものとされる。本実施の形態においては、前記支持部10は、前記アクチュエータに連結されるキャリッジアーム図示せずの先端にかしめ加工によって接合されるボス部15を備えたベースプレートとされている。前記支持部10は、例えば、厚さ0.1mm~0.8mmのステンレス板によって好適に形成される。当然ながら、前記支持部10として、基端部が前記アクチュエータの揺動中心に連結されるアームを採用することも可能である。前記ロードビーム部30は、前述の通り、前記荷重曲げ部20によって発生される荷重を前記磁気ヘッドスライダ50に伝達する為の部材であり、従って、所定の剛性が要求される。図1~図3に示すように、前記ロードビーム部30は、前記ディスク面と対向する平板状の本体部31と、前記本体部31のサスペンション幅方向両端部からディスク面とは反対側に延びる左右一対のフランジ部32とを有しており、前記フランジ部32によって剛性を向上させている。前記ロードビーム部30は、例えば、厚さ0.02mm~0.1mmのステンレス板によって好適に形成される。図1及び図3に示すように、前記本体部31には、先端側に、所謂ディンプルと呼ばれる突起33が形成されている。前記突起33は、ディスク面に近接する方向に、例えば、0.05mm~0.1mm程度突出されている。この突起33は、前記フレクシャ部40における下記ヘッド搭載領域415の上面前記磁気ヘッドスライダを支持する支持面とは反対側の裏面に接触して、この突起33を介して前記荷重を前記フレクシャ部40の前記ヘッド搭載領域415に伝達するようになっている。本実施の形態においては、図1~図3に示すように、前記ロードビーム部30は、さらに、前記本体部31の先端からサスペンション長手方向先端側へ延びるリフトタブ34を一体的に有している。前記リフトタブ34は、前記磁気ヘッドスライダ50がディスク面の径方向外方へ位置するように前記磁気ヘッドサスペンション1Aが前記アクチュエータによって揺動された際に、磁気ディスク装置に備えられたランプと係合して前記磁気ヘッドスライダ50を前記ディスク面と直交するz方向に沿って前記ディスク面から離間させる為の部材である。本実施の形態においては、図1及び図2に示すように、前記ロードビーム部30の前記本体部31のサスペンション幅方向両端部は、サスペンション長手方向基端側から先端側へ行くに従ってサスペンション長手方向中心線CLに近接するように平面視においてテーパ状とされている。斯かる構成によれば、前記ロードビーム部30の先端側における前記中心線CL回りの慣性モーメントを低減でき、共振周波数を上昇させることができる。図1及び図2に示すように、本実施の形態においては、前記ロードビーム部30は、さらに、前記本体部31の基端側エッジのサスペンション幅方向中央からディスク面とは反対側へ延びる基端側フランジ部35を有している。詳しくは、前記本体部31の基端側エッジは、前記一対の板バネ21が連結される左右一対のサスペンション幅方向外方領域と、前記一対のサスペンション幅方向外方領域の間に位置するサスペンション幅方向中央領域とを有している。前記基端側フランジ部35は、前記サスペンション幅方向中央領域に設けられている。前記基端側フランジ部35を設けることによって、前記ロードビーム部30の剛性をより向上させることができる。前記荷重曲げ部20は、基端部が前記支持部10に連結され且つ先端部が前記ロードビーム部30に連結された左右一対の板バネ21であって、自己の弾性変形に基づいて前記磁気ヘッドスライダ50を前記ディスク面へ向けて押し付ける押し付け荷重を発生するように板面が前記ディスク面と対向する左右一対の板バネ21を有している。前記一対の板バネ21は、例えば、厚さ0.02mm~0.1mmのステンレス板によって形成される。なお、本実施の形態においては、前記一対の板バネ21は前記ロードビーム部30を形成するロードビーム形成部材300に一体形成されている。詳しくは、本実施の形態においては、図1及び図2に示すように、前記ロードビーム部形成部材300は、前記ロードビーム部30を形成するロードビーム形成領域301と、前記ロードビーム形成領域301から基端側へ延びる板バネ形成領域305とを一体的に有しており、前記板バネ形成領域305はサスペンション幅方向中央に間隙が設けられることで前記左右一対の板バネ21を形成している。前記フレクシャ部40は、前記磁気ヘッドスライダ50を支持した状態で前記ロードビーム部30及び前記支持部10に溶接等によって固着される。詳しくは、前記フレクシャ部40はフレクシャ金属プレート410を有している。前記フレクシャ金属プレート410は、図2に示すように、前記支持部10に溶接等によって固着される支持部固着領域411と、前記ロードビーム部30に溶接等によって固着されるロードビーム部固着領域412と、前記ロードビーム部固着領域412の先端部におけるサスペンション幅方向両側からサスペンション長手方向先端側へ延びる一対の支持片413図1参照と、前記一対の支持片413によって支持された前記ヘッド搭載領域415とを有している。前記ヘッド搭載領域415は、図3に示すように、前記ディスク面と対向する下面において前記磁気ヘッドスライダ50を支持している。前述の通り、前記ヘッド搭載領域415の上面には前記突起33が接触しており、従って、前記ヘッド搭載領域415は前記突起33を支点としてロール方向及びピッチ方向に柔軟に揺動し得るようになっている。前記フレクシャ金属プレート410は、前記ヘッド搭載領域415がロール方向及びピッチ方向に揺動し得るように、前記ロードビーム部30よりも低剛性とされる。前記フレクシャ金属プレート410は、例えば、厚さ0.01mm~0.025mm程度のステンレス板とされる。好ましくは、前記フレクシャ部40には、図2に示すように、前記磁気ヘッドスライダ50を外部部材に電気的に接続する為の配線構造体420が一体的に備えられる。詳しくは、前記配線構造体420は、前記フレクシャ金属プレート410における前記ディスク面と対向する下面に積層される絶縁層と前記絶縁層における前記ディスク面と対向する面に積層される信号配線とを含み得る。好ましくは、前記配線構造体は、前記信号配線を囲繞する絶縁性のカバー層を有し得る。ここで、前記磁気ヘッドスライダ50を目的のトラック上に高速且つ正確に位置させる為に、本実施の形態に係る前記磁気ヘッドサスペンション1Aが備えている構成について説明する。前記磁気ヘッドサスペンション1Aはボイスコイルモータ等のアクチュエータによってシーク方向に駆動されるが、前記磁気ヘッドスライダ50を高速に目的トラック上に位置させる為には前記アクチュエータの駆動信号の周波数を高める必要がある。そして、前記アクチュエータの駆動信号の周波数を高めた際に前記磁気ヘッドスライダ50を正確に目的トラック上に位置させる為には、前記磁気ヘッドサスペンション1Aの共振周波数を高める必要がある。この点に関し、本実施の形態に係る前記磁気ヘッドサスペンション1Aは、前述の通り、前記ロードビーム部30に前記一対のフランジ部32を備えている。前記一対のフランジ部32は、質量増加を可及的に防止しつつ前記磁気ヘッドサスペンション1Aの剛性を高めることができ、これにより、共振周波数を有効に上昇させることができる。なお、図1~図3に示すように、前記一対のフランジ部32には、フランジ高さが他の領域よりも低い低フランジ領域32Lが設けられている。この低フランジ領域32Lについては後述する。さらに、前述の通り、本実施の形態に係る磁気ヘッドサスペンション1Aは、前記ロードビーム部30に前記基端側フランジ部35を備えており、これによって共振周波数のさらなる上昇を図っている。本実施の形態に係る前記磁気ヘッドサスペンション1Aは、前記一対のフランジ部32及び前記基端側フランジ部35による共振周波数の上昇に加えて、捩れモードの振動時における前記磁気ヘッドスライダ50のシーク方向変位割合ゲインを低減させることによって前記磁気ヘッドスライダ50の位置決め精度を向上させるべく下記構成を備えている。即ち、前記磁気ヘッドサスペンション1Aが捩れモードで振動する際の前記磁気ヘッドスライダ50の目的トラックからの位置ズレは、前記磁気ヘッドサスペンション1Aをサスペンション幅方向に沿った曲げ線回りに曲げると共にその曲げ角度及び/又はサスペンション長手方向に関する位置曲げ位置を最適値に設定することで、最小化させることができる。この点に関し、本実施の形態に係る前記磁気ヘッドサスペンション1Aにおいては、図1及び図2に示すように、前記ロードビーム部30がサスペンション幅方向に沿ったロードビーム曲げ線BL1回りに曲げられ、且つ、前記荷重曲げ部20がサスペンション幅方向に沿った荷重曲げ線BL2回りに曲げられており、この2本の曲げ線BL1、BL2の曲げ角度及び/又は曲げ位置を調整することによって、捩れ1次モード及び捩れ2次モードの振動時における前記磁気ヘッドスライダ50のサスペンション幅方向変位割合の最小化ゲインの最小化を図り得るようになっている。ここで、まず、前記磁気ヘッドサスペンション1Aに生じる捩れ振動のモードについて説明する。前記アクチュエータの駆動信号を上昇させていくと、ある周波数第1共振周波数に達した時点で、前記磁気ヘッドサスペンション1Aに捩れ1次モードの共振が生じる。この捩れ1次モードの共振とは、前記支持部10の先端エッジの位置及び前記ロードビーム部30の前記ディンプル33の位置が前記ディスク面に直交するz方向に関し変位ゼロ即ち、節とされた状態で前記2つの節の間のサスペンション長手方向略中央部分がz方向変位最大即ち、腹となるように主として前記ロードビーム部30のみがサスペンション長手方向中心線CLに沿った捩れ中心線回りに捩れる振動形態である。そして、前記駆動信号の周波数を前記第1共振周波数からさらに高めていくと、ある周波数第2共振周波数に達した時点で、前記磁気ヘッドサスペンション1Aには捩れ2次モードの共振が生じる。前記捩れ2次モードの共振とは、前記支持部10のうちz方向に関し強固に固定される位置前記支持部10がベースプレートの場合には、前記アクチュエータに連結されたキャリッジアームにかしめを介して固定される前記ボス部15の位置、以下、支持部固定位置というと前記ディンプル33の位置と前記支持部固定位置及び前記ディンプル位置の間のサスペンション長手方向略中央に位置するロードビーム部30の中途位置との3箇所が節とされた状態で、前記支持部固定位置及び前記ロードビーム部30の中途位置の間のサスペンション長手方向略中央部分と前記ロードビーム部30の中途位置及び前記ディンプル33の位置の間のサスペンション長手方向略中央部分との2箇所が腹となるように、前記支持部固定位置及び前記中途位置の間の第1部分がサスペンション長手方向中心線CLに沿った捩れ中心線回り一方側の第1方向にねじれ、前記中途位置及び前記ディンプル33の間の第2部分が前記捩れ中心線回り他方側の第2方向にねじれる振動形態である。そして、前記駆動信号の周波数を前記第2共振周波数からさらに高めていくと、ある周波数第3共振周波数に達した時点で、前記磁気ヘッドサスペンション1Aには捩れ3次モードの共振が生じる。前記捩れ3次モードの共振とは、前記支持部固定位置と前記荷重曲げ部20の位置と前記ディンプル33の位置と前記荷重曲げ部20の位置及び前記ディンプル位置の間のサスペンション長手方向略中央に位置するロードビーム部30の中途位置との4箇所が節とされた状態で、前記支持部固定位置及び前記荷重曲げ部20の位置の間に位置する第1部分がサスペンション長手方向中心線CLに沿った捩れ中心線回り一方側の第1方向にねじれ、前記荷重曲げ部20の位置及び前記ロードビーム部30の中途位置の間に位置する第2部分が前記捩れ中心線回り他方側の第2方向にねじれ、前記ロードビーム部30の中途位置及び前記ディンプル位置の間の第3部分が前記捩れ中心線回りに前記第1方向に捩れる形態の振動形態である。前記ロードビーム曲げ線での曲げ角度調整及び/又は前記ロードビーム曲げ線のサスペンション長手方向位置調整と前記荷重曲げ線のサスペンション長手方向位置調整とを行うことによって、捩れ1次モードにおける捩れ中心線及び捩れ2次モードにおける捩れ中心線を前記ディンプルの頂点に近接させることができ、これにより、前記捩れ1次及び2次モードにおける前記磁気ヘッドスライダ50のゲインの最小化を図ることができる。なお、前記荷重曲げ線での曲げ角度は、前記磁気ヘッドスライダ50を前記ディスク面に向けて押し付ける押し付け荷重を所定値に設定する為に利用され、捩れモードの振動時におけるゲイン調整には利用できない。ここで、図4に示す磁気ヘッドサスペンション100を用いて、前記ロードビーム曲げ線BL1での曲げ角度調整及び/又は前記ロードビーム曲げ線BL1のサスペンション長手方向位置調整並びに前記荷重曲げ線BL2のサスペンション長手方向位置調整によって、捩れ1次モード及び捩れ2次モードにおける前記磁気ヘッドスライダのゲインを最小化させる具体的な方法について説明する。図5に図4に示す前記磁気ヘッドサスペンション100の側面図を示す。又、図6に図4におけるVIVI線に沿った断面図を示す。なお、図4~図6において、本実施の形態に係る前記磁気ヘッドサスペンション1Aにおけると同一部材には同一符号を付して、その説明を省略する。前記磁気ヘッドサスペンション100は、前記低フランジ領域32Lを有さない点を除き、本実施の形態に係る前記磁気ヘッドサスペンション1Aと同一構成を有している。詳しくは、前記磁気ヘッドサスペンション100は、前記磁気ヘッドサスペンション1Aにおいて、前記ロードビーム部30の代わりにロードビーム部130を有している。前記ロードビーム部130は、前記低フランジ領域32Lを有さない点においてのみ前記ロードビーム部30と相違している。即ち、前記ロードビーム部130は、前記本体部31と前記本体部31のサスペンション幅方向両端部からディスク面とは反対側に延びる左右一対の前記フランジ部132とを有している。前記磁気ヘッドサスペンション100は下記基本寸法を有するものとした図4~図6参照。前記ロードビーム部130の板厚:0.025mm前記ロードビーム曲げ線BL1及び前記荷重曲げ線BL2での曲げ加工を行う前の初期状態での前記ボス部15の中心と前記ディンプル33との間のサスペンション長手方向距離L0=11mm前記初期状態での前記支持部10の先端エッジと前記ディンプル33との間のサスペンション長手方向距離L1=6.2mm前記初期状態での前記支持部10の先端エッジと前記ロードビーム曲げ線BL1との間のサスペンション長手方向距離L2=3.4mm=0.55×L1前記一対のフランジ部132の高さH=0.275mm前記フランジ部132の角度θf=70degまず、前記ロードビーム曲げ線BL1での曲げ角度の調整方法について説明する。前記基本寸法を有し且つ前記初期状態での前記支持部10の先端エッジと前記荷重曲げ線BL2との間のサスペンション長手方向距離L3を0.2mm=0.032×L1に固定した状態で、前記ロードビーム曲げ線BL1での曲げ角度θs図5参照を1degに保持しつつ前記荷重曲げ線BL2の曲げ角度を異ならせることにより、前記磁気ヘッドスライダ50の下面ディスク対向面と前記支持部固定位置の上面との間のディスク面に直交するz方向の距離ハードディスク組み付け高さであり、以下、設定高さというZH図5参照を異ならせた複数の磁気サスペンションを用意した。この複数の磁気ヘッドサスペンションのそれぞれに対して有限要素法を用いて下記解析を行った。具体的には、前記支持部固定位置をz方向及びサスペンション長手方向に沿ったx方向に関し拘束し且つ前記磁気ヘッドスライダ50のディスク対向面をz方向に関し拘束した状態で、前記支持部固定位置にサスペンション幅方向に沿ったy方向に強制振動周期的な外力による定常振動:周波数100Hz~30kHzを与えて捩れ1次モードで振動させ、支持部固定位置に加える前記強制振動による変位量もしくは加速度に対する前記磁気ヘッドスライダ50のサスペンション幅方向変位量もしくは加速度の比を前記磁気ヘッドスライダ50のゲインとして求めた。そして、前記複数の磁気ヘッドサスペンションのうちでゲインが最小となる磁気ヘッドサスペンションを特定し、その磁気ヘッドサスペンションにおける設定高さZH以下、最小ゲイン時の設定高さZHというを得た。ゲインが最小ということは、磁気ヘッドサスペンション100に捩れ1次モードの振動が生じたとしても前記磁気ヘッドスライダ50が目的トラックから変位する量が小さいことを意味する。前記基本寸法を有し且つL3を0.2mm=0.032×L1に固定した状態でθsを1degとした条件では、複数の磁気ヘッドサスペンションの中でゲインが最小となった磁気ヘッドサスペンションの設定高さZH最小ゲイン時の設定高さZHは0.095mmであった。この結果を、横軸をθsとし且つ縦軸を最小ゲイン時の設定高さZHとした図7のグラフにプロットした図7のa1。θsを2degに変更して同様の解析を行った。この条件では、最小ゲイン時の設定高さZHは0.345mmであった。この結果を図7にプロットした図7のb1。そして、a1及びb1を結んで、θsと捩れ1次モードでのZHとの関係を表す直線ZH/θsT1を得た図7参照。前記直線ZH/θsT1の関係を満たすθs及びZHの組み合わせによれば、前記磁気ヘッドサスペンション100に捩れ1次モードの振動が生じたとしても、その際の前記磁気ヘッドスライダ50の変位を最小とさせることができる。捩れ2次モードについても同様の解析を行った。前記基本寸法を有し且つL3を0.2mm=0.032×L1に固定した状態でθsを1degとした条件においては、最小ゲイン時の設定高さZHは0.670mmであった。この結果を図7にプロットした図7のa2。前記ロードビーム曲げ線BL1での曲げ角度θsを2degに変更して同様の解析を行った。この条件では、最小ゲイン時の設定高さZHは0.595mmであった。この結果を図7にプロットした図7のb2。そして、a2及びb2を結んで、θsと捩れ2次モードでの最小ゲイン時の設定高さZHとの関係を表す直線ZH/θsT2を得た図7参照。前記直線ZH/θsT2の関係を満たすθs及びZHの組み合わせによれば、前記磁気ヘッドサスペンション100に捩れ2次モードの振動が生じたとしても、その際の前記磁気ヘッドスライダ50の変位を最小とさせることができる。従って、前記直線ZH/θsT1及び前記直線ZH/θsT2の交点CPによって定まるθs及びZHの組み合わせ本解析においては、θs=2.77deg、ZH=0.537mmは、捩れ1次モード及び捩れ2次モードの双方においてゲインを最小化できることになる。ところで、前記設定高さZHは、自由に設定できる数値ではなく、磁気ヘッドサスペンションが組み込まれるハードディスク装置の仕様に応じて決定されるべきものである。従って、前記交点CPにおける設定高さZHがハードディスク装置の仕様に応じた設定高さ以下、目標設定高さZHというとなるように、前記交点CPの位置を変位させる調整作業がさらに必要となる。前記交点CPにおける設定高さZHを前記目標設定高さZHに一致させることは、前記直線ZH/θsT1及び前記直線ZH/θsT2を図7において縦軸に沿って平行移動させることによって実現できる。そして、前記直線ZH/θsT1及び前記直線ZH/θsT2を図7において縦軸に沿って平行移動させることは、前記荷重曲げ線BL2のサスペンション長手方向位置L3を変化させることによって実現できる。次に、この点について詳述する。前記基本寸法を有し且つθsを2degに固定した状態で、L3を0.2mm=0.032×L1に保持しつつ前記荷重曲げ線BL2での曲げ角度を異ならせることにより、設定高さZHを異ならせた複数の磁気サスペンションを用意した。この複数の磁気ヘッドサスペンションのそれぞれに対して有限要素法を用いて下記解析を行った。即ち、前記複数の磁気ヘッドサスペンションのそれぞれに対して強制振動を与えて捩れ1次モードで振動させ、ゲインが最小となる磁気ヘッドサスペンションを特定した。その磁気ヘッドサスペンションの設定高さZH最小ゲイン時の設定高さZHは0.345mmであった。この結果を、横軸をL3とし且つ縦軸を最小ゲイン時の設定高さZHとした図8のグラフにプロットした図8のc1。L3を0.3mm=0.048×L1に変更して同様の解析を行った。この条件では、最小ゲイン時の設定高さZHは0.070mmであった。この結果を図8にプロットした図8のd1。そして、c1及びd1を結んで、L3と捩れ1次モードでのZHとの関係を表す直線ZH/L3T1を得た図8参照。この直線ZH/L3T1から、捩れ1次モードでの最小ゲイン時の設定高さZHを所定距離だけ大きく又は小さくする為には、荷重曲げ線BL2をサスペンション長手方向先端側又は基端側の何れの方向へ且つどれだけ変位させれば良いかを知ることができる。例えば、図8に示す例において、捩れ1次モードでの最小ゲイン時の設定高さZHを大きくするのであれば、L3を小さくすればよく即ち、荷重曲げ線BL2をサスペンション長手方向基端側へ移動させればよく、その量は直線ZH/L3T1の傾きによって得られる。捩れ2次モードについても同様の解析を行った。前記基本寸法を有し且つθsを2degに固定した状態でL3を0.2mm=0.032×L1とした条件においては、最小ゲイン時の設定高さZHは0.595mmであった。この結果を図8にプロットした図8のc2。L3を0.3mm=0.048×L1に変更して同様の解析を行った。この条件では、最小ゲイン時の設定高さZHは0.495mmであった。この結果を図8にプロットした図8のd2。そして、c2及びd2を結んで、L3と捩れ2次モードでのZHとの関係を表す直線ZH/L3T2を得た図8参照。この直線ZH/L3T2から、捩れ2次モードでの最小ゲイン時の設定高さZHを所定距離だけ大きく又は小さくする為には、荷重曲げ線BL2をサスペンション長手方向先端側又は基端側の何れの方向へ且つどれだけ変位させれば良いかを知ることができる。このようにして得られた直線ZH/L3T1及び直線ZH/L3T2を用いることによって、図7における前記交点CPの設定高さZHが前記目標設定高さZHとなるように、前記交点CPの位置を移動させることができる。仮に、目標設定高さZHを0.57mmに設定する。前述の通り、図7における前記交点CPの設定高さZHは0.537mmであるから、図7に示された直線ZH/θsT1及び/又は直線ZH/θsT2を縦軸に沿って上方へ移動させることで、前記交点CPの設定高さZHを目標設定高さZHの0.57mmに一致させることができる。そして、直線ZH/θsT1及び/又は直線ZH/θsT2を縦軸に沿って上方へ移動させる為には、L3を小さくすれば良い図8参照。つまり、L3の数値を小さく、即ち、荷重曲げ線BL2をサスペンション長手方向基端側へ移動させることによって、交点CPの設定高さZHを目標設定高さZHの0.57mmへ近づけることができ、その移動すべき量は前記の2つの直線の傾きによって得ることができる。本解析においては、L3を0.18mmにすれば、交点CPの設定高さZHが目標設定高さZHの0.57mmに一致した。この際のθsは2.64degであった。次に、このような調整作業によって設定されたθs及びL3を有する磁気サスペンション100の振動特性についての解析を有限要素法を用いて行った。具体的には、前記基本寸法を有し且つ設定高さZHが目標設定高さZHである0.57mmとされつつ、前記荷重曲げ線BL2の位置L3が0.18mmであり、前記ロードビーム曲げ線BL1での曲げ角度θsが2.64degに設定された磁気ヘッドサスペンションを用意し、この磁気ヘッドサスペンションに対して、前記支持部固定位置をz方向及びサスペンション長手方向に沿ったx方向に関し拘束し且つ前記磁気ヘッドスライダ50のディスク対向面をz方向に関し拘束した状態で、前記支持部固定位置にサスペンション幅方向に沿ったy方向に強制振動周期的な外力による定常振動:周波数100Hz~30kHzを与え、支持部固定位置に加える前記強制振動による変位量もしくは加速度に対する前記磁気ヘッドスライダ50のサスペンション幅方向変位量もしくは加速度の比を前記磁気ヘッドスライダ50のゲインとして求めた。その結果を図9に示す。図9から、周波数7.8kHz付近で捩れ1次モードの共振が生じ、周波数16.4kHz付近で捩れ2次モードの共振が生じているが、これらの捩れ1次モード及び捩れ2次モードのゲインは最小化されていることが確認できる。一方、図9から、周波数21.6kHz付近に捩れ3次モードの共振が生じており、この捩れ3次モードでのゲインは34.5dBという大きな値となっている。本願発明者は、前記一対のフランジ部30に前記低フランジ領域32Lを設ければ、捩れ3次モードのゲインを低減できるのではないかという推論を立て、有限要素法を用いて下記解析を行った。図10及びに、それぞれ、図1におけるXX線及びXX線に沿った断面図を示す。又、図11に、図3におけるXI部拡大図を示す。本解析においては、図7~図9の解析に用いた構成と同一寸法を有しつつ、前記低フランジ領域32Lを設けた磁気ヘッドサスペンションを用いた。前記低フランジ領域32Lは、長さW図11参照が0.6mm且つ高さHL図10参照が0.14mm=0.51×Hとした。前記基本寸法を有しつつ、前記初期状態での前記支持部10の先端エッジから前記低フランジ領域32Lの中心までのサスペンション長手方向距離L4図1参照を1.0mm=0.16×L1とした磁気ヘッドサスペンションを用意し、図7及び図8における解析と同様の方法によって、目標設定高さZH=0.57mmにおいて捩れ1次モード及び捩れ2次モードの双方のゲインを最小とさせるロードビーム曲げ線BL1での曲げ角度θs及び荷重曲げ線BL2の位置L3を得た。このようにして求めたθs=2.71deg及びL3=0.20mmを有する磁気ヘッドサスペンションに対して、図9における解析と同様の解析を行い、捩れ3次モードにおけるゲイン31.35dBを得た。これを、横軸にL4/L2をとり且つ縦軸に捩れ3次モードのゲインをとった図12にプロットした図12のX1。なお、図12には、参考として、低剛性領域を有さない磁気ヘッドサスペンションでの捩れ3次モードのゲイン=34.5dB、図8参照を二点鎖線で示している。L4を1.9mm=0.31×L1、2.8mm=0.45×L1及び4.5mm=0.73×L1にそれぞれ変更して、同様の解析を行った。捩れ3次モードにおけるゲインは、それぞれ、29.0dB、30.64dB及び34.75dBであった。この結果を図12にプロットした図12のX2~X4。前記基本寸法に対してL2=3.1mm=0.50×L1に変更した磁気ヘッドサスペンションであって、L4をそれぞれ1.0mm=0.16×L1、1.9mm=0.31×L1、2.8mm=0.45×L1及び4.5mm=0.73×L1とした磁気ヘッドサスペンションに対して同様の解析を行った。その結果を図12にプロットした図12のY1~Y4。前記基本寸法に対してL2=3.7mm=0.60×L1に変更した磁気ヘッドサスペンションであって、L4をそれぞれ1.0mm=0.16×L1、1.9mm=0.31×L1、2.8mm=0.45×L1及び4.5mm=0.73×L1とした磁気ヘッドサスペンションに対して同様の解析を行った。その結果を図12にプロットした図12のZ1~Z4。図12から、前記低フランジ領域32Lを設けることによって、捩れ3次モードでのゲインを有効に低減させ得ることが理解される。前記解析においては、前述の通り、L2=0.50×L1、0.55×L1及び0.60×L1とされている。このように、前記ロードビーム曲げ線BL1をサスペンション長手方向中央に位置させることにより、小さい曲げ角度で大きな前記磁気ヘッドスライダ50のゲイン調整可能範囲調整可能幅を得ることができる。即ち、サスペンション幅方向に沿った曲げ線での曲げ角度によって前記磁気ヘッドスライダ50のゲインを調整する際の調整可能範囲調整可能幅は、前記曲げ線での曲げによって得られる磁気ヘッドサスペンション1Aのディスク面に直交するz方向変位量、即ち、曲げ加工前の状態と曲げ加工後の状態との間のz方向変位量に依存する。前記変位量を大きくすれば、前記ゲインの調整可能範囲が拡がる。この点に関し、前記ロードビーム曲げ線BL1をサスペンション長手方向中央に位置させれば、前記ロードビーム曲げ線BL1での曲げ角度当たりの前記磁気ヘッドスライダ50のz方向変位量割合を大きくすることができ、小さい曲げ角度で大きなゲイン調整可能幅を得ることができる。特に、本実施の形態におけるように、前記ロードビーム部30に前記一対のフランジ部32が備えられている磁気ヘッドサスペンションにおいては、前記一対のフランジ部32の存在によってサスペンション幅方向に沿った曲げ線での曲げ角度を大きくすることは困難又は厄介になる。従って、前記ロードビーム曲げ線BL1をサスペンション長手方向中央に位置させて、可及的に小さい曲げ角度で大きな変位量を得ることは特に有効である。図12から、前記ロードビーム曲げ線BL1がサスペンション長手方向中央に位置する0.50≦L2/L1≦0.60の磁気ヘッドサスペンションにおいては、L4/L2≦1.2となるように前記低フランジ領域32Lを配置させれば、捩れ3次モードのゲインを効果的に低減させることができ、より好ましくは、0.40≦L4/L2≦0.8となるように前記低フランジ領域32Lを配置させれば、捩れ3次モードのゲインの最小化を図り得ることが、理解される。なお、本実施の形態に係る前記磁気ヘッドサスペンション1Aは、さらに、図1に示すように、前記本体部31における前記ディスク面とは反対側の面に固着された制振材60を備えている。斯かる構成によれば、前記磁気ヘッドサスペンション1Aの振動時における前記磁気ヘッドスライダ50の変位を減衰させることができる。好ましくは、前記制振材60は前記ロードビーム曲げ線BL1よりサスペンション長手方向基端側の位置に配置される。斯かる構成によれば、捩れモードの共振周波数を効果的に高めることができる。図13に、図3におけるXIII部拡大図を示す。図13に示すように、本実施の形態においては、前記荷重曲げ線BL2は単一とされている。即ち、前記一対の板バネ21は、サスペンション長手方向に関し一カ所に位置する前記荷重曲げ線BL2回りに曲げられているが、本発明は斯かる形態に限定されるものではない。図13に、前記一対の板バネ21の変形例の拡大側面図を示す。図13に示すように、前記一対の板バネ21を、サスペンション長手方向に関し異なる位置に配置された2本の荷重曲げ線BL2a、BL2b回りに曲げることも可能である。図13に示す変形形態によれば、前記荷重曲げ線BL2a、BL2bの一方のサスペンション長手方向位置調整を、前記ロードビーム曲げ線BL1での曲げ角度調整及び/又は前記ロードビーム曲げ線BL1のサスペンション長手方向位置調整との共働下に捩れ1次及び2次モードのゲイン最小化を図ることに用いつつ、前記荷重曲げ線BL2a、BL2bの他方のサスペンション長手方向位置調整をSwayモードの共振周波数を上昇させることに利用できる。又、本実施の形態においては、前記低フランジ領域32Lにはサスペンション幅方向に沿った曲げ線は設けられていない。即ち、本実施の形態においては、前記低フランジ領域32Lが設けられた位置においては前記本体部31は単一の平面上に位置するように構成されている図11参照。これに代えて、図14に示すように、前記低フランジ領域32Lが設けられた位置にサスペンション幅方向に沿った補助曲げ線BL3を設け、前記ロードビーム部30を前記補助曲げ線BL3回りに曲げることも可能である。この変形形態においては、前記低フランジ領域32Lのサスペンション長手方向位置の調整と前記補助曲げ線BL3での曲げ角度の調整との組み合わせによって、捩れ3次モードのゲインの最適化を図ることができる。なお、図14においては、前記ロードビーム部30は先端側がディスク面に近接するように前記補助曲げ線BL3回りに曲げられているが、これに代えて、図14に示すように、先端側がディスク面から離間するように前記ロードビーム部30を前記補助曲げ線BL3回りに曲げることも可能である。ここで、前記低フランジ領域32Lの高さHLに関して行った解析について説明する。本解析においては、図1に示されるように前記低フランジ領域32Lを有する磁気ヘッドサスペンションであって、前記基本寸法を有しつつ、前記初期状態での前記支持部10の先端エッジから前記低フランジ領域32Lの中心までのサスペンション長手方向距離L4図1参照を1.9mm=0.31×L1、前記低フランジ領域32Lの長さW図11参照を0.2mmで、高さHLを0.04mm=0.15×Hとした磁気ヘッドサスペンションを用意し、図7及び図8における解析と同様の方法によって、目標設定高さZH=0.57mmにおいて捩れ1次モード及び捩れ2次モードの双方のゲインを最小とさせるロードビーム曲げ線BL1での曲げ角度θs及び荷重曲げ線BL2の位置L3を得た。なお、前記基本寸法において、前記一対のフランジ部32の長さL5図1参照は7mmであり、前記低フランジ領域32の長さW図11参照が0.2mmであることはW=0.029×L5であること意味する。このようにして求めたθs=1.32deg及びL3=0.39mmを有する磁気ヘッドサスペンションに対して、図9における解析と同様の解析を行い、捩れ3次モードにおけるゲイン33.8dBを得た。これを、横軸に前記低フランジ領域32L以外のフランジ領域の高さHに対する前記低フランジ領域32Lの高さHLをとり且つ縦軸に捩れ3次モードのゲインをとった図15にプロットした図15のP1。なお、図15には、参考として、低フランジ領域32Lを有さない磁気ヘッドサスペンション図4参照での捩れ3次モードのゲイン=34.5dB、図8参照を二点鎖線で示している。前記低フランジ領域32Lの高さHLを0.09mm=0.33×H、0.14mm=0.51×H及び0.19mm=0.69×Hに変更して、同様の解析を行った。捩れ3次モードにおけるゲインは、それぞれ、29.0dB、31.9dB及び33.8dBであった。この結果を図15にプロットした図15のP2~P4。参考として、前記低フランジ領域32Lのフランジを削除した場合即ち、前記低フランジ領域32Lのフランジ高さHLが0mmの場合についても同様の解析を行った。この場合には、捩れ3次モードにおけるゲインは35.4dBであった。この結果を図15にプロットした図15のP0。前記低フランジ領域32Lの長さW図11参照を0.4mm=0.057×L5に変更した磁気ヘッドサスペンションを用いて同様の解析を行った。前記低フランジ領域32Lの高さHLを0.04mm=0.15×H、0.09mm=0.33×H、0.14mm=0.51×H及び0.19mm=0.69×Hとした場合に、捩れ3次モードにおけるゲインは、それぞれ、31.2dB、26.1dB、29.0dB及び30.9dBであった。この結果を図15にプロットした図15のQ1~Q4。参考として、前記低フランジ領域32Lのフランジを削除した場合即ち、前記低フランジ領域32Lのフランジ高さHLが0mmの場合についても同様の解析を行った。この場合には、捩れ3次モードにおけるゲインは32.9dBであった。この結果を図15にプロットした図15のQ0。前記低フランジ領域32Lの長さW図11参照を0.6mm=0.086×L5に変更した磁気ヘッドサスペンションを用いて同様の解析を行った。前記低フランジ領域32Lの高さHLを0.04mm=0.15×H、0.09mm=0.33×H、0.14mm=0.51×H及び0.19mm=0.69×Hとした場合に、捩れ3次モードにおけるゲインは、それぞれ、29.3dB、25.2dB、28.1dB及び30.0dBであった。この結果を図15にプロットした図15のR1~R4。参考として、前記低フランジ領域32Lのフランジを削除した場合即ち、前記低フランジ領域32Lのフランジ高さHLが0mmの場合についても同様の解析を行った。この場合には、捩れ3次モードにおけるゲインは31.3dBであった。この結果を図15にプロットした図15のR0。前記低フランジ領域32Lの長さW図11参照を1.0mm=0.143×L5に変更した磁気ヘッドサスペンションを用いて同様の解析を行った。前記低フランジ領域32Lの高さHLを0.04mm=0.15×H、0.09mm=0.33×H、0.14mm=0.51×H及び0.19mm=0.69×Hとした場合に、捩れ3次モードにおけるゲインは、それぞれ、30.7dB、25.9dB、28.9dB及び30.8dBであった。この結果を図15にプロットした図15のS1~S4。参考として、前記低フランジ領域32Lのフランジを削除した場合即ち、前記低フランジ領域32Lのフランジ高さHLが0mmの場合についても同様の解析を行った。この場合には、捩れ3次モードにおけるゲインは32.3dBであった。この結果を図15にプロットした図15のS0。図15から、前記低フランジ領域32Lの長さWに拘わらず、前記低フランジ領域32Lの高さHLを0.2×H≦HL≦0.5×H、より好ましくは、0.3×H≦HL≦0.4×Hとすれば、捩れ3次モードのゲインを有効に低減させ得ることが理解される。次に、前記低フランジ領域32Lの長さWに関して行った解析について説明する。本解析においては、図1に示されるように前記低フランジ領域32Lを有する磁気ヘッドサスペンションであって、前記基本寸法を有しつつ、前記初期状態での前記支持部10の先端エッジから前記低フランジ領域32Lの中心までのサスペンション長手方向距離L4図1参照を1.9mm=0.31×L1、前記低フランジ領域32Lの高さHLを0.04mm=0.15×Hで、長さW図11参照を0.2mm=0.029×L5とした磁気ヘッドサスペンションを用意し、図7及び図8における解析と同様の方法によって、目標設定高さZH=0.57mmにおいて捩れ1次モード及び捩れ2次モードの双方のゲインを最小とさせるロードビーム曲げ線BL1での曲げ角度θs及び荷重曲げ線BL2の位置L3を得た。このようにして求めたθs=1.32deg及びL3=0.39mmを有する磁気ヘッドサスペンションに対して、図9における解析と同様の解析を行い、捩れ3次モードにおけるゲイン33.8dBを得た。これを、横軸に前記低フランジ領域32Lの長さWをとり且つ縦軸に捩れ3次モードのゲインをとった図16にプロットした図15のT1。なお、図16には、参考として、低フランジ領域32Lを有さない磁気ヘッドサスペンション図4参照での捩れ3次モードのゲイン=34.5dB、図8参照を二点鎖線で示している。前記低フランジ領域32Lの長さWを0.4mm=0.057×L5、0.6mm=0.086×L5及び1.0mm=0.143×L5に変更して、同様の解析を行った。捩れ3次モードにおけるゲインは、それぞれ、31.2dB、29.9dB及び30.7dBであった。この結果を図16にプロットした図15のT2~T4。前記低フランジ領域32Lの高さHL図10及び図11参照を0.09mm=0.33×Hに変更した磁気ヘッドサスペンションを用いて同様の解析を行った。前記低フランジ領域32Lの長さWを0.2mm=0.029×L5、0.4mm=0.057×L5、0.6mm=0.086×L5及び1.0mm=0.143×L5とした場合に、捩れ3次モードにおけるゲインは、それぞれ、29.0dB、26.1dB、25.2dB及び25.9dBであった。この結果を図16にプロットした図16のU1~U4。前記低フランジ領域32Lの高さHL図10及び図11参照を0.14mm=0.51×Hに変更した磁気ヘッドサスペンションを用いて同様の解析を行った。前記低フランジ領域32Lの長さWを0.2mm=0.029×L5、0.4mm=0.057×L5、0.6mm=0.086×L5及び1.0mm=0.143×L5とした場合に、捩れ3次モードにおけるゲインは、それぞれ、31.9dB、29.0dB、28.1dB及び28.9dBであった。この結果を図16にプロットした図16のV1~V4。前記低フランジ領域32Lの高さHL図10及び図11参照を0.19mm=0.69×Hに変更した磁気ヘッドサスペンションを用いて同様の解析を行った。前記低フランジ領域32Lの長さWを0.2mm=0.029×L5、0.4mm=0.057×L5、0.6mm=0.086×L5及び1.0mm=0.143×L5とした場合に、捩れ3次モードにおけるゲインは、それぞれ、33.8dB、30.9dB、30.0dB及び30.8dBであった。この結果を図16にプロットした図16のW1~W4。参考として、前記低フランジ領域32Lのフランジを削除した場合即ち、前記低フランジ領域32Lのフランジ高さHLが0mmの場合についても同様の解析を行った。前記低フランジ領域32Lの長さWを0.2mm=0.029×L5、0.4mm=0.057×L5、0.6mm=0.086×L5及び1.0mm=0.143×L5とした場合に、捩れ3次モードにおけるゲインは、それぞれ、35.4dB、32.9dB、31.3dB及び32.3dBであった。この結果を図16にプロットした図16のO1~O4。図16から、前記低フランジ領域32Lの高さHLに拘わらず、前記低フランジ領域32Lの長さWを0.06×L5≦W≦0.12×L5とすれば、捩れ3次モードのゲインを有効に低減させ得ることが理解される。実施の形態2以下、本発明に係る磁気ヘッドサスペンションの他の実施の形態について、添付図面を参照しつつ説明する。図17及び図18に、それぞれ、本実施の形態に係る磁気ヘッドサスペンション1Bの上面図ディスク面とは反対側から見た平面図及び側面図を示す。又、図19~に、それぞれ、図17におけるXIXXIX線、XIXXIX線及びXIXXIX線に沿った断面図を示す。なお、図中、前記実施の形態1における同一部材には同一符号を付して、その詳細な説明を省略する。本実施の形態に係る磁気ヘッドサスペンション1Bは、低フランジ領域32Lよりサスペンション長手方向先端側に位置する先端側フランジ領域32Fのフランジ高さHFが前記低フランジ領域32Lよりサスペンション長手方向基端側に位置する基端側フランジ領域32Rのフランジ高さHRよりも低い点において、前記実施の形態1に係る磁気ヘッドヘッドサスペンション1Aと相違している。即ち、前記実施の形態1に係る磁気ヘッドサスペンション1Aにおいては、前記低フランジ領域32Lよりサスペンション長手方向先端側に位置するフランジ領域及び基端側に位置するフランジ領域は同一フランジ高さとされている図3等参照。これに対し、本実施の形態に係る磁気ヘッドサスペンション1Bにおいては、図18及び図19~に示すように、前記先端側フランジ領域32Fは、前記低フランジ領域32Lよりは高く且つ前記基端側フランジ領域32Rよりは低いフランジ高さを有している。具体的には、前記磁気ヘッドサスペンション1Bは、前記実施形態1に係る磁気ヘッドサスペンション1Aにおいて、前記ロードビーム部30の代わりにロードビーム部30Bを有している。前記ロードビーム部30Bは、図17及び図18に示すように、前記本体部31と、前記本体部31のサスペンション幅方向両端部からディスク面とは反対側に延びる左右一対のフランジ部32とを有している。前記フランジ部32は、最も低いフランジ高さHL図19参照を有する前記低フランジ領域32Lと、前記低フランジ領域32Lよりもサスペンション長手方向先端側に位置し且つHLより高いフランジ高さHF図19参照を有する前記先端側フランジ領域32Fと、前記低フランジ領域32Lよりもサスペンション長手方向基端側に位置し且つHFより高いフランジ高さHR図19参照を有する前記基端側フランジ領域32Rとを有している。ここで、本実施の形態に係る磁気ヘッドサスペンション1Bに対して有限要素法を用いて行った解析について説明する。本解析に用いた磁気ヘッドサスペンションは下記寸法を有する。前記ロードビーム部30Bの板厚:0.025mmL0=11mmL1=6.2mmL2=3.4mm=0.55×L1L4=1.9mm=0.31×L1W=0.6mmHL=0.14mmHR=0.275mmθf=70deg前記寸法を有しつつ、HFを0.275mm=1×HR、0.24mm=0.87×HR及び0.205mm=0.745×HRとした3種類の磁気ヘッドサスペンションを用意した。前記3種類の磁気ヘッドサスペンションのそれぞれに対して、図7及び図8における解析と同様の方法によって、目標設定高さZH=0.57mmにおいて捩れ1次モード及び捩れ2次モードの双方のゲインを最小とさせるθs及びL3を算出した。このようにして算出されたθs及びL3を有する磁気ヘッドサスペンションに対して、図9における解析と同様の解析を行い、捩れ3次モードにおけるゲインを得た。その結果を図20に示す。図20から、先端側フランジ領域32Fのフランジ高さHFを基端側フランジ領域32Rのフランジ高さHRより低くすれば、捩れ3次モードのゲインを低減できることが確認される。なお、前記各実施の形態においては、図11に示すように、前記低フランジ領域32Lの上端部は、前記低フランジ領域32L以外の前記フランジ部32の他の領域前記先端側フランジ領域32F及び前記基端側フランジ領域32Rよりも前記本体部31に近接された位置で前記本体部31に対して略平行とされた中央辺321と、前記中央辺321の先端及び前記先端側フランジ領域32Fの上端部の基端を連結する先端辺322Fと、前記中央辺321の基端及び前記基端側フランジ領域32Rの上端部の先端を連結する基端側辺322Rとによって画されており、前記先端辺322Fはサスペンション長手方向先端側へ行くに従って前記本体部31から離間するように側面視において直線状に傾斜されており、前記基端辺322Rはサスペンション長手方向基端側へ行くに従って前記本体部31から離間するように側面視において直線状に傾斜されている。しかしながら、前記低フランジ領域32Lは斯かる形状に限定されるものではなく、前記フランジ部32の他の領域よりもフランジ高さが低い限り、種々の形状を有し得る。例えば、図21に示すように、前記低フランジ領域32Lの上端部が前記中央辺321のみによって画されるように、前記低フランジ領域32Lを形成することも可能である。この場合には、前記低フランジ領域32Lの先端と前記先端側フランジ領域32Fの基端とがサスペンション長手方向に関し略同一位置に位置し、前記低フランジ領域32Lの基端と前記基端側フランジ領域32Rの先端とがサスペンション長手方向に関し略同一位置に位置する。又、図21に示すように、図11に示す構成において、前記本体部31に対して略平行とされた前記中央辺321に代えて、中央が前記本体部321から最も離間された凸状の中央辺321’を採用することも可能である。さらには、図21に示すように、上端部が側面視においてV字状となるように前記低フランジ領域32Lを形成することも可能である。この場合には、前記低フランジ領域32Lの上端部は、前記先端辺322F及び前記基端辺322Rのみによって画されることになる。即ち、図11の構成において、前記中央辺321が削除されて、前記先端辺322Fの基端部と前記基端辺322Rの先端部とが連結される。さらには、図21に示すように、上端部が側面視において上方に開く弧状となるように前記フランジ領域32Lを形成することも可能である。この場合には、前記低フランジ領域32Lの上端部は、フランジ高さが最も低い最下部からサスペンション長手方向先端側へ行くに従って前記本体部31から離間し且つ側面視において上方に開く弧状とされた先端側弧状辺323Fと、前記最下部からサスペンション長手方向基端側へ行くに従って前記本体部31から離間し且つ側面視において上方に開く弧状とされた基端側弧状辺323Rとによって画されることになる。