板状体を吸着するステージと、該ステージの吸着面に吸着された板状体の周縁部を研削する砥石とを有する面取り装置において、前記吸着面は3つ以上の吸着領域からなり、各吸着領域には開口部が少なくとも1つずつ設けられており、前記面取り装置は、前記吸着面の中央に近い吸着領域から遠い吸着領域に向けて、吸着領域毎に順次、各開口部内の減圧を開始して、吸着を行う減圧装置を有する面取り装置。前記砥石の研削対象が矩形状の前記板状体の互いに対向する2辺であって、前記面取り装置は、吸着前に、前記ステージと前記板状体とを位置合わせする位置合わせ装置をさらに有し、前記位置合わせ装置は、前記板状体の4辺のいずれか1辺に接触可能な4組の接触体対を有し、2組の前記接触体対が研削非対象となる2辺に接触して前記板状体を挟んだ後、残り2組の前記接触体対が研削対象となる2辺に接触して前記板状体を挟むことで、位置合わせを行う請求項1に記載の面取り装置。前記位置合わせ装置は、残り2組の前記接触体対が研削対象となる2辺に接触して前記板状体を挟むように、前記ステージに対して固定した1組の接触体対に向けて、他の1組の接触体対を接近させ、接近させる1組の前記接触体対と、研削対象となる1辺との2つの接触位置は、それぞれ、接近方向から見て、固定した1組の前記接触体対と、研削対象となる残り1辺との2つの接触位置の間にある請求項2に記載の面取り装置。板状体をステージに吸着させる吸着工程と、前記ステージの吸着面に吸着された板状体の周縁部を研削する研削工程とを有する面取り方法において、前記吸着面は3つ以上の吸着領域からなり、各吸着領域には開口部が少なくとも1つずつ設けられており、前記吸着工程において、前記吸着面の中央に近い吸着領域から遠い吸着領域に向けて、吸着領域毎に順次、各開口部内の減圧を開始して、吸着を行う面取り方法。前記研削工程において、矩形状の前記板状体の互いに対向する2辺を研削し、前記面取り方法は、前記吸着工程の前に、前記板状体の4辺のいずれか1辺に接触可能な4組の接触体対を用いて、前記ステージと前記板状体とを位置合わせする位置合わせ工程をさらに有し、前記位置合わせ工程において、2組の前記接触体対が研削非対象となる2辺に接触して前記板状体を挟んだ後、残り2組の前記接触体対が研削対象となる2辺に接触して前記板状体を挟むことで、位置合わせを行う請求項4に記載の面取り方法。前記位置合わせ工程において、前記残り2組の接触体対が研削対象となる2辺に接触して前記板状体を挟むように、前記ステージに対して固定した1組の接触体対に向けて、他の1組の接触体対を接近させ、接近させる1組の前記接触体対と、研削対象となる1辺との2つの接触位置は、それぞれ、接近方向から見て、固定した1組の前記接触体対と、研削対象となる残り1辺との2つの接触位置の間にある請求項5に記載の面取り方法。しかしながら、上記従来の面取り装置は、複数の開口部内を減圧して吸着を行うが、減圧を開始する順序を特に決めていない。そのため、減圧を開始する順序によっては、板状体が歪んだ状態でステージに吸着されることがあり、板状体の周縁部の位置に変動が生じ、研削精度が低かった。本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、研削精度に優れた面取り装置および面取り方法を提供することを目的とする。上記課題を解決するため、本発明は、板状体を吸着するステージと、該ステージの吸着面に吸着された板状体の周縁部を研削する砥石とを有する面取り装置において、前記吸着面は3つ以上の吸着領域からなり、各吸着領域には開口部が少なくとも1つずつ設けられており、前記面取り装置は、前記吸着面の中央に近い吸着領域から遠い吸着領域に向けて、吸着領域毎に順次、各開口部内の減圧を開始して、吸着を行う減圧装置を有する面取り装置を提供する。本発明の面取り装置においては、前記砥石の研削対象が矩形状の前記板状体の互いに対向する2辺であって、前記面取り装置は、吸着前に、前記ステージと前記板状体とを位置合わせする位置合わせ装置をさらに有し、前記位置合わせ装置は、前記板状体の4辺のいずれか1辺に接触可能な4組の接触体対を有し、2組の前記接触体対が研削非対象となる2辺に接触して前記板状体を挟んだ後、残り2組の前記接触体対が研削対象となる2辺に接触して前記板状体を挟むことで、位置合わせを行うことが好ましい。本発明の面取り装置においては、前記位置合わせ装置は、残り2組の前記接触体対が研削対象となる2辺に接触して前記板状体を挟むように、前記ステージに対して固定した1組の接触体対に向けて、他の1組の接触体対を接近させ、接近させる1組の前記接触体対と、研削対象となる1辺との2つの接触位置は、それぞれ、接近方向から見て、固定した1組の前記接触体対と、研削対象となる残り1辺との2つの接触位置の間にあることが好ましい。また、本発明は、板状体をステージに吸着させる吸着工程と、前記ステージの吸着面に吸着された板状体の周縁部を研削する研削工程とを有する面取り方法において、前記吸着面は3つ以上の吸着領域からなり、各吸着領域には開口部が少なくとも1つずつ設けられており、前記吸着工程において、前記吸着面の中央に近い吸着領域から遠い吸着領域に向けて、吸着領域毎に順次、各開口部内の減圧を開始して、吸着を行う面取り方法を提供する。本発明の面取り方法は、前記研削工程において、矩形状の前記板状体の互いに対向する2辺を研削し、前記面取り方法は、前記吸着工程の前に、前記板状体の4辺のいずれか1辺に接触可能な4組の接触体対を用いて、前記ステージと前記板状体とを位置合わせする位置合わせ工程をさらに有し、前記位置合わせ工程において、2組の前記接触体対が研削非対象となる2辺に接触して前記板状体を挟んだ後、残り2組の前記接触体対が研削対象となる2辺に接触して前記板状体を挟むことで、位置合わせを行うことが好ましい。本発明の面取り方法は、前記位置合わせ工程において、前記残り2組の接触体対が研削対象となる2辺に接触して前記板状体を挟むように、前記ステージに対して固定した1組の接触体対に向けて、他の1組の接触体対を接近させ、接近させる1組の前記接触体対と、研削対象となる1辺との2つの接触位置は、それぞれ、接近方向から見て、固定した1組の前記接触体対と、研削対象となる残り1辺との2つの接触位置の間にあることが好ましい。本発明によれば、研削精度に優れた面取り装置および面取り方法を提供することができる。以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。面取り装置図1および図2は、本発明の一実施形態による面取り装置の概略構成図である。図3は、減圧装置40による減圧開始時のステージ20の断面図である。図4は、給気装置50による圧縮ガス供給時のステージ20の断面図である。図1および図2に示すように、面取り装置10は、例えば、ステージ20、砥石30、減圧装置40、給気装置50、および位置合わせ装置60を有する。面取り装置10は、板状体100の周縁部を研削する装置である。例えば、面取り装置10は、矩形状の板状体100の互いに対向する2辺102、104を研削する。ここで、矩形状とは、長方形正方形を含むの他、長方形のコーナがカットまたはラウンドされた形状を含む。ちなみに、面取り装置10の隣には、面取り装置10と同様の構成であって、板状体100の残りの2辺106、108を研削する装置が設置されている。隣り合う、面取り装置10間での板状体100の受け渡しは、移載機70図8参照によって行われる。移載機70は、一般的な構成であって良く、例えば図8に示すように、板状体100を支持するフレーム支持体71などで構成される。フレーム71は、フレーム本体72、および、フレーム本体72の下面に配列される複数の吸着パッド73を有している。吸着パッド73は、板状体100を吸着する吸着面74を有している。吸着面74には、吸着孔が設けられており、真空ポンプなどの吸気源に接続されている。吸着面74に板状体100が接触している状態で、吸気源が作動し、吸着孔内が減圧されると、吸着面74に板状体100が吸着される。この状態から、吸気源が作動停止し、吸着孔内が大気に開放されると、吸着が解除される。フレーム71は、水平方向および上下方向に移動可能に構成されている。フレーム71を水平方向に移動させる駆動源としては、例えばサーボモータが用いられる。サーボモータとフレーム71との間には、サーボモータの回転運動を直線運動に変換してフレーム71に伝達するため、ボールネジ、ベルト、またはラックピニオンなどが設けられる。一方、フレーム71を上下方向に移動させる駆動源としては、サーボモータや液体圧シリンダ例えば、空気圧シリンダや油圧シリンダなどが用いられる。板状体板状体100は、2つの面取り装置10を有する製造ライン上を流れることで、4辺102~108が面取りされる。面取りを行う順序に制限はなく、長辺を面取りした後に短辺を面取りしても良いし、その逆であっても良い。板状体100は、一般的なものであれば良く、ガラス板合わせガラス板を含む、金属板、セラミックス板、樹脂板、半導体板、複合材料板などであって良い。ステージステージ20は、図1に示すように、板状体100を吸着する吸着面22を有する。吸着面22は、ステージ20の上面であって良い。吸着面22は、3つ以上本実施形態では3つの吸着領域221~223からなり、各吸着領域221~223には開口部24が少なくとも1つずつ本実施形態では2つ設けられている。なお、本実施形態では、吸着面22は、3つの吸着領域221~223に物理的に分かれており、隣り合う吸着領域が離れているが、本発明はこれに限定されない。即ち、吸着面22は、3つ以上の吸着領域に概念的に分かれていれば良く、隣り合う吸着領域が接触していても良い。開口部24は、凹状の形状を有し、開口部24の内底面には、吸気孔26および給気孔28が設けられている。吸気孔26および給気孔28は、開口部24毎に、少なくとも1つずつ設けられている。複数の開口部24は、同一形状であっても良いし、異なる形状であっても良い。砥石砥石30は、図2に示すように、ステージ20の吸着面22に吸着された板状体100の周縁部を研削するものである。例えば、砥石30は、2つ設けられており、それぞれの研削対象は、矩形状の板状体100の互いに対向する2辺102、104のいずれか1辺である。砥石30は、研削対象となる1辺102、104に接触、離間するように、また、研削対象となる1辺102、104に沿って移動するように、ステージ20に対して相対移動可能に構成されている。砥石30は、例えば略円板状に形成されており、砥石30の外周面が研削面となる。砥石30は、板状体100の周縁部に接触すると、電動モータなどの駆動源により、自らの中心軸の周りに回転駆動され、板状体100の周縁部を研削する。減圧装置減圧装置40は、図1に示すように、複数の開口部24内を減圧する装置である。例えば、減圧装置40は、真空ポンプなどの吸気源42、複数の開閉弁44、およびコンピュータなどの制御装置46で構成される。開閉弁44は、例えば電磁弁などで構成される。開閉弁44は、吸気源42と複数の吸気孔26とを接続する接続路の途中例えば、接続路の分岐点よりも吸気孔26側に複数設けられ、接続路を開閉する。制御装置46は、吸気源42の出力を制御し、開閉弁44毎の開閉を制御する。制御装置46による制御下で、吸気源42が作動すると共に、各開閉弁44が開くと、吸気源42に連通した開口部24内が減圧される。開口部24内の気圧が大気圧よりも低くなると、板状体100がステージ20に押しつけられ吸着される。吸着を解除する場合、制御装置46による制御下で、各開閉弁44が閉じ、各開口部24内の減圧を停止する。これに呼応して、吸気源42が作動を停止する。その後、各開口部24内の気圧を大気圧に戻すため、制御装置46による制御下で、各開口部24に接続されるリーク弁が大気に開放されると、吸着が解除される。減圧装置40は、吸着面22の中央に近い吸着領域222から遠い吸着領域221、223に向けて、吸着領域221~223毎に順次、各開口部24内の減圧を開始して、吸着を行う。1つの吸着領域に設けられる複数本実施形態では2つの開口部24内の減圧は、略同時に行われる。図3に示すように、例えば、減圧装置40は、左右方向に並ぶ3つの吸着領域221~223のうち、中央の吸着領域222、左右両端の吸着領域221、223の順序で、各開口部24内の減圧を開始する。中央の吸着領域222は、吸着面22の中央を含んでいる。或いは、減圧装置40は、中央の吸着領域222、左端の吸着領域221または、右端の吸着領域223、右端の吸着領域223または、左端の吸着領域221の順序で、各開口部24内の減圧を開始しても良い。これらの操作は、複数の開閉弁44を開くタイミングをずらすことで実施される。このようにして、吸着面22の中央に近い吸着領域222から遠い吸着領域221、223に向けて、吸着領域221~223毎に順次、開口部24内の減圧を開始して、吸着を行う。そうすると、板状体100の自由端部が最後に吸着されるので、それまでに板状体100に蓄積される歪みの大部分を解放できる。また、板状体100の中央部が最初に吸着されるので、歪みが解放されるまでに移動する距離を短縮でき、歪みの蓄積を抑制できる。よって、その後に行われる研削の精度を向上できる。この効果は、板状体100が大面積化、薄板化するほど、板状体100が歪みやすくなるので、顕著である。近年では、液晶ディスプレイLCDパネル、プラズマディスプレイパネルPDP、有機ELディスプレイOLEDパネルなどの表示パネルの大面積化、薄型化が進行しており、表示パネルを構成するガラス基板の大面積化、薄板化が進行している。そのため、1800mm以上の長さ、1500mm以上の幅を有するガラス基板を面取りすることがあり、3300mm以上の長さ、2800mm以上の幅を有するガラス基板を面取りすることもある。また、2.8mm以下の板厚を有するガラス基板を面取りすることがある。本実施形態の面取り装置10は、板状体100が大面積化するほど、顕著な効果を奏するので、1800mm以上の長さ、1500mm以上の幅を有するガラス基板の面取りに好適であり、3300mm以上の長さ、2800mm以上の幅を有するガラス基板の面取りに特に好適である。また、面取り装置10は、板状体100が薄板化するほど、顕著な効果を奏するので、2.8mm以下の板厚を有するガラス基板の面取りに好適であり、0.7mm以下がより好適であり、0.5mm以下が特に好適である。なお、ガラス基板の板厚は、ハンドリング性や生産性の観点から、0.1mm以上であることが好ましい。給気装置給気装置50は、図1に示すように、複数の開口部24内に圧縮ガスを供給する装置である。例えば、給気装置50は、コンプレッサやガスボンベなどの圧縮ガス源52、複数の開閉弁54、および制御装置46で構成される。なお、本実施形態では、減圧装置40と給気装置50とが、制御装置46を共有している。開閉弁54は、圧縮ガス源52と複数の給気孔28とを接続する接続路の途中例えば、接続路の分岐点よりも給気孔28側に複数設けられ、接続路を開閉する。開閉弁54は、例えば電磁弁などで構成される。制御装置46は、圧縮ガス源52の出力を制御し、開閉弁54毎の開閉を制御する。制御装置46による制御下で、各開閉弁54が開くと、圧縮ガス源52に連通した開口部24内に圧縮ガスが供給され、圧縮ガスの風圧によってステージ20と板状体100との接触圧を軽減できる図4参照。よって、吸着前にステージ20と板状体100との位置合わせを容易に行うことができる。なお、圧縮ガス源52としてコンプレッサなどを用いる場合、各開閉弁54を開く際に、圧縮ガス源52を作動させる。この状態から、各開閉弁54が閉じると、圧縮ガスが開口部24内に供給されなくなるので、開口部24内の圧力が大気圧に戻り、板状体100がステージ20に接触する。なお、圧縮ガス源52としてコンプレッサなどを用いる場合、各開閉弁54を閉ざす際に、圧縮ガス源52を作動停止させる。位置合わせ装置位置合わせ装置60は、図2に示すように、吸着前に、ステージ20と板状体100とを位置合わせする装置である。位置合わせ装置60が位置合わせを行う間、給気装置50は各開口部24内に圧縮ガスを供給し続ける。これによって、板状体100がステージ20から浮いた状態となるため、位置合わせを容易に行うことができる。位置合わせ装置60は、板状体100の4辺102~108のいずれか1辺に接触可能な4組の接触体対62~68を有する。各接触体対62~68は、2つの接触体で構成される。各接触体は、それぞれ、例えば円板状に形成されており、板状体100の4辺102~108のいずれか1辺に接触可能な外周面を有している。各接触体対62~68は、いずれか1辺に2箇所例えば2点で接触する。2箇所で接触することで、板状体100の自由度を低減できる。なお、各接触体対62~68を構成する2つの接触体の間に、同様の構成の接触体を1つ以上配しても良い。各接触体対62~68は、いずれかの1辺に接触、離間するように、ステージ20に対して相対移動可能に構成される。各接触体対62~68を移動させる移動装置は、一般的な構成であって良い。例えば、各接触体対62、66を移動させる移動装置は、サーボモータなどの駆動源、駆動源の回転運動を直線運動に変換して各接触体対62、66に伝達するボールネジ、各接触体対62、66を所定方向に案内するガイド部材などで構成される。ガイド部材は、ステージ20を支持する台座に固定されている。各接触体対62、66は、ステージ20に対し、所望の位置で停止可能となっている。また、各接触体対64、68を移動させる移動装置は、空気圧シリンダや油圧シリンダなどの流体圧シリンダで構成される。液体圧シリンダの一端は、各接触体対64、68に連結されており、液体圧シリンダの他端は、ステージ20を支持する台座に連結されている。各接触体対64、68は、それぞれ、ステージ20に対し、往復動可能となっている。本実施形態の位置合わせ装置60は、2組の接触体対66、68が研削非対象となる2辺106、108に接触して板状体100を挟んだ後、残り2組の接触体対62、64が研削対象となる2辺102、104に接触して板状体100を挟むことで、位置合わせを行う。このように、先ず、研削非対象となる2辺106、108を位置合わせすると、板状体100の残りの自由度が少なくなるので、研削対象となる2辺102、104の位置合わせの精度を向上でき、その後に行われる研削の精度を向上できる。また、本実施形態の位置合わせ装置60は、残り2組の接触体対62、64が研削対象となる2辺102、104に接触して板状体100を挟むように、ステージ20に対して固定した1組の接触体対62に向けて、他の1組の接触体対64を矢印A方向に接近させる図6参照。固定した1組の接触体対62を移動させる移動装置は、上述の如く、サーボモータなどで構成され、接近させる1組の接触体対64を移動させる移動装置は、上述の如く、流体圧シリンダなどで構成される。接近させる1組の接触体対64と、研削対象となる1辺104との2つの接触位置201、202は、それぞれ、図6に示すように、接近方向矢印A方向から見て、固定した1組の接触体対62と、研削対象となる残り1辺102との2つの接触位置203、204の間にある。そのため、接近させる1組の接触体対64が1辺104に加える2つの押圧力が、板状体100に回転モーメントを与えるのを制限でき、その後に行われる、研削の精度を向上できる。上記2つの接触位置201、202は、1辺104の中央に対し対称に配されている。同様に、上記2つの接触位置203、204は、残り1辺102の中央に対し対称に配されている。これによって、板状体100に回転モーメントが発生するのをさらに抑制できる。この場合、上記2つの接触位置201、202の間隔をL1図6参照[単位mm]とし、上記2つの接触位置203、204の間隔をL2図6参照[単位mm]とすると、2/3≦L1/L2<1の関係式が満たされることが望ましい。L1/L2を1未満とすることで、位置合わせの際に、板状体100に回転モーメントが発生するのを制限できる。一方、L1/L2を2/3未満とすると、接触体対64の2つの押圧力F1、F2が板状体100に集中的に作用するので、板状体100が略V字状に変形してしまう。位置合わせ装置60は、2組の接触体対66、68が研削非対象となる2辺106、108に接触して板状体100を挟むように、ステージ20に対して固定した1組の接触体対66に向けて、他の1組の接触体対68を接近させる。固定した1組の接触体対66を移動させる移動装置は、上述の如く、サーボモータなどで構成され、接近させる1組の接触体対68を移動させる移動装置は、上述の如く、流体圧シリンダなどで構成される。2組の接触体対66、68と、研削非対象となる各辺106、108との接触位置は、上記関係式を満たしていなくても良い。例えば、各辺106、108における2つの接触位置が、各辺106、108の中央に対し対称に配される場合、1辺106における2つの接触位置の間隔をL3図6参照[単位mm]とし、残り1辺108における2つの接触位置の間隔をL4図6参照[単位mm]とすると、L3/L4=1の関係式が満たされて良い。面取り方法図5~図7は、本発明の一実施形態による面取り方法の説明図である。以下、上記構成とした面取り装置10を用いた面取り方法について、図5~図7の他、図3~図4に基づいて説明する。本実施形態の面取り方法は、ステージ20と板状体100とを位置合わせする位置合わせ工程、板状体100をステージ20に吸着させる吸着工程、および、板状体100の周縁部を研削する研削工程を、この順序で有する。位置合わせ工程では、先ず、図4に示すように、給気装置50が、複数の開口部24内に圧縮ガスを供給して、圧縮ガスの風圧によってステージ20と板状体100との接触圧を軽減する。次いで、位置合わせ装置60が、板状体100の4辺102~108のいずれか1辺に接触可能な4組の接触体対62~68を用いて、ステージ20と板状体100とを位置合わせする。位置合わせ装置60が位置合わせを行う間、給気装置50は各開口部24内に圧縮ガスを供給し続ける。これによって、位置合わせを容易に行うことができる。本実施形態の位置合わせ工程では、図5に示すように、2組の接触体対66、68が研削非対象となる2辺106、108に接触して板状体100を挟んだ後、図6に示すように、残り2組の接触体対62、64が研削対象となる2辺102、104に接触して板状体100を挟むことで、位置合わせを行う。より詳細には、先ず、図5に示すように、1組の移動体対66をステージ20に対し位置合わせした上で固定する。次いで、固定した1組の移動体対66に向けて、他の1組の移動体対68を接近させることで、2組の接触体対66、68が研削非対象となる2辺106、108に接触して板状体100を挟む。板状体100を挟む力は、接触体対66を移動させる移動装置の液体圧シリンダの出力にて調整可能である。その後、同様にして、図6に示すように、1組の移動体対62をステージ20に対し位置合わせした上で固定する。次いで、固定した1組の移動体対62に向けて、他の1組の移動体対64を接近させることで、残り2組の接触体対62、64が研削対象となる2辺102、104に接触して板状体100を挟む。板状体100を挟む力は、接触体対64を移動させる移動装置の液体圧シリンダの出力にて調整可能である。このように、先ず、研削非対象となる2辺106、108を位置合わせすると、板状体100の残りの自由度が少なくなるので、研削対象となる2辺102、104の位置合わせの精度を向上でき、その後に行われる研削の精度を向上できる。また、本実施形態の位置合わせ工程では、上述の如く、図6に示すように、残り2組の接触体対62、64が研削対象となる2辺102、104に接触して板状体100を挟むように、ステージ20に対して固定した1組の接触体対62に向けて、他の1組の接触体対64を接近させる。接近させる1組の接触体対64と、研削対象となる1辺104との2つの接触位置201、202は、それぞれ、接近方向矢印A方向から見て、固定した1組の接触体対62と、研削対象となる残り1辺102との2つの接触位置203、204の間にある。そのため、接近させる1組の接触体対64が1辺104に加える2つの押圧力が、板状体100に回転モーメントを与えるのを制限でき、その後に行われる、研削の精度を向上できる。このようして、ステージ20と板状体100とを位置合わせする。位置合わせ工程後、給気装置50が、圧縮ガスの供給を停止して、ステージ20と板状体100とを接触させる。この操作は、吸着工程の開始前に実施される。吸着工程では、減圧装置40が、図3に示すように、ステージ20の吸着面22に設けた開口部24内を減圧して、吸着を行う。本実施形態では、吸着面22の中央に近い吸着領域222から遠い吸着領域221、223に向けて、吸着領域221~223毎に順次、各開口部24内の減圧を開始する。例えば、減圧装置40は、図3において左右方向に並ぶ3つの吸着領域221~223のうち、中央の吸着領域222、左右両端の吸着領域221、223の順序で、各開口部24内の減圧を開始する。このようにして、吸着面22の中央に近い吸着領域222から遠い吸着領域221、223に向けて、吸着領域221~223毎に順次、開口部24内を減圧すると、板状体100の自由端部が最後に吸着されるので、それまでに板状体100に蓄積される歪みの大部分を解放できる。また、板状体100の中央部が最初に吸着されるので、歪みが解放されるまでに移動する距離を短縮でき、歪みの蓄積を抑制できる。よって、板状体位置の再現性が得られ、その後に行われる研削の精度を向上できる。この効果は、板状体100が大面積化、薄板化するほど、板状体100が歪みやすくなるので、顕著である。吸着工程の後、位置合わせ装置60が、板状体100から各接触体対62~68を離間させる。なお、この操作は、吸着工程の前に行われても良い。要は、研削工程の前に行われれば良い。研削工程では、図7に示すように、砥石30が、ステージ20の吸着面22に吸着された板状体100の周縁部を研削する。例えば、砥石30は、2つ設けられており、それぞれ、矩形状の板状体100の互いに対向する2辺102、104のいずれか1辺を研削する。より詳細には、1つの砥石30を、その外周面を研削対象となる1辺102に接触させた状態で、1辺102に沿って移動させながら回転させる。同様に、他の1つの砥石30を、その外周面を研削対象となる残りの1辺104に接触させた状態で、残りの1辺104に沿って移動させながら回転させる。このようにして、板状体100の互いに対向する2辺102、104を研削し、面取りする。面取りは、R面取りであっても良いし、C面取りであっても良く、面取りの種類に制限はない。面取り後、砥石30を板状体100から離間させ、砥石30の回転を止める。その後、減圧装置40が、開口部24内の気圧を大気圧に戻すと、板状体100のステージ20への吸着が解除される。板状体100は、互いに対向する2辺102、104が面取りされた後、面取り装置10に隣接された別の面取り装置に移送され、残りの2辺106、108が面取りされ、製品となる。以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上記実施形態に種々の変形および置換を加えることができる。例えば、上記実施形態の面取り装置10は、矩形状の板状体100の互いに対向する2辺102、104のみを面取りする装置であるが、2辺102、104を面取りした後、ステージ20を90°回転させて、残り2辺106、108をさらに面取りする装置であっても良い。本発明を詳細に、また特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の範囲と精神を逸脱することなく、様々な修正や変更を加えることができることは、当業者にとって明らかである。本出願は、2010年11月1日出願の日本特許出願2010-245584に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。