A硬化性樹脂、B金属系の導電性フィラー、C黒色着色剤を含有する導電性樹脂組成物であって、前記導電性樹脂組成物中での前記B金属系の導電性フィラーと前記C黒色着色剤の配合割合の合計が60質量以上90質量以下であり、前記C黒色着色剤の質量/前記B金属系の導電性フィラーの質量が0.01以上0.15以下である導電性樹脂組成物。前記A硬化性樹脂がエポキシ樹脂であり、さらに、D潜在性硬化剤を含有する請求項1に記載の導電性樹脂組成物。さらに、E分散剤を含有する請求項1または2に記載の導電性樹脂組成物。さらに、Fエポキシ安定化剤を含有する請求項1乃至3のいずれか1項に記載の導電性樹脂組成物。請求項1乃至4のいずれか1項に記載の導電性樹脂組成物を用いて光学素子を実装したプリント配線板。上記事情に鑑み、本発明の目的は、光学素子への入射光や光学素子からの出射光等が、光学素子と基板との接続部にて反射や拡散するのを抑制して、光学素子への光情報の誤入力、光学素子からの光情報の誤出力が発生するのを防止できる導電性樹脂組成物を提供することである。本発明の態様は、A硬化性樹脂、B金属系の導電性フィラー、C黒色着色剤を含有する導電性樹脂組成物であって、前記導電性樹脂組成物中での前記B金属系の導電性フィラーと前記C黒色着色剤の配合割合の合計が60質量以上90質量以下であり、前記C黒色着色剤の質量/前記B金属系の導電性フィラーの質量が0.01以上0.15以下である導電性樹脂組成物である。上記態様では、導電性樹脂組成物中に、金属系の導電性フィラーと黒色着色剤が、合計60質量以上90質量以下配合されている。従って、金属系の導電性フィラーと黒色着色剤以外の成分、つまり、主に、金属系の導電性フィラーと黒色着色剤のバインダーとなる成分が、10質量以上40質量以下配合されている。また、黒色着色剤の質量:金属系の導電性フィラーの質量は1~15:100の比率、すなわち、金属系の導電性フィラー100質量部に対して黒色着色剤が1質量部以上15質量部以下の割合にて、導電性樹脂組成物中に金属系の導電性フィラーと黒色着色剤が配合されている。本発明の態様は、前記A硬化性樹脂がエポキシ樹脂であり、さらに、D潜在性硬化剤を含有する導電性樹脂組成物である。エポキシ樹脂例えば、室温25°Cにて液状50Pas以下の粘度のエポキシ樹脂に潜在性硬化剤を配合すると、通常の150°Cよりも低温例えば、60~130°Cでエポキシ樹脂と潜在性硬化剤とが反応し、導電性樹脂組成物が硬化する。なお、潜在性硬化剤とは、硬化処理温度例えば、60~130°C未満では、エポキシ樹脂を硬化させる作用を生じないが、硬化処理温度例えば、60~130°Cになると、エポキシ樹脂を硬化させる作用を生じる硬化剤である。本発明の態様は、さらに、E分散剤を含有する導電性樹脂組成物である。本発明の態様は、さらに、Fエポキシ安定化剤を含有する導電性樹脂組成物である。エポキシ安定化剤とは、エポキシ樹脂と潜在性硬化剤との反応を抑制する化合物を意味する。本発明の態様は、上記導電性樹脂組成物を用いて光学素子を実装したプリント配線板である。本発明の態様によれば、金属系の導電性フィラーと黒色着色剤以外の成分、すなわち、主にバインダーとなる成分が10質量以上40質量以下配合されているので、導電性樹脂組成物の抵抗値が高くなるのを抑制できる。さらに、黒色着色剤の質量:金属系の導電性フィラーの質量が1~15:100の割合で配合されているので、導電性を損なうことなく、黒色系に着色され反射率の抑制された硬化物を得ることができる。このように、本発明の導電性樹脂組成物は、導電性を損なうことなく反射率の低減した硬化物を得ることができるので、例えば、光学素子と基板との接着剤として使用すると、光学素子への入射光や光学素子からの出射光等が光学素子と基板との接続部にて反射や拡散するのを抑制して、光学素子への光情報の誤入力と光学素子からの光情報の誤出力の発生を防止できる。また、本発明の導電性樹脂組成物を用いると、光学素子と基板との間の接着と電気的接続を1工程で行なえるので、2工程を要する従来技術よりも、光学素子の搭載作業が容易で、生産効率が向上する。本発明の態様によれば、硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用し、さらに潜在性硬化剤を配合することで、従来の150°Cよりも低温例えば、60~130°Cで硬化させることができるので、光学素子や電子部品の熱損傷を確実に防止できる。次に、本発明の導電性樹脂組成物について説明する。本発明の導電性樹脂組成物は、A硬化性樹脂、B金属系の導電性フィラー、C黒色着色剤を含有する導電性樹脂組成物であって、前記導電性樹脂組成物中での前記B金属系の導電性フィラーと前記C黒色着色剤の配合割合の合計が60質量以上90質量以下であり、前記C黒色着色剤の質量/前記B金属系の導電性フィラーの質量が0.01以上0.15以下である。上記各成分は、以下の通りである。A硬化性樹脂硬化性樹脂は、金属系の導電性フィラーと黒色着色剤のバインダーとして配合する。硬化性樹脂を配合することにより、例えば、導電性樹脂組成物を室温にてペースト状とし、導電性樹脂組成物に塗工性を付与する。硬化性樹脂は、特に限定されないが、例えば、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂を挙げることができる。熱硬化性樹脂は、特に限定されず、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂としては、1分子中に2個以上のエポキシ基を有するものであれば特に限定されず、例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂等のゴム変性エポキシ樹脂、ε-カプロラクトン変性エポキシ樹脂、グリシジルアミン型多官能エポキシ樹脂、複素環式多官能エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂など、ノボラック型エポキシ樹脂フェノールノボラック型エポキシ樹脂、o-クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、p-tert-ブチルフェノールノボラック型など、シクロヘキセンオキシド基、トリシクロデカンオキシド基、シクロペンテンオキシド基などを有する脂環式エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、アダマンタン型エポキシ樹脂等を挙げることができる。上記硬化性樹脂は、単独で使用してもよく、2種以上混合して使用してもよい。導電性樹脂組成物中における硬化性樹脂の含有量の下限値は、導電性樹脂組成物をペースト化して塗工性を付与する点から10質量であり、より塗工性を向上させる点から13質量が好ましく、強固に下地に密着した導電性樹脂組成物を得る点から15質量が特に好ましい。一方、導電性樹脂組成物中における硬化性樹脂の含有量の上限値は、導電性樹脂組成物の導電性の低下を防止する点から40質量であり、導電性の低下を確実に防止する点から30質量が好ましく、比抵抗値を1×10-1Ωcm以下まで確実に低減して良好な導電性を得る点から25質量が特に好ましい。B金属系の導電性フィラー金属系の導電性フィラーは、導電性樹脂組成物に導電性を付与するために配合する。金属系の導電性フィラーには、例えば、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、錫等の金属粉末を挙げることができる。上記金属粉末は、単独で使用してもよく、2種以上混合して使用してもよい。導電性フィラーの形状は、特に限定されず、例えば、球状、フレーク状、板状等であり、金属粉末間の接触面積を大きくして導電性を向上させる点からフレーク状、板状が好ましい。導電性フィラーの平均一次粒子径は、特に限定されないが、その下限値は、導電性フィラー間の接触抵抗を抑制する点から3μmが好ましく、5μmが特に好ましい。一方、その上限値は、導電性樹脂組成物の塗工性の点から30μmが好ましく、微細な塗工部位に対応する点から20μmが特に好ましい。C黒色着色剤黒色着色剤は、導電性樹脂組成物を黒色に着色して反射率を低減させるために配合する。黒色着色剤には、例えば、カーボンブラック、チタンブラック、アニリンブラック、シアニンブラック、黒色酸化鉄、グラファイト、活性炭等が挙げられる。カーボンブラックとしては、アセチレンブラック、チャンネルブラック、ファーネスブラック等が挙げられる。これらは、単独で使用してもよく、2種以上を混合して使用してもよい。導電性樹脂組成物中における金属系の導電性フィラーと黒色着色剤の含有量の合計について、その下限値は、導電性樹脂組成物に導電性と低反射率性とを付与する点から60質量であり、導電性を確実に向上させる点から65質量が好ましく、比抵抗値を1×10-1Ωcm以下に低減して良好な導電性を得る点から70質量が特に好ましい。一方、上記含有量の合計の上限値は、導電性樹脂組成物の塗工性の低下を防止し、かつ導電性樹脂組成物の調製を容易化する点から90質量であり、塗工性の低下を確実に防止する点から85質量が好ましく、より強固に下地に密着した導電性樹脂組成物を得る点から80質量が特に好ましい。また、本発明の導電性樹脂組成物では、金属系の導電性フィラーと黒色着色剤について、上記した所定範囲の配合割合に加えて、さらに下記のように所定範囲の配合比率となっている。つまり、黒色着色剤の質量/金属系の導電性フィラーの質量の値について、その下限値は、金属系の導電性フィラーの形状をフレーク状や板状とし且つ金属系の導電性フィラーと黒色着色剤の配合割合の合計が60質量であっても低反射率性を付与する点から0.01すなわち、金属系の導電性フィラー100質量部に対して黒色着色剤が1質量部であり、導電性と低反射率性の良好なバランスの点から0.03すなわち、金属系の導電性フィラー100質量部に対して黒色着色剤が3質量部が好ましく、金属系の導電性フィラーと黒色着色剤の配合割合の合計が60質量であっても、導電性を損なうことなく確実に反射率を低減させる点から0.04すなわち、金属系の導電性フィラー100質量部に対して黒色着色剤が4質量部が特に好ましい。一方、その上限値は、金属系の導電性フィラーと黒色着色剤の配合割合の合計が60質量であっても導電性の低下を防止する点から0.15すなわち、金属系の導電性フィラー100質量部に対して黒色着色剤が15質量部であり、導電性と低反射率性の良好なバランスの点から0.12すなわち、金属系の導電性フィラー100質量部に対して黒色着色剤が12質量部が好ましく、金属系の導電性フィラーと黒色着色剤の配合割合の合計が60質量であっても、低反射率性を損なうことなく確実に導電性を付与する点から0.10すなわち、金属系の導電性フィラー100質量部に対して黒色着色剤が10質量部が特に好ましい。本発明では、さらに、必要に応じて、その他成分としてD潜在性硬化剤、E分散剤及び/またはFエポキシ安定化剤を含有してもよい。本発明の導電性樹脂組成物では、金属系の導電性フィラーと黒色着色剤の配合割合の合計が60質量以上90質量以下なので、A~C以外の成分を使用する場合には、A~C以外の成分の含有量の合計に応じて硬化性樹脂の含有量を減らすことで、硬化性樹脂とその他の成分の含有量の合計が10質量以上40質量以下の範囲とする。その他成分は、以下の通りである。D潜在性硬化剤潜在性硬化剤は、A硬化性樹脂として熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を使用する場合に、硬化処理温度未満ではエポキシ樹脂の硬化を抑制して室温での保存安定性を付与しつつ、硬化処理温度に達した時点でエポキシ樹脂の硬化を促進するために配合する。特に、室温25°Cで液状のエポキシ樹脂を使用する場合、潜在性硬化剤が含有していると、従来と比較して低温硬化性60°C~130°Cでの硬化を付与することができる。潜在性硬化剤は特に限定されないが、例えば、マイクロカプセル化アミン系、脂肪族ポリアミン系、ヒダントイン系、ヒドラジン系、ジシアンジアミド系、メラミン系等を挙げることができる。これらは、単独で使用してもよく、2種以上を混合して使用してもよい。潜在性硬化剤の含有量は、導電性樹脂組成物中におけるエポキシ樹脂の含有量に応じて適宜選択可能であるが、例えば、導電性樹脂組成物中のエポキシ樹脂100質量部に対して、速やかな硬化性と保存安定性のバランスの点から5~30質量部が好ましい。E分散剤分散剤は、導電性樹脂組成物の粘度を低下させて、黒色着色剤の分散性を向上させるため、特に、黒色着色剤としてカーボンブラックを使用する場合に、その分散性を向上させるために配合する。分散剤には、例えば、ビックケミージャパン製のBYK‐9077顔料親和性を有する高分子共重合体、BYK‐9076高分子共重合体のアルキルアンモニウム塩、BYK‐220S不飽和酸性ポリカルボン酸ポリエステルとポリシロキサン等を挙げることができる。より好ましくは、アミン価を持つ高分子型分散剤である。これらは、単独で使用してもよく、2種以上を混合して使用してもよい。分散剤の含有量は、導電性樹脂組成物中における黒色着色剤の含有量に応じて適宜選択可能であるが、例えば、導電性樹脂組成物中の黒色着色剤100質量部に対して、15~90質量部が好ましい。Fエポキシ安定化剤エポキシ安定化剤とは、エポキシ樹脂と潜在性硬化剤との反応を抑制して保存安定性をより向上させるための成分であり、硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用い、潜在性硬化剤を配合する場合に使用する。エポキシ安定化剤には、例えば、下記一般式のホウ素化合物を挙げることができる。式中R1、R2は炭素数1~10の置換又は非置換のアルキル基を示し、同一でも異なっていてもよい。上記一般式のホウ素化合物には、例えば、R1がメチル基、R2がメチル基のホウ素化合物であるキュアダクトL‐07N四国化成工業株製を挙げることができる。エポキシ安定化剤の含有量は、エポキシ樹脂の含有量に応じて適宜選択可能であり、例えば、その下限値は、室温にてエポキシ樹脂と潜在性硬化剤との反応を抑制する点からエポキシ樹脂100質量部に対して2.5質量部が好ましい。一方、その上限値は、硬化速度が遅くなるのを防止する点からエポキシ樹脂100質量部に対して15質量部が好ましい。本発明では、上記各成分に加えて、その他に、消泡剤、チキソ剤、カップリング剤、導電性樹脂組成物の粘度や乾燥性を調節するための溶剤等の成分をさらに使用してもよい。上記した本発明の導電性樹脂組成物の製造方法は、特定の方法に限定されないが、例えば、上記成分A~Cおよび必要に応じてその他の成分を所定割合で配合後、室温にて、三本ロール、ボールミル、サンドミル等の混練手段、またはスーパーミキサー、プラネタリーミキサー等の攪拌手段により混練または混合して製造することができる。また、前記混練または混合の前に、必要に応じて、予備混練または予備混合してもよい。上記のように製造された導電性樹脂組成物は、例えば、導電性接着剤や導電性塗装材料として使用できる。導電性接着剤としては、例えば、光学素子を回路基板やプリント配線板等の基板のランドに接合するために使用できる。また、導電性塗装材料としては、例えば、光学素子に電極を形成するためのメッキの下地の導電膜を形成するために使用できる。次に、上記した本発明の導電性樹脂組成物の塗工方法例について説明する。本発明の導電性樹脂組成物は、スクリーン印刷法やディスペンサー法等の一般的な方法により、所望の形状になるよう、光学素子または基板に塗布する。ついで、オーブンやリフロー炉等の加熱装置中で、所定時間例えば、5分間~60分間、所定温度例えば、60°C~150°Cにて加熱して、塗布した導電性樹脂組成物を硬化させる。例えば、カメラレンズなどの光学デバイスの製造に、本発明の導電性樹脂組成物を導電性接着剤として使用する場合には、本発明の導電性樹脂組成物をシリンジ等に充填した後、ディスペンサーを用いて基板上に吐出し、この吐出された導電性樹脂組成物を介して光学素子を上記基板上にマウントし、加熱処理により導電性樹脂組成物を硬化させて光学素子を基板上に接合する。本発明の導電性樹脂組成物は、上記塗工方法例の他、例えば、電子部品を基板上に接合したり、基板上に配線用導線を塗布して形成したり、電子部品に電極を形成するためのメッキの下地の導電膜を形成するために使用してもよい。次に、本発明の実施例を説明するが、本発明はその趣旨を超えない限り、これらの例に限定されるものではない。実施例1~3、比較例1~5下記表1に示す各成分を下記表1に示す配合割合にて添加し、3本ロールを用いて室温にて混合分散させて、実施例1~3及び比較例1~5の導電性樹脂組成物を調製した。そして、調製した導電性樹脂組成物を以下のように塗工して試験片を作成した。なお、表1中の各成分についての詳細は以下の通りである。A硬化性樹脂EPICLONEXA‐830LVP:ビスフェノールA型とビスフェノールF型の混合したエポキシ樹脂エポキシ当量160g/eq、25°Cの粘度1500mPas、全塩素750ppm、DIC株製。アデカレジンEP-3900S:3官能グリシジルアニリン型エポキシ樹脂エポキシ当量100g/eq、25°Cの粘度600mPas、全塩素0.12、官能基数3、株ADEKA製。B金属系の導電性フィラーFA‐8‐1:フレーク状の銀粉、DOWAハイテック社製。C黒色着色剤3230B:カーボンブラック、三菱化学株製。D潜在性硬化剤フジキュア‐FXR-1081:変性脂肪族ポリアミン、株TKTOKA製。E分散剤BYK-9077:顔料親和性を有する高分子共重合体、固形分98質量、アミン価48mgKOH/g固形分換算、ビックケミージャパン社製。Fエポキシ安定化剤キュアダクトL‐07N:ホウ素化合物ホウ素化合物含有量5質量、四国化成工業株製。試験片作成工程1硬化物の反射率を評価するための試験片作成工程であり、上記のように調製した導電性樹脂組成物を、PETフィルム上に、アプリケーターを用いて厚さ100μmに均一に塗布した後、BOX炉内にて、70°Cにて20分間加熱後、さらに100°Cにて20分間加熱して導電性樹脂組成物を硬化させた。試験片作成工程2硬化物の比抵抗を評価するための試験片作成工程であり、上記のように調製した導電性樹脂組成物を、ガラスプレート上に、アプリケーターを用いて厚さT100μm、幅W1.0cm、長さL3.0cmに均一に塗布した後、BOX炉内にて、70°Cにて20分間加熱後、さらに100°Cにて20分間加熱して導電性樹脂組成物を硬化させた。評価1反射率試験片作成工程1にて作成した試験片について、TiOを基準として550nmにおける反射率を分光光度計U‐4100/Lから算出した。評価結果を表2に示す。上記表2に示すように、金属系の導電性フィラーと黒色着色剤の配合割合の合計が60質量以上90質量以下であり、かつ黒色着色剤の質量/金属系の導電性フィラーの質量が0.01以上0.15以下である実施例1~3では、比抵抗値を1×10-1Ωcm以下に抑えつつ、反射率を30以下に低減できた。従って、実施例1~3では、導電性を損なうことなく低反射率性を得ることができた。特に、導電性フィラーと黒色着色剤の配合割合の合計が76.3質量、黒色着色剤の質量/金属系の導電性フィラーの質量が0.05である実施例3では、比抵抗値と反射率がともにより良好に低減し、導電性と低反射率性がバランスよく向上した。これに対し、黒色着色剤が配合されていない比較例1、4及び黒色着色剤の質量/金属系の導電性フィラーの質量が0.0075の比較例2では、反射率がそれぞれ48、47、38と、いずれも30超となり、低反射率性を得ることができなかった。また、金属系の導電性フィラーと黒色着色剤の配合割合の合計が60質量未満55.5質量、黒色着色剤の質量/金属系の導電性フィラーの質量が0.25の比較例3では、低反射率性は得られたものの、比抵抗値が3.00Ωcmと1×10-1Ωcm超となって、導電性を得ることができなかった。比較例5では、金属系の導電性フィラーと黒色着色剤の配合割合の合計が91質量と、90質量超の値、つまり、その他の成分が9質量バインダー成分である硬化性樹脂は6.7質量と少量なので、導電性樹脂組成物はペースト状とならず、結果、塗工性を得ることができなかった。