半導体発光素子を備えた発光体と、前記発光体を覆うカバー部材と、前記カバー部材の開口端部が取り付けられると共に前記発光体で発生する熱を放出する放熱体と、を有し、前記放熱体は、前記発光体が取り付けられる発光体取付部と、当該発光体取付部とは別体で構成され当該発光体取付部が接続される筒状の本体部とを備え、前記発光体取付部は前記本体部よりも熱伝導率の高い材料から形成されていることを特徴とする電球型照明装置。前記発光体取付部は、前記発光体が載置される載置部と、前記載置部の外縁から前記本体部側に延伸し前記本体部の内面に接触する延伸部とを備えることを特徴とする請求項1に記載の電球型照明装置。前記延伸部における前記本体部との接触面の総面積は、前記発光体の載置部に対向する側の端面の面積よりも大きいことを特徴とする請求項2に記載の電球型照明装置。前記載置部は、平板から形成され、前記延伸部は、前記平板の外縁から放射状に外方に延出する複数の帯板を前記本体部側に折り曲げることにより形成されていることを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の電球型照明装置。前記発光体取付部は、門形状に折り曲げられて中央部と当該中央部の両側に形成される脚部とを備えた一対の門状板部材を前記中央部において交差させて固定することにより構成されており、前記門状板部材の中央部は前記載置部を構成し、前記脚部は前記延伸部を構成することを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の電球型照明装置。前記発光体取付部は、底部と円筒部とを備え、有底円筒形状を呈しており、前記底部は前記載置部を構成し、前記円筒部は前記延伸部を構成することを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の電球型照明装置。ところで、特許文献1に記載の技術では、放熱体としての金属製の外郭部材は、有底円筒形状カップ状を呈しており、光源取付け部に相当する底部外面に点状光源をなすLEDが装着されている。したがって、外郭部材の底部外面に装着されるLEDへの配線作業は、外郭部材の凹部内に電源回路基板を装着すると共に、LEDと電源回路基板とを接続するリード線を通す孔が形成されたカップ状の外郭部材を間に挟んで行わなければならない。このため、配線作業がしづらいという課題があった。また、外郭部材において周部と光源取付け部とが同一の材料から一体に形成されているため、放熱性のほか耐食性や加工性等の各種条件に基づいて決定された周部の材料によって、光源取付け部の材料も決定されることになる。このため、LEDの熱を周部に伝導する光源取付け部の伝熱機能の観点から見れば改善の余地があり、放熱体全体としての放熱性能のさらなる向上が望まれる。本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、発光体への配線作業が容易になると共に、発光体で発生する熱を効果的に放出することができる電球型照明装置を提供することを目的とする。前記目的を達成するために、本発明は、半導体発光素子を備えた発光体と、前記発光体を覆うカバー部材と、前記カバー部材の開口端部が取り付けられると共に前記発光体で発生する熱を放出する放熱体と、を有し、前記放熱体は、前記発光体が取り付けられる発光体取付部と、当該発光体取付部とは別体で構成され当該発光体取付部が接続される筒状の本体部とを備え、前記発光体取付部は前記本体部よりも熱伝導率の高い材料から形成されていることを特徴とする電球型照明装置である。本発明によれば、発光体への配線作業が容易になると共に、発光体で発生する熱を効果的に放出することができる電球型照明装置を提供できる。以下、本発明の実施形態について適宜図面を参照しながら詳細に説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る電球型照明装置10の外観正面図である。図2は、図1に示される電球型照明装置10の分解斜視図である。図3は、図2のIII-III線に沿う電球型照明装置10の縦断面図である。図4は、図2のIV-IV線に沿う電球型照明装置10の縦断面図である。図1に示すように、本実施形態に係る電球型照明装置10は、半導体発光素子としてのLED11を備えた発光体12図2参照と、発光体12を覆うカバー部材15と、カバー部材15の開口端部16図2参照が取り付けられると共に発光体12で発生する熱を放出する放熱体20とを有している。そして、放熱体20はフィン42を備えている。主にこのフィン42の外表面から、発光体の熱が外部へ放出されるようになっている。放熱についての詳細は後記する。また、電球型照明装置10は、室内の天井等の外部に設置された一般照明電球用のソケット図示せずにねじ込むことにより商用電源に電気的に接続するための口金50と、この口金50と放熱体20との間に配設された電気絶縁性を有する絶縁リング51とを有している。図2~図4に示すように、発光体12は、例えば概円形形状の基板13を有しており、当該基板13の一方の面である実装面の中央近傍に、複数のLED11チップあるいはモジュールが例えばマトリクス状や円周状に配列されて実装されている。LED11としては、例えば青色光を発するものが使用される。複数のLED11は、例えばシリコーン樹脂等の透明の封止樹脂により被覆されている。この封止樹脂内には、LED11から出射される光を色変換する蛍光体が混入されている。蛍光体としては、例えば黄色発光のものが用いられ、当該蛍光体によってLED11からの青色光が色変換されて、白色光となる。カバー部材15は、透光性を有する例えば乳白色の、ガラス製又はPCポリカーボネイト等の樹脂製であり、発光体12を覆うように、ここでは略球面状に形成されている。カバー部材15は放熱体20に向けて開口しており、この開口端部16が、放熱体20のカバー部材取付部21に当接され、接着剤等によって固定されている。また、カバー部材15の開口端部16側は窄んで形成され、窄み部17が設けられている。カバー部材15は球状部と窄み部17と開口端部16とからなり、球状部から窄み部17、窄み部17から開口端部16へは滑らかになるよう形成されている。本実施例においては、カバー部材15は一体成型されている。カバー部材15には、発光体12からの光を拡散させる光拡散部材が含有されていてもよい。このように構成すれば、発光体12のLED11からの光は、指向性の強いものであるが、カバー部材15を透過する際に拡散されるため、配光特性が広くなる。放熱体20は、発光体12が取り付けられる発光体取付部22と、当該発光体取付部22が接続される筒状の本体部23とを備えており、本体部23と発光体取付部22とは別体で構成されている図2参照。なお、本体部23の外周面には、カバー部材15に向かって延在するように放射状のフィン42が形成されている。そして、本体部23は、側面視して開口端部16の側に向かうほど、径が大きくなる外観をしている。ここで、発光体取付部22と本体部23とは、面接触することにより熱伝導可能に接続される。本体部23は、熱伝導率の高い材料から形成されている。本体部23の材料としては、例えばアルミニウム合金を含む等の金属材料が挙げられる。アルミニウムは、軽量で熱伝導率が高く、しかも耐食性、加工性に優れ、強固でコストも低く外観も美麗であるため好ましい。また、発光体取付部22は、本体部23よりも熱伝導率が同等以上か、より高い材料から形成されている。発光体取付部22の材料としては、例えば銅や銀合金を含む等の金属材料が挙げられる。これにより、発光体12で発生する熱は、発光体取付部22を介して本体部23に効率的に伝導され、本体部23の外周面37および複数の放熱フィン42から外部の空気に放出されることになる。また、本体部23や放熱フィン42の外面に、アルマイト等の放熱性を高めるための表面処理や、放熱塗料が塗布されていてもよい。発光体取付部22は、発光体12が載置される載置部24と、載置部24の外縁から本体部23側に延伸し本体部23の内面36に接触する延伸部25とを備えている。延伸部25は、本体部23の内面36と接触する際に、所定の弾性力で本体部23の内面36に付勢して接触圧を付与すべく、弾性を有することが好ましい。この意味において、発光体取付部22は、例えばばね性を有するばね用ベリリウム銅から形成されてもよい。戴置部24の発光体12が戴置される面と逆側裏面には、断熱板85が設けられている。即ち、発光体取付部22と後記する電源回路基板35との間には、断熱板85が設けられている。これにより、発光体12により発せられる熱が電源回路基板35に過度に伝導し、電源回路基板35に悪影響を及ぼすことを防止することができるようになっている。図5aは発光体取付部の拡大斜視図であり、図5bは発光体取付部の展開図である。図5に示すように、発光体取付部22の載置部24は、略正八角形の平板から形成されている。一方、発光体取付部22の延伸部25は、平板である載置部24の外縁から放射状に外方に延出する4つの帯板26を折曲線27に沿って本体部23側に折り曲げることにより形成されている。このような発光体取付部22の構成によれば、製造が容易で、かつ低コストを実現できる。なお、放射状に外方に延出する帯板26の数は、4つに限定されるものではなく、例えば2つ、3つ、6つ、8つ等後述であってもよい。延伸部25の延伸方向の長さL図5a参照や形状は均一である必要は無く、適宜設定可能である。Lを大きくすれば、延伸部25における本体部23との接触面の総面積が大きくなって熱伝導性が良好となる一方で、Lを小さくすれば、図5bに示す発光体取付部22の展開形状を小さくでき、低コストとなる後記する図6~図10でも同様。ここでは、延伸部25における本体部23との接触面の総面積が、好ましくは発光体12の載置部24に対向する側の端面の面積、より好ましくは載置部24の発光体12に対向する側の端面の面積よりも大きくなるように、延伸部25の延伸方向の長さLが設定される。このように構成すれば、延伸部25から本体部23へのより効率的な熱伝導が可能となる。なお、発光体取付部22の形状は、図5に示したものに限定されるものではない。図6aは発光体取付部の変形例の拡大斜視図であり、図6bは発光体取付部の変形例の展開図である。図6に示すように、変形例に係る発光体取付部22aは、折曲線31図6b参照に沿って門形状に折り曲げられて中央部28と当該中央部28の両側に形成される脚部29とを備えた一対の門状板部材30図6a参照を中央部28において交差させて、かしめや溶接等で固定することにより構成されている。ここで、門状板部材30の中央部28は載置部24aを構成し、脚部29は延伸部25aを構成している。このような発光体取付部22aの構成によれば、製造が容易であると共に、図6bに示す板材をプレスで打抜き加工する際に取り数が多くなるため、さらなるコスト低減を図ることができる。また、図7aは発光体取付部の他の変形例の拡大斜視図であり、図7bは発光体取付部の他の変形例の展開図である。図7に示すように、発光体取付部22bの載置部24bは、略正八角形の平板から形成されており、発光体取付部22bの延伸部25bは、平板である載置部24bの外縁から放射状に外方に延出する8つの帯板26を折曲線27に沿って本体部23側に折り曲げることにより形成されている。発光体取付部22bの載置部24bの形状は図5と同様であるが、延伸部25bの数を図5に示したものの倍の8つとしたことにより、図5と同程度の表面積を得るとしても延伸方向の長さLを図5に示したものの半分とすることができる。このような発光体取付部22bの構成によれば、延伸部25bにおける本体部23との接触面の総面積を確保しつつ、Lをおよそ半分に小さくすることができるため、板材をプレスで打抜き加工する際に取り数が多くなるため、コスト低減を実現できる。図8aは発光体取付部の他の変形例の拡大斜視図であり、図8bは発光体取付部の他の変形例の展開図である。図8に示すように、発光体取付部22の載置部24cは、略正六角形の平板から形成されており、発光体取付部22cの延伸部25cは、平板である載置部24cの外縁から放射状に外方に延出する6つの帯板26を折曲線27に沿って本体部23側に折り曲げることにより形成されている。このような発光体取付部22cの構成によれば、延伸部25cの載置部24cとの接触辺の長さを図5や図7に示したものに比べて長くすることが出来るため、延伸部25cにおける本体部23との接触面の総面積を確保しつつ、さらにLを小さくすることができるため、図7の場合と同様にコスト低減を実現できる。図9は、発光体取付部の他の変形例の拡大斜視図である。図9に示すように、他の変形例に係る発光体取付部22dの延伸部25dは、円筒の一部を構成する円弧面形状を呈している点で、図5に示した発光体取付部22と相違しており、その他は同様である。なお、延伸部25dと接触する本体部23の内面36は、延伸部25dの外面に対応する円弧面形状に形成する必要がある。このような発光体取付部22dの構成によれば、延伸部25dの剛性が増し、本体部23の内面36との接触圧を高くすることができる。図10は、発光体取付部のさらに他の変形例の拡大斜視図である。図10に示すように、さらに他の変形例に係る発光体取付部22eは、底部32と円筒部33とを備え、有底円筒形状を呈している。発光体取付部22eは、例えば板材を絞り加工することにより形成される。ここで、底部32は載置部24eを構成し、円筒部33は延伸部25eを構成している。図10中の符号34は、発光体12のLED11と電源回路基板35図2参照とを接続するリード線66図3参照を通す孔を示す。なお、延伸部25eと接触する本体部23の内面36は、延伸部25eの外面に対応する円筒面に形成する必要がある。このような発光体取付部22eの構成によれば、延伸部25eの剛性がより増し、延伸部25eを本体部23の内面36に圧入することにより接触圧をより高くすることができる。図10に示したものの変形例としては、円筒状ではなく角筒状などとしてもよい。図2~図4に戻り、放熱体20の筒状を呈する本体部23の内部には、リード線66図3参照、但し図4では図示省略を介して発光体12のLED11に所定の電力を供給するための電源回路基板35と、電源回路基板35を収納する樹脂製の収納ケース39とが配設される。なお、電源回路基板35と口金50とは、商用電源を電源回路基板35に供給するためのリード線図示せずで接続される。電源回路基板35は、複数の電子部品が基板に実装されたものである。電源回路基板35は、例えば、商用電源からの交流電力を直流電力に整流する回路、整流後の直流電力の電圧を調整する回路等を備えている。収納ケース39の発光体12側の開口端近傍には、係合フランジ40が形成されている。係合フランジ40が本体部23に形成された係合面47に当接された状態で、収納ケース39が本体部23の内部に設置される。収納ケース39の発光体12と反対側の端部41には、口金50が嵌合されて接着剤等によって固定される。収納ケース39に収納された電源回路基板35の周囲には、熱伝導性が良好で電気絶縁性が高い樹脂図示せずが充填され、電源回路基板35で発生した熱を放熱体20の本体部23や口金50に効率良く伝導できるようになっている。なお、電源回路基板35の周囲への樹脂の充填は、本体部23内及び口金50側における配線が終了して口金50が取り付けられた状態で行われる。収容ケース39に適用される樹脂の線膨張係数が本体部23に適用される金属材料の線膨張係数よりも大きいものを選択すると、発光体12および電源回路基板35で発生した熱による温度上昇により収容ケース39が相対的に熱膨張する。そのため延伸部25が、本体部23の内面36と接触する際に収容ケース39が延伸部25を加圧し熱伝導性を良好にすることができる。放熱体20の本体部23は、一体に成形されて構成されており、例えばダイカスト法により形成される。発光体12は、伝熱シート60を介して発光体取付部22の載置部24上に載置されている。伝熱シート60は、シリコーンゴム等の熱伝導性が良好で電気絶縁性が高いシート状の材料から形成されている。但し、伝熱シート60に代えて、熱伝導性が良好で電気絶縁性が高いグリスが使用されてもよい。載置部24上に載置された発光体12の上面端縁に当接して覆うように、略円形状のホルダ61が配置される。ホルダ61の中央部には開口62が形成されており、LED11が外部に露呈するようになっている。ホルダ61は、PBTポリブチレンテレフタレートやPCポリカーボネイト等の耐熱性及び電気絶縁性を有する樹脂材料から形成されている。ホルダ61には、LED11と電源回路基板35とを接続するリード線66図3参照をガイドするガイド部65が形成されている。また、ホルダ61には、ホルダ61を本体部23に固定する際にねじ部材64が挿通される貫通孔63が形成されている。次に、電球型照明装置10の組立方法について説明する。図2に示すように、収納ケース39を本体部23の内部に係合面47側からはめ込み、収納ケース39の係合フランジ40が放熱体20の係合面47に当接した状態で収納ケース39を本体部23内に取り付ける。続いて、電源回路基板35を、長手方向を縦にして収納ケース39内に挿入し、収納ケース39内の係合部86に係合させて収納する。電源回路基板35に予め接続されているリード線66図3参照の先端は、このとき収納ケース39内から外に引き出された状態とされる。一方、電源回路基板35に予め接続されている入力用のリード線図示せずを口金50の所定箇所に接続する。そして、放熱体20と口金50との間に絶縁リング51を介在させるようにして、口金50を収納ケース39の端部41に嵌合して取り付ける。続いて、発光体12が載置された発光体取付部22を本体部23に取り付ける。図11は、発光体が載置された発光体取付部を本体部に取り付ける様子を示す斜視図である。なお、図11では、収納ケース39、電源回路基板35等の部品は、説明の都合上、図示省略している。図11に示すように、発光体12が載置された発光体取付部22は、発光体取付部22の延伸部25が本体部23の内面36に接触して本体部23の軸方向に摺動するようにして、本体部23の内部に挿入される。ここで、発光体取付部22の延伸部25の先端は、内面36の口金50側の終端45図4参照に向けて移動して止まる。この状態において、発光体12は、本体部23の係合面47図2参照と略同一面上あるいは当該係合面47よりもカバー部材15の頂部側に離間した位置に配置される。そして、ねじ部材64をホルダ61の貫通孔63図2参照に挿通させて本体部23の係合面47に突設されたボス部に形成されたねじ孔44にねじ込むことにより、発光体12及び発光体取付部22が本体部23に組み付けられる。このとき、ホルダ61のガイド部65は、収納ケース39の係合フランジ40に形成された凹溝部46内に収容される。また、ねじ孔44が形成されたボス部は、係合フランジ40に形成された切欠き部80内に収容される。続いて、収納ケース39内から外に引き出されているリード線66図3参照をホルダ61のガイド部65に沿わせて這い回し、リード線66の先端を発光体12のLED11に半田付けやコネクタ等によって接続する。最後に、カバー部材15が、発光体12を覆うようにして、放熱体20のカバー部材取付部21に取り付けられて、電球型照明装置10の組立が完了する。但し、電球型照明装置10の組立方法は、前記した方法に限定されるものではなく変更が可能である。前記したように、本実施形態の電球型照明装置10は、LED11を備えた発光体12と、発光体12を覆うカバー部材15と、カバー部材15の開口端部16が取り付けられると共に発光体12で発生する熱を放出する放熱体20と、を有している。そして、放熱体20は、発光体12が取り付けられる発光体取付部22と、当該発光体取付部22とは別体で構成され当該発光体取付部22が接続される筒状の本体部23とを備えており、発光体取付部22は本体部23よりも熱伝導率の高い材料から形成されている。このような本実施形態によれば、放熱体20を発光体取付部22と、これが接続される筒状の本体部23とで別体に構成したため、例えばカップ状に一体形成された放熱体を使用する場合のように、放熱体の凹部内に電源回路基板35を装着すると共に、カップ状の放熱体を間に挟んでLED11と電源回路基板35とを接続するといった困難な作業を行わなくて済む。つまり、本実施形態では、発光体12への配線作業の自由度が増す結果、作業性が向上する。また、発光体取付部22は本体部23よりも熱伝導率が高いため、発光体12で発生する熱を、熱伝導率の高い発光体取付部22を介して効率良く本体部23に伝導することができ、本体部23から外部の空気に放出することができる。これにより、放熱性能が向上し、LED11の発光効率を高めることが可能となる。すなわち、発光体12への配線作業が容易になると共に、発光体12で発生する熱を効果的に放出することができる電球型照明装置10を提供することができる。以上、本発明について、実施形態に基づいて説明したが、本発明は、前記実施形態に記載した構成に限定されるものではなく、前記実施形態に記載した構成を適宜組み合わせ乃至選択することを含め、その趣旨を逸脱しない範囲において適宜その構成を変更することができるものである。例えば、前記実施形態では、複数のLED11がマトリクス状や円周状に配置されているが、放射状等の他の形状に配置されていてもよい。また、発光体12からの光は、白色に限定されるものではなく、発光色の異なるLEDや蛍光体を用いて所望の色に設定可能である。さらに、LED11の実装方式は、前記実施形態に限定されるものではなく、発光体12は1個以上のLED11を備えるものであればよい。また、前記実施形態では、発光体12にLED11が備えられているが、例えばELElectroLuminescence等の他の半導体発光素子が備えられていてもよい。