"分割起点が形成された被加工物がエキスパンドシートに貼着された形態の被加工物ユニットの該エキスパンドシートを拡張することで被加工物を該分割起点に沿って分割する分割装置であって、被加工物ユニットの被加工物の外周縁から所定距離隔てた位置の前記エキスパンドシートを固定保持する保持手段と、該保持手段と被加工物の外周縁との間で前記エキスパンドシートを押圧して拡張し、前記分割起点に沿って被加工物を分割する押圧手段と、前記保持手段で前記エキスパンドシートが固定保持されるとともに前記押圧手段で被加工物の外周縁と該保持手段との間の該エキスパンドシートが押圧される被加工物ユニットの被加工物に対向して配設され、被加工物にイオン化エアーを供給するイオン化エアー供給口を有したイオン化エアー供給手段と、少なくとも前記保持手段と前記押圧手段と前記イオン化エアー供給口とを囲繞して分割室を画成するハウジングと、前記分割室内の湿度を制御する湿度制御手段と、を備えることを特徴とする分割装置。前記保持手段と前記押圧手段とを支持する支持台と、前記保持手段で被加工物ユニットの前記エキスパンドシートが固定保持された際に被加工物ユニットの被加工物が上向きになる載置位置と被加工物ユニットの被加工物が下向きになる分割位置とに前記支持台を反転させる反転手段と、を備えることを特徴とする請求項1に記載の分割装置。ところが、上記のように分割予定ラインに外力を与えて改質層等の分割起点から被加工物を分割すると、分割されたデバイスチップの側面には分割屑が発生する。その分割屑がデバイスチップの表面に付着すると、デバイス品質を低下させる上、後工程のボンディングやパッケージングに支障をきたすという問題が生じる。特に、デバイスチップに分割した後に洗浄することができない特性を有するMEMSMicroElectroMechanicalSystemsデバイス等では、分割屑の付着は大きな問題となる。本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その主な技術的課題は、被加工物を分割起点から分割する分割装置において、被加工物を分割した際に生じる分割屑が分割後のデバイスチップ等のチップに付着することを防いで品質の低下を抑え、後工程に支障をきたすおそれを低減することができる分割装置を提供することにある。本発明の分割装置は、分割起点が形成された被加工物がエキスパンドシートに貼着された形態の被加工物ユニットの該エキスパンドシートを拡張することで被加工物を該分割起点に沿って分割する分割装置であって、被加工物ユニットの被加工物の外周縁から所定距離隔てた位置の前記エキスパンドシートを固定保持する保持手段と、該保持手段と被加工物の外周縁との間で前記エキスパンドシートを押圧して拡張し、前記分割起点に沿って被加工物を分割する押圧手段と、前記保持手段で前記エキスパンドシートが固定保持されるとともに前記押圧手段で被加工物の外周縁と該保持手段との間の該エキスパンドシートが押圧される被加工物ユニットの被加工物に対向して配設され、被加工物にイオン化エアーを供給するイオン化エアー供給口を有したイオン化エアー供給手段と、少なくとも前記保持手段と前記押圧手段と前記イオン化エアー供給口とを囲繞して分割室を画成するハウジングと、前記分割室内の湿度を制御する湿度制御手段とを備えることを特徴とする。本発明の分割装置によれば、保持手段に固定保持されたエキスパンドシートが押圧手段で押圧されて拡張されることにより、エキスパンドシートに貼着されている被加工物が分割起点に沿って分割される。分割動作時においては、被加工物が収容されるハウジング内の分割室を湿度制御手段によって十分な水分が存在する雰囲気とし、かつ、イオン化エアー供給手段から被加工物に帯電防止効果を有するイオン化エアーを供給する。分割室を十分な水分が存在する雰囲気とすることによってエキスパンドシートや被加工物表面の吸着水分量が増し、電気伝導性が向上して帯電を防止することができる。また、被加工物表面にイオン化エアーを供給することによって帯電を防止することができる。このため、被加工物を分割した際に生じる分割屑が分割後のチップに付着する不具合が低減され、結果として品質の低下が抑えられるとともに、後工程に支障をきたすおそれが低減する。本発明では、前記保持手段と前記押圧手段とを支持する支持台と、前記保持手段で被加工物ユニットの前記エキスパンドシートが固定保持された際に被加工物ユニットの被加工物が上向きになる載置位置と被加工物ユニットの被加工物が下向きになる分割位置とに前記支持台を反転させる反転手段とを備える形態を含む。この形態によれば、支持台を反転させた状態で被加工物を分割することにより分割屑が自然落下して分割後のチップに付着しにくくすることができ、分割屑の付着を効果的に低減することができる。なお、本発明における被加工物は、例えば、シリコンからなるMEMSウェーハ、半導体ウェーハや化合物半導体ウェーハ、サファイアやシリコンカーバイドSiCからなる光デバイスウェーハを言い、さらにはデバイスが形成されていない各種ウェーハや基板も含む。また、本発明で言う分割起点とは、分割予定ラインに沿って被加工物に形成される強度低下領域であり、上記のように被加工物に対して透過性を有する波長のレーザビームを照射することで形成される改質層の他に、被加工物に対し切削ブレードによって形成した切削溝や、被加工物に対し吸収性を有する波長のレーザビームを照射して形成したレーザグルーブ等が挙げられる。本発明によれば、被加工物を分割した際に生じる分割屑が分割後のデバイスチップ等のチップに付着することが防がれて品質低下が抑えられ、後工程に支障をきたすおそれを低減することができる分割装置が提供されるといった効果を奏する。以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。図1は、一実施形態に係る被加工物ユニット7を示している。この被加工物ユニット7は、環状のフレーム5にエキスパンドシート6が貼着され、エキスパンドシート6に、表面に多数のデバイス3が形成された円板状の被加工物1が貼着されたものである。被加工物1には格子状の分割予定ライン2が設定され、分割予定ライン2で区画された多数の矩形状領域の表面には、ICやLSI等からなるデバイス3が形成されている。被加工物1としては、例えば基板がシリコンからなるMEMSウェーハ等が挙げられる。被加工物1の周縁には、結晶方位を示すオリエンテーションフラット4が形成されている。被加工物1には、予め分割予定ライン2に沿って分割起点が形成されている。分割起点は、上述の如く分割予定ライン2に沿って被加工物1に形成される強度低下領域であり、被加工物1に対して透過性を有する波長のレーザビームを照射することで形成される改質層や、被加工物1に対し切削ブレードによって形成した切削溝、あるいは被加工物1に対し吸収性を有する波長のレーザビームを照射して形成したレーザグルーブ等が挙げられる。フレーム5は、ステンレス板等の剛性を有する金属板からなるものであり、エキスパンドシート6は、ポリ塩化ビニルやポリオレフィン等の伸縮性を有する合成樹脂シート等からなる基材の片面に樹脂製の粘着層が形成されたものである。エキスパンドシート6は、粘着層を介してフレーム5の片面に貼着されている。そしてエキスパンドシート6の粘着層に、被加工物1が裏面側を合わせてフレーム5と同心状に貼着され、被加工物ユニット7が構成される。このように被加工物ユニット7が構成されることにより、被加工物1はフレーム5およびエキスパンドシート6を介してハンドリングされる。図2は、一実施形態の分割装置10の断面を示しており、符号11は、床部12、四方の側壁部13および上方の開口を開閉自在に閉塞する蓋部14とからなる直方体状のハウジングである。ハウジング11内には、蓋部14を閉めることにより外部から封止される分割室15が画成される。その分割室15内には、被加工物ユニット7を保持して被加工物1を分割する分割機構20が配設されている。分割機構20は、図3に示すように、矩形状の支持台21と、支持台21上の中心に固定された円筒状の載置ドラム31と、載置ドラム31の周囲に設けられた保持手段40とを備えている。載置ドラム31の上面は、被加工物1がエキスパンドシート6を介して載置される水平な載置面32とされる。保持手段40は、載置ドラム31の周囲に同心状に配設され、被加工物ユニット7のフレーム5が載置される環状の保持テーブル41と、保持テーブル41の外周部に設けられ、フレーム5を上から押さえて保持する複数の可動クランプ45とから構成されている。保持テーブル41上には、被加工物ユニット7のフレーム5が載置され、保持テーブル41の外周部には、フレーム5を上から押さえて保持する複数の可動クランプ45が取り付けられている。保持テーブル41上に載置されたフレーム5を可動クランプ45で保持することにより、被加工物ユニット7の被加工物1の外周縁から所定距離隔てた位置のエキスパンドシート6が固定保持される。保持テーブル41は、支持台21上に設けられた複数のエアーシリンダ35によって昇降可能に支持されている。エアーシリンダ35は、支持台21上に固定されたシリンダ本体36からピストンロッド37が上下方向に伸縮するように設けられたもので、ピストンロッド37の上端に保持テーブル41が固定されている。保持テーブル41はピストンロッド37が伸長して上面の保持面42が載置ドラム31の載置面32と面一となる載置高さと、ピストンロッド37が縮小して保持面42が載置ドラム31の載置面32よりも支持台21側に近付く拡張位置の2位置に位置付けられる。ピストンロッド37が縮小すると、保持手段40と被加工物1の外周縁との間でエキスパンドシート6が押圧されて拡張するようになっている。本実施形態では、載置ドラム31とエアーシリンダ35とにより、押圧手段30が構成されている。分割機構20の支持台21は、水平な回転軸22を介してハウジング11の対向する側壁部13に回転可能に支持されており、分割機構20は、全体が反転手段50により回転軸22を中心として回転駆動される。反転手段50は、ハウジング11内の床部12上に配設され、回転軸22と平行な駆動軸に駆動プーリ51が設けられたモータ52と、回転軸22の一端部に設けられた従動プーリ53と、各プーリ51,53に巻回された伝達ベルト54とから構成されている。反転手段50によると、モータ52の動力が伝達ベルト54を介して回転軸22に伝わり、分割機構20が回転軸22を中心として回転させられる。被加工物ユニット7は、分割機構20に対し、被加工物1がエキスパンドシート6を介して載置ドラム31の載置面32に同心状に載置されて表面が露出し、フレーム5が保持テーブル41上に載置され可動クランプ45で保持される。このように被加工物ユニット7が分割機構20に保持された状態で、本実施形態では、反転手段50により分割機構20を回転させることで、被加工物ユニット7の被加工物1が上向きになる載置位置と、載置位置から180°反転して被加工物1が下向きになる分割位置とに位置付けられる。ハウジング11内の床部12の中央であって、分割位置に位置付けられて下向きとなる被加工物1に対向する箇所には、円板状のイオン化エアー供給手段60が配設されている。このイオン化エアー供給手段60の外周部には、被加工物1に向けてイオン化エアーを供給するイオン化エアー供給口61が形成されている。イオン化エアー供給口61はイオン化エアー供給手段60の外周部から内周側に斜めに立ち上がった環状に形成されており、イオン化エアーは上方に向かう円錐状の気流となって被加工物1に接触するようになっている。イオン化エアー供給手段60内には、ハウジング11の外部に設置されるイオン化エアー生成ユニット70からイオン化エアーが供給管71を介して供給され、そのイオン化エアーはイオン化エアー供給口61から噴出するようになっている。また、イオン化エアー供給手段60上には、分割屑回収トレイ19が着脱可能にセットされる。また、ハウジング11内の、床部12上には加湿器81が設置され、側壁部13には湿度計82がそれぞれ設置されている。湿度計82での湿度計測値はハウジング11の外部に設けられた湿度制御手段80に供給され、湿度制御手段80は、その湿度計測値に基づいて加湿器81を作動させて分割室15内を適宜な湿度に保つフィードバック制御を行う。以上が本実施形態の分割装置10の構成であり、この分割装置10では、押圧手段30および保持手段40を有する分割機構20と、分割機構20を反転させる反転手段50およびイオン化エアー供給口61を有するイオン化エアー供給手段60は、分割室15を画成するハウジング11で囲繞されている。次に、分割装置10による被加工物1の分割動作を説明する。はじめに、図2に示すように分割機構20を載置ドラム31が上側となる載置位置に位置付け、上方に向く載置面32をほぼ水平にする。また、エアーシリンダ35のピストンロッド37を伸長させて保持テーブル41を保持面42が載置ドラム31の載置面32と面一となる載置高さに設定する。そして、蓋部14を開けて被加工物ユニット7の被加工物1をエキスパンドシート6を介して載置ドラム31の載置面32に載置して表面を露出させるとともに、保持テーブル41の保持面42に載置したフレーム5を可動クランプ45で上から押さえて保持する。次いで蓋部14を閉じ、図4に示すセット状態とする。次に、加湿器81を作動させ、湿度制御手段80により、分割室15内を十分な水分が存在する湿度例えば、絶対湿度で95/m3以上に保たれる雰囲気に制御する。分割室15内の湿度が安定して制御されたら、反転手段50を作動させて図5に示すように分割機構20を180°反転させ、下向きとなった被加工物1をイオン化エアー供給手段60および分割屑回収トレイ19の上方に対向させる。そして、イオン化エアー供給手段60のイオン化エアー供給口61からイオン化エアーを噴出させ、被加工物1の表面にイオン化エアーを供給する。この状態から、エアーシリンダ35のピストンロッド37を縮小させて保持テーブル41を支持台21側に近付け、拡張位置に位置付ける。これによりエキスパンドシート6は放射方向に拡張され、図5に示すように載置ドラム31上の被加工物1は分割起点が形成されている分割予定ライン2に沿って割断され、多数のデバイスチップ3aに分割される。被加工物1が多数のデバイスチップ3aに分割されたら、分割機構20を再び載置位置に反転させ、デバイスチップ3aをエキスパンドシート6から剥離するピックアップ工程に移る。さて、本実施形態の分割装置10によれば、分割機構20を反転させて被加工物1を下向きにし、エアーシリンダ35のピストンロッド37を縮小してエキスパンドシート6を拡張することで被加工物1は多数のデバイスチップ3aに分割される。その分割動作時においては、被加工物1が収容される分割室15内を湿度制御手段80によって十分な水分が存在する雰囲気上記のように、例えば絶対湿度で95/m3以上の湿度に保たれるように制御しており、これに加え、イオン化エアー供給手段60から被加工物1の表面にイオン化エアーを供給している。分割室15を十分な水分が存在する雰囲気とすることによってエキスパンドシート6や被加工物1の表面の吸着水分量が増し、電気伝導性が向上して帯電を防止することができる。また、被加工物1の表面に帯電防止効果を有するイオン化エアーを供給することによって帯電を防止することができる。このため、被加工物1を分割した際に生じる分割屑が分割後のデバイスチップ3aに付着する不具合が低減される。その結果、デバイス品質の低下が抑えられるとともに、後工程に支障をきたすおそれが低減する。また、被加工物1を下向きにした状態で分割するため、図5に示すように分割屑矢印Cで示すが自然落下して分割後のデバイスチップ3aに付着しにくくなり、分割屑の付着を効果的に低減することができる。落下した分割屑は分割屑回収トレイ19内に収容されるため、分割室15内が汚れることがなく、分割屑を容易に廃棄することができる。なお、上記実施形態の保持手段40は、保持テーブル41上のフレーム5を可動クランプ45で押さえて保持する形態であるが、保持手段40はこの形態に限られず、エキスパンドシート6を上下から挟み込んで保持するなど、様々な形態を適用することができる。また、載置ドラム31は載置面32を有しているが、載置面32を有さず上方に開口する円筒体であってもよい。さらに、載置ドラム31が固定でエアーシリンダ35を伸縮させてエキスパンドシート6を拡張させる構成とは逆に、エアーシリンダ35側は伸縮せず、載置ドラム31を昇降可能とし、載置ドラム31が上昇時にエキスパンドシート6が拡張するように構成してもよい。"