主面に一対の励振電極が形成され矩形形状を有する圧電振動部と、前記励振電極から引き出された一対の引出電極を有し前記圧電振動部を取り囲む外枠部と、前記圧電振動部と前記外枠部とを連結する連結部と、を有する圧電振動片と、前記外枠部の片面に接合する第1面と、前記第1面の反対側で前記一対の引出電極と導通する一対の実装端子が形成された第2面とを有するベース板と、を備え、前記主面の法線方向から見た状態で、前記励振電極と重なり合わないように前記実装端子が形成されている圧電デバイス。前記第1面には前記一対の引出電極にそれぞれ導通する一対の電極パッドが形成され、前記一対の電極パッドと前記一対の実装端子とは、前記ベース板の短辺に形成されたキャスタレーションを介して導通している請求項1に記載の圧電デバイス。前記連結部は前記圧電振動部の一方の方向の辺のみに連結され、前記一対の電極パッドは前記第1面の中心よりも前記一方の方向の側に形成されている請求項2に記載の圧電デバイス。前記外枠部は一対の短辺と一対の長辺とにより形成され、前記連結部は前記一対の短辺の一方に連結され、前記引出電極は、前記短辺の一方と前記短辺の他方とに引き出され、前記短辺の他方に引き出される前記引出電極は、前記短辺の一方から前記短辺の他方へ前記長辺の前記ベース板とは反対側の面を介して引き出されている請求項1又は請求項2に記載の圧電デバイス。前記ベース板は長方形形状であり、前記実装端子が長手方向の辺に沿って前記一対の実装端子が互いに対向して形成されている請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の圧電デバイス。前記励振電極と重なり合わないように、前記実装端子の一部が切り欠かれている請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の圧電デバイス。さらに、前記圧電デバイスの帯電を防ぐグランド端子を備え、前記ベース板は長方形形状であり、前記実装端子及び前記グランド端子が四隅に配置され、前記励振電極と重なり合わないように前記実装端子及び前記グランド端子の少なくとも一部が切り欠かれている請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の圧電デバイス。前記ベース板は、ガラス板又は水晶板を基材としている請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の圧電デバイス。圧電振動片を有する圧電デバイスの製造方法において、圧電振動部の表裏面に形成される励振電極と、前記圧電振動部を囲むようにして形成された外枠部と、前記励振電極から前記外枠部に引き出された一対の引出電極とを含む圧電振動片を複数有する圧電ウエハを用意する工程と、前記外枠部の一方の面に接合し、前記一対の引出電極に導通する一対の電極パッドと前記一対の電極パッドと導通する一対の実装端子が形成されたベース板を複数有するベースウエハを用意する工程と、前記外枠部の他方の面に接合するリッド板を複数有するリッドウエハを用意する工程と、前記主面の法線方向から見た状態で前記励振電極と前記実装端子とが重なり合わないように前記圧電ウエハおよび前記ベースウエハを接合する第1接合工程と、前記接合工程後に前記圧電振動片の振動周波数を測定し、この測定結果に基づいて前記励振電極の厚みを調整する調整工程と、前記調整工程後に前記リッドウエハを接合する第2接合工程と、前記第2接合工程の後に、個々の前記圧電デバイスに分割する工程と、を備えた圧電デバイスの製造方法。しかし、励振電極に電気的に接続されプリント基板等に実装される実装端子は、圧電デバイスをプリント基板等に安定して実装するために実装端子の表面積が広い方が好ましい。そのため、圧電デバイスに発生する静電容量の低減と、実装端子の表面積を確保することとを両立することが困難であった。そこで本発明は、励振電極と実装端子とが互いに重ならないように形成され、励振電極と実装端子との間の静電容量が小さくされた圧電デバイスを提供する。第1観点の圧電デバイスは、主面に一対の励振電極が形成され矩形形状を有する圧電振動部と、励振電極から引き出された一対の引出電極を有し圧電振動部を取り囲む外枠部と、圧電振動部と外枠部とを連結する連結部と、を有する圧電振動片と、外枠部の片面に接合する第1面と、第1面の反対側で一対の引出電極と導通する一対の実装端子が形成された第2面とを有するベース板と、を備え、主面の法線方向から見た状態で、励振電極と重なり合わないように実装端子が形成されている。第2観点の圧電デバイスは、第1観点において、第1面には一対の引出電極にそれぞれ導通する一対の電極パッドが形成され、一対の電極パッドと一対の実装端子とが、ベース板の短辺に形成されたキャスタレーションを介して導通している。第3観点の圧電デバイスは、第2観点において、連結部が圧電振動部の一方の方向の辺のみに連結され、一対の電極パッドが第1面の中心よりも一方の方向の側に形成されている。第4観点の圧電デバイスは、第1観点又は第2観点において、外枠部が一対の短辺と一対の長辺とにより形成され、連結部が一対の短辺の一方に連結され、引出電極が短辺の一方と短辺の他方とに引き出され、短辺の他方に引き出される引出電極が短辺の一方から短辺の他方へ長辺のベース板とは反対側の面を介して引き出されている。第5観点の圧電デバイスは、第1観点から第3観点において、ベース板は長方形形状であり、実装端子が長手方向の辺に沿って一対の実装端が互いに対向して形成されている。第6観点の圧電デバイスは、第1観点から第5観点において、励振電極と重なり合わないように、実装端子の一部が切り欠かれている。第7観点の圧電デバイスは、第1観点から第4観点において、さらに、圧電デバイスの帯電を防ぐグランド端子を備え、ベース板が長方形形状であり、実装端子及びグランド端子が四隅に配置され、励振電極と重なり合わないように実装端子及びグランド端子の少なくとも一部が切り欠かれている。第8観点の圧電デバイスは、第1観点から第7観点において、ベース板が、ガラス板又は水晶板を基材としている。第9観点の圧電デバイスの製造方法は、圧電振動部の表裏面に形成される励振電極と圧電振動部を囲むようにして形成された外枠部と励振電極から外枠部に引き出された一対の引出電極とを含む圧電振動片を複数有する圧電ウエハを用意する工程と、外枠部の一方の面に接合し一対の引出電極に導通する一対の電極パッドと一対の電極パッドと導通する一対の実装端子が形成されたベース板を複数有するベースウエハを用意する工程と、外枠部の他方の面に接合するリッド板を複数有するリッドウエハを用意する工程と、主面の法線方向から見た状態で励振電極と実装端子とが重なり合わないように圧電ウエハおよびベースウエハを接合する第1接合工程と、接合工程後に圧電振動片の振動周波数を測定しこの測定結果に基づいて励振電極の厚みを調整する調整工程と、調整工程後にリッドウエハを接合する第2接合工程と、第2接合工程の後に個々の圧電デバイスに分割する工程と、を備えている。本発明によれば、励振電極と実装端子とが互いに重ならないように形成され、励振電極と実装端子との間の静電容量が小さくされた圧電デバイスを提供することができる。以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明の範囲は以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。第1実施形態<圧電デバイス100の構成>図1は、圧電デバイス100の分解斜視図である。圧電デバイス100は表面実装型の圧電デバイスであり、プリント基板等に実装されて使用される。圧電デバイス100は主に、リッド板110と、ベース板120と、圧電振動片130とにより構成されている。リッド板110及びベース板120には、水晶板及びガラス板等の電気を通さない絶縁材が用いられる。また、圧電振動片130には例えばATカットの水晶振動片が用いられる。ATカットの水晶振動片は、主面YZ面が結晶軸XYZのY軸に対して、X軸を中心としてZ軸からY軸方向に35度15分傾斜されている。以下の説明では、ATカットの水晶振動片の軸方向を基準とし、傾斜された新たな軸をY’軸及びZ’軸として用いる。すなわち、圧電デバイス100において圧電デバイス100の長手方向をX軸方向、圧電デバイス100の高さ方向をY’軸方向、X及びY’軸方向に垂直な方向をZ’軸方向として説明する。圧電振動片130は、所定の振動数で振動する圧電振動部131と、圧電振動部131を囲む外枠部132と、圧電振動部131及び外枠部132を連結する一対の連結部133と、を有している。また、圧電振動部131と外枠部132との間には圧電振動片130をY’軸方向に貫通する貫通溝136が形成されている。一対の連結部133は、圧電振動部131の-X軸側の辺と圧電振動部131の-X軸側に形成される外枠部132とを連結している。圧電振動部131のY’軸側及び-Y’軸側の主面には、それぞれ励振電極134が形成されている。また外枠部132には、各励振電極134から引き出されている一対の引出電極135が形成されている。-Y’軸側の面に形成される励振電極134からは、-Z’軸側の連結部133を通り、外枠部132の-Y’軸側の面の-X軸側の-Z’軸側の角にまで引出電極135が引き出されている。また、Y’軸側の面に形成されている励振電極134からは、Z’軸側の連結部133を通り、貫通溝136の-X軸側のZ’軸側の側面を介し、外枠部132の-Y’軸側の面の-X軸側のZ’軸側の角にまで引出電極135が引き出されている。リッド板110は、-Y’軸側の面に、凹部111と、凹部111を囲む接合面112とが形成されている。接合面112は、圧電振動片130の外枠部132のY’軸側の面に封止材140図2a参照を介して接合される。ベース板120は、Y’軸側の面に、凹部121と、凹部121を囲む接合面122と、Y’軸側の面の四隅に配置される電極パッド123とが形成されている。接合面122は、圧電振動片130の外枠部132の-Y’軸側の面に封止材140図2a参照を介して接合される。また、ベース板120の-Y’軸側の面には一対の実装端子124が形成されている。さらに、ベース板120の側面の四隅にはキャスタレーション126が形成されており、キャスタレーション126にはキャスタレーション電極125が形成されている。キャスタレーション電極125は、電極パッド123と実装端子124とを電気的に接続している。また、-X軸側の-Z’軸側の角に形成されている電極パッド123は圧電振動片130の-X軸側の-Z’軸側に形成されている引出電極135に電気的に接続され、-X軸側のZ’軸側に形成されている電極パッド123は圧電振動片130の-X軸側のZ’軸側に形成されている引出電極135に電気的に接続される。図2aは、図1のA-A断面図である。圧電デバイス100は、圧電振動片130のY’軸側にリッド板110が配置され、-Y’軸側にベース板120が配置されている。また、圧電デバイス100の内部にはリッド板110の凹部111とベース板120の凹部121とによりキャビティ150が形成されており、キャビティ150には圧電振動部131が配置されている。キャビティ150は、リッド板110の接合面112及び外枠部132のY’軸側の面と、ベース板120の接合面122及び外枠部132の-Y’軸側の面とのそれぞれの間に封止材140が形成されることにより密封されている。また、外枠部132に形成される引出電極135がベース板120に形成される電極パッド123に電気的に接続されることにより、励振電極134と実装端子124とが導通する。図2bは、図1のB-B断面図である。圧電デバイス100に形成される一対の実装端子124は、ベース板120の-Y’軸側の面のZ’軸側及び-Z’軸側の辺に沿ってX軸方向にそれぞれ伸びている。実装端子124は、圧電振動片130の励振電極134とY’軸方向に対して重ならないように配置されている。すなわち、励振電極134と実装端子124との間には、Z’軸方向に幅WTの電極が形成されていない領域が形成されている。図3aは、Y’軸側の面に形成される電極が示された圧電振動片130の平面図である。圧電振動片130は、圧電振動部131と、圧電振動部131を囲む外枠部132と、圧電振動部131と外枠部132とを連結する一対の連結部133と、により構成されている。圧電振動部131のY’軸側の面に形成されている励振電極134から引き出されている引出電極135は、Z’軸側の連結部133を通り、貫通溝136の-X軸側のZ’軸側の端の側面に形成されている側面電極137に接続されている。図3bは、-Y’軸側の面に形成される電極が示された圧電振動片130の平面図である。図3bでは、圧電振動片130をY’軸側から-Y’軸方向に見た図として示されている。圧電振動部131の-Y’軸側に形成されている励振電極134は、-Z’軸側の連結部133を通り、外枠部132の-Y’軸側の面の-Z’軸側の-X軸側の角にまで形成されている。また貫通溝136に形成されている側面電極137から外枠部132の-X軸側のZ’軸側の角まで引出電極135が形成されている。図4aは、Y’軸側の面に形成される電極が示されたベース板120の平面図である。ベース板120のY’軸側の面には、凹部121及び凹部121を囲んでいる接合面122が形成されている。また、ベース板120の四隅の側面にはキャスタレーション126が形成されており、キャスタレーション126にはキャスタレーション電極125が形成されている。さらに、ベース板120のY’軸側の面の四隅には電極パッド123が形成されており、各電極パッド123は各キャスタレーション電極125に電気的に接続されている。図4bは、-Y’軸側の面に形成される電極が示されたベース板120の平面図である。ベース板120の-Y’軸側の面には、Z’軸側及び-Z’軸側に一対の実装端子124が形成されている。また、各実装端子124は-X軸側の端からX軸側の端まで形成されており、ベース板120の四隅に形成されているキャスタレーション電極125に電気的に接続されている。図4bには、参考として圧電振動片130の励振電極134が配置される位置が記載されている。実装端子124は励振電極134にY’軸方向に重ならならず、実装端子124と励振電極134との間のZ’軸方向の幅が幅WTとなるように形成されている。圧電デバイス100では励振電極134と実装端子124とが互いにY’軸方向に重ならないように形成されているため、励振電極134と実装端子124との間に静電容量が発生し難くなっている。そのため、後述する圧電デバイス100の作製方法において、圧電振動片130の振動周波数を測定し、調整することが容易である。また、実装端子124がベース板120の長辺方向X軸方向に沿って形成されていることにより実装端子124の表面積が広く形成されている。そのため圧電デバイス100では、プリント基板等に実装される際にハンダに入るクラックが大きくなることが防がれ、プリント基板等に安定して実装されることができる。さらに、圧電振動片130の2つの引出電極135を共に-X軸側に引き出して励振電極134と実装端子124との間に形成される引出電極135の長さを短くすることにより、引出電極135の電気抵抗の増加が抑えられて圧電デバイス100のクリスタルインピーダンスCI値の増加が抑えられている。<圧電デバイス100の作製方法>図5は、圧電デバイス100の作製方法が示されたフローチャートである。以下、図5のフローチャートに沿って圧電デバイス100の作製方法について説明する。ステップS101では、圧電ウエハW130が用意される。圧電ウエハW130には複数の圧電振動片130が形成されている。以下、図6を参照して圧電ウエハW130について説明する。図6は、圧電ウエハW130の平面図である。圧電ウエハW130はATカットの水晶板を基材として形成されている。また、圧電ウエハW130には複数の圧電振動片130が形成されている。図6では、各圧電振動片130が、後述される図5のステップS108でウエハが切断される線であり二点鎖線で示されたスクライブライン150に囲まれることにより示されている。また、各圧電振動片130には貫通溝136が形成されることにより圧電振動部131、外枠部132、及び連結部133が形成される。圧電振動部131のY’軸側の面及び-Y’軸側の面には励振電極134が形成され、各励振電極134から外枠部132へは引出電極135が引き出されて形成されている。ステップS102では、ベースウエハW120が用意される。ベースウエハW120には複数のベース板120が形成されている。以下、図7a及び図7bを参照してベースウエハW120について説明する。図7aは、Y’軸側の面に形成される電極が示されたベースウエハW120の平面図である。ベースウエハW120は水晶板又はガラス板を基材として形成されており、ベースウエハW120には複数のベース板120が形成されている。また図7aではベースウエハW120にスクライブライン150が記載されており、各ベース板120はスクライブライン150に囲まれて形成されている。各ベース板120のY’軸側の面には凹部121が形成されており、凹部121を囲むように接合部122が形成されている。また、スクライブライン150の交点には、ベースウエハW120を貫通する貫通穴127が形成されている。貫通穴127は各ベース板120ではキャスタレーション126図4a参照となる。また、ベースウエハW120のY’軸側の面の貫通穴127の周囲には電極パッド123が形成され、貫通穴127の側面にはキャスタレーション電極125図1参照が形成される。図7bは、-Y’軸側の面に形成される電極が示されたベースウエハW120の平面図である。図7bには、Y’軸側から見たベースウエハW120が示されており、-Y’軸側の面に形成された実装端子124が示されている。ベースウエハW120では、各ベース板120の実装端子124がX軸方向につながって形成されており、貫通穴127の側面に形成されるキャスタレーション電極125に電気的に接続される。ステップS103では、リッドウエハW110が用意される。リッドウエハW110には複数のリッド板110が形成されている。以下、図8を参照してリッドウエハW110について説明する。図8は、リッドウエハW110の平面図である。リッドウエハW110は水晶板又はガラス板を基材として形成されており、リッドウエハW110には複数のリッド板110が形成されている。また図8ではリッドウエハW110にスクライブライン150が記載されており、各リッド板110がスクライブライン150に囲まれて形成されている。各リッド板110には-Y’軸側の面に凹部111が形成されており、凹部111を囲むように接合部112が形成されている。ステップS104では、圧電ウエハW130とベースウエハW120とが接合される。以下、図9aを参照して圧電ウエハW130とベースウエハW120との接合について説明する。図9aは、圧電ウエハW130とベースウエハW120とが接合されたウエハの断面図である。また、図9aは、図6、図7a、及び図7bのD-D断面を含んだ断面図である。圧電ウエハW130とベースウエハW120とは外枠部132の-Y’軸側の面と接合部122とが重なるように位置合わせされ、封止材140を介して互いに接合される。このとき、励振電極134と実装端子124とはY’軸方向に互いに重ならならず、励振電極134と実装端子124とのZ’軸方向の間の幅が幅WTとなっている。ステップS105では、圧電振動片130の振動周波数が測定される。圧電振動片130の振動周波数は、図9aに示されるように、各ベース板120に形成されている各実装端子124にそれぞれプローブ160を当てて測定される。このときに、励振電極134と実装端子124とはY’軸方向に重なっていないため励振電極134と実装端子124との間では静電容量が発生しにくく、圧電振動片130の振動周波数の測定を静電容量に影響されずに行うことができる。ステップS106では、圧電振動片130の振動周波数が調整される。振動周波数の調整は、例えばY’軸側の励振電極134にレーザー又はアルゴンイオンを衝突させて金属膜を薄くするイオンミリング等を行う。これにより、Y’軸側の励振電極134が昇華して重量が減ることで振動周波数を上げることができる。また、必要であれば励振電極134に金属をスパッタリングすること等により励振電極134の重量を増加させて振動周波数を下げることができる。このときに、励振電極134と実装端子124との間では静電容量が発生しにくくなっていることにより振動周波数の測定を正確に行うことができるため、振動周波数の調整も正確に行うことができる。ステップS107では、圧電ウエハW130とリッドウエハW110とが互いに接合される。以下、図9bを参照して圧電ウエハW130とベースウエハW120との接合について説明する。図9bは、圧電ウエハW130とリッドウエハW110とが接合されたウエハの断面図である。また、図9bは、図6、図7a、図7b、及び図8のD-D断面を含んだ断面図である。圧電ウエハW130とベースウエハW120とは外枠部132のY’軸側の面と接合部112とが重なるように位置合わせされ、封止材140を介して互いに接合される。これによりウエハにキャビティ150が形成され、圧電デバイス100が形成される。ステップS108では、ウエハがダイシングにより切断される。ダイシングはスクライブライン150に沿ってウエハが切断されることにより、個々の圧電デバイス100が作製される。<ベース板120の変形例>圧電デバイスの実装端子の形状は、図4bに示されたように励振電極134と実装端子124とがY’軸方向に重ならないように形成されていれば他の形状に形成されていてもよい。またベース板の-Y’軸側の面には励振電極に接続される実装端子の他に、接地されて圧電デバイスの帯電を防ぐためのグランド端子が形成されていても良い。以下、図10aから図10c、図11a及び図11bを参照してベース板120の変形例を説明する。図10aは、-Y’軸側の面に形成される電極が示されたベース板120aの平面図である。ベース板120aの-Y’軸側の面には、一対の実装端子124aが形成されている。実装端子124aはベース板120aの-Y’軸側の面のZ’軸側及び-Z’軸側に形成されている。また、各実装端子124aは-X軸側の端からX軸側の端まで形成されており、ベース板120aの四隅に形成されているキャスタレーション電極125に電気的に接続されている。図10aには、参考として圧電振動片130に形成される励振電極134が配置される位置が記載されている。各実装端子124aは、励振電極134にY’軸方向に重ならないように実装端子124aの一部が切り欠かれて形成されている。そのため、実装端子124aは励振電極134にY’軸方向に重ならないとともに、ベース板120aの-Y’軸側の面を有効に利用して実装端子124aの表面積が広く形成されている。図10bは、-Y’軸側の面に形成される電極が示されたベース板120bの平面図である。ベース板120bの-Y’軸側の面の-X軸側のZ’軸側及び-Z’軸側には、それぞれ実装端子124bが形成されている。また、-Y’軸側の面のX軸側のZ’軸側及び-Z’軸側には、それぞれグランド端子128が形成されている。実装端子124b及びグランド端子128は、それぞれキャスタレーション126に形成されているキャスタレーション電極125を介して、Y’軸側の面に形成される電極パッド123図4a参照に電気的に接続される。また、実装端子124b及びグランド端子128は、励振電極134にY’軸方向に重ならないように形成されている。実装端子124bは、その面積が小さく形成され、励振電極134にY’軸方向に重ならないことで、励振電極134との間に発生する静電容量が小さくされている。図10cは、-Y’軸側の面に形成される電極が示されたベース板120cの平面図である。ベース板120cは、図10bに示されたベース板120bと同様に、-Y’軸側の面の四隅には実装端子124c及びグランド端子128が形成されている。各実装端子124cは、励振電極134にY’軸方向に重なる部分が切り欠かれて形成されている。そのため、実装端子124cは励振電極134にY’軸方向に重ならないとともに、ベース板120cの-Y’軸側の面を有効に利用して実装端子124cの表面積が広く形成されている。図11aは、-Y’軸側の面に形成される電極が示されたベース板120dの平面図である。ベース板120dの-Y’軸側の面の-X軸側のZ’軸側及び-Z’軸側には、それぞれ実装端子124bが形成されている。また、-Y’軸側の面のX軸側のZ’軸側及び-Z’軸側には、それぞれグランド端子128dが形成されている。実装端子124b及びグランド端子128dは、それぞれキャスタレーション126に形成されているキャスタレーション電極125を介して、Y’軸側の面に形成される電極パッド123図4a参照に電気的に接続される。また、実装端子124b及びグランド端子128dは、励振電極134にY’軸方向に重ならないように形成されている。各グランド端子128dは、励振電極134にY’軸方向に重ならないようにグランド端子128dの一部が切り欠かれて形成されている。そのため、グランド端子128dは励振電極134にY’軸方向に重ならないとともに、ベース板120dの-Y’軸側の面を有効に利用してグランド端子128dの表面積が広く形成されている。グランド端子128dはその面積が大きく形成されることにより圧電デバイスをプリント基板等に安定して実装することができる。またグランド端子128dは電気的に浮いているため、励振電極134との間に静電容量が発生し難く、面積の増加に伴う静電容量の増加が小さい。図11bは、-Y’軸側の面に形成される電極が示されたベース板120eの平面図である。ベース板120eの-Y’軸側の面の-X軸側のZ’軸側及び-Z’軸側には、それぞれ実装端子124eが形成されている。また、-Y’軸側の面のX軸側のZ’軸側及び-Z’軸側には、それぞれグランド端子128eが形成されている。実装端子124e及びグランド端子128eは、それぞれキャスタレーション126に形成されているキャスタレーション電極125を介して、Y’軸側の面に形成される電極パッド123図4a参照に電気的に接続される。また、実装端子124e及びグランド端子128eの各端子は、励振電極134にY’軸方向に重ならないように実装端子124e及びグランド端子128dの一部が切り欠かれて形成されている。ベース板120eでは、実装端子124e及びグランド端子128eの各端子の表面積が広く形成されているため、圧電デバイスがプリント基板等に実装される際にハンダに入るクラックが大きくなることが防がれ、プリント基板等に安定して実装されることができる。第2実施形態第1実施形態では、圧電振動片の-X軸側のみに引出電極が引き出されていた。一方、圧電振動片の引出電極は、-X軸側とX軸側とにそれぞれ引き出されていてもよい。以下に、-X軸側とX軸側とにそれぞれ引き出された引出電極が形成された圧電振動片を有する圧電デバイスについて説明する。また以下の説明では、第1実施形態と同じ部分には同じ記号を用い、その説明を省略する。<圧電デバイス200の構成>図12は、圧電デバイス200の分解斜視図である。圧電デバイス200は主に、リッド板110と、ベース板220と、圧電振動片230とにより構成されている。圧電振動片230は、圧電振動部131と、圧電振動部131を囲む外枠部132と、圧電振動部131及び外枠部132を連結する一対の連結部133と、を有している。また、圧電振動部131と外枠部132との間には圧電振動片130をY’軸方向に貫通する貫通溝136が形成されている。圧電振動部131のY’軸側の面及び-Y’軸側の面には励振電極134が形成されている。-Y’軸側の面に形成される励振電極134からは、-Z’軸側の連結部133を通り、外枠部132の-Y’軸側の面の-X軸側の辺の-Z’軸側に寄った位置まで引出電極235が引き出されている。またY’軸側の面に形成される励振電極134からは、Z’軸側の連結部133、-X軸側の外枠部132及びZ’軸側の外枠部132を通り、貫通溝136の外枠部132側の側面であり貫通溝136のX軸側の側面とZ’軸側の側面との角及びその付近に形成された側面電極237を介して、外枠部132の-Y’軸側の面のX軸側の辺のZ’軸側に寄った位置まで引出電極235が引き出されている。圧電振動片230では、一対の連結部133が圧電振動部131の一方の辺のみに連結されていることにより、圧電振動部131で発生する所定の振動数の振動が外枠部132等に逃げづらくなり、より安定した振動が得られるため好ましい。ベース板220は、Y’軸側の面に、凹部121と、凹部121を囲む接合面222と、-X軸側の辺及びX軸側の辺の各辺にそれぞれ2箇所、計4箇所の電極パッド223と、が形成されている。接合面222は、圧電振動片230の外枠部132の-Y’軸側の面に封止材140を介して接合される。また、ベース板220の-Y’軸側の面には一対の実装端子224と一対のグランド端子228とが形成される図14b参照。さらに、ベース板220のX軸側及び-X軸側の側面には各側面に2箇所、計4箇所のキャスタレーション226が形成されており、各キャスタレーション226にはそれぞれキャスタレーション電極225が形成されている。X軸側のZ’軸側及び-X軸側の-Z’軸側に形成されるキャスタレーション電極225は、電極パッド223と実装端子224とをそれぞれ電気的に接続している。また、X軸側の-Z’軸側及び-X軸側のZ’軸側に形成されるキャスタレーション電極225は、電極パッド223とグランド端子228とをそれぞれ電気的に接続している。図13aは、Y’軸側の面に形成される電極が示された圧電振動片230の平面図である。圧電振動片230は、圧電振動部131と、圧電振動部131を囲む外枠部132と、圧電振動部131と外枠部132とを連結する一対の連結部133と、により構成されている。圧電振動部131のY’軸側の面に形成されている励振電極134から引き出されている引出電極235は、Z’軸側の連結部133、外枠部132の-X軸側及びZ’軸側を通り、貫通溝136の外枠部132のX軸側の側面とZ’軸側の側面との角及びその付近に形成されている側面電極237に電気的に接続されている。図13bは、-Y’軸側の面に形成される電極が示された圧電振動片230の平面図である。圧電振動部131の-Y’軸側に形成されている励振電極134からは、-Z’軸側に形成されている連結部133を介して外枠部132の-Y’軸側の面の-X軸側の辺まで引出電極235が引き出されている。また、外枠部132のX軸側の辺のZ’軸側に寄った位置には、側面電極237に電気的に接続されている引出電極235が形成されている。図14aは、Y’軸側の面に形成される電極が示されたベース板220の平面図である。ベース板220のX軸側の辺の2箇所、及び-X軸側の辺の2箇所にはそれぞれキャスタレーション226が形成されており、各キャスタレーション226にはキャスタレーション電極225が形成されている。また、Y’軸側の面の各キャスタレーション225の周りには電極パッド223が形成されており、電極パッド223とキャスタレーション電極225とは電気的に接続されている。図14bは、-Y’軸側の面に形成される電極が示されたベース板220の平面図である。ベース板220の-Y’軸側の面のX軸側のZ’軸側及び-X軸側の-Z’軸側には実装端子224が形成され、X軸側の-Z’軸側及び-X軸側のZ’軸側にはグランド端子228が形成されている。各実装端子224及びグランド端子228は、キャスタレーション電極225に電気的に接続されている。また、各実装端子224及びグランド端子228は励振電極134とY’軸方向に重ならないように一部分が切り欠かれて形成されている。図15aは、-Y’軸側の電極が示されたベース板220にY’軸側の面に形成される励振電極134及び引出電極235が重ねられて示された平面図である。圧電デバイス200では、励振電極134と実装端子224及びグランド端子228とはY’軸方向に重ならないように形成されている。しかし、図15aに示されるように、-X軸側からX軸側に引き出される引出電極235は、多くの領域で実装端子224及びグランド端子228にY’軸方向に重なる。図15bは、圧電デバイス200の断面図である。図15bは、図12及び図15aのE-E断面を含んだ断面図である。圧電デバイス200では圧電振動片230の引出電極235が-X軸側からX軸側へ引き出されているため、引出電極235の多くの領域で実装端子224及びグランド端子228にY’軸方向に重なる。そのため引出電極235と実装端子224及びグランド端子228との間には静電容量が発生する。この静電容量の大きさは電極間の距離の大きさに反比例するため、電極間の距離が大きくなると静電容量の大きさが小さくなり好ましい。圧電デバイス200では、引出電極235が外枠部132のY’軸側の面を介して-X軸側からX軸側に引き出されることにより、引出電極235と実装端子224及びグランド端子228との間の距離HTが大きくなるように形成されている。そのため、引出電極235と実装端子224及びグランド端子228との間の静電容量の大きさが小さくされている。圧電デバイス200は、圧電デバイス100と同様に、図5に示されたフローチャートに従って作製されることができる。圧電デバイス200では、ステップS105における圧電振動片の振動周波数が測定される工程で振動周波数を正確に測定することができる。以下、図16を参照して圧電デバイス200の作製工程における振動周波数の測定について説明する。図16は、ベースウエハW220の平面図である。図16は、ベースウエハW220を-Y’軸側からY’軸方向に見た図が示されている。ベースウエハW220には複数のベース板220が形成されており、図16では各ベース板220が、スクライブライン150に囲まれて示されている。また図16には、-Y’軸側の面に形成されている電極が示されている。ベースウエハW220のZ’軸方向に伸びるスクライブライン150にはベースウエハW220を貫通する複数の貫通穴227が形成されており、各貫通穴227はステップS108でウエハが切断された後にキャスタレーション226図12参照となる。貫通穴227にはキャスタレーション電極225図12参照が形成されており、実装端子224及びグランド端子228に電気的に接続されている。1つの貫通穴227は、1箇所の実装端子224、及びX軸方向に隣接したベース板220に形成される1箇所のグランド端子228にのみ電気的に接続されている。図5のステップS105における振動周波数の測定は、図16に示されたプローブ160のように、各ベース板220の一対の実装端子224間にプローブ160を当てて行われる。このとき、各実装端子224は隣接したベース板220の実装端子224も含めて他の実装端子224に電気的に接続しないため、各ベース板220の一対の実装端子224は各圧電振動部131に形成される一対の励振電極134のみに電気的に接続されることになる。そのため圧電デバイス200では、他の圧電振動部131の影響を受けることなく1箇所の圧電振動部131の振動周波数のみを測定することができるため、振動周波数を正確に測定することができる。<ベース板220の変形例>ベース板220には、グランド端子が形成されなくても良い。以下に、グランド端子が形成されていないベース板220aについて説明する。図17aは、Y’軸側の面に形成される電極が示されたベース板220aの平面図である。ベース板220aのX軸側の辺の2箇所、及び-X軸側の辺の2箇所にはそれぞれキャスタレーション226が形成されており、各キャスタレーション226には、キャスタレーション電極225が形成されている。また、Y’軸側の面の各キャスタレーション225の周りには、電極パッド223が形成されており、電極パッド223とキャスタレーション電極225とは電気的に接続されている。図17bは、-Y’軸側の面に形成される電極が示されたベース板220aの平面図である。ベース板220aの-Y’軸側の面のX軸側及び-X軸側にはそれぞれ実装端子224aが形成されている。X軸側に形成されている実装端子224aはX軸側の辺のZ’軸側のキャスタレーション226に形成されているキャスタレーション電極225に電気的に接続され、-X軸側に形成されている実装端子224aは-X軸側の辺の-Z’軸側のキャスタレーション226に形成されているキャスタレーション電極225に電気的に接続される。一方、X軸側の辺の-Z’軸側、及び-X軸側の辺のZ’軸側に形成されているキャスタレーション電極225は、実装端子224aとは電気的に接続されていない。また実装端子224aは、励振電極134にY’軸方向に重ならないように切り欠かれて形成されている。ベース板220aが用いられた場合にも、ベース板220と同様に圧電デバイスの作製工程の中で圧電振動片の振動周波数を正確に測定することができる。以下、図18a及び図18bを参照してベース板220aが用いられた圧電デバイスの作製工程における振動周波数の測定について説明する。図18aは、Y’軸側の電極が示されたベースウエハW220aの平面図である。ベースウエハW220aには複数のベース板220aが形成されており、各ベース板220aは二点鎖線で示されたスクライブライン150で囲まれている。また、各ベース板220aのY’軸側の面には、凹部121及び凹部121の周りの接合面222が形成されている。各ベース板220aのX軸側及び-X軸側の辺には、各辺に2つの貫通穴227が形成されており、各貫通穴227の側面にはキャスタレーション電極225が形成されている。また、各貫通穴227のY’軸側の面の周りには電極パッド223が形成されており、貫通穴227に形成されるキャスタレーション電極225に電気的に接続されている。図18bは、-Y’軸側の電極が示されたベースウエハW220aの平面図である。図18bは、ベースウエハW220aを-Y’軸側からY’軸方向に見た図が示されている。各ベース板220aに形成されている実装端子224aはそれぞれ1つの貫通穴227のキャスタレーション電極225のみに接続されており、他の実装端子224aには電気的に接続されていない。そのため、圧電振動片230の振動周波数の測定時に、他の電極の影響を受けずに正確な振動周波数の測定を行うことができる。以上、本発明の最適な実施形態について詳細に説明したが、当業者に明らかなように、本発明はその技術的範囲内において実施形態に様々な変更変形を加えて実施することができる。例えば、圧電振動片はATカットの水晶振動片である場合を示したが、同じように厚みすべりモードで振動するBTカットなどであっても同様に適用できる。また圧電振動片は水晶材料のみならず、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウムあるいは圧電セラミックを含む圧電材料に基本的に適用できる。さらに、圧電デバイス100には発振回路を含むICが搭載された圧電発振器にも適用できる。