LEDパッケージを製造するために用いられるLEDパッケージ用基板であって、LEDチップの第1の電極に電気的接続するためのダイパッド、及び、該LEDチップの第2の電極に電気的接続するためのリードを備えたリードフレームと、トランスファ成形により前記ダイパッドと前記リードとの間の抜き孔に充填され、かつ、前記リードフレームの表面上に成形された樹脂と、を有し、前記リードフレームの前記表面上の端部には、前記樹脂により充填された凹溝が形成されている、ことを特徴とするLEDパッケージ用基板。前記凹溝は、前記リードフレームの一辺に形成された複数の凹溝であることを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージ用基板。前記凹溝は、前記リードフレームの一辺に一体的に形成された一本の凹溝であることを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージ用基板。前記リードフレームの上に実装されたLEDチップと、トランスファ成形により前記LEDチップを充填した透明樹脂と、を更に有し、前記凹溝は、第1の凹溝と第2の凹溝から構成されており、前記第1の凹溝は前記樹脂により充填され、前記第2の凹溝は前記透明樹脂により充填されていることを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージ用基板。前記第1の凹溝は、前記リードフレームの一辺に形成された複数の第1の凹溝であり、前記第2の凹溝は、前記複数の第1の凹溝の外側に形成された複数の第2の凹溝であることを特徴とする請求項4に記載のLEDパッケージ用基板。前記第1の凹溝は、前記リードフレームの一辺に一体的に形成された一本の第1の凹溝であり、前記第2の凹溝は、前記第1の凹溝の外側に形成された複数の第2の凹溝であることを特徴とする請求項4に記載のLEDパッケージ用基板。前記凹溝は、前記リードフレームのハーフエッチングにより形成されていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のLEDパッケージ用基板。特許文献1に開示されているLEDパッケージにおいて、トランスファ成形によりリードフレームに一次成形樹脂又は二次成形樹脂を成形した場合、それぞれの樹脂を成形した直後にランナ/ゲートの部位に成形された不要な樹脂を除去するディゲート工程が必要となる。ところが、ディゲート工程にて不要な樹脂を除去する場合、リードフレーム上に成形された樹脂のうち、ランナ/ゲートの近傍の領域において、本来除去されるべきでない樹脂も同時に剥離されるおそれがある。そこで本発明は、リードフレームに成形した樹脂の密着強度を向上させたLEDパッケージ用基板を提供する。本発明の一側面としてのLEDパッケージ用基板は、LEDパッケージを製造するために用いられるLEDパッケージ用基板であって、LEDチップの第1の電極に電気的接続するためのダイパッド、及び、該LEDチップの第2の電極に電気的接続するためのリードを備えたリードフレームと、トランスファ成形により前記ダイパッドと前記リードとの間の抜き孔に充填され、かつ、前記リードフレームの表面上に成形された樹脂とを有し、前記リードフレームの前記表面上の端部には、前記樹脂により充填された凹溝が形成されている。本発明の他の目的及び特徴は、以下の実施例において説明される。本発明によれば、リードフレームに成形した樹脂の密着強度を向上させたLEDパッケージ用基板を提供することができる。以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら詳細に説明する。各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。まず、図1乃至図5を参照して、本発明の実施例1におけるLEDパッケージ用基板について説明する。図1は、本実施例におけるリードフレーム10図1a及びLEDパッケージ用基板図1bの平面図である。本実施例のLEDパッケージ用基板は、最終製品であるLEDパッケージを製造するために用いられ、樹脂成形されたリードフレーム10上に複数のLEDチップを実装して、又は、実装可能に構成されている。リードフレーム10は、例えば、銅系フレーム材の表面に、ニッケル、パラジウム、銀、又は金などで構成されるメッキ層例えばNi-Agメッキを形成して構成される。リードフレーム10の板厚は、例えば0.5mmであり、板厚0.2mmや0.3mm程度のリードフレームを用いてもよい。リードフレーム10の上には、後述のようにリフレクタ用の樹脂封止後に複数のLEDチップが実装され、レンズ用の樹脂封止後にリードフレーム10を切断するダイシング個片化工程を経ることにより、最終製品としての複数のLEDパッケージが完成する。リードフレーム10は、後述のLEDチップの第1の電極アノード電極に電気的接続されるように構成されたダイパッド12ベース側リードを備える。またリードフレーム10は、LEDチップの第1の電極とは異なる第2の電極カソード電極に電気的接続されるように構成されたリード13端子側リードを備える。LEDチップは、ダイパッド12の上に実装される。ダイパッド12及びリード13の周囲ダイパッド12とリード13との間には抜き孔16が設けられており、ダイパッド12とリード13は互いに分離されている。本実施例では、ダイパッド12及びリード13によりパッド部14が構成される。なお、本実施例はこれに限定されるものではなく、上述の構成とは逆に、LEDチップのカソード電極をダイパッド12に接続し、アノード電極をリード13に接続するように構成してもよい。図1aに示されるように、本実施例のリードフレーム10は、複数のパッド部14単位要素から構成されており、図1aに示されるリードフレーム10の範囲において、縦5個及び横6個の合計30個のLEDパッケージが製造される。また、リードフレーム10には、トランスファ成形の際のランナ/ゲート領域155が配置される表面上の端部において、ハーフエッチングにより形成された複数の凹溝20ハーフエッチング部が設けられている。複数の凹溝20は、リードフレーム10上の一辺に並んで形成されている。同様に、リードフレーム10の表面には、複数の凹溝20よりも外側において、ハーフエッチングにより形成された複数の凹溝30ハーフエッチング部が設けられている。複数の凹溝30も、リードフレーム10上の一辺に並んで形成されている。後述のように、凹溝20第1の凹溝は一次成形樹脂白樹脂により充填され、凹溝30第2の凹溝は二次成形樹脂透明樹脂により充填される。凹溝20、30は、一次成形樹脂及び二次成形樹脂それぞれのディゲート工程樹脂成形直後にランナ/ゲートを除去する工程の際に、樹脂がリードフレーム10から剥離することを抑制するアンカー効果のために設けられている。図1bに示されるように、リードフレーム10に対して一次成形樹脂としての樹脂71をトランスファ成形することにより、パッド部14を形成する抜き孔16を一括して封止する矩形状のパッケージがリードフレーム10上に形成される。樹脂71は、LEDチップ実装領域18の周囲を取り囲むようにリードフレーム10の表面上にリフレクタ72を形成する。このように本実施例では、リードフレーム10における全てのLEDチップ実装領域18のリフレクタ72を一体的に樹脂71で形成したマップタイプのLEDパッケージ用基板が製造される。ただし本発明はこれに限定されるものではなく、マトリックスタイプのLEDパッケージ用基板にも適用可能である。次に、本実施例におけるリードフレーム10を一次成形樹脂で樹脂封止する際に用いられる金型について説明する。図2は、本実施例における一次成形に用いられる金型の概略断面図であり、金型でリードフレームをクランプした状態を示す。図2aは、樹脂封止前の状態であり、図1aの線A-Aで切断した断面を示す。また図2bは、樹脂封止後の状態であり、図1bの線B-Bで切断した断面を示す。なお、これらの図において、一点鎖線を挟んだ左側には同様の構成が配置されることにより、一度の成形で2枚のリードフレーム10が樹脂封止される。図2a、bに示されるように、本実施例において、一次成形時に用いられる金型は、上金型50と下金型60を備えて構成されている。上金型50は、上型インサート51a、51b、及び、センターインサート53を備えて構成されている。上型インサート51aには、パッド部14と同じ間隔で設けられて突出する複数の凸部52が設けられている。複数の凸部52は、矩形状のキャビティ57により囲まれている。このような構成により、上金型50は、リードフレーム10に充填する樹脂71一次成形樹脂の形状を決定する。上型インサート51のキャビティ57の内部には、リードフレーム10に対してトランスファ成形により樹脂封止される際に樹脂が充填される。キャビティ57の内部に充填された樹脂は、後述のLEDチップからの光を反射させるリフレクタを形成する。キャビティ57の内部におけるゲート56の近傍において、リードフレーム10上には複数の凹溝20が形成されている。このため、これらの凹溝20の内部も樹脂で充填される。また、複数の凸部52は、リードフレーム10のパッド部14をクランプするクランプ面LEDチップ実装領域18となる。センターインサート53にはカル55とランナ54の一部が形成されており、これらは上型インサート51に形成されたランナ54の他の一部とゲート56に連通している。上金型50は、樹脂封止時において、パッド部14ダイパッド12及びリード13とキャビティ57、57aとが重なるようにリードフレーム10を上面側から押さえ付ける。下金型60は下型インサート61を備えて構成され、リードフレーム10は平面状の下型インサート61の上に配置される。下金型60は、樹脂封止時において、リードフレーム10を下面側から押さえ付ける。このように本実施例の金型は、上金型50と下金型60とを主体として構成されている。樹脂封止時樹脂モールド時には、上金型50と下金型60とでリードフレーム10をクランプし挟み、キャビティ57、57a及び抜き孔16の内部に一次成形樹脂としての樹脂71リフレクタ用の樹脂を充填する。70は、熱硬化性樹脂等をタブレット円柱状に成形した樹脂タブレットである。樹脂封止時には、図2aに示されるように、下金型60のポットインサート62に挿入されたポット63を予熱し、その中に樹脂タブレット70を投入して溶融させる。そして、トランスファ機構不図示によってポット63に沿って上下に摺動可能に構成されたプランジャ64を上動させて溶融した樹脂71を圧送することにより、図2bに示されるように、上金型50と下金型60との間が樹脂71で充填される。なお、樹脂タブレット70に代えて液状の熱硬化性樹脂をディスペンサ不図示で供給することもできる。また、粒状、顆粒状やゲル状の樹脂を用いることもできる。プランジャ64によって樹脂71が圧送されることにより、溶融した樹脂71は、カル55、ランナ54、及び、ゲート56を介して、抜き孔16、及び、キャビティ57凹溝20へ供給される。すなわち樹脂71は、ゲート56に近い抜き孔16及びキャビティ57凹溝20から、ゲート56から離れた遠い抜き孔16及びキャビティ57に向けて順次供給されていく。このようにして、樹脂タブレット70が溶融して樹脂71となり、上金型50と下金型60で形成された空間に注入される。この結果、図2bに示されるように、上金型50と下金型60の間の空間具体的には、キャビティ57凹溝20及び抜き孔16は、樹脂71により充填された状態となる。樹脂71の充填後、樹脂71を硬化させるために所定時間だけ待機し、上金型50及び下金型60の型閉状態を開放する。次いで、樹脂モールドされたLEDパッケージ用基板が搬出された後に金型のパーティング面等をクリーニングし、1回の樹脂モールド工程が終了する。上記工程を経ると、図1bに示されるように、本実施例のLEDパッケージ用基板が形成される。一次成形樹脂としての樹脂71白樹脂は、例えば酸化チタンやアルミナ等の白色粉末及びシリカなどを含有したシリコーン樹脂やエポキシ樹脂からなる熱硬化性樹脂である。前述のように、樹脂71は、トランスファ成形により樹脂を流し込んで硬化させることにより、リードフレーム10上に一体的に上パッケージが形成される。このように、本実施例におけるLEDパッケージ用基板は、樹脂71で一括して成形されたマップタイプのLEDパッケージ用基板である。また、樹脂71は、後述のLEDチップから発せられた光を上方に反射させるリフレクタ72を形成する。また、樹脂71は、LEDパッケージの強度を向上させるという機能も有する。ただし樹脂71は、凸部52によってクランプされることで複数の領域において後述のLEDチップが搭載されることになる、リードフレーム10上の所定の領域LEDチップ実装領域18には形成されない。LEDチップ実装領域18は、一次成形後において、リードフレーム10の表面が露出した領域である。図3は、一次成形樹脂樹脂71が充填された後のリードフレーム10LEDパッケージ用基板の断面図であり、ディゲート時の状態を示している。図3に示されるように、ランナ/ゲートに充填された樹脂71をLEDパッケージ用基板から除去するため、余分な樹脂71を切断ツイストする必要がある。本実施例では、ランナ/ゲートの近傍に凹溝20ハーフエッチング部を設け、凹溝20の内部に樹脂71が充填されている。このため、樹脂71がリードフレーム10に密着する面積が増大し、ディゲート時の樹脂の剥離を効果的に抑制することができる。次に、本実施例におけるLEDパッケージ用基板を二次成形樹脂で樹脂封止する際に用いられる金型について説明する。図4は、本実施例における二次成形に用いられる金型の概略断面図であり、金型でLEDパッケージ用基板をクランプした状態を示す。図4aは、樹脂封止前の状態であり、図4bは、樹脂封止後の状態である。なお、これらの図において、一点鎖線を挟んだ左側には同様の構成が配置されることにより、一度の成形で2枚のLEDパッケージ用基板が樹脂封止される。また図5は、二次成形後のLEDパッケージ用基板の平面図である。図5の線B-Bで切断した断面は図4bに相当する。図4及び図5に示されるように、一次成形後のリードフレーム10LEDパッケージ用基板の上には、LEDチップ40半導体チップが搭載される。本実施例における二次成形は、リードフレーム10上にLEDチップ40を搭載した後に行われる。図4a、bに示されるように、本実施例において、二次成形時に用いられる金型は、上金型80と下金型90を備えて構成されている。上金型80は、上型インサート81a、81b、及び、センターインサート83を備えて構成されている。上型インサート81a、81bには、矩形状のキャビティ87が設けられている。またキャビティ87の内部には、半球状の複数の凹部89がパッド部14と同じ間隔で設けられている。このような構成により、上金型80は、リードフレーム10に充填する樹脂76二次成形樹脂の形状を決定する。上型インサート81のキャビティ87凹部89の内部には、トランスファ成形により二次成形樹脂としての樹脂76が充填される。凹部89の内部に樹脂76が充填されることにより、LEDパッケージのレンズ部79が形成される。また、キャビティ87の内部におけるゲート86の近傍図4中において、凹溝20の左側において、リードフレーム10上には複数の凹溝30が形成されている。このため、これらの凹溝30の内部も樹脂76で充填される。このように本実施例では、図1および図5に示されるように、凹溝20、30がゲートの手前を避けて配置されているため、キャビティ57、87内における樹脂71、76の流れが乱されず、樹脂の充填が円滑に行われる。センターインサート83には、一次成形時に用いられる上金型50と同様に、カル85とランナ84の一部が形成されており、これらは上型インサート81に形成されたランナ84の他の一部とゲート86に連通している。上金型80は、樹脂封止時において、凹部89とLEDチップ40LEDチップ実装領域18とが重なるようにリードフレーム10を上面側から押さえ付ける。下金型90は、一次成形時に用いられる下金型60と同様に、下型インサート91を備えて構成され、リードフレーム10は平面状の下型インサート91の上に配置される。下金型90は、樹脂封止時において、リードフレーム10を下面側から押さえ付ける。このように本実施例の金型は、上金型80と下金型90とを主体として構成されている。樹脂封止時樹脂モールド時には、上金型80と下金型90とでリードフレーム10をクランプし挟み、キャビティ87、凹溝30、及び複数の凹部89の内部に二次成形樹脂としての樹脂76レンズ用の樹脂をトランスファ成形により充填する。この結果、LEDチップ40は樹脂76で充填される。図4aにおいて、75は熱硬化性樹脂等をタブレット円柱状に成形した樹脂タブレットである。上述の樹脂タブレット70の場合と同様に、下金型90のポットインサート92に挿入されたポット93を予熱し、その中に樹脂タブレット75を投入して溶融させる。そして、トランスファ機構不図示によってポット93に沿って上下に摺動可能に構成されたプランジャ94を上動させて溶融した樹脂76を圧送することにより、図4bに示されるように、上金型80と下金型90との間が樹脂76で充填される。プランジャ94によって樹脂76が圧送されることにより、溶融した樹脂76は、図4に示されるようにカル85、ランナ84、及び、ゲート86図5中の領域185で示されるランナ/ゲートを介して、キャビティ87凹溝30、凹部89へ供給される。この結果、図4bに示されるように、上金型80と下金型90の間の空間は、樹脂76により充填された状態となる。二次成形樹脂としての樹脂76は透明樹脂であり、例えば、透光性を有するシリコーン樹脂が用いられる。シリコーン樹脂は、LEDチップ40の発光波長が青色光等の短波長である場合や、LEDチップが高輝度LEDであり多量の熱を発生する場合に、その光や熱による変色や劣化に対する耐久性に優れている。ただし、二次成形樹脂としての樹脂76はシリコーン樹脂に限定されるものではなく、例えばエポキシ樹脂、ウレタン樹脂またはアクリル樹脂等の透光性を有する熱硬化性樹脂を採用してもよい。二次成形樹脂樹脂76に関しても、一次成形樹脂樹脂71と同様に、ランナ/ゲートに充填された樹脂76をLEDパッケージ用基板から除去するため、余分な樹脂76を切断ツイストする必要がある。本実施例では、ランナ/ゲートの近傍に凹溝30ハーフエッチング部を設け、凹溝30の内部に樹脂76が充填されている。このため、樹脂76がリードフレーム10に密着する面積が増大し、ディゲート時の樹脂の剥離を効果的に抑制することができる。次に、図6及び図7を参照して、本発明の実施例2におけるLEDパッケージ用基板リードフレームについて説明する。図6は、本実施例におけるリードフレーム10a図6a及びLEDパッケージ用基板図6bの平面図である。本実施例のリードフレーム10aには、図6中の領域155で示されるランナ/ゲートの近傍の一辺に一本の長い凹溝20aハーフエッチング部が一体的に形成されている点で、複数の凹溝20が形成されている実施例1のリードフレーム10とは異なる。一次成形用の凹溝第1の凹溝として、このような構成を採用しても、ディゲート時の樹脂剥離を効果的に抑制することができる。この場合、ランナ/ゲートの手前に凹溝20が形成されているため、ディゲート時の樹脂剥離を一層効果的に抑制できる。ただし、リードフレーム10aの同じ辺側から一次成形用及び二次成形用の樹脂を供給するときには、二次成形用の凹溝第2の凹溝は、一次成形時のランナ/ゲートの位置を避けるように設ける必要があるため、一体的に形成することはできない。したがって、リードフレーム10aの別の辺側から一次成形用及び二次成形用の樹脂を供給するときには、二次成形用の凹溝第2の凹溝も一体的に形成することができる。この場合、例えばレンズ用の液状シリコーン樹脂のように可撓性を有してディゲートし難い樹脂を用いる場合には特に効果的である。続いて、本実施例におけるリードフレームの変形例について説明する。図7は、リードフレームの変形例を示す要部平面図であり、一次成形用の凹溝の構成を示す。図7aは、両端部が凹溝30側に突出した構成を有する凹溝20bである。図7bは、複数の長丸形状を有する凹溝20cである。図7dは、屈曲部ジグザグ部を有する凹溝20dである。図7a~cに示されるような凹溝を採用することで凹溝が樹脂に接触する面が増加するため、アンカー効果を向上させることが可能である。上記各実施例によれば、リードフレームに成形した樹脂の密着強度を向上させたLEDパッケージ用基板を提供することができる。以上、本発明の実施例について具体的に説明した。ただし、本発明は上記実施例として記載された事項に限定されるものではなく、本発明の技術思想を逸脱しない範囲内で適宜変更が可能である。例えば、上記各実施例において、樹脂の密着強度を向上させるために凹溝が形成されているが、凹溝の代わりに貫通孔を形成しても同様の効果を得ることができる。