"鉄道車両の床下に設置され、半導体素子変換回路により交流電力を直流電力に変換するコンバータと、半導体素子変換回路により前記コンバータから出力される直流電力を三相交流電力に変換するインバータと、前記コンバータおよび前記インバータの変換回路を構成する半導体素子を冷却する、複数の冷却フィンを有する冷却体とを備え、前記鉄道車両の走行によって発生する走行風を前記冷却フィンに当てて前記半導体素子の冷却を行うようにした鉄道車両用電力変換装置において、前記コンバータの変換回路を構成する半導体素子と前記インバータの変換回路を構成する半導体素子を共通の冷却体上に熱伝導的に搭載したことを特徴とする鉄道車両用電力変換装置。請求項1に記載のものにおいて、前記コンバータの変換回路のU相回路およびV相回路を構成する半導体素子および、前記インバータの変換回路のU相、V相およびW相回路を構成する半導体素子を、前記共通の冷却体上に前記走行風の流れる方向に対して直角方向にコンバータの各相の半導体素子とインバータの各相の半導体素子が交互に並ぶように混合配置したことを特徴とする鉄道車両用電力変換装置。請求項1又は2に記載のものおいて、前記共通の冷却体の温度上昇の高い個所と低い個所をヒートパイプにより熱的に結合したことを特徴とする鉄道車両用電力変換装置。鉄道車両の床下に設置され、交流電力を直流電力に変換するコンバータ、および前記コンバータから出力される直流電力を三相交流電力に変換するインバータと、前記コンバータおよびインバータを構成する半導体素子を冷却する複数の放熱フィンを備えた冷却体とを備え、前記鉄道車両の走行によって発生する走行風を前記放熱フィンに当てて前記冷却体を冷却するようにした鉄道車両用電力変換装置において、前記コンバータは、その変換回路の各相回路を構成する半導体素子を各相別に冷却体上に熱伝導的に搭載してユニット化した複数の相ユニットを備えるとともに、インバータは、その変換回路の各相回路を構成する半導体素子を各相別に冷却体上に熱伝導的に搭載してユニット化した複数の相ユニットを備え、前記コンバータの各相ユニットおよびインバータの各相ユニットを前記走行風の流れる方向に対して直角方向に並べて配置するとともに、隣接する相ユニットの冷却体を相互に接合し、熱的に一体化したことを特徴とする鉄道車両用電力変換装置。請求項5に記載のものにおいて、前記コンバータの各相ユニットの冷却体とインバータの各相ユニットの冷却体とを、前記走行風の流れる方向に対して直角方向に交互に並ぶように混合配置するとともに、隣接する冷却体を相互に接合し、熱的に一体化したことを特徴とする鉄道車両用電力変換装置。請求項4または5に記載のものにおいて、前記コンバータの各相ユニットおよびインバータの各相ユニットの冷却体間をヒートパイプにより熱的に結合したことを特徴とする鉄道車両用電力変換装置。この発明は、前記のような従来装置の問題点を解決するために、鉄道車両の走行風によって冷却を行うようにした鉄道車両用電力変換装置において、コンバータおよびインバータの冷却体の全体の温度分布が均一になるようにして、コンバータおよびインバータ双方の半導体素子の冷却効果を高めることにより全半導体素子の温度上昇がほぼ均等になるよすることを課題とするものである。前記の課題を解決するためになされた第1の発明は、鉄道車両の床下に設置され、半導体素子変換回路により交流電力を直流電力に変換するコンバータと、半導体素子変換回路により前記コンバータから出力される直流電力を三相交流電力に変換するインバータと、前記コンバータおよび前記インバータの変換回路を構成する半導体素子を冷却する、複数の冷却フィンを有する冷却体とを備え、前記鉄道車両の走行によって発生する走行風を前記冷却フィンに当てて前記半導体素子の冷却を行うようにした鉄道車両用電力変換装置において、前記コンバータの変換回路を構成する半導体素子と前記インバータの変換回路を構成する半導体素子を共通の冷却体上に熱伝導的に搭載したことを特徴とするものである。第2の発明は、前記第1の発明において、前記コンバータの変換回路のU相回路およびV相回路を構成する半導体素子および、前記インバータの変換回路のU相、V相およびW相回路を構成する半導体素子を、前記共通の冷却体上に前記走行風の流れる方向に対して直角方向にコンバータの各相の半導体素子とインバータの各相の半導体素子が交互に並ぶように混合配置したことを特徴とするものである。第3の発明は、前記第1または第2の発明において、前記共通の冷却体の温度上昇の高い個所と低い個所をヒートパイプにより熱的に結合したことを特徴とするものである。第4の発明は、鉄道車両の床下に設置され、交流電力を直流電力に変換するコンバータ、および前記コンバータから出力される直流電力を三相交流電力に変換するインバータと、前記コンバータおよびインバータを構成する半導体素子を冷却する複数の放熱フィンを備えた冷却体とを備え、前記鉄道車両の走行によって発生する走行風を前記放熱フィンに当てて前記冷却体を冷却するようにした鉄道車両用電力変換装置において、前記コンバータは、その変換回路の各相回路を構成する半導体素子を各相別に冷却体上に熱伝導的に搭載してユニット化した複数の相ユニットを備えるとともに、インバータは、その変換回路の各相回路を構成する半導体素子を各相別に冷却体上に熱伝導的に搭載してユニット化した複数の相ユニットを備え、前記コンバータの各相ユニットおよびインバータの各相ユニットを前記走行風の流れる方向に対して直角方向に並べて配置するとともに、隣接する相ユニットの冷却体を相互に接合し、熱的に一体化したことを特徴とするものである。第5の発明は、前記第4の発明において、前記コンバータの各相ユニットの冷却体とインバータの各相ユニットの冷却体とを、前記走行風の流れる方向に対して直角方向に交互に並ぶように混合配置するとともに、隣接する冷却体を相互に接合し、熱的に一体化したことを特徴とするものである。第6の発明は、前記第4の発明または第5の発明において、前記コンバータの各相ユニットおよびインバータの各相ユニットの冷却体間をヒートパイプにより熱的に結合したことを特徴とするものである。この発明によれば、鉄道車両用電力変換装置のコンバータおよびインバータの冷却体が共通化又は熱的に一体化されるので、冷却体における局部的な温度上昇を抑えることができるため、電力変換装置を構成する半導体素子の温度上昇を低減することができるので、冷却体全体を小型化することができる。また、電力変換装置のコンバータを構成する半導体素子とインバータを構成する半導体素子を一体化した冷却体上に設置し、1つのユニットとすることにより、フィルタコンデンサを分割する必要がなくなるとともに、コンバータとインバータの間を接続する導体を省略できるため装置の軽量化が行える。この発明の実施の形態を図に示す実施例について説明する。図1および図2は、この発明の第1の実施例を示すものである。図1は、この発明の鉄道車両用電力変換装置の主回路を示す回路構成図であり、図9~図12に示す従来例と同一要素は、同一符号で示し、説明を省略する。図1のこの発明の実施例1においては、コンバータ2の相回路を構成するスイッチング半導体素子、ダイオード等の半導体素子群21U、21V、およびインバータ3の相回路を構成するスイッチング半導体素子、ダイオード等の半導体素子群31U、31V、31Wのすべてを共通に設けた1つの冷却体5上に、電気的に絶縁して、熱伝導可能に搭載している。これにより、コンバータ2およびインバータ3を構成する半導体素子をこの冷却体5により共通に冷却することができる。コンバータ2およびインバータ3は、図2に示すように共通の冷却体5上に左右の半部5Cおよび5Iに分けて配置されている。コンバータ2とインバータ3との間を接続する導体は、7P,7C,7Nに共通化され、図10に示す従来例における両者間を接続する外部接続導体4P,4C,4Nが不要となる。そして、コンバータ2およびインバータ3にそれぞれ設けていたフィルタコンデンサは、両者に共通にフィルタコンデンサ2FCだけを設ける図1参照。冷却体5には、図2bに示すように半導体素子搭載面と反対側の面に放熱フィン51が適宜の間隔で多数設けられている。冷却フィン51は、車両の走行風の流れ方向に平行に並置され、冷却フィン51間に通風路となる間隙が形成される。この冷却フィン51間の間隙に矢印Rで示す車両の走行風を通流させるため、冷却体5と一体的に構成したコンバータ2およびインバータ3を装置の筺体に収容する際、従来装置と同様に、冷却フィン51が筐体の外側へ露出されるようにする。さらに、冷却体5上には、左右の半部5Cと5Iの間にまたがってヒートパイプ6を熱伝導的に結合して、冷却体5の左右の半部間に生じる温度差を縮小し、冷却体5全体の温度の分布を均一化するようにしている。このように、コンバータ2とインバータ3を共通の冷却体5上に搭載して一体構成し、これを筺体に納めて構成した鉄道車両用電力変換装置は、従来装置と同様に車両の車体の床下に取り付けて使用する図11、12参照。車両の運転中は、電力変換装置のコンバータ2およびインバータ3は、図13に示すように車両走行速度に対す発熱特性を示すことから、コンバータ2の半導体素子群21U、Vとインバータ3の半導体素子群31U、V、Wとに温度上昇に差が生じる。しかし、この発明においては、冷却体5がコンバータ2とインバータ3に共通に設けられ熱的に一体的に構成されているので、冷却体5の温度上昇の高い半部の熱は、温度上昇の低い半部へ伝達されて冷却されるようになるため、冷却体5の全体の温度分布をほぼ均等にすることができる。したがって、コンバータ2およびインバータ3を構成する半導体素子群の全体を平均的に均等に冷却することができるようになるので、冷却体5の冷却効果が高まり、これを小形にすることができる。この実施例におけるヒートパイプ6は、必ずしも設ける必要はないが、これを設けることにより冷却体5の半部間の熱伝導が高まり、冷却体5全体の温度分布をより一層均一化することができ、冷却体5の冷却効果を向上する効果がある。なお、ヒートパイプ6の実装本数と実装位置は、図に示した本数と位置に限られず、半導体素子群21U、V,31U、V、Wの発熱条件や冷却風の条件等に基づいて、適宜決定される。また、ヒートパイプ6は、直線形状のものに限られず、冷却体5の全体の温度分布を均一化するためにL字型やコの字型のような形状にしてもよい。図3は、この第1の実施例の変形例を示すものである。この変形例は、インバータ3の各相回路の半導体素子群31U、31V、31Wおよびコンバータ2の各相回路の半導体素子群21U、21Vが、図3a、bに示すように交互に並ぶようにコンバータと、インバータの各相回路を混合配置して、共通の冷却体5上に搭載したものである。このように、コンバータとインバータの各相の半導体素子群を混合配置することにより、コンバータ2の各相回路の半導体素子群とインバータ3の半導体素子群が冷却体5の全体に比較的均等に分布するようになるので、コンバータ2とインバータ3の発熱特性が相違していても冷却体5の全体における温度分布がより均等化されることにより、冷却体5の冷却効果をさらに高めることができる。図4は、図3に示す実施例にヒートパイプ6aを加えた変形例である。この変形例は、冷却体5上の隣り合うコンバータ2の相回路半導体素子群21U、21Vの載置された領域とインバータ3の相回路半導体素子群31U、31V、31Wの載置された領域の間を、それぞれヒートパイプ6aにより熱的に結合するものである。ヒートパイプ6bは、冷却体5の半部内の熱結合を行うものである。このようにすれば、ヒートパイプ6aによって冷却体5における隣接するコンバータ2の相回路半導体素子群21U、21Vの載置された領域とインバータ3の相回路半導体素子群31U、31V、31Wの載置された領域間での熱伝導が行われ、これらの領域間の温度差を縮小する。また、冷却体5の半部内に生じる温度差は、それぞれヒートパイプ6bによってこれを平均化され、解消することができる。これにより冷却体5の全体の温度分布がより均一化され、半導体素子群の冷却効果を高めることができる。なお、ヒートパイプ6a,6bの実装本数と実装位置は、図に示した本数と位置に限られず、半導体素子群21U、V,31U、V、Wの発熱条件や冷却風の条件等に基づいて、適宜決定される。したがって、必ずしもヒートパイプ6a,6bの両方を実装する必要はなく、1種類のヒートパイプのみを実装しても良い。また、ヒートパイプ6a,6bは、直線形状のものに限られず、冷却体5の全体の温度分布を均一化するためにL字型やコの字型のような形状にしてもよい。この発明の第2の実施例を図5に示す。この実施例においては、コンバータ2およびインバータ3の各相回路の半導体素子群21U、21V、31U、31V、31Wをそれぞれ相回路単位で構成した冷却体5-2U、5-2V、5-3U、5-3V、5-3W上に熱伝導的に搭載して相ユニット2U、2V、3U、3V、3Wを構成している。各相ユニットの冷却体には、図5b示すように多数の放熱フィン51が適宜間隔で並設されている。コンバータ2の各相の半導体素子群の搭載された冷却体5-2Uと5-2Vとを相互に結合して熱的に一体構成するとともに、インバータ3の各相の冷半導体素子群の搭載された冷却体5-3U、5-3Vおよび5-3Wを相互に結合して熱的に一体構成する。そして、一体化されたコンバータ2の冷却体5-2U、5-2Vと一体化されたインバータ3の冷却体5-3U、5-3V、5-3Wとを互いに結合して冷却体全体を熱的に一体化する。この一体化されたコンバータ2およびインバータ3は、従来装置と同様に装置の筺体に納めて車両の車体の床下に取り付け、冷却体に設けられた冷却フィンを車両の走行に伴って発生する走行風により冷却する。この実施例2によれば、コンバータ2およびインバータ3のそれぞれの全相ユニットの冷却体が結合されて熱的に一体化されているので、前記実施例1と同様に、コンバータ2とインバータ3の発熱特性の相違により、コンバータ2とインバータ3との間に温度上昇の差が生じても、それぞれに発生する熱が冷却体全体に拡散されて平均化されるので、半導体素子群の冷却効果を向上することができる。さらに、この実施例2によれば、コンバータ2およびインバータ3の各相回路の半導体素子群が各相別の冷却体に搭載された相回路単位でユニット化することができるので、装置の組み立て等が標準化されて製造効率を高めることができる。図6は、冷却体に長さの異なるヒートパイプ6a、6b、6cを結合して、図5に示す実施例2を変形したものである。図6における長さの短いヒートパイプ6aは、両隣の各相冷却体5-2U、5-2V、5-3U、5-3V、5-3W間の熱的結合を行うもので、隣接する冷却体間の温度差を低減し、全部の冷却体の温度の平均化を行う。中間の長さのヒートパイプ6bは、コンバータ2およびインバータ3内の各相冷却体間を熱的に結合し、コンバータ2およびインバータ3のそれぞれの中の各相冷却体の温度の平均化作用を行う。長さの長いヒートパイプ6cは、冷却体の全体にまたがって熱的結合を行い、各冷却体に局部的に生じる温度上昇を抑えて冷却体全体の温度を平均化するものである。これら3種類のヒートパイプ6a、6b、6cによって複数の相冷却体で構成された冷却体の全体の温度をより均等化することができるので半導体素子群の冷却効果を高めることができる。なお、ヒートパイプ6a,6b,6cの実装本数と実装位置は、図に示した本数と位置に限られず、半導体素子群21U、V,31U、V、Wの発熱条件や冷却風の条件等に基づいて、適宜決定される。したがって、必ずしも3種類のヒートパイプすべてを実装する必要はなく、1種類または2種類のヒートパイプを組み合わせて実装しても良い。また、ヒートパイプ6a,6b,6cは、直線形状のものに限られず、各冷却体間の温度を均等化するためにL字型やコの字型のような形状にしてもよい。図7は、実施例2の他の変形例を示すものである。この変形例は、コンバータ2の相ユニット2U、2Vとインバータ3の相ユニット3U、3V、3Wとが、図7a、bに示すように交互に並ぶように、コンバータ2およびインバータ3の相ユニットを混合配置して、全部の冷却体5-2U、5-2V、5-3U、5-3V、5-3Wを相互に接合して、熱的に一体に構成し、各相ユニット間の温度差を低減するものである。このように各相ユニットを配置することにより、コンバータ2の各相回路の半導体素子群とインバータ3の各相回路の半導体素子群が冷却体5の全体に比較的均等に分布するようになるので、コンバータ2とインバータ3の発熱特性が相違していても冷却体5の全体における温度分布を均一化にすることができるので、冷却体5による半導体素子群を効果的に冷却することができる。図8は、図7の変形例に長さの異なる3種類のヒートパイプ6a、6bおよび6cを冷却体の要所に結合してさらなる変形を加えたものである。長さの短いヒートパイプ6aにより隣り合う2個の冷却体間の温度差が縮小される。中間の長さのヒートパイプ6bにより隣り合う3個の冷却体間の温度差が縮小される。そして、長さの長いヒートパイプ6cにより一体に接合された5個すべての冷却体間の温度差が縮小される。これにより、複数の相冷却体で構成された冷却体全体の温度をより均一化することができるので半導体素子群の冷却効果を一層高めることができる。なお、ヒートパイプ6a,6b,6cの実装本数と実装位置は、図に示した本数と位置に限られず、半導体素子群21U、V,31U、V、Wの発熱条件や冷却風の条件等に基づいて、適宜決定される。したがって、必ずしも3種類のヒートパイプすべてを実装する必要はなく、1種類または2種類のヒートパイプを組み合わせて実装しても良い。また、ヒートパイプ6a,6b,6cは、直線形状のものに限られず、各冷却体間の温度を均等化するためにL字型やコの字型のような形状にしてもよい。"