"液晶表示装置用の基板を製造する工程中で金属元素を含有した異物が付着した基板を選別して不良品として除去および修正するため、その基板に付着した金属元素を含有した異物の有無を検査する方法であって、前記基板に付着した異物の大きさと位置とを検出する第1検査ステップと、第1検査ステップで検出された位置に検査装置を位置合わせして、当該異物が金属元素を含有するか否かについてレーザーマイクロプローブ分光方式分析装置で検査する第2検査ステップと、を備えており、前記位置合わせの際に、第1検査ステップで得られた位置座標の情報をもとに当該異物の位置に位置合わせした後、カメラユニットを使用して当該異物がある場所付近の画像を取得し、この画像から当該異物の座標を詳細に決定して位置合わせすると共に、当該異物が金属元素を含有していた場合には、その異物が付着した基板を不良品として除去およびレーザーマイクロプローブ分光方式分析装置で修正することを特徴とする検査方法。液晶表示装置用の基板を製造する工程中で金属元素を含有した異物が付着した基板を選別して不良品として除去および修正するため、その基板に付着した金属元素を含有した異物の有無を検査する方法であって、前記基板に付着した異物の大きさと位置とを検出する第1検査ステップと、第1検査ステップで検出された異物のうち、予め定められた基準の大きさより小さい異物について、第1検査ステップで検出された位置に検査装置を位置合わせして、当該異物が金属元素を含有するか否かについてレーザーマイクロプローブ分光方式分析装置で検査する第2検査ステップと、を備えており、前記位置合わせの際に、第1検査ステップで得られた位置座標の情報をもとに前期当該異物の位置に位置合わせした後、カメラユニットを使用して前記当該異物がある場所付近の画像を取得し、この画像から前記当該異物の座標を詳細に決定して位置合わせすると共に、前記当該異物が金属元素を含有していた場合には、その異物が付着した基板を不良品とすることを特徴とする検査方法。前記基準の大きさが径20μmであることを特徴とする請求項2に記載の検査方法。前記金属元素がFe元素又はAl元素であることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載の検査方法。液晶表示装置用の基板を製造する工程中で金属元素を含有した異物が付着した基板を選別して不良品として除去するため、その基板に付着した金属元素を含有した異物を検出する装置であって、液晶表示装置用の基板を把持する把持機構と、レーザーマイクロプローブ分光方式分析ユニットを搭載した検査ヘッドと、予め得られた異物の位置座標の情報をもとに当該異物の位置に位置合わせした後、前記当該異物がある場所付近の画像を取得するカメラユニットと、前記カメラユニットにより得られた前記当該異物がある場所付近の画像から、前記当該異物の座標を詳細に決定する詳細位置合わせ機構と、前記詳細位置合わせ機構により詳細に決定された前記当該異物の位置に前記レーザーマイクロプローブ分光方式分析ユニットを位置合わせする移動機構と、レーザーマイクロプローブ分光方式分析ユニットの結果に基づいて前記当該異物に含有される金属元素を検査する検査手段と、前記当該異物が金属元素を含有していた場合には、その異物が付着した基板を不良品とする選別手段と、レーザー照射と分光分析もしくは画像取得を繰り返し、修正が完了したことを判断する判定手段と、これら把持機構、検査ヘッド、移動機構及び検査手段を制御する制御手段と、を備えることを特徴とする検査装置。本発明は、以上のような事情の下でなされたものであり、液晶表示装置の液晶を封入する2枚の基板を検査対象とし、それら基板に付着した異物を、その大きさと導電性との2つの観点から検査および修正する方法を提供するものであり、特に、基板製造工程で利用して効率的に検査および修正する方法を提供することを課題とするものである。また、併せて、本発明はこの検査および修正方法に適用される検査装置を提供することを課題とするものである。上記の課題を解決する手段として、本発明の請求項1に記載の発明は、液晶表示装置用の基板を製造する工程中で金属元素を含有した異物が付着した基板を選別して不良品として除去および修正するため、その基板に付着した金属元素を含有した異物の有無を検査する方法であって、前記基板に付着した異物の大きさと位置とを検出する第1検査ステップと、第1検査ステップで検出された位置に検査装置を位置合わせして、当該異物が金属元素を含有するか否かについてレーザーマイクロプローブ分光方式分析装置で検査する第2検査ステップと、を備えており、前記位置合わせの際に、第1検査ステップで得られた位置座標の情報をもとに当該異物の位置に位置合わせした後、カメラユニットを使用して当該異物がある場所付近の画像を取得し、この画像から当該異物の座標を詳細に決定して位置合わせすると共に、当該異物が金属元素を含有していた場合には、その異物が付着した基板を不良品として除去およびレーザーマイクロプローブ分光方式分析装置で修正することを特徴とする検査方法である。また請求項2に記載の発明は、液晶表示装置用の基板を製造する工程中で金属元素を含有した異物が付着した基板を選別して不良品として除去および修正するため、その基板に付着した金属元素を含有した異物の有無を検査する方法であって、前記基板に付着した異物の大きさと位置とを検出する第1検査ステップと、第1検査ステップで検出された異物のうち、予め定められた基準の大きさより小さい異物について、第1検査ステップで検出された位置に検査装置を位置合わせして、当該異物が金属元素を含有するか否かについてレーザーマイクロプローブ分光方式分析装置で検査する第2検査ステップと、を備えており、前記位置合わせの際に、第1検査ステップで得られた位置座標の情報をもとに前期当該異物の位置に位置合わせした後、カメラユニットを使用して前記当該異物がある場所付近の画像を取得し、この画像から前記当該異物の座標を詳細に決定して位置合わせすると共に、前記当該異物が金属元素を含有していた場合には、その異物が付着した基板を不良品とすることを特徴とする検査方法である。前述のように微細な異物の導電性の有無を直接検査することは極めて困難であるが、基板製造工程において基板に付着する導電性異物の材質は、経験則上、鉄又はアルミニウムであることから、この発明においては、第2検査ステップで金属元素の含有の有無をレーザーマイクロプローブ分光方式分析装置で検査して、その含有の有無によって導電性の有無を推定することが可能であり、しかも、異物の表面が酸化されている場合であっても、容易に導電性の有無を推定することが可能である。このため、微細な異物の導電性の有無を直接検査する場合に比較して極めて効率的かつ迅速に検査することができる。また、この発明によれば、第1検査ステップにおいて基板に付着した異物の大きさを検出するから、検出された異物が対向する基板を損傷するか否かを判断することができる。そして、対向基板を損傷する場合には、その基板を不良品として液晶表示装置組み立て工程から除外あるいは修正することが可能である。しかも、第1検査ステップにおいて基板に付着した異物の位置を検出し、こうして検出された位置に位置合わせして第2検査ステップを実行するから、この点からも検査工程の効率とスピードとが改善される。そして、このため、請求項1に記載の発明は、基板に付着した異物を、その大きさと導電性との2つの観点から検査および修正する方法であるにも拘わらず、基板製造工程で利用して効率的かつ迅速に検査および修正することが可能となる。次に、請求項2に記載の発明は、液晶表示装置用の基板を製造する工程中で金属元素含有異物の付着した基板を選別して不良品として除去および修正するため、その基板に付着した金属元素含有異物の有無をレーザーマイクロプローブ分光方式分析装置で検査および修正する方法であって、前記基板に付着した異物の大きさと位置とを検出する第1検査ステップと、第1検査ステップで検出された異物のうち、予め定められた基準の大きさより小さい異物について、第1検査ステップで検出された位置に検査装置を位置合わせして、その異物が金属元素を含有するか否かについて検査する第2検査ステップとを備えており、前記位置合わせの際に、第1検査ステップで得られた位置座標の情報をもとに異物欠陥の位置に位置合わせした後、カメラユニットを使用して異物がある場所付近の画像を取得し、この画像から異物の座標を詳細に決定して位置合わせすると共に、異物が金属元素を含有していた場合には、その異物が付着した基板を不良品とすることを特徴とする検査方法である。この発明によれば、まず第1検査ステップにおいて基板に付着した異物の大きさを検出しているから、検出された異物が対向する基板を損傷する場合には、その基板を不良品として液晶表示装置組み立て工程から除外あるいは修正することが可能である。そして、残余の基板、すなわち、対向基板を損傷する大きさの異物が検出されなかった基板について、第2検査ステップにおいてその異物が金属元素を含有するか否かを検査して導電性の有無を推定するから、全基板について導電性異物の有無を検査する場合に比較して、極めて効率的かつ迅速に検査できる。また、第1検査ステップにおいて異物の位置を検出しているから、この検出位置に基づいて第2検査ステップを実行することができ、この点からも検査工程の効率とスピードとが改善される。また、第2検査ステップにおいて金属元素の含有の有無を検査して、その含有の有無によって導電性の有無を推定するから、異物の表面の酸化の有無に拘わらず、容易、迅速かつ効率的に検査することが可能である。そして、このため、請求項2に記載の発明においては、その大きさと導電性との2つの観点から検査する方法であるにも拘わらず、基板製造工程で利用して効率的かつ迅速に検査することが可能となる。次に、請求項3に記載の発明は、前記基準の大きさが径20μmであることを特徴とする請求項2に記載の検査方法である。対向基板を損傷する異物の大きさを明確にしたもので、前記基準の大きさが径20μmであることを特徴とする請求項2に記載の検査および修正方法である。なお、前記基準の大きさが径5μmであることが望ましい。また、請求項4に記載の発明は、金属元素がFe元素又はAl元素であることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載の検査方法である。導電性異物の材質は一般に鉄又はアルミニウムであることから、検出する金属元素をFe元素又はAl元素に限定して、その検出効率の向上を図ったものである。すなわち、請求項4に記載の発明は、前記金属元素がFe元素又はAl元素であることを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載の検査および修正方法である。次に、請求項5に記載の発明は、液晶表示装置用の基板を製造する工程中で金属元素を含有した異物が付着した基板を選別して不良品として除去するため、その基板に付着した金属元素を含有した異物を検出する装置であって、液晶表示装置用の基板を把持する把持機構と、レーザーマイクロプローブ分光方式分析ユニットを搭載した検査ヘッドと、予め得られた異物の位置座標の情報をもとに当該異物の位置に位置合わせした後、前記当該異物がある場所付近の画像を取得するカメラユニットと、前記カメラユニットにより得られた前記当該異物がある場所付近の画像から、前記当該異物の座標を詳細に決定する詳細位置合わせ機構と、前記詳細位置合わせ機構により詳細に決定された前記当該異物の位置に前記レーザーマイクロプローブ分光方式分析ユニットを位置合わせする移動機構と、レーザーマイクロプローブ分光方式分析ユニットの結果に基づいて前記当該異物に含有される金属元素を検査する検査手段と、前記当該異物が金属元素を含有していた場合には、その異物が付着した基板を不良品とする選別手段と、レーザー照射と分光分析もしくは画像取得を繰り返し、修正が完了したことを判断する判定手段と、これら把持機構、検査ヘッド、移動機構及び検査手段を制御する制御手段と、を備えることを特徴とする検査装置である。レーザーマイクロプローブ分光方式に基づく検出方法は、検査対象の異物にパルスレーザーを照射し、このパルスレーザーに応答して発生するプラズマ発光の分光分布を測定する方法である。分光分布は異物に含まれる元素に特有であり、その強度は元素含有量に関連するから、発生したプラズマ発光の波長と強度とを測定することにより、異物に含まれる金属元素の種類と含有量とを検出することができる。この方法によれば、レーザーを照射する際にサブミクロンオーダーで対象物表面を除去するが、測定のための一回の照射で基板表面に物理的損傷を与えることなく、しかも高速度で検出することができるのである。また、測定後も複数回レーザーを照射することによって異物を少しずつ除去し、欠陥を修正することも可能である。異物除去を完了したことを確認する手段としては、各照射ごとに上記分析を繰り返し、異物由来の元素種が検出されなくなったことをもって完了としてもいいし、第2検査ステップにおいて用いたカメラユニットから得られる画像を確認してもいい。請求項5に記載の発明は、液晶表示装置用の基板を製造する工程中で金属元素含有異物の付着した基板を選別して不良品として除去および修正するため、その基板に付着した金属元素含有異物を検出する装置であって、液晶表示装置用の基板を把持する把持機構と、レーザーマイクロプローブ分光方式分析ユニットを搭載した検査ヘッドと、予め得られた前記異物の位置座標の情報をもとに異物欠陥の位置に位置合わせした後、異物がある場所付近の画像を取得するカメラユニットと、前記カメラユニットにより得られた異物がある場所付近の画像から、異物の座標を詳細に決定する詳細位置合わせ機構と、前記詳細位置合わせ機構により詳細に決定された異物の位置に前記レーザーマイクロプローブ分光方式分析ユニットを位置合わせする移動機構と、レーザーマイクロプローブ分光方式分析ユニットの結果に基づいて前記異物に含有される金属元素を検査する検査手段と、異物が金属元素を含有していた場合には、その異物が付着した基板を不良品とする選別手段と、レーザー照射と分光分析もしくは画像取得を繰り返し、修正が完了したことを判断する判定手段と、これら把持機構、検査ヘッド、移動機構及び検査手段を制御する制御手段と、を備えることを特徴とする検査装置である。請求項1~5の発明によれば、基板に付着した異物を、その大きさと導電性との2つの観点から検査および修正するにも拘わらず、基板製造工程で利用して効率的かつ迅速に検査および修正することが可能となる。以下、本発明の一実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。図1は、第2検査ステップを実行するカラーフィルタの検査装置10を上面から見たときの模式図である。なお、以下では検査対象物をカラーフィルタとした場合について説明しているが、検査対象物はカラーフィルタに限らず、ガラス板を基材とし液晶表示装置に利用される基板を検査対象物とすることが可能である。本発明の実施形態である検査装置10での第2検査ステップの前に、検査対象物であるカラーフィルタ17は第1検査ステップによって全面を検査されて異物欠陥の位置および大きさが特定されており、その異物欠陥の位置および大きさの情報が検査装置10において利用可能な状態になっているものとする。上流工程より、検査装置10のカラーフィルタ搬送手段10a上に搬入されたカラーフィルタ17は、その膜面が上向きになるように把持機構11aによって把持、固定される。把持機構11aはカラーフィルタ17の搬送経路の両側に適宜数ずつ配置されており、カラーフィルタ17の端部を把持する。さらに把持機構11aは、搬送経路の両側に配置された直動機構11bに沿って直線往復運動するようになっており、これによって、カラーフィルタ17は検査装置10内を矢印Aの方向に搬送される。直動機構11bとしては、移動の直線性を確保するためにガイドレールを、また、駆動機構としてボールネジとモーターを使用するなどして実現することが可能である。駆動機構としては、リニアモーター、あるいはタイミングベルトとモーターの組み合わせ等で代替することも可能である。カラーフィルタ17のサイズが大きい場合には、把持機構11aと直動機構11bだけでカラーフィルタ17を安定支持することは一般的に困難なので、カラーフィルタ搬送手段10aには、搬送用ローラーや空気浮上機構を備えて、カラーフィルタ17を下面から支えるようにしてもよい。本実施形態においては、後述する検査装置主要部付近では空気浮上機構を使用し、それ以外の検査装置10の搬入部付近および搬出部付近では搬送用ローラーを使用する構成としている。検査ヘッド12は、検査ヘッド移動機構13によってカラーフィルタ搬送手段10a上に支持され、かつカラーフィルタ17の搬送方向と直交する方向矢印Bの方向に移動することができるようになっている。検査ヘッド移動機構13としては、直動機構11b同様、ガイドレール、ボールネジとモーター、リニアモーター、タイミングベルトとモーターなどを組み合わせて構成することが可能である。本実施形態においては、カラーフィルタ搬送手段10aはカラーフィルタ17を一方向に搬送し、検査ヘッド12がこれと直行する方向に移動できるようにすることにより、検査ヘッド12はカラーフィルタ17上の任意の位置に移動できるように構成しているが、カラーフィルタ搬送手段10aがカラーフィルタをXY方向に移動可能な構成としてもかまわないし、検査ヘッド12がカラーフィルタ上でXY方向に移動可能な構成としてもかまわない。制御手段16は、別の光学検査装置などによって得られたカラーフィルタ17上の異物欠陥の大きさおよび位置座標の情報をもとに、カラーフィルタ搬送手段10aや検査ヘッド移動機構13の駆動を制御し、検査ヘッド12を異物欠陥の位置に位置合わせする。この位置合わせの後、検査ヘッド12および検査手段分析手段14と判定手段15とで構成されているによって、異物に含有される金属元素の検査詳細後述を行なう。制御手段16は、必要に応じて、これらの検査ヘッド12、分析手段14、判定手段15の動作の制御も行う。このとき制御手段16は、別の光学検査装置などによって特定された異物全てを検査対象とするようにしてもよいし、異物の大きさについて所定の基準を設けて検査対象とする異物を選択するようにしてもよい。なお、液晶表示装置を構成する対向基板を損傷しうる大きさの異物が別の光学検査装置などによって検出された場合、その基板は製造工程から除外されるか、あるいは修正されているので、一般的には所定の基準の大きさより小さい異物が検査対象として選択されることになる。制御手段16への、異物欠陥の大きさおよび位置の情報の入力手段としては、LAN通信、シリアル通信、デジタルI/Oボード、およびフロッピー登録商標ディスク等の各種記録メディアを用いる形態も可能である。図2は本発明の実施形態である検査装置10の主要部を、側面から見たときの模式図である。検査ヘッド12は、レーザーマイクロプローブ分光方式分析ユニット23とカメラユニット27を備えている。別の光学検査装置などによって特定された異物の位置情報をもとに、検査ヘッド12を位置合わせする際、カラーフィルタ搬送手段10aおよび検査ヘッド移動機構13の位置合わせ精度によっては、異物のある位置に検査ヘッド12を位置合わせできないことがある。特に、一辺が数mにもなるようなカラーフィルタに対して、その全面の任意の位置に移動可能な移動機構で、大きさ数十μm~数μmの異物に位置合わせし、レーザーマイクロプローブ分光方式分析ユニット23による分析をするのは実際には困難である。そこで本実施形態の検査装置10は、撮像手段であるCCDカメラ24、レンズ25、照明26を有するカメラユニット27を検査ヘッド12に備えることにより、カラーフィルタ17上の検査すべき異物29の位置に移動したのち異物29がある場所付近の画像を取得し、この画像を画像処理して異物欠陥を抽出し、カメラユニット27の現在位置と画像内での異物位置から異物29の座標を詳細に決定するようにしている。異物の位置座標への検査ヘッド12の位置合わせ精度が十分ある場合には、検査ヘッド12にカメラユニット27を備えなくてもよい。カメラユニット27は、図2のようにレーザーマイクロプローブ分光方式分析ユニット23に固定されて一体的に移動する形態とすることも可能であるし、レーザーマイクロプローブ分光方式分析ユニット23とは独立して別個に移動可能な形態としてもよい。次に、カメラユニット27によって詳細に決定された異物29の座標に、レーザーマイクロプローブ分光方式分析ユニット23が移動する。より詳細には、異物29の座標に、レーザーマイクロプローブ分光方式分析ユニット23のレーザー源22からパルスレーザーを照射できる位置に、レーザーマイクロプローブ分光方式分析ユニット23が移動する。レーザー照射された異物29からは、異物29に含まれる元素に特有のプラズマ光が発生するので、分光器21によって、そのプラズマ光を測定する。分光器21は、測定したプラズマ光の波長および強度の情報を分析手段14に送る。分析手段14はそれらの情報から、異物29に含まれる元素の種類および含有量を分析して判定手段15に送る。判定手段15においては、予め設定された判定基準と比較が行われ、元素種の1つでも判定基準を超えた場合には、そのカラーフィルタは不良と判定される。不良と判定した場合には、制御手段16に併設された表示装置の画面などの各種表示、警報ランプ、警報音等で注意を喚起することが望ましい。レーザー源22、分光器21、分析手段14は、レーザーマイクロプローブ分光方式分析装置として市販されているものが利用可能である。ここで、カメラユニット27による異物29の詳細な座標の測定方法について述べる。カラーフィルタ17は前述のように、ガラス板上にカラーフィルタ膜が形成されているもので、例えば、赤R、緑G、青Bの着色膜が各画素に対応して配列されている。このようなカラーフィルタ17を、カメラユニット27で撮像したときの画像35の一例の模式図を図3に示す。図3の取得された画像35においては、パターンピッチ32の整数倍だけ移動すると、カラーフィルタ膜のパターンの同じ色の箇所が現れる。そこで取得された画像35上で、座標X,Yの着目点33についてパターンピッチ32の整数倍だけ離れた、座標XRef1,YRef1の比較点34a、および座標XRef2,YRef2の比較点34bを設定し、各着目点の輝度DX,Yについて下記の数式1に示す式による画像処理計算を行い、輝度の差分D’X,Yを得る。ただし、説明を簡単にするため図3においては、YRef1=YRef2=Yとした場合を示している。数式1に示す式による画像処理計算により得られた、輝度の差分D’X、Yを処理後画像42として模式的に表したのが図4である。処理後画像42の左右端部の領域43は、比較点を設定不能で数1に示す式による処理計算ができないため無効領域となる。一方、数1に示す式による処理計算が可能だった領域42においては、異物欠陥31の座標のみが絶対値の大きなD’X、Yの値を持つことになるので、異物欠陥31の詳細な座標の決定が可能となる。以上で説明した異物欠陥31の詳細な座標の測定方法は、カメラユニット27で比較的広い領域を撮像可能な場合に適用可能な方法である。次に、カメラユニット27であまり広い領域を撮像できない場合の異物欠陥31の詳細な座標の測定方法について、図5および図6を使って説明する。検査すべき欠陥座標のデータが制御手段16に入力されると、カメラユニット27は、カラーフィルタ54上の欠陥位置から別途入力された比較ピッチだけ離れた位置に移動し、参照画像53を取得する。次に欠陥位置に移動し異物欠陥51が含まれると思われる位置付近の異物欠陥を含む画像52を取得する。この2つの画像で差分処理した処理後画像62を得て、異物欠陥51を抽出する。カメラユニット27の現在位置と処理後画像62内での異物欠陥位置から、異物欠陥51の座標を詳細に決定することができる。この方法では、黒欠陥を含む画像52と参照画像53の取得時に、カラーフィルタのパターンとのずれがあった場合に異物欠陥をうまく抽出できないことがある。以下でさらに、異物欠陥を含む画像と参照画像のずれに対応しつつ、異物欠陥31の詳細な座標を測定する方法について、図7および図8を使って説明する。検査すべき欠陥座標のデータが制御手段16に入力されると、カメラユニット27は、カラーフィルタ74上の欠陥位置から別途入力された比較ピッチだけ離れた位置に移動し、参照画像73を取得する。次に欠陥位置に移動し欠陥71が含まれると思われる位置付近の画像72を取得する。この2つの画像で、カラーフィルタ74のパターンを使って、パターンマッチング処理することによって両画像内の位置ずれ量を算出する。続いて、算出された位置ずれ量分だけ参照画像をシフトした上で、両画像を差分処理した処理後画像82を得て、異物欠陥71を抽出する。カメラユニット27の現在位置と処理後画像82内での異物欠陥位置から、異物欠陥71の座標を詳細に決定することができる。以上のような手順で、液晶表示装置用の基板に付着した異物の座標を詳細に決定することにより、異物に正確にレーザーを照射することができるので、精密なレーザーマイクロプローブ分光分析が可能となる。図1のような構成の検査装置において、カラーフィルタを検査対象物とし、出力30mJの条件でレーザー源を駆動し、測定時間1secで検査を行ったところ、カラーフィルタ上で欠陥の存在しない箇所に対し直径が約10μmのFe粒子では、Feの特性波長において約10倍の出力を得た。そこで、判定手段において閾値を欠陥の存在しない箇所の4倍とすることで直径が約10μmのFe粒子を検出、判定可能となった。また、このFe粒子に対し、同じ条件でレーザー照射を100回行ったところ、Feの特性波長における出力は約1.5倍まで減少し、異物が除去されたことが確認できた。"