"回路コンポーネント又は超小型電子素子との電気的相互接続用の電極を有するコンポーネントであって、10ppm/°C未満の熱膨張係数を有する材料から本質的になる基板であって、第1の面と、該第1の面の反対側の第2の面と、該第1の面から下方に延在する開口部とを有する、基板と、前記基板と接触して形成されている第1のコンデンサであって、第1のプレート及び第2のプレートである第1の一対の導電性プレート、並びに第3のプレート及び第4のプレートである第2の一対の導電性プレートであって、各プレートは、前記開口部の内面に沿って延在し、前記第1のプレートは、前記内面の上に重なり、前記第3のプレートは、前記第1のプレートの上に重なりかつ第1のコンデンサ誘電体層によって前記第1のプレートから分離され、前記第2のプレートは、前記第3のプレートの上に重なりかつ第2の誘電体層によって前記第3のプレートから分離され、前記第4のプレートは、前記第2のプレートの上に重なりかつ第3のコンデンサ誘電体層によって前記第2のプレートから分離されている、第1の一対の導電性プレート及び第2の一対の導電性プレートと、第1の電極及び第2の電極であって、該第1の電極は、前記第1の面において第1の位置に露出しかつ前記第1の一対のプレートに電気的に接続され、該第2の電極は、前記第1の面及び前記第2の面のうちの一方において前記第1の位置から離間した第2の位置に露出しかつ前記第2の一対のプレートに電気的に接続されている、第1の電極及び第2の電極と、離間した第3の位置及び第4の位置にそれぞれ露出している第3の電極及び第4の電極であって、該第3の電極は前記第1の一対のプレートに電気的に接続され、該第4の電極は前記第2の一対のプレートに電気的に接続されている、第3の電極及び第4の電極とを備える、第1のコンデンサとを備えてなる、回路コンポーネント又は超小型電子素子との電気的相互接続用の電極を有するコンポーネント。前記プレートのそれぞれを少なくとも1つの隣接する前記プレートから分離する各誘電体層は、少なくとも3の比誘電率kを有する誘電体層である、請求項1に記載のコンポーネント。前記第1の一対のプレート及び前記第2の一対のプレートと前記誘電体層とによって占有されていない前記開口部の部分が、誘電体材料で満たされている、請求項1に記載のコンポーネント。前記基板は、本質的に、半導体、ガラス及びセラミックからなる群から選択される1つの材料からなる、請求項1に記載のコンポーネント。前記第1のコンデンサは、少なくとも1ピコファラッドのキャパシタンスを有する、請求項1に記載のコンポーネント。前記開口部は、前記第1の面に沿った方向に少なくとも5マイクロメートルの幅を有する、請求項1に記載のコンポーネント。前記開口部は、前記第1の面に対して垂直の方向に少なくとも10マイクロメートルの深さを有する、請求項6に記載のコンポーネント。前記開口部は、切頭円錐形状を有し、前記開口部の前記内面は、前記基板の第1の面に対して80度未満の角度で延在する、請求項1に記載のコンポーネント。前記第2の電極は、前記第1の面において露出している、請求項1に記載のコンポーネント。前記第1の一対のプレートは、前記第1の位置と前記第3の位置との間に延びる長寸法を有し、前記第2の一対のプレートは、前記第2の位置と前記第4の位置との間に延びる長寸法を有する、請求項9に記載のコンポーネント。前記第3の電極及び前記第4の電極の、それぞれの前記第1の一対のプレート及び前記第2の一対のプレートへの前記接続は、前記第1のコンデンサのインダクタンスの低減をもたらす、請求項9に記載のコンポーネント。前記開口部は、前記第1の面に対して実質的に平行に延びる長さ寸法と、前記第1の面に対して実質的に平行にかつ前記長さ寸法に対して実質的に垂直に延びる幅寸法とを有し、前記長さ寸法は前記幅寸法よりも大きい、請求項1に記載のコンポーネント。前記開口部は、前記第1の面に対して平行に延びる長さ寸法と、前記第1の面に対して平行にかつ前記長さ寸法に対して垂直に延びる幅寸法とを有し、前記長さ寸法は前記幅寸法と実質的に等しい、請求項1に記載のコンポーネント。前記基板は、前記第1の面の反対側に第2の面を有し、前記開口部は、前記第1の面から前記第2の面に向かって前記基板の厚さを一部分のみ通って延在する、請求項1に記載のコンポーネント。回路コンポーネント又は超小型電子素子との電気的相互接続用の電極を有するコンポーネントであって、10ppm/°C未満の熱膨張係数を有する材料から本質的になる基板であって、第1の面と、該第1の面の反対側の第2の面と、該第1の面と該第2の面との間に該基板の厚さを貫通して延在する開口部とを有する、基板と、前記基板と接触して形成されている第1のコンデンサであって、第1のプレート及び第2のプレートである第1の一対の導電性プレート、並びに第3のプレート及び第4のプレートである第2の一対の導電性プレートであって、各プレートは、前記開口部の内面に沿って延在し、前記第1のプレートは、前記内面の上に重なり、前記第3のプレートは、前記第1のプレートの上に重なりかつ第1のコンデンサ誘電体層によって前記第1のプレートから分離され、前記第2のプレートは、前記第3のプレートの上に重なりかつ第2の誘電体層によって前記第3のプレートから分離され、前記第4のプレートは、前記第2のプレートの上に重なりかつ第3のコンデンサ誘電体層によって前記第2のプレートから分離されている、第1の一対の導電性プレート及び第2の一対の導電性プレートと、第1の電極及び第2の電極であって、該第1の電極は、前記第1の面において第1の位置に露出しかつ前記第1の一対のプレートに電気的に接続され、該第2の電極は、前記第1の面及び前記第2の面のうちの一方において露出しかつ前記第2の一対のプレートに電気的に接続されている、第1の電極及び第2の電極とを備える、第1のコンデンサとを備えてなる、回路コンポーネント又は超小型電子素子との電気的相互接続用の電極を有するコンポーネント。前記第1の一対のプレート及び前記第2の一対のプレートは、前記第1の面と前記第2の面との間に前記開口部内を通って延在する、請求項15に記載のコンポーネント。前記第1のコンデンサは、前記第2の面において露出しかつそれぞれ前記第1の一対のプレート及び前記第2の一対のプレートに電気的に接続されている第3の電極及び第4の電極を更に備え、前記第2の電極は、前記第1の面において露出している、請求項16に記載のコンポーネント。前記第1のコンデンサの前記第1の一対のプレート及び前記第2の一対のプレートと、第2のコンデンサの第1の一対のプレート及び第2の一対のプレートとが、前記第1の面と前記第2の面との間に前記開口部内を通って延在し、前記第1のコンデンサ及び前記第2のコンデンサは、前記開口部内において互いから絶縁されている、請求項15に記載のコンポーネント。各コンデンサの前記第1の一対のプレート及び前記第2の一対のプレートは、前記第1の面の上方にも前記第2の面の下方にも延在せず、前記第2の電極は、前記第2の面に露出している、請求項18に記載のコンポーネント。前記第1のプレートは第1の金属から本質的になり、前記第2のプレートは前記第1の金属とは異なる第2の金属から本質的になる、請求項19に記載のコンポーネント。回路コンポーネント又は超小型電子素子との電気的相互接続用の電極を有するコンポーネントであって、10ppm/°C未満の熱膨張係数を有する材料から本質的になる基板であって、第1の面と、該第1の面の反対側の第2の面と、該第1の面から下方に延在する複数の開口部とを有する、基板と、前記基板と接触して形成されているコンデンサであって、第1のプレート及び第2のプレートである第1の一対の導電性プレート、並びに第3のプレート及び第4のプレートである第2の一対の導電性プレートであって、各プレートは、各開口部の内面と、前記複数の開口部のそれぞれの間にある前記基板の或る部分と、に沿って延在し、前記第1のプレートは、前記内面の上に重なり、前記第3のプレートは、前記第1のプレートの上に重なりかつ第1のコンデンサ誘電体層によって前記第1のプレートから分離され、前記第2のプレートは、前記第3のプレートの上に重なりかつ第2の誘電体層によって前記第3のプレートから分離され、前記第4のプレートは、前記第2のプレートの上に重なりかつ第3のコンデンサ誘電体層によって前記第2のプレートから分離されている、第1の一対の導電性プレート及び第2の一対の導電性プレートと、第1の電極及び第2の電極であって、該第1の電極は、前記第1の面において露出して前記第1の一対のプレートに電気的に接続され、該第2の電極は、前記第1の面及び前記第2の面のうちの一方において露出して前記第2の一対のプレートに電気的に接続されている、第1の電極及び第2の電極とを備える、コンデンサとを備えてなる、回路コンポーネント又は超小型電子素子との電気的相互接続用の電極を有するコンポーネント。前記第1の一対のプレート及び前記第2の一対のプレートと前記誘電体層とによって占有されていない前記複数の開口部のそれぞれの一部分が、誘電体材料で満たされている、請求項21に記載のコンポーネント。前記複数の開口部のそれぞれは、前記第1の面から前記第2の面に向かって前記基板の厚さを部分的にのみ通って延在する、請求項21に記載のコンポーネント。回路コンポーネント又は超小型電子素子との電気的相互接続用の電極を有するコンポーネントであって、10ppm/°C未満の熱膨張係数を有する材料から本質的になる基板であって、該基板は、第1の面と、該第1の面の反対側の第2の面と、該第1の面に沿った方向に5マイクロメートルよりも大きい少なくとも1つの寸法を有する、該第1の面内の開口部とを有し、該開口部は前記第1の面から下方に延在する、基板と、コンデンサであって、第1の電位及び第2の電位とそれぞれ接続可能な第1の導電性プレート及び第2の導電性プレートであって、該第1のプレート及び該第2のプレートは、前記開口部の内面に沿って延在し、該第1のプレート及び該第2のプレートは、誘電体層によって互いから分離されている、第1の導電性プレート及び第2の導電性プレートと、第1の電極及び第2の電極であって、該第1の電極は、前記第1の面において第1の位置に露出して前記第1のプレートに電気的に接続され、該第2の電極は、前記第1の面及び前記第2の面のうちの一方において前記第1の位置から離間した第2の位置に露出して前記第2のプレートに電気的に接続されている、第1の電極及び第2の電極と、離間した第3の位置及び第4の位置にそれぞれ露出している第3の電極及び第4の電極であって、該第3の電極は、前記第1のプレートに電気的に接続され、該第4の電極は、前記第2のプレート電気的に接続されている、第3の電極及び第4の電極とを備える、コンデンサとを備えてなる、回路コンポーネント又は超小型電子素子との電気的相互接続用の電極を有するコンポーネント。前記第2の電極は、前記第1の面において露出している、請求項24に記載のコンポーネント。前記第1のプレートは、前記第1の位置と前記第3の位置との間に延びる長寸法を有し、前記第2のプレートは、前記第2の位置と前記第4の位置との間に延びる長寸法を有する、請求項25に記載のコンポーネント。回路コンポーネント又は超小型電子素子との電気的相互接続用の電極を有するコンポーネントであって、10ppm/°C未満の熱膨張係数を有する材料から本質的になる基板であって、該基板は、第1の面と、該第1の面の反対側の第2の面と、該第1の面に沿った方向に5マイクロメートルよりも大きい少なくとも1つの寸法を有する、該第1の面内の開口部とを有し、該開口部は前記第1の面から下方に延在する、基板と、コンデンサであって、第1の電位及び第2の電位とそれぞれ接続可能な第1の導電性プレート及び第2の導電性プレートであって、該第1のプレート及び該第2のプレートは、前記開口部の内面に沿って延在し、該第1のプレート及び該第2のプレートは、誘電体層によって互いから分離され、該第1のプレートは、前記基板に接地されている、第1の導電性プレート及び第2の導電性プレートと、第1の電極及び第2の電極であって、該第1の電極は、前記第1の面において露出して前記第1のプレートに電気的に接続され、該第2の電極は、前記第1の面及び前記第2の面のうちの一方において露出して前記第2のプレートに電気的に接続されている、第1の電極及び第2の電極とを備える、コンデンサとを備えてなる、回路コンポーネント又は超小型電子素子との電気的相互接続用の電極を有するコンポーネント。回路コンポーネント又は超小型電子素子との電気的相互接続用の電極を有するコンポーネントであって、10ppm/°C未満の熱膨張係数を有する材料から本質的になる基板であって、該基板は、第1の面と、該第1の面の反対側の第2の面と、該第1の面に沿った方向に5マイクロメートルよりも大きい少なくとも1つの寸法を有する、該第1の面内の開口部とを有し、該開口部は前記第1の面から下方に延在する、基板と、コンデンサであって、第1の電位及び第2の電位とそれぞれ接続可能な第1の導電性プレート及び第2の導電性プレートであって、該第1のプレートは、前記開口部の内面から内方に延在する前記基板の導電性部分であり、該第2のプレートは、前記開口部の内面に沿って延在し、該第1のプレート及び該第2のプレートは、誘電体層によって互いから分離されている、第1の導電性プレート及び第2の導電性プレートと、第1の電極及び第2の電極であって、該第1の電極は、前記第1の面において露出して前記第1のプレートに電気的に接続され、該第2の電極は、前記第1の面及び前記第2の面のうちの一方において露出して前記第2のプレートに電気的に接続されている、第1の電極及び第2の電極とを備える、コンデンサとを備えてなる、回路コンポーネント又は超小型電子素子との電気的相互接続用の電極を有するコンポーネント。回路コンポーネント又は超小型電子素子との電気的相互接続用の電極を有するコンポーネントであって、10ppm/°C未満の熱膨張係数を有する材料から本質的になる基板であって、該基板は、第1の面と、該第1の面の反対側の第2の面と、該第1の面に沿った方向に5マイクロメートルよりも大きい少なくとも1つの寸法を有する、該第1の面内の開口部とを有し、該開口部は、前記第1の面と前記第2の面との間に前記基板の厚さを貫通して延在する、基板と、コンデンサであって、第1の電位及び第2の電位とそれぞれ接続可能な第1の導電性プレート及び第2の導電性プレートであって、該第1のプレート及び該第2のプレートは、前記開口部の内面に沿って延在し、該第1のプレート及び該第2のプレートは、誘電体層によって互いから分離されている、第1の導電性プレート及び第2の導電性プレートと、第1の電極及び第2の電極であって、該第1の電極は、前記第1の面において露出して前記第1のプレートに電気的に接続され、該第2の電極は、前記第1の面及び前記第2の面のうちの一方において露出して前記第2のプレートに電気的に接続されている、第1の電極及び第2の電極とを備える、コンデンサとを備えてなる、回路コンポーネント又は超小型電子素子との電気的相互接続用の電極を有するコンポーネント。前記第1のプレート及び前記第2のプレートは、前記第1の面と前記第2の面との間に前記開口部内を通って延在する、請求項29に記載のコンポーネント。前記コンデンサは、前記第2の面において露出しかつそれぞれ前記第1の一対のプレート及び前記第2の一対のプレートに電気的に接続されている第3の電極及び第4の電極を更に備え、前記第2の電極は、前記第1の面において露出している、請求項30に記載のコンポーネント。コンデンサであって、第1の面と、該第1の面から離れた第2の面と、該第1の面と該第2の面との間に延在する貫通開口部とを有する基板と、前記第1の面に露出しかつ前記貫通開口部内に延在する第1の金属素子と、前記第1の金属素子に接続されている第1の電極と、前記第2の面に露出しかつ前記貫通開口部内に延在する第2の金属素子と、前記第2の金属素子に接続されている第2の電極であって、前記第1の電極及び該第2の電極は、第1の電位及び第2の電位に接続可能である、第2の電極と、前記第1の金属素子及び前記第2の金属素子を少なくとも前記貫通開口部内において互いから分離して絶縁するコンデンサ誘電体層であって、波形の形状を有する、コンデンサ誘電体層とを備えてなる、コンデンサ。前記コンデンサ誘電体層は、少なくとも3の比誘電率kを有する、請求項32に記載のコンデンサ。前記コンデンサ誘電体層の上側面及び下側面はそれぞれ、前記第1の面と前記第2の面との間の前記開口部の高さの少なくとも3倍の長さを有する、請求項32に記載のコンデンサ。前記第1の金属素子及び前記第2の金属素子のそれぞれは、前記コンデンサ誘電体層の面の輪郭に沿う面を有する、請求項32に記載のコンデンサ。前記第1の金属素子及び前記第2の金属素子並びに前記コンデンサ誘電体層によって占有されていない前記開口部の部分が、誘電体材料で満たされている、請求項35に記載のコンデンサ。前記第1の金属素子及び前記第2の金属素子のそれぞれは、前記誘電体材料によって、隣接する第2の部分から分離されている第1の部分を有し、該第2の部分は、該第1の部分に対して実質的に平行である、請求項36に記載のコンデンサ。前記第1の金属素子及び前記第2の金属素子は、それぞれの複数の第1のプレート及び第2のプレートを備え、前記第1のプレート及び前記第2のプレートのそれぞれは、前記開口部内に延在する、請求項32に記載のコンデンサ。前記第1のプレート及び前記第2のプレートのそれぞれは、前記第1の面に沿った方向に少なくとも5マイクロメートルの幅を有する、請求項38に記載のコンデンサ。コンデンサ構造体であって、第1の面と、該第1の面から離れた第2の面と、該第1の面と該第2の面との間に延在する貫通開口部とを有する基板と、前記第1の面に露出しかつ前記貫通開口部内に延在する第1の金属素子及び第2の金属素子であって、第1のコンデンサ誘電体層が、該第1の金属素子及び該第2の金属素子を少なくとも前記貫通開口部内において互いから分離して絶縁する、第1の金属素子及び第2の金属素子と、前記第2の面に露出しかつ前記貫通開口部内に延在する第3の金属素子及び第4の金属素子であって、第2のコンデンサ誘電体層が、該第3の金属素子及び該第4の金属素子を少なくとも前記貫通開口部内において互いから分離して絶縁する、第3の金属素子及び第4の金属素子と、前記第1の金属素子、前記第2の金属素子、前記第3の金属素子、及び前記第4の金属素子にそれぞれ接続されている第1の電極、第2の電極、第3の電極、及び第4の電極であって、該第1の電極及び該第3の電極は、それぞれの第1の電位及び第2の電位に接続可能である、第1の電極、第2の電極、第3の電極、及び第4の電極と、前記第2の金属素子及び前記第3の金属素子を少なくとも前記貫通開口部内において互いから分離して絶縁する絶縁誘電体層であって、波形の形状を有する、絶縁誘電体層とを備えてなる、コンデンサ構造体。前記第1の金属素子及び前記第2の金属素子並びに前記第1のコンデンサ誘電体層は、第1のコンデンサを画定し、前記第3の金属素子及び前記第4の金属素子並びに前記第2のコンデンサ誘電体層は、第2のコンデンサを画定する、請求項40に記載のコンデンサ構造体。前記第2の電極及び前記第4の電極は、それぞれの第3の電位及び第4の電位に接続可能である、請求項40に記載のコンデンサ構造体。前記金属素子及び前記誘電体層によって占有されていない前記開口部の部分が、誘電体材料で満たされている、請求項40に記載のコンデンサ構造体。前記第1の金属素子及び第4の金属素子のそれぞれは、前記誘電体材料によって、隣接する第2の部分から分離されている第1の部分を有し、該第2の部分は、該第1の部分に対して実質的に平行である、請求項43に記載のコンデンサ構造体。前記第1のコンデンサ誘電体層及び前記第2のコンデンサ誘電体層のそれぞれは、少なくとも3の比誘電率kを有する、請求項40に記載のコンデンサ構造体。前記開口部内における前記絶縁誘電体層の上側面及び下側面のそれぞれは、前記第1の面と前記第2の面との間の前記開口部の高さの少なくとも3倍を有する少なくとも1つの寸法を有する、請求項40に記載のコンデンサ構造体。前記第1のプレート及び前記第2のプレートは、前記第1の面に露出しているそれぞれの第5の電極及び第6の電極を備え、前記第3のプレート及び前記第4のプレートは、前記第2の面に露出しているそれぞれの第7の電極及び第8の電極を備える、請求項40に記載のコンデンサ構造体。回路コンポーネント又は超小型電子素子との電気的相互接続用の電極を有するコンポーネントを製造する方法であって、10ppm/°C未満の熱膨張係数を有する材料から本質的になる基板の第1の面から材料を除去するステップであって、前記第1の面から該第1の面の反対側の第2の面に向かって延在する複数の第1の開口部を形成し、該第1の開口部は、波形の内面を画定する、除去するステップと、前記内面の上に重なる誘電体層を形成するステップであって、該誘電体層は、前記内面から離れる方を向いた波形の第1の面を有する、誘電体層を形成するステップと、前記誘電体層の前記第1の面の上に重なりかつ前記第1の開口部のそれぞれ内に延在する第1の導電性素子を形成するステップと、前記誘電体層の波形の第2の面を露出させるように、前記複数の第1の開口部のうちの隣接する開口部の間にある前記基板の材料を除去して、前記第2の面から前記第1の面に向かって延在する複数の第2の開口部を形成するステップと、前記誘電体層の前記第2の面の上に重なりかつ前記第2の開口部のそれぞれ内に延在する第2の導電性素子を形成するステップとを含んでなる、回路コンポーネント又は超小型電子素子との電気的相互接続用の電極を有するコンポーネントを製造する方法。前記第1の導電性素子及び前記第2の導電性素子にそれぞれ接続される第1の電極及び第2の電極を形成するステップを更に含み、前記第1の電極及び前記第2の電極は、それぞれの前記第1の面及び前記第2の面において露出し、前記第1の電極及び前記第2の電極は、それぞれの第1の電位及び第2の電位に接続可能である、請求項48に記載の方法。前記誘電体層を形成するステップは、各第1の開口部内において露出している前記内面上への流動性誘電体材料の水溶性めっきによって実行される、請求項48に記載の方法。前記複数の第1の開口部のうちの隣接する開口部の間にある前記基板の材料を除去するステップの前に、材料を前記基板の前記第2の面から除去するステップを更に含み、これにより、前記第1の面と前記第2の面との間の前記基板の厚さを削減する、請求項48に記載の方法。前記基板の前記第2の面から前記材料を除去するステップは、前記第1の導電性素子の面が前記第2の面に露出するように実行される、請求項51に記載の方法。前記第1の導電性素子を形成するステップは、複数の第1のプレートを形成することを含み、第1のプレートのそれぞれは、前記第1の開口部のそれぞれ1つの内部に延在し、前記第2の導電性素子を形成するステップは、複数の第2のプレートを形成することを含み、前記第2のプレートのそれぞれは、前記第2の開口部のそれぞれ1つの内部に延在する、請求項48に記載の方法。前記誘電体層を形成するステップは、コンデンサ誘電体層を形成するものである、請求項48に記載の方法。前記誘電体層を形成するステップは、絶縁誘電体層を形成するものである、請求項48に記載の方法。少なくとも前記第1の開口部のそれぞれの内部において前記第1の導電性素子の面の上に重なる第1のコンデンサ誘電体層を形成するステップと、少なくとも前記第2の開口部のそれぞれの内部において前記第2の導電性素子の面の上に重なる第2のコンデンサ誘電体層を形成するステップと、少なくとも前記第1の開口部のそれぞれの内部において前記第1のコンデンサ誘電体層の面の上に重なる第3の導電性素子を形成するステップと、少なくとも前記第2の開口部のそれぞれの内部において前記第2のコンデンサ誘電体層の面の上に重なる第4の導電性素子を形成するステップとを更に含む、請求項55に記載の方法。前記第3の導電性素子及び前記第4の導電性素子にそれぞれ接続されている第3の電極及び第4の電極を形成するステップを更に含み、前記第3の電極及び前記第4の電極は、それぞれの前記第1の面及び前記第2の面において露出し、前記第3の電極及び前記第4の電極は、それぞれの第3の電位及び第4の電位に接続可能である、請求項56に記載の方法。第1の誘電体領域が、前記第1の導電性プレート及び前記第3の導電性プレート並びに前記第1のコンデンサ誘電体層によって占有されていない各第1の開口部の少なくとも一部分を満たすように、前記第3の導電性素子の上に重なる前記第1の誘電体領域を形成するステップと、第2の誘電体領域が、前記第2の導電性プレート及び前記第4の導電性プレート並びに前記第2のコンデンサ誘電体層によって占有されていない各第2の開口部の少なくとも一部分を満たすように、前記第4の導電性素子の上に重なる前記第2の誘電体領域を形成するステップとを更に含む、請求項56に記載の方法。請求項1、15、21、24、27、28、29、32、又は40のいずれか1項に記載のコンポーネントと、該コンポーネントに電気的に接続されている1つ以上の他の電子コンポーネントとを備えるシステム。ハウジングを更に備え、前記構造体及び前記他の電子コンポーネントは、前記ハウジングに取り付けられている、請求項59に記載のシステム。マイクロエレクトロニクスチップ、半導体基板、又はガラス若しくはセラミック材料等の比較的低いCTEを有する他の基板におけるコンデンサの設計には、更なる改善が望まれている。本発明の一態様によれば、回路コンポーネント又は超小型電子素子との電気的相互接続用の電極を有するコンポーネントは、基板と、前記基板と接触して形成されている第1のコンデンサとを備えることができる。基板は、10ppm/°C未満の熱膨張係数を有する材料から本質的になることができる。基板は、第1の面と、該第1の面の反対側の第2の面と、該第1の面から下方に延在する開口部とを有することができる。第1のコンデンサは、第1のプレート及び第2のプレートである第1の一対の導電性プレート、並びに第3のプレート及び第4のプレートである第2の一対の導電性プレートを備えることができる。各プレートは、前記開口部の内面に沿って延在することができる。前記第1のプレートは、前記内面の上に重なることができる。前記第3のプレートは、前記第1のプレートの上に重なることができかつ第1のコンデンサ誘電体層によって前記第1のプレートから分離することができる。前記第2のプレートは、前記第3のプレートの上に重なることができかつ第2の誘電体層によって前記第3のプレートから分離することができる。前記第4のプレートは、前記第2のプレートの上に重なることができかつ第3のコンデンサ誘電体層によって前記第2のプレートから分離することができる。第1のコンデンサは、第1の電極及び第2の電極を備えることができる。該第1の電極は、前記第1の面において第1の位置に露出することができ、前記第1の一対のプレートに電気的に接続することができる。該第2の電極は、前記第1の面及び前記第2の面のうちの一方において前記第1の位置から離間した第2の位置に露出しかつ前記第2の一対のプレートに電気的に接続することができる。第1のコンデンサは、離間した第3の位置及び第4の位置にそれぞれ露出している第3の電極及び第4の電極を備えることができる。該第3の電極は前記第1の一対のプレートに電気的に接続することができる。該第4の電極は前記第2の一対のプレートに電気的に接続することができる。特定の実施の形態では、前記プレートのそれぞれを少なくとも1つの隣接する前記プレートから分離する各誘電体層は、少なくとも3の比誘電率kを有する誘電体層でありうる。一実施形態では、前記第1の一対のプレート及び前記第2の一対のプレートと前記誘電体層とによって占有されていない前記開口部の一部分を、誘電体材料で満たすことができる。例示的な実施の形態では、前記基板は、本質的に、半導体、ガラス及びセラミックからなる群から選択される1つの材料からなることができる。特定の実施の形態では、前記第1のコンデンサは、少なくとも1ピコファラッドのキャパシタンスを有することができる。一実施の形態では、前記開口部は、前記第1の面に沿った方向に少なくとも5マイクロメートルの幅を有することができる。例示的な実施の形態では、前記開口部は、前記第1の面に対して垂直の方向に少なくとも10マイクロメートルの深さを有することができる。一実施の形態では、前記開口部は、円錐台形状を有することができ、前記開口部の前記内面は、前記基板の第1の面に対して80度未満の角度で延在する。特定の実施の形態では、前記第2の電極は、前記第1の面において露出することができる。例示的な実施の形態では、前記第1の一対のプレートは、前記第1の位置と前記第3の位置との間に延びる長寸法を有することができ、前記第2の一対のプレートは、前記第2の位置と前記第4の位置との間に延びる長寸法を有することができる。一実施の形態では、前記第3の電極及び前記第4の電極の、それぞれの前記第1の一対のプレート及び前記第2の一対のプレートへの前記接続は、前記第1のコンデンサのインダクタンスの低減をもたらすことができる。例示的な実施の形態では、前記開口部は、前記第1の面に対して実質的に平行に延びる長さ寸法と、前記第1の面に対して実質的に平行にかつ前記長さ寸法に対して実質的に垂直に延びる幅寸法とを有することができ、前記長さ寸法は前記幅寸法よりも大きい。特定の実施の形態では、前記開口部は、前記第1の面に対して実質的に平行に延びる長さ寸法と、前記第1の面に対して実質的に平行にかつ前記長さ寸法に対して実質的に垂直に延びる幅寸法とを有することができ、前記長さ寸法は前記幅寸法と実質的に等しい。一実施の形態では、前記基板は、前記第1の面の反対側の第2の面を有することができ、前記開口部は、前記第1の面から前記第2の面に向かって前記基板の厚さを一部分のみ通って延在することができる。本発明の一態様によれば、回路コンポーネント又は超小型電子素子との電気的相互接続用の電極を有するコンポーネントは、基板と、前記基板と接触して形成されている第1のコンデンサとを備えることができる。基板は、10ppm/°C未満の熱膨張係数を有する材料から本質的になることができる。基板は、第1の面と、該第1の面の反対側の第2の面と、該第1の面と該第2の面との間に該基板の厚さを貫通して延在する開口部とを有することができる。第1のコンデンサは、第1のプレート及び第2のプレートである第1の一対の導電性プレート、並びに第3のプレート及び第4のプレートである第2の一対の導電性プレートを備えることができる。各プレートは、前記開口部の内面に沿って延在することができる。前記第1のプレートは、前記内面の上に重なることができる。前記第3のプレートは、前記第1のプレートの上に重なることができかつ第1のコンデンサ誘電体層によって前記第1のプレートから分離することができる。前記第2のプレートは、前記第3のプレートの上に重なることができかつ第2の誘電体層によって前記第3のプレートから分離することができる。前記第4のプレートは、前記第2のプレートの上に重なることができかつ第3のコンデンサ誘電体層によって前記第2のプレートから分離することができる。第1のコンデンサは、第1の電極及び第2の電極を備えることができる。該第1の電極は、前記第1の面において第1の位置に露出することができ、前記第1の一対のプレートに電気的に接続することができる。該第2の電極は、前記第1の面及び前記第2の面のうちの一方において露出することができ、前記第2の一対のプレートに電気的に接続することができる。例示的な実施の形態では、前記第1の一対のプレート及び前記第2の一対のプレートは、前記第1の面と前記第2の面との間に前記開口部内を通って延在することができる。一実施の形態では、前記第1のコンデンサは、前記第2の面において露出しかつそれぞれ前記第1の一対のプレート及び前記第2の一対のプレートに電気的に接続されている第3の電極及び第4の電極を更に備えることができ、前記第2の電極は、前記第1の面において露出している。特定の実施の形態では、前記第1のコンデンサの前記第1の一対のプレート及び前記第2の一対のプレートと、第2のコンデンサの第1の一対のプレート及び第2の一対のプレートとが、前記第1の面と前記第2の面との間に前記開口部内を通って延在することができ、前記第1のコンデンサ及び前記第2のコンデンサは、前記開口部内において互いから絶縁されている。一実施の形態では、各コンデンサの前記第1の一対のプレート及び前記第2の一対のプレートは、前記第1の面の上方にも前記第2の面の下方にも延在しない場合があり、前記第2の電極は、前記第2の面において露出している。例示的な実施の形態では、前記第1のプレートは第1の金属から本質的になることができ、前記第2のプレートは前記第1の金属とは異なる第2の金属から本質的になることができる。本発明の別の態様では、回路コンポーネント又は超小型電子素子との電気的相互接続用の電極を有するコンポーネントは、基板と、前記基板と接触して形成されているコンデンサとを備えることができる。基板は、10ppm/°C未満の熱膨張係数を有する材料から本質的になることができる。基板は、第1の面と、該第1の面の反対側の第2の面と、該第1の面から下方に延在する複数の開口部とを有することができる。コンデンサは、第1のプレート及び第2のプレートである第1の一対の導電性プレート、並びに第3のプレート及び第4のプレートである第2の一対の導電性プレートを備えることができる。各プレートは、各開口部の内面と、前記複数の開口部のそれぞれの間にある前記基板の部分とに沿って延在することができる。前記第1のプレートは、前記内面の上に重なることができる。前記第3のプレートは、前記第1のプレートの上に重なることができかつ第1のコンデンサ誘電体層によって前記第1のプレートから分離することができる。前記第2のプレートは、前記第3のプレートの上に重なることができかつ第2の誘電体層によって前記第3のプレートから分離することができる。前記第4のプレートは、前記第2のプレートの上に重なることができかつ第3のコンデンサ誘電体層によって前記第2のプレートから分離することができる。コンデンサは、第1の電極及び第2の電極を備えることができる。該第1の電極は、前記第1の面において露出することができ、前記第1の一対のプレートに電気的に接続することができる。該第2の電極は、前記第1の面及び前記第2の面のうちの一方において露出することができ、前記第2の一対のプレートに電気的に接続することができる。一実施の形態では、前記第1の一対のプレート及び前記第2の一対のプレートと前記誘電体層とによって占有されていない前記複数の開口部のそれぞれの部分を、誘電体材料で満たすことができる。例示的な実施の形態では、前記複数の開口部のそれぞれは、前記第1の面から前記第2の面に向かって前記基板の厚さを部分的にのみ通って延在する場合がある。本発明の別の態様によれば、回路コンポーネント又は超小型電子素子との電気的相互接続用の電極を有するコンポーネントは、基板とコンデンサとを備えることができる。基板は、10ppm/°C未満の熱膨張係数を有する材料から本質的になることができる。該基板は、第1の面と、該第1の面の反対側の第2の面と、該第1の面に沿った方向に5マイクロメートルよりも大きい少なくとも1つの寸法を有する、該第1の面内の開口部とを有することができ、該開口部は前記第1の面から下方に延在する。コンデンサは、第1の電位及び第2の電位とそれぞれ接続可能な第1の導電性プレート及び第2の導電性プレートを備えることができる。該第1のプレート及び該第2のプレートは、前記開口部の内面に沿って延在することができる。該第1のプレート及び該第2のプレートは、誘電体層によって互いから分離することができる。コンデンサは、第1の電極及び第2の電極を備えることができる。該第1の電極は、前記第1の面において第1の位置に露出することができ、前記第1のプレートに電気的に接続することができる。該第2の電極は、前記第1の面及び前記第2の面のうちの一方において前記第1の位置から離間した第2の位置に露出することができ、前記第2のプレートに電気的に接続することができる。コンデンサは、離間した第3の位置及び第4の位置にそれぞれ露出している第3の電極及び第4の電極を備えることができる。該第3の電極は、前記第1のプレートに電気的に接続することができる。該第4の電極は、前記第2のプレート電気的に接続することができる。例示的な実施の形態では、前記第2の電極は、前記第1の面に露出することができる。一実施の形態では、前記第1のプレートは、前記第1の位置と前記第3の位置との間に延びる長寸法を有することができ、前記第2のプレートは、前記第2の位置と前記第4の位置との間に延びる長寸法を有することができる。本発明の別の態様によれば、回路コンポーネント又は超小型電子素子との電気的相互接続用の電極を有するコンポーネントは、基板とコンデンサとを備えることができる。基板は、10ppm/°C未満の熱膨張係数を有する材料から本質的になることができる。該基板は、第1の面と、該第1の面の反対側の第2の面と、該第1の面に沿った方向に5マイクロメートルよりも大きい少なくとも1つの寸法を有する、該第1の面内の開口部とを有することができ、該開口部は前記第1の面から下方に延在する。コンデンサは、第1の電位及び第2の電位とそれぞれ接続可能な第1の導電性プレート及び第2の導電性プレートを備えることができる。第1のプレート及び該第2のプレートは、前記開口部の内面に沿って延在することができる。該第1のプレート及び該第2のプレートは、誘電体層によって互いから分離することができる。該第1のプレートは、前記基板に接地することができる。コンデンサは、第1の電極及び第2の電極を備えることができる。該第1の電極は、前記第1の面において露出することができ、前記第1のプレートに電気的に接続することができる。該第2の電極は、前記第1の面及び前記第2の面のうちの一方において露出することができ、前記第2のプレートに電気的に接続することができる。本発明の別の態様によれば、回路コンポーネント又は超小型電子素子との電気的相互接続用の電極を有するコンポーネントは、基板とコンデンサとを備えることができる。基板は、10ppm/°C未満の熱膨張係数を有する材料から本質的になることができる。該基板は、第1の面と、該第1の面の反対側の第2の面と、該第1の面に沿った方向に5マイクロメートルよりも大きい少なくとも1つの寸法を有する、該第1の面内の開口部とを有することができ、該開口部は前記第1の面から下方に延在する。コンデンサは、第1の電位及び第2の電位とそれぞれ接続可能な第1の導電性プレート及び第2の導電性プレートを備えることができる。前記第1のプレートは、前記開口部の前記内面から内方に延在する前記基板の導電性部分とすることができる。前記第2のプレートは、前記開口部の内面に沿って延在することができる。前記第1のプレート及び前記第2のプレートは、誘電体層によって互いから分離することができる。コンデンサは、第1の電極及び第2の電極を備えることができる。該第1の電極は、前記第1の面において露出することができ、前記第1のプレートに電気的に接続することができる。該第2の電極は、前記第1の面及び前記第2の面のうちの一方において露出することができ、前記第2のプレートに電気的に接続することができる。本発明の別の態様によれば、回路コンポーネント又は超小型電子素子との電気的相互接続用の電極を有するコンポーネントは、基板とコンデンサとを備えることができる。基板は、10ppm/°C未満の熱膨張係数を有する材料から本質的になることができる。該基板は、第1の面と、該第1の面の反対側の第2の面と、該第1の面に沿った方向に5マイクロメートルよりも大きい少なくとも1つの寸法を有する、該第1の面内の開口部と、を有することができ、該開口部は前記第1の面から下方に延在する。前記開口部は、前記第1の面と前記第2の面との間に前記基板の厚さを貫通して延在することができる。コンデンサは、第1の電位及び第2の電位とそれぞれ接続可能な第1の導電性プレート及び第2の導電性プレートを備えることができる。第1のプレート及び該第2のプレートは、前記開口部の内面に沿って延在することができる。該第1のプレート及び該第2のプレートは、誘電体層によって互いから分離することができる。コンデンサは、第1の電極及び第2の電極を備えることができる。該第1の電極は、前記第1の面において露出することができ、前記第1のプレートに電気的に接続することができる。該第2の電極は、前記第1の面及び前記第2の面のうちの一方において露出することができ、前記第2のプレートに電気的に接続することができる。特定の実施の形態では、前記第1のプレート及び前記第2のプレートは、前記第1の面と前記第2の面との間に前記開口部内を通って延在することができる。一実施の形態では、前記コンデンサはまた、前記第2の面において露出しかつそれぞれ前記第1の一対のプレート及び前記第2の一対のプレートに電気的に接続されている第3の電極及び第4の電極を備えることができ、前記第2の電極は、前記第1の面において露出している。本発明の更に別の態様によれば、コンデンサが、第1の面と、該第1の面から離間した第2の面と、該第1の面と該第2の面との間に延在する貫通開口部とを有する基板と、第1の金属素子及び第2の金属素子と、第1の電極及び第2の電極と、コンデンサ誘電体層とを備えることができる。前記第1の金属素子は、前記第1の面に露出することができ、前記貫通開口部内に延在することができる。前記第1の電極は、前記第1の金属素子に接続することができる。前記第2の金属素子は、前記第2の面に露出することができ、前記貫通開口部内に延在する。前記第2の電極は、前記第2の金属素子に接続することができる。前記第1の電極及び前記第2の電極は、第1の電位及び第2の電位に接続可能とすることができる。前記コンデンサ誘電体層は、少なくとも前記貫通開口部内において、前記第1の金属素子及び前記第2の金属素子を互いから分離して絶縁することができる。前記コンデンサ誘電体層は、波形の形状を有することができる。特定の実施の形態では、前記コンデンサ誘電体層は、少なくとも3の比誘電率kを有することができる。例示的な実施の形態では、前記コンデンサ誘電体層の上側面及び下側面はそれぞれ、前記第1の面と前記第2の面との間の前記開口部の高さの少なくとも3倍の長さを有する。一実施の形態では、前記第1の金属素子及び前記第2の金属素子のそれぞれは、前記コンデンサ誘電体層の面の輪郭に沿う面を有することができる。特定の実施の形態では、前記第1の金属素子及び前記第2の金属素子並びに前記コンデンサ誘電体層によって占有されていない前記開口部の部分を、誘電体材料で満たすことができる。例示的な実施の形態では、前記第1の金属素子及び前記第2の金属素子のそれぞれは、前記誘電体材料によって、隣接する第2の部分から分離されている第1の部分を有することができ、該第2の部分は、該第1の部分に対して実質的に平行である。一実施の形態では、前記第1の金属素子及び前記第2の金属素子は、それぞれの複数の第1のプレート及び第2のプレートを備えることができ、前記第1のプレート及び前記第2のプレートのそれぞれは、前記開口部内に延在する。特定の実施の形態では、前記第1のプレート及び前記第2のプレートのそれぞれは、前記第1の面に沿った方向に少なくとも5マイクロメートルの幅を有することができる。本発明のまた別の態様によれば、コンデンサ構造体が、第1の面と、該第1の面から離れた第2の面と、該第1の面と該第2の面との間に延在する貫通開口部と、を有する基板と、第1の金属素子、第2の金属素子、第3の金属素子、及び第4の金属素子と、第1の電極、第2の電極、第3の電極、及び第4の電極と、絶縁誘電体層とを備えることができる。前記第1の金属素子及び前記第2の金属素子は、前記第1の面おいて露出することができ、前記貫通開口部内に延在することができる。第1のコンデンサ誘電体層が、少なくとも前記貫通開口部内において、前記第1の金属素子及び前記第2の金属素子を互いから分離して絶縁することができる。前記第3の金属素子及び前記第4の金属素子は、前記第2の面において露出することができ、前記貫通開口部内に延在することができる。第2のコンデンサ誘電体層が、少なくとも前記貫通開口部内において、前記第3の金属素子及び前記第4の金属素子を互いから分離して絶縁することができる。前記第1の電極、前記第2の電極、前記第3の電極、及び前記第4の電極は、それぞれの前記第1の金属素子、前記第2の金属素子、前記第3の金属素子、及び前記第4の金属素子に接続することができ、前記第1の電極及び前記第3の電極は、それぞれの第1の電位及び第2の電位に接続可能である。前記絶縁誘電体層は、少なくとも前記貫通開口部内において、前記第2の金属素子及び前記第3の金属素子を互いから分離して絶縁することができる。前記絶縁誘電体層は、波形の形状を有することができる。一実施の形態では、前記第1の金属素子及び前記第2の金属素子並びに前記第1のコンデンサ誘電体層は、第1のコンデンサを画定することができ、前記第3の金属素子及び前記第4の金属素子並びに前記第2のコンデンサ誘電体層は、第2のコンデンサを画定することができる。特定の実施の形態では、前記第2の電極及び前記第4の電極は、それぞれの第3の電位及び第4の電位に接続可能とすることができる。例示的な実施の形態では、前記金属素子及び前記誘電体層によって占有されていない前記開口部の部分を、誘電体材料で満たすことができる。一実施の形態では、前記第1の金属素子及び第4の金属素子のそれぞれは、前記誘電体材料によって、隣接する第2の部分から分離されている第1の部分を有することができ、該第2の部分は、該第1の部分に対して実質的に平行である。特定の実施の形態では、前記第1のコンデンサ誘電体層及び前記第2のコンデンサ誘電体層のそれぞれは、少なくとも3の比誘電率kを有することができる。一実施の形態では、前記開口部内における前記絶縁誘電体層の上側面及び下側面のそれぞれは、前記第1の面と前記第2の面との間の前記開口部の高さの少なくとも3倍を有する少なくとも1つの寸法を有することができる。例示的な実施の形態では、前記第1のプレート及び前記第2のプレートは、前記第1の面において露出しているそれぞれの第5の電極及び第6の電極を備えることができ、前記第3のプレート及び前記第4のプレートは、前記第2の面において露出しているそれぞれの第7の電極及び第8の電極を備えることができる。本発明の更に別の態様によれば、回路コンポーネント又は超小型電子素子との電気的相互接続用の電極を有するコンポーネントを製造する方法は、10ppm/°C未満の熱膨張係数を有する材料から本質的になる基板の第1の面から材料を除去するステップであって、前記第1の面から該第1の面の反対側の第2の面に向かって延在する複数の第1の開口部を形成し、該第1の開口部は、波形の内面を画定するステップと、前記内面の上に重なる誘電体層を形成するステップであって、該誘電体層は、前記内面から離れる方を向いた波形の第1の面を有するステップと、前記誘電体層の前記第1の面の上に重なりかつ前記第1の開口部のそれぞれ内に延在する第1の導電性素子を形成するステップと、前記誘電体層の波形の第2の面を露出させるように、前記複数の第1の開口部のうちの隣接する開口部の間にある前記基板の材料を除去して、前記第2の面から前記第1の面に向かって延在する複数の第2の開口部を形成するステップと、前記誘電体層の前記第2の面の上に重なりかつ前記第2の開口部のそれぞれ内に延在する第2の導電性素子を形成するステップとを含みうる。例示的な実施の形態では、本方法は、前記第1の導電性素子及び前記第2の導電性素子にそれぞれ接続される第1の電極及び第2の電極を形成するステップを更に含みうる。前記第1の電極及び前記第2の電極は、それぞれの前記第1の面及び前記第2の面において露出することができる前記第1の電極及び前記第2の電極は、それぞれの第1の電位及び第2の電位に接続可能とすることができる。一実施の形態では、前記誘電体層を形成するステップは、各第1の開口部内において露出している前記内面上への流動性誘電体材料の水溶性めっきによって実行することができる。特定の実施の形態では、本方法は、前記複数の第1の開口部のうちの隣接する開口部の間にある前記基板の材料を除去するステップの前に、材料を前記基板の前記第2の面から除去するステップを更に含むことができ、そのため、前記第1の面と前記第2の面との間の前記基板の厚さを削減する。例示的な実施の形態では、前記材料を前記基板の前記第2の面から除去するステップは、前記第1の導電性素子の面が前記第2の面において露出するように実行することができる。特定の実施の形態では、前記第1の導電性素子を形成するステップは、複数の第1のプレートを形成することを含むことができ、第1のプレートのそれぞれは、前記第1の開口部のそれぞれ1つの内部に延在する。前記第2の導電性素子を形成するステップは、複数の第2のプレートを形成することを含むことができ、前記第2のプレートのそれぞれは、前記第2の開口部のそれぞれ1つの内部に延在する。一実施の形態では、前記誘電体層を形成するステップは、コンデンサ誘電体層を形成することができる。例示的な実施の形態では、前記誘電体層を形成するステップは、絶縁誘電体層を形成することができる。特定の実施の形態では、本方法は、少なくとも前記第1の開口部のそれぞれ内において前記第1の導電性素子の面の上に重なる第1のコンデンサ誘電体層を形成するステップと、少なくとも前記第2の開口部のそれぞれ内において前記第2の導電性素子の面の上に重なる第2のコンデンサ誘電体層を形成するステップと、少なくとも前記第1の開口部のそれぞれ内において前記第1のコンデンサ誘電体層の面の上に重なる第3の導電性素子を形成するステップと、少なくとも前記第2の開口部のそれぞれ内において前記第2のコンデンサ誘電体層の面の上に重なる第4の導電性素子を形成するステップとを更に含みうる。一実施の形態では、本方法は、前記第3の導電性素子及び前記第4の導電性素子にそれぞれ接続されている第3の電極及び第4の電極を形成するステップを更に含みうる。前記第3の電極及び前記第4の電極は、それぞれの前記第1の面及び前記第2の面に露出することができる。前記第3の電極及び前記第4の電極は、それぞれの第3の電位及び第4の電位に接続可能とすることができる。特定の実施の形態では、本方法は、第1の誘電体領域が、前記第1の導電性プレート及び前記第3の導電性プレート並びに前記第1のコンデンサ誘電体層によって占有されていない各第1の開口部の少なくとも一部分を満たすように、前記第3の導電性素子の上に重なる前記第1の誘電体領域を形成するステップと、第2の誘電体領域が、前記第2の導電性プレート及び前記第4の導電性プレート並びに前記第2のコンデンサ誘電体層によって占有されていない各第2の開口部の少なくとも一部分を満たすように、前記第4の導電性素子の上に重なる前記第2の誘電体領域を形成するステップとを更に含みうる。本発明の更なる態様は、他の電子デバイスとともに、本発明の上述した態様によるコンデンサ構造体、本発明の上述した態様による複合チップ、又は両方を組み込んだシステムを提供する。例えば、本システムを、携帯型ハウジングとすることができる単一ハウジング内に配置することができる。本発明のこの態様の好ましい実施の形態によるシステムを、同等の従来のシステムよりも小型にすることができる。コンデンサは、導体から構成することができ、導体が電流の流れに対して幅広くなるほど、インダクタンスを低くすることができる。より低いインダクタンスを達成する別の方法は、コンデンサの接地層を入出力層に比較的近接させることとすることができる。本明細書の1つ以上の実施形態におけるような2端子コンデンサでは、コンデンサにおける接地平面をトレース及び/又はビアによって外部の接地層に接続することができる。本明細書の1つ以上の実施形態に従って形成される別のタイプのコンデンサは、内部接地層を有する3端子コンデンサである。3端子コンデンサは、2端子コンデンサに比べて大きく削減されたインダクタンスを有することができ、したがって、大幅に改善された雑音除去性能を有することができる。図1を参照すると、本発明の一実施形態によるコンポーネント10は、基板20と、この基板と接触して形成されているコンデンサ40とを備える。基板20は、平坦な第1の面21から部分的に基板内を通って、第1の面の反対側の平坦な第2の面22に向かって下方に延在する開口部30を有する。コンデンサ40は、開口部30の内面31及び下側面32と第1の面21の一部分との上に重なる絶縁誘電体層50と、第1の一対の導電性プレート60と、第2の一対の導電性プレート70と、プレート60及び70のそれぞれを少なくとも1つの隣接するプレートから分離する複数のコンデンサ誘電体層80とを備える。誘電体領域90は、少なくとも開口部30内においてプレート60及び70と、誘電体層50及び80との上に重なっている。幾つかの実施態様では、コンポーネント10は、半導体チップ、ウェハ、誘電体基板等とすることができる。基板20は、好ましくは、熱膨張係数CTEが10×10-6/°Cすなわちppm/°C未満である。特定の実施形態では、基板20は、7×10-6/°C未満のCTEを有することができる。基板20は、好ましくは、本質的に半導体、ガラス又はセラミック等の無機材料からなる。基板20が、シリコン等の半導体から作製される実施形態では、複数の能動半導体デバイス例えばトランジスタ、ダイオード等を、主面21又は第2の面22及び/又はその下方に位置する基板20の能動半導体領域に配置することができる。基板20の主面21と第2の面22との間の厚さは、通常、200μm未満であり、著しく小さく、例えば130μm、70μm又は更にはそれより小さくすることができる。図1において、第1の面21に対して平行な方向を、本明細書では水平方向又は横方向と呼ぶのに対し、第1の面に直交する方向を、本明細書では上方向又は下方向と呼び、本明細書ではまた垂直方向とも呼ぶ。本明細書で言及する方向は、言及する構造体の基準系にある。したがって、これらの方向は、標準の基準系又は重力基準系に対する任意の向きに位置することができる。1つの特徴が面の上方に別の特徴よりも高い高さに配置されていると言う場合、それは、その1つの特徴が、その面から離れる同じ直交方向において他方の特徴よりも遠い距離にあることを意味する。逆に、1つの特徴が面の上方に別の特徴よりも低い高さに配置されていると言う場合、それは、その1つの特徴が、その面から離れる同じ直交方向において他方の特徴よりも近い距離にあることを意味する。基板20は、第1の面21及び/又は第2の面22の上に重なる誘電体層図示せずを更に備えることができる。このような誘電体層は、基板20から導電性素子を電気的に絶縁することができる。この誘電体層を、基板20のパッシベーション層と呼ぶことができる。パッシベーション層は、無機誘電材料若しくは有機誘電材料又は両方を含みうる。誘電体層は、電着したコンフォーマルコーティング又は他の誘電材料、例えば光画像形成可能なポリマ材料、例えばはんだマスク材料を含みうる。コンポーネント10は、基板20と接触して形成されるとともに当該基板の第1の面21及び/又は第2の面22に露出している1つ以上のコンデンサ40を備えることができる。特に図示しないが、基板20内の能動半導体デバイスをコンデンサ40に導電的に接続することができる。各コンデンサ40は、1つ以上の開口部30内に少なくとも部分的に形成することができる。開口部30は、例えば、図3Bに示すような円形、楕円形、正方形、長方形すなわち、図20Cに示すような溝形、又は図20A、図20B、及び図20Dに示す他の形状を含む任意の上面視形状を有することができる。幾つかの例では、開口部30は、例えば、中でも、円筒、立方体、角柱、又は切頭円錐形状を含む任意の3次元形状を有することができる。開口部30は、第1の面21から部分的に基板20内を通って第2の面22に向かって延在する。開口部30の内面31は、第1の面21から任意の角度で基板20内を通って延在することができる。好ましくは、内面31は、第1の面21から、第1の面21によって規定される水平面に対して0度と80度との間の角度で延在する。内面31は、一定の傾斜又は変化する傾斜を有することができる。例えば、内面31が第2の面22に向かってより深く進入するにつれて、第1の面21によって規定される水平面に対する内面31の角度又は傾斜の大きさを減少させるすなわち、より小さな正の値又はより小さな負の値にすることができる。絶縁誘電体層50は、開口部30の内面31の上に重なり、基板20並びに導電性プレート60及び70に対する良好な誘電絶縁をもたらす。絶縁誘電体層50は、無機若しくは有機の誘電体材料又は双方を含みうる。特定の実施形態では、絶縁誘電体層50は、コンプライアントcompliant誘電体材料を含みうる。第1の一対の導電性プレート60は、絶縁誘電体層50の上に重なる第1のプレート61と、この第1のプレートの上に重なりかつ第1のプレートに電気的に接続されている第2のプレート62とを含む。第1のプレート61及び第2のプレート62は、基板20の第1の面21において露出している第1の電極63に接続することができ、第1の電極63は、第1の電位と接続可能である。第2の一対の導電性プレート70は、第1のプレート61の上に重なる第3のプレート71と、第2のプレート62の上に重なりかつ第3のプレートに電気的に接続されている第4のプレート72とを含む。第3のプレート71及び第4のプレート72は、基板20の第1の面21において露出している第2の電極73に接続することができ、第2の電極73は、第2の電位と接続可能である。導電性プレート60及び70並びに電極63及び73及び本明細書に記載する他の導電性素子のうちの任意のものを、例えば銅又は金を含む任意の導電性金属から作製することができる。本明細書において用いられるとき、導電性素子が基板又は基板の面の上に重なる誘電体素子の面において露出しているという記述は、導電性素子が、誘電体素子の面に直交する方向において、誘電体素子の外側から誘電体素子の面に向かって移動している理論的な点に接触することができることを示す。したがって、基板の面において露出している電極又は他の導電性素子は、このような面から突出することができるか、このような面と同一平面とすることができるか、又はこのような面に対して凹状とし、基板における孔又は窪みを通して露出させることができる。導電性素子を形成するために使用可能な本質的に任意の技法を使用して、本明細書に記載する導電性素子を形成することができるが、2010年7月23日に出願された、本願と同一の所有者によって所有される米国特許出願第12/842,669号においてより詳細に説明されているような特定の技術を採用することができる。この特許出願は、引用することにより本明細書の一部をなすものとする。このような技法は、例えば、面をレーザにより、又はフライス加工若しくはサンドブラスト加工等の機械的プロセスにより、導電性素子が面の他の部分とは異なるように形成されるべきである経路に沿って面のそれらの部分を処理するように、選択的に処理することを含みうる。例えば、レーザ又は機械的プロセスを使用して、特定の経路のみに沿って面から犠牲層等の材料を焼灼又は除去し、それによりその経路に沿って延在する溝を形成することができる。そして、溝内に触媒等の材料を堆積させることができ、溝内に1つ以上の金属層を堆積させることができる。電極63及び73及び本明細書において説明する他の電極のうちの任意のもののそれぞれは、例えば、図3Bに示すような円弧形状、円形パッド形状、楕円形状、正方形状、三角形状、又は図20Dに示す形状等のより複雑な形状を含む任意の上面視形状を有することができる。電極63及び73のそれぞれは、例えば、切頭円錐形状の導電性ポストを含む任意の3次元形状を有することができる。2010年7月8日に出願された、本願と同一の所有者によって所有される米国特許出願第12/832,376号に示し記載されているように、導電性ポストの例を使用することができる。電極63及び73又は本明細書において説明する他の電極のうちの任意のもののそれぞれとコンポーネント10の外部のコンポーネントとの間の接続は、導体塊conductivemasse図示せずを通じて行うことができる。このような導体塊は、比較的に溶融温度が低い可溶金属、例えば、はんだ、錫、又は複数の金属を含む共融混合物を含みうる。代替的に、このような導体塊は、湿潤性金属、例えば銅、又ははんだ若しくは別の可溶金属よりも溶融温度の高い他の貴金属若しくは非貴金属を含みうる。このような湿潤性金属を、対応する特徴、例えば相互接続素子の可溶金属の特徴と接合することができる。特定の実施形態では、このような導体塊は、媒体内に散在する導電性材料、例えば導電性ペースト、例えば金属充填ペースト、はんだ充填ペースト、又は等方性導電性接着剤若しくは異方性導電性接着剤を含みうる。複数のコンデンサ誘電体層80は、プレート60及び70のそれぞれを少なくとも1つの隣接するプレートから分離している。各コンデンサ誘電体層80及び本明細書において説明する他のコンデンサ誘電体層の全ては、少なくとも3の比誘電率kを有することができる。図1に示す実施形態では、コンデンサ誘電体層80の第1のコンデンサ誘電体層81は、第1のプレート61の上に重なり、この第1のプレートと第3のプレート71との間に延在する。コンデンサ誘電体層80の第2のコンデンサ誘電体層82は、第3のプレート71の上に重なり、この第3のプレートと第2のプレート62との間に延在する。コンデンサ誘電体層80の第3のコンデンサ誘電体層83は、第2のプレート62の上に重なり、この第2のプレートと第4のプレート72との間に延在する。図示した実施形態では、誘電体領域90は、少なくとも開口部30内においてプレート60及び70と誘電体層50及び80との上に重なっている。誘電体領域90は、基板20に対する良好な誘電絶縁をもたらすことができる。誘電体領域90は、コンプライアントとすることができ、弾性係数と厚さとの積がコンプライアンシcompliancyを提供するような十分低い弾性係数及び十分な厚さを有する。図示した実施形態では、誘電体領域90の外側面91は、基板20の第1の面21によって規定される平面の上方に位置している。他の実施形態図示せずでは、誘電体領域90の外側面91は、基板20の第1の面21によって規定される平面に位置することもできるし、この誘電体領域の外側面は、基板の第1の面によって規定される平面の下方に陥凹することもできる。次に、図2A~図2Eを参照して、コンポーネント10図1を製造する方法を説明する。図2Aに示すように、第1の面21から基板20の第2の面22に向かって下方に延在する開口部30を形成することができる。第1の面21の残りの部分を温存することが所望されている場合には、マスク層を形成した後、例えば、基板20を選択的にエッチングすることによって開口部30を形成することができる。例えば、フォトイメージャブルphotoimageable層、例えば、フォトレジスト層を堆積させ、パターニングして第1の面21の或る部分のみを覆うことができ、その後、時限エッチングプロセスを行って開口部30を形成することができる。第1の面21から第2の面22に向かって下方に延在する開口部30の内面31は、傾斜させることができ、すなわち、図2Aに示すように露出面に対して法線角直角以外の角度で延在することができる。ウェットエッチングプロセス、例えば、中でも、等方性エッチングプロセスとテーパブレードを用いたソーイングとを用いて、傾斜した内面31を有する凹部30を形成することができる。中でも、レーザアブレーション、機械的フライス加工、化学エッチング、プラズマエッチング、微細研磨粒子のジェットを基板20に向かって誘導することを用いて、傾斜した内面31を有する凹部30又は本明細書において説明する他の任意の孔若しくは開口部を形成することもできる。代替的に、開口部30の内面は、傾斜する代わりに、第1の面21から下方に、露出面に対して実質的に直角である、垂直又は実質的に垂直の方向に延在することができる。異方性エッチングプロセス、レーザアブレーション、機械的除去プロセス、例えば、中でも、フライス加工、超音波加工、微細研磨粒子のジェットを基板20に向かって誘導することを用いて、本質的に垂直の内面を有する凹部30を形成することができる。その後、図2Bに示すように、絶縁誘電体層50を、開口部30の内面31及び下側面32と基板20の第1の面21の一部分との上に形成する。様々な方法を使用して、誘電体層50を形成することができる。一例では、流動性誘電材料が、基板20の第1の面21に施され、その後、流動性材料は、スピンコーディング操作中に、露出面にわたってより均一に分散され、そして、加熱を含みうる乾燥サイクルが続く。別の例では、誘電体材料の熱可塑性フィルムを、第1の面21に施すことができ、その後、アセンブリは加熱されるか、又は真空環境で、すなわち周囲圧力未満の環境に配置されて加熱される。別の例では、蒸着を用いて、誘電体層50を形成することができる。更に別の例では、基板20を含むアセンブリを誘電体堆積浴に浸漬して、コンフォーマル誘電体コーティング又は誘電体層50を形成することができる。本明細書において用いられるとき、コンフォーマルコーティングは、絶縁誘電体層50が開口部部30の内面31の輪郭に沿う場合等、コーティングされている面の輪郭に沿う特定の材料のコーティングである。例えば電気泳動堆積法又は電解堆積法を含む電気化学堆積法を使用して、コンフォーマル誘電体層50を形成することができる。一例では、電気泳動堆積法を用いてコンフォーマル誘電体コーティングを形成することができ、それにより、コンフォーマル誘電体コーティングは、アセンブリの露出した導電性面及び半導性面上にのみに堆積する。堆積中、半導体デバイスウェハは所望の電位で保持され、浴を異なる望ましい電位で保持するために、浴内に電極が浸漬される。そして、限定されないが開口部部30の内面31に沿って、導電性又は半導性である基板の露出面に、電着したコンフォーマル誘電体層50を形成するために十分な時間、アセンブリは、適切な条件下で浴内に保持される。電気泳動堆積は、それによってコーティングされるべき面と浴との間に十分に強力な電場が維持される限り発生する。電気泳動的に堆積したコーティングは、その堆積物のパラメータ、例えば電圧、濃度等によって決まる或る特定の厚さに達した後に堆積を停止するという点で自己限定的である。電気泳動堆積は、アセンブリの導電性及び/又は半導性外面に連続的かつ均一な厚さのコンフォーマルコーティングを形成する。加えて、電気泳動コーティングは、その誘電非導電特性に起因して、基板20の第1の面21の上に重なる残りのパッシベーション層の上に生じないように堆積することができる。言い換えれば、電気泳動堆積の特性は、その誘電特性が与えられると、誘電体材料の層に十分な厚さがある場合、電気泳動堆積が、導体の上に重なる誘電体材料の層の上に生じないということである。通常、電気泳動堆積は、約10マイクロメートルを超え数10マイクロメートルまでの厚さの誘電体層の上では発生しない。コンフォーマル誘電体層50を、陰極エポキシ堆積前駆体から形成することができる。代替的に、ポリウレタン又はアクリル堆積前駆体を使用することができる。以下の表1に、種々の電気泳動コーティング前駆体組成及び供給業者を列挙する。別の例では、誘電体層を電解により形成することができる。このプロセスは、電気泳動堆積法に類似しているが、堆積した層の厚さが、それが形成される導電性又は半導性面に近接していることによって制限されない。このように、電解堆積誘電体層を、要件に基づいて選択される厚さになるように形成することができ、処理時間は、達成される厚さの係数である。その後、図2Cに示すように、第1の導電性プレート61を、この導電性の第1のプレートの形状が内面31及び下側面32の輪郭に沿うように、少なくとも開口部30内において絶縁誘電体層50の上に重ねて形成することができる。第1のプレート61及び本明細書において説明する他の導電性素子のうちの任意のものを形成するために、例示的な方法は、基板20及び開口部30の露出面上への1次金属層のスパッタリング、めっき、又は機械的堆積のうちの1つ以上のものによって金属層を堆積させることを伴う。機械的堆積は、コーティングされる面上に加熱された金属粒子の流れを高速で向けることを含みうる。このステップを、例えばブランケット堆積により、第1の面21、並びに内面31及び下面32に対して行うことができる。一実施形態では、主金属層は、アルミニウムを含むか又は本質的にアルミニウムからなる。別の特定の実施形態では、主金属層は、銅を含むか又は本質的に銅からなる。更に別の実施形態では、主金属層は、チタンを含むか又は本質的にチタンからなる。第1のプレート61及び本明細書において説明する他の導電性素子のうちの任意のものを形成するプロセスにおいて、1つ以上の他の例示的な金属を用いることができる。特定の例では、複数の金属層を含む積層体を上述した面のうちの1つ以上の面上に形成することができる。例えば、このような積層金属層としては、例えば、チタンの層及びそれに続くチタンの上に重なる銅の層Ti-Cu、ニッケルの層及びそれに続くニッケル層の上に重なる銅の層Ni-Cu、同様に設けられるニッケル-チタン-銅の積層体Ni-Ti-Cu、又はニッケル-バナジウムの積層体Ni-Vを挙げることができる。その後、図2Dに示すように、第1のコンデンサ誘電体層81を第1の導電性プレート61の上に重ねて形成することができ、第3の導電性プレート71を第1のコンデンサ誘電体層の上に重ねて形成することができる。第1のコンデンサ誘電体層81は、絶縁誘電体層50に関して上述した方法と同様の方法で形成することができる。第3の導電性プレート71は、第1の導電性プレート61に関して上述した方法と同様の方法で形成することができる。その後、図2Eに示すように、第2のコンデンサ誘電体層82を第3の導電性プレート71の上に重ねて形成することができ、第2の導電性プレート62を第2のコンデンサ誘電体層の上に重ねて形成することができ、第3のコンデンサ誘電体層83を第2の導電性プレートの上に重ねて形成することができ、第4の導電性プレート72を第3のコンデンサ誘電体層の上に重ねて形成することができる。第2のコンデンサ誘電体層82及び第3のコンデンサ誘電体層83は、絶縁誘電体層50に関して上述した方法と同様の方法で形成することができる。第2の導電性プレート62及び第4の導電性プレート72は、第1の導電性プレート61に関して上述した方法と同様の方法で形成することができる。第2の導電性プレート62は、その側方部分66が第1のコンデンサ誘電体層81の側方縁84及び第2のコンデンサ誘電体層82の側方縁85を越えて側方に延在するように形成することができ、そのため、この側方部分66が第1のプレート61の側方部分65と接触し、それによって、第1の電極63が形成される。第4の導電性プレート72は、その側方部分76が第2のコンデンサ誘電体層82の側方縁86及び第3のコンデンサ誘電体層83の側方縁87を越えて側方に延在するように形成することができ、そのため、この側方部分76が第3のプレート71の側方部分75と接触し、それによって、第2の電極73が形成される。図1を再び参照すると、その後、誘電体領域90を、開口部30の内部に形成するとともに基板20の第1の面21の上に部分的に重ねて形成することができる。誘電体領域90は、無機材料、ポリマ材料、又は双方を含みうる。任意選択的に、誘電体領域90は、この領域の露出している外側面91が基板20の第1の面21と同一平面又は実質的に同一平面となるように形成することができる。例えば、自己平坦化誘電体材料を、例えば、吐出プロセス又はステンシルstencilingプロセスによって開口部30内に堆積させることができる。別の例では、誘電体領域を形成した後、誘電体領域の外側面を平坦化するように、研削プロセス、ラッピングプロセス、又は研磨プロセスを誘電体層90の外側面91に適用することができる。第1の電極63及び第2の電極73がこの誘電体領域の外側面91において露出するように、誘電体領域90を堆積させることができる。図3A及び図3Bは、代替の電極構成を有する、図1~図2Eのコンポーネントの一変形形態を示している。コンポーネント110は、当該コンポーネント110が4つの電極を備えることを除いて、上述したコンポーネント10と同様である。第1の導電性プレート161及び第2の導電性プレート162は、基板120の第1の面121において露出している第1の電極163及び第2の電極164に接続することができ、これらの第1の電極及び第2の電極は、第1の電位と接続可能である。第1の一対のプレート160は、第1の電極163の位置locationと第2の電極164の位置との間に延びる長寸法L1を有することができる。第3の導電性プレート171及び第4の導電性プレート172は、基板120の第1の面121において露出している第3の電極173及び第4の電極174に接続することができ、これらの第3の電極及び第4の電極は、第2の電位と接続可能である。第2の一対のプレート170は、第3の電極173の位置と第4の電極174の位置との間に延びる長寸法L2を有することができる。図4は、代替の構成を有する、図3A及び図3Bのコンポーネントの一変形形態を示している。コンポーネント110’は、当該コンポーネント110’が複数の開口部130a及び130b一括して開口部130と呼ぶにわたって延在することを除いて、上述したコンポーネント110と同様である。第1の一対のプレート160’及び第2の一対のプレート170’のそれぞれは、各開口部130の内面131及び下側面132に沿って延在するとともに、開口部のそれぞれの間にある基板120の第1の面121の部分123に沿って延在する。第3の導電性プレート171’及び第4の導電性プレート172’は、基板120の第1の面121において露出している第3の電極173’及び第4の電極174’に接続することができ、これらの第3の電極及び第4の電極は、第2の電位と接続可能である。第2の一対のプレート170’は、第3の電極173’の位置と第4の電極174’の位置との間に、開口部130a及び130bを横切るとともに開口部130間にある基板120の一部分123を横切って延びる長寸法L2’を有することができる。図3A及び図3Bに示すコンポーネント110と同様に、第1の電極及び第2の電極は、図4に示す側面断面図には見ることができない場合がある。なぜならば、第1の一対のプレート160’は、第1の電極の位置と第2の電極の位置との間に、第2の一対のプレート170’の長寸法L2’に対して実質的に垂直の方向に延びる長寸法を有することができるからである。図5A及び図5Bを参照すると、本発明の一実施形態によるコンポーネント210は、基板220と、この基板と接触して形成されているコンデンサ240とを備える。基板220は、第1の面221から部分的に基板内を通って、第1の面の反対側の第2の面222に向かって下方に延在する開口部230を有する。コンデンサ240は、開口部230の内面231の上に重なる絶縁誘電体層250と、この絶縁誘電体層の上に重なる第1の導電性プレート260と、第2の導電性プレート270と、これらの第1のプレート及び第2のプレートを互いから分離するコンデンサ誘電体層280とを備える。誘電体領域図示せずが、任意選択的に、少なくとも開口部230内においてプレート260及び270と誘電体層250及び280との上に重なることができる。開口部230は、好ましくは、基板220の第1の面221に沿った方向に5マイクロメートルよりも大きな幅Wを有する。この実施形態では、第1のプレート260は、基板220の第1の面221において露出している第1の電極263及び第2の電極264に接続することができ、これらの第1の電極及び第2の電極は、第1の電位と接続可能である。第2のプレート270は、基板220の第1の面221において露出している第3の電極273及び第4の電極274に接続することができ、これらの第3の電極及び第4の電極は、第2の電位と接続可能である。第1のプレート260は、第1の電極263の位置と第2の電極264の位置との間に延びる長寸法L3を有することができる。第2のプレート270は、第3の電極273の位置と第4の電極274の位置との間に延びる長寸法L4を有することができる。図5Cは、代替の構成を有する、図5A及び図5Bのコンポーネントの一変形形態を示している。コンポーネント210’は、第1のプレート260’が基板220に接地されるように当該基板と接触して形成されていることを除いて、上述したコンポーネント210と同様である。図5Cに示す実施形態では、第1のプレート260’と内面231及び下側面232との間に延在する絶縁誘電体層がない。第1のプレート260’及び第2のプレート270’は、コンデンサ誘電体層280’によって互いから分離して絶縁することができる。図6A及び図6Bは、代替の構成を有する、図5Cのコンポーネントの一変形形態を示している。コンポーネント210’’は、第1のプレート260’’が開口部230の内面231及び/又は下側面232から内方に延在する基板220’’の導電性部分であることを除いて、上述したコンポーネント210’と同様である。図6A及び図6Bに示す実施形態では、第1のプレート260’’は、基板220’’の、開口部230の内面231及び/又は下側面232に隣接する部分をドープすることによって形成することができる。特定の例では、シリコン等の半導体から作製された基板220’’に、例えば、ホウ素又はヒ素をドープして、導電性の第1のプレート260’’を作り出すことができる。第1のプレート260’’及び第2のプレート270’’は、コンデンサ誘電体層280’’によって互いから分離して絶縁することができる。図7Aを参照すると、本発明の一実施形態によるコンポーネント310は、基板320と、この基板と接触して形成されているコンデンサ340とを備える。基板320は、平坦な第1の面321と、この第1の面の反対側の平坦な第2の面322との間に基板を貫通して延在する貫通開口部330を有する。コンデンサ340は、開口部330の内面331と第1の面321の一部分及び第2の面322の一部分との上に重なる絶縁誘電体層350と、第1の一対の導電性プレート360と、第2の一対の導電性プレート370と、これらのプレート360及び370のそれぞれを少なくとも1つの隣接するプレートから分離する複数のコンデンサ誘電体層380とを備える。誘電体領域390は、少なくとも開口部330内においてプレート360及び370と誘電体層350及び380との上に重なっている。基板320は、図1~図2Eを参照して上記に開示した基板20と同様である。コンポーネント310は、基板320と接触して形成されて基板の第1の面321及び/又は第2の面322において露出している1つ以上のコンデンサ340を備えることができる。特に図示しないが、基板320内の能動半導体デバイスをコンデンサ340に導電的に接続することができる。各コンデンサ340は、1つ以上の貫通開口部330内に少なくとも部分的に形成することができる。貫通開口部330は、例えば、図7Bに示すような円形、楕円形、正方形、長方形すなわち、図20Cに示すような溝形、又は図20A、図20B、及び図20Dに示す他の形状を含む任意の上面視形状を有することができる。幾つかの例では、貫通開口部330は、例えば、中でも、円筒、立方体、角柱、又は切頭円錐形状を含む任意の3次元形状を有することができる。貫通開口部330の内面331は、第1の面321から任意の角度で基板320を貫通して延在することができる。好ましくは、内面331は、第1の面321から、この第1の面によって規定される水平面に対してほぼ90度で延在する。貫通開口部330は、内面331が第1の面321及び第2の面322と接続する箇所に丸い縁333を有するが、他の実施形態では、縁333は、代替的に、面取りすることもできるし、実質的に直角とすることもできる。内面331は、一定の傾斜又は変化する傾斜を有することができる。例えば、内面331が第2の面322に向かってより深く進入するにつれて、第1の面321によって規定される水平面に対する内面331の角度又は傾斜の大きさを減少させるすなわち、より小さな正の値又はより小さな負の値にすることができる。図1に示す絶縁誘電体層50と同様に、絶縁誘電体層350は、貫通開口部330の内面331と第1の面321の一部分及び第2の面322の一部分との上に重なって、基板320と導電性プレート360及び370とに対する良好な誘電絶縁をもたらす。第1の一対の導電性プレート360は、絶縁誘電体層350の上に重なる第1のプレート361と、この第1のプレートの上に重なりかつ第1のプレートに電気的に接続されている第2のプレート362とを含む。第1のプレート361及び第2のプレート362は、基板320の第1の面321において露出している第1の電極363及び第2の電極364にそれぞれ接続することができ、第1の電極及び第2の電極は、第1の電位と接続可能である。第2の一対の導電性プレート370は、第1のプレート361の上に重なる第3のプレート371と、第2のプレート362の上に重なりかつ第3のプレートに電気的に接続されている第4のプレート372とを含む。第3のプレート371及び第4のプレート372は、基板320の第2の面322において露出している第3の電極373及び第4の電極374にそれぞれ接続することができ、第3の電極及び第4の電極は、第2の電位と接続可能である。複数のコンデンサ誘電体層380は、プレート360及び370のそれぞれを少なくとも1つの隣接するプレートから分離している。図7Aに示す実施形態では、コンデンサ誘電体層380のうちの第1のコンデンサ誘電体層381は、第1のプレート361の上に重なり、この第1のプレートと第3のプレート371との間に延在する。コンデンサ誘電体層380のうちの第2のコンデンサ誘電体層382は、第3のプレート371の上に重なり、この第3のプレートと第2のプレート362との間に延在する。コンデンサ誘電体層380のうちの第3のコンデンサ誘電体層383は、第2のプレート362の上に重なり、この第2のプレートと第4のプレート372との間に延在する。図1に示す誘電体領域90と同様に、誘電体領域390は、少なくとも貫通開口部330内においてプレート360及び370と誘電体層350及び380との上に重なっている。誘電体領域390は、基板320に対する良好な誘電絶縁をもたらすことができる。図7Aに示すように、誘電体領域390の第1の外側面391は、基板320の第1の面321によって規定される平面の上方に位置し、誘電体領域の第2の外側面392は、基板320の第2の面322によって規定される平面の上方に位置している。他の実施形態図示せずでは、誘電体領域390の外側面391及び392は、基板320の第1の面321及び第2の面322によって規定されるそれぞれの平面に位置することもできるし、誘電体領域のこれらの外側面は、基板の第1の面及び第2の面によって規定される平面の下方に陥凹することもできる。図7Aに示すように、コンデンサ340は、第1の面321において露出しかつ第1の一対のプレート360に接続されている第1の電極363及び第2の電極364と、第2の面322において露出しかつ第2の一対のプレート370に接続されている第3の電極373及び第4の電極374とを有することができる。これらの第1の電極及び第2の電極は、第1の電位と接続可能であり、これらの第3の電極及び第4の電極は、第2の電位と接続可能である。図7Bに示す特定の実施形態では、コンデンサ340は、第1の面321において露出しかつ第2の一対のプレート370に接続されている第5の電極375及び第6の電極376を更に備えることができ、第2の一対のプレートは、第1の面321及び第2の面322のそれぞれおいて露出している分離した一対の電極に接続されるようになっている。これらの第5の電極及び第6の電極は、第2の電位と接続可能である。コンデンサ340は、第2の面322において露出しかつ図7Bに示す構成と同様の構成の第1の一対のプレート360に接続されている第7の電極及び第8の電極図示せずを更に備えことができ、第1の一対のプレートは、第1の面321及び第2の面322のそれぞれにおいて露出している分離した一対の電極に接続することができるようになっている。これらの第7の電極及び第8の電極は、第1の電位と接続可能である。第1の面321において、第1の一対のプレート360は、第1の電極363の位置と第2の電極364の位置との間に第1の面に沿って延びる長寸法L5を有することができ、第2の一対のプレート370は、第5の電極375の位置と第6の電極376の位置との間に第1の面に沿って延びる長寸法L6を有することができ、長寸法L5及びL6は、互いにほぼ垂直である。第2の面322において、第2の一対のプレート370は、第3の電極373の位置と第4の電極374の位置との間に第2の面に沿って延びる長寸法L7を有することができ、第1の一対のプレート360は、第7の電極の位置と第8の電極の位置との間に第2の面に沿って延びるとともに長寸法L7に対してほぼ垂直である長寸法図示しないが、図7Bに示す長寸法L6と同様であるを有することができる。図7A及び図7Bに示すように、コンポーネント310は、貫通開口部330内を通って基板320と接触して形成されている単一のコンデンサ340を備え、それによって、第1の一対のプレート360及び第2の一対のプレート370は、貫通開口部の内面331の周囲に延在する。例えば、第1の一対のプレート360及び第2の一対のプレート370は、円形又は楕円形の断面形状を有する開口部330の周囲に延在する環状の形状を有することができる。特定の実施形態では、コンポーネント310は、第1の独立したコンデンサ340及び第2の独立したコンデンサ340を備えることができ、各コンデンサは、このコンポーネントのそれぞれの領域A又はBを含み、絶縁誘電体領域390がそれらの間に延在する。2つの独立したコンデンサを有するそのようなコンポーネントでは、第1のコンデンサのプレート360及び370は、それらの2つのコンデンサ間に延在する絶縁された間隙によって第2のコンデンサのプレート360及び370から分離することができる。例えば、そのような2コンデンサコンポーネントは、図20A~図20Cのうちの1つによる上面図を有することができ、この上面図において、開口部の両側部に位置している第1のコンデンサと第2のコンデンサとの間には間隙この間隙の正確な位置は図7Aでは見えないがある。次に、図8A~図8Fを参照して、コンポーネント310図7A及び図7Bを製造する方法を説明する。図8Aに示すように、第1の面321から第2の面322に向かって、又は第2の面から第1の面に向かって基板320の厚さを貫通して延在する貫通開口部330を形成することができる。貫通開口部330は、図2Aに関して上述した方法と同様の方法を用いて形成することができる。その後、図8Bに示すように、絶縁誘電体層350を、貫通開口部330の内面331と基板320の第1の面321の一部分及び第2の面322の一部分との上に形成する。絶縁誘電体層350は、図2Bに関して上述した方法と同様の方法を用いて形成することができる。その後、図8Cに示すように、導電性の第1のプレートの輪郭が、内面331の輪郭と、第1の面321の一部分及び第2の面322の一部分の輪郭とに一致するように、第1の導電性プレート361を、少なくとも貫通開口部330内において絶縁誘電体層350の上に重ねて形成することができる。第1のプレート361は、図2Cに関して上述した方法と同様の方法を用いて形成することができる。その後、図8Dに示すように、第1のコンデンサ誘電体層381を第1の導電性プレート361の上に重ねて形成することができ、第3の導電性プレート371を第1のコンデンサ誘電体層の上に重ねて形成することができる。第1のコンデンサ誘電体層381は、絶縁誘電体層50図2Bに関して上述したのと同様の方法を用いて形成することができる。第3の導電性プレート371は、第1の導電性プレート61図2Cに関して上述した方法と同様の方法を用いて形成することができる。図8E図8Dに対応する1つの可能な上面図の実施形態に見て取ることができるように、円形断面を有する内面331の周りに延在する環状の形状を有する第1のプレート361及び第3のプレート371を形成することができる。図8Fは、代替のコンデンサ構成を第2の面322に有する、図8Dの部分的に形成されているコンポーネントの一変形形態を示している。図8Fに見ることができるコンポーネント310’の断面図では、第1の導電性プレート361’は、第1の面321及び第2の面322の上にそれぞれ重なる第1のコンデンサ誘電体層381’の側方縁384’及び385’を越えて延在する。第3の導電性プレート371’は、側方縁384’及び385’を越えて延在せず、そのため、第1の面321に沿って延びる第1のプレート361’の長寸法L5’は、第2の面322に沿って延びる第1のプレートの長寸法L8とほぼ同じ垂直平面に位置することができる。そのような実施形態では、第1の一対のプレートに接続されている第1の電極、第2の電極、第7の電極、及び第8の電極は、同じ垂直平面に位置することができる。その後、図7Aを再び参照すると、第2のコンデンサ誘電体層382を第3の導電性プレート371の上に重ねて形成することができ、第2の導電性プレート362を第2のコンデンサ誘電体層の上に重ねて形成することができ、第3のコンデンサ誘電体層383を第2の導電性プレートの上に重ねて形成することができ、第4の導電性プレート372を第3のコンデンサ誘電体層の上に重ねて形成することができる。第2のコンデンサ誘電体層382及び第3のコンデンサ誘電体層383は、絶縁誘電体層50図2Bに関して上述したのと同様の方法を用いて形成することができる。第2の導電性プレート362及び第4の導電性プレート372は、第1の導電性プレート61図2Cに関して上述した方法と同様の方法を用いて形成することができる。その後、誘電体領域390を、貫通開口部330の内部に形成するとともに第1の面321及び第2の面322の上に部分的に重ねて形成することができる。誘電体領域390は、無機材料、ポリマ材料、又は双方を含みうる。誘電体領域390は、誘電体領域90図1に関して上述したのと同様の方法を用いて形成することができる。誘電体領域390は、第1の電極363、第2の電極364、第5の電極375、及び第6の電極376が誘電体領域の第1の外側面391において露出するとともに第3の電極373及び第4の電極374並びに第7の電極及び第8の電極図7A及び図7Bに図示せずが第2の外側面392において露出するように堆積させることができる。図9を参照すると、本発明の一実施形態によるコンポーネント410は、基板420と、この基板と接触して形成されているコンデンサ440a及び440b一括してコンデンサ440とを備える。基板420は、平坦な第1の面421と、この第1の面の反対側の平坦な第2の面422との間に基板を貫通して延在する貫通開口部430a及び430b一括して貫通開口部430を有する。各コンデンサ440は、対応する開口部430の内面431と第1の面421の一部分及び第2の面422の一部分との上に重なる絶縁誘電体層450と、第1の一対の導電性プレート460と、第2の一対の導電性プレート470と、プレート460及び470のそれぞれを少なくとも1つの隣接するプレートから分離する複数のコンデンサ誘電体層480とを備える。誘電体領域490は、少なくとも各対応する開口部430内においてプレート460及び470と誘電体層450及び480との上に重なっている。基板420は、図1~図2Eを参照して上記に開示した基板20と同様である。各貫通開口部430は、図7A~図8Fを参照して上記に開示した貫通開口部330と同様である。各それぞれの貫通開口部430の内面431は、第1の面421から任意の角度で基板420を貫通して延在することができる。好ましくは、内面431は、第1の面421から、第1の面によって規定される水平面に対してほぼ90度で延在する。貫通開口部430は、内面431が第1の面421及び第2の面422と接続する箇所に実質的に直角の縁433を有するが、他の実施形態では、縁433は、代替的に面取りすることもできるし、丸みを付けることもできる。内面431は、一定の傾斜又は変化する傾斜を有することができる。例えば、内面431が第2の面422に向かってより深く進入するにつれて、第1の面421によって規定される水平面に対する内面431の角度又は傾斜の大きさを減少させるすなわち、より小さな正の値又はより小さな負の値にすることができる。図1に示す絶縁誘電体層50と同様に、各絶縁誘電体層450は、それぞれの貫通開口部430の内面431と第1の面421の一部分及び第2の面422の一部分との上に重なり、基板420と導電性プレート460及び470とに対する良好な誘電絶縁をもたらす。第1の一対の導電性プレート460は、絶縁誘電体層450の上に重なる第1のプレート461と、この第1のプレートの上に重なる第2のプレート462とを含む。基板420の第1の面421において、第1のプレート461は、第1の面において露出している第1の電極463a及び第2の電極464aに接続することができ、これらの第1の電極及び第2の電極は、第1の電位と接続可能である。第2のプレート462は、第1の面421において露出しかつ第1の電位と接続可能である第3の電極463b及び第4の電極464bに接続することができる。基板420の第2の面422において、第1のプレート461は、第2の面において露出している第5の電極465a及び第6の電極466aにも接続することができ、これらの第5の電極及び第6の電極は、第1の電位と接続可能である。第2のプレート462は、第2の面422において露出しかつ第1の電位と接続可能である第7の電極465b及び第8の電極466bにも接続することができる。図9に示していないが、第1の一対の導電性プレート460は、例えば、第1の電極463aと第3の電極463bとを接合して単一の電極にすることによって、及び/又は第2の電極464aと第4の電極464bとを接合して単一の電極にすることによって、及び/又は第5の電極465aと第7の電極465bとを接合して単一の電極にすることによって、及び/又は第6の電極466aと第8の電極466bとを接合して単一の電極にすることによって、互いに電気的に接続することができる。第2の一対の導電性プレート470は、第1のプレート461の上に重なる第3のプレート471と、第2のプレート462の上に重なる第4のプレート472とを含む。基板420の第1の面421において、第3のプレート471は、第1の面に露出している第9の電極473a及び第10の電極474aに接続することができ、これらの第9の電極及び第10の電極は、第2の電位と接続可能である。第4のプレート472は、第1の面421に露出しかつ第2の電位と接続可能である第11の電極473b及び第12の電極474bに接続することができる。基板420の第2の面422において、第3のプレート471は、第2の面に露出している第13の電極475a及び第14の電極476aにも接続することができ、これらの第13の電極及び第14の電極は、第2の電位と接続可能である。第4のプレート472は、第2の面422に露出しかつ第2の電位と接続可能である第15の電極475b及び第16の電極476bにも接続することができる。図9には示していないが、第2の一対の導電性プレート470は、例えば、第9の電極473aと第11の電極473bとを接合して単一の電極にすることによって、及び/又は第10の電極474aと第12の電極474bとを接合して単一の電極にすることによって、及び/又は第13の電極475aと第15の電極475bとを接合して単一の電極にすることによって、及び/又は第14の電極476aと第16の電極476bとを接合して単一の電極にすることによって、互いに電気的に接続することができる。複数のコンデンサ誘電体層480は、プレート460及び470のそれぞれを少なくとも1つの隣接するプレートから分離している。コンデンサ誘電体層480のうちの第1のコンデンサ誘電体層481は、第1のプレート461の上に重なり、この第1のプレートと第3のプレート471との間に延在する。コンデンサ誘電体層480のうちの第2のコンデンサ誘電体層482は、第3のプレート471の上に重なり、この第3のプレートと第2のプレート462との間に延在する。コンデンサ誘電体層480のうちの第3のコンデンサ誘電体層483は、第2のプレート462の上に重なり、この第2のプレートと第4のプレート472との間に延在する。図1に示す誘電体領域90と同様に、各誘電体領域490は、少なくともそれぞれの貫通開口部430内においてプレート460及び470と誘電体層450及び480との上に重なっている。各誘電体領域490は、基板420に対する良好な誘電絶縁をもたらすことができる。図8Eに示すコンポーネント310’と同様に、第1の導電性プレート461は、第1の面421の上に重なる第1のコンデンサ誘電体層481の側方縁484a及び484bを越えて延在し、第1の導電性プレートは、第2の面422の上に重なる第1のコンデンサ誘電体層の側方縁485a及び485bを越えて延在する。第3の導電性プレート471は、側方縁484a、484b、485a、及び485bを越えて延在せず、そのため、第1の面421に沿って延在する第1のプレート461の長寸法L9は、第2の面422に沿って延在する第1のプレートの長寸法L10とほぼ同じ垂直平面に位置することができる。同様に、第2の導電性プレート462、第3の導電性プレート471、及び第4の導電性プレート472のそれぞれは、対応する上に重なる誘電体層482若しくは483又は上に重なる誘電体領域490のそれぞれの側方縁を越えて延在し、そのため、第1の面及び第2の面に沿って延在する各プレートの長寸法は、ほぼ同じ垂直平面に位置することができる。そのような実施形態では、第1の一対のプレートに接続されている第1の電極463a~第8の電極466b及び/又は第2の一対のプレートに接続されている第9の電極473a~第16の電極476bは、同じ垂直平面に位置することができる。代替的に、第1の電極~第16の電極463a~466b及び473a~476bのうちの任意のもの又はそれらの電極のそれぞれは、当該第1の電極~第16の電極のうちの他の任意のものに対して個々の垂直平面に位置することができる。図9に示すように、コンポーネント410は、各対応する貫通開口部430a及び430b内を通って基板420と接触して形成されている1つのコンデンサ440a及び1つのコンデンサ440bを備え、それによって、各コンデンサの第1の一対のプレート460及び第2の一対のプレート470は、対応する貫通開口部の内面431の周囲に延在する。例えば、第1の一対のプレート460及び第2の一対のプレート470は、円形又は楕円形の断面形状を有する開口部430の周囲に延在する環状の形状を有することができる。特定の実施形態では、コンポーネント410は、単一の貫通開口部430a内を通って延在する第1の独立したコンデンサ440a及び第2の独立したコンデンサ440aを備えることができ、各コンデンサは、このコンポーネントのそれぞれの領域C又はDを含み、絶縁誘電体領域490がそれらの間に延在する。単一の貫通開口部430a内を通って延在する2つの独立したコンデンサを有するそのようなコンポーネントでは、第1のコンデンサのプレート460及び470は、それらの2つのコンデンサ間に延在する絶縁された間隙によって第2のコンデンサのプレート460及びプレート470から分離することができる。例えば、そのような2コンデンサコンポーネントは、図20A~図20Cのうちの1つによる上面図を有することができ、この上面図において、開口部330aの両側部に位置している第1のコンデンサと第2のコンデンサとの間には間隙この間隙の正確な位置は図9では見えないがある。次に、図10A~図10Gを参照して、コンポーネント410図9を製造する方法を説明する。図10Aに示すように、第1の面421から第2の面422に向かって又は第2の面から第1の面に向かって基板420の厚さを貫通して延在する貫通開口部430a及び430bを形成することができる。貫通開口部430は、図2Aに関して上述した方法と同様の方法を用いて形成することができる。その後、図10Bに示すように、各貫通開口部430の内面431上と、貫通開口部430aと430bとの間の第1の面に沿った部分423及び第2の面に沿った部分424を含む、基板420の第1の面421の一部分及び第2の面422の一部分の上とに絶縁誘電体層450を形成する。絶縁誘電体層450は、図2Bに関して上述した方法と同様の方法を用いて形成することができる。その後、図10Cに示すように、第1のプレートの輪郭が、内面431の輪郭と、第1の面421の一部分及び第2の面422の一部分の輪郭とに一致するように、第1の導電性プレート461を、少なくとも貫通開口部430内において絶縁誘電体層450の上に重ねて形成することができる。第1のプレート461は、図2Cに関して上述した方法と同様の方法を用いて形成することができる。その後、図10Dに示すように、第1のコンデンサ誘電体層481を第1の導電性プレート461の上に重ねて形成することができる。第1のコンデンサ誘電体層481は、絶縁誘電体層50図2Bに関して上述したのと同様の方法を用いて形成することができる。その後、図10Eに示すように、第3の導電性プレート471を第1のコンデンサ誘電体層481の上に重ねて形成することができる。第3の導電性プレート471は、第1の導電性プレート61図2Cに関して上述した方法と同様の方法を用いて形成することができる。その後、図10Fに示すように、第2のコンデンサ誘電体層482を第3の導電性プレート471の上に重ねて形成することができ、第2の導電性プレート462を第2のコンデンサ誘電体層の上に重ねて形成することができ、第3のコンデンサ誘電体層483を第2の導電性プレートの上に重ねて形成することができ、第4の導電性プレート472を第3のコンデンサ誘電体層の上に重ねて形成することができる。第2のコンデンサ誘電体層482及び第3のコンデンサ誘電体層483は、絶縁誘電体層50図2Bに関して上述したのと同様の方法を用いて形成することができる。第2の導電性プレート462及び第4の導電性プレート472は、第1の導電性プレート61図2Cに関して上述した方法と同様の方法を用いて形成することができる。その後、図10Gに示すように、材料の一部分を第1のプレート460及び第2のプレート470と誘電体層450及び480とから除去することによって、第1の電極~第16の電極463a~466b及び473a~476b又はそれぞれの電極に接続することができる第1のプレート460及び第2のプレート470の側方縁を露出させることができる。材料の残りの部分を温存することが所望されている場合には、マスク層を形成した後、例えば、第1のプレート460及び第2のプレート470と誘電体層450及び480とを選択的にエッチングすることによって、対象部分の材料を除去することができる。対象部分の材料は、代替的に、基板20図2Aからの材料の除去に関して上述した方法と同様の方法を用いて除去することができる。好ましい実施形態では、第1の電極~第16の電極463a~466b及び473a~476bは、例えば、ほぼ45度等の、前面421及び背面422に対して0度と90度との間のそれぞれの角度αに沿って露出させることができる。角度αが45度である例では、第1の電極~第16の電極463a~466b及び473a~476bのそれぞれは、それぞれの第1の面421又は第2の面422から離れる方を向いた露出した外側面401を有することができる。その後、図9を再び参照すると、誘電体領域490を、各貫通開口部430の内部に形成するとともに第1の面421及び第2の面422の上に部分的に重ねて形成することができる。誘電体領域490は、無機材料、ポリマ材料、又は双方を含みうる。誘電体領域490は、誘電体領域90図1に関して上述したのと同様の方法を用いて形成することができる。誘電体領域490は、第1の電極463a~第4の電極464b及び第9の電極473a~第12の電極474bが誘電体領域の第1の外側面491において露出するとともに、第5の電極465a~第8の電極466b及び第13の電極475a~第16の電極476bが第2の外側面492において露出するように堆積させることができる。図11を参照すると、本発明の一実施形態によるコンポーネント510は、基板520と、この基板と接触して形成されているコンデンサ540a及び540b一括してコンデンサ540とを備える。基板520は、平坦な第1の面521と、この第1の面の反対側の平坦な第2の面522との間に基板を貫通して延在する貫通開口部530a及び530b一括して貫通開口部530を有する。各コンデンサ540は、対応する開口部530の内面531と第1の面521の一部分及び第2の面522の一部分との上に重なる絶縁誘電体層550と、第1の一対の導電性プレート560と、第2の一対の導電性プレート570と、プレート560及び570のそれぞれを少なくとも1つの隣接するプレートから分離する複数のコンデンサ誘電体層580とを備える。誘電体領域590は、プレート560及び570並びに誘電体層550及び580によって占有されていない、各対応する開口部530内の残りの容積を占有する。基板520、各貫通開口部530、各それぞれの貫通開口部の内面531、絶縁誘電体層550、及び複数のコンデンサ誘電体層580は、図9~図10Gを参照して上記に開示したコンポーネント410の対応する要素と同様である。第1の一対の導電性プレート560は、それぞれの開口部530内において絶縁誘電体層550の上に重なる第1のプレート561と、この第1のプレートの上に重なる第2のプレート562とを含む。基板520の第1の面521において、第1の一対のプレート560は、第1の面に露出している単一の第1の電極563に接続することができ、この第1の電極は第1の電位と接続可能である。第1の電極563は、任意選択的に、第1の面に露出している複数の電極とすることができ、そのため、第1の電極の、内面531間に延在する部分は、コンデンサ540の外部の別の要素との相互接続用に露出している箇所を除いて、上に重なる誘電体層によって覆うことができる。第2の一対の導電性プレート570は、第1のプレート561の上に重なる第3のプレート571と、第2のプレート562の上に重なる第4のプレート572とを含む。基板520の第2の面522において、第2の一対のプレート570は、第2の面に露出している単一の第2の電極573に接続することができ、この第2の電極は第2の電位と接続可能である。第2の電極573は、任意選択的に、第2の面に露出している複数の電極とすることができ、そのため、第2の電極の、内面531間に延在する部分は、コンデンサ540の外部の別の要素との相互接続用に露出している箇所を除いて、上に重なる誘電体層によって覆うことができる。各誘電体領域590は、プレート560及び570並びに誘電体層550及び580によって占有されていない、対応する開口部530内の残りの容積を占有する。各誘電体領域590は、第4のプレート572と第1の電極563との間の良好な誘電絶縁をもたらすことができる。コンポーネント510は、複数の誘電体部分593a及び593b一括して誘電体部分593を更に備え、各誘電体部分593aは、対応する第1のプレート560のそれぞれの遠位縁569と第2の電極573との間に延在し、各誘電体部分593bは、対応する第2のプレート570のそれぞれの遠位縁579と第1の電極563との間に延在する。1つの実施形態では、第1の一対のプレート560及び第2の一対のプレート570は、円形又は楕円形の断面形状を有する対応する開口部530の周りに延在する環状の形状を有することができる。特定の実施形態では、コンポーネント510は、単一の貫通開口部530a内を通って延在する第1の一対のプレート560及び第2の一対のプレート570の2つのセットを備えることができ、第1の一対のプレート及び第2の一対のプレートの各セットは、コンポーネントのそれぞれの領域E又はFを含み、絶縁誘電体領域590がそれらの間に延在する。次に、図12A~図12Dを参照して、コンポーネント510図11を製造する方法を説明する。このコンポーネント510を製造する方法は、図10A~図10Fに示すコンポーネント410に関して上述したステップを用いて開始することができる。その後、図12Aに示すように、第1の一対のプレート560及び第2の一対のプレート570と、誘電体層550及び580と、誘電体領域590とを、基板520の第1の面521及び第2の面522とともに平坦化することができる。例えば、第1の面521及び第2の面522の研削、ラッピング、若しくは研磨、又はそれらの組み合わせを用いてコンポーネント510を平坦化することができる。その後、図12Bに示すように、第1の一対のプレート及び第2の一対のプレートからそれぞれの第2の面及び第1の面に隣接する材料の一部分を除去することによって、第1の一対のプレート560の遠位縁569及び第2の一対のプレート570の遠位縁579を、基板520のそれぞれの第2の面522及び第1の面521によって規定される平面の下方に部分的に陥凹させることができ、それによって、遠位縁569及び579とそれぞれの第2の面及び第1の面との間に延在する複数の凹部594を形成する。対象部分の材料は、例えば、第1のプレート560及び第2のプレート570を選択的にエッチングすることによって除去することができる。対象部分の材料は、代替的に、基板20図2Aからの材料の除去に関して上述した方法と同様の方法を用いて除去することができる。第2の電極573が後に第2の面図11に形成されているときに、第1の一対のプレートがこの第2の電極と接触しないように、第1の一対のプレート560の遠位縁569を第2の面522の下方に陥凹させることができ、第1の電極563が後に第1の面図11に形成されているときに、第2の一対のプレートがこの第1の電極と接触しないように、第2の一対のプレート570の遠位縁579を第1の面521の下方に陥凹させることができる。その後、図12Cに示すように、誘電体部分593をそれぞれの凹部594内にそれぞれ形成することができ、これらの誘電体部分を、基板520の第1の面521及び第2の面522とともに平坦化することができる。例えば、第1の面521及び第2の面522の研削、ラッピング、若しくは研磨、又はそれらの組み合わせを用いて誘電体部分593を平坦化することができる。代替的に、自己平坦化誘電体材料を用いて誘電体部分593を形成することができる。その後、図12Dに示すように、絶縁誘電体層550の、図12Aに示すステップ中に除去されている場合がある部分を、貫通開口部530aと530bとの間にある第1の面に沿った部分523及び第2の面に沿った部分524を含む、基板520の第1の面521の一部分及び第2の面522の一部分の上に再形成することができる。絶縁誘電体層550のこれらの部分は、例えば、図2Bに関して上述した方法と同様の方法を用いて形成することができる。その後、図11を再び参照すると、第1の電極563及び第2の電極573を、基板520のそれぞれの第1の面521及び第2の面522において形成することができる。第1の電極563は、当該第1の電極が第1の一対のプレート560に接続されるが、複数の誘電体部分593bによって第2の一対のプレート570の遠位端579から離間するように、第1の面521において形成することができる。第2の電極573は、当該第2の電極が第2の一対のプレート570に接続されるが、複数の誘電体部分593aによって第1の一対のプレート560の遠位端569から離間するように、第2の面522において形成することができる。第1の電極563及び第2の電極573のそれぞれは、それらの電極が、貫通開口部530aと530bとの間にある基板520の部分523及び524の上に少なくとも部分的に重なるように、形成することができる。第1の電極563及び第2の電極573は、例えば、図2Cに関して上述した方法と同様の方法を用いて形成することができる。図13を参照すると、本発明の一実施形態によるコンポーネント610は、基板620と、この基板と接触して形成されているコンデンサ640とを備える。基板620は、平坦な第1の面621と、この第1の面の反対側の平坦な第2の面622との間に基板を貫通して延在する貫通開口部630を有する。コンデンサ640は、開口部630の基板境界面631すなわち内面と第1の面621の一部分及び第2の面622の一部分との上に重なる絶縁誘電体層650と、第1の導電性素子660及び第2の導電性素子670すなわち第1の金属素子及び第2の金属素子と、これらの第1の導電性素子と第2の導電性素子とを分離する、波形の形状を有するコンデンサ誘電体層680とを備える。基板620、貫通開口部630、この貫通開口部の基板境界面631すなわち内面、及び絶縁誘電体層650は、図9~図10Gを参照して上記に開示したコンポーネント410の対応する要素と同様である。第1の導電性素子660は、開口部630内において絶縁誘電体層650の上に重なる垂直に延在する第1の複数のプレート661を備える。基板620の第1の面621において、第1の複数のプレート661は、第1の面に露出している単一の第1の電極663に接続することができ、この第1の電極は第1の電位と接続可能である。第1のプレート661のそれぞれは、第1の面621に沿った方向に少なくとも5マイクロメートルの幅を有することができる。第1の電極663は、任意選択的に、第1の面に露出している複数の電極とすることができ、そのため、第1の電極の、これらの複数の電極間に延在する部分は、コンデンサ640の外部の別の要素との相互接続用に露出している箇所を除いて、上に重なる誘電体層によって覆うことができる。第2の導電性素子670は、複数の垂直に延在する第2のプレート671を備え、各第2のプレートは、第1のプレート661の隣接するプレート間に延在する。基板620の第2の面622において、第2の複数のプレート671は、第2の面に露出している単一の第2の電極673に接続することができ、この第2の電極は第2の電位と接続可能である。第2のプレート671のそれぞれは、第1の面621に沿った方向に少なくとも5マイクロメートルの幅を有することができる。第2の電極673は、任意選択的に、第2の面において露出している複数の電極とすることができ、そのため、第2の電極の、これらの複数の電極間に延在する部分は、コンデンサ640の外部の別の要素との相互接続用に露出している箇所を除いて、上に重なる誘電体層によって覆うことができる。コンデンサ誘電体層680は、第1の導電性素子660と第2の導電性素子670とを互いから分離して絶縁することができる。コンデンサ誘電体層680は、少なくとも開口部630内において形状を有することができる。波形形状を有するコンデンサ誘電体層は、本明細書において用いられるとき、誘電体層が波形形状を有することを意味し、そのため、波形の方向例えば、図13におけるX方向に対して平行な仮想線601は、誘電体層と少なくとも3回交差する。特定の実施形態では、コンデンサ誘電体層680の波形の第1の面636及び波形の第2の面638及び本明細書において説明する他の波形の誘電体層はそれぞれ、第1の面621と第2の面622との間の開口部630の高さHの少なくとも3倍の、それぞれの面に沿った長さを有する。1つの実施形態では、第1の複数のプレート661及び第2の複数のプレート671は、円形又は楕円形の断面形状を有する開口部630内において延在する環状の形状を有することができる。特定の実施形態では、第1の複数のプレート661及び第2の複数のプレート671は、互いに実質的に平行にかつ正方形又は長方形の断面形状を有する開口部630の基板境界面631に対して実質的に平行に延在する平坦な形状を有することができる。次に、図14A~図14Gを参照して、コンポーネント610図13を製造する方法を説明する。図14Aに示すように、材料を基板620の第1の面621から除去して、この第1の面から第2の面622に向かって延在する複数の第1の開口部634を形成することができる。これらの第1の開口部は、波形の内面635及び基板境界面631を画定する。基板境界面631には、後に貫通開口部630図13の境界を形成することになる第1の開口部634内における露出面である部分が画定される。第1の開口部634は、図2Aに関して上述した方法と同様の方法を用いて形成することができる。その後、図14Bに示すように、絶縁誘電体層650及びコンデンサ誘電体層680を形成する。絶縁誘電体層650は、基板境界面631と第1の面621の或る部分との上に重ねて形成され、コンデンサ誘電体層680は、波形の内面635の上に重ねて形成される。コンデンサ誘電体層680は、内面635から離れる方を向いた波形の第1の面636を有する。誘電体層650及び680は、図2Bに関して上述した方法と同様の方法を用いて形成することができる。特定の実施形態では、誘電体層650及び680は、例えば、単一の形成プロセス中に同じ誘電体材料から作製することができる。別の実施形態では、誘電体層650及び680は、例えば、別々の形成プロセス中に異なる誘電体材料から作製することができる。その後、図14Cに示すように、第1の導電性素子660を、波形の第1の面636の上に重ねるとともに第1の開口部634のそれぞれ内に延在させて形成することができる。第1の導電性素子660は、第1の複数の垂直に延在するプレート661と第1の電極663とを備えることができ、この第1の電極は、第1の面621において露出している。第1の導電性素子660は、図2Cに関して上述した方法と同様の方法を用いて形成することができる。その後、図14Dに示すように、第1の面621と第2の面622との間の基板620の厚さを削減することができ、それによって、第1の複数のプレート661の遠位縁669を露出させる。第2の面622の研削、ラッピング、若しくは研磨、又はそれらの組み合わせを用いて、基板620の厚さを削減することができる。このステップの間、一例として、基板620の初期の厚さT1図14Cに示すを約700μmであるその厚さから約130μm以下の厚さT2図14Dに示すに削減することができる。その後、複数の第2の開口部637図14Fを形成することが所望されている場合には、図14Eに示すように、第2の面の一部分を除いて、絶縁誘電体層650の追加部分651を第2の面622の上に重ねて形成することができる。絶縁誘電体層650の追加部分651は、図2Bに関して上述した方法と同様の方法を用いて形成することができる。その後、図14Fに示すように、材料を基板620の第2の面622から除去して、コンデンサ誘電体層680の波形の第2の面638を露出させることができ、それによって、この第2の面から第1の面621に向かって延在する複数の第2の開口部637を形成する。第2の開口部637は、図2Aに関して上述した方法と同様の方法を用いて形成することができる。その後、図14Gに示すように、コンデンサ誘電体層680の追加部分681を、第1の複数のプレート661の遠位縁669の上に重ねて形成することができる。誘電体層680のこれらの追加部分は、図2Bに関して上述した方法と同様の方法を用いて形成することができる。その後、図13を再び参照すると、第2の導電性素子670を、コンデンサ誘電体層680の第2の面638の上に重ねるとともに第2の開口部637のそれぞれ内に延在させて形成することができる。第2の導電性素子670は、第2の複数の垂直に延在するプレート671と第2の電極673とを備えることができ、この第2の電極は、第2の面622において露出している。第2の導電性素子670は、図2Cに関して上述した方法と同様の方法を用いて形成することができる。図15は、代替の構成を有する、図13のコンポーネントの一変形形態を示している。コンポーネント610’は、当該コンポーネント610’が、第1の複数の垂直に延在するプレート661’を有する第1の導電性素子660’を備えることを除いて、上述したコンポーネント610と同様である。これらの第1の複数のプレートのそれぞれは、第2の面622の下方に陥凹する丸い遠位縁669’を有する。次に、図16A~図16Dを参照して、コンポーネント610’図15を製造する方法を説明する。このコンポーネント610’を製造する方法は、図14A~図14Cに示すコンポーネント610に関して上述したステップによって開始することができる。その後、図16Aに示すように、第1の面621と第2の面622との間の基板620の厚さを削減することができる。しかしながら、第1の複数のプレート661’の遠位縁669’は露出せず、それによって、基板の一部分624は、これらの第1の複数のプレートの遠位縁と第2の面622との間に残存する。第2の面622の研削、ラッピング、若しくは研磨、又はそれらの組み合わせを用いて基板620の厚さを削減することができる。このステップの間、一例として、基板620の初期厚さT1図14Cに示すを約700μmであるその厚さから約130μm以下の厚さT3図16Aに示すに削減することができる。その後、第2の面の残りの部分を温存することが所望されている場合には、図16Bに示すように、マスク層626を基板620の第2の面622に付着させることができる。例えば、マスク層626は、堆積及びパターニングして第2の面622の或る部分のみを覆うことができるフォトイメージャブル層、例えばフォトレジスト層とすることができる。その後、図16Cに示すように、材料を基板620の第2の面622から除去して、コンデンサ誘電体層680’の波形の第2の面638’を露出させることができ、それによって、この第2の面から第1の面621に向かって延在する複数の第2の開口部637’を形成する。第2の開口部637’は、図2Aに関して上述した方法と同様の方法を用いて形成することができる。その後、図16Dに示すように、マスク層626を除去することができ、絶縁誘電体層650’の追加部分651’を第2の面622と基板境界面631の露出部分631’との上に重ねて形成することができる。絶縁誘電体層650’の追加部分651’は、図2Bに関して上述した方法と同様の方法を用いて形成することができる。その後、図15を再び参照すると、第2の導電性素子670’をコンデンサ誘電体層680’の第2の面638’上に重ねるとともに第2の開口部637’のそれぞれ内に延在させて形成することができる。第2の導電性素子670’は、第2の複数の垂直に延在するプレート671’と第2の電極673’とを備えることができ、この第2の電極は、第2の面622において露出している。第2の導電性素子670’は、図2Cに関して上述した方法と同様の方法を用いて形成することができる。図17は、代替の構成を有する、図13のコンポーネントの別の変形形態を示している。コンポーネント610’’は、当該コンポーネント610’’が、コンデンサ誘電体層680’’の面の輪郭に沿う面を有する第1の導電性素子660’’及び第2の導電性素子及び670’’すなわち第1の金属素子及び第2の金属素子を備えることを除いて、上述したコンポーネント610と同様であり、それによって、誘電体領域690a及び690b一括して誘電体領域690が、開口部630’’の、第1の導電性素子及び第2の導電性素子並びにコンデンサ誘電体層によって占有されていない部分を占める。第1の導電性素子660’’は、コンデンサ誘電体層680’’の波形の第1の面636’’の上に重なりかつこの面の輪郭に沿う第1の面661’’を有する。第1の誘電体領域690aは、開口部630’’の、第1の導電性素子及び第2の導電性素子並びにコンデンサ誘電体層によって占有されていない部分を占め、それによって、第1の誘電体領域は、第1の導電性素子660’’の第1の部分662a’’を、この第1の部分に対して実質的に平行な、第1の導電性素子の隣接する第2の部分662b’’から分離している。基板620の第1の面621において、第1の導電性素子660’’は、第1の面に露出している第1の電極663’’及び第2の電極664’’に接続することができ、この第1の電極は第1の電位と接続可能である。第2の導電性素子670’’は、コンデンサ誘電体層680’’の波形の第2の面638’’の上に重なりかつこの面の輪郭に沿う第2の面671’’を有する。第2の誘電体領域690bは、開口部630’’の、第1の導電性素子及び第2の導電性素子並びにコンデンサ誘電体層によって占有されていない部分を占め、それによって、第2の誘電体領域は、第2の導電性素子670’’の第1の部分672a’’を、この第1の部分に対して実質的に平行な、第2の導電性素子の隣接する第2の部分672b’’から分離している。基板620の第2の面622において、第2の導電性素子670’’は、第2の面に露出している第3の電極673’’及び第4の電極674’’に接続することができ、この第3の電極は第2の電位と接続可能である。図18を参照すると、本発明の一実施形態によるコンデンサ構造体710は、基板720と、この基板と接触して形成されている第1のコンデンサ740a及び第2のコンデンサ740b一括してコンデンサ740とを備える。基板720は、平坦な第1の面721と、この第1の面の反対側の平坦な第2の面722との間に基板を貫通して延在する貫通開口部730とを有する。コンデンサ構造体710は、第1のコンデンサ740aと第2のコンデンサ740bとの間に延在するとともに開口部730の基板境界面731と第1の面721の一部分及び第2の面722の一部分との上に重なる絶縁誘電体層750を更に備える。第1のコンデンサ740aは、第1の導電性素子760及び第2の導電性素子761すなわち第1の金属素子及び第2の金属素子と、それらの間に延在するコンデンサ誘電体層780aとを備える。第2のコンデンサ740bは、第3の導電性素子770及び第4の導電性素子771すなわち第3の金属素子及び第4の金属素子と、それらの間に延在するコンデンサ誘電体層780bとを備える。第1の誘電体領域790a及び第2の誘電体領域790b一括して誘電体領域790は、導電性素子760、761、770、及び771と、誘電体層750、780a、及び780bとによって占有されていない、開口部730内の残りの容積を占有する。基板720、貫通開口部730、及びこの貫通開口部の基板境界面731すなわち内面は、図9~図10Gを参照して上記に開示したコンポーネント410の対応する要素と同様である。絶縁誘電体層750は、少なくとも開口部730内において、第1のコンデンサ740aと第2のコンデンサ740bとを互いから分離して絶縁することができる。特定の実施形態では、絶縁誘電体層750は、少なくとも開口部730内において、第1の導電性素子760と第3の導電性素子770とを互いから分離して絶縁することができる。絶縁誘電体層750は、少なくとも開口部730内において波形の形状を有することができる。第1の導電性素子760及び第2の導電性素子761は、開口部730内において絶縁誘電体層750の波形の第1の面736の上に重なっている。第1のコンデンサ誘電体層780aは、少なくとも開口部730内において、第1の導電性素子760と第2の導電性素子761とを互いから分離して絶縁することができる。基板720の第1の面721において、第1の導電性素子760は、第1の面に露出している第1の電極763a及び第2の電極763bに接続することができ、これらの第1の電極及び第2の電極は、第1の電位と接続可能である。基板720の第1の面721において、第2の導電性素子761は、第1の面に露出している第3の電極764a及び第4の電極764bに接続することができ、これらの第3の電極及び第4の電極は、第3の電位と接続可能である。第1の誘電体領域790aは、開口部730の、上記導電性素子及び誘電体層によって占有されていない部分を占め、それによって、第1の誘電体領域は、第2の導電性素子761の第1の部分762aを、この第1の部分に対して実質的に平行な、第2の導電性素子の隣接する第2の部分762bから分離している。第3の導電性素子770及び第4の導電性素子771は、開口部730内において絶縁誘電体層750の波形の第2の面738の上に重なっている。第2のコンデンサ誘電体層780bは、少なくとも開口部730内において、第3の導電性素子770と第4の導電性素子771とを互いから分離して絶縁することができる。基板720の第2の面722において、第3の導電性素子770は、第2の面に露出している第5の電極773a及び第6の電極773bに接続することができ、これらの第5の電極及び第6の電極は、第3の電位と接続可能である。基板720の第2の面722において、第4の導電性素子771は、第2の面に露出している第7の電極774a及び第8の電極774bに接続することができ、これらの第7の電極及び第8の電極は、第4の電位と接続可能である。第2の誘電体領域790bは、開口部730の、上記導電性素子及び誘電体層によって占有されていない部分を占め、それによって、第2の誘電体領域は、第4の導電性素子771の第1の部分772aを、この第1の部分に対して実質的に平行な、第4の導電性素子の隣接する第2の部分772bから分離している。次に、図19A~図19Mを参照して、コンポーネント710図18を製造する方法を説明する。図19Aに示すように、材料を基板720の第1の面721から除去して、この第1の面から第2の面722に向かって延在する複数の第1の開口部734を形成することができる。これらの第1の開口部は、波形の内面735及び基板境界面731を画定する図14Aと同様。第1の開口部734は、図2Aに関して上述した方法と同様の方法を用いて形成することができる。その後、図19Bに示すように、絶縁誘電体層750を、波形の内面735と、基板境界面731と、第1の面721の或る部分との上に重ねて形成する。絶縁誘電体層750は、内面735から離れる方を向いた波形の第1の面736を有する。絶縁誘電体層750は、図2Bに関して上述した方法と同様の方法を用いて形成することができる。その後、図19Cに示すように、第1の導電性素子760を、絶縁誘電体層750の波形の第1の面736上に重ねるとともに第1の開口部734のそれぞれ内に延在させて形成することができる。第1の導電性素子760は、波形の形状を有することができ、第1の導電性素子760には、波形の第1の面736の輪郭に沿う面を画定することができる。第1の導電性素子760は、図2Cに関して上述した方法と同様の方法を用いて形成することができる。第1の導電性素子760は、第1の電極763a及び第2の電極763bに接続することができ、これらの第1の電極及び第2の電極は第1の面721に露出している。その後、図19Dに示すように、第1のコンデンサ誘電体層780aを、第1の導電性素子760の上に重ねるとともに第1の開口部734のそれぞれ内に延在させて形成する。第1の導電性素子760の端部760a及び760bがコンデンサ誘電体層780aの側方縁781a及び782aを越えて側方に延在することができるように、これらの側方縁781a及び782aを形成することができ、そのため、端部760a及び760bは、それぞれの第1の電極763a及び第2の電極763bへの接続用に第1の面721に露出することができるか又はそれぞれの第1の電極及び第2の電極としての機能を果たすことができる。第1のコンデンサ誘電体層780aは、図2Bに関して上述した方法と同様の方法を用いて形成することができる。その後、図19Eに示すように、第2の導電性素子761を、第1のコンデンサ誘電体層780aの上に重ねるとともに第1の開口部734のそれぞれ内に延在させて形成することができる。第2の導電性素子761は、波形の形状を有することができる。第2の導電性素子761は、図2Cに関して上述した方法と同様の方法を用いて形成することができる。第2の導電性素子761は、第3の電極764a及び第4の電極764bに接続することができ、これらの第3の電極及び第4の電極は第1の面721に露出している。その後、図19Fに示すように、第1の誘電体領域790aを第1の開口部734のそれぞれの内部に形成するとともに基板720の第1の面721の上に部分的に重ねて形成することができる。第1の誘電体領域790aは、誘電体領域90図1に関して上述したのと同様の方法を用いて形成することができる。第1の電極763a、第2の電極764a、第3の電極763b、及び第4の電極764bが第1の誘電体領域の外側面791aに露出するように、第1の誘電体領域790aを堆積させることができる。その後、図19Gに示すように、第1の面721と第2の面722との間の基板720の厚さを削減することができる。しかしながら、絶縁誘電体層750の波形の第2の面738は露出せず、それによって、基板の一部分724は、絶縁誘電体層と第2の面722との間に残存する。第2の面722の研削、ラッピング、若しくは研磨、又はそれらの組み合わせを用いて基板720の厚さを削減することができる。このステップの間、一例として、基板720の初期厚さT4図19Fに示すを約700μmであるその厚さから約130μm以下の厚さT5図19Gに示すに削減することができる。その後、第2の面の残りの部分を温存することが所望されている場合には、図19Hに示すように、マスク層726を、図16Bを参照して説明した方法と同様の方法で基板720の第2の面722に付着させることができる。その後、図19Iに示すように、材料を基板720の第2の面722から除去して、絶縁誘電体層750の波形の第2の面738を露出することができ、それによって、この第2の面から第1の面721に向かって延在する複数の第2の開口部737を形成する。第2の開口部737は、図2Aに関して上述した方法と同様の方法を用いて形成することができる。その後、図19Jに示すように、マスク層726を除去することができ、絶縁誘電体層750の追加部分751を、第2の面722と基板境界面731の露出部分731’図19Jとの上に重ねて形成することができる。絶縁誘電体層750の追加部分751は、図2Bに関して上述した方法と同様の方法を用いて形成することができる。その後、図19Kに示すように、第3の導電性素子770を、絶縁誘電体層750の波形の第2の面738の上に重ねるとともに第2の開口部737のそれぞれ内に延在させて形成することができる。第3の導電性素子770は、波形の形状を有することができ、第3の導電性素子770には、波形の第2の面738の輪郭に沿う面を画定することができる。第3の導電性素子770は、図2Cに関して上述した方法と同様の方法を用いて形成することができる。第3の導電性素子770は、第5の電極773a及び第6の電極773bに接続することができ、これらの第5の電極及び第6の電極は第2の面722に露出している。その後、図19Lに示すように、第2のコンデンサ誘電体層780bを、第3の導電性素子770の上に重ねるとともに第2の開口部737のそれぞれ内に延在させて形成する。第3の導電性素子770の端部770a及び770bがコンデンサ誘電体層780bの側方縁781b及び782bを越えて側方に延在することができるように、これらの側方縁781b及び782bを形成することができ、そのため、端部770a及び770bは、それぞれの第5の電極773a及び第6の電極773bへの接続用に第2の面722に露出することができるか又はそれぞれの第5の電極及び第6の電極としての機能を果たすことができる。第2のコンデンサ誘電体層780bは、図2Bに関して上述した方法と同様の方法を用いて形成することができる。その後、図19Mに示すように、第4の導電性素子771を、第2のコンデンサ誘電体層780bの上に重ねるとともに第2の開口部737のそれぞれ内に延在させて形成することができる。第4の導電性素子771は、波形の形状を有することができる。第4の導電性素子771は、図2Cに関して上述した方法と同様の方法を用いて形成することができる。第4の導電性素子771は、第7の電極774a及び第8の電極774bに接続することができ、これらの第7の電極及び第8の電極は第2の面722に露出している。その後、図18を再び参照すると、第2の誘電体領域790bを、第2の開口部737のそれぞれの内部に形成するとともに基板720の第2の面722の上に部分的に重ねて形成することができる。第2の誘電体領域790bは、誘電体領域90図1に関して上述した方法と同様の方法を用いて形成することができる。第5の電極773a、第6の電極774a、第7の電極773b、及び第8の電極774bが第2の誘電体領域の外側面791bに露出するように、第2の誘電体領域790bを堆積させることができる。図20Aは、図1及び図7Aに示すコンポーネントに対応することができる一例示の上から見た平面図を示している。本発明の一実施形態によるコンポーネント810は、基板820と、この基板と接触して形成されている複数のコンデンサ840とを備える。基板820は、平坦な第1の面821から下方に延在する複数の実質的に円形の開口部830を備える。各コンデンサ840は、第1の一対の導電性プレート860と、第2の一対の導電性プレート870とを備える。誘電体領域890は、少なくとも対応する開口部830内においてプレート860及び870の上に重なっている。1つの実施形態例えば、図1に示す実施形態に対応するでは、第1の一対のプレート860は、基板820の第1の面821に露出している第1の電極863に接続することができ、この第1の電極は、第1の電位と接続可能である。第2の一対のプレート870は、基板820の第1の面821に露出している第2の電極873に接続することができ、この第2の電極は第2の電位と接続可能である。代替の実施形態例えば、図7Aに示す実施形態に対応するでは、第1のコンデンサ840a及び第2のコンデンサ840bは、基板820の第1の面821と、この第1の面の反対側の第2の平坦な面との間に単一の実質的に円形の貫通開口部830’内を通って延在することができる。そのような実施形態では、第1のコンデンサ840aの第1の一対のプレート860aは、第1の面821に露出している第1の電極863aに接続することができ、第2のコンデンサ840bの第2の一対のプレート860bは、第1の面821に露出している第1の電極863bに接続することができる。第1のコンデンサの第2の一対のプレートは、第2の面に露出している第2の電極に接続することができ、第2のコンデンサの第2の一対のプレートは、第2の面に露出している第2の電極に接続することができる。図20Bは、図3A及び図7Aに示すコンポーネントに対応することができる別の例示の上から見た平面図を示している。本発明の一実施形態によるコンポーネント910は、基板920と、この基板と接触して形成されている複数のコンデンサ940とを備える。基板920は、平坦な第1の面921から下方に延在する複数の実質的に正方形の開口部930を備える。各コンデンサ940は、第1の一対の導電性プレート960と、第2の一対の導電性プレート970とを備える。誘電体領域990は、少なくとも対応する開口部930内においてプレート960及び970の上に重なっている。1つの実施形態例えば、図3Aに示す実施形態に対応するでは、第1の一対のプレート960は、基板920の第1の面921に露出している第1の電極963及び第2の電極964に接続することができ、これらの第1の電極及び第2の電極は第1の電位と接続可能である。第2の一対のプレート970は、第1の面921に露出している第3の電極973及び第4の電極974に接続することができる。1つの実施形態例えば、図7Aに示す実施形態に対応するでは、第1の一対のプレート960は、基板920の第1の面921に露出している第1の電極963’及び第2の電極964’と、この第1の面の反対側の第2の平坦な面図20Bに図示せずに露出している第3の電極及び第4の電極とに接続することができ、それによって、これらの第1の電極、第2の電極、第3の電極、及び第4の電極は、第1の電位と接続可能とすることができる。第2の一対のプレート970は、基板920の第1の面921に露出している第5の電極973’及び第6の電極974’と、第2の平坦な面に露出している第7の電極及び第8の電極とに接続することができ、それによって、これらの第5の電極、第6の電極、第7の電極、及び第8の電極は、第2の電位と接続可能とすることができる。図20Cは、図1及び図7Aに示すコンポーネントに対応することができる一例示の上から見た平面図を示している。本発明の一実施形態によるコンポーネント1010は、基板1020と、この基板と接触して形成されている複数のコンデンサ1040とを備える。基板1020は、平坦な第1の面1021から下方に延在する複数の実質的に長方形又は溝形の開口部1030を備える。各コンデンサ1040は、第1の一対の導電性プレート1060と、第2の一対の導電性プレート1070とを備える。誘電体領域1090は、少なくとも対応する開口部1030内においてプレート1060及び1070の上に重なっている。1つの実施形態例えば、図1に示す実施形態に対応するでは、第1の一対のプレート1060は、基板1020の第1の面1021に露出している第1の電極1063に接続することができ、この第1の電極は、第1の電位と接続可能である。第2の一対のプレート1070は、基板1020の第1の面1021に露出している第2の電極1073に接続することができ、この第2の電極は第2の電位と接続可能である。代替の実施形態例えば、図7Aに示す実施形態に対応するでは、第1のコンデンサ1040a及び第2のコンデンサ1040bは、基板1020の第1の面1021と、この第1の面の反対側の第2の平坦な面との間に単一の実質的に長方形又は溝形の貫通開口部1030内を通って延在することができる。そのような実施形態では、第1のコンデンサ1040aの第1の一対のプレート1060は、第1の面1021に露出している第1の電極1063aに接続することができ、第2のコンデンサ1040bの第2の一対のプレート1070は、第1の面1021に露出している第1の電極1063bに接続することができる。第1のコンデンサの第2の一対のプレートは、第2の面に露出している第2の電極に接続することができ、第2のコンデンサの第2の一対のプレートは、第2の面に露出している第2の電極に接続することができる。図20Dは、図1、図3A、図7A、図11、図13、及び図15に示すコンポーネントに対応することができる一例示の上から見た平面図を示している。本発明の一実施形態によるコンポーネント1110は、基板1120と、この基板と接触して形成されている複数のコンデンサ1140fとを備える。基板1120は、平坦な第1の面1121から下方に延在する複数の開口部1130を備える。複数の開口部1130は、正方形状を有する開口部1130aと、丸い形状を有する開口部1130bと、長方形状を有する開口部1130cと、不規則な形状を有する開口部1130d及び1130eとを含みうる。一例示のコンデンサ1140fは、複数の開口部1130f内を通って延在することができる。図21に示すように、上述した超小型電子アセンブリを多様な電子システムの構成で利用することができる。例えば、本発明の更なる実施形態によるシステム1200は、他の電子コンポーネント1208及び1210とともに上述したような超小型電子アセンブリ1206を含む。説明した例では、コンポーネント1208は半導体チップでありコンポーネント1210は表示画面であるが、他の任意のコンポーネントを使用することができる。当然ながら、例示を明確にするために図21には2つの追加のコンポーネントのみを示すが、本システムは、任意の数のこのようなコンポーネントを含みうる。超小型電子アセンブリ1206を、上述したような超小型電子アセンブリのうちの任意のものとすることができる。更なる変形形態では、任意の数のこうした超小型電子アセンブリを使用することができる。超小型電子アセンブリ1206並びにコンポーネント1208及び1210は、破線で概略的に示す共通ハウジング1201内に取り付けられ、必要に応じて互いに電気的に相互接続されて所望の回路を形成する。図示する例示的なシステムでは、システムは、可撓性印刷回路基板等の回路パネル1202を含み、回路パネルは、コンポーネントを互いに相互接続する多数の導体1204を含み、それらのうちの1つのみを図21に示す。しかしながら、これは単に例示的なものであり、電気接続をもたらす任意の適切な構造を使用することができる。ハウジング1201は、例えば携帯電話又は携帯情報端末における使用可能なタイプの携帯型ハウジングとして示されており、画面1210は、ハウジングの面に露出している。構造体1206が、撮像チップ等の感光素子を含む場合、光を構造体に誘導するために、レンズ1211又は他の光学デバイスも提供することができる。この場合もまた、図21に示す簡略化システムは単に例示的なものであり、上述した構造体を用いて、デスクトップコンピュータ、ルータ等、一般に固定構造体とみなされるシステムを含む他のシステムを作製することができる。本明細書に開示されている開口部部及び導電性素子は、2010年7月23日に出願された、同時係属の本願と同一の譲受人に譲渡された米国特許出願第12/842,587号、同第12/842,612号、同第12/842,651号、同第12/842,669号、同第12/842,692号及び同第12/842,717号に、そして米国特許出願公開第2008/0246136号により詳細に開示されているもの等のプロセスによって形成することができ、それらの開示内容は、引用することにより本明細書の一部をなすものとする。特定の実施形態を参照しながら本明細書において本発明を説明してきたが、これらの実施形態は本発明の原理及び応用形態を例示するにすぎないことを理解されたい。それゆえ、添付の特許請求の範囲によって画定されるような本発明の趣旨及び範囲から逸脱することなく、例示的な実施形態に数多くの変更を加えることができること、及び他の構成を案出することができることを理解されたい。本明細書において記述される種々の従属請求項及び特徴は、初期の請求項において提示されるのとは異なる方法において組み合わせることができることが理解されるであろう。また、個々の実施形態との関連で説明された特徴は、記述される実施形態のうちの他の実施形態と共用できることも理解されるであろう。"