基板と側壁とを備えたパッケージ内に水晶片が格納され、前記パッケージがリッドによって封止された水晶振動子であって、前記側壁上部に、前記側壁の厚みより薄い幅を備えたシールリングを備え、前記シールリングの内側で、前記側壁上部の前記シールリングが形成されていない余白領域に前記リッドが搭載され、前記シールリングの内側の側面と、前記リッドの外側の側面とが溶接されて、前記パッケージが封止されていることを特徴とする水晶振動子。シールリングの外周形状が側壁の外周形状とほぼ等しいことを特徴とする請求項1記載の水晶振動子。シールリングの外周形状が側壁の外周形状より小さいことを特徴とする請求項1記載の水晶振動子。基板と側壁とを備えたパッケージ内に水晶片とICチップとが格納され、前記パッケージがリッドによって封止された水晶発振器であって、前記側壁上部に、前記側壁の厚みより薄い幅を備えたシールリングを備え、前記シールリングの内側で、前記側壁上部の前記シールリングが形成されていない余白領域に前記リッドが搭載され、前記シールリングの内側の側面と、前記リッドの外側の側面とが溶接されて、前記パッケージが封止されていることを特徴とする水晶発振器。基板と側壁とを備え、前記基板の上下に凹部を有するH型のパッケージにおいて、前記上側の凹部に水晶片が格納され、前記下側の凹部にICチップが格納され、前記上側の凹部がリッドによって封止されたH型構造の水晶発振器であって、前記水晶片が格納された上側の凹部の側壁上部に、前記側壁の厚みより薄い幅を備えたシールリングを備え、前記シールリングの内側で、前記側壁上部の前記シールリングが形成されていない余白領域に前記リッドが搭載され、前記シールリングの内側の側面と、前記リッドの外側の側面とが溶接されて、前記パッケージの上側の凹部が封止されていることを特徴とする水晶発振器。しかしながら、従来の水晶振動子及び水晶発振器では、パッケージを封止する際に、金属屑がキャビティ内に飛散して水晶片に付着するおそれがあり、特性の劣化を招くことがあるという問題点があった。尚、特許文献1及び2には、シールリングの内側にリッドを搭載して、シールリングの内側面とリッドの外側面とを溶接した構成は記載されていない。本発明は上記実状に鑑みて為されたもので、パッケージを封止する際に、金属屑が水晶片に付着するのを防ぎ、特性の劣化を防止して信頼性を向上させることができる水晶振動子及び水晶発振器を提供することを目的とする。上記従来例の問題点を解決するための本発明は、基板と側壁とを備えたパッケージ内に水晶片が格納され、パッケージがリッドによって封止された水晶振動子であって、側壁上部に、側壁の厚みより薄い幅を備えたシールリングを備え、シールリングの内側で、側壁上部のシールリングが形成されていない余白領域にリッドが搭載され、シールリングの内側の側面と、リッドの外側の側面とが溶接されて、パッケージが封止されていることを特徴としている。また、本発明は、上記水晶振動子において、シールリングの外周形状が側壁の外周形状とほぼ等しいことを特徴としている。また、本発明は、上記水晶振動子において、シールリングの外周形状が側壁の外周形状より小さいことを特徴としている。上記従来例の問題点を解決するための本発明は、基板と側壁とを備えたパッケージ内に水晶片とICチップとが格納され、パッケージがリッドによって封止された水晶発振器であって、側壁上部に、側壁の厚みより薄い幅を備えたシールリングを備え、シールリングの内側で、側壁上部のシールリングが形成されていない余白領域にリッドが搭載され、シールリングの内側の側面と、リッドの外側の側面とが溶接されて、パッケージが封止されていることを特徴としている。上記従来例の問題点を解決するための本発明は、基板と側壁とを備え、基板の上下に凹部を有するH型のパッケージにおいて、上側の凹部に水晶片が格納され、下側の凹部にICチップが格納され、上側の凹部がリッドによって封止されたH型構造の水晶発振器であって、水晶片が格納された上側の凹部の側壁上部に、側壁の厚みより薄い幅を備えたシールリングを備え、シールリングの内側で、側壁上部のシールリングが形成されていない余白領域にリッドが搭載され、シールリングの内側の側面と、リッドの外側の側面とが溶接されて、パッケージの上側の凹部が封止されていることを特徴としている。本発明によれば、基板と側壁とを備えたパッケージ内に水晶片が格納され、パッケージがリッドによって封止された水晶振動子であって、側壁上部に、側壁の厚みより薄い幅を備えたシールリングを備え、シールリングの内側で、側壁上部のシールリングが形成されていない余白領域にリッドが搭載され、シールリングの内側の側面と、リッドの外側の側面とが溶接されて、パッケージが封止されている水晶振動子としているので、シールリングとリッドとの溶接面がキャビティ内部に接しない構成として、溶接時に発生する金属屑がキャビティ内部に飛散して水晶片に付着するのを防ぐことができ、特性の劣化を防止して信頼性を向上させることができる効果がある。また、本発明によれば、基板と側壁とを備えたパッケージ内に水晶片とICチップとが格納され、パッケージがリッドによって封止された水晶発振器であって、側壁上部に、側壁の厚みより薄い幅を備えたシールリングを備え、シールリングの内側で、側壁上部のシールリングが形成されていない余白領域にリッドが搭載され、シールリングの内側の側面と、リッドの外側の側面とが溶接されて、パッケージが封止されている水晶発振器としているので、シールリングとリッドとの溶接面がキャビティ内部に接しない構成として、溶接時に発生する金属屑がキャビティ内部に飛散して水晶片に付着するのを防ぐことができ、特性の劣化を防止して水晶発振器の信頼性を向上させることができる効果がある。また、本発明によれば、基板と側壁とを備え、基板の上下に凹部を有するH型のパッケージにおいて、上側の凹部に水晶片が格納され、下側の凹部にICチップが格納され、上側の凹部がリッドによって封止されたH型構造の水晶発振器であって、水晶片が格納された上側の凹部の側壁上部に、側壁の厚みより薄い幅を備えたシールリングを備え、シールリングの内側で、側壁上部のシールリングが形成されていない余白領域にリッドが搭載され、シールリングの内側の側面と、リッドの外側の側面とが溶接されて、パッケージの上側の凹部が封止されている水晶発振器としているので、シールリングとリッドとの溶接面がキャビティ内部に接しない構成として、溶接時に発生する金属屑がキャビティ内部に飛散して水晶片に付着するのを防ぐことができ、特性の劣化を防止して水晶発振器の信頼性を向上させることができる効果がある。本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。[実施の形態の概要]本発明の実施の形態に係る水晶振動子は、水晶片を搭載したセラミックパッケージの側壁上端部の外周に沿って、幅がパッケージ側壁の厚みの半分程度であるシールリングを形成し、シールリングの内側で、パッケージの側壁上端部のシールリングが形成されていない領域余白領域にリッドを搭載して、シールリングの内側の側面と、リッドの外側の側面とを溶接した構成としており、溶接面をキャビティ内部から遠ざけてスプラッシュがキャビティ内部に飛散しないようにして、水晶片に付着して特性が変化するのを防ぎ、信頼性を向上させることができるものである。また、本発明の実施の形態に係る水晶発振器は、水晶片及びICチップを搭載したセラミックパッケージの側壁上端部の外周に沿って、幅がパッケージ側壁の厚みの半分程度であるシールリングを形成し、シールリングの内側で、パッケージの側壁上端部のシールリングが形成されていない余白領域にリッドを搭載して、シールリングの内側の側面と、リッドの外側の側面とを溶接した構成としており、溶接面をキャビティ内部から遠ざけてスプラッシュがキャビティ内部に飛散しないようにして、水晶片に付着して特性が変化するのを防ぎ、信頼性を向上させることができるものである。[実施の形態に係る水晶振動子の構成:図1]本発明の実施の形態に係る水晶振動子の構成について図1を用いて説明する。図1は、本発明の実施の形態に係る水晶振動子の構成及び封止方法を示す断面模式説明図である。図1aに示すように、本実施の形態に係る水晶振動子本水晶振動子は、従来の水晶振動子と同様の部分として、パッケージの基板11及び側壁12と、メタライズ層13と、水晶片2と、導電性接着剤21とを備えており、パッケージ内に水晶片2が格納されて、導電性接着剤21で接着されている。そして、本水晶振動子では、シールリング140と、リッド30の形状及び封止方法が従来とは異なっている。本水晶振動子のシールリング140は、図1aに示すように、従来と同様にコバール等の金属で形成され、パッケージの側壁12の上端部に形成されたメタライズ層13の上に、パッケージの外周に沿って形成されている。つまり、シールリング140の外周部分の形状は、パッケージ側壁12の外周形状とほぼ一致している。そして、本水晶振動子のシールリング140の特徴として、幅が側壁12の厚みより薄く、図1の例では側壁12の半分程度となっている。側壁12の厚みとは、側壁12の外側の側面と内側の側面との間の距離を指す。シールリング140の幅を狭くすることで、側壁12上のメタライズ層13の上部にシールリング140を形成しても、シールリング140の内側となるメタライズ層13の上部には、何も搭載されていない領域余白領域が残ることになる。本水晶振動子では、この余白領域にリッド30を搭載している。つまり、従来は、シールリング14の上にリッド3が搭載されていたのに対して、本水晶振動子では、シールリング140の内側にほぼ接するようにリッド30が搭載されるものである。リッド30の材質は、例えば従来と同様のニッケルめっきされたコバールとしている。尚、側壁12とメタライズ層13とを合わせた構成が、請求項における側壁に相当する。そして、図1bに示すように、シールリング140とリッド30との境界付近に封止用ローラー4′を押し付けて電流を流すと、シールリング140の内側の側面とリッド30の外側の側面とが接する溶接面15にジュール熱が発生してシールリング140とリッド30とが溶接され、パッケージが封止される。その際、本水晶振動子の特徴として、溶接面15は、メタライズ層13の上に垂直方向に形成され、水晶片2が格納されているキャビティの側面に露出することが無く、従来に比べてキャビティと溶接面15との距離も遠くなっている。更に、溶接面15の下側はメタライズ層13によって保護されているため、本水晶振動子では、溶接時に発生するスプラッシュ5は、開放されているリッド30の上側に飛散する。これにより、本水晶振動子では、スプラッシュ5がキャビティ内に飛散して水晶片2に付着するのを防ぎ、スプラッシュ5による振動特性への影響を無くすことができるものである。また、図1aでは、シールリング140の側面とリッド30の端面とが密着して搭載されているように記載されているが、少々の隙間があっても構わない。少々の隙間であれば、封止用ローラー4′で圧着した場合に、リッド30の側面が変形して溶接され、十分封止可能であるためである。尚、図1bでは、断面形状が矩形の円筒形の封止用ローラー4′を用いている様子を示しているが、これに限らず、図5bに示したような断面形状が台形の封止用ローラー4を用いても構わない。[本水晶振動子の製造方法:図1]次に、本水晶振動子の製造方法について簡単に説明する。まず、セラミックから成り、金属配線や電極が形成された基板11と、更にメタライズ層13、シールリング140が形成された側壁12とがパッケージとして一体に形成される。その後、水晶片2がパッケージのキャビティ内に格納されて、導電性接着剤21によりキャビティ内の電極に接続される。そして、リッド30が、シールリング140の内側のメタライズ層13の上部の余白領域に搭載され、ローラー4′によってシールリング140の内側の側面とリッド30の外側の側面とが溶接されて、水晶片2を格納したパッケージが封止される。このようにして、本水晶振動子が製造されるものである。[シールリングの別の形状:図2]次に、シールリング140の別の形状について図2を用いて説明する。図2は、シールリングの別の形状を示す断面模式説明図である。尚、図2では、向かって右側のパッケージ側壁及び水晶片は省略している。図1に示したシールリング140は、外周部がパッケージの側壁の外周部とほぼ一致するよう形成されていたが、図2に示すように、シールリング40の形状をパッケージ外周形状より少し小さく形成し、パッケージ側壁12の上面がシールリング140の外周から若干突出している構成とすることも可能である。このように、シールリング140の外周部を小さくして、パッケージの側面12の上面がシールリング140より突出する形状とした場合でも、シールリング140とリッド30との溶接面の位置や面積は図1の構成と変わらず、十分封止可能であると共に、スプラッシュをキャビティに飛散させないという同様の効果が得られるものである。更に、図1及び図2では、シールリング140とリッド30の厚さをほぼ同等としているが、これに限らず、シールリング140がリッド30より若干厚くてもよいし、逆にリッド30がシールリング140より若干厚くてもよい。[本実施の形態に係る水晶発振器1:図3]次に、本発明の実施の形態に係る水晶発振器の構成について図3を用いて説明する。図3は、本発明の実施の形態に係る水晶発振器の模式断面説明図である。図3に示すように、本実施の形態に係る水晶発振器は、基板11と側壁12から成り、凹部の途中に段差を設けたセラミックパッケージの凹部に、ICチップ6と、水晶片2とを格納した構成である。ICチップ6は、段差より下側の空間に搭載され、水晶片2は、段差の上に導電性接着剤21によって接続されている。そして、上述した本水晶振動子と同様に、側壁12の上部にはメタライズ層13が形成され、その上に、シールリング140が形成され、余白領域にリッド30が搭載されている。本水晶発振器では、シールリング140の内側の側面とリッド30の外側の側面とが溶接されてパッケージが封止されており、溶接面はキャビティ内部に露出しないため、封止によって発生するスプラッシュはリッド30の上方に飛散して、水晶片2に付着するのを防ぎ、良好な特性を維持することができるものである。[本実施の形態に係る水晶発振器2:図4]次に、本発明の実施の形態に係る別の水晶発振器について図4を用いて説明する。図4は、本発明の実施の形態に係る別の水晶発振器の模式断面説明図である。図4に示すように、本発明の実施の形態に係る別の水晶発振器別の水晶発振器は、H型構造の発振器であり、側壁12の中央部に形成された基板11によって2つの凹部を備え、下側の凹部にICチップ6が格納され、上側の凹部に水晶片2が格納されている。そして、側壁12の上部にはメタライズ層13が形成され、その上に、シールリング140が設けられると共に、余白領域にリッド30が搭載され、シールリング140の内側の側面とリッド30の外側の側面とが溶接されている。別の水晶発振器でも、同様に、リッド30によるパッケージの封止時にキャビティ内にスプラッシュが飛散するのを防ぐことができ、良好な特性を維持して信頼性を向上させることができるものである。[実施の形態の効果]本発明の実施の形態に係る水晶振動子によれば、水晶片2が搭載されたセラミックパッケージの側壁12の上端部にメタライズ層13が形成され、メタライズ層13の上部に、幅がパッケージ側壁の厚みの半分程度であるシールリング140が設けられ、シールリング140の内側のメタライズ層13の上部で、シールリング140が形成されていない余白領域に、シールリング140に略内接してリッド30が搭載され、シールリング140の内側の側面とリッド30の外側の側面とが溶接されてセラミックパッケージが封止されているので、溶接面15がキャビティ内部に面することなく、メタライズ層13の上部に形成されるため、溶接時に発生するスプラッシュ5をキャビティとは反対側のリッド30の上方に飛散させ、スプラッシュ5がキャビティ内部に飛散して水晶片2に付着するのを防ぐことができ、特性の劣化を無くし、信頼性を向上させることができる効果がある。また、本発明の実施の形態に係る水晶発振器によれば、水晶片2及びICチップ6が搭載されたセラミックパッケージの側壁12の上端部にメタライズ層13が形成され、メタライズ層13の上部に、幅がパッケージ側壁の厚みの半分程度であるシールリング140が設けられ、シールリング140の内側のメタライズ層13の上部で、シールリング140が形成されていない余白領域に、シールリング140に略内接してリッド30が搭載され、シールリング140の内側の側面とリッド30の外側の側面とが溶接されてセラミックパッケージが封止されているので、溶接面15がキャビティ内部に面することなく、メタライズ層13の上部に形成されるため、溶接時に発生するスプラッシュ5をキャビティとは反対側のリッド30の上方に飛散させ、スプラッシュ5がキャビティ内部に飛散して水晶片2に付着するのを防ぐことができ、特性の劣化を無くし、信頼性を向上させることができる効果がある。