LEDランプが搭載された基板と、外部コネクタが接続されるコネクタと、前記基板が配置される収容部と、収容部を環状に取り囲む接着部と、を備え、コネクタと収容部とにその端部がそれぞれ突出するように端子がインサートされたコネクタケースと、前記LEDと前記基板とを覆うよう、その端部が前記接着部に接着されるカバーと、を有し、前記端子は、その一端が前記基板に半田接続され、該半田接続部とインサートされた部位の間に、その周囲よりも幅狭とされた幅狭部を有することを特徴とするLEDランプ用ホルダ。前記接着部に前記カバーが超音波溶着により接着され、該接着面と垂直な仮想面を前記端子が通過しないことを特徴とする請求項1に記載のLEDランプ用ホルダ。前記端子は、L字状に折り曲げられ、屈曲部が前記コネクタケースにインサートされ、前記コネクタ内において、その一端が前記外部コネクタの抜き差し方向に対し平行に突出し、前記収容部内において、その他端が前記収容部内で前記外部コネクタの抜き差し方向に対し垂直に突出する、ことを特徴とする請求項2に記載のLEDランプ用ホルダ。前記接着部を構成する外壁の一部は、前記端子の突出方向において、前記基板の裏面よりも低く形成されることを特徴とする請求項3に記載のLEDランプ用ホルダ。LEDランプを車両の外装部材に設ける場合、ホルダを防水構造とする必要がある。このような防水構造を備える外装用ランプの例として前照灯があり、カバーアウタレンズをハウジングに接着溶着することで防水構造をなしている。しかしこの構造を特許文献1の技術に適用した際、LED実装基板と端子との半田接続部に亀裂が生じてしまい、電気接続不良により生産性が低下する問題が生じた。特に超音波溶着時に発生率が高くなった。これはカバーを超音波溶着により接着する際、振動が半田接続部にまで伝播し、応力集中により故障するものと考えられる。そこで本発明の課題は、防水性をそなえ、かつ半田接続部にクラックなど故障を生じない、生産性の良いLEDランプ用ホルダを提供することである。本発明のLED用ホルダは、第1の特徴として、LEDランプが搭載された基板と、外部コネクタが接続されるコネクタと、前記基板が配置される収容部と、収容部を環状に取り囲む接着部と、を備え、コネクタと収容部とにその端部がそれぞれ突出するように端子がインサートされたコネクタケースと、前記LEDと前記基板とを覆うよう、その端部が前記接着部に接着されるカバーと、を有し、前記端子は、その一端が前記基板に半田接続され、該半田接続部とインサートされた部位の間に、その周囲よりも幅狭とされた幅狭部を有する。第2の特徴として、前記接着部に前記カバーが超音波溶着により接着され、該接着面と垂直な仮想面を前記端子が通過しない。第3の特徴として、前記端子は、L字状に折り曲げられ、屈曲部が前記コネクタケースにインサートされ、前記コネクタ内において、その一端が前記外部コネクタの抜き差し方向に対し平行に突出し、前記収容部内において、その他端が前記収容部内で前記外部コネクタの抜き差し方向に対し垂直に突出する。第4の特徴として、前記接着部の外壁は、前記端子の突出方向において、前記基板の裏面よりも前記コネクタ側に形成される。本発明の第1の特徴によれば、幅狭部により、カバー接着時に半田接続部への応力集中を緩和でき、半田接続部のクラックによる生産性の低下を抑制することができる。このため超音波溶着などの防水性が高い構成を採用することができ、接着剤など部品点数の低減による低コスト化が可能である。本発明の第2の特徴によれば、超音波溶着した際の振動が端子により吸収散乱されることがなくなり、接着面において良好な溶着が可能となる。このため防水性をより確実なものとすることができる。本発明の第3の特徴によれば、端子をL字状に構成することで、端子コネクタLEDおよび基板が、接着面と垂直な仮想面内に配置されない構成とすることができ、より溶着を確実なものにでき、さらには仮想面で囲まれた領域内にこれら構成が集約できるため、さらなる小型化が可能となる。本発明の第4の特徴によれば、超音波溶着後の半田接続部の状態を目視にて確認することができ、不良を低減でき生産性が向上する。本発明のLEDランプ用ホルダ10を図1~4を用い説明する。図1は本発明のLEDランプ用ホルダの斜視図、図2は図1の分解斜視図、図3は外部コネクタ7を省略したA-A端面図、図4は外部コネクタ7を省略したB-B端面図である。図1~2に示したようLEDランプ用ホルダ10は、LEDランプ1、LEDランプが実装された基板2、基板2と半田接続される端子4がインサートされたコネクタケース3、コネクタケース3にその縁が取付けられるカバー5、からなる。コネクタケース3に外部コネクタ7を取付けることによりLEDランプ用ホルダ10に給電可能とし、LEDランプ用ホルダが発光する。次に各構成の詳細について説明する。LEDランプ1は、表面実装型のLEDランプであり、凹状の開口内にLED素子が実装され、凹部内が蛍光体を含有する透光性樹脂により封止されている。また基板2の表面には回路が形成されており、基板上にLEDランプ1、図示していないLEDランプを静電気保護するための保護素子と、供給電力を調整するための抵抗素子と、が半田接続により実装されている。なお本実施例においては表面実装型のLEDランプ1を用いた例を示しているが、LEDランプ1として砲弾型のものを用いても良いが、砲弾型は表面実装型と比べ素子高さが高いため、装置の大型化につながり好ましくない。またLEDランプと基板とを組合せ、LED素子を基板上に直接搭載するCOB型のLEDランプを構成しても良い。この場合、LED素子の放射光を光学制御するための封止部材やレンズなどが必要となるが、装置全体の小型化に寄与することができる。コネクタケース3は、基板2が配置される収容部3a、外部コネクタ7が接続されるコネクタ3b、収容部3aを環状に取り囲み、カバー5が接着される接着部3cを有し、リードフレームが折り曲げ形成された端子4が、コネクタ3bと収容部3aとにその端部がそれぞれ突出するようにインサートされ、これらが一体に成形される。インサート成形により構成することで、圧入など端子4の外付けの場合と比べ生産性が向上する。また、コネクタケース3と端子4との間に隙間が出来ずに密着するため、隙間から水滴など異物が浸入する恐れがなく、防水性防塵性が必要な用途において好適に用いることが出来る。収容部3aはコネクタ3bの外面上に設けられ、外部コネクタ7の抜き差し方向と略並行な面により基板2の裏面を支持する。基板2はネジなどの固定具6により収容部3aに固定される。接着部3cはカバー5に対応して収容部3aを環状に取り囲む溝により構成され、接着部3cとカバー5とを接着することにより、この間からの水滴の浸入を防止できる。またカバー5と接着部3cとは、超音波溶着により接着されている。このためシール材を用いる形態と比べ、部品点数が削減でき低コスト化することができる。さらに環状とされた接着部3cの内側に収納部3aとコネクタ3bを配置しているため、超音波溶着する断面上接着面と垂直な仮想面。図34の点線に沿った面Xに端子4などの他部材が存在しない。このため超音波を均一に接着部3cとカバー5との間の接着面に印加でき、良好な溶着を行うことができるため、防水性がより向上する。コネクタケース3には、リードフレームがL字状に折り曲げられた端子4が、その一端側がコネクタ3b内に、他端側が収納部3a内に、そろぞれ突出するようインサートされている。インサート成形していることで、コネクタ3b内に突出する端子4とコネクタケース3との間に隙間がなくなり、この間からの水滴の浸入を防止できる。また図3に示したよう、端子4の折り曲げられた屈曲部はコネクタケース3内に埋没している。これにより外部コネクタ7の抜き差し時の応力に対し、端子4をより強固に保持することができる。収納部3a側の端子4は、外部コネクタ7の抜き差し方向に対して垂直方向に突出しており、その先端が基板2と半田接続される。突出方向を垂直としていることで、コネクタ3bと基板2とを最短距離で接続でき、全体として小型化とすることができる。また基板2に対しても端子4が垂直となるため、端子が斜めの場合と比べて半田接続部にストレスがかからず、良好な電気接続を得る事ができる。ここで上述の垂直は、垂直90°を基準として、リードフレームの折り曲げ加工、インサート成形、半田付け、超音波溶着など各工程で生じる小さな変形について、上記同様の作用効果を奏する角度範囲を許容するものとする。従来では、カバー5を超音波溶着した際に、振動がコネクタケース3から端子4に伝播し、半田接続部に応力集中が生じて半田接続部にクラックが生じてしまう問題があった。そこで本発明では図4に示したよう、収納部3a側に突出した端子4について、半田接続部とインサート部との間に幅狭部4aを設けている。幅狭部4aはリードフレームの打ち抜き加工時に形成され、周囲よりも幅狭とされる。この幅狭部4aにより、超音波溶着の振動の伝播経路を狭め、また端子4に応力が印加された際の脆弱部として機能させることができ、超音波溶着による製造が容易になる。ここで周囲とは、幅狭部4aを挟んだインサート部側および半田接続部側の端子の部位を指している。インサート部側の端子は、基板2の配置固定時の外力で変形しないよう、幅狭部4aよりも幅広としている。また半田接続部側の端子は、半田接続前の基板の支持や、半田接続時に溶融した半田が濡れてインサート部側へ流れ、十分な半田フィレットが形成できなくなることを防止すべく、幅広としている。さらに、この半田接続による半田フィレットを目視確認できるようにするため、コネクタケース3の接着部3cを構成する壁の高さは、端子4の収容部3a内での突出方向外部コネクタ7の抜き差し方向と垂直な方向において、基板2の裏面よりも低く、コネクタ側に位置するように形成されている図34の矢印Y。接着部3cの壁の高さは、基板2と端子4とによる半田接続部が外観により目視できる高さが好ましく、基板2と同程度の厚みがあれば良い。これにより、基板2をコネクタケース3に取り付けた状態で基板両面の半田フィレットを目視検査することが容易となる。なおこの検査をカバー5の溶着前にすることで、半田フィレットを形成するのに充分な半田供給量へと微調整することが容易となる。カバー5は透光性樹脂からなり、接着部3cに接着されることで、LEDランプ1と基板2を収容する。LEDランプ1と対向した部位には凸状のレンズが形成されており、LEDランプ1の放射光を透光する。レンズの周囲にはシボ加工が施してあり、基板2や固定具6が直視できないようにしている。これにより全体として意匠性が向上し、美感に優れたLEDランプ用ホルダ10とすることができる。以上の構成によれば、外部に露出する異部材の接合部位、すなわちコネクタケース3とカバー5との間の接着部3c、コネクタケース3と端子4との間、で良好な防水性がえられ、LEDランプ用ホルダ内に水滴が浸入する恐れがない。また超音波溶着した際に半田接続部にクラックなど故障を生じないため、低コストで生産性の良いLEDランプ用ホルダを得ることが出来る。