"カード基体内に、電気部品、メタルドームスイッチ、制御部が同一基板上に形成されて内蔵された電子部品内蔵カードであって、前記カード基体は表カバーシート、コア層、裏カバーシートが順次積層された薄板構造をなし、前記表カバーシートの表出面側には表示装置の表示情報を目視可能に表示するための表示部が形成され、前記メタルドームスイッチは、内側から、金属接点を有するスイッチ部、及びスイッチ部をカバーするカバー部材からなり、スイッチ部とカバー部材との間に所定の空間を設けて形成されたこと、を特徴とする電子部品内蔵カード。請求項1に記載の電子部品内蔵カードにおいて、カバー部材は、スイッチ部側から樹脂フィルム層、粘着剤層、樹脂フィルム層の積層で構成されたことを特徴とする電子部品内蔵カード。電子部品が配置された電気基板が内蔵された電子部品内蔵カードであって、前記電気基板よりも上側に積層された上層と、前記電気基板及び前記上層間を接着する接着層と、前記電気基板上に配置され、前記電気基板側に電気接点を有し、カード上面が押圧されることにより可動部であるスイッチ可動部が前記電気基板側に変形して、前記電気接点が前記電気基板に接触して、このカードを操作するドームスイッチとを備え、前記スイッチ可動部は、上面が前記接着層に接着されておらず、前記電気基板側への変形が、前記接着層に対してフリーであること、を特徴とする電子部品内蔵カード。請求項3に記載の電子部品内蔵カードにおいて、前記ドームスイッチを覆う形状であり、前記ドームスイッチ上に重ねて配置され、カード上面が押圧されることにより可動部であるカバー可動部が前記電気基板側に変形するカバー部と、前記カバー部を前記電気基板に保持する保持部とを備え、前記カバー部及び前記保持部は、少なくとも一部が前記接着層に接着され、前記スイッチ可動部は、前記カバー可動部に接着されておらず、前記電気基板側への変形が、前記カバー可動部に対してフリーであること、を特徴とする電子部品内蔵カード。請求項4に記載の電子部品内蔵カードにおいて、前記カバー部及び前記ドームスイッチは、共通部品であり、2つの前記ドームスイッチを重ねた形態であること、を特徴とする電子部品内蔵カード。電子部品が配置された電気基板を備え、電子部品内蔵カードに内蔵されるアッセンブリであって、前記電気基板上に配置され、前記電気基板側に電気接点を有し、カード上面が押圧されることにより可動部であるスイッチ可動部が前記電気基板側に変形して、前記電気接点が前記電気基板に接触して、このカードを操作するドームスイッチと、前記ドームスイッチを覆う形状であり、前記ドームスイッチ上に重ねて配置され、カード上面が押圧されることにより可動部であるカバー可動部が前記電気基板側に変形するカバー部と、前記カバー部を前記電気基板に保持する保持部とを備え、前記スイッチ可動部は、前記カバー可動部に接着されておらず、前記電気基板側への変形が、前記カバー可動部に対してフリーであること、を特徴とする電子部品内蔵カードに内蔵されるアッセンブリ。本発明は、ボタンのクリック感が良好な電子部品内蔵カードを提供することを目的とするものである。本発明は、以下のような解決手段により、課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。第1の発明は、カード基体内に、電気部品、メタルドームスイッチ、制御部が同一基板上に形成されて内蔵された電子部品内蔵カードであって、前記カード基体は表カバーシート、コア層、裏カバーシートが順次積層された薄板構造をなし、前記表カバーシートの表出面側には表示装置の表示情報を目視可能に表示するための表示部が形成され、前記メタルドームスイッチは、内側から、金属接点を有するスイッチ部、及びスイッチ部をカバーするカバー部材からなり、スイッチ部とカバー部材との間に所定の空間を設けて形成されたこと、を特徴とする電子部品内蔵カードである。第2の発明は、第1の発明の電子部品内蔵カードにおいて、カバー部材は、スイッチ部側から樹脂フィルム層、粘着剤層、樹脂フィルム層の積層で構成されたこと、を特徴とする電子部品内蔵カードである。第3の発明は、電子部品212,214,215が配置された電気基板211,411が内蔵された電子部品内蔵カードであって、前記電気基板よりも上側に積層された上層221と、前記電気基板及び前記上層間を接着する接着層224と、前記電気基板上に配置され、前記電気基板側に電気接点を有し、カード上面が押圧されることにより可動部であるスイッチ可動部231a,531aが前記電気基板側に変形して、前記電気接点が前記電気基板に接触して、このカードを操作するドームスイッチ231,331,431,531とを備え、前記スイッチ可動部は、上面が前記接着層に接着されておらず、前記電気基板側への変形が、前記接着層に対してフリーであること、を特徴とする電子部品内蔵カードである。第4の発明は、第3の発明の電子部品内蔵カードにおいて、前記ドームスイッチ231,331,431を覆う形状であり、前記ドームスイッチ上に重ねて配置され、カード上面が押圧されることにより可動部であるカバー可動部232aが前記電気基板211,411側に変形するカバー部232,332,432と、前記カバー部を前記電気基板に保持する保持部233,333,433とを備え、前記カバー部及び前記保持部は、少なくとも一部が前記接着層224に接着され、前記スイッチ可動部232aは、前記カバー可動部に接着されておらず、前記電気基板側への変形が、前記カバー可動部に対してフリーであること、を特徴とする電子部品内蔵カードである。第5の発明は、第4の発明の電子部品内蔵カードにおいて、前記カバー部232及び前記ドームスイッチ231は、共通部品であり、2つの前記ドームスイッチを重ねた形態であること、を特徴とする電子部品内蔵カードである。第5の発明は、電子部品212,214,215が配置された電気基板211,411を備え、電子部品内蔵カードに内蔵されるアッセンブリであって、前記電気基板上に配置され、前記電気基板側に電気接点を有し、カード上面が押圧されることにより可動部であるスイッチ可動部カード上面が押圧されることにより可動部であるスイッチ可動部231a,531aが前記電気基板側に変形して、前記電気接点が前記電気基板に接触して、このカードを操作するドームスイッチ231,331,431,531と、前記ドームスイッチを覆う形状であり、前記ドームスイッチ上に重ねて配置され、カード上面が押圧されることにより可動部であるカバー可動部が前記電気基板側に変形するカバー部232,332,432と、前記カバー部を前記電気基板に保持する保持部233,333,433とを備え、前記スイッチ可動部は、前記カバー可動部に接着されておらず、前記電気基板側への変形が、前記カバー可動部に対してフリーであること、を特徴とする電子部品内蔵カードに内蔵されるアッセンブリである。本発明によれば、以下の効果を奏することができる。第1の発明は、電子部品内蔵カードによって、カード基体内のドームスイッチをカードの表面から快適に操作でき、良好なクリック感を得ることができる。第2の発明は、カバー部材がドームスイッチ側から樹脂フィルム層、粘着剤層、樹脂フィルム層の積層で構成されているので、粘着剤層、スイッチ部側とは反対側の樹脂フィルム層からなる部材が、スイッチ部側の樹脂フィルム層を介して、ドームスイッチを基板に保持できる。これにより、カード製造時には、ドームスイッチを電気基板に仮固定することができる。また、カード製造後には、スイッチ部側とは反対側の樹脂フィルム層がコア層に保持される形態になるので、ドームスイッチの基板に対する位置ズレを抑制できる。さらに、本発明によれば、以下の効果を奏することができる。第3の発明は、ドームスイッチのスイッチ可動部の電気基板側への変形が、接着層に対してフリーである。このため、スイッチ可動部は、カード上面を押圧された場合に、接着層を介して変形し、一定以上変形した場合には、接着層の変形に関わらず、電気基板側に変形する。このため、ドームスイッチを設定通りに変形させて、利用者に対して、良好なクリック感を与えることができる。また、第3の発明は、スイッチ可動部を設定通りに動作させることにより、設定通りの耐久性を得ることができる。このように、第3の発明は、ドームスイッチの所望の性能を発揮できる。第4の発明は、カバー部が、ドームスイッチ上に重ねて配置され、保持部が、カバー部を電気基板に保持するので、保持部が、カバー部を介してドームスイッチを電気基板に保持できる。このため、カード製造時には、ドームスイッチを電気基板に仮固定することができる。また、カバー部及び保持部の少なくとも一部が接着層に接着されている。このため、カード製造後には、カバー部及び保持部を、接着層に確実に接着できるため、ドームスイッチの電気基板に対する位置ズレを抑制できる。さらに、第4の発明は、スイッチ可動部がカバー可動部に接着されておらず、スイッチ可動部の電気基板側への変形が、カバー可動部に対してフリーであるので、上記第3の発明と同様に、ドームスイッチの所望の性能を発揮できる。第5の発明は、カバー部、ドームスイッチが共通部品であり、2つのドームスイッチを枚重ねた形態であるので、これらを確実に密着させて重ね合わせることができる。また、部品の種類を減らし、製造時等において、部品の管理を容易にすることができる。第5の発明は、上記第1及び第2の発明と同様な効果を奏する。第1実施形態図1、図2を参照して本発明の電子部品内蔵カードの一実施形態について説明する。本発明の電子部品内蔵カード1は、カード基体内に、表示装置3、電池5、電源ON/OFF用スイッチ2、制御部図示せずが同一の基板4上に形成されて内蔵された電子部品内蔵カードである。カード基体は、透明な表カバーシート11、コア層13、裏カバーシート12が順次積層された薄板構造をなし、前記表カバーシート11の表出面側には表示装置3の表示情報30aを目視可能に表示するための表示部窓30が形成され、前記電源ON/OFF用スイッチ2としてメタルドームスイッチが使用されている。図1に示す電子部品内蔵カード1の表面には、カードの名称、例えば、ABCカードなどの印刷が施された印刷部141や、図示しないがカードの所有者名を記載するパネルなどが形成されている。また図示しないが磁気記録部が設けられている場合もある。表示部30には内蔵された表示装置の表示部に表示されたパスワードなどの表示情報30aが表示され、電子部品内蔵カード1の透明な表カバーシートを介してカード面から目視することができるようになっている。表示部窓30は周囲を印刷などによって遮蔽し、窓部だけを透明な状態で残すことによって形成する。カード基体の表面を前記のように表示部30を除いて全体を遮蔽することによって内蔵された表示装置が目視できないようにしている。表示部30の下部のカード基体内部には、電源をON/OFFして常に新しいパスワードを表示するための電源ON/OFFスイッチが内蔵されている。この電源ON/OFFスイッチの内蔵位置は、遮蔽層の表面に印刷で図柄によってスイッチ部20として表示することもできる。電子部品内蔵カード1が銀行のキャッシュカードの場合は、磁気記録部が形成された面を上にしてキャッシュディスペンサ、または、ATMのカード挿入口にカードを挿入する。電子部品内蔵カード1がクレジットカードの場合もカードの表おもて面を上にして、店頭端末のカード挿入口にカードを挿入する。図2を参照して、図1のA-A線断面について詳しく説明する。本実施の形態の電子部品内蔵カードのコア層13の表側には透明な表カバーシート11が、裏側には裏カバーシート12が積層されている。裏カバーシート12は透明なプラスチックシートで全面を遮蔽層で遮蔽しても、不透明な材料で構成してもよい。コア層13は、電子部品が形成された基板4を裏カバーシートの所定位置に固定した後、接着剤として液状の透明樹脂を流し込み、所定の位置に表カバーシートを積載し、カードの厚さに調整して固化し、形成する。前記表示装置3の表示部30は、透明な表カバーシート11に形成された表示部窓30の内側に目視可能に実装されている。前述のように、表カバーシート11は透明な材質で構成され、表面を遮蔽層14によって遮蔽し、遮蔽層14に設けられた窓から、表示装置の表示情報30aが見えるようになっている。但し、表カバーシート11は、全て透明である必要はなく、表示部30が視認可能な部分だけ透明であれば良い。またその他の変形例として、表カバーシート11の表示部30以外を不透明な材質とし、表示部30を開口させ、その開口した表示部30に透明な部材をはめ込む形で構成するようにしても良い。表示部30以外を不透明な材質例えば白色層にすることで、表カバーシート11に直接印刷層を設けることが可能なため、遮蔽層14を敢えて設けることなく製造することができる。表示装置3は、電池5、電源ON/OFFスイッチ2、図示しないが制御部と一緒に1枚の基板4上に固定されている。基板は位置決めのために、裏カバーシート11などに固定され、流しこまれた接着剤を兼ねた透明樹脂によって前述の制御部、電池、電源ON/OFFスイッチなどの電子部品と共に内蔵される。図4を参照して、スイッチ部2について説明する。図4は、図2のスイッチ部2を拡大した断面図である。スイッチ部2は、内側から金属部材によるスイッチ部21、空間部を介して絶縁部材によるカバー部材23で構成されている。前述のカバー部材である樹脂フィルム層23は、部分的に粘着剤層22によって基板4上に固定されている。また、図5図2のスイッチ部2を拡大した断面図に示すように、カバー部材は、スイッチ部21側から第二の樹脂フィルム層24、粘着剤層22、樹脂フィルム層23の積層で構造されている。粘着剤層22と、スイッチ部21の間には第二の樹脂フィルム層24が介在するためにスイッチ部21は自由に動ける状態で基板4上に固定される。図4、図5で説明した状態でスイッチ部2を指で押下すると、スイッチ部21が一時的に凹んでスイッチONとなり、指を離すとスイッチ部21が元の状態に復帰してスイッチOFFとなる。このときに適度な反応が押下した指に伝わる。スイッチ部21がスイッチ部を押下する度に、確実に元の状態に復元するために、スイッチ部の耐久性も向上する。図4、図5で説明したスイッチ部、カバー部材はドーム状の形状には拘らない。例えば、台形や、二段構造の台形、上部がドーム状で下部が台形のキャップなどでも良い。図2を参照して、本実施形態の電子部品内蔵カードの作製手順について説明する。磁気記録部などを形成する場合は、まず、透明なカバーシート11に磁気記録部を熱転写などの方法で形成する。次に、スクリーン印刷で、前記磁気記録部が形成されたカバーシート11の表面に表示部30を残し遮蔽層14を形成する。スクリーン印刷で印刷したインキ面を平滑にするために遮蔽層が形成された表カバーシート11を光沢板で加熱加圧する。同様、透明な裏カバーシート12の表出面側全面に遮蔽層を形成し、表カバーシートと同一条件で光沢板によって加熱加圧する。裏カバーシート12に電子部品が形成された基板を固定し、接着剤を流し込み、コア層を形成する。位置合わせを行いながら表カバーシート11を載置し、全体を圧着装置で圧着、または、圧着ローラで圧着し、エア抜きを行った状態で所定時間放置してコア層となる接着剤を硬化させる。接着剤が硬化したことを確認してカード形状に型抜きする。材料電子部品内蔵カードに使用される材料について説明する。一枚の基板上に表示部、制御部、電池、電源ON/OFFスイッチが搭載された電子部品を準備する。表示装置の表示部には液晶、有機ELなどの表示体を使用し、電池にはペーパー状のリチウム電池を使用する。積層カードに使用される樹脂フィルムには、厚さ、0.05mm~0.7mmの透明又は乳白のポリエステル、ポリカーボネート、ポリ乳酸、アクリル、ポリ塩化ビニルなどのプラスチックフィルムを準備し、選択して使用する。印刷インキには、市販の紫外線硬化型のオフセットインキ、スクリーンインキ等を使用する。また、充填用の接着剤として、常温硬化型の接着剤を使用する。以上説明したように、本実形態の電子部品内蔵カード1は、カード基体内のドームスイッチをカードの表面から快適に操作でき、良好なクリック感を得ることができる。また、粘着剤層22、樹脂フィルム層23が、第二の樹脂フィルム層24を介して、スイッチ部21を基板に保持できる。これにより、カード製造時には、スイッチ部21を基板4に仮固定することができる。また、カード製造後には、スイッチ部21側とは樹脂フィルム層23がコア層13に保持される形態になるので、スイッチ部21を基板4に確実に保持できる。第2実施形態以下、図面等を参照して、本発明の第2実施形態について説明する。実施形態では、表示部212の表示面の法線方向を上下方向Zにして、電子モジュール210等を見た図を、平面図という。また、平面図において、表示部212の表示が正位置になるように電子モジュール210等を見たときの左右方向をX、縦方向をYという。また、平面図における形状を、適宜平面形状という。なお、各図面において、上下方向Z厚み方向等の構成等は、明確に図示するために、適宜大きさを誇張する。図6は、第2実施形態の電子モジュール210の平面図、側面図、カード220の外観図である。図6a1は、電子モジュール210の平面図である。図6a2は、電子モジュール210の断面図図6a1のb2-b2部断面図である。図6b1は、カード220の内部構成を示す平面図である。図6b2は、カード220の断面図図6b1のb2-b2部断面図である。電子モジュール210は、カード220電子部品内蔵カードの使用毎に認証パスワードいわゆるワンタイムパスワードを生成する機能を有する。なお、電子モジュール210は、接触用端子、ループアンテナ等を設けて、外部機器例えば、カードリーダとの間で通信できるようにしてもよい。電子モジュール210は、モジュール基板211電気基板、表示部212、ボタン部230、電池214、ICチップ215を備える。モジュール基板211は、リジッド又はフレキシブルタイプのプリント配線基板である。本実施形態では、モジュール基板211は、ポリイミドから形成されるフレキシブルタイプである。モジュール基板211の厚みは、例えば厚さ100μm程度である。モジュール基板211には、表示部212、ボタン部230が実装され、また、電池214が接続端子214aによって接続及び固定されている。表示部212は、パスワードを表示する表示装置である。表示部212は、例えば、液晶ディスプレイ、電子ペーパディスプレイ等である。ボタン部230は、パスワードを生成する場合に、利用者が操作する押しボタンである。ボタン部230は、操作情報をICチップ215に出力する。ボタン部230の詳細は、後述する。電池214は、電子モジュール210の表示部212、ICチップ215等に電力を供給する部材である。ICチップ215は、電子モジュール210を制御する制御装置である。ICチップ215は、電池214から電力を供給されて駆動する。ICチップ215は、電子モジュール210の処理を制御する制御プログラム等を記憶した記憶装置図示せずを備える。電子モジュール210の動作を説明する。利用者によってボタン部230が操作されると、ICチップ215は、ボタン部230の出力に基づいて、パスワードを生成する。ICチップ215は、表示部212を駆動して、このパスワードを表示する。また、ICチップ215は、必要に応じて、外部機器と通信する。図6bに示すように、カード220は、電子モジュール210のパスワードを利用した認証式のカードであり、例えば、銀行のキャッシュカード、クレジットカード等である。カード220は、表カバーシート221上層、裏カバーシート222下層、中基材223、接着層224、前述した電子モジュール210を備える。表カバーシート221は、モジュール基板211よりも上側Z1に積層され、カード220の最上面に配置される樹脂シートである。表カバーシート221は、モジュール基板211及び中基材223の上面に接着層224によって接着されている。表カバーシート221の厚さは、例えば100~200μm程度である。表カバーシート221は、窓部221aを備える。窓部221aは、光を透過する部分である。窓部221aは、表示部212に対応する位置に設けられている。なお、表カバーシート221は、透明な材料により形成されている。表カバーシート221の上面は、窓部221a以外の領域に、印刷層221bが設けられており、カード220内部の電子モジュール210等の構造が視認できないようになっている。裏カバーシート222は、モジュール基板211よりも下側Z2に積層され、カード220の最下面に配置される樹脂シートである。裏カバーシート222は、モジュール基板211及び中基材223の下面に接着層224によって接着されている。裏カバーシート222の厚さは、例えば100~200μm程度である。なお、裏カバーシート222は、内部の電子モジュール210を視認できないように、隠蔽可能な色彩を有する材料から形成されるか、又は表カバーシート221と同様に、透明な材料により形成され、下面に印刷層が設けられる。中基材223は、表カバーシート221及び裏カバーシート222に挟まれるように配置されている。中基材223は、例えば、塩化ビニルやPETの樹脂シートである。中基材223の厚さは、例えば400~600μm程度である。中基材223の枠内部は、電子モジュール210を配置する開口孔になっている。ボタン部230の構成について詳細に説明する。図7は、第2実施形態のボタン部230近傍の構成を説明する図である。図7aは、ボタン部230近傍の平面図である。なお、図7aは、接着層224の図示を省略し、ボタン部230等を透視した図である。図7bは、ボタン部230近傍の断面図図7aのb-b部断面図である。平面図において、ボタン部230は、モジュール基板211の配線パターン図示せず上に配置される。ボタン部230は、ドームスイッチ231、カバー232、テープ233保持部を備える。ドームスイッチ231は、導電性を有する金属により形成された、いわゆるメタルドームスイッチである。ドームスイッチ231は、ドーム状に形成されたドーム状部231bの周囲全周に、つば部231cが形成されたような形状である。ドームスイッチ231は、つば部231cがモジュール基板211に接触するようにして、モジュール基板211の直上に配置される。平面図において、ドームスイッチ231の中央のほぼ円形の内部は、上面が押されることによりモジュール基板211側に変形して可動する可動部である図8b参照。以下、この可動部をスイッチ可動部231aという。また、スイッチ可動部231aの下面は、モジュール基板211に接触して、モジュール基板211の配線パターン同士図示せずを短絡させる電気接点である。スイッチ可動部231aは、特定のストロークだけモジュール基板211側に変形すると、モジュール基板211側に凹むように自ら変形するようになっている。このため、ドームスイッチ231は、この変形時において、利用者の操作力が急激に減ることになる。これにより、ドームスイッチ231は、利用者に対してクリック感、すなわちボタンを押した感覚を与えることができる。カバー232は、ドームスイッチ231を覆う形状である。カバー232は、ドームスイッチ231上に重ねて配置される。カバー232は、テープ233によってモジュール基板211に保持される。これにより、ドームスイッチ231がモジュール基板211上に保持される。平面図において、カバー232の中央のほぼ円形の内部は、上面が押されることによりモジュール基板211側に変形して可動する可動部である図8b参照。以下、この可動部をカバー可動部232aという。なお、実施形態では、カバー232は、ドームスイッチ231と同一の部材を用いている。つまり、カバー232及びドームスイッチ231は、共通部品であり、2つのドームスイッチ231を重ねた形態である。このため、カバー232、ドームスイッチ231は、互いに確実に密着して配置される。テープ233は、カバー232をモジュール基板211に保持するための粘着材233a付きの部材である。テープ233の平面形状は、カバー232よりも大きな円形である。このため、テープ233は、カバー232よりも大きな領域がモジュール基板211に接着されて、カバー232をモジュール基板211に保持できる。なお、テープ233は、カバー232をモジュール基板211に保持できればよく、その平面形状は、限定されない。例えば、その平面形状が、カバー232を覆うような長方形であってもよい。また、テープ233は、カバー232の一部を、テープ233から露出させるような形態でもよい。この場合、例えば、テープ233の平面形状は、円環状でもよい。円環状の場合には、その内周がカバー232よりも小さく、かつ、外周がカバー232よりも大きければよい。また、例えば、テープ233の平面形状は、カバー232を横切るような長方形でもよい。ボタン部230の各層間について説明する。ドームスイッチ231及びカバー232間は、接着材等によって接着されていない。一方、カバー232及びテープ233間は、前述したように、粘着材233aによって接着されている。テープ233は、カード220に形成された状態では、接着層244に接着している。なお、カバー232の一部をテープ233から露出させるような形態では、カバー232及びテープ233が、接着層244に接着されることになる。このため、スイッチ可動部231a上面は、接着層244に接着されない。また、スイッチ可動部231a下面及びモジュール基板211間には、空間231d図8a参照が設けられる。これにより、スイッチ可動部231aは、接着層244に関わらず、モジュール基板211側への変形が自由な状態になる。すなわち、スイッチ可動部231aは、接着層244及びカバー可動部232aに対してフリーな状態になる。図8は、第2実施形態のボタン部230の動作を説明する断面図である。図8aは、カード220表カバーシート221上面のボタン対応領域221cが押圧されて、表カバーシート221、接着層244、テープ233、カバー232、ドームスイッチ231が変形する状態を示す断面図である。図8bは、ドームスイッチ231が自ら変形した状態、つまりクリック時の状態を示す断面図である。図8aに示すように、ドームスイッチ231及びモジュール基板211間には、空間231dが設けられる。このため、利用者の指によってボタン対応領域221cが押圧されると、この空間231dが小さくなるように、各部材が変形しようとする。すなわち、接着層244、テープ233、カバー可動部232aがモジュール基板211側に変形する。これにともない、スイッチ可動部231aがモジュール基板211側に変形する。このように、スイッチ可動部231aは、接着層244、テープ233、カバー232を介して変形する。前述したように、スイッチ可動部231aは、モジュール基板211側への変形がフリーである。図8bに示すように、このため、スイッチ可動部231aは、特定の設定値分のストロークだけ変形すれば、接着層244等に関わらず、自ら変形することができる。これにより、ドームスイッチ231は、設定通りに変形し、利用者の指に対して、良好なクリック感を与えることができる。また、ドームスイッチ231は、スイッチ可動部231aを設定通りに変形させることにより、設定通りの耐久性を得ることができる。一方、カバー可動部232aは、テープ233を介して接着層244に接着されているので、特定の設定値分のストロークだけ変形したとしても、接着層244側に引っ張られて自ら変形しにくい。このため、ボタン部230は、ドームスイッチ231を設けずカバー232だけを設けても、良好なクリック感を得ることができない。つまり、ボタン部230は、カバー232よりもモジュール基板211側にスイッチ可動部231aをフリーな状態で配置することにより、良好なクリック感を得られるように構成されている。その後、利用者が、指の操作力を弱くしたり、指をボタン対応領域221cから離すと、ドームスイッチ231、カバー232のバネ性によって、もとの状態図7aの状態に復帰する。次に、本実施形態のカード220の製造方法について説明する。カード220の製造は、以下の工程に従って行なう。以下、簡略して1枚のカード220を製造する場合を説明するが、実際のカード製造は、多面取りにより行なう。1図6a、図7bに示すように、製造機械を利用して、ドームスイッチ231をモジュール基板211に配置する。この場合、製造機械は、モジュール基板211に設けられた位置決め孔211aをセンサで読み取り、ドームスイッチ231のモジュール基板211に対する位置決めを行なう。2上記1と同様に、製造機械を利用して、カバー232、テープ233をドームスイッチ231上に配置し、かつ、テープ233の外周をモジュール基板211に接着する。これにより、ドームスイッチ231は、モジュール基板211上に保持される。これにより、モジュール基板211、ドームスイッチ231、カバー232、テープ233からなるアッセンブリが製造される。なお、作業を簡単にするために、カバー232、テープ233は、予め、接着したものを利用してもよい。3図6b1に示すように、電子モジュール210を中基材223にテープ211bで仮固定する。4図6b2に示すように、表カバーシート221と電子モジュール210及び中基材223との間に、接着層244に形成される接着材を充填し、同様に、裏カバーシート222と電子モジュール210及び中基材223との間に、接着材を充填する。5表カバーシート221の上面、裏カバーシート222の下面を圧延ローラで加圧して、カード220を所定の厚さにするとともに、余分な接着材を外部に排出する。なお、ドームスイッチ231は、上記2によりテープ233によってモジュール基板211に対して保持されているので、接着材の充填時、加圧時において、モジュール基板211に対する位置ズレが抑制される。6加圧後に接着材を固着させる。このため、テープ233が接着層244に接着され、カード製造後には、テープ233が接着層244に確実に接着される。そのため、ドームスイッチ231は、モジュール基板211に対する位置ズレが抑制される。なお、カバー232がテープ233から露出する形態の場合には、カバー232及びテープ233が接着層244に接着される。以上の工程を経て、カード220を製造できる。以上説明したように、本実施形態のカード220は、ドームスイッチ231が設定通りに変形するので、クリック感等の所望の性能を発揮できる。また、カード製造時には、ドームスイッチ231をモジュール基板211に仮固定することができる。一方、カード製造後には、ドームスイッチ231のモジュール基板211に対する位置ズレを抑制できる。さらに、カバー232、ドームスイッチ231が共通部品であるので、部品の種類を減らすことができるため、製造時等における部品管理を容易にできる。なお、本実施形態では、カバー232、ドームスイッチ231を共通部品である例を示したが、これに限定されない。カバーは、紙材や樹脂シート部材を、ドームスイッチ231と同じ形状に成形した部材等を用いてもよい。この場合には、カバーの操作圧力を小さくできる。これにより、利用者の操作力を、ドームスイッチ231に伝えやすい構造にでき、操作力を設定値に近づけることができる。第3実施形態次に、本発明の第3実施形態について説明する。なお、以下の説明及び図面において、前述した第3実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾下2桁に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。図9は、第3実施形態のボタン部330近傍の構成を説明する図である。図9aは、ボタン部330近傍の平面図図7aに対応する図である。図9bは、ボタン部330近傍の断面図図9aのb-b部断面図である。ドームスイッチ331は、カバー332の形状よりも、一回り小さい形状であり、カバー332との間に隙間を有する状態で、カバー332内部に収容される。カバー332は、ドームスイッチ331よりも一回り大きなメタルドームスイッチでもよく、樹脂等をドーム状に形成したものでもよい。カバー332は、第2実施形態と同様に、テープ333によってモジュール基板211に保持されている。ボタン部330は、上記構成によって、ドームスイッチ331をモジュール基板211上に配置して構成される。なお、ドームスイッチ331は、カード320表カバーシート221上面のボタン対応領域221cとの位置関係や、モジュール基板211上の配線パターン図示せずとの位置関係等を、ある程度維持するために、カバー332内部での遊びを小さくする必要がある。このため、平面形状において、カバー332の直径は、ドームスイッチ331の直径の2倍程度までが、好適である例えば、ドームスイッチ331の直径が8mm場合には、カバー332の直径は、8~16mm程度まで。以上説明したように、本実施形態のボタン部330は、ドームスイッチ331は、カバー332との間に隙間を有する状態で、カバー332内部に収容される。これにより、ドームスイッチ331の部品の仕様が、つば部331cをフリーな状態でモジュール基板211上に配置するものであっても対応することができる。なお、本実施形態では、ドームスイッチ331は、フリーな状態で、カバー332内部に収容される例を示したが、これに限定されない。ドームスイッチ331は、モジュール基板211に実装する形態でもよい。この場合には、例えば、モジュール基板211にクリーム半田後に、チップマウンタ等でドームスイッチ331を配置してリフロー処理により、ドームスイッチ331をモジュール基板211に実装すればよい。これにより、ドームスイッチ331は、カバー332内部に遊びのない状態で収容され、カード320上面のボタン対応領域221cとの位置関係や、モジュール基板211上の配線パターンとの位置関係を、より確実に維持できる。この形態は、ドームスイッチ331の部品の仕様が、つば部331cをモジュール基板211に固定するものである場合に、好適である。第4実施形態次に、本発明の第4実施形態について説明する。図10は、第4実施形態のボタン部430近傍の構成を説明する図である。図10aは、ボタン部430近傍の平面図図7aに対応する図である。図10bは、ボタン部430近傍の断面図図10aのb-b部断面図である。ボタン部430のドームスイッチ431、カバー432、テープ433は、第3実施形態とほぼ同様な形態であるが、ドームスイッチ431に2つの足431eが設けられている形態が、第3実施形態とは異なる。2つの足431eは、ドームスイッチ431の外周部に、対向するように配置されている。足431eは、ドームスイッチ431の外周部から、下側Z2モジュール基板411側に突出するような形状である。足431eは、モジュール基板411の開口孔411eを挿通して、モジュール基板411の下面から下側Z2に突出している。足431eは、接着材が固着し、接着層244が形成されることにより、モジュール基板411上に固定される。カード製造時には、ドームスイッチ431の足431eを、モジュール基板411の開口孔411eを挿通した後に、接着層244を形成する接着材を充填する。この場合、足431eが開口孔411eを挿通されているため、ドームスイッチ431は、モジュール基板411との位置ズレが抑制される。なお、ドームスイッチ431がモジュール基板411から浮き上がることにより、この位置ズレの問題が生じる場合には、足431eを折り曲げたり矢印A参照、足431eをモジュール基板411に半田付け等すれば、この浮きを防止することができる。以上の構成により、ドームスイッチ431は、カバー432内部に遊びのない状態で収容され、カード420上面のボタン対応領域221cとの位置関係や、モジュール基板411上の配線パターンとの位置関係を、より確実に維持できる。第5実施形態次に、本発明の第5実施形態について説明する。図11は、第5実施形態のボタン部530近傍の断面図である。図11aは、ボタン対応領域221cが押し下げされていない状態の断面図である。図11b、図11cは、ボタン対応領域221cが押し下げされた状態の断面図である。ドームスイッチ531は、第2実施形態と同様な部材であるが、上面に樹脂層531fをコーティングする表面処理が行われていることが、第2実施形態とは異なる。ドームスイッチ531の樹脂層531fは、接着層224に対して、難接着の材料例えば、シリコン、フッ素樹脂等により形成される。ドームスイッチ531は、カバー等が設けられず、そのままの状態で、カード520に収容される。このため、カード製造後には、樹脂層531fが接着層224に直接接触する。これにより、ドームスイッチ531は、樹脂層531fに囲まれるように保持され、モジュール基板211との位置決めがされる。なお、製造時において、ドームスイッチ531とモジュール基板211との位置ズレを抑制するために、第3実施形態で説明したように、ドームスイッチ531をモジュール基板211に実装してもよく、また、第4実施形態で説明したように、ドームスイッチ531に足を設けて、モジュール基板211の開口孔に挿入するようにしてもよい。図11bに示すように、利用者の指によってボタン対応領域221cが押圧されると、接着層244及びスイッチ可動部531aがモジュール基板211側に変形する。図8bに示すように、そして、スイッチ可動部531aは、特定の設定値分のストロークだけ変形すれば、接着層244等の変形に関わらず、自ら変形する。これは、前述したように、樹脂層531fが接着層224に対して、難接着の材料により形成されるため、樹脂層531fが接着層224に接着されていない状態となり、樹脂層531fが接着層224との密着面から剥離するからである。なお、仮に、カード製造直後に、樹脂層531fが接着層224にある程度接着していたとしても、ボタン部530が繰り返し操作されることにより、樹脂層531f及び接着層224を剥離させることができる。その後、利用者が、指の操作力を弱くしたり、指をボタン対応領域221cから離すと、ドームスイッチ531のバネ性によって、もとの状態図11aの状態に復帰する。以上により、ドームスイッチ531は、設定値により近い操作力で変形し、利用者の指に対して、より良好なクリック感を与えることができる。以上説明したように、本実施形態のカード520は、ドームスイッチ531を設定値により近い操作力で動作させ、より設定に近い性能を得ることができる。また、構成を簡単にできるので、カードの薄型化、低コスト化を図ることができる。なお、本実施形態では、樹脂層531f及び接着層224が難接着性である例を示したが、これに限定されない。例えば、ドームスイッチ531及び樹脂層531fが簡単に剥離する形態であれば、樹脂層531f及び接着層224が接着する形態でもよい。つまり、樹脂層531fの接着強度が、製造時において、樹脂層531fをドームスイッチ531に仮固定できる程度の弱い形態であれば、カード使用時には、樹脂層531f及びドームスイッチ531は、容易に剥離する。この場合には、樹脂層531f及び接着層224の接着性の相性に関わらず、上記効果を奏することができる。以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。変形形態実施形態において、ドームスイッチは、メタルドームスイッチである例を示したが、これに限定されない。例えば、ドームスイッチは、ドーム形状の樹脂にカーボンによる電気接点を設けた、いわゆるポリドームでもよい。この場合には、低コスト化を図ることができる。"