"透明基材と、前記透明基材の少なくとも1つの面にパターン状に形成されたπ共役系導電性高分子もしくは4級アンモニウム塩系導電性モノマーの少なくとも1つを含む透明導電層と、前記透明導電層側面に積層された透明絶縁層とを備え、前記透明導電層と前記透明絶縁層の屈折率の差が0.05以下であることを特徴とする透明積層体。透明基材と、前記透明基材の少なくとも1つの面に、π共役系導電性高分子もしくは4級アンモニウム塩系導電性モノマーの少なくとも1つを含む透明導電性塗液を印刷法によりパターン状に形成して透明導電層を設ける工程と、前記透明導電層側面に前記透明導電層との屈折率の差が0.05以下である透明絶縁層を印刷法により積層して設ける工程を含むことを特徴とする透明積層体の製造方法。煩雑なエッチング工程や真空系の蒸着といった薄膜形成工程を用いずに、パターン形成された透明導電層を持ち、そのパターンが目立たない透明導電体の提供と、煩雑なエッチング工程や薄膜形成工程を用いること無く、パターン形成された透明導電層を持ち、そのパターンが目立たない透明導電体の製造方法を提供することにある。上記の課題を解決するための手段として、請求項1に記載の発明は、透明基材と、前記透明基材の少なくとも1つの面にパターン状に形成されたπ共役系導電性高分子もしくは4級アンモニウム塩系導電性モノマーの少なくとも1つを含む透明導電層と、前記透明導電層側面に積層された透明絶縁層とを備え、前記透明導電層と前記透明絶縁層の屈折率の差が0.05以下であることを特徴とする透明積層体である。また、請求項2に記載の発明は、透明基材と、前記透明基材の少なくとも1つの面に、共役系導電性高分子もしくは4級アンモニウム塩系導電性モノマーの少なくとも1つを含む透明導電性塗液を印刷法によりパターン状に形成して透明導電層を設ける工程と、前記透明導電層側面に前記透明導電層との屈折率の差が0.05以下である透明絶縁層を印刷法により積層して設ける工程を含むことを特徴とする透明積層体の製造方法である。本発明によれば、複雑な薄膜形成法やエッチング方法を用いること無く、印刷法によりパターン化された導電層の形成と前記形成されたパターンを目立たなくした構成を持つ透明積層体の提供と、その透明積層体の製造方法を提供することができる。以下本発明を実施するための形態を、図面を用いて詳細に説明する。図1は、本発明の透明積層体の断面概念図であり、透明基材1上に、パターン化された透明導電層2とパターン目立たなくする透明絶縁層3が積層された構成となっている。透明基材1は、透明なガラスやフィルムであり、それらに透明樹脂であるハードコートなどの層が積層されているものが好適である。透明基材1の厚さは、場所によって厚みが変わっていても良い。最も薄い部分でも10~200μm程度であり、断面が矩形をはじめとした凹凸状の構造を持っていても良い。その場合、断面の薄い部分、厚い部分の差は、数nm~数十μm程度である。凹凸状の構造は、透明基材1に対して物理的に加工を行う。例えば表面を削り取る、あるいはハードコートを積層する際に凹凸状の形状を付与させる。また、透明基材1は、一方又は両方の面に、易接着処理、プラズマ処理、コロナ処理等の表面処理が施されていてもよい。その他、図1のように、透過率向上や色調調整の目的で、絶縁性の無機膜や有機膜を透明絶縁層3として適宜積層しても良い。透明基材1の材料としては、ガラス、若しくは透明樹脂であるポリオレフィンポリエチレン、ポリプロピレン等、ポリエステルポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等を用いることが可能であり、更には、ポリアミドナイロン6、ナイロン66等、ポリイミド、ポリアリレート、ポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリエーテルサルフォン、ポリサルフォンを用いることも可能である。また、透明基材1の材料としては、上述した材料の共重合体を無延伸、又は延伸させたプラスチックフィルムを用いることも可能である。透明基材1の材料としては、上述した材料以外にも、透明性の高い他のプラスチックフィルムを用いることも可能である。なお、本実施形態では、一例として、透明基材1の材料を、コスト面で有利な、ポリエチレンテレフタレートPETとした場合を説明する。透明導電層2は、透明性の高いものが好適である。現在は、ITO酸化インジウム錫:IndiumTinOxide、酸化亜鉛のターゲットを使用したスパッタリング蒸着によって形成するのが主流である。ITOの代替材料として、カーボンナノチューブ、ナノ銀や、導電性高分子があり、最近はグラフェンの研究も盛んである。導電性高分子の内、帯電防止機能付与のために使われる導電剤は、イオン伝導機構を有する4級アンモニウム塩系導電性モノマー、あるいは電子伝導機構を有する導電性微粒子、もしくはπ共役系導電性高分子が用いられている。π共役系導電性高分子やイオン伝導機構を有する4級アンモニウム塩系導電性モノマーからなる高分子は溶剤に可溶であり、薄膜系の透明導電層2とは異なり、印刷法によりパターン形成が容易であるため、蒸着法と言った真空薄膜法を用いることなくパターン形成が出来、しかもエッチングと言ったパターニング工程の必要もなくなる。また一般的に、イオン導電機構を有する4級アンモニウム塩系導電性モノマーは、無色であるため、基材及び帯電防止層の透過率を損なうこと無く、導電性の発現が可能である。また、光吸収を持たないことから高い耐光性を有する。一方、電子伝導機構を有する導電性微粒子は、一般に金属酸化物微粒子であるので着色があり、周囲の環境に依存しない良好な導電性を発現できるものの、金属酸化物微粒子により透過率の減少という課題を抱えている。一般的に、同じ電子伝導機構を有するπ共役系導電性高分子では、ハードコート層もしくは透明導電層2の樹脂成分に対して極めて少ない添加量にて導電性を発現することができるが、一般に金属酸化物微粒子と同様に着色があり、更に有機高分子であるため耐光性が他の導電材に比べ著しく悪く、耐光性試験後に導電性が消失してしまうという課題を抱えている。しかしながら、4級アンモニウム導電性モノマーには、着色が無く、耐光性があり、耐光性試験による導電性の消失という課題を持たない。そのような4級アンモニウム導電性モノマーとしては、4級アンモニウムカチオンを含むメタアクリルモノマーもしくはその重合体を例示することができる。なお、本発明の実施の形態においてメタアクリルモノマーとはアクリルモノマーとメタクリルモノマーの両方を示している。4級アンモニウムカチオンを含むメタアクリルモノマーとしては、Nに4種の水素基又は有機基が結合しており、少なくとも1つはメタアクリル基を含む。また、これらは互いに環状に結合していてもよい。Cl-、Br-、I-、F-、HSO4-、NO3-、H2PO4-、SO3-、OH-等が更にイオン結合している。π共役系導電性高分子は、ポリアセチレン、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリフェニレンサルファイド、ポリ1,6-ヘプタジイン、ポリビフェニレンポリパラフェニレン、ポリパラフィニレンスルフィド、ポリフェニルアセチレン、ポリ2,5-チエニレン及びこれらの誘導体から選ばれる1種または2種以上の混合物を用いることができる。これらのπ共役系導電性高分子は、一般的な電子伝導機構を有するπ共役系導電性高分子とは異なり、着色がなく、更に耐光性に優れており、耐光性試験後に導電性が消失してしまうということがない。また必要に応じて、熱乾燥型、もしくは紫外線といった電離照射線を照射することにより硬化する電離放射線硬化型の導電性有機材料を用いることができる。中でも、π共役系導電性高分子としてポリチオフェン及びその誘導体は帯電防止目的でよく用いられている。透明絶縁層3は、透明性の高いものが好適である。一般に光学薄膜として使用されている絶縁性の無機物の蒸着や、ハードコート材料である絶縁性の有機系材料を湿式成膜法により形成する。パターン状に透明絶縁層3を形成するには、マスクを用いて行っても良く、スクリーン印刷や平版印刷、凹版印刷、インクジェット方式などの印刷法も好適である。また、透明絶縁層の、導電層のパターンを目立たなくさせる機能と表面の傷の防止機能であるハードコート機能を分離し、2層として透明絶縁層3上にハードコート層12として設けることもできる。また、先に一様に導電層を形成してから、不要な部分を除去しても形成でき、エッチングや、なんらかの表面処理で導電性を失うのであれば、方法は何でも良いが、印刷法によるパターニングと比べ煩雑となる。具体的には、フォトリソグラフィによってパターニング可能な公知のアルカリ可溶性樹脂をその材料の一部として用いてパターン状に透明絶縁層3を形成することができる。また、電離放射線硬化型材料を用いた場合でも、ドライエッチングやリフトオフなどの方法によりパターン状に透明絶縁層3を形成することができる。更には、低屈折率層反射防止層13をハードコート層12上に設けることも好適である。低屈折率層反射防止層13は、ハードコート層12より低い屈折率とすることで、フィルム表面での光の反射を抑えることができ、その膜厚は、一般式nd=λ/4450≦λ≦650の範囲を満たしていれば良く、450≦λ≦650の範囲で層厚dを制御することにより、視感反射率の低い反射防止フィルムを得ることができ、更には、中間屈折率層、高屈折率層、低屈折率層を順次積層させたり、表面に乱反射層を設けても良い。ハードコート材料は、紫外線硬化型材料、電子線硬化型材料等の電離放射線硬化型材料を用いることができる。電離放射線硬化型材料として用いられる光重合性ポリマーとしては、例えばポリエステルアクリレート系、エポキシアクリレート系、ウレタンアクリレート系、ポリオールアクリレート系等のプレポリマーが挙げられる。これらの光重合性ポリマーは1種を用いても良いし、2種以上を組み合わせて用いても良い。電離放射線硬化型材料として用いられる光重合性モノマーとしては、例えばポリメチロールプロパントリメタアクリレート、ヘキサンジオールメタアクリレート、トリプロピレングリコールジメタアクリレート、ジエチレングリコールメタアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジメタアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタアクリレート等が挙げられる。また、ハードコート材料には必要に応じて光重合開始剤が加えられる。光重合開始剤としては、例えばアセトフェノン類、ベンゾイン類、ベンゾフェノン類、ホスフィンオキシド類、ケタール類、アントラキノン類、チオキサントン類等を用いても良い。なお、本発明の実施の形態においてメタアクリルモノマーとはアクリルモノマーとメタクリルモノマーの両方を示している。透明絶縁層3の形成用塗液には、表面硬度の向上を目的として更に4級アンモニウムカチオンを持たないメタアクリルモノマー若しくはその重合体を加えることができる。4級アンモニウムカチオンを持たないメタアクリルモノマーとしては、例えば、エチレングリコールジメタアクリレート、ジエチレングリコールジメタアクリレート、ブタンジオールジメタアクリレート、ヘキサンジオールジメタアクリレート、ノナンジオールジメタアクリレート、エトキシ化ヘキサンジオールジメタアクリレート、プロポキシ化ヘキサンジオールジメタアクリレート、ジエチレングリコールジメタアクリレート、ポリエチレングリコールジメタアクリレート、トリプロピレングリコールジメタアクリレート、ポリプロピレングリコールジメタアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタアクリレート、エトキシ化ネオペンチルグリコールジメタアクリレート、トリプロピレングリコールジメタアクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジメタアクリレートなどのジメタアクリレートや、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリメタアクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリメタアクリレート、トリス2-ヒドロキシエチルイソシアヌレートトリメタアクリレート、グリセリントリメタアクリレート等のトリメタアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート、ジペンタエリスリトールトリメタアクリレート、ジトリメチロールプロパントリメタアクリレート等の3官能のメタアクリレート化合物や、ペンタエリスリトールテトラメタアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラメタアクリレート、ジペンタエリスリトールテトラメタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタアクリレート、ジトリメチロールプロパンペンタメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート、ジトリメチロールプロパンヘキサメタアクリレート等の3官能以上の多官能メタアクリレート化合物や、これらメタアクリレートの一部をアルキル基やε-カプロラクトンで置換した多官能メタアクリレート化合物等を用いることができる。このとき、透明絶縁層3の形成用塗液には、必要に応じて溶媒が加えられる。溶媒を加えることにより、塗工適性を向上させることができる。溶媒としては、トルエン、キシレン、シクロヘキサン、シクロヘキシルベンゼンなどの芳香族炭化水素類、n-ヘキサンなどの炭化水素類、ジブチルエーテル、ジメトキシメタン、ジメトキシエタン、ジエトキシエタン、プロピレンオキシド、ジオキサン、ジオキソラン、トリオキサン、テトラヒドロフラン、アニソール及びフェネトール等のエーテル類、また、メチルイソブチルケトン、メチルブチルケトン、アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、ジプロピルケトン、ジイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、及びメチルシクロヘキサノン等のケトン類、また蟻酸エチル、蟻酸プロピル、蟻酸n-ペンチル、酢酸メチル、酢酸エチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、酢酸n-ペンチル、及びγ-プチロラクトン等のエステル類、更には、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、セロソルブアセテート等のセロソルブ類、メタノール、エタノール、n-プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、エチレングリコール等のアルコール類、水等の中から塗工適正等を考慮して適宜選択される。透明絶縁層3の塗膜においてハジキ、ムラといった塗膜欠陥の発生を防止するために、表面調整剤と呼ばれる添加剤を加えても良い。表面調整剤は、その働きに応じて、レベリング剤、消泡剤、界面張力調整剤、表面張力調整剤とも呼ばれるが、いずれも形成される塗膜の表面張力を低下させる働きを備える。また、透明絶縁層3の形成用塗液においては、塗液中に先に述べた表面調整剤のほかにも、他の添加剤を加えても良い。機能性添加剤としては、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、密着性向上剤、硬化剤などを用いることができる。電離放射線硬化型材料を用いた場合にあっては、必要に応じて塗膜の乾燥を行ったあとに、電離放射線である紫外線もしくは電子線を照射することにより、透明絶縁層3が形成される。<入力装置の製造方法>本実施形態の透明積層体の製造方法は、透明基材1の少なくとも1つの面にパターン状に導電層を形成する工程、もしくは導電層を形成したあとに前記導電層をパターン状にエッチングする工程と、前記導電層に透明絶縁層3を積層する工程を含む。また、形成する導電層と透明絶縁層3の屈折率が略同じであるようにする。ここで、図1を用いて、透明積層体を用いた第一発明例の構成を説明する。<導電層組成>π共役系導電性高分子含有導電剤固形分333.0重量部商品名:BaytronPCH8000エイチシースタルク社製ジペンタエリスリトールトリアクリレート25重量部ペンタエリスリトールテトラアクリレート25重量部ウレタンアクリレート50重量部光重合開始剤6.7重量部商品名:イルガキュア184チバスペシャリティケミカルズ株製上記導電層組成にて示した材料をメチルエチルケトンに溶解し、透明基材1として厚み100μmのPETフィルム東レ製に短冊状に塗布し、80°C60秒オーブンで乾燥し、乾燥後、紫外線照射装置フュージョンUVシステムジャパン、光源Hバルブを用いて照射線量300mJ/m2で紫外線照射を行うことにより乾燥膜厚3μmの透明な導電層を形成した。屈折率は1.5だった。<実施例透明絶縁層組成>ジペンタエリスリトールトリアクリレート22.5重量部ペンタエリスリトールテトラアクリレート22.5重量部ウレタンアクリレート50.0重量部光重合開始剤5.0重量部商品名:イルガキュア184チバスペシャリティケミカルズ株製上記透明絶縁層3組成にて示した材料をメチルエチルケトンに溶解して透明絶縁層形成塗液を調整し、導電層に積層させるように塗布し、80°C60秒オーブンで乾燥し、乾燥後、紫外線照射装置フュージョンUVシステムジャパン、光源Hバルブを用いて照射線量300mJ/m2で紫外線照射を行うことにより乾燥膜厚2~5μmの透明な透明絶縁層3を形成させた。屈折率は1.5だった。<比較例透明絶縁層組成>多孔質シリカ微粒子分散液14.94重量部平均粒子径50nm、固形分20、溶剤:メチルイソブチルケトンEO変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート1.99重量部商品名:DPEA-12日本化薬製光重合開始剤0.07重量部商品名:イルガキュア184チバスペシャリティケミカルズ株製アルキルポリエーテル変性シリコーンオイル0.20重量部商品名:TSF4460GE東芝シリコーン株製上記比較例絶縁層組成にて示した材料を溶媒であるメチルイソブチルケトン82重量部で希釈して比較例絶縁層の形成用塗液を調整し実施例と違い、屈折率1.4の透明絶縁層3を形成した。次に、ハードコート層12上に低屈折率層反射防止層13の形成用塗液を乾燥後の膜厚が2~5μmとなるように塗布した。紫外線照射装置フュージョンUVシステムジャパン、光源Hバルブを用いて照射線量192mJ/m2で紫外線照射を行って硬化させて絶縁層を形成した。また、作成した透明積層体に対し、目視により、第一発明例では透明絶縁層3のある部分と無い部分、第一比較例では導電層のある部分と無い部分の見え方に違いがあるか観察を行なった。その結果、実施例では導電層が目立たなかったが、比較例では導電層が目立った。"