"雄側端子を有する雄側コネクタと、前記雄側端子に電気的に接続される雌側端子がフレキシブル回路基板に設けられた雌側コネクタと、前記フレキシブル回路基板において前記雄側コネクタと反対側の面に接着固定されて、前記雌側端子が設けられた部位を補強する補強部材とを備え、前記雄側コネクタは、前記雄側端子が一面に設けられて、回路基板に実装されるコネクタ基板を有し、前記コネクタ基板の縁部には、前記雄側端子に電気的に接続され、且つ、前記回路基板の表面に設けられたパッド部に半田付けされる半田付け端子が設けられ、前記補強部材は、前記雄側コネクタと前記雌側コネクタとが結合された状態では、前記コネクタ基板の厚み方向と平行な方向から見て前記半田付け端子と重ならない位置に設けられたことを特徴とするコネクタ。前記雌側端子は、前記フレキシブル回路基板に片持ち支持された状態で設けられ、前記雄側コネクタと前記雌側コネクタとが結合された状態では自由端側が前記雄側端子によって撓められた状態で前記雄側端子に電気的に接続され、前記フレキシブル回路基板において前記雌側端子の固定端の周囲に前記補強部材が固定されたことを特徴とする請求項1記載のコネクタ。上記特許文献1に開示されたコネクタアッセンブリーにおいて、雄側基体に設けられたスルーホールメッキ部や接続部の表面に半田が流れ込み、その表面に凹凸ができる可能性がある。雄側基体に設けられたスルーホールメッキ部及び接続部には、雌側コネクタの雌側基体FPCとカバー部材との2層構造が対向して配置されるため、スルーホールメッキ部及び接続部の表面に凹凸があると、カバー部材の表面に積層されたFPCが凹凸部分に接触することによって、コネクタの厚みに斑ができる可能性があった。本発明は上記課題に鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、雄側コネクタと雌側コネクタとが結合される方向の厚み寸法に斑ができにくいコネクタを提供することにある。上記課題を解決するために、本願のコネクタは、雄側端子を有する雄側コネクタと、雄側端子に電気的に接続される雌側端子がフレキシブル回路基板に設けられた雌側コネクタと、補強部材とを備える。補強部材は、フレキシブル回路基板において雄側コネクタと反対側の面に接着固定されて、雌側端子が設けられた部位を補強する。雄側コネクタは、雄側端子が一面に設けられて、回路基板に実装されるコネクタ基板を有し、コネクタ基板の縁部には、雄側端子に電気的に接続され、且つ、回路基板の表面に設けられたパッド部に半田付けされる半田付け端子が設けられる。そして、補強部材は、雄側コネクタと雌側コネクタとが結合された状態では、コネクタ基板の厚み方向と平行な方向から見て半田付け端子と重ならない位置に設けられている。このコネクタにおいて、雌側端子は、フレキシブル回路基板に片持ち支持された状態で設けられ、雄側コネクタと雌側コネクタとが結合された状態では自由端側が雄側端子よって撓められた状態で雄側端子に電気的に接続され、フレキシブル回路基板において雌側端子の固定端の周囲に補強部材が固定されることも好ましい。本発明によれば、コネクタ基板の縁部に半田付け端子が設けられ、この半田付け端子を回路基板の表面のパッド部に半田付けすることによって、雄側コネクタが回路基板に接続されるので、半田付け端子と回路基板のパッド部との接続状態を容易に確認できる。ここで、半田付け端子の表面に半田が流れ込むことによって、半田が盛り上がったような形状の半田フィレットができ、半田付け端子の表面に凹凸ができる可能性があるが、補強部材は、雄側コネクタと雌側コネクタとが結合された状態で、コネクタ基板の厚み方向と平行な方向から見て半田付け端子と重ならない位置に設けられている。したがって、半田付け端子の表面に半田フィレットが形成され、その表面に凹凸ができたとしても、半田付け端子と重なる位置に補強部材が配置されないから、半田付け端子の表面にできた凹凸形状がコネクタの厚み寸法に影響しにくくなる。よって、雄側コネクタと雌側コネクタとが結合される方向に沿った厚み寸法に斑ができにくくなるという効果がある。本実施形態のコネクタについて図1~図5を参照して説明する。本実施形態のコネクタ1は、それぞれ回路基板の回路に電気的に接続された雄側コネクタ2及び雌側コネクタ3を備え、雄側コネクタ2と雌側コネクタ3とを接続することによって、2枚の回路基板の間を電気的且つ機械的に接続するために用いられる。尚、以下の説明では特に断りがないかぎり、図1b中の矢印a-b方向を左右方向、矢印c-d方向を前後方向、矢印e-f方向を上下方向として説明を行うこととする。雄側コネクタ2は、ガラスエポキシ樹脂などの絶縁材料により帯板状に形成されたコネクタ基板20を有し、コネクタ基板20の一面には複数個のバンプ21,22,23が形成されている。コネクタ基板20の前後両端面には、左右方向の両側位置に端面スルーホール25bが1個ずつ設けられ、両側位置にある端面スルーホール25b,25bの間には複数例えば14個の端面スルーホール25aが一定の間隔で設けられている。各々の端面スルーホール25aからはコネクタ基板20の短手方向前後方向に沿って延びる導体パターン24aが形成されている。導体パターン24aの長さは長短2種類あり、左右方向及び前後方向においてそれぞれ隣り合う導体パターン24aの長さは互いに異なっている。各導体パターン24aの先端側には、導電性の良好な金属により丸棒状に形成されてコネクタ基板20と直交する方向に突出するバンプ21雄側端子が形成されている。本実施形態では合計28個のバンプ21が、コネクタ基板20の短手方向において4列に分かれて配置されている。すなわち、各々の列には、7個のバンプ21がコネクタ基板20の長手方向に沿って略一定のピッチで配置されている。隣接する2列のバンプ21は、前後方向において位置が重ならないように、左右方向において半ピッチずつずらして配置されており、複数のバンプ21は千鳥状に配置されている。ここで、後側図2aの下側の2列のバンプ21は、後側の端面に設けられた端面スルーホール25aに電気的に接続され、前側図2aの上側の2列のバンプ21は、前側の端面に設けられた端面スルーホール25aに電気的に接続されている。また、各々の端面スルーホール25bから、コネクタ基板20の短手方向前後方向に沿って伸びる導体パターン24bが形成され、導体パターン24bの先端には円形のパッド26が形成されている。このパッド26には、導電性の良好な金属により縦断面がマッシュルーム形状に形成されたバンプ22が設けられている。バンプ22は、パッド26からコネクタ基板20と直交する方向に突出する円柱状の軸部22aと、軸部22aの先端部に形成された略ドーム型の傘部22bとを一体に備えている。傘部22bは軸部22aと同心状であって、軸部22aよりも大径に形成されている。またパッド26は、バンプ22の傘部22bと略同心の円形状であり、傘部22bよりも大径に形成されている。また、コネクタ基板20の一面には、長手方向左右方向の両側部に2個ずつ設けられたバンプ22の中間位置に、位置決め用のバンプ23が形成されている。バンプ23は、コネクタ基板20の表面に形成された円形のパッド27から突出する円柱状の大径部23aと、この大径部23aの先端部から突出する小径部23bとを一体に備えている。ここで、図2bに示すように、大径部23aの先端面の高さコネクタ基板20の表面からの高さは、バンプ21の先端面の高さと略同じであって、バンプ22の傘部22bの上面よりは低く且つ傘部22bの下面よりは高い寸法に設定されている。また小径部23bは大径部23aと同心状に設けられ、小径部23bの先端面の高さは、傘部22bの上端よりも高い寸法に設定されている。尚、パッド27の周縁部からは、コネクタ基板20の長手方向左右方向に沿って伸びる導体パターン24cが、コネクタ基板20の端面まで形成されている。一方、雌側コネクタ3は、雌側端子が設けられたフレキシブル回路基板30と、このフレキシブル回路基板30に接着固定される補強板40とで構成される。フレキシブル回路基板30は可撓性を有する絶縁材料例えばポリイミド樹脂からフィルム状に形成され、雄側コネクタ2に設けられたバンプ21,22,23にそれぞれ対向する位置に、厚み方向に貫通する挿入孔31,32,33がそれぞれ設けられている。バンプ21が挿入される挿入孔31は、丸穴を中心として十字状のスリットが形成されたような形状クローバー形に形成されており、挿入孔31の周部にはスリットで分割された4つの撓み片34が形成されている。またバンプ22が挿入される挿入孔32は、丸穴を中心として十字状のスリットが形成されたような形状クローバー形に形成されている。ここで、図3において左上及び右下にある挿入孔32の周部には、スリットで分割された4つの撓み片35が形成され、左下及び右上にある挿入孔32の周部には、スリットで分割された4つの撓み片36が形成される。図3において左上及び右下にある挿入孔32は、左下及び右上にある挿入孔32に比べて中心の孔の直径が小さくなっているので、撓み片35の方が撓み片36よりも長く、したがって撓みやすくなっている。またバンプ23の小径部23bが挿入される挿入孔33は、丸穴を中心として8本のスリットが等間隔に放射状に延びるような形状に形成されており、挿入孔33の周囲にはスリットで分割された8つの当接片37が形成されている。ここにおいて、フレキシブル回路基板30の一面雄側コネクタ2との対向面には、挿入孔31,32,33をそれぞれ囲む円形領域に銅箔メッキが施され、撓み片34,35,36及び当接片37の表面にそれぞれ導電部が一体に形成されている。尚、4列に分かれて設けられた挿入孔31のうち、フレキシブル回路基板30の端部から遠い位置にある2列の挿入孔31の周りに設けられた撓み片34と、挿入孔32,33の周りに設けられた撓み片35,36及び当接片37は、フレキシブル回路基板30に形成された導体パターン38を介して互いに導通している。また補強板40は、例えば洋白により、左右方向の幅寸法がフレキシブル回路基板30と略同じ矩形板状に形成されており、フレキシブル回路基板30において雄側コネクタ2と対向する面と反対側の面に接着固定されている。この補強板40には、フレキシブル回路基板30に設けられた挿入孔31,32,33とそれぞれ対応する部位に、補強板40を厚み方向に貫通する貫通孔41,42,43が設けられている。補強板40がフレキシブル回路基板30に接着固定されることによって、撓み片34,35,36及び当接片37の各々で基端側すなわち片持ち梁の固定端の位置がそれぞれ一定に定まるから、撓み片34,35,36及び当接片37のそれぞれでバネ力を均一にできる。また補強板40の前後方向の幅寸法は、雄側コネクタ2のコネクタ基板20に比べて小さい寸法に形成されている。したがって、雄側コネクタ2と雌側コネクタ3とが結合された状態では、フレキシブル回路基板30の長手方向一端側に位置する補強板40の端面は、コネクタ基板20の端面よりも内側に位置することになる。ここで、雄側コネクタ2が回路基板に実装される場合、コネクタ基板20の左右両側辺に設けられた端面スルーホール25a,25bが半田付け端子として回路基板に半田付けされるのであるが、端面スルーホール25a,25bの上面に半田が流れ込んで、こぶ状に盛り上がった半田フィレットが形成される可能性がある。そのため、補強板40がコネクタ基板20の端面付近まで張り出していると、半田フィレットが形成されることによって端面スルーホール25a,25bの上面にできた凹凸部分に補強板40が載ることで、コネクタ1の厚みに斑が発生する可能性がある。それに対して、本実施形態では雄側コネクタ2と雌側コネクタ3とが結合された状態で、フレキシブル回路基板30の長手方向一端側に位置する補強板40の端面が、コネクタ基板20の端面よりも内側に位置している。すなわち、補強板40は、雄側コネクタ2と雌側コネクタ3とが結合された状態では、コネクタ基板20の厚み方向と平行な方向から見て半田付け端子である端面スルーホール25a,25bと重ならない位置に配置されている。よって、端面スルーホール25a,25bの上面にできた凹凸部分に補強板40が載っかることはなく、端面スルーホール25a,25bの上面にできた凹凸部分がコネクタ1の厚み寸法に影響することはなく、コネクタ1の厚み寸法を均一にできる。尚、コネクタ基板20の反対側の端面図1における後側の端面の上側にはフレキシブル回路基板30が位置しているので、反対側の端面に設けられた端面スルーホール25a,25bの上面に半田が流れ込んで半田フィレットが形成された場合、この半田フィレットがフレキシブル回路基板30の表面に設けられた導体パターンに接触する可能性がある。しかし、反対側の端面に設けられた端面スルーホール25a,25bも、これらの端面スルーホール25a,25bに対向して設けられた導体パターンも同電位回路グランドに接続されているので、これらの端面スルーホール25a,25bにフレキシブル回路基板30の導体パターンが接触しても問題はない。また、反対側の端面にある端面スルーホール25a,25bに半田フィレットが形成された場合に、この半田フィレットがフレキシブル回路基板30に当接しても、端面スルーホール25a,25bと重なる位置には補強板40が存在しないから、フレキシブル回路基板30が撓むことで、半田フィレットによる凹凸を吸収でき、コネクタ1の厚みに凹凸ができるのを抑制できる。本実施形態のコネクタ1は上記のような構成を有しており、回路基板図示せずに実装された雄側コネクタ2に雌側コネクタ3を結合する際の各部の動作について以下に説明する。組立作業者は、図1bに示すようにフレキシブル回路基板30を雄側コネクタ2側に向け、挿入孔31,32,33と対応するバンプ21,22,23との位置を合わせた状態で、雌側コネクタ3を雄側コネクタ2に近付ける。位置決め用のバンプ23は他のバンプ21,22よりも高さが高いので、先ずバンプ23の小径部23bが挿入孔33内に挿入される。この時、各挿入孔33に設けられた6個の当接片37が小径部23bの周面に当接することによって、雄側コネクタ2と雌側コネクタ3とが相対的に位置決めされるとともに、雌側コネクタ3が接続方向においてガイドされる。そして、組立作業者が雌側コネクタ3を雄側コネクタ2にさらに近付けると、バンプ22の傘部22bが撓み片35,36に当接し、撓み片35,36が撓められる。ここで、傘部22bの下面の高さよりもバンプ21の突出高さの方が背が高いので、撓み片35,36が傘部22bを乗り越えるよりも前に、バンプ21が挿入孔31内に挿入される。そして、図5bに示すように撓み片34がバンプ21の周面に当接することによって、雄側端子であるバンプ21が雌側端子である撓み片34の導電部に電気的に接続される。この時、撓み片34はバンプ21に当接して撓められており、撓み片34のバネ力によって雄側端子と雌側端子との接圧が確保される。その後、組立作業者が雌側コネクタ3を雄側コネクタ2にさらに近付けると、撓み片35,36が対応するバンプ22の傘部22bを乗り越える。この時、撓み片35,36は元の状態に戻ろうとするが、撓み片35が設けられた挿入孔32図3中の左上及び右下にある挿入孔32の穴径はバンプ22の軸部22aの径よりも小さいので、図5aに示すように撓み片35の先端側は軸部22aと当接し、撓められた状態となる。この時、撓み片35の先端が傘部22bと係止することによって抜け止めが行われ、雄側コネクタ2と雌側コネクタ3とが結合された状態が保持される。一方、撓み片36が設けられた挿入孔32図3中の左下及び右上にある挿入孔32の穴径は、撓み片35が設けられた挿入孔32の穴径よりも大きく、且つ、バンプ22の軸部22aの径と略同じに形成されているので、図5bに示すように、撓み片36は、撓められる前の初期状態にほぼ戻っており、撓み片35よりも撓み量が小さい状態となっている。このように、撓み片35,36が傘部22bを乗り越えた後の結合状態では、撓み片35に比べて撓み片36の方が撓み量が小さくなっているので、傘部22bを乗り越えた後に開放されるバネ力は撓み片35に比べて撓み片36の方が大きくなる。したがって、撓み片36が対応するバンプ22の傘部22bを乗り越えた際により大きなクリック感を発生させることができ、組立作業者は、雌側コネクタ3と雄側コネクタ2とが完全に結合されことを感触により判別することができる。また、撓み片35,36がバンプ22の傘部22bを乗り越えた状態では、撓み片37がバンプ23の大径部23bの周面に当接することによって、雄側コネクタ2と雌側コネクタ3との位置決めが行われている。以上説明したように本実施形態のコネクタ1は、バンプ21雄側端子を有する雄側コネクタ2と、バンプ21に電気的に接続される撓み片34雌側端子がフレキシブル回路基板30に設けられた雌側コネクタ3と、補強板40補強部材とを備える。補強板40は、フレキシブル回路基板30において雄側コネクタ2と反対側の面に接着固定されて、雌側端子である撓み片34が設けられた部位を補強する。雄側コネクタ2は、バンプ21が一面に設けられて、回路基板に実装されるコネクタ基板20を有し、コネクタ基板20の縁部には、バンプ21に電気的に接続され、且つ、回路基板の表面に設けられたパッド部図示せずに半田付けされる端面スルーホール25a半田付け端子が設けられる。そして、補強板40は、雄側コネクタ2と雌側コネクタ3とが結合された状態では、コネクタ基板20の厚み方向と平行な方向から見て端面スルーホール25aと重ならない位置に設けられている。これにより、半田付け端子である端面スルーホール25aの表面に半田が流れ込み、半田フィレットが形成されることによって、端面スルーホール25aの表面に凹凸ができたとしても、この凹凸部分に補強板40が載っかることはなく、コネクタ1の厚みに斑が発生しにくくなる。また、雌側端子である撓み片34は、フレキシブル回路基板30に片持ち支持された状態で設けられ、雄側コネクタ2と雌側コネクタ3とが結合された状態では自由端側がバンプ21によって撓められた状態でバンプ21に電気的に接続されている。そして、フレキシブル回路基板30において撓み片34の固定端の周囲に補強板40が固定されている。これにより、補強板40に形成された貫通孔41の周縁部によって撓み片34の基端側が押さえられるから、撓み片34の基端側すなわち片持ち梁の固定端の位置が一定に定まり、各々の撓み片34でバネ力を均一にできる。また、嵌合用の撓み片35や、クリック感を発生させるための撓み片36や、ガイド用の当接片37の基端側も、補強板40に形成された貫通孔42,43の周縁部で押さえられるから、撓み片35,36及び当接片37の基端側の位置が一定に定まり、各々の撓み片35,36及び当接片37でバネ力を均一にできる。また本実施形態のコネクタ1は、回路基板同士を電気的に接続するために用いられ、雌側コネクタ3は回路基板であるフレキシブル回路基板30と一体に設けられているのに対して、雄側コネクタ2は、回路基板とは別部品として形成され、回路基板に実装されている。ここで、雄側コネクタ2ではコネクタ基板20の表面にマスクを形成した後に例えば電解めっき法によってバンプ21~23を形成しているので、電子部品が実装される回路基板にバンプ21~23を直接形成しようとすると、一般的な回路基板の製造工程にはない製造工程が追加されることになり、回路基板の生産性が悪化するという問題がある。それに対して、本実施形態ではバンプ21~23を備えた雄側コネクタ2が回路基板とは別部品として形成されているので、回路基板の生産性の低下を招くことはない。"