音を電気信号に変換する振動部と、前記振動部が設置される第1表面と前記第1表面とは反対側の第2表面とを有し、内部に音を伝達する中空部を含む基板と、前記基板の前記中空部の内表面上に形成されたコーティング層とを備え、前記基板は、前記第1表面に設けられ、前記中空部と前記振動部とを連通する第1基板音孔部と、前記第1表面に設けられ、前記中空部と外部とを連通する第2基板音孔部と、前記第2表面に設けられ、前記中空部と外部とを連通するコーティング液抜用孔部とをさらに含み、前記コーティング液抜用孔部は、封止されている、マイクロホン装置。前記基板は、第1基板層と、第2基板層と、前記第2基板層に対して前記第1基板層とは反対側に配置された第3基板層とを含み、前記第1基板層には、前記第1基板音孔部および前記第2基板音孔部が形成されており、前記第2基板層には、前記中空部が形成されており、前記第3基板層には、前記コーティング液抜用孔部が形成されており、前記コーティング液抜用孔部は、前記第3基板層の前記第2基板層とは反対側に配置された前記第2表面側から封止されている、請求項1に記載のマイクロホン装置。前記コーティング液抜用孔部は、平面視において、前記第1基板音孔部の前記第2基板音孔部とは反対側の端部と、前記第2基板音孔部の前記第1基板音孔部とは反対側の端部との間に配置されている、請求項1または2に記載のマイクロホン装置。前記コーティング液抜用孔部は、前記基板とは異なる封止部材により封止されている、請求項1~3のいずれか1項に記載のマイクロホン装置。前記コーティング液抜用孔部は、内部に封止材が充填されることにより封止されている、請求項4に記載のマイクロホン装置。前記封止材は、前記コーティング液抜用孔部の前記中空部側との境界部近傍まで充填されている、請求項5に記載のマイクロホン装置。前記コーティング液抜用孔部は、前記第2表面に貼り付けられた封止膜により塞がれることにより封止されている、請求項4に記載のマイクロホン装置。前記コーティング液抜用孔部は、前記コーティング層により封止されている、請求項4に記載のマイクロホン装置。前記第2表面の前記コーティング液抜用孔部を取り囲む領域に配置された半田接合用パッドをさらに備え、前記コーティング液抜用孔部は、前記マイクロホン装置を搭載する搭載基板に前記半田接合用パッドが半田付けされて少なくとも前記搭載基板および前記半田接合用パッドにより封止されるように構成されている、請求項4に記載のマイクロホン装置。前記コーティング層は、メッキにより形成されている、請求項1~9のいずれか1項に記載のマイクロホン装置。前記コーティング液抜用孔部は、平面視において、前記第1基板音孔部および前記第2基板音孔部の間の領域の外側に配置されている、請求項1または2に記載のマイクロホン装置。マイクロホン装置を備える電子機器であって、前記マイクロホン装置は、音を電気信号に変換する振動部と、前記振動部が設置される第1表面と前記第1表面とは反対側の第2表面とを有し、内部に音を伝達する中空部を含む基板と、前記基板の前記中空部の内表面上に形成されたコーティング層とを備え、前記基板は、前記第1表面に設けられ、前記中空部と前記振動部とを連通する第1基板音孔部と、前記第1表面に設けられ、前記中空部と外部とを連通する第2基板音孔部と、前記第2表面に設けられ、前記中空部と外部とを連通するコーティング液抜用孔部とをさらに含み、前記コーティング液抜用孔部は、封止されている、電子機器。音を電気信号に変換する振動部が設置される第1表面と前記第1表面とは反対側の第2表面とを有する基板の内部に、音を伝達する中空部を形成する工程と、前記基板の前記第1表面に、前記中空部と前記振動部とを連通する第1基板音孔部を形成する工程と、前記基板の前記第1表面に、前記中空部と外部とを連通する第2基板音孔部を形成する工程と、前記第2表面に、前記中空部と外部とを連通するコーティング液抜用孔部を形成する工程と、前記基板の前記中空部の内表面上にコーティング層を形成する工程と、前記コーティング層が形成された後に、前記コーティング液抜用孔部を封止する工程とを備える、マイクロホン装置の製造方法。音を電気信号に変換する振動部が設置される第1表面と前記第1表面とは反対側の第2表面とを有し、内部に音を伝達する中空部を含む基板と、前記基板の前記中空部の内表面上に形成されたコーティング層とを備え、前記基板は、前記第1表面に設けられ、前記中空部と前記振動部とを連通する第1基板音孔部と、前記第1表面に設けられ、前記中空部と外部とを連通する第2基板音孔部と、前記第2表面に設けられ、前記中空部と外部とを連通するコーティング液抜用孔部とをさらに含み、前記コーティング液抜用孔部は、封止されている、マイクロホン装置用基板。前記基板は、第1基板層と、第2基板層と、前記第2基板層に対して前記第1基板層とは反対側に配置された第3基板層とを含み、前記第1基板層には、前記第1基板音孔部および前記第2基板音孔部が形成されており、前記第2基板層には、前記中空部が形成されており、前記第3基板層には、前記コーティング液抜用孔部が形成されており、前記コーティング液抜用孔部は、前記第3基板層の前記第2基板層とは反対側に配置された前記第2表面側から封止されている、請求項14に記載のマイクロホン装置用基板。前記コーティング液抜用孔部は、平面視において、前記第1基板音孔部の前記第2基板音孔部とは反対側の端部と、前記第2基板音孔部の前記第1基板音孔部とは反対側の端部との間に配置されている、請求項14または15に記載のマイクロホン装置用基板。前記コーティング液抜用孔部は、前記基板とは異なる封止部材により封止されている、請求項14~16のいずれか1項に記載のマイクロホン装置用基板。前記コーティング液抜用孔部は、内部に封止材が充填されることにより封止されている、請求項17に記載のマイクロホン装置用基板。前記封止材は、前記コーティング液抜用孔部の前記中空部側との境界部近傍まで充填されている、請求項18に記載のマイクロホン装置用基板。前記コーティング液抜用孔部は、前記第2表面に貼り付けられた封止膜により塞がれることにより封止されている、請求項17に記載のマイクロホン装置用基板。前記コーティング液抜用孔部は、前記コーティング層により封止されている、請求項17に記載のマイクロホン装置用基板。前記第2表面の前記コーティング液抜用孔部を取り囲む領域に配置された半田接合用パッドをさらに備え、前記コーティング液抜用孔部は、少なくとも前記半田接合用パッドと半田により接合される搭載基板および前記半田接合用パッドにより封止されるように構成されている、請求項17に記載のマイクロホン装置用基板。前記コーティング層は、メッキにより形成されている、請求項14~22のいずれか1項に記載のマイクロホン装置用基板。前記コーティング液抜用孔部は、平面視において、前記第1基板音孔部および前記第2基板音孔部の間の領域の外側に配置されている、請求項14または15に記載のマイクロホン装置用基板。音を電気信号に変換する振動部が設置される第1表面と前記第1表面とは反対側の第2表面とを有する基板の内部に、音を伝達する中空部を形成する工程と、前記基板の前記第1表面に、前記中空部と前記振動部とを連通する第1基板音孔部を形成する工程と、前記基板の前記第1表面に、前記中空部と外部とを連通する第2基板音孔部を形成する工程と、前記基板の前記第2表面に、前記中空部と外部とを連通するコーティング液抜用孔部を形成する工程と、前記基板の前記中空部の内表面上にコーティング層を形成する工程と、前記コーティング層が形成された後に、前記コーティング液抜用孔部を封止する工程とを備える、マイクロホン装置用基板の製造方法。しかしながら、上記特許文献1の表示装置では、基板中の導電箔をエッチングにより除去して空洞部を形成し、ガラスエポキシ基板を加工して回路基板基板の貫通孔第1基板音孔部および第2基板音孔部を形成するため、空洞部に導電箔片やガラスエポキシ基板の切削片などのダストが発生するという不都合がある。このため、空洞部に通じている回路素子振動部にダストが入ってしまうという問題点がある。この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の1つの目的は、中空部に通じている振動部にダストが入ってしまうことを抑制することが可能なマイクロホン装置、マイクロホン装置を備えた電子機器、マイクロホン装置の製造方法、マイクロホン装置用基板およびマイクロホン装置用基板の製造方法を提供することである。以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。第1実施形態まず、図1を参照して、本発明の第1実施形態による携帯電話100の構成について説明する。なお、携帯電話100は、本発明の電子機器の一例である。本発明の第1実施形態による携帯電話100は、図1に示すように、正面から見て、略長方形形状を有している。また、携帯電話100は、表示部1を備えている。また、携帯電話100の筐体内部には、MEMSMicroElectroMechanicalSystemsマイク10を搭載した搭載基板2が設けられている。なお、MEMSマイク10は、本発明のマイクロホン装置の一例である。図1~図9を参照して、本発明の第1実施形態によるMEMSマイク10の構成について説明する。MEMSマイク10は、図1に示すように、搭載基板2に搭載されている。また、MEMSマイク10は、図2~図4に示すように、シールド11と、カバー12と、マイク基板13と、振動部14図4参照と、回路部15図4参照と、チップコンデンサー16図4参照とを備えている。なお、マイク基板13は、本発明の基板の一例である。シールド11は、金属たとえば、ニッケルシルバーにより形成されており、電気的なノイズを防ぐために設けられている。また、シールド11は、図2に示すように、音孔111および112を含んでいる。また、シールド11は、図3に示すように、保持部113を含んでいる。音孔111および112は、Z1方向側に配置され、長円形状に形成されている。つまり、MEMSマイク10は、音孔111および112が配置されている側Z1方向側から音がMEMSマイク10に入るように構成されている。保持部113は、マイク基板13側Z2方向側に配置され、かしめられることにより、マイク基板13を保持している。カバー12は、ガラスエポキシ樹脂により形成されている。また、カバー12は、図4に示すように、シールド11とマイク基板13との間に配置されている。また、カバー12は、音孔121および122を含んでいる。音孔121は、図6に示すように、マイク基板13側Z2方向側から振動部14に音が入る経路の一部を形成している。また、音孔122は、カバー12側Z1方向側から振動部14に音が入る経路の一部を形成している。また、音孔121および122は、長円形状に形成されている。マイク基板13は、図4に示すように、基板音孔部131と、基板音孔部132と、メッキ液抜用孔部133と、中空部134と、ボンディングパッド135aと、パッド135bと、電極パッド136図3参照とを含んでいる。また、マイク基板13は、図6に示すように、第1基板層137と、第2基板層138と、第3基板層139との3層構造を有する。基板音孔部131、基板音孔部132、メッキ液抜用孔部133および中空部134は、第1基板層137、第2基板層138および第3基板層139をドリル、ルータまたはNC数値制御などによる切削加工などで形成されている。このため、加工後の切削面からダストが発生する場合がある。なお、基板音孔部131および基板音孔部132は、それぞれ、本発明の第2基板音孔部および第1基板音孔部の一例である。また、メッキ液抜用孔部133は、本発明のコーティング液抜用孔部の一例である。基板音孔部131および132と、メッキ液抜用孔部133と、中空部134との内表面上には、切削面を覆うように銅のメッキ層17が形成されている。第1基板層137は、第2基板層138に対してカバー12側Z1方向側に配置されている。また、第3基板層139は、第2基板層138に対して第1基板層137とは反対側Z2方向側に配置されている。また、マイク基板13と、メッキ層17とにより主としてマイクロホン装置用基板が構成されている。なお、メッキ層17は、本発明のコーティング層の一例である。基板音孔部131は、図6に示すように、シールド11の音孔111およびカバー12の音孔121を介して外部から音が入るように形成されている。この基板音孔部131は、中空部134と音が入る外部第1基板層137の外表面とを連通するように形成されている。また、基板音孔部131は、図7に示すように、第1基板層137に形成されている。また、基板音孔部131は、マイク基板13第1基板層137のZ1方向側の表面上面13aに長円形状に形成されている。なお、マイク基板13の上面13aは、本発明の第1表面の一例である。基板音孔部132は、図6に示すように、基板音孔部131のX2方向側に配置されている。この基板音孔部132は、基板音孔部131および中空部134を介して外部から音が入るように形成されている。また、基板音孔部132は、中空部134と振動部14とを連通するように形成されている。すなわち、基板音孔部132のZ1方向側は、振動部14により覆われている。また、基板音孔部132は、図7に示すように、第1基板層137に形成されている。また、基板音孔部132は、マイク基板13第1基板層137の上面13aに円形形状たとえば、直径0.6mmの円形形状に形成されている。メッキ液抜用孔部133は、図6に示すように、マイク基板13の上面13aとは反対側Z2方向側の表面下面13b側の外部と中空部134とを連通するように形成されている。また、メッキ液抜用孔部133は、図9に示すように、第3基板層139に形成されている。また、メッキ液抜用孔部133は、マイク基板13第3基板層139の下面13bに円形形状たとえば、直径0.3mmの円形形状に形成されている。また、メッキ液抜用孔部133は、図4に示すように、平面視においてZ方向から見て、基板音孔部132と同心円状に配置されている。また、メッキ液抜用孔部133は、基板音孔部132の直下Z2方向側に配置されている。すなわち、メッキ液抜用孔部133は、基板音孔部132とオーバーラップする位置に配置されている。また、メッキ液抜用孔部133は、図6に示すように、平面視においてZ方向から見て、基板音孔部131のX1方向側の端部と、基板音孔部132のX2方向側の端部との間に配置されている。なお、メッキ液抜用孔部133は、基板音孔部132131よりも孔径が小さく、かつ、基板音孔部132131の直下に配置されていることが後述する理由により好ましい。また、マイク基板13の下面13bは、本発明の第2表面の一例である。ここで、第1実施形態では、図6に示すように、メッキ液抜用孔部133には、樹脂部材18が充填されている。この樹脂部材18は、たとえば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、熱硬化型インク、紫外線硬化型インク、熱および紫外線併用硬化型インク、または、感光性ソルダーレジストなどからなる。また、メッキ液抜用孔部133は、樹脂部材18によりマイク基板13の下面13b側Z2方向側から封止されている。これにより、メッキ液抜用孔部133から音が入ったり漏れたりすることを抑制することが可能である。また、樹脂部材18は、メッキ液抜用孔部133の中空部134側Z1方向側との境界部近傍まで充填されている。すなわち、樹脂部材18の中空部134側Z1方向側の表面は、中空部134の内面とほぼ面一になる位置に配置されている。なお、樹脂部材18は、本発明の封止部材および封止材の一例である。中空部134は、マイク基板13の内部で音を伝達するために設けられている。つまり、図6に示すように、シールド11の音孔111およびカバー12の音孔121を介してマイク基板13の基板音孔部131にZ2方向に向かって入る音は、中空部134および基板音孔部132を通って振動部14に伝達されるように構成されている。また、中空部134は、図6に示すように、中間の第2基板層138に形成されている。また、中空部134は、図8に示すように、平面視で、X方向およびY方向に延びるT字形状に形成されている。ボンディングパッド135aは、図5に示すように、マイク基板13と回路部15とをボンディングワイヤ15bを介して接続するために設けられている。また、パッド135bは、マイク基板13とチップコンデンサー16とを半田により接続するために設けられている。また、ボンディングパッド135aおよびパッド135bは、マイク基板13の上面13aに配置されている。また、ボンディングパッド135aおよびパッド135bは、図示しない回路パターンおよびスルーホールを介して、それぞれ、マイク基板13の下面13bに配置された電極パッド136図3参照に接続されている。また、MEMSマイク10は、電極パッド136を介して、搭載基板2図1参照に半田付けされて搭載されている。第1基板層137、第2基板層138および第3基板層139は、ガラスエポキシ樹脂により形成されている。また、第1基板層137、第2基板層138および第3基板層139は、図示しない接着シートにより貼り合わされている。振動部14は、図4および図5に示すように、マイク基板13の上面13aに、基板音孔部132を覆うように配置されている。また、振動部14は、ダイアフラムとバックプレート電極とで形成されるコンデンサの容量の変化を検出することにより、音を電気信号に変換するように構成されている。また、振動部14は、図示しない接着層により、マイク基板13の上面13aに接合されている。また、振動部14は、図5に示すように、ボンディングワイヤ15aたとえば、金製により回路部15に接続されている。回路部15は、図5に示すように、マイク基板13の上面13aに配置されている。また、回路部15は、振動部14から出力された電気信号を処理するように構成されている。また、回路部15は、図示しない接着層により、マイク基板13の上面13aに接合されている。また、回路部15は、ボンディングワイヤ15bたとえば、金製によりボンディングパッド135aに接続されている。チップコンデンサー16は、図5に示すように、マイク基板13の上面13aに配置されている。また、チップコンデンサー16は、パッド135bに半田付けされてマイク基板13に搭載されている。第1実施形態では、上記のように、マイク基板13の中空部134の内表面上に形成されたメッキ層17を設けることによって、中空部134がメッキ層17によりコーティングされるので、中空部134の切削面からの発塵を抑制することができる。また、中空部134と外部とを連通するメッキ液抜用孔部133を設けることによって、メッキ層17を形成した際の無電解銅メッキ液および硫酸銅電気銅メッキ液をメッキ液抜用孔部133により容易に抜くことができるので、中空部134に無電解銅メッキ液および硫酸銅電気銅メッキ液の残りかすなどのダストが発生するのを抑制することができる。また、メッキ液抜用孔部133を封止することによって、外部からの音の侵入を防止するとともに、外部からのダストの侵入を防止することができる。これにより、中空部134に通じている振動部14にダストが入ってしまうことを抑制することができる。また、基板音孔部131および132をマイク基板13の上面13aに設けるとともに、メッキ液抜用孔部133をマイク基板13の下面13bに設けることによって、基板音孔部131および132と、メッキ液抜用孔部133とが中空部134に対して互いに反対側に配置されるので、メッキ層17を形成した際の無電解銅メッキ液および硫酸銅電気銅メッキ液を、基板音孔部131および132を空気孔としてメッキ液抜用孔部133を介して容易に抜くことができる。また、第1実施形態では、第3基板層139を、第2基板層138に対して第1基板層137とは反対側に配置するとともに、第1基板層137に基板音孔部131および132を形成し、第2基板層138に中空部134を形成し、第3基板層139にメッキ液抜用孔部133を形成し、メッキ液抜用孔部133を第3基板層139の下面13b側Z2方向側から封止することによって、基板音孔部131、基板音孔部132、中空部134およびメッキ液抜用孔部133が個別に形成された第1基板層137、第2基板層138および第3基板層139の3層を積層することにより、容易に、基板音孔部131、基板音孔部132、中空部134およびメッキ液抜用孔部133を有するマイク基板13を形成することができる。また、第1実施形態では、メッキ液抜用孔部133を、平面視において、基板音孔部131のX1方向側の端部と、基板音孔部132のX2方向側の端部との間に配置することによって、基板音孔部131と基板音孔部132との間の位置に中空部134と連通したメッキ液抜用孔部133を形成することができるので、中空部134にメッキ層17を形成する際の無電解銅メッキ液および硫酸銅電気銅メッキ液の液抜きを良好に行うことができる。これにより、メッキ層17を均一にむらなく形成することができる。また、第1実施形態では、メッキ液抜用孔部133を、マイク基板13とは異なる樹脂部材18により封止することによって、マイク基板13とは異なる樹脂部材18により、メッキ液抜用孔部133を容易に封止することができるので、メッキ液抜用孔部133からダストが侵入するのを容易に防止することができる。また、第1実施形態では、メッキ液抜用孔部133を、内部に樹脂部材18が充填されることにより封止することによって、内部に充填された樹脂部材18により確実にメッキ液抜用孔部133を封止することができる。また、第1実施形態では、樹脂部材18を、メッキ液抜用孔部133の中空部134側Z2方向側との境界部近傍まで充填することによって、音の伝達経路である中空部134のメッキ液抜用孔部133付近の凹凸を小さくすることができるので、音をスムーズに伝達することができる。次に、図7~図16を参照して、本発明の第1実施形態によるMEMSマイク10の製造方法について説明する。MEMSマイク10の製造方法では、1つの基板材料に複数のMEMSマイク10を同時に製造する。また、MEMSマイク10の製造方法は、第1基板層137の形成工程と、第2基板層138の形成工程と、第3基板層139の形成工程と、貼り合わせ工程と、メッキ工程と、封止工程と、搭載工程と、切断工程とを備えている。なお、上記した工程の前後または工程と工程との間で、適宜回路パターン図示せず、スルーホール図示せず、ボンディングパッド135a、パッド135b、および、電極パッド136を形成する。第1基板層137の形成工程では、図7に示すように、ガラスエポキシ製基板に、基板音孔部131および基板音孔部132をドリル、ルータまたはNC数値制御などによる切削加工などにより形成することにより、第1基板層137を形成する。第2基板層138の形成工程では、図8に示すように、ガラスエポキシ製基板に、中空部134をドリル、ルータまたはNCなどによる切削加工などにより形成することにより、第2基板層138を形成する。第3基板層139の形成工程では、図9に示すように、ガラスエポキシ製基板に、メッキ液抜用孔部133および切欠部139aをドリル、ルータまたはNC数値制御加工などによる切削加工などにより形成することにより、第3基板層139を形成する。貼り合わせ工程では、図11に示すように、第2基板層138と、第1基板層137および第3基板層139とを、第2基板層138のZ1方向側の表面上面138a図10参照およびZ2方向側の表面下面138b図10参照に貼り付けられた図示しない接着シートを介して貼り合せる。メッキ工程では、図12に示すように、基板音孔部131および132と、メッキ液抜用孔部133と、中空部134との内表面上に銅のメッキ層17を形成する。具体的には、メッキ層17を形成しないマイク基板13の上面13aおよび下面13bに、レジスト処理を施した後に、メッキ層17を形成する基板音孔部131および132と、メッキ液抜用孔部133と、中空部134との内表面上に触媒たとえば、パラジウムなどによる処理を施す。その後、第1基板層137、第2基板層138および第3基板層139を無電解銅メッキ液に浸して基板音孔部131および132と、メッキ液抜用孔部133と、中空部134との内表面上に、銅をたとえば、0.01μm以上3μm以下の厚みで析出させる。メッキ液抜用孔部133を介して無電解銅メッキ液を抜いた後、第1基板層137、第2基板層138および第3基板層139を硫酸銅電気銅メッキ液に浸して通電することにより、基板音孔部131および132と、メッキ液抜用孔部133と、中空部134との内表面上に、銅をたとえば、2μm以上50μm以下の厚みで析出させてメッキ層17を形成する。そして、メッキ液抜用孔部133を介して硫酸銅電気銅メッキ液を抜く。封止工程では、図14に示すように、メッキ液抜用孔部133に樹脂部材18を充填して封止する。具体的には、マイク基板13の下面13b側Z2方向側からスクリーン印刷図15参照により樹脂部材18をメッキ液抜用孔部133に充填する。スクリーン印刷は、たとえば、メッシュ数50本/インチ以上300本/インチ以下のテトロン登録商標製やステンレス製などのスクリーンと、ショア硬度50HS以上80HS以下の平形状や剣形状などのスキージとを用いて印刷を行う。なお、図13に示すように、樹脂部材18は、スクリーン印刷直後に基板音孔部132側Z1方向側に盛り上がる。その後、図14に示すように、樹脂部材18の基板音孔部132側Z1方向側の表面は、粘性により中空部134の内面とほぼ面一になる。ここで、メッキ液抜用孔部133が、基板音孔部132131よりも孔径が大きい場合や、基板音孔部132131の直下にない場合に、スクリーン印刷直後の樹脂部材18が第1基板層137側Z1方向側に盛り上がった時に、樹脂部材18が第1基板層137と接触して樹脂部材18が基板音孔部132や中空部134に引き込まれてしまい音の伝達経路が塞がれてしまう場合がある。そこで、音の伝達経路が塞がれてしまうことを抑制するために、メッキ液抜用孔部133は、基板音孔部132131よりも孔径が小さく、かつ、基板音孔部132131の直下に配置されていることが好ましい。搭載工程では、図16に示すように、マイク基板13の上面13aに、振動部14、回路部15、チップコンデンサー16図5参照およびカバー12を搭載する。その後、切断工程では、X方向およびY方向に配置された複数のMEMSマイク10が個々に切断される。その後、カバー12の上からシールド11を被せて、第1実施形態によるMEMSマイク10が完成される。第1実施形態では、マイク基板13の中空部134の内表面上にメッキ層17を形成する工程を設けることによって、中空部134がメッキ層17によりコーティングされるので、中空部134の切削面からの発塵を抑制することができる。また、中空部134と外部とを連通するメッキ液抜用孔部133を形成する工程を設けることによって、メッキ層17を形成した際の無電解銅メッキ液および硫酸銅電気銅メッキ液をメッキ液抜用孔部133により容易に抜くことができるので、中空部134に無電解銅メッキ液および硫酸銅電気銅メッキ液の残りかすなどのダストが発生するのを抑制することができる。また、メッキ液抜用孔部133の封止工程を設けることによって、外部からの音の侵入を防止するとともに、外部からのダストの侵入を防止することができる。これにより、中空部134に通じている振動部14にダストが入ってしまうことを抑制することが可能なMEMSマイク10を容易に製造することができる。第2実施形態次に、図17および図18を参照して、本発明の第2実施形態による携帯電話100のMEMSマイク20について説明する。この第2実施形態では、上記第1実施形態と異なり、メッキ液抜用孔部133がドライフィルムレジスト21により塞がれて封止されているMEMSマイク20について説明する。第2実施形態による携帯電話100のMEMSマイク20では、メッキ液抜用孔部133は、図17に示すように、ドライフィルムレジスト21により塞がれることにより封止されている。また、メッキ液抜用孔部133は、ドライフィルムレジスト21によりマイク基板13の下面13b側Z2方向側から封止されている。また、ドライフィルムレジスト21は、マイク基板13の下面13bに貼り付けられている。また、ドライフィルムレジスト21は、図18に示すように、マイク基板13の下面13b側から順に第1フォトレジスト層21aと、第2フォトレジスト層21bと、支持体21cとを含んでいる。また、ドライフィルムレジスト21は、加熱することによりマイク基板13の下面13bに貼り付けられ、感光することにより硬化する。第1フォトレジスト層21aは、加熱時において第2フォトレジスト層21bより大きな流動性を有する。これにより、ドライフィルムレジスト21は、メッキ液抜用孔部133の中心付近が中空部側Z2方向側に盛り上がるように貼り付けられる。その結果、ドライフィルムレジスト21とマイク基板13との密着性を高めることできるので、ドライフィルムレジスト21によりメッキ液抜用孔部133をより確実に封止することが可能である。なお、ドライフィルムレジスト21は、本発明の封止部材および封止膜の一例である。なお、第2実施形態のその他の構成は、上記第1実施形態と同様である。上記のように、第2実施形態の構成においても、上記第1実施形態と同様に、マイク基板13の中空部134の内表面上に形成されたメッキ層17および中空部134と外部とを連通するメッキ液抜用孔部133を設けるとともに、メッキ液抜用孔部133を封止することによって、中空部134に通じている振動部14にダストが入ってしまうことを抑制することができる。さらに、第2実施形態では、上記のように、メッキ液抜用孔部133を、マイク基板13の下面13bに貼り付けられたドライフィルムレジスト21により塞ぐことにより封止することによって、ドライフィルムレジスト21をマイク基板13の下面13bに貼り付けることにより容易にメッキ液抜用孔部133を封止することができる。なお、第2実施形態のその他の効果は、上記第1実施形態と同様である。第3実施形態次に、図19を参照して、本発明の第3実施形態による携帯電話100のMEMSマイク30について説明する。この第3実施形態では、上記第1および第2実施形態と異なり、メッキ液抜用孔部133がメッキ層17により封止されているMEMSマイク30について説明する。第3実施形態による携帯電話100のMEMSマイク30では、メッキ液抜用孔部133は、図19に示すように、メッキ層17により封止されている。また、メッキ液抜用孔部133は、メッキ層17によりマイク基板13の下面13b側Z2方向側から封止されている。すなわち、メッキ液抜用孔部133の内表面上にメッキ層17が形成される際に完全にメッキ液抜用孔部133が塞がるまで銅を析出させることにより、メッキ層17によりメッキ液抜用孔部133を封止している。具体的には、基板音孔部131および132と、メッキ液抜用孔部133と、中空部134との内表面上に銅を析出させた後、硫酸銅電気銅メッキ液をメッキ液抜用孔部133から徐々に抜いていく。基板音孔部131および132と、中空部134とから硫酸銅電気銅メッキ液が抜けた後も、メッキ液抜用孔部133内の硫酸銅電気銅メッキ液によりメッキ液抜用孔部133の内表面に銅を析出させ続けて、メッキ液抜用孔部133を封止する。これにより、中空部134内に銅メッキ液を残すことなくメッキ液抜用孔部133を封止することが可能である。なお、メッキ層17は、本発明の封止部材の一例である。なお、第3実施形態のその他の構成は、上記第1実施形態と同様である。上記のように、第3実施形態の構成においても、上記第1実施形態と同様に、マイク基板13の中空部134の内表面上に形成されたメッキ層17および中空部134と外部とを連通するメッキ液抜用孔部133を設けるとともに、メッキ液抜用孔部133を封止することによって、中空部134に通じている振動部14にダストが入ってしまうことを抑制することができる。さらに、第3実施形態では、上記のように、メッキ液抜用孔部133を、メッキ層17により封止することによって、基板音孔部131および132と、メッキ液抜用孔部133と、中空部134との内表面上をメッキするメッキ層17と同じメッキ層17を用いて容易にメッキ液抜用孔部133を封止することができる。なお、第3実施形態のその他の効果は、上記第1実施形態と同様である。第4実施形態次に、図20~図22を参照して、本発明の第4実施形態による携帯電話100のMEMSマイク40について説明する。この第4実施形態では、上記第1~第3実施形態と異なり、メッキ液抜用孔部133が搭載基板2および半田接合用パッド41により封止されているMEMSマイク40について説明する。第4実施形態による携帯電話100のMEMSマイク40では、メッキ液抜用孔部133は、図20に示すように、搭載基板2および半田接合用パッド41により封止されている。また、メッキ液抜用孔部133は、搭載基板2および半田接合用パッド41によりマイク基板13の下面13b側Z2方向側から封止されている。具体的には、MEMSマイク40は、半田接合用パッド41と、搭載基板2のランド2aとが半田2cにより接合されている。半田接合用パッド41は、図21に示すように、マイク基板13の下面13bにメッキ液抜用孔部133を取り囲むように円環形状に形成されている。また、マイク基板13と、メッキ層17と、半田接合用パッド14とにより主としてマイクロホン装置用基板が構成されている。ランド2aは、図22に示すように、半田接合用パッド41に対応する位置の搭載基板2に円環形状に形成されている。また、MEMSマイク40の電極パッド136および搭載基板2のランド2bは、半田2cにより接合されている。これにより、MEMSマイク40は、搭載基板2に搭載される。なお、半田接合用パッド41は、本発明の封止部材の一例である。なお、第4実施形態のその他の構成は、上記第1実施形態と同様である。上記のように、第4実施形態の構成においても、上記第1実施形態と同様に、マイク基板13の中空部134の内表面上に形成されたメッキ層17および中空部134と外部とを連通するメッキ液抜用孔部133を設けるとともに、メッキ液抜用孔部133を封止することによって、中空部134に通じている振動部14にダストが入ってしまうことを抑制することができる。さらに、第4実施形態では、上記のように、マイク基板13の下面13bのメッキ液抜用孔部133を取り囲む領域に配置された半田接合用パッド41をさらに設け、メッキ液抜用孔部133を、MEMSマイク40を搭載する搭載基板2に半田接合用パッド41が半田付けされて搭載基板2および半田接合用パッド41により封止されるように構成することによって、MEMSマイク40を搭載基板2に搭載するのと同時にメッキ液抜用孔部133が搭載基板2および半田接合用パッド41により封止されるので、メッキ液抜用孔部133を封止するための工程を別途設ける必要がない。なお、第4実施形態のその他の効果は、上記第1実施形態と同様である。なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。たとえば、上記第1~第4実施形態では、本発明の電子機器の一例としての携帯電話に本発明を適用する例を示したが、本発明はこれに限られない。携帯電話以外の電子機器に本発明を適用してもよい。たとえば、デジタルカメラ、ビデオカメラ、ボイスレコーダー、携帯情報端末、またはPCパーソナルコンピュータ等のマイクロホン装置を搭載する電子機器に本発明を適用してもよい。また、上記第1~第4実施形態では、コーティング液抜用孔部としてメッキ液抜用孔部を、平面視において、第1基板音孔部基板音孔部132の第2基板音孔部基板音孔部131とは反対側の端部と、第2基板音孔部の第1基板音孔部とは反対側の端部との間に配置している例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、図23に示す第1変形例のように、コーティング液抜用孔部メッキ液抜用孔部133aを、平面視においてZ方向から見て、第1基板音孔部基板音孔部132に対して第2基板音孔部基板音孔部131とは反対側X2方向側の外側に配置してもよい。また、コーティング液抜用孔部を、平面視においてZ方向から見て、第2基板音孔部に対して第1基板音孔部とは反対側X1方向側の外側に配置してもよい。これにより、コーティング液抜用孔部メッキ液抜用孔部133aを音の伝達経路の外側に配置して音の伝達経路の凹凸を少なくすることができるので、音をスムーズに伝達することができる。また、上記第1~第4実施形態では、コーティング液抜用孔部としてのメッキ液抜用孔部は、円形形状に1つ形成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、図24に示す第2変形例のように、コーティング液抜用孔部メッキ液抜用孔部133bを複数形成してもよい。また、コーティング液抜用孔部は、円形形状に形成されていなくてもよい。たとえば、コーティング液抜用孔部は、楕円形状、長円形状または矩形形状に形成されていてもよい。また、上記第1~第4実施形態では、コーティング層としてのメッキ層を、無電解銅メッキを行った後、電解銅メッキを行うことにより形成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、メッキ層を無電解銅メッキのみを行うことにより形成してもよい。また、コーティング層を銅以外の金属メッキで形成してもよい。たとえば、ニッケル、金、銀、錫、パラジウム、またはそれらの組み合せからなる金属メッキによりコーティング層を形成してもよい。また、コーティング層をメッキ以外の金属または金属以外の材料からなるコーティング層により形成してもよい。また、上記第1~第4実施形態では、基板としてのマイク基板に、2つの基板音孔部が設けられるとともに、1つの振動部が搭載されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、基板に3つ以上の基板音孔部が設けられていてもよい。また、基板に2つ以上の振動部が搭載されていてもよい。