"半導体チップの接続端子と、前記接続端子の幅よりも広い幅を有するバスバーであって、前記接続端子に重ねられて該バスバー側からのレーザ溶接により前記接続端子に溶接されるバスバーと備え、前記バスバーは、該バスバー側からの上面視で前記接続端子の一部を露出させる切欠き部を有し、前記レーザ溶接の溶接点は、前記バスバーにおける前記切欠き部に対して所定位置に設定されることを特徴とする、半導体装置。前記切欠き部は、前記バスバー側からの上面視で前記接続端子が2方向で露出する切欠き残部を画成し、該切欠き残部に前記レーザ溶接の溶接点が設定される、請求項1に記載の半導体装置。前記切欠き部は、前記バスバー側からの上面視で前記接続端子が3方向で露出する切欠き残部を画成し、該切欠き残部に前記レーザ溶接の溶接点が設定される、請求項1に記載の半導体装置。前記切欠き部は、前記バスバー側からの上面視で前記接続端子の縁部を露出させ、前記レーザ溶接の溶接点の所定位置は、前記切欠き部と前記接続端子の縁部との間の位置関係に応じて可変される、請求項1~3のうちのいずれか1項に記載の半導体装置。半導体チップの接続端子とバスバーをレーザ溶接により溶接する半導体装置の製造方法であって、前記接続端子の幅よりも広い幅の基本部と、切欠き部とを含むバスバーを、前記接続端子に重ね合わせる工程と、前記バスバー側からの上面視で前記接続端子の一部が前記切欠き部から露出していることをチェックする工程と、前記バスバーにおける前記切欠き部に対して所定位置にレーザを照射してレーザ溶接を実行する工程とを含むことを特徴とする、半導体装置の製造方法。ところで、半導体チップの接続端子とバスバーを接続する半導体装置においては、発熱量やインダクタンスの低減等の観点からバスバーの幅が広く設計される傾向にある一方、装置の小型化の観点から接続端子は狭い幅で設計される傾向にある。この結果、バスバーの幅が接続端子の幅よりも広くなる傾向にある。他方、半導体チップの接続端子とバスバーをレーザ溶接する場合には、これらをボルトなどで結合させる従来的な構成に比べて、半導体装置の小型化を図ることできる。この点、バスバーの幅が接続端子の幅よりも広い構成において、接続端子上にバスバーを重ねて該バスバー側からのレーザ溶接により接続端子とバスバーを溶接する場合、バスバーの下方の接続端子が見えないため、接続端子とバスバーの両者の位置関係を判断することが困難となる。接続端子とバスバーの両者が不適切な位置関係にある場合に、そのままバスバーの所定位置にレーザ溶接を行うと、溶接不良が生じる虞例えば接続端子とバスバーが重なっていない部分に溶接して貫通してしまう虞がある。そこで、本発明は、半導体チップの接続端子とバスバーを適切な位置関係でレーザ溶接することができる半導体装置及びその製造方法の提供を目的とする。上記目的を達成するため、本発明の一局面によれば、半導体チップの接続端子と、前記接続端子の幅よりも広い幅を有するバスバーであって、前記接続端子に重ねられて該バスバー側からのレーザ溶接により前記接続端子に溶接されるバスバーと備え、前記バスバーは、該バスバー側からの上面視で前記接続端子の一部を露出させる切欠き部を有し、前記レーザ溶接の溶接点は、前記バスバーにおける前記切欠き部に対して所定位置に設定されることを特徴とする、半導体装置が提供される。また、本発明の他の一局面によれば、半導体チップの接続端子とバスバーをレーザ溶接により溶接する半導体装置の製造方法であって、前記接続端子の幅よりも広い幅の基本部と、切欠き部とを含むバスバーを、前記接続端子に重ね合わせる工程と、前記バスバー側からの上面視で前記接続端子の一部が前記切欠き部から露出していることをチェックする工程と、前記バスバーにおける前記切欠き部に対して所定位置にレーザを照射してレーザ溶接を実行する工程とを含むことを特徴とする、半導体装置の製造方法が提供される。本発明によれば、半導体チップの接続端子とバスバーを適切な位置関係でレーザ溶接することができる半導体装置及びその製造方法が得られる。以下、図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態の説明を行う。図1は、本発明の一実施例による半導体装置1の要部を示す斜視図である。図1は、バスバーモジュール60が組み付けられる前の状態を示す。尚、図1においては、図面の見易さの観点からの都合上、バスバーモジュール60におけるバスバー62の特徴的な詳細形状は示されていない。バスバー62の特徴的な詳細形状は、後に図2乃至図7を参照して詳説する。尚、半導体装置1の上下方向は、半導体装置1の搭載状態に応じて上下方向が異なるが、以下では、便宜上、半導体装置1のヒートスプレッダ20に対して半導体チップ10が存在する側を上方とする。半導体装置1は、例えば、ハイブリッド車又は電気自動車で使用されるモータ駆動用のインバータを構成するものであってよい。半導体装置1は、図1に示すように、半導体チップ10と、接続端子12、14と、ヒートスプレッダ20と、絶縁層30と、ヒートシンク40と、バスバーモジュール60とを含む。半導体チップ10は、パワー半導体素子を含み、本例ではIGBTInsulatedGateBipolarTransistorを含む。尚、半導体チップ10が含むパワー半導体素子の種類や数は、任意である。半導体チップ10は、IGBTに代えて、MOSFETMetalOxideSemiconductorField‐EffectTransistorのような他のスイッチング素子を含んでもよい。半導体チップ10は、ヒートスプレッダ20上に半田50により接合される。図示の例では、1つのヒートスプレッダ20上の半導体チップ10は、IGBTと、FWDFreeWheelingDiodeとからなる。この場合、IGBTは、上面にエミッタ電極を備え、下面にコレクタ電極を備える。また、FWDは、上面にアノード電極を備え、下面にカソード電極を備える。接続端子12は、半導体チップ10上に半田等により接合される。図示の例では、接続端子12は、IGBTのエミッタ電極と、FWDのアノード電極に半田により接合される。接続端子12は、ヒートスプレッダ20の上面から上方に離間した接合面121と、ヒートスプレッダ20の上面付近の高さに延在する2つの接続部122と、接合面121及び2つの接続部122を繋ぐ上下方向の脚部123とから構成される。2つの接続部122は、それぞれ、IGBTのエミッタ電極と、FWDのアノード電極に接合される。接続端子12の接合面121は、後述の如く、バスバー62後述との接合のための溶接部を画成する。尚、接続端子12の形状は任意であり、バスバー62との接合のための部位図示の例では、接合面121を有すればよい。接続端子14は、ヒートスプレッダ20上に半田等により接合される。尚、ヒートスプレッダ20には、上述の如く半導体チップ10としてのIGBTのコレクタ電極及びFWDのカソード電極が接続されるので、ヒートスプレッダ20自体がIGBTのコレクタ電極の取り出し部を構成する。接続端子14は、ヒートスプレッダ20の上面から上方に離間した接合面141を有する。図示の例では、接続端子14は、ブロック状の形態を有しているが、板材から形成されてもよい。また、接続端子14は、溶射によりヒートスプレッダ20上に形成されてもよい。また、接続端子14は、例えば異型材リードフレームによりヒートスプレッダ20と一体的に形成されてもよい。接続端子14の形状は任意であり、バスバー62後述との接合のための部位図示の例では、接合面141を有すればよい。ヒートスプレッダ20は、半導体チップ10で発生する熱を吸収し拡散する部材である。ヒートスプレッダ20は、例えば銅、アルミなどの熱拡散性の優れた金属から形成されてもよい。銅としては、伝導率が銅材の中で最も高い無酸素銅が好適である。図示の例では、ヒートスプレッダ20は、6つ設けられている。この場合、6つのヒートスプレッダ20上の各半導体チップ10は、モータ駆動用のインバータのU相、V相、W相の各上アーム及び各下アームを構成するものであってよい。このように、1つの半導体装置1のモジュール内に任意の数のヒートスプレッダ20を含んでもよい。絶縁層30は、樹脂接着剤や樹脂シートから構成されてよい。絶縁層30は、例えばアルミナをフィラーとした樹脂で形成されてもよい。絶縁層30は、図1に示すように、ヒートスプレッダ20とヒートシンク40の間に設けられ、ヒートスプレッダ20とヒートシンク40に接合する。絶縁層30は、ヒートスプレッダ20とヒートシンク40との間の電気的な絶縁性を確保しつつ、ヒートスプレッダ20からヒートシンク40への高い熱伝導性を確保する。ヒートシンク40は、熱伝導性の良い材料から形成され、例えば、アルミなどの金属により形成される。ヒートシンク40は、上述の如く、上面がヒートスプレッダ20に接合される。ヒートシンク40は、図1に示すように、下面側にフィン42を備える。フィン42の数や配列態様は任意である。フィン42は、図示のようなストレートフィンであってもよいし、その他、ピンフィンの千鳥配置等で実現されてもよい。半導体モジュール1の実装状態では、フィン42は、冷却水や冷却油のような冷却媒体と接触する。ヒートシンク40は、2つ以上の部材で構成されてもよい。例えば、ヒートシンク40は、第1の金属板と、フィン42を備えた第2の金属板とを結合して構成されてもよい。バスバーモジュール60は、複数の接続端子12,14に対応して、複数のバスバー62を備える。複数のバスバー62は、図1に示すように、樹脂で形成された支持体61によりモジュール化されてもよい。支持体61は、バスバー62の長さ方向の両側に平らな上面61aを有する。各バスバー62は、対応する接続端子12,14の接合面121,141にレーザ溶接により接合される。レーザ溶接は、下方の部材例えばヒートシンク40等に対して適切に位置決めしたバスバーモジュール60を治具等により下方に押し付けた状態で、バスバーモジュール60の上方からバスバー62に対して面直方向又は面直方向から僅かに例えば5度傾けた方向にレーザ光を照射することにより実行されてもよい。このようなレーザ溶接に用いるレーザとしては、例えばYAGレーザ、CO2レーザ、半導体レーザなどの任意のレーザが使用されてもよい。次に、バスバー62の構成について、接続端子12に対する位置関係等と共に詳説する。以下では、代表として、接続端子12に接合されるバスバー62の構成について詳説するが、接続端子14に接合されるバスバー62の構成についても同様であってよい。図2は、実施例1によるバスバー62Aの構成を接続端子12の接合面121と共に示す上面図である。図2において、図の上下方向がバスバー62Aの長さ方向に対応し、図の左右方向がバスバー62Aの幅方向に対応する。これらについては、以降の図3乃至図7も同様である。バスバー62Aは、接続端子12の接合面121よりも幅が広い部位621と、切欠き部622Aとを有する。部位621は、バスバー62Aの大部分を占める基本部であってよく、以下、基本部621と称する。切欠き部622Aは、上方から視てバスバー62A側からの上面視で接続端子12の接合面121の一部を露出させる。尚、バスバー62A側からの上面視とは、接続端子12の接合面121に対して面直方向であってもよいし、面直方向に対して傾斜していてもよい。切欠き部622Aは、図2に示すように、バスバー62Aの長さ方向で接続端子12の接合面121の長さよりも短く設定されてもよい。以下では、バスバー62Aの長さ方向でバスバー62Aにおける基本部621を除く部位のうち、切欠き部622Aの形成後に残存する部位を、切欠き残部624Aと称する。切欠き残部624Aは、図2に示すように、ひだ状又は櫛状の形態を有する。具体的には、切欠き残部624Aは、基本部621の幅方向中心に位置し、長さ方向に直線的に延在する中心部625と、中心部625から幅方向に突出する複数の突出部626とを含む。複数の突出部626は、バスバー62Aの幅方向で中心部625の両側に形成される。図示の例では、2つの突出部626が中心部625の一方の側に形成され、2つの突出部626が中心部625の他方の側に形成されている。尚、図示の例では、一方の側の2つの突出部626のそれぞれは、他方の側の2つの突出部626のうちの対応する1つと直線上に配置されているが、バスバー62Aの長さ方向でオフセットされて千鳥状に配置されてもよい。突出部626の端部中心部625から遠い側の端部は、好ましくは、接続端子12の接合面121の幅方向の縁部121bを超えない範囲で終端する。即ち、突出部626は、好ましくは、突出部626に対して3方向で接続端子12の接合面121が露出するように構成される。例えば、図2で左側の各突出部626に対しては、上方向と下方向と左方向の3方向で接続端子12の接合面121が露出する。また、図2で右側の各突出部626に対しては、上方向と下方向と右方向の3方向で接続端子12の接合面121が露出する。本実施例1によるバスバー62Aによれば、上述の如く、バスバー62A側からの上面視で接続端子12の接合面121の一部を露出させる切欠き部622Aを有するので、バスバー62Aの基本部621の幅を接続端子12の接合面121の幅よりも広く設定した場合でも、バスバー62A側からの上面視でバスバー62Aの下方にある接続端子12の接合面121と、バスバー62Aとの位置関係を容易に判断ないしチェックすることができる。従って、本実施例1によれば、レーザ溶接の際に接続端子12の接合面121とバスバー62Aとの位置関係を判断ないしチェックすることで、バスバー62Aと接続端子12の接合面121を適切な位置関係でレーザ溶接することが可能となる。例えば、突出部626に対して3方向で接続端子12の接合面121が露出していることをチェックすることで、切欠き部622Aの下方に接続端子12の接合面121が確実に存在することを確認することができる。また、本実施例1によれば、バスバー62Aと接続端子12の接合面121とにピン挿入用の位置決め穴等をそれぞれ形成する必要性も無くなる。また、本実施例1によるバスバー62Aによれば、上述の如く、バスバー62Aの基本部621の幅を接続端子12の接合面121の幅よりも広く設定することが可能である。従って、バスバー62Aの基本部621の幅を高い自由度で最適に設定することができ、半導体装置1の動作時における電流発熱量を低減し、インダクタンスを低減してサージ電圧の悪化を防止することが可能である。図3は、バスバー62Aにおける溶接点の設定態様の一例を示す上面図である。図3では、バスバー62Aにおける溶接点の一例が黒丸W1-W4で示され、導通又は抵抗測定検査用のピン型プローブを接触させる接触点の一例が黒丸C1、C2で示されている。バスバー62Aと接続端子12の接合面121の間の溶接点は、図3に示すように、バスバー62Aにおける切欠き部622Aに対して所定位置に設定される。図3に示す例では、溶接点W1-W4は、切欠き残部624Aの各突出部626に設定される。突出部626は、上述の如く、3方向で接続端子12の接合面121が露出するように構成される。従って、接続端子12の接合面121が突出部626から3方向で露出していることを確認してからレーザ溶接を行うことで、突出部626の下方に接続端子12の接合面121が存在しないような不適切な位置関係でレーザ溶接が行われてしまうことを防止することができる。また、溶接点W1-W4が設定される各突出部626は、比較的小さい面積であり、例えば中心部625に比べて面積が有意に小さい。従って、レーザ溶接時の熱の逃げが防止され、効率的なエネルギで必要な溶融深さを得ることができる。この観点から、突出部626は、溶接点のサイズに対応したサイズに設定されてもよい。例えば、バスバー62Aの長さ方向における突出部626の長さ図3の上下方向の長さは、図3に示すように、溶接点のサイズ直径と略同一であってよい。また、同様に、バスバー62Aの幅方向における突出部626の長さ図3の左右方向の長さは、溶接点のサイズ直径と略同一であってよい。また、溶接点W1-W4は、バスバー62Aの幅方向に広がった各突出部626に設定されるので、溶接点W1-W4で囲まれる面積を効率的に大きくすることができる。これにより、溶接点W1-W4に発生する応力が効率的に低減拡散されるので、バスバー62Aと接続端子12の間の接合強度及び信頼性を高めることができる。また、バスバー62A側からの上面視で接続端子12の接合面121の一部を露出させる切欠き部622Aを有するので、接続端子12の接合面121の露出した部分と、バスバー62Aにおける任意の部分とに、それぞれピン型プローブを接触させて、各種検査を行うことが可能である。図3に示す例では、バスバー62Aの突出部626と基本部621の間で露出する接続端子12の接合面121の部分に、接続端子12側の接触点C2が設定され、バスバー62Aの基本部621にバスバー62A側の接触点C1が設定される。これにより、作業者又は機械によるピン型プローブを用いた各種検査が容易となる。即ち、真上から略面直方向にピン型プローブを当てることができ、簡易な作業性で正確な検査を行うことができる。尚、各種検査は、例えばレーザ溶接前にバスバー62Aと接続端子12が隙間なく接触しているか否かをチェックするための検査や、レーザ溶接後の導通接触抵抗検査等を含んでよい。尚、図3に示す例では、接続端子12側の接触点C2は、突出部626と基本部621の間で露出する接続端子12の接合面121の部分に設定されているが、隣接する突出部626間で露出する接続端子12の接合面121の部分に設定されてもよい。尚、図3に示す切欠き部622Aの構成及びそれに伴い切欠き残部624Aの構成は、あくまで一例であり、多様な態様で変形可能である。例えば、一変形例では、各突出部626を無くし、その分だけ中心部625の幅を広くしてもよい。即ち、各突出部626を無くし、中心部625は、バスバー62Aの幅方向で接続端子12の接合面121の幅方向の縁部121bが両側に露出する範囲で、幅が増加されてもよい。また、他の一変形例では、各突出部626の数を減らし、その減らした分の数だけ溶接点を中心部625に設定してもよい。また、他の一変形例では、切欠き部622Aは、バスバー62Aの長さ方向で接続端子12の接合面121の長さよりも長く設定されてもよい。また、他の一変形例では、バスバー62Aの長さ方向での接続端子12の接合面121と切欠き部622Aとの位置関係に関して、バスバー62Aの長さ方向での接続端子12の接合面121の縁部121aの一方又は双方が、バスバー62Aの長さ方向で突出部626と基本部621の間に露出するような位置関係であってもよい。これらの場合、バスバー62Aの長さ方向での溶接点の位置は、バスバー62Aの長さ方向における露出した接合面121の縁部121aと切欠き部622Aとの位置関係例えば、距離をカメラ等により検出に応じて、設計位置正規位置から補正可変されてもよい。また、図3に示す溶接点の数や位置も、あくまで一例であり、多様な態様で変形可能である。例えば、バスバー62Aの幅方向での溶接点の位置は、バスバー62Aの幅方向における露出した接合面121の縁部121bと切欠き部622Aとの位置関係例えば、距離をカメラ等により検出に応じて、設計位置から補正されてもよい。即ち、切欠き部622Aに対する溶接点の位置所定位置は、溶接点W1-W4がバスバー62Aと接続端子12の接合面121の重なる領域上に設定されるように、露出した接合面121の縁部121bと切欠き部622Aとの位置関係に応じて可変されてもよい。図4は、実施例2によるバスバー62Bの構成を接続端子12の接合面121と共に示す上面図である。実施例2によるバスバー62Bは、基本部621と、バスバー62B側からの上面視で接続端子12の接合面121の一部を露出させる切欠き部622Bとを含む。切欠き部622Bは、バスバー62Bの幅方向で一方の側のみに形成される。切欠き部622Bは、図4に示すように、バスバー62Bの長さ方向で接続端子12の接合面121の長さよりも短く設定されてもよい。以下では、バスバー62Bの長さ方向でバスバー62Bにおける基本部621を除く部位のうち、切欠き部622Bの形成後に残存する部位を、切欠き残部624Bと称する。バスバー62Bと接続端子12の接合面121の間の溶接点は、図4に示すように、バスバー62Bにおける切欠き部622Bに対して所定位置に設定される。図4に示す例では、溶接点W1-W4は、切欠き残部624Bに設定される。また、溶接点W1-W4は、バスバー62Bの幅方向で、切欠き部622Bに対して所定距離D1-4離れた位置にそれぞれ設定される。この所定距離D1-4は、接続端子12の接合面121の幅既知と、接続端子12の接合面121の露出幅d1設計値とに基づいて、溶接点W1-W4がバスバー62Bと接続端子12の接合面121の重なる領域上に設定されるように、決定される。この場合、接続端子12の接合面121の露出幅d1は組み付け公差等に起因して変動しうるので、所定距離D1-4は、かかる公差を考慮して決定されてもよい。或いは、切欠き部622Bから離れた側の溶接点W2、W4に対する所定距離D2、D4は、接続端子12の接合面121の露出幅d1の検出値カメラ等により検出に応じて可変されてもよい。本実施例2によるバスバー62Bによれば、上述の実施例1によるバスバー62Aによる効果と同様の効果が得られる。即ち、本実施例2では、切欠き部622Bから接続端子12の接合面121が露出していることをチェックすることで、切欠き部622Bの下方に接続端子12の接合面121が確実に存在することを確認することができる。或いは、接続端子12の接合面121の露出幅d1を検出判断することで、バスバー62Bの幅方向における切欠き部622Bと接続端子12の接合面121との位置関係を正確に把握することができる。これにより、バスバー62Bの基本部621の幅を接続端子12の接合面121の幅よりも広く設定した場合でも、バスバー62Bと接続端子12の接合面121との位置関係を容易に把握でき、適切な溶接点でこれらを確実に溶接することができる。他方、本実施例2によるバスバー62Bによれば、上述の実施例1によるバスバー62Aに比べ、切欠き部622Bの面積が小さいので、その分だけ発熱量やインダクタンスを低減することができる。他方、本実施例2によるバスバー62Bでは、上述の実施例1によるバスバー62Aのような突出部626を備えていないため、レーザ溶接時の熱の逃げの効果は低減される。尚、本実施例2において、各種検査時のピン型プローブの接続端子12側の接触点を確保するために、図4にて一点鎖線で示すように、切欠き残部624Bに凹状の更なる切欠き部623を形成してもよいし、逆に、接続端子12の接合面121に幅方向に突出する突起部121cを設けてもよい。或いは、各種検査時のピン型プローブの接続端子12側の接触点が確保されるように露出幅d1の設計値を決定してもよい。同様に、図4に示す切欠き部622Bの構成及びそれに伴い切欠き残部624Bの構成は、あくまで一例であり、多様な態様で変形可能である。例えば、切欠き部622Bは、バスバー62Bの長さ方向で接続端子12の接合面121の長さよりも長く設定されてもよい。また、他の一変形例では、バスバー62Bの長さ方向での接続端子12の接合面121と切欠き部622Bとの位置関係に関して、バスバー62Bの長さ方向での接続端子12の接合面121の縁部121aの一方又は双方が切欠き部622Bで露出するような位置関係であってもよい。この場合、バスバー62Bの長さ方向での溶接点の位置は、バスバー62Bの長さ方向における露出した接合面121の縁部121aと切欠き部622Bとの位置関係例えば、距離をカメラ等により検出に応じて、設計位置から補正されてもよい。また同様に、図4に示す溶接点の数や位置も、あくまで一例であり、多様な態様で変形可能である。図5は、実施例3によるバスバー62Cの構成を接続端子12の接合面121と共に示す上面図である。実施例3によるバスバー62Cは、基本部621と、バスバー62C側からの上面視で接続端子12の接合面121の一部を露出させる切欠き部622Cとを含む。切欠き部622Cは、穴として形成される。穴の形状は、任意であり、例えば図5に示すように、バスバー62Cの長さ方向に長い長穴であってもよい。切欠き部622Cとしての穴は、図5に示すように、バスバー62Cの長さ方向で接続端子12の接合面121の長さよりも短く設定されてもよい。切欠き部622Cとしての穴は、各種検査時のピン型プローブの接続端子12側の接触点を確保するために、ピン型プローブが通過できるようなサイズに設定されてもよい。切欠き部622Cは、図5に示すように、バスバー62Cの長さ方向で2列に形成される。バスバー62Cの幅方向で一方の切欠き部622Cから他方の切欠き部622Cまで幅は、接続端子12の接合面121の幅よりも広く設定される。同様に、以下では、バスバー62Cの長さ方向でバスバー62Cにおける基本部621を除く部位のうち、切欠き部622Cの形成後に残存する部位を、切欠き残部624Cと称する。バスバー62Cと接続端子12の接合面121の間の溶接点は、図5に示すように、バスバー62Cにおける切欠き部622Cに対して所定位置に設定される。図5に示す例では、溶接点W1-W4は、バスバー62Cの幅方向で2つの切欠き部622C間の切欠き残部624Cに設定される。本実施例3によるバスバー62Cによれば、上述の実施例1によるバスバー62Aによる効果と同様の効果が得られる。例えば、本実施例3では、双方の切欠き部622Cから接続端子12の接合面121が露出していることをチェックすることで、切欠き部622C間の切欠き残部624Cの下方に接続端子12の接合面121が確実に存在することを確認することができる。これにより、バスバー62Cの基本部621の幅を接続端子12の接合面121の幅よりも広く設定した場合でも、バスバー62Cと接続端子12の接合面121との位置関係を容易に把握でき、適切な溶接点でこれらを確実に溶接することができる。同様に、図5に示す切欠き部622Cの構成及びそれに伴い切欠き残部624Cの構成は、あくまで一例であり、多様な態様で変形可能である。例えば、一変形例では、切欠き部622Cは、バスバー62Cの長さ方向で接続端子12の接合面121の長さよりも長く設定されてもよい。また、他の一変形例では、バスバー62Cの長さ方向での接続端子12の接合面121と切欠き部622Cとの位置関係に関して、バスバー62Cの長さ方向での接続端子12の接合面121の縁部121aの一方又は双方が切欠き部622Cで露出するような位置関係であってもよい。これらの場合、バスバー62Cの長さ方向での溶接点の位置は、バスバー62Cの長さ方向における露出した接合面121の縁部121aと切欠き部622Cとの位置関係例えば、距離をカメラ等により検出に応じて、設計位置から補正されてもよい。また、他の一変形例では、バスバー62Cの幅方向での接続端子12の接合面121と切欠き部622Cとの位置関係に関して、バスバー62Cの幅方向での接続端子12の接合面121の縁部121bの一方又は双方が、それぞれ対応する切欠き部622Cで露出するような位置関係であってもよい。この場合、バスバー62Cの幅方向での溶接点の位置は、バスバー62Cの幅方向における露出した接合面121の縁部121bと切欠き部622Cとの位置関係例えば、距離をカメラ等により検出に応じて、設計位置から補正されてもよい。また、この場合、2つの切欠き残部624Cのうちの一方のみを省略してもよい。また、他の一変形例では、バスバー62Cの幅方向に延在する長穴として切欠き部622Cを2列形成してもよい。即ち、図5に示す2つの切欠き部622Cを90度回転させた構成であってもよい。また同様に、図5に示す溶接点の数や位置も、あくまで一例であり、多様な態様で変形可能である。図6は、実施例4によるバスバー62Dの構成を接続端子12の接合面121と共に示す上面図である。実施例4によるバスバー62Dは、基本部621と、バスバー62D側からの上面視で接続端子12の接合面121の一部を露出させる切欠き部622Dとを含む。切欠き部622Dは、バスバー62Dの幅方向の各側にそれぞれ、バスバー62Dの長さ方向にオフセットした位置関係で2つ形成される。また、切欠き部622Dは、上面視で接続端子12の接合面121の角部縁部121a,121bの双方が露出する位置に形成される。図6に示す例では、バスバー62Dの幅方向の左側に形成された切欠き部622Dは、上面視で接続端子12の接合面121の左上の角部を露出させ、バスバー62Dの幅方向の右側に形成された切欠き部622Dは、上面視で接続端子12の接合面121の右下の角部を露出させる。切欠き部622Dは、上面視で接続端子12の接合面121の露出した範囲内においてピン型プローブの接続端子12側の接触点を確保できるようなサイズに設定されてもよい。以下では、バスバー62Dの長さ方向で2つの切欠き部622D間に残存する部位を、切欠き残部624Dと称する。バスバー62Dと接続端子12の接合面121の間の溶接点は、図6に示すように、バスバー62Dにおける切欠き部622Dに対して所定位置に設定される。図6に示す例では、溶接点W1-W4は、バスバー62Dの長さ方向で2つの切欠き部622D間の切欠き残部624Dに設定される。この場合、バスバー62Dの幅方向での溶接点W1-W4の位置は、バスバー62Dの幅方向における露出した接合面121の縁部121bと切欠き部622Dとの位置関係例えば、距離をカメラ等により検出に応じて、設計位置から補正されてもよい。同様に、バスバー62Dの長さ方向での溶接点W1-W4の位置は、バスバー62Dの長さ方向における露出した接合面121の縁部121aと切欠き部622Dとの位置関係例えば、距離をカメラ等により検出に応じて、設計位置から補正されてもよい。本実施例4によるバスバー62Dによれば、上述の実施例1によるバスバー62Aによる効果と同様の効果が得られる。例えば、本実施例4では、双方の切欠き部622Dから接続端子12の接合面121が露出していることをチェックすることで、切欠き部622D間の切欠き残部624Dの下方に接続端子12の接合面121が確実に存在することを確認することができる。これにより、バスバー62Dの基本部621の幅を接続端子12の接合面121の幅よりも広く設定した場合でも、バスバー62Dと接続端子12の接合面121との位置関係を容易に把握でき、適切な溶接点でこれらを確実に溶接することができる。同様に、図6に示す切欠き部622Dの構成及びそれに伴い切欠き残部624Dの構成は、あくまで一例であり、多様な態様で変形可能である。例えば、一変形例では、バスバー62Dの長さ方向で2つの切欠き部622D間の距離は、バスバー62Dの長さ方向で接続端子12の接合面121の長さよりも短く設定されてもよい。即ち、切欠き部622Dは、接合面121の縁部121aを露出しないものであってもよい。また、他の一変形例では、2つの切欠き部622Dのうちの一方を省略してもよい。この場合、バスバー62Dの幅方向及び長さ方向での溶接点の位置は、バスバー62Dの幅方向及び長さ方向における露出した接合面121の縁部121a,121bと切欠き部622Dとの位置関係例えば、距離をカメラ等により検出に応じて、設計位置から補正されてもよい。また、切欠き部622Dの形状は、矩形であってもよいし、他の任意の形状であってよい。また同様に、図6に示す溶接点の数や位置も、あくまで一例であり、多様な態様で変形可能である。図7は、実施例5によるバスバー62Eの構成を接続端子12の接合面121と共に示す上面図である。実施例5によるバスバー62Eは、基本部621と、バスバー62E側からの上面視で接続端子12の接合面121の一部を露出させる切欠き部622Eとを含む。切欠き部622Eは、バスバー62Eの長さ方向端部に形成される。即ち、切欠き部622Eは、片持ち構造のバスバー62Eの自由端側に形成される。切欠き部622Eは、図7に示すように、凹状の切欠きであり、バスバー62Eの幅方向に並んで3つ形成される。以下では、バスバー62Eの長さ方向でバスバー62Eにおける基本部621を除く部位のうち、切欠き部622Eの形成後に残存する部位を、切欠き残部624Eと称する。切欠き残部624Eは、図7に示すように、ひだ状又は櫛状の形態を有する。具体的には、切欠き残部624Eは、基本部621からバスバー62Eの長さ方向に突出する4つの突出部を含む。尚、ここでは、バスバー62Eの幅方向で中央側の2つの突出部を、突出部627と称する。バスバー62Eと接続端子12の接合面121の間の溶接点は、図7に示すように、バスバー62Eにおける切欠き部622Eに対して所定位置に設定される。図7に示す例では、溶接点W1-W4は、切欠き残部624Eの中央側の2つの各突出部627に設定される。突出部627は、3方向図の左方向、右方向、及び下方向で接続端子12の接合面121が露出するように構成される。本実施例5によるバスバー62Eによれば、上述の実施例1によるバスバー62Aによる効果と同様の効果が得られる。例えば、本実施例5では、接続端子12の接合面121が突出部627から3方向で露出していることをチェックすることで、突出部627の下方に接続端子12の接合面121が確実に存在することを確認することができる。これにより、バスバー62Eの基本部621の幅を接続端子12の接合面121の幅よりも広く設定した場合でも、バスバー62Eと接続端子12の接合面121との位置関係を容易に把握でき、適切な溶接点でこれらを確実に溶接することができる。また、本実施例5では、上述の実施例1と同様、溶接点W1-W4が設定される各突出部627は、比較的小さい面積であり、例えばバスバー62Eの幅方向で溶接点のサイズに対応したサイズに設定される。従って、レーザ溶接時の熱の逃げが防止され、効率的なエネルギで必要な溶融深さを得ることができる。尚、接続端子12側におけるピン型プローブを接触させる接触点は、バスバー62Eの幅方向で各突出部627間に設定されてもよい。同様に、図7に示す切欠き部622Eの構成及びそれに伴い切欠き残部624Eの構成は、あくまで一例であり、多様な態様で変形可能である。例えば、一変形例では、中央の2つの突出部627は1つの突出部として一体化されてもよい。また同様に、図7に示す溶接点の数や位置も、あくまで一例であり、多様な態様で変形可能である。例えば、一変形例では、バスバー62Eの長さ方向での溶接点の位置は、バスバー62Eの長さ方向における露出した接合面121の縁部121aと切欠き部622Eとの位置関係例えば、距離をカメラ等により検出に応じて、設計位置から補正されてもよい。次に、半導体装置1の製造方法について説明する。図8は、バスバー62と接続端子12,14とのレーザ溶接を行うためのレーザ溶接装置100の要部の一例を示す図である。レーザ溶接装置100は、図8に示すように、レーザ発振器102を含む。レーザ発振器102は、レーザ照射ユニット106に例えば光ファイバ104により接続される。レーザ照射ユニット106は、レーザ発振器102からのレーザ光を、テーブル130上に配置された半導体装置1の溶接点に方向付ける。レーザ照射ユニット106は、照明装置112により照明される半導体装置1を、バスバー62側からの上面視で撮像するカメラ108を備える。カメラ108の画像は、例えばディスプレイ装置110に表示されてもよい。テーブル130は、水平面レーザ照射方向に対して略垂直な面内で可動に構成され、駆動アクチュエータ132により駆動される。駆動アクチュエータ132は、制御ユニット140により制御される。また、レーザ照射ユニット106は、制御ユニット140により制御される。また、制御ユニット140には、治具136を駆動するアクチュエータ134が接続される。治具136は、アクチュエータ134により駆動されてバスバーモジュール60を下方に押圧する。制御ユニット140には、ユーザインターフェース142が接続される。操作者は、ユーザインターフェース142を介して制御ユニット140に各種入力を行う。尚、制御ユニット140は、複数の制御装置により協動して実現されてもよい。また、図8に示す例では、テーブル130がレーザ照射ユニット106に対して移動するように構成されているが、レーザ照射ユニット106がテーブル130に対して移動するように構成されてもよい。図9は、図8に示すレーザ溶接装置100を用いて実行されてもよい半導体装置1の製造方法の要部の一例を示すフローチャートである。ここでは、一例として上述の実施例1によるバスバー62A図2参照が使用される場合について主に説明する。ステップ900では、バスバーモジュール60の組み付け前の半導体装置1図1参照がテーブル130上に配置される。バスバーモジュール60は、半導体装置1の他の構成要素に対して位置決めされて配置される。ステップ902では、制御ユニット140から指令が出力され、アクチュエータ134により駆動されて治具136がバスバーモジュール60を下方に押圧する。尚、治具136は、バスバーモジュール60の支持体61の表面61a図1参照に当接してバスバーモジュール60を下方に押し付けるものであってよい。ステップ904では、ピン型プローブ図示せずを所定の接触点図3の接触点C1,C2参照に接触させ、各バスバー62Aと、対応する接続端子12又は14との間の導通が確認される。尚、導通が不足している場合には、治具136による押圧力が増加されてもよい。ステップ906では、カメラ108の画像に基づいて、バスバー62A側からの上面視で接続端子12又は14の一部がバスバー62Aの切欠き部622Aから所期の態様で露出していることを確認チェックする。この確認は、操作者がディスプレイ装置110を見て判断してもよいし、或いは、画像認識処理技術を用いて機械により判断されてもよい。後者の場合、例えばエッジ抽出処理により切欠き部622Aを画成するエッジと接続端子12接続端子14も同様の接合面121の縁部121bに対応するエッジとが画像認識され、バスバー62Aと接続端子12の接合面121との位置関係例えば、バスバー62Aの幅方向での接合面121の縁部121bと切欠き残部624Aまでの距離が算出されてもよい。そして、この位置関係が所定の基準を満たす場合には、バスバー62Aと接続端子12の接合面121とが適切に位置合わせされていると判断されてもよい。この場合、溶接点例えば、図3の溶接点W1-W4参照が正規位置にそのまま設定されてもよい。或いは、許容範囲内のずれ量に応じて、溶接点が正規位置に対して変更して設定されてもよい。他方、この位置関係が所定の基準を満たない場合には例えば、ずれ量が許容範囲を超える場合、当該半導体装置1が取り出され、その後の工程が実行されてないこととしてもよい。ステップ908では、制御ユニット140から指令が出力され、上記ステップ906で設定された溶接点にレーザが照射されるように、テーブル130の位置が駆動アクチュエータ132により調整される。この位置調整は、カメラ108の画像を見ながらユーザインターフェース142を介して操作者により実行されてもよいし、カメラ108の画像認識処理技術を用いて機械により自動的に実行されてもよい。ステップ910では、制御ユニット140から指令が出力され、レーザ発振器102からレーザ光が出射され、上記ステップ906で設定された各溶接点にレーザが照射される。これにより、各バスバー62Aと、対応する接続端子12又は14とがレーザ溶接により接合される。ステップ912では、レーザ溶接による接合後の導通検査が実行される。例えば治具136による押圧が除去され、ピン型プローブ図示せずを所定の接触点図3の接触点C1,C2参照に接触させ、各バスバー62Aと、対応する接続端子12又は14との間の導通が確認される。図10は、レーザ発振器102によるレーザ発振形態の一例を示す図である。図10では、レーザ発振波形は、図10に示すように、基本波部Aと、ダウンスロープ部Bとを含む。例えば上述の実施例1等のように、レーザ溶接時の熱の逃げが防止される構成では、基本波部Aのエネルギを下げることができる。この結果、その分だけダウンスロープ部Bで使用するエネルギを増加させることができ、ダウンスロープ部Bを最適化して凝固調整によりブローホールやクラック等の欠陥を低減することができる。以上、本発明の好ましい実施例について詳説したが、本発明は、上述した実施例に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上述した実施例に種々の変形及び置換を加えることができる。例えば、上述した実施例では、接続端子12,14の接合面121,141は、上面視で矩形であるが、接合面121,141の形状は任意であってよい。また、上述した実施例では、複数のバスバー62がバスバーモジュール60としてモジュール化されているが、モジュール化は必須ではなく、個別に設けられてもよい。また、上述した実施例では、接続端子14が設けられているが、接続端子14を無くし、バスバー62を直接ヒートスプレッダ20にレーザ溶接する構成であってもよい。この場合、接続端子12に接合されるバスバーが、上述の実施例による構成を有すればよい。また、上述の実施例1では、半導体装置1は、他の構成例えば、走行モータ駆動用のDC/DC昇圧コンバータの素子の一部を含んでよいし、また、半導体装置1は、半導体チップ10と共に、他の素子コンデンサ、リアクトル等を含んでもよい。また、半導体装置1は、車両用のインバータに適用されるものであったが、半導体装置1は、他の用途鉄道、エアコン、エレベータ、冷蔵庫等で使用されるインバータに使用されてもよい。更に、半導体装置1は、インバータ以外の装置、例えば、コンピューター用のMPUMicroprocessorUnitや、無線通信機の送信部の電力増幅回路に使用される高周波パワーモジュールに使用されてもよい。また、上述の実施例では、半導体チップ10が配置される基板は、ヒートスプレッダ20であったが、本発明は、他の任意の基板にも適用可能である。例えば、半導体チップ10が配置される基板は、高い熱伝導性を有するセラミック基板の両面にアルミ板を備えたDBADirectBrazedAluminum基板や、セラミック基板の両面に銅板を備えたDBCDirectBrazedCopper基板により構成されてもよい。この場合、半導体チップ10が配置される基板は、ヒートシンク40に半田により接合されてもよい。"