"吸引通路を有する搬送アーム本体と、上記基板を真空吸着して保持する吸着面と吸引口を有する吸着部と、上記吸引口と連通する吸引孔が形成される円筒状の取付部と、を具備するパッド本体と、上記パッド本体の上記取付部が遊挿可能な挿入孔と、上記吸引孔と上記吸引通路に連通する連通路が形成され、上記搬送アーム本体に対して固定されるパッド保持部材と、上記パッド本体の上記取付部に形成される円弧状の外周溝と、上記パッド保持部材の上記挿入孔に形成される円弧状の内周溝との間に介在され、弾性変形可能な円形断面の環状気密保持部材と、を具備することを特徴とする基板保持装置。請求項1記載の基板保持装置において、上記外周溝の曲率半径と上記内周溝の曲率半径のいずれか一方は、上記環状気密保持部材の円形断面の半径より大きい曲率半径を有する、ことを特徴とする基板保持装置。請求項1又は2記載の基板保持装置において、上記吸着部は、上記取付部の上端から外方に向かって鍔状に形成され、上記外周溝は、上記取付部から上記吸着部の下面にかけて形成され、上記内周溝は上記挿入孔の開口縁部に形成され、上記環状気密保持部材は、上部が上記パッド保持部材の表面から突出して上記外周溝と上記内周溝との間に介在される、ことを特徴とする基板保持装置。請求項1ないし3のいずれかに記載の基板保持装置において、上記取付部は、外方に延在する係止鍔部が形成され、上記挿入孔の下端外方側には、上記係止鍔部が係止可能な係止段部が形成されている、ことを特徴とする基板保持装置。請求項1ないし4のいずれかに記載の基板保持装置において、上記パッド保持部材は、上記搬送アーム本体に対してシール部材を介して着脱可能に固定される、ことを特徴とする基板保持装置。しかしながら、特許文献1に記載の構造においては、上側部材をコイルスプリングによって上方に付勢して吸着面を出没自在にする構造に加えて、吸着面を首振り状に傾斜自在に取付けるために、上記構造に追加して上側部材の中央下側に球面状の玉状部を形成すると共に下側部材に球内面状の摺動面を形成する必要がある。更に、排気流路の密閉性を保持するために、上記構造にラビリンス構造を追加して形成した上で、Oリングを取り付ける。このため、その構造が複雑であると共に部品点数が増えるため製造コストが高くなるという問題がある。この発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、部品点数が少なく簡素な構造であるにもかかわらず、基板に反りや歪みがあっても、安定して真空吸着して保持するができる基板保持装置を提供することを目的とするものである。上記課題を解決するために、この発明の基板保持装置は、吸引通路を有する搬送アーム本体と、上記基板を真空吸着して保持する吸着面と吸引口を有する吸着部と、上記吸引口と連通する吸引孔が形成される円筒状の取付部と、を具備するパッド本体と、上記パッド本体の上記取付部が遊挿可能な挿入孔と、上記吸引孔と上記吸引通路に連通する連通路が形成され、上記搬送アーム本体に対して固定されるパッド保持部材と、上記パッド本体の上記取付部に形成される円弧状の外周溝と、上記パッド保持部材の上記挿入孔に形成される円弧状の内周溝との間に介在され、弾性変形可能な円形断面の環状気密保持部材と、を具備することを特徴とする請求項1。このように構成することにより、パッド本体に形成される外周溝と、パッド保持部材に形成される内周溝との間に介在される環状気密保持部材が弾性変形することによって、パッド本体の吸着部に形成される吸着面がパッド保持部材に対して出没可能に形成されると共に、パッド保持部材に対して360度いずれの方向にも傾斜可能に形成される。この場合、上記外周溝の曲率半径と上記内周溝の曲率半径のいずれか一方は、上記環状気密保持部材の円形断面の半径より大きい曲率半径を有する方が好ましい請求項2。このように構成することにより、環状気密保持部材が弾性変形しても、環状気密保持部材の円形断面の半径より大きい曲率半径を有する外周溝又は内周溝と広い範囲で面接触することができる。また、環状気密保持部材は、パッド本体のパッド保持部材からの出没、傾斜により生じる環状気密保持部材への圧縮力が分散して、外周溝及び内周溝と面接触することができる。また、上記吸着部は、上記取付部の上端から外方に向かって鍔状に形成され、上記外周溝は、上記取付部から上記吸着部の下面にかけて形成され、上記内周溝は上記挿入孔の開口縁部に形成され、上記環状気密保持部材は、上部が上記パッド保持部材の表面から突出して上記外周溝と上記内周溝との間に介在される方が好ましい請求項3。このように構成することにより、環状気密保持部材は、上部がパッド保持部材の表面から突出して、取付部から吸着部の下面にかけて形成された外周溝と広い範囲で面接触することができる。また、上記取付部は、外方に延在する係止鍔部が形成され、上記挿入孔の下端外方側には、上記係止鍔部が係止可能な係止段部が形成されている方が好ましい請求項4。このように構成することにより、パッド本体がパッド保持部材から抜け出るのを阻止することができる。また、上記パッド保持部材は、上記搬送アーム本体に対してシール部材を介して着脱可能に固定される方が好ましい請求項5。このように構成することにより、パッド保持部材と搬送アーム本体の連結部の気密を保持することができると共に、搬送アーム本体から、パッド保持部材を容易に着脱することができる。この発明の基板保持装置によれば、パッド本体に形成される外周溝と、パッド保持部材に形成される内周溝との間に介在される環状気密保持部材が弾性変形することによって、パッド本体の吸着部に形成される吸着面がパッド保持部材に対して出没可能に形成されると共に、パッド保持部材に対して360度いずれの方向にも傾斜可能に形成されているため、部品点数が少なく簡素な構造であるにもかかわらず、基板に反りや歪みがあっても、安定して基板を真空吸着して保持することができる。以下に、この発明の第1,第2,第3実施形態に係る基板保持装置を添付図面に基づいて詳細に説明する。ここでは、この発明に係る基板保持装置を半導体ウエハのレジスト塗布現像処理装置に適用した場合について説明する。図1に示すように、レジスト塗布現像処理装置は、基板である半導体ウエハW以下にウエハWというが例えば13枚密閉収容されたキャリア20を搬入出するためのキャリアブロックS1と、複数個例えば5個の単位ブロックを縦に積層して構成された処理ブロックS2と、インターフェイスブロックS3と、第2の処理ブロックである露光装置S4と、を備えている。キャリアブロックS1には、複数個例えば4個のキャリア20を載置可能な載置台21と、この載置台21から見て前方の壁面に設けられる開閉部22と、開閉部22を介してキャリア20からウエハWを取り出すと共に、キャリア20と棚ユニットU5に設けられた図示しない受渡しステージとの間でウエハWの受け渡しを行うための基板搬送装置23が設けられている。基板搬送装置23は、ウエハWを保持するトランスファーアームCと、図示しない駆動装置及びレール23a等から構成されている。キャリアブロックS1の奥側には筐体24にて周囲を囲まれる処理ブロックS2が接続されている。処理ブロックS2は下方側から、現像処理を行うための単位ブロックDEV層、レジスト膜の下層側に形成される反射防止膜以下第1の反射防止膜というの形成処理を行うための反射防止膜形成用単位ブロック図示せず、レジスト液の塗布処理を行うための塗布膜形成用単位ブロック図示せず、レジスト膜の上層側に形成される反射防止膜以下第2の反射防止膜というの形成処理を行うための反射防止膜形成用単位ブロック図示せずが縦に積層して構成されている。図1は、縦に積層された単位ブロックのうち、DEV層について示した概略平面図である。DEV層について説明すると、キャリアブロックS1側から奥側に向かって右側に、現像処理を行うための複数個の現像処理部を備えた現像ユニット25が設けられている。そして、キャリアブロックS1側から奥側に向かって左側には、順に加熱系のユニットを多段化した例えば4個の棚ユニットU1,U2,U3,U4が設けられており、この図では現像ユニット25にて行なわれる処理の前処理及び後処理を行なうための各種ユニットを複数段、例えば3段ずつに積層した構成とされている。棚ユニットU1~U4に積層された各処理ユニットは、それぞれ処理容器内に収容されており、各処理容器には図示しないウエハW搬出入口が形成されている。処理ブロックS2の中央付近には、ウエハWの搬送領域が形成されており、この搬送領域には、例えば、DEV層においては、DEV層内の全てのモジュールウエハWが置かれる場所、例えば棚ユニットU1~U4の各処理ユニット、現像ユニット25,棚ユニットU5,U6の各部との間でウエハの受け渡しを行うための基板搬送装置26が設けられている。基板搬送装置26は、ウエハWを保持し、この発明の第1実施形態に係る基板保持装置メインアームAと、メインアームAを水平のX,Y方向及び鉛直のZ方向に移動自在、並びに鉛直軸回りに回転自在に移動自在に構成するための図示しない駆動装置、レール等から構成されており、駆動装置は制御部100により搬送プログラムに基づいて駆動制御されている。なお、縦に積層された他のブロックにおいても、上述の現像処理用の単位ブロックDEV層と同様に基板搬送装置26が設けられて構成されている。処理ブロックS2のキャリアブロックS1側には、図1に示すように、トランスファーアームCとメインアームAがアクセスできる位置に、棚ユニットU5が設けられると共に、この棚ユニットU5内に積層される各ユニット間でウエハWの受け渡しを行うための基板搬送装置27が設けられている。基板搬送装置27は、ウエハWを保持し、この発明の第2実施形態に係る基板保持装置受け渡しアームDと、受け渡しアームDを水平のX,Y方向及び鉛直のZ方向に移動自在、並びに鉛直軸回りに回転自在に移動自在に構成するための図示しない駆動装置、レール等から構成されており、駆動装置は制御部100により搬送プログラムに基づいて駆動制御されている。この場合、棚ユニットU5は、メインアームAとの間でウエハWの受け渡しを行うように、図示しない受渡しステージを備えており、また、区画された複数の収納ブロック図示せずを備えると共に、複数の載置棚13、及びレジスト塗布前にウエハWを所定温度に調整するためや、反射防止膜形成処理前にウエハWを所定温度に調整するためや、露光処理後に加熱処理されたウエハWを所定温度に調整するための冷却プレート14を備えている。一方、上記処理ブロックS2のインターフェイスブロックS3側には、メインアームAがアクセスできる位置に棚ユニットU6が設けられると共に、この棚ユニットU6を構成する各ユニット間でウエハWの受け渡しを行うための基板搬送装置27が設けられている。基板搬送装置27は、ウエハWを保持し、この発明の第3実施形態に係る基板保持装置受け渡しアームEと、受け渡しアームEを水平のX,Y方向及び鉛直のZ方向に移動自在、並びに鉛直軸回りに回転自在に移動自在に構成するための図示しない駆動装置、レール等から構成されており、駆動装置は制御部100により搬送プログラムに基づいて駆動制御されている。この場合、棚ユニットU6は、棚ユニットU5と同様に、メインアームAとの間でウエハWの受け渡しを行うように、図示しない受渡しステージを備えており、また、区画された複数の収納ブロック図示せずを備えると共に、複数の載置棚13、露光処理後に加熱処理されたウエハWを所定温度に調整するための冷却プレート14を備えている。次に、図2を参照してこの発明に係る基板保持装置について説明する。図2aは、この発明の第1実施形態に係る基板保持装置であるメインアームAの斜視図である。メインアームAは、吸引通路31を有する搬送アーム本体30と、ウエハWを真空吸着して保持する吸着面41と吸引口42とを有する吸着部44と、吸引口42と連通する吸引孔45が形成される円筒状の取付部43と、を具備するパッド本体40と、パッド本体40の取付部43が遊挿可能な挿入孔51と、吸引孔45と吸引通路31に連通する連通路54が形成され、搬送アーム本体30に対して固定されるパッド保持部材50と、パッド本体40の取付部43に形成される円弧状の外周溝46と、パッド保持部材50の挿入孔51に形成される円弧状の内周溝55との間に介在され、弾性変形可能な円形断面の環状気密保持部材、例えばOリング60と、で主に構成されている。搬送アーム本体30は、一対の湾曲アーム片30a,30bにより略馬蹄形状に形成されており、各湾曲アーム片30a,30bの先端部及び基端部側下部の4箇所に、パッド本体40とパッド保持部材50から構成されるパッドユニットHが装着される。また、搬送アーム本体30には、吸引通路31が形成されている。吸引通路31は、図7に示すように、搬送アーム本体30のウエハWを保持する表面側に、基端側から各パッドユニットHが連結される接続孔31cまでを連通する溝部31aと、溝部31aをウエハWを保持する表面側から覆って密閉する蓋部31bとから形成される。この場合、接続孔31cは、溝部31aの底面から裏面側に向かって形成され、後述するパッド保持部材50の接合部53が連結される切欠部31dに連通している。切欠部31dの底面には、ボルト66によりパッドユニットHを固定するためのねじ穴31eが2箇所形成されている。このように構成される吸引通路31は、搬送アーム本体30の基端側から図示しない真空排気部に接続されており、パッドユニットHを介してウエハWを真空吸着することができる。一方、図2bは、この発明の第2実施形態に係る基板保持装置である受け渡しアームDの斜視図である。受け渡しアームDの搬送アーム本体32は、湾曲アーム片32aと,載置棚13との干渉を回避するための短縮アーム片32bにより変形馬蹄形状に形成されており、湾曲アーム片32aの先端部及び基端部側下部及び、短手アーム片32bの基端部側の3箇所に、パッドユニットHが装着されている。この場合、搬送アーム本体32には、搬送アーム本体30と同様の構造を有する吸引通路34が形成されている。なお、上述したこの発明の第3実施形態に係る基板保持装置である受け渡しアームEは、受け渡しアームDの搬送アーム本体32に形成された湾曲アーム片32aと短縮アーム片32bを逆に配置した構造を有する。パッド本体40は、図3から図8に示すように、ウエハWを真空吸着して保持する吸着面41と吸引口42とを有する吸着部44と、吸引口42と連通する吸引孔45が形成される円筒状の取付部43と、取付部43に形成される円弧状の外周溝46と、を具備する。更に、吸着部44は、取付部43の上端から外方に向かって鍔状に形成され、外周溝46は取付部43から吸着部44の下面44bにかけて形成されている。また、パッド本体40の取付部43の下部には、外方に延在する係止鍔部47が形成されている。この場合、パッド本体40は、図8aに示すように、上パッド部材40Aと、下パッド部材40Bと、を嵌合して形成される。なお、上パッド部材40A及び下パッド部材40Bは、合成樹脂製例えばポリベンゾイミダゾールPBI等の樹脂を用いて形成することができるが、好ましくはPBIにカーボンファイバーを含んだ強化合成樹脂製であることが好ましい。上パッド部材40Aは、円筒状の取付部外筒43aと、取付部外筒43aの上端から外方に向かって鍔状に形成され、表面に吸着面41を有する吸着部44と、取付部外筒43aから吸着部44の下面44bにかけて形成される円弧状の外周溝46と、を具備する。一方、下パッド部材40Bは、円筒状の取付部内筒43bと、取付部内筒43bの上端に開口される吸引口42と、吸引口42から取付部内筒42aの下端まで貫通して形成される吸引孔45と、取付部内筒42aの下端から外方に延在する係止鍔部47と、を具備する。このように形成される上パッド部材40Aと下パッド部材40Bは、上パッド部材40Aに形成される取付部外筒43aと、下パッド部材40Bに形成される取付部内筒43bを、接着剤を介して嵌合することによりパッド本体40を組み立てることができる。この場合、上パッド部材40Aの取付部外筒43aと下パッド部材40Bの取付部内筒43bにより、パッド本体40に、吸引口42と連通する吸引孔45が形成される円筒状の取付部43が形成される。パッド保持部材50は、図3から図7に示すように、パッド本体40の取付部43が遊挿可能な挿入孔51と、吸引孔45と吸引通路31に連通する連通路54と、挿入孔51に形成される円弧状の内周溝55と、を具備する。なお、内周溝55は、挿入孔51の開口縁部に形成されており、挿入孔51の下端外方側には、パッド本体40の係止鍔部47が係止可能な係止段部51Aが形成されている。また、一方の端部には搬送アーム本体30にシール部材例えばシール用Oリング65を介して脱着可能に固定するための接合部53が形成されている。この場合、連通路54は、パッド保持部材50のウエハWを保持する表面と対向する面裏面側に、一端部内方側から他端部内方側に渡って形成される溝部54cと、溝部54cを覆って密閉するための蓋部52と、から形成される。図5に示すように、連通路54の一端部と連通して、パッド本体40の取付部43が遊挿可能な挿入孔51が表面に向かって形成されている。一方、連通路54の他端部と連通して、吸引通路31に連通するための連通孔56が表面に向かって形成されている。また、溝部54cの周囲には、溝部54cを裏面側から密閉する蓋部52が嵌合されるための、蓋受け溝54bが設けられている。接続部53には、図3,図4,図5に示すように、上述した連通孔56が円筒状の突起部57を貫通して形成されており、突起部57の基端側の外周を囲うように周溝58が形成される。この周溝58には、搬送アーム本体30との連結部の気密を保持するためのシール部材例えば弾性変形可能な合成ゴム製のシール用Oリング65が挿入される。また、図3,図5,図7に示すように、搬送アーム本体30の切欠部31dに形成されるねじ孔31eに連通する貫通孔59が2箇所形成されている。環状気密保持部材は、図4,図7,図8に示すように、例えば弾性変形可能な合成ゴム製の円形断面のOリング60を用いる。この場合、図8bに示すように、パッド保持部材50に形成される内周溝55の曲率半径r1とパッド本体40に形成される外周溝46の曲率半径r2は、Oリング60の円形断面の半径Rより若干大きい曲率半径を有している。また、Oリング60は、内周溝55に支持される際に、その上部がパッド保持部材50の表面から突出している。上記のように構成される搬送アーム本体30にパッドユニットHを組み付けるには、図6,図7に示すように、パッドユニットHのパッド本体40が配置された端部側を搬送アーム本体30の内周側に向けて、搬送アーム本体30の接続孔31cに裏面側から、パッド保持部材50の突起部57を挿入すると共に、切欠部31dに接続部53を嵌合する。その際、搬送アーム本体30とパッド保持部材50の間には、シール用Oリング65は弾性変形されて介在される。次いで、接続部53に形成された貫通孔59に裏面側からボルト66を挿入し、搬送アーム本体30のねじ穴31eにねじ結合する。このように、パッド保持部材50は、搬送アーム本体33に対してシール用Oリング65を介して脱着可能に固定されている。パッドユニットHは、図2aに示すように、湾曲アーム片30a,30bの先端部及び基端部側下部の下方から、パッド本体40が配置された端部側を内周側に向けて装着される。メインアームAにより搬送されるウエハWは、湾曲アーム片30a,30bの内周側側面による当接と、ウエハWの裏面側周縁の4箇所に配置されるパッドユニットHによる真空吸着により、安定的に保持される。一方、受け渡しアームDを構成する搬送アーム本体32に、パッドユニットHを装着する場合は、湾曲アーム片32aの先端部及び基端部側下部及び、短縮アーム片32bの基端部側の3箇所にメインアームAと同様にして装着することができる。上記のように構成されるメインアームAのウエハWの保持状態について説明する。図9aは、メインアームAが、反りや歪みのないウエハW平らなウエハWを真空吸着する状態を示す要部拡大断面図である。パッドユニットHは、吸着面41に対して平らなウエハWを真空吸着すると、パッドユニットH内の吸引孔52a、連通路54が負圧となり、パッド本体40を若干下降させる。この場合、Oリング60は、パッド本体40の下降により弾性変形しても、パッド本体40に形成される円弧状の外周溝46と、パッド保持部材50に形成される円弧状の内周溝55と面接触して気密を保っている。図9bは、メインアームAが、中心部から周縁に連れて上方に反ったウエハW湾曲したウエハWを真空吸着する状態を示す拡大断面図である。パッドユニットHは、湾曲したウエハWが載置されると、ウエハWの反りに伴って、Oリング60を弾性変形して、パッド本体40ごと吸着面41を傾斜した状態で、パッドユニットH内の吸引孔52a、連通路54を負圧にしてウエハWを真空吸着する。Oリング60は、パッド本体40の傾斜により弾性変形しても、パッド本体40に形成される円弧状の外周溝46と、パッド保持部材50に形成される円弧状の内周溝55と面接触して気密を保つことができるため、パッド本体40が360度いずれの方向に傾斜しても安定してウエハWを真空吸着して保持することができる。このように、第1実施形態に係るメインアームAによれば、パッド本体40に形成される外周溝46と、パッド保持部材50に形成される内周溝55との間に介在されるOリング60が弾性変形することによって、パッド本体40の吸着部44に形成される吸着面41がパッド保持部材50に対して出没可能に形成されると共に、パッド保持部材50に対して360度いずれの方向にも傾斜可能に形成されているため、部品点数が少なく簡素な構造であるにもかかわらず、ウエハWに反りや歪みがあっても、安定してウエハWを真空吸着して保持することができる。また、内周溝55の曲率半径r1と外周溝46の曲率半径r2は、Oリング60の円形断面の半径Rより大きい曲率半径r1,r2を有することにより、Oリング60が弾性変形しても、Oリング60の円形断面の半径より大きい曲率半径を有する外周溝46及び内周溝55と広い範囲で面接触することができるため、気密性が向上することにより安定してウエハWを真空吸着して保持することができる。また、Oリング60は、パッド本体40のパッド保持部材50からの出没、傾斜により生じるOリング60への圧縮力が分散して、外周溝46及び内周溝55と面接触することができるため、Oリング60の耐久性を維持することができる。また、吸着部44は、取付部43の上端から外方に向かって鍔状に形成され、外周溝46は、取付部43から吸着部44の下面44bにかけて形成され、内周溝55は挿入孔51の開口縁部に形成され、Oリング60は、上部がパッド保持部材50の表面から突出して外周溝46と内周溝55との間に介在されることにより、Oリング60は、上部がパッド保持部材50の表面から突出して、取付部43から吸着部44の下面44bにかけて形成された外周溝46と広い範囲で面接触することができるため、気密性が向上することにより安定してウエハWを真空吸着して保持することができる。また、取付部43は、外方に延在する係止鍔部47が形成され、挿入孔51の下端外方側には、係止鍔部47が係止可能な係止段部51Aが形成されることにより、パッド本体40がパッド保持部材50から抜け出るのを阻止することができるため、真空吸着を解除してウエハWを受け渡す際にパッド本体40がパッド保持部材50から抜け出るのを防止することができる。また、パッド保持部材50は、搬送アーム本体30に対してシール用Oリング65を介して着脱可能に固定されることにより、パッド保持部材50と搬送アーム本体30の連結部の気密を保持することができるため、安定してウエハWを真空吸着して保持することができる。また、搬送アーム本体30から、パッド保持部材50を容易に着脱することができるため、故障が発生したパッドユニットHのみを交換することが可能となり、コスト低減を図ることができる。上述した第1実施形態に係るメインアームAは、基板である半導体ウエハWを保持して搬送したが、例えば、この発明に係る基板保持装置は、FPDフラットパネルディスプレイ等の製造において用いられるガラス基板基板を搬送するための受渡しアームFとして用いることができる。第4実施形態に係る基板保持装置受渡しアームFについて説明する。図10,図11に示すように、受渡しアームFは、吸引通路35を有する搬送アーム本体33と、第1実施形態と同様に構成されるパッド本体40と、パッド本体40の取付部43が遊挿可能な挿入孔71と、吸引孔45と吸引通路35に連通する連通路74が形成され、搬送アーム本体33に対して固定されるパッド保持部材70と、パッド本体40の取付部43に形成される円弧状の外周溝46と、パッド保持部材70の挿入孔71に形成される円弧状の内周溝75との間に介在されるOリング60と、で主に構成されている。搬送アーム本体33は、一対のフォーク片33a,33bにより略フォーク状に形成されており、各フォーク片33a,33bの先端付近の表面、基端部の表面の3箇所に、パッド本体40とパッド保持部材70から構成されるパッドユニットHaが装着される。また、搬送アーム本体33には、吸引通路35が形成されている。吸引通路35は、図11に示すように、搬送アーム本体33のウエハWを保持する表面と対向する裏面側に、基端側からパッドユニットHaが連結される接続孔35cまでを連通する溝部35aと、溝部35aをウエハWを保持する裏面側から覆って密閉する蓋部35bとから形成される。この場合、接続孔35cは、溝部35aの裏面側から表面側に向かって形成され、接続孔35cの上端外方側には、シール用Oリング65を挿入するための周溝35dが形成されている。また、搬送アーム本体33の表面には、ボルト66によりパッドユニットHaを固定するためのねじ穴35eが2箇所形成されている。パッド保持部材70は、図11に示すように、パッド本体40の取付部43が遊挿可能な円形の挿入孔71と、吸引孔45と吸引通路35に連通する連通路74と、挿入孔71に形成される円弧状の内周溝75と、を具備する。なお、内周溝75は、挿入孔71の開口縁部に形成されており、挿入孔71の下端外方側には、パッド本体40の係止鍔部47が係止可能な係止段部71Aが形成されている。この場合、連通路74は、パッド保持部材70のウエハWを保持する表面と対向する面裏面側に、一端部内方側から他端部内方側に渡って形成される溝部74cと、溝部74cを覆って密閉するための蓋部72と、から形成される。図11に示すように、連通路74の一端部と連通して、パッド本体40の取付部43が遊挿可能な挿入孔71が表面に向かって形成されている。一方、連通路74の他端部と連通して、吸引通路35に連通するための連通孔76が裏面に向かって形成されている。また、溝部74cの周囲には、溝部74cを裏面側から密閉する蓋部72が嵌合されるための、蓋受け溝74bが設けられている。上述した連通孔76は、蓋部72に形成される円筒状の突起部77を貫通して形成されている。突起部77の基端側には、搬送アーム本体33との連結部の気密を保持するためのシール用Oリング65が装着される。また、パッド保持部材70の両端部には、搬送アーム本体33の表面にボルト66により固定するための貫通孔59Aがそれぞれ1箇所形成されている。なお、第2実施形態において、その他の部分は、第1実施形態と同じであるので、同一部分には同一符号を付して、説明は省略する。上記のように構成される搬送アーム本体33にパッドユニットHaを組み付けるには、図11に示すように、搬送アーム本体33の接続孔35cに表面側から、シール用Oリング65を弾性変形して突起部77を接続孔35cに挿入する。次いで、パッド保持部材70の両端に形成された貫通孔59Aに表面側からボルト66を挿入し、搬送アーム本体33のねじ穴35eにねじ結合する。このように、パッド保持部材70は、搬送アーム本体33に対してシール用Oリング65を介して脱着可能に固定されている。このように構成される第4実施形態に係る受渡しアームFによれば、第1実施形態と同様の効果を得ることができる。なお、上述した第1実施形態に係るメインアームAは、外周溝46の曲率半径r1と内周溝55の曲率半径r2の両方が、Oリング60の円形断面の半径Rより大きい曲率半径r1,r2を有していたが、外周溝46の曲率半径と内周溝55の曲率半径のいずれか一方が、Oリング60の円形断面の半径Rより大きい曲率半径を有すればよい。例えば、内周溝55の曲率半径がOリング60の円形断面の半径Rより大きい曲率半径を有し、外周溝46の曲率半径とOリング60の円形断面の半径Rは同一であってもよい。このように構成することにより、Oリング60が弾性変形しても、Oリング60の円形断面の半径より大きい曲率半径を有する内周溝55と広い範囲で面接触することができるため、気密性が向上することにより安定してウエハWを真空吸着して保持することができる。また、Oリング60は、パッド本体40のパッド保持部材50からの出没、傾斜により生じるOリング60への圧縮力が分散して、外周溝46及び内周溝55と面接触することができるため、Oリング60の耐久性を維持することができる。以上、この発明の実施の形態の一例について説明したが、この発明はこの形態に限らず種々の態様を採りうるものである。例えば、この発明に係る基板保持装置は、基板を下方から水平に真空吸着して保持する場合について説明したが、保持される基板の向きは水平に限定されるものではない。この発明に係る基板保持装置は、基板を上方から水平に真空吸着して保持することができ、更には、基板を鉛直方向や斜め方向に真空吸着して保持することができる。"