超砥粒を少なくとも2つ以上含み、これら超砥粒同士が金属相により結合されたことを特徴とする凝集砥粒。請求項1に記載の凝集砥粒であって、前記金属相が、Niめっき又はCuめっきにより形成されていることを特徴とする凝集砥粒。請求項1又は2に記載の凝集砥粒であって、前記超砥粒の大きさが、凝集砥粒の大きさの1/2以下であることを特徴とする凝集砥粒。しかしながら、前述した従来の超砥粒においては、下記の問題があった。すなわち、例えば超砥粒を切断ブレードに用いた場合に、生産性を向上させる目的で切断の加工速度を上げると、被切断材の切断面にチッピング、電極バリ、スクラッチ特に電極面の傷等が生じることがあった。また、研削砥石等に超砥粒を用いた場合に、研削面処理面を高品位に形成することへの要望があった。本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、加工品位を十分に確保しつつ、加工速度を高めて生産性を向上できる凝集砥粒を提供することを目的としている。このような課題を解決して、前記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提案している。すなわち、本発明の凝集砥粒は、超砥粒を少なくとも2つ以上含み、これら超砥粒同士が金属相により結合されたことを特徴としている。本発明の凝集砥粒によれば、ダイヤモンドやcBNからなる硬質の超砥粒が複数含まれているので、例えば当該凝集砥粒を切断ブレードや研削砥石等の加工工具に用いた場合に、これら超砥粒により切れ味が高められ、加工速度を上げることができる。また、凝集砥粒内の超砥粒同士は、金属相により互いに強固に結合されているので、該凝集砥粒から超砥粒が容易に脱落することが防止され、超砥粒の保持力が高められている。従って、凝集砥粒から超砥粒が容易に脱落して処理面のスクラッチ等を生じさせるようなことが防止されている。また、凝集砥粒に含まれる各超砥粒は、処理面に対して一つ一つが小さく作用するから、例えば単体の大きな超砥粒のみを用いた従来の加工工具の構成に対比して、本発明の凝集砥粒を用いた加工工具によれば高品位な処理面を形成できる。よって、この凝集砥粒を用いた切断ブレードや研削砥石等の加工工具によれば、被加工物の処理面の加工品位を十分に確保しつつ、加工速度を高めることができ、生産性加工能率を向上することができる。また、本発明の凝集砥粒において、前記金属相が、Niめっき又はCuめっきにより形成されていることとしてもよい。この場合、凝集砥粒の金属相が、例えば無電解めっきによるNiめっき又はCuめっきで形成されているので、該金属相が凝集砥粒の各超砥粒を強固に保持することになり、前記各超砥粒の保持力が高められるとともに、凝集砥粒の強度が向上する。また、凝集砥粒を製造する際に、例えば従来の粉末冶金焼結破砕による製造手法に比較して、該凝集砥粒の大きさを制御しやすく、かつ、熱による衝撃や外力による衝撃が加わらないので、凝集砥粒内における各超砥粒と金属相との界面などに割れや隙間が生じることがない。さらに、各超砥粒に対して、熱による劣化を防止する効果が得られる。よって、凝集砥粒の前述した効果が十分に発揮される。また、本発明の凝集砥粒において、前記超砥粒の大きさが、凝集砥粒の大きさの1/2以下であることとしてもよい。この場合、凝集砥粒に含まれる各超砥粒の大きさが、凝集砥粒全体の大きさの1/2以下と十分に小さいので、超砥粒の作用切れ味向上が得られつつ、処理面のスクラッチ等を防止する効果が確実に得られる。すなわち、凝集砥粒の大きさとそれに含まれる超砥粒の大きさとのバランスがよく、前述した作用効果を奏するのに適している。尚、超砥粒の大きさが凝集砥粒の大きさの1/2よりも大きい場合は、所望の凝集砥粒の大きさが得られにくくなる。本発明の凝集砥粒によれば、加工品位を十分に確保しつつ、加工速度を高めて生産性を向上することができる。以下、本発明の一実施形態に係る凝集砥粒10及びこれを用いた切断ブレード加工工具1について、図1~図4を参照して説明する。本実施形態の切断ブレード1は、電子材料であるQFNパッケージ、アクリル樹脂付きガラスエポキシ基板、SONパッケージSmallOutlineNonleadedpackageなどの被切断材被加工物を精密切断加工するものである。この切断ブレード1は、電子材料切断用ブレードとして、Cuリードフレーム樹脂モールドパッケージを切断する分野に用いて有効である。図1~図3に示されるように、切断ブレード1は、円形薄板状の樹脂ボンド相からなる基材2と、基材2内に分散された硬質の砥粒と、基材2の外周縁部に形成された切れ刃3と、を備えている。また、基材2の中央には、該基材2の厚さ方向を向く両外面6、6に開口して断面円形状をなす取付孔5が形成されている。切断ブレード1は、取付孔5を用いて不図示の切断加工装置の主軸に装着され、その中心軸O回りに回転されつつ該中心軸Oに垂直な方向に送り出されることにより、基材2外周の環状をなす切れ刃3を被切断材に切り込んで被切断材を切断加工し、例えば矩形状の切断片チップを複数形成する。本実施形態の切断ブレード1は、基材2の外径が58mm程度、取付孔5の内径が40mm程度、基材2の厚さが0.3mm程度となっている。基材2を構成する樹脂ボンド相としては、例えばフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等が用いられる。尚、基材2をフェノール樹脂で作製した場合は、他の樹脂に比べて耐摩耗性が高められる。また、エポキシ樹脂で作製した場合は、硬化収縮が小さいことから製造時における反りや割れ等が生じにくくなり、寸法精度に優れた切断ブレード1が得られる。そして、図3に示されるように、この切断ブレード1は、基材2内に分散される前記砥粒として、複数の超砥粒8が金属相9により互いに結合されてなる凝集砥粒10を備えている。すなわち、凝集砥粒10は、ダイヤモンド砥粒又はcBN砥粒である超砥粒8を少なくとも2つ以上含み、これら超砥粒8同士が金属相9により結合された構成である。凝集砥粒10は、基材2の切れ刃3と外面6とにそれぞれ突出露出するように均等に分散配置されている。また、基材2内には、凝集砥粒10以外に、他の砥粒やフィラーが分散配置されていても構わない。図4に示されるように、凝集砥粒10は、球状をなす金属相9の外面から、超砥粒8の角部を複数突出させるように形成されている。尚、金属相9の形状は、図示する球状に限定されるものではなく、複数の超砥粒8を強固に保持でき、該金属相9の外面からこれら超砥粒8の角部を突出可能なものであればよいことから、球状以外の例えば多面体状や塊状であっても構わない。また、金属相9は、Niめっき又はCuめっきにより形成されている。本実施形態では、金属相9は無電解のNiめっき又はCuめっきにより形成されている。また、凝集砥粒10の大きさ凝集砥粒10の平均粒径は、150μm以下となっている。また、凝集砥粒10に含まれる各超砥粒8の大きさ超砥粒8の平均粒径は、凝集砥粒10全体の大きさの1/2以下となっている。本実施形態においては、凝集砥粒10の大きさ:150μm以下に対して、超砥粒8の大きさ:75μm以下となっている。また、凝集砥粒10の超砥粒8の大きさの下限は、凝集砥粒10の大きさの1/5以上であることが好ましい。尚、凝集砥粒10の大きさの下限は、15μm以上であることが好ましい。凝集砥粒10は、例えば下記のように作製される。まず、例えばアクリル樹脂等の合成樹脂材料からなるスプレーコーティング剤を用意し、作業台等の平滑な作業面上にスプレー塗布する。次いで、この作業面上に超砥粒8を転がすようにして、複数の超砥粒8同士が前記合成樹脂材料により仮止めされた中間体を作製する。尚、前記中間体は、2~5個の超砥粒8が仮止めされた状態となっていることが好ましい。また、前記合成樹脂材料は、超砥粒8同士を仮止めできる程度の少量でよく、前記中間体において超砥粒8同士の間に僅かに存在する程度となっている。次いで、これら中間体を無電解めっきすることにより、凝集砥粒10が作製される。ここで、凝集砥粒10の大きさは、めっき時間により制御されている。また、めっき後において、作製した凝集砥粒10をスクリーンふるいに通すことにより、所望の大きさの凝集砥粒10を精度よく選別することができる。また、本実施形態の切断ブレード1は、下記のように製造される。この切断ブレード1は、ドクターブレード法により成形された単層体を厚さ方向にプレス焼結することにより作製されている。尚、前記単層体の代わりに、複数の層を厚さ方向に積層した積層体をプレス焼結して切断ブレード1を作製してもよい。詳しくは、樹脂ボンド相の原料となる粉状又は粒状の熱硬化性樹脂材料に、凝集砥粒10及び有機溶剤を混ぜてスラリーを作り、このスラリー内に凝集砥粒10が均等に分散されるように混合する。次いで、このスラリーを、ドクターブレード法を用いて厚さ調整し、フィルム状に成形する。次いで、前記フィルム状に成形した単層体又は積層体をホットプレス装置不図示の金型内に配設する。この状態で、ホットプレスによる熱間成型を行う。これにより、熱硬化性樹脂材料が焼き固められ、基材2が作製される。次いで、基材2の外周縁部に研削研磨加工等を施して、図1に示される基材2の外形を形成するとともに、切れ刃3を形成する。また、基材2の平面視中央部に、取付孔5を形成する。このようにして、切断ブレード1が製造される。以上説明した本実施形態の切断ブレード1を用いて被切断材を切断加工する際には、基材2をその中心軸O回りに回転させつつ、基材2の外周縁部をなす切れ刃3を被切断材に接触させる。切れ刃3には、基材2の径方向外方へ向けて突出するように凝集砥粒10が露出しており、該凝集砥粒10が被切断材に切り込んでいく。本実施形態の切断ブレード1は、前述した特別の構成を備えた凝集砥粒10を用いているので、下記の優れた効果を奏する。すなわち、凝集砥粒10には、ダイヤモンドやcBNからなる硬質の超砥粒8が複数含まれているので、これら超砥粒8により切れ味が高められ、加工速度を上げることができる。また、凝集砥粒10内の超砥粒8同士は、金属相9により互いに強固に結合されているので、該凝集砥粒10から超砥粒8が容易に脱落することが防止され、超砥粒8の保持力が高められている。従って、凝集砥粒10から超砥粒8が容易に脱落して処理面のスクラッチ等を生じさせるようなことが防止されている。また、凝集砥粒10に含まれる各超砥粒8は、処理面に対して一つ一つが小さく作用するから、例えば単体の大きな超砥粒凝集砥粒10の大きさと同程度の大きさの超砥粒のみを用いた従来の切断ブレードの構成に対比して、本実施形態の凝集砥粒10を用いた切断ブレード1によれば高品位な処理面を形成できる。よって、この凝集砥粒10を用いた切断ブレード1によれば、被加工物の処理面の加工品位を十分に確保しつつ、加工速度を高めることができ、生産性加工能率を向上することができる。また、凝集砥粒10の金属相9が、Niめっき又はCuめっきで形成されているので、該金属相9が凝集砥粒10の各超砥粒8を強固に保持することになり、前記各超砥粒8の保持力が高められるとともに、凝集砥粒10の強度が向上する。また、凝集砥粒10を製造する際に、例えば従来の粉末冶金焼結破砕による製造手法に比較して、該凝集砥粒10の大きさを制御しやすく詳しくは、めっき時間により粒径コントロールが容易に行える、かつ、熱による衝撃や外力による衝撃が加わらないので、凝集砥粒10内における各超砥粒8と金属相9との界面などに割れや隙間が生じることがない。さらに、各超砥粒8に対して、熱による劣化を防止する効果が得られる。よって、凝集砥粒10の前述した効果が十分に発揮される。また、凝集砥粒10に含まれる各超砥粒8の大きさが、凝集砥粒10全体の大きさの1/2以下と十分に小さいので、超砥粒8の作用切れ味向上が得られつつ、処理面のスクラッチ等を防止する効果が確実に得られる。すなわち、凝集砥粒10の大きさとそれに含まれる超砥粒8の大きさとのバランスがよく、前述した作用効果を奏するのに適している。尚、超砥粒8の大きさが凝集砥粒10の大きさの1/2よりも大きい場合は、所望の凝集砥粒10の大きさが得られにくくなる。また、凝集砥粒10の超砥粒8の大きさの下限が、凝集砥粒10の大きさの1/5以上であるので、切断面との摩擦抵抗が十分に低減される。すなわち、凝集砥粒10の超砥粒8の大きさが、凝集砥粒10の大きさの1/5未満である場合は、超砥粒8の突出量が小さくなるとともに凝集砥粒10と切断面との接触部分が増えて、摩擦抵抗が大きくなるおそれがある。尚、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、例えば下記に示すように、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることができる。前述の実施形態では、凝集砥粒10が切断ブレード1に用いられることとして説明したが、これに限定されるものではなく、それ以外の加工工具である研削砥石等に用いても構わない。また、切断ブレード1に用いる凝集砥粒10の大きさが、15μm以上150μm以下であることとしたが、これに限定されるものではない。すなわち、例えば、凝集砥粒10が切断ブレード1以外の他の加工工具に用いられる場合には、前記他の加工工具に対応して、凝集砥粒10の大きさも種々に設定され得る。また、凝集砥粒10の金属相9が無電解めっきにより作製されるとしたが、それ以外の電解めっき等により作製されていても構わない。以下、本発明を実施例により具体的に説明する。ただし本発明はこの実施例に限定されるものではない。切断試験1実施例1本発明の実施例1として、平均粒径40μmの超砥粒8を複数含み、金属相9がNi無電解めっきで形成された平均粒径80μmの凝集砥粒10が、樹脂ボンド相からなる基材2内に分散された切断ブレード1を作製した。また、凝集砥粒10は、基材2内の集中度が100となるように分散配置した。この切断ブレード1の各寸法は、外径58mm、内径40mm、厚さ0.3mmである。この切断ブレード1を切断加工装置に装着し、被切断材としてQFNパッケージ:4×4mm、24Pinを用いて切断加工を行い、QFNパッケージの切断面において厚さ方向縦方向に突出するように形成された電極バリの大きさZバリと、切断面に露出した隣り合う電極間距離と、樹脂面切断面に生じたチッピングのうち、チッピング幅が20μm以上であるものの発生頻度樹脂面チッピングと、主軸電流値とを測定した。尚、前記電極間距離とは、切断面に露出した隣り合う電極同士において、一方の電極から他方の電極に向かうように電極バリが形成された場合に、該電極バリの先端から他方の電極までの距離を言う。また、隣り合う電極同士の両方に、互いに接近するように対向して電極バリが形成された場合には、これら電極バリの先端同士の間の距離を言う。また、試験の条件としては、フランジ:φ52mm、主軸回転数:20000min-1、送り速度:25mm/secとした。試験の結果を、表1に示す。実施例2また、実施例2として、実施例1で説明した平均粒径40μmの超砥粒8を複数含む凝集砥粒10の代わりに、平均粒径30μmの超砥粒8を複数含む凝集砥粒10を用いた。それ以外は実施例1と同じ条件として、切断ブレード1を作製し試験を行った。実施例3また、実施例3として、実施例1で説明した凝集砥粒10の代わりに、平均粒径20μmの超砥粒8を複数含む凝集砥粒10を用いた。それ以外は実施例1と同じ条件として、切断ブレード1を作製し試験を行った。実施例4また、実施例4として、実施例1で説明した凝集砥粒10の代わりに、平均粒径15μmの超砥粒8を複数含む凝集砥粒10を用いた。それ以外は実施例1と同じ条件として、切断ブレード1を作製し試験を行った。実施例5また、実施例5として、実施例1で説明した凝集砥粒10の代わりに、平均粒径10μmの超砥粒8を複数含む凝集砥粒10を用いた。それ以外は実施例1と同じ条件として、切断ブレード1を作製し試験を行った。実施例6また、実施例6として、実施例1で説明した凝集砥粒10の代わりに、平均粒径50μmの超砥粒8を複数含む凝集砥粒10を用いた。それ以外は実施例1と同じ条件として、切断ブレード1を作製し試験を行った。比較例1一方、比較例1として、樹脂ボンド相からなる基材内に、従来の超砥粒のみが分散された切断ブレードを作製した。尚、前記超砥粒には、粒度200粒径65-80μmのものを用いた。それ以外は実施例1と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。評価表1に示される通り、実施例1~6のように、超砥粒8を少なくとも2つ以上含み、これら超砥粒8同士が金属相9により結合された凝集砥粒10を備えた切断ブレード1においては、Zバリが43μm以下、電極間距離が125μm以上となり、切断加工による電極バリの発生が抑制されることがわかった。また、樹脂面チッピングが2.5以下となり、チッピングが抑制された。また、主軸電流値が2.6A以下となり、切断加工時の摩擦抵抗が低減することが確認された。特に、凝集砥粒10に含まれる各超砥粒8の大きさが、凝集砥粒10の大きさの1/2以下である実施例1~5については、Zバリが39μm以下、樹脂面チッピングが0つまりチッピング深さ20μm以上のチッピングが皆無となって、優れた効果を奏することが確認された。さらに、凝集砥粒10に含まれる各超砥粒8の大きさが、凝集砥粒10の大きさの1/2以下で、かつ、1/5以上である実施例1~3については、Zバリが25μm以下、電極間距離が163μm以上、主軸電流値が2.5A以下となって、顕著な効果を奏することが確認された。一方、基材内に従来の超砥粒のみが分散された比較例1の切断ブレードにおいては、実施例1~6に比べて、Zバリ、電極間距離、樹脂面チッピング及び主軸電流値が、すべて悪い結果となった。切断試験2実施例7本発明の実施例7として、平均粒径30μmの超砥粒8を複数含み、金属相9がCu無電解めっきで形成された平均粒径60μmの凝集砥粒10が、樹脂ボンド相からなる基材2内に分散された切断ブレード1を作製した。また、凝集砥粒10は、基材2内の集中度が75となるように分散配置した。この切断ブレード1の各寸法は、外径58mm、内径40mm、厚さ0.3mmである。この切断ブレード1を切断加工装置に装着し、被切断材としてアクリル樹脂付きガラスエポキシ基板ガラエポ基板を用いて切断加工を行い、このガラエポ基板の切断面における樹脂バリの大きさ樹脂バリと、切断面の透明性やスクラッチの状態切断面と、切断面に露出した電極バリのうち、バリ長さが50μm以上であるものの発生頻度電極バリと、主軸電流値とを測定した。また、試験の条件としては、フランジ:φ52mm、主軸回転数:20000min-1、送り速度:20mm/secとした。試験の結果を、表2に示す。実施例8また、実施例8として、実施例7で説明した平均粒径30μmの超砥粒8を複数含む凝集砥粒10の代わりに、平均粒径20μmの超砥粒8を複数含む凝集砥粒10を用いた。それ以外は実施例7と同じ条件として、切断ブレード1を作製し試験を行った。実施例9また、実施例9として、実施例7で説明した凝集砥粒10の代わりに、平均粒径15μmの超砥粒8を複数含む凝集砥粒10を用いた。それ以外は実施例7と同じ条件として、切断ブレード1を作製し試験を行った。実施例10また、実施例10として、実施例7で説明した凝集砥粒10の代わりに、平均粒径10μmの超砥粒8を複数含む凝集砥粒10を用いた。それ以外は実施例7と同じ条件として、切断ブレード1を作製し試験を行った。実施例11また、実施例11として、実施例7で説明した凝集砥粒10の代わりに、平均粒径50μmの超砥粒8を複数含む凝集砥粒10を用いた。それ以外は実施例7と同じ条件として、切断ブレード1を作製し試験を行った。比較例2一方、比較例2として、樹脂ボンド相からなる基材内に、従来の超砥粒のみが分散された切断ブレードを作製した。尚、前記超砥粒には、粒度230粒径55-60μmのものを用いた。それ以外は実施例7と同じ条件として、切断ブレードを作製し試験を行った。評価表2に示される通り、実施例7~11のように、複数の超砥粒8同士が金属相9で結合された凝集砥粒10を備えた切断ブレード1においては、樹脂バリが89μm以下、電極バリが11以下となり、切断加工による樹脂バリ及び電極バリの発生が抑制されることがわかった。また、主軸電流値が3.3A以下となり、切断加工時の摩擦抵抗が低減することが確認された。特に、凝集砥粒10に含まれる各超砥粒8の大きさが、凝集砥粒10の大きさの1/2以下である実施例7~10については、樹脂バリが79μm以下、切断面が半透明又は白濁つまり加工品位が高い、電極バリが3以下となって、優れた効果を奏することが確認された。さらに、凝集砥粒10に含まれる各超砥粒8の大きさが、凝集砥粒10の大きさの1/2以下で、かつ、1/5以上である実施例7~9については、樹脂バリが63μm以下、切断面が半透明加工品位が非常に高い、主軸電流値が3.1A以下となって、顕著な効果を奏することが確認された。一方、基材内に従来の超砥粒のみが分散された比較例2の切断ブレードにおいては、実施例7~11に比べて、樹脂バリ、電極バリ及び主軸電流値が、すべて悪い結果となった。