口金類と、光源用LEDと、放熱体と、LED用電源回路や電子部品が搭載された回路基板を備えたLED照明具において、回路基板が筒状の放熱体の内側に収容され、口金が前記放熱体に装備され、LEDが前記放熱体に搭載され、前記放熱体は高熱伝導率の炭素繊維を含む樹脂製であり、その放熱体の外周が熱伝導性のある絶縁塗料で被覆されたことを特徴とするLED照明具。口金類と、光源用LEDと、放熱体と、LED用電源回路や電子部品が搭載された回路基板を備えたLED照明具において、回路基板が筒状の放熱体の内側に収容され、口金が前記放熱体に装備され、LEDが前記放熱体に搭載され、前記放熱体の内周面に吸熱用フィンを設けたことを特徴とするLED照明具。口金類と、光源用LEDと、放熱体と、LED用電源回路や電子部品が搭載された回路基板を備えたLED照明具において、前記放熱体の内周面に吸熱用フィンが設けられ、回路基板が筒状の放熱体の内側に収容され、口金が前記放熱体に装備され、LEDが前記放熱体に搭載され、前記放熱体は高熱伝導率の炭素繊維を含む樹脂製であり、その放熱体の外周が熱伝導性のある絶縁塗料で被覆されたことを特徴とするLED照明具。請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載のLED照明具において、放熱体の外周面に放熱用フィンを設けたことを特徴とするLED照明具。請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載のLED照明具において、LED用電源回路に過電流切断器を設けたことを特徴とするLED照明具。請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載のLED照明具において、回路基板が放熱体の内側空間内に縦向きに配置されたことを特徴とするLED照明具。請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載のLED照明具において、LEDの先方にLEDからの光を出射方向先方に導光するレンズを設けたことを特徴とするLED照明具。請求項1乃至請求項7のいずれか1項に記載のLED照明具において、放熱体の先端側に、LEDからの光を反射させる反射ミラーが設けられ、その反射ミラーは略椀型のミラー本体の内面が内側反射面、外面が凹凸の外側反射面であり、底の部分にLEDを配置可能な開口部があり、その開口部の周面がLEDからの光が入射可能な入射面であり、前記内側反射面は前記開口部から進入するLEDからの光を反射させ、前記外側反射面は前記入射面から入射してミラー本体の肉厚内を進むLEDからの光が乱反射して外側反射面の外側に出射するようにしたことを特徴とするLED照明具。1特許文献1、2記載のLED照明具は、金属製のヒートシンクが口金とバルブの間に配置されているため、LEDからの照明光はヒートシンクの周囲には出射されず、バルブの先だけしか照明されない。このため照明エリアが狭い、ヒートシンクの形状が特殊であるため電球全体の形状が特殊になり、用途が限られるといった難点がある。これまでの白熱電球を見慣れた人にとっては形状に違和感があるといった難点がある。2特許文献1、2のいずれに記載のLED照明具も、ヒートシンクの外面温度が高温になるため、手が触れると火傷をするおそれがある。また、ヒートシンクからの放熱で照明具の周囲が昇温し易い。3特許文献1、2のいずれに記載のLED照明具もヒートシンクが大型であるため、電球が従来の電球に比して大型であり、ヒートシンクがアルミダイキャスト製であるため重い。本願発明の課題は、前記諸問題を解決でき、省電力、長寿命というLEDの長所を生かしつつ、大型のヒートシンクを設けなくとも効率良く放熱でき、放熱体の外表面が昇温しにくく、火傷する危険が少なく、従来のLED照明具に比して照明エリアが広く、小型化できるLED照明具を提供することにある。本願発明のLED照明具は、口金類と、光源用LEDと、放熱体と、LED用電源回路や電子部品が搭載された回路基板を備えたLED照明具において、回路基板が筒状の放熱体の内側に収容され、口金が前記放熱体に装備され、LEDが前記放熱体に搭載され、前記放熱体は高熱伝導率の炭素繊維を含む樹脂製であり、その放熱体の外周が熱伝導性のある絶縁塗料で被覆されたものである。高熱伝導率の炭素繊維としては、後述する黒鉛化炭素繊維が好ましい。絶縁塗料の被覆は電着塗装で行うことができる。本願発明のLED照明具は、口金類と、光源用LEDと、放熱体と、LED用電源回路や電子部品が搭載された回路基板を備えたLED照明具において、回路基板が筒状の放熱体の内側に収容され、口金が前記放熱体に装備され、LEDが前記放熱体に搭載され、前記放熱体の内周面に吸熱用フィンを設けたものである。本願発明のLED照明具は、口金類と、光源用LEDと、放熱体と、LED用電源回路や電子部品が搭載された回路基板を備えたLED照明具において、前記放熱体の内周面に吸熱用フィンが設けられ、回路基板が筒状の放熱体の内側に収容され、口金が前記放熱体に装備され、LEDが前記放熱体に搭載され、前記放熱体は高熱伝導率の炭素繊維を含む樹脂製であり、その放熱体の外周が熱伝導性のある絶縁塗料で被覆されたものである。本願発明のLED照明具は、前記LED照明具において、放熱体の外周面に放熱用フィンを設けたものである。本願発明のLED照明具は、前記LED照明具において、LED用電源回路に過電流切断器を設けたものである。本願発明のLED照明具は、前記LED照明具において、回路基板が放熱体の内側空間内に縦向きに配置されたものである。本願発明のLED照明具は、前記LED照明具において、LEDの先方にLEDからの光を出射方向先方に導光するレンズを設けたものである。本願発明のLED照明具は、前記LED照明具において、放熱体の先端側に、LEDからの光を反射させる反射ミラーが設けられ、その反射ミラーは略椀型のミラー本体の内面が内側反射面、外面が凹凸の外側反射面であり、底の部分にLEDを配置可能な開口部があり、その開口部の周面がLEDからの光が入射可能な入射面であり、前記内側反射面は前記開口部から進入するLEDからの光を反射させ、前記外側反射面は前記入射面から入射してミラー本体の肉厚内を進むLEDからの光が乱反射して外側反射面の外側に出射するようにしてある。本願発明の請求項1記載のLED照明具は次のような効果がある。1放熱体が高熱伝導率の炭素繊維を含む樹脂製であるため放熱性に優れ、放熱体を小型化しても放熱ができ、従来のヒートシンクのような大型の放熱体を必要としないため、この放熱体を従来のハロゲンランプのベースの代用として、或いは既存のLED電球のヒートシンクの代用として使用すれば、照明具を小型化することができる。2LEDからの光が放熱体で遮光されずバルブの側方も照明され、照射範囲が広角になる。火傷をするおそれがない。3高熱伝導率の炭素繊維を含む樹脂製の放熱体の外周を、導電性絶縁材で被覆したため、放熱体が導電性であっても漏電の危険性がなく、しかも、放熱性も確保されるため、前記2記載の効果が確保される。4放熱体の内周面に吸熱フィンを設けたので、放熱体の内表面積が広くなり、LEDや電源回路から発生する熱が吸熱され易くなり、吸熱された熱が放熱体を通して外部に放熱されるので、放熱体を小型化しても放熱性に優れ、照明具を小型化できる。5回路基板が放熱体の内側空間内に収容されているので、LED照明具の形状もサイズも小型化でき、従来のフィラメント式の電球やハロゲンランプ等とほとんど同じにすることができ、大型化せず違和感もない。6放熱体の外周面に放熱用フィンを設けたので、より一層放熱性が向上する。7LED用電源回路に過電流切断器例えばヒューズを設けたので、電源回路に定格以上の電流過電流が流れることがなく、電源回路やLEDが損傷せず長寿命になり、放熱体が異常に高熱になることもないので発火の危険を回避することもできる。8回路基板が放熱体の内部空間内に縦向きに配置されているので、放熱体の内部空間を有効活用でき、回路基板を設けるスペースを別途設ける必要がないので小型化できる。9バルブ内にLEDからの光を出射方向先方に導光する透光性レンズを設けたので、LEDからの光がレンズを通して効率よく先方に導光される。また、レンズ外周面からも出射されるのでLEDからの光が直進性であってもバルブの側方も照明され照射範囲が広がる。10反射ミラーの内面が内側反射面、外面が凹凸の外側反射面であり、底の部分にLEDを配置可能な開口部があり、その開口部の周面がLEDからの光が入射可能な入射面であり、前記内側反射面は前記開口部から進入するLEDからの光を反射させ、前記外側反射面は前記入射面から入射してミラー本体の肉厚内を進むLEDからの光が乱反射して外側反射面の外側に出射するようにしてあるので、反射ミラーの内側が照明されるのみでなく、反射ミラーの外周面も照明されて明るくなる。LED光は直進性であるため従来の反射ミラーではその外周面を照明することはできなかった。LED照明具1本願発明のLED照明具は、光源にLEDを使用し、既存の電球用ソケットに脱着可能なスクリュータイプの口金や、2ピンタイプの口金、ワンタッチタイプの口金といった各種形状、構造の口金、ライティングレール用ソケット、シーリング、ローゼット、アダプタ、コンセント等の受け具に脱着可能な電気接続具以下これら口金、電気接続具をまとめて口金類という。を備えたものであり、電球型、ランプ型の各種形状のものを含むが、実施形態の一例として図1に示すものはハロゲンランプ型のLED照明具である。図1に示すLED照明具は、放熱体1の下に、電球用ソケットに脱着可能な口金類2を備え、放熱体1の先端図1では上に反射ミラー3を備え、光源にLED4図2が使用され、そのLED4を搭載したLED用基板5が前記放熱体1の受部6の上に搭載され、放熱体1の内部空間7図3内にLED4の動作発光に必要な電源回路やその他の電気回路、電子部品等を備えた回路基板プリント基板や積層基板等8図2が縦向きに収容配置されている。前記回路基板8は上方開口の筒型の保持具9図2内に縦向きに収容され、その保持具9を図4のように放熱体1の内部空間7に収容することにより内部空間7に収容されている。図1の放熱体1は従前のハロゲンランプのベースの代用とすることができる。図1の口金類2は既存のハロゲンランプの口金と同様にJIS規格で定められているE11口金であり、従来のハロゲンランプが脱着されていたソケットに脱着可能なものである。本願発明の口金類2は図7aに示すような2ピンタイプのものとか、図7bに示すようなワンタッチ型のもの、その他の形状、構造のものであってもよい。前記放熱体1は放熱性伝熱性に優れた樹脂製であり、図2に示すように上方が受部LED搭載部6で閉塞され、図3に示すように下方が開口された円筒状であり、周壁1a図3の外周面に細長の凹溝10が多数本設けられ、それら凹溝10の間に多数本の突条の放熱フィン11が設けられている。また、周壁1aの内周面には細長突条の吸熱フィン12が突設されている。それら吸熱フィン12は周壁1aの内周面の対向位置に2本平行に設けられ、隣接する2本の吸熱フィン12の間に嵌合溝13が形成されている。前記受部6図2には回路基板8図2から導出されているリード線14を差込み可能な差込み孔15が開口されている。吸熱フィン12の本数や形状等は図示したものに限られず、放熱体1の内周面の面積を広くすることができれば、他の本数、形状等にすることができる。ここで吸熱とはLEDや電源回路等から放出される熱が放熱体1に伝達されることである。このように、放熱体1の内周面から伝達された熱吸熱が放熱体1の外周面に伝導されてその外周面から外部に放熱される。放熱フィン11、吸熱フィン12は他の形状、本数、間隔とすることができ、それらを設ける箇所も図示した放熱体1の外周面、内周面の所望箇所とすることができる。前記放熱体1の成型用樹脂には、熱伝導率を高めた放熱樹脂、例えば、成型用樹脂中に熱伝導性フィラー材料を適量分散混合した樹脂が適する。熱伝導性フィラーとしては、アルミナ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、シリカ等の無機フィラー、銀、金、銅などの金属フィラー、高熱伝導性の炭素系フィラーなどが好ましい。これらの中でも、樹脂の熱伝導率を最も効率的に高め、機械的強度や成形性にも高い性能が得られる高結晶性の黒鉛構造を有する黒鉛化炭素繊維が好ましく、特に、メソフェーズピッチを原料とし、平均繊維径が2~20μm、平均繊維長が30~1000μm、黒鉛結晶の六角網面の成長方向に由来する結晶子サイズが20nm以上である黒鉛化炭素短繊維が好ましい。平均繊維径はより好ましくは5~15μm、平均繊維長はより好ましくは70~300μm、結晶子サイズはより好ましくは40nm程度である。黒鉛化炭素短繊維に関する商品としては、例えば帝人株式会社製のラヒーマ登録商標:以下同じが挙げられる。これら黒鉛化炭素繊維を各種成形樹脂中に適量割合、例えば、10~50wt程度の割合で分散混合することが好ましい。熱伝導性フィラーは複数種を組み合わせて利用することも可能であり、黒鉛化炭素繊維と無機フィラー及び/又は金属フィラーを組み合わせて利用する事も好ましく行われる。前記組み合わせは適量で行われるが、熱伝導フィラーをトータル30~60wt前後の割合で樹脂に混合した場合、放熱樹脂の熱伝導率として20W/mK以上の高い値を得ることも可能である。マトリックスとする樹脂材料としては、各種の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂が好ましく用いられ、射出成形、プレス成形、ブロー成形、真空成形、注型法などの成形法により、放熱性に優れた放熱体1を成型することができる。熱可塑性樹脂としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンスルフィド、脂肪族ポリアミドナイロン、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマーLCP等が挙げられ、これらのアロイ、変性体等も利用可能である。変性物としてはエラストマー成分を共重合してなる熱可塑性エラストマー等も好適に用いられる。熱硬化性樹脂としては例えばエポキシ、シリコーン、ウレタン、不飽和ポリエステル、メラミン等が挙げられる。本願発明の放熱体1は、その全面外面、内周面、端面の全て或いは外面又は外面と端面外から手の触れる箇所に絶縁被膜を施して絶縁性を確保することができる。ちなみに、放熱体1は、前記黒鉛化炭素繊維が混合された樹脂製の場合は導電性があるため、絶縁被膜を施さないと、放熱体1に手が触れると導通して感電するおそれがあるが、絶縁被膜を設けることにより、その危険性が解消される。絶縁被膜は電着塗装とか他の手法で施すことができる。絶縁被膜する絶縁塗料は絶縁性耐電圧特性があるだけでなく、放熱性のあるものが望ましく、更には、耐熱性のあるものがより一層望ましい。その一例としては株式会社シミズのエレコート放熱/絶縁電着塗料がある。エレコートにはポリイミドタイプ、フッ素系タイプ、フォトレジタイプ、装飾タイプ等各種のものがあるが、本願発明ではそれらのいずれも使用可能である。絶縁塗料は色彩のあるものでも良く、その場合は、放熱体1を着色することができる。前記保持具9図2には、回路基板8を収容する収容筒部16が形成され、収容筒部16の外周面に突条のガイド17が形成され、そのガイド17は放熱体1の内周面の嵌合溝13図3内に嵌合可能なサイズ横幅、長さにしてある。収容筒部16図2には鍔18が設けられている。その鍔18は、収容筒部16を保持具9の内部空間7図3内に嵌入すると放熱体1の底縁に当たって放熱体1への差込み位置を決めるものである。前記鍔18の下には、口金類2が接着、カシメ、その他の固定手段で取り付けられている。固定に使用する接着剤や接着テープ等にも前記ラヒーマ等の黒鉛化炭素短繊維を含んだものを使用するのが放熱性の面から好ましい。前記LED4図2はその放熱面をLED用基板5側にしてLED用基板5の上に搭載固定されており、そのLED用基板5が受部6の上に搭載され、粘着シートや接着剤等で固定されている。この粘着シートや接着剤にも前記ラヒーマ等の黒鉛化炭素短繊維を含んだものを使用するのが放熱性の面から好ましい。LED4は回路基板8の電源回路に電気的に接続されて発光する。LED4には所望色を発光できるものを使用することができ、その数も必要に応じて選択することができる。前記回路基板8図2には、電源回路が表示され、LED4の動作や制御に必要な電子部品や電子機器E図2、図4が搭載されている。回路基板8は図2に示すように放熱体1の内部空間7図3内に縦向きに収容される。回路基板8には過電流切断器、例えばヒューズを取付けて、定格以上の電流が流れるとヒューズが自動的に切れて過電流が防止され、電源部の破損、発火等損傷を防止できるようにしてある。回路基板8の下方にはリード線19図2が導出され、それが口金類2に電気的に接続されている。回路基板8には前記ヒューズの他に温度スイッチをも設けることもできる。温度スイッチは回路基板の周辺温度が高温例えば150°C以上になると自動的に切れ100°C以下になると自動復帰するものであり、LEDや電源回路を高温から保護するものであり、IC内蔵型のものを使用することができる。前記反射ミラー3図1、図2は、ガラス製、アクリルやポリカーボネート等の樹脂製、アルミ製、その他の材質製とすることができる。反射ミラー3の上周縁には受縁20図2が突設され、受縁20の上にカバー21が配置されて接着固定されている。反射ミラー3の下端側には2本の脚3aが設けられている。その脚3aはLED用基板5の貫通孔5a図2から放熱体1の貫通孔6a図2に図4のように差し込んで、反射ミラー3を放熱体1に係止できるようにしてある。前記反射ミラー3には、既存のハロゲンランプ用反射ミラー3を使用することもできるが、新規なものを使用することもできる。新規な反射ミラー3の一例として図8に示すものは、樹脂成型されたミラー本体3bの内面は鏡面仕上げされた内側反射面3cとしてある。反射面3cは、例えば、ミラー本体3bの内面にアルミ蒸着によりアルミ被膜を設けるとか他の方法で鏡面化して成形することができる。反射ミラー3の外面はミラー本体3bの成型時に凹凸面にするとか、成型後にサンドブラストとか他の方法で粗面化するなどして凹凸の外側反射面3dにしてある。また、反射ミラー3の底面に開口部3eを設けてその周面を入射面3fとしてある。この反射ミラー3では、図8に示すようにLED4を前記開口部3e内に配置すると、LED4からの光が反射ミラー3の内側に直進して内側反射面3cで反射されると共に、入射面3fに入射してミラー本体3bの肉厚内を進行し、その進行中に外側反射面3dで乱反射して外側に出射し、反射ミラー3の外側をも照明することができる。図7aのLED照明具は口金類2を2ピンタイプとしたもの、図7bのLED照明具は口金類2を天井や壁などに取り付けられている受け具に所定方向から差し込んで回転させることにより受け具に嵌合可能なワンタッチタイプとしたものである。本願発明のLED照明具の口金類2は他の形状、構造であってもよく、ソケット以外の構造の電器接続具に接続可能なものであってもよい。本願発明のLED照明具における各種構成部材の接着には、前記ラヒーマ等の黒鉛化炭素短繊維を含んだ粘着シートや接着剤等も使用して、放熱性を良くするのが望ましい。LED照明具2本願発明のLED電球の一例として図5に示すものは、既存の豆電球形ミニ球形と略同じ形状の電球である。このLED電球は放熱体1、口金類2、回路基板8、LED4等は図1のLED照明具と同じであり、異なるのは、図1の反射ミラー3に代えてバルブ25図5を使用し、バルブ25内であって、LED4の先方にレンズ26図5を配置したことである。前記口金類2、バルブ25は既存の白熱電球に使用されているものと同様の形状、サイズ、規格のもの、或いは、それに類するものを使用することができる。前記レンズ26は略半球状であり、LED4の先方に配置固定した細長い円筒状の台座24の先端に固定されている。レンズ26はこれ以外の形状のものであってもよく取付け箇所も台座24の先端ではなくLED4の直近であってもよい。レンズ26は図6abに示すようなものであってもよい。図6aに示すレンズ26は丸棒状であり、先端内部に円錐状の窪んだ光溜まり空間27が形成され、底面28が円錐状のものである。図6bに示すレンズ26は丸棒状であり、先端内部に縦長円弧状に窪んだ光溜まり空間27が形成され、底面28が円弧状のものである。これらレンズ26は透光性を有する樹脂製であり、アクリル製が適するが、ガラス製とか他の材質製とすることもできる。レンズ26は長さ、太さ、形状、光溜まり空間27の形状や深さ、先端の口径広さ、底面28の形状等は用途に合わせて選択できる。レンズ26の底面外周には取付け縁29が形成されており、それをLED用基板5とかLED4の周囲の他の部材の上に配置して、接着剤や接着テープで固定することができるようにしてある。レンズ26や台座24には着色樹脂や着色ガラス等を使用することもできる。これによりLED4を代えることなく用途に適した様々な色の光を用意することができる。図5のバルブ25は放熱体1の先に取り付けられている。バルブ25はガラス製、アクリル製、その他の材質製とすることができ、放熱性に優れたものが特に好ましい。バルブ25における放熱体1寄りの箇所は曇りガラスにするとか他の手段で不透明或いは半透明にするなどして遮蔽部を設けて、台座24やレンズ26等が外部から透視できないように隠すこともできる。図5のLED照明具では、放熱体1が既存のLED電球のヒートシンクに代えて使用することができる。