"モータを駆動するインバータ装置であって、複数個のスイッチング素子と、複数個のスイッチング素子のそれぞれに設けられ、当該スイッチング素子の温度を検出する温度検出素子と、複数個のスイッチング素子のそれぞれに設けられ、当該スイッチング素子にゲート信号を出力する駆動ICと、複数個のスイッチング素子のうちの少なくとも1個に設けられ、前記駆動ICとは異なるデバイスとして構成されている温度ICと、を備えており、各駆動ICは、外部から信号を入力するための第1入力ポートと、第1入力ポートに入力する信号に基づいて対応するスイッチング素子が所定の温度以上と判断されるときにフェイル信号をモータ制御装置に出力するフェイル信号出力ポートを有しており、温度ICは、外部から信号を入力するための第2入力ポートと、第2入力ポートに入力する信号に基づいて対応するスイッチング素子の温度を示す第1信号をモータ制御装置に出力する第1信号出力ポートと、第2入力ポートに入力する信号に基づいて対応するスイッチング素子の温度が所定の温度以上か否かを示す第2信号を出力する第2信号出力ポートを有しており、温度ICが設けられていないスイッチング素子においては、当該スイッチング素子に設けられた温度検出素子と当該スイッチング素子に設けられた駆動ICの第1入力ポートとが接続されており、温度ICが設けられているスイッチング素子においては、当該スイッチング素子に設けられた温度検出素子と温度ICの第2入力ポートとが接続されると共に、温度ICの第2信号出力ポートと駆動ICの第1入力ポートとが接続されており、各駆動ICのそれぞれは、第1入力ポートに入力する温度検出素子からの信号又は温度ICからの第2信号に基づいて当該スイッチング素子が所定の温度以上と判断されるときに、フェイル信号出力ポートからフェイル信号をモータ制御装置に出力する、インバータ装置。温度ICが、複数個のスイッチング素子のいずれか1個にのみ設けられている請求項1に記載のインバータ装置。各駆動ICは、第1入力ポートに接続され、第1入力ポートにバイアス電流を印加するバイアス回路を有しており、フェイル信号出力ポートは、第1入力ポートに入力する信号の電圧が所定の範囲以外となると、フェイル信号をモータ制御装置に出力する、請求項1又は2に記載のインバータ装置。温度ICの第2信号出力ポートから出力される第2信号は、スイッチング素子の温度が所定の温度未満であることを示す第1状態と、スイッチング素子の温度が所定の温度以上であることを示す第2状態とを有しており、第2信号が第1状態となると、その電圧が所定の範囲以内となり、第2信号が第2状態となると、その電圧が所定の範囲以外となる、請求項3に記載のインバータ装置。駆動回路と温度モニタ回路とを含む一個のICは、温度モニタ回路の温度測定精度を十分に確保するべく、高精度プロセスによって製造されている。しかしながら、駆動回路を製造する場合、高精度プロセスによらなくても、その機能を十分に発揮し得るものを製造することができる。駆動回路と温度モニタ回路とを一個のICとして構成する場合、本来高精度プロセスによって製造する必要のない駆動回路も、温度モニタ回路に合わせて高精度プロセスによって製造しなければならない。そのため、インバータ装置の製造コストが増加する。本明細書は、スイッチング素子の温度をモニタする温度モニタ回路を備えながら、スイッチング素子を駆動する駆動回路を高精度プロセスによって製造する必要を無くすことができるインバータ装置を開示する。本明細書は、モータを駆動するインバータ装置を開示する。インバータ装置は、複数個のスイッチング素子と、温度検出素子と、駆動ICと、温度ICとを備える。温度検出素子は、複数個のスイッチング素子のそれぞれに設けられ、当該スイッチング素子の温度を検出する。駆動ICは、複数個のスイッチング素子のそれぞれに設けられ、当該スイッチング素子にゲート信号を出力する。温度ICは、複数個のスイッチング素子のうちの少なくとも1個に設けられ、駆動ICとは異なるデバイスとして構成される。各駆動ICは、それぞれ、外部から信号を入力するための第1入力ポートと、第1入力ポートに入力する信号に基づいて対応するスイッチング素子が所定の温度以上と判断されるときにフェイル信号をモータ制御装置に出力するフェイル信号出力ポートを有している。温度ICは、外部から信号を入力するための第2入力ポートと、第2入力ポートに入力する信号に基づいて対応するスイッチング素子の温度を示す第1信号をモータ制御装置に出力する第1信号出力ポートと、第2入力ポートに入力する信号に基づいて対応するスイッチング素子の温度が所定の温度以上か否かを示す第2信号を出力する第2信号出力ポートを有している。温度ICが設けられていないスイッチング素子においては、当該スイッチング素子に設けられた温度検出素子と当該スイッチング素子に設けられた駆動ICの第1入力ポートとが接続されている。温度ICが設けられているスイッチング素子においては、当該スイッチング素子に設けられた温度検出素子と温度ICの第2入力ポートとが接続されると共に、温度ICの第2信号出力ポートと駆動ICの第1入力ポートとが接続されている。各駆動ICのフェイル信号出力ポートは、第1入力ポートに入力する温度検出素子からの信号又は温度ICからの第2信号に基づいて当該スイッチング素子が所定の温度以上と判断されるときに、フェイル信号をモータ制御装置に出力する。上記のインバータ装置では、温度ICは、駆動ICとは異なるデバイスとして構成されている。そのため、温度ICのみを高精度プロセスで製造すればよく、駆動ICについては高精度プロセスで製造する必要はない。また、上記のインバータ装置では、駆動ICの第1入力ポートは、温度ICが設けられていないスイッチング素子においては、温度検出素子から出力される信号を入力する入力ポートとして使用され、温度ICが設けられているスイッチング素子においては、温度ICから出力される第2信号を入力する入力ポートとして使用される。このため、スイッチング素子に温度ICが設けられる場合であっても、駆動ICには、温度ICから出力される第2信号を入力する専用の入力ポートを設ける必要がない。従って、スイッチング素子に温度ICを設ける場合であっても、スイッチング素子に温度ICを設けない場合と同一の駆動ICを用いることができる。上記のインバータ装置では、温度ICが、複数個のスイッチング素子のいずれか1個にのみ設けられていることが好ましい。複数個のスイッチング素子を備えるインバータ装置を駆動する場合、複数個のスイッチング素子はいずれもほぼ同様に温度変化する。そのため、複数個のスイッチング素子のうちいずれか1個のスイッチング素子の温度をモータ制御装置に出力すれば、複数個のスイッチング素子のすべてに温度ICを設けなくても、複数個のスイッチング素子の温度をほぼ正確に把握し、複数個のスイッチング素子に対して温度制御を行うことができる。即ち、複数個のスイッチング素子のすべてに温度ICを設ける必要はない。上記の構成によると、不要な温度ICを省略し、インバータ装置の部品点数が増大することを抑制することができる。なお、温度ICを設けていないスイッチング素子が存在しても、そのスイッチング素子の温度が所定の温度以上となったときは、駆動ICがフェイル信号を出力する。このため、スイッチング素子が温度によって破壊されてしまうことを防止することができる。上記のインバータ装置では、各駆動ICは、第1入力ポートに接続され、第1入力ポートにバイアス電流を印加するバイアス回路を有していてもよい。すなわち、第1入力ポートと温度検出素子が接続される場合は、温度検出素子にバイアス電流が印加される。第1入力ポートと温度ICが接続される場合は、温度ICにバイアス電流が印加される。そして、第1入力ポートに入力する信号の電圧が所定の範囲以外となると、フェイル信号出力ポートがフェイル信号をモータ制御装置に出力するようにしてもよい。上記の構成では、第1入力ポートにバイアス回路が接続されているが、第1入力ポートには温度検出素子又は温度ICが接続される。このため、第1入力ポートが開放オープンされ、別途終端処理が必要となるという事態を避けることができる。上記のインバータ装置では、温度ICの第2信号出力ポートから出力される第2信号は、スイッチング素子の温度が所定の温度未満であることを示す第1状態と、スイッチング素子の温度が所定の温度以上であることを示す第2状態とを有していてもよい。この場合に、第2信号が第1状態となると、その電圧が所定の範囲以内となり、第2信号が第2状態となると、その電圧が所定の範囲以外となることができる。これによって、温度ICから出力される第2信号に基づいてフェイル信号を出力することができる。以下に説明する実施例の技術的特徴を列挙する。形態1スイッチング素子にはIGBTが採用されている。温度検出素子には感温ダイオードが採用されている。形態2駆動ICは、第1過熱検出回路と、ゲート信号出力回路と、フェイル信号出力回路を備えている。温度ICは、受信回路と、温度信号出力回路と、第2過熱検出回路を備えている。モータ駆動システムの構成本実施例のモータ駆動システムは、エンジン及びモータを走行用駆動源として利用するハイブリッド自動車に搭載されている。図1に示すように、本実施例のモータ駆動システム2は、高圧直流電源10と、インバータ装置12と、モータ14と、モータ制御装置16と、を備えている。インバータ装置12は、高圧直流電源10とモータ14の間に設けられており、高圧直流電源10から供給される直流電力を交流電力に変換してモータ14に供給する。インバータ装置12は、6個のスイッチングモジュール21~26を備える三相インバータである。スイッチングモジュール21~26は、それぞれ、スイッチング素子31~36と、温度検出素子41~46とを備えている。スイッチング素子31~36にはIGBTが採用されている。温度検出素子41~46には感温ダイオードが採用されている。各温度検出素子41~46は、対応するスイッチング素子31~36の温度ジャンクション温度を検出し、検出した温度を表わす信号順方向電圧を出力する。具体的には、例えば、各温度検出素子41~46は、対応するスイッチング素子31~36のジャンクション部のごく近傍の温度を検出することによってジャンクション温度を検出する。温度検出素子41~46が出力する順方向電圧は、スイッチング素子31~36の温度が高くなるほど低くなる。6個のスイッチングモジュール21~26には、それぞれ、駆動IC51~56が設けられている。駆動IC51~56は、対応するスイッチング素子31~36にゲート信号を出力する。また、駆動IC51~56は、温度検出素子41~46が所定の温度以上である場合に、フェイル信号をモータ制御装置16に出力する。駆動IC51~56の詳しい構成については後述する。図1に示すように、スイッチングモジュール21には、駆動IC51の他に温度IC61が設けられている。他のスイッチングモジュール22~26には、温度ICは設けられていない。温度IC61は、駆動IC51とは異なるデバイスとして構成されている。例えば、温度IC61と駆動IC51は別の基板上に設けられている。温度IC61は、スイッチング素子31の温度温度検出素子41が検出する温度を示す温度信号をモータ制御装置16に出力する。さらに、温度IC61は、スイッチング素子31の温度が所定温度以上であるか否かを示す通知信号を駆動IC51に出力する。温度IC61の詳しい構成については後述する。モータ制御装置16は、各駆動IC51~56にゲート制御信号を出力し、スイッチング素子31~36のオン/オフを制御する。これにより、モータ制御装置16は、モータのトルク、回転数等を制御する。また、モータ制御装置16は、フェイル信号が入力されると、ゲート制御信号の出力を停止する。ゲート制御信号の出力が停止されると、インバータ装置12の駆動が停止し、モータ14も停止する。また、モータ制御装置16は、温度信号が入力されると、温度信号が示すスイッチング素子31の温度に応じて、出力するゲート制御信号のパルス幅を変化させる。これにより、モータ14のトルク、回転数等が変化し、スイッチング素子31の温度が制御される。図2を参照して、スイッチングモジュール22に設けられた駆動IC52の詳しい構成を説明する。併せて、スイッチングモジュール22と駆動IC52との接続構造について説明する。上述の通り、スイッチングモジュール22には温度ICが設けられていない。ここでは、駆動IC52を例として説明するが、他の駆動IC53~56の構成及びスイッチングモジュール23~26との接続構造も、駆動IC52のそれと同様である。駆動IC52は、第1過熱検出回路70と、フェイル信号出力回路72と、ゲート信号出力回路74と、入力ポート71,76と、出力ポート73,75を備えている。出力ポート75と入力ポート71には、それぞれ、フォトカプラ90,78が接続されている。入力ポート71,76は、外部からの信号を駆動IC52に入力するためのポートである。図2に示すように、入力ポート71はゲート信号出力回路74と接続されている。ゲート信号出力回路74には、モータ制御装置16から出力されるゲート制御信号が、フォトカプラ78及び入力ポート71を介して入力される。入力ポート76は、温度検出素子42に配線77を介して接続されると共に、第1過熱検出回路70に接続される。第1過熱検出回路70には、入力ポート76を介して温度検出素子42が出力する順方向電圧が入力される。第1過熱検出回路70は、温度検出素子42が検出する温度が所定温度以上の状態にあるのか否かを検出する回路である。図4に示すように、第1過熱検出回路70は、2個の比較器202a、202bを有するウィンドウコンパレータ202と、定電流バイアス回路200によって構成することができる。定電流バイアス回路200は、温度検出素子42図2参照にバイアス電流を印加している。ウィンドウコンパレータ202は、温度検出素子42から入力される順方向電圧と所定の第1の閾値電圧とを比較するとともに、温度検出素子42から入力される順方向電圧と所定の第2の閾値電圧とを比較する。本実施例では、第2の閾値電圧は第1の閾値電圧より高く設定されている。そのため、ウィンドウコンパレータ202は、温度検出素子42から入力される順方向電圧が第1の閾値電圧より高く、第2の閾値電圧以下である場合には、温度検出素子42が検出する温度が所定温度より低い状態であると判断し、温度検出素子42が検出する温度が所定温度より低い状態であることを示す過熱検出信号を出力する。このときの過熱検出信号は、第1状態ハイ又はローのうちの一方である。一方、ウィンドウコンパレータ202は、入力される順方向電圧が第1の閾値電圧以下である場合には、温度検出素子42が検出する温度が所定温度以上であると判断し、過熱検出信号の状態を第2状態ハイ又はローのうちの他方に切り替える。ウィンドウコンパレータ202第1過熱検出回路70から出力される過熱検知信号第1状態又は第2状態は、フェイル信号出力回路72に入力される。フェイル信号出力回路72図2参照は、フェイル信号を出力するための回路である。フェイル信号出力回路72は、第1状態の過熱検出信号が入力されている間は、温度検出素子42が検出する温度が所定温度より低い状態であることを示す信号を出力する。このとき、フェイル信号出力回路72が出力する信号は、第1状態ハイ又はローのうちの一方である。一方、フェイル信号出力回路72は、フェイル信号出力回路72に入力される過熱検出信号の状態が第1状態から第2状態に切り替わると、出力する信号の状態を、第1状態から第2状態ハイ又はローのうちの他方に切り替える。フェイル信号出力回路72が出力する第2状態の信号をフェイル信号と呼び換えてもよい。フェイル信号出力回路72が出力する信号第1状態又は第2状態は、出力ポート75を介してフォトカプラ90に出力され、フォトカプラ90からモータ制御装置16に出力される。出力ポート75とモータ制御装置16との間にフォトカプラ90を配することで、モータ制御装置16と駆動IC52とは電気的に絶縁されている。モータ制御装置16は、上記のフェイル信号第2状態の信号が入力されると、ゲート制御信号の出力を停止する。その結果、モータ14が停止する。また、フェイル信号出力回路72が出力する信号第1状態又は第2状態は、後述のゲート信号出力回路74にも出力される。ゲート信号出力回路74は、スイッチング素子32のゲートにゲート信号を供給する回路である。ゲート信号出力回路74には、モータ制御装置16が出力するゲート制御信号が、フォトカプラ78及び入力ポート71を介して入力される。上記と同様に、入力ポート72とモータ制御装置16との間にフォトカプラ78を配することで、モータ制御装置16と駆動IC52とは電気的に絶縁されている。ゲート信号出力回路74は、ゲート制御信号が入力されると、ゲート制御信号のパルス幅に応じたゲート信号ゲート電圧を生成し、そのゲート信号を、出力ポート73を介してスイッチング素子32に出力する。ゲート信号がスイッチング素子32のオン電位であると、スイッチング素子32はオン状態となり、ゲート信号がスイッチング素子32のオフ電位であると、スイッチング素子32はオフ状態となる。なお、ゲート信号出力回路74は、上記のフェイル信号が入力されると、スイッチング素子32へのゲート信号の出力を直ちに停止する。このため、モータ制御装置16からゲート制御信号が入力されている場合であっても、スイッチング素子32のオフ状態で維持され、過熱状態のスイッチング素子32がオン状態になることはない。続いて、図2のスイッチングモジュール22と駆動IC52の動作を詳しく説明する。温度検出素子42が検出する温度が所定温度より低い場合、第1過熱検出回路70に入力される順方向電圧は、第1の閾値電圧より高く、第2の閾値電圧以下である。そのため、第1過熱検出回路70は、温度検出素子42が検出する温度が所定温度より低いと判断し、出力する加熱検出信号の状態を第1状態とする。そのため、フェイル信号出力回路72はフェイル信号を出力しない。その結果、ゲート信号出力回路74は、モータ制御装置16から入力されるゲート制御信号に応じてゲート信号を生成し、スイッチング素子32に供給する。スイッチング素子32は、供給されるゲート信号に応じてオン/オフ状態が切替えられる。一方、温度検出素子42が検出する温度が所定温度以上である場合、第1過熱検出回路70に入力される順方向電圧は、第1の閾値電圧以下となる。そのため、第1過熱検出回路70は、温度検出素子42が検出する温度が所定温度以上であると判断し、加熱検出信号の状態を第1状態から第2状態に切り替える。その結果、フェイル信号出力回路72はフェイル信号を出力する。フェイル信号は、フォトカプラ90を介して、モータ制御装置16に出力される。モータ制御装置16は、フェイル信号が入力されると、各駆動IC51~56へのゲート制御信号の出力を停止し、モータ14を停止させる。また、フェイル信号は、ゲート信号出力回路74にも出力される。ゲート信号出力回路74は、フェイル信号が入力されると、ゲート信号のスイッチング素子32への出力を停止する。従って、スイッチング素子32がオン状態となることはない。なお、上記の通り、第1過熱検出回路70は、定電流バイアス回路200図4参照を備える。そのため、温度検出素子42が開放された場合には、ウィンドウコンパレータ202には定電流バイアス回路200の電源電圧と同じ高さの電圧が入力される。定電流バイアス回路200の電源電圧は、第2の閾値電圧より高く設定されている。そのため、温度検出素子42が開放された場合には、第1過熱検出回路70から出力される過熱検知信号の状態は第2状態となる。過熱検知信号の状態が第2状態となると、上記のように、フェイル信号出力回路72はフェイル信号を出力する。従って、駆動IC52は、温度検出素子42が開放された場合にもフェイル信号を出力する。すなわち、駆動IC52は、温度検出素子42が開放されたか否かを検出することができる。同様に、温度検出素子42が短絡された場合には、第1過熱検出回路70には第1の閾電圧より低い電圧ほぼ0Vが入力される。この場合も、第1過熱検出回路70から出力される過熱検知信号の状態は第2状態となり、フェイル信号出力回路72はフェイル信号を出力する。従って、駆動IC52は、温度検出素子42が短絡された場合にもフェイル信号を出力する。すなわち、駆動IC52は、温度検出素子42が短絡したか否かを検出することができる。図3、図5を参照して、温度IC61の詳しい構成を説明する。併せて、スイッチングモジュール21と、駆動IC51と、温度IC61の接続構造について説明する。図3に示すように、スイッチングモジュール21には、駆動IC51と温度IC61が設けられている。図3の駆動IC51は、図2の駆動IC52と同様の構成を備えている。図3では、駆動IC51を説明する際、図2の駆動IC52と共通する構成要素を図2と同じ符号を用いて表現している。図3に示すように、駆動IC51の出力ポート75はフォトカプラ92と接続されている。フォトカプラ92は、図2のフォトカプラ90と同様のものである。温度IC61は、受信回路100と、温度信号出力回路102と、第2過熱検出回路104と、入力ポート101と、出力ポート106,108を備えている。温度検出素子41は、入力ポート101を介して受信回路100に接続されている。従って、温度検出素子41が出力する順方向電圧は、入力ポート101を介して受信回路100に入力される。また、温度IC61の第2過熱検出回路104は、出力ポート108と配線109を介して駆動IC51の入力ポート76に接続されている。従って、温度IC61の第2過熱検出回路104から出力される信号は、出力ポート108、配線109及び入力ポート76を介して駆動IC51の第1過熱検出回路70に入力される。受信回路100は、温度検出素子41から入力される順方向電圧の電圧値に応じたデジタル信号を出力する回路である。図5に示すように、受信回路100は、定電流バイアス回路300と、A/Dコンバータ302によって構成することができる。定電流バイアス回路300は、温度検出素子41にバイアス電流を印加している。温度検出素子41が出力する順方向電圧は、入力ポート101を介してA/Dコンバータ302に入力される。A/Dコンバータ302は、入力された順方向電圧の電圧値をデジタル値デジタル信号に変換いわゆる量子化して出力する。A/Dコンバータ302に入力される順方向電圧が低いほど、A/Dコンバータ302が出力するデジタル信号の値は小さくなり、A/Dコンバータ302に入力される順方向電圧が高いほど、A/Dコンバータ302が出力するデジタル信号の値は大きくなる。A/Dコンバータ302が出力するデジタル信号は、温度信号出力回路102と第2過熱検出回路104に入力される。温度信号出力回路102は、温度検出素子41が検出する温度を示す温度信号を出力するための回路である。図5に示すように、温度信号出力回路102は、PWM変調回路304と、増幅器306によって構成することができる。PWM変調回路304は、入力されるデジタル信号デジタル値の値電圧値に応じてパルス幅を変化させたパルス信号を生成することにより、温度検出素子41が検出する温度を示す温度信号を生成する。増幅器306は、PWM変調回路304で生成された温度信号を増幅して、出力ポート106から出力する。出力ポート106から出力された温度信号は、温度IC61の外部に設けられているフォトカプラ120を介してモータ制御装置16に出力される。モータ制御装置16は、温度信号が入力されると、温度信号のパルス幅すなわち、温度検出素子41が検出する温度に応じて、出力するゲート制御信号のパルス幅を変化させる。これにより、モータ14のトルク、回転数等が変化し、温度検出素子41が検出する温度が所定温度を超えないように制御される。第2過熱検出回路104は、温度検出素子41が検出する温度が所定温度以上であるか否かを検出する回路である。図5に示すように、第2過熱検出回路104は、2個のデジタル比較器308a、308bを有する比較部308と、NOT回路310と、スイッチング素子312によって構成することができる。比較部308は、入力されるデジタル信号デジタル値と所定の第3の閾値とを比較するとともに、入力されるデジタル信号と所定の第4の閾値とを比較する。本実施例では、第4の閾値は第3の閾値より大きい値に設定されている。即ち、入力されるデジタル信号が、第3の閾値より高く、第4の閾値以下の値を示す場合、温度検出素子41が検出する温度が所定温度より低い状態であることを意味する。逆に、入力されるデジタル信号が、第3の閾値以下の値を示す場合、温度検出素子41が検出する温度が所定温度以上の状態であることを意味する。また、NOT回路310は、比較部308が出力する信号のレベルを反転させる。スイッチング素子312は、NOT回路310から出力される信号に応じてオン/オフを切り替える。比較部308は、入力されるデジタル信号が第3の閾値より高く、第4の閾値以下である場合には、温度検出素子41が検出する温度が所定温度より低いと判断し、温度検出素子41が検出する温度が所定温度より低いことを示す検出信号を出力する。このときの検出信号は、第1状態ロー状態である。比較部308が出力する検出信号の状態は、NOT回路310で第2状態ハイ状態に切り替えられる。このため、NOT回路310で第2状態に切り替えられた検出信号がスイッチング素子312に入力される間は、スイッチング素子312はオン状態となる。スイッチング素子312がオン状態になると、駆動IC51の定電流バイアス回路200図4参照が入力ポート76、配線109、出力ポート108及びスイッチング素子312を介してグランドに接続される。このため、定電流バイアス回路200からスイッチング素子312を通ってグランドに電流が流れる。その結果、駆動IC51の第1過熱検出回路70に備えられたウィンドウコンパレータ202には、第1の閾値電圧より高く第2の閾値電圧以下の電圧が入力される。なお、定電流バイアス回路200がグランドに接続される状態のことを、第1状態の通知信号が出力される状態と言い換えてもよい。このとき、第1状態の通知信号は、温度検出素子41が検出する温度が所定温度より低いことを示す信号である。この場合、駆動IC51の第1過熱検出回路70は、第1状態の過熱検知信号を出力する。駆動IC51のフェイル信号出力回路72及びゲート信号出力回路74の動作は、図2の駆動IC52のフェイル信号出力回路72及びゲート信号出力回路74の動作と同様である。すなわち、フェイル信号出力回路72からはフェイル信号が出力されず、ゲート信号出力回路74のゲート信号の出力は停止しない。一方、比較部308は、入力されるデジタル信号が第3の閾値以下の場合には、温度検出素子41が検出する温度が所定温度以上であると判断し、比較部308から出力される検出信号の状態を、第1状態ロー状態から第2状態ハイ状態に切り替える。その場合、比較部308が出力する検出信号の状態は、NOT回路310で第2状態ハイ状態から第1状態ロー状態に切り替えられる。NOT回路310で第1状態に切り替えられた検出信号がスイッチング素子312に入力されると、スイッチング素子312はオフ状態に切り替わる。スイッチング素子312がオフ状態に切り替わると、駆動IC51の定電流バイアス回路200図4参照がグランドには接続されず、開放された状態オープンとなる。本実施例では、定電流バイアス回路200がグランドに接続されず、開放される場合、上述の通り、駆動IC51の第1過熱検出回路70に備えられたウィンドウコンパレータ202には、第2の閾値電圧より高い電圧が入力される。なお、定電流バイアス回路200がグランドに接続されない状態のことを、第2状態の通知信号が出力される状態と言い換えてもよい。このとき、第2状態の通知信号は、温度検出素子41が検出する温度が所定温度以上であることを示す信号である。この場合、駆動IC51の第1過熱検出回路70は、出力する過熱検知信号を第1状態から第2状態に切り替える。その後の駆動IC51のフェイル信号出力回路72及びゲート信号出力回路74の動作は、図2の駆動IC52のフェイル信号出力回路72及びゲート信号出力回路74の動作と同様である。すなわち、フェイル信号出力回路72からフェイル信号が出力され、ゲート信号出力回路74からのゲート信号の出力が停止する。続いて、図3のスイッチングモジュール21と温度IC61と駆動IC51の動作を詳しく説明する。受信回路100は、温度検出素子41から出力される順方向電圧を受信し、順方向電圧に応じたデジタル信号を出力する。デジタル信号は、温度信号出力回路102、第2過熱検出回路104に入力される。温度信号出力回路102は、入力されるデジタル信号の値電圧値に応じてパルス幅を変化させたパルス信号を生成することにより、温度検出素子41が検出する温度を示す温度信号を生成し、生成された温度信号を出力ポート106より出力する。出力ポート106から出力された温度信号は、フォトカプラ120を介してモータ制御装置16に入力される。モータ制御装置16は、温度信号が入力されると、温度信号が示すスイッチング素子31の温度に応じて、出力するゲート制御信号のパルス幅を変化させることにより、モータ14のトルク、回転数等を変化させる。温度検出素子41が検出する温度が所定温度より低い場合、第2過熱検出回路104に入力されるデジタル信号の値は、第3の閾値より高く、第4の閾値以下である。そのため、第2過熱検出回路104は、温度検出素子41が検出する温度が所定温度より低いと判断し、第2過熱検出回路104からの通知信号は第1状態となる。上述の通り、第2過熱検出回路104が第1状態の通知信号を出力する場合には、第1過熱検出回路70に入力される電圧は第1の閾値電圧より高く、第2の閾電圧以下に設定されている。そのため、第1過熱検出回路70は、温度検出素子41が検出する温度が所定温度より低いと判断し、第1過熱検出回路70からの過熱検知信号は第1状態となる。このため、フェイル信号出力回路72はフェイル信号を出力せず、ゲート信号出力回路74は、モータ制御装置16から入力されるゲート制御信号に応じてゲート信号を生成し、スイッチング素子31に供給する。温度検出素子41が検出する温度が所定温度以上である場合、第2過熱検出回路104に入力されるデジタル信号は、第3の閾値以下となる。そのため、第2過熱検出回路104は、温度検出素子41が検出する温度が所定温度以上であると判断し、第2過熱検出回路104から出力される通知信号を第2状態とする。上述の通り、第2過熱検出回路104が第2状態の通知信号を出力する場合は、第1過熱検出回路70に入力される電圧は第2の閾値電圧より高く設定されている。そのため、第1過熱検出回路70は、温度検出素子41が検出する温度が所定温度以上であると判断し、第1過熱検出回路70から出力される過熱検知信号を第2状態とする。このため、フェイル信号出力回路72はフェイル信号を出力する。出力されたフェイル信号は、フォトカプラ92を介して、モータ制御装置16に入力される。モータ制御装置16は、フェイル信号が入力されると、各駆動IC51~56へのゲート制御信号の出力を停止し、モータ14を停止させる。また、フェイル信号は、ゲート信号出力回路74にも出力される。ゲート信号出力回路74は、上記のフェイル信号が入力されると、ゲート信号のスイッチング素子31への出力を停止する。従って、スイッチング素子31がオン状態になることはない。なお、上記の通り、受信回路100は、定電流バイアス回路300を備える。そのため、温度検出素子41が開放された場合には、受信回路100には定電流バイアス回路300の電源電圧と同じ高さの電圧が入力する。このとき、A/Dコンバータ302は、第4の閾値以上のデジタル信号デジタル値を出力する。比較部308は、温度検出素子41が検出する温度が所定温度以上である場合と同様に、出力する検知信号を第2状態に切り替える。その結果、第2過熱検出回路104から出力される通知信号は第1状態となる。第1状態の通知信号が出力されると、上述のように、駆動IC51のフェイル信号出力回路72はフェイル信号を出力する。従って、駆動IC51は、温度検出素子41が開放された場合にもフェイル信号を出力することとなる。すなわち、駆動IC52は、温度検出素子41が開放されたか否かを検出することができる。同様に、温度検出素子41が短絡された場合には、受信回路100にはほぼ0Vの電圧が入力される。この場合、A/Dコンバータ302は、第3の閾値より低いデジタル信号デジタル値を出力する。この場合も、比較部308は、温度検出素子41が検出する温度が所定温度以上である場合と同様に、出力する検知信号を第2状態に切り替える。その結果、第2過熱検出回路104から出力される通知信号は第1状態となる。この場合も、駆動IC51のフェイル信号出力回路72はフェイル信号を出力する。従って、駆動IC51は、温度検出素子41が短絡された場合にもフェイル信号を出力することとなる。すなわち、駆動IC52は、温度検出素子41が短絡したか否かを検出することができる。以上、本実施例のモータ駆動システム2について説明した。以下、本実施例と請求項の記載との対応を説明する。入力ポート76、出力ポート75が、それぞれ、第1入力ポート、フェイル信号出力ポートの一例である。入力ポート101、出力ポート106、出力ポート108が、それぞれ、第2入力ポート、第1信号出力ポート、第2信号出力ポートの一例である。温度信号が第1信号の一例である。通知信号が第2信号の一例である。また、通知信号の第1状態、第2状態が、ぞれぞれ第1状態、第2状態の一例である。本実施例では、温度IC61は、駆動IC51とは異なるデバイスとして構成されている。そのため、温度IC61を高精度プロセスで製造し、駆動IC51を通常の製造プロセスで製造することができる。このため、駆動IC51の製造コストを抑えることができる。また、本実施例では、図2に示すように、温度ICが設けられていないスイッチングモジュール22においては、駆動IC52の入力ポート76は、温度検出素子42から出力される順方向電圧を入力する入力ポートとして使用されている。その一方、図3に示すように、温度IC61が設けられているスイッチングモジュール21においては、駆動IC51の入力ポート76は、温度IC61から出力される通知信号第1状態又は第2状態を入力する入力ポートとして使用される。そして、駆動IC51の入力ポート76に第1状態の通知信号が入力するときは、第1過熱検出回路70からフェイル信号が出力されず、駆動IC51の入力ポート76に第1状態の通知信号が入力するときは、第1過熱検出回路70からフェイル信号が出力されるようになっている。このため、スイッチングモジュール21に温度IC61が設けられる場合であっても、駆動IC51には、温度IC61から出力される通知信号を入力する専用の入力ポートを設ける必要がない。従って、スイッチングモジュール21に温度IC61を設ける場合の駆動IC51と、スイッチングモジュール21に温度IC61を設けない場合の駆動IC52~56を同一の駆動ICとすることができる。このため、インバータ装置12を製造する際に、駆動IC51と駆動IC52~56を区別する必要は無い。本実施例では、温度IC61が、6個のスイッチングモジュール21~26のうちの1個スイッチングモジュール21にのみ設けられている。6個のスイッチング素子31~36を備えるインバータ装置12を駆動する場合、6個のスイッチング素子31~36はいずれもほぼ同様に温度変化する。そのため、6個のスイッチング素子31~36のうちいずれか1個のスイッチング素子31の温度をモータ制御装置16に出力すれば、6個のスイッチングモジュール21~26のすべてに温度ICを設けなくても、6個のスイッチング素子31~36の温度をほぼ正確に把握し、6個のスイッチング素子31~36に対して温度制御を行うことができる。即ち、6個のスイッチングモジュール21~26のすべてに温度ICを設ける必要はない。上記の構成によると、不要な温度ICを省略し、インバータ装置の部品点数が増大することを抑制することができる。なお、温度ICを設けていないスイッチングモジュール22~26が存在しても、そのスイッチングモジュール22~26に対応するスイッチング素子32~36の温度が所定の温度以上となったときは、駆動IC52~56がフェイル信号を出力する。このため、スイッチング素子31~36が温度によって破壊されてしまうことを防止することができる。上記の実施例の変形例を以下に列挙する。1上記の実施例では、温度IC61は、1個のスイッチングモジュール21にのみ設けられている。これに限られず、温度ICを、2個以上のスイッチングモジュールに設けてもよい。2インバータ装置が備えるスイッチングモジュールは、6個に限られない。例えば、インバータ装置は、4個のスイッチングモジュールを備える構成であってもよい。3フェイル信号及び温度信号は、フォトカプラに限られず、他の絶縁伝送方式によってモータ制御装置16に出力されてもよい。例えば、フェイル信号及び温度信号は磁気カプラを介してモータ制御装置16に出力されてもよい。4スイッチングモジュールは、スイッチング素子と温度検出素子とを同一の半導体基板上に形成したものであってもよいし、スイッチング素子と温度検出素子とを異なる半導体基板に形成したものであってもよい。5上記の実施例では、第1過熱検出回路70には、2個の比較器202a、202bを備えるウィンドウコンパレータ202が備えられているが、第1過熱検出回路70には、比較器が1個だけ備えられていてもよい。同様に、第2過熱検出回路104にも、デジタル比較器が1個だけ備えられていてもよい。1個の比較器で過熱検出回路を構成しても、スイッチング素子が所定の温度以上であるか否かを検出することができる。以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。"