A銀粉末B10~25質量の銀でメッキされている銀メッキニッケル粉末CガラスフリットD有機ビヒクルを含有し、前記A~Dの成分比を100質量にした場合、AとBの合計が50~80質量、Cが2~8質量、残部がDであり、かつAとBの配合比率合計を100質量とした場合、Aが50~80質量、Bが20~50質量であることを特徴とする導電性組成物。B銀メッキニッケル粉末の粒径が0.5~15μm、比表面積が0.6~1.5m2/gであることを特徴とする請求項1記載の導電性組成物。しかしながら、上述のようなRhやPdでは所定の抵抗を得るには高価になり工業的に使用するには経済的でなく、またガラスフリット等で所定の抵抗を得た場合端子強度が弱くなり性能がでなくなる。また酸化物で所定の抵抗を得た場合も端子がハンダで取り付けられないため同塗膜の上にハンダ付けが可能な別の塗膜を形成する必要があり製造工程が増すため製品不良率が大きくなる可能性がる。また、これらの組成物では焼成により銀の焼結が進み高温で焼成するほど抵抗が低くなることが問題視されている。そこで、本願発明者は種々検討を重ねた結果、A銀粉末、B銀メッキニッケル粉末、Cガラスフリット、D有機ビヒクルを含有させた導電性組成物であって、抵抗調整剤として銀メッキニッケル粉末を用いたことで、塗膜形成時の熱処理温度が違っていても得られる抵抗体の体積抵抗率の変化が小さく、また体積抵抗率が高くてもハンダ付による端子強度が高くなることで上記の課題が解決可能であることを見出した。上記課題を解決可能な本発明の導電性組成物は、A銀粉末B10~25質量の銀でメッキされている銀メッキニッケル粉末CガラスフリットD有機ビヒクルを含有し、前記A~Dの成分比を100質量にした場合、AとBの合計が50~80質量、Cが2~8質量、残部がDであり、かつAとBの配合比率合計を100質量とした場合、Aが50~80質量、Bが20~50質量であることを特徴とする。また、本発明は、上記の特徴を有した導電性組成物において、B銀メッキニッケル粉末の粒径が0.5~15μm、比表面積が0.6~1.5m2/gであることを特徴とするものでもある。本発明の導電性組成物は、塗膜形成時の熱処理温度が違っていても得られる抵抗体の体積抵抗率の変化が小さく、また体積抵抗率が高くてもハンダ付による端子強度が高いものである。また、本発明の導電性組成物を用いた場合、熱処理時の作業条件のバラツキが多少あっても体積抵抗率およびハンダ接合強度の良好な塗膜が形成できるため不良が少なく生産性が良いため、経済的にもコストメリットがある。本発明の膜形成時の熱処理温度が違っていても得られる抵抗体の体積抵抗率の変化が小さく、また体積抵抗率が高くてもハンダ付による端子強度が高くなるという導電性組成物について説明する。本発明は、ガラス基板または琺瑯基板上に形成された導電性塗膜を発熱体として用いるもので導電性組成物を該基板上に付与し熱処理することにより形成されたものであることを特徴としている。本発明の導電性組成物は、銀粉末を導体成分とし銀メッキニッケル粉末を抵抗調整成分とし、ガラスフリットを基板との接合成分とし有機ビヒクルを塗膜形成成分としたものである。A銀粉末B10~25質量の銀でメッキされている銀メッキニッケル粉末CガラスフリットD有機ビヒクルを含有し、前記A~Dの成分比を100質量にした場合、AとBの合計が50~80質量、Cが2~8質量、残部がDであり、かつAとBの配合比率合計を100質量とした場合、Aが50~80質量、Bが20~50質量であることを特徴とする導電性組成物である。導電成分としてのA銀粉末は100μmの線幅に印刷できる粉末であれば球状でもフレーク状でもまたそれ以外の形状のものであっても問題ない。抵抗調整成分のB銀メッキニッケル粉末は球状でもフレーク状でも問題ないがメッキの均一性を考慮すると球状粉がより好ましい。メッキの方法は電解メッキ、無電解メッキのどちらの製法で作製したものでも用いることができる。また、大気中で熱処理をするため表面にニッケルが露出していると酸化されハンダ付が困難になるためニッケル粉末上に均一に銀をメッキすることが重要であり、またそのメッキ厚さも重要になる。均一にメッキされた銀メッキニッケル粉末は、銀が10~25質量の範囲で管理されることが好ましい。10質量より少ない場合メッキの厚みが薄く熱処理により酸化が激しくなり体積抵抗率が増加するとともにハンダの濡れ性が悪くなり端子強度が得られなくなるためである。銀を25質量より多くメッキしても塗膜物性がより効果的に得られないためである。本発明品は6~80×106Ωcmの体積抵抗率および端子のハンダ付強度が100N以上を有する導電性塗膜を形成するためのものであり、それらの物性を発現させるためにA銀粉末と銀メッキニッケル粉末で体積抵抗率およびハンダ濡れ性を発現成分とし、基板との接合を発現させるためにCガラスフリットを発現成分とし、塗膜を形成するための印刷性を発現させるためにD有機ビヒクルを発現成分としたものである。本発明の導電性組成物はその成分比を100質量にした場合、A銀粉末とB銀メッキニッケル粉末の合計が50~80質量、Cガラスフリットを2~8質量、残部がD有機ビヒクルとする。A銀粉末とB銀メッキニッケル粉末の合計が50質量より少ないと得られる導電塗膜が薄くなることによりハンダ付が困難になり端子強度が低くなることや導電性組成物中の固形分が少なくなるため熱処理後の導電塗膜にヒビワレ、ムラ等が生じ均一な塗膜が得られなくなり耐久性に問題を生じる。80質量より多くするとD有機ビヒクルの割合が少なくなりすぎるため好適な粘度および粘性を得ることができず印刷作業が困難となり良好な導電塗膜を形成することができなくなる。このため、A銀粉末とB銀メッキニッケル粉末の合計は、50質量~80質量にすることが好ましい。また、Cガラスフリットは基板と導電性粉末を結合させる役割を果しておりその組成は、600°C以下の軟化点を有したホウ酸鉛系、ホウ珪酸鉛系、ホウ酸ビスマス系、ホウ酸ビスマス亜鉛系等の組成のガラスフリットを用いることができる。ガラスフリットが2質量より少ないと基板に形成された導電性塗膜の強度が弱くなり耐久性に問題を生じることや端子をハンダ付したときの強度が低くなる。8質量より多くすると熱処理したときにガラスフリットが溶融し塗膜表面に多く析出し端子をハンダ付するときにハンダが導電塗膜に濡れなくなり端子の接合強度を低くする。このため、ガラスフリットは2質量~8質量にすることが好ましい。D有機ビヒクルは、導電塗膜形成するための印刷性を付与させるためのものであり、熱処理工程で蒸発、燃焼分解する。一般に市販されているセルロース系樹脂、アクリル系樹脂等を比較的高沸点のターピネオール、ブチルカルビトール等の溶剤で溶解したものを用いることができる。また、本発明のA銀粉末とB銀メッキニッケル粉末の配合比率合計を100質量とした場合、銀粉末が50~80質量、で銀メッキニッケル粉末が20~50質量にすることが好ましい。銀粉末が80質量より多いと銀の接触抵抗に誘引され体積抵抗率が6×106Ωcmより低くなり、反対に50質量より少ないと銀メッキニッケルの接触抵抗に誘引され体積抵抗率が80×106Ωcmより大きくなる。このため、銀粉末と銀メッキニッケル粉末の配合比率合計を100質量とした場合、銀粉末が50~80質量で銀メッキニッケル粉末が20~50質量にすることが好ましい。また、本発明で用いるB銀メッキニッケル粉の粒子サイズは0.5~15μmの粒径の粉末が好ましい。15μmより大きい粒子サイズの粉末が入ると塗膜の印刷性に影響し100μmの線幅の塗膜の形成が困難になることと膜厚のバラツキが生じ均一な導電塗膜が得られなくなるためである。0.5μmより小さい粒子サイズ粉末ではメッキ膜厚が薄くなり熱処理時にニッケルの酸化がすすみ抵抗値の増大とともに塗膜表面にニッケルの酸化物が形成されハンダ付が困難になり端子の接合が最悪できなくなるため粒子サイズは0.5~15μmの粒径の粉末であることが好ましい。一般的に比表面積は粒子の大きさに反比例するが本発明で用いる銀メッキニッケル粉末は0.6~1.5m2/gの比表面積のものが好ましい。0.6m2/gより小さい粉末はメッキが厚く付くため熱処理をしたときに所定の体積抵抗率より低くなり、1.5m2/gより大きい粉末では厚みが薄く熱処理により酸化が激しくなりハンダの濡れ性が悪くなり端子強度が得られなくなるためである。導電性組成物の作製以下、本発明を実施例に基づいて更に詳細に説明する。実施例1~20および比較例1~8を表1に示す導電性組成物の配合割合にて以下のように作製した。A銀粉末、B銀メッキニッケル粉末、CガラスフリットおよびD有機ビヒクルを表1に示す質量の割合で3本ロールミルにより均一混合して導電性組成物とした。A銀粉末とB銀メッキニッケル粉末の配合比率およびB銀メッキニッケル粉末の銀メッキ量を表1に示す。この時、銀粉末は純度99以上のものを用い、有機ビヒクルとしてエチルセルロースをテルピネオールに溶解したものを用いた。また、ガラスフリットは、ホウ珪酸ビスマス系で軟化点が561°Cのものを用いた。A銀粉末とB銀メッキニッケル粉末の配合比率は銀粉末と銀メッキニッケル粉末の合計を100としたときの各々の質量比として示している。表2に実施例1~20および比較例9~11として、B銀メッキニッケル粉末の粒径、比表面積を示す。比較例9~11は、実施例4と同様の導電性組成物配合割合、銀粉末と銀メッキニッケル粉末の配合比率、銀メッキ量のものを作製した。銀メッキニッケル粉末特性で銀メッキ量は化学分析により測定した。粒径はレーザー回折式粒度測定装置SALD3000J島津製作所製により測定した。比表面積はBET1点法による流動式比表面積測定装置フローソーブ2300島津製作所製により測定した。物性評価用試料の作成実施例1~20および比較例1~11で作製した導電性組成物を厚さ3.5mmで10cm×10cmのグリーン色のソーダ石灰ガラス上に幅が1.0mm、長さ200mmおよび10mm×50mmのパターンをスクリーン印刷法により形成した。印刷したソーダ石灰ガラスを120°Cで10分間熱処理し溶剤を蒸発させた。その後650°Cに加熱した電気炉にて5分間熱処理を施したものを評価用試料とした。評価項目体積抵抗率:塗膜を形成したソーダ石灰ガラス上の幅1.0mm長さ200mmのパターンの長さ方向の抵抗値をミリオームハイテスタ354002日置電機製にて測定し、表面粗さ計SE-3C小阪研究所製にて線幅および膜厚を測定し計算により体積抵抗率を得た。端子強度:塗膜を形成したソーダ石灰ガラス上の10mm×50mmパターン上にSnメッキ銅製端子をハンダにより接合し所定の冶具を用いて引張試験機SV-201今田製作所製にて端子の接合強度を測定した。実施例および比較例の体積抵抗率および端子接合強度結果を表3に示す。表3の結果より、本発明の導電性組成物から得られる導電性塗膜は実施例1~20に示すとおり良好な体積抵抗率と接合強度を得ることができる。しかし、比較例1~8に示すとおり本発明の請求項1の範囲を外れると体積抵抗率および接合強度の一方または両方を満足させることができなくなる。また、比較例9~11に示すとおり請求項1の範囲を満足した導電性組成物であっても銀メッキニッケル粉末の粒径および比表面積の一方または両方が本発明の請求項2の範囲を外れると体積抵抗率および接合強度の一方または両方を満足させることができなくなる。