a極性を有する揮発性の溶媒に、ポリイミド前駆体と、三級アミンを有する光硬化性樹脂前駆体を溶解させた溶液を作製し、b基板上に前記溶液を塗布することにより膜を形成し、c前記膜中の前記ポリイミド前駆体の体積含有率及び前記光硬化性樹脂前駆体の体積含有率の各々よりも前記溶媒の体積含有率が小さくなるように、該溶媒の一部を前記膜から蒸発させる予備乾燥を行い、d高圧下で前記膜に二酸化炭素を溶解させることにより、該膜内に前記溶媒の液滴を生成し、e前記高圧下で前記膜に光を照射することにより前記光硬化性樹脂前駆体が硬化した光硬化性樹脂を生成し、f前記高圧の印加を止め、前記液滴を蒸発させることにより、前記膜内に空孔を形成し、g前記膜を加熱することにより前記ポリイミド前駆体をイミド化すると共に前記光硬化性樹脂を気化させることを特徴とする多孔質ポリイミド膜の製造方法。前記膜の形成後であって、高圧下で該膜に二酸化炭素を溶解させる前に、該膜に前記光硬化性樹脂前駆体を硬化させる光を照射し、該膜が完全に硬化する前に該照射を停止することを特徴とする請求項1に記載の多孔質ポリイミド膜の製造方法。前記光硬化性樹脂前駆体がNメタクリルアミド、メタクリル酸2エチル、N3プロピルアクリルアミドのいずれかであることを特徴とする請求項1又は2に記載の多孔質ポリイミド膜の製造方法。前記予備乾燥を長時間行うことにより、膜内の空孔同士が分離した多孔質ポリイミド膜を作製することを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載の多孔質ポリイミド膜の製造方法。前記予備乾燥を短時間行うことにより、膜内の空孔同士が連通した多孔質ポリイミド膜を作製することを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載の多孔質ポリイミド膜の製造方法。a極性を有する揮発性の溶媒に、ポリスチレンと、三級アミンを有する光硬化性樹脂前駆体を溶解させた溶液を作製し、b基板上に前記溶液を塗布することにより膜を形成し、c前記膜中の前記ポリスチレンの体積含有率及び前記光硬化性樹脂前駆体の体積含有率の各々よりも前記溶媒の体積含有率が小さくなるように、該溶媒の一部を前記膜から蒸発させる予備乾燥を行い、d前記膜に二酸化炭素ガスにより圧力を印加して該ガスを該膜に溶解させることにより、該膜内に前記溶媒の液滴を生成し、e前記圧力を印加したまま、前記膜に光を照射することにより、前記光硬化性樹脂前駆体が硬化した光硬化性樹脂を生成し、f前記圧力の印加を止め、前記液滴を蒸発させることにより、前記膜内に空孔を形成することを特徴とする多孔質ポリスチレン膜の製造方法。請求項5に記載の方法により、膜内の空孔同士が連通した多孔質ポリイミド膜を作製し、前記多孔質ポリイミド膜の前記空孔の内面を導電性材料で被覆することを特徴とする多孔質電極の製造方法。前記被覆を鍍金法により行うことを特徴とする請求項7に記載の多孔質電極の製造方法。内部に多数の空孔が連通するように設けられた多孔質ポリイミド膜から成る基材と、前記空孔の内面を被覆するように設けられた導電性部材とを備えることを特徴とする多孔質電極。化学構造を改変する手法上記には、ポリイミド本来の特長である耐熱性、耐溶剤性及び絶縁信頼性が低下するという欠点がある。また、非特許文献2~4に記載の空孔導入法では、径が数nm~数十nmという微小な孔しか形成することができず、空隙率をあまり高くすることができない、という問題がある。更に、特許文献1に記載のガスを用いた空孔導入法では、非反応性ガスの浸透後、発泡前に該ガスの一部が逃げてしまうため、十分に発泡させることができず、誘電率低下の効果が損なわれる、という問題がある。特に、成形体板材の厚みが薄くなるほどガスが逃げやすくなることから、この方法を厚さ20μm以下の薄膜に適用することは困難である。本発明が解決しようとする課題は、ポリイミド本来の特長を損なうことなく誘電率を低くすることができる低誘電率ポリイミド膜等に用いられる多孔質ポリイミド膜の製造方法を提供することである。なお、この方法は多孔質ポリスチレン膜の製造にも適用できるものである。併せて、多孔質ポリイミド膜を用いた多孔質電極の製造方法、及び多孔質電極を提供する。上記課題を解決するために成された本発明に係る多孔質ポリイミド膜の製造方法は、a極性を有する揮発性の溶媒に、ポリイミド前駆体と、三級アミンを有する光硬化性樹脂前駆体を溶解させた溶液を作製し、b基板上に前記溶液を塗布することにより膜を形成し、c前記膜中の前記ポリイミド前駆体の体積含有率及び前記光硬化性樹脂前駆体の体積含有率の各々よりも前記溶媒の体積含有率が小さくなるように、該溶媒の一部を前記膜から蒸発させる予備乾燥を行い、d高圧下で前記膜に二酸化炭素を溶解させることにより、該膜内に前記溶媒の液滴を生成し、e前記高圧下で前記膜に光を照射することにより前記光硬化性樹脂前駆体が硬化した光硬化性樹脂を生成し、f前記高圧の印加を止め、前記液滴を蒸発させることにより、前記膜内に空孔を形成し、g前記膜を加熱することにより前記ポリイミド前駆体をイミド化すると共に前記光硬化性樹脂を気化させることを特徴とする。前記予備乾燥を行った段階では、膜は、光硬化性樹脂前駆体が溶解した揮発性極性溶媒中に、高分子から成るポリイミド前駆体が揮発性極性溶媒の一部及び光硬化性樹脂前駆体の一部を吸収して膨潤した状態で存在する粘稠液の状態にある。そして、この膜粘稠液に二酸化炭素を溶解させると、三級アミンを有する光硬化性樹脂前駆体の分子がその求核性により二酸化炭素の分子と結合して両性イオンを形成し特許文献2参照、光硬化性樹脂前駆体の分子における極性が遮蔽される。これにより、高分子のポリイミド前駆体の隙間において、揮発性極性溶媒と、極性が低下した光硬化性樹脂前駆体が相分離する。その際、揮発性極性溶媒は光硬化性樹脂前駆体よりも膜中での体積含有率が小さいことから、1μm~数十μmの径で揮発性極性溶媒が凝集したもの本願ではこれを液滴と呼ぶが光硬化性樹脂前駆体の中に分散して形成される。こうして、膜内では、高分子のポリイミド前駆体の隙間に、揮発性極性溶媒による液滴と光硬化性樹脂前駆体が分離して存在することとなる。その後、光硬化性樹脂前駆体に光を照射することにより、高分子のポリイミド前駆体の間において、液滴の周囲にある光硬化性樹脂前駆体の分子が重合して硬化した光硬化性樹脂が生成され、それにより液滴の位置及び形状が固定される。そして、光硬化性樹脂及びポリイミド前駆体の隙間を通して液滴内の揮発性極性溶媒を蒸発させることにより、溶媒が存在していた部分が空孔になる。最後に、膜を加熱することにより、ポリイミド前駆体をイミド化すると共に、光硬化性樹脂を熱分解させて気化させる。こうして、多孔質のポリイミド膜が得られる。以上のように、本発明では光硬化性樹脂前駆体を硬化させる工程を有するため、その後に空孔が壊れることを防ぐことができる。これにより、空隙率が高く、それゆえFPCに適した低誘電率のポリイミド膜を得ることができる。また、ポリイミド自体の化学構造を改変しないため、ポリイミド本来の特長である高耐熱性、高耐溶剤性及び高絶縁信頼性を損なうことがない。なお、二酸化炭素を溶解させた後、光硬化性樹脂前駆体を硬化させる前に高圧の印加を止めると、光硬化性樹脂前駆体の分子から二酸化炭素分子が離脱するため、揮発性極性溶媒に光硬化性樹脂前駆体が溶解し、液滴が破壊される。そのため、本発明では、膜に二酸化炭素を溶解させてから光硬化性樹脂前駆体を硬化させるまでの工程は高圧下で行う。上述のように、予備乾燥は膜中のポリイミド前駆体の体積含有率及び光硬化性樹脂前駆体の体積含有率の各々よりも溶媒の体積含有率が小さくなり、且つ、完全には乾燥しないように行う。従って、この条件により、予備乾燥を行う時間の長さの範囲が定まる。その範囲の中でも、予備乾燥の時間が長い、すなわち溶媒の蒸発量が多く、膜に残存する溶媒が少ないほど、作製された多孔質ポリイミド膜において空孔が占める体積の割合空隙率は小さくなる。また、予備乾燥の時間が長い溶媒の蒸発量が多い、溶媒の残存量が少ない場合には空孔同士が完全に分離されるのに対して、予備乾燥の時間が短い蒸発量が少ない、残存量が多い場合には空孔と空孔が接触し、両者が完全には分離せずに連通する。FPCでは、空孔同士が連通すると、空孔内に侵入した水分により電流の経路が形成されてショートするおそれがある。そのため、多孔質ポリイミド膜をFPCに用いる場合には、膜内の空孔同士が分離するように、長時間但し、上記範囲内で予備乾燥を行う。この予備乾燥の時間は、例えば、実際に予備乾燥の時間の異なる複数の多孔質ポリイミド膜の試料を作製して各試料の断面を顕微鏡で観察するという予備実験を行うことにより、定めることができる。一方、空孔同士が連通した多孔質ポリイミド膜は、後述のように多孔質電極を製造する際に好適に用いることができる。その場合には、膜内の空孔同士が連通するように短時間但し、上記範囲内で予備乾燥を行う。この場合も、上記と同様の予備実験を行うことにより、予備乾燥の時間を定めることができる。本発明に係る多孔質ポリイミド膜の製造方法において、前記膜の形成後であって、高圧下で該膜に二酸化炭素を溶解させる前に、該膜に前記光硬化性樹脂前駆体を硬化させる光を照射し、該光硬化性樹脂前駆体が完全に硬化する前に該照射を停止することが望ましい。以下、この工程における光の照射を予備照射と呼ぶ。なお、予備乾燥と予備照射は、いずれを先に行ってもよいし、両者を同時に行ってもよい。予備照射を行うことにより、光硬化性樹脂前駆体が重合した重合体が生成される。ただし、この段階での重合体の重合度は、完全に硬化した光硬化性樹脂の場合よりも低い。そして、膜に二酸化炭素を溶解させることで溶媒の液滴を形成した際に、それら液滴の間に重合体が存在するため、液滴同士をより確実に分離することができる。その後、さらに光を照射することにより、重合体同士が重合し、光硬化性樹脂前駆体が完全に硬化した光硬化性樹脂となる。本発明の方法は、多孔質ポリスチレン膜の製造にも適用することができる。本発明に係る多孔質ポリスチレン膜の製造方法は、a極性を有する揮発性の溶媒に、ポリスチレンと、三級アミンを有する光硬化性樹脂前駆体を溶解させた溶液を作製し、b基板上に前記溶液を塗布することにより膜を形成し、c前記膜中の前記ポリスチレンの体積含有率及び前記光硬化性樹脂前駆体の体積含有率の各々よりも前記溶媒の体積含有率が小さくなるように、該溶媒の一部を前記膜から蒸発させる予備乾燥を行い、d前記膜に二酸化炭素ガスにより圧力を印加して該ガスを該膜に溶解させることにより、該膜内に前記溶媒の液滴を生成し、e前記圧力を印加したまま、前記膜に光を照射することにより、前記光硬化性樹脂前駆体が硬化した光硬化性樹脂を生成し、f前記圧力の印加を止め、前記液滴を蒸発させることにより、前記膜内に空孔を形成することを特徴とする。上記方法により作製される、膜内の空孔同士が連通した多孔質ポリイミド膜は、多孔質電極を製造する際に使用することができる。本発明に係る多孔質電極の製造方法は、上記多孔質ポリイミド膜の製造方法により、膜内の空孔同士が連通した多孔質ポリイミド膜を作製し、前記多孔質ポリイミド膜の前記空孔の内面を導電性材料で被覆することを特徴とする。この方法によれば、多孔質ポリイミド膜内の空孔同士が連通しているため、空孔の内面に被覆された導電性材料による電流の経路が膜の両表面で繋がった、膜状の多孔質電極が得られる。導電性材料による被覆には、鍍金法、化学気相蒸着法、スパッタ法等の方法を用いることができる。また、本発明に係る多孔質電極は、内部に多数の空孔が連通するように設けられた多孔質ポリイミド膜から成る基材と、前記空孔の内面を被覆するように設けられた導電性部材とを備えることを特徴とする。このような多孔質電極は、以下に述べるように、リチウムイオン電池の負極に好適に用いられる。リチウムイオン電池では、充電時に負極材料は黒鉛、錫-ニッケル合金等の表面に金属リチウムが析出し、放電時にその金属リチウムがイオン化して電解液中に放出される、という充放電のサイクルを繰り返す。この負極に多孔質電極を用いることにより、電極の表面積が大きくなり、多量の金属リチウムを担持することができるため、通常の板状電極よりも充電容量を増加させることができる。さらに、リチウムイオン電池では、負極の表面に付着する金属リチウムの量が増加すると電解液の圧力が高くなるという問題が生じるが、本発明に係る多孔質電極は多孔質ポリイミド膜を基材とすることにより電極全体が収縮可能であるため、板状の導電性部材の内部に空孔が多数設けられた多孔質電極特許文献3よりも電解液の圧力上昇を抑えることができるという利点を有する。本発明により、空隙率が高いポリイミド膜又はポリスチレン膜を容易に作製することができる。特に、ポリイミド膜の場合には、空隙率が高まるだけでなく、それに伴って、ポリイミド本来の特長である柔軟性、高耐熱性、高耐溶剤性及び高絶縁信頼性を損なうことなく誘電率を低くすることができる。また、本発明に係る多孔質電極の製造方法及び多孔質電極により、充電容量を増加させる共に電解液の圧力上昇を抑えることができるという点でリチウムイオン電池の負極に好適に用いることができる電極を得ることができる。本発明に係る多孔質ポリイミド膜の製造方法、多孔質ポリスチレン膜の製造方法、多孔質電極の製造方法、及び多孔質電極の実施形態を、図1~図14を用いて説明する。多孔質ポリイミド膜の製造方法の第1実施形態まず、図1及び図2を用いて、多孔質ポリイミド膜の製造方法の第1実施形態を説明する。本実施形態では初めに、揮発性極性溶媒11にポリイミドの前駆体又はその材料と、三級アミンを有する分子から成る光硬化性樹脂前駆体を混合することにより溶液12を作製する図1。このとき、溶液全体における揮発性極性溶媒11の体積含有率はポリイミド前駆体の体積含有率及び光硬化性樹脂前駆体の体積含有率よりも大きい。揮発性極性溶媒11には例えば、NNジメチルアセトアミド、Nメチルピロドリン、NNジメチルホルムアミド等の低分子から成るものを用いることができる。ポリイミド前駆体の材料には、例えばピロメリット酸無水物と44ジアミノフェニルエーテルを用いることができる。この場合、溶液内でピロメリット酸無水物と44ジアミノフェニルエーテルが重合反応し、ポリイミド前駆体であるポリアミド酸が得られる。光硬化性樹脂前駆体には、例えばNメタクリルアミド、メタクリル酸2エチル、N3プロピルアクリルアミド、アクリル酸2エチル、メタクリル酸2エチル、アクリル酸2エチル等の低分子から成るものを用いることができる。なお、溶液12には併せて、光が照射された時に光硬化性樹脂前駆体を硬化させるための助剤である光開始剤を溶解させてもよい。光開始剤には、上記6種の光硬化性樹脂前駆体に対して、ジフェニルホスフィンオキシドを用いることができる。次に、ガラス基板13上に前記溶液12を塗布することにより膜14を形成する図1。そして、膜14から揮発性極性溶媒11の一部を、ポリイミド前駆体や光硬化性樹脂前駆体よりも体積含有率が少なくなるように蒸発させる予備乾燥を行う図1、図2。この時、膜14は、光硬化性樹脂前駆体が溶解した揮発性極性溶媒中に、ポリイミド前駆体が膨潤した状態で存在する粘稠液になっている。なお、この時の溶媒の蒸発量は、例えば容器内で予備乾燥を行い、予備乾燥の前後における膜の重量差や該容器の内面に付着する溶媒の量を計測することで見積もることができる。あるいは、このような計測を予備実験として行っておき、実際に多孔質ポリイミド膜を作製する際には、その予備実験と同じ条件時間、温度等で予備乾燥を行うこの時には溶媒の蒸発量は計測しないようにしてもよい。続いて、高圧3MPa以上下で膜14に二酸化炭素を溶解させる図1。これにより、光硬化性樹脂前駆体22の分子はその求核性により二酸化炭素の分子と結合して両性イオンを形成するため極性が遮蔽され、揮発性極性溶媒11と相分離する。その結果、膜14内の溶媒及び溶質は、揮発性極性溶媒11の液滴21、光硬化性樹脂前駆体22とポリイミド前駆体23に分離する図2。ここで液滴21及び光硬化性樹脂前駆体22は、多数のポリイミド前駆体23の間に存在する。そして、高圧を維持したままの状態で、光硬化性樹脂前駆体22を硬化させることができる波長を有する光を膜14に照射することにより、光硬化性樹脂前駆体22が重合した高分子から成る光硬化性樹脂22Aがポリイミド前駆体23の間に形成される図1、図2。その後、高圧の印加を止めることにより、液滴21内の揮発性極性溶媒11を、光硬化性樹脂22A及びポリイミド前駆体23の隙間から膜14外に蒸発させる。これにより、液滴21が存在していた所に空孔空隙21Aが形成される図1、図2。最後に、膜14を加熱することにより、ポリイミド前駆体23をイミド化すると共に、光硬化性樹脂及び光開始剤を気化させることにより、ポリイミド23A内に空孔21Bが形成された多孔質ポリイミド膜10が得られる図1、図2。なお、上記両性イオンは水が存在すると形成され難くなるため、膜14には不純物として水ができるだけ混入しないようにすることが望ましい。特に、揮発性極性溶媒11として例示した上記各材料は吸水性を有するため、脱水溶媒として市販されているものを使用する等、水の混入に注意して取り扱う必要がある。また、前記予備乾燥の時間により、多孔質ポリイミド膜の空隙率、空孔の大きさや空孔同士が分離しているか連通しているか、等を調整することができる。この点については、後述の実施例5において説明する。多孔質ポリイミド膜の製造方法の第2実施形態次に、図3及び図4を用いて、多孔質ポリイミド膜の製造方法の第2実施形態を説明する。第2実施形態の多孔質ポリイミド膜の製造方法は、予備照射を用いるものである。始めに、第1実施形態と同様の方法により溶液12を作製し図3、ガラス基板13上に溶液12を塗布することにより膜14を形成する図3。次に、膜14から揮発性極性溶媒11の一部を、ポリイミド前駆体や光硬化性樹脂前駆体よりも体積含有率が少なくなるように蒸発させる図3。このように揮発性極性溶媒11の一部を蒸発させている間に、光硬化性樹脂前駆体を硬化させることができる波長を有する光紫外線を膜14に照射する予備照射、図3。この光の照射は、光硬化性樹脂前駆体が完全に硬化する前に停止する。この光の照射の開始から停止の時間は、予備実験により定めることができる。この工程により、膜14内の液は、揮発性極性溶媒中に、膨潤したポリイミド前駆体が存在すると共に、光硬化性樹脂前駆体の分子が重合した重合体22Bが硬化することなく存在する粘稠液になっている図4。続いて、第1実施形態と同様に高圧3MPa以上下で膜14に二酸化炭素を溶解させる図3。これにより、膜14内の溶媒は光硬化性樹脂前駆体の重合体22B及びポリイミド前駆体と分離し、該溶媒の液滴が多数形成される。この時、液滴と液滴の間には、ポリイミド前駆体と共に光硬化性樹脂前駆体の重合体22Bが存在するため、第1実施形態と比較して、液滴と液滴がより確実に分離される図4。続いて、高圧を維持したままの状態で、光紫外線を膜14に照射することにより、光硬化性樹脂前駆体を硬化させる図3。ここで照射する光は、前記予備照射と同じ光源から発せられる光同じ波長の光を用いればよいが、それには限定されず、光硬化性樹脂前駆体を硬化させることができる波長を有する光であればよい。その後、第1実施形態と同様に、液滴21内の揮発性極性溶媒11を蒸発させることにより、液滴21が存在していた所に空孔21Aを形成する図3。そして、膜14を加熱することにより、ポリイミド前駆体23をイミド化すると共に、光硬化性樹脂及び光開始剤を気化させることにより、多孔質ポリイミド膜10が得られる図3。多孔質ポリスチレン膜の製造方法の実施形態多孔質ポリスチレン膜の製造方法の実施形態は、溶液12を作製する際にポリイミド前駆体ポリアミド酸の材料の代わりにポリスチレンを溶解させることと、イミド化のための加熱を行わない点を除いて、上述の多孔質ポリイミド膜の製造方法の第1又は第2の実施形態と同様である。多孔質電極の製造方法及び多孔質電極の実施形態次に、図5を用いて、多孔質電極の製造方法及び多孔質電極の実施形態を説明する。まず、上記第1又は第2実施形態の多孔質ポリイミド膜の製造方法により、ポリイミド23B内の空孔21Cが連通した多孔質ポリイミド膜10Aを作製する。次に、空孔21C内内面を導電性材料31で被覆する。導電性材料には、例えば、錫-ニッケル合金、アルミニウム等を用いることができる。また、この被覆の方法には、鍍金を用いることができる。これにより、多孔質電極30が得られる。以下、実際に多孔質ポリイミド膜、多孔質ポリスチレン膜及び多孔質電極を作製した例につき、より具体的に説明する。まず、NNジメチルアセトアミド揮発性極性溶媒11、脱水溶媒として市販のもの55gとピロメリット酸無水物055gを混合して攪拌した後、44ジアミノフェニルエーテルを050g加えて攪拌することにより、ポリアミド酸の溶液を作製した。この溶液1gに、Nメタクリルアミド光紫外線硬化性樹脂とジフェニルホスフィンオキシド光開始剤をモル比が151、合計質量が022gになるように加え、更に攪拌することにより、透明な溶液12を得た。次に、スピンコータを用いて溶液12をガラス基板13上に均一に塗布することにより、該溶液12の膜14を形成した。そして、膜14が形成されたガラス基板13を、石英窓151を有し内部の温度が40°Cに維持された圧力容器15に収容し、約2分間置いた。すると、石英窓151に液体が付着した。また、この時の膜14は、溶液12と同様の透明な色を維持したまま粘稠性が高まっているように見受けられた。なお、本実施例とは別に、ここまでと同じ工程を行った後に石英窓151に付着した液体を赤外分光光度計で測定すると共に膜14の重量を測定する実験をしたところ、赤外分光光度計で得られたスペクトルは揮発性極性溶媒11のものと一致し、膜14の重量は当初含有していた揮発性極性溶媒11の約90が蒸発したのに相当する値であった。続いて、圧力容器15内に5MPaの圧力で二酸化炭素ガスを導入することにより、膜14に二酸化炭素を溶解させた。これにより、膜14は白濁した。これは、光硬化性樹脂前駆体の分子が二酸化炭素の分子と結合して両性イオンを形成することにより極性が遮蔽され、揮発性極性溶媒11と相分離することにより、膜14内に揮発性極性溶媒11から成る液滴21が形成され、その液滴21により光が散乱されるからであると考えられる。なお、比較のために、ここまでと同じ工程を行った後に二酸化炭素ガスの圧力の印加を止める実験を行ったところ、膜14は圧力印加前と同様に透明になった。これは、圧力の印加を止めると液滴状態を維持できないことを意味する。一方、本実施例の場合よりも低い3MPaの圧力で二酸化炭素ガスを導入した場合には、本実施例と同様に膜14が白濁し、液滴21が形成されることが確認された。次に、二酸化炭素ガスによる圧力を加えたまま、石英窓151を通して、圧力容器15内の膜14に紫外線を照射することにより、光硬化性樹脂22を硬化させた。その後、圧力容器15内の圧力を徐々に下げて常圧にし、膜14を圧力容器15から取り出して大気中に放置することにより、膜14から揮発性極性溶媒11を蒸発させた。これにより、多数の空孔21Aを有する多孔質膜が得られた。この多孔質膜を窒素雰囲気下で110°C、次いで280°Cで熱処理することにより、ポリアミド酸をイミド化すると共に、光硬化性樹脂及び光開始剤を気化させた。こうして、多孔質ポリイミド膜10が得られた。この膜を赤外分光光度計で測定したところ1720cm1にイミド基に由来する吸収ピークが確認された。光硬化性樹脂前駆体としてメタクリル酸2エチルを用いた点を除いて、実施例1と同様の方法により多孔質ポリイミド膜を作製した。光硬化性樹脂前駆体としてN3プロピルアクリルアミドを用いた点を除いて、実施例1と同様の方法により多孔質ポリイミド膜を作製した。これら実施例1~3で得られた多孔質ポリイミド膜の断面の電子顕微鏡写真図6~図8から、膜の内部に細長い形状の空孔が多数形成されていることがわかる。空孔の径の平均値は長径14~46μm、短径05~26μmであり、空隙率膜全体の中で空孔が占める体積の割合は27~80であった表1参照。実施例1の多孔質ポリイミド膜につき、誘電率を測定したところ、13であった。これは、空孔のないポリイミドの誘電率32~38と比較すると13程度という、従来のポリイミド膜では得ることのできなかった低い値である。実施例1において、二酸化炭素ガスで圧力を印加したことにより白濁した状態の膜14につき、光学顕微鏡写真図9を撮影したところ、膜内に粒状のものが多数存在することが示された。この粒は溶媒の液滴であると考えられる。揮発性極性溶媒11には、上記実施例におけるNNジメチルアセトアミドの他にNNジメチルホルムアミド、Nメチルピロリドン等を用いることができる。また、溶液12を作製するために揮発性極性溶媒11に溶解させる溶質には、上記実施例におけるピロメリット酸無水物と44ジアミノフェニルエーテルの組み合わせの他に、芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンの組み合わせ等を用いることができる。参考例膜14に二酸化炭素を溶解させた時に、三級アミンを有する光硬化性樹脂前駆体の分子が二酸化炭素の分子と結合して両性イオンが形成されることを確認するために、ポリイミド前駆体を含有せず、揮発性極性溶媒及び光硬化性樹脂前駆体を含有する溶液を用いて以下の実験を行った。まず、揮発性極性溶媒NNジメチルアセトアミドを50重量、光硬化性樹脂前駆体N3プロピルアクリルアミド、液体を945重量、水を05重量含有する溶液溶液Aとするに二酸化炭素ガスで61MPaの圧力を印加したところ、液体中に浮遊物が析出した。次に、揮発性極性溶媒を62重量、光硬化性樹脂前駆体を840重量、水を98重量含有する溶液溶液Bとするに二酸化炭素ガスで61MPaの圧力を印加したところ、液体中への浮遊物の析出は見られなかった。これは、溶液Aでは両性イオンが形成されることにより浮遊物の析出が生じたのに対して、溶液Bでは水の含有率が高いため両性イオンの形成が妨げられた特許文献2参照ためであると考えられる。なお、この実験では、上記各実施例よりも光硬化性樹脂前駆体の量が多いことから、二酸化炭素ガスの圧力を印加しても光硬化性樹脂前駆体の液体が残存するため、揮発性極性溶媒の液滴は形成されない。溶液12中の光紫外線硬化性樹脂の濃度による空孔の形状等の相違を観察した実験の結果を示す。本実施例では、光硬化性樹脂前駆体は、実施例2と同じメタクリル酸2エチルを用いた。まず、溶液12中の光硬化性樹脂前駆体の重量を11g、及びそれよりも多い17gとした2つの例で実験を行った。図10に、溶媒を蒸発させて空孔を形成した後、ポリイミド前駆体をイミド化する処理を行う前の膜ポリイミド前駆体膜の断面の電子顕微鏡写真を示す。この写真から、よりもの方が、すなわち溶液中の光硬化性樹脂前駆体の濃度が高い方が、空孔が小さく、かつ膜中で空孔が占める割合空隙率が小さいことがわかる。これは、光硬化性樹脂前駆体の濃度が高い方が、二酸化炭素の高圧印加を止めた際に生じる二酸化炭素の気泡の成長が抑制されるためであると考えられる。次に、予備乾燥の時間による、空孔の形状等の相違を観察した実験の結果を示す。光硬化性樹脂前駆体は、実施例2及び4と同じメタクリル酸2エチルを用いた。溶液12中の光硬化性樹脂前駆体の重量は11gとした。ここでは、銅箔基板上に溶液12を塗布して形成した膜14図1を、形成後直ちに圧力容器15に収容したもの、及び圧力容器15に収容する前に1時間、2時間、3時間及び4時間乾燥させたもの、という5種類の試料を作製した。なお、実施例1の説明で述べたように、溶媒は、圧力容器15に収容後、二酸化炭素を導入するまでの間にも蒸発している。図11に、ポリイミド前駆体膜の断面の電子顕微鏡写真を~の試料について示す。また、図12には、~及びの試料について、最終的に得られた多孔質ポリイミド膜の断面の電子顕微鏡写真を示す。これらの図より、予備乾燥の時間が長くなるほど、空隙率が小さくなり、各空孔の径も小さくなることがわかる。特に、予備乾燥の時間が最も長い4時間であるの試料では、空孔同士が連通していない空孔同士が完全に分離している。なお、図12では線状の模様が見られるが、これはポリイミドの部分に形成されたものであり、空孔は維持されている。このように空孔同士が連通していない多孔質ポリイミド膜は、空孔内に水分が侵入することを防ぐことができ、それゆえ水分による電流のショートを防ぐことができるため、FPCに特に好適に用いることができる。また、予備乾燥の時間が短いの試料では、空孔同士が接している。このような試料は空孔同士が連通し、後述の多孔質電極の製造方法において好適に用いることができる。なお、の試料では、よりも個々の空孔の径は大きくなっているが、空隙率はの試料とほぼ同じである。次に、予備照射を用いた多孔質ポリイミド膜の製造方法上記第2実施形態の実施例を説明する。本実施例では、予備乾燥の後であって二酸化炭素を溶解させる前に、波長365nm、強度52mWcm2の紫外線を膜14に5秒間照射した予備照射。また、二酸化炭素溶解後に光硬化樹脂前駆体を完全に硬化させる際には、予備照射と同じ波長及び強度の紫外線を30秒間照射した。その他の作製条件は実施例5のと同じとした。図13に、この方法により得られた、イミド化前のポリイミド前駆体膜の断面写真を示す。この結果から、実施例5のにおけるポリイミド前駆体膜図11よりも空孔の径が小さくなっていることがわかる。これは、予備照射により生成された光硬化樹脂前駆体の重合体が、二酸化炭素の溶解後に液滴と液滴の間に存在することにより、液滴同士が結合することを防ぎ、小さい径を維持することができたことによる。次に、本発明に係る多孔質ポリスチレン膜の製造方法の実施例について述べる。まず、NNジメチルアセトアミド揮発性極性溶媒1155gにポリスチレン10g、メタクリル酸2エチル光硬化性樹脂前駆体12g及びジフェニルホスフィンオキシド光開始剤02gを溶解させることにより溶液12を作製した。次に、スピンコータを用いて溶液12をガラス基板13上に均一に塗布することにより、該溶液12の膜14を形成した。そして、膜14が形成されたガラス基板13を、石英窓151を有し内部の温度が40°Cに維持された圧力容器15に収容し、約2分間置くことにより、揮発性極性溶媒11の一部を蒸発させた。続いて、圧力容器15内に5MPaの圧力で二酸化炭素ガスを導入することにより膜14に二酸化炭素を溶解させて、溶媒の液滴を生成した。さらに膜14に紫外線を照射することにより、光硬化性樹脂前駆体を硬化させた。その後、膜14を圧力容器15から取り出して大気中に放置することにより、残りの揮発性極性溶媒11を蒸発させた。こうして、多孔質ポリスチレン膜が得られた。なお、この多孔質ポリスチレン膜には光硬化性樹脂が残存している。得られた多孔質ポリスチレン膜を電子顕微鏡で観察したところ、10μm程度の孔が多数形成されていることが確認された。多孔質電極の製造方法の実施例を説明する。本実施例では、以下に述べるように、パラジウムを触媒とする無電解鍍金を用いて、多孔質ポリイミド膜の空孔の内面にニッケルを鍍金した。まず、実施例5のと同様の方法により、多孔質ポリイミド膜を作製する。次に、事前に80°Cに加熱した圧力容器内に、この多孔質ポリイミド膜とパラジウム錯体溶液を入れ、圧力容器内を10MPa超臨界二酸化炭素で満たし、2時間加熱した。これにより、多孔質ポリイミド膜にパラジウム錯体を含浸させた。次に、圧力容器内の温度を120°Cまで上げてさらに1時間加熱し、パラジウム錯体から有機物を脱離させた。その後、二酸化炭素による圧力印加を止め、室温まで冷却した。そして、多孔質ポリイミド膜を真空乾燥機で1日間乾燥させた。これにより、金属パラジウムが担持された多孔質ポリイミド膜が得られた。次に、蒸留水85mlにICPニコロンDK1奥野製薬5ml及びICPニコロンDKM奥野製薬10mlを加えることにより、ニッケル鍍金液を作製した。そして、金属パラジウムが担持された多孔質ポリイミド膜とニッケル鍍金液を容器に入れ、その容器を、温度を60°Cに維持した恒温槽に入れ、10時間40分間反応させた。なお、浮力の影響により多孔質ポリイミド膜の一部がニッケル鍍金液に浸漬できなかったため、反応開始から7時間40分経過後に多孔質ポリイミド膜の上下を反転させた。これにより、多孔質ポリイミド膜の空孔の内面がニッケルで被覆された、本実施例の多孔質電極が得られた。なお、金属パラジウムは大部分がポリイミドの分子と分子の間に残留するものの、微量であるため、多孔質電極の柔軟性収縮性にはほとんど影響がない。図14に、本実施例で得られた多孔質電極の電子顕微鏡写真を示す。は鍍金前の試料、は鍍金後の試料であり、及びはそれぞれ及びよりも高倍率で撮影したものである。鍍金前よりも鍍金後の方が空孔の径が小さくなっており、空孔の内面にニッケルが鍍金されたものと考えられる。また、膜の両表面間の導通試験を行ったところ、導通が確認された。