回路素子の埋め込み方法であって、下記の順で以下の段階i厚さ1~200μmを有する支持層1を提供する段階、ii支持層1を樹脂で被覆し、そのことによって、厚さ1~150μmを有する、強化材を有さない樹脂層2を形成する段階、iii強化材を有さない樹脂層2を、樹脂で被覆する段階、iv段階iiiにおいて被覆された樹脂中に強化材を貼り合わせ、且つ、そのことによって、厚さ1~200μmを有する、強化材を有する樹脂層3を形成する段階、およびv強化材を有さない樹脂層2内部に、レーザーアブレーション技術によって通路9を製造する段階を含む、前記回路素子の埋め込み方法。支持層1が、銅、アルミニウム、スズ、紙、以下からなる群から選択されるポリマー製のポリマー箔:ポリエチレンテレフタレートPET、ポリエチレンナフタレートPEN、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトンPEEK、環式オレフィンコポリマーCOC、ポリアミド、ポリテトラフルオロエチレンPTFE、フッ素化エチレンプロピレンFEP、エチレンテトラフルオロエチレンETFE、THVテトラフルオロエチレンと、ヘキサフルオロプロピレンと、フッ化ビニリデンとのコポリマー、ポリクロロトリフルオロエチレンPCTFE、ポリフッ化ビニルPVF、ポリフッ化ビニリデンPVDF、ペルフルオロアルコキシPFA、MFAテトラフルオロエチレンとペルフルオロビニルエーテルとのコポリマー、ポリアリーレート、ECTFエチレン-クロロトリフルオロエチレンECTFE、ポリエーテルスルホンPES、ポリメチルペンテンPMP、ポリエーテルイミド、ポリスルホン、および架橋ポリマー箔、例えばX-HDPEからなる群から選択される、請求項1に記載の回路素子の埋め込み方法。支持層1が、銅箔、アルミニウム箔、ポリエチレンナフタレートPEN箔、環式オレフィンコポリマーCOC箔およびポリアリーレート箔からなる群から選択される、請求項1または2に記載の回路素子の埋め込み方法。強化材を有さない樹脂層2のために使用される樹脂が、エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、およびそれらの混合物からなる群から選択される、請求項1から3までのいずれか1項に記載の回路素子の埋め込み方法。強化材を有する樹脂層3の樹脂が、エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、およびそれらの混合物からなる群から選択される、請求項1から4までのいずれか1項に記載の回路素子の埋め込み方法。強化材を有する樹脂層3における強化材6が、シリカガラス、I族金属の金属酸化物を含有するシリカガラス、II族金属の金属酸化物を含有するシリカガラス、I族金属とII族金属との金属酸化物を含有するシリカガラス、E-ガラス、アルミノシリケート、窒化ケイ素、窒化ホウ素、ウォラストナイト、セラミック酸化物、アラミド、およびそれらの混合物からなる群から選択される、請求項1から5までのいずれか1項に記載の回路素子の埋め込み方法。強化材を有さない樹脂層2が、無溶剤の樹脂粉末から、支持層1の上に堆積される、請求項1から6までのいずれか1項に記載の回路素子の埋め込み方法。無溶剤の樹脂粉末が、電磁ブラシ法、粉末散布法、および直接溶融押出法からなる群から選択される方法によって、支持層1の上に堆積される、請求項7に記載の回路素子の埋め込み方法。強化材を有する樹脂層3が、無溶剤の樹脂粉末から、強化材を有さない樹脂層2の上に堆積される、請求項1から8までのいずれか1項に記載の回路素子の埋め込み方法。無溶剤の堆積法が、電磁ブラシ法、粉末散布法、および直接溶融押出からなる群から選択される、請求項9に記載の回路素子の埋め込み方法。回路素子を埋め込むために適した複合ビルドアップ材料であって、以下の順での連続層:i厚さ1~200μmを有する支持層1ii厚さ1~150μmを有する、強化材を有さない樹脂層2、およびiii厚さ1~200μmを有する、強化材を有する樹脂層3を有する、前記複合ビルドアップ材料。支持層1が、銅、アルミニウム、スズ、紙、以下からなる群から選択されるポリマー製のポリマー箔:ポリエチレンテレフタレートPET、ポリエチレンナフタレートPEN、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトンPEEK、環式オレフィンコポリマーCOC、ポリアミド、ポリテトラフルオロエチレンPTFE、フッ素化エチレンプロピレンFEP、エチレンテトラフルオロエチレンETFE、THVテトラフルオロエチレンと、ヘキサフルオロプロピレンと、フッ化ビニリデンとのコポリマー、ポリクロロトリフルオロエチレンPCTFE、ポリフッ化ビニルPVF、ポリフッ化ビニリデンPVDF、ペルフルオロアルコキシPFA、MFAテトラフルオロエチレンとペルフルオロビニルエーテルとのコポリマー、ポリアリーレート、ECTFエチレン-クロロトリフルオロエチレンECTFE、ポリエーテルスルホンPES、ポリメチルペンテンPMP、ポリエーテルイミド、ポリスルホン、および架橋ポリマー箔、例えばX-HDPEからなる群から選択される、請求項11に記載の複合ビルドアップ材料。支持層1が、銅箔、アルミニウム箔、ポリエチレンナフタレートPEN箔、環式オレフィンコポリマーCOC箔およびポリアリーレート箔からなる群から選択される、請求項11または12に記載の複合ビルドアップ材料。強化材を有さない樹脂層2のために使用される樹脂が、エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、およびそれらの混合物からなる群から選択される、請求項11から13までのいずれか1項に記載の複合ビルドアップ材料。強化材を有する樹脂層3の樹脂が、エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、およびそれらの混合物からなる群から選択される、請求項11から14までのいずれか1項に記載の複合ビルドアップ材料。強化材を有する樹脂層3における強化材6が、シリカガラス、I族金属の金属酸化物を含有するシリカガラス、II族金属の金属酸化物を含有するシリカガラス、I族金属とII族金属との金属酸化物を含有するシリカガラス、E-ガラス、アルミノシリケート、窒化ケイ素、窒化ホウ素、ウォラストナイト、セラミック酸化物、アラミド、およびそれらの混合物からなる群から選択される、請求項11から15までのいずれか1項に記載の複合ビルドアップ材料。複合ビルドアップ材料が、以下の順での連続層:i厚さ1~200μmを有する支持層1、iib剥離層4ii厚さ1~150μmを有する、強化材を有さない樹脂層2、およびiii厚さ1~200μmを有する、強化材を有する樹脂層3を有する、請求項11から16までのいずれか1項に記載の複合ビルドアップ材料。複合ビルドアップ材料が、以下の順での連続層:i厚さ1~200μmを有する支持層1、iibプライマー層5ii厚さ1~150μmを有する、強化材を有さない樹脂層2、およびiii厚さ1~200μmを有する、強化材を有する樹脂層3を有する、請求項11から16までのいずれか1項に記載の複合ビルドアップ材料。さらに、強化材を有する樹脂層3に取り付けられた、強化材を有さない第二の樹脂層7を含有する、請求項11から18までのいずれか1項に記載の複合ビルドアップ材料。回路素子9が、強化材を有さない樹脂層2内に埋め込まれている、請求項11から19までのいずれか1項に記載の複合ビルドアップ材料。