"照明デバイスを製作する方法であって、可撓性の第1の基板14を設けるステップと、複数のパッケージされていない発光ダイ56を設けるステップであって、各ダイが少なくとも2つのダイ電極58、60を有する、設けるステップと、各ダイを第1の基板上の関連する取付け位置に付着させるステップと、前記付着後、前記第1の基板を覆って中間シート64を適用するステップであって、前記中間シートが前記第1の基板上の前記ダイの位置に対応する穴66を有し、前記中間シートの厚さが概ね各ダイの厚さである、適用するステップと、各穴をカプセル剤で充填することによって各ダイをカプセル化するステップと、前記中間シートを覆って透明の第2の基板88を適用するステップと、を含み、前記第1の基板、前記中間シート、および前記第2の基板の少なくとも1つが、関連するダイ電極に接続された第1の電極30、90を有し、また前記ダイを電気的に相互接続するように前記第1の電極から延びる導体28、92を有する、方法。前記ダイが、上部電極58および下部電極60を有する垂直ダイ56であり、前記第1の基板14が、前記第1の電極30の少なくともいくつかを有し、前記ダイが、前記第1の基板上の前記第1の電極に付着した少なくとも下部電極60を有し、前記第2の基板88が、前記第1の電極90の少なくともいくつかを有し、前記ダイが、前記第2の基板上の前記第1の電極に付着した少なくとも上部電極58を有する、請求項1に記載の方法。前記第1の電極30の少なくともいくつかが、前記中間シート64内の前記穴66内に位置し、前記ダイ56が、前記ダイ電極60を前記穴内の前記第1の電極と電気的に接触させるように、前記穴内に位置決めされる、請求項1に記載の方法。前記ダイ56が発光ダイオードLEDである、請求項1に記載の方法。前記ダイ56の少なくともいくつかが、前記中間シート182を貫通するコネクタ180によって直列に接続される、請求項1に記載の方法。前記第1の基板14が、表面を完全に貫通する金属バイア30を有し、前記ダイ56が、前記ダイから放熱するために前記金属バイアに熱結合される、請求項1に記載の方法。前記導体28、116、138が前記第1の基板14の下面に形成される、請求項1に記載の方法。前記ダイ56が、上部電極58および下部電極60を有する垂直ダイであり、前記第1の基板176が、前記第1の電極178の少なくともいくつかを有し、前記ダイが、前記第1の基板上の前記第1の電極に付着した少なくとも下部電極60を有し、前記第2の基板184が、前記第1の電極186の少なくともいくつかを有し、前記ダイが、前記第2の基板上の前記第1の電極に付着した少なくとも上部電極58を有し、前記方法が、前記第1の基板上の前記第1の電極の少なくともいくつかに金属バイア180を付着させるステップをさらに含み、前記中間シート182が、前記金属バイアの位置に対応するいくつかの穴を有し、前記金属バイアが、前記第1の基板上の第1の電極178を前記第2の基板上の第1の電極186に接続して、ダイを直列に接続する、請求項1に記載の方法。各ダイ56が、前記ダイが前記ダイの側壁を通ってのみ光を放射するように、前記ダイの上面を覆って形成された反射体104を有する、請求項1に記載の方法。前記穴66内の前記カプセル剤72が、白色光を生成する波長変換材料を含む、請求項1に記載の方法。前記照明デバイスが、2×4フィートの天井照明器具を形成する可撓性のシートである、請求項1に記載の方法。前記照明デバイスをストリップ225、606状に形成するステップをさらに含み、各ストリップが、天井照明器具内でT8蛍光灯によって得られる光に類似の光を提供する、請求項1に記載の方法。電極58を有する第1の複数のパッケージされていない発光ダイ56、352と、前記発光ダイを挟み、前記照明デバイスから第1の方向に光を放射する第1の発光表面、および前記照明デバイスから前記第1の方向とは異なる第2の方向に光を放射する反対側の第2の発光表面を有する発光構造を形成する少なくとも第1の基板190、346、358および第2の基板196、344、356と、前記発光ダイを電力源に接続するワイヤなしで前記発光ダイの前記電極に電気的に接続された前記少なくとも第1の基板および第2の基板上に形成された導体340、342、194、198と、を備える双方向照明デバイス。前記第1の基板346が、前記第1の基板上に形成された第1の導体342に電気的に接続された第1の接続位置を有し、各ダイ56が、少なくとも第1のダイ電極58および第2のダイ電極60を有し、前記第1のダイ電極が、前記ダイの1次光出力表面に形成され、いくつかの前記ダイが、ワイヤボンドなしで前記第1の基板上の前記第1の接続位置の関連する1つと位置合わせされて電気的に接続された第1のダイ電極を有し、前記第2の基板が、前記第2の基板上に形成された第2の導体340に電気的に接続された第2の接続位置を有し、他の前記ダイが、ワイヤボンドなしで前記第2の基板上の前記第2の接続位置の関連する1つと位置合わせされて電気的に接続された第1のダイ電極を有し、前記第1の基板および前記第2の基板が、前記ダイの少なくとも前記1次光出力表面から異なる方向に光を放射する光出力表面を有する、請求項13に記載のデバイス。前記第1の基板346と前記第2の基板344との間に中間層64をさらに備える、請求項14に記載のデバイス。前記第1の基板と前記第2の基板が互いに直接接触し、前記第1の基板と前記第2の基板と間に中間層が位置しない、請求項14に記載のデバイス。前記ダイの少なくともいくつかが、前記第1の導体342および前記第2の導体340によって直列に接続される、請求項14に記載のデバイス。前記第1の基板346を覆う中間層64であって、前記ダイが関連する穴の壁によって取り囲まれるように、前記第1の基板上の前記ダイ56の位置に対応する穴を有する中間層64をさらに備え、前記複数のダイが前記第1の基板346と前記第2の基板344との間に挟まれ、前記第1の基板346と前記第2の基板344との間に前記中間層が位置し、前記第1の導体342の部分および前記第2の導体340の部分が、ワイヤボンドを使用することなく、前記ダイの少なくともいくつかを直列に接続する、請求項13に記載のデバイス。前記第1の基板190、358と前記第2の基板196、356との間に挟まれた少なくとも第3の基板351、360をさらに備え、前記第3の基板が、前記第1の基板および前記第2の基板を通って光を反射する反射層360を有する、請求項13に記載のデバイス。前記第3の基板が、前記ダイ56の少なくともいくつかを直列に相互接続するために表面に形成された第3の導体を有する、請求項19に記載のデバイス。前記第1の基板190と前記第2の基板196との間に反射層360をさらに備え、いくつかの前記ダイ56が、前記反射層と前記第1の基板の光出力表面との間に位置し、他の前記ダイが、前記反射層と前記第2の基板の光出力表面との間に位置する、請求項13に記載のデバイス。前記デバイス362が天井364からつり下げられ、前記第1の発光表面が前記天井の方を向き、前記第2の発光表面が前記天井から離れる方を向く、請求項13に記載のデバイス。第1の基板504と、複数のパッケージされていない発光ダイオードLEDダイ500であって、各ダイが少なくとも第1のダイ電極508および第2のダイ電極を有する、ダイ500と、第2の基板502と、を備え、前記複数のダイを前記第1の基板と前記第2の基板との間に挟んで前記ダイをカプセル化し、前記第1の基板および第2の基板の少なくとも1つが、スペーサ用のいかなる中間基板層も必要とすることなく、前記ダイの厚さに対して概ね共形をなし、前記ダイの少なくともいくつかの間の電気的接続が、前記第1の基板および第2の基板の少なくとも1つによって支持された導体506、520によって形成され、前記第1の基板および第2の基板の少なくとも1つが、光を放射するための光通過位置を有する、照明デバイス。前記第1の基板504が、前記第1の基板上に形成された第1の導体520に電気的に接続された第1の接続位置を有し、関連するダイ500の前記第1のダイ電極が、ワイヤボンドなしで前記第1の基板上の関連する第1の接続位置と位置合わせされて電気的に接続され、前記第2の基板502が、前記第2の基板上に形成された第2の導体506に電気的に接続された第2の接続位置を有し、関連するダイの前記第2のダイ電極が、ワイヤボンドなしで前記第2の基板上の関連する第2の接続位置と位置合わせされて電気的に接続され、ワイヤボンドを使用することなく、前記第1の基板と前記第2の基板を合わせたとき、前記第1の導体の部分と前記第2の導体の部分が重複して電気的に接続され522、前記ダイの直列接続を生じさせる、請求項23に記載のデバイス。前記第1の導体520が、前記ダイ500から離れて第1の領域まで延び、前記第2の導体506が、前記ダイから離れて第2の領域まで延び、前記第1の基板と前記第2の基板を合わせたとき、前記第1の領域と前記第2の領域が位置合わせされ、前記第1の導体と第2の導体との間に電気接触が生じる、請求項24に記載のデバイス。前記ダイ500が、第1の表面上のカソード電極と、反対側の表面上のアノード電極508とを有する垂直ダイオードであり、前記第1の導体520の少なくともいくつかが前記カソード電極に接続され、前記第2の導体506の少なくともいくつかが前記アノード電極に接続され、前記ダイが前記第1の基板と前記第2の基板との間に挟まれたとき、前記第1の導体が前記第2の導体と位置合わせされ、第1のダイのアノードを隣接する第2のダイのカソードに接続して、前記第1のダイと前記第2のダイを直列に接続する、請求項24に記載のデバイス。前記第1の基板504および第2の基板502の少なくとも1つが、前記ダイ500の厚さに対して共形をなすときに変形する変形可能な材料から形成される、請求項23に記載のデバイス。前記ダイ500の周りのあらゆる空隙を充填して前記ダイをカプセル化するカプセル剤をさらに備える、請求項23に記載のデバイス。白色光を生じさせるために前記第2の基板502の表面を覆って蛍光体をさらに備える、請求項23に記載のデバイス。前記第1の基板504が、前記第2の基板502を通って光を反射する少なくとも1つの反射体を備える、請求項23に記載のデバイス。前記第1の基板と前記第2の基板との間に前記ダイを挟むように前記第1の基板と前記第2の基板を合わせたとき、前記第1の基板と前記第2の基板が位置合わせされるように、前記第1の基板504の第1の縁部と前記第2の基板502の第2の縁部がともに接続される、請求項23に記載のデバイス。複数の直列接続されたダイストリングを並列に接続させる電気的接続をさらに備える、請求項23に記載のデバイス。第1の導体パターン884が形成された第1の層882と、複数のパッケージされていない発光ダイオードLEDダイ500であって、各ダイが、少なくとも第1のダイ電極および第2のダイ電極を有し、前記LEDダイが前記第1の層上に支持され、各LEDダイの前記第1のダイ電極が、ワイヤボンドなしで前記第1の層上の前記第1の導体パターンに電気的に接続される、ダイ500と、前記LEDダイの上にある第2の層886であって、前記LEDダイの少なくとも前記第2のダイ電極を覆って第1の開口を有する第2の層と、前記第2の層の上にあり、前記第1の開口を通って前記第2のダイ電極と電気的に接触する導体層890であって、複数の前記LEDダイを直列に接続する導体層と、を備える照明デバイス。前記第2の層886がまた、前記第1の導体パターン884の部分を覆って第2の開口を有し、前記導体層890が、前記第2の開口を通って前記第1の導体パターンと電気的に接触して、前記複数のLEDダイを直列に接続する、請求項33に記載のデバイス。前記第1の導体パターン178と前記第2の層870との間に延びる導電インタコネクタ180をさらに備え、前記導体層が、前記インタコネクタを電気的に接触させることによって、前記第2の開口を通って前記第1の導体パターンと電気的に接触する、請求項34に記載のデバイス。前記導体層が形成される前に、前記第1の開口が金属鋲で充填される、請求項33に記載のデバイス。前記第2の層894が、前記LEDダイ500の外面に対して共形をなし、前記LEDダイをカプセル化する、請求項33に記載のデバイス。前記第2の層886が、前記LEDダイ500からの光を白色光に変換するための波長変換材料を含む、請求項33に記載のデバイス。前記第1の層882および前記第2の層886が、1列の直列接続されたLEDダイ500を間に挟むストリップである、請求項33に記載のデバイス。発光構造を形成する方法であって、第1の導体パターン884が形成された第1の層882を設けるステップと、複数のパッケージされていない発光ダイオードLEDダイ500を設けるステップであって、各ダイが少なくとも第1のダイ電極および第2のダイ電極を有する、設けるステップと、ワイヤボンドなしで各LEDダイの前記第1のダイ電極を前記第1の層上の前記第1の導体パターンに接合するステップと、前記LEDダイを覆って光透過性の第2の層886を適用するステップであって、前記第2の層が誘電体材料から形成される、適用するステップと、前記LEDダイの少なくとも前記第2のダイ電極を覆って前記第2の層内に第1の開口を形成するステップと、前記第2の層の上にあり、前記第1の開口を通って前記第2のダイ電極と電気的に接触する導体層890を形成するステップであって、前記導体層が複数の前記LEDダイを直列に接続する、形成するステップと、を含む方法。前記第1の導体パターン884の部分を覆って前記第2の層886内に第2の開口を形成するステップと、前記第2の開口を通って前記第1の導体パターンと電気的に接触して前記複数のLEDダイを直列に接続するように前記導体層890を形成するステップと、をさらに含む、請求項40に記載の方法。前記第1の開口を形成するステップが、前記第2の層886を貫通する穴を形成するステップを含む、請求項40に記載の方法。前記LEDダイを覆って前記第2の層を適用する前に、前記第2のダイ電極に金属鋲を取り付けるステップと、前記第2の層886の上にあり、前記金属鋲を通って前記第2のダイ電極と電気的に接触する前記導体層890を形成するステップと、をさらに含む、請求項40に記載の方法。前記LEDダイ500を覆って前記第2の層894を適用するステップが、前記LEDダイを覆って液体または軟化させた第2の層材料を適用して前記LEDダイをカプセル化するステップを含む、請求項40に記載の方法。前記第2の層内に第1の開口を形成するステップが、前記第2の層内にレーザで穴を開けるステップを含む、請求項40に記載の方法。前記第2の層894内に第1の開口を形成するステップが、前記第2のダイ電極を覆ってポスト910を形成するステップと、前記LEDダイ500を覆って、また前記ポストの周りに、前記第2の層894を適用するステップと、前記ポストを除去して前記第2の層内に穴を生じさせるステップと、を含む、請求項40に記載の方法。前記第2の層870の上にある前記導体層880を形成するステップが、シード層876を形成して前記シード層をめっきするステップを含む、請求項40に記載の方法。前記第2の層886の上にある前記導体層890を形成するステップが、前記導体層を印刷するステップを含む、請求項40に記載の方法。前記第2の層916の上にある前記導体層924を形成するステップが、溝および穴を有する誘電体層916を形成するステップと、前記誘電体層を覆って前記導体層924を堆積させるステップと、前記導体層の上部部分をエッチングしながら、前記溝および穴内に前記導体層を残して、前記複数のLEDダイ500を直列に相互接続するステップと、を含む、請求項40に記載の方法。前記発光構造に白色光を放射させるように、前記LEDダイ500の上に波長変換層を設けるステップをさらに含む、請求項40に記載の方法。前記発光構造が、1列の直列接続されたLEDダイを備える、請求項40に記載の方法。第1の接続位置を有する第1の基板190であって、前記第1の接続位置が、前記第1の基板上に形成された第1の導体194に電気的に接続される、第1の基板190と、複数のパッケージされていない発光ダイオードLEDダイ56であって、各ダイが少なくとも第1のダイ電極および第2のダイ電極を有し、関連するダイの前記第1のダイ電極が、ワイヤボンドなしで前記第1の基板上の関連する第1の接続位置と位置合わせされて電気的に接続される、ダイ56と、第2の接続位置を有する第2の基板196であって、前記第2の接続位置が、前記第2の基板上に形成された第2の導体198に電気的に接続され、関連するダイの前記第2のダイ電極が、ワイヤボンドなしで前記第2の基板上の関連する第2の接続位置と実質上位置合わせされて電気的に接続される、第2の基板196と、を備え、前記複数のダイが前記第1の基板と前記第2の基板との間に挟まれ、ワイヤボンドを使用することなく、前記第1の基板と前記第2の基板を合わせたとき、前記第1の導体の部分と前記第2の導体の部分が重複して電気的に接続され、前記ダイの直列接続を生じさせ、前記第1の基板および第2の基板の少なくとも1つが、光を放射する光通過位置を有する、照明デバイス。前記第1の導体194の前記部分と前記第2の導体198の前記部分が電気的に接続され、前記第1の基板と前記第2の基板との間に介在層が挟まれない、請求項52に記載のデバイス。前記第1の基板190が、前記ダイ56の厚さの少なくとも一部分を収容するくぼみ192を有する、請求項52に記載のデバイス。前記第2の基板222が、前記ダイ56の厚さの少なくとも一部分を収容するくぼみを有する、請求項52に記載のデバイス。前記第1の基板502および前記第2の基板504が実質上平坦であり、前記ダイ500が、前記第1の基板または第2の基板内に前記ダイ用のいかなるくぼみもなく、前記第1の基板および第2の基板によって厚さを収容するのに十分なほど薄い、請求項52に記載のデバイス。前記第1の導体194が、前記ダイ56から離れて第1の領域まで延び、前記第2の導体198が、前記ダイから離れて第2の領域まで延び、前記第1の基板と前記第2の基板を合わせたとき、前記第1の領域と前記第2の領域が実質上位置合わせされ、前記第1の導体と第2の導体との間に電気接触が生じる、請求項52に記載のデバイス。前記ダイ56が、第1の表面上の第1のダイ電極と、反対側の表面上の第2のダイ電極とを有する垂直ダイオードであり、前記第1の導体194の少なくともいくつかが前記第1のダイ電極に接続され、前記第2の導体198の少なくともいくつかが前記第2のダイ電極に接続され、前記ダイが前記第1の基板と前記第2の基板との間に挟まれたとき、前記第1の導体が前記第2の導体と位置合わせされ、第1のダイの前記第1のダイ電極と隣接する第2のダイの前記第2のダイ電極を接続して、前記第1のダイと前記第2のダイを直列に接続する、請求項52に記載のデバイス。前記第2の基板222が、丸い発光表面を有する、請求項52に記載のデバイス。前記ダイの少なくともいくつかが、前記第1の基板または第2の基板内に形成された1つまたは複数のくぼみ192、220内に少なくとも部分的に位置し、前記デバイスが、ダイの周りの関連するくぼみを実質上充填して前記ダイをカプセル化するカプセル剤をさらに備える、請求項52に記載のデバイス。前記第1の基板224が、前記第2の基板222を通って光を反射する少なくとも1つの反射体199を備える、請求項52に記載のデバイス。光波長の代替組成を生じさせるために、前記第2の基板216の前記表面の少なくとも一部分を覆って波長変換材料218をさらに備える、請求項52に記載のデバイス。前記第1の基板と前記第2の基板との間に前記ダイを挟むように前記第1の基板と前記第2の基板を合わせたとき、前記第1の基板と前記第2の基板が位置合わせされるように、前記第1の基板240の第1の縁部の少なくとも一部分と前記第2の基板242の第2の縁部の少なくとも一部分がともに接続される244、請求項52に記載のデバイス。前記第1の基板226が前記第2の基板222より広く、前記デバイスが、前記第1の基板を覆って取り付けられた複数の第3の基板をさらに備え、各第3の基板が、光を放射する光通過位置を有し、各第3の基板が、前記第1の基板上の前記第1の導体が各第3の基板上の第3の導体に接触することによって直列に接続された複数の前記発光ダイを挟む、請求項52に記載のデバイス。第1の接続位置を有する第1の基板176であって、前記第1の接続位置が、前記第1の基板上に形成された第1の導体178に電気的に接続される、第1の基板176と、複数のパッケージされていない発光ダイ56であって、各ダイが少なくとも第1のダイ電極60および第2のダイ電極58を有し、関連するダイの前記第1のダイ電極が、ワイヤボンドなしで前記第1の基板上の関連する第1の接続位置と位置合わせされて電気的に接続される、発光ダイ56と、前記第1の基板を覆う中間層182であって、前記第1の基板上の前記ダイの位置に対応する穴を有し、前記ダイ56が関連する穴の壁によって取り囲まれ、電気インタコネクタ180の位置に対応し、前記中間層の厚さを実質上貫通する穴も有する、中間層と、第2の接続位置を有する第2の基板184であって、前記第2の接続位置が、前記第2の基板上に形成された第2の導体186に電気的に接続され、関連するダイの前記第2のダイ電極58が、ワイヤボンドなしで前記第2の基板上の関連する第2の接続位置と実質上位置合わせされて電気的に接続される、第2の基板184と、を備え、前記複数のダイが前記第1の基板176と前記第2の基板184との間に挟まれ、前記中間層182が間に位置し、ワイヤボンドを使用することなく、前記第1の導体の部分と前記第2の導体の部分が、前記ダイの直列接続を生じさせるように前記電気インタコネクタ180によって相互接続され、前記第1の基板および第2の基板の少なくとも1つが、光を放射する光通過位置を有する、照明デバイス。前記電気インタコネクタ180が、関連する穴内に物理的に位置決めされた金属ユニットであり、前記第1の基板176上の関連する第1の接続位置および前記第2の基板184上の関連する第2の接続位置に接合される、請求項65に記載のデバイス。前記電気インタコネクタ180が、前記穴内に堆積した金属を含む、請求項65に記載のデバイス。前記第1の基板190が、前記ダイ56の厚さの少なくとも一部分を収容するくぼみ192を有する、請求項65に記載のデバイス。前記第2の基板が、前記ダイの厚さの少なくとも一部分を収容するくぼみを有する、請求項65に記載のデバイス。前記第1の導体178が、前記ダイから離れて第1の領域まで延び、前記第2の導体186が、前記ダイから離れて第2の領域まで延び、前記第1の基板176と前記第2の基板184を合わせたとき、前記第1の領域と前記第2の領域が前記金属インタコネクタ180で実質上位置合わせされ、前記第1の導体と第2の導体との間に電気接触が生じる、請求項65に記載のデバイス。前記第2の基板222が、丸い発光表面を有する、請求項65に記載のデバイス。前記ダイを含む前記穴が、前記ダイを実質上カプセル化するカプセル剤を含む、請求項65に記載のデバイス。光波長の代替組成を生じさせるために、前記ダイ56の少なくともいくつかの近傍に波長変換材料188が設けられる、請求項65に記載のデバイス。複数の直列接続されたダイストリングを並列に接続させる電気的接続をさらに備える、請求項65に記載のデバイス。前記第2の基板300が、前記第1の基板から離れて延びて、前記発光ダイ56からの光を前記第1の基板から離れる方へ反射する側面反射体308を有する、請求項65に記載のデバイス。前記第1の基板226が前記第2の基板212、216、222より広く、前記デバイスが、前記第1の基板を覆って取り付けられた複数の第3の基板212、216、222をさらに備え、各第3の基板が、光を放射する光通過位置を有し、各第3の基板が、前記第1の基板上の前記第1の導体が各第3の基板上の第3の導体に接触することによって直列に接続された複数の前記発光ダイ56を挟む、請求項65に記載のデバイス。第3の導体を支持し、前記第1の基板176および前記第2の基板184を支持する第3の基板をさらに備え、前記第1の基板および前記第2の基板が、直列に接続された1列の前記ダイを挟み、前記第3の導体が、前記1列のダイを、基板対間に挟まれた前記第3の基板によって支持された他の列のダイに電気的に接続する、請求項65に記載のデバイス。第1の接続位置を有する第1の基板210、224であって、前記第1の接続位置が、前記第1の基板上に形成された第1の導体206に電気的に接続される、第1の基板210、224と、複数のパッケージされていない発光ダイオードLEDダイ56であって、各ダイが、少なくとも第1のダイ電極60および第2のダイ電極58を有し、関連するダイの前記第1のダイ電極が、ワイヤボンドなしで前記第1の基板上の関連する第1の接続位置と位置合わせされて電気的に接続される、ダイ56と、第2の基板212、216、222と、を備え、前記第1の基板および第2の基板の少なくとも1つが複数のへこみ220を有し、前記複数のへこみが、前記ダイの厚さの少なくとも一部分を収容し、前記複数のダイが、前記第1の基板と前記第2の基板との間に挟まれ、前記第1の導体の部分が、ワイヤボンドを使用することなく、前記ダイの直列接続を生じさせ、前記第1の基板および第2の基板の少なくとも1つが、光を放射する光通過位置を有する、照明デバイス。前記第2の基板212、216、222が、前記第2の基板上に形成された第2の導体208に電気的に接続された第2の接続位置を有し、関連するダイ56の前記第2のダイ電極58が、ワイヤボンドなしで前記第2の基板上の関連する第2の接続位置と位置合わせされて電気的に接続され、ワイヤボンドを使用することなく、前記第1の基板と前記第2の基板を合わせたとき、前記第1の導体206の部分と前記第2の導体208の部分が実質上重複して電気的に接続され、前記ダイの直列接続を生じさせる、請求項78に記載のデバイス。前記第1の導体206の前記部分と前記第2の導体208の前記部分が電気的に接続され、前記第1の基板210、224と前記第2の基板212、216、222との間に介在層が挟まれない、請求項79に記載のデバイス。前記ダイ56が、第1の表面上の第1のダイ電極60と、反対側の表面上の第2のダイ電極58とを有する垂直ダイオードであり、前記第1の導体206の少なくともいくつかが前記第1のダイ電極に接続され、前記第2の導体208の少なくともいくつかが前記第2のダイ電極に接続され、前記ダイが前記第1の基板210、224と前記第2の基板212、216、222との間に挟まれたとき、前記第1の導体が前記第2の導体と実質上位置合わせされ、第1のダイの前記第1のダイ電極と隣接する第2のダイの前記第2のダイ電極を接続して、前記第1のダイと前記第2のダイを直列に接続する、請求項79に記載のデバイス。前記第2の基板216、222の少なくとも一部分が、丸い発光表面を有する、請求項78に記載のデバイス。ダイの周りの関連するくぼみ220を実質上充填して前記ダイをカプセル化するカプセル剤をさらに備える、請求項78に記載のデバイス。光波長の代替組成を生じさせるために、前記第2の基板212、216、222の表面の少なくとも一部分を覆って蛍光体214、218をさらに備える、請求項78に記載のデバイス。前記第1の基板226が前記第2の基板212、216、222より広く、前記デバイスが、前記第1の基板を覆って取り付けられた複数の第3の基板をさらに備え、各第3の基板が、光を放射する光通過位置を有し、各第3の基板が、前記第1の基板上の少なくとも前記第1の導体の部分によって直列に接続された複数のLEDダイを挟む、請求項78に記載のデバイス。前記第1の基板226と第2の基板212、216、222が、直列に接続された複数のLEDダイを挟み、前記第1の基板と各第3の基板が、直列に接続された別個の複数のLEDダイを挟む、請求項85に記載のデバイス。前記第3の基板によって挟まれた前記複数のLEDダイが直列と並列の組合せで接続されるように、前記第1の基板226が、前記第3の基板によって挟まれた前記LEDダイの少なくともいくつかを並列に相互接続する複数の導体をさらに備える、請求項86に記載のデバイス。前記第1の基板210、224と前記第2の基板212、216、222が、第1のLEDストリップ内に少なくとも単一の直列接続されたLEDダイ列を挟み、前記デバイスが、2つの基板間に挟まれた少なくとも1列の直列接続されたLEDダイをそれぞれ含む追加のLEDストリップと、前記第1のLEDストリップおよび前記追加のLEDストリップが取り付けられる支持基板と、をさらに備え、少なくとも前記第1のLEDストリップの部分と少なくとも前記追加のLEDストリップのいくつかの部分が、直列および並列の少なくとも1つで相互接続される、請求項78に記載のデバイス。前記第1のLEDストリップが、光を再誘導して所望の発光パターンを生じさせるための反射部分を有するように成形される、請求項88に記載のデバイス。前記LEDダイを挟む前に、前記第1の基板210、224および第2の基板212、216、222が事前に形成される、請求項78に記載のデバイス。前記へこみが、前記第1の基板210内のみに形成される、請求項78に記載のデバイス。前記へこみが、前記第2の基板222内のみに形成される、請求項78に記載のデバイス。第1の接続位置を有する第1の基板226、292であって、前記第1の接続位置が、前記第1の基板によって支持された第1の導体298に電気的に接続される、第1の基板226、292と、複数のパッケージされていない発光ダイオードLEDダイ56であって、各ダイが少なくとも第1のダイ電極60および第2のダイ電極58を有し、関連するダイの前記第1のダイ電極が、ワイヤボンドなしで前記第1の基板292上の関連する第1の接続位置と位置合わせされて電気的に接続される、ダイ56と、前記LEDダイおよび第1の基板を覆う複数のストリップ216、222、300であって、各ストリップが、少なくとも1群の直列接続されたLEDダイを密閉し、前記群からの光に前記ストリップの表面を通過させ、前記第1の基板226、292が各ストリップより広く、前記ストリップが、前記第1の基板上にストリップのパターンを形成する、複数のストリップ216、222、300と、を備え、前記第1の導体298の部分が、ワイヤボンドを使用することなく、単一のストリップによってカプセル化された各群内で前記ダイの直列接続を生じさせ、前記第1の導体がまた、複数の群の前記直列接続されたLEDダイを相互接続する、照明デバイス。各ストリップ300が、前記ストリップ上に形成された第2の導体304に電気的に接続された第2の接続位置を有し、関連するダイの前記第2のダイ電極58が、ワイヤボンドなしで前記ストリップ上の関連する第2の接続位置と位置合わせされて電気的に接続され、ワイヤボンドを使用することなく、前記第1の基板292と前記ストリップを合わせたとき、前記第1の導体298の部分と前記第2の導体304の部分が重複して電気的に接続され、前記群内の前記ダイの直列接続を生じさせる、請求項93に記載のデバイス。前記第1の導体298の前記部分と前記第2の導体304の前記部分が電気的に接続され、前記第1の基板と前記ストリップとの間に標準的な蛍光灯器具に取って代わることができ、または他の照明用途に使用できる、費用効果の高い光シートが必要とされている。従来技術に伴う欠点を克服する光シートおよび光シートを製作する技法について記載する。一実施形態では、3~4インチ×4フィートなどのストリップとして、または2×4フィートのシートなどの単一の大きなシート状で、フレキシブル回路が形成される。シートの下部には、1つまたは複数の電源に対するコネクタにつながるめっきされた銅トレースを使用して導体パターンが形成される。フレックス回路のうち、裸のLEDチップが取り付けられる特定の領域では、フレックス回路を金属バイアが貫通し、フレックス回路の上面に電極パターンを形成する。一実施形態では、パターンは疑似ランダムパターンであり、したがって、いずれかのLEDに障害通常は短絡が生じた場合、またはいずれかの電極接合に障害が生じた場合、暗いLEDは目に見えなくなる。別の実施形態では、パターンは規則的なパターンである。光シートがLEDの光を横方向に分散させる場合、光シート内で光が混合するため、暗いLEDは目に見えなくなる。光シートが天井内に取り付けられたとき、LEDからの上昇する熱が光シートの上の空気によって除去されるため、金属バイアはLEDのためのヒートシンクを提供する。金属バイアは、抽出する必要のある熱に応じて、任意の寸法または厚さとすることができる。別の実施形態では、シートは、両面に誘電体被覆を有するアルミニウム層などの反射率の高い層を含む。反射シートには、導体および電極が形成されるようにパターンが形成される。アルミニウム層はまた、LEDの熱を横方向に分散させる働きをする。誘電体被覆は、比較的高い熱伝導性を有することができ、シートが非常に薄いたとえば、1~4ミルまたは100ミクロン未満ため、垂直方向の熱伝導は良好である。そのような反射膜は、LEDの光を光シートの光出力表面の方へ反射する。上部および下部電極を有する裸のLEDチップダイスとも呼ばれるが提供される。下部電極は、フレックス回路の上部を貫通する金属バイアに接合される。導電接着剤を使用することができ、またはLEDは、超音波接合、はんだリフロー、もしくは他の接合技法によって接合することができる。一実施形態では、低電力たとえば、60~70ミリワットの青色または紫外LEDが使用される。低電力LEDを使用すると、1光シート内で数百個のLEDを使用して光を分散させることができるため、2低電力LEDが高電力のLEDよりはるかに安価であるため、3各LEDによって熱はほとんど生成されないため、4少数のLEDの障害は目に見えないため、5複雑な光学系がなくても、局部的なLEDの光とわずかに変動する色が混ざって、光シートから数フィートのところで実質上均質の光源をもたらすため、6従来の蛍光体を使用して青色光を白色光に変換することができるため、7長いストリップ状の多くの直列接続されたLEDに電力供給するためにより高い電圧を使用して、導体を通じた電力損失を低減させることができるため、ならびに他の理由のため、有利である。フレックス回路の上部を覆って、PMMAシートまたは他の適した材料などの薄い透明シート中間シートが付着され、各LEDの周りに穴が形成される。中間シートは、光を上方へ反射するために、下面にプリズムなどの反射体、またはシート内に複屈折構造などの反射体を備える。中間シートの厚さは、積層処理中にLEDにかかるあらゆる下方への圧力を制限する。LEDの上部電極は、中間シート内の穴を通ってわずかに突出することができ、または実質上同一平面とすることができる。中間シートは、薄いシリコーン層または他の接着もしくは接合技法によって、フレックス回路に固定することができる。中間シートはまた、光を反射するためのアルミニウムなどの薄い反射層を下面に備えることができる。フレックス回路の導体はフレックス回路の下部に位置し、金属バイアは中間シートの穴の中だけに位置するため、中間シートの金属の反射表面は導体の短絡を引き起こさない。一実施形態では、LEDは約85~250ミクロンの厚さを有し、LEDの周囲の中間シートは、これらのLEDとほぼ同じ厚さである。別の実施形態では、中間シートは誘電体シートであり、シート内にはLEDの位置にカップが成型される。カップは、下部にLEDが通過するための穴を有する。シートの表面はアルミニウムなどの反射層で被覆され、反射層は透明な誘電体層で被覆される。反射カップは、単一のLEDから任意の発光パターンを生じさせるように形成される。そのような実施形態では、LEDの光は、中間シート内で混合されずに直接反射される。次いで、LEDと中間シート内の穴またはカップの壁との間の空間が、シリコーンと蛍光体との混合物で充填され、白色光を生じさせる。シリコーンは、LEDをカプセル化し、あらゆる空隙を除去する。シリコーンは屈折率の高いシリコーンであり、したがってGaNLED高屈折率材料からシリコーン/蛍光体へ、そして中間シートへ良好な光結合が得られる。光シート内の各LEDの周りの面積は、位置合わせが完全でないときでも同じである。LEDは、0.10mm2~1mm2程度とすることができ、中間シートの穴は、必要な蛍光体の量に応じて、約3mm以上の直径を有することができる。LEDが穴に対して中心に位置合わせされていない場合でも、片側からの青色光の増大は、反対側からの赤色-緑色光成分すなわち黄色光成分を増大させることによって相殺される。各LEDからの光と付近のLEDからの光は中間シート内で混合され、光シートを出た後もさらに混合されて、実質上均質の白色光を形成する。一実施形態では、LEDは、100×100ミクロン~300×300ミクロン程度の上面面積、および85~250ミクロンの厚さを有する。したがって、相当な側面からの発光成分がある。次いで、中間シートを覆って透明フレックス回路が積層され、上部フレックス回路は導体および電極パターンを有する。電極は、LEDの上部電極に接合するための導電接着剤を有することができる。フレックス回路上または中間シート上には、シートをともに付着させるためのシリコーン層を提供することができる。次いで、透明フレックス回路は高熱高圧下で積層され、LED電極と上部回路との間に良好な電気接触を生じさせる。中間シートは、積層中に下方への圧力が過剰にLEDにかかるのを防止する。また中間シートにより、確実に光シートの厚さを均一にして光学的な歪みを回避する。間近でみたときに各LEDの上に明るい青色のスポットが生じないように、上部フレックス回路の電極は、青色光を周囲の蛍光体内へ反射する比較的大きな拡散反射体たとえば、銀とすることができる。そのような大きな反射体はまた、シートに対する位置合わせ公差を低減させる。各LEDを覆う反射体が使用されない場合でも、LEDは小さく、個別にはそれほど明るくないため、LEDの上面からの青色光は直接出力されて、LEDの周囲の蛍光体によって生成される赤色/緑色、すなわち黄色光と混合され、光シートからわずかな距離のところで白色光を生じさせることができる。別法として、各LEDの上の上部フレックス回路の上面に、蛍光体をドットとして形成することができる。これにより、各LEDの上の青色スポットが回避されるはずである。このとき、LEDをカプセル化する穴の中の蛍光体/シリコーンは、LEDの側面からの光を変換するためだけに使用されるはずである。各LEDの上面からの光が上部フレックス回路から出て遠隔の蛍光体によって変換される場合、フレックス回路の電極は、ITO層などのように透明とすることができる。代替実施形態では、中間シート内の穴の中に蛍光体が堆積されず、すべての変換は、上部フレックス回路の上面で遠隔の蛍光体層によって行われる。一実施形態では、LEDチップはフリップチップであり、すべての電極および導体は下部基板上に形成される。これにより、LEDの直列接続が簡略化され、電極接合の信頼性が改善される。上部および下部電極を有するLEDチップによる直列接続の形成を容易にするために、LEDチップは下部基板上で上下交互に取り付けることができ、したがって、下部基板上の導体パターンを使用して、LEDチップのカソードを、隣接するLEDチップのアノードに直列接続することができる。上部基板はまた、LEDを直列接続する導体パターンを有する。直列グループと並列グループを組み合わせて、電源要件を最適化することができる。別の実施形態では、中間シートの正方形の穴の対向する壁に電極が形成される。次いで、上部および下部電極を有するLEDチップが穴の中に垂直に挿入され、したがってLED電極は、穴の壁に形成された対向する電極に接触する。穴の中に形成された電極は、中間シートの上面、下面、または両面まで延び、上部基板または下部基板上の導体パターンによって相互接続される。代替実施形態では、任意の直列接続または直列/並列接続に対する導体パターンが、中間シートの片面または両面に直接形成される。別の実施形態では、中間シートはなく、上部および下部基板上に導体のパターンが形成される。基板の一方または両方は、LEDの厚さを収容するための空胴または溝を有する。次いで、2つの基板間に垂直LEDが挟まれる。LEDが十分に薄い場合、組立て処理は単に、LEDを入れるように材料を塑性変形させることに依拠できるため、LEDの厚さを収容する空胴は必要でない。対向する基板上の導体パターンは、挟むことで導体を接続し、隣接するLEDを直列に結合させるようなパターンである。基板は、平坦なストリップもしくはシート、または丸めたストリップもしくはシート、あるいは平坦なストリップもしくはシートと丸めたストリップもしくはシートの組合せとして形成することができる。一実施形態では、挟んだ構造は、単一の直列接続されたLEDストリングを含む可撓性の円筒または半円筒を形成する。可撓性のストリングは、所望の電源に応じて、他のストリングと直列に接続することができ、または他のストリングと並列に接続することができる。光シートがストリップ状に形成される場合、各ストリップは独自の電源を使用することができ、モジュール式とすることができる。光シートをストリップ状で製作することによって、必要な積層圧力がより小さくなり、ストリップの幅全体にわたって積層圧力がより均一になる。ストリップは、オフィス環境における標準的な蛍光器具内の光源に取って代わるための、2×4フィートの光シート、またはさらには6インチ×4フィート以上の光シートなど、任意の寸法の光シートを作るために、互いに隣り合わせに構成することができる。所与の天井カットアウト内の蛍光器具は、2つ、3つ、4つ、またはそれ以上の線形の蛍光灯を含むことが一般的である。各光シートストリップは、単一の蛍光灯に取って代わることができ、類似の長さを有することができる。光シートのこの実施形態では、典型的な蛍光灯を交換するのに必要な約3000ルーメンを生成することができ、様々な空間構成で必要な数のストリップを挿入することによって、照明用途に適した同じ柔軟性のルーメン出力を有する照明器具を製造することが可能である。光シートの特定の設計により、光シートをモジュール式の費用効果の高い解決策とすることができる。別法として、蛍光器具のための標準的な天井格子構成は、6インチ×4フィート、1×4フィート、2×4フィート、および2×2フィートなどの個別の寸法で販売されることが知られている。それぞれ1500ルーメンの狭い2フィートのストリップの使用を標準的なモジュール式の寸法と見なすことが可能であり、場合によってはこれらのそれぞれの構成内で構築ブロックとして使用することができる。したがって、最終器具の製造業者は、単一の寸法の構成要素を備蓄し、それによっておそらく、大部分の用途で見られるあらゆるタイプのランプ構成および幾何形状を作ることができる。器具内の様々な光ストリップは、関連する光ストリップからピーク強度の光を任意の角度で誘導するように、異なる角度で傾斜させることができる。これにより、光器具自体から離れた遠視野において光の分布を成形および変調する複合器具の能力が大きく広がる。別法として、それ自体囲いのない器具である、単一の2×4フィートの光シートまたは任意の寸法のシートを用いることができる。2×4フィートの蛍光照明器具など、照明器具が相当な表面積を提供する場合、多くのより小さいLED源を混ぜ合わせるための相当な余裕が生じ、したがって、熱が非常に局部化されて管理するのがより困難なレトロフィット電球またはスポット光タイプの光源より、局部的な熱的条件がうまく管理される。光シートは、周囲の太陽光が存在するときは自動的に減光するように容易に制御され、したがって全体的なエネルギー消費は大きく低減される。個々の光シートが直列ストリングと並列ストリングの組合せを有することができるため、光シートの一部で局部的な減光を生じさせることも可能である。本明細書では、他のエネルギー節約技法についても論じる。光シート内で使用されるLEDは、従来のLEDとすることができ、またはレーザダイオード、超放射型発光ダイオードなどの任意のタイプの半導体発光デバイスとすることができる。チップがダイオードではない固体デバイスの開発に関しては取り組みがなされており、本発明は、そのようなデバイスも同様に含む。可撓性の光シートは、支持枠内で平坦に構成することができ、またはこの光シートは、より多くの光を誘導するように弓形に湾曲させることができる。異なる用途に対して、様々な形状の光シートを使用することができる。上部フレックス回路シートまたは中間シート内には、光を視準するため、光を分散させるため、光を混合するため、または任意の他の光学的機能を提供するための光学的特徴を成型することができる。反射笠状の光シートを使用する、または天井からつり下げるなどの一部の用途では、光シートは双方向である。双方向光シートの一実施形態では、上方への放射はUVであり、通気孔またはエアリターンダクトなどから、空気を殺菌する。下からの放射は通常、実質上白色光である。別の実施形態では、LEDは、上部基板内に形成された溝または空胴内にスナップで取り付けられるスナップイン基板に取り付けられる。電気的接続は、スナップイン嵌合によって自動的に行われる。光ストリップは、標準的な蛍光灯器具を使用してLEDを支持して電力供給する標準的な蛍光管の形状因子内に位置することができる。一実施形態では、管の形状因子は平坦な上部を有し、この上部に光ストリップが取り付けられる。平坦な上部には周囲の空気が直接接触して光ストリップを冷却し、または平坦な上部と空気との間に中間層を設けることができる。管内の様々な光ストリップの可変の発光パターンにより、管は任意の発光パターンを有することができる。LEDから熱を除去する様々な技法についても記載する。LEDダイをカプセル化する新規な方法も開示される。一実施形態では、上部基板内に、各LEDダイの周りの空間と位置合わせされた穴が形成される。LEDダイの上に上部基板が付着された後、上部基板内の穴を介して空間内へカプセル剤が注入される。空間がカプセル剤によって充填されるため、いくつかの穴を通って空間から空気を逃すことができる。別の方法では、垂直LEDの下部電極たとえば、アノードが、フレキシブル回路上の金属パッドに接合される。次いで、その上に上部基板層が積層され、噴霧され、または他の方法によって堆積される。上部基板上には、金属トレースを事前に形成する必要はない。レーザまたは他の材料切削手順は、上部基板内に狭い穴を開けて垂直LEDの上部コンタクトを露出させ、LEDの下部電極につながる導体を露出させるように、自動的に制御される。次いで、金属または他の導体が、印刷、スパッタリング、めっきなどによって穴の中および上部基板の上に堆積され、LED間の直列接続を形成する。したがって、相互接続は、下部フレキシブル回路上の導体と外部の導体を組み合わせることによって実行される。レーザではなく、外部の導体が接触する領域を覆って、フォトレジストポストを形成することもできる。次いで、上部基板が形成され、ポストは除去される。次いで、開口内に金属が堆積され、LEDを相互接続させるように形成される。上部基板がポストの上にある一実施形態では、化学機械研磨CMPステップを実行してポストを露出させることができ、したがってポストを別の処理で除去することができる。別の実施形態では、上部基板が堆積される前に、LED電極および他の導体に金属鋲が付着される。次いで、上部基板が鋲まで研磨され、鋲は、上部基板の表面に形成された金属パターンによって電気的に相互接続される。別の実施形態では、CMPを使用して、溝および穴の中に金属が形成されたパターン付きの誘電体層を薄くする。残留する金属は、LED間の外部相互接続を形成する。本明細書では、他の変形形態についても記載する。下記の図面は、本発明のいくつかの可能な例について説明するために提示される。他の実施形態では、様々な基板および中間層のいずれかを混合および整合させることができる。同じまたは類似の要素は同じ番号で示す。図1は、LED領域12の簡略化された疑似ランダムパターンを示す、光シート10の光出力側の一部分の斜視図である。代わりに、LED領域12を規則的なパターンにすることもできる。全体的な寸法が2×4フィートの光シート内に500個以上の低電力LEDを配置して、通常オフィスで見られる標準的な蛍光器具に取って代わるのに必要な約3700ルーメンDOECALiPERベンチマーク試験によるを生成することができる。疑似ランダムパターンは、光シート10全体で繰り返すことができる破線の外形線内の部分のみを示す。疑似ランダムパターンは、1つもしくは複数のLEDに障害が生じた場合、または電気的接続に欠陥がある場合に、そのようなLEDが欠けていることがほとんど目に見えなくなるため、規則的なパターンより好ましい。間隔が一貫した規則的なパターンでは、欠陥は目を引く。全体的な光の均一性が実現されるように疑似ランダムパターン内の間隔を変動させることによって、器具の表面全体における照度の振幅の変動が少ない場合でも、いずれか1つのLEDの損失は、パターン内の破損ではなく、局部的な均一性がわずかに低下した部分として混ざり込んでいると知覚されるはずである。典型的な閲覧者は、表示に対して最高20までの局部的なわずかな勾配の不均一性には比較的鈍感である。頭上照明の用途では、閲覧者が器具を凝視することはあまりなく、正常な視野角は主として法線から高角度をなし、不均一性がほとんど目に見えないことを考えれば、許容できるレベルはさらに高い。光シートと最終的な3次光学系との間に、パターンを不明瞭にして出力を十分に均質化するはずの実質的な混合空間が存在する用途には、規則的なパターンが適当な可能性もある。これが当てはまらない場合、またより薄い輪郭の器具を有することが望ましい場合、疑似ランダムパターンを用いるべきである。どちらも、全体的なアーキテクチャによって容易に実現される。別法として、LED領域12の可変的に規則的なパターンを、光シート10全体で変調することもできる。光シート10は通常、電極および導体パターンを有する下部基板14、スペーサおよび反射体として働く中間シート16、ならびに電極および導体パターンを有する透明の上部基板18という3つの主な層から形成される。LEDチップは、下部基板14上の電極と上部基板18上の電極との間に電気的に接続される。光シート10は、数ミリメートルなどと非常に薄く、可撓性である。図2は、下部基板14上の電極および導体パターンを示す、光シート10の下部の一部分の斜視図であり、この例では、LED領域12内のLEDチップは、図2には図示されていない導体によって直列に接続された2群の並列なLEDの形で接続される。直列接続は、光シート層を通るバイアによって、または外部コネクタ22内のスイッチもしくは継手によって行うことができる。上部基板18上には、LEDチップの上部電極へ接続するための導体パターンも形成される。LEDチップの相互接続をカスタマイズできるため、顧客または設計要件によって、駆動電圧および電流を選択することができる。一実施形態では、それぞれ同一のLEDチップ群は、導体パターンおよび導体の外部相互接続によって直列接続されたLEDチップ群を形成し、次いで、様々な直列接続されたLEDチップ群を並列に接続し、単一の電源によって、または高い信頼性のために別個の電源によって駆動することができる。さらに別の実施形態では、LEDチップは、所定の通りLED間で電流を分散させるのに必要とされることがある追加の能動構成要素を有する直列-並列接続されたメッシュの形に形成することもできる。一実施形態では、上部および下部導体を使用して直列接続のLEDチップを実現するために、一部のLEDチップは、アノードが下部基板電極に接続された状態で下部基板に取り付けられ、他のLEDチップは、カソードが下部電極に接続された状態で取り付けられる。理論上、直列接続パターンを簡略化するために、隣接するLEDチップは逆に取り付けられる。次いで、電極間の導体がLEDチップを直列に接続する。上部基板上の類似の導体パターンは、LEDチップのカソードを隣接するLEDチップのアノードに接続する。コネクタ22に接続されたDCまたはAC電源23を示す。電源23の入力は、電源電圧に接続することができる。直列LEDストリングの電圧降下がかなり大きい場合、直列LEDストリングは、整流された電源電圧たとえば、120VACによって駆動することができる。別の実施形態では、2つの逆並列の直列分岐内のLEDチップ、またはその派生物を接続することも可能であり、それによって、電源電圧など、ACから直接、LEDチップを駆動することができる。図3~5、図7、図8、図10~14、および図16~19は、様々な製作段階および様々な実施形態の光シートを示す、2つのLED領域12を図1の線3-3に沿って切り取った横断面図である。図3Aは下部基板14を示し、下部基板14は、市販のカスタマイズされたフレックス回路とすることができる。誘電体、ポリマー、ガラス、またはシリコーンで被覆された薄い金属を含む任意の適した材料を使用することができる。プリント回路基板間を接続するため、またはプリント回路基板上に電子構成要素を取り付けるために、Kapton商標のフレックス回路および類似のタイプが一般に使用される。基板14は、電気絶縁層26と、パターン付きの導体層28と、絶縁層26を貫通する金属電極30とを有する。電極30は、放熱バイアheatsinkingviaとして働く。比較的高い垂直の熱伝導性を有するフレキシブル回路が利用可能である。基板14は、1~5ミル25~125ミクロンなど、ほんの厚さ数ミルであることが好ましいが、構造上の安定性のため、より厚くたとえば、最高3mmすることもできる。導体層28は、めっきされた銅またはアルミニウムとすることができる。電極30は、高い導電性および熱伝導性のために、銅であることが好ましい。代わりに、導体層28を基板14の上面に形成することもできる。導体層28は、所望の電源電圧および電流ならびに所望の信頼性および冗長性に応じて、LEDチップを直列、並列、またはその組合せで接続するなど、任意の適したパターンとすることができる。図3Bは、下部基板32の別の実施形態を示し、下部基板32は、上部絶縁層36と下部絶縁層38との間に挟まれた金属反射層34たとえば、アルミニウムを有する。上部絶縁層36を覆って、導体層40および電極42が形成される。下部基板32の厚さは1~5ミル以上とすることができ、また可撓性とすることができる。図3Cは、下部基板44の別の実施形態を示し、下部基板44は誘電体反射層46を有する。これにより、反射層46を通って熱伝導金属電極47を形成することができる。基板の下部に導体層48が形成されているが、代わりに基板の上面に形成することもできる。反射層46の上には、任意選択の絶縁層50が位置する。反射層を有する適したシートは、MIROIV商標、VikuitiDESR商標、または他の市販の反射シートとすることができる。一実施形態では、別個の回路およびPCBの必要を回避するために、下部基板44上に直接、駆動回路の構成要素のパターンを形成することができる。図4は、銀が注入され、電極30を覆って塗布された、エポキシなどの導電接着剤52を示す。そのような導電接着剤52は、LEDチップの接合処理を簡略化し、信頼性を増大させる。本明細書に記載の下部基板のいずれかを使用することができるが、話を簡単にするために、例では図3Aの下部基板14のみを使用する。図5は、市販のパッケージされていない青色LEDチップ56が、プログラムされたピックアンドプレース機または他の所定のダイ配置方法によって下部基板14に付着されることを示す。LEDチップ56は、小さい上部電極58通常はワイヤボンドに使用と、大きい下部電極60通常は反射性とを有する。導電接着剤52熱またはUVによって硬化させることができるで下部電極60を基板電極30に付着させる代わりに、下部電極60を基板電極30に超音波溶接し、はんだリフローし、または他の方法で接合することもできる。垂直の構造を有する適したGaNLEDチップ56は、CreeInc.、SemiLED、NichiaInc.などの様々な製造業者によって市販されている。適したCreeのLEDには、EZ290GenII、EZ400GenII、EZBrightIIなどが含まれる。適したSemiLEDのLEDには、SL-V-B15AKが含まれる。そのようなLEDは、青色光を出力し、約350×350ミクロン未満の上部面積を有し、170ミクロンの厚さを有する。蛍光体と組み合わせると白色光を生じさせるのに適したいくつかの市販の青色LEDに対する仕様では、約4,100Kの色温度で1つのLEDにつき5~7ルーメンの範囲内のルーメン出力を識別する。ワイヤボンドのための上部金属電極をもたないLEDチップなど、他のタイプのLEDチップも適している。いくつかの適したLEDチップは、透明の上部電極または他の電極構造を有することができる。図6は、LEDチップ56のための穴66を有する透明中間シート64の斜視図である。LEDチップ56自体は、0.3mm程度の縁部を有することができるが、穴66は、液体のカプセル剤と、青色光を白色光に、または赤色および緑色、すなわち黄色の成分を有する光に変換するのに十分な蛍光体とを受け取るために、2~5mmなどのはるかに大きい開口を有するべきである。中間シート64の厚さは、中間シート64が積層中に余分な下方への圧力がLEDチップ56にかかるのを防止するという1つの機能を有するため、使用されるLEDチップ56の厚さとほぼ同じである。PMMAなどのポリマーまたは他の材料から形成される透明シートは、様々な厚さおよび屈折率で市販されている。一実施形態では、中間シート64の下面は、反射表面を提供するために、反射膜たとえば、アルミニウムで被覆される。中間シートはまた、任意選択で、トレースとの電気接触を防止し、貯蔵または取扱い中の酸化を防止するために、さらなる誘電体被覆を有することもできる。中間シート64を下部基板14に接着させるために、中間シート64の下面を、シリコーンまたは他の接着材料の非常に薄い層で被覆することができる。シリコーンは、中間シート64に適した低い屈折率を選択することによって、境界面の内部全反射TIRを改善することができる。図7は、中間シート64が加圧下で下部基板14を覆って積層されたことを示す。熱を使用してシリコーンを硬化させることができる。中間シート64の厚さは、場合によっては損傷をもたらす下方への力が積層中にLEDチップ56にかかるのを防止する。一実施形態では、中間シート64は、TIRによって光を上方へ反射するためのプリズム70が下面内に形成されるように成型される。下面がアルミニウムでさらに被覆される場合、反射効率が改善される。プリズムパターンの代わりに、またはプリズムパターンに加えて、光出力表面を通って光を反射するために、下面を粗くすることができ、または他の光学要素を形成することができる。図8Aは、LEDチップ56の周囲の領域12をシリコーン/蛍光体の混合物72で充填してLEDチップ56をカプセル化することを示す。混合物72は、硬化性の液体シリコーンまたは他のキャリア材料内に蛍光体粉末を含み、この粉末は、所望の色温度を有する白色光を生じさせるために青色光に追加する必要のある所望の量のR、G、またはY光成分を生成するための密度を有する。3700~5000Kの色温度を有する中間の白色光が好ましい。必要な蛍光体の量/密度は、LEDチップ56の周囲の開口の幅に依存する。青色光の適正な混合物が蛍光体カプセル剤を通過し、変換された光が所望の白色の色温度を実現するように、当業者であれば、使用に適正な蛍光体のタイプおよび量を決定することができる。混合物72は、経験的に決定することができる。適した蛍光体およびシリコーンは市販されている。混合物72は、シルクスクリーニングによって、もしくはシリンジを介して、または任意の他の適した処理によって分注することができる。分注は、LEDチップ56の周りおよび下の間隙からあらゆる空気を除去するのに役立つように、不完全真空内で実行することができる。導電接着剤52図4は、LEDチップ56の下の空隙を充填するのに役立つ。別の実施形態では、LEDチップ56の周りの穴内の蛍光体は、LEDチップ56の周りの穴内に事前に形成して簡単に配置することができる。中間シート64がまっすぐな側面に穴を有する代わりに、外側への光の反射を高めるように、側面に角度を付けることができ、または湾曲したカップとして形成することもできる。図8Bは、LEDチップ56の周囲の領域がシリコーン/蛍光体の混合物72で充填され、中間シート76内の穴74が先細りして光シートの光出力表面の方へ光を反射することを示す。蛍光体がLED製造業者によって直接LEDチップ56上に提供される場合、様々な例はすべて適切に修正することができる。LEDチップ56が蛍光体で事前に被覆される場合、カプセル剤は透明のシリコーンまたはエポキシとすることができる。LEDチップ56が穴66/74内で完全に中心に位置合わせされていない場合でも、薄い蛍光体カプセル剤を通過する青色光の増大は、より厚い蛍光体カプセル剤を通過する青色光を低減させることによって相殺される。図8Cは、中間シート78が各LEDチップ56の周囲にカップ80を有するように成型され、シート78を覆って反射層82たとえば、絶縁膜で覆われたアルミニウムが形成され、光シートの光出力表面の方へ光を反射することを示す。図示の実施形態では、青色光を白色光に変換するためにカップ全体を覆って蛍光体タイルを後に付着させるため、カップ80は、シリコーン/蛍光体の混合物ではなくシリコーンのカプセル剤84で充填される。別の実施形態では、カップ80は、シリコーン/蛍光体の混合物で充填させることもできる。図8Dは、中間シート85が蛍光体から形成され、または蛍光体粉末もしくは任意の他の波長変換材料が注入される一実施形態を示す。たとえば、中間シート85は、成型されたシリコーン/蛍光体の混合物とすることができる。蛍光体によって生成される光が広く散乱するため、他の実施形態で使用されるプリズム70は不要にすることができる。図8Eは、すべての光放射側面、または上面ではなく側面のみなど、チップの任意の側面において、LEDチップ56を蛍光体86で事前に被覆できることを示す。上部電極を覆わないためなど、上面が蛍光体で被覆されない場合、上面から放射される青色光は、LEDチップ56の上にある遠隔蛍光体によって変換することができる。図9は、電極90および導体層92が下面に形成される透明の上部基板88の斜視図である。電極90は、反射性たとえば、銀または透明たとえば、ITOとすることができる。上部基板88は、ポリマーを含む任意の透明なフレックス回路材料とすることができる。上部基板88は通常、厚さ1~20ミル25ミクロン~0.5mm程度である。フレックス回路上に電極および導体を形成することはよく知られている。上部基板88の下面には、上部基板88を中間シート64に付着させるための薄いシリコーン層を、シルクスクリーン、マスクによる噴霧、または他の方法で形成することができる。電極90は、LEDチップ電極58と良好に電気的に接触するために、いかなる接着剤にも覆われないことが好ましい。図10は、導電接着剤94たとえば、エポキシまたはシリコーン内の銀粒子がLEDチップ56の上部電極58を覆って分注されることを示す。図11は、圧力および熱を使用して、LEDチップ56を覆って透明の上部基板88が積層されることを示す。熱は、様々な接着剤に必要な硬化のタイプに応じて任意選択である。ローラ96が示されており、ローラ96は、光シートまたはローラ96が動くと光シート全体に均一の圧力をかける。平坦な板または空気圧など、圧力をかける他の手段を使用することもできる。中間シート64の厚さは、LEDチップ56の厚さに整合されており、積層力が損傷閾値を上回る圧力をLEDチップ56に作用させないようにする。好ましい実施形態では、良好な電気的接続を確保するために導電接着剤94を変形できるため、LEDチップ56に作用する力は実質上ゼロである。さらに、LEDチップ電極58が中間シート64より上にわずかに突出している場合でも、上部基板88の弾性が下方への積層圧力を吸収する。完成した光シートの厚さは、1~2mm以下もの薄さにすることができ、その結果、光吸収および熱吸収はほとんど生じない。構造上の頑丈さを追加するために、光シートをより厚くすることもできる。特定のタイプの反射カップおよび光成形層などの追加の光学系が使用される場合、全体的な厚さを最大1cmにしても、依然として可撓性を維持することができる。この構造は、表面を覆う周囲の空気流によって冷却される。光シートの要件に応じて、本明細書に記載の基板および中間シートのいずれかを混合および整合させることができる。図12A~12Dは、白色光を生じさせるために使用できる様々な蛍光体変換技法を示す。UVのLEDチップが使用される場合、青色光成分を生成する追加の蛍光体が使用されるはずである。図12Aは、LEDチップの側面からの光が赤色および緑色の光、すなわち黄色光、または白色光に変換され、光シートの光出力表面を通って反射されるのに対して、LEDチップ56からの青色光は、透明シート88上の透明電極100を直接透過し、光シートの前のわずかな距離のところで、変換された光と混合されることを示す。観察者は、光シートによって放射される光を実質上均一で白色と知覚するはずである。図12Bは、上部透明シート88上の反射電極104がLEDチップ56の上に位置するため、LEDチップ56からのすべての光が側面から放射されることを示す。次いで、すべての光は、蛍光体によって白色光に変換され、光シートの光出力表面を通って反射される。図12Cは、LEDチップ56の周囲の蛍光体によって側面からの光が白色光に変換され、透明電極100を通って放射される上面からの青色光が、LEDチップ56を覆って上部基板88の上部に形成された遠隔の蛍光体層106によって白色光に変換されることを示す。蛍光体層106は、平坦であっても成形されていてもよい。蛍光体層106の面積は、LEDチップ56と同じ、またはLEDチップ56よりわずかに大きいことが好ましい。蛍光体層106は、方形または円形とすることができる。蛍光体層106は、蛍光体層106を通る青色光と変換された光とを組み合わせることで所望の色温度の白色光をもたらすように形成される。図12Dは、LEDチップ56が透明のシリコーンカプセル剤で充填された反射カップ80内に位置決めされ、各カップ80を覆う大きな蛍光体層108によって側面からの光および上部からの光が白色光に変換されることを示す。一実施形態では、各蛍光体層108の面積は、所望の白色光の色温度を生じさせるために選択された量の青色光を直接放射できる蛍光体を通さないように調整される。そのような蛍光体層の寸法は、色温度に対する顧客の特定の要件を満たすために、蛍光体タイルの寸法をマスキングまたは切断することなどによって、製作処理の最後に特別に調整することができる。上部基板88または本明細書に記載の任意の他のシート/基板は、光の抽出を増大させて広い光の分散を提供するために、粗くした上面または下面を有することができる。成型、鋳造、またはマイクロビードブラストによって、粗くすることができる。図13に示す別の実施形態では、LEDチップ112は、LEDチップ112の下面にアノードおよびカソード電極114を有するフリップチップとすることができる。そのような場合、すべての導体116および電極118は下部基板120上に位置するはずである。これにより、隣接するLEDチップ112のカソードからアノードへ接続するように導体116を設計することが簡単になるため、LEDチップ間の直列接続が大いに簡略化されるはずである。また、すべての電極を下部基板120上に有することで、すべての接合を積層処理ではなく従来どおり実行できるため、基板電極とLED電極との電気的接続の信頼性が改善される。次いで、上部基板122は単に、任意の厚さの透明な箔とすることができる。上部基板122は、チップが側面からの光だけを放射するように、各LEDチップ112の上に反射体図12Bからを用いることができ、または青色光を白色光に変換するために、各LEDチップ112の上の基板122上に蛍光体層124を位置決めすることができ、あるいは本明細書に記載の他の蛍光体変換技法および中間シートのいずれかを使用して、白色光を生じさせることができる。別の実施形態では、両方の電極がチップの上部に位置するLEDチップが使用され、これらの電極は通常、ワイヤボンディングに使用される。これは図13に類似しているが、LEDは水平にフリップチップ実装され、上部基板122上に導体/電極が形成される。下部基板120図13は、放熱のために金属バイア118を含むことができ、バイア118をLEDチップの下部に接合して、LEDチップと、下部基板の下面に表面露出された金属バイア118との間に熱経路を提供する。次いでこれらのチップは、空気で冷却することができる。熱伝導接着剤を使用して、LEDチップをバイア118に接着させることができる。図14は、一部はカソード電極60が下部基板電極30に接続され、一部はアノード電極58が下部基板電極30に接続されるように、下部基板14上に交互に取り付けられたLEDチップ56を示す。次いで、上部基板88の透明電極134は、LEDチップの他方の電極に接続される。通常、LEDチップのカソード電極60は大きな反射体であるため、カソードが光シートの光出力表面の方を向くように接続されたLEDチップは、側面から放射する。下部基板14上の電極30は、上方または側方へ光を反射するように反射性であることが好ましい。次いで、上部基板88上のコネクタ136および下部基板14上のコネクタ138は、いかなるバイアまたは外部接続がなくても、隣接するLEDチップを直列に容易に接続することができる。一部のLEDチップからの上部からの青色光を白色光へ変換するために、LEDチップの上で蛍光体層142を使用することができる。図15~18は、光シート10内でLEDチップ56をよりうまく直列に接続できる他の実施形態を示す。図15は、中間シート150が正方形の穴152を有し、穴152の対向する壁上に金属電極154および156が形成され、この電極金属が中間シート150の表面に巻き付けられ、中間シート150または上部基板もしくは下部基板の一方もしくは両方の表面上の導体パターンによって接触されることを示す。これらの電極は、印刷、マスキングおよびスパッタリング、スパッタリングおよびエッチング、または他の知られている方法によって形成することができる。次いで、図16に示すように、上部および下部電極を有するLEDチップ56は、LED電極58および60が、穴152の壁上に形成された対向する電極154および156に接触するように、穴152内に垂直に挿入される。電極154および156はまず、良好な接触および接着を確保するために、銀エポキシなどの導電接着剤で被覆することができる。中間シート150はチップ56とほぼ同じ厚さを有し、チップ56の厚さは垂直に測定される。これは、積層中に物理的な損傷からチップ56を保護するのに役立つ。図16の例では、電極154および156は中間シート150の下面まで延び、下部基板160上に形成された導体158によって相互接続される。一実施形態では、下部基板160は、下面または基板内部に、光シートの光出力表面を通って側面からの光を後方反射するための金属反射体層を有する。反射層はまた、誘電体層とすることもできる。図16の導体158は、1つのLEDチップ56のアノードと、隣接するLEDチップ56のカソードとを接続する。導体158は、いくつかの直列ストリングを並列にさらに接続するまたは並列LEDチップを直列に接続することができる。図17は、LEDチップ56によって生成される2つの光線が、LEDチップの下部反射電極60および反射電極154または反射性の散乱導電接着剤によって反射されることを示す。下部基板160も反射体を有するため、すべての光は強制的に光シートの上部を通る。LEDチップ56と穴152との間のあらゆる空隙は、抽出効率を改善する適したカプセル剤で充填することができる。蛍光体層162が、青色光を白色光に変換する。図16および図17はまた、導体パターンが中間シート150の下面または上面に直接形成され、したがってすべての電極および導体が中間シート150上に形成される一実施形態を表す。これらの実施形態では、上部基板は必要ではないが、LEDチップ56を封止することが望ましいであろう。図18は、導体166および168が中間シート150の両側に形成され、または透明の上部基板170および下部基板160上に形成される一実施形態を示す。LEDチップ56は、直列と並列の任意の組合せで容易に接続することができる。図19Aおよび図19Bは、下部基板176の上面に導体178が形成された一実施形態を表す。LEDチップ56の下部電極たとえば、カソードは、導体178に接合される。LEDチップ56間の直列接続のため、導体178には固体金属インタコネクタ180も接合される。中間シート182は、LEDチップ56の位置およびインタコネクタ180の位置に対応する穴を有し、チップ56およびインタコネクタ180の上部は、中間シート182の上部とほぼ平面である。LEDチップ56の周囲の領域は、蛍光体/シリコーンの混合物72で充填することができる。図19Bでは、透明の上部基板184がアノード導体186を有し、アノード導体186は、LEDチップ56のアノード電極と関連するインタコネクタ180とを相互接続して、LEDチップ56間の直列接続を生じさせる。この直列相互接続技法により、シートまたはストリップ内で任意の数のLEDチップ56を直列に接続することができる。ピックアンドプレース機は、下部基板176上の選択された位置にLEDチップ56またはインタコネクタ180を配置するように簡単にプログラムされる。接合は、超音波接合、導電接着剤、はんだリフロー、または任意の他の技法によって実行することができる。インタコネクタ180はまた、中間シート182内の穴のめっき、または穴内への注入、穴内での印刷などによって形成された柔らかい導体ペーストとすることができる。上部基板184上では、LEDチップ56を覆って蛍光体層またはタイル188を付着させて、チップ56の上面から放射される青色光を白色光に変換することができる。蛍光体層/タイル188が十分に大きい場合、カプセル剤内で蛍光体を使用する必要はない。前述のように、光出力表面の方へ光を反射するため、下部基板176内には反射層を埋め込むことができ、または下部基板176の下面に反射層を配置することができる。関連実施形態では、インタコネクタのための穴は、完全に光シートを貫通して形成し、次いで金属で充填することができ、または金属で被覆することができる。穴は、レーザまたは他の手段を使用して形成することができる。金属は、印刷されたはんだペーストとすることができ、これをリフローして、基板上に形成された導体に電気的に接触させ、直列接続を完成させる。光シートの外部に金属を延ばすことで、周囲の空気または外部のヒートシンク材料への放熱が改善される。金属が中心孔を有する場合、その中心孔を通って冷却空気が流れ込み、放熱を改善することができる。図20~31は、中間シートまたはストリップのない様々な実施形態を示す。代わりに、上部基板および/または下部基板は、LEDチップ56の厚さを収容するための空胴または溝を備える。図20Aおよび図20Bでは、下部基板190内に空胴192が成型され、または溝が成型される。溝はまた、基板190の押し出し成型、機械加工、または射出成型によって形成することもできる。下部基板190の幅は、1列、2列、3列、またはそれ以上のLEDチップ56を支持するのに十分なものとすることができ、後述するように、各チップ56列は直列に接続される。下部基板190上にカソード導体194が形成され、垂直LEDチップ56のカソード電極に接合される。上部基板196がアノード導体198を有し、アノード導体198は、LEDチップ56のアノード電極と位置合わせされ、また、カソード導体194と接触してLEDチップ56を直列に接続する。各LEDチップ56の周りの領域は、蛍光体/シリコーンの混合物で充填してチップ56をカプセル化することができ、またはシリコーンだけをカプセル剤として使用することができ、上部基板196の上面は、蛍光体層で被覆されて白色光を生じさせる。図20Bは、下部基板190上へ積層された上部基板196を示す。基板を互いに付着させて2つの基板間のあらゆる間隙を充填するように導体が位置することを除いて、上部基板196または下部基板190上に薄いシリコーン層を印刷することができる。別法として、積層は、他の接着材料、超音波接合、レーザ溶接、または熱的手段の使用によって実現することができる。アノード導体198を覆って導電ペーストまたは接着剤を堆積させて、カソード導体194およびチップのアノード電極への良好な電気接触を確保することができる。上部基板196上には、チップ56から垂直に放射された青色光から白色光を生じさせるために、蛍光体タイルまたは層を形成することができる。下部基板190上には、出力表面の方へ光を反射する反射層199が形成される。下部基板190内に溝または空胴を形成する代わりに、上部基板196内に溝または空胴を形成することもでき、あるいは両方の基板内に、チップ56の厚さを相殺するための部分的な深さの溝または空胴を形成することもできる。図20Cは、導体194および198に対する1つの可能な導体パターンを示す図20Bの透明な下向きの図であり、LEDチップ56は直列に接続されており、2組の直列接続されたLEDストリングを積層された基板内に示す。LEDチップ56の上のアノード導体198は、最小量の光を阻止するように狭くなっている。すべての実施形態の様々な金属導体は、光を吸収しないように反射性とすることができる。アノード導体198のうち、LEDチップ56を覆っている部分は、透明な導体とすることができる。図20Dに示すように、所望の電圧降下に応じて、任意の数のLEDチップ56をストリップまたはシート内で直列に接続することができる。図20Dには、単一のストリップまたはシート内のLEDチップ56の3つの直列ストリングが示されており、各直列ストリングは、制御可能な電流源202に接続されて、ストリングの輝度を制御する。LEDチップ56は、見た目に美しく、障害のあるLEDチップが目に見えないようにする疑似ランダムパターンに見えるように、相殺される。光の拡散が十分である場合、LEDチップの各ストリングは、蛍光管と同じ光効果を生じさせることができる。各ストリップまたはシートからカソードコネクタおよびアノードコネクタを延ばし、電源204または別のストリップもしくはシートに結合させることができる。これにより、任意の構成の直列および並列LEDチップを得ることができる。本明細書に記載のすべての実施形態では、LEDチップの下部電極と空気との間に金属熱経路を提供するために、下部基板を貫通する金属スラグを設けることができる。これらのスラグは、図3A~5の電極30に類似のものとすることができるが、他のスラグから電気的に絶縁することができ、または直列接続のために、導体層によって他のLEDの電極に電気的に接続することができる。スラグが電気的に浮動状態である場合、薄い誘電体でLED電極とスラグを分離することができる。図21A、図21B、および図21Cは、下部基板210および上部基板212上にカソード導体206およびアノード導体208が位置し、これらの基板を合わせたときにLEDチップ56を直列に接続する異なる構成を示す。図21A~Cでは、1つのLEDチップ56だけが構造の幅に沿って取り付けられており、この柔軟な構造は、直列に接続するLEDチップの数およびLEDチップ56間の所望の距離に応じて、任意の長さとすることができる。図21Cでは、LEDチップ56は、シリコーンまたは蛍光体/シリコーンの混合物内にカプセル化することができ、LEDチップ56を覆って蛍光体タイルまたは蛍光体層214を付着させて白色光を生成する。蛍光体層214は、上部基板212の上面全体を覆って堆積させることができる。下部基板210は、反射層199を有する。図22は、上部基板216を半球とすることができ、上部基板216の外面を蛍光体層218が覆って、青色LEDの光を白色光に変換することを示す。チップ56を、シリコーンでカプセル化する。上部基板216に丸い表面を設けることによって、TIRが小さくなり、放射された白色光パターンは概ねランベルトになる。また、すべての実施形態において、上部基板の成形を使用して、発光パターンを成形することができる。たとえば、上部基板の形状は、より均一な照明のためにバットウイングまたは他のランベルト以外の発光パターンをもたらすレンズとして働くことができる。図21~22の基板および後述する基板の直径/幅は、光の減衰を制限し、高い可撓性を維持し、照明器具の高さを最小にし、かつ従来の機器を使用する基板の取扱いを可能にするために、2~10mm程度とすることができる。しかし、これらの基板は任意の寸法にすることができる。図23Aおよび図23Bは、LEDチップ56に対する溝220または空胴を、下部基板224内ではなく上部基板222内に形成することもできることを示す。LEDダイが半円形の上部基板を有する様々な実施形態では、臨界角未満で基板表面の方向にダイから放射された光は表面を透過する。しかし、上部基板の長さ方向にダイから放射される光は、より多くの内部全反射を受ける可能性がある。したがって、そのような低角度の光または内部反射した光は、光ストリップの長さに沿って均一の発光パターンを提供するように、上部基板の長さに沿って隣接するLEDダイ間に位置決めされた角度を付けたプリズムまたは他の反射体によって、上部基板の表面の方へ反射させるべきである。反射体は、図7に示すプリズム70と同様に、上部または下部基板内に形成することができる。一部の光が上部基板の長さに沿って混合するため、様々なLEDからの光は混合し、上部基板の長さに沿ってより均一な相関色温度を生じさせる。したがって、上部基板内に反射体を配置し、または上部基板を粗くして光を抽出する際には、所望の光混合の程度を考慮するべきである。下部基板224は、その幅に沿って任意の数のLEDチップを支持するように広げることができ、別個の半球形の上部基板222を使用して、単一の下部基板図25に示す上に取り付けられた別個の各直列LEDチップストリングを覆うことができる。図24は、図21~23の基板構造内の直列ストリング225内に任意の数のLEDチップ56を接続できることを表す概略図である。図25は、LEDチップ56の別個のストリング225に対する支持ベース226を示す。支持ベース226は、図21~23の基板210もしくは224などの下部基板とすることができ、または図21~23に示す上部および下部基板内に入れられたストリング225に対する別個の支持ベースとすることができる。各ストリング225は、別個の電流源230によって制御することができ、ストリング225のアノードに接続された単一の電源電圧によって電力供給することができる。一部のストリングが異なる色度または色温度の光を出力する場合、様々なストリングに印加される電流は、光シートの全体的な色度または色温度を目標色度または色温度にするように制御することができる。多くの駆動構成を考えることができる。一実施形態では、支持ベース226は、2×4フィートの標準的な天井用蛍光器具に取って代わるために、公称で2×4フィートとすることができる。LEDチップ56の各直列ストリング225が非常に薄いため、標準的な2×4フィートの蛍光器具の代わりになるのに必要な数のルーメンを生成するために、支持ベース226上に任意の数のストリングを取り付けることができる。図26A~26Cは、最初に成型または押し出し成型されたときに基板がともに接続される本発明の一変形形態を示す。一方または両方の基板を丸くすることができる。図26Aでは、下部基板240および上部基板242がともに成型または押し出し成型され、狭い弾性部分244によって接続される。これにより、下部基板240を覆うように上部基板242を閉じ、自動的に位置合わせすることができる。図26Bに示す構成内では、基板240および242を合わせるとLEDチップ56が直列に接続されるように、基板240および242上にカソード導体246およびアノード導体248が形成される。シリコーンもしくは蛍光体/シリコーンの混合物を使用して、LEDチップ56をカプセル化することができ、または基板の外面を蛍光体層で被覆して、青色光を白色光に変換する。基板内では、任意の数のLEDチップ56を直列に接続することができる。図26Cは、その結果得られる基板構造が支持ベース250に付着されることを示す。支持ベース250は、光254を反射する反射溝252を有することができる。溝252は、複数の基板構造を支持する支持ベース250の幅に沿って繰り返すことができる。上部基板が半球であるのに対して、下部基板240は平坦な下面を有することができる。これは、反射支持ベース上に下部基板を取り付けるのに役立つ。上部基板を半球として設け、外側の蛍光体被覆を有する結果、TIRが小さくなり、より多くのランベルト放射が得られる。上部および下部基板上の重複する導体が直列接続を形成することについて記載する様々な実施形態では、この接続は、導体表面上にはんだペーストまたは導電接着剤を設け、それに続いてはんだリフローまたは硬化を行うことによって高めることができる。図27は、LEDチップ256を使用してチップのすべての表面を通って光を放射することを示す。たとえば、LEDチップ256のカソード電極は、透明たとえば、ITOの電流分散層に接触する小さい金属電極とすることができる。図20~26の実施形態と同様に、そのようなチップ256は、アノードコネクタ262およびカソードコネクタ264を有する2つの基板258および260間に挟まれ、アノードコネクタ262およびカソードコネクタ264はチップの電極に接触し、複数のチップを直列に接続する。図28は、下部基板がアルミニウムなどの反射層270と、誘電体層272と、導体274とを含む一実施形態を示す。LEDチップ56は、薄い反射層を中に堆積させた成型カップなどの反射カップ278内に位置する。カップ278は、LEDチップ56が下部基板に付着される前または後に積層される別個の中間シート内に形成することができる。LEDチップ56の周囲の領域は、蛍光体280で充填される。一実施形態では、カップ278自体が蛍光体280のための型になるように、カップ278全体を蛍光体280で充填することができる。別の実施形態では、LEDチップ56を下部基板上に付着させる前に、LEDチップ56の光放射表面の一部またはすべてが蛍光体280で被覆される。上部基板282は、LEDチップ56の上部電極58に接触する導体284を有し、導体274および284は、LEDチップ56を直列に接続するように、本明細書に記載の様々な技法を使用して互いに接触することができる。上部基板282の表面には、LEDチップの上部放射された光を白色光に変換する蛍光体層286が形成されている。上部基板282を覆って、光学層288を積層させることができる。光学層288内には、所望の発光パターンを生じさせるために使用されるパターン290が成型される。パターン290は、フレネルレンズ、拡散器、コリメータ、または任意の他のパターンとすることができる。一実施形態では、図28の下部基板は厚さ1~2mmであり、カップ層は2~3mmであり、上部基板282は1~2mmであり、光学層288は2~3mmであり、全体的な厚さは約0.6~1cmになる。図29は、LEDチップ56のストリングの繰返しパターンを有する光シートの一部分を示す。図29は、LEDチップ56の直列ストリングの端部の方向を向いている。下部基板292は、反射層294および誘電体層296を含む。誘電体層296上に導体298が形成され、導体298にはLEDチップ電極が電気的に接続される。上部基板300は、図29の平面の方向に延びる空胴または溝302を有し、光シートの長さに沿って多くのLEDチップ56を含む。上部基板300が光シート全体にわたって延びる場合、多くのまっすぐなまたは蛇行している溝302が存在するはずであり、溝の数は、使用されるLEDチップの数に依存する。上部基板300は、図29の平面の方向に延びるLEDチップ56の直列ストリングを作るため、LEDチップ56の上部電極および下部基板292上の導体298に接触する導体304を有する。直列ストリングおよび光シート構造は図25のものに類似しているが、シート全体にわたって延びる一体化された上部基板を有することができる。導体304は、LEDチップ56の真上で透明にすることができる。上部基板300のうち、LEDチップ56の真上の部分は、白色光を生成する蛍光体被覆306を有する。上部基板300は、光を外側に誘導して内部反射を回避するために、LEDチップストリングの長さに沿って反射壁308を有するように成型される。反射壁308は、薄い金属層を有することができる。上部および下部基板は、2×4フィートの光シート全体にわたって延びることができる。別法として、LEDチップ56の各ストリングに対して別個の上部基板を設けることもできる。各直列LEDチップストリングの端部または光シート内の他の点では、基板上のアノードおよびカソード導体は、直列接続であるか、それとも並列接続であるかにかかわらず、電流源または別のLEDチップストリングに接続のために電気的に接触できなければならない。図30A、図30B、および図31は、基板上の様々な導体に電気的に接続する多くの方法のいくつかを示す。図30Aは、下部基板310が上部基板312を越えて延び、下部基板310上の導体314および315の端部が露出される、シートまたはストリップの端部を示す。基板310は、反射層311および誘電体層313から形成される。図30Bは、下部基板310上の端部導体314および315ならびに上部基板312上の端部導体316の下向きの図である。導体316は、LEDチップ56のアノード電極に接触し、また導体315に接触する。導体314および315の露出部分の端部は、端部LEDチップ56のアノードおよびカソードと別のストリングまたは電源とを電気的に接続するために、はんだ接合または任意の他の形のコネクタたとえば、弾性クリップコネクタに対する接続パッド317を設けるように、銅、金、銀、または他の適した材料で厚くめっきされる。接続パッド317は、特定の電源に対して光シートをカスタマイズするために、コネクタ22の配線をカスタマイズすることによって、LEDチップ56の様々なストリングへの接続およびLEDチップ56の様々なストリング間の接続を決定できるように、図2のコネクタ22に類似のコネクタに電気的に接続することができる。図31は、下部基板324に沿って形成されてめっきされた接続パッド318~321が、下部基板324上で図30Aの導体314などの導体につながることを示す、光シートの一部分の側面図である。パッド318および319は、1つのLEDチップストリングの端部でLEDチップのアノードおよびカソード電極に接続することができ、パッド320および321は、別のLEDチップストリングの端部でLEDチップのアノードおよびカソード電極に接続することができる。これらのパッド318~321は、ストリングを直列もしくは並列に接続するように、互いに適切に接続することができ、またはこれらのストリングを電源端子に接続することができる。一実施形態では、1つのLEDチップストリングは18個のLEDチップからなり、約60ボルト低下する。導体パターンにはんだ付けする間にパッド318~321上にはんだが吸い上げられるため、パッド318~321は、支持ベース上の導体パターンにはんだ付けされた表面実装リードとして働くことができる。パッド318~321はまた、弾性クリップコネクタまたは他の手段を使用して接続することもできる。パッド318~321はまた、表面実装接続のために、基板324の下面まで延ばすことができる。様々な実施形態では、基板に対する材料は、低電力LEDチップから放熱するために、比較的高い熱伝導性を有することが好ましい。下部基板は、アルミニウムから形成することもでき、導体とアルミニウムとの間には誘電体を有することができる。アルミニウムは、図20Aまたは他の図の反射体199とすることができる。LED/基板が付着される背面は、熱伝導性とすることができる。透明の上部基板上の様々な導体は、各LEDチップ近傍まで金属とすることができ、次いで導体は、光を阻止しないように、LEDチップの真上で透明の導体たとえば、ITOになる。導電接着剤たとえば、銀を含むを使用して、LEDチップのアノード電極をITOに接合させることができる。蛍光体などの波長変換材料は、上部基板内に注入することができ、または上部基板上に被覆することができ、またはLEDチップのカプセル剤内で使用することができ、またはLEDチップ自体を覆って直接堆積させることができ、またはLEDを覆ってタイルとして形成することができ、または他の方法で適用することができる。LEDチップ/基板構造は、まっすぐなまたは蛇行した経路内に反射溝を含むことができる任意の適した背面上に取り付けることができる。LEDチップは、LEDチップに障害通常、短絡が生じた場合に閲覧者の目に見えないため、疑似ランダムパターンに見えることが好ましい。上部基板は、発光を成形するように任意の光学パターンで成型することができる。そのようなパターンは、フレネルレンズまたはホログラフィック微細構造を含む。それに加えて、またはその代わりに、IlluminatingEngineeringSocietyofNorthAmerica,RecommendedPractice1-OfficeLightingIESNA-RP1によって指示されるオフィス照明の要件を満たすために、光を拡散させるなど、光を成形するように、基板構造の前に追加の光シートを位置決めすることもできる。さらに、異なる発光パターンのために異なる光学構造を有する複数のLEDチップストリップを、可変の測光出力を生じさせるように各ストリップの輝度を制御する制御装置とともに使用することができる。LEDチップの数、チップ密度、駆動電流、および電気的接続は、2つ、3つ、または4つの蛍光灯を含む標準的な2×4フィートの蛍光器具に取って代わるための固体照明器具を作るなど、全体的な光束、放射形状、および駆動効率に対して所望のパラメータを提供するように計算することができる。基板はほんの数ミリメートルの厚さにすることができるため、その結果得られる固体照明器具は、1cm未満の厚さにすることができる。これには、つり天井がないとき、または照明器具の上の空間が制限されているとき、もしくは狭い空間が望ましい他の状況で、大きい利点がある。導体がLEDチップを覆う実施形態では、基板の内側表面に蛍光体層を堆積させ、それに続いて蛍光体を覆ってITO堆積を行うことができ、したがって、LEDの光はITOを通過し、次いで蛍光体を励起する。LEDチップからの側面からの光が基板内で散乱して減衰するのを回避するために、各LEDチップの周囲の下部基板内へ、図7のプリズム70に類似のプリズムなどの45度の反射体を成型して、光シートの光出力表面の方へ光を反射することができる。基板は可撓性であるため、所望の発光パターンを提供するように円形または弓形に湾曲させることができる。基板をともに封止するための接着剤について記載したが、材料が適している場合、レーザエネルギーまたは超音波エネルギーを使用することもできる。LEDチップは、同じウェーハからのものでも様々なピーク波長を有し、試験されたピーク波長に従ってビンに入れられることが知られている。光シートが均一の色温度を有することが望ましい場合、これにより有効収率が低減する。しかし、光シート内で使用される様々なLEDチップに関する蛍光体密度または厚さを調整することによって、多くの異なる形でビンに入れたLEDチップを使用しながら、各白色発光に対して同じ色温度を実現することができる。光シート内で使用されるLEDは、従来のLEDとすることができ、またはレーザダイオードなどの任意のタイプの半導体発光デバイスとすることができる。チップがダイオードではない固体デバイスの開発に関しては取り組みがなされており、本発明は、そのようなデバイスも同様に含む。青色光を白色光に変換するために、量子ドットを利用することができる量子ドットは、黄色成分、すなわち赤色および緑色成分を加えて白色光を生じさせる。本明細書に記載の蛍光体の代わりに、またはそれに加えて、白色光を生じさせるのに適した量子ドットを使用することもできる。高い演色を提供するために、赤色および緑色光を放射する光シート内でのLEDチップの直接放射は、蛍光体で変換されたLEDチップによって放射される白色光と混合して、複合光を生じさせるように制御することができ、それによって高い演色を実現し、開ループ決定手段もしくは閉ループフィードバック手段またはこれらの任意の組合せによる赤色および緑色LEDの非依存または依存制御によって光の調整を可能にする。一実施形態では、異なるLEDチップストリングは、赤色LED、緑色LED、および蛍光体で変換されたLEDの異なる組合せを有し、これらのストリングは、所望の全体的な色温度および演色を提供するように制御される。光シートは非常に可撓性が高く、極めて軽いため、軽量の枠を使用して、平坦または弓形などの特定の形状で保持することができる。図32は、光シートの真下の領域の方へ光を選択的に誘導するように、可撓性の光シートストリップまたはシート10を縁部または表面の他の部分光シートの幅に応じるで支持するプラスチック枠330の斜視図である。他の構成も実現可能である。光シートからの発光をさらに制御する光学要素を含む薄いシートを、枠330によって支持することができる。一部の用途では、特定の照明効果のために照明器具が光を天井から離して概ね下方へ放射することが望ましいであろう。したがって、すべての光シート/ストリップの実施形態は、双方向のシートまたはストリップを作るように適合することができる。天井器具内には、平坦なストリップとして複数の光シートを取り付けることもでき、各ストリップは、ストリップのピーク強度が異なる角度になるように、床に対して異なる角度で傾斜する。一実施形態では、光シート内に再誘導レンズre-directinglenseが形成されないと仮定すると、ピーク強度は光シートの平坦な表面に対して垂直である。したがって、器具からの光パターンの形状は、任意の環境に対してカスタマイズすることができ、他の器具からの光に溶け込ませることができる。一実施形態では、一部の光ストリップは、下方へ55度の角度をなし、他の光シートは、天井から光を反射するように上方へ角度をなす。図33は、双方向の発光パターンを生じさせるために光シート内で逆に取り付けられたLEDダイ56を示す。これは図14に類似しているが、反射体が下部基板全体を覆っていない。図33では、上部基板344および下部基板346上に形成された金属導体340および342を使用して、1つのLEDダイのアノードを隣接するLEDダイのカソードに接続させるように光シートに沿ってLEDダイの向きを交互にすることによって、任意の数のLEDダイ56が直列に接続される。LEDダイの光放射表面上に形成されたLED電極58に接触する基板電極は、ITOインジウムでドープされた酸化スズまたはATOアンチモンでドープされた酸化スズ層などの透明電極348とすることができる。蛍光体層350を堆積させて、青色LEDの放射から白色光を生成することができる。図34は、図13の光シートに類似しているが、共通の中間基板層351を成形する、裏面と裏面を合わせた2つの光シートを示す。LEDダイ352はフリップチップとして示されており、両側のLEDダイを直列に相互接続する導体層は、中間基板351の両側に堆積される。この光シート構造は、透明基板356および358によって挟まれる。中間基板351は、すべての当たっている光を、双方向光シートの2つの両側の表面を通って後方反射する反射層を含むことができる。図35は、中間反射層360を挟んで裏面と裏面を合わせて付着される、図20Bに関して記載した光シートに類似の2つの光シートまたはストリップの別の例である。導体194および198ならびに基板196および190については、図20Aおよび図20Bに関して記載した。これらの光シートは、薄いシリコーン層または他の接着剤を使用して中間反射層360に付着させることができる。蛍光体図示せずを使用して、青色LEDの光を白色光に変換することができる。中間反射層360は、トレース194がチップ56から熱を放散するのを助ける熱エネルギーの良好な導体であるという特性を有することができる。中間層360内には、チップを安全に動作させるために必要とされるすべてのヒートシンクを提供するのに十分な熱量を有することができ、または照明器具内の空気へより自由に熱を放散できる領域まで横方向に延ばすことができる破線の外形線で示す基板190および196の縁部を越える。本明細書に記載の光シート/ストリップ構造はいずれも、双方向光シートを作るように適合させることができる。様々な基板の光出力表面は、グレアを低減させ、またこの光を隣接する器具からの光に平滑に溶け込ませるのに所望の角度である法線から55度に、ピーク強度の光を誘導するなど、発光パターンをカスタマイズするフレネルレンズなどのレンズを有するように成型することができる。選択可能なピーク強度角度で光の任意の分散を生じさせるように発光を精密に制御するために、異なるLEDダイ上で異なるレンズを形成することができる。図36は、天井364からつり下げられた双方向光シート362を示す。柔らかい照明効果のために、光線366が天井から反射されるのに対して、下方への照明は、照明のための直接光を提供する。光シート362の光出力表面は、上記のように、所望の効果を生じさせるようにレンズでパターンを形成することができる。上部および下部の発光は、異なる効果を実現するために異なるものとすることができる。たとえば、上方へ放射する光シートは、比較的近い天井のより均一の照明を実現するために、広い角度でピーク発光を出力することが望ましいはずであるのに対して、下方へ放射する光シートは、グレアを回避してこの光を隣接する器具からの光と平滑に溶け込ませるために、より狭い範囲内の光を放射するはずである。一実施形態では、光シート362の寸法は2×4フィートであるが、光シート362は任意の寸法または形状とすることができる。上部および下部の発光はまた、異なる光分散特性に加えて、異なるスペクトル成分を有するように適合させることもできる。一部の設計では、上からの柔らかい補助光が、昼光のより明るい青色、たとえば5600ケルビンなどの1つのスペクトル成分を有し、下方への直接光が、直射日光によく似た3500ケルビンなどの好ましいスペクトル成分を有することを考慮すると有利である。光シート362の設計は、これらの2つの成分を生じさせるのによく適している。さらに、上部および下部の発光からの光レベルの変調は、1日の光の周期をシミュレートするように、もしくは直接照明より背景照明が好ましいために、または空間内の作業の快適さおよび性能を増大させるために使用者が望む任意の組合せで、時間的に変えることができる。別法として、双方向光シート362は、従来の拡散反射笠内に取り付けることができる。一実施形態では、天井光からの所望の白色点を実現するために、器具の上の天井パネルに蛍光体または他の波長変換材料を注入することができる。そのような場合、光シートは、UVまたは青色光を天井の方へ誘導することができる。一部の用途では、低強度のアップライトおよびより高強度のダウンライトまたはその逆を放射する双方向光シートを提供することが望ましいことがある。単方向の光シートが反射層を有する様々な開示の実施形態では、反射層を省略することができ、したがって1次発光表面と、反対側の光漏れ表面とを有する。天井を照らして影をなくす、照度対比を低減させるなどの特定の用途では、光の漏れは有用であろう。積層および位置合わせに伴うあらゆる製造上の難点を回避するために、図37Aのスナップイン構造を使用することができる。LEDダイ368は、台形または錐台形状の基礎基板370上に取り付けられる。基礎基板370は、上部基板372内の対応する相手側特徴と噛合する多くの他の形状を有することができる。基礎基板370は小さくして単一のLEDダイ368を支持することができ、またはストリップとして、直列に接続された多くのLEDダイたとえば、18個を支持することができる。導体374はダイの上部電極376に接続され、導体378は、基礎基板の導体382を介してダイの下部電極380に接続される。導体374および378は図の平面の方向に延び、上部基板372の長さに沿って、隣接するLEDダイ間アノードとカソードに直列接続を生じさせる。その一例を図37Bに示す。図37Bに見られるように、LEDの上部たとえば、アノード電極376に接続された導体374は、隣接するLEDの下部たとえば、カソード電極に接続された導体378につながる。曲りくねったパターンは引き続き、任意の数のLEDをともに接続する。多くの他の導体パターンを使用して、直列接続を行うこともできる。別法として、直列接続を行うために使用される導体パターンは、スナップインストリップLEDダイ368を支持する上に形成することができる。少なくとも上部基板372は、基礎基板370を受け取って弾性的に定位置で固定するために、透明プラスチックまたはシリコーンなどの弾性材料から形成される。ばねの力が、対向する導体間に確実な圧縮力を提供し、したがって、当接する金属表面間の導電接着剤は任意選択とすることができる。その結果得られる構造は、LEDダイストリングを含むことができ、このLEDダイストリングを、他のLEDダイストリングを有するより大きい支持基板上に取り付けることができ、またはそれぞれ直列LEDダイストリングを支持する基礎基板370の複数のストリップを受け取るように、上部基板372を横方向に延ばすことができる。その結果得られる構造は、図25の構造に類似のものとすることができ、基板は、任意の長さとすることができ、任意の数のLEDダイを含むことができる。図37Aは、同一の上部基板372の反復を単一の大きい基板の一部として示す。上部基板372は、反射体または拡散させた反射体で被覆された側面反射体384を有するように成型することができる。上部基板372の半円筒形の上面は、白色光を生成する蛍光体層386を有することができる。任意の発光パターンを生じさせるように光学要素たとえば、プリズム、レンズなどを有する遠隔の光シート388を成型することができる。一実施形態では、基礎基板370はアルミニウムなどの金属から形成され、基礎基板370がヒートシンクとして働くように誘電体被覆を有する。基礎基板370の裏面は、光シートが天井または器具内に取り付けられたときに光シート/ストリップの最も高い部分になるため、周囲の空気が金属の露出表面を冷却する。様々なスナップインの実施形態では、上部基板は、受容空胴または溝の縁部を開いてダイ基板を容易に定位置に嵌めるように曲げることができる。別法として、上部基板は、同じくダイ基板を容易に挿入できるように塑性変形点まで加熱することができ、次いでアセンブリを冷却させ、それによって2つの部品をともに固定することができる。ダイの側面に沿ってカプセル剤を堆積させることができ、次いでダイ基板が定位置に嵌るとこのカプセル剤をつぶしてダイをカプセル化し、ダイと上部基板との間に良好な屈折率の境界面を提供する。ダイ基板は、複数の隔置されたダイを支持するストリップとして形成することができ、または単一のダイのみを支持するように形成することができる。図38は、図37Aに関して記載のものと同様に、スナップイン特徴394のアイランドまたはストリップを作るように成型された単一の下部基板392の相手側特徴を覆って複数の上部基板372をどのように嵌めることができるかを示す。そのようなスナップイン技法を使用することで、上部基板と下部基板とを自動的に位置合わせし、直列LEDストリングを形成する電気接触を簡略化する。すべてのスナップイン実施形態では、図37Bの導体パターンを使用して、LEDダイを直列に接続することができる。蛍光体層386は、LEDチップの様々な直列ストリングの輝度を変化させることによって光シートの全体的な色温度を調整できるように、各直列LEDチップ列に対して異なるものとすることができる。たとえば、より薄い蛍光体層386は、より青色の光を生じさせ、関連するLEDチップの輝度は、全体的な色温度をより高くまたはより低くするように調整することができる。調整可能な白色光を生じさせるために各LEDストリング蛍光体層386の異なる色度を制御できる、多くの変形形態を考えることができる。一実施形態では、下部基板392は、誘電体などの1つのタイプの材料から形成され、スナップイン特徴394は、金属などの異なる材料から形成されたダイ基板とすることができる。図39は、下部基板396が、側面からの光を照明対象の方へ反射するために、LEDストリップの長さに沿って1つまたは複数の湾曲した反射体398を含むことができることを示す。反射体398は、成型された単体の基板396の一部とすることができる。湾曲表面を覆って、反射膜を堆積させることができる。上部基板400は、半円筒に類似しており、下部基板396の相手側特徴を覆うように嵌り、任意の長さとすることができる。図37A~39の上部または下部基板は、図の平面の方向および平面から離れる方向に光が放射されたとき、LEDダイの光を出力表面の方へ反射するプリズム前述などの追加の反射体を有するように形成することができる。さらに、長手方向で上部基板400の外側の輪郭内に変形を成型することで、図の平面からの上部基板からの発光を増大させると有利であろう。上部基板上の蛍光体層386は、デバイスからの最終的な発光スペクトルを変えることができる任意の波長変換材料層とすることができる。光スペクトルの所望の空間発光パターンを実現するために、この被覆の密度および厚さを変更することもできる。図40は、LEDダイ基板410が導電接着剤412またははんだリフローによって定位置に固定されることを除いて、図37Aに類似している。図40にはスナップイン特徴は存在しない。基板410を上部基板414内へ押し込むことで、導電接着剤412は導体374および378と電気的に接触する。熱、UV、または化学触媒作用などによって導電接着剤412を硬化させることで、接合を生じさせる。放熱に必要な場合、LEDダイ基板410は、周囲の空気に熱を伝える金属スラグ416を含むことができ、またはダイ基板410自体を金属とすることができる。LEDチップの上に蛍光体が位置する光シートのすべての実施形態では、LEDチップは、光シートの一部にする前または後に、まず通電し、色温度および輝度に関して試験することができる。次いで、特定のLEDチップが目標白色点を実現するように、関連するLEDチップを覆って上部基板上に堆積した各蛍光体タイルまたは層をカスタマイズすることができる。このようにして、個々の青色LEDチップのピーク波長にかかわらず、光シートの表面全体にわたって色の均一性が得られる。しかし、各LEDチップを覆って同じ蛍光体タイルが位置決めされた場合でも、多数のLEDチップたとえば、300~600個によって、光シートからの全体的な平均発光が遠視野で光シートごとに一貫したものになるはずである。図41は、図35に類似の双方向光シート420のうち、天井425内の通気孔424の前に位置決めされたわずかな部分を示し、上部部分内にUVLEDチップ426が取り付けられ、下部部分内に青色LEDチップ428が蛍光体とともに取り付けられる。上部放射は、空気430を殺菌するためにUVであり、下部放射は、照明のために白色光である。器具の周りの空気流の方向は、天井から下向きとすることができ、または空気が空間内でリサイクルおよび再利用される場合、空気が器具の周りで上方へ流れるときに還り空気経路の一部とすることができる。図42は図41に類似しているが、空気440は、光シート442内の穴441を通って流れることができ、および/または光シート442の縁部の周りへ押しやられる。光シート442は、天井パネルとして設置することができる。より具体的には、図41は、双方向光シート442のうち、天井内の通気孔またはエアリターンダクトの前に位置決めされたわずかな部分を示し、上部部分内にUVLEDチップ426が取り付けられ、下部部分内に青色LEDチップ428が蛍光体とともに取り付けられる。上部放射は、空気440を殺菌するためにUVであり、下部放射は、照明のために白色光である。LEDチップを覆って蛍光体層が位置決めされる場合、蛍光体層は理論上、LEDチップから放射されるすべての青色光を遮断するべきである。しかし、透明の上部基板内での光の分散のため、青色光は、蛍光体層の縁部を越えて分散し、望ましくない青色の光輪を生じさせることがある。図43は図20Bに類似しており、上部基板448内でLEDチップ450とは反対側の表面にレンズ446をどのように形成たとえば、成型できるかを示す。一実施形態では、レンズ446はフレネルレンズである。レンズ446は、より大きい割合の青色光が蛍光体タイル454に当たるように、LEDの光452を視準する働きをする。これにより、各LED領域の周りの青色の光輪が回避される。他の目的のために、上部基板内のレンズを用いて任意の発光パターンを生じさせることもできる。本明細書の光シートの例では、蛍光体または他の波長変換材料たとえば、量子ドットを有する青色LEDチップを使用して白色光を生じさせているが、図44に示すように、赤色、緑色、および青色のLEDチップからの光を混合することによって、白色光を生じさせることもできる。図44は、赤色LEDチップ456、緑色LEDチップ457、および青色LEDチップ458が光シート460図20Bのものに類似を構成でき、任意の白色点を実現するように制御可能とすることができることを示す。LEDチップと蛍光体で変換されたLEDチップとの他の組合せ、またはアセンブリを多数の形で組み合わせて、特有の色および白色点をもたらすように制御できる異なる可能な光域を得ることもできる。単一の色のLEDチップは、直列に接続することができ、LEDチップストリングの相対的な輝度は、光シートの所望の全体的な色または白色点を実現するように電流によって制御される。別の実施形態では、様々なストリングのLEDチップは、白色光をもたらす蛍光体で変換されたチップとすることができる。他のストリングは、赤色、緑色、または青色の光をもたらすLEDチップから構成することができ、これらのストリングは、より多くの赤色、緑色、または青色を白色光に加えるように制御することができる。別法として、すべて青色またはUVのLEDチップを使用することができるが、蛍光体は、赤色、緑色、または青色の光のいずれかを生成するように、LED領域ごとに選択することができる。赤色、緑色、および青色の光の相対的な輝度は、任意の全体的な色または白色点を生成するように制御することができる。図45は図20Bに類似しており、青色および赤外のLEDチップが光シート470を構成でき、青色LEDチップ458は、何らかの形の波長変換材料と一緒に白色光を生成するために使用され、赤外LEDチップ472は、監視カメラ用に低エネルギーの照明を提供するために、運動センサなどに応答して青色LEDがオフの間のみ通電されることを示す。IRチップでは、蛍光体は使用されない。監視カメラ照明に対する専用の器具によってIR光を生成することが知られているが、部屋の全般照明のために白色光をもたらす他のチップを含む光シート器具内にIRLEDチップを組み込むことで、白色光器具の位置によってIR光が部屋を完全に照らすため、改善が得られ、相乗効果を生じさせる。本明細書に開示の様々な光シートの実施形態では、LEDチップ電極に対向する上部および下部基板の内側表面に導体を用いている。図46Aおよび図46Bは、電気的な信頼性および放熱の可能な改善のために基板の外側表面に導体が形成される技法を示す。図46Aは、マスクまたは集束されたレーザ光480が、LEDチップ490の上部および下部電極を露出させるために、光シート489の上部基板486および下部基板488内に開口484を切除することを示す。また、光シートの領域は、直列接続を形成するために完全に切除することができる。レーザは、エキシマレーザとすることができる。反射体層492も示す。図46Aはまた、正しい温度および圧力下で2つの材料シート488および486間にLEDチップ490が入るように、2つのプラスチック基板層を塑性変形させることによって形成することができる。入った後、上部および下部コンタクトは、材料をダイ上の電気接点までレーザ除去することによって露出される。図46Bでは、銅もしくはアルミニウムまたは導電性の金属複合材料などの金属494で開口484を充填し、LEDチップの電極を電気的に接触させる。金属の堆積は、印刷、スパッタリング、または他の適した技法によって行うことができる。蛍光体層が使用される場合、蛍光体は、レーザ切除の前または後で金属堆積の前または後に堆積させることができる。この例では、金属494で開口484を充填し、また任意の数のLEDチップを直列に接続する導体パターンを形成する。LEDチップの下部電極に接触する金属はまた、光シートが器具として設置されると上向きになるため、放熱する。SemiLEDのSL-V-B15AKの垂直LEDなどの一部の青色LEDチップは極めて薄く、したがって側面からの光は最小になり、抽出効率は高くなる。SL-V-B15AKダイの厚さはほんの約80ミクロンであり、典型的な紙約100ミクロンより小さい。SL-V-B15AKの下面面積は、約400×400ミクロンである。SL-V-B15AKに関するデータシートを、参照により本明細書に組み込む。標準的な2×4フィートの蛍光灯笠に取って代わるための光シートの一実施形態では、約500個のLEDチップが存在し、平均ピッチは約2インチ5cmである。そのような薄いLEDチップを使用することによって、基板の可撓性および塑性で基板をLEDチップの周りに封止することができ、LEDチップの厚さを収容するためのあらゆる空胴、溝、または中間層を不要にする。上部基板とLEDチップの上面との間に直接接触が存在する場合、光抽出のためのカプセル剤を不要にすることができる。図47A~47Cは、LEDチップ500の厚さを収容するためのあらゆる空胴、溝、または中間基板層を使用しないで2つの基板502および504間に薄いLEDチップ500を挟むことを示す。積層中にLEDを覆う基板の一方または両方を変形させることによって、200ミクロン以下の厚さを有する薄いLEDをカプセル化することができる。積層中に基板を加熱することで基板を柔らかくし、LEDの厚さに対する基板の適合性を改善する。下部基板502は導体パターン506を有し、導体パターン506は、LEDチップ500の公称ワイヤボンド電極508に接合するための電極507を有する。典型的な導体金属トレースの厚さは、35ミクロン未満である。電極507上には、わずかな量の導電接着剤510たとえば、銀エポキシを堆積させることができる。電極507は、ITOなどの透明層とすることができる。自動ピックアンドプレース機は、機械視覚を使用して、導体パターン506内に形成された基準とLEDチップ500を位置合わせする。そのようなピックアンドプレース機に対する典型的な配置公差は、20ミクロン程度である。LEDチップ電極508は約100ミクロンの幅を有し、したがって電極508を基板電極507に接合するのは簡単な作業である。下部基板502の表面には、LEDチップ500の周りに封止するために、非常に薄いシリコーン層を接着剤として印刷することができる。比較的大きい透明基板電極を使用してLEDの公称ワイヤボンド端子に接触する場合、LEDの位置決めはそれほど重要ではなく、したがってLEDは、上向きのワイヤボンド端子と位置決めすることができ、上部基板の透明電極は、LEDのワイヤボンド電極と容易に位置合わせすることができる。次に、下部基板502を覆って上部基板504が積層される。上部基板504は導体パターン520を有し、導体パターン520は、LEDチップの下部電極および下部基板上の導体パターン506と電気的に接触してLEDチップ間の直列接続を生じさせる。導体パターン520上にわずかな量の導電接着剤522を堆積させて、良好な電気接触を確保する。図47Bは、積層された光シートの簡略化された部分を示すが、実際のデバイスでは、上部および下部基板任意の薄いシリコーン層とともにはLEDチップ500に対して共形をなし、LEDチップ500の周りに湾曲変形してチップを封止する。一実施形態では、一方または両方の基板は2mm未満の厚さを有し、可撓性はさらに、LEDの周りで十分な共形性を可能にするのに十分な材料を提供することができる。上部基板504内には、半球レンズなどの任意のレンズ構造を形成することができる。図47Cは、LEDチップ間の直列接続を示す図47Bの上向きの図である。多くの他の導体パターンを使用して、直列接続を生じさせることができる。図48は、エネルギー消費を低減させて制御性を加えるためのレトロフィットとして、器具内の標準的な蛍光灯にそのまま取って代わることができる固体照明構造604の斜視図である。任意の手段によって、2組の標準的な蛍光灯電極608または適した複製間に、本明細書に記載の実施形態のいずれかである光ストリップ606が支持され、蛍光灯電極608はストリップ606上のLEDダイに駆動電力を提供する。一実施形態では、光ストリップ606は双方向である。電極608は通常、器具内で構造604の唯一の物理的な支持を提供する。別のタイプの器具では、構造604は、器具に取り付けられた支持体によって、その長さに沿ってさらに支持することができる。電極608は、変換されていない電源電圧をストリップ606上または別個のモジュール内の変換器に提供することができる。ドライバは、ちらつきを回避するために、電源電圧をより高い周波数またはDC電圧に変換することが好ましい。LEDダイストリング向けのドライバは市販されている。別法として、電極608が変換された電圧を受け取るように、変換器を構造604の外部に配置することができる。さらに、構造604はまた、レトロフィットの蛍光安定器からの標準的な出力で機能するように適合することができる。熱を除去するために、構造604に沿って通気孔を設けることができる。一実施形態では、光ストリップ606は、構造上の完全性のため、透明または拡散プラスチックまたはガラス管内に位置する。この管はまた、光を混合および成形する光学特性を有することができる。電極608間には任意の数の光ストリップ606を支持することができ、光ストリップ606は、異なる発光パターンまたは角度を有することができる。たとえば、一部の光ストリップ606は、法線に対して55度でピーク強度を放射することができ、他の光ストリップ606は、0度でピーク強度を放射することができる。各ストリップ606の輝度は、構造604に対して所望の全体的な発光を提供するように制御することができる。一実施形態では、構造604は長さ約4フィートである。米国エネルギー省が試験において、LED源を利用する市販の蛍光タイプの交換品の多くが器具と正確に相互作用できず、誤った照明パターンをもたらし、またはRP1として知られている許容できる慣行の範囲外の望ましくないグレアを生じさせることを指摘したことを認識することがさらに有利である。本発明の別の目的は、照明器具からより好ましい光分布を提供するように、管内のシートの光学系を適合させることである。平面の光シート606は、枢動接合部609を用いて外側の管構造604の2つの端部から枢動可能につり下げ、2つの端部間に接続することができる。これにより、光シート606は、電極が機械的に固定されて通電された後、上面および下面を照明器具内で任意の向きに提示できるように調整することができる。こうして端部にかかわらず光シートの向きを決められることで、設置および稼働スタッフが、使用者の好みに合わせて、または視野照明要件に準拠するように、器具内の配光を調整する手段を提供する。管は開口を有することができるため、穴に器具を挿入して光シート606を傾斜させるのは容易な作業である。別の実施形態では、構造604の外側の管は省かれ、光ストリップ606は電極608によって支持される。これにより熱および光の抽出が改善される。必要な場合、光ストリップ606は、電極608間の追加の支持棒またはプラットホームによって支持することができる。図49は、光ストリップ606図48を支持して周囲の空気への熱伝達を改善する平坦な表面610を有するように、蛍光管の形状因子をどのように変化させることができるかを示す。図49の構造612が器具内に取り付けられたとき、平坦な表面610は、熱を上昇させて構造から離すように、最も高い点に位置する。必要な場合、加熱された空気を逃すために、平坦な表面610内に光シートを通る通気孔614を形成することができる。平坦な表面610はまた、熱放散を高めるために、同じまたは異なる規模たとえば、広い/深いおよび狭い/浅いでひだのパターンを有することができる。光シート内では低電力LEDダイのみが使用され、熱は事実上光シートの領域全体に分散されるため、特殊な金属のヒートシンクを必要としないことがあり、したがって構造612は、標準的な蛍光灯と同等に軽量である。これにより、標準的な器具内の電極ソケットによって構造612を支持することができる。いくつかの実施形態では、構造612は、構造が円筒のほんの半分であり、管材料を任意の厚さおよび重量にすることができるため、蛍光管より軽くすることができる。別の実施形態では、平坦な表面610は、熱を分散させる熱伝導性の薄いアルミニウムシートとすることができる。光ストリップ606は、LEDチップからの良好な放熱を提供するために、光ストリップ606全体に分散されてアルミニウムシートに熱的に接続された金属バイアを含むことができる。アルミニウムシートはまた、光ストリップ606または構造612に構造上の安定性を加えることができる。図50は、光ストリップ606が構造612の平坦な上面610によって支持され、加熱空気618が平坦な表面610内の通気孔614およびLEDストリップ606内の対応する穴図示せずを通って逃れることを示す、図49の照明構造612を組み込む器具616の横断面図である。LEDダイ624が示されている。構造612の内部に変圧器622が示されているが、外部に配置することもできる。図50の例では、3つの異なる光ストリップまたは部分626、627、および628があり、それぞれ、使用者が器具616の光出力をカスタマイズできるように、異なるピーク光強度角度を有する。異なるピーク光強度角度を表す3つの光線629、630、および631は、異なる光ストリップまたは部分626~628が異なる放射特性を有することを示す。ストリップの発光は、ストリップを構成する反射体もしくはストリップの外部の反射体、またはストリップの上面内へ成型されるレンズの角度によってカスタマイズすることができる。図51は、可撓性の光シート650が蛍光管の放射を模倣する管形状を有するように湾曲する一実施形態の側面図である。光シート650は、本明細書に記載の実施形態のいずれかとすることができる。光シート650は、熱を逃すことができる穴652を有することができる。端部キャップ654が、蛍光管によって通常使用される標準的な電極656に光シート650をつなげる。構造に対する機械的支持を提供するために、キャップ654間の中央に支持棒を組み込むことができる。代わりに、突出電極656をもたないがより大きい実質上円筒形の構造を、独立型の器具として天井からつり下げることもできる。そのような器具は、部屋の天井および床を照らす。図52は、丸い形状を有するように、双方向光シートを湾曲させることができることを示す光シート670の斜視図である。上部放射672は天井を照らすことができ、下部放射674は部屋を広く照らす。双方向光シート670の向きは、より多くの光を下方へ誘導するように逆にすることができる。図53は、ワイヤ683によって上部パネル682からつり下げられた双方向光シート680を含む器具678の斜視図である。上部放射684は上部パネル682に当たり、上部パネルは、拡散反射性とすることができ、またはLEDチップからの上方への青色光を実質上白色光に変換できる蛍光体被覆を有することができる。ある比の青色光は反射することができ、一部は、複合光出力が実質上白色光になって室内へ放射されるように、パネル内の光変換材料によって吸収して変換することができる。上部パネル682は通常、光シート680よりはるかに大きい。これは、器具が天井から比較的遠くにつり下げられる非常に高い天井に対する照明器具に適当であろう。上部パネル682が蛍光体で被覆される場合、興味深い照明および色効果を生じさせることができる。上部放射684は青色またはのUV光とすることができ、下部放射686は白色光とすることができる。上部パネル682は、光を外側へ誘導するために、ガルウィング形状またはV字状などの任意の形状とすることができる。様々な実施形態では、蛍光体は、上部基板に注入されるか、それとも別個の層に注入されるかにかかわらず、チップに対して角度をなす強度と比較すると、LEDチップの真上で青色光の強度がより高いことを考慮するように変更することができる。たとえば、蛍光体の厚さまたは密度は、蛍光体領域に沿って一貫した白色点を提供するために、蛍光体が青色LEDチップから離れて延びるように先細りさせることができる。蛍光体が上部基板内に注入される場合、上部基板は、有効蛍光体厚さを制御するために変動する厚さを有するように成型し、または他の方法で成形することができる。別法として、LEDチップによる蛍光体のより均一の照明を提供するために、蛍光体の下に光学系を形成することができる。改善された熱抽出のために、下部基板の任意の部分光シートが天井に/天井内に取り付けられたときに最も高い表面になるを金属とすることができる。ドライバ構成要素などの表面実装パッケージまたは個別の構成要素を取り付けるために、光シートの任意の部分をプリント回路基板として使用することができる。これにより、パッケージ/構成要素端子と光シート内の導体との間で高価なコネクタの使用が回避される。図54Aおよび図54Bは、上部基板と下部基板との間に積層させた後にLEDダイをカプセル化する1つの方法を示す。一例として実施形態のいずれかを使用することができ、図20Bの実施形態を使用してこの技法について説明する。図54Aは、LEDダイ744破線の外形線で示すの周りの空間をカプセル剤で充填するための穴742と、空間から空気を逃すための穴746とを有する透明の上部基板740の一部分の下向きの図である。これらの穴は、レーザ切除、成型、刻印、または他の方法によって形成することができる。上部基板740上に形成された代表的な導体748も示されている。図54Bは、シリコーンなどの液体のカプセル剤752が上部基板740内の穴742を通って各LEDダイ744の周りの空の空間753内へ注入されることを示す、積層された光シート750の横断面図である。注入器756は、LEDダイを覆ってレンズを取り付ける前にLEDダイを覆ってシリコーンを分注するために従来技術で通常使用されるシリンジまたは他の器具のノズルとすることができる。穴746から逃れる空気758が示されている。シリンジは通常、プログラムされた機構である。図54Bのカプセル化技法を使用することによって、LED電極と基板電極との間の良好な接触を阻止する絶縁カプセル剤に関する問題が少なくなるため、積層処理は簡略化される。さらに、カプセル剤の粘性は、液体のカプセル剤がLEDダイの周りの空間内のすべての空隙を充填するように低くすることができる。あらゆる余分なカプセル剤は、空気穴746から出る。硬化させると、カプセル剤は穴742および746を封止する。硬化は、冷却、加熱、化学反応、またはUV露出によって行うことができる。カプセル剤は、蛍光体の力、または量子ドットなどの任意の他のタイプの波長変換材料を含むことができる。注入器756を使用する代替として、加圧印刷処理または他の手段を使用して液体のカプセル剤752を堆積させることもできる。図55Aおよび図55Bは、LEDダイの周りの空間をカプセル剤で完全に充填するために使用される別のカプセル化技法を示す。この例でも図20Bの実施形態が使用されるが、この技法は、いずれの実施形態とも使用することができる。図55Aは、下部基板766を覆って上部基板764が積層される前にLEDダイ762を覆って堆積された1粒の軟化させたカプセル材料760を示す横断面図である。下部基板766内には、積層処理中の過度の内圧を回避するために余分なカプセル剤を受け取る小さいリザーバ768が形成される。図55Bは、軟化させたカプセル材料760がLEDダイ762の周りの空間内で加圧および分散され、あらゆる余分な材料がリザーバ768内へあふれ出すことを示す。LEDダイ762の周りの空間は、たとえば、LEDダイの周りで長方形もしくは円形とすることができ、または空間は細長い溝とすることができる。図56Aでは、第1に、下部基板782と上部基板784との間に薄いLED780が挟まれる。基板782および784は、ポリマー材料、シリコーン、もしくはさらには融解温度の低いガラス、またはこれらの組合せから作ることができる。下部基板782上には、反射層786を配置することができる。200ミクロン未満などのLED780の薄さにより、基板層特に加熱された場合はLED780の周りで共形をなし、LED780をカプセル化することができる。LED780は通常、基板の厚さと比較すると比較的薄くなるように成長基板たとえば、サファイア、SiC、GaAsが除去されたタイプのものである。一実施形態では、これらの基板上には導電トレースが形成されない。LED780上の電極にアクセスするために、エキシマレーザもしくは他の適したレーザからのレーザビーム790を電極の上に集束またはマスクして、接触電極のすべてもしくは一部分を露出させるように基板を切除する。切除は本来、基板が除去された後に停止する。接触電極の処理では、犠牲停止層または余分の金属化を用いて、電気接触領域まで材料のきれいな除去を容易にすることができる。この例では、LED780は垂直LEDであるが、これらのLEDを水平LEDとすることもできるどちらの電極も同じ表面上に位置する。LEDが水平タイプである場合、コンタクト切除手順は、積層された構造の片側で実施するだけでよく、片側のみから電気的相互接続が行われる。この構造は、2次元のLEDアレイを有する光シートとすることができ、または1列のLEDを有する狭い光ストリップたとえば、幅10mm未満とすることができる。図56Bは、開口792が導電材料794で充填され、導電材料794には、一部またはすべてのLED780を直列または任意の他の構成で接続するようにパターンが形成される、図56Aの光シート/ストリップを示す。導電材料794は、スパッタリング、蒸発、めっき、印刷、シルクスクリーニング、または任意の他の方法によって堆積されたアルミニウム、銅、銀、導電ペースト、または任意の他の適した導体とすることができる。導電材料794には、LED780を直列または直列/並列などで相互接続するように、従来のマスキングおよびエッチング処理、または別の処理によって、パターンを形成することができる。外部の導体によって、周囲の空気への熱放散が改善され、基板積層ステップとは別の金属化ステップ中に相互接続をカスタマイズすることができる。本明細書に記載の構造は、様々なタイプの積層処理を使用して形成することができる。大量生産向けの1つの実用的な処理はロールツーロール処理であり、基板は最初にロール上に提供される。別の方法は、パネル積層処理を介して行うことができ、この処理によれば、基板材料のパネルまたはストリップが、垂直に押す動作で積層される。図57は、2つの基板800および802がともに積層され、間にLED804が挿入される、ロールツーロール処理を示す。LED804は、非常に薄いシート図示せずによって支持することができ、または下部基板802上に別個に配置することができる。基板の内側表面上または外側表面上でトレースを使用することなど、任意の導体技法を使用して、LEDを直列または任意の他の構成で接続することができる。積層ローラ806が、さらなる圧力および任意選択で熱を提供して、LED804をカプセル化する。これらの基板は、シートまたはストリップ状とすることができる。巻取りロール図示せずが、積層された構造を受け取ることができる。導体に時々アクセスできる場合、ストリップは後に任意の長さに切断することができる。図58Aは、図56Bと同様に、上部基板800および下部基板802内に、導電材料でLED804を相互接続するための開口810をレーザで切除するロールツーロール処理を示す。図58Bは、LEDの選択がどのように、LEDダイ付近で光変換処理を行うように発光表面に蛍光体層812が事前に加えられたLEDも含むことができるかを示す。基板間の積層前に蛍光体層812がLEDダイに加えられた場合、切除処理は理論上、ダイの上の電極層まで蛍光体層の一部分も切除するのに適している。これにより、基板上に蛍光体を堆積させる必要がないため、光シート/ストリップの設計が簡略化され、通常、色の均一性が改善される。LEDを覆う蛍光体層の堆積は、よく知られている処理を使用して実行することができる。蛍光体が電極層を通って切除された場合、ダイと電気的に接触するように導電材料794図56Bを加えることができる。下流のパッケージング処理で通常行われるいくつかの処理ステップを省いてウェーハ処理レベルに近づけ、規模の経済性がより良好に支持されるため、これは当技術分野における著しい改善である。図59は、LED814がフリップチップであり、下部基板802がLEDを相互接続する導体パターンを有するロールツーロール処理である。裸のLEDの側面からの放射は、LEDの上またはLEDの周りに位置決めされた蛍光体によってLEDの光たとえば、青色光を白色光に均一に変換できないため、問題となる可能性がある。図60は、下部基板820上へピックアンドプレース機によって位置決めされた単一の光源要素818の横断面図であり、要素818は、側面からの放射に伴う問題を回避するために反射カップ824内に取り付けられたLED822である。反射カップ824は、反射被覆を有するプラスチック、反射被覆を有するエッチングされたシリコン、または他の材料とすることができる。カップ824が誘電体である場合、LED822の下部電極に接触するための導電バイア826を、カップ824を通って形成することができる。基板上の導体図示せずは、これらのLEDを任意の構成で接続する。カップ824の高さは、側面からの光のほとんどすべてを狭いビーム内へ反射して、LED822を覆う蛍光体層によって白色光に変換するために、LED822の上部とほぼ同じであることが好ましい。LED822は、LED822の周りのカップ824内にシリコーンを堆積させることによってカプセル化することができる。カップ824はまた、積層処理中に損傷しやすいLED822を保護してLED822からの放熱を改善するのに役立つことができる。上部基板823が、LED822を直列に接続するために、LED822のアノードへの電気的接続を提供する。図61は、下部基板830が、くぼみ832を有するように形成されたMiro-4商標などの反射シートであり、くぼみ832の側面が、LED834の側面からの光を上方へ反射する、光シート/ストリップの横断面図である。Miro-4は、反射アルミニウム層を含む複数の層を有するよく知られている反射シートである。くぼみ832は、型またはダイを使用して圧印によって作ることができる。基板830の上面が誘電体であるため、LED834を相互接続する導体を基板830上に形成することができる。上部基板836は、導体を有することができ、ならびに各くぼみ832を覆って蛍光体層を支持することができる。単一のくぼみ832内に、光を混合するための複数のLEDをさらに取り付けることもできる。すべての実施形態では、蛍光体層は、別個に形成された光学層内に注入され、または別個に形成された光学層を覆う蛍光体とすることができ、この蛍光体が光シート/ストリップを覆って積層される。遠隔の蛍光体は、青色LEDの光を白色光に変換する。光学層はまた、光を拡散させることができる。光シートもしくはストリップ全体にわたって色温度の均一性を改善し、または全体的な目標色温度を提供する様々な技法について上述した。全般照明では開示の光シート/ストリップの使用が好ましいため、LCDの背面照明に対する要件になりうるように、光シート/ストリップのすべての領域が均一の色温度を出力することを必要とするのではなく、光シート/ストリップの前で距離を空けて十分な光混合を行うことができる。近視野の色の均一性に対する要件を緩和することによって、単一の照明器具内で異なるビンからのLEDを使用して、LEDの有効収率を大いに増大させることができる。したがって、様々なビンからのLEDを使用しながら、照明器具の前にある距離を空けて目標色温度または目標スペクトル分布を実現する技法を有することが望ましい。図62は、光源がストリップ842内にカプセル化されたLEDである、2×4フィートの固体器具840の正面図である。ストリップ842に対する支持構造844は反射性とすることができ、ストリップに接続された電源端子を提供することができる。一実施形態では、器具は、8つの区間846に分割される。話を簡単にするために、4つの区間846内のストリップのみを示す。区間846ごとに任意の数のストリップ842を有することができる。一実施形態では、単一の区間846内のすべてのストリップ842は、たとえば40ボルトを提供する単一の電力変換器によって電力供給され、各ストリップ842は独自の電流源に接続される。図63は、図62の器具を形成するために使用される処理の流れ図である。各ストリップ842は、様々なビンからのLEDによって形成され、単にビン番号で、通常青色範囲内の特定の狭い範囲のピーク波長を識別する。別の実施形態では、単一のビンからのLEDのみを使用してストリップを形成するが、異なるストリップは、異なるビンのLEDから形成される。ストリップが形成された後、ストリップ内に提供される蛍光体は、LEDの青色光を、特定の相関色温度CCTを有する白色光に変換する。同じ組合せのLEDによって形成されたストリップ842は、類似の全体的なCCTを有する。しかし、異なるビン内のLEDを本質的にすべて使用するために、ストリップ842は、様々な全体的なCCTを有する。各ストリップ842を通電して光学的に試験し、その全体的なCCTまたはスペクトル分布を決定する。次いでストリップ842は、CCTまたはスペクトル分布に従ってビンに入れられる図63のステップ850。次いで、アルゴリズムを使用して、単一の区間846内のストリップ842の様々な組合せを決定し、その結果、区間846は器具に対して同じ目標色温度を生成するステップ852。次いで、異なるビンからのストリップ842は、各区間846がほぼ同じ目標色温度またはスペクトル分布を生成するように組み合わされるステップ854。異なる区間846からの光はともに混ざり合う。さらに、反射支持構造844が、光の混合を助ける。したがって、ビン内の実質上すべてのLEDが使用されるのに対して、各器具840の全体的な色温度は一貫しており、器具840全体にわたって良好な色の均一性が得られる。さらに、多くの異なるビンのLEDをこうして混合することでスペクトル電力分布が本質的に広くなるため、その結果得られる器具の全体的な演色評価数CRIを高めることができる。図62および図63の技法は、任意の数の区間を有する任意の寸法の照明器具に適用することができる。たとえば、照明器具を2×2フィートとすることができ、LEDストリップから4つの区間を構成することができ、各区間を構成するストリップを選択するため、各区間は実質上同一のCCTを有する。図64~84は、LEDを直列接続する相互接続パターンが上部基板の外面を覆って形成される、LEDストリップおよびLEDシートを形成する様々な追加の技法を示す。そのような技法を使用して、本明細書に記載の実施形態のいずれかの変形形態を形成することができる。図64は、図19Aに類似しており、下部基板176上の導体178に接合されたLEDチップ56の下部電極たとえば、アノードを示す。LEDチップ56間の直列接続のため、金属インタコネクタ180もまた、導体178に接合される。中間シート182は、LEDチップ56の位置およびインタコネクタ180の位置に対応する穴を有し、チップ56およびインタコネクタ180の上部は、中間シート182の上部とほぼ平面である。LEDチップ56の周囲の領域は、蛍光体/シリコーンの混合物72で充填することができる。図65は、LEDチップ56を覆って堆積された上部基板材料870を示す。材料870は、光透過性の積層ポリマーシート、噴霧されたシリコーン層、または任意の他の固体もしくは液体材料とすることができる。材料870が液体または軟化させた材料として堆積される場合、混合物72の代わりにカプセル剤として使用することができる。次いで必要な場合、材料870は硬化される。本明細書に記載のすべての実施形態における基板材料には、青色LEDの光を白色光に変換するために、YAG蛍光体または他の波長変換材料を注入することができる。次いで、上部カソード電極874およびインタコネクタ180上に小さい穴を開けるように、エキシマレーザビーム872が自動的に制御される。レーザによる穴開けは、金属で自動的に停止する。レーザビーム872は、目標と光学的に位置合わせすることができ、または下部基板176上の基準と位置合わせすることができる。バイアを形成するためのレーザによる穴開けは、集積回路の分野ではよく知られている処理である。別の実施形態では、穴は、上部基板がLEDチップ56を覆って位置決めされる前に、刻印、成型、またはレーザによる穴開けなどの任意の技法を使用して、上部基板材料870内に事前に形成される。図66は、スパッタリングまたは他の技法によって構造の表面を覆って堆積された薄い金属シード層876を示す。一実施形態では、シード層876はTiNであり、それに続いて銅である。図67は、銅でめっきされていない領域を覆うように、シード層876にフォトレジスト878でパターンが選択的に形成されることを示す。図68は、直列接続のLEDチップ56によって伝えられる電流に適した任意の厚さまで銅880で電気めっきされた露出されたシード層876を示す。シード層を堆積させ、それに続いて銅で電気めっきすることは、集積回路の分野ではよく知られている技法である。図69は、従来の技法を使用してフォトレジスト878が除去された後、ブランケットエッチングで露出されたシード層876がエッチング除去される結果、LEDチップ56が直列に接続れた後のLED構造を示す。このようにして、任意の数のLEDチップ56を直列に接続することができる。図70は、抵抗を低減させるためにLEDチップ56間に広い領域を有するように相互接続銅880を形成することができる、直列に接続された2つのLEDチップ56の下向きの図である。LEDチップの上に、青色LEDの光を白色光に変換するための蛍光体層またはタイルを形成することができる。LEDチップが上部層によってカプセル化された後、LEDチップ間に外部金属接続を生じさせることによって、従来の金属化技法を使用して信頼性が高い電気的接続を作ることができる。さらに、金属化は、LEDチップがカプセル化された後にカスタマイズすることができる。この技法により、パターン付きの金属とLED電極との間にオーム接続を作りながら、事前に形成された金属パターンを有する上部シートを、LEDチップを覆って位置合わせして積層することに関係する複雑さが回避される。LED構造は、単一の直列接続されたLEDチップ列を有する狭いLEDストリップとすることができ、または2次元のLEDチップアレイを有するLEDシートとすることができる。図71は、中間層182内の穴内にインタコネクタ180が位置決めされない、図64~70の一変形形態を示す。次いで、図65~69で実行されるのと同じ処理が、図71の構造上で実行される。別の実施形態では、中間層内には、下部基板176上の導体につながる穴は最初に形成されない。そのような場合、穴は、レーザビーム872または他の方法によって形成することができる。次いで、図72に示すように、シード層876および電気めっきされた銅881で穴を充填または部分的に充填して直列接続を生じさせる。すべての実施形態における上部基板材料870と下部基板176との間のあらゆる間隙を、シリコーン接着剤層によって充填することができる。図73は、中間層が使用されない、図47Aに類似の薄いLEDチップ500を示す。下部基板882が導体パターン884を有し、LEDチップ500の下部電極たとえば、アノードは、導体パターン884によって形成されたパッドに接合される。LEDチップ500を覆って上部基板材料886が積層され、または他の方法で堆積される。材料886は、LEDチップ500をカプセル化することができ、またはLEDチップ500は、シリコーンもしくは他の適した材料層によって事前にカプセル化することができる。基板材料886には、YAG蛍光体または他の変換材料を注入することができる。図74は、ビーム888によって上部基板材料886にレーザで穴を開けて、外部の導体パターンに接触される金属領域を露出させることを示す。穴開け処理は、前述の処理と同じにすることができる。図75は、金属または他の導体890たとえば、導電インクが上部基板材料886を覆って堆積されて穴の中へ入り、LEDチップ500を直列に相互接続することを示す。導体890は、スパッタリングおよびパターン形成することができ、または任意の他の方法によって堆積させることができる。従来のインクジェット印刷処理を使用して導電インクを堆積させると、真空チャンバおよび他の高価な機器の使用を回避し、エッチングの必要を回避するため、特に有利である。図76は、抵抗を低減させるためにLEDチップ500の間に広い領域を有するように相互接続導体890を形成できる、直列に接続された2つのLEDチップ500の下向きの図である。図77は、LEDチップ500上にシリコーンなどの液体のカプセル剤894を噴霧し、回転させ、成型し、または他の方法で堆積させて上部基板を形成することを示す。カプセル剤は、LEDチップ500の外面に対して共形をなす。カプセル剤894は、構造を覆って平面の表面を形成することができる。カプセル剤894には、青色光を白色光に変換するための蛍光体を注入することができる。図78は、ビーム896によってカプセル剤894にレーザで穴を開けて、外部の導体パターンに接触される金属領域を露出させるための穴を形成することを示す。図79は、金属または他の導体898たとえば、導電インクがカプセル剤894を覆って堆積されて穴の中へ入り、LEDを直列に相互接続することを示す。前述のように、インクジェット印刷処理を使用して導体898を印刷すると、LEDストリップまたはシートを安価に製作するのに有利である。下向きの図は、図76に類似のものとすることができる。図80は、外部の金属層に接触される領域を覆うフォトレジストポスト910または金属鋲を示す。ポスト910は、簡単なフォトリソグラフィ処理によって形成することができる。金属鋲が使用される場合、これらの鋲は、集積回路パッケージの下部にボール格子アレイを形成するために通常使用される自動機械を使用して位置決めされて取り付けられた金ボールとすることができる。図80はまた、図77に関して記載したカプセル剤894に類似の液体のカプセル剤894で被覆される構造を示す。表面は平面とすることができる。図81は、硬化されたカプセル剤894を、CMPを使用して研磨またはエッチングして、フォトレジストポスト910または金属鋲を露出させることを示す。フォトレジストポスト910が使用される場合、フォトレジストを除去して穴を形成する。図82は、導体912で穴を充填してLEDチップ500間の直列接続を形成することを示す。導体912は、スパッタリングおよびエッチング、印刷、リフトオフなど、本明細書に記載の技法のいずれかによって堆積させることができる。リフトオフが使用される場合、金属導体が形成されない領域を覆ってフォトレジストパターンを生じさせる。次いで金属は、構造を覆ってブランケット堆積され、上にある金属とともにフォトレジストを除去して、金属をリフトオフする。図83は、相互接続パターンを画定する溝920および穴でパターンが形成された誘電体層916を示す。図84は、溝920および穴を充填するように構造を覆ってブランケット堆積された銅などの金属924を示す。図85は、溝920および穴内の金属のみが残るように、CMPを使用して金属924を誘電体層916まで研磨して、LEDチップ500間に直列接続を生じさせることを示す。下向きの図は、図76に類似のものとすることができる。他の実施形態では、金属コネクタははんだとすることができ、はんだには、印刷または積層されたはんだマスクを使用してパターンが形成される。記載の様々な処理では、LEDチップを覆う導体は、光を阻止しないように透明導体とすることができる。透明導体は、チップから離れてより抵抗率の低い導体に接続される。透明導体には、ITO、接着剤内の銀ナノワイヤ、および他の知られている材料が含まれる。図86は、LEDストリップ単一の直列接続されたLED列またはLEDシートLEDアレイを形成するロールツーロール処理を示す。ロール952上に下部基板950を供給することができる。基板950は、導体パターン954を有するフレキシブル回路とすることができる。基板950は、反射下面を有するように形成することができる。第1のステーション956で、LEDチップ958は基板950上の金属パッド上に位置決めされ、LEDチップ958の下部電極たとえば、アノード電極はパッドに接合される。これは、従来のピックアンドプレース機器によって実行することができる。次のステーション962で、LEDチップ958上に上部基板材料964を積層し、噴霧し、または他の方法で堆積させることができる。基板材料964は、蛍光体が注入された透明材料とすることができ、LEDチップ958をカプセル化することができる。次のステーション966で、上部基板材料964によって覆われたLED電極および他の導体に金属が接触する穴968が形成される。レーザ、イオンビーム、または本明細書に記載の他の技法によって、穴を形成することができる。次のステーション972で、導電インクのインクジェット印刷などによって導体974を堆積させて穴を充填し、LEDチップ958を直列に相互接続する。次のステーション980で、事前に形成されたタイル、接着剤内の蛍光体滴、成型された蛍光体、噴霧された蛍光体、または他のタイプなどの蛍光体982が堆積される。代わりに波長変換材料は、量子ドットまたは他の材料とすることもできる。次いで、その結果得られる構造を切断し、または第2のロール990上に置く。ロールツーロール方法は、すべての処理がLEDチップの線形構成上で行われ、したがって位置合わせが非常に高精度であるため、LEDチップストリップを形成するのに非常に有利である。別個の処理を実行して、LEDストリップの端部に電気端子コネクタを設けることもでき、または任意の追加のステップを実行することもできる。すべての実施形態では、LEDチップを覆う上部層は、LEDチップおよび導体の追加の保護、または光抽出の改善、または発光の光学的成形、または波長変換、または機械的支持、または他の用途のなどために、複数の光透過層を含むことができる。すべての実施形態では、より厚い導電層が望ましい場合、印刷された導体層を銅または他の金属でめっきすることができる。めっきされるすべての金属領域に接続された犠牲短絡バーを形成して、電気めっき中にわずかな電流を伝えることができる。次いでこのバーは、レーザまたは他の手段によって切断することができる。導電インクは、20ミクロンの層を容易に堆積させることができる。インクジェット/シード層または任意の他の層の無電解めっきを使用することができる。触媒インクジェット処理と、それに続いて無電解銅めっき処理とを伴う1つの適したインクジェット印刷技術が、ConductiveInkjetTechnologyによってwww.conductiveinkjet.com/en/technology.aspxに記載されている。同文献を、参照により本明細書に組み込む。特定の市販の導電インクジェットインクは比較的粘性が高く、蛍光体粒子を支持することができる。インクジェットインクもまた、透明とすることができる。したがって、LEDの上部電極に接触する導電インクは、抵抗率を低くするために多くすることができ、光を通すために透明にすることができ、同時に、青色LEDの光の蛍光体変換を提供することができる。量子ドットも使用することができる。適したインクジェット印刷機は、多くの適した様々な導電性の透明および不透明インクとともに市販されている。本明細書では、印刷という用語は、あらゆる印刷、噴霧、堆積、積層、または他の印刷処理を含むことができる。いくつかの他の適した印刷処理には、エレクトロインクelectroink印刷、レーザジェット印刷、磁気印刷、電気光学印刷、スクリーン印刷、および熱印刷が含まれる。好ましい印刷処理は、特殊な真空チャンバ、清浄室、または高温を必要としない。様々な構造構成要素および方法ステップはいずれも、他の実施形態で混合および整合させることができる。上記のすべての光シート/ストリップは、全体的なエネルギー消費を大いに低減させるために、周囲の日光が存在するときは自動的に減光するように容易に制御される。負荷制限、占有期間、作業照明、および使用者の介入に基づいて、他のエネルギー節約技法も使用することができる。さらに、人間の概日リズムに適合するように、光シート/ストリップによって放射される白色光内の青色光成分を1日中調整できることが望ましいであろう。人間は、人工の光が太陽のスペクトルの一部またはすべてを1日中概ね複製するとより快適に感じることがよく知られている。これは通常、光源によって放出される青色光の量を1日中動的に調整することによって実現することができる。したがって、すべての実施形態の一変形形態では、蛍光体をもたない、または蛍光体が低減された青色LEDがLEDアレイ全体に分散され、光シート/ストリップの全体的な発光における青色光の量を選択的に追加または低減させるための可変輝度を有するように制御される。これらの追加の青色LEDは、外部の制御装置によって概日リズムに合わせて自動的に制御することができる。1つの形態の制御は、電力線を通る信号が図20Dの電流源202などの追加の青色LEDに対する電流源を制御することによって行うことができる。蛍光器具または任意の他の照明器具に取って代わるための頭上照明として、任意の実施形態を使用することができる。キャビネット下では、小さい光ストリップを使用することができる。天井の縁部の周りのアクセント照明としては、長い光ストリップを使用することができる。光シートは、ランプシェードに類似するように湾曲させることができる。多くの他の用途が考えられる。標準的なオフィス照明器具は、2つの32ワットのT8蛍光灯を含む2×4フィートの天井笠であり、各ランプは約3000ルーメンを出力する。色温度範囲は約3000~5000Kである。低電力LEDたとえば、20mAで駆動されるSemiLEDのSL-V-B15AKモデルのLEDが使用される場合、代替の照明器具は、DOECALiPERのベンチマークの笠と同等にするには約580~620個のチップを必要とするはずである。チップの価格が3~5セントの範囲内であると仮定すると、合計のチップコストは17.50~31になるはずである。チップが、より高い電流、たとえば30mAで動作する場合、合計のチップ数を約3分の1低減させることができる。電力変換/ドライバ効率は約85である。このとき全体的に、光シートの効率合計のルーメン出力に対して120VACは、20mAの駆動電流および3.2Vで78~86lm/Wになるはずである63lm/WのベンチマークのT8笠の性能に相当。したがって、本発明は、従来の2×4フィートの笠に対する実用的な費用効果の高い固体の代用品を提供しながら、改善された性能を実現し、広い範囲の減光を可能にすることができる。本発明は、照明器具の他の幾何学的構成にも適用される。すべての実施形態の様々な特徴は、任意の組合せで組み合わせることができる。本発明の特定の実施形態について図示および説明したが、より態様で本発明から逸脱することなく、変更および修正を加えることができ、したがって、添付の特許請求の範囲は、本発明の本当の精神および範囲内に入るすべての変更および修正を範囲内に包含することが、当業者には明らかであろう。"