第1の基板と、第2の基板と、前記第1の基板と前記第2の基板とを貼り合わせるシール材と、前記第1の基板と前記第2の基板と前記シール材とで囲まれる液晶封入領域の内部に封入された液晶とを有する液晶表示パネルを備えた液晶表示装置の製造方法であって、前記第1の基板にディスペンサで前記シール材を塗布する際に、同じ箇所を2回通過するとともに、前記ディスペンサが既に塗布された前記シール材の上を通過する際に、前記第1の基板の表面から前記ディスペンサまでのギャップをgとし、前記既に塗布された前記シール材の上面までの高さをhとしたとき、前記ディスペンサは、0.8h≦g≦1.2hを満たし、かつ、単位長さあたりのシール吐出量が1回目に通過したときよりも少ない状態で、前記既に塗布された前記シール材の上を通過することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。前記シール材は、前記液晶封入領域を構成する全周が閉じた環状の環状部を有することを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置の製造方法。前記シール材は、それぞれ前記環状部と一体につながっており前記環状部の外側に配置された第1の延在部および第2の延在部を有し、前記第1の延在部は、前記液晶表示パネルの第1の辺の切断端部まで延在し、前記第2の延在部は、前記第1の辺に対向する前記液晶表示パネルの第2の辺の切断端部まで延在することを特徴とする請求項2に記載の液晶表示装置の製造方法。前記ディスペンサは、前記第1の延在部および前記第2の延在部を、それぞれ2回ずつ通過することを特徴とする請求項3に記載の液晶表示装置の製造方法。前記第1の基板と前記第2の基板とが貼り合わされた状態において、前記第1の延在部のシール幅および前記第2の延在部のシール幅をW1とし、前記環状部のシール幅をW2としたとき、W2≦W1≦1.2W2であることを特徴とする請求項4に記載の液晶表示装置の製造方法。前記第1の基板と前記第2の基板とが貼り合わされた状態において、前記第1の延在部のシール幅および前記第2の延在部のシール幅をW1とし、前記環状部のシール幅をW2としたとき、W2≦W1≦1.2W2であることを特徴とする請求項3に記載の液晶表示装置の製造方法。前記第1の延在部および前記第2の延在部は、前記環状部の一辺の延長線上に存在することを特徴とする請求項3から6の何れかに記載の液晶表示装置の製造方法。第1の基板と第2の基板とが貼り合わされた状態で前記第1の基板と前記第2の基板とを切断するよりも前において、前記第1の延在部を介して前記環状部に接続された第2の環状部と、前記第2の延在部を介して前記環状部に接続された第3の環状部とを有することを特徴とする請求項3から7の何れかに記載の液晶表示装置の製造方法。第1の基板と第2の基板とが貼り合わされた状態で前記第1の基板と前記第2の基板とを切断するよりも前において、前記第2の環状部は、前記第1の延在部の延在方向に対して交差する方向に延在する第3の延在部を有するシール材を介して第4の環状部と接続されていることを特徴とする請求項8に記載の液晶表示装置の製造方法。しかしながら、図9に示すパターンでは、シール材SL5の部分の延在部の距離dの分だけ基板上で無駄な領域ができてしまう。ここで、図10、図11に示すパターンであれば、多面取りで二次元的に配列する場合に図9のような距離dの無駄な領域は発生しない。しかしながら、図11に示すように、切断線CTLにおけるシール幅W1が大きくなるため、切断の際に不良が生じる場合が発生する。図12は、従来のディスペンサによるシール材の塗布パターンのさらに他の例を説明する平面図である。図13は、図12における断面図である。尚、図13では、図12における軌跡TR5~TR7の部分を図示しており、軌跡TR7の途中の状態を示している。図14は、図12のシール材を用いて基板を貼り合わせた場合を説明する平面図である。図12において、図10の場合と異なる点は、軌跡TR2、TR6、TR10の部分で、シール材の重ね書き領域DDを有する点である。この場合、図13に示すように、マザー基板MSUB1の表面からディスペンサDSPまでのギャップgは、マザー基板MSUB1の表面から既に塗布されているシール材SL1の上面までの高さhよりも2倍以上高いため、重ね書き領域DDではシール材SL1の上にシール材SL2が重ねて塗布される。その結果、図14に示すように、図11に示す場合と同様に、切断線CTLにおけるシール幅W1が大きくなるため、切断の際に不良が生じる場合が発生する。尚、上記した課題以外のその他の課題は、本願明細書全体の記載または図面から明らかにされる。本発明の液晶表示装置では、基板切断端部におけるシール幅W1と、環状部のシール幅W2との関係を、W2≦W1≦1.2W2とする。また、本発明の液晶表示装置の製造方法では、ディスペンサが既に塗布されたシール材の上を通過する際に、単位長さあたりのシール吐出量が1回目に通過したときよりも少ない状態で、既に塗布されたシール材の上を通過する。このとき、第1の基板の表面からディスペンサまでのギャップをgとし、既に塗布されたシール材の上面までの高さをhとしたとき、ディスペンサは、0.8h≦g≦1.2hを満たすことが望ましい。本発明の構成は、例えば、以下のようなものとすることができる。1第1の基板と、第2の基板と、前記第1の基板と前記第2の基板とを貼り合わせるシール材と、前記第1の基板と前記第2の基板と前記シール材とで囲まれる液晶封入領域の内部に封入された液晶とを有する液晶表示パネルを備えた液晶表示装置であって、前記シール材は、前記液晶封入領域を構成する全周が閉じた環状の環状部と、それぞれ前記環状部と一体につながっており前記環状部の外側に配置された第1の延在部および第2の延在部とを有し、前記第1の延在部は、前記液晶表示パネルの第1の辺の切断端部まで延在し、前記第2の延在部は、前記第1の辺に対向する前記液晶表示パネルの第2の辺の切断端部まで延在し、前記第1の基板と前記第2の基板とが貼り合わされた状態において、前記第1の延在部のシール幅および前記第2の延在部のシール幅をW1とし、前記環状部のシール幅をW2としたとき、W2≦W1≦1.2W2である。21において、前記第1の延在部および前記第2の延在部は、前記環状部の一辺の延長線上に存在する構成としても良い。31または2において、前記シール材は、ディスペンサによる塗布によって形成されており、前記シール材は、前記環状部の第1の辺を含む第1の描画パターンと、前記環状部の前記第1の辺以外の第2の辺、第3の辺、第4の辺を含む第2の描画パターンとによって構成されており、前記ディスペンサは、前記第1の描画パターンの描画中と前記第2の描画パターンの描画中との両方で、前記第1の延在部および前記第2の延在部の上を通過する構成としても良い。4第1の基板と、第2の基板と、前記第1の基板と前記第2の基板とを貼り合わせるシール材と、前記第1の基板と前記第2の基板と前記シール材とで囲まれる液晶封入領域の内部に封入された液晶とを有する液晶表示パネルを備えた液晶表示装置の製造方法であって、前記シール材は、前記液晶封入領域を構成する全周が閉じた環状の環状部と、それぞれ前記環状部と一体につながっており前記環状部の外側に配置された第1の延在部および第2の延在部とを有し、前記第1の基板の上に第1の描画パターンでディスペンサを移動させて前記環状部の一部と、前記第1の延在部と、前記第2の延在部とを構成するシール材を塗布する第1の塗布工程と、前記第1の塗布工程よりも後に、前記第1の基板の上に第2の描画パターンで前記ディスペンサを移動させて前記環状部の残りの部分を構成するシール材を塗布する第2の塗布工程と、前記環状部の内部に前記液晶を滴下する液晶滴下工程と、前記液晶滴下工程よりも後に、前記第1の基板と前記第2の基板とを貼り合わせる貼り合わせ工程と、前記貼り合わせ工程よりも後に、前記第1の基板と前記第2の基板とを、前記第1の延在部の途中および前記第2の延在部の途中で切断する切断工程とを有し、前記第1の延在部および前記第2の延在部は、前記液晶表示パネルの互いに対向する辺にそれぞれ配置されており、前記第2の塗布工程において、前記ディスペンサは、単位長さあたりのシール吐出量が前記環状部における場合よりも少ない状態で、前記第1の延在部および前記第2の延在部の上を通過するとともに、前記第1の基板と前記第2の基板とが貼り合わされた状態において、前記第1の延在部のシール幅および前記第2の延在部のシール幅をW1とし、前記環状部のシール幅をW2としたとき、W2≦W1≦1.2W2である。54において、前記第2の塗布工程において、前記第1の基板の表面から前記ディスペンサまでのギャップをgとし、前記第1の基板の表面から前記第1の延在部および前記第2の延在部の前記シール材の上面までの高さをhとしたとき、前記ディスペンサは、0.8h≦g≦1.2hを満たす状態で前記第1の延在部および前記第2の延在部の上を通過する構成としても良い。64または5において、前記切断工程よりも前において、前記第1の延在部を介して前記環状部に接続された第2の環状部と、前記第2の延在部を介して前記環状部に接続された第3の環状部とを有する構成としても良い。76において、前記切断工程よりも前において、前記第2の環状部は、前記第1の延在部の延在方向に対して交差する方向に延在する第3の延在部を有するシール材を介して第4の環状部と接続されている構成としても良い。8第1の基板と、第2の基板と、前記第1の基板と前記第2の基板とを貼り合わせるシール材と、前記第1の基板と前記第2の基板と前記シール材とで囲まれる液晶封入領域の内部に封入された液晶とを有する液晶表示パネルを備えた液晶表示装置の製造方法であって、前記第1の基板にディスペンサで前記シール材を塗布する際に、同じ箇所を2回通過するとともに、前記ディスペンサが既に塗布された前記シール材の上を通過する際に、前記第1の基板の表面から前記ディスペンサまでのギャップをgとし、前記既に塗布された前記シール材の上面までの高さをhとしたとき、前記ディスペンサは、0.8h≦g≦1.2hを満たし、かつ、単位長さあたりのシール吐出量が1回目に通過したときよりも少ない状態で、前記既に塗布された前記シール材の上を通過する。98において、前記シール材は、前記液晶封入領域を構成する全周が閉じた環状の環状部を有する構成としても良い。109において、前記シール材は、それぞれ前記環状部と一体につながっており前記環状部の外側に配置された第1の延在部および第2の延在部を有し、前記第1の延在部は、前記液晶表示パネルの第1の辺の切断端部まで延在し、前記第2の延在部は、前記第1の辺に対向する前記液晶表示パネルの第2の辺の切断端部まで延在する構成としても良い。1110において、前記ディスペンサは、前記第1の延在部および前記第2の延在部を、それぞれ2回ずつ通過する構成としても良い。1211において、前記第1の基板と前記第2の基板とが貼り合わされた状態において、前記第1の延在部のシール幅および前記第2の延在部のシール幅をW1とし、前記環状部のシール幅をW2としたとき、W2≦W1≦1.2W2である構成としても良い。1310において、前記第1の基板と前記第2の基板とが貼り合わされた状態において、前記第1の延在部のシール幅および前記第2の延在部のシール幅をW1とし、前記環状部のシール幅をW2としたとき、W2≦W1≦1.2W2である構成としても良い。1410から13の何れかにおいて、前記第1の延在部および前記第2の延在部は、前記環状部の一辺の延長線上に存在する構成としても良い。1510から14の何れかにおいて、第1の基板と第2の基板とが貼り合わされた状態で前記第1の基板と前記第2の基板とを切断するよりも前において、前記第1の延在部を介して前記環状部に接続された第2の環状部と、前記第2の延在部を介して前記環状部に接続された第3の環状部とを有する構成としても良い。1615において、第1の基板と第2の基板とが貼り合わされた状態で前記第1の基板と前記第2の基板とを切断するよりも前において、前記第2の環状部は、前記第1の延在部の延在方向に対して交差する方向に延在する第3の延在部を有するシール材を介して第4の環状部と接続されている構成としても良い。尚、上記した構成はあくまで一例であり、本発明は、技術思想を逸脱しない範囲内で適宜変更が可能である。また、上記した構成以外の本発明の構成の例は、本願明細書全体の記載または図面から明らかにされる。本発明による代表的な効果は、次の通りである。本発明により、基板の切断部におけるシール幅が小さいので、基板切断時の不良を低減した液晶表示装置を提供できる。また、本発明により、ディスペンサによってシール材を重ね書きした場合でも、基板貼り合わせ後のシール幅が小さな液晶表示装置を提供できる。本発明のその他の効果については、明細書全体の記載から明らかにされる。本発明の実施例を、図面を参照しながら説明する。尚、各図および各実施例において、同一又は類似の構成要素には同じ符号を付し、説明を省略する。図1は、本発明の実施例1のディスペンサによるシール材の塗布パターンの一例を説明する平面図である。図1では、横4列×縦4行の16面取りの場合を図示している。図1では、液晶封入領域LCAに液晶を滴下した後、マザー基板MSUB1、MSUB2を、シール材SL1、SL2を介して貼り合わせた状態である。それぞれの液晶封入領域LCAを構成する環状部は、ディスペンサによって塗布されたシール材SL1、SL2によって構成されている。さらに、隣り合う環状部同士は、シール材SL1の一部で構成された延在部で互いに接続されている。尚、マザー基板MSUB1、MSUB2の外周には、外シール材OSLが形成されている。外シール材OSLは、一部に開口を有しており、この開口は空気抜き穴として機能する。また、この開口は、マザー基板MSUB1、MSUB2の貼り合わせ後に封止材OCPで封止されている。これによって、マザー基板MSUB1、MSUB2の少なくとも一方を研磨により薄くする場合に、研磨材やエッチング液が外シール材OSLで囲まれた内部に侵入するのを防ぐことができる。マザー基板MSUB1、MSUB2は、切断線CTLで切断されて、個々の液晶表示パネルに分離される。このとき、切断線CTLにおける延在部のシール幅W1は、環状部におけるシール幅W2とほぼ同じか、それよりも若干大きい程度例えば20以内になるように形成されている。これによって、基板の切断部におけるシール幅W1が小さいので、基板切断時の不良を低減できる。尚、シール幅に部分的なばらつきがあって大きさが一義的に決まらない場合は、シール幅W1、W2として平均値を使えばよい。図2は、本発明の実施例1のシール材の塗布方法を説明する平面図である。尚、図2では、理解を容易にするため、隣り合う2つ分の環状部を抜粋して説明している。図2では、ディスペンサを軌跡TR1に沿って移動させながら、シール幅W3のシール材SL1を塗布する。次に、ディスペンサを軌跡TR2~TR10に沿って蛇行させながらシール幅W4のシール材SL2を塗布する。こうすることで、シール材SL1とシール材SL2とを連続して一筆書きで描画することが可能である。ここで、シール幅W4は、シール幅W3とほぼ等しい幅誤差±10以内とすることが望ましい。ここで、図2においても、図12と同様に、軌跡TR2、TR6、TR10の部分で、軌跡TR1と重なっている。即ち、この部分でシール材の重ね書き領域DDを有する。しかしながら、図12の場合と異なる点は、ディスペンサが既に塗布されたシール材の上を通過する際すなわち、2回目に通過する際に、単位長さあたりのシール吐出量が1回目に通過したときすなわち、まだシール材が形成されていない状態で通過するときよりも少ない状態で、既に塗布されたシール材の上を通過させている点である。具体的には、単位長さあたりのシール吐出量が0か、ほぼ0多くても1回目に通過した場合の20以下であることが望ましい。図3は、図2のシール材を用いて基板を貼り合わせた場合を説明する平面図である。図2で説明したように塗布することで、切断線CTL基板切断端部におけるシール幅W1と、環状部のシール幅W2との関係を、W2≦W1≦1.2W2にすることが可能である。尚、シール幅W3とシール幅W4とをほぼ等しくした場合は、シールSL1で構成されている部分の環状部のシール幅もシールSL2と同じシール幅W2となる。図4は、図2における断面図である。図5は、ディスペンサ位置と単位長さあたりのシール吐出量との関係を説明するグラフである。尚、図4では、図2における軌跡TR5~TR7の部分を図示しており、軌跡TR7の途中の状態を示している。図4において、図13と異なる点は、マザー基板MSUB1の表面からディスペンサDSPまでのギャップgが、マザー基板MSUB1の表面から既に塗布されているシール材SL1の上面までの高さhとほぼ等しい点である。こうすることで、軌跡TR6で2回目に重ね書き領域DDを通過する時には、ディスペンサからはシール材がほとんど吐出されないため、図2で説明したような吐出量の制御が容易に実現できる。但し、ギャップgの制御の精度が±10程度あることを考慮すると、2回目に通過する時のギャップgは、1回目に通過する場合に塗布されたシール高さhとは等しくない場合が生じ得る。よって、0.8h≦g≦1.2hを満たす範囲で制御することが望ましい。例えば、図5に示すように、横軸にディスペンサ位置POS、縦軸に単位長さあたりのシール吐出量VSLを取ってグラフにした場合、重ね書きを行わない領域である軌跡TR1、TR3~TR5、TR7~TR9では、単位長さあたりのシール吐出量VSLはV2である。これに対して、重ね書き領域DDである軌跡TR2、TR6、TR10では、単位長さあたりのシール吐出量VSLは、V2よりも小さいV1となる。このV1は、理想的には0であることが望ましい。しかしながら、完全に0にすることは困難である。よって、0.8h≦g≦1.2hを満たす範囲で制御した場合を仮定すると、0≦V1≦0.2V2を満たす。基板貼り合わせ後のシール幅W1、W2は、単位長さあたりのシール吐出量VSLおよび基板貼り合わせ前のシール高さhにほぼ比例するため、上記の条件を満たせば、W2≦W1≦1.2W2が実現可能である。図6は、本発明の実施例1の液晶表示装置の一例を示す平面図である。図6では、個々の液晶表示パネルに分離された後の形状を示している。表示領域ARの周辺に、額縁領域が存在しており、額縁領域の一部に、シール材SL1、SL2で構成された環状部RNGが形成されている。また、環状部RNGの外側には、延在部EX1、EX2が、環状部RNGと一体につながって形成されている。ここで、第1の延在部EX1は、液晶表示パネルの第1の辺の切断端部まで延在している。第2の延在部EX2は、第1の辺に対向する液晶表示パネルの第2の辺の切断端部まで延在している。このように、延在部EX1、EX2が、互いに対向する辺の切断端部まで延在するという構成により、多面取りの際にディスペンサを用いてシール材を一筆書きで形成する場合でも、同じ方向に3つ以上の環状部RNGを並べて、それぞれの環状部RNGを延在部EX1、EX2を介して連結した状態で描画することが可能となる。尚、基板SUB2の一辺は、基板SUB1よりも後退した状態になっている。基板SUB1が基板SUB2から露出した箇所には、液晶表示パネルを駆動するドライバDRVと、フレキシブル配線基板FPCが実装されている。但し、本発明はこのような構成に限定されるものではなく、例えばドライバDRVを外付けではなく内蔵回路とし、基板SUB1上に薄膜トランジスタを用いて一体的に形成してもよい。それ以外の構成、例えば、画素構造や、駆動方法などについても、特に限定されないため、適宜変更が可能である。また、実施例1では、マザー基板MSUB1にシール材を塗布する場合を例に説明しているが、これに限定されず、マザー基板MSUB1にシール材を塗布してもよい。また、実施例1では、基板貼り合わせ工程よりも後で、基板切断工程よりも前に、シール材硬化工程を行っているが、これについては通常行われている方法UV硬化、熱硬化、UV硬化と熱硬化の併用などと同じ方法を適用可能であるため、詳しい説明は省略する。図7は、本発明の実施例2のディスペンサによるシール材の塗布パターンの一例を説明する平面図である。実施例1と異なる点は、一筆書きを行う際に、そのまま折り返すのではなく、図7に示すように折り返しパターンTPを設けている点である。図8は、本発明の実施例3のディスペンサによるシール材の塗布パターンの一例を説明する平面図である。実施例1と異なる点は、延在部EX1、EX2の延在方向に対して交差する方向に延在する他の延在部を有するシール材SL3を介して、多面取りの次の行の環状部と接続した点である。これによって、多面取りの次の行に配置された環状部をも含めて一筆書きが可能となる。実施例1では、シール材SL1を先に塗布している。しかし、これに限定されず、シール材SL2を先に塗布しても良い。この場合、実施例1で説明した軌跡TR1~TR10を逆方向にたどればよい。実施例1では、図4で説明したようにギャップgをシール高さhとほぼ同じにしてシール吐出量を制御している。しかし、これに限定されず、ギャップgをシール高さhよりも高くし、ディスペンサのノズル内にシール吐出量を制御する機構を設けても良い。実施例1では、第1の延在部EX1および第2の延在部EX2は、環状部RNGの一辺の延長線上に配置している。これによって、軌跡TR1を直線にできるので、描画が容易になり、描画速度が速くできる。しかし、これに限定されず、軌跡TR1も軌跡TR2~TR10と同様に蛇行させ、重ね書き領域DDを環状部RNGの一辺の延長線上からずらしても良い。実施例1の図4、図5で説明したようなギャップgとシール高さhとをほぼ同じにして重ね書きすることによる吐出量の制御は、実施例1のようなシール塗布パターンに限定されず、重ね書きを行うあらゆるパターンへの応用が可能である。例えば、延在部EX1、EX2を有しない、単なる環状部だけを独立して描画する場合に、確実に閉じた形状とするために環状部の一部を重ね書きする場合にも応用可能である。この場合も、ディスペンサによってシール材を重ね書きした場合でも、基板貼り合わせ後のシール幅を、重ね書きした部分と重ね書きしない部分とでほぼ同じにできるという効果は得ることができる。それ以外のパターンを描画する場合でも、同じ場所を2回通過するパターンであれば、ディスペンサをシール吐出可能な状態にしたまま重ね書きをしてもシール材はほとんど吐出されないため、ノズルに対してシール吐出停止の制御を行うことなく自由なパターンで描画を行うことが可能であり、重ね書きした部分でシール幅が大きくなる問題を回避できるとともに、シール材の使用量を低減できる。また、液晶滴下封入方式に用いるシールパターンに限定されず、液晶封入口を有するパターンを描画する場合に適用してもよい。以上、本発明を実施例を用いて説明してきたが、これまでの各実施例で説明した構成はあくまで一例であり、本発明は、技術思想を逸脱しない範囲内で適宜変更が可能である。また、それぞれの実施例で説明した構成は、互いに矛盾しない限り、組み合わせて用いても良い。