"回路基板の接続導体部に異方性導電ペーストを塗布する異方性導電ペーストの塗布方法において、前記接続導体部にディスペンサによって異方性導電ペーストを線状に塗布する工程と、前記線状に塗布された異方性導電ペーストにガスを吹き付ける工程とを有することを特徴とする異方性導電ペーストの塗布方法。前記異方性導電ペーストを、前記接続導体部の接続導体端子上に塗布することを特徴とする請求項1記載の異方性導電ペーストの塗布方法。前記異方性導電ペーストを、前記接続導体部の接続導体端子間に塗布することを特徴とする請求項1又は2記載の異方性導電ペーストの塗布方法。異方性導電ペーストを吐出するディスペンサノズルと、前記吐出された異方性導電ペーストにガスを吹き付けるガス吐出ノズルとを、所定の間隔で配置した塗布部を備えたことを特徴とする異方性導電ペーストの塗布装置。しかしながら、上述した従来技術による異方性導電ペーストの塗布方法においては、印刷により異方性導電ペーストを塗布するため、ディスペンサを用いた場合と比較して余分に塗布される材料が発生し、材料コストが高くなってしまうという問題がある。しかし、材料コストを抑えようとしてディスペンサを用いた場合は線状塗布となるため、均一な膜厚で広範囲に異方性導電ペーストを塗布することが困難であるという問題がある。この発明は、上述した従来技術による問題点を解消し、材料コストを抑えつつディスペンサを用いて均一な膜厚で広範囲にわたって異方性導電ペーストを塗布することができる異方性導電ペーストの塗布方法及び装置を提供することを目的とする。本発明に係る異方性導電ペーストの塗布方法は、回路基板の接続導体部に異方性導電ペーストを塗布する異方性導電ペーストの塗布方法において、前記接続導体部にディスペンサによって異方性導電ペーストを線状に塗布する工程と、前記線状に塗布された異方性導電ペーストにガスを吹き付ける工程とを有することを特徴とする。本発明に係る異方性導電ペーストの塗布方法によれば、回路基板の接続導体部にディスペンサによって線状に塗布された異方性導電ペーストに対してガスを吹き付けるので、異方性導電ペーストを広範囲にわたって均一な所望の膜厚で塗布することができる。また、印刷と比べて余分に塗布される材料を抑えることができるので、材料コストを抑えることができる。本発明の一実施形態においては、前記異方性導電ペーストを、前記接続導体部の接続導体端子上に塗布する。本発明の他の実施形態においては、前記異方性導電ペーストを、前記接続導体部の接続導体端子間に塗布する。本発明に係る異方性導電ペーストの塗布装置は、異方性導電ペーストを吐出するディスペンサノズルと、前記吐出された異方性導電ペーストにガスを吹き付けるガス吐出ノズルとを、所定の間隔で配置した塗布部を備えたことを特徴とする。本発明に係る異方性導電ペーストの塗布装置によれば、ディスペンサノズル及びガス吐出ノズルを所定の間隔で配置した塗布部を備えるので、回路基板の接続導体部にディスペンサによって線状に塗布された異方性導電ペーストに対してガスを吹き付け、異方性導電ペーストを広範囲にわたって均一な膜厚で塗布することができる。本発明によれば、異方性導電ペーストを、材料コストを抑えつつディスペンサを用いて均一な膜厚で広範囲にわたって塗布することができる。以下、添付の図面を参照して、この発明の実施の形態に係る異方性導電ペーストの塗布方法及び装置を詳細に説明する。[第1の実施形態]図1は、本発明の第1の実施形態に係る異方導電性ペーストの塗布装置の概要を示す図である。図1に示すように、異方性導電ペーストの塗布装置100は、回路基板2上の所定箇所に異方性導電ペーストAnisotropicConductivePaste:以下、ACPと呼ぶ。1を塗布するための装置である。ACP1は、回路基板2に形成された銅箔等をパターン形成した接続導体端子を有する接続導体部図示せず同士を電気的に接続し、機械的に固定するものであり、接着剤として機能するバインダ成分と、このバインダ成分中に均一に分散された直径約10μm~30μm程度の導電粒子とからなる。塗布装置100は、試料台101上に載置されたワークである回路基板2上にACP1を塗布するディスペンサ10と、ディスペンサ10から吐出されたACP1に対してガスを吹き付けるガス吐出ノズル20とからなる塗布部105を備え、更にこれらを制御する制御装置30を備えて構成されている。なお、ディスペンサ10は、本例ではシリンジ12とノズル11とを有する構造からなる。また、回路基板2は、フレキシブルプリント基板FPCやガラスエポキシ基板等からなる。ディスペンサ10及びガス吐出ノズル20は、それぞれ電磁弁19,29を介してガス供給機構に接続されており、このガス供給機構から管路19a,29aを通して供給される空気や窒素等のガスを利用して、ACP1やガスを吐出する。各電磁弁19,29は、その開閉やガスの流量、管路内圧力などを制御可能な制御装置30に接続されている。塗布部105は、制御装置30の制御によって、試料台101の端部に設置された支持体102を介して塗布部105を駆動する駆動機構103により、XYZ軸のいずれの方向にも駆動可能に構成されている。これにより、ACP1を試料台101上のワークに対して自在に塗布することが可能となる。なお、試料台101をXYZ軸の方向に駆動可能な構成として、ACP1を自在に塗布可能にしてもよい。このように構成された塗布装置100においては、ACP1は、例えば次のように塗布される。第1の実施形態においては、ACP1は回路基板2の接続導体部の接続導体端子上に塗布されることとする。図2は、塗布装置による異方性導電ペーストの塗布方法を示す図である。また、図3は、異方性導電ペーストの塗布方法を説明するための平面図であり、図4は図3のA-A’断面図、図5は図3のB-B’断面図である。図2に示すように、ディスペンサ10及びガス吐出ノズル20からなる塗布部105が、図中白抜き矢印で示す方向に移動しながらACP1を銅箔等からなる接続導体端子4上に塗布する場合、ディスペンサ10のノズル11から所定の圧力で接続導体端子4上に吐出されたACP1とACP1が存在しない部分とで、塗布面が凸凹の状態となる。すなわち、図3及び図4に示すように、ノズル11の直下辺りにおいては、接続導体端子4上に表面張力により半円形状でACP1が載った状態となり、接続導体端子4間の回路基板2上にはACP1が塗布されていない状態となる。なお、接続導体端子4には金等のめっき層4aが形成されている。しかし、ACP1は、接続導体端子4上に載った直後に、ガス吐出ノズル20から所定の流量及び圧力で図2中矢印で示すように、ACP1の直上に吹き付けられたガスにより、図3及び図5に示すように、ガス吐出ノズル20の移動方向後方において平坦で均一な表面となる。この時点では、接続導体端子4間の回路基板2上にもACP1が塗布された状態となる。なお、このようなACP1の塗布においては、次のような条件を考慮して、塗布装置100の各構成部各ノズルの数や形状及び口径等、ガス圧、ACPやガスの流量等のパラメータを適切なパラメータにすれば、均一な所望の膜厚でACP1を塗布することが可能となる。すなわち、例えばディスペンサ10の移動速度とACPとの関係においては、ディスペンサ10の移動速度が速い場合は、ACPの樹脂量は少なくなると共に塗布幅は細くなり、接続導体端子4上の膜厚は薄くなる。一方、ディスペンサ10の移動速度が遅い場合は、ACPの樹脂量は多くなると共に塗布幅は太くなり、接続導体端子4上の膜厚は厚くなる。また、ディスペンサ10におけるガス圧とACP吐出量との関係においては、ガス圧が高い場合はACP吐出量が多くなり、ガス圧が低い場合はACP吐出量が少なくなる。更に、ディスペンサ10のノズル径とACP吐出量との関係においては、ノズル径が太くなればACP吐出量が多くなり、ノズル径が細くなればACP吐出量が少なくなる。その他、パラメータの設定に関しては、ACPの流動性や粘着性、接続導体端子4や回路基板2の濡れ性などを考慮した設定が必要となる。このように、第1の実施形態に係る塗布装置及び塗布方法によれば、ディスペンサ10のノズル11及びガス吐出ノズル20を所定の間隔で配置した塗布部により、回路基板2上の接続導体部3における接続導体端子4上に、線状に塗布されたACP1に対してガスを吹き付ける。これにより、ACP1を広範囲にわたって均一な膜厚で回路基板2上に塗布することが可能となる。従って、必要部位よりも広い面積でACPを塗布するスクリーン印刷による塗布と比べて、材料コストを抑えつつ平坦な表面でACP1を塗布することができる。[第2の実施形態]図6は、本発明の第2の実施形態に係る異方性導電ペーストの塗布方法を示す図である。図6に示すように、第2の実施形態に係る塗布方法は、ACP1を接続導体端子4間に塗布する点が、第1の実施形態に係る塗布方法と相違している。このように接続導体端子4間にACP1を塗布しても、ガス吐出ノズル20からガスをACP1に吹き付けることにより、接続導体端子4上にもACP1が塗布された状態で平坦且つ均一な表面を実現することができる。その他、ACP1は、第1及び第2の実施形態による塗布方法を組み合わせて、接続導体端子4上及び接続導体端子4間に塗布するようにしてもよい。いずれの場合であっても、ディスペンサ10から吐出されたACP1に、吐出直後にガス吐出ノズル20からガスを吹き付けることにより、平坦で均一な表面を実現することができる。"