被覆付き光ファイバから被覆を剥ぎ取る被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取り装置において、前記被覆付き光ファイバにレーザ光を照射して、前記被覆に前記被覆付き光ファイバの周方向に切り込みを形成する切り込み形成機構と、刃を、前記切り込みに挿入して、または前記切り込みから被覆付き光ファイバの長手方向に50μm以内の離れた位置に挟みつけて、前記被覆付き光ファイバの前記被覆を、被覆付き光ファイバの長手方向にスライドさせることにより、前記被覆付き光ファイバから前記被覆を剥ぎ取る被覆剥ぎ取り機構とを備える、ことを特徴とする被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取り装置。請求項1記載の被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取り装置において、前記切り込み形成機構は、前記切り込みの膜厚が1~30μmとなるように前記レーザ光の照射量が調整可能である被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取り装置。請求項1記載の被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取り装置において、前記切り込み形成機構は、前記被覆付き光ファイバを、予め定めた角度ごとにまたは360°まで連続的に回転させる被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取り装置。請求項1記載の被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取り装置において、前記切り込み形成機構は、前記レーザ光を発生させる装置としてCO2レーザを用いる被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取り装置。被覆付き光ファイバから被覆を剥ぎ取る被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取り方法において、前記被覆付き光ファイバにレーザ光を照射して、前記被覆に前記被覆付き光ファイバの周方向に切り込みを形成する切り込み形成工程と、刃を、前記切り込みに挿入して、または前記切り込みから被覆付き光ファイバの長手方向に50μm以内の離れた位置に挟みつけて、前記被覆付き光ファイバの前記被覆を、被覆付き光ファイバの長手方向にスライドさせることにより、前記被覆付き光ファイバから前記被覆を剥ぎ取る被覆剥ぎ取り工程とを備える、ことを特徴とする被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取り方法。請求項5記載の被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取り方法において、前記切り込み形成工程では、前記レーザ光の照射時間を調整することにより、膜厚が1~30μmである前記切り込みを形成する被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取り方法。請求項5記載の被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取り方法において、前記切り込み形成工程では、前記被覆付き光ファイバに前記レーザ光を照射する際に、前記被覆付き光ファイバを予め定めた角度ごとにまたは360°まで連続的に回転させて、前記切り込みを形成する被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取り方法。請求項5記載の被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取り方法において、前記切り込み形成工程では、前記レーザ光の照射エリアを調整することにより、前記光ファイバの長手方向の長さが100μmである前記切り込みを形成する被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取り方法。従来のホットストリッパを用いた方法は、刃によってガラス光ファイバ自身を傷付けないように、ガラス光ファイバより大きめに刃を形成しており、被覆に切り込みを入れた後も、被覆残膜切り込み部において切り込まれずに残っている被覆の膜厚は厚かった。そのため、刃をスライドさせて被覆を剥ぎ取る際に、大きな引張応力を作用させなければならず、被覆を引きちぎってしまい、被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取り端面のキワ形状被覆の端部の形状が、非テーパ状ささくれ状になってしまう恐れや、ガラス光ファイバと被覆との密着力が十分でない場所において、ガラス光ファイバと被覆との間に剥離が生じ、伝送損失が異常になってしまう恐れがあった。また、CO2レーザ照射によって被覆付き光ファイバの被覆を切断して被覆付き光ファイバの被覆を剥ぎ取る方法は、被覆の切断のために過度のCO2レーザを照射しているため、ガラス光ファイバに直接CO2レーザが照射される場合がある。ここで、CO2レーザの波長は10.6μmであり、この波長帯域はガラス光ファイバ中のSi-O結合によって吸収される。そのため、過度のCO2レーザがガラス光ファイバに直接照射されると、光ファイバ強度が大きく劣化する恐れがある。そこで本発明の目的は、被覆付き光ファイバの被覆を剥ぎ取った後に、この被覆の端面被覆剥ぎ取り端面のキワ形状被覆の端部の形状をテーパ状とし、ガラス光ファイバと被覆との間に剥離を生じさせず、かつ、光ファイバの強度を劣化させることがない被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取り装置およびその方法を提供することである。本発明による被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取り装置は、次のような基本的特徴を有する。被覆付き光ファイバから被覆を剥ぎ取る被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取り装置において、前記被覆付き光ファイバにレーザ光を照射して、前記被覆に前記被覆付き光ファイバの周方向に切り込みを形成する切り込み形成機構と、刃を、前記切り込みに挿入して、または前記切り込みから被覆付き光ファイバの長手方向に50μm以内の離れた位置に挟みつけて、前記被覆付き光ファイバの前記被覆を、被覆付き光ファイバの長手方向にスライドさせることにより、前記被覆付き光ファイバから前記被覆を剥ぎ取る被覆剥ぎ取り機構とを備える。また、本発明による被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取り方法は、次のような基本的特徴を有する。被覆付き光ファイバから被覆を剥ぎ取る被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取り方法において、前記被覆付き光ファイバにレーザ光を照射して、前記被覆に前記被覆付き光ファイバの周方向に切り込みを形成する切り込み形成工程と、刃を、前記切り込みに挿入して、または前記切り込みから被覆付き光ファイバの長手方向に50μm以内の離れた位置に挟みつけて、前記被覆付き光ファイバの前記被覆を、被覆付き光ファイバの長手方向にスライドさせることにより、前記被覆付き光ファイバから前記被覆を剥ぎ取る被覆剥ぎ取り工程とを備える。本発明による被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取り装置および被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取り方法によれば、ガラス光ファイバと被覆との間に剥離を生じさせずに、被覆の剥ぎ取りが可能となる。さらに、被覆付き光ファイバの被覆を剥ぎ取った後に、この被覆の端面のキワ形状被覆の端部の形状を、テーパ形状とすることができる。以下の説明では、被覆付き光ファイバ光ファイバ素線とも呼ばれるは、光の伝送媒体であるガラス光ファイバと、保護のためにガラス光ファイバにコートされた被覆とを備えるものとする。また、被覆は、ガラス光ファイバに隙間なく密着している。本発明による被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取り装置およびその方法では、CO2レーザによるレーザ光の照射と刃による切断とにより、被覆付き光ファイバの被覆を剥ぎ取る。すなわち、まずレーザ照射により被覆付き光ファイバの周方向に切り込みを形成し、被覆付き光ファイバの被覆の大半を除去する。続いて、残った被覆付き光ファイバの被覆以下、光ファイバ被覆残膜、または被覆残膜と称するを除去するために、刃をその切り込みに挿入して被覆付き光ファイバの被覆残膜を切断して、除去する。このため、本発明による被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取り装置は、少なくとも、レーザ照射により被覆に切り込み被覆残膜部分を形成する切り込み形成機構レーザ照射システムと、刃を用いて被覆を剥ぎ取るホットストリッパと同様の被覆剥ぎ取り機構を備える。被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取りに用いるレーザには、電力送電用電線の被覆除去などの用途に用いられている波長10.6μmのCO2レーザを利用することが好ましい。CO2レーザだけではなく、YAGレーザなどを用いることもできる。以下では、CO2レーザを用いた場合を例示する。また、レーザ照射後の被覆付き光ファイバの被覆残膜の膜厚切り込みにおける被覆の膜厚を、1~30μm1μm以上で30μm以下にすることが好ましい。被覆付き光ファイバの被覆残膜を1μmより薄くすると、ガラス光ファイバに照射されるCO2レーザの光量が増大し、ガラス光ファイバの強度が劣化して、被覆付き光ファイバの強度耐性が実用レベル300kpsi以上より低下する恐れが生じる。一方、被覆残膜を30μmより厚くすると、次の工程である刃を用いて被覆付き光ファイバの被覆残膜剥ぎ取り工程において、ガラス光ファイバと被覆との間に剥離を生じさせる確率を高めてしまう。そのため、被覆付き光ファイバの被覆残膜の膜厚は、1~30μmに限定した。また、レーザ照射は、被覆付き光ファイバを予め定めた角度ごとに例えば、0、90、180、270°と90°ごとにステップ状に回転させて行うか、または360°まで連続的に回転させながら連続的に一回転させながら行うことが好ましい。これは、ガラス光ファイバの周方向に均一になるように、被覆付き光ファイバの被覆に切り込みを形成するためである。さらに、被覆付き光ファイバにレーザ光を照射して切り込みを形成した後、刃を切り込みに挿入して被覆を剥ぎ取る際に、切り込みの位置と刃の位置との長手方向の位置ズレを50μm以下に制御することが、被覆付き光ファイバの被覆を完全に除去するという観点からは、より望ましい。本発明では、レーザ照射により切り込みを形成し、その切り込みに刃を挿入することがキーポイントであり、刃の位置の制御範囲は、切り込みの位置から50μm以内程度が最適である。すなわち、切り込みに刃を挿入する際に、切り込みと刃との位置ズレが50μm以内であれば、この程度の位置ズレは許容される。この場合、刃を、切り込みに対し許容の位置ズレの部位に挟みつけて、被覆を剥ぎ取ることになる。刃の位置がこの範囲切り込みの位置から50μm以内外にあると、比較例1及び比較例2で後述するが、従来の工法と同様に光ファイバ剥ぎ取り端面のキワ形状被覆の端部の形状の凹凸が大きくなったりササクレ状になったり、切り込みを形成した箇所と刃を入れた箇所の間の領域が取り残されて、被覆を剥ぎ取るべき部分に被覆残膜が生じる結果となったりする。被覆付き光ファイバの被覆を切断する刃の材質は、機械的強度が十分に硬く、ビッカース硬さがSiCの22と同等の20以上で、軟化点が1000°C以上の材料を用いることができる。このような材料を用いる理由は、使用頻度の増加による刃の磨耗を軽減するためである。刃の材質には、例えば、ダイヤモンド、BN、SiC、SK材、ZrO2、Si3N4、Al2O3などを用いることができる。図1、図2を用いて、本発明による被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取り装置および被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取り方法の実施例を示す。本実施例では、直径が125μmのガラス光ファイバ202の外周を、膜厚が125μmの被覆光ファイバ被覆205で被覆してなる被覆付き光ファイバ104外径250μmを用いた。なお、被覆205として、プライマリ材203とセカンダリ材204からなる2層からなる被覆構造としても良い。図1は、本発明による被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取り装置における、レーザ照射により被覆付き光ファイバの被覆に切り込み被覆残膜部分を形成する切り込み形成機構レーザ照射システムの、本実施例での模式図である。本実施例では、レーザとして、波長10.6μm、出力30WのCO2レーザ101を用いた。CO2レーザ101の電源には、CO2レーザ電源102を用いる。CO2レーザ101から照射されたレーザ光103は、CO2レーザ101内のレンズ機構により焦点が絞られ、CO2レーザ101下面から約30mm下方の位置でジャストフォーカスとなるように設定した。被覆付き光ファイバ104の所望の切り込み部被覆剥ぎ取り箇所が、レーザ光103のジャストフォーカス位置に合うように、セッティングした。光ファイバ回転機構105-1、105-2は、後述するように被覆付き光ファイバ104を回転させて被覆付き光ファイバ104の全周にCO2レーザを照射させるためのものである。CO2レーザ光を、被覆付き光ファイバ104に対し、切り込み被覆残膜部分を形成する長手方向の所望の位置において、照射エリアが100μm光ファイバ104の長手方向×500μm光ファイバ104の長手方向に垂直な方向、レーザ光量が1.8×102J/cm2、照射時間が3msecという照射条件で照射した。この照射条件により、切り込みの被覆付き光ファイバ104の長手方向の長さは、100μmとなる。この100μmという長さは一例であり、切り込みの被覆付き光ファイバ104の長手方向の長さは、剥ぎ取る被覆の長さに応じて定めることができる。レーザ照射システムにおいて、レーザ光の照射エリア、光量、および照射時間は、調整可能である。なお、この照射条件は、本実施例での被覆付き光ファイバ104のセッティングにおいて、被覆付き光ファイバ104への切り込み形状が後述する図4bに示すような最も良好な形状となるように最適化した条件である。したがって、被覆付き光ファイバ104のセッティングが本実施例と異なれば、レーザ光の最適な照射条件も本実施例と異なる。CO2レーザの照射条件は、レーザ照射後の被覆残膜213の厚さ切り込みにおける被覆の膜厚が1~30μmとなるように調整した。なお、照射条件の最適化においては、CO2レーザの照射エリアと照射時間を、以下の方針に従って最適化する必要がある。ACO2レーザの照射エリアは、光ファイバの長手方向については、その幅光ファイバの長手方向の長さが広すぎると、被覆剥ぎ取り端面のキワ形状が滑らかなテーパ状になりにくくなる。また、その幅が狭すぎると、切り込みのキワ形状が滑らかとならず波打った形状になり易い。そこで、照射エリアの光ファイバの長手方向の幅は、最適な値に制御する必要がある。BCO2レーザの照射時間は、長すぎると、その照射エリアの光ファイバ被覆は完全に除去されて、CO2レーザがガラス光ファイバにダイレクトに照射されてしまうので、ガラス光ファイバの強度を劣化させる恐れが生じる。また、照射時間が短すぎると、被覆残膜213の膜厚が大きくなるので、従来のホットストリッパを用いた被覆剥ぎ取り方法と同様に被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取り端面のキワ形状被覆の端部の形状が、非テーパ状ささくれ状になり易い。そこで、照射時間は、最適な値に制御する必要がある。被覆付き光ファイバ104にCO2レーザを照射する際には、被覆残膜213がガラス光ファイバ202の周方向に均一になるように、光ファイバ回転機構105-1、105-2を用いて被覆付き光ファイバ104を0、90、180、270°と90°ごとの4つの角度でステップ状に回転させた。なお、回転角度については、0、180°という180°ごとの2つの角度、または0、120、240°という120°ごとの3つの角度とすることもでき、予め定めておく。ただし、良好な被覆剥ぎ取り端面のキワ形状が最終的に得られることが必要条件である。次に、刃により、厚さが1~30μmの被覆残膜切り込みにおける被覆213を切断して、被覆付き光ファイバ104の被覆205を除去する。刃を用いる切断には、従来用いられているホットストリッパを利用することができる。図2a、bは、本発明による被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取り装置における、刃を用いて被覆を剥ぎ取る被覆剥ぎ取り機構ホットストリッパの、本実施例での模式図である。図2aは、全体図であり、図2bは、図2aの点線で囲った部分Aの拡大図である。部材209-1、209-2は、金属製であり、被覆付き光ファイバ104を支持する円弧状の支持部の直径は、被覆付き光ファイバ104の外径よりも数10μm大きい。本実施例で用いた部材209-1、209-2の円弧状の支持部の直径は、280μmである。刃210-1、210-2は、金属製であり、半円形の窪みの直径は、ガラス光ファイバ202の直径より数10μm大きい。本実施例で用いた刃210-1、210-2の半円形の窪みの直径は、180μmである。部材209-1と刃210-1は、上蓋206に、部材209-2と刃210-2は、下蓋207に取り付けられている。被覆付き光ファイバ104の被覆205を剥離する手順を説明する。被覆付き光ファイバ104は、上述のCO2レーザによって形成された被覆残膜213が刃210-1、210-2に位置するように、円弧状の支持部を有する一対の部材209-1、209-2により挟まれて位置が固定される。続いて、光ファイバ104がヒータ208により100~180度に加熱された後に、被覆残膜213は、半円形の窪みを有する一対の刃210-1、210-2により円周方向に沿って挟み込まれる。次に、一対の光ファイバ押さえ211-1、211-2で被覆付き光ファイバ104を押さえて、図2の左方向に光ファイバ押さえ211-1、211-2をわずかにスライドさせて、被覆残膜213に引張応力を加える。この引張応力により、被覆残膜213は、わずかに伸びて切断される。被覆残膜213の切断後、この引張応力が被覆205とガラス光ファイバ202の密着力を上回り、被覆205は、ガラス光ファイバ202から剥離され、剥ぎ取られ、ストリップされる。なお、刃による被覆剥ぎ取り工程において、被覆残膜部分に位置する被覆205の壁面に刃を引っ掛けた後、光ファイバ押さえ211-1、211-2をスライドさせれば、被覆残膜213を切断することができるので、刃210-1、210-2で被覆残膜213を必ずしも切断する必要はない。従って、一対の刃210-1、210-2同士を接触されて形成される円形の窪みは、ガラス光ファイバ202よりも大きく、被覆付き光ファイバ104より小さければ良い。なお、光ファイバ押さえ211-1、211-2をスライドさせて、被覆残膜213を切断したが、刃210-1、210-2をスライドさせて被覆残膜213を切断するようにしても良く、つまり、被覆付き光ファイバ104の長手方向に沿って被覆205をスライドさせれば良い。以上説明したように、本実施例では、CO2レーザ照射によって被覆付き光ファイバの被覆に切り込みを形成し、この切り込みに刃を挿入してから被覆付き光ファイバの被覆を長手方向にスライドさせて光ファイバ被膜を除去する。このように、本発明に係る被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取り装置及び被覆剥ぎ取り方法は、被覆付き光ファイバの被覆に切り込みを形成し、膜厚が小さい箇所被覆残膜部分に引張応力を作用させてこれを切断後に、ガラス光ファイバから被覆を剥ぎ取る装置及び方法である。そのため、CO2レーザ照射によって被覆205を完全に除去しないので、ガラス光ファイバ202にCO2レーザがダイレクトに照射されて、光ファイバ強度を劣化させる恐れがない。また、被覆残膜部分は、CO2レーザ照射によって形成されるため、この膜厚は非常に小さくすることができる。そのため被覆残膜部分を大きな引張応力で引きちぎることなく、小さな引張応力で切断することができるので、被覆付き光ファイバ104の被覆剥ぎ取り端面のキワ形状被覆の端部の形状をテーパ状にすることができるササクレ状になる恐れがない。さらに、被覆残膜部分を切断後に、大きな引張応力を作用させて、ガラス光ファイバ202から被覆205を剥ぎ取るので、被覆剥ぎ取り箇所以外でガラス光ファイバ202と被覆205との間に剥離を生じさせる恐れがない。従って、形成した切り込みの位置と刃の位置を合わせる際には、切り込みの位置と刃の位置を最適に制御することがキーポイントである。図3と図4を用いて、切り込みの位置と刃の位置の関係と、これらの位置関係に対応する、被覆を剥ぎ取った後の被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取り端面のキワ形状被覆の端部の形状を説明する。切り込みの位置と刃の位置の関係とは、刃の位置が切り込みの位置からずれているか、ずれているとすればどちらの方向にどの距離だけずれているか、ということを示す。図3は、切り込みの位置と刃の位置の関係を示す模式図である。図4は、図3に示した位置関係に対応する、被覆を剥ぎ取った後の被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取り端面のキワ形状の模式図である。なお、図3では、一対の刃と一対の部材のうち、1つの刃210-2と1つの部材209-2だけを示した。図3、図4において、a~cは、切り込み212の位置と刃210-2の位置がそれぞれ異なり、刃210-2の位置が切り込み212の位置からずれている場合もある。刃210-2のずれている方向は、光ファイバ押さえ211-1、211-2図2参照により被覆205に加えた引張応力の方向を基準とする。図3bは、刃210-2の位置と切り込み212の位置がずれていない場合刃210-2が切り込み212内に挿入されている場合、または、切り込み212の位置から50μm以下の距離だけずれている場合刃210-2の位置がずれている方向は問わないである。すなわち、刃210-2の位置が、切り込み212の引張応力方向の端図3の左方向の端から引張応力の方向に50μm離れた位置と、引張応力の反対方向の端図3の右方向の端から引張応力の反対方向に50μm離れた位置との間にある場合である。切り込み212と刃210-2の位置関係が図3bのようになるように制御した場合は、切り込み212を形成した効果が現れ、被覆を剥ぎ取った後の光ファイバの被覆剥ぎ取り端面のキワ形状は、図4bに示すように、滑らかでテーパ状のキワ形状404となる。また、被覆を剥ぎ取るべき部分には、図4cに示すような島状被覆部405島状被覆残膜は生じない。比較例1図3aは、刃210-2の位置が、切り込み212の位置から引張応力の方向図3の左方向にずれており、ずれている距離が50μmより大きい場合である。すなわち、刃210-2は、切り込み212の引張応力方向の端図3の左方向の端から、引張応力方向に50μmより大きく離れて位置する場合である。切り込み212と刃210-2の位置関係が図3aのようになるように制御した場合は、切り込み212を形成した効果が薄れてしまい、ホットストリッパだけを用いて被覆を剥ぎ取った場合とほぼ同じ状況となる。そのため、被覆を剥ぎ取った後の被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取り端面のキワ形状は、図4aに示すように、従来の工法と同様の凹凸が大きいキワ形状403となる。比較例2図3cは、刃210-2の位置が、切り込み212の位置から引張応力の方向と反対方向図3の右方向にずれており、ずれている距離が50μmより大きい場合である。すなわち、刃210-2は、切り込み212の引張応力の反対方向の端図3の右方向の端から、引張応力の反対方向に50μmより大きく離れて位置する場合である。切り込み212と刃210-2の位置関係が図3cのようになるように制御した場合は、図4cに示すように、被覆を剥ぎ取った後に、切り込み212を形成した箇所と刃210-2を入れた箇所の間の領域が取り残される。したがって、被覆を剥ぎ取るべき部分に島状被覆部405が生じる。本実施例1による被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取り装置および被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取り方法では、上述した装置と方法で、レーザ照射により光ファイバの所望の位置に切り込み被覆残膜部分を形成し、切り込みの位置から位置ズレが50μm以下になるように位置制御して刃を切り込みに挿入し、被覆残膜部分で切断して被覆を完全に除去する。このようにして、被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取り端面の良好なキワ形状を実現することができる。図5は、被覆付き光ファイバの形状や状態について、ホットストリッパを用いた従来の工法と本実施例1による被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取り方法とを比較した表である。左列は従来の工法を示し、右列は本実施例1による被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取り方法を示す。図5に示した表の1段目は、CO2レーザにより切り込みを形成した状態を示す写真である。光ファイバ被覆残膜の膜厚は3~5μmである。なお、従来の工法では、レーザにより切り込み被覆残膜部分を形成しないので、左列には何も記載していない。表の2段目は、ホットストリッパにより被覆を剥ぎ取った後の被覆剥ぎ取り端面のキワ形状を示す写真である。左列に示した従来の工法では、剥ぎ取り端面のキワ形状の凹凸が大きい。しかし、右列に示した本実施例1による方法では、CO2レーザにより切り込み被覆残膜213を形成してから被覆を剥ぎ取っているため、大きな凹凸や段差のない、滑らかでテーパ状の被覆剥ぎ取り形状が得られている。表の3段目は、被覆を剥ぎ取った後に、紫外線硬化樹脂材料でリコートした際の状態を示す写真である。左列に示した従来の工法では、剥ぎ取り端面のキワ形状の凹凸が大きいことに起因して、剥離や気泡が発生し、良好にリコートされていない。しかし、右列に示した本実施例1による方法では、剥離や気泡が発生せず、良好にリコートされている。なお、ホットストリッパなどの刃を用いて被覆を剥ぎ取る被覆剥ぎ取り機構を利用せずに、CO2レーザ照射のみで被覆付き光ファイバの被覆を切断した場合には、従来技術の例に関して述べたように、被覆付き光ファイバにCO2レーザを過度に照射するため、ガラス光ファイバに直接CO2レーザが照射され、光ファイバ強度が大きく劣化する場合がある。実際に、CO2レーザ照射のみで光ファイバ被覆を切断すると、光ファイバ強度は、約170kpsiとなり、仕様の300kpsi以上を満足できない結果となった。一方、ホットストリッパのみで被覆付き光ファイバの被覆を切断した場合には、被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取り端面のキワ形状被覆の端部の形状は凹凸が大きくなり、リコート後の剥離や気泡の原因となっていた。ただし、光ファイバ強度は700kpsi以上であり、仕様を満足していた。本実施例1による被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取り方法に従いCO2レーザ照射ホットストリッパで被覆付き光ファイバの被覆を切断した場合には、大きな凹凸や段差のない、滑らかでテーパ状の被覆剥ぎ取り形状が得られ、被覆剥ぎ取り後にリコートしても剥離や気泡が発生しない。さらに、光ファイバ強度は、600kpsi以上であり、仕様を満足する結果が得られた。図6は、被覆付き光ファイバの被覆を、以上説明した3つの方法CO2レーザ照射のみ、ホットストリッパのみ、およびCO2レーザ照射ホットストリッパで切断した場合の結果を、比較するためにまとめた表である。CO2レーザ照射ホットストリッパを用いて被覆付き光ファイバの被覆を剥ぎ取る本実施例1の被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取り装置方法によれば、被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取り端面のキワ形状被覆の端部の形状をテーパ状とし、ガラス光ファイバと被覆との間に剥離を生じさせず、かつ、光ファイバ強度を劣化させることがないという優れた効果が得られる。CO2レーザ照射後の光ファイバ被覆残膜の厚さ切り込みにおける被覆の膜厚を1~30μm1μm以上で30μm以下とした理由について説明する。被覆残膜213を1μmより薄くすると、ガラス光ファイバにCO2レーザがダイレクトに照射されて、光ファイバ強度の劣化が引き起こされる。一方、被覆残膜213を30μmより厚くすると、被覆を剥ぎ取る工程において、比較例3図7aに示すように、被覆を剥ぎ取るべき部分に島状被覆部が形成されてしまう。図7bは、被覆を剥ぎ取った後の被覆付き光ファイバの写真であり、被覆残膜213の厚さが1μm以上で30μm以下の場合である。被覆残膜の厚さが1μm以上で30μm以下の場合には、図7bに示すように、被覆残膜が完全に除去され、形状は良好となる。比較例3図7aは、被覆を剥ぎ取った後の被覆付き光ファイバの写真であり、被覆残膜213が30μmより厚い場合である。被覆残膜が30μmより厚い場合には、図7aに示すように、刃を用いて被覆を剥ぎ取った後に、被覆を剥ぎ取るべき部分に島状被覆部が形成され、形状不良となる。したがって、被覆残膜の厚さ切り込みにおける被覆の膜厚は、1~30μmに制御する必要がある。図8を用いて、本発明による被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取り装置および被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取り方法の別の実施例を示す。図8は、本発明による被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取り装置における、レーザ照射により被覆付き光ファイバの被覆に切り込み被覆残膜部を形成する切り込み形成機構レーザ照射システムの、本実施例での模式図である。図8において、図1と同一の符号は、図1と同一または共通する要素を示す。本実施例でのレーザ照射システムは、実施例1でのレーザ照射システムと同様の構成であるが、光ファイバ回転機構105-1、105-2に回転用モータ806-1、806-2をそれぞれ設けている点が異なる。光ファイバ回転機構105-1、105-2は、回転用モータ806-1、806-2により、被覆付き光ファイバ104を360°まで連続的に回転させる連続的に一回転させることができる。レーザは、実施例1と同様に、波長10.6μm、出力30WのCO2レーザ101を用いた。CO2レーザ101の電源には、CO2レーザ電源102を用いた。CO2レーザ101から照射されたレーザ光103は、CO2レーザ101内のレンズ機構により焦点が絞られ、CO2レーザ101下面から約30mm下方の位置でジャストフォーカスとなるように、被覆付き光ファイバ104は、セッティングされた。被覆付き光ファイバ104において、切り込み被覆残膜部分を形成する長手方向の所望の位置に対し、照射エリアが100μm光ファイバ104の長手方向×500μm被覆付き光ファイバ104の長手方向に垂直な方向、レーザ光量が1.8×102J/cm2、照射時間が3msecという照射条件で、CO2レーザ光を照射した。なお、この照射条件は、本実施例での被覆付き光ファイバ104のセッティングにおいて、被覆付き光ファイバ104への切り込み形状が図4bに示したような最も良好な形状となるように最適化した条件である。したがって、被覆付き光ファイバ104のセッティングが本実施例と異なれば、レーザ光の最適な照射条件も本実施例と異なる。CO2レーザの照射量は、レーザ照射後の被覆残膜213の厚さ切り込みにおける被覆の膜厚が1~30μmとなるように調整した。また、被覆残膜がガラス光ファイバの周方向に均一になるように、被覆付き光ファイバ104を360°まで連続的に回転させた。被覆付き光ファイバ104の回転は、回転用モータ806-1、806-2を駆動させることにより行う。以上のレーザ照射システムを用いてレーザを照射し、実施例1と同様にして、被覆付き光ファイバ104の所望の位置に切り込みを形成する。次に、実施例1と同様に、刃を用いて被覆を剥ぎ取る機構を用い、被覆残膜213を完全に除去する。刃を用いて被覆を剥ぎ取る被覆剥ぎ取り機構には、ホットストリッパを利用することができる。このようにして、本実施例でも、良好な被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取り端面のキワ形状被覆の端部の形状を実現することができる。本実施例による被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取り装置や被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取り方法でも、図5の右列の2段目に示した被覆付き光ファイバの被覆剥ぎ取り端面のキワ形状と同様に、大きな凹凸や段差のない、滑らかなテーパ状のキワ形状が得られた。