中央部に貫通孔を有し、前記貫通孔を構成する内周側面と、外周側面、および互いに対向する1対の主平面を有する円盤形状のガラス基板を形成する形状付与工程と、前記ガラス基板の前記内周側面と前記主平面との交差部および前記外周側面と前記主平面との交差部に、それぞれ内周面取り部および外周面取り部を形成する面取り工程と、前記内周側面と前記内周面取り部を研磨する内周端面研磨工程と、前記外周側面と前記外周面取り部を研磨する外周端面研磨工程、および前記ガラス基板の前記主平面を研磨する主平面研磨工程を備え、前記内周端面研磨工程と前記外周端面研磨工程のうちの少なくとも一方の工程は、シリカ粒子、アルミナ粒子、ジルコニア粒子、ジルコン粒子、炭化ケイ素粒子、炭化ホウ素粒子およびダイヤモンド粒子からなる群より選ばれる1種以上であり、平均粒径が4μm~25μmの第1の砥粒を含有する第1の研磨液を用いて研磨する第1の端面研磨工程と、前記第1の端面研磨工程の後に、前記第1の砥粒より平均粒径が小さい第2の砥粒を含有する第2の研磨液を用いて研磨する第2の端面研磨工程とを含むことを特徴とする磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法。前記第1の研磨液は、1.05~1.45の比重を有する請求項1に記載の磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法。前記第2の砥粒は、0.2μm以上4μm未満の平均粒径を有する請求項1または2に記載の磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法。前記第2の砥粒は、シリカ粒子、アルミナ粒子、ジルコニア粒子、ジルコン粒子、酸化セリウム粒子、炭化ケイ素粒子、炭化ホウ素粒子およびダイヤモンド粒子からなる群より選ばれる1種以上の粒子である請求項1~3のいずれか1項に記載の磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法。前記第2の砥粒は、アルミナ粒子とジルコニア粒子のうちの少なくとも1種である請求項4に記載の磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法。請求項1~5のいずれか1項に記載の磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法により製造されたガラス基板であって、前記内周面取り部と外周面取り部のうちの少なくとも一方は、最大径10μm以上のピット欠陥数が5個/mm2以下である磁気記録媒体用ガラス基板。中央部に貫通孔を有し、前記貫通孔を構成する内周側面と、外周側面、および互いに対向する1対の主平面を有する円盤形状のガラス基板において、前記内周側面および前記外周側面と前記主平面との交差部に、それぞれ内周面取り部および外周面取り部が形成された磁気記録媒体用ガラス基板であって、前記内周面取り部と外周面取り部のうちの少なくとも一方は、最大径10μm以上のピット欠陥数が5個/mm2以下であることを特徴とする磁気記録媒体用ガラス基板。本発明は上記問題を解決するためになされたもので、面取り部等の端面にピット欠陥がない磁気記録媒体用ガラス基板を提供することを目的とする。また、ガラス基板の端面を、酸化セリウム砥粒の使用をできるだけ抑えながら、かつ高い研磨速度で研磨し、面取り部にピット欠陥のない磁気記録媒体用ガラス基板を得るための製造方法を提供することを目的とする。本発明は、下記[1]~[5]に示す磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法、および[6]~[7]に示す磁気記録媒体用ガラス基板を提供する。[1]中央部に貫通孔を有し、前記貫通孔を構成する内周側面と、外周側面、および互いに対向する1対の主平面を有する円盤形状のガラス基板を形成する形状付与工程と、前記ガラス基板の前記内周側面と前記主平面との交差部および前記外周側面と前記主平面との交差部に、それぞれ内周面取り部および外周面取り部を形成する面取り工程と、前記内周側面と前記内周面取り部を研磨する内周端面研磨工程と、前記外周側面と前記外周面取り部を研磨する外周端面研磨工程、および前記ガラス基板の前記主平面を研磨する主平面研磨工程を備え、前記内周端面研磨工程と前記外周端面研磨工程のうちの少なくとも一方の工程は、シリカ粒子、アルミナ粒子、ジルコニア粒子、ジルコン粒子、炭化ケイ素粒子、炭化ホウ素粒子およびダイヤモンド粒子からなる群より選ばれる1種以上であり、平均粒径が4μm~25μmの第1の砥粒を含有する第1の研磨液を用いて研磨する第1の端面研磨工程と、前記第1の端面研磨工程の後に、前記第1の砥粒より平均粒径が小さい第2の砥粒を含有する第2の研磨液を用いて研磨する第2の端面研磨工程とを含むことを特徴とする磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法。[2]前記第1の研磨液は、1.05~1.45の比重を有する[1]に記載の磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法。[3]前記第2の砥粒は、0.2μm以上4μm未満の平均粒径を有する[1]または[2]に記載の磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法。[4]前記第2の砥粒は、シリカ粒子、アルミナ粒子、ジルコニア粒子、ジルコン粒子、酸化セリウム粒子、炭化ケイ素粒子、炭化ホウ素粒子およびダイヤモンド粒子からなる群より選ばれる1種以上の粒子である[1]~[3]のいずれかに記載の磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法。[5]前記第2の砥粒は、アルミナ粒子とジルコニア粒子のうちの少なくとも1種である[4]に記載の磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法。[6][1]~[5]のいずれかに記載の磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法により製造されたガラス基板であって、前記内周面取り部と外周面取り部のうちの少なくとも一方は、最大径10μm以上のピット欠陥数が5個/mm2以下である磁気記録媒体用ガラス基板。[7]中央部に貫通孔を有し、前記貫通孔を構成する内周側面と、外周側面、および互いに対向する1対の主平面を有する円盤形状のガラス基板において、前記内周側面および前記外周側面と前記主平面との交差部に、それぞれ内周面取り部および外周面取り部が形成された磁気記録媒体用ガラス基板であって、前記内周面取り部と外周面取り部のうちの少なくとも一方は、最大径10μm以上のピット欠陥数が5個/mm2以下であることを特徴とする磁気記録媒体用ガラス基板。本発明の磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法によれば、砥粒としての酸化セリウム粒子の使用をできるだけ抑えながら、ガラス基板の端面を十分に高い研磨速度で効率的に研磨し、特に面取り部にピット欠陥がない磁気記録媒体用ガラス基板を得ることができる。そして、酸化セリウム砥粒の使用量の削減により、ガラス基板の端面への酸化セリウムの付着および酸化セリウムに起因する異物の付着を低減できる。また、付着した酸化セリウムを除去するための酸洗浄の工程をなくすことができるので、製造工程上の負荷をより低減できる。以下、本発明を実施するための形態について説明するが、本発明は以下に記載される実施形態に限定されない。[磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法]まず、本発明により製造される磁気記録媒体用ガラス基板を、図1に示す。図1に示す磁気記録媒体用ガラス基板10は、中央部に断面形状が円形の貫通孔以下、円孔という。11を有する円盤形状を有し、円孔11の内壁面である内周側面101と、外周側面102、および対向する上下両側の主平面103a、103bからなる円盤形状を有している。そして、内周側面101と上下両主平面103a、103bとの交差部に内周面取り部104が形成されており、外周側面102と両主平面103a、103bとの交差部に外周面取り部105が形成されている。このような磁気記録媒体用ガラス基板10を製造する本発明の製造方法は、以下に示す1~5の各工程を有する。1中央部に円孔11を有する円盤形状のガラス基板を形成する形状付与工程。2ガラス基板の内周側面101および外周側面102と上下両主平面103a、103bとの交差部に、それぞれ内周面取り部104および外周面取り部105を形成する面取り工程。3内周側面101と内周面取り部104以下、内周側面と内周面取り部を合わせて内周端面と示す。を研磨する内周端面研磨工程。4外周側面102と外周面取り部105以下、外周側面と外周面取り部を合わせて外周端面と示す。を研磨する外周端面研磨工程。5ガラス基板の上下両主平面103a、103bを研磨する主平面研磨工程。前記2面取り工程の後、ガラス基板の上下両主平面103a、103bに研削ラッピング加工を行うことができる。また、各工程の間に、ガラス基板の洗浄工程間洗浄やガラス基板表面のエッチング工程間エッチングを実施してもよい。さらに、磁気記録媒体用ガラス基板に高い機械的強度が求められる場合は、ガラス基板の表面に強化層を形成する強化工程例えば、化学強化工程を、5主平面研磨工程の前、または5主平面研磨工程の後、あるいは5主平面研磨工程で多段階2次~3次の研磨を行う場合は1次~3次の研磨工程の間で実施してもよい。本発明の製造方法においては、3内周端面研磨工程と4外周端面研磨工程のうちの少なくとも一方の工程が、シリカ粒子、アルミナ粒子、ジルコニア粒子、ジルコン粒子、炭化ケイ素粒子、炭化ホウ素粒子およびダイヤモンド粒子からなる群より選ばれる1種以上であり、平均粒径が4μm~25μmの第1の砥粒を含有する第1の研磨液を用いて端面側面と面取り部を研磨する第1の端面研磨工程Aと、第1の砥粒より平均粒径の小さい第2の砥粒を含有する第2の研磨液を用いて端面を研磨する第2の端面研磨工程Bを備えており、A第1の端面研磨工程次いでB第2の端面研磨工程の順で2段階の端面研磨を行う。なお、本明細書において、平均粒径は、粒度分布の累積50点の粒子直径であるd50を示すものとする。粒径は、レーザー回折散乱式等の粒度分布計を使用して測定した値である。以下、前記各工程について、さらに詳細に説明する。<1形状付与工程>フロート法、フュージョン法またはプレス成形法で成形されたガラス原基板を、中央部に円孔11を有する円盤形状に加工する。ガラス原基板は、フロート法で成形されたものでも、フュージョン法またはプレス成形法で成形されたものでもよい。また、基板を構成するガラスは、アモルファスガラスでもよく、結晶化ガラスでもよい。<2面取り工程>中央部に円孔11を有する円盤形状に加工されたガラス基板において、円孔11の内壁面である内周側面101と上下両主平面103a、103bとの交差部に、所定の幅および角度で面取り加工を行い、内周面取り部104を形成する。また、前記ガラス基板の外周側面102と上下主平面103a、103bとの交差部にも、所定の幅および角度で面取り加工を行い、外周面取り部105を形成する。なお、この2面取り工程の後、ガラス基板の上下主平面103a、103bに研削加工を行ってもよい。<3内周端面研磨工程および4外周端面研磨工程>磁気記録媒体用ガラス基板の製造において、内周端面および外周端面の研磨は、面取り加工等の際に生じたキズ等が存在する領域である加工変質層を除去し、凹凸を平滑化して鏡面とする目的で行われる。ガラス基板の複数枚を積層し、研磨液と研磨ブラシを用いて内周端面および外周端面を研磨する。3内周端面研磨工程と4外周端面研磨工程を行う順序は特に限定されず、どちらの研磨工程を先に行ってもよい。そして、3内周端面研磨工程と4外周端面研磨工程の少なくとも一方の工程において、以下に示すA第1の端面研磨工程次いでB第2の端面研磨工程の順で2段階の端面研磨を行う。3内周端面研磨工程と4外周端面研磨工程の両方の工程で、A第1の端面研磨工程とB第2の端面研磨工程Bの2段階の端面研磨を行うことが好ましい。なお、3内周端面研磨工程と4外周端面研磨工程の一方の工程が2段階の端面研磨を行わない場合には、その工程では、従来から公知の研磨液例えば、平均粒径が1.3μmの酸化セリウム砥粒を含有する研磨液を使用して1段階の端面研磨を行うことができる。A第1の端面研磨工程A第1の端面研磨工程においては、シリカ粒子、アルミナ粒子、ジルコニア粒子、ジルコン粒子、炭化ケイ素粒子、炭化ホウ素粒子およびダイヤモンド粒子からなる群より選ばれる1種以上で平均粒径が4μm~25μmの第1の砥粒を含有する第1の研磨液と、研磨ブラシを用いて端面研磨を行う。第1の砥粒としては、アルミナ粒子、ジルコニア粒子、およびジルコン粒子から選ばれる1種以上の粒子の使用が好ましく、特に、平均粒径が前記範囲内であるアルミナ粒子とジルコン粒子とを、所定の質量比例えば50:50の質量比で混合した砥粒の使用が好ましい。A第1の端面研磨工程における第1の砥粒として、前記したように酸化セリウム以外の粒子が使用されているので、端面研磨における酸化セリウムの使用量を低減することができ、レアアースの輸出規制に起因する原料の入手難や価格高騰に良好に対応できる。また、ガラス基板端面への酸化セリウムの付着量を低減できるので、酸化セリウムの残留によって生じる欠陥を抑制できる。さらに、酸化セリウムを除去するための酸洗浄工程をなくし、工程上の負荷を低減できる。第1の砥粒の平均粒径は、研磨速度の向上とピット欠陥の抑制の両方の観点から、4μm~25μmとする。第1の砥粒の平均粒径が4μm未満の場合には、A第1の端面研磨工程における研磨速度が低くなり、後述するB第2の端面研磨工程と合わせた端面研磨工程全体に時間がかかり好ましくない。第1の砥粒の平均粒径が25μmを超える場合には、砥粒の分散安定性が悪くなるばかりでなく、第1の端面研磨工程Aにおいても研磨キズが生じやすくなる。第1の砥粒の平均粒径は、4μm~12μmが好ましく、6μm~10μmがさらに好ましい。第1の研磨液には、このような第1の砥粒の分散媒として水が含有される。水については特に制限はないが、他の成分に対する影響、不純物の混入、pH等への影響の少なさの点から、純水、超純水、イオン交換水等を使用することが好ましい。第1の研磨液における前記第1の砥粒の含有割合濃度は、管理のしやすさの点から、研磨液の比重を調整して管理される。第1の研磨液の比重は1.05~1.45とすることが好ましい。1.05~1.35の範囲がより好ましく、1.15~1.35の範囲がさらに好ましい。研磨液の比重と研磨液中の砥粒の含有割合とは関連づけられており、比重の値から砥粒の含有割合を容易に求めることができる。そして、研磨液の比重に基づいて砥粒を補充することで、研磨液における砥粒の含有割合濃度を常に一定の範囲に保持し、被研磨部および研磨処理バッチ間での品質のばらつきを少なくすることができる。このように第1の砥粒の含有割合と密接な関係を有する第1の研磨液の比重が1.05未満である場合には、研磨速度が低くなりすぎて、効率的な研磨を行うことが難しい。反対に、第1の研磨液の比重が1.45を超える場合には、第1の砥粒の含有割合の上昇による研磨速度の上昇の度合いは飽和し、かえって砥粒の含有が多すぎて研磨液の粘度が高くなるため、研磨作業がしにくい。比重が1.05~1.45の範囲であれば、十分に高い研磨速度が得られ、かつ研磨作業性が高い。第1の研磨液は、前記第1の砥粒と分散媒である水以外に他の成分を含有してもよい。含有可能な他の成分として、分散剤を挙げることができる。分散剤は、砥粒を純水等の分散媒中に安定的に分散させるために添加するものであり、陰イオン性、陽イオン性、ノニオン性、両性の界面活性剤や界面活性作用のある水溶性ポリマーを使用することができる。分散剤を使用する場合、その添加割合は、第1の砥粒の質量に対して0.3~5質量とすることが好ましい。分散剤の添加割合がこの範囲より低いと、砥粒の分散性が不十分となることがある。また、分散剤の添加割合がこの範囲を超えると、研磨速度等に対して悪影響を与えるおそれがある。本発明の3内周端面研磨工程および/または4外周端面研磨工程においては、このようなA第1の端面研磨工程に引き続いて後述するB第2の端面研磨工程を行うが、第1および第2の2段階の端面研磨における各段の研磨の程度例えば、研磨量等は、以下に示すようにすることが好ましい。すなわち、A第1の端面研磨工程では、研磨の効率を第1の目的とし、面取り加工の際に生じたキズ等の加工変質層を高い研磨速度で取り除くため、研磨量も大きくする。そして、このようなA第1の端面研磨工程により、面取り加工の際に生じたキズ等の加工変質層が除去された端面を、後述するB第2の端面研磨工程において鏡面になるまで研磨する。B第2の端面研磨工程B第2の端面研磨工程においては、A第1の端面研磨工程においてキズ等のある加工変質層が除去された後のガラス基板の端面側面および面取り部を、前記した第1の砥粒に比べて平均粒径が小さい第2の砥粒を含有する第2の研磨液を用いて、鏡面になるまで研磨する。第2の砥粒は、シリカ粒子、アルミナ粒子、ジルコニア粒子、ジルコン粒子、酸化セリウム粒子、炭化ケイ素粒子、炭化ホウ素粒子およびダイヤモンド粒子からなる群より選ばれる1種または2種以上の粒子であることが好ましい。端面への酸化セリウムの付着および酸化セリウムに起因する異物の付着を防止するためには、第2の砥粒は、酸化セリウム粒子を除いた前記粒子群、すなわちシリカ粒子、アルミナ粒子、ジルコニア粒子、ジルコン粒子、炭化ケイ素粒子、炭化ホウ素粒子およびダイヤモンド粒子からなる群より選ばれる1種以上であることが好ましく、アルミナ粒子とジルコニア粒子のうちの少なくとも1種であることがさらに好ましい。A第1の端面研磨工程だけでなくB第2の端面研磨工程においても、砥粒として酸化セリウム以外の粒子を使用した場合には、ガラス基板端面への酸化セリウムの付着や残留を完全に防止できるので、酸化セリウムの残留によって生じる欠陥を排除できる。また、レアアースの輸出規制に起因する原料の入手難や価格高騰に対応し、安価かつ安定的にガラス基板を研磨できる。さらに、酸化セリウムを除去するための酸洗浄工程を設ける必要がないので、ガラス基板製造における工程上の負荷を低減できる。第2の砥粒の平均粒径は、0.2μm以上4μm未満が好ましく、0.2μm~2μmがさらに好ましく、0.5μm~1.5μmが特に好ましい。第2の砥粒の平均粒径が0.2μm未満の場合には、研磨に時間がかかりすぎるおそれがある。第2の砥粒の平均粒径が4μm以上の場合には、端面を所望の研磨粗さ鏡面に研磨することが難しくなるおそれがある。第1の研磨液と同様に、第2の研磨液にも前記砥粒の分散媒として水が含有される。水については、特に制限はないが、他の成分に対する影響、不純物の混入、pH等への影響の少なさの点から、純水、超純水、イオン交換水等を使用することが好ましい。また、第2の研磨液の比重も、第1の研磨液と同様に1.05~1.45の範囲とすることが好ましい。第2の研磨液の比重が1.05未満である場合には、研磨速度が低くなりすぎるため、研磨効率が劣るおそれがある。反対に、第2の研磨液の比重が1.45を超える場合には、第2の研磨液の粘度が高くなりすぎるため、研磨速度が低下し、研磨作業が難しくなるおそれがある。さらに第2の研磨液は、前記第2の砥粒と水以外に分散剤を含有してもよい。分散剤としては、陰イオン性、陽イオン性、ノニオン性、両性の界面活性剤や界面活性作用のある水溶性ポリマーを使用することができる。<5主平面研磨工程>磁気記録媒体用ガラス基板の製造において、上下両主平面の研磨は、形状付与や面取り加工、主平面の研削等の際に生じたキズ等が存在する加工変質層を除去し、凹凸を平滑化して鏡面とする目的で行われる。5主平面研磨工程では、砥粒を含有する研磨液と発泡樹脂製等の研磨パッドとを使用し、両面研磨装置により上下両主平面の研磨を行うことが好ましい。所定の平均粒径の砥粒を使用して1次研磨のみを行ってもよいが、1次研磨を行った後、より粒径の小さい砥粒を使用して2次研磨を行ってもよい。また、2次研磨の後にさらに粒径の小さい砥粒を使用して3次研磨仕上げ研磨を行ってもよい。主平面研磨用の砥粒としては、シリカ粒子、アルミナ粒子、ジルコニア粒子、ジルコン粒子、酸化セリウム粒子等を使用できる。これらの中でも酸化セリウム以外の粒子を使用した場合には、レアアースの輸出規制に起因する原料の入手難や価格高騰に対応し、安価かつ安定的にガラス基板を研磨できる。また、ガラス基板の主平面への酸化セリウムの付着も防止できるので、酸化セリウムの残留によって生じる欠陥をなくすことができるうえに、酸化セリウムを除去するための酸洗浄工程を設ける必要がないので、工程上の負荷を低減できる。5主平面研磨工程の後は、ガラス基板の精密洗浄を行い、磁気記録媒体用ガラス基板を得る。そして、こうして得られた磁気記録媒体用ガラス基板の上に、磁性層などの薄膜が形成され、磁気ディスクが製造される。[磁気記録媒体用ガラス基板]本発明の磁気記録媒体用ガラス基板は、図1に示す内周端面内周側面101と内周面取り部104と外周端面外周側面102と外周面取り部105のうちの少なくとも一方の端面に対して、前記A第1の端面研磨工程とB第2の端面研磨工程を順に行い、鏡面になるまで研磨することにより得られるものであり、そのような2段階の研磨が行われた内周端面および/または外周端面の面取り部において、最大径10μm以上のピット欠陥数が5個/mm2以下となっていることを特徴とする。面取り部の最大径10μm以上のピット欠陥数は、3個/mm2以下が好ましく、1個/mm2以下がより好ましく、0個/mm2が特に好ましい。一般に、研磨ブラシを用いたガラス基板の端面研磨において、面取り部の研磨量は側面の研磨量に比べて少なくなるため、側面よりも面取り部に加工変質層が残留しやすい。ガラス基板の端面等の表面に残留する加工変質層は、ガラス基板の表面をエッチングすることにより、キズを中心に等方的にエッチングされて円形状または楕円形状のピット欠陥となり、光学顕微鏡等を用いて簡便に評価できるようになる。なお、面取り部の全周において、ピット欠陥の有無を確認するには、明視野方式ディテール可視化検査装置VisionPsytec社製、製品名:Micro‐MaxVMI‐2000Pを用いるとよい。本発明の磁気記録媒体用ガラス基板では、面取り部の加工変質層などの欠陥がないため、ガラス基板の機械的強度の低下が抑えられる。また、面取り部の凹凸を平滑化して十分に鏡面に仕上げられているため、凹部に捕捉された異物が主平面の異物欠陥増加の原因となる問題がなくなる。さらに、酸化セリウムが付着した異物欠陥を低減、またはなくすことができる。以下、本発明を実施例および比較例により具体的に説明する。以下の例において、例1~例5および例8~例20は、内周端面の研磨を2段階で行った本発明の実施例であり、例6および例7は比較例である。また、例21~例25および例28~例40は、外周端面の研磨を2段階で行った本発明の実施例であり、例26および例27は比較例である。本発明は実施例に限定されるものではない。砥粒の平均粒径、研磨液の比重およびpHは、以下の装置により測定された値である。また、研磨速度および得られたガラス基板の端面の特性ピット欠陥数および付着粒子数は、下記の方法により測定し評価した。[砥粒の平均粒径]レーザー回折散乱装置日機装株式会社製:マイクロトラックMT3300を使用して求めた。[研磨液の比重]横田計器製作所製の比重計を使用して測定した。[研磨液のpH]横河電機株式会社製のpHメーターを使用し25°Cで測定した。[研磨速度]外周端面外周側面および外周面取り部については、A第1の端面研磨工程後またはB第2の端面研磨工程の前後において、外径測マイクロメーター株式会社ミツトヨ社製:デジマチック標準外側マイクロメータを用いて研磨量μmを測定し、この測定値を研磨に要した時間min.で除して求めた。また、内周端面内周側面と内周面取り部については、A第1の端面研磨工程または第2の端面研磨工程の前後において、ガラス基板中央部の円孔の直径を高精度2次元寸法測定機キーエンス社製:VM8040を用いて内周側面で測定し、研磨前後の円孔の直径差を用い、以下の式により内周端面の研磨量μmを計算した、そして、この計算値を研磨に要した時間min.で除して研磨速度とした。内周端面の研磨量=研磨後ガラス基板の円孔の直径-研磨前ガラス基板の円孔の直径[ピット欠陥数]ガラス基板の内周端面または外周端面を、フッ酸や硝酸等を含む酸性のエッチング溶液を用いて、ガラス基板を深さ方向に5μmエッチングして加工変質層のキズを観察しやすいピット欠陥として、洗浄と乾燥を行った後、さらにピット欠陥数を評価しやすいサイズにガラス基板を切断した。こうして内周側面、内周面取り部、外周側面および外周面取り部をそれぞれ含むピット欠陥数観察試料を作製した。なお、ガラス基板の表面のエッチング量深さは、端面研磨の研磨量の測定と同じ方法で測定した。ピット欠陥数は、レーザー顕微鏡オリンパス社製、製品名:LEXTOLS3500を用いてカウントし評価した。各観察試料を試料台に付け、側面または面取り部の面がレーザー顕微鏡の対物レンズのレンズ面に対して平行となるように固定した。レーザー顕微鏡の対物レンズは20倍を使用し、観察視野を635μm×480μmとして、直径または長径が10μm以上の円形状または楕円形状のピット欠陥の数をカウントした。そして、計測したピット欠陥数を観察面積で除した数値を算出した。この数値が5個/mm2以下のガラス基板を良品とする。[付着粒子数]内周面取り部または外周面取り部の各部をSEM-EDX装置名:日立製作所社製S4700を用いて観察し、酸化セリウム粒子の残渣状況付着量を調べた。すなわち、SEM-EDXを用いて内周面取り部または外周面取り部の任意の8点を3000倍に拡大表示し、観察視野領域の全面において、EDXの面分析によりセリウムの残渣を分析した。内周面取り部または外周面取り部のセリウムの残渣は、セリウムのL線の強度を、ガラス基板に含まれるカリウムのK線、L線の強度内部標準で除して評価した。そして、8箇所で測定した平均値を残留セリウム量とした。[例1]フロート法で成形されたSiO2を主成分とするガラス板を、外径65mm、内径20mm、板厚0.635mmの磁気記録媒体用ガラス基板が得られるような、中央部に円孔を有する円盤形状に加工した。この中央部に円孔を有する円盤状ガラス基板の内周側面および外周側面を、最終製品である磁気記録媒体用ガラス基板としたときの面取り幅0.15mm、面取り角度45°となるように面取り加工した後、ガラス基板の上下主平面を、アルミナ砥粒平均粒径7~7.5μmを用いて研削ラッピングした後、砥粒を洗浄除去した。次に、ガラス基板の内周端面内周側面と内周面取り部を、A第1の端面研磨工程で、第1の研磨液と研磨ブラシとを用いて研磨し、内周側面と内周面取り部のキズ等のある加工変質層を除去した後、B第2の端面研磨工程で、第2の研磨液と研磨ブラシとを用い鏡面となるように研磨した。A第1の端面研磨工程およびB第1の端面研磨工程における研磨条件は、以下の通りであった。A第1の端面研磨工程では、第1の研磨液として、平均粒径d50が4μmのアルミナ粒子と同じく平均粒径d50が4μmのジルコン粒子とを50:50の質量比で混合した混合砥粒と、水および公知の分散剤を含有する研磨液比重1.25を使用し、1.0μm/min.の研磨速度で30分間研磨を行った。B第2の端面研磨工程では、第2の研磨液として、砥粒である平均粒径d50が1.2μmの酸化セリウム粒子と水および公知の分散剤を含有する研磨液比重1.30を使用し、1.4μm/min.の研磨速度で内周端面が鏡面になるまで15分間研磨を行った。内周端面研磨後のガラス基板は、砥粒を洗浄除去するため、超音波洗浄した。次に、こうして研磨が行われた後のガラス基板の内周端面内周側面および内周面取り部について、ピット欠陥数および付着粒子酸化セリウム粒子数を前記方法で測定した。測定結果をガラス基板の端面特性として表1に示す。端面加工後、両面研磨装置を用いてガラス基板の上下主平面を研磨した。上下主平面を研磨したガラス基板は、スクラブ洗浄、超音波洗浄を順次行い、イソプロピルアルコール蒸気により乾燥した。こうして、磁気記録媒体用ガラス基板を得た。[例2~例20]次に、A第1の端面研磨工程とB第2の端面研磨工程の少なくとも一方における研磨液の組成を変えて内周端面の研磨を行った。すなわち、中央部に円孔を有する円盤形状に加工されたガラス基板の内周側面を、例1と同様に面取り加工した後、上下主平面を研削ラッピングした。次いで、得られたガラス基板の内周端面内周側面と内周面取り部を、A第1の端面研磨工程で、表1および表2に示す砥粒を有する第1の研磨液を使用して同表に示す研磨速度で研磨した後、B第2の端面研磨工程で、表1および表2に示す砥粒を有する第2の研磨液を用いて同表に示す研磨速度で鏡面となるまで研磨した。こうして研磨が行われた後のガラス基板の内周端面内周側面および内周面取り部について、ピット欠陥数および付着粒子酸化セリウム粒子数を例1と同様に前記方法で測定した。測定結果を、ガラス基板の端面特性として表1および表2に示す。[例21~例40]例1と同様に面取り加工がなされたガラス基板の外周端面外周側面と外周面取り部を、A第1の端面研磨工程で、表3および表4に示す砥粒を有する第1の研磨液を使用して同表に示す研磨速度で研磨した後、B第2の端面研磨工程で、表3および表4に示す砥粒を有する第2の研磨液を用いて同表に示す研磨速度で鏡面となるまで研磨した。こうして研磨が行われた後のガラス基板の外周端面外周側面および外周面取り部について、ピット欠陥数および付着粒子酸化セリウム粒子数を前記した方法で測定した。測定結果を、ガラス基板の端面特性として表3および表4に示す。表1~表4からわかるように、内周端面研磨についての本発明の実施例である例1~例5および例8~例20においては、研磨後のガラス基板の内周側面および内周面取り部にピット欠陥がほとんどなく、面取り加工等で生じたキズ等の加工変質層が完全に除去されている。また、外周端面研磨についての本発明の実施例である例21~例25および例28~例40においても、研磨後のガラス基板の外周側面および外周面取り部にピット欠陥がほとんどなく、面取り加工等で生じたキズ等の加工変質層が完全に除去されていることがわかる。すなわち、本発明の実施例である例1~例5、例8~例25、例28~例40においては、内周面取り部あるいは外周面取り部のピット欠陥数が5個/mm2以下のガラス基板が得られている。さらに、これらの実施例の中でも、第2の砥粒として酸化セリウム以外の粒子を使用してB第2の端面研磨工程を行った例14~例20例34~例40においては、ガラス基板の端面への酸化セリウム粒子の付着残留がないことがわかる。これに対して、例6および例26では、平均粒径が4μm未満の砥粒を使用してA第1の端面研磨工程を行っているので、A第1の端面研磨工程における研磨速度を十分に大きくすることができず、内周端面内周側面と内周面取り部および外周端面外周側面と外周面取り部における加工変質層キズ等の除去が十分にできていない。そのため、ガラス基板の内周端面あるいは外周端面にピット欠陥が数多く観察された。また、例7および例27では、平均粒径が25μmを超える砥粒を使用してA第1の端面研磨工程を行っているので、A第1の端面研磨工程での研磨加工により研磨キズが発生する結果、ガラス基板の外周面取り部および内周面取り部だけでなく、外周側面および内周側面にもピット欠陥が数多く観察された。