"内部に空洞を有する絶縁性基板と、前記絶縁性基板の前記空洞内において、先端同士がギャップを隔てて対向するように配置された第1及び第2の放電電極と、前記第1の放電電極に電気的に接続されており、かつ前記絶縁性基板の外表面に形成された第1の外部電極と、前記第2の放電電極に電気的に接続されており、かつ前記絶縁性基板の外表面に形成された第2の外部電極とを備え、前記第1及び第2の放電電極の先端の厚みが、前記第1及び第2の放電電極の残りの部分に比べて相対的に厚くされている、ESD保護装置。前記絶縁性基板が、複数枚のセラミックグリーンシートを積層し焼成することにより得られたセラミック多層基板である、請求項1に記載のESD保護装置。前記第1及び第2の放電電極の厚み方向を前記空洞の高さ方向としたときに、該空洞の天井の最も低い部分の高さ方向寸法が、前記第1及び第2の放電電極先端の最も厚い部分の厚み方向寸法よりも短い、請求項1または2に記載のESD保護装置。前記第1,第2の放電電極の先端が、前記先端同士が対向している方向と前記第1,第2の放電電極の厚み方向を含む断面からみたときに直線状の先端面を有する、請求項1~3のいずれか1項に記載のESD保護装置。前記第1の放電電極と前記第2の放電電極とがギャップを隔てて対向している部分において、前記第1及び第2の放電電極にまたがるように設けられており、金属粒子と、半導体粒子とを含む放電補助部をさらに備える、請求項1~4のいずれか1項に記載のESD保護装置。前記放電補助部と前記絶縁性基板との間に設けられたシール層をさらに備える、請求項5に記載のESD保護装置。複数枚のセラミックグリーンシートを用意する工程と、少なくとも1枚の前記セラミックグリーンシートに、先端が残りの部分に比べて厚くなるように第1及び第2の放電電極を形成する工程と、前記第1及び第2の放電電極が形成されたセラミックグリーンシートの上下に無地の前記セラミックグリーンシートを積層し、積層体を得る工程と、前記積層体を焼成して、第1,第2の放電電極の先端同士が対向している部分に空洞を有する絶縁性基板を形成する工程と、前記第1及び第2の放電電極に電気的に接続される第1及び第2の外部電極を形成する工程とを備える、ESD保護装置の製造方法。前記少なくとも1枚のセラミックグリーンシートに第1,第2の放電電極を形成する工程において、該第1及び第2の放電電極を形成するに先立ち、あるいは第1,第2の放電電極を形成した後に、焼成に際して気化する材料からなる空洞形成用材料を付与する工程をさらに備える、請求項7に記載のESD保護装置の製造方法。前記空洞形成用材料の高さ方向寸法を、前記第1,第2の放電電極の先端の最も厚みの厚い部分の厚みよりも低くなるように前記空洞形成用材料を付与する、請求項7または8に記載のESD保護装置の製造方法。前記第1,第2の放電電極を形成する工程において、前記第1,第2の放電電極の形成に先立ち、あるいは前記第1,第2の放電電極形成後に、第1,第2の放電電極にまたがるように、金属材料と半導体材料とを分散してなる放電補助部を形成する、請求項7~9のいずれか1項に記載のESD保護装置の製造方法。前記セラミックグリーンシート上に前記放電補助部を形成するに際し、前記セラミックグリーンシート上にシール層を形成し、該シール層上に前記放電補助部を形成する、請求項10に記載のESD保護装置の製造方法。ESD保護装置では、静電気が加わると、第1,第2の放電電極間において放電が生じる。この静電気が繰り返し印加され、放電を繰り返すうちに、放電電極の先端が放電の際の熱により溶解する。放電電極の先端が溶解すると、第1,第2の放電電極間のギャップの大きさが大きくなり、放電開始電圧すなわち放電保護電圧が高くなる。従って、電子機器を静電気から確実に保護することが困難となるおそれがある。本発明の目的は、静電気が繰り返し加わった場合であっても、放電ギャップの大きさが大きくなり難く、従って放電開始電圧の上昇が生じ難い、ESD保護装置を提供することにある。本発明に係るESD保護装置は、内部に空洞を有する絶縁性基板と、前記絶縁性基板の前記空洞内において、先端同士がギャップを隔てて対向するように配置された第1及び第2の放電電極と、前記第1の放電電極に電気的に接続されており、かつ前記絶縁性基板の外表面に形成された第1の外部電極と、前記第2の放電電極に電気的に接続されており、かつ前記絶縁性基板の外表面に形成された第2の外部電極とを備える。本発明に係るESD保護装置では、前記第1及び第2の放電電極の先端の厚みが、前記第1及び第2の放電電極の残りの部分に比べて相対的に厚くされている。本発明に係るESD保護装置のある特定の局面では、前記絶縁性基板が、複数枚のセラミックグリーンシートを積層し焼成することにより得られたセラミック多層基板である。この場合には、周知のセラミックス一体焼成技術を用いて、本発明のESD保護装置を得ることができる。本発明に係るESD保護装置の他の特定の局面では、前記第1及び第2の放電電極の厚み方向を前記空洞の高さ方向としたときに、該空洞の天井の最も低い部分の高さ方向寸法が、前記第1及び第2の放電電極先端の最も厚みが厚い部分の厚み方向寸法よりも短くされている。それによって、気中放電が起こりやすくなり、ESD保護特性を高めることができる。本発明に係るESD保護装置のさらに他の特定の局面では、前記第1,第2の放電電極の先端が、前記先端同士が対向している方向と前記第1,第2の放電電極の厚み方向を含む断面からみたときに直線状の先端面を有する。この場合には、放電開始電圧のばらつきを低減することができる。本発明に係るESD保護装置の他の特定の局面では、前記第1の放電電極と前記第2の放電電極とがギャップを隔てて対向している部分において、前記第1及び第2の放電電極にまたがるように設けられており、金属粒子と、半導体粒子とを含む放電補助部をさらに備える。この場合には、放電開始電圧を放電補助部の形成により低めることができる。本発明に係るESD保護装置のさらに他の特定の局面では、前記放電補助部と前記絶縁性基板との間に設けられたシール層をさらに備える。この場合には、空洞部に、絶縁性基板や放電補助部などの他の材料中に分散されているガラス成分などの空洞内への侵入を抑制することができる。それによって、ガラス成分の侵入による放電電極間の絶縁性の低下を抑制することができる。本発明に係るESD保護装置の製造方法は、複数枚のセラミックグリーンシートを用意する工程と、少なくとも1枚の前記セラミックグリーンシートに、先端が残りの部分に比べて厚くなるように第1及び第2の放電電極を形成する工程と、前記第1及び第2の放電電極が形成されたセラミックグリーンシートの上下に無地の前記セラミックグリーンシートを積層し、積層体を得る工程と、前記積層体を焼成して、第1,第2の放電電極の先端同士が対向している部分に空洞を有する絶縁性基板を形成する工程と、前記第1及び第2の放電電極に電気的に接続される第1及び第2の外部電極を形成する工程とを備える。本発明に係るESD保護装置の製造方法のある特定の局面では、前記少なくとも1枚のセラミックグリーンシートに第1,第2の放電電極を形成する工程において、該第1及び第2の放電電極を形成するに先立ち、あるいは第1,第2の放電電極を形成した後に、焼成に際して気化する材料からなる空洞形成用材料を付与する工程をさらに備える。この場合には、セラミックスの焼成に際し、空洞形成用材料を気化させ、発生したガスを利用して空洞を形成することができる。本発明に係るESD保護装置の製造方法の他の特定の局面では、前記空洞形成用材料の高さ方向寸法を、前記第1,第2の放電電極の先端の最も厚みの厚い部分の厚みよりも低くなるように前記空洞形成用材料を付与する。この場合には、形成される空洞の高さを、第1,第2の放電電極の先端の厚みよりも低くすることができる。本発明に係るESD保護装置の製造方法のさらに別の特定の局面では、前記第1,第2の放電電極を形成する工程において、前記第1,第2の放電電極の形成に先立ち、あるいは前記第1,第2の放電電極形成後に、第1,第2の放電電極にまたがるように、金属材料と半導体材料とを分散してなる放電補助部を形成する。この場合には、放電補助部の形成により、放電開始電圧を低めることができる。本発明に係るESD保護装置の製造方法のさらに別の特定の局面では、前記セラミックグリーンシート上に前記放電補助部を形成するに際し、前記セラミックグリーンシート上にシール層を形成し、該シール層上に前記放電補助部を形成する。この場合には、シール層により、絶縁性基板を構成している材料中のガラス成分などの空洞への侵入を抑制することができ、それによって放電補助部等の侵食を抑制でき、第1,第2の放電電極間の絶縁性の低下を抑制することができる。本発明に係るESD保護装置によれば、第1の放電電極及び第2の放電電極の先端の厚みが、残りの部分に比べて相対的に厚くされているので、放電が繰り返されたとしても、第1,第2の放電電極の先端の溶解によるギャップの拡大を抑制することができる。従って、放電開始電圧の上昇を抑制でき、ESD保護装置の繰り返し耐性を高めることができる。さらに、静電気が繰り返し印加され、放電を繰り返したとしても、第1,第2の放電電極の先端における焦げや破壊を抑制することができる。本発明に係るESD保護装置の製造方法によれば、周知のセラミックス一体焼成技術を用いて、本発明のESD保護装置を提供することが可能となる。以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。図1a及びbは、本発明の第1の実施形態に係るESD保護装置の正面断面図及びその要部を示す部分切欠拡大正面断面図である。ESD保護装置1は、絶縁性基板2を有する。絶縁性基板2は、本実施形態では、複数枚のセラミックグリーンシートを積層してなる一体焼成型のセラミック多層基板からなる。上記絶縁性基板2は、適宜の絶縁性セラミックスにより構成することができる。本実施形態では、BaAlSiO系の低温焼成型セラミックスLTCCからなる。絶縁性基板2は、基板層2a,2bを有する。基板層2a上には、空洞3が形成されている。空洞3に臨むように、第1,第2の放電電極4,5が基板層2a上に形成されている。第1,第2の放電電極4の先端4a,5a同士が、空洞3内においてギャップを隔てて対向している。放電電極4,5のギャップは20~50μmが好ましい。本実施形態の特徴は、第1,第2の放電電極4,5において、先端4a,5a部分の厚みが残りの部分よりも厚くされていることにある。より具体的には、先端4a,5aから、空洞3内に位置している部分までの放電電極部分の厚みが残りの放電電極部分の厚みよりも厚くされている。先端4a,5a部分の以外の厚みが5~25μmである場合には、先端4a,5a部分は10~50μmであるのが好ましい。なお、放電電極4,5における相対的に厚みが厚い先端部分は、放電電極4,5の先端より5~50μmの長さまでの範囲であればよい。放電電極4,5における厚みが厚い先端部分は、放電補助部8に接している。相対的に厚みの厚い放電電極部分を先端部分に設けることにより、後述するように、放電を繰り返した場合におけるギャップの拡大を抑制することができる。上記放電電極4,5はCu、Ag、Pd、Al、Niなどの適宜の金属もしくは合金により形成することができる。また、本実施形態では、基板層2a上に、下部シール層6が設けられている。また、空洞3の天井を覆うように上部シール層7が形成されている。下部シール層6及び上部シール層7は、絶縁性基板2を構成しているセラミックスよりも焼結温度が高いセラミックスからなる。本実施形態では、下部シール層6及び上部シール層7は、Al2O3からなる。下部シール層6及び上部シール層7が設けられているため、絶縁性基板2を形成するのに用いたセラミックグリーンシート中のガラス成分が空洞3内に侵入することを防止することができる。空洞3内にガラス成分が侵入すると、後述の放電補助部や放電補助部に分散されているセラミック粒子などの絶縁性材料を侵食する。そのため、第1,第2の放電電極4,5間の絶縁性を低下させるおそれがある。下部シール層6及び上部シール層7を設けることにより、空洞3の周囲を確実にシールすることができる。なお、下部シール層6及び上部シール層7は形成されなくてもよい。下部シール層6上には、放電補助部8が形成されている。図1bに示すように、放電補助部8は、絶縁性粉末により表面が被覆されている金属粒子8aと、半導体セラミック粒子8bとを有する。放電補助部8は、上記金属粒子8a及び半導体セラミック粒子8bを有するため、第1,第2の放電電極4,5間の放電電圧を低めることができる。絶縁性粉末としては、Al2O3などの適宜の無機材料粉末を挙げることができる。また、金属粒子自体は、Cu、Niなどの適宜の金属もしくは合金により形成することができる。上記半導体セラミック粒子8bに用いられる半導体セラミックスとしては、炭化チタン、炭化ジルコニウム、炭化モリブデンもしくは炭化タングステン等の炭化物、窒化チタン、窒化ジルコニウム、窒化クロム、窒化バナジウムもしくは窒化タンタル等の窒化物、ケイ化チタン、ケイ化ジルコニウム、ケイ化タングステン、ケイ化モリブデンもしくはケイ化クロム等のケイ化物、ホウ化チタン、ホウ化ジルコニウム、ホウ化クロム、ホウ化ランタン、ホウ化モリブデンもしくはホウ化タングステンなどのホウ化物または酸化亜鉛もしくはチタン酸ストロンチウム等の酸化物などを挙げることができる。特に、比較的安価でありかつ様々な粒径の粒子が市販されているため、炭化ケイ素が特に好ましい。また、上記半導体セラミックスは、1種のみが用いられてもよく、2種以上併用されてもよい。さらに、上記半導体セラミック粒子8bを、適宜、アルミナなどの絶縁性セラミック材料と混合して用いてもよい。上記放電補助部では、上記無機絶縁性粉末で表面が被覆された金属粒子8a及び半導体セラミック粒子8bが分散されているため、第1の放電電極4の先端4aと第2の放電電極5の先端5aとの間における沿面放電が生じやすくなる。そのため、放電開始電圧を低めることができる。よって、静電気からの保護をより効果的に図ることができる。なお、図1aおよびbにおいては、上記放電補助部は放電電極4,5の下に入り込むように形成されているが、第1,2の放電電極4,5の先端間のギャップ部分にのみ形成されてもよい。また、放電補助部は形成されなくてもよい。絶縁性基板2の端面2c,2dには、第1,第2の外部電極9,10が形成されている。外部電極9,10は、導電ペーストの塗布及び焼き付け等の適宜の方法により形成することができる。また、外部電極9,10を構成する金属材料についても特に限定されず、Ag、Cu、Pd、Al、Niまたはこれらの合金などを適宜用いることができる。本実施形態のESD保護装置1の特徴は、上記のように、第1,第2の放電電極4,5の先端部分における肉厚が、先端部分以外の残りの部分の放電電極の肉厚よりも厚くされていること、並びに空洞3の高さの最も低い部分の高さ方向寸法Hが、第1,第2の放電電極4,5の最も厚みの厚い部分よりも低くなっていることにある。それによって、以下の効果が得られる。まず、第1,第2の放電電極4,5の先端4a,5a近傍部分において肉厚が相対的に厚くされているため、前述した繰り返し耐性を高めることができる。すなわち、静電気が印加されると、第1の放電電極4の先端4aと、第2の放電電極5の先端5aとの間で放電が生じる。静電気が繰り返し印加されるうちに、第1,第2の放電電極4,5の先端4a,5a、特に電子が衝突される側の電位に接続される放電電極の先端が熱により放電電極の先端部分が溶解したり、焦げたりする。その結果、第1,第2の放電電極4の先端4aと第2の放電電極5の先端5aとの間のギャップの寸法が大きくなる。ギャップの寸法が大きくなると、放電開始電圧が高くなる。従って、電子機器等を静電気から確実に保護することが困難となる。これに対して、ESD保護装置1では、放電が繰り返されたとしても、第1,第2の放電電極4,5の先端4a,5a部分の肉厚が相対的に厚くなっているため、一部が溶解したとしても、ギャップGの寸法の増大を抑制することができる。加えて、本実施形態のESD保護装置1では、正面断面視において、第1,第2の放電電極4,5の先端4a,5a部分において、端面4b,5bが直線状とされている。すなわち、第1,第2の放電電極4,5の先端4a,5a同士が対向している方向と、第1,第2の放電電極4,5の厚み方向を含む断面からみた場合に、先端面である端面4b,5bが直線状の形状を有する。そのため、ギャップGの寸法のばらつきが生じ難いため、それによって放電開始電極のばらつきを小さくすることも可能とされている。さらに、本実施形態のESD保護装置1では、放電は、沿面放電と、空洞3内における気中放電とを利用している。そして、空洞3の天井の高さの最も低い部分、すなわち放電電極4,5の先端4a,5a間の領域において、空洞3の高さが最も低い部分が存在する。そして、この空洞の最も高さの低い部分が、放電電極4,5の先端の肉厚の厚い部分の最も肉厚の厚い部分の厚み方向寸法よりも小さくされている。空洞の高さが低いと、気中放電が起こりやすくなる。そのため、放電開始電圧を低めることが可能とされている。よって、静電気からの保護をより確実に行うことが可能とされている。また、放電補助部8が設けられていることによっても、放電開始電圧を低め、かつ放電開始電圧を低めることが可能とされているため、それによっても、静電気からの保護をより確実に図ることが可能とされている。加えて、前述したように、下部シール層6及び上部シール層7が設けられていることによって、第1,第2の放電電極4,5間の絶縁性の低下も抑制されている。次に、ESD保護装置1の製造方法の一例を説明する。ESD保護装置1を製造するに際しては、複数枚のセラミックグリーンシートを用意する。このセラミックグリーンシートのうち、1枚のセラミックグリーンシート上において、下部シール層6を形成するセラミックペーストを塗布する。次に、セラミックペーストを乾燥させた後に、放電補助部8を形成するための複合ペーストを塗布する。この複合ペーストとしては、上記金属粒子8aと、半導体セラミック粒子8bと、バインダー樹脂と、溶剤とを含む複合ペーストを用いればよい。上記基材としてのセラミック粒子については、絶縁性基板2を構成するセラミック粉末と同じもの、あるいは異なる適宜の絶縁性セラミック粉末を用いることができる。しかる後、上記複合ペーストを乾燥させた後、第1,第2の放電電極4,5を形成する。第1,第2の放電電極4,5の形成に際しては、導電ペーストの印刷、あるいは転写法を用いることができる。導電ペーストの印刷の場合には、導電ペーストをスクリーン印刷し、放電電極4,5の先端部分のみ、複数回スクリーン印際を繰り返し、相対的に先端側部分の厚みを厚くすればよい。印刷パターンの印刷精度を調整したり、放電電極ペーストの溶剤の種類を変更したり、ペーストの乾燥温度を調整することにより、先端部分の形状を正面断面視で直線状に形成したり、先端の厚みが丸くなった形状にすることができる。また、転写法によれば、端面4b,5bが平坦である第1,第2の放電電極4,5を形成することができる。すなわち、図示しない支持シート上に、上記第1,第2の放電電極4,5を凸型とした場合、該凸型と嵌まり合う凹型の形状となるように樹脂ペーストを有し、硬化させる。しかる後、フィルム上において、上記樹脂ペースト硬化物層が設けられていない領域に導電ペーストを印刷し、乾燥する。次に、硬化した樹脂ペースト層を溶剤により除去する方法等の適宜の方法により除去する。しかる後、支持フィルム上の乾燥された導電ペースト層をセラミックグリーンシート上に転写する。このようにして、セラミックグリーンシート上に第1,第2の放電電極4,5を形成することができる。転写法によれば、樹脂ペースト硬化物層の端面の精度を高めておけば、図1bに示した端面4b,5bのように平面性に優れ、正面断面視で直線状の先端面をさらに高精度に形成することができる。次に、第1,第2の放電電極4,5の先端同士が対向している部分に空洞形成用の樹脂ペーストを印刷する。次に、上部シール層7を形成するためのセラミックペーストを塗布する。なお、空洞形成用樹脂ペーストの塗布は、第1,第2の放電電極4,5の形成に先立ち行われてもよい。ところで、本実施形態のESD保護装置1では、空洞3の高さが、前述したように、ギャップの中央において低くなっている。このような構成は、空洞形成用の樹脂ペーストの塗布厚みを、薄くしておくことにより達成し得る。すなわち、樹脂ペーストの塗布厚みを、第1,第2の放電電極4,5の先端4a,5a近傍の肉厚よりも薄くすればよい。それによって、樹脂ペーストの気化やセラミックグリーンシート中のバインダーの気化により生じたガスにより空洞3が形成されるが、空洞3の体積を小さくすることができる。しかも上記積層体を得た段階で厚み方向に加圧するため、上部のセラミックグリーンシートが、相対的に肉厚の厚い空洞形成用の樹脂ペースト側に凸状、すなわち下に凸状となるように変形する。よって、焼成後に、図示のように、中央部分で天井の高さが低くなっている空洞3を容易に形成することができる。なお、樹脂ペーストを塗布せずに空洞部を形成してもよい。ただし、樹脂ペーストを塗布しないと空洞部の上部のセラミックグリーンシートが下に凸状となるように変形した際に、空洞部の下部のセラミックグリーンシートにくっつくことがあるため、安定して空洞部を作ることができない場合がある。したがって、空洞部の中央部にのみ樹脂ペーストを塗布することにより、空洞部を形成してもよい。この場合、より安定して高さの低い空洞を形成することができる。なお、上記製造工程において、放電補助部及び第1,第2の放電で4,5を形成した後に、空洞3を形成するための樹脂ペーストを付与したが、樹脂ペーストの付与は、第1,第2の放電電極4,5の形成に先立ち行ってもよい。また、第1,第2の外部電極9,10は、焼成により絶縁性基板2を得た後に、絶縁性基板2の端面に導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより形成してもよく、あるいは積層体を得た後に、導電ペーストを塗布し、積層体を焼成して絶縁性基板2を得る工程において導電ペーストを焼き付けて外部電極9,10を完成させてもよい。上記空洞3を形成する樹脂ペーストとしては、絶縁性基板2を焼成する温度において気化し、ガスを発生させる適宜の樹脂を含むペーストを用いることができる。このような樹脂としては、ポリプロピレン、エチルセルロースまたはアクリル樹脂などの適宜の合成樹脂を用いることができる。上記のようにして第1,第2の放電電極等が積層されたセラミックグリーンシートの上下に無地のセラミックグリーンシートを積層し、厚み方向に加圧する。それによって積層体を得る。この積層体の両端面に導電ペーストを塗布する。しかる後、積層体を焼成する。それによって、上記実施形態のESD保護装置1を得ることができる。なお、外部電極の形成は、絶縁性基板2を焼成により得た後に行ってもよい。図2は、第2の実施形態に係るESD保護装置21の要部を示す部分切欠正面断面図である。第2の実施形態のESD保護装置21では、第1,第2の放電電極4,5の先端4a,5aが丸みを帯びていることを除いては、第1の実施形態のESD保護装置1と同様である。従って、同一部分については同一の参照番号を付することにより、第1の実施形態の説明を援用することにより説明を省略する。第2の実施形態のESD保護装置21のように、第1の放電電極4の先端4a及び第2の放電電極5の先端5aは、丸みを帯びていてもよく、この場合においても、先端部分における第1,第2の放電電極4,5の肉厚が、残りの部分の肉厚よりも厚くされているため、放電が繰り返し起こったとしても、放電ギャップの拡大を確実に抑制することができる。また、ESD保護装置21は、上記の点を除けば、第1の実施形態と同様であるため、その他の点については、第1の実施形態のESD保護装置1と同様の作用効果を奏する。図3は、本発明の第3の実施形態に係るESD保護装置31の要部を示す部分切欠正面断面図である。第3の実施形態のESD保護装置31では、空洞3の形状が、正面断面視において図示のように上方に膨らんだドーム状の形状とされている。その他の点については、ESD保護装置31はESD保護装置1と同様である。このように、空洞3の上面は、上方に凸状であるドーム状の形状を有していてもよい。空洞3の形成に際しては、空洞形成材料である樹脂ペーストを付与し、セラミックスの焼成に際し気化させることにより形成することができる。空洞3は、樹脂ペーストの気化だけでなく、セラミックグリーンシート中のバインダー樹脂の気化等により発生するガスによっても発生される。従って、最初に塗布した空洞形成材料の体積よりも大きくなり、図3に示すように上方に凸状の空洞3が形成されるのが普通である。この場合においても、第1,第2の放電電極4,5の先端4a,5aの肉厚が相対的に厚くされており、さらに端面4b,5bの平坦性に優れているため、ESD保護装置の繰り返し耐性を高めることができ、かつ放電開始電圧のばらつきを小さくすることができる。もっとも、第3の実施形態に比べ、第1の実施形態や第2の実施形態では、前述したように、空洞3の最も高さの低い部分が、放電電極4,5の先端の最も肉厚の厚い部分における空洞の高さよりも低くされているため、気中放電がより一層起こりやすくなり、好ましい。第3の実施形態のESD保護装置31は、その他の点においては、第1の実施形態と同様であるため、第1の実施形態のESD保護装置1と同様の作用効果を奏する。図4は、本発明の第4の実施形態に係るESD保護装置41の部分切欠正面断面図である。第4の実施形態のESD保護装置41では、ESD保護装置21と同様に、第1,第2の放電電極4,5の先端4a,5aが正面断面視において丸みを帯びており、かつESD保護装置31と同様に、空洞3の天井がドーム状の形状を有している。このように、本発明においては、第1,第2の放電電極4,5の先端が正面断面視において丸みを帯びていてもよく、また空洞3が上方に凸のドーム状の形状を有している構造であってもよい。この場合においても、その他の点については第1の実施形態のESD保護装置1と同様であるため、静電気からの保護に際しての繰り返し耐性を高めることができ、第1の実施形態のESD保護装置1と同様の作用効果を奏する。次に、具体的実験例につき説明する。実施例1BaAlSiO系セラミック組成物を用意し、700~900°Cで仮焼した。得られた仮焼粉末を粉砕し、原料セラミック粉末を得た。この原料セラミック粉末に、トルエン及びエキネンの混合溶媒を加え混合し、さらに樹脂バインダー及び可塑剤を添加しセラミックスラリーを得た。このようにして得たセラミックスラリーをドクターブレード法により成形し厚さ50μmのセラミックグリーンシートを得た。上記のようにして、厚さ50μmの複数枚のセラミックグリーンシートを用意した。また、1枚のセラミックグリーンシート上に、シール層6を形成するためのセラミックペーストを10μmの厚みに印刷し乾燥した。用いたセラミックペーストとしては、Al2O3を含むセラミックペーストを用いた。上記セラミックペーストを乾燥させた後に、放電補助部8を形成するための複合ペーストを塗布し、乾燥させた。この複合ペーストとしては、平均粒径が2μmのCu粉末の表面に平均粒径数nm~数十nmのAl2O3粉末を付着させてコーティングしてなる金属粒子8aと、平均粒径1μmの炭化ケイ素粒子とを所定の割合で秤量し、これにバインダー樹脂及び溶剤を添加することにより調製した。バインダー樹脂と溶剤の合計が、ペースト中20重量を占め、残りが上記金属粒子8a及び半導体セラミック粒子8bを占めるように上記複合ペーストを調製した。また、第1,第2の放電電極4,5を形成するための導電ペーストとして、平均粒径約2μmのCu粉末80重量と、エチルセルロースからなるバインダー樹脂20重量とを含む固形分に対し溶剤を添加し、混合してなる導電ペーストを用いた。この導電ペーストをスクリーン印刷した。具体的には、15μmの厚みにスクリーン印刷し、再度第1,第2の放電電極4,5の先端部分において数回スクリーン印刷し、先端部分の厚みを、40μmの厚みとした。次に、上記第1,第2の放電電極4,5間に5μmの厚みとなるように、樹脂ペーストを付与した。樹脂ペーストとしては、アクリル樹脂と溶剤とを混練してなる樹脂ペーストを用いた。次に、上記第1,第2の放電電極4,5の先端部分と上記樹脂ペースト上にシール層6を形成するためのセラミックペーストを10μmの厚みに印刷し乾燥した。上記セラミックグリーンシートの上下に無地の前述したセラミックグリーンシートをそれぞれ複数枚積層し、厚み方向に加圧して積層体を得た。この積層体の両端面に、外部電極9,10を形成するためのCuペーストを塗布した。しかる後、上記積層体を焼成し、ESD保護装置1を得た。上記ESD保護装置1では、第1,第2の放電電極4,5間の距離すなわちギャップの寸法は焼成後で30μmであった。また、第1,第2の放電電極4,5の焼成後の厚みは、先端側の最も肉厚の厚い部分は30μm、先端側以外の残りの部分の厚みは10μmであった。形成された空洞3の最も高さが低い部分の寸法は10μmあった。実施例2第2の実施形態のESD保護装置21を作製した。第1,第2の放電電極4,5の形成に際し、実施例1と同様にして導電ペーストを複数回印刷した。但し、印刷パターンの印刷精度を変えることにより、先端の厚みが丸くなった第1,第2の放電電極4,5を形成した。第1,第2の放電電極4,5の先端間のギャップの寸法は30μmであった。また、第1,第2の放電電極4,5の最も厚みの厚い部分の肉厚は30μmであった。空洞3の最も低い部分の高さ方向寸法は10μmであった。実施例3図3に示した第3の実施形態のESD保護装置31を形成した。ここでは、空洞3の形成に用いる樹脂ペーストの塗布厚みを20μmとしたことを除いては、実施例1と同様にした。その結果、図3に示したように、中央において天井が上方に凸状、すなわちドーム状の空洞3を形成することができた。第1,第2の放電電極間のギャップの距離は30μmであった。第1,第2の放電電極の最も肉厚の厚い部分の厚みは30μmであった。空洞3の中央の最も天井が高い部分の高さは35μmであった。実施例4実施例2と同様にして第1,第2の放電電極を形成し、実施例3と同様にして空洞形成用の樹脂ペーストを付与したことを除いては実施例1と同様とした。第1,第2の放電電極間のギャップの寸法は30μmであった。第1,第2の放電電極の先端側の最も肉厚の厚い部分の厚みは30μmであった。空洞3の最も高さが高い中央部分における高さは35μmであった。比較例第1,第2の放電電極の形成に際し導電ペーストを一度のみ印刷したことを除いては、実施例1と同様にしてESD保護装置を作製した。従って、図5に示すように、基板層2a,2b間に空洞3が形成されているが、第1,第2の放電電極121,122の先端121a,122a近傍の肉厚は、残りの部分よりも薄くなっている。すなわち、第1,第2の放電電極121,122では、先端121a,122aにいくにつれて、厚みが薄くなっている。また、空洞3は、中央において上方に凸状であるドーム状の形状を有していた。第1,第2の放電電極121,122間のギャップの寸法は30μmであった。また、空洞3の中央の最も天井が高い部分の高さは20μmであった。第1,第2の放電電極121,122の最も肉厚の厚い部分すなわち先端121a,122a近傍以外の残りの部分の肉厚は10μmであった。上記実施例1~4及び比較例のESD保護装置について、1ESD放電応答性及び2ESD繰り返し耐性を以下の要領で評価した。1ESDに対する放電応答性ESDに対する放電応答性は、IECの規格、IEC61000-4-2に定められている、静電気放電イミュニティ試験によって行った。接触放電にて8kV印加して試料の放電電極間で放電が生じるか否かを調べた。保護回路側で検出されたピーク電圧が600Vを超えるものを放電応答性が不良×印、ピーク電圧が450~600Vのものを放電応答性が良好○印、ピーク電圧が450V未満のものを放電応答性が特に良好◎印と判定した。2ESD繰り返し耐性接触放電にて2kV印加を20回、3kV印加を20回、4kV印加を20回、6kV印加を20回、8kV印加を20回行い、続いて、前記のESDに対する放電応答性を評価した。保護回路側で検出されたピーク電圧が600Vを超えるものをESD繰り返し耐性が不良×印、ピーク電圧が450~600VのものをESD繰り返し耐性が良好○印、ピーク電圧が450V未満のものをESD繰り返し耐性が特に良好◎印と判定した。結果を下記の表1に示す。表1から明らかなように、比較例のESD保護装置では、ESD繰り返し耐性が十分でないのに対し、実施例1~4では、ESD繰り返し耐性において優れている。特に、空洞中央の高さが低くなっている実施例1及び実施例2では、ESD繰り返し耐性を、実施例3及び実施例4に比べてより一層高め得ることがわかる。これは、気中放電が起こりやすくなっているためと考えられる。同様に、実施例1及び実施例2では、ESD放電応答性についても、実施例3及び実施例4や比較例に比べて高められている。これは、気中放電が起こりやすくなっているためと考えられる。さらに、実施例1~4の比較例のESD保護デバイスをそれぞれ30個作製し、放電開始電圧を測定したところ、放電開始電圧のばらつきは、実施例1及び実施例3では、σで40以下であるのに対し、実施例2及び実施例4ではσで40超、60以下、比較例ではσ=70超、80以下であった。従って、第1,第2の放電電極の端面4b,5bが平坦である実施例1,3では、放電開始電圧のばらつきを抑制し得ることもわかる。"