"所定の板厚を有する板材からなる金属プレートを曲げ加工してLEDチップのためのLEDパッケージ基板を構成し、かつ、該基板を用いたLEDパッケージを配線基板に装着したLEDモジュール装置において、前記配線基板は、配線を形成したガラスエポキシ基板によって構成し、前記LEDパッケージ基板は、LEDチップ装着のための平板状底部と、該底部端の両側からそれぞれ立ち上がる壁部と、該壁部上部を外方向に折り曲げた接続電極部を一体に形成するように曲げ加工した金属プレートの上に、反射材として機能する金属表面処理を施した金属箔を備え、かつ、この金属プレートと金属箔との間に、樹脂層と接着材層からなる2層の絶縁層を挟んだ積層構成とし、前記壁部上部を外方向に折り曲げた接続電極部の上端の金属箔を一対の外部接続電極として機能させるように、前記平板状底部上面の金属箔にスリット開口し、前記LEDパッケージ基板の平板状底部上面に、LEDチップを装着すると共に、該LEDチップの一対の電極をそれぞれ、前記スリットにより分離された金属箔のそれぞれに接続し、かつ透明樹脂を前記壁部に挟まれた凹所に充填することによりLEDパッケージを構成し、前記LEDパッケージの平板状底部裏面を放熱体に固着或いは接触させると共に、前記LEDパッケージの前記壁部上部を前記ガラスエポキシ基板に対して接着し、かつ、この接着部の上で前記一対の外部接続電極を前記ガラスエポキシ基板の配線と接続したことから成るLEDモジュール装置。前記接着材層には熱伝導性フィラーが充填してある請求項1に記載のLEDモジュール装置。前記LEDパッケージの前記ガラスエポキシ基板への実装は、前記一対の外部接続電極を前記ガラスエポキシ基板裏面の配線に半田接続することにより行われる請求項1に記載のLEDモジュール装置。前記LEDパッケージの前記ガラスエポキシ基板への実装は、前記一対の外部接続電極を前記ガラスエポキシ基板おもて面の配線に接続することにより行われる請求項1に記載のLEDモジュール装置。前記樹脂層の厚さを前記接着材層より薄くした請求項1に記載のLEDモジュール装置。前記LEDチップの一対の電極の接続は、ワイヤボンド接続或いはフリップチップ接続されている請求項1に記載のLEDモジュール装置。前記スリットは2つであり、前記金属箔は2つのスリットにより3分割されて、3分割した中央の金属箔の上に複数個のLEDチップを搭載して、LEDチップ相互の配線及びLEDチップと金属箔との配線が、ボンディングワイヤを用いて接続されている請求項1に記載のLEDモジュール装置。前記放熱体は放熱板又は筐体であり、若しくは前記LEDパッケージ基板の平板状底部裏面を前記ガラスエポキシ基板に固着してこのガラスエポキシ基板を放熱体として機能させた請求項1に記載のLEDモジュール装置。前記底部端の両側からそれぞれ立ち上がる左右方向壁部に連結しかつそれに直交する前後方向壁部を設けて、封止樹脂を左右前後から閉じこめる機能を果たす請求項1に記載のLEDモジュール装置。前記LEDパッケージは、複数個のLEDパッケージを連結するための連結部を作成して、電気的に直列に接続して構成した連結構成LEDパッケージである請求項1に記載のLEDモジュール装置。所定の板厚を有する板材からなる金属プレートを曲げ加工してLEDチップのためのLEDパッケージ基板を構成し、かつ、該基板を用いたLEDパッケージを配線基板に装着したLEDモジュール装置の製造方法において、前記配線基板は、配線を形成したガラスエポキシ基板によって構成し、金属プレートの上に、樹脂層付き金属箔からなる積層膜の樹脂層側を、接着材を用いて貼り付けて、前記金属プレートと前記金属箔との間に、前記樹脂層と接着材層からなる2層の絶縁層を挟んだ積層構成を形成し、前記積層膜を前記金属プレートの上に貼り付ける前、或いは貼り付けた後に、前記金属箔の加工を行って、スリット開口し、前記金属プレートを含む前記積層構成の曲げ加工を行なって、LEDチップが搭載されることになる平板状の底部と、この底部の両側に位置して底部端から折曲して立ち上がる方向に、LEDチップの発光方向と同じ側に伸びる壁部を備え、この壁部上部を外方向に折り曲げて一対の外部接続電極を形成して、LEDパッケージ基板を構成し、前記LEDパッケージ基板の上にLEDチップを装着して、前記スリットにより分割された前記LEDパッケージ基板の底部金属箔の一方に、LEDチップ電極の一方を接続し、かつ、分割底部金属箔の他方にはLEDチップ電極の他方を接続し、透明樹脂を用いて樹脂封止して、LEDパッケージを構成し、前記LEDパッケージの平板状底部裏面を放熱体に固着或いは接触させると共に、前記LEDパッケージの前記壁部上部を前記ガラスエポキシ基板に対して接着し、かつ、この接着部の上で前記一対の外部接続電極を前記ガラスエポキシ基板の配線と接続することから成るLEDモジュール装置の製造方法。前記接着材層には熱伝導性フィラーが充填してある請求項11に記載のLEDモジュール装置の製造方法。前記スリット開口は、前記樹脂層の上で前記金属箔をエッチング加工することにより形成する請求項11に記載のLEDモジュール装置の製造方法。前記LEDパッケージ基板は、1枚の金属プレートの上に複数個同時作成し、前記LEDパッケージ基板上にLEDチップを装着して樹脂封止した後、個々のLEDパッケージ或いは任意の複数個連結したLEDパッケージに切り分ける個片化を行う請求項11に記載のLEDモジュール装置の製造方法。前記金属箔の上には、反射材として機能する金属表面処理を施す請求項11に記載のLEDモジュール装置の製造方法。前記放熱体は放熱板又は筐体であり、若しくは前記LEDパッケージ基板の平板状底部裏面を前記ガラスエポキシ基板に固着してこのガラスエポキシ基板を放熱体として機能させた請求項11に記載のLEDモジュール装置の製造方法。前記底部端の両側からそれぞれ立ち上がる左右方向壁部に連結しかつそれに直交する前後方向壁部を設けて、封止樹脂を左右前後から閉じこめる請求項11に記載のLEDモジュール装置の製造方法。本発明は、係る問題点を解決して、金属プレートを加工して形成したLEDパッケージ基板にLEDチップを装着したLEDパッケージを、配線基板に取り付けると共に放熱体を装着して構成したLEDモジュール装置の放熱特性を改善することを目的としている。本発明は、LEDパッケージ基板として加工性及び熱伝導性の良好な金属プレートを用い、かつ、そこに装着されるLEDチップの接続配線との絶縁性を確保する絶縁層を用いつつも、その絶縁層を通しての熱伝導性を向上させることを目的としている。また、本発明は、配線基板に接続するLEDパッケージの電気接続部を、LEDチップよりも上面に位置させる一方、LEDパッケージ基板を装着する放熱体を下方に位置させて、両者を分離することにより、LEDパッケージ基板と配線基板との電気的接続を簡易に行うと同時に、放熱と電気接続のそれぞれのコストパフォーマンスの最適化を図って、総合して安価で高効率な排熱を実現することを目的としている。本発明のLEDモジュール装置は、金属プレートを加工してLEDチップのためのLEDパッケージ基板を構成し、かつ、該基板を用いたLEDパッケージを配線基板に装着して構成する。この配線基板は、配線を形成したガラスエポキシ基板によって構成する。LEDパッケージ基板は、LEDチップ装着のための平板状底部と、該底部端の両側からそれぞれ立ち上がる壁部を形成するように曲げ加工した金属プレートの上に、接続配線として機能する金属箔を備え、かつ、この金属プレートと金属箔との間に、樹脂層と接着材層からなる2層の絶縁層を挟んだ積層構成とする。この壁部の上端の金属箔を一対の外部接続電極として機能させるように、平板状底部上面の金属箔にスリット開口する。LEDパッケージ基板の平板状底部上面に、LEDチップを装着すると共に、該LEDチップの一対の電極をそれぞれ、スリットにより分離された金属箔のそれぞれに接続し、かつ透明樹脂を充填することによりLEDパッケージを構成する。このLEDパッケージの平板状底部裏面を放熱体に固着或いは接触させると共に、LEDパッケージの壁部上部をガラスエポキシ基板に対して接着し、かつ、この接着部の上で、一対の外部接続電極をガラスエポキシ基板の配線と接続する。本発明のLEDモジュール装置の製造方法は、まず金属プレートの上に、樹脂層付き金属箔からなる積層膜の樹脂層側を、接着材を用いて貼り付けて、金属プレートと金属箔との間に、樹脂層と接着材層からなる2層の絶縁層を挟んだ積層構成を形成する。積層膜を金属プレートの上に貼り付ける前、或いは貼り付けた後に、金属箔の加工を行って、スリット開口する。次に金属プレートを含む積層構成の曲げ加工を行なって、LEDチップが搭載されることになる平板状の底部と、この底部の両側に位置して底部端から折曲して立ち上がる方向に、LEDチップの発光方向と同じ側に伸びる壁部を備え、この壁部上部を外方向に折り曲げて一対の外部接続電極を形成して、LEDパッケージ基板を構成する。そしてLEDパッケージ基板の上にLEDチップを装着して、スリットにより分割されたLEDパッケージ基板の底部金属箔の一方にLEDチップ電極の一方を接続し、かつ、分割底部金属箔の他方にはLEDチップ電極の他方を接続し、透明樹脂を用いて樹脂封止して、LEDパッケージを構成する。最後にこのLEDパッケージの平板状底部裏面を放熱体に固着或いは接触させると共に、LEDパッケージの壁部上部をガラスエポキシ基板に対して接着し、かつ、この接着部の上で一対の外部接続電極をガラスエポキシ基板の配線と接続する。金属箔の上には、反射材として機能する金属表面処理が施されている。接着材層には熱伝導性フィラーが充填してある。LEDチップの一対の電極の接続は、ワイヤボンド接続或いはフリップチップ接続される。金属箔は2つのスリットにより3分割することができ、この3分割した中央の金属箔の上に複数個のLEDチップを搭載して、LEDチップ相互の配線及びLEDチップと金属箔との配線が、ボンディングワイヤを用いて接続される。放熱体は放熱板又は筐体であり、若しくはLEDパッケージ基板の平板状底部裏面をガラスエポキシ基板に固着してこのガラスエポキシ基板を放熱体として機能させる。底部端の両側からそれぞれ立ち上がる左右方向壁部に連結しかつそれに直交する前後方向壁部を設けて、封止樹脂を左右前後から閉じこめる機能を果たすことができる。LEDパッケージ基板は、1枚の金属プレートの上に複数個同時作成し、LEDパッケージ基板上にLEDチップを装着して樹脂封止した後、個々のLEDパッケージ或いは任意の複数個連結したLEDパッケージに切り分ける個片化を行う。本発明によれば、LEDパッケージ基板に加工性及び熱伝導性の良好な金属プレートを用い、かつ、そこに装着されるLEDチップ接続配線との絶縁性を確保する絶縁層を用いつつも、その絶縁層を通しての熱伝導性を向上させることができる。本発明のLEDパッケージ基板は金属-2層絶縁層ポリイミド接着材層-金属の4層構造にすることで、絶縁用の樹脂層ポリイミドは非常に薄くでき、接着材料は低熱抵抗のフィラーを混ぜることによって絶縁層より熱伝導性を1桁程度改善でき、トータルの熱抵抗を低減することができる。また、本発明によれば、LEDパッケージ基板の配線基板との電気接続部を、LEDパッケージ基板を装着する放熱体から分離することにより、LEDパッケージ基板と配線基板との電気的接続を簡易に行うと同時に、放熱と電気接続のそれぞれのコストパフォーマンスの最適化を図って、総合して安価で高効率な排熱を実現することができる。さらに、ガラスエポキシ基板によって配線基板を構成したことにより、ガラスエポキシ基板を介しても放熱して、熱伝導性を向上させることが可能になる。また、本発明によれば、放熱性が促進されるために、従来よりも高出力とすることができる明るくすることができる。または、従来と同出力で長寿命化を図ることができる。また、LEDパッケージ基板形状を工夫したことにより、高価なLEDチップ封止樹脂を、必要とする箇所のみに限定的に注入することができる。また、本発明によれば、反射面形成のために複雑なプロセスを用いることなく、簡単で低コストな金属メッキのみで実現することができる。以下、例示に基づき本発明を説明する。図1は、本発明を具体化するLEDモジュール装置の第1の例を示す側面断面図である。例示のLEDモジュール装置は、LEDパッケージと、LEDパッケージを装着するための開口を有する配線基板と、LEDパッケージ裏面に固着された放熱板によって構成されている。配線基板の開口部へのLEDパッケージの装着は、LEDパッケージ側面と配線基板の間の隙間を接着材耐熱性接着材で埋め、この接着材の上で、LEDパッケージの一対の接続電極配線基板に接続するための外部接続電極を、配線基板上面の配線に半田付け等により接続することにより行う。LEDチップ発光面は、図中の上面側に向けられていて、配線基板に遮られること無く上面に向けて発光する。配線基板を装着したLEDパッケージの裏面は、放熱板の上に半田接続により固着される。或いは、この半田接続に代えて、高熱伝導性の接着材を用いて接着することも可能である。LEDパッケージは、LEDパッケージ基板の上に組み立てられる。LEDパッケージ基板は、図2を参照して後述するように、LEDチップ装着のための凹所を有するように所定形状に曲げ加工された金属プレートの上に、樹脂付き金属箔からなる積層膜を接着材を用いて貼り付けると共に、この金属箔の上には、反射材として機能する銀メッキを施すことにより構成されている。接続配線として機能する金属箔及び銀メッキには、一対の接続電極金属箔の両端側を絶縁分離するためのスリットが開口してある。このように構成されたLEDパッケージ基板上に、LEDチップが装着され、電気的に接続配線された後、透明樹脂を充填して、LEDパッケージが構成されている。このように、本発明のLEDパッケージ基板は、金属プレートと金属箔に挟まれた絶縁層を、樹脂層ポリイミド膜と接着材層との2層により構成しており図2参照、ポリイミド膜が電気絶縁を受け持ち、接着材が接着力を受け持つので、夫々最適化が可能となり、結果的に熱伝導特性が改善されることになる。また、個片化後の剛性が、金属箔よりも厚い金属プレートで保持できるので、信頼性が格段に向上する。透明樹脂で剛性を確保する必要が無くなり、樹脂材料の選択肢が豊富になり、結果的にコスト低減に繋がる。図2は、金型を用いたプレス加工による金属プレートの曲げ加工を説明する図である。図2aは、加工されるべき金属プレート銅とかアルミのような高熱伝導性の板状金属部材を示す側面図である。次に、bに示すように、この板状部材の上に、樹脂付き金属箔からなる積層膜例えば、ポリイミド膜を貼り付けた銅箔:例えば日立化成工業のMCF5000IR、この材料はポリイミドの厚さが僅か5μmであり、熱抵抗的には非常に有利な材料であるのポリイミド膜側を、接着材を用いて貼り付ける。樹脂層の厚さを接着材層より薄い構成にすることにより、コスト的にも放熱的にも有利となる。この接着材には、熱伝導性フィラーを充填することが望ましい。これによって、樹脂層ポリイミド膜と接着材層からなる2層の絶縁層を、金属プレートと金属箔で挟んだ積層構成となる。ポリイミド膜及び接着材層により、LEDチップの一対の接続電極間の絶縁を行うだけでなく、銅箔をLEDチップの接続配線として利用することができる。また、銅箔に限らず、アルミのような高熱伝導性の金属箔金属層を用いることができる。このように、絶縁層として、樹脂層と接着材層との2層構成にすることにより、絶縁層の放熱性を大きく向上させることが可能になる。例えば、18μの銅箔と125μm前後の銅板金属プレートとの間の絶縁層として、ポリイミド膜の1層のみを用いる場合、両方の公差を加味して、間の接着力も兼ねるために、ポリイミド膜厚は例えば20~30μmくらい必要となる。これに対して、絶縁層をポリイミド膜と接着材層に分けた場合、ポリイミド膜厚を極限まで薄くすることができる。これは銅箔の上にポリイミドを薄く塗ることで実現できる。この結果、ポリイミド膜厚5μmが実現されている。この銅箔と薄いポリイミド膜の積層を貼るためにさらに接着材を用いる。125μm程度の比較的に厚い板材金属プレートに塗ることを想定しているので、接着材層の厚さは上記と同じ理由で25μm位に設定されている。単純に厚さの比で言えば、絶縁層1層の場合が25μmで、ポリイミド膜と接着材層の2層の場合が25μm5μmとなり、絶縁層2層が不利となる。しかし絶縁層2層の場合は、5μmのポリイミド膜が絶縁耐性を受け持つので、接着材層は熱伝導を簡単に上げることができる。例えば熱伝導性フィラー窒化アルミなどのセラミックや金属の充填率を上げることによって簡単に実現できる。一般に熱伝導性フィラーを充填していくと電気絶縁耐性が下がってくるが、ポリイミド膜との積層によって電気絶縁耐性は気にしなくて良い。この結果絶縁層2層の場合は、例えばトータルの熱伝導率をほぼ同じ厚さの1層の接着材に比べ3倍程向上させることが可能となる。また、樹脂層があることで、上面の銅箔のエッチング加工が容易になる。エッチング時に接着材層がエッチ液に侵食される心配が無い。但し、接着材層だけで熱伝導を向上させると絶縁耐性を犠牲にし易く、接着材層単層で熱伝導と絶縁耐性を両立させるのは難しい。次に、図2cに示すように、貼り付けた金属箔の加工を行って、スリット開口及び銅箔除去部を形成する。例えば、この加工のために、ホトリソグラフィ技術を用いる。金属層銅箔の上にレジストを塗布し、パターンを露光、現像してさらにエッチングを行い、レジストを除去して、スリット開口及び銅箔除去部を完成させる。ここでは、積層膜を金属プレートの上に貼り付けた状態で、積層膜の金属箔にスリット開口する場合を例示したが、積層膜単独の状態でエッチング加工により金属箔にスリット開口し、このスリット加工した積層膜を金属プレートの上に接着材を用いて貼り付けることもできる。或いは、積層膜単独の状態で、打ち抜き加工によりスリット開口をすることもできる。但し、この場合、スリットは、金属箔だけでなくポリイミド層に対しても開口されることになる。次に、dに示すように、樹脂付き金属箔を貼り付けた金属プレートの曲げ加工を行う。この曲げ加工は、LEDチップを搭載するための凹所、及び上部を外方向に折り曲げた接続電極を形成するように、金型を用いたプレス加工によって行う。後述するように、接続電極を配線基板に対して半田付けした際に、半田が接続電極と金属プレートを電気的にショートさせるのを防ぐために、接続電極先端側を部分的に除去した銅箔除去部を設ける。即ち、接続電極端部は、金属プレート端より内側に配置されることになる。電極端と金属プレート端の半田ショートを防止するため、工程を追加すること無く、図2cに示すスリット開口工程によって銅箔除去部を設けることができる。次に、eに示すように、LEDチップからの発光の反射材として機能する金属例えば、銀メッキ金属表面処理を、金属箔の上面の全てに施す。メッキ処理のためのメッキ電極として金属箔を用いることにより、スリットを除いて、金属箔の上面のみにメッキすることが可能になる。または、金属表面処理の必要な箇所に銀インクを用いてインクジェット塗布し、焼成することによって光沢面反射材を形成する。図3は、第1のLEDパッケージ基板を示す図であり、Aは、LEDパッケージ基板を複数個連結した状態で示す図であり、Bは、その1個のLEDパッケージ基板のみを取り出して示す図であり、Cは、Bに示すA-A’ラインで切断した断面図であり、Dは、Bに示すB-B’ラインで切断した断面図である。図示の例において、5×14個のLEDパッケージ基板を、1枚の金属プレートの上に同時作成するものとして例示している。後の工程で、LEDパッケージ基板上にLEDチップを装着して樹脂封止した後、個々のパッケージ或いは任意の複数個連結したパッケージに切り分ける個片化が行われる。個片化は、図3Aに示す分割ラインに沿って行われるが、複数個のLEDパッケージを連結するための連結部を作成することによって、電気的に直列に接続されると同時に、連結構成LEDパッケージに柔軟性を付与して、凸面形状或いは凹面形状などの任意の外表面形状を有するヒートシンク或いは筐体の上に装着することができる後述する図11参照。図示のLEDパッケージ基板は、LEDチップを搭載するための凹所が形成されている。この凹所両側には左右壁部が設けられ、また、この左右壁部に連結しかつ直交する前後壁部が設けられて、封止樹脂を左右前後から閉じこめる機能を果たしている。左右壁部上面の金属箔及びその上の銀メッキは、一対の接続電極として機能する。また、一対の接続電極を電気的に分離するためのスリットが、金属箔及びその上の銀メッキに形成されている。スリットにより分割されたいずれか一方の金属箔の上に、後述のようにLEDチップが装着されることになる。このように、LEDパッケージ基板は、LEDチップが搭載されることになる平板状の底部と、この底部の左右前後に位置して底部端から折曲して立ち上がる方向に、LEDチップの発光方向と同じ側に伸びる左右及び前後の壁部を備えている。この一対の左右の壁部先端面の金属箔が、接続電極として機能する。底部端から左右前後の壁部が立ち上がる方向は、必ずしも直交する必要はなく、接続電極が平板状の底部より上方に位置できるように、例えば、斜め上方に直線的に、或いは湾曲させて立ち上がらせても良い。図示の例では、平板状の底部及び前後の壁部の金属箔をスリットにより2分割することにより、一対の接続電極を互いに分離している。後述するように図5参照、2分割した底部金属箔の一方の上にLEDチップを装着して一方のワイヤボンド接続をする一方、2分割底部金属箔の他方には他方のワイヤボンド接続をする。図4は、図3とは異なる第2のLEDパッケージ基板を示す図であり、Aは、LEDパッケージ基板を複数個連結した状態で示す図であり、Bは、その1個のLEDパッケージ基板のみを取り出して示す図であり、Cは、Bに示すA-A’ラインで切断した断面図であり、Dは、Bに示すB-B’ラインで切断した断面図である。図示の例においても、図3と同様に、5×14個のLEDパッケージ基板を、1枚の金属プレートの上に同時作成するものとして例示している。図4に示す第2のLEDパッケージ基板において、凹所の左右側のみに壁部を設けている点で、左右だけでなく前後に壁部を設けた図3とは相違している。後の工程で、LEDパッケージ基板上にLEDチップを装着した後、金型内で樹脂封止する際に、図中の左右方向に流れる樹脂は左右壁部によって規制される一方、前後方向に流れる樹脂は、パッケージ基板のエッジ部処理、例えばエッジ部のみ壁部を設けることによって規制される。その他の構成についての説明は、図3と同じであるので省略する。図5は、LEDパッケージ組立ての第1の例を示す図である。aに示すLEDパッケージ基板は、図3に示した第1のLEDパッケージ基板或いは図4に示した第2のLEDパッケージ基板と同一のものである。このLEDパッケージ基板の平板状底部おもて面の銀メッキした金属箔の上に、bに示すように、LEDチップを、接着材を用いて固定する。このLEDチップは、LED発光面を上面に有している。なお、LEDチップは、1個のみを例示したが、複数チップを搭載することもできる図7参照。次に、cに示すように、LEDチップと、接続配線として機能する金属箔との間でワイヤボンド接続が行われる。LEDチップをLEDパッケージ基板の底部金属箔の上に固着した後、2分割金属箔のそれぞれと、LEDチップの一対の接続電極間を、ボンディングワイヤによりワイヤボンド接続する。上述したように、金属箔の上には、反射材として銀メッキが形成されているので、この銀メッキをワイヤボンディング性向上にも機能させることができる。次に、dに示す樹脂封止において、透明樹脂材質は、例えばエポキシ系やシリコーン系を用いて樹脂封止トランスファーモールドあるいはポッティングする。この透明樹脂には、蛍光体を混合しても良い。一般的に白色LEDの場合は、青色発光LEDチップを用いてLEDチップ上に黄色の蛍光体を配置し、この蛍光体が青色を受けて白く光っている。通常、この蛍光体は透明樹脂に混入されている場合が多い。樹脂封止は、連結状態のパッケージを金型内に配置して行われる。或いは樹脂封止はディスペンサーやスクリーン印刷で行なっても良い。封止樹脂の高さは、接続電極として機能する壁部先端面と同平面まで注入する。この後、個々のパッケージに、或いは複数個連結した状態のパッケージに個片化することによって、LEDパッケージが完成する。図6は、LEDパッケージ組立ての第2の例を示す図である。aに示す第3のLEDパッケージ基板は、銀メッキした金属箔が、フリップチップ実装用の配線用パターン形成されている点で、上述した第1或いは第2のLEDパッケージ基板とは異なっている。このフリップチップ実装用配線パターンにLEDチップがフリップチップ搭載される。次に、cに示すように、図5を参照して説明したのと同様な樹脂封止が行われる。図7は、LEDパッケージ組立ての第3の例を示す図であり、Aは完成したLEDパッケージの上面図を示し、Bは側面断面図を示している。例示のLEDパッケージ基板は、銀メッキした金属箔が、左右両側にある2つのスリットにより3分割されている。この3分割した中央の金属箔の上に複数個6×6個として例示のLEDチップが搭載されて、LEDチップ相互の配線及びLEDチップと金属箔との配線が、ボンディングワイヤを用いて接続されている。この場合のように複数チップが一つのパッケージに搭載される場合は、チップ状態で良品であることが十分に検査されていることが前提である。図8は、本発明を具体化するLEDモジュール装置の第1の例図1参照の組立を説明する図である。最初に、aに示すように、LEDパッケージ図5,6,7参照と、このLEDパッケージに相当する開口部を有する配線基板例えば、1層ガラスエポキシ基板を用意して、この配線基板の開口部にLEDパッケージを配置して、このLEDパッケージ側面と配線基板の間の隙間を接着材耐熱性及び絶縁性の接着材で埋める。次に、bに示すように、この接着材の上で、LEDパッケージの一対の接続電極を、配線基板上面の配線に半田付け、或いはインクジェットによる銅や銀等により接続する。LEDチップ発光面は、図中の上面側に向けられていて、LEDパッケージ基板に遮られること無く上面に向けて発光する。次に、cに示すように、配線基板を装着したLEDパッケージを、放熱板例えば、銅あるいはアルミ板の上に半田接続する。或いは、この半田接続に代えて、高熱伝導性の接着材を用いて接着することも可能である。また、放熱板に代えて、そのまま筐体へ固着することも可能である。図9は、本発明を具体化するLEDモジュール装置の第2の例の組立を説明する図である。この第2の例は、放熱体として配線基板を利用する。このために、例示の配線基板は、LEDパッケージを装着する開口部を有しておらず、LEDパッケージが配線基板上面に装着される点で、図8に示した第1の例とは相違している。LEDモジュール装置の第2の例の組立は、最初に、aに示すように、熱伝導性が良い配線基板例えば、上述した窒化アルミのような熱伝導性フィラーをより多く充填した1層ガラスエポキシ基板上の所定位置に、LEDパッケージを接着材耐熱性及び絶縁性の接着材を用いて固着する。或いは、配線基板上に孤立した配線パターンを設ければ、半田接続によって固着することも可能である。次に、bに示すように、LEDパッケージ側面と配線基板との間を絶縁性の接着材で埋める。次に、cに示すように、この絶縁性接着材の上で、LEDパッケージの一対の接続電極を、配線基板上面の配線に半田付け、或いはインクジェットによる銅や銀等により接続する。LEDチップから発生した熱は、LEDパッケージ基板から配線基板を介して放熱される。図10は、本発明を具体化するLEDモジュール装置の第3の例を説明する図であり、Aはその断面図を示し、Bは配線基板に3個のLEDパッケージを装着した状態で示す上面図である。上述したLEDパッケージ図5,6,7参照と、このLEDパッケージに相当する開口部を有する配線基板を用意する。配線基板は、例えば、裏面に配線層を有する1層ガラスエポキシ基板とすることができるが、光放射のために配線基板は出来るだけ薄い方が望ましく、ポリイミドのようなテープ基板でも良い。配線基板を開口すると基板の厚さ分が壁となり、そこに当る光がロスとなる。このためこの壁となる厚さが薄い程有利になる。またこのロスを小さくするために、図10Bに示す配線基板は、開口面積を大きくしておいて、LEDパッケージとの接続部を爪状に小さく構成している。配線基板のおもて面には、反射効果を得るために白色レジストを塗布する。この配線基板の開口部にLEDパッケージを配置して、このLEDパッケージ上面の接続電極を、配線基板裏面の配線に半田付けする。LEDチップ発光面は、図中の上面側に向けられていて、LEDパッケージ基板に遮られること無く上面に向けて発光する。配線基板を装着したLEDパッケージは、放熱板例えば、銅あるいはアルミ板の上に半田接続する。或いは、この半田接続に代えて、高熱伝導性の接着材を用いて接着することも可能である。また、放熱板に代えて、そのまま筐体へ固着することも可能である。図11は、本発明を具体化するLEDモジュール装置の第4の例を説明する図であり、Aは連結構成LEDパッケージの上面図を示し、Bはこの連結構成LEDパッケージを配線基板に装着した状態のA-A’ラインで切断した断面図を示している。連結構成LEDパッケージは、複数個4個として例示のLEDパッケージを、連結部で連結したものである。連結部は、絞り加工時の歪みを逃すために、連結部の両側に部分切除部が形成されている。連結部で連結することによって、電気的に直列に接続されると同時に、連結構成LEDパッケージに柔軟性を付与して、凸面形状或いは凹面形状などの任意の外表面形状を有するヒートシンク或いは筐体のような放熱体上に装着することができる。連結構成LEDパッケージの最両端側には、連結部はなく、ここに接続電極が形成されることになる。そして、この連結構成LEDパッケージが配線基板に実装される。配線基板上への実装は、図8を参照して上述したように、LEDパッケージ側面と配線基板との間を絶縁性の接着材で埋め、次に、この絶縁性接着材の上で、連結構成LEDパッケージの一対の接続電極を、配線基板上面の配線に半田付け、或いはインクジェットによる銅や銀等により接続する。以上、本開示にて幾つかの実施の形態を単に例示として詳細に説明したが、本発明の新規な教示及び有利な効果から実質的に逸脱せずに、その実施の形態には多くの改変例が可能である。"