"少なくとも1層の導電層と可撓性絶縁層を有する可撓性プリント配線板本体と、該可撓性プリント配線板本体に接着剤を介して接着される光導波路とを備え、該光導波路は、少なくとも2つの光入出力部を有する1本以上の可撓性の光導波路コアと、少なくとも前記光導波路コアに接する可撓性の光導波路クラッドとを備えた構成で、前記可撓性プリント配線板本体には、発光素子と受光素子が実装され、発光素子の発光部からの光が光導波路を通じて受光部に伝送される構成の光電気混載可撓性プリント配線板において、前記発光素子と受光素子はベアチップ形態で、それぞれ受光部と発光部の反対面に電極を有する面発光型発光素子と面受光型受光素子であり、前記発光素子、前記受光素子および光導波路が、可撓性プリント配線板本体の一方の面に実装され、前記発光素子の発光部、前記光導波路コア、前記受光素子の受光部が略同軸上に配置されており、前記発光素子および受光素子を前記可撓性プリント配線板本体表面と直交方向に対し受発光方向が略90°となるように実装されていることを特徴とする光電気混載可撓性プリント配線板。前記発光素子及び前記受光素子の各電極は、可撓性プリント配線板本体への実装時に底部側となる前記発光素子、前記受光素子の固定面側に片寄せて配置されていることを特徴とする請求項1に記載の光電気混載可撓性プリント配線板。前記発光素子の発光部と前記光導波路の光入力部、前記受光素子の受光部と前記光導波路の光出力部は各々一体の封止樹脂にて封止されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の光電気混載可撓性プリント配線板。請求項1に記載の光電気混載可撓性プリント配線板に発光素子及び受光素子を実装する方法であって、前記発光素子と前記受光素子を受発光素子と記載し、発光素子と受光素子の発光部と受光部を受発光素子の受発光部と記載するものとすると、受発光部を上に向けて載置されている多数の受発光素子から、第1のカメラによってピックアップ対象の受発光素子を認識し、認識したピックアップ対象の受発光素子について、前記受発光部が設けられた受発光面に対して直角の4端面のうち対向する2端面をピックアップツールによって把持して実装装置内へ移動し、ピックアップツールを90°回転させ、吸引手段によって回転した受発光素子の受発光面とは反対側の面を吸引保持し、受発光部の受発光方向を水平方向に向ける共に受発光素子の四端面のうちの底部固定面が吸引手段の吸引保持部からはみ出す形で下方に向け、前記吸引手段で吸引保持した受発光素子の外形を第2のカメラによって認識して実装ステージへ移動し、可撓性プリント配線板本体に対して固定面を固定することにより、前記可撓性プリント配線板本体の表面と直交する方向に対して受発光方向が略90°となるように、前記受発光素子を実装することを特徴とする光電気混載可撓性プリント配線板の受発光素子実装方法。本発明は上記した従来技術の問題を考慮してなされたもので、その目的は、受発光素子と光導波路の位置合わせ、光路等の封止を容易にでき、可及的に薄型の光電気混載可撓性プリント配線板及びその受発光素子実装方法を提供することにある。上記目的達成するために、本願発明は次のように構成される。第1の発明は、少なくとも1層の導電層と可撓性絶縁層を有する可撓性プリント配線板本体と、該可撓性プリント配線板本体に接着剤を介して接着される光導波路とを備え、該光導波路は、少なくとも2つの光入出力部を有する1本以上の可撓性の光導波路コアと、少なくとも前記光導波路コアに接する可撓性の光導波路クラッドとを備えた構成で、前記可撓性プリント配線板本体には、発光素子と受光素子が実装され、発光素子の発光部からの光が光導波路を通じて受光部に伝送される構成の光電気混載可撓性プリント配線板において、前記発光素子と受光素子はベアチップ形態で、それぞれ受光部と発光部の反対面に電極を有する面発光型発光素子と面受光型受光素子とし、前記発光素子、前記受光素子および光導波路が、可撓性プリント配線板本体の一方の面に実装され、前記発光素子の発光部、前記光導波路コア、前記受光素子の受光部が略同軸上に配置されており、前記発光素子および受光素子を前記可撓性プリント配線板本体表面と直交方向に対し、受発光方向が略90°となるように実装されていることを特徴とする。前記発光素子及び前記受光素子の各電極は、可撓性プリント配線板本体への実装時に底部側となる前記発光素子、前記受光素子の固定面側に片寄せて配置されていることが好ましい。前記発光素子の発光部と前記光導波路の光入力部、前記受光素子の受光部と前記光導波路の光出力部は各々一体の封止樹脂にて封止することが好ましい。また、本発明の光電気混載可撓性プリント配線板の受発光素子実装方法は、前記発光素子と前記受光素子を受発光素子と記載し、発光素子と受光素子の発光部と受光部を受発光素子の受発光部と記載するものとすると、受発光部を上に向けて載置されている多数の受発光素子から、第1のカメラによってピックアップ対象の受発光素子を認識し、認識したピックアップ対象の受発光素子について、前記受発光部が設けられた受発光面に対して直角の4端面のうち対向する2端面をピックアップツールによって把持して実装装置内へ移動し、ピックアップツールを90°回転させ、吸引手段によって回転した受発光素子の受発光面とは反対側の面を吸引保持し、受発光部の受発光方向を水平方向に向ける共に受発光素子の四端面のうちの底部固定面が吸引手段の吸引保持部からはみ出す形で下方に向け、前記吸引手段で吸引保持した受発光素子の外形を第2のカメラによって認識して実装ステージへ移動し、可撓性プリント配線板本体に対して固定面を固定することにより、前記可撓性プリント配線板本体の表面と直交する方向に対して受発光方向が略90°となるように、前記受発光素子を実装することを特徴とする。これらの特徴により、本発明は次のような効果を奏する。本発明による光導波路を有する光電気混載可撓性プリント配線板は、発光素子、光導波路、受光素子が可撓性プリント配線板本体の一方の面に実装され、発光素子の発光部、光導波路コア、前記受光素子の受光部が略同軸上に配置されていることから、発光素子の発光部と光導波路コアの入出力部である端面までの距離、受光素子の受光部と光導波路コアの端面までの距離が近く設定でき、光伝送損失が少なく、伝送効率が良い構造となるため、消費電力の低減が可能となる。また、面方向型の受発光素子を可撓性プリント配線板本体に対し、受発光方向が可撓性プリント配線板本体表面の直交方向に対して略90°可撓性プリント配線板本体と平行方向となるように実装することで、安価な面発光型の発光素子、面受光型の受光素子を適用することが可能となり、部材コストを低減することが可能となる。さらに、発光素子及び受光素子については、ベアチップ状態の素子単体を直接可撓性プリント配線板本体上へ実装しているため、全体厚みを薄くすることが可能となる。これらのことから、発光素子及び受光素子と光導波路の位置合わせ、光路等の封止が容易となり、消費電力を低減可能な光導波路を有する光電気混載可撓性プリント配線板を安価で安定的に提供できる。以下に、図示の実施の形態を参照しながら、本発明を詳細に説明する。図1は、本発明の実施の形態に係る光導波路を備えた光電気混載のフレキシブルプリント配線基板の構造図であって、同図Aは可撓性プリント配線板本体部以外の部分を断面にして示す断面図、同図Bは上面図である。この光電気混載可撓性プリント配線板1は、可撓性プリント配線板本体1Aと、この可撓性プリント配線板本体1Aに接着剤5を介して接着される光導波路4と、可撓性プリント配線板本体1Aに実装されるベアチップ状態の発光素子2及び受光素子3とを備えている。可撓性プリント配線板本体1Aの構成自体は、特に図示しないが、少なくとも1層の導電層と可撓性絶縁層を有する通常の構成である。発光素子2、受光素子3および光導波路4は、可撓性プリント配線板本体1の一方の面に実装され、発光素子2の発光部2b、光導波路コア4a、受光素子3の受光部3bが略同軸上に配置されている。発光素子2および受光素子3は面発光型及び面受光型の素子で、可撓性プリント配線板本体1と直交方向に対し、受発光方向が略90°となるように、言い換えれば受発光方向が可撓性プリント配線板本体1と平行方向となるように実装されている。すなわち、可撓性プリント配線板本体1A上に発光素子2と受光素子3が所定距離離して発光部2bと受光部3bは互いに対向するように搭載されており、これらの間にポリマー光導波路4が接着剤5を介し、張り合わされている。また、発光素子2と受光素子3は、可撓性プリント配線板本体1Aの素子搭載部9にDAFダイアタッチメントフィルム等の絶縁性の接着層7によって固定され、素子搭載部9に、各素子の電極2a、3aが素子搭載部9とワイヤーボンディングによる電気接続部8を介して電気的に接続されている。また、発光素子2、受光素子3及び光導波路4の入出力部は、電気接続部8も含めてそれぞれ透明性の封止樹脂10によって封止されている。光導波路の構成光導波路4はポリマー製で、少なくとも2つの光入出力部を有する1本以上の可撓性の光導波路コアとしてのコア部4aと、少なくともコア部4aに接する上下の可撓性の光導波路クラッドであるクラッド部4b、4cとを備えた構成となっている。ポリマー製の光導波路4は透明性が高く、柔らかいアクリル樹脂等をベース樹脂としており、相対的に屈折率の低いクラッド部4a、4c及び屈折率の高いコア部4aからなる。本例では下部のクラッド部4c上にコア部4a用のフィルムを張り合わせ、フォトファブリケーション手法により所定の幅のコア層を形成した。このコア層形成時に、発光素子2及び受光素子3の各素子との位置合わせ用のターゲットマーク6も同時に形成した。光コア部4bは、幅、厚みとも50μmとした。尚、ポリマー製の光導波路4の作製方法としては、現像を行うことなく、単一材料から露光加熱処理のみで屈折率の異なる複合材料を作製可能なフォトブリーチング手法でも作製可能である。この場合、単一材料からポリマー導波路が作製可能なため、コスト的に有利である。光導波路4を可撓性プリント配線板本体1Aに接着する接着剤5は、光導波路4の端部のみを接着しており、可撓性プリント配線板本体1Aと光導波路4の間には接着剤5の厚みに相当する空間がある。したがって、同図の中央部で可撓性プリント配線板本体1Aおよび光導波路4を折り曲げる際に各々に加わるストレスを低減でき、屈曲性に優れた構造となる。光軸Lを安定的に揃える手法は後述するが、本発明の光電気混載可撓性プリント配線板1は、発光素子2の発光部2bと光導波路4の端面までの距離、受光素子3の受光部3bと光導波路4の端面までの距離が近く、50μm以内に配置可能であり、光伝送損失が少なく、伝送効率が良い構造となる。また。封止樹脂10の屈折率はコア部とクラッド部の中間である。発光素子、受光素子の構成次に、図2を参照して、発光素子と受光素子の構成について説明する。発光素子2と受光素子3の構造は、四角形状にダイシングされた同一寸法のベアチップであり、発光部2b及び受光部3bの反対側の面に各電極2a、3aが設けられる点は同じなので、発光素子2と受光素子3をまとめて受発光素子2-3と記載し、各電極2a,3aを受発光素子2-3の電極2a-3a、発光素子2と受光素子3の発光部2bと受光部3bをまとめて受発光部2b-3bと記載して説明する。図において、図2Aは受発光素子の断面図、図2Bは受発光素子の上面図である。受発光素子2-3は四角板形状のベアチップで、受発光部2-3bが設けられる四角形状の受発光面kと、電極が設けられる受発光面kと反対側の互いに平行の四角形状の電極面mと、受発光面k及び電極面mと直角の4つの端面とを有し、四端面のうちの一つの端面が実装時に底部固定面n1となり、電極面mに設けられる電極2a-3aは底部固定面n1側に片寄せて設けられている。底部固定面n1を可撓性プリント配線板本体1A側へ実装するため、図2Cに示す、素子高さHと素子厚みTの比率が実装性に影響をおよぼす。素子高さTは底部固定面n1と上端面n2間の寸法、素子厚みTは、受発光面kと電極面m間の寸法である。この素子厚みTに対し、素子高さHがあまりにも高いと実装後に受発光素子2-3が基板から剥がれ易い。また、取り付け角度が安定しにくいため、光軸角度がズレ易いことが懸念される。なお、Wは素子の幅である。このことから、図2C~Eに示すように、素子高さHを1とした場合、素子厚みTは最小0.5、最大1とする。尚、基準となる素子高さHは、0.2mm~0.35mm程度である。最小0.5を下回る場合は、上述のように安定性に懸念があり、最大1を上回る場合には、電極を形成する際の貫通孔の形成がコスト高となることと、実装面積が大きくなり、高密度化の妨げとなることが懸念される。これらを勘案し、好適な厚み比率の範囲は0.6~0.8とした。これは素子高さ0.3mmの場合、素子厚み0.18mm~0.24mmに相当する。また、受発光素子2-3は、同図Fに示すように、受発光部2b-3bが幅W方向に複数設けられたアレイ型の構成でもよい。この場合も、素子高さHと素子厚みTの関係は同様である。また、受発光素子2-3の可撓性プリント配線板本体1Aへの固定は、搭載部9に対してダイアタッチメントフィルム7によって固定され、電気的な接続部8はボールボンディングされることから、同図Aにあるように、電極2a-3aが素子実装時の底部固定面n1側に片寄せておく必要がある。受発光面kの反対面に位置する電極面mにおける電極2a-3aの配置場所は、ベアチップ作製時に任意に設定できる。その大きさは、ボールの大きさ、位置精度等にもよるが50μm~100μm程度である。光電気混載可撓性プリント配線板の作製手順本発明の光導波路を備えた光電気混載可撓性プリント配線板の作製手順は、まず、可撓性プリント配線板本体1Aを作製し、これに接着剤5を介し、可撓性プリント配線板本体1Aと位置合わせし、光導波路4を張り合わせる。この際、光導波路4側の位置合わせ用のターゲットは、上述の発光素子2及び受光素子3の各光素子との位置合わせ用のターゲットマーク6を用いることも可能である。無論、光導波路4の外形、コア部4b等と位置を合わせることも可能である。この後、発光素子2、受光素子3のチップ外形と光導波路4の位置合わせ用のターゲットマーク6の面方向の位置合わせを光軸合わせし実装する。受発光素子の実装方法次に、受発光素子2-3の実装方法について、図3を参照して説明する。iピックアップ前にCCD等の第1カメラ11にて認識図3A参照ダイシングされた状態で、受発光部2b-3bを上に向けて載置されている多数の受発光素子2-3から、第1のカメラによってピックアップ対象の受発光素子を認識する。ii受発光素子2-3のピックアップ図3B参照ピックアップツール12にて、受発光素子2-3の対向する2端面を把持し、実装前のトレー上あるいはダイシングテープから不図示の実装装置ここではボールボンディんグ用ボンディング装置内へ移動する。iii吸引ノズル13への持ち替え図3C参照ピックアップツール12が90°回転し、実装用の吸引ノズル13へ受発光素子2-3を持ちかえる。すなわち、ピックアップツール12を90°回転し、吸引ノズル13によって受発光素子2-3の電極面mを吸引保持し、受発光部2b-3bの受発光方向を水平方向に向ける共に受発光素子2-3の四端面のうちの底部固定面n1が吸引ノズル13の吸引保持部であるノズル先端部13aからはみ出す形で下方に向ける。この状態でピックアップツール12を解放することにより、受発光素子2-3はノズル13に保持される。この吸引ノズル13は吸着可能であるが、溶着用の超音波のホーン等は搭載しておらず、受発光素子2-3を高精度に位置合わせすることに特化しているものである。ノズル先端部13aからはみ出した底部固定面n1が可撓性プリント配線板本体1Aに固定されることになる。iv実装吸引ノズル13で受発光素子2-3を吸着し、第2カメラ14で受発光素子2-3の外形を認識し図3D参照、実装ステージへ移動し、可撓性プリント配線板本体1Aへ実装する図3E参照。これにより、可撓性プリント配線板本体1Aと直交方向に対して受発光方向が略90°となるように、換言すれば、受発光素子2-3の受発光方向が可撓性プリント配線板本体1Aと平行に実装される。受発光素子2-3は、DAFダイアタッチメントフィルムテープ等の絶縁性の接着層7で搭載部9上に固定され、受発光素子2-3の電極部2a-3aを、金ワイヤーを用いたボールボンディングにより電気的に接続する電気接続部8。ボンディング方法については、ワイヤーボンディングに限定されるものではないが、半田バンプを使用する場合に比べ高さ方向の制度に影響がでない。v光軸の調整先ず、高さ方向の光軸の調整は、発光部2b、受光部3bの高さ、接着層7のDAFテープの厚み、素子搭載部9の導体厚み、下部クラッド部4cの厚み、接着剤5の厚みを調整し、発光部2b、受光部3bと光導波路4のコア部4bと高さ方向の光軸を合せる。一方、面方向可撓性プリント配線板本体1Aの面と平行方向の位置合わせは、光導波路4に形成されたターゲットマーク6を用いて、位置合わせをする。vi封止この後、光導波路4のコア部4bの端面と発光部2b、受光部3bを保護し、空間を封止するために透明性の封止樹脂10を用いて封止する。この封止についても可撓性プリント配線板本体1Aの片側に配置されている発光素子2及び受光素子3の廻りを1か所ずつ行うだけで良いので簡便である。これらのことにより、発光素子2及び受光素子3と光導波路4の位置合わせ、光路等の封止が容易となり、消費電力を低減可能な光導波路を有する光電気混載可撓性プリント配線板1が得られる。尚、可撓性プリント配線板本体としては、両面フレキシブルプリント配線板に限らず、導体層が1層の片面フレキシブルプリント配線板でも良いし、導体層が3層以上の多層フレキシブルプリント配線板でも良い。"