"コンピュータに、解析対象の3次元形状モデルから3次元メッシュモデルを作成する際のメッシュ数を予測させるプログラムであって、解析対象の3次元形状モデルのデータに基づいて、前記解析対象全体を包含する3次元メッシュモデルで近似して任意形状のメッシュを作成した場合のメッシュ長を求めて記憶部に格納させる手順と、前記メッシュ長に基づいて、前記解析対象を形成する各部品を3次元メッシュモデルで近似して任意形状のメッシュを作成した場合の各部品のメッシュ数を求めて前記記憶部に格納させる手順と、前記解析対象全体と各部品の体積を比較して体積の割合から前記解析対象全体の予測総メッシュ数を各部品のメッシュ数に基づいて求めて前記記憶部に格納させる手順を前記コンピュータに実行させることを特徴とする、プログラム。前記解析対象について求めた前記メッシュ長が所定の部品の最長辺より長い場合は、前記所定の部品の最長辺の1/2を前記解析対象のメッシュ長に設定させる設定手順を更に前記コンピュータに実行させることを特徴とする、請求項1記載のプログラム。前記解析対象に対する荷重位置又は荷重の大きさを重み付けとして、最長メッシュ長を決める優先度を決定させる手順を更に前記コンピュータに実行させることを特徴とする、請求項1又は2記載のプログラム。プロセッサ及び記憶部を備えた解析装置であって、前記プロセッサにより、解析対象の3次元形状モデルのデータに基づいて、前記解析対象全体を包含する3次元メッシュモデルで近似して任意形状のメッシュを作成した場合のメッシュ長を求めて記憶部に格納する手段と、前記プロセッサにより、前記メッシュ長に基づいて、前記解析対象を形成する各部品を3次元メッシュモデルで近似して任意形状のメッシュを作成した場合の各部品のメッシュ数を求めて前記記憶部に格納する手段と、前記プロセッサにより、前記解析対象全体と各部品の体積を比較して体積の割合から前記解析対象全体の予測総メッシュ数を各部品のメッシュ数に基づいて求めて前記記憶部に格納する手段と、前記予測総メッシュ数に基づいて作成されたメッシュを用いて前記解析対象を解析する手段を有することを特徴とする、解析装置。コンピュータによるメッシュ数予測方法であって、前記コンピュータにより、解析対象の3次元形状モデルのデータに基づいて、前記解析対象全体を包含する3次元メッシュモデルで近似して任意形状のメッシュを作成した場合のメッシュ長を求めて記憶部に格納するステップと、前記コンピュータにより、前記メッシュ長に基づいて、前記解析対象を形成する各部品を3次元メッシュモデルで近似して任意形状のメッシュを作成した場合の各部品のメッシュ数を求めて前記記憶部に格納するステップと、前記コンピュータにより、前記解析対象全体と各部品の体積を比較して体積の割合から前記解析対象全体の予測総メッシュ数を各部品のメッシュ数に基づいて求めて前記記憶部に格納するステップを含むことを特徴とする、メッシュ数予測方法。従来のCAEシステムでは、解析対象の特性の解析に適したメッシュモデルの総メッシュ数を予測することができないため、解析条件等に応じて手作業によりメッシュを切り直したりメッシュ数を増減させる必要があり、オペレータに負荷がかかると共に、メッシュ数の調整に時間がかかるという問題があった。そこで、本発明は、解析対象の特性の解析に適したメッシュモデルのメッシュ数を予測可能とするメッシュ数予測方法、解析装置及びプログラムを提供することを目的とする。本発明の一観点によれば、コンピュータによるメッシュ数予測方法であって、前記コンピュータにより、解析対象の3次元形状モデルのデータに基づいて、前記解析対象全体を包含する3次元メッシュモデルで近似して任意形状のメッシュを作成した場合のメッシュ長を求めて記憶部に格納するステップと、前記コンピュータにより、前記メッシュ長に基づいて、前記解析対象を形成する各部品を3次元メッシュモデルで近似して任意形状のメッシュを作成した場合の各部品のメッシュ数を求めて前記記憶部に格納するステップと、前記コンピュータにより、前記解析対象全体と各部品の体積を比較して体積の割合から前記解析対象全体の予測総メッシュ数を各部品のメッシュ数に基づいて求めて前記記憶部に格納するステップを含むことを特徴とするメッシュ数予測方法が提供される。本発明の一観点によれば、プロセッサ及び記憶部を備えた解析装置であって、前記プロセッサにより、解析対象の3次元形状モデルのデータに基づいて、前記解析対象全体を包含する3次元メッシュモデルで近似して任意形状のメッシュを作成した場合のメッシュ長を求めて記憶部に格納する手段と、前記プロセッサにより、前記メッシュ長に基づいて、前記解析対象を形成する各部品を3次元メッシュモデルで近似して任意形状のメッシュを作成した場合の各部品のメッシュ数を求めて前記記憶部に格納する手段と、前記プロセッサにより、前記解析対象全体と各部品の体積を比較して体積の割合から前記解析対象全体の予測総メッシュ数を各部品のメッシュ数に基づいて求めて前記記憶部に格納する手段と、前記予測総メッシュ数に基づいて作成されたメッシュを用いて前記解析対象を解析する手段を有することを特徴とする解析装置が提供される。本発明の一観点によれば、コンピュータに、解析対象の3次元形状モデルから3次元メッシュモデルを作成する際のメッシュ数を予測させるプログラムであって、解析対象の3次元形状モデルのデータに基づいて、前記解析対象全体を包含する3次元メッシュモデルで近似して任意形状のメッシュを作成した場合のメッシュ長を求めて記憶部に格納させる手順と、前記メッシュ長に基づいて、前記解析対象を形成する各部品を3次元メッシュモデルで近似して任意形状のメッシュを作成した場合の各部品のメッシュ数を求めて前記記憶部に格納させる手順と、前記解析対象全体と各部品の体積を比較して体積の割合から前記解析対象全体の予測総メッシュ数を各部品のメッシュ数に基づいて求めて前記記憶部に格納させる手順を前記コンピュータに実行させることを特徴とするプログラムが提供される。開示のメッシュ数予測方法、解析装置及びプログラムによれば、解析対象の特性の解析に適したメッシュモデルのメッシュ数を予測することが可能となる。開示のメッシュ数予測方法、解析装置及びプログラムでは、解析対象の3次元形状モデルのデータに基づいて、解析対象全体を包含する3次元メッシュモデルで近似して任意形状のメッシュを作成した場合のメッシュ長を求める。又、求めたメッシュ長に基づいて、解析対象を形成する各部品を3次元メッシュモデルで近似して任意形状のメッシュを作成した場合の各部品のメッシュ数を求める。解析対象全体の予測総メッシュ数は、解析対象全体と各部品の体積を比較して体積の割合から、各部品のメッシュ数に基づいて求める。以下に、開示のメッシュ数予測方法、解析装置及びプログラムの各実施例を図面と共に説明する。第1実施例図1は、本発明の第1実施例におけるコンピュータシステムの一例を示す斜視図である。本実施例では、メッシュ数予測方法は、コンピュータにプログラムの手順を実行させることで、コンピュータを解析装置の手段として機能させるか、或いは、コンピュータに解析装置の機能を実現させるプログラムは、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体に格納されていても良い。この例では、メッシュ数予測方法が、例えば複数の部品が搭載された回路基板組立体等の解析対象の特性又は、物理現象を、数値解析により数値的に模擬するCAEComputerAidedEngineeringシステムに適用されているものとする。図1に示すコンピュータシステム100は、CPUCentralProcessingUnit等のプロセッサ、及びディスクドライブ等の記憶部を内蔵した本体部101、本体部101からの指示により表示画面102a上に操作画面、オペレータ又は、ユーザに対するメッセージ、メッシュ数予測結果、数値解析結果等を表示するディスプレイ102、コンピュータシステム100に各種データ及び指示を入力するためのキーボード103、ディスプレイ102の表示画面102a上の任意の位置を指定するマウス104、及び外部のデータベース等にアクセスして他のコンピュータシステムに格納されているプログラム等をダウンロードするモデム105を有する。ディスク110等の可搬型記録媒体に格納されるか、モデム105等の通信装置を使って他のコンピュータシステムの記録媒体106からダウンロードされる、コンピュータシステム100に少なくともメッシュ数予測機能を持たせるプログラムメッシュ数予測ソフトウェア又はツールは、コンピュータシステム100に入力されてコンパイルされる。プログラムは、コンピュータシステム100即ち、後述するCPU201をメッシュ数予測機能を有する解析装置又は、シミュレーションシステムとして動作させる。プログラムは、例えばディスク110等のコンピュータ読み取り可能な記録媒体に格納されていても良い。コンピュータ読み取り可能な記録媒体は、ディスク110、ICカードメモリ等の半導体記憶装置、フロッピー登録商標ディスク等の磁気ディスク、光磁気ディスク、CD-ROM等の可搬型記録媒体に限定されるものではなく、モデム105又はLANLocalAreaNetwork等の通信装置又は通信手段を介して接続されるコンピュータシステムでアクセス可能な各種記録媒体を含む。図2は、コンピュータシステム100の本体部101の構成の一例を説明するブロック図である。図2中、本体部101は、バス200により接続されたCPU201、RAMRandomAccessMemory、ROMReadOnlyMemory等で形成可能なメモリ部202、ディスク110用のディスクドライブ203、及びハードディスクドライブHDD:HardDiskDrive204を有する。本実施例では、ディスプレイ102、キーボード103及びマウス104も、バス200を介してCPU201に接続されているが、これらは直接CPU201に接続されていても良い。又、ディスプレイ102は、入出力画像データの処理を行う周知のグラフィックインタフェース図示せずを介してCPU201に接続されていても良い。コンピュータシステム100において、キーボード103又はマウス104は解析装置の入力部又は、入力手段を形成する。ディスプレイ102は、メッシュ数予測結果、解析結果等を画面102a上に表示する表示部又は、表示手段を形成する。CPU201は、少なくともメッシュ数予測結果を求めるメッシュ数予測部又は、メッシュ数予測手段として機能する。メモリ部202、ディスクドライブ102及びHDD204は、データ及びプログラムを格納する記憶部又は、記憶手段を構成する。記憶部は、メッシュ作成の履歴を含むデータベースDB:DataBaseを形成しても良い。尚、コンピュータシステム100の構成は図1及び図2に示す構成に限定されるものではなく、代わりに各種周知の構成を使用しても良い。図3は、第1実施例における解析処理の一例を説明するフローチャートである。図3に示すステップS1~S12の処理は、例えば図2に示すCPU201により実行される。図3の解析処理が開始されると、ステップS1では、解析対象の回路基板組立体の3次元形状モデルのデータ例えば、CADComputerAidedDesignデータを記憶部又は外部装置からCPU201に入力すると共に、オペレータによる入力部からの目標総メッシュ数等のデータの入力を受け付ける。ステップS2では、3次元形状モデルのデータを含むステップS1で受け付けられたデータに基づいて、後述する手順でメッシュ数を予測する。ステップS3では、予測されたメッシュ数に基づいて、周知のメッシュ作成方法を用いて3次元形状モデルから3次元メッシュモデルを作成する。3次元メッシュモデルは、CPU201により自動的に作成しても、オペレータによる入力部からのデータ又は指示の入力に基づいて、半自動的に作成しても良い。ステップS4では、作成された3次元メッシュモデルの総メッシュ数を計算し、総メッシュ数が目標総メッシュ数以下の許容範囲内に収まるか否かを確認する。総メッシュ数が目標総メッシュ数以下の許容範囲内に収まらない場合には、総メッシュ数が目標総メッシュ数以下の許容範囲内に収まるようにCPU201がメッシュ分割数を自動的に調整即ち、増減する。この場合のメッシュ分割数の調整は、比較的小規模なものであり、メッシュを作り直すような大規模な調整ではないので、調整処理を自動化することができる。このように、予測されたメッシュ数に基づいて3次元形状モデルから3次元メッシュモデルを作成して3次元メッシュモデルの総メッシュ数を確認するので、メッシュを作成後に総メッシュ数の調整のためにオペレータが手作業でメッシュを作成し直すような大規模な後戻り処理を削減することができる。ステップS5では、オペレータによる入力部からの、或いは、デフォルトによる回路基板組立体を形成する部品の材料特性の指定を受け付ける。ステップS6では、オペレータによる入力部からの、或いは、デフォルトによる回路基板組立体を形成する部品間の接触条件の指定を受け付ける。ステップS7では、オペレータによる入力部からの、或いは、デフォルトによる回路基板組立体を形成する部品間の境界条件の指定を受け付ける。ステップS8では、回路基板組立体の特性、例えば、部品に加わる荷重の数値解析用の入力データを周知の方法で生成する。ステップS9では、数値解析用の入力データに基づいて、数値解析プログラムを起動して数値解析プログラムの手順を実行し、3次元メッシュモデルに対する数値解析の結果を記憶部内の解析ファイルに書き込む。数値解析プログラムには、周知の数値解析プログラムを使用しても良く、解析対象の機械的特性、電気的特性、熱的特性等のいずれかの特性、或いは、これらの特性の任意の組み合わせを解析する。ステップS10では、記憶部から解析ファイルを読み込み、ステップS11では、例えば解析対象に荷重を付加した場合の強度の解析結果が許容範囲内であるか否かを判定する。例えば、解析結果が設計値に対して所定範囲内にあれば、ステップS11の判定結果がYESとなり、処理は終了する。一方、ステップS11の判定結果がNOであると、ステップS12では、オペレータが解析結果が許容範囲外となった原因を調査して、材料特性、接触条件、境界条件等のパラメータの変更、或いは、荷重等の設計値の変更等を決定し、処理はステップS3へ戻る。オペレータがコンピュータシステム100に解析対象の3次元形状モデルのCADデータ、目標総メッシュ数又は、節点数M、解析に用いる要素タイプ又は、メッシュタイプ等のデータを入力することで、以下に説明する解析装置の第1の機能、第2の機能、及び第3の機能を実現することができる。要素タイプは、要素の形状等を示す。第1の機能は、解析対象を形成する各部品に必要な最長メッシュ長を決定する。第2の機能は、解析対象に対する荷重位置又は荷重の大きさを重み付けとして、メッシュ長の優先度を決定する。第3の機能は、メッシュ長の予測に加え、メッシュの生成も行う。3次元形状モデルのCADデータの形式は特に限定されない。例えば、CADデータは、例えばPro/EProEngineer、CATIAComputergraphicsAidedThreedimensionalInteractiveApplication、SolidWorks等の3次元CAD設計ソフトウェアが出力する形式を有しても、STEPSTandardfortheExchangeofProductmodeldata、IGESInitialGraphicsExchangeSpecification等の中間ファイルの形式を有しても良い。上記第1の機能について説明する。CPU201は、入力されたCADデータに基づいて、解析対象の例えば回路基板組立体全体を包含する直方体、立方体、円柱等の3次元メッシュモデルで近似し、例えば六面体でメッシュを作成した場合のメッシュ長を求める。次に、CPU201は、3次元メッシュモデル全体のメッシュ長に基づいて、回路基板組立体の回路基板上に搭載される各部品を回路基板組立体と同様に直方体、立方体、円柱等の3次元メッシュモデルで近似し、部品のメッシュを例えば六面体で作成した場合のメッシュ数を求める。又、CPU201は、回路基板組立体全体と各部品の体積を比較し、体積の割合から回路基板組立体全体の概算メッシュ数、即ち、予測総メッシュ数を各部品のメッシュ数に基づいて求める。CPU201は、回路基板組立体について求めたメッシュ長が、部品の最長辺より長い場合は、部品の最長辺の1/2を回路基板組立体のメッシュ長とする。CPU201は更に、各部品のメッシュ数を合計した総メッシュ数がオペレータが入力部から入力した目標総メッシュ数M以下の許容範囲内であるか否かを確認する。目標総メッシュ数M以下の許容範囲は、CPU201が持つデフォルト値の他に、オペレータが入力部から0~100の値を指定して設定しても良い。例えば、M-20程度のメッシュ数を許容する場合には、オペレータは入力部から20なる許容範囲をコンピュータシステム100に入力する。オペレータによる許容範囲の指定が入力部からない場合は、コンピュータシステム100が記憶部に保持しているデフォルト値を用いても良い。目標総メッシュ数Mについても、オペレータによる入力部からの指定がない場合には、記憶部に保持されているデフォルト値を用いても良い。総メッシュ数が目標総メッシュ数Mを超える場合には、回路基板組立体のメッシュ長の見直しをオペレータに促すメッセージ等を表示し、オペレータの見直しによる入力部からの情報に基づいて各部品のメッシュ数を再計算する。総メッシュ数が目標総メッシュ数M以下の許容範囲内の場合には、CPU201は、各部品に与えたメッシュ長を確定して表示部に表示し、オペレータに通知する。オペレータは、求められて確定されたメッシュ長に基づいてメッシュを作成する。上記第2の機能について説明する。CPU201は、例えば回路基板組立体の一部に荷重が加わるような場合、オペレータが目標総メッシュ数Mの他に、荷重が加わる荷重位置即ち、解析対象位置と当該荷重の大きさを入力部から入力することで、荷重位置に近い部品の優先度を高く設定してメッシュ長を決定する。CPU201は、荷重位置に比較的近い位置即ち、荷重位置から所定距離未満に設けられ応力勾配が比較的大きいと予測できる部品については比較的細かいメッシュ分割を行い、荷重位置より比較的遠い位置即ち、荷重位置から所定距離以上に設けられ応力勾配が比較的小さいと予測できる部品については比較的粗いメッシュ分割を行うことができる。図4は、解析対象の一例の一部を示す図である。図4中、aは回路基板組立体の側面図であり、bは回路基板組立体の平面図である。図4に示す回路基板組立体10は、筐体11、及び筐体11内に設けられた回路基板12を有する。回路基板組立体10は、例えば携帯電話等の電子装置を形成する。回路基板12上には、複数の部品13が搭載されている。又、図4aにハッチングで示す荷重位置15には、矢印で示す方向に荷重が加わるものとする。例えば、図4に示す如き回路基板組立体10の3次元形状モデルのデータ例えば、CADデータがコンピュータシステム100に入力された場合、CPU201は、部品13に対する荷重と両端支持によるたわみで決まる範囲と、荷重位置と回路基板12上の各部品13の重心で決まる距離から、部品13の最長メッシュ長を決めるための優先順位を決定し、距離の短い部品13から最長メッシュ長を決める優先度を付与する。例えば、優先度が最も高い部品13には優先度値1を付与する。荷重と両端支持によるたわみを計算する周知の計算式から、たわみ量が所定量以上の範囲が例えば図4b中破線16で示すように求められた場合、CPU201は、この範囲16内、且つ、荷重位置15と部品13の重心との距離Dが最短の部品13は、全部品13の中で最も細いメッシュ分割を行う必要があると判断する。CPU201の出力は、各部品13に必要な最長メッシュ長を示し、例えば表示部に表示される。尚、たわみで決まる範囲16の領域の形状は、図4bに示すように円形に限定されず、任意に選定可能であり、例えば矩形であっても、楕円であっても良い。荷重位置15と部品13の位置関係は、部品13が範囲16内に位置するか否かと、荷重位置15と部品13の重心との距離Dによって決定し、これらの情報から決定した優先度で部品13のナンバリングを行い、優先度が高い部品13からメッシュ長を決定する。優先度で部品13のナンバリングを行うことで、部品13には優先度で表される識別番号が付与される。優先度が最も高い部品13の最長辺を例えば10分割する場合、この場合の最長メッシュ長をCPU201から出力することで最長メッシュ長を決定する。この優先度が最も高い部品13の最長辺の分割数の比率を1とすると、優先度が低くなる程値が小さくなる例えば0.8,0.7,とった係数を比率に乗算して分割数を減らし、メッシュが粗くなるようにする。この例では、各部品13は必ず1回は分割するようにし、分割方法には等間隔、等比間隔とその割合をオペレータが入力部から指定するようにしても良い。次に、CPU201は、上記第1の機能でも求めたメッシュ長に、上記の優先度を重み付けし、総メッシュ数を計算する。計算した総メッシュ数が目標総メッシュ数M以下の許容範囲未満の場合は、メッシュ数を自動的に増やす。メッシュ数を増やす方法は、優先度が高い部品13の分割数を増やす、優先度が低い部品13からメッシュの分割数を増やす、優先度にかかわらずメッシュの分割数を全体的に増やす等、オペレータが入力部から選択しても良い。又、メッシュ数を増やす方法が選択されない場合は、コンピュータシステム100が記憶部に保持するデフォルトの分割方法を用いても良い。一方、計算した総メッシュ数が目標総メッシュ数Mを超える場合は、メッシュ数を自動的に減らす。つまり、メッシュ数を減らす方法は、優先度が高い部品13の分割数を減らす、優先度が低い部品13からメッシュ分割数を減らす、優先度にかかわらずメッシュの分割数を全体的に減らす等、オペレータが入力部から選択しても良い。このようにして、CPU201は、計算した総メッシュ数が目標総メッシュ数M以下の許容範囲内に収まるようにメッシュ分割数を調整即ち、増減する。上記第3の機能について説明する。CPU201は、上記第1及び第2の機能により最長メッシュ長を求めて表示部に表示することでオペレータに最長メッシュ長の値を示す。第3の機能は、求めた最長メッシュ長を用いて、CPU201内でメッシュを作成する。CPU201は、求めた最長メッシュ長に基づいてメッシュの線分上に節点を作成し、平面上でメッシュを作成し、空間でソリッドメッシュを作成し、各部品13のメッシュ数と回路基板組立体10全体の総メッシュ数を求める。この例では、メッシュ即ち、要素は節点に基づいた要素生成方法、例えばアドバンシングフロント法AdvancingFrontTechnique、マッピング法MappingTechnique等の周知の要素生成方法を用いて生成できる。CPU201は、計算した総メッシュ数が目標総メッシュ数M以下の許容範囲内の場合、各部品13のメッシュ長とメッシュタイプ、メッシュ、CPU201が計算した総メッシュ数を出力し、処理を終了する。CPU201のこれらの出力は、表示部に表示しても良く、メッシュの自動作成に用いられる。尚、オペレータが予めいくつかの部品13又は全部品13にメッシュ長を入力部から指定しても良い。いくつかの部品13のメッシュ長を指定した時は、目標総メッシュ数Mから指定された部品13のメッシュ数を減算したメッシュ数Mを求め、残りの部品13のメッシュ長を決めれば良い。この場合のメッシュ長の決め方は、部品13の指定がない時と同様である。3次元形状モデルでは、部品同士が干渉していることがあるので、コンピュータシステム100では干渉部分の取り扱いをオペレータが入力部から選択しても良い。この場合、オペレータは入力部から、干渉部分を無視してメッシュを作成するか、或いは、干渉する部品についてはメッシュを作成せずに最長メッシュ長を求めるかを選択しても良い。次に、図5~図7と共に、上記の処理をより詳細に説明する。図5は、メッシュサイズ決定処理を説明するフローチャートである。図5の処理は、図3のステップS2の一部に相当し、上記第1及び第2の機能を実現する。図6及び図7は、図3のステップS2の処理の一部を説明するフローチャートである。図5において、ステップS21では、目標総メッシュ数又は、目標総要素数M、荷重位置15、及び荷重即ち、荷重の大きさ等に関するデータを受け付ける。これらのデータは、解析対象の回路基板組立体10の3次元形状モデルのデータをCPU201に入力する際に、入力部からオペレータにより入力されても良い。ステップS22では、荷重位置15と荷重に関するデータに基づいて、たわみ量が所定量以上の範囲16をたわみを計算する周知の計算式から計算し、処理はステップS24へ進む。又、ステップS22と並行して、ステップS23が実行される。ステップS23では、図6と共に後述する処理が実行され、処理はステップS25へ進む。ステップS24では、たわみ量が所定量以上の範囲16と、荷重位置15と回路基板12上の各部品13の重心で決まる距離を求め、求めた距離から部品13の最長メッシュ長又は、最長要素長を決めるための優先順位を決定し、距離の短い部品13から優先度を付与する。例えば、優先度が最も高い部品13には優先度値1を付与する。部品13に付与された優先度は、この部品13のデータと共に記憶部に格納される。優先度を含む各部品13のデータは、記憶部が形成するデータベースに格納されても良い。ステップS24の後、ステップS25では、解析対象の回路基板組立体10にオペレータが入力部から指定した部品13が含まれているか否かを判定する。ステップS25の判定結果がYESであると、ステップS26では、指定された部品13に対しては、オペレータが入力部から指定したメッシュ長又は、要素長及びメッシュタイプ又は、要素タイプを適用する。ステップS27では、指定されたメッシュ長に基づいて指定された部品13のメッシュ数を計算する。ステップS28では、目標総メッシュ数Mから指定された部品13のメッシュ数を減算したメッシュ数Mを求め、処理はステップS29へ進む。ステップS25の判定結果がNO、或いは、ステップS28の後、ステップS29では、記憶部に格納されたデータに基づいて、優先順位の高い部品13からメッシュ長を求める。優先度が最も高い部品13の最長辺を例えば10分割する場合、この場合の最長メッシュ長をCPU201から出力することで最長メッシュ長を決定する。この優先度が最も高い部品13の最長辺の分割数の比率を1とすると、優先度が低くなる程値が小さくなる例えば0.8,0.7,とった係数を比率に乗算して分割数を減らし、メッシュが粗くなるようにする。この場合、各部品13は必ず1回は分割するようにし、分割方法には等間隔、等比間隔とその割合をオペレータが入力部から指定しても良い。ステップS30では、メッシュ長を求めていない未処理の部品13の数がゼロ0であるか否かを判定し、判定結果がNOであると処理はステップS29へ戻る。ステップS30の判定結果がYESであると、ステップS31では、求められたメッシュ長に基づいて総メッシュ数を計算する。具体的には、CPU201はメッシュ長に、上記の優先度を重み付けし、総メッシュ数を計算する。ステップS32では、計算した総メッシュ数が目標総メッシュ数M以下の許容範囲例えば、M-20内であるか否かを判定する。ステップS32の判定結果がNOであると、処理はステップS29へ戻り、総メッシュ数が目標総メッシュ数M以下の許容範囲未満の場合はメッシュ数を自動的に増やし、総メッシュ数が目標総メッシュ数Mを超える場合はメッシュ数を自動的に減らす。メッシュ数を増やす方法、或いは、メッシュ数を減らす方法は、上記の如くオペレータが入力部から選択しても良い。一方、ステップS32の判定結果がYESであると、処理はステップS33へ進む。ステップS33では、各部品13のメッシュ長を決定して出力する。これにより、処理はステップS34とステップS35へ進む。ステップS34,S35は、並行して実行可能である。ステップS34では、解析対象の回路基板組立体10のモデル名又は、装置名、回路基板組立体10が有する各部品13の部品名、メッシュ長を含む各部品13に関するデータ等の各種データを記憶部に格納する。これらのデータは、例えばメッシュ作成の履歴のデータと共に、記憶部が形成するデータベースに格納されても良い。又、ステップS35では、後述する図7と共に説明する処理が実行される。ステップS23では、図6に示す処理のステップS41~S48が実行される。図6の処理は、図3のステップS2の一部に相当し、上記第2の機能を実現する。図6において、ステップS41で処理が開始されると、ステップS42では、入力されたCADデータに基づいて、解析対象の例えば回路基板組立体10全体を包含する直方体、立方体、円柱等の3次元メッシュモデルで近似する。ステップS43では、3次元メッシュモデルで近似された回路基板組立体10の形状に、例えば六面体でメッシュを作成した場合のメッシュ長を求める。ステップS44では、回路基板組立体10全体のメッシュ長に基づいて、回路基板組立体10の回路基板12上に搭載される各部品13を回路基板組立体10と同様に直方体、立方体、円柱等の3次元メッシュモデルで近似し、部品13のメッシュを例えば六面体で作成した場合のメッシュ数を求め、更に、回路基板組立体10全体の六面体のメッシュの体積と各部品13の体積とを比較し、その体積の割合から回路基板組立体10全体の概算メッシュ数、即ち、予測総メッシュ数を求める。ステップS45では、各部品13の最長辺を求める。ステップS46では、回路基板組立体10について求めたメッシュ長が、各部品13の最長辺より短いか否かを判定する。ステップS46の判定結果がNOであると、ステップS47では、回路基板組立体10について求めたメッシュ長より短い最長辺を有する部品13の最長辺の1/2を回路基板組立体10のメッシュ長とし、処理はステップS48へ進む。一方、ステップS46の判定結果がYESであると、処理はステップS48へ進む。ステップS48では、図4のステップS25の処理へ進む。図5のステップS35では、図7に示す処理のステップS51~S56が実行される。図7の処理は、図3のステップS2の一部に相当し、上記第3の機能を実現する。図7において、ステップS51で処理が開始されると、ステップS52では、コンピュータシステム100のCPU201内で解析対象の回路基板組立体10のメッシュを作成するか否かを判定する。ステップS52の判定結果がYESであると、ステップS53では、図5のメッシュサイズ決定処理で求めた最長メッシュ長に基づいて、各部品13のメッシュの線分上で節点を作成する。ステップS54では、周知の要素生成方法を用いて、作成した節点に基づいて平面上でメッシュを作成し、空間でソリッドメッシュを作成する。ステップS55では、節点に基づいて作成されたメッシュに基づいて、各部品13のメッシュ数と回路基板組立体10全体の総メッシュ数を求め、処理はステップS56へ進む。ステップS52の判定結果がNO、或いは、ステップS55の後、ステップS56では、図5のステップS32の判定結果がYESであり、計算した総メッシュ数が目標総メッシュ数M以下の許容範囲内であるため、解析対象の回路基板組立体10のモデル名又は、装置名、回路基板組立体10が有する各部品13の部品名、メッシュ長を含む各部品13に関するデータ等の各種データを記憶部に格納する。これらのデータは、例えばメッシュ作成の履歴のデータと共に、記憶部が形成するデータベースに格納されても良い。CPU201のこれらの出力は、表示部に表示しても良い。尚、図3のステップS2でメッシュ数を予測する際、或いは、ステップS8において数値解析用の入力データを周知の方法で生成する際には、CPU201は記憶部が形成するデータベースに格納されている総メッシュ数、節点数等をアクセスすることで、周知の解析時間予測アルゴリズムを用いて3次元メッシュモデルの解析時間を予測して、予測解析時間を表示部に表示する等してオペレータに通知しても良い。本実施例では、予測された総メッシュ数に基づいて3次元形状モデルから3次元メッシュモデルを作成して3次元メッシュモデルの総メッシュ数を確認するので、メッシュを作成後に総メッシュ数の調整のためにメッシュを作成し直すような手作業を削減することができる。初めて3次元メッシュモデルを作成する解析対象についても、オペレータが目標総メッシュ数をコンピュータシステムに入力するだけで、解析時間を予測することができる。第2実施例次に、本発明の第2実施例におけるメッシュ数予測方法、解析装置及びプログラムの一例を説明する。本実施例では、メッシュ数予測方法は、コンピュータにプログラムの手順を実行させることで、コンピュータを解析装置の手段として機能させるか、或いは、コンピュータに解析装置の機能を実現させるプログラムは、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体に格納されていても良い。この例では、メッシュ数予測方法が、例えば複数の部品が搭載された回路基板組立体等の解析対象の特性又は、物理現象を、数値解析により数値的に模擬するCAEシステムに適用されているものとする。第2実施例におけるコンピュータシステムの構成は、図1及び図2と同様で良いので、その図示及び説明は省略する。又、第2実施例における解析処理は、基本的には図3と同様のステップS1~S12を有すれば良いので、その図示及び説明は省略する。第2実施例では、後述するように、ステップS1又はステップS2の処理の一部が上記第1実施例の場合と異なり、学習機能によりメッシュ数の予測の精度を向上すると共に解析時間を短縮する。図8は、第2実施例におけるデータベースの更新を説明する図である。図8は、一例としてデータベース内の解析対象の3次元メッシュモデルAに関するデータ51Aと、データベース内の解析対象の3次元メッシュモデルAに関するデータ51Aを示す。データ51Aには、3次元メッシュモデルAの部品P1~Pnに関するデータが含まれ、データ51Aには、3次元メッシュモデルAの部品P1~Pnに関するデータが含まれている。この例では説明の便宜上、各部品Pii=1,,nに関するデータが、部品Piの3次元メッシュモデルのメッシュ長及びメッシュタイプを含むものとする。コンピュータシステム100が図3のステップS2の処理で求めた解析対象の3次元メッシュモデルAの各部品のメッシュの最長メッシュ長に基づいて、ステップS3の処理でメッシュ作成を行う。このメッシュ作成を行う過程で、オペレータの都合で更なるメッシュ分割、線分の消去等の修正を行うことがある。オペレータによる入力部からの指示に基づいて更なるメッシュ分割を行った結果、例えば四面体のメッシュタイプで作成された部品P2が六面体のメッシュタイプの部品P2に変更される場合がある。このように、オペレータがコンピュータシステム100から出力されたメッシュ長を参考にしながら、更なるメッシュ分割、余分な線分の消去等の修正を行い、3次元メッシュモデルAよりメッシュ品質が向上されたメッシュが作成された3次元メッシュモデルAが作成されたとする。オペレータは、3次元メッシュモデルAを作成後に入力部から更新指示を入力することで3次元メッシュモデルAへの更新を指示するか、或いは、コンピュータシステム100にCADデータを入力する際に3次元メッシュモデルAのデータも入力することで3次元メッシュモデルAへの更新を指示する。コンピュータシステム100は、入力された3次元メッシュモデルAのデータに含まれる解析対象のモデル名又は、装置名に基づいてデータベースから解析対象の部品のデータを読み出し、オペレータから入力されたCADデータから部品名が一致する部品を検索する。入力されたメッシュデータを用いて、メッシュ長とメッシュタイプを比較し、データベースに格納されているメッシュ長とメッシュタイプと異なる場合は3次元メッシュモデルAのデータでデータベースを更新する。尚、更新前のデータは、データベースに履歴のデータとして登録される。図9は、データベースの更新処理を説明するフローチャートである。図9に示すデータベースの更新処理は、例えば図3のステップS1の処理に含まれ、学習機能を実現する。図9において、ステップS61では、解析対象のCADデータ及び修正された3次元メッシュモデルAのメッシュデータを受け付ける。ステップS62では、記憶部で形成されたデータベースを参照して、3次元メッシュモデルAと一致する部品名の部品を検索する。ステップS63では、データベースに格納され部品名が3次元メッシュモデルAと一致する部品のメッシュ長とメッシュタイプを、3次元メッシュモデルAの部品のメッシュ長とメッシュタイプと比較する。ステップS64では、比較したメッシュ長とメッシュタイプが夫々一致するか否かを判定する。ステップS64の判定結果がYESであると、ステップS65では、データベースに格納された当該部品のメッシュ長、メッシュタイプ等のメッシュデータを、3次元メッシュモデルAのメッシュデータで更新することを決定する。ステップS66では、データベースに格納された当該部品のメッシュデータを、3次元メッシュモデルAのメッシュデータで更新する。図8の例では、3次元メッシュモデルAの部品P2のメッシュデータが、3次元メッシュモデルAの部品P2のメッシュデータに更新される。ステップS64の判定結果がNO、或いは、ステップS66の後、ステップS67では、データベース内の解析対象のモデル名又は、装置名、部品に関するデータ、総メッシュ数等のデータを整理する。ステップS68では、メッシュ更新の履歴のデータをデータベースに格納し、次回のデータベースへのアクセス時にメッシュ更新の履歴のデータが表示部に表示できるようにして、処理は終了する。次に、更新処理によるフィードバック情報を用いた部品のメッシュ長決定方法について説明する。学習機能により更新された情報、即ち、更新処理によるフィードバック情報に基づいて、新たな解析対象のメッシュ長を決定する方法は、以下の通りである。先ず、入力された解析対象の3次元メッシュモデルBについて、データベースを検索して部品名が一致する部品を探す。部品名が一致する部品について更にメッシュ長割り当ての優先度、即ち、最長メッシュ長を決める優先度を比較し、優先度が一致する場合は、データベースのデータに基づいてメッシュ長及びメッシュタイプを割当てて表示部に表示する。一方、優先度が一致しない場合は、データベースの優先度が入力部品の優先度より高いとき、データベースのメッシュ長を定数倍して長くしてから入力部品に割当てる。反対にデータベースの優先度が入力部品の優先度より低いときは、データベースのメッシュ長を短くしてから入力部品に割当てる。部品名の一部が一致する場合は、部品の最長辺の長さ、線分数、体積、断面形状等を比較し、最長辺の長さ、体積、及び断面形状の誤差が例えば10以内のときは形状が類似した部品であるとみなす。類似の判断基準については、オペレータが入力部から0~100の誤差を入力しても良い。コンピュータシステム100の出力結果としては、類似部品と判断されたデータベース内の部品のメッシュ長及びメッシュタイプが含まれる。図10は、フィードバック情報を用いたメッシュ長決定処理を説明するフローチャートである。図10に示すメッシュ長決定処理は、例えば図3のステップS2の処理に含まれる。図10において、ステップS71では、解析対象の3次元メッシュモデルBについてデータベースを参照し、高い優先度が付与されている部品のデータから順に読み出す。ステップS72では、3次元メッシュモデルBの部品と部品名が一致する部品のデータが読み出されたか否かを判定する。ステップS72の判定結果がYESであると、ステップS73では、3次元メッシュモデルBの部品と優先度が一致する部品のデータが読み出されたか否かを判定する。ステップS73の判定結果がYESであると、ステップS74では、データベースに格納されているデータに基づいて、3次元メッシュモデルBのメッシュ長、メッシュタイプを割り当て、メッシュ分割数が含まれる場合には例えば表示部に表示する。一方、ステップS73の判定結果がNOであると、ステップS75では、データベースに格納されているデータに基づいて、メッシュ長に優先度分の割合で定数倍したメッシュ長を割り当てる。ステップS74又はステップS75の後、処理はステップS76へ進む。ステップS76では、処理が図3のステップS2に戻り、処理が例えば図5のステップS21へ進む。ステップS72の判定結果がNOであると、ステップS77では、3次元メッシュモデルBの部品と部品名の一部が一致する、即ち、部品名が部分的に一致する部品のデータが読み出されたか否かを判定する。ステップS77の判定結果がYESであると、ステップS78では、3次元メッシュモデルBの部品と類似条件を満たす部品のデータが読み出されたか否かを判定する。ステップS78で用いる類似条件は、例えば3次元メッシュモデルBの部品とデータがデータベースから読み出された部品とで、最長辺の長さ、頂点数、線分数、体積、断面形状を比較し、最長辺の長さ、体積、及び断面形状の誤差が例えば10以内のときは形状が類似した部品であるとみなす。尚、類似条件に基づく類似の判断基準については、オペレータが入力部から0~100の誤差を入力しても良い。ステップS78の判定結果がYESであると、処理はステップS73へ戻る。ステップS77の判定結果がNOであると、ステップS79では、3次元メッシュモデルBの部品と類似条件を満たす部品のデータが読み出されたか否かを判定する。ステップS79で用いる類似条件には、上記ステップS78で用いる類似条件と同様の類似条件を採用できる。ステップS79の判定結果がYESであると、処理はステップS73へ戻る。一方、ステップS78の判定結果がNO、或いは、ステップS79の判定結果がNOであると、処理はステップS80へ進む。ステップS80では、3次元メッシュモデルBの部品と類似条件を満たす部品を新規部品としてデータベースに格納又は、登録し、優先度に基づいて新規部品の最長辺の分割数を決定する。ステップS80の後、処理はステップS76へ進む。図11は、ディスプレイ102に表示される表示画面の一例を説明する図である。図11中、aは図5のステップS21で目標総メッシュ数M、荷重位置15、及び荷重即ち、荷重の大きさ等に関するデータを入力するのに用いる入力画面の一例、bは図9のステップS61で解析対象のCADデータ及び修正された3次元メッシュモデルAのメッシュデータを入力するのに用いる入力画面の一例、cは図3のステップS2で予測総メッシュ数を含むデータを出力するのに用いる出力画面の一例を示す。図11aの入力画面において、ファイル指定、メッシュ指定部品、荷重付加部品等のフィールドに入力部から指定情報を入力して読込ボタンを選択すると、フィールドに入力された指定情報が確定し、解析対象のファイル、メッシュ数を予測するべき解析対象の部品、及び荷重を付加するべき解析対象の部品が指定される。又、この例では、目標総メッシュ数Mは500,000に設定され、メッシュタイプは六面体、四面体、四辺形、三角形、及びその他に指定可能である。メッシュ数を予測するべきメッシュ指定部品については、メッシュサイズ任意単位、即ち、メッシュ長が指定可能である。又、荷重を付加する対象である荷重付加部品については、荷重を加える方向この例ではX方向、及び荷重の大きさこの例では、200Nを指定可能である。図11bの入力画面において、解析ファイル指定及び修正ファイル指定のフィールドに入力部から指定情報を入力して読込ボタンを選択すると、フィールドに入力された指定情報が確定する。この例では、解析ファイル指定で例えば解析対象の3次元メッシュモデルAのメッシュデータのファイルが指定され、修正ファイル指定で修正された3次元メッシュモデルAのメッシュデータのファイルが指定される。解析時間のフィールドには、例えば修正された3次元メッシュモデルAのメッシュデータがフィードバックされてデータベースのが更新されることで、後に3次元メッシュモデルAの解析を行った場合に3次元メッシュモデルAの解析を行った場合と予測解析時間が異なる場合に3次元メッシュモデルAの予測解析時間が表示される。図11cの出力画面において、入力部から読込ファイル名のフィールドにデータベースから読み込むべき解析対象のファイルの指定情報が入力されて読込ボタンが選択されると、図3のステップS2で目標総メッシュ数この例では500,000から予測された予測総メッシュ数この例では500,100が表示される。又、この例では、解析対象の予測解析時間この例では5時間H、メッシュタイプ等が表示される。更に、各部品P1,P2,のメッシュサイズ又は、メッシュ長と優先度も表示される。履歴のデータとしては、データベースに格納されている解析対象のモデル名、メッシュ数、予測解析時間等も表示されるので、メッシュ作成の履歴のデータを容易に有効利用できる。尚、図3のステップS2において、CPU201は記憶部が形成するデータベースに格納されているメッシュ作成の履歴のデータ等をアクセスすることで、同一部品又は類似形状を有する部品のメッシュ数及びメッシュの分割数をメッシュ作成の履歴のデータに基づいて記憶部から読み出して有効利用することで、メッシュ数の予測を更に効率的に行うことができる。本実施例では、上記第1実施例で得られる効果に加え、オペレータが修正した部品を再度読み込んでコンピュータシステムのデータベースの内容を更新することで、各部品のメッシュ数の予測及び解析時間の確度を向上することも可能である。上記各実施例では、荷重が付加される部品がある場合を例にとって説明したが、部品に荷重が付加されない場合には、予測総メッシュ数を求めるのにコンピュータシステムに目標総メッシュ数Mと解析対象位置を入力すれば良いことは言うまでもない。又、解析対象の解析は、荷重等の解析対象の機械的特性の解析に限定されるものではなく、解析対象の電気的特性、熱的特性等の解析、或いは、これらの特性の任意の組み合わせの解析を行うことができることは言うまでもない。更に、データベースがコンピュータシステムの記憶部で形成されている場合を例に取って説明したが、データベースはコンピュータシステムからアクセス可能な外部記憶装置、即ち、コンピュータにネットワーク等を介して外部接続された記憶装置で形成されていても良いことは言うまでもない。以上の実施例を含む実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。付記1コンピュータによるメッシュ数予測方法であって、前記コンピュータにより、解析対象の3次元形状モデルのデータに基づいて、前記解析対象全体を包含する3次元メッシュモデルで近似して任意形状のメッシュを作成した場合のメッシュ長を求めて記憶部に格納するステップと、前記コンピュータにより、前記メッシュ長に基づいて、前記解析対象を形成する各部品を3次元メッシュモデルで近似して任意形状のメッシュを作成した場合の各部品のメッシュ数を求めて前記記憶部に格納するステップと、前記コンピュータにより、前記解析対象全体と各部品の体積を比較して体積の割合から前記解析対象全体の予測総メッシュ数を各部品のメッシュ数に基づいて求めて前記記憶部に格納するステップを含むことを特徴とする、メッシュ数予測方法。付記2前記コンピュータにより、前記解析対象について求めた前記メッシュ長が所定の部品の最長辺より長い場合は、前記所定の部品の最長辺の1/2を前記解析対象のメッシュ長に設定する設定ステップを更に含むことを特徴とする、付記1記載のメッシュ数予測方法。付記3前記設定ステップは、各部品のメッシュ数を合計した総メッシュ数が前記目標総メッシュ数を超える場合は入力情報に基づきメッシュ長を見直して各部品のメッシュ数を再計算し、前記総メッシュ数が前記目標総メッシュ数以下の許容範囲内の場合は求めた各部品のメッシュ長を確定することを特徴とする、付記2記載のメッシュ数予測方法。付記4前記コンピュータにより、前記解析対象に対する荷重位置又は荷重の大きさを重み付けとして、最長メッシュ長を決める優先度を決定するステップを更に含むことを特徴とする、付記1乃至3のいずれか1項記載のメッシュ数予測方法。付記5前記優先度を決定するステップは、前記荷重位置から所定距離未満の位置に設けられた部品については細かいメッシュ分割を行い、前記荷重位置から所定距離以上の位置に設けられた部品については粗いメッシュ分割を行うことを特徴とする、付記4記載のメッシュ数予測方法。付記6前記コンピュータにより、前記予測総メッシュ長に基づいて、メッシュの線分上に節点を作成し、平面上でメッシュを作成し、空間でソリッドメッシュを作成し、各部品のメッシュ数と前記解析対象の総メッシュ数を求め、前記総メッシュ数に基づいてメッシュを生成するステップを更に含むことを特徴とする、付記1乃至5のいずれか1項記載のメッシュ数予測方法。付記7前記コンピュータにより、前記記憶部に格納された部品のデータを更新すると共に、メッシュ作成の履歴のデータを前記記憶部に格納するステップと、前記コンピュータにより、前記記憶部に格納された同一部品又は類似形状を有する部品のメッシュ数及びメッシュの分割数をメッシュ作成の履歴のデータに基づいて記憶部から読み出して前記予測総メッシュ数を求めるステップで利用可能とするステップを更に含むことを特徴とする、付記1乃至6のいずれか1項記載のメッシュ数予測方法。付記8プロセッサ及び記憶部を備えた解析装置であって、前記プロセッサにより、解析対象の3次元形状モデルのデータに基づいて、前記解析対象全体を包含する3次元メッシュモデルで近似して任意形状のメッシュを作成した場合のメッシュ長を求めて記憶部に格納する手段と、前記プロセッサにより、前記メッシュ長に基づいて、前記解析対象を形成する各部品を3次元メッシュモデルで近似して任意形状のメッシュを作成した場合の各部品のメッシュ数を求めて前記記憶部に格納する手段と、前記プロセッサにより、前記解析対象全体と各部品の体積を比較して体積の割合から前記解析対象全体の予測総メッシュ数を各部品のメッシュ数に基づいて求めて前記記憶部に格納する手段と、前記予測総メッシュ数に基づいて作成されたメッシュを用いて前記解析対象を解析する手段を有することを特徴とする、解析装置。付記9前記プロセッサにより、前記解析対象について求めた前記メッシュ長が所定の部品の最長辺より長い場合は、前記所定の部品の最長辺の1/2を前記解析対象のメッシュ長に設定する設定手段を更に有することを特徴とする、付記8記載の解析装置。付記10前記設定手段は、各部品のメッシュ数を合計した総メッシュ数が前記目標総メッシュ数を超える場合は入力情報に基づきメッシュ長を見直して各部品のメッシュ数を再計算し、前記総メッシュ数が前記目標総メッシュ数以下の許容範囲内の場合は求めた各部品のメッシュ長を確定することを特徴とする、付記9記載の解析装置。付記11前記プロセッサにより、前記解析対象に対する荷重位置又は荷重の大きさを重み付けとして、最長メッシュ長を決める優先度を決定する手段を更に有することを特徴とする、付記8乃至10のいずれか1項記載の解析装置。付記12前記解析する手段は、前記解析対象の機械的特性、電気的特性、及び熱的特性のいずれかの特性、或いは、これらの特性の任意の組み合わせを解析することを特徴とする、付記8乃至11のいずれか1項記載の解析装置。付記13コンピュータに、解析対象の3次元形状モデルから3次元メッシュモデルを作成する際のメッシュ数を予測させるプログラムであって、解析対象の3次元形状モデルのデータに基づいて、前記解析対象全体を包含する3次元メッシュモデルで近似して任意形状のメッシュを作成した場合のメッシュ長を求めて記憶部に格納させる手順と、前記メッシュ長に基づいて、前記解析対象を形成する各部品を3次元メッシュモデルで近似して任意形状のメッシュを作成した場合の各部品のメッシュ数を求めて前記記憶部に格納させる手順と、前記解析対象全体と各部品の体積を比較して体積の割合から前記解析対象全体の予測総メッシュ数を各部品のメッシュ数に基づいて求めて前記記憶部に格納させる手順を前記コンピュータに実行させることを特徴とする、プログラム。付記14前記解析対象について求めた前記メッシュ長が所定の部品の最長辺より長い場合は、前記所定の部品の最長辺の1/2を前記解析対象のメッシュ長に設定させる設定手順を更に前記コンピュータに実行させることを特徴とする、付記13記載のプログラム。付記15前記設定手順は、各部品のメッシュ数を合計した総メッシュ数が前記目標総メッシュ数を超える場合は入力情報に基づきメッシュ長を見直して各部品のメッシュ数を再計算し、前記総メッシュ数が前記目標総メッシュ数以下の許容範囲内の場合は求めた各部品のメッシュ長を確定することを特徴とする、付記14記載のプログラム。付記16前記解析対象に対する荷重位置又は荷重の大きさを重み付けとして、最長メッシュ長を決める優先度を決定させる手順を更に前記コンピュータに実行させることを特徴とする、付記13乃至15のいずれか1項記載のプログラム。付記17前記優先度を決定させる手順は、前記荷重位置から所定距離未満の位置に設けられた部品については細かいメッシュ分割を行い、前記荷重位置から所定距離以上の位置に設けられた部品については粗いメッシュ分割を行うことを特徴とする、付記16記載のプログラム。付記18前記予測総メッシュ長に基づいて、メッシュの線分上に節点を作成し、平面上でメッシュを作成し、空間でソリッドメッシュを作成し、各部品のメッシュ数と前記解析対象の総メッシュ数を求め、前記総メッシュ数に基づいてメッシュを生成させる手順を更に前記コンピュータに実行させることを特徴とする、付記13乃至17のいずれか1項記載のプログラム。付記19前記記憶部に格納された部品のデータを更新すると共に、メッシュ作成の履歴のデータを前記記憶部に格納させる手順と、前記記憶部に格納された同一部品又は類似形状を有する部品のメッシュ数及びメッシュの分割数をメッシュ作成の履歴のデータに基づいて記憶部から読み出して前記予測総メッシュ数を求めさせる手順で利用可能とさせる手順を更に前記コンピュータに実行させることを特徴とする、付記13乃至18のいずれか1項記載のプログラム。付記20前記予測総メッシュ数と共に、各部品のメッシュ長とメッシュタイプ、メッシュ、及び各部品のメッシュ数を合計した総メッシュ数を前記記憶部に格納させる手順を更に前記コンピュータに実行させることを特徴とする、付記13乃至19のいずれか1項記載のプログラム。以上、開示のメッシュ数予測方法、解析装置及びプログラムを実施例により説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形及び改良が可能であることは言うまでもない。"