支持材を含み、上面14上に導電トラック16を有する回路基板10であって、前記回路基板10は前記支持材内に、前記上面14に隣接する側面18に開口する凹部20を有し、前記凹部20内にRFIDマイクロチップが挿入される、回路基板10。前記凹部20は側面に向いてのみ開口している、請求項1記載の回路基板10。前記凹部20は前記支持材と異なる充填材で満たされている、請求項1又は2記載の回路基板10。前記充填材はエポキシ樹脂を含む、請求項3記載の回路基板10。前記支持材はFR4材を含む又はである、請求項1-3のいずれかに記載の回路基板10。RFIDトランスポンダが前記RFIDマイクロチップと一緒に前記凹部20内に挿入されている、請求項1-5のいずれかに記載の回路基板10。前記凹部20は前記支持材の前記側面18の辺へのミリング又はレーザ加工の結果である、請求項1-6のいずれかに記載の回路基板10。底面上にも導電トラックを有する、請求項1-7のいずれかに記載の回路基板10。従って、本発明の目的は、回路基板へのRFIDマイクロチップの結合はどのようにすれば改良できるかを明らかにすることにある。この目的は請求項1に記載する特徴を有する回路基板によって達成される。有利な発展例は従属請求項に記載されている。このように、本発明による回路基板は支持材を含み、本回路基板は導電トラックを上面に有し、必要に応じ底面にも有する。本回路基板は前記支持材内に、前記上面に隣接する側面に開口する凹部を有し、前記凹部内にRFIDマイクロチップが挿入される。従って、RFIDマイクロチップは回路基板内に上面からではなく側面から挿入される。それゆえ、前記凹部は導電トラックに影響を与えることなく後から設けることができ、例えば回路基板の支持材内に簡単に切削することができる。従って、最初に、RFIDマイクロチップを考慮する必要なしに回路基板を完全に製造することができる。支持体そのものはRFIDマイクロチップを挿入する必要なしに支持材から製造することができる。導電トラックは後で結合するRFIDマイクロチップを考慮する必要なしに設計することができる。それどころか、RFIDマイクロチップを完成回路基板上に後でいつでも設けることができる。前記凹部は好ましくはもっぱら側面に向いて開口する。その結果、スロットを回路基板のコーナ部に設ける必要はない。凹部の開口が小さいほど、回路基板が安定なままとなる。RFIDマイクロチップを凹部内に挿入できるようにする必要があるだけである。ここで、開口は支持材内の凹部自体の形に関連する。しかし、支持材の形と関係なく、凹部は支持材と異なる充填材で満たすことができる。従って、凹部の形で開口するが凹部自体は境界に向かって充填され閉じられる。特に、充填材としてエポキシ樹脂が適切であり、例えば支持材に含まれているエポキシ樹脂と同じエポキシ樹脂又は別のエポキシ樹脂を使用することができる。支持材は好ましくはFR4材を含み、これはエポキシ樹脂が含侵されたガラス繊維の布である。凹部は好ましくは前記側面と関連する辺へのミリング、つまり支持材への横方向のミリングの結果である。例えば、円形ディスクを用いるミリングにおいて、凹部は湾曲形状の壁を有する。しかしながら、結局のところ、RFIDマイクロチップをその中に入れることができれば形状は重要でない。また、凹部はレーザ加工辺へのレーザ加工の結果とすることもできる。本発明の好適な実施形態が図面を参照して以下に詳細に説明される。全体を10で示す回路基板にはRFIDマイクロチップ12が付与される予定である。回路基板10はその上面14に導電トラック16を支持し、必要に応じ反対表面底面にも支持する。導電トラック16はRFIDマイクロチップ12の付与によって損なわれない。導電トラック16は既存のままであると推定される。ここで、上面14に隣接する側面18に、例えば円形ミリングディスクを用いて、凹部20の切削を開始することができる。この円形ミリングディスクを回路基板10の上面14にほぼ平行に案内すれば、凹部20は側面18のみに開口し、側面18からアクセス可能になり、側面18において凹部20はスロットの形を有する。よって、RFIDマイクロチップ12は、凹部22が適切なサイズである場合には、矢印22に従って凹部20内に設置することができる。回路基板10の本体が例えばFR4材エポキシ樹脂を含侵させたガラス繊維の布などの支持材からなる場合には、凹部20はエポキシ樹脂でみたすことができ、FR4材の場合には同じエポキシ樹脂で満たすことができる。最初、エポキシ樹脂は液体であり、凹部20を満たす。その後、この樹脂は硬化される。こうして図2に示す組立体を得ることができる。ミリングを習得したすべての人が回路基板10に集積マイクロチップ12を付与することができる。回路基板10は今やRFIDマイクロチップ12によって識別可能となる。識別子はRFIDチップに格納される。RFIDのタイプに応じて、ユーザによるマイクロチップのその後のプログラミングも可能である。電磁放射は3mmの距離に亘ってRFIDマイクロチップに容量的に結合され得るため、RFIDチップ内に含まれる識別子の読み取り又は書き込みをすることができる。もっと大きな距離で読み取り及び書き込みをしたい場合には、無線結合用のアンテナを設ける必要がある。適切な支持体上にアンテナ及びチップを備えるRFIDトランスポンダは凹部20内にすぐに挿入でき、またマイクロチップ12を単独で凹部20内に保持し、アンテナを回路基板10の上面に取り付けることができる。回路基板10の上面14上の導電トラック16の延長の適応化が可能であるが、必ずしも行う必要があるわけではない。