磁気ヘッドを搭載するスライダと、前記磁気ヘッドの近傍に設けられる電子素子とが搭載される回路付サスペンション基板であって、金属支持基板と、前記金属支持基板の表面に積層される第1絶縁層と、前記金属支持基板の裏面に積層される第2絶縁層と、前記第1絶縁層の前記表面側に積層され、前記磁気ヘッドに電気的に接続される第1端子を備える第1導体パターンと、前記第2絶縁層の前記裏面側に積層され、前記電子素子に電気的に接続される第2端子を備える第2導体パターンとを備え、スライダが搭載されるスライダ搭載領域が区画されており、前記スライダ搭載領域には、前記表面側において前記スライダが搭載され、前記電子素子が配置される電子素子搭載空間が、前記金属支持基板を前記表裏方向に連通するように形成されており、前記表裏方向に投影したときに、前記第1絶縁層および前記第2絶縁層の端縁は、前記金属支持基板の厚みの分、厚み方向に互いに間隔を隔てて、前記金属支持基板の端縁よりも前記電子素子搭載空間内に突出しており、前記第2端子は、前記電子素子搭載空間に臨むように配置されていることを特徴とする、回路付サスペンション基板。磁気ヘッドを搭載するスライダと、前記磁気ヘッドの近傍に設けられる電子素子とが搭載される回路付サスペンション基板の製造方法であって、金属支持基板を用意する工程と、前記金属支持基板の表面に第1絶縁層を形成する工程と、前記第1絶縁層の前記表面側に、前記磁気ヘッドに電気的に接続される第1端子を備える第1導体パターンを形成する工程と、前記金属支持基板の裏面に第2絶縁層を形成する工程と、前記第2絶縁層の前記裏面側に、前記電子素子に電気的に接続される第2端子を備える第2導体パターンを形成する工程と、前記金属支持基板を前記表裏方向に連通するようにエッチングして、前記電子素子が配置される電子素子搭載空間を形成し、前記表裏方向に投影したときに、前記第1絶縁層および前記第2絶縁層の端縁を、前記金属支持基板の厚みの分、厚み方向に互いに間隔を隔てるように、前記金属支持基板の端縁よりも前記電子素子搭載空間内に突出させるとともに、前記第2端子を、前記電子素子搭載空間に臨ませる工程とを備えることを特徴とする、回路付サスペンション基板の製造方法。しかるに、上記した特許文献1に記載の回路付サスペンション基板1では、図12に示されるように、スライダ39が実装される実装部3において、発光素子40が挿通される挿通開口部36が形成されており、挿通開口部36の周端縁において、金属支持基板11の端縁と、第2ベース絶縁層18の端縁とは、厚み方向に沿って略面一に形成されている。また、素子側端子22は、発光素子40に近接するように、第2ベース絶縁層18の端部に形成され、ワイヤ53を介して発光素子40に接続されている。一方、ワイヤ53の代わりにはんだを用いて、素子側端子22と発光素子40とを接続することが要求される場合がある。その場合には、金属支持基板11の端縁と、第2ベース絶縁層18の端縁とが、厚み方向に沿って略面一に形成されているため、溶融したはんだが厚み方向に流れて容易に第2ベース絶縁層18を超え、金属支持基板11と接触し、素子側端子22と金属支持基板11とがはんだを介して短絡する場合がある。また、上記した特許文献1には、図13に示されるように、素子側端子22を第1ベース絶縁層12の裏面に形成し、素子側端子22と発光素子40とを、ワイヤ53の代わりにはんだボール41を介して接続する構成が開示されている。なお、第2ベース絶縁層18は、挿通開口部36の内周面先側周面に形成されている。この場合には、表面にヘッド側端子16を有する第1ベース絶縁層12の裏面に素子側端子22が形成されているため、溶融したはんだが厚み方向に流れて第1ベース絶縁層12を超え、ヘッド側端子16と接触し、素子側端子22とヘッド側端子16とがはんだを介して短絡する場合がある。そこで、本発明の目的は、金属支持基板と第2端子との短絡、および、第1端子と第2端子との短絡を防止することができる回路付サスペンション基板、および、その製造方法を提供することにある。上記した目的を達成するため、本発明の回路付サスペンション基板は、磁気ヘッドを搭載するスライダと、前記磁気ヘッドの近傍に設けられる電子素子とが搭載される回路付サスペンション基板であって、金属支持基板と、前記金属支持基板の表面に積層される第1絶縁層と、前記金属支持基板の裏面に積層される第2絶縁層と、前記第1絶縁層の前記表面側に積層され、前記磁気ヘッドに電気的に接続される第1端子を備える第1導体パターンと、前記第2絶縁層の前記裏面側に積層され、前記電子素子に電気的に接続される第2端子を備える第2導体パターンとを備え、スライダが搭載されるスライダ搭載領域が区画されており、前記スライダ搭載領域には、前記表面側において前記スライダが搭載され、前記電子素子が配置される電子素子搭載空間が、前記金属支持基板を前記表裏方向に連通するように形成されており、前記表裏方向に投影したときに、前記第1絶縁層および前記第2絶縁層の端縁は、前記金属支持基板の厚みの分、厚み方向に互いに間隔を隔てて、前記金属支持基板の端縁よりも前記電子素子搭載空間内に突出しており、前記第2端子は、前記電子素子搭載空間に臨むように配置されていることを特徴としている。また、本発明の回路付サスペンション基板の製造方法は、磁気ヘッドを搭載するスライダと、前記磁気ヘッドの近傍に設けられる電子素子とが搭載される回路付サスペンション基板の製造方法であって、金属支持基板を用意する工程と、前記金属支持基板の表面に第1絶縁層を形成する工程と、前記第1絶縁層の前記表面側に、前記磁気ヘッドに電気的に接続される第1端子を備える第1導体パターンを形成する工程と、前記金属支持基板の裏面に第2絶縁層を形成する工程と、前記第2絶縁層の前記裏面側に、前記電子素子に電気的に接続される第2端子を備える第2導体パターンを形成する工程と、前記金属支持基板を前記表裏方向に連通するようにエッチングして、前記電子素子が配置される電子素子搭載空間を形成し、前記表裏方向に投影したときに、前記第1絶縁層および前記第2絶縁層の端縁を、前記金属支持基板の厚みの分、厚み方向に互いに間隔を隔てるように、前記金属支持基板の端縁よりも前記電子素子搭載空間内に突出させるとともに、前記第2端子を、前記電子素子搭載空間に臨ませる工程とを備えることを特徴とする。本発明の回路付サスペンション基板の製造方法により製造された本発明の回路付サスペンション基板によれば、表裏方向に投影したときに、第1絶縁層および第2絶縁層の端縁は、金属支持基板の厚みの分、厚み方向に互いに間隔を隔てるとともに、金属支持基板の端縁よりも電子素子搭載空間内に突出されている。すなわち、金属支持基板の端縁は、第1絶縁層および第2絶縁層の端縁に対して相対的に、第2絶縁層の突出方向と反対側へ退避されている。そのため、電子素子搭載空間に臨む第2端子と、電子素子とをはんだで接続するときに、溶融されたはんだが金属支持基板に向かって流れたとしても、はんだが金属支持基板に接触することを防止することができる。また、第1絶縁層は、第2絶縁層に対して、金属支持基板の厚みの分、厚み方向に間隔を隔てるとともに、金属支持基板に対して、電子素子搭載空間内に突出されている。そのため、溶融されたはんだが第1絶縁層を越えて第1端子に接触することも防止することができる。その結果、第1端子、金属支持基板および第2端子が互いに短絡することを防止することができる。第1実施形態図1は、本発明の回路付サスペンション基板の第1実施形態の平面図、図2は、図1に示す回路付サスペンション基板の底面図、図3は、図1に示す回路付サスペンション基板のA-A線に沿う断面図を示す。なお、図1において、第1カバー絶縁層14後述は、第1導体パターン13後述の相対配置を明確に示すために省略している。また、図2において、第2カバー絶縁層20後述は、第2導体パターン19後述の相対配置を明確に示すために、省略している。回路付サスペンション基板1は、図1に示すように、長手方向に延びる平帯形状に形成されており、長手方向他方側以下、後側という。に配置される配線部2と、配線部2の長手方向一方側以下、先側という。に配置される実装部3とを一体的に備えている。配線部2は、長手方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。配線部2は、回路付サスペンション基板1がハードディスクに実装されるときに、ハードディスクのロードビーム図示せずに支持され、リードライト基板などの外部回路基板図示せずに接続される。実装部3は、配線部2の先端から連続して形成されており、配線部2に対して幅方向長手方向に直交する方向両外側に膨出する平面視略矩形状に形成されている。実装部3には、スライダ39後述および発光素子40後述が実装される。また、実装部3には、平面視において先側に向かって開く略U字状のスリット4が形成されている。これにより、実装部3は、スリット4に幅方向において挟まれるジンバル部5と、スリット4の幅方向両外側に配置されるアウトリガー部8と、ジンバル部5およびアウトリガー部8の先側に配置される配線折返部6とに区画されている。ジンバル部5は、実装部3の幅方向中央および先後方向中央に配置され、平面視略矩形状に形成されている。また、ジンバル部5には、スライダ搭載領域9が区画されている。スライダ搭載領域9は、スライダ39後述を実装するための領域であって、ジンバル部5の後側において、幅方向に長手の平面視略矩形状に区画されている。また、回路付サスペンション基板1は、図1および図3に示すように、金属支持基板11と、金属支持基板11の表面に積層される第1絶縁層としての第1ベース絶縁層12と、第1ベース絶縁層12の表面に積層される第1導体パターン13と、第1ベース絶縁層12の表面に、第1導体パターン13を被覆するように積層される第1カバー絶縁層14とを備えている。金属支持基板11は、長手方向に延び、上記した回路付サスペンション基板1の外形形状と同じ外形形状に形成されている。また、金属支持基板11には、電子素子搭載空間としての挿通開口部36と、導通開口部29とが形成されている。挿通開口部36は、スライダ搭載領域9の幅方向中央において、金属支持基板11を厚み方向に連通するように、平面視略矩形状に貫通形成されている。挿通開口部36は、発光素子40後述を受け入れ可能に形成されている。導通開口部29は、配線折返部6の幅方向略中央において、幅方向に間隔を隔てて複数2つ直列配置され、金属支持基板11を厚み方向に貫通する平面視略円形状に形成されている。第1ベース絶縁層12は、第1導体パターン13が形成される部分に対応するように形成されている。詳しくは、第1ベース絶縁層12は、挿通開口部36の先側半分を被覆し、挿通開口部36の後側半分を露出するように、配線部2、実装部3のアウトリガー部8の全面に形成されている。つまり、第1ベース絶縁層12の端縁47後端縁は、ジンバル部5において、厚み方向に投影したときに、挿通開口部36の先端縁よりも後側へ突出されている。なお、第1ベース絶縁層12から露出される挿通開口部36は、発光素子40後述を受け入れ可能に形成されている。また、第1ベース絶縁層12は、配線折返部6において、金属支持基板11の各導通開口部29の周端縁を被覆している。これにより、第1ベース絶縁層12には、各導通開口部29に対応する複数2つの第1ベース貫通穴34が、導通開口部29と中心を共有する平面視略円形状に形成されている。第1導体パターン13は、磁気ヘッド38後述に接続される磁気ヘッド側パターン61と、発光素子40後述に接続される電子素子側パターン62とを備えている。磁気ヘッド側パターン61は、第1端子としてのヘッド側端子16と、外部側端子17と、これらヘッド側端子16および外部側端子17を接続するための信号配線15とを一体的に備えている。また、ヘッド側端子16は、ジンバル部5において、スライダ搭載領域9の先側に隣接配置されている。また、ヘッド側端子16の後端縁は、ジンバル部5における第1ベース絶縁層12の端縁47後端縁よりも先側に配置されている。また、ヘッド側端子16は、幅方向に互いに間隔を隔てて、複数6つ設けられている。外部側端子17は、配線部2の後端部において、幅方向に互いに間隔を隔てて、ヘッド側端子16に対応するように、複数6つ設けられている。外部側端子17には、外部回路基板図示せずが接続される。各信号配線15は、対応するヘッド側端子16と外部側端子17とを接続するように、互いに間隔を隔てて、複数6つ形成されている。幅方向一方側の3つの信号配線15は、幅方向一方側のアウトリガー部8に沿って形成されている。また、幅方向他方側の3つの信号配線15は、幅方向他方側のアウトリガー部8に沿って配置されている。そして、各信号配線15は、アウトリガー部8の先端から配線折返部6の幅方向両外側部に至った後、配線折返部6において、幅方向内側に向かって延び、その後、さらに後側に折り返され、配線折返部6の後端から後側に向かって延び、ヘッド側端子16の先端部に接続されている。電子素子側パターン62は、供給側端子23と、表側導通部27と、供給側端子23および表側導通部27を接続するための表側電源配線25とを一体的に備えている。供給側端子23は、配線部2の後端部において、幅方向最外側のヘッド側端子16の外側に、1つずつ設けられている。供給側端子23には、電源図示せずが接続される。表側導通部27は、各第1ベース貫通穴34内にそれぞれ充填されるように、複数2つ形成されている。表側電源配線25は、表側導通部27と供給側端子23とに接続されるように、幅方向最外側の信号配線15の幅方向外側に、1つずつ形成されている。第1カバー絶縁層14は、第1導体パターン13が形成される部分に対応して形成されている。具体的には、第1カバー絶縁層14は、磁気ヘッド側パターン61に対応して、外部側端子17およびヘッド側端子16を露出し、信号配線15を被覆するパターンで形成されている。また、第1カバー絶縁層14は、電子素子側パターン62に対応して、供給側端子23を露出し、表側電源配線25および表側導通部27を被覆するパターンで形成されている。また、回路付サスペンション基板1は、図2および図3に示すように、金属支持基板11の裏面に積層される第2絶縁層としての第2ベース絶縁層18と、第2ベース絶縁層18の裏面に積層される第2導体パターン19と、第2ベース絶縁層18の裏面に、第2導体パターン19を被覆するように積層される第2カバー絶縁層20とを備えている。第2ベース絶縁層18は、第2導体パターン19が形成される部分に対応して形成されている。詳しくは、第2ベース絶縁層18は、実装部3の幅方向略中央ジンバル部5において、その後端縁が、厚み方向に投影したときに第1ベース絶縁層12の端縁47後端縁に重なるように、形成されている。つまり、第2ベース絶縁層18の端縁45後端縁は、ジンバル部5において、厚み方向に投影したときに、挿通開口部36の先端縁よりも後側へ突出されている。また、第2ベース絶縁層18は、配線折返部6において、金属支持基板11の各導通開口部29の周端縁を被覆している。これにより、第2ベース絶縁層18には、各導通開口部29に対応する複数2つの第2ベース貫通穴35が、導通開口部29と中心を共有する平面視略円形状に形成されている。第2導体パターン19は、裏側導通部28、第2端子としての素子側端子22、および、裏側導通部28と素子側端子22とを接続するための裏側電源配線26を一体的に備えている。裏側導通部28は、各第2ベース貫通穴35にそれぞれ充填されるように、複数2つ形成されている。これにより、表側導通部27と裏側導通部28とは、第1ベース貫通穴34および第2ベース貫通穴35を介して、直接接触され、電気的に接続されている。素子側端子22は、挿通開口部36に臨むように、第2ベース絶縁層18の後端部に配置されており、各裏側導通部28に対応するように、幅方向に互いに間隔を隔てて複数2つ設けられている。また、素子側端子22の端縁46後端縁は、厚み方向に投影したときにジンバル部5における第2ベース絶縁層18の端縁45後端縁と略面一になるように、配置されている。裏側電源配線26は、対応する裏側導通部28と素子側端子22とを接続するように、互いに間隔を隔てて複数2つ形成されている。第2カバー絶縁層20は、実装部3において、第2導体パターン19に対応するように形成されている。具体的には、第2カバー絶縁層20は、素子側端子22が露出し、裏側電源配線26および裏側導通部28が被覆されるように形成されている。また、この回路付サスペンション基板1には、図3に示すように、スライダ39と、電子素子としての発光素子40とが実装される。スライダ39は、回路付サスペンション基板1とともに、ハードディスクドライブ図示せずのロードビーム図示せずの先端に実装され、ハードディスクドライブ図示せずが駆動されたときには、磁気ディスク図示せずに対して、相対的に走行しながら、微小間隔を隔てて浮上される。スライダ39には、磁気ヘッド38と、光導波路51と、近接場光発生部材54とが搭載されている。磁気ヘッド38は、スライダ39の先端部に搭載されている。磁気ヘッド38は、ハードディスクドライブ図示せずが駆動されたときには、磁気ディスク図示せずに記録された情報の読み取り、または、磁気ディスク図示せずへの情報の書き込みを実施する。また、磁気ヘッド38の先端部には、回路付サスペンション基板1のヘッド側端子16に対応するように、複数6つの磁気ヘッド端子43が設けられている。光導波路51は、磁気ヘッド38の後側において、スライダ39を厚み方向に貫通するように設けられ、発光素子40から出射される光を近接場光発生部材54へ伝送する。近接場光発生部材54は、光導波路51の上端に連続されるように、スライダ39の表面に搭載されている。近接場光発生部材54は、光導波路51から入射される光を近接場光に変換する。近接場光は、磁気ディスク図示せずに照射されると、磁気ディスク図示せずの微小な領域を加熱する。なお、近接場光発生部材54は、金属散乱体や開口などからなり、例えば、特開2007-280572号公報、特開2007-052918号公報、特開2007-207349号公報、特開2008-130106号公報などに記載される、公知の近接場光発生装置が採用される。発光素子40は、光導波路51に光を入射させるための光源であって、例えば、電気エネルギーを光エネルギーに変換して、高エネルギーの光を出射する。発光素子40は、光導波路51に接続されるように、スライダ39の裏面に接続されている。また、発光素子40の裏面側端部には、先端側において、回路付サスペンション基板1の素子側端子22に対応するように、複数2つの発光素子端子44が設けられている。発光素子40は、光導波路51および近接場光発生部材54とともに発光ユニットを構成する。そして、発光ユニットは、発光素子40が挿通開口部36に挿通されるとともに、スライダ39が挿通開口部36を表面側から被覆するように、スライダ搭載領域9の周縁部に設けられる接着剤層42を介して、スライダ搭載領域9に搭載されている。詳しくは、発光素子40の裏面側端部は、挿通開口部36を通過して、第2ベース絶縁層18の端縁45、および、素子側端子22の端縁46の後側に、わずかに間隔を隔てて近接配置されている。また、スライダ39の先端部は、ジンバル部5における第1ベース絶縁層12の後端部の表面に、接着剤層42を介して接着されている。これにより、磁気ヘッド端子43は、ヘッド側端子16の後側に近接配置されている。また、スライダ39の後端部は、ジンバル部5における金属支持基板11の後端部の表面に、接着剤層42を介して接着されている。図4および図5は、図3に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図である。次に、この回路付サスペンション基板1の製造方法について、図4および図5を参照して説明する。この方法では、まず、図4aに示すように、金属支持基板11を用意する。金属支持基板11を形成する材料としては、例えば、ステンレス、42アロイ、アルミニウム、銅-ベリリウム、りん青銅などの金属材料が挙げられ、好ましくは、ステンレスが挙げられる。金属支持基板11の厚みは、例えば、15~50μm、好ましくは、15~30μmである。次いで、図4bに示すように、金属支持基板11の表面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第1ベース絶縁層12を、上記したパターンで形成する。第1ベース絶縁層12を形成する材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁材料が挙げられる。好ましくは、ポリイミド樹脂が挙げられる。第1ベース絶縁層12の厚みは、例えば、1~35μm、好ましくは、3~15μmである。各第1ベース貫通穴34の直径は、例えば、20~280μm、好ましくは、40~200μmである。次いで、図4cに示すように、第1ベース絶縁層12の表面に、第1導体パターン13を、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。第1導体パターン13を形成する材料は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはそれらの合金などの導体材料などが挙げられ、好ましくは、銅が挙げられる。第1導体パターン13の厚みは、例えば、3~50μm、好ましくは、5~20μmである。各信号配線15および表側電源配線25の幅は、例えば、5~200μm、好ましくは、8~100μmである。また、各信号配線15間の間隔は、例えば、5~1000μm、好ましくは、8~100μmである。また、幅方向最外側の信号配線15と、表側電源配線25との間隔は、例えば、5~1000μm、好ましくは、8~100μmである。また、各ヘッド側端子16、各外部側端子17および各供給側端子23の幅は、例えば、15~1000μm、好ましくは、20~800μmである。また、各ヘッド側端子16間の間隔と、各外部側端子17間の間隔とは、例えば、15~1000μm、好ましくは、20~800μmであり、幅方向最外側の外部側端子17と、供給側端子23との間隔は、例えば、15~1000μm、好ましくは、20~800μmである。次いで、図4dに示すように、第1ベース絶縁層12の表面に、第1導体パターン13を被覆するように、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第1カバー絶縁層14を上記したパターンで形成する。第1カバー絶縁層14は、上記した第1ベース絶縁層12の絶縁材料と同様の絶縁材料から形成されている。第1カバー絶縁層14の厚みは、例えば、1~40μm、好ましくは、1~10μmである。次いで、図4eに示すように、金属支持基板11に、各導通開口部29を形成する。各導通開口部29は、例えば、ドライエッチング例えば、プラズマエッチングやウェットエッチング例えば、化学エッチングなどのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、レーザ加工などにより、形成する。好ましくは、ウェットエッチングにより形成する。これにより、金属支持基板11の導通開口部29から、第1ベース絶縁層12の裏面と、表側導通部27の裏面とを露出させる。各導通開口部29の内径は、例えば、50~300μm、好ましくは、100~250μmである。次いで、図5fに示すように、金属支持基板11の裏面各導通開口部29から露出される第1ベース絶縁層12の裏面および表側導通部27の裏面を含む。に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第2ベース絶縁層18を、上記したパターンで形成する。第2ベース絶縁層18は、上記した第1ベース絶縁層12の絶縁材料と同様の絶縁材料から形成されている。第2ベース絶縁層18の厚みは、例えば、1~35μm、好ましくは、8~15μmである。各第2ベース貫通穴35の直径は、例えば、20~280μm、好ましくは、40~200μmである。次いで、図5gに示すように、第2ベース絶縁層18の裏面に、第2導体パターン19を、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。第2導体パターン19は、第1導体パターン13の導体材料と同様の導体材料から上記したパターンで形成される。第2導体パターン19の厚みは、例えば、3~50μm、好ましくは、5~20μmである。各裏側電源配線26の幅は、例えば、5~200μm、好ましくは、8~100μmであり、各裏側電源配線26間の間隔は、例えば、15~1000μm、好ましくは、20~800μmである。また、各素子側端子22の幅は、例えば、15~1000μm、好ましくは、20~800μmであり、各素子側端子22間の間隔は、例えば、5~1000μm、好ましくは、8~800μmである。次いで、図5hに示すように、第2ベース絶縁層18の裏面に、裏側の第2導体パターン19を被覆するように、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第2カバー絶縁層20を上記したパターンで形成する。第2カバー絶縁層20は、上記した第1ベース絶縁層12の絶縁材料と同様の絶縁材料から形成されている。第2カバー絶縁層20の厚みは、例えば、1~40μm、好ましくは、1~10μmである。次いで、図5iに示すように、金属支持基板11にスリット4および挿通開口部36を形成する。スリット4および挿通開口部36は、例えば、化学エッチングなどのウェットエッチングにより形成する。このとき、挿通開口部36を形成するには、エッチング時間を比較的長く設定して、金属支持基板11をオーバーエッチングすることにより、第1ベース絶縁層12と第2ベース絶縁層18との間の金属支持基板11を先側へエッチングする。これにより、ジンバル部5を厚み方向に投影したときに、金属支持基板11の端縁48が、第1ベース絶縁層12の端縁47、および第2ベース絶縁層18の端縁45よりも、先側に配置される。すなわち、第1ベース絶縁層12の端縁47、および、第2ベース絶縁層18の端縁45は、金属支持基板11の厚みの分、厚み方向に互いに間隔を隔てるように、金属支持基板11の端縁48よりも挿通開口部36内に突出される。挿通開口部36の長手方向長さは、例えば、250~800μmであり、幅方向長さは、例えば、300~700μmである。また、第1ベース絶縁層12および第2ベース絶縁層18から露出される挿通開口部36の長手方向長さは、例えば、200~500μmであり、幅方向長さは、例えば、300~700μmである。その後、金属支持基板11を外形加工して、回路付サスペンション基板1を得る。その後、図3に示すように、回路付サスペンション基板1の表面側において、発光素子40が裏面に実装されたスライダ39を、スライダ搭載領域9に、接着剤42を介して、発光素子40が挿通開口部36に挿通されるように搭載した後、ヘッド側端子16の表面、および、素子側端子22の裏面に、それぞれはんだボール41を形成する。すると、磁気ヘッド端子43は、ヘッド側端子16の表面に設けられたはんだボール41の後側に対向配置され、発光素子端子44は、素子側端子22の裏面に設けられたはんだボール41の後側に対向配置される。そして、磁気ヘッド端子43を、ヘッド側端子16の表面に設けられたはんだボール41を溶融させて、ヘッド側端子16と電気的に接続させるとともに、発光素子端子44を、素子側端子22の裏面に設けられたはんだボール41を溶融させて、素子側端子22と電気的に接続させる。これにより、回路付サスペンション基板1にスライダ39および発光素子40が実装される。この回路付サスペンション基板1の製造方法により製造された回路付サスペンション基板1によれば、図3に示すように、厚み方向に投影したときに、第2ベース絶縁層18の端縁45は、金属支持基板11の端縁48よりも挿通開口部36内に突出されている。すなわち、金属支持基板11の端縁48は、第2ベース絶縁層18の端縁45に対して相対的に先側へ退避されている。そのため、挿通開口部36に臨む素子側端子22と、発光ユニットの発光素子40とをはんだボール41で接続するときに、溶融されたはんだが、発光素子40と第2ベース絶縁層18との隙間を通過して金属支持基板11に向かって流れ、第2ベース絶縁層18を越えたとしても、はんだが金属支持基板11に接触することを防止することができる。また、第1ベース絶縁層12は、第2ベース絶縁層18に対して、金属支持基板11の厚みの分、厚み方向表裏方向に間隔を隔てて、挿通開口部36内に突出されている。そのため、溶融されたはんだが第1ベース絶縁層12を越えてヘッド側端子16に接触することも防止することができる。その結果、ヘッド側端子16、金属支持基板11および素子側端子22が互いに短絡することを防止することができる。第2実施形態図6は、本発明の回路付サスペンション基板の第2実施形態を示し、スライダ搭載領域の断面図である。上記した第1実施形態では、第2ベース絶縁層18の後端部を、厚み方向に投影したときに第1ベース絶縁層12の後端部に重なるように配置し、素子側端子22を、第2ベース絶縁層18の裏面に設けたが、第2実施形態では、図6に示すように、第2ベース絶縁層18の後端部を、厚み方向に投影したときに金属支持基板11の挿通開口部36を被覆するように配置し、素子側端子22を、第2ベース絶縁層18を厚み方向に貫通するように、いわゆるフライングリードとして形成している。第2実施形態では、素子側端子22および第2ベース絶縁層18の表面は、回路付サスペンション基板1の表面側から見たときに、挿通開口部36を介して露出されている。そして、回路付サスペンション基板1の表面側において、発光素子40が裏面に実装されたスライダ39を、スライダ搭載領域9に、接着剤42を介して、発光素子40が挿通開口部36に挿通されるように搭載した後、ヘッド側端子16および素子側端子22の表面にはんだボール41を形成する。すると、磁気ヘッド端子43は、ヘッド側端子16の表面に設けられたはんだボール41の後側に対向配置され、発光素子端子44は、素子側端子22の表面に設けられたはんだボール41の後側に対向配置されるように、第2ベース絶縁層18の表面に接触される。そして、磁気ヘッド端子43を、ヘッド側端子16の表面に設けられたはんだボール41を溶融して、ヘッド側端子16と電気的に接続させるとともに、発光素子端子44を、素子側端子22の表面に設けられたはんだボール41を溶融して、素子側端子22と電気的に接続させる。第2実施形態によれば、金属支持基板11と素子側端子22とが、第2ベース絶縁層18を介して、互いに先後方向に間隔を隔てて配置されている。そのため、挿通開口部36に臨む素子側端子22と、発光素子40とをはんだボール41で接続するときに、溶融されたはんだが金属支持基板11に向かって流れたとしても、第2ベース絶縁層18によって、はんだが金属支持基板11に接触することを防止することができる。第3実施形態図7は、本発明の回路付サスペンション基板の第3実施形態を示し、スライダ搭載領域の断面図である。上記した第1実施形態では、素子側端子22を、その端縁46が第2ベース絶縁層18の端縁45と略面一になるように、第2ベース絶縁層18の裏面に設けたが、第3実施形態では、図7に示すように、素子側端子22を、第2ベース絶縁層18の後端部よりも後側に突出するように、いわゆるフライングリードとして形成している。第3実施形態では、素子側端子22は、厚み方向に投影したときに、金属支持基板11の挿通開口部36の途中まで突出されている。また、厚み方向に投影したときに、第2ベース絶縁層18および素子側端子22から露出される挿通開口部36は、発光素子40後述を受け入れ可能に形成されている。そして、回路付サスペンション基板1の表面側において、発光素子40が裏面に実装されたスライダ39を、スライダ搭載領域9に、接着剤42を介して、発光素子40が挿通開口部36に挿通されるように搭載した後、ヘッド側端子16および素子側端子22の表面にはんだボール41を形成する。すると、磁気ヘッド端子43は、ヘッド側端子16の表面に設けられたはんだボール41の後側に対向配置され、発光素子端子44は、素子側端子22の裏面に設けられたはんだボール41の後側に対向配置される。そして、磁気ヘッド端子43を、ヘッド側端子16の表面に設けられたはんだボール41を溶融して、ヘッド側端子16と電気的に接続させるとともに、発光素子端子44を、素子側端子22の裏面に設けられたはんだボール41を溶融して、素子側端子22と電気的に接続させる。第3実施形態においても、上記した第1実施形態と同様の作用効果を得ることができる。第4実施形態図8は、本発明の回路付サスペンション基板の第4実施形態の平面図を示す。図9は、図8に示す回路付サスペンション基板の底面図を示す。図10は、図9に示す回路付サスペンション基板のB-B線に沿う断面図を示す。また、上記した実施形態では、1対2つの素子側端子22を、いずれも、挿通開口部36の一方側先側に配置したが、例えば、図8~10に示すように、1対の素子側端子22を、挿通開口部36の先側および後側の両側に配置することもできる。つまり、1対の素子側端子22を、挿通開口部36を挟むように配置する。より具体的には、図9に示すように、複数2つの素子側端子22が対をなし、挿通開口部36内の先側および後側において、それぞれ形成されている。そして、幅方向一方側の素子側端子22が、挿通開口部36の後側に配置されるとともに、幅方向他方側の素子側端子22が、挿通開口部36の先側に配置される。幅方向一方側の素子側端子22と電気的に接続される裏側電源配線26は、導通部15から後方斜め幅方向一方側に進み、次いで、挿通開口部36の幅方向一方側のジンバル部5を後方に向かって進み、その後、挿通開口部36の後側のジンバル部5において、前側に折り返された後、幅方向一方側の素子側端子22に至るように形成されている。そして、金属支持基板11の裏面には、第2導体パターン19に対応するように、第2ベース絶縁層18が形成されている。詳しくは、第2ベース絶縁層18は、実装部3の幅方向略中央ジンバル部5において、その後端縁が、厚み方向に投影したときに第1ベース絶縁層12の端縁47後端縁に重なるように、形成されている。また、第2ベース絶縁層18は、後端縁の幅方向一方側端部から後側へ突出するように、挿通開口部36の幅方向一方側のジンバル部5、および、挿通開口部36の後側のジンバル部5の幅方向一端部に形成されている。また、挿通開口部36の後側のジンバル部5の幅方向一端部に形成される第2ベース絶縁層18の端縁45前端縁は、厚み方向に投影したときに、挿通開口部36の後端縁よりも前側へ突出されている。なお、挿通開口部36の後側のジンバル部5の幅方向一端部に形成される第2ベース絶縁層18の端縁45前端縁を、挿通開口部36の後端縁よりも前側へ突出させるには、挿通開口部36を形成するときに、エッチング時間を比較的長く設定して、挿通開口部36の後端縁において、金属支持基板11を後側へオーバーエッチングする。また、発光素子40の裏面側端部には、先端側および後端側において、回路付サスペンション基板1の素子側端子22に対応するように、発光素子端子44が1つずつ設けられている。そして、発光素子40の裏面側端部は、挿通開口部36を通過して、その先側端縁が、挿通開口部36の先側の第2ベース絶縁層18の端縁45後端縁、および、幅方向他方側の素子側端子22の端縁46後端縁の後側に、わずかに間隔を隔てて近接配置されている。また、発光素子40の後側端縁は、挿通開口部36の後側の第2ベース絶縁層18の端縁45先側端縁、および、幅方向一方側の素子側端子22の端縁46先側端縁の先側に、わずかに間隔を隔てて近接配置されている。そして、ヘッド側端子16の表面、および、両素子側端子22の裏面に、それぞれはんだボール41を形成する。すると、磁気ヘッド端子43は、ヘッド側端子16の表面に設けられたはんだボール41の後側に対向配置され、両発光素子端子44は、素子側端子22の裏面に設けられたはんだボール41に対向配置される。そして、磁気ヘッド端子43を、ヘッド側端子16の表面に設けられたはんだボール41を溶融させて、ヘッド側端子16と電気的に接続させるとともに、発光素子端子44を、素子側端子22の裏面に設けられたはんだボール41を溶融させて、素子側端子22と電気的に接続させる。上記した回路付サスペンション基板1では、発光素子40に電気的に接続される素子側端子22が、挿通開口部36を挟むように配置されているため、発光素子40を、2方向から、第2導体パターン19に接続することができる。そのため、発光素子40と第2導体パターン19とを接続する素子側端子22を、分散して配置することができ、発光素子40を1方向から第2導体パターン19に接続する場合に比べ、配線密度を低く抑えることができ、短絡の抑制および接続信頼性の向上を図ることができる。その他の実施形態なお、上記した各実施形態では、本発明における電子素子として発光素子40を搭載しているが、例えば、図11に示すように、電子素子として検査用素子71を搭載することもできる。検査用素子71としては、特に制限されないが、例えば、振動や圧力などに応じて電気信号を生ずる素子などが挙げられる。回路付サスペンション基板1がハードディスクドライブに用いられるときに、磁気ディスクの表面に荒れや乱れが存在する場合には、磁気ディスクに対して、相対的に走行しながら、微小間隔を隔てて浮上するスライダ39は、振動したり、圧力を受ける。そして、検査用素子71を実装する回路付サスペンション基板1では、スライダ39における振動や圧力などを検査用素子71が検知し、電気信号を生じる。そのため、検査用素子71が生じさせた電気信号を検出することにより、磁気ディスクの荒れや乱れの存在を検知することができ、磁気ディスクの良否を検査することができる。