物体の表面を検査する表面検査装置であって、前記物体の表面を撮像して処理対象画像を生成する処理対象画像生成部と、前記処理対象画像の濃度ヒストグラムを生成する濃度ヒストグラム生成部と、前記濃度ヒストグラム生成部が生成する濃度ヒストグラムに基づいて前記物体の表面の荒れ具合を判定する荒れ具合判定部と、を備えることを特徴とする表面検査装置。前記荒れ具合判定部は、前記濃度ヒストグラム生成部が生成する濃度ヒストグラムのピークの高さにより前記物体の表面の荒れ具合を判定する、ことを特徴とする請求項1に記載の表面検査装置。前記濃度ヒストグラム生成部が生成する濃度ヒストグラムに対して複数の正規分布を適合させる正規分布適合部を更に備え、前記荒れ具合判定部は、前記複数の正規分布のパラメータにより前記物体の表面の荒れ具合を判定する、ことを特徴とする請求項1又は2に記載の表面検査装置。前記物体の表面は、匣鉢の内側底面であり、前記処理対象画像生成部は、前記匣鉢の上方に配置された撮像部により前記匣鉢の内側底面を撮像する、ことを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項に記載の表面検査装置。物体の表面を検査する表面検査方法であって、前記物体の表面を撮像して処理対象画像を生成する処理対象画像生成ステップと、前記処理対象画像の濃度ヒストグラムを生成する濃度ヒストグラム生成ステップと、前記濃度ヒストグラム生成ステップにおいて生成される濃度ヒストグラムに基づいて前記物体の表面の荒れ具合を判定する荒れ具合判定ステップと、を有することを特徴とする表面検査方法。しかしながら、特許文献1に記載の表面検査装置は、金属鋼帯の表面における疵の有無を判定することを目的とし、その判定閾値の設定のために濃度ヒストグラムと正規分布関数とを利用するのみである。そのため、1つ1つの剥離が小さくてもその剥離の数が多く表面全体としての荒れ具合が大きかったり、或いは、1つ1つの剥離が大きくてもその剥離の数が少なく表面全体としての荒れ具合が小さかったりというように程度の異なる様々な剥離が不規則に分布する表面の表面全体としての荒れ具合の検査に特許文献1に記載の表面検査装置を適用することはできない。上述の点に鑑み、本発明は、物体の表面を撮像して生成される画像に基づいて物体の表面の荒れ具合を検査する表面検査装置及び表面検査方法を提供することを目的とする。上述の目的を達成するために、本発明の実施例に係る表面検査装置は、物体の表面を検査する表面検査装置であって、前記物体の表面を撮像して処理対象画像を生成する処理対象画像生成部と、前記処理対象画像の濃度ヒストグラムを生成する濃度ヒストグラム生成部と、前記濃度ヒストグラム生成部が生成する濃度ヒストグラムに基づいて前記物体の表面の荒れ具合を判定する荒れ具合判定部とを備えることを特徴とする。また、本発明の実施例に係る表面検査方法は、物体の表面を検査する表面検査方法であって、前記物体の表面を撮像して処理対象画像を生成する処理対象画像生成ステップと、前記処理対象画像の濃度ヒストグラムを生成する濃度ヒストグラム生成ステップと、前記濃度ヒストグラム生成ステップにおいて生成される濃度ヒストグラムに基づいて前記物体の表面の荒れ具合を判定する荒れ具合判定ステップと、を有することを特徴とする。上述の手段により、本発明は、物体の表面を撮像して生成される画像に基づいて物体の表面の荒れ具合を検査する表面検査装置及び表面検査方法を提供することができる。図1は、本発明の実施例に係る表面検査装置100の構成例を示す機能ブロック図である。本実施例において、表面検査装置100は、例えば、匣鉢の内側の底面の荒れ具合を検査する。なお、表面検査装置100は、匣鉢の内側の壁面側面の荒れ具合を検査するために用いられてもよく、他の様々な物体の表面の荒れ具合を検査するために用いられてもよい。荒れ具合とは、表面を構成する材料の剥離の程度を意味し、基本的には、剥離量が大きいほど荒れ具合は大きい。すなわち、1つ1つの剥離が小さくても剥離の数が多ければ多いほど荒れ具合は大きくなり、また、剥離の数が少なくても1つ1つの剥離が大きければ大きいほど荒れ具合は大きくなる。本実施例において、表面検査装置100は、ローラーコンベアの搬送経路の側、特に、その搬送経路の一部がトンネル炉内を通るローラーコンベアのそのトンネル炉外にある搬送経路の側に設置され、主に、制御装置1、撮像装置2、及び出力装置3を有する。制御装置1は、表面検査装置100を制御するための装置であり、例えば、CPUCentralProcessingUnit、RAM、ROMReadOnlyMemory、NVRAMNonvolatileRAM等を備えたコンピュータである。制御装置1は、例えば、処理対象画像生成部10、濃度ヒストグラム生成部11、正規分布適合部12、及び荒れ具合判定部13のそれぞれの機能要素に対応するプログラムをROMから読み出してRAMに展開しながら、各機能要素に対応する処理をCPUに実行させる。撮像装置2は、制御装置1で処理される画像を取得する装置であり、例えば、CMOSComplementaryMetalOxideSemiconductorやCCD等の撮像素子を備えたカメラである。本実施例において、撮像装置2は、その前を通過するようにローラーコンベアによって搬送される匣鉢を撮像し、撮像したその匣鉢の内側の底面の一部又は全部を底面画像として制御装置1に対して出力する。出力装置3は、各種情報を出力するための装置であり、例えば、制御装置1による匣鉢の内側の底面の荒れ具合の検査結果を表示するためのディスプレイ、又は、その検査結果を音声出力するためのスピーカ等である。次に、制御装置1が有する各機能要素について説明する。処理対象画像生成部10は、撮像装置2が取得した画像から処理対象画像を生成するための機能要素であり、例えば、撮像装置2が取得した底面画像に対してその輝度に基づくグレースケール化処理を施す。後述の濃度ヒストグラムの生成の用に供するためである。この場合、グレースケール化された底面画像の各画素の輝度は、例えば、256階調で表現され、値が大きい程明るい。また、処理対象画像生成部10は、撮像装置2が取得した底面画像が既に濃度ヒストグラムの生成に適した状態であれば、その底面画像をそのまま処理対象画像としてもよい。なお、処理対象画像のサイズは、底面画像の全部に対応するものであってもよく、底面画像の一部に対応するものであってもよい。また、処理対象画像における単位画素のサイズは、その底面画像における単位画素のサイズと同じであってもよく、その底面画像における複数の単位画素例えば、縦3画素×横3画素の9画素である。を一纏めにしたサイズであってもよい。例えば、処理対象画像における単位画素のサイズが底面画像における単位画素の9画素分のサイズに相当する場合、その底面画像における9画素のそれぞれの輝度の統計値例えば、平均値、最大値、最小値、中間値等である。又はその9画素の中心画素の輝度がその処理対象画像における単位画素の輝度として採用される。なお、処理対象画像における単位画素のサイズは、例えば、検査対象となる表面における個々の剥離の平均的な大きさに応じて決定され、剥離の大きさが大きいほど単位画素のサイズが大きくなるように決定される。図2は、検査対象となる匣鉢20の上面図を示す。また、図2は、匣鉢20が内側底面20B、及び、4つの内側側壁20L1~20L4を有することを示す。内側底面20B、及び、4つの内側側壁20L1~20L4は、粉体材料を受け容れる空間を規定する。撮像装置2は、例えば、匣鉢20の全体を含む領域D1を撮像し、撮像した領域D1内の所定領域を底面画像D2として取得して制御装置1に出力する。なお、撮像装置2は、領域D2を撮像し、撮像した領域D2をそのまま底面画像D2として制御装置1に出力してもよい。図2において、領域D2は、匣鉢20の内側底面20Bのほぼ全体を含むが、匣鉢20の内側底面20Bの特定の局所領域のみを含むものであってもよい。制御装置1の処理対象画像生成部10は、上述のようにして取得される底面画像D2に対してその輝度に基づくグレースケール化処理を施し、処理対象画像を生成する。図3は、処理対象画像生成部10が生成する処理対象画像の例を示し、図3A~図3Cの順に荒れ具合が大きくなる3つの処理対象画像を示す。図3A~図3Cのそれぞれにおいて、黒い部分は、剥離が生じていない部分を表し、白い部分は、剥離が生じている部分を表す。濃度ヒストグラム生成部11は、処理対象画像の濃度ヒストグラムを生成する機能要素であり、例えば、処理対象画像における単位画素の輝度に関する輝度ヒストグラムを生成する。なお、濃度ヒストグラム生成部11は、処理対象画像における単位画素の他の特性値例えば、色度である。に関するヒストグラムを生成してもよい。図4は、濃度ヒストグラム生成部11が生成する輝度ヒストグラムの例を示す図である。輝度ヒストグラムは、処理対象画像の単位画素群のそれぞれにおける輝度の度数分布を表すグラフであり、横軸が輝度を表し、縦軸が度数単位画素数を表す。図4において、輝度は、8ビット、すなわち0~255の256段階の階調で表される。また、図4Aの輝度ヒストグラムは、図3Aの処理対象画像に対応し、荒れ具合が比較的小さい状態に対応する。一方、図4Bの輝度ヒストグラムは、図3Cの処理対象画像に対応し、荒れ具合が比較的大きい状態に対応する。正規分布適合部12は、濃度ヒストグラム生成部11が生成する濃度ヒストグラムに対して正規分布を適合させる機能要素であり、例えば、濃度ヒストグラム生成部11が生成する輝度ヒストグラムに適合する2つの正規分布を導き出す。図4Aの実線40Aは、各輝度に対応する画素数の実際の推移を概略的に示し、破線41A及び一点鎖線42Aは、正規分布適合部12が導き出した、輝度ヒストグラム実線40Aに適合する2つの正規分布の曲線を示す。同様に、図4Bの実線40Bは、各輝度に対応する画素数の実際の推移を概略的に示し、破線41B及び一点鎖線42Bは、正規分布適合部12が導き出した、輝度ヒストグラム実線40Bに適合する2つの正規分布の曲線を示す。具体的には、図4Aで示すように、正規分布適合部12は、最尤法、最小二乗法等の既知の技術を用いて、濃度ヒストグラム生成部11が生成する輝度ヒストグラム40Aの積分値実線40Aと横軸とで囲まれる面積が、第一の正規分布41Aの積分値破線41Aと横軸とで囲まれる面積と第二の正規分布42Aの積分値破線42Aと横軸とで囲まれる面積との合計に近似するように、2つの正規分布のそれぞれのパラメータピーク高さ、平均値、標準偏差等である。を導き出す。なお、第一の正規分布41Aは、剥離が生じていない部分の輝度分布に対応し、第二の正規分布42Aは、剥離が生じている部分の輝度分布に対応する。また、正規分布適合部12は、第一の正規分布41Aの積分値と第二の正規分布42Aの積分値との比がおおよそ所定の比例えば、7:3である。となるように、2つの正規分布のそれぞれのパラメータを導き出す。なお、正規分布適合部12は、2つの正規分布のそれぞれのパラメータを導き出す場合と同様に、3つ以上の正規分布のそれぞれのパラメータを導き出すようにしてもよい。図4Bについても同様である。荒れ具合判定部13は、物体の表面の荒れ具合を判定する機能要素であり、例えば、処理対象画像の濃度ヒストグラムに基づいて物体の表面の荒れ具合を判定する。本実施例では、図4Aで示すように、荒れ具合判定部13は、濃度ヒストグラム生成部11が生成する輝度ヒストグラム40Aのピーク高さPAにより匣鉢20の内側底面20Bの荒れ具合を判定する。同様に、図4Bで示すように、荒れ具合判定部13は、濃度ヒストグラム生成部11が生成する輝度ヒストグラム40Bのピーク高さPBにより匣鉢20の内側底面20Bの荒れ具合を判定する。なお、匣鉢20の内側底面20Bの荒れ具合は、輝度ヒストグラムのピーク高さが低いほど大きい。剥離が生じている部分が少なく表面状態が均一な場合には輝度のバラツキが小さくピーク高さも高いが、剥離が生じている部分が増えるにつれて表面状態が不均一となり、輝度のバラツキが大きくピーク高さも低くなるためである。したがって、図4Aと図4Bとの比較では、図4Bで示す輝度ヒストグラムが、より大きい荒れ具合を示す。その後、荒れ具合判定部13は、荒れ具合の判定結果を出力装置3に対して送信する。具体的には、荒れ具合判定部13は、ピーク高さPAの値画素数又はその値に基づく二次的な値例えば、荒れ具合を複数段階のレベルで表す場合のそのレベル値を出力装置3に対して送信する。出力装置3は、受信した値に基づいて、匣鉢20の内側底面20Bの荒れ具合を数値形式、テキスト形式、又は、グラフィック形式等の任意の形式でディスプレイ上に表示する。数値形式は、例えば、ピーク高さPAの値画素数、剥離が生じている部分の面積比率、剥離が生じていない部分の面積比率等を含む。テキスト形式は、例えば、匣鉢20の内側底面20Bの荒れ具合を複数の段階で表す言語表現例えば、大、中、小である。等を含む。グラフィック形式は、例えば、バーグラフ表示、メータ表示等を含む。また、荒れ具合判定部13は、物体の表面の荒れ具合が所定の条件を満たすと判断した場合に、警告の出力を指示する制御信号を出力装置3に対して送信する。具体的には、荒れ具合判定部13は、ピーク高さPAの値画素数が所定の閾値を下回った場合に、その制御信号を出力装置3に対して送信する。出力装置3は、受信した制御信号に応じて、匣鉢20が不良継続的な使用に適さない状態である旨を示す警告音又は音声メッセージをスピーカから音声出力する。所定の閾値は、匣鉢20を形成する材料の種類、焼成される粉体材料の種類等に応じて予め設定される値であり、制御装置1のNVRAM等に記憶されている。また、荒れ具合判定部13は、濃度ヒストグラムのピーク高さの値画素数による荒れ具合の判定に加えて、或いは、濃度ヒストグラムのピーク高さの値画素数による荒れ具合の判定に代えて、正規分布適合部12が導き出した複数の正規分布のそれぞれのパラメータ例えば、平均値及び標準偏差である。により、荒れ具合を判定してもよい。具体的には、図4Aで示すように、荒れ具合判定部13は、正規分布適合部12が導き出した第一の正規分布41Aの平均値41Aaと第二の正規分布42Aの平均値42Aaとの間の差DAにより、荒れ具合を判定する。同様に、図4Bで示すように、荒れ具合判定部13は、正規分布適合部12が導き出した第一の正規分布41Bの平均値41Baと第二の正規分布42Bの平均値42Baとの間の差DBにより、荒れ具合を判定する。なお、匣鉢20の内側底面20Bの荒れ具合は、2つの正規分布のそれぞれの平均値の差が大きいほど大きい。剥離が生じている部分が増えるにつれて、剥離が生じている部分の輝度分布と、剥離が生じていない部分の輝度分布との違いがより明確になるためである。したがって、図4Aと図4Bとの比較では、図4Bで示す輝度ヒストグラムが、より大きい荒れ具合を示す。その後、荒れ具合判定部13は、荒れ具合の判定結果を出力装置3に対して送信する。また、荒れ具合判定部13は、差DAが所定の閾値を上回った場合に、警告の出力を指示する制御信号を出力装置3に対して送信する。所定の閾値は、匣鉢20を形成する材料の種類、焼成される粉体材料の種類等に応じて予め設定される値であり、例えば、制御装置1のNVRAM等に記憶されている。なお、荒れ具合判定部13は、第一の正規分布41Aのピーク高さ、第二の正規分布42Aのピーク高さ、第一の正規分布41Aのピーク高さと第二の正規分布42Aのピーク高さとの間の差、第一の正規分布41Aの標準偏差の大きさ、第二の正規分布42Aの標準偏差の大きさ等により、匣鉢20の内側底面20Bの荒れ具合を判定してもよい。次に、図5を参照しながら、表面検査装置100が物体の表面の荒れ具合を判定する処理の例以下、第一荒れ具合判定処理とする。について説明する。なお、図5は、第一荒れ具合判定処理の流れを示すフローチャートであり、表面検査装置100は、ローラーコンベアにより匣鉢20のそれぞれが撮像装置2の前に運ばれる度にこの第一荒れ具合判定処理を実行する。最初に、表面検査装置100は、撮像装置2により匣鉢20の底面画像を取得するステップS1。その後、表面検査装置100は、制御装置1の処理対象画像生成部10により、底面画像に基づいて処理対象画像を生成しステップS2、制御装置1の濃度ヒストグラム生成部10により、処理対象画像における単位画素の輝度に関する輝度ヒストグラムを生成するステップS3。その後、表面検査装置100は、制御装置1の荒れ具合判定部13により、輝度ヒストグラムに基づいて匣鉢20の内側の底面20Bの荒れ具合を判定し、その判定結果を出力装置3に表示するステップS4。さらに、表面検査装置100は、制御装置1の荒れ具合判定部13により、輝度ヒストグラムのピーク高さと所定の閾値とを比較しステップS5、そのピーク高さが所定の閾値を下回る場合にステップS5のYES、出力装置3を用いて警告を出力するステップS6。匣鉢20が不良継続的な使用に適さない状態である旨を検査者に知らせるためである。なお、表面検査装置100は、そのピーク高さが所定の閾値以上の場合にはステップS5のNO、出力装置3から警告を出力することなく、今回の第一荒れ具合判定処理を終了させる。匣鉢20の内側底面20Bの現在の荒れ具合から匣鉢20の継続的な使用が未だ可能であると判断できるためである。次に、図6を参照しながら、表面検査装置100が物体の表面の荒れ具合を判定する処理の別の例以下、第二荒れ具合判定処理とする。について説明する。なお、図6は、第二荒れ具合判定処理の流れを示すフローチャートであり、表面検査装置100は、ローラーコンベアにより匣鉢20のそれぞれが撮像装置2の前に運ばれる度にこの第二荒れ具合判定処理を実行する。第二荒れ具合判定処理は、主に、輝度ヒストグラムのピーク高さにより警告の要否を決定する処理図5のステップS5~S6の代わりに、その輝度ヒストグラムに適合する2つの正規分布のパラメータにより警告の要否を決定する処理ステップS15~S18を実行する点で第一荒れ具合判定処理と相違する。そのため、共通点の説明を省略しながら、相違点を詳細に説明する。表面検査装置100は、制御装置1の正規分布適合部12により、輝度ヒストグラムに適合する2つの正規分布を導き出すステップS15。なお、2つの正規分布の一方は、匣鉢20の内側底面20Bにおける剥離が生じていない部分の輝度分布に対応し、その他方は、剥離が生じている部分の輝度分布に対応する。なお、図6では、表面検査装置100は、輝度ヒストグラムに基づいて匣鉢20の内側底面20Bの荒れ具合を判定した後で2つの正規分布を導き出すが、荒れ具合を判定する前に2つの正規分布を導き出すようにしてもよい。この場合、表面検査装置100は、2つの正規分布のそれぞれのパラメータに基づいて匣鉢20の内側底面20Bの荒れ具合を判定してもよい。その後、表面検査装置100は、それら2つの正規分布のそれぞれの平均値を取得しステップS16、それら平均値の差と所定の閾値とを比較するステップS17。そして、表面検査装置100は、それら平均値の差が所定の閾値を上回る場合にステップS17のYES、出力装置3を用いて警告を出力するステップS18。匣鉢20が不良継続的な使用に適さない状態である旨を検査者に知らせるためである。なお、表面検査装置100は、それら平均値の差が所定の閾値未満の場合にはステップS17のNO、出力装置3から警告を出力することなく、今回の第二荒れ具合判定処理を終了させる。匣鉢20の内側底面20Bの現在の荒れ具合から匣鉢20の継続的な使用が未だ可能であると判断できるためである。なお、表面検査装置100は、第一荒れ具合判定処理において、輝度ヒストグラムのピーク高さが所定の閾値を下回ると判断した場合に、第二荒れ具合判定処理を実行するようにしてもよい。匣鉢20の内側底面20Bの荒れ具合をより正確に判定するためである。この場合、表面検査装置100は、図6のステップS15~S18を、図5のステップS6の代わりに実行する。以上の構成により、表面検査装置100は、匣鉢20の内側底面20Bを撮像して生成される画像の輝度ヒストグラムに基づいてその内側底面20Bの荒れ具合を検査するため、効率的にその内側底面20Bの荒れ具合を検査することができる。また、表面検査装置100は、輝度ヒストグラムのピーク高さにより内側底面20Bの荒れ具合を判定するため、内側底面20Bの荒れ具合を簡易に且つ迅速に判定することができる。また、表面検査装置100は、輝度ヒストグラムのピーク高さにより内側底面20Bの荒れ具合を判定する代わりに、輝度ヒストグラムに適合される2つの正規分布のそれぞれの平均値の差により内側底面20Bの荒れ具合を判定する。これにより、表面検査装置100は、内側底面20Bの荒れ具合をより詳細に判定することができる。また、表面検査装置100は、輝度ヒストグラムのピーク高さにより内側底面20Bの荒れ具合を判定し、その判定結果が所定条件を満たす場合に、追加的に、その輝度ヒストグラムに適合される2つの正規分布のそれぞれの平均値の差により内側底面20Bの荒れ具合を判定する。これにより、表面検査装置100は、内側底面20Bの荒れ具合を簡易に且つ迅速に判定できるようにし、その判定結果によっては、内側底面20Bの荒れ具合をより詳細に判定することができる。また、表面検査装置100は、内側底面20Bの荒れ具合が所定レベルを上回る場合には、匣鉢20が継続的な使用に適さない状態である旨を示す警告を出力する。これにより、表面検査装置100は、使用に適さない匣鉢20が継続的に使用されてしまうのを防止することができ、匣鉢20の一部が粉体材料に混入するのを防止し、製品の品質を向上させることができる。以上、本発明の好ましい実施例について詳説したが、本発明は、上述した実施例に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなしに上述した実施例に種々の変形及び置換を加えることができる。例えば、上述の実施例において、表面検査装置100は、匣鉢20の内側底面20Bにおける荒れ具合を判定するが、匣鉢の内側の壁面における荒れ具合を判定するようにしてもよい。また、表面検査装置100は、焼成される粉体材料を受け容れ或いは支持する皿状や板状の他の焼成セッターの内側表面における荒れ具合を判定するようにしてもよい。