"キャリア基板10と、前記キャリア基板10上に配設された少なくとも一つの素子20,21と、前記少なくとも一つの素子20,21を覆って配設された被覆体30と、を含み、前記被覆体30及び前記少なくとも一つの素子21の間には固着部40が配設されていて、前記固着部により前記被覆体30が前記少なくとも一つの素子21に固定されている表面実装機によって真空保持されるようにするための電気モジュール。前記少なくとも一つの素子21よりも低い高さをもつ、少なくとも一つの別な素子22を含み、前記固着部40は前記少なくとも一つの素子21上に設けられており、前記少なくとも一つの別な素子22と前記被覆体30との間に空隙または充填材が配設されている請求項1に記載の電気モジュール。前記被覆体の外縁31を含む前記被覆体の一部33が、空隙Sによって前記キャリア基板10から隔てられて配されるように、前記被覆体30が前記キャリア基板10を覆って配設されている、請求項1または2に記載の電気モジュール。前記固着部が、接着剤層40、特にエポキシまたはシリコーンから成る接着剤層として設けられている、請求項1乃至3のいずれかに記載の電気モジュール。前記固着部40が、電気絶縁材料を有する、請求項1乃至4のいずれかに記載の電気モジュール。前記被覆体30が導電性材料34を有する、請求項1乃至5のいずれかに記載の電気モジュール。前記被覆体30のキャリア基板10の方を向いた側U30が、導電性材料50でコートされており、前記該導電性材料50は前記接着剤層40と前記被覆体30との間に配されている、請求項1乃至6のいずれかに記載の電気モジュール。前記導電性材料34,50と前記キャリア基板10と間の電気的連結を作り出すための連結体60を含み、前記連結体60が前記キャリア基板10上に配設されている、請求項6または7に記載の電気モジュール。前記連結体60を、前記キャリア基板10と前記被覆体30との間に固定するための層70を含み、前記連結体60を固定するための層70は、前記連結体60の材料よりも電気抵抗の大きい材料を含んでおり、前記連結体60を固定するための層70は、前記キャリア基板10上に配設されている、請求項8に記載の電気モジュール。前記連結体60が、導電性接着剤61または導電性ワニス62または金属63から成る材料を有している、請求項8または9に記載の電気モジュール。キャリア基板10を用意する工程、前記キャリア基板10に少なくとも一つの素子20,21を配設する工程、及び被覆体30を固着部40により前記少なくとも一つの素子21上に固定することによって、被覆体30を前記前記少なくとも一つの素子21覆って配設する工程を含む、表面実装機によって真空保持されるようになっている電気モジュールの製造方法。前記キャリア基板10に、前記少なくとも一つの素子21よりも低い高さをもつ少なくとも一つの別の素子22を配設する工程、及び固着部40、特に接着剤層を、前記少なくとも一つの素子21上に設ける工程を含む、請求項11に記載の方法。被覆体を前記少なくとも一つの素子21を覆って配設する工程の後、前記被覆体30の、前記キャリア基板10の方を向いている側U30に、接着剤層40を設ける工程を含む、請求項11に記載の方法。被覆体を前記少なくとも一つの素子21を覆って配設する工程の後、前記被覆体30の、前記キャリア基板10の方を向いている側U30を導電性材料50でコートする工程、導電性材料50とキャリア基板10との間の電気的連結を作り出すためにキャリア基板10上に連結体60を配設する工程、及び、前記連結体60が一カ所で固着部40を押しつぶして、その箇所で前記導電性材料50と接触するように、前記被覆体30を前記連結体60に押し付ける工程を含む、請求項11乃至13のいずれかに記載の方法。前記連結体60を前記キャリア基板10と前記被覆体30との間に固定するために、前記キャリア基板10上に層70を設ける工程、前記連結体60を固定するための前記層70にキャビティ80を設ける工程、及び、前記連結体60を前記キャビティ80に導入する工程、を含む、請求項14に記載の方法。カプセル材料による素子のカプセル化モールド工程は極めてコストのかかる工程である。モジュールの素子を覆ってカバーを設けるには、モジュールのキャリア基板上により大きなスペースが必要になる。カプセル材料や縁が閉じたカバー体を設けることによる素子のカプセル化は、特に素子、例えばフリップチップ素子や、素子間のワイヤ接続を特別に保護しなければならないモジュールについて望まれる。パッケージを有する素子、例えば表面波素子の場合は、素子の保護はどうしても必要というわけではない。従って、素子をカプセル材料でオーバーモールドするのは、高コストでしばしば必須ではない工程である。モジュールの既にパッケージに有している素子を覆ってカバーを設けることも必須ではなく、かつそのためにはモジュールのキャリア基板上に大きなスペースが必要になる。表面実装機によって真空保持されるようにするための電気モジュールであって、容易かつ確実に真空生成によって表面実装機に保持されて回路基板上に配置可能な電気モジュールを提供することが望まれている。更に、真空表面実装機によって保持されるようにするための電気モジュールであって、容易かつ確実に真空生成によって表面実装機に保持されて回路基板上に配置可能な電気モジュールの製造方法を示す。表面実装機によって真空保持されるようにするための電気モジュールは、キャリア基板、キャリア基板上に配設された少なくとも一つの素子、前記少なくとも一つの素子を覆って配設された被覆体を含む。被覆体と前記少なくとも一つの素子との間に固着部が配設されていて、この固着部により被覆体は前記少なくとも一つの素子に固定されている。被覆体は極めて薄く、例えば10μm乃至150μmの厚みで作られていてもよい。被覆体は例えば接着剤でコートされたポリイミドPI、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリエステルまたはその他のポリマーから成るフィルムとして作られていてもよい。更に、被覆体は平らで形状の安定した表面を有していてもよい。こうして、素子及びキャリア基板を覆って配設された、平らで形状の安定した表面をもつ被覆体を備えたモジュールは、真空吸引による配置法ピックアンドプレース法を用いてモジュールを回路基板の任意の箇所に配置する、スペースをとらずコストのかからない可能性を提供する。更に、被覆体の導電性のコーティングと、キャリア基板と被覆体との間に導電性の連結体を配することとにより、キャリア基板に配設された素子の電磁遮蔽が達成されてもよい。以下で、表面実装機によって真空保持されるようにするための電気モジュールの製造方法が示される。この方法はキャリア基板を用意することを含む。キャリア基板には少なくとも一つの素子が配設される。被覆体を固着部によってこの少なくとも一つの素子上に固定することにより、被覆体はこの少なくとも一つの素子を覆って配設される。モジュール及びモジュール製造方法の更に別な実施形態は従属請求項から明らかになろう。本発明を以下で、本発明の実施例を示す図面に基づいてより詳細に説明する。図1は長さL、幅Bの電気モジュール10の一実施形態を示す。モジュールは多数の素子20が配設されたキャリア基板10を有する。素子は例えばキャリア基板に半田付けされた抵抗器やインダクタ、コンデンサ、表面波素子であってもよい。素子はハウジングを有していてもよい。ハウジング内にチップが配設されていてもよい。キャリア基板10と素子20を覆って被覆体30が配設されている。素子20あるいはキャリア基板10を覆って被覆体20を固定するために、固着部40が備えられている。固着部40は素子のうち少なくとも一つの上に設けられている。素子20は異なる高さを有していてもよい。例えば素子21は素子22によりも高い高さをもつ。可能な一実施形態によれば、固着部40は好ましくはモジュール上で最も高さの高い素子21上に配設されている。従って固着部は一つの素子に備えられていても、いくつかの素子に備えられていてもよい。特に、固着部をモジュールのすべての素子に設ける必要はない。固着部を、他の素子よりも高い高さを持つ素子21全部に設ける必要もない。例えば固着部は、キャリア基板10の縁側に配設された素子21aにだけ、または縁側の素子の間に配設された中ほどの素子21bにだけ設けられていてもよい。被覆体30が固定された素子21が確実に止まっているようにするために、素子21は更にキャリア基板に固着部40によって固定されていてもよい。そのために固着部は素子21の上側だけでなく素子21の側面及びキャリア基板にも配設されていてもよい。素子に固着部を設けるほか、それにかわって、被覆体30の下面が固着部40でコートされていてもよい。被覆体と、上に素子が配設されたキャリア基板とを接着する際、被覆体は最も高さの高い素子21上に固定される。組み付けは例えば被覆体を素子上に押し付けることによって行うことができる。固着部40は例えば接着剤層として設けられていてもよい。接着剤層40はエポキシ樹脂またはシリコ-ンを含んでいてもよい。最も高さが高い素子21の間のわずかな高さの違いは、接着工程で接着剤によって埋め合わされる。接着剤として例えば二成分樹脂系を用いることができる。この接着剤は室温またはより高い100°C乃至150°Cの温度で硬化する。モジュールのこうした温度への加熱は、例えばモジュールが中で加熱されるオーブンで行われてもよい。こうして被覆体30は最も高さが高い素子21と結合されている。より高さが低い素子22と被覆体30との間には空隙または充填材が配設されていてもよい。接着剤層のほか、固着部として、素子上21に施される半田が用いられてもよい。半田が高温で溶融され、次いで凝固することにより、被覆体30が最も高さの高い素子21上に固定される。キャリア基板10は積層体、特にエポキシ系またはその他の樹脂系の積層体として作られていてもよい。エポキシ系積層体としては、例えばFR4基板を用いることができる。BTビスマレイミドトリアジン基板が用いられてもよい。積層体は一重ねに押し合わされた幾つかの薄い層を有する。キャリア基板はセラミックから成る材料を有していてもよい。モジュールのキャリア基板は例えば0.15mm乃至0.3mmの厚さを有していてもよい。基板の材料のガラス転移点は約180°Cであってもよい。基板材料の熱膨張係数は約17ppm/Kであってもよい。被覆体30は、被覆体の上面O30上に表面実装機により真空を生成して、モジュールを表面実装機の真空吸着ノズルに確実にくっつけることができるよう、平らで形状の安定した表面を持つように作られている。更に被覆体の上面O30は文字などを書き入れ可能に作られていてもよい。書き入れには例えばレーザを用いることができる。被覆体はポリマー、特にポリイミドPI、ポリエチレンテレフタレートPETまたはポリエステルから成る材料を含んでいてもよい。好ましくは被覆体30とキャリア基板10とは同じ材料から成る。被覆体に、キャリア基板と類似した材料を用いることも可能である。好ましくは、被覆体30には、少なくともキャリア基板の材料と同じかまたは類似した熱力学的特性をもつ材料が用いられる。例えば被覆体30には、140°C乃至200°Cのガラス転移点をもつ材料が用いられる。被覆体の材料の熱膨張係数は好ましくは17ppm/K乃至25ppm/Kである。被覆体の材料は500MPa乃至650MPaの弾性率を有していてもよい。被覆体は好ましくは10μm乃至150μmの厚さを持つ。被覆体の厚さが小さいため、モジュール100は平たい形を持つ。素子及びキャリア基板を覆って被覆体を固定するのに、素子の幾つかに接着剤を塗布するか、または被覆体の下面を接着剤層でコートするだけであるので、被覆体の装着を極めて低いコストで行うことができる。素子21は被覆体30の担持体または支えとして役立つ。従ってキャリア基板上に、支持体を装着するために必要になるような領域を設ける必要がなく、従ってキャリア基板上の余計なスペースを必要としない。図1に示された電気モジュールの実施形態にて、被覆体30は外縁31と残りの領域32とを有する。外縁31は被覆体の残りの領域32を取り囲んでいる。被覆体30は、被覆体の外縁31を含む部分33の少なくとも1つが、キャリア基板10から間隔Dだけ離して配設されるように作られている。こうして、キャリア基板上に装着される閉じたカバーとは異なり、被覆体の縁の部分33の間には空隙Sがある。こうして、被覆体の縁31の部分33は空隙Sによってキャリア基板から離されて配設されている。カバーと異なり被覆体は、キャリア基板上に固定しなければならない側面部をもたないので、切断線この切断線に沿って、モジュールが実装済みのキャリア基板マルチ基板面から別々に分断されるの近くにまで、素子20をキャリア基板上に半田付けすることができる。素子をカプセル材料でカプセル化することに比べての図1に示された実施形態のモジュールの利点は、温度サイクルにてカプセル材料が素子及び素子の接続手段に及ぼすストレスがなくなることである。カプセル化を用いる方法に比べ、素子20間の短絡のリスクが低いことも有利である。カプセル材料を施す場合、カプセル材料中に小さな中空部が生じ得る。回路にモジュールを配設する際新たにリフローにおいて、そうした箇所にモジュールの故障につながる短絡が生じ得る。固着部は素子上に塗布されているだけで、素子を取り囲んでもいないし素子間を流れもしないので、素子を覆って被覆体を取り付ける際、この種の短絡は生じ得ない。以下に、電気モジュールの製造方法を示す。先ずキャリア基板、例えば単板または積層体が用意される。キャリア基板10に素子20が実装される。実装は例えばSMD法によって行われる。このために素子は、半田ペーストでコートされたキャリア基板の所定の領域に載置される。温度、例えば約260°Cの温度の作用により半田が溶かされて、素子20はキャリア基板上に固定される。次いで素子のうち少なくとも一つ、好ましくは最も高さの高い素子21の上に固着部40、例えば接着剤が施される。固着部はほかの素子よりも高さの高い素子21すべてに設けられてもよい。しかしながら、固着部は最も高さの高い素子のうち幾つかの上にだけ、例えばキャリア基板の縁側に配置された素子21a、または素子21aの間の基板の中程に配置された素子21bの上にだけ配設されてもよい。固着部40は、素子の上面並びに側面、及びキャリア基板上にも配設されてもよい。この実施形態では、固着部40は、被覆体の素子上への固定を可能にするほか、素子のキャリア基板への確実な固定をも可能にする。最も高さの高い素子21に接着剤を施す代わりに、被覆体の下面U30を接着剤40でコートしてもよい。次いで被覆体30が最も高さの高い素子21上に載置される。接着剤は室温で、またはオーブンでの100°C乃至200°Cの温度での加熱工程中に硬化する。接着剤の硬化後、被覆体30は素子21上に固定されている。最も高さの高い素子21上に固着部40として半田が施されてもよい。半田は加熱されて溶かされる。次いで半田が冷却、凝固し、それにより被覆体30は最も高さの高い素子21上に固定されている。より大きなキャリア基板面、例えば100mmx100mmのキャリア基板面に、多数のこの種のモジュールが平行に作られてもよい。切断工程により個々のモジュールが、素子が実装されたキャリア基板材料マルチ基板から切り分けられる。マルチ基板を個々のモジュールに切断するのは、鋸刃による切断、水ジェット切断またはレーザ切断によって行うことができる。切断工程は、一ステップで被覆体もキャリア基板も切断される一段階の工程として実施されてもよい。二段階の切断工程の場合は、先ず被覆体が切り出され、次いでキャリア基板が切断される。マルチブロックからモジュールを分離した後、それぞれのモジュールの被覆体の上面O30に文字などの書き入れが施されてもよい。書き入れは例えばレーザビームによって行うことができる。図2は、マルチブロックからのモジュールの分離が二段階の切断工程によって行われた電気モジュールの断面を示す。被覆体30はこのためキャリア基板の幅よりもわずかに小さい幅を有している。一段階の切断工程の場合、被覆体30の縁31はキャリア基板の縁11にまで達する。図3は基板10と素子20を覆って配設された被覆体30を有する電気モジュールの一実施形態を示す。固着部40として、キャリア基板の方を向いた被覆体30の下面U30上に接着剤層が塗布されている。被覆体30を素子20上に載置して押し付けることにより、被覆体はモジュールの最も高さの高い素子21上にしっかりと接着されて固定され得る。被覆体30は上側O30に平らで凹凸がなく形状の安定した表面を持つため、表面実装機により被覆体上に真空を生成することが可能で、これによりモジュール全体を表面実装機によって保持することができる。接着剤層40は、電気絶縁材料を有していてもよい。こうして素子は被覆体と電気的に接触しない。さもなければ、電位が変動する金属から成る被覆体はアンテナとして作用し、素子の意図する働きを乱してしまうかもしれない。素子20の電磁遮蔽が必要な場合、被覆体30の下面U30が導電層50でコートされていてもよい。被覆体30は例えば下面U30が、金属または導電性の粒子でコートされていてもよい。被覆体は金属材料34も含んでいてもよい。遮蔽を達成するために、被覆体30または導電層50は連結体60によって、接地されたキャリア基板10と電気的に結ばれる。連結体としてキャリア基板上に導電性材料から成る支えが設けられてもよい。支えは、例えばキャリア基板状に滴状に施される導電性接着剤によって形成されてもよい。連結体は金属製の支え支柱、例えば銅製の支えとして設けられていてもよい。別の変形実施形態によれば連結体60は球状の形態をもつ。特に連結体は半田球として設けられていてもよい。球状の連結体、例えば半田球の配設は、いわゆるギャングボールプレースメント法により低コストで行うことができる。この場合、キャリア基板上に、開口を有するテンプレートが配設される。開口が球状連結体で満たされる。次いで、全連結体が一製造ステップでキャリア基板上に載置されてキャリア基板と結合される。結合は例えば、球状体をキャリア基板と半田付けする半田付け工程によって行われてもよい。そのために必要な面積は、半田球が載る部分がわずかなので、極めてわずかである。キャリア基板上に球状連結体を半田付けした後、それに続く、連結体を被覆体と半田付けするリフロー半田付け工程により、被覆体を素早く装着することができる。被覆体とキャリア基板とが接着される際、連結体60が被覆体30に載る。その際、電気絶縁接着剤層40が塑性変形により突き通されまたは押しつぶしられるように、被覆体と連結体とに圧力が加えられる。連結体は好ましくは塑性変形可能に作られている。被覆体が載置される際の半田球50の塑性変形によって、同時に被覆体30の高さ調節が可能になる。図4は、被覆体30によって素子20の電磁遮断が達成されるモジュール100の更に別な実施形態を示す。図3に示した実施形態とは異なり、キャリア基板の縁の、モジュールがそれに沿ってマルチブロックから分離される切断線と連結体60の領域に、連結体を被覆体とキャリア基板との間に固定するための層70が形成されている。層70は壁グローブトップ壁として、スクリーン印刷マスクを用いて、キャリア基板、例えば素子の配設されたパネル上に設けることができる。まだ柔らかい壁70の上に被覆体30が載置されて、キャリア基板上の素子20の周りに閉じた空間ができる。これに次いで、グローブトップ層70の材料が硬化される。一実施形態では、SMD法により連結体60がキャリア基板上に載置されて層70により固定される。被覆体60が載置されると、連結体60が、被覆体の導電材料34または導電層50と接地されたキャリア基板10との間の電気的結合を作り出す。別の実施形態では半田球は用いられない。その場合、被覆体はめっき可能なプラスチックで形成されてもよい。図5に示した実施形態によれば、層70には連結体を固定するために、層70に設けることができるキャビティ80が設けられている。孔80は例えばレーザ穿孔により壁の層70に設けることができる。穿孔は被覆体30及び層70を貫通していてもよい。次いで電気的接触が、被覆体及び壁を貫いてレーザ穿孔された孔80と被覆体とを電気めっきすることによって実現されてもよい。被覆体30の導電性材料34または導電層50と、接地されたキャリア基板10との間の電気接続と作り出すために、キャビティ80内に、被覆体30とキャリア基板10との間の連結体50を形成する導電性材料が導入されてもよい。導電性材料は例えば導電性接着剤61でもよい。これにかえて、キャビティ80内に導電性のワニス62が導入されてもよい。被覆体30と接地されたキャリア基板間に電気的接触を作り出す別なやりかたとして、孔80に金属63を沈着させてもよい。被覆体30は、図3,4及び5に示された実施形態の場合も、厚さ10μm乃至150μmの薄いフィルムとして作られていてもよい。フィルムは図1及び2に示された実施形態と同様、例えば接着剤でコートされたポリイミドPI、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリエステル、または、半田付け工程に損なわれずに耐えるように温度安定性の高いその他のポリマーを含んでいてもよい。図6は真空吸着ノズル210でモジュール100を回路基板300上に配置する表面実装機200を示す。回路基板300は担持体400上に固定されている。真空吸着ノズルが、モジュールの平らで形状の安定した被覆体の表面に真空を作り出すことによりモジュールの吸引が行われる。その真空によりモジュールは表面実装機のアーム220に確実に保持され得る。"