成形システム100であって、成形アセンブリ200を支持するように構成されている型枠アセンブリ203と、前記金型アセンブリ200内に設置されている少なくとも1つの可塑化装置201と、を備える、成形システム。成形システム100であって、前記少なくとも1つの可塑化装置201は、ヒーターアセンブリ206又は駆動機構のいずれかを備える、請求項1に記載の成形システム。成形システム100であって、前記少なくとも1つの可塑化装置201は、出口ポート282を有するバレルアセンブリ210と、前記バレルアセンブリ210内に受け入れられている溶融物変換アセンブリ212と、前記バレルアセンブリ210の前記出口ポート282を選択的に開閉するように構成されている弁214と、を備える、請求項1に記載の成形システム。成形システム100であって、前記溶融物変換アセンブリ212は、前記バレルアセンブリ210内に受け入れられているスクリューアセンブリ213を備え、前記弁214は、前記スクリューアセンブリ213の長手方向軸に沿って摺動可能に係合する弁-ステムアセンブリ215を備え、前記バレルアセンブリ210は、該バレルアセンブリ210と動作可能に接続されているヒーターアセンブリ206を含み、前記成形システムは、前記スクリューアセンブリ213に動作可能に接続されているスクリューアクチュエーター250と、前記弁-ステムアセンブリ215に動作可能に接続されているステムアクチュエーター252と、を備える、請求項3に記載の成形システム。成形システム100であって、前記少なくとも1つの可塑化装置201を有するとともに、金型アセンブリ10に動作可能に連結されるように構成されているシューティングポットアセンブリ302を更に備える、請求項1に記載の成形システム。成形システム100であって、前記少なくとも1つの可塑化装置201を有するシューティングポットアセンブリ302を更に備え、前記少なくとも1つの可塑化装置201は前記型枠アセンブリ203によって支持される、請求項1に記載の成形システム。成形システム100であって、前記少なくとも1つの可塑化装置201を有するシューティングポットアセンブリ302を更に備え、該シューティングポットアセンブリ302は、i前記少なくとも1つの可塑化装置201に連結されており、ii前記溶融物を金型プレート10に送出するよう、該金型プレート10に連結されるように構成されている、請求項1に記載の成形システム。成形システム100であって、前記少なくとも1つの可塑化装置201は、出口ポート282を有するバレルアセンブリ210と、前記バレルアセンブリ210内に動作可能に受け入れられている溶融物変換アセンブリ212と、前記バレルアセンブリ210の前記出口ポート282を選択的に開閉するように構成されている弁214と、を備える、請求項7に記載の成形システム。成形システム100であって、前記シューティングポットアセンブリ302は、前記金型アセンブリ10と相互接続するように構成されているノズルアセンブリ418を含むように構成されており、前記少なくとも1つの可塑化装置201は、前記ノズルアセンブリ418内に摺動可能に受け入れられているプランジャーアセンブリ414を備えるように構成されている、請求項5に記載の成形システム。成形システム100であって、前記シューティングポットアセンブリ302は、連続サイクルのシューティングポットアセンブリ500を備える、請求項5に記載の成形システム。成形システム100であって、前記少なくとも1つの可塑化装置201によって樹脂が給送されるモジュール式のカルーセル502を更に備える、請求項1に記載の成形システム。成形システム100であって、溶融した樹脂がロッド形態で滴下位置へ給送され、加熱され、かつ金型キャビティ16へ射出される、請求項1に記載の成形システム。図面は必ずしも縮尺通りには描かれておらず、仮想線、概略図及び部分図によって示される場合がある。特定の場合では、実施形態の理解に必要ではない細部及び/又は他の細部の把握を難しくする細部は省略されている場合がある。図1は、シューティングポット280を有する成形システム100とともに使用するプラテン支持システム105の断面図である。この実施形態では、プラテン支持システム105は、樹脂の溶融及び射出がプラテン支持システム105を用いて行われるため、射出成形機図示せずを伴わずに用いることができる。プラテン支持システム105は、成形システムプラテン構造体107とともに使用するものである。プラテン支持システム105は、i枠アセンブリ103と、ii少なくとも1つの可塑化装置201とを含むことができるが、それらに限定されない。枠アセンブリ103は、i成形システムプラテン構造体107とともに使用することができ、ii少なくとも1つの可塑化装置201は枠アセンブリ103によって支持することができる。詳細には、成形システムプラテン構造体107は、i固定プラテン104と、ii固定プラテン104に対して移動可能な可動プラテン106とを含むが、それらに限定されない。プラテン支持システム105は、成形システムプラテン構造体107によって構造的に支持される装置、アセンブリ、サブアセンブリ等とすることができ、成形システムプラテン構造体107の固定プラテン104と可動プラテン106との間に設置することができる。プラテン支持システム105の非限定的な例は、以下の組み合わさった構成部材又は物品、すなわち、i金型アセンブリ200の型枠203を含むが、それに限定されない枠アセンブリ103と、ii複数の可塑化装置201を特定するのに用いられる場合に201A、201B等と記される少なくとも1つの可塑化装置201との構成であるが、それに限定されない。少なくとも1つの可塑化装置201は型枠203によって支持することができる。プラテン支持システム105の他の例は以下で記載する。金型アセンブリ200は、成形システム100のプラテン104、106間で支持することができる。樹脂を受け、溶融させ、かつ搬送する射出成形機を有する従来の射出成形システムとは異なり、少なくとも1つの可塑化装置201は、金型アセンブリ200内に具備されているか又は設置されており、樹脂を受け、溶融させ、かつ溶融した樹脂をシューティングポット280へ搬送する。代替的な実施形態では、少なくとも1つの可塑化装置201は、プラテン支持システム105内に設置されており、樹脂を受け、溶融させ、かつ溶融した樹脂をシューティングポット280へ搬送する。この溶融物はシューティングポット280によって計量することができ、シューティングポット280のそれぞれを通って進むプランジャーの作用により溶融物が加圧され、キャビティ16へ射出される。金型アセンブリ200の一部分は、溶融した成形可能な材料を加熱するように構成されているのに対し、金型アセンブリ200の別の部分は、製品を迅速に固化させるために冷却されている。金型アセンブリ200は外部から加熱されてもよく、かつ/又は内部から加熱されてもよい。制御装置を用いて金型アセンブリ200内の温度を制御する。金型アセンブリ200は、成形システム100内に構成されている型枠203を含むこともできる。金型アセンブリ200の少なくとも1つの可塑化装置201は、型枠203によって支持することができる。少なくとも1つの可塑化装置201は、固形物例えば、樹脂ペレット、樹脂粉末、樹脂塊resingobs若しくは任意の他の樹脂形態、又は任意のタイプの金属合金、又は一般の任意のタイプの成形可能な材料等を溶融する例えば、樹脂溶融物又は一般の加熱された溶融した成形可能な材料等ように構成されている装置として定義される。一例では、少なくとも1つの可塑化装置201は、固形物を溶融させるために、ヒーターアセンブリ206及び/又は押出機若しくは可塑化スクリュー等の駆動機構299を有することができる。少なくとも1つの可塑化装置201は、固形の成形可能な材料を溶融させて溶融した成形可能な材料にし、溶融した成形可能な材料は次いで金型プレート10のキャビティ16へ搬送される。金型プレート10は、i可動プラテン106によって支持される第1の金型プレート12と、ii固定プラテン104によって支持される第2の金型プレート14とを含むことができるが、それらに限定されない。金型プレート10はキャビティ16を画定している。キャビティ16は部品を画定し、そのため、製造される部品のような形状となっている。金型アセンブリ200は、溶融した成形可能な材料を加熱するように構成されているのに対し、金型アセンブリ200の金型プレート10は、製品を迅速に固化させるために冷却されている。金型アセンブリ200の被加熱部分は外部から加熱されてもよく、かつ/又は内部から加熱されてもよい。成形システム100は、i枠102と、ii固定プラテン104と、iii固定プラテン104に対して移動可能な可動プラテン106と、iv固定プラテン104と可動プラテン106との間に延びているタイバー108A、108Bと、vタイバー108A、108Bの一端に動作可能に取り付けられている型締めユニット110A、110Bと、viタイバー108A、108Bの他端に取り付けられているロック112A、112Bと、vii樹脂送出アセンブリ99とを含むことができるが、それらに限定されない。樹脂送出アセンブリ99は例えばホッパーアセンブリ等を含む。樹脂送出アセンブリ99は、固形の成形可能な材料を少なくとも1つの可塑化装置201A、201Bのそれぞれへ送出するように構成することができる。金型プレート10は成形システム100によって支持される。樹脂送出アセンブリ99に関して、未溶融樹脂を少なくとも1つの可塑化装置201へ給送、送出又は搬送するのに用いることができる多くの構成又は構造があることが理解されるであろう。例として、樹脂送出アセンブリ99は直線状及び/若しくは曲がりがあるか、開いている及び/若しくは閉じているか、又は可撓性及び/若しくは剛性である送出パイプ、送出管又は送出導管を含むことができる。樹脂送出アセンブリ99は、ロール給送、ベルト給送及び/又はギア給送を用いることができるコンベヤーアセンブリを含むことができる。樹脂送出アセンブリ99が用いる搬送媒体は、i空気加圧されている及び/又は加熱されている、iiガス樹脂が搬送される際に樹脂を予熱するのにヘリウム又は他のものを用いることができる、並びに/又はiii空気及び/若しくは重力等の組合せとすることができる。図2Aは、シューティングポット280を有する成形システム100の一実施形態の概略図である。金型アセンブリ200は複数の少なくとも1つの可塑化装置201A、201B、201Cを含む。金型プレート10は複数のキャビティ16A、16B、16Cを含むことができる。少なくとも1つの可塑化装置201A、201B、201Cのそれぞれは、複数のキャビティ16A、16B、16Cの対応するキャビティと流体連通している。すなわち、少なくとも1つの可塑化装置201のそれぞれは、成形可能な材料を単一の金型キャビティへ射出するように構成されている。図2Bは、シューティングポット280を有する成形システム100の別の実施形態の概略図である。金型プレート10は、キャビティ16D’、16D’’;16E’、16E’’;16F’、16F’’;16G’、16G’’の組を含む。キャビティの組は2つ以上のキャビティを含むことができる。金型アセンブリ200は、複数の少なくとも1つの可塑化装置201A、201B、201C、201Dを含む。少なくとも1つの可塑化装置201A、201B、201Cのそれぞれは、複数のキャビティ16D’、16D’’;16E’、16E’’;16F’、16F’’;又は16G’、16G’’と流体連通している。少なくとも1つの可塑化装置201A、201B、201Cのそれぞれは、一組又は一群のキャビティ16D’、16D’’;16E’、16E’’;16F’、16F’’;又は16G’、16G’’と流体連通している。少なくとも1つの可塑化装置201のそれぞれは、成形可能な材料を複数の金型キャビティへ射出するように構成されている。少なくとも1つの可塑化装置201のうちの1つによって成形可能な材料を給送される1つ以上のキャビティ16の正確な数は、限定的であることを意図しないことに留意されたい。図3は、シューティングポット280を有する金型アセンブリ200の断面図を示す。一実施形態によれば、シューティングポット280は少なくとも1つの可塑化装置201を有する。少なくとも1つの可塑化装置201は、固形材料を溶融させるためにヒーターアセンブリ206及び/又は駆動機構299を有することができる。駆動機構299はスクリュー装置とすることができる。加熱アセンブリ206は例えばバレルアセンブリ210に動作可能に接続されるバンドヒーターとすることができる。少なくとも1つの可塑化装置201は、iバレルアセンブリ210と、ii溶融物変換meltconversionアセンブリ212と、iii弁214とを含むことができるが、それらに限定されない。バレルアセンブリ210は出口ポート282を有することができ、出口ポート282は、金型プレート10の、キャビティ16につながる入口と流体連通している。溶融物変換アセンブリ212はバレルアセンブリ210内に受け入れることができる。一実施形態では、溶融物変換アセンブリ212はスクリューアセンブリ213を含むことができる。弁214は、バレルアセンブリ210の出口ポート282を選択的に開閉するように構成することができる。より詳細には、溶融物変換アセンブリ212のスクリューアセンブリ213は、バレルアセンブリ210内に受け入れることができる。弁214は、スクリューアセンブリ213の長手方向軸Lに沿って摺動係合する弁-ステムアセンブリ215を含むことができる。バレルアセンブリ210は、バレルアセンブリ210と動作可能に接続されているヒーターアセンブリ206を含むことができる。スクリューアクチュエーター250がスクリューアセンブリ213と動作可能に接続することができる。ステムアクチュエーター252が弁-ステムアセンブリ215と動作可能に接続することができる。金型ゲートインサート204ゲートインサートとも呼ばれるがバレルアセンブリ210の先端を囲むことができる。ヒーターアセンブリ206は、バンドヒーター及び/又は誘導ヒーター既知であり、図示せず等を含むことができる。スクリューアセンブリ213はスクリュー先端208を含むことができる。バレルアセンブリ210はスクリューハウジングとも呼ぶことができる。バレルアセンブリ210は給送ポート232を有する。樹脂を、溶融物変換アセンブリ212のスクリューアセンブリ213に向けて給送ポート232へ投入することができる。溶融物変換アセンブリ212のスクリューアセンブリ213は、バレルアセンブリ210内に受け入れることができる。弁214は、スクリューアセンブリ213内に受け入れられる弁-ステムアセンブリ215を含むこともできる。射出ピストン218をスクリューアセンブリ213に接続することができる。ハウジング216を用いて射出ピストン218を収容することができる。ハウジング216は、油圧又は空気圧射出シリンダーハウジングとも呼ぶことができる。図3に示されているスクリューアクチュエーター250及びステムアクチュエーター252の代わりに、電気モーター、中空シャフト電気モーター等の等価の電気アクチュエーターを用いることができることが理解されるであろう。溶融物変換アセンブリ212及び/又はスクリューアセンブリ213の作動は、成形システム100又は金型アセンブリ200のユーザーの要件に合わせて油圧作動機構、電動機構又は油圧作動機構と電動機構との組合せにより達成することができる。例として、スクリューアクチュエーター250及びステムアクチュエーター252は例えば、形状記憶合金アクチュエーターを含むことができる。任意のタイプの適したアクチュエーターを用いてもよいことが理解される。摺動接続部220が射出ピストン218をスクリューアセンブリ213に動作可能に接続することができる。アダプター222油圧又は空気圧射出シリンダーカバー及び中空シャフトモーターアダプターとも呼ぶことができるを用いて、ハウジング216をモーター226中空シャフトモーターとも呼ぶことができるに接続することができる。ベアリング224を用いて射出ピストン218の回転を可能にする。プレート228空気圧アクチュエータープレートとも呼ぶことができるを用いて、加圧空気をアクチュエーター230空気圧アクチュエーターとも呼ぶことができるへ送出することができる。少なくとも1つの可塑化装置201は、オープンノズルタイプ図示せずであっても図3に示されているようなシャットオフタイプであってもよい。特許請求の範囲の一部の範囲は、特許請求の範囲において特記されていない限り、空気圧アクチュエーター、電気アクチュエーター又は油圧アクチュエーターを用いることに限定されないことが理解される。ステムアクチュエーター252も同様に、空気圧アクチュエーター、油圧アクチュエーター、電気アクチュエーター、形状記憶合金アクチュエーターSMA又は圧電セラミックスアクチュエーターのようなスマート材料アクチュエーター等のような任意のタイプのアクチュエーターに限定されない。図3に示されている構成の場合、並進運動及び回転運動を用いて樹脂を加熱して溶融させることが理解されるであろう。図3に示されている実施形態は、樹脂を溶融させ、搬送し、かつ金型プレート10のキャビティ16へ射出するために射出成形ユニット及びホットランナーシステムの必要性がない。代わりに、シューティングポット280が、樹脂を溶融させ、搬送し、かつ金型moldプレート10のキャビティ16へ射出するスクリューアセンブリ213及びヒーターアセンブリ206を有する。動作時、樹脂は溶融物変換アセンブリ212のスクリューアセンブリ213に向けて給送ポート232へ給送される。溶融物変換アセンブリ212のスクリューアセンブリ213と、ヒーターアセンブリ206とが樹脂を溶融させる。その後、溶融物が金型プレート10のキャビティ16へ給送される。図4Aは、図3によるシューティングポット280を有する金型アセンブリ200の斜視図である。図4Bは、キャビティ16と流体連通している図3のシューティングポット280を有する金型アセンブリ200の断面図である。少なくとも1つの可塑化装置201は、金型プレート12内に画定されているキャビティ16と流体連通するように構成することができる。少なくとも1つの可塑化装置201は、金型-ランナー装置399と流体連通するように構成することができる。一実施形態では、金型-ランナー装置399は、iマニホールド398と、iiマニホールド398と流体連通している少なくとも1つのノズル397とを含むことができるが、それらに限定されない。少なくとも1つのノズル397は、金型プレート10のキャビティ16とも流体連通することができる。マニホールド398は、少なくとも1つの可塑化装置201から溶融物を受け、次いで、この溶融物を少なくとも1つのノズル397へ分配し、少なくとも1つのノズル397が溶融物を金型プレート10のキャビティ16へ分配する。別の実施形態では、シューティングポット280はマニホールド398も少なくとも1つのノズル397も有しない。動作時、シューティングポット280と流体連通している少なくとも1つの可塑化装置201が樹脂を溶融させ、金型プレート10のキャビティ16へ通す。図5は、シューティングポットアセンブリ302A、302Bを有する成形システム100とともに使用するプラテン支持システム105の第2の実施形態の断面図である。シューティングポットアセンブリ302A、302Bの数は限定的であることを意図しないことに留意することが重要である。図3に示されている実施形態と同様に、図5では、少なくとも1つの可塑化装置201がプラテン支持システム105内に設置されているが、図3に示されている実施形態とは異なり、図5の実施形態はインラインの少なくとも1つの可塑化装置201を用いない。加えて、少なくとも1つの可塑化装置201は成形装置200内に設置されている。この実施形態では、少なくとも1つの可塑化装置201はシューティングポットアセンブリ302A、302Bとは別個であるが、シューティングポットアセンブリ302A、302Bと流体連通するように構成されている。シューティングポットアセンブリ302A、302B及び少なくとも1つの可塑化装置201は、成形装置200内に設置されている。シューティングポットアセンブリ302A、302Bは型枠203によって支持することができる。別の実施形態によれば、例として、少なくとも1つの可塑化装置201は型枠203によって支持することができる。シューティングポットアセンブリ302A、302Bの少なくとも1つの可塑化装置201は、金型プレート10のキャビティ16と流体連通している。特定の例によれば、シューティングポットアセンブリ302A、302Bは、シューティングポットアセンブリ302A、302Bに動作可能に接続されているシューティングポット作動アセンブリ304を含むことができる。シューティングポット作動アセンブリ304は、iプレートアセンブリ306と、iiプレートアクチュエーター308とを含むことができるが、それらに限定されない。プレートアクチュエーター308は、固定プラテン104と、プレートアクチュエーター308が作動することに応じて移動可能であるプレートアセンブリ306とに動作可能に接続することができる。図6は、図5のシューティングポットアセンブリのうちの一方のシューティングポットアセンブリ302Aの分離断面図である。シューティングポットアセンブリ302Aは、iハウジング310と、iiハウジング310内に受け入れられているスリーブ312と、iiiスリーブ312内に受け入れられているプランジャー314と、iv金型プレート10と流体連通することができるノズル318A、318Bと、vハウジング310をノズル318A、318Bに動作可能に接続する滴ブロック316A、316Bとを含むことができる。少なくとも1つの可塑化装置201は、シューティングポットアセンブリ302A、302Bとは別個であるが、シューティングポットアセンブリ302A、302Bと流体連通するように構成されている。図7は、シューティングポット302A、302B、302Cを有する成形システム100の第3の実施形態の概略図である。シューティングポットアセンブリのうちの1つのシューティングポットアセンブリ302Aの少なくとも1つの可塑化装置のうちの1つの可塑化装置201Aは、金型キャビティのうちの1つの金型キャビティ16Aと流体連通することができることが理解されるであろう。少なくとも1つの可塑化装置のうちの1つの可塑化装置201Aは、複数のシューティングポットアセンブリ302B、302Cと交互に、同時に又は所定通りに流体連通することができることが理解されるであろう。多くの置換え及びその組合せの幾つかの例がある。図8Aは、シューティングポットアセンブリ402を有する成形システム100とともに使用するプラテン支持システム105の第3の実施形態の断面図である。図8Bは、図8Aのシューティングポットアセンブリのうちの1つのシューティングポットアセンブリ402の分離断面図である。図8A及び図8Bの双方において、少なくとも1つの可塑化装置401は、プラテン支持システム105又は金型アセンブリ400内に設置されている。図8A及び図8Bは、プラテン支持システム105の構成であって、i枠アセンブリ103が金型アセンブリ400の型枠403を含むことができるが、それに限定されず、かつii金型アセンブリ400の少なくとも1つの可塑化装置401である、プラテン支持システムの構成の非限定的な例である。シューティングポットアセンブリ402の少なくとも1つの可塑化装置401は型枠403によって支持される。プラテン支持システム105は、金型アセンブリ400内で溶融機能及び射出機能を果たすように構成することができる。ここで図8Bを参照すると、シューティングポットアセンブリ402は、ノズルアセンブリ418と流体連通するように構成することができ、ノズルアセンブリ418は、溶融した樹脂をノズルアセンブリ418から金型プレート10のキャビティ16へ送出するよう、金型プレート10の、金型キャビティ16を画定している第2の金型プレート14と相互接続するように構成することができる。少なくとも1つの可塑化装置401は、ノズルアセンブリ418内に摺動可能に又は回転可能に受け入れることができるプランジャーアセンブリ414を含むように適合又は構成することができるが、それに限定されない。ノズルアセンブリ418は、樹脂送出アセンブリ99から未溶融樹脂を受けるように構成することもできる。プランジャーアセンブリ414は、ノズルアセンブリ418内の樹脂を溶融させるように構成することができる。限定されないが、iプランジャーアセンブリ414の外周上にスクリューのねじ山screwflight:スクリューフライト図示せずを設けて用いること、及び/又はiiノズルアセンブリ418と接続される誘導ヒーター419を設けて用いること等のような、ノズルアセンブル418内の樹脂を溶融させるのに用いることができる多くの構成があることが理解されるであろう。ノズルアセンブリ418は、樹脂を溶融させるとともに溶融した樹脂を金型プレート10のキャビティ16へ射出するように構成することができる。成形システム100は、溶融した樹脂が金型プレート10のキャビティ16へ射出されている間、金型プレート10に型締め力を提供することが理解されるであろう。ペレット又は塊をノズルアセンブリ418に給送することができ、この構成により樹脂移送を単純化することができることが理解されるであろう。給送スロート421が樹脂送出アセンブリ99とノズルアセンブリ418とを接続し、給送スロート421内のゾーンを用いて樹脂を溶融させてから又は溶融させながら、溶融した樹脂が射出される。一実施形態では、プランジャーアセンブリ414がノズルアセンブリ418から完全に後退すると、樹脂の半溶融塊を用いる、すなわちノズルアセンブリ418に挿入することができる。プランジャーアセンブリ414は、回転と組み合わせて又は回転と組み合わせずに並進運動を用いて樹脂を加熱することができる。樹脂を溶融させるために摩擦を用いることができ、例えば、プランジャー作動の結果として摩擦を生じさせることができ、かつ/又は摩擦を用いて樹脂を部分的に溶融させることができ、ヒーターも同様に用いることができることが理解されるであろう。当業者であれば、超音波、電子ビーム、レーザー、抵抗加熱、誘導加熱、並進に起因する剪断、スクリュー回転に起因する剪断、及び/又はそれらの任意の組合せのような、ノズルアセンブリ418内で樹脂を加熱する他のアセンブリを構成することができるであろう。機械的及び/若しくは電気的又はそれらの組合せ等のような任意の加熱手段を用いることができる。ヒーターとともに又はヒーターを伴わずに、プランジャーアセンブリ414のスクリューねじ山を介するような回転運動を用いることができる。以下に挙げるのが未溶融樹脂の考えられ得る形状及びサイズである:樹脂のペレット、粉末、フレーク、シートすなわち押出フィルム、予熱した樹脂塊押出塊等。ハウジング内部でのピンの並進、ピンに対するハウジングの並進、回転剪断、ハウジング内部でのピンの回転、ピンの回りでのハウジングの回転のような剪断作用、又は上記に挙げた構成の任意の組合せを用いることもできる。スクリューのアレイを用いて、より小型の装置内での樹脂の溶融の効率を改善することができることが理解されるであろう。スクリューのアレイは単一の組合せ段又は複数の重複段若しくは連続段で収容することができる。少なくとも1つの可塑化装置401は、i出口ポート282を有するバレルアセンブリ210と、iiバレルアセンブリ210内に受け入れられている溶融物変換アセンブリ212と、iiiバレルアセンブリ210の出口ポート282を選択的に開閉するように構成されている弁214とのような上述したアセンブリを更に含むことができるが、それらに限定されないことが理解されるであろう。別の例によれば、少なくとも1つの可塑化装置401は、金型プレート10に連結されるように構成されているシューティングポットアセンブリ302A、302Bを更に含むことができるが、それらに限定されない。別の例によれば、少なくとも1つの可塑化装置401は型枠403によって支持することができ、シューティングポットアセンブリ302A、302Bと流体連通することができる。図9は、連続サイクルのシューティングポットアセンブリ500を有するプラテン支持システム105の第3の実施形態の断面図及び斜視図である。金型アセンブリ400は、少なくとも1つの可塑化装置401によって樹脂を給送されるモジュール式のカルーセル502を更に含むことができるが、それに限定されない。この構成により、スケーラブルな解決策及び/又は連続したプロセス、及び/又は小型の構成部材の大量生産が可能となる。プランジャーアセンブリ414が往復移動すると、溶融した樹脂が幅狭のチャネル間に押し進められ、摩擦により剪断によって樹脂を溶融させる。溶融した樹脂は逆止弁図示せず等によって制御される内部チャネルによってプランジャーアセンブリ414の前方で給送することができる。概論金型アセンブリ200のプラテン支持システム105内に設置されている少なくとも1つの可塑化装置201、401が、金型プレート10のキャビティ16に近接して樹脂を溶融させる。シューティングポット280、302、500のプランジャーが、溶融した樹脂を計量し、キャビティ16へ射出する。場合によっては、少なくとも1つの可塑化装置201、401はプランジャーアセンブリの一部とすることができ、溶融とキャビティ16への射出との二重機能を果たす。この構成は、単純なドロップ装置及びクロージャー等のような特定の製品の特殊製造のための特別な機械レイアウトを用いる、キャビテーションの高い金型アセンブリ用にも設定することができる。技術的な利点は、i個々の潜在的な熱低下制御すなわち、キャビティ間の熱履歴の差に起因する部品品質の衰えがないことと、ii最適化した熱条件に基づき部品がより薄肉であることと、iiiプラスチックの過熱を回避することによりサイクルがより短いこと、また同様に、この構成により、必要なときに局部的に少量しか加熱されないことにより、システム内でのエネルギー節減が極めて大きいことと、iv溶融した高温樹脂が、支持構造体を通して搬送される必要がある代わりに、ノズルに近接していることにより、プレート冷却がないこととすることができる。上記の記載は、非限定的な実施形態を概説していることに留意されたい。したがって、この説明は特定の非限定的な実施形態についてなされたものであるが、本発明の範囲は他の構成及び用途に適しているとともに適用可能である。独立請求項の範囲から逸脱することなく、非限定的な実施形態に対する変更を行うことができる。非限定的な実施形態は、例示に過ぎないことが理解される。