"電極に接触する電流受給面と、前記電流受給面の下部に一体的に設けられ圧着面を有する加熱部とを備え、前記電極からの電流により発熱する発熱部材であって、前記電流受給面に、前記電極との接触抵抗を低下させる部材を有することを特徴とする発熱部材。前記電流は、前記電流受給面の長手方向に直交する方向に流されることを特徴とする請求項1に記載の発熱部材。前記電流は、パルス電流であることを特徴とする請求項1または2に記載の発熱部材。前記接触抵抗を低下させる部材は、貴金属の薄膜であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の発熱部材。前記貴金属は、金、白金、およびロジウムからなる群から選択されることを特徴とする請求項4に記載の発熱部材。チタン製であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の発熱部材。電極に接触する電流受給面と、前記電流受給面の下部に一体的に設けられ圧着面を有する加熱部とを備え、前記電極からの電流により発熱する発熱部材の製造方法であって、前記電流受給面に、前記電極との接触抵抗を低下させる処理を施すことを特徴とする方法。前記接触抵抗を低下させる処理は、高導電性耐腐食材料を溶射することにより行なわれることを特徴とする請求項7に記載の方法。前記高導電性耐腐食材料は、貴金属であることを特徴とする請求項8に記載の方法。前記高導電性耐腐食材料は、金属窒化物、カーボンまたは導電性セラミックスであることを特徴とする請求項8に記載の方法。前記接触抵抗を低下させる処理は、貴金属の薄膜を形成することにより行なわれることを特徴とする請求項7に記載の方法。前記貴金属の薄膜の形成は、メッキにより行なわれることを特徴とする請求項11に記載の方法。前記貴金属の薄膜の形成は、スパッタリングにより行なわれることを特徴とする請求項11に記載の方法。前記貴金属の薄膜の形成は、前記貴金属の箔をクラッドすることにより行なわれることを特徴とする請求項11に記載の方法。前記貴金属は、金、白金、およびロジウムからなる群から選択されることを特徴とする請求項11乃至14のいずれか1項に記載の方法。前記発熱部材はチタン製であることを特徴とする請求項7乃至15のいずれか1項に記載の方法。電流供給面を有する電極、および前記電極の電流供給面に接触する電流受給面と、前記電流受給面の下部に一体的に設けられ圧着面を有する加熱部とを備え、前記電極からの電流により発熱する発熱部材を具備し、前記発熱部材は、前記電流受給面に前記電極との接触抵抗を低下させる部材を有することを特徴とする熱圧着装置。前記電流は、前記電流受給面の長手方向に直交する方向に流されることを特徴とする請求項17に記載の熱圧着装置。前記電流は、パルス電流であることを特徴とする請求項17または18に記載の熱圧着装置。前記接触抵抗を低下させる部材は、貴金属の薄膜であることを特徴とする請求項17乃至19のいずれか1項に記載の熱圧着装置。前記貴金属は、金、白金、およびロジウムからなる群から選択されることを特徴とする請求項20に記載の熱圧着装置。前記接触抵抗を低下させる部材は、金属窒化物、カーボンまたは導電性セラミックスであることを特徴とする請求項17乃至19のいずれか1項に記載の熱圧着装置。前記発熱部材はチタン製であることを特徴とする請求項17乃至22のいずれか1項に記載の熱圧着装置。はんだ付け装置であることを特徴とする請求項17乃至23のいずれか1項に記載の熱圧着装置。しかしながら、TCPにおける複数の端子は、必ずしも均一にはんだ付けされず、部分的なはんだ不良が生じていた。はんだ不良の原因としては、発熱部材からの熱がはんだに均一に伝わらないことが挙げられる。例えば、発熱部材の加熱部とターゲット基板との当たりの不良である。本発明が解決しようとする課題は、TCPにおける複数の端子を、ターゲット基板に均一にはんだ付けすることができる発熱部材を提供することである。実施形態の発熱部材は、電極に接触する電流受給面と、前記電流受給面の下部に一体的に設けられ圧着面を有する加熱部とを備え、前記電極からの電流により発熱する。前記発熱部材は、前記電流受給面に、前記電極との接触抵抗を低下させる部材を有することを特徴とする。以下、図面を参照して実施形態を説明する。図1は、一実施形態にかかる発熱部材10の基本構造を示す斜視図である。図1に示すように、発熱部材10は、互いに離間して対称的に配置され、それぞれ第1の直方体部分111aおよび第2の直方体部分112aを含む第1の壁部111および第2の壁部112を備える。第1の壁部111および第2の壁部112は、それぞれ、下部がテーパー部111bおよび112bを形成する。前記第1の壁部111および第2の壁部112とは、それらの底部テーパー部111b、112bの下部において一体的に加熱部113により連結されている。加熱部113は、直方体部分111、112の長手方向に沿って延び、その下端面が、被加熱物ターゲット基板に圧着する圧着面113aを構成する。発熱部材10の直方体部分111には、複数のタップ12が設けられている。タップ12が設けられた面は、電極の電流供給面に接触する電流受給面13である。電極から電流受給面13に電流が供給されると、電流は図中の矢印aの方向に流れる。各タップ12には、発熱部材10を電極に連結するためのネジがそれぞれ配置されるが、これについては後述する。発熱部材10の加熱部113には、熱電対11が溶接されている。熱電対11は、発熱部材10の温度を検出してコントローラ図示せずで供給電流を位相角制御し、所定の温度例えば約350°Cに維持する。発熱部材10における加熱部113の長手方向の長さLは、TCPにおける端子のアレイ長に対応し、例えば約55mmである。図1中、矢印aで示されるように、発熱部材10において電流の流れる方向は、直方体部分111、112および加熱部113の長手方向に直交している。図2は、実施形態の発熱部材10を用いたパルスヒート式熱圧着装置の構成を示す概略図である。熱圧着装置20においては、発熱部材10は、ボルト16により正極側シャンク14Pおよび負極側シャンク14Nに圧接される。正極側シャンク14Pおよび負極側シャンク14Nは、真鍮製であり、電極として作用する。正極側シャンク14P、発熱部材10、および負極側シャンク14Nによって、熱圧着装置20のヘッド43が構成される。正極側シャンク14Pおよび負極側シャンク14Nは、ボルト44により導電板45にそれぞれ固定されている。この導電板45には、パルス状の加熱電流を供給する電源46から電流が給電される。また、正極側シャンク14Pおよび負極側シャンク14Nには、ボルト47により絶縁ブロック48が固定され、絶縁ブロック48はスピンドル49に固定されている。スピンドル49は、図示しない昇降機構により上下に移動する。基板34の銅箔パターン35表面は、事前にはんだ処理を施しておく。すなわち、銅箔パターン35の部分にクリームはんだを塗布した基板34を炉に通過させ、はんだを溶かしておく。炉に通過させる際、図示しない他の電子部品を基板34上のクリームはんだを塗布した他の銅箔パターン上に載置し、他の電子部品を基板34上にはんだ付けしておいてもよい。フィルム31と端子32とを含むTCP30における端子32を、ターゲット基板34の銅箔パターン35に熱圧着する際には、端子32および銅箔パターン35の位置を合わせた後、スピンドル49を下降させて、発熱部材10の加熱部10aをフィルム31の接合位置に押し当てる。次いで、電源46からパルス状の加熱電流を給電して発熱部材10を発熱させる。こうして接合位置は加圧、加熱され、はんだ36によって端子32と銅箔パターン35とが熱圧着される。パルス状の電流は熱圧着時のみ給電され、熱圧着後には発熱部材10は冷却される。はんだ36が固まるまで待機した後、スピンドル49を上昇させることによって、発熱部材10がフィルム31から離される。ここで、ヘッド43における電流の流れる方向を、図3に示す。正側シャンク14Pは、電流供給面図示せずで発熱部材10の電流受給面に接触して、発熱部材10に電流を供給する。図中の矢印aで示す方向に、例えば10~15秒間、パルス状の電流が流される。発熱部材10の抵抗値はミリオーム以下であるため、必要なパルスヒート電流は、通常数100Aに達する。図4は、発熱部材10の長手方向Lに直交する方向におけるヘッドの断面図である。発熱部材10は、電流受給面13および20で正極側シャンク14Pおよび負極側シャンク14Nに接触している。負極側シャンク14Nおよび正極側シャンク14Pの表面には、図3に示すように金メッキ15が設けられている。電流は、図中の矢印aで示す方向に流れる。こうしたヘッドを含む熱圧着装置を用いて、上述したような方法でTCPにおける複数の端子とターゲット基板とがはんだ付けされる。端子がはんだ付けされたTCPとターゲット基板との一例を、図5に模式的に示す。フィルム31と端子32とによりTCP30が構成される。はんだ36が溶けることによって、端子32はターゲット基板34上の銅箔パターン35にはんだ付けされる。しかしながら、はんだは必ずしも十分に均一に溶けるわけではなく、不均一に溶けて部分的な不良が発生する場合がある。図6は、はんだ不良の一例を示す斜視拡大図である。はんだ37は十分に溶けていないため、はんだ37と端子32とは電気的に接触していない。いわゆるイモはんだになっている。はんだ不良は従来、発熱部材からの熱がはんだに均一に伝わらないことによって発生すると考えられていた。場合によっては、はんだから熱が均一に逃げないことも、はんだ不良に関連する。はんだ不良が発生した際の発熱部材10の温度分布を、図7に示す。図7aに示されるように、発熱部材10の温度は均一ではなく分布を有している。図7aにおける発熱部材10の温度は、図7bの表示と対応している。図7bにおいては、左側は低温100°Cを表わし、右側は高温320°Cを表わしている。発熱部材10自体、左側の温度が低いことがわかる。このような温度分布が発熱部材10にあった際には、はんだ不良は、複数の端子のうちの左側に発生していた。同じ条件で同様の操作を複数回行なったところ、発熱部材に発生する温度分布は一定ではないことが確認された。あるときには発熱部材の温度は均一となり、複数の端子におけるはんだ付けの結果も良好となった。また、あるときには、上述の場合と同様にヒータの左側の温度が上がらず、複数の端子のうちの左側にはんだ不良が発生した。また別のあるときには、上述の場合とは逆にヒータの右半分の温度が上がらなかった。その際には、はんだ不良は複数の端子の右半分に発生した。発熱部材における温度分布の異常と複数の端子におけるはんだ不良の発生とは、常に相関していることが確認された。こうした事実は、次のことを意味している。すなわち、はんだ不良の原因は、従来考えられていたように、発熱部材からはんだに熱が不均一に伝わることではない。発熱部材自体が不均一に熱量を発生することによって、はんだ不良が生じている。発熱部材の発生熱量は、発熱部材自体の電気抵抗と流れる電流とによって決定される。発熱部材における加熱部の電気抵抗が不安定に変動することは、通常は考えられない。よって、不安定で不均一な電流が発熱部材を流れていることに起因して、発生熱量が変動し不均一となるものと推測できる。本発明者らは、発熱部材10とシャンク14との接触抵抗に着目した。発熱部材はチタン製であるので、その表面は容易に酸化されて酸化チタンが形成されやすい。シャンクに接触する発熱部材の電流受給面に酸化チタンの被膜が形成されると、発熱部材とシャンクとの間の面接触による抵抗値が不安定になる。接触抵抗は、はんだ付けの作業中に変動する。発熱部材の温度はフィードバック制御されているので、発熱部材とシャンクとの間の接触抵抗が変化しても、発熱部材の温度を一定に保とうとするフィードバックが作用する。しかしながら、溶接された熱電対により発熱部材の温度が検出されているのは、極めて限られた箇所である。制御可能な電流値はスカラーであり、発熱部材における電流の分布を制御できるわけではない。そのため、発熱部材全体としては電流分布が不均一となり、これに起因して、発熱部材の温度、すなわちはんだ付け温度が不均一となる。発熱部材とシャンクとの接触抵抗が不安定であることが、発生熱量の変動や不均一の原因である。こうした知見は、本発明者らによって見出された。ここで、発熱部材とシャンクとの接触抵抗の測定方法について説明する。上述したように、発熱部材は、実使用時には数100Aの電流を流して使用される。この実使用に近い電流値で接触抵抗を評価することは、現実には困難である。その理由は、一つには、発生する熱により抵抗が変化してしまうことが挙げられる。また、発生した熱を処理する必要があること、数100Aの直流電流を安定して供給するのが困難であることも、その理由である。発熱部材の抵抗値は、本来、極めて低い値であるので、小さい電流では必要な精度で接触抵抗を測定することができない。そこで、本発明者らは、測定電流を20Aに設定し、20A流れている状態における各部の電位分布を測定する方法を確立した。20A程度の電流を流しても、発熱部材はほとんど発熱しない。発熱部材における各部の電圧降下は数100μVから数mV程度となり、必要な精度で測定し得る程度に電圧を確保することができる。図8には、電位分布を測定する際のヘッドを示す。図示するように、発熱部材10は、ネジ16によって負極側シャンク14Nおよび正極側シャンク14Pに連結されている。ネジ16は、通常、ステンレス製である。負極側シャンク14NにおけるDMM負極17を測定基準とし、正極側シャンク14Pに正極18を設ける。図中の矢印b方向には、20Aの電流が流される。ネジ16のボトム端には、図9に示すようにリード線19が電気溶接されている。リード線19の先端19Aでの電位を測定することにより、ネジのボトム端16Bの電位を知ることができる。ネジ16は発熱部材10とシャンク14とを連結しているので、ネジのトップ端16Tとボトム端16Bとの電位差から、発熱部材とシャンクとの接触抵抗が求められる。ヘッドにおける電位を測定する箇所について、図10および図11を参照して説明する。図10には、発熱部材10の長手方向に直交する方向におけるヘッドの断面の概略図を示し、図11には、斜視図としてヘッドを模式的に示した。図11においては、負極側シャンク14Nおよび正極側シャンク14Pは、定電流源に接続されている。図10に示されるように、発熱部材10は、負極側シャンク14Nと正極側シャンク14Pとで挟持されて、ネジによって連結される。負極側シャンク14Nと正極側シャンク14Pとの間には、0.5~1mm程度の隙間が生じている。ネジのボトム端に溶接されたリード線の径は0.3mm程度であり、このリード線は、正極側シャンク14Pと負極側シャンク14Nとの隙間から引き出される。負極側ネジトップ電位T、負極側ネジボトム電位B,加熱部先端電位K,および正極ネジトップ電位Rとする。図11に示されるように、負極側シャンク14Nと発熱部材10とを連結する全てのネジについて、負極側のネジトップ電位2T~7T、負極側のネジボトム電位2B~7Bをそれぞれ測定する。また、正極側シャンク14Pと発熱部材10とを連結する全てのネジについて、正極ネジトップの電位2R~7Rをそれぞれ測定する。さらに、それぞれのネジに対応して、電流の流れに沿った加熱部先端電位2K~7Kについても測定する。正極ネジボトム電位2RB~7RBについては測定を省略し、加熱部先端電位2K~7Kおよび負極側のネジボトム電位2B~7Bから、下記数式を用いた計算により推定することとした。nRB=2×nK-nB測定時に流す電流を10~30Aで変化させて、各ネジの電位を測定した。その結果を、図12~15に示す。図12~15は、それぞれ、負極側ネジトップ電位T、負極側ネジボトム電位B,加熱部先端電位K,および正極ネジトップ電位Rについての結果である。また、図16には、正極電位18についての測定結果を示す。これらのグラフに示されるように、各部における電位の電流依存性はリニアである。したがって、発熱部材とシャンクとの接触抵抗を測定する方法として、電位分布の測定が妥当であることが確認された。20Aの電流を流して各ネジにおける電位mVを測定し、その結果を下記表1にまとめる。ここでは、発熱部材とシャンクとは、ネジ締めトルク1.5Nmでネジ締めした。それぞれのネジについてT側およびR側における接触電位差mVを算出し、下記表2にまとめる。以上に基づいて、発熱部材自体の抵抗の平均値平均発熱部材抵抗、および接触抵抗の平均値平均接触抵抗を求めた。その結果を、下記表3に示す。上記表3に示されるように、平均発熱部材抵抗は235.1μΩであるのに対し、平均接触抵抗は122μΩである。平均接触抵抗は、平均発熱部材抵抗の51.9にも達することがわかる。ネジ締め1.5Nmの際には、発熱部材の発熱に対して実に50にも及ぶ発熱が、発熱部材とシャンクとの接触面で発生している。各ネジにおける接触電位差は、発熱部材とシャンクとをネジ締めするネジ締めトルクによっても変化するので、接触抵抗もネジ締めトルクによって変わる。発熱部材とシャンクとのネジ締めトルクを2.8Nmに変更した以外は前述と同様にして、各ネジにおける電位を測定した。2.8Nmは、ステンレスネジの限界とされている。各ネジにおける電位mVを下記表4にまとめる。それぞれのネジについてT側およびR側における接触電位差mVを算出し、下記表5にまとめる。以上に基づいて、発熱部材自体の抵抗の平均値平均発熱部材抵抗、および接触抵抗の平均値平均接触抵抗を求めた。その結果を、下記表6に示す。上記表6に示されるように、平均発熱部材抵抗は237μΩであるのに対し、平均接触抵抗は91.88μΩである。ネジ締め2.8Nmの場合には、平均接触抵抗は、平均発熱部材抵抗の38.8に相当することがわかる。ネジを強く締めることによって、平均接触抵抗の割合を低減することができる。それでも、依然として発熱部材の抵抗の約39に相当する接触抵抗が生じている。ネジ締めトルク1.5Nmの場合の結果と、ネジ締めトルク2.8Nmの場合の結果とを、図17のグラフにまとめてプロットした。発熱部材には熱サイクルが加わることから、発熱部材とシャンクとを連結しているネジには、使用を繰り返すことによって緩みが発生する。ネジが僅かでも緩めば、発熱部材とシャンクとの間の接触抵抗は増大する。接触抵抗が増大した箇所では、電流が減少して発熱部材における温度が不均一となる。ネジが緩んだ状態で発熱部材とシャンクとの接触状態が僅かでも変化すれば、発熱部材の温度が不安定となる。ネジの締め付け力によって、接触抵抗が大きく変動する理由は、発熱部材がチタン製であることに関係する。すでに説明したように、チタンの表面には酸化チタンの被膜が形成される。酸化チタンの被膜の形成は、短時間で行なわれる。得られる酸化チタンの被膜は、約0.1μm程度の厚さを有し、しかも非常に強固である。電流受給面に酸化チタンの膜が形成された発熱部材をシャンクの電流供給面に接触させても、導通するのは酸化チタンの膜が破れた部分のみとなる。酸化チタンの膜によって導通が阻害されている領域は、抵抗が大きいために発熱が大きくなる。すでに説明したようにシャンクは真鍮製であり、ネジはステンレス製である。ネジによってシャンクに連結された発熱部材はチタン製であるので、これらは熱膨張率が異なっている。その熱膨張率の差に起因して、パルスヒートのサイクル毎に発熱部材とシャンクとの間隔は大きくなり抵抗が増加する。抵抗の増加に伴なって、発熱量も増大する。しかも空気に触れることから、チタンの酸化がさらに促進される。こうして悪循環が引き起こされる。チタンの酸化の影響を確認するため、材質の異なる発熱部材を用いて熱圧着装置を構成し、前述と同様にして所定のネジについての電位を測定した。比較に用いるのは、チタン製の発熱部材と同等の形状のインバー製の発熱部材である。インバーは、はんだに濡れるために、はんだ付け用の発熱部材としては使用することができない。一般的には、異方導電性フィルムACFの熱硬化用ヒートツールとして、インバーは用いられている。このインバーは、電気抵抗がチタンより若干高いものの、チタンのように強固な酸化膜が容易に表面に形成されることがない。この実験に際しては、表1~表6、および図8~図17の実験で使用したものと同一サイズのインバー製ヒートツールが入手できなかったため、インバー製ヒートツールと同一サイズのチタン製のヒートツールを入手した。まず、このチタン製のヒートツールで電位測定を行なった後、同一サイズのインバー製ヒートツールで電位測定を行ない、比較することとした。このヒートツールは、表1~表6、および図8~図17の実験で使用したものよりも小さいため、ヒートツール正極および負極をシャンクと固定するネジは、各々3箇所のみを測定した。まず、チタン製の発熱部材を用いた熱圧着装置に20Aの電流を流して、所定のネジにおける電位mVを測定した。その結果を、下記表7にまとめる。発熱部材とシャンクとのネジ締めトルクは、1.5Nmおよび2.8Nmの2種類とした。それぞれのネジについてT側およびR側における接触電位差mVを算出し、下記表8にまとめる。以上に基づいて、発熱部材自体の抵抗の平均値平均発熱部材抵抗、および接触抵抗の平均値平均接触抵抗を求めた。その結果を、下記表9に示す。上記表9の結果に基づくと、チタン製の発熱部材における平均接触抵抗は、ネジ締め1.5Nmの際には、平均発熱部材抵抗の60.2に相当し、ネジ締め2.8Nmの際には、平均発熱部材抵抗の57.3に相当することがわかる。インバー製の発熱部材を用いた熱圧着装置についても、前述と同様に20Aの電流を流して、所定のネジにおける電位mVを測定した。その結果を、下記表10にまとめる。発熱部材とシャンクとのネジ締めトルクは、チタン製の場合と同様に1.5Nmおよび2.8Nmの2種類とした。それぞれのネジについてT側およびR側における接触電位差mVを算出し、下記表11にまとめる。以上に基づいて、発熱部材自体の抵抗の平均値平均発熱部材抵抗、および接触抵抗の平均値平均接触抵抗を求めた。その結果を、下記表12に示す。上記表12の結果に基づくと、インバー製の発熱部材を用いた熱圧着装置における平均接触抵抗は、ネジ締め1.5Nmの際には、平均発熱部材抵抗の16.7に相当し、ネジ締め2.8Nmの際には、平均発熱部材抵抗の12.3に相当することがわかる。チタン製の発熱部材を用いた場合の結果と、インバー製の発熱部材を用いた場合の結果とを、図18のグラフにまとめてプロットした。平均発熱部材抵抗を比較すると、インバー製の発熱部材はチタン製の発熱部材より大きい。一方、平均接触抵抗については、インバー製の発熱部材を用いた熱圧着装置は、チタン製の発熱部材を用いた熱圧着装置より極めて小さい。インバー製の発熱部材は、材質自体の電気抵抗が大きいにも関わらず、チタンに比べて極めて小さい接触抵抗になることが確認された。発熱部材とシャンクとの間の接触抵抗が小さいことに起因して、発熱部材を流れる電流が均一に安定し、発生熱量の変動や不均一が回避される。こうした測定結果に基づき、本発明者らは、チタン製の発熱部材における温度分布を安定にするためには、電流供給端子である電極との接触抵抗を下げるのが有効であることを見出した。図19には、一実施形態にかかる発熱部材を用いたヘッドの断面図を示す。基本構造は、図1に関して説明したとおりである。図19に示すように、シャンク14の電流供給面に接触する発熱部材10の面電流受給面には、シャンクとの接触抵抗を低下させる部材41が設けられている。この接触抵抗低下部材41は、例えば貴金属の薄膜とすることができる。貴金属としては、例えば、金、白金およびロジウムなどが挙げられる。こうした貴金属は、高導電性耐腐食材料と称することができる。貴金属の薄膜は、例えばメッキまたはスパッタリングによって、発熱部材10の電流受給面に形成することができる。あるいは、金箔をクラッドすることによって、貴金属の薄膜を形成してもよい。貴金属の薄膜の厚さは特に限定されず、発熱部材10の電流受給面に存在していれば、その効果が得られる。発熱部材10の電流受給面に設ける材料は、例えば特表2011-509349号に開示されているようにして、発熱部材10の電流受給面の一部分を覆う複数の高導電性耐腐食材料のスプラットとして溶射技術を用いて生成することもできる。また、電流受給面に設ける材料としては、貴金属以外の高導電性耐腐食材料を用いることもできる。具体的には、金属窒化物、カーボン、および導電性セラミックス等が挙げられる。以上詳述したように、電極と接触する電流受給面に接触抵抗を低下させる部材が設けられているので、本実施形態により、複数の端子を均一にはんだ付けできる発熱部材が得られた。なお、発熱部材の材質はチタンに限定されず、チタンと同様の特性を有する金属を用いることができる。使用し得る金属としては、例えばモリブデンおよびタングステンなどが挙げられる。本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行なうことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。"