"所望のパターンを有する複数の基板層を含み、前記基板層のそれぞれは、固体接着剤の薄膜によって互いに整列し、結合しており、前記複数の基板層は、純粋な金属基板、金属-ポリマー二層基板、金属-ポリマー-金属三層基板、熱硬化性接着剤-ポリマー二層基板、熱硬化性接着剤-ポリマー-熱硬化性接着剤三層基板、熱可塑性接着剤-ポリマー二層基板、熱可塑性接着剤-ポリマー-熱可塑性接着剤三層基板を含み、前記パターンが、従来の印刷装置を用いて印刷され、加工される、マイクロ流体デバイス。前記固体接着剤の薄膜が、シアノアクリレート、ポリエステル、尿素-ホルムアルデヒド、メラミン-ホルムアルデヒド、レゾルシノール、レソルシノール-フェノール-ホルムアルデヒド、エポキシ、ポリイミド、ポリベンズイミダゾール、アクリル樹脂、アクリル酸ジエステル化合物からなる群から選択される熱硬化性接着剤である、請求項1に記載のマイクロ流体デバイス。前記固体接着剤の薄膜が、硝酸セルロース、酢酸セルロース、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアセタール、ポリビニルアルコール、ポリイミド、ポリアミド、アクリル樹脂、フェノキシ化合物からなる群から選択される熱可塑性接着剤である、請求項1に記載のマイクロ流体デバイス。前記複数の基板層が、金属基板または金属コーティングされた基板、固体接着剤を含まないプラスチック基板または多層プラスチック基板、または固体接着剤を片側または両側に含むプラスチック基板または多層プラスチック基板を含む、請求項1に記載のマイクロ流体デバイス。前記複数の基板が、金属基板または金属コーティングされた基板と、ポリマー二層基板とを含み、前記パターンが、前記金属基板または前記金属コーティングされた基板の上に印刷される、請求項1に記載のマイクロ流体デバイス。前記金属が、Al、Ag、Au、Pt、Pd、Cu、Co、Cr、Ti、Ta、Mo、W、Ni、およびこれらの混合物からなる群から選択される少なくとも1つの要素である、請求項4に記載のマイクロ流体デバイス。複数の基板層を含み、前記基板層のそれぞれは、固体接着剤の薄膜によって互いに整列し、結合しており、さらに、前記複数の基板層の間に与えられる導電性薄膜を少なくとも含む、マイクロ流体デバイス。前記導電性薄膜が、金属層、金属コンポジット層、金属酸化物層、導電性ポリマーからなる群から選択される少なくとも1つの要素である、請求項7に記載のマイクロ流体デバイス。前記複数の基板層が、固体接着剤を含む金属基板または金属コーティングされた基板層、プラスチック基板をさらに含む、請求項7に記載のマイクロ流体デバイス。前記導電性薄膜が、前記マイクロ流体デバイスを加熱するためのヒーターの一部であり、前記デバイスへ電気を通す導電性経路を含む、請求項7に記載のマイクロ流体デバイス。本開示は、本明細書に記載している特定の実施形態に限定されず、本開示に基づいて、当業者は、いくつかの要素およびプロセスを変えてもよい。本明細書で用いる専門用語は、単に特定の実施形態を記載するためのものであり、限定することを意図したものではない。以下の本明細書および特許請求の範囲において、1つのa、1つのan、そのtheのような単数形は、他の意味であることが明確に示されていない限り、複数形も含む。本明細書に開示されているすべての範囲は、特定的に示されていない限り、すべての端点の値および中間値を含む。μ-TASおよびマイクロ流体デバイス近年、輸送および処理化学薬品および粒子の混合、反応、分離、操作を含むを、従来の工業技術よりも小さなスケールで行うという完全なlab-on-a-chipデバイスまたはμ-totalanalysissystemμ-TASの概念が、多くの分野で広く適用されている。化学的および生物学的な分析および反応を小さくするという一般的な概念が、マイクロ流体技術の核心である。マイクロ流体デバイスを含む用途によって得られる産業上の利点としては、サイズが小さくなること、性能が向上すること、電力消費量が減ること、廃棄が容易になること、最終的なコストが下がることが挙げられる。例えば、マイクロ流体デバイスから大きな利点が得られる用途は、医薬品の研究開発に関連するコンビナトリアル化学合成である。自動化した高スループットスクリーニングを導入し、1つのコンビナトリアルライブラリーについて、有望な数百~数千の候補薬物を合成することができることは価値が高い。これらの化合物を合成するコストは、反応に必要な物質が少なくなり、マイクロスケールの反応を用いて生成する副生成物および廃棄物をできるだけ少なくすれば、大きく下がる。近年の傾向では、例えば、従来のフォトマスクの必要性を排除することによって加工プロセスを単純化するために、高精度の家庭用電化製品を活用している。例えば、従来のプリンタ例えば、レーザプリンタは、微細なパターンをすばやく再生するための費用対効果の高いツールとして研究されている。レーザプリンタは、主に、従来のクロム系フォトマスクの代わりに、透明なフォトマスクを製造するために用いられている。このアプローチによって、ラピッドプロトタイピングのコストを顕著に下げ、時間を節約しつつ、100μm範囲の解像度を達成する。しかし、従来のプリンタによるアプローチでは、複雑な三次元の小型構造の微細加工例えば、整列およびパッケージングに関わる問題を完全に解決するものはなく、したがって、従来のマイクロマシニング技術と同じような一体化した加工性は得られない。例えば、図1は、三次元マイクロフルイディクスのためのLab-on-a-Printプロセスを示す。図1に示されるように、まず、従来の固体インクプリンタによって作られる所望のリソグラフィーパターンを、工程aに示すように、ポリイミド膜に印刷する。折りたたみ線1を示している。工程bで、ワックスパターンをウェットエッチングバリアとして用い、ポリマー基板をKOH塩基性溶媒で選択的に除去することができ、マイクロ流体経路2、貫通孔3、折りたたみ線1に対応する折りたたみ用溝4のような埋め込まれた微小構造を形成する。最後に、この微小基板を、エッチングプロセス中に作られた所定の整列構造に沿って、折りたたみ方向5の方向に折りたたみ、次いで、工程cおよびdに示されているように、印刷したワックス層の熱溶融結合を用い、三次元多層構造へとパッケージ化する。三次元多層構造11は、注入口6と、出口7とをさらに備えている。マイクロ流体デバイスのための、固体インクおよびワックスによる印刷固体インク印刷特に、溶融したワックスを利用するものは、可とう性ポリマー基板例えば、ポリイミドおよびポリエチレンを含む広範囲の媒体に鮮やかな画像を製造することができる。三次元マイクロ流体加工の場合、脂肪族アミドワックス、炭化水素樹脂、染料の混合物を含むパターン化された固形ワックスは、いくつかの重要な機能、つまり、1直接リソグラフィーによってパターン化される層、2ほとんどの無機溶液に対し、化学的に不活性なエッチングバリア;3パッケージングのための自己接着層といった機能を担うことができる。一例として、ポリイミド膜上に印刷されたワックスマスクを用い、解像度50μmのマイクロ流体の経路が埋め込まれた、三次元Lab-on-a-Printによる生体分子勾配の生成機を信頼性高く構築することができる。三次元マイクロ流体デバイスを構築するのにポリイミドおよびワックスを用いることができるが、このアプローチを用いることには、いまだいくつかの欠点が存在する。第1に、ワックスは軟化することがあり、その結果、65°C以上の温度で接着性を失う場合がある。このことは、水溶液を用いて室温で行われる用途では適しているが、もっと高い温度で行うことが必要な多くの用途が存在する。例えば、DNAを複製するのに用いられるプロセスであるポリメラーゼ連鎖反応PCRは、少なくとも90°Cの操作温度が必要である。第2に、ワックスインクは、着色しており、残念なことに、デバイス中を任意の流体が移動するのを見るか、または観察することを妨害する傾向がある。無色のワックスインクを用いてもよいが、このような決断は、さらなる印刷ヘッドの使用を必要とし、したがって、製造コストが高くなる。それに加え、ワックスの接着性は、他の接着剤例えば、エポキシ接着剤ほど強くなく、または効果的ではない。したがって、ワックス接着剤だけに頼っているデバイスは、簡単に分離してしまう場合がある。最後に、ワックスは、多くの有機溶媒例えば、アルコールまたはトルエンに対して、化学的に耐性ではなく、したがって、種々の化学用途、生体用途、医薬用途に対する適用可能性がかなり厳しく制限される。ワックスをこのような有機溶媒と接触させると、ワックスは、結果として、望ましくない状態まで溶解するか、または軟化する。導電性経路を印刷するのに使用可能な、他のインクジェット印刷技術が存在する。しかし、これらの技術で用いられるインクは、銀、銅、金のような懸濁したナノ粒子を含んでいる。インクを乾燥させた後、ナノ粒子を200°C未満の温度で焼結するこの温度は、ほとんどの金属の典型的なバルク融点よりも低い。この技術の欠点および短所としては、限定されないが、1銀または金のナノ粒子が高コストであること;2焼結が必要であること;3広範囲のナノ粒子の利用が制限されていることが挙げられる。基板および導電性薄膜本開示の実施形態は、三次元印刷されたマイクロ流体デバイスを製造するための基板材料および方法を提供する。いくつかの実施形態では、導電性薄膜を有する固体接着剤のシートおよびプラスチックを基板として用い、三次元マイクロ流体デバイスを加工する。図2A~2D、図3A~3Dを参照しつつ、一実施形態によるマイクロ流体の経路の調製を記載する。図2A~2Dは、導電性薄膜および接着剤層を有する固体接着剤シートおよびプラスチック基板を用い、三次元印刷されたマイクロ流体デバイスを調製する一実施形態を示す。いくつかの実施形態では、基板表面に導電性薄膜層を塗布する。導電性薄膜層として、適切な導電性薄膜層の具体的な例は、金属コンポジット、金属酸化物を含む金属膜、または導電性ポリマーを含む。適切な金属としては、例えば、Al、Ag、Au、Pt、Pd、Ta、Cu、Co、Cr、Mo、Ti、W、Ni、特に、遷移金属、例えば、Ag、Au、Pt、Pd、Cu、Cr、Ni、W、およびこれらの混合物が挙げられる。いくつかの実施形態では、適切な金属コンポジットの具体的な例としては、Au-Ag、Ag-Cu、Ag-Ni、Au-Cu、Au-Ni、Au-Ag-Cu、Au-Ag-Pdを挙げることができる。金属コンポジットは、非金属例えば、Si、C、Geを含んでいてもよい。導電性金属酸化物の具体的な例としては、インジウム-スズ-酸化物ITO、Alがドープされた酸化亜鉛AZO、Znがドープされた酸化インジウムIZOなどが挙げられる。いくつかの実施形態では、導電性有機ポリマーの具体的な例としては、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリp-フェニレンスルフィド、ポリp-フェニレンビニレンPPVなどが挙げられる。基板は、例えば、プラスチック膜またはプラスチックシートで構成されていてもよい。具体的な例としては、基板として、ポリイミドおよびプラスチックの基板が挙げられ、例えば、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリエチレンナフタレートPEN、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリテトラフルオロエチレンPTFE、ポリアミド、ポリイミドのシートなどを用いてもよい。基板の厚みは、約10マイクロメートル~約10マイクロメートル、または約50マイクロメートル~約2マイクロメートルであってもよい。いくつかの実施形態では、次いで、図2Aに示されるように、従来の既製のプリンタを用い、固形ワックスインク20を基板21に印刷する。図2Bに示されるように、ワックスをマスキング層として用い、基板上の導電性膜を選択的にエッチングし、固体接着剤22を有する基板を作成する。マスキング層のワックスと、導電性薄膜とは、異なる材料で作られているため、特定のエッチング剤は、ワックスインクと反応することなく、基板をエッチングすることができる。いくつかの実施形態では、酸水溶液を用い、任意の適切な既知のエッチング方法を用い、基板上にある銅薄膜をエッチングすることができる。いくつかの実施形態では、マスキング層と基板との選択性またはエッチング速度比A:Bは、非常に高い。エッチング速度比の場合、Aは、エッチング剤に入れられたときに、ワックスがいかにすばやく消失するかの測定値であり、マイクロメートル/分の単位で測定される。Bは、エッチング剤に入れられたときに、金属膜がいかにすばやく消失するかの測定値であり、マイクロメートル/分の単位で測定される。A:Bの比率が約50~100よりも大きい場合、この値は、高い選択性があることの指標である。A:Bの比率が10~50の範囲にある場合、この場合には最低限の選択性であり、この比率が1に等しい場合、選択性は存在しない。いくつかの実施形態では、ワックスマスキング層23を用い、パターンを金属層に転写し、基板を所望のパターンにした後に、図2Cに示されるように、ワックスマスキング層23を除去する。図2Cでは、図示されていないが、いくつかの実施形態で、基板上に接着剤層が存在していてもよく、または、基板単独で接着剤として作用してもよい。溶媒にワックスマスキング層23を浸すことによって、この層を除去する。溶媒の具体例としては、トルエンおよびアセトンが挙げられる。いくつかの実施形態では、次いで、場合により、図2Dに示されているように、金属をマスクとして用い、ポリマー基板をエッチングする。いくつかの実施形態では、金属は、プラスチック基板をエッチングするのに用いられる有機溶媒に耐性である。エッチングした後、基板は、生成した所望のパターンを有しており、次いで、別のパターン化された基板に結合し、所望の三次元印刷されたマイクロ流体デバイスを作成する準備ができている。いくつかの実施形態では、基板に依存し、結合プロセスは、約140°C~165°Cの温度で、数分間から2~3時間かけて行われてもよい。いくつかの実施形態では、結合は、5~20psi、例えば、10~15psiの範囲の圧力で行われてもよい。いくつかの実施形態では、導電性薄膜を有する第2のパターン化された基板を、第1のパターン化された基板例えば、図2Cに示されているものに結合してもよく、これについて、図3A~3Dを参照して記載する。図3A~3Dは、マイクロ流体がパターン化された基板30を調製する第2の実施形態を示す。図3Aでは、固形ワックスインク31は、固体接着剤と、金属層または導電性層32とを有する基板上にパターン化される。次いで、図3Bに示されるように、ワックスをマスキング層33として用い、基板をエッチングし、その後、図3Cに示されるようにワックス33を除去する。次いで、図3Cで得られた基板と、図2Dで得られた基板とを、図3Dに示されるように整列させ、結合する。図3Dでは、最終的なマイクロ流体デバイス30は、導電性薄膜または金属層34を備えている。次いで、図2Dおよび図3Cで作成された基板上の接着剤層を硬化し、三次元マイクロ流体の経路を作成する。いくつかの実施形態では、金属がマイクロ流体デバイス中に含まれていてもよく、基板は、表面に固体接着剤を有しており、したがって、基板は、なんら追加の処理プロセスを必要とすることなく、基板自体によって互いに結合させることができ、または、基板を金属基板に直接結合することができる。金属が与えられている実施形態では、金属をマイクロ流体デバイスの加熱要素として用いてもよい。いくつかの実施形態では、固体接着剤シートは、熱硬化性または熱可塑性の接着剤で作られていてもよい。熱硬化性接着剤を室温または高温で硬化させてもよい。いくつかの実施形態では、適切な熱硬化性接着剤は、単成分系であってもよく、二成分系であってもよい。いったん硬化したら、熱硬化性接着剤は、元来、密に架橋した構造を形成する。その結果、熱硬化性接着剤は、熱および溶媒に対し、優れた耐化学薬品性を示し、高温で負荷をかけてもほとんど弾性変形しない。典型的には、熱硬化性接着剤の結合は、約90°C~260°Cの温度まで耐えることができる。熱可塑性接着剤は、典型的には、硬化中に架橋を生成せず、接着剤の性質を顕著に変化させることなく溶融させることができる。熱可塑性接着剤は、単成分系であり、いったん溶融したら、冷却するか、または溶媒を蒸発させることによって硬化する。いくつかの実施形態では、適切な熱硬化性固体接着剤の具体例としては、Rogers製のEPONTM1001F、R1500、3MTM製のScotch-WeldTM構造用接着剤膜AF191が挙げられる。EPONTM樹脂1001Fは、液体のエポキシ樹脂と、ビスフェノール-Aとから誘導される低分子量の固体エポキシ樹脂である。異なる種類の硬化剤を用い、EPONTM樹脂1001Fを、約100°C~200°Cの範囲の温度で硬化させてもよい。Rogers製のR1500は、約100psiの圧力で、190°Cで70分間かけて硬化させることが可能な架橋性アクリル樹脂膜である。3MTM製のSCOTCH-WELDTM造用接着剤膜AF191は、350°F、1時間で架橋可能な、熱硬化性の改変されたエポキシ膜である。熱硬化性接着剤のさらなる具体例としては、シアノアクリレート、ポリエステル、尿素-ホルムアルデヒド、メラミン-ホルムアルデヒド、レゾルシノール、レソルシノール-フェノール-ホルムアルデヒド、エポキシ、ポリイミド、ポリベンズイミダゾール、アクリル樹脂、アクリル酸ジエステル化合物が挙げられる。いくつかの実施形態では、適切な熱可塑性固体接着剤の一例は、熱可塑性ポリイミドTPIであるDuPontELJ-100であってもよい。この膜は、200psiの圧力で、250°C、90分間で結合させることができる。この膜のさらなる利点は、接着性を維持しつつ、200°Cまでの温度に耐えることができることである。熱可塑性固体接着剤のさらなる具体例としては、硝酸セルロース、酢酸セルロース、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアセタール、ポリビニルアルコール、ポリイミド、ポリアミド、アクリル樹脂、フェノキシ化合物が挙げられる。いくつかの実施形態では、熱可塑性接着剤は、硬化させた後も化学的に安定なままであり、耐熱性であり、これにより、マイクロ流体デバイスで用いるのに適している。いくつかの実施形態では、選択性を高めるために、金属コーティングされた基板を用いてもよい。これらの実施形態では、ワックスマスキング層を用い、パターンを金属層に転写し、次いで、金属層をマスクとして用い、ポリマー基板をエッチングする。いくつかの実施形態では、金属箔の薄層を、プラスチック基板表面に積層してもよい。適切な金属コーティングされた基板の例としては、アルミニウムでコーティングされたプラスチック材料基板が挙げられる。金属箔の厚みは、15ナノメートル~100マイクロメートルの範囲内であってもよい。薄い金属でコーティングされたポリマー基板を、エバポレーション法または溶液コーティング法を用いて、ロールツーロールプロセスから得ることができる。適切な金属箔の具体例としては、Al、Ag、Au、Pt、Pd、Cu、Co、Cr、Mo、Ti、W、Ni、特に、遷移金属、例えば、Ag、Au、Pt、Pd、Cu、Cr、W、Ni、およびこれらの混合物が挙げられる。いくつかの実施形態では、金属基板を用いてもよい。金属基板の具体例としては、Al、Ag、Au、Pt、Pd、Cu、Co、Cr、In、Ni、特に、遷移金属、例えば、Ag、Au、Pt、Pd、Cu、Cr、Ni、およびこれらの混合物が挙げられる。このパターン化技術に適した基板としては、純粋な金属基板、金属または導電性層-ポリマー二層基板、金属-ポリマー-金属三層基板、熱硬化性接着剤-ポリマー二層基板、熱硬化性接着剤-ポリマー-熱硬化性接着剤三層基板、熱可塑性接着剤-ポリマー二層基板、熱可塑性接着剤-ポリマー-熱可塑性接着剤三層基板が挙げられる。基板上にインクを印刷した後、インクパターンを、金属のみに転写することができポリマー基板には転写せず、または、固体接着剤層のみに転写することができる。また、このパターンは、金属および基板の両方の上にあってもよく、または、接着剤および基板の両方の上にあってもよい。基板は、厚み全体の一部すなわち、トレンチまたは溝から、厚み全体すなわち、貫通孔でパターン化していてもよい。本開示を、以下の実施例でさらに説明する。実施例1:ポリイミドのエッチング熱可塑性ポリイミドシートDuPont製のELJ-100を室温でイソプロピルアルコールを用いて洗浄した。このシートを8.5インチ×11インチに切断した。XeroxPhaser8400プリンタを用い、このシートを固体インクで印刷した。数本の線およびドットパターンを、このポリイミドシートに印刷した。次いで、このシートをKOH溶液に浸し、覆われていないポリイミドを等方性にエッチングした。ポリイミドをエッチングして取り除き、水で洗浄し、乾燥させた後、固体インクを有機溶媒で除去した。ポリイミドシートをイソプロピルアルコールおよび水で洗浄し、風を吹きかけて乾燥させた。整列孔にピンを通し、このシートを重ねた。この重ねたシートを100psiの圧力で、250°Cで30分間プレスした。2時間後に、圧力は保持したまま、温度を室温まで下げた。この重ねたシートを室温まで冷却した後、圧力を解放した。実施例2:銅のエッチングポリイミド薄膜を積層した銅Cu上に25マイクロメートルをイソプロピルアルコールで洗浄し、その後に乾燥させた。このシートをXeroxPhaser8400プリンタを用い、固体インクで印刷した。数本の線およびドットパターンを、このCu表面に印刷した。このシートをCuエッチング剤CE-100銅エッチング剤、TranseneCompany,INC.製に浸した。エッチング速度は、エッチング剤の温度に依存している。Cu全体をエッチングした後、シートを脱イオン水で洗浄した。次いで、固体インクをトルエンで除去した。積層したCu-PIシートをイソプロピルアルコールおよび水で洗浄し、風を吹きかけて乾燥させた。"