"第1の基板と、前記第1の基板の第1の面の側に固定された複数のスペーサーと、前記第1の基板の前記第1の面の側に配置された複数のマイクロカプセルと、を備え、前記複数のスペーサーの各々の高さは、前記複数のマイクロカプセルの平均粒径の0倍よりも大きく、且つ0.5倍以下であることを特徴とする電気光学装置。前記複数のスペーサーの各々は球状スペーサーであることを特徴とする請求項1に記載の電気光学装置。前記複数のマイクロカプセルの平均粒径をDとしたとき、前記複数の球状スペーサーの各々の直径は、前記複数のマイクロカプセルの平均粒径の1/3倍以下の大きさであることを特徴とする請求項2に記載の電気光学装置。前記複数のスペーサーの各々の形状は、円柱であることを特徴とする請求項1に記載の電気光学装置。前記複数のマイクロカプセルの平均粒径をDとし、前記円柱の高さをhとしたとき、前記円柱の直径は、D×2/√3-2×√Dh-h2以下の大きさであることを特徴とする請求項4に記載の電気光学装置。前記複数のスペーサーの各々の形状は、円錐台であることを特徴とする請求項1に記載の電気光学装置。前記複数のマイクロカプセルの平均粒径をDとし、前記円錐台の高さであって、前記複数のマイクロカプセルのうちの少なくとも一つと当接する高さをh ́としたとき、前記円錐台の前記高さh ́における直径は、2√3×D-2×√Dh ́-h ́2以下の大きさであり、且つ、前記円錐台の前記第1の面と向かい合う底面の直径は、D2/2√32h ́-D√D2-3h ́D3h ́2以下の大きさであることを特徴とする請求項6に記載の電気光学装置。前記複数のスペーサーの各々は、平面視で正六角形の頂点位置にそれぞれ配置されていることを特徴とする請求項1から請求項7の何れか一項に記載の電気光学装置。前記第1の基板は、前記第1の面の側に配置された複数の画素電極を有し、前記複数の画素電極は、前記正六角形の領域内に1つずつ配置されていることを特徴とする請求項8に記載の電気光学装置。前記第1の基板の前記第1の面と向かい合うように配置された第2の基板、をさらに備え、前記第2の基板と前記第1の基板との間に前記複数のマイクロカプセルが配置されていることを特徴とする請求項1から請求項9の何れか一項に記載の電気光学装置。第1の面の側に複数のスペーサーが固定された第1の基板を用意する工程と、前記第1の基板の前記第1の面の側に複数のマイクロカプセルを供給する工程と、を含み、前記複数のスペーサーの各々の高さは、前記複数のマイクロカプセルの平均粒径の0倍よりも大きく、且つ0.5倍以下であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。ところで、特許文献1、2に開示されているマイクロカプセル型の電気泳動表示装置では、一対の基板間に球形のスペーサー又は、柱状のギャップ材が配置されており、これらギャップ材等により、一対の基板間の間隔が規制されている。しかしながら、特許文献1の電気泳動表示装置では、スペーサーが固定されていない。このため、複数のマイクロカプセルを含むデータ表示層に外部から力が加えられる例えば、指やペン等によって表示面側が強く押圧されると、その外部からの力によってマイクロカプセルがスペーサーと共に移動してしまう可能性があった。マイクロカプセルの移動量が大きいと、データ表示層にマイクロカプセルが存在しない領域つまり、データを表示できない空白の領域が大きく生じてしまい、表示の品質が損なわれてしまう可能性があった。一方、特許文献2の電気泳動表示装置では、一対の基板のうちの第1の基板の側にギャップ材の一端が固定され、第2の基板の側にギャップ材の他端が固定されている。ギャップ材は基板に固定されているため、外部から力が加えられた場合でも、マイクロカプセルが移動することを防止することができる。しかしながら、特許文献2の電気泳動表示装置では、マイクロカプセルがギャップ材の高さまで圧縮された状態即ち、変形した状態で、第1の基板と第2の基板とが貼り合わされている。マイクロカプセルは押圧により変形しているため、変形のない場合と比べて壊れ易い。また、シート状の基板は、弾力性のあるマイクロカプセルによってある程度押し戻されるため、その表面には凹凸等のムラが生じ易かった。そこで、本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、マイクロカプセルの変形や基板表面における凹凸等のムラの発生と、押し圧等によるマイクロカプセルの移動とをそれぞれ抑制できるようにした電気光学装置及びその製造方法の提供を目的の一つとする。上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る電気光学装置は、第1の基板と、前記第1の基板の第1の面の側に固定された複数のスペーサーと、前記第1の基板の前記第1の面の側に配置された複数のマイクロカプセルと、を備え、前記複数のスペーサーの各々の高さは、前記複数のマイクロカプセルの平均粒径の0倍よりも大きく、且つ0.5倍以下であることを特徴とする。ここで、平均粒径とは、複数のマイクロカプセルの粒径直径の平均値のことを意味する。このような構成であれば、複数のマイクロカプセルを含むデータ表示層に外部から力が加えられた場合例えば、押し圧が加えられた場合でも、スペーサーが支えとなって、マイクロカプセルが移動することを抑制することができる。これにより、データ表示層にマイクロカプセルが存在しない領域つまり、データを表示できない空白の領域が大きく生じてしまうことを防ぐことができる。また、スペーサーは第1の基板の第1の面の側に固定されており、その高さはマイクロカプセルの平均粒径の0倍よりも大きく、且つ0.5倍以下となっている。マイクロカプセルと比べてスペーサーは十分に小さく、第1の基板と第2の基板即ち、第1の基板の第1の面と向かい合うように配置される基板との貼り合わせに際し、マイクロカップセルがスペーサーの高さまで圧縮されることはないため、マイクロカプセルの変形破壊や、基板表面における凹凸等のムラの発生を抑制することができる。なお、本発明の第1の基板としては例えば後述するアレイ基板10が該当し、第1の面としては例えば後述する一方の面10aが該当する。また、スペーサーとしては、例えば後述する球状スペーサー40、円柱状スペーサー44又は円錐台状スペーサー46が該当する。また、上記の電気光学装置において、前記複数のスペーサーの各々は球状スペーサーであることを特徴としてもよい。ここで、ここで、球状スペーサーとは球形のスペーサーのことであり、その表面には角がない。このような構成であれば、押し圧等によりマイクロカプセルがスペーサーに押しつけられた場合でも、マイクロカプセルが角に当たって破れることを防ぐことができる。また、上記の電気光学装置において、前記複数のマイクロカプセルの平均粒径をDとしたとき、前記球状スペーサーの直径は1/3×D以下の大きさであることを特徴としてもよい。このような構成であれば,複数のマイクロカプセルで囲まれる空間内にスペーサーを収めることができる可能性がある。このため、画素面積を犠牲にすることなくスペーサーを配置することができる可能性がある。また、上記の電気光学装置において、前記複数のスペーサーの各々の形状は、円柱であることを特徴としてもよい。このような構成であれば、複数のスペーサーを例えばフォトリソグラフィー技術を用いて形成することができる。また、上記の電気光学装置において、前記複数のマイクロカプセルの平均粒径をDとし、前記円柱の高さをhとしたとき、前記円柱の直径は、D×2/√3-2×√Dh-h2以下の大きさであることを特徴としてもよい。このような構成であれば、複数のマイクロカプセルで囲まれる空間内にスペーサーを収めることができる。このため、画素面積を犠牲にすることなくスペーサーを配置することができる。また、上記の電気光学装置において、前記複数のスペーサーの各々の形状は、円錐台であることを特徴としてもよい。このような構成であれば、スペーサーを例えばフォトリソグラフィー技術を用いて形成することができる。また、上記の電気光学装置において、前記複数のマイクロカプセルの平均粒径をDとし、前記円錐台の高さであって、前記複数のマイクロカプセルのうちの少なくとも一つと当接する高さをh ́としたとき、前記円錐台の前記高さh ́における直径は、2√3×D-2×√Dh ́-h ́2以下の大きさであり、且つ、前記円錐台の前記第1の面と向かい合う底面の直径は、D2/2√32h ́-D√D2-3h ́D3h ́2以下の大きさであることを特徴としてもよい。このような構成であれば、複数のマイクロカプセルで囲まれる空間内にスペーサーを収めることができる。このため、画素面積を犠牲にすることなくスペーサーを配置することができる。また、上記の電気光学装置において、前記複数のスペーサーの各々は、平面視で正六角形の頂点位置にそれぞれ配置されていることを特徴としてもよい。このような構成であれば、正六角形の頂点位置に配置されたスペーサーにより、マイクロカプセルの配置位置を正六角形の領域内に制限することができる。これにより、マイクロカプセルの配置を最密に近づけることができる。また、上記の電気光学装置において、前記第1の基板は、前記第1の面の側に配置された複数の画素電極を有し、前記複数の画素電極は、前記正六角形の領域内に1つずつ配置されていることを特徴としてもよい。このような構成であれば、マイクロカプセルの位置と画素電極の位置即ち、画素とを1対1に対応させることができる。複数のマイクロカプセルの各々について、それぞれ選択的に電圧を印加することができるので、高精細な表示が可能となる。また、上記の電気光学装置において、前記第1の基板の前記第1の面と向かい合うように配置された第2の基板、をさらに備え、前記第2の基板と前記第1の基板との間に前記複数のマイクロカプセルが配置されていることを特徴としてもよい。このような構成であれば、第1の基板の第1の面の側に画素電極又は共通電極の一方を配置すると共に、この第1の面と向かい合う第2の基板に画素電極又は共通電極の他方を配置することができる。そして、画素電極と共通電極との間に電圧を印加することによって、複数のマイクロカプセルを含むデータ表示層に任意の画像、文字、記号等を表示させることができる。なお、本発明の第2の基板としては、例えば、後述する対向基板20が該当する。また、本発明の別の態様に係る電気光学装置の製造方法は、第1の面の側に複数のスペーサーが固定された第1の基板を用意する工程と、前記第1の基板の前記第1の面の側に複数のマイクロカプセルを供給する工程と、を含み、前記複数のスペーサーの各々の高さは、前記複数のマイクロカプセルの平均粒径の0倍よりも大きく、且つ0.5倍以下であることを特徴とする。このような方法であれば、複数のマイクロカプセルを含むデータ表示層に外部から力が加えられた場合例えば、押し圧が加えられた場合でも、スペーサーが支えとなって、マイクロカプセルが移動することを抑制することができ、データ表示層にマイクロカプセルが存在しない領域つまり、データを表示できない空白の領域が大きく生じてしまうことを防ぐことが可能な、電気光学装置を提供することができる。この電気光学装置において、スペーサーは第1の基板の第1の面の側に固定されており、その高さはマイクロカプセルの平均粒径の0倍よりも大きく、且つ0.5倍以下となっている。マイクロカプセルと比べてスペーサーは十分に小さく、第1の基板と第2の基板との貼り合わせに際し、マイクロカップセルがスペーサーの高さまで圧縮されることはないため、マイクロカプセルの変形破壊や、基板表面における凹凸等のムラの発生を抑制することができる。以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する各図において、同一の構成を有する部分には同一の符号を付し、その重複する説明は省略する場合もある。1第1実施形態図1a及びbは、本発明の第1実施形態に係る電気泳動表示装置100の構成例を示す断面図と側面図である。図1aに示すように、この電気泳動表示装置100は、アレイ基板10と、対向基板20と、アレイ基板10と対向基板20との間に配置された複数のマイクロカプセル30と、アレイ基板10の一方の面側に固定された球状スペーサー40と、を備える。これらの中で、アレイ基板10は、例えば、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリエチレンナフタレートPEN等の絶縁性の樹脂、又は、ガラス基板からなる。このアレイ基板10の一方の面10aには、画素電極又は共通電極の一方を成す導電層11が形成されている。導電層11の材料としては、例えば、インジウムスズ酸化物ITO、酸化亜鉛、金属微粒子、金属箔などの無機導電性物質や、ポリアセチレン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリエチレンジオキシチオフェン、ポリチオフェンなどの有機導電性物質などが挙げられる。また、図示しないが、アレイ基板10の一方の面10aには、例えば、薄膜トランジスタTFTが形成されている。対向基板20は、例えば、可撓性を有する絶縁性の樹脂からなる。このような樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられる。これらの樹脂のうち、ポリエステル樹脂が好適であり、PETやPENが特に好適である。対向基板20の厚さは、特に限定されるものではないが、例えば25~1000μmの範囲内であれば十分な可撓性が得られる。また、この対向基板20の一方の面即ち、アレイ基板10の一方の面10aと向かい合う面20aには、例えば、画素電極又は共通電極の他方を成す導電層21が形成されている。導電層21の材料としては、例えば、ITO、酸化亜鉛、金属微粒子、金属箔などの無機導電性物質や、ポリアセチレン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリエチレンジオキシチオフェン、ポリチオフェンなどの有機導電性物質などが挙げられる。なお、アレイ基板10及び対向基板20は、有色透明若しくは無色透明、又は、非透明であってもよく、特に限定されるものではないが、完成後の電気泳動表示装置100では、複数のマイクロカプセル30と後述のバインダーとを含むデータ表示層が共通電極と画素電極とで挟持されている。このため、表示データを目視するためには、アレイ基板10及び対向基板20のうちの少なくとも一方が透明であることが必要である。但し、後述の球状スペーサー40を固定するための樹脂が固着した状態で非透明の場合は、対向基板20側から表示データを目視できるように即ち、対向基板20が表示面側となるように、対向基板20が透明であることが好ましい。図1bに示すように、マイクロカプセル30は、中空で球状の光透過性を有するカプセル本体殻体31を有する。このカプセル本体31の内部には、液体溶媒が充填されており、この液体に、正又は負に帯電させた複数の帯電粒子が分散されている。帯電粒子及び液体はそれらの色が相互に異なるように設定されている。一例として、帯電粒子は白色で、液体の色は黒である。或いは、カプセル本体31の内部の液体には、正に帯電させた複数の帯電粒子Aと、負に帯電させた複数の帯電粒子Bとが分散されており、これら帯電粒子の色が帯電の正負で相互に異なるように設定されていてもよい。一例として、正に帯電させた帯電粒子Aは白色で、負に帯電させた帯電粒子Bは黒色であり、液体は透明である。なお、カプセル本体31はある程度の弾力性を有する材料からなる。このような材料として、例えば、ゼラチン、アラビアゴムとゼラチンとの複合材料、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、尿素樹脂、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、オレフィン系樹脂、ポリアミド、ポリエーテルのような各種樹脂材料が挙げられ、これらのうち1種又は2種以上を組み合わせて用いることができる。マイクロカプセル30の形状は、外力を加えていない状態で球形である。マイクロカプセル30の直径は、個々のカプセル間で多少ばらつくことが普通であるが、それらの平均値即ち、平均粒径は例えば40μmである。このマイクロカプセル30は、光透過性を有する透明なバインダー図示せず中に分散されており、バインダーと複数のマイクロカプセル30とを含む塗料が、アレイ基板10の一方の面側に塗布されている。バインダーの材料は、例えば、シリコン樹脂、アクリル樹脂又はウレタン樹脂等である。球状スペーサー40は、絶縁性の材料からなる。このような材料として、例えば、酸化珪素、酸化チタン等の無機材料、またはエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂等の各種樹脂材料や、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン-酢酸ビニル共重合体等のポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ポリアミド例:ナイロン6、ナイロン66、スチレン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレタン系、ポリエステル系、フッ素ゴム系、塩素化ポリエチレン系等の各種熱可塑性エラストマー等、またはこれらを主とする共重合体、ブレンド体、ポリマーアロイ等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を混合して用いることができる。複数の球状スペーサー40の各々の直径は、複数のマイクロカプセル30の平均粒径の0倍よりも大きく、且つ0.5倍以下となっている。即ち、図1bに示すように、複数のマイクロカプセル30の平均粒径をDとし、球状スペーサー40の直径をD1としたとき、これらの大きさは、D1≦0.5×Dとなっている。具体的には、複数のマイクロカプセル30の平均粒径Dが40μmであれば、球状スペーサー40の粒径D1は20μm以下となっている。なお、複数の球状スペーサー40の各々は導電層11上に固定されていてもよいし、アレイ基板10の一方の面10aであって導電層11下から露出している領域上に直に固定されていてもよい。球状スペーサー40とアレイ基板10との固定は、例えば樹脂42 ́により実現される。また、複数の球状スペーサー40の各々は、対向基板20の一方の面20a側に接触しておらず、固定もされていない。図1a及びbに示した電気泳動表示装置100によれば、複数のマイクロカプセル30を含むデータ表示層に外部から力が加えられた場合例えば、押し圧が加えられた場合でも、球状スペーサー40が支えとなって、マイクロカプセル30が移動することを抑制することができる。これにより、データ表示層にマイクロカプセル30が存在しない領域つまり、データを表示できない空白の領域が大きく生じてしまうことを防ぐことができる。また、球状スペーサー40はアレイ基板10の一方の面10a側に固定されており、その高さ即ち、粒径D1は複数のマイクロカプセル30の平均粒径Dの0倍よりも大きく、且つ0.5倍以下となっている。マイクロカプセル30と比べて球状スペーサー40は十分に小さく、アレイ基板10と対向基板20との貼り合わせに際し、マイクロカプセル30が球状スペーサー40の高さまで圧縮されることはない。さらに、球状スペーサー40には角がないため、押し圧等によりマイクロカプセル30がスペーサーに押しつけられた場合でも、マイクロカプセル30が角に当たって破れることを防ぐことができる。このように、マイクロカプセル30の変形破壊や、基板表面における凹凸等のムラの発生を抑制することができる。次に、上記の電気泳動表示装置100の製造方法について説明する。図2a~eは、本発明の第1実施形態に係る電気泳動表示装置100の製造方法を示す断面図である。図2aに示すように、まず始めに、複数のマイクロカプセル30の塗工対象となる、塗工基板を用意する。この塗工基板は、例えば上記の対向基板20である。この対向基板20の一方の面20aには、例えば、画素電極又は共通電極の一方を成す導電層21が形成されている。次に、図2bに示すように、この導電層21を覆うように、対向基板20の一方の面20aに複数のマイクロカプセル30を塗工する。具体的には、光透過性を有する透明なバインダー図示せずと、このバインダーの内部に分散させた複数のマイクロカプセル30とを含む塗料を、対向基板20の一方の面20aに塗布する。バインダーの材料としては、例えば、シリコン樹脂、アクリル樹脂又はウレタン樹脂等が用いられる。また、この第1実施形態では、図2a及びbに示した工程と前後して、或いは並行して、図2c~図2eに示す工程を行う。即ち、図2cでは、アレイ基板10を用意する。このアレイ基板10の一方の面10aには、例えば、画素電極又は共通電極の他方を成す導電層11が形成されている。次に、図2dに示すように、複数多数の球状スペーサー40を用意し、これら球状スペーサー40をアレイ基板10の一方の面10a上に散布する。ここでは、例えば、エアーを噴出する装置エアーガン等を用いて複数の球状スペーサー40をエアーで飛ばすことにより、複数の球状スペーサー40を互いに分散させつつ、これらをアレイ基板10の一方の面10a上に供給する。この第1実施形態では、球状スペーサー40として、その表面に熱溶融性の樹脂42が予めコーティングされているものを使用する。次に、複数の球状スペーサー40が供給されたアレイ基板10に熱処理を施して、球状スペーサー40の表面にコーティングされている樹脂42を溶融させる。このとき、アレイ基板10の一方の面10aを上側に向け、他方の面10bを下側に向けておく。これにより、図2eに示すように、溶融した樹脂42はその自重により球状スペーサー40の表面に沿って流れ落ち、球状スペーサー40とアレイ基板10との間へ移動する。その後、熱処理を止め、必要に応じて冷却することにより、溶融している樹脂42を移動先の位置即ち、球状スペーサー40とアレイ基板10との間で固着させる。固着後の樹脂42 ́により、球状スペーサー40はアレイ基板10の一方の面10a側に固定される。その後、アレイ基板10の一方の面10aと対向基板20の一方の面20aとを対向させ、この状態で、アレイ基板10と対向基板20とを貼り合わせる。アレイ基板10と対向基板20との貼り合わせは、例えばロールラミネート装置内で、アレイ基板10と対向基板20とを上記のように対向させた状態で、これらを一対のローラー間に通して加圧することにより行う。或いは、上記の貼り合わせは、例えば真空ラミネート装置内で、アレイ基板10と対向基板20とを上記のように対向させた状態で、これらを真空圧を利用して加圧することにより行う。以上の工程を経て、図1aに示したような電気泳動表示装置100が完成する。以上説明したように、本発明の第1実施形態によれば、押し圧が加えられた場合でも、球状スペーサー40が支えとなって、マイクロカプセル30が移動することを抑制することができる。これにより、データ表示層に空白の領域が大きく生じてしまうことを防ぐことができる。また、球状スペーサー40はアレイ基板10の一方の面10a側に固定されており、その高さD1は複数のマイクロカプセル30の平均粒径Dの0倍よりも大きく、且つ0.5倍以下となっている。マイクロカプセル30と比べて球状スペーサー40は十分に小さく、アレイ基板10と対向基板20との貼り合わせに際し、マイクロカプセル30が球状スペーサー40の高さまで圧縮されることはないため、マイクロカプセル30の変形破壊や、基板表面における凹凸等のムラの発生を抑制することができる。2第2実施形態上記の第1実施形態では、球状スペーサー40として、その表面に熱溶融性の樹脂42が予めコーティングされているものを用意し、これをアレイ基板10の一方の面10a上に散布し、その後、アレイ基板10に熱処理を施すことによって樹脂42を溶融する。これにより、球状スペーサー40をアレイ基板10の一方の面10a側に固定する場合について説明した。しかしながら、本発明において、球状スペーサー40の固定方法は上記に限定されるものではない。例えば、熱溶融性の樹脂42を球状スペーサー40の表面ではなく、アレイ基板10の一方の10aに予め塗布するようにしてもよい。図3a~eは、本発明の第2実施形態に係る電気泳動表示装置200の製造方法を示す断面図である。この第2実施形態では、図2a及びbに示した工程と前後して、或いは並行して、図3a~dに示す工程を行う。即ち、図3aでは、アレイ基板10を用意する。次に、図3bに示すように、アレイ基板10の一方の面10aの全てに熱溶融性の樹脂42を塗布する。そして、図3cに示すように、この樹脂42が塗布された面上に球状スペーサー40を散布する。ここで、散布する球状スペーサー40は、例えば、第1実施形態で説明した球状スペーサーと同一の形状で同一の大きさであり、且つ同一の材料からなるが、その表面に熱溶融性の樹脂はコーティングされていない。次に、この球状スペーサー40が散布されたアレイ基板10に熱処理を施して、樹脂42を溶融させる。その後、熱処理を止め、必要に応じて冷却することにより、溶融している樹脂42を球状スペーサー40とアレイ基板10との間で固着させる。図3dに示すように、固着後の樹脂42 ́により、球状スペーサー40はアレイ基板10の一方の面10a側に固定される。その後、アレイ基板10の一方の面10aと対向基板20の一方の面20aとを対向させ、この状態で、アレイ基板10と対向基板20とを貼り合わせる。これにより、図3eに示すような電気泳動表示装置200が完成する。本発明の第2実施形態によれば、第1実施形態と同様に、球状スペーサー40をアレイ基板10の一方の面10a側に固定することができる。そして、この固定された球状スペーサー40によって、複数のマイクロカプセル30の移動を抑制することができる。従って、第1実施形態と同様の効果を奏することができる。3第3実施形態上記の第2実施形態では、アレイ基板10の一方の面10aの全てに熱溶融性の樹脂42を設ける場合について説明した。しかしながら、本発明では、上記の樹脂42をアレイ基板10の一方の面10aの全てでなく、一方の面10aのうちの所定領域のみに設けるようにしてもよい。図4a~fは、本発明の第3実施形態に係る電気泳動表示装置300の製造方法を示す断面図である。なお、図4a及びbの各工程は、図3a及びbの各工程と同じであるため、その説明は省略する。この第3実施形態では、アレイ基板10の一方の面10aに塗布された熱溶融性の樹脂42を、例えばフォトリソグラフィー及びエッチング技術を用いてパターニングする。これにより、図4cに示すように、一方の面10aのうちの所定領域のみに樹脂42を残し、それ以外の領域からは樹脂42を除去する。次に、この樹脂42が部分的に設けられた残された面上に球状スペーサー40を散布する。ここで、散布する球状スペーサー40は、例えば、第1実施形態で説明した球状スペーサーと同一の形状で同一の大きさであり、且つ同一の材料からなるが、その表面には熱溶融性の樹脂はコーティングされていない。次に、この球状スペーサー40が散布されたアレイ基板10に熱処理を施して、樹脂42を溶融させる。その後、熱処理を止め、必要に応じて冷却することにより、溶融している樹脂42を球状スペーサー40とアレイ基板10との間で固着させる。図4dに示すように、固着後の樹脂42 ́により、球状スペーサー40はアレイ基板10の一方の面10a側に固定される。次に、図4eに示すように、複数の球状スペーサー40のうちの、樹脂42 ́で固定されていないスペーサー即ち、過剰スペーサーを、一方の面10a上から除去する。過剰スペーサーはアレイ基板10に固定されていないため、例えば、エアー等を吹き付けることにより除去することができる。その後、アレイ基板10の一方の面10aと、複数のマイクロカプセル30が塗工された対向基板20の一方の面20aとを対向させ、この状態で、アレイ基板10と対向基板20とを貼り合わせる。これにより、図4fに示すような電気泳動表示装置300が完成する。このように、本発明の第3実施形態によれば、第1、第2実施形態と同様に、球状スペーサー40をアレイ基板10の一方の面10a側に固定することができる。そして、この固定された球状スペーサー40によって、複数のマイクロカプセル30の移動を抑制することができる。従って、第1、第2実施形態と同様の効果を奏することができる。また、この第3実施形態によれば、熱溶融性の樹脂42が設けられる領域即ち、所定領域を任意に設定することができる。そして、この所定領域上にのみ、球状スペーサー40が固定される。従って、第1、第2実施形態と比べて、球状スペーサー40の配置位置を容易に調整することができる。4第4実施形態上記の第1~第3実施形態では、本発明のスペーサーとして球状スペーサーを用いる場合について説明した。しかしながら、本発明はこれに限られることはない。本発明では、スペーサーとして、柱状スペーサーを用いてもよい。図5a及びbは、本発明の第4実施形態に係る電気泳動表示装置400の構成例を示す断面図と側面図である。図5aに示すように、この電気泳動表示装置400において、アレイ基板10の一方の面10a側には、複数の円柱状スペーサー44が固定されている。この円柱状スペーサー44は、球状スペーサー40と同様に、絶縁性の材料からなる。これらの円柱状スペーサー44の一端は導電層11上に固定されていてもよいし、アレイ基板10の一方の面10aであって導電層11下から露出している領域上に直に固定されていてもよい。また、円柱状スペーサー44の他端は対向基板20の一方の面20a側に接触しておらず、固定もされていない。さらに、この第4実施形態において、複数の円柱状スペーサー44の各々の高さhは、複数のマイクロカプセル30の平均粒径の0倍よりも大きく、且つ0.5倍以下となっている。ここで、図5aに示すように、円柱状スペーサー44の高さhとは、円柱状スペーサー44が導電層11上に固定されている場合は、導電層11の表面から円柱状スペーサー44の上面即ち、対向基板20と向かい合う端面44aまでの距離のことを意味する。また、円柱状スペーサー44がアレイ基板10の一方の面10aであって導電層11下から露出している領域上に直に固定されている場合は、円柱状スペーサー44の高さhは、この露出している領域の表面から円柱状スペーサー44の上面44aまでの距離のことを意味する。図5bに示すように、複数のマイクロカプセル30の平均粒径をDとし、複数の円柱状スペーサー44の各々の高さをhとしたとき、これらの大きさは、0<h≦0.5×Dとなっている。具体的には、複数のマイクロカプセル30の平均粒径Dが40μmであれば、円柱状スペーサー44の高さhは20μm以下となっている。次に、上記の電気泳動表示装置400の製造方法について説明する。図6a~fは、本発明の第4実施形態に係る電気泳動表示装置400の製造方法を示す断面図である。なお、図6a~cの各工程は、図2a~cの各工程と同じであるため、その説明は省略する。図6dに示すように、この第4実施形態では、アレイ基板10の一方の面10aの全てに例えば絶縁性の感光性樹脂即ち、フォトレジスト61を塗布し、必要に応じて熱処理プリベークを施す。次に、図6eに示すように、フォトマスク63を用いてフォトレジスト61を部分的に露光する。そして、露光後のフォトレジスト61を現像処理する。これにより、円柱状スペーサー44を形成する。その後、必要に応じて熱処理ポストベークを施す。ポストベークにより、円柱状スペーサー44を構成しているフォトレジストは固着するため、この円柱状スペーサー44をアレイ基板10の一方の面10a側に固定することができる。これにより、図6fに示すように、アレイ基板10の一方の面10aに固定された円柱状スペーサー44を形成する。その後、アレイ基板10の一方の面10と対向基板20の一方の面20aとを対向させ、この状態で、アレイ基板10と対向基板20とを貼り合わせる。これにより、図5aに示したような電気泳動表示装置400が完成する。本発明の第4実施形態によれば、アレイ基板10の一方の面10a側に固定された円柱状スペーサー44を形成することができる。そして、この円柱状スペーサー44によって、複数のマイクロカプセル30の移動を抑制することができる。従って、第1~第3実施形態と同様、マイクロカプセルの変形や基板表面における凹凸等のムラの発生と、押し圧等によるマイクロカプセルの移動とをそれぞれ抑制することができる。5第5実施形態上記の第4実施形態では、本発明の柱状スペーサーが円柱状である場合について説明した。しかしながら、本発明において、柱状スペーサーは円柱状に限られるものでない。例えば柱状スペーサーは円錐台状であってもよい。図7a及びbは、本発明の第5実施形態に係る電気泳動表示装置500の構成例を示す断面図と側面図である。第4実施形態と同様、この第5実施形態においても、円錐台状スペーサー46の各々の高さh ́は、複数のマイクロカプセル30の平均粒径の0倍よりも大きく、且つ0.5倍以下となっている。ここで、図7aに示すように、円錐台状スペーサー46の高さh ́とは、円錐台状スペーサー46が導電層11上に固定されている場合は、導電層11の表面から円錐台状スペーサー46の上面即ち、対向基板20と向かい合う端面46aまでの距離のことを意味する。また、円錐台状スペーサー46がアレイ基板10の一方の面10aであって導電層11下から露出している領域上に直に固定されている場合は、円錐台状スペーサー46の高さh ́は、この露出している領域の表面から円錐台状スペーサー46の上面46aまでの距離のことを意味する。図7bに示すように、複数のマイクロカプセル30の平均粒径をDとし、複数の円錐台状スペーサー46の各々の高さをh ́としたとき、これらの大きさは、0<h ́≦0.5×Dとなっている。具体的には、複数のマイクロカプセル30の平均粒径Dが40μmであれば、円錐台状スペーサー46の高さh ́は20μm以下となっている。このような構成であっても、第4実施形態と同様、アレイ基板10の一方の面10a側に固定された円錐台状スペーサー46によって、複数のマイクロカプセル30の移動を抑制することができる。従って、第1~第4実施形態と同様、マイクロカプセルの変形や基板表面における凹凸等のムラの発生と、押し圧等によるマイクロカプセルの移動とをそれぞれ抑制することができる。なお、円錐台状スペーサー46は、円柱状スペーサー44と同様、例えばフォトリソグラフィー技術を用いて形成することができる。例えば、フォトレジストの種類や、露光条件等を調整することにより、フォトレジストのパターニングの形状を円柱状、又は、円錐台状にそれぞれ形成することができる。6第6実施形態ところで、本発明に係る上記の各実施形態では、複数のスペーサーの各々を、平面視で正六角形即ち、ハニカム形状の頂点位置にそれぞれ配置することが好ましい。例えば図8に示すように、複数の球状スペーサー40の各々を、平面視で正六角形の頂点位置にそれぞれ配置する。ここで、球状スペーサー40を正六角形の対角線上におく場合、その直径は1/3×D以下にすることが好ましい。その理由は、以下の通りである。即ち、図12aに示すように、互いに隣接する直径Dである3つの球の中心をそれぞれOA、OB、OCとする。OAOB=OBOC=OCOA=Dから、三角形OAOBOCは正三角形である。このとき、正三角形OAOBOCの重心位置をJとすると、線分OAJ=2/√3×D/2=D/√3、となる。ここで、図12bに示すように、線分OAJを通り、点OA点OB点OCを含む平面に垂直な平面を考える。点OAを原点Oと考えると、円OAの式は、x^2y^2=D/2^2、である。線分OAJと平行で円OAに接する直線のうちのひとつをLとする。点Jから直線Lにおろした垂線の足をJ ́とする。線分JJ ́上に中心を持ち、円OAと直線Lに接する円を考え、この円の直径をdmaxとすると、dmax以下の大きさの球状スペーサーであれば、最密充填したカプセルの空隙に収容可能である。ここで三角形OA―J-Oについて考える。線分OA-O=D/2d/2線分OA-J=D/√3線分O-J=D/2-d/2、であるから、三平方の定理より、D/2dmax/22=D/2-dmax/22D/√32D×dmax/2=-D×dmax/2D2/3D×dmax=D2/3D≠0と考えてよいから、dmax=D/3、となる。よって、d≦D/3、となればよい。このように、本発明の第6実施形態では、複数の球状スペーサー40を正六角形の頂点位置にそれぞれ配置すると共に、各球状スペーサー40の直径を1/3×D以下にする。これにより、隣接する複数のマイクロカプセル30間の隙間に球状スペーサー40を収めることができる。例えばハニカム形状の配置においては、図8に示すように、隣接する複数のマイクロカプセル30間の隙間G内に球状スペーサーを収めることができる。この隙間Gは、データ表示に元々寄与しない領域、或いは、寄与する場合でも対向基板20の側から見てマイクロカプセル30の影に隠れてしまう領域である。このため、画素面積を犠牲にすることなく、球状スペーサー40を配置することができる。また、このように球状スペーサー40の配置及び大きさを設定することにより、マイクロカプセル30の配置を最密に近づけることができる。7第7実施形態また、球状スペーサー40の場合と同様、円柱状スペーサー44についても、その各々を、平面視で正六角形の頂点位置にそれぞれ配置することが好ましい。例えば、図9a及びbに示すように、複数の円柱状スペーサー44の各々を、平面視で正六角形の頂点位置にそれぞれ配置する。図9bに示すように、この正六角形の対角線上において、向かい合う一対の円柱状スペーサー44の離間距離Lは、複数のマイクロカプセル30の平均粒径直径をDとしたとき、例えば、0<L≦Dの関係を満たすように設定されている。一例を挙げると、外力を加えていない状態つまり、球形の複数のマイクロカプセル30の平均粒径Dが40μmである場合、上記の離間距離Lは40μm以下に設定されている。なお、円柱状スペーサー44の高さhは、上述したように、0<h≦0.5×Dの関係を満たすように規定されている。これにより、正六角形の領域内にマイクロカプセル30を1つずつ配置することができる。また、正六角形の領域内において、マイクロカプセル30の動きを円柱状スペーサー44で制限することができる。さらに、円柱状スペーサー44の直径dは、下記1式の関係を満たすように設定されていることが好ましい。d≦D×2/√3-2×√Dh-h2...1これにより、隣接する複数のマイクロカプセル30間の隙間に円柱状スペーサー44を収めることができる。例えばハニカム形状の配置においては、図9aに示すように、隣接する複数のマイクロカプセル30間の隙間G内に円柱状スペーサー44を収めることができる。この隙間Gは、データ表示に元々寄与しない領域、或いは、寄与する場合でも対向基板20の側から見てマイクロカプセル30の影に隠れてしまう領域である。このため、画素面積を犠牲にすることなく、円柱状スペーサー44を配置することができる。また、このように円柱状スペーサー44の配置及び大きさを設定することにより、マイクロカプセル30の配置を最密に近づけることができる。なお、1式は、以下の手順により導出することができる。即ち、図13aに示すように、互いに隣接する直径Dである3つの円の中心を、それぞれOA,OB,OCとする。OAOB=OBOC=OCOA=Dから、三角形OAOBOCは正三角形である。OAから線分OBOCにおろした垂線が円OAと交わる点をA、OBから線分OAOCにおろした垂線が円OBと交わる点をB、OCから線分OAOBにおろした垂線が円OCと交わる点をC、とする。また、Bから線分OBOCにおろした垂線の足をE、Cから線分OBOCにおろした垂線の足をF、とする。ここで∠BOBE=30°,∠OBEB=90°であり、線分BOB=D/2であるから、線分OBE=D/2×√3/2=D×√3/4、となる。これから、線分EF=2×D/2-D×√3/4=D-D×√3/2=線分BC同様に考えると線分AB=線分BC=線分CA=D-D×√3/2となり、三角形ABCは三角形OAOBOCと相似形の正三角形であることがわかる。ここで、A、B、Cの三点を通る円Oの直径をd ́とする。図13bに示すように、中心Oから線分BCに下ろした垂線の足をGとすると、線分BG=1/2×D-D×√3/2から、線分BO=2/√3×1/2×D-D×√3/2よって、d ́=2×2/√3×1/2×D-D×√3/2=D×2/√3-1=D×2×√3/3-1=D×1/3×2√3-3、となる。図13cにおいて、点OA、OB、OCから、点OA、OB、OCをそれぞれ中心とする3つの球と接する平面に対して垂線をおろし、この平面と交わる点をOA ́、OB ́、OC ́とする。また、点Oからこの平面即ち、点OA ́、OB ́、OC ́を含む平面;以下、平面OA ́-OB ́-OC ́におろした垂線の足をO ́とし、平面OA ́-OB ́-OC ́上でO ́を中心とする円O ́を底面にもつ円柱O ́を考える。なお、図13dは、点OA、OB、OCをそれぞれ中心とする3つの球を立体的に示した模式図である。図13dから分かるように、点OAとOA ́、点OBとOB ́、点OCとOC ́は、それぞれ平面視で重なった位置にある。つまり、図13cでは、点OAとOA ́、点OBとOB ́、点OCとOC ́がそれぞれ重なっている。上記の円柱O ́の高さをhとするとき、円柱O ́の上面円が、点OAを中心とする球OA、点OBを中心とする球OB、点OCを中心とする球OCとそれぞれ接するとして、このときの円柱O ́の直径をdmaxとすると、円柱O ́の直径dがdmax以下であれば,最密充填したカプセルの空隙に円柱O ́が収容可能である。ここで、図13eに示すように、線分OA-Oを通り、点OA点OB点OCを含む平面に垂直な平面を考える。この平面上で円柱O ́の上面が球OAと接する点をI、Iから線分OA-Oに伸ばした垂線の足をJ、線分OA-Oと球OAの交点をKとする。線分OA-Jの長さをxとすると、三角形OA-I-Jについて三平方の定理より、D/22=D/2-h2x2x2=Dh-h2x=√Dh-h2ゆえに、線分JK=D/2-√Dh-h2ここでOKは1/2×D×1/3×2√3-3であるから、dmax=線分JK線分OK=2×D/2-√Dh-h21/2×D×1/3×2√3-3=D-2×√Dh-h2D×1/3×2√3-3=D×2/√3-2×√Dh-h2となる。これからd≦D×2/√3-2×√Dh-h2、となる。8第8実施形態また、球状スペーサー40、円柱状スペーサー44の場合と同様、円錐台状スペーサー46についても、その各々を、平面視で正六角形の頂点位置にそれぞれ配置することが好ましい。例えば、図10a及びbに示すように、複数の円錐台状スペーサー46の各々を、平面視で正六角形の頂点位置にそれぞれ配置する。図10bに示すように、この正六角形の対角線上において、向かい合う一対の円錐台状スペーサー46の離間距離であって、マイクロカプセル30と当接する高さにおける離間距離L ́は、複数のマイクロカプセル30の平均粒径直径をDとしたとき、例えば、0<L ́≦Dの関係を満たすように設定されている。一例を挙げると、外力を加えていない状態つまり、球形の複数のマイクロカプセル30の平均粒径Dが40μmである場合、上記の離間距離L ́は40μm以下に設定されている。なお、円錐台状スペーサー46の高さh ́は、上述したように、0<h ́≦0.5×Dの関係を満たすように規定されている。これにより、正六角形の領域内にマイクロカプセル30を1つずつ配置することができる。また、正六角形の領域内において、マイクロカプセル30の動きを円錐台状スペーサー46で制限することができる。さらに、円錐台状スペーサー46の直径であって、マイクロカプセル30と当接する高さにおける直径d ́は、下記2式の関係を満たすように設定されていることが好ましい。d ́≦D×2/√3-2×√Dh ́-h ́2...2また、円錐台状スペーサー46の底面つまり、アレイ基板10の一方の面と向かい合う面46bの直径d ́ ́は、下記3式の関係を満たすように設定されていることが好ましい。d ́ ́≦D2/2√32h ́-D√D2-3h ́D3h ́2...3これにより、隣接する複数のマイクロカプセル30間の隙間に円錐台状スペーサー46を収めることができる。例えばハニカム形状の配置においては、図10aに示すように、隣接する複数のマイクロカプセル30間の隙間G内に円錐台状スペーサー46を収めることができる。上述したように、この隙間Gは、データ表示に元々寄与しない領域、或いは、寄与する場合でも対向基板20の側から見てマイクロカプセル30の影に隠れてしまう領域である。このため、画素面積を犠牲にすることなく、円錐台状スペーサー46を配置することができる。また、このように円錐台状スペーサー46の配置及び大きさを設定することにより、マイクロカプセル30の配置を最密に近づけることができる。なお、2式は、1式と同様の計算により導出することができる。また、3式は、以下の手順により導出することができる。即ち、図14aに示すように、互いに隣接する直径Dである3つの球の中心をそれぞれOA,OB,OCとする。円錐台状スペーサー46について、d ́=0の時に、側面が球OA、OB、OCの全てと接する場合、底面82の直径d ́ ́は最も大きな値d ́ ́maxとなる。OAOB=OBOC=OCOA=Dから、三角形OAOBOCは正三角形である。このとき正三角形OAOBOCの重心位置をJとすると、線分OAJ=2/√3×D/2=D/√3、となる。図14bに示すように、直径d ́=0の場合、円錐台状スペーサー46は単純な円錐形となる。このときの頂点位置は、Jを通り平面OA-OB-OCと垂直に交わる直線上にあり、これをKとする。ここで、線分OAJを含み、点OA点OB点OCを含む平面に垂直な平面を考える。点OAを原点Oと考えると円OAの式は、x^2y^2=D/2^2、である。点KD/√3,h ́-D/2を通り、円OAに接する直線の式を、y=axb、とすると,h ́-D/2=a×D/√3bより、b=h ́-D/2-D×a/√3ゆえに、y=axh ́-D/2-D×a/√3これを円OAの式に代入して,x2axh ́-D/2-D×a/√32=D/22、これを整理して、1a2x22ah ́-D-aD/√3xh ́2-2h ́D3/4D2-2ah ́D/√3a2D2/3=0上式において、1a2=A2ah ́-D/2-aD/√3=B=2B ́h ́2-h ́D-2ah ́D/√3a2D2/3aD2/√3=C、とし、Ax22B ́xC=0と考えれば、円OAと直線が接することから、B ́2-AC=0となる。よって、ah ́-D/2-aD/√32-1a2×h ́2-h ́D-2ah ́D/√3a2D2/3aD2/√3=0、となる。これをaについて整理すると、D2a24√3D-2h ́Da12h ́h ́-D=0D≠0として、これをaについて解くとa=2√3/D2h ́-D±√D2-3h ́D3h ́2図に従ってa=2√3/D2h ́-D√D2-3h ́D3h ́2とすると、直線の式は、y=2√3/D2h ́-D√D2-3h ́D3h ́2x-22h ́-D√D2-3h ́D3h ́2、となる。y=-D/2の時のxは、-D/2=2√3/D2h ́-D√D2-3h ́D3h ́2x-22h ́-D√D2-3h ́D3h ́2、をxについてと解くと、x=D/√3-D2/4√32h ́-D√D2-3h ́D3h ́2、となり、円錐底面82の中心位置はD/√3,-D/2であるから、d ́ ́max=2×D/√3-D/√3-D2/4√32h ́-D√D2-3h ́D3h ́2=D2/2√32h ́-D√D2-3h ́D3h ́2これからd ́ ́≦D2/2√32h ́-D√D2-3h ́D3h ́2、となる。9第9実施形態また、本発明では、上記の第6、第7、第8実施形態において、アレイ基板10の一方の面10a側であって、柱状スペーサー例えば、円柱状スペーサー44、円錐台状スペーサー46で囲まれる正六角形の領域内に、画素電極を1つずつ配置してもよい。図11a及びbは、本発明の第9実施形態に係る画素電極12の配置と、その形状及び大きさを示す平面図である。図11aに示すように、この第9実施形態において、アレイ基板10の一方の面10aに形成される画素電極12は、その各々が例えば平面視で正六角形の形状を有し、その大きさは例えば円柱状スペーサー44で画定される正六角形よりも小さい。そして、これらの画素電極12は、円柱状スペーサー44で画定される正六角形の領域内に1つずつ配置されている。このような構成であれば、図11bに示すように、画素電極12上にマイクロカプセル30を1つずつ配置することができ、マイクロカプセル30の位置と画素電極12の位置即ち、画素とを1対1に対応させることができる。複数のマイクロカプセル30の各々について、それぞれ選択的に電圧を印加することができるので、高精細な表示が可能となる。10その他なお、上記の実施形態では、柱状スペーサー例えば、円柱状スペーサー44、円錐台状スペーサー46がフォトレジストからなる場合について説明した。しかしながら、柱状スペーサーの材質はこれに限定されることはない。柱状スペーサーは、フォトレジスト以外の絶縁性の材料で構成されていてもよい。このような材料として、例えば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂等の各種樹脂材料や、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン-酢酸ビニル共重合体等のポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ポリアミド例:ナイロン6、ナイロン66、スチレン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレタン系、ポリエステル系、フッ素ゴム系、塩素化ポリエチレン系等の各種熱可塑性エラストマー等、又はこれらを主とする共重合体、ブレンド体、ポリマーアロイ等が挙げられ、これらのうちの1種又は2種以上を混合して用いることができる。また、このような絶縁性の材料からなる柱状スペーサーは、例えば、熱溶融性又はUV硬化性の樹脂を介して基板に固定することができる。但し、樹脂が固着した状態で非透明の場合は、対向基板20側から表示データを目視できるように即ち、対向基板20が表示面側となるように、対向基板20が透明であることが好ましい。上記の各実施形態では、本発明の電気光学装置として電気泳動表示装置を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明は、例えば、半球ごとに白と黒とに塗り分けられた球形微粒子の向きを電界により制御して、表示要素を表示するツイストボールを用いた電気光学装置とその製造方法などにも適用可能である。"