金属からなる第1膜、前記金属よりも剛性の低い材料からなる第2膜、及び前記金属よりも内部損失が高く、かつ前記第2膜よりも剛性の低い材料からなる第3膜をこの順に積層した振動板と、前記振動板の一面上に設けられた圧電素子と、前記振動板の縁を保持する保持部材と、を備える発振装置。請求項1に記載の発振装置において、前記第3膜は炭素繊維を含む発振装置。請求項1又は2に記載の発振装置において、前記圧電素子と前記振動板の間に位置し、平面形状が前記振動板よりも小さい第2振動板をさらに備える発振装置。請求項1~3のいずれか一項に記載の発振装置を有する電子機器。上記したように、圧電素子を利用した発振装置は、圧電素子の機械的品質係数Qが高いため、圧電素子及び振動板の共振周波数近傍において音圧が高くなりやすい。しかし本発明者が検討した結果、特許文献1に記載の技術では、炭素繊維を含む樹脂層と金属薄膜は剛性が大きく違うため、剛性のインピーダンス整合がとりにくいこと、及びこれに起因して振動振幅が小さくなりやすいことが判明した。本発明の目的は、振動板を金属膜のみで形成する場合と比較して機械的品質係数Qを低くすることができ、かつ、振動振幅が小さくなることを抑制できる発振装置及び電子機器を提供することにある。本発明によれば、金属からなる第1膜、前記金属よりも剛性の低い材料からなる第2膜、及び前記金属よりも内部損失が高く、かつ前記第2膜よりも剛性の低い材料からなる第3膜をこの順に積層した振動板と、前記振動板の一面上に設けられた圧電素子と、前記振動板の縁を保持する保持部材と、を備える発振装置が提供される。本発明によれば、上記した発振装置を有する電子機器が提供される。本発明によれば、振動板を金属膜のみで形成する場合と比較して機械的品質係数Qを低くすることができ、かつ、振動振幅が小さくなることを抑制できる。以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。第1の実施形態図1は、第1の実施形態に係る発振装置の構成を示す図である。この発振装置は、振動板10、圧電素子20、及び支持部材40を有している。圧電素子20は振動板10上に設けられている。また支持部材40は、振動板10の縁を保持している。振動板10は、第1膜12、第2膜14、及び第3膜16を有している。第1膜12は金属から形成されている。第2膜14は、第1膜12を形成している金属よりも剛性の低い材料から形成されている。第3膜16は、第1膜12を形成している金属よりも内部損失が高く、かつ第2膜14を形成している材料よりも剛性の低い材料から形成されている。以下、詳細に説明する。振動板10はシート状であり、圧電素子20から発生した振動によって振動する。また振動板10は、圧電素子20の基本共振周波数を調整する。機械振動子の基本共振周波数は、負荷重量と、コンプライアンスに依存する。コンプライアンスは振動子の機械剛性であるため、振動板10の剛性を制御することで、圧電素子20の基本共振周波数を制御できる。なお、振動板10の厚みは5μm以上500μm以下であることが好ましい。第1膜12は、上記したように金属により形成されている。第1膜12を形成する金属は、脆性材料である圧電素子20に対して高い弾性率を持っている。第1膜12を形成する金属は、加工性やコストの観点から、リン青銅やステンレスなどが好ましい。第2膜14は、上記したように、第1膜12を形成する金属よりも剛性の低い材料により形成されている。第2膜14を形成する材料は、例えばポリエチレン、ポリエチレンテレフタラート、及びウレタンなどの樹脂である。第3膜16は、上記したように、第1膜12を形成している金属よりも内部損失が高く、かつ第2膜14を形成している材料よりも剛性の低い材料から形成されている。第3膜16を形成する材料は、例えば炭素繊維である。圧電素子20は、PZTなどの圧電セラミックスにより形成されている。ただし、圧電素子20は、圧電特性を示す高分子材料、例えばポリフッ化ビニリデンにより形成されていてもよい。支持部材40は、筒形状を有しており、例えば樹脂または金属により形成されている。直筒の断面形状は、円形であってもよいし、多角形であっても良い。支持部材40は、振動板10の縁を保持している。また本実施形態において、発振装置は制御部50を有している。制御部50は、外部から入力された音声信号に基づいて駆動信号を生成し、生成した駆動信号を圧電素子20に入力する。発振装置を、可聴音を直接出力するスピーカとして機能させる場合、制御部50は音声信号を増幅することにより駆動信号を生成する。また発振装置をパラメトリックスピーカとして機能させる場合、制御部50は、外部から入力された音声データ原信号を変調してパラメトリックスピーカ用の変調データを生成し、このデータに基づいて駆動信号を生成する。この駆動信号の周波数は、振動膜10及び圧電素子20のn次の共振周波数である。図2は、図1に示した発振装置を電子機器の筐体60に取り付けた構成を示している。本図に示す例において、発振装置は、支持部材40の上端面が、電子機器の筐体60の内壁に取り付けられる。筐体60には、音孔62が設けられている。そして支持部材40は、平面視で音孔62を内側に含んでいる。このため、音孔62は振動膜10及び圧電素子20と対向し、振動膜10及び圧電素子20が発振した音波は、音孔62を介して筐体60の外部に放射される。次に、本実施形態の作用及び効果について説明する。本実施形態によれば、振動板10は第3膜16を有している。第3膜16は、第1膜12を形成している金属よりも内部損失が高い材料により形成されている。このため、振動板10は、第1膜12のみで形成される場合と比較して、機械的品質係数Qが小さくなる。また振動板10は、第1膜12と第3膜16の間に第2膜14を有している。第2膜14の剛性は、第1膜12よりも低く、第3膜16よりも高い。従って、第2膜14を設けない場合と比較して、振動板10の厚み方向における剛性のインピーダンス整合を高くすることができる。従って、振動板10の振動振幅が小さくなることを抑制できる。また第2膜14を樹脂材料で形成した場合、第2膜14の内部損失も第1膜12の内部損失よりも大きくなるため、振動板10の機械的品質係数Qはさらに小さくなる。第2の実施形態図3は、第2の実施形態に係る発振装置の構成を示す図である。この発振装置は、第2振動部材30を有している点を除いて、第1の実施形態に係る発振装置と同様の構成である。第2振動部材30は、振動板10と圧電素子20の間に位置している。すなわち第2振動部材30の一面上には圧電素子20が接合しており、第2振動部材30の他面には振動板10が接合している。第2振動部材30の平面形状は、圧電素子20よりも大きく振動板10よりも小さい。このため、振動板10の縁は、支持部材40には固定されていない。第2振動部材30は、振動膜10よりも弾性率が低い材料、例えばポリエチレンテレフタラート、ポリエチレン、またはウレタンにより形成されている。本実施形態によっても、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。