"基板上に表示電極、前記表示電極を覆う誘電体層、および前記誘電体層上に設けられた保護層を有する第1基板と、前記表示電極と交差する方向に延在するアドレス電極および放電空間を区画する隔壁を有する第2基板とを有し、前記第1基板と前記第2基板とが対向配置されるとともに周辺部を封着部材により封着され、前記第1基板と前記第2基板の間に形成された放電空間に放電ガスが充填されたプラズマディスプレイパネルであって、前記隔壁が低軟化点ガラスとフィラーを含有し、前記第1基板の保護層表面と接着する第1隔壁層、最も第2基板側に配置される第3隔壁層と、第1隔壁層と第3隔壁層との間に配置される第2隔壁層との少なくとも3層からなり、第1隔壁層、第2隔壁層、第3隔壁層に含まれる低軟化点ガラスの軟化点をそれぞれTs1°C、Ts2°C、Ts3°C、第1隔壁層、第2隔壁層、第3隔壁層のフィラー含有量をそれぞれF1体積、F2体積、F3体積、第1隔壁層、第2隔壁層、第3隔壁層の厚みをそれぞれd1μm、d2μm、d3μmとしたときに、下記式1~10を満足することを特徴とするプラズマディスプレイパネル。350≦Ts1≦Ts2≦5501500≦Ts3≦65020≦Ts2-Ts1≦10330≦Ts3-Ts1≦30040≦F1≦20520≦F2≦6065≦F3≦5072≦d1≦20815<d2≦85915≦d3≦8510前記隔壁が、前記アドレス電極と並行方向に延びる主隔壁と、垂直方向に延びる補助隔壁からなる格子状隔壁であって、該主隔壁と該補助隔壁との交差部を隔壁交差部とすると、補助隔壁の長さ方向に隣り合う2つの隔壁交差部の中央部において、補助隔壁と第1基板の保護層表面との間に間隙があり、各間隙が2~15μmの範囲内であることを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイパネル。本発明の課題は、上記のような問題に対してなされたもので、隔壁形状を維持しつつ隔壁の頂部に軟化点の低いガラスを用いた接着部を形成して隔壁の頂部とこれに対向するガラス板とを接着する構造において、外気圧が低い状態であっても画像の乱れやノイズの発生が少なく、優れた画像表示が可能なプラズマディスプレイを提供することにある。上記本発明の課題は、基板上に表示電極、前記表示電極を覆う誘電体層、および前記誘電体層上に保護層を有する第1基板と、前記表示電極と交差する方向に延在するアドレス電極および放電空間を区画する隔壁を有する第2基板とを有し、前記第1基板と前記第2基板とが対向配置されるとともに周辺部を封着部材により封着され、前記第1基板と前記第2基板の間に形成された放電空間に放電ガスが充填されたプラズマディスプレイパネルであって、前記隔壁が低軟化点ガラスとフィラーを含有し、前記第1基板の保護層表面と接着する第1隔壁層、最も第2基板側に配置される第3隔壁層と、第1隔壁層と第3隔壁層との間に配置される第2隔壁層との少なくとも3層からなり、第1隔壁層、第2隔壁層、第3隔壁層に含まれる低軟化点ガラスの軟化点をそれぞれTs1°C、Ts2°C、Ts3°C、第1隔壁層、第2隔壁層、第3隔壁層のフィラー含有量をそれぞれF1体積、F2体積、F3体積、第1隔壁層、第2隔壁層、第3隔壁層の厚みをそれぞれd1μm、d2μm、d3μmとしたときに、下記式1~10を満足することを特徴とするプラズマディスプレイパネルによって解決することが出来る。350≦Ts1≦5501500≦Ts3≦65020≦Ts2-Ts1≦10330≦Ts3-Ts1≦30040≦F1≦20520≦F2≦6065≦F3≦5075≦d1≦20815<d2≦85915≦d3≦8510本発明によれば、隔壁形状を維持しつつ隔壁の頂部に軟化点の低いガラスを用いた接着部を形成して隔壁の頂部とこれに対向するガラス板とを接着する構造とするに際し、隔壁が低軟化点ガラスとフィラーを含有し、該隔壁を少なくとも3層から構成するとともに、各層の低軟化点ガラスの軟化点、フィラー含有量および厚みを上記のような特定の範囲、特定の関係とすることにより、外気圧が低い状態であっても画像の乱れやノイズの発生が少なく、優れた画像表示が可能なプラズマディスプレイを提供することができる。以下に、本発明について、望ましい実施の形態とともに、図面を参照しながら詳細に説明する。本発明は、基板上に表示電極、前記表示電極を覆う誘電体層、および前記誘電体層上に設けられた保護層を有する第1基板と、前記表示電極と交差する方向に延在するアドレス電極および放電空間を区画する隔壁を有する第2基板とを有し、前記第1基板と前記第2基板が対向配置されるとともに周辺部を封着部材により封着され、前記第1基板と前記第2基板の間に形成された放電空間に放電ガスが充填されたプラズマディスプレイパネルであって、前記隔壁が低軟化点ガラスとフィラーを含有し、前記第1基板の保護層表面と接着する第1隔壁層、最も第2基板側に配置される第3隔壁層と、第1隔壁層と第3隔壁層との間に配置される第2隔壁層との少なくとも3層からなり、第1隔壁層、第2隔壁層、第3隔壁層に含まれる低軟化点ガラスの軟化点をそれぞれTs1°C、Ts2°C、Ts3°C、第1隔壁層、第2隔壁層、第3隔壁層のフィラー含有量をそれぞれF1体積、F2体積、F3体積、第1隔壁層、第2隔壁層、第3隔壁層の厚みをそれぞれd1μm、d2μm、d3μmとしたときに、下記式1~10を満足することを特徴とするプラズマディスプレイパネルである。350≦Ts1≦Ts2≦5501500≦Ts3≦65020≦Ts2-Ts1≦10330≦Ts3-Ts1≦30040≦F1≦20520≦F2≦6065≦F3≦5075≦d1≦20815<d2≦85915≦d3≦8510ここでいうフィラー含有量とは、隔壁を構成する無機材料中のフィラーの体積を占める割合を指し、ガラスペーストを用いて隔壁を形成する場合は、隔壁用ガラスペースト中に含まれる無機成分の合計量を100とした時の、フィラーの体積の占める割合をいう。本発明においてフィラーとは、隔壁の焼成時に低軟化点ガラスが軟化しても隔壁の形状を保つ目的で用いる無機粒子であり、具体的には600°C以下に軟化温度を有さない無機粒子を指す。フィラーとしては軟化温度600°Cより高温に軟化点を有する高軟化点ガラス粉末またはセラミックス粉末が好ましく用いられる。ディスプレイの隔壁からフィラー含有量を求める手段としては、例えば、隔壁の断面がわかるように割断し樹脂埋めした後、サンドペーパーを用いて研磨し、SEMやTEMを用いて断面を観察し、溶解している部分低軟化点ガラスとしていない部分フィラーがコントラストを有する条件で観察し、両者の面積比を求めることによって低軟化点ガラスとフィラーの体積比を求める方法がある。また、フィラーとして600°Cより高温に軟化点を有するガラス等を用いる場合、示差走査熱量計DSCを用いて隔壁材料の融解時の吸熱/発熱挙動を測定し、吸熱ピークのトップ温度およびそれぞれの融解熱量、ならびに各材料の単位重さあたりの吸熱量から重量比を求める方法もある。本発明のプラズマディスプレイパネルは、基板上に表示電極、上記表示電極を覆う誘電体層、および上記誘電体層上に設けられた保護層を有する第1基板と、上記表示電極と交差する方向に延在するアドレス電極および放電空間を区画する隔壁を有する第2基板とを有し、上記第1基板と上記第2基板とが対向配置されるとともに周辺部を封着部材により封着され、上記第1基板と上記第2基板の間に形成された放電空間に放電ガスが充填されたプラズマディスプレイパネルである。そして、本発明のプラズマディスプレイパネルは、上述のように、第2基板上に、第1基板の保護層表面と接着する第1隔壁層、最も第2基板側に配置される第3隔壁層と、第1隔壁層と第3隔壁層との間に配置される第2隔壁層との少なくとも3層からなり、各層の低軟化点ガラスの軟化点、フィラー含有量および厚みが上記式1~10を満たすことを特徴とする。第1隔壁層、第2隔壁層および第3隔壁層は、上述のように隔壁の焼成のための高温処理、封着時の加熱処理の両方の熱履歴を受けることが特徴である。本発明のプラズマディスプレイパネルの隔壁の第1隔壁層は、封着時に軟化または溶解して第1基板の保護層表面と接着する機能を有する。第1隔壁層に含まれる低軟化点ガラスの軟化点Ts1は350°C以上550°C以下であり、かつTs3よりも30°C以上低い必要がある。Ts1が350°C未満である場合は、隔壁の焼成時に流動してしまい、隔壁頂部に十分な量が残らず、第1基板の保護層と接着する機能を十分達成できない。また、Ts1がTs3-30よりも高いか、または550°Cを越える場合は、接着機能を達成するためには高温で封着することが必要となり、第3隔壁層が封着時に軟化してしまうため、隔壁の形状を十分保つことができず放電空間を区画するという隔壁の機能を果たせなくなる。なお、Ts1の下限値は350°C、Ts3の上限温度は後述の通り650°Cであるため、Ts3-Ts1の最大値は300°Cとなる。第1隔壁層のフィラー含有量F1は20体積以下である必要がある。F1が20体積よりも大きい場合は、封着時に軟化する成分が少なくなるため、前面板の保護層と十分な接着強度を得ることができない。第1隔壁層の厚みd1は2μm以上20μm以下である必要がある。d1が2μm未満の場合は第1基板の保護層と接着する機能を十分達成できず、20μmを越える場合は隔壁の焼成時に軟化して隔壁の形状が不均一となる。本発明のプラズマディスプレイパネルの隔壁の第3隔壁層は、放電空間を区画するという隔壁本来の機能を有する層である。この第3隔壁層に含まれる低軟化点ガラスの軟化点Ts3は500°C以上650°C以下であり、かつTs1よりも30°C以上高い必要がある。Ts3が500°C未満である場合は、隔壁の焼成時に隔壁の形状が不均一になったり、流動して十分な隔壁高さが確保できなくなる。また、Ts3が650°Cよりも高い場合は、隔壁の焼成が不十分で脆くなってしまうか、無理に高い温度で焼成を行うと基板の軟化や第1隔壁層の流動による問題が発生する。第3隔壁層のフィラー含有量F3は5体積以上50体積以下である必要がある。F3が5体積よりも小さい場合は隔壁の焼成時に軟化しすぎるため隔壁の形状を保つことができず、50体積を越えると焼成が不十分となり脆い隔壁となってしまう。第3隔壁層の厚みd3は、放電空間を区画し第1基板と第2基板の間隔を適度に保つために、15μm以上85μm以下である必要がある。本発明のプラズマディスプレイパネルは、上述のように前面板の保護層との接着機能を有する第1隔壁層と、放電空間を区画する機能を有する第3隔壁層の間に第2隔壁層を設け、隔壁の焼成時に拡散によって第1隔壁層中の低軟化点ガラスの軟化点が上昇するのを防ぐことが特徴である。第2隔壁層に含まれる低軟化点ガラスの軟化点Ts2は350°C以上550°C以下であり、かつTs1以上であり、Ts1との差が10°C以下である必要がある。Ts2がTs1よりも低いと、隔壁の焼成時に流動してしまい、隔壁の形状を保つことができない。Ts2がTs110°Cよりも高いか、550°Cよりも高い場合は、第1隔壁層中の低軟化点ガラスの成分が第2隔壁層のガラス中に拡散してしまい、第1隔壁層のガラスの軟化点が上昇してしまい、前面板の保護層と接着する機能が不十分となる。第2隔壁層のフィラー含有量F2は20体積以上60体積以下である必要がある。Ts2はTs3と比較して低いため、F2が20体積よりも小さいと焼成時の軟化により、第2隔壁層が流動してしまい形状保持が困難となるし、隔壁の形状を保持するために低温で焼成したとしても、今度は第3隔壁層の焼成が不十分となり、第3隔壁層が脆くなり、隔壁の強度が充分に得られない。また、F2が60体積よりも大きいと第2隔壁層の焼成が不十分となり脆くなるため、隔壁の強度を確保することが困難となるし、隔壁の強度を確保するために、高い温度で焼成したとしても第1隔壁層と第3隔壁層が焼成時に軟化して流動してしまい、隔壁の形状を保持できない。第2隔壁層の厚みd2は、15μmよりも厚く、85μm以下である必要がある。d2が15μm以下であると第1隔壁層のガラスの成分が第3隔壁層のガラス中に拡散することを抑制する効果が充分でなく、第1隔壁層のガラスの軟化点が上昇してしまい、前面板の保護層と接着する機能が不十分となる。d2が85μmよりも大きい場合は、隔壁の強度が不十分となり、パネルを落下させてしまったときなど、隔壁に強い衝撃が加わると、隔壁が崩壊することがある。上記のような本発明のプラズマディスプレイパネルの具体的な構成例について、図1~図3を参照して説明する。全体構成としては、図4に示したのと同様に、プラズマディスプレイパネル1は前面板2と背面板3からなる構成を有するが、特に主隔壁が第1隔壁層、第2隔壁層、第3隔壁層の三層に構成されている。図1に示すように、前面板側から観察すると、隔壁が、アドレス電極11と並行方向に延びる主隔壁12と、垂直方向に延びる補助隔壁16からなる格子状隔壁に構成されており、前面板側には、スキャン電極とサステイン電極を構成するバス電極5が、主隔壁12と直交する方向に延びている。図2、図3に示すように、前面板側には、基板6ガラス基板、前面板誘電体層7、保護層8が設けられており、背面板側には、基板9ガラス基板、背面板誘電体層10、アドレス電極11が設けられており、誘電体層10上に上記格子状隔壁が設けられている。隔壁で区画された放電空間内セル内に蛍光体層4が付与されている。そして、上記主隔壁12が、とくに図2に示すように、第1隔壁層13、第2隔壁層14、第3隔壁層15の三層に構成されており、最上層の第1隔壁層13が前面板側との接着層を構成している。第1隔壁層13は、図1のように第2隔壁層14上の全域に亘って形成されていてもよいし、主隔壁12と補助隔壁16の交差部や、主隔壁12上のセルの中央部など部分的に形成されていてもよく、特に限定されるものではない。また、図3に示すように補助隔壁16上にも第2隔壁層14を延設することで、図3に示す前面板側との隙間cを2~15μmにすることができる。2μmよりも隙間が狭い場合はキセノンなどの放電ガスをパネル全域に行き渡らせることが困難となり、15μmよりも大きい場合は駆動時に放電が漏れてしまうために誤点灯などが発生し問題である。以下、本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法について説明する。本発明においてプラズマディスプレイパネル用背面板に用いる基板としては、ソーダガラスなどを用いることができ、具体的には例えば、プラズマディスプレイ用の耐熱ガラスである旭硝子株製のPD200や日本電気硝子株製のPP8などが挙げられる。基板上には、銀やアルミニウム、クロム、ニッケルなどの金属によりストライプ状のアドレス電極が形成される。形成する方法としては、これらの金属の粉末と有機バインダーを主成分とする金属ペーストをスクリーン印刷でパターン印刷し、400~600°Cに加熱焼成して金属パターンを形成する方法や、金属粉末と感光性有機成分を含む感光性金属ペーストを塗布した後に、フォトマスクを用いてパターン露光後、不要な部分を現像工程で溶解除去し、さらに400~600°Cに加熱、焼成して金属パターンを形成する感光性ペースト法を用いることができる。また、ガラス基板上にクロムやアルミニウム等の金属をスパッタリングした後にレジストを塗布し、レジストをパターン露光、現像した後にエッチングにより不要な部分の金属を取り除くエッチング法を用いることもできる。電極厚みは1.0~10μmが好ましく、1.5~5μmがより好ましい。アドレス電極の幅は好ましくは30~240μm、より好ましくは35~150μmである。さらに、アドレス電極は表示セル画素の各RGBを形成する領域に応じたピッチで形成される。通常のプラズマディスプレイでは100~500μm、高精細プラズマディスプレイにおいては100~400μmのピッチで形成するのが好ましい。前記アドレス電極を被覆して、背面板誘電体層が形成される。背面板誘電体層はガラス粉末と有機バインダーを主成分とするガラスペーストを、アドレス電極を覆う形で塗布した後に、400~600°Cで焼成することにより形成することができる。背面板誘電体層に用いるガラスペーストには、酸化鉛、酸化ビスマス、酸化亜鉛、酸化リンの少なくとも1種類以上を含有し、これらを合計で10~80質量含有する低融点ガラス粉末を好ましく用いることができる。該配合物を10質量以上とすることで、600°C以下での焼成が容易になり、80質量以下とすることで、結晶化を防ぎ透過率の低下を防止する。次に、隔壁の形成方法について説明する。隔壁の形成方法としては、サンドブラスト法、型転写法、ケミカルエッチング法、フォトリソグラフィー法などが挙げられ、特に限定されるものではないが高精細な隔壁を高精度に形成するためにはフォトリソグラフィー法感光性ペースト法が最も好ましく用いられる。以下、フォトリソグラフィー法を例に説明する。ガラス基板上に形成した誘電体層もしくは誘電体層前駆体上に、図2に示す第3隔壁層を形成する材料を含むペーストを塗布乾燥し、塗布膜を形成する。この上に図2に示す第2隔壁層を形成する材料を含むペーストを塗布乾燥し、塗布膜を形成し、場合によっては、形成した塗布膜上方から、図1に示す補助隔壁に相当する部分に開口を設けたフォトマスクを介して露光を実施する。その上に第1隔壁層を形成する材料を含むペーストを塗布乾燥し、塗布膜を形成し、塗布膜上方から図1に示す主隔壁に相当する部分に開口を設けたフォトマスクを介して露光を実施、現像して、隔壁前駆体パターンを形成し、焼成することで隔壁を形成する。以下、感光性ペースト法について詳述する。感光性ペースト法で用いる隔壁用感光性ペーストは、無機微粒子と感光性有機成分を主成分とし、必要に応じて光重合開始剤、光吸収剤、増感剤、有機溶媒、増感助剤、重合禁止剤を含有する。隔壁用感光性ペーストの無機微粒子としては、ガラス、セラミックアルミナ、コーディライトなどなどを用いることができる。特に、ケイ素酸化物、ホウ素酸化物、または、アルミニウム酸化物を必須成分とするガラスやセラミックスが好ましい。無機微粒子の粒子径は、作製しようとするパターンの形状を考慮して選ばれるが、体積分布曲線における50粒子径が、1~10μmであることが好ましく、より好ましくは、1~5μmである。体積分布曲線における50粒子径を10μm以下とすることで、表面凸凹が生じるのを防ぐことができる。また、1μm以上とすることで、ペーストの粘度調整を容易にすることができる。さらに、比表面積0.2~3m2/gのガラス微粒子を用いることが、パターン形成において特に好ましい。隔壁は、好ましくは熱軟化点の低いガラス基板上にパターン形成されるため、無機微粒子として、熱軟化温度が350~600°Cの低融点ガラス微粒子を60質量以上含む無機微粒子を用いることが好ましい。接着層として使用する場合は特に、熱軟化温度が350~500°Cの低融点ガラス微粒子を60質量以上含む無機微粒子を用いることが好ましい。また、熱軟化温度が600°Cより高い高融点ガラス微粒子やセラミック微粒子からなるフィラー成分を添加することによって、焼成時の収縮率を抑制することができるが、その量は、無機微粒子の合計量に対して40質量以下が好ましい。隔壁に用いる低融点ガラス微粒子としては、焼成時にガラス基板にそりを生じさせないためには線膨脹係数が50×10-7~90×10-7K-1、さらには、60×10-7~90×10-7K-1の低融点ガラス微粒子を用いることが好ましい。一方、接着層は隔壁の上層部に設けられるため、線熱膨張係数の許容範囲が隔壁よりも広い。具体的には接着層に用いる低融点ガラス微粒子としては、線膨張係数が50×10-7~150×10-7K-1の低融点ガラス微粒子を用いることが好ましい。低融点ガラス微粒子としては、ケイ素および/またはホウ素の酸化物を含有したガラスが好ましく用いられる。酸化ケイ素は、3~60質量の範囲で配合されていることが好ましい。3質量以上とすることで、ガラス層の緻密性、強度や安定性が向上し、また、熱膨脹係数を所望の範囲内とし、ガラス基板との熱膨張係数の差による反り発生の問題を防ぐことができる。また、60質量以下にすることによって、熱軟化点が低くなり、ガラス基板への焼き付けが可能になるなどの利点がある。酸化ホウ素は、5~50質量の範囲で配合することによって、電気絶縁性、強度、熱膨脹係数、絶縁層の緻密性などの電気、機械および熱的特性を向上することができる。50質量以下とすることでガラスの安定性を保つことができる。さらに、酸化ビスマス、酸化鉛、酸化亜鉛のうちの少なくとも1種類を合計で2~50質量含有させることによって、ガラス基板上にパターン加工するのに適した温度特性を有するガラスペーストを得ることができる。特に、酸化ビスマスを5~50質量含有するガラス微粒子を用いると、ペーストのポットライフが長いなどの利点が得られる。ビスマス系ガラス微粒子としては、次の組成をからなるガラス粉末を用いることが好ましい。酸化ビスマス:10~40質量酸化ケイ素:3~50質量酸化ホウ素:10~40質量酸化バリウム:8~20質量酸化アルミニウム:10~30質量また、酸化リチウム、酸化ナトリウム、酸化カリウムのうち、少なくとも1種類を3~20質量含むガラス微粒子を用いてもよい。アルカリ金属酸化物の添加量は、20質量以下、好ましくは、15質量以下にすることによって、ペーストの安定性を向上することができる。上記3種のアルカリ金属酸化物の内、酸化リチウムがペーストの安定性の点で、特に好ましい。リチウム系ガラス微粒子としては、例えば次に示す組成を含むガラス粉末を用いることが好ましい。酸化リチウム:2~15質量酸化ケイ素:15~50質量酸化ホウ素:15~40質量酸化バリウム:0.5~15質量酸化アルミニウム:6~25質量また、酸化鉛、酸化ビスマス、酸化亜鉛のような金属酸化物と酸化リチウム,酸化ナトリウム、酸化カリウムのようなアルカリ金属酸化物の両方を含有するガラス微粒子を用いれば、より低いアルカリ金属含有量で、熱軟化温度や線膨脹係数を容易にコントロールすることができる。また、ガラス微粒子中に、酸化アルミニウム、酸化バリウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウムなど、特に、酸化アルミニウム、酸化バリウム、酸化亜鉛を添加することにより、加工性を改良することができるが、熱軟化点、熱膨脹係数の点からは、その含有量は、40質量以下が好ましく、より好ましくは25質量以下である。感光性有機成分としては、感光性モノマー、感光性オリゴマー、感光性ポリマーのうちの少なくとも1種類を含有することが好ましい。感光性モノマーは、炭素-炭素不飽和結合を含有する化合物で、その具体的な例として、単官能および多官能性のメタアクリレート類、ビニル系化合物類、アリル系化合物類などのアクリル系モノマーを用いることが好ましい。これらは1種または2種以上使用することができる。感光性オリゴマー、感光性ポリマーとしては、炭素-炭素2重結合を有するモノマーのうちの少なくとも1種類を重合して得られるオリゴマーやポリマーを用いることができる。好ましくは上記アクリル系モノマーのうち少なくとも1種類を重合して得られるオリゴマーやポリマーであって、前記モノマーの含有率が、10質量以上、さらに好ましくは35質量以上になるように、他の感光性のモノマーと共重合することができる。ポリマーやオリゴマーに不飽和カルボン酸などの不飽和酸を共重合することによって、感光後の現像性を向上することができる。不飽和カルボン酸の具体的な例として、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、ビニル酢酸、または、これらの酸無水物などが挙げられる。こうして得られた側鎖にカルボキシル基などの酸性基を有するポリマー、もしくは、オリゴマーの酸価AVは、50~180の範囲が好ましく、70~140の範囲がより好ましい。以上に示したポリマーもしくはオリゴマーに対して、光反応性基を側鎖または分子末端に付加させることによって、感光性をもつ感光性ポリマーや感光性オリゴマーとして用いることができる。好ましい光反応性基は、エチレン性不飽和基を有するものである。エチレン性不飽和基としては、ビニル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基などが挙げられる。光重合開始剤の具体的な例として、ベンゾフェノン、Oベンゾイル安息香酸メチル、4,4-ビスジメチルアミノベンゾフェノン、4,4-ビスジエチルアミノベンゾフェノン、4,4-ジクロロベンゾフェノン、4-ベンゾイル-4-メチルフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン、2,3-ジエトキシアセトフェノン、2,2-ジメトキシ-2-フェニル-2-フェニルアセトフェノンなどが挙げられる。これらを1種または2種以上使用することができる。光重合開始剤は、感光性成分に対し、好ましくは0.05~10質量の範囲で添加され、より好ましくは、0.1~5質量の範囲で添加される。重合開始剤の量が少な過ぎると、光感度が低下する傾向にあり、光重合開始剤の量が多すぎると、露光部の残存率が小さくなり過ぎる傾向にある。光吸収剤を添加することも有効である。紫外光や可視光の吸収効果が高い化合物を添加することによって、高アスペクト比、高精細、高解像度が得られる。光吸収剤としては、有機系染料からなるものが好ましく用いられる、具体的には、アゾ系染料、アミノケトン系染料、キサンテン系染料、キノリン系染料、アントラキノン系染料、ベンゾフェノン系染料、ジフェニルシアノアクリレート系染料、トリアジン系染料、p-アミノ安息香酸系染料などが使用できる。有機系染料は、焼成後の絶縁膜中に残存しないので、光吸収剤による絶縁膜特性の低下を少なくできるので好ましい。これらの中でも、アゾ系およびベンゾフェノン系染料が好ましい。有機染料の添加量は、0.05~5質量が好ましく、より好ましくは、0.05~1質量である。増感剤は、感度を向上させるために好ましく添加される。増感剤の具体例としては、2,4-ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、2,3-ビス4-ジエチルアミノベンザルシクロペンタノン、2,6-ビス4-ジメチルアミノベンザルシクロヘキサノンなどが挙げられる。これらを1種または2種以上使用することができる。増感剤を感光性ペーストに添加する場合、その添加量は、感光性成分に対して通常0.05~10質量、より好ましくは0.1~10質量である。有機溶媒としては、例えば、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、メチルエチルケトン、ジオキサン、アセトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、イソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、テトラヒドロフラン、ジメチルスルフォキシド、γ-ブチルラクトン、N-メチルピロリドン、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、ブロモベンゼン、クロロベンゼン、ジブロモベンゼン、ジクロロベンゼン、ブロモ安息香酸、クロロ安息香酸などやこれらのうちの1種以上を含有する有機溶媒混合物が用いられる。隔壁形成用感光性ペーストは、通常、上記の無機微粒子や有機成分を所定の組成になるように調合した後、3本ローラーや混練機で均質に混合分散し作製する。次いで感光性ペーストの塗布、乾燥、露光、現像等を行う。隔壁形成用感光性ペーストを塗布する方法としては、スクリーン印刷法、バーコーター、ロールコーター、ダイコーター、ブレードコーターなどを用いることができる。また、塗布後の乾燥は、通風オーブン、ホットプレート、IR赤外線炉などを用いることができる。露光で使用される活性光源は、例えば、可視光線、近紫外線、紫外線、電子線、X線、レーザ光などが挙げられる。これらの中で紫外線が最も好ましく、その光源として、例えば、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ハロゲンランプ、殺菌灯などが使用できる。これらのなかでも超高圧水銀灯が好適である。露光条件は、塗布厚みによって異なるが、1~100mW/cm2の出力の超高圧水銀灯を用いて0.1~10分間露光を行う。ここで、フォトマスクと感光性ペーストの塗布膜表面との距離以下、ギャップ量というは50~500μm、さらには70~400μmに調整することが好ましい。ギャップ量を50μm以上、さらに好ましくは70μm以上とすることにより、感光性ペースト塗布膜とフォトマスクの接触を防ぎ、双方の破壊や汚染を防ぐことができる。また、500μm以下、さらに好ましくは400μm以下とすることにより、シャープなパターニングが可能となる。現像は、露光部と非露光部の現像液に対する溶解度差を利用して行う。現像は、浸漬法やスプレー法、ブラシ法等で行うことができる。現像液は、感光性ペースト中の溶解させたい有機成分、すなわち、ネガ型感光性ペーストの場合は露光前の感光性有機成分が、ポジ型感光性ペーストの場合は露光後の有機成分が溶解可能である溶液を用いる。溶解させたい有機成分にカルボキシル基などの酸性基をもつ化合物が存在する場合、アルカリ水溶液で現像することができる。アルカリ水溶液としては、水酸化ナトリウムや炭酸ナトリウム、炭酸ナトリウム水溶液、水酸化カルシウム水溶液などの無機アルカリ水溶液を使用することが好ましいが、有機アルカリ水溶液を用いることもできる。有機アルカリとしては、一般的なアミン化合物を用いることができる。具体的には、テトラメチルアンモニウムヒドロキサイド、トリメチルベンジルアンモニウムヒドロキサイド、モノエタノールアミン、ジエタノールアミンなどが挙げられる。アルカリ水溶液の濃度は、通常、0.01~10質量、より好ましくは0.1~5質量である。次に、現像により得られた隔壁のパターンは焼成炉にて焼成される。焼成雰囲気や温度は、ペーストや基板の種類によって異なるが、空気中、窒素、水素などの雰囲気中で焼成する。焼成炉としては、バッチ式の焼成炉やローラーハース式の連続型焼成炉を用いることができる。焼成温度は、400~800°Cで行うと良い。ガラス基板上に直接隔壁を形成する場合は、450~620°Cの温度で10~60分間保持して焼成を行うと良い。次いで所定のアドレス電極と平行方向に形成された主隔壁間に、赤R、緑G、青B各色に発光する蛍光体層を形成する。蛍光体層は、蛍光体粉末、有機バインダーおよび有機溶媒を主成分とする蛍光体ペーストを所定の主隔壁間に塗着させ、乾燥し、必要に応じて焼成することにより形成することができる。蛍光体ペーストを所定の隔壁間に塗着させる方法としては、スクリーン印刷版を用いてパターン印刷するスクリーン印刷法、吐出ノズルの先端から蛍光体ペーストをパターン吐出するディスペンサー法、また、蛍光体ペーストに前述の感光性有機成分を用いた感光性ペースト法により各色の蛍光体ペーストを所定の場所に塗着させることができるが、コストの理由からスクリーン印刷法、ディスペンサー法が本発明では好ましく適用される。背面板基板の周囲部に封着部材を形成し、前面板と位置合わせして重ね合わせ、加熱して、前背面の基板間隔に形成された空間を減圧することで、背面板と前面板との接着と、封着が行われる。前背面の基板間隔に形成された空間に、ヘリウム、ネオン、キセノンなどから構成される放電ガスを封入後、駆動回路を装着してプラズマディスプレイを作製できる。前面板は、基板上に所定のパターンで透明電極、バス電極、誘電体、保護層を形成した部材である。背面板上に形成されたRGB各色蛍光体層に一致する部分にカラーフィルター層を形成してもよい。また、コントラストを向上するために、ブラックストライプを形成してもよい。以下に、本発明を実施例により具体的に説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。まず、測定方法および評価方法について説明する。<隔壁高さd1、d2、d3>作製したPDPを図1のH1-H1面で割断し、隔壁の断面をマイクロスコープキーエンス社製VH-5500で観察し、隔壁高さd1、d2、d3を測定した。<前面板と背面板との隙間c>作製したパネルを図1のH2-H2面で割断し、隔壁の断面をマイクロスコープキーエンス社製VH-5500で観察し、前面板保護膜と補助隔壁との隙間cを測定した。<フィラー量F1、F2、F3>作製したPDPを図1のH1-H1面で割断し、エポキシ樹脂で樹脂埋めした後、サンドペーパーを用いて研磨し、SEM日本電子社製JSM-6390を用いて隔壁断面を観察し、溶解している部分低軟化点ガラスとしていない部分フィラーがコントラストを有する条件倍率1k倍、加速電圧15kV、スポットサイズ30nmで観察し両者の面積比を求めることによってフィラーの体積比を求めた。<軟化点Ts1、Ts2、Ts3>作製したPDPを割断し、前面板と背面板とを剥離し、前面板に付着している第1隔壁層、および背面板に残っている第1隔壁層を先端部分がセラミック製の治具を使用して削り取った。使用した治具の先端部分にはZrO2-Y2O3系から成る部分安定化ジルコニアを使用し、更に熱間等方圧加工HIP処理を実施した。削り取った第1隔壁層をDTA島津製作所社製DTG-60Hにて測定し、600°C以下で観察される軟化点から、ガラスの軟化点Ts1を測定した。同様にして、第2隔壁層を削り取りTs2を、第3隔壁層を削り取りTs3を測定した。<隔壁形状>作製したPDPを割断し、隔壁の断面をマイクロスコープキーエンス社製VH-5500で観察した。以下基準で判定した。なお、隔壁形状で不良品レベルであったものは、隔壁形状評価以降の評価は行っていない。○:隔壁の断面が左右対称で、左右どちらかに倒れたりしていない良品レベル△:隔壁の断面が左右非対称だが、左右どちらかに倒れていることはないやや劣るが良品レベル×:隔壁の断面が左右非対称で、左右どちらかに倒れてしまっている。不良品レベル<ノイズ>作製したPDPのスキャン電極に140V、サステイン電極に200V、アドレス電極に70Vの電圧を印加して白色を点灯させた。次にPDPの設置された環境の外気圧を下げて、ノイズが発生した外気圧を測定し、以下の基準で判定した。また、ノイズ発生場所をマイクロスコープで観察し、ノイズ発生原因界面剥離:第1隔壁層と第1基板保護層との界面剥離、隔壁破壊:第2隔壁層の凝集破壊を特定した。◎:ノイズ発生外気圧からPDP内ガス圧を引いた値が-33000Pa以下○:ノイズ発生外気圧からPDP内ガス圧を引いた値が-33000Paより大きく、-20000Pa以下△:ノイズ発生外気圧からPDP内ガス圧を引いた値が-20000Paより大きく、-7000Pa以下×:ノイズ発生外気圧からPDP内ガス圧を引いた値が-7000Paより大きい<誤放電>作製したPDPのスキャン電極に140V、サステイン電極に200V、アドレス電極に70Vの電圧を印加して点灯させた。主隔壁方向に1画素おきに点灯させ、点灯していない画素が誤放電により点灯した個数を数え、以下基準で判定した。○:誤放電が1パネルあたり10個以下良品レベル△:誤放電が1パネルあたり11~100個やや劣るが良品レベル×:誤放電が1パネルあたり101個以上不良品レベル実施例1~7、比較例1~6ガラス基板として、590×964×1.8mmの42インチサイズのPD-200旭硝子株製を使用した。この基板上に、書き込み電極として、平均粒径2.0μmの銀粉末を70重量部、Bi2O3/SiO2/Al2O3/B2O3=69/24/4/3質量からなる平均粒径2.2μmのガラス粉末2重量部、アクリル酸、メチルメタクリレート、スチレンの共重合ポリマー8重量部、トリメチロールプロパントリアクリレート7重量部、ベンゾフェノン3重量部、ブチルカルビトールアクリレート7重量部、ベンジルアルコール3重量部からなる感光性銀ペーストを用いて、フォトリソグラフィー法により、ピッチ240μm、線幅100μm、焼成後厚み3μmのストライプ状電極を形成した。この基板に、Bi2O3/SiO2/Al2O3/ZnO/B2O3=78/14/3/3/2質量からなる体積平均粒子径2μmの低融点ガラス微粒子を60重量部、平均粒子径0.3μmの酸化チタン粉末を10重量部、エチルセルロース15重量部、テルピネオール15重量部からなる誘電体ペーストを塗布した後、580°Cで焼成して、厚み10μmの誘電体層を形成した。第1隔壁層形成用の感光性ペーストは以下の成分を配合、分散して用いた。ガラス粉末:Bi2O3/SiO2/Al2O3/ZnO/B2O3=82/6/3/6/3質量からなる平均粒径2μmのガラス粉末フィラー:軟化点700°Cの平均粒径2μmのガラス粉末ガラス粉末とフィラーは合わせて70重量部になるように配合し、ガラス粉末とフィラーの混合物中のフィラーの体積比率は0~5とした。ポリマー:サイクロマーPACA250、ダイセル化学工業社製10重量部有機溶剤1:ベンジルアルコール4重量部有機溶剤2:ブチルカルビトールアセテート3重量部モノマー:ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート8重量部光重合開始剤:ベンゾフェノン3重量部酸化防止剤:1,6-ヘキサンジオール-ビス[3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート]1重量部有機染料:ベージックブルー260.01重量部チキソトロピー付与剤:N,N’-12-ヒドロキシステアリン酸ブチレンジアミン:0.5重量部界面活性剤:ポリオキシエチレンセチルエーテル:0.49重量部。第2、3隔壁層形成用の感光性ペーストは以下の成分を配合、分散して用いた。ガラス粉末:軟化点465°C、480°C、485°C、495°C、平均粒径2μmのガラス粉末フィラー:軟化点700°C、平均粒径2μmのガラス粉末ガラス粉末とフィラーは合わせて70重量部になるように配合し、ガラス粉末とフィラー混合物中のフィラーの体積比率は15~65とした。ポリマー:サイクロマーPACA250、ダイセル化学工業社製10重量部有機溶剤1:ベンジルアルコール4重量部有機溶剤2:ブチルカルビトールアセテート3重量部モノマー:ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート8重量部光重合開始剤:ベンゾフェノン3重量部酸化防止剤:1,6-ヘキサンジオール-ビス[3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート]1重量部有機染料:ベージックブルー260.01重量部チキソトロピー付与剤:N,N’-12-ヒドロキシステアリン酸ブチレンジアミン:0.5重量部界面活性剤:ポリオキシエチレンセチルエーテル:0.49重量部。第3隔壁層形成用感光性ペーストをダイコーターにより塗布した後、クリーンオーブンにて100°C、40分の乾燥を行い、塗布膜を形成し、塗布膜を形成した。更に第2隔壁層形成用感光性ペーストをダイコーターにより塗布した後、形成塗布膜に対し、補助隔壁の位置に相当する位置に透光部を有するフォトマスクを用いて第1の露光動作を実施した。その上に、第1隔壁層形成用感光性ペーストをダイコーターにより塗布した後、クリーンオーブンにて100°C、40分の乾燥を行い、塗布膜を形成した。形成塗布膜に対し、主隔壁の位置に相当する位置に透光部を有するフォトマスクを用いて第2の露光動作を実施した。また、第1の露光動作、第2の露光動作ともに塗布膜面とフォトマスクとのギャップを150μmとし、積算露光量が400mJ/cm2となるように露光を実施した。上記のようにして形成した露光済み基板を0.5質量の炭酸ナトリウム水溶液で現像し、隔壁パターンを形成した。パターン形成終了済み基板を560°Cで15分間焼成を行った。形成された隔壁間に各色蛍光体ペーストをディスペンサー塗布法により塗布、乾燥、焼成500°C、30分して隔壁の側面および底部に蛍光体層を形成した。次に、前面板を以下の工程によって作製した。まず、ガラス基板として590×964×2.8mmの42インチサイズのPD-200旭硝子株製を用い、このガラス基板上にITOをスパッタ法で形成後、レジスト塗布し、露光、現像処理、エッチング処理によって厚み0.1μm、線幅200μmの透明電極を形成した。また、黒色銀粉末からなる感光性銀ペーストを用いてフォトリソグラフィー法により、焼成後厚み5μmのスキャン電極とサステイン電極を形成した。電極はそれぞれピッチ500μm、線幅80μmのものを作製した。次に、酸化鉛を75質量含有する低融点ガラスの粉末を70重量部、エチルセルロース20重量部、テルピネオール10重量部を混練して得られたガラスペーストをスクリーン印刷により、表示部分のバス電極が覆われるように50μmの厚みで塗布した後に、570°C、15分間の焼成を行って前面誘電体を形成した。誘電体を形成した基板上に、保護膜として、電子ビーム蒸着により厚み0.5μmの酸化マグネシウム層を形成して前面板を作製した。作製した前面板と背面板とを封着ガラスを用いて封着して、Xe15含有のNeガスを内部ガス圧85000Paになるように封入し、駆動回路を実装することによりプラズマディスプレイパネルを作製した。比較例7上記と同様であるが、第3隔壁層を形成した後に、第2隔壁層は形成せずに、第1隔壁層を形成した。それぞれの実施例、比較例の測定結果、評価結果を表1に示す。表1に示すように、本発明によれば、隔壁形状、ノイズ、誤放電の各評価項目において、良好なレベルの製品を得ることができる。"