"相変化合金を有する研磨対象物を研磨する用途で使用される研磨用組成物であって、砥粒及び窒素含有化合物を含有し、前記砥粒が複数の突起を表面に有する砥粒を含むことを特徴とする研磨用組成物。前記砥粒のうち砥粒の体積平均粒子径よりも粒子径の大きな粒子が表面に有している突起の高さをそれぞれ同じ突起の基部における幅で除することにより得られる値の平均が0.245以上である、請求項1に記載の研磨用組成物。前記砥粒のうち砥粒の体積平均粒子径よりも粒子径の大きな粒子が表面に有している突起の平均高さは3.5nm以上である、請求項1又は2のいずれか一項に記載の研磨用組成物。前記砥粒が、コロイダルシリカである、請求項1~3のいずれか一項に記載の研磨用組成物。前記窒素含有化合物が、研磨用組成物中でアンモニウムイオンNH4を放出する、請求項1~4のいずれか一項に記載の研磨用組成物。前記相変化合金がGSTである、請求項1~5のいずれか一項に記載の研磨用組成物。請求項1~6のいずれか一項に記載の研磨用組成物を用いて、相変化合金を有する研磨対象物の表面を研磨する研磨方法。そこで本発明の目的は、相変化合金を有する研磨対象物を研磨する用途で好適に用いることができる研磨用組成物を提供することにある。特に、従来の金属含有表面を研磨するための典型的な研磨用組成物に含まれるような酸化剤及び錯化剤に依存せず、高い研磨速度を得ることができる研磨用組成物を提供することにある。本発明者らは、鋭意検討の結果、複数の突起を表面に有する砥粒及び窒素含有化合物を含むことで、相変化合金を有する研磨対象物に対して高い研磨速度を得ることができる研磨用組成物を見出した。すなわち、本発明の要旨は下記の通りである。<1>相変化合金を有する研磨対象物を研磨する用途で使用される研磨用組成物であって、砥粒及び窒素含有化合物を含有し、前記砥粒が複数の突起を表面に有する砥粒を含むことを特徴とする研磨用組成物。<2>前記砥粒のうち砥粒の体積平均粒子径よりも粒子径の大きな粒子が表面に有している突起の高さをそれぞれ同じ突起の基部における幅で除することにより得られる値の平均が0.245以上である。<3>前記砥粒のうち砥粒の体積平均粒子径よりも粒子径の大きな粒子が表面に有している突起の平均高さは3.5nm以上である。<4>前記砥粒が、コロイダルシリカである。<5>前記窒素含有化合物が、研磨用組成物中でアンモニウムイオンNH4を放出する。<6>前記相変化合金がGSTである。<7>前記<1>~<6>のいずれかの研磨用組成物を用いて、相変化合金を有する研磨対象物の表面を研磨する研磨方法。本発明によれば、相変化合金を有する研磨対象物を研磨する用途で好適に用いることができる研磨用組成物が提供される。特に、研磨速度向上に効果的な研磨用組成物が提供される。以下、本発明の一実施形態を説明する。本実施形態の研磨用組成物は、複数の突起を表面に有する砥粒及び窒素含有化合物を含む。この研磨用組成物は、相変化合金を有する研磨対象物を研磨する用途で使用される。相変化合金は、PRAM相変化ランダムアクセスメモリデバイスオボニックメモリデバイス又はPCRAMデバイスとしても知られているにおいて、電子記憶用途のための絶縁性非晶質相と伝導性結晶性相との間で電気的に切り換えることができる材料として利用されるものである。これらの用途に適した相変化合金として、周期表の種々のVIB族カルコゲニド、例えば、Te又はPo及びVB族例えば、Sb元素が、In、Ge、Ga、Sn、又はAgなどの1種又は複数種の金属元素との組合せが利用される。特に有用な相変化材料は、ゲルマニウムGe-アンチモンSb-テルルTe合金GST合金である。砥粒研磨用組成物には、複数の突起を表面に有する砥粒を含む。砥粒は、無機粒子、有機粒子、及び有機無機複合粒子のいずれであってもよい。無機粒子の具体例としては、例えば、シリカ、アルミナ、セリア、チタニアなどの金属酸化物からなる粒子、並びに窒化ケイ素粒子、炭化ケイ素粒子及び窒化ホウ素粒子が挙げられる。有機粒子の具体例としては、例えばポリメタクリル酸メチルPMMA粒子が挙げられる。その中でもシリカ粒子が好ましく、特に好ましいのはコロイダルシリカである。研磨用組成物中の砥粒粒子が表面に有している突起の数は、砥粒粒子1つあたり平均で3つ以上であることが好ましく、より好ましくは5つ以上である。ここでいう突起とは、砥粒粒子の粒子径に比べて十分に小さい高さ及び幅を有するものである。さらに言えば、図1において点A及び点Bを通る曲線ABとして示されている部分の長さが、砥粒粒子の最大内接円の円周長さ、より正確には、砥粒粒子の外形を投影した輪郭に内接する最大の円の円周長さの4分の1を超えないような突起である。なお、突起の幅とは、突起の基部における幅のことをいい、図1においては点Aと点Bの間の距離として表されるものである。また、突起の高さとは、突起の基部と、その基部から最も離れた突起の部位との間の距離のことをいい、図1においては直線ABと直交する線分CDの長さとして表されるものである。研磨用組成物中の砥粒粒子のうち砥粒粒子の体積平均粒子径よりも粒子径の大きな粒子が表面に有している突起の高さをそれぞれ同じ突起の基部における幅で除することにより得られる値の平均は0.245以上であることが必須であり、好ましくは0.255以上である。この値の平均が0.245以上である場合には、突起の形状が比較的鋭いことが理由で、高い研磨速度を得ることが可能となる。また、この値の平均が0.255以上である場合には、研磨用組成物による研磨速度がさらに向上する。なお、砥粒粒子の各突起の高さ及びその基部における幅は、一般的な画像解析ソフトウエアを用いて、走査型電子顕微鏡による砥粒粒子の画像を解析することにより求めることができる。研磨用組成物中の砥粒粒子のうち砥粒粒子の体積平均粒子径よりも粒子径の大きな粒子が表面に有している突起の平均高さは、3.5nm以上であることが好ましく、より好ましくは4.0nm以上である。この場合、研磨用組成物による研磨速度が向上する有利がある。なお、砥粒の突起の平均高さも、一般的な画像解析ソフトウエアを用いて求めることができる。砥粒は表面修飾されていてもよい。通常のコロイダルシリカは、酸性条件下でゼータ電位の値がゼロに近いために、酸性条件下ではシリカ粒子同士が互いに電気的に反発せず凝集を起こしやすい。これに対し、酸性条件でもゼータ電位が比較的大きな正もしくは負の値を有するように表面修飾された砥粒は、酸性条件下においても互いに強く反発して良好に分散する結果、研磨用組成物の保存安定性を向上させることになる。このような表面修飾砥粒は、例えば、アルミニウム、チタン又はジルコニウムなどの金属あるいはそれらの酸化物を砥粒と混合して砥粒の表面にドープさせることや、スルホン酸基やホスホン酸基により、アミノ基を有したシランカップリング剤を用いて砥粒の表面に修飾して得ることができる。研磨用組成物中の砥粒の含有量は0.1質量以上であることが好ましく、より好ましくは0.5質量以上、さらに好ましくは1質量以上である。砥粒の含有量が多くなるにつれて、研磨用組成物による研磨対象物の除去速度が向上する利点がある。研磨用組成物中の砥粒の含有量はまた、20質量以下であることが好ましく、より好ましくは15質量以下、さらに好ましくは10質量以下である。砥粒の含有量が少なくなるにつれて、研磨用組成物の材料コストを抑えることができるのに加え、砥粒の凝集が起こりにくい。また、研磨用組成物を用いて研磨対象物を研磨することにより表面欠陥の少ない研磨面を得られやすい。砥粒の平均一次粒子径は5nm以上であることが好ましく、より好ましくは7nm以上、さらに好ましくは10nm以上である。砥粒の平均一次粒子径が大きくなるにつれて、研磨用組成物による研磨対象物の除去速度が向上する有利がある。なお、砥粒の平均一次粒子径の値は、例えば、BET法で測定される砥粒の比表面積に基づいて計算することができる。砥粒の平均一次粒子径はまた、100nm以下であることが好ましく、より好ましくは90nm以下、さらに好ましくは80nm以下である。砥粒の平均一次粒子径が小さくなるにつれて、研磨用組成物を用いて研磨対象物を研磨することにより表面欠陥の少ない研磨面を得られやすい。砥粒の平均二次粒子径は150nm以下であることが好ましく、より好ましくは120nm以下、さらに好ましくは100nm以下である。砥粒の平均二次粒子径の値は、例えば、レーザー光散乱法により測定することができる。砥粒の平均二次粒子径の値を平均一次粒子径の値で除することにより得られる砥粒の平均会合度は1.2以上であることが好ましく、より好ましくは1.5以上である。砥粒の平均会合度が大きくなるにつれて、研磨用組成物による研磨対象物の除去速度が向上する利点がある。砥粒の平均会合度はまた、4以下であることが好ましく、より好ましくは3以下、さらに好ましくは2以下である。砥粒の平均会合度が小さくなるにつれて、研磨用組成物を用いて研磨対象物を研磨することにより表面欠陥の少ない研磨面を得られやすい。窒素含有化合物研磨用組成物には、窒素含有化合物を含む。従来の金属含有表面を研磨するための典型的な研磨用組成物では、その研磨用組成物に含まれる酸化剤で研磨対象の金属を酸化して金属酸化物を形成し、さらに錯化剤で金属酸化物を溶解することで研磨する。それに対して本発明の研磨用組成物は、その研磨用組成物に含まれる窒素含有化合物が、相変化合金表面と錯形成して不溶性膜を形成し、その不溶性膜を砥粒で機械的に研磨することで高い研磨速度が得られると考えられる。研磨用組成物中に含まれる窒素含有化合物は、その種類は特に制限はないが、脂肪族アミン、芳香族アミン、アンモニウム、アンモニウム化合物、アンモニウム塩またはこれらの組み合わせから選択される少なくとも1種であることが好ましい。なお、この窒素含有化合物は、水と混ざり合う。脂肪族アミンは、例えば、第1級アミン、第2級アミンまたは第3級アミンが挙げられる。脂肪族アミンは単独で用いてもよく、2以上で用いてもよい。また、脂肪族アミンは、置換または非置換であってもよく、少なくとも1種のアルキル基またはアルコール基-ROH;Rは、炭化水素基を含むと好ましい。アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、2-エチルヘキシル基、テトラデシル基、オクタデシル基、イコシル基などが挙げられる。アルコール基としては、メタノール、エタノール、無水エタノール、プロパノール、イソプロパノール、n-ブタノール、sec-ブタノール、tert-ブタノール、ベンジルアルコール及びフェノール等に由来する基が挙げられる。これら脂肪族アミンとしては、具体的には、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、n-ブチルアミン、sec-ブチルアミン、tert-ブチルアミン、シクロヘキシルアミン等の第1級アミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン、ジイソブチルアミン、ジ-sec-ブチルアミン、ジ-tert-ブチルアミン等の第二級アミン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン等の第三級アミンが挙げられるがこれらに制限されるものではない。他にも、脂肪族アミンの具体例としては、ジエチルエタノールアミン、ジエタノールアミン及びトリエタノールアミンや、ピリジン、ピペラジン、ピペラジン化合物などの複素環化合物が挙げられる。アンモニウム、アンモニウム化合物、アンモニウム塩は、その種類は特に制限はないが、例えばアンモニア水水酸化アンモニウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化テトラエチルアンモニウム、水酸化テトラプロピルアンモニウム等の4級アンモニウム化合物及びそれらの塩が挙げられる。アンモニウム塩は、アンモニウムと対になる酸の種類も特に限定されず、無機酸としては塩酸、硝酸、リン酸、硫酸、ホウ酸などが挙げられ、有機酸としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸などの脂肪酸、安息香酸、フタル酸などの芳香族カルボン酸、クエン酸、シュウ酸、酒石酸、リンゴ酸、マレイン酸、フマル酸、コハク酸、有機スルホン酸、有機ホスホン酸などが挙げられる。これらは、単独又はこれらの組み合わせから選択され、少なくとも1種の化合物を含むと好ましい。研磨用組成物中に含まれる前述の窒素含有化合物のうち、好ましくはアンモニウム、アンモニウム化合物、アンモニウム塩またはこれらの組み合わせから選択される少なくとも1種である。窒素化合物の中でも、特にアンモニウムイオンが相変化合金と錯形成して不溶性膜を形成しやすいので好ましい。研磨用組成物中の窒素含有化合物の含有量の上限は特に制限されないが、5質量であることが好ましく、より好ましくは3質量である。窒素含有化合物の含有量が少なくなるにつれて、製造コストを下げることができるとともに、安全性も高くなるため研磨用組成物の操作性も増すので好ましい。研磨用組成物中の窒素含有化合物の含有量の下限も特に制限されないが、0.01質量であることが好ましく、より好ましくは0.1質量である。窒素含有化合物の含有量が多くなるにつれて、研磨速度が高くなるので好ましい。いずれにおいても、窒素含有化合物の含有量は、相変化合金を含む研磨対象物の研磨における研磨速度の向上の度合い、所望の表面特性および最適pH保持を考慮に入れながら決定される。研磨用組成物のpH及びpH調整剤研磨用組成物のpHの上限は特に限定されないが、12であることが好ましく、より好ましくは10である。pHが低くなるにつれて、研磨用組成物の操作性が向上する。研磨用組成物のpHの下限も特に限定されないが、1であることが好ましく、より好ましくは3である。pHが高くなるほど、研磨用組成物中の砥粒の分散性が向上する。研磨用組成物のpHを所望の値に調整するために必要に応じて使用されるpH調整剤は酸及びアルカリのいずれであってもよく、また無機及び有機の化合物のいずれであってもよい。酸化剤研磨用組成物には、砥粒及び窒素含有化合物以外に酸化剤をさらに含有させることができる。酸化剤は研磨対象物の表面を酸化する作用を有し、研磨用組成物中に酸化剤を加えた場合には、研磨用組成物による研磨速度の向上効果がある。しかし、研磨対象物が相変化合金を有する場合、従来の金属含有表面を研磨するための典型的な研磨用組成物で研磨すると、過度な研磨を引き起こす。これは、従来の半導体で使用される金属例えばCuと相変化合金の特性の違いに基づくと考えられ、研磨対象物が相変化合金を有する場合は酸化剤の含有量は低いほうが好ましい。研磨用組成物中の酸化剤の含有量の上限は、10質量であることが好ましく、より好ましくは5質量である。酸化剤の含有量が少なくなるにつれて、酸化剤による相変化合金の過剰な酸化が起こりにくくなり、過度な研磨を抑制することができる。研磨用組成物中の酸化剤の含有量の下限は、0.1質量であることが好ましく、より好ましくは0.3質量である。酸化剤の含有量が多くなるにつれて、研磨速度の向上を助長する。使用可能な酸化剤は、例えば過酸化物である。過酸化物の具体例としては、例えば、過酸化水素、過酢酸、過炭酸塩、過酸化尿素および過塩素酸、ならびに過硫酸ナトリウム、過硫酸カリウムおよび過硫酸アンモニウムなどの過硫酸塩が挙げられる。中でも過硫酸塩および過酸化水素が研磨速度の観点から好ましく、水溶液中での安定性および環境負荷への観点から過酸化水素が特に好ましい。錯化剤研磨用組成物には、砥粒及び窒素含有化合物以外に錯化剤をさらに含有させることができる。研磨用組成物中に含まれる錯化剤は、相変化合金の表面を化学的にエッチングする作用を有し、研磨用組成物による研磨速度を向上させる働きをする。しかし、研磨対象物が相変化合金を有する場合、従来の金属含有表面を研磨するための典型的な研磨用組成物で研磨すると、過剰なエッチングを引き起こし、その結果過度な研磨を引き起こす。これは、従来の半導体で使用される金属例えばCuと相変化合金の特性の違いに基づくと考えられ、研磨対象物が相変化合金を有する場合は錯化剤の含有量は低いほうが好ましい。研磨用組成物中の錯化剤の含有量の上限は、10質量であることが好ましく、より好ましくは1質量である。錯化剤の含有量が少なくなるにつれて、錯化剤による相変化合金に対する過剰なエッチングが起こりにくくなる。その結果、過剰な研磨を抑制することができる。研磨用組成物中の錯化剤の含有量の下限は、0.01質量であることが好ましく、より好ましくは0.1質量である。錯化剤の含有量が多くなるにつれて、相変化合金へのエッチング効果が増す。その結果、研磨用組成物による研磨速度の向上を助長する。使用可能な錯化剤は、例えば、無機酸、有機酸、およびアミノ酸である。無機酸の具体例としては、例えば、硫酸、硝酸、ホウ酸、炭酸、次亜リン酸、亜リン酸およびリン酸が挙げられる。有機酸の具体例としては、例えば、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、2-メチル酪酸、n-ヘキサン酸、3,3-ジメチル酪酸、2-エチル酪酸、4-メチルペンタン酸、n-ヘプタン酸、2-メチルヘキサン酸、n-オクタン酸、2-エチルヘキサン酸、安息香酸、グリコール酸、サリチル酸、グリセリン酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、マレイン酸、フタル酸、リンゴ酸、酒石酸、クエン酸および乳酸が挙げられる。メタンスルホン酸、エタンスルホン酸およびイセチオン酸などの有機硫酸も使用可能である。無機酸または有機酸の代わりにあるいは無機酸または有機酸と組み合わせて、無機酸または有機酸のアルカリ金属塩などの塩を用いてもよい。アミノ酸の具体例としては、例えば、グリシン、α-アラニン、β-アラニン、N-メチルグリシン、N,N-ジメチルグリシン、2-アミノ酪酸、ノルバリン、バリン、ロイシン、ノルロイシン、イソロイシン、フェニルアラニン、プロリン、サルコシン、オルニチン、リシン、タウリン、セリン、トレオニン、ホモセリン、チロシン、ビシン、トリシン、3,5-ジヨード-チロシン、β-3,4-ジヒドロキシフェニル-アラニン、チロキシン、4-ヒドロキシ-プロリン、システイン、メチオニン、エチオニン、ランチオニン、シスタチオニン、シスチン、システイン酸、アスパラギン酸、グルタミン酸、S-カルボキシメチル-システイン、4-アミノ酪酸、アスパラギン、グルタミン、アザセリン、アルギニン、カナバニン、シトルリン、δ-ヒドロキシ-リシン、クレアチン、ヒスチジン、1-メチル-ヒスチジン、3-メチル-ヒスチジンおよびトリプトファンが挙げられる。その中でも錯化剤としては、研磨向上の観点から、グリシン、アラニン、リンゴ酸、酒石酸、クエン酸、グリコール酸、イセチオン酸またはそれらの塩が好ましい。金属防食剤研磨用組成物には、砥粒及び窒素含有化合物以外に金属防食剤をさらに含有させることができる。研磨用組成物中に金属防食剤を加えた場合には、研磨用組成物を用いて研磨した後の相変化合金にディッシング等の表面欠陥がより生じにくくなる効果がある。また、その金属防食剤は、研磨用組成物中に酸化剤及び/又は錯化剤が含まれている場合には、酸化剤による相変化合金表面の酸化を緩和するとともに、酸化剤による相変化合金表面の金属の酸化により生じる金属イオンと反応して不溶性の錯体を生成する働きをする。その結果、錯化剤による相変化合金へのエッチングを抑制することができ、過度な研磨を抑制することができる。使用可能な金属防食剤の種類は特に限定されないが、好ましくは複素環化合物である。複素環化合物中の複素環の員数は特に限定されない。また、複素環化合物は、単環化合物であってもよいし、縮合環を有する多環化合物であってもよい。金属防食剤としての複素環化合物の具体例は、例えば、ピロール化合物、ピラゾール化合物、イミダゾール化合物、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、ピリジン化合物、ピラジン化合物、ピリダジン化合物、ピリンジン化合物、インドリジン化合物、インドール化合物、イソインドール化合物、インダゾール化合物、プリン化合物、キノリジン化合物、キノリン化合物、イソキノリン化合物、ナフチリジン化合物、フタラジン化合物、キノキサリン化合物、キナゾリン化合物、シンノリン化合物、ブテリジン化合物、チアゾール化合物、イソチアゾール化合物、オキサゾール化合物、イソオキサゾール化合物およびフラザン化合物などの含窒素複素環化合物が挙げられる。ピラゾール化合物の具体例として、例えば、1H-ピラゾール、4-ニトロ-3-ピラゾールカルボン酸および3,5-ピラゾールカルボン酸が挙げられる。イミダゾール化合物の具体例としては、例えば、イミダゾール、1-メチルイミダゾール、2-メチルイミダゾール、4-メチルイミダゾール、1,2-ジメチルピラゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-イソプロピルイミダゾール、ベンゾイミダゾール、5,6-ジメチルベンゾイミダゾール、2-アミノベンゾイミダゾール、2-クロロベンゾイミダゾールおよび2-メチルベンゾイミダゾールが挙げられる。トリアゾール化合物の具体例としては、例えば、1,2,3-トリアゾール、1,2,4-トリアゾール、1-メチル-1,2,4-トリアゾール、メチル-1H-1,2,4-トリアゾール-3-カルボキシレート、1,2,4-トリアゾール-3-カルボン酸、1,2,4-トリアゾール-3-カルボン酸メチル、3-アミノ-1H-1,2,4-トリアゾール、3-アミノ-5-ベンジル-4H-1,2,4-トリアゾール、3-アミノ-5-メチル-4H-1,2,4-トリアゾール、3-ニトロ-1,2,4-トリアゾール、3-ブロモ-5-ニトロ-1,2,4-トリアゾール、4-1,2,4-トリアゾール-1-イルフェノール、4-アミノ-1,2,4-トリアゾール、4-アミノ-3,5-ジプロピル-4H-1,2,4-トリアゾール、4-アミノ-3,5-ジメチル-4H-1,2,4-トリアゾール、4-アミノ-3,5-ジペプチル-4H-1,2,4-トリアゾール、5-メチル-1,2,4-トリアゾール-3,4-ジアミン、1-ヒドロキシベンゾトリアゾール、1-アミノベンゾトリアゾール、1-カルボキシベンゾトリアゾール、5-クロロ-1H-ベンゾトリアゾール、5-ニトロ-1H-ベンゾトリアゾール、5-カルボキシ-1H-ベンゾトリアゾール、5,6-ジメチル-1H-ベンゾトリアゾール、1-1’’,2’-ジカルボキシエチルベンゾトリアゾールが挙げられる。テトラゾール化合物の具体例としては、例えば、1H-テトラゾール、5-メチルテトラゾール、5-アミノテトラゾール、および5-フェニルテトラゾールが挙げられる。インドール化合物の具体例としては、例えば、1H-インドール、1-メチル-1H-インドール、2-メチル-1H-インドール、3-メチル-1H-インドール、4-メチル-1H-インドール、5-メチル-1H-インドール、6-メチル-1H-インドール、および7-メチル-1H-インドールが挙げられる。インダゾール化合物の具体例としては、例えば、1H-インダゾールおよび5-アミノ-1H-インダゾールが挙げられる。これらの複素環化合物は、相変化合金への化学的または物理的吸着力が高いため、より強固な保護膜を相変化合金表面に形成する。このことは、研磨用組成物を用いて研磨した後の相変化合金の過剰なエッチングを抑制することができる。その結果、過剰な研磨を抑制することができる。研磨用組成物中の金属防食剤の含有量の上限は、10質量であることが好ましく、より好ましくは5質量、さらに好ましくは1質量である。金属防食剤の含有量が少なくなるにつれて、研磨用組成物による研磨速度が向上する効果がある。研磨用組成物中の金属防食剤の含有量の下限は、0.001質量であることが好ましく、より好ましくは0.01質量、さらに好ましくは0.1質量である。金属防食剤の含有量が多くなるにつれて、研磨用組成物を用いて研磨した後の相変化合金の過剰なエッチングを抑制することができる。その結果、過剰な研磨を抑制することができる。本実施形態によれば以下の作用及び効果が得られる。従来の金属含有表面を研磨するための典型的な研磨用組成物では、その研磨用組成物に含まれる酸化剤で研磨対象の金属を酸化して金属酸化物を形成し、さらに錯化剤で金属酸化物を溶解することで研磨する。それに対して本実施形態の研磨用組成物は、その研磨用組成物に含まれる窒素含有化合物が、相変化合金表面と錯形成して不溶性膜を形成し、その不溶性膜を複数の突起を表面に有する砥粒で機械的に研磨していると考えられる。その結果、研磨速度を向上することができる。前記実施形態は次のように変更されてもよい。前記実施形態の研磨用組成物は、必要に応じて、界面活性剤や水溶性高分子、防腐剤のような公知の添加剤をさらに含有してもよい。前記実施形態の研磨用組成物は一液型であってもよいし、二液型を始めとする多液型であってもよい。前記実施形態の研磨用組成物は、研磨用組成物の原液を水で希釈することにより調製されてもよい。次に、本発明の実施例及び比較例を説明する。表1に記載の組成となるように各成分を混合することにより、実施例1~8及び比較例1~8の研磨用組成物を調整した。表1の砥粒欄の表面の突起の有無欄には、各研磨用組成物中の砥粒の表面の突起の有無を示す。表1の砥粒欄の突起の平均幅nm欄には、各研磨用組成物中の砥粒粒子のうち砥粒粒子の体積平均粒子径よりも粒子径の大きな粒子が表面に有している突起の基部における幅の平均を測定した結果を示す。表1の砥粒欄の突起の平均高さnm欄には、各研磨用組成物中の砥粒粒子のうち砥粒粒子の体積平均粒子径よりも粒子径の大きな粒子が表面に有している突起の高さの平均を測定した結果を示す。表1の砥粒欄の突起の高さ/突起の幅の平均欄には、各研磨用組成物中の砥粒のうち砥粒の体積平均粒子径よりも粒子径の大きな粒子が表面に有している突起の高さをそれぞれ同じ突起の基部における幅で除することにより得られる値の平均を測定した結果を示す。ここで突起の高さは、研磨用組成物中の砥粒のうち砥粒の体積平均粒子径よりも粒子径の大きな粒子が表面に有している突起の高さの平均を測定した結果を用い、突起の幅は研磨用組成物中の砥粒のうち砥粒の体積平均粒子径よりも粒子径の大きな粒子が表面に有している突起の基部における幅の平均を測定した結果を用いた。表1の砥粒欄の含有量質量欄には、各研磨用組成物中の砥粒の含有量を示す。なお、砥粒は、約60nmの平均二次粒子径平均一次粒子径30nmを有するコロイダルシリカを使用した。また、砥粒欄での表記は、砥粒を含有していないことを示す。表1の窒素含有化合物又はそれに代わる添加剤欄の種類欄には、実施例においては各研磨用組成物中に含まれる窒素含有化合物の種類を、比較例においては当該窒素含有化合物又はそれに代わって窒素を含まず、各研磨用組成物中に含まれる従来の金属含有表面を研磨するための典型的な研磨用組成物に含まれる錯化剤、防食剤、その他化合物から選定した添加剤の種類を示す。また、含有量質量欄には、各研磨用組成物中の窒素含有化合物又はそれに代わる添加剤の含有量を示す。ここでの表記は、窒素含有化合物又はそれに代わる添加剤を含有していないことを示す。表1の酸化剤欄の含有量質量欄には、任意の添加剤としての各研磨用組成物中の酸化剤の含有量を示す。酸化剤は、過酸化水素を使用した。ここでの表記は、酸化剤を含有していないことを示す。表1のpH欄には、各研磨用組成物中のpHを示す。なお、pHは無機酸又は無機塩基を添加して所定の値に調整した。実施例1~8及び比較例1~8の各研磨用組成物を用いて、GST合金Ge、Sb及びTeの質量比は2:2:5を含むブランケットウェーハを、表2に示す条件で研磨した。表2に示す条件で一定時間研磨したときの研磨速度について、直流4探針法によるシート抵抗の測定から求められる研磨前後のパターンウェーハの厚みの差を研磨時間で除することにより求めた。その結果を表1の評価欄の研磨速度欄に示す。表1に示すように、実施例1~8の研磨用組成物を用いた場合には、本発明の条件を満たさない比較例1~8の研磨用組成物に比べて、研磨速度において顕著に優れた効果を奏することが認められた。本発明の研磨用組成物がこのように相変化合金の研磨速度において顕著に優れた効果を奏する理由は明らかではないが、窒素含有化合物が相変化合金表面に形成させると考えられる不溶性膜に対して、複数の突起を表面に有する砥粒の機械的研磨作用が相乗的にはたらくためと推定される。"