入力装置のパッド構造であって、前記入力装置の操作面である外側に面する基材と、前記入力装置の内側に前記基材に対向配置される基板と、前記基板上に、前記基材と対向配置され、静電容量を検出するパッドと、前記パッドと前記基材との間に配置される誘電体の部材と、を備え、前記パッドと前記誘電体の部材とは、導電性の接着手段により接着される、ことを特徴とするパッド構造。請求項1に記載のパッド構造であって、前記接着手段は、導電性の両面テープ、又は導電性の接着剤である、ことを特徴とするパッド構造。請求項1又は2に記載のパッド構造であって、前記誘電体の部材は、前記接着手段と接する面に凹凸の加工が施されている、ことを特徴とするパッド構造。請求項1~3いずれか一項に記載のパッド構造であって、前記パッドは、前記接着手段と接する面に凹凸の加工が施されている、ことを特徴とするパッド構造。請求項1~4いずれか一項に記載のパッド構造であって、前記誘電体の部材は、前記基板に配置された照明の光を前記基材へ導く導光体であり、前記接着手段は、前記照明の光を前記基材側へ反射する反射性の構成を有する、ことを特徴とするパッド構造。請求項1~5いずれか一項に記載のパッド構造を備える入力装置。請求項1~5いずれか一項に記載のパッド構造を備える電子機器。上記のタッチセンサーを用いた入力装置では、例えば、ユーザーが操作する操作面を構成する基材筐体の下に導光体を配置し、該導光体の下にパッドを配置する。パッドは、操作面を構成する基板の下に配置されたタッチセンサー基板の上に設けられている。タッチセンサー基板には、さらに、LEDなどの照明が設けられている。導光体は、前記照明からの光を操作面へと導く。操作面が発光することにより、ユーザーはタッチなどの操作の対象領域を認識することができる。ところで、パッドは、電子機器がユーザーの指示を検出するために使用されるものであるため、できる限り感度が高い例えば、軽いタッチでも電子機器が反応する方がよい。しかし、上記のような入力装置の構造においては、パッドと操作面の距離が長くなるほど、静電容量の変化が検出されにくくなり、感度が低くなる。また、導光体とパッドとの接着が、何らかの原因により剥がれたり緩んだりした場合、感度が低くなる。そこで、本発明は、パッドの感度をより向上することを目的とする。上記の課題を解決するための本発明の一態様は、入力装置のパッド構造であって、前記入力装置の操作面である外側に面する基材と、前記入力装置の内側に前記基材に対向配置される基板と、前記基板上に、前記基材と対向配置され、静電容量を検出するパッドと、前記パッドと前記基材との間に配置される誘電体の部材と、を備え、前記パッドと前記誘電体の部材とは、導電性の接着手段により接着される、ことを特徴とする。ここで、前記接着手段は、導電性の両面テープ、又は導電性の接着剤である、ことを特徴としていてもよい。また、上記のいずれかのパッド構造において、前記誘電体の部材は、前記接着手段と接する面に凹凸の加工が施されている、ことを特徴としていてもよい。また、上記のいずれかのパッド構造において、前記パッドは、前記接着手段と接する面に凹凸の加工が施されている、ことを特徴としていてもよい。また、上記のいずれかのパッド構造において、前記誘電体の部材は、前記基板に配置された照明の光を前記基材へ導く導光体であり、前記接着手段は、前記照明の光を前記基材側へ反射する反射性の構成を有する、ことを特徴としていてもよい。上記の課題を解決するための本発明の他の態様は、上記のいずれかのパッド構造を備える入力装置であってもよい。上記の課題を解決するための本発明の他の態様は、上記のいずれかのパッド構造を備える電子機器であってもよい。以下、本発明の第一実施形態の一例について、図面を参照して説明する。本実施形態では、タッチセンサーを備える入力装置は、例を挙げると、プリンター、スキャナー、コピー機、複合機、携帯端末、PCPersonalComputerなどの電子機器である。もちろん、電子機器は、例えば、その筐体基材の外側に、ユーザーが電子機器への入力を行うための操作パネルなどの操作面を備える。操作面の下筐体の内側、電子機器の内部には、操作面と対向してタッチセンサー基板が設けられており、操作面のユーザーのタッチ操作を検出できるようになっている。操作面には、例えば、ユーザーがタッチするための複数のキーキー領域が配置される。また、タッチセンサー基板上には、各キーに対応して、導光体と、パッドと、照明とが設けられる。各キーは、タッチセンサー基板上の照明により、電子機器内部から照らされ、キー領域の周りよりも明るく光るようになっている。キーが発光することにより、ユーザーはタッチなどの操作の対象を認識することができる。以下、上記の入力装置の構造を、パッド構造を中心に、より具体的に説明する。図1は、本発明の第一実施形態の一例に係る入力装置のハードウェアの概略構成を示す図である。本図は、タッチセンサー基板30が入力装置の筐体10の内部に取り付けられた状態を側面から見た図である。なお、本図は、パッド構造を中心に説明するためのものであり、主要でない構成は省略している。また、キーは、複数設けられていてもよいが、各キーは同様の構成であるので、一つのキーを代表的に図示する。タッチセンサー基板30は、キー20に対応して、導光体40と、パッド60と、LEDlightemittingdiode70とを備える。また、タッチセンサー基板30は、パッド60を制御するパッド制御回路80と、LED70を制御するLED制御回路90とを備える。パッド制御回路80とパッド60とは、信号線により接続される。LED制御回路90とLED70とは、信号線により接続される。パッド60は、いわゆる静電パッドであり、例えば、電極から構成される。パッド60は、例えば、人の指などの誘電体が接近することにより蓄積される電荷を検出し、パッド制御回路80に出力する。パッド60と筐体10との間には、導光体40が配置される。導光体40の上端は、筐体10の内側の面に接着され、下端は、パッド60の上側の面に接着される。導光体40と筐体10とは、両面テープにより接着される不図示。導光体40とパッド60とは、両面テープ両面粘着テープ50により接着される。なお、後述するように、本実施形態では、両面テープ両面粘着テープ50が特徴的な要素である。導光体40の一部は、LED60の発光する部分の少なくとも一部を挿入できる挿入口が形成されている。タッチセンサー基板30のパッド60の近隣には、キー20の照明であるLED70が配置されている。LED70の発光する部分の少なくとも一部は、導光体40の挿入口に挿入されている。導光体40は、LED70の光を筐体10へと導く。すなわち、筐体10の少なくとも導光体40と接着されている部分キー20に対応する領域の少なくとも一部は、光を透過する材質又は構成となっており、ユーザーはこの光により操作対象であるキー20を確認できる。導光体40は、パッド60が静電容量の変化を検出できるように、誘電体である。パッド制御回路80は、パッド60を制御するユニットであり、例えば、専用のコントロールICである。タッチセンサー基板30は、例えば、電子機器を制御するメインコントローラー基板不図示などに接続されている。メインコントローラー基板には、例えば、CPU、RAM、ROMなどが設けられている。パッド制御回路80は、例えば、パッド60の出力を測定し、CPUが処理可能な信号に変換して出力する。なお、CPUは、例えば、パッド60から所定時間ごとに測定値を取得し、ある時点の測定値と所定時間後のある時点の測定値との差分を算出し、該差分が予め定められた値を超えている場合に当該パッド60がタッチされた判定する。もちろん、タッチされたか否かの判定をパッド制御回路80が行い、タッチされているか否かを示す信号をCPUに出力するようにしてもよい。LED制御回路90は、LED70を制御するユニットであり、例えば、専用のコントロールICである。LED制御回路90は、例えば、LED70の点灯/消灯を制御することができる。なお、CPUは、例えば、LED70の点灯/消灯を示す信号をLED制御回路90に出力する。そして、LED制御回路90は、CPUの指示に従って、LED70を点灯/消灯する。もちろん、上記の入力装置1の構成は一例である。例えば、タッチセンサー基板30とコントローラー基板は一体となっていてもよい。また、例えば、導光体40、パッド60、及びLED70と、パッド制御回路80及びLED制御回路90とは、別々の基板に搭載されていてもよい。また、照明は、LEDに限られず、他の照明装置であってもよい。以上が、本発明の第一実施形態の一例に係る入力装置の、ハードウェアの概略構成の一例である。ただし、この構成は、本願発明の特徴を説明するにあたって主要構成を説明したのであって、上記の構成に限られない。また、一般的な入力装置が備える構成を排除するものではない。次に、本実施形態の特徴的なパッド構造について説明する。図2は、本発明の第一実施形態の一例に係るパッド構造を示す図である。本実施形態では、両面テープ50として、導電性又は導電性の高いの両面粘着テープを使用する。導電性の両面粘着テープは、例えば、導電性の箔状の芯材の両面に、粘着剤を塗布したものである。芯材の材料としては、例えば、アルミや銅などの金属が用いられる。粘着剤としては、例えば、アクリル系導電性粘着剤などが用いられる。なお、芯材や粘着剤の材料は、両面テープを導電性にできればこれらに限られない。もちろん、接着手段は、上記のような導電性の両面粘着テープに限られず、導電性を持つ機能性接着部材であってもよい。例えば、ゲル状や液状の導電性接着剤である。この場合、導電性を持たせるために、接着剤には、例えば、アルミや銅などの金属の粉末が混ざっている。さて、パッドは静電容量を検出するものであるため、一般的に、ユーザーの指などが接する位置筐体10の表面とパッドパッド60の表面との距離が長くなると、感度が低くなる。一方、当該距離が短くなると、感度が高くなる。本図では、便宜上、筐体10の厚みを除いて考えると、距離d ́が短いほど感度が高くなる。そこで、本実施形態では、上述のように、導光体40とパッド60とを、導電性の両面テープ50により接着する。このようにすることで、電極であるパッド60と両面テープ50とが電気的に一体化し、距離d ́よりも短い距離dで静電容量を検出できるようになる。その結果、感度が向上する。なお、従来は、導光体とパッドの接着には、例えば、絶縁性の又は導電性の低い両面粘着テープが使用される。絶縁性の両面粘着テープは、例えば、絶縁性の箔状の芯材の両面に、粘着剤を塗布したものである。芯材の材料としては、例えば、ポリエステルなどの高分子化合物が用いられる。粘着剤には、例えば、導電性の低い又は絶縁性のアクリル系粘着剤、やシリコン系粘着剤が使用される。そのため、パッド60と両面テープ50とが電気的に一体化せず、距離d ́で静電容量が検出される。そのため、本実施形態と比べて、感度が低い。以上が本発明の第一実施形態での一例ある。本実施形態によれば、パッドの感度をより向上することができる。なお、上記の本発明の各実施形態は、本発明の要旨と範囲を例示することを意図し、限定するものではない。多くの代替物、修正および変形例が当業者にとって明らかである。以下、各種変形例を、上記の実施形態と異なる点を中心に説明する。<変形例1>変形例1では、図3に示すように、導光体40aの両面テープ50に接する面に、凹凸加工が施されている。凹凸加工は、例えば、シボ加工やエッチング加工等である。凹凸があることにより、該凹部に両面テープ50の粘着剤が入り込み、接着面積が大きくなるとともに、接着強度が増す。このような構成により、導光体40aが両面テープ50から剥がれにくくなるので、パッド60の感度が低下するのをより効果的に防ぐことができる。<変形例2>変形例2では、変形例1とは異なり、図4に示すように、パッド60aの両面テープ50に接する面電極に、凹凸加工が施されている。凹凸加工は、例えば、シボ加工やエッチング加工等である。凹凸があることにより、該凹部に両面テープ50の粘着剤が入り込み、接着面積が大きくなるとともに、接着強度が増す。このような構成により、パッド60aが両面テープ50から剥がれにくくなるので、パッド60の感度が低下するのをより効果的に防ぐことができる。もちろん、変形例2と変形例1とを組み合わせてもよい。<変形例3>変形例3では、導電性の両面テープ50として、光の反射率のより高い反射性のものを使用する。反射率の高い両面粘着テープは、例えば、箔状の芯材として、反射率の高い金属などの材料を使用すればよい。また、例えば、箔状の芯材の少なくとも導光体側に、反射率が高まるような加工を施してもよい。また、例えば、芯材の少なくとも導光体側の粘着剤に、反射率が高まる金属などの材料を混ぜてもよい。なお、接着手段として、ゲル状などの接着剤を使用する場合は、例えば、反射率が高まる金属などの材料を混ぜてもよい。このような構成により、LED70からの光の反射率が高まり、キー20に対応する領域がより明るくなる。また、ユーザーがよりキー領域を認識し易くなるとともに、より精度よく指をキー領域に接触することができる。その結果、キー領域からずれた位置で指が接触する場合が少なくなり、パッドの感度がより高くなる。なお、上記の第一実施形態の一例と、各種変形例とは、少なくとも一以上を適宜組み合わせてもよい。また、上記のパッド構造では、パッドと筐体との間に導光体を設けているが、キーを発光させる必要がない形態では、導光体でなく、誘電体の部材であればよい。