"A下記平均組成式1:R1aR2bSiO21式中、R1はアルケニル基を表し、R2は脂肪族不飽和結合を有しない非置換又は置換の1価炭化水素基を表し、aは0.0001~0.2の正数であり、bは1.7~2.2の正数であり、但しabは1.9~2.4を満たす正数である。で表され、1分子中に珪素原子に結合したアルケニル基を少なくとも1個有するオルガノポリシロキサン:100質量部、B下記平均組成式2:R3O3SiO12cR42SiOdR5SiO32e2式中、R3は有機基、R4,R5はそれぞれ異なっても同一であってもよい非置換又は置換の1価炭化水素基を表し、cは0.00001~0.7の正数であり、dは0.3~0.99の正数であり、eは0~0.12の正数であり、cde=1を満たす。で表され、分子鎖中にトリオルガノキシシリル基を少なくとも2個有するオルガノポリシロキサン:0.1~100質量部、C熱伝導性充填剤:100~2,000質量部、D下記平均組成式3:R6fHgSiO23式中、R6は脂肪族不飽和結合を有しない非置換又は置換の1価炭化水素基であり、fは0.7~2.2の正数であり、gは0.001~0.5の正数であり、かつfgは0.8~2.5を満たす正数である。で表され、1分子中に珪素原子に結合した水素原子を少なくとも3個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:A成分中のアルケニル基1個に対し、珪素原子に結合した水素原子を0.1~5個与える量、E白金系触媒:触媒量を含有してなる熱伝導性シリコーン組成物。前記C成分が、アルミニウム、銀、銅、ニッケル、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化珪素、炭化珪素又はこれらの二種以上の組み合わせであり、該C成分の平均粒径が0.1~100μmである請求項1に記載の熱伝導性シリコーン組成物。請求項1又は2に記載の組成物を硬化させることにより得られ、針入度ASTMD-1403が1~200の範囲である熱伝導性シリコーン硬化物。請求項1又は2に記載の組成物を硬化させることにより得られ、1TΩm以上の体積抵抗率JISK6271、印加電圧500Vを有する熱伝導性シリコーン硬化物。本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、電気電子部品及びこれらを搭載した回路基板を含むモジュール内に充填可能で、かつ硬化後、特に優れた電気絶縁性を付与する熱伝導性シリコーン組成物、及びその硬化物を提供することを目的とする。本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を行なった結果、熱伝導性充填剤の表面処理剤として、特定構造のシロキサンを用いることにより、比較的少量で効果があり、経時劣化が少なく、更に熱伝導性充填剤を高充填した場合であっても、粘度上昇が小さく流動性に優れ、取扱作業性、成形加工性が良好な熱伝導性シリコーン組成物を製造することができ、更には熱伝導性充填剤を高充填した場合であっても電気絶縁性に優れた熱伝導性シリコーン硬化物を製造することができることを見出し、本発明をなすに至った。従って、本発明は、下記に示す熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物を提供する。1A下記平均組成式1:R1aR2bSiO21式中、R1はアルケニル基を表し、R2は脂肪族不飽和結合を有しない非置換又は置換の1価炭化水素基を表し、aは0.0001~0.2の正数であり、bは1.7~2.2の正数であり、但しabは1.9~2.4を満たす正数である。で表され、1分子中に珪素原子に結合したアルケニル基を少なくとも1個有するオルガノポリシロキサン:100質量部、B下記平均組成式2:R3O3SiO12cR42SiOdR5SiO32e2式中、R3は有機基、R4,R5はそれぞれ異なっても同一であってもよい非置換又は置換の1価炭化水素基を表し、cは0.00001~0.7の正数であり、dは0.3~0.99の正数であり、eは0~0.12の正数であり、cde=1を満たす。で表され、分子鎖中にトリオルガノキシシリル基を少なくとも2個有するオルガノポリシロキサン:0.1~100質量部、C熱伝導性充填剤:100~2,000質量部、D下記平均組成式3:R6fHgSiO23式中、R6は脂肪族不飽和結合を有しない非置換又は置換の1価炭化水素基であり、fは0.7~2.2の正数であり、gは0.001~0.5の正数であり、かつfgは0.8~2.5を満たす正数である。で表され、1分子中に珪素原子に結合した水素原子を少なくとも3個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:A成分中のアルケニル基1個に対し、珪素原子に結合した水素原子を0.1~5個与える量、E白金系触媒:触媒量を含有してなる熱伝導性シリコーン組成物。2前記C成分が、アルミニウム、銀、銅、ニッケル、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化珪素、炭化珪素又はこれらの二種以上の組み合わせであり、該C成分の平均粒径が0.1~100μmである1に記載の熱伝導性シリコーン組成物。31又は2に記載の組成物を硬化させることにより得られ、針入度ASTMD-1403が1~200の範囲である熱伝導性シリコーン硬化物。41又は2に記載の組成物を硬化させることにより得られ、1TΩm以上の体積抵抗率JISK6271、印加電圧500Vを有する熱伝導性シリコーン硬化物。本発明の熱伝導性シリコーン組成物を硬化させることにより得られる熱伝導性シリコーン硬化物は、安定した熱特性と低弾性率を維持することができるため、ICやハイブリッドIC等の電子部品の放熱兼保護用途で使用した場合に、信頼性の向上が期待される。以下、本発明を詳細に説明する。なお、本発明において、粘度は25°Cにおける値である。本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、下記成分を含有してなるものである。A下記平均組成式1:R1aR2bSiO21式中、R1はアルケニル基を表し、R2は脂肪族不飽和結合を有しない非置換又は置換の1価炭化水素基を表し、aは0.0001~0.2の正数であり、bは1.7~2.2の正数であり、但しabは1.9~2.4を満たす正数である。で表され、1分子中に珪素原子に結合したアルケニル基を少なくとも1個有するオルガノポリシロキサン:100質量部、B下記平均組成式2:R3O3SiO12cR42SiOdR5SiO32e2式中、R3は有機基、R4,R5はそれぞれ異なっても同一であってもよい非置換又は置換の1価炭化水素基を表し、cは0.00001~0.7の正数であり、dは0.3~0.99の正数であり、eは0~0.12の正数であり、cde=1を満たす。で表され、分子鎖中にトリオルガノキシシリル基を少なくとも2個有するオルガノポリシロキサン:0.1~100質量部、C熱伝導性充填剤:100~2,000質量部、D下記平均組成式3:R6fHgSiO23式中、R6は脂肪族不飽和結合を有しない非置換又は置換の1価炭化水素基であり、fは0.7~2.2の正数であり、gは0.001~0.5の正数であり、かつfgは0.8~2.5を満たす正数である。で表され、1分子中に珪素原子に結合した水素原子を少なくとも3個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:A成分中のアルケニル基1個に対し、珪素原子に結合した水素原子を0.1~5個与える量、E白金系触媒:触媒量。[A成分]本発明に用いられるA成分は、下記平均組成式1:R1aR2bSiO21式中、R1はアルケニル基を表し、R2は脂肪族不飽和結合を有しない非置換又は置換の1価炭化水素基を表し、aは0.0001~0.2の正数であり、bは1.7~2.2の正数であり、但しabは1.9~2.4を満たす正数である。で表され、1分子中に珪素原子に結合したアルケニル基以下、珪素原子結合アルケニル基ともいうを少なくとも1個有するオルガノポリシロキサンである。前記珪素原子結合アルケニル基は、1分子中に少なくとも1個有するものであり、2~50個有することが好ましく、2~20個有することがより好ましい。これらのアルケニル基は、分子鎖末端の珪素原子に結合していても、分子鎖非末端即ち、分子鎖両末端以外の珪素原子に結合していても、あるいはそれらの組み合わせであってもよい。上記式1中、R1は、好ましくは炭素原子数が2~6、より好ましくは2~4のアルケニル基を表す。その具体例としては、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基等の低級アルケニル基が挙げられ、ビニル基が好ましい。R2は、好ましくは炭素原子数が1~12、より好ましくは1~10、特に好ましくは1~6の、脂肪族不飽和結合を有しない非置換又は置換の1価炭化水素基を表す。その具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等のアルキル基;フェニル基、トリル基等のアリール基;ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基;これらの基の水素原子の一部又は全部が、フッ素、塩素等のハロゲン原子で置換された、クロロメチル基、3,3,3-トリフルオロプロピル基等が挙げられるが、合成の容易さ等の観点から、メチル基、フェニル基、3,3,3-トリフルオロプロピル基が好ましく、特にメチル基が好ましい。上記式1中、aは0.0005~0.1の正数であることが好ましく、bは1.9~2.0の正数であることが好ましく、abは1.95~2.05を満たす正数であることが好ましい。A成分のオルガノポリシロキサンの分子構造は上記平均組成式を満たせば特に限定されないが、通常、主鎖が基本的にジメチルシロキシ基等のジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、硬化物のゴム弾性を損なわない範囲で分子鎖の一部にR1SiO32単位、R2SiO32単位、SiO2単位式中R1及びR2で表される基は、上記で定義した通りである。等の分岐状;環状;三次元網状樹脂状構造を含んでもよい。分子鎖両末端はジメチルビニルシロキシ基やトリメチルシロキシ基等のトリオルガノシロキシ基で封鎖されたものが好ましい。A成分のオルガノポリシロキサンの粘度は、好ましくは10~100,000mPas、より好ましくは50~20,000mPas、特に好ましくは100~10,000mPasである。この粘度が低すぎると硬化物の物理的強度が不十分となることがあり、高すぎると流動性、作業性が低下することがある。なお、粘度は、25°Cにおいて回転粘度計により測定した値である以下、同じ。以上の要件を満たすA成分のオルガノポリシロキサンとしては、例えば、下記一般式1a:式中、R7は独立に、非置換又は置換の1価炭化水素基を表し、但しR7の少なくとも1個はアルケニル基であり、mは20~2,000の整数である。で表されるものが挙げられる。この式1a中、R7で表される非置換又は置換の1価炭化水素基は、前記R1アルケニル基及びR2脂肪族不飽和結合を有しない非置換又は置換の1価炭化水素基で定義したものと同じであり、その炭素原子数、具体例等も同じである。また、mは好ましくは40~1,200、より好ましくは50~600の整数である。上記式1aで表されるオルガノポリシロキサンの具体例としては、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖片末端トリメチルシロキシ基片末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサンメチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖片末端トリメチルシロキシ基片末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサンメチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサンメチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサンジフェニルシロキサン共重合体等が挙げられる。A成分のオルガノポリシロキサンは、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。上述したアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンは、それ自体公知のものであり、従来公知の平衡化反応等の方法で製造される。[B成分]本発明に用いられるB成分は、熱伝導性を付与するC成分に作用して流動性を確保し、かつ電気絶縁性を保持する成分として作用するものであり、本発明に必須の成分である。B成分は、下記平均組成式2:R3O3SiO12cR42SiOdR5SiO32e2式中、R3は有機基、R4,R5はそれぞれ異なっても同一であってもよい非置換又は置換の1価炭化水素基を表し、cは0.00001~0.7の正数であり、dは0.3~0.99の正数であり、eは0~0.12の正数であり、cde=1を満たす。で表され、分子鎖中にトリオルガノキシシリル基を少なくとも2個、好ましくは2~10個、より好ましくは2~4個、特に好ましくは2個有するオルガノポリシロキサンである。上記式2中、R3は、独立に非置換又は置換の、炭素原子数が好ましくは1~6、より好ましくは1~4のアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基、もしくはアシル基である。R3がアルキル基である場合、その具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル基等が挙げられる。また、R3がアルコキシアルキル基である場合、その例としては、メトキシエチル基、メトキシプロピル基、エトキシエチル基、ブトキシエチル基等のアルコキシアルキル基等が挙げられる。加えて、R3がアルケニル基である場合、その具体例としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基等が挙げられる。更に、R3がアシル基である場合、その例としては、アセチル基、プロピオニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基等のアシル基等が挙げられる。これらの中でも、炭素原子数1~4のアルキル基が好ましく、特にメチル基及びエチル基が好ましい。上記式2中、R4及びR5はおのおの、同一あるいは異種の非置換又は置換の飽和もしくは不飽和の、炭素原子数が好ましくは1~8、より好ましくは1~5、更により好ましくは1~3の1価炭化水素基である。R4及びR5の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基等のアルキル基;シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基;ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基;フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基;ベンジル基、2-フェニルエチル基等のアラルキル基;又はこれらの炭化水素基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子等で置換した基、例えば、クロロメチル基、ブロモエチル基、3,3,3-トリフルオロプロピル基、2-ノナフルオロブチルエチル基、p-クロロフェニル基等のハロゲン化1価炭化水素基などが挙げられ、炭素原子数1~6のアルキル基、ビニル基、フェニル基、3,3,3-トリフルオロプロピル基が好ましく、特にメチル基が好ましい。上記式2中、cは0.0001~0.5の正数であることが好ましく、0.01~0.4の正数であることがより好ましく、dは0.5~0.98の正数であることが好ましく、0.6~0.96の正数であることがより好ましく、eは0~0.1の正数であることが好ましく、0~0.05の正数であることがより好ましい。但し、cdeは1である。B成分の具体例としては、例えば、下記のものが挙げられる。式中、nは1~200、好ましくは2~100、より好ましくは3~50の整数であり、Meはメチル基、Etはエチル基を表す。B成分の分子構造は、上記要件を満たすものであれば特に限定されず、また、B成分は、従来公知の方法で合成される。B成分のオルガノポリシロキサンの粘度は、通常1~10,000mPas、好ましくは3~2,000mPas、より好ましくは10~1,000mPasであり、室温25°Cで液状のものが望ましい。また、B成分の粘度は、A成分より低いことが好ましい。B成分のオルガノポリシロキサンは、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。B成分の配合量は、A成分100質量部に対して0.1~100質量部であり、好ましくは1~50質量部、特に好ましくは5~30質量部である。B成分の配合量が0.1質量部未満であると組成物の粘度上昇を抑える効果が不十分となり、100質量部を超えると耐熱性等硬化物の特性が低下する。[C成分]本発明に用いられるC成分は、シリコーン組成物に熱伝導性を付与させるために用いられるものであり、例えば、アルミニウム粉末、銅粉末、ニッケル粉末等の金属系粉末、水酸化アルミニウム粉末等の金属水酸化物粉末、アルミナ粉末、酸化マグネシウム粉末、酸化ベリリウム粉末、酸化クロム粉末、酸化チタン粉末等の金属酸化物系粉末、窒化ホウ素粉末、窒化アルミニウム粉末等の金属窒化物系粉末、炭化ホウ素粉末、炭化チタン粉末、炭化珪素粉末等の金属炭化物系粉末、Fe-Si合金、Fe-Al合金、Fe-Al-Si合金、Fe-SiOCr合金、Fe-Ni合金、Fe-Ni-Co合金、Fe-Ni-Mo合金、Fe-Co合金、Fe-Si-Al-Cr合金、Fe-Si-B合金、Fe-Si-Co-B合金等の軟磁性合金粉、Mn-Znフェライト、Mn-Mg-Znフェライト、Mn-Cu-Znフェライト、Ni-Znフェライト、Ni-Cu-Znフェライト、Cu-Znフェライト等のフェライト、及びこれら二種以上の混合物が挙げられる。これらの中でも、アルミニウム、銀、銅、ニッケル、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化珪素、炭化珪素又はこれらの二種以上の組み合わせであることが好ましい。C成分の形状としては、例えば、球状、針状、円盤状、棒状、扁平形状、不定形状が挙げられる。本発明において、電気絶縁性が要求される場合には、金属水酸化物粉末、金属酸化物系粉末、金属窒化物系粉末、金属炭化物系粉末であることが好ましく、特に水酸化アルミニウム粉末、アルミナ粉末が望ましい。C成分の平均粒径は特に限定されないが、0.1~100μmの範囲内にあることが好ましく、0.5~50μmの範囲内にあることがより好ましい。なお、本発明において、平均粒径は、レーザー光回折法による粒度分布測定における質量平均値D50又はメジアン径として求めることができる。C成分は、A成分100質量部に対し、100~2,000質量部、好ましくは200~1,800質量部、更に好ましくは300~1,500質量部使用することが望ましい。C成分の配合量が100質量部未満であると熱伝導性が不十分となり、2,000質量部を超えると流動性、作業性が低下する。[D成分]本発明に用いられるD成分は、下記平均組成式3:R6fHgSiO23式中、R6は脂肪族不飽和結合を有しない非置換又は置換の1価炭化水素基であり、fは0.7~2.2の正数であり、gは0.001~0.5の正数であり、かつfgは0.8~2.5を満たす正数である。で表され、1分子中に珪素原子に結合した水素原子を少なくとも3個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンで、珪素原子に結合した水素原子が、A成分中のアルケニル基と反応するものであり、本発明に必須の成分である。D成分は、1分子中に珪素原子に結合した水素原子を少なくとも3個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。このオルガノハイドロジェンポリシロキサンが1分子中に有する珪素原子結合水素原子は、好ましくは5~500個、より好ましくは8~100個、特に好ましくは10~80個である。上記式3中、R6は独立に脂肪族不飽和結合を含まない非置換又は置換の1価炭化水素基であり、その炭素原子数は通常、1~10、好ましくは1~6である。その具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基;フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基;ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基;これらの基の水素原子の一部又は全部を、塩素、臭素、フッ素等のハロゲン原子などで置換した3,3,3-トリフルオロプロピル基等が挙げられる。中でも好ましくはアルキル基、アリール基、3,3,3-トリフルオロプロピル基であり、より好ましくはメチル基、フェニル基、3,3,3-トリフルオロプロピル基である。またfは、0.7~2.2の正数であり、1.0~2.1の正数であることが好ましい。gは0.001~0.5の正数であり、0.005~0.1の正数であることが好ましい。また、fgは0.8~2.5を満たす正数であり、1.0~2.5の範囲を満たすことが好ましく、1.5~2.2の範囲を満たすことがより好ましい。D成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの1分子中の珪素原子の数即ち重合度は、通常10~1,000個であるが、組成物の取扱作業性及び得られる硬化物の特性が良好となる点から、好ましくは20~500個、より好ましくは20~100個である。上記式3で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、例えば、メチルハイドロジェンシロキサンジメチルシロキサン環状共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサンジメチルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサンジフェニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサンジメチルシロキサンジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサンメチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサンジフェニルシロキサンジメチルシロキサン共重合体等が挙げられる。D成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。D成分の分子構造は、上記要件を満たすものであれば特に限定されず、また、D成分は、従来公知の方法で合成される。D成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの粘度は、通常1~10,000mPas、好ましくは3~2,000mPas、より好ましくは10~1,000mPasであり、室温25°Cで液状のものが望ましい。D成分の配合量は、A成分中のアルケニル基1個に対し、珪素原子に結合した水素原子を0.1~5個、好ましくは0.2~3個与える量である。0.1個より少ないと組成物の硬化性が低下し、5個を超えると耐熱性等硬化物の特性が低下する。[E成分]本発明に用いられるE成分の白金系触媒は、A成分中のアルケニル基とB成分中の珪素原子に結合した水素原子との付加反応を促進する触媒である。例えば、塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸とオレフィン類、アルデヒド類、ビニルシロキサン類、もしくはアセチレン化合物との配位化合物、テトラキストリフェニルホスフィンパラジウム、クロロトリストリフェニルホスフィンロジウム等が使用されるが、好ましくは白金系金属化合物であり、最も好適には塩化白金酸とビニルシロキサンの配位化合物が使用される。E成分の配合量は、触媒量でよく、通常、A成分に対し、白金原子質量で1~2,000ppm、好ましくは2~500ppmとなる量である。[その他の配合剤]本発明のシリコーン組成物には、上述したA~E成分以外に、本発明の目的を損なわない範囲において、それ自体公知の種々の添加剤を配合することができる。例えば、硬化速度や保存安定性を調節するための添加剤として、具体的には、トリアリルイソシアネートアルキルマレエート、エチニルメチルデシルカルビノール等のアセチレンアルコール及びこれらのシラン類、シロキサン変性物;ハイドロパーオキサイド、テトラメチルエチレンジアミン、ベンゾトリアゾール等を単独又は組み合わせて配合することができる。その配合量は、制御剤の構造や成形条件等により選択すればよいが、通常、A成分100質量部に対して0.0001~5質量部である。また、無機質充填剤としては、例えば、ヒュームドシリカ;結晶性シリカ;沈降性シリカ;中空フィラー;シルセスキオキサン;ヒュームド二酸化チタン;層状マイカ;カーボンブラック;珪藻土;ガラス繊維等が挙げられ、またこれらの無機質充填剤を、オルガノアルコキシシラン化合物、オルガノクロロシラン化合物、オルガノシラザン化合物、低分子量シロキサン化合物等の有機珪素化合物により表面疎水化処理したもの、シリコーンゴムパウダー、シリコーンレジンパウダー等が挙げられる。これらは、組成物に付与したい特性に応じてその種類や量を選択すればよい。これらの任意成分は、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。[組成物の調製方法]本発明の組成物は、上記各成分を常法に準じて混合することにより、調製することができる。この際、本発明の組成物を1液型として調製しても、2液型又は3液型以上に分割して調製してもよい。2液型として調製する場合には、例えば、A成分の一部及びC、E成分からなるパートと、A成分の残部及びB、C、D成分からなるパートとに分割することが可能である。なお、任意成分はどちらのパートに配合してもよい。また、本発明の組成物は、常温典型的には0~30°Cの範囲の温度又は用途に応じて、例えば40~200°Cに加熱した温度条件下で硬化させることができる。本発明の組成物を上記条件下で硬化させることにより得られた硬化物において、ASTMD-1403に準じて測定した針入度が、1~200、特に10~150の範囲のものが電気電子部品の放熱保護に特に好適に用いることができる。また、本発明の組成物を硬化させることにより得られた硬化物において、JISK6271に準じて測定した体積抵抗率印加電圧500Vが、1TΩm以上であるものは特に電気絶縁性が要求される電気電子部品等の用途に好適に使用することができる。以下、実施例及び比較例を用いて本発明を具体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるものではない。なお、下記実施例において、部及びは、各々質量部及び質量を表す。また、粘度はBM型回転粘度計を用いて25°Cで測定したものである。[実施例1,2、比較例1~3]まず、本発明の組成物を形成する以下の各成分を用意した。Aオルガノポリシロキサン25°Cにおける粘度が600mPasである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンBウェッターB-1:下記式で表されるオルガノポリシロキサン式中、Meはメチル基を表す。B-2比較用:下記式で表されるオルガノポリシロキサンB-3比較用:下記式で表されるオルガノアルコキシシランC10H21SiOCH33C熱伝導性充填剤平均粒子径10μmの高白色水酸化アルミニウムBW-103、商品名、日本軽金属株式会社製Dヒドロシリル化反応硬化剤D-1:下記式で表される25°Cにおける粘度が100mPasのトリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンジメチルポリシロキサンD-2比較用:下記式で表される25°Cにおける粘度が30mPasのトリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンジメチルポリシロキサンE白金系触媒上記Aオルガノポリシロキサンを溶媒とする塩化白金酸-ビニルシロキサン錯体の溶液白金原子含有量:1質量その他の成分反応制御剤:エチニルメチルデシルカルビノール[製造方法]上記A~E成分と、上記制御剤とを表1に示す組成比質量部で以下の通りに混合して実施例1,2及び比較例1~3の熱伝導性シリコーン組成物を得た。即ち、まず、A~C成分を150°Cで2時間加熱混合した。得られた混合物を常温まで冷却した後、E成分の白金系触媒を添加混合し、次いで上記制御剤を添加混合し、最後にD成分のヒドロシリル化反応硬化剤を添加混合して、均一な熱伝導性シリコーン組成物を得た。[試験方法]得られた熱伝導性シリコーン組成物の粘度、その硬化物の硬度針入度、体積抵抗率及び熱伝導率を下記の試験方法により測定した。結果を表1に併記する。粘度測定得られた熱伝導性シリコーン組成物を25°Cの恒温室に24時間放置後、BS型回転粘度計株式会社東京計器社製を用いてローターNo.5、回転速度10rpmの条件で粘度を測定した。硬度針入度測定得られた熱伝導性シリコーン組成物を十分脱泡の後、120°C×60分加熱硬化して、硬化物を作製し、25°Cに戻してから、離合社製自動針入度/ちょう度試験器を使用して、硬化物の針入度ASTMD-1403を測定した。体積抵抗率測定得られた熱伝導性シリコーン組成物を120°Cで60分間加熱し、硬化させて1mm厚のシートに成形した。該シートの25°Cでの体積抵抗率JISK6271、印加電圧500Vを株式会社アドバンテスト製の高抵抗測定器商品名:8340Aで測定した。熱伝導率測定得られた熱伝導性シリコーン組成物を120°Cで60分間加熱し、硬化させて3cm厚のブロック体に成形した。該ブロック体の25°Cでの熱伝導率JISK6249を京都電子工業株式会社製の熱伝導率計商品名:QTM-500で測定した。表1の結果より、本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、熱伝導性充填剤が高充填されているにも関わらず、比較的低粘度であることが分かる。また、その硬化物の体積抵抗率は、他のウェッターを用いた比較例2及び3と比較すると大きく、高い電気絶縁性が維持されることが分かる。"