"被処理基板の幅方向に長いスリット状の吐出口を有するノズルを備え、前記ノズルの下方を基板搬送路に沿って相対的に移動される前記基板に対し、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出し、所定の塗布膜を形成する塗布膜形成装置であって、前記基板搬送路上の前記基板に対し前記ノズルを相対的に移動させるノズル移動手段と、前記ノズルと前記ノズル移動手段の駆動制御を行う制御手段とを備え、前記制御手段は、前記ノズル移動手段により前記ノズルを前記基板の塗布開始領域に配置し、前記塗布開始領域内において、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出して前記基板に着液すると共に、該塗布開始領域内において、前記ノズル移動手段により前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させることを特徴とする塗布膜形成装置。前記制御手段は、前記塗布開始領域内において、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出して前記基板に着液し、さらに所定量の処理液を吐出させながら、該塗布開始領域内において、前記ノズル移動手段により前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させることを特徴とする請求項1に記載された塗布膜形成装置。前記制御手段は、さらに前記塗布開始領域内において、前記ノズル移動手段により前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させながら、前記ノズルから前記基板に吐出された処理液のうち、所定量の処理液を吸引させることを特徴とする請求項2に記載された塗布膜形成装置。前記制御手段は、前記塗布開始領域内において、前記ノズルの吐出口から所定量の処理液を吐出して前記基板に着液し、前記処理液の吐出が停止された前記ノズルを、前記ノズル移動手段によりその走査方向に所定距離移動させることを特徴とする請求項1に記載された塗布膜形成装置。前記制御手段は、前記塗布開始領域内において、前記所定距離を走査方向に移動された前記ノズルを、前記ノズル移動手段により該ノズルの走査方向の逆方向に所定距離移動させることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載された塗布膜形成装置。被処理基板の幅方向に長いスリット状の吐出口を有するノズルの下方を基板搬送路に沿って相対的に移動される前記基板に対し、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出し、所定の塗布膜を形成する塗布膜形成方法であって、前記ノズルを前記基板の塗布開始領域に配置するステップと、前記塗布開始領域内において、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出して前記基板に着液すると共に、該塗布開始領域内において、前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させるステップとを含むことを特徴とする塗布膜形成方法。前記塗布開始領域内において、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出して前記基板に着液すると共に、該塗布開始領域内において、前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させるステップにおいて、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出して前記基板に着液し、さらに所定量の処理液を吐出させながら、該塗布開始領域内において、前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させることを特徴とする請求項6に記載された塗布膜形成方法。前記塗布開始領域内において、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出して前記基板に着液すると共に、該塗布開始領域内において、前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させるステップにおいて、前記ノズルをその走査方向に移動させながら、前記ノズルの吐出口から所定量の処理液を吐出するステップと、さらに前記ノズルをその走査方向に移動させながら、前記基板に吐出された処理液のうち、所定量の処理液を吸引させるステップとを行うことを特徴とする請求項7に記載された塗布膜形成方法。前記塗布開始領域内において、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出して前記基板に着液すると共に、該塗布開始領域内において、前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させるステップにおいて、前記ノズルの吐出口から所定量の処理液を吐出して前記基板に着液するステップと、前記処理液の吐出を停止した後に、前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させるステップとを行うことを特徴とする請求項6に記載された塗布膜形成方法。前記塗布開始領域内において、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出して前記基板に着液すると共に、該塗布開始領域内において、前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させるステップの後、前記ノズルを、その走査方向の逆方向に所定距離移動させるステップを行うことを特徴とする請求項6乃至請求項9のいずれかに記載された塗布膜形成方法。前記ノズルを、その走査方向の逆方向に所定距離移動させるステップの後、さらに前記ノズルを走査方向に所定距離移動させるステップと、前記ノズルを、その走査方向の逆方向に所定距離移動させるステップとを少なくとも1回行うことを特徴とする請求項10に記載された塗布膜形成方法。ところで、プライミング処理直後のプライミングローラ207にあっては、ノズル202から吐出されたレジスト液Rが付着している。このため、プライミングローラ207は、ケーシング209内に貯留された洗浄液シンナー液に浸漬され、レジスト液が付着したローラ面が直ぐさま洗浄され除去される構成となされている。しかしながら、プライミングローラ207のローラ面に付着したレジスト液Rを完全に除去するためには、洗浄液が大量に必要となり、コストが嵩むという課題があった。さらには、プライミング処理時間が長いため、各基板Gに対する塗布処理の時間間隔塗布完了時から次の基板Gの塗布開始時までの時間が長く空き、生産効率が低下するという課題があった。本発明は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、被処理基板に処理液を塗布する塗布膜形成装置において、塗布斑を生じさせることなく被処理基板に塗布膜を形成することができ、且つコストを低減し、生産効率を向上することのできる塗布膜形成装置及び塗布膜形成方法を提供する。前記した課題を解決するために、本発明に係る塗布膜形成装置は、被処理基板の幅方向に長いスリット状の吐出口を有するノズルを備え、前記ノズルの下方を基板搬送路に沿って相対的に移動される前記基板に対し、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出し、所定の塗布膜を形成する塗布膜形成装置であって、前記基板搬送路上の前記基板に対し前記ノズルを相対的に移動させるノズル移動手段と、前記ノズルと前記ノズル移動手段の駆動制御を行う制御手段とを備え、前記制御手段は、前記ノズル移動手段により前記ノズルを前記基板の塗布開始領域に配置し、前記塗布開始領域内において、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出して前記基板に着液すると共に、該塗布開始領域内において、前記ノズル移動手段により前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させることに特徴を有する。このように構成することにより、被処理基板への着液時にノズル先端の前側面に付着している処理液を後方へ流し除去することができる。このため、塗布処理時において、ノズル先端の前側面に付着している処理液がノズル下に流れ込むことがなく、塗布斑の発生を防止することができる。また、この構成によれば、従来のプライミング処理と同様の効果を得ることができるため、前記プライミング処理を必要とせず、プライミング処理装置にかかるコストを削減することができる。また、従来のプライミング処理工程が不要であり、ノズル先端に付着した処理液の整形を短時間に実施できるため、各基板に対する塗布処理の時間間隔塗布完了時から次の基板の塗布開始時までの時間を短縮することができ、生産効率を向上することができる。また、前記制御手段は、前記塗布開始領域内において、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出して前記基板に着液し、さらに所定量の処理液を吐出させながら、該塗布開始領域内において、前記ノズル移動手段により前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させることが望ましい。このように被処理基板への着液時にノズルを移動させながら処理液の吐出を行うことにより、前記基板への着液処理とノズル先端の処理液の整形処理とを並行して効率的に行うことができる。また、前記制御手段は、さらに前記塗布開始領域内において、前記ノズル移動手段により前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させながら、前記ノズルから前記基板に吐出された処理液のうち、所定量の処理液を吸引させることが望ましい。このように処理液の吸引動作を行うことにより、余分に吐出された処理液を除去することができる。また、前記制御手段は、前記塗布開始領域内において、前記ノズルの吐出口から所定量の処理液を吐出して前記基板に着液し、前記処理液の吐出が停止された前記ノズルを、前記ノズル移動手段によりその走査方向に所定距離移動させるようにしてもよい。このように制御することによっても、被処理基板への着液時にノズル先端の前側面に付着している処理液を後方へ流し除去することができる。また、前記制御手段は、前記塗布開始領域内において、前記所定距離を走査方向に移動された前記ノズルを、前記ノズル移動手段により該ノズルの走査方向の逆方向に所定距離移動させることが望ましい。このようにノズルをその走査方向の逆方向に移動させることにより、ノズル先端の後側面に付着している液量と吐出口の直下に付着している液量との調整を行うことができる。また、前記した課題を解決するために、本発明に係る塗布膜形成方法は、被処理基板の幅方向に長いスリット状の吐出口を有するノズルの下方を基板搬送路に沿って相対的に移動される前記基板に対し、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出し、所定の塗布膜を形成する塗布膜形成方法であって、前記ノズルを前記基板の塗布開始領域に配置するステップと、前記塗布開始領域内において、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出して前記基板に着液すると共に、該塗布開始領域内において、前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させるステップとを含むことに特徴を有する。このような方法によれば、被処理基板への着液時にノズル先端の前側面に付着している処理液を後方へ流し除去することができる。このため、塗布処理時において、ノズル先端の前側面に付着している処理液がノズル下に流れ込むことがなく、塗布斑の発生を防止することができる。また、従来のプライミング処理と同様の効果を得ることができるため、前記プライミング処理を必要とせず、プライミング処理装置にかかるコストを削減することができる。また、従来のプライミング処理工程が不要であり、ノズル先端に付着した処理液の整形を短時間に実施できるため、各基板に対する塗布処理の時間間隔塗布完了時から次の基板の塗布開始時までの時間を短縮することができ、生産効率を向上することができる。また、前記塗布開始領域内において、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出して前記基板に着液すると共に、該塗布開始領域内において、前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させるステップにおいて、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出して前記基板に着液し、さらに所定量の処理液を吐出させながら、該塗布開始領域内において、前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させることが望ましい。このように被処理基板への着液時にノズルを移動させながら処理液の吐出を行うことにより、前記基板への着液処理とノズル先端の処理液の整形処理とを並行して効率的に行うことができる。また、前記塗布開始領域内において、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出して前記基板に着液すると共に、該塗布開始領域内において、前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させるステップにおいて、前記ノズルをその走査方向に移動させながら、前記ノズルの吐出口から所定量の処理液を吐出するステップと、さらに前記ノズルをその走査方向に移動させながら、前記基板に吐出された処理液のうち、所定量の処理液を吸引させるステップとを行うことが望ましい。このように処理液の吸引動作を行うことにより、余分に吐出された処理液を除去することができる。また、前記塗布開始領域内において、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出して前記基板に着液すると共に、該塗布開始領域内において、前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させるステップにおいて、前記ノズルの吐出口から所定量の処理液を吐出して前記基板に着液するステップと、前記処理液の吐出を停止した後に、前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させるステップとを行ってもよい。このようなステップによっても、被処理基板への着液時にノズル先端の前側面に付着している処理液を後方へ流し除去することができる。また、前記塗布開始領域内において、前記ノズルの吐出口から処理液を吐出して前記基板に着液すると共に、該塗布開始領域内において、前記ノズルをその走査方向に所定距離移動させるステップの後、前記ノズルを、その走査方向の逆方向に所定距離移動させるステップを行うことが望ましい。このようにノズルをその走査方向の逆方向に移動させることにより、ノズル先端の後側面に付着している液量と吐出口の直下に付着している液量との調整を行うことができる。また、前記ノズルを、その走査方向の逆方向に所定距離移動させるステップの後、さらに前記ノズルを走査方向に所定距離移動させるステップと、前記ノズルを、その走査方向の逆方向に所定距離移動させるステップとを少なくとも1回行うことが望ましい。このようにノズルの走査方向に沿った往復移動を繰り返すことによって、ノズル先端に付着している処理液の状態厚さ等をより均一にすることができる。本発明によれば、被処理基板に処理液を塗布する塗布膜形成装置において、塗布斑を生じさせることなく被処理基板に塗布膜を形成することができ、且つコストを低減し、生産効率を向上することのできる塗布膜形成装置及び塗布膜形成方法を得ることができる。以下、本発明の塗布膜形成装置及び塗布膜形成方法にかかる一実施形態を、図面に基づき説明する。尚、この実施形態にあっては、塗布膜形成装置を、被処理基板であるガラス基板を浮上搬送しながら、前記基板に対し処理液であるレジスト液の塗布処理を行うレジスト塗布処理ユニットに適用した場合を例にとって説明する。図1、図2に示すように、このレジスト塗布処理ユニット1は、ガラス基板Gを枚様式に一枚ずつ浮上搬送するための浮上搬送部2A基板搬送路と、前記浮上搬送部2Aから基板Gを受け取り、コロ搬送するコロ搬送部2Bとを備え、基板Gが所謂平流し搬送されるように構成されている。前記浮上搬送部2Aにおいては、基板搬送方向であるX方向に延長された浮上ステージ3が設けられている。浮上ステージ3の上面には、図示するように多数のガス噴出口3aとガス吸気口3bとがX方向とY方向に一定間隔で交互に設けられ、ガス噴出口3aからの不活性ガスの噴出量と、ガス吸気口3bからの吸気量との圧力負荷を一定とすることによって、ガラス基板Gを浮上させている。尚、この実施形態では、ガスの噴出及び吸気により基板Gを浮上させるようにしたが、それに限定されず、ガス噴出のみの構成によって基板浮上させるようにしてもよい。また、コロ搬送部2Bにおいては、ステージ3の後段に、コロ駆動部40によって回転駆動される複数本のコロ軸41が並列に設けられている。各コロ軸41には、複数の搬送コロ42が取り付けられ、これら搬送コロ42の回転によって基板Gを搬送する構成となされている。浮上搬送部2Aにおける浮上ステージ3の幅方向Y方向の左右側方には、X方向に平行に延びる一対のガイドレール5が設けられている。この一対のガイドレール5には、ガラス基板Gの四隅の縁部を下方から吸着保持してガイドレール5上を移動する4つの基板キャリア6が設けられている。これら基板キャリア6により浮上ステージ3上に浮上したガラス基板Gを搬送方向X方向に沿って移動される。尚、浮上搬送部2Aからコロ搬送部2Bへの基板引き渡しを円滑に行うために、ガイドレール5は、浮上ステージ3の左右側方だけでなく、コロ搬送部2Bの側方にまで延設されている。各基板キャリア6は、図3図1のA-A矢視断面に示すように、ガイドレール5に沿って移動可能に設けられたスライド部材6aと、基板Gの下面に対し吸引開放動作により吸着可能な吸着部材6bと、吸着部材6bを昇降移動させる昇降駆動部6cとを有する。尚、吸着部材6bには、吸引ポンプ図示せずが接続され、基板Gとの接触領域の空気を吸引して真空状態に近づけることにより、基板Gに吸着するようになされている。また、前記スライド部材6aと昇降駆動部6cと前記吸引ポンプとは、図1に示すように、それぞれコンピュータからなる制御部50制御手段によって、その駆動が制御される。また、図1、図2に示すように、浮上搬送部2Aの浮上ステージ3上には、ガラス基板Gにレジスト液を吐出するノズル16が設けられている。ノズル16は、Y方向に向けて例えば長い略直方体形状に形成され、ガラス基板GのY方向の幅よりも長く形成されている。図2、図3に示すようにノズル16の下端部には、浮上ステージ3の幅方向に長いスリット状の吐出口16aが形成され、このノズル16には、レジスト液供給部30からレジストポンプ31及び流量調整バルブ32を介してレジスト液が供給されるようになされている。また、図1に示すようにノズル16の両側には、X方向に延びる一対のガイドレール10が設けられている。このガイドレール10に沿ってスライド移動可能な一対のスライド部材17が設けられ、図3に示すように各スライド部材17の上に垂直にシャフト18が立設されている。前記シャフト18には、このシャフト18に沿って昇降移動可能な昇降駆動部19が設けられ、Y方向に対向する一対の昇降駆動部19の間にノズル16を保持する直棒状のノズルアーム11が架設されている。スライド部材17は、ノズル移動駆動部20ノズル移動手段によって、そのX軸方向ノズル走査方向の移動が制御されるようになされている、さらに、昇降駆動部19とノズル移動駆動部20とは、制御部50によって制御されるように構成されている。かかる構成によりノズル16は、昇降移動可能、且つガイドレール10に沿ってX方向に移動可能となされている。また、浮上ステージ3の上方において、プライミング処理部よりも上流側には待機部14が設けられている。この待機部14は、ノズル16の吐出口16aに付着した余分なレジスト液を洗浄し除去するノズル洗浄部14aと、いわゆるダミー吐出を行うダミーディスペンス部14bとを有している。ノズル16は、ガイドレール10に沿って、ガラス基板Gにレジスト液を吐出する吐出位置と、それより上流側にある待機部14との間を移動可能とされている。そして、待機時には、待機部14においてノズル洗浄がなされる。続いて、このように構成されたレジスト塗布処理ユニット1における、基板Gへのレジスト液の塗布処理の一連の流れについて図4を用いて説明する。レジスト塗布処理ユニット1において、浮上ステージ3上に新たにガラス基板Gが搬入されると、基板Gはステージ3上に形成された不活性ガスの気流によって下方から支持され、基板キャリア6により保持される図4のステップS1。そして、制御部50は基板キャリア6を駆動して基板Gを基板搬送方向に搬送開始し、その先端が塗布開始領域となる位置で搬送を停止する図4のステップS2。尚、前記塗布開始領域とは、基板前端付近の基板面上の所定領域であって、その塗布開始領域における基板搬送方向の長さは、基板全長に対し僅かな距離例えば、吐出口16aの走査方向の基板端2mm~8mmの範囲に設定されている。基板Gの先端が塗布開始領域で停止されると、制御部50は昇降駆動部19とノズル移動駆動部20とによりノズル16を移動させて塗布開始領域に近接した状態で配置する。そして、ノズル16の吐出口16aから基板面に処理液であるレジスト液Rを所定量吐出させると共に、ノズル先端に付着しているレジスト液Rを所望の形状とする着液工程を行う図4のステップS3。前記ステップS3の着液工程が終了すると、制御部50は、レジストノズル16の吐出口16aからレジスト液Rを吐出しながら、ノズル16に対して基板Gを相対的に搬送方向に移動し、基板面上にレジスト液Rの膜を形成する図4のステップS4。基板G上へのレジスト液Rの塗布処理が終了すると、ノズル16からのレジスト液Rの吐出を停止し、塗布処理が完了した基板Gを、浮上搬送部2Aからコロ搬送部2Bに引き渡し、コロ搬送によって後段の処理部へ搬出する図4のステップS5。続いて、前記図4のステップS3の処理、即ち塗布処理直前における着液工程の第一の実施形態について図5,図6を用いて詳しく説明する。前記図4のステップ2において、基板Gの先端が塗布開始領域で停止されると、図6aに示すように、制御部50はノズル16を下降移動させ、吐出口16aを基板面塗布開始領域に近接させる図5のステップSt1。次いで、図6bに示すように、レジストポンプ31を駆動してノズル16の吐出口16aから所定量のレジスト液Rを基板G上に吐出開始する図5のステップSt2。続けて、レジスト液Rを吐出しながら、図6cに示すようにノズル移動駆動部20によってノズル16をその走査方向に移動前進移動とするを開始する図5のステップSt3。このステップSt3の工程中即ち、ノズル16の前進移動中において、図示するように基板上塗布開始領域内にレジスト液Rが着液される。また、着液時には、ノズル先端の前側面16b、及び後側面16cには、吐出口16aから吐出されたレジスト液Rが付着した状態となるが、図6cに示すようにノズル16が前進移動することによって前側面16bに付着しているレジスト液Rは後方へ流され、次第に除去される。また、制御部50は、ノズル16を走査方向に移動させながらレジスト液Rの吐出を停止し、停止した直後に、図6dに示すようにレジストポンプ31を吸引ポンプとして前記吐出したレジスト液Rのうち所定量を吸引サックバックする図5のステップSt4。このサックバック処理により、ノズル先端に付着している余分なレジスト液Rがレジストポンプ31に戻される。また、この時点において、ノズル16の前進移動によりノズル先端の前側面16bには殆どレジスト液Rは付着していない状態となされる。そして、制御部50は、前記サックバック動作の停止と共にノズル16の走査方向への移動を停止し、その直後に図6eに示すように塗布開始領域内においてノズル16を走査方向とは逆方向に所定距離を移動後進移動とするさせる図5のステップSt5。このノズル16の後進移動により、ノズル先端の後側面16cに付着している液量と吐出口16aの直下の液量との調整がなされ、図6fに示すようにノズル先端のレジスト液Rの整形がなされる。このように前記一連の動作により、着液時にノズル先端の前側面16bに付着していたレジスト液Rはノズル後方に流されて除去され、レジスト液Rは吐出口16aの直下からノズル先端の後側面16cにかけてのみに付着した状態となされる。即ち、従来、プライミングローラを用いて行っていたプライミング処理と同様に、ノズル先端に付着しているレジスト液Rが整えられる。尚、前記したノズル16の前進移動及び後進移動は、塗布開始領域内において行われるため、基板全長に対してノズル16の前記移動は微移動である。以上のように、基板Gへの着液工程の第一の実施形態によれば、ノズル16からレジスト液Rを基板面に吐出し着液する際、塗布開始領域内において、ノズル16を走査方向に微移動させることにより、ノズル先端の前側面16bに付着しているレジスト液Rを後方へ流し除去することができる。このため、塗布処理時において、ノズル先端の前側面16bに付着しているレジスト液Rがノズル下に流れ込むことがなく、塗布斑の発生を防止することができる。また、基板Gへの着液時にノズル16を微移動させながらレジスト液Rの吐出を行うことにより、基板Gへの着液処理とノズル先端のレジスト液Rの整形処理とを並行して効率的に行うことができる。また、前記実施の形態によれば、従来のプライミング処理と同様の効果を得ることができるため、前記プライミング処理を必要とせず、プライミング処理装置にかかるコストを削減することができる。また、この着液工程にあっては、ノズル先端に付着したレジスト液Rの整形を短時間に実施できるため、各基板Gに対する塗布処理の時間間隔塗布完了時から次の基板Gの塗布開始時までの時間を従来のプライミング処理よりも短縮することができ、生産効率を向上することができる。尚、前記着液工程の第一の実施形態にあっては、ノズル16の前進移動と後進移動とによる1往復を実行するものとしたが、さらにステップSt5の後に、塗布開始領域内において、ノズル16の前進移動と後進移動とを所定回数繰り返してもよい即ち、走査方向に沿って前後に微移動を繰り返してもよい。このようにノズル16の往復移動を繰り返すことで、ノズル先端に付着しているレジスト液Rの状態厚さ等をより均一にすることができる。また、前記着液工程の第一の実施形態にあっては、ノズル先端に付着している余分なレジスト液Rを取り除くためにサックバック処理を行うようにしたが、このサックバック処理は省略してもよい。即ち、サックバック処理を実施しなくても、着液時にノズル先端の前側面16bに付着していたレジスト液Rをノズル後方に流して除去し、レジスト液Rを吐出口16aの直下からノズル先端の後側面16cにかけてのみに付着した状態とすることができる。また、ステップSt5において、ノズル16を後進移動させ、ノズル先端に付着したレジスト液Rの液量を調整したが、このステップSt5の処理を省略してもよい。即ち、ステップSt4までの処理により、ノズル先端の前側面16bに付着していたレジスト液Rをノズル後方に流して除去し、レジスト液Rを吐出口16aの直下からノズル16先端の後側面にかけてのみに付着した状態とすることができる。続いて、基板Gへの着液工程の第二の実施形態について図7、図8を用いて説明する。前記図4のステップ2において、基板Gの先端が塗布開始位置で停止されると、図8aに示すように、制御部50はノズル16を下降移動させ、吐出口16aを基板面塗布開始領域に近接させる図7のステップSp1。次いで、図8bに示すように、レジストポンプ31を駆動してノズル16の吐出口16aから所定量のレジスト液Rを基板G上に吐出する図7のステップSp2。これにより、図示するように基板Gの塗布開始領域内にはレジスト液Rが着液される。前記ステップSp2においてレジスト液Rの吐出が停止された後、図8cに示すように、制御部50は、ノズル16を塗布開始領域内において、ノズル走査方向に所定距離だけ移動前進移動とするさせる図7のステップSp3。これによりノズル先端の前側面16bに付着しているレジスト液Rは、図8dに示すようにノズル下を通って後方の後側面16cに流れ、除去される。次いで、制御部50は、図8eに示すように、ノズル16を走査方向とは逆方向に所定距離だけ移動後進移動とするさせる図7のステップSp4。これにより、ノズル先端の後側面16cに付着している液量と吐出口16aの直下の液量との調整がなされ、図8fに示すようにノズル先端に付着したレジスト液Rの整形がなされる。このように前記一連の動作により、着液時にノズル先端の前側面16bに付着していたレジスト液Rはノズル後方に流されて除去され、レジスト液Rは吐出口16aの直下からノズル16先端の後側面16cにかけてのみに付着した状態となされる。したがって、この着液工程の第二の実施形態によっても、前記着液工程の第一の実施形態と同様の効果を得ることができる。尚、前記着液工程の第二の実施形態にあっては、ノズル16の前進移動と後進移動とによる1往復を実行するものとしたが、さらにステップSp4の後に、塗布開始領域内において、ノズル16の前進移動と後進移動とを所定回数繰り返してもよい即ち、走査方向の前後に微移動を繰り返してもよい。このようにノズル16の往復移動を繰り返すことで、ノズル先端に付着しているレジスト液Rの状態厚さ等をより均一にすることができる。また、ステップSp4において、ノズル16を後進移動させ、ノズル先端に付着したレジスト液Rの液量を調整したが、このステップSp4の処理を省略してもよい。即ち、ステップSp3までの処理により、ノズル先端の前側面16bに付着していたレジスト液Rをノズル後方に流して除去し、レジスト液Rを吐出口16aの直下からノズル16先端の後側面にかけてのみに付着した状態とすることができる。"