軸芯にゴム材が巻いてあるワイピングローラ基体を回転できるように支持し、前記ワイピングローラ基体に対向したブレードから樹脂材としてのゴムペーストを均一に塗布し、前記ゴムペーストを塗布したワイピングローラ基体の焼き付け及び冷却を行うワイピングローラ成形装置において、ブレード上に投入されたゴムペーストの温度を一定に管理するゴムペースト温度管理機構を付設するブレードを有することを特徴とするワイピングローラ成形装置。前記ゴムペースト温度管理機構は、前記ブレードに熱源を供給するため、熱エネルギー付与装置を連結していることを特徴とする請求項1記載のワイピングローラ成形装置。前記ゴムペースト温度管理機構は、前記ブレード上に投入されたゴムペーストの温度を常時測定しデータをとり、前記測定データを送信することが可能なゴムペースト温度測定装置を連結していることを特徴とする請求項1又は2記載のワイピングローラ成形装置。前記ゴムペースト温度管理機構は、前記ゴムペースト温度測定装置からの信号を受け取り、前記ゴムペーストの温度が任意に設定された許容範囲を逸脱した場合に、前記熱エネルギー付与装置の出力を入り切りする機構を有したサーモスタットを連結していることを特徴とする請求項1、2又は3記載のワイピングローラ成形装置。しかしながら、特許文献1、特許文献2及び特許文献3に記載の技術に関しては、ワイピングローラの耐久性向上、効率的な作業方法の確立及びワイピングローラ製作に係るコストを低廉化するためには、有用なものではあるが、ゴムペーストを積層に塗布する際に、ワイピングローラ上に、一段毎の切り離し目となる繋ぎ目が巻き跡となって残るものであった。この巻き跡は、ローラ上で段差となり、従来の目的である凹版版面上の余剰非画線部インキを拭き取る作用が損なわれ、凹版版面上に余剰インキを残してしまうことから、凹版印刷物に影響が出る恐れがある。そこで、巻き跡が発生しないようにローラとブレードの切り離しをするには、ゴムペーストの温度を一定にし、粘度及び降伏価を安定させることにより、ゴムペーストが適度な弾力性を有し、ローラとブレードを一定の速さで切り離すことで発生を抑える必要がある。しかし、ゴムペーストは、塗布直前までは温度管理装置である恒温槽によって温度管理を行っているものの、塗布機上でワイピングローラに積層させる際には、周辺温度や均一に塗布するための金属製のドクターブレードの影響により温度が変動し、粘度及び降伏価が安定しないことから、巻き跡を発生させずにローラとブレードの切り離しを行うためには、熟練の作業を要し、冬場や不慣れな作業者が塗布成形するためには、なおも課題があった。本発明は、前述した課題の解決を目的とするものであり、ワイピングローラを成形加工する際の温度管理機構を提供するものである。本発明のワイピングローラ成形加工におけるゴムペースト温度管理機構は、軸芯にゴム材が巻いてあるワイピングローラ基体を回転できるように支持し、前記ワイピングローラ基体に対向したブレードより樹脂材としてのゴムペーストを均一に塗布し、前記ゴムペーストを塗布したワイピングローラ基体の焼き付け、冷却を行うワイピングローラ成形装置において、ブレード上に投入されたゴムペーストの温度を一定に管理するゴムペースト温度管理機構を付設するブレードを有すること特徴とするワイピングローラ成形装置である。また、ゴムペースト温度管理機構は、ブレードに熱源を供給するため、熱エネルギー付与装置を連結していることを特徴とするワイピングローラ成形装置である。また、ゴムペースト温度管理機構は、ブレード上に投入されたゴムペーストの温度を常時測定しデータをとり、測定データを送信することが可能なゴムペースト温度測定装置を連結していることを特徴とするワイピングローラ成形装置である。また、ゴムペースト温度管理機構は、ゴムペースト温度測定装置からの信号を受け取り、ゴムペーストの温度が任意に設定された許容範囲を逸脱した場合に、熱エネルギー付与装置の出力を入り切りする機構を有したサーモスタットを連結していることを特徴とするワイピングローラ成形装置である。本発明のワイピングローラ成形加工におけるゴムペースト温度管理機構は、ブレードの温度を調整し、ブレード上に投入されたゴムペーストを任意に設定可能な許容範囲内で、一定温度に維持することが可能となり、温度変化によるゴムペーストの粘度及び降伏価の変動がなくなり、ゴムペーストの最適温度での塗布が可能となることから、薄膜状で均一な塗布状態のワイピングローラを成形することができるという効果が得られる。また、本発明のゴムペースト温度管理機構により一定温度に管理されたゴムペーストは、塗布終了時において、ワイピングローラ基体とブレードの切り離しをする際に、ワイピングローラ表面上に出現する巻き跡の発生を抑制し、均一で良質なワイピングローラを成形することが可能となり、結果として印刷工程において、巻き跡が原因によるワイピングローラの交換時間の減少、ワイピングローラ耐刷枚数の増加及び良質な印刷物の製造ができるという効果が得られる。また、本発明のゴムペースト温度管理機構により一定温度に管理されたゴムペーストは、ワイピングローラ基体とブレードの切り離し時に発生する巻き跡を抑制することから、ブレード剥離方法に熟練技術を要することがなくなり、良質なワイピングローラを生産できるという効果が得られる。本発明を実施するための形態について、図面を参照して説明する。しかしながら、本発明は、以下に述べる発明を実施するための形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載される技術的思想の範囲内であれば、その他のいろいろな実施の形態が含まれる。図1は、一般的なワイピングローラ成形装置の概略図を示す。図2は、本発明におけるワイピングローラ成形装置の概略図を示す。図3は、本発明においてブレードと熱エネルギー付与装置とゴムペースト温度測定装置及びサーモスタットで成形されるゴムペースト温度管理機構の概略図を示す。図4は、ワイピングローラの状態を説明する断面図を示す。図5は、ワイピングローラ基体の斜視図を示す。さらに図6は、本発明の一実施例におけるワイピングローラ成形方法のフローチャート図を示す。最初に図4、図5を用いて、ワイピングローラの形態を説明する。軸芯12にゴム材13を巻き付けたワイピングローラ基体11に薄いPVC層を塗布、焼成、硬化及び固定を必要な直径になるまで繰り返すことにより生成されたローラをワイピングローラ4と称している。一般的なワイピングローラ成形装置は、ワイピングローラ基体11が回転できるように懸架させた機台上で、電動機構6により回転するワイピングローラ基体11と近傍に配置されたブレード2との間にゴムペースト3を投入し、ワイピングローラ表面へ均一に塗布する。ブレード2はワイピングローラ基体11に樹脂材を薄く塗り、薄膜で均一な樹脂層14を繰り返し成形するために、樹脂材の塗布により、増加するワイピングローラ径に合わせて、ワイピングローラ基体11との間隙を維持するための移動機構5を有している。ブレード2の移動機構5には、シャフトを伝いハンドルを用いて移動する機構のものや、サーボモータを活用して後退移動を制御するものがある。ワイピングローラ基体11へのゴムペースト3の塗布が終了した後、保温カバー7を閉じて、図示しない熱源装置により約190°Cで加熱焼成する。加熱時間については、塗布されたゴムペースト3の焼き付け状態を確認しながら、焼きムラが発生しないように焼成時間の調整を行う。この工程を所望するワイピングローラ直径になるまで繰り返すことにより、ワイピングローラ4を成形する。ここで、一般的なワイピングローラ成形装置に用いられているブレード2には、強度、耐摩耗性及び耐腐食性に優れているステンレス鋼が使用されている。このステンレス鋼自体は、温度が一定に保たれておらず、周囲の環境により温度が変化しており、投入されたゴムペースト3の粘度及び降伏価に変化をもたらすものであった。一方、本発明は、ワイピングローラ4のゴムペースト3が持つ熱可塑性の特性に着目した。ゴムペースト塗布時に周囲の温度が低いため、熱が奪われてしまい、巻き跡といった不具合が発生しやすいものであった。そこで、ゴムペースト3の温度が塗布時においても一定に保たれる機構の開発に至った。本発明でいうゴムペースト温度測定装置8とは、温度測定と測定結果を信号で送信できる温度センサーのことであり、また、本発明でいう熱エネルギー付与装置10とは、ブレード2を温めることのできる熱源供給装置のことである。いかなる部材で構成しても本発明の技術思想に含まれる。本発明のワイピングローラ成形装置は、図3に示すようなゴムペースト温度管理機構を付設したブレードを備えており、ゴムペースト温度管理機構は、ブレード2の温度調整を行う熱エネルギー付与装置10とゴムペースト3の温度測定装置8と温度測定装置8からの信号を受け、熱エネルギー付与装置の稼働を制御するサーモスタット9から構成されている。始めに、本発明の開発に至ったゴムペースト3の温度に対する粘度及び降伏価の変化について、表1を用いて説明する。ゴムペースト3の温度が上昇することに従い、粘度は下降していくことから、ゴムペースト3は柔らかくなっていくが、降伏価については、温度と比例して上昇していくことから、温度が上昇することにより、ゴムペースト3の硬化が始まっていることがわかる。硬化の始まったゴムペースト3は、粘度の高いゴムペースト3と同様に塗布時において巻き跡を発生させる要因となり、ワイピングローラ4の品質低下を招くとともに、凹版印刷物にも影響を与えることになる。図示しない練肉機で練られたゴムペースト3は、塗布直前まで温度管理装置である恒温槽により所定の適正温度例えば約38°Cで保管されており、塗布が終了するまでの間は、この適正温度を維持することが望ましく、これにより製品品質の均一なワイピングローラ4を提供することが可能となる。次に、ゴムペースト温度管理機構の構成であるが、熱エネルギー付与装置10は、周囲の環境により日々変化しているブレード2の温度を一定に維持するために、熱エネルギーによりブレード2を温めることを目的としている。ブレード2を一定温度で管理することにより、周囲の環境の影響でゴムペースト温度が変化することなく、塗布終了時まで適正温度を維持することが可能となる。熱エネルギー付与装置10は、図3に示したようなシリコンラバーヒータだけでなく、公知の通水循環機構によりブレード2を温める方法や、上部から熱エネルギーを照射する方法等が考えられるが、ブレード2を温めることができれば、特に前述の方法に限定されるものではない。また、ゴムペースト温度測定装置8は、ブレード上に投入されたゴムペースト3の温度を測定する少なくとも1つ以上設置された温度管理センサーである。前述の温度管理センサーは、常時ゴムペースト3の温度を測定し、サーモスタット9に信号を送ることを目的としている。温度測定装置には、接触型や非接触型等があるが、ゴムペースト3の温度測定及びサーモスタット9への信号の供給ができれば、これらに限定するものではない。また、サーモスタット9は、ゴムペースト温度測定装置8からの信号を受け、前述した熱エネルギー付与装置10の出力入り切りの調整を行うものである。一例として、温度測定装置からの信号により、ゴムペースト3の温度が適正値の許容範囲例えば38°C±3°Cを超えた場合は、熱エネルギー付与装置10の出力入り切りを行い、ゴムペースト3の温度を一定に保つ。また、許容範囲は任意に調整できるものであり、冬季と夏季で設定を変更することも可能である。また、設定した許容範囲は内蔵されたメモリーに保存することができることを特徴とする。以下、前述の発明を実施するための最良の形態に従って、実施例について詳細に説明するが、本発明は、この実施例に限定されるものではない。本発明の実施例について、図6のフロー図を用いて説明をする。まず、図2及び図4に示すように、本発明のワイピングローラ成形装置は、直径約150mmの軸芯に下巻きとしてゴム材13であるベークライトを直径約320mmまで巻付けてあるワイピングローラ基体11を回転できるように懸架させた機台上で、電動機構6により回転させる。STEP1次に、ワイピングローラ基体11と近傍に配置されたブレード2との間に、温度管理装置である恒温槽により所定の適正温度例えば約38°Cで保管されたゴムペースト例えばPVC:ポリ塩化ビニルを投入し、薄膜状にワイピングローラ表面へ均一に塗布する。ゴムペースト3には金属酸化物例えばPU:ポリウレタンを含む物質もある。ブレード2はワイピングローラ基体11に樹脂材を薄く塗り、均一な樹脂層14を成形するために、ワイピングローラ基体11との間隙を維持するための移動機構5を有しており、樹脂材の塗布により、増加するワイピングローラ径に合わせて、投入されたゴムペースト3の塗布が終了するまでの間例えば、通常のゴムペースト投入量300ccで約20分間、徐々に後退させていく。STEP2ブレードの移動機構5とは、ワイピングローラ基体11とブレード2の間隙を一定に保つ機構であり、塗布開始時において、ゴムペースト3が薄膜状に塗布できるようにブレード2の位置を手動又は自動で設定する。ワイピングローラ基体上にゴムペースト3が塗布されていくことにより、ワイピングローラ基体11の直径が増加し、開始時に設定したワイピングローラ基体11とブレード2の間隙が狭くなっていくことから、ブレード2の位置を手動又は自動で段階的に後退させることにより、所望する薄膜状のペースト層を成形していく。前述した通常の1回のゴムペースト投入量300ccの塗布が終了するまでの約20分の間、ゴムペースト3は受け皿となっているブレード2と周囲の外気に触れることにより、熱が奪われ、恒温槽により管理されていた適正温度例えば約38°Cから温度が低下していくが、ブレード2に付設された温度管理機構であるゴムペースト温度測定装置8により、常時ゴムペースト3の温度が測定され、サーモスタット9に信号が送られている。通常のゴムペースト投入量で、1回の塗布によりワイピングローラ基体11に約0.3mmのゴムペースト層が積層され、直径が約0.6mm増加する。次に、ゴムペースト温度測定装置8からの信号を受けたサーモスタット9は、ゴムペーストの温度が予め設定された許容範囲例えば38°C±3°Cを逸脱していた場合、ブレード2に付設された熱エネルギー付与装置10の出力の入り切りを行う。例えば、ゴムペースト3の温度が34°Cであった場合、熱エネルギー付与装置10の出力を入れることにより、ブレード2を温め、ゴムペースト3の温度を上昇させる。上昇したゴムペースト3の温度が42°Cになった時点で熱エネルギー付与装置10の出力を切り、ゴムペースト3の温度上昇を制御する。STEP3ゴムペースト3は、ブレード2の移動機構5によりワイピングローラ基体11に薄膜状に塗布されるが、ゴムペースト温度管理機構により温度管理されたゴムペースト3は、巻き跡を発生させることなく、均一にワイピングローラ基体11に塗布される。その後、ゴムペースト塗布後のワイピングローラ4を焼成するため、ワイピングローラ4を密閉する保温カバー7を閉じた後、図示しない熱源供給装置により約190°Cの温度で40分程度加熱することにより焼成を行う。焼成による樹脂層14の発熱は、次の塗布時において不均一な硬化の要因となるため、樹脂層14の表面温度を適正温度例えば約45°Cまで下げるための冷却を行う。これによりワイピングローラ基体11にゴムペースト3の樹脂層14が積層できる。STEP4上記の工程を所望するワイピングローラ径になるまで数回分繰り返し、表面を研磨することで規定のワイピングローラ4を完成させる。実施例では、1回目が直径320.6mmの厚みであり、2回目が321.2mm、3回目が321.8mm、4回目が322.4mm、5回目が323.0mm、6回目が323.6mm、7回目が324.2mm、8回目が324.8mmの厚みとなり、合計8回で規定値の直径324.8mmのワイピングローラ4を成形した。最後に図示しない研磨機によりワイピングローラ表面を0.2mm研磨することにより、所望する直径324.6mmのワイピングローラ4が完成した。実施例では合計8回の塗布を行ったが、前述したワイピングローラ基体11とブレード2を切り離す際に発生していた捲き跡の発生は見られず、薄膜状の均一な樹脂層が成形された、良質なワイピングローラであった。