"ホストデバイスに第1方向に挿脱されるカードデバイスであって、前記ホストデバイスに先に挿入される先端縁と、該先端縁とは反対側の後端縁と、を含む第1筐体と、前記先端縁に沿う第2方向に整列された複数の第1電極を含む第1電極列と、前記第1電極列と前記後端縁との間で前記第2方向に整列された複数の第2電極を含む第2電極列と、を備え、前記第2電極は、前記第1電極に対して前記第2方向にずれた位置に配設された電極を含むことを特徴とするカードデバイス。前記第1筐体は、前記先端縁から前記後端縁に向けて延びる第1凹領域を含み、前記第1電極列及び前記第2電極列は、前記第1凹領域に配設され、前記第1凹領域に配設される前記第2電極の数は、前記第1凹領域に配設される前記第1電極の数とは異なることを特徴とする請求項1に記載のカードデバイス。前記第1筐体は、前記第1凹領域に隣接して、前記先端縁から前記後端縁に向けて延びる第2凹領域を含み、該第2凹領域は、前記第1凹領域内の前記第1電極に隣接する第1領域と、前記第1凹領域内の前記第2電極に隣接する第2領域と、を含み、前記第1電極は、前記第1領域に配設され、前記第2電極は、前記第2領域に配設されないことを特徴とする請求項2に記載のカードデバイス。請求項1に記載のカードデバイスと、前記第1筐体とは異なる形状の第2筐体と該第2筐体に配設された単一の電極列とを含む他のカードデバイスと、が選択的に挿脱されるソケットであって、前記第1筐体及び前記第2筐体の形状を検出する検出部と、前記第1電極列又は前記単一の電極列に接触する第1コンタクトピン列と、前記第2電極列に接触する第2コンタクトピン列と、前記検出部によって検出された前記形状に応じて、前記第2コンタクトピン列に加わる接圧を調整する調整部と、を備えることを特徴とするソケット。前記第2筐体は、前記単一の電極列が配設された配設面を含み、前記調整部は、前記検出部によって検出された前記形状に応じて、前記配設面と交差する第3方向における前記第2コンタクトピン列の位置を調整することを特徴とする請求項4に記載のソケット。請求項3に記載のカードデバイスと、前記第1筐体とは異なる形状の第2筐体と該第2筐体上に配設された単一の電極列とを含む他のカードデバイスと、が選択的に挿脱されるソケットであって、前記第1筐体及び前記第2筐体の形状を検出する検出部と、前記第1電極列又は前記単一の電極列に接触する第1コンタクトピン列と、前記第2電極列に接触する第2コンタクトピン列と、前記検出部によって検出された前記形状に応じて、前記第2コンタクトピン列に加わる接圧を調整する調整部と、を備え、前記検出部は、前記第2凹領域をなぞる板バネを含み、前記第2筐体は、前記板バネによってなぞられる第3凹領域と、該第3凹領域に対して隆起した主面と、を含み、前記第2凹領域は、前記第3凹領域よりも長く形成され、前記板バネ及び前記第2コンタクトピン列に接続された前記調整部は、前記第2筐体に対する前記板バネの接触が前記第3凹領域から前記主面に移る間、前記板バネによって前記主面から離間する第3方向へ変位され、前記第2コンタクトピン列の接圧が低減されることを特徴とするソケット。前記板バネは、前記主面に対する摩擦係数が低減されるように処理された表面を含むことを特徴とする請求項6に記載のソケット。前記第2コンタクトピン列を固定する固定要素を更に備え、前記調整部は、前記固定要素から前記第2コンタクトピン列と前記板バネとの間に延出する延出要素を含み、前記第2筐体に対する前記板バネの接触が前記第3凹領域から前記主面に移る間、前記板バネは、前記延出要素を前記第2コンタクトピン列に向けて変位させ、前記板バネによって変位された前記延出要素は、前記第2コンタクトピン列を前記第3方向に変位させることを特徴とする請求項6又は7に記載のソケット。前記第2コンタクトピン列を固定する固定要素を更に備え、前記第2コンタクトピン列は、前記固定要素に接続される固定部と前記第2電極列に接触する接触部とを含み、前記調整部は、前記固定部と前記接触部との間で前記第2コンタクトピン列に接続された接続要素を含み、前記第2筐体に対する前記板バネの接触が前記第3凹領域から前記主面に移る間、前記板バネは、前記接続要素を前記第3方向に変位させることを特徴とする請求項6又は7に記載のソケット。前記第2コンタクトピン列は、弾性変形可能な第1弾性ピンと、該第1弾性ピンに隣接する第2弾性ピンと、を含み、前記接続要素は、前記第1弾性ピンと前記第2弾性ピンとを接続することを特徴とする請求項9に記載のソケット。前記第2コンタクトピン列は、前記第1方向に延びる複数の弾性ピンを含み、前記複数の弾性ピンは、第2方向に配列され、前記調整部は、前記板バネから第2方向へ延出するアーム要素を含み、前記第2筐体に対する前記板バネの接触が前記第3凹領域から前記主面に移る間、前記板バネは、前記アーム要素を前記第3方向に変位させ、前記第3方向に変位した前記アーム要素は、前記複数の弾性ピンに接触し、前記弾性ピンを弾性変形させることを特徴とする請求項6又は7に記載のソケット。前記第2コンタクトピン列は、前記第2電極を通じて信号を入力するための入力ピンペアと、前記第2電極を通じて信号を出力するための出力ピンペアと、を含むことを特徴とする請求項6乃至11のいずれか1項に記載のソケット。前記入力ピンペアと前記出力ピンペアとを短絡させる第1短絡部を含む短絡要素を更に備え、前記第2筐体に対する前記板バネの接触が前記第3凹領域から前記主面に移る間、前記板バネによって前記第3方向に変位された前記調整部は、前記入力ピンペアと前記出力ピンペアとを前記第1短絡部に接触させ、前記入力ピンペアと前記出力ピンペアとの間での短絡を引き起こすことを特徴とする請求項12に記載のソケット。前記第2電極列は、電力を供給する電源に電気的に接続される電源電極と、前記電力に対する接地に用いられるグランド電極と、を含み、前記第2コンタクトピン列は、前記電源電極に接続される電源ピンと、前記グランド電極に接続されるグランドピンと、を含み、前記短絡要素は、前記電源ピンと前記グランドピンとを短絡させる第2短絡部を含み、前記第2短絡部は、前記電源ピンに対応する第1接触部と、前記グランドピンに対応する第2接触部と、前記第1接触部と前記第2接触部とに電気的に接続されるコンデンサ素子と、を含み、前記第2筐体に対する前記板バネの接触が前記第3凹領域から前記主面に移る間、前記板バネによって前記第3方向に変位された前記調整部は、前記電源ピン及び前記グランドピンを前記第1接触部及び前記第2接触部にそれぞれ接触させることを特徴とする請求項13に記載のソケット。前記第1筐体が挿入されていない間、前記第2コンタクトピン列を前記短絡要素に接触させる接触機構を更に備え、該接触機構は、前記第2コンタクトピン列を弾性変形させ前記短絡要素に接触させる第1位置と、前記第2コンタクトピン列から離間した第2位置との間で回動する接触アームと、該接触アームを第1位置に付勢する付勢要素と、を含み、前記第1筐体が挿入されていないならば、前記付勢要素は、前記接触アームを第1位置に保持し、前記第1筐体が挿入されると、前記接触アームは、前記第1筐体に接触し、前記第2位置に向けて回動することを特徴とする請求項13又は14に記載のソケット。以下、一実施形態に従うカードデバイスとして例示されるSDメモリカード及びSDメモリカードとともに用いられるソケットが、図面を用いて説明される。図面中、同一、同様の作用或いは同様の動作をなす構成要素には、同様の符号が付されている。冗長な説明を避けるために、必要に応じて、重複する説明は省略される。また、以下の説明で用いられる上、下、左や右といった方向を表す用語は、説明を明瞭化するために用いられるものであり、以下の一連の実施形態の原理を何ら限定するものではない。第1実施形態図1Aは、第1実施形態に従うカードデバイスとして例示されるSDメモリカードの概略的な平面図である。図1Bは、図1Aに示されるSDメモリカードの概略的な平面斜視図である。図1Cは、図1Aに示されるSDメモリカードの概略的な底面斜視図である。図1A乃至図1C並びに図27A乃至図27Cを用いて、SDメモリカードが説明される。SDメモリカード図1A乃至図1Cに示されるSDメモリカード100は、図27A乃至図27Cに関連して説明された従来型のSDメモリカード900と同様に、パーソナルコンピュータといったホストデバイス図示せずに対して、第1方向D1に挿脱される。SDメモリカード100は、略五角箱形状の筐体110を備える。筐体110は、ホストデバイスに先に挿入される先端縁111と、先端縁111とは反対側の後端縁112と、を含む。本実施形態において、筐体110は、第1筐体として例示される。SDメモリカード100は、先端縁111に沿う第2方向D2に整列された複数の第1電極121乃至129を含む第1電極列120を更に備える。図1A及び図27Aとの比較から明らかな如く、第1電極121乃至129の配置は、従来のSDメモリカード900の電極921乃至929の配置にそれぞれ対応する。したがって、SDメモリカード100は、従来のSDメモリカードに対して、互換性を有することができる。SDメモリカード100は、第1電極列120と後端縁112との間で、第2方向D2に整列された複数の第2電極131乃至138を含む第2電極列130を更に備える。筐体110は、第1電極列120の一部即ち、第1電極121乃至126並びに第2電極列130が配設される中央凹部140を備える。先端縁111から後端縁112に向けて延びる中央凹部140は、左凹部141と右凹部142とを含む。筐体110は、左凹部141と右凹部142とを仕切る中央リブ143を更に備える。本実施形態において、中央凹部140は、第1凹領域として例示される。筐体110は、左凹部141の左側に形成された左端凹部144と、左凹部141と左端凹部144とを仕切る左リブ145と、を更に備える。左端凹部144には、第1電極列120のうち最も左側の第1電極129が配設される。左端凹部144も、中央凹部140と同様に、先端縁111から後端縁112に向けて延びる。筐体110は、右凹部142の右側に形成された右端凹部146と、右凹部142と右端凹部146とを仕切る右リブ147と、を更に備える。右端凹部146には、第1電極列120のうち最も右側の第1電極128並びに第1電極128の左隣の第1電極127が配設される。図27A乃至図27Cに関連して説明された従来のSDメモリカード900と異なり、左凹部141内の電極第1電極121乃至123並びに第2電極131乃至134を仕切るリブは存在しない。したがって、第2電極131乃至134の配列及び数は、第1電極121乃至123の配列及び数とは無関係に、高周波の信号の通信に対して最適化される。かくして、本実施形態の第2電極131乃至134は、第1電極121乃至123に対して、第2方向D2にずれた位置に配設される。また、左凹部141内に配設された第1電極列120の電極は、3つであるのに対し、第2電極列130の電極は、4つである。図27A乃至図27Cに関連して説明された従来のSDメモリカード900と異なり、右凹部142内の電極第1電極124乃至126並びに第2電極135乃至138を仕切るリブは存在しない。したがって、第2電極135乃至138の配列及び数は、第1電極124乃至126の配列及び数とは無関係に、高周波の信号の通信に対して最適化される。かくして、本実施形態の第2電極135乃至138は、第1電極124乃至126に対して、第2方向D2にずれた位置に配設される。また、右凹部142内に配設された第1電極列120の電極は、3つであるのに対し、第2電極列130の電極は、4つである。第2電極列130は、高周波の信号電送に専ら用いられる専用電極であり、併用される回路は存在しない。したがって、第2電極列130の高周波信号用の電極の浮遊容量は最小化される。本実施形態において、第2電極列130の第2電極132,133,136,137は、高周波信号用の電極として用いられる。また、第2電極列130の第2電極131、134、135、138は、高周波信号とインピーダンスマッチングをとるための電源電極及びグランド電極として用いられる。SDメモリカード100の浮遊容量の増大は、好適に抑制される。本実施形態において、第2電極列130は、第2方向D2において略中央に形成された中央凹部140に配設される。従来のソケットは、第2電極列130には接続されないので、SDメモリカード100が挿入された状態において、信号線の浮遊容量は、従来のSDメモリカード900が挿入されたときよりも増大されることはない。コンポタイプのソケットは、典型的には、既存のプリンタといった様々な装置に利用されている。従来のSDメモリカード900とともにコンボタイプのソケットが対応する他のカードデバイス例えば、特定のメモリカードは、筐体の左右端の近傍に配設される電源電極を備える。もし、追加された電極列が筐体の左右端の近傍まで延びるならば、従来の他のタイプのカードデバイスの電源電極に接触するように配設された電源電極用のコンタクトピンは、追加的な電極列に接触する。このことは、電源電極用のコンタクトピンと追加的に設けられた電極列を有するカードデバイスとの間での短絡を引き起こす。図1A乃至図1Cに示される如く、本実施形態のSDメモリカード100の第2電極列130は、中央凹部140内に収容されている。したがって、第2電極列130と他のカードデバイスに用いられる電源電極用のコンタクトピンとの接触は生じにくくなる。遷移時間を短縮するためには、一般的には、低振幅の高周波信号の伝送が有利である。その一方で、低振幅の高周波信号は、電磁誘導に起因するノイズの影響を受けやすい。したがって、信号線は、電磁誘導に起因するノイズの影響を低減するように配設される。不要輻射の低減には、信号線の状態遷移時におけるレートを低減し、高周波成分を低減することが有利である。しかしながら、信号線の状態遷移時におけるレートの低減は、状態遷移中のノイズマージンを悪化させる。したがって、本実施形態において、第2電極列130を介したSDメモリカード100とホストデバイスとの間において、高周波信号は、同相のノイズに強い差動入出力回路を用いて送受信される。ソケット図2A及び図2Bは、図1A乃至図1Cに関連して説明されたSDメモリカード100及び図27A乃至図27Cに関連して説明されたSDメモリカード900との互換性を維持するためのソケットを示す。図2Aは、SDメモリカード100,900が挿入されていないソケットの概略的な平面図である。図2Bに示されるソケットには、図1A乃至図1Cに関連して説明されたSDメモリカード100が挿入されている。図1A、図2A、図2B及び図27Aを用いて、ソケットが説明される。ソケット300は、本実施形態のSDメモリカード100の第1電極列120又は従来のSDメモリカード900の単一の電極列920に接触するように配置された第1コンタクトピン列320と、本実施形態のSDメモリカード100の第2電極列130に接触するように配置された第2コンタクトピン列330と、を備える。第1コンタクトピン列320は、第1ピン321乃至329を備える。第1ピン321は、本実施形態のSDメモリカード100の第1電極121又は従来のSDメモリカード900の電極921に接触する。第1ピン322は、本実施形態のSDメモリカード100の第1電極122又は従来のSDメモリカード900の電極922に接触する。第1ピン323は、本実施形態のSDメモリカード100の第1電極123又は従来のSDメモリカード900の電極923に接触する。第1ピン324は、本実施形態のSDメモリカード100の第1電極124又は従来のSDメモリカード900の電極924に接触する。第1ピン325は、本実施形態のSDメモリカード100の第1電極125又は従来のSDメモリカード900の電極925に接触する。第1ピン326は、本実施形態のSDメモリカード100の第1電極126又は従来のSDメモリカード900の電極926に接触する。第1ピン327は、本実施形態のSDメモリカード100の第1電極127又は従来のSDメモリカード900の電極927に接触する。第1ピン328は、本実施形態のSDメモリカード100の第1電極128又は従来のSDメモリカード900の電極928に接触する。第1ピン329は、本実施形態のSDメモリカード100の第1電極129又は従来のSDメモリカード900の電極929に接触する。第2コンタクトピン列330は、第2ピン331乃至338を備える。第2ピン331は、本実施形態のSDメモリカード100の第2電極131に接触する。第2ピン332は、本実施形態のSDメモリカード100の第2電極132に接触する。第2ピン333は、本実施形態のSDメモリカード100の第2電極133に接触する。第2ピン334は、本実施形態のSDメモリカード100の第2電極134に接触する。第2ピン335は、本実施形態のSDメモリカード100の第2電極135に接触する。第2ピン336は、本実施形態のSDメモリカード100の第2電極136に接触する。第2ピン337は、本実施形態のSDメモリカード100の第2電極137に接触する。第2ピン338は、本実施形態のSDメモリカード100の第2電極138に接触する。図2Bに示されるように、筐体110の先端縁111が最も先にソケット300に挿入される。したがって、先端縁111は、先に、第2コンタクトピン列330に接触し、その後、第1コンタクトピン列320に接触する。図27Aに示される如く、従来のSDメモリカード900の筐体910は、電極921乃至929を収容するための凹部940を備える。最も左の電極929を収容する凹部940は、左端凹部144と同形同大であってもよい。また、最も右の電極928及び電極928の左隣の電極927を収容する凹部940は、右端凹部146と同形同大であってもよい。図1Aと図27Aとの比較から明らかな如く、電極929と電極927との間で整列する電極921乃至926を収容する6つの凹部940の第1方向D1の長さは、中央凹部140の第1方向D1の長さよりも短い。したがって、従来のSDメモリカード900がソケット300に挿入されるならば、第2コンタクトピン列330とSDメモリカード900の筐体910との間の接圧は比較的高くなる。第2コンタクトピンの接圧図3Aは、従来のSDメモリカード900の概略的な縦断面図である。図3Bは、本実施形態のSDメモリカード100の概略的な縦断面図である。図2A乃至図3Bを用いて、SDメモリカード100,900の外形が説明される。尚、SDメモリカードは、一般的に、長さ寸法に比べて、小さな厚さ寸法例えば、長さ寸法の約15分の1を有するので、図3A及び図3Bに示される断面形状の縮尺は、明瞭化のために、実際の寸法とは異なる。厚さ寸法は、長さ寸法に対して、約2.5倍のスケールで表現されている。従来のSDメモリカード900は、典型的には、約32.0mmの長さ寸法第1方向D1及び約2.1mmの厚さ寸法第3方向D3を有する。同様に、本実施形態のSDメモリカード100は、約32.0mmの長さ寸法第1方向D1及び約2.1mmの厚さ寸法第3方向D3を有する。したがって、従来のSDメモリカード900及び本実施形態のSDメモリカード100はともに、図2A及び図2Bに関連して説明されたソケット300に挿入可能である。図3Aに示される如く、従来のSDメモリカード900の凹部940は、L1の長さ寸法第1方向D1を有する。図3Bに示される如く、本実施形態のSDメモリカード100の中央凹部140は、L1より長いL2の長さ寸法を有する。図4Aは、ソケット300に挿入された従来のSDメモリカード900の概略的な平面図である。図4Bは、ソケット300に挿入された本実施形態のSDメモリカード100の概略的な平面図である。図3A乃至図4Bを用いて、SDメモリカード100,900が更に説明される。図3Aに示される如く、従来のSDメモリカード900の筐体910は、凹部940が形成された上面950を含む。上面950は、凹部940に加えて、凹部940に対して隆起した主面951と、凹部940と主面951との間で傾斜した傾斜面952と、を含む。図3Bに示される如く、本実施形態のSDメモリカード100の筐体110は、中央凹部140、左端凹部144及び右端凹部146が形成された上面150を含む。上面150は、中央凹部140、左端凹部144及び右端凹部146に加えて、中央凹部140、左端凹部144及び右端凹部146それぞれに対して隆起した主面151と、中央凹部140、左端凹部144又は右端凹部146と主面151との間で傾斜した傾斜面152と、を含む。図4Bに示される如く、SDメモリカード100がソケット300に挿入されると、ソケット300の第2コンタクトピン列330は、中央凹部140内の第2電極列130に接触する。一方、従来のSDメモリカード900がソケット300に挿入されると、図4Aに示される如く、凹部940の長さ寸法L1は、中央凹部140の長さ寸法L2よりも短いので、第2コンタクトピン列330は、傾斜面952を介して、主面951に乗り上げる。図3Aに示される如く、凹部940と比べて、主面951における筐体910の厚さ寸法は大きい。したがって、第2コンタクトピン列330と主面951との接圧は、比較的大きくなる。一方、SDメモリカード100が挿入されたとき、第2コンタクトピン列330は、比較的薄い厚さ寸法を有する中央凹部140上の第2電極列130に接触するので、第2コンタクトピン列330の接圧は比較的小さくなる。図5Aは、本実施形態のSDメモリカード100がソケット300に挿入されている間の第2コンタクトピン列330の変形を概略的に示す。図4B及び図5Aを用いて、第2コンタクトピン列330の変形が説明される。ソケット300は、第2コンタクトピン列330を、例えば、ホストデバイス図示せずの筐体図示せずに固定するための固定部材340を備える。第2コンタクトピン列330の第2ピン331乃至338それぞれは、固定部材340から略水平に第1方向D1に延びる水平部341と、水平部341から略V字状に屈曲する屈曲部342と、を含む。図5Aのセクションaは、屈曲部342に到達したSDメモリカード100の概略的な断面図である。図5Aのセクションaに示される如く、屈曲部342の頂部343は、中央凹部140の面第2電極列130が配設された水平面に対して、y1の値だけ下方に位置する。図5Aのセクションaに示される第2コンタクトピン列330は、変形していない。したがって、筐体110と第2コンタクトピン列330との間の接圧は生じていない。図5Aのセクションbは、ソケット300に更に挿入されたSDメモリカード100の概略的な断面図である。SDメモリカード100がソケット300に更に挿入されると、水平部341と固定部材340との間の接続部344が弾性的に屈曲し、第2コンタクトピン列330は、中央凹部140の面第2電極列130が配設された水平面に乗り上げる。この結果、屈曲部342の頂部343は、中央凹部140の面に接触する。水平部341と固定部材340との間の接続部344における弾性的な屈曲即ち、変形量y1の結果、屈曲部342の頂部343と中央凹部140の面第2電極列130が配設された水平面との間で接圧CP1が生ずる。図5Aのセクションcは、ソケット300に更に挿入されたSDメモリカード100の概略的な断面図である。SDメモリカード100がソケット300に更に挿入されると、図4Bに示される如く、第2コンタクトピン列330は、第2電極列130に接触する。中央凹部140の面第2電極列130が配設された水平面は、SDメモリカード100の挿入方向と略平行であるので、屈曲部342の頂部343と中央凹部140の面第2電極列130が配設された水平面との間での接圧CP1は略一定である。図4Bに示される如く、第2コンタクトピン列330が第2電極列130に接触するとき、第1コンタクトピン列320は、第1電極列120に接触する。本実施形態において、第1コンタクトピン列320は、第2コンタクトピン列330と同様に、変形量y1で変形している。したがって、各第1ピン321乃至329と各第1電極121乃至129との間には、接圧CP1が生ずる。第1コンタクトピン列320と第1電極列120との間で生ずる全ての接圧CP1の値が、αNNは、ニュートンであるならば、第1コンタクトピン列320が第1電極列120に全体的に与える力は、9×αNとなる。第2コンタクトピン列330と第2電極列130との間で生ずる全ての接圧CP1の値が、αNNは、ニュートンであるならば、第2コンタクトピン列330が第2電極列130に全体的に与える力は、8×αNとなる。したがって、SDメモリカード100に対して、総計、17×αNの力が付加される。図5Bは、従来のSDメモリカード900がソケット300に挿入されている間の第2コンタクトピン列330の変形を概略的に示す。図4A、図5A及び図5Bを用いて、第2コンタクトピン列330の変形が説明される。図5Bのセクションaは、屈曲部342に到達したSDメモリカード900の概略的な断面図である。図5Bのセクションaに示される如く、屈曲部342の頂部343は、凹部940の面単一の電極列920が配設された水平面に対して、y1の値だけ下方に位置する。また、屈曲部342の頂部343は、主面951に対して、y2の値だけ下方に位置する。図5Bのセクションaに示される第2コンタクトピン列330は、変形していない。したがって、筐体910と第2コンタクトピン列330との間の接圧は生じていない。図5Bのセクションbは、ソケット300に更に挿入されたSDメモリカード900の概略的な断面図である。SDメモリカード900がソケット300に更に挿入されると、水平部341と固定部材340との間の接続部344が弾性的に屈曲し、第2コンタクトピン列330は、凹部940の面単一の電極列920が配設された水平面に乗り上げる。この結果、屈曲部342の頂部343は、凹部940の面に接触する。水平部341と固定部材340との間の接続部344における弾性的な屈曲即ち、変形量y1の結果、屈曲部342の頂部343と凹部940の面単一の電極列920が配設された水平面との間で接圧CP1が生ずる。尚、SDメモリカード900の挿入に伴う第2コンタクトピン列330の変形量は、図5Aに関連して説明された変形量と同様に、y1であるので、接圧CP1の値は、αNである。図5Bのセクションcは、ソケット300に更に挿入されたSDメモリカード900の概略的な断面図である。SDメモリカード900がソケット300に更に挿入されると、第2コンタクトピン列330は、傾斜面952を介して、主面951に更に乗り上げる。この結果、水平部341と固定部材340との間の接続部344における弾性的な屈曲即ち、変形量y2は、更に大きくなるので、第2コンタクトピン列330と主面951との間では、接圧CP1より大きな接圧CP2が生ずる。図4Aに示される如く、第2コンタクトピン列330が主面951に乗り上げると、第1コンタクトピン列320は、単一の電極列920に接触する。本実施形態において、第1コンタクトピン列320は、変形量y1で変形している。したがって、各第1ピン321乃至329と各電極921乃至929との間には、接圧CP1が生ずる。第1コンタクトピン列320と単一の電極列920との間で生ずる全ての接圧CP1の値が、αNNは、ニュートンであるならば、第1コンタクトピン列320が単一の電極列920に全体的に与える力は、9×αNとなる。従来のSDメモリカード900が挿入されたときの変形量y2は、典型的には、変形量y1の2倍よりも大きくなるy2>2×y1。したがって、第2コンタクトピン列330と主面951との間で生ずる全ての接圧CP2の値は、2×αN以上となる。即ち、第2コンタクトピン列330が第2電極列130に全体的に与える力は、8×2×αN以上となる。したがって、SDメモリカード100に対して、総計、25×αN以上の力が付加される。上述の簡素化された接圧の演算から、従来のSDメモリカード900に対して、図5Aに関連して説明された本実施形態のSDメモリカード100に加わる接圧の1.5倍以上の接圧が加わることが分かる。第2コンタクトピンの接圧に関連する課題SDメモリカードが挿入される既存のソケットの多くは、プッシュプッシュタイプである。プッシュプッシュタイプのソケットは、典型的には、SDメモリカードの挿入を検知し、SDメモリカードの挿入及び排出を制御するカム機構と、SDメモリカードを排出するためのバネ機構と、を備える。使用者がSDメモリカードをソケットに押し込むと、カム機構は、SDメモリカードを所定位置に固定する。その後、使用者がSDメモリカードを更に押し込むと、カム機構及びバネ機構は、所定位置に固定されたSDメモリカードを自動的に排出する。プッシュプッシュタイプのソケットは、操作性に優れる。また、プッシュプッシュタイプのソケットは、比較的小型である。したがって、プッシュプッシュタイプのソケットは、広く利用されている。単一の電極列を有するSDメモリカード及び高周波信号の伝送に専ら使用される電極が追加されたSDメモリカードが併用されるならば、プッシュプッシュタイプのソケットは、SDメモリカードを排出するための排出力に対して、1.5倍以上コンタクトピンの接触部とSDメモリカードの筐体との間の摩擦係数が一定であるならばのマージンを有する必要がある。このことは、ソケットの設計を非常に困難にする。例えば、排出力を増大させるために、バネ機構の弾撥力が強くされるならば、SDメモリカードがソケットから飛び出すというジャンピングの問題が生ずる。ジャンピングの問題は、ソケットから飛び出たSDメモリカードの紛失といった問題を付随的に生じさせる。ソケットに用いられるコンタクトピンそれぞれは、典型的には、板バネといった細い金属材料から形成される。細いコンタクトピンの接触部位への高い接圧の付加は、コンタクトピンの表面を覆うメッキの劣化を引き起こす。メッキの劣化は、電気的な接続に対する信頼性を大幅に悪化させる。図5A及び図5Bに関連して説明された如く、従来のSDメモリカード900と第2コンタクトピン列330の各第2ピン331乃至338との接圧CP2は、通常の接圧CP1の2倍以上である。したがって、SDメモリカード900の主面951は、比較的強い力で擦られる。SDメモリカード900の挿脱が繰り返されるならば、主面951を形成するプラスチック材料が削れることとなる。特に、第2コンタクトピン列330は、プラスチック材料より硬質の金属部材から形成されるので、主面951の摩耗は大きくなる。主面951の摩耗の結果、粉状に削れたプラスチックは、SDメモリカード900の表面上に滞留する。或いは、プラスチック粉は、第2コンタクトピン列330及び/又は第1コンタクトピン列320に付着する。SDメモリカード900の表面上に滞留するプラスチック粉は、その後のSDメモリカード900の挿脱の際に主面951の摩耗を更に促進する。第2コンタクトピン列330及び/又は第1コンタクトピン列320に付着したプラスチック粉は、第2コンタクトピン列330及び/又は第1コンタクトピン列320の電気的な接続の不良を引き起こす。第2実施形態図6A乃至図6Cは、第2実施形態に従うカードデバイスとして例示されるSDメモリカードを示す。第2実施形態のSDメモリカードは、上述の課題を適切に解消する。図6Aは、第2実施形態に従うカードデバイスとして例示されるSDメモリカードの概略的な平面図である。図6Bは、図6Aに示されるSDメモリカードの概略的な平面斜視図である。図6Cは、図6Aに示されるSDメモリカードの概略的な底面斜視図である。図1A乃至図1C、図6A乃至図6C並びに図27A乃至図27Cを用いて、第2実施形態のSDメモリカードが説明される。第2実施形態のSDメモリカード100Aは、第1実施形態のSDメモリカード100と同様の第1電極列120及び第2電極列130に加えて、筐体110Aを備える。尚、筐体110A上の第1電極列120の第1電極121乃至129の配置パターン及び第2電極列130の第2電極131乃至138の配置パターンは、第1実施形態と同様である。筐体110Aは、第1実施形態と同様の中央凹部140を備える。先端縁111から後端縁112に向けて延びる中央凹部140は、左凹部141と右凹部142とを含む。筐体110Aは、左凹部141と右凹部142とを仕切る中央リブ143を更に備える。筐体110Aは、左凹部141の左側に形成された左端凹部144Aと、左凹部141と左端凹部144Aとを仕切る左リブ145と、を更に備える。左端凹部144Aには、第1電極列120のうち最も左側の第1電極129が配設される。左端凹部144Aも、中央凹部140と同様に、先端縁111から後端縁112に向けて延びる。筐体110Aは、右凹部142の右側に形成された右端凹部146Aと、右凹部142と右端凹部146とを仕切る右リブ147と、を更に備える。右端凹部146Aには、第1電極列120のうち最も右側の第1電極128並びに第1電極128の左隣の第1電極127が配設される。本実施形態において、左端凹部144A及び右端凹部146Aは、第2凹領域としてそれぞれ例示される。図6Aに示される如く、左端凹部144Aは、中央凹部140内の第1電極121に隣接する先端領域161と、中央凹部140内の第2電極131に隣接する検出領域162と、を含む。先端領域161には、第1電極129が配設される一方で、検出領域162には、電極は配設されない。図6Aに示される如く、右端凹部146Aは、中央凹部140内の第1電極126に隣接する先端領域163と、中央凹部140内の第2電極138に隣接する検出領域164と、を含む。先端領域163には、第1電極127,128が配設される一方で、検出領域164には、電極は配設されない。本実施形態において、先端領域161,163は、第1領域として例示される。また、検出領域162,164は、第2領域として例示される。検出領域162,164は、後述される如く、本実施形態のSDメモリカード100Aの筐体110Aの形状と、従来のSDメモリカード900の筐体910の形状とを検出或いは識別するために用いられる。本実施形態において、検出領域162,164は、第1実施形態に関連して説明された左端凹部144及び右端凹部146を後端縁112に向けて更に拡張することによって形成される。代替的に、筐体の形状を検出するための領域は、中央凹部と後端縁との間に形成されてもよい。例えば、中央凹部を後端縁に向けて更に拡張することによって、SDメモリカードの形状を検出するための領域が確保される。第1実施形態に関連して説明された左端凹部144及び右端凹部146を後端縁112に向けて更に拡張することによって形成された検出領域162,164は、比較的簡素な構造のソケットによる筐体110A,910の検出を可能にする。中央凹部を後端縁に向けて更に拡張することによって、検出領域が確保されるならば、第2コンタクトピン列とメモリカードの筐体との間に筐体の形状を検出するための機構が設けられる必要がある。一方で、本実施形態の如く、中央凹部140の左右第2方向D2に隣接して、検出領域162,164が形成されるならば、第2コンタクトピン列の左右のオープンスペースへ筐体の形状を検出するための機構が設置される。本実施形態において、検出領域162,164は、先端縁111の比較的近くに形成される。代替的に、検出領域は、筐体の中央部に形成されてもよい。しかしながら、筐体の中央部にまで検出領域が凹設されるならば、筐体の容積が不必要に減るので、筐体内に配設される電子素子数が低減する。本実施形態の検出領域162,164は、先端縁111の比較的近くに形成されるので、筐体110Aの容積は過度に低減しない。必要に応じて、検出領域は、筐体の後端縁の近傍に形成されてもよい。しかしながら、検出領域が筐体の後端縁の近傍に形成されるならば、筐体の形状を検出するための機構は、第1コンタクトピン列及び第2コンタクトピン列から離間する。この結果、ソケットは大型化する。一方、本実施形態において、検出領域162,164は、先端縁111の比較的近くに形成されるので、筐体の形状を検出するための機構は、第1コンタクトピン列320及び第2コンタクトピン列330の近くに形成される。したがって、小型のソケットが提供されることとなる。第3実施形態図7は、第2実施形態に関連して説明されたSDメモリカード100A及び従来のSDメモリカード900が選択的に挿脱されるソケットを示す。第3実施形態に関連して説明されるソケットは、SDメモリカード100Aの検出領域162,164を利用し、SDメモリカード100Aの筐体110Aの形状とSDメモリカード900の筐体910の形状とを識別する。この結果、第1実施形態に関連して説明された高い接圧に関連する課題が好適に解消される。本実施形態において、SDメモリカード100Aの筐体110Aは、第1筐体として例示される。また、従来のSDメモリカード900は、他のカードデバイスとして例示される。更に、SDメモリカード900の筐体910は、第2筐体として例示される。図6A、図7及び図27を用いて、ソケットが説明される。第3実施形態のソケット300Aは、第1実施形態に関連して説明されたソケット300と同様の第1コンタクトピン列320、第2コンタクトピン列330及び固定部材340に加えて、SDメモリカード100Aの筐体110Aの形状とSDメモリカード900の筐体910の形状とを検出及び識別するための検出機構350と、検出機構350によって検出された筐体110A,910の形状に応じて、第2コンタクトピン列330に加わる接圧を調整する調整板360と、を備える。調整板360は、固定部材340から第1コンタクトピン列320に向けて延出する。本実施形態において、検出機構350は、検出部として例示される。また、調整板360は、調整部として例示される。図8Aは、ソケット300Aに挿入された従来のSDメモリカード900の概略的な平面図である。図8Bは、ソケット300Aに挿入されたSDメモリカード100Aの概略的な平面図である。図8A及び図8Bを用いて、ソケット300Aが更に説明される。上述の如く、従来のSDメモリカード900は、筐体910と、筐体910の上面に配設された単一の電極列920を備える。筐体910に形成された凹部940のうち左端及び右端の凹部940の形状は、SDメモリカード100Aの左端凹部144Aの形状及び右端凹部146Aの形状とそれぞれ相違する。検出機構350は、これらの形状の相違を検出する。本実施形態において、単一の電極列920が配設された筐体910の上面は、配設面として例示される。図8Aに示される如く、従来のSDメモリカード900がソケット300Aに挿入されると、第1コンタクトピン列320は、単一の電極列920に接触する。一方、第2コンタクトピン列330は、筐体910の主面951上に位置する。調整板360は、検出機構350と連動して、第2コンタクトピン列330と主面951との間の接圧を低減させる。図8Bに示される如く、第2実施形態に関連して説明されたSDメモリカード100Aがソケット300Aに挿入されると、第1コンタクトピン列320は、第1電極列120に接触する。また、第2コンタクトピン列330は、第2電極列130に接触する。図9Aは、最も左方の凹部940におけるSDメモリカード900の概略的な縦断面図である。図9Bは、左端凹部144AにおけるSDメモリカード100Aの概略的な縦断面図である。図8A乃至図9Bを用いて、SDメモリカード900の左端の凹部940とSDメモリカード100Aの左端凹部144Aとの形状の差異が説明される。尚、以下の説明は、SDメモリカード900の右端の凹部940とSDメモリカード100Aの右端凹部146Aにも同様に適用される。従来のSDメモリカード900は、典型的には、約32.0mmの長さ寸法第1方向D1及び約2.1mmの厚さ寸法第3方向D3を有する。同様に、本実施形態のSDメモリカード100Aは、約32.0mmの長さ寸法第1方向D1及び約2.1mmの厚さ寸法第3方向D3を有する。図9Aに示される如く、従来のSDメモリカード900の凹部940は、L1の長さ寸法第1方向D1を有する。図9Bに示される如く、本実施形態のSDメモリカード100Aの左端凹部144Aは、L1より長いL3の長さ寸法を有する。図10Aは、従来のSDメモリカード900がソケット300Aに挿入されている間の検出機構350、調整板360及び第2コンタクトピン列330の変形を概略的に示す。図8A及び図10Aを用いて、検出機構350、調整板360及び第2コンタクトピン列330の変形が説明される。検出機構350は、略V字状に屈曲した板バネ351と、板バネ351をホストデバイス図示せずの筐体図示せずに固定するための固定モールド352と、を備える。板バネ351は、固定モールド352に接続される基端部353と、基端部353とは反対側の先端部354と、基端部353と先端部354との間で下方に屈曲した頂部355と、を含む。図10Aのセクションaは、頂部355に到達したSDメモリカード900の概略的な断面図である。図10Aのセクションbは、ソケット300A内に更に挿入されたSDメモリカード900の概略的な断面図である。図10Aのセクションa及び図10Aのセクションbに示される如く、従来のSDメモリカード900がソケット300Aに挿入されると、頂部355は、左端及び右端の凹部940の上面をなぞる。本実施形態において、SDメモリカード900の左端及び右端の凹部940は、第3凹領域として例示される。調整板360は、第2方向D2に延びる固定部材340に接続される基端縁361と第2コンタクトピン列330と板バネ351の先端部354との間を横切る先端縁362と、を含む。板バネ351の先端部354は、第2コンタクトピン列330を固定する固定部材340から第2コンタクトピン列330と板バネ351との間で延びる調整板360の下方に配置される。板バネ351がSDメモリカード900の排出方向に延びるのに対して、調整板360は、SDメモリカード900の挿入方向に延びる。本実施形態において、固定部材340は、固定要素として例示される。また、調整板360は、延出要素として例示される。図10Aのセクションcは、ソケット300A内に更に挿入されたSDメモリカード900の概略的な断面図である。上述の如く、従来のSDメモリカード900の筐体910は、凹部940に対して隆起した主面951と、凹部940と主面951との間で傾斜した傾斜面952と、を含む。図10Aのセクションcに示される如く、SDメモリカード900がソケット300A内に更に挿入されると、板バネ351の頂部355は、傾斜面952を介して、主面951に乗り上げる。図10Aのセクションa及びセクションbに示される如く、板バネ351の頂部355が凹部940に接触している間、調整板360は、略水平に延出する。図10Aのセクションcに示される如く、板バネ351の頂部355が主面951に乗り上げると、板バネ351の先端部354は、調整板360に接触し、調整板360に上向きの力Fuが作用する。この結果、調整板360の基端縁361は、弾性的に上方へ屈曲する。第2コンタクトピン列330の第2ピン331乃至338それぞれは、固定部材340から調整板360上でSDメモリカード900の挿入方向へ延びる。図10Aのセクションcに示される如く、板バネ351によって押し上げられた調整板360の先端縁362は、第2コンタクトピン列330に接触する。この結果、第2ピン331乃至338それぞれの接続部344が弾性的に上方へ屈曲する。かくして、板バネ351の頂部355の接触が、対応する凹部940から主面951に移る間、板バネ351と第2コンタクトピン列330とに接触された調整板360は、板バネ351によって、主面951から離間する第3方向D3へ変位され、第2コンタクトピン列330と主面951との間の接圧が低減される。図10Aのセクションcには、板バネ351及び調整板360が存在しないときの第2コンタクトピン列330が破線で示される。第1実施形態に関連して説明された如く、板バネ351及び調整板360が存在しないならば、第2コンタクトピン列330は、主面951に接触するので、第2ピン331乃至338それぞれは、主面951に対して接圧CP2を付加する。上述の如く、板バネ351及び調整板360は、主面951から第2コンタクトピン列330を離間させるので、接圧CP2に起因する上述の様々な問題例えば、第2コンタクトピン列330及び/又は第1コンタクトピン列320の電気的な接続の信頼性の低減、筐体910の損傷、筐体910の表面の削れによって生ずる削り滓に起因する接続不良は適切に解消される。本実施形態において、第2コンタクトピン列330と主面951との間の接触は解消される一方で、板バネ351の頂部355は主面951に接触する。したがって、板バネ351は、主面951に接圧CP3を付加することとなる。主面951に作用する接圧CP3が尚残るので、主面951に接触する板バネ351の頂部355の表面は、好ましくは、フッ素樹脂や他の潤滑性を有する材料で被覆される。この結果、主面951と板バネ351の頂部355との間の摩擦力が低減される。かくして、ソケット300Aが、プッシュプッシュタイプであったとしても、SDメモリカード900の排出性能が向上される。板バネ351は、調整板360を押し上げることが可能な任意の材料を用いて形成される。好ましくは、板バネ351は、絶縁性を有する材料から形成される。代替的に、板バネ351の表面は、絶縁性の材料で覆われる。図10Bは、第2実施形態に関連して説明されたSDメモリカード100Aがソケット300Aに挿入されている間の検出機構350、調整板360及び第2コンタクトピン列330の変形を概略的に示す。図8B、図10A及び図10Bを用いて、検出機構350、調整板360及び第2コンタクトピン列330の動作が説明される。図10Bのセクションa、セクションb及びセクションcに示されるSDメモリカード100Aの位置は、図10Aのセクションa、セクションb及びセクションcに示される従来のSDメモリカード900の位置にそれぞれ対応する。尚、図10Bのセクションcに示されるSDメモリカード100Aの位置において、第2コンタクトピン列330は、第2電極列130に接触している。図10Bに示される如く、固定モールド352から排出方向に延びる板バネ351の頂部355は、SDメモリカード100Aがソケット300Aに挿入されてから第2コンタクトピン列330が第2電極列130に接触するまでの間、平坦な左端凹部144A及び平坦な右端凹部146Aをなぞる。検出機構350は、調整板360を上方へ変位させないので、第2コンタクトピン列330は接圧CP1で第2電極列130に接触する。かくして、調整板360は、検出機構350によって検出された筐体110A又は筐体910の形状に応じて、筐体110A又は筐体910の上面に略直交する第3方向D3における第2コンタクトピン列330の位置を調整することができる。第4実施形態図11は、第2実施形態に関連して説明されたSDメモリカード100A及び従来のSDメモリカード900が選択的に挿脱されるソケットの概略的な平面図である。図11を用いて、第4実施形態のソケットが説明される。第4実施形態のソケット300Bは、第3実施形態のソケット300Aと同様の第1コンタクトピン列320、第2コンタクトピン列330、固定部材340及び検出機構350に加えて、第2コンタクトピン列330の第2ピン331乃至338を接続するように第2方向D2に延びる接続板360Bを含む。接続板360Bは、第3実施形態に関連して説明された調整板360の代わりに、検出機構350と連動して第2コンタクトピン列330に加わる接圧を調整する。したがって、本実施形態において、接続板360Bは、調整部として例示される。図12Aは、ソケット300Bに挿入された従来のSDメモリカード900の概略的な平面図である。図12Bは、ソケット300Bに挿入されたSDメモリカード100Aの概略的な平面図である。図12A及び図12Bを用いて、ソケット300Bが更に説明される。第2ピン331乃至338の接続部344は、固定部材340によって、それぞれ固定される。図12Aに示される如く、従来のSDメモリカード900がソケット300Bに挿入されると、接続部344から挿入方向に離間した第2ピン331乃至338の屈曲部342は、筐体910の主面951上にそれぞれ位置する。図12Bに示される如く、第2実施形態のSDメモリカード100Aがソケット300Bに挿入されると、第2ピン331乃至338の屈曲部342は、第2電極列130の第2電極131乃至138にそれぞれ接触する。本実施形態において、接続部344は、固定部として例示される。また、屈曲部342は、接触部として例示される。接続板360Bは、接続部344と屈曲部342との間で、第2コンタクトピン列330の第2ピン331乃至338に接続される。したがって、検出機構350が接続板360Bに上方に力を加えると、第2コンタクトピン列330の第2ピン331乃至338は、一体的に上方へ弾性的に変位する。本実施形態において、接続板360Bは、接続要素として例示される。また、第2ピン331乃至338のうち1つは、第1弾性ピンとして例示される。第1弾性ピンとして例示されたピン隣接する第2ピン331乃至338は、第2弾性ピンとして例示される。図13Aは、従来のSDメモリカード900がソケット300Bに挿入されている間の検出機構350、接続板360B及び第2コンタクトピン列330の変形を概略的に示す。図12A及び図13Aを用いて、検出機構350、接続板360B及び第2コンタクトピン列330の変形が説明される。図13Aのセクションaは、板バネ351の頂部355に到達したSDメモリカード900の概略的な断面図である。図13Aのセクションbは、ソケット300B内に更に挿入されたSDメモリカード900の概略的な断面図である。図13Aのセクションa及び図13Aのセクションbに示される如く、従来のSDメモリカード900がソケット300Bに挿入されると、頂部355は、左端及び右端の凹部940の上面をなぞる。接続板360Bは、板バネ351の先端部354の上方に位置する。したがって、板バネ351の先端部354の上方への変位は、接続板360Bに直ぐに伝達される。図13Aのセクションcは、ソケット300B内に更に挿入されたSDメモリカード900の概略的な断面図である。図13Aのセクションcに示される如く、SDメモリカード900がソケット300B内に更に挿入されると、板バネ351の頂部355は、傾斜面952を介して、主面951に乗り上げる。図13Aのセクションcに示される如く、板バネ351の頂部355が主板951に乗り上げると、板バネ351の先端部354は、接続板360Bに接触し、接続板360Bに上向きの力Fuが作用する。固定部材340と異なり、接続板360Bは、ホストデバイス図示せずの筐体図示せずに固定されていないので、板バネ351の頂部355の接触が、対応する凹部940から主面951に移る間、接続板360B並びに第2コンタクトピン列330の第2ピン331乃至338は、一体的に上方へ即ち、第3方向D3へ弾性的に変位する。接続板360Bと固定部材340との間の第2ピン331乃至338の部分は、板バネとして働く。接続板360B及び固定部材340は、第2ピン331乃至338を束ねるので、第2ピン331乃至338に作用する力は分散されやすい。したがって、接続板360Bと固定部材340との間の第2ピン331乃至338の部分は、比較的細く設計されてもよい。この結果、高周波信号の伝送の特性を向上させるためのインピーダンス整合が得られるように、第2ピン331乃至338は適切に設計されることとなる。尚、接続板360Bから先の屈曲部342は、一般的なコンタクトピンと同様の働きをする。図13Aのセクションcには、板バネ351及び接続板360Bが存在しないときの第2コンタクトピン列330が破線で示される。第1実施形態に関連して説明された如く、板バネ351及び接続板360Bが存在しないならば、第2コンタクトピン列330は、主面951に接触するので、第2ピン331乃至338それぞれは、主面951に対して接圧CP2を付加する。上述の如く、板バネ351及び接続板360Bは、主面951から第2コンタクトピン列330を離間させるので、接圧CP2に起因する上述の様々な問題例えば、第2コンタクトピン列330及び/又は第1コンタクトピン列320の電気的な接続の信頼性の低減、筐体910の損傷、筐体910の表面の削れによって生ずる削り滓に起因する接続不良は適切に解消される。本実施形態において、第2コンタクトピン列330と主面951との間の接触は解消される一方で、板バネ351の頂部355は主面951に接触する。したがって、板バネ351は、主面951に接圧CP3を付加することとなる。主面951に作用する接圧CP3が尚残るので、主面951に接触する板バネ351の頂部355の表面は、好ましくは、フッ素樹脂や他の潤滑性を有する材料で被覆される。この結果、主面951と板バネ351の頂部355との間の摩擦力が低減される。かくして、ソケット300Bが、プッシュプッシュタイプであったとしても、SDメモリカード900の排出性能が向上される。図13Bは、第2実施形態に関連して説明されたSDメモリカード100Aがソケット300Bに挿入されている間の検出機構350、接続板360B及び第2コンタクトピン列330の変形を概略的に示す。図12B、図13A及び図13Bを用いて、検出機構350、接続板360B及び第2コンタクトピン列330の動作が説明される。図13Bのセクションa、セクションb及びセクションcに示されるSDメモリカード100Aの位置は、図13Aのセクションa、セクションb及びセクションcに示される従来のSDメモリカード900の位置にそれぞれ対応する。尚、図13Bのセクションcに示されるSDメモリカード100Aの位置において、第2コンタクトピン列330は、第2電極列130に接触している。図13Bに示される如く、固定モールド352から排出方向に延びる板バネ351の頂部355は、SDメモリカード100Aがソケット300Bに挿入されてから第2コンタクトピン列330が第2電極列130に接触するまでの間、平坦な左端凹部144A及び平坦な右端凹部146Aをなぞる。検出機構350は、接続板360Bを上方へ変位させないので、第2コンタクトピン列330は接圧CP1で第2電極列130に接触する。かくして、接続板360Bは、検出機構350によって検出された筐体110A又は筐体910の形状に応じて、筐体110A又は筐体910の上面に略直交する第3方向D3における第2コンタクトピン列330の位置を調整することができる。第5実施形態図14は、第2実施形態に関連して説明されたSDメモリカード100A及び従来のSDメモリカード900が選択的に挿脱されるソケットの概略的な平面図である。図15Aは、第5実施形態のソケットに挿入された従来のSDメモリカード900の概略的な平面図である。図15Bは、第5実施形態のソケットに挿入されたSDメモリカード100Aの概略的な平面図である。図14乃至図15Bを用いて、第5実施形態のソケットが説明される。第5実施形態のソケット300Cは、第3実施形態のソケット300Aと同様の第1コンタクトピン列320、第2コンタクトピン列330及び固定部材340に加えて、検出機構350C及び検出機構350Cと一体化されたアーム部材360Cを備える。アーム部材360Cは、第3実施形態に関連して説明された調整板360の代わりに、検出機構350Cと連動して第2コンタクトピン列330に加わる接圧を調整する。したがって、本実施形態において、アーム部材360Cは、調整部として例示される。上述の如く、第2コンタクトピン列330は、弾性変形可能な第2ピン331乃至338を備える。第2ピン331乃至338それぞれは、第1方向D1SDメモリカード100A,900の挿入方向に延びる。また、第2ピン331乃至338は、第2方向D2に整列する。本実施形態において、第2ピン331乃至338は、複数の弾性ピンとして例示される。検出機構350Cは、第1方向D1SDメモリカード100A,900の排出方向に延出する板バネ351Cと、板バネ351Cをホストデバイス図示せずの筐体図示せずに固定するための固定モールド352と、を備える。板バネ351Cは、固定モールド352に接続される基端部353と、基端部353と反対側の先端部354Cを含む。アーム部材360Cは、左端の第2ピン331の左隣の板バネ351Cの先端部354Cと右端の第2ピン338の右隣の板バネ351Cの先端部354Cとに一体化された両端部を有する。かくして、アーム部材360Cは、第2コンタクトピン列330の下方で、第2方向D2に延びる。板バネ351Cとアーム部材360Cとの一体化の結果、ソケット300Cの部品数が低減される。本実施形態において、アーム部材360Cは、アーム要素として例示される。図16Aは、従来のSDメモリカード900がソケット300Cに挿入されている間の検出機構350C、アーム部材360C及び第2コンタクトピン列330の変形を概略的に示す。図15A及び図16Aを用いて、検出機構350C、アーム部材360C及び第2コンタクトピン列330の変形が説明される。図16Aのセクションaは、板バネ351Cの頂部355に到達したSDメモリカード900の概略的な断面図である。図16Aのセクションbは、ソケット300C内に更に挿入されたSDメモリカード900の概略的な断面図である。図16Aのセクションa及び図16Aのセクションbに示される如く、従来のSDメモリカード900がソケット300Cに挿入されると、頂部355は、左端及び右端の凹部940の上面をなぞる。アーム部材360Cは、上述の如く、板バネ351Cの先端部354Cに一体的に接続される。したがって、板バネ351Cの先端部354Cの上方への変位は、アーム部材360Cに直接的に伝達される。図16Aのセクションcは、ソケット300C内に更に挿入されたSDメモリカード900の概略的な断面図である。図16Aのセクションcに示される如く、SDメモリカード900がソケット300C内に更に挿入されると、板バネ351Cの頂部355は、傾斜面952を介して、主面951に乗り上げる。図16Aのセクションcに示される如く、板バネ351Cの頂部355が主面951に乗り上げると、板バネ351Cの先端部354Cに接続されたアーム部材360Cは、第2コンタクトピン列330に接触し、第2コンタクトピン列330に上向きの力Fuが作用する。かくして、板バネ351Cの頂部355の接触が、対応する凹部940から主面951に移る間、アーム部材360Cは、第3方向D3に変位する。第3方向D3に変位したアーム部材360Cは、第2コンタクトピン列330の第2ピン331乃至338を弾性的に変形させる。図16Aのセクションcには、板バネ351C及びアーム部材360Cが存在しないときの第2コンタクトピン列330が破線で示される。第1実施形態に関連して説明された如く、板バネ351C及びアーム部材360Cが存在しないならば、第2コンタクトピン列330は、主面951に接触するので、第2ピン331乃至338それぞれは、主面951に対して接圧CP2を付加する。板バネ351C及びアーム部材360Cは、上述の如く、主面951から第2コンタクトピン列330を離間させるので、接圧CP2に起因する上述の様々な問題例えば、第2コンタクトピン列330及び/又は第1コンタクトピン列320の電気的な接続の信頼性の低減、筐体910の損傷、筐体910の表面の削れによって生ずる削り滓に起因する接続不良は適切に解消される。本実施形態において、第2コンタクトピン列330と主面951との間の接触は解消される一方で、板バネ351Cの頂部355は主面951に接触する。したがって、板バネ351Cは、主面951に接圧CP3を付加することとなる。主面951に作用する接圧CP3が尚残るので、主面951に接触する板バネ351Cの頂部355の表面は、好ましくは、フッ素樹脂や他の潤滑性を有する材料で被覆される。この結果、主面951と板バネ351Cの頂部355との間の摩擦力が低減される。かくして、ソケット300Cが、プッシュプッシュタイプであったとしても、SDメモリカード900の排出性能が向上される。図16Bは、第2実施形態に関連して説明されたSDメモリカード100Aがソケット300Cに挿入されている間の検出機構350C、アーム部材360C及び第2コンタクトピン列330の変形を概略的に示す。図15B、図16A及び図16Bを用いて、検出機構350C、アーム部材360C及び第2コンタクトピン列330の動作が説明される。図16Bのセクションa、セクションb及びセクションcに示されるSDメモリカード100Aの位置は、図16Aのセクションa、セクションb及びセクションcに示される従来のSDメモリカード900の位置にそれぞれ対応する。尚、図16Bのセクションcに示されるSDメモリカード100Aの位置において、第2コンタクトピン列330は、第2電極列130に接触している。図16Bに示される如く、固定モールド352から排出方向に延びる板バネ351Cの頂部355は、SDメモリカード100Aがソケット300Cに挿入されてから第2コンタクトピン列330が第2電極列130に接触するまでの間、平坦な左端凹部144A及び平坦な右端凹部146Aをなぞる。検出機構350Cは、アーム部材360Cを上方へ変位させないので、第2コンタクトピン列330は接圧CP1で第2電極列130に接触する。かくして、アーム部材360Cは、検出機構350Cによって検出された筐体110A又は筐体910の形状に応じて、筐体110A又は筐体910の上面に略直交する第3方向D3における第2コンタクトピン列330の位置を調整することができる。第6実施形態図17Aは、第1実施形態に関連して説明されたSDメモリカード100の概略的な平面図である。図17Bは、第2実施形態に関連して説明されたSDメモリカード100Aの概略的な平面図である。図17A及び図17B並びに図27Aを用いて、SDメモリカード100,100Aのピンアサインメントが説明される。上述の如く、SDメモリカード100,100Aは、第2電極列130を備える。第2電極列130のうち第2電極131、134、138は、接地に用いられる。第2電極135は、電源と接続され、SDメモリカード100,100Aへの電力供給に用いられる。第2電極132、133、136、137は、データ信号の送受信に用いられる。データ信号は、2つの信号系統信号系A,Bを通じて、SDメモリカード100,100Aとホストデバイス図示せずとの間で送受信される。上述の如く、データ信号は、低振幅差動入力回路を用いて送受信されるので、正負の反転パターン電極が用意される。本実施形態において、中央凹部140の左凹部141に配設された第2電極132,133は、信号系Aに対応する。第2電極132は、正の電極である。第2電極133は、負の電極である。中央凹部140の右凹部142に配設された第2電極136,137は、信号系Bに対応する。第2電極136は、負の電極である。第2電極137は、正の電極である。かくして、高い周波数の信号伝送が達成される。正の電極への配線と、負の電極への配線が、容易に併走して配線されるので、外部から入る電磁波といったノイズも、同相且つ同程度のレベルになる。したがって、差動の入力回路を用いて、このようなノイズは容易に除去される。図18は、数珠繋ぎされたSDメモリカード100Aの概略的な平面図である。図17B及び図18を用いて、接続された複数のSDメモリカード100Aが説明される。図18において、データ伝送の上流に存するSDメモリカードには、100A1の符号が付されている。データ伝送の下流に存するSDメモリカードには、100A3の符号が付されている。SDメモリカード100A1とSDメモリカード100A3との間に存するSDメモリカードには、100A2の符号が付されている。信号系Aは、例えば、入力専用に用いられてもよい。また、信号系Bは、例えば、出力専用に用いられてもよい。図18に示される如く、上流のSDメモリカード100A1の信号系Bの第2電極136,137が、中間のSDメモリカード100A2の信号系Aの第2電極133,132に接続され、且つ、中間のSDメモリカード100A2の信号系Bの第2電極136,137が、下流のSDメモリカード100A3の信号系Aの第2電極133,132に接続されてもよい。このような接続の結果、データ信号は、上流のSDメモリカード100A1から下流のSDメモリカード100A3へ順次伝送される。現状において、複数の挿脱可能なメモリカードの連結は、一般的ではない。多くの場合、組み込みタイプのモジュールがデータ伝送に用いられる。データ伝送の一部に、挿脱可能なメモリカードが利用される。挿脱可能なメモリカードがデータ伝送に用いられるならば、従来のメモリカード例えば、上述のSDメモリカード900が利用されても、データ伝送が達成される必要がある。数珠繋ぎされた複数の挿脱可能なメモリカードがデータ伝送に用いられるならば、各メモリカードの端子の接続並びに制御が要求される。このことは、本来的な利点を損なうこととなる。しかしながら、複数の組み込みタイプのモジュールが数珠繋ぎされることはあり得る。また、数珠繋ぎされた組み込みタイプのモジュールに、数珠繋ぎされた少数の挿脱可能なメモリカードが組み込まれることもあり得る。この結果、複数のモジュールは、比較的簡素に接続される。また、単一の電極列を有する従来のメモリカード例えば、上述のSDメモリカード900及び追加的な電極列を有するメモリカード例えば、上述のSDメモリカード100,100Aが併用されることとなる。また、従来のメモリカード及び追加的な電極列を有するメモリカードの性能に応じたデータ伝送が達成される。図18に示されるSDメモリカード100A1乃至3の群からなるデータ伝送系において、例えば、SDメモリカード100A2に代えて、従来のSDメモリカード900が用いられるならば、データ伝送回路において何らかの切り替え動作が行われない限り、データ伝送系の電気的な接続が途切れ、データ伝送系全体の機能が失われることとなる。本実施形態において、上述の課題を解消するためのソケットが説明される。図19は、第6実施形態のソケットの概略的な平面図である。図19を用いて、ソケットが説明される。第6実施形態のソケット300Dは、第5実施形態のソケット300Cと同様の第1コンタクトピン列320、固定部材340、検出機構350C及びアーム部材360Cに加えて、第2コンタクトピン列330D及び第2コンタクトピン列330Dの上方に配設された短絡回路370を備える。第2コンタクトピン列330Dは、第1方向D1挿入方向に延びる第2ピン331D乃至338Dを備える。第2ピン331D乃至338Dは、第2方向D2に整列される。図20は、ソケット300Dに挿入されたSDメモリカード100Aの概略的な平面図である。尚、図20には、短絡回路370は示されていない。図18及び図20を用いて、ソケット300Dが更に説明される。左端の第2ピン331Dは、接地用の第2電極131に接触する。第2ピン331Dの右隣の第2ピン332Dは、信号系Aの正の電極として用いられる第2電極132に接触する。第2ピン332Dの右隣の第2ピン333Dは、信号系Aの負の電極として用いられる第2電極133に接触する。第2ピン333Dの右隣の第2ピン334Dは、接地用の第2電極134に接触する。第2ピン334Dの右隣の第2ピン335Dは、電源用の第2電極135に接触する。第2ピン335Dの右隣の第2ピン336Dは、信号系Bの負の電極として用いられる第2電極136に接触する。第2ピン336Dの右隣の第2ピン337Dは、信号系Bの正の電極として用いられる第2電極137に接触する。第2ピン337Dの右隣の第2ピン338Dは、接地用の第2電極138に接触する。図18に関連して説明された如く、信号系Aは、入力用に用いられる。また、信号系Bは、出力用に用いられる。したがって、本実施形態において、第2ピン332D、333Dは、データ信号を入力するための入力ピンペアとして例示される。また、第2ピン336D、337Dは、データ信号を出力するための出力ピンペアとして例示される。本実施形態において、第2電極列130の第2電極135は、電源電極として用いられる。また、第2電極134は、接地に用いられるグランド電極として用いられる。したがって、第2電極135に接続される第2ピン335Dは、電源ピンとして例示される。また、第2電極134に接続される第2ピン334Dは、グランドピンとして例示される。図21は、短絡回路370の概略的な平面図である。図21を用いて、短絡回路370が説明される。短絡回路370は、基板371と、基板371上に配設された端子381乃至388と、を備える。端子381乃至388は、第2方向D2に整列される。短絡回路370は、左端の端子381と右端の端子388とを電気的に接続するための結線372と、端子381の右隣の端子382と端子388の左隣の端子387とを電気的に接続するための結線373と、端子382の右隣の端子383と端子387の左隣の端子386とを電気的に接続するための結線374と、を更に備える。短絡回路370は、コンデンサ389と、コンデンサ389と端子383の右隣の端子384とを電気的に接続するための結線375と、コンデンサ389と端子386の左隣の端子385とを電気的に接続するための結線376と、を更に備える。本実施形態において、コンデンサ389は、コンデンサ素子として例示される。図22は、ソケット300Dに挿入された従来のSDメモリカード900の概略的な平面図である。図20乃至図22を用いて、ソケット300Dが説明される。ソケット300DにSDメモリカード900が挿入されると、第5実施形態に関連して説明された原理に従って、検出機構350C及びアーム部材360Cは、第2コンタクトピン列330Dを筐体910の主面951から離間させる。この結果、第2ピン331D乃至338Dの先端部それぞれは、端子381乃至388に接触する。この結果、端子381と端子388との間、端子382と端子387との間、端子383と端子386との間並びに端子384と端子387との間で短絡が生ずる。本実施形態において、端子382、端子387及びこれらを接続する結線373は、データ信号の入力に用いられる第2ピン332Dとデータ信号の出力に用いられる第2ピン337Dとを短絡させるので、第1短絡部として例示される。同様に、端子383、端子386及びこれらを接続する結線374は、データ信号の入力に用いられる第2ピン333Dとデータ信号の出力に用いられる第2ピン336Dとを短絡させるので、第1短絡部として例示される。端子384と端子385との間の電圧は異なるので、これらの間での単純な短絡は困難である。しかしながら、本実施形態において、端子384は、コンデンサ389を介して、端子385に電気的に接続される。したがって、高周波成分は、端子384と端子385との間で、低インピーダンスで接続される。本実施形態において、第2ピン335Dに対応する端子385は、第1接触部として例示される。また、第2ピン334Dに対応する端子384は、第2接触部として例示される。端子384,385、コンデンサ389及びこれらを接続する結線375,376は、第2短絡部として例示される。図23Aは、従来のSDメモリカード900がソケット300Dに挿入されている間の検出機構350C、アーム部材360C及び第2コンタクトピン列330Dの変形を概略的に示す。図22及び図23Aを用いて、検出機構350C、アーム部材360C及び第2コンタクトピン列330Dの変形が説明される。図23Aのセクションaは、板バネ351Cの頂部355に到達したSDメモリカード900の概略的な断面図である。従来のSDメモリカード900がソケット300Dに挿入されると、頂部355は、左端及び右端の凹部940の上面をなぞる。アーム部材360Cは、上述の如く、板バネ351Cの先端部354Cに一体的に接続される。したがって、板バネ351Cの先端部354Cの上方への変位は、アーム部材360Cに直接的に伝達される。図23Aのセクションbは、ソケット300D内に更に挿入されたSDメモリカード900の概略的な断面図である。図23Aのセクションbに示される如く、SDメモリカード900がソケット300D内に更に挿入されると、板バネ351Cの頂部355は、傾斜面952を介して、主面951に乗り上げる。図23Aのセクションbに示される如く、板バネ351Cの頂部355が主面951に乗り上げると、板バネ351Cの先端部354Cに接続されたアーム部材360Cは、第2コンタクトピン列330Dに接触し、第2コンタクトピン列330Dに上向きの力Fuが作用する。かくして、板バネ351Cの頂部355の接触が、対応する凹部940から主面951に移る間、アーム部材360Cは、第3方向D3に変位する。第3方向D3に変位したアーム部材360Cは、第2コンタクトピン列330Dの第2ピン331D乃至338Dを弾性的に変形させる。第2コンタクトピン列330Dの第2ピン331D乃至338Dそれぞれは、固定部材340から略水平に第1方向D1:挿入方向に延びる水平部341と、水平部341から略V字状に下方に屈曲する屈曲部342と、屈曲部342の先端から上方に湾曲する湾曲部345と、を含む。図23Aのセクションbに示される如く、第2コンタクトピン列330Dが上方に変位されると、第2ピン331Dの湾曲部345は、短絡回路370の端子381に接触する。第2ピン332Dの湾曲部345は、短絡回路370の端子382に接触する。第2ピン333Dの湾曲部345は、短絡回路370の端子383に接触する。第2ピン334Dの湾曲部345は、短絡回路370の端子384に接触する。第2ピン335Dの湾曲部345は、短絡回路370の端子385に接触する。第2ピン336Dの湾曲部345は、短絡回路370の端子386に接触する。第2ピン337Dの湾曲部345は、短絡回路370の端子387に接触する。第2ピン338Dの湾曲部345は、短絡回路370の端子388に接触する。この結果、端子381と端子388との間、端子382と端子387との間、端子383と端子386との間並びに端子384と端子387との間で短絡が生ずる。図23Aのセクションbにおいて、湾曲部345と端子381乃至388との間の接圧は、符号CP4で示されている。図23Aのセクションbには、板バネ351C及びアーム部材360Cが存在しないときの第2コンタクトピン列330Dが破線で示される。第1実施形態に関連して説明された如く、板バネ351C及びアーム部材360Cが存在しないならば、第2コンタクトピン列330Dは、主面951に接触するので、第2ピン331D乃至338Dそれぞれは、主面951に対して接圧CP2を付加する。板バネ351C及びアーム部材360Cは、上述の如く、主面951から第2コンタクトピン列330Dを離間させるので、接圧CP2に起因する上述の様々な問題例えば、第2コンタクトピン列330D及び/又は第1コンタクトピン列320の電気的な接続の信頼性の低減、筐体910の損傷、筐体910の表面の削れによって生ずる削り滓に起因する接続不良は適切に解消される。本実施形態において、第2コンタクトピン列330Dと主面951との間の接触は解消される一方で、板バネ351Cの頂部355は主面951に接触する。したがって、板バネ351Cは、主面951に接圧CP3を付加することとなる。主面951に作用する接圧CP3が尚残るので、主面951に接触する板バネ351Cの頂部355の表面は、好ましくは、フッ素樹脂や他の潤滑性を有する材料で被覆される。この結果、主面951と板バネ351Cの頂部355との間の摩擦力が低減される。かくして、ソケット300Dが、プッシュプッシュタイプであったとしても、SDメモリカード900の排出性能が向上される。図23Bは、第2実施形態に関連して説明されたSDメモリカード100Aがソケット300Dに挿入されている間の検出機構350C、アーム部材360C及び第2コンタクトピン列330Dの変形を概略的に示す。図20、図23A及び図23Bを用いて、検出機構350C、アーム部材360C及び第2コンタクトピン列330Dの動作が説明される。図23Bのセクションa及びセクションbに示されるSDメモリカード100Aの位置は、図23Aのセクションa及びセクションbに示される従来のSDメモリカード900の位置にそれぞれ対応する。尚、図23Bのセクションbに示されるSDメモリカード100Aの位置において、第2コンタクトピン列330Dは、第2電極列130に接触している。図23Bに示される如く、固定モールド352から排出方向に延びる板バネ351Cの頂部355は、SDメモリカード100Aがソケット300Dに挿入されてから第2コンタクトピン列330Dが第2電極列130に接触するまでの間、平坦な左端凹部144A及び平坦な右端凹部146Aをなぞる。検出機構350Cは、アーム部材360Cを上方へ変位させないので、第2コンタクトピン列330Dは接圧CP1で第2電極列130に接触する。かくして、アーム部材360Cは、検出機構350Cによって検出された筐体110A又は筐体910の形状に応じて、筐体110A又は筐体910の上面に略直交する第3方向D3における第2コンタクトピン列330Dの位置を調整することができる。この結果、SDメモリカード100Aがソケット300Dに挿入されている間、第2コンタクトピン列330Dは、短絡回路370に接触することなく、SDメモリカード100Aとの電気的な接続を維持することができる。第7実施形態第6実施形態の原理に従うならば、SDメモリカード100Aがソケット300Dに挿入されるならば、第2コンタクトピン列330Dと短絡回路370との電気的な接続は解消される。したがって、第2コンタクトピン列330Dと短絡回路370との電気的な接続の有無に基づき、SDメモリカード100Aの挿入が検出されることが好ましい。第7実施形態に関連して、第2コンタクトピン列330Dと短絡回路370との電気的な接続の有無に基づく、SDメモリカード100Aの挿入の検出手法が説明される。図24は、第7実施形態のソケットを示す概略的な側面図である。図25は、図24に示されるソケットの概略的な平面図である。図24及び図25を用いて、第7実施形態のソケットが説明される。第7実施形態のソケット300Eは、第6実施形態に関連して説明されたソケット300Dと同様の第1コンタクトピン列320、固定部材340、第2コンタクトピン列330D及び短絡回路370を備える。ソケット300Eは、第4実施形態に関連して説明された接続板360B及び検出機構350を更に備える。接続板360Bは、第2コンタクトピン列330Dの第2ピン331D乃至338Dを連結させる。ソケット300Eは、SDメモリカード100A,900が挿入されていない間、第2コンタクトピン列330Dを短絡回路370に接触させるための接触機構400を更に備える。接触機構400は、第2コンタクトピン列330Dを弾性変形させ短絡回路370に接触させる接触アーム410と、接触アーム410を保持するための保持板420と、接触アーム410と保持板420とを接続するヒンジ部430と、を含む。ヒンジ部430は、例えば、捻りコイルバネであってもよい。図24及び図25に示される接触アーム410の先端部411は、接続板360Bに接触し、第2コンタクトピン列330Dを上方へ押し上げる。この結果、第2コンタクトピン列330Dは、弾性変形し、短絡回路370に接触する。以下の説明において、図24及び図25に示される接触アーム410の位置保持板420に対して直立した接触アーム410の位置は、第1位置と称される。ヒンジ部430は、接触アーム410を第1位置に向けて付勢する。したがって、ヒンジ部430は、SDメモリカード100A,900が挿入されていない間、接触アーム410を第1位置に保持する。本実施形態において、ヒンジ部430は、付勢要素として例示される。図26は、ソケット300Eの概略的な側面図である。図23A及び図23B、図26を用いて、SDメモリカード100A,900の挿入に伴う接触アーム410の回動が説明される。図26に示される如く、接触アーム410は、SDメモリカード100A,900の挿入経路を横切るように立設する。したがって、SDメモリカード100A,900がソケット300Eに挿入されると、SDメモリカード100A,900の筐体110A、910の先端縁111、911は、接触アーム410に接触する。この結果、接触アーム410の先端部411は、ヒンジ部430の付勢力に抗して、回動され、接続板360B即ち、第2コンタクトピン列330Dから離間する図26のセクションb参照。本実施形態において、図26のセクションbに示される接触アーム411の位置は、第2位置として例示される。第6実施形態に関連して説明された如く、SDメモリカード900が挿入されるならば、第2コンタクトピン列330Dは、SDメモリカード900の筐体910の形状に従い、再度、上方に押し上げられ、短絡回路370に接触する。SDメモリカード100Aが挿入されるならば、第2コンタクトピン列330Dは、短絡回路370から離間した姿勢を保つ。したがって、短絡回路370及び第2コンタクトピン列330Dが電気的に接続されていないならば、SDメモリカード100Aがソケット300Eに挿入されていないと判定される。短絡回路370及び第2コンタクトピン列330Dが電気的に接続されているならば、ソケット300Eが空であるか即ち、SDメモリカード100A、900がともに挿入されていない、ソケット300EにSDメモリカード900が挿入されていると判定される。したがって、ソケット300Eを備えるホストデバイスは、短絡回路370と第2コンタクトピン列330Dとの間の電気的接続の有無に基づいて、ソケット300E内のSDメモリカード100Eの有無を判定することができる。加えて、ソケット300E内にSDメモリカード100Eが存すると判定したホストデバイスは、SDメモリカード100Eに適合した信号処理回路への切替及び/又は信号処理を行うことができる。上述の一連の実施形態によれば、コンタクトピンの接続に対する信頼性の低下、カードデバイスの表面の損傷や削れやカードデバイスの削傷に起因して生ずる削り滓によって発生する接続不良といった問題は適切に解消される。したがって、上述の一連の実施形態の原理が適用されたソケットが、例え、プッシュプッシュタイプであったとしても、カードデバイスの円滑な挿脱が達成される。上述の一連の実施形態の原理は、複数のカードデバイス又はモジュール間でデータの入出力を行うソケットにも適用されてもよい。例えば、特定のカードデバイスからデータが下流のカードデバイスへ入力されるように電気的に接続された系において、上述の実施形態の原理は、ソケットに挿入されたカードデバイスの形状に合わせて自動的に電気的接続のパターンを切り替える機能をもたらす。上述の一連の実施形態において、カードデバイスとして、SDメモリカードが例示されている。また、SDメモリカードに対応したソケットが説明されている。代替的に、カードデバイスは、SDIOカードであってもよい。また、上述の一連の実施形態の原理は、SDIOカードとともに用いられるソケットにも適用可能である。カードデバイスは、SDメモリカードやSDIOメモリカード以外のデバイスであってもよい。上述の一連の実施形態の原理は、例えば、集積回路と集積回路を収容する筐体とを備える任意のカードデバイスに適用可能である。上述の一連の実施形態の原理によれば、カードデバイスの筐体に形成された凹領域の底面に配設された電極を有するカードデバイスであるならば、凹領域の長さに応じて、筐体の形状差が識別される。拡張された凹領域には、好ましくは、適切或いは高速のデータ伝送が達成されるように追加的な電極が配設される。上述された実施形態は、以下の構成を主に備える。以下の構成を有するカードデバイスは、第1方向における電極の整列に対する制限を受けないので、高周波の信号伝送を好適に達成することができる。また、以下の構成を有するソケットは、異なる形状の筐体を有するカードデバイスに好適に用いられる。筐体の形状が適切に検出されるので、コンタクトピンと筐体との間の接圧が適切に設定される。したがって、筐体とコンタクトピンとの間の摩擦に起因する筐体の摩耗や削滓はほとんど発生しない。したがって、ホストデバイスとカードデバイスとの間の通信を妨げる接触不良といった問題は生じにくくなる。以下の構成に従うコンタクトピンと筐体との間の接圧を制御するための構造は、比較的簡素である。したがって、廉価なホストデバイスが提供される。上述の実施形態の一局面に係るホストデバイスに第1方向に挿脱されるカードデバイスは、前記ホストデバイスに先に挿入される先端縁と、該先端縁とは反対側の後端縁と、を含む第1筐体と、前記先端縁に沿う第2方向に整列された複数の第1電極を含む第1電極列と、前記第1電極列と前記後端縁との間で前記第2方向に整列された複数の第2電極を含む第2電極列と、を備え、前記第2電極は、前記第1電極に対して前記第2方向にずれた位置に配設された電極を含むことを特徴とする。上記構成によれば、カードデバイスは、ホストデバイスに対して、第1方向に挿脱される。カードデバイスの第1筐体は、ホストデバイスに先に挿入される先端縁と、先端縁とは反対側の後端縁と、を含む。カードデバイスの第1電極列は、先端縁に沿う第2方向に整列された複数の第1電極を含む。カードデバイスの第2電極列は、第1電極列と後端縁との間で第2方向に整列された複数の第2電極を含む。第2電極は、第1電極に対して第2方向にずれた位置に配設された電極を含むので、高周波信号が適切に伝送されるように、第2電極の配列が決定される。上記構成において、前記第1筐体は、前記先端縁から前記後端縁に向けて延びる第1凹領域を含み、前記第1電極列及び前記第2電極列は、前記第1凹領域に配設され、前記第1凹領域に配設される前記第2電極の数は、前記第1凹領域に配設される前記第1電極の数とは異なることが好ましい。上記構成によれば、第1筐体は、先端縁から後端縁に向けて延びる第1凹領域を含む。第1電極列及び第2電極列は、第1凹領域に配設される。第1凹領域に配設される第2電極の数は、第1凹領域に配設される第1電極の数とは異なるので、高周波信号が適切に伝送されるように、第2電極の数が決定される。上記構成において、前記第1筐体は、前記第1凹領域に隣接して、前記先端縁から前記後端縁に向けて延びる第2凹領域を含み、該第2凹領域は、前記第1凹領域内の前記第1電極に隣接する第1領域と、前記第1凹領域内の前記第2電極に隣接する第2領域と、を含み、前記第1電極は、前記第1領域に配設され、前記第2電極は、前記第2領域に配設されないことが好ましい。上記構成によれば、第1筐体は、第1凹領域に隣接して、先端縁から後端縁に向けて延びる第2凹領域を含む。第2凹領域は、第1凹領域内の第1電極に隣接する第1領域と、第1凹領域内の第2電極に隣接する第2領域と、を含む。第2電極は、第2領域に配設されないので、第2領域は、第1筐体の形状を識別するために利用されることができる。上述の実施形態の他の局面に係る上述のカードデバイスと、前記第1筐体とは異なる形状の第2筐体と該第2筐体に配設された単一の電極列とを含む他のカードデバイスと、が選択的に挿脱されるソケットは、前記第1筐体及び前記第2筐体の形状を検出する検出部と、前記第1電極列又は前記単一の電極列に接触する第1コンタクトピン列と、前記第2電極列に接触する第2コンタクトピン列と、前記検出部によって検出された前記形状に応じて、前記第2コンタクトピン列に加わる接圧を調整する調整部と、を備えることを特徴とする。上記構成によれば、ソケットには、上述のカードデバイス及び他のカードデバイスが選択的に挿脱される。他のカードデバイスは、上述のカードデバイスと異なる形状の第2筐体と、第2筐体に配設された単一の電極列と、を含む。したがって、ソケットは、上述のカードデバイスだけでなく、他のカードデバイスにも利用される。ソケットの検出部は、第1筐体及び第2筐体の形状を検出する。第1コンタクトピン列は、第1電極列又は単一の電極列に接触する。第2コンタクトピン列は、第2電極列に接触する。調整部は、検出部によって検出された形状に応じて、第2コンタクトピン列に加わる接圧を調整するので、第1筐体及び第2筐体は、適切に調整された接圧の下、第2コンタクトピン列に接触する。上記構成において、前記第2筐体は、前記単一の電極列が配設された配設面を含み、前記調整部は、前記検出部によって検出された前記形状に応じて、前記配設面と交差する第3方向における前記第2コンタクトピン列の位置を調整することが好ましい。上記構成によれば、第1筐体は、単一の電極列が配設された配設面を含む。調整部は、検出部によって検出された形状に応じて、配設面と交差する第3方向における第2コンタクトピン列の位置を調整するので、第2コンタクトピン列に加わる接圧は適切に調整される。上述の実施形態の更に他の局面に係る上述のカードデバイスと、前記第1筐体とは異なる形状の第2筐体と該第2筐体に配設された単一の電極列とを含む他のカードデバイスと、が選択的に挿脱されるソケットは、前記第1筐体及び前記第2筐体の形状を検出する検出部と、前記第1電極列又は前記単一の電極列に接触する第1コンタクトピン列と、前記第2電極列に接触する第2コンタクトピン列と、前記検出部によって検出された前記形状に応じて、前記第2コンタクトピン列に加わる接圧を調整する調整部と、を備え、前記検出部は、前記第2凹領域をなぞる板バネを含み、前記第2筐体は、前記板バネによってなぞられる第3凹領域と、該第3凹領域に対して隆起した主面と、を含み、前記第2凹領域は、前記第3凹領域よりも長く形成され、前記板バネ及び前記第2コンタクトピン列に接続された前記調整部は、前記第2筐体に対する前記板バネの接触が前記第3凹領域から前記主面に移る間、前記板バネによって前記主面から離間する第3方向へ変位され、前記第2コンタクトピン列の接圧が低減されることを特徴とする。上記構成によれば、ソケットには、上述のカードデバイス及び他のカードデバイスが選択的に挿脱される。他のカードデバイスは、上述のカードデバイスと異なる形状の第2筐体と、第2筐体に配設された単一の電極列と、を含む。したがって、ソケットは、上述のカードデバイスだけでなく、他のカードデバイスにも利用される。ソケットの検出部は、第1筐体及び第2筐体の形状を検出する。第1コンタクトピン列は、第1電極列又は単一の電極列に接触する。第2コンタクトピン列は、第2電極列に接触する。調整部は、検出部によって検出された形状に応じて、第2コンタクトピン列に加わる接圧を調整するので、第1筐体及び第2筐体は、適切に調整された接圧の下、第2コンタクトピン列に接触する。検出部は、第2凹領域をなぞる板バネを含む。第2筐体は、板バネによってなぞられる第3凹領域と、第3凹領域に対して隆起した主面と、を含む。第2凹領域は、第3凹領域よりも長く形成されるので、第1筐体が挿入されているときの板バネの挙動は、第2筐体が挿入されているときの板バネの協働とは相違する。したがって、検出部は、挿入された筐体の形状を適切に検出することができる。板バネ及び第2コンタクトピン列に接続された調整部は、第2筐体に対する板バネの接触が第3凹領域から主面に移る間、板バネによって主面から離間する第3方向へ変位される。この結果、第2コンタクトピン列の接圧が低減される。かくして、第2筐体へのコンタクトピン列の過度の接圧は生じにくくなる。上記構成において、前記板バネは、前記主面に対する摩擦係数が低減されるように処理された表面を含むことが好ましい。上記構成によれば、板バネは、主面に対する摩擦係数が低減されるように処理された表面を含むので、カードデバイスの挿脱が円滑になる。上記構成において、ソケットは、前記第2コンタクトピン列を固定する固定要素を更に備え、前記調整部は、前記固定要素から前記第2コンタクトピン列と前記板バネとの間に延出する延出要素を含み、前記第2筐体に対する前記板バネの接触が前記第2凹領域から前記主面に移る間、前記板バネは、前記延出要素を前記第2コンタクトピン列に向けて変位させ、前記板バネによって変位された前記延出要素は、前記第2コンタクトピン列を前記第3方向に変位させることが好ましい。上記構成によれば、ソケットの固定要素は、第2コンタクトピン列を固定する。調整部は、固定要素から第2コンタクトピン列と板バネとの間に延出する延出要素を含む。第2筐体に対する板バネの接触が第3凹領域から主面に移る間、板バネは、延出要素を第2コンタクトピン列に向けて変位させる。板バネによって変位された延出要素は、第2コンタクトピン列を第3方向に変位させるので、第2筐体へのコンタクトピン列の過度の接圧は生じにくくなる。上記構成において、ソケットは、前記第2コンタクトピン列を固定する固定要素を更に備え、前記第2コンタクトピン列は、前記固定要素に接続される固定部と前記第2電極列に接触する接触部とを含み、前記調整部は、前記固定部と前記接触部との間で前記第2コンタクトピン列に接続された接続要素を含み、前記第2筐体に対する前記板バネの接触が前記第3凹領域から前記主面に移る間、前記板バネは、前記接続要素を前記第3方向に変位させることが好ましい。上記構成によれば、ソケットの固定要素は、第2コンタクトピン列を固定する。第2コンタクトピン列は、固定要素に接続される固定部と第2電極列に接触する接触部とを含む。調整部は、固定部と接触部との間で第2コンタクトピン列に接続された接続要素を含む。第2筐体に対する板バネの接触が第3凹領域から主面に移る間、板バネは、接続要素を第3方向に変位させるので、第2筐体へのコンタクトピン列の過度の接圧は生じにくくなる。上記構成において、前記第2コンタクトピン列は、弾性変形可能な第1弾性ピンと、該第1弾性ピンに隣接する第2弾性ピンと、を含み、前記接続要素は、前記第1弾性ピンと前記第2弾性ピンとを接続することが好ましい。上記構成によれば、第2コンタクトピン列は、弾性変形可能な第1弾性ピンと、第1弾性ピンに隣接する第2弾性ピンと、を含む。接続要素は、第1弾性ピンと第2弾性ピンとを接続するので、第2筐体に対する板バネの接触が第3凹領域から主面に移る間、第1弾性ピン及び第2弾性ピンはともに第3方向に弾性変形する。かくして、第2筐体へのコンタクトピン列の過度の接圧は生じにくくなる。上記構成において、前記第2コンタクトピン列は、前記第1方向に延びる複数の弾性ピンを含み、前記複数の弾性ピンは、第2方向に配列され、前記調整部は、前記板バネから第2方向へ延出するアーム要素を含み、前記第2筐体に対する前記板バネの接触が前記第3凹領域から前記主面に移る間、前記板バネは、前記アーム要素を前記第3方向に変位させ、前記第3方向に変位した前記アーム要素は、前記複数の弾性ピンに接触し、前記弾性ピンを弾性変形させることが好ましい。上記構成によれば、第2コンタクトピン列は、第1方向に延びる複数の弾性ピンを含む。複数の弾性ピンは、第2方向に配列される。調整部は、板バネから第2方向へ延出するアーム要素を含む。第2筐体に対する板バネの接触が第3凹領域から主面に移る間、板バネは、アーム要素を第3方向に変位させる。第3方向に変位したアーム要素は、複数の弾性ピンに接触し、弾性ピンを弾性変形させるので、第2筐体へのコンタクトピン列の過度の接圧は生じにくくなる。上記構成において、前記第2コンタクトピン列は、前記第2電極を通じて信号を入力するための入力ピンペアと、前記第2電極を通じて信号を出力するための出力ピンペアと、を含むことが好ましい。上記構成によれば、第2コンタクトピン列は、第2電極を通じて信号を入力するための入力ピンペアと、第2電極を通じて信号を出力するための出力ピンペアと、を含むので、上述のカードデバイスとホストデバイスとの間での適切な通信が達成される。上記構成において、ソケットは、前記入力ピンペアと前記出力ピンペアとを短絡させる第1短絡部を含む短絡要素を更に備え、前記第2筐体に対する前記板バネの接触が前記第3凹領域から前記主面に移る間、前記板バネによって前記第3方向に変位された調整部は、前記入力ピンペアと前記出力ピンペアとを前記第1短絡部に接触させ、前記入力ピンペアと前記出力ピンペアとの間での短絡を引き起こすことが好ましい。上記構成によれば、ソケットの短絡要素は、入力ピンペアと出力ピンペアとを短絡させる第1短絡部を含む。第2筐体に対する板バネの接触が第3凹領域から主面に移る間、板バネによって第3方向に変位された調整部は、入力ピンペアと出力ピンペアとを第1短絡部に接触させるので、入力ピンペア及び出力ピンペアは適切に短絡される。上記構成において、前記第2電極列は、電力を供給する電源に電気的に接続される電源電極と、前記電力に対する接地に用いられるグランド電極と、を含み、前記第2コンタクトピン列は、前記電源電極に接続される電源ピンと、前記グランド電極に接続されるグランドピンと、を含み、前記短絡要素は、前記電源ピンと前記グランドピンとを短絡させる第2短絡部を含み、前記第2短絡部は、前記電源ピンに対応する第1接触部と、前記グランドピンに対応する第2接触部と、前記第1接触部と前記第2接触部とに電気的に接続されるコンデンサ素子と、を含み、前記第2筐体に対する前記板バネの接触が前記第3凹領域から前記主面に移る間、前記板バネによって前記第3方向に変位された前記調整部は、前記電源ピン及び前記グランドピンを前記第1接触部及び前記第2接触部にそれぞれ接触させることが好ましい。上記構成によれば、第2電極列は、電力を供給する電源に電気的に接続される電源電極と、電力に対する接地に用いられるグランド電極と、を含む。第2コンタクトピン列は、電源電極に接続される電源ピンと、グランド電極に接続されるグランドピンと、を含む。短絡要素は、電源ピンとグランドピンとを短絡させる第2短絡部を含む。第2短絡部は、電源ピンに対応する第1接触部と、グランドピンに対応する第2接触部と、第1接触部と第2接触部とに電気的に接続されるコンデンサ素子と、を含む。第2筐体に対する前記板バネの接触が第3凹領域から主面に移る間、板バネによって第3方向に変位された調整部は、電源ピン及びグランドピンを第1接触部及び第2接触部にそれぞれ接触させるので、電源ピン及びグランドピンは適切に短絡される。上記構成において、前記第1筐体が挿入されていない間、前記第2コンタクトピン列を前記短絡要素に接触させる接触機構を更に備え、該接触機構は、前記第2コンタクトピン列を弾性変形させ前記短絡要素に接触させる第1位置と、前記第2コンタクトピン列から離間した第2位置との間で回動する接触アームと、該接触アームを第1位置に付勢する付勢要素と、を含み、前記第1筐体が挿入されていないならば、前記付勢要素は、前記接触アームを第1位置に保持し、前記第1筐体が挿入されると、前記接触アームは、前記第1筐体に接触し、前記第2位置に向けて回動することが好ましい。上記構成によれば、接触機構は、第1筐体が挿入されていない間、第2コンタクトピン列を短絡要素に接触させる。接触機構の接触アームは、第2コンタクトピン列を弾性変形させ短絡要素に接触させる第1位置と、第2コンタクトピン列から離間した第2位置との間で回動する。接触機構の付勢要素は、接触アームを第1位置に付勢する。したがって、付勢要素は、第1筐体が挿入されていないならば、接触アームを第1位置に保持する。第1筐体が挿入されると、接触アームは、第1筐体又は前記第2筐体に接触し、第2位置に向けて回動する。したがって、第2コンタクトピン列と短絡要素との間の接触の有無に基づき、ソケット内での第1筐体の有無が判別される。"