"基板と、前記基板の表面に取り付けられ、複数の圧力室を有し、これら圧力室毎に設けられた電極を有する圧電部材と、前記基板の表面に形成され、前記各電極にそれぞれ接続された複数の導電部と、枠状をなし、前記基板の表面上に一体的に取り付けられ、枠の内側に前記圧電部材を含むインク室を形成する枠部材と、前記基板を表裏に貫通し、その一端は前記インク室内に開口するインク流通孔と、前記圧電部材及びその圧力室、前記電極及び導電部、及び前記枠部材を含む前記基板の表面、前記インク流通孔の内面、及びこのインク流通孔の他端開口を含む前記基板の裏面とに一体的に形成された絶縁膜と、前記枠部材の表面に形成された絶縁膜上に取り付けられて前記インク室を覆い、前記複数の圧力室にそれぞれ対向するノズルを有するノズルプレートと、前記基板の裏面にて、この裏面に形成された前記絶縁膜上に一体的に接着された、前記インク流通孔に通じるインク流路を有するマニホールドと、を備えたことを特徴とするインクジェットヘッド。前記基板に設けられたインク流通孔は、前記インク室へのインク供給孔とインク室からのインク排出孔の2種類であり、これらに通じるマニホールドのインク流路は、インク供給路とインク排出路の2種であることを特徴とする請求項1に記載のインクジェットヘッド。前記基板に設けられたインク流通孔は、前記インク室へのインク供給孔であり、これに通じるマニホールドのインク流路は、インク供給路であることを特徴とする請求項1に記載のインクジェットヘッド。前記基板裏面形成された前記絶縁膜の周縁端部は、前記基板に対する前記マニホールドの接着面より外方に位置していることを特徴とする、請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のインクジェットヘッド。前記基板裏面形成された前記絶縁膜の周縁端部は、前記基板に対する前記マニホールドの接着面内に位置していることを特徴とする、請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のインクジェットヘッド。前記基板裏面形成された前記絶縁膜の周縁端部は、前記マニホールドを、前記絶縁膜上に接着する接着剤にて覆われていることを特徴とする請求項4又は請求項5に記載のインクジェットヘッド。しかし絶縁膜の形成場所によっては、この絶縁膜の形成部分にインクが浸透して、剥がれが生じることがある。本発明が解決しようとする課題は、絶縁膜の剥がれが生じることなく、導電部分をインクから有効に保護することができるインクジェットヘッドを提供することにある。本発明の実施の形態によるインクジェットヘッドは、基板と、前記基板の表面に取り付けられ、複数の圧力室を有し、これら圧力室毎に設けられた電極を有する圧電部材と、前記基板の表面に形成され、前記各電極にそれぞれ接続された複数の導電部と、枠状をなし、前記基板の表面上に一体的に取り付けられ、枠の内側に前記圧電部材を含むインク室を形成する枠部材と、前記基板を表裏に貫通し、その一端は前記インク室内に開口するインク流通孔と、前記圧電部材及びその圧力室、前記電極及び導電部、及び前記枠部材を含む前記基板の表面、前記インク流通孔の内面、及びこのインク流通孔の他端開口を含む前記基板の裏面とに一体的に形成された絶縁膜と、前記枠部材の表面に形成された絶縁膜上に取り付けられて前記インク室を覆い、前記複数の圧力室にそれぞれ対向するノズルを有するノズルプレートと、前記基板の裏面にて、この裏面に形成された前記絶縁膜上に一体的に接着された、前記インク流通孔に通じるインク流路を有するマニホールドとを備えたことを特徴とする。以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。図1は第1の実施の形態にかかるインクジェットヘッドの全体構成を示す。図2は図1のA-A断面図、図3は図1のB-B断面図である。これらの図において、インクジェットヘッド1は、基板2と、基板2に接着された枠部材12と、枠部材12に接着されたノズルプレート10と、枠部材12の内側の位置で基板2に接着された一対の積層圧電部材4と、この積層圧電部材4を駆動するためのドライバIC17図3とを有している。基板2は、その表裏を貫通するそれぞれ複数のインク流通孔13,15を有する。このうち流通孔15はインク供給孔となり、貫通孔13はインク排出孔となる。また、基板2の裏面には、図3で示すようにマニホールド3が設けられている。このマニホールドは、基板2に設けられた流通孔インク排出孔13、インク供給孔15に通じるインク流路3a,3bを有する。このうち、インク排出孔13に通じるものをインク排出路3aと呼び、インク供給孔15に通じるものをインク供給路3bと呼ぶ。インクジェットヘッド1は、基板2、枠部材12、およびノズルプレート10で囲まれた空間を共通液室インク室とも呼ぶ18としている。この共通液室18は、後述する各圧力室14と連通している。枠部材12は、共通液室18の少なくとも1つの壁部を構成する壁部構成部材でもある。ノズルプレート10は、ポリイミド製のフィルムで、インク室18を含む枠部材10を覆う面積の方形に形成されている。また、このノズルプレート10は、複数のノズル9を含んでいる。積層圧電部材4は、例えば、PZTチタン酸ジルコン酸鉛製の2枚の板状の圧電部材2を互いの分極方向を反対向きとなるように、図2で示す如く上下に張り合わせて形成されている。積層圧電部材4は、図3で示すように横断面が台形状に形成されている。積層圧電部材4は、その横断方向に沿って、表面を溝状に切削して形成される複数の圧力室14図2に示すを有する。各圧力室14の両側部には駆動素子となる側壁6が設けられている。積層圧電部材4は、ノズルプレート10上の、図1で示すノズル9の配列方向と対応する位置関係で、基板2の表面上に接着される。すなわち、各圧力室14および側壁6は、各ノズル9に対応して形成されている。さらに、積層圧電部材4に形成された各圧力室14の底部及び各側壁6の表面には電極極7が形成されている。これら電極7は、基板2上にプリントされた図3で示す電気配線導電部とも呼ぶ8の一端と接続されている。これら各電気配線8の他端は、枠部材12の外側に設けられたヘッド駆動用のドライバIC17にACF異方導電性フィルム20を介して接続される。また、基板2の、インク室18が形成された表面部と、マニホールド3が設けられる裏面部とは、絶縁膜16により覆われている。この絶縁膜16は、圧電部材4及びその圧力室14、電極7及び導電部8、及び枠部材12を含む基板2の表面、インク流通孔13、15の内面、及び基板2の裏面の、インク流通孔13,15の他端開口を含む所定範囲に一体的に形成される。すなわち、絶縁膜16は、溝状の圧力室14内の電極7及び電気配線8上を含む基板2の表面側に形成されると共に、インク供給孔15およびインク排出孔13を通って基板2の裏面に達し、この基板2の裏面のマニホールド3で覆われる部分に成膜される。ここで、マニホールド3は、基板2裏面の絶縁膜16上に、接着剤11により一体的に接着される。このとき、基板2裏面の絶縁膜16の周縁端部が、図3で示すように、基板2に対するマニホールド3の接着面より外方に位置するか、或いは、図4で示すように、基板2に対するマニホールド3の接着面内に位置するように構成する。また、基板2の表面側では、絶縁膜16は、図3及び図4で示すように、枠部材12を越えてその外側に達する範囲まで形成される。ただし、その周縁端部は、ACF20の熱圧着部にかからない範囲で形成される。このような構成のインクジェットヘッド1を図示しないプリンタに搭載して、このプリンタで印刷を行うには、ユーザがプリンタに対して印刷の指示をする。プリンタの制御部は、印字信号を、インクジェットヘッド1を駆動するドライバIC17に出力する。印刷信号を受けたドライバIC17は、駆動パルス電圧を、電気配線8および電極7を介して、圧力室14の側壁6に印加する。このインクジェットヘッド1は、所謂インク循環型のもので、インクを、インク室18を介して図示しない循環路上で循環させている。すなわち、図示しないインク循環系によりインクがマニホールド3のインク供給路3bから、基板2に設けられたインク供給孔15を通ってインク室18内に供給される。このインクは、溝状の圧力室14を通ってインク排出孔13に流れ、マニホールド3のインク排出路3aを経て図示しないインク循環系に流れている。この状態で、前述した駆動パルス電圧により、圧力室14の左右一対の側壁部分がシェアモード変形をして湾曲するように離反する。その後、この変形を初期状態に戻すことで、圧力室14内の圧力を高め、この圧力室14内を流れるインクをノズル9から吐出させ、印字を行っている。このようなインクジェットヘッド1の製造方法を説明する。インク供給孔15およびインク排出孔13が形成された基板2に一対の積層圧電部材4を接着する。このとき、一対の積層圧電部材4は、互いの距離が一定に維持されるとともに、基板2に対しても位置決めされ、接着される。基板2に接着された積層圧電部材4の角部に研削加工または切削加工などを施して斜面を形成する。この加工によって、圧電部材14は、図3に示すように横断面が台形状になる。この積層圧電部材4に対して圧力室14となる溝を横断方向に沿って複数形成する。この溝加工は、例えば、ICウエハーの切断等に用いられているダイシングソーのダイヤモンドホイールを用いる。基板2の、積層圧電部材4を取り付けた表面側に全面Niめっきを施す。導体となる金属はNiに限らず、Cu、Auなどでも良い。めっきを施す手法は真空蒸着法、スパッタリング法、メッキ法等であり、全面に形成する。続いて、電極7及び電気配線8を形成するうえで不要な金属を除去する。除去する手法はレーザパターニング法、フォトリソグラフィ法がある。基板2に枠部材12を接着する。基板2と枠部材12の接着は耐インク性のある熱硬化接着剤を用いる。次に、絶縁膜16を形成する。この工程では、CVD化学気相成長法などを用いる。絶縁膜16としては、例えば、パリレン樹脂ポリパラキシリレンを用いる。パレリン樹脂として、パレリンCを用い、このパリレンCを1~10μmの厚さで成膜する。パリレン樹脂は付き周りが良く、圧力室14内表面等を含め、ほぼ基板2全面に成膜される。このとき、パリレン樹脂を成膜したくない部位、例えば、枠部材12より外側及び図3で示すドライバIC17の接続部については、マスキングテープ例えば、ポリイミドテープ等にて保護し、成膜後にマスキングテープを除去する。また、中空状態で成膜しなければならないため、基板2の裏側は、ジグを用いてマニホールド3の接着面の外側または接着面内で支えて保持する。ここで、成膜するパリレン樹脂はパリレンCに限るものではなく、パリレンD、パリレンN等、パリレン全般であっても良い。次に、レーザ照射して複数ノズル9を形成したノズルプレート10を、枠部材12及び圧電部材4に接着する。ノズルプレート10と枠部材12および圧電部材4との接着は、耐インク性のある熱硬化接着剤エポキシ樹脂等を用いる。また、ノズル9は圧力室14に対して位置決めされ接着される。基板2の表面側では、枠部材12の外側において、ドライバIC17の接続部と基板2に形成された導電部8とを、ACF異方導電性フィルム20により、熱圧着接続させる。最後に、基板2の裏面とマニホールド3を接着剤11により接着する。この接着剤11には耐インク性のある熱硬化接着剤を用いる。このように構成したインクジェットヘッド1では、基板2の表面側では、絶縁膜16の周縁端部が枠部材12の外側に位置しており、また、基板2の裏面側では、絶縁膜16の周縁端部が、マニホールド3内より外に位置しているため、これら周縁端部がインク室18内やマニホールド3内のインクと接することはない。したがって、インクが絶縁膜16と基板2との接着部に侵入して、この部分の絶縁膜16を剥がすことはなく、インクに対する保護膜として有効に機能する。次に、図5、図6で示す第2の実施形態を説明する。この実施の形態によるインクジェットヘッド1は、図3及び図4で示した第1の実施の形態のインクジェットヘッド1と重複する部分が多く、これらの部分には同じ符号を付して、その説明は省略する。第2の実施形態でも、基板2の、インク室18が形成される表面部と、マニホールド3が設けられる裏面部とは、絶縁膜16により覆われている。この絶縁膜16は、圧電部材4に形成された溝状の圧力室14内の電極7及び電気配線8上を含む基板2の表面側に形成されると共に、インク供給孔15およびインク排出孔13を通って基板2の裏面に達し、この基板2の裏面のマニホールド3で覆われる部分に成膜される。マニホールド3は、基板2の裏面にて、この裏面に形成された絶縁膜16上に、接着剤11により一体的に接着される。このとき、基板2の裏面に形成された絶縁膜16の周縁端部は、図5で示すように、基板2に対するマニホールド3の接着面より外方に位置するか、或いは、図6で示すように、基板2に対するマニホールド3の接着面内に位置するように構成する。この第2の実施の形態では、基板2の裏面に形成された絶縁膜16の、図5で示す基板2に対するマニホールド3の接着面より外方に位置する周縁端部、或いは、図6で示す基板2に対するマニホールド3の接着面内に位置する周縁端部を、それぞれ絶縁膜上に接着するための接着剤11により外部に対して一体的に覆っている。このように構成することによりインクが外部に漏れているような場合であっても、絶縁膜16の周縁端部が外部に漏れているインクと接することはない。したがって、インクが絶縁膜16と基板2との接着部に侵入して、この部分の絶縁膜16を剥がすことはなく、インクに対する保護膜として有効に機能する。次に、図7、図8で示す第3の実施形態を説明する。上述した実施の形態は、いずれもインク循環型のインクジェットヘッドについての説明であったが、この第3の実施の形態は、非循環型のインクジェットヘッドについて実施した場合を説明している。この非循環型のインクジェットヘッドにおいても、基板2の表面に、枠部材12に囲まれた内部に圧電部材4を設け、上面がノズルプレート10で覆われたインク室18を形成し、基板2の裏面に、マニホールド3を設けることは、前述した実施の形態と同じである。この第3の実施の形態では、基板の表裏を貫通するインク流通孔として、マニホールド3からインク室18にインクを供給するインク供給孔15のみを設けている。また、マニホールド3は、図示しないインク供給源に通じるインク供給路3bのみを有する構造となっている。その他の構造は、図3及び図4で示した第1の実施の形態と同じであり、基板2の、インク室18が形成される表面部と、マニホールド3が設けられる裏面部と、これらを結ぶインク供給孔15とを、絶縁膜16により覆っている。この絶縁膜16は、圧電部材4に形成された溝状の圧力室14内の電極7及び電気配線8上を含む基板2の表面側に形成されると共に、インク供給孔15を通って基板2の裏面に達し、この基板2の裏面のマニホールド3で覆われる部分に成膜される。マニホールド3は、基板2の裏面にて、この裏面に形成された絶縁膜16上に、接着剤11により一体的に接着される。このとき、基板2の裏面に形成された絶縁膜16の周縁端部は、図7で示すように、基板2に対するマニホールド3の接着面より外方に位置するか、或いは、図8で示すように、基板2に対するマニホールド3の接着面内に位置するように構成する。このような構成のインクジェットヘッド1を図示しないプリンタに搭載して、このプリンタで印刷を行うには、前述の実施の形態と同様に、ユーザがプリンタに対して印刷の指示をする。プリンタの制御部は、印字信号を、インクジェットヘッド1を駆動するドライバIC17に出力する。印刷信号を受けたドライバIC17は、駆動パルス電圧を、電気配線8および電極7を介して、圧力室14の側壁6に印加する。このインクジェットヘッド1は、所謂インク非循環型のもので、インクは図示しないインク供給源から、マニホールド3のインク供給路3b、及び基板2に設けたインク供給孔15を通ってインク室18内に供給され、溝状の圧力室14内にもインクは満たされている。この状態で、前述した駆動パルス電圧により、圧力室14の左右一対の側壁部分がシェアモード変形して湾曲するように離反し、その後、この変形を初期状態に戻すことで、圧力室14内の圧力を高め、この圧力室14内のインクをノズル9から吐出させ、印字を行っている。このようにインク非循環型に構成したインクジェットヘッドであっても、基板2の表面側では、絶縁膜16の周縁端部が枠部材12の外側に位置しており、また、基板2の裏面側では、絶縁膜16の周縁端部が、マニホールド3内より外に位置しているため、これら周縁端部がインク室18内やマニホールド3内のインクと接することはない。したがって、インクが絶縁膜16と基板2との接着部に侵入して、この部分の絶縁膜16を剥がすことはなく、インクに対する保護膜として有効に機能する。次に、図9、図10で示す第4の実施形態を説明する。この実施の形態によるインクジェットヘッド1は、図7及び図8で示した非循環型のインクジェットヘッド1に関するものであり、この第3の実施の形態と重複する部分が多いので、これら重複する部分には同じ符号を付して、その説明は省略する。第4の実施の形態のインクジェットヘッドは、上述のように非循環型であり、基板2の表裏を貫通するインク流通孔として、マニホールド3からインク室18にインクを供給するインク供給孔15のみを設けている。基板2の、インク室18が形成される表面部と、マニホールド3が設けられる裏面部とは、インク供給孔15の表面を含んで絶縁膜16により覆われている。この絶縁膜16は、圧電部材4及び電気配線8上を含む基板2の表面側に形成されると共に、インク供給孔15を通って、基板2の裏面のマニホールド3で覆われる部分にも成膜される。マニホールド3は、基板2の裏面にて、この裏面に形成された絶縁膜16上に、接着剤11により一体的に接着される。このとき、基板2の裏面に形成された絶縁膜16の周縁端部は、図9で示すように、基板2に対するマニホールド3の接着面より外方に位置するか、或いは、図10で示すように、基板2に対するマニホールド3の接着面内に位置するように構成する。この第4の実施の形態では、基板2の裏面に形成された絶縁膜16の、図9で示す基板2に対するマニホールド3の接着面より外方に位置する周縁端部、或いは、図10で示す基板2に対するマニホールド3の接着面内に位置する周縁端部を、それぞれ絶縁膜16上に接着するための接着剤11により外部に対して一体的に覆っている。このように構成することによりインクが外部に漏れているような場合であっても、絶縁膜16の周縁端部が外部に漏れているインクと接することはない。したがって、インクが絶縁膜16と基板2との接着部に侵入して、この部分の絶縁膜16を剥がすことはなく、インクに対する保護膜として有効に機能する。本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他のさまざまな形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると共に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。"