"被加工物にレーザー光線を照射して加工を施すレーザー加工装置であって、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射して加工を施すレーザー照射手段と、該保持手段と該レーザー照射手段とを相対的に加工送りする加工送り手段と、該保持手段と該レーザー照射手段とを相対的に割り出し送りする割り出し送り手段とを含み、該加工送り手段を作動させて該保持手段と該レーザー照射手段とを相対的に加工送りして該保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射して加工を行うステップと、該加工が終了し該レーザー光線が被加工物を越えた際に該加工送り手段を作動させて加工送りを停止させるステップと、該加工送りの停止に要する減速の時間を利用して該割り出し送り手段を作動させて割り出し送りを行うステップとを実施する制御手段と、から構成されたレーザー加工装置。しかし、1本の分割予定ラインにレーザー光線を照射しその分割予定ラインの加工が終了してから加工送りを減速させて停止させようとしても、加工送りが完全に停止するまでの間にはオーバーランがあるため、その分、余分な時間がかかる。また、加工送りが停止した後、次に加工しようとする分割予定ラインに切削ブレードの位置をあわせるための割り出し送りにも時間がかかる。例えば、オーバーランには1秒ほどの時間がかかり、割り出し送りには0.5秒ほどの時間がかかる場合は、1本の分割予定ラインの加工を行うに当たり、加工時間以外に1.5秒ほどの余分な時間を要している。したがって、例えば300本の分割予定ラインを有するウェーハについては、加工時間以外に450秒の時間が必要となり、更なる生産性の向上が望まれている。本発明は、このような問題にかんがみなされたもので、レーザー加工装置において、更なる生産性の向上を図ることを課題としている。本発明は、被加工物にレーザー光線を照射して加工を施すレーザー加工装置に関し、被加工物を保持する保持手段と、保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射して加工を施すレーザー照射手段と、保持手段とレーザー照射手段とを相対的に加工送りする加工送り手段と、保持手段とレーザー照射手段とを相対的に割り出し送りする割り出し送り手段とを含み、加工送り手段を作動させて保持手段とレーザー照射手段とを相対的に加工送りして保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射して加工を行うステップと、加工が終了しレーザー光線が被加工物を越えた際に加工送り手段を作動させて加工送りを停止させるステップと、加工送りの停止に要する減速の時間を利用して割り出し送り手段を作動させて割り出し送りを行うステップとを実施する制御手段とから構成される。本発明では、制御手段が、1本の分割予定ラインについてレーザー加工が終わってから加工送りが完全に停止するまでの減速の時間に当該減速と並行して割り出し送りを行い、減速の時間を利用して次の分割予定ラインに対するレーザー加工を開始できる状態とするため、実質的に割り出し送りに要する時間を0にすることができ、レーザー加工の生産性を改善することができる。1レーザー加工装置の構成図1に示すレーザー加工装置1は、保持手段2に保持された被加工物ワークWに対してレーザー照射手段3からレーザー光線を照射してワークWに加工を施す装置である。保持手段2は、ワークWを吸引保持する保持面20と、図示のようにテープ100を介してワークWを支持するフレーム101を固定する固定部21とから構成されている。固定部21は、フレーム101を上方から押圧する押さえ部210を備えている。保持手段2は、加工送り手段4によって加工送り方向X軸方向に移動可能に支持されているとともに、割り出し送り手段5によってX軸方向に対して水平方向に直交する割り出し送り方向Y軸方向に移動可能に支持されている。加工送り手段4及び割り出し送り手段5は、制御手段6によって制御される。加工送り手段4は、平板状の基台53上に配設され、X軸方向の軸心を有するボールネジ40と、ボールネジ40と平行に配設された一対のガイドレール41と、ボールネジ40の一端に連結されたモータ42と、図示しない内部のナットがボールネジ40に螺合すると共に下部がガイドレール41に摺接するスライド部43とから構成されている。この加工送り手段4は、制御手段6による制御の下でモータ42に駆動されてボールネジ40が回動するのに伴い、スライド部43がガイドレール41上をX軸方向に摺動して保持手段2をX軸方向に移動させる構成となっている。保持手段2及び加工送り手段4は、割り出し送り手段5によってY軸方向に移動可能に支持されている。割り出し送り手段5は、Y軸方向の軸心を有するボールネジ50と、ボールネジ50に平行に配設された一対のガイドレール51と、ボールネジ50の一端に連結されたモータ52と、図示しない内部のナットがボールネジ50に螺合すると共に下部がガイドレール51に摺接する基台53とから構成されている。この割り出し送り手段5は、制御手段6による制御の下でモータ52に駆動されてボールネジ50が回動するのに伴い、基台53がガイドレール51上をY軸方向に摺動して保持手段2及び加工送り手段4をX軸方向に移動させる構成となっている。レーザー照射手段3は、壁部10に固定された基台30と、基台30の先端部に固定された照射ヘッド31とを備えている。照射ヘッド31は、鉛直方向の光軸を有するレーザー光線を照射する機能を有している。なお、図1のレーザー加工装置1では、加工送り手段4及び割り出し送り手段5が保持手段2をX軸方向及びY軸方向に移動させ、レーザー照射手段3が移動しない構成としているが、保持手段2とレーザー照射手段3とが相対的にX軸方向に加工送りされY軸方向に割り出し送りされる構成であれば、図1の例には限定されない、例えば、保持手段2がX軸方向に移動し、レーザー照射手段3がY軸方向に移動する構成としてもよいし、保持手段2が移動せず、レーザー照射手段3がX軸方向及びY軸方向に移動する構成としてもよい。2レーザー加工の制御図2に示すワークWの表面W1には、横方向の分割予定ラインL11,L12,L13,及び縦方向の分割予定ラインL21,L22,L23,によって区画されて複数のデバイス102が形成されている。なお、以下においては、分割予定ラインのことを単にラインと称する。X-Y座標系における各分割予定ラインの両端の座標は、制御手段6によってあらかじめ認識されている。例えば、ラインL11の端部A,Bの座標はそれぞれx1,y1,x2,y1、ラインL12の端部C,Dの座標はそれぞれx3,y2,x4,y2、ラインL13の端部E,Fの座標はそれぞれx5,y3,x6,y3で表される。制御手段6は、これらの座標情報に基づき、図3に示すように、保持手段2に保持されたワークWをX1方向及びX2方向に往復移動させながら、各ラインにレーザー光線310を照射していく。かかるレーザー加工では、ワークWの表面にレーザー光線を集光して溝を形成するアブレーション加工や、ワークWの内部にレーザー光線を集光して内部に改質層を形成する内部加工が可能である。アブレーション加工では、例えば以下の条件にて加工を行う。アレーザーの種類:YAG、YVO4イ波長:3554[nm]ウ集光スポット:φ1[μm]エ出力:5[W]オ繰り返し周波数:100[kHz]カスキャン速度:100[mm/s]一方、内部加工では、例えば以下の条件にて加工を行う。クレーザーの種類:YAG、YVO4ケ波長:1064[nm]コ集光スポット:φ1[μm]サ出力:1[W]シ繰り返し周波数:100[kHz]ススキャン速度:400[mm/s]以下では、ワークWをレーザー加工する際のワークWと照射ヘッド31との相対移動の制御について説明する。以下に説明する処理は、アブレーション加工及び内部加工の双方に適用可能である。1第1ステップ例えばラインL11,L12,L13、の順にレーザー加工を行う場合は、図1に示した割り出し送り手段5を作動させて、ラインL11のY座標y1と照射ヘッド31のY座標とを一致させ、ラインL11の延長線上に照射ヘッド31が位置する状態とする。次に、制御手段6による制御の下で加工送り手段4を作動させて保持手段2をX軸方向に移動させることにより、図4に示すように保持手段2とレーザー照射手段3とを相対的にX1方向に加工送りし、端部Aの直上の位置である照射ヘッド位置31aに照射ヘッド31が位置した時点でレーザー光線の照射を開始し、端部Aを加工始点として加工を行う。加工中は、加工送りの速度を一定とし、端部Bの直上の位置である照射ヘッド位置31bに照射ヘッド31が移動するまでレーザー光線の照射を続ける。2第2ステップラインL11の加工が終了し照射ヘッド31がワークWを越えた時点で照射ヘッド31からのレーザー光線の照射を止め、制御手段6による制御の下で加工送り手段4を作動させて加工送りを停止させる。保持手段2は加工送り手段4によって減速されるが、照射ヘッド位置31bの下方を過ぎてから完全に停止するまでには時間がかかる。例えば、減速を始めてから完全に停止するまでには1秒ほどかかる。3第3ステップ加工送りの停止に要する減速の時間を利用し、その間に割り出し送り手段5を作動させ、図4に示すように、保持手段2とレーザー照射手段3とを相対的に割り出し送りし、照射ヘッド31をラインL12の上方に位置づける。すなわち、割り出し送りと加工送りとが並行して行われる。例えばこの割り出し送りに0.5秒かかるとすると、図4に示すように、照射ヘッド31は、その0.5秒で照射ヘッド位置31cに達し、その後、残りの0.5秒で加工送りによって照射ヘッド位置31dまで移動する。照射ヘッド位置31dは、ラインL12を加工する際の加工送りの助走開始位置となる。通常は、加工送りの減速に要する時間は割り出し送りに要する時間よりも長いため、次のラインの加工のための割り出し送りを加工送りの減速中に完了することができ、実質的に割り出し送りに要する時間を0にすることができる。次に、第1ステップに戻り、加工送り手段4を作動させてラインL12をレーザー加工する。このとき、加工送り手段4は、保持手段2をX2方向、すなわちラインL11の加工時とは逆の方向に移動させる。そして、端部Cの直上の位置に照射ヘッド31が位置した時点でレーザー光線の照射を開始し、端部Dの直上の位置である照射ヘッド位置31eに達するまでの間、レーザー加工を行う。次に、第2ステップにおいて照射ヘッド31がワークWを越えた時点で照射ヘッド31からのレーザー光線の照射を止め、制御手段6による制御の下で加工送り手段4を作動させて加工送りを停止させる。保持手段2の減速の間に、第3ステップにより、割り出し送りと加工送りとが並行して行われ、照射ヘッド31が照射ヘッド位置31fに移動し、その後、残りの加工送り時間の間に照射ヘッド31が照射ヘッド位置31gまで移動する。そしてさらに第1ステップに戻り、照射ヘッド位置31gを加工送りの助走開始位置として同様にラインL13を加工する。以降においても第1~3ステップを繰り返すこのようにして、第1~3ステップを繰り返し、保持手段2を往復移動させながらすべてのラインについてレーザー加工を行う。横方向のラインの加工がすべて終了した後は、保持手段2を90度回転させ、縦方向のラインについても第1~3ステップを繰り返してレーザー加工を行う。以上のように、制御手段6は、1本の分割予定ラインのレーザー加工終了時から加工送りが完全に停止するまでの減速の時間に当該減速と並行して割り出し送りを行い、減速の時間を利用して次の分割予定ラインに対するレーザー加工を開始できる状態とするため、実質的に割り出し送りに要する時間を0にすることができ、レーザー加工の生産性を改善することができる。加工送りの減速に1秒、割り出し送りに0.5秒かかっていた従来の制御においては、例えば300本の分割予定ラインを有するワークの加工時は、加工に要する時間以外に450秒の時間が費やされていたが、この時間を300秒に短縮することができ、更なる生産性の向上を図ることができる。"