"温度によって電気特性が変化する線膨張係数3×106~5×106/°Cの低熱膨張セラミックスからなる感温素子と、該感温素子の表面に設けられた一対の電極膜と、該電極膜に接合された線膨張係数が15×106/°C以下の一対のリード線とを有する温度センサであって、上記感温素子、上記電極膜、及び上記リード線の線膨張係数をそれぞれTa/°C,Tb/°C、及びTd/°Cとしたとき、Ta≦Tb≦Tdの関係を満足することを特徴とする温度センサ。請求項1に記載の温度センサにおいて、上記電極膜と上記リード線とは金属からなる接合材を介して接合されており、かつ上記接合材の線膨張係数をTc/°Cとしたとき、Ta≦Tb≦Tc≦Tdの関係を満足することを特徴とする温度センサ。請求項1又は2に記載の温度センサにおいて、上記電極膜と上記リード線と上記接合材は、少なくともCr及びFeを含有する合金からなることを特徴とする温度センサ。請求項1~3のいずれか一項に記載の温度センサにおいて、上記電極膜の線膨張係数Tb/°Cは、Tb≦11×106であることを特徴とする温度センサ。請求項2~4のいずれか一項に記載の温度センサにおいて、上記接合材Tc/°Cは、Tc≦12×106であることを特徴とする温度センサ。請求項2~5のいずれか一項に記載の温度センサにおいて、上記電極膜は、上記感温素子における対向する一対の表面にそれぞれ全面にわたって形成されており、上記感温素子と上記接合材との接合面においては、上記感温素子の端部と上記接合材との最短距離が少なくとも0.1mm以上であることを特徴とする温度センサ。請求項1~6のいずれか一項に記載の温度センサにおいて、上記感温素子は、窒化珪素のマトリックス粒子よりなるマトリックス相を有することを特徴とする温度センサ。請求項1~7のいずれか一項に記載の温度センサにおいて、上記感温素子と上記電極膜とを上記リード線の一部と共に封止する保護層を有することを特徴とする温度センサ。しかしながら、ワイドレンジ用サーミスタ材料を用いたとしても、Ptからなる電極線における断線という問題を解消することはできない。また、Pt等の高価な貴金属を用いると製造コストが高くなるという問題がある。そのため、Ptからなる電極線を用いない温度センサの開発が望まれている。ワイドレンジ用サーミスタ材料からなる感温素子は、一般に線膨張係数が低い。このような線膨張係数の低い感温素子と電極膜、及び電極膜とリード線との接合構造は、未だ開発されていない。不適切な組合せでは、振動による断線及びワイドレンジ環境下における熱応力による感温素子の破損が起るおそれがある。本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、低熱膨張の感温素子を備える温度センサにおいて、断線を防止できると共にワイドレンジ環境下での信頼性に優れ、低コストで作製できる温度センサを提供しようとするものである。本発明は、温度によって電気特性が変化する線膨張係数3×106~5×106/°Cの低熱膨張セラミックスからなる感温素子と、該感温素子の表面に設けられた一対の電極膜と、該電極膜に接合された線膨張係数が15×106以下の一対のリード線とを有する温度センサであって、上記感温素子、上記電極膜、及び上記リード線の線膨張係数をそれぞれTa,Tb、及びTdとしたとき、Ta≦Tb≦Tdの関係を満足することを特徴とする温度センサにある請求項1。本発明の温度センサは、上記低熱膨張セラミックスからなる感温素子を備える。そして、上記感温素子、上記電極膜、及び上記リード線の線膨張係数をそれぞれTa,Tb、及びTdとしたとき、Ta≦Tb≦Tdの関係を満足している。即ち、Ta≦Tb≦Tdという関係を満足するように、上記感温素子、上記電極膜、及び上記リード線を選択的に採用している。そのため、上記感温素子、上記電極膜、及び上記リード線の線膨張係数を段階的に変化させつつ相互に近づけることができる。即ち、上記低熱膨張セラミックスからなる感温素子と、上記リード線との間で、上記電極膜を介して線膨張係数のなだらかな勾配が形成される。そのため、上記温度センサは、ワイドレンジ環境下においても熱応力を緩和でき、断線などが起こりにくく、優れた信頼性を発揮することができる。また、本発明の温度センサにおいては、上記電極膜に接合されたリード線として、線膨張係数が15×106/°C以下のリード線を採用している。そのため、上記温度センサにおいては、上記感温素子、上記電極膜、上記リード線との線膨張係数差をより一層小さくすることができる。それ故、より一層断線などが起こりにくい。また、上記温度センサにおいては、Ta≦Tb≦Tdという関係を満足するように、上記感温素子、上記電極膜、及び上記リード線を選択的に採用すればよく、電極膜及びリード線としては、Ptなどの高価な貴金属以外の金属電極を用いることが可能になる。そのため、脱貴金属化を図ることが可能になり、上記温度センサの低コストでの製造が可能になる。このように本発明によれば、低熱膨張の感温素子を備える温度センサにおいて、断線を防止できると共にワイドレンジ環境下での信頼性に優れ、低コストで作製できる温度センサを提供することができる。次に、本発明の好ましい実施形態について説明する。本発明の温度センサは、上述のごとく、上記感温素子と上記電極膜と上記リード線とを備える。そして、上記感温素子、上記電極膜、及び上記リード線の線膨張係数をそれぞれTa/°C,Tb/°C、及びTd/°Cとしたとき、Ta≦Tb≦Tdの関係を満足する。Ta≦Tb≦Tdという関係を満足しない場合には、例えば-50°C~1050°Cというワイドレンジ環境下において熱応力を十分に緩和することが困難になるおそれがある。上記電極膜と上記リード線とは金属からなる接合材を介して接合されており、かつ上記接合材の線膨張係数をTc/°Cとしたとき、Ta≦Tb≦Tc≦Tdの関係を満足することが好ましい請求項2。この場合には、上記電極膜と上記リード線との間に上記接合材を有することにより、線膨張係数がよりなだらかな勾配を形成することができる。そのため、上記温度センサにおいては、ワイドレンジ環境下においてより一層熱応力が緩和され、上記温度センサの信頼性をより向上させることができる。上記温度センサは、上記リード線を内蔵するシースピンを有し、該シースピンの先端側において露出する上記リード線が上記電極膜に接続される構造とすることができる。この場合には、断線を防止できるという本発明の作用効果がより顕著になる。即ち、上記シースピンから伸びるリード線が直接上記電極膜に接続された構成の温度センサにおいては、Ptからなる電極線を使用すると断線が起りやすくなる。本発明の構成を採用することにより、Ptからなる電極線の使用を回避することが可能になり、上記シースピンから伸びるリード線を直接上記電極膜に接続させる構成を採用しても断線を十分に防止することが可能になる。また、上記温度センサは、信号線を内蔵するシースピンを有し、該シースピンの先端側において露出する上記信号線が上記電極膜に接続されたリード線と接合する構造とすることもできる。上記感温素子は、線膨張係数3×106~5×106/°Cの低熱膨張セラミックスからなる。好ましくは、線膨張係数4×106~5×106/°Cの低熱膨張セラミックスがよい。具体的には、上記感温素子は、例えば、非酸化物からなる絶縁性のマトリックス粒子よりなるマトリックス相を有する低熱膨張セラミックスにより構成することができる。好ましくは、上記感温素子は、窒化珪素のマトリックス粒子よりなるマトリックス相を有することがよい請求項7。この場合には、感度の良い温度センサを実現することができる。また、より好ましくは、窒化珪素のマトリックス粒子よりなるマトリックス相第1相と、該第1相に三次元網目状に不連続に分散した半導体又は導電性の第2相粒子より構成された低熱膨張セラミックスを採用することがよい。この場合には、感度の良い温度センサが実現できる共に、還元劣化を防止できる耐熱性に優れた温度センサを実現することができる。上記第1相と上記第2相粒子とから構成された低熱膨張セラミックスとしては、具体的には、特開2000-348907号公報、特開平8-273904号公報、特開平7-331358号公報、特開平6-227870号公報等に記載のワイドレンジ用サーミスタ材料又は複合材料を採用することができる。より具体的には、上記マトリックス粒子としては、例えば窒化珪素又は酸窒化物系セラミックス等からなる粒子を採用することができる。好ましくは窒化珪素系セラミックスからなる粒子がよい。また、上記第2相粒子としては、炭化ケイ素等からなる粒子を採用することができる。具体的には、上記低熱膨張セラミックスは例えば次のようにして作製したものを採用することができる。即ち、炭化ケイ素SiC粉末平均粒径0.2μm以下30~50volと、焼結助剤としての酸化イットリウムY2O3粉末平均粒径0.5μm以下4~7volと、添加剤としてのホウ化チタン粉末TiB2平均粒径0.4μm以下0.6~4volと、窒化珪素Si3N4粉末平均粒径0.7μm以下残部volとを混合し、水又はアルコール等の分散媒中で混合する。次いで、混合原料を成形し加熱することにより得ることができる。次に、上記電極膜と上記リード線と上記接合材は、少なくともCr及びFeを含有する合金からなることが好ましい請求項3。Cr及びFeを含有する合金においては、Crの含有量が多いほど低線膨張係数材料となり、上記感温素子の線膨張係数に近づけることが可能になる。また、Pt等の貴金属と比較して、Crを含有する合金は、強度が高く断線し難い。さらに、Feを入れることで材料の延性を改善でき、線膨張係数の調整が可能になる。上記電極膜はCr-Fe合金にて構成することができる。具体的には、上記電極膜は、Cr又はFeを主成分とする合金にて構成することが好ましく、より好ましくはCrを主成分とするCr-Fe合金が好ましい。上記電極膜の線膨張係数Tb/°Cは、Tb≦11×106であることが好ましい請求項4。この場合には、上記感温素子、及び上記リード線と上記電極膜との線膨張差をより小さくすることができる。また、上記接合材を備える場合には、上記感温素子、上記接合材、及び上記リード線と上記電極膜との線膨張差をより小さくすることができる。そのためこの場合には、ワイドレンジでの使用環境化においても熱応力をより一層緩和でき、信頼性をより向上することができる。また、上記電極膜の温度0~100°Cにおける線膨張係数は例えば4×106~9×106/°Cにすることができる。この場合には、上記感温素子、及び上記リード線と上記電極膜との熱膨張差、又は上記感温素子、上記接合材、及び上記リード線と上記電極膜との熱膨張差をより一層小さくすることができる。そのため、上記温度センサの高温環境下での耐久性をより向上させることができる。また、ワイドレンジでの使用環境化においても熱応力をさらにより一層緩和でき、信頼性をより向上することができる。上記リード線の線膨張係数Td/°Cは、15×106/°C以下、即ちTd≦15×106であることが好ましく、より好ましくはTd≦14×106がよい。上記リード線の線膨張係数は例えば4×106~14×106/°Cにすることができる。この場合には、上記感温素子及び上記電極膜と上記リード線との熱膨張差又は上記感温素子、上記電極膜、及び上記接合材と上記リード線との熱膨張差をより一層小さくすることができる。そのため、上記温度センサの高温環境下での耐久性をより向上させることができる。また、ワイドレンジでの使用環境化においても熱応力をより緩和でき、信頼性をより向上できる。また、上記リード線はNi基合金又はフェライト系ステンレス鋼により構成することができる。これらは、上述のごとく、Cr及びFeを含有することが好ましい。Ni基合金としては、例えばNCF601JISG4901等を採用することができる。NCF601JISG4901は、具体的には、C:0.10wt以下、Si:0.50wt以下、Mn:1.0wt以下、P:0.030wt以下、S:0.015wt以下、Ni:58.00~63.00wt、Cr:21.00~25.00wt、Cu:1.00wt、Al:1.00~1.70wt、Fe:残部という組成有する。また、フェライト系ステンレス鋼としては、例えばFe-Cr-Al合金からなるSUH21JISG4312等を採用することができる。SUH21JISG4312は、具体的には、Cr:17~21wt、Al:2.0~4.0wt、C:0.10wt以下、Si:1.50wt以下、Mn:1.0wt以下、P:0.040wt以下、S:0.030wt以下、Fe:残部という組成を有する。また、上記接合材は、上述のごとく、Cr及びFeを含有する合金からなることが好ましい。上記接合材は、ペースト状の金属粉末を焼き付けてなる。上記接合材Tc/°Cは、Tc≦12×106であることが好ましい請求項5。この場合には、上記感温素子、上記電極膜、及び上記接合材と上記リード線との線膨張差をより一層小さくすることができる。そのため上記温度センサは、ワイドレンジ環境下においても熱応力を緩和でき、信頼性を向上できる。具体的には、上記接合材は、ペースト状のFe-Cr-Al合金又はCr-Fe合金を焼付けてなることが好ましい。上記接合材の線膨張係数は、Ni基合金からなるリード線を採用した場合には、9×106~12×106/°Cであることがより好ましく、上記接合材はペースト状のFe-Cr-Al合金を焼付けてなることが好ましい。この場合には、Alの不動態膜が形成されるため、高温での耐酸化性に優れる。Fe-Cr-Al合金としては、例えばCrを17~21重量、Alを2~6重量含む合金を採用することができる。具体的には、例えばSUH21JISG4312等を採用することができる。かかる合金は、Fe以外の成分として、Cr:17~21wt、Al:2.0~4.0wt、C:0.10wt以下、Si:1.50wt以下、Mn:1.0wt以下、P:0.040wt以下、S:0.030wt以下という組成を有する。また、フェライト系ステンレス鋼からなるリード線を採用した場合には、上記接合材の線膨張係数は9×106~11×106/°Cであることよりが好ましく、上記接合材はペースト状のCr-Fe合金を焼付けてなることが好ましい。Cr-Fe合金においては、Crの比率が大きい程、線膨張係数が低くなるため、より熱応力を緩和できる。Cr-Fe合金としては、Crを60~90wt、Feを40~10wt含む合金が好ましい。具体的には、Cr-Fe合金として、例えばCr40Fe合金等を採用することができる。上記接合材の焼付け温度は、1000~1490°Cであることが好ましく、1000~1200°Cであることがより好ましい。焼付け温度が1000°C未満の場合には、接合強度が不足したり、金属粉末の焼結が不十分になったりするおそれがある。一方、1490°Cを超える場合には、合金が溶融し、リード線と電極膜との接合が困難になるおそれがある。焼付け温度は1200°C以下であることがより好ましい。次に、上記電極膜は、上記感温素子における対向する一対の表面にそれぞれ全面にわたって形成されており、上記感温素子と上記接合材との接合面においては、上記感温素子の端部と上記接合材との最短距離が少なくとも0.1mm以上であることが好ましい請求項6。この場合には、製造時に感温素子にクラックが発生することを防止することができる。この理由を説明する。即ち、上記電極膜は、上記感温素子の一対の表面においてその全面に形成されており、上記電極膜は熱処理を行って形成されるため、上記感温素子端部には引張応力が加わっている。上記接合材が、上記電極膜が形成された上記感温素子の端部まで存在すると、上記接合材も熱処理を行って形成されるため、上記感温素子にさらに引張応力が加わる。その結果、感温素子にクラックが発生するおそれがある。上述のように、上記感温素子と上記接合材との接合面においては、上記感温素子の端部と上記接合材との最短距離が少なくとも0.1mm以上離れていれば、上記接合材から上記感温素子への熱応力は上記感温素子端部へ影響しなくなり、クラックの発生を防止することができる。また、上記感温素子と上記電極膜とを上記リード線の一部と共に封止する保護層を有することが好ましい請求項8。この場合には、上記感温素子と上記電極膜と上記リード線との接合部における熱応力を緩和させることができると共に、接合部の保持力を向上させて振動に対する耐久性をより向上させることができる。また、上記温度センサにおいて、上記電極膜と上記リード線とが上記接合材を介して接合されている場合には、上記保護層により、上記感温素子と上記電極膜と上記リード線と上記接合材との接合部における熱応力を緩和させることができると共に、接合部の保持力を向上させて振動に対する耐久性をより向上させることができる。上記保護層は、例えばガラスにより形成することができる。実施例1次に、本発明の実施例にかかる温度センサについて説明する。図1~図3に示すごとく、本例の温度センサ1は、温度によって電気特性が変化する低熱膨張セラミックスからなる感温素子2と、その表面に設けられた一対の電極膜20と、これに接合された外部回路接続用の一対のリード線21とを有する。リード線21は電極膜20に接合材22によって接合されている。本例において、感温素子2の低熱膨張セラミックスは、非酸化物からなる絶縁性のマトリックス粒子よりなる第1相と、該第1相に三次元網目状に不連続に分散した半導体又は導電性の第2相粒子より構成されている。本例においては、マトリックス粒子はSi3N4からなり、第2相粒子はSiC粒子からなる。また、マトリックス粒子間には、Y2O3からなるガラス相が存在し、このガラス相に第2相粒子が分散される。本例の低膨張セラミックスからなる感温素子2の線膨張係数は4.5×106/°Cである。また、電極膜20はCr-Fe合金であるCr-40Fe合金からなる。電極膜20の線膨張係数は、9×106/°C温度0~100°Cである。リード線21はNi基合金NCF601である大同スペシャルメタル株式会社製のインコネルINCONEL601からなる。リード線21の線膨張係数は、14×106/°Cである。また、接合材は、ペースト状のFe-Cr-Al合金を焼付けてなる。本例においては、Fe-Cr-Al合金としては、NAS4425A5系の鋼日本冶金工業株式会社製を採用してある。そのFe以外の成分組成は、Cr:19~21wt、Al:5.0~6.0wt、La:0.06~0.12wt、C:0.015wt以下、Si:1.0wt以下、Mn:1.0wt以下である。接合材の線膨張係数は、11×106/°Cである。また、温度センサ1は、感温素子2と電極膜20と接合材22とをリード線21の一部と共に封止する保護層52を有する。保護層52は、1000°C以上の高温にて感温素子2を保護する効果を有する材料で構成される。その材料としては、無機材料、非晶質ガラス、結晶化ガラス等が挙げられる。それぞれが単独で所望の範囲の線熱膨張係数を有すれば単独で用いてもよいが、所望の線膨張係数を有するように非晶質ガラスと結晶化ガラスとを混合したもの、ガラスに無機材料粉末を添加したもの等を用いて構成してもよい。ガラスに添加する無機材料粉末としては、酸化アルミニウムAl2O3、酸化マグネシウムMgO、酸化イットリウムY2O3、酸化クロムCr2O3、酸化ジルコニウムZrO2、感温素子2を構成する低熱膨張セラミックス等が挙げられる。保護層52を構成する材料としては、高温で安定な結晶化ガラスに感温素子2を構成する低熱膨張セラミックスを40重量以上添加して線膨張係数を調整したものがより好ましい。結晶化ガラスの組成は、例えば、酸化ケイ素、酸化カルシウム、酸化マンガン、酸化アルミニウムから構成されるものが好ましい。そして、結晶化ガラスは、SiO2:30~60重量、CaO:10~30重量、MgO:5~25重量、Al2O3:0~15重量の組成を有することがより好ましい。本例の温度センサ1は、自動車の排気ガス温度測定用のセンサである。図2に示すごとく、温度センサ1においては、カバー4よりも後端側において、ガードチューブ11が、シースピン3の外周を覆うように設けられている。そしてガードチューブ11は、その後端部112においてシースピン3の後端部302と固定されている。ガードチューブ11の後端部112とシースピン3の後端部302とは、全周溶接されている。また、ガードチューブ11の先端部111は、シースピン3に固定されてはいないが、シースピン3の側面との間にほとんどクリアランスを設けずに、シースピン3の側面と干渉するように形成されている。また、ガードチューブ11は、先端部111と後端部112とを、これらの間の部分よりも縮径したものであり、先端部111及び後端部112以外の部分においては、ガードチューブ11とシースピン3との間にクリアランスが形成されている。また、ガードチューブ11の外周にはリブ12が配されている。そして、リブ12は、ガードチューブ11を介してシースピン3を保持している。リブ12は、内燃機関への取付け用ボスの内壁の先端面に当接させる当接部121と、その後方に延びると共に当接部121よりも外径の小さい第1延設部122と、該第1延設部122よりも更に後方に延び、更に外径の小さい第2延設部123とからなる。これらの当接部121と第1延設部122と第2延設部123との内側に、ガードチューブ11が挿嵌されている。また、第1延設部122の外周には、シースピン3、ガードチューブ11及び外部リード17の一部を保護する保護チューブ13の一端が溶接固定されている。また、第2延設部123においては、リブ12がガードチューブ11に対して全周溶接されている。また、カバー4は、シースピン3の先端部301の外周に対して、全周溶接されている。ガードチューブ11、シースピン3、及びカバー4は、ステンレス鋼またはNi基耐熱合金からなる。更に、リブ12、保護チューブ13も、ステンレス鋼またはNi基耐熱合金からなる。また、ガードチューブ11の厚みは、シースピン3の外管部34の厚みよりも大きくしてあり、ガードチューブ11は、シースピン3の外管部34よりも剛性が高い。また、図2に示すごとく、上記シースピン3は、Ni基耐熱合金からなる2本のリード線21と、該リード線21の周りに配置したマグネシア等の絶縁粉末からなる絶縁部33と、該絶縁部33の外周を覆うステンレス鋼からなる外管部34とからなる。シースピン3は円柱形状を有し、外管部34は円筒形状を有する。また、リード線21は、絶縁部33及び外管部34から先端側及び後端側に露出している。そして、リード線21の先端は感温素子2の電極膜20に接合材22によって接合され図1参照、リード線21の後端は外部リード線17に接続されている図2参照。また、図2及び図3に示すごとく、保護層52は、室温から850°Cの温度範囲においてカバー4の内側面に常に接触している。好ましくは室温から1000°Cの温度範囲において保護層52がカバー4の内側面に常に接触していることがよい。また、保護層52は、室温から850°Cの温度範囲においてカバー4と化学反応を生じない。好ましくは、室温から1000°Cの温度範囲において外側保護層52がカバー4と化学反応を生じないことがよい。また、図1に示すごとく、リード線21は、感温素子2の外表面に接合されている。すなわち、感温素子2は、略直方体形状を有し、互いに平行な一対の面に、一対の電極膜20が形成されており、それらの電極にそれぞれシースピン3内から伸びるリード線21が直接接合されている。次に、本例の温度センサ1の製造方法の一例を説明する。まず、以下のように感温素子2を製造する。すなわち、窒化珪素Si3N4粉末平均粒径0.7μm52.2volと炭化ケイ素SiC粉末平均粒径0.2μm40volと、焼結助剤としての酸化イットリウムY2O3粉末平均粒径0.5μm5.5volと、添加剤としてのホウ化チタンTiB2粉末平均粒径0.4μm2.3volとを混合し、エタノールを用いて24時間ボールミルで混合した。次いで、混合原料を金型中に入れ、圧力20MPaで一軸プレス成形を行い、N2雰囲気、温度1850°C、プレス圧20MPaという条件でホットプレスを1時間行なった。これにより、縦1mm×横1mm×高さ0.5mmの直方体形状板状の焼結体低熱膨張セラミックスからなる感温素子2を得た。次に、感温素子2の高さ方向の対向する一対の面に、Cr-Fe合金ペーストを10μm程度の厚さに厚膜印刷し、温度1300°Cにて焼き付けることにより電極膜20を形成した。Cr-Fe合金ペーストは、粒度約30μm以下のものである。次に、以下のようにして、シースピン3内から伸びるNi基合金からなるリード線21を感温素子2の電極膜20に接合する図1参照。即ち、まず、NAS4425A5系の鋼粒子平均粒径10μm80~85wtと、アクリル共重合体4~6wtと、フタル酸ビスメチルヘキシル0.1~1wtと、ソルベントナフサ1~2wtと、乳酸ブチル5~10wtと、シリコン樹脂1wt以下とを混合して、ペースト状の接合材を作製した。次いで、図4に示すごとく、感温素子2の一対の電極面20に、シースピンから伸びるNi基合金からなるリード線21を当接させた。そして、図5及び図6に示すごとく、電極面20とリード線との当接部にペースト状の接合材220をペーストポッティング方式で塗布した。その後、温度1200°Cで1時間加熱することにより、焼き付けを行なった。これにより、図1に示すごとく、感温素子2の電極面20とリード線21とを接合材22により接合した。次に、例えば、SiO2:30~60重量、CaO:10~30重量、MgO:5~25重量、Al2O3:0~15重量からなる結晶化ガラス粉末を溶剤と混合してペースト化したものに、リード線21を接合した感温素子2をディップして、所定量のガラスペーストを付着させた。乾燥後1200°Cにて熱処理することでガラスの結晶化と焼付けとを同時に行い、図1に示すごとく、保護層52を形成した。ガラスペーストは線膨張係数を電極膜20に合わせる。次いで、図2及び図3に示すごとく、シースピンから伸びるリード線21に接合され、保護層52に覆われた感温素子2を、温度300°C以上に加熱したカバー4内に挿入した。次いで、カバー4を室温まで冷却し、カバー4をシースピン3の側面に溶接した。以上により、温度センサ1を得た。次に、本例の作用効果につき説明する。図1に示すごとく、本例の温度センサ1は、低熱膨張セラミックスからなる感温素子2を備える。そして、温度センサ1においては、Cr-Fe合金からなる電極膜20と、Ni基合金からなるリード線21とを、ペースト状のFe-Cr-Al合金を焼付けてなる接合材22によって接合している。このように、リード線21と電極膜20との接合部周辺の材質を特定することにより、感温素子2、電極膜20、接合材22、及びリード線21の線膨張係数を相互に近づけることができる。さらに、感温素子2を構成する低熱膨張セラミックスの線膨張係数をTa/°C、電極膜20の線膨張係数をTb/°C、接合材22の線膨張係数をTc/°C、及びリード線21の線膨張係数をTd/°Cとすると、Ta≦Tb≦Tc≦Tdとすることが可能になり、これらの線膨張係数を段階的に近づけることができる。即ち、低熱膨張セラミックスからなる感温素子2とリード線21との間で、電極膜20及び接合部材22を介して線膨張係数のなだらかな勾配が形成される。そのため、温度センサ1は、高温環境下においても断線し難く、信頼性が高い。また、温度センサ1は、ワイドレンジでの使用環境化においても熱応力を緩和でき、信頼性を向上できる。また、本例の温度センサにおいては、Ni基合金からなるリード線21を採用しており、Ptからなる従来のリード線と比べて強度が高い。そのため、振動に対する耐久性に優れ、断線し難い。なお、Ni基合金の代わりにフェライト系ステンレス鋼であるFe-Cr-Al合金例えば日新製鋼株製のNCA1を用いても本例と同様の効果が得られることを確認している。また、本例の温度センサ1においては、Ni基合金からなるリード線を採用しており、脱貴金属化を図ることができる。そのため、本例の温度センサ1は低コストで製造することが可能になる。また、本例においては、感温素子2を構成する低熱膨張セラミックスは、非酸化物からなる絶縁性のマトリックス粒子よりなる第1相と、該第1相に三次元網目状に不連続に分散した半導体又は導電性の第2相粒子とから構成されている。そのため、感度の良い温度センサが実現できると共に、還元劣化を防止できる耐熱性に優れた温度センサを実現することができる。また、本例の温度センサ1は、感温素子2と電極膜20と接合材22とをリード線21の一部と共に封止する保護層52を有する。そのため、感温素子2と電極膜20とリード線21と接合材22との接合部における熱応力を緩和させることができると共に、接合部の保持力を向上させて振動に対する耐久性をより向上させることができる。このように本例によれば、低熱膨張の感温素子を備える温度センサにおいて、断線を防止できると共に低コストで作製できる温度センサを提供することができる。実施例2本例は、実施例1とは感温素子に対する電極膜の形成方法等を変更して温度センサを作製する例である。本例の温度センサは、後述する電極膜の形成方法等を変更した点を除いては、実施例1と同様の構成を有する。本例の温度センサの作製にあたっては、具体的には、まず、実施例1と同様にして、感温素子を得た。次に、感温素子の高さ方向の対向する一対の面に、Cr-Fe合金ペーストを10~20μm程度の厚さに厚膜印刷し、温度1200°Cにて焼き付けることにより電極膜を形成した。Cr-Fe合金ペーストは、粒度約10μm以下のものである。次に、以下のようにして、実施例1と同様にシースピン内から伸びるNi基合金からなるリード線を感温素子の電極膜に接合する。即ち、まず、SUH21相当のNAS4425A5系の鋼粒子日本冶金工業株式会社製、粒径10μm以下80~85wtと、アクリル共重合体4~6wtと、フタル酸ビスメチルヘキシル0.1~1wtと、ソルベントナフサ1~2wtと、乳酸ブチル5~10wtと、シリコン樹脂1wt以下とを混合して、ペースト状の接合材を作製した。次いで、感温素子の一対の電極膜に、シースピンから伸びるNi基合金からなるリード線を当接させた。そして、電極膜とリード線との当接部にペースト状の接合材をペーストポッティング方式で塗布した後、温度1100°Cで1時間加熱することにより、焼き付けを行なった。これにより、感温素子の電極膜とリード線とを接合材により接合した。次に、実施例1と同様にして、リード線を接合した感温素子をディップして、乾燥後に熱処理することにより、保護層を形成した。次いで、実施例1と同様にして、シースピンから伸びるリード線に接合され、保護層に覆われた感温素子を、加熱したカバー内に挿入し、冷却し、カバーをシースピンの側面に溶接した。このようにして、本例の温度センサを得た。本例において作製した温度センサにおいても、実施例1と同様に、感温素子を構成する低熱膨張セラミックスの線膨張係数をTa/°C、電極膜の線膨張係数をTb/°C、接合材の線膨張係数をTc/°C、及びリード線の線膨張係数をTd/°Cとすると、Ta≦Tb≦Tc≦Tdとすることが可能になり、これらの線膨張係数を段階的に近づけることができる。即ち、低熱膨張セラミックスからなる感温素子とリード線との間で、電極膜及び接合部材を介して線膨張係数のなだらかな勾配が形成される。そのため、本例の温度センサは、高温環境下においても断線し難く、信頼性が高い。また、温度センサは、ワイドレンジでの使用環境化においても熱応力を緩和でき、信頼性を向上できる。本例の温度センサは、その他、実施例1と同様の作用効果を示すことができる。実施例3本例は、感温素子の電極膜に接合したリード線を、シースピンから伸びる信号線に接合した構成の温度センサの例である。具体的には、図7に示すごとく、本例の温度センサ6においては、実施例1と同様に、直方体状の感温素子2と、その表面に設けられた一対の電極膜20と、これに接合されたリード線21とを有し、リード線21は、電極膜20に接合材22によって接合されている。本例においては、電極膜20に接合された一対のリード線21は、シースピン3の先端から伸びる信号線215に接合されている。リード線21と信号線215との接合は、レーザー溶接により行うことができる。信号線215の後端は、実施例1と同様の外部リード線に接続されている図示略。本例において、リード線21は、Fe-Cr-Al合金からなるSUH21JISG4312からなる。その線膨張係数は、11×106/°Cである。また、信号線215は、Ni基合金NCF601である大同スペシャルメタル株式会社製のインコネルINCONEL601からなる。その線膨張係数は、14×106/°Cである。その他の構成は、実施例1と同様である。本例の温度センサ6においても、実施例1及び2と同様に、感温素子2を構成する低熱膨張セラミックスの線膨張係数をTa/°C、電極膜20の線膨張係数をTb/°C、接合材22の線膨張係数をTc/°C、及びリード線21の線膨張係数をTd/°Cとすると、Ta≦Tb≦Tc≦Tdとすることが可能になり、これらの線膨張係数を段階的に近づけることができる図7参照。即ち、低熱膨張セラミックスからなる感温素子2とリード線21との間で、電極膜20及び接合部材22を介して線膨張係数のなだらかな勾配が形成される。そのため、本例の温度センサ6は、ワイドレンジでの使用環境化においても熱応力を緩和でき、信頼性を向上できる。本例の温度センサは、その他、実施例1と同様の作用効果を示すことができる。実施例4本例は、感温素子と接合材との接合面において、感温素子の端部と接合材の外縁との最短距離と、クラックの発生との関係を調べる例である。即ち、電極面とリード線との当接部に形成する接合材の大きさの異なる複数の温度センサ試料X1~試料X5を作製し、接合材形成後の感温素子に発生するクラックの有無を調べる。具体的には、まず、実施例1と同様にして、感温素子を作製し、感温素子の高さ方向の対向する一対の面に、Cr-Fe合金ペーストを10~20μm程度の厚さに厚膜印刷し、温度1200°Cにて焼き付けることにより電極膜を形成した。Cr-Fe合金ペーストは、粒度約10μm以下のものである。次いで、SUH21相当のNAS4425A5系の鋼粒子日本冶金工業株式会社製、平均粒径10μm80~85wtと、アクリル共重合体4~6wtと、フタル酸ビスメチルヘキシル0.1~1wtと、ソルベントナフサ1~2wtと、乳酸ブチル5~10wtと、シリコン樹脂1wt以下とを混合して、ペースト状の接合材を作製した。次いで、実施例1と同様に、感温素子に形成された一対の電極膜に、Ni基合金からなるリード線を当接させた。そして、電極膜とリード線との当接部にペースト状の接合材をペーストポッティング方式で塗布した。その後、温度1100°Cで1時間加熱することにより、焼き付けを行なった。これにより、感温素子2の電極膜20とリード線21とを接合材22により接合した図8参照。本例においては、ペースト状の接合材の塗布量を変更することにより、電極膜上における接合面積を代えて大きさの異なる接合材を形成した。その他は、実施例1と同様にして、温度センサを作製することができる。本例においては、感温素子2と接合材22との接合面において、感温素子2の端部28と接合材22の外縁229との最短距離a、b、c、又はdを測定した。図8に示すごとく、本例においては、接合材22を形成した直方体状の感温素子2の表面を、接合体を形成した側から上面視したときに、接合材22は、その外縁229が略円形状になるように形成されている。したがって、上述の最短距離は、図8における距離a又は距離b又は距離c又は距離dになる。本例において作製した試料X1~試料X5の温度センサにおいて、距離a又は距離b又は距離c又は距離dを測定し、その最短距離を調べた。その結果を表1に示す。また、各試料について、接合材を形成した後に、感温素子に発生しうるクラックの有無を顕微鏡により調べた。クラックの有無は、各試料X1~X5と同様の条件で作製した温度センサ5つについてそれぞれ行ったN=5。その結果を表1に示す。なお、表1においては、クラックが観察された場合を×として表し、クラックが観察されなかった場合を○として表す。表1より知られるごとく、感温素子2と接合材22との接合面において、感温素子2の端部28と接合材22との最短距離が少なくとも0.1mm以上である場合試料X3~5には、5回の測定においてもクラックの発生は無かった。これに対し、感温素子2の端部28と接合材22との最短距離が0.1mm未満である場合試料X1及びX2には、5回の測定の少なくともいずれかにおいて、接合材の形成後の感温素子にクラックの発生が観察された。このように、本例によれば、感温素子2と接合材22との接合面における感温素子2の端部28と接合材22との最短距離は、少なくとも0.1mm以上であることが好ましいことがわかる。実施例5本例は、接合材を用いずに電極膜とリード線とを接合して温度センサを作製する例である。具体的には、図9に示すごとく、電極膜20とリード線21とをレーザー溶接により接合する。また、本例においては、保護層を形成せずに、温度センサ7を作製する。本例の温度センサ7は、接合材を用いずにレーザー溶接により電極膜20とリード線21とを接合し、保護層を形成していない点を除いては、実施例1と同様の構成を有する。図9に示すごとく、本例の温度センサ7の作製にあたっては、具体的には、まず、実施例1と同様にして、感温素子2を作製した。次に、感温素子2の高さ方向の対向する一対の面に、Cr-Fe合金ペーストを10~20μm程度の厚さに厚膜印刷し、温度1200°Cにて焼き付けることにより電極膜20を形成した。Cr-Fe合金ペーストは、粒度約10μm以下のものである。次に、シースピン3内から伸びるNi基合金からなるリード線21を感温素子2の電極膜20に当接させ、当接部においてレーザー溶接により電極膜20とリード線21とを接合した。本例においては、レーザー溶接により接合したが、例えば抵抗溶接により接合することもできる。次に、実施例1と同様にして、シースピン3から伸びるリード線21に接合された感温素子2を、加熱したカバー4内に挿入し、冷却し、カバーをシースピンの側面に溶接した。このようにして、本例の温度センサ7を得た。本例において作製した温度センサ7においては、感温素子2を構成する低熱膨張セラミックスの線膨張係数をTa/°C、電極膜20の線膨張係数をTb/°C、及びリード線の線膨張係数をTd/°Cとすると、Ta≦Tb≦Tdとすることが可能になり、これらの線膨張係数を段階的に近づけることができる。即ち、低熱膨張セラミックスからなる感温素子2とリード線21との間で、電極膜20を介して線膨張係数のなだらかな勾配が形成される。そのため、本例の温度センサ7は、ワイドレンジでの使用環境化においても熱応力を緩和でき、信頼性を向上できる。また、図9に示すごとく、本例の温度センサ7においては、接合材を用いずに、レーザー溶接によりリード線21と電極膜20とが接合されており、リード線21と電極膜20との接合部には、溶接部210が形成される。溶接部210は、レーザー溶接により、リード線21及び電極膜20が部分的に溶融後硬化してなる。そのため、接合材を用いた所謂拡散接合よりも接合部の強度を高くすることができる。また、接合材を用いた接合の場合には真空炉等による熱処理が必要になるが、本例のように溶接による接合を行った場合には、接合時に熱処理を行う必要がない。そのため、生産性が高くなる。また、残留熱ひずみの発生を防止することができるため、耐熱応力を向上させることができる。本例の温度センサは、その他、実施例1と同様の作用効果を示すことができる。なお、本例においては、保護層を形成せずに温度センサを作製したが、実施例1と同様に、リード線を接合した感温素子をディップして、乾燥後に熱処理することにより、保護層を形成することもできる。"