板状の金属コアの表面及び裏面の少なくとも一方の面に、導電層を有する絶縁層が前記金属コア側と反対側に該導電層を配置させて積層され、前記導電層からなる導体パターンを有する面が各種部品の実装面とされた配線基板の製造方法であって、前記金属コアの前記絶縁層が積層される面にウエットブラスト処理を施して粗面化する粗面化処理工程と、前記粗面化処理工程と連続してラミネート処理を施して前記金属コアの粗面化した面に前記絶縁層を積層させて一体化させる絶縁層積層工程と、を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。ところで、金属板に対する粗化処理としては、黒化処理ブラックオキサイド処理、酸処理ブラウンオキサイド処理、マイクロエッチング処理などの化学的処理が知られている。しかし、このような粗化処理には、例えば、硫酸や過酸化水素水などの危険性を有する薬品が用いられるため、環境を考慮した安全な処理が要求されている。また、金属板へ絶縁層を重ね合わせたワークを複数枚積層させてプレス機でプレス処理を行う積層プレス方式で金属板と絶縁層とを一体化させる場合、プレス処理間に長時間の間隔があく。このため、金属板の表裏面を粗面化することによって酸化被膜が除去されても、プレス処理までの待機時間で再び金属板の表裏面に酸化被膜が形成されてしまい、金属板と絶縁層との密着性が不安定となり、品質低下を招くおそれがあった。本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、環境を考慮した安全な処理によって金属板に絶縁層が強固に密着された高品質な配線基板を製造する方法を提供することにある。前述した目的を達成するために、本発明に係る配線基板の製造方法は、下記1を特徴としている。1板状の金属コアの表面及び裏面の少なくとも一方の面に、導電層を有する絶縁層が前記金属コア側と反対側に該導電層を配置させて積層され、前記導電層からなる導体パターンを有する面が各種部品の実装面とされた配線基板の製造方法であって、前記金属コアの前記絶縁層が積層される面にウエットブラスト処理を施して粗面化する粗面化処理工程と、前記粗面化処理工程と連続してラミネート処理を施して前記金属コアの粗面化した面に前記絶縁層を積層させて一体化させる絶縁層積層工程と、を含むこと。上記1の構成の配線基板の製造方法では、金属コアの絶縁層が積層される面にウエットブラスト処理を施して粗面化するので、金属コアに対して絶縁層が強固に密着された配線基板を製造することができる。また、金属コアの粗面化を、化学的処理ではないウエットブラスト処理によって行うので、例えば、硫酸や過酸化水素水などの薬品を用いる黒化処理ブラックオキサイド処理、酸処理ブラウンオキサイド処理、マイクロエッチング処理などの化学的処理である粗化処理と比較して、環境を考慮しつつ安全に配線基板を製造することができる。また、粗面化処理工程と連続してラミネート処理によって金属コアの粗面化した面に絶縁層を重ねて一体化させるので、金属コアの表裏面の粗面化後、短時間で金属コアに絶縁層を積層させることができる。これにより、金属コアの表裏面を粗面化することによって酸化被膜が除去された後、再び金属コアの表裏面に酸化被膜が形成される前に絶縁層を積層させることができ、よって、金属コアに対する絶縁層の密着性の安定化が図られた高品質な配線基板を製造することができる。本発明によれば、環境を考慮した安全な処理によって金属板に絶縁層が強固に密着された高品質な配線基板を製造することができる配線基板の製造方法を提供できる。以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。以下、本発明に係る実施形態の例を、図面を参照して説明する。図1は実施形態に係る配線基板の製造方法によって製造された配線基板の斜視図、図2は図1のA-A矢視断面図である。図1及び図2に示したように、本実施形態の配線基板の製造方法によって製造される配線基板11は、基板21と、この基板21に設けられた複数の接続端子31とを備えている。基板21は、厚さ方向の中央に、金属材料により形成された板状の金属コア22を有し、この金属コア22の表裏面に、熱硬化性及び絶縁性を有する合成樹脂などからなる絶縁層23がそれぞれ2層ずつ積層されている。本発明において、金属コア22を形成する金属材料としては、特に限定されず、例えば、銅、銅合金、アルミニウムおよびアルミニウム合金等を用いることができる。銅は、導電性、熱伝導性に優れ、適度な強度を持つため好適に用いられる。銅合金は、銅に微量の添加剤亜鉛、鉛、錫、りん、アルミニウム、ニッケル、鉄などを添加して高温クリープ特性を良化させたものであり、銅合金としては、例えば、Cu-Zn系合金、Cu-Zn-Pb系合金、Cu-Zn-Sn系合金、Cu-Sn-P系合金、Cu-Al-Fe-Mn-Ni系合金およびCu-Ni-Fe-Mn系合金等が挙げられる。アルミニウムは、軽量であるため、配線基板の軽量化を目的として用いることができる。アルミニウム合金は、軽量化を図りつつ、高温クリープ特性を良化させることができ、アルミニウム合金としては、例えば、Al-Cu-Mg系合金、Al-Mn系合金、Al-Si-Mg-Ni系合金、Al-Mg-Cr系合金、Al-Si-Mg系合金およびAl-Cu-Mg-Zn系合金等が挙げられる。それぞれの絶縁層23の表面には、導体パターンを形成する銅箔導電層24が形成されており、基板21における外部に露出した絶縁層23の外面は、電気電子部品が実装される実装面21aとされている。また、各絶縁層23の回路パターンを形成する銅箔24は、内周側がメッキ処理されたスルーホール25によって導通されて電気回路が形成されている。また、回路パターンを形成する銅箔24は、スルーホール25によって金属コア22にも導通されている。尚、この金属コア22を含めて電気回路を形成しても良い。このように、この基板21は、金属コア22が設けられて放熱性及び均熱性に優れた金属コア基板である。本実施形態において、この基板21は、金属コア22の表裏面に、複数層の絶縁層23が積層されて金属コア22を含めて5層構造とされた多層基板である。そして、この多層基板からなる基板21は、その表裏面の実装面21aに各種の電気電子部品が実装される。この金属コア基板である基板21において生じた電気電子部品等の熱は、金属コア22によって円滑に均熱されて外部に放熱される。基板21には、対向する側縁部21bに、それぞれ凹部26が形成されており、これらの凹部26を構成する長手方向の底辺部から複数の接続端子31が整列状態で延出されている。これらの接続端子31は、例えば、基板21に形成されたスルーホール25によって回路パターンを形成する銅箔24と導通される。接続端子31は、金属コア22の一部から形成されたもので、絶縁層23によって挟持されて固定されている。次に、上記構造の配線基板11を製造する本実施形態に係る配線基板の製造方法について説明する。図3は配線基板の製造工程を示すフローチャート、図4から図6は実施形態に係る配線基板の製造方法を説明する図であって、aはワークの平面図、bはワークの拡大平面図である。プレス加工工程まず、巻取り装置から、金属材料により形成されたロール状の金属板41が、巻き癖が矯正されて搬送される。この金属板41にプレス機によってプレス加工を施すことによって、図4aおよびbに示したように、スルーホール25等が通される孔部42及び接続端子31の固定部分を形成するステップS1。粗面化処理工程次に、絶縁層23を積層させる金属板41の表裏面にウエットブラスト処理を施して粗面化するステップS2。ウエットブラスト処理では、石、ガラス、プラスチック等の固体の粒子と、水等の液体とを混合させたスラリーを圧縮空気によって噴射ノズルから金属板41に対して高速例えば、80m/sec~200m/sec程度で噴射する。すると、金属板41の表裏面は、スラリー中の粒子によって削られて粗面化される。また、このウエットブラスト処理を施すことにより、金属板41の表裏面に形成されていた酸化被膜が除去される。ここで、図5aおよびbに示したように、ウエットブラスト処理を行う際に、接続端子31の端子先端部分を形成する箇所には、粗面化されないようにマスキングテープ44を貼り付けておく。絶縁層積層工程粗面化処理工程で金属板41の表裏面を粗面化し、金属板41を洗浄したら、連続してこの金属板41の表裏面に導電層銅箔24を有する絶縁層23を重ね合わせてレイアップし、図6aおよびbに示したように、粗面化処理工程と連続してラミネート形成法によって金属板41の表裏面に絶縁層23を積層させるステップS3。ここで、ラミネート成形法によって絶縁層23を積層させる場合について説明する。図7は、ラミネート成形を行うラミネート成形装置を示す。図7に示したように、ラミネート成形装置は、搬送用PET上フィルム巻出しロール51から巻きだされた搬送用PET上フィルム50を搬送用PET上フィルム巻取りロール52で巻取る上部搬送系と、搬送用PET下フィルム巻出しロール61から巻出された搬送用PET下フィルム60を搬送用PET下フィルム巻取りロール62で巻取る下部搬送系と、上部搬送系と下部搬送系の間に挟まれて搬送される製品を最初に加熱加圧して積層させるラミネート処理を行う第1ステージ70と、製品の表裏面を加熱加圧して表裏面を平坦化させる平坦化処理を行う第2ステージ80とから構成されている。上記のラミネート成形装置では、以下の動作によって金属板41の表裏面に導電層銅箔24を有する絶縁層23が積層される。まず、銅箔24を有する絶縁層23を該銅箔24が金属板41側と反対側に位置するように金属板41の上下に2層ずつ積層したワークWを、搬送用PET下フィルム60の上流側に載置し、下流側に向けて搬送する。途中でワークWの上に搬送用PET上フィルム50が被覆され、ワークWは、搬送用PET上フィルム50と搬送用PET下フィルム60の間に挟まれて第1ステージ70に搬送される。第1ステージ70では、ワークWに対して真空下で加熱加圧して金属板41に絶縁層23をラミネートするとともに、重ね合わされた絶縁層23同士もラミネートするラミネート処理が施される。具体的には、真空チャンバを密閉して内部を減圧し、ゴムのダイヤフラムからなる可動盤を固定盤に対して近接させることにより熱盤を圧締して熱盤間の絶縁層23のプリプレグ及び銅箔24を加熱加圧して積層する。これにより、図6に示したように、金属板41には、その表裏面を覆うように、絶縁層23及び導電層銅箔24が一体化されて密着され、これにより、ワークWは、金属板41の表裏面に、導電層24を有する2層の絶縁層23がそれぞれ一体化されて積層された5層構造となる。なお、絶縁層23のプリプレグとしては、例えば、ガラスクロスにエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させたものが用いられる。そして、このプリプレグからなる絶縁層23は、ラミネート処理において、その熱硬化性樹脂が加熱されて溶融されることにより、金属板41のスルーホール25となる孔部42等へボイドや隙間なく入り込む。また、金属板41には、マスキングテープ44の貼り付け箇所以外が粗面化されているので、その表裏面に対して絶縁層23の樹脂が強固に密着する。第1ステージ70において、加熱及び加圧の条件としては、絶縁層23に用いる熱硬化性樹脂を十分に溶融し、固化できれば特に限定されない。尚、それぞれの絶縁層23に設けられた銅箔24としては、予めエッチング処理によって回路パターンが形成されたものが用いることが好ましい。外面側の絶縁層23に設けられた銅箔24は、後工程でエッチング処理して回路パターンを形成しても良い。第1ステージ70でラミネート処理されたワークWは、第1ステージ70から搬出されて第2ステージ80へ搬入される。第2ステージ80では、真空中で加熱加圧されたことで回路パターンを形成する銅箔24によって表裏面に凹凸が生じたワークWに対して、加熱加圧してワークWの表裏面を平滑化する平滑化処理が施される。具体的には、第2ステージ80を構成する平坦化プレスによって所定の温度でワークWを加圧し、ワークWの表裏面を平坦に成形する。平坦化プレスは、固定的に配設される上盤と、上盤に対向して可動的に配設されるゴムのダイヤフラムからなる下盤と、下盤を上下移動させるとともに、上盤と協働して圧締させる駆動手段とからなり、ワークWは、加熱手段によって加熱されつつ駆動手段によって下盤が移動されて圧締されて表裏面の平坦化の2次加工が行われる。第2ステージ80において、加熱及び加圧の条件としては、ワークWの表裏面の凹凸をならして平坦に形成できれば特に限定されない。第2ステージ80で表裏面が平坦化されたワークWは、搬送用PET上フィルム50と搬送用PET下フィルム60の間に挟まれたまま第2ステージから搬出される。搬送に使われたPETフィルムは、下流でそれぞれ搬送用PET上フィルム巻取りロール52と搬送用PET下フィルム巻取りロール62に巻き取られ、その際に、ワークWは外部に送り出される。本硬化工程絶縁層積層工程で金属板41の表裏面に絶縁層23をラミネートして一体化させたら、ポストキュア装置によって、約180°Cで1時間程度加熱するステップS4。これにより、絶縁層23のエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂をさらに硬化させる。上記のようにして金属板41の表裏面に、導電層24を有する絶縁層23を2層ずつ一体化して5層構造としたら、この5層構造のワークWを切断して分離し、図1に示したように、金属板41からなる金属コア22を有する5層構造の複数の配線基板11とする。配線基板11の端子部形成領域では、絶縁層23及びマスキングテープ44を除去して金属コア22を露出させ、プレス加工またはルータを用いた切削加工等によって接続端子31を形成し、錫メッキ等のメッキ処理を施す。また、図2に示したように、所定の箇所に、ドリル等によってスルーホール25を形成して内周側をメッキすることにより、銅箔24、金属コア22及び接続端子31を必要に応じて導通させて電気回路を形成させる。上記の工程によって、表裏面が実装面21aとされ、金属コア22によって良好な放熱性が確保された配線基板11を低コストで容易に製造することができる。以上、説明したように、上記実施形態に係る配線基板の製造方法によれば、金属コア22の絶縁層23が積層される表裏面にウエットブラスト処理を施して粗面化するので、金属コア22に対して絶縁層23が強固に密着された配線基板11を製造することができる。また、金属コア22の粗面化を、化学的処理ではないウエットブラスト処理によって行うので、例えば、硫酸や過酸化水素水などの薬品を用いる黒化処理ブラックオキサイド処理、酸処理ブラウンオキサイド処理、マイクロエッチング処理などの化学的処理である粗化処理と比較して、環境を考慮しつつ安全に配線基板11を製造することができる。ここで、金属コア22へ絶縁層23を重ね合わせたワークWを複数枚積層させてプレス機でプレス処理を行う積層プレス方式で金属コア22と絶縁層23とを一体化させる場合、プレス処理間に約3時間程度の間隔があく。このため、金属コア22の表裏面を粗面化することによって酸化被膜が除去されても、プレス処理までの待機時間で再び金属コア22の表裏面に酸化被膜が形成されてしまい、金属コア22と絶縁層23との密着性が不安定となり、品質低下を招くおそれがあった。これに対して、本実施形態では、粗面化処理工程と連続してラミネート処理によって金属コア22の粗面化した表面に絶縁層23を重ねて一体化させるので、金属コア22の表裏面の粗面化後、約170秒程度の短時間で金属コア22に絶縁層23を積層させることができる。これにより、金属コア22の表裏面を粗面化することによって酸化被膜が除去された後、再び金属コア22の表裏面に酸化被膜が形成される前に絶縁層23を積層させることができ、よって、金属コアに対する絶縁層の密着性の安定化が図られた高品質な配線基板22を製造することができる。本発明の実施形態では、金属コア22を含めた5層構造の配線基板11について説明したが、その構造は特に限定されず、2~4層、又は6層以上の構造とすることもできる。尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。