モータの駆動を制御するモータ制御装置であって、基板を有する本体部が一方側に配置されると共に、冷却風が通風される風洞部が他方側に配置された筐体ベースと、前記筐体ベースの一方側表面に設けられ、前記基板に接続された発熱部品と、前記筐体ベースの他方側表面における前記発熱部品に対応する位置に設けられ、ベース部とフィンとを有するヒートシンクと、を備え、前記筐体ベースは、前記発熱部品と前記ヒートシンクの前記ベース部との間に介在することを特徴とするモータ制御装置。前記ヒートシンクは、前記ベース部と前記フィンとをカシメ方式により接合したカシメ型ヒートシンクであることを特徴とする請求項1に記載のモータ制御装置。前記筐体ベースと、前記ヒートシンクの前記ベース部とは、異なる材料で構成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のモータ制御装置。前記筐体ベースの前記他方側表面における前記ヒートシンクの設置領域は、平面出し加工されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のモータ制御装置。前記筐体ベースの前記一方側表面における前記発熱部品の設置領域は、平面出し加工されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のモータ制御装置。前記筐体ベースの前記一方側表面に立設され、前記基板を支持するボスと、前記筐体ベースの前記他方側表面に立設され、前記風洞部の側壁を構成する風洞壁部と、をさらに備え、前記筐体ベースと、前記ボスと、前記風洞壁部とは、ダイカストにより一体成型されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のモータ制御装置。前記発熱部品は、半導体素子を内蔵したパワーモジュールであることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のモータ制御装置。上記従来技術において、筐体をヒートシンクへ装着する、言い換えれば、ヒートシンクを筐体のベースへ取り付ける際には、ヒートシンクのフィンを筐体のベースに設けられた開口部に一方側から他方側に向けて挿通させ、ヒートシンクのベース部を筐体のベースの一方側に固定して行う。これにより、ヒートシンクのベース部が発熱部品に密着されると共にフィンが筐体内部に突出されて、発熱部品で生じた熱が放熱される。しかしながら、上記従来技術のような構造では筐体のベースに設けた開口部を密封するために、ヒートシンクのベース部と筐体のベースとの間にパッキン又はシール材を設ける必要がある。このため、パッキン又はシール材の介在により、発熱部品で生じた熱はヒートシンクのベース部から筐体のベースには伝熱されずあるいは伝熱されても伝熱量が少なく、ヒートシンクのみによる放熱となってしまうため、冷却効率が十分でなかった。本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、筐体を冷却体として活用することにより、冷却効率を向上することができるモータ制御装置を提供することを目的とする。上記課題を解決するため、本発明の一の観点によれば、モータの駆動を制御するモータ制御装置であって、基板を有する本体部が一方側に配置されると共に、冷却風が通風される風洞部が他方側に配置された筐体ベースと、前記筐体ベースの一方側表面に設けられ、前記基板に接続された発熱部品と、前記筐体ベースの他方側表面における前記発熱部品に対応する位置に設けられ、ベース部とフィンとを有するヒートシンクと、を備え、前記筐体ベースは、前記発熱部品と前記ヒートシンクの前記ベース部との間に介在するモータ制御装置が適用される。本発明によれば、筐体を冷却体として活用することにより、冷却効率を向上することができる。以下、一実施の形態について図面を参照しつつ説明する。図1、図2、図3、及び図4に示すように、本実施形態のインバータ装置1モータ制御装置は、図示しないモータの駆動を制御する装置であり、筐体10と、本体部20と、冷却風が通風される風洞部30と、本体部20を覆うケース40と、略円柱形状を備えた複数のボス50と、略直方体形状を備えたヒートシンク60とを有している。筐体10は、筐体ベース11と、筐体ベース11の後側他方側。図1中右奥側、図2及び図3中左手前側、図4中下側に立設され、風洞部30の側壁を構成する2つの風洞壁部12とを有している。これら筐体ベース11と風洞壁部12とは、アルミニウム合金例えば、Al-Si-Cu系合金であるADC12合金等を用いたダイカストにより別々に成型され、例えばボルト等により接合されている。ダイカストとは、金型鋳造法の一つで、金型に溶融した金属を圧入することにより、高い寸法精度の鋳物を短時間に大量に生産する鋳造方式、又は、この鋳造方式による製品のことである。なお、筐体ベース11と風洞壁部12とをアルミニウム合金を用いたダイカストにより一体成型してもよい。また、ダイカスト用合金としてはアルミニウム合金に限られず、亜鉛合金やマグネシウム合金等でもよい。筐体ベース11の前側一方側。図1中左手前側、図2及び図3中右奥側、図4中上側には、上記本体部20が配置されている。本体部20は、図示しない電子回路が設けられた基板21と、IGBTInsulatedGateBipolarTransistor;絶縁ゲートバイポーラトランジスタ等で構成された図示しない半導体素子を内蔵すると共に、基板21に接続された複数の外部電極端子121を有するパワーモジュール22発熱部品とを含む、モータの駆動に係わる複数の電子部品を有している。また、筐体ベース11の前面一方側表面には、公知の適宜の手法により平面出し加工された領域111発熱部品の設置領域が形成されており、上記パワーモジュール22は、この領域111に密着して取り付けられている。さらに、筐体ベース11の前面には、基板21を支持する上記複数のボス50が立設されている。各ボス50は、筐体ベース11とは別体として構成されており、例えばスタッド等により筐体ベース11の前面に取り付けられている。なお、筐体ベース11と基板21との距離、すなわち、ボス50の長さをD1とする。そして、各ボス50にボルト70が締結することにより、基板21が各ボス50に取り付けられている。一方、筐体ベース11の後側には、上記風洞部30が配置されている。風洞部30の一端すなわち、風洞壁部12の一端には、冷却風を発生するファン31が設けられている。また、筐体ベース11の後面他方側表面におけるパワーモジュール22に対応する位置には、公知の適宜の手法により平面出し加工された領域112ヒートシンクの設置領域が形成されており、上記ヒートシンク60は、この領域112に取り付けられている。ヒートシンク60は、ベース部61と、複数のフィン62とを有し、これらベース部61と複数のフィン62とを公知の適宜のカシメ方式により接合したカシメ型ヒートシンクであり、本体部20に設けられた電子部品に含まれるパワーモジュール22を冷却する。ベース部61は、筐体ベース11を構成する材料とは異なる材料、この例では筐体ベース11を構成するアルミニウム合金例えば、Al-Si-Cu系合金であるADC12合金等よりも熱伝導性が約2倍高いアルミニウム合金例えば、Al-Mg-Si系合金であるA6063合金等で構成されている。なお、ベース部61を構成する材料としてはアルミニウム合金に限られず、他の熱伝導性の高い材料でもよい。各フィン62は、アルミニウム板等で構成され、ベース部61の後面図2及び図3中左手前側の面、図4中下面にカシメ固定されている。なお、フィン62の長さをD2とする。そして、ベース部61にボルト80が締結することにより、ヒートシンク60が筐体ベース11の後面に取り付けられている。以上のように、筐体ベース11の前面にパワーモジュール22が取り付けられ、筐体ベース11の後面にヒートシンク60のベース部61が取り付けられることにより、筐体ベース11は、パワーモジュール22とヒートシンク60のベース部61との間に介在する構成となっている。したがって、パワーモジュール22で生じた熱は、まず筐体ベース11に伝熱し、その後筐体ベース11からヒートシンク60や風洞壁部12に伝熱されて放熱される図4中破線で示す矢印を参照。ここで、以上説明した本実施形態の効果を説明する前に、図5を用いて本実施形態の効果を説明するための比較例を説明する。なお、図5は、上記図4に対応する図であり、対比の便宜のため、比較例における各部の符号は、本実施形態と同一の符号を用いている。図5に示すように、この比較例のインバータ装置1′の構成は、本実施形態のインバータ装置1とほぼ同様であるが、筐体ベース11に代えて筐体ベース11′を設け、複数のボス50に代えて複数のボス50′を設け、フィン62に代えてフィン62′を設けた点と、パワーモジュール22及びヒートシンク60の設置位置とに相違がある。すなわち、この比較例においては、筐体ベース11′に開口部113が設けられている。そして、ヒートシンク60の筐体ベース11′への取り付けは、ヒートシンク60のフィン62′を筐体ベース11′の開口部113に前側図5中上側から後側図5中下側に向けて挿通させ、ヒートシンク60のベース部61を筐体ベース11′の前側に固定して行う。このとき、ヒートシンク60のベース部61と筐体ベース11′との間にパッキンP又はシール材でもよいを介在させることにより、筐体ベース11′の開口部113を密封する。また、この比較例においては、パワーモジュール22は、ヒートシンク60のベース部61の前面図5中上面に密着して取り付けられている。これにより、ヒートシンク60のベース部61がパワーモジュール22に密着されると共に、フィン62′が風洞部30に突出されて、パワーモジュール22で生じた熱が放熱される。なお、筐体ベース11′と基板21との距離、すなわち、ボス50′の長さをD1′D1′>D1とし、フィン62′の長さをD2′D2′>D2とする。他の構成については、本実施形態のインバータ装置1とほぼ同様である。上記比較例のインバータ装置1′においては、次のような課題が生じる場合がある。すなわち、上記比較例の構造では、筐体ベース11′に設けられた開口部113を密封するために、ヒートシンク60のベース部61と筐体ベース11′との間にパッキンP又はシール材設ける必要がある。このため、パッキンP又はシール材の介在により、パワーモジュール22で生じた熱は、ヒートシンク60のベース部61から筐体ベース11′には伝熱されずあるいは伝熱されても伝熱量が少なく、ヒートシンク60のみによる放熱となってしまう図5中破線で示す矢印を参照ため、冷却効率が十分でなかった。また、上記比較例の構造では、パッキンP又はシール材が劣化した場合には、筐体ベース11′に設けられた開口部113の密封性が低下するおそれがあり、風洞部30の空気が本体部20内に流れ込むおそれがある。また、上記比較例の構造では、基板21の下方にパワーモジュール22とヒートシンク60のベース部61との設置スペースが必要となるため、筐体ベース11′と基板21との距離すなわちボス50′の長さが大きくなり、本体部20が大型化する。さらに、基板21の下方にパワーモジュール22よりも面積の大きなヒートシンク60のベース部61が配置されるため、基板21を支持するボス50′の配置位置がその制約を受けることになる。これに対し、本実施形態のインバータ装置1においては、筐体ベース11の前面にパワーモジュール22が設けられ、筐体ベース11の後面におけるパワーモジュール22に対応する位置にヒートシンク60が設けられ、筐体ベース11がパワーモジュール22とヒートシンク60のベース部61との間に介在する構成となっている。これにより、パワーモジュール22で生じた熱は、まず筐体ベース11に伝熱し、その後筐体ベース11からヒートシンク60に伝熱されて放熱される。その結果、ヒートシンク60のみでなく、筐体ベース11を含む筐体10についても冷却体として活用することが可能となるので、冷却効率を向上することができる。これにより、パワーモジュール22で生じた熱を十分に冷却することができる。また、冷却効率を向上できる結果、同じ冷却効率であればヒートシンク60を小型化フィン62を短縮化することができる。すなわち、本実施形態と上記比較例との冷却効率が同じであれば、D2<D2′とすることができる。また、本実施形態によれば、上記比較例のようなパッキンP又はシール材を設ける構造に対して次のような優位性を有する。すなわち、本実施形態では筐体ベース11にヒートシンク60用の開口部を設ける必要がないため、筐体ベース11が本体部20と風洞部30との隔壁となり、風洞部30の空気が本体部20内に流れ込むことがない。また、パッキンP又はシール材を用いないため部品の削減が可能である。さらに、本実施形態ではヒートシンク60を筐体ベース11の後面に設けるため、ヒートシンク60のフィン62の風洞部30への突出高さは常に一定となり、冷却効率が安定する。また、インバータ装置1の筐体10をダイカストにより一体成型する場合には、成型上の観点からも筐体ベース11に開口部を設けない方が成型性が良い。また、本実施形態によれば、ヒートシンク60のベース部61を筐体ベース11の後面に設けるため、基板21の下方にベース部61の設置スペースが不要となり、筐体ベース11と基板21との距離すなわちボス50の長さD1を小さくでき、本体部20を小型化できる。したがって、インバータ装置1を小型化できる。さらに、本実施形態によれば、基板21の下方にヒートシンク60のベース部61を設置しないため、ボス50の設置位置の自由度を向上できる。また、本実施形態では特に、ヒートシンク60として、ベース部61と複数のフィン62とをカシメ方式により接合したカシメ型ヒートシンクを用いる。これにより、各フィン62の間隔を狭くし、ベース部61上に多数のフィン62を積層することができるため、ヒートシンク60による放熱性を高めることができる。また、本実施形態によれば、次のような効果を奏する。すなわち、筐体ベース11の後面にヒートシンク60を設ける場合、ダイカストにより筐体ベース11とヒートシンク60とを一体成型する構成と、筐体ベース11とヒートシンク60とを別体とした構成とが考えられる。一体成型の場合、ヒートシンク60は筐体ベース11と同じ材料で構成されることになる。一方、本実施形態のようにカシメ型ヒートシンクを用いる場合には、別体として構成する必要がある。なぜなら、筐体ベース11とヒートシンク60のベース部61とをダイカスト等により一体成型した場合、ベース部61は筐体ベース11と同じ材料となり、材料の物性及びフィン成形時の制約により、放熱性を高めることができないからである。すなわち、本実施形態によれば、カシメ型ヒートシンクを用いることにより、筐体ベース11とヒートシンク60とを別体として構成することになるため、筐体ベース11の材料とは異なった熱伝導率の高い材料でヒートシンク60を構成することが可能となる。その結果、ヒートシンク60による放熱性を高めることができる。なお、材料の物性値比較によれば、ベース部61をA6063合金で構成したカシメ型ヒートシンクは、ADC12合金を用いたダイカストにより筐体ベース11と一体成型したヒートシンクに比べて、熱伝導性が約2倍高い。また、本実施形態では特に、筐体ベース11と、ヒートシンク60のベース部61とは、異なる材料で構成されている。これにより、ヒートシンク60を筐体ベース11の材料とは異なった熱伝導率の高い材料で構成することができるので、ヒートシンク60による放熱性を高めることができる。また、本実施形態では特に、次のような効果を奏する。すなわち、筐体ベース11は、アルミニウム合金を用いたダイカストにより成型されるが、熱膨張や収縮によってその表面には微小な凹凸が形成される。本実施形態においては、筐体ベース11の後面における領域112、及び、筐体ベース11の前面における領域111を平面出し加工することにより、上記凹凸を除去し、筐体ベース11とヒートシンク60との伝熱性、パワーモジュール22と筐体ベース11との伝熱性を高めることができる。その結果、冷却効率をより向上することができる。なお、実施の形態は、上記内容に限られるものではなく、その趣旨及び技術的思想を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。以下、そのような変形例を説明する。1筐体ベース、風洞壁部、及びボスをダイカストにより一体成型する場合上記実施形態においては、筐体ベース11、2つの風洞壁部12、及び複数のボス50を別体として構成していたが、これに限られず、筐体ベース、2つの風洞壁部、及び複数のボスをダイカストにより一体成型してもよい。図6に示すように、本変形例のインバータ装置1の構成は、上記実施形態のインバータ装置1とほぼ同様であるが、筐体ベース11及び2つの風洞壁部12に代えて筐体ベース11A及び2つの風洞壁部12Aを設け、複数のボス50に代えて複数のボス50Aを設けた点に相違がある。他の構成については、上記実施形態と同様である。すなわち、本変形例においては、筐体ベース11Aと、2つの風洞壁部12Aと、複数のボス50Aとは、アルミニウム合金例えば、Al-Si-Cu系合金であるADC12合金等を用いたダイカストにより一体成型されている。これにより、これら部品を別々に構成する場合に比べ、部品点数を少なくできると共に、組立工数を削減できる。その他、一々例示はしないが、上記実施形態や1の変形例は、その趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更が加えられて実施されるものである。