脱イオン水の炭酸化のためのシステムであって、脱イオン水源と、二酸化炭素ガス源と、接触器の少なくとも1つの入口を介して前記脱イオン水源および前記二酸化炭素ガス源と流体連通している接触器であって、前記接触器は、炭酸化された脱イオン水を生成する、接触器と、前記脱イオン水の流速および前記脱イオン水の温度を測定するために、前記接触器の少なくとも1つの入口または少なくとも1つの出口と流体連通している少なくとも1つのセンサと、前記少なくとも1つのセンサおよび前記二酸化炭素ガス源と通信するコントローラであって、前記コントローラは、前記炭酸化された脱イオン水の特定の伝導率が前記接触器内に生成されるように、前記二酸化炭素ガス源が前記接触器に供給する二酸化炭素ガスの量を決定し、前記決定は、測定された流速および温度に基づいている、コントローラとを備えている、システム。前記二酸化炭素ガス源および前記接触器と流体連通している1つ以上の弁をさらに備え、前記1つ以上の弁は、前記接触器に流入する二酸化炭素ガスの量および流速を制御する、請求項1に記載のシステム。前記コントローラは、前記二酸化炭素ガス源から前記接触器に流動する二酸化炭素ガスの平均量が、前記二酸化炭素ガス源によって供給される二酸化炭素ガスの決定された量に実質的に等しくなるように、開放と閉鎖位置との間で前記1つ以上の弁を変動させる、請求項2に記載のシステム。前記二酸化炭素ガス源および前記1つ以上の弁と流体連通している1つ以上の流量制限器をさらに備えている、請求項3に記載のシステム。前記二酸化炭素ガス源および前記1つ以上の弁と流体連通している1つ以上の流量オリフィスをさらに備えている、請求項3に記載のシステム。前記1つ以上の弁および前記接触器と流体連通している1つ以上の流量制限器をさらに備えている、請求項3に記載のシステム。前記1つ以上の弁および前記接触器と流体連通している1つ以上の流量オリフィスをさらに備えている、請求項3に記載のシステム。少なくとも4つの流量制限器をさらに備えている、請求項2に記載のシステム。二酸化炭素ガスの量をパージするための前記接触器の出口をさらに備えている、請求項1に記載のシステム。前記コントローラは、前記炭酸化された脱イオン水の特定の伝導率が前記接触器内に生成されるように、パージすべき二酸化炭素ガスの量を決定する、請求項9に記載のシステム。前記接触器の出口および排出管と流体連通している少なくとも1つの流量制限器をさらに備え、前記少なくとも1つの流量制限器は、前記接触器からパージされる二酸化炭素ガスの量および流速を制御する、請求項10に記載のシステム。前記接触器の出口および排出管と流体連通している少なくとも1つの流量オリフィスをさらに備え、前記少なくとも1つの流量オリフィスは、前記接触器からパージされる二酸化炭素ガスの量および流速を制御する、請求項10に記載のシステム。前記コントローラは、前記少なくとも1つの入口における二酸化炭素ガスの圧力を設定する、請求項1に記載のシステム。前記脱イオン水源によって提供される脱イオン水および前記二酸化炭素源によって提供される二酸化炭素は、前記接触器への流入に先立って混合される、請求項1に記載のシステム。前記脱イオン水源および前記炭酸化された脱イオン水の出口と流体連通しているバイパスユニットをさらに備えている、請求項1に記載のシステム。前記脱イオン水の流速を測定するために、前記接触器の少なくとも1つの入口と流体連通している第1のセンサと、前記脱イオン水の温度を測定するために、前記接触器の少なくとも1つの出口と流体連通している第2のセンサとをさらに備えている、請求項1に記載のシステム。前記脱イオン水の温度を測定するために、前記接触器の少なくとも1つの入口と流体連通している第1のセンサと、前記脱イオン水の流速を測定するために、前記接触器の少なくとも1つの出口と流体連通している第2のセンサとをさらに備えている、請求項1に記載のシステム。脱イオン水の炭酸化の方法であって、脱イオン水を接触器に供給することと、二酸化炭素ガスを前記接触器に供給することと、少なくとも1つのセンサによって、前記脱イオン水の流速および前記脱イオン水の温度を測定することであって、前記少なくとも1つのセンサは、前記接触器の入口または前記接触器の出口に位置付けられている、ことと、炭酸化された脱イオン水の特定の伝導率が前記少なくとも1つのセンサおよび二酸化炭素ガスの供給と連通している前記接触器によって生成されるように、前記接触器に供給するための二酸化炭素ガスの量を決定することであって、前記決定は、測定された流速および温度に基づいている、ことと、二酸化炭素ガスの供給および前記接触器と流体連通している1つ以上の流量制限器および1つ以上の弁を介して二酸化炭素の決定された量を前記接触器に供給することと、前記接触器から前記特定の伝導率の炭酸化された脱イオン水を流動させることとを含む、方法。前記二酸化炭素ガス源から前記接触器に流動する二酸化炭素ガスの平均量が、前記二酸化炭素ガス源によって供給される決定された二酸化炭素ガスの量に実質的に等しくなるように、開放と閉鎖位置との間で前記1つ以上の弁を変動させることをさらに含む、請求項18に記載の方法。前記接触器の出口を通して二酸化炭素ガスの量をパージすることをさらに含む、請求項18に記載の方法。前記炭酸化された脱イオン水の特定の伝導率が前記接触器内に生成されるように、パージすべき前記二酸化炭素ガスの量を決定することをさらに含む、請求項20に記載の方法。前記接触器の出口および排出管と流体連通している少なくとも1つの流量制限器をさらに備え、前記少なくとも1つの流量制限器は、前記接触器からパージされる二酸化炭素ガスの量および流速を制御する、請求項20に記載の方法。前記接触器の出口および排出管と流体連通している少なくとも1つの流量オリフィスをさらに備え、前記少なくとも1つの流量オリフィスは、前記接触器からパージされる二酸化炭素ガスの量および流速を制御する、請求項20に記載の方法。前記少なくとも1つの入口における二酸化炭素ガスの圧力を設定することをさらに含む、請求項18に記載の方法。前記接触器への流入に先立って、前記脱イオン水源によって提供される脱イオン水および前記二酸化炭素源によって提供される二酸化炭素を混合することをさらに含む、請求項18に記載の方法。第1のセンサによって、前記接触器の入口において前記脱イオン水の流速を測定することと、第2のセンサによって、前記接触器の出口において前記脱イオン水の温度を測定することとをさらに含む、請求項18に記載の方法。第1のセンサによって、前記接触器の入口において前記脱イオン水の温度を測定することと、第2のセンサによって、前記接触器の出口において前記脱イオン水の流速を測定することとをさらに含む、請求項18に記載の方法。一側面では、本発明は、脱イオン水の炭酸化のためのシステムを特徴とする。システムは、脱イオン水源と、二酸化炭素ガス源と、接触器の少なくとも1つの入口を介して、脱イオン水源および二酸化炭素ガス源と流体連通し、炭酸化された脱イオン水を生成する、接触器とを含む。システムはまた、脱イオン水の流速および脱イオン水の温度を測定するために、接触器の少なくとも1つの入口または少なくとも1つの出口と流体連通している少なくとも1つのセンサを含む。システムはまた、炭酸化された脱イオン水の特定の伝導率が、接触器内に生成されるように二酸化炭素ガス源が、接触器に供給する、二酸化炭素ガスの量を決定するために、少なくとも1つのセンサおよび二酸化炭素ガス源と通信する、コントローラを含み、決定は、測定された流速および温度に基づく。いくつかの実施形態では、システムは、1つ以上の流量制限器および接触器に流入する二酸化炭素ガスの量および流速を制御するために、二酸化炭素ガス源および接触器と流体連通している1つ以上の弁を含む。いくつかの実施形態では、コントローラは、二酸化炭素ガス源から接触器に流動する二酸化炭素ガスの平均量が、実質的に、二酸化炭素ガス源によって供給される、決定された二酸化炭素ガスの量に等しくなるように、開放と閉鎖位置との間で少なくとも1つの弁を変動させる。いくつかの実施形態では、システムは、少なくとも4つの流量制限器を含む。いくつかの実施形態では、システムは、二酸化炭素ガスの量をパージするための接触器の出口を含む。いくつかの実施形態では、コントローラは、炭酸化された脱イオン水の特定の伝導率が、接触器内に生成されるように、パージするための二酸化炭素ガスの量を決定する。いくつかの実施形態では、システムは、接触器からパージされる二酸化炭素ガスの量および流速を制御するために、接触器の出口および排出管と流体連通している少なくとも1つの流量制限器を含む。いくつかの実施形態では、システムは、接触器からパージされる二酸化炭素ガスの量および流速を制御するために、接触器の出口および排出管と流体連通している少なくとも1つの流量オリフィスを含む。いくつかの実施形態では、コントローラは、少なくとも1つの入口における、二酸化炭素ガスの圧力を設定する。いくつかの実施形態では、脱イオン水源によって提供される脱イオン水および二酸化炭素源によって提供される二酸化炭素は、接触器への流入に先立って、混合される。いくつかの実施形態では、システムは、脱イオン水の流速を測定するために、接触器の少なくとも1つの入口と流体連通している第1のセンサと、脱イオン水の温度を測定するために、接触器の少なくとも1つの出口と流体連通している第2のセンサとを含む。いくつかの実施形態では、システムは、脱イオン水の温度を測定するために、接触器の少なくとも1つの入口と流体連通している第1のセンサと、脱イオン水の流速を測定するために、接触器の少なくとも1つの出口と流体連通している第2のセンサとを含む。別の側面では、本発明は、脱イオン水の炭酸化の方法を伴う。方法は、脱イオン水を接触器に供給することと、二酸化炭素ガスを接触器に供給することと、少なくとも1つのセンサによって、脱イオン水の流速および脱イオン水の温度を測定することであって、少なくとも1つのセンサは、接触器の入口または接触器の出口に位置付けられる、こととを伴う。方法はまた、炭酸化された脱イオン水の特定の伝導率が、少なくとも1つのセンサおよび二酸化炭素ガスの供給と連通している、接触器によって生成されるように、接触器に供給するための二酸化炭素ガスの量を決定することであって、決定は、測定された流速および温度に基づく、こととを伴う。方法はまた、二酸化炭素ガスの供給および接触器と流体連通している1つ以上の流量制限器および1つ以上の弁を介して、二酸化炭素の決定された量を接触器に供給することと、接触器から、特定の伝導率の炭酸化された脱イオン水を流動させることとを伴う。いくつかの実施形態では、方法は、二酸化炭素ガス源から接触器に流動する二酸化炭素ガスの平均量が、実質的に、二酸化炭素ガス源によって供給される、決定された二酸化炭素ガスの量に等しくなるように、開放と閉鎖位置との間で少なくとも1つの弁を変動させることを伴う。いくつかの実施形態では、方法は、接触器の出口を通して、二酸化炭素ガスの量をパージすることを伴う。いくつかの実施形態では、方法は、炭酸化された脱イオン水の特定の伝導率が、接触器内に生成されるように、パージするための二酸化炭素ガスの量を決定することを伴う。いくつかの実施形態では、方法は、接触器からパージされる二酸化炭素ガスの量および流速を制御するために、接触器の出口および排出管と流体連通している少なくとも1つの流量制限器を伴う。いくつかの実施形態では、方法は、接触器からパージされる二酸化炭素ガスの量および流速を制御するために、接触器の出口および排出管と流体連通している少なくとも1つの流量オリフィスを伴う。いくつかの実施形態では、方法は、少なくとも1つの入口において、二酸化炭素ガスの圧力を設定することを伴う。いくつかの実施形態では、方法は、接触器への流入に先立って、脱イオン水源によって提供される脱イオン水および二酸化炭素源によって提供される二酸化炭素を混合することを伴う。いくつかの実施形態では、方法は、第1のセンサによって、接触器の入口において、脱イオン水の流速を測定することと、第2のセンサによって、接触器の出口において、脱イオン水の温度を測定することとを伴う。いくつかの実施形態では、方法は、第1のセンサによって、接触器の入口において、脱イオン水の温度を測定することと、第2のセンサによって、接触器の出口において、脱イオン水の流速を測定することとを伴う。本発明のシステムおよび方法は、いくつかの利点を提供する。本発明の利点の1つは、システムおよび方法によって提供される伝導率が、伝導率設定点の変化に応じて、非常に迅速に変化することができることである。加えて、本発明のシステムは、不活性ガスを要求しない、したがって、出口は、典型的には、伝導率設定点の低下の場合、過剰CO2をパージするために、または接触器内でCO2ガス中のH2Oから濃縮した不活性ガスをパージするために使用される。本発明の実施形態の別の利点は、流量制限器が、CO2流およびDI水流を制御することである。これは、いくつかの理由から有利である。第1に、流量制限器は、質量流量コントローラMFCよりサイズが小さく、システムをよりコンパクトにする。第2に、流量制限器は、典型的には、MFCより安価である。第3に、流量制限器は、炭酸化された脱イオン水と適合性がある材料において利用可能である。したがって、流量制限器が、MFCの場合のように、CO2との偶発的接触によって損傷を受けないという利点を提供する。第4に、MFC内への逆流を回避するために講じられる安全措置は、流量制限器の場合、逆流の可能性がないため、流量制限器では、不必要である。その結果、これらの安全措置は、排除または削減することができ、それによって、コストを低下させる、および/または効率を向上させる。前述の本発明利点とともに、さらなる利点が、付随の図面と関連して検討される以下の説明を参照することによって、より理解され得る。図面は、必ずしも、正確な縮尺ではなく、代わりに、概して、本発明の原理を例証する際、強調される。本発明は、半導体デバイスの湿式洗浄のためのDI-CO2水を生成する、デバイス、システム、および方法を提供する。一般に、デバイス、システム、および方法は、半導体デバイスの湿式洗浄を提供する一方、帯電によって生成される損傷を防止または低減させる。一側面では、本発明は、DI-CO2水中の所望の濃度の二酸化炭素にわたる高レベルの制御と一貫性とを伴うデバイスを提供する。別の側面では、デバイス、システム、および方法は、広範な異なるCO2濃度を含有するDI-CO2水を生成するために使用することができる。例えば、デバイス、システム、および方法は、低CO2濃度DI-CO2水0.154mg/LCO2ならびに高CO2濃度DI-CO2水1540mg/Lを生成することができる。一般に、本発明のデバイス、システム、および方法は、DI-CO2生成のために、過剰なCO2ガス、窒素ガス、または任意の他のガスを接触器に添加する必要性を排除し、それによって、デバイス、システム、および方法のコスト、サイズ、ならびに複雑性を低減させる。デバイス、システム、および方法において利用される、二酸化炭素ガスの全部ではないが、大部分は、DI水中に溶解される。その結果、廃棄および毒性問題は、典型的には、過剰なCO2ガスを使用する、従来のシステムより低減される。ある実施形態では、本発明は、DI-CO2水の伝導率が、効率的に制御され、製造の間、迅速に改変することができる、DI-CO2水を生成するデバイス、システム、および方法を提供する。別の側面では、本発明のデバイス、システム、および方法は、水の逆流が監視される必要がない、流量制限器を使用し、したがって、付加的安全モニタの必要性を排除する。流量制限器および弁もまた、DI-CO2と適合的であって、システム内の腐食の危険性を最小限にする。その結果、システムの全体的コスト、サイズ、および要求される保守が、低減される。図1は、超高純度DI水を炭酸化するすなわち、CO2をDI水に添加するために使用される、システムのある実施形態を示す。システム101は、典型的には、電源105と、ガスモジュール110と、接触器115と、センサモジュール120とを含む。システム101はまた、制御モジュール125を含むことができる。ガスモジュール110は、CO2および窒素等の1つ以上のガス源に接続することができる。ガスモジュール110は、複数の可変弁、オン/オフ弁、フィルタ、および質量流量コントローラを含み、ガスモジュール110を出入りする各ガスの流速ならびに量を監視および/または制御することができる。ガスは、ガスモジュール110から別個に流出することができる、または流出前に予混合することができる。ガスモジュール110から流出すると、ガスは、接触器115に送達されることができる。接触器115は、典型的には、ガスのための少なくとも1つの入口と、DI水のための少なくとも1つの入口と、過剰なガスを放出するための少なくとも1つの出口と、DI-CO2水を放出するための少なくとも1つの出口とを含む。ガスは、接触器115内に注入またはパージすることができる。接触器115は、所望に応じて、加圧または真空にすることができる。接触器115は、典型的には、無泡DI-CO2水の生成を可能にする。DI-CO2水は、接触器115から放出され、センサモジュール120を通過することができる。センサモジュール120は、複数のセンサを含み、DI-CO2水の複数のパラメータを監視および/または制御することができる。そのようなパラメータは、DI-CO2水の流速、伝導率、温度、および圧力を含むことができる。DI-CO2水は、要求に応じて、使用されるセンサモジュール120から排出することができるか、または必要に応じて、システム内に戻るように向けなおすことができる。システム101は、センサモジュール120およびガスモジュール110と流体連通している、制御モジュール125を含むことができる。制御モジュール125は、プロセッサと、キーパッドと、ディスプレイとを含むことができる。プロセッサは、例えば、コンピュータのマイクロプロセッサであることができる。制御モジュール125は、システム101内の各弁、質量流量コントローラ、およびセンサの自動制御および/または監視を可能にすることができる。システム101内の各弁、質量流量コントローラ、およびセンサはまた、手動で制御することができる。一実施形態では、制御モジュール125は、ユーザによって制御される伝導率L設定点に基づいて、接触器115に提供するためのCO2の量を決定することができる。例えば、CO2が、H2O中に溶解されると、以下の反応に従って、炭酸H2CO3を形成する。CO2aqH2O<->H2CO3式1式中、CO2aqは、溶解したCO2を指す。室温では、約0.3のCO2aqが、H2CO3に転換する。種H2CO3は、以下のように定義することができる。[H2CO3]=[CO2aq][H2CO3]式2CO2aqの濃度は、H2CO3の濃度に比例する。いくつかの実施形態では、CO2aqは、1の精度限界内において、H2CO3に比例する。伝導率Lの関数として、CO2aqを求めるために、H2CO3の解離定数K1およびCO2aqの伝導率Lに対する式を使用することができる。式2における関係を使用して、H2CO3の解離定数K1は、以下のように定義することができる。K1=[H][HCO3-]/[CO2aq]式3式中、Hは、水素イオンであって、HCO3-は、重炭酸イオンである。CO2aqの伝導率Lは、以下に従って、[H]および[HCO3-]の濃度に比例する。L=A[H]B[HCO3-]式4式中、Aは、水素イオン[H]に対する比モル伝導率であって、Bは、重炭酸イオンの特定のモル伝導率である。典型的には、CO2は、脱イオン水DI中に溶解される。これらの実施形態では、HおよびHCO3-の濃度は、等しい。これらの実施形態では、式3および式5は、以下のように変換される。[CO2aq]=[HCO3-]2/K1式5L=AB[HCO3-]式6式6を式1における前述の反応に代入すると、以下のように、伝導率Lの関数として、溶解したCO2aqが求められる。[CO2aq]=L2/K1AB2式7いくつかの実施形態では、式7は、制御モジュールによって使用され、所望の伝導率を得るために、H2O中に溶解するためのCO2の量を決定する。二酸化炭素の流速FCO2は、以下のように、決定することができる。FCO2=FH2O[CO2aq]式8式中、FH2Oは、水H2Oの流速である。いくつかの実施形態では、CO2はすべて、H2O中に溶解される。そのような実施形態では、比炭素用量が、以下のように、温度の関数として、決定される。[CO2aq]=L2/fT式9典型的には、伝導率Lは、ユーザによって設定される。種々の実施形態では、二酸化炭素FCO2の流速は、二酸化炭素質量流量コントローラCO2-MFCを設定するために、制御モジュール125によって使用される。いくつかの実施形態では、FCO2は、CO2がそれを通して流動する、弁および対応する流量制限器を設定するために、制御モジュール125によって使用される。他の実施形態では、FCO2は、CO2がそれを通して流動する、弁および対応する流量オリフィスを設定するために、制御モジュール125によって使用される。解離定数K1および特定の伝導率Lは、水H2Oの温度に依存することができる。式7における前述の因数K1AB2は、以下のように、水H2Oの温度の関数として、表すことができる。K1AB2=fT式10種々の実施形態では、因数K1AB2の温度依存度は、2つ以上の温度に制御されたDI水を使用して、以下のように決定される。温度毎に、1CO2をDI水中に溶解する、2DI-CO2の伝導率Lを測定する、3DI-CO2の試料を採取する、4試料を室温に加熱または冷却する、5水酸化ナトリウムの溶液によって、試料を滴定することによって、試料中のCO2aq濃度を測定する、および6ステップ3-5に対して、空気中の二酸化炭素から試料を単離し、試料から漏出する二酸化炭素から空気を単離する。他の実施形態では、因数K1AB2の温度依存度は、2つ以上の温度に制御されたDI水を使用して、以下のように決定される。温度毎に、1CO2をDI水中に溶解する、2結果として生じたDI-CO2の伝導率Lおよび温度Tを測定する、3接触器内へのDI水流速およびCO2ガス流速を測定する、および、4CO2ガス流速/DI水流速によって、CO2aq濃度を決定する。いくつかの実施形態では、K1AB2の温度依存度は、制御モジュール内に記憶され、接触器内へのCO2流の決定のために使用される。図2は、システム101の別の実施形態を示す。システム101は、接触器115に加え、バイパスユニット130を含むことができる。バイパスユニット130は、複数の弁およびセンサを含み、ユニットを通過するDI水のパラメータを監視および/または制御することができる。弁およびセンサは、手動で操作または制御モジュール125によって制御することができる。バイパスユニット130の利点の1つは、高容量のDI水が、接触器115をバイパスし、接触器115から放出されるDI-CO2水と混合可能であることである。バイパスユニット130の別の利点は、DI-CO2水の高伝導率低流量から低伝導率高流量に、およびその逆に移行するために要求される、応答時間を短縮することができることである。図3は、システム101の別の実施形態を示す。ガスモジュールから流出するガスは、直接、接触器115に流入することができるか、または接触器115への流入に先立って、DI水と混合することができる。本実施形態の利点は、DI-CO2水の高伝導率低流量から低伝導率-高流量に、およびその逆に移行するために要求される、応答時間を短縮することができることである。図4は、超高純度DI水を炭酸化するすなわち、CO2をDI水に添加するために使用される、デバイスの例示的実施形態を示す。デバイスは、接触器B1と流体連通している、ガスモジュールC1を含む。ガスモジュールC1は、ガスのための2つの入口と、可変弁V51-V54、V58、およびV59と、4つの質量流量コントローラMFC51-MFC54とを含む。ガスモジュールC1はまた、フィードバックループ/機構を含み、MFC52-MFC54は、V57を介して、互に接続される。いくつかの実施形態では、可変弁V51-54、V58、およびV59は、オン/オフ弁である。フィードバックループ/機構は、ガスモジュールC1を流出するガスのパラメータの補正を可能にすることができる。例えば、図4に示される実施形態では、MFCのうちの1つ以上は、その初期流速較正から若干低下または逸脱し得る。これらの偏差を補正するために、フィードバックループは、MFCの制御機構を経時的に更新するように、ガスモジュールC1内に含むことができる。MFCは、手動または自動的に、調節することができる。MFCは、B1に流入する二酸化炭素の全部ではないにしても、大部分が、DI水中に溶解する程度に、ガス流を制御し、したがって、結果として生じたDI-CO2水は、無泡である。これは、不良洗浄特性につながり得る不均等な濃度を防止する。図4は、4つのMFCを伴う、ガスモジュールを例証するが、任意の数のMFCユニットを利用することができる。ある実施形態では、他の流量コントローラまたは濃度測定デバイスを、ガスモジュールC1内のガス流を制御するために、MFCの代わりに、またはそれに加え、使用され得る。図4に示されるように、DI水は、V3を介して、接触器B1に流入することができ、ガスモジュールC1からのガスは、V1およびV2を介して、流入することができる。光障壁または同等のレベルセンサL3-L5を使用して、ガスが、DI水ラインに流入するのを防止することができる。接触器B1では、二酸化炭素は、所望の量のCO2濃度が達成されるまで、DI水と混合される。DI-CO2水は、B1から、出口DI-CO2出力を通して、光障壁L3、センサFR21、および弁V81を介して、除去される。センサQ1は、DI-CO2出口と並列に接続される。すなわち、接触器からのDI-CO2水の一部は、センサQ1および弁V89、V62、V80を含む、排出ラインを通して、進行することができる。センサモジュールは、センサFR21およびQ1を含む。センサFR21は、流速を監視/制御し、センサQ1は、DI-CO2水の温度および伝導率を監視/制御する。センサQ1、弁V89、V62、およびV80は、弁V4、V61およびレベルセンサL5と一緒に、接触器B1のパージ/通気を可能にする、制御ループを形成する。Q1およびFR21はまた、直接または制御モジュールを介して、質量流量コントローラMFC51-MFC54と通信し、フィードフォワードループ/機構を形成することができる。フィードフォワード機構は、センサQ1およびセンサFR21および所望のCO2設定点において行なわれた測定に基づいて、ガスのパラメータが調節されることを可能にする例えば、MFCのうちの1つ以上の流速を変化させることによって。センサQ1は、典型的には、それを通って流動する水と直接接触を維持することができる、金属電極を含む。センサモジュール内で集められた情報は、制御モジュールに中継され、ガスモジュールC1から放出されるガスの量を調節する。制御モジュールはまた、接触器B1のパージを可能にすることができる。ある実施形態では、制御モジュールはさらに、フィードバック機構を制御し、ガスモジュールC1内で設定されたパラメータの初期較正力の偏差を調節/補正する。フィードフォワード機構は、温度、流速、および伝導率等のパラメータを監視することによって、DI-CO2水中のCO2濃度を制御することができる。例えば、デバイスのオペレータは、制御モジュールを使用して、コンピュータ/マイクロプロセッサにおいて、DI水のCO2の流出濃度または伝導率に対する所望のCO2設定点を入力/選択することができる。DI水中のCO2の濃度が高いほど、接触器B1内へのより大きいCO2流速の利用を必要とし、より酸性の溶液例えば、pH4.5以下をもたらし、DI水中のCO2の濃度が低いほど、より小さいCO2流速より少ないCO2ガスを使用し、低酸性溶液例えば、pH4.6以上をもたらす。接触器B1からの出力を制御するために、システムは、流出の温度、流速、および伝導率値が、測定され、ガスモジュールC1からの入力CO2濃度例えば、流速の決定のために、制御モジュールに電子的に送信される、フィードフォワード機構を利用することができる。ガスモジュールC1の制御に加え、フィードフォワード機構はまた、システムのパージまたは通気を伴うことができる。例えば、起動中、またはCO2設定点が、大幅に変化され、C1からのCO2の遥かに低い入力をもたらす場合、パージ通気口を開放し、過剰なガス例えば、起動時の酸素/空気および設定点変化時の過剰なCO2を通気させることができる。いくつかの実施形態では、パージ通気口は、DI-CO2水の伝導率設定点が、高設定点例えば、約10μS/cmを上回るから低設定点例えば、高設定点の約95を下回るに変化する場合、過剰なガスを通気させるために開放される。DI-CO2水の伝導率設定点が、非常に高い例えば、40μS/cmを超える場合、溶解した非CO2ガスの一部は、接触器のDI水入口から、接触器のガス相内に揮散する。非CO2ガスのガス相内への揮散を回避するために、いくつかの実施形態では、パージ通気口は、DI-CO2水の伝導率設定点が、非常に高い場合、過剰なCO2ガスを通気させるために開放される。接触器B1のパージは、自動的に、制御システムを通して、制御することができる。種々の実施形態では、接触器B1のパージは、オペレータが、パージ通気口を開放することによって、手動で制御することができる。図5は、DI-CO2水を生成するために使用される、デバイスの別の例示的実施形態を示す。本実施形態では、ガスモジュールC1は、4つの可変弁V51-V54と流体連通している1つのガス入口と、4つのMFCであるMFC51-MFC54と、2つのガスフィルタフィルタ50および51とを含む。図5に示されるように、2つずつのMFCを含み、2つの別個のガス出口をもたらす、2つの別個のループを形成することができる。2つの別個の出口のそれぞれは、接触器への流入に先立って、ガスをDI水に送達することができる。各送達経路は、V1a、V1b、V2a、V2b、V5a、およびV5b等、複数の弁を含むことができる。各送達経路はまた、M5a、M5b、およびPR4等の複数のセンサを含むことができる。センサは、システムを通過するガスの流速または圧力等、パラメータを監視および/または制御するために使用することができる。ある実施形態では、一方の出口は、接触器に流入する前に、ガスをDI-水中に向けることができ、他方の出口は、ガスを接触器内に向けることができる。接触器への流入に先立って、CO2ガスおよびDI水を混合する利点は、あるDI-CO2水の伝導率から別のものに変化させる応答時間が短いことである。別の利点は、接触器から流出するDI-CO2水中のCO2の濃度およびDI-CO2水の伝導率の精度である。ガスモジュールC1内の2つの別個のループは、さらなるフィードバック機構を提供し、ガスモジュールC1に流入し、そこから流出するガスのパラメータのさらなる制御を可能にする。図6は、超高純度DI水を炭酸化するすなわち、CO2をDI水に添加するために使用される、デバイスの別の例示的実施形態を示す。本実施形態では、ガスモジュールC1は、窒素およびCO2等の2つの別個のガスのために使用することができる、2つのガス入口を含む。図6に示されるように、可変弁V52-V54およびMFCであるMFC52-MFC54は、互に接続され、ループを形成する。別個のガスは、可変弁V51およびMFC51を介して、システムに流入することができる。2つのガスは、ガスモジュールからの流出に先立って、所望の割合に混合することができる。接触器B1は、V4およびV61を介して、ガスを放出することができる、出口を有する。放出されるガスは、所望に応じて、ガスモジュール内に戻され、リサイクルされる、または大気中に放出することができる。図11は、超高純度DI水を炭酸化するすなわち、CO2をDI水に添加するために使用される、デバイスの別の例示的実施形態を示す。本実施形態では、可変弁V1a、V1b、V2a、V2b、V51、V52、V53、およびV54と、流量制限器V51a、V52a、V53a、およびV54aは、接触器B1の入口に提供される、CO2の量を制御するために使用される。いくつかの実施形態では、入口に提供される、CO2の量は、コントローラによって、脱イオン水の測定された流速および温度に基づいて、決定される。種々の実施形態では、入口に提供されるCO2の量は、式1から式10に関連し上で述べたように、決定される。図11に示されるように、DI水は、V10を介して、接触器B1に流入することができ、CO2は、V1a、V2a、V1b、およびV2bを介して、接触器B1に流入することができる。レベルセンサL4は、ガスが、DI水ラインに流入するのを防止するために使用することができる。接触器B1では、CO2は、所望のCO2濃度の量が達成されるまで、DI水中に溶解される。DI-CO2水は、B1から、出口であるDI-CO2出力を通してと、レベルセンサL3、センサTR1、ならびにQ1および弁V20、V21、およびV22を介したプロセスツールを通して、除去される。センサTR1およびQ1は、それぞれ、接触器B1のDI-CO2出口において、温度および伝導率を監視する。いくつかの実施形態では、DI-CO2出口において測定された温度および伝導率は、CO2がそれを通して流動する弁を調節し、したがって、接触器B1内に流動するCO2の量を調節する、制御モジュールに提供される。センサFR21およびQ1は、接触器B1のDI水入口に設置され、また、直接または間接的に制御モジュールを介して、流量制限器V51a、V52a、V53a、およびV54aと通信し、フィードフォワードループ/機構を形成することができる。センサFR21は、DI水の流速を監視し、センサQ1は、DI水の温度および伝導率を監視する。種々の実施形態では、センサFR21は、接触器B1のDI水入口に設置され、センサQ1は、接触器B1のDI-CO2出口に設置される。種々の実施形態では、センサFR21は、接触器B1のDI-CO2出口に設置され、センサQ1は、接触器B1のDI水入口に設置され、システム内の任意の位置に位置する。弁V4aおよびV4b、流量制限器V61a、V61b、およびV80は、レベルセンサL5と一緒に、制御ループを形成し、所望のCO2ガスの量の接触器B1からのパージおよび/または通気を可能にする。いくつかの実施形態では、パージおよび/または通気されたCO2ガスは、排出管を介して、システムから流出する。いくつかの実施形態では、制御モジュールは、可変弁V1a、V1b、V2a、V2b、V51、V52、V53、およびV54をオンおよびオフにし例えば、パルス変調、圧力センサPR4によって、接触器B1のCO2入口において測定された圧力に基づいて、接触器B1内への所望の平均CO2流を達成する。いくつかの実施形態では、所望の平均CO2流は、実質的に、コントローラ例えば、図1において上で示されたような制御モジュール125によって決定された二酸化炭素の量に等しい。いくつかの実施形態では、可変弁は、システムへの入力である、周波数を用いてオンおよびオフにされる。いくつかの実施形態では、周波数は、出口において、伝導率の変動が生じないように選択される。いくつかの実施形態では、制御モジュールは、圧力コントローラを含み、接触器B1の入口におけるCO2の所望の圧力を設定する。いくつかの実施形態では、制御モジュールは、接触器B1の入口において測定された圧力および弁に対応する流量制限器V51a、V52a、V53a、およびV54aにわたる圧力降下に基づいて、オンにする可変弁V1a、V1b、V2a、V2b、V51、V52、V53、およびV54のサブセットを選択し、接触器B1内への所望のCO2流を達成する。いくつかの実施形態では、パルス変調、圧力制御、およびオン状態のための弁のサブセットの選択の組み合わせを使用して、接触器B1の入口に存在する、CO2の流量を制御する。いくつかの実施形態では、脱イオン水源によって提供される脱イオン水および二酸化炭素源によって提供される二酸化炭素ガスは、接触器への流入に先立って、混合される。接触器B1は、図6に示されるように、バイパスユニットB3を有することができる。バイパスユニットB3は、流速、圧力、および液体レベル等のパラメータを制御および/または監視することができる、センサLAH、L1、およびLALを含むことができる。センサは、制御モジュールと通信し、自動制御を可能にすることができる、または手動で制御することができる。バイパスユニットの利点は、高容量のDI水が要求される場合である。バイパスユニットの別の利点は、DI水中に低濃度のCO2が所望される場合である。バイパスユニットのさらに別の利点は、DI-CO2水の伝導率が、低容量高伝導率から高容量低伝導率に、およびその逆に変化することができる、速度である。バイパスユニットB3に加えて、高容量のDI水はまた、図6に示されるように、弁V31およびセンサFR31を通過する別個のラインを介して、向けることができる。本DI水は、所望に応じて、接触器から流出するDI-CO2水と混合され、システムからの流出に先立って、伝導率を改変することができる。約20-80L/分の範囲内の高容量のDI水は、バイパスユニット、または別個のライン、または2つの組み合わせを通して、流動することができる。いくつかの実施形態では、高容量のDI水の範囲は、約32-50L/分であることができる。種々の実施形態では、約40-45L/分のDI水が、システムを通して、流動することができる。ガスモジュールは、典型的には、ステンレス鋼等の金属から作製される。弁、MFC、およびセンサは、当業者に周知であって、任意の市販の弁、MFCおよびセンサ、調整器、またはモニタを使用することができる。ガスおよび液体は、典型的には、耐腐食性金属または金属合金から作製される、パイプあるいは管を通過する。PTFE、PVDF、PFA、PVC、PP、PE、ECTFE、C-PVC等から作製される、ポリマー管またはパイプもまた、可能な場合、使用することができる。図7に示されるように、接触器は、典型的には、高圧力に耐えることができる、容器またはチャンバである。ガラス、または石英、または金属あるいはステンレス鋼等の金属合金、真鍮、またはPTFE、PVDF、PFA、PVC、PP、PE、ECTFE、C-PVC等のポリマーから作製することができる。いくつかの実施形態では、接触器は、前述の材料のうちの1つ以上の組み合わせから作製される。好ましい接触器は、カラム状に成形され、体積あたり高表面積を伴う、塔状充填物で満たされる。前述のポリマーから作製される繊維を、塔状充填物の為に使用することができる。高表面積は、二酸化炭素およびDI水の混合速度を向上させる。制御モジュール125は、図8-10に示されるように、ガスモジュール110からの入力CO2流速を、特定の温度、DI-CO2水流出力、および伝導率に関連付ける、記憶されたデータを含むことができる。図8は、異なる温度および圧力に対するDI水中のCO2の溶解度を示し、図9は、2-60μS/cmの規定伝導率範囲が、非常に広範なガス用量範囲につながることを示す。図10は、異なる温度における炭酸化された水の伝導率間の相関を示す。ある実施形態では、制御モジュール125は、その中に記憶されたデータと、制御モジュール125に電子的に送信または入力された温度、伝導率、流速、および設定点値から、所望の入力CO2流速を検証することができる。他の実施形態では、制御モジュール125は、電子的に送信または入力された値と組み合わせて、その中に記憶されたデータから、入力CO2流速を計算/補間することができる。ある実施形態では、制御モジュールは、電子信号を送信し、自動的に、ガスモジュール110を調節する。種々の実施形態では、制御モジュール125によって計算された値を使用して、システム101に流入および/またはそこから流出する、ガスおよびDI水のパラメータを手動で調節することができる。図4に示される実施形態では、Q1における伝導率測定は、排出管へのバイパスラインにおいて行なわれる。一般に、測定は、伝導率センサQ1を形成する電極からの金属汚染のため、排出管へのバイパスラインにおいて行なわれる。他の実施形態では、DI-CO2出口において、直接、インラインで無汚染測定を行なうことが可能である。これは、特殊電極または無接触方法によって、行なうことができる。ある実施形態では、DI水入口におけるさらなる圧力調整器は、濃度のさらなる安定性につながり、したがって、接続されたツールにおける使用のための利点を増加させることができる。故に、2つ以上のラインにおけるCO2ガス注入の分離は、あるDI-CO2水生成方法において有利であり得る。例えば、CO2を希釈するために使用される、少量の所定のガスは、ガス入口における気泡によって生じる伝導率変動を回避するために、低伝導率において好ましい。種々の実施形態では、DI水流測定もまた、水入口で行なうことができる。一実施形態では、ガス制御は、質量流量コントローラによって達成される。図9に示されるように、伝導率と濃度との間の明りょうな関係のため、そのような特色を伴う制御要素が、好ましいであろう。別の実施形態では、切替型流量制限器および制御圧力を伴う機構、またはPWMパルス幅変調制御弁を伴う構成を採用することができる。超低伝導率における範囲の場合、選択肢の1つとして、CO2を豊富に含むように既に制御された水を注入することが挙げられる。図12は、DI-CO2水を生成する方法のある実施形態の流れ図である。DI-CO2水を生成する方法は、DI-CO2源からの脱イオン水を接触器例えば、図1において前述のような接触器115に供給するステップを含むステップ1210。DI-CO2水を生成する方法はまた、CO2源例えば、図1において上に示されるガスモジュール110からのCO2を接触器に供給するステップを含むステップ1215。種々の実施形態では、CO2は、接触器の第1の入口を介して、接触器に流入し、DI-CO2は、接触器の第2の入口を介して、接触器に流入する。他の実施形態では、CO2およびDI-CO2は、接触器の1つの入口を介して、接触器に流入する。方法はまた、DI水の流速および温度を測定するステップを含むステップ1220。次に、方法は、DI-CO2水の特定の伝導率が、接触器によって生成されるように、接触器に供給するためのCO2の量を決定するステップを含むステップ1225。いくつかの実施形態では、接触器に供給するためのCO2の量は、DI水の測定された流速および温度に基づいて、決定される。いくつかの実施形態では、接触器に供給するためのCO2の量は、前述のように、式1-10に従って、決定される。一般に、接触器に供給するためのCO2の量は、DI-CO2の所望の伝導率に基づいて、決定される。いくつかの実施形態では、所望の伝導率は、ユーザによって設定され、接触器に供給するためのCO2の量は、コントローラ例えば、コントローラ125によって制御される。いくつかの実施形態では、接触器に供給するためのCO2の量は、接触器の入口における、CO2の所望の圧力に基づく。ある実施形態では、接触器は、流速および温度を測定する、1つ以上のセンサと通信する。図12に例証される方法はまた、CO2の供給および接触器と通信する、1つ以上の弁例えば、図11において前述のような可変弁V1a、V1b、V2a、V2b、V51、V52、V53、およびV54を介して、決定されたCO2の量を接触器に供給するステップを含むステップ1230。いくつかの実施形態では、1つ以上の弁の流速は、1つ以上の流量制限器例えば、図11において前述のような流量制限器V51a、V52a、V53a、およびV54aおよび/または1つ以上の流量オリフィスによって、修正される。いくつかの実施形態では、決定されたCO2の量を供給するステップは、CO2の平均量が、CO2源から接触器に流動するように、開放と閉鎖位置との間で1つ以上の弁を変動させるステップを伴う。いくつかの実施形態では、CO2の平均量は、実質的に、ステップ1225において上で決定されたCO2の量に等しい。本発明によって生成されるDI-CO2水は、電気的に不活性雰囲気において、半導体デバイスを洗浄するための無損傷プロセスを提供する。溶解したCO2は、DI水の抵抗率を表面帯電を防止するレベルまで低減させる。また、DI水を酸性化し、ゼータ電位を増加させる。DI-CO2水は、脆弱な半導体デバイスの完全性を保護可能である。例えば、DI-CO2水は、シリコンウエハの表面から、汚染物を溶解、酸化、エッチング、および洗うために使用されることができる。DI-CO2水はまた、湿式洗浄ステップの間の金属の腐食を防止する。DI-CO2水はまた、構成要素として、または別個の送達システムとして、市販の湿式洗浄デバイスあるいはツールにおいて、使用することができる。本明細書に説明される内容の変形、修正、および他の実装が、本発明の精神および範囲から逸脱せずに、当業者によって行われるであろう。したがって、本発明は、先行する例証的説明のみに限定されない。