光電極、前記光電極と対向する相対電極、前記光電極上に配されて感光性染料が吸着された半導体層を含む第1及び第2光電セルと、前記第1及び第2光電セルの間で第1方向に延び、前記第1及び第2光電セルの間の第1ビアを画定する第1シーリング部材と、を備える光電変換モジュール。前記第1ビアに隣接する電解液注入口をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の光電変換モジュール。前記電解液注入口内に、前記電解液注入口をシーリングするための充填材をさらに含むことを特徴とする請求項2に記載の光電変換モジュール。前記充填材と隣接して前記電解液注入口をシーリングするための二重シーリング構造を形成するキャップ部材をさらに備えることを特徴とする請求項3に記載の光電変換モジュール。第1及び第2基板をさらに備え、前記第1及び第2基板の間に、前記第1及び第2光電セルが配置され、前記電解液注入口は、第1及び第2基板のうちいずれか一つを貫通するように前記第1方向と交差する第2方向に沿って延びることを特徴とする請求項2に記載の光電変換モジュール。前記光電セルを取り囲むシーリングフレームをさらに備え、前記電解液注入口は、前記第1ビアと連通するように前記シーリングフレームを貫通することを特徴とする請求項2に記載の光電変換モジュール。前記第1ビアは、前記第1及び第2光電セルの第1端部に形成され、前記第1シーリング部材は、前記第1及び第2光電セルの第2端部で第2ビアを画定し、前記電解液注入口は、前記第1及び第2光電セルの第1端部に形成され、前記第1及び第2光電セルの第2端部には、前記第2ビアと隣接するように第2電解液注入口が形成されたことを特徴とする請求項2に記載の光電変換モジュール。第3光電セルと、前記第2光電セルと第3光電セルとの間で第1方向に延びる第2シーリング部材をさらに備え、前記第2シーリング部材は、第2光電セルと第3光電セルとの間の第2ビアを画定することを特徴とする請求項1に記載の光電変換モジュール。前記第1及び第2ビアと隣接して形成された電解液注入口をさらに備えることを特徴とする請求項8に記載の光電変換モジュール。前記第1ビア内に形成され、前記第1光電セルを前記第2光電セルから物理的に遮断する充填材をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の光電変換モジュール。前記充填材と隣接して形成されたキャップ部材をさらに備えることを特徴とする請求項10に記載の光電変換モジュール。前記第1ビアと隣接した電解液注入口をさらに備え、前記キャップ部材及び充填材は、前記電解液注入口を物理的に遮断することを特徴とする請求項11に記載の光電変換モジュール。第1基板上に光電極を形成する段階と、前記光電極上に半導体層を形成する段階と、前記半導体層上に感光性染料を吸着させる段階と、第2基板上に相対電極を形成する段階と、前記相対電極上に触媒層を形成する段階と、第1及び第2光電セルの間の第1方向に沿って延びるシーリング部材を形成する段階と、前記第1及び第2光電セルの間のシーリング部材にビアを形成する段階と、前記第1基板を第2基板に付着する段階と、前記ビアに対応し、前記ビアに隣接する電解液注入口を形成する段階と、前記電解液注入口とビアとを通じて、第1光電セルと第2光電セルとを電解液で充填する段階と、前記ビア内に充填材を形成して、前記第1光電セルを第2光電セルから遮断させる段階と、前記電解液注入口をシーリングする段階と、を含むことを特徴とする光電変換モジュールの製造方法。前記電解液注入口をシーリングする段階は、前記電解液注入口を満たすように充填材を提供することを含むことを特徴とする請求項13に記載の光電変換モジュールの製造方法。前記電解液注入口をシーリングする段階は、前記電解液注入口上にキャップ部材を付着することを含むことを特徴とする請求項13に記載の光電変換モジュールの製造方法。前記キャップ部材を付着することは、前記電解液注入口上にキャップ部材を付着するようにシール材を提供することを含むことを特徴とする請求項15に記載の光電変換モジュールの製造方法。前記電解液注入口を形成する段階は、前記第1基板または第2基板に、前記第1方向と交差する第2方向に沿って電解液注入口を形成することを含むことを特徴とする請求項13に記載の光電変換モジュールの製造方法。前記ビアを形成する段階は、前記第1及び第2方向と交差する第3方向に沿って前記シーリング部材を貫通してビアを形成することを含むことを特徴とする請求項17に記載の光電変換モジュールの製造方法。前記光電セルを取り囲むようにシーリングフレームを形成する段階をさらに含み、前記電解液注入口を形成する段階は、前記ビアと連通するようにシーリングフレームを貫通して電解液注入口を形成することを含むことを特徴とする請求項13に記載の光電変換モジュールの製造方法。前記ビアを形成する段階は、前記第1及び第2光電セルの第1端部に第1ビアを形成する段階と、第1及び第2光電セルの第2端部に第2ビアを形成する段階とを含み、前記電解液注入口を形成する段階は、第1及び第2光電セルの第1端部に第1電解液注入口を形成する段階と、第1及び第2光電セルの第2端部に第2電解液注入口を形成する段階とを含み、前記第2電解液注入口は、前記第2ビアと隣接することを特徴とする請求項13に記載の光電変換モジュールの製造方法。本発明では、光電変換モジュールを構成する複数の単位セルを満たす電解液を注入するための電解液注入口を最小化させることによって、耐久性及び歩留まりを向上させ、かつ加工コストを下げることができる光電変換モジュール及びその製造方法を提供する。本発明の一側面による光電変換モジュールは、光電極、前記光電極と対向する相対電極、前記光電極上に配されて感光性染料が吸着された半導体層を含む第1及び第2光電セルと、第1及び第2光電セルの間で第1方向に延び、第1及び第2光電セルの間の第1ビアを画定する第1シーリング部材と、を備える。例えば、前記第1ビアに隣接する電解液注入口をさらに備える。例えば、前記光電変換モジュールは、前記電解液注入口内に、前記電解液注入口をシーリングするための充填材をさらに含む。例えば、前記光電変換モジュールは、前記充填材と隣接して前記電解液注入口をシーリングするための二重シーリング構造を形成するキャップ部材をさらに備える。例えば、前記光電変換モジュールは、前記第1及び第2光電セルが、その間に形成される第1及び第2基板をさらに備え、前記電解液注入口は、第1及び第2基板のうちいずれか一つを貫通するように前記第1方向と交差する第2方向に沿って延びる。前記光電変換モジュールは、前記光電セルを取り囲むシーリングフレームをさらに備え、前記電解液注入口は、前記第1ビアと連通するように前記シーリングフレームを貫通する。例えば、前記第1ビアは、前記第1及び第2光電セルの第1端部に形成され、前記第1シーリング部材は、前記第1及び第2光電セルの第2端部で第2ビアを画定し、前記電解液注入口は、前記第1及び第2光電セルの第1端部に形成され、前記第1及び第2光電セルの第2端部には、前記第2ビアと隣接するように第2電解液注入口が形成される。例えば、前記光電変換モジュールは、第3光電セルと、前記第2光電セルと第3光電セルとの間で第1方向に延びる第2シーリング部材をさらに備え、前記第2シーリング部材は、第2光電セルと第3光電セルとの間の第2ビアを画定する。例えば、前記光電変換モジュールは、前記第1及び第2ビアと隣接して形成された電解液注入口をさらに備える。例えば、前記光電変換モジュールは、前記第1ビア内に形成され、前記第1光電セルを前記第2光電セルから物理的に遮断する充填材をさらに含む。例えば、前記光電変換モジュールは、前記充填材と隣接して形成されたキャップ部材をさらに備える。例えば、前記光電変換モジュールは、前記第1ビアと隣接した電解液注入口をさらに備え、前記キャップ部材及び充填材は、前記電解液注入口を物理的に遮断する。一方、本発明の他の側面による光電変換モジュールの製造方法によれば、第1基板上に光電極を形成する段階と、前記光電極上に半導体層を形成する段階と、前記半導体層上に感光性染料を吸着させる段階と、第2基板上に相対電極を形成する段階と、前記相対電極上に触媒層を形成する段階と、第1及び第2光電セルの間の第1方向に沿って延びるシーリング部材を形成する段階と、前記第1及び第2光電セルの間のシーリング部材にビアを形成する段階と、前記第1基板を第2基板に付着する段階と、前記ビアに対応し、前記ビアに隣接する電解液注入口を形成する段階と、前記電解液注入口とビアとを通じて、第1光電セルと第2光電セルとを電解液で充填する段階と、前記ビア内に充填材を形成して、前記第1光電セルを第2光電セルから遮断させる段階と、前記電解液注入口をシーリングする段階と、を含む。例えば、前記電解液注入口をシーリングする段階は、前記電解液注入口を満たすように充填材を提供することを含む。例えば、前記電解液注入口をシーリングする段階は、前記電解液注入口上にキャップ部材を付着することを含む。例えば、前記キャップ部材を付着することは、前記電解液注入口上にキャップ部材を付着するようにシール材を提供することを含む。例えば、前記電解液注入口を形成する段階は、前記第1基板または第2基板に、前記第1方向と交差する第2方向に沿って電解液注入口を形成することを含む。例えば、前記ビアを形成する段階は、前記第1及び第2方向と交差する第3方向に沿って前記シーリング部材を貫通してビアを形成することを含む。例えば、前記光電変換モジュールの製造方法は、前記光電セルを取り囲むようにシーリングフレームを形成する段階をさらに含み、前記電解液注入口を形成する段階は、前記ビアと連通するようにシーリングフレームを貫通して電解液注入口を形成することを含む。例えば、前記ビアを形成する段階は、前記第1及び第2光電セルの第1端部に第1ビアを形成する段階と、第1及び第2光電セルの第2端部に第2ビアを形成する段階とを含み、前記電解液注入口を形成する段階は、第1及び第2光電セルの第1端部に第1電解液注入口を形成する段階と、第1及び第2光電セルの第2端部に第2電解液注入口を形成する段階とを含み、前記第2電解液注入口は、前記第2ビアと隣接する。本発明の実施形態による光電変換モジュールは、複数の単位セルを満たす電解液を注入するための電解液注入口を最小化させることによって、耐久性及び歩留まりを向上させて加工コストを下げることができる。以下、添付した図面に図示された実施形態を参照して、本発明を詳細に説明する。図1は、光電変換モジュールの平面図であり、図2は、図1に図示された光電変換モジュールのII-II’ラインの側面図である。図面を参照すれば、光電変換モジュール100は、複数の光電セルS1、S2、S3、S4、S5、S6を備えて構成され、隣接した光電セルS1、S2、S3、S4、S5、S6は、シーリング部材130により区切られる。光電セルS1、S2、S3、S4、S5、S6の内部には、それぞれ電解液150が充填されている。各光電セルS1、S2、S3、S4、S5、S6内の電解液150は、電解液注入口図示せずを通じて光電セルに注入され、電解液注入口が密封されて電解液150が外部に漏れない。図2を参照すれば、光電変換モジュール100は、互いに対向して配された受光面基板110及び相対基板120を備える。両基板110、120の間には、シーリング部材130により区切られる複数の光電セルS1、S2、S3、S4、S5、S6が形成される。受光面基板110及び相対基板120上には、それぞれ光電極111と相対電極121とが形成される。受光面基板110と相対基板120とは、シーリング部材130を介在して所定の間隙を介して合着される。前記光電極111上には、光により励起される感光性染料を吸着した半導体酸化物層113または半導体層が形成される。前記半導体酸化物層113と相対電極121との間には電解液150が満たされる。前記受光面基板110は透明素材で形成され、特に、高い透光率を持つ素材で形成されうる。例えば、前記受光面基板110は、ガラス素材のガラス基板や樹脂フィルムで構成されうる。樹脂フィルムは、通常可とう性を持つため、柔軟性が求められる用途に適している。前記光電極111は、光電変換モジュール100の負極として機能し、光電変換作用によって生成された電子を受けて電流のパスを提供する。光電極111は、電気伝導性と共に光透明性を持つITO、FTO、ATOなどのTCOTransparentConductingOxideで形成されうる。光電極111は、電気伝導性の優れた金Ag、銀Au、アルミニウムAlなどの金属電極をさらに含むこともできる。このような金属電極は、光電極111の電気抵抗を下げるために導入されたものである。金属電極は、ストライプパターンやメッシュパターンで形成されうる。半導体酸化物層113自体は半導体素子、例えば、Cd、Zn、In、Pb、Mo、W、Sb、Ti、Ag、Mn、Sn、Zr、Sr、Ga、Si、Crなどの金属酸化物で形成されうる。半導体酸化物層113は、感光性染料を吸着することで光電変換効率を高めることができる。例えば、半導体酸化物層113は、5nm~1000nm粒径の半導体粒子を分散させたペーストを、光電極111が形成された受光面基板110上に塗布した後、所定の熱または圧力を適用する加熱処理及び/または加圧処理を経て形成されうる。半導体酸化物層113に吸着された感光性染料図示せずは、受光面基板110を透過して入射された光を吸収し、感光性染料の電子は基底状態から励起状態に励起される。励起された電子は、感光性染料と半導体酸化物層113との間の電気的な結合を用いて半導体酸化物層113の伝導帯に転移された後、半導体酸化物層113を通過して光電極111に到達し、光電極111を通じて外部に引出されることで、外部回路を駆動する駆動電流を形成する。例えば、半導体酸化物層113に吸着される感光性染料は、可視光帯域で吸収を示し、光励起状態から速やかに半導体酸化物層113への電子移動を引き起こす分子で構成される。感光性染料は液状、半固体のゲル状、固状のうちいずれか一形態を取ることができる。例えば、前記半導体酸化物層113に吸着される感光性染料としては、ルテニウム系感光性染料が使われうる。所定の感光性染料を含む溶液中に半導体酸化物層113が形成された基板110を浸漬させる方式で、感光性染料を吸着した半導体酸化物層113を得ることができる。電解液150としては、一対の酸化体と還元体とを含むレドックス電解液が適用され、固体型電解液、ゲル状電解液、液体型電解液などがいずれも使われうる。受光面基板110と対向して配される相対基板120は透明性を特に要求するものではない。それにも拘わらず、相対基板120は、光電変換効率を高めるための目的で両側から光を受けるように透明素材で形成され、受光面基板110と同じ素材で形成されうる。特に、前記光電変換モジュール100が窓枠などの構造物に設けられるBIPVBuildingIntegratedPhotovoltaic用途に利用される場合には、室内に入射する光を遮断しないように光電変換モジュール100の両側に透明性を持つことが望ましい。例えば、相対電極121は、電気伝導性と共に光透明性を持つITO、FTO、ATOなどのTCOTransparentConductingOxideなどで形成されうる。相対電極121は、電気伝導性の優れた金Ag、銀Au、アルミニウムAlなどの金属電極をさらに含むことができる。金属電極は、相対電極121の電気抵抗を下げるために導入されたものであって、ストライプパターンやメッシュパターンで形成されうる。相対電極121は、光電変換モジュール100の正極として機能する。受光面基板110を通じて入射された光によって励起された電子は、光電極111を通じて外部に引出される。一方、電子を失った感光性染料には、電解液150の酸化により提供される電子が提供されて再び還元され、酸化した電解液150は、外部回路を経て相対電極121に到達した電子により再び還元されて、光電変換の作動過程が完成される。相対電極121上には触媒層123が形成されうる。前記触媒層123は、電子を提供する還元触媒機能を持つ素材で形成され、例えば、白金Pt、金Ag、銀Au、銅Cu、アルミニウムAlなどの金属や、酸化スズなどの金属酸化物、またはグラファイトなどのカーボン系物質で構成されうる。隣接した光電セルS1、S2、S3、S4、S5、S6の間には接続部材180が設けられて、これが光電セルを互いに接続させる。図2を例とすれば、光電セルSが前記接続部材180により直列接続されている。接続部材180は、シーリング部材130を貫通して形成されうる。接続部材180は、上下に配された光電極111、相対電極121と当接するように垂直に延びており、隣接した光電セルS間の光電極111と相対電極121とを接続してこれらを直列接続させることができる。接続部材180は、優れた導電性を持つ金属素材で形成されうる。例えば、接続部材180は、シーリング部材130により画定された収容空間内に導電性ペーストを充填させることで形成される。図3は、一実施形態による光電変換モジュールの分解斜視図である。図面を参照すれば、電解液注入口が隣接する光電セルS1、S2の間に形成されうる。例えば、電解液注入口110aは光電セルS1と光電セルS2との間に形成され、電解液注入口110bは光電セルS3と光電セルS4との間に形成される。電解液注入口110aは、隣接する光電セルS1、S2を区切るシーリング部材132の対応する位置に形成されうる。例えば、電解液注入口110aは、シーリング部材132に対応して形成されうる。また、電解液注入口110a、110b、110cに対応するシーリング部材132の部分は、隣接する光電セルS1及びS2の間、S3及びS4の間、S5及びS6の間を、流体が流れうるように開放されている。したがって、6個の光電セルに対して6個の電解液注入口110a、110b、110cのみ形成されればよい。これは、各光電セルごとに電解液注入口を形成して計12個の電解液注入口を形成しなければならない比較例図示せずに比べて、電解液注入口の数を半分に低減させることができるということを意味する。一方、図3には、このような電解液注入口110a、110b、110cが光電セルS1、S2、S3、S4、S5、S6の両側に形成されているものとして図示されているが、本発明の保護範囲はこれに限定されず、光電セルS1、S2、S3、S4、S5、S6の一側のみに形成される場合も含む。このような場合、本発明によれば、6個の光電セルに対して3個の電解液注入口のみ形成されるので、各光電セルごとに電解液注入口を形成して計6個の電解液注入口を形成しなければならない比較例に比べて、電解液注入口の数を半分に低減させることができる。また、図3には、電解液注入口110a、110b、110cが受光面基板110に形成されるものとして図示されているが、本発明の保護範囲はこれに限定されず、電解液注入口が相対基板120に形成されてもよい。光電変換モジュール100において電解液注入口110a、110b、110cを通じて注入される電解液150の移動方向を概略的に示す図4を参照すれば、右側最上側にある電解液注入口110aを通じて注入される電解液は、一つの光電セルS1だけでなく隣接した他の一つの光電セルS2にも移動できる。このような方式で、本発明では比較例に比べて電解液注入口110a、110b、110cの数を半分に低減させても、電解液注入作業を同時に行える。電解液150の気密のために、最終的に電解液注入口110a、110b、110cは密封されねばならない。このような密封は、充填材170及び/またはキャップ160によって行われる。したがって、電解液注入口の数が多いほど製品の不良が発生する確率が高くなり、それにより製品の信頼性が低下する。また電解液注入口のために受光面基板に孔をあけなければならないので、電解液注入口の数が多いほどそれによる加工コスト及び製造時間が増大する。したがって、電解液注入口の数を半分に低減させることができる本発明によれば、製品の信頼性を向上させて加工コスト及び製造時間を低減させる効果がある。図5は、図3に図示された光電変換モジュールのV-V’ラインの断面図である。図4に図示されたように、電解液注入口110a、110b、110cを通じて隣接した光電セルS1及びS2、S3及びS4、S5及びS6に電解液150がいずれも満たされれば、光電セルを気密化しなければならない。電解液注入口110a、110b、110cに対応するシーリング部材のビア132a、132b、132cは充填材170によって満たされた後、充填材170が硬化して隣接する光電セルS1、S2が分離される。また電解液注入口110aも充填材170によって満たされた後充填材170が硬化して電解液150の漏れが防止される。ここで、前記ビア132a、132b、132cは、充填された状態であるか、または充填されていない状態でありうる。すなわち、前記ビア132a、132b、132cは、それが充填された状態でも、充填されていない状態でも構わない。例えば、図3から分かるように、前記ビア132a、132b、132cは、第1方向に延びるシーリング部材132で隣接する第1光電セルS1及び第2光電セルS2の間に形成され、シーリング部材が延びる第1方向と垂直な第3方向シーリング部材の厚さ方向に沿って形成されうる。前記ビア132a、132b、132cは、電解液注入口110a、110b、110cと隣接して形成されることによって、電解液注入口110a、110b、110cと共に各光電セルS1、S2、S3、S4、S5、S6への電解液注入を許容する。前記電解液注入口110a、110b、110cは、受光面基板110と相対基板120とのいずれか一つの基板に形成され、例えば、シーリング部材132が延びる第1方向と垂直な第2方向基板厚さ方向に沿って形成されうる。前記充填材170はプラグであるが、例えば、低温でも高温でも同じ流動性を持つ素材で形成されうる。代案として、前記充填材はポリマーまたはレジン素材で形成されうるが、例えば、高温では流体状態であるが、低温または動作温度では、相対的に固体状態である素材で形成されうる。充填材170は吸湿性充填材でありうる。吸湿性充填材170は、外部から浸透する水分成分を吸着することで、光電変換モジュール100の内部に有害な水分成分が浸透できないように遮断する。また吸湿性充填材170は、電解液150の揮発や漏れを防止する。前記吸湿性充填材170は、水分に対する吸着特性を持つ吸湿剤と、吸湿剤を含有して電解液を密封できる樹脂基材を含みうる。前記樹脂基材としては、電解液150を密封できるものならば十分であり、温度環境によって選択的に流動性を持つ物質として選択されうる。例えば、高温環境では、電解液注入口110a、110b、110cを通じて注入されるのに十分な流動性を持ち、通常の作動温度範囲では硬化して電解液注入口を密封できる物質で構成されうる。電解液150の注入が終了した後、シリンジなどの適当な加圧手段を通じて高温の吸湿性充填材170が電解液注入口の内部に投入され、一定温度以下に冷却された吸湿性充填材170は、硬化しつつ電解液注入口の壁面に硬く付着される。図面には図示されていないが、電解液注入口110a、110b、110c内に満たされた吸湿性充填材170は、受光面基板110と相対基板120との間で拡張された形状に形成されうる。すなわち、前記吸湿性充填材170は、電解液注入口内に満たされた第1部分と、前記第1部分から基板の間で四方に拡張されて形成された第2部分とを備える形状を取ることもできる。このように、吸湿性充填材170が基板の間で拡張形成されることで吸湿性充填材170の接着面積が増大し、これに伴い、吸湿性充填材170の接着強度が強化され、電解液150の漏れが効果的に防止されうる。電解液注入口110a、110b、110cは、キャップ部材160によりさらに密閉されうる。キャップ部材160は、少なくとも酸素及び水分などの有害性分を透過させない材料で形成され、例えば、ガラス板や金属薄板で形成されうる。前記キャップ部材160は、接着剤161によって受光面基板110上の注入口周辺に接着されうる。前記接着剤161として樹脂系フィルムが適用されうる。キャップ部材160は、電解液注入口110a、110b、110c内に満たされた充填材170と共に二重の密封構造を形成する。二重の密封構造を通じて電解液150の漏れを効果的に防止できる。図6は、他の実施形態による光電変換モジュールの分解斜視図である。図面を参照すれば、光電変換モジュール200の光電セルS11、S12、S13、S14、S15、S16を取り囲むように形成されたシーリングフレーム231に電解液注入口231a、231b、231cが形成される。さらに具体的には、光電変換モジュール200の一側に形成された電解液注入口231aを通じて流入された電解液250が隣接する二つの光電セルS11、S12に流入されるように、隣接する二つの光電セルS11、S12の長手方向に沿って、シーリングフレーム231に電解液注入口231aが形成されている。また、隣接する二つの光電セルS11及びS12、S13及びS14、S15及びS16を分離するシーリング部材232も、隣接する光電セル間で流体が流れるように互いに連結させるビア232a、232b、232cを持つ。例えば、電解液注入口231aは第1光電セルS11と第2光電セルS12との間に形成され、電解液注入口231aを通じて注入された電解液が第1光電セルS11と第2光電セルS12との間を流動できるようにする。したがって、6個の光電セルS11、S12、S13、S14、S15、S16に対して3個の電解液注入口231a、231b、231cのみ形成されればよい。これは、各光電セルごとに電解液注入口を形成して計12個の電解液注入口を形成しなけれたならない比較例に比べて、電解液注入口の数を1/4に低減させることができるということを意味する。一方、図7に図示されたように、光電変換モジュールの両端部のシーリングフレーム231に電解液注入口231a、231b、231c、231d、231e、231fが形成される実施形態も可能である。したがって、電解液注入口の数は、計12個の電解液注入口を形成しなければならない比較例に比べて1/2に低減させることができる。例えば、シーリング部材232の長手方向に沿って、第1及び第2光電セルS11、S12の第1端部に第1ビア232aを形成し、第1及び第2光電セルS11、S12の第2端部に第2ビア232dを形成する。そして、前記第1及び第2ビア232a、232dと隣接するように、シーリングフレーム231に第1及び第2電解液注入口231a、231dを形成するが、さらに具体的には、第1及び第2光電セルS11、S12の第1端部と隣接した位置と、第1及び第2光電セルS11、S12の第2端部と隣接した位置とに、それぞれ第1及び第2電解液注入口231a、231dを形成する。前記第1ビア232aは第1電解液注入口231aと連通され、第2ビア232dは第2電解液注入口231dと連通される。受光面基板211と相対基板221との間に形成されたシーリング部材230は、受光面基板211と相対基板221との間の一定間隔を維持すると同時に、両基板211、221の間に複数の光電セルS11、S12、S13、S14、S15、S16を区切る。シーリング部材230は、ガラスフリットや樹脂素材などで形成されうる。樹脂素材として、エポキシなどの熱硬化性樹脂、UV硬化性エポキシなどの光硬化性樹脂、または熱可塑性樹脂材質からなる熱融着フィルムが利用されうる。ここで、熱可塑性樹脂材質からなる熱融着フィルムとしては、エチレンメタアクリル酸共重合体イオノマーや改質されたポリオレフィンなどが可能である。この場合、熱融着フィルムを両基板211、221の間に配し、所定の熱及び圧力を加えて両基板を封着させることによってシーリング部材230を形成できる。この実施形態では、電解液注入口231a、231b、231cが受光面基板または相対基板に形成されないので、基板に別途のホールをあける加工を行う必要がない。その代わりに、この実施形態では、電解液注入口231a、231b、231c及びシーリング部材ビア232a、232b、232cが確保されるようにシーリング部材を形成さえすればよいため、製造工程を単純化できる。電解液250の注入は、多様な方法で行われうる。図6に図示された実施形態で、電解液注入のための一例を挙げれば、電解液注入口231a、231b、231cが形成された側が上方になるように合着された受光面基板211及び相対基板221を備える基板組立体を立てた後、電解液250の注入のための特殊な加圧設備を用いて、電解液注入口231a、231b、231cを通じて電解液を注入できる。図6に図示された実施形態で、電解液注入のための他の例を挙げれば、電解液注入口231a、231b、231cが下方に向かうように合着された受光面基板211及び相対基板221を備える基板組立体を、電解液が充填された浴槽中に浸漬させて、負圧設備を用いて浴槽及び基板組立体を取り囲む密閉チャンバーに真空圧または負圧を加えた後、チャンバーを開放して大気圧に置かせることで、基板組立体の内部と外部との圧力差によって浴槽内の電解液を基板組立体内へ注入させることによって電解液を注入できる。図7に図示された実施形態で、電解液注入のための一例を挙げれば、一側の電解液注入口231a、231b、231cが上方に向かい、他側の電解液注入口231d、231e、231fが下方に向かうように基板組立体を立てた後、一側の電解液注入口231a、231b、231cには負圧がかかるようにし、反対側の電解液注入口231d、231e、231fには正圧がかかるようにして電解液を注入した後、上端側にある電解液注入口231a、231b、231cを密封してから、基板組立体を上下が逆になるように返した後、電解液注入口231d、231e、231fを密封する。電解液注入口の密封は下記のように行われうる。図8を参照すれば、シーリング部材の電解液注入口231a、231b、231c及びシーリング部材ビア232a、232b、232cは充填材270によって満たされた後、充填材270が硬化して隣接する光電セルS11、S12が空間的に分離され、電解液250の漏れが防止される。充填材270の注入により、第1光電セルS11及び第2光電セルS12は物理的に互いに対して遮断される。この実施形態で、充填材270は上記の実施形態で説明した吸湿性充填材でありうる。また、充填材270はガラスフリットで形成されうる。充填材270が硬化した後には、キャップ部材260を用いて電解液注入口を密閉させることができる。例えば、キャップ部材260は、シール材261を介在して充填材270上に付着されうる。キャップ部材260はガラス板または金属薄板であり、これによって酸素や水分などの有害性分の透過を防止しうる。図9は、さらに他の実施形態による光電変換モジュール300において、注入口を通じて注入される電解液350の移動方向を概略的に示す図面である。図面を参照すれば、光電変換モジュール300の光電セルS21、S22、S23、S24、S25、S26を取り囲むように形成されたシーリングフレーム331に電解液注入口331a、331bが形成される。一側に形成された電解液注入口331a、331bを通じて流入された電解液350が隣接する3つの光電セルS21、S22、S23に流入されるように、隣接する3つの光電セルの長手方向に沿ってシーリングフレーム331に電解液注入口331aが形成されている。また、隣接する3つの光電セルS21、S22、S23を分離するシーリング部材332も、隣接する光電セルS21、S22、S23間で流体が流れるように互いに連結させるビア332aを持つ。したがって、6個の光電セルS21、S22、S23、S24、S25、S26に対して、2個の電解液注入口331a、332bのみ形成されればよい。これは、各光電セルごとに電解液注入口を形成して計12個の電解液注入口を形成しなければならない比較例に比べて、電解液注入口の数を1/6に低減させることができることを意味する。例えば、前記電解液注入口331aは、第1光電セルS21と第2光電セルS22との間で延びる第1シーリング部材に形成された第1ビアと、第2光電セルS22と第3光電セルS23との間で延びる第2シーリング部材に形成された第2ビアと隣接した位置に形成される。前記電解液注入口331aは第1、第2ビア332aと連通する。図10は、図9に図示された光電変換モジュール300の電解液注入口331a及びシーリング部材ビア332aの密封態様を示す図面である。この実施形態での電解液注入及びシーリング部材ビアの密封は、図8に図示された実施形態を参考にすればよい。例えば、充填材370の注入によって、第1乃至第3光電セルS21、S22、S23が物理的に互いに対して遮断され、キャップ部材360により二重のシーリング構造を形成するようになる。この時、前記キャップ部材360は、シール材361を介在して電解液注入口331a上に付着されうる。図11は、実施形態による光電変換モジュールの製造方法を概略的に示すフローチャートである。全体的に説明すれば、受光面基板110、211に光電極111及び半導体酸化物層113などを形成しS100~S150、相対基板120に相対電極121及び触媒層123などを形成した後S101~S141、受光面基板110と相対基板120とをシーリングして合着しS160、S170、前述した方式で電解液注入口110a、110b、110c、231a、231b、231c、331a、331bを通じて、電解液150、250、350を光電セルS1、S2、S3、S4、S5、S6、S11、S12、S13、S14、S15、S16、S21、S22、S23、S24、S25、S26に注入しS180、充填材170、270、370を注入してS190電解液注入口を密封することでS200、太陽電池の製造が完了する。受光面基板110に光電極111を形成する方法を簡単に説明すれば、次の通りである。先ず、受光面基板110である透明ガラスにITOまたはFTOなどの第1透明伝導層図示せずを形成するS110。その上に銀AgまたはアルミニウムAlなどの材質の第1グリッド電極図示せずを一方向に平行に形成するS120。第1グリッド電極のパターンは、ストライプ形状以外にも多様に変形されうる。第1グリッド電極上には、保護のために第1保護膜図示せずが形成されるS130。第1透明伝導層と保護膜上にナノサイズの半導体酸化物層を形成するS140。ナノサイズ半導体酸化物層は二酸化チタンTiO2、二酸化スズSnO2または酸化亜鉛ZnO層でありうる。ナノサイズ半導体酸化物層113に染料分子を吸着させるS150。染料分子の吸着は、受光面基板110のナノサイズ半導体酸化物層113を染料に浸漬することで行われうる。相対基板120に相対電極121を形成する方法を簡単に説明すれば、次の通りである。先ず相対基板120である透明ガラスにITOまたはFTOなどの第2透明伝導層図示せずを形成するS111。その上に銀AgまたはアルミニウムAlなどの材質の第2グリッド電極図示せずを一方向に平行に形成するS121。第2グリッド電極のパターンはストライプ形状以外にも多様に変形されうる。第2グリッド電極上には保護のために第2保護膜図示せずが形成されるS131。第2グリッド電極と保護膜上に触媒層123を形成するS141。触媒層は、例えば、白金Pt、炭素C薄膜でありうる。前述した受光面基板110上に形成される光電極111などの形成方法、及び相対基板120上に形成される相対電極121などの形成方法は一実施形態に過ぎず、出願時に発明者の通常の創作能力範囲内で変形された光電極の形成方法及び相対電極の形成方法に関する実施形態は、本発明の保護範囲を逸脱しないといえる。本発明は図面に図示された実施形態を参考までに説明されたが、これは例示的なものに過ぎず、当業者ならば、これから多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるという点を理解できるであろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は特許請求の範囲の技術的思想によって定められねばならない。