"ノズル開口に連通する圧力発生室が形成された基板と、前記圧力発生室に対応して形成された第1電極、一方側において第1電極と接する圧電体層および圧電体層の他方側に形成された第2電極を有する圧電素子と、を備える液体噴射ヘッドであって、前記第1電極間に形成された第3電極を備え、前記第2電極が前記第3電極に積層されている、ことを特徴とする液体噴射ヘッド。前記第3電極は、前記第1電極と同じ素材で形成されていることを特徴とする請求項1に記載の液体噴射ヘッド。液滴を噴射する圧力発生室に対応した隣り合う2つの第1電極の組の全てにおいて、第1電極間に前記第2電極および第3電極が積層されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の液体噴射ヘッド。前記基板に積層された振動板に対して前記圧電体層の一部、第1電極および第3電極が接して形成されており、第1電極間の第3電極は、両側の第1電極に対応した圧電体層間を接続する状態で形成されることを特徴とする請求項1~請求項3のいずれかに記載の液体噴射ヘッド。前記圧電体層の第1電極と第3電極に挟まれた部分の膜厚は、前記第1電極、圧電体層および第2電極の積層方向における圧電体層の膜厚よりも厚いことを特徴とする請求項1~請求項4のいずれかに記載の液体噴射ヘッド。前記基板に積層された振動板に対して前記圧電体層の一部、第1電極および第3電極が接して形成されており、第1電極間に略対応する振動板の領域の厚みが当該振動板の他の領域の厚みよりも薄く形成され、当該薄く形成した領域上に前記第2電極および第3電極が積層されていることを特徴とする請求項1~請求項5のいずれかに記載の液体噴射ヘッド。前記基板は圧力発生室間を隔てる隔壁を有し、前記第3電極は当該隔壁に対応する位置に形成されることを特徴とする請求項1~請求項6のいずれかに記載の液体噴射ヘッド。請求項1~請求項7のいずれかに記載の液体噴射ヘッドを備えることを特徴とする液体噴射装置。ここで、圧電素子の変位量を向上させるためには、圧電体層上の上電極の膜厚をできるだけ薄く形成することが効果的である。しかしながら、共通電極である上電極の膜厚を薄くすると、共通電極の配線抵抗を増加させてしまう。このような配線抵抗の増加は、複数の圧電素子を同時に駆動して複数のノズル開口から液体を噴射させるときに、大きな電圧降下を引き起こし、圧電素子毎の変位量をばらつかせてしまう。このようなばらつきは、ノズル開口毎の液体噴射量のばらつきとして表れる。本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、圧電素子の変位量を向上させ、さらに圧電素子毎の変異量のばらつきを抑えて良好な液体噴射特性を実現することが可能な液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置を提供する。本発明の態様の一つは、ノズル開口に連通する圧力発生室が形成された基板と、前記圧力発生室に対応して形成された第1電極、一方側において第1電極と接する圧電体層および圧電体層の他方側に形成された第2電極を有する圧電素子と、を備える液体噴射ヘッドであって、前記第1電極間に形成された第3電極を備え、前記第2電極が前記第3電極に積層されている構成としてある。当該構成によれば、共通電極は第2電極および第3電極によって構成されるため、圧電体層上の共通電極部分は第2電極のみで比較的薄く形成し、第1電極間の共通電極部分は第2電極および第3電極により比較的厚く形成することができる。そのため、圧電素子の変位量を高く保持しつつ共通電極における配線抵抗を下げることができ、圧電素子毎の変異量のばらつきを抑えた良好な液体噴射特性を実現することができる。本発明の態様の一つは、前記第3電極は、前記第1電極と同じ素材で形成されている構成としてもよい。当該構成によれば、圧電素子の製造過程において、第1電極および第3電極は同一の素材を用いて、共通のプロセスパターニングの中で形成されるため、これら電極を効率的に製造することができる。隣り合う第1電極と第1電極との間の部分は、非能動部変位しない部分の一部であるが、この非能動部の厚みや構成が第1電極の組毎に異なると、圧電素子の変位量に異なる影響を与え得る。そこで本発明の態様の一つとして、液滴を噴射する圧力発生室に対応した隣り合う2つの第1電極の組の全てにおいて、第1電極間に前記第2電極および第3電極が積層されている構成としてもよい。当該構成によれば、液滴を噴射する圧力発生室に対応した隣り合う2つの第1電極の組の全てにおいて、第1電極間に前記第2電極および第3電極からなる共通電極が形成されているため、各圧電素子の変位量が均一化される。ここで、前記基板には振動板が積層されており、振動板に対して前記圧電体層の一部、第1電極および第3電極が接して形成されている。圧電素子の製造過程において、成膜した圧電体層をエッチングによりパターニングする際、圧電体層の下地が圧電体層と似た性質を持った素材振動板であると、オーバーエッチングにより当該下地まで削ってしまう虞がある。そこで本発明の態様の一つとして、第1電極間の第3電極は、両側の第1電極に対応した圧電体層間を接続する状態で形成される構成としてもよい。当該構成によれば、エッチングで除去される圧電体層の範囲に対して第3電極が下地の役割を果たし、上述したようなオーバーエッチングにより振動板の一部が削れてしまうことを防止するため、良好な液体噴射特性が実現される。本発明の態様の一つは、前記圧電体層の第1電極と第3電極に挟まれた部分の膜厚は、前記第1電極、圧電体層および第2電極の積層方向における圧電体層の膜厚よりも厚い構成としてもよい。上記積層方向における圧電体層の膜厚は、通常、第1‐第2電極間の短絡を回避できる程度の厚みで形成されるため、当該膜厚よりも圧電体層の第1電極と第3電極に挟まれた部分の膜厚を厚く形成すれば、第1‐第3電極間の短絡回避の確実性が増す。本発明の態様の一つは、第1電極間に略対応する振動板の領域の厚みが当該振動板の他の領域の厚みよりも薄く形成され、当該薄く形成した領域上に前記第2電極および第3電極が積層されている構成としてもよい。当該構成によれば、第1電極間に略対応する範囲の振動板上の共通電極が第2電極および第3電極により比較的厚く形成されても、当該範囲の振動板および振動板上の共通電極の合計の厚みの増加を容易に避けられるため、隣接する圧電素子の変位量が低下することを防止できる。本発明の態様の一つは、前記基板は圧力発生室間を隔てる隔壁を有し、前記第3電極は当該隔壁に対応する位置に形成される構成としてもよい。当該構成によれば、非能動部を構成する第3電極を上記隔壁に対応する位置に形成するため、圧力発生室に対応する位置における圧電素子の変位を第3電極が妨げることを、的確に防止できる。本発明にかかる技術的思想は液体噴射ヘッドという形態のみで実現されるものではなく、例えば、上述したいずれかの態様の液体噴射ヘッドを備えた液体噴射装置も、一つの発明として把握することができる。また、上述したようないずれかの態様の液体噴射ヘッドの製造過程を含む製造方法の発明も把握することができる。以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。1.第1実施形態図1は、液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッド1以下、記録ヘッド1の概略を、分解斜視図により示している。図2は、記録ヘッド1における圧力発生室12の長手方向に平行な面による断面図を示している。記録ヘッド1は、基板流路形成基板10を備える。基板10は、シリコン単結晶基板からなり、その一方側の面には、酸化膜からなる弾性膜50が形成されている。基板10には、隔壁11によって区画されて一方側の面が弾性膜50で閉じられた複数の圧力発生室12が、その短手方向幅方向に並設されている。基板10には、圧力発生室12の長手方向の一端側に、隔壁11によって区画されて各圧力発生室12に連通するインク供給路13と連通路14とが設けられている。連通路14の外側には、各連通路14と連通する連通部15が設けられている。連通部15は、後述する保護基板30のリザーバ部32と連通して、各圧力発生室12の共通のインク室液体室となるリザーバ100の一部を構成する。インク供給路13は、上記幅方向における断面積が圧力発生室12よりも狭くなるように形成されており、連通部15から圧力発生室12に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。なお、インク供給路13の断面積は、上記幅方向において絞るのではなく、基板10の厚さ方向において絞ることで、圧力発生室12の断面積よりも狭くなるようにしてもよい。基板10の材料としては、シリコン単結晶基板に限定されず、例えば、ガラスセラミックス、ステンレス鋼等を用いても良い。基板10の、弾性膜50が形成される面とは逆側の面には、ノズルプレート20が接着剤や熱溶着フィルム等によって固着されている。ノズルプレート20においては、各圧力発生室12に対応して、上記長手方向の他端側近傍に連通するノズル開口21が穿設されている。ノズルプレート20は、例えば、ガラスセラミックス、シリコン単結晶基板、ステンレス鋼等からなる。弾性膜50の、基板10とは逆側の面には、弾性膜50とは異なる材料の酸化膜からなる絶縁体膜55が形成されている。弾性膜50および絶縁体膜55を合せて、振動板とも呼ぶ。更に、絶縁体膜55上には、第1電極としての下電極膜60と、圧電体層70と、第2電極としての上電極膜80とを有する圧電素子300が形成されている。ここで、圧電素子300は、下電極膜60、圧電体層70及び上電極膜80が重なった範囲を含む。また、圧電素子300と当該圧電素子300の駆動により変位が生じる振動板とを合わせてアクチュエータ装置と称する。さらに、振動板の圧電素子300が形成される側には、コンプライアンス基板40が固着された保護基板30が固着されている。本実施形態では、記録ヘッド1のコンプライアンス基板40側を上側、ノズルプレート20側を下側として適宜説明を行なう。次に、本実施形態にかかる圧電素子300および圧電素子300間の構造について詳しく説明する。図3aは、記録ヘッド1の上記幅方向に平行な面による一部断面図であり、図3bは、記録ヘッド1の圧電素子300が形成された振動板上の一部領域を上面から示した平面図である。図3aは、図3bにおけるA‐A線による断面を示しており、複数の圧電素子300が並んでいる。さらに図4は、記録ヘッド1の上記幅方向に平行な面による一部断面図であり、図3bにおけるB‐B線による断面を示している。図3aに示すように、弾性膜50の下方には、隔壁11が一定間隔で上記幅方向に並んでおり、隔壁11に挟まれた空間が一つの圧力発生室12に該当する。各圧電素子300を構成する下電極膜60は、各圧力発生室12に対向する領域毎に、圧力発生室12の幅よりも狭い幅で設けられ、各圧電素子300の個別電極を構成している。また図2に示すように下電極膜60は、上記長手方向の一端側において圧力発生室12外まで延設されており、下電極膜60の圧力発生室12の外側の領域で露出した部分に対し、例えば、金Au等からなる図1および図2に示すリード電極90がそれぞれ接続されている。このリード電極90を介して各圧電素子300に選択的に電圧が印加されるようになっている。一方、上記長手方向の他端側の下電極膜60の端部は、例えば、圧力発生室12に対向する領域内に位置している図2。なお、下電極膜60とリード電極90との接続態様は、図1および図2に示すものと、図3bおよび後述の図5に示すものとで異なっているが、どちらの態様を採用することも可能である。ここで、本実施形態の特徴の一つは、図3a,bおよび図4に示すように、第3電極としての共通下電極膜65が形成されることにある。共通下電極膜65は、後述するように、上電極膜80と接して実質的に各圧電素子300の共通電極の一部として機能することから共通という語を付して表現している。共通下電極膜65は、下電極膜60と同一の素材で形成される。下電極膜60と共通下電極膜65は、絶縁体膜55上において、上記幅方向に交互に形成され、共通下電極膜65は、隔壁11に対応する領域内に形成される。言い換えると、共通下電極膜65は、上記幅方向に並ぶ圧力発生室12毎に対応する圧電素子300間の少なくとも一部の範囲に形成されている。図3bにおいては、下電極膜60が形成される範囲と共通下電極膜65が形成される範囲とを、それぞれ鎖線で囲んで示している。また、図3bでは、圧電体層70が形成される範囲を2点鎖線で囲んで示している。図3a,bに示すように、圧電体層70は、圧電素子300毎の各下電極膜60に亘ってそれらを略覆いつつ、各共通下電極膜65の上面側および各スルーホール70aに相当する範囲が除去されている。各スルーホール70aは、図3bに示すように各下電極膜60の上記長手方向の両端まで覆う圧電体層70を、各下電極膜60の上記長手方向の一端側近傍において各下電極膜60まで貫通する孔である。図5に示すように、例えば、金Au等からなる上記リード電極90を、各下電極膜60に対応して圧電体層70に形成された各スルーホール70aを通過させて各下電極膜60に接続するとしてもよい。図5は、記録ヘッド1の上記長手方向に平行な面による一部断面図であって、図2に示したリード電極90と下電極膜60との接続態様とは異なる例を示している。また、図3bでは、上電極膜80が形成される範囲を実線で囲んで示している。上電極膜80は、複数の圧力発生室12に対向する領域および複数の隔壁11に対向する領域に連続的に形成されて各圧電素子300の共通電極を構成している。上述したように、圧電体層70は共通下電極膜65の上面側においては除去されているため、隔壁11に対向する領域では上電極膜80は共通下電極膜65の上面に対して積層される。よって、共通下電極膜65は、上電極膜80と一体となって各圧電素子300の共通電極として機能する。上電極膜80については、共通電極の一部を構成することから、共通上電極膜と呼ぶこともできる。また、上電極膜80は、上記長手方向の一端側において、圧電体層70の一部図1および図2の例では、圧電体層70および下電極膜60の一部を露出させ、上記長手方向の他端側において、圧電体層70の一部を、略矩形の上電極膜開口80aを介して露出させている図4も適宜参照のこと。図3bから判るように、圧電素子300間において積層された共通下電極膜65および上電極膜80からなる電極膜は、両側の圧電素子300の能動部下電極膜60、圧電体層70および上電極膜80が重なった範囲を超えて上記長手方向の他端側に延出することで、圧電素子300間の領域から該他端側へ引き出された格好となっている。そして、各圧電素子300間から引き出されたこれら電極膜の先端は、該他端側に引き廻された上電極膜80の一部と連結し、この結果、上電極膜80および各共通下電極膜65が一つの共通電極を構成している。このような共通電極の厚みは、図3aから明らかなように、各圧電素子300を構成する圧電体層70上では上電極膜80のみであるため薄く、各圧電素子300間では共通下電極膜65および上電極膜80からなるため厚く形成されている。図1および図2に戻って説明を続ける。圧電素子300が形成された振動板上には、圧電素子300に対向する領域にその運動を阻害しない程度の空間を確保可能な圧電素子保持部31を有する保護基板30が接着剤35を介して接合されている。圧電素子300は、この圧電素子保持部31内に形成されているため、外部環境の影響を殆ど受けない状態で保護されている。また、保護基板30には、基板10の連通部15に対応する領域にリザーバ部32が設けられている。リザーバ部32は、本実施形態では、保護基板30を厚さ方向に貫通して圧力発生室12の幅方向に沿って設けられており、上述したように基板10の連通部15と連通されて各圧力発生室12の共通のインク室となるリザーバ100を構成している。更に、保護基板30の圧電素子保持部31とリザーバ部32との間の領域には、保護基板30を厚さ方向に貫通する貫通孔33が設けられ、リード電極90の端部がこの貫通孔33内に露出されている。そして、図示しないが、下電極膜60及びリード電極90は、貫通孔33内に延設される接続配線によって圧電素子300を駆動するための駆動IC等に接続される。なお、保護基板30の材料としては、例えば、ガラス、セラミックス材料、金属、樹脂等が挙げられるが、基板10の熱膨張率と略同一の材料で形成されていることがより好ましく、本実施形態では、基板10と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成した。保護基板30上には、更に、封止膜41及び固定板42とからなるコンプライアンス基板40が接合されている。封止膜41は、剛性が低く可撓性を有する材料からなり、この封止膜41によってリザーバ部32の一方面が封止されている。固定板42は、金属等の硬質の材料で形成される。この固定板42のリザーバ100に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部43となっているため、リザーバ100の一方面は可撓性を有する封止膜41のみで封止されている。このような記録ヘッド1では、図示しない外部インク供給手段からインクを取り込み、リザーバ100からノズル開口21に至るまで内部をインクで満たした後、図示しない駆動ICからの記録信号に従い、圧力発生室12に対応するそれぞれの圧電素子300に電圧を印加し、圧電素子300をたわみ変形させることにより、各圧力発生室12内の圧力が高まりノズル開口21からインク滴が吐出する。次に、記録ヘッド1の製造方法の一例を説明する。例えば、シリコン単結晶基板である基板10上に、二酸化シリコンSiO2からなる弾性膜50および酸化ジルコニウムZrO2からなる絶縁体膜55を形成特開2005‐8841号公報等参照する。そして、例えば、スパッタ法等により白金とイリジウムとを絶縁体膜55上に積層することにより、電極膜下電極膜60および共通下電極膜65に相当する部分を含む電極膜を成膜後、当該電極膜を所定形状に図3,4等に示した下電極膜60および共通下電極膜65が残るようにパターニングする。次に、例えば、圧電体層70を、絶縁体膜55、下電極膜60および共通下電極膜65の全面にいわゆるゾル-ゲル法等を用いて形成した後、図3,4等に示した形状にて各圧力発生室12に対向する下電極膜60の表面略全体を覆うようにパターニングする。なお、圧電体層70の成膜方法は、特に限定されず、例えばスパッタリング法で形成してもよい。また、圧電体層70の材料としては、チタン酸ジルコン酸鉛系の材料が好適であるが、非鉛系のペロブスカイト型酸化物等を含む圧電体層70を形成してもよい。次いで、例えば、イリジウムからなる上電極膜80を、絶縁体膜55、下電極膜60、共通下電極膜65および圧電体層70の全面に形成した後、図3,4等に示した形状にて圧電体層70や共通下電極膜65を覆うようにパターニングする。その後は、圧電素子300側への保護基板30の接合、基板10のエッチングによる圧力発生室12等の形成、基板10へのノズルプレート20の接合、保護基板30上へのコンプライアンス基板40の接合といった各工程を経て、記録ヘッド1となる。本実施形態による効果:このように本実施形態によれば、各圧電素子300の共通電極は、圧電素子300間下電極膜60間においては、共通下電極膜65および上電極膜80によって構成されるため、厚みを比較的厚く形成することができ、その結果、共通電極における配線抵抗を下げることができる。そのため、複数の圧電素子300を同時に駆動して複数のノズル開口21からインク液体を噴射させるときでも、電圧降下を抑制し、圧電素子300毎の変位量のばらつきが抑えられ、良好なインク噴射特性各ノズル開口21からの均一的なインク吐出が実現される。同時に、各圧電素子300の共通電極は、圧電素子300を構成する圧電体層70上では上電極膜80によって構成されるため、厚みを比較的薄く形成することができ、その結果、圧電素子300の変位量向上に寄与する。また本実施形態によれば、圧電素子300間下電極膜60間における振動板の膜厚を均一化し易いため、各圧電素子300に対応する振動板の変位特性が均一化される。詳しく説明すると、成膜した圧電体層70をエッチングによりパターニングする際、除去される圧電体層70の下地が圧電体層70と似た性質を持った素材であると、オーバーエッチングにより当該下地まで削ってしまう虞がある。具体的には、振動板を構成する絶縁体膜55は酸化物であるため、同様に酸化物である圧電体層70に対して直接の下地となっている場合には、圧電体層70に対するエッチング時に併せて削れてしまう場合がある。振動板が不必要にかつ不均一に削れてしまうと、圧電素子70の変位に伴う振動板の変位量に影響が生じ、各ノズル開口21からの均一な液体噴射を担保できない。本実施形態では、エッチングにより除去される圧電体層70の下地が共通下電極膜65となっているため、上述したようなオーバーエッチングによる絶縁体膜55の削れが防止され、結果的に、膜厚が均一な振動板が得られる。ここで、比較例としての図6上記幅方向に平行な面による記録ヘッドの一部断面図に示すように、絶縁体膜55上に形成される共通下電極膜65の上記幅方向における長さが、所定膜厚で下電極膜60をそれぞれ覆う両側の圧電体層70間を接続するために必要な長さを有していない場合、圧電体層70のエッチング後において共通下電極膜65と両側の圧電体層70との間に隙間が生じることを許容することとなる。このような隙間が発生するということは、同時に、図6においてCで指し示した絶縁体膜55の箇所が上記オーバーエッチングにより削られる虞があることを意味する。本実施形態では、特に図3aおよび図4に示したように、圧電素子300間の共通下電極膜65は、両側の圧電素子300を構成するエッチング後の圧電体層70間を接続する形状にパターニングされている。言い換えると、各共通下電極膜65の上記長手方向に沿う両側面は、両側の圧電体層70に接している。そのため、図6に示したような隙間が生じることは無く、結果、膜厚が均一な振動板が得られ易い。さらに本実施形態では、図3a,bに示したように、インク滴を噴射する圧力発生室12に対応した隣り合う2つの圧電素子300下電極膜60の組の全てにおいて、圧電素子300下電極膜60間に共通下電極膜65および上電極膜80からなる共通電極を形成している。つまり、隣り合う圧電素子300と圧電素子300との間の部分は、その厚みや構成が圧電素子300の組毎に異なると、各圧電素子300の変位量に異なる影響を与え得るが、上述の構成によれば、圧電素子300間の構成は全て同じであるため、各圧電素子300の変位量が均一化される。さらに本実施形態では、圧電体層70の下電極膜60と共通下電極膜65に挟まれた部分の膜厚図3aにおけるβは、下電極膜60、圧電体層70および上電極膜80の積層方向における圧電体層70の膜厚図3aにおけるαよりも厚く形成する。上記積層方向における圧電体層70の膜厚αは、通常、下電極膜60‐上電極膜80間の短絡を回避できる程度の厚みで形成される。そのため、上記膜厚αよりも上記膜厚βを厚く形成すれば、下電極膜60‐共通下電極膜65間の短絡も回避することができる。さらに本発実施形態では、上述したように、共通下電極膜65を振動板上における隔壁11に対応する範囲内に形成している。共通下電極膜65をかかる範囲内に形成することで、圧力発生室12に対応する位置で変位する圧電素子300や振動板の動きを共通下電極膜65が妨げてしまうことを極力回避することができる。本発明は上述の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば以下に述べるような実施形態も可能である。各実施形態を適宜組み合わせた内容も、本発明の開示範囲である。以下では、上述の実施形態第1実施形態と異なる点について説明し、第1実施形態と共通する構成や作用は説明を省略する。2.第2実施形態上述したように、共通下電極膜65は、上記幅方向に並ぶ圧電素子300間の少なくとも一部の範囲に形成されている。これは言い換えると、上記幅方向に並ぶ圧電素子300と圧電素子300との間の領域の一部においては共通下電極膜65は形成されていなくてもよい、と解釈できる。かかる解釈を具体化した一例として図7a,bを示す。図7aは、図3aと同様に、記録ヘッド1の上記幅方向に平行な面による一部断面図であり、図7bは、図3bと同様に、記録ヘッド1の振動板上の一部領域を上面から示した平面図である。図7aは、図7bにおけるA‐A線による断面を示している。図7bに示すように、圧電素子300間において絶縁体膜55上で共通下電極膜65と上電極膜80とが重なる領域の略中央に、開口80bが形成されている。開口80bに囲まれた範囲では、図7aに示すように共通下電極膜65および上電極膜80が除去されており、絶縁体膜55の表面が露出している。なお開口80bの周縁では、共通下電極膜65と上電極膜80とが重なる領域が確保されており、当該重なる領域が上記長手方向の他端側へ引き出されているため、共通電極としての機能は担保されている。このような開口80bを設けることで、圧電素子300間の領域の一部をより薄く構成することができ、共通下電極膜65と上電極膜80とが重なる領域が存在することによる共通電極の低抵抗化とともに、圧電素子300の変位量向上が図られる。なお、圧電素子300間の領域の一部をより薄くして上記変位量を向上させるという視点に立てば、必ずしも当該領域の一部で共通下電極膜65および上電極膜80を完全に除去する必要はなく、当該一部の領域で共通下電極膜65及び又は上電極膜80の厚さを、当該領域の他部よりも薄く形成するとしてもよい。3.第3実施形態図8は、図3aや図7aと同様に、記録ヘッド1の上記幅方向に平行な面による一部断面図である。図8に示した例では、圧電素子300下電極膜60間に略対応する振動板の領域の厚みが、振動板の他の領域の厚みよりも薄く形成されている。具体的には、圧電素子300下電極膜60間に略対応する絶縁体膜55の領域の厚みが薄く形成されている。そして、当該薄く形成された領域上に、共通下電極膜65が形成され、さらに共通下電極膜65の上面に上電極膜80が積層されている。つまり、絶縁体膜55を一部薄く形成した領域に共通下電極膜65および上電極膜80からなる共通電極を形成したため、圧電素子300間における共通電極の厚みを確保しながらも共通電極と振動板とを合わせた厚みの増加を抑えることができ、結果、隣接する圧電素子300の変位量の低下を的確に防止できる。なお、当該第3実施形態を実現する際には、絶縁体膜55の一部領域を図8に示したように薄くエッチングする工程が必要となる。4.第4実施形態図9は、図3bや図7bと同様に、記録ヘッド1の振動板上の一部領域を上面から示した平面図である。図9に示した例では、圧電素子300間毎に形成された共通下電極膜65および上電極膜80からなる電極膜のうち、一部の電極膜が図9の例では、一つおきに上記長手方向の他端側に延出している。そして、このように飛び飛びの圧電素子300間から引き出された電極膜の先端が、該他端側に引き廻された上電極膜80の一部81と連結している。この場合、上記長手方向の他端側において圧電体層70の一部を露出させる略矩形の上電極膜開口80aは、複数図9の例では二つの圧電素子300に亘って連続して形成されている。つまり、必ずしも圧電素子300間毎に形成された共通下電極膜65および上電極膜80からなる電極膜の全てが上記長手方向の他端側に延出して上電極膜80の一部81と連結されている必要はない。5.その他の実施形態上述した記録ヘッド1は、インクカートリッジ等と連通するインク流路を備える記録ヘッドユニットの一部を構成して、液体噴射装置としてのインクジェット式記録装置に搭載される。図10は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。図10に示すように、記録ヘッドを有する記録ヘッドユニット1A,1Bは、インク供給手段を構成するカートリッジ2A,2Bが着脱可能に設けられ、この記録ヘッドユニット1A,1Bを搭載したキャリッジ3は、装置本体4に取り付けられたキャリッジ軸5に軸方向移動自在に設けられている。この記録ヘッドユニット1A,1Bは、例えば、それぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物を吐出するものとしている。そして、駆動モータ6の駆動力が図示しない複数の歯車及びタイミングベルト7を介してキャリッジ3に伝達されることで、記録ヘッドユニット1A,1Bを搭載したキャリッジ3はキャリッジ軸5に沿って移動される。一方、装置本体4には、キャリッジ軸5に沿ってプラテン8が設けられており、図示しない給紙ローラなどによって給紙された紙等の記録媒体である記録シートSがプラテン8上を搬送されるようになっている。なお、上述した実施形態においては、本発明の液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを説明したが、液体噴射ヘッドは、上述したものに限定されるものではない。本発明は、広く液体噴射ヘッドの全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射するものにも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ELディスプレー、FED電界放出ディスプレー等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオchip製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。"