"エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤としてカチオン系硬化剤と、膜形成用樹脂とを含む熱硬化型エポキシ樹脂組成物中に導電性粒子が分散している異方性導電フィルムにおいて、該エポキシ樹脂が、β-アルキルグリシジル型エポキシ樹脂とグリシジルエーテル型エポキシ樹脂とを質量比9:1~2:8の割合で含有する異方性導電フィルム。該エポキシ樹脂が、β-アルキルグリシジル型エポキシ樹脂とグリシジルエーテル型エポキシ樹脂とを質量比8:2~4:6の割合で含有する請求項1記載の異方性導電フィルム。該β-アルキルグリシジル型エポキシ樹脂が、ジβ-メチルグリシジルレゾルシノールエーテルである請求項1又は2記載の異方性導電フィルム。該グリシジルエーテル型エポキシ樹脂が、アルキレンオキサイド変性グリシジルエーテル型エポキシ樹脂である請求項1~3のいずれかに記載の異方性導電フィルム。カチオン系硬化剤が、アリールスルホニウム塩系硬化剤である請求項1~4のいずれかに記載の異方性導電フィルム。第1の電子部品の端子と第2の電子部品の端子とが異方性導電フィルムにより異方性導電接続されている接続構造体の製造方法であって、第1の電子部品の端子上に、請求項1~5のいずれかに記載の異方性導電フィルムを仮貼りする工程、仮貼りされた異方性導電フィルム上に、第2の電子部品を、その端子が第1の電子部品の対応する端子と対向するように仮設置する工程、及び第2の電子部品を加熱ボンダーで加熱しながら第1の電子部品に対して押圧し、第1の電子部品の端子と第2の電子部品の端子とを異方性導電接続する工程を有する製造方法。第1の電子部品の端子と第2の電子部品の端子とが請求項1~5のいずれかに記載の異方性導電フィルムにより異方性導電接続されてなる接続構造体。しかしながら、カチオン系硬化剤を使用した場合、低温速硬化性の改善が図られるものの、依然としてリペア性が不十分であるという問題があった。また、カチオン系硬化剤の使用に加え、脂環式エポキシ樹脂を使用した場合、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂に比べ、低温速硬化性がより改善される反面、材料コストが高く、また、依然としてリペア性が不十分であり、異方性導電フィルムとしての保存安定性が低下するという問題があった。更に、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂に比べてより疎水性であるため、被着体に対する接着力が高温高湿条件下でのエージング処理後に低下し、それに伴い接続信頼性も低下する傾向があった。本発明は、以上の従来の技術の課題を解決しようとするものであり、カチオン系硬化剤を使用するエポキシ樹脂ベースの異方性導電フィルムにおいて、脂環式エポキシ樹脂を使用することなく、比較的低い材料コストの汎用のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂もしくはその誘導体を使用しながらも、低温速硬化性及びリペア性の双方において優れ、さらには接続信頼性及び保存安定性にも優れている異方性導電フィルムを提供することを目的とする。本発明者らは、硬化剤としてカチオン系硬化剤を含有する熱硬化型エポキシ樹脂組成物に導電性粒子が分散した異方性導電フィルムの特に低温速硬化性を改善するために、熱硬化型エポキシ樹脂組成物を構成するエポキシ樹脂として、汎用のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂に加え、エポキシ樹脂のアニオン重合を立体障害により阻害し得るアルキル基をエポキシ環のβ位に有するβ-アルキルグリシジル型エポキシ樹脂を併用してみたところ、アニオン重合系の場合と異なりカチオン重合系では予想外にも低温速硬化性が改善され、更に驚くべきことにリペア性も改善され、接続信頼性及び保存安定性にも優れたものとなることを見出し、本発明を完成させるに至った。即ち、本発明は、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤としてカチオン系硬化剤と、膜形成用樹脂とを含む熱硬化型エポキシ樹脂組成物中に導電性粒子が分散している異方性導電フィルムにおいて、該エポキシ樹脂が、β-アルキルグリシジル型エポキシ樹脂とグリシジルエーテル型エポキシ樹脂とを質量比9:1~2:8の割合で含有する異方性導電フィルムを提供する。また、本発明は、第1の電子部品の端子と第2の電子部品の端子とが異方性導電フィルムにより異方性導電接続されている接続構造体の製造方法であって、第1の電子部品の端子上に、前述の本発明の異方性導電フィルムを仮貼りする工程、仮貼りされた異方性導電フィルム上に、第2の電子部品を、その端子が第1の電子部品の対応する端子と対向するように仮設置する工程、及び第2の電子部品を加熱ボンダーで加熱しながら第1の電子部品に対して押圧し、第1の電子部品の端子と第2の電子部品の端子とを異方性導電接続する工程を有する製造方法を提供する。また、本発明は、第1の電子部品の端子と第2の電子部品の端子とが前述の本発明の異方性導電フィルムにより異方性導電接続されてなる接続構造体を提供する。カチオン系硬化剤を使用する本発明のエポキシ樹脂ベースの異方性導電フィルムは、導電性粒子の分散媒となる熱硬化型エポキシ樹脂組成物を構成するエポキシ樹脂として、β-アルキルグリシジル型エポキシ樹脂をグリシジルエーテル型エポキシ樹脂と所定割合で併用する。β-アルキルグリシジル型エポキシ樹脂は、カチオン系重合開始剤由来のカチオン種の攻撃を受けてエポキシ環が開環して形成されるカチオン種を安定化し得ると考えられる3級炭素を有するため、結果的に異方性導電フィルムの低温速硬化性を改善し、しかもリペア性、接続信頼性及び保存安定性についても同時に改善できる。本発明は、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂用硬化剤と膜形成用樹脂とを含む熱硬化型エポキシ樹脂組成物中に導電性粒子が分散している異方性導電フィルムである。本発明の異方性導電フィルムを構成する熱硬化型エポキシ樹脂組成物は、導電性粒子の分散媒となり、全体として膜を形成し、被着体に対し硬化前には粘着力、硬化後には接着力を発揮するものであり、前述したように、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂用硬化剤と膜形成用樹脂とを含有する。本発明において、熱硬化型エポキシ樹脂組成物が含有するエポキシ樹脂は、熱硬化成分であり、β-アルキルグリシジル型エポキシ樹脂と、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂とを含有する。これにより、異方性導電フィルムは、β-メチルグリシジル型エポキシ樹脂を使用せずに汎用のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂から構成した熱硬化型エポキシ樹脂組成物を使用した異方性導電フィルムに比べて低温速硬化性を改善することができるだけでなく、更にリペア性も改善でき、加えて、良好な接続信頼性及び保存安定性を実現することができる。β-アルキルグリシジル型エポキシ樹脂とは、以下の一般式1で表される化合物である。式1中、Yはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基等のアルキル基であり、中でも入手容易性の点からメチル基が好ましい。Xは-O-、-NH-又は-OCO-基である。中でも、合成容易性の点から-O-が好ましい。また、nは2以上の数である。Rは、芳香族、脂肪族あるいは脂環式ポリアルコール化合物残基、芳香族、脂肪族あるいは脂環式ポリアミン化合物残基、又は芳香族、脂肪族あるいは脂環式ポリカルボン酸化合物残基である。中でも、入手容易性の点から、芳香族、脂肪族あるいは脂環式ポリアルコール化合物残基が好ましく、特に、芳香族ポリアルコール化合物残基が好ましい。ここで、式1の化合物は、β-アルキルエピクロロヒドリンを、ポリアルコール化合物、ポリアミン化合物あるいはポリカルボン酸化合物に脱塩酸反応させることにより調製されるものであり、脱塩酸反応は逐次的に進行するため、β-アルキルグリシジル型エポキシ樹脂には、モノマータイプのものや、プレポリマータイプ縮合物のものが包含される。このようなプレポリマータイプの化合物の好ましい例を式2に示す。ここでmは、1~20の数である。このような芳香族、脂肪族あるいは脂環式ポリアルコール化合物としては、レゾルシノール、4,4′-ビフェノール、ビスフェノールA、ビスフェノールF、1,6-ヘキサンジオール、1,4-ブタンジオール、シクロヘキサン-1,3-ジオール等を挙げることができる。芳香族、脂肪族あるいは脂環式ポリアミン化合物としては、o,m又はp-フェニレンジアミン、1,6-ヘキサンジアミン、1,4-ブタンジアミン、シクロヘキサン-1,3-ジアミン等を挙げることができる。芳香族、脂肪族あるいは脂環式ポリカルボン酸化合物としては、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、アジピン酸、コハク酸等を挙げることができる。式1のβ-アルキルグリシジル型エポキシ樹脂の好ましい具体的としては、ジβ-アルキルグリシジルレゾルシノールエーテル、ビスフェノールA型ジβ-アルキルグリシジルエーテル、ビスフェノールF型ジβ-アルキルグリシジルエーテル等が挙げられる。中でも、異方性導電フィルムの低温速硬化性を改善できる点からジβ-メチルグリシジルレゾルシノールエーテルが好ましい。なお、このジβ-メチルグリシジルレゾルシノールエーテルは、モノマータイプでもよく、プレポリマータイプでもよい。他方、β-アルキルグリシジル型エポキシ樹脂と併用するグリシジルエーテル型エポキシ樹脂としては、グリシジル基にアルキル基などの置換基が存在しないエポキシ樹脂であり、汎用のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、中でもアルキレンオキサイド変性好ましくは2モル以上のアルキレンオキサイド変性グリシジルエーテル型エポキシ樹脂を好ましく使用することができる。このようなグリシジルエーテル型エポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型ジグリシジルエーテル及びそのプレポリマー縮合物、ビスフェノールF型ジグリシジルエーテル及びそのプレポリマー縮合物、フェノールノボラック型ジグリシジルエーテル等を挙げることができる。中でも、異方性導電フィルムに良好な接着強度を付与できる点からエチレンオキサイド又はプロピレンオキサイド変性ビスフェノールA型ジグリシジルエーテルを好ましく使用することができる。熱硬化性エポキシ樹脂組成物が含有するエポキシ樹脂は、上述したβ-アルキルグリシジル型エポキシ樹脂とグリシジルエーテル型エポキシ樹脂とを、質量比9:1~2:8、好ましくは8:2~4:6の割合で含有する。この質量比範囲よりもβ-アルキルグリシジル型エポキシ樹脂の含有量が多くなると、異方性導電フィルムの接続信頼性が低下する傾向があり、反対に少なくなると、そのリペア性が改善し難くなる傾向がある。本発明において、熱硬化性エポキシ樹脂組成物が含有するエポキシ樹脂として、β-アルキルグリシジル型エポキシ樹脂及びグリシジルエーテル型エポキシ樹脂以外の他のエポキシ樹脂、例えば、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレートなどの脂環式エポキシ樹脂を、本発明の効果を損なわない範囲で併用することができる。本発明の異方性導電フィルムを構成する熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂用硬化剤として、低温速硬化性の改善に有効なことが知られているカチオン系硬化剤を使用する。このようなカチオン系硬化剤としては、公知のものを使用することができ、例えば、アリールジアゾニウム塩系硬化剤、アリールヨードニウム塩系硬化剤、アリールスルホニウム塩系硬化剤、アレン-イオン錯体系硬化剤、金属例えば、アルミニウム、チタン、亜鉛、錫などとアセト酢酸エステルまたはジケトン類とのキレート系硬化剤等を使用することができる。特に、低温での反応性に優れ、ポットライフが長い点から、アリールスルホニウム塩系硬化剤を使用することが好ましい。本発明において好適に用いることのできるアリールスルホニウム塩系硬化剤として、以下の式3~6に示されたような構造のものが例示される。式3中、Raは水素原子、COCH3基又はCOOCH3基であり、Rb及びRcはそれぞれ水素原子、ハロゲン原子又はC1~C4のアルキル基であり、Rdは水素原子、CH3基、OCH3基又はハロゲン原子であり、ReはC1~C4のアルキル基であり、XはSbF6、AsF6、PF6又はBF4である。式4中、Rfは水素原子、アセチル基、メトキシカルボニル基、メチル基、エポキシカルボニル基、tブトキシカルボニル基、ベンゾイル基、フェノキシカルボニル基、ベンジルオキシカルボニル基、9-フロオレニルメトキシカルボニル基又はp-メトキシベンジルカルボニル基であり、Rg及びRhはそれぞれ水素原子、ハロゲン原子又はC1~C4のアルキル基であり、Ri及びRjはそれぞれ水素原子、メチル基、メトキシ基又はハロゲン原子であり、XはSbF6、AsF6、PF6又はBF4である。式5中、Rkはエトキシ基、フェニル基、フェノキシ基、ベンジルオキシ基、クロルメチル基、ジクロルメチル基、トリクロルメチル基又はトリフロオロメチル基であり、Rl及びRmはそれぞれ水素原子、ハロゲン原子又はC1~C4のアルキル基であり、Rnは水素原子、メチル基、メトキシ基又はハロゲン原子であり、RoはC1~C4のアルキル基であり、XはSbF6、AsF6、PF6又はBF4である。式6中、Rpは水素原子、アセチル基、メトキシカルボニル基、メチル基、エポキシカルボニル基、tブトキシカルボニル基、ベンゾイル基、フェノキシカルボニル基、ベンジルオキシカルボニル基、9-フロオレニルメトキシカルボニル基又はp-メトキシベンジルカルボニル基であり、Rq及びRrはそれぞれ水素原子、ハロゲン原子又はC1~C4のアルキル基であり、Rs及びRtはそれぞれメチル基又はエチル基であり、XはSbF6、AsF6、PF6又はBF4である。本発明で使用し得る市販されているカチオン系硬化剤の具体例としては、例えば、アリールジアゾニウム塩[例えば、PP-33株ADEKA製]、アリールヨードニウム塩、アリールスルホニウム塩[例えば、FC-509、FC-5403M社製、UVE1014G.E.社製、UVI-6974、UVI-6970、UVI-6990、UVI-6950ユニオンカーバイド社製、SP-170、SP-150、CP-66、CP-77など株ADEKA製]、SI-60L、SI-80L、SI-100L、SI-110L三新化学工業株社製、アレン-イオン錯体[例えば、CG-24-61チバガイギー社製]が挙げられる。熱硬化性エポキシ樹脂組成物におけるカチオン系硬化剤の使用量は、少なすぎると硬化不良が生ずる傾向があり、多すぎると保存安定性が低下する傾向があり、また、この範囲で使用することにより、耐熱性、透明性、耐候性等の良好な硬化物を得ることができるので、好ましくはエポキシ樹脂100質量部に対し、1~30質量部、より好ましくは1~10質量部である。本発明の異方性導電フィルムを構成する熱硬化性エポキシ樹脂組成物が含有する膜形成用樹脂としては、公知の異方性導電フィルムの膜形成用樹脂に適用されている熱可塑性樹脂を好ましく使用することができる。このような膜形成用樹脂としては、熱硬化性エポキシ樹脂組成物のエポキシ樹脂と相溶するものが好ましく、例えば、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリオレフィン樹脂などを使用することができ、これらの2種以上を併用することができる。これらの中でも、材料コスト、成膜性、加工性、接続信頼性等の観点から、フェノキシ樹脂を好ましく使用することができる。本発明の異方性導電フィルムを構成する熱硬化性エポキシ樹脂組成物における膜形成用樹脂の配合量は、少なすぎるとフィルム形成性が低下する傾向があり、多すぎると流動性が低下する傾向があるので、エポキシ樹脂100質量部に対し、好ましくは40~200質量部、より好ましくは50~150質量部である。本発明の異方性導電フィルムを構成する導電性粒子としては、公知の異方性導電フィルムで使用されている導電性粒子を採用することができる。例えば、ニッケル、コバルト、銀、銅、金、パラジウムなどの金属粒子、金属被覆樹脂粒子などを挙げることができ、これらの2種以上を併用することができる。それらの粒子形状及び粒径は、異方性導電フィルムの使用環境、使用目的などに応じて適宜決定することができる。このような導電性粒子の熱硬化型エポキシ樹脂組成物に対する配合割合は、導電性粒子が少なすぎると安定した異方性導電接続が困難になる傾向があり、多すぎるとフィルムの平面方向における導電性粒子の導通が生じ易くなるので、熱硬化型エポキシ樹脂組成物即ち、導電性粒子以外のエポキシ樹脂、エポキシ樹脂用硬化剤及び成膜用樹脂の合計100質量部に対し、導電性粒子を好ましくは0.1~50質量部、より好ましくは0.1~30質量部である。本発明の異方性導電フィルムを構成する熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、更に必要に応じて、溶剤や、公知のシランカップリング剤、着色剤、難燃剤、充填剤、ポリブタジエン粒子等の応力緩和剤等の添加剤を含有することができる。本発明の異方性導電フィルムは、β-アルキルグリシジル型エポキシ樹脂とグリシジルエーテル型エポキシ樹脂とを質量比9:1~2:8の割合で含有するエポキシ樹脂とエポキシ樹脂用硬化剤と膜形成用樹脂とを含む熱硬化型エポキシ樹脂組成物と、導電性粒子と、他の添加剤とを常法に従って均一に混合することにより異方性導電フィルム形成用組成物を調製し、その組成物をカレンダー法、キャスト法等の公知のフィルム形成法に従って、フィルム化することにより製造することができる。なお、導電性粒子以外の成分を予め均一に混合して熱硬化型エポキシ樹脂組成物を調製し、その組成物に導電性粒子を常法により均一に分散させることにより異方性導電フィルム形成用組成物を調製してもよい。このようにして得られた異方性導電フィルムの厚みは、異方性導電フィルムの使用形態などに応じて適宜決定することができる。本発明の異方性導電フィルムは、第1の電子部品の片面に形成された端子と第2の電子部品の片面に形成された端子とが異方性導電接続されている接続構造体を製造する際に好ましく適用することができる。以下に、工程a~cを有する、本発明の異方性導電フィルムを使用する接続構造体の製造方法について工程毎に説明する。<工程a>図1に示すように、第1の電子部品10の端子11上に、本発明の異方性導電フィルム20を仮貼りする。仮貼りは、後述する加熱ボンダー40図3参照を使用し、異方性導電フィルム20が熱硬化しないが粘着性を発現する温度に加熱しながら押圧することにより行うことができる。異方性導電フィルム20中には、導電性粒子21が分散している。第1の電子部品10としては、ガラス配線基板、リジッド配線基板、フレキシブル配線基板などを挙げることができる。端子11としては、第1の電子部品10の片面に、銅、ニッケル、アルミ、金等の金属やインジウム-チタン酸化物等の複合酸化物から常法に従って形成されたものを挙げることができる。また、端子11の厚みや配線ピッチは、第1の電子部品10の使用目的等に応じて適宜決定することができる。<工程b>次に、図2に示すように、仮貼りされた異方性導電フィルム20上に、第2の電子部品30を、その端子31が第1の電子部品10の対応する端子11と対向するように仮設置する。仮設置は、後述する加熱ボンダー40図3参照を使用し、異方性導電フィルム20が熱硬化しないが粘着性を発現する温度に加熱しながら押圧することにより行うことができる。この仮設置の際、第2の電子部品30又は異方性導電フィルム20の位置ズレが生じた場合、必要に応じて、例えば、第1の電子部品10側を熱板で加熱して異方性導電フィルム20を軟化させ、第2の電子部品30を常法により引き剥がし、第1の電子部品10又は第2の電子部品30の表面に残存した熱硬化型エポキシ樹脂組成物をアセトンなどの有機溶剤で除去することができる。これにより良好なリペア性を実現することができる。第2の電子部品30としては、半導体チップ、コンデンサ、LEDチップ、フレキシブル配線基板等を挙げることができる。端子31としては、第2の電子部品30の片面に、銅、ニッケル、アルミ、金、ハンダ等の金属から常法に従って形成された電極例えばバンプを挙げることができる。また、端子31の厚みや配線ピッチは、第2の電子部品30の使用目的等に応じて適宜決定することができる。<工程c>次に、図3に示すように、第2の電子部品30を加熱ボンダー40で加熱しながら第1の電子部品10に対して押圧する。すると、端子11と端子31とに挟まれた導電性粒子21が潰れ、第1の電子部品10の端子11と第2の電子部品30の端子31との間で電気的に導通する。これにより、図4に示すように、第1の電子部品10の端子11と第2の電子部品30の端子31とが異方性導電フィルム20により異方性導電接続されている接続構造体100が得られる。なお、この工程cにおいて使用する加熱ボンダー40としては、半導体装置製造時に使用されているような公知の加熱ボンダーを使用することができる。また、加熱加圧条件としては、使用する異方性導電フィルムの特性に応じて適宜決定することができる。このようにして得られる接続構造体100の具体例としては、半導体装置、液晶表示装置、LED照明装置等が挙げられる。この接続構造体100も本発明の一態様である。なお、接続構造体100においては、異方性導電フィルム20は熱硬化されたものとなっている。以下に、本発明の異方性導電フィルムを実施例により具体的に説明する。実施例1~12、比較例1~7<異方性導電フィルムの作成>表1及び2の配合割合質量部基準で、熱可塑性樹脂フェノキシ樹脂、β-メチルグリシジル型エポキシ樹脂A、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂B、シランカップリング剤、カチオン系硬化剤、応力緩和剤ポリブタジエン粒子及び導電性粒子を、撹拌装置を用いて均一に混合し、剥離フィルム上に乾燥厚が20μmとなるように塗布し、70°Cのオーブン中で乾燥することにより、異方性導電フィルムを作成した。<異方性導電フィルムの評価>実施例1~12、比較例1~7で得た異方性導電フィルムについて、以下に説明するように、示差走査熱量分析反応開始温度、反応ピーク温度、発熱量減少率、熱圧着条件を変化させて作成した接続構造体COFとガラス基板との異方性導電接続体の接続抵抗、接着強度及びリペア性を試験評価した。得られた結果を表1及び表2に示す。示差走査熱量分析1DSC異方性導電フィルムを、DSC装置DSC-60、島津製作所社製を用いて熱分析を行い、発熱開始温度°C、反応ピーク温度°Cを測定した。実用上、低温速硬化性と保存性とを考慮し、発熱開始温度は90~110°Cであることが望ましく、また、発熱ピーク温度は100~130°Cであることが望ましい。2DSC発熱量減少率製造直後、又は30°Cに1ヶ月、2ヶ月もしくは3ヶ月放置した異方性導電フィルムについて、DSC装置DSC-60、島津製作所社製を用いて熱分析を行い、総発熱量j/gを測定し、製造直後の異方性導電フィルムの総発熱量に対する、30°Cに1ヶ月、2ヶ月もしくは3ヶ月放置した異方性導電フィルムの総発熱量の減少率を算出した。実用上、1ヶ月後の減少率が35以下であることが望まれる。接続抵抗測定評価用基材としてチップオンフィルムCOF基材38μm厚のポリイミドフィルム表面に、50μmピッチのCu8μm厚-Snメッキ電極ラインが形成された基材と、インジウムスズ複合酸化物ITOからなるベタ電極が形成されたガラス基板とを用意した。次に、ITOベタガラス基板の所定位置に、1.5mmにスリットした異方性導電フィルムを、緩衝材150μm厚のテフロン登録商標製の緩衝材を介して、ツール幅1.5mmの圧着機を用いて、70°C、1MPa、1secという条件で仮貼りした。次いで、仮貼りした異方性導電フィルム上にCOF基板を、同じ圧着機を用いて80°C、0.5MPa、0.5secという条件で仮設置した。更に、COF基板とガラス基板との間に位置ズレが生じていないことを確認した後、同じ圧着機を用いて、表1又は表2に示す条件150°C、160°C又は170°C、4MPa、5秒で本圧着を行い、接続構造体を作成した。得られた接続構造体を、85°C及び85RHの環境下に500時間放置した。そして500時間放置直後の接続構造体について、デジタルマルチメータ横河電機社製を用いて接続抵抗値を測定した。また、85°C及び85RHの環境下に500時間放置した後、更に30°Cで1ヶ月保存、2ヶ月保存又は3ヶ月保存した後の接続構造体の接続抵抗値を、同様に測定した。実用上、測定値が2Ω以下であることが望まれる。接着強度測定接続抵抗の測定の際に作成したものと同じ接続構造体を作成し、85°C及び85RHの環境下に500時間放置した。次に、接続構造体のCOF基板を、引っ張り試験機AND社製を用い、引っ張り速度50mm/secで90°方向に剥離し、その時の剥離強度を測定した。実用上6N/cm以上であることが望まれる。リペア性試験評価用基材としてチップオンフィルムCOF基材38μm厚のポリイミドフィルム表面に、50μmピッチのCu8μm厚-Snメッキ電極ラインが形成された基材と、インジウムスズ複合酸化物ITOからなるベタ電極が形成されたガラス基板とを用意した。次に、ITOベタガラス基板の所定位置に、1.5mmにスリットした異方性導電フィルムを、緩衝材150μm厚のテフロン登録商標製の緩衝材を介して、ツール幅1.5mmの圧着機を用いて、70°C、1MPa、1secという条件で仮貼りした。次いで、仮貼りした異方性導電フィルム上にCOF基板を、同じ圧着機を用いて80°C、0.5MPa、0.5secという条件で仮設置して積層体を得た。このCOF基板が仮設置された積層体を、そのガラス基板側から温度100°Cに加熱した熱板上に30秒載置した後、COF基板をガラス基板から引きはがし、COF基板もしくはガラス基板に残存している異方性導電フィルムの熱硬化性エポキシ樹脂組成物をアセトンをしみ込ませた綿棒で擦って払拭し、樹脂組成物がすべて払拭されるまでの擦り回数をカウントした。実用上、30回以下であることが望まれる。なお、表1及び表2において使用した材料を以下に示す。1フェノキシ樹脂JER-4210、三菱化学株21モルのビスフェノールAに2モルのβ-メチルエピクロロヒドリンを反応させたもの31モルのレゾルシノールに2モルのβ-メチルエピクロロヒドリンを反応させたもの4jER-828、三菱化学株5EP-4100S、株ADEKA6平均粒径0.5μmのポリブタジエン粒子RKB、レジナス化成株7KBM-403、信越化学工業株8アリールスルホニウム塩系硬化剤SI-60、三新化学工業株3安定剤p-ヒドロキシフェニルジメチルスルホニウムメチルサルフェート9アリールスルホニウム塩系硬化剤SI-60、三新化学工業株5安定剤p-ヒドロキシフェニルジメチルスルホニウムメチルサルフェート10アリールスルホニウム塩系硬化剤SI-60、三新化学工業株8安定剤p-ヒドロキシフェニルジメチルスルホニウムメチルサルフェート11アリールスルホニウム塩系硬化剤SI-80、三新化学工業株3安定剤p-ヒドロキシフェニルジメチルスルホニウムメチルサルフェート12ブライトGNR、日本化学工業株13CEL2021P、ダイセル化学工業株表1からわかるように、実施例1~12の異方性導電フィルムは、エポキシ樹脂として、通常のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂とβ-アルキルグリシジル型エポキシ樹脂とを、質量比9:1~2:8の割合で含有しているので、DSCの反応開始温度や反応ピーク温度に問題はなく、しかも低温速硬化性が改善され、しかもリペア性、接続信頼性及び保存安定性についても同時に改善された。それに対し、表2の比較例1の異方性導電フィルムは、エポキシ樹脂として、β-アルキルグリシジル型エポキシ樹脂を使用せずに、通常のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂のみを使用したため、150°C4MPa5秒という比較的低温の熱圧着条件における初期接続抵抗並びに接着強度に問題があった。また、160°C4MPa5秒という熱圧着条件でも、接着強度とリペア性とに問題があった。また、比較例2の異方性導電フィルムは、β-アルキルグリシジル型エポキシ樹脂を使用せずに、比較例1に比べ、エポキシ樹脂として、通常のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂の半分をアルキレンオキサイド変性グリシジルエーテル型エポキシ樹脂を使用したものの、結局のところグリシジルエーテル型エポキシ樹脂のみを使用したものに過ぎないため、比較例1と同様に、150°C4MPa5秒という比較的低温の熱圧着条件における初期接続抵抗並びに接着強度に問題があり、また、160°C4MPa5秒という熱圧着条件でもリペア性に問題があった。比較例3の異方性導電フィルムは、エポキシ樹脂として、β-アルキルグリシジル型エポキシ樹脂とグリシジルエーテル型エポキシ樹脂とを併用しているものの、質量比が1:9の割合であるため、150°C4MPa5秒という比較的低温の熱圧着条件における初期接続抵抗並びに接着強度に問題があった。また、160°C4MPa5秒という熱圧着条件でも接着強度とリペア性とに問題があった。比較例4の異方性導電フィルムは、エポキシ樹脂として、β-アルキルグリシジル型エポキシ樹脂のみを使用したため、150°C4MPa5秒という比較的低温の熱圧着条件におけるリペア性に問題はなかったが、初期接続抵抗並びに接着強度に問題があり、また、160°C4MPa5秒という熱圧着条件でも接着強度に問題があった。比較例5の異方性導電フィルムは、比較例2に比べ、エポキシ樹脂として、通常のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及びアルキレンオキサイド変性グリシジルエーテル型エポキシ樹脂のそれぞれ一部を脂環式エポキシ化合物に代えているものの、β-アルキルグリシジル型エポキシ樹脂を使用していないため、DSCの反応開始温度が低く、また、150°C並びに160°C4MPa5秒という比較的低温並びに中温の熱圧着条件におけるリペア性に問題があった。比較例6及び7の異方性導電フィルムは、比較例2に比べ、カチオン系硬化剤中の安定剤量を3からそれぞれ5及び8に増量したものであるが、エポキシ樹脂として、比較例2と同様に、β-アルキルグリシジル型エポキシ樹脂を使用せずに、通常のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂とアルキレンオキサイド変性グリシジルエーテル型エポキシ樹脂とを使用したので、170°C4MPa5秒という熱圧着条件におけるリペア性に問題があった。"