"インクチャネルが形成された流路部材を有するヘッドチップに膜が形成され、該膜で被覆された該ヘッドチップの端面と、ノズルプレートとが接合されて製造されるインクジェットヘッドの製造方法において、該ヘッドチップの端面及び前記ノズルプレートの接合面の少なくとも一方に、体積平均粒径が0.95×RzMV以上2.0×RzMV以下である球形粒子を、0.1体積以上10.0体積以下含有する接着剤が塗布された後に、前記ノズルプレートが接合される工程を有することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。但し、RzはJISB0601:2001で規定するところの、表面粗さの指標の一つであり、前記膜で被覆された前記ヘッドチップの端面の、前記ノズルプレートと接合する側の面における、基準長さを2.5mmとしたときの最大高さであり、RzMVは5箇所を測定して得られたRzの平均値である。前記膜がポリパラキシリレンまたはポリパラキシリレンの誘導体を含有することを特徴とする請求項1に記載のインクジェットヘッドの製造方法。前記膜が気相法によって形成されることを特徴とする請求項1または2に記載のインクジェットヘッドの製造方法。前記膜が保護膜であることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。前記ヘッドチップの端面に、前記接着剤が塗布されることを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。前記ノズルプレートがシリコンからなる基板を有することを特徴とする請求項1~5のいずれか1項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。前記接着剤が紫外線によって硬化可能な接着剤であることを特徴とする請求項1~6のいずれか1項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。前記球形粒子の粒径の変動係数が1.8以下であることを特徴とする請求項1~7のいずれか1項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。インクチャネルが形成された流路部材を有するヘッドチップが膜により被覆され、該膜により被覆されたヘッドチップの端面とノズルプレートが接着剤により接合されたインクジェットヘッドにおいて、該接着剤が、体積平均粒径が0.95×RzMV以上2.0×RzMV以下である球形粒子を、0.1体積以上10.0体積以下含有することを特徴とするインクジェットヘッド。但し、RzはJISB0601:2001で規定するところの、表面粗さの指標の一つであり、前記膜で被覆された前記ヘッドチップの端面の、前記ノズルプレートと接合する側の面における、基準長さを2.5mmとしたときの最大高さであり、RzMVは5箇所を測定して得られたRzの平均値である。前記膜がポリパラキシリレンまたはポリパラキシリレンの誘導体を含有することを特徴とする請求項9に記載のインクジェットヘッド。前記膜が保護膜であることを特徴とする請求項9または10に記載のインクジェットヘッド。前記ノズルプレートがシリコンからなる基板を有することを特徴とする請求項9~11のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド。前記接着剤が紫外線によって硬化可能な接着剤であることを特徴とする請求項9~12のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド。前記球形粒子の粒径の変動係数が1.8以下であることを特徴とする請求項9~13のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド。本発明の目的は、上記課題を解決することであり、ノズルプレートの接着において、保護膜等の膜で被覆されたヘッド本体の接合面に凹凸があっても、簡便に、ノズルへの接着剤の流れ込みや接着剤層の空隙による出射不良を防止でき、出射の曲がりを生じないインクジェットヘッドとその製造方法を提供することである。本発明の目的は、以下の手段により解決される。1.インクチャネルが形成された流路部材を有するヘッドチップに膜が形成され、該膜で被覆された該ヘッドチップの端面と、ノズルプレートとが接合されて製造されるインクジェットヘッドの製造方法において、該ヘッドチップの端面及び前記ノズルプレートの接合面の少なくとも一方に、体積平均粒径が0.95×RzMV以上2.0×RzMV以下である球形粒子を、0.1体積以上10.0体積以下含有する接着剤が塗布された後に、前記ノズルプレートが接合される工程を有することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。但し、RzはJISB0601:2001で規定するところの、表面粗さの指標の一つであり、前記膜で被覆された前記ヘッドチップの端面の、前記ノズルプレートと接合する側の面における、基準長さを2.5mmとしたときの最大高さであり、RzMVは5箇所を測定して得られたRzの平均値である。2.前記膜がポリパラキシリレンまたはポリパラキシリレンの誘導体を含有することを特徴とする前記1に記載のインクジェットヘッドの製造方法。3.前記膜が気相法によって形成されることを特徴とする前記1または2に記載のインクジェットヘッドの製造方法。4.前記膜が保護膜であることを特徴とする前記1~3のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。5.前記ヘッドチップの端面に、前記接着剤が塗布されることを特徴とする前記1~4のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。6.前記ノズルプレートがシリコンからなる基板を有することを特徴とする前記1~5のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。7.前記接着剤が紫外線によって硬化可能な接着剤であることを特徴とする前記1~6のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。8.前記球形粒子の粒径の変動係数が1.8以下であることを特徴とする前記1~7のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。9.インクチャネルが形成された流路部材を有するヘッドチップが膜により被覆され、該膜により被覆されたヘッドチップの端面とノズルプレートが接着剤により接合されたインクジェットヘッドにおいて、該接着剤が、体積平均粒径が0.95×RzMV以上2.0×RzMV以下である球形粒子を、0.1体積以上10.0体積以下含有することを特徴とするインクジェットヘッド。但し、RzはJISB0601:2001で規定するところの、表面粗さの指標の一つであり、前記膜で被覆された前記ヘッドチップの端面の、前記ノズルプレートと接合する側の面における、基準長さを2.5mmとしたときの最大高さであり、RzMVは5箇所を測定して得られたRzの平均値である。10.前記膜がポリパラキシリレンまたはポリパラキシリレンの誘導体を含有することを特徴とする前記9に記載のインクジェットヘッド。11.前記膜が保護膜であることを特徴とする前記9または10に記載のインクジェットヘッド。12.前記ノズルプレートがシリコンからなる基板を有することを特徴とする前記9~11のいずれかに記載のインクジェットヘッド。13.前記接着剤が紫外線によって硬化可能な接着剤であることを特徴とする前記9~12のいずれかに記載のインクジェットヘッド。14.前記球形粒子の粒径の変動係数が1.8以下であることを特徴とする前記9~13のいずれかに記載のインクジェットヘッド。本発明により、ノズルプレートの接着において、保護膜等の膜で被覆されたヘッド本体の接合面に凹凸があっても、簡便に、ノズルへの接着剤の流れ込みや接着剤層の空隙による出射不良を防止でき、出射の曲がりを生じないインクジェットヘッドとその製造方法を提供することができた。以下本発明を実施するための形態について詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。はじめに、本発明のインクジェットヘッドの基本的構成例について、図を交えて説明する。図1はインクジェットヘッドの一例を示す分解斜視図で、図2はヘッドチップの背面を示す図である。図1において、1はヘッドチップ、2はヘッドチップ1の端面に接合されるノズルプレート、3はヘッドチップ1の背面に接合される配線基板である。なお、本明細書においては、ヘッドチップ1のノズル側に当たる液体が吐出される側の面を端面といい、その反対側の面を背面という。ヘッドチップ1は、本発明に係る流路部材から作製され、図1においては、インクの流れ方向は、下から上である。本発明に係るヘッドチップ1は、例えば、圧電体からなる流路部材に背面から端面に掛けて貫通する複数の溝を形成し該溝の頂上部分にカバープレートを接着することにより、流路部材からなる流路壁11とインクチャネル流路又はインク流路ともいう12とが交互に並設され構成されている。インクチャネル12の形状は、両側の流路壁11の壁面が互いに平行になるように形成されている。ヘッドチップ1の端面及び背面にそれぞれ各インクチャネル12の出口と入口とが配置されると共に、各インクチャネル12は入口から出口に亘る長さ方向で大きさと形状がほぼ変わらないストレートタイプである。このヘッドチップ1において、各インクチャネル12は2列となるインクチャネル列を有している。各インクチャネル列はそれぞれ8個のインクチャネル12からなるが、ヘッドチップ1中のインクチャネル列を構成するインクチャネル12の数は何ら限定されない。ここで、本実施形態において、流路部材は溝を有する圧電体101とそれに接着されるカバープレート102をいい、ヘッドチップ1は、流路部材、それに囲まれたインクチャネルおよび流路壁に設けられた電極金属層13からなる構造体を言う。圧電体101の溝の表面は、図1において斜線で示した金属層13からなる駆動電極が形成されている。金属層13は、インクによる腐食を防止する目的で、透明な絶縁性の保護膜により被覆されている。ヘッドチップ1の背面には、各インクチャネル12の金属層13から引き出された接続電極14電圧印加用電極が形成されている。接続電極14の形成は、蒸着又はスパッタリングによって行うことができる。配線基板3は、ヘッドチップ1の各金属層13に図示しない駆動回路からの駆動電圧を印加する配線を接続するための板状の部材である。この配線基板3に用いられる基板には、非分極のPZTやAlN-BN、AlN等のセラミックス材料からなる基板、低熱膨張のプラスチックやガラスからなる基板、ヘッドチップ1に使用されている圧電体の基板材料と同一の基板材料を脱分極した基板等を用いることができる。好ましくは、熱膨張率の差に起因するヘッドチップ1の歪み等の発生を抑えるため、未分極のPZTを基準にして±3ppm以内の熱膨張係数の差を持つ材料を選定することである。配線基板3を構成する基板は1枚板状のものに限らず、薄板状の基板材料を複数枚積層して所望の厚みとなるように形成してもよい。この配線基板3は、ヘッドチップ1の背面よりも大きな面積を有しており、ヘッドチップ1のインクチャネル12の並び方向インクチャネル列方向と直交する方向図中のB方向に延び、ヘッドチップ1からそれぞれ大きく張り出しており、各張り出し端には図示しないFPC等を接続するための配線電極33が形成されている。また、配線基板3は、ヘッドチップ1のインクチャネル12の並び方向図中のA方向にもそれぞれ大きく張り出している。配線基板3のほぼ中央部には開口部32が貫通形成されている。この開口部32は、ヘッドチップ1の背面に臨む全インクチャネル12の入口側開口部を露呈させることができる程度の大きさに形成されている。開口部32の形成方法としては、基板材料に応じて、ダイシングソーで加工する方法、超音波加工機で加工する方法、焼結前のセラミックスを型成形した後に焼成する方法、サンドブラストにより形成する方法等が採用できる。配線基板3のヘッドチップ1との接合面側となる表面に、ヘッドチップ1の背面に形成された各接続電極14と同数及び同ピッチで配線電極33電圧印加用電極が形成され、開口部32の周縁から配線基板3の外縁まで至っている。この配線電極33は、FPC等が接合される際、FPC等に形成されている各配線と電気的に接続し、駆動回路からの駆動電圧を、接続電極14を介してインクチャネル12内の金属層13に印加するための電極として機能する。なお、配線基板3の表面には、配線電極33の他に、ヘッドチップ1を位置決めするための位置決め用パターン38が形成されている。この位置決め用パターン38は、ヘッドチップ1との接合時にはヘッドチップ1の背面に形成された位置決め用パターン39と嵌合し、ヘッドチップ1の位置決めを行う際に使用される。このようにして形成された配線基板3とヘッドチップ1とは、両者の接着面にそれぞれ異方導電性接着剤を塗布した後、図1に示すように、ヘッドチップ1の各接続電極14と配線基板3の各配線電極33とを電気的に接続するように位置合わせして重ね合わせ、所定温度及び所定時間で加熱及び加圧して接着剤を硬化させる。ノズルプレートノズルプレート2は、ヘッドチップ1の各インクチャネル12の出口に対応する位置にそれぞれノズル21が開設されており、ヘッドチップ1に配線基板3が接合させた後、ヘッドチップ1の端面に接着剤を用いて接合される。従って、各インクチャネル12の入口、出口及びノズル21が直線状に配置される。図3は、本発明の1例として、ノズルプレートとヘッドチップとを、接着剤により接着した状態を示す断面図である。図3を用いて、本発明のインクジェットヘッドについて説明する。ヘッドチップ1は、流路部材に背面から端面に掛けて貫通する複数の溝が形成されることにより、流路部材からなる流路壁11とそれらにより隔てられたインクチャネル12とが交互に並んだ構造を有し、流路壁のインクチャネル側の面は電極となる金属層13により被覆され、金属層13と流路部材の端面は保護膜15により被覆されている。保護膜により被覆された流路部材の端面ヘッドチップの端面とノズルプレート2が球形粒子17を含有する接着剤16により接着されている。図3に示したとおり、しばしば保護膜が異常成長して、保護膜の凸部15′異常成長部が形成される。このまま、通常の接着剤でノズルプレートを接着すると、ノズルプレートがヘッドチップの端面と平行にならずに接着されるため、ノズル21の方向が傾き、出射方向が曲がってしまう。接着剤が前記球形粒子17を含有することにより、保護膜が凸になっていない端面でも、ノズルプレートが凸部15′に近い高さに持ち上げられるため、ノズルプレートが傾いて接着されるのを防止している。また、球形粒子17が、保護膜の凸部15′によりノズルプレートと端面の間に出来た間隙を埋めるため、接着剤層に空隙が出来て、インクチャネル12のインクが隣のインクチャネルに漏れるのを防止できるため、出射特性が向上する。図4は、保護膜が異常成長した端面に、球形粒子を含有しない接着剤でノズルプレートを接着したときの状態を示す図である。中央の流路壁の保護膜の異常成長部のために、ノズルプレートが傾いてしまい、そのためノズルプレートが端面から浮き上がった左の流路壁部分では、大きな空隙が生じ、ノズルの向きも傾いている。また、図4の右側の流路壁11の端面において、端面とノズルプレートとの間隔が狭くなるため、接着剤がノズル部分まであふれ出し、ノズルに流れ込みノズル詰まりを起こす可能性が高くなる。図4はノズル列方向の傾きを示しているが、ノズル列と直角の出射方向の傾きも同様に起こりうる。前記ノズルプレートは、出射性の観点から、基板に撥水層を積層した構成が好ましい。基板はノズルの穿孔加工が容易であること、撥水層の耐久性を向上するための熱処理に耐えられること、および各種のインクに対して耐久性が高いことが必要である。これらの点から、基板としてポリイミド、シリコンが好適に用いられる。中でもシリコンは熱膨張率が、圧電体であるPZTを主体として構成される流路部材に近いことから、ノズルプレートを接着するとき、接着剤を硬化するため加熱しても、ノズルプレートの両端で各インクチャネル12インク流路ともいうの位置とノズルプレートのノズルの位置とのズレが小さいことから、好ましい。また、ノズルプレートの平面性が良く、出射方向の精度が高い。一方、シリコンは一般的にノズルプレートの材料として用いられるポリイミドなどの樹脂に比べて硬いため、ヘッドチップの端面の凹凸に沿いにくく、接着剤層の空隙が生じる面積が広くなる傾向がある。また、力を掛けると割れやすいということから、空隙が出来てもノズルプレートを押し付けることが出来ない。空隙の発生を防止するために、ヘッドチップの端面に塗布する接着剤の量を多くすると、接着剤がノズルに流れ込むので、むやみに塗布量を多くすることは出来ない。接着剤をヘッドチップの端面に転写するとき、接着剤がノズルやインクチャネルに流れ込んで出射不良を生じさせないために、接着剤の塗布厚さは1μm以上、25μm以下が好適である。本発明の球形粒子を含有する接着剤は、このような接着剤の塗布厚さでも、工程を増やすことなく、ノズルプレートを端面と平行に保ち、空隙が生じることを防止する。接着剤は、ヘッドチップの端面及びノズルプレートの接合面の少なくとも一方に塗布すればよいが、本実施形態のようにヘッドチップの端面に塗布することが本発明の効果を高められる点で好ましい。最大高さの平均値RzMV前記最大高さの平均値は以下の方法で求められる。下記触針式表面粗さ測定機を使用し、基準長さlr=2.5mmとし、ノズルプレートを接着するヘッド本体の面の5箇所を、インクチャネルや部材の継ぎ目に跨らないように、ランダムに選び測定する。従って、1回の走査で5箇所を測定する場合、評価長さは12.5mmとなり、12.5mm以上の試料が必要だが、試料の長さが12.5mmに満たない場合は、走査する線をずらして数回に分けて走査することも可能である。得られた測定断面曲線をもとに、粗さ曲線を求める。粗さ曲線より、JISB0601:2001に規定される、粗さパラメータ最大高さRzを求める。5箇所のRzを平均して、最大高さの平均値RzMVを求める。触針式表面粗さ測定機:小形表面粗さ測定機サーフテストSJ-400ミツトヨ社製前記最大高さの平均値RzMVが5μm以上、25μm以下である場合、本発明の効果が顕著である。5μm以上であると、球形粒子がヘッドチップの端面の凹凸を埋めて、接着剤とノズルプレートの界面を平坦化する効果が顕著であり、25μm以下であると、良好な射出性を得られる水準にまで平坦化が可能である。保護膜前記保護膜としては、ポリパラキシリレン及び/又はその誘導体からなる被膜以下、パリレン膜という。を用いてコーティングすることが好ましい。パリレン膜は、ポリパラキシリレン樹脂及び/又はその誘導体樹脂からなる樹脂被膜であり、固体のジパラキシリレンダイマー又はその誘導体を蒸着源とする気相合成法ChemicalVaperDeposition:CVD法により形成する。すなわち、ジパラキシリレンダイマーが気化、熱分解して発生したパラキシリレンラジカルが、流路部材や金属層の表面に吸着して重合反応し、被膜を形成する。パリレン膜には、種々のパリレン膜があり、必要な性能等に応じて、各種のパリレン膜やそれら種々のパリレン膜を複数積層した多層構成のパリレン膜等を所望のパリレン膜として適用することもできる。このようなパリレン膜の膜厚は、1μm以上、10μm以下とすることが好ましい。1μm以上であれば、電極の保護機能が高く耐インク性が高い。また、異常成長による凸部の大きさは、膜厚が厚くなるほど大きくなるが、10μm以下であれば、本発明の球形粒子を含有する接着剤により高い出射性能を有するインクジェットヘッドを作製できる。パリレン膜は微細な領域にも浸透し、被膜を形成することができるので、ノズルプレート2を接合する前に、ヘッドチップ1と配線基板3が接合された接合体に対して被覆形成することで、金属層13駆動電極はもちろんのこと、配線基板3及びノズルプレートが接着される流路部材の端部がパリレン膜によって被覆されてインクから保護される。このパリレン膜の形成により、配線及は金属層13はその両面から保護され、その耐久性を大きく向上させることができる。ポリパラキシリレンおよびポリパラキシリレンの誘導体前記ポリパラキシリレンは分子量が50万にも及ぶ結晶性ポリマーであり、原料のパラキシリレン二量体を昇華し熱分解してパラキシリレンラジカルを発生させる。パラキシレンラジカルはインクジェットヘッドに付着すると同時に重合してポリパラキシリレンを生成し、保護膜を形成する。前記ポリパラキシリレンはパリレンN日本パリレン株式会社製の商品名として、原料を入手できる。前記ポリパラキシリレン誘導体としては、ベンゼン環に塩素原子が一つ置換したパリレンC、ベンゼン環の2位と5位に塩素原子が置換したパリレンD、ベンゼン環を結ぶメチレン基の水素原子をフッ素原子で置換したパリレンHTが日本パリレン株式会社製の商品名として登録されており、原料を入手できる。一方、パリレン膜は製膜に際して、異常成長することがある。異常成長により形成されたパリレン膜の凸部の大きさは、最大高さRzに反映される。前記パリレン膜の最大高さは、流路部材の凹凸、流路部材表面の異物の有無、および該パリレン膜の厚さにより影響される。パリレン膜の平均厚さが1μm以上、10μm以下である場合、JISB0601:2001、で規定するところの、最大高さRz基準長さ2.5mmで測定は、おおよそ5μm以上、25μm以下となる。本発明の効果は、最大高さの平均値であるRzMVが5μm以上、25μm以下の場合、顕著であり好ましい。ただし、RzMVは5箇所で測定したRzの平均値である。球形粒子前記球形粒子は、前記保護膜により被覆されたヘッドチップの端面と前記ノズルプレートとの接合に用いられる接着剤に含有される。前記保護膜の最大高さの平均値をRzMVとしたときに、前記球形粒子の体積平均粒径は0.95×RzMV以上、2.0×RzMV以下であることにより、ノズルプレートの平面性が向上し、射出の曲がりを防止できる。また、球形粒子の体積平均粒径が0.95×RzMV以上、1.6×RzMV以下であれば、本発明の効果が顕著であり好ましい。ここで、前記粒径は球形粒子の直径を意味する。前記球形粒子の粒径の変動係数は1.8以下であることが好ましく、1.3以上、1.8以下であることがより好ましい。1.8以下であれば、接着剤のない空隙を形成することがほとんど無く、1.3以上の球形粒子であれば、容易に入手可能である。前記変動係数CV値ともいうは、横軸に粒径、縦軸に個数をプロットした粒度分布の標準偏差を体積平均粒径で除した値である。ここで、接着剤に含ませる粒子を球形粒子としたのは、不定形粒子であると接着剤を塗布した際に接着剤に含有される粒子が保護膜の凸部異常成長部に重なって塗布されると、その形状ゆえに部材を接合する際に加圧しても移動することがないため保護膜の凸部に重なって留まり易いためである。球形粒子であれば、仮に保護膜の凸部に重なって塗布されても接着剤がレベリングする際に、接着剤内部で移動し、保護膜の凸部に重なることがない。前記球形粒子の材料としては、無機化合物および有機ポリマーが挙げられる。無機化合物としては、シリカ、ガラス、ジルコニアなどの金属酸化物が挙げられるが、粒子径の制御の精度の点からシリカが好ましい。有機化合物としては、ポリメチルメタクリレート、ポリメタクリル酸エステル、アクリルコポリマー、架橋ポリスチレン、シリコーン樹脂等が挙げられるが、粒子径の制御の精度の点からシリコーン樹脂が好ましい。無機化合物を材料とする球形粒子としては、例えば、シリカを材料とするハイプレシカTSN3N体積平均粒径3~12μm0.1μm間隔で指定可能、13~20μm1μm間隔で指定可能、25μm、30μm、宇部日東化成製、ハイプレシカBS体積平均粒径12~60μm、宇部日東化成製、ガラスを材料とするQ-CEL5070s平均粒径40μm、比重0.2の中空粒子、ポッターズバロティー二株式会社製、Q-CEL5020FPS平均粒径60μm、比重0.2中空粒子、ポッターズバロティー二株式会社製、富士シリシア化学株製の中空ガラス粒子フジバルーンH30平均粒径40μm、比重0.20、S-35平均粒径40μm、比重0.24、S-40平均粒径40μm、比重0.26、S-45平均粒径40μm、比重0.28、スフェリセル110P8平均粒径12μm、比重1.1の中空ガラス粒子、ポッターズバロティー二株式会社製、スフェリセル60P18平均粒径18μm、比重0.6の中空ガラス粒子、ポッターズバロティー二株式会社製等が市販されている。有機化合物を材料とする球形粒子としては、例えば、トスパール1110シリコーン樹脂;体積平均粒径11.0μm;モメンティブパフォーマンスマテリアルズジャパン合同会社製、MX-1500架橋型メタクリル酸エステル共重合物微粒子;平均粒径15.0μm;総研化学株製、MX-3000架橋型メタクリル酸エステル共重合物微粒子;体積平均粒径30.0μm;総研化学株製、SGPシリーズSX-350H架橋ポリスチレン微粉体;総研化学株製、SGPシリーズSX-500H架橋ポリスチレン微粉体;総研化学株製、エポスター登録商標ベンゾグアナミンL15ホルムアルデヒド縮合物;平均粒径10~15μm;日本触媒社製、エポスター登録商標MA1013ポリメタクリル酸メチル系架橋物;平均粒径12~15μm;日本触媒社製等が挙げられる。体積平均粒径の測定法標準粒子粒径既知を用いて、コールターカウンターを校正する。校正されたコールターカウンターを用いて、粒径分布を測定し、体積平均粒径、CV値変動係数を求める。測定個数:50000個コールターカウンター機種名:マルチサイザーIIIベックマンコールター社製球形粒子の含有量前記球形粒子は接着剤に対する含有率は、0.1体積以上、10体積以下である。0.1体積未満であるとノズルプレートを支えきれず、ノズルプレートが傾くのを防止することができず、10体積を超えると、球形粒子同士が重なったり、保護膜の凸部異常成長部分に重なり、平面性を改善することができない。さらに好ましくは、球形粒子の含有率は接着剤に対して0.2体積以上、8体積以下である。接着剤前記接着剤は前記球形粒子と硬化性樹脂を含有することが好ましい。該硬化性樹脂はエポキシ樹脂からなる主剤と硬化剤を含有することが好ましい。硬化は、加熱による硬化と、紫外線を照射することによる硬化が好ましく、中でも、紫外線の照射による硬化が、接着剤がノズルに流れ込むのを防止できることと、接着の位置精度が高いことから好ましい。前記接着剤に適用可能なエポキシ樹脂としては、エポキシ基を有する化合物のモノマー及びそのオリゴマーのいずれも使用できる。具体的には、従来公知の芳香族エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物及び脂肪族エポキシ化合物が挙げられる。なお、以下エポキシ化合物とは、モノマーまたはそのオリゴマーを意味する。本発明においてエポキシ化合物は、芳香族エポキシ化合物をエポキシ化合物中、70質量以上、100質量以下含有することが好ましい。芳香族エポキシ化合物前記芳香族エポキシ化合物として好ましいものは、少なくとも1個の芳香族核を有する多価フェノールあるいはそのアルキレンオキサイド付加体とエピクロルヒドリンとの反応によって製造されるジまたはポリグリシジルエーテルであり、例えば、ビスフェノールAあるいはそのアルキレンオキサイド付加体のジまたはポリグリシジルエーテル、水素添加ビスフェノールAあるいはそのアルキレンオキサイド付加体のジまたはポリグリシジルエーテル、ビスフェノールF型エポキシ樹脂ならびにノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。ここでアルキレンオキサイドとしては、エチレンオキサイド及びプロピレンオキサイド等が挙げられる。前記エポキシ樹脂のうち、70質量以上、100質量以下が前記芳香族エポキシ化合物であることが、インクに対する耐久性の点から好ましい。ノボラック型エポキシ樹脂前記ノボラックエポキシ樹脂は、ノボラック樹脂の水酸基とエピクロリヒドリンとの反応により生成した1分子中に複数のグリシジル基を有する化合物である。1分子中のエポキシ基の数は分布を持っており、その平均値は合成条件により異なるが、1分子中のエポキシ基数の平均は3以上が好ましい。市販品としては、jER152フェノールノボラックエポキシ樹脂、ジャパンエポキシレジン株製、jER154フェノールノボラックエポキシ樹脂、ジャパンエポキシレジン株製、EPICLONN-660クレゾールノボラックエポキシ樹脂、DIC株製等が挙げられる。前記エポキシ樹脂のうち、5質量以上、50質量以下がノボラック型エポキシ樹脂であることが、インクに対する高い耐久性が得られることから好ましい。脂環式エポキシ化合物本発明においては、前記ノボラック型エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂が、更に脂環式エポキシ化合物を含有することが、高い光感度を得られる点で好ましい。脂環式エポキシ化合物としては、少なくとも1個のシクロヘキセンまたはシクロペンテン環等のシクロアルカン環を有する化合物を、過酸化水素、過酸等の適当な酸化剤でエポキシ化することによって得られるシクロヘキセンオキサイドまたはシクロペンテンオキサイド含有化合物が挙げられる。具体的には3,4-エポキシシクロヘキシルメチル-3′,4′-エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、ビス-2,3-エポキシシクロペンチルエーテル等が挙げられる。脂環式エポキシ化合物の添加量は全エポキシ樹脂に対し1質量以上、50質量以下であることが好ましい。1質量以上であれば光感度が高く流れ込みが抑えられ、50質量以下であれば高い耐久性が得られる。硬化剤加熱による硬化のための硬化剤としては、ポリアミン、ジシアンジアミド、イミダゾール誘導体、カチオン型硬化剤等があるが、加熱温度がインクジェットの性能に悪影響を及ぼさない程度の温度で、硬化でき、高い耐インク性を有することから、イミダゾール類が好ましい。該イミダゾール類としては、2-エチル-4-メチルイミダゾール、1-ベンジル-2-メチルイミダゾール、1,2-ジメチルイミダゾール等が挙げられる。紫外線を照射することにより硬化するための硬化剤としては、光カチオン重合開始剤が好ましい。該光カチオン重合開始剤としては、公知のあらゆる光酸発生剤を用いることができる。光酸発生剤としては、例えば、化学増幅型フォトレジストや光カチオン重合に利用される化合物が用いられる有機エレクトロニクス材料研究会編、イメージング用有機材料、ぶんしん出版1993年、187~192ページ参照。第1に、ジアゾニウム、アンモニウム、ヨードニウム、スルホニウム、ホスホニウムなどの芳香族オニウム化合物のBC6F54-、PF6-、AsF6-、SbF6-、CF3SO3-塩を挙げることができ、第2にスルホン酸を発生するスルホン化物を挙げることができ、第3にハロゲン化水素を光発生するハロゲン化物も用いることができ、第4に鉄アレン錯体を挙げることができる。例えば、ジアリルヨードニウムやトリアリルスルホニウムのヘキサフルオロホスフェート、ヘキサフルオロアンチモネートまたはペンタフルオロフェニルボレート塩などが挙げられ、イルガキュア-261BASFジャパン社製、SP-150、SP-170以上、ADEKA社製、PI2074やUVI-6992ダウケミカル製などの商品名で市販されている。紫外線により硬化する接着剤は、更に熱硬化剤を含有すると、接着剤の硬化を促進することができ、硬化後の接着剤の耐インク性が向上することから好ましい。前記光カチオン重合開始剤と併用できる熱硬化剤としては、熱カチオン重合開始剤が好ましい。熱カチオン重合開始剤としては、3フッ化ホウ素アミン錯体、スルホニウム塩、アルミニウム錯体などが用いられる。これらのうち3フッ化ホウ素アミン錯体が耐インク性が高い点で好ましく、特に3フッ化ホウ素アニリン錯体が好ましく用いられる。《インクジェットヘッドの作製》ヘッドチップの作製図1~図3に記載の構成からなるヘッドチップを下記の方法に従って作製した。PZT基板チタン酸ジルコン酸鉛、厚さ700μm、キュリー温度210°Cと、PZT基板厚さ150μm、キュリー温度210°Cを、分極方向が反対向きになるように、接着剤を用いて接合した。次いで、厚さ150μmのPZT基板側の表面表面及び厚さ700μmのPZT基板側の表面裏面にレジスト層を転写してレジスト層を設けた後、140μmピッチで表面から深さ300μm、幅70μmの溝を長さ30mmにわたり切り、512本のインクチャネル溝とそれを隔てる流路壁11を形成した。次いで、メッキ法により溝の表面に厚さ1μmのニッケルからなる金属層13を形成し、次いで流路壁頂上部のレジスト及び裏面のレジストを、レジスト上のニッケルメッキ層と共に剥離した。流路壁頂上部分のレジストを剥がした面にカバープレート厚さ700μmの脱分極したPZTを接合しインクチャネル溝とカバープレートとにより囲まれた複数のインク流路を有するチップを形成した。このチップ2枚をカバープレートが外側になるように、インク流路が互いに平行になるように接着し、2列の流路列を有するヘッドチップを形成した。次いで、流路の方向と直行する方向に沿って2mm間隔で切断し、流路長さLが2mmの複数のヘッドチップを形成した。このようにして作製されたヘッドチップは、圧電素子からなる駆動壁流路壁と流路が交互に並設されている。各流路内の駆動電極に駆動回路から駆動電圧を印加するための配線基板3を接続できるようにするため、各金属層13駆動電極をヘッドチップの外面に引き出した。すなわち、上記切断面のうち背面にレジストを転写しレジスト層を設け露光現像によりパターンを形成した後、アルミを蒸着し、レジストを除去することにより接続電極14を形成した。配線基板の接合また、配線基板3は、ヘッドチップの各駆動電極に通じる接続電極14に、図示していない駆動回路からの駆動電圧を印加する配線を接続するための板状の部材としてヘッドチップの背面に接合して設けた。この配線基板3に用いられる基板は、熱膨張率の差に起因するヘッドチップの歪みの発生を抑えるため、ヘッドチップとの熱膨張係数の差が±1ppm以内となるようガラス板を選定した。また、配線基板3のほぼ中央部に、開口部32を貫通形成した。この開口部は、ヘッドチップの全インクチャネルの入口側を露呈させることができる程度の大きさで形成した。この開口部を設けることにより、ヘッドチップの背面に配線基板を接合した状態で、この開口部を通して、ヘッドチップの全駆動壁、全インクチャネル及び全駆動電極を覗くことができる。また、配線基板3のヘッドチップとの接合面側となる表面に、ヘッドチップの背面に形成された各接続電極14と同数及び同ピッチで配線電極33が形成され、各配線接続部まで延びている。この配線電極は、FPCが接合される際、FPCに形成されている各配線と電気的に接続し、FPCの配線を介して供給される駆動回路からの駆動電圧を、接続電極を介してインクチャネル内の駆動電極に印加するための電極として機能する。配線基板は各配線電極がチップの各接続電極と電気的に接続すると共に、開口部がチップの全流路を露呈させるように、位置合わせされ異方導電性接着剤によりヘッドチップの背面に接合した。保護膜の形成実施例1~3、5~11、比較例1~9の保護膜の形成配線基板接合後、FPC接合するための配線電極をマスキングテープで保護し、駆動電極を含むインクチャネル内面および接続電極14を含む断面の露呈部に、CVD法にて、パリレンC日本パリレン株式会社製の商品名;パリレンは登録商標;の膜を形成する。日本パリレン株製のラボコーターPDS2010型真空蒸着装置を用い、原料のパリレンCの原料ダイマーである粉末状のモノクロロパラキシリレン二量体50gを190°Cの昇華炉内で気化させ、気化したモノクロロパラキシリレン二量体を680°Cの熱分解炉内で熱分解してモノクロロパラキシリレンラジカルを発生させ、発生したモノクロロパラキシリレンラジカルを13.3Paに減圧された成膜槽内に導入し、この成膜槽内で、成膜時間をコントロールすることにより、前記駆動電極を含むインクチャネル内面および接続電極を含む断面の露呈部に平均膜厚5μmのパリレンC膜を形成し、実施例1~3、5~11、比較例1~9の配線基板と保護膜が設けられたヘッドチップAを作製した。実施例4、12の保護膜の形成製膜時間を延長して、パリレン膜の平均膜厚を7.5μmにした他は実施例1の保護膜の形成と同様に保護膜を形成し、実施例4、12の配線基板と保護膜が設けられたヘッドチップBを作製した。易接着加工上記によりヘッドチップAとBにプラズマ照射原料ガス:酸素、出力200Wを2分間行った。最大高さの平均値RzMVの測定前記最大高さの平均値RzMVに記載の方法により、前記易接着加工を施したノズルプレート接着面を5箇所測定し、RzMVを求めた。結果を表2に示す。表2において、実施例4、12のRzMVが15μmであり、他の実施例、比較例よりも大きいのは、保護膜の厚さを厚くしたためである。実施例1、インクジェットヘッド1の作製シリコンノズルプレートの作製ノズル形成方法小径部の直径ノズル径が23μm、深さが40μm、大径部の直径が40μm、深さが160μmの穴が141μm間隔で1列に512個並んでおり、そのノズル列が2列存在する厚さ200μmのシリコンノズルプレートを複数個有するシリコン基板を下記により作製した。熱酸化膜を設けたシリコン基板のインク吐出側面にスピンコート法により厚み1μmのフォトレジストを塗布し、レジスト層を形成した。フォトマスクを用いてマスクアライナーで露光した後、現像及びエッチング処理を行って直径23μmの穴を141μm間隔で1列に512個のノズル穴加工パターンを形成した。さらに、熱酸化膜を設けたシリコン基板のインク導入側面にフォトレジストを塗布後、フォトマスクを用いてマスクアライナーで露光した後、現像及びエッチング処理を行って直径40μmの穴を141μm間隔で1列に512個の大径部のノズル穴加工パターンを形成した。続いて、シリコン基板をダミーのシリコンウエハー上に固定し、レジスト層をエッチングマスクとして部分的に熱酸化膜を除去し形成したパターン膜を用いて、ボッシュプロセスによりドライエッチング処理することにより深さ160μmのノズル大径部を形成した。さらに、シリコン基板を裏返しダミーのシリコンウエハー上に固定し、シリコン基板をボッシュプロセスによりドライエッチング処理することにより深さ40μmのノズル小径部を形成した。撥水膜形成方法IPA中に、撥水性材料であるパーフルオロアルキルシランヘプタデカフルオロデシルトリメトキシシランC8F17CH2CH2SiOCH33商品名TSL8233、東芝シリコーン株製を1添加したコーティング溶液に、上記で作製したシリコン基板に塗布、常温乾燥後100°Cで2時間ベークし撥水膜を形成した。ノズル加工時に形成したハーフエッチング部に沿って割ることにより、シリコン基板から個々のシリコンノズルプレートを分離した。接着剤の作製下記の主剤及び硬化剤1に体積平均粒径12.11μmのハイプレシカTSシリカ球形粒子;CV値1.47、比重2.0、宇部日東化成製を接着剤全体に対し2体積となるように添加し、分散した。なお混合は、主剤及び硬化剤1の比重を1.2とし、体積から主剤及び硬化剤1と球形粒子との質量比率を求めて、秤量により両者を混合し、接着剤を作製した。なお、球形粒子の体積平均粒径の測定は、下記の方法で行った。球形粒子の体積平均粒径およびCV値の測定マルチサイザーIIIベックマンコールター製コールターカウンターと標準粒子15μmベックマンコールター製を用いて、粒径分布を測定し、体積平均粒径およびCV値を求めた。測定個数:50000個<主剤及び硬化剤>主剤及び硬化剤1jER807ビスフェノールF型エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン製100質量部2-エチル-4-メチルイミダゾール中国化成製10質量部粘度:3000mPasノズルプレートの接着上記作製したヘッドチップAの端面に、転写シートから接着剤を13.5μmの厚さで転写塗布した。転写によりヘッドチップAの端面に塗布される接着剤膜厚については、転写シートへの接着剤の塗布量をバーコータによる塗布でコントロールすることより調整した。次いで、光学顕微鏡で観察しながら、ヘッドチップAの接着剤を塗布した端面に、ノズルプレートを所定の位置に接合した。次いで下記硬化条件1で接着剤を硬化させた。硬化条件1100°C、1時間、加熱する。共通インク室の接合、電極の接合配線基板の配線電極にFPCを接合し、配線基板の背面に共通インク室を接合しインクジェットヘッド1を作製した。共通インク室から配線基板の開口部を通してチップのインクチャネルにインクを導入し、外部駆動回路からFPCを通して駆動電圧を印加できるようにした。インクジェットヘッド1は同様のものを10個作製した。実施例2~12、比較例1~8、インクジェットヘッド2~20の作製インクジェットヘッド1の作製において、ヘッドチップA、B、主剤及び硬化剤、球形粒子、接着剤塗布厚、硬化条件、ヘッドチップ端面のRzMV、ノズルプレートの基板を、表1、2のように変えたほかは、同様にして、インクジェットヘッド2~21を各々10個作製した。接着剤塗布厚は、球形粒子の体積平均粒径以上になるように設定した。なお、ノズルプレートの接着には上記保護膜の形成により作製したヘッドチップAまたはBが用いられた。従ってヘッドチップ端面のRzMVは、上記保護膜の形成により作製したヘッドチップの測定値である。上記のインクジェットヘッド1の作製について記載した項目以外の表1、2に記載の項目について、以下で説明する。[ポリイミドノズルプレートの作製]100μm厚のポリイミドシートに酸素プラズマによる表面処理を行い、上記のシリコンノズルプレートの作製における撥水膜形成方法と同様にして撥水膜を形成した。反対面から、レーザー光を照射して穿孔し、直径30μmのノズルを形成し、ポリイミドを基板とするノズルプレートを作製した。<主剤及び硬化剤>主剤及び硬化剤2jER807ビスフェノールF型エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン製60質量部jER152ノボラック型エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン製40質量部2-エチル-4-メチルイミダゾール中国化成製10質量部粘度:25000mPas主剤及び硬化剤3jER807ビスフェノールF型エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン製50質量部セロキサイド20213,4-エポキシシクロヘキセニルメチル-3′,4′-エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、ダイセル化学工業株製50質量部2-エチル-4-メチルイミダゾール中国化成製10質量部粘度:500mPas主剤及び硬化剤4jER807ビスフェノールF型エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン製50質量部セロキサイド20213,4-エポキシシクロヘキセニルメチル-3′,4′-エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、ダイセル化学工業株製50質量部UVI6992光カチオン重合開始剤;ダウケミカル製4質量部3フッ化ホウ素アニリン熱カチオン重合開始剤;PTIジャパン2質量部球形粒子体積平均粒径が11μmのトスパール1110はモメンティブパフォーマンスマテリアルズジャパン合同会社製であり比重1.32である。体積平均粒径が30μmのMX3000は総研化学社製であり、比重1.2である。球形粒子と主剤硬化剤は、比重を参考に質量に換算して秤量して混合した。換算に際して、主剤及び硬化剤2~4の比重は1.2とした。硬化条件2室温にて高圧水銀ランプを照射量500mJ/cm2でヘッドチップAまたはBの背面から照射した後、100°C、1時間、加熱する。なお、該照射量は、ヘッドチップAまたはBに接着剤を塗布する前の段階で、ヘッドチップの端面に365nmの光を測定する光量計を当て、上記の通りにチップ背面から高圧水銀ランプを照射して測定した光量をチップの開口率で除した値ノズルプレートの接合時にノズルプレートが受ける照射量に相当である。比較例9、インクジェットヘッド21の作製図5にインクジェットヘッドの作製方法を示した。工程1.流路壁11に保護膜15を被覆したところで、端面に異常成長部分15′が発生した様子を表わしている。工程2.端面にフォトレジスト層50を転写したところ、異常成長部分がフォトレジスト層50に埋め込まれて、表面の凹凸が減少した様子を表わしている。工程3.フォトレジスト層にマスクパターン51を通して、紫外線52を照射し現像する。工程4.端面上に均一な厚さのフォトレジスト層のパターン53が形成される。工程5.上記工程4でパターンが形成された端面に接着剤を転写し、ノズルプレートを接着する。使用したヘッドチップA及びBのヘッドチップ端面のRzMV、接着剤、ノズルプレート、接着剤塗布厚、硬化条件は表1、2の通りである。インクジェットヘッド21は上記の1~4の工程を経て作製されるが、工程数が多いことが欠点である。また、工程数が多いため、工程上の誤差を生じやすく、必ずしもレジストのパターンを端面上に均一に作製することができず、フォトレジストの凸部が不均一に形成された。評価接着剤層の空隙同様の10個のインクジェットヘッドをノズルプレート側から赤外線顕微鏡により観察し、以下の基準で判定した。◎:10個のインクジェットヘッドにおいて、ヘッドチップの端面で、隣り合うインクチャネル間またはインクチャネルと外部の間を貫通する空隙が存在しない。○:インクジェットヘッド10個中、1~3個において、ヘッドチップの端面で、隣り合うインクチャネル間またはインクチャネルと外部の間を貫通する空隙を有するインクチャネルがある。△:インクジェットヘッド10個中、4~6個において、ヘッドチップの端面で、隣り合うインクチャネル間またはインクチャネルと外部の間を貫通する空隙を有するインクチャネルがある。×:インクジェットヘッド10個中、7~10個において、ヘッドチップの端面で、隣り合うインクチャネル間またはインクチャネルと外部の間を貫通する空隙を有するインクチャネルがある。ノズル詰まりによる不吐出上記作製した各10個のインクジェットヘッドについて、酢酸ブトキシエチルとシクロヘキサノンの70:30混合溶液からなるインクを導入し、ヘッドに駆動回路よりパルス信号を送ることによりインクを出射して、ノズル間の出射状態を観察する出射試験を行った。該出射試験において、各ノズルから出射されるインク滴をビデオカメラで観察した。出射されないノズルが有る場合、出射試験の終了後、顕微鏡で該ノズルを観察し、ノズルに接着剤が流れ込んでいないかを確認し、接着剤の流れ込みによる不吐出が発生したノズルのあるインクジェットヘッドの数をもとに以下の基準により判定した。◎:10個のインクジェットヘッドにおいて、接着剤の流れ込みによる不吐出が発生したノズルが無い。○:インクジェットヘッド10個中、1~3個において、接着剤の流れ込みによる不吐出が発生したノズルがある。△:インクジェットヘッド10個中、4~6個において、接着剤の流れ込みによる不吐出が発生したノズルがある。×:インクジェットヘッド10個中、7~10個において、接着剤の流れ込みによる不吐出が発生したノズルがある。インク出射性前記出射試験で、1つのインクジェットヘッドにおいて、全ノズルの出射角度の平均値と1.5°以上異なる出射角度を有するノズルが有る場合を曲がりによる不良とした。◎:10個のインクジェットヘッドにおいて、曲がりによる不良が無い。○:インクジェットヘッド10個中、1~3個において、曲がりによる不良が発生。△:インクジェットヘッド10個中、4~6個において、曲がりによる不良が発生。×:インクジェットヘッド10個中、7~10個において、曲がりによる不良が発生。上記評価結果を表2に記す。表1、2より、本発明の球形粒子を含有する接着剤によりノズルプレートを接着したインクジェットヘッドは、接着剤の空隙がほとんど無く、接着剤の流れ込みによる不吐出がほとんど無く、インク出射性が良好であることが分かる。本発明の中でも、実施例11より実施例2の方が接着剤層の空隙および不吐出で優れていることから、ノズルプレートの基材はシリコンが優れていることが分かる。更に、紫外線によって硬化可能な接着剤を用いた実施例12はインク出射性において、最も優れていることが分かる。"