外部からの光を集光する集光部からの入射光を受光して撮像画像を生成する撮像素子の受光面が配置され、第1の接続端子が配置された第1の板状部材と、前記第1の接続端子と接続される第2の接続端子が設置された第2の板状部材と、導電性の材質により構成され、前記第1の接続端子に接合する導電体接合部と、前記導電体接合部と前記第2の接続端子とを接続するボンディングワイヤとを含み、前記ボンディングワイヤは、前記ボンディングワイヤからの反射光を前記受光面に入射することなく、前記第1の板状部材の平面に沿って配線される半導体装置。前記第1の板状部材には、前記受光面が配置された面に形成された凹部の底面に、前記第1の接続端子が配置されており、前記導電体接合部は、前記凹部の溝に押し込まれて前記第1の接続端子に接合される請求項1に記載の半導体装置。前記ボンディングワイヤは、前記導電体接合部から前記受光面側に突き出た突起部を形成して、前記集光部から前記導電体接合部に入射される入射光を遮光する請求項1に記載の半導体装置。前記ボンディングワイヤは、前記ボンディングワイヤと前記導電体接合部との接続部位から前記第1の板状部材までの距離に基づき決定される長さの前記突起部を形成して、前記集光部から前記導電体接合部に入射される入射光を遮光する請求項3に記載の半導体装置。前記導電体接合部は、スタッドバンプ、又は前記ボンディングワイヤの先端部分を球状に形成した金属ボールの一方である請求項1に記載の半導体装置。半導体を製造する製造装置において、外部からの光を集光する集光部からの入射光を受光して撮像画像を生成する撮像素子の受光面が配置され、第1の接続端子が配置された第1の板状部材に設けられた前記第1の接続端子に、導電性の材質により構成される導電体接合部を接合する接合部と、前記導電体接合部に接続されるボンディングワイヤからの反射光を前記受光面に入射させることなく、前記ボンディングワイヤを、前記第1の板状部材の平面に沿って配線するワイヤ配線部とを含む製造装置。前記第1の板状部材には、前記受光面が配置された面に形成された凹部の底面に、前記第1の接続端子が配置されており、前記接合部は、前記導電体接合部を、前記凹部の溝に押し込むようにして前記第1の接続端子に接合する請求項6に記載の製造装置。前記ワイヤ配線部は、前記ボンディングワイヤを配線して、前記導電体接合部から前記受光面側に突き出た突起部を有する前記ボンディングワイヤを形成する請求項6に記載の製造装置。前記ワイヤ配線部は、前記ボンディングワイヤを配線して、前記ボンディングワイヤと前記導電体接合部との接続部位から前記第1の板状部材までの距離に基づき決定される長さの前記突起部を有する前記ボンディングワイヤを形成する請求項8に記載の製造装置。半導体を製造する製造装置の製造方法において、前記製造装置による、外部からの光を集光する集光部からの入射光を受光して撮像画像を生成する撮像素子の受光面が配置され、第1の接続端子が配置された第1の板状部材に設けられた前記第1の接続端子に、導電性の材質により構成される導電体接合部を接合する接合ステップと、前記導電体接合部に接続されるボンディングワイヤからの反射光を前記受光面に入射させることなく、前記ボンディングワイヤを、前記第1の板状部材の平面に沿って配線するワイヤ配線ステップとを含む製造方法。上述した第1の方法では、外部からレンズ24及び赤外線カットフィルタ23を介して受光面22aに入射される光は遮光せず、金属線圧着部25及び金属線26への光41a乃至41cを遮光するために、遮光部材27を精度良く配置する必要がある。したがって、例えば、遮光部材27が、図1Bに示されるような位置に配置された場合、受光面22aに入射されるべき光の一部が遮光されてしまう。反対に、遮光部材27が、例えば、図中右側に偏って配置された場合、金属線圧着部25及び金属線26への光41a乃至41cを遮光できないことが生じ得る。また、第1の方法では、半導体装置1の製造時に、遮光部材27を設けるための処理が新たに追加されるとともに、半導体装置1を構成する部品数が増加してしまう。このため、第1の方法によれば、半導体装置1の製造コストが非常に高くなる。さらに、第1の方法によれば、遮光部材27の分だけ、半導体装置1が大型化してしまう。また、上述した第2の方法によれば、撮像チップ22において、電極パッド22bを、受光面22aから離して配置するため、例えば、電極パッド22bを受光面22aの近くに配置する場合と比較して、半導体装置1が大型化してしまう。本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、撮像画像の画質の劣化を抑止しつつ、半導体装置を小型化できるようにするものである。本開示における第1の側面の半導体装置は、外部からの光を集光する集光部からの入射光を受光して撮像画像を生成する撮像素子の受光面が配置され、第1の接続端子が配置された第1の板状部材と、前記第1の接続端子と接続される第2の接続端子が設置された第2の板状部材と、導電性の材質により構成され、前記第1の接続端子に接合する導電体接合部と、前記導電体接合部と前記第2の接続端子とを接続するボンディングワイヤとを含み、前記ボンディングワイヤは、前記ボンディングワイヤからの反射光を前記受光面に入射することなく、前記第1の板状部材の平面に沿って配線される半導体装置である。前記第1の板状部材には、前記受光面が配置された面に形成された凹部の底面に、前記第1の接続端子が配置されており、前記導電体接合部は、前記凹部の溝に押し込まれて前記第1の接続端子に接合されるようにすることができる。前記ボンディングワイヤは、前記導電体接合部から前記受光面側に突き出た突起部を形成して、前記集光部から前記導電体接合部に入射される入射光を遮光するようにすることができる。前記ボンディングワイヤは、前記ボンディングワイヤと前記導電体接合部との接続部位から前記第1の板状部材までの距離に基づき決定される長さの前記突起部を形成して、前記集光部から前記導電体接合部に入射される入射光を遮光するようにすることができる。前記導電体接合部は、スタッドバンプ、又は前記ボンディングワイヤの先端部分を球状に形成した金属ボールの一方であるようにすることができる。本開示における第1の側面によれば、前記ボンディングワイヤが、前記ボンディングワイヤからの反射光を前記受光面に入射することなく、前記第1の板状部材の平面に沿って配線される。本開示における第2の側面の製造装置は、半導体を製造する製造装置であって、外部からの光を集光する集光部からの入射光を受光して撮像画像を生成する撮像素子の受光面が配置され、第1の接続端子が配置された第1の板状部材に設けられた前記第1の接続端子に、導電性の材質により構成される導電体接合部を接合する接合部と、前記導電体接合部に接続されるボンディングワイヤからの反射光を前記受光面に入射させることなく、前記ボンディングワイヤを、前記第1の板状部材の平面に沿って配線するワイヤ配線部とを含む製造装置である。前記第1の板状部材には、前記受光面が配置された面に形成された凹部の底面に、前記第1の接続端子が配置されており、前記接合部は、前記導電体接合部を、前記凹部の溝に押し込むようにして前記第1の接続端子に接合するようにすることができる。前記ワイヤ配線部は、前記ボンディングワイヤを配線して、前記導電体接合部から前記受光面側に突き出た突起部を有する前記ボンディングワイヤを形成するようにすることができる。前記ワイヤ配線部は、前記ボンディングワイヤを配線して、前記ボンディングワイヤと前記導電体接合部との接続部位から前記第1の板状部材までの距離に基づき決定される長さの前記突起部を有する前記ボンディングワイヤを形成するようにすることができる。本開示における第2の側面の製造方法は、半導体を製造する製造装置の製造方法であって、前記製造装置による、外部からの光を集光する集光部からの入射光を受光して撮像画像を生成する撮像素子の受光面が配置され、第1の接続端子が配置された第1の板状部材に設けられた前記第1の接続端子に、導電性の材質により構成される導電体接合部を接合する接合ステップと、前記導電体接合部に接続されるボンディングワイヤからの反射光を前記受光面に入射させることなく、前記ボンディングワイヤを、前記第1の板状部材の平面に沿って配線するワイヤ配線ステップとを含む製造方法である。本開示における第2の側面によれば、外部からの光を集光する集光部からの入射光を受光して撮像画像を生成する撮像素子の受光面が配置され、第1の接続端子が配置された第1の板状部材に設けられた前記第1の接続端子に、導電性の材質により構成される導電体接合部が接合され、前記導電体接合部に接続されるボンディングワイヤからの反射光を前記受光面に入射させることなく、前記ボンディングワイヤが、前記第1の板状部材の平面に沿って配線される。本開示における第1の側面によれば、撮像画像の画質の劣化を抑止しつつ、半導体装置を小型化することが可能となる。また、本開示における第2の側面によれば、撮像画像の画質の劣化を抑止しつつ、小型化された半導体装置を製造することが可能となる。以下、本開示における実施の形態以下、実施の形態というについて説明する。なお、説明は以下の順序で行う。1.第1の実施の形態金属線を低い位置で配線する場合の一例2.第2の実施の形態金属線を遮光部材としても用いるようにした場合の一例3.変形例<1.第1の実施の形態>図2及び図3は、金属線が低い位置で配線された半導体装置を製造する製造方法の概要を示している。この製造方法では、図2Aに示される複数のプリント基板611乃至619のそれぞれから、金属線が低い位置で配線された半導体装置を製造する。以下の説明では、プリント基板611乃至619をそれぞれ区別する必要がない場合、単に、プリント基板61nn12...9という。また、複数のプリント基板611乃至619は、1枚の板状部材として形成されているものとする。なお、この板状部材を形成するプリント基板は、9枚に限定されず、8枚未満又は10枚以上のプリント基板を採用することができる。この製造方法では、プリント基板61n上に、表面実装部品81n及び82nを配置する。すなわち、図2Bに示されるように、プリント基板611上に表面実装部品811及び821が、プリント基板612上に表面実装部品812及び822が、プリント基板613上に表面実装部品813及び823が、プリント基板614上に表面実装部品814及び824が、プリント基板615上に表面実装部品815及び825が、プリント基板616上に表面実装部品816及び826が、プリント基板617上に表面実装部品817及び827が、プリント基板618上に表面実装部品818及び828が、プリント基板619上に表面実装部品819及び829が、それぞれ配置される。また、複数のプリント基板611乃至619により形成される板状部材を、複数のプリント基板611乃至619にそれぞれ分割切断する。なお、分割するタイミングは、表面実装部品81n及び82nを配置した後に限定されない。そして、図2Cに示されるように、分割して得られるプリント基板61n上の中央に、撮像素子の受光面101aを有する撮像チップ101を配置して接着するダイボンドを行う。ダイボンドが行われた後、図3Dに示されるように、プリント基板61n上のインナーリード図示せずと、撮像チップ101上の電極パッド図示せずとを、金属線1021乃至1028及び金属線1031乃至1038で接続するワイヤボンディングを行う。このワイヤボンディングにより、金属線1021乃至1028及び金属線1031乃至1038は、それぞれ、低い位置で配線される。ワイヤボンディングが行われた後、図3Eに示されるように、プリント基板61nを覆うように形成された板状部材、レンズ121a、及び赤外線カットフィルタ図示せず等により構成されるレンズユニット121を、プリント基板61n上に配置して、半導体装置としてのカメラモジュール141を製造する。次に、図4は、上述の製造方法により製造されるカメラモジュール141の一例を示している。このカメラモジュール141は、特に、例えば、金属線102mm12...8を、撮像チップ101上の低い位置に配線するようにして、金属線102mからの反射光が、受光面101aに入射される事態を抑止防止するものである。したがって、図4では、主に、金属線102mの周辺部分を図示して説明するようにしており、それ以外の部分については、適宜、省略するようにしている。また、金属線103mについても、金属線102mの周辺部分と同様に構成されているため、金属線103mの周辺部分の図示は省略する。このカメラモジュール141は、主に、プリント基板61n、撮像チップ101、金属線102m、レンズユニット121、及び金属線圧着部161から構成される。プリント基板61nは、プリント基板61n上にインナーリード61anを有する。インナーリード61anは、金属線102mの一端と接続され、金属線102m及び金属線圧着部161を介して、撮像チップ101上の凹部101cの底面に設けられた電極パッド101cと接続される。撮像チップ101は、受光面101aと、撮像チップ101上に形成された凹部101cの底面に電極パッド101cを配置する。金属線102mは、導電性を有する金属からなり、その一端をインナーリード61anと接続し、他端を金属線圧着部161と接続する。なお、カメラモジュール141は、金属線102mに代えて、金属の材質とは異なる、導電性の材質により生成された線ワイヤを用いて構成することができる。また、金属線102mは、撮像チップ101上の低い位置で、撮像チップ101の平面と殆ど平行となるように配線される。具体的には、例えば、金属線102mは、撮像チップ101の表面図中、上側の面から約40μmのところで、撮像チップ101の平面と平行となるように配線される。レンズユニット121は、主に、レンズ121a及び赤外線カットフィルタ121bにより構成される。なお、レンズユニット121を構成する板状部材は、図面が煩雑になるのを避けるため、図示を省略している。金属線圧着部161は、導電性の材質例えば、金属線102mと同一の材質からなり、凹部101c内に接合される。すなわち、例えば、金属線圧着部161は、凹部101cの底面に配置された電極パッド101bから高さh例えば5乃至10μmの高さと同程度の高さで配置されるように、電極パッド101b上に圧着される。図4のカメラモジュール141では、金属線圧着部161を、凹部101cに押し込んで電極パッド101bに圧着させて、凹部101cにより形成される溝に殆ど収まるようにした。そして、金属線102mを、金属線102mと撮像チップ101の平面とが、撮像チップ101上の低い位置で平行となるようにした。これにより、金属線102mは、撮像チップ101から低い位置で配線されることとなる。したがって、例えば、図1Aに示されるような場合と比較して、金属線102mや金属線圧着部161に入射される入射光図4に示される矢印の反射光が、受光面101aに入射される事態を抑止することが可能となる。このため、撮像チップ101では、金属線102mや金属線圧着部161からの反射光に起因して、フレアやゴーストなどのノイズにより、画質の低下した撮像画像が生成される事態を抑止することができる。また、電極パッド101bを、レンズ121aのレンズ有効径内撮像チップ101上に照射される入射光の入射範囲内に配置できるため、レンズ有効径内に配置される受光面101aに、電極パッド101bを近接させて配置できる。したがって、例えば、電極パッド101bを、レンズ121aのレンズ有効径内の外側に設ける場合と比較して、撮像チップ101を小さくすることができる。このため、撮像チップ101を小さくすることにより、プリント基板61nや赤外線カットフィルタ121b等も小さくできるようになるので、カメラモジュール141を大幅に小型化することが可能となる。カメラモジュール141において、金属線102mが、撮像チップ101の平面と平行となるようにしたので、例えば図1A及び図1Bに示されるような場合と比較して、金属線102mの長さを短くすることができる。また、カメラモジュール141では、例えば、図1Bに示されたような遮光部材27を設ける必要がない。したがって、カメラモジュール141の製造コストを抑えることが可能となる。さらに、例えば、図1Bにおいて、遮光部材27を配置する位置によっては、受光面22aに入射される反射光を十分に抑止できないことが生じ得る。これに対して、カメラモジュール141では、遮光部材27を配置する必要がないため、そのような事態を防止することができる。カメラモジュール141を製造する製造装置181の一例次に、図5は、カメラモジュール141を製造する製造装置181の構成例を示している。この製造装置181は、部品配置部201、ワイヤボンド部202、レンズユニット配置部203、制御部204、記憶部205、及び操作部206から構成される。なお、図5において、実線で示される矢印は、信号線を表しており、点線で示される矢印は、制御線を表している。部品配置部201は、制御部204からの制御にしたがって、プリント基板61n上に、表面実装部品81n及び82nを配置し、撮像チップ101のダイボンドを行う。ワイヤボンド部202は、例えば、キャピラリ202a、クランパ202b、及びクランパ202c等により構成されており、制御部204からの制御にしたがって、プリント基板61nと撮像チップ101とのワイヤボンディングを行う。キャピラリ202aは、内部に金属線102mを有しており、金属線102mを繰り出して、プリント基板61n上のインナーリード61anと、撮像チップ101上の金属パッド101bとを、金属線102mで接続するワイヤボンディングを行う。クランパ202b及びクランパ202cは、それぞれ、金属線102mを挟むようにして固定する。なお、ワイヤボンド部202が行う処理の詳細は、図6及び図7を参照して後述する。レンズユニット配置部203は、ワイヤボンディング後のプリント基板61nに、レンズユニット121を配置する。制御部204は、例えば、CPUcentralprocessingunit等により構成されており、操作部206からの操作信号にしたがって、部品配置部201、ワイヤボンド部202、及びレンズユニット配置部203を制御する。記憶部205は、例えばハードディスク等であり、制御部204により実行される制御用プログラムを予め記憶している。また、記憶部205は、制御部204により書き込みが指示されたデータを書き込み記憶し、読み出しが指示されたデータを読み出す。なお、制御用プログラムは、例えば、インターネット等のネットワークを介して更新したり、新たな制御用プログラムを記録した記録媒体を用いて更新することができる。操作部206は、操作者により操作されるボタン等により構成されており、操作者により操作され、その操作に対応した操作信号を、制御部204に供給する。例えば、操作者が、操作部206を用いて、カメラモジュール141の製造を指示するユーザ操作等を行ったことに対応して、製造装置181においてカメラモジュール181の製造が開始される。ワイヤボンド部202の詳細次に、図6は、ワイヤボンド部202が行うワイヤボンディングの一例を示している。上述したように、ワイヤボンド部202は、主に、キャピラリ202a、クランパ202b、及びクランパ202c等により構成される。キャピラリ202aは、キャピラリ202aの下部に突き出た金属線102mの先端に、例えばアーク放電を行うようにして、FABと呼ばれる金属ボール、すなわち、球体状の金属線圧着部161を形成する。キャピラリ202aは、球体状の金属線圧着部161を形成した後、図6Aに示されるように、撮像チップ101の凹部101c上に移動する。そして、キャピラリ202aは、図6Bに示されるように、撮像チップ101の凹部101c上で降下し、凹部101cの底面に配置された電極パッド101bに、金属線圧着部161を圧着させる。なお、金属線圧着部161の圧着については、図7を参照して後述する。キャピラリ202aは、金属線圧着部161を電極パッド101bに圧着させた後、図6Cに示されるようにして一定位置に上昇する。その後、クランパ202cが、金属線102mを挟むようにして固定する。キャピラリ202aは、図6Dに示されるように、クランパ202cにより金属線102mが固定された状態で、撮像チップ101の凹部101c上から、プリント基板61nのインナーリード61an上に移動する。その後、クランパ202cは、金属線102mの固定を解除し、キャピラリ202aは、図6Eに示されるように、プリント基板61nのインナーリード61an上から降下し、キャピラリ202aの先端から突き出ている金属線102mを、インナーリード61anに圧着させる。その後、キャピラリ202aは、図中左右方向に移動振動し、キャピラリ202aの先端部分で金属線102mを切断する。これにより、金属線102mは、キャピラリ202aの内部を通る金属線102mと、撮像チップ101とプリント基板61nとをワイヤボンディングしたボンディングワイヤとしての金属線102mとに分割される。そして、ボンディングワイヤとしての金属線102mを、図示せぬ平コレット等により加圧して、撮像チップ101の表面から約40μmのところで、撮像チップ101の平面と平行となるような金属線102mに形成する。その後、クランパ202bは、キャピラリ202aの内部を通る金属線102mを挟んで固定する。そして、キャピラリ202aは、図6Fに示されるようにして一定位置に上昇する。その後、キャピラリ202aは、図6Gに示されるように、キャピラリ202aの下部に突き出た金属線102mの先端に、例えばアーク放電を行うようにして、球体状の金属線圧着部161を形成する。キャピラリ202aは、球体状の金属線圧着部161を形成した後、図6Aに示されるように、撮像チップ101に形成された他の凹部101c上に移動して、それ以降、同様にしてワイヤボンディングが行われる。なお、図6では、ボンディングワイヤとしての金属線102mを、図示せぬ平コレット等により加圧して、撮像チップ101の表面から約40μmのところで、撮像チップ101の平面と平行となるように形成するようにした。しかしながら、その他、例えば、キャピラリ202aが、図6C乃至図6Eにおいて、撮像チップ101の表面から約40μmのところで、撮像チップ101の平面と平行となるように、金属線102mを配線するようにしてもよい。この場合における製造装置181の動作は、後述する図8及び図9のフローチャートを参照して後述する。次に、図7は、キャピラリ202aが、図6Bに示したように、球状の金属線圧着部161を、凹部101c内の電極パッド101bに圧着するようにして、凹部101c内に収めるようにした場合の一例を示している。キャピラリ202aは、撮像チップ101の凹部101c上で、凹部101c内の電極パッド101bに向かって降下する。すなわち、例えば、キャピラリ202aは、図7Aに示される位置から、図7B及び図7Cに示されるようにして降下し、最終的に、図7Dに示されるような位置まで降下する。そして、キャピラリ202aは、図7Dに示される位置で、図中左右方向電極パッド101b上の表面部分と平行となる方向に細かく移動振動するようにして、金属線圧着部161を、凹部101c内に収まる形状に形成する。製造装置181の動作説明次に、図8のフローチャートを参照して、製造装置181が行うカメラモジュール製造処理の一例について説明する。このカメラモジュール製造処理は、例えば、操作者が、製造装置181の操作部206を用いて、カメラモジュール141の製造を指示する指示操作を行ったときに開始される。このとき、操作部206は、操作者からの指示操作に対応する操作信号を、制御部204に供給する。制御部204は、操作部206からの操作信号に基づいて、部品配置部201、ワイヤボンド部202、及びレンズユニット配置部203を制御して、カメラモジュール141を製造させる。すなわち、ステップS1において、部品配置部201は、制御部204からの制御にしたがって、プリント基板61n上に、表面実装部品81n及び82nを配置する。そして、部品配置部201は、1枚の板状部材として構成される各プリント基板61nを、それぞれ、1枚のプリント基板61nに分割する。ステップS2において、部品配置部201は、制御部204からの制御にしたがって、撮像チップ101のダイボンドを行う。ステップS3において、ワイヤボンド部202は、制御部204からの制御にしたがって、プリント基板61nと撮像チップ101とを接続するワイヤボンディング処理を実行する。このワイヤボンディング処理は、図9を参照して後述する。ステップS4において、レンズユニット配置部203は、ワイヤボンディング処理後の各プリント基板61nに、レンズユニット121を配置して、カメラモジュール製造処理は終了される。ワイヤボンディング処理の詳細次に、図9のフローチャートを参照して、図8のステップS3におけるワイヤボンディング処理の詳細を説明する。ステップS21において、ワイヤボンド部202のキャピラリ202aは、キャピラリ202aの下部に突き出た金属線102mの先端に、例えばアーク放電を行うようにして、FABと呼ばれる金属ボール、すなわち、球体状の金属線圧着部161を形成する。そして、キャピラリ202aは、撮像チップ101の凹部101c上に移動し、撮像チップ101の凹部101c上で降下して、凹部101cの底面に配置された電極パッド101bに、金属線圧着部161を圧着させる。ステップS22において、キャピラリ202aは、金属線圧着部161を電極パッド101bに圧着しつつ、金属線圧着部161を、凹部101c内に収まる形状に形成する。これにより、例えば、金属線圧着部161は、金属線圧着部161の高さ厚みが、高さh以下となるように形成される。ステップS23において、キャピラリ202aは、例えば、撮像チップ101から約40μmの高さを維持した状態で、金属線102mを繰り出しながら、撮像チップ101の凹部101cから、プリント基板61nのインナーリード61an上まで移動する。これにより、金属線102mは、撮像チップ101から約40μmの高さで、撮像チップ101の平面と平行となるように配線される。ステップS24では、キャピラリ202aは、プリント基板61nのインナーリード61an上から降下し、キャピラリ202aの先端から突き出ている金属線102mを、インナーリード61anに圧着させる。キャピラリ202aは、ステップS21乃至ステップS24の処理を繰り返して行うようにして、例えば、図3Eに示されるように、複数の金属線1021乃至1028、及び金属線1031乃至1038をボンディングワイヤとして形成する。その後、処理は図8のステップS3の戻り、ステップS4に進められ、ワイヤボンディング処理後の各プリント基板61nから、カメラモジュール141が製造される。以上説明したように、カメラモジュール製造処理によれば、例えば、図4に示したようなカメラモジュール141を製造することが可能となる。第1の実施の形態では、撮像チップ101の凹部101aに、金属線圧着部161を収めて、撮像チップ101上に露出する金属線圧着部161を小さくすることにより、金属線圧着部161からの反射光が、受光面101aに入射され難くした。しかしながら、撮像チップ101に凹部101aが存在せず、撮像チップ101の表面に電極パッド101bが配置されている場合、又は撮像チップ101の凹部101aの深さ高さhが、比較的小さい場合等には、撮像チップ101上に露出する金属線圧着部161が、比較的、大きなものとなる。この場合、金属線圧着部161からの反射光が、受光面101aに入射することが生じ得る。そこで、例えば、ボンディングワイヤとしての金属線102mを、受光面101a側に突き出すようにして、金属線102mで遮光部材を形成し、金属線圧着部161からの反射光が受光面101aに受光される事態を抑止することができる。<2.第2の実施の形態>次に、図10乃至図12を参照して、ボンディングワイヤとしての金属線102mを、受光面101a側に突き出すようにして、金属線102mで遮光部材を形成する場合の一例を説明する。図10A及び図10Bは、ボンディングワイヤとしての金属線102mを、受光面101a側に突き出すようにして、金属線102mで遮光部材を形成するようにした場合の一例を示している。ここで、図10A及び図10Bは、それぞれ、金属線102m及び金属線圧着部161の側面図及び上面図を示す。図10Aに示される側面図において、金属線102mは、例えば、受光面101a側に突き出た長さLの突起部分を有するように形成されている。これにより、入射光41a乃至41cが、受光面101aが存在する方向とは異なる方向に反射される。また、長さLの突起部分は、金属線圧着部161の側面図中左側の面に入射される入射光41aを遮光する遮光部材として機能し、金属線圧着部161の側面に遮光エリアを形成する。このため、金属線圧着部161の側面には、入射光41aが入射しないので、金属線圧着部161の側面で入射光41aが反射して、受光面101aで受光されることはない。ここで、長さLは、例えば、レンズ121a及び赤外線カットフィルタ121bを介して入射される入射光211を、突起部分により遮光しない長さとされる。なお、入射光211は、図10Aに示されるように、金属線圧着部161の側面の下端部に入射される。すなわち、例えば、長さLは、金属線102mと撮像チップ101との距離Dに応じて決定され、距離Dが短い程に、長さLを短くできる。なお、図10では、撮像チップ101の表面と、電極パッド101bの表面との間には段差がないものとする。したがって、金属線102mと電極パッド101bとの距離Dは、金属線102mと撮像チップ101との距離と等しいこととなる。また、撮像チップ101に凹部101cが形成されており、その凹部101cの底面に金属パッド101bが設けられている場合、距離Dは、金属線102mと電極パッド101bとの距離ではなく、金属線102mと撮像チップ101との距離とされる。つまり、距離Dは、撮像チップ101上に露出した金属線圧着部161の高さである。なお、図10Bに示される上面図において、例えば、金属線圧着部161に入射される入射光の反射光41b1乃至41b4が、それぞれ、受光面101a側図中左方向に進むことが生じ得る。撮像チップ101上に露出した金属線圧着部161の高さである距離Dが長い程に、反射光41b1乃至41b4が、受光面101aに入射される可能性が高くなる。したがって、距離Dを短くするようにして、反射光41b1乃至41b4が、受光面101aに入射され難くするようにすることが望ましい。次に、図11及び図12を参照して、金属線102mの突起部分を作成するための突起部作成処理の一例を説明する。図11は、キャピラリ202aが行う第1の突起部作成処理を示している。なお、この第1の突起部作成処理は、ステップS23の処理に代えて行われる。キャピラリ202aは、図11Aに示されるように、金属線圧着部161を電極パッド101bに圧着した後、一定位置まで上昇する。また、キャピラリ202aは、図11Bに示されるように、受光面101aの方向図中左方向に移動する。そして、キャピラリ202aは、図11Cに示されるようにして、受光面101aとは逆方向図中右方向に移動しながら、撮像チップ101の表面から約40μmのところまで下降する。下降後、キャピラリ202aは、撮像チップ101の表面から約40μmを維持しつつ、受光面101aとは逆方向に進むようにして、金属線102mの突起部分を生成する。次に、図12は、ボンディングワイヤとしての金属線102mを、上から平コレットで加圧するようにして、突起部分を作成する第2の突起部生成処理を示している。なお、この第2の突起部生成処理は、図9を参照して説明したワイヤボンディング処理のステップS23及びステップS24に代えて行われる。すなわち、例えば、ワイヤボンド部202のキャピラリ202aは、図12Aに示されるように、撮像チップ101と金属線102mとの間に隙間が生じるようにして、ワイヤボンディングを行う。そして、平コレット221は、図12Bに示されるように、ワイヤボンディング後の金属線102mを、図中上方向から加圧するようにして、図12Cに示されるような形状の金属線102mを作成する。第1の実施の形態では、金属線102mを、撮像チップ101の電極パッド101bに圧着した後に、プリント基板61nのインナーリード61anに圧着を行うワイヤボンディングを行うようにしたが、圧着する順序を逆にしてワイヤボンディングを行うようにしてもよい。この場合、第1の実施の形態では、撮像チップ101の電極パッド101bに、凹部101cの高さhと同程度のスタッドバンプを形成する。そして、金属線102mを、インナーリード61anに圧着した後、撮像チップ101の表面から約40μmのところで、撮像チップ101の平面と平行となるように配線して、電極パッド101bに形成されたスタッドバンプに圧着することになる。このことは、第2の実施の形態についても同様である。なお、第2の実施の形態においては、例えば、金属線102mを、インナーリード61an、スタッドバンプの順で圧着した後、スタッドバンプを、金属線圧着部161とみなし、図11を参照して説明したようにして、突起部分を作成することとなる。なお、スタッドバンプに圧着する前に、突起部分を作成してもよい。また、第1の実施の形態では、金属線102mを、インナーリード61an、スタッドバンプの順で圧着した後、撮像チップ101の表面から約40μmのところで、撮像チップ101の平面と平行となるように、平コレット等で加圧等して形成するようにしてもよい。このことは、第2の実施の形態でも同様である。次に、図13乃至図15を参照して、従来のワイヤボンディングにより形成されるボンディングワイヤと、第1の実施の形態において説明したワイヤボンディングにより形成されるボンディングワイヤとを比較する。図13は、従来のワイヤボンディングにより形成されるボンディングワイヤの一例を示している。図13に示されるボンディングワイヤは、比較的、高い位置で配線されている。図14は、製造装置181が行うワイヤボンディング処理により生成されたボンディングワイヤの一例を示している。また、図15は、製造装置181が、圧着する順序を逆にしてワイヤボンディングしたときの一例を示している。図14及び図15に示されるボンディングワイヤは、比較的、低い位置で配線されていることがわかる。<3.変形例>第1及び第2の実施の形態では、金属線102mや金属線圧着部161を低い位置で配置するようにして、受光面101aに反射光が入射される事態を抑止するようにしたが、さらに、黒色等の反射低減塗料を塗布するようにしてもよい。この場合、金属線102mや金属線圧着部161の反射率を小さくすることができる。したがって、仮に、金属線102mや金属線圧着部161からの反射光が、受光面101aに受光されたとしても、例えば反射低減塗料を塗布していない場合と比較して、フレアやゴーストなどのノイズを低減できる。なお、反射低減塗料としては、例えば、紫外線の照射により固着するUVインク等を採用することができ、例えばインクジェット印刷等により塗布される。インクジェット印刷等による反射低減塗料を塗布するタイミングは、例えば、ワイヤボンディングした後とされる。また、反射低減塗料は、金属線102mや金属線圧着部161のうち、入射光が照射される部位にのみ、塗布することが望ましいが、金属線102mや金属線圧着部161の全てに塗布するようにしてもよい。なお、反射低減塗料は、金属線102m又は金属線圧着部161の少なくとも一方に塗布することができる。なお、本明細書において、上述した一連の処理を記述するステップは、記載された順序に沿って時系列的に行われる処理はもちろん、必ずしも時系列的に処理されなくとも、並列的あるいは個別に実行される処理をも含むものである。また、本開示の実施の形態は、上述した第1及び第2の実施の形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。