カバー10と、障壁構造20と、光電気構造30と、複数の横断導電体40とを備えた光電気デバイスであって、-前記カバー10は、金属箔12と、前記金属箔によって担持され、かつ前記金属箔から電気的に絶縁された、パターン化された導電層14とを備え、-前記光電気構造30は、前記カバー10と前記障壁構造20との間に挟まれ、前記光電気構造30は、少なくとも1つの光電気層32と透明導電層34とを備え、前記光電気構造は、前記カバー10側に第1主面31を有し、-前記複数の横断導電体40は、前記カバー10の前記金属箔12または前記パターン化された導電層14から、前記少なくとも1つの光電気層32を貫通して、前記透明導電層34まで延在し、-前記カバー10は、前記光電気構造30の前記第1主面31を越えて延在し、前記デバイスの少なくとも1つの側面33に前記障壁構造20にわたって巻き付けられる、光電気デバイス。前記カバー10は、接着帯において、前記障壁構造20の前記光電気構造30とは反対の側の表面29に接着され、前記カバーは、前記接着帯54を越えて延在し、前記障壁構造20から離れる方向に曲げられた自由縁端部102を有する、請求項1に記載の光電気デバイス。前記カバー10は、接着帯54において、前記障壁構造20の前記光電気構造30とは反対の側の表面29に接着され、前記カバーは縁端部102を有し、前記パターン化された導電層14は、前記縁端部102において、前記障壁構造20に固定された電気接点144に接触する、請求項1に記載の光電気デバイス。前記パターン化された導電層14は前記カバー10の前記光電気構造30側の面16において前記金属箔12へのアクセスを可能にする前記パターン化された導電層によって覆われていない複数の領域に開口部15を画成するパターンとして設けられた電気絶縁層13によって前記金属箔12から電気的に絶縁される格子である、請求項1に記載の光電気デバイス。前記パターン化された導電層14は電気絶縁層13の表面に設けられ、前記カバーは、前記金属箔12に電気的に結合されると共に、前記電気絶縁層13を貫通し、さらに電気的に絶縁された方法で前記パターン化された導電層14を貫通して延在する複数の電気フィードスルー要素17をさらに備える、請求項1に記載の光電気デバイス。光電気デバイスの製造方法であって、-金属箔と、前記金属箔によって担持され、かつ前記金属箔から電気的に絶縁された、パターン化された導電層とを備えたカバーを設けるステップと、-少なくとも1つの光電気層と透明導電層とを備えた光電気構造を設けるステップと、-前記カバーの前記金属箔または前記パターン化された導電層から、前記少なくとも1つの光電気層を貫通して、前記透明導電層まで延在する複数の横断導電体を設けるステップと、-障壁構造を設けるステップであって、前記光電気構造は前記カバーと前記障壁構造との間に挟まれる、ステップと、を含み、前記カバーは、前記光電気構造の前記第1主面を越えて延在し、前記光電気構造の前記第1主面を越えて延在する前記カバーの部分は、前記光電気構造の周囲に前記障壁構造の開放面にわたって巻き付けられる、方法。前記障壁構造が設けられた前記光電気構造と前記カバーとは別々に製造され、前記光電気構造と前記カバーとは、前記光電気構造を前記カバーに積層することによって、互いに前記デバイスに組み込まれ、これにより前記カバーは前記光電気構造30の前記第1主面を越えて延在する、請求項6に記載の方法。積層の前に、前記光電気構造に前記複数の横断導電体が設けられる、請求項6に記載の方法。前記光電気構造の前記第1主面と前記カバーとは、電気絶縁性の接着剤層によって一緒に積層され、前記横断導電体は前記接着剤層を貫通して設けられる、請求項8に記載の方法。前記光電気構造と前記障壁構造とは、-前記カバーを設けるステップの後に、前記金属箔12へのアクセスを可能にする複数の開口部を前記金属層14と前記電気絶縁層13とに設けるステップと、-前記電気絶縁層13および前記金属層14の前記開口部に導電性材料を設けることによって、前記複数の横断導電体40を形成するステップと、-前記導電性材料を前記開口部内に堆積させることによって形成された前記複数の導体40の各々の周囲の前記金属層14から輪状部分44を除去し、これにより、前記導体40を前記パターン化された導電層14から電気的に絶縁するステップと、によって設けられ、-前記光電気層または少なくとも1つの電気光学層を含むスタックの堆積後に、前記光電気層32または少なくとも1つの電気光学層を含むスタックを局所的に融除することによって前記複数の導体40の前記端部を露出させ、これにより前記導体40の前記自由端の前に開口部37を設け、-透明導電層36を堆積させることによって、この層36のための前記材料は前記開口部37を充填して導電性部分38を形成し、これにより、前記横断導電体40と前記導電性部分38とによって形成された前記横断導電体を介して、前記透明導電層36を前記金属箔12に電気的に接続する、請求項6に記載の方法。前記障壁構造の前記開放面の一部分にシーラントが設けられ、前記カバーの前記巻き付けられる部分は、前記開放面の前記部分に少なくとも部分的にわたって延在する、請求項10に記載の方法。前記開放面の前記部分に少なくとも部分的にわたって延在する前記カバーの前記巻き付けられる部分は、前記障壁構造から離れる方向に曲げられる、請求項11に記載の方法。前記開放面の前記部分に少なくとも部分的にわたって延在する前記カバーの前記巻き付けられる部分は、前記障壁構造の前記開放面において電気接点に接触し、前記デバイスの少なくとも1つの側面33に前記障壁構造20を覆って巻き付けられる、請求項11に記載の方法。本発明の第1態様によると、カバーと、障壁構造と、光電気構造と、複数の横断導電体とを備えた光電気デバイスが提供される。この光電気デバイスにおいて、-カバーは、金属箔と、この金属箔によって担持され、かつこの金属箔から電気的に絶縁された、パターン化された導電層とを備え、-光電気構造は、カバーと障壁構造との間に挟まれ、光電気構造は、少なくとも1つの光電気層と透明導電層とを備え、光電気構造は、カバー側に第1主面を有し、-複数の横断導電体は、カバーの金属箔から、またはパターン化された導電層から、少なくとも1つの光電気層を貫通し、透明導電層まで延在し、-カバーは、光電気構造の前記第1主面を越えて延在し、デバイスの少なくとも1つの側面に障壁構造にわたって巻き付けられる。本発明の第1態様による光電気デバイスにおいては、金属箔と、この金属箔によって担持され、かつこの金属箔から電気的に絶縁された、パターン化された導電層とで形成されたカバーは、障壁として機能するほか、光電気構造を備えた平面全体にわたって均衡のとれた電気的アクセスを可能にする給電プレーンまたは集電プレーンを形成し、金属箔とパターン化された電気層とはどちらも前記カバーの延長部分においてそれぞれ外部電源線に容易に接続可能である。巻き付けられたカバーは、光電気構造のための電気的接続をもたらすと共に、前記側面におけるシーリングを少なくとも不要にする。なお、米国特許出願公開第2005/224935号には、有機電子デバイスを完全に取り囲むエッジラップによって形成された密閉縁端部を有する有機電子パッケージが記載されている。米国特許出願公開第2005/224935号には、スーパーストレートを絶縁性または伝導性にしてもよく、かつスーパーストレートが伝導性の場合は、スーパーストレートが有機電子デバイス16へのバスバー接点をもたらすように有機パッケージを構成しうると注記されている。この米国特許出願に提案されているスーパーストレートは絶縁性または伝導性のどちらかにすべきであるので、本発明の第1態様によるデバイスのカバーのように、スーパーストレートが金属箔と、この金属箔によって担持され、かつこの金属箔から電気的に絶縁された、パターン化された導電層とを備えることは排除される。後者は、両方の絶縁性部分を備える。本発明の第1態様による光電気デバイスの一実施形態において、パターン化された導電層は格子である。この格子は、電気絶縁層によって金属箔から電気的に絶縁される。この電気絶縁層は、金属箔へのアクセスを可能にするパターン化された導電層によって覆われていない複数の領域に開口部を画成するパターンとしてカバーの光電気構造側に設けられる。この実施形態は、パターン化された電気絶縁層とパターン化された導電層とを印刷によって金属箔に設けることによって、カバーを容易に製造できるという点で有利である。本発明の第1態様による光電気デバイスの別の実施形態においては、パターン化された導電層は電気絶縁層の表面に設けられ、カバーは複数の電気フィードスルー要素をさらに備え、これらの電気フィードスルー要素は、金属箔に電気的に結合されると共に、電気絶縁層を貫通し、さらに電気的に絶縁された方法でパターン化された導電層を貫通して延在する。この実施形態において、カバーは、電気絶縁層と導電層とを金属箔にブランケット堆積することと、次に、堆積された層を、例えばレーザー孔あけによって、パターニングするステップとによって作製されうる。本発明の第2態様によると、光電気デバイスの製造方法が提供される。本方法は、-金属箔と、この金属箔によって担持され、かつこの金属箔から電気的に絶縁された、パターン化された導電層とを備えたカバーを設けるステップと、-少なくとも1つの光電気層と透明導電層とを備える光電気構造を設けるステップと、-カバーの金属箔から、またはパターン化された導電層から、少なくとも1つの光電気層を貫通し、前記透明導電層まで延在する複数の横断導電体を設けるステップと、-障壁構造を設けるステップであって、光電気構造はカバーと障壁構造との間に挟まれる、ステップと、を含み、カバーは、光電気構造の第1主面を越えて延在する。本発明の第2態様による方法は、本発明の第1態様によるデバイスを製造するための実用的な方法を提供する。図面を参照して本発明の上記および他の態様をより詳細に説明する。以下の詳細な説明には、本発明の完全な理解をもたらすために、特定の詳細が多数述べられている。ただし、本発明はこれらの特定の詳細なしに実施されうることを当業者は理解されるであろう。他の場合は、本発明の態様を曖昧にしないように、周知の方法、手順、および構成要素は詳細に説明されていない。次に、本発明の複数の実施形態が示されている添付図面を参照しながら、本発明をより詳細に説明する。ただし、本発明は多くの異なる形態で具体化可能であり、本願明細書に記載されている実施形態に限定されると解釈されるべきではない。むしろ、これらの実施形態は、この開示が周到かつ完全であり、本発明の範囲が当業者に十分に伝わるように提供されている。各図面においては、明確にするために、層および領域のサイズおよび相対サイズが誇張されていることもある。本願明細書においては、本発明の複数の実施形態が本発明の理想化された実施形態および中間構造の概略図である断面図を参照して説明されている。したがって、例えば製造手法および/または公差の結果として、図示の形状からの逸脱が予想されるものとする。したがって、本発明の実施形態は、本願明細書に例示されている特定の領域形状に限定されるものと解釈されるべきではなく、例えば製造に起因する、形状のずれを含むものとする。したがって、各図に示されている領域は本質的に模式的であり、それぞれの形状はデバイスの領域の実際の形状を示そうとするものではなく、本発明の範囲を制限しようとするものでもない。本願明細書で使用される場合、所与の材料の層は、その厚さがその長さおよび幅の両方に比べて小さい当該材料の領域を含む。層の例として、シート、箔、薄膜、ラミネーション、被膜などが挙げられる。本願明細書で使用される場合、層は平面である必要はなく、例えば別の構成要素を少なくとも部分的に包むために、曲げることも、折り畳むことも、または別様に起伏をつけることもできる。本願明細書で使用される場合、層は複数の副層を含むこともできる。層は、離散部分の集合、例えば、個々の画素をそれぞれ備えた離散した複数の活性領域から成る層、で構成することもできる。ある要素または層が別の要素または層の上に載っているon、に接続されるconnectedto、またはに結合されるcoupledtoというときは、その要素または層はその別の要素または層の上に直接載っている、直接接続される、または直接結合されてもよく、あるいは介在する要素または層が存在してもよい。これに対し、ある要素が別の要素または層の上に直接載っているdirectlyon、に直接接続されるdirectlyconnectedto、またはに直接結合されるdirectlycoupledtoというときは、介在する要素または層は存在しない。全体にわたって同様の参照符号は同様の要素を指す。本願明細書で使用される場合、および/またはand/orという用語は、列記されている項目のうちの1つ以上の項目のあらゆる組み合わせを含む。第1、第2、第3などの用語は、本願明細書ではさまざまな要素、部品、領域、層、および/または区域を説明するために使用されうるが、これらの要素、部品、領域、層、および/または区域はこれらの用語によって限定されるべきではないことを理解されるであろう。これらの用語は、1つの要素、部品、領域、層、または区域を別の領域、層、または区域から区別するためにのみ使用される。したがって、以下に記載されている第1の要素、部品、領域、層、または区域は、本発明の教示から逸脱することなく、第2の要素、部品、領域、層、または区域と呼ぶことも可能である。の真下にbeneath、の下方にbelow、より下のlower、の上方にabove、より上のupperなどの空間的に相対的な用語は、本願明細書においては、各図に示されているような1つの要素または特徴と別の要素単数または複数または特徴単数または複数との関係を記述する説明を簡単にするために使用されうる。これらの空間的に相対的な用語は、各図に示されている向きに加え、使用中または動作中のデバイスのさまざまな向きをも包含することを意図していることを理解されるであろう。例えば、図中のデバイスが裏返された場合、他の要素または特徴の下方にbelowまたはの真下にbeneathにあると記述されていた要素は、その他の要素または特徴の上方にabove置かれることになるであろう。したがって、例えばの下方にbelowという用語は、上方および下方の両方の向きを包含可能である。デバイスは上記以外の向き90度回転、または他の向きにも向けられうるので、本願明細書に使用されている空間的に相対的な記述はそれに応じて解釈されうる。特に定義されていない限り、本願明細書に使用されている技術的および科学的用語を含むあらゆる用語は、本発明が属する技術分野の当業者によって一般に理解される意味と同じ意味を持つ。一般に使用される辞書に定義されているような用語は、本願明細書に明示的に定義されていない限り、関連技術の文脈におけるそれぞれの意味と一致した意味を有すると解釈されるべきであり、理想化された、または過度に形式的な、意味では解釈されないことをさらに理解されるであろう。矛盾が生じた場合は、定義を含め、本願明細書が優先される。また、各材料、各方法、および各例は単に例示のためであり、限定を意図するものではない。全ての図面を通して、同様の部分は同様の参照符号を有する。図1は、カバー10と、障壁構造20と、光電気構造30と、複数の横断導電体40とを備えた光電気デバイスの第1実施形態を示す。特に、この光電気デバイスは、有機材料層を1つ以上備えるので、有機光電気デバイスである。本デバイスにおいて、カバー10は、金属箔12と、この金属箔によって担持され、かつこの金属箔から電気的に絶縁された、パターン化された導電層14とを備える。光電気構造30は、カバー10と障壁構造20との間に挟まれ、少なくとも1つの光電気層32と透明導電層34とを備える。本デバイスは、透明である必要はない別の導電層36を備える。この光電気構造は、カバー10側に第1主面31を有する。この実施形態においては、パターン化された導電層14に透明導電層34が電気的に結合されるように、複数の横断導電体40は、カバー10のパターン化された導電層14から、少なくとも1つの光電気層32を貫通し、透明導電層34まで延在する。一代替実施形態においては、透明導電層34が金属箔12に電気的に結合されるように、複数の横断導電体40はカバー10の金属箔12から、少なくとも1つの光電気層32を貫通し、透明導電層34まで延在する。この実施形態において、光電気デバイスは、OLED、光電池、またはエレクトロクロミック素子この場合は、電気的に制御可能な光学特性を有するミラーでもよい。本デバイスに用いられる金属箔12は、本デバイスに所望される強度および可撓性に応じた厚さを有しうる。図示の実施形態において、金属箔は、例えば、0.005乃至0.5mm、例えば0.125mm、の厚さを有するアルミニウム、銅、銀、またはステンレス鋼の箔である。この実施形態において、電気絶縁層13はポリマー箔によって形成される。例えば、ポリエチレンテレフタレートPET:PolyEthyleneTerephthalate箔、ポリエチレンナフタレートPEN:PolyEthyleneNaphthalate箔、またはポリカーボネートPC:polycarbonate箔を使用しうる。ポリマー箔は、5乃至500μmの範囲内の厚さ、例えば125μmまたは50μmの厚さ、を有しうる。パターン化された導電層14は、例えば1μm乃至1mmの範囲内の厚さを有する、例えば約0.1mmの厚さを有する、別の金属層であり、高反射性の伝導層で被覆されうる。この光電気構造は、単一の光電気層、または複数の光電気層の組み合わせ、を備えうる。この光電気構造は、複数の追加層、例えば、正孔注入層と、正孔輸送層と、電子注入層と、電子輸送層と、を備えうる。本デバイスの陽極には、さまざまな材料が適している。透明導電層34が陽極を形成する場合、陽極に使用される伝導材料は、例えば、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロール、またはドープトポリマーのようなポリマーである。有機材料のほか、スズドープ酸化インジウムITO:IndiumTinOxide、酸化インジウム亜鉛IZO:IndiumZincOxide、アンチモンドープ酸化スズATO:AntimonyTinOxide、または酸化スズTinOxideのような、さまざまな無機透明導電物質を利用可能である。酸化タングステンニッケル、インジウムドープ酸化亜鉛、酸化マグネシウムインジウムなど、他の金属酸化物も使用可能であるが、これだけに限定されるものではない。一般的な一実施形態において、透明陽極は、100乃至約600nmの範囲内の厚さを有するITO層によって形成される。本デバイスの陰極に適した材料は、第1電気接点層この場合は陽極層より低い仕事関数を有する金属または非金属である。本願明細書で使用される場合、用語より低い仕事関数は、約4.4eV以下の仕事関数を有する材料を意味するものとする。本願明細書で使用される場合、より高い仕事関数は、少なくとも約4.4eVの仕事関数を有する材料を意味するものとする。陰極層のための材料は、第1属のアルカリ金属類例えば、Li、Na、K、Rb、Csなど、第2族の金属類例えば、Mg、Ca、Baなど、第12族の金属類、ランタニド類例えば、Ce、Sm、Euなど、およびアクチニド類例えば、Th、Uなどから選択可能である。アルミニウム、インジウム、イットリウム、およびこれらの組み合わせなどの材料も使用されうる。陰極層のための材料の具体的な非限定例として、バリウム、リチウム、セリウム、セシウム、ユウロピウム、ルビジウム、イットリウム、マグネシウム、サマリウム、これらの合金類および組み合わせが挙げられるが、これだけに限定されるものではない。一実施例において、陰極は、100~400nmの範囲内の厚さを有するアルミニウム層と組み合わされた、厚さ約5nmのBa層である。ただし、陰極は、透明導電層34として選択され、横断導電体40によって金属箔12またはパターン化された導電層14に結合される単一のBa層のみが使用されうる。本願明細書で使用される場合、透明とは、可視光すなわち、約400nm乃至約700nmの範囲内の波長を有する光の少なくとも約50、好ましくは少なくとも約80、の全透過率を可能にする材料を指す。障壁構造20は、通常、複数の異なる材料の層が交互に積み重ねられたスタックを備える。このスタックは、交互に積み重ねられた無機および有機層、または交互に積み重ねられた複数の無機層を備えうる。これらの有機層は、光透過率を保証するために十分に小さなサイズの無機粒子が随意充填された、架橋熱硬化性材料、エラストマー、線状ポリマー、あるいは分岐または超分岐ポリマー系、あるいは上記材料の何れかの組み合わせから設けられうる。材料は、溶液から、または100固体材料として、加工される。硬化または乾燥は、例えば、純粋な、または感光性または熱感応性ラジカルまたは超強酸開始剤が適切に配合された、湿潤材料をUV光、可視光、赤外光または熱、Eビーム、ガンマ線、またはこれらの何れかの組み合わせによって照射することによって行われうる。有機層の材料は、低い比透湿度と高い疎水性とを有することが好ましい。適した架橋熱硬化性系の例は、脂肪族または芳香族エポキシアクリレート類、ウレタンアクリレート類、ポリエステルウレタンアクリレート類、ウレタンアクリレート類、ポリエーテルアクリレート類、飽和ハイドロカーボンアクリレート類、エポキシド類、エポキシド-アミン系、エポキシド-カルボン酸の組み合わせ、オキセタン誘導体、ビニルエーテル、ビニル誘導体、およびチオレン系の何れか1つまたはこれらの何れかの組み合わせである。エラストマー材料の好適な例は、ポリシロキサンである。適した分岐または線状ポリマー系の例は、ポリアクリレート類、ポリエステル類、ポリエーテル類、ポリプロピレン類、ポリエチレン類、ポリブタジエン類、ポリノルボルネン、環状オレフィンコポリマー類、ポリ弗化ビニリデン、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリヘキサフルオロプロピレンの何れか1つ、あるいはこれらの何れかのコポリマーまたは物理的組み合わせである。有機層は、0.1~100μmの間の厚さ、好ましくは5と50μmの間の厚さ、を有しうる。無機層単数または複数は、酸化インジウムIn2O3、酸化スズSnO2、スズドープ酸化インジウムITOなどの金属酸化物、窒化アルミニウムAIN、窒化ケイ素SiNなどの金属窒化物、炭化ケイ素などの炭化物、金属酸窒化物、例えば酸窒化ケイ素、あるいは金属オキシカーバイド、金属炭窒化物、金属炭窒酸化物などの何れか他の組み合わせなど、何れのセラミックでもよいが、これだけに限定されるものではない。本電子デバイスが光学機能を有する場合、少なくとも1つの面基礎またはカバーがほぼ透明なセラミックであると適切である。したがって、適した材料は、例えば、酸化ケイ素SiO2、酸化アルミニウムA12O3、酸化チタンTiO2、酸化インジウムIn2O3、酸化スズSnO2、スズドープ酸化インジウムITO、In2O3SnO2、SiC、酸窒化ケイ素SiON、およびこれらの組み合わせである。これら無機層は、最大10-4g.m-2.day-1の透湿度を有する。無機層単数または複数は、実際には、有機層より大幅に薄い。無機層は、10乃至1000nmの範囲内の厚さ、好ましくは100乃至300nmの範囲内の厚さ、を有すべきである。障壁構造20は、基板によって、例えばガラス板またはポリマー箔によって、担持されうる。一般的な例において、障壁構造20は、複数の副層、この場合は窒化シリコン層と酸化シリコン層、が交互に積み重ねられたスタックを備えた、いわゆるNONON障壁層を備える。図示の実施形態において、光電気構造30は、接着剤層56によってカバー10に結合される。横断導電体40は、この接着剤層56を貫通して延在する。図1に示されているデバイスは、金属箔12を光電気構造の別の電極32に電気的に結合する別の横断導電体42を備える。カバー10は光電気構造30の前記第1主面31を越えて延在するので、カバーの各端部102は、金属箔12およびパターン化された導電層14への電気接点122および142をそれぞれ提供できる。図示の実施形態において、カバー10は、デバイスの少なくとも1つの側面33に障壁構造20にわたって巻き付けられる。これにより、カバー10の、側面33に巻き付けられた部分の金属箔12は、前記側面33への湿気および大気中の他の有害物質の浸透を防ぐ。この実施形態において、カバー10は、光電気構造30の周囲全体に巻き付けられ、シーラント52によって障壁構造20の光電気構造30とは反対の側の表面29に接着される。シーラント52が設けられた前記表面29の部分は、接着帯54として示されている。接着帯54は、表面29の周囲全体に沿って延在する。これにより、カバー10の金属箔12と障壁構造20との組み合わせによって完全封入がもたらされる。シーラントとしての使用に適した材料は、無機粒子入りのエポキシ樹脂またはアクリル酸樹脂である。図2は、本発明の第1態様による光電気デバイスの別の実施形態を示す。図2の実施形態において、カバーは、接着帯54を越えて延在し、障壁構造20から離れる方向に曲げられた自由縁端部102を有する。これにより、パターン化された導電層14の一部142が露出されるため、電源70への簡単な接続が可能になる。図示の実施形態において、光電気構造30はカバー10に直接接して設けられ、パターン化された導電層14は光電気構造30の別の電極として機能する。横断導電体40は、金属箔12と透明導電層34との間に電気的接続をもたらす。図1に示されている実施形態のように、カバー10は光電気構造30の周囲全体に巻き付けられ、障壁構造20の光電気構造30とは反対の側の表面29にシーラント52によって接着される。この実施形態においては、図2に示されているように、カバーは、縁端部102を有し、パターン化された導電層14は、この縁端部102において、障壁構造20に固定された電気接点144に接触する。図3は、一代替実施形態を示す。この実施形態では、図1に示されている実施形態と異なり、横断導電体40が金属箔から、接着剤層56と光電気層32とを貫通して、透明導電層34まで延在する。この光電気デバイスのカバー10は、接着帯54において、障壁構造20の光電気構造30とは反対の側の表面29に接着される。カバー10は、接着帯54を越えて延在して障壁構造20から離れる方向に曲げられた自由縁端部102を有する。これにより、電源70への接続に使用可能な、パターン化された導電層の接点142が露出される。図示の実施形態において、障壁構造20は、有機層24を挟む無機層22、26と、有機平坦化層27と、有機基板28とを備える。カバーには、いくつかの選択肢が可能である。図4Aおよび図4Bは、第1実施形態を示す。これらの図のうち、図4Aは、光電気構造から見たカバー10の図であり、図4Bは、図4Aの線IVB-IVBに沿った断面を示す。これらの図において、パターン化された導電層14は格子である。この格子は、電気絶縁層13によって金属箔12から電気的に絶縁される。電気絶縁層13は、金属箔12へのアクセスをもたらすパターン化された導電層によって覆われていない複数の領域に開口部15を画成するパターンとしてカバー10の光電気構造30破線のボックスによって図示側の面16に設けられる。この実施形態は、パターン化された電気絶縁層とパターン化された導電層とを金属箔に印刷によって設けることにより、カバー10を容易に製造できるという点で有利である。図5A、図5Bは、別の実施形態を示す。これらの図のうち、図5Bは、図5Aの線VB-VBに沿った断面である。この実施形態においては、パターン化された導電層14は電気絶縁層13の表面に設けられる。カバーは、金属箔12に電気的に結合される複数の電気フィードスルー要素17をさらに備える。フィードスルー要素は、電気絶縁層13を貫通し、さらに電気的に絶縁された方法でパターン化された導電層14を貫通して延在する。この実施形態において、カバーは、電気絶縁層と導電層とを金属箔にブランケット堆積することと、次に、堆積された両層を、例えばレーザ孔あけにより、パターニングするステップと、導電性ペーストを開口部内に金属箔12に向けて堆積させることと、によって作製されうる。図6A乃至図6Eは、本発明による光電気デバイスの製造方法を示す。図6Aは、光電気構造30の製造の第1段階の結果を示す。光電気構造30は、障壁構造20の表面に設けられる。障壁構造20は、例えばガラス板であるが、代わりに、有機層と無機層とが交互に積み重ねられたスタック、または複数の無機層が交互に積み重ねられたスタック、を有するポリマー箔など、障壁機能を有する別の透明構造でもよい。有機層は、例えば、グラビア印刷真空中またはスロットダイコーティングによって箔の表面に堆積させうる。無機層は、蒸着工程によって、例えばPECVDによって、設けられうる。堆積の前に、表面処理を行いうる。第1透明導電層34を設け、次に光電気構造30のその他の、ここでは光電気層32と別の電極層36とを含む、層を設ける。透明導電層34、例えばITO層、は、回転可能なマグネトロンスパッタリングとその後の150°C未満の温度でのアニーリングとによって設けられうる。別の導電層36は、例えば熱蒸発によって設けられる。別の導電層36は二重層でもよく、例えば、光電気層32とは反対の側の相対的に厚い、例えば100nmの、アルミニウム層と、光電気層側の相対的に薄い、例えば5nmの、Ba層とを備えうる。光電気層32は1つ以上の活性副層、例えば電気光学的活性層、光電気活性層、正孔注入層、電子輸送層など、を備えうる。1つ以上の活性層は、例えば、スピンコーティング、グラビア/フレキソ印刷、スロットダイコーティングのうちの1つ以上の方法によって設けられうる。別の導電層36に電気絶縁性の接着剤層が設けられる。この層は、剥離ライナー57によって随意覆われる。これらのステップでは、パターン形成を必要とせず、図6Aに示されている結果が得られる。図6Bは、直径25~250μmの第1および第2の孔41、43が接着剤層56と剥離ライナー57とを貫通して形成されている様子を示す。第1の孔41は、透明導電層34に向かって延在する。第2の孔43は、別の導電層36に向かって延在する。導電材料を孔41、43内に設けて導電体40、42を形成することによって、図6Cに示されているような結果が得られる。したがって、適した材料は、例えば、金属入りポリマーペースト、例えばAgまたはCu入りエポキシ、アクリル酸、またはケイ素、などの導電性ペーストである。導電体40を設けた後、外径が例えば50~275μmの輪状凹部44を第1の孔41内の導電性材料の周囲に形成する。輪状凹部44に電気絶縁性材料を充填するが、代わりに空いたままにしてもよい。第1および第2の孔41、43、ならびに輪状凹部44は、レーザ孔あけによって形成されることが好ましい。なお、最終層、この場合は剥離ライナー57、を設けた後に孔41、43を単一ステップで設ける代わりに、光電気構造30の各層をパターニング堆積し、孔41、43と凹部44とに対応する位置に穴が設けられた接着剤層56を積層することによって、孔41、43と凹部44とを形成しうることに注目されたい。図6Dは、図6CのVIDから見た平面図を示す。剥離ライナー57の除去後、図6Cおよび図6Dに示されている、光電気構造30と障壁構造20とを備えた半完成品を、例えば図4A、図4B、または図5A、図5Bに示されているようなカバー10に積層してもよい。図6C、図6Dの半完成品に図4A、図4Bのカバーを積層するとき、導電体40の各端部をパターン化された導電層14の格子に一致させる必要があり、さらに導電体42の各端部をパターン化された導電層14と電気絶縁層13とによって空けて残されている金属箔12の表面に一致させる必要がある。あるいは、導電体41の各端部をパターン化された導電層14によって形成された格子に一致させてもよく、さらに導電体41の各端部をパターン化された導電層14と電気絶縁層13とによって空けて残されている金属箔12の表面に一致させてもよい。概して、透明導電層34は相対的に薄いために実際に相対的に高い抵抗を有するので、光電気構造30の透明導電層34は、金属箔12に接続されることが好ましい。図5A、図5Bのカバー10を使用するときは、導電体40の各端部を電気フィードスルー要素17の各端部に一致させる必要があり、導電体42の各端部をパターン化された導電層14の残りの表面に一致させる必要がある。あるいは、導電体42の各端部を電気フィードスルー要素17の各端部に一致させてもよく、導電体40の各端部をパターン化された導電層14の残りの表面に一致させてもよい。後者の組み合わせの結果が図6Eに示されている。図6Eにおいて、カバー10は、光電気構造30の前記第1主面31を越えて延在する。これにより、金属箔12とパターン化された導電層14の両方をカバーの延長部分102にある、金属箔12aおよびパターン化された導電層14の部分122、142によってそれぞれ形成された接点において外部電源に容易に接続できる。光電気構造30内への大気中の湿気などの有害物質の浸透を防止するために、障壁構造20に加え、障壁層を側面33に設けてもよい。別のステップにおいて、図1の実施形態によるデバイスが得られるように、カバー10を光電気構造30に巻き付け、障壁構造20の外側に向いた表面29に接着してもよい。図1においては、光電気構造30は、障壁構造20とカバー10との組み合わせによって完全に封入されている。ここで、カバー10は、光電気構造の両電極への分散給電をさらにもたらすので、二重機能を有する。一代替実施形態において、光電気構造は光起電構造でもよい。その場合、カバー10は、光起電構造の全領域で発生した電流を収集するための電力網として機能する。図7A乃至図7Hは、図2に示されているような第1態様による光電気デバイスを製造するための第2態様による方法を示す。図7A乃至図7Gの各々において、下の部分は、デバイス、またはデバイスに至る前の中間製品、の平面図を示す。上部は、対応する断面、例えば図7Aでは線X-Xに沿った断面、を示す。図7Aは、金属層14で被覆されたポリマー箔13が積層された金属箔12を示す。このような積層品は通常入手可能である。あるいは、この積層品は、第2態様による方法の一部としてもたらされうる。金属層14とポリマー箔13によって形成された電気絶縁層とに、金属箔12へのアクセスを可能にする開口部が複数設けられる。実際には、これらの開口部は、好ましくはレーザ孔あけによって、同時に設けられる。これにより、金属層14は、パターン化された導電層になる。図7Bは、次のステップの結果を示す。このステップでは、導電性材料が電気絶縁層13および金属層14の開口部内に設けられる。これにより、横断導電体40が形成される。次のステップ図7Cに図示では、開口部内へのペーストの堆積によって形成された各導体40の周囲の金属層14から輪状部分44が除去される。これにより、導体40は、パターン化された導電層14から電気的に絶縁される。輪状部分44に電気絶縁性材料を充填してもよい。図7Dには、光電気層32を、例えばスピンコーティングまたは印刷によって、第2導電層に堆積させる方法が示されている。図示の実施形態には、単一の光電気層32のみが示されているが、このような層を複数堆積させうる。さらに、正孔注入層、正孔輸送層、電子注入層、および電子輸送層などの補助層を堆積させうる。図示の実施形態においては、光電気層32が設けられたカバー10の部分は、3×3の横断導電体40から成る格子を備えているが、実際には、製品のサイズ例えば、数平方センチメートル乃至数十または数百平方メートルと横断導電体40の導電率とに応じて、これより少ない数または多い数の横断導電体40が存在しうる。図7Dでは、カバー10は、光電気層32によって、または光電気層32を含む積層体によって、画成された表面を越えて延在することが分かる。この場合、カバー10の周縁部102全体が、光電気層32によって画成された表面を越えて延在する。なお、図示の実施形態においては、横断導電体40のパターンも周縁部102全体にわたって延在することに注目されたい。これは必須ではない。カバー10の周縁部102に横断導電体40がなくてもよく、金属層14が周縁部102に連続していてもよい。しかしながら、任意のサイズの半完成品の任意に選択された部分が図7Cに示されているように使用されうるように、パターンがカバー10の領域全体にわたって延在することは有利でありうる。光電気層32、またはこのような層を含むスタック、を設けた後、光電気層32を局所的に融除して導体40の各端部を再び露出させることによって、導体40の各自由端の前に開口部37を設ける。図7Eは、このステップの結果を示す。図7Fに示されているように、透明導電層36を堆積させる。この層36のための材料は、堆積されると、光電気層32の開口部37も充填し、開口部37内に導電性部分38を形成する。ただし、これは、開口部37の幅が十分広く浅い、例えば開口部の幅が開口部の高さの少なくとも10倍である、場合に限る。これは、容易に実現可能である。その理由は、光電気機能層と正孔注入層などの複数の支持層は相対的に薄くすることができ、合計で数百nm台の厚さにできるからである。これにより、図7Fに示されているように、透明導電層36は、横断導電体40と導電性部分38とによって形成された横断導電体を介して、金属箔12に電気的に接続される。次に、図7Fの半完成品に、図7Gに示されているように障壁構造20を設ける。障壁構造20は、例えば、有機層が第1および第2無機層の間に挟まれたスタック、または少なくとも2つの異なる無機材料が交互に積み重ねられた無機層のスタックである。障壁構造20は、光電気層32と透明導電層36とによって形成されたスタックを覆うほか、7Fに示されているような各側面33も覆いうる。これにより、カバー10との組み合わせにより、図7Gのデバイスは、大気中の物質に対して既にほぼ完全に保護されている。パターン化された導電層14と金属箔12への電気接続部をカバー10の周縁部102に形成することによって、両電極、すなわち透明導電層36とパターン化された導電層14、を外部電源に容易に接続できる。勿論、金属箔は、露出されている何れのゾーンにも接触させうる。別のステップにおいて、障壁構造20によって取り囲まれ、かつシーラント52によって表面29に接着された光電気層32を含むスタックの周囲にカバー10の周縁部を巻き付けてもよい。さらに、パターン化された導電層14によって形成された表面と共に箔を電気接点144に接着してもよい。これにより、図2に示されているデバイスの実施形態が得られる。あるいはカバー10は、接着帯54を越えて延在し、図3に示されている方法に似た方法で障壁構造20から離れる方向に曲げられた、自由縁端部102を有しうる。用語備える/含むcomprisesおよび/または備えた/含んだcomprisingは、本願明細書で使用されたとき、記載された特徴、整数、ステップ、動作、要素、および/または部品の存在を指定するが、他の1つ以上の特徴、整数、ステップ、動作、要素、部品、および/またはこれらの群の存在または追加を排除するものではないことを理解されるであろう。特許請求の範囲において、単語備えた/含むcomprisingは、他の要素またはステップを排除するものではなく、不定冠詞aまたはanは複数を排除するものではない。単一の構成要素または他のユニットは、複数の請求項に記載されているいくつかの項目の機能を果たしうる。特定の方策が互いに異なる請求項に記載されているという単なる事実は、これらの方策の組み合わせを好都合に使用できないことを示すものではない。特許請求の範囲における参照符号は、如何なるものも範囲を限定するものと解釈されるべきではない。さらに、特に明示的に記載されていない限り、またはorは包含的論理和を指すものであり、排他的論理和を指すものではない。例えば、AまたはBAorBという条件は、Aが真でありまたは存在しかつBが偽であるまたは存在しない場合、Aが偽でありまたは存在せずかつBが真であるまたは存在する場合、およびAおよびBの両方が真であるまたは存在する場合の何れによっても満足される。