"口金を含む外囲器内に、半導体発光素子と、前記半導体発光素子を発光させるための回路ユニットと、内部に中空部を有するとともに、光入射部と、前記光入射部と連続する光出射部とを有する導光部材とを備え、前記光入射部が前記半導体発光素子と対向配置された状態で、前記外囲器内に保持されているとともに、前記回路ユニットの少なくとも一部が、前記導光部材の中空部に収納されていることを特徴とするランプ。前記外囲器は、さらにグローブを含み、前記導光部材は筒状であり、前記グローブ内に前記光入射部を前記口金に向けた状態で設けられており、前記半導体発光素子は複数個設けられ、当該複数個の半導体発光素子は光の出射部を前記光入射部に対向させた状態で、当該光入射部の周方向に並べられていることを特徴とする請求項1に記載のランプ。前記複数の半導体発光素子が周方向に間隔を空けて実装された円環状の実装基板と、前記実装基板が搭載された台座と、当該台座と前記口金とを連結する熱伝導部材と、を有することを特徴とする請求項2に記載のランプ。前記台座は、板状をしており、前記熱伝導部材は、テーパ筒状をしていて、前記熱伝導部材の大径側端部に前記台座が、小径側端部に前記口金が取り付けられていることを特徴とする請求項3に記載のランプ。前記導光部材の内周面に反射膜が形成されていることを特徴とする請求項2に記載のランプ。前記導光部材の外周面に、前記半導体発光素子が発する光をこれとは波長の異なる光に変換する波長変換層が形成されていることを特徴とする請求項2に記載のランプ。前記グローブの内周面に、前記半導体発光素子が発する光をこれとは波長の異なる光に変換する波長変換層が形成されていることを特徴とする請求項2に記載のランプ。前記外囲器は、さらに一端部に開口を有するとともに、内面に反射面を有する反射鏡を含み、前記口金が前記反射鏡の他端部に設けられ、前記導光部材の光出射部が前記反射鏡の焦点又はその付近に位置することを特徴とする請求項1に記載のランプ。前記半導体発光素子は複数個設けられ、出射方向を前記口金と反対側に向けた状態で前記反射鏡の中心軸周りに環状に配され、前記導光部材は筒状であることを特徴とする請求項8に記載のランプ。前記導光部材は有底筒状をし、前記光出射部がドーム状に形成されていることを特徴とする請求項9に記載のランプ。前記導光部材の光出射部は、拡散処理されることで内部を進行する光を外部へと出力することを特徴とする請求項9または10に記載のランプ。前記導光部材の内周面に反射膜が形成されていることを特徴とする請求項9から11のいずれか1項に記載のランプ。前記回路ユニットは、一部が前記導光部材に内蔵されており、残りの部分が前記口金と前記半導体発光素子との間に配置されていることを特徴とする請求項9から12のいずれかに記載のランプ。前記導光部材は柱状であり、内部に中空部が設けられていることを特徴とする請求項8に記載のランプ。前記導光部材の中心軸は、前記反射鏡の光軸と一致していることを特徴とする請求項14に記載のランプ。前記中空部は、前記導光部材の光入射部よりも光出射部に近い部位にあることを特徴とする請求項14または15に記載のランプ。前記導光部材の光出射部は、拡散処理されることで内部を進行する光を外部へと出力することを特徴とする請求項14から16のいずれか1項に記載のランプ。前記導光部材の内周面に反射膜が形成されていることを特徴とする請求項14から17のいずれか1項に記載のランプ。しかしながら、上記のような回路ユニットの配置では、LEDモジュールから口金に至る熱伝導経路上に回路ユニットが存在することになるため、回路ユニットの電子部品が熱破壊され、回路ユニットの寿命が縮まるおそれがある。本発明は、上記のような課題に鑑みてなされたもので、回路ユニットの熱の影響による寿命低下を抑制できるランプを提供することを目的とする。本発明に係るランプは、口金を含む外囲器内に、半導体発光素子と、半導体発光素子を発光させるための回路ユニットと、内部に中空部を有するとともに、光入射部と、光入射部と連続する光出射部とを有する導光部材と備え、光入射部が半導体発光素子と対向配置された状態で、外囲器内に保持されているとともに、回路ユニットの少なくとも一部が、導光部材の中空部に収納されていることを特徴としている。上記構成によれば、光入射部が半導体発光素子と対向する導光部材の中空部に回路ユニットの少なくとも一部が収納されることとなる。そのため、回路ユニットのうちの導光部材に内蔵されている部分は、少なくとも半導体発光素子から口金に至る熱伝導経路上に存在しない。これにより、半導体発光素子の発光時に発生する熱により口金やその周辺の部材の温度が上昇しても、回路ユニットの導光部材に内蔵されている部分は、その温度上昇の影響は受けにくく、その部分を構成する電子部品は熱破壊されにくく、ランプの長寿命化が期待できる。以上のように、回路ユニットの熱の影響による寿命低下を抑制できるランプを提供できる。<第1の実施の形態>図1は、実施の形態1に係る電球形のLEDランプ10の概略構成を示す断面図であり、図2は、LEDランプ10に含まれる台座30、LEDモジュール40、および導光部材56第1部材70の斜視図である。なお、図1において、回路ユニット82は切断していない。また、図1、図2を含む全ての図において各部材間の縮尺は統一していない。発明の実施の形態で使用している、材料、形状等は好ましい例を例示しているだけであり、この形態に限定されることはなく、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。また、他の実施の形態との組み合わせは、矛盾が生じない範囲で可能である。なお、ここでは、半導体発光素子としてLEDを利用する形態について説明するが、半導体発光素子は、例えば、LDレーザーダイオードであっても良く、有機発光素子であっても良い。1.構成1ホルダ図1に示すように、LEDランプ10はアルミニウムその他の金属材料からなるホルダ12を有する。なお、ホルダ12は金属材料に限らず、その他熱伝導性の良好な熱伝導部材で形成しても構わない。ホルダ12の横断面は略円形をしており、小円筒部14と大円筒部18とをテーパ筒部16で連結したような形状をしている。2口金ホルダ12の小円筒部14には、口金20が取り付けられている。口金20は、JIS日本工業規格に規定する、例えば、E26口金の規格に適合するものであり、一般白熱電球用のソケット不図示に装着して使用される。口金20は、筒状胴部とも称されるシェル22と円形皿状をしたアイレット24とを有する。シェル22とアイレット24とは、ガラス材料からなる第1絶縁体26を介して一体となっている。この一体となったものが、円筒状をした第2絶縁体28に嵌め込まれている。第2絶縁体28は、熱伝導性を有する絶縁材料、例えば窒化アルミニウムAlNなどで形成される。第2絶縁体28には、配線90を外部へ導出するための貫通孔28Aが開設されている。口金20は、図1に示すように、第2絶縁体28が小円筒部14に外挿されており、不図示の耐熱性接着剤で小円筒部14に固着されている。3台座ホルダ12の大円筒部18には、全体的に円板状をした台座30が嵌め込まれている。台座30は、アルミニウムその他の金属材料で形成されている。台座30は、大径部30Aと小径部30Bとを有し、段差部30Cが形成されている。図2に示すように、台座30の口金20とは反対側の面表面には、同心円上に内溝32と外溝34とが形成されており、中心には貫通孔36が開設されている。4LEDモジュール台座30の内溝32と外溝34とで挟まれた表面部分以下、モジュール搭載面38と言う。には、LEDモジュール40が搭載されている。LEDモジュール40は、図2に示すように、LEDを電気的に接続する配線パターンを有し、円環状をしたプリント配線板からなる実装基板42とこれに実装された複数個の本例では6個のLED444648505254とを有する。実装基板42には、円環中心軸周りに等角度間隔本例では、60度間隔で、LED44,...,54が実装されている。すなわち、LED44,...,54は環状本例では、円環状に配置されている。LED44,...,54の各々は、青色LEDチップとこれを覆う黄色蛍光体とからなり白色発光するもの白色LEDである。ここで、LED44,...,54は、実装基板42の配線パターン不図示によって電気的に直列に接続されている。なお、実装基板42の形状は、円環状に限らず、楕円環状等、任意の環状を取っても良い。LED44,...,54の個数は、LEDランプ10に要求される光量に対応して、適宜決定される。5導光部材台座30の表面には、導光部材56が立設されている。導光部材56は、例えば、アクリル樹脂からなる。なお、導光部材56は、アクリル樹脂に限らず、その他の透光性材料で形成しても構わない。導光部材56は、本体部58と脚部60とを有する。本体部58は有底円筒状をしている。脚部60は、本体部58の円環状をした開口側端部部分の内周および外周から延設され、断面L字状をした内脚部64と外脚部66とから構成されている。内脚部64は、その一部が切欠かれた切欠き部64Aを有する。導光部材56の内面には、反射膜68が形成されている。反射膜68は、例えばアルミニウムの蒸着膜からなる。導光部材56は、面対称形をした二つの部材第1部材70、第2部材72が組み合わさって構成されている。図2に示すのは第1部材70である。導光部材56は、本体部58の内面に、回路ユニット82の回路基板84を支持するための支持部74が形成されている。支持部74は、本体部58の内周面から突設された第1リブ76と第2リブ78とからなり、両リブ76,78間で支持溝80が形成されている。また、第1部材70は第2部材72との合わせ面70Aを有する。第1部材70と第2部材72をその合わせ面同士を合わせて組み合わせると、上述したように、有底筒状をした導光部材56となる。この場合に、導光部材56の有底筒状をした本体部58の開口側端面は、上記の通り円環状をしており、同じく円環状に配されたLED44,...,54の当該配列態様と合致したものとなっている。なお、図1は、LED46とLED52とを結ぶ線分を含む平面で切断した断面である。導光部材56は、内脚部64が内溝32に外脚部66が外溝34にそれぞれ嵌めこまれ、不図示の接着剤によって台座30に取り付けられている。LED44,...,54は内脚部64と外脚部66とで挟まれる空間65に配置され、LEDの光出射面は導光部材における内脚部64と外脚部66とで挟まれる本体部の開口端面である導光部材56の光入射部67と対向して設けられている。さらに言うと、LED44,...,54の各々は、光の出射面を導光部材56の本体部58の開口側端面である導光部材56の光入射部67に対面させた状態で、当該開口部端面の周方向に並べられていることになる。7回路ユニット回路ユニット82は、回路基板84と回路基板84に実装された電子部品86とからなる。電子部品は、便宜上、86の符号だけを用いているが、電子部品は86以外にもあり、これらの電子部品86により回路ユニットが構成される。回路基板84は、例えば、円板状をしており、図1に示すように、導光部材56の支持溝80にその周縁部が嵌め込まれて支持されている。すなわち、回路ユニット82全体が、有底筒状をした導光部材56の中空部に収納された形になっている。なお、回路ユニット82と導光部材56との取着方法は、嵌め込みにより支持される他に、接着剤、ネジ、係止構造等を用いても良い。8グローブLEDランプ10は、導光部材56を覆うグローブ96を有している。グローブ96は、例えば、合成樹脂材料やガラス材料などの透光性材料からなる。なお、グローブ96は、光拡散機能を得るためブラスト処理、シリカその他の微粒子のふきつけ塗装、または白色顔料の塗布塗装がなされている。あるいは、グローブ96自体を乳白色の材料で形成しても構わない。グローブ96は、一端部が切除された略卵形をして、開口周縁部がホルダ12の大円筒部18内に存する段差部30Cに嵌め込まれている。そして、段差部30Cには、耐熱性の接着剤98が充填されていて、これにより、台座30およびグローブ96がホルダ12に固定されている。すなわち、LEDランプ10は、ホルダ12、口金20、およびグローブ96で外囲器100が構成され、外囲器100内に、複数個のLED44,...,54と回路ユニット82を格納する構成を有している。なお、LEDランプ10は、口金20はホルダ12を介してグローブ96に設けられている構成に限らない。口金20およびグローブ96のみで外囲器が構成されていても良く、この場合、口金20はグローブ96の端部に直接設けられても良い。2.電気的接続1回路ユニットと口金との電気的接続回路ユニット82とアイレット24とは配線88で、回路ユニット82とシェル22とは配線90でそれぞれ電気的に接続されている。回路ユニット82は、アイレット24およびシェル22並びに配線88および配線90を介して供給される交流電力口金20から受電される電力を、LED44,...,54を発光させるための電力に変換して、LED44,...,54に給電する。2回路ユニットとLEDモジュールとの電気的接続回路基板84と実装基板42とは、切欠き部64A図2に挿通された内部配線92,94を介して電気的に接続されている内部配線92,94と実装基板42との接続部分は不図示。3.放熱経路上記の構成からなるLEDランプ10によれば、点灯中にLED44,...,54で発生する熱は、実装基板42、台座30、ホルダ12を介して口金20へと伝導され、LEDランプ10が装着されている照明器具のソケットを経由して、当該照明器具の他の構成部材、ひいてはこれが取り付けられている例えば天井や壁へと放熱される。この場合に、LEDランプ10では、実装基板42を挟んで口金20と反対側のグローブ96内に回路ユニット82を格納する構成とし、LEDモジュール40から口金20に至る熱伝導経路に回路ユニット82を設けない構成としたので、回路ユニット82に与える熱の影響による制約を受けることがなくなるため、LEDへの通電量を増大することができる。これにより、輝度を一層向上させることができる。4.光路また、環状に配されたLED44,...,54の各々から出射された光は、有底筒状をした導光部材56の開放側端面である導光部材56の光入射部67から入射され、導光部材56と空気層との境界面導光部材56の外周面と導光部材56の内周面に形成された反射膜68とで反射を繰り返しながら、導光部材56内を進行する。そして、前記外周面に対する入射角が臨界角以下の場合に、当該入射角に応じた分の光が導光部材56外へと出射される。そして、導光部材56内を進行する光は、最終的には開放側端部光入射部67とは反対側の端面光出射部から出射される。本例の場合、出射側端面光出射部は、有底筒状の当該半球面状をした端面及び筒状をした側面となる。仮に導光部材56を備えない場合には、LED44,...,54から回路ユニット82の方向に向う光は、回路ユニット82によって遮られてしまう。したがって、グローブ96の中心軸およびその近傍の内面部分に到達する光の量が低下する。グローブ96が散乱機能を有するとはいえ、これが原因で、前記中心軸方向前方の光量が僅かではあるが低下してしまう。これに対し、本例では、導光部材56を備えない場合に回路ユニット82の影になる領域背後の領域、すなわち、導光部材56の前記出射側端面から光が出射されることとなるため、前記中心軸方向前方に生じる光量の低減を可能限り抑制することができる。導光部材56からグローブ内壁に向けて出射された光は、グローブ96で散乱され、グローブ96表面から様々な方向に出射される。その結果、LEDランプ10の全周方向に向けて光を出射することができる。なお、本例では、導光部材56の内周面に反射膜68を形成しているが、反射膜68は、必ずしも設けなくても構わない。設けなくても、導光部材56内を進行する光の一部はその内周面でも反射し前記出射側端部へと向うからであり、導光部材56の中空部へと出射された光でもそのいくらかは、内周面から導光部材56へと再入射されて導光部材56内を進行していくからである。<第2の実施の形態>図3は、実施の形態2に係る電球形のLEDランプ102を示す断面図である。なお、LEDランプ102は主としてLEDモジュールを構成するLEDおよび導光部材が異なる以外は、基本的に、実施の形態1のLEDランプ10と同様の構成をしている。したがって、図3において、LEDランプ10と同様の構成部分には、同じ符号を付してその説明は省略し、以下異なる部分を中心に説明する。実施の形態2のLEDモジュール104を構成するLED106は青色LEDのみとし、白色光を得るための黄色蛍光体は、導光部材108に形成することとした。なお、本例では、LEDモジュール104を構成する全てのLEDに同じ符号を付すこととする。1.構成実施の形態1における導光部材56図1が有底筒状をしていたのに対し、実施の形態2のLEDランプ102を構成する導光部材108は、両端が開放された円筒状をしている。そして、導光部材108の内周面の内、支持溝80を形成する第1リブ76よりも口金20側領域には、反射膜110が形成されている。一方これ以外の内周面領域、外周面領域、および光出射側端面には、波長変換層である黄色蛍光体層112が形成されている。2.光路上記の構成からなるLEDランプ102によれば、環状に配された6個のLED106の各々から出射された青色光は、円筒状をした導光部材108のLED106の光の出射部に対向する端面口金20の存する側の端面光入射部111から入射され、導光部材108と蛍光体層112との境界面導光部材108の外周面と導光部材108の内周面に形成された反射膜110とで反射を繰り返しながら、導光部材108内を進行する。そして、前記外周面に対する入射角が臨界角以下の場合に、当該入射角に応じた分の青色光が導光部材108外へと出射される。このとき、蛍光体層112を通過する間に青色光の一部は黄色光に変換され、変換されなかった青色光と混色されて白色光となってグローブ96からLEDランプ102外へと出射される。そして、導光部材108内を進行する光は、最終的には口金20の存する側とは反対側の端面光出射部から出射される。本例の場合、出射側端面は、円環状端面となる。この場合に、前記光出射部から出射される光の一部は、導光部材108の中を、反射を繰り返して進行してきた光であるため、円筒状をした導光部材108の中心軸に対して、角度をもって出射される。その結果、グローブ96の中心軸およびその近傍の内面部分方向にも光が出射されることとなり、実施の形態1の場合と同様、仮に導光部材108を設けない場合と比較して、グローブ96の中心軸方向前方に生じる光量の低減を可能限り抑制することができる。また、蛍光体粒子は高温になる程波長変換効率が低下するため、本例のように、蛍光体層112を導光部材108に形成することにより、実施の形態1のようにLEDを覆って蛍光体を設ける場合より、LED発光中の熱の影響を受け難く、蛍光体粒子の波長変換効率の低下を抑制することができる。<第1及び第2の実施の形態に係る変形例>図4a、図4bに実施の形態1の変形例を、図4c、図4dに実施の形態2の変形例をそれぞれ示す。なお、図4においては、専ら各実施の形態との違いを説明するのに必要な構成部材に符号を付すこととする。また、対応する実施の形態と同様の構成部材には、同じ符号を付すこととする。1.第1の実施の形態に係る導光部材の変形例図4aに示す例では、LEDモジュールを構成するLEDに青色LED114を用いている。そして、導光部材56の外周面に、青色LED114の出射光を黄色光に変換するための波長変換層である黄色蛍光体層116を形成している。図4bに示す例では、LEDモジュールを構成するLEDに青色LED114を用いている。そして、グローブ96の内周面に、青色LED114の出射光を黄色光に変換するための波長変換層である黄色蛍光体層118を形成している。2.第2の実施の形態に係る導光部材の変形例図4cに示す例では、LEDモジュールを構成するLEDに白色LED120を用いている。そして、導光部材108には、蛍光体層を形成していない。図4dに示す例では、実施の形態2と同様、LEDモジュールを構成するLEDに青色LED106を用いている、そして、グローブ96の内周面に黄色蛍光体層122を形成している。3.第1の実施の形態に係る回路ユニットの支持方法の変形例図5に示すのは、導光部材の中空部における回路ユニットの支持方法の変形例を示す図である。本例は、実施の形態1図1に対する変形例である。実施の形態1では、導光部材56で回路ユニット82を支持したが、本例では、4本のワイヤ124図5では、3本のみが現れているで支持している。ワイヤ124の一端部は、回路基板84における配線パターンが形成されていい絶縁基板部分に固定されており、他端部は、台座30に開設された取付穴126に圧入されて固定されている。なお、図5は、実施の形態1に対する変形例を示しているが、実施の形態2や、図4に示す変形例においても図5に示す支持方法を採用できることは言うまでもない。4.第1の実施の形態に係る回路基板の設置向きの変形例図6、図7に示すのは、導光部材の中空部における回路基板の設置向きの変形例を示す図である。本例は、実施の形態1図1、図2に対する変形例である。本変形例は、上記した実施の形態1とは、主として回路ユニットおよび導光部材第1部材、第2部材が異なる以外は、実施の形態1と同様である。よって、図6、図7において、図1、図2と同様の構成部分には同じ符号を付してその説明については省略し、以下異なる部分を中心に説明する。実施の形態1の回路基板84をグローブ96の中心軸と交差する直交する向きに配置以下、横配置という。したが、図6に示す例では、前記中心軸と平行となる向きに配置以下、縦配置という。した。横配置では、回路基板がLEDから比較的離れている場合、一方の実装面に実装された各電子部品のLEDからの距離は大差がないが、縦配置では、一方の実装面において回路基板の長さに応じた分、各電子部品のLEDからの距離に差が生じる。そこで、LEDの熱の影響を考慮し、電子部品の内、熱に弱いものほどLEDから遠い位置に実装する熱に強いものほどLEDに近い位置に実装する配置とすることができる。図7aは、変形例に係るLEDランプ130における導光部材132を構成する第1部材134の、図7bは第2部材136の斜視図である。第1部材134には、その内周面から3本のピン138,140,142が平行に設けられている。一方、第2部材136の内周面には、ピン138,140,142の先端部分がそれぞれ嵌合するボス144,146,148が突設されている。図7cは、回路基板150の平面図であり、電子部品の未実装の状態である。回路基板150は、ピン138,140,142の配置間隔に合わせて開設された貫通孔152,154,156を有する。本例において、回路基板150の貫通孔152,154,156の各々を対応するピン138,140,141に通して回路ユニット158を第1部材134に取り付けた後、ピン138,140,141各々の先端部分を対応するボス144,146,148に嵌合すると共に、合わせ面134A,136A同士を合わせて組み合わせると、その中空部に回路ユニット158を収納した状態の有底筒状をした導光部材132となる。<第3の実施の形態>1.構成図8aは、実施の形態3に係るLEDランプ160の概略構成を示す断面図である。LEDランプ160は、実施の形態1,2のLEDランプ10,102と基本的な構成は同じであるが、LEDランプ160は、HID高輝度放電ランプの一般的な形状に近似させ、当該HIDランプに代わる光源を志向するものである。なお、図8aにおいて、図1に示す実施の形態1に係るLEDランプ10と同様の構成部分には、同じ符号を付して、その詳細な説明については省略する。LEDランプ160は、筒状をした台座162を有する。台座162は、熱伝導性を有する絶縁材料、例えば窒化アルミニウムAlNなどで形成される。台座162下部の略円筒状をした下部円筒部164には、口金164のシェル22が嵌め込まれている。下部円筒部164は、実施の形態1の第2絶縁体28図1と同様の役割を果たす。台座162上部の外周に形成された外段差部168には、有底筒状をしたグローブ170の開放端側端部部分が外挿されている。グローブ170は、HIDランプが有する外管に近似する形状すなわち、ストレート管状をなしており、合成樹脂材料やガラス材料などの透光性材料からなる。ここで、グローブ170の中心軸と口金166の中心軸とは略一致しており、この中心軸をランプ軸Xとする。台座162の同じく上部に形成された円形溝部172の底部には、LEDモジュール174が搭載されている。LEDモジュール174の構成は、実施の形態1のLEDモジュール40図1、図2と基本的に同じである。すなわち、円環状をしたプリント配線板からなる実装基板と、これに実装され電気的に直列接続された複数個の青色LEDチップと、これらLEDチップを円環状に覆う黄色蛍光体とを有する。LEDランプ160は、円形溝部172の開口部をその一端面で塞ぐように設けられた筒状本例では、円筒状をした導光部材176を有する。導光部材176は、実施の形態2の導光部材108図3と同様、半円筒形をした第1部材178および第2部材180からなる。また、第1部材178はその内周面から突設されたピン182,184を、第2部材180はピン182,184に対応して、その内周面から突設されたボス186,188を有し、変形例に係るLEDランプ130の場合と同様図6、図7、ピン182,184で、回路ユニット190の回路基板192を、導光部材176内で保持する。導光部材176のLEDモジュール174側とは反対側の端面194は、ランプ軸Xの方向、グローブ170の全長の略半分のところに位置している。これは、HIDランプにおける光中心が一般的にこの位置になるからである。端面194は、図示のようなテーパ状に形成されている。図8b示すのは、端面194をランプ軸X方向から視た図である、端面194には、放射状に反射膜196が形成されている。反射膜196は、アルミニウムの蒸着膜などで形成される。2.光路上記の構成からなるLEDランプ160によれば、LEDモジュール174から出射された光は、円筒状をした導光部材176のLEDモジュール174に対向する端面口金166の存する側の端面光入射部から入射され、導光部材176と空気層との境界面で反射を繰り返しながら、導光部材176内を進行する。そして、前記境界面に対する入射角が臨界角以下の場合に、当該入射角に応じた分の光が導光部材176外へと出射される。そして、導光部材176内を進行する光は、最終的には口金166の存する側とは反対側の端面光出射部から出射される。この場合に、前記光出射部から出射される光の一部は、導光部材176の中を、反射を繰り返して進行してきた光であるため、円筒状をした導光部材176の中心軸ランプ軸Xに対して、ある程度の角度をもって広がりをもって出射されるのであるが、本例では、さらに広がりをもたせるため反射膜196を設けた。導光部材176内の反射によって得られる出射角ランプ軸Xに対する角度よりも大きな角度で出射される光を多くするため、反射膜196を設けている。ここで、反射膜196がランプ軸Xと成す角は、必要な配光特性に応じて適宜設定される。なお、反射膜の形成パターンは、放射状に限らない。例えば、市松模様に形成しても、ランプ軸Xを中心とする同心円状に形成しても構わない。要は、導光部材176を進行してきた光のいくらかは、導光部材176内における反射角に応じた方向に、残りのいくらかはランプ軸Xと交差する所望の方向反射膜がランプ軸Xと成す角に応じて定まる方向に端面194から出射できれば構わないのである。<第4の実施の形態>第4の実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。第4の実施の形態に係るランプは、例えば、ミラー付きのハロゲンランプに形状及び性能を合わせたものである。一般に、反射鏡付きハロゲンランプは白熱電球よりも高輝度である。そのため、従来、ハロゲンランプと同等の輝度を得るためにLEDの個数を増やす必要があり、そうするとLEDモジュールにおける発熱量が増大してしまうため、電子部品の熱破壊による寿命低下の問題がより顕著となる。また、ハロゲンランプはタングステンフィラメントから広範囲に光を出射するのに対し、LEDの出射する光は指向性が強い。このため、反射鏡の基部に単に、LEDを反射鏡の光軸方向に光を出射するように設けたのでは、反射鏡を利用した配光特性がほとんど得られない。第4の実施の形態に係るランプは、上記の問題を解決する構成を有する。1.構成図9は、第4の実施の形態に係るLEDランプの構造を示す断面図であり、図10は台座、LEDモジュール、および導光部材を示す斜視図である。LEDランプ201は、LEDを備えるLEDモジュール240と、LEDモジュール240を内部に格納する反射鏡5と、反射鏡5の一端にある前面板9と、LEDを発光させるための回路ユニット82と、回路ユニット82と電気的に接続されている口金220と、口金220に取着られている台座7と、LEDから出射された光を導光させる導光部材256と、LEDモジュール240を搭載し、導光部材256が立設されている台部材17とを備えている。また、導光部材256における先端部297光出射部が反射鏡5の焦点又はその付近に位置すると共に、導光部材256内を導光してきた光の出射部となっている。LEDランプ201は、口金220、反射鏡5、及び前面板9で外囲器が構成され、外囲器内に、複数個のLEDと回路ユニット82とを格納する構成を有している。さらに、口金220は、直接反射鏡5に設けられている。反射鏡5には開口があっても良いし、なくても良いつまり、閉じた系であっても良いし、開いた系であっても良い。。また、口金220、反射鏡5、前面板9、及び少なくとも1つの他部材で外囲器が構成されても良い。この場合、口金220が他部材を介して反射鏡5に設けられていても良い。1口金口金220は、反射鏡5の基部側に設けられている。口金220には、種々のタイプがあり、この構成に限定されるものではないが、ここでは、シェル222がエジソンタイプ、例えばE11型となっている。口金220は、反射鏡5や台座7に装着される本体部81と、本体部81に装着されたシェル222と、本体部81の反射鏡5とは反対側の端部に設けられたアイレット224とからなる。シェル222は配線90を、アイレット224は配線88をそれぞれ介して回路ユニット82と電気的に接続されている。本体部81は空洞を有し、その空洞内を配線88,90が通っている。空洞のシェル222側の端部は熱伝導性の良いシリコーン樹脂等で塞がれている。本体部81は、絶縁材料からなり、大径筒部81aと大径筒部81aよりも外径が小さい小径筒部81bとからなる。大径筒部81aは、その内径の形状及び寸法が台座7に対応した形状及び寸法となっている。具体的には、大径筒部81aは、台座7の円板部47と円筒部49と対応した形状となっているため、大径筒部81aの断面形状は段差状となっている。小径筒部81bは、大径筒部81aのアイレット224側から延出されている。なお、大径筒部81a及び小径筒部81bはその横断面形状が円環状をしているシェル222は、外周面がネジ状をしており、小径筒部81bに被着されている。なお、シェル222は、小径筒部81bに接着剤により固定されている。アイレット224は、小径筒部81bの内部を相通する配線90が半田付けされた構成となっている。2台座台座7は、その中央に配線88,90を通すための孔の開いた板状の円板部47と、筒状の円筒部49とからなる。台座7は上記の形状に限らず、任意の形状を取ることができる。台座7の円筒部49には、口金220が取着されている。本実施の形態では、円筒部49は、円板部47から延出されている。円板部47の中心が円筒部49の中心軸上に位置しており、口金220側から伸びた配線88,90が、円板部47の孔を通り、回路ユニット82へと繋がっている。台座7には台部材17が搭載されている。具体的には、円板部47の回路ユニット82側表面に、台部材17が搭載されている。台部材17の台座7への搭載は、例えば、ネジ、接着剤、係止構造等を利用することで行われる。なお、台部材17は、その中心が円板部47の中心と設計上一致する形状で、具体的には、台部材17の孔と円板部47の孔が一致する状態で、台座7に搭載される。3LEDモジュールLEDモジュール240は、図10に示すように、例えば円環状をしたプリント配線板からなる実装基板223と、これに実装された8個のLED227229231233235237239241とを有する。実装基板223には、その円環の中心に沿って、円環中心軸周りに45度間隔で、LED227,...,241が実装されている。すなわち、LED227,...,241は、実装基板223の形状に対応し、環状に配されている。そして、LEDモジュール240は、光の出射方向を口金220と反対側に向けた状態で、反射鏡5内に設けられている。なお、LED227,...,241の各々は白色LEDである。4導光部材導光部材256は筒状をし、その先端部297光出射部が口金220と反対側に向くよう、台部材17に立設されている。導光部材256の内面には、LEDモジュール240から入射した光を、導光部材256の内面で反射させ、先端部297へ導くため、反射膜291が形成されている。導光部材256は、本体部258と脚部260とを有する。本体部258は、例えば円筒の開口を閉塞している円筒状をしており、その内面に回路ユニット82を導光部材256に取着するための支持溝205を有している。支持溝205の形状は、導光部材256の内面に沿った溝である。先端部297内に反射鏡5の焦点が存在するよう、先端部297は焦点及びその周辺部である焦点領域焦点を含む領域、又は焦点を含まないが焦点の付近に位置する領域である。に位置する形で設けられている。先端部297は、フロスト加工されており光拡散効果がある。本実施の形態では、先端部297の形状は、半球状となっているが、半楕円球状等他の形状を採っても良い。脚部260は、先端部297の反対側の端部における内周および外周から延設され、断面がL字状をした内脚部202と外脚部203とから構成されている。先端部297の反対側の端面は円環状をしており、同じく円環状に配されたLED227,...,241の当該配列に対応した形状となっている。すなわち、導光部材256の脚部260は、LED227,...,241の配置と一致する円筒状となっている。なお、LED227,...,241の配置が異なれば、それに応じて脚部260の形状も変化することとなる。5回路ユニット回路ユニット82は、回路基板84と当該回路基板84に実装された各種の電子部品86a,86bとから構成されており、導光部材256内に格納されている。具体的には、導光部材256の支持溝205に、回路基板84の周縁部が嵌め込まれて支持されている。回路ユニット82と口金220とは配線88,90により電気的に接続され、回路ユニット82は口金220から受電し、LEDモジュール240を発光させる。6台部材台部材17は、その反射鏡開口部43側の面に導光部材256及びLEDモジュール240を搭載すると共に、反対面で台座7に接している。図10に示すように、台部材17は、導光部材256の脚部260を嵌めこむために、内溝232と外溝234とを備えている。導光部材256は、内脚部202が内溝232に、外脚部203が外溝234に、それぞれ嵌めこまれ、不図示の接着剤によって台部材17に取り付けられている。台部材17の中央には、配線88,90を通すための孔が開いている。7反射鏡反射鏡5は、ハロゲンランプで用いられている反射鏡と同様なものが利用される。反射鏡5の形状等は特に限定されるものではないが、ここでは一端部に開口を有し、他端部に前記一端部よりも狭い開口を有するとともに、内面に反射面を有する椀状をした反射鏡5を用いている。すなわち、反射鏡5はその一端に開口部43を有する椀状をすると共に、椀状の底に相当する部分に開口45を有している。反射鏡5は例えばガラスやセラミック、金属、樹脂により構成されている。反射面は、例えば金属膜や白色の樹脂、透光性を有するガラスや樹脂により構成されている。反射面が透光性を有するガラスや樹脂により構成されている場合、漏れ光を作り出すことができる。反射鏡5の開口45側は、口金220の本体部81と接着剤で取着されている。なお、反射鏡5の形状は、椀状に限らず、例えば、漏斗状などでも良い。LEDモジュール240から出射された光は、導光部材256内を通り、最終的には、反射鏡5の開口部43から外部へ出ていくこととなる。また、反射鏡5の反射面は、放物面であっても回転楕円面であっても良い。反射鏡5の反射面が放物面である場合、反射面に入射した光は平行光となる。一方、反射鏡5の反射面が回転楕円面である場合、反射鏡5の第1焦点本発明の焦点に相当し、以下、単に焦点という。から発せられて当該反射面に向かう光は、当該反射面で第2焦点へと集光するように反射される。8前面板前面板9は、透光性材料から構成され、反射鏡5の開口部43を塞ぐ。このため、前面板9は、反射鏡5の開口部43に対応した形状、具体的には、円盤状をしている。前面板は、ガラスや樹脂等を利用することができる。前面板9の反射鏡5への装着は、特に限定するものではないが、例えば、装着部材51により装着されている。装着部材51は、例えば、円環状の円環部53と、円環部53の複数箇所に設けられた係止部55とを有し、円環部53が前面板9の周縁部54に当接した状態で、係止部55が反射鏡5の開口部43の鍔部59に係止することで、前面板9の反射鏡5への装着が行われる。前面板を設けると、導光部材256等が破損したときに、その破片が落下することを防止することができる。2.電気的接続図9に示すように、回路ユニット82と口金220とは、配線88,90により接続される。配線88,90は、その他端が口金220に、その一端が回路ユニット82にそれぞれ接続されている。LEDモジュール240と回路ユニット82とは、配線92,94により接続される。3.放熱経路LEDランプ201は、上記構成を有するため、LED227,...,241に発生した熱は、台座7から口金20へと伝熱し、口金20から照明器具のソケットを経由して、照明器具や壁及び天井へと放熱される。したがって、例えば、輝度向上のためにLED227,...,241への投入電流を高めた場合でも、発光時のLED227,...,241に生じる熱が増加するが、その熱は口金220から照明装置側へと伝導される。4.光路LED227,...,241から出射された光は、導光部材256の先端部297の反対面光入射部267に入射し、導光部材256内を進行する。そして、導光部材256内を進行する光は、最終的には、導光部材256の先端部297光出射部から出射される。先端部297から出射される光の一部は、導光部材256内で反射を繰り返して進行してきた光であるため、先端部297から、前面板9を通って外部へ放射状に出射される。残りの光は反射鏡5に到達し、その後、上述した放物曲面である反射面で反射された光は集光され、前面板9を通って外部へ出射される。5.効果本実施の形態では、回路ユニット82を導光部材256内に設けているため、台座7と口金220との間に回路ユニット82を格納するスペースが不要となり、LEDモジュール240を口金220に近い位置に搭載することが可能となり、ハロゲン電球に近い形状、大きさの反射鏡5を利用することができる。これにより、ハロゲン電球を利用していた従来の照明器具へのLEDランプ201の装着適合率を略100[]にすることができる。また、回路ユニット82が導光部材256内であって、口金220の反対側に設けられており、熱に弱い電子部品を含む回路ユニット82と発熱が大きいLEDモジュール40の間に距離を保った構成となっている。このような構成を取れば、LEDモジュール240の温度が上昇しても、回路ユニット82がその温度上昇の影響を受けにくく、回路ユニット82の電子部品が熱により損傷することが少なくなる。その結果、LEDランプ201の寿命を比較的長くすることができる。さらに、導光部材256の先端部297から放射状に光が出射され、先端部297を反射鏡5の焦点領域に位置するよう設けられているので、反射鏡5の焦点から光が放射的に出射する。そのため、効率的に対象物へと光が届き、照度を向上させることができる。<第5の実施の形態>第4の実施の形態では、発光体である半導体発光素子として白色LEDを用いたが、半導体発光素子として青色LEDを用いた形態を第5の実施の形態として説明する。また、第5の実施の形態では、台部材17を用いず、導光部材56が台座307の表面である円板部347に立設された形態とする。なお、第1~4の実施の形態で説明した構成と同じものについては、第1~4の実施の形態と同じ符号を用いる。1構成図11は、第5の実施の形態に係るLEDランプ301の構造を示す断面図である。第5の実施の形態に係るLEDランプ301は、LEDモジュール340、反射鏡5、台座307、前面板9、回路ユニット82、口金220、導光部材256を備える。LEDモジュール340は、複数の青色LEDと実装基板とから構成されている。また、導光部材256の出射部である先端部297光出射部の表面には、LEDモジュール340から出射された青色光から白色光を得るための黄色蛍光体層315が形成されている。LEDモジュール340から出射された青色光は、導光部材256内を進行し、導光部材256の先端部297から出射される。先端部297からの出射時に、青色光と黄色蛍光体が組み合わさり白色に見えるようになる。その後、光は反射鏡5や前面板9側へと到達する。LEDモジュール340は、台座307の表面である円板部347に直接設けられている。また、導光部材256は、台座307の表面である円板部347に直接立設されている。具体的には、台座307の表面に溝を設け、導光部材256の脚部260をその溝に嵌めこむことで、導光部材256を台座307に立設する。2効果この構成では、第4の実施の形態で用いた台部材17を用いないため、組立工数を減らすことができる。また、第2の実施の形態と同様に、蛍光体層315を導光部材256に形成することにより、LEDを覆って蛍光体を設ける場合より、LED発光中の熱の影響を受け難く、蛍光体粒子の波長変換効率の低下を抑制することができる。<第6の実施の形態>第6の実施の形態について図面を用いて説明する。なお、第1~5の実施の形態で説明した構成と同じものについては、第1~5の実施の形態と同じ符号を用いる。1.構成図12は、第6の実施の形態に係るLEDランプ401の構造を示す断面図である。第6の実施の形態に係るLEDランプ401は、LEDモジュール240、反射鏡405、回路ユニット82、口金420、及び導光部材456を備える。導光部材456は脚部495を除く全体が円筒状であり、その先端部407も円筒状をしていると共に、先端部407の周面はフロスト加工されており光拡散効果がある。導光部材456の内面には反射膜491が形成されている。導光部材456は、口金420に直接立設されており、台座7及び台部材17を用いない。具体的には、口金の表面に溝を設け、導光部材456の脚部495をその溝に嵌めこむことで、導光部材456を口金420に立設する。LEDモジュール240は、口金420に直接設けられている。回路ユニット82と口金420との間に、回路ユニット82の熱を口金420に伝えるため、棒状または柱状の伝導部材470が設けられている。伝導部材470は、その一端が回路ユニット82と熱的に接続され、他端が口金20と熱的に接続されるように、回路ユニット82と口金420との間に配置されている。また、口金420の内側と伝導部材470との間の空間の一部には、樹脂472が注入されている。回路ユニット82の熱を口金420側に伝導させて回路ユニット82の熱負荷を削減させるという観点からすると、伝導部材は、熱伝導率の高い材料を用いるのが好ましいが、熱を伝導させる材料であれば、回路ユニット82の温度上昇を少しでも抑制できる。従って、伝導部材として、絶縁性のガラス材料やセラミック等を利用することができる。また、伝導部材470、棒状のものに限定するものでなく、内部に空洞を有する筒体であっても良いし、さらには、リード線等の金属線であっても良い。伝導部材470の他端を口金420に接続していたが、口金420以外の他の部材、例えば反射鏡に接続しても良い。また、伝導部材の一端は、回路基板以外の部材に接続されていても良く、例えば、回路基板に実装されている電子部品のうち、最も高温となる電子部品に接続するようにしても良い。本実施の形態では、反射鏡405の開口部443に前面板9を設けず、開口部443は開放状態となっており、口金420及び反射鏡405により外囲器が構成されている。反射鏡405の反射面は回転楕円面であり、反射面に入射した光は平行光として反射され、外部へと出射する。2.効果台部材17、台座7、及び前面板9を設けていないため、組立工数を抑えることができる。また、前面板9を設けないことで、LEDモジュール240で発生した熱を、効果的に放熱することができる。さらに、伝導部材470を設けることで、LEDモジュール240で発生した熱を、効果的に口金420側へ放熱することができる。<第7の実施の形態>第7の実施の形態について図面を用いて説明する。なお、第1~6の実施の形態で説明した構成と同じものについては、第1~6の実施の形態と同じ符号を用いる。1.構成図13は、第7の実施の形態に係るLEDランプ501の構造を示す断面図である。第7の実施の形態に係るLEDランプ501は、LEDモジュール240、反射鏡5、前面板9、回路ユニット82、口金520及び導光部材556を備える。LEDの各々は、青色LEDとこれを覆う黄色蛍光体とからなり、白色発光するもの白色LEDである。導光部材556の先端部507光出射部は、その外径が筒部503の外径より大きいドーム状であると共に、フロスト加工されており、光拡散効果がある。導光部材556の内面には反射膜591が形成されている。導光部材556は、口金520に直接立設されており、台座7及び台部材17を用いない。具体的には、口金520の表面に溝を設け、導光部材556の脚部595をその溝に嵌めこむことで、導光部材556を口金520に立設する。なお、回路ユニット82は、2つの回路基板84a,84bそれぞれの上下に、電子部品を搭載したものとなっている。本実施の形態では、口金520及び反射鏡5により外囲器が構成されている。2.効果導光部材556が口金220に直接立設され、台部材17や台座7を設けていないため、組立工数を抑えることができる。<第8の実施の形態>上記実施の形態では、LEDモジュールは導光部材の脚部に配置したが、このLEDモジュールに加えて反射鏡の反射面部分を台座として、リング状にLEDを配置した形態を、第8の実施の形態として説明する。なお、第1~7の実施の形態で説明した構成と同じものについては、第1~7の実施の形態と同じ符号を用いる。1.構成図14は、第8の実施の形態に係るLEDランプ601の構造を示す断面図である。第8の実施の形態に係るLEDランプ601は、LEDモジュール240、反射鏡605、台座7、前面板9、回路ユニット82、口金220、導光部材256、台部材17、及びLEDモジュール603を備える。LEDの各々は、青色LEDとこれを覆う黄色蛍光体とからなり、白色発光するもの白色LEDである。反射鏡605は、その一端に前面板9が設けられた開口部を有する椀状をすると共に、椀状の底に相当する部分に開口645を有している。反射鏡605における導光部材256の先端部297より口金220に近い位置では、その内周面が盛り上がり台座となっている。LEDモジュール603は、反射鏡605に設けられた台座上にリング状に配置されている。LEDモジュール603は、導光部材256における光の出射部である先端部297より口金220に近い位置にあるのが好ましい。これにより、LEDモジュール603が、先端部297から出射された光の邪魔となることを抑制できる。2.効果LEDを多く設けられるので、LEDランプ601の光量を上げることができる。<第9の実施の形態>本発明を実施するための第9の実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。1.全体構成図15は、第9の実施の形態に係るLEDランプ701の構造を示す断面図である。LEDランプ701は、LEDモジュール740と、内部にLEDモジュール740を格納する反射鏡705と、LEDモジュール740から出射された光を反射鏡705の焦点領域に導光する柱状の導光部材756と、反射鏡705の開口側に設けられた前面板9と、LEDを発光させるための回路ユニット82と、回路ユニット82と電気的に接続されている口金720とを備え、回路ユニット82が導光部材756の内部の中空部756aに収納されている。また、導光部材756の先端部762光出射部は、反射鏡5の焦点又はその付近に位置する。1口金口金720は、反射鏡705の突出部731の開口を塞ぐように、反射鏡705の突出部731の一端及び導光部材756の一端に装着されている。なお、口金720の反射鏡705への装着は、例えば、ネジ、接着剤、係止構造等により行うことができ、ここでは接着剤により固着されている。口金720は、反射鏡705や導光部材756に装着される口金本体783と、口金本体783に装着されたシェル722と、口金本体783の一端に設けられたアイレット724とからなる。口金本体783は、大径筒部797と大径筒部797よりも外径が小さい小径筒部799とからなる。大径筒部797と小径筒部799との間に、傾斜部701が設けられている。小径筒部799は、大径筒部797のアイレット724側から延出されている。なお、大径筒部797及び小径筒部799はその横断面形状が円環状をしている。口金720の形状は、種々のタイプがあり、上記構成に限定するものではないが、ここでは、小径筒部799がエジソンタイプの口金、例えばE11口金と類似した形状となっている。口金本体783は、大径筒部797側から小径筒部799側へと段差状に凹入する第1凹入部分704と、第1凹入部分704の略中央から一端側にさらに凹入する第2凹入部分703とを有している。第1凹入部分704の形状平面視形状は、LEDモジュール740の外観形状平面視形状における外周形状である。と一致している。この第1凹入部分704にLEDモジュール740が嵌合する状態で、LEDモジュール740が口金本体783に装着されている。なお、LEDモジュール740の第1凹入部分703への装着は、例えば、ネジ、接着剤、係止構造等により行うことができ、ここでは接着剤により固着されている。シェル722及びアイレット724の構成は、実施の形態4等におけるシェル及びアイレットと同じである。2LEDモジュールLEDモジュール740は、実装基板721と、実装基板721の表面に実装された複数のLED723と、実装基板721上において複数のLED723を被覆する封止体725とを備える。実装基板721は絶縁板であり、ここでは、平面視したときの形状平面視形状である。が円形状をしている。また、実装基板721には、口金720と回路ユニット82とを接続する配線を通すための貫通孔707,709、及び、口金720とLED723とを接続する電極パッド715,717が形成されている。封止体725は、主に、透光性材料からなり、LED723から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合は、光の波長を変換する波長変換材料が透光性材料に混入されてなる。透光性材料としては例えばシリコーン樹脂を利用することができ、また、波長変換材料としては例えば蛍光体粒子を利用することができる。ここでは、LED723は青色光を発光色とするものであり、波長変換材料として青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子が利用されている。これにより、LED723から出射された青色光と、蛍光体粒子により波長変換された黄色光とが混色して、LEDモジュール740LEDランプ701から白色光が発せられることとなる。なお、複数のLED723からなる発光部の中心が反射鏡705の光軸727上に位置している。3導光部材導光部材756は、上述したように内部に中空部756aがあり、本体部741と脚部743とを有し、本体部741が反射鏡705の底から延設する状態で、反射鏡705に設けられている。図16は、導光部材756、LEDモジュール740及び口金720の分解斜視図である。本体部741は、中空部756aを有する柱状本例では、円柱状をし、その両端は閉塞している。本体部741の一端面口金720側に位置する端面である。からは、脚部743が延設されている。本体部741の他端先端ともいう。は半球状をしている。脚部743は、円筒状をしている。中空部756aは、図15及び図16に示すように、円柱の両端に半球と円錐とが結合したような空間形状をし、半球側が他端側に位置する。円筒状の脚部743の内部にはLEDモジュール740が本体部741の一端面761光入射部と対向する状態で配され、中空部756a内には回路ユニット82が格納されている。また、本体部741における中空部756aと本体部741の一端面761との間の部分には、中空部756aと脚部743との内部とを連通連絡させる連絡孔745,747が形成されている。この連絡孔745,747内を配線788,789が通って、回路ユニット82とLEDモジュール740とが、さらに回路ユニット82と口金720とが、それぞれ電気的に接続される。導光部材756は、面対称形をした二つの部材第1部材749、第2部材751が組み合わさって構成されている。第2部材751は、図15における断面よりも手前に位置するために現れておらず、図16では、導光部材756の内部の様子が分かるように、第1部材749と第2部材751とを分けて、第1部材749のみが図16に現れている。第1部材749と第2部材751は、上述したように、互いに面対称な形状をしているため、同様の構成をし、第1部材749を説明するのに使用した符号の構成は、第2部材751にも同様に用いる。第1及び第2部材749,751は、他端側に中空部756aを構成する第1凹入部753が形成され、一端部側に円筒状の脚部743を構成する第2凹入部755がそれぞれ形成されている。第1及び第2部材749,751における第1凹入部753と第2凹入部755との間には、配線788,789用の連続溝757,759が形成されている。上記構成の第1部材749の合わせ面749Aと、第2部材751の合わせ面751A同士を合わせて組み合わせると、上述したように、全体的に柱状をした導光部材756となる。導光部材756が反射鏡705に取り付けられた状態では、導光部材756の一端面本体部741の一端面であり、円形状の端面をしている。は、LEDモジュール740の光出射部内部にLEDが配された封止体725に対向している。このため、LEDモジュール740から出射された光は、導光部材756の本体部741の一端面から導光部材756内に入射する。したがって、本体部741の端面761は、導光部材756内への光入射部となる。また、導光部材756の他端部である先端部762は、拡散処理、例えば、フロスト処理されており、導光部材756内を進行してきた光が他端部から拡散状態で出射される。つまり、当該光は、先端部762から四方八方に出射される光出射部となる。4回路ユニット回路ユニット82は、回路基板84と、当該回路基板84に実装された各種の電子部品86a,86bとから構成されている。回路ユニット82の導光部材756内の格納は、例えば、回路基板84が導光部材756の中空部756aにおける一端側の端面に取着されることによりなされている。回路基板84は、接着剤により導光部材756に固着されている。5反射鏡反射鏡705は、全体形状が漏斗状をし、漏斗状の一部を形成する円錐状をした本体部729と、漏斗状の一部を形成する筒状の突出部731とを備える。つまり、一端ここでは、口金720と反対側の端である。部に開口を有し、他端部に一端部よりも狭い開口を有するとともに、内面に反射面を有する漏斗状をしている。なお、本体部729の延長面と反射鏡705の光軸とが交差する部分は、突出部731の内部を貫通する貫通孔737により開口しているが、この交差する部分及びその周辺を本体部729の底又は反射鏡705の基部とする。また、本体部729の開口733は、反射鏡705の開口733でもある。突出部731は、その横断面形状が、例えば円状をした筒状をし、本体部729における底から外方へと突出している。突出部731に設けられた貫通孔737には、導光部材756の一端部が挿入及び装着されている。具体的には、導光部材756は、本体部741の脚部743側の部分及び脚部743が、反射鏡705の貫通孔737に挿入され、不図示の接着剤によって反射鏡705に取着されている。また、突出部731の外方端部には、口金720が取着されているなお、前面板9は実施の形態4等で用いたものと同様の構成を有する。2.電気的接続1回路ユニットと口金との接続回路ユニット82と口金720とは、上述したように、配線790,791により接続される。配線790,791は、図15に示すように、口金本体783の内部第2凹入部分705及び第1凹入部分703、LEDモジュール740の実装基板721の貫通孔707,709図16参照、導光部材756の脚部743の内部及び導光部材756の本体部741の連絡孔745,747を通る。なお、図16に示すように、口金本体783の第1凹入部分703の一部は、切り欠かれている符号711,713である。。これにより、配線790,791を、LEDモジュール740の実装基板721から、第2凹入部分704へ導出できる。2回路ユニットとLEDモジュールとの接続回路ユニット82とLEDモジュール740とは、配線788,789により接続される。配線788,789は、図15に示すように、導光部材756の脚部743の内部、導光部材756の本体部741の連絡孔745,747を通る。また、配線788,789と回路ユニット82との接続は半田図示省略により行われている。配線788,789は、図15及び図16では表れていないが、さらに、配線790,791と一緒に連絡孔745,747を挿通する。また、口金720とLED723とは電極パッド715,717を介して接続されている。なお、配線788,789とLEDモジュール740との接続及び配線788,789と回路ユニット82との接続は、半田図示省略により行われている。3.放熱経路本実施の形態に係るLEDランプ701は、実施の形態4等と同様に、点灯時にLED723に発生した熱は口金720へと伝熱し、口金720からソケットを経由して照明器具の本体や壁や天井へと放熱される。4.光路上述の構成により、LEDモジュール740は、口金720の口金本体783と導光部材756の脚部743と導光部材756の本体部741の端面761とで形成される空間内に配されることとなり、LEDモジュール740のLED723の光出射面封止体725の表面である。と導光部材756の本体部741の端面761とが対向する。つまり、導光部材756の本体部741の端面761が、LEDモジュール740から出射された光入射部となる。このように、LEDモジュール740から出射された光は、導光部材756の端面761から入射される。その後、当該光は導光部材756と空気層との境界面導光部材756の外周面間や、導光部材756の外周面と中空部756aを構成する内周面との間で反射を繰り返しながら、導光部材756内を進行する。そして、前記外周面に対する入射角が臨界角以下の場合に、当該入射角に応じた分の光が導光部材756外へと出射される。このため、導光部材756内を進行する光の一部は、中空部756aに収納された回路ユニット82の近傍を通過して、端面761とは反対側の他端部の先端部762から出射される。導光部材756において、その中心軸方向における中空部756aを設ける位置は、図15に示す例のように、端面761よりも先端部762寄りとすることが好ましい。これは、LEDモジュール740から回路ユニット82を遠ざけることができ、点灯時の熱の影響を受け難くできるためである。導光部材756の先端にある先端部762光出射部は、反射鏡705の焦点位置上にある。つまり、導光部材756の先端の形状である半球の中心と反射鏡705の焦点とが設計上一致している。このため、導光部材756の先端部762から出力された光のうち、反射鏡705の開口733側、つまり、前面板9に向かって出力された光は、前面板9を透過してLEDランプ701から外部へと出力される。一方、反射鏡705の反射面735に向かって出力された光は、反射面735で前面板9に向けて反射された後、前面板9を透過してLEDランプ701から外部へと出力される。5.効果この構成では、中空部756aがLEDモジュール740に対して口金720と反対側に位置するため、LEDモジュール740と口金720との間に回路ユニット82を格納する必要がなく、LEDモジュール740と口金720との距離を小さくでき、LEDモジュール740から口金720へと伝導する熱量を増加させることができる。また、回路ユニット82を反射鏡705の内側に配設することで、LEDモジュール740と口金720との間に回路ユニット82用のスペースを確保する必要がなくなり、反射鏡705の他端部側や口金720の口金本体783等を小型化できる。この際、これらの小型化により、LEDモジュール740を搭載する口金720に温度上昇が生じるおそれがあるが、LEDモジュール740と口金720との間に回路ユニット82を格納していないため、回路ユニット82への熱の影響を抑制できる。さらに、LEDモジュール740を口金720に近づけることで、LEDモジュール740と反射鏡705の頂部図9における上端部である。との間隔を大きくでき、回路ユニット82を格納するスペースを十分に確保することができる。<第10の実施の形態>LEDモジュールから出射される光が青色光の場合を、第10の実施の形態として説明する。なお、第1~9の実施の形態で説明した構成と同じものについては、第1~9の実施の形態と同じ符号を用いる。1.構成図17は、第10の実施の形態に係るLEDランプ801の構造を示す断面図である。第10の実施の形態に係るLEDランプ801は、LEDモジュール840、反射鏡705、導光部材856、前面板9、回路ユニット82及び口金720を備える。LEDモジュール840は、実装基板721、LED823及び封止体809を備える。ここでは、LED823は青色光を出射するが、封止体809には波長変換材料が含まれていない。つまり、封止体809は透光性材料で構成され、LEDモジュール840からは青色光が発せられる。なお、LEDモジュール840の口金720への装着等は第9の実施の形態と同様である。導光部材856は、第9の実施の形態に係る導光部材756と基本的な構成が同じであるが、内部の中空部856aを構成する内面に反射膜813が形成され、また、導光部材856における反射鏡705内に露出している部分であって、先端の半球状部分815を除いた周面817に反射膜819が形成されている。出射部815の表面には、鋸歯状の凹凸が形成されている。また、導光部材856の出射部815の表面上には、蛍光体層822が形成されている。蛍光体層822は、LEDモジュール840から発せられた光ここでは青色光である。を所定の光色ここでは黄色光である。に変換する波長変換部材ここでは蛍光体粒子からなる。導光部材856の脚部821の内周面端面824を除く。には、LEDモジュール840から発せられた光を導光部材856の端面824側へと反射する反射膜826が形成されている。導光部材856の端面824は、光入射部となっている。。なお、第10の実施の形態では、LEDモジュール840から出射された青色光を黄色光に変換する蛍光体層822は導光部材856の出射部815に形成するが、例えば、導光部材856の端面824に形成しても良いし、前面板9の裏面に形成しても良い。さらに、前面板を構成している材料、例えば、樹脂材料やセラミック材料内に、波長変換部材を混入させても良い。2.効果上記構成により、LEDモジュール840から青色光が出射された後に導光部材856に入射し、出射部815から出射される際に、青色光の一部が黄色光に変換され、導光部材856からそのまま出射された青色光と、蛍光体層822で波長変換された黄色光とが混色され、結果的にLEDランプ801からは白色光が出力される。また、反射膜813,819が形成されることにより、導光部材856の内部を半球状の先端部である出射部815に向けて進行している光が、その途中で、中空部856aや外部に出射されるのを抑制できる。さらに、出射部815の表面に鋸歯状の凹凸が形成されているため、導光部材856からの出射する光は、実施の形態9と比べ、拡がって出射される。<第11の実施の形態>第9及び第10の実施の形態では、前面板9を反射鏡に装着していたが、導光部材の出射部から出射する光が所望の光色である場合、前面板を設けない開放型のランプであっても良い。さらには、導光部材の形状は、第9及び第10の実施の形態で説明した導光部材の形状に限定するものでなく、他の形状であっても良い。以下、導光部材の形状が第9及び第10の実施の形態と異なり、開放型のLEDランプの形態を第11の実施の形態として説明する。なお、第9及び第10の実施の形態で説明した構成と同じものについては、第9及び第10の実施の形態と同じ符号を用いる。1.全体構成図18は、第11の実施の形態に係るLEDランプ901の構造を示す断面図である。第11の実施の形態に係るLEDランプ901は、LEDモジュール940、反射鏡905、導光部材956、回路ユニット982及び口金920を備える。LEDモジュール940は、実装基板913、複数のLED915及び封止体917を備える。なお、LED915は、第9の実施の形態等と同様に、青色発光のものであり、封止体917には黄色光用の蛍光体粒子が混入されている。反射鏡905は、凹状の反射面を内側に有し、全体形状は漏斗状に近い形状をしている。反射鏡905は、第9の実施の形態と同様に、本体部919の他、筒状の突出部921を有する。突出部921は貫通孔を有している。貫通孔は、本体部919側の端から口金920側の端に移るに従って段階的ここでは、三段階である。に孔径が大きくなっている。なお、ここでは、貫通孔の断面形状は円状をしているが、多角形状等の他の形状であっても良い。貫通孔のうち、本体部919側に位置する第1孔部923には、導光部材956の支持部925とLEDモジュール940の封止体917の部分とが配され、第1孔部923に隣接し且つ当該第1孔部923の孔径よりも大きい第2孔部927には、LEDモジュール940の実装基板913が配されている。口金920側に位置し且つ第2孔部927に隣接する第3孔部929には、口金920の大径筒部931が挿入されている。第2孔部927の貫通孔の中心軸方向の長さは、LEDモジュール940の実装基板913の厚みに対応しており、実装基板913が第2孔部927に嵌合し、口金920の大径筒部931が第3孔部929に挿入された状態で、口金920が反射鏡905に装着されることで、LEDモジュール940の位置決め及び固定装着が行われる。口金920は、口金本体947、シェル922及びアイレット924からなる。口金本体947は、反射鏡905の突出部921の第1孔部929に内嵌する大径筒部931と、シェル922やアイレット924が設けられる小径筒部953と、大径筒部931と小径筒部953との間の傾斜部955とを備える。2.導光部材導光部材956は、上述のように、反射鏡905の第1孔部923に一部が挿入される支持部925と、支持部925の一端口金920と反対側の端である。から膨出する膨出部937とを有し、膨出部937の中空部956aに回路ユニット982の一部が収納されている。支持部925は、断面形状が反射鏡905の第1孔部923の断面形状に対応して円形状をしている。つまり、円柱状をしている。支持部925は、第1孔部923の貫通孔の中心軸方向の長さの途中まで達する程度の長さであり、第1孔部923の貫通孔の中心軸方向の長さの残り部分にLEDモジュール940の封止体917が位置し、収納されている。また、支持部925の端面926は光入射部となっている。膨出部937は、反射鏡905の本体部919の底に相当する部分から反射鏡905の光軸に対して直交する方向と延伸する方向開口側である。へと略球状に膨出し、略球状をした膨出部937の中心が反射鏡905の焦点と設計上一致する。膨出部937には、拡散処理、ここでは、拡散粒子が導光部材956の膨出部937に相当する領域に混入されており、この拡散粒子により膨出部937内を進行している光の向きが変わり、膨出部937から不規則な方向に光が出射される。従って、ここでの膨出部937は光の出射部となる。これにより、導光部材956の膨出部937から焦点よりも口金920に近い領域に向けて出射された光が反射面に向かう。そのため、反射鏡905から出力される光は、反射面が第4の実施の形態のように放物曲面の場合は平行光となる。一方、反射面が楕円曲面の場合は集光される。なお、膨出部937は、柱部335を反射鏡905の第1孔部923に挿入した際に、膨出部937が反射鏡905の本体部919と当接して、柱部335の挿入を規制する。導光部材956に設けられた中空部956aは、球状の膨出部937の外観形状に対応した半球状をし、一端側に位置する平坦部分に回路ユニット982の回路基板984が取着され、回路ユニット982を構成する一部の電子部品986等が回路基板984に実装されている。電子部品986等は、点灯時のLEDモジュール940の温度及びその周辺温度よりも低い耐熱温度を有する部品であり、例えば、電解コンデンサ等である。第10の実施の形態では、回路ユニット982を構成する電子部品のうち、耐熱性の低い電子部品986が導光部材956の中空部956aに格納され、耐熱性の高い電子部品986bが口金920の大径筒部931の内部944に格納されている。耐熱性の高い電子部品986bとしては、例えばチョークコイルがあり、ここでは、LEDモジュール940の実装基板913の裏面口金920側の主面である。に実装されている。3.効果この構成により、例えば、調光点灯用の回路ユニットとして電子部品数が多くなったり、導光部材が小型化したりして、回路ユニットを構成するすべての電子部品等が中空部内に収まらないような場合でも、電子部品986,986bを格納する空間を分けることで、対応することができる。<第12の実施の形態>第9~第11の実施の形態では、回路ユニット82,982に対する熱対策を施していなかったが、回路ユニットに対しても熱対策を施しても良く、回路ユニット82,982の熱対策を行った形態を第12の実施の形態として以下説明する。なお、ここでは、第9の実施の形態で説明したLEDランプ701を利用して説明し、第9の実施の形態で説明した構成と同じものは同じ符号を用いる。1.構成図19は、第12の実施の形態に係るLEDランプ1001の構造を示す断面図である。第12の実施の形態に係るLEDランプ1001は、LEDモジュール1040と、内部にLEDモジュール1040を格納する反射鏡705と、LEDモジュール1040から出射された光を反射鏡705の焦点を含む又は焦点近くの領域に導光する導光部材1056と、反射鏡705の開口側に設けられた前面板9と、LEDを発光させるための回路ユニット82と、回路ユニット82と電気的に接続されている口金1020と、回路ユニット82の熱を口金1020に伝える伝導部材1070とを備える。LEDモジュール1040は、中央部に貫通孔1010を有する円環状の実装基板1011と、実装基板1011上に実装された複数のLED1013と、各LED1013を封止する封止体1015とを備える。なお、複数のLED1013は、例えば、実装基板の1011の周方向に等間隔に実装されている。導光部材1056は、回路ユニット82を格納するための中空部1056aと入射面1061光入射部側の外部とを連通させる貫通孔1017を有している点で、第9の実施の形態における導光部材756と異なる。貫通孔1017及び実装基板1011の貫通孔1010は、光軸LEDランプ1001、反射鏡705、導光部材1056及び口金1020の中心軸でもある。727に沿って形成されており、この空間に伝導部材1070が配されている。口金1020は、第9の実施の形態と同様に、口金本体1019、シェル1022及びアイレット1024を備える。口金本体1019は、大径筒部1021、小径部1023及び傾斜部1025を有し、大径筒部1021における小径部1023と反対側の端面にLEDモジュール1040が搭載されている。小径部1023は、大径筒部1021側の端面であって光軸727が通過する部分に凹部1027を有する他、口金1020と回路ユニット82とを接続する配線1090,1091用の貫通孔1029,1031を有している。伝導部材1070は、熱伝導性の高い材料、例えば、金属材料であり、棒体1033により構成されている。棒体1033の一端は、口金1020の小径部1023の凹部1027に挿入された状態で接着剤1037により固着され、他端は、回路ユニット82の回路基板84に接触する状態で接着剤1035により固着されている。2.効果上述の構成により、回路ユニット82に蓄積した熱を、伝導部材1070である棒体1033から口金1020へと伝導し、回路ユニット82の温度上昇を抑制できる。<変形例>以上、本発明の構成を第1から第12の実施の形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施の形態等に限られない。例えば、以下のような変形例を挙げることができる。1.口金実施の形態等では,エジソンタイプの口金を利用したが、他のタイプ、例えば、ピンタイプ具体的にはGY、GX等のGタイプである。を利用しても良い。また、実施の形態等では、口金の内部は中空であったが、例えば、伝導率が空気よりも高い絶縁性の材料を充填しても良い。これにより、発光時のLEDモジュールからの熱は、口金、ソケットを介して照明器具に伝わり、ランプ全体としての放熱特性を向上させることできる。なお、上記材料としては、例えばシリコーン樹脂等がある。2.LEDモジュール1実装基板実装基板は、樹脂基板、セラミック基板、樹脂板と金属板とから成る金属ベース基板等、既存の実装基板を利用することができる。2LED実施の形態等では、青色発光のLEDと、青色光を黄色光に変換する変換部材について説明したが、他の発光色のLEDを用いても良い。その場合、LEDランプに要求されている所望の光色に変換する波長変換材料を用いる必要がある。また、実施の形態等では、1種類のLEDを用いて、LEDモジュールLEDランプから白色光を出力しているが、例えば、青色発光、赤色発光、緑色発光の3種類のLEDを用いて、これらの発光色を混色して白色光としても良い。近紫外LEDと赤色蛍光体、青色蛍光体、緑色蛍光体を混合してなる混色蛍光体との組み合わせとしても良い。なお、LEDモジュールを複数のSMDSurfaceMountDeviceを用いて構成してもよい。さらに、LEDの個数は、実施の形態等で用いた個数に限らず、必要とする輝度等に応じて、適宜変更可能である。3封止体実施の形態9~12では、封止体は、実装基板上に実装されたすべてのLEDを被覆していたが、例えば、一つのLEDに対して1つの封止体で被覆しても良いし、複数のLEDをグループ分けして、所定数のLEDに対して1つの封止体で被覆しても良い。また、実施の形態9~12では、透光性材料内に蛍光体粒子を混入させていたが、例えば、透光性材料の表面に蛍光体粒子を含んだ蛍光体層を形成しても良く、さらには、封止体LEDモジュールとは別に、LEDにおける光の出射方向に蛍光体粒子を含んだ蛍光板等の波長変換部材を設けても良い。4LEDの実装基板への配置実施の形態等では、LEDを円環状に配置したが、配置の形態はこれに限らない。例えば、楕円形の環状や、方形の環状、あるいは、多角形の環状に配置しても構わない。3.波長変換について実施の形態9~12では、LEDから出射された光の波長を変換する蛍光体粒子を封止体に含めたり、蛍光粒子を含む蛍光体層を、導光部材の出射部に形成したりしたが、例えば、第8及び第9の実施の形態における前面板の裏面に蛍光体層を形成しても良いし、また、LEDモジュールから出射された光が導光部材に入射する入射面に蛍光体層を形成しても良い。さらには、導光部材の入射面とLEDモジュールとの間に、波長変換材料を含んだ波長変換板等を配置しても良い。4.導光部材1全体構成LEDの実装基板への配置に合わせて、導光部材の形状は楕円筒状、方形筒状、多角形の筒状とする。すなわち、筒状の導光部材の一端面から、環状に配されたLEDからの出射光を入射させるため、導光部材の形状前記一端面に形状を当該LEDの配列形状に合致させたものとするのである。なお、導光部材は、台部材、台座、口金等の表面に立設することができる。2導光部材の先端部実施の形態等では、先端が半球状あるいは球状の導光部材を用いたが、これに限らず、切頂四面体、切頂六面体、切頂八面体、切頂十二面体、切頂二十面体、斜方立方八面体、斜方二十または十二面体、斜方切頂立方八面体、斜方切頂二十または十二面体、変形立方体および変形十二面体等の斜方立方八面体以外の半正多面体でも良い。また、正四面体、正六面体、正八面体、正十二面体および正二十面体等の正多面体でも良い。さらに、多面体は、立方八面体、二十または十二面体、十二または十二面体、大二十または十二面体、小二重三角二十または十二面体、二重三角十二または十二面体、大二重三角二十または十二面体、四面半六面体、八面半八面体、立方半八面体および小二十面半十二面体等の準正多面体でも良い。また、小星型十二面体、大十二面体、大星型十二面体および大二十面体等の星型正多面体でも良い。さらに、導光部材の先端部の形状は、小立方立方八面体、大立方立方八面体、立方切頂立方八面体、一様大斜方立方八面体、小斜方六面体、大切頂立方八面体、大斜方六面体、小二十または二十または十二面体、小変形二十または二十または十二面体、小十二または二十または十二面体、切頂大十二面体、斜方十二または十二面体、切頂大二十面体、小星型切頂十二面体、大星型切頂十二面体、大二重斜方二十または十二面体および大二重変形二重斜方十二面体等の一様多面体でも良い。また、アルキメデス双対、デルタ多面体、ジョンソンの立体、星型多面体、ゾーン多面体、平行多面体、等面菱形多面体、複合多面体、複合体、穿孔多面体、ダヴィンチの星、正四面体リングおよびねじれ正多面体等でも良い。5.回路ユニット実施の形態9~12では、回路ユニットの回路基板は、その主面がランプ軸と直交する姿勢で配置されていたが、回路基板は、その主面がランプ軸と平行になる姿勢で配置されても良いし、ランプ軸に対して傾斜した姿勢で配置しても良い。また、実施の形態9~12では、回路基板に実装している電子部品の配置について特に説明していないが、回路基板の中央部に、大型体積、高さ等である。の電子部品を配置し、その廻りに、小型の電子部品を配置することで、導光部材内の空間を有効に利用でき、結果的に、導光部材を小型化できる。さらに、回路ユニットを構成する複数の電子部品を相対的に熱に弱い部品と強い部品とに分けて、二つの回路ユニットを構成することとしても構わない。そして、熱に弱い電子部品で構成される回路ユニットは、上記実施の形態と同様に中空部に収納し、熱に強い電子部品で構成される回路ユニットは、口金内部に収納することとする。こうすることにより、導光部材の小型化、ひいてはランプ全体の小型化を図ることができる。実施の形態等では、回路ユニットは、そのまま中空部に収納しているが、ケース回路ケースに収めた状態で、中空部に収納することとしても良い。また、反射鏡を含むランプにおいて、回路ユニットに複数の電子部品内に背の高い電子部品が含まれる場合には、当該背の高い電子部品を環状の回路基板のより中央部分内周側に実装するのが好ましい。この場合、回路ユニットを反射鏡のより基部側に配置させることができる。回路ユニットを反射鏡の基部側に近づければ近づけるほど、導光部材の出射部から反射鏡の反射面に向かう光のうち、回路ユニットによって遮られる光の量を少なくすることができるので、反射鏡をより利用した配光特性を得ることができる。6.伝導部材伝導部材は、熱伝導性の良い材料で構成されていることが望ましい。その形状は楕円筒状、方形筒状、多角形の筒状等を採っても良い。また、伝導部材を介し回路ユニットと口金との間に電気が流れないように、絶縁性を確保することが好ましい。"