それぞれ回路基板を緩衝的に保持した複数の基板ユニットを重ねた状態で収容するケースと、このケース内に収容した上記複数の基板ユニットを圧縮して上記ケースに固定する固定手段と、を有する基板収容筐体。上記固定手段は、上記複数の基板ユニットの重ね方向に形成される隙間に押し込むくさび板を含む請求項1の基板収容筐体。上記くさび板は、上記複数の基板ユニットの重ね方向両端にそれぞれ設けられる請求項2の基板収容筐体。上記固定手段は、上記重ね方向一端の基板ユニットを重ね方向に押圧する押圧部材を含む請求項1の基板収容筐体。上記押圧部材は、上記ケースの開口部から外方へ突出した端部を有し、この開口部を塞ぐカバーを上記ケースに締結することで、上記端部が押されて上記一端の基板ユニットを上記重ね方向に押圧する請求項4の基板収容筐体。上記複数の基板ユニットとともに上記ケース内に収容されて該ケースに固定されるマザーボードと、このマザーボードと上記各基板ユニット内の回路基板を接続する複数のフレキシブル基板と、をさらに有する請求項1の基板収容筐体。上記各基板ユニットは、互いに重ねられた状態で、基板ユニット間に空気の流路を形成する脚部を有する請求項1の基板収容筐体。以上のように、従来の筐体では、軽量合金で作成されているものの、さらなる軽量化は実現困難な状況にある。また、複数の筐体を設置する場合には、放熱性を考慮して束ねて設置可能とすることも要望されている。よって、より軽量で、耐振動性、耐衝撃性に優れ、発熱部品の放熱性にも優れた基板収容筐体の開発が望まれている。実施形態に係る基板収容筐体は、回路基板を緩衝的に保持した複数の基板ユニットを重ねた状態で収容する。基板収容筐体は、複数の基板ユニットを収容するケースを有し、このケース内に収容した複数の基板ユニットを圧縮してケースに固定する固定手段を有する。以下、図面を参照しながら実施形態について詳細に説明する。ここでは、まず、実施形態に係る基板収容筐体100について説明する前に、この基板収容筐体100に収容する基板ユニット10について、図1乃至図15を参照して、いくつかの実施例を挙げて説明する。以下に説明する基板ユニット10は、基本的に、発熱部品を実装した回路基板1を発泡材で梱包した構造を有する。発泡材として、表面のすべりが良く、難燃性のポリウレタンやポリイミドなどが用いられる。第1の実施例図1乃至図3は、第1の実施例に係る基板ユニット10の構造を示すもので、図1は基板表面側から見た分解斜視図、図2は基板裏面側から見た分解斜視図、図3は組み立て後の断面図を示している。図1乃至図3において、11は発熱部品を搭載した回路基板1の周縁部を囲むユニット本体であり、発泡材の成型物であって、表面と裏面が開放された額縁形状となっている。そして、裏面側に回路基板1を収容し当該基板1の周縁で支持するための座繰り11aが形成されている。回路基板1は、表面側に発熱部品等を含む電子部品が搭載され、裏面側にその配線パターンが形成されている。この回路基板1をユニット本体11に収容する際には、電子部品搭載面側が筐体内部となるようにする。ユニット本体11の座繰り11aの深さは基板1の厚さより深くし、基板収容時の表面側の深さは搭載部品の最大の高さ以上とする。座繰り11aは基板周囲の寸法よりやや小さくし、発泡材の弾性を利用して、基板1を押し込むことで容易に支持されるものとする。尚、図中11bは、ユニット本体11の側面部に形成されるケーブル引込口である。このケーブル引込口11bを介して後述するコネクタ10aを接続するためのケーブルが導出される。ユニット本体11に対して、表面蓋12、裏面蓋13がそれぞれ用意されている。これらの蓋12、13はいずれもユニット本体11と同じ材質の発泡材による成型物であり、ユニット本体11の表面全体、裏面全体を覆う寸法を有する。また、これらの蓋12、13には、基板ユニット10を重ねた場合に互いに密着してしまうことのないように、それぞれ長手方向の両端に一定幅の脚部12a、12b、13a、13bが形成されている。言い換えると、これら複数の脚部12a、12b、13a、13bが、重ねられた基板ユニット10間に空気の流路を形成する。すなわち、ユニット本体11には、回路基板1を収容した状態で表面蓋12、裏面蓋13が一体的に結合される。その結合機構としては、様々な形態が考えられるが、本実施例では、ユニット本体11、表裏面蓋12、13それぞれの周辺部の複数箇所に貫通孔11c、12c、13cを形成し、ここにシャフト14aを通し、シャフト14aの両側に円形平板14b、14cをかませて螺子14d、14eで螺合することで、ユニット本体11に各蓋12、13を一体結合する構造を採用した。しかし、本実施形態の後述する基板収容筐体100に上記構造の基板ユニット10を重ねて収容する場合、必ずしもこの結合機構は必要ではない。つまり、本実施形態の基板収容筐体100は、複数の基板ユニット10をその重ね方向に圧縮して保持固定するため、各基板ユニット10を螺子で締結固定する必要はない。以上の構造とした結果、以下の効果が得られる。すなわち、従来品が堅く作り、振動、衝撃を受けたときの、内部の変位、すなわち加速度=慣性力を抑制する設計であったのに対し、上記構造による基板ユニット10によれば、逆に高減衰材料である発泡材による緩衝材を用いて柔らかく作り、振動、衝撃を受けたときに変位して高周波成分振動を絶縁することにより、内部を保護することができる。イメージ的には、梱包箱のまま筐体として使用するようなものである。放熱に関しては、脚部の隙間流路より強制的に風を送ることで対応する。第2の実施例図4乃至図6は第2の実施例に係る基板ユニット10の構造を示すもので、図4は基板表面側から見た分解斜視図、図5は基板裏面側から見た分解斜視図、図6は組み立て後の断面図を示している。尚、図4乃至図6において、図1乃至図3と同一部分には同一符号を付して示し、ここでは異なる部分について詳述する。図4乃至図6に示す実施例において、ユニット本体11には、表面側にアルミ板2を収容するスペースとなる座繰り11dが形成される。このアルミ板2を支持するための座繰り11dの深さは、それぞれアルミ板2の板厚とほぼ等しくする。一方、表面蓋12には、上記アルミ板2を外部に露出させるための窓部12dが形成されている。ここで、上記構造では、図6に示すように、回路基板1とアルミ板2との間が空気層となっており、熱伝導性が低い。そこで、熱伝導シートを詰め込むことも考えられるが、基板上の部品を収容するに十分な高さが確保されているため、空間を埋めるために熱伝導シートを詰め込むことは得策でなく、かえって部品の接続の損傷を招くおそれがある。そこで、本実施例では、アルミ板2と発熱部品1との間に熱伝導部材3を介在させる。具体的には、少なくとも高さ方向にフレキシブルな形状に加工したアルミ製の熱伝導フィン3aを用意し、アルミ板2の内側の面の、基板1上の発熱部品に対向する位置にゲル状の熱伝導シート3bを介して螺子止めし、組み立て時に発熱部品とフィン3aとの間にゲル状の熱伝導シート3cを挟むようにする。これにより、発熱部品の発熱が伝導シート3c、フィン3a、伝導シート3bを介してアルミ板2に伝導され、表面蓋12の窓部12dから放熱することができる。また、フィン3a自体によっても、ユニット本体内の空冷によって放熱効果が得られる。このフィン3aは、少なくとも高さ方向にフレキシブルな構造となっているため、表面側あるいは裏面側からの衝撃があっても、発泡材による衝撃吸収と共に、フィン3aによってその振動を吸収することができる。図7は、フィン3aとして、高さ方向のみならず、水平方向にもフレキシブルにする場合の具体例を示すものである。このフィンの構造は、熱導電性に優れた薄板である銅板を十字型に形成し、一対の上下片を共に上方に向けて湾曲させて各片端部を互いに対向するように近接させ、一対の左右片を共に下方に向けて湾曲させて各片端部を互いに対向するように近接させ、それぞれの近接対向部を発熱部品1及びアルミ板2との接合面としている。この構造によれば、上下でそれぞれ高さ方向に自由度があることに加えて、X方向、Y方向にそれぞれ自由度があるため、全体として垂直水平方向にフレキシブルなフィンを実現することができる。尚、本実施例では、ユニット本体11側にアルミ板2を嵌め込んで支持するための座繰り11dを形成するようにしたが、表面蓋12にアルミ板支持用の座繰りを形成するようにしてもよいことは勿論である。上記構造によれば、発熱部品の発熱を直接アルミ板2に伝導して外部に放熱するようになっているため、外気温が低ければ、特にブロアによる強制空冷によらず放熱することが可能である。第3の実施例図8乃至図10は第3の実施例に係る基板ユニット10の構造を示すもので、図8は基板表面側から見た分解斜視図、図9は基板裏面側から見た分解斜視図、図10は組み立て後の断面図を示している。尚、図8乃至図10において、図4乃至図6と同一部分には同一符号を付して示し、ここでは異なる部分について詳述する。図8乃至図10において、ユニット本体11には、さらに、裏面側に形成された回路基板1用の座繰り11aの外側に、放熱用のアルミ板4を収容し当該アルミ板4の周縁で支持するための座繰り11eが形成されている。この座繰り11eの深さはそれぞれアルミ板4の板厚とほぼ等しくする。一方、裏面蓋13には、アルミ板4を外部に露出させるための窓部13dが形成されている。上記構造によれば、ユニット本体11、表面蓋12、裏面蓋13を一体化する際に、ユニット本体11の裏面に、熱伝導性に優れた放熱用のアルミ板4を挟み込むことができる。このとき、アルミ板4は蓋13に形成された窓部13dから外部に露出されているため、基板裏面に溜まった熱をアルミ板4で効率よく放熱することができる。上記構造では、回路基板1の裏面とアルミ板4との間が空気層となっており、熱伝導性が低い。そこで、図10に示すように、回路基板1とアルミ板4との間に、その空間を埋めるのに十分な厚さを持つゲル状の熱伝導シート5を挟むようにする。これにより、ユニット本体内部の発熱は基板裏面から熱伝導シート5を介してアルミ板4に伝導されるため、特にブロアによる強制空冷によらず、外気温が低ければ効率よく放熱することができる。尚、本実施例でも、ユニット本体11側にアルミ板4を嵌め込んで支持するための座繰り11dを形成するようにしたが、裏面蓋13にアルミ板支持用の座繰りを形成するようにしてもよいことは勿論である。第2の実施例の変形例ところで、上述した第2の実施例の回路基板1、アルミ板2を本体11の座繰り部分に嵌め込んだ場合、その端面が比較的鋭角であるため、長期の振動を受けると、発泡材によるユニット本体11側の受け部分が削れてしまい、がたつきの原因となる。そこで、本変形例では、図11A、B、Cに示すように、回路基板1の四辺図では3辺にL字型金具1aを例えば螺子止めによって取り付け、ユニット本体11側の受け部分に基板に取り付けたL字型金具1aの端部が嵌る溝部11fを形成する。同様に、アルミ板2については、四辺の縁を同一方向に折り曲げ、ユニット本体11側の受け部分にその折り曲げ部分の端部が嵌るように溝部11gを形成する。これにより、回路基板1、アルミ板2の縁はL字型となってユニット本体11の内面と平面で接触するため、ユニット本体11が発泡材であっても削れてしまうことを防ぐことができる。尚、第3の実施例の基板ユニット10において、この変形例の構造を採用する場合、アルミ板4についてもアルミ板2と同様に四辺の縁を折り曲げ、ユニット本体11の受け部分にその縁部分が嵌る溝部を形成しておくことで、同様の効果が得られる。別の変形例上述した第2の実施例において、全体として垂直水平方向にフレキシブルなフィンを用いる場合について説明したが、そのフィン構造は、図7に示す形状のものに限定されず、例えば図12及び図13に示す形状のものであってもよい。図12に示すフィンは、フレキシブルでかつ熱伝導性を有する薄板銅板を帯状に形成し、ぜんまい状に成形して、両端部を発熱部品1及びアルミ板2との接合面としている。また、図13に示すフィンは、フレキシブルでかつ熱伝導性を有する薄板銅板を帯状に形成し、S字型に成形して、両端部を発熱部品1及びアルミ板2との接合面としている。放熱効果をあげるために複数個を併設することも可能であるが、部分的な放熱効果を高めるためには、図14、図15に示すように、薄板を複数枚重ね合わせてぜんまい形状またはS字形状に成形し、各端部を接合するとよい。この構造によれば、1つの熱伝達部材で厚さを増して対応するよりも軽量化を行うことができ、しかも高い柔軟性を維持することが可能である。実施形態に係る基板収容筐体以下、上述した基板ユニット10を収容する実施形態に係る基板収容筐体100について、図16乃至図20を参照して説明する。基板収容筐体100は、図16にその分解斜視図を示すように、複数本実施形態では7つの基板ユニット10を同じ向きに重ねて収容するためのものである。ここで言う基板ユニット10は、好適には、上述した第1乃至第3の実施例の基板ユニット10のいずれかであるが、それ以外のものでも良く、いずれにしても、回路基板1を発泡材で梱包した構造を有する必要がある。以下の説明では、説明を分かり易くするため、図16で紙面手前方向図示矢印x方向を前方、紙面奥方向を後方、図16の上下左右方向をそれぞれ上方図示矢印z方向、下方、右方図示矢印y方向、左方とする。基板収容筐体100は、図示のように重ねた複数の基板ユニット10を収容するため内部を空洞にした略矩形ブロック状のケース20を有する。このケース20は、比較的薄い金属板やカーボンFRPなどで形成されることが望ましい。本実施形態では、ケース20を比較的軽量なアルミニウムで形成した。ケース20の底面、上面、前面、および後面には、それぞれ矩形の開口部20a、20b、20c、20dが形成されている。ケース上面の開口部20bは、整備用の矩形板状のアッパーカバー21で閉じられる。ケース前面の開口部20cは、基板収容筐体100を外部機器に接続するための複数のコネクタ102を備えたフロントカバー22で閉じられる。ケース後面の開口部20dは、基板収容筐体100内に空気を流通させるためのブロア104を備えたリアカバー23で閉じられる。ケース底面の開口部20aは、ベース部材36で枠状に支持された後、矩形板状のボトムカバー24で閉じられる。上記のように、全ての開口部20a、20b、20c、20dが塞がれたケース20の中に、図16に図示した残りの部材10、31、32、33、34、35が収容される。以下、ケース20内に収容する収容物について説明する。前後方向に密着されて重ねられた複数の基板ユニット10の右端には、図示しないマザーボードを発泡材で包んだ基板ユニット31が隣接して配置される。この基板ユニット31が上述した複数の基板ユニット10に対向する面には、エアチャンバーとして機能する図示しない矩形の凹部が形成されている。また、複数の基板ユニット10の左端には、内面側にエアチャンバーとして機能する矩形の凹部32aを有する発泡材により形成された板状部材32が隣接して配置されている。板状部材32の前方端側は凹部32aが開放している。つまり、板状部材32の凹部32aと基板ユニット31の図示しない凹部は、複数の重ねられた基板ユニット10の間に形成された複数の流路を介して連通される。各基板ユニット10は、例えば図3に示すように、断面H形の外形を有するため、隣接する基板ユニット10同士の間には空気が流通可能な空洞が形成される。また、板状部材32の凹部32aの前方の開口は、フロントカバー22に形成された開口22aを介して基板収容筐体100の外部に連通する。しかして、ブロア104を作動させることにより、フロントカバー22の開口22aを介して、緩衝部材33の枠内を通過して板状部材32の凹部32aの前方の開口から空気が流入し、各基板ユニット10の間の流路を通って基板ユニット31の図示しない凹部へ流れ、緩衝部材34の枠内を通過して開口23aを介してブロア104より排出され、基板収容筐体100を空気が流通することになる。また、マザーボードを内蔵した基板ユニット31は、複数本のフレキシブルプリント基板FPC31aを介して複数の基板ユニット10内の回路基板1に接続される。各基板ユニット10の上端には、コネクタ10aが設けられている。また、各FPC31aの先端には、各コネクタ10aに接続されるコネクタ31bがそれぞれ設けられている。さらに、基板ユニット31は、比較的幅広のFPC31cを介してコネクタ31dを有し、このコネクタ31dがフロントパネル22に取り付けられるコネクタボード102aに設けられたコネクタ22bに接続される。上述したように、複数の基板ユニット10、マザーボードを内蔵した基板ユニット31、および板状部材32を互いに近接させた集合体の前端側には、矩形枠状の発泡材により形成された緩衝部材33が重ねられる。また、この集合体の後端側には、同様に、矩形枠状の緩衝部材34が重ねられる。さらに、この集合体の下端側にも、矩形枠状の緩衝部材35を間に挟んで、矩形枠状のベース部材36が配置される。そして、これら複数の収容物10、31、32、33、34、35、36がケース20内に収容されて、基板収容筐体100が構成される。図17には、図16の矢印F17方向から基板収容筐体100を見た平面図を示してある。図17では、筐体内部を見易くするため、アッパーカバー21、フロントカバー22、およびリアカバー23を取り除いた状態を図示してある。また、図18には、図17の矢印F18に沿って基板収容筐体100を切断した断面図を示してある。図18では、フロントカバー22、リアカバー23を書き加えて、本実施形態の固定手段40を図示してある。ケース20の内側寸法は、複数本実施形態では7つの基板ユニット10を2つの緩衝部材33、34とともに重ねて収容した状態で、重ね方向に隙間が生じる寸法に設計されている。これにより、ケース20に対する基板ユニット10の挿抜を容易にできる。基板ユニット10は、ケース20の上面にある開口部20bを介して挿抜される。反面、複数の基板ユニット10をケース20に固定した後、基板ユニット10間にガタを生じることのないように、基板収容筐体100は、複数の基板ユニット10を収容した後、これら複数の基板ユニット10を重ね方向に圧縮してケース20に固定する固定手段40を備えている。固定手段40は、重ね方向前端の基板ユニット10とこれに対向する緩衝部材33との間に配置された傾斜板41、重ね方向後端の基板ユニット10とこれに対向する緩衝部材34との間に配置された傾斜板42、および2枚のくさび板43、44を含む。これら緩衝部材33、34、および傾斜板41、42は、例えば、比較的軽量で滑りの良いアルミニウムか、フッ素樹脂により形成されている。フロント側の傾斜板41は、その平らな背面を緩衝部材33に当接せしめるとともに、その傾斜面41aを基板ユニット10に対向せしめる向きでケース20内に収容される。また、リア側の傾斜板42は、その平らな背面を緩衝部材34に当接せしめるとともに、その傾斜面42aを基板ユニット10に対向せしめる向きでケース20内に収容される。この状態で、複数の基板ユニット10および2枚の傾斜板41、42は、まだ、ケース20に固定されておらずガタを有する。複数の基板ユニット10をケース20に固定するため、最後に、2枚のくさび板43、44が、図18に示すように押し込まれる。フロント側のくさび板43は、重ね方向前端の基板ユニット10と傾斜板41の傾斜面41aとの間に上方から挿入されて下方に押し込まれる。この際、くさび板43は、その傾斜面43aが傾斜板41の傾斜面41aに接触する向きで押し込まれる。また、リア側のくさび板44は、重ね方向後端の基板ユニット10と傾斜板42の傾斜面42aとの間に上方から挿入されて下方に押し込まれる。この際、くさび板44は、その傾斜面44aが傾斜板42の傾斜面42aに接触する向きで押し込まれる。以上のように、固定手段40を設けることで、複数の基板ユニット10をケース20内に固定することができる。なお、この場合、剛体であるケース20に対して複数の基板ユニット10は固定されることになるが、各基板ユニット10内に収容された回路基板1は、発泡材によって形成された表裏蓋12、13によって緩衝的に保持されているため、各回路基板1は、ケース20に対して緩衝的に保持されることになる。つまり、本実施形態の基板収容筐体100によると、ケース20に外部から強い衝撃が加わった場合であっても、その振動が回路基板1に伝わることが抑制され、耐震性、耐衝撃性に優れた基板保持構造を提供できる。しかしながら、この場合、ケース20に加わった振動は、マザーボードと各基板ユニット10の回路基板1をつなぐ接続部分やマザーボードとフロントパネル22のコネクタ102をつなぐ接続部分に応力を発生させる。このため、本実施形態では、このような応力を吸収するため、マザーボードと他の部材1、102との間の電気的な接続をフレキシブル基板でつないでいる。以上のように、本実施形態によると、比較的薄くて軽い金属製のケース20内に、発泡材で回路基板1を包んだ基板ユニット10を重ねて収容し、固定手段40で基板ユニット10を重ね方向に圧縮して固定するようにしたため、軽量且つ耐震性および耐衝撃性に優れた基板収容筐体100を提供することができる。また、本実施形態の基板収容筐体100は、複数の基板ユニット10の間に空気の流路を形成したため、良好な放熱特性を有することができる。さらに、本実施形態では、基板ユニット10をケース20に固定する固定手段40としてくさび板43、44を用いたため、くさび板43、44を抜き取るだけで、簡単に基板ユニット10の交換が可能となり、ユーザーによる利便性を向上させることができる。図19は、ケース20に対して複数の基板ユニット10を固定するための他の固定手段50を備えた基板収容筐体100を図18に対応させて示す断面図である。ここでは、図18の構造と異なる構成について詳細に説明し、同様に機能する構成要素には同一符号を付してその詳細な説明を省略する。固定手段50は、上述した固定手段40と同様に、複数の基板ユニット10をその重ね方向に圧縮してケース20内に固定するものである。この固定手段50は、複数の基板ユニット10を、重ね方向両側から押圧するのではなく、基板収容筐体100のフロント側から押圧して、複数の基板ユニット10を固定する。固定手段50は、基板収容筐体100のフロント側の開口部20cに、ケース20の内側から装着された押え枠52を有する。押え枠52は、図20に斜視図を示すように、比較的短い四角い筒52aの一端に外側に広がる矩形枠状の押え板52bを備えた構造を有する。そして、この押え枠52を開口部20cに装着する際には、四角い筒52aをケース20の内側から開口部20cに挿通し、筒52aの先端を開口部20cから外側へ突出させる。なお、この押え枠52は、複数の基板ユニット10のうち重ね方向前端にある基板ユニット10に接触して配置されたフロント側の緩衝部材33をケース20の内側へ押圧するよう取り付けられる。つまり、押え枠52は、緩衝部材33の前面に押え板52bを押し付ける姿勢でケース20に取り付けられる。そして、この状態で、フロントカバー22をケース20の前面に取り付けることで、押え枠52の筒52aの先端がフロントカバー22によって押圧され、複数の基板ユニット10が重ね方向に圧縮される。この際、フロントカバー22をケース20に締結固定するネジ54の締結力によって基板ユニット10が重ね方向に圧縮される。以上のように、この固定手段50を採用すると、フロントカバー22の取付作業によって複数の基板ユニット10をケース20に固定することができ、その分、基板収容筐体100の組立工数を少なくでき、組立にかかる手間を低減できる。以上述べた少なくともひとつの実施形態の基板収容筐体100によれば、発泡材によって回路基板1を包んだ基板ユニット10をその重ね方向に圧縮してケース20内で固定するようにしたため、より軽量で、耐振動性、耐衝撃性に優れ、発熱部品の放熱性にも優れた基板保持構造を提供することができる。上述した実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。