"a環状オレフィンモノマー100質量部及びbポリアルキルアルケニルシロキサンとポリアルキル水素シロキサンの混合物0.01~25質量部を含有する重合性組成物の開環メタセシス重合及びヒドロシリル化反応を同時に進行させて得られる熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂フィルム。上記a環状オレフィンモノマーがノルボルネン系モノマーである、請求項1に記載されている熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂フィルム。半導体封止工程に用いられる離型フィルムである、請求項1又は2に記載されている熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂フィルム。プリント基板製造用の離型フィルムである、請求項1又は2に記載されている熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂フィルム。a環状オレフィンモノマー100質量部及びbポリアルキルアルケニルシロキサンとポリアルキル水素シロキサンの混合物0.01~25質量部を含有する重合性組成物を、開環メタセシス重合触媒及びヒドロシリル化反応触媒を含む組成物の存在下で開環メタセシス重合及びヒドロシリル化反応を同時に進行させる工程を含む、請求項1に記載されている熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂フィルムの製造方法。上記a環状オレフィンモノマーがノルボルネン系モノマーである、請求項5に記載されている熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂フィルムの製造方法。上記重合性組成物と上記開環メタセシス重合触媒及び上記ヒドロシリル化反応触媒を含む組成物を支持体上に塗布し、開環メタセシス重合及びヒドロシリル化反応を上記支持体上で行う、請求項5又は6に記載されている熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂フィルムの製造方法。上記開環メタセシス重合触媒がルテニウムカルベン錯体であり、上記ヒドロシリル化反応触媒が白金化合物である、請求項5~7のいずれか1項に記載されている熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂フィルムの製造方法。最近、環状オレフィンモノマーを開環メタセシス重合して得られる熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂を含み、封止材、プリプレグ、接着剤に使用される樹脂との十分な離型性と高い撥水性を有するフィルムが希求されていたが、このようなフィルムは見出されていなかった。本発明が解決しようとする課題は、環状オレフィンモノマーを開環メタセシス重合して得られる熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂を含み、封止材、プリプレグ、接着剤に使用される樹脂との十分な離型性と高い撥水性を有するフィルムとその製造方法の提供である。本発明の発明者は、鋭意検討の結果、a環状オレフィンモノマー及びbポリアルキルアルケニルシロキサンとポリアルキル水素シロキサンの混合物を含有する重合性組成物の開環メタセシス重合及びヒドロシリル化反応を同時に進行させて得られる熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂フィルムが、封止材、プリプレグ、接着剤に使用される樹脂との十分な離型性と高い撥水性を有することを見出し、本発明の熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂フィルムとその製造方法を完成させるに至った。本発明の熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂フィルムは、a環状オレフィンモノマー100質量部及びbポリアルキルアルケニルシロキサンとポリアルキル水素シロキサンの混合物0.01~25質量部を含有する重合性組成物の開環メタセシス重合及びヒドロシリル化反応を同時に進行させて得られる。好ましい上記a環状オレフィンモノマーはノルボルネン系モノマーである。上記熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂フィルムの好ましい用途は半導体封止工程又はプリント基板製造工程に用いられる離型フィルムである。本発明の熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂フィルムの製造方法は、a環状オレフィンモノマー100質量部及びbポリアルキルアルケニルシロキサンとポリアルキル水素シロキサンの混合物0.01~25質量部を含有する重合性組成物を、開環メタセシス重合触媒及びヒドロシリル化反応触媒を含む組成物の存在下で開環メタセシス重合及びヒドロシリル化反応を同時に進行させる工程を含む。好ましい上記a環状オレフィンモノマーはノルボルネン系モノマーであり、好ましい上記重合触媒はルテニウムカルベン錯体であり、好ましい上記シリル化反応触媒は白金化合物である。好ましくは、上記重合性組成物と上記開環メタセシス重合触媒と上記ヒドロキシル化反応触媒を含む組成物を支持体上に塗布し、開環メタセシス重合及びヒドロシリル化反応を上記支持体上で行う。本発明の熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂フィルムは、封止材、プリプレグ、接着剤に使用される樹脂との十分な離型性と高い撥水性を有する。本発明の熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂フィルムの原料の1つであるa環状オレフィンモノマーは、炭素原子で形成される環構造を有し、該環中に炭素-炭素二重結合を有する化合物である。その具体例は、ノルボルネン系モノマー、単環環状オレフィン等である。好ましいa環状オレフィンモノマーはノルボルネン系モノマーである。ノルボルネン系モノマーは、ノルボルネン環を含むモノマーである。ノルボルネン系モノマーの具体例は、ノルボルネン類、ジシクロペンタジエン類、テトラシクロドデセン類などである。これらは、アルキル基、アルケニル基、アルキリデン基、アリール基などの炭化水素基;カルボキシル基、酸無水物基などの極性基を置換基として含有し得る。ノルボルネン系モノマーは、ノルボルネン環の二重結合以外に、さらに二重結合を有していてもよい。離型フィルムの離型性の向上の観点から、好ましいノルボルネン系モノマーは、非極性の、すなわち炭素原子と水素原子のみで構成されるノルボルネン系モノマーである。非極性のノルボルネン系モノマーの具体例は、ジシクロペンタジエン、メチルジシクロペンタジエン、ジヒドロジシクロペンタジエントリシクロ[5.2.1.02,6]デカ-8-エンとも言う。などの非極性のジシクロペンタジエン類;テトラシクロ[6.2.1.13,6.027]ドデカ-4-エン、9-メチルテトラシクロ[6.2.1.13,6.027]ドデカ-4-エン、9-エチルテトラシクロ[6.2.1.13,6.027]ドデカ-4-エン、9-シクロヘキシルテトラシクロ[6.2.1.13,6.027]ドデカ-4-エン、9-シクロペンチルテトラシクロ[6.2.1.13,6.027]ドデカ-4-エン、9-メチレンテトラシクロ[6.2.1.13,6.027]ドデカ-4-エン、9-エチリデンテトラシクロ[6.2.1.13,6.027]ドデカ-4-エン、9-ビニルテトラシクロ[6.2.1.13,6.027]ドデカ-4-エン、9-プロペニルテトラシクロ[6.2.1.13,6.027]ドデカ-4-エン、9-シクロヘキセニルテトラシクロ[6.2.1.13,6.027]ドデカ-4-エン、9-シクロペンテニルテトラシクロ[6.2.1.13,6.027]ドデカ-4-エン、9-フェニルテトラシクロ[6.2.1.13,6.027]ドデカ-4-エンなどの非極性のテトラシクロドデセン類;2-ノルボルネン、5-メチル-2-ノルボルネン、5-エチル-2-ノルボルネン、5-ブチル-2-ノルボルネン、5-ヘキシル-2-ノルボルネン、5-デシル-2-ノルボルネン、5-シクロヘキシル-2-ノルボルネン、5-シクロペンチル-2-ノルボルネン、5-エチリデン-2-ノルボルネン、5-ビニル-2-ノルボルネン、5-プロペニル-2-ノルボルネン、5-シクロヘキセニル-2-ノルボルネン、5-シクロペンテニル-2-ノルボルネン、5-フェニル-2-ノルボルネン、テトラシクロ[9.2.1.02,10.03,8]テトラデカ-3,5,7,12-テトラエン1,4-メタノ-1,4,4a,9a-テトラヒドロ-9H-フルオレンとも言う。、テトラシクロ[10.2.1.02,11.04,9]ペンタデカ-4,6,8,13-テトラエン1,4-メタノ-1,4,4a,9,9a,10-ヘキサヒドロアントラセンとも言う。などの非極性のノルボルネン類;ペンタシクロ[6.5.1.13,6.02,7.09,13]ペンタデカ-4,10-ジエン、ペンタシクロ[9.2.1.14,7.02,10.03,8]ペンタデカ-5,12-ジエン、ヘキサシクロ[6.6.1.13,6.110,13.02,7.09,14]ヘプタデカ-4-エンなどの五環体以上の非極性の環状オレフィン類;などである。入手容易性とフィルムの耐熱性向上の観点から、好ましい非極性ノルボルネン系モノマーは、非極性ジシクロペンタジエン類、非極性テトラシクロドデセン類であり、より好ましい非極性ノルボルネン系モノマーは、非極性ジシクロペンタジエン類である。極性基を含むノルボルネン系モノマーの具体例は、テトラシクロ[6.2.1.13,6.027]ドデカ-9-エン-4-カルボン酸メチル、テトラシクロ[6.2.1.13,6.027]ドデカ-9-エン-4-メタノール、テトラシクロ[6.2.1.13,6.027]ドデカ-9-エン-4-カルボン酸、テトラシクロ[6.2.1.13,6.027]ドデカ-9-エン-4,5-ジカルボン酸、テトラシクロ[6.2.1.13,6.027]ドデカ-9-エン-4,5-ジカルボン酸無水物、5-ノルボルネン-2-カルボン酸メチル、2-メチル-5-ノルボルネン-2-カルボン酸メチル、酢酸5-ノルボルネン-2-イル、5-ノルボルネン-2-メタノール、5-ノルボルネン-2-オール、5-ノルボルネン-2-カルボニトリル、2-アセチル-5-ノルボルネン、7-オキサ-2-ノルボルネンなどである。単環環状オレフィンの具体例は、シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセン、シクロオクテン、シクロドデセン、1,5-シクロオクタジエン、及び置換基を有するこれらの誘導体などである。これらのa環状オレフィンモノマーは1種単独で若しくは2種以上を組み合わせて用いられる。単環環状オレフィンの添加量は、a環状オレフィンモノマーの全量に対して、好ましくは40質量以下、より好ましくは20質量以下である。単環環状オレフィンの添加量が多すぎると、フィルムの耐熱性が不十分となる場合がある。本発明の熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂フィルムの別の原料の1つはbポリアルキルアルケニルシロキサンとポリアルキル水素シロキサンの混合物である。ポリアルキルアルケニルシロキサンとポリアルキル水素シロキサンのアルキル基の具体例は、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基及びイソブチル基等である。好ましい当該アルキル基はメチル基である。ポリアルキルアルケニルシロキサンのアルケニル基の具体例は、ビニル基、1-プロペニル基、イソプロペニル基、1-ブテニル基、2-ブテニル基等である。好ましい当該アルケニル基はビニル基である。bポリアルキルアルケニルシロキサンとポリアルキル水素シロキサンの混合比は、ポリアルキルアルケニルシロキサンのアルケニル基とポリアルキル水素シロキサンの珪素-水素結合とのモル比で、好ましくは90:10~10:90、より好ましくは70:30~30:70である。bポリアルキルアルケニルシロキサンとポリアルキル水素シロキサンの混合物は市販されている。当該市販品の具体例は、モメンテティブパフォーマンスマテリアルズ社製TPR6712である。上記重合性組成物は、100質量部のa環状オレフィンモノマーに対して0.5~8質量部のbポリアルキルアルケニルシロキサンとポリアルキル水素シロキサンの混合物を含有する。bポリアルキルアルケニルシロキサンとポリアルキル水素シロキサンの混合物の含有割合が低すぎると、熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂フィルムの離型性と撥水性が低下する。bポリアルキルアルケニルシロキサンとポリアルキル水素シロキサンの混合物の含有割合が高すぎると、重合性組成物の開環メタセシス重合及びヒドロシリル化反応を起こせなくなる。a環状オレフィンモノマー及びbポリアルキルアルケニルシロキサンとポリアルキル水素シロキサンの混合物を含有する重合性組成物は、開環メタセシス重合触媒及びヒドロシリル化反応触媒を含む組成物の存在下に開環メタセシス重合及びヒドロシリル化反応させられる。開環メタセシス重合触媒は、a環状オレフィンモノマーを開環メタセシス重合させる他、一部のポリアルキルアルケニルシロキサンとa環状オレフィンモノマー及び/又はその重合体とを反応させ得る。当該重合触媒は特定の触媒に限定されない。遷移金属原子を中心にして、イオン、原子、多原子イオン及び/又は化合物が複数結合してなる錯体が、開環メタセシス重合触媒として用いられる。5族、6族及び8族長周期型周期表、以下同じの原子が、遷移金属原子として使用される。それぞれの族の原子は特に限定されないが、好ましい5族の原子はタンタルであり、好ましい6族の原子はモリブデン、タングステンであり、好ましい8族の原子はルテニウム、オスミウムである。好ましい開環メタセシス重合触媒は、8族のルテニウム、オスミウムの錯体であり、特に好ましい開環メタセシス重合触媒は、ルテニウムカルベン錯体である。ルテニウムカルベン錯体は、塊状重合時の触媒活性に優れるため、残留未反応モノマーが少ない架橋環状オレフィン重合体が生産性よく得られる。ルテニウムカルベン錯体の具体例は、触媒活性の観点から、以下の式1又は式2で表される錯体である。式1及び2において、R1及びR2はそれぞれ独立して、水素原子;ハロゲン原子;又はハロゲン原子、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、リン原子若しくは珪素原子を含んでいてもよい、環状又は鎖状の、炭素数1~20の炭化水素基を表す。X1及びX2はそれぞれ独立して、任意のアニオン性配位子を示す。L1及びL2はそれぞれ独立して、中性電子供与性化合物を表す。また、R1とR2は互いに結合して、ヘテロ原子を含んでいてもよく、脂肪族環又は芳香族環を形成していてもよい。さらに、R1、R2、X1、X2、L1及びL2は、任意の組合せで互いに結合して多座キレート化配位子を形成していてもよい。本発明におけるヘテロ原子は、周期表15族及び16族の原子である。ヘテロ原子の具体例は、窒素原子N、酸素原子O、リン原子P、硫黄原子S、砒素原子As、セレン原子Seなどである。カルベン化合物の安定性の観点から、好ましいヘテロ原子はN、O、P、及びSであり、特に好ましいヘテロ原子はNである。中性電子供与性化合物は、ヘテロ原子含有カルベン化合物とその他の中性電子供与性化合物に大別される。重合触媒の活性の観点から、好ましい中性電子供与性化合物は、ヘテロ原子含有カルベン化合物である。カルベン炭素の両側にヘテロ原子が隣接して結合しているヘテロ原子含有カルベン化合物が好ましく、カルベン炭素原子とその両側のヘテロ原子とを含んでヘテロ環が形成されているヘテロ原子含有カルベン化合物がより好ましい。カルベン炭素に隣接するヘテロ原子は、好ましくは嵩高い置換基を有している。好ましいヘテロ原子含有カルベン化合物の具体例は、以下の式3又は式4で示される化合物である。式3及び式4において、R3~R6はそれぞれ独立して、水素原子;ハロゲン原子;又はハロゲン原子、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、リン原子若しくは珪素原子を含んでもよい、環状又は鎖状の、炭素数1~20個の炭化水素基を表す。R3~R6は任意の組合せで互いに結合して環を形成していてもよい。前記式3又は式4で表される化合物の具体例は、1,3-ジメシチルイミダゾリジン-2-イリデン、1,3-ジ1-アダマンチルイミダゾリジン-2-イリデン、1-シクロヘキシル-3-メシチルイミダゾリジン-2-イリデン、1,3-ジメシチルオクタヒドロベンズイミダゾール-2-イリデン、1,3-ジイソプロピル-4-イミダゾリン-2-イリデン、1,3-ジ1-フェニルエチル-4-イミダゾリン-2-イリデン、1,3-ジメシチル-2,3-ジヒドロベンズイミダゾール-2-イリデンなどである。前記式3又は式4で示される化合物のほかに、1,3,4-トリフェニル-2,3,4,5-テトラヒドロ-1H-1,2,4-トリアゾール-5-イリデン、1,3-ジシクロヘキシルヘキサヒドロピリミジン-2-イリデン、N,N,N’,N’-テトライソプロピルホルムアミジニリデン、1,3,4-トリフェニル-4,5-ジヒドロ-1H-1,2,4-トリアゾール-5-イリデン、3-2,6-ジイソプロピルフェニル-2,3-ジヒドロチアゾール-2-イリデンなどのヘテロ原子含有カルベン化合物を用い得る。ヘテロ原子含有カルベン化合物以外の中性電子供与性化合物は、中心金属から引き離されたときに中性の電荷を持つ配位子である。当該中性電子供与性化合物の具体例は、カルボニル類、アミン類、ピリジン類、エーテル類、ニトリル類、エステル類、ホスフィン類、チオエーテル類、芳香族化合物、オレフィン類、イソシアニド類、チオシアネート類などである。好ましい中性電子供与性化合物は、ホスフィン類、エーテル類及びピリジン類であり、より好ましい中性電子供与性化合物はトリアルキルホスフィンである。前記式1及び式2において、アニオン陰イオン性配位子X1とX2は、中心金属原子から引き離されたときに負の電荷を持つ配位子であり、その具体例は、弗素原子F、塩素原子Cl、臭素原子Br、沃素原子Iなどのハロゲン原子、ジケトネート基、置換シクロペンタジエニル基、アルコキシ基、アリールオキシ基、カルボキシル基などである。好ましいアニオン性配位子はハロゲン原子であり、より好ましい配位子は塩素原子である。前記式1において、X2とL2が互いに結合して多座キレート化配位子を形成しているルテニウムカルベン錯体の例は、下式5で表されるシフ塩基配位錯体である。式5において、Zは、酸素原子、硫黄原子、セレン原子、NR12、PR12又はAsR12を表し、R12は、R1およびR2で例示したものと同様である。式5中、R7~R9は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、又はヘテロ原子を含んでいてもよい1価の有機基を表す。ヘテロ原子を含んでいてもよい1価の有機基の具体例は、炭素数1~20のアルキル基、炭素数2~20のアルケニル基、炭素数2~20のアルキニル基、アリール基、炭素数1~20のアルコキシル基、炭素数2~20のアルケニルオキシ基、炭素数2~20のアルキニルオキシ基、アリールオキシ基、炭素数1~8のアルキルチオ基、炭素数1~20のカルボニルオキシ基、炭素数1~20のアルコキシカルボニル基、炭素数1~20のアルキルスルホニル基、炭素数1~20のアルキルスルフィニル基、炭素数1~20のアルキルスルホン酸基、アリールスルホン酸基、炭素数1~20のホスホン酸基、アリールホスホン酸基、炭素数1~20のアルキルアンモニウム基、アリールアンモニウム基等である。これらのヘテロ原子を含んでいてもよい1価の有機基は、置換基を有していてもよく、互いに結合して環を形成していてもよい。置換基の例は、炭素数1~10のアルキル基、炭素数1~10のアルコキシル基、アリール基である。1価の有機基が環を形成する場合、環は、芳香環、脂環及びヘテロ環のいずれであってもよい。式5中、R10及びR11は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数1~20のアルキル基、炭素数2~20のアルケニル基、又はヘテロアリール基を表し、これらの基は、置換基を有していてもよく、互いに結合して環を形成していてもよい。当該置換基の例は、炭素数1~10のアルキル基、炭素数1~10のアルコキシル基、アリール基である。R10及びR11が環を形成する場合、環は、芳香環、脂環及びヘテロ環のいずれであってもよい。前記式1で表される錯体化合物の具体例は、ベンジリデン1,3-ジメシチル-4-イミダゾリジン-2-イリデントリシクロヘキシルホスフィンルテニウムジクロリド、ベンジリデン1,3-ジメシチル-4,5-ジブロモ-4-イミダゾリン-2-イリデントリシクロヘキシルホスフィンルテニウムジクロリド、1,3-ジメシチル-4-イミダゾリン-2-イリデン3-フェニル-1H-インデン-1-イリデントリシクロヘキシルホスフィンルテニウムジクロリド、1,3-ジメシチル-4-イミダゾリジン-2-イリデン3-メチル-2-ブテン-1-イリデントリシクロペンチルホスフィンルテニウムジクロリド、ベンジリデン1,3-ジメシチル-オクタヒドロベンズイミダゾール-2-イリデントリシクロヘキシルホスフィンルテニウムジクロリド、ベンジリデン[1,3-ジ1-フェニルエチル-4-イミダゾリン-2-イリデン]トリシクロヘキシルホスフィンルテニウムジクロリド、ベンジリデン1,3-ジメシチル-2,3-ジヒドロベンズイミダゾール-2-イリデントリシクロヘキシルホスフィンルテニウムジクロリド、ベンジリデントリシクロヘキシルホスフィン1,3,4-トリフェニル-2,3,4,5-テトラヒドロ-1H-1,2,4-トリアゾール-5-イリデンルテニウムジクロリド、1,3-ジイソプロピルヘキサヒドロピリミジン-2-イリデンエトキシメチレントリシクロヘキシルホスフィンルテニウムジクロリド、ベンジリデン1,3-ジメシチル-4-イミダゾリジン-2-イリデンピリジンルテニウムジクロリド、1,3-ジメシチル-4-イミダゾリジン-2-イリデン2-フェニルエチリデントリシクロヘキシルホスフィンルテニウムジクロリド、1,3-ジメシチル-4-イミダゾリン-2-イリデン2-フェニルエチリデントリシクロヘキシルホスフィンルテニウムジクロリド、1,3-ジメシチル-4,5-ジブロモ-4-イミダゾリン-2-イリデン[フェニルチオメチレン]トリシクロヘキシルホスフィンルテニウムジクロリド、1,3-ジメシチル-4,5-ジブロモ-4-イミダゾリン-2-イリデン2-ピロリドン-1-イルメチレントリシクロヘキシルホスフィンルテニウムジクロリドなどの、ヘテロ原子含有カルベン化合物及び中性電子供与性化合物が各々1つ結合したルテニウム錯体化合物;ベンジリデンビストリシクロヘキシルホスフィンルテニウムジクロリド、3-メチル-2-ブテン-1-イリデンビストリシクロペンチルホスフィンルテニウムジクロリドなどの、2つの中性電子供与性化合物が結合したルテニウム錯体化合物;ベンジリデンビス1,3-ジシクロヘキシル-4-イミダゾリジン-2-イリデンルテニウムジクロリド、ベンジリデンビス1,3-ジイソプロピル-4-イミダゾリン-2-イリデンルテニウムジクロリドなどの、2つのヘテロ原子含有カルベン化合物が結合したルテニウム錯体化合物;式6で表される、X2とL2が互いに結合して多座キレート化配位子を形成しているルテニウムカルベン錯体;などである。式6において、Mesはメシチル基を表す。R7及びR8は、それぞれ、水素原子又はメチル基であって、少なくとも一方はメチル基である。R13及びR14は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、又はヘテロ原子を含んでいてもよい1価の有機基を表す。なお、1価の有機基は、式5の説明にて上述したR7~R9と同様のものである。前記式2で表される錯体化合物の具体例は、1,3-ジメシチル-4-イミダゾリジン-2-イリデンフェニルビニリデントリシクロヘキシルホスフィンルテニウムジクロリド、t-ブチルビニリデン1,3-ジイソプロピル-4-イミダゾリン-2-イリデントリシクロペンチルホスフィンルテニウムジクロリド、ビス1,3-ジシクロヘキシル-4-イミダゾリン-2-イリデンフェニルビニリデンルテニウムジクロリドなどである。最も好ましい錯体化合物は、前記式1で表され、かつ配位子として前記式3または4で表される化合物を1つ有するものである。これらのルテニウムカルベン錯体は、aOrg.Lett.,1999年,第1巻,953頁、bTetrahedron.Lett.,1999年,第40巻,2247頁、c国際公開第2003/062253号などに記載された方法によって製造される。開環メタセシス重合触媒の使用量は、開環メタセシス重合触媒中の金属原子:a環状オレフィンモノマーのモル比で、通常1:2,000~1:2,000,000、好ましくは1:5,000~1:1,000,000、より好ましくは1:10,000~1:500,000の範囲である。開環メタセシス重合触媒の量が少なすぎると、重合反応率が低下して重合体中にモノマーが残留したり、架橋重合体の架橋度が低下して、得られるフィルムの耐熱性が低下したりするおそれがある。開環メタセシス重合触媒の量が多すぎると、製造コストの上昇を招き、また反応速度が速くなりすぎて、後述する塊状重合時のフィルム成形が困難になる場合がある。開環メタセシス重合触媒は、重合活性を制御し、重合反応率を向上させる目的で活性剤共触媒と併用され得る。活性剤の具体例は、アルミニウム、スカンジウム、スズ、珪素のアルキル化物、ハロゲン化物、アルコキシ化物及びアリールオキシ化物などである。活性剤の更なる具体例は、トリアルコキシアルミニウム、トリフェノキシアルミニウム、ジアルコキシアルキルアルミニウム、アルコキシジアルキルアルミニウム、トリアルキルアルミニウム、ジアルコキシアルミニウムクロリド、アルコキシアルキルアルミニウムクロリド、ジアルキルアルミニウムクロリド等のアルミニウム化合物;トリアルコキシスカンジウム等のスカンジウム化合物;テトラアルコキシチタン等のチタン化合物;テトラアルキルズズ、テトラアルコキシスズ等のスズ化合物;テトラアルコキシジルコニウム等のジルコニウム化合物;ジメチルモノクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、ジフェニルジクロロシラン、テトラクロロシラン、ビシクロヘプテニルメチルジクロロシラン、フェニルメチルジクロロシラン、ジヘキシルジクロロシラン、フェニルトリクロロシラン、メチルトリクロロシラン等のシラン化合物などである。活性剤の使用量は、開環メタセシス重合触媒中の金属原子:活性剤のモル比で、通常、1:0.05~1:100、好ましくは1:0.2~1:20、より好ましくは1:0.5~1:10の範囲である。開環メタセシス重合触媒は、開環メタセシス重合活性を制御し、開環メタセシス重合反応速度を調節する目的で重合調節剤と併用され得る。重合調節剤の具体例は、トリフェニルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、トリブチルホスフィン、1,1-ビスジフェニルホスフィノメタン、1,4-ビスジフェニルホスフィノブタン、1,5-ビスジフェニルホスフィノペンタンなどのリン化合物;エーテル、エステル、ニトリルなどのルイス塩基等である。これらの使用量は、開環メタセシス重合触媒1モルに対し通常0.01~50モル、好ましくは0.05~10モルである。本発明で使用されるヒドロシリル化反応触媒は、一般的なヒドロシリル化反応触媒として使用される白金化合物等の化合物である。本発明で使用されるヒドロシリル化反応触媒の具体例は、塩化白金酸である。本発明の熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂フィルムの製造方法は、溶媒除去の工程が不要で、重合と同時にフィルム形状に成形された樹脂組成物を得られるとの観点から、塊状重合法が好ましい。塊状重合法は、a環状オレフィンモノマー及びbポリアルキルアルケニルシロキサンとポリアルキル水素シロキサンの混合物を含有する重合性組成物を、開環メタセシス重合触媒、ヒドロシリル化反応触媒、必要に応じ用いられる添加剤の存在下に開環メタセシス重合及びヒドロシリル化反応を同時に進行させてフィルム形状に成形する工程を含む。a環状オレフィンモノマーは開環メタセシス重合されて、環状オレフィン重合体が得られ、更に、当該環状オレフィン重合体は、開環メタセシス重合後または開環メタセシス重合と同時に、架橋されて架橋環状オレフィン重合体が得られると考えられる。ポリアルキル水素シロキサンのSi-H部位は、環状オレフィン重合体中の二重結合とポリアルキルアルケニルシロキサンの二重結合と付加反応を起こすと考えられる。環状オレフィン重合体の三次元架橋構造は、1,2-ジクロロベンゼンに対する溶解性により確認される。環状オレフィン重合体を1,2-ジクロロベンゼンに23°Cで24時間浸漬させ、得られた溶液を80メッシュの金網でろ過したときの不溶分で表される架橋度は、好ましくは70質量以上、より好ましくは80質量以上、さらに好ましくは85質量以上である。架橋度が低すぎると、所望の耐熱性と機械的強度が発現せず、未架橋成分が基板、金型、プレス装置等を汚染する恐れがある。各種の添加剤を、各種の用途、目的に応じたフィルムの特性改質、機能付与、成形作業性の改善などを目的として、本発明の熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂フィルムに含有させられる。そのような添加剤の具体例は、酸化防止剤、充填材、消泡剤、発泡剤、着色剤、紫外線吸収剤、光安定化剤、難燃剤、湿潤剤、分散剤、離型滑剤、可塑剤などである。好ましくは、酸化防止剤を、架橋環状オレフィン重合体の耐久性および保存安定性を向上するため、含有させる。酸化防止剤の具体例は、パラベンゾキノン、トルキノン、ナフトキノン等のキノン類;ハイドロキノン、パラ-t-ブチルカテコール、2,5-ジ-t-ブチルハイドロキノン等のハイドロキノン類;ジ-t-ブチルパラクレゾール、ハイドロキノンモノメチルエーテル、ピロガロール等のフェノール類;ナフテン酸銅やオクテン酸銅等の銅塩;トリメチルベンジルアンモニウムクロライド、トリメチルベンジルアンモニウムマレエート、フェニルトリメチルアンモニウムクロライド等の第4級アンモニウム塩類;キノンジオキシムやメチルエチルケトオキシム等のオキシム類;トリエチルアミン塩酸塩やジブチルアミン塩酸塩等のアミン塩酸塩類である。これら酸化防止剤の種類及び量は、架橋環状オレフィン重合体の高温時の機械的特性、フィルム形成作業性、保存安定性等の条件により適宜選択される。フェノール類が、架橋環状オレフィン重合体との相溶性が高く、均等に分散され、フィルムの耐久性および保存安定性を向上させるため、好ましい。酸化防止剤は、1種類または複数併用して使用される。酸化防止剤の使用量は、a環状オレフィンモノマー100質量部に対し通常0.001~10質量部である。充填材の具体例は、シリカ、珪砂、ガラス粉、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、クレーなどの無機充填材;木粉、ポリエステルビーズ、ポリスチレンビーズなどの有機充填材である。充填材は、架橋環状オレフィン重合体の収縮率、弾性率、熱伝導率、導電性などの物性を向上させる。充填材の粒径、形状、アスペクト比、品位などのグレードは、架橋環状オレフィン重合体の物性により、適宜決定される。これらの充填材の使用量は、a環状オレフィンモノマー100質量部に対し、好ましくは5~400質量部、より好ましくは10~300質量部である。離型滑剤の具体例は、シリコーンオイル、ステアリン酸亜鉛等である。離型滑剤は、フィルムの成形性、離型性、ハンドリング性などを改良し、フィルムに潤滑剤特性などの機能を付与する。離型滑剤の使用量は、a環状オレフィンモノマー100質量部に対し、好ましくは0.1~200質量部である。a環状オレフィンモノマー及びbポリアルキルアルケニルシロキサンとポリアルキル水素シロキサンの混合物を含有する重合性組成物を、開環メタセシス重合触媒、ヒドロシリル化反応触媒を含む組成物及び必要に応じて用いられる添加剤の存在下に開環メタセシス重合及びヒドロシリル化反応させる。開環メタセシス重合触媒及びヒドロシリル化反応触媒は、必要に応じて、少量の不活性溶剤に溶解又は懸濁して使用される。当該溶媒の具体例は、n-ペンタン、n-ヘキサン、n-ヘプタン、流動パラフィン、ミネラルスピリットなどの鎖状脂肪族炭化水素;シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、ジメチルシクロヘキサン、トリメチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、ジエチルシクロヘキサン、デカヒドロナフタレン、ジシクロヘプタン、トリシクロデカン、ヘキサヒドロインデン、シクロオクタンなどの脂環式炭化水素;ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素;インデン、テトラヒドロナフタレンなどの脂環と芳香環とを有する炭化水素;ニトロメタン、ニトロベンゼン、アセトニトリルなどの含窒素炭化水素;ジエチルエーテル、テトラヒドロフランなどの含酸素炭化水素などである。好ましい溶媒は、芳香族炭化水素、脂肪族炭化水素、脂環式炭化水素、および脂環と芳香環とを有する炭化水素である。開環メタセシス重合及びヒドロシリル化反応触媒としての活性を低下させない液状の老化防止剤又は可塑剤を溶剤として用いてもよい。a環状オレフィンモノマー、bポリアルキルアルケニルシロキサンとポリアルキル水素シロキサンの混合物を含有する組成物、開環メタセシス重合触媒、ヒドロシリル化反応触媒及び必要に応じて用いられる添加剤を含む組成物の室温における粘度は、所望のフィルムの厚みにもよるが、通常3~30,000Pas、好ましくは5~500Pasである。上記組成物の粘度はa環状オレフィンモノマー及びbポリアルキルアルケニルシロキサンとポリアルキル水素シロキサンの混合物の種類および使用量により調整される。上記組成物を塊状重合してフィルム形状に成形する方法の具体例は、上記組成物を支持体上に注ぐか又は塗布し塊状重合する方法、上記組成物を型内で塊状重合する方法である。上記組成物を支持体上に注ぐか又は塗布し塊状重合する方法は、薄く均一なフィルムを連続的に製造できるので、より好ましい。樹脂、ガラス、金属など一般公知の素材が、上記支持体として選択される。樹脂の具体例は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリアリレートなどのポリエステル;ポリプロピレン、ポリエチレンなどのポリオレフィン;ナイロンなどのポリアミド;ポリテトラフルオロエチレンなどのフッ素樹脂;であり、入手が容易なポリエステルが好ましい。支持体の好ましい形状は、材料が金属又は樹脂であればドラム又はベルトである。好ましい支持体は、入手が容易で安価な樹脂フィルムである。上記組成物を支持体へ塗布する方法は特に制限されない。当該方法の具体例は、スプレーコート法、ディップコート法、ロールコート法、カーテンコート法、ダイコート法、スリットコート法などである。上記組成物を、必要に応じ開環メタセシス重合触媒及びヒドロシリル化反応触媒が活性を発現する温度まで加熱して塊状重合する。重合温度は、通常0~250°C、好ましくは20~200°Cである。上記組成物の加熱方法は特に制約されない。当該加熱方法の具体例は、加熱プレート上で加熱する方法、プレス機を用いて加圧しながら加熱熱プレスする方法、加熱したローラーで押圧する方法、加熱炉を用いる方法などである。反応時間は、触媒の量および加熱温度により適宜決定されるが、通常1分間~24時間である。環状オレフィン重合体は架橋される。架橋は重合後又は重合と同時に行われる。重合と同時に行う架橋は、より少ない工程で工業的に有利に本発明の熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂フィルムを得られるので、より好ましい。架橋方法の具体例は、Aa環状オレフィンモノマーの少なくとも一部として架橋性モノマーを用いて、これを重合させ三次元架橋構造を有する重合体を得る方法;B上記組成物に架橋剤を添加して塊状重合を行い、さらに重合と同時または重合後に架橋反応を行って架橋する方法;C環状オレフィン重合体に光または電子線を照射し、重合後に架橋反応を行って架橋する方法;などである。これらの方法は、そのうちの1法を用いてもよく、2法以上を併用してもよい。フィルムの物性制御のし易さと経済性の点から、Aの方法が好ましい。炭素-炭素二重結合を2以上有するa環状オレフィンモノマーが、Aの方法に用いられる架橋性モノマーとして用いられる。当該環状オレフィンモノマー具体例は、ジシクロペンタジエン、トリシクロペンタジエンである。架橋性モノマーの使用量及び重合時の加熱温度により架橋密度を制御できる。架橋性モノマーの使用量は、フィルムの用途に応じて適正な架橋密度が様々であるため特に限定されない。架橋性モノマーの好ましい使用量は、環状オレフィンモノマー全量中の架橋性モノマーの割合で0.1~100モルである。公知の熱架橋剤及び光架橋剤が、Bの方法に用いられる架橋剤として用いられる。好ましい熱架橋剤は、有機過酸化物、ジアゾ化合物、非極性ラジカル発生剤などのラジカル発生剤である。架橋剤の使用量は、a環状オレフィンモノマー100質量部に対して、好ましくは0.1~10質量部、より好ましくは0.5~5質量部である。熱架橋剤を用いる場合の架橋を行う温度は、通常100~250°C、好ましくは150~200°Cである。架橋する時間は特に制約されないが、通常数分間から数時間である。本発明における塊状重合および架橋は、好ましくは酸素および水の不存在下で行われる。当該塊状重合及び架橋方法の具体例は、1窒素ガス、アルゴンガス等の不活性ガス雰囲気下で塊状重合および架橋を行う方法2真空下で塊状重合および架橋を行う方法、3支持体上に塗布した上記組成物を樹脂フィルムなどで覆って密閉した状態で塊状重合および架橋を行う方法である。当該樹脂フィルムの具体例は、前記支持体として例示したものである。酸素または水の存在下で塊状重合および架橋を行うと、得られるフィルムの表面が酸化され、所望の離型性能を発揮することが困難となる場合がある。本発明の熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂フィルムの厚さは、用途に応じて適正値が様々であり、特に限定されないが、通常、0.5~5,000μmであり、ハンドリング性の観点から、好ましい当該厚さは5~500μmである。本発明の熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂フィルムの表面は、平滑であってもよいが、エンボス加工により凹凸形状を形成されていてもよい。有機物、無機物、金属などの異種素材よりなる層を、気相反応、コーティング、真空蒸着、イオンプレーティング、スパッタリング、CVD、無電解メッキなど公知の表面処理技術を用いて、本発明の熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂フィルム表面に形成してもよい。例えば、SiO2、MgF2、フッ素樹脂などの離型性を向上させる素材よりなる薄膜をフィルム表面層に設けたり、フッ素ガス、CF系プリカーサで表面処理を行い、フィルム表面をフッ素化できる。以下、実施例および比較例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されない。実施例および比較例における部およびは、特に断りのない限り質量基準である。各種物性は下記のとおりに測定された。1熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂フィルムの対プリプレグ剥離力300mm×300mmに打ち抜かれたプリント基板積層用プリプレグパナソニック電工株製FR-4R-1661GGBタイプの両面を、各実施例又は比較例の離型フィルムではさんで真空プレス中に挿入し、1.0MPa、180°Cで70分間加熱硬化した後、40°Cまで冷却して、得られた試料を真空プレスから取り出した。25mm×150mmの試験片を当該試料から切り出し、180度剥離力をJISK6854-2に従って測定した。当該剥離力を対プリプレグ剥離力とした。2熱硬化性架橋環状オレフィン樹脂フィルムの水接触角50mm×50mmに打ち抜かれた樹脂フィルムの水接触角を全自動接触角計協和表面科学社製DM-701を使用し、イオン交換水を溶媒としてθ/2法で解析した。接触角が大きいほど撥水性が高い。実施例1~4及び比較例1~3表1に示される質量の、ポリメチルビニルシロキサンとポリメチル水素シロキサンとの混合物におけるポリメチルビニルシロキサンのビニル基とポリメチル水素シロキサンの珪素-水素結合とのモル比が50:50の混合物、又は環状ジメチルシロキサンと、塩化白金酸白金触媒とを、ジシクロペンタジエン90質量部とトリシクロペンタジエン10質量部の混合液に混合して反応原液を得た。次に、表1に示される質量の式7の構造を有するルテニウム触媒を上記反応原液に添加し、ラインミキサーで混合し、キャスト製膜を厚さ50μmのポリエチレンテレフタレート製キャリアフィルム上で25°Cで行い、更に厚さ50μmのポリエチレンテレフタレート製キャリアフィルムを塗布層の上に積層した。その後、150°Cで5分間加熱を行い、離型フィルムを得た。結果を表1に示す。1RIMTEC株製VC8432モメンテティブパフォーマンスマテリアルズ社製TPR67123モメンテティブパフォーマンスマテリアルズ社製CM6704東レダウコーニング株製SH193実施例1~4の離型フィルムの離型性及び撥水性は高かった。ポリアルキルアルケニルシロキサンとポリアルキル水素シロキサンの混合物を含まない重合性組成物から得られた比較例1の離型フィルムの離型性及び撥水性は低かった。ポリアルキルアルケニルシロキサンとポリアルキル水素シロキサンの含有量が多すぎる比較例2の重合性組成物を重合させられなかった。ポリアルキルアルケニルシロキサンとポリアルキル水素シロキサンの混合物を含まず、環状ジメチルシロキサンを含む比較例3の重合性組成物も重合させられなかった。"