"絶縁性の表面上に、第1の発光素子及び第2の発光素子を有し、前記第1の発光素子は、第1の電極と、第2の電極と、前記第1の電極及び前記第2の電極の間に挟持された発光性の有機化合物を含む第1の層と、を備え、前記第1の電極の端部は、絶縁性の第1の隔壁に覆われ、前記第2の発光素子は、第3の電極と、第4の電極と、前記第3の電極及び前記第4の電極の間に挟持された発光性の有機化合物を含む第2の層と、を備え、前記第1の電極及び前記第3の電極は、前記発光性の有機化合物が発する光に対して透光性を有する同一の層から形成され、前記第2の電極及び前記第4の電極は同一の層から形成され、前記第2の電極が、前記第1の隔壁を介して前記第1の電極の端部と交差して、前記第3の電極と電気的に接続する発光ユニット。絶縁性の表面上に、第1の発光素子及び第2の発光素子を有し、前記第1の発光素子は、第1の電極と、第2の電極と、前記第1の電極及び前記第2の電極の間に挟持された発光性の有機化合物を含む第1の層と、を備え、前記第1の電極の端部は、絶縁性の第1の隔壁に覆われ、前記第2の発光素子は、第3の電極と、第4の電極と、前記第3の電極及び前記第4の電極の間に挟持された発光性の有機化合物を含む第2の層と、を備え、前記第3の電極の端部は、絶縁性の第2の隔壁に覆われ、前記第1の電極及び前記第3の電極は、前記発光性の有機化合物が発する光に対して透光性を有する同一の層から形成され、前記第2の電極及び前記第4の電極は同一の層から形成され、前記第1の隔壁及び前記第2の隔壁は同一の層から形成され、前記第2の電極が、前記第1の隔壁を介して前記第1の電極の端部と交差し、且つ前記第2の隔壁を介して前記第3の電極の端部と交差して、前記第3の電極と電気的に接続する発光ユニット。絶縁性の表面上に、第1の発光素子及び第2の発光素子を有し、前記第1の発光素子は、第1の電極と、第2の電極と、前記第1の電極及び前記第2の電極の間に挟持された発光性の有機化合物を含む第1の層と、を備え、前記第1の電極の端部は、前記第1の層を介して第1の隔壁と重なり、前記第2の発光素子は、第3の電極と、第4の電極と、前記第3の電極及び前記第4の電極の間に挟持された発光性の有機化合物を含む第2の層と、を備え、前記第3の電極の端部は、前記第2の層を介して第2の隔壁と重なり、前記第1の電極及び前記第3の電極は、前記発光性の有機化合物が発する光に対して透光性を有する同一の層から形成され、前記第2の電極及び前記第4の電極は同一の層から形成され、前記第1の隔壁及び前記第2の隔壁は、有機化合物及び電子受容体を含む複合材料、又は絶縁物からなる同一の層から形成され、前記第2の電極が、前記第1の隔壁を介して前記第1の電極の端部と交差し、且つ前記第2の隔壁を介して前記第3の電極の端部と交差して、前記第3の電極と電気的に接続する発光ユニット。絶縁性の表面上に、第1の発光素子及び第2の発光素子を有し、第1の発光素子は、第1の電極と、第2の電極と、前記第1の電極及び前記第2の電極の間に挟持された発光性の有機化合物を含む第1の層と、を備え、前記第1の電極の端部は、第1の隔壁に覆われ、第2の発光素子は、第3の電極と、第4の電極と、前記第3の電極及び前記第4の電極の間に挟持された発光性の有機化合物を含む第2の層と、を備え、前記第3の電極の端部は、第2の隔壁に覆われ、前記第1の電極及び前記第3の電極は、前記発光性の有機化合物が発する光に対して透光性を有する同一の層から形成され、前記第2の電極及び前記第4の電極は同一の層から形成され、前記第1の隔壁及び前記第2の隔壁は、有機化合物及び電子受容体を含む複合材料からなる同一の層から形成され、前記第2の電極が、前記第1の隔壁を介して前記第1の電極の端部と交差して、前記第3の電極と電気的に接続する発光ユニット。請求項1乃至請求項4のいずれか一項において、前記第2の電極の端部は前記第2の層と重なり、前記第4の電極の端部は前記第2の層と重なり、前記第2の層上で、前記第2の電極及び前記第4の電極が互いに電気的に絶縁される発光ユニット。請求項1乃至請求項5のいずれか一項において、前記第2の発光素子が、前記第3の電極と電気的に接続する補助配線を備え、前記補助配線は前記第3の電極より導電率の高い金属を含み、且つ前記第4の電極より外側の前記第3の電極に接して設けられ、前記補助配線に前記第2の電極が接して、前記第2の電極が前記第3の電極と電気的に接続する発光ユニット。請求項1乃至請求項6のいずれか一項において、前記第2の発光素子が、前記第3の電極の上に絶縁性の保護層を備え、前記第2の電極の端部は前記保護層を介して前記第3の電極と重なり、前記第4の電極の端部は前記保護層を介して前記第3の電極と重なり、前記保護層上で前記第2の電極と前記第4の電極が互いに電気的に絶縁される発光ユニット。請求項1乃至請求項7のいずれか一項において、前記第1の層並びに前記第2の電極と重なる位置に、前記第1の電極と接して設けられる第1の副配線、又は/及び前記第2の層並びに前記第4の電極と重なる位置に、前記第3の電極と接して設けられる第2の副配線、を備え、前記第1の副配線は前記第1の電極より導電率が高い金属を含み、且つ前記第1の層に含まれる前記発光性の有機化合物が発する光に対して透光性を有し、前記第2の副配線は前記第3の電極より導電率が高い金属を含み、且つ前記第2の層に含まれる前記発光性の有機化合物が発する光に対して透光性を有する発光ユニット。コンバータを有し、前記コンバータの出力電圧により、請求項1乃至請求項8のいずれか一項に記載の発光ユニットを駆動する発光装置。請求項1乃至請求項8のいずれか一項に記載の発光ユニットを発光部に備える照明装置。有機EL素子は比較的低い電圧、具体的には3V程度から数十V程度の電圧で駆動できる。従って、出力電圧が低い電源例えば電池などを電源に用いる用途、具体的には携帯可能な用途に用いる発光素子に好適である。しかし、家庭用の電灯線などから供給される電圧は例えば100V程度から240V程度であるため、有機EL素子の駆動電圧との差が大きすぎる。よって、このような高電圧の電源を用いる場合は、電源電圧を変換するコンバータ等が必要とされる。そこで、コンバータによるエネルギーの損失が問題となる。例えば、電圧を変換するコンバータの変換効率は入力電圧と出力電圧の差が大きいほど低下する傾向がある。具体的には、電灯線から得た100V程度から240V程度の電源電圧を、3V程度から数十V程度で駆動可能な有機EL素子の駆動電圧まで降圧すると、コンバータにより多くのエネルギーが損なわれてしまうという問題がある。本発明は、このような技術的背景のもとでなされたものである。したがって、本発明の一態様は、エネルギーの損失が少ない発光ユニットを提供することを目的の一とする。又は、信頼性の高い発光ユニットを提供することを目的の一とする。又は、エネルギーの損失が少ない発光ユニットを備えた発光装置を提供することを目的の一とする。又は、信頼性の高い発光ユニットを備えた発光装置を提供することを目的の一とする。又は、エネルギーの損失が少ない発光ユニットを備えた照明装置を提供することを目的の一とする。又は、信頼性の高い発光ユニットを備えた照明装置を提供することを目的の一とする。高い電源電圧が供給される使用環境において、エネルギーの損失をできるだけ減らして、有機EL素子を動作するには、エネルギーの損失の原因となるコンバータを用いずに高い電源電圧で有機EL素子を駆動するか、又はコンバータの変換効率が損なわれない程度の電源電圧に変換し、且つ有機EL素子の駆動電圧をそれに合わせる構成とすれば良い。具体的には、有機EL素子を直列に接続して駆動電圧が高められた発光ユニットを構成し、コンバータを介して当該発光ユニットを高い電源電圧に接続して用いれば良い。一方で、複数の有機EL素子を直列に接続した構成においては、有機EL素子の接続部の一が断線すると発光ユニット全体が消灯してしまう。すなわち、当該発光ユニットを用いた照明装置の不良率が発光素子の接続部の不良率の積となり、該照明装置の信頼性を確保することが困難になるという副作用が生じてしまう。そこで、複数の有機EL素子以下、単に発光素子と記すを直列に接続する構成を有する発光ユニットにおいて、発光素子の上部電極が、隣接する発光素子の下部電極に接続する接続部に着目した。そして、一方の発光素子の下部電極第1の電極の端部を覆う絶縁性の隔壁を設け、該一方の発光素子の上部電極第2の電極が、絶縁性の隔壁を介して第1の電極の端部と交差して、他方の発光素子の下部電極第3の電極に電気的に接続する構成に想到し、上記課題の解決に至った。すなわち、本発明の一態様は、絶縁性の表面上に、第1の発光素子及び第2の発光素子を有し、第1の発光素子は、第1の電極と、第2の電極と、第1の電極及び第2の電極の間に挟持された発光性の有機化合物を含む層第1の層とも記すと、を備え、第1の電極の端部は、絶縁性の第1の隔壁に覆われ、第2の発光素子は、第3の電極と、第4の電極と、第3の電極及び第4の電極の間に挟持された発光性の有機化合物を含む層第2の層とも記すと、を備え、第1の電極及び第3の電極は、発光性の有機化合物が発する光に対して透光性を有する同一の層から形成され、第2の電極及び第4の電極は同一の層から形成され、第2の電極が、第1の隔壁を介して第1の電極の端部と交差して、第3の電極と電気的に接続する発光ユニットである。上記本発明の一態様によれば、第1の電極の端部に絶縁性の隔壁が設けられている場所で第2の電極が該隔壁を介して第1の電極の端部と交差する。また、第2の電極が第3の電極に電気的に接続し、第1の発光素子と第2の発光素子が直列に接続される。これにより、第1の発光素子と第2の発光素子が直列に接続されて駆動電圧が高められた発光ユニットを提供することができる。加えて、第1の電極の端部に生じる段差部で第1の電極と第2の電極が短絡し難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。また、本発明の一態様は、絶縁性の表面上に、第1の発光素子及び第2の発光素子を有し、第1の発光素子は、第1の電極と、第2の電極と、第1の電極及び第2の電極の間に挟持された発光性の有機化合物を含む層と、を備え、第1の電極の端部は、絶縁性の第1の隔壁に覆われ、第2の発光素子は、第3の電極と、第4の電極と、第3の電極及び第4の電極の間に挟持された発光性の有機化合物を含む層と、を備え、第3の電極の端部は、絶縁性の第2の隔壁に覆われ、第1の電極及び第3の電極は、発光性の有機化合物が発する光に対して透光性を有する同一の層から形成され、第2の電極及び第4の電極は同一の層から形成され、第1の隔壁及び第2の隔壁は同一の層から形成され、第2の電極が、第1の隔壁を介して第1の電極の端部と交差し、且つ第2の隔壁を介して第3の電極の端部と交差して、第3の電極と電気的に接続する発光ユニットである。上記本発明の一態様によれば、第1の電極の端部に絶縁性の隔壁が設けられている場所で第2の電極が該隔壁を介して第1の電極の端部と交差する。また、第3の電極の端部に絶縁性の隔壁が設けられている場所で第2の電極が該隔壁を介して第3の電極の端部と交差する。また、第2の電極が第3の電極に電気的に接続し、第1の発光素子と第2の発光素子が直列に接続される。これにより、第1の発光素子と第2の発光素子が直列に接続されて駆動電圧が高められた発光ユニットを提供することができる。加えて、第1の電極の端部に生じる段差部で第1の電極と第2の電極が短絡し難く、且つ第3の電極の端部に生じる段差部で第2の電極が段切れし難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。また、本発明の一態様は、絶縁性の表面上に、第1の発光素子及び第2の発光素子を有し、第1の発光素子は、第1の電極と、第2の電極と、第1の電極及び第2の電極の間に挟持された発光性の有機化合物を含む層と、を備え、第1の電極の端部は、発光性の有機化合物を含む層を介して第1の隔壁と重なり、第2の発光素子は、第3の電極と、第4の電極と、第3の電極及び第4の電極の間に挟持された発光性の有機化合物を含む層と、を備え、第3の電極の端部は、発光性の有機化合物を含む層を介して第2の隔壁と重なり、第1の電極及び第3の電極は、発光性の有機化合物が発する光に対して透光性を有する同一の層から形成され、第2の電極及び第4の電極は同一の層から形成され、第1の隔壁及び第2の隔壁は有機化合物及び電子受容体を含む複合材料、又は絶縁物からなる同一の層から形成され、第2の電極が、第1の隔壁を介して第1の電極の端部と交差し、且つ第2の隔壁を介して第3の電極の端部と交差して、第3の電極と電気的に接続する発光ユニットである。また、本発明の一態様は、絶縁性の表面上に、第1の発光素子及び第2の発光素子を有し、第1の発光素子は、第1の電極と、第2の電極と、第1の電極及び第2の電極の間に挟持された発光性の有機化合物を含む層と、を備え、第1の電極の端部は、第1の隔壁に覆われ、第2の発光素子は、第3の電極と、第4の電極と、第3の電極及び第4の電極の間に挟持された発光性の有機化合物を含む層と、を備え、第3の電極の端部は、第2の隔壁に覆われ、第1の電極及び第3の電極は、発光性の有機化合物が発する光に対して透光性を有する同一の層から形成され、第2の電極及び第4の電極は同一の層から形成され、第1の隔壁及び第2の隔壁は有機化合物及び電子受容体を含む複合材料からなる同一の層から形成され、第2の電極が、第1の隔壁を介して第1の電極の端部と交差して、第3の電極と電気的に接続する発光ユニットである。上記本発明の一態様によれば、第1の電極の端部に有機化合物及び電子受容体を含む複合材料からなる隔壁複合材料層とも記すが設けられている場所で第2の電極が該隔壁を介して第1の電極の端部と交差し、第2の電極と第3の電極が電気的に接続し、第1の発光素子と第2の発光素子が直列に接続される。これにより、第1の発光素子と第2の発光素子が直列に接続されて駆動電圧が高められた発光ユニットを提供することができる。加えて、第1の電極の端部に生じる段差部で第1の電極と第2の電極が短絡し難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。さらに、複合材料層は形成が容易である。また、本発明の一態様は、第2の電極の端部は第2の発光素子の発光性の有機化合物を含む層第2の層と重なり、第4の電極の端部は第2の発光素子の発光性の有機化合物を含む層第2の層と重なり、第2の発光素子の発光性の有機化合物を含む層第2の層上で、第2の電極及び第4の電極が互いに電気的に絶縁される上記の発光ユニットである。上記本発明の一態様によれば、第2の発光素子の発光性の有機化合物を含む層上で第2の電極と第4の電極が互いに電気的に絶縁される。このような構成により、第2の発光素子の発光性の有機化合物を含む層を形成する工程においてその端部に厚さが薄い領域が形成されてしまっても、当該領域は第3の電極と接続する第2の電極と重なる。よって、第3の電極と第4の電極の間においては発光性の有機化合物を含む層の厚さを均一に保つことができる。その結果、第3の電極と第4の電極の短絡を防ぎ、第2の発光素子の信頼性を高めることができる。また、本発明の一態様は、第2の発光素子が、第3の電極と電気的に接続する補助配線を備え、補助配線は第3の電極より導電率の高い金属を含み、且つ第4の電極より外側の第3の電極に接して設けられ、補助配線に第2の電極が接して、第2の電極が第3の電極と電気的に接続する上記の発光ユニットである。上記本発明の一態様によれば、金属を含む補助配線を介して第2の電極と第3の電極が電気的に接続する。このような構成により、発光性の有機化合物が発する光を遮ることなく、第3の電極内の電位の偏りを減らして第2の発光素子を均一に発光することができる。又は、発光性の有機化合物が発する光に対して透光性を有する第3の電極と第2の電極が接触する界面の接続不良を防ぐことができる。また、本発明の一態様は、第2の発光素子が、第3の電極の上に絶縁性の保護層を備え、第2の電極の端部は保護層を介して第3の電極と重なり、第4の電極の端部は保護層を介して第3の電極と重なり、保護層上で第2の電極と第4の電極が互いに電気的に絶縁される上記の発光ユニットである。上記本発明の一態様によれば、第3の電極上の保護層上で第2の電極と第4の電極が互いに電気的に絶縁される。保護層を設ける構成により、互いに電気的に絶縁された第2の電極と第4の電極を形成する工程において、第1の発光素子と第2の発光素子が損傷をうけて短絡する不良を防ぐことができる。また、本発明の一態様は、第1の発光素子の発光性の有機化合物を含む層第1の層並びに第2の電極と重なる位置に、第1の電極と接して設けられる第1の副配線、又は/及び第2の発光素子の発光性の有機化合物を含む層第2の層並びに第4の電極と重なる位置に、第3の電極と接して設けられる第2の副配線、を備え、第1の副配線は第1の電極より導電率が高い金属を含み、且つ第1の層に含まれる該発光性の有機化合物が発する光に対して透光性を有し、第2の副配線は第3の電極より導電率が高い金属を含み、且つ第2の層に含まれる該発光性の有機化合物が発する光に対して透光性を有する上記の発光ユニットである。上記本発明の一態様によれば、第1の電極又は/及び第3の電極にそれぞれの電極より導電率の高い金属を含む副配線を接して設ける構成とする。これにより、第1の電極内又は/及び第3の電極内の電位の偏りを減らして第1の発光素子又は/及び第2の発光素子を均一に発光することができる。また、本発明の一態様は、コンバータを有し、コンバータの出力電圧により上記発光ユニットを駆動する発光装置である。上記本発明の一態様によれば、エネルギーの損失が少ない発光ユニットを備えた発光装置を提供することができる。又は、信頼性の高い発光ユニットを備えた発光装置を提供することができる。また、本発明の一態様は、上記発光ユニットを有する照明装置である。上記本発明の一態様によれば、エネルギーの損失が少ない発光ユニットを備えた照明装置を提供することができる。又は、信頼性の高い発光ユニットを備えた照明装置を提供することができる。なお、本明細書中において、上述した、第1の隔壁、第2の隔壁、及び保護層を総称して隔壁と記すことがある。本発明によれば、エネルギーの損失が少ない発光ユニットを提供することができる。又は、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。又は、エネルギーの損失が少ない発光ユニットを備えた発光装置を提供することができる。又は、信頼性の高い発光ユニットを備えた発光装置を提供することができる。又は、エネルギーの損失が少ない発光ユニットを備えた照明装置を提供することができる。又は、信頼性の高い発光ユニットを備えた照明装置を提供することができる。実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。本明細書で示す発光素子は、ボトムエミッション構造である。したがって、第1の電極は発光性の有機化合物が発する光に対して透光性を有する。実施の形態1本実施の形態では、本発明の一態様の発光ユニットについて図1乃至図3、及び図14Aを用いて説明する。図1Bは、図1AにおけるA-A’間の断面図である。また、図14Aは、図1AにおけるB-B’間の断面図である。≪構成例≫まず、本実施の形態で示す発光ユニットの構成について説明する。なお、本明細書中において、発光素子は、それぞれ、下部電極と、上部電極と、下部電極及び上部電極の間に挟持された発光性の有機化合物を含む層と、を有する。また、EL層は、少なくとも発光性の有機化合物を含む層を有し、そのほか、電子輸送性の高い物質を含む層、正孔輸送性の高い物質を含む層、電子注入性の高い物質を含む層、正孔注入性の高い物質を含む層、バイポーラ性の物質電子輸送性及び正孔輸送性が高い物質を含む層等を適宜組み合わせた積層構造を構成することができる。<構成例1>図1AB、図14Aに示す発光ユニットは、基板100上に、配線133a、配線133b、平坦化層134、隔壁107、第1の発光素子11、第2の発光素子12、及び第3の発光素子13を有する。第1の発光素子11は、平坦化層134上に形成された第1の電極103aと、第1の電極103a上に形成されたEL層102aと、EL層102a上に形成された第2の電極108aとを備える。第2の発光素子12は、平坦化層134上に形成された第1の電極103bと、第1の電極103b上に形成されたEL層102bと、EL層102b上に形成された第2の電極108bとを備える。第3の発光素子13は、平坦化層134上に形成された第1の電極103cと、第1の電極103c上に形成されたEL層102cと、EL層102c上に形成された第2の電極108cとを備える。第1の発光素子11において、第1の電極103aは、配線133aと接続している。第3の発光素子13において、第2の電極108cは、取り出し電極160を介して配線133bと接続している。取り出し電極160は、第1の電極と同様の材料で形成されている。構成例1では、第1の電極103aの端部に絶縁性の隔壁107が設けられている場所で、第2の電極108aが該隔壁107を介して第1の電極103aの端部と交差する。且つ、第1の電極103bの端部に絶縁性の隔壁107が設けられている場所で、第2の電極108aが該隔壁107を介して第1の電極103bの端部と交差する。また、第2の電極108aと第1の電極103bとは、直接接続している。よって、第1の発光素子11と第2の発光素子12は、直列接続している。同様に、第2の電極108bと第1の電極103cとは、直接接続している。よって、第2の発光素子12と第3の発光素子13は、直列接続している。これにより、複数の発光素子が直列に接続されて駆動電圧が高められた発光ユニットを提供することができる。構成例1では、隔壁107が、第1の電極103aの端部を覆うように設けられている。なお、隔壁107は順テーパ状の端部を有する。順テーパとは、断面において、ある層がその端部からなだらかに厚さを増して下地となる層に接する構造をいう。順テーパ状とすることで、その上に形成する膜が途切れてしまう現象を防ぐことができる。よって、第1の電極103aの端部に生じる段差部で第1の電極103aと第2の電極108aが短絡し難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。また、構成例1では、隔壁107が、第1の電極103bの端部を覆うように設けられている。よって、第1の電極103bの端部に生じる段差部で第2の電極108aが段切れし難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。また、本発明の一態様では、隔壁107を有するため、第1の電極の端部の段差部で第1の電極と第2の電極が短絡し難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。また、信頼性を向上させるため、発光素子の上面を覆う封止膜を設けることが好ましい。また、基板上に下地膜を設ける構成としても良い。封止膜や下地膜は、外部の水などから発光素子を保護する機能を有する。封止膜や下地膜を設けることで、発光素子の劣化を軽減し、発光ユニットの耐久性や寿命を向上させることができる。封止膜は、例えば、透過率が10-6g/m2day以下程度のガスバリア性を備えるものが好ましい。また、封止膜の構成としては、例えば無機物を含む層を少なくとも一層、有機物を含む層の間に挟んで積層したものを用いることができる。有機物を含む層としては、例えばエポキシ系などの接着材層を一例として挙げることができ、無機物を含む層としては酸化珪素、窒化珪素などバリア性を有する膜を一例として挙げることができる。具体的には、支持体となるフィルムに数十μmの厚みで熱硬化性樹脂例えば、エポキシ系接着剤を塗布して乾燥し、その上に数μmの無機膜例えば、酸化珪素膜を成膜した第1部材に、離型フィルムに熱硬化性のエポキシを塗布して乾燥した第2部材を貼り合わせて積層体を構成する。次いで、離型フィルムを剥がした該積層体の表面を上述の発光素子の上面に向かい合わせて貼り合わせ、熱圧着したのちエポキシ樹脂を熱硬化すれば良い。このような構成とすることで発光素子の劣化を軽減し、発光ユニットの耐久性や寿命を向上させることができる。図1Bに示す第2の発光素子12は、EL層102bの一方の端部が第1の電極103b上にあり、他方の端部が隔壁107上にある構成となっている。さらに、第2の電極108bの一方の端部がEL層102b上にあり、他方の端部が第3の発光素子13の第1の電極103c上にある構成となっている。本発明の一態様の構成は、これに限られない。例えば、図2Aに示す第1の発光素子11のように、EL層102aの両方の端部が隔壁107上にあり、第2の電極108bの両方の端部も隔壁107上にある構成としても良い。<構成例2>具体的には、図2Aに示す発光ユニットは、基板100上に、配線133a、平坦化層134、第1の発光素子11、及び第2の発光素子12を有する。各発光素子は、平坦化層134上に形成された第1の電極と、第1の電極上に形成されたEL層と、EL層上に形成された第2の電極とを備える。第1の発光素子11において、第1の電極103aは、配線133aと接続している。構成例2では、第1の電極103aの端部に絶縁性の隔壁107が設けられている場所で第2の電極108aが該隔壁107を介して第1の電極103aの端部と交差する。且つ、第1の電極103bの端部に絶縁性の隔壁107が設けられている場所で、第2の電極108aが該隔壁107を介して第1の電極103bの端部と交差する。また、第2の電極108aと第1の電極103bとは、直接接続している。よって、第1の発光素子11と第2の発光素子12は、直列接続している。これにより、複数の発光素子が直列に接続されて駆動電圧が高められた発光ユニットを提供することができる。構成例2では、隔壁107が、第1の電極103aの端部を覆うように設けられている。よって、第1の電極103aの端部に生じる段差部で第1の電極103aと第2の電極108aが短絡し難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。また、構成例2では、隔壁107が、第1の電極103bの端部を覆うように設けられている。よって、第1の電極103bの端部に生じる段差部で第2の電極108aが段切れし難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。隔壁107は、第1の電極103aの端部と第1の電極103bの端部とを覆うように設けられている領域と、第1の電極103b上に設けられている領域保護層とも記すとを含む。構成例2では、第2の電極108aの端部が第1の電極103b上の保護層ここでは隔壁107の一部であるを介して第1の電極103bと重なり、第2の電極108bの端部が該保護層を介して第1の電極103bと重なる。構成例2では、該保護層上で第2の電極108aと第2の電極108bが互いに電気的に絶縁される。保護層を設ける構成により、互いに電気的に絶縁された第2の電極108aと第2の電極108bを形成する工程において、第1の発光素子11と第2の発光素子12が損傷をうけて短絡する不良を防ぐことができる。<構成例3>図2Bに示す発光ユニットは、基板100上に、配線133a、平坦化層134、第1の発光素子11、及び第2の発光素子12を有する。各発光素子は、平坦化層134上に形成された第1の電極と、第1の電極上に形成されたEL層と、EL層上に形成された第2の電極とを備える。第1の発光素子11において、第1の電極103aは、配線133aと接続している。構成例3では、第1の電極103aの端部に絶縁性の隔壁107が設けられている場所で第2の電極108aが該隔壁107を介して第1の電極103aの端部と交差する。且つ、第1の電極103bの端部に絶縁性の隔壁107が設けられている場所で、第2の電極108aが該隔壁107を介して第1の電極103bの端部と交差する。また、第2の電極108aと第1の電極103bとは、直接接続している。よって、第1の発光素子11と第2の発光素子12は、直列接続している。これにより、第1の発光素子11と第2の発光素子12が直列に接続されて駆動電圧が高められた発光ユニットを提供することができる。隔壁107は、第1の電極103aの端部と第1の電極103bの端部とを覆うように設けられている。よって、第1の電極103aの端部に生じる段差部で第1の電極103aと第2の電極108aが短絡し難く、且つ第1の電極103bの端部に生じる段差部で第2の電極108aが段切れし難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。構成例3では、第2の電極108aの端部がEL層102bと重なり、且つ、第2の電極108bの端部がEL層102bと重なる。構成例3では、EL層102b上で第2の電極108aと第2の電極108bが互いに電気的に絶縁される。このような構成により、メタルマスクを用いて第2の発光素子12のEL層102bを形成する工程において、その端部具体的には第1の発光素子11側の端部に厚さが薄い領域が形成されてしまっても、当該領域は第1の電極103bと接続する第2の電極108aと重なる。よって、第1の電極103bと第2の電極108bの間においてはEL層の厚さを均一に保つことができる。その結果、第1の電極103bと第2の電極108bの短絡を防ぎ、第2の発光素子12の信頼性を高めることができる。なお、構成例1~3では、隔壁上に、EL層の端部を形成する構成隔壁を形成する工程を行った後に、EL層を形成する工程を行うことで得られるを示したが、本発明の一態様では、EL層上に隔壁を形成する構成とすることもできる。<構成例4>図3Aに示す発光ユニットは、基板100上に、配線133a、平坦化層134、第1の発光素子11、及び第2の発光素子12を有する。各発光素子は、平坦化層134上に形成された第1の電極と、第1の電極上に形成されたEL層と、EL層上に形成された第2の電極とを備える。第1の発光素子11において、第1の電極103aは、配線133aと接続している。構成例4では、第1の電極103aの端部にEL層102a及び絶縁性の隔壁107が設けられている場所で第2の電極108aが該EL層102a及び該隔壁107を介して第1の電極103aの端部と交差する。且つ、第1の電極103bの端部にEL層102a及び絶縁性の隔壁107が設けられている場所で、第2の電極108aが該EL層102a及び該隔壁107を介して第1の電極103bの端部と交差する。また、第2の電極108aと第1の電極103bとは、直接接続している。よって、第1の発光素子11と第2の発光素子12は、直列接続している。これにより、第1の発光素子11と第2の発光素子12が直列に接続されて駆動電圧が高められた発光ユニットを提供することができる。隔壁107は、第1の電極103aの端部と第1の電極103bの端部とを覆うように設けられている。よって、第1の電極103aの端部に生じる段差部で第1の電極103aと第2の電極108aが短絡し難く、且つ第1の電極103bの端部に生じる段差部で第2の電極108aが段切れし難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。構成例4では、第2の電極108aの端部がEL層102bと重なり、且つ、第2の電極108bの端部がEL層102bと重なる。構成例4では、EL層102b上で第2の電極108aと第2の電極108bが互いに電気的に絶縁される。このような構成により、第2の発光素子12のEL層102bを形成する工程においてその端部に厚さが薄い領域が形成されてしまっても、当該領域は第1の電極103bと接続する第2の電極108aと重なる。よって、第1の電極103bと第2の電極108bの間においてはEL層の厚さを均一に保つことができる。その結果、第1の電極103bと第2の電極108bの短絡を防ぎ、第2の発光素子12の信頼性を高めることができる。構成例4では、隔壁107を有するため、第1の電極の端部の段差部で第1の電極と第2の電極が短絡し難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。図3Aでは、EL層102aの一方の端部が第1の電極103a上にあり、他方の端部が第1の電極103b上にある構成となっている。図3Aでは、EL層102aが、第1の電極103aの端部と第1の電極103bの端部とを覆うように設けられている。よって、第1の電極103aの端部に生じる段差部で第1の電極103aと第2の電極108aが短絡し難く、且つ第1の電極103bの端部に生じる段差部で第2の電極108aが段切れし難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。本発明の構成はこのような構成が好ましいが、これに限られない。例えば、図3Bに示すように、EL層102aの一方の端部が第1の電極103a上にあり、他方の端部が基板100上にある構成としても良い。≪材料≫以下にそれぞれの層に用いることができる材料の一例を記す。[基板]基板100の材料としては、ガラス、石英、有機樹脂などの透光性を有する材料を用いることができる。基板100として有機樹脂を用いる場合、有機樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリエチレンナフタレートPEN等のポリエステル樹脂、ポリアクリルニトリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネートPC樹脂、ポリエーテルスルフォンPES樹脂、ポリアミド樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、又はポリ塩化ビニル樹脂などを用いることができる。また、ガラス繊維に有機樹脂を含浸した基板や、無機フィラーを有機樹脂に混ぜた基板を使用することもできる。[封止膜下地膜]封止膜はバリア性を有する材料を用いて形成することができる。また、下地膜は、透光性及びバリア性を有する無機材料を用いて形成することができる。例えば、基板として有機樹脂を用いる場合には、下地膜として、25μm以上100μm以下の厚さのガラス層を用いても良い。ガラス層の厚さは、代表的には、45μm以上80μm以下である。有機樹脂基板とガラス層とを組み合わせることで水分又は不純物等が発光ユニットの外部から発光素子に含まれる有機化合物や金属材料に侵入することを抑制することができ、かつ発光ユニットの軽量化を実現することができる。[発光素子]第1の電極に用いることができる透光性を有する材料としては、酸化インジウム、インジウムスズ酸化物ITO、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などを用いることができる。第1の電極の膜厚は、50nm以上300nm以下とし、代表的には100nm以上120nm以下である。また、第1の電極として、金、白金、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、又はチタン等の金属材料を用いることができる。又は、それら金属材料の窒化物例えば、窒化チタン等を用いても良い。又は、グラフェン等を用いても良い。なお、金属材料又はその窒化物を用いる場合、透光性を有する程度に薄くすれば良い。EL層の構成例は実施の形態8で詳細に説明する。第2の電極は、光を取り出す側と反対側に設けられ、反射性を有する材料を用いて形成される。反射性を有する材料としては、アルミニウム、金、白金、銀、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、又はパラジウム等の金属材料を用いることができる。そのほか、アルミニウムとチタンの合金、アルミニウムとニッケルの合金、アルミニウムとネオジムの合金などのアルミニウムを含む合金アルミニウム合金や銀と銅の合金などの銀を含む合金を用いることもできる。銀と銅の合金は、耐熱性が高いため好ましい。さらに、アルミニウム合金膜に接する金属膜、又は金属酸化物膜を積層することでアルミニウム合金膜の酸化を抑制することができる。該金属膜、金属酸化物膜の材料としては、チタン、酸化チタンなどが挙げられる。[配線]配線の材料としては、銅Cu、チタンTi、タンタルTa、タングステンW、モリブデンMo、クロムCr、ネオジムNd、スカンジウムSc、ニッケルNi、から選ばれた材料又はこれらを主成分とする合金材料を用いて、単層で又は積層して形成する。また、配線の材料としてアルミニウムを用いることもできるが、その場合には直接ITOなどと直接接して設けると腐食する恐れがある。よって、配線を積層構造とし、ITOなどと接しない層にアルミニウムを用いれば良い。本実施の形態の配線は、チタン膜上に銅膜を積層する構成とした。銅は抵抗が低いため、好適に用いることができる。配線の膜厚は、2μm以上35μm以下とすることが好ましい。[平坦化層]平坦化層134は、無機絶縁材料又は有機絶縁材料を用いて形成することができる。なお、アクリル樹脂、ポリイミド、ベンゾシクロブテン系樹脂、ポリアミド、エポキシ樹脂等の、耐熱性を有する有機絶縁材料を用いると、平坦化絶縁膜として好適である。また上記有機絶縁材料の他に、低誘電率材料low-k材料、シロキサン系樹脂、PSGリンガラス、BPSGリンボロンガラス等を用いることができる。なお、これらの材料で形成される絶縁膜を複数積層させることで、平坦化層134を形成しても良い。平坦化層134の形成法は、特に限定されず、その材料に応じて、スパッタリング法、スピンコート法、ディッピング法、印刷法、インクジェット法等を用いることができる。[隔壁]隔壁の材料としては、例えば、ポリイミド、アクリル、ポリアミド、エポキシ等の有機樹脂、又は無機絶縁材料を用いることができる。下地となる層に順テーパ状の端部を接する他の層の側壁面の角度としては、例えば10度以上85度以下、好ましくは60度以上80度以下を有する。特に感光性の樹脂材料を用い、第1の電極上に開口部を形成し、その開口部の側壁が連続した曲率を持って形成される傾斜面となるように形成することが好ましい。具体的には、絶縁膜の断面が描いている曲線の曲率半径が、0.2~2μm程度であることが望ましい。隔壁の形成方法は、特に限定されないが、フォトリソグラフィ法、スパッタ法、蒸着法、液滴吐出法インクジェット法等、印刷法スクリーン印刷、オフセット印刷等などを用いれば良い。隔壁の膜厚としては、例えば、20nm以上20μm以下とすれば良い。また、例えば、20nm以上200nm以下とすれば良い。さらに、構成例4においては、有機化合物と電子受容体アクセプターとを含む複合材料を用いても良い。複合材料に用いる有機化合物としては、芳香族アミン化合物、カルバゾール誘導体、芳香族炭化水素、高分子化合物オリゴマー、デンドリマー、ポリマー等など、種々の化合物を用いることができる。複合材料に用いることのできる有機化合物としては、例えば、4,4’,4’’-トリスN,N-ジフェニルアミノトリフェニルアミン略称:TDATA、4,4’,4’’-トリス[N-3-メチルフェニル-N-フェニルアミノ]トリフェニルアミン略称:MTDATA、4,4’-ビス[N-4-ジフェニルアミノフェニル-N-フェニルアミノ]ビフェニル略称:DPAB、4,4’-ビスN-{4-[N’-3-メチルフェニル-N’-フェニルアミノ]フェニル}-N-フェニルアミノビフェニル略称:DNTPD、1,3,5-トリス[N-4-ジフェニルアミノフェニル-N-フェニルアミノ]ベンゼン略称:DPA3B、3-[N-9-フェニルカルバゾール-3-イル-N-フェニルアミノ]-9-フェニルカルバゾール略称:PCzPCA1、3,6-ビス[N-9-フェニルカルバゾール-3-イル-N-フェニルアミノ]-9-フェニルカルバゾール略称:PCzPCA2、3-[N-1-ナフチル-N-9-フェニルカルバゾール-3-イルアミノ]-9-フェニルカルバゾール略称:PCzPCN1、4,4’-ビス[N-1-ナフチル-N-フェニルアミノ]ビフェニル略称:NPB又はα-NPD、N,N’-ビス3-メチルフェニル-N,N’-ジフェニル-[1,1’-ビフェニル]-4,4’-ジアミン略称:TPD、4-フェニル-4’-9-フェニルフルオレン-9-イルトリフェニルアミン略称:BPAFLP等の芳香族アミン化合物や、4,4’-ジN-カルバゾリルビフェニル略称:CBP、1,3,5-トリス[4-N-カルバゾリルフェニル]ベンゼン略称:TCPB、9-[4-10-フェニル-9-アントリルフェニル]-9H-カルバゾール略称:CzPA、9-フェニル-3-[4-10-フェニル-9-アントリルフェニル]-9H-カルバゾール略称:PCzPA、1,4-ビス[4-N-カルバゾリルフェニル]-2,3,5,6-テトラフェニルベンゼン等のカルバゾール誘導体を用いることができる。また、2-tert-ブチル-9,10-ジ2-ナフチルアントラセン略称:t-BuDNA、2-tert-ブチル-9,10-ジ1-ナフチルアントラセン、9,10-ビス3,5-ジフェニルフェニルアントラセン略称:DPPA、2-tert-ブチル-9,10-ビス4-フェニルフェニルアントラセン略称:t-BuDBA、9,10-ジ2-ナフチルアントラセン略称:DNA、9,10-ジフェニルアントラセン略称:DPAnth、2-tert-ブチルアントラセン略称:t-BuAnth、9,10-ビス4-メチル-1-ナフチルアントラセン略称:DMNA、9,10-ビス[2-1-ナフチルフェニル]-2-tert-ブチルアントラセン、9,10-ビス[2-1-ナフチルフェニル]アントラセン、2,3,6,7-テトラメチル-9,10-ジ1-ナフチルアントラセン等の芳香族炭化水素化合物を用いることができる。さらに、2,3,6,7-テトラメチル-9,10-ジ2-ナフチルアントラセン、9,9’-ビアントリル、10,10’-ジフェニル-9,9’-ビアントリル、10,10’-ビス2-フェニルフェニル-9,9’-ビアントリル、10,10’-ビス[2,3,4,5,6-ペンタフェニルフェニル]-9,9’-ビアントリル、アントラセン、テトラセン、ルブレン、ペリレン、2,5,8,11-テトラtert-ブチルペリレン、ペンタセン、コロネン、4,4’-ビス2,2-ジフェニルビニルビフェニル略称:DPVBi、9,10-ビス[4-2,2-ジフェニルビニルフェニル]アントラセン略称:DPVPA等の芳香族炭化水素化合物を用いることができる。また、電子受容体としては、7,7,8,8-テトラシアノ-2,3,5,6-テトラフルオロキノジメタン略称:F4-TCNQ、クロラニル等の有機化合物や、遷移金属酸化物を挙げることができる。また、元素周期表における第4族乃至第8族に属する金属の酸化物を挙げることができる。具体的には、酸化バナジウム、酸化ニオブ、酸化タンタル、酸化クロム、酸化モリブデン、酸化タングステン、酸化マンガン、酸化レニウムは電子受容性が高いため好ましい。中でも特に、酸化モリブデンは大気中でも安定であり、吸湿性が低く、扱いやすいため好ましい。なお、ポリN-ビニルカルバゾール略称:PVK、ポリ4-ビニルトリフェニルアミン略称:PVTPA、ポリ[N-4-{N’-[4-4-ジフェニルアミノフェニル]フェニル-N’-フェニルアミノ}フェニルメタクリルアミド]略称:PTPDMA、ポリ[N,N’-ビス4-ブチルフェニル-N,N’-ビスフェニルベンジジン]略称:Poly-TPD等の高分子化合物と、上述した電子受容体を用いて複合材料を形成しても良い。≪作製方法≫本実施の形態で示した構成例1~4の作製方法について、図11を用いて説明する。<構成例1>図1、図14A参照まず、基板100上に、配線133a、配線133bを形成する。配線133a、配線133bを構成する導電膜を形成したのち、公知のパターン形成方法を用いて形成することができる。次に、基板100及び配線133a、配線133bを覆う平坦化層134を形成する。平坦化層134の形成法は、特に限定されず、その材料に応じて、スパッタ法、SOG法、スピンコート、ディップ、スプレー塗布、液滴吐出法インクジェット法等、印刷法スクリーン印刷、オフセット印刷等、ドクターナイフ、ロールコーター、カーテンコーター、ナイフコーター等を用いることができる。その後、配線133a、配線133bのそれぞれに達する開口部を形成する図11A。続いて、上記開口部を介して、配線133a、配線133bと接する導電膜を形成したのち、公知のパターン形成方法により、第1の電極103a~c、及び取り出し電極160を形成する。その後、第1の電極103a~cにおいて、これらの端部を覆い、且つこれらの隙間を埋めるように隔壁107を形成する図11B。隔壁107は、後に形成されるEL層、及び第2の電極が段切れを起こさないよう、その上端部に曲率を持つ形状とすることが好ましい。曲率を持つことで、段差被覆性を良好とし、後に形成するEL層、及び第2の電極が極めて薄くとも成膜を可能とする。次に、EL層102a~cを形成する。これらEL層の形成は、後の実施の形態で例示する構成、方法を適宜用いて形成することができる。最後に、第2の電極108a~cを形成する図11C。第2の電極は、例えばメタルマスクを用いた蒸着法、スパッタリング法などにより形成することができる。以上の工程により、構成例1を形成することができる。構成例2~4は、構成例1と同様の作製方法をほぼ適用することができる。構成例1と異なる点を以下に挙げる。<構成例2>構成例2で示した構成図2Aを形成するには、隔壁107を形成する際、第1の電極上の隔壁107を同時に形成すれば良い。さらに、該第1の電極上の隔壁107を介して、第2の電極の端部が第1の電極と重なるように、第2の電極を形成すれば良い。<構成例3>構成例3で示した構成図2Bを形成するには、第2の電極を形成する際、隣接する発光素子具体的には、該第2の電極が直接接続する第1の電極を備える発光素子のEL層の上部に端部が接するように形成すれば良い。<構成例4>構成例4で示した構成図3ABを形成するには、隔壁107の形成前に、EL層の形成を行えば良い。さらに、第2の電極を形成する際、隣接する発光素子具体的には、該第2の電極が直接接続する第1の電極を備える発光素子のEL層の上部に端部が接するように形成すれば良い。本実施の形態の発光ユニットは、隔壁107を有するため、第1の電極の端部の段差部で第1の電極と第2の電極が短絡し難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。本実施の形態は、他の実施の形態と自由に組み合わせることができる。実施の形態2本実施の形態では、本発明の一態様の発光ユニットについて図4、図5及び図14Bを用いて説明する。図4Bは、図4AにおけるC-C’間の断面図である。また、図14Bは、図4AにおけるD-D’間の断面図である。図4Aに示す副配線は、櫛歯状に形成されている。副配線の形状はこれに限られない。本実施の形態で示す発光ユニットには、第1の電極と接して副配線が設けられている。副配線を有することで、第1の電極の抵抗に起因する電圧降下を抑制することができる。また、本実施の形態で示す発光ユニットにおいて、副配線は、EL層及び第2の電極と重なる位置に設けられている。また、副配線は、第1の電極よりも導電率が高い金属を含む。また、副配線は発光性の有機化合物が発する光に対して透光性を有する。≪構成例≫まず、本実施の形態で示す発光ユニットの構成について説明する。<構成例5>図4AB、図14Bに示す発光ユニットは、基板100上に、配線133a、配線133b、平坦化層134、第1の発光素子21、第2の発光素子22及び第3の発光素子23を有する。各発光素子は、平坦化層134上に形成された副配線と、副配線上に形成された第1の電極と、第1の電極上に形成されたEL層と、EL層上に形成された第2の電極を備える。第1の発光素子21において、副配線131aは、配線133aと接続している。第3の発光素子23において、第2の電極108cは、取り出し電極161、取り出し電極162を介して配線133bと接続している。取り出し電極161は、副配線と同様の材料で形成されており、取り出し電極162は、第1の電極と同様の材料で形成されている。構成例5では、第1の電極103aの端部及び副配線131aの端部に絶縁性の隔壁107が設けられている場所で第1の電極103aの端部及び副配線131aの端部と第2の電極108aとが交差する。また、第2の電極108aと副配線131bとは、直接接続している。また、副配線131bと第1の電極103bとは、直接接続している。したがって、第2の電極108aと第1の電極103bとは電気的に接続している。これにより、第1の発光素子21と第2の発光素子22は、直列接続している。同様に、第2の電極108bと副配線131cとは、直接接続している。また、副配線131cと第1の電極103cとは、直接接続している。したがって、第2の電極108bと第1の電極103cとは電気的に接続している。これにより、第2の発光素子22と第3の発光素子23は、直列接続している。これにより、複数の発光素子が直列に接続されて駆動電圧が高められた発光ユニットを提供することができる。構成例5では、隔壁107が、第1の電極103aの端部及び副配線131aの端部を覆うように設けられている。よって、第1の電極103aの端部及び副配線131aの端部に生じる段差部で第1の電極103aと第2の電極108aが短絡し難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。また、構成例5では、隔壁107が、副配線131bの端部を覆うように設けられている。第1の電極に用いる透光性を有する材料として導電性酸化物を用いると、第2の電極に用いる金属との組み合わせによっては、第1の電極と第2の電極との界面に絶縁性酸化物膜が形成される場合がある。絶縁性酸化物膜が形成されると、電気抵抗が高くなり、発光ユニットの消費電力が高くなってしまう。しかし、図4Bでは、副配線を介して、第1の電極と第2の電極が電気的に接続する構成となっている。したがって、副配線の材料を適宜選択することで、絶縁性酸化物膜が形成され、電気抵抗が高くなる現象を抑制することができる。なお、EL層は、メタルマスクを用いて形成すると、端部が薄くなることがある。よって、EL層は十分に広く形成することが好ましい。EL層を十分に広く形成した結果、図4Bに示すように、EL層102bが第1の電極103bの端部を覆う構成となっても良い。このとき、第2の電極108aは、少なくとも一部で副配線131bと接していれば、端部が、EL層102b上に設けられていても良い。もちろん、EL層102bの端部が第1の電極103b上にある構成としても良い。これは、第1の発光素子21及び第2の発光素子22においてだけでなく、第2の発光素子22及び第3の発光素子23においても同様のことが言える。図4Bに示す第2の発光素子22は、EL層102bの一方の端部が第1の電極103bを覆い、他方の端部が隔壁107上にある構成となっている。さらに、第2の電極108bの一方の端部がEL層102b上にあり、他方の端部が副配線131c上にある構成となっている。本発明の一態様の構成は、これに限られない。例えば、図5Aに示す第1の発光素子21のように、EL層102aの両方の端部が隔壁107上にあり、第2の電極108aの両方の端部も隔壁107上にある構成としても良い。<構成例6>具体的には、図5Aに示す発光ユニットは、基板100上に、配線133a、平坦化層134、第1の発光素子21、及び第2の発光素子22を有する。各発光素子は、平坦化層134上に形成された副配線と、副配線上に形成された第1の電極と、第1の電極上に形成されたEL層と、EL層上に形成された第2の電極を備える。第1の発光素子21において、副配線131aは、配線133aと接続している。構成例6では、第1の電極103aの端部及び副配線131aの端部に絶縁性の隔壁107が設けられている場所で第1の電極103aの端部及び副配線131aの端部と第2の電極108aとが交差する。また、第2の電極108aと副配線131bとは、直接接続している。また、副配線131bと第1の電極103bとは、直接接続している。したがって、第2の電極108aと第1の電極103bとは電気的に接続している。これにより、第1の発光素子21と第2の発光素子22は、直列接続している。これにより、第1の発光素子21と第2の発光素子22が直列に接続されて駆動電圧が高められた発光ユニットを提供することができる。図5Aでは、副配線を介して、第1の電極と第2の電極が電気的に接続する構成となっている。したがって、構成例5と同様、副配線の材料を適宜選択することで、絶縁性酸化物膜が形成され、電気抵抗が高くなる現象を抑制することができる。隔壁107は、副配線131aの端部及び第1の電極103aの端部、並びに副配線131bの端部を覆うように設けられている領域と、副配線131b及び第1の電極103b上に設けられている領域とを含む。よって、第1の電極103aの端部に生じる段差部で第1の電極103aと第2の電極108aが短絡し難く、且つ第1の電極103bの端部に生じる段差部で第2の電極108aが段切れし難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。構成例6では、第1の電極103b及び副配線131b上の保護層ここでは隔壁107の一部である上で第2の電極108aと第2の電極108bが互いに電気的に絶縁される。保護層を設ける構成により、互いに電気的に絶縁された第2の電極108aと第2の電極108bを形成する工程において、第1の発光素子21と第2の発光素子22が損傷をうけて短絡する不良を防ぐことができる。図4及び図5Aでは、副配線上に第1の電極を設ける構成を示したが、本発明の一態様では、第1の電極上に副配線を設ける構成とすることもできる。<構成例7>図5Bに示す発光ユニットは、基板100上に、配線133a、平坦化層134、第1の発光素子31及び第2の発光素子32を有する。各発光素子は、平坦化層134上に形成された第1の電極と、第1の電極と上に形成された副配線と、副配線上に形成されたEL層と、EL層上に形成された第2の電極を備える。第1の発光素子31において、第1の電極103aは、配線133aと接続している。構成例7では、第1の電極103aの端部及び副配線131aの端部に絶縁性の隔壁107が設けられている場所で第1の電極103aの端部及び副配線131aの端部と第2の電極108aとが交差する。且つ、第1の電極103b及び副配線131bの端部に絶縁性の隔壁107が設けられている場所で、第2の電極108aが該隔壁107を介して第1の電極103bの端部及び副配線131bの端部と交差する。また、第2の電極108aと副配線131bとは、直接接続している。また、副配線131bと第1の電極103bとは、直接接続している。したがって、第2の電極108aと第1の電極103bとは電気的に接続している。これにより、第1の発光素子31と第2の発光素子32は、直列接続している。これにより、第1の発光素子31と第2の発光素子32が直列に接続されて駆動電圧が高められた発光ユニットを提供することができる。図5Bでは、構成例5、6と同様に、副配線を介して、第1の電極と第2の電極が電気的に接続する構成となっている。したがって、副配線の材料を適宜選択することで、絶縁性酸化物膜が形成され、電気抵抗が高くなる現象を抑制することができる。隔壁107は、第1の電極103aの端部及び副配線131aの端部、並びに副配線131bの端部及び第1の電極103bの端部を覆うように設けられている。よって、第1の電極103aの端部及び副配線131aの端部に生じる段差部で第1の電極103aと第2の電極108aとが短絡し難く、且つ第1の電極103bの端部及び副配線131bの端部に生じる段差部で第2の電極108aが段切れし難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。なお、EL層は、メタルマスクを用いて形成すると、端部が薄くなることがある。よって、EL層は十分に広く形成することが好ましい。EL層を十分に広く形成した結果、第2の電極108aの端部がEL層102b上に設けられていても、少なくとも第2の電極108aの一部が副配線131bと接していれば良い。図5Bに示す第2の発光素子32は、EL層102bの一方の端部が副配線131b上にあり、他方の端部が隔壁107上にある構成となっている。また、第2の電極108bの一方の端部がEL層102b上にあり、他方の端部が副配線上にある構成となっている。本発明の一態様の構成は、これに限られない。例えば、図5Cに示す第2の発光素子32のように、EL層102bの両方の端部が隔壁107上にあり、第2の電極108bの両方の端部も隔壁107上にある構成としても良い。<構成例8>具体的には、図5Cに示す発光ユニットは、基板100上に、配線133a、平坦化層134、第1の発光素子31及び第2の発光素子32を有する。各発光素子は、平坦化層134上に形成された第1の電極と、第1の電極上に形成された副配線と、副配線上に形成されたEL層と、EL層上に形成された第2の電極を備える。第1の発光素子31において、第1の電極103aは、配線133aと接続している。構成例8では、第1の電極103aの端部及び副配線131aの端部に絶縁性の隔壁107が設けられている場所で第1の電極103aの端部及び副配線131aの端部と第2の電極108aとが交差する。且つ、第1の電極103b及び副配線131bの端部に絶縁性の隔壁107が設けられている場所で、第2の電極108aが該隔壁107を介して第1の電極103bの端部及び副配線131bの端部と交差する。また、第2の電極108aと副配線131bとは、直接接続している。また、副配線131bと第1の電極103bとは、直接接続している。したがって、第2の電極108aと第1の電極103bとは電気的に接続している。これにより、第1の発光素子31と第2の発光素子32は、直列接続している。これにより、第1の発光素子31と第2の発光素子32が直列に接続されて駆動電圧が高められた発光ユニットを提供することができる。図5Cでは、構成例5~7と同様に、副配線を介して、第1の電極と第2の電極が電気的に接続する構成となっている。したがって、副配線の材料を適宜選択することで、絶縁性酸化物膜が形成され電気抵抗が高くなる現象を抑制することができる。構成例8では、副配線131b上の保護層ここでは隔壁107の一部であるを介して、第2の電極108aの端部が第1の電極103bと重なり、該保護層を介して、第2の電極108bの端部が第1の電極103bと重なる。構成例8では、該保護層上で第2の電極108aと第2の電極108bが互いに電気的に絶縁される。保護層を設ける構成により、互いに電気的に絶縁された第2の電極108aと第2の電極108bを形成する工程において、第1の発光素子31と第2の発光素子32が損傷をうけて短絡する不良を防ぐことができる。隔壁107は、第1の電極103aの端部及び副配線131aの端部、並びに副配線131bの端部及び第1の電極103bの端部を覆うように設けられている領域と、副配線131b上に設けられている領域とを含む。よって、第1の電極103aの端部に生じる段差部で第1の電極103a及び副配線131aと第2の電極108aとが短絡し難く、且つ第1の電極103bの端部及び副配線131bの端部に生じる段差部で第2の電極108aが段切れし難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。≪材料≫以下にそれぞれの層に用いることができる材料の一例を記す。基板、配線、平坦化層、発光素子、隔壁は、実施の形態1と同様の構成を適用することができる。なお、本実施の形態は、副配線を備える構成であるため、第1の電極の膜厚は、70nm以上100nm以下まで薄くしても、抵抗が高くなる現象を抑制することができる。また、本実施の形態は、副配線を介して、第1の電極と第2の電極が電気的に接続する構成である。よって、第1の電極と第2の電極が接しても、界面に絶縁性酸化物膜が形成されることが無いため、第2の電極として、アルミニウムの単層を用いても良い。[副配線]副配線の材料は、銅Cu、チタンTi、タンタルTa、タングステンW、モリブデンMo、クロムCr、ネオジムNd、スカンジウムSc、ニッケルNiから選ばれた材料又はこれらを主成分とする合金材料を用いて、単層で又は積層して形成する。また、副配線の材料としてアルミニウムを用いることもできるが、その場合には上記した腐食の問題が生じないように積層構造とし、ITOなどと接しない層にアルミニウムを用いれば良い。副配線は、発光性の有機化合物が発する光に対して透光性を有する。副配線の膜厚は、3nm以上30nm以下とし、好ましくは5nm以上15nm以下とする。≪作製方法≫本実施の形態で示した構成例5~8の作製方法について、図12を用いて説明する。<構成例5>図4、図14B参照基板100上に配線133a、配線133b、平坦化層134を形成し、配線133a及び配線133bに達する開口部を形成する工程までは実施の形態1で示した方法と同じであるため、説明を省略する図12A。続いて、上記開口部を介して、配線133a及び配線133bと接し、後の副配線となる導電膜を形成したのち、連続的に後の第1の電極となる導電膜を形成する。その後、まず公知のパターン形成方法により、第1の電極103a~c、及び取り出し電極162を形成し、続いて副配線131a~c、及び取り出し電極161を形成する。その後、第1の電極103a~cの片方の端部を覆い、且つ副配線131a~cの隙間を埋めるように隔壁107を形成する図12B。隔壁107は、後に形成されるEL層、及び第2の電極が段切れを起こさないよう、その上端部に曲率を持つ形状とすることが好ましい。曲率を持つことで、段差被覆性を良好とし、後に形成するEL層、及び第2の電極が極めて薄くとも成膜を可能とする。次に、第1の電極103a~cの露出部を覆うEL層102a~cを形成する。これらEL層の形成は、後の実施の形態で例示する構成、方法を適宜用いて形成することができる。最後に、EL層の一部と、隔壁107を覆うように第2の電極108a~cを形成する図12C。第2の電極は、上記実施の形態で例示した方法により形成することができる。以上の工程により、構成例5を形成することができる。構成例6~8は、構成例5と同様の作製方法をほぼ適用することができる。構成例5と異なる点を以下に挙げる。<構成例6>構成例6で例示した構成図5Aを形成するには、隔壁107を形成する際、第1の電極の他方の端部を覆う隔壁107を同時に形成すれば良い。さらに、該第1の電極の他方の端部を覆う隔壁107を介して、第2の電極の端部が第1の電極と重なるように、第2の電極を形成すれば良い。<構成例7>構成例7で例示した構成図5Bを形成するには、平坦化層134に開口部を形成した後、まず後の第1の電極となる導電膜を形成し、続いて後の副配線となる導電膜を形成する。続いて副配線131a~c、及び取り出し電極161を形成した後、同様のパターンを用いて第1の電極103a~c、及び取り出し電極162を形成する。さらに、隔壁107を形成する際に、副配線131a~cの隙間を覆う隔壁107とすれば良い。<構成例8>構成例8で例示した構成図5Cを形成するには、構成例7の形成方法において、隔壁107を形成する際に、副配線131b上の隔壁107も同時に形成すれば良い。さらに、該副配線131b上の隔壁107を介して、第2の電極の端部が第1の電極と重なるように、第2の電極を形成すれば良い。本実施の形態の発光ユニットは、隔壁107を有するため、第1の電極の端部の段差部で第1の電極と第2の電極が短絡し難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。本実施の形態は、他の実施の形態と自由に組み合わせることができる。実施の形態3本実施の形態では、本発明の一態様の発光ユニットについて図6乃至図8、図14Cを用いて説明する。図6Bは、図6AにおけるE-E’間の断面図である。また、図14Cは、図6AにおけるF-F’間の断面図である。本実施の形態で示す発光ユニットには、第1の電極と接して補助配線が設けられている。補助配線を有することで、第1の電極の抵抗に起因する電圧降下を抑制することができる。補助配線は、第1の電極より導電率が高い金属を含む。≪構成例≫まず、本実施の形態で示す発光ユニットの構成について説明する。<構成例9>図6Bに示す発光ユニットは、基板100上に、配線133a、配線133b、平坦化層134、補助配線132a、補助配線132b、補助配線132c、第1の発光素子41、第2の発光素子42、及び第3の発光素子43を有する。各発光素子は、平坦化層134上に形成された第1の電極と、第1の電極上に形成されたEL層と、EL層上に形成された第2の電極とを備える。補助配線132aは、配線133aと接続している。さらに、補助配線132aは、第1の電極103aと接続している。よって、配線133aと第1の電極103aは電気的に接続している。第3の発光素子43において、第2の電極108cは、取り出し電極163を介して配線133bと接続している。取り出し電極163は、補助配線と同様の材料で形成されている。構成例9では、第1の電極103aの端部に絶縁性の隔壁107が設けられている場所で第1の電極103aの端部と第2の電極108aとが交差する。また、第2の電極108aと補助配線132bとは、直接接続している。また、補助配線132bと第1の電極103bとは、直接接続している。具体的には、補助配線132bは第2の電極108bより外側の第1の電極103bに接して設けられている。したがって、第2の電極108aと第1の電極103bとは電気的に接続している。これにより、第1の発光素子41と第2の発光素子42は、直列接続している。同様に、第2の電極108bと補助配線132cとは、直接接続している。また、補助配線132cと第1の電極103cとは、直接接続している。したがって、第2の電極108bと第1の電極103cとは電気的に接続している。これにより、第2の発光素子42と第3の発光素子43は、直列接続している。これにより、複数の発光素子が直列に接続されて駆動電圧が高められた発光ユニットを提供することができる。第1の電極に用いる透光性を有する材料として導電性酸化物を用いると、第2の電極に用いる金属との組み合わせによっては、第1の電極と第2の電極との界面に絶縁性酸化物膜が形成される場合がある。絶縁性酸化物膜が形成されると、電気抵抗が高くなり、発光ユニットの消費電力が高くなってしまう。しかし、図6Bでは、補助配線を介して、第1の電極と第2の電極が電気的に接続する構成となっている。したがって、補助配線の材料を適宜選択することで、絶縁性酸化物膜が形成され、電気抵抗が高くなる現象を抑制することができる。なお、隔壁107は、図7Aに示すように、少なくとも第1の電極103aの端部を覆っていれば良い。図6Bのように、隔壁107が、第1の電極103aの端部と補助配線132bの端部とを覆うように設けられていることが好ましい。図6Bの構成を適用することで、第1の電極103aの端部に生じる段差部で第1の電極103aと第2の電極108aが短絡し難く、且つ補助配線132bの端部に生じる段差部で第2の電極108aが段切れし難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。図6B及び図7Aに示す発光素子は、EL層の両方の端部が隔壁上にあり、第2の電極の両方の端部も隔壁上にある構成となっている。構成例9では、補助配線132b及び第1の電極103b上の保護層ここでは隔壁107の一部である上で第2の電極108aと第2の電極108bが互いに電気的に絶縁される。保護層を設ける構成により、互いに電気的に絶縁された第2の電極108aと第2の電極108bを形成する工程において、第1の発光素子41と第2の発光素子42が損傷をうけて短絡する不良を防ぐことができる。なお、本発明の一態様の構成は、これに限られない。例えば、図7Bに示す第2の発光素子42のように、EL層の一方の端部が第1の電極上にあり、他方の端部が隔壁上にあり、さらに、第2の電極の一方の端部がEL層上にあり、他方の端部が補助配線上にある構成としても良い。<構成例10>具体的には、図7Bに示す発光ユニットは、基板100上に、配線133a、平坦化層134、補助配線132a、補助配線132b、第1の発光素子41及び第2の発光素子42を有する。各発光素子は、平坦化層134上に形成された第1の電極と、第1の電極上に形成されたEL層と、EL層上に形成された第2の電極とを備える。補助配線132aは、配線133aと接続している。さらに、補助配線132aは、第1の電極103aと接続している。よって、配線133aと第1の電極103aは電気的に接続している。構成例10では、第1の電極103aの端部に絶縁性の隔壁107が設けられている場所で第1の電極103aの端部と第2の電極108aとが交差する。また、第2の電極108aと補助配線132bとは、直接接続している。また、補助配線132bと第1の電極103bとは、直接接続している。具体的には、補助配線132bは第2の電極108bより外側の第1の電極103bに接して設けられている。したがって、第2の電極108aと第1の電極103bとは電気的に接続している。これにより、第1の発光素子41と第2の発光素子42は、直列接続している。これにより、第1の発光素子41と第2の発光素子42が直列に接続されて駆動電圧が高められた発光ユニットを提供することができる。図7Bでは、補助配線を介して、第1の電極と第2の電極が電気的に接続する構成となっている。したがって、構成例9と同様、補助配線の材料を適宜選択することで、絶縁性酸化物膜が形成され、電気抵抗が高くなる現象を抑制することができる。図7Bでは、隔壁107が、第1の電極103aの端部を覆うように設けられている。よって、第1の電極103aの端部に生じる段差部で第1の電極103aと第2の電極108aが短絡し難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。さらに、図7Cのように、隔壁107が、第1の電極103aの端部と補助配線132bの端部とを覆うように設けられていることが好ましい。補助配線132bの端部も覆う構成とすることで、補助配線132bの端部に生じる段差部で第2の電極108aが段切れし難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。構成例9、10では、補助配線上に第1の電極の一方の端部を形成する構成補助配線を形成する工程を行った後に、第1の電極を形成する工程を行うことで得られるを示したが、本発明の一態様では、第1の電極上に補助配線の一方の端部を設ける構成第1の電極を形成する工程を行った後に、補助配線を形成する工程を行うことで得られるとすることもできる。なお、EL層は、メタルマスクを用いて形成すると、端部が薄くなることがある。よって、EL層は十分に広く形成することが好ましい。EL層を十分に広く形成した結果、EL層102bが第1の電極103bの端部を覆う構成となっても良い。このとき、第2の電極108aは、少なくとも一部で補助配線132bと接していれば良い。これは、第1の発光素子41及び第2の発光素子42においてだけでなく、第2の発光素子42及び第3の発光素子43においても同様のことが言える。<構成例11>図8Aに示す発光ユニットは、基板100上に、配線133a、平坦化層134、補助配線132a、補助配線132b、第1の発光素子41及び第2の発光素子42を有する。各発光素子は、平坦化層134上に形成された第1の電極と、第1の電極上に形成されたEL層と、EL層上に形成された第2の電極とを備える。補助配線132aは、配線133aと接続している。さらに、補助配線132aは、第1の電極103aと接続している。よって、配線133aと第1の電極103aは電気的に接続している。構成例11では、第1の電極103aの端部に絶縁性の隔壁107が設けられている場所で第1の電極103aの端部と第2の電極108aとが交差する。また、第2の電極108aと補助配線132bとは、直接接続している。また、補助配線132bと第1の電極103bとは、直接接続している。具体的には、補助配線132bは第2の電極108bより外側の第1の電極103bに接して設けられている。したがって、第2の電極108aと第1の電極103bとは電気的に接続している。これにより、第1の発光素子41と第2の発光素子42は、直列接続している。これにより、第1の発光素子41と第2の発光素子42が直列に接続されて駆動電圧が高められた発光ユニットを提供することができる。図8Aでは、補助配線を介して、第1の電極と第2の電極が電気的に接続する構成となっている。したがって、構成例9、10と同様、補助配線の材料を適宜選択することで、絶縁性酸化物膜が形成され、電気抵抗が高くなる現象を抑制することができる。隔壁107は、第1の電極103aの端部及び補助配線132bの端部を覆うように設けられている。よって、第1の電極103aの端部に生じる段差部で第1の電極103aと第2の電極108aが短絡し難く、且つ補助配線132bに生じる段差部で第2の電極108aが段切れし難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。また、以下の構成例12に例示するように、EL層の両方の端部が隔壁上にあり、第2の電極の両方の端部も隔壁上にある構成としても良い。<構成例12>図8Bに示す発光ユニットは、基板100上に、配線133a、平坦化層134、補助配線132a、補助配線132b、第1の発光素子41及び第2の発光素子42を有する。各発光素子は、平坦化層134上に形成された第1の電極と、第1の電極上に形成されたEL層と、EL層上に形成された第2の電極とを備える。補助配線132aは、配線133aと接続している。さらに、補助配線132aは、第1の電極103aと接続している。よって、配線133aと第1の電極103aは電気的に接続している。構成例12では、第1の電極103aの端部に絶縁性の隔壁107が設けられている場所で第1の電極103aの端部と第2の電極108aとが交差する。且つ、第1の電極103b端部に絶縁性の隔壁107が設けられている場所で、第2の電極108aが該隔壁107を介して第1の電極103bの端部と交差する。また、第2の電極108aと補助配線132bとは、直接接続している。また、補助配線132bと第1の電極103bとは、直接接続している。具体的には、補助配線132bは第2の電極108bより外側の第1の電極103bに接して設けられている。したがって、第2の電極108aと第1の電極103bとは電気的に接続している。これにより、第1の発光素子41と第2の発光素子42は、直列接続している。これにより、第1の発光素子41と第2の発光素子42が直列に接続されて駆動電圧が高められた発光ユニットを提供することができる。図8Bでは、補助配線を介して、第1の電極と第2の電極が電気的に接続する構成となっている。したがって、構成例9~11と同様、補助配線の材料を適宜選択することで、絶縁性酸化物膜が形成され、電気抵抗が高くなる現象を抑制することができる。隔壁107は、第1の電極103aの端部と補助配線132bの端部とを覆うように設けられている領域と、補助配線132b及び第1の電極103b上に設けられている領域とを含む。構成例12では、補助配線132b及び第1の電極103b上の保護層ここでは隔壁107の一部であるを介して、第2の電極108aの端部が第1の電極103bと重なり、該保護層を介して、第2の電極108bの端部が第1の電極103bと重なる。構成例12では、該保護層上で第2の電極108aと第2の電極108bが互いに電気的に絶縁される。保護層を設ける構成により、互いに電気的に絶縁された第2の電極108aと第2の電極108bを形成する工程において、第1の発光素子41と第2の発光素子42が損傷をうけて短絡する不良を防ぐことができる。また、先の実施の形態に記した副配線と組み合わせて、補助配線を設けることができる。以下に一例を記す。<構成例13>図8Cに示す発光ユニットは、基板100上に、配線133a、平坦化層134、補助配線132a、補助配線132b、第1の発光素子51及び第2の発光素子52を有する。各発光素子は、平坦化層134上に形成された副配線と、副配線上に形成された第1の電極と、第1の電極上に形成されたEL層と、EL層上に形成された第2の電極とを備える。補助配線132aは、配線133a及び副配線131aと接続している。さらに、副配線131aは、第1の電極103aと接続している。よって、配線133aと第1の電極103aは電気的に接続している。構成例13では、第1の電極103a及び副配線131aの端部に絶縁性の隔壁107が設けられている場所で第1の電極103aの端部及び副配線131aの端部と第2の電極108aとが交差する。また、第2の電極108aと補助配線132bとは、直接接続している。また、補助配線132bと副配線131bとは、直接接続している。また、副配線131bと第1の電極103bとは、直接接続している。したがって、第2の電極108aと第1の電極103bとは電気的に接続している。これにより、第1の発光素子51と第2の発光素子52は、直列接続している。これにより、第1の発光素子51と第2の発光素子52が直列に接続されて駆動電圧が高められた発光ユニットを提供することができる。図8Cでは、補助配線及び副配線を介して、第1の電極と第2の電極が電気的に接続する構成となっている。したがって、補助配線及び副配線の材料を適宜選択することで、絶縁性酸化物膜が形成され、電気抵抗が高くなる現象を抑制することができる。隔壁107は、第1の電極103aの端部と副配線131aの端部とを覆うように設けられている。よって、第1の電極103aの端部に生じる段差部で第1の電極103aと第2の電極108aが短絡し難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。以下にそれぞれの層に用いることができる材料の一例を記す。基板、配線、平坦化層、発光素子、隔壁、副配線は、先の実施の形態と同様の構成を適用することができる。また、本実施の形態は、補助配線を介して、第1の電極と第2の電極が電気的に接続する構成である。よって、第1の電極と第2の電極との界面に絶縁性酸化物膜が形成されることが無いため、第2の電極として、アルミニウムの単層を用いても良い。[補助配線]補助配線の材料は、銅Cu、チタンTi、タンタルTa、タングステンW、モリブデンMo、クロムCr、ネオジムNd、スカンジウムSc、ニッケルNiから選ばれた材料又はこれらを主成分とする合金材料を用いて、単層で又は積層して形成する。また、補助配線の材料としてアルミニウムを用いることもできるが、その場合には上記した腐食の問題が生じないように積層構造とし、ITOなどと接しない層にアルミニウムを用いれば良い。補助配線の膜厚は、0.1μm以上3μm以下とすることができ、好ましくは、0.1μm以上0.5μm以下とする。本実施の形態で示した構成例9~12の作製方法について、図13を用いて説明する。<構成例9>図6、図14C参照ここで、基板100上に配線133a、配線133b、平坦化層134を形成し、配線133a、配線133bに達する開口部を形成する工程までは実施の形態1で示した方法と同じであるため、説明を省略する図13A。続いて、上記開口部を介して、配線133a及び配線133bと接し、後の補助配線となる導電膜を形成し公知のパターン形成方法により不要な部分を除去し、補助配線132a~c、及び取り出し電極163を形成する。さらに、後の第1の電極となる導電膜を形成したのち不要な部分を除去することにより、第1の電極103a~cを形成する。その後、第1の電極103a~cの片方の端部と、補助配線132a~cの片方の端部との隙間を覆う隔壁107を形成すると同時に、補助配線132a~c上に第1の電極103a~cの他方の端部を覆う隔壁107を形成する図13B。隔壁107は、後に形成されるEL層、及び第2の電極が段切れを起こさないよう、その上端部に曲率を持つ形状とすることが好ましい。曲率を持つことで、段差被覆性を良好とし、後に形成するEL層、及び第2の電極が極めて薄くとも成膜を可能とする。次に、第1の電極103a~cの露出部を覆うEL層102a~cを形成する。これらEL層の形成は、後の実施の形態で例示する構成、方法を用いて適宜形成することができる。最後に、EL層102a~cの露出部を覆い、且つ補助配線132a~cの露出部と接するように、第2の電極108a~cを形成する図13C。第2の電極は、上記実施の形態で例示した方法により形成することができる。以上の工程により、構成例9図6を形成することができる。なお、構成例9で例示した図7Aの構成を形成するには、隔壁107を形成する際、補助配線の一方の端部を露出するように隔壁107を形成すれば良い。<構成例10>構成例10で例示した図7Bの構成を形成するには、図7Aの構成の作製方法において、隔壁107を形成する際、補助配線上の第1の電極の他方の端部を覆う隔壁107を形成せず、且つ、第2の電極の端部を、補助配線上に形成すれば良い。また、図7Cの構成を形成するには、隔壁107の形成時に第1の電極と補助配線との間の隙間を覆うように隔壁107を形成すれば良い。<構成例11>構成例11で例示した図8Aの構成とするには、図7Cの構成の作製方法において、補助配線の形成前に第1の電極を形成すれば良い。<構成例12>構成例12で例示した図8Bの構成とするには、図6Bの構成の作製方法において、補助配線の形成前に第1の電極を形成すれば良い。また、構成例13で例示した図8Cの構成とするには、図7Bの構成の作製方法において、第1の電極となる導電膜を形成する前に、副配線となる導電膜を形成し、同一パターンを用いて第1の電極、副配線の順に不要な部分を除去して形成すれば良い。本実施の形態の発光ユニットは、隔壁107を有するため、第1の電極の端部の段差部で第1の電極と第2の電極が短絡し難い、信頼性の高い発光ユニットを提供することができる。本実施の形態は、他の実施の形態と自由に組み合わせることができる。実施の形態4本実施の形態では、本発明の一態様の発光ユニットについて、図9を用いて説明する。<変形例1>図9に示す発光ユニットは、基板100上に、配線133a、平坦化層134、第1の発光素子61及び第2の発光素子62を有する。各発光素子は、平坦化層134上に形成された第1の電極と、第1の電極上に形成された複合材料層135と、複合材料層135上に形成されたEL層と、EL層上に形成された第2の電極とを備える。第1の発光素子61において、第1の電極103aは、配線133aと接続している。第2の電極108aと第1の電極103bとは、複合材料層135を介して電気的に接続している。これにより、第1の発光素子61と第2の発光素子62が直列に接続されて駆動電圧が高められた発光ユニットを提供することができる。複合材料層135は、図面における縦方向厚さ方向では抵抗が十分に小さいため導通し、図面における横方向では抵抗が十分にあるため導通しない。変形例1は、先の形態に示した隔壁を設けないため、隔壁を形成するためのフォトマスクを用いる必要が無く、工程が簡略化される。変形例1は、隔壁の代わりに、安価なメタルマスクを用いて形成できる複合材料層135を設けるため、作製コストを抑えることができる。以下にそれぞれの層に用いることができる材料の一例を記す。基板、配線、平坦化層、発光素子は、実施の形態1と同様の構成を適用することができる。[複合材料層]複合材料層135に用いることができる材料としては、有機化合物と電子受容体アクセプターとを混合してなる複合材料が挙げられる。具体的には、実施の形態1に記した材料を用いることができる。本実施の形態は、他の実施の形態と自由に組み合わせることができる。実施の形態5本実施の形態では、本発明の一態様の発光ユニットについて図10Aを用いて説明する。有機EL素子を用いた発光ユニットは、屈折率が大気より高い領域で発光するため、光を大気中に取り出すときに発光ユニット内、又は発光ユニットと大気との境界面で全反射が起こる条件があり、発光ユニットの光取り出し効率は100より小さいという問題がある。一般的には、発光ユニットの光取り出し効率は、20~30程度と言われている。具体的には、発光性の有機化合物を含む層の屈折率よりも小さい屈折率を有する媒体Bへ、媒体Bよりも屈折率の高い媒体Aから光が入射する際に、入射する角度により全反射することがある。このとき、媒体Aと媒体Bとの界面に凹凸の構造を設けることが好ましい。このような構成にすることで、媒体Aから媒体Bに臨界角を超えて入射する光が全反射し、発光ユニット内を光が導波して光の取り出し効率が低下する現象を抑制することができる。下記に記す本発明の一態様の発光ユニットの光取り出し効率は、本発明を適用していない発光ユニットの1.2~2倍程度にすることができる。<変形例2>図10Aに示す発光ユニットは、基板100の大気と接する側の面に凹凸の構造118を有する以外は、実施の形態1に示した構成例1と同様の構成である。変形例2に適用できる構成例は、構成例1に限られず、先の実施の形態に示した構成を適宜適用することができる。基板100の屈折率は大気の屈折率よりも大きいため、基板100と大気との界面で全反射が起こることがある。変形例2では、大気と基板100の界面に凹凸の構造118を設けているため、全反射の影響で大気に取り出せない光を低減し、発光ユニットの光の取り出し効率を向上させることができる。以下にそれぞれの層に用いることができる材料の一例を記す。基板、発光素子、隔壁は、実施の形態1と同様の構成を適用することができる。[凹凸の構造]凹凸の構造118は、ストライプ状であっても効果を奏するが、マトリクス状であることが好ましい。凹凸のパターンは、特に限定されず、例えば、円錐、角錐三角錐、四角錐等、傘状などの頂点を有する形状や、半球状とすることができる。凹凸の大きさ、高さについては、0.1μm以上1000μm以下程度とすることが好ましい。特に、1μm以上であると、光の干渉による影響を抑制することができるため、好ましい。なお、凹凸の構造は、1000μmを超えた大きさ、高さの構造を採用しても問題ない。パターンは、隣り合う部分において隙間が生じないように設けられていることが好ましい。例えば、パターンは最密充填で配置されることが好ましい。また、パターンは基板の大気と接する面全面又は一部に形成すれば良い。少なくとも発光領域に形成されていることが好ましい。基板の表面に、半球レンズ、マイクロレンズアレイや、凹凸の構造が施された樹脂、凹凸の構造が施されたフィルム、光拡散フィルム等を、公知の接着剤等を用いて接着することで凹凸の構造を形成することができる。また、基板に直接凹凸の構造を形成しても良い。基板に直接凹凸の構造を形成する方法としては、例えば、エッチング法、砥粒加工法サンドブラスト法、マイクロブラスト加工法、液滴吐出法や、印刷法スクリーン印刷やオフセット印刷などパターンが形成される方法、スピンコート法などの塗布法、ディッピング法、ディスペンサ法、ナノインプリント法等を適宜用いることができる。本発明の一態様では、大気と接する面に凹凸の構造を設けることで、全反射の影響で大気に取り出せない光を低減し、発光ユニットの光の取り出し効率を向上させることができる。本実施の形態は、他の実施の形態と自由に組み合わせることができる。実施の形態6本実施の形態では、本発明の一態様の発光ユニットについて図10BCを用いて説明する。実施の形態1では、発光素子の第1の電極と平坦化層とが接し、平坦化層と基板とが接する構成を示した例えば図1参照。一般に、基板に用いる材料の屈折率は、EL層の屈折率例えば、1.6以上よりも低い例えば、ガラスの屈折率は1.5程度である。よって、第1の電極から平坦化層を介して基板に光が入射する際に、全反射することがある。したがって、全反射が起こる条件がある界面に凹凸の構造体を設けることが好ましい。しかし、第1の電極が凹凸を有すると、第1の電極上に形成されるEL層等において、リーク電流が生じる恐れがある。本実施の形態で説明する発光ユニットは、基板上に凹凸の構造体を有し、該凹凸の構造体上に樹脂層及び平坦化層が設けられ、平坦化層上に第1の電極を備えるため、EL層等でのリーク電流の発生を抑制できる。また、凹凸の構造体を有するため、基板と樹脂層との界面における全反射の影響で大気に取り出せない光を低減し、発光ユニットの光の取り出し効率を向上させることができる。また、樹脂層及び平坦化層は、それぞれEL層特に発光性の有機化合物を含む層の屈折率以上の材料により形成することで、発光ユニット内で起こる全反射が抑制された構成の発光ユニットを実現することができる。<変形例3>図10Bに示す発光ユニットは、基板100上に凹凸の構造体122を有する。さらに、凹凸の構造体122上に樹脂層124を有する。これら以外は、実施の形態1に示した構成例1と同様の構成である。変形例3に適用できる構成例は、構成例1に限られず、先の実施の形態に示した構成を適宜適用することができる。変形例3において、平坦化層134の屈折率及び樹脂層124の屈折率は、それぞれ独立に、EL層が備える発光性の有機化合物を含む層の屈折率以上又は第1の電極の屈折率以上である。このような構成とすることで、樹脂層124と平坦化層134との界面、及び平坦化層134と第1の電極との界面において、全反射が起こることを抑制することができる。変形例3において、基板100の屈折率はEL層が備える発光性の有機化合物を含む層の屈折率例えば1.6以上よりも低い。よって、基板100と樹脂層124との界面で、全反射が起こる条件がある。変形例3では、基板100が、樹脂層124と接する面に凹凸の構造体122を備える。よって、臨界角を超えて入射する光が全反射し、発光ユニット内を光が導波して光の取り出し効率が低下する現象を抑制することができる。また、樹脂層124と第1の電極との間に、保護膜を形成しても良い。保護膜を設けることで、樹脂層124からEL層に水分が侵入することを防ぐことができ、発光ユニットの寿命の低下を抑制することができる。なお、先の実施の形態で記した凹凸の構造118と組み合わせた構成の一例について、図10Cに示す。以下にそれぞれの層に用いることができる材料の一例を記す。基板、配線、発光素子、隔壁は、実施の形態1と同様の構成を適用することができる。[樹脂層]樹脂層124の材料としては、高屈折率の液体や樹脂等が挙げられる。樹脂層124は透光性を有する。高屈折率の樹脂としては、臭素が含まれる樹脂、硫黄が含まれる樹脂などが挙げられ、例えば、含硫黄ポリイミド樹脂、エピスルフィド樹脂、チオウレタン樹脂、又は臭素化芳香族樹脂などを用いることができる。また、PETポリエチレンテレフタラート、TACトリアセチルセルロースなども用いることができる。高屈折率の液体としては、硫黄及びヨウ化メチレンを含む接触液屈折液などを用いることができる。成膜方法としては、材料にあった種々の方法を適用すれば良い。例えば、前述の樹脂を、スピンコート法を用いて成膜し、熱又は光によって硬化させることで形成することができる。接着強度や加工のしやすさなどを考慮し適宜選択することができる。[平坦化層]平坦化層134の材料としては、上述の樹脂層124の材料として挙げた高屈折率の樹脂を用いることができる。[保護膜]保護膜としては、例えば、窒化ケイ素膜、窒化酸化ケイ素膜、窒化アルミニウム膜等を用いることができる。[凹凸の構造体]凹凸の構造体122は、基板100の表面に、半球レンズ、マイクロレンズアレイや、凹凸の構造が施された樹脂、凹凸の構造が施されたフィルム、光拡散フィルム等を、公知の接着剤等を用いて接着することで形成することができる。また、凹凸の構造と同様の方法で、基板に直接凹凸の構造体を形成することができる。凹凸の構造体は、ストライプ状であっても効果を奏するが、マトリクス状であることが好ましい。凹凸のパターンは、特に限定されず、例えば、円錐、角錐三角錐、四角錐等、傘状などの頂点を有する形状や、半球状とすることができる。凹凸の大きさ、高さについては、0.1μm以上1000μm以下程度とすることが好ましい。特に、1μm以上であると、光の干渉による影響を抑制することができるため、好ましい。また、凹凸の大きさ、高さは樹脂層に用いる材料の使用量に影響を与える。凹凸の大きさ、高さが100μm以下であると、樹脂層に用いる材料を多量に使用することを抑制でき、好ましい。凹凸の構造体122の大きさの範囲では、凹凸のパターンに周期性があると、凹凸が回折格子のような働きをすることで、干渉効果が強くなり、特定の波長の光が大気に取り出されやすくなることがある。したがって、凹凸のパターンは周期性をもたないことが好ましい。また、パターンは少なくとも発光領域に形成されていれば良い。本実施の形態では、凹凸の構造体を設けることで、臨界角を超えて入射する光が全反射し、発光ユニット内を光が導波して光の取り出し効率が低下する現象を抑制することができる。本実施の形態は、他の実施の形態と自由に組み合わせることができる。実施の形態7本実施の形態では、上記実施の形態で例示した発光ユニットを適用した発光装置の一態様について、図15及び図16を用いて説明する。図15Aに、本発明の一態様である発光装置1000の構成の模式図を示す。発光装置1000は、コンバータ150と、複数の発光ユニット10を有する。複数の発光ユニット10はそれぞれ並列に接続し、それぞれの発光ユニット10には、コンバータ150と接続する配線133a及び配線133bが接続されている。コンバータ150は、例えば、家庭用の交流電源から出力される電圧を直流電圧に変換するAC-DCコンバータや、DC-DCコンバータなどを用いることができる。コンバータ150に接続される配線133a及び配線133bには、異なる電圧が出力される。配線133a及び配線133bに接続される発光ユニット10はこの電圧差により電流を流し、発光させることができる。並列に接続される複数の発光ユニット10は、コンバータ150の出力特性に応じて、その数を適宜設定すれば良い。コンバータ150の流すことの出来る電流が大きいほど、多くの発光ユニット10を並列に接続することができる。次に、発光ユニット10の構成について図15B及び図15Cを用いて説明する。図15Bは、発光ユニット10の構成とそれらの接続関係を模式的に示した図であり、図15Cは、発光ユニット10内の複数の発光素子1100の接続関係を示す等価回路である。図15Bに示す発光ユニット10a~cはそれぞれ複数の発光素子1100から構成され、配線133a及び配線133bに接続される。本実施の形態では、複数の発光素子1100が、行方向、列方向にマトリクス状に複数配置された構成の発光ユニット10について例示する。発光ユニット10に設ける発光素子1100の数は、上記コンバータ150の出力特性や、レイアウトなどによって適宜設定すれば良い。それぞれの発光素子1100は上記実施の形態で例示した発光素子を適用することができ、それぞれ、第1の電極103、EL層102及び第2の電極108を有する。それぞれの発光素子1100は、行方向に直列に接続される。具体的には、行方向に配置された発光素子1100は、第2の電極108が、隣接する発光素子1100の第1の電極103に接続され、これが繰り返されることにより、直列接続されている。直列に接続される2つの発光素子1100は、上記実施の形態に例示した方法、構成を用いて接続することが出来る。また、上記直列に接続される複数の発光素子1100の一群が、列方向に並列に接続されている。また、図15Bには、2つの発光ユニット10を左右対称に設けた構成を示している。このような構成とすることにより、配線133a、及び配線133bのそれぞれの発光素子に接続する部分を共有して用いることができるため、発光ユニット10間のスペースを小さく出来、基板面積に対する発光面積を大きくすることができる。上記接続関係を示した等価回路を図15Cに示す。このように直列に接続された発光素子1100の一群を並列に接続することにより、例えば発光ユニット10内の一つの発光素子1100がショートしてしまった場合でも、他の発光素子に流れる電流が遮断されること無く発光させることができる。本実施の形態では、直列に接続された発光素子の一群を並列接続する構成としたが、列方向に隣接する各発光素子間において、それぞれの発光素子の第1の電極、又は第2の電極を接続し、列方向に並列接続する構成としても良い。このように、直列接続、並列接続を組み合わせた接続関係とすることにより、例えば発光ユニット10内の一つの発光素子1100がショート、若しくは絶縁化してしまったときでも、当該発光素子1100に隣接する他の発光素子1100に流れる電流が遮断されること無く、発光させることが可能となる。図16ABに、図15AにおけるG-G’間の断面図を示す。図16Aを用いて、基板として有機樹脂基板を用いた場合の発光装置の一例を説明するつまり、第1の基板100aが、図1B等で示した基板100に対応する。図16Aに示す発光装置は、第1の基板100a上に、第1のガラス層173aが形成され、第1のガラス層173a上に複数の発光ユニット10が設けられている。図16Aにおいて、第1のガラス層173a及び第2のガラス層173bは、シール材171で貼り合わされている。図16Aに示す発光装置は、第1のガラス層173a、第2のガラス層173b及びシール材171で囲まれた空間175に発光ユニット10を備える構成となっている。また、第1の基板100a及び第2の基板100bは、シール材172で貼り合わされている。上記発光装置において、第1の基板100a及び第2の基板100bは同じ有機樹脂材料からなることが好ましい。同じ材料で形成することで、熱歪みや物理的衝撃による形状不良を抑制することができる。よって、作製時及び使用時における発光装置の変形や破損などを抑制することができる。本発明の一態様の発光装置は、有機樹脂基板とガラス層とを用いる。よって、発光装置を軽量化できる。さらに、水分又は不純物等が発光装置の外部から発光ユニットに含まれる有機化合物や金属材料に侵入することを抑制することができる。図16Bを用いて、第1の基板としてガラス基板、第2の基板として金属基板を用いた場合の発光装置の一例を説明するつまり、第1の基板100aが、図1B等で示した基板100に対応する。図16Bに示す発光装置は、第1の基板100a上に複数の発光ユニット10が設けられている。図16Bにおいて、第1の基板100a及び第2の基板100bは、シール材171及びシール材172で貼り合わされている。第2の基板として用いる金属基板の材料としては、特に限定はないが、アルミニウム、銅、ニッケル等の金属、又は、アルミニウム合金若しくはステンレスなどの金属の合金などを好ましく用いることができる。金属基板の膜厚に特に限定はないが、例えば、10μm以上200μm以下のものを用いると、発光装置の軽量化が図れるため好ましい。第2の基板としては、金属基板のほかにも、ガラス基板や石英基板などを用いることができる。コンバータ150は、上下の基板の間に設けることができる図16A。また、図16Bに示すように、第2の基板100bを第1の基板100aよりも小さくすることで、発光装置の厚みを変えずに厚みのあるコンバータを内蔵することができる。シール材171とシール材172との間には空間を設けても良い。また、シール材171とシール材172とが接していても良い。[空間]空間175には、充填材として不活性気体窒素、アルゴンなどが充填されている図16A。また、シール材171で充填する構成を適用することもできる図16B。また、図16Aの発光装置では、シール材171、シール材172とは異なる充填材を用いて、空間175を充填することもできる。充填材として、シール材として用いる材料の中でも粘性の低い材料を用いることで、空間175を充填することが容易となる。[シール材]シール材としては公知の材料を用いることができる。例えば、熱硬化型の材料、紫外線硬化型の材料を用いても良い。シール材171には、ガラス同士を接着することができる材料、シール材172には、有機樹脂同士を接着することができる材料を用いる。これらの材料はできるだけ水分や酸素を透過しない材料であることが望ましい。また、乾燥剤入りのシール材を用いることもできる。空間175内には、乾燥剤を入れても良い。例えば、アルカリ土類金属の酸化物酸化カルシウムや酸化バリウム等のように、化学吸着によって水分を吸収する物質を用いることができる。その他の乾燥剤として、ゼオライトやシリカゲル等のように、物理吸着によって水分を吸着する物質を用いても良い。本実施の形態は、他の実施の形態と自由に組み合わせることができる。実施の形態8本実施の形態では、本発明の一態様に適用できるEL層の一例について、図17を用いて説明する。図17Aに示すEL層102は、第1の電極103と第2の電極108の間に設けられている。第1の電極103及び第2の電極108は、実施の形態1と同様の構成を適用することができる。本実施の形態において、EL層102は、第1の電極103側から、正孔注入層701、正孔輸送層702、発光性の有機化合物を含む層703、電子輸送層704、及び電子注入層705の順で積層されている。図17Aに示す発光素子の作製方法について説明する。正孔注入層701は、正孔注入性の高い物質を含む層である。正孔注入性の高い物質としては、例えば、モリブデン酸化物、チタン酸化物、バナジウム酸化物、レニウム酸化物、ルテニウム酸化物、クロム酸化物、ジルコニウム酸化物、ハフニウム酸化物、タンタル酸化物、銀酸化物、タングステン酸化物、マンガン酸化物等の金属酸化物を用いることができる。また、フタロシアニン略称:H2Pc、銅IIフタロシアニン略称:CuPc等のフタロシアニン系の化合物を用いることができる。また、低分子の有機化合物であるTDATA、MTDATA、DPAB、DNTPD、DPA3B、PCzPCA1、PCzPCA2、PCzPCN1等の芳香族アミン化合物等を用いることができる。さらに、高分子化合物オリゴマー、デンドリマー、ポリマー等を用いることもできる。例えば、PVK、PVTPA、PTPDMA、Poly-TPDなどの高分子化合物が挙げられる。また、ポリ3,4-エチレンジオキシチオフェン/ポリスチレンスルホン酸PEDOT/PSS、ポリアニリン/ポリスチレンスルホン酸PAni/PSS等の酸を添加した高分子化合物を用いることができる。特に、正孔注入層701として、正孔輸送性の高い有機化合物にアクセプター性物質を含有させた複合材料を用いることが好ましい。正孔輸送性の高い物質にアクセプター性物質を含有させた複合材料を用いることにより、第1の電極103からの正孔注入性を良好にし、発光素子の駆動電圧を低減することができる。これらの複合材料は、正孔輸送性の高い物質とアクセプター物質とを共蒸着することにより形成することができる。該複合材料を用いて正孔注入層701を形成することにより、第1の電極103からEL層102への正孔注入が容易となる。複合材料に用いる有機化合物としては、芳香族アミン化合物、カルバゾール誘導体、芳香族炭化水素、高分子化合物オリゴマー、デンドリマー、ポリマー等など、種々の化合物を用いることができる。なお、複合材料に用いる有機化合物としては、正孔輸送性の高い有機化合物であることが好ましい。具体的には、10-6cm2/Vs以上の正孔移動度を有する物質であることが好ましい。但し、電子よりも正孔の輸送性の高い物質であれば、これら以外のものを用いても良い。以下では、複合材料に用いることのできる有機化合物を具体的に列挙する。複合材料に用いることのできる有機化合物としては、例えば、TDATA、MTDATA、DPAB、DNTPD、DPA3B、PCzPCA1、PCzPCA2、PCzPCN1、NPB、TPD、BPAFLP等の芳香族アミン化合物や、CBP、TCPB、CzPA、PCzPA、1,4-ビス[4-N-カルバゾリルフェニル]-2,3,5,6-テトラフェニルベンゼン等のカルバゾール誘導体を用いることができる。また、t-BuDNA、DPPA、t-BuDBA、DPAnth、t-BuAnth、DMNA、9,10-ビス[2-1-ナフチルフェニル]-2-tert-ブチルアントラセン、9,10-ビス[2-1-ナフチルフェニル]アントラセン、2,3,6,7-テトラメチル-9,10-ジ1-ナフチルアントラセン等の芳香族炭化水素化合物を用いることができる。さらに、2,3,6,7-テトラメチル-9,10-ジ2-ナフチルアントラセン、9,9’-ビアントリル、10,10’-ジフェニル-9,9’-ビアントリル、10,10’-ビス2-フェニルフェニル-9,9’-ビアントリル、10,10’-ビス[2,3,4,5,6-ペンタフェニルフェニル]-9,9’-ビアントリル、アントラセン、テトラセン、ルブレン、ペリレン、2,5,8,11-テトラtert-ブチルペリレン、ペンタセン、コロネン、DPVBi、DPVPA等の芳香族炭化水素化合物を用いることができる。また、電子受容体としては、F4-TCNQ、クロラニル等の有機化合物や、遷移金属酸化物を挙げることができる。また、元素周期表における第4族乃至第8族に属する金属の酸化物を挙げることができる。具体的には、酸化バナジウム、酸化ニオブ、酸化タンタル、酸化クロム、酸化モリブデン、酸化タングステン、酸化マンガン、酸化レニウムは電子受容性が高いため好ましい。中でも特に、酸化モリブデンは大気中でも安定であり、吸湿性が低く、扱いやすいため好ましい。なお、上述したPVK、PVTPA、PTPDMA、Poly-TPD等の高分子化合物と、上述した電子受容体を用いて複合材料を形成し、正孔注入層701に用いても良い。正孔輸送層702は、正孔輸送性の高い物質を含む層である。正孔輸送性の高い物質としては、例えば、NPB、TPD、BPAFLP、4,4’-ビス[N-9,9-ジメチルフルオレン-2-イル-N-フェニルアミノ]ビフェニル略称:DFLDPBi、4,4’-ビス[N-スピロ-9,9’-ビフルオレン-2-イル-N―フェニルアミノ]ビフェニル略称:BSPB等の芳香族アミン化合物を用いることができる。ここに述べた物質は、主に10-6cm2/Vs以上の正孔移動度を有する物質である。但し、電子よりも正孔の輸送性の高い物質であれば、これら以外のものを用いても良い。なお、正孔輸送性の高い物質を含む層は、単層のものだけでなく、上記物質からなる層が二層以上積層したものとしても良い。また、正孔輸送層702には、CBP、CzPA、PCzPAのようなカルバゾール誘導体や、t-BuDNA、DNA、DPAnthのようなアントラセン誘導体を用いても良い。また、正孔輸送層702には、PVK、PVTPA、PTPDMA、Poly-TPDなどの高分子化合物を用いることもできる。発光性の有機化合物を含む層703は、蛍光を発光する蛍光性化合物や燐光を発光する燐光性化合物を用いることができる。発光性の有機化合物を含む層703に用いることができる蛍光性化合物としては、例えば、青色系の発光材料として、N,N’-ビス[4-9H-カルバゾール-9-イルフェニル]-N,N’-ジフェニルスチルベン-4,4’-ジアミン略称:YGA2S、4-9H-カルバゾール-9-イル-4’-10-フェニル-9-アントリルトリフェニルアミン略称:YGAPA、4-10-フェニル-9-アントリル-4’-9-フェニル-9H-カルバゾール-3-イルトリフェニルアミン略称:PCBAPAなどが挙げられる。また、緑色系の発光材料として、N-9,10-ジフェニル-2-アントリル-N,9-ジフェニル-9H-カルバゾール-3-アミン略称:2PCAPA、N-[9,10-ビス1,1’-ビフェニル-2-イル-2-アントリル]-N,9-ジフェニル-9H-カルバゾール-3-アミン略称:2PCABPhA、N-9,10-ジフェニル-2-アントリル-N,N’,N’-トリフェニル-1,4-フェニレンジアミン略称:2DPAPA、N-[9,10-ビス1,1’-ビフェニル-2-イル-2-アントリル]-N,N’,N’-トリフェニル-1,4-フェニレンジアミン略称:2DPABPhA、N-[9,10-ビス1,1’-ビフェニル-2-イル]-N-[4-9H-カルバゾール-9-イルフェニル]-N-フェニルアントラセン-2-アミン略称:2YGABPhA、N,N,9-トリフェニルアントラセン-9-アミン略称:DPhAPhAなどが挙げられる。また、黄色系の発光材料として、ルブレン、5,12-ビス1,1’-ビフェニル-4-イル-6,11-ジフェニルテトラセン略称:BPTなどが挙げられる。また、赤色系の発光材料として、N,N,N’,N’-テトラキス4-メチルフェニルテトラセン-5,11-ジアミン略称:p-mPhTD、7,14-ジフェニル-N,N,N’,N’-テトラキス4-メチルフェニルアセナフト[1,2-a]フルオランテン-3,10-ジアミン略称:p-mPhAFDなどが挙げられる。また、発光性の有機化合物を含む層703に用いることができる燐光性化合物としては、例えば、青色系の発光材料として、ビス[2-4’,6’-ジフルオロフェニルピリジナト-N,C2’]イリジウムIIIテトラキス1-ピラゾリルボラート略称:FIr6、ビス[2-4’,6’-ジフルオロフェニルピリジナト-N,C2’]イリジウムIIIピコリナート略称:FIrpic、ビス{2-[3’,5’-ビストリフルオロメチルフェニル]ピリジナト-N,C2’}イリジウムIIIピコリナート略称:IrCF3ppy2pic、ビス[2-4’,6’-ジフルオロフェニルピリジナト-N,C2’]イリジウムIIIアセチルアセトナート略称:FIracacなどが挙げられる。また、緑色系の発光材料として、トリス2-フェニルピリジナト-N,C2’イリジウムIII略称:Irppy3、ビス2-フェニルピリジナト-N,C2’イリジウムIIIアセチルアセトナート略称:Irppy2acac、ビス1,2-ジフェニル-1H-ベンゾイミダゾラトイリジウムIIIアセチルアセトナート略称:Irpbi2acac、ビスベンゾ[h]キノリナトイリジウムIIIアセチルアセトナート略称:Irbzq2acac、トリスベンゾ[h]キノリナトイリジウムIII略称:Irbzq3などが挙げられる。また、黄色系の発光材料として、ビス2,4-ジフェニル-1,3-オキサゾラト-N,C2’イリジウムIIIアセチルアセトナート略称:Irdpo2acac、ビス[2-4’-パーフルオロフェニルフェニルピリジナト]イリジウムIIIアセチルアセトナート略称:Irp-PF-ph2acac、ビス2-フェニルベンゾチアゾラト-N,C2’イリジウムIIIアセチルアセトナート略称:Irbt2acac、アセチルアセトナトビス[2,3-ビス4-フルオロフェニル-5-メチルピラジナト]イリジウムIII略称:IrFdppr-Me2acac、アセチルアセトナトビス{2-4-メトキシフェニル-3,5-ジメチルピラジナト}イリジウムIII略称:Irdmmoppr2acacなどが挙げられる。また、橙色系の発光材料として、トリス2-フェニルキノリナト-N,C2’イリジウムIII略称:Irpq3、ビス2-フェニルキノリナト-N,C2’イリジウムIIIアセチルアセトナート略称:Irpq2acac、アセチルアセトナトビス3,5-ジメチル-2-フェニルピラジナトイリジウムIII略称:Irmppr-Me2acac、アセチルアセトナトビス5-イソプロピル-3-メチル-2-フェニルピラジナトイリジウムIII略称:Irmppr-iPr2acacなどが挙げられる。また、赤色系の発光材料として、ビス[2-2’-ベンゾ[4,5-α]チエニルピリジナト-N,C3’]イリジウムIIIアセチルアセトナート略称:Irbtp2acac、ビス1-フェニルイソキノリナト-N,C2’イリジウムIIIアセチルアセトナート略称:Irpiq2acac、アセチルアセトナトビス[2,3-ビス4-フルオロフェニルキノキサリナト]イリジウムIII略称:IrFdpq2acac、アセチルアセトナトビス2,3,5-トリフェニルピラジナトイリジウムIII略称:Irtppr2acac、ジピバロイルメタナトビス2,3,5-トリフェニルピラジナトイリジウムIII略称:Irtppr2dpm、2,3,7,8,12,13,17,18-オクタエチル-21H,23H-ポルフィリン白金II略称:PtOEP等の有機金属錯体が挙げられる。また、トリスアセチルアセトナトモノフェナントロリンテルビウムIII略称:Tbacac3Phen、トリス1,3-ジフェニル-1,3-プロパンジオナトモノフェナントロリンユーロピウムIII略称:EuDBM3Phen、トリス[1-2-テノイル-3,3,3-トリフルオロアセトナト]モノフェナントロリンユーロピウムIII略称:EuTTA3Phen等の希土類金属錯体は、希土類金属イオンからの発光異なる多重度間の電子遷移であるため、燐光性化合物として用いることができる。なお、発光性の有機化合物を含む層703としては、上述した発光性の有機化合物ゲスト材料を他の物質ホスト材料に分散させた構成としても良い。ホスト材料としては、各種のものを用いることができ、発光性の物質よりも最低空軌道準位LUMO準位が高く、最高被占有軌道準位HOMO準位が低い物質を用いることが好ましい。ホスト材料としては、具体的には、トリス8-キノリノラトアルミニウムIII略称:Alq、トリス4-メチル-8-キノリノラトアルミニウムIII略称:Almq3、ビス10-ヒドロキシベンゾ[h]キノリナトベリリウムII略称:BeBq2、ビス2-メチル-8-キノリノラト4-フェニルフェノラトアルミニウムIII略称:BAlq、ビス8-キノリノラト亜鉛II略称:Znq、ビス[2-2-ベンゾオキサゾリルフェノラト]亜鉛II略称:ZnPBO、ビス[2-2-ベンゾチアゾリルフェノラト]亜鉛II略称:ZnBTZなどの金属錯体、2-4-ビフェニリル-5-4-tert-ブチルフェニル-1,3,4-オキサジアゾール略称:PBD、1,3-ビス[5-p-tert-ブチルフェニル-1,3,4-オキサジアゾール-2-イル]ベンゼン略称:OXD-7、3-4-ビフェニリル-4-フェニル-5-4-tert-ブチルフェニル-1,2,4-トリアゾール略称:TAZ、2,2’,2’’-1,3,5-ベンゼントリイルトリス1-フェニル-1H-ベンゾイミダゾール略称:TPBI、バソフェナントロリン略称:BPhen、バソキュプロイン略称:BCPなどの複素環化合物や、9-[4-10-フェニル-9-アントリルフェニル]-9H-カルバゾール略称:CzPA、3,6-ジフェニル-9-[4-10-フェニル-9-アントリルフェニル]-9H-カルバゾール略称:DPCzPA、9,10-ビス3,5-ジフェニルフェニルアントラセン略称:DPPA、9,10-ジ2-ナフチルアントラセン略称:DNA、2-tert-ブチル-9,10-ジ2-ナフチルアントラセン略称:t-BuDNA、9,9’-ビアントリル略称:BANT、9,9’-スチルベン-3,3’-ジイルジフェナントレン略称:DPNS、9,9’-スチルベン-4,4’-ジイルジフェナントレン略称:DPNS2、3,3’,3’’-ベンゼン-1,3,5-トリイルトリピレン略称:TPB3、9,10-ジフェニルアントラセン略称:DPAnth、6,12-ジメトキシ-5,11-ジフェニルクリセンなどの縮合芳香族化合物、N,N-ジフェニル-9-[4-10-フェニル-9-アントリルフェニル]-9H-カルバゾール-3-アミン略称:CzA1PA、4-10-フェニル-9-アントリルトリフェニルアミン略称:DPhPA、N,9-ジフェニル-N-[4-10-フェニル-9-アントリルフェニル]-9H-カルバゾール-3-アミン略称:PCAPA、N,9-ジフェニル-N-{4-[4-10-フェニル-9-アントリルフェニル]フェニル}-9H-カルバゾール-3-アミン略称:PCAPBA、N-9,10-ジフェニル-2-アントリル-N,9-ジフェニル-9H-カルバゾール-3-アミン略称:2PCAPA、NPB又はα-NPD、TPD、DFLDPBi、BSPBなどの芳香族アミン化合物などを用いることができる。また、ホスト材料は複数種用いることができる。例えば、結晶化を抑制するためにルブレン等の結晶化を抑制する物質をさらに添加しても良い。また、ゲスト材料へのエネルギー移動をより効率良く行うためにNPB、あるいはAlq等をさらに添加しても良い。ゲスト材料をホスト材料に分散させた構成とすることにより、発光性の有機化合物を含む層703の結晶化を抑制することができる。また、ゲスト材料の濃度が高いことによる濃度消光を抑制することができる。また、発光性の有機化合物を含む層703として高分子化合物を用いることができる。具体的には、青色系の発光材料として、ポリ9,9-ジオクチルフルオレン-2,7-ジイル略称:PFO、ポリ[9,9-ジオクチルフルオレン-2,7-ジイル-co-2,5-ジメトキシベンゼン-1,4-ジイル]略称:PF-DMOP、ポリ{9,9-ジオクチルフルオレン-2,7-ジイル-co-[N,N’-ジ-p-ブチルフェニル-1,4-ジアミノベンゼン]}略称:TAB-PFHなどが挙げられる。また、緑色系の発光材料として、ポリp-フェニレンビニレン略称:PPV、ポリ[9,9-ジヘキシルフルオレン-2,7-ジイル-alt-co-ベンゾ[2,1,3]チアジアゾール-4,7-ジイル]略称:PFBT、ポリ[9,9-ジオクチル-2,7-ジビニレンフルオレニレン-alt-co-2-メトキシ-5-2-エチルヘキシロキシ-1,4-フェニレン]などが挙げられる。また、橙色~赤色系の発光材料として、ポリ[2-メトキシ-5-2’-エチルヘキソキシ-1,4-フェニレンビニレン]略称:MEH-PPV、ポリ3-ブチルチオフェン-2,5-ジイル略称:R4-PAT、ポリ{[9,9-ジヘキシル-2,7-ビス1-シアノビニレンフルオレニレン]-alt-co-[2,5-ビスN,N’-ジフェニルアミノ-1,4-フェニレン]}、ポリ{[2-メトキシ-5-2-エチルヘキシロキシ-1,4-ビス1-シアノビニレンフェニレン]-alt-co-[2,5-ビスN,N’-ジフェニルアミノ-1,4-フェニレン]}略称:CN-PPV-DPDなどが挙げられる。また、発光性の有機化合物を含む層を複数設け、それぞれの層の発光色を異なるものにすることで、発光素子全体として、所望の色の発光を得ることができる。例えば、発光性の有機化合物を含む層を2つ有する発光素子において、第1の発光性の有機化合物を含む層の発光色と第2の発光性の有機化合物を含む層の発光色を補色の関係になるようにすることで、発光素子全体として白色発光する発光素子を得ることも可能である。なお、補色とは、混合すると無彩色になる色同士の関係をいう。つまり、補色の関係にある色を発光する物質から得られた光を混合すると、白色発光を得ることができる。また、発光性の有機化合物を含む層を3つ以上有する発光素子の場合でも同様である。電子輸送層704は、電子輸送性の高い物質を含む層である。電子輸送性の高い物質としては、例えば、トリス8-キノリノラトアルミニウム略称:Alq、トリス4-メチル-8-キノリノラトアルミニウム略称:Almq3、ビス10-ヒドロキシベンゾ[h]キノリナトベリリウム略称:BeBq2、ビス2-メチル-8-キノリノラト4-フェニルフェノラトアルミニウム略称:BAlqなど、キノリン骨格又はベンゾキノリン骨格を有する金属錯体等が挙げられる。また、この他ビス[2-2-ヒドロキシフェニルベンゾオキサゾラト]亜鉛略称:ZnBOX2、ビス[2-2-ヒドロキシフェニルベンゾチアゾラト]亜鉛略称:ZnBTZ2などのオキサゾール系、チアゾール系配位子を有する金属錯体なども用いることができる。さらに、金属錯体以外にも、2-4-ビフェニリル-5-4-tert-ブチルフェニル-1,3,4-オキサジアゾール略称:PBDや、1,3-ビス[5-p-tert-ブチルフェニル-1,3,4-オキサジアゾール-2-イル]ベンゼン略称:OXD-7、3-4-ビフェニリル-4-フェニル-5-4-tert-ブチルフェニル-1,2,4-トリアゾール略称:TAZ、バソフェナントロリン略称:BPhen、バソキュプロイン略称:BCPなども用いることができる。ここに述べた物質は、主に10-6cm2/Vs以上の電子移動度を有する物質である。また、電子輸送層は、単層のものだけでなく、上記物質からなる層が二層以上積層したものとしても良い。電子注入層705は、電子注入性の高い物質を含む層である。電子注入層705には、リチウム、セシウム、カルシウム、フッ化リチウム、フッ化セシウム、フッ化カルシウム、リチウム酸化物等のようなアルカリ金属、アルカリ土類金属、又はそれらの化合物を用いることができる。また、フッ化エルビウムのような希土類金属化合物を用いることができる。また、上述した電子輸送層704を構成する物質を用いることもできる。なお、上述した正孔注入層701、正孔輸送層702、発光性の有機化合物を含む層703、電子輸送層704、電子注入層705は、それぞれ、蒸着法真空蒸着法を含む、インクジェット法、塗布法等の方法で形成することができる。EL層102は、図17Bに示すように、第1の電極103と第2の電極108との間に複数積層されていても良い。この場合、積層された第1のEL層800と第2のEL層801との間には、電荷発生層803を設けることが好ましい。電荷発生層803は上述の複合材料で形成することができる。また、電荷発生層803は複合材料からなる層と他の材料からなる層との積層構造でも良い。この場合、他の材料からなる層としては、電子供与性物質と電子輸送性の高い物質とを含む層や、透明導電膜からなる層などを用いることができる。このような構成を有する発光素子は、エネルギーの移動や消光などの問題が起こり難く、材料の選択の幅が広がることで高い発光効率と長い寿命とを併せ持つ発光素子とすることが容易である。また、一方のEL層で燐光発光、他方で蛍光発光を得ることも容易である。この構造は上述のEL層の構造と組み合わせて用いることができる。また、それぞれのEL層の発光色を異なるものにすることで、発光素子全体として、所望の色の発光を得ることができる。例えば、2つのEL層を有する発光素子において、第1のEL層の発光色と第2のEL層の発光色を補色の関係になるようにすることで、発光素子全体として白色発光する発光素子を得ることも可能である。また、3つ以上のEL層を有する発光素子の場合でも同様である。EL層102は、図17Cに示すように、第1の電極103と第2の電極108との間に、正孔注入層701、正孔輸送層702、発光性の有機化合物を含む層703、電子輸送層704、電子注入バッファー層706、電子リレー層707、及び第2の電極108と接する複合材料層708を有していても良い。第2の電極108と接する複合材料層708を設けることで、特にスパッタリング法を用いて第2の電極108を形成する際に、EL層102が受けるダメージを低減することができるため、好ましい。複合材料層708は、前述の、正孔輸送性の高い有機化合物にアクセプター性物質を含有させた複合材料を用いることができる。さらに、電子注入バッファー層706を設けることで、複合材料層708と電子輸送層704との間の注入障壁を緩和することができるため、複合材料層708で生じた電子を電子輸送層704に容易に注入することができる。電子注入バッファー層706には、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類金属、及びこれらの化合物アルカリ金属化合物酸化リチウム等の酸化物、ハロゲン化物、炭酸リチウムや炭酸セシウム等の炭酸塩を含む、アルカリ土類金属化合物酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む、又は希土類金属の化合物酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む等の電子注入性の高い物質を用いることが可能である。また、電子注入バッファー層706が、電子輸送性の高い物質とドナー性物質を含んで形成される場合には、電子輸送性の高い物質に対して質量比で、0.001以上0.1以下の比率でドナー性物質を添加することが好ましい。なお、ドナー性物質としては、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類金属、及びこれらの化合物アルカリ金属化合物酸化リチウム等の酸化物、ハロゲン化物、炭酸リチウムや炭酸セシウム等の炭酸塩を含む、アルカリ土類金属化合物酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む、又は希土類金属の化合物酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含むの他、テトラチアナフタセン略称:TTN、ニッケロセン、デカメチルニッケロセン等の有機化合物を用いることもできる。なお、電子輸送性の高い物質としては、先に説明した電子輸送層704の材料と同様の材料を用いて形成することができる。さらに、電子注入バッファー層706と複合材料層708との間に、電子リレー層707を形成することが好ましい。電子リレー層707は、必ずしも設ける必要は無いが、電子輸送性の高い電子リレー層707を設けることで、電子注入バッファー層706へ電子を速やかに送ることが可能となる。複合材料層708と電子注入バッファー層706との間に電子リレー層707が挟まれた構造は、複合材料層708に含まれるアクセプター性物質と、電子注入バッファー層706に含まれるドナー性物質とが相互作用を受けにくく、互いの機能を阻害しにくい構造である。したがって、駆動電圧の上昇を抑制することができる。電子リレー層707は、電子輸送性の高い物質を含み、該電子輸送性の高い物質のLUMO準位は、複合材料層708に含まれるアクセプター性物質のLUMO準位と、電子輸送層704に含まれる電子輸送性の高い物質のLUMO準位との間となるように形成する。また、電子リレー層707がドナー性物質を含む場合には、当該ドナー性物質のドナー準位も複合材料層708に含まれるアクセプター性物質のLUMO準位と、電子輸送層704に含まれる電子輸送性の高い物質のLUMO準位との間となるようにする。具体的なエネルギー準位の数値としては、電子リレー層707に含まれる電子輸送性の高い物質のLUMO準位は-5.0eV以上、好ましくは-5.0eV以上-3.0eV以下とすると良い。電子リレー層707に含まれる電子輸送性の高い物質としてはフタロシアニン系の材料又は金属-酸素結合と芳香族配位子を有する金属錯体を用いることが好ましい。電子リレー層707に含まれるフタロシアニン系材料としては、具体的にはCuPc、SnPcPhthalocyaninetinIIcomplex、ZnPcPhthalocyaninezinccomplex、CoPcCobaltIIphthalocyanine,β-form、FePcPhthalocyanineIron及びPhO-VOPcVanadyl2,9,16,23-tetraphenoxy-29H,31H-phthalocyanineのいずれかを用いることが好ましい。電子リレー層707に含まれる金属-酸素結合と芳香族配位子を有する金属錯体としては、金属-酸素の二重結合を有する金属錯体を用いることが好ましい。金属-酸素の二重結合はアクセプター性電子を受容しやすい性質を有するため、電子の移動授受がより容易になる。また、金属-酸素の二重結合を有する金属錯体は安定であると考えられる。したがって、金属-酸素の二重結合を有する金属錯体を用いることにより発光素子を低電圧でより安定に駆動することが可能になる。金属-酸素結合と芳香族配位子を有する金属錯体としてはフタロシアニン系材料が好ましい。具体的には、VOPcVanadylphthalocyanine、SnOPcPhthalocyaninetinIVoxidecomplex及びTiOPcPhthalocyaninetitaniumoxidecomplexのいずれかは、分子構造的に金属-酸素の二重結合が他の分子に対して作用しやすく、アクセプター性が高いため好ましい。なお、上述したフタロシアニン系材料としては、フェノキシ基を有するものが好ましい。具体的にはPhO-VOPcのような、フェノキシ基を有するフタロシアニン誘導体が好ましい。フェノキシ基を有するフタロシアニン誘導体は、溶媒に可溶である。そのため、発光素子を形成する上で扱いやすいという利点を有する。また、溶媒に可溶であるため、成膜に用いる装置のメンテナンスが容易になるという利点を有する。電子リレー層707はさらにドナー性物質を含んでいても良い。ドナー性物質としては、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類金属及びこれらの化合物アルカリ金属化合物酸化リチウムなどの酸化物、ハロゲン化物、炭酸リチウムや炭酸セシウムなどの炭酸塩を含む、アルカリ土類金属化合物酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含む、又は希土類金属の化合物酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩を含むの他、テトラチアナフタセン略称:TTN、ニッケロセン、デカメチルニッケロセンなどの有機化合物を用いることができる。電子リレー層707にこれらドナー性物質を含ませることによって、電子の移動が容易となり、発光素子をより低電圧で駆動することが可能になる。電子リレー層707にドナー性物質を含ませる場合、電子輸送性の高い物質としては上記した材料の他、複合材料層708に含まれるアクセプター性物質のアクセプター準位より高いLUMO準位を有する物質を用いることができる。具体的なエネルギー準位としては、-5.0eV以上、好ましくは-5.0eV以上-3.0eV以下の範囲にLUMO準位を有する物質を用いることが好ましい。このような物質としては例えば、ペリレン誘導体や、含窒素縮合芳香族化合物などが挙げられる。なお、含窒素縮合芳香族化合物は、安定であるため、電子リレー層707を形成する為に用いる材料として、好ましい材料である。ペリレン誘導体の具体例としては、3,4,9,10-ペリレンテトラカルボン酸二無水物略称:PTCDA、3,4,9,10-ペリレンテトラカルボキシリックビスベンゾイミダゾール略称:PTCBI、N,N’-ジオクチル-3,4,9,10-ペリレンテトラカルボン酸ジイミド略称:PTCDI-C8H、N,N’-ジヘキシル-3,4,9,10-ペリレンテトラカルボン酸ジイミド略称:HexPTC等が挙げられる。また、含窒素縮合芳香族化合物の具体例としては、ピラジノ[2,3-f][1,10]フェナントロリン-2,3-ジカルボニトリル略称:PPDN、2,3,6,7,10,11-ヘキサシアノ-1,4,5,8,9,12-ヘキサアザトリフェニレン略称:HATCN6、2,3-ジフェニルピリド[2,3-b]ピラジン略称:2PYPR、2,3-ビス4-フルオロフェニルピリド[2,3-b]ピラジン略称:F2PYPR等が挙げられる。その他にも、7,7,8,8-テトラシアノキノジメタン略称:TCNQ、1,4,5,8-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物略称:NTCDA、パーフルオロペンタセン、銅ヘキサデカフルオロフタロシアニン略称:F16CuPc、N,N’-ビス2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-ペンタデカフルオロオクチル-1,4,5,8-ナフタレンテトラカルボン酸ジイミド略称:NTCDI-C8F、3’,4’-ジブチル-5,5’’-ビスジシアノメチレン-5,5’’-ジヒドロ-2,2’:5’,2’’-テルチオフェン略称:DCMT、メタノフラーレン例えば、[6,6]-フェニルC61酪酸メチルエステル等を用いることができる。なお、電子リレー層707にドナー性物質を含ませる場合、電子輸送性の高い物質とドナー性物質との共蒸着などの方法によって電子リレー層707を形成すれば良い。正孔注入層701、正孔輸送層702、発光性の有機化合物を含む層703、及び電子輸送層704は前述の材料を用いてそれぞれ形成すれば良い。以上により、本実施の形態のEL層102を作製することができる。本実施の形態は、他の実施の形態と自由に組み合わせることができる。実施の形態9本実施の形態では、本発明の一態様の発光ユニットを用いて完成させた照明装置の一例について、図18を用いて説明する。本発明の一態様では、発光部が曲面を有する照明装置を実現することができる。本発明の一態様は、自動車の照明にも適用することができ、例えば、ダッシュボードや、天井等に照明を設置することもできる。図18Aでは、本発明の一態様を適用した、室内の照明装置901、卓上照明器具903及び面状照明装置904を示す。発光装置は大面積化も可能であるため、大面積の照明装置として用いることができる。また、厚みが薄いため、壁に取り付けて使用することができる。その他、ロール型の照明装置902として用いることもできる。図18Bに別の照明装置の例を示す。図18Bに示す卓上照明装置は、照明部9501、支柱9503、支持台9505等を含む。照明部9501は、本発明の一態様の発光ユニットを含む。このように、本発明の一態様では、曲面を有する照明装置、又はフレキシブルに曲がる照明部を有する照明装置を実現することができる。このように、フレキシブルな発光ユニットを照明装置として用いることで、照明装置のデザインの自由度が向上するのみでなく、例えば、自動車の天井、ダッシュボード等の曲面を有する場所にも照明装置を設置することが可能となる。本実施の形態は、他の実施の形態と自由に組み合わせることができる。"