"端子を有する電子部品と、前記電子部品を複数の設置位置に選択的に装着できる部品装着部と前記部品装着部に装着された前記電子部品の前記端子が配置され、相手コネクタが嵌合されるコネクタ嵌合部とを有するコネクタカバーとを備え、前記相手コネクタの端子と前記電子部品の前記端子の接続対応パターンが、前記電子部品の設置位置に応じて異なることを特徴とする電子装置。請求項1記載の電子装置であって、前記コネクタカバーの前記部品装着部と前記電子部品は、前記電子部品を端子間ピッチ毎にシフトして選択的に装着できることを特徴とする電子装置。請求項1又は請求項2記載の電子装置であって、前記コネクタカバーの前記部品装着部と前記電子部品は、前記電子部品を上下逆向き位置で選択的に装着できることを特徴とする電子装置。しかしながら、前記従来の電子装置60~62では、半導体モジュール63A~63CにIDコードを設定しているので、IDコードの個数だけの品番の半導体モジュール63A~63Cが必要である。つまり、IDコードが3種類必要であると、半導体モジュール63A~63Cが3種類品番必要である。上記ネットワークシステム50を例えば車両に搭載する場合、半導体モジュール63A~63Cの3品番×製造車両の台数分を製造する必要がある。従って、半導体モジュール63A~63C、ひいては電子装置60~62の製造コストがアップするという問題があった。そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、製造コストを低く抑えることができる電子装置を提供することを目的とする。本発明は、端子を有する電子部品と、前記電子部品を複数の設置位置に選択的に装着できる部品装着部と前記部品装着部に装着された前記電子部品の前記端子が配置され、相手コネクタが嵌合されるコネクタ嵌合部とを有するコネクタカバーとを備え、前記相手コネクタの端子と前記電子部品の前記端子の接続対応パターンが、前記電子部品の設置位置に応じて異なることを特徴とする。前記コネクタカバーの前記部品装着部と前記電子部品は、前記電子部品を端子間ピッチ毎にシフトして選択的に装着できるようにすることが好ましい。前記コネクタカバーの前記部品装着部と前記電子部品は、前記電子部品を上下逆向き位置で選択的に装着できるようにすることが好ましい。本発明によれば、相手コネクタの端子と電子部品の端子の接続対応パターンは、電子部品の設置位置に応じて異ならせることができるため、この端子接続パターンをIDコードとして設定できる。従って、電子部品にIDコードを設定する必要がなく、且つ、電子部品の設置位置を可変するだけで所望のIDコードを設定できる。以上より、電子部品の種類品番を少なくでき、製造コストを低く抑えることができる。以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図1及び図2に示すように、電子装置1は、電子部品である半導体モジュール2と、半導体モジュール2を収容するコネクタカバー10とを備えている。半導体モジュール2は、半導体本体3と4本の端子4a~4dとを有する。半導体本体3の上下面の外周には、端子間ピッチ間隔で、且つ、下記する部品装着部11への装着方向に沿って延びるガイド溝3aが形成されている。4本の端子4a~4dの端子間ピッチは、コネクタ嵌合部12及び相手コネクタ20の端子間ピッチに設定されている。コネクタカバー10は、部品装着部11とこの部品装着部11の前方に一体に設けられたコネクタ嵌合部12とを有する。部品装着部11は、半導体モジュール2の幅寸法より大きく設定されている。詳細には、6端子の半導体モジュールを装着できる幅寸法に設定されている。部品装着部11の上下面の内周には、端子間ピッチ間隔で、且つ、半導体モジュール2の装着方向に沿って延びるガイド突部11aが設けられている。これにより、部品装着部11は、図3aに示すように、半導体モジュール2をその幅方向に端子間ピッチ間隔でシフトする設置位置に選択的に装着できるようになっている。又、図3bに示すように、半導体モジュール2を上下反転して装着できるようになっている。この実施形態では、計6パターンの設置位置に装着できる。このように部品装着部11に装着された半導体モジュール2は、その4本の端子4a~4dがコネクタ嵌合部12内に配置される。つまり、端子4a~4dは、コネクタ用端子とされる。この実施形態では、コネクタ嵌合部12と半導体モジュール2の端子4a~4dによって雄コネクタ構造が構成されている。コネクタ嵌合部12には、ネットワークのケーブル側の相手コネクタ20が嵌合される。相手コネクタ20は、4本のケーブルにそれぞれ接続された4つの端子図示せずを有する。相手コネクタ20の端子図示せずは雌端子である。各相手コネクタ20の4つの端子図示せずは、各半導体モジュール2の端子4a~4dに対応する位置にそれぞれ配置されている。相手コネクタ20と半導体モジュール2の双方の端子図示せず,4a~4dは、対応するもの同士がそれぞれ電気的に接続される。相手コネクタ20の端子図示せずと半導体モジュール2の端子4a~4dの接続対応パターンは、半導体モジュール2の設置位置シフト位置、反転位置に応じて異なる。この端子間の接続対応パターンをIDコードとして設定する。次に、上記電子装置1を用いて構築するネットワークシステム30の一例を説明する。図4に示すように、ネットワークシステム30は、電子制御ユニットECU31とノードとして機能する3つの電子装置1とから構成するものとする。3つの電子装置1は、各半導体モジュール2のコネクタカバー10内への設置位置を全て異ならせて装着する。これにより、3つの電子装置1をそれぞれの異なるIDコードID01、ID02、ID03に設定できる。電子制御ユニット31は、3つの電子装置1にIDコードによって個々に特有の命令を与えることができる。以上説明したように、相手コネクタ20の端子図示せずと半導体モジュール2の端子4a~4dの接続対応パターンは、半導体モジュール2の設置位置に応じて異ならせることができるため、前記実施形態に示す如く、端子対応パターンによって各電子装置1のIDコードを設定できる。従って、半導体モジュール2にIDコードを設定する必要がなく、且つ、半導体モジュール2の設置位置を可変するだけで所望のIDコードを設定できる。コネクタカバー10のみならず半導体モジュール2の種類品番も1種類で済み、製造コストを低く抑えることができる。前記ネットワークシステム30を例えば車両に搭載する場合、半導体モジュール2の1品番×製造車両の台数分を製造すれば良い。コネクタカバー10の部品装着部11と半導体モジュール2は、半導体モジュール2を端子間ピッチ毎にシフトして選択的に装着できるよう構成されている。従って、半導体モジュール2の設置作業を容易に、且つ、正確に行うことができる。コネクタカバー10の部品装着部11と半導体モジュール2は、半導体モジュール2を上下逆向き位置で選択的に装着できるよう構成されている。従って、半導体モジュール2を装着できる設置位置を増やすことができるため、IDコードの数を多くできる。多数のIDコードが必要な場合に有効であり、製造コストを抑制できる。前記実施形態では、部品装着部11に半導体モジュール2を上下逆向きに装着した場合には、端子4a~4dが上下方向でシフトした位置に位置するため、誤挿入を防止できる。ここで、半導体モジュール2を上下逆向きで装着した場合、端子4a~4dが上下方向の同じ位置に位置するよう構成しても良い。前記実施形態では、部品装着部11側の端子選択位置が6つで、且つ、半導体モジュール2の端子数が4つの場合を示したが、これに限定されるものではなく、種々のパターンが考えられる。"