"平面的上部表面と、前記上部表面に形成され、底面を有する凹部と、前記凹部の下部表面に接続された通路とを有するプラテンと、研磨層、研磨表面、および下面、ならびにそれらを通る開孔を含む研磨パッドであり、前記開孔が前記凹部よりも小さい横方向寸法を有し、前記開孔が前記通路と位置合わせされる、研磨パッドと、前記研磨パッドの前記開孔に少なくとも部分的に位置づけられた第1の部分と、前記プラテンの前記凹部に少なくとも部分的に位置づけられ、前記第1の部分よりも大きい横方向寸法を有し、前記研磨層より下で延びる第2の部分とを有する固体光送出ウインドウであり、前記ウインドウの前記第2の部分が前記研磨パッドの下面に接着的に取り付けられる、固体光送出ウインドウとを備える研磨装置。前記研磨層にまたがる接着層をさらに含む、請求項1に記載の研磨装置。前記研磨パッドの前記下面が、前記プラテンの前記上部表面に前記接着層によって接着的に取り付けられる、請求項2に記載の研磨装置。前記ウインドウの前記第2の部分の上面が、前記研磨パッドの下面に前記接着層によって接着的に取り付けられる、請求項3に記載の研磨装置。前記ウインドウの前記第1の部分が前記研磨パッドの前記開孔に栓をする、請求項1に記載の研磨装置。前記ウインドウの前記第1の部分の上面が前記プラテンの前記上部表面と同一平面上にある、請求項5に記載の研磨装置。前記ウインドウの第2の部分の下部表面が前記凹部の前記下部表面に接触する、請求項1に記載の研磨装置。前記ウインドウの第2の部分の前記下部表面が前記凹部の前記下部表面に接着されない、請求項7に記載の研磨装置。前記第2の部分が、前記第1の部分よりも2倍~10倍大きい横方向寸法を有する、請求項1に記載の研磨装置。前記研磨パッドが1mm未満の厚さを有する、請求項1に記載の研磨装置。前記通路中にあり、前記ウインドウの前記第1の部分を通る光を誘導または受け取るように位置づけられる光ファイバをさらに含む、請求項1に記載の研磨装置。前記光ファイバが前記ウインドウの前記第1の部分よりも広い、請求項11に記載の研磨装置。研磨装置用のウインドウを組み立てる方法であって、研磨パッドを通る開孔を形成するステップであり、前記研磨パッドが、研磨表面と下面とを有する研磨層を含む、ステップと、第1の部分と、前記第1の部分よりも大きい横方向寸法を有する第2の部分とを有する固体光送出ウインドウを形成するステップと、前記ウインドウの前記第1の部分を前記パッドの前記開孔に挿入するステップと、前記ウインドウの前記第2の部分の上面を前記研磨パッドの前記下面に接着するステップと、前記ウインドウの前記第2の部分がプラテンの平面的上部表面の凹部に嵌合し、前記研磨パッドの前記下面が前記プラテンの前記平面的上部表面に接着されるように前記研磨パッドおよびウインドウを前記プラテンに位置づけるステップとを含む、方法。接着剤の層が前記研磨層の底部に形成され、かつライナーが前記接着剤を覆い、前記ライナーの一部が前記開孔のまわりで除去され、前記ウインドウの前記第2の部分の前記上面が前記ライナーの前記除去された部分の前記接着剤に接触する、請求項13に記載の方法。前記接着剤により前記研磨パッドの前記下面を前記プラテンの前記平面的上部表面に接着するために、前記研磨パッドを前記プラテンに位置づける前に前記ライナーの残りの部分を除去するステップをさらに含む、請求項14に記載の方法。様々な図面の同様の参照記号は同様の要素を示す。ウインドウは、ウインドウの一部がプラテンの凹部に載るように研磨パッドの下面に取り付けることができる。これにより、ウインドウとパッドとの間の表面区域コンタクトを大きくして、ウインドウと研磨パッドとの間の結合強度を増加させることができる。図1に示されるように、CMP装置10は、プラテン16上の研磨パッド18に半導体基板14を押しつけたままにするための研磨ヘッド12を含む。CMP装置は、開示の全体が参照により本明細書に組み込まれる米国特許第5,738,574号で説明されているように構築することができる。基板は、例えば、製品基板例えば、それは多数のメモリまたはプロセッサダイを含む、試験基板、ベア基板baresubstrate、およびゲーティング基板gatingsubstrateとすることができる。基板は集積回路製造の様々な段階のものとすることができ、例えば、基板はベアウエハとすることができ、あるいは基板は1つまたは複数の堆積および/またはパターン化層を含むことができる。基板という用語は、円形ディスクおよび長方形シートを含むことができる。研磨パッド18の有効部分は、基板に接触する研磨表面24と接着層28、例えば、接着テープによってプラテン16に固定される底面22とをもつ研磨層20を含むことができる。接着剤28は圧感接着剤とすることができる。接着テープおよび任意のライナー以外に、研磨パッドは、化学機械研磨プロセスに好適な薄い耐久性材料から形成された研磨層20をもつ単層パッドとすることができ、例えば、単層パッドで構成することができる。したがって、研磨パッドの層は、単層研磨層20と接着層28とオプションとして、パッドが研磨プラテンに設置されるとき取り外されることになるライナーとからなることができる。研磨層20は、研磨表面24に少なくともいくつかの開口気孔をもつ発泡ポリウレタンとすることができ、例えば、発泡ポリウレタンで構成することができる。接着層28は、両面接着テープ、例えば、両側に接着剤、例えば、圧感接着剤をもつポリエチレンテレフタレートPETの薄層、例えば、マイラー登録商標とすることができる。そのような研磨パッドは、日本、東京のFujiboから商標H7000HNという名で入手可能である。図2を参照すると、いくつかの実施態様では、研磨パッド18は15.0インチ381.00mmから15.5インチ393.70mmの半径R、すなわち、30インチから31インチの対応する直径を有する。いくつかの実施態様では、研磨パッド18は、半径21.0インチ533.4mmから21.5インチ546.1mmの半径、すなわち、42インチから43インチの対応する直径を有することができる。図3Aを参照すると、いくつかの実施態様では、溝26を研磨表面24に形成することができる。溝はワッフルパターン、例えば、研磨表面を四角い、例えば、正方形の区域に分割する傾斜側壁をもつ垂直の溝のクロスハッチパターンとすることができる。図1に戻ると、典型的には、研磨パッド材料は、研磨剤を含むことができる化学研磨液30で湿らされる。例えば、スラリはKOH水酸化カリウムとヒュームドシリカ粒子とを含むことができる。しかし、いくつかの研磨プロセスは研磨剤なしである。プラテンがその中心軸のまわりに回転するとき、研磨ヘッド12は基板14に圧力を印加して研磨パッド18に押しつける。さらに、研磨ヘッド12は、通常、その中心軸のまわりに回転され、駆動軸または平行移動アーム32を介してプラテン16の表面を横切って平行移動される。基板と研磨表面との間の圧力および相対移動は、研磨溶液と共に、基板の研磨をもたらす。光学開孔34がプラテン16の上面に形成される。レーザなどの光源36とフォトディテクタなどの検出器38とを含む光学モニタシステムは、プラテン16の上面より下に配置することができる。例えば、光学モニタシステムはプラテン16の内部のチャンバに配置することができ、光学開孔34と光連通し、プラテンと共に回転することができる。1つまたは複数の光ファイバ50は、光源36から基板まで、および基板から検出器38まで光を搬送することができる。例えば、光ファイバ50は、研磨パッドのウインドウ40、光源36に接続された第1の脚部54、および検出器38に接続された第2の脚部56に近接する、例えば、当接する主幹部trunk52をもつ分岐光ファイバとすることができる。光学開孔34は、石英ブロックなどの透明な固体片で充填することができるその場合、ファイバはウインドウ40に当接しないことになるが、光学開孔の固体片に当接することができる、または空の孔とすることができる。1つの実施態様では、光学モニタシステムおよび光学開孔は、プラテンの対応する凹部に嵌合するモジュールの一部として形成される。代替として、光学モニタシステムはプラテンより下に配置された固定システムとすることができ、光学開孔はプラテンを通って延びることができる。光源36は遠赤外から紫外のどこかの波長、例えば、赤色光などを使用することができるが、広帯域スペクトル、例えば、白色光を使用することもでき、検出器38は分光計とすることができる。固体ウインドウ40は、上にある研磨パッド18に形成され、プラテンの光学開孔34と位置合わせされる。ウインドウ40および開孔34は、ヘッド12の平行移動位置にかかわらず、プラテンの回転の少なくとも一部の間に研磨ヘッド12で保持された基板14を見るように位置づけることができる。光源36は、少なくともウインドウ40が基板14に隣接する時間の間、上にある基板14の表面に当たるように開孔34およびウインドウ40を通して光線を投射する。基板から反射された光は結果として生じるビームを形成し、そのビームは検出器38によって検出される。光源および検出器は図示していないコンピュータに結合され、コンピュータは検出器から測定光強度を受け取り、それを使用して、例えば、新しい層の露出を示す基板の反射率の急変を検出することによって、干渉計の原理を使用して外側層透明な酸化物層などの除去された厚さを計算することによって、反射光のスペクトルをモニタし、ターゲットスペクトルを検出することによって、一連の測定スペクトルをライブラリからの参照スペクトルに一致させ、参照スペクトルの指標値への線形関数フィットがターゲット値に達するところを決定することによって、またはその他に所定の終点基準の信号をモニタすることによって研磨終点を決定する。非常に薄い研磨層に普通の大きい長方形の窓例えば、2.25×0.75インチのウインドウを配置することに関する1つの問題は、研磨中の層間剥離である。特に、研磨中の基板からの横方向摩擦力が、パッドの側壁へのウインドウの成形の接着力よりも大きくなることがある。図2に戻ると、例えば、研磨中に基板によって加えられる摩擦力を低減するために、ウインドウ40は小さく、例えば、約3mm未満の直径とすることができる。例えば、ウインドウ40の上部部分は、30インチから31インチ直径の研磨パッド18の中心から約7.5インチ190.50mmの距離Dに中心があるか、または42インチから43インチ直径の研磨パッド18の中心から約9インチから11インチの距離Dに中心がある約3mm幅の円形区域とすることができる。ウインドウ40はほぼ円形の形状を有することができる他の形状、例えば、長方形などが可能である。ウインドウが細長い場合、長い方の寸法は、ウインドウの中心を通過する研磨パッドの半径と実質的に平行とすることができる。ウインドウ40はぎざぎざの周囲42を有することができ、例えば、周囲は同様に整形された円または長方形の周囲よりも長く、例えば、ジグザグまたは他の曲がりくねったパターン上面図においてとすることができる。これにより、ウインドウが研磨パッドの側壁に接触する表面区域が増加し、それによって、研磨パッドへのウインドウの接着を改善することができる。図3Aを参照すると、ウインドウ40は上部部分40aと下部部分40bとを含む。上部部分40aと下部部分40bとを含むウインドウ40は、均質材料の単体の単一片本体とすることができる。上部部分40aは下部部分40bと垂直に位置合わせされるが、下部部分40bよりも横方向にすなわち、研磨表面と平行な一方向または両方向に小さい。したがって、研磨層20の一部は下部部分40bの上に突き出て、その結果、上部部分40aを越えて突き出る下部部分40bの縁は出っ張り49を形成する。下部部分40bは上部部分40aを越えてウインドウ40のすべての側で横方向に突き出ることができ、またはオプションとして、下部部分40bは、ウインドウ40の2つの対向する側で上部部分40aを越えて横方向に突き出るが、ウインドウ40の反対側に沿って位置合わせすることができる。上部部分40aを越えて突き出る下部部分40bの上部表面は、実質的に平面の表面とすることができる。上部部分40aは下部部分40bの中心に配置する、例えば、下部部分40bと同心とすることができる。下部部分40bは、上部部分40aの横方向寸法の2倍から10倍、例えば、約8倍の大きさの横方向寸法を有することができる。例えば、ウインドウ40が円形である場合、上部部分40aは3mmの直径を有することができ、下部部分40bは25mmの直径を有することができる。上部部分40aは下部部分40bとほぼ同じ厚さとすることができる。代替として、上部部分40aは下部部分40bよりも厚くまたは薄くすることができる。ウインドウ40の上部部分40aは、接着層28の開孔中に突き出ることができる。接着層28、例えば、接着テープのエッジはウインドウ40の上部部分40aの側面に当接することができる。ウインドウの下部部分40bは、プラテン16の上面76の凹部78に突き出ることができる。ウインドウの上部部分40aは、研磨層20と接着層28との組合せと同じくらいの厚さである。ウインドウ40の上部部分40aの上面44は、研磨表面24と同一平面上にある。ウインドウ40の上部部分40aの底部は、接着層28の底面と同一平面上とすることができる。下部部分40bの上部表面は、接着層28の一部によって研磨層20の下面に固定される。オプションとして、ウインドウ40の上部部分40aの周囲は、研磨層20の内側側壁エッジ48に、例えば、追加の接着剤で固定することができる。出っ張り49への接続によって与えられるウインドウ40と研磨層20との間の接続の表面区域の増加により、強い結合と、スラリ漏れの可能性の低減と、研磨される基板からの剪断力に起因してウインドウ40が研磨パッド18から引っ張られる可能性の低減とがもたらされ得る。光ファイバの主幹部52は下部部分40bに当接するか、またはほとんど当接する。いくつかの実施態様では、主幹部52はウインドウ40の上部部分40aよりも広くすることができる。ウインドウの下部部分40bの底面は、接着的にまたは他の方法で固定されることなしに、プラテン16の上部表面76の凹部78の底部に当接する、例えば、載っていることができる。いくつかの実施態様では、ウインドウの下部部分40bは凹部78を充填する。図3Bを参照すると、プラテン16への設置の前、研磨パッド18は、ウインドウ40の接着性下部部分40bで覆われた領域を除いて研磨パッド18の底面22の接着層28にまたがるライナー70をさらに含むことができる。ライナー70は剥離被覆をもつ薄い可撓性材料、例えば、紙とすることができ、その結果、ライナー70は接着剤28から剥ぎ取ることができる。いくつかの実施態様では、ライナーは、非圧縮性で一般に流体不浸透性の層、例えば、ポリエチレンテレフタレートPET、例えば、マイラー登録商標とすることができる。使用時には、ライナー70は接着層28から手動で剥がされ、研磨層20は接着層28でプラテン16に貼り付けられる。しかし、ライナー70はウインドウ40にまたがらず、ウインドウ40の下部部分40bの領域およびそのすぐ周囲で、例えば、端から端まで約25cmの領域で除去され、ウインドウ40の下部部分40bが嵌合する孔72が形成される。研磨パッド18は非常に薄く、例えば、2mm未満、例えば、1mm未満である。例えば、研磨層20、接着剤28、およびライナー70の全厚さは約0.8または0.9mmである。研磨層20は約0.7または0.8mm厚とすることができ、接着剤28およびライナー70はさらに約0.1mmをもたらす。溝26は、研磨パッドの約半分の深さ、例えば、概略で0.5mmとすることができる。研磨パッドを製造するには、最初に、研磨層20が形成され、研磨層20の底面が図4で示されるように感圧接着剤28およびライナー70で覆われる。溝26は、感圧接着剤28を取り付ける前にパッド成形プロセスの一部として研磨層20に形成され得るか、またはパッドが形成された後に研磨層20に切り込まれ得る。溝26は、ライナー70が取り付けられる前または後に形成することができる。次に図5を参照すると、いくつかの実施態様では、ウインドウ40はウインドウ40の形状にポリマーをキャスティングおよび硬化させることによって形成することができる。1つの実施態様では、ポリマーは2部のCalthaneA2300と3部のCalthaneB2300カリフォルニア州、ロングビーチのCalPolymers,Inc.から入手可能との混合物である。液体ポリマー混合物は、開孔に入れられる前に、例えば、15~30分間ガス抜きすることができる。ポリマーは約24時間の間室温で硬化させることができ、または加熱ランプまたは炉を使用して硬化時間を短縮することができる。いくつかの実施態様では、ポリマーを型に注ぎ込み、硬化またはさもなければ固化して、最終形状のウインドウ40を形成することができる。いくつかの実施態様では、ウインドウ40は、大きい固体ブロックに硬化され、次に、ウインドウ40の最終形状を形成するようにポリマーの固体ブロックを機械加工することによって形成され得る。いくつかの実施態様では、下部部分40bの側壁84は、ウインドウ40の底面46に実質的に垂直とすることができる。いくつかの実施態様では、側壁84は、図7の説明でさらに論述するように底面46に対してある角度で形成することができる。孔82は、研磨層20、接着剤28、およびライナー70を含む研磨パッド18全体を突き抜ける。孔82は、ウインドウ40の上部部分40aを収容するように大きさを合わされる。いくつかの実施態様では、上部部分40aは、研磨パッド18の孔82に実質的に栓をする。孔82は、パッドの上部すなわち、研磨表面をもつ側から、例えば、プレス機械で打ち抜くことができる。これにより、孔82の位置は、高い精度および繰返し性で位置決めし、大きさを合わせることができる。ライナー70の一部72は接着層28から剥ぎ取られるか、またはさもなければ除去される。ライナー70はこの段階で研磨パッド18から完全に剥がす必要があるわけではない。剥ぎ取られるライナー70の一部72は、孔82のまわりの接着層28の底面22の一部を露出する。剥がされる一部72は、例えば、ウインドウ40の底部部分40bの出っ張り49を収容するように大きさを合わされた領域でさらに切り取ることができるが、このステップは後で行うことができる。図5および6を参照すると、ウインドウ40は、上部部分40aが孔82の中に延び、底部部分40b例えば、出っ張り49の上部表面が接着層28に接触するように研磨パッド18に固定される。いくつかの実施形態では、出っ張り49が接着層28に接着されるとき、上部表面44が研磨層20の研磨表面24と同一平面上にあるように、上部部分40aは孔82を通って実質的に延び、孔82を実質的に充填するように大きさを合わされる。ライナー70に加えて、ウインドウ40にまたがるようにオプションのウインドウ裏当て片74を置くことができる。例えば、ウインドウ裏当て片74は、ウインドウ40のすぐ周囲で接着層28の一部に固定することができる。裏当て片74は、ライナー70と同じ厚さに、またはライナー70よりも薄くすることができる。裏当て片74はポリテトラフルオロエチレンPTFE、例えば、テフロン登録商標、または別の非粘着材料とすることができる。次に、組み合わされた研磨パッド18とウインドウ40とは顧客への出荷のために準備する例えば、密封されたプラスチック袋内にことができる。次に図7を参照すると、顧客が組み合わされた研磨パッド18とウインドウ40とを受け取ると、顧客はライナー70および存在する場合にはウインドウ裏当て片74を取り外し、次に、接着層28を使用して研磨パッド18をプラテン16に取り付けることができる。ウインドウ40の下部部分40bはプラテン16の上部表面76の凹部78に挿入される。いくつかの方法では、ライナー70はウインドウ40のまわりの区域で一部分だけ剥ぎ取ることができ、ウインドウ40の下部部分40bが凹部に挿入され、次に、ライナーの残りの部分が剥ぎ取られ、研磨パッドの残りがプラテン16に固定される。下部部分40bは、例えば、凹部78を実質的に充填するように整形し、大きさを合わせることができ、下部部分40bの側壁84は凹部78の側壁86の実質的にすべてと接触することができ、ウインドウ40の底面46は凹部78の床88と実質的に接触し、一方、プラテン16の上部表面76は接着層28に接触する。いくつかの実施態様では、凹部78の床88はプラテン16の上部表面76に実質的に平行とすることができる。いくつかの実施態様では、下部部分40bの側壁84は底面46に垂直であり、凹部78の側壁86は研磨表面75に垂直である。図8を参照すると、いくつかの実施態様では、下部部分40bの側壁84は底面46に対して非垂直の角度で、例えば、20°と80°との間で、例えば45°で形成することができ、凹部78の側壁86は、下部部分40bが凹部78に挿入されるとき側壁84と側壁86とが互いに実質的に接触するように実質的に同様の角度で形成することができる。例えば、側壁84は、下部部分40bが円錐断面を形成するように出っ張り49から底面46に内向きに傾斜することができる。同様に、側壁86は円錐断面と対合するように形成することができる。そのため、ウインドウ40が傾斜した側壁86の範囲内で凹部78に挿入されるとき、傾斜した側壁84により、ウインドウ40および研磨パッド18は自動調心の性質を示すことができる。そのため、研磨パッド18は接着層28によってプラテン16に接着され、それによって、ウインドウ40はプラテン16の凹部78内に保持される。ウインドウ40は、凹部78の床88で垂直に支持することができ、凹部78の側壁86で横方向に保持することができる。ウインドウ40は、研磨パッドの下面をプラテン16に固定する同じ接着層に出っ張り49の上面を接触させることによって研磨パッドに接着することができる。いくつかの実施形態が説明されたが、本発明はそのようには限定されない。例えば、簡単な円形形状のウインドウが説明されているが、ウインドウはより複雑にする、例えば、長方形、楕円形、または星形などとすることができる。ウインドウの頂部部分は、底部部分の1つまたは複数の側面を通り過ぎて突き出ることができる。本発明の趣旨および範囲から逸脱することなく様々な他の変更を行うことができることが理解されよう。したがって、他の実施形態は以下の特許請求の範囲内にある。"