空気吸込口及び空気吹出口が形成された本体と、該本体内部に設置され、内部を流通する冷媒と前記空気吸込口から吸い込まれた空気との熱交換を実施し、該空気を調和空気とする利用側熱交換器と、互いに所定の間隔を隔てて前記本体内部に設置され、その回転によって前記空気吸込口から空気を前記本体内部に吸い込み、前記利用側熱交換器に通風させる2つのファンと、前記本体内部に設置され、前記ファンを回転させるモーターと、該モーターを駆動させるインバーター駆動回路を備えた制御装置と、を備え、前記インバーター駆動回路は、ワイドバンドギャップ半導体で形成された素子を搭載し、該素子から発生する熱を放熱するヒートシンクを備え、該ヒートシンクは、前記制御装置の外部に露出するように設置され、2つの前記ファンの間に配置されたことを特徴とする空気調和装置の室内機。前記ファン及び前記制御装置は、前記利用側熱交換器の二次側に配置されたことを特徴とする請求項1記載の空気調和装置の室内機。前記ファンは、その回転によって空気をその内部に吸い込むファン吸込口を備え、前記ヒートシンクは、前記利用側熱交換器と前記ファン吸込口との間に位置するように配置されたことを特徴とする請求項2記載の空気調和装置の室内機。前記ファンは、その回転によって空気をその内部に吸い込むファン吸込口、及び、その吸い込んだ空気を前記ファンの外部に吹き出すファン吹出口を備え、前記ヒートシンクは、前記ファン吸込口と前記ファン吹出口との間に位置するように配置されたことを特徴とする請求項2記載の空気調和装置の室内機。前記ファン及び前記制御装置は、前記利用側熱交換器の一次側に配置されたことを特徴とする請求項1記載の空気調和装置の室内機。前記ファンは、その回転によって空気をその内部に吸い込むファン吸込口を備え、前記ヒートシンクは、前記空気吸込口と前記ファン吸込口との間に位置するように配置されたことを特徴とする請求項5記載の空気調和装置の室内機。前記ファンは、その回転によって空気をその内部に吸い込むファン吸込口、及び、その吸い込んだ空気を前記ファンの外部に吹き出すファン吹出口を備え、前記ヒートシンクは、前記ファン吸込口と前記ファン吹出口との間に位置するように配置されたことを特徴とする請求項5記載の空気調和装置の室内機。前記空気吸込口と前記利用側熱交換器との間に設置され、前記空気吸込口から吸い込まれる空気の温度を検出する吸込温度検出手段と、2つの前記ファンのうち一方の内部に設置され、前記利用側熱交換器によって熱交換された前記調和空気の温度を検出する吹出温度検出手段と、を備え、前記制御装置は、前記吸込温度検出手段及び前記吹出温度検出手段によって検出された温度情報に基づいて、前記調和空気の温度制御を実施することを特徴とする請求項2~請求項4のいずれか一項に記載の空気調和装置の室内機。2つの前記ファンのうち一方の内部に設置され、前記空気吸込口から吸い込まれる空気の温度を検出する吸込温度検出手段と、前記利用側熱交換器と前記空気吹出口との間に設置され、前記利用側熱交換器によって熱交換された前記調和空気の温度を検出する吹出温度検出手段と、を備え、前記制御装置は、前記吸込温度検出手段及び前記吹出温度検出手段によって検出された温度情報に基づいて、前記調和空気の温度制御を実施することを特徴とする請求項5~請求項7のいずれか一項に記載の空気調和装置の室内機。前記ワイドバンドギャップ半導体は、SiCシリコンカーバイド、GaN窒化ガリウム又はダイヤモンドであることを特徴とする請求項1~請求項9のいずれか一項に記載の空気調和装置の室内機。しかしながら、特許文献1に記載された空気調和装置の室内機において、電装品箱の背面にヒートシンクを配置することが多く、インバーターを搭載した電装品箱をファンの前面側に設置しようとした場合、ファンケーシングとの接触を避けるために本体の奥行き寸法を大きくしなければならない等、コンパクト化を図ることが困難であるという問題点があった。また、2つの送風機によって調和空気を本体外へ吹き出す場合、2つの送風機の片側にヒートシンクが配置されるように電装品箱を設置した場合、ヒートシンクの放熱によって熱せられた空気によって、2つの送風機から吹き出される調和空気の温度が均一にならないという問題点もあった。さらに、Siシリコン素子によって部品が形成されたインバーター等は、ヒートシンクによって十分に放熱する必要があり、そのヒートシンクが、ファンによって空気が流れる風路内に配置されるようにしなければならないという問題点もあった。本発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、第1の目的は、SiCシリコンカーバイド等のワイドバンドギャップ半導体をインバーター駆動回路の素子に適用することによってヒートシンクの小型化を図り、室内機全体の小型化を実現する空気調和装置の室内機を提供することである。また、第2の目的は、2つの送風機間にヒートシンクを配置するようにした空気調和装置の室内機を提供することである。そして、第3の目的は、ファンによって空気が流れる風路内に配置しなくても耐熱性を確保できる空気調和装置の室内機を提供することである。本発明に係る空気調和装置の室内機は、空気吸込口及び空気吹出口が形成された本体と、該本体内部に設置され、内部を流通する冷媒と前記空気吸込口から吸い込まれた空気との熱交換を実施し、該空気を調和空気とする利用側熱交換器と、互いに所定の間隔を隔てて前記本体内部に設置され、その回転によって前記空気吸込口から空気を前記本体内部に吸い込み、前記利用側熱交換器に通風させる2つのファンと、前記本体内部に設置され、前記ファンを回転させるモーターと、該モーターを駆動させるインバーター駆動回路を備えた制御装置と、を備え、前記インバーター駆動回路は、ワイドバンドギャップ半導体で形成された素子を搭載し、該素子から発生する熱を放熱するヒートシンクを備え、該ヒートシンクは、前記制御装置の外部に露出するように設置され、2つの前記ファンの間に配置されたものである。本発明によれば、インバーター駆動回路にワイドギャップ半導体で形成された素子を適用したことにより耐熱性が向上するので、ヒートシンクを小型化することができ、これによって、ヒートシンクを2つのファンの間に配置することが可能となり、室内機の奥行き方向のサイズを小さくすることができるので、室内機の大きさをコンパクトにすることができる。実施の形態1.室内機101の構成図1は、本発明の実施の形態1に係る空気調和装置の室内機101の平面断面図であり、図2は、同室内機101の側面断面図である。以下、図1及び図2を参照しながら、本実施の形態に係る空気調和装置の室内機101の構成について説明する。ここで、図2における側面視において本体1の左右方向を奥行き方向とする。図1及び図2で示されるように、本実施の形態に係る空気調和装置の室内機101は、室内機101のケーシングとなる本体1、その本体1の一側面に形成された空気吸込口2、本体1内に設置された利用側熱交換器3、その利用側熱交換器3の二次側すなわち、利用側熱交換器3に対する風下側に配置された2つのファン4、及び、そのファン4から吹き出される空気を外部に吹き出すための空気吹出口5を備えている。また、室内機101は、ファン4を回転動作させるモーター6、図2における側面視において、2つのファン4の左側近傍に配置図1における平面視において、2つのファン4の奥側近傍に配置された制御装置7、及び、2つのファン4の間に配置されるように制御装置7に設置されたヒートシンク8を備えている。さらに、室内機101は、空気吸込口2と利用側熱交換器3との間に設置された吸込温度検出手段9、及び、2つのファン4のうち一方の内部に設置された吹出温度検出手段10を備えている。空気吸込口2は、本体1の一側面に形成され、この空気吸込口2から、ファン4の回転動作によって、外部から本体1内に空気が吸い込まれる。利用側熱交換器3は、その内部を流れる冷媒と、空気吸込口2から吸い込まれた空気との熱交換を実施するものであり、本実施の形態においては、蒸発器として機能する。なお、図1及び図2においては、利用側熱交換器3に冷媒を流入及び流出させるための冷媒配管等の冷凍サイクルの構成部品は図示していない。2つのファン4は、例えば、シロッコファンであり、互いに所定の間隔を隔てて利用側熱交換器3の二次側に配置され、かつ、その並び方向が後述する空気吹出口5の開口面と略平行となるように設置されている。このファン4が回転動作することによって、空気吸込口2から、本体1内に空気が吸い込まれ、利用側熱交換器3に通風させる。ここで、ファン4には、回転動作した場合に空気を吸い込むファン吸込口4aと、吸い込んだ空気を吹き出すファン吹出口4bとが形成されている。なお、ファン4は、シロッコファンとしているが、これに限定されるものではなく、プロペラファン又はターボファン等でもよい。空気吹出口5は、本体1の側面のうち、空気吸込口2が形成された側面に対向する側面に形成され、この空気吹出口5から、利用側熱交換器3によって熱交換され、ファン4によって吸い込まれた調和空気が外部に吹き出される。なお、空気吹出口5の形成位置は、空気吸込口2の対向側面に限定されるものではなく、室内機101の仕様によって、その他の位置に形成されるものとしてもよい。モーター6は、ファン4を回転動作させ、本体1内に空気の流れを発生させる。このモーター6にはモーター軸6aが延設されており、このモーター軸6aにファン4の回転体が連結しており、モーター6の回転力が、このモーター軸6aを通じてファン4の回転体に伝達される。制御装置7は、図2における側面視において、2つのファン4の左側近傍に配置され、室内機101全体を制御するものであり、モーター6を回転制御するためのインバーター駆動回路7a図2参照を内蔵している。このインバーター駆動回路7aは、電子基板に、パワーIC等にSiC素子が適用されたものが搭載されて構成されており、その基板の背面には、SiC素子等から発生する熱を放熱するためのヒートシンク8が設置されている。ヒートシンク8は、前述のように、制御装置7のインバーター駆動回路7aに設置されており、制御装置7の外部に露出するように設置されている。また、ヒートシンク8は、前述のように2つのファン4の間に配置され、かつ、利用側熱交換器3とファン吸込口4aとの間に位置するように配置されている。ヒートシンク8は、インバーター駆動回路7aに搭載されたSiC素子によって形成されたパワーIC等が発生する熱を外部に放熱するものであるが、上記のような位置に配置されることによって、ファン4の回転動作によって発生する空気の経路、すなわち、風路内に位置することになり、効率的に放熱することができる。吸込温度検出手段9は、空気吸込口2と利用側熱交換器3との間に設置され、空気吸込口2から吸い込まれる空気の温度を検出ものであり、電気的に接続された制御装置7にその温度情報を送信する。吹出温度検出手段10は、2つのファン4のうち一方図1においては平面視において左側のファン4の内部に設置され、利用側熱交換器3によって熱交換され、ファン吸込口4aからファン4内に吸い込まれた空気調和空気の温度を検出する。また、吹出温度検出手段10は、電気的に制御装置7に接続されており、検出した温度情報を制御装置7に送信する。なお、インバーター駆動回路7aにおいて、パワーIC等にSiCを適用するものとしたが、これに限定されるものではなく、その他のワイドバンドギャップ半導体例えば、GaN窒化ガリウム又はダイヤモンド等を適用するものとしてもよい。室内機101の動作次に、図1及び図2を参照しながら、本実施の形態に係る空気調和装置の室内機101の動作について説明する。まず、制御装置7のインバーター駆動回路7aは、駆動信号によってモーター6を回転駆動させ、ファン4を回転させる。このファン4の回転動作によって、空気吸込口2から外部の空気が本体1内に流入する。空気吸込口2から本体1内に流入した空気は、蒸発器として機能する利用側熱交換器3において、その内部を流れる冷媒と熱交換して冷却された調和空気となる。この調和空気は、利用側熱交換器3とファン4との間の風路に存在するヒートシンク8と接触して、ヒートシンク8によって加熱される。ヒートシンク8側から見た場合、ヒートシンク8がこの調和空気に対して放熱することによって、インバーター駆動回路7aに搭載されたSiC素子によって形成されたパワーIC等が発生する熱が放熱されることになる。そして、調和空気は、ファン4のファン吸込口4aからファン4内に吸い込まれ、ファン吹出口4bから吹き出され、最終的に、空気吹出口5から外部に吹き出される。このとき、ヒートシンク8によって加熱された調和空気は、ヒートシンク8が2つのファン4の間に配置されていることによって、2つのファン4に均一に流入されることになる。また、吸込温度検出手段9は、空気吸込口2から吸い込まれる空気の温度を検出し、吹出温度検出手段10は、利用側熱交換器3によって冷却され、ファン吸込口4aからファン4内に吸い込まれた調和空気の温度を検出し、それぞれ検出した温度情報を制御装置7へ送信する。制御装置7は、受信した温度情報に基づいて、調和空気の温度を制御する。実施の形態1の効果以上の構成のように、インバーター駆動回路7aのパワーIC等にSiC素子を適用したことにより耐熱性が向上するので、ヒートシンク8を小型化することができ、これによって、ヒートシンク8を2つのファン4の間に配置することが可能となり、室内機101の奥行き方向のサイズを小さくすることができるので、室内機101の大きさをコンパクトにすることができる。また、ヒートシンク8を小型化することができるので、ヒートシンク8が風路内に設置されても、ヒートシンク8による圧力損失を低減することができる。また、ヒートシンク8が2つのファン4の間に配置することが可能なので、ヒートシンク8によって加熱された調和空気を2つのファン4に均一に流入させることができ、空気吹出口5から吹き出される調和空気の温度を均一にすることができる。さらに、ヒートシンク8によって加熱された調和空気が2つのファン4に均一に流入するので、2つのファン4双方に吹出温度検出手段10を設置する必要がなく、一方のファン4にのみ設置することによって、制御装置7による調和空気の温度制御が可能となる。なお、本実施の形態においては、ファン4及び制御装置7を、利用側熱交換器3の二次側に配置する構成としているが、これに限定されるものではない。すなわち、ファン4及び制御装置7を、利用側熱交換器3の一次側に配置するものとしてもよい。この場合、ヒートシンク8は、2つのファン4の間に配置し、かつ、空気吸込口2とファン吸込口4aとの間に位置するように配置するものとすればよい。この構成によっても、上記の効果を得られる他、利用側熱交換器3によって熱交換される前の空気によってヒートシンク8から放熱させることができるので、利用側熱交換器3を蒸発器としても凝縮器としても利用することができる。また、この構成の場合、吸込温度検出手段9を、2つのファン4のうちいずれか一方の内部に設置すればよく、吹出温度検出手段10を、利用側熱交換器3と空気吹出口5との間に設置するものとすればよい。実施の形態2.次に、本実施の形態に係る空気調和装置の室内機について、実施の形態1に係る空気調和装置の室内機と相違する点を中心に説明する。室内機101aの構成図3は、本発明の実施の形態2に係る空気調和装置の室内機101aの平面断面図であり、図4は、同室内機101aの側面断面図である。以下、図3及び図4を参照しながら、本実施の形態に係る空気調和装置の室内機101aの構成について説明する。ここで、図4における側面視において本体1の左右方向を奥行き方向とする。図3及び図4で示されるように、本実施の形態に係る室内機101aにおいて、ヒートシンク8は、2つのファン4の間に配置され、かつ、ファン吸込口4aとファン吹出口4bとの間の風速が小さいデッドスペースに配置されている。その他の構成は、実施の形態1の室内機101の構成と同様である。室内機101aの動作次に、図3及び図4を参照しながら、本実施の形態に係る空気調和装置の室内機101aの動作について説明する。まず、制御装置7のインバーター駆動回路7aは、駆動信号によってモーター6を回転駆動させ、ファン4を回転させる。このファン4の回転動作によって、空気吸込口2から外部の空気が本体1内に流入する。空気吸込口2から本体1内に流入した空気は、蒸発器として機能する利用側熱交換器3において、その内部を流れる冷媒と熱交換して冷却された調和空気となる。この調和空気は、ファン4のファン吸込口4aからファン4内に吸い込まれることになるが、ヒートシンク8は、前述のように、風速が小さい風路外のデッドスペースに配置されているので、ファン4の回転動作による調和空気の流れによって放熱することはほとんどない。しかしながら、インバーター駆動回路7aのパワーIC等にSiC素子を適用したことによりヒートシンク8を小型化したことによって、ヒートシンク8の表面温度は高くなり、周囲の空気との温度差が大きくなることによって、ヒートシンク8表面での風速が小さくても十分放熱することが可能である。そして、調和空気は、ファン4のファン吸込口4aからファン4内に吸い込まれ、ファン吹出口4bから吹き出され、最終的に、空気吹出口5から外部に吹き出される。実施の形態2の効果以上の構成のように、ヒートシンク8が風速が小さい風路外のデッドスペースに配置されても、ヒートシンク8を小型化したことによって、ヒートシンク8の表面温度は高くなり、周囲の空気との温度差が大きくなることによって、ヒートシンク8表面での風速が小さくても十分放熱することが可能であり、室内機101の奥行き方向のサイズを小さくすることができ、室内機101の大きさをコンパクトにすることができる。また、ヒートシンク8を風速が小さい風路外のデッドスペースに配置したことによって、調和空気がヒートシンク8に衝突することによる乱流の発生を抑制することができる。なお、本実施の形態においては、ファン4及び制御装置7を、利用側熱交換器3の二次側に配置する構成としているが、これに限定されるものではない。すなわち、ファン4及び制御装置7を、利用側熱交換器3の一次側に配置するものとしてもよい。この場合、ヒートシンク8は、2つのファン4の間に配置し、かつ、ファン吸込口4aとファン吹出口4bとの間に位置するように配置するものとすればよい。この場合、空気吸込口2から吸い込まれた空気のほとんどは、ヒートシンク8に衝突する前に、ファン吸込口4aからファン4内に吸い込まれるので、このヒートシンク8の設置位置は、風速が小さい風路外のデッドスペースとなる。この構成によっても、上記の効果を得られる他、利用側熱交換器3によって熱交換される前の空気によってヒートシンク8から放熱させることができるので、利用側熱交換器3を蒸発器としても凝縮器としても利用することができる。また、この構成の場合、吸込温度検出手段9を、2つのファン4のうちいずれか一方の内部に設置すればよく、吹出温度検出手段10を、利用側熱交換器3と空気吹出口5との間に設置するものとすればよい。以上のように、ファン4及び制御装置7を利用側熱交換器3の二次側に配置する構成の場合、実施の形態1の室内機101のヒートシンク8については、利用側熱交換器3とファン吸込口4aとの間に位置するように配置し、そして、実施の形態2の室内機101aについては、ファン吸込口4aとファン吹出口4bとの間の風速が小さいデッドスペースに配置するものとしている。また、ファン4及び制御装置7を利用側熱交換器3の一次側に配置する構成の場合においては、実施の形態1の室内機101のヒートシンク8については、空気吸込口2とファン吸込口4aとの間に位置するように配置し、そして、実施の形態2の室内機101aのヒートシンク8については、ファン吸込口4aとファン吹出口4bとの間に位置するように配置するものとすればよいことを説明した。しかし、このように、ヒートシンク8を、実施の形態1のように風路内に配置し、そして、実施の形態2のように風路外のデッドスペースに配置するというような、厳密に2つの位置に配置することに限定するものではない。すなわち、ヒートシンク8は2つのファン4の間に配置されることを前提として、例えば、風路内となるか風路外となるかの中間位置に配置するものとしてもよく、風路内寄りに設置されれば、実施の形態1で説明した効果が得られることになり、風路外寄りに設置されれば、実施の形態2で説明した効果が得られることになる。