"命令を表すコードを記憶する非一時的プロセッサ可読媒体であって、前記コードは、処置されるべき標的組織を含む、患者の身体内の関心エリアの少なくとも1つの画像に関連する画像データを受信することと、前記少なくとも1つの画像をディスプレイデバイス上に表示することと、複数の介入ツールからの第1の介入ツールの選択であって、該第1の介入ツールに関する情報がメモリに記憶される、第1の介入ツールの選択についてのユーザーからの入力を受信することと、複数の介入ツールからの第2の介入ツールの選択であって、該第2の介入ツールに関する情報が前記メモリに記憶される、第2の介入ツールの選択についての前記ユーザーからの入力を受信することと、前記患者の身体内の第1の場所に前記第1の介入ツールを配設することと、前記患者の前記身体内の第2の場所に前記第2の介入ツールを配設することと、前記患者の身体に前記第1の介入ツールから第1の量のエネルギーを印加することと、前記患者の身体に前記第2の介入ツールから第2の量のエネルギーを印加することと、を含む、処置プランのディスプレイデバイス上で観察可能なシミュレーションを実行することと、前記シミュレーションに基づいて、前記第1の介入ツール及び前記第2の介入ツールによって前記標的組織を含む患者の組織上で全体として生成される熱影響の熱モデルを生成することと、前記熱モデルを前記ディスプレイデバイス上に表示することと、をプロセッサにさせるためのものである、非一時的プロセッサ可読媒体。処置されるべき前記患者上の選択された場所を示す前記ユーザーからの入力を受信するためのコードを更に含む、請求項1に記載のプロセッサ可読媒体。前記第1の介入ツールによる前記シミュレーション中に印加されるべき電力レベルの選択及び前記第2の介入ツールによる前記シミュレーション中に印加されるべき電力レベルの選択についての前記ユーザーからの入力を受信するためのコードを更に含む、請求項1に記載のプロセッサ可読媒体。前記シミュレーション中に前記第1の介入ツールから前記エネルギーを印加する継続時間の選択及び前記シミュレーション中に前記第2の介入ツールから前記エネルギーを印加する継続時間の選択についての前記ユーザーからの入力を受信するためのコードを更に含む、請求項1に記載のプロセッサ可読媒体。前記ディスプレイデバイス上で観察可能な前記シミュレーションは、前記第1の介入ツールの重ね合わせ画像と、前記第2の介入ツールの重ね合わせ画像と、前記患者内の前記関心エリアの重ね合わせ画像と、を含む、請求項1に記載のプロセッサ可読媒体。請求項1に記載のプロセッサ可読媒体であって、前記シミュレーションは第1のシミュレーションであり、前記プロセッサ可読媒体は、前記患者の前記身体内への前記第1の介入ツールの挿入を含む、前記第1のシミュレーションに対応する処置プランが実施される介入手技中に、前記第1のシミュレーションと異なる第2のシミュレーションを実行する入力を前記ユーザーから受信するためのコードを更に含み、前記第2のシミュレーションは、前記第2の介入ツールの選択された電力レベル、前記第2の介入ツールの前記電力レベルを印加する選択された継続時間、又は前記患者の前記身体内の前記第2の介入ツールの位置の少なくとも1つに対する変更を含む、プロセッサ可読媒体。前記シミュレーションに対応する処置プランを実行する介入手技中に、前記第1の介入ツールが挿入された状態の前記患者の前記身体内の関心エリアの少なくとも1つの画像に関連する画像信号を受信するためのコードを更に含む、請求項1に記載のプロセッサ可読媒体。命令を表すコードを記憶する非一時的プロセッサ可読媒体であって、前記コードは、第1の介入ツール及び第2の介入ツールを使用する、患者の身体内の関心エリア内の標的組織の処置を含む、画像誘導式介入手技のための第1の処置プランであって、前記第1の介入ツール用の所定の第1の電力レベル及び該第1の電力レベルを印加する所定の第1の継続時間、並びに、前記第2の介入ツール用の所定の第2の電力レベル及び該第2の電力レベルを印加する所定の第2の継続時間を含む、第1の処置プランを生成することと、前記第1の処置プランを実行する介入手技中に、前記第1の介入ツールが挿入された状態の前記患者の前記身体内の関心エリアの少なくとも1つの画像に関連する画像信号を受信することと、前記第1の処置プランを実行するユーザーから、第2の処置プランであって、前記第2の介入ツール用の、第3の電力レベル、前記第2の電力レベル又は前記第3の電力レベルを印加する第3の継続時間の少なくとも1つを含む、第2の処置プランを生成する要求を示す入力を受信することと、をプロセッサにさせるためのものである、非一時的プロセッサ可読媒体。前記シミュレーションに基づいて前記第1の介入ツール及び前記第2の介入ツールから全体として生成される熱影響に関連する前記標的組織の熱モデルを生成するためのコードを更に含む、請求項8に記載のプロセッサ可読媒体。前記第1の処置プランの生成の前に、処置されるべき前記患者上の選択された場所を示す入力を前記ユーザーから受信するためのコードを更に含む、請求項8に記載のプロセッサ可読媒体。前記第1の処置プランの生成の前に、前記第1の介入ツールによる前記第1の処置プラン中に印加されるべき電力レベルの選択、及び前記第2の介入ツールによる前記第1の処置プラン中に印加されるべき電力レベルの選択についての前記ユーザーからの入力を受信するためのコードを更に含む、請求項8に記載のプロセッサ可読媒体。前記第1の処置プランの生成の前に、前記第1の介入ツールから前記電力を印加する継続時間の選択、及び前記第2の介入ツールから前記電力を印加する継続時間の選択についての前記ユーザーからの入力を受信するためのコードを更に含む、請求項8に記載のプロセッサ可読媒体。患者の身体内の関心エリアに関連する画像を、ディスプレイデバイス上で観察することと、プラニングステーションにおいて、前記画像に基づいて、処置されるべき前記関心エリア内の標的組織の選択を入力することと、前記プラニングステーションにおいて、前記標的組織を処置するために、介入手技中に使用する前記第1の介入ツールの選択及び前記第2の介入ツールの選択を入力することと、前記標的組織の選択並びに前記第1の介入ツール及び前記第2の介入ツールの選択に基づいて、前記プラニングステーションから前記標的組織の第1の処置プランの可視化の生成を要求することと、前記患者の前記身体内への前記第1の介入ツールの挿入を含む、前記第1の処置プランに基づいて前記標的組織を処置する介入手技中に、前記プラニングステーションにおいて、第2の処置プランであって、前記第2の介入ツールの選択された電力レベル、前記第2の介入ツールの前記電力レベルを印加する選択された継続時間、又は前記第2の介入ツールの位置の少なくとも1つに対する変更を含む、第2の処置プランの可視化が生成されることを要求することと、を含む、方法。前記プラニングステーションにおいて、前記第1の介入ツールによって印加されるべき電力レベル及び前記第2の介入ツールによって印加されるべき電力レベルを選択することを更に含む、請求項13に記載の方法。前記プラニングステーションにおいて、前記第1の介入ツールの前記電力を印加する継続時間及び前記第2の介入ツールの前記電力を印加する継続時間を選択することを更に含む、請求項14に記載の方法。前記プラニングステーションにおいて、前記第1の処置プランのシミュレーションを要求することを更に含み、前記シミュレーションは、前記ディスプレイデバイス上で観察可能である、請求項13に記載の方法。前記ディスプレイデバイス上で観察可能な前記シミュレーションは、前記第1の介入ツールと、前記第2の介入ツールと、前記患者内の前記関心エリアとの重ね合わせ画像を含む、請求項16に記載の方法。前記プラニングステーションにおいて、前記第2の処置プランのシミュレーションを要求することを更に含み、前記第2の処置プランの前記シミュレーションは前記ディスプレイデバイス上で観察可能である、請求項13に記載の方法。したがって、複数の介入ツールが使用されるときに、周囲の組織及び器官との衝突を回避するために、標的組織例えば腫瘍を処置する1つ又は複数の介入ツールを介入実施者が正確に配置するのを補助するために使用され得る、画像誘導式介入手技をプラニングするシステム及び方法についての必要性が存在する。画像誘導式介入手技で使用するためのシステム及び方法が本明細書で述べられる。幾つかの実施の形態では、プラニングステーションは、患者の身体内の関心エリアの画像複数の場合もあるに関連する画像データを受信し、画像複数の場合もあるをディスプレイデバイス上に表示し得る。ユーザーは、第1の介入ツール及び第2の介入ツールの選択を行うことができ、そのツールに関する情報がプラニングステーションのメモリに記憶される。プラニングステーションは、患者の身体内に第1の介入ツール及び第2の介入ツールを配設し、第1の介入ツールからのエネルギー及び第2の介入ツールからのエネルギーを患者の身体に印加するために、処置プランのディスプレイデバイス上で観察可能なシミュレーションを実行し得る。プラニングステーションは、第1の介入ツール及び第2の介入ツールによって患者の組織上で全体として生成される熱影響の熱モデルを生成し、熱モデルをディスプレイデバイス上に表示し得る。画像誘導式介入医療手技をプラニング及び実行するためのシステム及び方法が本明細書で述べられる。本明細書で述べるシステムは、ロボットポジショニングデバイスとともに使用され得るプラニングステーションを含み得る。幾つかの実施形態では、プラニングステーションは、例えば1つ又は複数の焼灼針等の1つ又は複数の介入ツールをプラニング及び配置し、各ツールについて衝突回避経路を決定するように構成され得る。最適なツールポジショニングシーケンスを決定することができ、また、各ツールポジショニング用の経路を決定することができる。例えば、挿入経路、挿入深さ、及び挿入順序を、各ツールについて決定することができる。そのため、プラニングステーションは、複数のツールの挿入経路を決定するように構成することができ、それにより、例えば介入焼灼手技等の介入手技中に、ツールが互いに衝突も干渉もしない。幾つかの実施形態では、プラニングステーションは、1つ又は複数の介入ツールの配置、挿入、及び起動のシミュレーションを提供し得る。例えば、患者の標的処置エリアの画像データに基づいて、プラニングステーションは、臨床医が、介入手技を実施するために1つ又は複数の介入ツールを選択し、選択された介入ツールのそれぞれについて挿入経路及び深さを決定することを可能にし、その後、処置プランの仮想シミュレーションを内科医に提供しうる。幾つかの実施形態では、例えば、介入ツールが焼灼針である場合、シミュレートされる手技の組織に対する全体的な熱影響を含む標的組織の熱モデルが提供され得る。そのため、臨床医例えば、内科医又は手技を実施する他の人は、選択された介入ツールが所望の処置を実施するのに十分であるか否かを判定し得る。標的組織が所望の結果に至るまで処置されていないことを熱モデルが示す場合、介入手技の前及び/又は最中にシミュレーションが調整又は変更され得る。幾つかの実施形態では、プロセッサにプロセスを実施させる命令を表すコードを記憶する非一時的プロセッサ可読媒体は、患者の身体内の関心エリアの少なくとも1つの画像に関連する画像データを受信し、少なくとも1つの画像をディスプレイデバイス上に表示するコードを含む。関心エリアは、処置される標的組織を含む。プロセッサ可読媒体は、それぞれ複数の介入ツールからの第1の介入ツールの選択及び第2の介入ツールの選択についてのユーザーからの入力を受信するコードを更に含み、そのツールに関する情報がメモリに記憶される。プロセッサ可読媒体は、患者の身体内の第1の場所に第1の介入ツールを、第2の場所に第2の介入ツールを配設することと、患者の身体に第1の介入ツールから第1の量のエネルギーを印加することと、患者の身体に第2の介入ツールから第2の量のエネルギーを印加することと、を含む、処置プランのディスプレイデバイス上で観察可能なシミュレーションを実行するコードを更に含む。プロセッサ可読媒体は、シミュレーションに基づいて、第1の介入ツール及び第2の介入ツールによって標的組織を含む患者の組織上で全体として生成される熱影響の熱モデルを生成し、熱モデルをディスプレイデバイス上に表示するコードを更に含む。幾つかの実施形態では、方法が、患者の身体内の関心エリアに関連する画像を、ディスプレイデバイス上で観察することを含む。プラニングステーションにおいて、画像に基づいて、処置される関心エリア内の標的組織の選択が入力される。プラニングステーションにおいて、標的組織を処置するために、介入手技中に使用する第1の介入ツールの選択及び第2の介入ツールの選択が入力される。標的組織の選択並びに第1の介入ツール及び第2の介入ツールの選択に基づいて、プラニングステーションに標的組織の第1の処置プランの可視化の生成が要求される。患者の身体内への第1の介入ツールの挿入を含む、第1の処置プランに基づいて標的組織を処置する介入手技中に、プラニングステーションにおいて、第2の処置プランの可視化が生成されることが要求される。第2の処置プランは、第2の介入ツールの選択された電力レベル、第2の介入ツールの電力レベルを印加する選択された継続時間、又は第2の介入ツールの位置の少なくとも1つに対する変更を含む、ことを含む。幾つかの実施形態では、プロセッサにプロセスを実施させる命令を表すコードを記憶する非一時的プロセッサ可読媒体は、第1の介入ツール及び第2の介入ツールを使用する、患者の身体内の関心エリア内の標的組織の処置を含む、画像誘導式介入手技のための第1の処置プランを生成するコードを含む。第1のプランは、第1の介入ツール用の所定の第1の電力レベル及び第1の電力レベルを印加する所定の第1の継続時間、並びに、第2の介入ツール用の所定の第2の電力レベル及び第2の電力レベルを印加する所定の第2の継続時間を含む。プロセッサ可読媒体は、第1の処置プランを実行する介入手技中に、患者の身体内の、第1の介入ツールが挿入される関心エリアの少なくとも1つの画像に関連する画像信号を受信し、第1の処置プランを実行するユーザーから、第2の処置プランを生成する要求を示す入力を受信するコードを更に含む。第2の処置プランは、第2の介入ツール用の第3の電力レベル及び/又は第2の電力レベル若しくは第3の電力レベルを印加する第3の継続時間を含む。図1は、一実施形態による、プラニングステーション100、撮像デバイス120、ディスプレイデバイス122、及びポジショニングデバイス124の略図である。プラニングステーション100は、撮像デバイス120及びポジショニングデバイス124とともに使用されて、画像誘導式介入手技用のプランを生成し、ディスプレイデバイス122上で観察可能なプランの仮想シミュレーションを提供し得る。幾つかの実施形態では、プラニングステーション100は、撮像デバイス120とともに使用されて、処置用のプランを生成し得る。プラニングステーション100本明細書でプラニングシステムplanningsystemとも呼ばれるは、例えばパーソナルコンピューター、ラップトップコンピューター、携帯情報端末PDA、ポータブル/モバイルインターネットデバイス等の電子コンピューティングデバイス及び/又は幾つかの他の電子コンピューティングデバイスであり得る。プラニングステーション100はまた、ディスプレイデバイス122、キーボード図示せず、種々のポート例えば、USBポート、並びに、例えばタッチスクリーンコントロール、オーディオコンポーネント、及び/又はビデオコンポーネント等の他のユーザーインターフェースフィーチャを含み得るか、又は、それに動作可能に結合され得る。プラニングステーション100は、例えばインターネット等の通信ネットワークに動作可能に結合され、また、インターネット等のネットワーク上でホストされるか又はネットワークを介してアクセス可能なウェブページ又はウェブサイトにアクセスするように構成されたウェブブラウザを含み得る。プラニングステーション100は、例えばWindowsXP又はLinux等のオペレーティングシステムを含み得る。幾つかの実施形態では、プラニングステーション100、ディスプレイデバイス122、及び/又はポジショニングデバイス124は、単一デバイス又はコンポーネントになるよう結合される。幾つかの実施形態では、プラニングステーション100はディスプレイデバイス/スクリーンを含み得る。幾つかの実施形態では、ポジショニングデバイス124はディスプレイデバイス/スクリーンを含み得る。プラニングステーション100は、1つ又は複数のプロセッサ128及び1つ又は複数のメモリコンポーネント126を含みうる。プロセッサ複数の場合もある128は、種々のプロセッサの任意のプロセッサであり得る。こうしたプロセッサは、例えば、埋め込み式マイクロプロセッサ、コンピューターシステムの一部としてのマイクロプロセッサ、特定用途向け集積回路ASIC、及びプログラマブルロジックデバイスPLD等のハードウェアモジュールとして実装され得る。幾つかのこうしたプロセッサは、複数の命令実行ユニット又はコアを有し得る。こうしたプロセッサはまた、例えばJava商標、C、C、アセンブリ、ハードウェア記述言語等のプログラミング言語又は任意の他の適したプログラミング言語で1つ又は複数のソフトウェアモジュールとして実装され得る。幾つかの実施形態によるプロセッサは、1つ又は複数の特定の用途のために特別に設計され構築されたメディア及びコンピューターコードコードとも呼ばれ得るを含み得る。幾つかの実施形態では、プロセッサ複数の場合もある128は、標準的なHTML、及び、例えばJavascript、JavascriptObjectNotationJSON、AsynchronousJavascriptAJAX等のソフトウェア言語をサポートし得る。幾つかの実施形態では、プロセッサは、例えば、単一処理コア又は処理コアのグループを有する、汎用プロセッサ、ASIC、PLD、又はフィールドプログラマブルゲートアレイFPGA等の単一物理プロセッサであり得る。幾つかの実施形態では、プロセッサは、共有クロック又は同期信号、共有メモリ、共有メモリバス、及び/又は共有データバスに動作可能に結合された物理プロセッサのグループ等のプロセッサのグループ又はクラスタであり得る。換言すれば、プロセッサは、マルチプロセッサコンピューティングデバイス内のプロセッサのグループであり得る。幾つかの実施形態では、プロセッサは、通信ネットワークを介して次々にプロセッサに動作可能に結合された分散プロセッサのグループ例えば、1つ又は複数の物理プロセッサを有するコンピューティングデバイスであり得る。そのため、プロセッサは、通信ネットワークを介して次々に通信状態になる分散プロセッサのグループであり得る。幾つかの実施形態では、プロセッサは、こうしたプロセッサの組合せであり得る。例えば、プロセッサは、分散コンピューティングデバイスのグループであることができ、各コンピューティングデバイスは、メモリバスを共有する物理プロセッサのグループを含み、各物理プロセッサは、処理コアのグループを含む。プロセッサ複数の場合もある128はまた、メモリ126に動作可能に結合される。メモリ126は、例えば、読出し専用メモリROM;例えば磁気ディスクドライブ、及び/又はスタティックRAMSRAM若しくはダイナミックRAMDRAM等の固体RAM等のランダムアクセスメモリRAM;及び/又は、FLASHメモリ又は固体データディスクSSDであり得る。幾つかの実施形態では、メモリは、メモリの組合せであり得る。例えば、メモリは、磁気ディスクドライブ及びSSDに結合されたDRAMキャッシュを含み得る。プラニングステーション100は、以下でより詳細に述べるように、プラニングモジュール、ロボットポジショニングモジュール、熱焼灼モジュール、焼灼ボリュームデータモジュール、及びファイル生成モジュールそれぞれは、図1に示されないが、図2に示されるを含み得る。プラニングモジュール、熱焼灼モジュール、焼灼ボリュームデータモジュール、及びVRMLモジュールのそれぞれは、上述した1つ若しくは複数のプロセッサ及び/又は1つ若しくは複数のメモリコンポーネントを含み得る。プラニングステーション100はまた、上述したプロセッサ複数の場合もある及び/又はメモリ複数の場合もあるを含み得るデータベース図1に示さずを含み得る。プラニングステーション100は、撮像デバイス120及びポジショニングデバイス124と電気的に通信状態にあり得る。プラニングステーション100は、撮像デバイス120及びポジショニングデバイス124に結合され得るか、又は、無線接続を介して一方又は両方と通信し得る。撮像デバイス120は、例えば、コンピューター断層撮影法CT撮像デバイス、磁気共鳴撮像MRIデバイス、又は他の撮像デバイスであり得る。撮像デバイス120は、例えば、本明細書で述べた介入手技中に患者がその上に配設され得るターブルの上を可動であるクレードルを含み得る。撮像デバイス120はまた、ポジショニングデバイス124と電気的に通信状態にありポジショニングデバイス124に結合されるか又は無線接続を介して、DICOM3.0等の医用デジタル画像及び通信DigitalImagingandcommunicationsinMedicineDICOM規格によってプラニングステーション100及びポジショニングデバイス124とインターフェースし得る。ポジショニングデバイス124は、例えば、介入手技中に使用される介入ツールの挿入の角度及び深さを決定するために使用され得る装置であり得る。ポジショニングデバイス124の例は、その開示が参照によりその全体を本明細書に組込まれる、米国特許出願公報第2008/0091101号‘101号公報に記載される同様に図2B参照、図2Bは、CT撮像デバイス220及び本明細書で述べるプラニングステーション200とともに使用され得る別の例のポジショニングデバイス224を示す。‘101号公報に記載されるように、ポジショニングデバイス124は、撮像デバイス120とともに使用されて、関心エリア例えば、腫瘍を処置するための、介入ツール122等の介入ツールの患者内への挿入の角度及び深さを計算し得る。ポジショニングデバイス124は、ポジショニングデバイス124のツールガイドを、患者に対して指定された場所に位置決めすることができ、内科医は、その後、手作業による患者内への挿入のために、ツールガイドを使用して、介入ツール122を正確に位置決めすることができる。先に論じたように、プラニングステーション100は、画像誘導式介入手技用のプランを生成し、ディスプレイデバイス122上で観察可能なプランのシミュレーションを提供するために使用され得る。使用時、内科医は、撮像デバイス120を使用して、処置される患者上の関心エリアを撮像し得る。撮像デバイス120からの画像のセットがプラニングステーションによって使用されて、画像セットの3D再構成を生成することができる。プラニングステーション100は、ユーザー例えば、内科医が、関連する解剖学的構造を、2Dフォーマット、MPRマルチプランリフォーマッティングmultiplanreformattingフォーマット、及び/又は3Dフォーマットで反復的に区分化し可視化することを可能にする区分化及び可視化ツールを含み得る。こうして、ユーザーは、例えば腫瘍ボリューム等の関心エリアを区分化し得る。画像は、ディスプレイデバイス122上でユーザーによって観察することができ、ユーザーは、処置される関心エリア内で標的組織を選択し得る。プラニングステーション100は、種々の介入ツール例えば、アプリケーター、針等に関連するデータを、そのメモリ126内に記憶し得る。プラニングステーション100はまた、例えば種々の介入ツールに関連するデータ及び種々の介入ツールに関連する熱モデルに関連するデータ等のデータを記憶するためのメモリを含み得る1つ又は複数のデータベース図1には示さずを含み得る。画像区分化済み画像データに基づいて、ユーザーは、患者上の関心エリア内の選択された標的組織に関して介入手技を実施するために適切な介入ツール126を選択し得る。例えば、撮像デバイス120によって提供された画像データに関して識別された患者内の関心エリアに関して焼灼手技を実施するため、ユーザーは、プラニングステーション100に記憶されたツールのリストに含まれる1つ又は複数の焼灼ツールを選択し得る。ユーザーは、その後、選択された焼灼針複数の場合もあるを使用して処置される腫瘍の焼灼ボリュームの視覚的解析を生成するために使用する所望の焼灼パラメーター例えば、エネルギーレベル及び焼灼のための期間を選択し得る。撮像データ、処置される選択された関心エリア例えば、腫瘍、及び選択された介入ツール複数の場合もある例えば、焼灼針に基づいて、ユーザーは、所望の結果を達成するために介入ツール複数の場合もあるがそこに配置されるべきである所望の挿入点及び標的点を選択し得る。プラニングステーション100は、その後、選択された介入ツール複数の場合もあるを使用して標的組織を処置する処置プランのディスプレイデバイス122上で観察可能なシミュレーション及び所望の挿入パラメーターを生成し得る。シミュレーションは、第1の介入ツール及び第2の介入ツール及び処置される関心エリアの重ね合わせ画像を含み得る。例えば、複数の介入ツールを使用する手技では、シミュレーションは、患者の身体内の第1の場所に配設された第1の介入ツール及び患者の身体内の第2の場所に配設された第2の介入ツールを示し得る。2つの介入ツールが述べられるが、異なる数例えば、3つ、4つ、5つ等の介入ツールが使用され得ることが理解されるべきである。プラニングステーション100は、ユーザーによって選択された所望の挿入点及び標的点が、介入ツール間の干渉がない状態で使用され得るか否か、及び/又は、介入ツールを配置するために使用される特定のポジショニングデバイス124によって達成され得るか否かを判定し得る。こうして、プラニングステーション100は、介入処置中に使用される複数の介入ツール間の衝突回避を実現する処置プランを生成し得る。幾つかの実施形態では、プラニングステーション100は、患者内の器官及び他の組織の衝突回避を実現する処置プランを生成し得る。シミュレーションはまた、患者の身体内での、第1の介入ツールからの第1の量のエネルギーの印加及び第2の介入ツールからの第2の量のエネルギーの印加を示し得る。プラニングステーション100はまた、シミュレーションに基づいて、第1の介入ツール及び第2の介入ツールによって生成される、患者の組織例えば、標的組織及び周囲組織を含む上で全体として生成される熱影響の熱モデルを生成し得る。換言すれば、プラニングステーション100によって生成される熱モデルは、複数の介入ツール例えば、複数の焼灼針による処置についての、患者の身体及び標的組織に対する組合された熱影響をシミュレートし得る。シミュレーション及び焼灼される組織の熱モデルに基づいて、ユーザーは、実際の介入手技に進む前にプランに対して何らかの調整が行われる必要があるか否かを判定し得る。介入ツールによって生成される患者の組織に対する熱影響は、ツールによって生成される例えば、無線周波数RF又はマイクロ波スペクトルの電磁場、赤外線エネルギー、極低温冷却、加熱流体等から生じる場合がある。シミュレーションが終了し、処置プランが生成された後、ユーザーは、画像誘導式介入手技中に処置プランを実行することに進み得る。例えば、処置プランは、ポジショニングデバイス124に提供され、ポジショニングデバイス124は、選択された介入ツール複数の場合もあるの所望の挿入位置を実現するために、受信された処置プランデータを使用して、ポジショニングデバイスのロボットアームを患者に対して位置決めし得る。先に論じたように、ポジショニングデバイス124は、ポジショニングデバイス124のツールガイド本明細書でエンドエフェクターendeffectorとも呼ばれるを、患者に対して決められた場所に位置決めすることができ、内科医は、ツールガイドを使用して、介入ツール122を正確に位置決めすることができる。幾つかの実施形態では、内科医は、介入ツール122を患者に手作業で挿入する。幾つかの実施形態では、複数の介入ツールを使用する介入手技中に、ユーザーは、手技中の種々の点で介入ツールの位置をチェック又は検証し得る。ユーザーはまた、手技中に処置の進行をチェックし得る。例えば、処置プランに従って第1の介入ツールを患者に挿入した後、ユーザーは、関心エリアを撮像して、第1のツールの位置が、処置される標的組織に対して所望の場所にあることを検証し得る。第1の介入ツールの位置が十分であると判定される場合、ユーザーは、引き続き処置プラン例えば、第2の介入ツールの挿入及び熱エネルギーの印加等を行い得る。第1の介入ツールの位置が望ましくない場所にあると見なされる場合、ユーザーは、新しい又は改定済み処置プラン及びそのシミュレーションを生成するためにプラニングステーション100が画像データを使用することを要求し得る。別の例では、ユーザーは、第1の介入ツールから第1の量のエネルギーを印加した後に関心エリアを撮像し、処置の量及び場所が、手技におけるそのステージについて所望通りであるか否かを検証し得る。所望通りでない場合、ユーザーは、新しい又は改定済み処置プラン及びそのシミュレーションを生成するためにプラニングステーション100が画像データを使用することを要求し得る。新しい処置プランは、例えば、介入ツールの1つ又は複数によって印加される異なる量のエネルギーすなわち、異なる電力レベル及び/又は処置の継続時間を含み得る。図2Aは、プラニングステーション200の一実施形態の略図である。プラニングステーション200は、プラニングモジュール230、ロボットポジショニングモジュール242、熱焼灼モジュール232、焼灼ボリュームデータモジュール234、及びファイル生成又は変換モジュール236を含む。プラニングステーション200は、プラニングステーション100について上述した1つ又は複数のプロセッサ例えば、プロセッサ128及び1つ又は複数のメモリコンポーネント例えば、メモリ126を含むことができ、プラニングモジュール230、ロボットポジショニングモジュール242、熱焼灼モジュール232、焼灼ボリュームデータモジュール234、及びファイル生成モジュール236のそれぞれはまた、上述した1つ又は複数のプロセッサ及び/又は1つ又は複数のメモリコンポーネントを含み得る。プラニングステーション200はまた、ディスプレイデバイス222を含み、図2Bに示すように、撮像デバイス220及びポジショニングデバイス224と電気的に通信状態にあり得る。プラニングステーション200は、上述したように画像誘導式介入手技中に使用され得る。例えばRFエネルギーによる組織内の中実の腫瘍の熱焼灼は、例えばCT撮像デバイス等の適した撮像モダリティのガイダンス下で組織に挿入されるプローブ例えば、焼灼針を使用することによって達成され得る。焼灼の程度は、毛細管灌流による熱損失と組織内の大血管内の血流とによって大幅に低減され得る。大血管の近くの組織の焼灼中に起こりかつ損傷を受けるべきでない熱プロセスを示す数学的モデルがユーザーに提示され得る。温度分布ダイナミクスが、組織内での3D生物熱輸送と血管内での対流的-分散的熱輸送の1Dモデルとの組合せによって記述される。目的は、組織のどれだけの量が、血管に損傷を与えることなく焼灼され得るかを判定することである。これは、組織温度分布ダイナミクスをシミュレートし、大血管のエッジにおいて組織損傷を誘起することなく、組織内での最大の温度増加が達成されるように、焼灼針からの最適電力入力を決定することによって達成され得る。熱焼灼モデルは、ユーザー例えば、内科医によってプラニングステーション200に入力され得る以下のパラメーターに基づいて焼灼プロセスをシミュレートし得る。以下のパラメーターとは、○プローブタイプ-プローブIDとして入力される、○特定の処置プランについて使用されるプローブの数、○第1のプローブに対するプローブの相対位置第1の針がヌルベクトルであると仮定する、○焼灼のタイプ、同時焼灼-全てのプローブが同時に通電される、順次焼灼-プローブが次々と通電される例えば、同じプローブタイプが、複数回使用され得る、○プローブパラメーター設定-順次値としてプローブのタイプに基づく、ここで、シーケンスは、各プローブモデル又はタイプについて予め規定されるである。熱焼灼モデルは、プラニングステーション200内のプラニングソフトウェアと統合され得る。プラニングソフトウェアは、熱焼灼モジュール232に対するアルゴリズム選択及び入力のために選択アルゴリズム240に入力パラメーターを供給し得る。熱焼灼モジュール232は、焼灼システム製造業者の仕様に適合する組織凝固領域を組込み、また、各設定についての点クラウドが熱焼灼モジュール232内に記憶され得るため、種々の離散的な電力値及び時間値に関連する等温面データを生成し得る。他の電力値及び時間値についての等温面は、記憶された等温面データセット間の補間によって生成され得るか、又は、熱焼灼モジュール232によって生成され得る。介入手技のためにプラニングするため、ユーザー例えば、内科医は、介入手技中に使用される選択された各プローブ例えば、焼灼針について所望のエントリ点及び標的点を最初に選択し得る。例えば、ユーザーは、上述したようにプローブ複数の場合もあるパラメーターを選択/入力し得る。最初に、ユーザーは、使用される第1のプローブを選択することができ、患者内で処置される関心領域の画像と重ね合わされた第1のプローブを示すために3D画像を生成することができる。ユーザーは、その後、ディスプレイデバイス220上の画像内に示されるプローブを、例えば、クリック及びドラッグclickanddrag操作によって所望のエントリ及び標的場所に位置決めし得る。プラニングステーション200は、その後、例えば、選択されたエントリ点及び標的点がポジショニングデバイス224のロボットアームの到達範囲内にあるか否か、貫入されるべきでないボリューム器官等としてユーザーが識別した患者の身体内のボリュームをプローブが通過するか否か、指示された位置にプローブを配置するときにロボットアームが患者の身体に干渉することになるか否か、エントリ点がロボットアームにアクセス可能であるか否か例えば、選択されたエントリ点が、ベッドに隣接している等で塞がれているユーザーの身体の一部分の上にあるか否か、標的点とエントリ点との間の距離が針の長さを超える針のハンドル端と患者の皮膚との間の指定されたデッドスペースdeadspaceを可能にするか否かを判定するために、プローブの指示された位置に関して幾つかのチェックを実施し得る。例えば、ロボットポジショニングモジュール242は、ロボットポジショニングアルゴリズムを使用して、患者の皮膚表面とロボットアームとの間の干渉をチェックし得る。3D画像が、ロボットアームの向きが患者の身体に対するロボットアーム位置に適合していることを確実にするために生成される。プラニングされた介入手技中の任意の所与の点においてロボットアームと皮膚表面との間の最小ギャップを検証するために、チェックを実施することもできる。第1のプローブの位置が許容可能でない例えば、干渉が存在する場合、ユーザーは、所望のプローブ経路を変更するよう警告されることになる。例えば、プローブの画像は、先に識別された条件のうちのいずれの条件にも違反することなく、指示された位置にプローブが配置され得るか否かを示すために、例えば許容可能な場合に緑、許容可能でない場合に赤にカラーコード化され得る。ユーザーは、その後、ディスプレイデバイス200上で、3D画像内に示される第1のプローブを再位置決めし得る。このプロセスは、第1のプローブについて選択される、プラニングされる挿入点及び標的点が許容可能になるまで継続し得る。第2のプローブが介入手技中に使用される場合、ユーザーは、第1のプローブについて上述したように第2のプローブのために所望のパラメーターを選択する。プラニングステーション200は、次に、患者内の処置される関心領域の画像と重ね合わされた第1のプローブの配置及び第2のプローブの所望の配置を示すために3D画像を生成し得る。ロボットポジショニングモジュール242は、第1のプローブについて上述したように、ロボットアームとの干渉及び患者との干渉をチェックし、また同様に、第1のプローブ用の選択された経路と第2のプローブ用の選択された経路との間の干渉をチェックし得る。例えば、十分なギャップが患者内にある第1のプローブの部分と第2のプローブの部分との間に存在するか否か、十分なギャップが患者の身体の外にあるプローブの部分の間に存在するか否かすなわち、プローブのハンドルが互いに干渉しているか否か、また、現時点のプローブを配置するときにロボットアームが以前に配置したプローブに係合することになるか否かを判定するためにチェックが実施され得る。第1のプローブについて述べたように、第2のプローブについての選択されたエントリ点及び標的点が許容可能でない場合、ユーザーは、第2のプローブを、3D画像内の異なる場所に移動させ、このプロセスは、第2のプローブについて許容可能な位置が達成されるまで継続し得る。第3のプローブが選択される場合、上述したような指定された条件への適合性を判定するためにチェックが実施される。このプロセスは、プラニングされた介入手技中に使用される各プローブについて実施される。干渉判定が実施された後、プローブを挿入するための最適シーケンスが決定され得る。例えば、ユーザーは、プローブ1、プローブ2、及びプローブ3をこの順序で選択することができ、ロボットポジショニングモジュール242は、干渉を防止する最適挿入シーケンスのためにプローブを再順序付けし得る例えば、プローブ2、プローブ1、次に、プローブ3。最適シーケンスが決定され、プラニングプロセスが終了した後、ロボットアームは、プローブについて計算された角度に従って、介入手技中に再位置決めされ得る。選択されたプローブについて最適なプラニングされたエントリ点及び標的点を決定した後、熱焼灼モジュール232は、先に論じた熱モデルを生成するために使用され得る。熱焼灼モデルは、介入手技のために使用される特定の焼灼システム/ツールの製造業者によって指定された均質組織内での加熱をエミュレートし得る。熱モデルは、製造業者の仕様に整合する被加熱組織ボリュームの埋め込み式幾何形状を生み出すために使用されるデータを生成し得る。幾つかの実施形態では、これらの埋め込み式幾何形状は、ポジショニングデバイス例えば、ポジショニングデバイス124に関する患者固有の焼灼処置プラニング機能のために使用されるのではなく、焼灼アプリケーション無線周波数焼灼RFAアプリケーション用の患者固有でない病変標的化のために使用される。例えば、処置される標的病変のディスプレイの略図である図3を参照されたい。焼灼デバイス幾何形状及び材料は、特定の焼灼ツールについての製品仕様から決定され得る。組織の誘電特性及び熱特性は、例えば出版された査読誌に記録された測定値から選択され得る。熱シミュレーションモデリングは、例えば、熱伝達heattransfer及びそのRFモジュールを含むCOSMOSマルチフィジクスモデリング及びシミュレーションソフトウェア、又は、他の適した有限要素解析若しくは他の技法を使用して実施され得る。熱シミュレーションモデルは、例えばRF焼灼について、組織に対する電磁場のリアルタイム結合を予測し、それにより、電磁場強度に関連する温度増加をもたらし得る。こうして、熱焼灼モジュール232は、所与のプローブ例えば、焼灼針について、所与の時間において、また、そのプローブについての所与の電力における等値面プロットを生成し得る。例えば、プローブのこうしたパラメーターについての等値面プロットは、摂氏67度の温度すなわち、組織壊死が起こることが考えられ得る温度について生成され得る。等値面プロットは、データベース例えば、データベース238に記憶され、特定の処置プランをプラニングするときにユーザーにとって利用可能にされ得る。ユーザー例えば、内科医が特定の処置プランを生成するとき、ユーザーは、選択されたプローブについて種々のパラメーターを入力する。等値面プロットが、照合するデータベース内で利用可能になる場合、プラニングモジュール230は、記憶された等値面プロットを使用して、処置プランの熱シミュレーションを生成し得る。等値面プロットが、特定のプローブについて例えば、特定の期間の間、特定の電力レベルで利用可能でない場合、焼灼ボリュームデータモジュール234は、熱焼灼モジュール232に記憶された等値面プロットを使用して、所望のパラメーターに関連する新しい等値面プロットを補間し生成し得るか、又は、熱焼灼モジュール232に新しい等値面プロットを生成させ得る。例えば、プラニングモジュール230は、補間のために4つの等値面プロットすなわち、所望の時間より長く最も近い時間を有する等値面プロット、所望の電力より大きく最も近い電力を有する等値面プロット、所望の時間より短く最も近い時間を有する等値面プロット、及び、所望の電力より小さく最も近い電力を有する等値面プロットを使用し得る。先に論じたように、プラニングモジュール230は、熱焼灼モジュール232によって生成されるRF焼灼について等値面データを補間し得る。等温面データが、各設定について点クラウドとして例えば、3次元座標系の頂点のセットとして種々の離散的な電力値及び時間値について利用可能である。こうして、補間は、既知のデータ点の離散的なセットの範囲内で新しいデータ点を構築する方法である。プラニングモジュール230は、データを簡略化することができ、データをデータベース238に記憶することができ、また、上述した入力パラメーターに基づいて選択アルゴリズム240内で使用され得る。1つの例示的な熱シミュレーションモデルでは、選択される焼灼システムは、Covidien社製Cool-tip単一電極アクティブ3cm電極である。他の焼灼システム/ツールが、代替的に使用され得ることが理解されるべきである。モデル化された焼灼アプリケーターは、20°C空冷を使用し、定常状態で25ワット、50ワット、100ワット、及び200ワットに設定された電力が通電される、30mm放射要素を有する17ゲージCool-tip単一電極である。組織負荷は、製造業者の仕様において特定された健康なウシの生体外肝臓組織としてモデル化され、血液灌流を有し、以下の特性を有する。特性値/単位電気伝導率0.3s/m熱伝導率0.512W/mK密度1060kg/m3熱密度3600J/kgK血液密度1000kg/m3血液比熱容量4180J/kgK血液灌流速度6.4×103m/s動脈血温度310Kこの例では、全ての寸法はメートル単位である。したがって、組織負荷寸法は、0.12m×0.12m×0.12mである。全ての焼灼についての焼灼部位の中心は、図4に示すように、シミュレートされるメッシュ組織ブロック及び放射要素例えば、焼灼針の中心である。形状のわずかな誤差は、アプリケーターの円錐端の近似によるが、これらの誤差は、この例のために無視できる。モデルは、Valleylabのウェブウサイトhttpwwwcooltiprfcomablationhtml参照上の公表済みのcool-tipに匹敵する焼灼領域を生成する図5参照。その例は、単一プローブについてシミュレートされた熱モデルを示す例えば、図4。複数のプローブが特定の介入手技について使用されると、プラニングステーション200は、2つの技法の一方を使用し得る。プラニングステーション200は、例えば単一ツールについて上述した技法を使用して、複数の焼灼ツールの影響を特にモデル化し得る。代替的に、プラニングステーション200は、使用される複数の焼灼ツールのそれぞれについてモデル化された熱影響を統合又は補間することによって組織焼灼のシミュレーションを生成し得る。最初に、焼灼ボリュームが、複数の焼灼ツールのそれぞれについて決定され得る。その後、焼灼ボリュームのそれぞれが、ユーザーによって指定された焼灼ツール配置に基づいて3次元空間内に配置され得る。次に、個々の焼灼ボリュームの交差複数の場合もあるによって規定されるボリューム複数の場合もあるが決定され得る。交差ボリューム複数の場合もある内の各点での組織温度が、個々の焼灼ツールのそれぞれによってその点で生成される温度勾配に基づいて計算され得る。その後、プラニングステーション200は、組合された交差ボリューム複数の場合もあるの幾何学的中心の場所、及び、組織温度がそれに沿って決定される必要がある幾何学的中心からの光線rayを計算し得る。次に、光線のそれぞれに沿う複数点において各焼灼ツールによって生成される温度勾配にやはり基づいて、プラニングステーション200は、焼灼ツールによって所望の温度例えば、組織壊死が起こると考えられ得る摂氏67°Cの温度がそこで生成されることになる各光線上の点を決定し得る。これらの点は、焼灼ツールの所望の位置及びエネルギーについて焼灼等値面を全体として規定する。モデル化されたデータプロットは、例えば、スライスプロット図示せず、輪郭プロット図示せず、及び、上述した30mm放射要素を有し600秒の継続時間の間に100Wの電力が印加される単一アプリケーターについて図6Aに示す例示的な表面プロット等の表面プロットを含み得る。図6Aでは、温度T=摂氏60°Cは、27360=333Kとして示される。各プロットについてのデータファイルは、x座標、y座標、z座標、温度Kの形態の未処理データとして含まれ、例えば熱焼灼モジュール232のメモリに記憶されたエクセルワークシート複数の場合もある内で相応してラベル付けされ得る。表面プロット例えば、図6Aは、以下で述べる焼灼ボリュームデータモジュール234の補間アルゴリズムで使用され得る。幾つかの例では、複数の焼灼ツールが介入手技について使用されるとき、モデル化されたプロットは、電極例えば、焼灼ツール先端間の間隔を反映するために使用され得る。例えば、電極間の間隔は、組織の未処置領域を回避するために20mm以下であることを一部の製造業者は推奨している。例えば10mmの電極間の間隔によって、焼灼領域はより均一になり、未処置の組織の領域がなくなるか又は大幅に減少し得る。図6Bは、それぞれが、30mm放射要素を有し600秒の継続時間の間に200Wの電力が印加される、3つのプローブについての例示的な表面プロットを示す。この例のプローブ間の間隔は10mmである。以下は、RF焼灼についての等値面データの例示的な補間を述べる。この例では、特定の離散的な電力設定Pk、tlについての点クラウドは、SXPk,tl、k、1=1、2、3、4である。焼灼針の中心に原点がある座標系で点が記述されることがこの例について仮定され得る。この例示的な補間の方法では、解決アプローチは、次の通りであり得る。1.点クラウドのセットを八分円に区分化する。2.点クラウドを、針の中心に原点がある球座標θ,ψ,rフォーマットに変換する。3.点クラウドによって記述される表面を、必要とされる任意の次数の分解能に対してθ、ψに関してタイル張りする。4.各ボクセルの表面の値を、ボクセル内に含まれる全ての点の平均として近似する。5.電力値及び時間値にわたってパラメトリック立方面を当てはめる。6.このパラメトリック面を使用して、任意の所与の電力値及び時間値における座標を推定する。図7に示すように、各制御点XPi,tjは、電力Pk及び時間tlについての表面当てはめ上の推定点を示す。これらの制御点を使用して、立方パラメトリック面が、2つのパラメトリック変数u電力に沿う及びv時間に沿うの関数として推定され得る。任意の所与の電力値Pi及び時間値tjについて、この電力レベルに対応するui及びvjパラメーターが計算され、パラメトリック面を使用した等値面XPi,tj上の点の推定値が、図8に示すように決定され得る。焼灼ボリュームデータモジュール234は、その領域を、予め決められた角度に切断し得る。その角度が小さければ小さいほど、精度が上がる。領域を切断した後、焼灼ボリュームデータモジュール234は、データを記憶するためにデータベース238を使用する。データベース234に渡され記憶される値は、例えば、プローブ名、製造業者、温度、エネルギーp、時間t、点クラウド内の各点の角度及び座標を含み得る。データベース238は、所望の処置を実施するために使用され得る種々の介入ツールに関する記憶情報を含み得る。データベース238はまた、3Dレンダリングエンジン内に読み込み可能なフォーマット.step、.stl、.VRML等での介入ツールのそれぞれの3Dモデル、物理的寸法例えば、長さ、直径、動作範囲を有する可変焼灼パラメーター、及び、上述した離散的な設定例えば、5分、10分、15分、20分の時間間隔、及び、50ワット、100ワット、150ワット、200ワットのエネルギー設定、及び、種々の組合せにおけるプローブ間の距離を使用した均質組織モデル上の選択されたプローブについて生成された焼灼モデルを含み得る。データベース238はまた、複数のプローブについて生成された焼灼モデル例えば、焼灼手技のために使用される複数のプローブの全体的な熱影響を示すを含み得る。データベース238は、構造化問合せ言語SQLサーバーであり、読出し機能と書込み機能の両方のためにデータベース238にアクセスするためのアプリケーションプログラミングインターフェースAPIを使用し得る。データベース238は、種々の利用可能な介入ツール例えば、焼灼プローブに関する種々の情報を含むプローブデータテーブルを含み得る。例えば、データベース238は、既知の介入ツールに関する以下の情報を含み得る。以下の情報とは、1.プローブID2.エネルギー電力3.時間4.上記パラメーターについての点クラウドデータである。プラニングステーション200はまた、選択アルゴリズム240を含む図2参照。選択アルゴリズム240は、プラニングモジュールソフトウェアから受信される入力パラメーターを使用し得る。入力パラメーターは、例えば、以下のパラメーターを含み得る。以下のパラメーターとは、1.プローブID2.プローブ数3.プローブの相対位置4.焼灼のタイプ5.プローブパラメーターエネルギー、時間等である。選択アルゴリズム240は、熱モデル表面プロットを返送するために以下の機能を含み得る。1.データベース238内のプローブデータテーブルから情報を得るためにプローブ詳細を使用できる。2.アルゴリズムは、所望の時間及びエネルギーについて正確な値を求めた場合、その表面点のセットを返送する。3.正確な値が求められていない場合、アルゴリズムは、a例えば、データベース内の利用可能な4つのプローブについて選択された点に最も近い4つのモデルを求め、そのモデルを補間するか、又は、b式を使用して新しいモデルを生成する。p1,t1とp2,t2との間にある値pk,tkを得るために、アルゴリズムは、全てのψ,Q値におけるp1,t1及びp2,t2を使用することになる。選択されたプローブ及びプローブパラメーターについて、Q、ψ角度について利用可能な全てのx1、y1、Z1、Delx、Dely、及びDelzが、p1,t1とp2,t2の両方についてデータベース238から読出されることになる。その後、システムは、等値面データ点を得るために、全ての角度について渡されたpk、tkについての値を計算し得る。X00-電力値p1及び時間値t1における等値面座標<x,y,z>X01-電力値p1及び時間値t2における等値面座標<x,y,z>X10-電力値p2及び時間値t1における等値面座標<x,y,z>X11-電力値p2及び時間値t2における等値面座標<x,y,z>中間電力値pk、tkにおける等値面座標<x,y,z>を決定するため、1.u及びvを決定するu=Pu-P0/P1-P0v=Tv-T0/T1-T02.Pに沿う中間切片を決定するXu0=X00uX10-X00Xu1=X01uX01-X113.Xuv=Xu0uXu1-Xu0として最終点を決定する。上記式は、Xの全ての座標すなわち、<x,y,z>に別々に適用され得る。これらのデータ点は、その後、角度に基づく表面/領域を形成するために接続され得る。ファイル生成モジュール236は、等値面データ点の入力を取得し、それらをVRMLフォーマットで書くことになる。プラニングモジュール230内のプラニングソフトウェアは、入力パラメーターを選択アルゴリズム240に供給し、ディスプレイデバイス例えば、ディスプレイデバイス122のレンダリングエンジンの出力を表示し得る。図9~図18はそれぞれ、本明細書で述べるプラニングステーション、ポジショニングデバイス、撮像デバイス、及びディスプレイデバイスの使用を含む、焼灼手技を実施する例示的な方法のステージ又は部分を示すフローチャートである。図9~図18に述べるように、ディスプレイデバイス又は他のコンポーネントのユーザーインターフェース上のボタン又はスイッチに対して参照が行われる場合、こうしたボタン又はスイッチは、代替的に、クリックされ得るタッチスクリーン上のツール又はディスプレイデバイス上のプルダウンメニューとして提示され得る。図9は、画像誘導式介入手技例えば、焼灼手技のためにポジショニングデバイス及び患者を準備するセットアッププロシージャを実施するための方法を示すフローチャートであり、図10は、画像を取得するために撮像デバイス及び患者を準備し、患者上の関心領域を撮像するための方法を示すフローチャートである。図9に示すように、350おいて、ポジショニングデバイスは、CT撮像デバイスに近接して手技を実施するために、しまい込まれている場所から所望の場所に移動される。352おいて、ポジショニングデバイスの動作及び通信を可能にするために必要な接続例えば、電力、イーサネット、フットスイッチ等が行われる。354おいて、ポジショニングデバイスがスイッチオンされ、356おいて、ユーザーが、例えばユーザー名及びパスワードを入力することによってアプリケーションソフトウェアにログインし得る。358おいて、CTスキャナとの通信が検証され得る。360おいて、実施される手技が、システムのデータベースに記憶された手技のリストから選択され得る。362おいて、ポジショニングデバイス上の初期化キーが押される。幾つかの実施形態では、デバイスは、部分的初期化を行い、予め決められたX、Y、Z、A、B例えば、X、Y、及びZは、ロボットアームに関連する直線自由度に沿う軸方向位置であり、A、Bは、ロボットアームに関連する回転自由度の周りの回転位置である値に位置決めされる。364おいて、患者が、患者の位置を保持するために真空ベッドを必要とすることになるか否かについての判定が行われ得る。真空ベッドが必要とされる場合、366おいて、CTカウチ上に真空ベッドが設置され、374おいて、真空ポンプがベッドに接続され、患者が、位置合わせされ、ベッドは空気を抜かれる。376おいて、ベッドは、患者の周りで形成されるにつれて、患者を所定位置に保持するように形成される。真空ベッドが必要とされない場合、368おいて、患者が、呼吸ホールド補助ベルトを必要とすることになるか否かについて判定が行われ得る。呼吸ホールド補助ベルトが必要とされる場合、370おいて、ベルトが、手技エリア用の遊びがある状態で患者の横隔膜の近くで患者に結び付けられる。さらに、図10のサークルBに示すように、呼吸ホールド補助ベルトが使用される場合、その方法において追加の手技が引き続き行われる。372おいて、患者は、CTカウチ上に位置決めされ得る。任意選択で、ポジショニングデバイスの範囲の限界を示す視覚インジケーター接着性ラベル等がCTテーブル上に存在する場合があり、その場合、患者は、関心領域が範囲の限界内に入るようにCTテーブル上に位置決めされる。図10に示すように、450おいて、CTテーブルの高さが、特定の患者に対処するように調整され得る。368おいて、呼吸ホールドベルトが必要とされると判定された場合、452おいて、患者ベルトが呼吸ホールドデバイスに接続され、454おいて、患者は、意識がある場合、呼吸サイクルを実施することに関して訓練され得る。456おいて、X線透過性マーカーが、患者の身体上の関心領域内に設置され正:placedon得る。例えば、幾つかの実施形態では、例えば術中の位置合わせが全く必要とされない場合、3つのX線透過性マーカーが使用される。幾つかの実施形態では、4つ又は5つのマーカーが使用される。458おいて、患者はCT撮像デバイスのガントリ内に移動され、460おいて、CTデバイスはポジショニングデバイスのドッキングステーションにドッキング又は結合され得る。462おいて、患者内の関心領域のスカウトビューが取得され得る。464おいて、患者はスキャンされ、画像が例えば1mmスライス厚で再構成され得る。幾つかの実施形態では、画像再構成中に画像オフセットが0,0であることが望ましい場合がある。呼吸ホールドデバイスが使用される図9の350から場合、画像再構成の前に、466おいて、患者は、吸息し呼吸をホールドするように指示され又は、患者が麻酔をかけられ、したがって、挿管されている場合、外部ユーザーが所望に応じて呼吸をコントロールし得る、468おいて、参照呼吸レベルが呼吸ホールドデバイスによって取得され得る。画像再構成の後、CT画像スライスは、例えばDICOMインターフェースを使用してポジショニングデバイスコンソールに転送され得る。図11~図16はそれぞれ、一実施形態による、画像誘導式介入手技を実行するためのプランを生成する方法及びこうしたプランのシミュレーションの一部を示す図である。例えば、本明細書で述べるプラニングステーションは、図9及び図10を参照して上述したポジショニングデバイスに結合され得る又はそれと通信状態であり得る。プラニングステーションで、550おいて、画像の2つのシリーズが対照研究で使用されるか否かについての判定が行われ得る。552おいて、単一の画像シリーズだけが使用される場合、例えばシリーズチェックボックスを例えば、ユーザーインターフェーススクリーン上で選択することによって、ロードすべきシリーズが選択され得る。例えば、プラニングステーション及び/又はディスプレイデバイスは、プラニングプロセスを通してユーザーがナビゲートされることを可能にするユーザーインターフェースツールを有し得る。画像観察スクリーン例えば、ディスプレイデバイス上及び画像観察ツールは、精度があるか画像を検討するために使用され得る。対照研究が実施される場合、552おいて、プラニングステーションのユーザーインターフェース上の対照研究ボタン/スイッチが選択され得る。556おいて、1次シリーズボタンが選択され、558おいて、2次シリーズボタンが選択され得る。2つの選択された画像シリーズ例えば、1次及び2次は、その後、560おいてマージされ得る。562おいて、画像が3Dエンジンにロードされる。例えば、ユーザーは、ユーザーインターフェース上で利用可能なLOADボタンを押し得る。564おいて、選択された画像スタックの3Dボリュームが、生成され、3Dウィンドウ上に表示され、対応する2Dウィンドウは、3Dボリュームに関する選択されたスライスを表示し得る。図19は、3D画像及び対応する2D画像を示す例示的なディスプレイを示す。必要に応じて異なる関心ボリュームVOIを生成するために、3D可視化プリセットが、566おいて選択され得る。568おいて、例えばプラニングステーションの立方及びフリーハンドVOI生成ツール並びに利用可能な他の区分化方法を使用して、更なるVOIが生成され得る。570おいて、ユーザーは、例えばNoGoボタンを選択することによって、回避されるべき区分化器官を識別し得る。572おいて、ユーザーは、例えばAlignProbeボタンを選択することによって、プラニング手技の次のステップに移動することに決め得る。図12に示すように、650おいて、焼灼プローブ本明細書で針needle又は焼灼針ablationneedleとも呼ばれるが選択され得る。652おいて、同時焼灼simultaneousablation又は順次焼灼sequentialablationが選択され得る。同時焼灼又は順次焼灼は、焼灼手技が、複数の焼灼プローブに電力を同時に供給すること、又は、複数の焼灼プローブに若しくはより一般的には2つ以上の位置に順次挿入される単一焼灼プローブに電力を順次供給することを含むことを意味する。564おいて、アプリケーター配置が、図12のフローチャートに示す3つのオプションのうちの1つを使用して起動され得る。第1のオプションは、図12の656おいて、2D-2Dスクリーン配置を使用することである。この第1のオプションによって、658おいて、標的点が選択され得る。換言すれば、処置される被選択組織が選択され得る。660おいて、ユーザーは、SetTargetボタンを選択し得る。662おいて、患者へ挿入するためのエントリ点が選択され得る。例えば、ユーザーは、ディスプレイスクリーン上の選択されるエントリ点を指しその上でクリックし得る。664おいて、SetEntryボタンが選択され得る。第2のオプションは、図12の666おいて、MPR-MPR多断面再構成スクリーン配置を使用することである。668おいて、MPRビューが、患者に入る所望の挿入経路に整列するよう配向され得る。670おいて、ユーザーは、選択された標的に近い、MPRクワドラントに示すプローブ経路線に沿う点を選択することによって、標的点例えば、処置される患者に関する組織を選択し得る。第3のオプションは、図12の672おいて、3Dスクリーン配置を使用することである。674おいて、ユーザーは、選択された標的に近い、MPRクワドラントに示すプローブ経路線に沿う点を選択することによって、又は、選択されたVOIの質量の重心又は中心にロックすることによって、標的点例えば、処置される患者内の組織を選択し得る。676おいて、3D画像が、所望の経路に整列するように配向され得る。第2のオプション又は第3のオプションが選択される場合、678おいて、ユーザーは、例えばSetinProbeボタンを選択することによって、プローブの配置を終了させ得る。680おいて、選択された配置に達するために、焼灼プローブが通過することになる患者の皮膚上の場所が決定される。図13に示すように、750おいて、3Dスクリーン及び関連する2Dスクリーンで、選択されたプローブの3Dビューが表示され得る。752おいて、プローブパラメーターがセットされ得る。例えば、ユーザーは、プラニングステーションのデータベースに記憶されたプローブパラメーターリストから正しい値を選択し得る。754おいて、予想される焼灼ボリュームを可視化するために熱シミュレーションが起動され得る。例えば、ユーザーは、ThermalSimulationボタンを選択し得る。756おいて、ユーザーは、焼灼ボリュームを編集することに決め得る。ユーザーが焼灼ボリュームを編集することに決める場合、758おいて、ユーザーは、EditAblationVolumeボタンを選択し、760おいて、ユーザーは、提供される編集ツールを使用して焼灼ボリュームを編集し得る。762おいて、ユーザーは、プローブ配置を編集することに決め得る。ユーザーがプローブ配置を編集することに決める場合、764おいて、ユーザーは、編集されるプローブを選択し、プローブ配置を観察するために3つのオプションのうちの1つを選択し得る。第1のオプションは、766おいて、2D-2Dスクリーンを観察し、768おいて、エントリ点及び標的点を保持しドラッグして、それらを所望の場所に移動させることである。第2のオプションは、770おいて、MPR-MPRスクリーンでプローブを観察し、772おいて、所望の経路についてMPRを再配向させ、標的点を相応して移動させることである。第3のオプションは、774おいて、3D-MPRスクリーンでプローブを観察することである。775おいて、ユーザーは、3Dで標的点を選択することができ、標的点はボリュームの回転中心になる。ユーザーは、その後、明瞭な経路を可視化するためにボリュームを配向させ、setボタンを選択し得る。軌跡が、3D画像の配向に基づいて決定され、エントリ点が、皮膚表面上で自動的に選択される。776おいて、ユーザーは、手技について麻酔送出が必要とされるか否かを選択し得る。麻酔が必要とされる場合、図14に示すように、780おいて、SetAnesthesiaボタンが選択され得る。標的点とエントリ点との間の線に沿って麻酔点を表示することができ、782おいて、ユーザーは、例えばスクリーン上のスライダーを起動することによって又は他の適した技法によって麻酔点を所望の場所に移動させ得る。784おいて、ユーザーは、麻酔針について長さを入力し得る。麻酔が必要とされない場合、778おいて、ユーザーは、別のプローブを追加するように選択し得る。追加のプローブが必要とされない場合、786おいて、ユーザーは、ConfirmApproachesボタンを選択することによって、プロセスの次のステップに進む。追加のプローブが所望される場合、ユーザーは、図12の654のアプリケーター配置を起動するに戻り、そのプローブについて上記プロセスを繰返す。上記方法を使用して生成される処置プランは、プラニングステーション200のメモリに記憶され得る。処置プランは、例えば使用される焼灼針の数、各プローブに関連する電力レベル、各プローブから電力を印加するための期間、プローブ間の距離、及びプローブについて生成される焼灼モデルを含む。図15~図18はそれぞれ、プラニングステーションによって生成された処置プランを使用して、画像誘導式介入手技を実施する方法の一部分を示す。図15を参照すると、850おいて、レーザーインジケーターが、ポジショニングデバイスのエンドエフェクター本明細書でツールガイドtoolguideとも呼ばれるに取付けられる。852おいて、CTテーブル上の参照点複数の場合もあるのアライメントが実施され得る。例えば、4つの参照点ここでは、A、B、C、及びDと呼ぶが使用される場合、ユーザーは、ユーザーインターフェース上の点AについてAlignを選択することができ、ポジショニングデバイスは、レーザーがCTテーブル上の品質保証qualityassuranceQ/A点を指すように移動することになる。Q/A点は、デバイスがドッキングされるCTに位置合わせされると、CTに対するデバイスの適切な位置合わせをチェックするためにCTテーブル上で参照される。安全対策として、手技が実施される直前に、デバイスは、位置合わせが正しいことをユーザーが確認できるように、Q/A点上にレーザー光を位置決めするように指示される。854おいて、ソフトウェアが、CTクレードルがそこに移動されるべき値を指示する。856おいて、CTクレードルは、指示された値に移動され得る。858おいて、CTクレードルの最終値が、ポジショニングを再確認するために入力され得る。860おいて、レーザー光がCTテーブル上の参照点例えば、点Aに整列することを検証するためにチェックが行われ得る。862おいて、ユーザーは、レーザー光が、セットアッププロシージャ中に患者の身体上に設置placeされた参照マーカーに整列するか否かを検証し得る。レーザーポインターがマーカーに整列しない場合、手技が停止されるべきである。レーザーポインターがマーカーに整列している場合、866おいて、ポジショニングが、患者の身体上の点B、C、及びDについて繰り返され得る。868おいて、マーカーに対するレーザーポインターのアライメントが、許容可能な公差内にあることをチェックされ得る。アライメントが許容可能でない場合、ユーザーは、図10に示すサークルSに進み、その点以降、プロセスを繰返す。アライメントが許容可能である場合、ユーザーは、図16に示す、950のプローブ配置スクリーンに進み得る。図16に示すように、952おいて、ユーザーは、プラニングステーションによって提案されたプローブ配置のシーケンスが許容可能であるか否かをチェックし得る。許容可能でない場合、954おいて、プローブが挿入される順序が変更され得て、956おいて、プローブ配置の代替の順序が表示され得る。プローブ配置のシーケンスが許容可能である場合、958おいて、ユーザーは、プラニングステーションのデータベースに記憶されたリストからアクティブプローブを選択し得る。960おいて、選択されたプローブが中心に残っている斜視3Dビューにおいてアプローチの仮想進行が観察され得る。962おいて、ユーザーは、例えばAlignprobeボタンを選択することによって、プローブのアライメントを始動し得る。964おいて、プラニングステーションのソフトウェアは、CTクレードルがそこに移動されるべきである値例えば、場所座標を指示する。966おいて、CTクレードルは、指示された値に移動される。968おいて、CTクレードルの場所の最終値が、再確認するために入力される。970おいて、患者上の関心領域が、介入手技のために準備される。972及び974おいて、ポジショニングデバイスが、介入手技のために所望位置に移動するように起動される。976おいて、ポジショニングデバイス内のエンドエフェクターキーが、エンドエフェクター内でブッシュ部材をクランプするために起動される。ブッシュ部材は、針例えば、焼灼ツールのゲージに応じて選択され得る。978おいて、患者の身体上でエントリ点をマーク付けするために、腰椎穿刺LP針が使用され得る。図17に示すように、1050おいて、焼灼針はエンドエフェクター内でクランプされたブッシュ内に規定された管腔を通して全長まで挿入される。1052おいて、針ホルダーは、任意選択で、患者に結合されて、介入手技中に焼灼針についての支持を提供し得る。針ホルダーは、例えば、その開示を引用することによりその全体が本明細書の一部をなす同時係属中のインド国特許出願第3363/CHE/2010号に記載される針ホルダーであり得る。針ホルダーが手技のために使用されない場合、1060おいて、ブッシュを解除するためにポジショニングデバイス上のエンドエフェクターキーが作動され得る例えば、フットスイッチが作動され得る。針ホルダーが使用される場合、ユーザーは、例えば2つの異なるタイプの針ホルダー間で、すなわち硬質針ホルダーと柔軟針ホルダーとの間で選択し得る。こうした針ホルダーの例は、先に引用することにより一部をなす‘XXX号出願に記載される。1054おいて、硬質針ホルダーが選択される場合、1056おいて、ユーザーは、針ホルダーの端部分をポジショニングデバイスのブッシュに取付け得る。1058おいて、針ホルダーは、患者の身体に取付けられ得る。例えば、針ホルダーのベース部分例えば、フラップ上の裏当てストリップが取除かれ、ベース部分が患者の皮膚に付着され得る。1060おいて、ポジショニングデバイス上のエンドエフェクターキーは、エンドエフェクターからブッシュを解除するために作動され得る。1062おいて、柔軟針ホルダーが選択される場合、1064おいて、ユーザーは、ブッシュを解除するためにエンドエフェクターキーを押し得る。1066おいて、針ホルダーは、焼灼針に結合され例えば、スナップされ、針と針ホルダーのホルダー部分の開口との間の遊びが調整され得る。1068おいて、針ホルダーフラップは、1058おいて硬質ホルダーについて述べたのと同じ又は同様な方法で患者の身体に取付けられ得る。次に、1070おいて、デバイスをCTテーブルから遠ざけ、患者及び焼灼針への経路を明瞭にするために、ポジショニングデバイス内のPullBackキーが押され得る例えば、フットスイッチが作動され得る。1072おいて、焼灼針が所望の位置にあることを確認するためにチェックスキャンが実施され得る。例えば、患者内の関心エリア及び針の画像が取得され得る。1074おいて、チェックスキャン画像が、ポジショニングデバイスに転送され得る。1076おいて、ディスプレイデバイス上にチェック配置スクリーンをもたらすために、CheckPlacementボタンが作動され得る。1078おいて、ユーザーは、チェックすべき画像シリーズを選択し、registerを選択して、チェック配置オペレーションを起動し得る。1080おいて、ソフトウェアは、ディスプレイデバイス上に、実際の針位置及びプラニングプロシージャによってプラニングされた針位置を2D画像及び3D画像で生成し得る。図18に示すように、1150おいて、針配置が許容可能であるか否かについての判定が行われ得る。針配置が許容可能である場合、1152おいて、これが確認され得る。針配置が許容可能でない場合、1154おいて、残りの針複数の場合もあるのプラニングされた位置が、目下の針の実際の配置を考慮して許容可能であるか否かについての判定が行われ得る。残りの針複数の場合もあるのプラニングされた位置が許容可能である場合、1152おいて、これが確認され得る。プランは任意選択で1156おいて精緻化され得る。その場合、ユーザーは図13のフローチャートのサークルEに従う。例えば、1154おいて残りの針の位置が許容可能でない場合、1158おいてプロシージャを再スタートすることができ、ユーザーは図10のフローチャートのサークルSに従うことができる。1060おいて、全ての針配置が終了している場合、1062おいて、焼灼針が、必要な任意の接続例えば、電力源に取付けられ得る。1160おいて、針配置が終了していない場合、ユーザーは、図16のフローチャートのサークルPに進み、以降、プロセスを繰返し得る。1064おいて、焼灼手技は、プラニングプロシージャについて使用されるパラメーターを用いて実施され得る。焼灼手技が終了すると、1166おいて、ポジショニングデバイスは、ドッキング解除され得て、homeキーが押され得る。1168おいて、ポジショニングデバイスがオフにされ、格納位置に移動され得る。1170おいて、焼灼手技の有効性を判定するために、更なる画像が患者内の関心エリアから取得され得て、1172おいて、その画像がポジショニングデバイスに転送され得る。1174おいて、プラニングのために使用される画像シリーズ及び焼灼後の画像が重ね合わされ得て、1176おいて、焼灼の有効性がチェックされ得る。図20は、一実施形態による、処置プランを生成する方法を示すフローチャートである。方法は、1250おいて、患者の身体内の関心エリアに関連する画像をディスプレイデバイス上で観察することを含む。1252おいて、画像に基づく、処置される関心エリア内の標的組織の選択が、ディスプレイデバイスに結合されかつそれと電気的に通信状態にあるプラニングステーションで入力され得る。1254おいて、標的組織を処置する介入手技中に使用すべき第1の介入ツールの選択及び第2の介入ツールの選択が、プラニングステーションで入力され得る。幾つかの実施形態では、方法は、第1の介入ツールによって印加されるエネルギー電力レベル及び/又は時間を選択することによる及び第2の介入ツールによって印加されるエネルギー電力レベル及び/又は時間を選択することによるをプラニングステーションで選択することを更に含む。1256おいて、選択された標的組織並びに選択された第1の介入ツール及び第2の介入ツールに基づく、標的組織の第1の処置プランの可視化の生成が、プラニングステーションから要求され得る。幾つかの実施形態では、第1の処置プランのシミュレーションの生成についての要求がプラニングステーションで行われ、シミュレーションは、ディスプレイデバイス上で観察可能であり得る。患者の身体内への第1の介入ツールの挿入を含む、第1の処置プランに基づいて標的組織を処置する介入手技中に、1258おいて、第2の処置プランの可視化が生成されるという要求がプラニングステーションで行われ得る。第2の処置プランは、第2の介入ツールの選択された電力レベルへの変更、第2の介入ツールのその電力レベルを印加する選択された継続時間、及び/又は第2の介入ツールの位置を含み得る。幾つかの実施形態では、シミュレーションは、ディスプレイデバイス上で観察可能であり、患者内での第1の介入ツール、第2の介入ツール、及び関心エリアの重ね合わせ画像を含み得る。幾つかの実施形態では、この方法は、第2の処置プランのシミュレーションをプラニングステーションで要求することを更に含み、第2の処置プランのシミュレーションは、ディスプレイデバイス上で観察可能であり得る。本明細書で述べるシステムが、ソフトウェアハードウェア上で実行される、ハードウェア、又はその組合せを含み得ること、及び、本明細書で述べる方法がそれらによって実施され得ることが意図される。ハードウェアモジュールは、例えば汎用プロセッサ、フィールドプログラマブルゲートアレイFPGA、及び/又は特定用途向け集積回路ASICを含むことができる。ソフトウェアモジュールハードウェア上で実行されるは、C、C、Java商標、Ruby、VisualBasic商標、並びに、他のオブジェクト指向言語、手続き型言語、又は他のプログラミング言語及び開発ツールを含む、種々のソフトウェア言語例えば、コンピューターコードで表現され得る。コンピューターコードの例は、マイクロコード又はマイクロ命令、コンパイラによって生成されるような機械命令、ウェブサービスを生成するために使用されるコード、及び、インタープリタを使用してコンピューターによって実行される高水準命令を含むファイルを含むが、それに限定されない。コンピューターコードの更なる例は、コントロール信号、暗号化されたコード、及び圧縮されたコードを含むが、それに限定されない。本明細書で述べる幾つかの実施形態は、非一時的コンピューター可読媒体非一時的プロセッサ可読媒体とも呼ばれ得るであって、種々のコンピューター実装式オペレーションを実施するための命令又はコンピューターコードを非一時的コンピューター可読媒体上に有する、非一時的コンピューター可読媒体を有するコンピューター記憶製品に関する。コンピューター可読媒体又はプロセッサ可読媒体は、それ自体、一時的伝播信号例えば、空間又はケーブル等の伝送媒体上で情報を運ぶ伝播電磁波を含まないという意味で非一時的である。媒体及びコンピューターコードコードとも呼ばれるは、単数又は複数の特定の目的で設計され構築される媒体及びコンピューターコードとすることができる。非一時的コンピューター可読媒体の例は、ハードディスク、フロッピーディスク、及び磁気テープ等の磁気記憶媒体;コンパクトディスク/デジタルビデオディスクCD/DVD、コンパクトディスク読出し専用メモリCD-ROM、及びホログラフィックデバイス等の光記憶媒体;光ディスク等の光磁気記憶媒体;搬送波信号処理モジュール;並びに、特定用途向け集積回路ASIC、プログラマブルロジックデバイスPLD、読出し専用メモリROMデバイス、及びランダムアクセスメモリRAMデバイス等の、プログラムコードを記憶し実行するように特に構成されるハードウェアデバイスを含むが、それに限定されない。本発明の種々の実施形態が上述されたが、種々の実施形態が、制限ではなくただ単に例として提示されたことが理解されるべきである。上述した方法及びステップが、或る特定の事象が或る特定の順序で起こることを示す場合、或る特定のステップの順序を修正することができること、及び、こうした修正が本発明の変形形態によることを本開示の利益を受ける当業者は認識するであろう。さらに、ステップの或る特定のある部分を、可能であるとき並列プロセスで同時に実施することができるとともに、上述したように順次に実施することができる。実施形態が特に示され述べられたが、形態及び詳細において種々の変更を行うことができることが理解される。例えば、種々の実施形態が、特定の特徴及び/又はコンポーネントの組合せを有するものとして述べられたが、本明細書で述べる実施形態の任意の実施形態からの任意の特徴及び/又はコンポーネントの任意の組合せ又は部分的組合せを有する他の実施形態が可能である。"