固定金型が取り付けられる第1の固定部材と、可動金型が取り付けられる第1の可動部材と、該第1の可動部材と共に移動する第2の可動部材と、前記第1の可動部材と前記第2の可動部材との間に配設される第2の固定部材と、前記第2の可動部材及び前記第2の固定部材の一方に形成され、他方を吸着して型締力を発生させる電磁石と、前記第1の可動部材と前記第2の可動部材との間隔を調整する型厚調整部と、該型厚調整部を制御する型厚調整処理部と、前記第2の可動部材と前記第2の固定部材との間に所定のギャップを形成した状態で、前記第2の可動部材の型開き方向への移動を制限する移動制限部とを備え、該移動制限部によって前記移動を制限した状態で、前記型厚調整処理部が前記型厚調整部を駆動して、前記第1の可動部材を型閉じ方向に移動させ、前記可動金型及び前記固定金型を介して前記第1の固定部材に接触させることを特徴とする射出成形機。前記可動金型及び前記固定金型を介した前記第1の可動部材と前記第1の固定部材との接触の有無を検出する接触検出部をさらに備え、前記型厚調整処理部は、前記接触検出部によって前記接触を検出するまで、前記型厚調整部を駆動して前記第1の可動部材を型閉じ方向に移動させる請求項1に記載の射出成形機。前記接触検出部は、前記接触によって生じる反力の有無を検出することにより、前記接触の有無を検出する請求項2に記載の射出成形機。前記接触検出部は、前記接触によって生じる型締力の有無を検出することにより、前記接触の有無を検出する請求項2に記載の射出成形機。前記可動金型及び前記固定金型を介した前記第1の可動部材と前記第1の固定部材との接触は、前記可動金型と前記固定金型との接触である請求項1~4のいずれか一項に記載の射出成形機。前記可動金型及び前記固定金型を介した前記第1の可動部材と前記第1の固定部材との接触は、前記第1の可動部材と前記可動金型との接触、又は前記第1の固定部材と前記固定金型との接触である請求項1~4のいずれか一項に記載の射出成形機。固定金型が取り付けられる第1の固定部材と、可動金型が取り付けられる第1の可動部材と、該第1の可動部材と共に移動する第2の可動部材と、前記第1の可動部材と前記第2の可動部材との間に配設される第2の固定部材と、前記第2の可動部材及び前記第2の固定部材の一方に形成され、他方を吸着して型締力を発生させる電磁石と、前記第1の可動部材と前記第2の可動部材との間隔を調整する型厚調整部とを備える射出成形機の型厚調整方法において、前記第2の可動部材と前記第2の固定部材との間に所定のギャップを形成し、且つ、前記第2の可動部材の型開き方向への移動を制限した状態で、前記型厚調整部を駆動して、前記第1の可動部材を型閉じ方向に移動させ、前記可動金型及び前記固定金型を介して前記第1の固定部材に接触させることを特徴とする射出成形機の型厚調整方法。特許文献1では、金型装置の厚さに応じて可動プラテンと吸着板との間隔を調整する型厚調整部が提案されているが、具体的な調整方法の詳細について言及がない。本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、金型装置の交換に適した射出成形機、及び射出成形機の型厚調整方法の提供を目的とする。上記目的を解決するため、本発明の態様1による射出成形機は、固定金型が取り付けられる第1の固定部材と、可動金型が取り付けられる第1の可動部材と、該第1の可動部材と共に移動する第2の可動部材と、前記第1の可動部材と前記第2の可動部材との間に配設される第2の固定部材と、前記第2の可動部材及び前記第2の固定部材の一方に形成され、他方を吸着して型締力を発生させる電磁石と、前記第1の可動部材と前記第2の可動部材との間隔を調整する型厚調整部と、該型厚調整部を制御する型厚調整処理部と、前記第2の可動部材と前記第2の固定部材との間に所定のギャップを形成した状態で、前記第2の可動部材の型開き方向への移動を制限する移動制限部とを備え、該移動制限部によって前記移動を制限した状態で、前記型厚調整処理部が前記型厚調整部を駆動して、前記第1の可動部材を型閉じ方向に移動させ、前記可動金型及び前記固定金型を介して前記第1の固定部材に接触させることを特徴とする。また、本発明の態様2による射出成形機の型厚調整方法は、固定金型が取り付けられる第1の固定部材と、可動金型が取り付けられる第1の可動部材と、該第1の可動部材と共に移動する第2の可動部材と、前記第1の可動部材と前記第2の可動部材との間に配設される第2の固定部材と、前記第2の可動部材及び前記第2の固定部材の一方に形成され、他方を吸着して型締力を発生させる電磁石と、前記第1の可動部材と前記第2の可動部材との間隔を調整する型厚調整部とを備える射出成形機の型厚調整方法において、前記第2の可動部材と前記第2の固定部材との間に所定のギャップを形成し、且つ、前記第2の可動部材の型開き方向への移動を制限した状態で、前記型厚調整部を駆動して、前記第1の可動部材を型閉じ方向に移動させ、前記可動金型及び前記固定金型を介して前記第1の固定部材に接触させることを特徴とする。本発明によれば、金型装置の交換に適した射出成形機、及び射出成形機の型厚調整方法が提供される。以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明するが、各図面において、同一の又は対応する構成については同一の又は対応する符号を付して説明を省略する。また、型閉じを行う際の可動プラテンの移動方向を前方とし、型開きを行う際の可動プラテンの移動方向を後方として説明する。図1は、本発明の一実施形態による射出成形機の型閉じ時の状態を示す図である。図2は、本発明の一実施形態による射出成形機の型開き時の状態を示す図である。図において、10は型締装置、Frは射出成形機のフレーム、Gdは該フレームFr上に敷設される2本のレールよりなるガイド、11は固定プラテン第1の固定部材である。固定プラテン11は、型開閉方向図において左右方向に延びるガイドGdに沿って移動可能な位置調整ベースBa上に設けられてよい。尚、固定プラテン11はフレームFr上に載置されてもよい。固定プラテン11と対向して可動プラテン第1の可動部材12が配設される。可動プラテン12は可動ベースBb上に固定され、可動ベースBbはガイドGd上を走行可能である。これにより、可動プラテン12は、固定プラテン11に対して型開閉方向に移動可能である。固定プラテン11と所定の間隔を置いて、かつ、固定プラテン11と平行にリヤプラテン第2の固定部材13が配設される。リヤプラテン13は、脚部13aを介してフレームFrに固定される。固定プラテン11とリヤプラテン13との間に4本の連結部材としてのタイバー14図においては、4本のタイバー14のうちの2本だけを示す。が架設される。タイバー14を介して固定プラテン11がリヤプラテン13に固定される。タイバー14に沿って可動プラテン12が進退自在に配設される。可動プラテン12におけるタイバー14と対応する箇所にタイバー14を貫通させるための図示されないガイド穴が形成される。尚、ガイド穴の代わりに、切欠部を形成するようにしてもよい。タイバー14の前端部図において右端部には図示されないネジ部が形成され、該ネジ部にナットn1を螺合して締め付けることによって、タイバー14の前端部が固定プラテン11に固定される。タイバー14の後端部はリヤプラテン13に固定される。固定プラテン11には固定金型15が、可動プラテン12には可動金型16がそれぞれ取り付けられ、可動プラテン12の進退に伴って固定金型15と可動金型16とが接離させられ、型閉じ、型締め及び型開きが行われる。尚、型締めが行われるのに伴って、固定金型15と可動金型16との間に図示されないキャビティ空間が形成され、射出装置17の射出ノズル18から射出された図示されない溶融樹脂がキャビティ空間に充填される。固定金型15及び可動金型16によって金型装置19が構成される。吸着板22第2の可動部材は、可動プラテン12と平行に配設される。吸着板22は取付板27を介してスライドベースSbに固定され、スライドベースSbはガイドGd上を走行可能である。これにより、吸着板22は、リヤプラテン13よりも後方において進退自在となる。吸着板22は、磁性材料で形成されてよい。尚、取付板27はなくてもよく、この場合、吸着板22はスライドベースSbに直に固定される。ロッド39は、後端部において吸着板22と連結させて、前端部において可動プラテン12と連結させて配設される。したがって、ロッド39は、型閉じ時に吸着板22が前進するのに伴って前進させられて可動プラテン12を前進させ、型開き時に吸着板22が後退するのに伴って後退させられて可動プラテン12を後退させる。そのために、リヤプラテン13の中央部分にロッド39を貫通させるためのロッド孔41が形成される。リニアモータ28は、可動プラテン12を進退させるための型開閉駆動部であって、例えば可動プラテン12に連結された吸着板22とフレームFrとの間に配設される。尚、リニアモータ28は可動プラテン12とフレームFrとの間に配設されてもよい。リニアモータ28は、固定子29、及び可動子31を備える。固定子29は、フレームFr上において、ガイドGdと平行に、かつ、スライドベースSbの移動範囲に対応させて形成される。可動子31は、スライドベースSbの下端において、固定子29と対向させて、かつ、所定の範囲にわたって形成される。可動子31は、コア34及びコイル35を備える。そして、コア34は、固定子29に向けて突出させて、所定のピッチで形成された複数の磁極歯33を備え、コイル35は、各磁極歯33に巻装される。尚、磁極歯33は可動プラテン12の移動方向に対して直角の方向に、互いに平行に形成される。また、固定子29は、図示されないコア、及び該コア上に延在させて形成された図示されない永久磁石を備える。該永久磁石は、N極及びS極の各磁極を交互に着磁させることによって形成される。可動子31の位置を検出する位置センサ53が配置される。また、コイル35に供給される電流の電流値を検出する電流センサ54がコイル35と電源との間に設けられる。コイル35に所定の電流を供給することによってリニアモータ28を駆動すると、可動子31が進退させられる。それに伴って、吸着板22及び可動プラテン12が進退させられ、型閉じ及び型開きを行うことができる。リニアモータ28は、可動子31の位置が設定値になるように、位置センサ53の検出結果に基づいてフィードバック制御される。尚、本実施の形態においては、固定子29に永久磁石を、可動子31にコイル35を配設するようになっているが、固定子にコイルを、可動子に永久磁石を配設することもできる。その場合、リニアモータ28が駆動されるのに伴って、コイルが移動しないので、コイルに電力を供給するための配線を容易に行うことができる。尚、型開閉駆動部として、リニアモータ28の代わりに、回転モータ及び回転モータの回転運動を直線運動に変換するボールネジ機構、又は油圧シリンダ若しくは空気圧シリンダなどの流体圧シリンダなどが用いられてもよい。電磁石ユニット37は、リヤプラテン13と吸着板22との間に吸着力を生じさせる。この吸着力は、ロッド39を介して可動プラテン12に伝達し、可動プラテン12と固定プラテン11との間に型締力が生じる。尚、固定プラテン11、可動プラテン12、リヤプラテン13、吸着板22、リニアモータ28、電磁石ユニット37、ロッド39などによって型締装置10が構成される。電磁石ユニット37は、リヤプラテン13側に形成された電磁石49、及び吸着板22側に形成された吸着部51からなる。吸着部51は、吸着板22の吸着面前端面の所定の部分、例えば、吸着板22においてロッド39を包囲し、かつ、電磁石49と対向する部分に形成される。また、リヤプラテン13の吸着面後端面の所定の部分、例えば、ロッド39のまわりには、電磁石49のコイル48を収容する溝45が形成される。溝45より内側にコア46が形成される。コア46の周りにコイル48が巻装される。リヤプラテン13のコア46以外の部分にヨーク47が形成される。尚、本実施形態においては、リヤプラテン13とは別に電磁石49が、吸着板22とは別に吸着部51が形成されるが、リヤプラテン13の一部として電磁石を、吸着板22の一部として吸着部を形成してもよい。また、電磁石と吸着部の配置は逆であってもよい。例えば、吸着板22側に電磁石49を設け、リヤプラテン13側に吸着部51を設けてもよい。また、電磁石49のコイル48の数は、複数であってもよい。電磁石ユニット37において、コイル48に電流を供給すると、電磁石49が駆動され、吸着部51を吸着し、型締力を発生させることができる。型締装置10のリニアモータ28及び電磁石49の駆動は、制御装置60によって制御される。制御装置60は、CPU及びメモリなどを備え、CPUによって演算された結果に応じて、リニアモータ28のコイル35や電磁石49のコイル48に電流を供給する。制御装置60には、型締力センサ55が接続される。型締力センサ55は、型締装置10において、少なくとも1本のタイバー14の所定の位置固定プラテン11とリヤプラテン13との間における所定の位置に設置され、当該タイバー14にかかる荷重を検出する。型締力センサ55は、例えばタイバー14の伸び量を検出する歪みゲージなどで構成される。型締力センサ55によって検出された荷重は、制御装置60に送られる。次に、型締装置10の動作について説明する。制御装置60の型開閉処理部61によって型閉じ工程が制御される。図2の状態型開きの状態において、型開閉処理部61は、コイル35に電流を供給して、リニアモータ28を駆動する。可動プラテン12が前進して、図1に示すように、可動金型16が固定金型15に当接させられる。このとき、リヤプラテン13と吸着板22との間、即ち電磁石49と吸着部51との間には、ギャップδが形成される。尚、型閉じに必要とされる力は、型締力と比較されて十分に小さくされる。続いて、制御装置60の型締め処理部62は、型締め工程を制御する。型締め処理部62は、電磁石49のコイル48に電流を供給し、電磁石49に吸着部51を吸着する。この吸着力は、ロッド39を介して可動プラテン12に伝達し、可動プラテン12と固定プラテン11との間に型締力が生じる。型締力は型締力センサ55によって検出される。検出された型締力は制御装置60に送られ、型締力が設定値になるように型締め処理部62がコイル48に供給される電流を調整し、フィードバック制御する。この間、射出装置17において溶融させられた溶融樹脂が射出ノズル18から射出され、金型装置19のキャビティ空間に充填される。キャビティ空間内の樹脂が冷却固化すると、型開閉処理部61は、型開き工程を制御する。型締め処理部62は、図1の状態において、電磁石49のコイル48への電流供給を停止する。それに伴って、リニアモータ28が駆動され、可動プラテン12が後退し、図2に示すように、可動金型16が後退して型開きが行われる。ところで、金型装置19を交換すると、金型装置19の厚さが変わり、型閉じ終了時にリヤプラテン13と吸着板22との間に形成されるギャップδが変わる。ギャップδが変わると、吸着力が変わり、型締力が変わる。そこで、射出成形機は、金型装置19の厚さに応じて可動プラテン12と吸着板22との間隔を調整する型厚調整部70を備える。型厚調整部70は、型厚調整用モータ71、ギヤ72、ナット73、ロッド39などによって構成される。ロッド39は吸着板22の中央部分を貫通し、ロッド39の後端部にねじ43が形成される。ねじ43と、吸着板22に対して回転自在に支持されたナット73とが螺合させられる。ナット73の外周面に図示されないギヤが形成され、このギヤと、型厚調整用モータ71の出力軸71aに取り付けられたギヤ72が噛合させられる。ナット73及びねじ43によって運動方向変換部が構成され、該運動方向変換部において、ナット73の回転運動がロッド39の直進運動に変換される。また、型厚調整用モータ71の駆動用コイルに供給される電流の電流値を検出する電流センサ56が型厚調整用モータ71と電源との間に設けられる。所定の電流を供給して型厚調整用モータ71を駆動すると、ナット73がねじ43に対して所定量回転し、吸着板22に対するロッド39の位置が調整される。よって、可動プラテン12と吸着板22との間隔が調整されて、型閉じ終了時におけるギャップδを最適な値にすることができる。型厚調整用モータ71は、サーボモータであってよく、型厚調整用モータ71の出力軸71aの回転量などを検出するエンコーダ部71bを含んでよい。型厚調整用モータ71に供給される電流は、可動プラテン12と吸着板22との間隔が目標値になるように、エンコーダ部71bの検出結果に基づいてフィードバック制御される。次に、図3に基づいて、型厚調整部70の動作について説明する。型厚調整部70の動作は、制御装置60の型厚調整処理部63によって制御される。金型装置19の交換に伴い、新しい可動金型16が可動プラテン12に取り付けられ、新しい固定金型15が固定プラテン11に取り付けられると、制御装置60は、リニアモータ28を駆動して、ギャップδが所定値>0になるまで吸着板22を前進させる。このとき、制御装置60のギャップ監視部64は、例えば位置センサ53からの情報に基づいてギャップδを監視する。位置センサ53が検出するリニアモータ28の可動子31の位置で、吸着板22の位置が決まり、ギャップδが決まる。ギャップδが所定値になるとき、吸着板22及び可動プラテン12と共に前進する可動金型16は、固定金型15に接触していない。可動金型16と固定金型15との接触を型タッチと呼ぶ。尚、ギャップδが所定値になる前に型タッチが生じないように、リニアモータ28の駆動前に、型厚調整処理部63は、型厚調整部70を駆動して、吸着板22と可動プラテン12との間隔を十分に狭めておいてもよい。また、リニアモータ28の駆動開始からの経過時間が所定時間に達したときにギャップδが所定値に達しない場合、型タッチが生じているので、型厚調整処理部63は、型厚調整部70を駆動して、吸着板22と可動プラテン12との間隔を狭めてもよい。次いで、制御装置60の移動制限部65が吸着板22の後退を制限した状態で、型厚調整処理部63が型厚調整部70を駆動して可動プラテン12を前進させ図3参照、可動金型16を固定金型15に接触させる図1参照。移動制限部65は、型厚調整処理部63が型厚調整部70を駆動して吸着板22と可動プラテン12との間隔を広げる間、例えばリニアモータ28を駆動して、吸着板22の後退を制限する。よって、可動プラテン12が前進して、型タッチが行われる。型タッチ時に型厚調整が終わる。型タッチ後における型厚調整部70の過剰な駆動を抑制するため、型タッチを検出する接触検出部66が制御装置60に備えられてもよい。接触検出部66は、型タッチによって生じる反力の有無、又は型タッチによって生じる型締力の有無を検出することにより、型タッチの有無を検出する。1型タッチによって反力が生じると、吸着板22の後退を制限するためのリニアモータ28の駆動力が上がる。2リニアモータ28の駆動力が上限値に達し、型厚調整部70の駆動力に負けると、吸着板22が後退する。上記1~2は、型厚調整部70の駆動力がリニアモータ28の駆動力よりも高い場合に起きる。上記1~2の場合、接触検出部66は、リニアモータ28の駆動力が所定値以上か否かに基づいて、型タッチによって生じる反力の有無を検出してよい。リニアモータ28の駆動力は、例えばリニアモータ28のコイル35に供給される電流の電流値に比例するので、電流センサ54によって検出可能である。また、上記2の場合、接触検出部66は、吸着板22の位置が停止位置から所定量以上後退したか否かに基づいて、型タッチによって生じる反力の有無を判定してもよい。吸着板22の位置は、リニアモータ28の可動子31の位置で決まるので、位置センサ53によって検出可能である。3型タッチによって反力が生じると、可動プラテン12を前進させるべく、型厚調整部70の駆動力が上がる。上記3は、型厚調整部70の駆動力が、リニアモータ28の駆動力よりも低い場合に生じる。上記3の場合、接触検出部66は、型厚調整部70の駆動力が所定値以上か否かに基づいて、型タッチによって生じる反力の有無を検出してよい。型厚調整部70の駆動力は、例えば型厚調整用モータ71の駆動用コイルに供給される電流の電流値に比例するので、電流センサ56によって検出可能である。4型タッチによって型締力が生じる。そこで、接触検出部66は、型締力が所定値以上か否かに基づいて、型タッチの有無を判定してもよい。型締力は、型締力センサ55によって検出可能である。このように、接触検出部66は、位置センサ53、電流センサ54、電流センサ56、又は型締力センサ55からの情報に基づいて、型タッチの有無を検出するので、型タッチの有無を検出する専用のセンサが不要になる。接触検出部66によって型タッチを検出するまで、移動制限部65によってギャップδを所定値に維持するように吸着板22の後退を制限した状態で、型厚調整処理部63が型厚調整部70を駆動する。接触検出部66によって型タッチを検出すると、型厚調整部70の駆動が解除される。以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上記の実施形態に種々の変形や置換を加えることができる。例えば、上記実施形態の移動制限部65は、ギャップδを所定値に維持するため、リニアモータ28を駆動して吸着板22の後退を制限するとしたが、ブレーキ装置の制動力によって吸着板22の後退を制限してもよい。ブレーキ装置は、特に限定されないが、例えばスライドベースSbをガイドGdに対して制動する装置であってよい。このように、ブレーキ装置の制動力によって吸着板22の後退を制限する場合、接触の有無の検出は、電流センサ56又は型締力センサ55からの情報に基づいて行われてよい。また、上記実施形態の制御装置60は、新しい金型装置19が取り付けられると、リニアモータ28を駆動して吸着板22を所定位置まで前進させる制御を行うとしたが、この制御は、新しい金型装置19を仮止めした状態で行われてもよい。例えば、この制御は、クレーンなどで可動金型16及び固定金型15をまとめて吊持した状態で金型装置19を固定プラテン11に仮止めした状態で行われてもよい。その後、可動プラテン12が前進して金型装置19に接触し、続いて、金型装置19が型締めされる。型締め状態で、固定金型15が固定プラテン11に、可動金型16が可動プラテン12にそれぞれボルトなどで本止めされる。尚、金型装置19は、固定プラテン11の代わりに、可動プラテン12に仮止めされてもよい。また、上記実施形態の接触検出部66は、可動金型16と固定金型15との接触を検出するが、可動金型16及び固定金型15を介した可動プラテン12と固定プラテン11との接触を検出すればよい。例えば、金型装置19を固定プラテン11に仮止めする場合、接触検出部66は可動プラテン12と可動金型16との接触を検出してよい。また、金型装置19を可動プラテン12に仮止めする場合、接触検出部66は固定金型15と固定プラテン11との接触を検出してよい。いずれの場合にも、接触によって反力又は型締力が生じるので、接触検出部66は、位置センサ53等からの情報に基づいて、接触の有無を検出できる。また、上記実施形態の型厚調整は、制御装置60によって自動で行われるが、手動で行われてもよい。また、上記実施形態では、リヤプラテン13と吸着板22との間に所定のギャップδを形成し、吸着板22の後退を制限した状態で、型厚調整部70を駆動して可動プラテン12を前進させ、金型装置19を介して固定プラテン11に接触させることによって型厚調整を行うとしたが、別の方法で型厚調整を行ってもよい。例えば、リニアモータ28を駆動して、可動プラテン12を前進させ、金型装置19を介して固定プラテン11に接触させたときのギャップを検出し、検出値と目標値との差に応じて型厚調整部70を駆動することによって型厚調整を行ってもよい。検出値が目標値よりも小さい場合、ギャップを広げるため、型厚調整部70を駆動して可動プラテン12と吸着板22との間隔を広げる。間隔を広げる量は、検出値と目標値との差の絶対値と略同じであってよい。また、検出値が目標値よりも大きい場合、ギャップを狭めるため、型厚調整部70を駆動して可動プラテン12と吸着板22との間隔を狭める。間隔を狭める量は、検出値と目標値との差の絶対値と略同じであってよい。接触の検出やギャップの検出等は上記実施形態と同様の構成で行われる。例えば、接触の検出は接触検出部66で行われ、ギャップの検出はギャップ監視部64で行われ、型厚調整部70の制御は型厚調整処理部63で行われる。目標値は、試験等により予め決定され、メモリなどの記録媒体に記録されたものを用いる。