"光ファイバの一端に設けられるプラグと、前記プラグが上方から装着されるレセプタクルと、電気回路部と、前記電気回路部及び前記レセプタクルが実装される回路基板と、を備えており、前記プラグは、プラグ本体と、前記プラグ本体に設けられ、前記光ファイバから出力されてきた光信号を電気信号に変換する受光素子と、前記プラグ本体の側面に設けられ、前記受光素子と電気的に接続されている第1の外部電極と、を含んでおり、前記レセプタクルは、前記プラグが上方から装着される開口が設けられているレセプタクル本体と、前記プラグが前記開口内に装着された際に、前記第1の外部電極と接触する第2の外部電極と、を含んでおり、前記電気回路部は、前記第2の外部電極と電気的に接続されており、かつ、前記受光素子から出力されてくる電気信号を増幅する増幅回路を、含んでおり、前記第1の外部電極又は前記第2の外部電極のいずれか一方は、該第1の外部電極又は該第2の外部電極のいずれか他方に対して圧接するばね端子であること、を特徴とするコネクタ。光ファイバの一端に設けられるプラグと、前記プラグが上方から装着されるレセプタクルと、電気回路部と、前記電気回路部及び前記レセプタクルが実装される回路基板と、を備えており、前記プラグは、プラグ本体と、前記プラグ本体に設けられ、前記電気回路部から出力されてきた電気信号を光信号に変換し、前記光ファイバに出力する発光素子と、前記プラグ本体の側面に設けられ、前記発光素子と電気的に接続されている第1の外部電極と、を含んでおり、前記レセプタクルは、前記プラグが上方から装着される開口が設けられているレセプタクル本体と、前記プラグが前記開口内に装着された際に、前記第1の外部電極と接触する第2の外部電極と、を含んでおり、前記電気回路部は、前記第2の外部電極と電気的に接続されており、かつ、前記発光素子へ出力する電気信号を生成する駆動回路を、含んでおり、前記第1の外部電極又は前記第2の外部電極のいずれか一方は、該第1の外部電極又は該第2の外部電極のいずれか他方に対して圧接するばね端子であること、を特徴とするコネクタ。前記開口は、長方形状をなしており、前記第2の外部電極は、上方から見たときに、U字状をなしている前記ばね端子であり、前記開口の第1の辺に沿って延在している第1のばね部材及び第2のばね部材と、前記第1のばね部材の一端と前記第2のばね部材の一端とを接続する折り返し部と、前記第2のばね部材の他端に接続され、前記回路基板に接続される固定部と、前記第1のばね部材の他端に接続され、前記第1の外部電極に接触する接触部と、によって構成されており、前記折り返し部の先端は、上方から見たときに、前記第1の辺に直交する第2の辺よりも前記開口に対して外側に位置していること、を特徴とする請求項1または請求項2のいずれかに記載のコネクタ。前記接触部の端部は、水平方向であって前記光ファイバと直交する方向から見たときに、逆U字状をなし、前記プラグと接触していること、を特徴とする請求項3に記載のコネクタ。前記レセプタクルは、前記第2の外部電極を前記レセプタクル本体に固定する絶縁部材を、更に含んでいること、を特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載のコネクタ。上方から見たときに、前記第2の外部電極と、光ファイバが延在している方向に対して線対称に構成されている第3の外部電極を、更に備えていること、を特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれかに記載のコネクタ。前記レセプタクル本体は、上方から見たときに、前記プラグの周囲を囲む形状をなしていること、を特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれかに記載のコネクタ。前記電気回路部は、前記増幅回路を覆う金属キャップを、更に含んでいること、を特徴とする請求項1または請求項7のいずれかに記載のコネクタ。前記金属キャップと前記レセプタクル本体とは、一体となっていること、を特徴とする請求項8に記載のコネクタ。前記第1の外部電極は、前記ばね端子であり、該第1の外部電極の端部は、水平方向であって前記光ファイバと直交する方向から見たときに、U字状をなし、前記レセプタクルと接触していること、を特徴とする請求項1ないし請求項9のいずれかに記載のコネクタ。そこで、本発明の目的は、高いSN比を得ることができるコネクタを提供することである。本発明の一形態に係るコネクタは、光ファイバの一端に設けられるプラグと、前記プラグが上方から装着されるレセプタクルと、電気回路部と、前記電気回路部及び前記レセプタクルが実装される回路基板と、を備えており、前記プラグは、プラグ本体と、前記プラグ本体に設けられ、前記光ファイバから出力されてきた光信号を電気信号に変換する受光素子と、前記プラグ本体の側面に設けられ、前記受光素子と電気的に接続されている第1の外部電極と、を含んでおり、前記レセプタクルは、前記プラグが上方から装着される開口が設けられているレセプタクル本体と、前記プラグが前記開口内に装着された際に、前記第1の外部電極と接触する第2の外部電極と、を含んでおり、前記電気回路部は、前記第2の外部電極と電気的に接続されており、かつ、前記受光素子から出力されてくる電気信号を増幅する増幅回路を、含んでおり、前記第1の外部電極又は前記第2の外部電極のいずれか一方は、該第1の外部電極又は該第2の外部電極のいずれか他方に対して圧接するばね端子であること、を特徴とする。本発明によれば、高いSN比を得ることができるコネクタを提供することができる。以下に、本発明の一実施形態に係るコネクタについて図面を参照しながら説明する。コネクタの概略構成まず、本発明の一実施形態に係るコネクタの概略構成について説明する。図1は、本発明の一実施形態に係るコネクタ1の外観斜視図である。図2は、コネクタ1からプラグ10を分離した外観斜視図である。図3は、プラグ10の分解斜視図である。図4は、レセプタクル本体21及び電気回路部30が回路基板40に実装される様子を表した図である。図1及び図2に示すように、コネクタ1は、プラグ10、レセプタクル20、電気回路部30及び回路基板40を備えている。プラグ10は、光ファイバ50の一端に設けられており、光信号を電気信号に変換、又は、電気信号を光信号に変換する。以下では、光ファイバ50が延在している方向をx軸方向と定義し、上下方向をz軸方向と定義し、x軸方向及びz軸方向に直交する方向をy軸方向と定義する。x軸方向、y軸方向及びz軸方向は、互いに直交している。回路基板40は、表面及び内部に電気回路を有しており、図1及び図2に示すように、xy平面に平行な実装面43を有している。また、回路基板40の実装面43には、孔41が設けられている。孔41は、実装面43において、y軸方向の正方向側の辺近傍及びy軸方向の負方向側の辺近傍に設けられ、互いに対向している。回路基板40には、レセプタクル20及び電気回路部30がx軸方向の正方向側から負方向側に向かってこの順に並ぶように実装されている。光ファイバ50は、被覆52及び芯線54により構成されている。芯線54は、ガラス又は樹脂からなるコア及びクラッドにより構成されている。被覆52は、UV、フッ素、シリコーン樹脂、ポリカーボネイト、アクリルのいずれか、もしくはこれらの混合物であり、芯線54を被覆している。光ファイバ50のx軸方向の負方向側の端部では、図3に示すように、被覆52が除去されて芯線54が露出している。プラグ10は、z軸方向の正方向側上方から見たときに長方形状をなしており、図3に示すように、プラグ本体13、フェルール17及び金属部材18を有している。プラグ本体13は、基板11、受光素子12、封止樹脂15、外部電極16a,16b、端子部19a,19b及びビアV1,V2によって構成されている。基板11は、直方体状をなしている樹脂基板である。基板11のx軸方向の正方向側の側面上には、以下に説明するように、受光素子12が実装されている。受光素子12は、半導体素子からなっており、光ファイバ50から出力されてきた光信号を電気信号に変換する。外部電極16a,16bは、基板11のx軸方向の負方向側の側面にy軸方向の正方向側から負方向側に向かってこの順に並ぶように設けられている。端子部19a,19bは、基板11のx軸方向の正方向側の側面にy軸方向の正方向側から負方向側に向かってこの順に並ぶように設けられている。ここで、外部電極16aと端子部19aとは、対向しており、ビアV1によって接続されている。外部電極16bと端子部19bとは、対向しており、ビアV2によって接続されている。また、端子部19a上には、受光素子12が実装されている。更に、端子部19bと受光素子12とは、ワイヤXを用いて、ワイヤボンディングによって電気的に接続されている。これによって、受光素子12と外部電極16a,16bとは、電気的に接続されている。封止樹脂15は、透明な樹脂からなり、基板11に実装された受光素子12を封止している。これによって、受光素子12は、プラグ本体13に埋め込まれている。フェルール17は、直方体状をなした樹脂部材である。フェルール17は、芯線54と受光素子12とを対向させた状態で光ファイバ50とプラグ本体13とを固定している。フェルール17には、凹部A及びホールHが設けられている。凹部Aは、フェルール17のx軸方向の負方向側の側面が窪むことによって形成されている。これにより、凹部Aには、封止樹脂15がはめ込まれ、プラグ本体13がフェルール17に固定される。ホールHは、円柱状をなした空洞であり、フェルール17のx軸方向の正方向側の側面からx軸方向の負方向側へと延在し、凹部Aへと貫通するように設けられている。そのため、芯線54がホールHにx軸方向の正方向側から挿入されることで、受光素子12と光ファイバ50とは、対向し、光学的に接続されている。金属部材18は、受光素子12をz軸方向の正方向側から覆うように設けられている。金属部材18は、プラグ本体13及びフェルール17のz軸方向の正方向側の面とy軸方向の正方向側の側面及びy軸方向の負方向側の側面とを覆っている。また、金属部材18には、図2及び図3に示すように、凹部80,81,82,83が設けられている。凹部80及び凹部81は、図2に示すように、金属部材18のy軸方向の正方向側の側面が窪んでいることにより設けられている。凹部80は、凹部81よりも、x軸方向の正方向側に設けられている。凹部82及び凹部83は、図3に示すように、金属部材18のy軸方向の負方向側の側面が窪んでいることにより設けられている。凹部82は、凹部83よりも、x軸方向の正方向側に設けられている。電気回路部30は、図4に示すように、レセプタクル20のx軸方向の負方向側において回路基板40の実装面43に実装され、プラグ10によって伝送される信号を処理する。電気回路部30は、回路素子31、IC32、金属キャップ33及び樹脂部35を有している。回路素子31は、回路基板40の実装面43に実装されているチップ型の電子部品である。IC32は、増幅回路を含んでいる半導体集積回路である。IC32内の増幅回路は、受光素子12から出力されてくる電気信号を増幅させるための回路であり、後述するばね端子23a,23bと電気的に接続されている。図4に示すように、回路素子31及びIC32は、樹脂部35によって封止されている。金属キャップ33は、樹脂部35によって封止された回路素子31及びIC32を覆うキャップである。金属キャップ33は、z軸方向の正方向側、y軸方向の正方向側及びy軸方向の負方向側から樹脂部35を覆っている。次に、レセプタクル20の構成について説明する。レセプタクルの構成図5は、レセプタクル20の分解斜視図である。図6は、レセプタクル20を裏面から見た図である。レセプタクル20は、図5に示すように、レセプタクル本体21、ばね端子23a,23b、絶縁部25、固定部材29及び保持部材70~73を含んでおり、回路基板40上に実装されている。レセプタクル20には、プラグ10がz軸方向の正方向側上方から装着される。レセプタクル本体21、固定部材29及び保持部材70~73は、1枚の金属板が折り曲げられることによって構成されている。より詳細には、レセプタクル本体21、固定部材29及び保持部材70~73は、ロ字型の1枚の金属板が折り曲げられることで構成されている。より詳細には、金属板のx軸方向の正方向側の辺、y軸方向の正方向側の辺の中央部分及びy軸方向の負方向側の辺の中央部分がz軸方向の負方向側に向かって折り曲げられることにより、レセプタクル本体21、固定部材29及び保持部材70~73は構成されている。レセプタクル本体21は、プラグ10がz軸方向の正方向側から装着される筐体である。レセプタクル本体21には、z軸方向の正方向側から見たときに、長方形状をなし、プラグ10がz軸方向の正方向側上方から装着される開口Oが設けられている。レセプタクル本体21は、z軸方向の正方向側上方から見たときに、プラグ10の周囲を囲む形状すなわちロ字型をなしている。より詳細には、開口Oは、辺k,l,m,nによって囲まれている。開口Oにおいて、y軸方向に延在している辺のうち、x軸方向の負方向側の辺が辺kであり、x軸方向の正方向側の辺が辺lである。また、x軸方向に延在している辺のうち、y軸方向の正方向側の辺が辺mであり、y軸方向の負方向側の辺が辺nである。辺kと辺l、辺mと辺nとは、互いに平行である。図5に示すように、レセプタクル本体21において、辺mの両端には、開口Oからy軸方向の正方向側外側へ向かって窪むように切り欠きA,Bが設けられている。切り欠きAは、切り欠きBよりもx軸方向の正方向側に位置している。切り欠きA,Bはそれぞれ、辺mからy軸方向の正方向側へいくにつれて、x軸方向の幅が狭くなる台形状をなしている。レセプタクル本体21において、辺nの両端には、開口Oからy軸方向の負方向側外側へ向かって窪むように切り欠きC,Dが設けられている。切り欠きCは、切り欠きDよりもx軸方向の正方向側に位置している。切り欠きC,Dはそれぞれ、辺nからy軸方向の負方向側にいく遠ざかるにつれて、x軸方向の幅が狭くなる台形状をなしている。固定部材29は、図5に示すように、レセプタクル本体21のy軸方向の正方向側の辺及びy軸方向の負方向側の辺においてx軸方向の負方向側の端部に接続されている。固定部材29は、z軸方向に延在しており、図1及び図2に示すように、回路基板40の孔41に圧入される。これにより、レセプタクル20は、回路基板40に実装されている。この際、固定部材29は固定基板40内のグランド導体に接続される。これによりレセプタクル本体21は、グランド電位に保たれる。保持部材70,71は、辺mの両端に位置し、プラグ10を固定するばね部材である。保持部材70は、保持部材71よりもx軸方向の正方向側に位置している。ここで、保持部材70,71のy軸方向の負方向側の端部を端部70a,71aとし、y軸方向の正方向側の端部を端部70b,71bとする。端部70a,71aは、z軸方向の正方向側から見たときに、開口O内に位置している。また、端部70aは、切り欠きA内に位置しており、端部71aは、切り欠きB内に位置している。端部70b,71bは、レセプタクル本体21と接続されている。これによって、保持部材70,71は、x軸方向から見たとき、U字状をなしている。端部70a,71aにおけるx軸方向の幅は、端部70b、71bにおけるx軸方向の幅よりも狭くなっている。すなわち、保持部材70,71は、先端にいくに従って、幅が狭くなる台形状をなしている。保持部材72,73は、辺nの両端に位置し、プラグ10を固定するばね部材である。保持部材72は、保持部材73よりもx軸方向の正方向側に位置している。ここで、保持部材72,73のy軸方向の正方向側の端部を端部72a,73aとし、y軸方向の負方向側の端部を端部72b,73b図示せずとする。端部72a,73aは、z軸方向の正方向側から見たときに、開口O内に位置している。また、端部72aは、切り欠きC内に位置しており、端部73aは、切り欠きD内に位置している。端部72b,73bは、レセプタクル本体21と接続されている。これによって、保持部材72,73は、x軸方向から見たとき、U字状をなしている。端部72a,73aにおけるx軸方向の幅は、端部72b、73bにおけるx軸方向の幅よりも狭くなっている。すなわち、保持部材72,73は、先端にいくに従って、幅が狭くなる台形状をなしている。ばね端子23a,23bは、プラグ10と電気的に接続される信号用の外部電極である。以下に、ばね端子23a,23bについてより詳細に説明する。ばね端子23aは、図5及び図6に示すように、接触部90a、ばね部91a及び固定部92aによって構成されている。ばね部91aは、接触部90aと固定部92aとを接続し、z軸方向の正方向側上方から見たときに、折り返し部を有するU字状の板ばねである。具体的には、ばね部91aは、保持部材71よりもx軸方向の負方向側に位置しており、図6に示すように、ばね部材93a,94a及び折り返し部95aを有している。ばね部材93a,94aは、辺kに沿って延在しており、同方向に折り曲げられている板ばねからなっている。具体的には、ばね部材93a,94aは、y軸方向の中点付近において、x軸方向の負方向側に折り曲げられたく字状をなし、z軸方向の正方向側から見たときに、y軸方向の正方向側にいくに従って、x軸方向の負方向側へと曲がっている。ばね部材93aは、ばね部材94aよりもx軸方向の正方向側に位置している。これによって、ばね部材93aは、z軸方向の正方向側上方から見たとき、保持部材71のx軸方向の負方向側において、保持部材71と対向しており、保持部材71から遠ざかる方向に曲がっている。折り返し部95aは、円弧状をなしており、ばね部材93aのy軸方向の正方向側の端部とばね部材94aのy軸方向の正方向側の端部とを接続している。ばね端子23bは、図5及び図6に示すように、接触部90b、ばね部91b及び固定部92bによって構成されている。ばね部91bは、接触部90bと固定部92bとを接続し、z軸方向の正方向側から見たときに、折り返し部を有するU字状の板ばねである。具体的には、ばね部91bは、保持部材73よりもx軸方向の負方向側に位置しており、図6に示すように、ばね部材93b,94b及び折り返し部95bを有している。ばね部材93b,94bは、辺kに沿って延在しており、同方向に折り曲げられている板ばねからなっている。具体的には、ばね部材93b,94bは、y軸方向の中点付近において、x軸方向の負方向側に折り曲げられたく字状をなし、z軸方向の正方向側から見たときに、y軸方向の負方向側にいくに従って、x軸方向の負方向側へと曲がっている。ばね部材93bは、ばね部材94bよりもx軸方向の正方向側に位置している。これによって、ばね部材93bは、保持部材73のx軸方向の負方向側において、保持部材73と対向しており、保持部材73から遠ざかる方向に曲がっている。折り返し部95bは、円弧状をなしており、ばね部材93bのy軸方向の負方向側の端部とばね部材94bのy軸方向の負方向側の端部とを接続している。接触部90a,90bは、ばね端子23a,23bの端部のうちx軸方向の正方向側に位置している折り返し部95が接続されていない方の端部である。接触部90aは、ばね部材93aにおいて、y軸方向の負方向側、かつ、z軸方向の正方向側の端部に接続されている。接触部90bは、ばね部材93bにおいて、y軸方向の正方向側、かつ、z軸方向の正方向側の端部に接続されている。接触部90a,90bは、図6に示すように、z軸方向の正方向側上方から見たときに、開口O内に位置している。接触部90a,90bは、y軸方向の正方向側水平方向であって、光ファイバ50と直交している方向から見たときに、逆U字状をなすように折り曲げられて、ばね部91a,91bのx軸方向の正方向側に引き出されている。接触部90a,90bは、プラグ10のx軸方向の負方向側の側面に接触している。より具体的には、接触部90a,90bはそれぞれ、プラグ10の外部電極16a,16bと接触している。ここで、接触部90a,90bはそれぞれ、ばね部91a,91bのx軸方向の正方向側の端部とのなす角度が約45°になるように傾けられている。固定部92a,92bは、ばね端子23a,23bの端部のうちx軸方向の負方向側に位置している折り返し部95が接続されていない方の端部であり、x軸方向の負方向側に向かって延びている。固定部92a,92bは、z軸方向の正方向側上方から見たときに、辺kよりも開口Oの外側に位置している。固定部92aは、ばね部材94aにおいてy軸方向の負方向側、かつ、z軸方向の負方向側の端部に接続されている。固定部92bは、ばね部材94bにおいてy軸方向の正方向側、かつ、z軸方向の負方向側の端部に接続されている。固定部92a,92bは、レセプタクル20の実装時に、回路基板40のランド図示せずに接続され、外部端子として機能する。以上のように構成されたばね端子23a,23bは、z軸方向の正方向側から見たときに、折り返し部95a,95bを有するU字状をなしている。ばね端子23aは、U字状の折り返し部95aがy軸方向の正方向側を向いており、折り返し部95aの先端は、z軸方向の正方向側上方から見たときに、辺m辺kに直交する辺よりもy軸方向の正方向側開口Oに対して外側に位置している。ばね端子23bは、U字状の折り返し部95bがy軸方向の負方向側を向いており、折り返し部95bの先端は、辺n辺kに直交する辺よりもy軸方向の負方向側開口Oに対して外側に位置している。これにより、ばね端子23aとばね端子23bとは、z軸方向の正方向側上方から見たときに、x軸光ファイバ50が延在している方向に対して線対称となっている。そして、ばね端子23a,23bは、接触部90a,90bが外部電極16a,16bと接触し、固定部92a,92bが回路基板40のランドに接続されることにより、プラグ10と回路基板40との間の信号の伝送を中継する端子として機能している。絶縁部25は、直方体状をなし、樹脂によって構成されている。絶縁部25は、ばね端子23a,23bと一体成型されている。これによって、ばね端子23a,23bは、レセプタクル本体21と電気的に接続されないようレセプタクル本体21に絶縁部25によって、固定されている。より詳細には、絶縁部25のy軸方向の正方向側の側面及びy軸方向の負方向側の側面から、ばね部91a及びばね部91bが引き出され、絶縁部25の背面から、固定部92a,92bが引き出されている。そして、絶縁部25は、絶縁部25の上面28において、レセプタクル本体21に固定されている。以上のように構成されたレセプタクル20には、開口O内にプラグ10がz軸方向の正方向側から装着される。このとき、図1及び図2に示すように、保持部材70~73はそれぞれ、凹部80~83に係合する。更に、ばね端子23a,23bと外部電極16a,16bとは接触し、ばね端子23a,23bは、外部電極16a,16bに対して圧接する。また、プラグ10は、ばね端子23a,23bによって、x軸方向の正方向側に押される。これらによって、プラグ10は、レセプタクル20に固定される。図7は、コネクタ1が用いられた送受信システム100の概略構成図である。図7に示すように、光ファイバ50の両端に受信用コネクタ1a及び送信用コネクタ1bがそれぞれ設けられる。そして、受信用コネクタ1aは、受信用回路基板40a及びフォトダイオード12aを備えている。送信用コネクタ1bは、送信用回路基板40b及びVCSEL12bを備えている。これによって、光ファイバ50を通じて、送信用コネクタ1bから受信用コネクタ1aへ信号が伝送される。効果以下に説明するように、コネクタ1によれば、高いSN比を得ることができる。より詳細には、コネクタ1では、接触部90a,90bはそれぞれ、外部電極16a,16bに対して圧接している。そのため、接触部90a,90bと外部電極16a,16bとの接触面積は、これらが圧接していない場合における接触面積よりも大きくなるので、接触部90a,90bと外部電極16a,16bとの間の抵抗値も、これらが圧接していない場合における抵抗値よりも低くなる。これにより、プラグ10からレセプタクル20を介して電気回路部30へと伝送される電気信号の電流値が大きくなる。よって、コネクタ1によれば、高いSN比を得ることができる。レセプタクル20によると、保持部材70~73によってプラグ10がレセプタクル20に固定されているので、プラグ10とレセプタクル20との嵌合力を強くすることができる。以下に図面を参照しながら説明する。図8aは、プラグ10とレセプタクル20とがプラグ10の4隅で嵌合されている場合の嵌合力の説明に用いる図である。図8bは、プラグ210とレセプタクル220とがプラグ210の4隅以外で嵌合されている場合の嵌合力の説明に用いる図である。図8aに示すように、プラグ10とレセプタクル20とがプラグ10の4隅で嵌合されている場合、及び、図8bに示すように、プラグ210とレセプタクル220とがプラグ210のx軸方向の負方向側の端部の2か所及びプラグ210のx軸方向の正方向側の端部以外の2か所で嵌合されている場合について、光ファイバ50,250をz軸方向の正方向側に引いたときのプラグ10,210の外れ易さを比較する。光ファイバ50をz軸方向の正方向側に引くとき、支点となるのは、プラグ10,210のx軸方向の負方向側の端部の支点Sである。ここで、F1は、光ファイバ50,250をz軸方向の正方向側に引く力、F2は、嵌合によってプラグ10,210にかかる力である。L1は、光ファイバ50,250において力が加えられる点から支点Sまでの長さ、L2は、レセプタクル20のx軸方向の正方向側の端部においてプラグ10とレセプタクル20とが嵌合されている点から支点Sまでの長さである。L3は、レセプタクル220のx軸方向の負方向側の端部以外において、プラグ210とレセプタクル220とが嵌合されている点から支点Sまでの長さである。M1は、支点Sを中心に時計回りに働く力のモーメントで、M2は、支点Sを中心に時計回りに働く力のモーメントである。図8aに示すように、光ファイバ50をz軸方向の正方向側にF1の力で引いたとき、支点Sを中心に時計回りに働く力のモーメントは、F1L1である。このとき、プラグ10とレセプタクル20とが嵌合されていることによって、支点Sを中心に反時計回りに働く力のモーメントは、F2L2である。よって、支点Sを中心に時計回りに働く力のモーメントは、式1のようになる。M1=F1L1-F2L2...1図8bに示すように、光ファイバ250をz軸方向の正方向側にF1の力で引いたとき、支点Sを中心に時計回りに働く力のモーメントは、F1L1であり、図8aの場合と等しい。このとき、プラグ210とレセプタクル220とが嵌合されていることによって、支点Sを中心に反時計回りに働く力のモーメントは、F2L3である。よって、支点Sを中心に時計回りに働く力のモーメントは、式2のようになる。M2=F1L1-F2L3...2ここで、図8a及び図8bから、L2>L3が成立しているため、式1と式2とを比較すると、M1<M2となる。そのため、図8aに示すように、プラグ10とレセプタクル20とが4隅で嵌合されている場合の方が、レセプタクルからプラグが外れようとするモーメントが小さい。すなわち、プラグ10の方がプラグ210よりもレセプタクルから外れにくく、プラグ10とレセプタクル20との嵌合力が強い。更に、レセプタクル20によれば、プラグ10とレセプタクル20とをプラグ10の4隅において嵌合し、嵌合力を増加させた場合であっても、コネクタ1の低背化を図ることができる。より詳細には、保持部材70~73は、図5及び図6に示すように、レセプタクル20の開口Oの4隅に位置している。そのため、ばね端子23a,23bがz軸方向から見たときにy軸方向に延びるU字状をなすように配置されている場合は、保持部材71,73とばね端子23a,23bとは接触してしまう。これを避けるために、ばね端子23a,23bをy軸方向から見たときに逆U字状をなすよう配置することも考えられる。しかしながら、この場合には、レセプタクル20がz軸方向に延在する長さが長くなってしまい、レセプタクル20の低背化を図ることができない。そこで、ばね端子23a,23bは、以下に説明する構成を有している。より詳細には、ばね部材93a,93bは、y軸方向の中点付近において、x軸方向の負方向側に折り曲げられたく字状をなしている。すなわち、ばね部材93aは、z軸方向の正方向側から見たときに、y軸方向の正方向側にいくに従って、x軸方向の負方向側へと曲がっている。同様に、ばね部材93bは、z軸方向の正方向側から見たときに、y軸方向の負方向側にいくに従って、x軸方向の負方向側へと曲がっている。これによって、ばね端子23a,23bのうち、ばね端子23a,23bから最も近い位置にある保持部材71,73と対向しているばね部材93a,93bは、該保持部材71,73から遠ざかる方向へと曲がっている。その結果、ばね部材93a,93bが保持部材71,73と接触することが抑制され、レセプタクル20の低背化が図られる。また、ばね端子23a,23bのU字状の折り返し部分の先端はそれぞれ、辺mまたは辺nよりもy軸方向の正方向側またはy軸方向の負方向側に位置している。そのため、ばね部91a,91bの長さを十分に長くすることができ、ばね端子23a,23bは、大きく変位させられても塑性変形しにくい。すなわち、ばね端子23a,23bにおいて、高いばね性を得ることができる。図5に示すように、レセプタクル本体21に切り欠きA~Dを設けることによって、保持部材70~73の端部70a,71a,72a,73aとレセプタクル本体21とが通常では接触しない構造になっている。切り欠きA~Dは、図5及び図6に示すように、z軸方向の正方向側から見たときにそれぞれ辺m,nから遠くなるにつれて、x軸方向の幅が狭くなる台形状をなしている。これによって、レセプタクル20では、切り欠きA~Dが長方形状である場合と比較して、レセプタクル本体21の面積が大きくなるので、レセプタクル本体21の強度が高くなる。保持部材70~73の端部70a,71a,72a,73aにおけるx軸方向の幅は、端部70b,71b,72b,73bにおけるx軸方向の幅よりも短くなっている。これによって、切り欠きA~Dの面積が小さくても、保持部材70~73が切り欠きA~Dに嵌ることが可能となる。保持部材70~73は、レセプタクル本体21に接続されている端部70b,71b,72b,73bを起点としたフック形状をなしている。そのため、保持部材70~73は、ばねとして機能する部分の長さが長いことから、大きく変位させられても、塑性変形しにくい。すなわち、高いばね性を得ることができる。また、図5に示すように、保持部材70~73において、端部70a~73aは、大きく変位しようとするとレセプタクル本体21に当たってしまう。そのため、保持部材70~73は、塑性変形するほど大きく変位しない。接触部90a,90bによって、プラグ10をx軸方向の正方向側へ押し込むことで、レセプタクル本体21に固定させることができる。接触部90a,90bの先端はそれぞれ、ばね部材93a,93bとのなす角度が約45°になるように傾けられている。そのため、接触部90a,90bは、機械的にプラグ10の誘い込みを行うことができる。接触部90a,90bは、ばね部材93a,93bが撓むことによって、x軸方向に変位する。ここで、図5に示すように、接触部90a,90bのx軸方向の負方向側には、絶縁部25が設けられている。そのため、接触部90a,90bは、大きく変位しようとすると絶縁部25に当たってしまう。よって、接触部90a,90bは、塑性変形するほど大きく変位しない。レセプタクル20において、図1及び図2に示すように、固定部材29は、孔41に圧入されている。そのため、プラグ10をレセプタクル20から挿抜する際、プラグ10をz軸方向の正方向側に引き上げることで、レセプタクル20にz軸方向の正方向側へ応力がかかっても、レセプタクル20は、回路基板40に確実に実装されているため、回路基板40から外れない。図2に示すように、z軸方向の正方向側上方から見たときに、レセプタクル本体21はプラグ10を囲む形状をなしていることから、プラグ10がレセプタクル20から抜けにくくなり、プラグ10とレセプタクル20との嵌合力を強くすることができる。図9は、プラグ10をレセプタクル20から挿抜する際に用いるピンセット型の道具Eの先端部分を表した図である。コネクタ1においては、道具Eを用いて、プラグ10をレセプタクル20から挿抜するため、挿抜時に光ファイバ50などに手を触れる必要がなくなる。光ファイバ50に対する応力を緩和することができるので、光ファイバ50に負担をかけず、断線等の故障を防止することができる。より詳細には、図9に示すL字型の道具Eを、切り欠きM,Nからプラグ10の凹部U,V図2及び図3参照に嵌めこむことで、プラグ10をレセプタクル20から挿抜する。プラグ10をレセプタクル20に挿入する際は、道具Eでプラグ10を挟み、レセプタクル本体21のz軸方向の正方向側から嵌めこむ。また、図1及び図2に示すように、切り欠きM,Nを介して、プラグ10とレセプタクル20との嵌合を、確認することができるため、嵌合作業の効率が良くなる。更に、金属キャップ33と金属部材18とレセプタクル本体21とは、グランドに接続されているため、同電位になっている。これにより、コネクタ1全体は、外部からのノイズが遮断され、コネクタ1はシールド効果を発揮することができる。シールド効果によって、回路素子31の耐ESD性静電気放電及び耐EMC性電磁両立性を向上させることができる。また、外部電気インターフェイスの耐EMC性を向上させることができる。金属部材18及びレセプタクル本体21は金属によって構成されており、それぞれ回路基板40のグランド導体図示せずに接続されている。そのため、静電気による大電流は、金属部材18、レセプタクル本体21及び回路基板40のグランド導体を介してグランドへと導かれるようになる。プラグ10は、図1及び図2に示すように、金属製の保持部材70~73を介してレセプタクル20に接触している。そのため、プラグ10と保持部材70~73との間に摩耗が発生しにくく、プラグ10及び保持部材70~73の形状ばらつきによる接触性の偏りを防止できる。プラグ10とレセプタクル20とは、金属部材18とレセプタクル本体21とが嵌合することによって固定されているため、嵌合時のクリック感が強く、嵌合できたことを音と感触で実感することができる。その他の実施形態以上のように構成されたコネクタ1は、前記実施形態に示したものに限らない。したがって、コネクタ1は、その要旨の範囲内において変更可能である。本実施形態におけるレセプタクル本体21の光電変換素子は、受光素子12であるとしたが、発光素子であってもよい。発光素子は、電気回路部30から出力されてきた電気信号を光信号に変換し、光ファイバ50に出力する。このとき電気回路部30のIC32は、駆動回路として機能する。IC32は、ばね端子23a,23bと電気的に接続されており、かつ、発光素子へ出力する電気信号を生成する。ここで、IC32は、発光素子の光量に応じた電流値を出力する。そのため、発光素子の光量が少ないときは、IC32は、微弱な電流値を有する電気信号を出力する。よって、この電気信号にノイズがのると、SN比が低くなってしまうという問題を有する。この場合においても、プラグ10とレセプタクル20とを圧接させることが有効である。また、外部電極16a,16bがばね端子であり、レセプタクル20に設けられているばね端子23a,23bが板状の外部電極に置き換えられていてもよい。この場合、外部電極16a,16bは、y軸方向水平方向であって前記光ファイバと直交する方向から見たときに、U字状をなす板ばねであり、レセプタクル20と接触している。図10は、その他の実施形態に係るコネクタ1が用いられた送受信システムの概略構成図100aである。図10に示すように、受信用コネクタ1a,送信用コネクタ1bには、SERDES装置99が設けられていてもよい。SERDES装置99は、回路基板40に実装されている。SERDES装置99は、シリアル信号をパラレル信号に変換し、パラレル信号をシリアル信号に変換する。これによって、駆動回路とSERDES回路との間隔が狭くなるため、光伝送特性が向上する。コネクタ1において、金属キャップ33とレセプタクル本体21とは、一体となっていてもよい。これによって、コネクタ1全体の耐ESD性、耐EMC性を向上させることができる。また、部品数が少なくなることによってコスト削減を図ることができ、作製時の低工数化により作製時間が短縮される。レセプタクル20においては、保持部材は4つ設けられているが、保持部材は5つ以上設けられていてもよい。この場合、複数か所でプラグ10とレセプタクル20とが嵌合されるため、嵌合力をより強くすることができる。また、保持部材とレセプタクル本体21とが接触しないように、レセプタクル本体21に複数の切り欠きを設ける必要がある。レセプタクル20においては、ばね端子は2つ設けられているが、ばね端子は、1つだけであってもよい。1つのばね端子であっても、その両端に接触部及び固定部を有していれば、外部電極16a,16bや回路基板40のランド図示せずと接続されることができるからである。プラグ10に搭載される光ファイバ50及び受光素子12は、複数個あってもよい。これによって、伝送容量を増やすことができる。また、光ファイバ50及び受光素子12は、アレイ化されていてもよい。光ファイバ50は、石英ファイバだけでなく、有機光導波路やPOFPlasticOpticalFiberであってもよい。用途に合わせて、これらの光伝送路を選択することができる。なお、金属部材18及び金属キャップ33は、金属によって構成されていなくてもよい。"