信号を送信または受信するアンテナパターン部、及び前記信号を電子装置の回路基板と送信または受信するようにする連結端子部が形成される放射体と、前記連結端子部が弾性を有するように、前記連結端子部と離隔され、前記アンテナパターン部が形成された一面の反対面で突出する放射体支持部を備え、前記放射体と共にモールド射出成形されて製造された放射体フレームと、前記放射体フレームの一面を覆って、前記アンテナパターン部が前記放射体フレームとの間に埋め込まれるようにするケースフレームとを含むアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。前記連結端子部は、前記電子装置の回路基板との点接触のために形成される接触突部を含むことを特徴とする請求項1に記載のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。前記連結端子部は、一端が屈曲されて形成される屈曲部を備え、前記接触突部は前記屈曲部に形成されたことを特徴とする請求項2に記載のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。前記連結端子部と前記放射体支持部の間に備えられて、前記連結端子部の弾性を増加させるようにする弾性部材をさらに含む請求項1から3の何れか1項に記載のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。前記弾性部材は、絶縁物質であるシリコンまたはラバーのうち少なくとも一つであることを特徴とする請求項4に記載のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。前記放射体は、前記放射体の一部に前記アンテナパターン部と前記連結端子部を連結する連結部を備え、前記連結部は前記アンテナパターン部が前記放射体フレームの一面に形成されて、前記連結端子部は前記一面の反対面に形成されるように連結することを特徴とする請求項1から5の何れか1項に記載のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。前記連結部は、一側面が前記放射体支持部と接触されて支持されることを特徴とする請求項6に記載のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。前記連結部と前記連結端子部の境界に形成されて、前記連結端子部の弾性力を確保する少なくとも一つの補強部をさらに含む請求項6または7に記載のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。前記補強部は、前記連結部と前記連結端子部の境界に突出されて形成される補強ビードであることを特徴とする請求項8に記載のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。前記補強部は、前記連結部と前記連結端子部の境界がラウンド状に形成されたことを特徴とする請求項8または9に記載のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。前記連結部の一側面に接触形成されて、前記連結部が前記放射体支持部からの離脱を防止するようにする射出補強部をさらに含む請求項6から10の何れか1項に記載のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。前記射出補強部は前記放射体フレームと一体に形成されることを特徴とする請求項11に記載のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース。請求項1から12のうち何れか一つによるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース、及び前記連結端子部と連結されて前記放射体の信号と送信または受信する回路基板を含む電子装置。前記アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースは、一側に形成されて前記電子装置の外観を形成するメインケースとの結合のための締結部を少なくとも1つ備えることを特徴とする請求項13に記載の電子装置。前記締結部は、前記アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースの一側で突出され、前記メインケースは前記締結部と対応される締結ライン溝を形成して、前記締結部が前記締結ライン溝に挿入されてスライディング結合されることを特徴とする請求項14に記載の電子装置。信号が送信または受信されるアンテナパターン部、電子装置の回路基板に連結される連結端子部、及び前記アンテナパターン部と前記連結端子部を連結する連結部を備える放射体が収容される上部金型及び下部金型と、前記上部金型及び前記下部金型が合型された場合、前記上部及び下部金型の内部空間で前記アンテナパターン部が前記電子装置のケースの内部に埋め込まれるようにする放射体フレームになるように、前記上部金型及び前記下部金型のうち少なくとも一つに形成される前記内部空間に樹脂材が流入されるための樹脂材注入部と、前記下部金型は前記連結部及び前記連結端子部を収容する収容溝とを備え、前記収容溝に前記樹脂材が流入されて前記連結部の両側面を支持するようにし、前記内部空間で前記放射体が前記放射体フレームになることを特徴とするアンテナパターンフレームの製造金型。前記収容溝は、前記樹脂材が前記収容溝に流入されて、前記連結部の側面を支持する部分が相異なるように前記連結部を境界にして深さが相異なることを特徴とする請求項16に記載のアンテナパターンフレームの製造金型。信号を送信または受信するアンテナパターン部と、前記信号を電子装置の回路基板と送信または受信するようにする連結端子部とが異なる平面に配置される放射体を一面上に形成されるように放射体フレームを射出成形する段階と、前記放射体フレームの一面を覆って前記アンテナパターン部が前記放射体フレームとの間に埋め込まれるようにするケースフレームを射出成形する段階と、前記連結端子部を前記ケースフレームから離隔させて弾性を与える段階とを含むアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースの製造方法。前記放射体フレームは、前記連結端子部が弾性を有するようにするために、前記アンテナパターン部が形成された一面の反対面で突出される放射体支持部を備えることを特徴とする請求項18に記載のアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースの製造方法。前記連結端子部に弾性を与えた後、前記連結端子部の弾性を増加させるように、前記連結端子部と前記ケースフレームの間に弾性部材を挿入する段階をさらに含む請求項18または19に記載のアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースの製造方法。前記弾性部材は、絶縁物質であるシリコンまたはラバーのうち少なくとも一つであることを特徴とする請求項20に記載のアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースの製造方法。前記放射体は、前記放射体の一部に前記アンテナパターン部と前記連結端子部を異なる平面に位置するように、前記アンテナパターン部と前記連結端子部を連結する連結部を備え、前記連結部と前記連結端子部の境界に形成されて、前記連結端子部の弾性力を確保する少なくとも一つの補強部を備えることを特徴とする請求項18から21の何れか1項に記載のアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースの製造方法。前記放射体フレームは、前記連結端子部が弾性を有するようにするために、前記アンテナパターン部が形成された一面の反対面で突出される放射体支持部を備え、前記連結部は一側面が前記放射体支持部と接触して支持されることを特徴とする請求項22に記載のアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースの製造方法。本発明の目的はアンテナパターンを埋め込んだ電子装置ケース、その製造方法、電子装置に関するものである。また、本発明の他の目的は電子装置ケースに提供されるアンテナパターンフレームの製造のための製造金型に関するものである。また、本発明のまた他の目的はアンテナ信号伝達時に安定的な構造を確保し、外部衝撃によって短絡されないようにするアンテナパターンを埋め込んだ電子装置ケースを提供することである。本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースは、信号を送信または受信するアンテナパターン部と前記信号を電子装置の回路基板と送信または受信するようにする連結端子部が形成される放射体と、前記放射体がモールド射出成形されて製造され、前記連結端子部が弾性を有するように、前記連結端子部と離隔され、前記アンテナパターン部が形成された一面の反対面で突出される放射体支持部を備える放射体フレーム、及び前記放射体フレームの一面を覆って、前記アンテナパターン部が前記放射体フレームの間で埋め込まれるようにするケースフレームを含むことができる。本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースの前記連結端子部は、前記電子装置の回路基板との点接触のために形成される接触突部を含むことを特徴とすることができる。本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースの前記連結端子部は、一端が屈曲されて形成される屈曲部を備え、前記接触突部は前記屈曲部に形成されたことを特徴とすることができる。本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースは、前記連結端子部と前記放射体支持部の間に備えられて、前記連結端子部の弾性を増加させるようにする弾性部材をさらに含むことができる。本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースの前記弾性部材は、絶縁物質であるシリコンまたはラバーのうち少なくとも一つであることを特徴とすることができる。本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースの前記放射体は、前記放射体の一部に前記アンテナパターン部と前記連結端子部を連結する連結部を備え、前記連結部は前記アンテナパターン部が前記放射体フレームの一面に形成されて、前記連結端子部は前記一面の反対面に形成されるように連結することを特徴とすることができる。本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースの前記連結部は、一側面が前記放射体支持部と接触されて支持されることを特徴とすることができる。本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースは、前記連結部と前記連結端子部の境界に形成されて、前記連結端子部の弾性力を確保する少なくとも一つの補強部をさらに含むことができる。本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースの前記補強部は、前記連結部と前記連結端子部の境界に突出されて形成される補強ビードであることを特徴とすることができる。本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースの前記補強部は、前記連結部と前記連結端子部の境界がラウンド状に形成されたことを特徴とすることができる。本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースは、前記連結部の一側面に接触形成されて、前記連結部が前記放射体支持部からの離脱を防止するようにする射出補強部をさらに含むことができる。本発明の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースの前記射出補強部は前記放射体フレームと一体に形成されることを特徴とすることができる。本発明の他の一実施例による電子装置は、アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース、及び前記連結端子部と連結されて前記放射体の信号と送信または受信する回路基板を含むことができる。本発明の他の一実施例による電子装置のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースは、少なくとも一つの一側に形成されて前記電子装置の外観を形成するメインケースとの結合のための締結部を備えることを特徴とすることができる。本発明の他の一実施例による電子装置のアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースの前記締結部は、前記アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケースの一側で突出され、前記メインケースは前記締結部と対応される締結ライン溝を形成して、前記締結部が前記締結ライン溝に挿入されてスライディングされて結合されることを特徴とすることができる。本発明のまた他の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造金型は、信号が送信または受信されるアンテナパターン部、電子装置の回路基板に連結される連結端子部及び前記アンテナパターン部と前記連結端子部を連結する連結部を備える放射体が収容される上部及び下部金型と、前記上部及び下部金型が合型された場合、前記上部及び下部金型の内部空間で前記アンテナパターン部が前記電子装置のケースの内部に埋め込まれるようにする放射体フレームになるように、前記上部、下部または上部及び下部金型のうち何れか一つに形成される前記内部空間に樹脂材が流入されるための樹脂材注入部、及び前記下部金型は前記連結部及び前記連結端子部を収容する収容溝を備え、前記収容溝に前記樹脂材が流入されて前記連結部の両側面を支持するようにし、前記内部空間で前記放射体が前記放射体フレームになることを特徴とすることができる。本発明のまた他の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造金型の前記収容溝は、前記樹脂材が前記収容溝に流入されて、前記連結部の側面を支持する部分が相異なるように前記連結部を境界にして深さが相異なることを特徴とすることができる。本発明のまた他の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースの製造方法は、信号を送信または受信するアンテナパターン部と前記信号を電子装置の回路基板と送信または受信するようにする連結端子部とが異なる平面に配置される放射体を一面上に形成されるように放射体フレームを射出成形する段階と、前記放射体フレームの一面を覆って前記アンテナパターン部が前記放射体フレームの間に埋め込まれるようにするケースフレームを射出成形する段階、及び前記連結端子部を前記ケースフレームから離隔させて弾性を与える段階を含むことができる。本発明のまた他の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースの製造方法の前記放射体フレームは、前記連結端子部が弾性を有するようにするために、前記アンテナパターン部が形成された一面の反対面で突出される放射体支持部を備えることを特徴とすることができる。本発明のまた他の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースの製造方法は、前記連結端子部に弾性を与えた後、前記連結端子部の弾性を増加させるように、前記連結端子部と前記ケースフレームの間に弾性部材を挿入する段階をさらに含むことができる。本発明のまた他の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースの製造方法の前記弾性部材は、絶縁物質であるシリコンまたはラバーのうち少なくとも一つであることを特徴とすることができる。本発明のまた他の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースの製造方法の前記放射体は、前記放射体の一部に前記アンテナパターン部と前記連結端子部を異なる平面に位置するように、前記アンテナパターン部と前記連結端子部を連結する連結部を備え、前記連結部と前記連結端子部の境界に形成されて、前記連結端子部の弾性力を確保する少なくとも一つの補強部を備えることを特徴とすることができる。本発明のまた他の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースの製造方法の前記放射体フレームは、前記連結端子部が弾性を有するようにするために、前記アンテナパターン部が形成された一面の反対面で突出される放射体支持部を備え、前記連結部は一側面が前記放射体支持部と接触して支持されることを特徴とすることができる。本発明によるアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース、その製造方法、アンテナパターンフレームの製造金型及び電子装置によると、放射体の連結端子部が弾性を有するようになるため、別途の製品を追加しなくてもメイン回路基板と電気的接続を成すことができる。また、信号伝達時に安定的な構造を確保し、外部衝撃によって短絡されないようにすることができる。また、前記メイン回路基板と電気的接続のための別途の製品を要さないため、別途の製品による一定の大きさ以上の空間を減らし、小型化の目的を果たすことができる。以下、図面を参照して本発明の具体的な実施例を詳細に説明する。但し、本発明の思想は提示される実施例に制限されず、本発明の思想を理解する当業者は同一の思想の範囲内にて他の構成要素を追加、変更、削除等によって、退歩的な他の発明や本発明の思想の範囲内に含まれる他の実施例を容易に提案することができるが、これもまた本発明の思想の範囲内に含まれるとするべきであろう。また、各実施例の図面に示す同一または類似の思想範囲内の機能が同一または類似の構成要素は、同一または類似の参照符号を用いて説明する。図1は本発明の一実施例による電子装置である移動通信端末機のケースを部分切開して図示した概略斜視図であり、図2は本発明によるアンテナパターンフレームを用いて製造された移動通信端末機を分解して概略的に図示した概略斜視図である。図1及び図2を参照すると、本発明の一実施例による電子装置である移動通信端末機400のケース300にはアンテナパターン部110を含む放射体100が埋め込まれることができる。上記アンテナパターン部110が上記電子装置ケース300内に埋め込まれるように、上記アンテナパターン部110が形成される放射体フレーム210が必要である。ここで、上記放射体100は回路基板500の端子510と連結するための連結端子部130を備えることができ、上記連結端子部130が上記回路基板500の端子510と連結されることにより、上記電子装置ケース300が移動通信端末機400でアンテナ性能を具現することができる。また、アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース300の少なくとも一側に、電子装置である移動通信端末機400の外観を形成するメインケース520との締結のための締結部320が備えられることができる。上記締結部320は上記アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース300の一側で突出され、上記メインケース520は上記締結部320と対応される締結ライン溝525を備えて、上記締結部320が上記締結ライン溝525に挿入されてスライディング締結されることができる。但し、突出形成される締結部320が上記メインケース520に形成され、締結ライン溝525が上記アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース300に形成されてスライディング締結されることも可能である。[アンテナパターンフレーム、その製造金型及び製造方法]図3aから図3cは本発明によるアンテナパターンフレームに提供される放射体を図示した概略斜視図である。アンテナパターンフレーム200は放射体100がモールド射出成形されて製造され、上記アンテナパターンフレーム200に提供される上記放射体100は、信号を送信または受信するアンテナパターン部110と、上記信号を電子装置の回路基板500と送信または受信するようにする連結端子部130を備えることができる。図3aから図3cを参照すると、本発明によるアンテナパターンフレーム200に提供される放射体100は、アンテナパターン部110、連結部120及び連結端子部130を含むことができる。上記放射体100はアルミニウムや銅などの導電体からなり、外部信号を受信して移動通信端末機400のような電子装置の信号処理装置に伝達することができる。また、上記放射体100は多様な帯域の外部信号を受信するために、メアンダラインMeanderlineを成すアンテナパターン部110を含むことができる。上記放射体100は、外部信号を受信するアンテナパターン部110と上記外部信号を電子装置に伝送するように上記電子装置の回路基板500と接触される連結端子部130を備えることができる。また、上記放射体100は上記アンテナパターン部110と上記連結端子部130を夫々折り曲げて3次元構造からなることができ、上記アンテナパターン部110と上記連結端子部130は連結部120によって連結されることができる。上記連結部120は上記アンテナパターン部110と上記連結端子部130を他の平面上に構成することができるようにし、上記電子装置ケース300に埋め込まれない上記連結端子部130をアンテナパターン部110が形成された一面の反対面に露出されることができるようにする。ここで、上記連結端子部130はアンテナパターン部110から受信された信号が電子装置の回路基板500に送信されるようにし、信号伝逹の信頼性を確保するために、上記回路基板500の端子510と点接触がなされることが好ましい。このために、上記連結端子部130は上記電子装置の回路基板500と点接触のための接触突部130aを備えることができ、突出された上記接触突部130aが上記回路基板500の端子510と接触することにより、点接触による信号伝達の信頼性を確保することができる。ここで、上記連結端子部130は上記接触突部130aを備えるために、一端が屈曲されて形成される屈曲部135を備えることができ、上記接触突部130aは上記屈曲部135に形成されることができる。また、上記放射体100の連結部120と上記連結端子部130との境界には補強部130bが形成されることができる。上記補強部130bは上記連結端子部130の弾性力を確保するための構成であり、アンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケース300を射出成形した後、上記連結端子部130に弾性を与えるために上記連結端子部130に外力を加えて曲げるようになり、この時上記連結部120と上記連結端子部130の境界に上記補強部130bを形成することによって、上記連結端子部130の弾性力を確保することができる。また、上記補強部130bによって上記連結部120と上記連結端子部130の境界をさらに堅固にすることができ、外部衝撃によって上記連結端子部130が破損されることを防止することもできる。ここで、上記補強部130bは上記連結部120と上記連結端子部130の境界に突出されて形成される補強ビード130bであることができ、上記連結部120と上記連結端子部130の境界をラウンド状に形成することもできる。但し、上記補強部130bは上述の補強ビード130bまたはラウンド状に形成することに限定されず、上記連結端子部130の弾性力を確保して外力による上記連結端子部130の破損を防止することができる手段であれば変更が可能であることを明らかにしておく。図4、図5aから図5cは本発明によるアンテナパターンフレームを図示した概略斜視図であり、図6a、図7a及び図8aは本発明の第1から第3実施例によるアンテナパターンフレームを図示した概略断面図図6aは図4のA-A線の断面図であり、図6b、図7b及び図8bは図6a、図7a及び図8aのアンテナパターンフレームを夫々製造するために、アンテナパターンフレームの製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略断面図である。図4、図5aから図5cを参照すると、本発明によるアンテナパターンフレーム200は放射体100及び放射体フレーム210を含むことができる。ここで、上記放射体100の構成は上述にて詳細に説明したため以下省略する。上記放射体フレーム210は上記放射体100がモールド射出成形されて製造されて、上記連結端子部130が弾性を有するように上記連結端子部130と離隔されて上記アンテナパターン部110が形成された一面210aの反対面210bで突出される放射体支持部220を備えることができる。即ち、上記放射体フレーム210は射出構造物であり、上記アンテナパターン部110は放射体フレーム210の一面210aに形成され、上記連結端子部130は上記一面210aの反対面210bに形成されることができる。上記放射体フレーム210は電子装置ケース300の内部にアンテナパターン部110が形成された一面210aを接着して、上記電子装置ケース300の内部にアンテナパターンを埋め込むことができる。上記放射体フレーム210と一体に形成される放射体支持部220に対しては、後述するアンテナパターンフレーム200の製造金型及びその製造方法で説明する。図6a及び図6bを参照すると、本発明の第1実施例によるアンテナパターンフレーム200の製造方法は、放射体100をアンテナパターンフレームの製造金型600の内部空間630に挿入する。即ち、信号を送信または受信するアンテナパターン部110と、上記信号を電子装置の回路基板500と送信または受信するようにする連結端子部130が異なる平面に配置される放射体100を上記アンテナパターンフレームの製造金型600の内部空間630に配置する。ここで、上記放射体100は上述の接触突部130a及び補強部130bを備える放射体100であることができる。この際、上記アンテナパターンフレームの製造金型600は上記放射体100が収容される内部空間630を備え、上記内部空間630は上記製造金型600の上部及び下部金型610、620が合型された場合に生成されることができる。即ち、上記内部空間630は上部金型610及び下部金型620が合型された場合に形成され、上記上部金型610または下部金型620に形成された溝が、上記上部金型610及び上記下部金型620の合型によって上記内部空間630になることができる。また、上記上部及び下部金型610、620が合型された場合、上記上部及び下部金型610、620の内部空間630が、上記アンテナパターン部110が上記電子装置のケース300の内部に埋め込まれるようにする放射体フレーム210になるように、上記上部、下部または上部及び下部金型610、620のうち何れか一つに上記内部空間630に樹脂材が流入されるための樹脂材注入部640が形成されることができる。上記樹脂材は、上記放射体100が上記放射体フレーム210と境界面に同一に充填され、上記放射体フレーム210をアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース300の製造のために金型に入れて射出する時に樹脂材の流れを良くすることができる。また、上記上部及び下部金型610、620の内部空間630は上記放射体100の上記連結部120及び上記連結端子部130を収容する収容溝650を備えることができ、上記収容溝650に樹脂材が流入されて上記連結部120及び上記連結端子部130を固定支持することができる。即ち、上記連結部120の一側面が上記収容溝650の一側面に接触するため、上記樹脂材は上記連結部120の一側面にのみ充填されて放射体支持部220を形成するようになるのである。ここで、上記収容溝650に流入された樹脂材によって形成された放射体支持部220は上記アンテナパターン部110が形成された一面の反対面で突出されることができる。図7a及び図7bを参照すると、アンテナパターンフレームの製造金型600の下部金型620に形成された収容溝650に上記連結部120及び連結端子部130が収容されることができる。但し、上記連結部120及び上記連結端子部130は上記収容溝650の側面に接触せずに空間に挿入されるため、上記連結部120の両側面に上記樹脂材が接触することができる。即ち、上記連結部120の両側面に上記樹脂材が接触されるため、一側面に接触する上記樹脂材は後述する射出補強部230になり、他側面に接触する上記樹脂材は放射体支持部220になるのである。ここで、上記射出補強部230は、アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース300の形成時に上記連結端子部130に弾性を与えるために上記連結端子部130に外力を加えて曲げるようになり、この時上記連結部120が上記放射体支持部220から離脱されないようにする機能をすることができる。図8a及び図8bを参照すると、アンテナパターンフレームの製造金型600の下部金型620に形成された収容溝650は深さが相異なることができる。これは、上記樹脂材が上記収容溝650に流入されて上記連結部120の側面を支持する部分が相異なるようにするためである。上記連結部120の一側面を支持する射出補強部230は上述のように上記連結部120が上記放射体支持部220から離脱されないようにする機能をすることができ、上記連結部120と上記連結端子部130の境界には上記樹脂材が満たされないため、上記連結端子部130に弾性を与えるにおいて効果的に屈曲するように形成することができる。[アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース、その製造金型及び製造方法]図9は本発明の他の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置ケースを図示した概略図であり、図10は本発明の他の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースを製造するために、電子装置ケースの製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略断面図であり、図11aから図11cは本発明の他の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置ケースを図示した概略断面図である。図9及び図10を参照すると、アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース300はアンテナパターンフレーム200及びケースフレーム310を含むことができる。上記ケースフレーム310は上記放射体フレーム210と対応される形状の放射体収容溝310aを有する別途の射出物であり、上記放射体収容溝310aに上記放射体フレーム210を接着させて、アンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置のケース300を製造することができる。アンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置のケース300の製造方法は、上記放射体100と上記放射体フレーム210を一体化させたアンテナパターンフレーム200を内部空間730が形成される電子装置ケースの製造金型700に配置し、樹脂材を流入させて、放射体フレーム210を電子装置ケース300に一体化させる。一方、上記放射体フレーム210と上記ケースフレーム310は境界の区分がないように形成されることができる。ここで、上記上部または下部金型710、720が合型された場合、上記金型内に形成される内部空間730が電子装置ケース300になるように、上記放射体100が備えられるアンテナパターンフレーム200が収容される電子装置ケースの製造金型の上部、下部金型または上記上部及び下部金型710、720に形成される上記内部空間730に、樹脂材が流入されるための樹脂材注入部740を含むことができる。上述のような工程を経ることによって、上記アンテナパターンフレーム200とケースフレーム310は一体になり、アンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケース300が形成されることができる。ここで、上記連結端子部130に弾性を与えるための方法は後述する。図11aから図11cを参照すると、電子装置ケースの製造金型700に樹脂材が流入されて完成されたアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケース300の上記連結端子部130に弾性を与えるための工程を経るようになる。即ち、上記放射体支持部220に接触している上記連結端子部130を外力によって分離させる工程を通じて弾性を与えることができる。この際、上述の射出補強部230によって上記連結部120が上記放射体支持部220から離脱されることを防止することができ、上記連結部120と上記連結端子部130の境界には補強部130bが備えられることができる。上記補強部130bによって上記連結部120と上記連結端子部130の境界をさらに堅固にすることができ、外部衝撃によって上記連結端子部130が破損されることを防止することができる。図12は本発明の他の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースの製造時に連結端子部に弾性を与えることを図示した概略断面図であり、図13は本発明の他の一実施例によるアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケースの製造時に弾性部材が挿入されることを図示した概略断面図である。図12及び図13を参照すると、電子装置ケースの製造金型700に樹脂材が流入されて完成されたアンテナパターンが埋め込まれた電子装置ケース300の連結端子部130に外力を加えて、上記連結端子部130を放射体支持部220から離脱させる。上記放射体支持部220から離脱された上記連結端子部130は、上記放射体支持部220の間の空間225によって弾性が与えられ、上記空間225に弾性部材240が挿入されることができる。上記弾性部材240は上記連結端子部130の弾性を増加させるようにする部材であり、絶縁物質であるシリコンまたはラバーのうち少なくとも一つであることができる。従って、上記連結端子部130が回路基板500の端子510と接触する場合、上記弾性部材240によって効果的に電気的接続を成すことができ、信号伝達時に安定的な構造を確保することができる。但し、上記弾性部材240はアンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース300の必須構成ではなく、上記放射体支持部220と離隔されて形成される上記連結端子部130だけでも本発明の目的を果たすことができる。以上の実施例を通じて、アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース300の連結端子部130が弾性を備えることにより、別途の製品を追加することなく回路基板と電気的接続を成すことができ、信号伝達時に安定的な構造を確保して外部衝撃によって短絡されないようにすることができる。また、上記回路基板と電気的接続のための別途の製品を要さないため、別途の製品を上記回路基板に実装するための一定の大きさ以上の空間を減らすことができる。従って、アンテナパターンが埋め込まれる電子装置ケース300を含む電子装置の小型化を果たすことができる。