光源からの光で2つの物体にそれぞれ形成された回折格子を照明し、前記回折格子の回折光を受光することで、前記2つの物体の相対位置を求める位置検出装置であって、前記回折格子の1次回折光及び-1次回折光を干渉させる光学系と、受光部と、処理部と、を備え、前記受光部は、前記2つの物体にそれぞれ形成された回折格子の1次回折光及び-1次回折光の2光束干渉光を受光し、前記処理部は、前記受光部が受光した、前記2つの物体にそれぞれ形成された回折格子からの回折光による2光束干渉光のうち、それぞれの回折格子からの回折光による2光束干渉光が重なっていない領域の2光束干渉光を用いて、前記2つの物体の相対位置を求めることを特徴とする位置検出装置。前記処理部は、前記2つの物体にそれぞれ形成された回折格子からの回折光による2光束干渉縞の位相差を用いて、前記2つの物体の相対位置を求めることを特徴とする請求項1に記載の位置検出装置。前記光源は複数の波長の光を照射し、前記複数の波長の光を異なる波長毎に選択する波長選択部を有し、前記処理部は、前記波長選択部によって選択された波長の回折光による2光束干渉光から、前記2つの物体の相対位置を求めることを特徴とする請求項1または2のいずれか一項に記載の位置検出装置。前記処理部は、前記2つの物体にそれぞれ形成された回折格子からの回折光による2光束干渉縞の位相差を前記異なる波長毎に求め、該異なる波長毎に求めた位相差に基づいて前記2つの物体の相対位置を求めることを特徴とする請求項3に記載の位置検出装置。前記異なる波長毎に求めた前記位相差の平均値に基づいて前記2つの物体の相対位置を求めることを特徴とする請求項4に記載の位置検出装置。前記処理部は前記異なる波長毎に前記2光束干渉縞の振幅を求め、前記異なる波長毎に前記2光束干渉縞を前記振幅で正規化した2光束干渉縞を求め、前記正規化した2光束干渉縞を積算した2光束干渉縞の位相差に基づいて、前記2つの物体の相対位置を求めることを特徴とする請求項4に記載の位置検出装置。前記処理部は前記異なる波長毎に前記2光束干渉縞の振幅と位相差を求め、前記2光束干渉縞の前記振幅を使用した重み付き平均値に基づいて前記2つの物体の相対位置を求めることを特徴とする請求項4に記載の位置検出装置。前記受光部はカラーCCDであり、前記波長選択部は前記カラーCCDのカラーフィルタであることを特徴とする請求項3から7のいずれか一項に記載の位置検出装置。前記波長選択部はダイクロイックミラーであることを特徴とする請求項3から7のいずれか一項に記載の位置検出装置。前記回折格子は市松格子状であり、前記回折格子の垂直方向に対して傾斜した方向から、前記光源からの光で前記回折格子を照明し、前記回折格子の1次回折光及び-1次回折光の2光束干渉光を受光することを特徴とする請求項1から9のいずれか一項に記載の位置検出装置。型に形成されたパターンを用いて、基板に供給されたインプリント材に前記パターンを転写するインプリント装置であって、請求項1から10のいずれか一項に記載の位置検出装置を備え、該位置検出装置は、前記型に形成された回折格子と前記基板に形成された回折格子の2光束干渉の像を用いて前記型と前記基板の相対位置を求めることを特徴とするインプリント装置。請求項11に記載のインプリント装置を用いて基板上にパターンを形成する工程と、前記工程で前記パターンが形成された基板を加工する工程と、を含むことを特徴とするデバイス製造方法。光源からの光で複数の層が形成された基板上の互いに異なる層に形成された2つの回折格子を照明し、前記回折格子の回折光を受光することで、前記互いに異なる層の相対位置を求める位置検出装置であって、前記回折格子の1次回折光及び-1次回折光を干渉させる光学系と、受光部と、処理部と、を備え、前記受光部は、前記互いに異なる層に形成された2つの回折格子の1次回折光及び-1次回折光の2光束干渉光を受光し、前記処理部は、前記受光部が受光した、前記互いに異なる層に形成された2つの回折格子からの回折光による2光束干渉光のうち、それぞれの回折格子からの回折光による2光束干渉光が重なっていない領域の2光束干渉光を用いて、前記互いに異なる層の相対位置を求めることを特徴とする位置検出装置。光源からの光で2つの物体にそれぞれ形成された回折格子を照明し、前記回折格子の回折光を受光することで、前記2つの物体の相対位置を求める位置検出方法であって、前記回折格子の1次回折光及び-1次回折光を干渉させ、前記2つの物体にそれぞれ形成された回折格子の1次回折光及び-1次回折光の2光束干渉光を受光部が受光し、前記受光部が受光した、前記2つの物体にそれぞれ形成された回折格子からの回折光による2光束干渉光のうち、それぞれの回折格子からの回折光による2光束干渉光が重なっていない領域の2光束干渉光を用いて、前記2つの物体の相対位置を求めることを特徴とする位置検出方法。しかし、特許文献1の位置検出装置では、モールドの回折格子で回折した光がウエハ上の回折格子で回折する。二回の回折により、センサーで受光する光強度が低減してしまう。特に、ウエハ上の回折格子は、ウエハプロセスにより形成されるため、表面段差が無いか、微小段差で形成され、更にマークの上層にもアライメント光を吸収する膜が形成される場合もあり、回折効率が著しく低下する。この低下した回折効率とモールドの回折格子の回折効率の積でアライメント光の強度が決まるので、センサーで受光するアライメント光の強度は低下する。アライメント検出光の強度が低下すると検出器の電気ノイズなどの影響で、アライメントの計測精度の低下を招いていた。そこで本発明は、2つの物体の相対位置を検出する位置検出装置の検出精度を向上させることを目的とする。本発明は、光源からの光で2つの物体にそれぞれ形成された回折格子を照明し、前記回折格子の回折光を受光することで、前記2つの物体の相対位置を求める位置検出装置であって、前記回折格子の1次回折光及び-1次回折光を干渉させる光学系と、受光部と、処理部と、を備え、前記受光部は、前記2つの物体にそれぞれ形成された回折格子の1次回折光及び-1次回折光の2光束干渉光を受光し、前記処理部は、前記受光部が受光した、前記2つの物体にそれぞれ形成された回折格子からの回折光による2光束干渉光のうち、それぞれの回折格子からの回折光による2光束干渉光が重なっていない領域の2光束干渉光を用いて、前記2つの物体の相対位置を求めることを特徴とする。本発明は、2つの物体の相対位置を検出する位置検出装置の検出精度を向上させることが出来る。以下、添付の図面を参照して、本発明の実施形態を詳細に説明する。[第1実施形態]まず、本発明の第1実施形態について図1、図2を用いて説明する。図1は本発明の第1実施形態である位置検出装置100の構成を示す図であり、インプリント装置のアライメント検出装置に本発明を適用した例である。以下の実施形態では異なる2つの物体としてモールドとウエハとを用いて、相対位置を求める位置検出装置および位置検出方法について説明する。図1Aを用いて位置検出装置100の構成を説明する。光源1から出射した光は光ファイバ2で、照明光学系3に導光する。光源1は、ハロゲン光源などの広帯域の波長幅を持つ低コヒーレンス光源を使用する。光ファイバ2は、複数のファイバを束ねたバンドルファイバを使用することが好ましい。光源1からの光は、照明光学系3で光強度プロファイルを成型し、ミラー4で偏向した後、検出光学系5を構成するレンズ5aを介して、モールド6およびウエハ8に入射する。モールド6とウエハ8の間には、厚さ数nm~50nmと薄い樹脂7が介在している。モールド6とウエハ8には、それぞれ回折格子MAと回折格子WAが形成されており、光源1からの光で照明される。回折格子MAと回折格子WAからは反射光0次回折光と±1次回折光が発生し、レンズ5aに入射する。レンズ5aの開口数NAは、照明された波長の帯域の全域にわたって、2次以上の高次の回折光が受光されないように設計している。なお、モールド6の回折格子MAとウエハ8の回折格子WAは、図1Cで示すように、位置計測方向X方向に対して垂直な非計測方向Y方向にシフトさせて配置する。回折格子MAと回折格子WAは上から見て重ならないようにしている。モールド6の回折格子MAとウエハ8の回折格子WAの±1次回折光は、レンズ5bに入射する。一方、モールド6の回折格子MAとウエハ8の回折格子WAからの0次回折光は、遮光板9により遮られるため、レンズ5bに入射しない。レンズ5aとレンズ5bで検出光学系5を形成しており、モールド6の下面ウエハ8の上面とほぼ同じ位置をCCD10受光部の受光面上に結像させることが出来る。検出光学系5の結像倍率としては、10倍から50倍程度である。検出光学系5により、モールド6の回折格子MAからの1次回折光と-1次回折光はCCD10の受光面上で重なる。ウエハ8の回折格子WAからの±1次回折光についても同様にCCD10の受光面上で重なる。図1BにはCCD10上の干渉縞の強度分布を模式的に示している。2光束干渉光の干渉縞のため、正弦波状の強度分布が得られる。なお、図1Bには、CCD10で受光される1ラインMM ́またはWW ́の光強度分布の例を示している。このように、検出光学系5は回折格子からの回折光による2光束干渉光を形成する光学系である。この時、CCD10で受光される回折格子で回折した光が干渉した像は、図1Bで示すように、回折格子MAからの干渉縞MM ́と回折格子WAからの干渉縞WW ́とが非計測方向に分離している。また、CCD10で撮像される回折格子からの干渉縞は、±1次回折光による2光束干渉光により形成されるので、図1Bに示すように、2光束干渉縞となる。すなわち、回折格子MAと回折格子WAの格子ピッチをいずれもPとすると、その半分のピッチ周期に検出光学系5の結像倍率を掛けた周期の縞模様となる。このようにして形成された干渉縞を信号処理部11で処理し、回折格子MAと回折格子WAの相対位置ずれ量を求める。実際の干渉縞の処理においては、回折格子MA、回折格子WAの非計測方向の大きさに対応する範囲の数~数十ラインを積算した強度分布を使用する。この時、それぞれの回折格子の像が重なっていない領域の2光束干渉光を用いる。図1Bに示すように、モールド6とウエハ8が計測方向X方向にずれると、回折格子MAと回折格子WAの干渉縞は、相対的に位相ずれが発生する。モールド側の回折格子もウエハ側の回折格子もピッチPの同じ回折格子が形成されている。位相ずれφの算出方法は、例えば、高速フーリエ変換FFTを実施し、2光束干渉縞のピッチに依存する周波数成分を抽出し、その成分の位相を求めることにより、ぞれぞれの回折格子に対応する干渉縞の位相を検出することが出来る。したがって、位相ずれφは、回折格子MAからの干渉縞の位相をφm、回折格子WAからの干渉縞の位相をφwとすると、以下のように求めることが出来る。φ=φm-φw1更に、位相差が2πに対応する2光束干渉縞のピッチは、モールドおよびウエハ位置換算でP/2であるため、モールド6とウエハ8の相対位置ずれ量dXは以下の2式で求めることが出来る。dX=P×φ/4π2ここでは、回折格子MAと回折格子WAからの干渉縞の位相ずれφ=0になる箇所を相対位置ずれdX=0として説明した。しかし、例えば回折格子の製造誤差などにより予め干渉縞の位相ずれが生じている場合は、必ずしも相対位置ずれdX=0とはならない。予め生じている位相ずれをオフセットとして2式に反映させることもできる。以上、X方向を計測方向として、相対位置検出方法について説明したが、Y方向に関しても、X方向の検出用のマークを90度回転することにより、同様に検出することが出来る。この場合Y方向を計測方向とし、X方向を非計測方向とすることで、上述した説明と同じ方法で相対位置を求めることができる。図2を用いて、回折格子の配置方法について説明する。図2はモールド6とウエハ8を位置検出装置100のZ方向から見た図を示している。図2Aは、ウエハ上の1ショット領域に相当する位置に回折格子を配置した例である。ウエハ上のショットの回路パターン領域15の外側にあるスクライブライン16上の各辺に、回折格子群AM_D、AM_R、AM_U、AM_Lが構成されるようにモールド6とウエハ8に回折格子を形成する。図2Bを用いてスクライブライン16の各辺に配置する回折格子群の構成を説明する。図2Bには、スクライブライン16の下辺に配置する回折格子群AM_Dの構成を示している。図2Bに示すように、回折格子群AM_Dは、X方向計測用の回折格子AM_XとY方向計測用の回折格子AM_Yで構成されている。回折格子AM_Xは、ウエハに形成された回折格子WA_Xとモールドに形成された回折格子MA_Xで構成される。また、回折格子AM_Yは、ウエハに形成された回折格子WA_Yとモールドに形成された回折格子MA_Yで構成される。ウエハ8にはX方向計測用の回折格子WA_XとY方向計測用の回折格子WA_Yを設けている。また、モールド6には、X方向計測用の回折格子MA_XとY方向計測用の回折格子MA_Yを設けている。その他の回折格子群AM_R、AM_U、AM_Lは、それぞれ回折格子群AM_Dを反時計周りに、90度、180度、270度回転した構成としている。回折格子WA_Xと回折格子MA_Xとを用いてX方向の相対位置を求め、回折格子WA_Yと回折格子MA_Yを用いてY方向の相対位置を求める。それぞれの回折格子から相対位置を検出する方法は、上述した相対位置検出方法を用いることができる。このように、スクライブラインの各辺に設けた、回折格子群AM_U、AM_D、AM_L、AM_Rの位置に対応する位置に先述の位置検出装置を配置し、ぞれぞれの回折格子群の相対位置を検出するようにすることができる。この構成により、ショット内の4か所に関し、X方向とY方向のモールド6とウエハ8の相対位置検出が可能となる。したがってショットとモールドに関して、シフト、倍率、回転、台形成分のX方向とY方向のずれ量を求めることが出来る。図2Cと図2Dを用いて上記とは異なる形状のマークで構成された回折格子群を説明する。図2Dに示すように、3つの回折格子で一方向の位置を計測するようにしても良い。図2Dには、スクライブライン16の下辺に配置する回折格子群AM_Dの構成を示している。回折格子群AM_Dは、X方向計測用の回折格子AM_XとY方向計測用の回折格子AM_Yで構成されている。回折格子AM_Xは、モールドに形成された2つの回折格子MA_Xとウエハに形成された回折格子WA_Xとで構成され、回折格子AM_Yは、モールドに形成された2つの回折格子MA_Yとウエハに形成された回折格子WA_Yとで構成される。この場合、干渉縞の位相ずれφはモールドの第1の回折格子MAからの干渉縞の位相をφm1、モールドの第2の回折格子MAからの干渉縞の位相をφm2、ウエハの回折格子WAからの干渉縞の位相をφwとすると、以下のように求めることが出来る。φ=φm1φm2/2-φw3以上、説明したように、本発明では、モールドとウエハとの異なる2つの物体に回折格子を設け、それぞれの回折格子からの±1次回折光をCCDの受光面で2光束干渉させて、正弦波の信号を生成している。したがって、モールドの回折格子とウエハの回折格子で2回回折する従来技術に比べて、本発明はそれぞれの回折格子で1回回折するだけである。そのため、光量アップが可能である。例えば、従来の2回回折方式では、モールドとウエハの回折格子の回折効率が共に1の場合、2回の回折により、0.01の光強度になるが、本発明では1回の回折なので1の光強度となり、100倍の光量アップになる。光量アップの結果、計測精度が向上する。本実施形態では、図1Bや図2のようにモールドに形成された回折格子とウエハに形成された回折格子がまったく重なっていないものを示した。しかし、モールドに形成された回折格子とウエハに形成された回折格子が部分的に重なっていても構わない。部分的に重なっている場合は、CCDの受光面で検出した干渉縞のうち、2つの回折格子が重なっていない領域の干渉縞の位相受光データを用いてモールドからの干渉縞とウエハからの干渉縞との位相ずれを求める。また、0次回折光や2次以上の高次の回折光など±1次回折光以外の光を受光しない構成としているため、正弦波の信号が得られる。アライメントに用いる光源1の調整によって、CCD10の飽和レベルまで信号を拡大した場合、その信号は正弦波の1つの周波数成分しか持たないため、その着目している周波数の正弦波の信号が十分大きな信号となる。一方、±1次回折光以外の光も信号として使用する場合では、他の周波数が混在した信号となるため、信号の最大強度がCCDの飽和レベルになるように強度調整しても、着目した周波数成分同士で比較した信号強度は、本実施例に比べて小さい。したがって、正弦波信号の周波数成分の位相を抽出する場合、その周波数成分の強度が大きいので計測精度が向上する。さらに、±1次回折光以外の光も信号として使用する場合では、モールドとウエハの間隔ギャップによって、回折格子像が変化するのに対し、±1次回折光の2光束干渉では、モールドとウエハの間隔に依存しない正弦波信号が得られる。モールドとウエハを接触させる前に、モールドとウエハを数μm程度の間隔を空けた状態で、モールドとウエハのプリアライメントを実施する場合がある。そのため、モールドとウエハの間隔を空けた状態近接ギャップでアライメント可能な方が好ましい。また、モールドに形成された回折格子と、ウエハを保持するウエハステージ不図示に基準マークとして形成された回折格子とからの干渉縞を検出して、モールドとウエハステージとの相対位置の計測を行う場合もある。モールドと基準マークとが接触することで、モールドが破損するのを防止するために、モールドとウエハとの間隔を空けた方が良い。本実施形態のように±1次回折光の2光束干渉光干渉縞を使用することで、モールドとウエハとの間隔に依存した計測誤差を低減することが出来る。従来はモールドと基準マークに形成された回折格子を重ねて2回回折した光を検出していたが、本実施形態はモールドとウエハに形成された回折格子が重なっていないので光強度の低下を抑えることができ、検出精度が向上する。[第2実施形態]次に、第2実施形態について説明する。図3は第2実施形態の位置検出装置100の構成を示す図である。第2実施形態は、第1実施形態に対して、光源1からの照明波長帯域を制限するバンドパスフィルタ19と受光部としてカラーCCD20を使用していることが特徴である。第1実施形態と同じ符号の部分については詳細な説明を省略する。第1実施形態と異なる点を詳細に説明する。図3Aにおいて、光源1から出射した光は、バンドパスフィルタ19を透過する。バンドパスフィルタ19によって、モールド6およびウエハ8に照明される波長帯域が制限される。その後、モールド6に形成された回折格子MAとウエハ8に形成された回折格子WAで回折された±1次回折光は検出光学系5を通り、カラーCCD20の受光面に回折格子からの回折光による2光束干渉光干渉縞を形成する。ここで、バンドパスフィルタ19の分光透過率の特性を図3Bに、また、カラーCCD20の受光素子の前に備えられたR、G、Bの各カラーフィルタの分光透過率の特性を図3Cに示す。カラーCCD20のR、G、Bの出力は、図3Dで示すように、バンドパスフィルタ19の分光透過率とカラーCCD20のR、G、Bの各カラーフィルタの分光透過率の積となる。この事を考慮し、R、G、Bの各信号強度がほぼ等しくなるように、バンドパスフィルタ19およびの各カラーフィルタの分光透過率を設計している。カラーCCD20が受光した回折格子の回折光の2光束干渉光干渉縞は、R、G、Bの各色に分光され、信号処理部11により処理される。以下、第2実施形態における、R、G、Bの各色に分光された2光束干渉縞の処理方法について図4Aを用いて説明する。カラーCCD20が撮像したR、G、Bの各色に分光された2光束干渉縞は、それぞれ、信号処理部11により第1実施形態と同様に処理される。分光された各色について、モールド上回折格子MAからの干渉縞とウエハ上回折格子WAからの干渉縞の位相差を求める。その位相差をφ1、φ2、φ3とする。続いて、次式のように位相差φ1、φ2、φ3の平均値を求める。φ=φ1φ2φ3/34そして、先述の2式を使用して、モールド6とウエハ8の相対位置ずれ量dXを求めることができる。このように異なる2つの物体に形成された回折格子の回折光の2光束干渉光2光束干渉縞を波長選択部であるカラーフィルタで複数の波長帯域に分けて位相差を求め、この位相差の平均値に基づいて2つの物体の相対位置を求めることができる。図5Aは、モールド6に形成された回折格子MAとウエハ8に形成された回折格子WAの回折効率の波長特性の計算例である。ウエハ8の回折格子WAの回折効率Iwλを点線で、モールド6の回折格子MAの回折効率Imλを実線で示した図である。特に、ウエハ8の回折格子WAは、半導体プロセスにより形成されるので、屈折率の異なる膜や、アライメント光を吸収する膜などの多層構造となっているため、波長によって回折効率が変化し易い。図5Bは、検出光学系5で発生する色収差の例である。モールド6の回折格子MAとウエハ8の回折格子WAは、隣接して配置されている。そのため、それぞれの回折格子で回折した1次回折光は光学系のほぼ同じ光路を通るので同じ収差の影響を受ける。それぞれの回折格子で回折した-1次回折光も同様に同じ収差の影響を受ける。しかしながら、1次回折光と-1次回折光は異なる光路を通るため、異なる収差の影響を受ける。図5Bの例は、光軸に対して非対称なコマ収差の影響により発生した1次回折光と-1次回折光の光路で発生した収差の差分を示したものである。なお、球面収差など光軸に対して対称的な収差に関しては、1次回折光と-1次回折光が同量の影響を受けるために、その差分はゼロであり、2光束干渉縞の位相に与える影響は小さい。次に、このように回折格子の回折効率の波長特性に関して、モールドとウエハとで異なり、かつ、検出光学系にコマ収差の波長依存性がある場合について、その影響を考える。まず、波長選択をしないで、全ての波長帯域の光を用いた2光束干渉縞の例を図6A、図6B、図6Cを用いて説明する。説明を簡単にするために、λ1、λ2、λ3の3波長を使用した場合で説明する。図6Aは、モールドの回折格子から得られた波長別の2光束干渉縞の例を示す。このように、回折効率の波長依存性の影響で、CCD上の画素で検出される信号強度がλ1、λ2、λ3で異なる。さらに、コマ収差の波長依存性の影響で、CCD上の画素で検出される2光束干渉縞の位置位相もλ1、λ2、λ3で異なる。図6Bは、ウエハの回折格子から得られた波長別の2光束干渉縞の例を示す。このように、回折効率の波長依存性の影響で、CCD上の画素で検出される信号強度がλ1、λ2、λ3で異なる。さらに、コマ収差の波長依存性の影響で、CCD上の画素で検出される2光束干渉縞の位置位相もλ1、λ2、λ3で異なる。図6Aと図6Bを波長別に比較すると、波長が同じであれば、コマ収差の波長依存性の影響で発生する位相シフト量は同じ大きさになることが分かる。次に、図6Cは、波長λ1、λ2、λ3を含む照明波長帯域でのモールドの回折格子の2光束干渉縞とウエハの回折格子の2光束干渉縞との例を示す。この2光束干渉縞は実際にCCD上の画素で取得される縞である。このように、モールドとウエハとの位置ずれが無い場合でも、2つの2光束干渉縞の間に位相差Δφeが発生している。これは、各波長λ1、λ2、λ3の位相シフト量は同じでも、各波長の信号強度が異なるために位相差が発生する。続いて、本実施例のように波長選択部で分光し、分光後の2光束干渉縞を個別に処理する場合について、図6D、図6E、図6Fを用いて説明する。図6D、図6E、図6Fは、モールドとウエハの相対的な位置ずれが無い場合の例である。図6Dは、分光後の波長λ1のモールドの回折格子の2光束干渉縞とウエハの回折格子の2光束干渉縞との例を示す。モールドの回折格子の2光束干渉縞とウエハの回折格子の2光束干渉縞は、回折効率が違うため信号の強度が異なる。しかし、収差による影響は同じなので、CCD上で検出される位相のシフト量の大きさはほぼ同じになり、相対的な位相ずれは発生しない。図6Eは、波長λ2の2光束干渉縞の例を示し、図6Fは、波長λ3の2光束干渉縞の例を示す。モールドの回折格子からの2光束干渉縞の強度と、ウエハの回折格子の2光束干渉縞の強度は異なる。しかし、モールドの回折格子の2光束干渉縞とウエハの回折格子の2光束干渉縞との相対的な位相ずれは発生しない。このように、図6D、図6E、図6Fにおいて、コマ収差の影響で、モールドとウエハの回折格子の2つの2光束干渉縞の位相が揃ったまま、CCD上の画素で検出される位置がシフトすることになる。すなわち、2つの2光束干渉縞のCCD上の位置は、波長毎に変化するが、波長毎に相対的な位相差が変化しない。このことから、2光束干渉縞を波長毎に検出することで回折効率の波長依存性、収差の影響を受けないで高精度にモールドのウエハの相対位置の検出が可能である。なお、説明では、簡単のため単波長の場合で説明したが、波長選択部により全波長帯域を所定の波長帯域に分割して、分割された所定帯域毎の2光束干渉縞を処理する場合でも同様に効果を有する。[第3実施形態]続いて、第3実施形態の位置検出装置を図3および図4Bを用いて説明する。なお、本実施形態の位置検出装置は、第2実施形態で説明した図3の位置検出装置と同じ構成である。第3実施形態は信号処理部11で実行される信号の処理方法が第2実施形態と異なる。信号処理部11で実行される処理方法について詳細に説明する。図4Bにおいて、信号処理部11はカラーCCD20から出力される3つの波長帯域における2光束干渉縞を処理する。3つの波長毎に、モールドの回折格子の2光束干渉縞の振幅AMii=1、2、3と、ウエハの回折格子からの干渉縞の振幅AWii=1、2、3とを求める。次に、3つの波長帯域におけるモールドの回折格子の2光束干渉縞IMii=1、2、3を、先に求めたモールドの回折格子の2光束干渉縞の振幅AMiで割ることで、波長間で強度を揃えた2光束干渉縞を生成する。同様に、3つの波長帯域におけるウエハの回折格子の2光束干渉縞IWii=1、2、3を、先に求めたウエハの回折格子の2光束干渉縞の振幅AWiで割ることで、波長間で強度を揃えた2光束干渉縞振幅で規格化した干渉縞を生成する。続いて、波長間で強度を揃えたモールドの回折格子からの2光束干渉縞とウエハの回折格子からの2光束干渉縞とをそれぞれ波長間で足し合わせることで合成する。合成したモールドの回折格子からの干渉縞と、合成したウエハの回折格子からの干渉縞との位相差φを求め、2式により、モールドとウエハの相対的な位置ずれの大きさを求める。本実施形態は、分光した後の2光束干渉縞の強度を、波長間で正規化して積算することにより、モールドとウエハの回折格子の回折効率の波長依存性を無くしている点が特徴である。この処理により、図6Aおよび図6Bで示したような波長間やモールドとウエハと間で干渉縞の振幅ばらつきが無くなり、その積算した干渉縞の位相差の発生を抑制することが出来る。[第4実施形態]続いて、第4実施形態の位置検出装置を図3および図4Cを用いて説明する。なお、本実施形態の位置検出装置は、第2実施形態で説明した図3の位置検出装置と同じ構成である。第4実施形態は信号処理部11で実行される信号の処理方法が第2実施形態と異なる。信号処理部11で実行される処理方法ついて詳細に説明する。図4Cにおいて、信号処理部11はカラーCCD20から出力される3つの波長帯域における2光束干渉縞を処理する。3つの波長毎に、モールドの回折格子の2光束干渉縞の振幅AMii=1、2、3と、ウエハの回折格子の2光束干渉縞の振幅AWii=1、2、3と、2光束干渉縞の位相差φii=1、2、3とを求める。続いて、3つの波長帯域における重み係数α、β、γαβγ=1とするを決定する。重み係数α、β、γは、2光束干渉縞の振幅AMiおよび振幅AWiを用いて決定する。振幅の大きな波長帯域の信号の重みが大きくなるように係数を決定する。この時、モールドまたはウエハのどちらかの2光束干渉縞の振幅が極端に小さい場合は、ゼロとしても良い。振幅が極端に小さい場合は、信号のS/N比が小さいため、計測精度が低下する場合があるからである。このように決定した重み係数α、β、γを使用して、位相差φiの重み付き平均として位相差φを求め、2式により、モールドとウエハの相対位置を求める。本実施形態は、第2実施形態のように3つの波長域で求めた位相差を単純に平均する方法や、第3実施形態のように振幅で正規化した後に合成した干渉縞を処理する方式に比べて、以下のような効果が生じる。第4実施形態では、振幅が極端に小さい波長帯域の信号の計測値への重みを小さくしているので、波長帯域を狭めた事で発生した低強度の信号の計測精度の低下による影響を抑制することが出来る。[第5実施形態]続いて、第5実施形態の位置検出装置を、図7を用いて説明する。第2実施形態の位置検出装置は、波長選択部にカラーCCDのカラーフィルタを使用しているのに対し、本実施形態の位置検出装置は、波長選択部にダイクロイックミラーを使用している点が特徴である。波長選択部について詳細に説明し、その他の構成については、第1実施形態と同様なものについては説明を省略する。図7Aにおいて、光源1から出射した光は、バンドパスフィルタ19により、モールドおよびウエハに照明される波長帯域が制限される。バンドパスフィルタ19の透過率の波長選択特性は図7Bに示す通りである。その後、モールド6に形成された回折格子MAとウエハ8に形成された回折格子WAで回折されたそれぞれの±1次回折光は検出光学系5を通り、ダイクロイックミラー28に入射する。ダイクロイックミラー28の反射特性は図7Cに示す通りであり、短波長側が反射されCCD32に入射する。CCD32の受光面は、検出光学系5に関して、モールド6の下面の共役な位置にあり、モールド6の回折格子MAの2光束干渉縞とウエハ8の回折格子WAの2光束干渉縞とを検出する。このように、2つの回折格子からそれぞれの干渉縞回折格子の像が得られる。ダイクロイックミラー28に入射した光の内、ダイクロイックミラー28を透過した短波長側を除く光は、ダイクロイックミラー29に入射する。ダイクロイックミラー29の反射特性は図7Dに示す通りである。中波長側が反射されCCD31に入射する。CCD31の受光面は、検出光学系5に関して、モールド6の下面の共役な位置にあり、モールド6の回折格子MAの2光束干渉縞とウエハ8の回折格子WAの2光束干渉縞とを検出する。このように、2つの回折格子からそれぞれの干渉縞回折格子の像が得られる。更に、ダイクロイックミラー29を透過した短波長中波長側を除く、長波長側の光はCCD30に入射する。CCD30の受光面は、検出光学系5に関して、モールド6の下面の共役な位置にあり、モールド6の回折格子MAの2光束干渉縞とウエハ8の回折格子WAの2光束干渉縞とを検出するこのように、2つの回折格子からそれぞれの干渉縞回折格子の像が得られる。このようにダイクロイックミラー28、29とCCD32、CCD31、CCD30とを用いることで、3つの波長帯域の2光束干渉縞を得ることができる。これらの2光束干渉縞に基づいてモールド6とウエハ8の相対位置を求める。それぞれのCCDで検出された信号が信号処理部11に入力することで、相対位置を求める処理が実行される。2光束干渉縞の処理方法は、上述のいずれの実施形態を用いても良い。なお、本実施形態では2つのダイクロイックミラーと3つのCCDとで波長範囲を3分割した例を示したが、ダイクロイックミラーおよびCCDの数を増やして、分割数を増やしても良い。本実施形態は波長選択部にダイクロイックミラーを使用し、波長帯域別に異なるCCDを使用している。したがって、検出光学系5に軸上色収差ピント差が有る場合でも、波長帯域別にそれぞれのCCDを光軸方向に位置調整を行うことが出来る。そのため、検出光学系5に軸上色収差がある場合においても、CCDの位置調整を行うことで十分な強度の信号を得ることが出来る。また、波長選択部としては、第2実施形態で説明したカラーCCDの色フィルタや第5実施形態のダイクロイックミラーの他に、バンドパスフィルタを使用することも出来る。この場合、回折格子に広帯域光を照射する前の光路または回折後の光路中に、複数の波長帯域を透過させるバンドパスフィルタ備えた回転板を配置する。回転板を回転することにより、1つのCCDでシーケンシャルに異なる波長帯域の2光束干渉縞を検出することが出来る。[第6実施形態]続いて、第6実施形態の位置検出装置100を、図8を用いて説明する。なお、上述の実施形態の位置検出装置が、モールドおよびウエハに対して、ほぼ垂直な方向から照明しているのに対し、本実施形態の位置検出装置では斜め方向から照明し、斜め方向で受光している点が特徴である。図8Aは、モールド6の回折格子MAとウエハ8の回折格子WAの相対位置を検出する位置検出装置100を示している。図8Aには、位置検出装置100は1か所にのみ描いているが、図2のようにショットの各辺のスクライブラインにそれぞれアライメントマークである回折格子を設け、それぞれ対応する位置に位置検出装置100を配置してもよい。光源1から出射した光は、ミラー4で偏向され、回折格子MAおよび回折格子WAを回折格子の垂直方向に対して傾斜した方向から照明する。図8Bで示すように、回折格子MAおよび回折格子WAは、計測方向であるY方向のピッチPyと非計測方向であるX方向のピッチPxの市松格子状の回折格子である。非計測方向のピッチPxは、位置検出装置100のモールド6への入射角度をθ、アライメント用の光源1の照明帯域の中心波長をλcとした時、下記5式を満たすピッチで設計されている。Px=λc/2sinθ55式を満たす時、非計測方向に1次で、かつ、計測方向に±1次の回折光は、入射方向と逆方向に回折され、検出光学系5に入射する。照明波長帯域内の中心波長λc以外の波長の光は、非計測方向の回折角が異なるので、検出光学系5のNA開口数内に入る波長の光のみがカラーCCD20に入射する。カラーCCD20で回折格子MAおよび回折格子WAのそれぞれの回折格子からの±1次回折光の2光束干渉光干渉縞を受光する。受光部で受光した干渉光受光データを信号処理することでモールド6とウエハ8の相対位置を求めることができる。信号処理の方法は、上述のいずれの実施形態を用いても良い。本実施形態では、モールド6の直上に他の部品例えばUV光源50やその光学系などを配置する必要がある場合に、それらの部品と機械的に干渉しない位置に位置検出装置100を配置することが出来る。[第7実施形態]続いて、第7実施形態の位置検出装置を、図9を用いて説明する。本実施形態は異なる層に形成された回折格子を用いて、異なる層の重ね合わせを検査する検査装置としての位置検出装置200について説明する。上述の実施形態はいずれもモールド6とウエハ8に回折格子を設けてモールドとウエハの異なる2つの物体の相対位置を検出する装置であった。これに対し、本実施形態の位置検出装置200は、ウエハ上に転写された2つのマークの相対位置ずれ量を求めて重ね合わせを検査する装置である。図9Aに示す位置検出装置200はウエハ8上に形成された回折格子WAと回折格子RAとを検出する。ここでは、ウエハ8上に供給された樹脂7インプリント材にモールド6によりパターンが転写された場合について説明する。なお上述の位置検出装置と符号が同じものについては説明を省略する。計測用のマークは図9Bで示すように、X方向の検査用マークKM_XとY方向の検査用マークKM_Yから構成されている。X方向の検査用マークKM_Xは、リソグラフィの前工程で形成された回折格子WA_Xと、インプリント工程で形成された回折格子RA_Xで構成される。また、Y方向の検査用マークKM_Yも同様に、リソグラフィの前工程で形成された回折格子WA_Yと、インプリント工程で形成された回折格子RA_Yで構成される。なお、インプリント工程で形成された回折格子RA_Xおよび回折格子RA_Yは、最上面に形成されているものとする。また、回折格子RAはインプリント装置によって形成されたものとしたが、光を用いた従来の露光装置によって形成されたレジストパターンでも良く、レジストパターンをエッチングしたパターン回折格子でも良い。図10Aは、図9Bで説明したX方向の検査用マークKM_Xの回折格子WA_Xの断面WW’をY方向から見た図である。リソグラフィの前工程で形成された回折格子WA_Xの断面図を示している。図10Bは、図9Bで説明したX方向の検査用マークKM_Xの回折格子RA_Xの断面RR’をY方向から見た図である。今回の工程で形成された回折格子RA_Xの断面図を示している。回折格子RAは最上面に形成されているものとしたが、回折格子RAと回折格子WAとが共に、最上面以外の層に形成されているものを用いても良い。このように、基板上の互いに異なる層に形成された回折格子の回折光の2光束干渉光干渉縞をカラーCCD20で検出する。それぞれの回折格子からの干渉縞が重なっていない領域の2光束干渉光である干渉縞受光データを用いて、基板上の互いに異なる層の相対位置を求める。このように、互いに異なる層を異なる物体として、相対位置を求めることができる。なお、本実施形態の検出系の構成および信号処理の方法は、上述の実施形態に示す構成処理方法を用いることができる。[第8実施形態]図11は第8実施形態であるインプリント装置300の構成図である。インプリント装置300には上述の第1実施形態から第6実施形態のいずれかの位置検出装置100が備わっている。インプリント装置300の構成を説明する。基板としてのウエハ101はウエハチャック102によって保持される。微動ステージ103は、ウエハ101のZ軸回りの回転補正機能、ウエハ101のZ位置および傾きを補正するチルト機能を有し、ウエハ101をX、Y方向の所定の位置に位置決めするためのXYステージ104上に配置されている。以下、微動ステージ103とXYステージ104を合せて、ウエハステージと総称する。ベース定盤105にはXYステージ104が載置される。微動ステージ103には、微動ステージ103のXおよびY方向の位置を計測するレーザ干渉計からの光を反射する不図示のバーミラーが取り付けられている。モールド110はウエハ101上に転写されるパターン形状が表面に形成され、モールドチャック111に固定される。モールドチャック111は、モールドチャックステージ112に載置される。モールドチャックステージ112はモールド110のZ軸回りの傾きを補正するチルト機能を有する。また、アライメント棚118に支持されたレーザ干渉計不図示によりモールドチャック111のXおよびY方向の位置を計測する。モールドチャック111およびモールドチャックステージ112は、UV光源116から照射されるUV光をモールド110へと通過させる。モールド昇降用リニアアクチュエータ115はエアシリンダまたはリニアモータからなり、ガイドバー114をZ方向に駆動し、モールドチャック111に保持されたモールド110をウエハ101に押し付けたり、引き離したりする。アライメント棚118は支柱119により天板109に懸架され、ガイドバー114が貫通している。アライメント棚118には基板上にインプリント材光硬化樹脂を供給するディスペンサヘッド130が備わっている。また、オフアクシスアライメントスコープ140以下OAスコープが備わっている。OAスコープ140を用いて、ウエハ101上の複数ショットのアライメントマークを計測してプリアライメント処理を行う。OAスコープ140により、ウエハ101を装置にプリアライメントし、位置検出装置100を使用して、モールド110とウエハ101の相対位置を合せる。相対位置合わせが完了すると、UV光源116を照射して、インプリント材を硬化させて、ウエハ101上にモールド110上のパターンを転写する。モールドとウエハの相対位置検出を行う位置検出装置100は、上述の実施形態で説明のようにモールドの回折格子とウエハの回折格子の相対位置を計測する。本発明の位置検出装置を用いることでモールドとウエハの位置合わせの精度を向上させることができる。[デバイス製造方法]デバイス半導体集積回路素子、液晶表示素子等の製造方法は、上述したインプリント装置を用いて基板ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板にパターンを転写形成する工程を含む。さらに、該製造方法は、パターンを転写された基板をエッチングする工程を含みうる。なお、パターンドメディア記録媒体や光学素子などの他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりに、パターンを転写された基板を加工する他の処理を含みうる。本実施形態の物品製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能品質生産性生産コストの少なくとも一つにおいて有利である。以上、本発明の実施の形態を説明してきたが、本発明はこれらの実施の形態に限定されず、その要旨の範囲内において様々な変形及び変更が可能である。