キャリアテープの各収納溝内に吸着装填ノズルによりチップ部品を順次装填し、カバーテープで当該収納溝の開口部を閉塞するテーピング装置において、前記吸着装填ノズルにより吸着保持された状態のチップ部品の側面と底面を撮像する撮像カメラと、前記側面と前記底面に照明光を照射する照明手段と、前記照明光を前記側面に導き側面からの反射光を前記撮像カメラに導く光学的手段と、前記側面の撮像結果に基づいて前記側面を検査する側面検査手段と、前記底面を撮像の撮像結果に基づいて前記チップ部品を前記収納溝に装填する装填手段とを有することを特徴とするテーピング装置。前記底面の撮像位置は前記撮像カメラの焦点位置であることを特徴とする請求項1に記載のテーピング装置。前記光学的手段は前記チップ部品の4つの側面に対応してそれぞれ設けられた4面ミラープリズムであることを特徴とする請求項1または2に記載のテーピング装置。前記光学的手段は前記チップ部品の4つの側面に対応した内面を持ち、内面からの反射光を一方向に導くクロビットレンズであることを特徴する請求項1または2に記載のテーピング装置。前記底面を撮像の撮像結果に基づいて前記底面の外観検査をすることを特徴とする請求項1また2に記載のテーピング装置。キャリアテープの各収納溝内に吸着装填ノズルによりチップ部品を順次装填し、カバーテープで当該収納溝の開口部を閉塞するテーピング方法において、前記吸着装填ノズルにより吸着保持された状態のチップ部品の底面と側面を異なる位置で同一の撮像カメラで撮像し、前記側面の撮像結果に基づいて前記側面を検査し、前記底面の撮像結果に基づいて前記チップ部品を前記収納溝に装填することを特徴とするテーピング方法。前記底面の撮像位置は前記撮像カメラの焦点位置であることを特徴とする請求項6に記載のテーピング方法。前記底面を撮像の撮像結果に基づいて前記底面の外観検査をすることを特徴とする請求項6また7に記載のテーピング方法。しかしながら、特許文献1に開示された技術は、チップ部品を装填するためのチップ位置決め用の撮像と、チップ部品の側面の割れなどの検査するためのチップ部品検査用の撮像とを異なったステーションで行い、異なった画像をそれぞれの目的のために別々に処理している。そのために、処理に時間が掛かる課題がある。そこで、本発明の目的は、チップ部品を装填するためのチップ部品位置決め用の撮像と、チップ部品の側面の割れなどの検査するためのチップ部品検査用の撮像とを同一ステーションで同一の撮像装置を行い、スループットの高いテーピング装置及びテーピング方法を提供することである。本発明は、上記目的を達成するために、少なくとも以下の特徴を有する。本発明は、キャリアテープの各収納溝内に吸着装填ノズルによりチップ部品を順次装填し、カバーテープで当該収納溝の開口部を閉塞するテーピング装置またはテーピング方法において、前記吸着装填ノズルにより吸着保持された状態のチップ部品の底面と側面を異なる位置で同一の撮像カメラで撮像し、前記側面の撮像結果に基づいて前記側面を検査し、前記底面の撮像結果に基づいて前記チップ部品を前記収納溝に装填する位置決めすることを第1の特徴とする。また、本発明は、前記底面の撮像位置は前記撮像カメラの焦点位置であることを第2の特徴とする。さらに、本発明は、前記底面を撮像の撮像結果に基づいて前記底面の外観検査をすることを第3の特徴とする。また、本発明は、前記側面を撮像するために、照明光を前記側面へ及び前記側面からの反射光を前記撮像カメラへ導く光学的手段として、前記チップ部品の4つの前記側面に対応してそれぞれ設けられた4面ミラープリズムを用いることを第4の特徴とする。さらに、本発明は、前記光学的手段として、前記チップ部品の4つの側面に対応した内面を持ち、内面からの反射光を一方向に導くクロビットレンズを用いることを第5の特徴とする。本発明によれば、チップ部品を装填するためにチップ部品位置決め用の撮像と、チップ部品の側面の割れなどの検査するためにチップ部品位置決め用の撮像とを同一ステーションで同一の撮像装置を行い、スループットの高いテーピング装置及びテーピング方法を提供できる。以下、キャリアテープの各収納溝内に吸着ノズルによりチップ部品を順次装填し、カバーテープで当該収納溝の開口部を閉塞するテーピング装置100の実施形態について、図面を参照しながら説明する。テーピング装置100は、テーピング装置本体1と、制御装置10と、認識処理装置11とを有する。図1はテーピング装置本体1の平面図及び制御装置10等を、図2はテーピング装置本体1の正面図を、図3はテーピング装置本体1の右側面図をそれぞれ示す。テーピング装置本体1の側壁部にキャリアテープ供給リール2が回転可能に係止され、この供給リール2に巻装されたキャリアテープテープ本体3Aの先端が当該キャリアテープ3Aに適度なテンションを与えるためのプーリ4A乃至4D、送りスプロケット5、5、キャリアテープ3Aなどの搬送路を有する搬送レール7を介して巻取り収納リール9に固定されている。そして、送りリール5、5の回転に合わせて順次キャリアテープ3Aが所定量搬送されていく間で、キャリアテープ3Aの収納溝3B内にチップ部品Aが挿入され、更に所定位置まで搬送されて収納溝3B上面の開口部をカバーテープ供給リール20から供給されるカバーテープ3Cで被覆し、巻取り収納リール9に巻取られる構成である。尚、上述したように、所定間隔を存して収納溝3Bが設けられたキャリアテープ3Aと、その上面に熱溶着されるカバーテープ3Cとで収納テープ3が形成されるが、所定間隔で開設した送り孔に送りスプロケット5、5の歯が嵌合して搬送可能となる。そして、テーピング装置本体1に固定された固定板21上にはY軸モータ22によりガイド23に案内されてY方向に移動するYテーブル24が設けられ、このYテーブル24上にはX軸モータ25によりガイド26に案内されてX方向に移動するXテーブル27が設けられ、このXテーブル27に送りリール5、5や搬送レール7等が設けられた取付板19が固定される。従って、X軸モータ25及びY軸モータ22の駆動によりXテーブル27及びYテーブル24が移動することにより、取付板19を介して搬送レール7及びこの搬送レール7に沿って移動するキャリアテープ3A等がXY方向に移動できる。また、テーピング装置本体1上にはY軸モータ30によりY方向に移動可能なYテーブル31が設けられ、更に該Yテーブル31上にはX軸モータ32によりX方向に移動可能なX移動体33を介して部品供給テーブル34が設けられる。該供給テーブル34上にはシートに貼付されたウエハがダイシングされて個々のダイ以下、チップ部品Aというに分割された状態で且つボール電極ABを有する面を上面とした状態で固定されており、このチップ部品Aは裏面より突き上げピンにより突き上げられながら、吸着取出ノズル36で吸着されて取出されるものである。前記テーピング装置本体1に固定された上取付板35には、部品供給テーブル34からチップ部品Aを取出す吸着取出ノズル36が所定間隔を存して周縁部に、例えば8本配設されてインデキシングカムユニット40により間欠回転する第1の回転盤37と、図4に示すように、キャリアテープ3Aに設けられた収納溝3Bにチップ部品Aを装填する吸着装填ノズル38が所定間隔を存して周縁部に、例えば8本配設されてインデキシングカムユニット41により間欠回転する第2の回転盤39とが設けられる。しかも、第1及び第2の回転盤37、39は、回転半径を同一にして回転割出し精度を同一にしてインデキシングカムユニット40、41を介して個別に回転されるが、2つの回転盤37、39の各ノズル36、38を対応させて、チップ部品Aを確実に受け渡す。そして、第1の回転盤37の周縁部には複数の吸着取出ノズル36が所定間隔を存し配設されており、各吸着取出ノズル36は各反転装置図示せずにより上下反転可能に設けられると共にZ軸モータの駆動により昇降可能である。また、第2の回転盤39の周縁部には複数の吸着装填ノズル38が所定間隔を存して配設されており、吸着装填ノズル38は各回転装置θ軸駆動モータ含むにより軸芯方向を中心として回転可能に設けられると共にZ軸モータの駆動により昇降可能である。そして、図1において、第1の回転盤37の12時に位置するステーションは、部品供給テーブル34から吸着取出ノズル36がチップ部品Aを吸着して取出す吸着取出ステーションで、第1の回転盤37の旋回移動中に部品供給テーブル34上の次に取出すべきチップ部品Aを部品認識カメラ73で撮像して当該チップ部品Aの位置を認識処理装置11で認識処理し、制御装置10がこの取出すべきチップ部品Aを移動してくる吸着取出ノズル36の直下方位置に位置するようY軸モータ30及びX軸モータ32を駆動させて部品供給テーブル34を移動させ、この吸着取出ステーションで吸着装填ノズル38が下降して部品供給テーブル34上のチップ部品Aを吸着して取出す。次に、反時計方向に1間欠回転して停止するステーションは、反転装置により吸着取出ノズル36に保持されたチップ部品Aを上下反転させる反転ステーションで、その次はこの反転されたチップ部品Aの位置を部品認識カメラにより撮像して認識処理装置11で認識処理する認識ステーションである。次は、反転装置により反転されて印字面を上面としボール電極ABを有する面を下面としたチップ部品A上に、XY方向及びZ方向に移動可能な印字装置により印字する印字ステーションで、前記認識ステーションでのチップ部品Aの位置認識結果に基づき、制御装置10が前記認識ステーションからの第1の回転盤37の旋回移動中にXY方向の補正をした状態で、次の印字ステーションで下降した印字装置によりチップ部品Aにシリアル番号等が印字される。次のキュアステーションは、印字装置により印字されたインクを温風装置による温風により乾燥させるステーションである。そして、吸着取出ステーションを1番目として第1の回転盤37が反時計方向に回転した6番目が受渡しステーションであり、上下反転された吸着取出ノズル36のチップ部品Aを第2の回転盤39の吸着装填ノズル38に受け渡す。言い換えると、時計方向に回転する第2の回転盤39の受継ぎステーションで受け継いで、時計方向に第2の回転盤39が回転して受継ぎステーションを1番目として6番目と7番目の装填ステーション及びリカバリ装填ステーションにおいて吸着装填ノズル38が収納テープ3のキャリアテープ3A上方に位置するように両回転盤37、39が配設される。即ち、2本の吸着装填ノズル38が収納テープ3のキャリアテープ3A上方に位置するように第2の回転盤39を配設すると、両回転盤37、39は8分割間欠回転するので、前記装填ステーションにおける第2の回転盤39の中心と吸着装填ノズル38と結んだラインとテープ3の走行ラインとで作る角度は67.5度となり、第1の回転盤37の受渡しステーションと第2の回転盤39の受継ぎステーションとは22.5度ずれて受継ぐように、両回転盤37、39が配設されることとなる。この第2の回転盤39の受継ぎステーションの次の次のステーションは、特性検査装置によりチップ部品の特性を検査する第1検査ステーションで、例えばチップ部品に流れる電流値を検査して、その電流値が所定範囲内にあるかどうかが検査され、所定範囲内になければ、制御装置10はキャリアテープ3Aに装填せずに、専用トレイ内に収納するように制御する。この第1検査ステーションの次のステーションが、図5で後述する検査認識装置6の検査認識カメラ65でチップ部品Aの側面、底面を撮像して次に示す検査、認識の処理を行なう検査認識ステーションである。検査認識ステーションでは、第1にチップ部品の側面の状態の検査側面の外観検査を行なう。第2に、吸着装填ノズル38に吸着保持されたチップ部品Aの吸着装填ノズルに対する位置及び回転姿勢が底面の画像から認識され、後述するようにチップ部品Aを供給キャリアテープ3Aに正しく装填する処理に用いられる。第3に、底面の画像から外観検査ボール電極ABが所定数あるか等がなされる。後述するこの側面及び底面の検査により、チップ部品Aのいずれかの側面に、例えばクラック割れ、傷、汚れなどがある、あるいは底面に異常があると、制御装置10はキャリアテープ3Aに装填せずに、専用トレイ内に収納するように制御する。次の装填ステーションには、搬送レール7上のキャリアテープ3Aの収納溝3Bの位置姿勢認識のための装填位置認識カメラ94が設けられ、第2の回転盤39の旋回移動中に装填されるべき収納溝3Bを撮像し、認識処理装置11が位置姿勢を認識する。従って、検査認識ステーションで検査認識カメラ65によりチップ部品Aを、また装填ステーションで装填位置認識カメラ94により収納溝3Bを撮像した後に、吸着装填ノズル38に吸着保持されたチップ部品Aの位置姿勢の底面画像及び当該収納溝3Bの位置の画像を認識処理装置11により認識処理をし、その結果に基づいて、制御装置10がXY方向についてはY軸モータ22及びX軸モータ25を補正制御し、またθ方向、即ち平面方向における角度についてはθ軸モータを補正制御する。このため、収納溝3B内の適正位置に、Z軸モータの駆動により下降する吸着装填ノズル38によりチップ部品Aを装填することができることとなる。更に、次のリカバリ装填ステーションには印字検査カメラ95が設けられ、第2の回転盤39の旋回移動中にこのステーションに位置する収納溝3B内のチップ部品Aを撮像し、認識処理装置11で認識処理して収納テープ3に装填されたチップ部品Aの印字の有無及び印字の向きを検査する。そして、認識処理装置11による認識結果により制御が不良と判定した場合には、装填ステーションで装填を終えた吸着装填ノズル38がこのリカバリ装填ステーションに位置する収納溝3Bよりチップ部品Aを取出すと共にこのとき装填ステーションで装填しようとしていた吸着装填ノズル38は装填せずに待機するように制御される。そして、この状態で制御装置10はキャリアテープ3Aを移動させずに、第2の回転盤39を間欠回転させて、前述の如く取出されて空となった収納溝3Bに次の吸着装填ノズル38が保持していたチップ部品Aを装填するように制御し、その次のステーションで不良チップ部品は図示しないXY移動可能な専用トレイ内に収納される。そして、部品装填機構によるキャリアテープ3Aの収納溝3B内へチップ部品Aが挿入された後、そしてテープ圧着機構96によりキャリアテープ3Aとカバーテープ3Cとが圧着されると共に熱溶着され、その後巻取り収納リール9に巻き取られることとなる。そして、左のスプロケット5からプーリ4Bへ向かう間は、収納テープ3のキャリアテープ3Aが上方に位置すると共にカバーテープ3Cは下方に位置することとなる。従って、この収納溝3B内にチップ部品Aを装填してカバーテープ3Cで前記収納溝3Bの開口部を閉塞した収納テープ3を巻取り収納リール9に巻き取る前に、収納テープ3がほぼ水平状態にあって、装填されたチップ部品Aの状態を下側に位置したカバーテープ3C越しに下方から検査装置59が検査し、収納溝3B内に装填されてカバーテープ3C上にあるチップ部品Aの状態、例えば収納溝3B内のチップ部品が無いとか、チップ部品Aの欠けや傷等がる場合には直ちにテーピング装置の運転は停止される。以下、前記検査認識ステーションに配設される検査認識装置6について詳述する。図5の検査認識装置6は、検査認識カメラ65と、チップ部品Aの側面と底面に照明光を照射する同軸照明装置60と、チップ部品Aの側面に照明光をガイドする各側面に対応して設けられた4面ミラープリズム63と、検査認識カメラ65から撮像データを処理する認識処理装置11の一部を構成する検査認識処理装置11aとを有する。同軸照明装置60は、箱体内下部に配設される同軸照明灯61と、この同軸照明灯61の上方に配設されるビームスプリッター62とから構成される。4面ミラープリズム63は、吸着装填ノズル38により吸着保持された状態のチップ部品A平面視四角形状を呈する薄い板体の4つの側面を下方へ反射するように位置した固定光学的素子である。この4面ミラープリズム63は、各側面の光学的な光路長を等しくし、同時に焦点が合うようにしたレンズである。検査認識カメラ65は、ビームスプリッター62により半分の量が透過して半分の量が反射して上昇した同軸照明灯61からの照明光を吸着装填ノズル38により吸着保持された状態のチップ部品Aの底面に照射し、チップ部品Aの底面からの反射像をビームスプリッター62で反射させ、ズームレンズ64を介してチップ部品Aの底面を撮像する。また、検査認識カメラ65は、チップ部品Aの各側面からの反射像を4面ミラープリズム63で下方へ反射させ、ビームスプリッター62でさらに反射させ、レンズ64を介して4側面を同時に撮像する。ここで、検査認識カメラ65の焦点は、図7及び図6に示すように、吸着装填ノズル38により吸着保持されたチップ部品Aが正常な状態で、即ち4面ミラープリズム63の各面に平行で等距離の状態で、4面ミラープリズム63の中空部にチップ部品Aが入ったときに、チップ部品Aの側面になるように調整されている。これに伴い、チップ部品Aの底面の撮像位置は、図8に示すようにLaLbの前記焦点位置となる。即ち、チップ部品Aの側面及び底面の撮像は、それぞれ図7、図8に示すようLaLbなる焦点位置で行なわれる。この結果、チップ部品が正常な状態で4面ミラープリズム63の中空部に入れば、チップ部品の底面像及び側面像を鮮明に得ることができる。チップ部品の底面の鮮明な撮像の結果、図6に示すようにチップ部品が4面ミラープリズム63に平行とならずに傾いている場合には、中空部に入る前に図6に示すように平行で等距離なるようにチップ部品A、即ちチップ部品Aを吸着している吸着装填ノズル38の位置姿勢を補正するとともに、その画像を用いて外観検査ボール電極ABが所定数あるか等を行う。そして、補正された位置姿勢と装填ステーションで装填位置認識カメラ94により収納溝3Bを撮像した位置姿勢に基づいて、必要ならばさらに、吸着装填ノズル38の位置姿勢を補正し、収納溝3B内の適正位置に装填する。本実施形態で使用されている4面ミラープリズム63の代わりに特許文献1ではクロビットレンズを用いている。クロビットレンズ内でのチップ部品の平行度は厳しくなく、平行度を得るためにチップ部品Aの底面の解像度はそれほど要求されない。従って、特許文献1では、側面検査におけるチップ部品Aの底面の画像を、チップ部品Aを収納溝3B内の適正位置に装填する、或いは外観検査がなされるための画像として用いることができなく、次のステーションで得た装填部品認識カメラによる画像をそれらのために用いたものであると考える。また、本実施形態で使用されている4面ミラープリズム63を用いた4面撮像構成は、クロビットレンズより簡単な構成となっている。次に、検査認識ステーションにおける処理フローを図6乃至図8を参照して図9を用いて説明する。まず、初めに下降する吸着装填ノズル38により吸着保持された状態のチップ部品Aが4面ミラープリズム63の中空部に入る前に、同軸照明灯61を点灯させて、ビームスプリッター62を透過した半分の量の照明光を吸着装填ノズル38により吸着保持された状態のチップ部品Aの底面に照射させ、前述した検査認識カメラ65の焦点位置にきたとき、或いは停止させて、図8に示すように、チップ部品Aの底面からの反射像をビームスプリッター62で反射させてレンズ64を介して検査認識カメラ65で撮像する。次に、その画像を検査認識処理装置11aが認識処理し、図6に示すようにチップ部品Aの各側面と対応する4面ミラープリズム63の内側面とが平行とならずに傾いている場合には、図7に示す位置まで吸着装填ノズル38が下降する間に、制御装置10はチップ部品Aの各側面と対応する4面ミラープリズム63の内側面が平行となるように、その角度補正をするように回転装置のθ軸駆動モータを制御するStep2。この後、チップ部品Aの側面の検査位置まで吸着装填ノズル38を下降させるStep3。次に、底面を撮像する時と高さの異なる図7に示す位置でチップ部品Aの側面に均一に照射して、チップ部品Aの各側面からの反射像を傾斜面66Aで下方へ反射させてビームスプリッター62で反射させてレンズ64を介して検査認識カメラ65がチップ部品の4側面を同時に撮像する。この撮像画像は、図10に示すように、4面ミラープリズム63の接合線で区分けされた各領域内にチップ部品Aの底面画像を中心とした4つの側面が表される。次に、検査認識処理装置11aは、底面画像及ぶ側面画像を処理して、底面の外観検査ボール電極ABが所定数あるか等及び側面にクラック割れ、傷、汚れなど欠陥部があるかを検査する。検査の結果、何らかの不具合があるかを判断し。そして、Step1からStep7までの処理を所定の回数繰り返す。以上説明した実施形態によれば、4面ミラープリズム63を用いた簡単な構成で側面検査を行うことができ、側面及び底面に欠陥を備えた不良品をキャリアテープ3Aに装填することを防止できるテーピング装置及びテーピング方法を提供できる。また、以上説明した実施形態によれば、チップ部品を装填するためにチップ部品位置決め用の撮像と、チップ部品の側面の割れなどの検査するためにチップ部品位置決め用の撮像とを同一ステーションで同一の撮像装置を行い、スループットの高いテーピング装置及びテーピング方法を提供できる。更に、以上説明した実施形態によれば、チップ部品を側面検査位置にセットする位置決め精度が効率良く向上する。以上の説明で従来技術ではクロビットレンズを用いていることを説明した。しかし、側面の平行度を得るための底面画像の鮮明度の要求が低いからといって、4面ミラープリズム63の代わりにクロビットレンズを用いることを妨げるものではない。クロビットレンズは、4つのチップ部品の側面に対応した内面を持ち、内面からの反射光を一方向に導きチップ部品Aの側面を撮像し、また、4つのクロビットレンズの中空部からチップ部品の底面を撮像できる。クロビットレンズを用いた本発明の実施形態においても、4面ミラープリズムを用いた先の実施形態同様に、チップ部品を装填するためにチップ部品位置決め用の撮像と、チップ部品の側面の割れなどの検査するためにチップ部品位置決め用の撮像とを同一ステーションで同一の撮像装置を行い、スループットの高いテーピング装置及びテーピング方法を提供できる。以上本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。