"直流成分を含む信号を抽出する信号抽出装置、遅延装置、差分処理装置を備え、差分処理装置は、信号抽出装置から直接供給される信号と遅延装置を介して供給される信号との差を取って直流成分を除去することを特徴とする信号処理装置。請求項1に記載の信号処理装置において、前記直流成分を含む信号は、渦電流探傷信号であることを特徴とする信号処理装置。請求項2に記載の信号処理装置において、前記信号抽出装置は、同期検波器とローパスフィルタであることを特徴とする信号処理装置。直流成分を含む信号を抽出し、その抽出した信号とその抽出した信号の遅延信号との差を取って直流成分を除去することを特徴とする信号処理方法。請求項4に記載の信号処理方法において、直流成分を含む信号は、渦電流探傷信号であることを特徴とする信号処理方法。請求項5に記載の信号処理方法において、前記渦電流探傷信号は、同期検波器とローパスフィルタにより抽出することを特徴とする信号処理方法。従来の渦電流探傷装置は、ハイパスフィルタにより直流成分を除去しているが、ハイパスフィルタの特性上、直流成分のみを除去することは難しく、探傷信号の内立ち上りの遅い信号成分も除去或いは抑制されてしまう。そのため、深さが徐々に深くなるキズが渦電流探傷プローブの走査方向に平行に進展している場合、そのキズの探傷信号は、振幅が極端に小さくなり、検出が困難になる。図6、図7は、キズの深さがキズの長手方向に徐々に深くなるキズを探傷して取得した探傷信号の波形を示す。図6は、渦電流探傷プローブの走査方向と直交する方向に進展するキズの探傷信号の波形を、図7は、渦電流探傷プローブの走査方向と平行する方向に進展するキズの探傷信号の波形を示す。図6、図7において、横軸は、渦電流探傷プローブの走査時間sを、縦軸は、探傷信号の振幅Vを表し、図6a、図7aは、直流成分約4.3Vを含む探傷信号の波形を、図6b、図7bは、ハイパスフィルタにより直流成分を除去した探傷信号の波形を示す。まず図6bの波形についてみると、直流成分は、除去されており、探傷信号の振幅の最大値は,図6aとほぼ同じになる。したがって走査方向と直交する方向のキズの探傷信号は、ハイパスフィルタにより直流成分を除去しても、探傷信号が抑制されることはない。次に図7bの波形についてみると、直流成分は、除去されているが、探傷信号も抑制されてしまい探傷信号の振幅の最大値は、図7aの探傷信号に対して極端に小さくなってしまう。したがって図7bの場合には、ハイパスフィルタにより探傷信号に含まれる直流成分を除去すると、探傷信号の検出が困難になる。図7bにおいて、探傷信号の振幅が小さくなる原因は、キズの形状にある。即ちキズが走査方向と平行する方向に進展し、深さが徐々に深くなる場合には、探傷信号に低い周波数成分が含まれているから、その低い周波成分がハイパスフィルタにより除去或いは抑制されてしまうためである。そこで本願発明は、ハイパスフィルタを用いることなく、探傷信号に含まれている直流成分を除去できる信号処理装置と信号処理方法を提供することを目的とする。本願発明は、その目的を達成するため、請求項1に記載の信号処理装置は、直流成分を含む信号を抽出する信号抽出装置、遅延装置、差分処理装置を備え、差分処理装置は、信号抽出装置から直接供給される信号と遅延装置を介して供給される信号との差を取って直流成分を除去することを特徴とする。請求項2に記載の信号処理装置は、請求項1に記載の信号処理装置において、前記直流成分を含む信号は、渦電流探傷信号であることを特徴とする。請求項3に記載の信号処理装置は、請求項2に記載の信号処理装置において、前記信号抽出装置は、同期検波器とローパスフィルタであることを特徴とする。請求項4に記載の信号処理方法は、直流成分を含む信号を抽出し、その抽出した信号とその抽出した信号の遅延信号との差を取って直流成分を除去することを特徴とする。請求項5に記載の信号処理方法は、請求項4に記載の信号処理方法において、直流成分を含む信号は、渦電流探傷信号であることを特徴とする。請求項6に記載の信号処理方法は、請求項5に記載の信号処理方法において、前記渦電流探傷信号は、同期検波器とローパスフィルタにより抽出することを特徴とする。本願発明の信号処理装置は、直流成分を含む信号とその信号の遅延信号との差を取ることにより、直流成分を除去することができる。その際その信号の交流成分は、除去或いは抑制されることがない。したがって本願発明の信号処理装置は、直流成分を含む信号に周波数の低い交流成分が含まれている場合にも、その周波数の低い交流成分を除去或いは抑制することなく、直流成分を除去することができる。渦電流探傷装置の探傷信号には、キズの形状により非常に低い周波数成分が含まれている場合があり、その低い周波数成分もキズ有無の判別に欠かせない場合があるが、本願発明の信号処理装置は、低い周波数成分を除去或いは抑制することなく直流成分を除去できるから、従来検出が困難であったキズも検出することができる。直流成分を含む信号から直流成分を除去するとき、従来のようにハイパスフィルタを用いる場合には、ハイパスフィルタは、シャープな減衰特性を有するものが必要になるが、そのような特性のハイパスフィルタは実現が困難である。一方本願発明は、遅延装置と差分処理装置を用いるだけで直流成分を除去することができるから、直流成分を除去する信号処理装置が簡単になる。本願発明は、渦電流探傷信号等の直流成分を含む信号とその信号を遅延した遅延信号との差を取ることにより直流成分を除去する。図1~図4により本願発明の実施例に係る渦電流探傷装置を説明する。図1は、渦電流探傷装置の構成を示す。図1aにおいて、符号11~14,16は、図5と同じであるから、説明は省略する。ローパスフィルタ14により取り出した探傷信号は、A/D変換器21によりデジタル信号に変換する。A/D変換器21の出力は、2分して一方の探傷信号は、差分処理装置23へ直接供給し、他方の探傷信号は、遅延装置22を介して差分処理装置23へ供給する。ここでA/D変換器21から差分処理装置23へ直接供給する探傷信号を元の探傷信号と呼び、遅延装置22を介して差分処理装置23へ供給する探傷信号を遅延探傷信号と呼ぶ。差分処理装置23は、元の探傷信号FS1と遅延探傷信号FS2の差を取り、両探傷信号の差信号差探傷信号と呼ぶFS3をキズ評価装置16へ供給する。キズ評価装置16は、その差探傷信号FS3を用いてキズの有無を評価する。遅延装置22は、図1bのように、メモリ221と読取装置222からなり、メモリ221は、A/D変換器21から供給される探傷信号元の探傷信号FS1を記憶し、読取装置222は、メモリ221に記憶されている探傷信号を所定の時間後に読み取って差分処理装置25へ供給する。したがって遅延装置22の遅延時間は、探傷信号がメモリ221に入力してから、読取装置222が読み取るまでの時間に相当する。遅延装置22の遅延時間は、探傷の対象になるキズに起因して発生する探傷信号の立ち上り時間を勘案して設定する。即ち探傷信号の立ち上り時間は、キズの形状等によって異なるから、探傷の対象となるキズの内、信号の立ち上り時間が最も遅いキズによって発生する探傷信号が許容される振幅に達するまでの時間を勘案して設定する。なお遅延装置22は、メモリと読取装置を用いずに遅延回路を用いることもできる。またローパスフィルタの出力は、A/D変換することなく、アナログ信号のままで処理することもできる。次に図2により、探傷方法について説明する。図2において、図2aは、Θ型渦電流探傷プローブPの走査方向を示し、図2bは、被検査体Tのキズの形状を示す。Θ型渦電流探傷プローブPは、円形の励磁コイルECのコイル軸が被検査体Tの検査面と直交し、検出コイルDCのコイル軸が被検査体Tの検査面と平行するように設置し、検出コイルDCのコイル軸と直交する方向X1が走査方向X2に対して45度となるように設置して、X2方向へ走査する。被検査体Tは、鋼板からなり、機械加工により長さ30mm、幅0.5mm、深さ2mmのキズF1,F2を形成してある。キズF1は、そのキズの長手方向が走査方向X2と平行になり、キズF2は、そのキズの長手方向が走査方向X2と直交している。またキズF1のY1方向の断面は、図2bのように徐々に深くなり、一番深い部分の深さが2mmである。キズF2の形状は、キズF1と同じである。次に図3、図4により探傷によって取得した探傷信号の波形について説明する。図3は、図2のキズF2を探傷して取得した元の探傷信号、遅延探傷信号及び差探傷信号の波形を示し、図4は、図2のキズF1を探傷して取得した元の探傷信号、遅延探傷信号及び差探傷信号の波形を示す。図3、図4において、横軸は、渦電流探傷プローブPの走査時間sを、縦軸は、探傷信号の振幅Vを表している。また図3、図4において、両図aの実線は元の探傷信号の波形を、破線は遅延探傷信号の波形を示し、両図bは、差探傷信号の波形を示す。遅延装置222の遅延時間は、前述したように、探傷の対象となるキズの内、信号の立ち上り時間が最も遅いキズによって発生する探傷信号が許容される振幅に達するまでの時間を勘案して設定するが、本実施例では、キズF1の探傷信号元の探傷信号の直流成分込みの振幅が4.7Vに達するまでの時間0.08sを遅延時間に設定した。まず図3において、図3aの元の探傷信号と遅延探傷信号の差を取ると、差探傷信号の波形は、図3bのようになり、直流成分が除去されていることが分かる。また差探傷信号は、元の探傷信号の振幅の最大値を保持していることも分かる。次に図4において、図4aの元の探傷信号と遅延探傷信号の差を取ると、差探傷信号の波形は、図4bのようになり、直流成分が除去されていることが分かる。また差探傷信号は、元の探傷信号の振幅の最大値を保持していることも分かる。キズが図2のF1の場合、従来のようにハイパスフィルタを用いると、探傷信号の振幅は、図7bのように非常に小さくなってしまい、キズの検出が困難であったが、本実施例の場合には、図4bのようにキズを確実に検出できる。以上のように本実施例は、同期検波して取得した探傷信号を2分して、所定時間遅延した遅延探傷信号と遅延しない元の探傷信号との差を取って差探傷信号を生成することにより、元の探傷信号の振幅の最大値を保持したまま、直流成分のみを除去することができる。したがってキズ評価装置16は、差探傷信号を用いてキズの有無を評価することにより、図2のキズF1,F2を確実に検出することができる。前記実施例は、渦電流探傷装置において、探傷信号の直流成分を除去する例について説明したが、探傷信号に限らず、光デイスクの検出信号、カメラ等の撮像装置の振れ検出信号、生体の呼吸計測装置の検出信号、自動工作機械の工具の位置検出信号等、直流成分を含む検出信号から直流成分を除去する信号処理装置及び信号処理方法に適用できる。"