"厚み方向に貫通している第1貫通孔を有する基板と、前記厚み方向に貫通している第2貫通孔を有し、前記第1貫通孔の内に設けられ且つ透光性を有する第1光学部材と、前記第2貫通孔の内に設けられ、前記第1光学部材の屈折率に比べて大きい屈折率を有し且つ透光性を有する第2光学部材と、を備えており、前記第1光学部材は、側面から前記第2光学部材に向かって窪んでいる窪み部を有している、光伝送構造体。前記基板は、前記厚み方向に貫通している副貫通孔を有する副基板を複数重ねて設けられている、請求項1に記載の光伝送構造体。前記厚み方向に重なり合う2つの前記副基板のうち、少なくとも一部の径が異なっている、請求項2に記載の光伝送構造体。複数の前記副基板は、各々の前記副貫通孔がずれて重なっている、請求項2または3に記載の光伝送構造体。前記第1光学部材は、前記第2貫通孔を複数有している、請求項1から4のいずれかに記載の光伝送構造体。前記第2光学部材に対向して配置される光接続部を有する、光導波路を備える、請求項1に記載の光伝送構造体。請求項1に記載の光伝送構造体と、前記第2光学部材に光学的に結合される光素子と、を備える、光伝送モジュール。しかし、特許文献1に記載された光伝送基板では、クラッド部が透光性を有するので、当該クラッド部を通じて、基板の上下面で不要な光が伝わり、光ノイズとなってしまう場合があった。本発明は、上述の事情のもとで考え出されたものであって、光ノイズの低減が可能な光伝送構造体および光伝送モジュールを提供することを目的とする。本発明の光伝送構造体は、厚み方向に貫通している第1貫通孔を有する基板と、厚み方向に貫通している第2貫通孔を有し、第1貫通孔の内に設けられ且つ透光性を有する第1光学部材と、第2貫通孔の内に設けられ、第1光学部材の屈折率に比べて大きい屈折率を有し且つ透光性を有する第2光学部材と、を備えており、第1光学部材は、側面から前記第2光学部材に向かって窪んでいる窪み部を有している。本発明の光伝送モジュールは、本発明に係る光伝送構造体と、第2光学部材に光学的に結合される光素子と、を備えている。本発明によれば、光ノイズの低減が可能な光伝送構造体および光伝送モジュールを提供することができる。<光伝送構造体および光伝送モジュール>以下、本発明に係る光伝送構造体および光伝送モジュールの一実施形態として光伝送構造体20および光伝送モジュール10を例示し、図面を参照しつつ説明する。図1に示した光伝送モジュール10は、光伝送構造体20と、光素子としての光電変換素子11と、回路素子12とを備えている。図2,3に示した光伝送構造体20は、主基板30と、第1光学部材40と、複数の第2光学部材50と、電気配線60とを備えている。主基板30は、第1光学部材40、第2光学部材50、および電気配線60を支持する機能を担っている。この主基板30の上面は、平面状に広がっている。ここでは、D3,D4方向およびD5,D6方向を主基板30の上面が広がる面方向としている。なお、このD3,D4方向とD5,D6方向とは、直交している。この主基板30の厚みとしては、例えば0.1~2mmの範囲が挙げられる。この主基板30としては、例えばガラス基材エポキシ樹脂基板、ガラス基材銅張基板、ポリイミド樹脂基板、セラミック基板などが使用される。この主基板30として、種々の樹脂基板を用いる場合には、遮光性または光減衰性の高い基板、および光反射率の小さい基板を採用することができる。この主基板30は、単層の基板、または複数の基板を積層した積層体として形成される。本実施形態では、複層のセラミック基板を採用している。本実施形態の主基板30は、複数の副基板31が積層されて構成されている。主基板30は、厚み方向に貫通している貫通孔を有している。ここでは、この貫通孔を第1貫通孔30aとしている。この第1貫通孔30aは、副基板31に設けられている副貫通孔31aが連通して構成されている。この副貫通孔31aは、副基板31の各々に設けられており、副基板31を厚み方向に貫通している。この厚み方向を図3ではD1,D2方向として示している。この第1貫通孔30aは、1つの方向に長く広がっている。第1貫通孔30aには、突出部30bが設けられている。この突出部30bは、他の部位に比べて、当該第1貫通孔30aの中心側に突出している部位である。本実施形態では、副貫通孔31aの径を異ならせて突出部30bを設けている。径の異なる副貫通孔31aを有する副基板31を重ねることで、相対的に径の小さい副貫通孔31aを突出部30bとする主基板30を構成することができる。この第1貫通孔30aの内には、透光性を有する第1光学部材40が設けられている。ここで、透光性を有するとは、光が媒体中を伝播可能なことをいい、光が減衰する程度を問わない。第1光学部材40は、複数の第2光学部材50を支持する機能を有している。この第1光学部材40は、厚み方向に貫通している複数の貫通孔を有している。ここでは、この複数の貫通孔を第2貫通孔40aとしている。この第2貫通孔40aは、厚み方向と直交する1つの方向に沿って並んでいる。この第2貫通孔40aは、第1貫通孔40aが長く広がっている方向に配列されている。本実施形態では、この1つの方向を配列方向とし、D3,D4方向として示している。第1光学部材40は、側面の形状が第1貫通孔30aの形状に沿って形成される。そのため、この第1光学部材40は、第1貫通孔30aの突出部30bに対応する部位が窪んで形成される。ここでは、この窪んでいる部位を窪み部40bとしている。この窪み部40bは、側面から第2光学部材50に向かって窪んでいる。このように、第1光学部材40が窪み部40bを有することによって、当該第1光学部材40を介して不要な光が透過してしまうのを低減することができる。なお、この窪み部40bは、第2光学部材50と離隔している。この窪み部40bと第2光学部材50との間には、第1光学部材40が存在している。この第2貫通孔40aの各々の内には、透光性を有する第2光学部材50が設けられている。この第2光学部材50は、複数が配列方向に沿って配列され、各々が厚み方向に沿って延びている。この第2光学部材50の配列方向における間隔としては、例えば62.5~250μmの範囲が挙げられる。また、配列方向に沿った第2光学部材50の径としては、例えば10~100μmの範囲が挙げられる。第2光学部材50は、光伝送構造体20の光伝送路20aとしての機能を有している。この第2光学部材50の屈折率は、第1光学部材40の屈折率に比べて大きくなっている。第1光学部材40の屈折率に比べて第2光学部材50の屈折率を大きくすることで、第2光学部材50が光伝送路20aとして機能させることができる。つまり、この第1光学部材40は光伝送路20aのクラッドとして機能し、第2光学部材50は光伝送路20aのコアとして機能する。この第2光学部材50の屈折率としては、第1光学部材40の屈折率に対しての比屈折率差が例えば0.8~4の範囲が挙げられる。この第2光学部材50は、1つの第1貫通孔30aの内に複数設けられているので、隣り合う第1貫通孔30aの中心間の間隔を狭くすることができる。さらに、本実施形態のように、主基板30として積層型セラミック基板を採用する際には、更なる効果が得られる。本実施形態の光伝送構造体20では、複数の副基板31を積層する際の積層ズレに対する許容誤差を大きくすることができる。この第1光学部材40を形成する材料としては、種々の樹脂が挙げられ、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂などが含まれる。本実施形態では、第1光学部材40を形成する材料として、感光性を有する樹脂を採用している。このように感光性を有する樹脂を採用することで、フォトリソグラフィ技術を採用して第2貫通孔40aを形成することができる。フォトリソグラフィ技術を採用して第2貫通孔40aを形成する場合、次の利点がある。第1に、複数の第2貫通孔40aの間での相対的な位置ズレを極めて小さくすることができる点が挙げられる。複数の第2貫通孔40aを一度の露光によって一括形成することができるからである。第2貫通孔40aの位置ズレを小さくすると、他の光導波路に光学的に接続する際に、当該他の光導波路に対して第2貫通孔40aの内部を伝わる光を良好に伝送することができる。当業者の間では、複数の光導波路の間の相対的なズレが5μm以下であることが好ましいとされている。フォトリソグラフィ技術を採用する場合のズレは、第2貫通孔40aに相当するフォトマスクにおけるマスク部分の位置ズレに依存することになる。このフォトマスクの製造誤差は、一般的に1μm未満とされているので、第2貫通孔40aの位置ズレを5μm以下に抑えることが容易に可能である。第2に、第2貫通孔40aの内壁を滑らかにすることができる点が挙げられる。直進性の高い光を利用して第2貫通孔40aを形成するからである。内壁面を滑らかにすることで、第2貫通孔40aの内部を伝わる光の損失を小さくすることができる。当業者の間では、内部を伝わる光の波長に対して、内壁面の粗さが十分に小さいことが好ましいとされている。電気配線60は、第2光学部材50に対して光学的に結合する光電変換素子11に電気的に接続される。この電気配線60は、主基板30のD1方向側の表面に設けられている表面配線層61を含んでいる。この電気配線60は、副基板31を貫通して形成されている貫通導体、および2つの副基板31の間に形成される中間配線層が含まれていてもよい。この貫通導体としては、中央が中空となった形状でも、また中央が導電ペーストなどによって埋められた構成であってもよい。この貫通導体は、例えばめっき法、金属膜の蒸着法、および導電性樹脂の注入法などの方法を用いて形成できる。上述のように、電気配線60の表面配線層61には、光電変換素子11が電気的に接続される。本実施形態の光電変換素子11は、電気配線60の表面配線層61に金属バンプ、導電性接着剤などによって実装される。この光電変換素子11と表面配線層61との接続部を除く他の部位は、保護層で覆われていてもよい。この光電変換素子11は、入力された電気信号に応じて光を発する機能、または入射された光に応じて電気信号に変換する機能を有している。この光電変換素子11は、光伝送路20aに光学的に結合している。本実施形態の光電変換素子11は、電気配線60を介して入力された電気信号に応じて光伝送路20aに光信号を伝送する機能、または光伝送路20aを介して入力された光信号に応じて電気配線60に電気信号を伝送する機能を担っている。上述の光を発する光電変換素子11としては、種々の発光素子が適用できる。この光電変換素子11としては、例えば垂直共振器面発光レーザVCSEL;VerticalCavitySurfaceEmittingLaserが挙げられる。光を受ける光電変換素子11としては、例えばフォトダイオードPD;PhotoDiodeなど種々の受光素子が適用できる。この受光素子としてPDを採用する場合は、応答速度の速い素子が好ましい。応答速度の速いPDとしては、例えばPIN-PDなどが挙げられる。光電変換素子11は、1つの素子に1つの光電変換部を有していても、1つの素子に複数の光電変換部を有していてもよい。本実施形態の光電変換素子11は、1つの素子に1つの光電変換部を有している。1つの光電変換部は、1つの第2光学部材50に対応して配置されている。つまり、この1つの光電変換部は、1つの光伝送路20aに対応して配置されている。回路素子12は、電気配線60を介して光電変換素子11と電気的に接続されている。この回路素子12は、光電変換素子11の担う機能によって、担う機能が異なっている。光電変換素子11が光を発する場合、回路素子12は、光電変換素子11に変調された電気信号変調電圧を入力して、光電変換素子11の発光強度を制御する。また、光電変換素子11が光を受ける場合、回路素子12は、光電変換素子11で受光する光信号強度に応じて出力される電流信号を電圧信号に変換して出力する。また、この回路素子12は、信号の波形を制御したり、ノイズ成分を除去したりする機能を併せ持っていてもよい。なお、光電変換素子11で発する電気信号の出力が小さい場合、信号を増幅する機能を担っていてもよい。この信号増幅機能は、光電変換素子11自体が有していてもよい。また、この回路素子12は、論理演算および数値計算を行う機能を有していてもよい。<光伝送構造体の製造方法>以下、上述の光伝送構造体20の製造方法を例示し、図面を参照しつつ説明する。まず、主基板30を準備する。本実施形態の主基板30は、次の工程を経て製造される。まず、図5aに示したように、焼成することで副基板31となる複数のグリーンシート31Xを準備する。次に、図5bに示したように、このグリーンシート31Xに副貫通孔31aなるシート孔31Xaを空ける。このシート孔31Xaの形成に際しては、異なる径を形成する。このシート孔31Xaの形成と併せて、電気配線60の貫通導体に用いられる貫通孔が必要に応じて形成される。これらの孔空けは、種々の方法で形成でき、例えば、ピンおよび金型でシートを打ち抜いたり、レーザ光で削ったりして形成できる。次に、このグリーンシート31Xに電気配線60となる金属ペーストを配置する。この金属ペーストは、例えばスクリーン印刷技術を利用したり、インクジェット印刷技術を採用したりして形成することができる。この電気配線60となる金属ペーストとしては、例えばタングステンW、モリブデンMo、マンガンMn、銀Ag、および銅Cuなどの金属を含有させたものが挙げられる。次に、図5cに示したように、シート孔31Xaが連通するようにグリーンシート31Xを積層する。次に、積層したグリーンシート31Xを焼成して、図5dに示したように、第1貫通孔30aを有する主基板30を形成する。このグリーンシート31Xの焼成と併せて金属ペーストを焼成し、電気配線60を形成する。次に、図6aに示したように、主基板30の第1貫通孔30aに、硬化することによって第1光学部材40となる感光性材料40Xを充填する。この感光性材料としては、例えばエポキシ樹脂、アクリル樹脂、およびポリイミド樹脂などを基材としたものが挙げられる。本実施形態では、露光することで現像液に対しての溶解性が低下するネガ型のフォトレジストを採用する。次に、この感光性材料40Xをプリベークした後に露光する。この露光の際には、第2貫通孔40aとなる領域に光が照射されないようにしたフォトマスクを採用する。このようなフォトマスクを採用することによって、第2貫通孔40aとなる領域を一括して形成することができる。この露光の際の光源としては、例えば、各種ランプ、レーザ、および電子線などの種々のものが採用できる。次に、露光した感光性材料40Xをポストベークする。次に、ポストベークした感光性材料40Xを現像液で現像して、図6bに示したように、第2貫通孔40aを有する第1光学部材40を形成する。次に、第1光学部材40の第2貫通孔40aに第2光学部材50となる透光性材料を充填する。次に、この透光性材料を硬化して、図6cに示したように、第2光学部材50を形成する。上述の工程を経て、図3に示した光伝送構造体20を製造することができる。<光伝送構造体および光伝送モジュールの第2の実施形態>以下、本発明に係る光伝送構造体および光伝送モジュールの第2の実施形態として光伝送構造体20Aおよび光伝送モジュール10Aを例示し、図面を参照しつつ説明する。図7~10に示した光伝送モジュール10Aは、光伝送構造体20Aと、光素子としての光電変換素子11と、回路素子12とを備えている。また、光電変換素子11および回路素子12は、同様の構成であるので説明を省略する。光伝送構造体20Aは、支持部材としての支持基板70、光学層80、および光軸部材90を備える点、ならびに主基板30に換えて主基板30Aを採用している点において光伝送構造体20と構成が異なっている。この光伝送構造体20Aの他の構成は、光伝送構造体20と同様であるので説明を省略する。なお、この光伝送構造体20Aは、光軸部材90を含んで構成されているが、この光軸部材90を備えるものに限られない。この主基板30Aは、軸受け孔30Abを有している点において主基板30と構造が異なっている。この光伝送構造体20Aの他の構造は、光伝送構造体20と同様であるので説明を省略する。この軸受け孔30Abは、光伝送路20aの光学的な位置合わせの基準となるものである。この軸受け孔30Abは、主基板30Aの両主面のうちD2方向側の主面から、D1方向に窪んでいる部位である。つまり、この軸受け孔30Abは、光電変換素子11が配置される側と反対側の主面から窪んでいる部位である。本実施形態の軸受け孔30Abは、厚み方向に貫通している。なお、この軸受け孔30Abは、厚み方向に貫通しているものに限られない。この軸受け孔30Abは、2つ設けられている。この軸受け孔30Abの間には、第2光学部材50が配置されている。本実施形態では、2つの軸受け孔30Abと、複数の第2光学部材50の配列とが配列方向に沿って配列されている。また、この軸受け孔30Abの中心と、第2光学部材50の中心とが配列方向に沿って並んでいる。軸受け孔30Abと第2光学部材50とを配列して形成する方法としては、第2貫通孔40aとなる領域を露光するのに際して、軸受け孔30Abを基準とすることによって形成可能である。この支持基板70は、光学層80を支える機能を担っている。また、この支持基板70は、光伝送構造体20Aと、他の電気素子との電気的な接続も担っていてもよい。このような電気的な接続を担う支持基板70としては、ベース基体とビルドアップ層とから構成され、貫通導体を有するビルドアップ基板が好適に用いられる。このようにビルドアップ基板に貫通導体を設けることによって、貫通導体を介して良好な放熱が可能となる。このビルドアップ層は、樹脂絶縁層と導電層とから構成される。樹脂絶縁層としては、例えば熱硬化性のエポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂などが使用される。この樹脂絶縁層の厚みとしては、例えば10~70μmの範囲が挙げられる。この樹脂絶縁層は、レーザで微細な穴あけが可能であることが好ましい。この樹脂絶縁層によってビルドアップ層は、積層して複雑な電気配線パターンを引き回したり、狭い範囲に集約したりすることができる。この支持基板70には、D1方向側の主面からD2方向に窪んでいる軸受け穴70aが形成されている。この軸受け穴70aは、主基板30Aの軸受け孔30Abと対となる位置に設けられている。この軸受け穴70aは、光学層80と、第2光学部材50との光学的な位置合わせの基準となるものである。光学層80は、第3光学部材81と、第4光学部材82とを含んで構成されている。この第3光学部材81は、光学層80の母体として機能している。この第4光学部材82は、第3光学部材81の中に形成されている。この第4光学部材82の屈折率は、第3光学部材81の屈折率に比べて大きくなっている。第3光学部材81の屈折率に比べて第4光学部材82の屈折率を大きくすることで、光学層80は、光信号を閉じ込めることができるようになり、光導波路として機能することができるようになる。本実施形態の第4光学部材82は、一部が光導波路80aとして機能している。この第4光学部材82の屈折率としては、第3光学部材81の屈折率に対しての比屈折率差が例えば0.8~4の範囲が挙げられる。この第4光学部材82は、第3光学部材81の中に複数形成されている。複数の第4校学部材82の各々は、D5,D6方向に沿って延びている。この複数の第4光学部材82は、上述の配列方向に沿って配列されている。この光配線基板40では、第4光学部材82が延びている方向が光信号の伝送方向となる。この第4光学部材82は、配列方向と厚み方向とに広がる第2の面方向D1,D2-D3,D4において、矩形状をしている。この第4光学部材82の大きさとしては、第2の面方向D1,D2-D3,D4において、一辺の長さまたは直径が例えば10~100μmの範囲が挙げられる。この第4光学部材82には、光路変更部82aが形成されている。この光路変更部82aは、光導波路80aの端部に形成されている。この光路変更部82aは、光導波路80aを伝送する光を光導波路80aの外部に伝送するように光路変更する機能、または光導波路80aの外部から入射される光を光導波路80aの内部へ光路変更する機能を担っている。この第4光学部材82は、光路変更部82aよりもD5方向側に位置する部位が光導波路80aとして機能し、光路変更部82aよりもD6方向側に位置する部位が光導波路80aとして機能していない。本実施形態では、光路変更部82aとして光反射面が形成されている。この光反射面は、光導波路80aの光軸に対して傾斜しており、光の反射によって光路変更が可能となっている。この光反射面の傾斜角は、光導波路80aの光軸方向と、光路変更する方向との二等分角であることが好ましく、この二等分角から例えば±3度の範囲に形成される。本実施形態の光学層80は、上面から窪んでいる窪み部80bが形成されている。この窪み部80bには、第3光学部材81および第4光学部材82が内周面に現れている。本実施形態では、窪み部80bによって、1つの第4光学部材82が2つに分かれている。本実施形態では、この窪み部80bの内面に現れている第4光学部材82の一部が光反射面として機能している。本実施形態では、この光反射面を光路変更部82aとしている。この光路変更部82aの上面を、金属などの反射膜で覆ってもよい。また、この窪み部80bは、光反射面を介して光導波路80aに光を入射する入射口、または光反射面を介して光導波路80aを伝送する光を取り出す出射口として機能している。光反射面は、D1,D2方向およびD5,D6方向に対して、略45°、具体的には42°~48°の範囲で傾いている。なお、窪み部80bは、入射口、出射口として機能する範囲において、中空であっても充填物があってもよい。この第3光学部材81と、第4光学部材82とを形成する材料としては、例えば直接露光法が使用可能な樹脂、または屈折率変化法が使用可能な樹脂などが挙げられる。直接露光法が使用可能な樹脂としては、例えば感光性を有する樹脂が挙げられ、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂などが含まれる。また、屈折率変化法が使用可能な樹脂としては、紫外線UltraVioletradiation、UV線の照射により屈折率が低下する特性を有する樹脂が挙げられ、例えばポリシランなどの樹脂が含まれる。なお、直接露光法とは、第3光学部材81の下部を形成後、第4光学部材82の材料を塗工してマスク露光により第4光学部材82を形成し、その上面および側面にさらに第3光学部材81の材料を塗工形成して光学層80を作製する方法である。また、屈折率変化法とは、第4光学部材82となる部位以外にUV線の照射を行ない、第4光学部材82となる部位以外の屈折率を低下させることによって光導波路80aを作製する方法である。光軸部材90は、光伝送路20aと、光導波路80aとの光学的な位置合わせの基準として機能する。この光軸部材90は、軸受け孔30Abおよび軸受け穴70aに挿入されている。この光軸部材90は、直棒状のものが採用される。なお、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何等差し支えない。上述の光伝送構造体20,20Aでは、副基板31の副貫通孔31aの径を異ならせることによって、主基板30の第1貫通孔30aに突出部30bを設けている。しかし、主基板の構成は、突出部を有する他の構成であってもよい。例えば図11に示したように、副貫通孔31Baをずらしながら副基板31Bを重ねることによって、突出部30Bbを有する主基板30Bを形成してもよい。この副基板31Bの副貫通孔31Baの径は、等しくても異なっていてもよい。図11に示した光伝送構造体20Bでは、主基板30Bと第2光学部材50との間隔が近い部位と離れた部位とを分散して配置することができる。この光伝送構造体20Bでは、主基板30から第2光学部材50に対して伝わる熱を分散することができる。この光伝送構造体20Bは、第2光学部材50の屈折率が熱によって局所的に変動するのを低減できる。上述の光伝送構造体20,20Aでは、1つの第1光学部材40に複数の第2貫通孔40aが設けられ、各々の第2貫通孔40aに第2光学部材50が設けられている。しかし、光伝送構造体は、他の構成であってもよい。例えば図12に示したように、1つの第1光学部材40Cに1つの第2貫通孔40Caが設けられ、上述の光伝送構造体20の製造方法では、ネガ型のフォトレジストを採用しているが、露光することで現像液に対しての溶解性が増加するポジ型のフォトレジストを採用してもよい。ポジ型を採用する場合には、露光する領域も併せて変更する。上述の光伝送構造体20の製造方法では、主基板30としてセラミック基板を採用した製造方法を記載しているが、有機基板を採用して光伝送構造体を製造してもよい。有機基板を採用して光伝送構造体を製造する場合は、副基板の積層後に、基体を打ち抜き加工して、光学貫通孔を形成してもよい。このようにして、副基板を一括で打ち抜く場合は副貫通孔の位置ズレを低減することができる。上述の実施形態では、光伝送構造体20Aとして支持基板70を備えるものを採用しているが、光学層80を支持する支持部材として機能すればよい。例えば、支持部材としてコネクタ形状の構造体を採用して、内部に光学層80を設け、当該光学層80と第2光学部材50とを光学的に接続してもよい。なお、この支持部材および支持基板70を省略してもよい。"