"ヘッド基板と、該ヘッド基板の表面に設けられ、通電によって発熱する複数の発熱素子と、前記複数の発熱素子にそれぞれ対応して設けられ、対応する前記発熱素子に選択的に通電させる複数の薄膜トランジスタと、を有し、前記複数の発熱素子は、各発熱素子が列状に配設されてなる複数の発熱素子列を構成し、該複数の発熱素子列が、感熱紙の紙送り方向に並んで配置されていることを特徴とするサーマルヘッド。前記複数の発熱素子は、ヘッド基板上に、マトリクス状に配設されていることを特徴とする請求項1に記載のサーマルヘッド。前記複数の発熱素子は、ヘッド基板上に、千鳥配列で配設されていることを特徴とする請求項1に記載のサーマルヘッド。前記複数の薄膜トランジスタは、前記ヘッド基板の前記複数の発熱素子が設けられた側と反対側の面に設けられていることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載のサーマルヘッド。請求項1~4のいずれか1項に記載のサーマルヘッドと、前記サーマルヘッドが押圧状態で当接するプラテンと、を備えることを特徴とするサーマルプリンター。しかしながら、上記サーマルヘッドには次のような問題がある。すなわち、上記サーマルヘッドは、いずれも発熱素子の列が一列であるため、1回のパルス電流の通電で印刷される印刷領域の長さ紙送り方向での長さが、各発熱素子の幅に対応する長さしかない。このため、印刷速度が遅いという問題がある。また、上記サーマルヘッドのうち、特に、各発熱素子をドライバーICに直接接続する構成では、各発熱素子とドライバーICとの間にそれぞれ配線を設ける必要があるため、配線パターンが複雑であり、また、実装されるドライバーICの数も多い。このため、ヘッド基板上に、各発熱素子の形成領域の他に、配線やドライバーICのための広いスペースを確保しなければならず、どうしてもヘッド基板が大型化し、サーマルヘッドの小型軽量化を阻む結果となっている。本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、解像度の高い印刷画像を高速で印刷することができるとともに小型軽量化を図ることが可能なサーマルヘッド及びこれを用いたサーマルプリンターを提供することを目的とする。上記の課題を解決するため、本発明のサーマルヘッドは、ヘッド基板と、該ヘッド基板の表面に設けられ、通電によって発熱する複数の発熱素子と、前記複数の発熱素子にそれぞれ対応して設けられ、対応する前記発熱素子に選択的に通電させる複数の薄膜トランジスタと、を有し、前記複数の発熱素子は、各発熱素子が列状に配設されてなる複数の発熱素子列を構成し、該複数の発熱素子列が、感熱紙の紙送り方向に並んで配置されていることを特徴とする。この構成によれば、ヘッド基板上に、複数の発熱素子列が感熱紙の紙送り方向に並んで配設されているため、各発熱素子列に同時にデータ信号の電流を通電したとき、感熱紙の各発熱素子列に対応する領域に同時に印刷が行われ、各発熱素子列の形成領域の幅に発熱素子列の数を乗じた長さの印刷長を得ることができる。このため、発熱素子列が一列である場合に比べて高速で印刷を行うことが可能となる。また、このように複数の発熱素子列が並列して配設されている構成では、各発熱素子列同士で各発熱素子の列方向での位置をずらすことによって、感熱紙の幅方向での解像度を制御することができる。このため、高品質な印刷画像を高速で印刷することが可能となる。また、発熱素子に通電するための駆動素子として薄膜トランジスタを用いるため、駆動回路を、各発熱素子に対応する複数の薄膜トランジスタと、ゲートドライバー及びソースドライバーと、行列方向に配設された複数の配線によって構成することができる。このような駆動回路は、各発熱素子をドライバーICに直接接続する構成に比べて、配線パターンが単純であり、また、ドライバーの数も少ないため、サーマルヘッドの小型軽量化及び製造工程の簡易化に貢献することが可能となる。本発明においては、前記複数の発熱素子は、ヘッド基板上に、マトリクス状に配設されていることが望ましい。この構成によれば、各発熱素子列に同時にデータ信号を通電したとき、各発熱素子列の形成領域の幅に発熱素子列の数を乗じた長さの印刷長を得ることができる。このため、発熱素子列が一列である場合に比べて高速で印刷を行うことが可能となる。本発明においては、前記複数の発熱素子は、ヘッド基板上に、千鳥配列で配設されていることが望ましい。この構成によれば、隣り合う各発熱素子列同士で、各発熱素子の列方向での位置が半ピッチずれているため、感熱紙の幅方向で高い解像度を得ることができ、斜線や曲線をより滑らかな線で印刷することが可能となる。本発明においては、前記複数の薄膜トランジスタは、前記ヘッド基板の前記複数の発熱素子が設けられた側と反対側の面に設けられていることが望ましい。この構成によれば、ヘッド基板の各発熱素子が設けられた面一方の主面では、薄膜トランジスタを含めた駆動回路を配設するためのスペースが不要となり、他方の主面では各発熱素子を配設するためのスペースが不要であるため、双方を一方の主面に設ける場合に比べてヘッド基板の面積を削減することができる。これにより、サーマルヘッドの小型軽量化を図ることが可能となる。また、この構成では、薄膜トランジスタと発熱素子とがヘッド基板を挟んで上下に設けられることになるため、薄膜トランジスタが、発熱素子からの熱影響を受け難く、安定な動作を行うことができる。これにより、より高品質な印刷画像を得ることが可能となる。本発明のサーマルプリンターは、上述のサーマルヘッドと、前記サーマルヘッドが押圧状態で当接するプラテンと、を備えることを特徴とする。この構成によれば、本発明のサーマルヘッドを用いているため、高品質な印刷画像を高速で印刷することが可能となる。以下、本発明に係るサーマルプリンター及びサーマルヘッドについて、図に示す実施形態に基づいて説明する。[第1実施形態]以下、図1~図10を参照しながら、本発明の第1実施形態に係るサーマルプリンター及びサーマルヘッドについて説明する。なお、以下の全ての図面においては、図面を見やすくするため、各構成要素の寸法や比率などは適宜異ならせてある。サーマルプリンターの全体構成について本実施形態の印刷装置としてのサーマルプリンターを、図1~3を参照して説明する。図1は、サーマルプリンターの外観構成を示す斜視図である。図2および図3は、プリンター機構部の外観を示す斜視図であり、図2は、カバーフレームが開いた状態のプリンター機構部の斜視図であり、図3は、カバーフレームが閉じた状態のプリンター機構部の斜視図である。このサーマルプリンターは、POSシステム等に用いられ、レシートやクーポン等を印刷して発行することに適用される。サーマルプリンターは、ロール状の感熱紙を使用して、この感熱紙に情報を印刷する。なお、図1~図3に示すX方向は、印刷される感熱紙の幅方向を示し、Z方向は、サーマルヘッド部での感熱紙の紙送り方向を示し、Y方向は、X方向およびZ方向と直交する方向を示す。図1~3に示すように、サーマルプリンター100は、外装ケース部200と、プリンター機構部300と、図示しない制御部を有している。図2および図3に示すプリンター機構部300は、回路基板等からなる制御部とともに図1に示す外装ケース部200に収容される。詳しくは、プリンター機構部300は、樹脂等からなる下ケース205に固定され、側面部および後方部は、上ケース210に覆われており、そのY方向の前方部分は、パネル215により覆われている。さらに、プリンター機構部300の上面は、上部カバー220に覆われている。図2に示すように、プリンター機構部300は、印刷された感熱紙を切断するための紙カット部20およびロール状の感熱紙を収納保持するためのロール紙ホルダ30を備えている。図1に示すパネル215の上部にはこの紙カット部20が配置され、紙カット部20はカッタカバー225で覆われている。このカッタカバー225は、図1中矢印A方向にスライドさせて引き出すことができる。図1に示すように、上ケース210の上面のX方向の一方の側には、オープンボタン230が設けられている。オープンボタン230は、図1中矢印B方向に押し下げられることによって、プリンター機構部300に設けられたカバーオープンレバー235を、支点240を中心に回転させることができる。カバーオープンレバー235は、図2に示すプリンター機構部300のカバーフレーム10のロック機構と係合しており、時計方向に回転されることにより、ロック機構が解除される。さらに、カバーフレーム10は、上部カバー220と結合されている。そのため、矢印B方向にオープンボタン230を押し下げると、カバーオープンレバー235が時計方向に回転されてロック機構が外され、上部カバー220が矢印C方向に開き、ロール紙ホルダ30が露出する。すなわち、この状態が、図2に示すプリンター機構部300のカバーフレーム10が開いた状態である。このようにすることにより、ロール状の感熱紙のセットもしくは取り出しができる。なお、本実施形態で使用する感熱紙は、発色剤がバインダ等により保持されている発色層からなる印刷面を有し、この印刷面を外面に順次積層され構成されているロール状の感熱紙である。以降、このロール状の感熱紙をロール紙と呼ぶ。プリンター機構部について次いで、プリンター機構部の詳細を図2~5を参照して説明する。図4は、プリンター機構部の側断面を示す側断面図である。図5はサーマルヘッドの取付を説明する側面図であり、aはサーマルヘッドが本体フレームに取り付けられた状態を示す部分側面図、bはサーマルヘッドを本体フレームに取り付ける過程を示す部分側面図である。なお、図4および図5に示すY方向およびZ方向は、図1~3に示すY方向およびZ方向と同一方向である。図2~4に示すように、プリンター機構部300は、本体フレーム60とカバーフレーム10と、ロール紙ホルダ30と、紙カット部20と、印刷部70と、を備えている。図2に示すように、本体フレーム60は、板金等からなり、Z方向上方およびY方向前方に開口を有する略箱型に形成されている。カバーフレーム10は、本体フレーム60の上部後方に設けられている。カバーフレーム10は、本体フレーム60の後部両側の上端部に設けられた支軸68を中心として開閉自在に取り付けられている。カバーフレーム10には、カバーフレーム10を閉じた際にロール紙との接触を避けるための円弧状の蓋部15が設けられている。また、本プリンターの設置角度を変える場合、すなわち、例えば縦置きにする場合、この蓋部15は、ロール紙を受ける保持部材としても機能する。図2に示すように、ロール紙ホルダ30は、本体フレーム60の略箱状に形成された内部の後方に、上記カバーフレーム10に覆われて設けられている。ロール紙ホルダ30は、樹脂等により形成され、中央部にロール紙の最大径に相当する略円弧状のくぼみを有し、本体フレーム60の底部に、略円弧状のくぼみの側面開口が本体フレーム60の両側面側に向くように取り付けられている。本体フレーム60の内側の両側面部分は、ロール紙の側面ガイド部として機能する。そのため、ロール紙は、側面を本体フレーム60の内側の両側面部分に幅方向の動きを規制され、ロール紙ホルダ30の略円弧状のくぼみに回転自在に保持される。図3に示すように、紙カット部20は、本体フレーム60の前方すなわちカバーフレーム10の支軸68とは相対する位置に設けられている。紙カット部20は、可動刃21およびその駆動手段が収納されている。可動刃21は駆動手段により、支点22を中心に矢印E方向に回動する。図4に示すように、この可動刃21とハサミ状に交叉する固定刃24は、紙カット部20に対向するようにカバーフレーム10に配置される。この固定刃24と可動刃21との隙間は感熱紙が通過する紙出口Gに連結している。そのため、駆動手段により回動される可動刃21の刃部と固定刃24の刃部とがハサミ状に交叉することによって、感熱紙は紙出口G近傍でカットされる。なお、固定刃24の上部には、固定刃カバー25が設けられている。また、感熱紙を切断しない時は、可動刃21は紙カット部20の内部に収納されており、可動刃21の刃部は露出しない。図4に示すように、印刷部70は、ロール紙ホルダ30を始点として紙カット部20の紙出口Gを終点とする感熱紙Sの搬送経路D上の紙カット部20側に設けられている。図4および図5に示すように、印刷部70は、プラテン71とサーマルヘッド1とヘッド保持機構77とを備えている。サーマルヘッド1は、両側面にヘッド支持軸102が設けられている。このサーマルヘッド1の詳細については後述する。ヘッド保持機構77は、本体フレーム60に形成された溝部としての切り欠き部62とヘッド押圧板72とヘッド押圧板72に取り付けられるバネ75とから構成されている。図5bに示すように、切り欠き部62は、本体フレーム60の上方に開口を有し、プラテン71側に溝62aが形成され、溝62aと対向する位置の上下に溝62b,62cが形成されている。サーマルヘッド1は、ヘッド支持軸102が本体フレーム60の切り欠き部62に挿入され、ヘッド支持軸102が切り欠き部62の溝62aに係合することによって、本体フレーム60に取り付けられる。ヘッド押圧板72は、上下に曲げ部72b,72cが形成され、圧縮コイルバネであるバネ75が固定されている。このヘッド押圧板72は、切り欠き部62に挿入され、曲げ部72b,72cがそれぞれ切り欠き部62の溝62b,62cに係合する。このようにすることによって、サーマルヘッド1とヘッド押圧板72とは、切り欠き部62の両側に、互いに略平行状態で支持される。ヘッド押圧板72に固定されるバネ75は、サーマルヘッド1の背面に当接する。このバネ75によりサーマルヘッド1はプラテン71方向に付勢される。上述のヘッド保持機構77は、ヘッド押圧板72に固定されたバネ75をサーマルヘッド1の背面からずらすことによって、切り欠き部62から取り外すことができる。サーマルヘッド1もバネ75からの付勢力がなくなることによって、切り欠き部62から取り外すことができる。このようにして、サーマルヘッド1は本体フレーム60に対して、着脱可能に支持される。図2に示すように、プラテン71は、ゴム等の弾性部材により円筒形のローラ状に形成され、プラテン軸受73を介してカバーフレーム10に回転可能に支持されている。プラテン71の一方の軸には、プラテン歯車74が圧入されている。本体フレーム60には、溝部64が設けられており、カバーフレーム10を閉じると、プラテン71が、サーマルヘッド1の案内斜面部104図4参照に案内された後、プラテン軸受73が溝部64と当接する。さらに、サーマルヘッド1によるプラテン71への加圧力で、カバーフレーム10には下向きの力が作用し、プラテン71の位置が定められる。以上の構成により、図5aに示すように、プラテン71は、感熱紙Sの内面S2の側から感熱紙Sをサーマルヘッド1の方向に押圧し、プラテン71と対向するサーマルヘッド1は、感熱紙Sの外面S1の側から感熱紙Sをプラテン71の方向に押圧して、感熱紙Sを挟持する。なお、このとき感熱紙Sの外面S1の表面に、前述の発色層が形成されている。また、図2に示すように、本体フレーム60の側面には、プラテン71を回転駆動させるための紙送りモータ66と紙送り伝達歯車67とが設けられている。上述のように、プラテン71が本体フレーム60の溝部64に位置決めされることによって、プラテン歯車74と紙送り伝達歯車67とが噛み合い、紙送りモータ66からの動力がプラテン71へ伝達される。上述の構造を有するサーマルプリンター100は、上部カバー220と連結するカバーフレーム10を開き感熱紙Sからなるロール紙Rをセットして、感熱紙Sを紙出口Gまで引き出し、上部カバー220と連結するカバーフレーム10を閉じることによって、感熱紙Sはプラテン71とサーマルヘッド1との間にセットされる。そして、紙送りモータ66を起動しプラテン71を回転させて感熱紙Sを送りながら、サーマルヘッド1のマトリクス状に配置された発熱素子に選択的に通電して発熱素子を発熱させることによって、感熱紙Sに所定の情報を印刷することができる。サーマルヘッドについて次いで、サーマルヘッド1について、図6~図9を参照して説明する。図6は、サーマルヘッドの外観斜視図、図7は、図6に示すサーマルヘッドが備えるヘッド基板の要部拡大平面図、図8は、図6に示すサーマルヘッドが備える発熱素子及び駆動回路の構成を示すブロック図、図9は、図6に示すサーマルヘッドが備える発熱素子の配置を示す平面図ある。なお、図9では、説明を分り易くするため、ゲートドライバー152及びソースドライバー153、走査線154及びデータ線155を省略している。また、図6、7、9に示すX方向およびZ方向は、図1~図3に示すX方向およびZ方向と同一方向であり、感熱紙に印刷された印刷画像において、感熱紙の紙送り方向Z方向での長さを印刷長と言う場合がある。図6に示すように、サーマルヘッド1は、放熱板106とヘッド支持軸102と基板としてのヘッド基板110とFPC108とを有している。ヘッド基板110は、長矩形形状を呈しており、その一方の主面に、複数の発熱素子145及び各発熱素子145を選択的に発熱させる駆動回路が設けられている図8参照。発熱素子145の配置及び駆動回路の構成については、後に詳述する。ヘッド基板110の基端側の側縁には外部接続端子が設けられ、この外部接続端子にFPC108の出力端子が接続されている。また、FPC108の入力端子は、サーマルプリンター100の各部の動作を制御する制御部図示せずに接続されており、制御部から出力された印刷データ等の入力信号や駆動電流等が、FPC108を介して駆動回路に出力されるようになっている。放熱板106は、アルミニウム等の引き抜き材で形成され、ヘッド基板110が放熱板106の係止面106aに両面粘着テープ等で貼り付けられている。放熱板106のヘッド基板110のZ方向上方には、案内斜面部104が放熱板106の長手方向にわたって形成されている。この案内斜面部104は、図4に示すカバーフレーム10を閉じる際に、プラテン71を滑動させて所定の位置まで案内する。この際、案内斜面部104の傾斜は、プラテン71がヘッド基板110と衝突しないような所定の角度を有している。また、案内斜面部104の斜面は、この案内斜面部104に近接して付設されたヘッド基板110と略同じ高さになるように設定されている。ヘッド支持軸102は円柱状の丸ピンであり、放熱板106の左右の側面部に設けられた穴部に圧入されている。サーマルヘッド1では、このように複数の発熱素子145が配列してなる列発熱素子列145aが、感熱紙Sの紙送り方向Z方向に並んで複数配設されている。そのため、各発熱素子列145aに同時にデータ信号を通電したとき、感熱紙Sの各発熱素子列145aに対応する領域に同時に印刷を行われ、各発熱素子列145aの形成領域の幅wに発熱素子列145aの数を乗じた長さの印刷長を得ることができる。このため、発熱素子列が一列である場合に比べて高速で印刷を行うことが可能となる。次に、ヘッド基板110と、該ヘッド基板110上に設けられた発熱素子145、駆動回路の構成について説明する。ヘッド基板110は、平面視で長矩形形状をなした板体である。ヘッド基板110の構成材料としては、発熱素子145の発熱に対して耐熱性を有する絶縁基板が用いられる。具体的には、アルミナ、窒化アルミニウム、炭化ケイ素等よりなるセラミックス基板、石英ガラス、ソーダガラス、結晶性ガラス、鉛ガラス、カリウムガラス、ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラス等よりなるガラス基板、ポリイミド樹脂等の耐熱性樹脂よりなる樹脂基板等が挙げられる。このうち、ガラス基板は、表面平坦性が高いため、その表面に薄膜トランジスタ151や配線154、155を高密度に精度良く形成することができるとともに、一枚の大型ガラス基板から多数のガラス基板ヘッド基板を切り出すことができるため、ヘッド基板110を生産性良く得られるという利点がある。一方、樹脂基板は、孔開け加工等の加工を容易に行うことができるため、例えば、後述する第2実施形態のように、ヘッド基板110に貫通電極156を設ける構成の場合に有利となる。図6~図9に示すように、ヘッド基板110には、その一方の主面に、複数の発熱素子145と、各発熱素子145に対応するように設けられた発熱発熱抵抗体140と、個別電極150と、薄膜トランジスタ151と、各発熱素子145に共通して設けられたゲートドライバー152及びソースドライバー153と、走査線154及びデータ線155、コモン配線159を有している。このサーマルヘッド1では、個別電極150、薄膜トランジスタ151、ゲートドライバー152、ソースドライバー153、走査線154、データ線155、コモン配線159が各発熱素子145に選択的に電流データ信号を通電する駆動回路を構成する。各発熱素子145は、発熱体140と、薄膜トランジスタ151のドレインに接続された個別電極150と、個別電極150と対向するコモン配線159と、で規定される。また、各発熱素子145では、駆動回路から選択的に個別電極150に供給されるデータ信号の通電によって、個別電極150と対向するコモン配線159とに囲まれる領域の発熱体140に電流が流れ、選択的に発熱し、その熱エネルギーによって感熱紙Sの該発熱素子145に対応する領域を発色させる発熱ドットして機能する。発熱体140は、それぞれ平面視で略矩形状をなし、ヘッド基板110のプラテン71との接点付近にマトリクス状に配設されている。これにより、本実施形態では、図9に示すように、ヘッド基板110の長手方向に沿って発熱素子145の列を成し、各発熱素子列145aに含まれる発熱素子145同士が、発熱素子列145aに直交する方向感熱紙Sの紙送り方向、Z方向に一列に並んで配設されている。発熱体140の材料としては、通電によってジュール熱を効率良く発生する発熱抵抗体を用いることができる。そのような発熱抵抗体としては、鉄-クロム-アルミ系金属、ニッケル-クロム系金属、白金、モリブデン、タンタル等の高融点金属発熱体、炭化珪素、モリブデン-シリサイド、カーボン等の非金属発熱体等が挙げられる。発熱体140の角部図7における右上の角部には、それぞれ薄膜トランジスタ151が設けられている。各薄膜トランジスタ151は、各発熱素子145に個別に通電させる駆動素子として機能する。この薄膜トランジスタ151は、本実施形態ではボトムゲート型TFTとして構成されており、ゲート電極151Gと、ゲート電極151G上にゲート絶縁層を介して設けられた半導体層と、半導体層上に設けられ、互いに分離して設けられたソース電極151Sおよびドレイン電極151Dとを有している。なお、薄膜トランジスタ151はトップゲート型TFTであっても構わない。ゲート電極151G、ソース電極151Sおよびドレイン電極151Dの構成材料としては、公知の電極材料であれば、種類は特に限定されるものではない。具体的には、Cr、Al、Ta、Mo、Nb、Cu、Ag、Au、Pd、In、Ni、Nd、Coまたはこれらを含む合金のような金属材料、およびそれらの酸化物等を用いることができる。半導体層の構成材料としては、例えばアモルファスシリコン、高温ポリシリコン、低温ポリシリコンのようなシリコン材料等が挙げられる。中でも、低温ポリシリコンは、比較的高い電子移動度が得られるとともに、結晶化のための処理温度が低いため、ヘッド基板110としてガラス基板を用いる場合に、石英ガラス基板以外の比較的安価なガラス基板を用いることができるという利点がある。複数の走査線154及び複数のデータ線155は互いに直交して設けられ、これら走査線154とデータ線155によって区画された各領域に前述の各発熱素子145が配置され、これら走査線154とデータ線155との各交点付近に前述の各薄膜トランジスタ151が配置されている。そして、薄膜トランジスタ151が有するゲート電極151Gは走査線154に、ソース電極151Sはデータ線155に、ドレイン電極151Dは個別電極150に、それぞれ接続されている。各走査線154及び各データ線155は、例えば導電性金属を蒸着、スパッタリングなどによって成膜し、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングすることで形成される。導電性金属としては、ゲート電極151G等で用いる導電性金属と同様のものを挙げることができる。また、各走査線154の一端側には、各データ線155と並列した状態でゲートドライバー152が配設され、該ゲートドライバー152に各走査線154が接続されている。また、各データ線155の一端側には、各走査線154と並列した状態でソースドライバー153が配設され、該ソースドライバー153に各データ線155が接続されている。このうち、ゲートドライバー152は、各走査線154を介して、各薄膜トランジスタ151のゲート電極151Gに選択電圧を供給し、ソースドライバー153は、各データ線155を介して、薄膜トランジスタ151のソース電極151Sにデータ電圧を供給する。このようなサーマルヘッド1では、1本あるいは複数本の走査線154に選択信号選択電圧を供給すると、この選択信号選択電圧が供給された走査線154に接続されている薄膜トランジスタ151がONとなる。これにより、かかる薄膜トランジスタ151に接続されているデータ線155と発熱素子145とは、実質的に導通する。このとき、データ線155に所望のデータ信号を供給した状態であれば、このデータ信号によって発熱素子145に電流が流れ、該発熱素子145が発熱する。この熱エネルギーによって感熱紙Sの発熱素子145に対応する領域が発色する。一方、この状態から、走査線154への選択信号選択電圧の供給を停止すると、薄膜トランジスタ151はOFFとなり、かかる薄膜トランジスタ151に接続されているデータ線155と発熱素子145とは非導通状態となる。これに応じて、発熱素子145の発熱が止まり、発熱素子145に残った熱は速やかに放熱板106に放熱される。したがって、走査線154への選択信号の供給および停止、あるいは、データ線155へのデータの供給および停止を適宜組み合わせて行うことにより、各発熱素子145を、選択的に発熱させることができ、これによって、感熱紙Sに所望の画像情報を印刷することができる。以上のような構成のサーマルヘッド1によれば、ヘッド基板110上に、各発熱素子145がマトリクス状に配置されているため、各発熱素子列145aに同時にデータ信号を通電することによって、各発熱素子列145aの形成領域の幅wに発熱素子列145aの数本実施形態では3列を乗じた長さの印刷長を得ることができる。このため、発熱素子列が一列である場合に比べて高速で印刷を行うことが可能となる。また、発熱素子145に通電する駆動素子として薄膜トランジスタ151を用いるため、駆動回路を、各発熱素子145対応する複数の薄膜トランジスタ151と、ゲートドライバー152及びソースドライバー153と、行列方向に配設された複数の配線154、155によって構成することができる。このような駆動回路は、各発熱素子145をドライバーICに直接接続する構成に比べて、配線パターンが単純であり、また、ドライバーICの数も少ないため、サーマルヘッド1の小型軽量化及び製造工程の簡易化に貢献することができる。したがって、このようなサーマルヘッド1を備えるサーマルプリンター100は、高品質な画像を高速で印刷することが可能である。また、サーマルヘッド1が小型軽量であることにより、サーマルプリンター自体の小型軽量化を図ることが可能となる。[第2実施形態]次に、第2実施形態に係るサーマルヘッド及びサーマルプリンターについて説明する。図10は、本発明のサーマルヘッドの第2実施形態を示す概略縦断面図である。なお、図10に示すX方向およびY方向は、図1~図3に示すX方向およびY方向と同一方向である。第2実施形態のサーマルプリンター100が備えるサーマルヘッド1は、各発熱素子145に選択的通電する駆動回路が、ヘッド基板110の各発熱素子145が形成された側と反対側に設けられている以外は、前記第1実施形態と同様の構成とされている。なお、本実施形態において第1実施形態と共通する構成要素については同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。すなわち、第2実施形態では、図10に示すように、各発熱素子145はヘッド基板110の一方の主面に配設され、各発熱素子145に対応する各薄膜トランジスタ151と、ゲートドライバー152及びソースドライバー153、各走査線154及び各データ線155は、ヘッド基板110の他方の主面に設けられている。そして、各発熱素子145と、これに対応する各薄膜トランジスタ151のドレイン電極151Dとが、ヘッド基板110に設けられた貫通電極156を介して電気的に接続されている。ここで、貫通電極156は、ヘッド基板110にエッチング等によって貫通孔を形成し、該貫通孔内に導電性金属材料を充填することによって形成されたものである。この第2実施形態においても、前記第1実施形態と同様の作用効果が得られる。また、第2実施形態のサーマルヘッド1では、特に、駆動回路を構成する薄膜トランジスタ151、ゲートドライバー152、ソースドライバー153、走査線154、データ線155がヘッド基板110の各発熱素子145が形成された面と反対側の面他方の主面に設けられていることにより、ヘッド基板110の一方の主面では駆動回路の配設するためのスペースが不要となり、他方の主面では各発熱素子145を配設するためのスペースが不要であるため、双方を一方の主面に設ける場合に比べてヘッド基板110の面積を削減することができる。このため、サーマルヘッド1を、さらに小型軽量化することが可能となる。また、薄膜トランジスタ151と発熱素子145とがヘッド基板110を挟んで上下に設けられることになるため、薄膜トランジスタ151が、発熱素子145からの熱影響を受け難く、安定な動作を行うことができる。これにより、より高品質な印刷画像を得ることが可能となる。ここで、本実施形態では、ヘッド基板110として樹脂基板を用いるのが望ましい。樹脂基板は、エッチング加工によって貫通孔を容易に形成することができるため、本実施形態のサーマルヘッド1を容易に得ることが可能となる。以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施の形態例について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。例えば、前記各実施形態においては、各発熱素子145をマトリクス状に配置したが、図11に示すように、隣り合う各発熱素子列145a同士で、各発熱素子145の列方向での位置が半ピッチずれるような配置、すなわち千鳥配列としても構わない。これにより、サーマルヘッド1の幅方向での解像度が高くなり、斜線や曲線をより滑らかな線で印刷することが可能となる。"