"放射を用いてパターニングデバイスを照光する制御可能な照明システムと、パターニングデバイスのイメージをパターン付き放射ビームとして基板上に投影する制御可能な投影システムとを有するリソグラフィ装置を使用して、複数のフィーチャを含むパターンを前記基板上に結像するリソグラフィプロセスを最適化する方法であって、前記複数のフィーチャから1つのフィーチャを選択する工程と、前記選択されたフィーチャの結像を最適化するために前記照明システムに対する照明設定を求める工程と、前記選択されたフィーチャの結像を最適化するために、前記照明設定を考慮に入れて前記投影システムに対する投影設定を求める工程とを含む方法。前記照明設定が、前記パターニングデバイスの照明の方向にわたって強度分布を確定する照明モードを含む請求項1に記載の方法。前記照明システムが前記照明モードに影響を及ぼすプログラマブルデバイスを含み、前記照明モードが特化された照明モードを含む請求項2に記載の方法。照明設定を求める工程が照射源マスクの最適化プロセスを含む請求項1に記載の方法。前記投影設定が、位相および/または偏光を調節するフィルタの設定である請求項1から4のいずれか一項に記載の方法。前記フィルタがプログラマブルフィルタである請求項5に記載の方法。前記フィルタが、前記投影システムの瞳面における前記パターン付きビームの位相および/または偏光の制御可能な局所的変化に影響を及ぼすように構成される請求項5または請求項6に記載の方法。前記パターンの、前記選択工程で選択されていないフィーチャを含む部分の前記結像に対する前記照明設定および前記投影設定の影響を確認する工程をさらに含む請求項1から7のいずれか一項に記載の方法。前記確認の結果が不適当である場合、改善措置をとる工程をさらに含む請求項8に記載の方法。前記改善措置が、前記フィーチャの前記選択を変更する工程、前記照明設定を変更する工程、および/または前記投影設定を変更する工程を含む群から選択される請求項9に記載の方法。前記照明設定を求める工程および前記投影設定を求める工程を繰り返す工程をさらに含む請求項10に記載の方法。前記確認する工程が、前記部分の結像をシミュレートする工程または前記部分を基板上に露光する工程を含む請求項8から11のいずれか一項に記載の方法。基板上に複数のフィーチャを含むパターンを結像するリソグラフィ装置であって、放射を用いてパターニングデバイスを照光する制御可能な照明システムと、前記パターニングデバイスのイメージをパターン付き放射ビームとして前記基板上に投影する制御可能な投影システムと、複数のフィーチャから1つのフィーチャを選択して、前記選択されたフィーチャの結像を最適化するために前記照明システムに対する照明設定を求め、前記選択されたフィーチャの結像を最適化するために、前記照明設定を考慮に入れて前記投影システムに対する投影設定を求めるように構成されたコントロールシステムとを備えるリソグラフィ装置。リソグラフィ装置を使用して複数のフィーチャを含むパターンを基板上に結像するリソグラフィプロセスを最適化する方法を実施するための命令を記憶したコンピュータ可読記憶媒体を備えるコンピュータプログラム製品であって、前記方法が、前記複数のフィーチャから1つのフィーチャを選択する工程と、前記選択されたフィーチャの結像を最適化するために前記リソグラフィ装置の照明システムに対する照明設定を求める工程と、前記選択されたフィーチャの結像を最適化するために前記照明設定を考慮に入れて前記リソグラフィ装置の投影システムに対する投影設定を求める工程とを含むコンピュータプログラム製品。パターニングデバイスを照光するように構成された制御可能な照明システムと、前記パターニングデバイスのイメージを基板上に投影するように構成された制御可能な投影システムとを有するリソグラフィ装置を使用するデバイス製造方法をシミュレートするためのシミュレーション装置であって、複数のフィーチャを含むパターンの表現を記憶するメモリと、前記複数のフィーチャのうち1つのフィーチャを選択するセレクタと、前記選択されたフィーチャの結像を最適化するために前記照明システムに対する照明設定を求め、また、前記選択されたフィーチャの結像を最適化するために前記照明設定を考慮に入れて前記投影システムに対する投影設定を求めるプロセッサと、前記照明設定および前記投影設定を用いて前記基板上への前記パターンの結像をシミュレートするシミュレータとを備えるシミュレーション装置。0021図1は、本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置を概略的に示す。この装置は、0022-放射ビームB例えばUV放射、DUV放射またはEUV放射を調節するように構成された照明システムイルミネータILと、0023-パターニングデバイス例えば、マスクMAを支持するように構築され、パターニングデバイスをあるパラメータに従って正確に位置決めするように構成された第1ポジショナPMに接続されたサポート構造例えば、マスクテーブルMTと、0024-基板例えば、レジストコートウェーハWを保持するように構築され、基板をあるパラメータに従って正確に位置決めするように構成された第2ポジショナPWに接続された基板テーブル例えば、ウェーハテーブルWTと、0025-パターニングデバイスMAによって放射ビームBに付与されたパターンを基板Wのターゲット部分C例えば1つまたは複数のダイが含まれているに投影するように構成された投影システム例えば屈折投影レンズシステムPSとを備えている。0026この照明システムは、放射を導くか、整形するか、または制御するために、屈折、反射、磁気、電磁気、静電気など様々なタイプの光学コンポーネント、または他のタイプの光学コンポーネント、あるいはそれらの任意の組合せを含んでよい。0027サポート構造MTはパターニングデバイスを保持する。サポート構造MTは、パターニングデバイスの方向、リソグラフィ装置の設計、および、例えばパターニングデバイスが真空環境中で保持されるかどうかなど他の条件によって決まる形でパターニングデバイスを保持する。サポート構造MTは、パターニングデバイスを保持するために、機械クランプ技法、真空クランプ技法、静電クランプ技法、または他のクランプ技法を用いることができる。サポート構造MTは、例えばフレームまたはテーブルでよく、必要に応じて固定式または可動式でよい。サポート構造MTは、パターニングデバイスが、例えば投影システムに対して確実に所望の位置にあるようにすることができる。本明細書においてレチクルまたはマスクという用語を用いることがあれば、それは、パターニングデバイスという、より一般的な用語と同義と見なすことができる。0028本明細書に用いられる用語パターニングデバイスは、基板のターゲット部分内にパターンを作製するなど、その横断面内にパターンを備えた放射ビームを与えるために使用することができるあらゆるデバイスを指すものと広義に解釈されたい。放射ビームに与えられるパターンは、例えばパターンが位相シフトフィーチャすなわちいわゆるアシストフィーチャを含む場合には、基板のターゲット部分の所望のパターンと正確には一致しないことがある点に留意されたい。一般的には、放射ビームに与えられるパターンは、集積回路などの、ターゲット部分中に生成されるデバイスにおける特定の機能層に相当することになる。0029パターニングデバイスは、透過型または反射型とすることができる。パターニングデバイスの諸例には、マスク、プログラマブルミラーアレイ、プログラマブルLCDパネルが含まれる。マスクはリソグラフィで周知であり、バイナリ、レベンソン型alternating位相シフト、ハーフトーン型attenuated位相シフトなどのマスクタイプ、ならびに様々なハイブリッドマスクタイプを含む。プログラマブルミラーアレイの一例は、小さなミラーの行列構成を使用し、ミラーのそれぞれは、入来放射ビームを様々な方向で反射するように個別に傾けることができる。傾斜式ミラーは、ミラーマトリックスによって反射される放射ビーム内にパターンを与える。0030本明細書で使用される投影システムという用語は、使用する露光放射、あるいは液浸液の使用または真空の使用などの他の要因に合わせて適宜、屈折光学システム、反射光学システム、反射屈折光学システム、磁気光学システム、電磁光学システム、および静電光学システム、またはそれらの任意の組合せを始めとする、任意のタイプの投影システムが包含されているものとして広義に解釈されたい。本明細書における用語投影レンズのいかなる使用も、より一般的な用語投影システムと同義と見なされてよい。0031本明細書で記述されるように、装置は透過タイプ例えば透過性マスクを使用するタイプである。あるいは、装置は反射タイプ例えば上記で言及されたプログラマブルミラーアレイを使用するタイプまたは反射性マスクを使用するタイプでよい。0032リソグラフィ装置は、2つデュアルステージまたはそれより多い基板テーブルおよび/または2つ以上のパターニングデバイステーブルを有したタイプのものとすることができる。このようなマルチステージ機械では、追加のテーブルを並行して使用するか、あるいは1つまたは複数のテーブル上で予備工程を実行しながら1つまたは複数の他のテーブルを露光に使用することができる。0033図1を参照すると、イルミネータILは、放射源SOから放射ビームを受け取る。例えばこの放射源がエキシマレーザであるとき、放射源とリソグラフィ装置は別体でよい。このような場合、放射源は、リソグラフィ装置の一部を形成しているとは見なされず、放射ビームは、例えば適切な誘導ミラーおよび/またはビームエキスパンダを備えたビームデリバリシステムBDを使用して放射源SOからイルミネータILへ渡される。他の例では、例えば放射源が水銀灯であるとき、放射源はリソグラフィ装置の一体型部品でよい。放射源SOおよびイルミネータILは、必要に応じてビームデリバリシステムBDも一緒に、放射システムと呼ばれてよい。0034イルミネータILは、放射ビームの角度強度分布を調節するように構成されたアジャスタAMを備えることができる。一般に、イルミネータの瞳面内の強度分布の少なくとも外側および/または内側半径範囲通常、σouter、σinnerとそれぞれ呼ばれるを調整することができる。さらに、イルミネータILは、インテグレータINおよびコンデンサCOなどの様々な他のコンポーネントを備えることができる。イルミネータは、放射ビームがその横断面において所望の均一性および強度分布を有するように調節するのに使用されてよい。放射源SOと同様に、イルミネータILは、リソグラフィ装置の一部分を形成するものと、見なされても見なさなくてもよい。例えば、イルミネータILは、リソグラフィ装置の一体部品でよく、もしくはリソグラフィ装置から別個の構成要素でもよい。後者の場合、リソグラフィ装置は、その上にイルミネータILが実装され得るように構成することができる。任意選択で、イルミネータILは取り外し可能であって、例えばリソグラフィ装置製造業者または別の製造業者によって別個に設けることができる。0035放射ビームBは、サポート構造例えばマスクテーブルMTに保持されるパターニングデバイス例えばマスクMAに入射し、パターニングデバイスによってパターン付けされる。放射ビームBはパターニングデバイスMAを通過した後、投影システムPSを通過し、投影システムPSは、ビームを基板Wのターゲット部分C上に合焦する。第2ポジショナPWおよび位置センサIF例えば、干渉計デバイス、リニアエンコーダ、または容量センサを用いて、例えば放射ビームBの経路中に様々なターゲット部分Cを位置決めするように基板テーブルWTを正確に移動することができる。同様に、第1ポジショナPMおよび別の位置センサ図1に明確には示されていないを使用して、例えばマスクライブラリからの機械的に取り出した後にまたはスキャン中に、パターニングデバイスMAを放射ビームBの経路に対して正確に位置決めすることができる。一般に、サポート構造MTの移動は、第1ポジショナPMの一部を形成するロングストロークモジュール粗動位置決めおよびショートストロークモジュール微動位置決めを使用して実現することができる。同様に、基板テーブルWTの移動は、第2ポジショナPWの一部を形成するロングストロークモジュールおよびショートストロークモジュールを使用して実現することができる。ステッパの場合スキャナとは対照的に、サポート構造MTはショートストロークアクチュエータにのみ接続することができ、または固定することができる。パターニングデバイスMAおよび基板Wは、パターニングデバイスアライメントマークM1、M2および基板アライメントマークP1、P2を使用して位置合わせすることができる。図示された基板アライメントマークスクライブラインアライメントマークとして既知であるは、専用ターゲット部分を占めるが、ターゲット部分の間のスペースに配置されてもよい。同様に、1つよりも多いダイがパターニングデバイスMA上に設けられている状況では、パターニングデバイスアライメントマークはダイ間に配置することができる。0036図示される装置は、以下のモードの少なくとも1つにおいて使用することが可能である。00371.ステップモードでは、サポート構造MTおよび基板テーブルWTを本質的に静止したままにしながら、放射ビームに付与されたパターン全体がターゲット部分C上に一度に投影されるすなわち単一静的露光。次に、基板テーブルWTは、異なるターゲット部分Cを露光することができるようにX方向および/またはY方向に移動される。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、単一静的露光で結像するターゲット部分Cのサイズが制限される。00382.スキャンモードでは、サポート構造MTと基板テーブルWTとが同期してスキャンされるとともに、放射ビームに付与されたパターンがターゲット部分C上に投影されるすなわち単一動的露光。サポート構造MTに対する基板テーブルWTの速度および方向は、投影システムPSの拡大縮小および像反転特性によって決定することができる。スキャンモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、単一動的露光におけるターゲット部分の非スキャン方向の幅が制限されるが、スキャン移動の長さによって、ターゲット部分のスキャン方向の縦幅が決定される。00393.別のモードでは、サポート構造MTは本質的に静止したままでプログラマブルパターニングデバイスを保持し、基板テーブルWTが移動またはスキャンされるとともに、放射ビームに付与されたパターンがターゲット部分C上に投影される。このモードでは、一般的にはパルス放射源が使用され、プログラマブルパターニングデバイスは、基板テーブルWTの各移動の後で、またはスキャン中の連続する放射パルスと放射パルスの間に、必要に応じて更新される。この作動モードは、上述のタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを使用するマスクレスリソグラフィに容易に応用することが可能である。0040前述の使用モードまたはまったく異なる使用モードの組合せおよび/または変形形態も用いられてよい。0041リソグラフィ装置では、より小さなフィーチャの結像を可能にする、かつ/または装置の有効なNAを増加するために投影システムの最終エレメントの間に流体、具体的には液体が設けられてよい。本発明の一実施形態が、このような液浸装置を参照しながら本明細書で説明されるが、非液浸装置でも同様に実施され得る。投影システムの最終エレメントと基板の間に液体を供給するための機構は、少なくとも2つの一般的なカテゴリに分類することができる。これらは槽タイプの機構であり、いわゆる局所的液浸システムである。槽タイプの機構では、基板の実質的に全体および任意選択により基板テーブルの一部分が、液体の槽の中に沈んでいる。いわゆる局所的液浸システムは、液体が基板の局所的領域へのみ供給される液体供給システムを使用する。後者のカテゴリでは、液体で満たされた空間が、上面図では基板の上面より小さく、液体で満たされた領域は、この領域の下で基板が移動している間中、投影システムに対して実質的に静止したままである。本発明の一実施形態が対象とするさらなる機構に、液体が閉じ込められないオールウェットの解決策がある。この機構では、基板上面の実質的な全体および基板テーブルの全体または一部分が液浸液で覆われている。少なくとも基板を覆う液体の深さは小さい。液体は、基板上の液体の薄膜などの膜でよい。図2~図5の給液デバイスIHのうちの任意のものが、このようなシステムで使用され得るが、しかし、シーリング機構が存在しないもの、作動しないもの、液体を局所的領域だけに封止するのに通常ほど効率的でないもの、またはその他、液体を局所領域だけ封止するのに効果的でないものである。図2~図5に、4つの別々のタイプの局所液体供給システムが示されている。0042提案されている機構の1つに、液体閉じ込めシステムを使用して、液体を、基板の局所領域だけに供給し、かつ投影システムの最終エレメントと基板との間に供給するための液体供給システムに関するものがある一般に、基板は投影システムの最終エレメントより大きな表面積を有する。PCT特許出願第WO99/49504号に、このために構造に対して提案されている方法の1つが開示されている。図2および図3に示されるように、液体は、少なくとも1つの入口により、基板に対して、望ましくは基板の最終エレメントに対する移動方向に沿って供給され、投影システムの下を通った後に少なくとも1つの出口によって除去される。すなわち、基板がエレメントの下を-X方向にスキャンされるとき、液体はエレメントのX側に供給されて-X側に吸収される。0043図2は、液体が、入口を介して供給され、低圧源に接続された出口によってエレメントのもう一方の側に吸収される機構を概略的に示す。基板Wの上の矢印は液体の流れ方向を示し、基板Wの下の矢印は基板テーブルの移動方向を示す。図2の説明では、液体は最終エレメントに対する基板の移動方向に沿って供給されるが、必ずしもこの通りでなくてよい。最終エレメントのまわりに配置される入口および出口の様々な方向および数が可能であり、図3に示された一例では、入口の両側に出口がある組の4つが最終エレメントのまわりに規則的パターンで設けられている。液体の供給および回収のデバイスにおける矢印は、液体の流れの方向を示している。0044図4は、局所液体供給システムを備えた他の液浸リソグラフィ解決法を示したものである。液体は、投影システムPSの両側の2つの溝入口によって供給され、入口の外側に半径方向に配置された複数の個別の出口によって除去される。入口および出口は、投射される投影ビームが通過する孔を中心部分に備えたプレートの中に配置することができる。液体は、投影システムPSの一方の側の1つの溝入口によって供給されて、投影システムPSのもう一方の側の複数の個別の出口によって除去され、したがって投影システムPSと基板Wとの間に液体の薄膜が流れる。入口および出口のどの組合せを選択して使用するかは、基板Wが移動する方向によって決定することができる入口と出口の他の組合せは使用されない。図4の断面図において、矢印は、入口に入って出口から出る液体の流れの方向を示している。0045提案されている別の機構に、投影システムの最終エレメントと基板テーブルとの間の空間の境界の少なくとも一部分に沿って広がる液体閉じ込め構造体を、液体供給システムに設けるものがある。そのような機構が図5に示されている。液体閉じ込め部材は、Z方向光学軸の方向のいくらかの相対運動はあり得るが、XY平面では投影システムに対して実質的に静止している。液体閉じ込め部材と基板の面との間にシールが形成される。一実施形態では、シールは、液体閉じ込め構造体と基板の表面との間に形成され、ガスシールなどの非接触シールでよい。米国特許出願公開第US2004-0207824号に、このようなシステムが開示されている。0046図5は、液体ハンドリング構造体12を備えた局所液体供給システムを概略的に示したものである。液体ハンドリング構造体は、投影システムの最終エレメントと基板テーブルWTまたは基板Wとの間の空間の境界の少なくとも一部に沿って延在している。以下のテキストにおける基板Wの表面の参照は、特に明確に言及されていない限り、追加または別法として基板テーブルの表面を同じく意味していることにどうか留意されたい。液体ハンドリング構造体12は、Z方向光学軸の方向のいくらかの相対運動はあり得るが、XY平面では投影システムに対して実質的に静止している。一実施形態では、障壁部材と基板Wの表面との間に、流体シール、望ましくはガスシールなどの非接触シールであってもよいシールが形成される。0047液体ハンドリング構造体12の少なくとも一部は、投影システムPSの最終エレメントと基板Wとの間の空間11に液体を含有している。基板Wの表面と投影システムPSの最終エレメントとの間の空間に液体が閉じ込められるよう、投影システムのイメージフィールドの周りに基板Wに対する非接触シール16を形成することができる。この空間は、少なくとも部分的に、投影システムPSの最終エレメント下方に、投影システムPSの最終エレメントを取り囲んで配置された液体ハンドリング構造体12によって形成されている。液体は、液体入口13によって投影システムの下の液体ハンドリング構造体12内の空間に導かれる。この液体は、液体出口13によって除去することができる。液体ハンドリング構造体12は、投影システムの最終エレメントの少し上に広がってよい。液体のレベルが最終エレメントの上まで上昇しており、その結果、液体のバッファが設けられる。一実施形態では、液体ハンドリング構造体12は内周部を有し、その頂部端は、投影システムまたはその最終エレメントの形状に精密に一致して例えば円形でよい。例えば丸い形状であってもよい内側周囲を有している。内側周囲の底部は、イメージフィールドの形状と緊密に合致しており、必ずしもそうである必要はないが、例えば長方形である。0048一実施形態では、液体は、使用中、液体ハンドリング構造体12の底部と基板Wの表面との間に形成されるガスシール16によって空間11の中に含有される。このガスシールは、ガス、例えば空気または合成空気によって形成されるが、一実施形態ではN2または他の不活性ガスである。ガスシール内のガスは、圧力をかけられ、入口15を通って液体ハンドリング構造体12と基板Wとの間の間隙へ供給される。このガスは、出口14を介して抽出される。ガス入口15部分の超過圧力、出口14部分の真空レベルおよび隙間の幾何構造は、液体を閉じ込める内側に向かう高速ガス流16が存在するようになされている。液体ハンドリング構造体12と基板Wとの間の液体に対するガスの力が、液体を空間11内に封じ込める。入口/出口は、空間11を取り囲む環状の溝であってもよい。この環状の溝は、連続していても、あるいは不連続であってもよい。ガスの流れ16は、液体を空間11の中に含有するのに有効である。米国特許出願公開第US2004-0207824号に、このようなシステムが開示されている。0049図5の実例は、いつでも基板Wの頂面の局所領域にのみ液体が供給される、いわゆる局所領域の機構である。例えば米国特許出願公開第US2006-0038968号に開示されているような単相抽出器または2相抽出器を利用する流体ハンドリングシステムを含めて他の機構が可能である。0050可能な別の機構に、気体抵抗の原理に基づいて作用するものがある。いわゆる気体抵抗の原理は、例えば米国特許出願公開第US2008-0212046号、米国特許出願公開第US2009-0279060号、および米国特許出願公開第US2009-0279062号に説明されている。そのシステムでは、抽出孔は、望ましくは隅部を有する形状に構成される。隅部は、ステップまたはスキャンの方向に整列されてよい。これによって、2つの出口がスキャン方向に対して垂直に整列している場合と比較して、ステップまたはスキャンの方向における所与の速度で液体ハンドリング構造体の面の2つの開口間のメニスカスに対する力が低減する。0051また、主液体抽出フィーチャの外部で半径方向に配置されたガスナイフが、米国特許出願公開第US2008-0212046号に開示されている。ガスナイフは、主液体抽出フィーチャを通過する液体を捕える。このようなガスナイフは、米国特許出願公開第US2009-0262318号に開示されているような単相または2相の抽出器機構における、米国特許出願公開第US2008-0212046号に開示されているいわゆる気体抵抗の原理の機構または他の機構に存在し得る。0052多くの他のタイプの液体供給システムが可能である。本発明は、いかなる特定のタイプの液体供給システムにも液浸リソグラフィにも限定されない。本発明は、いかなるリソグラフィにも同様に適用され得る。0053コントロールシステム500は、リソグラフィ装置の全体的動作を制御し、具体的には本明細書でさらに説明される最適化プロセスを実施する。コントロールシステム500は、中央処理装置ならびに揮発性記憶装置および不揮発性記憶装置を備える適切にプログラムされたコンピュータとして実施されてよい。コントロールシステム500は、キーボードおよび/またはスクリーンなどの入力装置および/または出力装置、ネットワークへの接続、および/またはリソグラフィ装置の様々な部分へのインターフェイスを含んでよい。コントロールコンピュータとリソグラフィ装置との1対1の関係が必要とはされないことが理解されよう。本発明の一実施形態では、1つのコンピュータが複数のリソグラフィ装置を制御することができる。本発明の別の実施形態では、ネットワーク接続された複数のコンピュータが、1つのリソグラフィ装置を制御するのに使用され得る。コントロールシステム500は、リソグラフィ装置が一部分を形成するリソセルもしくはクラスタの1つまたは複数の関連するプロセスデバイスおよび/または基板ハンドリングデバイスを制御するようにも構成され得る。コントロールシステム500は、リソセルもしくはクラスタの監視用コントロールシステムおよび/または製造工場の全体的コントロールシステムに従属するように構成することができる。0054パターニングデバイス例えばレチクルまたはマスクが3次元構造を有し、リソグラフィプロシージャのシミュレーションに関してしばしば想定されるような理想化された平面構造ではないという事実に起因する3次元3Dパターニングデバイスの影響は、フィーチャの結像および配置に対して顕著な影響があり得る。これらの影響は、22nm以下のノードで193nmの露光放射を使用するリソグラフィで問題になることがある。しかし、これらの影響は、他のノードおよび他の波長極端紫外線EUV放射の波長などでも生じることがあり、クリティカルディメンションの不断の縮小に伴ってますます深刻になると予期され得る。45nmのフラッシュメモリのようなパターンに関する実験およびシミュレーションの結果に基づくと、パターニングデバイスの3Dの影響が、顕著な結像配置誤差ならびに/あるいは最善の焦点および頂部と底部の非対称性の変動をもたらす恐れがある。これらの問題のすべてに対する補正は、不可能でないにしても、既知の結像最適化方法では困難である。0055本発明の一実施形態によって結像プロセスを最適化する方法が図6に示されている。一実施形態では、この方法の工程は自動化されているが、特定の選択工程では手動操作が可能にされてよい。本発明の一実施形態では、最適化されたプロセス方法および最適化工程の出力は、全体的最適解である必要がない。むしろ、最適化という用語は、本明細書では、それらのパラメータに関する初期の1組の値と比較して、少なくとも1つの適切なメトリックにおいて、改善例えば局所的最適点をもたらす結像パラメータに関する値を識別するプロセスを指すのに使用される。最適および他の関連語は、それに応じて解釈されたい。本発明の一実施形態では、1つまたは複数のメトリックのさらなる改善をもたらすために、最適化工程を繰り返し適用することができる。一例として、最適化は、フィーチャの配置精度、最善の焦点差、Bosssung傾斜、パターンの非対称性、焦点を通るパターンの非対称性、CD、CDの均一性、焦点を通るCDの均一性、頂部と底部の差異といった群から選択された1つまたは複数のメトリックの改善をもたらすことができる。0056結像されるべきパターンが与えられると、最初の工程は、S1で、最適化プロセスに使用されるパターンから特定のフィーチャおよび/またはフィーチャ群を選択することである。選択されるフィーチャまたはフィーチャの群は、望ましくはパターンに含まれているフィーチャの代表的なものである。それらは、別々のタイプ稠密、半稠密、分離のフィーチャ、および/または配向を含んでよい。一実施形態では、選択されるフィーチャまたはフィーチャの群は、デバイスの機能性に対して最も重要なフィーチャまたはフィーチャの群に限定されてよい。本発明の一実施形態の目的に関して、フィーチャは、最終デバイスの層に出現するフィーチャの全体もしくは一部分に対応する投影されたパターンの一部分および/またはアシストフィーチャもしくはセリフなどの非結像フィーチャの全体もしくは一部分であり得る。パターン一般にOASIS、GDSIIなどの標準的なデジタル形式におけるレイアウトを備えるは、メモリフィーチャ、テストフィーチャおよび論理フィーチャを含んでよく、このパターンに対してリソグラフィプロセスが最適化されることになる。このパターンから、初期の複数のフィーチャしばしばクリップとも称されるが識別される。一実施形態では、フィーチャまたはクリップのフルセットは、パターンから抽出されるか、あるいは投影されることになるパターンとともに与えられる。このフィーチャまたはクリップのフルセットは、パターンのなかのすべての複雑なパターン一般にあらゆるクリップ数が使用され得るが、約50~1000個のクリップを表す。これらのフィーチャまたはクリップは、設計の小部分すなわち回路、セルまたはサブパターンを表し、クリップは、特定の注目および/または確認を必要とする可能性がある小部分を表す。一実施形態では、S1で、選択されたフィーチャまたはフィーチャ群に対する位相割り当てが行なわれてよい。0057次に、S2で、選択されたフィーチャまたはフィーチャ群を結像するために、1つまたは複数の最適な照明設定、すなわち最適な照明モードおよび/または他の照明パラメータを識別するようにSMOプロセスが実施される。既知のSMO方法およびソフトウェアを使用することができる。照明システムの瞳面における照明形状を生成する回折光学エレメントまたは反射エレメントの使用に関するさらなる情報は、米国特許第US7,015,491号、米国特許第US6,337,662号、米国特許第US7,525,642号および米国特許出願公開第US2009-0174877号から収集することができ、それぞれの内容の全体が参照によって本明細書に組み込まれる。0058次に、S3で、3Dパターニングデバイスの影響が受忍限度内にあるかどうか判断される。これは、既知のリソグラフィシミュレータにより、あるいは1つまたは複数の試行基板を露光することにより、実施することができる。3Dパターニングデバイスの影響が許容できない場合、この方法は、3Dパターニングデバイスの影響を考慮に入れて新規の最適化を実施するためにS2におけるSMOへ戻る。0059一旦、3Dパターニングデバイスの影響が許容できる最適化された照明設定が求められると、最適化プロシージャの第2ステージは、S4で、収差および/または他の望ましくない結像の影響を最小限にするために、適切な位相フィルタおよび/または偏光フィルタを計算することになる。パターン付きビームの偏光は、結像品質に影響を及ぼす重要なパラメータであり得る。しかし、偏光に対する感度は、パターン次第であり、したがって、偏光制御は、一実施形態では省略され得るが、別の実施形態では位相制御より重要であり得る。投影システムの瞳面におけるプログラマブルフィルタの使用に関するさらなる情報は、米国特許第US7,525,640号、米国特許出願公開第US2010/0123887号および米国特許出願公開第US2010/0129742号、ならびに2010年4月14日出願のDeviceManufacturingMethodandLithographicApparatusという名称の米国特許出願第US12/760,247号から収集することができ、それぞれの内容は、参照によってその全体が本明細書に組み込まれる。0060これにて照明設定ならびに位相フィルタおよび/または偏光フィルタが選択されたので、次の工程は、S5で、結像されるべき全部のパターンに対するこれらの影響を計算することになる。一実施形態では、選択されたフィーチャに対する全体的プロセスウィンドウも計算される。一実施形態では、照明設定ならびに位相フィルタおよび/または偏光フィルタの影響は、基板の試行露光によって求めることができる。0061全パターンおよび全体的プロセスウィンドウに対する影響に基づいて、S6で、結像プロセスが、適切で十分に大きなプロセスウィンドウを有するかどうか判断される。上記が肯定されると、プロセスは、S7で、最適化された照明設定ならびに位相フィルタおよび/または偏光フィルタを使用して実施される。これらは、望ましくは、照明設定ならびにプログラマブル位相フィルタおよび/またはプログラマブル偏光フィルタの照明モードを確定するためにプログラマブルデバイスを使用して実施される。一実施形態では、照明設定の照明モードを確定するために、カスタム化された回折光学エレメントを使用することができ、投影システム向けにカスタム化された瞳面フィルタを構築することができる。このように達せられたプロセスは、1つまたは複数のリソグラフィ装置で必要とされる度に用いられ得る。必要に応じて、マシン毎の変化に対して調節することができる。0062S6における判断工程で、結像プロセスが成功しそうもない、かつ/または結像プロセスの全体的プロセスウィンドウが不十分であると判断された場合、調節が行なわれ、最適化プロセスのいくつかまたは全体が繰り返される。予測されたプロセスの欠陥に従って、位相フィルタおよび/または偏光フィルタがS8で調節されてよく、照明設定がS9で調節されてよく、かつ/または、最適化のベースとなるフィーチャの選択がS10で変更されてよい。一実施形態では、選択されたフィーチャまたはフィーチャ群に対する位相割り当てを調節することができる。一実施形態では、照射源の帯域幅を最適化することができる。0063本明細書の2工程の最適化プロセスにより、45nmのフラッシュメモリパターンを結像する既知の方法における30~40nmの焦点誤差が約10nmまで縮小され得ると推定された。これは、約90nmの全体としての焦点収支における顕著な改善である。本発明の一実施形態が、より広いプロセスウィンドウをもたらすと予期される。0064理解されるように、上記で説明された機構のあらゆるものが、任意の他の機構とともに使用することができ、それは本出願でカバーされる明確に説明された組合せのみではない。0065本文中では、ICの製造時におけるリソグラフィ装置の使用を具体的に参照することがあるが、本明細書で述べられているリソグラフィ装置には、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用のガイドおよび検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイLCD、薄膜磁気ヘッドなどの製造など、マイクロスケール、さらにはナノスケールのフィーチャを有するコンポーネントの製造における他の応用分野があり得ることを理解されたい。それらのような代替の用途において、本明細書で使用されるウェーハまたはダイという語は、いずれも、より一般的な語である基板またはターゲット部分とそれぞれ同義であると見なしてよいことが当業者には理解されよう。本明細書で言及する基板は、露光前または露光後に、例えばトラック一般に基板にレジストの層を与え、露光したレジストを現像するツール、メトロロジーツールおよび/またはインスペクションツール内で処理されてよい。適用可能であれば、本開示は、そのようなものおよび他の基板処理ツールに適用されてよい。その上、基板は、例えば多層ICを作製するために複数回処理されてよく、そのため、本明細書に用いられる用語の基板は、既に複数の処理済の層を含む基板も意味してよい。0066本明細書で用いられる用語放射およびビームは、紫外線UV放射例えば365nm、248nm、193nm、157nmまたは126nmの、またはそのくらいの波長を有するものを含むすべてのタイプの電磁放射を包含する。0067用語レンズは、文脈によって可能な場合、屈折光学コンポーネントおよび反射光学コンポーネントを含めて様々な型の光学コンポーネントのいずれか1つまたは組合せを意味することができる。0068上記では、本発明の特定の実施形態について述べたが、本発明は、述べられているものとは別の方法で実施され得ることが理解されよう。例えば、本発明の実施形態は、上記で開示した方法を記述した1つまたは複数の機械読取可能命令を含むコンピュータプログラムの形態を取ることができ、あるいはこのようなコンピュータプログラムを記憶したデータ記憶媒体例えば半導体記憶装置、磁気ディスクまたは光ディスクの形態を取ることができる。さらに、機械読取可能命令は、複数のコンピュータプログラムの中で具体化することができる。これらの複数のコンピュータプログラムは、1つまたは複数の異なるメモリおよび/またはデータ記憶媒体上に記憶することができる。0069本明細書で説明された諸コントローラは、信号を受け取り、処理し、かつ、送信するのに適した任意の構成を有している。例えば、コントローラの各々は、前述の方法のための機械読取可能命令を含むコンピュータプログラムを実行するための1つまたは複数のプロセッサを含むことができる。これらのコントローラは、このようなコンピュータプログラムを記憶するためのデータ記憶媒体、および/またはこのような媒体を受け入れるためのハードウェアも含むことができる。0070本発明の1つまたは複数の実施形態は、液浸液が槽の形態で提供されるものであれ、基板の局所表面領域にのみ提供されるものであれ、あるいは液浸液が基板および/または基板テーブル上に閉じ込められないものであれ、任意の液浸リソグラフィ装置に適用することができ、詳細には、それには限定されないが、上で言及したタイプの液浸リソグラフィ装置に適用することができる。非閉じ込め構造の場合、液浸液は、基板および/または基板テーブルの表面を流れることができ、したがって覆われていない基板テーブルおよび/または基板の表面の実質的に全体を濡らすことができる。このような非閉じ込め液浸システムの場合、液体供給システムは、液浸液を閉じ込めることができないか、あるいは一部分の液浸液閉じ込めを実現することができるが、液浸液を実質的に完全に閉じ込めることはできない。0071本明細書において企図されている液体供給システムは、広義に解釈されたい。特定の実施形態では、液体供給システムは、投影システムと基板および/または基板テーブルとの間の空間に液体を提供する機構であっても、あるいはそのような構造体の組合せであってもよい。液体供給システムは、1つまたは複数の構造体、1つまたは複数の液体入口、1つまたは複数のガス入口、1つまたは複数のガス出口および/または1つまたは複数の液体出口の組合せを含むことができ、この空間に液体を供給する。一実施形態では、この空間の表面は、基板および/または基板テーブルの一部であってもよく、あるいはこの空間の表面は、基板および/または基板テーブルの表面を完全に覆うことも可能であり、あるいはこの空間は、基板および/または基板テーブルを包絡することも可能である。液体供給システムは、任意選択で、さらに、位置、量、品質、形状、流量または他の任意の液体の特徴を制御するための1つまたは複数のエレメントを含むことも可能である。0001本発明は、以下の条項を用いてさらに説明され得る。条項1.放射を用いてパターニングデバイスを照光するように構成された制御可能な照明システムと、パターニングデバイスのイメージをパターン付き放射ビームとして基板上に投影するように構成された制御可能な投影システムとを有するリソグラフィ装置を使用するデバイス製造方法であって、パターンの複数のフィーチャから1つのフィーチャを選択する工程と、選択されたフィーチャの結像を最適化するために照明システムに対する照明設定を求める工程と、選択されたフィーチャの結像を最適化するために照明設定を考慮に入れて投影システムに対する投影設定を求める工程と、照明設定および投影設定を用いて基板上にパターンを結像する工程とを含む方法。条項2.照明設定が、パターニングデバイスの照明の方向にわたって強度分布を確定する照明モードを含む条項1に記載の方法。条項3.照明システムが照明モードに影響を及ぼすように構成されたプログラマブルデバイスを含み、照明モードが特化された照明モードを含む条項2に記載の方法。条項4.照明設定を求める工程が照射源マスクの最適化プロセスを含む条項3に記載の方法。条項5.投影設定が、位相および/または偏光を調節するフィルタの設定である条項1から4のいずれか一項に記載の方法。条項6.フィルタがプログラマブルフィルタである条項5に記載の方法。条項7.フィルタが、投影システムの瞳面におけるパターン付きビームの位相および/または偏光の制御可能な局所的変化に影響を及ぼすように構成される条項5または6に記載の方法。条項8.パターンの、選択工程で選択されていないフィーチャを含む部分の結像に対する照明設定および投影設定の影響を確認する工程をさらに含む条項1から7のいずれか一項に記載の方法。条項9.確認の結果が不適当である場合、改善措置をとる工程をさらに含む条項8に記載の方法。条項10.改善措置が、フィーチャの選択を変更する工程、照明設定を変更する工程、および/または投影設定を変更する工程を含む群から選択される条項9に記載の方法。条項11.照明設定を求める工程および投影設定を求める工程を繰り返す工程をさらに含む条項10に記載の方法。条項12.確認する工程が、その部分の結像をシミュレートする工程またはその部分を基板上に露光する工程を含む条項8から11のいずれか一項に記載の方法。条項13.基板上に複数のフィーチャを含むパターンを結像するように構成されたリソグラフィ装置であって、放射を用いてパターニングデバイスを照光するように構成された制御可能な照明システムと、パターニングデバイスのイメージをパターン付き放射ビームとして基板上に投影するように構成された制御可能な投影システムと、複数のフィーチャから1つのフィーチャを選択して、選択されたフィーチャの結像を最適化するために照明システムに対する照明設定を求め、選択されたフィーチャの結像を最適化するために照明設定を考慮に入れて投影システムに対する投影設定を求めるように構成されたコントロールシステムとを備えるリソグラフィ装置。条項14.照明設定が、パターニングデバイスの照明の方向にわたって強度分布を確定する照明モードを含む条項13に記載の装置。条項15.照明システムが照明モードに影響を及ぼすように構成されたプログラマブルデバイスを含み、照明モードが特化された照明モードを含む条項14に記載の装置。条項16.投影設定が、位相および/または偏光を調節するフィルタの設定である条項13から15のいずれか一項に記載の装置。条項17.フィルタがプログラマブルフィルタである条項16に記載の装置。条項18.フィルタが、投影システムの瞳面におけるパターン付きビームの位相および/または偏光の制御可能な局所的変化に影響を及ぼすように構成される条項16または17に記載の装置。0072上記の説明は、制限するものでなく、例示的なものである。したがって、以下で述べられている特許請求の範囲から逸脱することなしに、述べられている本発明に変更を加えることができることが、当業者には明らかであろう。"