"電解質膜の両面に電極層を設けた積層体の周縁に樹脂製の枠を設けた燃料電池用膜電極接合体であって、前記周縁の全周に亘り前記電解質膜と前記電極層の間に前記枠を侵入させたことを特徴とする燃料電池用膜電極接合体。触媒電極層及び拡散層を備える電極層を電解質膜の両面に設けた積層体の周縁に射出成形により樹脂製の枠を設けた燃料電池用膜電極接合体の製造方法であって、前記射出成形時には、前記積層体の周縁に亘り縁端より内側を押圧して前記電極層の触媒電極層の縁端と前記電解質膜との間に隙間を形成し、射出された樹脂を前記隙間に侵入させたことを特徴とする燃料電池用膜電極接合体の製造方法。しかしながら、上記従来の構成においても、電解質膜を両電極層よりも大きく形成しているため、依然として電解質膜の使用量が多く製造コストが高い。電解質膜の使用量を低減するため、電極層から延出する電解質膜を除去すると、沿面距離が稼げなくなり短絡のおそれが生じる。本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、電解質膜の面積を縮小しつつ、短絡を防止可能な燃料電池用膜電極接合体及び燃料電池用膜電極接合体の製造方法を提供することを目的とする。上記目的を達成するために、本発明は、電解質膜の両面に電極層を設けた積層体の周縁に樹脂製の枠を設けた燃料電池用膜電極接合体であって、前記周縁の全周に亘り、前記電解質膜と前記電極層の間に前記枠を侵入させたことを特徴とする。上記構成によれば、周縁の全周に亘り電解質膜と電極層の間に枠が侵入しているため、両電極層間の沿面距離が枠の侵入部を含んだ距離となるので、沿面距離を確保できる。また、本発明は、触媒電極層及び拡散層を備える電極層を電解質膜の両面に設けた積層体の周縁に射出成形により樹脂製の枠を設けた燃料電池用膜電極接合体の製造方法であって、前記射出成形時には、前記積層体の周縁に亘り縁端より内側を押圧して前記電極層の触媒電極層の縁端と前記電解質膜との間に隙間を形成し、射出された樹脂を前記隙間に侵入させたことを特徴とする。上記構成によれば、射出成形時には、積層体の周縁に亘り縁端より内側を押圧して電極層の触媒電極層の縁端と電解質膜との間に隙間を形成し、射出された樹脂を隙間に侵入させるため、周縁の全周に亘り電解質膜と触媒電極層の間に枠が侵入し、両触媒電極層間の沿面距離が枠の侵入部を含んだ距離となるので、沿面距離を確保できる。また、射出成形時に、積層体の周縁に亘り縁端より内側を押圧するだけで、周縁の全周に亘り電解質膜と触媒電極層の間に侵入する枠を容易に形成できる。本発明によれば、周縁の全周に亘り電解質膜と電極層の間に枠が侵入しているため、両電極層間の沿面距離が枠の侵入部を含んだ距離となるので、沿面距離を確保でき、その結果、電解質膜の面積を縮小しつつ、短絡を防止できる。また、射出成形時には、積層体の周縁に亘り縁端より内側を押圧して電極層の触媒電極層の縁端と電解質膜との間に隙間を形成し、射出された樹脂を隙間に侵入させるため、周縁の全周に亘り電解質膜と触媒電極層の間に枠が侵入し、両触媒電極層間の沿面距離が枠の侵入部を含んだ距離となるので、沿面距離を確保でき、その結果、電解質膜の面積を縮小しつつ、短絡を防止できる。また、射出成形時に、積層体の周縁に亘り縁端より内側を押圧するだけで、周縁の全周に亘り電解質膜と触媒電極層の間に侵入する枠を容易に形成できる。以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1は、本実施の形態に係る膜電極接合体燃料電池用膜電極接合体を示す側面図である。膜電極接合体1は、電解質膜2の両面に電極層3,3を接合した積層体10を備えている。電極層3,3は、多孔質の拡散層4と、この拡散層4の一側面に撥水層5を介して形成される触媒電極層6とを有し、触媒電極層6が電解質膜2に接合される。この膜電極接合体1を使用した燃料電池においては、上記電極層3,3の一方がアノード、他方がカソードとなる。電解質膜2としては、パーフルオロスルホン酸高分子等の高分子電解質を好適に用いることができる。拡散層4としては、導電性と耐酸性を兼ね備えた多孔性の材料を用いることができ、例えばカーボンペーパーが好適である。撥水層5は、微細気孔層microporouslayerMPLとも呼ばれ、黒鉛、カーボンブラック、炭素繊維等の炭素材料とポリテトラフルオロエチレンやポリフッ化ビニリデンなどの撥水材を混合して構成される。触媒電極層6は、白金もしくはその合金などの触媒または触媒をカーボンなどの担持体に担持させたもの、電解質高分子例えば、電解質膜2に用いられるもの、及び上記炭素材料などの導電材を混合して構成される。積層体10の周縁10Aには、樹脂製の枠7が射出成形によって設けられている。枠7は、積層体10の周縁10Aの全周に亘り、電解質膜2と触媒電極層6の間に侵入する侵入部7Aを有する。次に、膜電極接合体1の製造方法について説明する。図2は積層体10の形成行程を示す側面図であり、図2Aは積層体10の接合行程を示す図であり、図2Bは積層体10の切断行程を示す図である。図2Aに示すように、カーボンペーパーよりなる多孔質の拡散層4の一面に炭素材料と撥水材を溶媒に分散させた液を塗工して撥水層5を形成する。以下、撥水層5が形成された拡散層4をガス拡散層gasdiffusionlayerGDL11と言う。また、触媒と電解質高分子及び導電材を溶媒に分散または溶解させて形成した液を、拡散層4に形成された撥水層5の上に塗工して触媒電極層6を形成する。以下、撥水層5及び触媒電極層6が形成された拡散層4をガス拡散電極gasdiffusionelectrodeGDE12と言う。図2Aにおいては、拡散層4は、カーボンペーパーロール4Aから巻きだされ、撥水層5、触媒電極層6が順次塗工されてガス拡散電極12が形成される。また、図示しないが、撥水層5及び触媒電極層6がそれぞれ塗工された後、それぞれ塗工された液を乾燥するために適宜熱処理が施される。上記のように形成されたガス拡散電極12,12を、ガス拡散電極12の触媒電極層6が電解質膜ロール2Aから巻きだされた電解質膜2に直接対向するように、それぞれ配置する。このように配置されたガス拡散電極12,12及び電解質膜2は、図2Aの2つのローラ8,8間を通ることにより積層される。積層されたガス拡散電極12,12及び電解質膜2は、この後熱圧着され積層体10を構成する。積層体10は、図2Bに示すように、所定の大きさに切断され、枠7図1を射出成形する一対の金型21,21図3参照の間まで1枚ごとに搬送枚葉搬送される。なお、切断された各積層体10の縁端10Bは、全周に亘って熱圧着されていない。また、金型21,21が閉じられる前の積層体10の厚さを符号tで示す。図3は射出前の枠7の成形行程を示す側面図である。また、図4は射出後の枠7の成形行程を示す側面図であり、図4Aは本実施の形態の成形行程を示す側面図であり、図4Bは従来の成形行程を示す側面図である。図3に示すように、金型21,21は、それぞれ積層体10の縁端10Bより内側を押圧する押圧部22を備えている。押圧部22は、相手の金型21,21に向けて突出した突出部であり、互いに対向するように設けられている。押圧部22は、金型21,21の対向方向に沿う端面22Aを有し、金型21,21内に段差を形成している。枠7を設ける工程では、まず、積層体10を、対向配置された金型21,21内の所定位置に配置する。このとき、積層体10の縁端10Bが位置合わせの基準となり、積層体10は、その縁端10Bが押圧部22によって押圧されない位置に配置されることとなる。次いで、金型21,21を閉じる。これにより、積層体10の縁端10Bより内側が押圧され、熱圧着されていない積層体10の縁端10Bが口開きする。より詳細には、積層体10の縁端10Bにおいて、塗工されておらず接合力の弱い層の間、すなわち、ガス拡散電極12と電解質膜2触媒電極層6と電解質膜2の間に隙間δ1,δ1が生じる。この状態で、破線矢印のように樹脂を射出すると、図4Aに示すように、押圧部22によって面圧が掛かった積層体10の縁端10Bより内側の部分は樹脂Pの侵入が抑制される。一方、押圧部22によって面圧が掛からない積層体10の縁端10Bでは、隙間δ1,δ1に樹脂Pが略くさび状に侵入し、侵入部7A,7Aが形成される。このように、積層体10の周縁10Aの全周に亘り、少なくとも触媒電極層6と電解質膜2の間の隙間δ1に優先的に樹脂Pが侵入するので、触媒電極層6,6間の沿面距離が枠7の侵入部7A,7A分だけ長くなる。すなわち、図4Bに示す従来では、樹脂Pの侵入部が形成されずに沿面距離が電解質膜2の厚み分の距離Lとなるのに対し、本実施の形態の沿面距離は、電解質膜2から触媒電極層6が剥がれている部分距離La距離La分だけ長くなる沿面距離=距離LLaLaので、絶縁性を確保できるとともにガスシール性を確保できる。したがって、電解質膜2を他の層4~6より大きく形成しなくとも絶縁性及びガスシール性を確保できるので、電解質膜2を他の層4~6より大きく形成する必要がなくなり、電解質膜2の使用量を抑えることができる。また、枠7の射出成形時に、積層体10の縁端10Bより内側を押圧して触媒電極層6の縁端6Aを電解質膜2から剥離させた状態で樹脂Pを射出するため、枠7の成形と同時に侵入部7Aを形成できるので、侵入部7Aを設けることによる工程数の増加はない。例えば、電解質膜を、拡散層、撥水層、及び触媒電極層よりも若干大きく形成し、電解質膜が拡散層、撥水層、及び触媒電極層よりも外側に延出する構成では、電解質膜が外側に延出するため、積層体の縁端を基準に積層体の位置合わせを行うことが困難であるため、積層体を位置合わせする行程を別途必要としていた。本実施の形態では、電解質膜2、拡散層4、撥水層5、及び触媒電極層6は、同一の大きさであり、縁端10Bが一致しているため、積層体10の縁端10Bを基準として、積層体10を金型21,21内に配置すると同時に積層体10の位置合わせを行うことができる。これにより、工程数を削減し、製造コストを低減できる。さらに、縁端10Bが一致した構造とすることができるため、電解質膜2、拡散層4、撥水層5、及び触媒電極層6を積層した後、例えばプレス型で打ち抜くことで積層体10を形成することができる。すなわち、従来必要であった電解質膜2の表裏の触媒電極層6等の精緻な位置合わせを行うことなく、積層体10を容易に製造することができる。また例えば、積層体の全面を均一に金型で加圧する無加圧を含む構成では、積層体の比較的弱い界面に樹脂が侵入し、樹脂が侵入する界面を制御できない。本実施の形態では、積層体10の縁端10Bを熱圧着せず、積層体10の縁端10Bより内側を押圧し、塗工されていない少なくともガス拡散電極12と電解質膜2触媒電極層6と電解質膜2の間に隙間δ1,δ1を形成することにより、触媒電極層6と電解質膜2の間に積極的に樹脂Pを侵入させ、樹脂Pが侵入する界面を制御している。以上説明したように、本実施の形態によれば、積層体10の周縁10Aの全周に亘り電解質膜2と電極層3の間に7枠を侵入させた構成とした。この構成により、両電極層3間の沿面距離が枠7の侵入部7A,7Aを含んだ距離となり、沿面距離を大きく確保でき、その結果、電解質膜2の面積を縮小しつつ、短絡を防止できる。また、本実施の形態によれば、射出成形時には、積層体10の周縁10Aに亘り縁端10Bより内側を押圧して電極層3の触媒電極層6の縁端6Aと電解質膜2との間に隙間δ1,δ1を形成し、射出された樹脂Pを隙間δ1,δ1に侵入させた。これにより、積層体10の周縁10Aの全周に亘り電解質膜2と触媒電極層6の間に枠7が侵入し、両触媒電極層6間の沿面距離が枠7の侵入部7A,7Aを含んだ距離となるので、沿面距離を確保でき、その結果、電解質膜2の面積を縮小しつつ、短絡を防止できる。また、射出成形時に、積層体10の周縁10Aに亘り縁端10Bより内側を押圧するだけで、周縁10Aの全周に亘り電解質膜2と触媒電極層6の間に侵入する枠7を容易に形成できる。但し、上記実施の形態は本発明の一態様であり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能であるのは勿論である。例えば、上記実施の形態では、電解質膜2の両面にそれぞれガス拡散電極12を接合して積層体10を構成していたが、電解質膜2の一面に触媒電極層6を設け塗工して電解質膜2及び触媒電極層6からなる触媒被覆膜catalystcoatedmembraneCCM13を形成し、ガス拡散層11、ガス拡散電極12、及び触媒被覆膜13で積層体10を構成してもよい。触媒被覆膜13は、電解質膜2の一面に触媒と電解質高分子及び導電材を溶媒に分散または溶解させて形成した液を塗工して触媒電極層6を形成してなる。ガス拡散層11、ガス拡散電極12、及び触媒被覆膜13は、ガス拡散層11の触媒電極層6が電解質膜2に直接対向するように、ガス拡散電極12の撥水層5が触媒被覆膜13の触媒電極層6に対向するようにそれぞれ積層されて熱圧着される。この場合、図5に示すように、塗工されておらず接合力の弱い層の間、すなわち、ガス拡散層11と触媒被覆膜13撥水層5と触媒電極層6の間、及び、ガス拡散電極12と触媒被覆膜13触媒電極層6と電解質膜2の間に隙間δ1,δ2が形成され、これらの隙間δ1,δ2のそれぞれに樹脂Pが侵入して侵入部7A,7Bが形成される。これによれば、樹脂Pの侵入部が形成されずに沿面距離が電解質膜2の厚み分の距離Lとなる場合図2Bに比べ、触媒電極層6,6間の沿面距離が電解質膜2から触媒電極層6が剥がれている部分距離La分だけ長くなる沿面距離=距離LLaので、絶縁性を確保できる。また、上記実施の形態では、押圧部22は、金型21,21の対向方向に沿う端面22Aを有して段状に形成されていたが、積層体10の縁端10Bを口開きできる形状であれば、これに限定されない。また、上記実施の形態では、電解質膜2に拡散層4、撥水層5、及び触媒電極層6を接合した積層体10を所定の大きさに切断したが、電解質膜2に拡散層4、撥水層5、及び触媒電極層6を所定の大きさに切断した後に接合して積層体10を形成してもよい。また、上記実施の形態では、金型21に平板状の押圧部22を設け、積層体10の縁端10Bより内側に面圧を掛けることで、積層体10の縁端10Bを口開きさせていたが、押圧部22を枠状に形成し、積層体10の縁端10Bより内側に局部的に圧力を掛けて、積層体10の縁端10Bを口開きさせてもよい。また、上記実施の形態では、金型21に押圧部22を設けることで、積層体10の縁端10Bを加圧しないようにしていたが、積層体10の縁端10Bを加圧しない構成は押圧部22に限定されない。例えば、金型21に押圧部22を設けることに代えて、積層体10の縁端10Bに拡散層4を形成しない、あるいは、積層体10の縁端10Bに拡散層4を薄くすることで、積層体10の縁端10Bを加圧しないようにしてもよい。"