"少なくとも基材層と粘着層とを有する半導体加工用粘着シートであって、保持力試験JISZ0237準拠せん断荷重:1kg、測定時間:30minにおける変位量が100μm以上800μm以下である半導体加工用粘着シート。180度引きはがし粘着力JISZ0237準拠被着体:シリコンウエハ鏡面が500cN/25mm以上である請求項1記載の半導体加工用粘着シート。前記基材層が紫外線及び/又は電子線に対し透過性を有するものである請求項1または2記載の半導体加工用粘着シート。前記粘着層がベース樹脂、放射線重合化合物および放射線重合性開始剤を含む請求項1~3のいずれかに記載の半導体加工用粘着シート。前記ベース樹脂がアクリル樹脂を含むものである請求項4記載の半導体加工用粘着シート。請求項1~5のいずれかに記載の半導体加工用粘着シートを用いて作製された半導体基板。本発明の目的は、PKG等の裏面の汚染およびPKG等の表面への糊付着を低減することができる半導体加工用粘着シートを提供することにある。本発明の半導体加工用粘着シートは、少なくとも基材層と粘着層とを有する半導体加工用粘着シートであって、保持力試験JISZ0237準拠せん断荷重:1kg、測定時間:30minにおける変位量が100μm以上800μm以下である。本発明の半導体加工用粘着シートは、180度引きはがし粘着力JISZ0237準拠被着体:シリコンウエハ鏡面が500cN/25mm以上であることが好ましい。本発明の半導体加工用粘着シートは、前記基材層が紫外線及び/又は電子線に対し透過性を有するものであることが好ましい。本発明の半導体加工用粘着シートは、前記粘着層がベース樹脂、放射線重合化合物および放射線重合性開始剤を含むものとすることが好ましい。本発明の半導体加工用粘着シートは、前記ベース樹脂がアクリル樹脂を含むものであることが好ましい。本発明の半導体基板は、上記半導体加工用粘着シートを用いて作製される。本発明に従うと、PKG等の裏面の汚染およびPKG等の表面への糊付着を低減することができる半導体加工用粘着シートを提供することができる。以下、本発明をさらに詳細に説明する。本発明の半導体加工用粘着シートは、少なくとも基材層と粘着層とを有する半導体加工用粘着シートであって、保持力試験JISZ0237準拠せん断荷重:1kg、測定時間:30minにおける変位量が100μm以上800μm以下であることを特徴とする。保持力本発明において保持力は、JISZ0237に準拠する保持力試験により測定される。評価の詳細は以下の通りである。図1および図2に示す通り、まず粘着シート2をSUS板1の基準線4を上端部となるように25×25mmで貼り付け、粘着シートの端に1kgの荷重3を加える。荷重3により粘着シートの位置は荷重方向6にずれることになるため、図3に示す30分放置後の初期位置基準線4からの変位量5をレーザー式変位量測定機で計測する。本発明の半導体加工用粘着シートは、上記保持力試験において、30分後の変位量が100μm以上800μm以下であり、好ましくは150μm以上600μm以下、さらに好ましくは200μm以上400μm以下である。前記範囲内であることにより被着体に対する貼り付け性が良好であるとともに、ダイシング時のブレードの回転による粘着剤巻き上げによって生じるPKG等の表面への粘着剤屑付着を抑制することができる。粘着力本発明の半導体加工用粘着シートは、シリコンウエハ鏡面に貼り付け、30分放置後の180度引き剥がし粘着力が500cN/25mm以上となるものが好ましく、更には800cN/25mm以上、特には1000cN/25mm以上となるものが好ましい。粘着力が前記範囲未満では、粘着力不足により、被着体と十分な密着性が得られず、ダイシング時に切削水の浸入による裏面汚染や、PKG等の素子の飛散が起こりやすい。本発明の半導体加工用粘着シートの基材フィルム上に設けられる粘着層は、紫外線及び/又は電子線により重合硬化反応を起こせばよく、粘着層には、ベース樹脂、放射線重合性化合物、放射線重合性重合開始剤等を含有しているものである。本発明に用いるベース樹脂としては、ガラス転移点Tgや分子量等を特に限定しないが、透明性耐候性耐熱性の観点から2-エチルヘキシルアクリレート、ブチルアクリレート、酢酸ビニル等のアクリル共重合体が好ましい。放射線重合性化合物には、少なくとも1種類以上の放射線重合性樹脂を含んでいる。これにより、紫外線照射後の粘着力を低下させることができる。放射線重合性化合物としては、例えば紫外線、電子線等のエネルギー線の照射によって、3次元架橋可能な重合性炭素―炭素2重結合を少なくとも2個以上分子内に有する低分子性化合物が広く用いられている。そのような放射線重合性化合物として、具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、1,4-ブチレングリコールジアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレート等、芳香族系、脂肪族系等のウレタンアクリレートオリゴマー等を挙げることができる。これらの中でもウレタンアクリレートが好ましい。放射線重合性開始剤としては、例えば2-2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β-クロールアンスラキノン等が挙げられる。半導体加工用粘着シートとしての粘着層の厚みは、PKG等加工用粘着シートであれば、PKG等の裏面の汚染およびPKG等の表面への糊付着を低減するという観点から5μm以上50μm以下であることが好ましく、更には10μm以上40μm以下、特に15μm以上30μm以下であることが好ましい。本発明の半導体加工用粘着シートとして使用する際の基材フィルムとしては、紫外線、電子線等のエネルギー線を透過するものであれば特に限定されないが、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン系樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体、アイオノマー、エチレンアクリル酸共重合体、エチレンアクリル酸エステル共重合体等のオレフィン系共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポチエチレンテレフタレート系樹脂、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、ビニルイソプレン、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂や、これらの熱可塑性樹脂の混合物から通常のフィルム成形方法によって得られる基材が環境面や粘着力の安定性の面から好ましい。フィルム基材厚みとしては、ダイシングブレードの切り込み深さよりも厚くし、且つ容易にロ-ル状に巻くことができる程度であれば良く、特に限定されるものではないが、PKG等加工用粘着シートであれば、例えば、60μm以上250μm以下であることが好ましく、更には80μm以上200μm以下、特に100μm以上200μm以下であるものが好ましい。本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、これは単なる例示であり、本発明はこれにより限定されるものではない。<粘着シートの作成><基材層>厚み150μmのポリオレフィン系フィルム商品名DDZ、グンゼ株式会社製を基材層とした。<粘着層>下記ベース樹脂、UV硬化樹脂、架橋剤および光開始剤を使用し、表1に示す配合比固形分重量比のアクリル系紫外線硬化型粘着剤を作製し、前記基材層上に乾燥後の粘着剤の厚みが15μmになるように塗布した後、室温25°C湿度50の環境で7日放置することにより粘着層を形成した。その後、各粘着シートの保持力および粘着力を測定し、下記特性の評価を実施した。評価結果は表1に記載した。<粘着層原料>実施例および比較例の粘着層には下記原料を使用した。<ベース樹脂>下記アクリル共重合体は、アクリル酸ブチルとアクリル酸を酢酸エチル中で常法により共重合させて得た。アクリル共重合体1数平均分子量80万アクリル共重合体2数平均分子量30万<UV硬化樹脂>ウレタンアクリレート1商品名NKオリゴUA-53H新中村化学工業株式会社製ウレタンアクリレート2商品名MiramerMU9500、MiwonSpecialtyChemical社製ウレタンアクリレート3商品名カヤラッドDPHA、日本化薬株式会社製ウレタンアクリレート4商品名紫光UV-1700B、日本合成化学工業株式会社製<架橋剤>ポリイソシアネート化合物商品名コロネートL、日本ポリウレタン工業株式会社製<光開始剤>ベンゾフェノン系光開始剤商品名イルガキュア651、チバスペシャリティケミカルズ株式会社製<保持力>作製した粘着シートの基材面に粘着シートの変形を抑制するためにアルミテープを貼り付けた後、SUS板に25×25mmで貼り付け、30分放置後、粘着シートの端に1kgの荷重を加えた。初期位置からの変位量をレーザー式変位量測定機を用い、測定開始から30分後の変位量を計測した。<粘着力>作製した粘着シートをシリコンウエハ鏡面に貼り付け、30分放置後の180°引き剥がし粘着力を測定した。<評価試験>作製した粘着シートにガラスエポキシ基板厚み1.0mm、縦10cm、横10cmを貼り付け、下記条件でダイシングを行った後、下記のPKG裏面の汚染およびPKG表面の糊付着について評価した。<ダイシング条件>ダイサーDAD―3350、DISCO製ブレードB1A801SD800N100M42、DISCO製ブレード回転数45000rpmカット速度50mm/sec切込量粘着シート表面から100μmカットサイズ5mm×5mmブレードクーラー2L/min<PKG裏面の汚染評価>ダイシングによる切断後のPKG素子裏面を光学顕微鏡倍率×100で観察し、切削水の侵入により裏面が汚染されていないものを○、汚染しているPKG素子の個数が全体の5未満であるものを△、全体の5以上汚染されているものを×とした。貼り付け性に優れるほど切削水の浸入によるPKG素子裏面の汚染が少ないものとなる。<PKG表面の糊付着評価>ダイシングによる切断後のPKG素子の側面を光学顕微鏡倍率×100で観察し、粘着剤屑が付着していないものを○、糊付着しているPKG素子の個数が全体の5未満であるものを△、全体の5以上糊付着しているものを×とした。"