"加工レーザビーム14を用いて被加工物12を切断する装置10,52,56であって、前記加工レーザビーム14のビーム路が中を通るハウジング16であって、前記加工レーザビーム14を加工領域48内にある切断対象である前記被加工物12に集光する集光光学素子18を有するハウジング16と、切断対象の前記被加工物12の加工領域48のインコヒーレント照明のための光源46を有する照明装置44と、前記加工レーザビーム路に同軸で結合された、切断対象の前記被加工物12の前記加工領域48を監視するカメラ32であって、前記加工レーザビーム14を実質的に通さない光学フィルタが、前記カメラ32の上流の監視ビーム路22に配置されている、カメラと、前記加工レーザビーム14によって前記被加工物12に製作された切断スリット50の形状および品質を決定するために、前記カメラ32からの画像データを処理するように構成された処理ユニット56と、を備え、前記カメラ32が、前記加工レーザビーム14による反射および前記被加工物12の材料蒸発の放出の両方が最小化される前記加工領域のグレースケール画像を記録することができるように、前記光学フィルタは、光学バンドパスフィルタ36であって、前記照明装置44の前記光源46は、少なくとも前記バンドパスフィルタ36の波長通過帯域の局所発光極大を有する、装置。請求項1に記載の装置10,52,56であって、前記切断スリット50の現在の幅d’を決定するために、前記処理ユニット56が、前記カメラ32からの画像データを処理するように構成されている、装置。請求項1または2に記載の装置10,52,56であって、切断ノズル20であって、前記加工レーザビーム14と、前記カメラ32の前記監視ビーム路22とが通り抜け、切断ガスが導かれる切断ノズル20をさらに備え、結果として、切断作業中に、前記加工レーザビーム14によって溶融した切断対象の前記被加工物12の材料が、前記切断スリット50から下方へ吹き飛ばされる、装置。請求項1、2または3に記載の装置10,52,56であって、前記カメラ32の前記監視ビーム路22を前記加工レーザビーム路に同軸で結合することができる第1のビームスプリッタ30をさらに備える、装置。請求項4に記載の装置10,56であって、前記第1のビームスプリッタ30と前記カメラ32との間の前記監視ビーム路22に配置され、前記照明装置44の照明を前記加工レーザビーム路に同軸で結合することができる第2のビームスプリッタ38をさらに備える、装置。請求項1~4のいずれか1項に記載の装置52,56であって、前記被加工物12の前記加工領域48を均一に照射するために、前記照明装置44が前記ハウジング16の外側に固定される、装置。請求項1に記載の装置10,52,56であって、前記光学バンドパスフィルタ36は、干渉フィルタであって、具体的には、ファブリペローフィルタである、装置。前述の請求項のいずれか1項に記載の装置10,52,56であって、前記光学バンドパスフィルタ36は、半値幅が50nmよりも小さく、特に、20nmよりも小さい波長通過帯域を有する、装置。前述の請求項のいずれか1項に記載の装置10,52,56であって、前記照明装置44の前記光源46は、キセノンフラッシュランプかまたは水銀蒸発ランプである、装置。請求項1~8に記載の装置10,52,56であって、前記照明装置44の前記光源46は、少なくともLED、特に、RCLEDかまたは少なくともレーザである、装置。請求項1~8のいずれか1項に記載された装置10,52,56であって、前記照明装置44の前記光源46は、少なくとも1つのレーザを有し、レーザ光のコヒーレンスを分解するために、そのレーザのビーム射出側に、経時変化するディフューザーであって、前記レーザによって生成されたレーザ光が中を通過するディフューザーを有する、装置。請求項1~8のいずれか1項に記載された装置10,52,56であって、前記照明装置44の前記光源46は、複数のレーザを有し、前記照明装置44の結果として生じる照明がインコヒーレント光を生じるように、前記複数のレーザのレーザ光が重畳される、装置。前述の請求項のいずれか1項に記載の装置10,52,56であって、前記カメラ32は、HDR方式を用いて前記画像データを処理するように構成された画像記録装置を備える、装置。前述の請求項のいずれか1項に記載の装置10,52,56であって、前記切断スリット50の現在の幅d’が、所定値dに調整されるように、切断作業中に、前記装置10,52,56の切断ガス圧や送り速度などの工程パラメータを設定するように構成された制御ユニット58をさらに備える、装置。前述の請求項のいずれか1項に記載の装置10,52,56を用いて被加工物を切断する方法であって、前記カメラ32によって前記加工領域48のグレースケール画像を記録するステップと、前記カメラによって記録された前記加工領域48の前記グレースケール画像に基づいて前記切断スリット50の前記現在の幅d’を決定するステップと、を含む方法。請求項15に記載の方法であって、さらに、前記装置10,52,56の切断ガス圧、送り速度、焦点位置およびレーザビーム電力などの前記装置10,52,56の現在の工程パラメータを取得するステップと、前記切断スリット50の現在の幅d’を所定値dに制御または調整するために、前記工程パラメータを設定するステップと、を含む方法。本発明の目的は、加工レーザビームを用いて被加工物を切断する装置またはレーザ切断ヘッドと、装置またはレーザ切断ヘッドを用いて被加工物を切断する方法を提供することであり、それによってレーザ切断法の切断品質を向上させることが可能となる。この目的は、請求項1において請求された装置および請求項15において請求された方法によって達成される。本発明の効果的改良および発展は、従属請求項に記載される。本発明によれば、加工レーザビームを用いて被加工物を切断する装置またはレーザ切断ヘッドが提供され、この装置またはレーザ切断ヘッドは、加工レーザビームのビーム路が中を通るハウジングであって、加工レーザビームを加工領域内にある切断対象である被加工物に集光する集光光学素子を有するハウジングと、切断対象の被加工物の加工領域のインコヒーレント照明のための光源を有する照明装置と、加工レーザビーム路に同軸で結合された、切断対象の被加工物の加工領域を監視するカメラであって、加工レーザビームを実質的に通さない光学フィルタが、カメラの上流の監視ビーム路に配置されている、カメラと、加工レーザビームによって被加工物に製作された切断スリットの形状および品質を決定するために、カメラからの画像データを処理するように構成された処理ユニットと、を備え、カメラが加工レーザビームによる反射および被加工物の材料蒸発の放出の両方が最小化される加工領域のグレースケール画像を記録することができるように、光学フィルタは、光学バンドパスフィルタであって、照明装置の光源は、少なくともバンドパスフィルタの波長通過帯域の局所発光極大を有する。ここで、切断スリットの現在の幅を決定するためには、処理ユニットが、カメラからの画像データを処理するように構成されていることが好都合である。本発明によれば、加工レーザビームを用いて被加工物を切断する装置またはレーザ切断ヘッドがさらに提供され、この装置またはレーザ切断ヘッドは、加工レーザビームのビーム路が中を通るハウジングであって、加工レーザビームを加工領域内にある切断対象である被加工物に集光する集光光学素子を有するハウジングと、照明、特に、均一な照明のための光源を有する照明装置と、加工レーザビーム路に同軸で結合された、切断対象の被加工物の加工領域を監視するカメラであって、加工レーザビームを実質的に通さない光学フィルタが、カメラの上流の監視ビーム路に配置されている、カメラと、加工レーザビームによって被加工物に製作された切断スリット幅を決定するために、カメラからの画像データを処理するように構成された処理ユニットと、を備える。したがって、加工レーザビームを用いて被加工物を切断する装置またはレーザ切断ヘッドが提供される。上記装置またはレーザ切断ヘッドは、照明装置を用いて被加工物の加工領域を均一に照射し、この加工領域では、相互作用域にある加工レーザビームが、切断スリットを形成するように被加工物へ進行し、貫通する。加工レーザビームと同軸に結合されたカメラが、照射装置によって生成され被加工物に当たる光を集める。記録された画像は、処理ユニットを使用して、生成された切断スリットの幅が決定された旨の評価がなされる。切断スリットの幅の決定は、スリットの生成の直後であることが好ましく、すなわち、加工レーザビームの衝突点または貫通点の約10mm下流の領域においてなされるのが好ましい。切断スリットの品質に関する直接的結果は、切断スリット幅の空間分解能カメラを用いた光学的判断を介して得ることができる。さらに、規定することにより、レーザ切断作業の最適切断スリット幅の値をこの規定された切断スリット幅に調整することができ、その結果、最適化されたレーザ切断作業が確実になる。送り速度、切断ガス圧、集光位置、およびレーザビーム電力は、この目的のための調整パラメータとして利用可能である。レーザビーム路へのカメラの同軸結合に基づいて、レーザ切断作業の監視は、上方から直接切断スリット内へ、すなわち、被加工物表面に対して垂直にかつ加工レーザビームに対して平行に実施される。溶融した材料は、溶融物質からの発光または材料蒸発を妨げながら、実質的に、加工レーザビームに対して平行に下方へ吹き飛ばされ、つまり、生成されたものは、切断ノズルを通じた吹き出しの方向と実質的に一致する加工レーザビームと同軸方向において最も下になるように吹き飛ばされる。これは、次に、カメラの同軸上の配置により、光学フィルタによる加工レーザビームの波長の光学的切抜きに連動して、加工レーザビームによって引き起こされる干渉性反射と、材料蒸発の干渉性発光の両方を最小化することが可能であり、そのため、本発明によれば、照明装置による外部発光に基づいてカメラによってスリット幅を決定することができ、レーザ切断法の調整作業に使用することが可能であることを意味する。加工レーザビームによって溶融された被加工物の材料を切断ガスを用いて切断スリットから下方へ吹き飛ばすためには、装置またはレーザ切断ヘッドが切断ノズルを有し、この切断ノズルを通じて加工レーザビームおよびカメラの監視ビーム路が通過し、また切断ガスが導かれるようにするのが都合がよい。切断対象である被加工物の加工領域に対するカメラの監視ビーム路を簡単に修正するためには、装置またはレーザ切断ヘッドが、カメラの監視ビーム路をレーザビーム路に同軸上で結合することができる第1のビームスプリッタを有するのが都合がよい。切断対象の被加工物の加工領域に対するカメラの監視ビーム路を簡単に修正するためには、装置またはレーザ切断ヘッドが、第1のビームスプリッタとカメラとの間の監視ビーム路に配置された第2のビームスプリッタを有するのが都合よく、これによって照明装置の照明がレーザビーム路に同軸上で結合される。ただし、被加工物の加工領域を均一に照らすために、ハウジングの外側に照明装置を固定することもあり得る。本発明の特に好適な改良点によれば、照明装置の照明光源は、照明光源が発した光放射が非常に狭い波長範囲になるように構成されており、そのため監視カメラの上流の光学帯域の使用を前提として、上記照明光源は、上記監視カメラによって監視されることが可能であり、その結果、レーザ切断ヘッドの作業では干渉性放射は実質的に除去される。実際の光学バンドパスフィルタの実施では、後者は干渉フィルタ、特に、ファブリペローフィルタであるのが都合よく、波長通過帯域の半値幅が、50μmよりも小さく、特に、20μmよりも小さいと都合がよい。被加工物の照射を簡単に実行するためには、照明装置の照明光源がキセノンフラッシュランプまたは水銀蒸気ランプであるのが都合よい。照射波長が簡単に適応する可能性があるので、照明装置の照明光源は、少なくともLED、特にRCLEDであるかまたは少なくともレーザであることが好都合である。ただし、レーザ光のコヒーレンスを分解するために、照明装置の光源が、少なくとも1つのレーザと、そのビーム出力側に、レーザによって生成されるレーザ光が通る経時変化する拡散器と、を有することもあり得る。さらに、照明装置の光源は、結果として生じる照明装置の照明が、インコヒーレント光を引き起こすように、複数のレーザであってそのレーザ光が重畳している複数のレーザを有することが可能である。使用されるカメラは、HDR方式を用いて画像データを加工するように構成された画像記録装置を備えるのが好都合である。装置またはレーザ切断ヘッドの発明の改良では、上記装置またはヘッドは、レーザ切断法の間に、切断スリットの幅を所定値に調節するように、切断ガス圧またはレーザ切断ヘッドの送り速度などの工程パラメータを設定するように構成された制御ユニットをさらに有する。本発明によれば、本発明の装置またはレーザ切断ヘッドを使用した被加工物をレーザビームで切断する方法が提供される。この方法では、切断対象である被加工物の加工領域のグレースケール画像がカメラを用いて記録され、切断スリットの現在の幅が、加工レーザビームと被加工物との間の相互作用域から所定の距離にある処理ユニットによって決定される。調節工程用に使用されることを前提とすると、制御ユニットは、切断スリットの現在の幅を所定値に制御または調節するために、装置またはレーザ切断ヘッドの切断ガス圧、送り速度、焦点位置、レーザビーム電力などの工程パラメータを取得し、これらの工程パラメータを設定する。図1は、レーザ加工機械またはシステムとともに使用される本発明の第1の代表的実施形態によるレーザ切断ヘッド10を大幅に簡略化した図である。被加工物12を切断するために、レーザ加工機械からの加工レーザビーム14を、レーザ切断ヘッド10のハウジング16を通じて被加工物12へと方向付け、また、光軸Lによって示されるように、集光光学素子18を利用して切断ノズル20を通じて被加工物12へと集光する。被加工物12の領域に集光された加工レーザビーム14のレーザ光は、被加工物12の相互作用域21にある材料を溶融し、その材料は、被加工物12の方向において切断ノズル20を通じて導かれる加工ガス流によって、被加工物12から下方へと吹き飛ばされる。ノズル20の寸法は、誇張して図示されている。すなわち、現実の実装では、例えば、容量の距離調節を実行するために、またさらに、被加工物12に対して適切な切断ガス圧を加えることを可能にするために、切断ノズル20の開口22は、被加工物12の表面に対してもっと十分に近接している。ただし、材料が完全に蒸発する昇華切断法では、切断ノズルを全く使用しないということもあり得る。加工レーザビーム14が、光ファイバ24を通じて、レーザ切断ヘッド10へと供給され、光ファイバ24のファイバ端は、ファイバホルダ26内に保持される。光ファイバ24のファイバ端において出現したレーザビーム14は、コリメート光学素子28を利用して平行にされ、また、レーザビーム14を集光素子18の方向に偏向する第1のビームスプリッタ30へと向けられる。ただし、集光光学素子18に対するコリメート光学素子28と光ファイバ24の配置は、図1に示された例に限定されない。コリメート光学素子28によって幅が広くなったレーザビーム14が、光軸Lに沿って集光光学素子18へ直線的に伸びることも可能である。この場合、ビームスプリッタ30は、ビームスプリッタ30に衝突するレーザ放射の大部分を通過させるように構成されるが、この場合、被加工物12を照射して監視する構成要素が、図1においてコリメート光学素子28が実装されている位置に配置される一方では、最初に記載されたケースでは、ビームスプリッタ30が、ビームスプリッタ30に衝突する放射の大部分を反射する。第1のビームスプリッタ30は、ダイクロイックミラーでもよく、このダイクロイックミラーは、加工レーザビーム14を実質的に完全に反射し、また残存する波長域に対して実質的に透過的であるように、加工レーザビーム14の波長に同調する。したがって、第1のビームスプリッタ30は、加工レーザビーム14を監視ビーム路22へと通過させない光学フィルタとして機能することが可能である。第1のビームスプリッタ30は、カメラ32の監視ビーム路22その光軸によって示されるが、加工レーザビーム14のビーム路に同軸で結合されるように、レーザ切断ヘッド10のハウジングの加工レーザビーム14の通過帯域に配置される。カメラ32の上流の監視ビーム路22に配置されるのは、結像光学素子34および光バンドパスフィルタ36であり、以下により正確に説明する。第1のビームスプリッタ30と光バンドパスフィルタ36との間の監視ビーム路22において配置されているのが、さらなる第2のビームスプリッタ38であって、この第2のビームスプリッタ38を通じて、照明ビーム路40その光軸で示されるが、光学素子42を利用して、照明装置44から監視ビーム路22と同軸で結合しており、ひいては加工レーザビーム14のビーム路と結合している。照明装置44は、照明光を生成する光源46を有する。照明装置44の光源46は、被加工物12の加工領域48を照射する目的で備えられ、この加工領域48では、図2に示されるように、被加工物12に切断スリット50を生成するために、加工レーザビーム14が、被加工物12に衝突して相互作用域21において後者を貫通する。ここで、照明は、均一に行われるのが好ましく、切断スリットの形状を十分に得ることができるということが本発明の前提である。一例として、光源46として使用される光源としてふさわしいものは、光共振器を備える半導体発光ダイオードまたはLEDであり、その結果、光共振器によって発光ダイオードの自然放出が増幅することになる。一般的な半導体LEDとは異なり、これらのいわゆるRCLED共振共鳴型発光ダイオードは、大幅に狭められた発光スペクトルであって、約5~10μmの半値幅またはFWHM半値全幅をもつ発光スペクトルを有する。ただし、一例として、高い発光強度をもつキセノンフラッシュランプや水銀蒸気ランプを使用することもあり得るため、波長域は、フィルタによって適宜制限される。さらに照明装置44の光源46として使用できる光源として可能性のある光源は、レーザ光源である。レーザ光源は、レーザ光が切断スリット50とともに加工領域48を照射するようにビームが広がるレーザである。一般的に、被加工物12の表面を照射するとすぐに、いわゆるスペックルパターンまたは粒状化がここで生じ、これらのスペックルパターンまたは粒状化は、被加工物12の通常の光学的粗面レーザ光の波長の大きさの不均一性のコヒーレント照明を前提として、上記被加工物がカメラに結像されたときに反射光のファーフィールドにおいて可視化される。しかし、切断スリット50の進路またはその幅が十分に検出可能である限り、コヒーレント光を使用することが可能である。しかし、もしこのスペックルパターンが引き起こした干渉が強すぎるために、この影響を最小化することができない場合には、目またはカメラ32の積分時間内のスペックル干渉の十分高速な経時変化によって、レーザ光のコヒーレンスを分解するかまたはスペックルコントラストを減少することが可能である。ここでは、例えば、光源46のレーザ光は、回転ディフューザー図示せずを通じて導くことが可能である。一例として、ディフューザーとしては、表面がざらざらしたガラス板が適している。ディフューザーが、光源46のレーザビームの焦点に位置している場合、空間的コヒーレンスが維持されたまま、統計的位相変化がビームへ導入される。焦点の合っていないビームがディフューザーを通じて導かれた場合、空間的コヒーレンスおよび時間的コヒーレンスの両方が分解される。光源46のレーザ光のコヒーレンスを分解するさらなる可能性は、複数の異なるレーザからのレーザ光の重畳にあり、その結果得られた照明装置44の照明は、もはやコヒーレンス効果をまったくもたないため、被加工物12の表面のスペックルパターンは回避される。照明装置44の光源46の好ましい発光波長は、630nm~670nmの間の波長域にあるため、光源46の強度最大は、例えば、640nmであるのが都合よい。カメラ32の上流に配置された光バンドパスフィルタ36の波長通過帯域は、少なくとも照明装置44の光源46の局所発光極大に適応しているのが好ましい。ここで、フィルタ36の波長通過帯域の半値幅またはFWHM半値全幅は、光源46の発光極大が精密に光バンドパスフィルタ36の通過帯域の内側になるように、選択される。半値幅は、100nmより小さくなるのが好ましく、50nmより小さく、特に、20nmより小さくなるのが好ましい。光バンドパスフィルタ36は、ファブリペローフィルタまたはファブリペローエタロンであるのが好ましく、このタイプのフィルタは、特定の周波数帯域の電磁波を通過させ、残りの周波数成分を干渉により消滅させる。光バンドパスフィルタ36の半値幅については、加工レーザビーム14の反射による、または加工レーザビーム14を用いた被加工物材料の蒸発を介した被加工物12の切断作業に起因する切断蒸気トーチの熱放射による、カメラ画像における干渉を、レーザ切断ヘッド10を操作する際にできる限り引き起こさないようにするためには、この範囲が順序のできるだけ低いところにあるのが効果的である。ただし、光バンドパスフィルタ36の代わりに、加工レーザビームを実質的に通さない光学フィルタを備えることもあり得る。したがって、照明装置44の光源46を光バンドパスフィルタ36の通過帯域に同調させることによって、均一に照射されるように被加工物12を配置することが可能となり、加工レーザビーム14のスイッチがオンになっても、監視波長範囲が狭いために、カメラ32の画像が攪乱されることはない。さらに、本発明によれば、光源46の強度の変調およびその後のカメラ32による検出時の相関による、ロックイン方式を使用することによって、光源46によって照射される被加工物12の表面をカメラ32に記録する際の干渉をさらに除去することができる。カメラ32は、CMOSカメラまたはCCDカメラとして構成することが可能であり、本発明によれば、このカメラは、HDR方式を利用して画像データを処理するように構成された画像記録装置を備えるのが好ましい。この方式では、画像センサで複数のスキャンをすることによって、または複数のカメラで同時に画像を記録することによって、あるいは、多重露光技術と呼ばれる、1つのカメラで照射時間を変えて連続して画像記録することによって、複数の画像を生成する。記録された個々の画像の修正には、多様な方法が含まれる。これらの方法には、最も単純な場合では、少なくとも2つの記録画像からの画像シーケンスの複数の画像の個々の画像値の加算および決定が含まれる。より優れた画像回復のために、画像値または画素を、加重方式で記録された少なくとも2つの画像からなる画像シーケンスから決定することが可能である。加重方式としては、情報内容によって重み付けするエントロピー法を使用するか、あるいは、カメラの応答関数を考慮した重み付け判断を行うかのいずれかが可能である。この手順によって、画像および画像シーケンスかまたは極めて高いダイナミックレンジを有する動画の記録が可能になり、そのため、被加工物の明暗領域が、同時に分解可能となる。結果的に、これは、被加工物表面の反射領域およびマット領域を同時に記録することができることを意味している。図3は、本発明の第2の代表的実施形態によるレーザ切断ヘッド52を図示している。第2の代表的実施形態のレーザ切断ヘッド52は、図1に示されたレーザ加工ヘッド10に実質的に相当するが、カメラ32、結像光学素子34、および光バンドパスフィルタ36のみが、第1のビームスプリッタ30の正反対に位置しているため、その結果、監視ビーム路22が、加工レーザビーム14のビーム路に直接結合されている。この場合、照明装置44は、ホルダ54を介してハウジング16に取り付けられており、その結果、被加工物12の加工領域の照明は、加工レーザビーム14と同軸では行われず、そこへ横方向から衝突する光円錐55によって行われる。したがって、レーザ切断作業では、一般的に、ノズル20が被加工物12のごく近くに沿って導かれるが、図2に示される配置では、光源46によって生成される光が切断ノズル20によって陰になるため、図1による実施形態が好ましい。ただし、照明装置44の配置は、図1および図2に示された実施形態に限定されない。したがって、例えば、照明は、レーザ切断ヘッド10または52に接続されていない照明装置によって実行されてもよい。そのため、一例として、レーザ切断ヘッド52とは反対にある被加工物12の面を照射することもあり得る。この場合、下方から被加工物12を照射する光が切断スリット20を貫通するため、加工レーザビーム14によって生成されたスリット50が明るく見える。以下の目的は、図1のレーザ加工ヘッド10と図2のレーザ加工ヘッド52の機能を説明することにある。図1および図2に示されるように、カメラ32は、データラインを介して制御ユニット58へ順に接続された処理ユニット56に接続されている。本発明に関するレーザ切断作業の間、カメラ32によって記録された、生成された切断スリット50を有する加工領域48の画像データは、レーザ切断作業を調整するために使用することが可能であり、そのため切断スリット50の現在の幅d’は、所定値dに調整される図2。ただし、本発明によれば、レーザ切断法の不良を検出するために、切断スリット50の現在の幅d’のみを監視することもあり得る。最後に、複数のパラメータを使用してレーザ切断法を調整し、監視し、制御する、複雑な制御装置に幅d’の値を渡すことも可能である。調整工程または監視工程を実行するためには、処理ユニット56は、デジタル画像処理を使用して、切断スリット50の現在の幅d’を決定するように、カメラ32によって記録されたグレースケール画像を評価する。切断スリット50の幅d’の決定は、切断スリットの生成の直後に行われるのが好ましく、すなわち、相互作用域21の下流50mm未満の距離で、好ましくは、30mm未満、特に10mm未満の距離、つまり、レーザビーム14の被加工物12を通り抜けた貫通点の下流で行われるのが好ましい。したがって、切断スリット50の幅は、相互作用域21からの所定の距離aにある暗く見えるスリット50の中を通る垂直の長さである。切断スリット50の幅の値は、カメラセンサの画素単位またはmm単位の較正によって特定される。ただし、相互作用域21内の現在の幅d’を直接測定することも可能であり、むしろこの方が好ましいこの場合、a=0である。切断スリット50の幅の現在の幅d’は、アクチュエータの使用により所定値dに調整される。一例として、均一な切断スリット幅dを設定するのに使用される調整パラメータは、被加工物12の方向においてノズル20を通じて出現する切断ガスの切断ガス圧であるか、またはレーザ切断ヘッド10または52の送り速度vである。さらなる工程パラメータとしては、例えば、被加工物表面からのレーザ切断ヘッド10または52の距離、すなわち、被加工物12の内側のレーザビーム14の焦点位置か、またはレーザビーム電力がある。また、レーザ切断作業中にニューラルネットワークによる学習動作を使用することも可能であり、切断スリット幅を最適値dに維持するかまたは一般的に最適化されたレーザ切断法を実施するかのいずれかのために、制御ユニット58によって複数の工程パラメータを記録し、相当する学習アクチュエータ動作を実行する。このように、本発明によれば、本発明に関するレーザ切断ヘッドを用いた被加工物の切断方法は、カメラ32によって加工領域48のグレースケール画像を記録するステップと、カメラによって記録された、被加工物12と加工レーザビーム14との間の相互作用域21から所定の距離aにあるか、または作用領域21自体の中に直接存在する加工領域48のグレースケール画像に基づき、切断スリット50の現在の幅d’を決定するステップと、を含む。この方法に基づく調整工程は、レーザ切断ヘッド10、52の切断ガス圧、送り速度、焦点位置、またはレーザ出力などの現在の工程パラメータを取得することと、切断スリット50の現在の幅d’を制御し、特に、所定値dに調整するために、制御ユニット58によって工程パラメータを設定することとを含む。本発明は、装置またはレーザ切断ヘッドと、その装置またはヘッドを利用して被加工物を切断する方法とを提供し、上記装置またはヘッドにおいては、レーザ加工作業の品質を査定するために加工レーザビームのプロセス照明または反射を使用することがなく、記録された画像データからスリットの形状、特に、スリット幅を決定するために、被加工物表面を外部光によって照射し、カメラによって記録する。次に、レーザ切断作業の改善を可能にするために、決定されたスリット幅を所定値へ調整する。ただし、決定されたスリット幅をレーザ切断作業の監視のために制御値として使用したり、決定されたスリット幅の値を制御工程に入力したりすることも可能である。"