"順次発生する複数のタスクをそれぞれ処理する複数のプロセッサと、前記タスクの内容を示すタスク情報を順に受け、前記各タスクを処理するために前記プロセッサに掛かる負荷を求める算出部と、連続する所定数の前記タスクを含むタスクグループ毎に、負荷が相対的に大きいタスクを前記プロセッサの1つである第1プロセッサに割り当て、負荷が相対的に小さいタスクを残りのプロセッサに割り当てる割り当て部とを備えていることを特徴とするコンピュータシステム。前記プロセッサが搭載される基板と、前記基板上における前記第1プロセッサに近接する位置に配置される温度センサと、前記温度センサが検知する温度に応じて前記基板上を流れる気流の量を変更し、温度が高いほど気流の量を増やす冷却部とを備えていることを特徴とする請求項1に記載のコンピュータシステム。前記冷却部は、前記基板上に気流を発生させるためのファンと、前記基板における気流の下流側または上流側に開閉自在に配置され、前記温度センサが検知する温度が高いほど開口部が大きくなるシャッタとを備えていることを特徴とする請求項2に記載のコンピュータシステム。前記温度センサは、前記第1プロセッサに接して配置され、前記第1プロセッサの温度に応じて可動部が移動するサーモアクチュエータであり、前記シャッタは、前記可動部に移動に応じて前記開口部の大きさが調整されることを特徴とする請求項3に記載のコンピュータシステム。複数の前記基板が収納される装置架を備え、前記ファンは、複数の前記基板に共通に設けられることを特徴とする請求項3に記載のコンピュータシステム。前記装置架内の気圧と前記装置架の外部の気圧との圧力差を検出する圧力センサと、前記圧力差に応じて前記ファンの回転数を変更し、前記圧力差が小さいほど前記ファンの回転数を増加させる制御回路とを備えていることを特徴とする請求項5に記載のコンピュータシステム。前記割り当て部は、前記第1プロセッサの動作周波数を前記残りのプロセッサの動作周波数より高く設定することを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれか1項に記載のコンピュータシステム。複数のプロセッサにより処理されるために順次発生する複数のタスクの内容を示すタスク情報を順に受け、前記各タスクを処理するために前記プロセッサに掛かる負荷を求め、連続する所定数の前記タスクを含むタスクグループ毎に、負荷が相対的に大きいタスクを前記プロセッサの1つである第1プロセッサに割り当て、負荷が相対的に小さいタスクを残りのプロセッサに割り当てることを特徴とするコンピュータシステムの動作方法。例えば、複数のプロセッサが搭載されるコンピュータシステムにおいて、プロセッサを確実に冷却するためには、温度センサをプロセッサ毎に配置する必要がある。しかしながら、この場合、冷却機構に必要な部品数が増え、制御が複雑になることで、コンピュータシステムのコストは上昇する。本発明の目的は、1つのプロセッサの発熱量を他のプロセッサの発熱量より常に大きくすることで、コンピュータシステムの冷却機構の設計を簡易にすることである。本発明の一形態では、コンピュータシステムは、順次発生する複数のタスクをそれぞれ処理する複数のプロセッサと、タスクの内容を示すタスク情報を順に受け、各タスクを処理するためにプロセッサに掛かる負荷を求める算出部と、連続する所定数のタスクを含むタスクグループ毎に、負荷が相対的に大きいタスクをプロセッサの1つである第1プロセッサに割り当て、負荷が相対的に小さいタスクを残りのプロセッサに割り当てる割り当て部とを有している。第1プロセッサの発熱量を残りのプロセッサの発熱量より常に大きくでき、コンピュータシステムの冷却機構の設計を簡易にできる。以下、図面を用いて実施形態を説明する。図1は、一実施形態におけるコンピュータシステムSYSの例を示している。例えば、コンピュータシステムSYSは、サーバシステムである。コンピュータシステムSYSは、複数のプロセッサCPUCPU1、CPU2、算出部CALCおよび割り当て部ASGNを有している。例えば、プロセッサCPU1、CPU2は、互いに同じ機能を有しており、プログラムをそれぞれ実行することでタスクを処理する。プログラムは、各プロセッサCPU1-2内の内蔵メモリに格納され、あるいは、各プロセッサCPU1-2にアクセスされる外部メモリに格納される。算出部CALCは、タスクTSKTSKa1、TSKb1、TSKa2、TSKb2、の内容をそれぞれ示すタスク情報TINFを順に受け、タスク情報TINFに基づいて各タスクTSKを処理するプロセッサCPU1-2に掛かる負荷を求める。算出部CALCは、求めた負荷を負荷情報LDとして割り当て部ASGNに出力する。なお、負荷情報LDは、プロセッサCPU1-2に依存しない共通の情報であり、算出部CALCは、各タスクTSKが実施されるプロセッサCPUを認識していない。例えば、コンピュータシステムSYSに供給されるタスクTSKは、プロセッサCPU1-2が実行するプログラムで処理するデータや、処理条件演算の種別、データ量などを含む。演算の種別は、加算処理や乗算処理、除算処理等である。タスクTSKは、プロセッサCPU1-2が実行するプログラムを含んでいてもよい。タスク情報TINFは、各タスクTSKに含まれてもよく、各タスクTSKとは別に算出部CALCに供給されてもよい。タスクTSKは、上位のシステムまたはコンピュータシステムSYSに接続されるネットワーク上の他のコンピュータからコンピュータシステムSYSに順に供給される。この実施形態では、連続して供給される2つのタスクTSKTSKa1、TSKb1、またはTSKa2、TSKb2などの一方および他方は、プロセッサCPU1-2の一方および他方により処理される。以降の説明では、プロセッサCPU1-2により実施される連続する2つのタスクTSKをタスクグループTSKGTSKG1、TSKG2と称する。この例では、各タスクグループTSKGが含むタスクTSKの数は、プロセッサCPU1-2の数と同じである。なお、各タスクグループTSKGが含むタスクTSKの数は、プロセッサCPU1-2の数の倍数正の数;2、4、6、でもよい。例えば、各タスクグループTSKGが4つのタスクTSKを含むとき、タスクグループTSKG内の2つのタスクTSKはプロセッサCPU1により実施され、残りの2つのタスクTSKはプロセッサCPU2により実施される。コンピュータシステムSYSが3つのプロセッサCPUを有するとき、各タスクグループTSKGは3の倍数正の数のタスクTSKを含む。コンピュータシステムSYSが4つのプロセッサCPUを有するとき、各タスクグループTSKGは4の倍数正の数のタスクTSKを含む。各タスクグループTSKGが含むタスクTSKの数がプロセッサCPUの数より多いとき、同じ数のタスクTSKが、プロセッサCPUにより均等に処理される。割り当て部ASGNは、算出部CALCからの負荷情報LDに基づいて、タスクグループTSKG毎に、負荷が相対的に大きいタスクTSKをプロセッサCPU1に割り当て、負荷が相対的に小さい残りのタスクTSKをプロセッサCPU2に割り当てる。例えば、負荷情報LDが、タスクTSKa1の負荷がタスクTSKb1の負荷より大きいことを示すときに、割り当て部ASGNは、タスクTSKa1をプロセッサCPU1に割り当て、タスクTSKb1をプロセッサCPU2に割り当てる。例えば、負荷は、プロセッサCPU1またはCPU2がタスクTSKを処理するときに必要なクロックサイクル数に対応する。すなわち、タスクTSKの処理に必要なクロックサイクル数が多いほど、負荷は大きい。例えば、タスクTSKの割り当ては、タスクTSKで処理するデータや、処理条件演算の種別、データ量などを示す情報を、対応するプロセッサCPUに割り当てられているメモリ領域に転送することで実施される。メモリ領域は、内蔵メモリまたは外部メモリに割り当てられる。あるいは、タスクTSKの割り当ては、タスクTSKを処理するために実行されるプログラムを対応するプロセッサCPUの内蔵メモリまたは外部メモリに転送することで実施される。例えば、算出部CALCおよび割り当て部ASGNは、システムSYS内に搭載されるプロセッサがプログラムを実行することにより実現される。なお、算出部CALCおよび割り当て部ASGNは、ハードウエアにより実現されてもよい。プロセッサCPU1-2は、割り当て部ASGNにより割り当てられたタスクTSK例えば、TSKa1とTSKb1を処理するためにプログラムをそれぞれ実行する。タスクTSKa1、TSKb1は、互いに重複して実施される。割り当て部ASGNにより、負荷の大きいタスクTSKをプロセッサCPU1に常に処理させることで、プロセッサCPU1の発熱量は、プロセッサCPU2の発熱量より常に大きくなる。このため、コンピュータシステムSYSの冷却機構は、プロセッサCPU1を考慮して設計されればよく、冷却機構の設計を簡易にできる。例えば、プロセッサCPU1の温度を監視するために、吸気温度センサおよび排気温度センサを配置するだけでよく、プロセッサCPU2の温度の監視は省略できる。また、プロセッサCPU1-2の両方に、同等の冷却機構を設ける必要がないため、冷却機構のコストを下げることができる。以上、この実施形態では、プロセッサCPU1の発熱量をプロセッサCPU2の発熱量より常に大きくでき、コンピュータシステムSYSの冷却機構の設計を簡易にできる。図2は、別の実施形態におけるコンピュータシステムSYSの例を示している。上述した実施形態で説明した要素と同一の要素については、同一の符号を付し、これ等については、詳細な説明を省略する。例えば、コンピュータシステムSYSは、サーバシステムである。コンピュータシステムSYSは、複数のプロセッサCPUCPU1、CPU2、メモリMEMMEM1、MEM2および制御部CNTを有している。例えば、プロセッサCPU1-2は、独立した半導体チップであり、図1と同様に、互いに同じ機能を有している。プロセッサCPU1は、クロックCLK1に同期して動作し、メモリMEM1に格納されているプログラムを実行することでタスクを処理する。プロセッサCPU2は、クロックCLK2に同期して動作し、メモリMEM2に格納されているプログラムを実行することでタスクを処理する。メモリMEM1は、単一の半導体チップであり、プロセッサCPU1が実行するプログラムおよびプロセッサCPU1により処理されるタスクTSKデータや処理条件等を記憶する。メモリMEM2は、単一のチップであり、プロセッサCPU2が実行するプログラムおよびプロセッサCPU2により処理されるタスクTSKデータや処理条件等を記憶する。なお、メモリMEM1、MEM2は、プロセッサCPU1、CPU2にそれぞれ内蔵される内蔵メモリでもよい。あるいは、メモリMEM1、MEM2は、1つのメモリチップにより形成されてもよい。あるいは、メモリMEM1、MEM2は、単一の半導体チップに限らず、複数の半導体チップ群であってもよい。制御部CNTは、算出部CALC、割り当て部ASGN、クロック制御部CCNT、メモリ制御部MCNTおよびタスク制御部TCNTを有している。例えば、制御部CNTは、プロセッサを含む1つの半導体チップである。算出部CALCおよび割り当て部ASGNは、制御部CNTに含まれるプロセッサがプログラムを実行することにより実現される。なお、算出部CALCおよび割り当て部ASGNは、ハードウエアにより実現されてもよい。算出部CALCは、図1と同様に、タスク情報TINFに基づいて、各タスクTSKを処理するプロセッサCPU1-2に掛かる負荷を求め、求めた負荷を負荷情報LDとして割り当て部ASGNに出力する。図1と同様に、各タスクTSKは、プロセッサCPU1-2が実行するプログラムで処理するデータや、処理条件演算の種別やデータ量などを含んでいる。各タスクTSKは、プログラムを含んでいてもよい。タスクTSKは、上位のシステム等からコンピュータシステムSYSに順に供給される。各タスクグループTSKGに含まれるタスクTSKの数は、プロセッサCPU1-2の数の倍数正の数であり、この例では2である。コンピュータシステムSYSに設けられるプロセッサCPUの数は、3以上でもよい。また、各タスクグループTSKGが含むタスクTSKの数がプロセッサCPUの数より多いとき、同じ数のタスクTSKが、プロセッサCPUにより均等に処理される。割り当て部ASGNは、算出部CALCからの負荷情報LDに基づいて、タスクグループTSKG毎に、負荷が相対的に大きいタスクTSKをプロセッサCPU1に割り当て、負荷が相対的に小さいタスクTSKをプロセッサCPU2に割り当てる。この実施形態では、タスクTSKの割り当ては、CPU1-2に供給するクロックCLK1-2の動作周波数の設定、CPU1-2が使用するメモリMEM1-2のメモリ領域の割り当て、および割り当てられたメモリ領域へのタスクTSKデータや処理条件あるいはプログラムの転送を含む。例えば、負荷情報LDが、タスクTSKa1の負荷がタスクTSKb1の負荷より大きいことを示すときに、割り当て部ASGNは、タスクTSKa1をプロセッサCPU1に割り当て、タスクTSKb1をプロセッサCPU2に割り当てるための情報をタスク制御部TCNTに出力する。また、割り当て部ASGNは、クロックCLK1-2の動作周波数の設定するための情報をクロック制御部CCNTに出力し、メモリMEM1-2のメモリ領域の割り当てるための情報をメモリ制御部MCNTに出力する。タスク制御部TCNTは、割り当て部ASGNからの情報に基づいて、一対のタスクTSK例えば、TSKa1、TSKb1をプロセッサCPU1-2にそれぞれ割り当てるために、タスクTSKに対応するデータや処理条件あるいはプログラムをメモリMEM1-2にそれぞれ転送する。例えば、タスク制御部TCNTは、タスクTSKを管理するプロセッサやDMACDirectMemoryAccessControllerである。クロック制御部CCNTは、例えば、一対のPLLPhaselockedloop回路であり、割り当て部ASGNからの情報に基づいて、クロックCLK1-2の周波数を設定する。この際、割り当て部ASGNからの情報により、クロックCLK1の周波数は、クロックCLK2の周波数以上に設定される。メモリ制御部MCNTは、割り当て部ASGNからの情報に基づいて、プロセッサCPU1-2が使用するメモリMEM1-2のメモリ領域を割り当てる。例えば、メモリ制御部MCNTは、MMUMemorymanagementUnitの機能を有している。メモリMEM1-2がDRAMDynamicRandomAccessMemoryのとき、メモリ制御部MCNTは、プロセッサCPU1-2が使用するメモリ領域のリフレッシュ動作を実行し、他のメモリ領域のリフレッシュ動作を禁止する。リフレッシュ動作が実行されるメモリ領域が小さいとき、リフレッシュ動作の実行間隔であるリフレッシュ周期を長くできるため、メモリMEM1-2の消費電力を低減できる。なお、割り当て部ASGNは、クロック制御部CCNT、メモリ制御部MCNTおよびタスク制御部TCNTの少なくもいずれかの機能を含んでいてもよい。また、プロセッサCPU1-2が使用するメモリ領域のサイズが固定のとき、メモリ制御部MCNTは形成されなくてもよい。プロセッサCPU1-2は、割り当て部ASGNにより割り当てられたタスクTSK例えば、TSKa1とTSKb1を処理するためにプログラムを、互いに重複してそれぞれ実行する。図1と同様に、プロセッサCPU1の発熱量は、算出部CALCと割り当て部ASGNの動作により、プロセッサCPU2の発熱量より常に大きくなる。例えば、プロセッサCPU1-2の表面には、熱を逃がすためにヒートシンクがそれぞれ取り付けられている。発熱量の大きいプロセッサCPU1用のヒートシンクは、プロセッサCPU2用のヒートシンクより冷却効率が高く設計されている。あるいは、プロセッサCPU1の表面のみに、ヒートシンクが取り付けられている。これにより、コンピュータシステムSYSの冷却機構の設計を簡易にできる。また、プロセッサCPU1-2の両方に、同等の冷却機構を設ける必要がないため、冷却機構のコストを下げることができる。例えば、プロセッサCPU1の温度を監視するために、吸気温度センサおよび排気温度センサを配置するだけでよく、プロセッサCPU2の温度の監視は省略できる。図3は、図2に示した算出部CALCの動作の例を示している。算出部CALCは、タスクTSKで処理するデータ等の情報量と、情報量の単位情報当たりの負荷である単位負荷とを、タスク情報TINFとして受ける。ここでは、説明を簡単にするために、情報量および単位負荷を、それぞれ相対的な大きさで示している。算出部CALCは、情報量に単位負荷を乗じてプロセッサCPU1-2に掛かる負荷を示す負荷情報LD予測負荷を求める。算出部CALCは、求めた負荷情報LDをタスクグループTSKG毎に割り当て部ASGNに出力する。図4は、図2に示した割り当て部ASGNの動作の例を示している。割り当て部ASGNは、タスクグループTSKG毎に、負荷情報LDにより示される負荷の大きいタスクTSKをプロセッサCPU1に割り当て、負荷の小さいタスクTSKをプロセッサCPU2に割り当てる。例えば、タスクグループTSKG1において、負荷情報LDが100のタスクTSKa1がプロセッサCPU1に割り当てられ、負荷情報LDが60のタスクTSKb1がプロセッサCPU2に割り当てられる。図4において、実行プロセッサは、タスクTSKを実行するプロセッサCPUを示す。割り当て部ASGNは、負荷情報LDにより示される負荷に応じて、クロックCLK1-2の周波数FaFa1、Fa2、Fa3、、FbFb1、Fb2、Fb3,をそれぞれ求める。割り当て部ASGNは、求めた周波数Fa、FbをCPU1-2の種別に対応付けて、タスクグループTSKG毎にクロック制御部CCNTに出力する。例えば、周波数Fa、Fbは、各プロセッサCPU1-2の動作周波数として、各プロセッサCPU1-2が所定の処理時間内にタスクTSKを処理可能な値にそれぞれ設定される。各クロックCLK1-2の周波数は、コンピュータシステムSYSの消費電力を最小限にするために、設定可能な周波数のうち、最も低い値に設定される。一般的に、周波数は、負荷が大きいときに高く設定され、負荷が小さいときに低く設定される。このため、負荷が相対的に大きい処理を実施するプロセッサCPU1用のクロックCLK1の周波数FaまたはFbは、負荷が相対的に小さい処理を実施するプロセッサCPU2用のクロックCLK2の周波数FbまたはFaより高くなる。また、割り当て部ASGNは、負荷情報LDにより示される負荷に応じて、プロセッサCPU1-2にそれぞれ割り当てるメモリ領域MAaMAa1、MAa2、MAa3、、MAbMAb1、MAb2、MAb3、を求める。割り当て部ASGNは、求めたメモリ領域MAa、MAbをCPU1-2の種別に対応付けて、タスクグループTSKG毎にメモリ制御部MCNTに出力する。さらに、割り当て部ASGNは、タスクTSKa、TSKbにより処理されるデータや処理条件、あるいはプログラムを、CPU1-2の種別に対応付けて、タスクグループTSKG毎にタスク制御部TCNTに出力する。図5は、図2に示したコンピュータシステムSYSの動作の例を示している。各プロセッサCPU1-2は、割り当て部ASGNにより求められた周波数FaまたはFbを有するクロックCLK1-2を受け、メモリ領域MAaまたはMAbを使用して、タスクTSKの処理を実施する。クロックCLK1-2の周波数Fa、Fbおよびメモリ領域MAa、MAbは、プロセッサCPU1-2が各タスクグループTSKGの処理を開始する前に、割り当て部ASGNにより求められ、クロック制御部CCNTおよびメモリ制御部MCNTにより設定される。以上、この実施形態においても、上述した実施形態と同様の効果を得ることができる。図6は、別の実施形態におけるコンピュータシステムSYSの例を示している。上述した実施形態で説明した要素と同一の要素については、同一の符号を付し、これ等については、詳細な説明を省略する。例えば、コンピュータシステムSYSは、サーバシステムである。コンピュータシステムSYSは、図2に示したプロセッサCPU1-2、メモリMEM1-2および制御部CNTが搭載されるパッケージ基板PKGBを有している。各プロセッサCPU1-2の表面には、ヒートシンクHSが取り付けられている。パッケージ基板PKGBは、プロセッサCPU1に取り付けられるヒートシンクHSに流れる気流の吸気側および排気側にそれぞれ取り付けられた温度センサTSI、TSEを有している。なお、コンピュータシステムSYSに設けられるプロセッサCPUの数は、3以上でもよい。また、各タスクグループTSKGが含むタスクTSKの数がプロセッサCPUの数より多いとき、同じ数のタスクTSKが、プロセッサCPUにより均等に処理される。パッケージ基板PKGBは、電源ユニットPSU、ハードディスクドライブHDDおよびファンFANとともに筐体CSに収納されている。筐体CSの吸気側図6の下側および排気側図6の上側には、ファンFANにより発生する気流AFIを筐体CSに導入し、気流AFEを筐体CSから排出するための吸気孔および排気孔がそれぞれ形成されている。電源ユニットPSUは、パッケージ基板PKGBおよびハードディスクドライブHDDに電源を供給する。ハードディスクドライブHDDは、メモリMEM1-2に転送され、プロセッサCPU1-2により実行されるプログラムやデータ等が格納されている。ファンFANは、温度センサTSEにより検出される温度と、温度センサTSIにより検出される温度との差が相対的に大きいときに回転数風量が増加され、温度差が相対的に小さいときに回転数風量が減少される。また、ファンFANの回転数風量は、プロセッサCPU1の発熱量が大きいほど大きくなる。プロセッサCPU1の発熱量は、プロセッサCPU1の消費電力と比例関係にあり、プロセッサCPU1の負荷が大きいほど大きくなる。例えば、温度センサTSI、TSEによる温度の検出とプロセッサCPU1の発熱量とに基づくファンFANの回転数の制御は、パッケージ基板PKGB上に搭載される制御回路、あるいは制御部CNTにより実施される。なお、パッケージ基板PKGB上に温度センサTSEのみを搭載し、プロセッサCPU1の排気側で検出される温度に基づいて、ファンFANの回転数を制御してもよい。ファンFANと、制御回路あるいは制御部CNTとは、温度センサTSI、TSEが検知する温度に応じてパッケージ基板PKGB上を流れる気流の量を変更し、温度が高いほど気流の量を増やす冷却部の一例である。この実施形態のコンピュータシステムSYSは、図3から図5と同様に動作する。そして、ファンFANの回転数は、プロセッサCPU1の発熱量消費電力が大きいときに増加し、プロセッサCPU1の発熱量消費電力が小さいときに減少する。この実施形態では、プロセッサCPU1は、負荷の大きいタスクTSKの処理を実施する。このため、プロセッサCPU1の発熱量は、プロセッサCPU2および他の半導体チップの発熱量より大きい。ファンFANの回転数は、パッケージ基板PKGB上で最も発熱量の大きいプロセッサCPU1の表面温度に基づいて制御される。このため、発熱量が相対的に小さいプロセッサCPU2等の他の半導体チップは、ファンFANにより発生する気流AFI、AFEにより十分に冷却される。したがって、パッケージ基板PKGBに搭載される半導体チップを必要最小限の風量で冷却できる。この結果、コンピュータシステムSYSの信頼性を低下させることなく、冷却系の消費電力を最小限にできる。図7は、図6に示したコンピュータシステムSYSにおける各チップの消費電力Qの例を示している。この実施形態では、プロセッサCPU1の消費電力は、制御部CNTによる負荷の割り当てにより、他のチップに比べて常に大きくなる。さらに、プロセッサCPU1の消費電力は、ファンFANにより限界値Qlimitを超えないように制御される。限界値Qlimitは、プロセッサCPU1において許容されるジャンクション温度の最大値製品仕様の値に対応する消費電力Qの値である。ジャンクション温度は、プロセッサCPU1のチップ温度であり、チップをモールドしているパッケージ部材の熱抵抗が分かれば、プロセッサCPU1の周囲温度と消費電力から求めることができる。図8は、図6に示したコンピュータシステムSYSのファンの制御の例を示している。図9に示す制御は、パッケージ基板PKGB上に搭載される制御回路あるいは制御部CNTにより実施される。まず、ステップS10において、算出部CALCにより求められたプロセッサCPU1の負荷に基づいて、プロセッサCPU1の消費電力Qが推定される。または、プロセッサCPU1の消費電力Qは、プリント基板上のDC-DCコンバータから実測できる電力情報などに基づいて推定される。ステップS12において、温度センサTSI、TSEによる温度差ΔTが検出される。そして、ステップS14において、消費電力Qと温度差ΔTに基づいて、ファンFANの風量Vが設定される。ステップS16において、所定の時間が待たれた後、ステップS10からS14が繰り返し実施される。図9は、図6に示したファンFANの風量の設定例を示している。横軸は、温度センサTSE、TSIにより検出される温度の温度差ΔTを示し、縦軸は、プロセッサCPU1の消費電力発熱量Qを示している。図中の10から100までの数値は、ファンFANの風量Vを示している。例えば、風量Vは、ファンFANの回転数にほぼ比例する。風量Vと回転数との関係は、実測により予め求められる。風量Vは、消費電力Qが大きいほど大きく設定され、温度差ΔTが大きいほど大きく設定される。なお、図7に示したように、消費電力Qは絶えず変化しているため、所定の期間における二乗平均値を用いることが望ましい。図7では、縦軸を消費電力としたが、縦軸に発熱量をプロットしてもよい。以上、この実施形態においても、上述した実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、最も発熱量が大きいプロセッサCPU1の発熱量温度に応じて、ファンFANの回転数を制御することで、パッケージ基板PKGBに搭載される半導体チップの信頼性を低下させることなく、冷却系の消費電力を最小限にできる。図10は、別の実施形態におけるコンピュータシステムSYSの例を示している。上述した実施形態で説明した要素と同一の要素については、同一の符号を付し、これ等については、詳細な説明を省略する。例えば、コンピュータシステムSYSは、サーバシステムである。コンピュータシステムSYSは、パッケージ基板PKGBとファンFANとの間に、隔壁PT、シャッタSHTおよびステッピングモータMTRを有している。コンピュータシステムSYSの他の構成は、制御部CNTが、ファンFANの回転数の代わりに、ステッピングモータMTRを制御することを除き、図6と同様である。なお、コンピュータシステムSYSに設けられるプロセッサCPUの数は、3以上でもよい。また、各タスクグループTSKGが含むタスクTSKの数がプロセッサCPUの数より多いとき、同じ数のタスクTSKが、プロセッサCPUにより均等に処理される。隔壁PTは、貫通孔を有している。シャッタSHTは、隔壁PTに沿って移動自在に配置されており、貫通孔を有している。シャッタSHTは、ステッピングモータMTRが駆動されることにより図10の右側または左側に移動する。隔壁PTおよびシャッタSHTにおける斜線部は、板状の部材を示し、白抜き部は、貫通孔を示している。この実施形態では、ファンFANの回転数は、常に一定である。このため、パッケージ基板PKGB上を流れる気流の量である風量は、隔壁PTの貫通孔とシャッタSHTの貫通孔の重なり部分である開口部が大きいほど大きくなる。隔壁PTとシャッタSHTの貫通孔の重なりの程度は、開口率例えば、10から100で表される。このように、シャッタSHTは、パッケージ基板PKGB上を流れる気流の下流側に、開閉自在に配置されている。なお、図10では、隔壁PTおよびシャッタSHTは、パッケージ基板PKGB上を流れる気流の下流側に配置されているが、気流の上流側に配置されてもよい。制御部CNTは、図2に示した機能に加えて、温度センサTSI、TSEにより検出される温度差とプロセッサCPU1の発熱量とに基づいてシャッタSHTの開口率を決定し、ステッピングモータMTRを制御する機能を有している。シャッタSHTの開口率の決定とステッピングモータMTRの制御とは、パッケージ基板PKGB上に搭載される他の制御回路により実施されてもよい。また、パッケージ基板PKGB上に温度センサTSEのみを搭載し、プロセッサCPU1の排気側で検出される温度に基づいて、シャッタSHTの開口率を決定してもよい。シャッタSHTと、ステッピングモータMTRと、制御部CNTあるいは他の制御回路とは、温度センサTSI、TSEが検知する温度に応じてパッケージ基板PKGB上を流れる気流の量を変更し、温度が高いほど気流の量を増やす冷却部の一例である。この実施形態のコンピュータシステムSYSは、図3から図5と同様に動作する。プロセッサCPU1は、負荷の大きいタスクTSKの処理を実施する。このため、プロセッサCPU1の発熱量は、プロセッサCPU2および他の半導体チップの発熱量より大きい。そして、シャッタSHTの開口率は、プロセッサCPU1の発熱量消費電力が大きいときに増加し、プロセッサCPU1の発熱量消費電力が小さいときに減少する。例えば、制御部CNTまたは制御回路によるシャッタSHTの開閉制御は、図8のステップS14をシャッタSHTの開口率の設定に置き換えることで例示される。開口率は、図9に示した風量Vの値を開口率に置き換えることで例示される。なお、パッケージ基板PKGB上に流れる風量は、シャッタSHTの開口率に比例するため、図9の風量Vに基づいてシャッタSHTの開口率を求めてもよい。なお、プロセッサCPU1の発熱量は、1つのタスクTSKの処理中にほぼ一定に維持される。これは、プロセッサCPU1の動作周波数がタスクTSK毎に設定されるためである。シャッタSHTの開口率は、タスクTSKの開始後、プロセッサCPU1の発熱量が安定するまで変化し、その後は変化しない。したがって、シャッタSHTの動作頻度は、タスクTSKの処理時間が短いほど高くなる。シャッタSHTの信頼性を確保し、安定した風量を得るために、例えば、図5に示した各タスクグループTSKG1-3の処理時間は、10秒以上が好ましい。以上、この実施形態においても、上述した実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、最も発熱量が大きいプロセッサCPU1の発熱量温度に応じて、シャッタSHTの開口率を制御することで、パッケージ基板PKGBに搭載される半導体チップの信頼性を低下させることなく、冷却系の消費電力を最小限にできる。図11は、別の実施形態におけるコンピュータシステムSYSの例を示している。上述した実施形態で説明した要素と同一の要素については、同一の符号を付し、これ等については、詳細な説明を省略する。例えば、コンピュータシステムSYSは、サーバシステムである。コンピュータシステムSYSは、図10に示した温度センサTSI、TSEおよびステッピングモータMTRの代わりに、サーモアクチュエータSA、ワイヤWR、プーリーPLおよびスプリングSPRを有している。隔壁PTとシャッタSHTの位置関係は、図10と同様であり、パッケージ基板PKGB上を流れる気流の量は、隔壁PTとシャッタSHTの貫通孔の重なりの程度である開口率に応じて調整される。コンピュータシステムSYSの他の構成は、制御部CNTが、ファンFANの回転数およびステッピングモータMTRを制御しないことを除き、図10と同様である。例えば、ファンFANの回転数は、常に一定でもよい。なお、コンピュータシステムSYSに設けられるプロセッサCPUの数は、3以上でもよい。また、各タスクグループTSKGが含むタスクTSKの数がプロセッサCPUの数より多いとき、同じ数のタスクTSKが、プロセッサCPUにより均等に処理される。スプリングSPRは、引き延ばされた状態でシャッタSHTの一端と筐体CSの間に取り付けられており、シャッタSHTをスプリングSPR側に引き寄せるように機能する。サーモアクチュエータSAは、プロセッサCPU1の発熱量が大きいときに、ワイヤWRを押し出す。このとき、スプリングSPRの収縮力により、シャッタSHTは、図の右側に移動し、開口率は大きくなる。すなわち、パッケージ基板PKGB上を流れる風量は大きくなる。一方、サーモアクチュエータSAは、プロセッサCPU1の発熱量が小さいときに、ワイヤWRを引き込む。このとき、シャッタSHTは、スプリングSPRを引き延ばしながら図の左側に移動し、開口率は小さくなる。すなわち、パッケージ基板PKGB上を流れる風量は小さくなる。図12は、図11に示したサーモアクチュエータSAの例を示している。サーモアクチュエータSAは、伝熱部10および本体部12を有している。伝熱部10は、アルミニウムや銅等により形成され、プロセッサCPU1とヒートシンクHSとの間に挟持される板状部分10aを有している。すなわち、サーモアクチュエータSAは、プロセッサCPU1の表面に接している。本体部12は、熱検知部12a、ワックスW樹脂が収納される収納部12bと、ワックスWに接触するフランジ12cに接続されたピストン12dとを有している。収納部12bには、フランジ12cをワックスW側に押圧するスプリング12eが配置されている。熱検知部12aは、伝熱部10の開口部10bに挿入され、伝熱部10と熱的に接続され、プロセッサCPU1から伝熱部10に伝わる熱が伝えられる。熱検知部12aと開口部10bとは、サーマルグリスを介して接続され、あるいは、はんだにより接続される。収納部12bに収納されているワックスは、熱検知部12aの温度の上昇とともに温度が上昇すると体積が増え、熱検知部12aの温度の下降とともに温度が下降すると体積が減る。ピストン12cは、ワックスの体積の変化に追従して動く。温度変化に対するピストン12cの移動量は、ワックスの種類や、混合物との配合比により決められる。ピストン12cの先端には、ワイヤWRが取り付けられている。ピストン12cは、プロセッサCPU1の発熱量が大きくなり、伝熱部10の温度が上昇してワックスの体積が増えると、本体部12から突出する方向に移動する。これにより、ワイヤWRが押し出されて、シャッタSHTは図11の右側に移動し、シャッタSHTの開口率は大きくなる。一方、ピストン12cは、プロセッサCPU1の発熱量が小さくなり、伝熱部10の温度が下降してワックスの体積が減ると、本体部12に引き込まれる方向に移動する。これにより、ワイヤWRが本体部12側に引き込まれて、シャッタSHTは、図11の左側に移動し、シャッタSHTの開口率は小さくなる。この実施形態では、シャッタSHTの開閉に電力は不要である。ピストン12cは、プロセッサCPU1の温度に応じて移動する可動部の一例である。以上、この実施形態においても、上述した実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、最も発熱量が大きいプロセッサCPU1の発熱量温度をサーモアクチュエータSAにより検出し、シャッタSHTの開口率を調整することで、パッケージ基板PKGBに搭載される半導体チップの信頼性を低下させることなく、冷却系の消費電力を最小限にできる。特に、電力を使用することなく、プロセッサCPU1の発熱量に応じて、シャッタSHTを開閉できるため、冷却系の消費電力を削減できる。なお、この実施形態では、サーモアクチュエータSAによりシャッタSHTを移動させているが、例えば、図6の温度センサTSI、TSEの代わりにサーモアクチュエータSAを配置し、風量調節レバーを有するファンFANを配置してもよい。そして、ピストンPSまたはワイヤWRにより、ファンFANの風量調節レバーを動かしてもよい。図13は、別の実施形態におけるコンピュータシステムSYSの例を示している。上述した実施形態で説明した要素と同一の要素については、同一の符号を付し、これ等については、詳細な説明を省略する。例えば、コンピュータシステムSYSは、サーバシステムである。コンピュータシステムSYSは、図11に示したパッケージ基板PKGBが収納される筐体CSが複数積層して収納される装置架RACKを有している。各筐体CSの内部の構造は、ファンFANが内蔵されないことを除き、図11と同じである。すなわち、各パッケージ基板PKGBは、各プロセッサCPU1の消費電力発熱量に応じて、シャッタSHTの開口率を調整する。ファンFANは、装置架RACKにおける筐体CSのシャッタSHT側に形成される排気空間ESの上部に、複数の筐体CSに共通に取り付けられている。排気空間ES内のファンFANに近い位置には、装置架RACK内における排気空間ESの気圧と装置架RACKの外部の気圧との圧力差であるゲージ圧力を検出するための圧力センサPSが取り付けられている。ファン制御回路FCNTは、圧力センサPSにより検出されるゲージ圧力に基づいてファンFANの回転数を制御する。なお、実際のコンピュータシステムSYSでは、ファン制御回路FCNTは、パッケージ基板PKGBとともに装置架RACK内に積層して収納されるメイン制御基板に搭載され、あるいは、パッケージ基板PKGBの1つに搭載される。ファン制御回路FCNTの動作は、図14に示す。図14は、図13に示したコンピュータシステムSYSのファンの制御の例を示している。まず、ファン制御回路FCNTは、ステップS20において、圧力センサPSからの情報に基づいてゲージ圧力を検出する。ステップS22、S24において、ファン制御回路FCNTは、ゲージ圧力が示す圧力差を基準値と比較する。圧力差が基準値と等しいとき、処理はステップS20に戻る。圧力差が基準値より小さいとき、処理はステップS26に移行し、圧力差が基準値より大きいとき、処理はステップS28に移行する。ステップS26において、ファン制御回路FCNTは、ファンFANの回転数を増加し、排気空間ESを流れる風量を上げる。ステップS28において、ファン制御回路FCNTは、ファンFANの回転数を減少し、排気空間ESを流れる風量を下げる。例えば、各パッケージ基板PKGBにおいて、プロセッサCPU1の発熱量消費電力が大きくシャッタSHTの開口率が大きいとき、排気空間ESの気圧は装置架RACKの外部の気圧に近くなり、ゲージ圧力は小さくなる。また、各パッケージ基板PKGBにおいて、プロセッサCPU1の発熱量消費電力が小さくシャッタSHTの開口率が小さいとき、排気空間ESの気圧は装置架RACKの外部の気圧より低くなり、ゲージ圧力は大きくなる。上述したように、ファン制御回路FCNTは、プロセッサCPU1の発熱量が大きく、ゲージ圧力が基準値より小さいときに、風量を上げるためにファンFANの回転数を増加する。ファンFANの回転数は、風量の増加によりゲージ圧力が基準値になるまで増加される。一方、ファン制御回路FCNTは、プロセッサCPU1の発熱量が小さく、ゲージ圧力が基準値より大きいときに、風量を下げるためにファンFANの回転数を減少する。ファンFANの回転数は、風量の減少によりゲージ圧力が基準値になるまで減少される。図14に示したフローを繰り返すことで、ファンFANの回転数は、シャッタSHTの開口率に拘わりなく、ゲージ圧力が常に一定になるように制御される。これにより、最小限の数のファンFANにより、各パッケージ基板PKGBに搭載される半導体チップを効率的に冷却でき、ファンFANの消費電力を最小限できる。図15は、図13に示したコンピュータシステムSYSにおけるプロセッサCPU1、シャッタSHTおよびファンFANの動作の例を示している。図15は、装置架RACK内の1つのパッケージ基板PKGBの動作を示している。まず、コンピュータシステムSYSのパワーオンPONによりパッケージ基板PKGBに電源が投入される図15a。プロセッサCPU1が例えばアイドル状態の間、プロセッサCPU1の温度は比較的低い図15b。このため、シャッタSHTの開口率は、例えば30に維持される図15c。シャッタSHTの開口率が低いとき、ゲージ圧力は大きいため、ファンFANの回転数は低く設定される図15d。プロセッサCPU1がタスクTSKの処理を開始すると、プロセッサCPU1の温度は上昇する図15e。例えば、プロセッサCPU1の消費電力は最大になる。プロセッサCPU1の温度の上昇によりシャッタSHTの開口率は高くなり、最大電力時に100になる図15f。シャッタSHTの開口率が高いとき、ゲージ圧力は小さいため、ファンFANの回転数は高く設定される図15g。なお、図15のアイドル状態と動作状態は、それぞれプロセッサCPU1により処理されるタスクTSKの負荷が小さいときと、プロセッサCPU1により処理されるタスクTSKの負荷が大きいときと考えてもよい。以上、この実施形態においても、上述した実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、複数のパッケージ基板PKGBに共通のファンFANを設けるときにも、排気空間ESのゲージ圧力に基づいてファンFANの回転数を制御することで、パッケージ基板PKGBに搭載される半導体チップの信頼性を低下させることなく、冷却系の消費電力を最小限にできる。以上の実施形態において説明した発明を整理して、付記として開示する。付記1順次発生する複数のタスクをそれぞれ処理する複数のプロセッサと、前記タスクの内容を示すタスク情報を順に受け、前記各タスクを処理するために前記プロセッサに掛かる負荷を求める算出部と、連続する所定数の前記タスクを含むタスクグループ毎に、負荷が相対的に大きいタスクを前記プロセッサの1つである第1プロセッサに割り当て、負荷が相対的に小さいタスクを残りのプロセッサに割り当てる割り当て部とを備えていることを特徴とするコンピュータシステム。付記2前記プロセッサが搭載される基板と、前記基板上における前記第1プロセッサに近接する位置に配置される温度センサと、前記温度センサが検知する温度に応じて前記基板上を流れる気流の量を変更し、温度が高いほど気流の量を増やす冷却部とを備えていることを特徴とする付記1に記載のコンピュータシステム。付記3前記冷却部は、前記基板上に気流を発生させるためのファンと、前記温度センサが検知する温度が高いほど前記ファンの回転数を増加させる制御回路とを備えていることを特徴とする付記2に記載のコンピュータシステム。付記4前記冷却部は、前記基板上に気流を発生させるためのファンと、前記基板における気流の下流側または上流側に開閉自在に配置され、前記温度センサが検知する温度が高いほど開口部が大きくなるシャッタとを備えていることを特徴とする付記2に記載のコンピュータシステム。付記5前記温度センサは、前記第1プロセッサに接して配置され、前記第1プロセッサの温度に応じて可動部が移動するサーモアクチュエータであり、前記シャッタは、前記可動部に移動に応じて前記開口部の大きさが調整されることを特徴とする付記4に記載のコンピュータシステム。付記6複数の前記基板が収納される装置架を備え、前記ファンは、複数の前記基板に共通に設けられることを特徴とする付記4に記載のコンピュータシステム。付記7前記装置架内の気圧と前記装置架の外部の気圧との圧力差を検出する圧力センサと、前記圧力差に応じて前記ファンの回転数を変更し、前記圧力差が小さいほど前記ファンの回転数を増加させる制御回路とを備えていることを特徴とする付記6に記載のコンピュータシステム。付記8前記割り当て部は、前記第1プロセッサの動作周波数を前記残りのプロセッサの動作周波数より高く設定することを特徴とする付記1ないし付記7のいずれか1項に記載のコンピュータシステム。付記9前記各タスクグループは、前記プロセッサの数がnのときに、nの倍数正の数のタスクを含み、前記割り当て部は、前記各タスクグループ内の均等の数の前記タスクを前記プロセッサにそれぞれ割り当てることを特徴とする付記1ないし付記8のいずれか1項に記載のコンピュータシステム。付記10複数のプロセッサにより処理されるために順次発生する複数のタスクの内容を示すタスク情報を順に受け、前記各タスクを処理するために前記プロセッサに掛かる負荷を求め、連続する所定数の前記タスクを含むタスクグループ毎に、負荷が相対的に大きいタスクを前記プロセッサの1つである第1プロセッサに割り当て、負荷が相対的に小さいタスクを残りのプロセッサに割り当てることを特徴とするコンピュータシステムの動作方法。付記11前記プロセッサが搭載される基板上における前記第1プロセッサに近接する位置に配置される温度センサが検知する温度に応じて、前記基板上を流れる気流の量を変更し、温度が高いほど気流の量を増やすことを特徴とする付記10に記載のコンピュータシステムの動作方法。付記12前記温度センサが検知する温度が高いほど、前記基板上に気流を発生させるためのファンの回転数を増加させることを特徴とする付記11に記載のコンピュータシステムの動作方法。付記13ファンにより前記基板上に気流を発生させ、前記温度センサが検知する温度が高いほど、前記基板における気流の下流側または上流側に開閉自在に配置されるシャッタの開口部を大きくすることを特徴とする付記11に記載のコンピュータシステムの動作方法。付記14前記第1プロセッサの動作周波数を前記残りのプロセッサの動作周波数より高く設定することを特徴とする付記10ないし付記13のいずれか1項に記載のコンピュータシステムの動作方法。付記15前記各タスクグループは、前記プロセッサの数がnのときに、nの倍数正の数のタスクを含み、前記割り当て部は、前記各タスクグループ内の均等の数の前記タスクを前記プロセッサにそれぞれ割り当てることを特徴とする付記10ないし付記14のいずれか1項に記載のコンピュータシステムの動作方法。付記16少なくとも1つの前記ファンが発生させる前記気流が、複数の前記シャッタに振り分けられることを特徴とする付記4に記載のコンピュータシステム。以上の詳細な説明により、実施形態の特徴点および利点は明らかになるであろう。これは、特許請求の範囲がその精神および権利範囲を逸脱しない範囲で前述のような実施形態の特徴点および利点にまで及ぶことを意図するものである。また、当該技術分野において通常の知識を有する者であれば、あらゆる改良および変更に容易に想到できるはずであり、発明性を有する実施形態の範囲を前述したものに限定する意図はなく、実施形態に開示された範囲に含まれる適当な改良物および均等物に拠ることも可能である。"