信号を送信または受信するアンテナパターン部、および前記信号が電子装置の回路基板と送信または受信されるようにする連結端子部が形成される放射体と、前記アンテナパターン部が前記電子装置のケースの内部に埋め込まれるように、前記放射体と共にモールド射出成形されて製造され、前記放射体を支持する放射体フレームとを含み、前記放射体フレームは、前記放射体が埋め込まれた電子装置のケースをモールド射出成形するための製造金型に挿入されるガイドボスを備えることを特徴するアンテナパターンフレーム。前記ガイドボスは、前記製造金型と弾性的に支持され固定されるように内部にスロット部を備えることを特徴とする請求項1に記載のアンテナパターンフレーム。前記放射体フレームは、前記電子装置のケースをモールド射出成形する際、樹脂材を流入させるために形成される流入ホールを備えることを特徴とする請求項1または2に記載のアンテナパターンフレーム。前記放射体は、前記放射体の一部であり、前記アンテナパターン部と前記連結端子部とを連結する連結部を備え、前記連結部は、前記アンテナパターン部が前記放射体フレームの一面に形成され、前記連結端子部は前記一面の反対面に形成されるように、前記アンテナパターン部と前記連結端子部とを連結することを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載のアンテナパターンフレーム。前記連結端子部は、前記放射体フレームの前記アンテナパターン部が形成された一面の反対面から突出する放射体支持部により接触され支持されることを特徴とする請求項1から4の何れか1項に記載のアンテナパターンフレーム。信号を送信または受信するアンテナパターン部、および前記信号が電子装置の回路基板と送信または受信されるようにする連結端子部が形成される放射体と、前記放射体と共にモールド射出成形され製造され、前記放射体を支持して固定し、前記放射体が埋め込まれた電子装置のケースをモールド射出成形するための製造金型に挿入されるガイドボスを備える放射体フレームと、前記放射体フレームの一面を覆い、前記アンテナパターン部が前記放射体フレームとの間に埋め込まれるようにするケースフレームとを含む電子装置のケース。前記ガイドボスは、前記製造金型と弾性的に支持され固定されるようにスロット部を備えることを特徴とする請求項6に記載の電子装置のケース。前記放射体フレームは、前記電子装置のケースをモールド射出成形する際、樹脂材を流入させるために形成される流入ホールを備えることを特徴とする請求項6または7に記載の電子装置のケース。前記流入ホールは、前記流入ホールを通じて流入された樹脂材と前記ガイドボスが一体を成すように形成されたことを特徴とする請求項8に記載の電子装置のケース。前記放射体は、前記放射体の一部であり、前記アンテナパターン部と前記連結端子部とを連結する連結部を備え、前記連結部は、前記アンテナパターン部が前記放射体フレームの一面に形成され、前記連結端子部は前記一面の反対面に形成されるように連結することを特徴とする請求項6から9の何れか1項に記載の電子装置のケース。前記連結端子部は、前記放射体フレームの前記アンテナパターン部が形成された一面の反対面から突出する放射体支持部により接触され支持されることを特徴とする請求項6から10の何れか1項に記載の電子装置のケース。信号が送信または受信されるアンテナパターン部、電子装置の回路基板に連結される連結端子部及び前記アンテナパターン部と連結端子部を連結する連結部を備える放射体が収容される上部金型及び下部金型と、前記上部金型及び前記下部金型が合型されて前記上部金型及び前記下部金型の内部空間が前記アンテナパターン部が前記電子装置のケースの内部に埋め込まれるようにする放射体フレームになるよう前記内部空間に樹脂材を流入させるために前記上部金型及び前記下部金型の少なくとも一方に形成される樹脂材注入部と、前記下部金型は、前記放射体フレームが電子装置のケースをモールド射出成形するための製造金型に挿入されるガイドボスを備えるようにガイド溝を備え、前記内部空間により前記放射体が前記放射体フレームと一体になることを特徴とするアンテナパターンフレームの製造金型。前記下部金型は、前記ガイドボスの内部にスロット部を形成するために前記ガイド溝の内部に前記スロット部に対応する突出部を備えることを特徴とする請求項12に記載のアンテナパターンフレームの製造金型。前記上部金型及び前記下部金型の少なくとも一方には、前記アンテナパターンフレーム上に電子装置のケースを成形する際、樹脂材を流入するための流入ホールを形成するために樹脂材の流入を遮る遮断ボスを備えることを特徴とする請求項12または13に記載のアンテナパターンフレームの製造金型。前記上部金型及び前記下部金型の内部空間は連結端子部を収容し、前記連結端子部を支持する放射体支持部が形成されるようにする放射体支持部形成溝を備えることを特徴とする請求項12から14の何れか1項に記載のアンテナパターンフレームの製造金型。前記上部金型及び前記下部金型の少なくとも一方には、前記放射体支持部形成溝に配置される連結端子部を圧着する圧着ピンが備えられることを特徴とする請求項15に記載のアンテナパターンフレームの製造金型。信号を送信または受信するアンテナパターン部及び電子装置の回路基板にコンタクトされる連結端子部を備える放射体、前記放射体を支持する放射体フレーム、前記放射体フレームの一面から突出して形成されるガイドボスを備えるアンテナパターンフレームが収容される上部金型及び下部金型と、前記上部金型及び前記下部金型が合型されて前記上部金型及び前記下部金型の内部空間に樹脂材の流入により前記アンテナパターンフレームが樹脂材と結合して電子装置のケースを形成するように前記上部金型及び前記下部金型の少なくとも一方に形成される樹脂材流入部と、前記下部金型は前記ガイドボスが挿入されるように形成されるガイド溝を備え、前記内部空間により前記アンテナパターンフレームが前記電子装置のケースになることを特徴とする電子装置のケースの製造金型。前記ガイド溝は前記ガイドボスを収容するガイドボス収容部を備え、前記ガイドボスを固定し支持することを特徴とする請求項17に記載の電子装置のケースの製造金型。前記ガイドボス収容部は、前記ガイドボスの直径より大きい直径を有する可変部と前記可変部の直径より小さい直径を有する固定部からなることを特徴とする請求項18に記載の電子装置のケースの製造金型。前記可変部は、前記ガイドボスが挿入される前には前記下部金型の上部に突出して前記ガイドボスを収容し、収容された後には前記下部金型のガイド溝に挿入されることを特徴とする請求項19に記載の電子装置のケースの製造金型。本発明の目的は、放射体を表面に形成したアンテナパターンフレーム、アンテナ放射体を埋め込んだ電子装置のケースを提供することである。また、本発明の他の目的は、上記アンテナパターンフレーム及び上記アンテナ放射体を埋め込んだ電子装置のケースの製造金型を提供することである。また、本発明のさらに他の目的は、アンテナ放射体を埋め込んだ電子装置のケースを成形する際、上記アンテナパターンフレームを電子装置のケースの製造金型に安定的に固定し、外観不良を減らすことである。本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームは、信号を送信または受信するアンテナパターン部と上記信号が電子装置の回路基板と送信または受信されるようにする連結端子部が形成される放射体と、上記放射体はモールド射出成形されて製造され、上記アンテナパターン部が上記電子装置のケースの内部に埋め込まれるようにする上記放射体を支持する放射体フレームとを含み、上記放射体フレームは上記放射体が埋め込まれた電子装置のケースをモールド射出成形するための製造金型に挿入されるガイドボスを備えることができる。本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記ガイドボスは、上記製造金型と弾性的に支持され固定されるよう内部にスロット部を備えることを特徴とすることができる。本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記放射体フレームは、上記電子装置のケースをモールド射出成形する際、樹脂材を流入させるために形成される流入ホールを備えることを特徴とすることができる。本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記放射体は、上記放射体の一部で、上記アンテナパターン部と上記連結端子部を連結する連結部を備え、上記連結部は上記アンテナパターン部が上記放射体フレームの一面に形成され、上記連結端子部は上記一面の反対面に形成されるように連結することを特徴とすることができる。本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記連結端子部は、上記放射体フレームの上記アンテナパターン部が形成された一面の反対面から突出する放射体支持部により接触され支持されることを特徴とすることができる。本発明の他の一実施例による電子装置のケースは、信号を送信または受信するアンテナパターン部と上記信号が電子装置の回路基板と送信または受信されるようにする連結端子部が形成される放射体と、上記放射体はモールド射出成形されて製造され、上記放射体を支持して固定し、上記放射体が埋め込まれた電子装置のケースをモールド射出成形するための製造金型に挿入されるガイドボスを備える放射体フレームと、上記放射体フレームの一面を覆い、上記アンテナパターン部が上記放射体フレームとの間に埋め込まれるようにするケースフレームとを含むことができる。本発明の他の一実施例による電子装置のケースの上記ガイドボスは、上記製造金型と弾性的に支持され固定されるようにスロット部を備えることを特徴とすることができる。本発明の他の一実施例による電子装置のケースの上記放射体フレームは、上記電子装置のケースをモールド射出成形する際、樹脂材を流入させるために形成される流入ホールを備えることを特徴とすることができる。本発明の他の一実施例による電子装置のケースの上記流入ホールは、上記流入ホールを通じて流入された樹脂材と上記ガイドボスが一体を成すように形成されたことを特徴とすることができる。本発明の他の一実施例による電子装置のケースの上記連結部は、上記アンテナパターン部が上記放射体フレームの一面に形成され、上記連結端子部は上記一面の反対面に形成されるように連結することを特徴とすることができる。本発明の他の一実施例による電子装置のケースの上記連結端子部は、上記放射体フレームの上記アンテナパターン部が形成された一面の反対面から突出する放射体支持部により接触され支持されることを特徴とすることができる。本発明のさらに他の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造金型は、信号が送信または受信されるアンテナパターン部、電子装置の回路基板に連結される連結端子部及び上記アンテナパターン部と連結端子部を連結する連結部を備える放射体が収容される上部及び下部金型と、上記上部及び下部金型が合型されて上記上部及び下部金型の内部空間が上記アンテナパターン部が上記電子装置のケースの内部に埋め込まれるようにする放射体フレームになるよう上記内部空間に樹脂材を流入させるために上記上部、下部または上部及び下部金型のうち何れか1つに形成される樹脂材注入部と、上記下部金型は上記放射体フレームが電子装置のケースをモールド射出成形するための製造金型に挿入されるガイドボスを備えるようにガイド溝を備え、上記内部空間により上記放射体が上記放射体フレームになることを特徴とすることができる。本発明のさらに他の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造金型の上記下部金型は、上記ガイドボスの内部にスロット部を形成するために上記ガイド溝の内部に上記スロット部に対応する突出部を備えることを特徴とすることができる。本発明のさらに他の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造金型の上記上部、下部または上部及び下部金型のうち何れか1つには上記アンテナパターンフレーム上に電子装置のケースを成形する際、樹脂材を流入させるための流入ホールを形成するために樹脂材の流入を遮る遮断ボスを備えることを特徴とすることができる。本発明のさらに他の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造金型の上記上部及び下部金型の内部空間は、連結端子部を収容し、上記連結端子部を支持する放射体支持部が形成されるようにする放射体支持部形成溝を備えることを特徴とすることができる。本発明のさらに他の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造金型の上記上部、下部または上部及び下部金型のうち何れか1つには上記放射体支持部形成溝に配置される連結端子部を圧着する圧着ピンが備えられることを特徴とすることができる。本発明のさらに他の一実施例による電子装置のケースの製造金型は、信号を送信または受信するアンテナパターン部及び電子装置の回路基板にコンタクトされる連結端子部を備える放射体、上記放射体を支持する放射体フレーム、上記放射体フレームの一面から突出して形成されるガイドボスを備えるアンテナパターンフレームが収容される上部及び下部金型と、上記上部及び下部金型が合型されると、上記上部及び下部金型の内部空間に樹脂材の流入により上記アンテナパターンフレームが樹脂材と結合して電子装置のケースを形成するように上記上部、下部または上部及び下部金型のうち何れか1つに形成される樹脂材流入部と、上記下部金型は上記ガイドボスが挿入されるように形成されるガイド溝を備え、上記内部空間により上記アンテナパターンフレームが上記電子装置のケースになることを特徴とすることができる。本発明のさらに他の一実施例による電子装置のケースの製造金型の上記ガイド溝は上記ガイドボス収容部を備え、上記ガイドボスを固定し支持することを特徴とすることができる。本発明のさらに他の一実施例による電子装置のケースの製造金型の上記ガイドボス収容部は、上記ガイドボスの直径より大きい直径を有する可変部と上記可変部の直径より小さい直径を有する固定部からなることを特徴とすることができる。本発明のさらに他の一実施例による電子装置のケースの製造金型の上記可変部は、上記ガイドボスが挿入される前には上記下部金型の上部に突出して上記ガイドボスを収容し、収容された後には上記下部金型のガイド溝に挿入されることを特徴とすることができる。本発明によるアンテナパターンフレーム、電子装置のケース及びその製造金型によると、アンテナ放射体を埋め込んだ電子装置のケースを成形する際、アンテナパターンフレームを電子装置のケースの製造金型の内部空間に安定的に固定して外観不良を減らし、射出する際、高温、高圧の射出液に耐えられる構造を提供することができる。以下では図面を参照して本発明の具体的な実施例を詳細に説明する。但し、本発明の思想は提示される実施例に制限されず、本発明の思想を理解する当業者は同じ思想の範囲内で他の構成要素の追加、変更、削除などを通じて、退歩的な他の発明や本発明の思想の範囲内に含まれる他の実施例を容易に提案することができ、これも本願発明の思想の範囲内に含まれる。また、各実施例の図面に示す同一または類似する思想の範囲内の機能が同一または類似する構成要素は、同一または類似する参照符号を用いて説明する。図1は本発明の一実施例による電子装置である移動通信端末機のケースを部分切開して図示した概略斜視図であり、図2は本発明によるアンテナパターンフレームの製造に用いられる放射体の概略斜視図であり、図3は本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームを図示した概略斜視図であり、図4は図3のアンテナパターンフレームの背面斜視図である。図1から図4を参照すると、本発明の一実施例によるアンテナパターンが形成される放射体250が移動通信端末機100のケース110に埋め込まれていることが分かる。アンテナパターンが形成される放射体250を上記ケース110の内側に形成させるためには、アンテナパターンが形成される放射体250を放射体フレーム230上に形成させたアンテナパターンフレーム200が必要である。本発明の一実施例によるアンテナパターンフレーム200はアンテナパターン部210と連結端子部220を含んで形成される放射体250、放射体フレーム230及びガイドボス240を含むことができる。上記放射体250はアルミニウムや銅などの導電材からなり、外部信号を受信して移動通信端末機100のような電子装置の信号処理装置に伝達することができる。また、上記放射体250は多様な帯域の外部信号を受信するためにミアンダラインMeanderlineを成すアンテナパターン部210を有することができる。上記放射体250は外部信号を受信するアンテナパターン部210と上記外部信号を電子装置に伝送するように上記電子装置の回路基板とコンタクトされる連結端子部220が異なる平面に配置される放射体250を提供することができる。また、上記放射体250は上記放射体250を折り曲げて3次元構造からなることができ、上記アンテナパターン部210と連結端子部220は連結部256により連結されることができる。上記連結部256はアンテナパターン部210と連結端子部220を異なる平面上に構成することができ、電子装置のケースに埋め込まれない連結端子部220はアンテナパターンフレーム200の反対面210bから露出することができる。即ち、上記連結部256を基準に、放射体が250が折れ曲がって上記アンテナパターン部210と上記連結端子部220を形成し、放射体250が3次元曲面状で具現されることができる。3次元曲面形状の放射体250を支持するために上記放射体フレーム230の反対面210bには放射体支持部258が突出されることができる。上記放射体支持部258は、上記反対面210bから露出する連結端子部220と連結部256を堅固に支持することができる。このような放射体250にはガイドピンホール252や接触ピンホール254が同時に形成されることができる。上記ガイドピンホール252と接触ピンホール254に対しては後述する。上記連結端子部220は受信した外部信号を電子装置に伝送し、上記放射体250の一部を折曲、フォーミングforming、ドローイングdrawing加工して形成することができる。また、上記連結端子部220は上記放射体250と別途に製造された後、上記放射体250に連結されて製造されることができ、回路基板300の端子310と連結されることができる。一方、上記放射体フレーム230は平らな平面部231と曲率を有するカーブ部233からなる立体構造であることができる。上記放射体250は上記放射体フレーム230のカーブ部233に配置されるようにフレキシブル特性を有することができる。上記放射体フレーム230は射出構造物で、上記アンテナパターン部210は放射体フレーム230の一面210aに形成され、上記連結端子部220は上記一面210aの反対面210bに形成されることができる。上記放射体フレーム230はアンテナパターン部210が形成された一面210aを電子装置のケース110の内部に接着し、上記電子装置のケース110の内部にアンテナパターンを埋め込むことができる。電子装置のケース110の内部に埋め込まれる放射体250は、外部信号を受信するアンテナパターン部210と外部信号を電子装置に伝送する連結端子部220が異なる平面上に形成されることができる。上記ガイドボス240は上記放射体フレーム230の上記アンテナパターン部210が形成された一面210aの反対面から突出して形成され、上記電子装置のケース120のモールド射出成形するための製造金型500図10参照に挿入されることができる。上記ガイドボス240は、上記製造金型500図10参照に挿入されることで、安定的に金型上に固定でき、外観不良を減らすことができ、高圧の射出圧にも耐えられる。図5のaは、図3及び図4のA-A線の概略断面図で、図5のbは図5のaのアンテナパターンフレームを製造するためにアンテナパターンフレームの製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略断面図であり、図6のaから図7のbは他の実施例を図示した概略断面図である。図5のaを参照すると、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレーム200はアンテナパターン部210と連結端子部220を含んで形成される放射体250、放射体フレーム230及びガイドボス240を含むことができる。上記放射体250にはガイドピンホール252や接触ピンホール254が同時に形成されることができ、上記ガイドピンホール252や接触ピンホール254を除き、上記一実施例と同様であるため、詳しい説明は省略する。上記放射体250にはモールド成形する際、製造金型400のガイドピン480が位置し、上記放射体フレーム230上で上記放射体250が動くことを防ぐガイドピンホール252が形成されることができる。また、上記放射体250にはモールド成形する際、製造金型400の接触ピン470が位置し、上記放射体フレーム230上で上記放射体250が動くことを防ぐ接触ピンホール254が形成されることができる。上記接触ピン470とガイドピン480は放射体250上に形成されることができ、モールド成形後、接触ピン470の下の放射体フレーム230は充填されており、ガイドピン480の下の放射体フレーム230にはホールが形成される。上記放射体250上に形成される接触ピンホール254に嵌め込まれる接触ピン470は、アンテナパターンフレーム200の製造金型400内での放射体250の水平方向の移動を防ぐ機能をする。また、上記放射体250上に形成されるガイドピンホール252に嵌め込まれるガイドピン480は、アンテナパターンフレーム200の製造金型400内での放射体250の垂直方向の移動を防ぐ機能をする。図5のbを参照すると、放射体250を提供した後、上記放射体250を製造金型400の内部空間450に配置する。上記内部空間450は、上部金型420及び下部金型410が合型されて形成されるもので、上記上部金型420または下部金型410に形成された溝が上部金型420及び下部金型410の合型により内部空間450となる。上記上部金型420及び下部金型410が合型されると、上記アンテナパターン部210に形成されたガイドピンホール252、接触ピンホール254またはガイドピンホール252及び接触ピンホール254に、上記上部または下部金型410、420に形成されるガイドピン480、接触ピン470またはガイドピン480及び接触ピン470が通過または接触して上記内部空間450に放射体250が固定されることができる。上記内部空間450にはアンテナパターン部210が上記電子装置のケース120の内部に埋め込まれるようにする放射体フレーム230になるよう樹脂材が充填される。上記上部及び下部金型が合型されると、上記上部及び下部金型の内部空間450が上記アンテナパターン部210が上記電子装置のケース120の内部に埋め込まれるようにする放射体フレーム230になるよう上記内部空間に樹脂材を流入させるために上記上部、下部または上部及び下部金型のうち何れか1つに樹脂材注入部440が形成されることができる。上記樹脂材は上記放射体250と上記放射体フレーム230が段差のない同一面を成すように充填され、上記放射体フレーム230をアンテナパターンが埋め込まれる電子装置のケース110を製造するために金型に入れて射出する際、樹脂材の流れをよくすることができる。このとき、上記上部または下部金型410、420の内部空間450には、カーブ部が形成され、放射体フレーム230にカーブ部を持たせることができる。また、上記上部及び下部金型410、420の内部空間450には連結端子部220を収容し、上記連結端子部220を支持する放射体支持部258が形成されるようにする放射体支持部形成溝460を備えることができる。また、上記上部、下部または上部及び下部金型410、420には上記放射体支持部形成溝460に配置される連結端子部220を圧着し、上記連結端子部220を上記放射体支持部形成溝460に密着させる圧着ピン430を備えることができる。上記圧着ピン430は樹脂材の流入時に上記連結端子部220下に樹脂材が流入することを防ぐことができる。連結端子部220の一部部分が樹脂材で覆われると、電気的接続が不安定になることがあるが、上記圧着ピン430はこれを防ぐことができる。また、上記下部金型410は上記放射体フレーム230が上記電子装置のケース110をモールド射出成形するための製造金型400に挿入される上記ガイドボス240を備えるようにガイド溝490を備えることができる。上記ガイド溝490にも樹脂材が流入され、上記アンテナパターンフレーム200はガイドボス240を備えることができる。図6のa及び図6のbを参照すると、本発明の他の一実施例によるアンテナパターンフレーム200はガイドボス240の内部にスロット部245を備えることができる。上記スロット部245は、上記下部金型410のガイド溝490の内部に上記スロット部245に対応する突出部を備えて形成されることができる。上記スロット部245は、樹脂材流入部440から樹脂材が流入されて上記ガイド溝490に充填されるが、上記突出部により上記突出部を除いた領域に充填される。従って、上記アンテナパターンフレーム200の上記ガイドボス240はスロット部245を備えるようになり、上記スロット部245は電子装置のケース110を形成する際、製造金型400と弾性的に支持し固定する機能をする。図7のa及び図7のbを参照すると、本発明のさらに他の一実施例によるアンテナパターンフレーム200は上記一実施例より小さいガイドボス240を備えることができる。上記ガイドボス240を形成するために上記下部金型410は小さいガイド溝490を備えることができ、上部金型420は放射体250が埋め込まれた電子装置のケース110を製造する製造金型500図12参照の内部空間に樹脂材を流入するための流入ホール260を形成するように突出部422を形成することができる。上記突出部422によって樹脂材の流入は防止され、アンテナパターンフレーム200にはホールが形成されることができる。但し、上記突出部422は上記流入ホール260を形成するためのもので、上記上部金型420に形成されるとは限らず、上記下部金型410に形成されてもよい。図8は本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置である移動通信端末機のケースの分解斜視図である。本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体200が埋め込まれた電子装置のケース110は放射体250、放射体フレーム230及びケースフレーム120を含むことができる。上記放射体250と上記放射体フレーム230は上記実施例で説明したため、その説明は省略する。上記ケースフレーム120はアンテナパターン部210が形成された上記放射体フレーム230の一面を覆い、上記アンテナパターン部210が上記放射体フレーム230との間に埋め込まれるようにする。また、上記放射体フレーム230と上記ケースフレーム120は段差のない同一面を成して一体化されることができる。上記電子装置のケース110を背面からみると、アンテナパターン部210は見えず、連結端子部220のみが見えることができる。上記放射体フレーム230、ケースフレーム120、または放射体フレーム230及びケースフレーム120は射出モールド成形されて形成されることができる。特に、放射体フレーム230とケースフレーム120が別個の射出機具物からなる場合は、放射体250が形成される放射体フレーム230を上記ケースフレーム120に接着して製造する。一方、上記ケースフレーム120が上記放射体フレーム230に射出モールド成形されて二重射出モールディングされることができる。即ち、上記放射体フレーム230を金型に入れてインサート射出することで、上記放射体フレーム230とケースフレーム120を一体化させることができる。上記放射体フレーム230に形成されるガイドピンホール252や接触ピンホール254は、電子装置のケースの製造金型500図10参照に入れると、上記製造金型500に形成されるガイドピンや接触ピン不図示と結合してアンテナパターンフレーム200が上記製造金型500内で動くことを防ぐことができる。図9は本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置のケースの製造方法を図示した概路図である。図9を参照すると、上記ケースフレーム120は上記放射体フレーム230と対応する形状の放射体収容溝115を有する別途の射出物であり、上記放射体収容溝115に上記放射体フレーム230を接着させてアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置のケース110を製造することができる。上記アンテナパターンフレーム200の放射体250の表面には接着剤層495が形成されている。図10から図13は、本発明の第1から第4実施例による電子装置のケースを製造するために電子装置の製造金型にアンテナパターン放射体が挿入される過程及び樹脂材が充填される様子を図示した概略断面図である。図10を参照すると、上記アンテナパターンフレーム200のガイドボス240は、下部金型510のガイド溝530に挿入されて固定され支持されることができる。上記放射体フレーム230を収容する内部空間540が形成される電子装置のケースの製造金型500に上記放射体フレーム230を配置し、樹脂材を流入させて放射体フレーム230を電子装置のケース110と一体化する。一方、上記放射体フレーム230と上記ケースフレーム120は段差のない同一面を成すように形成されることができる。アンテナパターンフレーム200の射出を1次射出、電子装置のケース110の射出を2次射出とすると、2次射出も1次射出のようにアンテナパターンフレーム200が2次射出の製造金型500内で上記ガイドボス240及び上記ガイド溝530により動かないように固定し支持することができる。即ち、上記ガイドボス240は2次射出の製造金型500に挿入され、高温、高圧の射出圧に耐えるように射出物、即ち、上記放射体フレーム230を固定し支持する機能をすることができる。また、上記製造金型500の内部空間540は電子装置のケース110にカーブ部を持たせるカーブ形成部525を備えることができる。一方、2次射出によりアンテナパターンが埋め込まれる電子装置のケース120を製造するための電子装置のケースの製造金型500は、外部信号を受信するアンテナパターン部210と電子装置の回路基板にコンタクトされる連結端子部220を異なる平面に形成することができる。ここで、上記放射体250が備えられる放射体フレーム230が収容される電子装置のケースの製造金型の上部、下部金型510、520及び上記上部及び下部金型510、520に形成され、上記上部または下部金型510、520が合型されて上記金型内に形成される内部空間540が電子装置のケース120となるよう上記内部空間に樹脂材を流入させるための樹脂材注入部550を含むことができる。放射体フレーム230にも、放射体250と同様に、ガイドピンホールや接触ピンホールが形成され、上記ガイドピンホールや接触ピンホールが製造金型500に形成されるガイドピンや接触ピンに固定されることができる。これは製造金型500内で上記放射体フレーム230が動くことを防ぐためである。図11を参照すると、アンテナパターンフレーム200のガイドボス240の内部のスロット部245により下部金型510のガイド溝530に簡単に挿入することができ、挿入後にスロット部245の外郭に弾性を利用して固定され支持されるため、高圧の射出圧に耐えられる構造である。図12を参照すると、アンテナパターンフレーム200のガイドボス240は下部金型510のガイド溝530に挿入され、挿入後、上記ガイド溝530の一定領域には空間が形成されることができる。樹脂材流入口550から樹脂材が流入されて上記アンテナパターンフレーム200の流入ホール260に樹脂材が流入され、上記ガイド溝530の空間にも樹脂材が充填されることができる。この場合、樹脂材の流れにより上記アンテナパターンフレーム200を固定し支持するため、射出圧にも耐えられる構造である。図13を参照すると、ガイド溝530は上記ガイドボス240を固定し支持するようにガイドボス収容部532、534を備え、上記ガイドボス収容部532、534は上記ガイドボス240の直径より大きい直径を有する可変部532と上記可変部532の直径より小さい直径を有する固定部534からなることができる。上記可変部532は、上記ガイドボス240が挿入される前には上記下部金型の上部に突出して上記ガイドボス240を収容し、収容された後には上記下部金型のガイド溝530に挿入されて上記アンテナパターンフレーム200が上記下部金型510に固定し支持するようになる。従って、上記可変部532と上記固定部534で形成された上記ガイドボス収容部532、534により簡単に上記アンテナパターンフレーム200を上記下部金型510に固定させることができ、高温、高圧の射出液にも耐えられる。