サーマルパッドを備えた電子部品の搭載面とソルダーレジストを有し前記搭載面とは反対側の面とを貫通するスルーホールを有したプリント基板に前記電子部品を実装するための電子部品の実装方法であって、前記スルーホールは、前記プリント基板の前記サーマルパッドがはんだ付けされる部位に設けられ、前記プリント基板の前記反対側の面には、前記スルーホール孔を含む周囲以外の部位に前記ソルダーレジストが設けられ、前記ソルダーレジストが設けられていない部位には前記はんだを吸収するパターン部材が設けられ、前記電子部品は、前記サーマルパッドを介して前記プリント基板の前記搭載面にはんだ付けされる、ことを特徴とする電子部品の実装方法。前記スルーホールの形状は、前記プリント基板の前記搭載面の方向よりも前記反対側の面の方向に広い幅を有した段付き形状である、ことを特徴とする請求項1に記載の電子部品の実装方法。前記プリント基板の前記搭載面のうちの前記サーマルパッドを介してはんだ付けされる部位以外の部位と、前記プリント基板の前記反対側の面のうちの前記パターン部材が設けられた前記スルーホールの近傍の部位とを貫通する吸収用スルーホールをさらに備える、ことを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品の実装方法。前記吸収用スルーホールの形状は、前記プリント基板の前記搭載面の方向よりも前記反対側の面の方向に広い幅を有した段付き形状である、ことを特徴とする請求項3に記載の電子部品の実装方法。前記プリント基板の前記反対側の面のうちの前記パターン部材が設けられた前記スルーホールの近傍の部位に非貫通ビアをさらに備える、ことを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載の電子部品の実装方法。従来技術には以下の様な課題があった。すなわち、上述したように、サーマルパッド付電子部品を両面リフロー実装する場合、プリント基板のサーマルパッド部におけるスルーホールを介して、プリント基板の裏面からはんだ突出を発生させない対策として、特許文献1~3のように、リフロー前にスルーホールを塞ぐ手法があったが、これらの手法は実装不良の可能性を高めてしまうという課題あった。本発明は、両面リフロー用プリント基板において、サーマルパッド付電子部品を実装する際、はんだ印刷性に影響を与えるようなはんだ突出を防ぎ、また、実装不良を発生させることのない電子部品の実装方法の提供を目的とする。上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる電子部品の実装方法は、サーマルパッドを備えた電子部品の搭載面とソルダーレジストを有し前記搭載面とは反対側の面とを貫通するスルーホールを有したプリント基板に前記電子部品を実装するための電子部品の実装方法であって、前記スルーホールは、前記プリント基板の前記サーマルパッドがはんだ付けされる部位に設けられ、前記プリント基板の前記反対側の面には、前記スルーホール孔を含む周囲以外の部位に前記ソルダーレジストが設けられ、前記ソルダーレジストが設けられていない部位には前記はんだを吸収するパターン部材が設けられ、前記電子部品は、前記サーマルパッドを介して前記プリント基板の前記搭載面にはんだ付けされる、ことを特徴とする。本発明によれば、両面リフロー用プリント基板において、サーマルパッド付電子部品を実装する際、はんだ印刷性に影響を与えるようなはんだ突出を防ぎ、また、実装不良を発生させることのない電子部品の実装方法を提供することができる。以下、本発明にかかる電子部品の実装方法の実施形態について、添付図面を参照しながら詳細に説明する。図1は、本実施例におけるサーマルパッド付QFPをプリント基板に実装した状態の断面図である。まず、本構造における構成と特徴について図1を用いて説明する。プリント基板の表面に搭載されているサーマルパッド付QFPは、プリント基板と電気的に接続するために複数のリードと、部品の裏側にサーマルパッドが設けられている。本実施例では、サーマルパッド付電子部品の例として、QFPを用いたが、サーマルパッドが設けられている他のタイプの電子部品であってもよい。一方、プリント基板には、表面側にサーマルパッド付QFPを実装するためのパッドとして、リード接続用パッドとサーマルパッド接続用パッドが設けられており、これらのパッド上はソルダ―レジスト開口となっている。また、裏面側は、スルーホール孔の周囲を含んだサーマルパッド接続用パッドと同程度の範囲の領域に対して、銅ベタパターン余剰はんだ吸収用パターンが設けられており、その部位はソルダーレジスト開口となっている。なお、サーマルパッド接続用パッド上には、複数のスルーホールが配置されており、裏面側の銅ベタパターンに接続されている。ここで、プリント基板上の各パッド、スルーホール、銅ベタパターンは一般に銅で形成されているが、例えば、銅表面の酸化防止目的等でめっきや防錆処理剤が施されていてもよい。次に、本発明におけるサーマルパッド付QFPがリフロー工程ではんだ付けされる際のはんだの挙動について説明する。サーマルパッド付QFPは、図6を用いて前述したように、プリント基板に搭載後、リフロー工程で熱が加えられ、リード接続用パッド及びサーマルパッド接続用パッド上のクリームはんだが溶融し、接続される。この時、リード接続用パッド上のはんだは、サーマルパッド付QFPのリード部に濡れ広がり、同時に、サーマルパッド接続用パッド上のはんだも、サーマルパッド上に濡れ広がるが、一部の余剰となったはんだは、サーマルパッド上のスルーホールを介して、裏面の銅ベタパターン上に濡れ広がる。例えば、サーマルパッド付QFPの部品製造公差等により、サーマルパッドとサーマルパッド接続用パッドの間隔が極端に狭い場合や、クリームはんだに含まれるフラックスの気化により、ガスが発生し、これがスルーホール内を通って逃げようとする場合に、ガスによりはんだがスルーホールへ押し込まれ、余剰はんだとなる場合がある。しかし、本構造とすることで、サーマルパッド付QFPのサーマルパッド接続用パッド上のはんだが余剰となった場合、スルーホールを介して裏面に到達するが、突出とはならず、銅ベタパターン表面に濡れ広がる。これにより、裏面のスルーホール部で、はんだが突出することがなくなるため、結果としてはんだ印刷性を安定させることが可能となる。尚、裏面の銅ベタパターンのサイズは、必ずしもサーマルパッド接続用パッドサイズと同等である必要はなく、必要に応じて変更してもよい。銅ベタパターンのサイズを大きくすることで、余剰はんだの吸収量を多くすることができる。また、裏面のソルダーレジストは、必要に応じて厚くしておいてもよい。これにより、裏面ソルダーレジスト厚みの分、余剰はんだが銅ベタパターン上に濡れ広がれる体積が増えるため、余剰はんだ吸収能力を高めることが可能となり、結果として、銅ベタパターン面積を小さくすることが可能である。次に、図7及び図8を用いて、本発明の設計例について説明する。ここでは、銅ベタパターンの必要面積を求める例を示す。図7は、図1と同様に、本実施例におけるサーマルパッド付QFPをプリント基板に実装した状態の断面図である。図8は、本実施例におけるプリント基板の斜視図である。まず、実装不良を発生させないための裏面側はんだ突出量の判定式を式1に示す。tb<ts式1ここで、裏面はんだ厚tbは、以下に示す式2で算出する事が出来、tb=Vb/a式2さらに、式1、式2より、式3の関係式が求められる。a>Vb/ts式3ここで、Vbは以下に示す式4~式7で算出できる。Vb=Vs-VtVth式4Vs=s×r×tm式5Vt=s×g式6Vth=π×d/22×tp×k式7a:銅ベタパターン面積、s:サーマルパッド接続用パッド面積、sm:サーマルパッド接続用パッド部のメタルマスク開口面積、r:はんだ供給面積比sm/s、k:サーマルパッド上のスルーホール数、d:サーマルパッド上のスルーホール径、tp:プリント基板板厚、ts:裏面パターン上のソルダーレジスト厚、g:部品下ギャップ高さ、tm:メタルマスク厚、Vb:銅ベタパターン表面のはんだ体積、tb:裏面はんだ厚、Vs:供給されるはんだ体積、Vt:部品下に充填可能なはんだ体積、Vth:スルーホール内に充填可能なはんだ体積設計例として、下記値をそれぞれ式3~式7に代入すると、s:36mm26.0mm×6.0mm、k:33個、d:0.3mm、tp:10mm、ts:0.007mm、g:0.05mm、tm:0.15mm、r:0.8、a>26.7mm2となる。本計算例では、銅ベタパターンが正方形の場合、銅ベタパターンサイズを5.2×5.2mm以上にすれば、裏面側のはんだ実装不良を低減することが出来る。一方、裏面パターン上のソルダーレジスト厚tsを、例えば0.02mmと厚くしておくことで、はんだ吸収能力を高く出来る。結果として、銅ベタパターン面積aは、a>9.4mm2となり、裏面の銅ベタパターンは、3.1×3.1mm程度のサイズで済む。本発明にかかる電子部品の実装方法の実施例2について、図9を用いて説明する。図9に示すように、図1に示したサーマルパッド接続用のスルーホール形状を基板裏側の方の幅を広くする形で、段付スルーホールとしてもよい。段付スルーホールの数は、複数であってもよく、スルーホールと組み合わせてもよい。段付するホールとすることで、段付スルーホール内に多くのはんだをとどめることができるため、裏面の銅ベタパターンの領域を大きくとれない場合に好適である。本発明にかかる電子部品の実装方法の実施例3について、図10を用いて説明する。図10に示すように、図1に示した構造に加え、裏面の銅ベタパターン近傍の領域に、余剰はんだ吸収用スルーホールを設けておいてもよい。余剰はんだ吸収用スルーホールを設けることで、裏面の銅ベタパターン内で吸収しきれなかったはんだが、毛細管現象で吸い上げられるため、図1と比較し、さらなる余剰はんだの吸収が可能となる。なお、余剰はんだ吸収用スルーホールは、裏面側の銅ベタパターンと接続されており、表面側のサーマルパッド接続用パッドとは接続されていない。余剰はんだ吸収用スルーホールの位置は、リフロー時における余剰はんだが入り込み易くするため、極力、銅ベタパターンの近傍に配置するとよい。また、その数は複数であってもよい。また、その径は、大きいほど吸収能力が高くなるため、表面及び裏面の配線パターンに影響を与えない範囲で大きくするとよい。本発明にかかる電子部品の実装方法の実施例4について図11を用いて説明する。図11に示すように、図10の余剰はんだ吸収用スルーホールを配置する代わりに、非貫通ビアを配置してもよい。非貫通ビアとすることで表面のパターン配線に影響を与えることなく電子部品を搭載することができるとともに、余剰はんだの吸収が可能となる。なお、その径と長さは、余剰はんだの吸収能力を高めるため、配線パターンに影響を与えない範囲で大きく、長くするとよい。本発明にかかる電子部品の実装方法の実施例5について図12を用いて説明する。図11に示すように、図10の余剰はんだ吸収用スルーホールを配置する代わりに、基板裏側の方を広くする形で、段付スルーホールを配置してもよい。段付スルーホールとすることで、図10と比較し、より多くの余剰はんだが吸収となる。このように、サーマルパッド付電子部品が実装される面表面とは反対側の面裏面において、サーマルパッド接続用の領域と同程度、もしくはそれより大きい領域に対して、銅ベタパターン余剰はんだ吸収用パターンを設け、その部位にソルダーレジスト開口部を設けた構造としているので、サーマルパッド付電子部品を実装する際に、当該部品直下の裏面からスルーホールを介して、はんだが突出しなくなり、安定したはんだ印刷が可能となると共に、スルーホールを塞ぐ従来技術での課題であった実装不良の発生を防ぐことが可能となる。すなわち、放熱、GND接地強化用サーマルパッド付の電子部品を実装するプリント基板において、プリント基板上のサーマルパッド接続用パッドフットプリント内にスルーホールを設けた場合、そのスルーホールを介して、プリント板の裏面から、実装上、問題となるようなはんだ突出が発生することがなくなる。なお、本発明は、上記実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化することができ、上記実施の形態に開示されている複数の構成要素実施例1~5の構成を組み合わせることももちろん可能である。