A塩素含有量が500~2000ppmであり、且つ溶融粘度が10~200Pas310°C、剪断速度1200sec1であるポリアリーレンサルファイド樹脂100重量部に対してB液晶性ポリエステルアミド樹脂10~100重量部およびC窒素含有量が100ppm以下であるガラス繊維5~250重量部を配合してなり、全塩素含有量が950ppm以下であるポリアリーレンサルファイド樹脂組成物。請求項1記載のポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を金型温度60~100°Cで射出成形した射出成形品。請求項1記載のポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を金型温度60~100°Cで射出成形したコネクター。