ドライフィルムレジストが貼り付けられた基板の該ドライフィルムレジストを処理液で処理する工程、その後に、表面の不要なドライフィルムレジスト分を除去する工程からなるドライフィルムレジストの薄膜化処理方法において、表面の不要なドライフィルムレジスト分を除去する工程の前に、処理液よりも高濃度のカリウム塩水溶液で処理することを特徴とするドライフィルムレジストの薄膜化処理方法。本発明は、DFRを均一に薄膜化することが可能なDFRの薄膜化処理方法を提供するものである。本発明者らが検討した結果、DFRが貼り付けられた基板の該DFRを処理液で処理する工程、その後に、表面の不要なDFR分を除去する工程からなるDFRの薄膜化処理方法において、表面の不要なDFR分を除去する工程の前に、処理液よりも高濃度のカリウム塩水溶液で処理することを特徴とするDFRの薄膜化処理方法によって、上記課題を解決できた。本発明は、基板上のDFRを処理液によって均一に薄膜化処理するものである。薄膜化処理の方法としては、まず、処理液で処理する工程を行い、DFRのミセルを一旦不溶化し、高濃度アルカリ水溶液中に溶解拡散しにくくする。そして、その後、一挙にミセルを除去する方法で、表面の不要なDFRを除去する工程を行い、薄膜化を行う。この処理条件によっては、薄膜化したDFRの均一性が得られない場合が、しばしば確認された。すなわち、処理液の工程が終了し、表面の不要なDFRを除去する工程を開始するまでの時間にも均一性が損なわれる原因があった。薄膜化処理では、DFRを貼り付けた基板を処理液で処理する時間に従って、薄膜化の程度が調節可能であるが、DFRを貼り付けた基板は、高濃度アルカリ水溶液で処理を行っている状態であれば、均一にミセル化が進行していくものの、この工程を終了し、次工程の除去する工程に移行するまでの時間が長くなると、基板面内のミセル化の進行程度が不均一になり、このため、薄膜化後のDFRの厚みが不均一になってしまうことが明らかとなった。この問題に対して検討した結果、表面の不要なDFR分を除去する工程の前に、処理液よりも高濃度のカリウム塩水溶液で処理することを特徴とするDFRの薄膜化処理方法によって、上記課題を解決できることが判明した。本発明のDFRの薄膜化処理について、詳細に説明する。DFRが貼り付けられた基板は、基板の少なくとも片面にDFRを貼り付けることで得られる。貼り付けには、例えば、100°C以上に加熱したゴムロールを加圧して押し当てるラミネータ装置を用いる。基板には酸洗等の前処理を施しても良い。貼り付け後、DFRのキャリアフィルムを剥がし、DFRの薄膜化処理を施す。本発明のDFRの薄膜化処理方法の後に、回路パターンの露光を行い、さらに現像を行ってエッチングレジスト層を形成し、次にエッチングレジスト層以外の金属層をエッチングすることで、導電パターンを形成することができる。基板としては、プリント配線板またはリードフレーム用基板が挙げられる。プリント配線板としては、例えば、フレキシブル基板、リジッド基板が挙げられる。フレキシブル基板は、通常、ポリエステルやポリイミド、アラミド、ポリエステル-エポキシベースが絶縁層の材料として用いられている。フレキシブル基板の絶縁層の厚さは5~125μmで、その両面もしくは片面に1~35μmの金属層が設けられており、非常に可撓性がある。絶縁層や金属層の厚みはこの範囲以外のものであっても良い。フレキシブル基板は、シート状の形態でも良いし、ロール状の形態でも良い。ロール状の形態であれば、ロールトゥロールRolltoRollの方式で、薄膜化処理、露光、現像、エッチング等の工程を処理できる。リジッド基板としては、紙基材またはガラス基材にエポキシ樹脂またはフェノール樹脂等を浸漬させた絶縁性基板を必要枚数重ねて絶縁層とし、その片面もしくは両面に金属箔を載せ、加熱、加圧して積層し、金属層が設けられたものが挙げられる。また、内層配線パターン加工後、プリプレグ、金属箔等を積層して作製する多層用のシールド板、また貫通孔や非貫通孔を有する多層板も挙げられる。厚みは60μm~3.2mmであり、プリント基板としての最終使用形態により、その材質と厚みが選定される。金属層の材料としては、銅、金、銀、アルミニウム等が挙げられるが、銅が最も一般的である。これらプリント基板は、例えばプリント回路技術便覧-第二版-社プリント回路学会編、日刊工業新聞社刊や多層プリント回路ハンドブックJ.A.スカーレット編、株近代化学社刊に記載されているものを使用することができる。リードフレーム用基板としては、鉄ニッケル合金、銅系合金等の基板が挙げられる。DFRとは、一般的に使用されている回路形成用の感光性材料であり、光照射部が硬化して現像液に不溶化するネガ型のレジストが挙げられる。DFRは、少なくとも光架橋性樹脂層からなり、ポリエステル等のキャリアフィルム透明支持体上に光架橋性樹脂層が設けられ、場合によってはポリエチレン等の保護フィルムで光架橋性樹脂層上を被覆した構成となっている。ネガ型の光架橋性樹脂層は、例えば、カルボキシル基を含むバインダーポリマー、光重合性不飽和化合物、光重合開始剤、溶剤、その他添加剤からなる。それらの配合比率は、感度、解像度、硬度、テンティング性等の要求される性質のバランスによって決定される。光架橋性樹脂組成物の例はフォトポリマーハンドブックフォトポリマー懇話会編、1989年刊行、株工業調査会刊やフォトポリマーテクノロジー山本亜夫、永松元太郎編、1988年刊行、日刊工業新聞社刊等に記載されており、所望の光架橋性樹脂組成物を使用することができる。光架橋性樹脂層の厚みは15~100μmであることが好ましく、20~50μmであることがより好ましい。この厚みが15μm未満では、ゴミを核とした気泡の混入や凹凸追従性不良によって、レジスト剥がれや断線が発生する場合があり、100μmを超えると、薄膜化で溶解除去される量が多くなって薄膜化処理時間が長くなることがある。薄膜化処理とは、DFRの厚みを略均一に薄くする処理のことであり、薄膜化処理を施す前の厚みの0.05~0.9倍の厚みにする。薄膜化処理の工程は、大きく3つの工程に分けられる。第一に、処理液として、高濃度アルカリ水溶液を用いて、DFRの光架橋性樹脂成分のミセルを一旦不溶化し、アルカリ水溶液中に溶解拡散しにくくする工程以下、処理工程ともいう、第二に、上記処理液濃度よりも高い濃度のカリウム塩水溶液にて処理し、ミセル化の進行を停止させる工程以下、停止工程ともいう、第三に、この不溶化したミセルを除去する工程以下、除去工程ともいうである。その後に、ミセルが除去されて薄膜化された光架橋性樹脂層表面を十分に水洗する工程を設けても良い。処理液に使用されるアルカリ性化合物としては、リチウム、ナトリウムまたはカリウムの炭酸塩または重炭酸塩等のアルカリ金属炭酸塩、カリウム、ナトリウムのリン酸塩等のアルカリ金属リン酸塩、リチウム、ナトリウムまたはカリウムの水酸化物等のアルカリ金属水酸化物、カリウム、ナトリウムのケイ酸塩等のアルカリ金属ケイ酸塩から選ばれる無機アルカリ性化合物を挙げることができる。このうち特に好ましい化合物としては、アルカリ金属炭酸塩が挙げられる。処理液は、上記アルカリ性化合物を処理液に対して5~20質量含有することが好ましい。5質量未満では溶解除去途中のミセルが溶解拡散しやすくなって、処理液の流動によって薄膜化処理が不均一になる場合がある。また、20質量を超えると析出が起こりやすくなって、液の経時安定性、作業性に劣る場合がある。溶液のpHは9~12の範囲とすることが好ましい。また、界面活性剤、消泡剤、溶剤等を適宜少量添加することもできる。処理液を用いて、光架橋性樹脂成分のミセルを一旦不溶化する工程は、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、ブラッシング、スクレーピング等があり、この中でも、スプレー方式が最も適している。スプレー処理の条件温度、スプレー圧、時間は、使用するDFRの溶解除去性に合わせて適宜調整される。具体的には、処理温度は10~50°Cが好ましく、より好ましくは15~40°C、さらに好ましくは15~35°Cである。処理液の温度が大きく異なると、不溶化するミセルの量が安定しなくなるため、処理液の温度は常に一定に保つことが望ましい。また、スプレー圧は0.01~0.5MPaとするのが好ましく、さらに好ましくは0.02~0.3MPaである。処理工程終了から除去工程開始までの間に、処理液濃度よりも高い濃度のカリウム塩水溶液にて処理してミセル化の進行を停止させる停止工程を行う。本発明において検討した結果、ミセル化の進行は、処理液の濃度に依存することが判明し、より高濃度の処理液を使用するほど、ミセル化の進行は遅くなることがわかってきた。このことから、処理液よりも高濃度のカリウム塩水溶液を用いることで、ミセル化の進行を限りなく抑制し、この停止工程を経ることで、不用意なミセル化を防止し、均一な薄膜化処理が行えることとなる。これより、停止工程に用いられるカリウム塩水溶液の濃度は、処理液の濃度より高く設定する必要があり、濃度が高ければ高いほど、ミセル化の進行が抑制されるために、より好ましい。停止工程に使用されるカリウム塩としては、臭化カリウム、塩化カリウム、ヨウ化カリウムなどが挙げられるが、水に対する溶解度が高い点で、ヨウ化カリウムを最も好ましく用いることができる。カリウム塩水溶液の濃度は、処理工程で用いられる処理液高濃度アルカリ水溶液の濃度より高い濃度であれば問題なく使用できる。好ましくは、ミセル化の進行を限りなく抑制させるべく、より高濃度なカリウム塩水溶液を用いることが好ましい。処理方法としては、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、ブラッシング、スクレーピング等があり、この中でも、スプレー方式が最も適している。スプレー処理の条件温度、スプレー圧、時間は、使用するDFRの溶解除去性に合わせて適宜調整される。具体的には、処理温度は10~50°Cが好ましく、より好ましくは15~40°C、さらに好ましくは15~35°Cである。カリウム塩水溶液の温度が大きく異なると、不溶化するミセルの量が安定しなくなるため、カリウム塩水溶液の温度は常に一定に保つことが望ましい。また、スプレー圧は0.01~0.5MPaとするのが好ましく、さらに好ましくは0.02~0.3MPaである。停止工程における処理時間としては、処理工程で処理した高濃度アルカリ水溶液がカリウム塩水溶液にて置換される時間以上であれば問題ない。表面の不要なDFRを除去する除去工程としては、除去液として、アルカリ金属炭酸塩、アルカリ金属リン酸塩、アルカリ金属ケイ酸塩から選ばれる無機アルカリ性化合物のうち少なくともいずれか1種を含むpH5~10の水溶液を供給し、高濃度アルカリ水溶液で不溶化された光架橋性樹脂成分を再分散させて溶解除去する。この工程において、pHが5未満では再分散により溶け込んだ光架橋性樹脂成分が凝集し、不溶性のスラッジとなって薄膜化した光架橋性樹脂層表面に付着する恐れがある。一方、水溶液のpHが10を超えると光架橋性樹脂層の溶解拡散が促進され、面内で膜厚むらが発生しやすくなることがあるため好ましくない。また、この工程の処理液は、硫酸、リン酸、塩酸などを用いて、水溶液のpHを調整した後に使用しても良い。除去工程としては、処理液を用いて一旦不溶化させた光架橋性樹脂成分のミセルを一気に除去することが望ましいことから、スプレー方式、ブラッシング方式、スクレーピング方式などがあり、スプレー方式が、光架橋性樹脂層の溶解速度の点からは最も好ましい。スプレー方式の場合、処理条件温度、時間、スプレー圧は使用する光架橋性樹脂層の溶解速度に合わせて適宜調整される。具体的には、処理温度は10~50°Cが好ましく、より好ましくは15~35°Cである。また、スプレー圧は0.01~0.5MPaとするのが好ましく、0.1~0.3MPaがより好ましい。除去液の供給流量は、光架橋性樹脂層1cm2当たり0.030~1.0L/minが好ましく、0.050~1.0L/minがより好ましく、0.10~1.0L/minがさらに好ましい。供給流量がこの範囲であると、薄膜化後の光架橋性樹脂層表面に不溶解成分を残すことなく、面内略均一にミセルを除去することができる。光架橋性樹脂層1cm2当たりの供給流量が0.030L/min未満では、不溶化した光架橋性樹脂層成分の溶解不良が起こる場合がある。一方、供給流量が1.0L/minを超えると、供給のために必要なポンプなどの部品が巨大になり、大掛かりな装置が必要となる場合がある。さらに、1.0L/minを超えた供給量では、光架橋性樹脂層成分の溶解拡散に与える効果が変わらなくなることがある。本発明に係わる薄膜化処理において、除去液を供給し、処理液で不溶化された光架橋性樹脂成分を再分散させて溶解除去した後、光架橋性樹脂層表面を水によって十分に洗浄することが好ましい。水洗処理の方法は、ディップ方式、パドル方式、スプレー方式等があり、処理速度が速いため、スプレー方式が最も適している。本発明に係わる薄膜化処理を行った後、露光、現像、エッチングを行うことにより、回路パターンを形成することができる。露光方法としては、キセノンランプ、高圧水銀灯、低圧水銀灯、超高圧水銀灯、UV蛍光灯を光源とした反射画像露光、フォトツールを用いた片面、両面密着露光や、プロキシミティ方式、プロジェクション方式やレーザー走査露光が挙げられる。走査露光を行う場合には、He-Neレーザー、He-Cdレーザー、アルゴンレーザー、クリプトンイオンレーザー、ルビーレーザー、YAGレーザー、窒素レーザー、色素レーザー、エキシマレーザー等のレーザー光源を発光波長に応じてSHG波長変換して走査露光する、あるいは液晶シャッター、マイクロミラーアレイシャッターを利用した走査露光によって露光することができる。現像の方法としては、使用するDFRに見合った現像液を用い、基板の上下方向から基板表面に向かってスプレーして、レジストパターンとして不要な部分を除去し、回路パターンに相当するエッチングレジスト層を形成する。一般的には、1~3質量の炭酸ナトリウム水溶液が使用される。エッチングは、現像で形成されたエッチングレジスト層以外の露出した金属層を除去する方法である。エッチング工程では、プリント回路技術便覧社日本プリント回路工業会編、1987年刊行、日刊工業新聞社発行記載の方法等を使用することができる。エッチング液は金属層を溶解除去できるもので、また少なくともエッチングレジスト層が耐性を有しているものであれば良い。一般に金属層に銅を使用する場合には、塩化第二鉄水溶液、塩化第二銅水溶液等を使用することができる。以下、本発明の薄膜化処理方法で使用される装置について、詳細に説明する。図1は、薄膜化処理装置の構成を簡単に表した模式図である。この図は、左側から、処理液を用いて、光架橋性樹脂層成分のミセルを一旦不溶化し、処理液中に溶解拡散しにくくする工程1、次に、ミセル化の進行を停止させる工程2、次に、この不溶化したミセルを除去する工程3、次に、ミセルが除去されて薄膜化された光架橋性樹脂層表面を十分に水洗する工程4、最後に、ブロアを用いて、薄膜化された光架橋性樹脂層表面上に残っている水を完全に除去する工程5で使用されるユニット1~5を示したものである。DFRが貼り付けられた基板6は、まず搬入口7より挿入される。工程1のユニット1には、スプレーノズル8が設置してあり、このスプレーノズル8に処理液が供給、噴出され、基板6上のDFRを処理し、不溶化したミセルを形成する。スプレーノズル8は、両面処理が可能なように、基板6の上下に設置される。処理液は、ユニット1下部の処理液供給用ポンプ9にて供給され、噴出させる。使用した処理液は、処理液回収管10を介して処理液貯蔵タンク11に回収され、再使用されることとなる。また、処理液回収管10にはバルブ12が取り付けてあり、古くなった処理液は、これを切り替えることで、廃液管13から、適宜、廃液することもできる。次に、基板6は、連結口14を通って、次工程2のユニット2に搬送される。ユニット2には、ユニット1同様に、ミセル化の進行を停止させるべく、スプレーノズル15が設置され、両面処理が可能なように、基板6の上下に配置される。カリウム塩水溶液は、ユニット1同様に、ユニット2の下部の処理液供給用ポンプ17にて供給され、噴出させる。使用したカリウム塩水溶液は、処理液回収管19を介して処理液貯蔵タンク16に回収され、再使用されることとなる。また、処理液回収管19にはバルブ18が取り付けてあり、古くなった処理液は、これを切り替えることで、廃液管20から、適宜、廃液することもできる。次に、基板6は、連結口21を通って次工程3のユニット3に搬送される。ユニット3にはミセル除去用のスプレーノズル22が設置してあり、このスプレーノズルに除去液が供給、噴出され、基板6上に形成された不溶化したミセルを一気に除去する。ミセル除去用のスプレーノズル22は、両面処理が可能なように、基板6の上下に設置されてある。ユニット1と同様に、除去液は貯蔵タンク23からポンプ24を介して供給される。ユニット2の下部には、バルブ25が取り付けてある除去液回収管26と廃液管27があり、これらを操作することで、回収と廃棄を選択することが可能となる。ユニット4とユニット5は、それぞれ、水洗工程4と乾燥工程5のユニットである。ユニット4では、水供給管28から水洗用のスプレーノズル29に水が供給され、基板5の表面を綺麗に洗浄する。洗浄後の水は、排水処理管30を介し、廃棄される。水洗後、基板6はユニット5に導入される。ユニット5にはターボブロワ31が設けられ、ターボブロワ31の吸引管32がユニット5に接続され、ターボブロワ31の吐出管33に複数の空気噴射ノズル34が接続され、基板6の表面に向けて空気を噴射する構成となっている。これにより、基板6に付着した水滴を除去し、搬出口35より基板6が搬出され、一連の薄膜化処理が完了する。以下、実施例によって本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。実施例1~17、比較例1~7両面銅張積層板面積510mm×340mm、銅箔厚み12μm、基材厚み0.2mm、三菱ガス化学株製、商品名:CCL-E170にドライフィルムレジスト旭化成イーマテリアルズ株製、商品名:サンフォート登録商標AQ-4038、厚み40μmを貼り付けた。次に、キャリアフィルムを剥離した後、表1記載の条件で処理工程と停止工程、その後、除去工程を行い、DFRの厚みが平均10μmまたは30μmとなるように、薄膜化処理を行った。なお、処理液の温度は25°C、除去液は炭酸ナトリウムを含んだpH=8の水溶液であり、除去液の温度は25°C、スプレー圧力は0.15MPa、除去液の流量は光架橋性樹脂層1cm2当たり0.3L/minであった。[膜厚のばらつきの評価方法]薄膜化処理後、DFRの膜厚を40点で測定し、膜厚のばらつきを標準偏差σの値で評価した。なお、膜厚は、株スペクトラコープ製の小型高分解能分光装置装置名:SolidLambdaUV-NIRを用い、非接触、非破壊により測定し、反射率分光法から算出した。標準偏差σの値としては、標準偏差σの値が2.0μmより大きくなると、その後の露光工程、現像工程、エッチング工程に問題を発生し、製品として使用することができなくなるため、標準偏差σの値が2.0μm以下であることを本発明の評価基準とした。表1で明らかなように、本発明の薄膜化処理方法は、ドライフィルムレジストを、均一に薄膜化することができることがわかる。比較例1~3、4~6では、除去工程に移行するまでの時間を変えているが、この移行時間が長くなればなるほど、薄膜化処理後の膜厚のばらつきは大きくなっていることがわかる。これに対して、実施例1~3、9~11では、ヨウ化カリウム水溶液による停止工程を行っており、これより、薄膜化処理後の膜厚のばらつきが改善されていることがわかる。さらに、停止工程の処理時間は少なくとも5秒の処理を行えば、薄膜化処理後の膜厚のばらつきは改善されることがわかる。停止処理に用いるヨウ化カリウム水溶液の濃度を変えた実施例4、5、12、13では、液濃度が濃くなると共に薄膜化処理後の膜厚のばらつきが改善されていることがわかる。停止処理に用いる液の種類を、ヨウ化カリウムから臭化カリウムに変更した実施例6及び14においても、停止処理を行うことで、薄膜化処理後の膜厚のばらつきが改善されていることがわかる。停止処理を行った後、除去工程に移行するまでの時間を変えた実施例7、8、15、16では、比較例では、移行時間と共に薄膜化処理後の膜厚のばらつきは大きくなっていることに対し、移行時間が長くなっても、薄膜化処理後の膜厚のばらつきが大きく変化することはないことがわかる。比較例7から、停止工程で用いるカリウム塩水溶液の濃度が、処理工程で用いる処理液の濃度と同じ濃度の場合、薄膜化処理後の膜厚のばらつきは改善されていないことがわかる。これは、ミセル化の進行が抑制されなかったことによるものと思われる。実施例17では、停止工程で用いるカリウム塩水溶液の濃度が、処理液の濃度よりも高く、ミセル化の進行が抑制されたことにより、薄膜化後の膜厚のばらつきが改善された。