"表面および裏面を有し、該表面に開口するキャビティを有するセラミック製のパッケージ本体と、平面視が枠状の上記表面に形成された第1メタライズ層、および該第1メタライズ層の表面に枠状に形成され且つパッケージ本体の内外方向に沿った幅が該第1メタライズ層の幅より狭い第2メタライズ層と、を備えたセラミックパッケージであって、平面視で上記表面のコーナ部における上記第2メタライズ層の上記内外方向に沿った幅は、平面視で上記コーナ部を除いた領域における上記第2メタライズ層の上記内外方向に沿った幅よりも狭い、ことを特徴とするセラミックパッケージ。表面および裏面を有し、該表面に開口するキャビティを有するセラミック製のパッケージ本体と、平面視が枠状の上記表面に形成された第1メタライズ層、該第1メタライズ層の表面における各コーナ部を除く領域に帯状に形成され且つパッケージ本体の内外方向に沿った幅が該第1メタライズ層の幅より狭い帯状の第2メタライズ層、および各コーナ部に形成され且つ隣接する上記帯状の第2メタライズ層と離隔した平面視が円形の第3メタライズ層と、を備えたセラミックパッケージであって、平面視における上記円形の第3メタライズ層の直径は、上記帯状の第2メタライズ層の内外方向に沿った幅よりも小さい、ことを特徴とするセラミックパッケージ。表面および裏面を有し、該表面に開口するキャビティを有するセラミック製のパッケージ本体と、平面視が枠状の上記表面に形成された第1メタライズ層、および該第1メタライズ層の表面に枠状に形成され且つパッケージ本体の内外方向に沿った幅が該第1メタライズ層の幅より狭い第2メタライズと、上記第1メタライズ層および第2メタライズ層の上方にロウ材を介して接合された金属枠と、を備えたセラミックパッケージであって、平面視で上記表面のコーナ部における上記第1メタライズ層の上側で且つ第2メタライズ層の外側に位置する上記ロウ材の外側面と上記第1メタライズ層の表面との間でなす傾斜角度は、平面視で上記コーナ部を除いた表面における上記第1メタライズ層の上側で且つ第2メタライズ層の外側に位置する上記ロウ材の外側面と上記第1メタライズ層の表面との間でなす傾斜角度よりも低い、ことを特徴とするセラミックパッケージ。前記第2メタライズ層は、前記第1メタライズ層の表面において、前記パッケージ本体の内外方向で、該パッケージ本体における第1メタライズ層の外側面側の端部よりも前記キャビティ側の端部に寄った位置に形成されていると共に、上記第2メタライズ層のコーナ部における上記内外方向の位置は、上記表面のコーナ部を除いた領域における上記第2メタライズ層の上記内外方向の位置よりも上記キャビティ側の端部に寄った位置に形成されている、ことを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項に記載のセラミックパッケージ。前記パッケージ本体は、前記裏面にも前記同様のキャビティを前記表面に開口する前記キャビティと対称に有している、ことを特徴とする請求項1乃至4の何れか一項に記載のセラミックパッケージ。本発明は、背景技術において説明した問題点を解決し、水晶振動子などの電子部品が実装され、開口部の周囲に金属枠を平坦に接合でき、且つ封止が確実に行えるキャビティを有するセラミックパッケージを提供する、ことを課題とする。以下において、本発明を実施するための形態について説明する。図1は、本発明による第1のセラミックパッケージ1を示す平面図、図2の左側は、図1中のX-X線の矢視に沿った辺部分の部分拡大断面図、図3の左側は、図1中のY-Y線の矢視に沿ったコーナ部の部分拡大断面図である。第1のセラミックパッケージ1は、図1~図3に示すように、平面視が枠状の表面3および平面視が長方形矩形の裏面4を有し、該表面3に開口するキャビティ6を有するパッケージ本体2と、上記表面3に沿って形成された第1メタライズ層11および第2メタライズ層12とを備えている。上記パッケージ本体2は、四辺の外側面5を含み、例えば、アルミナなどのセラミックSからなる複数のセラミック層を積層した箱状体である。また、前記キャビティ6は、平面視が長方形状で四隅のアール辺を挟んだ底面7と、四隅のアール面を挟んだ4つの側面8と、図1の左側に位置する短辺の側面8に隣接して突出する一対の台座9とから構成されている。該一対の台座9の上面ごとには、追って実装される水晶振動子などの電子部品の外部端子と接続される電極何れも図示せずが形成されている。該電極は、例えば、WまたはMoなどからなる。図1、および図2の左側、図3の左側に示すように、第1メタライズ層11は、前記表面3のほぼ全面にわたって比較的均一な厚みで形成されている。一方、表面3における4箇所のコーナ部Cを除いた領域以下、辺部とするに形成された第2メタライズ層12は、パッケージ本体2の内外方向に沿った幅w1が第1メタライズ層11よりも狭く、且つコーナ部Cごとに位置する第2メタライズ層12aの内外方向に沿った幅w2は、上記幅w1よりも狭くなっている。具体的には、コーナ部Cにおける第2メタライズ層12aの幅w2は、辺部における第2メタライズ層の幅w1の20~80である。平面視でコーナ部Cの第2メタライズ層12aは、辺部の第2メタライズ層12に比べ、平面視で内側の曲線に対し、外側の曲面が一層接近するようなパターンで形成されている。しかも、図2の左側に示すように、表面3の辺部に位置する第2メタライズ層12は、パッケージ本体2の内外方向に沿った第1メタライズ層11の内外方向において、パッケージ本体2の外側面5側の端部までの距離L2よりも、短い距離L1を置いたキャビティ6側の端部に寄った位置に形成されている。また、図3の左側に示すように、表面3のコーナ部Cに位置する第2メタライズ層12aは、パッケージ本体2の内外方向に沿った第1メタライズ層11の内外方向において、キャビティ6側の端部からの距離L1よりも、パッケージ本体2の外側面5側の端部までの距離L3が大きくなるように、パッケージ本体2の外側面5よりもキャビティ6側の端部に寄った位置に形成されている。尚、前記第1および第2メタライズ層11,12,12aもWまたはMoなどからなり、これらの表面露出面には、Niメッキ膜のみ、あるいはNiメッキ膜とAuメッキ膜との双方が被覆されている。また、前記コーナ部Cは、図1中の右上側で例示するように、キャビティ6の側面8,8間における内隅ごと位置する平面視でアール面の両端と交差し且つ互いに直交する2本の内外方向に沿った仮想の一対の一点鎖線に挟まれた領域を指している。更に、第1メタライズ層11には、パッケージ本体2のうち、キャビティ6を囲む側壁の少なくとも1つを垂直方向に沿って貫通するビア導体の一端が接続され、該ビア導体は、前記台座9の各端子とも導通している裏面4側の外部端子何れも図示せずと電気的に接続されている。加えて、前記枠状の表面3において、第1メタライズ層11をパッケージ本体2における四辺の外側面5から若干離した位置に形成したのは、複数のセラミックパッケージ1を平面視で縦横に隣接して配置する多数個取りの形態とした場合において、隣接するセラミックパッケージ1,1の第1および第2メタライズ層11,12の上方に配設する次述するロウ材を、それらの上に金属枠を接合すべく溶融した際に、該ロウ材が架橋状に互いに連なる不具合を予防するためである。前記のような第1のセラミックパッケージ1に対し、図2および図3の右側に示すように、枠状の表面3に形成され且つ表面にNiメッキが施された第1および第2メタライズ11,12,12aの上方に跨って、予めシート枠形状にプリフォームされたロウ材を配置し、該ロウ材の上に金属枠20を載置した後、上記ロウ材を加熱して溶融した。尚、上記ロウ材は、例えば、Ag-15wtCuのAgロウからなり、上記金属枠20は、例えば、コバールからなり、平面視で矩形枠状を呈する。その結果、図示のように、第1メタライズ層11の上側で且つ第2メタライズ層12,12aの外側および内側のロウ材14,16を介して、平面視が矩形枠状の金属枠リング20を接合した第3のセラミックパッケージ1bを得ることができた。そのうち、表面3の辺部およびコーナ部Cにおける第2メタライズ層12,12aの内側には、それぞれ同様な断面を備え且つキャビティ6側に面した縦長の湾曲面17を有するロウ材16が、第1および第2メタライズ層11,12,12aと金属枠20と囲まれた空間で凝固していた。一方、図2の右側と図3の右側に示すように、表面3の辺部およびコーナ部Cにおける第2メタライズ層12,12aの外周側には、該第2メタライズ層12,12aと第1メタライズ層11の表面10と金属枠20とに囲まれ、第1メタライズ層11の最外部と金属枠20の最外部との間に下向きに凸の湾曲した外側面15を有するロウ材14が凝固していた。そして、図示のように、コーナ部Cのロウ材14における第1メタライズ層11の表面10と外側面15の最外縁部にて接する接線sとの間でなす傾斜角度θ2は、辺部のロウ材14における第1メタライズ層11の表面10と外側面15の最外縁部にて接する接線sとの間でなす傾斜角度θ1よりも低くなっていた。前記傾斜角度θ2が傾斜角度θ1よりも低くなったのは、コーナ部Cの第2メタライズ層12aの幅w2が辺部の第2メタライズ層12の幅w1よりも狭く、且つコーナ部Cの第2メタライズ層12aが辺部の第2メタライズ層12よりも表面3の内外方向において、キャビティ6側に寄って形成され、コーナ部Cの第2メタライズ層12aの外側には、比較的広い空間が形成されていたことによる。しかも、コーナ部Cの第2メタライズ層12aの外側では、金属枠20の外側面よりも第1メタライズ層11が内外方向に沿って辺部よりも長く外側に飛び出ししていたので、該第1メタライズ層11の表面10には、比較的薄いロウ材14が低く傾斜した外側面15を伴って形成されていた。その結果、コーナ部Cにおけるロウ材14による第1メタライズ層11と金属枠20との接合強度を高くできると共に、表面3の全周において、外側のロウ材14を隙間なく連続して形成することもできた。尚、第1メタライズ層11の前記表面10は、パッケージ本体2の表面3と平行な仮想線である。また、外側面15を含むロウ材14の最外側の薄肉部分は、いわゆるフィレットと称されている。前記のような第1のセラミックパッケージ1によれば、第2メタライズ層12,12aは、平面視で枠状の表面3のコーナ部Cにおける内外方向に沿った幅w2が、辺部での内外方向に沿った幅w1よりも狭いため、コーナ部Cと辺部とにおける第2メタライズ層12,12aの厚みが、比較的均一化されている。その結果、第1および第2メタライズ層11,12の上方に追ってロウ付けされる金属枠20を、パッケージ本体2の表面3と平行となるように接合することができる。更に、コーナ部Cの第2メタライズ層12aの厚みが従来の幅を表面全体で一定とした形態に比べて薄くなり、コーナ部Cと辺部との厚みの差が抑えられるので、第2メタライス層12,12aの厚みが表面3の全体で均一化されている。そのため、製造時において複数のグリーンシートを積層した未焼成のパッケージ本体を焼成する際に、コーナ部Cの表面3付近が反り上がる事態も抑制されている。しかも、前記コーナ部Cにおける第2メタライズ層12aの外側の位置では、追って金属枠20をロウ付けするためのロウ材14を配設する空間の形状が、従来に比べ薄くなり且つ内外方向で若干広くなるので、上記空間に金属枠20を接合するためのロウ材14を従来とほぼ同量で配設した場合でも、金属枠20を高いロウ付け強度によりロウ材14の隙間なく接合できると共に、該ロウ付けに伴う熱応力による表面3付近のセラミックSの剥離を低減することも可能となる。一方、第1のセラミックパッケージ1に金属枠20をロウ付けした前記のような第3のセラミックパッケージ1bによれば、コーナ部Cでの第2メタライズ層12aの外側に位置するロウ材14は、前記傾斜角度の関係θ2<θ1で示すように、辺部の同様な位置のロウ材14よりも薄肉で且つ内外方向に沿って長いので、第1メタライズ層11と金属枠20とを、比較的高いロウ付け強度によって接合している。そのため、金属枠20を平坦にしてパッケージ本体2の表面3に接合していると共に、該金属枠20に対して金属蓋を溶着するなどの封止を確実に施すことも可能となる。しかも、コーナ部Cにおける第2メタライズ層12aの外側では、ロウ材14の溶融に伴う流れ不足を抑制できるので、パッケージ本体2における表面3の全周に沿って、ロウ材不足による充填不足を防げる。図4,図5は、前記パッケージ1と異なる形態である第1のセラミックパッケージ1a、および該パッケージ1aに前記金属枠20を前記同様にロウ付けして接合した異なる形態の第3のセラミックパッケージ1cに関する。図4の左側に示すように、第1のセラミックパッケージ1aは、パッケージ本体2の表面3における辺部の全面に第1メタライズ層11が形成され、該辺部の第1メタライズ層11の表面10上には、前記と同じ幅w1である第2メタライズ層12がキャビティ6側の端部と前記と同じ短い距離L1を置くと共に、パッケージ本体2の外側面5の端部までの長い距離L4を置いて形成されている。また、図5の左側に示すように、第1のセラミックパッケージ1aは、パッケージ本体2の表面3におけるコーナ部Cの全面にも第1メタライズ層11が形成され、該コーナ部Cの第1メタライズ層11の表面10上には、前記と同じ幅w1である第2メタライズ層12aがキャビティ6側の端部と短い距離L1を置くと共に、パッケージ本体2の外側面5の端部までの更に長い距離L5を置いて形成されている。以上のような第1セラミックパッケージ1aによっても、前記パッケージ1と同様の効果を奏することが可能である。前記セラミックパッケージ1aに対し、図4および図5の右側に示すように、枠状の表面3に形成され且つ表面にNiメッキが施された第1および第2メタライズ11,12,12aの上方に跨って、予めプリフォームされたロウ材を配置し、該ロウ材の上に金属枠20を載置した後、上記ロウ材を加熱して溶融した。その結果、図4,図5の右側に示すように、第1メタライズ層11の上側で且つ第2メタライズ層12,12aの外側および内側のロウ材14,16を介して、平面視が矩形枠状の金属枠20を接合した異なる形態の第3のセラミックパッケージ1cを得ることができた。即ち、図4,図5の右側に示すように、表面3の辺部およびコーナ部Cにおける第2メタライズ層12,12aの外周側には、該第2メタライズ層12,12aと第1メタライズ層11の表面10と金属枠20とに囲まれ、第1メタライズ層11の最外部と金属枠20の最外部との間に下向きに凸の湾曲した外側面15a、あるいは中間で屈曲した外側面15bを有するロウ材14が凝固していた。更に、コーナ部Cのロウ材14における第1メタライズ層11の表面10と外側面15の最外縁部において接する接線sとの間でなす傾斜角度θ4は、辺部のロウ材14における第1メタライズ層11の表面10と外側面15の最外縁部において接する接線sとの間でなす傾斜角度θ3よりも低くなってθ3>θ4おり、その理由は前記と同様であった。以上のような第3セラミックパッケージ1cによっても、前記パッケージ1bと同様の効果を奏することが可能である。図6は、前記第1のセラミックパッケージ1のコーナ部Cにおける異なる形態の第2メタライズ層12bを示す部分平面図である。即ち、図6に示すように、パッケージ本体2における枠状の表面3のほぼ全面に形成された第1メタライズ層11の上で且つ表面3の内外方向でキャビティ6側の端部に寄った位置に沿って辺部ごとに帯状の第2メタライズ層12が形成されていると共に、コーナ部Cの第2メタライズ層12bには、隣接する2つの第2メタライズ層12が直角に接続されると共に、該接続部分の外側に平面視で円弧形の凹み部18が形成されている。また、図7は、前記第1のセラミックパッケージ1のコーナ部Cにおける更に異なる形態の第2メタライズ層12cを示す部分平面図である。即ち、図7に示すように、表面3に前記同様に形成された第1メタライズ層11の上で且つ内外方向でキャビティ6側の端部に寄った位置に沿って辺部ごとに帯状の第2メタライズ層12が形成され、且つコーナ部Cの第2メタライズ層12cには、平面視で隣接する2つの第2メタライズ層12が直角に接続されると共に、該接続部分の外側には平面視で斜め約45度で交差する面取り19が形成されている。更に、図8は、前記第1のセラミックパッケージ1のコーナ部Cにおける別異な形態の第2メタライズ層12dを示す部分平面図である。即ち、図8に示すように、表面3に前記同様に形成された第1メタライズ層11の上で且つ内外方向でキャビティ6側の端部に寄った位置に沿って辺ごとに帯状の第2メタライズ層12が形成され、且つコーナ部Cの第2メタライズ層12dには、平面視で隣接する2つの第2メタライズ層12が直角に接続され、かかる接続部分の外側に前記同様の面取り19とその中間から外側に円弧形で小さく突出し且つ内周側と平行に湾曲する凸部22が形成されている。以上のようなコーナ部Cの第2メタライズ層12b,12c,12dも、辺部の第2メタライズ層12の内外方向における幅w1よりも、表面3の内外方向における幅が狭いため、表面3の全周に沿って第2メタライズ層12,12b~12dの厚みが、全周を同じ幅で形成した場合に比べて比較的均一化されている。その結果、コーナCに前記第2メタライズ層12aを形成した前記第1のセラミックパッケージ1と同様な効果を奏することが可能であると共に、前記金属枠20を前記ロウ材14,16を介して各メタライズ層1,12上に接合することで、前記第3のセラミックパッケージ1b,1cと同様な効果を奏し得る。図9は、本発明による第2のセラミックパッケージ1dを示す平面図である。該第2のセラミックパッケージ1dは、図9に示すように、前記同様のパッケージ本体2と、平面視が枠状の表面3に前記同様に形成された第1メタライズ層11と、表面3のコーナ部Cを除く辺部ごとの第1メタライズ層11上の長手方向で且つ内外方向でキャビティ6側の端部に寄って平行に形成された帯状の第2メタライズ層12と、表面3の各コーナ部Cごとの第1メタライズ層11の上に形成され且つ隣接する各帯状の第2メタライズ層12と離隔した平面視が円形の第3メタライズ層24と、を備えている。上記円形の第3メタライズ層24の直径dは、帯状の第2メタライズ層12の内外方向に沿った幅w1よりも小さく設定されている。具体的には、コーナ部Cにおける円形の第3メタライズ層24の直径dは、辺部における第2メタライズ層12の幅w1の20~80である。尚、前記円形の第3メタライズ層24と隣接する各帯状の第2メタライズ層12との間隙は、少なくとも上記直径d以上で且つ該直径dの3倍以下の範囲が、コーナ部Cにおける適量の前記ロウ材の内外方向に沿った流動性を確保する点で望ましい。また、円形の第3メタライズ層24の中心は、直交状に隣接する一対の帯状の第2メタライズ層12の内側面を延ばした仮想の延長線同士が交差する位置付近とするのが、上記の観点と外側に用いるロウ材16の広さから望ましい。前記のような第2のセラミックパッケージ1dに対して、枠状の表面3における第1メタライズ層11、帯状の第2メタライズ層12、および円形の第3メタライズ層24の上方に載置した前記同様のロウ材を介して前記同様の金属枠20を配置し、且つ該ロウ材を溶融および凝固させた。その結果、前記図2~図5の各右側に示したのと同様に、辺部あるいはコーナ部Cにおける前記第2、第3メタライズ層12,24の外側に個別に位置し、且つ前記同様の傾斜角度θ1~θ4の外側面15,15a,15bを有するロウ材14を含む前記同様の第3のセラミックパッケージを得ることができた。前記のような第2のセラミックパッケージ1dにおいても、コーナ部Cにおける円形の第3メタライズ層24と辺部における帯状の第2メタライズ層12との厚みが比較的均一化されているので、第1、第2、および第3メタライズ層11,12,24の上方に追ってロウ付けされる金属枠20を、パッケージ本体2の表面3と平行となるように確実に接合できる。更に、コーナ部Cに位置する円形の第3メタライズ層24の厚みが、従来の幅を表面全体で一定とした形態に比べて薄くなり、コーナ部Cと辺部との厚みの差が抑えられるので、パッケージ本体2の表面3全体で第2および第3メタライズ層12,24の厚みが均一化されている。そのため、製造時において複数のグリーンシートを積層した未焼成のパッケージ本体を焼成する際に、コーナ部Cが反り上がる事態を抑制することも可能となる。しかも、コーナ部Cの第2メタライズ層の外側では、追って金属枠20を接合するロウ材14の配設空間の形状が、内外方向において広くなるため、該空間に金属枠20を接合するためのロウ材14を従来とほぼ同量で薄くして配設した場合でも、金属枠20を高いロウ付け強度を持つロウ材14により隙間なく接合できると共に、該ロウ付けに伴う熱応力による表面3付近のセラミックSの剥離を低減することも可能となる。尚、前記円形の第3メタライズ層24は、同じコーナ部Cに2個以上を互いに離隔して併設しても良い。また、第3メタライズ層24は、長径が隣接する一対の第2メタライズ層12,12の端部間の最短距離に沿っており且つ短径が内外方向に沿っている平面視が長円形状あるいは楕円形状の形態としても良い。図10は、前記第1のセラミックパッケージ1の応用形態であるセラミックパッケージ30を示す平面図である。該セラミックパッケージ30は、図10に示すように、前記同様のセラミックからなり、平面視が長円形状の表面33および裏面34を有するパッケージ本体32と、平面視で長円枠形状の表面33に開口する平面視が長円形状のキャビティ36と、上記表面33のほぼ全面に形成された第1メタライズ層41と、該第1メタライズ層41の上で且つ上記キャビティ36側に沿って形成された幅の狭い第2メタライズ層42,42aとを備えている。上記キャビティ36は、平面視が長円形状の底面37と、該底面37の周辺から立設する長円筒形状の側面38,39とからなる。図10で上下一対の平坦な側面38,38間には、平面視が半円形状を呈する左右一対の側面39が位置しており、該側面39を含む内外方向に沿って2箇所のコーナ部Cが連続している。上記底面37の中央部には、例えば、発光素子の搭載部40が位置している。尚、前記パッケージ本体32は、一対の平坦な外側面35と一対の半円筒形状の外側面35rも有している。図10に示すように、平面視で長円枠形状の表面33上に形成された第1メタライズ層41上の辺部には、外側面35よりもキャビティ36側の端部に寄って帯状で且つ比較的幅の広い第2メタライズ層42が形成され、左右のコーナ部C,Cには、外側面35rよりもキャビティ36の側面39側に寄って半円形状で且つ上記第2メタライズ層42よりも幅の狭い第2メタライズ層42aが形成されている。該第2メタライズ層42,42a間の外側には、上記2つの幅間の差に応じた斜辺43が位置している。尚、第1メタライズ層41や第2メタライズ層42,42aも前記同様のWまたはMoからなる。以上のような第1のセラミックパッケージ30によっても、前記第1のセラミックパッケージ1,1aと同様な効果を奏することができ、追ってキャビティ36に発光ダイオードなどの発光素子を搭載した際には、該発光素子の上方に光を透過する封止樹脂を形成して確実に封止することも可能となる。尚、前記第1および第2メタライズ層41,42,42aの表面露出面には、前記同様にNiメッキ膜のみ、あるいはNiメッキ膜とAuメッキ膜との双方が被覆されている。また、該第1および第2メタライズ層41,42,42aの上方には、前記同様のロウ材を介して、平面視で長円形状の枠体を呈する金属枠が追って接合される。図11は、前記第1のセラミックパッケージ1の異なる応用形態であるセラミックパッケージ1eを示す垂直断面図である。該パッケージ1eは、図11に示すように、前記同様の表面3に開口するキャビティ6に加えて、裏面4にも対称に開口するキャビティ6を更に設けたパッケージ本体2aを備えている。尚、一対のキャビティ6,6の底面7,7間には、セラミックの仕切版4aが位置し、且つ図示しないビア導体が貫通している。以上のようなセラミックパッケージ1cによれば、裏面4側に開口するキャビティ6の底面7に封止を必要としないICチップなどの電子部品を更に実装することが可能となる。尚、前記セラミックパッケージ30の裏面34にも、表面33に開口するキャビティ36と同じキャビティ36を対称に形成した形態としても良い。本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。例えば、前記パッケージ本体を構成するセラミックは、前記アルミナのほか、ムライトや窒化アルミニウムなどの高温焼成セラミックとしたり、低温焼成セラミックの一種であるガラス-セラミックとしても良い。また、前記セラミックが低温焼成セラミックからなる場合、前記第1および第2メタライズ層などの導体には、AgあるいはCuが適用される。更に、平面視が長円形状の表面33および裏面34を含むパッケージ本体32を有する前記セラミックパッケージ30において、平面視が半円形を呈する2つの連続するコーナ部Cの第1メタライズ層41の上に、平面視が円形、長円形、あるいは楕円形を呈し且つ互いに離隔する複数の第2メタライズ層を配設した形態としても良い。加えて、前記セラミックパッケージ1,1a~1dは、平面視で縦横に複数個が併設されている多数個取りの形態とされていても良い。"