"略直方体をなす金属基板と、該金属基板の表面上の中央且つ長手方向に配置された配線部を有する基板と、該基板の配線部上に形成された配線パターンと、前記配線部により長手方向に仕切られ且つ上方及び短手方向の端部が解放されている前記金属基板の素子実装面上に、前記配線部を挟んで長手方向にそれぞれ配列され、且つ前記配線パターンにそれぞれ接続された複数の発光素子と、該発光素子を封止する封止樹脂と、を備えていることを特徴とする発光装置。前記配線部を有する基板は、前記金属基板の長手方向の端部から突出する端子部を有し、該端子部に前記配線パターンに連通する導電パターンが設けられている請求項1に記載の発光装置。前記基板の配線部上に形成された配線パターンは独立した2つの配線からなり、前記端子部に設けられた導電パターンは前記配線パターンにそれぞれ連通する独立した2つのパターンからなる請求項2に記載の発光装置。前記基板の端子部は、前記配線部の長手方向の両端部にそれぞれ設けられ、前記配線パターンの独立したパターンが1つずつ設けられている請求項3に記載の発光装置。前記基板の端子部は、前記配線部の長手方向の一端部に設けられ、前記配線パターンの独立したパターンが2つ設けられている請求項3に記載の発光装置。前記基板の端子部は、前記配線部の短手方向に張り出した張出部を有し、前記金属基板は前記配線部の長手方向に対面する前記張出部間に設けられる金属膜からなる請求項2に記載の発光装置。本発明が解決しようとする課題は、上記従来技術の問題点を解決し、指向性の広いライン状光源となる発光装置を提供することにある。本発明の発光装置は、略直方体をなす金属基板と、その表面上の中央且つ長手方向に配置された配線部を有する基板と、その配線部上に形成された配線パターンと、配線部によって長手方向に仕切られ且つ上方及び短手方向の端部が解放されている金属基板の素子実装面の上に配線部を挟んで長手方向にそれぞれ配列され配線パターンに接続された複数の発光素子と、この発光素子を封止する封止樹脂と、を備えている。この発光装置では、配線部によって中央が長手方向に仕切られ且つ上方及び短手方向が解放されている素子実装面上に発光素子が実装されている。このため、発光素子は、その上方だけでなく側方にも光を照射することになる。この発光装置における基板は、金属基板の長手方向の端部から突出する端子部を有し、この端子部に配線パターンに連通する導電パターンが設けられている。また、配線パターンは独立した2つの配線からなり、導電パターンは配線パターンにそれぞれ連通する独立した2つのパターンからなる。また、基板の端子部は、配線部の長手方向の両端部にそれぞれ設けられ、配線パターンの独立したパターンが1つずつ設けられている。また、基板の端子部は、配線部の長手方向の一端部に設けられ、配線パターンの独立したパターンが2つ設けられている。このように、基板の端子部は長手方向の端部に設けられているため、側方への光の照射を妨げることがない。また、基板の端子部は、短手方向に張り出した張出部を有し、金属基板は、配線部の長手方向に対面する張出部間に設けられる金属膜からなる。このように、張出部を利用して薄い金属膜の両端の強度を補うことで、金属基板に代えて配線パターンと同様に形成される金属膜を用いている。本発明の発光装置では、金属基板の中央且つ長手方向に基板の配線部を配置し、その配線部により仕切られると共に上方及び短手方向端部が解放されている金属基板の素子実装面に、配線部を挟むように発光素子を配列させている。これにより、発光素子が発する光は、金属基板の上方だけでなく短手方向の端部、即ち側方にも照射され、指向性を広げて発光装置周囲も照明することができる。また、基板の端子部を配線部の長手方向の端部に設けているため、発光素子が側方から広く照射する光を遮ることなく発光装置を複数連結したり、電源等に接続することができる。また、基板の端子部に短手方向側方に張り出す張出部を設けており、この張出部を利用することで金属基板より薄い金属膜を使用することができる。これにより、発光装置をより薄く形成することができる。図1は本発明の一実施例に係る発光装置の平面図、図2及び図3はそのA-A断面図とB-B断面図、図4は複数並べて実装した状態を示す平面図である。図1乃至図4に示す発光装置10は、金属基板11と、基板12とを備えている。金属基板11は、熱伝導率が高く放熱性に優れた金属、合金からなるものであり、板形状等の略直方体をなすものである。基板12は、アルミナ、樹脂等からなるものであり、配線部13と端子部14,15とを有している。この配線部13は、金属基板11の長手方向の長さとほぼ同じかわずかに短い長さに設定され、金属基板11の短手方向の長さの約3分の1程度の幅に設定されている。また、端子部14,15は、配線部13の長手方向の両端部に設けられており、金属基板11の短手方向の長さとほぼ同じ長さだけ短手方向に張り出した張出部14a、14b、15a、15bを有している。基板12は、その配線部13を金属基板11の表面の中央且つ長手方向に配置するように金属基板11上に貼り付けられている。このときに、基板12の端子部14,15は、金属基板11の長手方向の端部から外方に突出した状態になる。16,17は基板12の配線部13上の長手方向に設けられた配線パターンであり、それぞれ独立した平行な直線状の配線からなる。18,19は基板12の端子部14,15にそれぞれ設けられた導電パターンである。本実施例における導電パターン18,19は、配線パターン16,17にそれぞれ連通し、端子部14,15の表面側だけでなく、スルーホール18a,19aを介して裏面側にも回り込むように形成されている。20,21はそれぞれ金属基板11の素子実装面11a,11b上に配列されて実装されたLED等の複数の発光素子である。金属基板11の素子実装面11a,11bは、金属基板11の表面において基板12の配線部13によって長手方向に仕切られ、それぞれ上方及び短手方向の端部が解放された面となっている。発光素子20,21は、この素子実装面11a,11b上に配線部13を挟むと共にそれぞれ長手方向に一列に配列されてボンディングされている。また、この発光素子20,21は、配線部13の配線パターン16,17にそれぞれワイヤーボンディングされている。なお、図1には発光素子20,21が配線部13に対して対称位置に同数設けられているが、その位置及び数は任意に変更設定することが可能なものである。22はエポキシ樹脂、シリコン樹脂等からなる封止樹脂であり、発光素子20,21を封止している。なお、本実施例における封止樹脂22は、発光素子20,21とワイヤーを全て封止するため、素子実装面11a,11bと基板12の配線部13上を覆うように形成されている。上記構成からなる発光装置10では、その素子実装面11a,11bが、基板12の配線部13によって中央で仕切られてはいるが、その上方及び短手方向のそれぞれの端部が解放されている。このため、その素子実装面11a,11bに実装されている発光素子20,21が発する光は、上方及び短手方向の端部側方から照射される。従って、この発光装置10は、その上方だけでなく、周囲も照射することができ、指向性を広げることができる。また、この発光素子10は、長手方向の両端部に端子部14,15を備えているため、図4に示すように、隣接する発光装置の端子部を突き合わせるように一列に並べてマザーボード等に実装することができる。このように一列に並べて実装すると、任意に長さの設定が可能な線状の光源を形成することができる。この場合、長辺となる短手方向端の端辺から広く光が照射され、周辺を広く照明することができる。また、端子部14,15が金属基板11から突出していると共に、その表裏面に導電パターン18,19が形成されているので、端子部14,15の表裏面どちらでもマザーボード等に実装することが可能である。なお、この発光装置10は、図4に示す配列だけでなく、実装するときの方向や接続を変えるだけで直列、並列あるいは個々に複数実装することが可能である。次に図5乃至図13に基づいて発光装置10の製造時の状態を説明する。はじめに、金属基板11を複数個取りすることができる大型金属基板31図5と基板12を複数個取りすることができる大型基板32図6を用意し、図7乃至図10に示すように、それらを重ねて張り合わせる。大型金属基板31には、大型基板32に設けられた図中縦に並ぶ複数の端子部32aに対応する部分に長孔31aが設けられている。大型基板32には、図中縦につながった複数の端子部32aと、その端子部32aの図中横方向間に桟のように形成された複数の配線部32bが設けられている。この大型基板32における複数の端子部32aと配線部32bには、スルーホールを含む導電パターン32cと配線パターン32dがそれぞれ形成されている。図7乃至図10に示すように、大型金属基板31と大型基板32を張り合わせた集合基板30には、大型基板32の配線部32bの間に大型金属基板31の表面の一部が表出されており、図11に示すように、そこに複数の発光素子33を実装する。この発光素子33は配線パターン32dにそれぞれワイヤーボンディングされる。その後、図12に示すように封止樹脂34によって、大型基板32の端子部32aの上面を除く集合基板30の表面を覆って、発光素子33を封止する。このように封止した後、図13に示すように、大型基板32の端子部32aを縦にダイシングによって切断すると共に、配線部32b間における発光素子33の列の間を横にダイシングによって切断することで個々の発光装置に分割する。これにより、一度に多数の発光装置を製造することができる。本実施例における集合基板30を切断する場合、図13中横方向に切断するときには、大型金属基板31と大型基板32を切断し、縦方向に切断するときには、ほとんど大型基板のみを切断することになる。このため、金属基板の四方を切断しなければならない場合に比べてダイシングに用いるブレードの寿命が延び、ブレードの交換時期を延ばして製造コストを下げることができる。図14は上述した発光装置10における端子部を配線部13の片側のみに設けるように変更した一部変更例を示す平面図、図15及び図16はそのC-C断面図及びD-D断面図、図17はその発光装置を並べて実装した状態を示す平面図である。図14乃至図17に示す発光装置40では、基板12の配線部13において長手方向端の片側図中右端のみに端子部44を設けている。この端子部44は金属基板11から外方に突出しており、配線部13上の配線パターン16,17にそれぞれ連通する独立した導電パターン48,49を有している。この導電パターン48,49は、それぞれスルーホールを介して端子部44の裏面に回り込むように形成されている。尚、金属基板11、基板12の配線部13、発光素子20,21及び封止樹脂22は、図1に示す発光装置10と同一の構成からなる。このように、基板12の配線部13の長手方向片側のみに端子部44を設けることで、発光装置40を小型化することができる。また、隣接する発光装置40の端子部44を突き合わせたり、図17に示すように、端子部44をずらして突き合わせることで同じ導電パターン48あるいは導電パターン49同士が接触するように並べてマザーボード等に実装することで、指向性が広い面光源形成することができる。この発光装置40では、前述した発光装置10と同様に製造することが可能である。即ち、図5に示す大型金属基板31と同様の大型金属基板51と、図6に示す大型基板32における配線パターン及び導電パターンを変えた大型基板52とを張り合わせて、図18乃至図20に示す集合基板50を形成する。次に、図21に示すように発光素子53を集合基板50に実装し、図22に示すように発光素子53を封止樹脂54で封止する。その後、図23に示すように集合基板50を縦横に分割して、個々の発光装置40に分離する。このように、配線パターンと導電パターンを変えるだけで、発光装置10,40を同様の工程で製造することができる。図24乃至図26は、図1に示す発光装置10の金属基板11を金属膜61に変更した例を示す平面図、E-E断面図及びF-F断面図である。この金属膜61は、配線パターン16,17と同様に形成あるいは構成されたものであり、金属基板11薄く小型化が可能なものであるが、強度が低いものとなっている。本変更例においては、この金属膜61の四隅を、基板12の端子部14,15における短手方向に張り出した張出部14a,14b,15a,15bによって支えることで、金属膜61の形状を維持し、発光素子20,21の実装が可能な十分な強度を有する構造にしている。"