"明細書に記載の発明。したがって、本発明は、電子光学ディスプレイのエッジシーリング材を硬化するためのプロセスを提供し、ここで前記ディスプレイはバックプレーンと、前記バックプレーンに隣接して配置された電子光学材料の層と、紫外線放射を吸収でき、前記電子光学材料の層の、前記バックプレーンとは反対側に配置されている保護層であって、前記電子光学材料の層の端を越えて伸びているため、前記保護層と前記バックプレーンの間に隙間を有する周辺領域を画定する保護層とを備えている。前記プロセスは、隙間に未硬化のエッジシーリング材を入れるステップと、適切な放射線を適用することによりこの材料を硬化するステップと、を含む。本発明のプロセスでは、エッジシーリング材は、保護層により伝送される放射線により硬化可能である。そして、硬化放射線を伝送することにより硬化効果があるので、エッジシーリング材を硬化して、隙間にエッジシールを形成する。本発明は、例えば以下の項目を提供する。項目1バックプレーン102と、前記バックプレーン102に隣接して配置された電子光学材料の層112と、紫外放射線を吸収でき、前記電子光学材料の層112の、前記バックプレーン102とは反対側に配置されている保護層128であって、前記電子光学材料の層112の端を越えて伸びているため、前記保護層128と前記バックプレーン102の間に隙間を有する周辺領域を画定する保護層128とを備える電子光学ディスプレイ100におけるエッジシール材の硬化プロセスであって、前記隙間に未硬化のエッジシーリング材を配置するステップと、前記エッジシーリング材を硬化する上で効果的な放射線を前記エッジシーリング材に適用してエッジシール130を形成するステップとを含み、前記エッジシーリング材が前記保護層により伝えられる放射線により硬化可能であること、および、前記エッジシーリング材を硬化するために使用される前記放射線は前記保護層130を通過して伝えられることを特徴とする、エッジシーリング材の硬化プロセス。項目2前記エッジシーリング材を硬化するために使用される前記放射線は385nmを超える波長を有する、項目1に記載のプロセス。項目3前記エッジシーリング材を硬化するために使用される前記放射線は395nmを超える波長を有する、項目2に記載のプロセス。項目4前記エッジシーリング材を硬化するために使用される前記放射線は405nmを超える波長を有する、項目3に記載のプロセス。項目5前記エッジシーリング材は5,7-ジヨード-3-ブトキシ-6-フルオロンを含む、項目1に記載のプロセス。項目6前記エッジシーリング材は硬化性のアクリレートを含む、項目1に記載のプロセス。項目7前記エッジシーリング材は充填材を含む、項目1に記載のプロセス。項目8前記充填材はシリカを含む、項目7に記載のプロセス。項目9前記硬化エッジシーリング材は、電子光学材料の前記層112の平面において、前記平面に対して垂直な厚みより大きい幅を有する、項目1に記載のプロセス。項目10前記隙間内の前記未硬化エッジシーリング材の配置は、前記隙間に隣接する未硬化のエッジシーリング材のビーズを分注することにより達成されるため、前記エッジシーリング材が毛管力により前記隙間に引き込まれる、項目1に記載のプロセス。項目11前記未硬化エッジシーリング材および前記ディスプレイのうち少なくとも1つは前記エッジシールの分注の間加熱される、項目10に記載のプロセス。項目12前記電子光学材料は回転二色部材材料またはエレクトロクロミック材料である、項目1に記載のプロセス。項目13前記電子光学材料は、懸濁流体内に配置され電場を前記懸濁流体に適用すると移動することができる複数の荷電粒子を含む粒子ベースの電気泳動材料である、項目1に記載のプロセス。項目14前記懸濁流体は気体である、項目13に記載のプロセス。項目15前記懸濁流体および前記荷電粒子は複数のカプセルまたはマイクロセル内に保持されている、項目13に記載のプロセス。本プロセスでは、エッジシーリング材を硬化するために使用する放射線は、385nmを超える波長を有し、395nmを越えることが望ましく、405nmを超えることが好ましい。エッジシーリング材は、硬化開始剤として5,7-ジヨード-3-ブトキシ-6-フルオロンを含むことがある。エッジシーリング材は、硬化性アクリレートを含むことがあり、さらに、例えばシリカのような充填剤も含むことがある。概して、硬化したエッジシーリング材は、電子光学材質の層の平面では、この平面に対して垂直な厚さよりも大きい幅を有する。隙間内に未硬化のエッジシーリング材を配置することは、隙間の隣に未硬化シール材料のビーズbeadを分注することにより達成されてよく、そのためエッジシーリング材が毛管力により隙間に引き込まれる。このようなプロセスでは、未硬化のエッジ材料の隙間への移動を速くするために、未硬化のエッジシーリング材とディスプレイのうち少なくとも1つが、エッジシーリング材の分注の間に加熱されることがある。本発明のプロセスでは、電子光学材料の層は、上記の電子光学材料の任意の種類を利用することがある。例えば、電子光学材料は、回転二色部材材料、または、電気泳動材料のことがある。あるいは、電子光学材料は、懸濁流体に配置された複数の荷電粒子で、電場を懸濁流体に適用することにより移動が可能な粒子ベースの電気泳動材料のことがある。このような電気泳動材料では、懸濁流体は液体または気体のことがある。また、このような電気泳動材料はカプセル型のこともある。つまり、懸濁流体と荷電粒子が複数のカプセルまたはマイクロセル内に保持されることがある。既に記したように、添付図面の唯一の図は、本発明のプロセスにより製造できるエッジシール型電子光学ディスプレイの断面概略図である。既に述べたように、本発明は、電子光学ディスプレイにエッジシールを提供するためのプロセスを提供する。ディスプレイは、バックプレーンと、バックプレーンに隣接して配置された電子光学材料の層と、紫外UV放射線を吸収することができ、電子光学材料の層の、バックプレーンとは反対側に配置される保護層とを備える。保護層は、電子光学材料の層の端を越えて伸び、保護層とバックプレーンの間に隙間を有する周辺領域を画定する。エッジシールを形成するために、隙間には保護層を通って伝送される放射線により硬化可能な未硬化のエッジシーリング材が配置され、エッジシーリング材の硬化に効果的な放射線が保護層を通過して伝送され、エッジシーリング材を硬化し、隙間にエッジシールを形成する。このように、本発明によると、エッジシールは、保護層により吸収されるUV放射線よりも長い波長を有する放射線を使用して硬化するエッジシーリング材から形成されるので、放射線は、上記の先行技術のプロセスのように側面から適用するのではなく、保護層を通過して伝送できる。実践の場においては、これは、概してエッジシーリング材がこれらの長い波長の光に感応する光開始剤を含むことを意味する。UV吸収保護層は、今後応用するためにカスタム化されることがあるが、典型的には、385nmで投射光の25未満、395nmで投射光の60未満、405nmで投射光の75未満を伝送する。当業者には容易に明らかとなるように、電子光学ディスプレイの製造では、本プロセスにより形成されるディスプレイの保護層は、いくつかの別個の層の複合物であってよい。例えば、図面に示されているディスプレイでは、バリア膜124、光学的に透明な接着剤の層126、保護膜128は、すべて、保護層の一部として考えられてよい。保護層内に存在する層の明確な数や種類は、エッジシーリング材を硬化するために効果的な放射線はすべての層を通過して伝送できる場合、本発明の目的には実質的に無関係であることは明らかである。また、もちろん、保護層が、エッジシーリング材を硬化するために必要な放射線に対して完全に透明である必要ない。保護膜による放射線のかなりの吸収は、許容可能なプロセス時間内の硬化に十分な放射線が伝送されれば、許容できる。このように、本プロセスで使用される保護膜の明確な形は、使用されている特定の電子光学材料により必要な保護の正確な種類によって、広範囲に変えることができる。必要な照射硬化時間合計を最低限にするためには、エッジシーリング材は、385nmで反応させることが好ましく、さらに好ましいのは395nm、最も好ましいのは405nmを超える波長である。これらの波長で反応する光開始剤は、例えば、約380nmと520nmの間にピーク吸収を有する5,7-ジヨード-3-ブトキシ-6-フルオロンSpectraGroupLimited,Maumee,Ohio,UnitedStatesofAmericaから商標H-Nu470で市販されているを含むことができる。かかる接着剤の調合分野における技術者に知られているその他の化学剤は容易に特定できる。可視光の光開始剤を使用して作成されるエッジシーリング材は、現在、3MCorporationMinneapolis,MNから、モデルLC-1210,1211、1212、1213、1214として、DymaxTorrington,Conneticut,UnitedStatesofAmericaからUltra-LightWeldUltra-LightWeldは登録商標材料として、ThreebondCorporationCincinnati,Ohio,UnitedStatesofAmericaから1771E、1773E、1776Eとして、および、その他の製造業者から市販されている。これらの材料は、しばしば、アクリレート化学に基づいているがThreebond材料はこの種類、その他の基本化学も使用されていることがある。また、1つ以上の性能属性を強化するために例えば、機械的特性、浸透性、光学不透明度など、これらのシーリング材は充填材料例えばシリカ粒子と一緒に装填されることがあることに留意されたい。このようなシーリング材を使用すると、UV吸収保護層を通して、ディスプレイの前側面からシーリング材を簡単に硬化することができる。これにより、高度にカスタム化された、高価なUV硬化システムの必要性を排除する。また、本プロセスにより、単独の硬化システムは幅広くさまざまなディスプレイサイズでエッジシールを硬化することができる。さらに、本プロセスは、このような放射がエッジシーリング材の側面から適用されたときに、放射線の一部がシール材料から電子光学材料自体に通過することを許してしまうことを発生させる有害な放射線が、電子光学ディスプレイで使用される紫外線に感受性の高い材料に照射される危険性を最低限にする。さらに、エッジシールは、薄く広くつまり、このようなシールは典型的にバックプレーンの平面に対して並行に、およびこれらの平面にたいして垂直であるよりも電子光学材料の層に対して非常に大きい寸法を有する作られたときに最も効果的となる傾向があるので、本発明は処理能力とシーリング材の硬化の単一性両方を向上することができる。ディスプレイの横からではなく前面の保護層から硬化することによりつまり、シーリング材の幅、硬化時間を非常に削減できる。処理能力のこの増加は電子光学ディスプレイの製造費用を削減するために非常に望ましい。シーリング材の分注過程においてさらに高い製造能力を達成するためには、高度な分注システムを使用することが有利である。一般的に、システムが簡単であれば電子光学材料の周辺にエッジシーリング材のビーズの配置が遅く、エッジシール空洞隙間へシーリング材を引き込むために毛管力に依存する。分注速度を増加させるために、この分注過程の間、シーリング材の粘性を削減するために、シーリング材とディスプレイを加熱することが役立つ。この毛管手法で可能であるよりもさらに高い処理能力を達成するために、より高度な分注システムを使用することが可能である。好ましい実施例では、5つの自由度のある分注装置x-y-zデカルト自由度、バックプレーンの平面に対して垂直の軸周囲の回転βおよびバックプレーンの平面上で角度γを採用することがある。この多自由度の配列により、バックプレーンの平面のエッジシール空洞隙間から外側へ垂直に引き込まれる上方で大きい固定角度バックプレーンの平面状で測定で分注針をいつも配置することが可能になる。多自由度の配列により、シーリング材を高速でディスプレイの端の隙間へ正確に注入することができるので、処理能力を増加させることが可能になる。"