"金属製板材から形成されたLEDランプ用ヒートシンクであって、ヒートシンク本体部と、前記ヒートシンク本体部より表面側に膨出する、LED基板取付用の台座部とより成り、前記台座部は、コイニング加工により前記ヒートシンク本体部と一体成形されていることを特徴とするLEDランプ用ヒートシンク。金属製板材から形成されたLEDランプ用ヒートシンクであって、ヒートシンク本体部と、前記ヒートシンク本体部より表面側に膨出する、LED基板取付用の台座部とより成り、前記台座部の裏面側には裏当て材が積層されており、前記台座部は、コイニング加工により前記ヒートシンク本体部と一体成形されていることを特徴とするLEDランプ用ヒートシンク。前記金属製板材は、アルミニウム製或いはアルミニウム合金製である請求項1または2記載のLEDランプ用ヒートシンク。本発明は、上記従来の問題を解決せんとしてなされたもので、軽量化が図れることは勿論のこと、LED基板を取り付けるための部品を別途必要とせず、部品構成の簡略化や製造コストの低減を図ることができるLEDランプ用ヒートシンクを提供することを課題とするものである。請求項1記載の発明は、金属製板材から形成されたLEDランプ用ヒートシンクであって、ヒートシンク本体部と、前記ヒートシンク本体部より表面側に膨出する、LED基板取付用の台座部とより成り、前記台座部は、コイニング加工により前記ヒートシンク本体部と一体成形されていることを特徴とするLEDランプ用ヒートシンクである。請求項2記載の発明は、金属製板材から形成されたLEDランプ用ヒートシンクであって、ヒートシンク本体部と、前記ヒートシンク本体部より表面側に膨出する、LED基板取付用の台座部とより成り、前記台座部の裏面側には裏当て材が積層されており、前記台座部は、コイニング加工により前記ヒートシンク本体部と一体成形されていることを特徴とするLEDランプ用ヒートシンクである。請求項3記載の発明は、前記金属製板材は、アルミニウム製或いはアルミニウム合金製である請求項1または2記載のLEDランプ用ヒートシンクである。本発明のLEDランプ用ヒートシンクによると、金属製板材から形成されるため、軽量化が図れることは勿論のこと、ダイキャスト製のように製造時に複雑な形状の金型を用いる必要もない。また、LED基板を取り付けるための台座部が、コイニング加工によりヒートシンク本体部と一体成形されているため、LED基板を取り付けるための部品を別途必要とせず、部品構成の簡略化や製造コストの低減を図ることができる。また、台座部の裏面側に裏当て材を積層することにより、台座部の板厚をヒートシンク本体部の板厚より厚くすることができ、LED基板からの発熱を周囲に効率良く熱伝導させることができる。よって、台座部の裏面側に裏当て材を積層した場合は、放熱性をより向上させることができる。以下、本発明を添付図面に示す実施形態に基づいて更に詳細に説明する。図1は本発明の一実施形態に係るLEDランプ用ヒートシンクA以下、単にヒートシンクと称して説明することもある。を示す。このヒートシンクAは、例えば、板厚が0.3~5mmのアルミニウム製或いはアルミニウム合金製の一枚の金属製板材に、コイニング加工を施すことにより成形されたものである。尚、ヒートシンクAの製造に用いる金属製板材としては、JIS1000系の純アルミニウム、JIS3000系のアルミニウム合金、JIS5000系のアルミニウム合金などの熱伝導率および成形性に優れた金属素材を用いることが特に望ましいが、JIS6000系のアルミニウム合金材など他の熱伝導率および成形性が良く、高強度なアルミニウム合金材、或いは銅等の他の金属製板材を用いても構わない。尚、金属製板材がアルミニウム製或いはアルミニウム合金製である場合、その金属製板材の板厚は0.3~5mmであると先に例示したが、その理由は、金属製板材の板厚が5mmを超えた場合は、その質量が重くなりすぎてLEDランプのヒートシンクAとして用いるには適切でないためであり、一方、板厚が0.3mmより薄い場合は、LEDランプの構成部材として十分な強度を確保することが不可能となり、LEDランプのヒートシンクAとして用いるには適切でないためである。より好ましい金属製板材の板厚は0.35~2.5mmである。具体的には、本実施形態のLEDランプ用ヒートシンクAは、ヒートシンク本体部1と、そのヒートシンク本体部1より表面側図1では上側に膨出する縦断面台形状の台座部2より成り、台座部2の表面側にLED基板3が取り付けられることでヒートシンクAは構成される。尚、LED基板3は、複数の発光ダイオードLED素子をアルミニウム合金板等の表面に実装したものである。また、台座部2の裏面側には凹所5が形成されている。次に、本発明の一実施形態に係るLEDランプ用ヒートシンクAの製造方法を図3に基づいて説明する。図3ではLEDランプ用ヒートシンクAの製造に用いる金型を表しており、Bは、ヒートシンクAを製造するために用いる金属製板材である。金型を構成する部品のうち、6は、台座部2の表面を形成するための凹部6aが下面に設けられたダイス、7は、台座部2の裏面に凹所5を形成することで台座部2を形成するためのパンチであり、8はブランクホルダである。また、9はボルスタ、10はクッションピンである。まず、金属製板材Bがブランクホルダ8の上面に載せられた後、ダイス6が下降し、下降したダイス6と一対のブランクホルダ8,8で金属製板材Bが挟持される。更にダイスが下降を続けると、パンチ7が金属性板材Bに対して相対的に接近し、金属製板材Bの一部中間部がダイス6の凹部6a内に押し上げられる。この時、金属製板材Bの両側部はダイス6と一対のブランクホルダ8,8で挟持されたままである。押し上げられた金属製板材Bの一部は、ダイス6の凹部6aとパンチ7の上面で強く圧縮されて縦断面台形状に成形され、台座部2となる。ダイス6の凹部6aとパンチ7の上面で金属製板材Bの一部を圧縮した際、台座部2の裏面側には凹所5が形成される。また、ダイス6とブランクホルダ8で挟持された金属製板材Bの残部がヒートシンク本体部1となる。図2は本発明の異なる実施形態に係るLEDランプ用ヒートシンクAを示す。このヒートシンクAも、板厚が0.3~5mmのアルミニウム製或いはアルミニウム合金製の金属製板材に、コイニング加工を施すことにより成形されたものであり、ヒートシンク本体部1と、そのヒートシンク本体部1より表面側に膨出する縦断面台形状の台座部2より成る構成は、図1に示す実施形態と同様である。尚、以下この実施形態の説明では、LEDランプ用ヒートシンクAのヒートシンク本体部1と台座部2より成る部位を、便宜上、ヒートシンク本体aと称して説明する。図2に示す実施形態が図1に示す実施形態と異なるのは、台座部2を含むヒートシンク本体aの裏面側に沿うようにして裏当て材4が積層されてLEDランプ用ヒートシンクAが構成されている点である。この裏当て材4もヒートシンク本体aと同様に、熱伝導率および成形性の良いアルミニウム製或いはアルミニウム合金製の金属製板材を用いて形成されていることが好ましいが、銅等の他の金属製板材を用いて形成されていても構わない。この実施形態に係るLEDランプ用ヒートシンクAもコイニング加工により製造されるが、1回の成形を施してLEDランプ用ヒートシンクAを製造する方法、2回の成形を施してLEDランプ用ヒートシンクAを製造する方法の何れを採用しても構わない1回の成形を施してLEDランプ用ヒートシンクAを製造する場合は、ヒートシンク本体aを形成する金属製板材の裏面に、裏当て材4を形成する金属製板材を積層した状態として、図3に示す金型を用いてコイニング加工を施すことによりLEDランプ用ヒートシンクAを製造する。2回の成形を施してLEDランプ用ヒートシンクAを製造する場合は、図3に示す方法により、まず、ヒートシンク本体aを成形した後に、ヒートシンク本体aの裏面に、台座部2の裏面の凹所5を跨ぐようにして、裏当て材4を形成する金属製板材を当てがい、再度成形する。尚、このように2回の成形を施す場合は、1回目の成形は予備成形とし、2回目の成形でコイニング加工することが好ましい。本発明のLEDランプ用ヒートシンクAは、図1或いは図2に示すような単なる板状であっても構わないし、ヒートシンク本体部1がヒートシンクの形状に合わせ様々な形状に加工されていても構わない。また、このLEDランプ用ヒートシンクAは、LED電球のヒートシンク、車載LED照明のヒートシンク、建物等の埋め込み照明のヒートシンクなど、様々なLEDランプ用のヒートシンクとして用いることができる。"