"加熱体と、前記加熱体と接触しつつ移動する可撓性部材と、前記可撓性部材を介して前記加熱体と共にニップ部を形成する加圧部材と、電源電圧を検知する手段と、を有し、前記ニップ部で画像を担持する記録材を挟持搬送しつつ画像を加熱する像加熱装置において、前記加熱体は、基板と、通電により発熱する抵抗発熱体であり前記基板に前記基板の記録材搬送方向と直交する長手方向に沿って設けられた4本の抵抗発熱体と、を有し、前記4本の抵抗発熱体を記録材搬送方向の上流側から順に抵抗発熱体A、抵抗発熱体B、抵抗発熱体C、抵抗発熱体Dとし、前記抵抗発熱体Aと前記抵抗発熱体Bと前記抵抗発熱体Cと前記抵抗発熱体Dのそれぞれの抵抗値を順にR1、R2、R3、R4としたとき、抵抗値がR1=R2R3=R4という関係を示し、前記電源電圧が所定の電圧よりも低い場合は、前記抵抗発熱体Aと前記抵抗発熱体Bと前記抵抗発熱体Cと前記抵抗発熱体Dを並列接続し、前記電源電圧が前記所定の電圧よりも高い場合は、前記抵抗発熱体Aと前記抵抗発熱体B、及び前記抵抗発熱体Cと前記抵抗発熱体Dをそれぞれ直列接続し、更に前記直列接続された前記抵抗発熱体Aと前記抵抗発熱体Bの組と前記直列接続された前記抵抗発熱体Cと前記抵抗発熱体Dの組とを並列接続することを特徴とする像加熱装置。前記抵抗発熱体Aと前記抵抗発熱体Cのそれぞれの抵抗値であるR1、R3がR1<R3という関係を示すことを特徴とする請求項1に記載の像加熱装置。前記抵抗発熱体Aと前記抵抗発熱体Bに対する通電制御と前記抵抗発熱体Cと前記抵抗発熱体Dに対する通電制御とを各々独立に行うことを特徴とする請求項1に記載の像加熱装置。前記抵抗発熱体Cと前記抵抗発熱体Dの発熱量よりも前記抵抗発熱体Aと前記抵抗発熱体Bの発熱量が大きくなるように通電制御を行うことを特徴とする請求項3に記載の像加熱装置。画像を担持する記録材を挟持搬送しつつ画像を加熱する像加熱装置に用いられる加熱体であり、基板と、通電により発熱する抵抗発熱体であり前記基板に前記基板の記録材搬送方向と直交する長手方向に沿って設けられた4本の抵抗発熱体と、を有する加熱体において、前記4本の抵抗発熱体を記録材搬送方向の上流側から順に抵抗発熱体A、抵抗発熱体B、抵抗発熱体C、抵抗発熱体Dとし、前記抵抗発熱体Aと前記抵抗発熱体Bと前記抵抗発熱体Cと前記抵抗発熱体Dのそれぞれの抵抗値を順にR1、R2、R3、R4としたとき、抵抗値がR1=R2R3=R4という関係を示し、前記基板の長手方向の一方では、前記抵抗発熱体Bと前記抵抗発熱体Cが共通の電極に接続されており、前記基板の長手方向の他方では、前記抵抗発熱体Aと前記抵抗発熱体B、及び前記抵抗発熱体Cと前記抵抗発熱体Dが、それぞれ共通の電極に接続されていることを特徴とする加熱体。画像を担持する記録材を挟持搬送しつつ画像を加熱する像加熱装置に用いられる加熱体であり、基板と、通電により発熱する抵抗発熱体であり前記基板に前記基板の記録材搬送方向と直交する長手方向に沿って設けられた4本の抵抗発熱体と、を有する加熱体において、前記4本の抵抗発熱体を記録材搬送方向の上流側から順に抵抗発熱体A、抵抗発熱体B、抵抗発熱体C、抵抗発熱体Dとし、前記抵抗発熱体Aと前記抵抗発熱体Bと前記抵抗発熱体Cと前記抵抗発熱体Dのそれぞれの抵抗値を順にR1、R2、R3、R4としたとき、抵抗値がR1=R2R3=R4という関係を示し、前記基板の長手方向の一方では、前記抵抗発熱体Aと前記抵抗発熱体Dが共通の電極に接続されており、前記基板の長手方向の他方では、前記抵抗発熱体Aと前記抵抗発熱体B、及び前記抵抗発熱体Cと前記抵抗発熱体Dが、それぞれ共通の電極に接続されていることを特徴とする加熱体。前記抵抗発熱体Aと前記抵抗発熱体Cのそれぞれの抵抗値であるR1、R3がR1<R3という関係を示すことを特徴とする請求項5又は請求項6に記載の加熱体。近年、画像形成装置の高速化が進んでいるとともに、省電力の要求も高い。このような状況において、フィルム加熱方式の定着装置では、いかに電力を有効に使い、記録材に未定着トナー画像を加熱定着させるかが重要になる。即ち、少ない消費電力で良好な定着性を得られる定着効率の良い定着装置が必要とされている。フィルム加熱方式の定着装置において、定着装置動作時の記録材搬送方向におけるヒータの温度分布を考えた場合、温度のピーク位置は記録材搬送方向下流側に移動する傾向がある。これは、定着装置動作時は定着フィルムと加圧ローラが回転しているため、ヒータの熱が記録材搬送方向下流側に移動するためである。定着装置の加熱定着動作におけるヒータの温度ピークの位置が、ニップ部の記録材搬送方向中心よりも記録材搬送方向下流側にあると、記録材に効率よく熱を伝達することができない。そのため、記録材への未定着トナー画像の定着性を確保するために必要以上の電力を消費してしまい定着効率が良くない。よって、フィルム加熱方式の定着装置では、定着効率を向上させるためには、ニップ部の記録材搬送方向中心付近に温度ピークがある構成が望ましい。ヒータにおいて、温度ピーク位置をニップ部の記録材搬送方向中心付近に移動させる手段としては、ヒータの基板上に記録材搬送方向と直交する長手方向に沿って抵抗発熱体を2本以上設け、それらの抵抗発熱体の抵抗値を変える構成があり、実用化されている。上記ヒータの構成においては、例えば、2本の抵抗発熱体が直列接続されている場合は、記録材搬送方向上流側の抵抗発熱体の抵抗値を、記録材搬送方向下流側の抵抗発熱体の抵抗値よりも大きくしている。これにより記録材搬送方向上流側の抵抗発熱体の発熱量を記録材搬送方向下流側の抵抗発熱体の発熱量よりも大きくしている。以下、記録材搬送方向上流側の抵抗発熱体を上流側の抵抗発熱体と記し、記録材搬送方向下流側の抵抗発熱体を下流側の抵抗発熱体と記す。また、上流側の抵抗発熱体と下流側の抵抗発熱体それぞれの抵抗値は同じとし、両抵抗発熱体を別個の電力制御回路で独立駆動して、上流側の抵抗発熱体に通電する出力を、下流側の抵抗発熱体に通電する出力よりも大きくしても、目的は達成できる。上記いずれの方法においても、上流側の抵抗発熱体と下流側の抵抗発熱体の発熱比率を下流側の抵抗発熱体よりも上流側の抵抗発熱体のほうを大にすることで、温度ピーク位置をニップ部の記録材搬送方向中心付近にすることができ、定着効率の向上が実現できる。特許文献2、特許文献3に開示されている加熱装置においては、上記定着効率の向上という点で課題があった。特許文献2、特許文献3は、2本の抵抗発熱体を100V系では並列接続し、200V系では直列接続する構成である。100V系と200V系で、ヒータの記録材搬送方向短手方向の温度分布を同じにするには、2本の抵抗発熱体の抵抗値を同じにする必要がある。よって、上流側の抵抗発熱体と下流側の抵抗発熱体の発熱比率は均等であり、定着効率の観点では高速化省電力の要求に十分応えられない場合がある。仮に、特許文献2、特許文献3の構成で、上流側の抵抗発熱体の抵抗値を下流側の抵抗発熱体の抵抗値よりも小さくする。すると、並列接続する100V系では、両抵抗発熱体にかかる電圧は同じで、上流側に流れる電流量が多くなるので、発熱比率は上流側の抵抗発熱体のほうが大となり好ましい構成である。ところが、直列接続する200V系では、両抵抗発熱体に流れる電流は同じで、下流側の抵抗発熱体の抵抗値の方が大きいので、発熱比率は逆に下流側の抵抗発熱体のほうが大となり、定着効率が悪くなってしまう。本発明の目的は、異なる電源電圧で用いても記録材上の画像の加熱効率を向上できるようにした像加熱装置、及びこの像加熱装置に用いられる加熱体を提供することを目的とする。上記目的を達成するための本発明に係る像加熱装置の構成は、加熱体と、前記加熱体と接触しつつ移動する可撓性部材と、前記可撓性部材を介して前記加熱体と共にニップ部を形成する加圧部材と、電源電圧を検知する手段と、を有し、前記ニップ部で画像を担持する記録材を挟持搬送しつつ画像を加熱する像加熱装置において、前記加熱体は、基板と、前記基板に前記基板の記録材搬送方向と直交する長手方向に沿って設けられた4本の抵抗発熱体と、を有し、前記4本の抵抗発熱体を記録材搬送方向の上流側から順に抵抗発熱体A、抵抗発熱体B、抵抗発熱体C、抵抗発熱体Dとし、前記抵抗発熱体Aと前記抵抗発熱体Bと前記抵抗発熱体Cと前記抵抗発熱体Dのそれぞれの抵抗値を順にR1、R2、R3、R4としたとき、抵抗値がR1=R2R3=R4という関係を示し、前記電源電圧が所定の電圧よりも低い場合は、前記抵抗発熱体Aと前記抵抗発熱体Bと前記抵抗発熱体Cと前記抵抗発熱体Dを並列接続し、前記電源電圧が前記所定の電圧よりも高い場合は、前記抵抗発熱体Aと前記抵抗発熱体B、及び前記抵抗発熱体Cと前記抵抗発熱体Dをそれぞれ直列接続し、更に前記直列接続された前記抵抗発熱体Aと前記抵抗発熱体Bの組と前記直列接続された前記抵抗発熱体Cと前記抵抗発熱体Dの組とを並列接続することを特徴とする。上記目的を達成するための本発明に係る加熱体の代表的な構成は、画像を担持する記録材を挟持搬送しつつ画像を加熱する像加熱装置に用いられる加熱体であり、基板と、前記基板に前記基板の記録材搬送方向と直交する長手方向に沿って設けられた4本の抵抗発熱体と、を有する加熱体において、前記4本の抵抗発熱体を記録材搬送方向の上流側から順に抵抗発熱体A、抵抗発熱体B、抵抗発熱体C、抵抗発熱体Dとし、前記抵抗発熱体Aと前記抵抗発熱体Bと前記抵抗発熱体Cと前記抵抗発熱体Dのそれぞれの抵抗値を順にR1、R2、R3、R4としたとき、抵抗値がR1=R2R3=R4という関係を示し、前記基板の長手方向の一方では、前記抵抗発熱体Bと前記抵抗発熱体Cが共通の電極に接続されており、前記基板の長手方向の他方では、前記抵抗発熱体Aと前記抵抗発熱体B、及び前記抵抗発熱体Cと前記抵抗発熱体Dが、それぞれ共通の電極に接続されていることを特徴とする。本発明によれば、異なる電源電圧で用いても記録材上の画像の加熱効率を向上できるようにした像加熱装置、及びこの像加熱装置に用いられる加熱体を提供できる。[実施例1]1画像形成装置例図12は本発明に係る像加熱装置を定着装置として搭載できる画像形成装置の一例の概略構成模式図である。この画像形成装置は、転写式電子写真プロセス利用のレーザープリンタである。またこの画像形成装置は、記録材の記録材搬送方向と直交する最大通紙幅をA4サイズ紙幅:210mmとする。図12において、101は像担持体としての電子写真感光体ドラム以下、感光体ドラムと記すである。この感光体ドラム101は、プリント指令に応じて回転駆動されるモータ不図示により矢印方向に所定の周速度プロセススピードをもって回転される。102は帯電手段としての接触帯電ローラ以下、帯電ローラと記すである。この帯電ローラ102は、感光体ドラム101の外周面表面を所定の極性電位に一様に帯電帯電処理一次帯電する。103は画像露光手段としてのレーザースキャナである。このレーザースキャナ103は、イメージスキャナやコンピュータ等の外部機器不図示から入力する目的の画像情報の時系列電気デジタル画素信号に対応してオン/オフ変調したレーザー光を出力して、感光体ドラム表面の帯電処理面を走査露光照射する。この走査露光により感光体ドラム101面の露光明部の電荷が除電されて感光体ドラム101表面に目的の画像情報に対応した静電潜像が形成される。104は現像手段としての現像装置である。この現像装置104は、現像装置104に設けられた現像スリーブから感光体ドラム101表面にトナー現像剤が供給されて感光体ドラム101表面の静電潜像が可転写像であるトナー画像画像として順次に現像される。レーザープリンタの場合、一般的に、静電潜像の露光明部にトナーを付着させて現像する反転現像方式が用いられる。109は給紙カセットである。この給紙カセット109には記録材Pを積載収納させてある。給紙スタート信号に基づいて給紙ローラ108が回転されて給紙カセット109内の記録材Pが一枚ずつ分離給紙される。そしてこの記録材Pは搬送ローラ110、レジストローラ111等を含むシートパス112を通って、感光体ドラム101表面と接触型回転型の転写手段としての転写ローラ106の外周面表面とで形成された転写ニップ部に所定のタイミングで導入される。即ち、感光体ドラム101表面上のトナー画像の先端部が転写ニップ部に到達したとき、記録材Pの先端部もちょうど転写ニップ部に到達するタイミングとなるようにレジストローラ111で記録材Pの搬送が制御される。転写ニップ部に導入された記録材Pはこの転写ニップ部を挟持搬送され、その間、転写ローラ106には転写バイアス印加電源不図示から所定の転写電圧転写バイアスが印加される。この転写ローラ106及び転写電圧制御については後述する。転写ローラ106にはトナーと逆極性の転写バイアスが印加されることで転写ニップ部において感光体ドラム101表面からトナー画像が記録材P上に静電的に転写される。転写ニップ部においてトナー画像の転写を受けてトナー画像を担持した記録材Pは感光体ドラム101表面から分離されてシートパス113を通って定着装置107へ搬送導入され、トナー画像の加熱加圧定着処理を受ける。一方、記録材分離後記録材Pに対するトナー像転写後の感光体ドラム101表面はクリーニング装置105で転写残トナーや紙粉等の除去を受けて清浄面化され、繰り返して作像に供される。定着装置107を通った記録材Pはシートパス114を通って排紙口から排紙トレイ115上に排出される。接触型回転型の転写手段としての転写ローラ106は、一般にSUS、Fe等の芯金上にカーボン、イオン導電性フィラー等で1×106~1×1010Ω程度の抵抗に調整された半導電性のスポンジ弾性層を形成した弾性スポンジローラが用いられる。本実施例では、芯金の外回りに同心一体に、NBRゴムと界面活性剤等を反応させ、導電性を有する弾性層をローラ状に成形具備させてなるイオン導電系の転写ローラを用いた。抵抗値は1×108~5×108Ωの範囲のものを用いた。2定着装置像加熱装置107以下の説明において、定着装置及び定着装置を構成する部材に関し、長手方向とは記録材の面において記録材搬送方向と直交する方向をいう。短手方向とは記録材の面において記録材搬送方向と平行な方向をいう。長さとは長手方向の寸法である。幅とは短手方向の寸法である。図1は本実施例の定着装置107の横断面構成模式図である。この定着装置107はフィルム加熱方式の定着装置である。この装置は特開平4-44075~44083号公報、同4-204980~204984号公報等に開示のテンションレスタイプの装置である。このテンションレスタイプのフィルム加熱方式の定着装置は、可撓性部材としての耐熱性フィルムとしてエンドレスベルト状もしくは円筒状のものを用いている。そしてこの耐熱性フィルムの周長の少なくとも一部は常にテンションフリーテンションが加わらない状態とし、耐熱性フィルムは加圧部材の回転駆動力で回転駆動するようにした装置である。本実施例に示す定着装置107は、支持部材としての耐熱性のヒータホルダ1と、可撓性部材としてのエンドレス筒状の耐熱性の定着フィルム2を有している。更に加熱体としてのセラミックヒータ以下、ヒータと記す3と、加圧部材としての加圧ローラ4などを有している。ヒータホルダ1と、定着フィルム2と、ヒータ3と、加圧ローラ4は、何れも長手方向に長い部材である。2-1ヒータホルダ支持部材1ヒータホルダ1は、横断面略凹字形状に形成されている。このヒータホルダ1は、ヒータホルダ1の短手方向の下面中央で長手方向に沿って設けられた溝1aによりヒータ3を後述するオーバーコート層8が下向きになるように支持している。このヒータホルダ1の材料として、ポリイミド、ポリアミドイミド、PEEK、PPS、液晶ポリマー等の高耐熱性樹脂や、これらの樹脂とセラミックス、金属、ガラス等との複合材料等を用いることができる。本実施例では液晶ポリマーを用いた。ヒータ3を支持したヒータホルダ1の外周には定着フィルム2がルーズに外嵌されている。この定着フィルム2の内周長とヒータ3を支持したヒータホルダ1の外周長は定着フィルム2の方を例えば3mm程度大きくしてあり、従って定着フィルム2は周長に余裕を持って外嵌している。このヒータホルダ1の長手方向両端部を定着装置107の長手方向両側の支持フレーム不図示に支持固定させている。定着フィルム2を外嵌させたヒータホルダ1の短手方向両側で定着フィルム2の内周面内面に沿うように設けられた弧状突部1bの外面により回転中移動中の定着フィルム2をガイドするようになっている。2-2定着フィルム可撓性部材2定着フィルム2は熱容量を小さくしてクイックスタート性を向上させるために、定着フィルム膜厚は100μm以下、好ましくは50μm以下20μm以上の耐熱性のあるPTFE、PFA、FEP等の単層フィルムを使用できる。或いはポリイミド、ポリアミドイミド、PEEK、PES、PPS等の基層フィルムの外周表面にPTFE、PFA、FEP等をコーティングした複合層フィルムを使用できる。本実施例では、膜厚約50μmのポリイミドフィルムの外周表面にPTFEをコーティングしたものを用いた。定着フィルム2の外径は30mm、長さは235mmとした。2-3ヒータ加熱体3図2はヒータ3の正面図、及びヒータ3の一例の通電制御回路図である。図2では、簡単のため、電源電圧13が100V系の電圧である場合の通電制御回路図を示している。図3はヒータ3の横断面図である。図4はヒータ3のオーバーコート層8を省略した正面図である。図5はヒータ3の通電制御回路における通電経路の説明図である。ヒータ3は、耐熱性、絶縁性及び良熱伝導性の長手方向に細長いヒータ基板以下、基板と記す7を有している。この基板7の定着ニップ部Nが形成される側の表面フィルム摺動面には、基板7の長手方向に沿って4本の抵抗発熱体6a,6b,6c,6dが設けられている。この4本の抵抗発熱体6a,6b,6c,6dは基板7の短手方向に並列に配設してある。本実施例では、記録材搬送方向aの上流側から順に、第1の抵抗発熱体6a抵抗発熱体A、第2の抵抗発熱体6b抵抗発熱体B、第3の抵抗発熱体6c抵抗発熱体C、第4の抵抗発熱体6d抵抗発熱体Dとする。図4に示す通り、本実施例では、基板7の表面上に5個の給電用電極以下、電極と記す9a,9b,9c,9d,9eを設けている。5個の電極のうち、電極9aは抵抗発熱体6aに、電極9bは抵抗発熱体6b,6cに、電極9cは抵抗発熱体6dに、電極9dは抵抗発熱体6c,6dに、電極9eは抵抗発熱体6a,6bに、それぞれ導電パターン16を介して電気的に接続されている。4本の抵抗発熱体6a,6b,6c,6dと5個の電極9a,9b,9c,9d,9eは、基板7の長手方向の一方と他方で次のように接続されている。基板7の長手方向の一方では、抵抗発熱体6b,6cが基板7の長手方向一端側に設けられた共通の電極9bに接続されている。基板7の長手方向の他方では、抵抗発熱体6a,6bが基板7の長手方向他端側に設けられた共通の電極9eに接続され、抵抗発熱体6c,6dが基板7の長手方向他端側に設けられた共通の電極9dに接続されている。更に、基板7の表面には4本の抵抗発熱体6a,6b,6c,6dを覆うように表面保護層としての耐熱性オーバーコート層8を設けている。即ち、本実施例のヒータ3は、基板と、4本の抵抗発熱体と、5個の電極と、4本の抵抗発熱体と5個の電極を電気的に接続する導電パターンと、抵抗発熱体を形成した基板表面を保護するオーバーコート層8などを有してなる全体に低熱容量のヒータである。ヒータ3において、4本の抵抗発熱体6a,6b,6c,6dは、銀パラジウムガラス粉末無機結着剤有機結着剤を混練して調合したペーストをスクリーン印刷により、基板7の表面上に形成して得たものである。本実施例の抵抗発熱体6a,6b,6c,6dは4本とも幅1mm長さ222mm厚さ約10μmとしている。基板7の短手方向において、隣合う各抵抗発熱体6a,6b,6c,6d間の距離、及び基板端と抵抗発熱体端との間の距離は、全て1mmとした。また、抵抗発熱体6a,6b,6c,6dの抵抗値を、順にR1、R2、R3、R4とする。抵抗値については、後述する。耐熱性、及び絶縁性を有する基板7は、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウム等のセラミックス材料が用いられる。本実施例では、基板7として、幅9mm長さ270mm厚さ1mmの酸化アルミニウム基板を使用している。オーバーコート層8は、基板7表面の抵抗発熱体6a,6b,6c,6dとの電気的な絶縁性を確保することと、定着フィルム2内面との摺動性を確保することが目的である。本実施例では、オーバーコート層8として厚さ約50μmの耐熱性ガラス層を用いた。電極9a,9b,9c9d,9eと、導電パターン16は、それぞれ厚さ約10μmの銀のスクリーン印刷パターンを用いて形成されている。電極9a,9b,9c9d,9eと導電パターン16は、対応する抵抗発熱体6a,6b,6c,6dに給電する目的で設けられている。そのため、電極9a,9b,9c9d,9eと導電パターン16の抵抗は抵抗発熱体6a,6b,6c,6dに対して十分低くしている。基板7の定着ニップ部Nが形成される側と反対側の面裏面非フィルム摺動面に温度検知部材としての検温素子5が設けられている。本実施例では、検温素子5としてヒータ3から分離した外部当接型のサーミスタを用いている。この外部当接型サーミスタ5は、例えば所定の支持体不図示の上に断熱層を設け、その断熱層の上にチップサーミスタの素子を固定し、この素子を下側ヒータの基板裏面側に向けて所定の加圧力により基板裏面に当接するような構成をとる。本実施例では、支持体として高耐熱性の液晶ポリマーを、断熱層としてセラミックスペーパーを積層したものを用いた。外部当接型サーミスタ5は制御手段としてのCPU10と電気的に接続されている。上述のように構成されたヒータ3を、抵抗発熱体6a,6b,6c,6d及びオーバーコート層8を形成具備させた基板7表面側を下向きに露呈させてヒータホルダ1の下面側に支持固定させている。以上の構成をとることにより、ヒータ3全体を低熱容量にすることができ、クイックスタートが可能になる。ヒータ3の通電制御回路は、図2に示されるように、CPUとROMやRAMなどのメモリとからなる制御手段としての制御部10と、抵抗発熱体6a,6b,6c,6dへの供給電力を制御する電力制御手段としてのトライアック11を有している。またヒータ3の通電制御回路は、商用電源13から印加される電源電圧を検知する手段としての電圧判別回路20図2参照を有している。更にヒータ3の通電制御回路は、抵抗発熱体6a,6b,6c,6dに対する通電経路を切替える4個の通電経路切替え手段としての4個の通電制御リレー以下、スイッチと記すS1,S2,S3,S4図5のA、B参照などを有している。電圧判別回路20には、画像形成装置の主電源スイッチがオンONされることで商用電源13から供給される電源電圧が100V系か200V系のどちらかを判別するための閾値所定の電圧が設定してある。本実施例では、100V系商用電源の最大電圧は、メキシコ地域の127Vに対して10のマージンをみた139.7V、200V系商用電源の最小電圧は、220Vに対して-15のマージンをみた187Vとした。そして上記の139.7Vと187Vの中間の160Vを閾値所定の電圧とした。そして、入力された電源電圧が160Vよりも小さい場合は100V系、160Vよりも大きい場合は200V系と判別する電気回路を設けている。このヒータ3の通電制御回路は、電圧判別回路20で商用電源13の電源電圧を判別し、その判別結果に応じて制御部10でスイッチSa,Sb,Sc,Sdを制御してヒータ3の抵抗発熱体6a,6b,6c,6dに対する通電経路を切替えるようになっている。この通電制御回路の構成については追って詳しく説明する。2-4加圧ローラ加圧部材4加圧ローラ4は、丸軸状の芯金4aと、芯金4aの長手方向両側の被支持部不図示間で芯金4aの外周面上に設けられた弾性体層4bと、弾性体層4bの外周面上に設けられた最外層としての離形層4cなどを有している。本実施例では、芯金4aはアルミ芯金を、弾性体層4bはシリコーンゴムを、離形層4cは厚さ約50μmのPFAのチューブを用いた。加圧ローラ4の外径は24mm、弾性体層4bの長さは230mm、厚さは約3mmとした。この加圧ローラ4は、定着フィルム2の内側でヒータホルダ1が支持するヒータ3と定着フィルム2と対向するように配設されている。そして芯金4aの長手方向両側の被支持部が定着装置107の上記支持フレームに軸受不図示を介して回転可能に支持されている。そしてこの芯金4aの長手方向両側の軸受を加圧ばねなどの加圧手段不図示により所定の圧力で定着フィルム2側に付勢している。上記加圧手段の圧力により加圧ローラ4の外周面表面が定着フィルム2の外周面表面に加圧状態に接触する。これにより加圧ローラ4の弾性層4bがヒータ3の長手方向全域に渡って弾性変形して加圧ローラ4表面と定着フィルム2表面とで所定幅の定着ニップ部ニップ部Nを形成している。2-5定着装置107のトナー画像Tの加熱定着動作本実施例の定着装置107は、プリント指令に応じて回転駆動されるモータM図1参照により加圧ローラ4が所定の周速度プロセススピードで矢印方向図1参照へ回転される。加圧ローラ4の回転は定着ニップ部Nで加圧ローラ4表面と定着フィルム2表面との摩擦力により定着フィルム2に伝わる。これにより定着フィルム2は、定着フィルム2内面がヒータ3のオーバーコート層8の表面と接触した状態で加圧ローラ4の回転に追従して矢印方向図1参照へ回転移動する。そして、プリント指令に応じて制御部20がトライアック11をオンONし、これによりトライアック11はヒータ3の電極9a,9b,9c,9d,9eに給電する。ヒータ3は、抵抗発熱体6a,6b,6c,6dの電極9a,9b,9c,9d,9eに対する給電により長手全長にわたって発熱することで急速に昇温する。そのヒータ3の昇温がサーミスタ5で検知され、サーミスタ5はヒータ3の検知温度を出力する。ヒータ3からの出力信号温度情報は所定のA/D変換回路によりA/D変換されて制御部10が取り込む。制御部10はサーミスタ5からの出力信号に基づいてトライアック11により抵抗発熱体6a,6b,6c,6dに通電する電力を位相、波数制御等により制御して、ヒータ3の温度制御がなされる。即ち、サーミスタ5の検知温度が未定着トナー画像の加熱定着に必要な所定の定着温度目標温度より低いとヒータ3が昇温するように、設定温度より高いと降温するように通電を制御することで、ヒータ3は定着時一定温度に保たれる。本実施例では、トライアック11において位相制御により出力を0~100まで1.25刻みの81段階で変化させている。出力100は抵抗発熱体6a,6b,6c,6dに全通電したときの出力を示す。ヒータ3の温度が一定温度に保たれ、かつ加圧ローラ4の回転による定着フィルム2の回転周速度が定常化した状態において、定着ニップ部Nに未定着トナー画像Tを担持する記録材Pがトナー画像担持面を上向きにして転写ニップ部より導入される。この記録材Pは定着ニップ部Nで定着フィルム2表面と加圧ローラ4表面とで挟持されその状態に搬送挟持搬送される。そしてその搬送過程で定着ニップ部Nから圧力が印加されると共にヒータ3から定着フィルム2を介して熱が印加されることによりトナー画像が記録材上に加熱定着される。定着ニップ部Nを通った記録材Pは定着フィルム2表面から分離して搬送される。3ヒータ3の通電制御回路の通電経路の説明本実施例のヒータ3の通電制御回路に形成される100V系の電源電圧用の通電経路、及び200V系の電源電圧用の通電経路を説明する前に、特許文献1、2に開示されているユニバーサル対応の加熱装置の従来例について説明する。従来例の加熱装置の構成は本実施例の定着装置107の構成と同じである。従来例の加熱装置と本実施例の定着装置107の違いはヒータの構成とヒータの通電制御回路のみである。そこで、以下に説明する従来例のヒータ及びヒータの通電制御回路では、本実施例のヒータ3及びヒータ3の通電制御回路と異なる部材、部分にのみ異なる符号を付している。図13は従来例に係るヒータ3の正面図、及びヒータ3の通電制御回路図である。図13では、簡単のため、電源電圧13が100V系の電圧である場合の通電制御回路図を示している。図14は従来例に係るヒータ3の横断面図である。図15は従来例に係るヒータ3のオーバーコート層8を省略した正面図である。図16は従来例に係るヒータ3の通電制御回路の通電経路の説明図である。図16のAは電源電圧が100V系の場合の通電経路の回路図であり、Bは電源電圧が200V系の場合の通電経路の回路図である。従来例のヒータ3では、基板7の表面には、基板7の長手方向に沿って2本の抵抗発熱体15a,15bが設けられている。この2本の抵抗発熱体15a,15bは基板7の短手方向に並列に配設してある。従来例のヒータ3においても、抵抗発熱体15a,15bは、銀パラジウムガラス粉末無機結着剤有機結着剤を混練して調合したペーストをスクリーン印刷により、基板7の表面上に形成して得たものである。抵抗発熱体15a,15bは2本とも幅3mm長さ222mm厚さ約10μmとしている。基板7の短手方向において、隣合う抵抗発熱体15a,15b間の距離、及び基板端と抵抗発熱体端との間の距離は、全て1mmとした。よって、抵抗発熱体15a,15bの幅以外の寸法は、従来例と本実施例で同じとしている。抵抗発熱体15a,15bの抵抗値は等しく、rとする。rの値は18Ωとした。図15に示す通り、従来例では基板7の表面上に給電用電極以下、電極と記すを3個設けている。電極18aは抵抗発熱体15aに、電極18bは抵抗発熱体15bに、電極9cは抵抗発熱体15a,15bに、それぞれ導電パターン16を介して電気的に接続されている。つまり、電極18cは2本の抵抗発熱体15a,15bの共通の電極である。基板7、及びオーバーコート層8は本実施例と同じものを用いている。また、電極18a,18b,18c、及び導電パターン16も、本実施例と同じく厚さ約10μmの銀のスクリーン印刷パターンを用いた。5は検温素子図13参照であり、本実施例と同じ外部当接型のサーミスタを用いている。従来例の通電制御回路でもサーミスタ5の温度検知結果に基づき、トライアック11により抵抗発熱体15a,15bに通電する電力を位相制御で制御している。従来例の通電制御回路は、制御部10と、トライアック11と、電圧判別回路20と、抵抗発熱体15a,15bに対する通電経路を切替える2個の通電制御リレー以下、スイッチと記すSe,Sf図16のA、B参照などを有している。この通電制御回路は、電圧判別回路20で商用電源13の電源電圧を判別し、その判別結果に応じて制御部10でスイッチSe,Sfを制御してヒータ3の抵抗発熱体15a,15bに対する通電経路を切替えるようになっている。図16のA、Bに示されるスイッチSe,Sfのうち、スイッチSeは、抵抗発熱体15a,15bを直列又は並列に接続するためのスイッチである。スイッチSfは、抵抗発熱体15a,15bが直列に接続された場合に電極18cと商用電源13との間の回路を遮断し、抵抗発熱体15a,15bが並列に接続された場合に電極18cと商用電源13との間の回路を接続するためのスイッチである。制御部10は、電圧判別回路20から出力される100V系の電源電圧判別信号を入力すると、図16のAに示されるように、スイッチSeの共通接点19aを抵抗発熱体15aの電極18aと電気的に接続されている接点19a1に接触させる。またスイッチSfの可動接点19bを電極18cと電気的に接続されている接点19b1に接触させる。これにより抵抗発熱体15a,15bは並列に接続される。抵抗発熱体15a,15bの抵抗rは同じであるので、抵抗発熱体15a,15bに流れる電流はともにi/2となるトライアック11に流れる電流iの1/2。記録材搬送方向a上流側の抵抗発熱体15aと記録材搬送方向a下流側の抵抗発熱体15bの抵抗が同じであるので、上流側の抵抗発熱体15aと下流側の抵抗発熱体15bの発熱量の比率以下、発熱比率と記すは上流:下流=1:1となる。従来例では、r=18Ωなので、100V系における抵抗発熱体15a,15bの総抵抗は9Ωとなる。制御部10は、電圧判別回路20から出力される200V系の電源電圧判別信号を入力すると、図16のBに示されるように、スイッチSeの共通接点19aを接点18cにとスイッチSeを介して電気的に接続されている接点19a2に接触させる。またスイッチSfの可動接点19bを接点19b1から離す。これにより抵抗発熱体15a,15bは直列に接続される。抵抗発熱体15a,15bの抵抗rは同じであるので、抵抗発熱体15a,15bに流れる電流はともにiとなる。200V系でも記録材搬送方向a上流側の抵抗発熱体15aと記録材搬送方向a下流側の抵抗発熱体15bの抵抗が同じであるので、上流側の抵抗発熱体15aと下流側の抵抗発熱体15bの発熱比率は上流:下流=1:1となる。なお、従来例では、r=18Ωなので、200V系における抵抗発熱体15a,15bの総抵抗は36Ωとなる。上記構成をとることにより、従来例の100V系の電源電圧の印加時と200V系の電源電圧の印加時の抵抗発熱体15a,15bの総抵抗比は1:4となる。表1は100V系と200V系の主な各地域の定格電圧におけるヒータ3の消費電力を示したものである出力が100の場合。100V系は定格電圧が100/110/120/127Vであり、出力100の場合の消費電力は1111~1792Wの範囲となる。200V系は定格電圧が220/240Vであり、出力100の場合の消費電力は1344~1600Wの範囲となる。100V系と200V系における総抵抗比を1:4とすることにより、200V系の出力100のヒータ3の消費電力範囲は、100V系の電力範囲内に収めることができる110Vと220Vの電力120Vと240Vの電力がそれぞれ同じ。よって、100V系でヒータ3の温度を定着温度に立ち上げるため、また定着温度を維持して定着性を満足するために必要な電力を確保できるように抵抗発熱体15a,15bの抵抗値を設定すれば、200V系でも問題なく使用できることになる。例えば、電源電圧が120Vであり、定着温度を維持するために必要な電力が800Wである場合、ヒータ3に通電する出力は50程度に自動的に設定される。同じ条件で電源電圧のみが220Vに変わった場合を仮に想定すると、必要な電力は800Wで同じなので、ヒータ3に通電する出力は60程度に自動的に設定される。以上で説明した従来例の構成をとることにより、電源電圧が100V系200V系のいずれであっても使用可能なユニバーサル対応がとれた加熱装置を実現することができる。次に、本実施例に係るヒータ3の通電制御回路について詳細に説明する。図5は本実施例のヒータ3の通電制御回路の通電経路の説明図である。図5のAは電源電圧が100V系の場合の通電経路の回路図であり、Bは電源電圧が200V系の場合の通電経路の回路図である。本実施例の通電制御回路は、トライアック11から通電経路を2系統に分岐させている。そして図5に示される上側の通電経路を記録材搬送方向a上流側の2本の抵抗発熱体6,6b側に接続し、図5に示される下側の通電経路を記録材搬送方向a下流側の2本の抵抗発熱体6c,6d側に接続している。ここで、図5に示される上側の通電経路に流れる電流をI1とし、図5に示される下側の通電経路に流れる電流をI2とする。本実施例では抵抗発熱体6a,6b,6c,6dの抵抗値R1,R2,R3,R4を、R1=R2=30ΩR3=R4=45Ωとし、R1<R3という関係にしている。図5のA、Bにおいて、スイッチScは、抵抗発熱体6a,6bを直列接続又は並列接続するためのスイッチである。スイッチSdは抵抗発熱体6c,6dを直列接続又は並列接続するためのスイッチである。スイッチSaは抵抗発熱体6a,6bが並列接続された場合に電極9aと商用電源13との間の回路を接続し、抵抗発熱体6a,6bが直列接続された場合に電極9aと商用電源13との間の回路を遮断するためのスイッチである。スイッチSbは抵抗発熱体6c,6dが並列接続された場合に電極9cと商用電源13との間の回路を接続し、抵抗発熱体6c,6dが直列接続された場合に電極9cと商用電源13との間の回路を遮断するためのスイッチである。制御部10は、電圧判別回路20から出力される100V系の電源電圧判別信号を入力すると、図5のAに示されるように、スイッチScの共通接点14cを電極9eと電気的に接続されている接点14c1に接触させる。またスイッチSdの共通接点14dを電極9dと電気的に接続されている接点14d1に接触させる。更にスイッチSaの可動接点14aを電極9bと電気的に接続されている接点14a1に接触させる。更にスイッチSbの可動接点14bを電極9bと電気的に接続されている接点14b1に接触させる。これにより抵抗発熱体6a,6bと、抵抗発熱体6c,6dは、それぞれ並列に接続される。そして、記録材搬送方向a上流側の2本の抵抗発熱体6a,6bと記録材搬送方向a下流側の2本の抵抗発熱体6c,6dも並列に接続されるので、結果的には4本の抵抗発熱体6a,6b,6c,6dが全て並列に接続される。上流側の2本の抵抗発熱体6a,6bの総抵抗は15Ω、下流側の2本の抵抗発熱体6c,6dの総抵抗は22.5Ω、4本の抵抗発熱体6a,6b,6c,6dの総抵抗は9Ωとなる。R1=R2であるので、抵抗発熱体6a,6bに流れる電流はともに、I1/2となる。同様に、抵抗発熱体6c,6dに流れる電流はともに、I2/2となる。ここで、6aと6bをまとめて上流側の抵抗発熱体、6cと6dをまとめて下流側の抵抗発熱体と考えると、上流側の抵抗発熱体6a,6bと下流側の抵抗発熱体6c,6dの抵抗比は上流:下流=R1/2:R3/2=1:1.5となる。上流側の抵抗発熱体6a,6bと下流側の抵抗発熱体6c,6dは並列接続であるので、発熱比率は上流:下流=1.5:1となる。制御部10は、電圧判別回路20から出力される200V系の電源電圧判別信号を入力すると、図5のBに示されるように、スイッチScの共通接点14cを電極9aと電気的に接続されている接点14c2に接触させる。またスイッチSdの共通接点14dを電極9cと電気的に接続されている接点14d2に接触させる。更にスイッチSaの可動接点14aを接点14a1から離す。更にスイッチSbの可動接点14bを接点14b1から離す。これにより抵抗発熱体6a,6bと、抵抗発熱体6c,6dは、それぞれ直列に接続される。そして、上流側の2本の抵抗発熱体6a,6bと、下流側の2本の抵抗発熱体6c,6dは100V系の場合と同じく、並列に接続される。200V系の場合、上流側の2本の抵抗発熱体6a,6bの総抵抗は60Ω、下流側の2本の抵抗発熱体6c,6dの総抵抗は90Ω、4本の抵抗発熱体6a,6b,6c,6dの総抵抗は36Ωとなる。200V系の場合は、上流側の2本の抵抗発熱体6a,6bに流れる電流はともにI1、下流側の2本の抵抗発熱体6c,6dに流れる電流はともにI2となる。ここで、6aと6bをまとめて上流側の抵抗発熱体、6cと6dをまとめて下流側の抵抗発熱体と考えると、上流側の抵抗発熱体6a,6bと下流側の抵抗発熱体6c,6dの抵抗比は上流:下流=1:1.5となる。上流側の抵抗発熱体6a,6bと下流側の抵抗発熱体6c,6dは並列接続であるので、発熱比率は上流:下流=1.5:1となる。上述した通り、100V系、200V系とも本実施例のヒータ3の抵抗発熱体6a,6b,6c,6dの総抵抗は、従来例のヒータ3の抵抗発熱体15の総抵抗15a,15bと同じ値にしている。上記構成をとることにより、本実施例のヒータ3においても、100V系の電源電圧の印加時と200V系の電源電圧の印加時の抵抗発熱体6a,6b,6c,6dの総抵抗比は1:4となる。よって、従来例で説明した通り、100V系でヒータ3の温度を定着温度に立ち上げるため、また定着温度を維持して定着性を満足するために必要な電力を確保できるように4本の抵抗発熱体の抵抗値を設定すれば、200V系でも問題なく使用できることになる。即ち、本実施例のヒータ3の構成を採用すれば、従来例と同じく、電源電圧が100V系200V系のいずれであっても使用可能なユニバーサル対応がとれた定着装置を実現することができる。本実施例のヒータ3と従来例のヒータ3の違いは、上流側の抵抗発熱体と下流側の抵抗発熱体の発熱比率であり、従来例は上流:下流=1:1、本実施例は上流:下流=1.5:1であるいずれの構成においても100V系200V系で共通の発熱比率。図6は本実施例のヒータ3と従来例のヒータの短手方向記録材搬送方向aにおけるヒータ上の温度分布を示す概略図である。横軸はヒータの短手方向の位置を表し、グラフの左端が定着ニップ部Nの記録材搬送方向a上流側の端、右端が定着ニップ部Nの記録材搬送方向a下流側の端に相当する。縦軸はヒータの表面の温度を表しており、太線が本実施例の温度分布を表し、細線が従来例の温度分布を表している。従来例のヒータ3は、上流側の抵抗発熱体と下流側の抵抗発熱体の発熱比率が上流:下流=1:1であり、定着フィルムと加圧ローラの回転の影響を受け、温度ピークの位置Yは定着ニップ部Nの幅方向中心よりも記録材搬送方向下流側に存在する。一方、本実施例のヒータ3では、上流側の抵抗発熱体と下流側の抵抗発熱体の発熱比率を上流:下流=1.5:1にすることにより、温度ピークの位置Xを定着ニップ部Nのほぼ幅方向中心に存在させることができる。よって、従来例のヒータ3よりも本実施例のヒータ3の方が、効率良く記録材Pを加熱することができ、定着効率が良い。実際に、本実施例のヒータ3と従来例のヒータ3で定着装置の消費電力がほぼ同等になるように、それぞれのヒータ3の制御温度を調整し、定着性の比較を行ったところ、本実施例のヒータ3方が良好な定着性を示した。従来例のヒータ3は、2本の抵抗発熱体15a,15bを100V系では並列接続し、200V系では直列接続する構成である。従来例のヒータ3において、100V系と200V系で、ヒータ短手方向の温度分布を同じにするには、2本の抵抗発熱体15a,15bの抵抗値を同じにする必要がある。仮に、従来例のヒータ3において、抵抗発熱体15a,15bの抵抗比を上流:下流=1:1.5とすると、100V系では発熱比率が上流:下流=1.5:1となり定着効率は良いが、200V系では上流:下流=1:1.5となり定着効率が低下する。よって、従来例のヒータ3では、上流側の抵抗発熱体と下流側の抵抗発熱体の発熱比率は必ず1:1にする必要があり、発熱比率を下流側の抵抗発熱体よりも上流側の抵抗発熱体を大にできる本実施例のヒータ3の方が、定着効率の観点で優れている。以上説明した通り、本実施例のヒータ3は、上流側の抵抗発熱体6a,6bと下流側の抵抗発熱体6c,6dの発熱比率を上流:下流=1.5:1とすることができて温度ピークの位置Xを定着ニップ部のほぼ幅方向中心に存在させることができる。よって、本実施例のヒータ3を用いた定着装置107は、電源電圧が100V系、200V系のいずれであっても記録材P上の未定着トナー画像Tの定着効率加熱効率の向上を図れる。ところで、発熱比率が上流側の抵抗発熱体と下流側の抵抗発熱体で均等な場合の温度ピークの移動距離図6のX-Y間の距離は、定着装置の構成や記録材の搬送速度等によって変化するので、最適な発熱比率は必ず1.5:1とは限らない。本実施例のヒータ3を他の定着装置に適用する際は、抵抗発熱体6aの抵抗値R1と抵抗発熱体6cの抵抗値R3の比を変えることで、その定着装置の条件に応じた最適な発熱比率を設定すればよい。[実施例2]ヒータの他の例を説明する。図7は本実施例のヒータ3のオーバーコート層8を省略した正面図である。本実施例のヒータ3と実施例1のヒータ3の相違点は、基板7の長手方向一端側の電極9a,9b,9cの形状にある。実施例1のヒータ3では、電極9aは抵抗発熱体6aに、電極9bは抵抗発熱体6b,6cに、電極9cは抵抗発熱体6dに、それぞれ導電パターン16を介して電気的に接続されている。これに対して本実施例のヒータ3は、電極9aは抵抗発熱体6a,6dに、電極9bは抵抗発熱体6bに、電極9cは抵抗発熱体6cに、それぞれ導電パターン16を介して接続されている。4本の抵抗発熱体6a,6b,6c,6dと5個の電極9a,9b,9c,9d,9eは、基板7の長手方向の一方と他方で次のように接続されている。基板7の長手方向の一方では、抵抗発熱体6a,6dが基板7の長手方向一端側に設けられた共通の電極9aに接続されている。基板7の長手方向の他方では、抵抗発熱体6a,6bが基板7の長手方向他端側に設けられた共通の電極9eに接続され、抵抗発熱体6c,6dが基板7の長手方向他端側に設けられた共通の電極9dに接続されている。図8は本実施例のヒータ3の通電制御回路の通電経路の説明図である。図8のAは電源電圧が100V系の場合の通電経路の回路図であり、Bは電源電圧が200V系の場合の通電経路の回路図である。図8に示す通電制御回路は図5に示す実施例1のヒータ3の通電制御回路と電気的に等価である。本実施例の通電制御回路は、電源電圧が100V系の場合、スイッチScの共通接点14cを電極9eと電気的に接続されている接点14c1に接触させる。またスイッチSdの共通接点14dを電極9dと電気的に接続されている接点14d1に接触させる。更にスイッチSaの可動接点14aを電極9aと電気的に接続されている接点14a1に接触させる。更にスイッチSbの可動接点14bを電極9aと電気的に接続されている接点14b1に接触させる。これにより抵抗発熱体6a,6bと、抵抗発熱体6c,6dは、それぞれ並列に接続される。電源電圧が200V系の場合、スイッチScの共通接点14cを電極9aと電気的に接続されている接点14c2に接触させる。またスイッチSdの共通接点14dを電極9cと電気的に接続されている接点14d2に接触させる。更にスイッチSaの可動接点14aを接点14a1から離す。更にスイッチSbの可動接点14bを接点14b1から離す。これにより抵抗発熱体6a,6bと、抵抗発熱体6c,6dは、それぞれ直列に接続される。そして、上流側の2本の抵抗発熱体6a,6bと、下流側の2本の抵抗発熱体6c,6dは100V系の場合と同じく、並列に接続される。本実施例のヒータ3においても、実施例1のヒータ3と同様、上流側の抵抗発熱体と下流側の抵抗発熱体の発熱比率を上流:下流=1.5:1とすることができて温度ピークの位置Xを定着ニップ部Nのほぼ幅方向中心に存在させることができる。よって、本実施例のヒータ3を用いた定着装置107においても、実施例1の定着装置107と同じ作用効果を得ることができる。本実施例のヒータ3においても、本実施例のヒータ3を適用する定着装置に応じて、抵抗発熱体6aの抵抗値R1と抵抗発熱体6cの抵抗値R3の比を変えることで、その定着装置の条件に応じた最適な発熱比率を設定すればよい。[実施例3]ヒータ3の他の例を説明する。図9は本実施例のヒータ3のオーバーコート層を省略した正面図である。実施例1と実施例2では、ヒータ3の構成をできるだけ簡単にするために、電極の数を5個にしている。本実施例のヒータ3は、4本の抵抗発熱体6a,6b,6c,6dの長手方向両端に、それぞれ独立した8個の電極17a,17b,17c,17d,17e,17f,17g,17hを導電パターン16を介して設ける構成にしてある。そして、8個の各電極と前述のスイッチ不図示との間の通電経路に共通の電極不図示を設けることによって、実施例1又は実施例2のヒータ3と電気的に等価な通電経路を構成している。実施例1のヒータ3と電気的に等価な通電経路を構成する場合は次のような構成とする。即ち、基板7の長手方向の一方では、抵抗発熱体6b,6cを共通の電極不図示に接続し、基板7の長手方向の他方では、抵抗発熱体6a,6bを共通の電極不図示に接続すると共に、抵抗発熱体6c,6dを共通の電極不図示に接続する構成とする。実施例2のヒータ3と電気的に等価な通電経路を構成する場合は次のような構成とする。即ち、基板7の長手方向の一方では、抵抗発熱体6a,6dを共通の電極不図示に接続し、基板7の長手方向の他方では、抵抗発熱体6a,6bを共通の電極不図示に接続すると共に、抵抗発熱体6c,6dを共通の電極不図示に接続する構成とする。本実施例のヒータ3においても、実施例1のヒータ3と同様、上流側の抵抗発熱体と下流側の抵抗発熱体の発熱比率を上流:下流=1.5:1とすることができて温度ピークの位置Xを定着ニップ部Nのほぼ幅方向中心に存在させることができる。よって、本実施例のヒータ3を用いた定着装置107においても、実施例1の定着装置107と同じ作用効果を得ることができる。本実施例のヒータ3に比べ、実施例1と実施例2に示すヒータ3は、電極の数が5個であるので、通電経路を簡単にできるとともに、電極と通電経路との間の接点が少なくできるので低コストな構成であり望ましい。[実施例4]ヒータ3の他の例を説明する。実施例1では、4本の抵抗発熱体6a,6b,6c,6dを単一のトライアック11で通電制御するヒータ3について述べた。本実施例では、記録材搬送方向a上流側の2本の抵抗発熱体6a,6bと、記録材搬送方向a下流側2本の抵抗発熱体6c,6dを、それぞれ別のトライアック11,12で通電制御するヒータ3について述べる。本実施例のヒータ3は、実施例1のヒータ3と同じ構成である。抵抗発熱体6a,6b,6c,6dの抵抗値R1,R2,R3,R4も、実施例1と同じくR1=R2=30Ω、R3=R4=45Ωとし、R1<R3という関係にしている。図10は本実施例のヒータの正面図、及びヒータの通電制御回路図である。図10では、簡単のため、電源電圧13が100V系の電圧である場合の通電制御回路図を示している。実施例1の通電制御回路では1個のトライアック11を用いた。本実施例のヒータ3の通電制御回路では2個のトライアック11,12を用いている。本実施例のヒータ3の通電制御回路においても、実施例1と同じく、電源電圧が100V系であるか200V系であるかを判別する電圧判別回路20を設けている。図11は本実施例のヒータ3の通電制御回路の通電経路の説明図である。図11のAは電源電圧が100V系の場合の通電経路の回路図であり、Bは電源電圧が200V系の場合の通電経路の回路図である。本実施例の通電制御回路は、電源電圧13から通電経路を2系統に分岐させている。そして図11に示される上側の通電経路はトライアック11を介して記録材搬送方向a上流側の2本の抵抗発熱体6a,6b側に接続され、下側の通電回路はトライアック12を介して記録材搬送方向a下流側の2本の抵抗発熱体6a,6b側に接続されている。ここで、図11に示される上側の通電経路に流れる電流をI1とし、図11に示される下側の通電経路に流れる電流をI2とする。そしてトライアック11で上流側の抵抗発熱体6a,6bへの通電を制御し、トライアック12で下流側の抵抗発熱体6c,6dへの通電を制御している。本実施例の通電制御回路は、上述のように構成された点を除いて、実施例1の通電制御回路と同じ構成としてある。本実施例の通電制御回路では、上側の通電経路と下側の通電経路に別々のトライアック11,12を使用しているが、それぞれのトライアック11,12出力は同じとしている。例えば所定の定着温度を維持するために必要な出力が50であれば、2個のトライアック11,12は両方とも50の出力にするように制御部10でトライアック11,12の制御を行う。制御部10は、電圧判別回路20から出力される100V系の電源電圧判別信号を入力すると、実施例1と同じようにスイッチSa,Sb,Sc,Sdの制御を行う図11のA参照。これにより上流側の2本の抵抗発熱体6a,6bと、下流側の2本の抵抗発熱体6c,6dは、それぞれ並列に接続される。そして、上流側の2本の抵抗発熱体6a,6bと下流側の2本の抵抗発熱体6c,6dも並列に接続されるので、結果的には4本の抵抗発熱体6a,6b,6c,6dが全て並列に接続される。上流側の2本の抵抗発熱体6a,6bの総抵抗は15Ω、下流側の2本の抵抗発熱体6c,6dの総抵抗は22.5Ω、4本の抵抗発熱体6a,6b,6c,6dの総抵抗は9Ωとなる。ここで、R1=R2であるので、上流側の2本の抵抗発熱体6a,6bに流れる電流はともに、I1/2となる。同様に、R3=R4であるので、下流側の2本の抵抗発熱体6c,6dに流れる電流はともに、I2/2となる。ここで、6aと6bをまとめて上流側の抵抗発熱体、6cと6dをまとめて下流側の抵抗発熱体と考えると、上流側の抵抗発熱体6a,6bと下流側の抵抗発熱体6c,6dの抵抗比は上流:下流=R1/2:R3/2=1:1.5となる。上流側の抵抗発熱体6a,6bと下流側の抵抗発熱体6c,6dは並列接続であり、かつ上流側の抵抗発熱体6a,6bと下流側の抵抗発熱体6c,6dに通電される出力は同じにしている。そのため、上流側の抵抗発熱体6a,6bと下流側の抵抗発熱体6c,6dの発熱比率は上流:下流=1.5:1となる実施例1と同じ。制御部10は、電圧判別回路20から出力される200V系の電源電圧判別信号を入力すると、実施例1と同じようにスイッチSa,Sb,Sc,Sdの制御を行う図11のB参照。これにより上流側の抵抗発熱体6a,6bと、下流側の抵抗発熱体6c,6dは、それぞれ直列に接続される。そして、上流側の2本の抵抗発熱体6a,6bと、下流側の2本の抵抗発熱体6c,6dは100V系の場合と同じく、並列に接続される。200V系の場合、上流側の2本の抵抗発熱体6a,6bの総抵抗は60Ω、下流側の2本の抵抗発熱体6c,6dの総抵抗は90Ω、4本の抵抗発熱体6a,6b,6c,6dの総抵抗は36Ωとなる。200V系の場合は、上流側の2本の抵抗発熱体6a,6bに流れる電流はともにI1、下流側の2本の抵抗発熱体6c,6dに流れる電流はともにI2となる。本実施例のヒータ3においても、実施例1のヒータ3と同様、上流側の抵抗発熱体と下流側の抵抗発熱体の発熱比率を上流:下流=1.5:1とすることができて温度ピークの位置Xを定着ニップ部Nのほぼ幅方向中心に存在させることができる。よって、本実施例のヒータ3を用いた定着装置107においても、実施例1の定着装置107と同じ作用効果を得ることができる。本実施例のヒータ3においても、本実施例のヒータ3を適用する定着装置に応じて、抵抗発熱体6aの抵抗値R1と抵抗発熱体6cの抵抗値R3の比を変えることで、その定着装置の条件に応じた最適な発熱比率を設定すればよい。[実施例5]ヒータ3の他の例を説明する。実施例2のヒータ3では、上流側の2本の抵抗発熱体6a,6bと下流側の2本の抵抗発熱体6c,6dをそれぞれ別のトライアック11,12で通電制御するが、それらの抵抗発熱体に通電する出力は同じであった。本実施例では、実施例2のヒータ3の通電制御回路の構成において、上流側の2本の抵抗発熱体6a,6bと下流側の2本の抵抗発熱体6c,6dに通電する出力を別にする例について述べる。本実施例のヒータ3は、実施例1のヒータ3と同じ構成としてある。本実施例のヒータ3の通電制御回路は、実施例2のヒータ3の通電制御回路と同じ構成としてある。本実施例のヒータ3は、実施例1のヒータ3とは抵抗発熱体6a,6b,6c,6dの抵抗値が異なっている。本実施例のヒータ3では、4本の抵抗発熱体6a,6b,6c,6dの抵抗値R1,R2,R3,R4を全て36Ωとし、R1=R3という関係にしている。本実施例のヒータ3の通電制御回路は、実施例2のヒータ3の通電制御回路とは通電制御方法が異なっている。本実施例のヒータ3の通電制御回路は、実施例2のヒータ3の通電制御回路図11参照と同じ構成としてある。よって、電源電圧が100V系の場合図11のA参照、上流側の2本の抵抗発熱体6a,6bの総抵抗は18Ω、下流側の2本の抵抗発熱体6c,6dの総抵抗も18Ω、4本の抵抗発熱体6a,6b,6c,6dの総抵抗は9Ωとなる。電源電圧が200V系の場合図11のB参照は、上流側の2本の抵抗発熱体6a,6bの総抵抗は64Ω、下流側の2本の抵抗発熱体6c,6dの総抵抗も64Ω、4本の抵抗発熱体6a,6b,6c,6dの総抵抗は36Ωとなる。4本の抵抗発熱体6a,6b,6c,6dの100V系、200V系におけるそれぞれの総抵抗は、従来例、実施例1、及び実施例2のヒータ3と同じとしている。本実施例のヒータ3の通電制御回路においても、実施例2と同様、トライアック11で上流側の2本の抵抗発熱体6a,6bの通電を制御し、トライアック12で下流側の2本の抵抗発熱体6c,6dの通電を制御している。本実施例の通電制御回路では、トライアック11,12の出力を変えており、上流側の2本の抵抗発熱体6a,6bへの通電量と下流側の2本の抵抗発熱体6c,6dへの通電量との割合、すなわち出力の比が上流:下流=1.5:1になるようにしている。トライアック11,12の出力を変える構成としては、出力の異なるトライアック11,12を用いてもよい。或いは、同じ出力のトライアック11,12を用い、それぞれのトライアック11,12の出力を変えるように制御部10でトライアック11,12を制御してもよい。所定の定着温度を維持するために必要な出力が、上流側の2本の抵抗発熱体6a,6bと下流側の2本の抵抗発熱体6c,6dを合わせて、例えば504本全ての抵抗発熱体6a,6b,6c,6dに全通電したときを100とするである場合を説明する。この場合、上流側の2本の抵抗発熱体6a,6bの出力は60上流側の2本の抵抗発熱体6a,6bに全通電したときを100にするとする。下流側の2本の抵抗発熱体6c,6dの出力は40下流側の2本の抵抗発熱体6c,6dに全通電したときを100にするとする。ここで、6aと6bをまとめて上流側の抵抗発熱体、6cと6dをまとめて下流側の抵抗発熱体と考えると、上流側の抵抗発熱体6a,6bと下流側の抵抗発熱体6c,6dの抵抗は同じにしている。そのため、上流側の抵抗発熱体6a,6bと下流側の抵抗発熱体6c,6dに通電される出力を上流:下流=1.5:1にすることで、上流側の抵抗発熱体6a,6bと下流側の抵抗発熱体6c,6dの発熱比率も上流:下流=1.5:1となる。本実施例のヒータ3においても、実施例1のヒータ3と同様、上流側の抵抗発熱体と下流側の抵抗発熱体の発熱比率を上流:下流=1.5:1とすることができて温度ピークの位置Xを定着ニップ部Nのほぼ幅方向中心に存在させることができる。よって、本実施例のヒータ3を用いた定着装置107においても、実施例1の定着装置107と同じ作用効果を得ることができる。実施例1乃至実施例2のヒータ3では、発熱比率を変えるには抵抗発熱体6aの抵抗値R1と抵抗発熱体6cの抵抗値R3の抵抗比を変える必要があったが、本実施例のヒータ3ではハード的な変更なしに、ソフト的な制御のみで発熱比率を自由に設定できる。前述した通り、ヒータ面上における温度ピークの移動距離図6のX-Y間の距離は、記録材の搬送速度によって変化する。よって、複数のプロセススピード=記録材の搬送速度を有し、ユーザー指定等によりプロセススピードが可変であるような画像形成装置においては、プロセススピードの変更に応じて最適な発熱比率を設定することも本実施例では可能である。プロセススピードの変更に応じて最適な発熱比率を設定する例として、例えば、あるプロセススピードでは発熱比率1.5:1、別のプロセススピードでは発熱比率2:1等がある。上記の点で、本実施例のヒータ3は実施例1乃至実施例4のヒータ3よりも優れている。[他の実施例]実施例1乃至実施例2に示す定着装置は未定着トナー画像を記録材に加熱定着する定着装置としての使用に限られない。例えば未定着トナー画像を加熱して記録材に仮定着する像加熱装置、或いは記録材に加熱定着されたトナー画像を加熱してトナー画像表面の光沢を増大させる像加熱装置としても使用することができる。"