"端子部を有する口金と、レンズ部材と、口金及びレンズ部材を連結する連結部材と、LED素子が設けられるLED基板とを有し、少なくとも口金と連結部材とによってLED基板が収納される収納空間が形成されるLEDランプであって、口金と連結部材との間には、収納空間と外部の空間とを連通する連通口が形成され、この連通口からLED基板の一部が外部に突出するとともに、口金の外面と前記LED基板の一部とを熱伝導性部材で連結してなることを特徴とするLEDランプ。前記熱伝導性部材は金属である請求項1に記載のLEDランプ。前記連結部材は、口金の内部に挿入されるとともにこの口金の壁部と重なるように突出する突出部を有し、この突出部は、板状に構成されるとともに、板厚方向に貫通する貫通孔を有し、口金は、その外面から内面に向かって壁部を貫通する孔を有し、この孔は、その縁部に形成される突起部を有しており、口金の突起部が連結部材の突出部に形成される孔に挿通されることで、連結部材と口金が連結されてなる請求項1または2に記載のLEDランプ。従来のランプでは、保持部材に放熱孔を形成して、空気の対流によって内部のLEDチップの熱を放出しているため、LEDチップの熱が外部に放出されるまでに時間がかかってしまい、放熱の効率が低くなってしまっていた。本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、放熱を効率良く行うことができるLEDランプを提供することを課題とする。本発明は、上記の課題を解決するためのものであって、端子部を有する口金と、レンズ部材と、口金及びレンズ部材を連結する連結部材と、LED素子が設けられるLED基板とを有し、少なくとも口金と連結部材とによってLED基板が収納される収納空間が形成されるLEDランプであって、口金と連結部材との間には、収納空間と外部の空間とを連通する連通口が形成され、この連通口からLED基板の一部が外部に突出するとともに、口金の外面と前記LED基板の一部とを熱伝導性部材で連結してなることを特徴とする。かかる構成によれば、LEDランプから外部に突出されるLED基板の一部と口金の外面とが熱伝導性部材によって連結されることにより、LED素子によって発せられる熱は、熱伝導性部材を介してLED基板から口金に直接伝達されることとなる。これにより、LEDランプは、効率の良い放熱を行うことができる。また、この熱伝導性部材は金属で構成されることが望ましい。また、本発明に係るLEDランプは、前記連結部材は、口金の内部に挿入されるとともにこの口金の壁部と重なるように突出する突出部を有し、この突出部は、板状に構成されるとともに、板厚方向に貫通する貫通孔を有し、口金は、その外面から内面に向かって壁部を貫通する孔を有し、この孔は、その縁部に形成される突起部を有しており、口金の突起部が連結部材の突出部に形成される孔に挿通されることで、連結部材と口金が連結されていることが望ましい。かかる構成によれば、連結部材と口金の連結が、口金の外面から貫通孔を形成するだけで行われることから、LEDランプの組み立ての作業性が良くなる。本発明に係るLEDランプによれば、放熱を効率良く行うことが可能になる。以下、本発明に係るLEDランプを実施するための形態について、図面を参照しながら説明する。図1~図7は、本発明に係るLEDランプ1の一実施形態を示す。図1~図3に示すように、LEDランプ1は、口金2と、LED素子3を搭載するLED基板と、このLED素子3を制御するための制御基板5と、レンズ部材6と、このレンズ部材6と口金2とを連結する連結部材ジョイント7とを備える。なお、本実施形態では、説明の便宜上、LEDランプ1のレンズ部材6側の部分を上部といい、口金2側の部分を下部という。また、口金2からレンズ部材6に向かう方向を上方といい、レンズ部材6から口金2に向かう方向を下方といい、これらに沿う方向を上下方向という場合がある。口金2は、図1~図3に示すように、金属製で円筒状に構成されている。この口金2は、筒心方向の一端部下端部が閉塞されており、この端面底面に2つの端子部11が設けられている図4参照。口金2は、筒心方向の他端部上端部にフランジ部12を有する。口金2の外面には、LEDランプ1が接続されるソケット等の機器と係合可能なように、外方に突出する突起部13が形成されている。LED基板4は、略円形状の中央部4aと、この中央部4aから半径方向外方に突出する2つの突出部4b,4bとを有する。LED基板4の中央部4aには、LED素子3が搭載されている。この中央部4aには、制御基板5が電気的に接続されている。また、LED基板4には、LED素子3から発生する熱を伝熱するための伝熱パターン15が形成されている図6参照。この伝熱パターン15は、LED基板4の表面と裏面とに繋がって形成されている。本実施形態では、この伝熱パターン15は、金属例えば銅による薄膜をLED基板4の両面に形成することによって構成される。LED基板4の各突出部4bには、その先端から中央部4aに向かって凹む凹部23が形成されている。図6に示すように、前記LED基板4の伝熱パターン15は、凹部23を跨いでLED基板4の表面側と裏面側とに連続的に形成されている。より具体的には、この伝熱パターン15は、LED基板4の表面上面側のパターンと、裏面下面側のパターンとを連結する連結部16を有する。この連結部16は、LED基板4の凹部23を構成する面に設けられている。換言すると、この伝熱パターン15は、LED基板4の凹部23を経由してLED基板4の表面側と裏面側とに繋がって形成されている。LED基板4は、口金2のフランジ部12に載置されるように、その長さ一方の突出部4bから他方の突出部4bまでの長さがフランジ部12の外径よりも大きく設定されている。このことから、LED基板4が口金2のフランジ部12に載置された場合、各突出部4bの下面がフランジ部12に接触する。この状態において、各突出部4bは、口金2のフランジ部12から外方に突出する露出することとなる。このLED基板4は、半田17によって口金2に固定されている。具体的には、図1、図6に示すように、口金2のフランジ部12に載置されて外方に突出する突出部4bの凹部23と、その直下の口金2の一部とが半田17によって連結される。LED基板4の口金2への固定については、半田17のような合金の他、銅その他の金属が使用されてもよい。制御基板5は、LED素子3を制御するためのICチップ19等の素子を搭載している。この制御基板5は、その一端部にLED基板4に接続される2つの突起部5a,5aを有する。制御基板5の他端部には、口金2の各端子部11に接続される2つの電極20,20が設けられている。レンズ部材6は、透明又は半透明の樹脂によって平面視円形状図5参照に構成されている。このレンズ部材6は、レンズ部21と、レンズ部21の下部に形成されるとともに、連結部材7に連結される連結部22とを有する。図2に示すように、レンズ部21の外面には、上端から下方に凹む凹部21aが形成されている。レンズ部材6は、LED素子3からの光を透過し、この光をレンズ部21の凹部21a及びその側面から外部に照射することができる。連結部22は、レンズ部21の下部から下方に突出する円環状又は円筒状に形成される。この連結部22の外面には、このレンズ部材6を連結部材7に連結するための突起部24が形成されている。この突起部24は、連結部22の半径方向外方に突出して形成される。連結部材7は、図2、図3に示すように、環状の本体部31と、この本体部31から下方に突出する突出部32a~32dとを有する。本体部31は、レンズ部材6の連結部22が内側に入るように、その内径が連結部22の外径よりも大きく形成されている。この本体部31の内面には、レンズ部材6の連結部22に形成される突起部24を係止する突起部33が形成されている。この突起部33は、本体部31の半径方向内方に突出して形成される。また、本体部31には、その下面から上方に向かって凹む2つの凹部34,34が形成されている。この凹部34は、本体部31の周方向において所定間隔をおいて形成される。具体的には、2つの凹部34,34は、本体部31の半径方向に沿う直線上に位置している。本体部31の下面31aは、口金2の上部のフランジ部12に当接するように構成される。本体部31の下面31aが口金2のフランジ部12に当接した状態では、本体部31の凹部34の縁部と口金2のフランジ部12との一部との間に内外を連通する連通口14が形成される図1参照。この連通口14は、LED基板4や制御基板5を収納するためにLEDランプ1内に形成される収納空間とLEDランプ1の外部の空間とを連通している。この連通口14は、口金2のフランジ部12に載置されるLED基板4に本体部31を接触させないようにするためのものでもある。具体的には、図1、図6に示すように、LED基板4が口金2のフランジ部12に載置された状態において、LED基板4の突出部4bは、本体部31に接触することなく、この連通口14を通じて外側に突出している。本体部31の外面には、半径方向外方に突出する2つの突起部35,35が形成されている。この突起部35は、本体部31の上下方向に沿って所定の長さを有する直線状に構成される。連結部材7の突出部32a~32dは、本体部31の内面に対応する位置から下方に突出して形成される。本実施形態において、連結部材7には、4つの突出部32a~32dが形成されている。各突出部32a~32dは、断面視円弧状の板形状に構成される。4つの突出部32a~32dのうち、2つの突出部32a,32bは、本体部31に形成される2つの凹部34のうちの一方の凹部34を挟むように、この凹部34の側縁部34aに対応して形成されている。同様の他の2つの突出部32c、32dは他方の凹部34を挟むように、この凹部34の側縁部34aに対応して形成されている。連結部材7の突出部32a~32dは、口金2の内部に挿入されて、口金2と連結部材7とを連結するためのものである。したがって、円弧状に構成される突出部32a~32dの曲率半径は、口金2の中途部の内径よりも小さく設定されている。一方の凹部34に対応して設けられる2つの突出部32a,32bのうち、一方の突出部32aには、その厚さ方向板厚方向に貫通する孔36が形成されている。また、他方の凹部34に対応して設けられる2つの突出部32c,32dのうち、一方の突出部32cにも、同様な孔図示略が形成されている。この孔36は、本体部31の外面に形成されている直線状の突起部35の長手方向上下方向に沿う位置に形成されている。すなわち、直線状の突起部35から下方に延長する延長線を引いたとき、この孔36は、この延長線上に位置している。LEDランプ1を組み立てたときに、口金2の内側に挿入されることから、外側から視認できなくなる。このとき、この突起部35は、その直下に孔36が存在することを確認するための目印として機能する。各突出部32a,32cに形成される孔36は、連結部材7と口金2との連結のために用いられる。図7aに示すように、連結部材7と口金2との連結は、尖端状の工具41を口金2の外面から内方に貫通させることによって行われる。具体的には、連結部材7の突出部32a~32dが口金2の内部に挿入され、これらが口金2の側壁部と重なるように位置する状態において、連結部材7の突出部32a,32cに形成された孔36に対応する口金2の所定の位置に、尖端状の工具41によって、口金2の外面側から内面側に向かって貫通孔42が形成される。このとき、貫通孔42には、その縁部から内方に突出する筒状の突起部43が形成される図7b参照。この筒状の突起部43は、連結部材7の突出部32a,32cの孔36に挿入され、これによって口金2と連結部材7とが連結される。以下、本実施形態におけるLEDランプ1の製造方法組み立て方法について説明する。LEDランプ1を製造するには、まず、LED基板4と制御基板5とが電気的に接続され、これによってLEDユニットが構成される。次に、このLEDユニットは、口金2内に収容される。このとき、LED基板4の突出部4bが口金2のフランジ部12に載置される。そして、制御基板5の電極20と口金2の底部に形成される端子部11,11とが電気的に接続される。次に、LED基板4の凹部23と口金2とが半田17によって連結される。その後、連結部材7の突出部32a~32dが口金2の内側に挿入される。連結部材7の突出部32a~32dが口金2の内側に挿入されると、本体部31の下面31aが口金2のフランジ部12に載置される。このとき、本体部31とLED基板4の突出部4bとが接触しないように、本体部31に形成される凹部34とLED基板4の突出部4bとが重なるようにすることが望ましい。この状態において、連結部材7の突出部32a,32cに形成されている孔36に対応する口金2の位置に外側から貫通孔42が形成され、その縁部に筒状の突起部43が形成される。この筒状の突起部43が前記突出部32a,32cの孔36に挿通されることで、連結部材7と口金2との連結が行われる。このように、連結部材7と口金2との連結が完了すると、これらの内側にLED基板4及び制御基板5を収納する収納空間が形成される。その後、レンズ部材6が連結部材7に固定される。この固定は、レンズ部材6の連結部22を連結部材7の本体部31に上方から挿入し、本体部31の突起部33と連結部22の突起部24とを掛止させることにより行われる。これにより、LEDランプ1内の収納空間は、レンズ部材6によって、その上側が覆われた状態となる。以上によってLEDランプ1が完成する。以上説明したLEDランプ1によれば、LED基板4の一部である突出部4bが内部の収納空間から外部に突出し、半田17によって突出部4bと口金2が連結されることにより、LED基板4は、口金2に確実に固定されることとなる。さらに、この構成により、LED素子3から発せられる熱は、熱伝導性部材である半田17を介して、LED基板4から口金2に直接伝達される。これによって、LEDランプ1は効率の良い放熱を行うことができる。また、外部から半田付けを行うことでLED基板4を口金2に固定できるので、LEDランプ1の製造も容易に行うことができる。また、半田17によってLED基板4を口金2に固定する場合、このLED基板4の突出部4bには凹部23が形成されていることから、この凹部23に半田17が留まり易くなる。また、凹部23により、半田17を付ける範囲を限定でき、半田17が余計な範囲にまで及ぶことはない。さらに、口金2の上部にフランジ部12が形成されることにより、半田17が接触する面積が大きく確保される。これらの構成により、LEDランプ1は、LED基板4と口金2とを連結する半田17の連結力を十分に確保できる。さらに、LED基板4に形成される伝熱パターン15は、凹部23に形成される連結部16を介してLED基板4の両面に形成されていることから、LED基板4の両面の伝熱パターン15を伝わる熱が、半田17を介して口金2に同時に伝達されることとなる。これによっても、LEDランプ1は効率の良い放熱を行うことができる。また、口金2と連結部材7の本体部31との間に連通口14が形成されていることから、この連通口14を通じて空気の対流による放熱も可能になる。また、口金2の外部から貫通孔42を形成するだけで、連結部材7と口金2とを連結することができることから、LEDランプ1は、組み立てにおける作業性が良いものとなる。なお、本発明は上記の実施形態に限定されず、種々の変更変形が可能である。例えば、上記実施形態では、口金2の上部にフランジ部12が形成された例を示したが、これに限らず、口金2の上部にフランジ部12を形成しなくてもよい。上記の実施形態では、LED基板4の突出部4bに凹部23が形成された例を示したが、これに限らず、突出部4bに凹部23を形成することなく、この突出部4bの先端と口金2の外面とを半田17によって連結してもよい。上記の実施形態では、半田17によってLED基板4と口金2の外面とを連結した例を示したが、これに限らず、金属片をLED基板4と口金2の外面とに接触させた状態で接着剤等の手段によって固定するようにしてもよい。上記の実施形態では、口金2の外面に突起部13を形成し、この突起部13がソケット等の機器に保持されるように構成された例を示したが、これに限らず、例えば、口金2の外周面に雄ネジ部を形成し、この雄ネジ部がソケット等の機器の雌ねじ部に螺合されるような構成を採用できる。上記の実施形態では、口金2の底部に2つの端子部11が形成された例を示したが、これに限らず、口金2の底部に1つの端子部11を設け、口金2の側壁部が他の端子となるようにした構成を採用してもよい。本発明に係るLEDランプは、いわゆるウェッジ電球タイプのものにも対応可能である。この場合、口金2は、円筒状ではなく、LED電球の基部の形状に対応して、扁平な形の筒形状に構成される。"