"高周波に使用するための多平面印刷配線板であって、高周波に適した第1の材料から成る少なくとも1つの第1の支持基板PCB1、これに対して大きい電気的損失を持つ第2の材料から成る少なくとも1つの支持基板PCB2,3、第1の支持基板PCB1上の少なくとも1つの信号導線構造S1,C1、少なくとも1つの第2の支持基板PCB2,PCB3の側で接地電位に接続される少なくとも1つの接地層M2、及び支持基板PCB1,2,3を貫通する貫通ボンディングVを有するものにおいて、第2の支持基板PCB2,3の接地層M2,M4とは反対の側に、所望の容量に相当する大きさを持つ金属被覆面C3を形成し、貫通ボンディングVC1-C3を介して金属被覆面C3を信号導線構造C1と接続することによって、接地層M2,M4の方へ、少なくとも1つの第2の支持基板PCB2,PCB3により、高周波電力を接地電位へ導出する容量が形成されていることを特徴とする、多平面印刷配線板。第1の支持基板PCB1と第2の支持基板PCB2との間に第1の接地層が設けられ、第2の支持基板PCB2に、同様に第2の材料から成る第3の支持基板PCB3が設けられ、容量の金属被覆面C3が第2の支持基板PCB2と第3の支持基板PCB3との間に形成され、第3の支持基板PVB3の反対側に第2の接地層M4が設けられていることを特徴とする、請求項1に記載の多平面印刷配線板。金属被覆面C3に対して所定の間隔で、第1の接地層M2から第2の接地層M4への少なくとも1つの貫通ボンディングVM2-M4が設けられていることを特徴とする、請求項2に記載の多平面印刷配線板。金属被覆面C3の周りに分布して設けられる1つより多い貫通ボンディングV1M2-M4,V2M2-M4が、金属被覆面C3に対して所定の間隔で、それぞれ第1の接地層から第2の接地層へ設けられていることを特徴とする、請求項3に記載の多平面印刷配線板。使用のために設定される有効信号周波数において、第2の支持基板PCB2,3の材料の損失角tanδ2が、第1の支持基板PCB1の材料の損失角tanδ1の少なくとも因数3に相当しているtanδ2>3tanδ1ことを特徴とする、先行する請求項の1つに記載の多平面印刷配線板。容量が、金属被覆面C3へ至る接続部の単位長さ当たりのインダクタンスと共に、使用のために必要な高周波電力の放電用周波数に合わされていることを特徴とする、先行する請求項の1つに記載の多平面印刷配線板。金属被覆面C3の外縁と貫通ボンディングの中心との間隔R,R1,R2,L1,L2は、有理数で表現可能な波長と消去すべき妨害周波数との比1が少なくとも近似的に生じ、更に所望の容量が少なくとも近似的に得られるように金属被覆面C3の大きさWが決定されているように、決定されることを特徴とする、先行する請求項の1つに記載の多平面印刷配線板。金属被覆面C3が、円形でなるべく扇形、台形又は長方形の部分Sから成り、この部分の外縁と貫通ボンディングの中心との間隔R,Lが、有利数で表現可能な波長と消去すべき妨害周波数との比1によって少なくとも近似的に生じ、他方では金属被覆面C3の面の大きさ従って容量が、所望の容量に少なくともほぼ応じて決定されていることを特徴とする、先行する請求項の1つに記載の多平面印刷配線板。金属被覆面C3が少なくとも2つの部分S1,S2から成り、これらの部分の少なくとも2つが、外縁と貫通ボンディングの中心との異なる間隔R1,R2,L1,L2を持ち、この部分の外縁と貫通ボンディングとのそれぞれの間隔R1,R2,L1,L2が、有理数で表現可能な波長と消去すべき妨害周波数f1,f2との比1によって少なくとも近似的に生じ、この部分の大きさW1,W2が、この妨害周波数における所望の容量に応じて金属被覆面C3に一致していることを特徴とする、先行する請求項の1つに記載の多平面印刷配線板。特に自動車における間隔測定レーダのために、高周波なるべく1GHzより大きい範囲において増幅器の直流電圧供給フィルタとして、先行する請求項の1つに記載の多平面印刷配線板を使用する方法。従って本発明の課題は、高周波に使用するのに適した多平面印刷配線板を提示することである。この課題は独立請求項の特徴によって解決される。本発明の有利な展開は従属請求項からわかり、個々の特徴の組合わせ及び展開も考えられる。本発明の主要な考えは、高周波電力を放電する容量を形成するために、高周波の使用のためには一般に有害な誘電損失が第2の材料において適切に利用可能である、という点にある。そのため少なくとも1つの信号導線構造が第1の支持基板に設けられ、接地電位に接続される少なくとも1つの接地層が少なくとも1つの第2の支持基板の一方の側に設けられ、支持基板を通る貫通ボンディングが設けられ、第2の支持基板の接地層とは反対の側に、所望の容量に相当する大きさを持つ金属被覆面を形成し、貫通ボンディングを介して金属被覆面を信号導線構造と接続することによって、接地層の方へ、少なくとも1つの第2の支持基板により、高周波電力を接地電位へ導出する容量が形成される。好ましい構成では、多平面印刷配線板が少なくとも3つの支持基板から成り、第1の支持基板と第2の支持基板との間に第1の接地層が設けられ、第2の支持基板に、同様に第2の材料から成る第3の支持基板が設けられ、容量の金属被覆面が第2の支持基板と第3の支持基板との間に形成され、第3の支持基板の反対側に第2の接地層が設けられている。従って容量の金属被覆面は、所望の誘電損失を持つ支持基板により両側を包囲され、こうして金属被覆面の大きさを最適に利用し、第1の支持基板への放射を一層よく防止することができる。別の好ましい構成では、多平面印刷配線板が、金属被覆面の周りに分布して設けられる複数の貫通ボンディングを、金属被覆面に対して所定の間隔で、それぞれ第1の接地層から第2の接地層へ持っている。これらの貫通ボンディングは、容量の範囲から第2の材料から成る支持基板の他の部分への電磁波の側方放射の防止も可能にし、それによりこれらの部分を回路の別の部分のために直ちに使用することができる。図面を使用して実施例により、本発明が以下に詳細に説明される。ここで同じ又は機能的に同じ素子は、同じ符号で示されている。図1は、特に好ましい構成で、3つの支持基板従って4つの金属被覆面を持つ多平面印刷配線板を示し、第1の支持基板は高周波に適した第1の材料から成り、第2及び第3の支持基板はそれに比べて大きい誘電損失を持つ安価な材料から成っている。市場には多数のこのような適当な支持基板があるので、ここでは出願の保護範囲を制限することなしに、材料の選択はただ1つの提案及び実施例として示すことができる。使用のために規定される使用信号周波数において、第3の支持基板の材料PCB3の損失角tanδ2は、第1の支持基板PCB1の材料の損失角tanδ1の少なくとも因数3に等しく、従ってtanδ2>3tanδ1が成立する。しかし生じる誘電損失及びオーム損失は、そのつどの信号周波数、そのつどの損失角及び導電率にかなり関係する。従って損失角を絶対値として有意義に示すことは不可能である。当業者は、常に選ばれる使用のために、例えば間隔測定車のために77GHzを選び、それぞれの材料を適当に選ぶことができる。更に多平面印刷配線板は、第1の支持基板PCB1に1つの信号導線構造S1,C1を持ち、接地電位に接続される少なくとも1つなるべく2つの接地層M2,M4を2つの第2の支持基板PCB2,PCB3のそれぞれ片側に持っている。接地層M2及びM4に対向する第2又は第3の支持基板PCB2,3の側に、従って金属被覆平面L3に、使用周波数において所望の容量に相当する大きさ及び形状を持つ金属被覆面C3が形成され、金属被覆面C3は貫通ボンディングVC1-C3を介して信号導線構造C1に接続されている。図にスケッチ風に示されているように、金属被覆面C3から第2及び第3の支持基板PCB2,PCB3を通って接地層M2,M4へ、基準電位へ高周波電力を放電するための容量が形成される。その際一層安価な支持基板の一層悪く、-層大きい誘電損失が適切に利用される。しかし一般に、第3の支持基板をなくし、第2の金属被覆平面L2にある金属被覆面が第1の支持基板と第2の支持基板との間に直接設けられ、既に第3の金属被覆平面に基準接地層が設けられているようにすることもできる。しかしこのような構成では、第1及び第2の支持基板へのEMV放射が一層大きくないり、金属被覆面の大きさが図に示す好ましい構成におけるより大きくなるであろう。多平面印刷配線板は、金属被覆面C3への所定の間隔において、第1の接地層M2から第2の接地層M4への少なくとも1つの貫通ボンディングVM2-M4を持っている。しかし金属被覆面の周りに空間的になるべくほぼ均一に分布して配置される複数の貫通ボンディングV1M2-M4,V2M2-M4が、金属被覆面C3に対して所定の間隔で、それぞれ第1の接地層M2から第2の接地層M4へ設けられているのが特に好ましい。これらの接地層は、コンデンサの金属被覆面の周りにいわばファラデー遮蔽を形成し、それにより隣接する両方の支持基板を側方EMV結合に対して保護するので、第3の金属被覆レベル別の導体条片S3を設けることができる。コンデンサの金属被覆面の大きさ及び形状態は容量を決定し、この容量が金属被覆面C3への接続部の単位長さ当たりのインダクタンスと共に、使用のために必要な周波数へ適切に合わせることができる共振周波数を決定する。更に高周波使用のために、金属被覆面の外縁と貫通ボンディングの中心との間隔も同様に、システムの減衰特性に影響を及ぼす。即ち除去すべき妨害周波数の波長の有理数で表現可能な比が少なくともほぼ1の比に達すると、ほぼ定常波が生じ、減衰従って除去が決定的に強められる。もちろんこの作用は正確な一致の際最大であるが、実際には殆ど回避不可能な使用の場合にも十分良い効果が得られる。金属被覆面の大きさ従ってその容量のほかに、金属被覆面の外縁と貫通ボンディングの中心との間隔も、効果を決定する。まず図2aを見ると、ここでは金属被覆面が半径Rを持つ完全な円として構成されている。半径Rは同時に面の大きさを決定する。しかし円切片いわゆるラジアルチューブ又は図2bにおけるように2つのこのような円切片いわゆるバタフライチューブに変えると、この構成は、一方では半径即ち金属被覆面の外縁と貫通ボンディングの中心との間隔を介して、妨害周波の波長又は妨害波への最適化を行う可能性を与え、他方では円切片の角を介して、面従って容量に互いに無関係に影響を及ぼし、従ってそのつどの使用事例に関係なく両方の大きさを最適化する可能性を与える。もちろん十分な技術的近似で、他の非円形又は長方形の切片も使用でき、これらの切片においてもちろん数学的な意味で金属被覆面の外縁と貫通ボンディングの中心との間隔が、長方形の側面の長さに常に等しくはなく、少なくともこの長方形面の十分狭い幅B従って幅<<長さにおいて、これは無視できる。しかしこのような長方形面は、図2cに示すように、円切片より場合によっては著しく容易に正確に構造化され、場合によっては金属被覆面の外縁と貫通ボンディングの中心との間隔を、一方では妨害波の波長に対して最適化し、他方ではそれとは無関係に長方形の幅の適合によって容量を決定する可能性を与える。しかし図2cは、切片の長方形状変形例のほかに、機能的に同じ作用をするように図2dにも示されている別の展開も示す。即ち金属被覆面C3は異なる間隔R1>R2又はL1<L2を持つ2つの切片S1及びS2から成っている。これらの間隔の各々は別の除去すべき他の妨害周波数に対して最適化され、即ちこの切片の外縁と貫通ボンディングの中心とのそれぞれの間隔R1,R2,L1,L2を、有理数で表現可能な波長とこれらの妨害周波数f1、f2との比により少なくともほぼ調整することによって、このような切片により、金属被覆構造で2つの異なる妨害周波数を同時に除去することができる。異なる間隔を持つもっと多くの切片を使用すれば、更に別の妨害周波数にも反応し、例えば別の高調波を阻止することができる。例えば円切片では、その角W1,W2により決定され、長方形ではその幅B1,B2により決定されるこれら切片の大きさは、この妨害周波数における所望の容量に相当する。もちろん貫通ボンディングの周りの面は制限され、異なる間隔を持つ異なる切片の集合では、まだ利用可能な可変幅又は角において、限界があるが、面の適当な形成を介して最適化を行うことができる。もちろん特定の妨害周波数に対しても、同じ間隔を持つ複数の切片、従って例えば図2bにおけるような蝶形状を設けることができ、即ち4つ又はそれ以上の切片を持つ形状も生じることができる。更に具体的な材料及び金属被覆面の特性の選択を介して、容量及びとりわけ付加的にそのオーム損失も、妨害エネルギの導出又は一層良好な放出のため、従ってこのエネルギを熱に変換するために得ることができる。こうして特に薄い金属被覆面の適切な選択により、例えば銅において15μm以下でも、オーム損失を高めることができる。通常の回路応用のため一般に金属被覆の表面の特に高い品質及び滑らかさが望まれるが、この損失の適切な発生のために、金属被覆の表面も適当に粗く形成し、こうして損失を更に高めることができる。これらの方策は、適当なシミュレーションプログラムにより、そのつどの使用事例に応じて計算機で最適化することができるが、ここでは基本的な影響可能性のみが示され、本発明は個々の形状や方策に限定されていない。このような多平面印刷配線板は、高周波応用例えば高周波なるべく1GHz範囲より大きい高周波における増幅器の直流電圧供給フィルタに適し、特に自動車における間隔測定レーダにも適している。このような実施例は1GHz以上の周波数において使用されるのがよい。"