"エッチング表面を有する保護層と、前記保護層の裏面に接すると共にその表面に1または複数の凸部を有し、前記凸部の表面が前記エッチング表面と同一平面を構成するフィルム層とを備えた駆動基板。前記保護層は前記フィルム層上の前記凸部間に埋設されている請求項1に記載の駆動基板。前記フィルム層と前記保護層との耐エッチング性は実質的に同じである請求項1に記載の駆動基板。前記保護層は前記フィルム層の構成材料と同一骨格を有する材料からなる請求項1に記載の駆動基板。前記保護層はレジストにより構成されている請求項1に記載の駆動基板。前記エッチング表面上に駆動回路としての薄膜トランジスタを有する請求項1に記載の駆動基板。駆動基板および表示層を備え、前記駆動基板は、エッチング表面を有する保護層と、前記保護層の裏面に接すると共にその表面に1または複数の凸部を有し、前記凸部の表面が前記エッチング表面と同一平面を構成するフィルム層とを有する表示装置。表面に1または複数の凸部を有するフィルム層上に、前記フィルム層と実質的に同じ耐エッチング性を有する保護層を設けて基板を形成する工程と、前記保護層と共に前記フィルム層の凸部をエッチングして前記基板の表面を平坦化する工程とを含む平坦化方法。表面に1または複数の凸部を有するフィルム層上に、前記フィルム層と実質的に同じ耐エッチング性を有する保護層を設けて基板を形成する工程と、前記保護層と共に前記フィルム層の凸部をエッチングして前記基板の表面を平坦化する工程と、平坦化された前記基板の表面に駆動回路を形成する工程とを含む駆動基板の製造方法。前記基板の表面を平坦化した後、前記保護層を除去する工程を含む請求項9に記載の駆動基板の製造方法。前記凸部と共に前記保護層を全て除去する請求項9に記載の駆動基板の製造方法。前記基板の形成工程の前に、前記フィルム層の裏面全面を支持基板に固定する工程を含む請求項9に記載の駆動基板の製造方法。しかしながら、上記特許文献7の方法を用いた場合にも樹脂フィルム表面の平坦化は不十分であり、断線やショートの問題は解消されなかった。本技術はかかる問題点に鑑みてなされたもので、第1の目的は、配線の断線やショート等を抑えることが可能な平坦化方法、およびこの平坦化方法を用いた駆動基板の製造方法を提供することにある。第2の目的は、配線の断線やショートを抑えた駆動基板および表示装置を提供することにある。本技術の平坦化方法は、表面に1または複数の凸部を有するフィルム層上に、フィルム層と実質的に同じ耐エッチング性を有する保護層を設けて基板を形成する工程と、保護層と共にフィルム層の凸部をエッチングして基板の表面を平坦化する工程とを含むものである。本技術の駆動基板の製造方法は、上記平坦化方法を用いたものである。本技術の平坦化方法または駆動基板の製造方法では、保護層の耐エッチング性がフィルム層と実質的に同じであるため、フィルム層および保護層のうちのどちらか一方のみが深くエッチングされるということがなくなる。本技術の駆動基板は、エッチング表面を有する保護層と、保護層の裏面に接すると共にその表面に1または複数の凸部を有し、凸部の表面がエッチング表面と同一平面を構成するフィルム層とを備えている。本技術の表示装置は表示層と共に上記駆動基板を備えたものである。本技術の平坦化方法および駆動基板の製造方法によれば、保護層とフィルム層との互いの耐エッチング性を実質的に同じになるようにしたので、フィルム層および保護層のうちのどちらか一方のみが深くエッチングされることがなく、基板の平坦性を向上させることができる。本技術の駆動基板および表示装置によれば、フィルム層の凸部の表面が保護層のエッチング表面と同一平面を構成するようにしたので、基板の平坦性を向上させることができる。よって、配線の断線やショート等の発生を抑えることが可能となる。以下、本技術の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。1.実施の形態フィルム層および保護層を含む駆動基板を備えた表示装置2.適用例<実施の形態>図1は本開示の一実施の形態に係る表示装置表示装置1の断面構成を表すものである。この表示装置1は、駆動基板10、表示層20および対向基板30をこの順に有するものであり、対向基板30側に映像が表示される。駆動基板10は基板11および駆動回路としてTFT層12を含み、基板11の表面表示層20との対向面にTFT層12が設けられている。基板11は、図2に表したように、フィルム層11aおよび保護層11bにより構成されている。図2Aは基板11の平面構成、図2Bは断面構成をそれぞれ模式的に表している。フィルム層11aは、基板11の主体となるものであり、その表面に複数の凸部11a-1および凸部11a-1間の凹部11a-2を有している。このフィルム層11aの凹部11a-2に保護層11bが埋設され、保護層11bの裏面にフィルム層11aが接している。一方、保護層11bの表面はフィルム層11aの凸部11a-1の表面と同一平面を構成している。換言すれば、フィルム層11aが保護層11bにより覆われ、この保護層11bの表面にフィルム層11aの凸部11a-1が露出している図2A。この保護層11bから露出したフィルム層11aの凸部11a-1の表面および保護層11bの表面は、エッチングされて形成されたものであるエッチング表面。詳細は後述するが、このように、フィルム層11aおよび保護層11bを共にエッチングすることにより、基板11の表面の平坦性を向上させることが可能となる。なお、露出されずに、完全に保護層11bに埋設された微小なフィルム層11aの凸部11a-1が存在していてもよく、凸部11a-1は1つであってもよい。フィルム層11aは可撓性を有するものであり、例えば5~50μm程度の厚み積層方向の厚み。以下、単に厚みという。の樹脂材料からなる。具体的には、フィルム層11aは例えば、ポリエチレンテレフタレートPET、ポリエチレンナフタレートPEN、ポリエーテルスルホンPES、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトンPEEK、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリイミド、ポリアミド、ポリカーボネートPC、セルローストリアセテート、ポリオレフィン、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルメタクリレートPMMA、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂またはアクリル樹脂等により構成されている。フィルム層11aをこのような可撓性材料により構成することにより、表示装置1の耐久性およびフレキシブル性を向上させることができる。保護層11bは、フィルム層11aの構成材料と同程度の耐エッチング性を有する材料により構成されている。例えば、保護層11bとフィルム層11aとの構成材料は互いに類似または同一の骨格を有し、これらの耐エッチング性が実質的に同じであることがより好ましい。なお、耐エッチング性が実質的に同じである、とはまったく同一である他、エッチング表面上の配線に断線やショートが生じない程度の耐エッチング性の差ずれを含むものである。本実施の形態ではこのように保護層11bの耐エッチング性がフィルム層11aと同程度であるため、保護層11bと共にフィルム層11aの凸部11a-1をエッチングでき、基板11の表面の平坦性を向上させることができる。保護層11bは、例えば0~2μm程度の厚みのレジストからなる。このレジストはフォトリソグラフィー法で使用されるものである。具体的には、例えばフィルム層11aが東洋紡績株式会社製XENOMAX登録商標であるとき、保護層11bには東京応化工業株式会社製TFR970を用いることができる。TFT層12は画素を選択するためのスイッチング用素子としての機能を有するものであり、ゲート電極、ゲート絶縁膜、チャネル層およびソースドレイン電極配線を含むTFTおよびその他の配線を有している。TFTは、チャネル層として無機半導体層を用いた無機TFTあるいは、有機半導体層を用いた有機TFTのどちらであってもよい。有機TFTを用いてTFT層12を構成することにより、表示装置1のフレキシブル性を高めることができる。基板11とTFT層12との間に、TFT層12および表示層13の水分や有機ガスによる劣化を防止するため、バリア層図示せずを設けるようにしてもよい。このバリア層は、基板11の平坦性が増すことによりカバレッジが大きくなり、バリア性が向上する。バリア層は、例えばAlOxN1Xただし、X=0.01~0.2または窒化シリコンSi3N4からなる。表示層20は駆動基板10と対向基板30との間に設けられ、駆動基板10のTFT層12により駆動される。表示層12は、例えば駆動基板10側の画素電極と対向基板30側の共通電極との間に表示体を有している。この表示体は、例えば、液晶層、有機ELElectroluminescence層、無機EL層あるいは電気泳動型の表示素子等である。対向基板30は、表示層20を間にして駆動基板10と対向するように設けられている。表示装置1では対向基板30のうち、駆動基板10との対向面とは反対側が表示面となるため、対向基板30は透明材料により構成される。この点を除き対向基板30には基板11と同様の材料を用いることができる。対向基板30上に、更に表示層20への水分の浸入を防止する防湿膜および外光の表示面への映り込みを防止するための光学機能膜を設けるようにしてもよい。この表示装置1は、例えば以下のようにして製造することができる。まず、基板11を形成し、その平坦化を行う。具体的には、まず図3Aに表したように、ポリイミドからなるフィルム層11aの裏面全面を例えば厚み0.7mmのガラスからなる支持基板40に接着剤を用いて貼り合わせる。これにより、フィルム層11a全体の厚みZ軸方向の距離dが小さくなる。次いで、例えば、ポリイミド系のレジスト例えば、東京応化工業株式会社製TFR970からなる保護層11bを例えばスピンコート法またはスリットコート法等によりフィルム層11a上にその表面が平坦になるよう形成して図3B基板11とする。基板11を形成した後、図3Cに表したように、フィルム層11aの凸部11a-1と共に保護層11bをエッチングする。これにより保護層11bにエッチング表面が形成される。本実施の形態では、これにより、フィルム層11aの少なくとも一部の凸部11a-1の表面と、保護層11bの表面とが同一平面を構成するようになり、基板11の表面が平坦化される。エッチングは、例えば真空下で酸素O,フッ素FあるいはアルゴンAr等のプラズマ50図3Cを照射するドライエッチングにより行う。ドライエッチングに代えてウェットエッチングを用いるようにしてもよい。このエッチングは、保護層11bが残存した状態で停止するようにしてもよく図3C、あるいは、図4に表したようにフィルム層11aの凸部11a-1と共に保護層11bが全て除去される停止部51まで行うようにしてもよい。また、図5に表したように、エッチング後に保護層11bを除去するようにしてもよい。フィルム層11aの利用効率および作業時間の観点からは保護層11bが存在する状態で基板11を駆動基板10として用いることが好ましい。平坦化前のフィルム層11aには例えば0.5~3μmの凹凸があり、平坦化後のフィルム層11aの凹凸は例えば0.1~0.2μm程度まで小さくなる。図6は、比較例に係る基板基板111の平坦化方法を表したものである。この方法では、フィルム層111aの構成材料よりも耐エッチング性の高い材料からなる保護層111bをフィルム層111a上に形成した後図6A、保護層111bの表面から突出したフィルム層111aの凸部111a-1のみをエッチングして基板111を平坦化している。しかしながら、この方法では、図6B,図6Cに表したように、保護層111bはエッチングされず、よりエッチングされ易いフィルム層111aのみが深くエッチングされて、フィルム層111aの凹凸が、エッチング前に比べてより大きくなる虞がある。これに対し、本実施の形態では、保護層11bの構成材料の耐エッチング性をフィルム層11aと同程度にし、フィルム層11aの凸部11a-1と共に保護層11bをエッチングするため、フィルム層11aのみが深くエッチングされることを防ぎ、基板11の表面を平坦化することができる。また、フィルム層11aと共に保護層11bをエッチングすることにより、保護層11bの表面の凹凸も小さくなり、平坦性が高まる。更に、上述のように保護層11bはフィルム層11a全体での距離dをできるだけ小さくした状態で形成することが好ましい。フィルム層11aを支持基板40に固定しない状態図7A、あるいは、部分的にのみ張り付けた状態図7Bでは、フィルム層11aがZ軸方向に波打つため、距離dが大きくなり、図8Aに表したように保護層11bが極端に不均一に形成される虞がある。このような場合には、基板11の中でエッチングレートに大きな差が生じる。また、フィルム層11aの距離dが大き過ぎると、例えばエッチング時図8Bに使用する真空装置等の処理装置内で異常放電やフィルム層11aの変形等のトラブルが生じ、基板11が十分に平坦化されない虞がある図8C。基板11を平坦化した後、基板11の表面にTFTおよび配線TFT層12を形成する。これにより、駆動基板10が形成される。ここでは、基板11が平坦化されているので、TFTの電極あるいはその他の配線の断線やショート等を防ぐことができる。駆動基板10を形成した後、駆動基板10上に表示層20および対向基板30を形成する。最後に、駆動基板10から支持基板40を剥離して、図1に示した表示装置1が完成する。以上のように本実施の形態の表示装置1では、基板11の平坦化工程において、フィルム層11aの凸部11a-1と共に保護層11bをエッチングするようにしたので、フィルム層11aのみが深くエッチングされる虞がなく、基板11の平坦性を向上することができる。よって、TFT層12等での断線やショートの発生を防ぎ、表示装置1の信頼性を高めることが可能となる。また、フィルム層11aを支持基板40に固定した後、保護層11bを形成するため、保護層11bをフィルム層11a上に均一に形成でき、また、処理装置内でのトラブルを防止することができる。上記表示装置1は、例えば次の適用例1~6に示した電子機器に搭載することができる。<適用例1>図9Aおよび図9Bは、電子ブックの外観を表したものである。この電子ブックは、例えば、表示部210、非表示部220および操作部230を有している。この表示部210が上記表示装置1により構成される。操作部230は、図9Aに示したように表示部210と同じ面前面に形成されていても、図9Bに示したように表示部210とは異なる面上面に形成されていてもよい。<適用例2>図10は、テレビジョン装置の外観を表したものである。このテレビジョン装置は、例えば、フロントパネル310およびフィルターガラス320を含む映像表示画面部300を有している。この映像表示画面部300が上記表示装置1により構成される。<適用例3>図11は、デジタルスチルカメラの外観を表したものである。このデジタルスチルカメラは、例えば、フラッシュ用の発光部410、表示部420、メニュースイッチ430およびシャッターボタン440を有している。この表示部420が上記表示装置1により構成される。<適用例4>図12は、ノート型パーソナルコンピュータの外観を表したものである。このノート型パーソナルコンピュータは、例えば、本体510,文字等の入力操作のためのキーボード520および画像を表示する表示部530を有している。この表示部530が上記表示装置1により構成される。<適用例5>図13は、ビデオカメラの外観を表したものである。このビデオカメラは、例えば、本体部610,この本体部610の前方側面に設けられた被写体撮影用のレンズ620,撮影時のスタート/ストップスイッチ630および表示部640を有している。この表示部640が上記表示装置1により構成される。<適用例6>図14は、携帯電話機の外観を表したものである。この携帯電話機は、例えば、上側筐体710と下側筐体720とを連結部ヒンジ部730で連結したものであり、ディスプレイ740,サブディスプレイ750,ピクチャーライト760およびカメラ770を有している。このディスプレイ740または/およびサブディスプレイ750が上記表示装置1により構成される。以上、実施の形態および変形例を挙げて本技術を説明したが、本技術は上記実施の形態等に限定されるものではなく、種々変形が可能である。例えば、上記実施の形態等では、表示装置1がTFT層12を有するアクティブマトリクス型の場合について説明したが、パッシブマトリクス型であってもよい。また、上記実施の形態等において説明した各層の材料および厚み、または成膜方法および成膜条件等は限定されるものではなく、他の材料および厚みとしてもよく、または他の成膜方法および成膜条件としてもよい。更に、上記実施の形態等では、表示装置1の構成を具体的に挙げて説明したが、他の層を更に備えていてもよい。なお、本技術は以下のような構成も取ることができる。1エッチング表面を有する保護層と、前記保護層の裏面に接すると共にその表面に1または複数の凸部を有し、前記凸部の表面が前記エッチング表面と同一平面を構成するフィルム層とを備えた駆動基板。2前記保護層は前記フィルム層上の前記凸部間に埋設されている前記1に記載の駆動基板。3前記フィルム層と前記保護層との耐エッチング性は実質的に同じである前記1または2に記載の駆動基板。4前記保護層は前記フィルム層の構成材料と同一骨格を有する材料からなる前記1乃至3のうちいずれか1つに記載の駆動基板。5前記保護層はレジストにより構成されている前記1乃至4のうちいずれか1つに記載の駆動基板。6前記エッチング表面上に駆動回路としての薄膜トランジスタを有する前1乃至5のうちいずれか1つに記載の駆動基板。7駆動基板および表示層を備え、前記駆動基板は、エッチング表面を有する保護層と、前記保護層の裏面に接すると共にその表面に1または複数の凸部を有し、前記凸部の表面が前記エッチング表面と同一平面を構成するフィルム層とを有する表示装置。8表面に1または複数の凸部を有するフィルム層上に、前記フィルム層と実質的に同じ耐エッチング性を有する保護層を設けて基板を形成する工程と、前記保護層と共に前記フィルム層の凸部をエッチングして前記基板の表面を平坦化する工程とを含む平坦化方法。9表面に1または複数の凸部を有するフィルム層上に、前記フィルム層と実質的に同じ耐エッチング性を有する保護層を設けて基板を形成する工程と、前記保護層と共に前記フィルム層の凸部をエッチングして前記基板の表面を平坦化する工程と、平坦化された前記基板の表面に駆動回路を形成する工程とを含む駆動基板の製造方法。10前記基板の表面を平坦化した後、前記保護層を除去する工程を含む前記9に記載の駆動基板の製造方法。11前記凸部と共に前記保護層を全て除去する前記9に記載の駆動基板の製造方法。12前記基板の形成工程の前に、前記フィルム層の裏面全面を支持基板に固定する工程を含む前記9乃至11のうちいずれか1つに記載の駆動基板の製造方法。"