"平板形状を成し、且つ通信機器を備えたコネクタモジュールを多層化する多層化構造において、前記コネクタモジュールは、第1の側面より複数の接続用端子が突起し、且つ、少なくとも1本の電線と接続され、前記コネクタモジュールの上面には、前記電線を通すための溝部と、該溝部に設けられて前記電線と電気的に接続する接続用突起と、が設けられ、2つの前記コネクタモジュールにそれぞれ設けられた前記溝部間に前記電線が通るようにして、この2つの前記コネクタモジュールの前記上面どうしを、双方の前記第1の側面の向きが一致するように向き合わせて積層することを特徴とするコネクタモジュールの多層化構造。前記電線は複数設けられ、2つの前記コネクタモジュールには、前記電線と同数の直線状の溝部が略平行に形成され、前記各溝部に設けられる接続用突起は、前記溝部の長さ方向に対して斜めに配置されることを特徴とする請求項1に記載のコネクタモジュールの多層化構造。一方のコネクタモジュールに設けられる前記接続用突起に対し、他方のコネクタモジュールの対応部位には、前記接続用突起が貫通する貫通孔が形成されたことを特徴とする請求項1または請求項2のいずれかに記載のコネクタモジュールの多層化構造。前記各コネクタモジュールの、前記第1の側面と反対側の側面である第2の側面には、ノード番号設定用の複数の設定端子が設けられ、前記各設定端子の適所を短絡して、前記2つのコネクタモジュールのノード番号を設定するためのノード設定手段を備えることを特徴とする請求項1~請求項3のいずれか1項に記載のコネクタモジュールの多層化構造。前記2つのコネクタモジュールの、前記第2の側面側から各コネクタモジュールを挟持して固定するクリップ部材を更に備えることを特徴とする請求項1~請求項4のいずれか1項に記載のコネクタモジュールの多層化構造。上述したように、従来における電装機器の制御装置では、制御対象となる電装機器が増加すると、これに伴って制御ユニット31に接続するコネクタモジュールを増加させる必要があり、更に、コネクタモジュールを増加させると、この増加数に応じたノード番号が必要になり、制御が煩雑化する。また、各コネクタモジュール毎に、電線W1との接続が必要となり、接続作業が煩雑になる。その結果、システムの構成、ワイヤハーネスの回路が複雑化し、生産性が低下するという問題が発生していた。更に、極数の多いコネクタモジュールを用いることにより、一つのコネクタモジュールに多くの電装機器を接続して、全体のコネクタモジュールの個数を削減しようとすると、極数の異なる複数種類のコネクタモジュールを管理する必要があり、システムの回路構成が複雑化し、生産性が低下するという問題が発生していた。本発明は、このような従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、同一種類のコネクタモジュールを積層化することにより、一つのコネクタモジュールに多くの電装機器を接続することを可能としたコネクタモジュールの多層化構造を提供することにある。上記目的を達成するため、本願請求項1に記載の発明は、平板形状を成し、且つ通信機器を備えたコネクタモジュールを多層化する多層化構造において、前記コネクタモジュールは、第1の側面より複数の接続用端子が突起し、且つ、少なくとも1本の電線と接続され、前記コネクタモジュールの上面には、前記電線を通すための溝部と、該溝部に設けられて前記電線と電気的に接続する接続用突起と、が設けられ、2つの前記コネクタモジュールにそれぞれ設けられた前記溝部間に前記電線が通るようにして、この2つの前記コネクタモジュールの前記上面どうしを、双方の前記第1の側面の向きが一致するように向き合わせて積層することを特徴とする。請求項2に記載の発明は、前記電線は複数設けられ、2つの前記コネクタモジュールには、前記電線と同数の直線状の溝部が略平行に形成され、前記各溝部に設けられる接続用突起は、前記溝部の長さ方向に対して斜めに配置されることを特徴とする。請求項3に記載の発明は、一方のコネクタモジュールに設けられる前記接続用突起に対し、他方のコネクタモジュールの対応部位には、前記接続用突起が貫通する貫通孔が形成されたことを特徴とする。請求項4に記載の発明は、前記各コネクタモジュールの、前記第1の側面と反対側の側面である第2の側面には、ノード番号設定用の複数の設定端子が設けられ、前記各設定端子の適所を短絡して、前記2つのコネクタモジュールのノード番号を設定するためのノード設定手段を備えることを特徴とする。請求項5に記載の発明は、前記2つのコネクタモジュールの、前記第2の側面側から各コネクタモジュールを挟持して固定するクリップ部材を更に備えることを特徴とする。本発明に係るコネクタモジュールの多層化構造では、通信機器を備えるコネクタモジュールに溝部を設け、且つ該溝部内に接続用突起を設け、この溝部内に電線を挿入した状態で、2つのコネクタモジュールの上面どうしを向き合わせて結合し、積層化する。従って、コネクタモジュール2個分の接続用端子を備えたコネクタを形成することができ、このコネクタを用いることにより多くの電装機器との連結が可能となる。また、同一のコネクタモジュールを結合する構成であるので、モジュールの種類を増やす必要がなく、部品管理を簡素化することができる。更に、電線の接続作業を容易に行うことができ、システム構成を簡素化し、生産性を向上させることができる。以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る多層化構造を適用して、第1コネクタモジュール11と第2コネクタモジュール12を多層化する際の分解斜視図である。また、図2は、2つのコネクタモジュール11,12を多層化した後の外観図、図3は第1コネクタモジュール11の内部配線の構成を示す説明図、図6は2つのコネクタモジュール11,12を多層化した後の平面図である。なお、第2コネクタモジュール12は、第1コネクタモジュール11と同一の構成を備えているので構成説明を省略する。また、図3の括弧内に示す符号が、第2コネクタモジュール12に対応する各構成要素の符号である。図3に示すように、第1コネクタモジュール11は、矩形の平板形状をなしており、内部にICチップ通信機器19が搭載されている。ICチップ19は、複数の接続線に接続されており、このうちの一部の接続線は、モジュールの一つの側面第1の側面M1から外部に突起する接続用端子11aに接続され、他の接続線の一部は、反対側の側面第2の側面M2に設けられるノード設定端子設定端子Taに接続されている。また、第1コネクタモジュール11の内部には、3個の圧接端子接続用突起14a1,14b1,14c1第2コネクタモジュール12の場合は14a2,14b2,14c2が設けられ、且つ、3個の貫通孔15a1,15b1,15c1第2コネクタモジュール12の場合は15a2,15b2,15c2が穿設されている。各圧接端子14a1,14b1,14c1、及び、各貫通孔15a1,15b1,15c1は、モジュールの側面に対して斜めとなる方向に向くように配置されている。各圧接端子14a1,14b1,14c1には、図3に示すように中央に切欠部qが形成されており、この切欠部qに被覆された電線を挿入することにより、該電線の被覆が切断されて電線の導体部分と圧接端子とが電気的に接続されることとなる。更に、図1に示すように、モジュール上面の、側面M1,M2と平行になる方向には3つの溝部20a1,20b1,20c1第2コネクタモジュール12の場合は20a2,20b2,20c2が形成されており、各溝部20a1,20b1,20c1に、上流側に設けられる制御ユニット31後述する図8参照と接続するための3本の電線13a,13b,13cが収容されるようになっている。また、図1に示すように、各圧接端子14a1,14b1,14c1、及び、各貫通孔15a1,15b1,15c1は、それぞれ各溝部20a1,20b1,20c1内に設けられている。そして、本実施形態に係るコネクタの連結構造では、図1に示すように、第1コネクタモジュール11の上面と、第2コネクタモジュール12の上面を向き合わせ、各コネクタモジュール11,12に形成された溝部20a1,20b1,20c1と溝部20a2,20b2,20c2との間に各電線13a,13b,13cを収容して、各コネクタモジュール11,12を結合する。その結果、2つのコネクタモジュール11,12が積層されたコネクタ100が形成される。該コネクタ100では、第1コネクタモジュール11より突起する接続用端子11aと、第2コネクタモジュール12より突起する接続用端子12aがモジュールの側面から突起することになり、これらの接続用端子11a,12aを用いて、コネクタハウジング21後述する図4参照に接続することができる。また、2つのコネクタモジュール11,12を結合する際に、第1コネクタモジュール11の溝部20a1内に収容される被覆付きの電線13aは、圧接端子14a1に形成された切欠部qにより被覆が切断されて、電線13aと圧接端子14a1とが電気的に接続される。更に、圧接端子14a1の先端部は、第2コネクタモジュール12に設けられた貫通孔15a2内に挿通される。これと同様に、圧接端子14b1,14c1についても、溝部20b1,20c1内に収容される電線13b,13cと接続され、貫通孔15b2,15c2内に挿通されることとなる。また、第2コネクタモジュール12についても同様に、各溝部20a2,20b2,20c2内に各電線13a,13b,13cが挿入されると、各圧接端子14a2,14b2,14c2に接続され、各圧接端子14a2,14b2,14c2の先端部は、第1コネクタモジュール11に形成された貫通孔15a1,15b1,15c1内に挿通される。その結果、3本の電線13a,13b,13cは、第1コネクタモジュール11内の回路、及び第2コネクタモジュール12内の回路の双方に接続されることとなり、それぞれのICチップ19に電源線、グランド線、及び制御信号線が接続されることとなる。更に、本実施形態に係る連結構造では、図4,図5に示すように、各コネクタモジュール11,12をクリップ部材16を用いて固定すると共に、該クリップ部材16に設けられるノード設定金具ノード設定手段18を用いて、コネクタ100のノード番号を設定する。以下、この連結手順を図4に示す分解斜視図、及び図5に示す側面図を参照して詳細に説明する。図4に示すように、クリップ部材16は、コネクタ100のノード設定端子Ta,Tb側の側面部の一部を収納する収納部16aを有し、この収納部16a内にコネクタ100の側面部を収納することにより2つのコネクタモジュール11,12を結合した状態で固定する。また、クリップ部材16の左右の端部には、それぞれコネクタ100側に向けて突起するブラケット17が形成されている。また、コネクタ100に設けられる各接続用端子11a,12aは、コネクタハウジング21と連結されて電気的に接続される。即ち、コネクタ100の、接続用端子11a,12a側の側面は、コネクタハウジング21に設けられる開口部22内に挿入され、該コネクタハウジング21内に設けられる端子図示省略と電気的に接続される。この際、開口部22の2つの側部には、それぞれ切欠部23が形成されており、該切欠部23にクリップ部材16のブラケット17が挿入されて、クリップ部材16がコネクタハウジング21に固定される。また、クリップ部材16の内部には、複数の短冊状の金属片18aが設けられたノード設定金具18が取り付けられており、この金属片18aがノード設定端子Ta,Tb内に挿入されることにより、所望する端子間を短絡させて、このコネクタ100のノード番号を設定する。図7は、各ノード設定端子Ta,Tbの具体的な短絡パターンを示す説明図であり、ノード設定金具18により、ノード設定端子Taの3、5、GNDと、ノード設定端子Tbの3、5、GNDとがそれぞれ接続され、更に、ノード設定端子TaのGNDと、ノード設定端子Tbの1が接続されている。これは、2進数で0101を示しており、この数値がこのコネクタ100のノード番号として設定されることとなる。また、ノード設定端子TaのGNDと、ノード設定端子Tbの1を接続することにより、ノード設定端子Taを備える第1コネクタモジュール11がマスター側のモジュールとされ、第2コネクタモジュール12がスレーブ側のモジュールとなるように設定される。従って、例えば、各コネクタモジュール11,12に1番から10番までの合計10個の出力端子が存在する場合には、第1コネクタモジュール11の1~10番をそのまま1番~10番の出力とし、第2コネクタモジュール12の1~10番を、11番~20番の出力として設定する。こうすることにより、同一のノード番号に設定された2つのコネクタモジュール11,12の出力が重複することなく、各出力端子に接続される電装機器に制御信号を送信することが可能となる。その結果、例えば、図8に示すように、電装機器32,33に加えて電装機器34が設けられる場合には、2つのコネクタモジュール11,12を上記の連結構造を用いて1つのコネクタ100とし、このコネクタ100を用いて、各電装機器32~34と接続することが可能となる。このようにして、本実施形態に係るコネクタモジュールの多層化構造では、同一の構成を備える第1コネクタモジュール11、及び第2コネクタモジュール12を互いに結合して一つのコネクタ100とし、このコネクタ100に設けられる複数の接続用端子11a,12aを用いて、コネクタハウジング21との間の接続を行う。従って、コネクタモジュールの種類を増やすことなく、多数の電装機器と接続可能なコネクタ100を形成することができ、システムの配線構造を簡素化することができる。図9に示した従来の接続方式と比較して、コネクタのノード番号を削減することができ、且つ、コネクタと電線との接続が煩雑になり、生産性が低下するという問題を解消することができる。また、各圧接端子14a1,14b1,14c1は、モジュールの側面方向に対して斜め方向を向くように配置されるので、モジュール内での配線の引き回しが容易となり、回路構成を簡素化することができる。圧接端子14a2,14b2,14c2についても同様に、モジュールの側面方向に対して斜め方向を向くように配置されるので、モジュール内での配線の引き回しが容易となり、回路構成を簡素化することができる。更に、第1コネクタモジュール11の、各圧接端子14a1,14b1,14c1と対向する第2コネクタモジュール12の位置に、貫通孔15a2,15b2,15c2が設けられるので、圧接端子の先端部を貫通孔内に収容することができ、各コネクタモジュール11,12の接続を容易に行うことができる。また、各コネクタモジュール11,12の側面を、クリップ部材16により挟持するので、各コネクタモジュール11,12を堅固に固定することができる。更に、クリップ部材16内にノード設定金具18を備え、該ノード設定金具18により、ノード設定端子Ta,Tb間を接続するので、コネクタ100のノード番号を容易に設定することが可能となり、また、各コネクタモジュール11,12のうちのいずれか一方をマスター側とし、他方をスレーブ側とすることができるので、コネクタ100に接続される各種の電装機器に対して、確実に制御信号を送信することが可能となる。以上、本発明の通信機器内蔵コネクタの接続構造を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置き換えることができる。例えば、本実施形態では、図8に示す制御ユニット31とコネクタ100との間を3本の電線13a,13b,13cを用いて接続する例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、1,2本或いは3本以上とすることも可能である。"