分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが形成されるとともに樹脂で封止されたパッケージ円形基板を保持して回転可能な保持テーブルと、該パッケージ円形基板を撮像し切削位置を検出する撮像手段と、該切削位置を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、を備える切削装置を用いたパッケージ円形基板のアライメント方法であって、該パッケージ円形基板の外周部以外が樹脂で覆われ、樹脂で覆われていない該外周部には分割予定ラインが露出し、該パッケージ円形基板の中心部の分割予定ラインと該パッケージ円形基板の外周との第1の交点を撮像後、該保持テーブルと該撮像手段とを切削送り方向に相対的に移動させ、該パッケージ円形基板の外周と該分割予定ラインとの第2の交点を検出し、該第1の交点と該第2の交点とを結ぶ直線が切削送り方向に平行となるように該保持テーブルを回転させて該パッケージ円形基板の向きを補正する補正工程を含むアライメント方法。前記パッケージ円形基板の樹脂面には、区画された複数の領域のそれぞれのデバイスから電極が露出しており、前記補正工程の前に、前記撮像手段と該保持テーブルとを相対的に切削送り方向に移動させ、所定の電極と隣接する電極とを結ぶ線が切削送り方向と平行となるように保持テーブルを回転させ補正する予備補正工程を遂行する請求項1に記載のアライメント方法。しかし、電極は、研削砥石を用いて樹脂面を研削することにより表出させるため、研削時に加わる圧力によって位置ずれや変形が生じることがある。そして、電極に位置ずれや変形が生じた状態で、その電極を用いてカットラインの検出を行うと、実際のカットラインからずれた位置にカットラインが設定されることがある。この場合は、ウェーハを水平方向に移動させたり回転させたりする補正が必要となり、さらにその前提として、ウェーハを水平方向に移動させる量や回転角度も求めなければならず、煩雑な作業が必要となる。本発明は、このような問題にかんがみなされたもので、研削により樹脂から表出した電極をターゲットとしてカットラインを検出する場合において、カットライン検出後にその位置補正を不要とすることを目的とする。本発明は、分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが形成されるとともに樹脂で封止されたパッケージ円形基板を保持して回転可能な保持テーブルと、パッケージ円形基板を撮像し切削位置を検出する撮像手段と、切削位置を切削する切削ブレードを備えた切削手段とを備える切削装置を用いたパッケージ円形基板のアライメント方法に関するもので、パッケージ円形基板の外周部以外が樹脂で覆われ、樹脂で覆われていない該外周部には分割予定ラインが露出し、パッケージ円形基板の中心部の分割予定ラインとパッケージ円形基板の外周との第1の交点を撮像後、保持テーブルと撮像手段とを切削送り方向に相対的に移動させ、パッケージ円形基板の外周と分割予定ラインとの第2の交点を検出し、第1の交点と該第2の交点とを結ぶ直線が切削送り方向に平行となるように保持テーブルを回転させてパッケージ円形基板の向きを補正する補正工程を含むことを特徴とする。上記アライメント方法では、パッケージ円形基板の樹脂面には、区画された複数の領域のそれぞれのデバイスから電極が露出している場合は、補正工程の前に、撮像手段と保持テーブルとを相対的に切削送り方向に移動させ、所定の電極と隣接する電極とを結ぶ線が切削送り方向と平行となるように保持テーブルを回転させ補正する予備補正工程を遂行してもよい。本発明では、パッケージ円形基板の外周部において露出した分割予定ラインとパッケージ円形基板の外周部との2つの交点を用い、分割予定ラインが切削送り方向と平行となるようにパッケージ円形基板の向きを補正する補正工程を実施するため、樹脂面から露出した電極を検出する必要がない。したがって、電極に位置ずれや変形があったとしても、その影響を受けずに正確にパッケージ円形基板の向きの補正を行うことができる。また、上記補正工程において2箇所の交点を検出する際に、異なる分割予定ラインとパッケージ円形基板外周との交点を検出してしまうと、所望の補正を行うことができないが、補正工程の前に、樹脂面から露出する電極を用いてパッケージ円形基板の向きを補正する予備補正工程を行うと、予備補正工程において大まかな補正が行われた後に補正工程における正確な補正が行われるため、交点を誤って検出するのを防ぐことができる。図1に示す切削装置1は、保持テーブル2に保持された被加工物に対して切削手段3によって切削加工を施す装置であり、保持テーブル2と切削手段3とは、相対的にX軸方向切削送り方向、X軸方向に直交するY軸方向割り出し送り方向及びX軸方向及びY軸方向に直交するZ軸方向切り込み送り方向に相対移動可能となっている。図示の例では、保持テーブル2が切削送り方向に移動可能であり、切削手段3が割り出し送り方向及び切り込み送り方向に移動可能となっている。保持テーブル2は、被加工物を保持して回転可能となっている。切削手段3には、Y軸方向の回転軸を有する切削ブレード30を備えている。また、保持テーブル2のX軸方向の移動経路の上方には、保持テーブル2に保持された被加工物を撮像する撮像手段4が配設されている。撮像手段4は、被加工物を撮像して切削位置を検出し、切削ブレード30と切削位置とのY軸方向の位置合わせアライメントを行う。切削装置1の前部には、被加工物を複数収容するカセット5を備えている。被加工物であるパッケージ円形基板Wは、テープTに貼着される。テープTの周縁部にはリング形状のフレームFが貼着されており、パッケージ円形基板Wは、テープTを介してフレームFと一体となって支持される。カセット5の後方には、カセット5からのパッケージ円形基板Wの搬出及びパッケージ円形基板Wのカセット5への搬入を行う搬出入手段6が配設されており、かかる被加工物の搬出入は仮置き領域60を介して行われる。仮置き領域60の近傍には、仮置き領域60と保持テーブル2との間でパッケージ円形基板Wの搬送を行う第一の搬送手段70が配設されている。また、保持テーブル2の後方には、切削加工後のパッケージ円形基板を洗浄する洗浄手段8が配設されており、洗浄手段8の上方には、パッケージ円形基板Wを保持テーブル2から洗浄手段8に搬送する第二の搬送手段71が配設されている。保持テーブル2、切削手段3、撮像手段4、カセット5、搬出入手段6、第一の搬送手段70、第二の搬送手段71及び洗浄手段8は、CPU及びメモリを有する制御手段9によって制御される。図2に示すように、パッケージ円形基板Wの表面側は、外周部W1以外は樹脂Rによって封止されて覆われている。樹脂Rによって覆われていない外周部W1は、リング状に所定の幅例えば数mm程度を有している。外周部W1には、分割予定ラインLが露出している。分割予定ラインLは、パッケージ円形基板Wの表面全面に形成されているものであるが、樹脂Rが被覆されている部分においては露出していないため、外周部W1のみにおいて視認できる状態となっている。分割予定ラインLによって区画された各領域はデバイスDを構成している。樹脂Rが研削されることにより、パッケージ円形基板Wは所望の厚さに形成されており、かかる研削により、デバイスDから樹脂面において電極Eが露出している。電極Eは、各デバイスDにそれぞれ1つずつ形成されている。図1に示した切削装置1において、図2に示したパッケージ円形基板Wの分割予定ラインLを切削して個々のデバイスDに分割する場合は、搬出入手段6がカセット5からフレームFに支持されたパッケージ円形基板Wを仮置き領域60に搬出し、第一の搬送手段70がフレームFに支持されたパッケージ円形基板Wを保持テーブル2に搬送する。なお、以下では、フレームFに支持されたパッケージ円形基板Wのことを、単にパッケージ円形基板Wと呼称する。保持テーブル2に搬送されたパッケージ円形基板Wは、保持テーブル2において吸引保持される。そして、保持テーブル2がX軸方向に送られることにより、パッケージ円形基板Wが撮像手段4の下方に移動する。撮像手段4は、パッケージ円形基板Wに形成された分割予定ラインLを検出するとともに、分割予定ラインLが切削送り方向と平行でない場合は、分割予定ラインLと切削送り方向とが平行になるように調整する。具体的な処理内容は以下のとおりである。1予備補正工程まず、外周部W1に近い位置において露出した所定の電極、例えば図3に示す電極E1を撮像手段4によって撮像する。次に、保持テーブル2を切削送り方向に移動させることにより撮像手段4と保持テーブル2とを相対的に切削送り方向に移動させ、電極E1と隣接する電極E2を撮像手段4によって撮像する。次に、制御手段9が電極E1のY座標と電極E2のY座標との差を求め、電極E1、E2のX座標及びY座標の値から、電極E1と電極E2とを結ぶ線が切削送り方向となす角θ1の値を求める。そして、制御手段9による制御の下で、電極E1のY座標と電極E2のY座標との差が0でない場合は、角θ1だけ保持テーブル2を回転させる。そうすると、パッケージ円形基板Wに形成された分割予定ラインLが切削送り方向と平行になるように、パッケージ円形基板Wの向きが大まかに補正される。2補正工程上記予備補正工程では、電極を用いてパッケージ円形基板Wの向きを補正するため、研削によって電極に位置ずれが生じていると、正確な補正を行うことができない。そこで、外周部W1に露出し位置ずれがない分割予定ラインLを用いてパッケージ円形基板Wの向きを補正する。まず、図4に示すように、図1に示した撮像手段4をパッケージ円形基板Wの中心部の分割予定ラインL1の上方に位置させる。そして、分割予定ラインL1とパッケージ円形基板Wの外周との第1の交点P1を撮像し検出する。なお、図4においては、電極の図示は省略している。次に、保持テーブル2を切削送り方向に移動させることにより保持テーブル2と撮像手段4とを相対的に切削送り方向に移動させ、パッケージ円形基板Wの外周と分割予定ラインL1との第2の交点P2を撮像し検出する。第2の交点P2は、パッケージ円形基板Wの中心を基準として第1の交点P1とは反対側に位置している。制御手段9は、第1の交点P1のY座標と第2の交点P2のY座標との差を求め、第1の交点P1、第2の交点P2のX座標及びY座標の値から、第1の交点P1と第2の交点P2とを結ぶ線が切削送り方向Xとなす角θ2の値を求める。そして、制御手段9による制御の下で、第1の交点P1のY座標と第2の交点P2のY座標との差が0でない場合は、角θ2だけ保持テーブル2を回転させることにより、パッケージ円形基板Wの中心部に形成された分割予定ラインL1が切削送り方向と平行になるように、パッケージ円形基板Wの向きを補正する。分割予定ラインLは、電極とは異なり、パッケージ円形基板Wの製造の過程で位置ずれや変形が生じることがない。したがって、パッケージ円形基板Wの外周部W1において露出した分割予定ラインとパッケージ円形基板Wの外周との2つの交点を用いてパッケージ円形基板Wの向きを補正することで、分割予定ラインと切削送り方向とを高精度に平行にすることができる。なお、補正工程の前における予備補正工程は必須ではないが、補正工程では、分割予定ラインL1とパッケージ円形基板Wの外周との第1の交点P1を検出後、その分割予定ラインL1とは異なる例えば分割予定ラインL2とパッケージ円形基板Wの外周との交点P2’を第2の交点として誤認識するおそれがある。かかる誤認識が生じると、分割予定ラインと切削送り方向とを平行にすることができない。しかしながら、予備補正工程において、隣接する2つの電極を検出することによりパッケージ円形基板Wの向きを大まかに補正すると、補正工程において、第2の交点を誤認識するおそれがない。したがって、予備補正工程の後に補正工程を行うことで、パッケージ円形基板Wの分割予定ラインLを切削送り方向に対して確実に平行とすることができる。なお、予備補正工程を実施しない場合は、デバイスDが小さくなるほど、分割予定ラインの間隔が小さくなるため、第2の交点P2を誤認識しやすくなる。したがって、デバイスDの大きさに応じて、予備補正工程を行うかどうか判断すればよい。実際には、現状のパッケージ円形基板WのデバイスDは、最も小さいもので5mm角程度であるため、予備補正工程を行わなくても、第2の交点P2を誤認識することはないと考えられる。なお、予備補正工程を遂行しない場合は、図2及び図3に示したように樹脂面から電極が露出していなくてもよい。以上のようにして分割予定ラインLと切削送り方向とが平行になると、その後、切削対象の分割予定ラインを検出した後に補正を行う必要がないため、切削作業を円滑に行うことができる。