電子回路が実装された回路基板と、上面が開口し前記回路基板を内部に収容する樹脂製の下部ケースと、下面が開口し前記下部ケースの上面側に装着される上部ケースとを備えた電子装置であって、前記回路基板は、固定用のスリットが開口され、前記下部ケースは、内側面に前記回路基板の端縁部をスライド挿入して収容する溝部が形成されると共に、ピン状に突設され且つ先端に返し状の係止部を有する固定用突設部が設けられ、前記固定用突設部は、先端の前記係止部を上方から前記スリットに挿入し、前記係止部が前記回路基板の下面に係止されることにより、前記回路基板を上方へ弾性付勢して前記溝部の上側内壁に押止することを特徴とする電子装置。前記上部ケースは、前記下部ケースを囲繞して吊設し、装置全体を取り付けるための脚部を下端に有することを特徴とする請求項1に記載の電子装置。前記下部ケースは、前記固定用突設部が、上方又は下方に突出して設けられることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子装置。前記上部ケースは、内面がU字形状のガイド部を有し、前記下部ケースは、前記固定用突設部が上方に突出して設けられ、前記下部ケースに前記上部ケースを装着する際に、前記ガイド部により突出する向きと反対の向きに転回されて前記スリットに導かれることによって前記係止部が前記スリットに挿入されることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子装置。前記上部ケースは、斜面からなるガイド部を有し、前記下部ケースは、前記固定用突設部が前記スリット上方の位置に下方に突出して設けられ、前記下部ケースに前記上部ケースを装着する際に、前記固定用突設部が前記ガイド部により下方に押下されることによって前記係止部が前記回路基板の前記スリットに挿入されることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子装置。前記回路基板は、加速度センサまたはジャイロセンサを実装したものであることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の電子装置。しかしながら、特許文献1や特許文献2の構造は、基本的に上ケースと下ケースとで回路基板を挟むので、回路基板を保持する力は上ケースと下ケースの係合状態に影響されてしまう。また、積極的に回路基板を強固に固定しようとするものではないため、不要な外力により回路基板にがたつきがあると、長期間にわたって振動が加わることにより、基板や素子等の機能に悪影響を与えることになる。これらの回路基板には、加速度センサやジャイロセンサを実装してセンサ基板としたものがある。たとえば、エアバッグ用ECUエアバッグ用電子制御装置は二方向の加速度センサを実装している。これらのセンサは回路基板上で車両に加わる運動に関するパラメータを測定するものであるから、基板と基板を収容するケースにがたつきが無い状態で保持されていなければならない。がたつきがあれば、正確な測定ができないとともに、誤検知を招き、安全装置が作動すべきでないときに作動するといった不都合が生じる。本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、ねじを使用することなく、回路基板をケースにがたつきなく固定可能な電子装置を提供することを目的とする。上記目的を達成するためになされた請求項1に記載の発明は、電子回路が実装された回路基板と、上面が開口し前記回路基板を内部に収容する樹脂製の下部ケースと、下面が開口し前記下部ケースの上面側に装着される上部ケースとを備えた電子装置であって、前記回路基板は、固定用のスリットが開口し、前記下部ケースは、内面側に前記回路基板の端縁部をスライド挿入して収容する溝部が形成されると共に、ピン状に突設され且つ先端に返し状の係止部を有する固定用突設部が設けられ、前記固定用突設部は、先端の前記係止部を上方から前記スリットに挿入し、前記係止部が前記回路基板の下面に係止されることにより、前記回路基板を上方へ弾性付勢して前記溝部の上側内壁に押止することを特徴としている。この構成によれば、電子回路が実装されスリットが開口した回路基板は、端縁部を下部ケースにスライド挿入され、ピン状に突設された固定用突設部は先端の返し状の係止部を上方からスリットに挿入され、係止部が回路基板の下面に係止されることにより回路基板を上方へ弾性付勢して溝部の上側内壁に押止するため、ねじを使用することなく基板をケースに固定することができる。請求項2に記載の発明は、前記上部ケースは、前記下部ケースを囲繞して吊設し、装置全体を取り付けるための脚部を下端に有することを特徴としている。この構成によれば、回路基板が収容された下部ケースは取り付ける面に接することなく装置全体を取り付けることができる。請求項3に記載の発明は、前記下部ケースは、前記固定用突設部が、上方又は下方に突出して設けられることを特徴としている。この構成によれば、固定用突設部を指や工具によりスリットに挿入することができ、ねじを使用することなく容易に基板をケースに固定することができる。請求項4に記載の発明は、前記上部ケースは、内面がU字形状のガイド部を有し、前記下部ケースに設けられた前記固定用突設部は上方に突出して設けられ、前記下部ケースに前記上部ケースを装着する際に、前記ガイド部により突出する向きと反対の向きに転回されて前記スリットに導かれることによって前記係止部が前記スリットに挿入されることを特徴としている。この構成によれば、基板を収容した下部ケースに上部ケースを装着するだけで、上方に突出して設けられた固定用突設部は、ガイド部により突出する向きと反対の向きに転回されてスリットに導かれ、係止部は回路基板のスリットに挿入されるため、少ない工数で電子装置とすることができる。請求項5に記載の発明は、前記上部ケースは、斜面からなるガイド部を有し、前記下部ケースは、前記固定用突設部が前記スリット上方の位置に下方に突出して設けられ、前記下部ケースに前記上部ケースを装着する際に、前記固定用突設部が前記ガイド部により下方に押下されることによって前記係止部が前記回路基板の前記スリットに挿入されることを特徴としている。この構成によれば、基板を収容した下部ケースに上部ケースを装着するだけで、下方に突出して設けられた固定用突設部はガイド部により下方に押下されて、係止部は回路基板のスリットに挿入されるため、少ない工数で電子装置とすることができる。請求項6に記載の発明は、回路基板が、加速度センサまたはジャイロセンサを実装したものであることを特徴とする。この構成によれば、電子装置をエアバッグ用ECUや、センサ基板、ESC横滑り防止装置用ECU等とすることができる。以下、本発明の電子装置の具体的な実施形態について図面を参照しつつ説明する。<第1の実施形態>本実施形態の電子装置1は、図2の電子装置のA-A断面図である図1a、bに示すように、上部ケース2と、回路基板3と、下部ケース4とからなる。図1aは組立途中を示し、図1bは完成時を示す。上部ケース2と下部ケース4は共に樹脂製であり、PPポリプロピレンを使用した。上部ケース2は図2に示すように電子装置1全体を取り付け固定するための4箇所の脚部5と、後述の固定用突設部12をガイドするためのU字状のガイド部6と、後述の下部ケース4のフック13と係合するための係合部7とを有している。回路基板3は、回路素子電子回路、図示せずと、外部に接続するためのコネクタ8が実装されたプリント配線基板以下単に基板と称するであり、下部ケース4に保持される。また、基板3には4箇所の固定用のスリット9が設けられている。下部ケース4は、基板3を挿入するための溝部10と、それぞれ4個の係止部11を備えて上方に突出する4箇所の固定用突設部12と、上部ケース2を固定するための6箇所のフック13とを有している。係止部11は固定用突設部12の先端に、図3からわかるようそれぞれ4個設けられた短冊状の小片であり、斜視図である図4aに示すように、先端から離れるにしたがって寸法が拡大するような形状となっている。スリット9を通過するとき樹脂の弾性により、いったん縮径して通過した後、再び元の寸法に復帰し、返しまたは戻り、返り等として抜け止めの作用をする。本実施形態の電子装置1の組立方法を説明する。まず、基板3を下部ケース4の溝部10にスライド挿入する。図3は基板3が下部ケース4に挿入された状態を示す上面図である。図3から明らかなように、基板3に設けられたスリット9に対応する位置に下部ケース4の固定用突設部12が設けられている。次に下部ケース4の底面に小さい面積で接する所定の治具不図示にセットする。図5cでわかるように、上部ケース2の下端は、下部ケース4より下がる場合があり、また図2に示した脚部5は上部ケース2の下端より下方に設けられる。そこで脚部5や上部ケース2が作業台等に干渉することを避け、上部ケース2が下部ケース4に対して十分に押し込まれるようにするために治具を使用する。つづいて上部ケース2をかぶせて押圧する。するとまず、図5aに示すように、フック13とそれに対応する部分の上部ケース2が互いに樹脂の弾性によりたわんで、上部ケース2に挿入可能となる。このとき下部ケース4の固定用突設部12の先端は、上部ケース2の内面がU字形状となったガイド部6に導かれて、突出する向きと反対の向きに転回されている。さらに上部ケース2が降下すると、図5bのように係止部11は短冊状の小片が樹脂の弾性により、傘が閉じるようにして進行方向の投影面積が減少し、スリット9を通過できるようになる。つづいて、図5cに拡大して示すように、固定用突設部12の係止部11はスリット9を抜け切り、元の形状に復帰する。この状態で、固定用突設部12の根元の水平部に上部ケース2が接触し、上部ケース2はこれ以上下降しない。またこのとき、フック13は上部ケース2の係合部7の空間に入り、フック13と上部ケース2のたわみは解消している。このとき、6箇所のフック13が上部ケース2の係合部7に入ったことは音や手に伝わる衝撃で容易にわかり、外観からもたわみがないことから確認可能である。また、前述のように上部ケース2の下端は、下部ケース4の下端より下方に位置する。係止部11のガイド部6に導かれたときの先端位置は大きくばらつくため、十分なマージンをもって係止部11が抜け切るように設定する。したがって、図5cはもっとも押し切ったところを表した図であるが、このとき上部ケース2の係合部7と下部ケース4のフック13はかみ合っていない。押圧を解消すると、固定用突設部12は弾性により元の形状に戻ろうとする。しかしながら元の形状に復帰した係止部11が返しとして基板3の下面に係止されるため、この力は係止部11により基板3を上方に引き上げるように作用し、図5dに示すように基板3は溝部10の上面側の壁面に押止されるようになる。このとき基板3は溝部10内で基板3の余裕代だけ上方に移動するので、基板3の下側には溝部10の下面側の壁面との間に隙間が生じる。また、この移動によりフック13は係合部7と嵌合し上部ケース2と下部ケース4は外れないようになる。基板3は固定用突設部12の弾性により、以後は常に溝部10に対して押圧される。よって、ねじを使うことなく基板3を固定でき、がたつきなく下部ケース4内に収めることができる。以上、説明したことから明らかなように、第1の実施形態によれば、電子装置1は、電子回路が実装された回路基板3と、上面が開口し回路基板3を内部に収容する樹脂製の下部ケース4と、下面が開口し下部ケース4の上面側に装着される上部ケース2とを備えた電子装置であって、回路基板3は、固定用のスリット9が開口され、下部ケース4は、内側面に回路基板3の端縁部をスライド挿入して収容する溝部10が形成されると共に、ピン状に突設され且つ先端に返し状の係止部11を有する固定用突設部12が設けられ、固定用突設部12は、先端の係止部11を上方からスリット9に挿入し、係止部11が回路基板3の下面に係止されることにより、回路基板3を上方へ弾性付勢して溝部10の上側内壁に押止する。よって、回路基板3は、下部ケース4にスライド挿入され、固定用突設部12は先端の係止部11をスリット9に挿入され、係止部11が回路基板3を上方へ弾性付勢して溝部10の上側内壁に押止するため、ねじを使用することなく基板をケースに固定することができる。また、回路基板3は上部ケース2と下部ケース4とによって保護される。固定用突設部12の先端の係止部11をスリット9に挿入する方法としては、たとえば指で挿入すればよい。また、第1の実施形態によれば、上部ケース2は、内面がU字形状のガイド部6を有し、下部ケース4は、固定用突設部12が上方に突出して設けられ、下部ケース4に上部ケース2を装着する際に、ガイド部6により突出する向きと反対の向きに転回されてスリット9に導かれることによって、係止部11がスリット9に挿入されるという構成も可能である。この構成によれば、基板3を収容した下部ケース4に上部ケース2を装着するだけで、上方に突出して設けられた固定用突設部12はガイド部6により突出する向きと反対の向きに転回されて、スリット9に導かれ、係止部11はスリット9に挿入されるため、少ない工数で電子装置1とすることができる。<第2の実施形態>本発明の第2の実施形態は、図6aに示すように下部ケース4に設けられた固定用突設部12の配置が第1の実施形態と異なり、先端がスリット9上方の位置に配置され下方を向いている。上部ケース2のガイド部6の形状もこれに対応するよう異なっており、図6の断面図に示すように、直線的な形状となっていて、斜面を有している。ガイド部6と固定用突設部12以外は第1の実施形態と同様の形状であり、係止部11の形状も同様である。ガイド部6は上部ケース2が下方に押圧されると、固定用突設部12をスリットに向けて押下し、完成時の図6bに示すように、係止部11により、基板3を上方に引き上げるように作用し、基板3は溝部10の上面側の壁面に押止されるようになる。また、フック13は係合部7と嵌合し上部ケース2と下部ケース4は外れないようになる。基板3は固定用突設部12の弾性により、以後は常に溝部10に対して押圧される。よって、ねじを使うことなく基板3を固定でき、がたつきなく下部ケース4内に収めることができる。したがって、第2の実施形態によれば、電子装置1は、上部ケース2は斜面からなるガイド部6を有し、下部ケース4は固定用突設部12がスリット9上方の位置に下方に突出して設けられ、下部ケース4に上部ケース2を装着する際に、固定用突設部12がガイド部6により下方に押下されることによって係止部11が回路基板3のスリット9に挿入されることを特徴としている。この構成によれば第1の実施形態と同様に、上部ケース2を下部ケース4に被せて押圧するだけで、基板3の固定と上部ケース2の固定が同時に達成される。なお、本発明は上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更を施すことが可能である。上部ケース2を下部ケース4に被せて押圧するときに固定用突設部12をガイドして基板3に挿入するものとしたが、基板3を下部ケース4にスライド挿入した後、指で固定用突設部12をスリット9に差し込んで固定してもよい。この場合上部ケース2は基板3を保護する機能があればよく、ガイド部6のような複雑な形状は必要なくなり、射出成形用の金型の加工費用が安価になる。係止部11は固定用突設部12毎に4箇所設けるものとしたが、図4bに示すようにこれらを連結して両面2箇所又は片面1箇所に設けるものとしてもよい。実施形態では、上部ケース2および下部ケース4の材質は、PPポリプロピレンであったが、PBTポリブチレンテレフタレートや、PETポリエチレンテレフタレート、PCポリカーボネート、ABS樹脂等やこれらのポリマーアロイ等の樹脂が利用できる。樹脂は導電グレードであってもよく、ガラス繊維や炭素繊維等の充填材を含んでいてよい。また、上部ケース2と下部ケース4の材質は、互いに異なる材質であってもよい。