"スリット光を照射しないで内孔と外孔とを有する二重孔を撮像した第1画像と、上記スリット光を照射して上記二重孔を撮像した第2画像と、を作成する画像作成工程と、上記第1画像から上記内孔の輪郭を示す第1輪郭画像情報と、上記第1画像から上記外孔の輪郭を示す第2輪郭画像情報とを作成する円抽出工程と、上記第2画像から上記内孔と上記外孔との間に上記スリット光によって形成された複数の内側ラインを示す第1ライン画像情報と、上記第2画像から上記外孔の周囲に形成された複数の外側ラインを示す第2ライン画像情報とを作成するライン抽出工程と、上記第1輪郭画像情報と上記第1ライン画像情報とに基づいて上記内孔の輪郭と上記複数の内側ラインとの複数の第1交点座標を算出し、さらに上記複数の第1交点座標に基づいて上記内孔の中心座標を算出する内円座標算出工程と、上記第2輪郭画像情報と上記第2ライン画像情報とに基づいて上記外孔の輪郭と上記複数の外側ラインとの複数の第2交点座標を算出し、さらに上記複数の第2交点座標に基づいて上記外孔の中心座標を算出する外円座標算出工程と、を含み、上記複数の内側ラインは、所定の距離を置いて縦方向に整列した一対の縦ラインと、所定の距離を置いて横方向に整列した一対の横ラインと、で構成され、上記内円座標算出工程が、上記第2画像から抽出した上記一対の縦ライン又は上記一対の横ラインの内、一方のラインを他方のライン側へ延長するように修正することを特徴とする、三次元計測方法。前記内円座標算出工程が、前記一対の縦ライン又は前記一対の横ラインの長さを比較して長い縦ライン又長い横ラインを短い縦ライン又は短い横ライン側へ延長するように修正することを特徴とする、請求項1に記載の三次元計測方法。前記内円の中心座標と前記外円の中心座標との距離を算出し、当該距離を所定の参照値と比較して前記内円と前記外円との重なりの有無を判断する判定工程と、を含むことを特徴とする、請求項1又は2に記載の三次元計測方法。内孔と外孔とを有する二重孔にスリット光を照射する光源装置と、上記二重孔を撮像する撮像装置と、処理装置と、を備え、上記光源装置が上記二重孔を縦横にそれぞれ横切るスリット光を照射し、上記撮像装置が、上記スリット光を照射していない上記二重孔の第1画像と、上記スリット光を照射した上記二重孔の第2画像と、を作成し、上記処理装置が、上記第1画像から得た上記外孔及び上記内孔の輪郭と上記第2画像から得た複数の内側ライン及び複数の外側ラインとの複数の交点に基づいて上記外孔及び上記内孔の座標を算出する、三次元計測装置であって、上記処理装置が、上記第1画像から上記内孔の輪郭を示す第1輪郭画像情報を作成し、さらに上記第1画像から上記外孔の輪郭を示す第2輪郭画像情報を作成する円抽出部と、上記第2画像から上記内孔と上記外孔との間に上記スリット光によって形成された上記複数の内側ラインを示す第1ライン画像情報を作成し、さらに上記第2画像から上記外孔の周囲に上記スリット光によって形成された上記複数の外側ラインを示す第2ライン画像情報を作成するライン抽出部と、上記第1輪郭画像情報と上記第1ライン画像情報とに基づいて上記内孔の輪郭と上記複数の内側ラインとの複数の第1交点座標を算出し、さらに上記複数の第1交点座標に基づいて上記内孔の中心座標を算出する内円座標算出部と、上記第2輪郭画像情報と上記第2ライン画像情報とに基づいて上記外孔の輪郭と上記複数の外側ラインとの複数の第2交点座標を算出し、さらに上記複数の第2交点座標に基づいて上記外孔の中心座標を算出する外円座標算出部と、を備え、上記複数の内側ラインは、所定の距離を置いて縦方向に整列した一対の縦ラインと、所定の距離を置いて横方向に整列した一対の横ラインと、で構成され、上記内円座標算出部が、上記第2画像から抽出した一対の縦ライン又は上記一対の横ラインの内、一方のラインを他方のライン側へ延長するように修正することを特徴とする、三次元計測装置。前記内円座標算出部が、前記一対の縦ライン又は前記一対の横ラインの長さを比較して、長い縦ライン又は長い横ラインを短い縦ライン又は短い横ライン側へ延長するように修正することを特徴とする、請求項4に記載の三次元計測装置。前記内円の中心座標と前記外円の中心座標との距離を算出し、当該距離を所定の参照値と比較して前記内円と前記外円との重なりを判断する判断部を備えていることを特徴とする、請求項4又は5に記載の三次元計測装置。内孔と外孔とを有する二重孔にスリット光を照射する光源装置と、上記二重孔を撮像する撮像装置と、処理装置と、を備え、上記光源装置が上記二重孔を縦横にそれぞれ横切るスリット光を照射し、上記撮像装置が、上記スリット光を照射しないで上記二重孔を撮像した第1画像と、上記スリット光を照射して上記二重孔を撮像した第2画像と、を作成し、上記処理装置が、上記第1画像から上記内孔の輪郭を示す輪郭画像情報を作成し、上記第2画像から上記内孔と上記外孔との間に上記スリット光によって形成された照射ラインを示すライン画像情報を作成し、上記輪郭画像情報と上記ライン画像情報とに基づいて上記内孔の輪郭と上記照射ラインとの交点を算出して上記内孔の座標を算出する、三次元計測装置であって、上記処理装置が、上記第2画像から抽出した上記照射ラインを延長するように修正する、ことを特徴とする、三次元計測装置。コンピュータを、スリット光が照射されていない内孔と外孔とを有する二重孔の第1画像から上記内孔の輪郭を示す第1輪郭画像情報を作成し、さらに上記第1画像から上記外孔の輪郭を示す第2輪郭画像情報を作成する円抽出部、上記スリット光が照射された上記二重孔の第2画像から上記内孔と上記外孔との間に上記スリット光によって形成された複数の内側ラインを示す第1ライン画像情報を作成し、上記第2画像から上記外孔の周囲に上記スリット光によって形成された複数の外側ラインを示す第2ライン画像情報を作成するライン抽出部、上記第1輪郭画像情報と上記第1ライン画像情報とに基づいて上記内孔の輪郭と上記複数の内側ラインとの複数の第1交点座標を算出し、さらに上記複数の第1交点座標に基づいて上記内孔の中心座標を算出する内円座標算出部、上記第2輪郭画像情報と上記第2ライン画像情報とに基づいて上記外孔の輪郭と上記複数の外側ラインとの複数の第2交点座標を算出し、さらに上記複数の第2交点座標に基づいて上記外孔の中心座標を算出する外円座標算出部、として機能させ、上記複数の内側ラインは、所定の距離を置いて縦方向に整列した一対の縦ラインと、所定の距離を置いて横方向に整列した一対の横ラインと、で構成され、上記内円座標算出部が、上記第2画像から抽出した上記一対の縦ライン又は上記一対の横ラインの内、一方のラインを他方のライン側へ延長するように修正することを特徴とする、三次元計測プログラム。前記内円座標算出部が、前記第2画像から抽出した前記一対の縦ライン又は前記一対の横ラインの長さを比較して、長い縦ライン又は長い横ラインを短い縦ライン又は短い横ライン側へ延長するように修正することを特徴とする、請求項8に記載の三次元計測プログラム。さらに、コンピュータを、前記内円の中心座標と前記外円の中心座標との距離を算出し、当該距離を所定の参照値と比較して前記内円と前記外円との重なりを判断する判断部、として機能させることを特徴とする、請求項8又は9に記載の三次元計測プログラム。ワークWが、図12に示すように孔をそれぞれ有する2枚のパネルを重ね合わせ、さらに表側パネルの大きな孔以下、外側の円と呼ぶ。H21内に裏側パネルの小さな孔以下、内側の円と呼ぶ。H22を配置した二重孔を有するように構成されている場合に、例えば図12に示す破線Aで囲った領域において、内側の円が外側の円に近づき過ぎて内側の円と外側の円との間の領域が狭いと長い線状の照射ラインを形成することができない。この場合、従来の手法では、例えば数十ピクセルのある程度の広い領域の画像情報を利用して照射ラインを認識するので、照射ラインの延出方向を正確に検出することはできない。したがって、正確に交点の座標を算出することができない。そこで、本発明は、孔の輪郭と交差させる照射ラインを修正する、三次元計測方法、三次元計測装置及び三次元計測プログラムを提供することを目的とする。上記目的を達成するために、本発明の三次元計測方法は、スリット光を照射しないで内孔と外孔とを有する二重孔を撮像した第1画像とスリット光を照射して二重孔を撮像した第2画像とを作成する画像作成工程と、第1画像から内孔の輪郭を示す第1輪郭画像情報と第1画像から上記外孔の輪郭を示す第2輪郭画像情報とを作成する円抽出工程と、第2画像から内孔と外孔との間にスリット光によって形成された複数の内側ラインを示す第1ライン画像情報と第2画像から外孔の周囲に形成された複数の外側ラインを示す第2ライン画像情報とを作成するライン抽出工程と、第1輪郭画像情報と第1ライン画像情報とに基づいて内孔の輪郭と複数の内側ラインとの複数の第1交点座標を算出し、さらに複数の第1交点座標に基づいて内孔の中心座標を算出する内円座標算出工程と、第2輪郭画像情報と複数の第2ライン画像情報とに基づいて外孔の輪郭と複数の外側ラインとの複数の第2交点座標を算出し、さらに複数の第2交点座標に基づいて外孔の中心座標を算出する外円座標算出工程と、を含み、複数の内側ラインは、所定の距離を置いて縦方向に整列した一対の縦ラインと、所定の距離を置いて横方向に整列した一対の横ラインと、で構成され、内円座標算出工程が、第2画像から抽出した一対の縦ライン又は一対の横ラインの内、一方のラインを他方のライン側へ延長するように修正する。上記目的を達成するために、本発明は、内孔と外孔とを有する二重孔にスリット光を照射する光源装置と、二重孔を撮像する撮像装置と、処理装置と、を備え、光源装置が二重孔を縦横にそれぞれ横切るスリット光を照射し、撮像装置がスリット光を照射していない二重孔の第1画像とスリット光を照射した二重孔の第2画像とを作成し、処理装置が第1画像から得た外孔及び内孔の輪郭と第2画像から得た複数の内側ライン及び複数の外側ラインとの複数の交点に基づいて外孔及び内孔の座標を算出する、三次元計測装置であって、処理装置が、第1画像から内孔の輪郭を示す第1輪郭画像情報を作成し、さらに第1画像から外孔の輪郭を示す第2輪郭画像情報を作成する円抽出部と、第2画像から内孔と外孔との間にスリット光によって形成された複数の内側ラインを示す第1ライン画像情報を作成し、さらに第2画像から外孔の周囲にスリット光によって形成された複数の外側ラインを示す第2ライン画像情報を作成するライン抽出部と、第1輪郭画像情報と第1ライン画像情報とに基づいて内孔の輪郭と複数の内側ラインとの複数の第1交点座標を算出し、さらに複数の第1交点座標に基づいて内孔の中心座標を算出する内円座標算出部と、第2輪郭画像情報と第2ライン画像情報とに基づいて外孔の輪郭と複数の外側ラインとの第2交点座標を算出し、さらに第2交点座標に基づいて外孔の中心座標を算出する外円座標算出部と、を備え、複数の内側ラインは、所定の距離を置いて縦方向に整列した一対の縦ラインと、所定の距離を置いて横方向に整列した一対の横ラインと、で構成され、内円座標算出部が、第2画像から抽出した一対の縦ライン又は一対の横ラインの内、一方のラインを他方のライン側へ延長するように修正することを特徴としている。上記目的を達成するために、本発明は、内孔と外孔とを有する二重孔にスリット光を照射する光源装置と、二重孔を撮像する撮像装置と、処理装置と、を備え、光源装置が二重孔を縦横にそれぞれ横切るスリット光を照射し、撮像装置がスリット光を照射しないで二重孔を撮像した第1画像とスリット光を照射して二重孔を撮像した第2画像とを作成し、処理装置が第1画像から内孔の輪郭を示す輪郭画像情報を作成し第2画像から内孔と外孔との間にスリット光によって形成された照射ラインを示すライン画像情報を作成し、輪郭画像情報とライン画像情報とに基づいて内孔の輪郭と照射ラインとの交点を算出して内孔の座標を算出する、三次元計測装置であって、処理装置が、第2画像から抽出した照射ラインを延長するように修正することを特徴としている。上記目的を達成するために、本発明の三次元計測プログラムは、コンピュータを、スリット光を照射していない内孔と外孔とを有する二重孔の第1画像から内孔の輪郭を示す第1輪郭画像情報を作成し、さらに第1画像から外孔の輪郭を示す第2輪郭画像情報を作成する円抽出部、スリット光を照射した二重孔の第2画像から内孔と外孔との間にスリット光によって形成された複数の内側ラインを示す第1ライン画像情報を作成し、第2画像から外孔の周囲にスリット光によって形成された複数の外側ラインを示す第2ライン画像情報を作成するライン抽出部、第1輪郭画像情報と第1ライン画像情報とに基づいて内孔の輪郭と複数の内側ラインとの複数の第1交点座標を算出し、さらに複数の第1交点座標に基づいて内孔の中心座標を算出する内円座標算出部、第2輪郭画像情報と第2ライン画像情報とに基づいて外孔の輪郭と複数の外側ラインとの複数の第2交点座標を算出し、さらに複数の第2交点座標に基づいて外孔の中心座標を算出する外円座標算出部、として機能させ、複数の内側ラインは、所定の距離を置いて縦方向に整列した一対の縦ラインと、所定の距離を置いて横方向に整列した一対の横ラインと、で構成され、内円座標算出部が、第2画像から抽出した一対の縦ライン又は一対の横ラインの内、一方のラインを他方のライン側へ延長するように修正することを特徴としている。本発明によれば、例えば二重孔を構成する外孔と内孔とが近接して、それらの間の領域に照射ラインを長く形成できない場合でも、その照射ラインと対を成す照射ラインを利用しその照射ラインを延長して照射ラインの位置を修正することができる。これにより、内円の輪郭との交点座標を正確に算出することができる。以下、図面に基づいて本発明の実施形態を説明する。図1は本発明の実施形態に係る三次元計測システム1の概略を示すブロック図である。三次元計測システム1は、計測対象のワークWにスリット光を照射する光源装置10と、計測対象を撮像する撮像装置20と、計測対象の画像を処理する処理装置30と、を備えている。図2Aはスリット光を照射しないで計測対象を撮像装置20で撮影した画像を示す略図、Bはスリット光を照射して計測対象を撮像装置20で撮影した画像を示す略図である。本実施形態での計測対象には二重孔Hが形成されており、三次元計測システム1はこの二重孔Hの座標を算出する。この二重孔Hは、例えば表側の第1パネルP1と裏側の第2パネルP2とを重ね合わせたワークWに形成されており、第1パネルP1の大きな孔以下、外円と呼ぶ。H1内に第2パネルP2の小さな孔以下、内円と呼ぶ。H2を配置して構成されている。図2Aに示すスリット光が照射されていない二重孔Hの画像を、以下第1画像と呼ぶ。この計測対象に向けて、光源装置10からスリット光がそれぞれ照射される。光源装置10は、縦横のスリット光を照射する第1光源11及び第2光源12を備えている。一方の第1光源11からのスリット光S1は図2Bに示すようにワークW上で縦方向に延びた照射ライン以下、縦ラインと呼ぶ。を形成し、他方の第2光源12からのスリット光S2はワークW上で横方向に延びた照射ライン以下、横ラインと呼ぶ。を形成する。図2Bに示すスリット光S1,S2が照射された二重孔Hの画像を、以下第2画像と呼ぶ。図2Bに示す、縦ラインの内、ラインL1とラインL4とは外円H1の外側の第1パネルP1上で所定の距離を置いて縦方向に整列して形成され、ラインL2とラインL3とは内円H2と外円H1との間の第2パネルP2上で所定の距離を置いて縦方向に整列して形成されている。また、横ラインの内、ラインL5とラインL8とは外円H1の外側の第1パネルP1上で所定の距離を置いて横方向に整列して形成され、ラインL6とラインL7とは内円H2と外円H1との間の第2パネルP2上で所定の距離を置いて横方向に整列して形成されている。これらの縦ライン及び横ラインの内、第2パネルP2上の一対の縦ラインL2,L3と一対の横ラインL6,L7とを複数の内側ライン第1ライン画像情報と呼び、第1パネルP1上の一対の縦ラインL1,L4と一対の横ラインL5,L8とを複数の外側ライン第2ライン画像情報と呼ぶ。処理装置30は、縦ラインL2,L3と内円H2との交点と、横ラインL6,L7と内円H2との交点と、内円H2の中心座標とを求め、また縦ラインL1,L4と外円H1との交点と、横ラインL5,L8と外円H1との交点と、外円H1の中心座標とを求める。さらに処理装置30は、内円H2の中心座標と外円H1の中心座標とから内円H2と外円H1との重なりを判断する。図3は本発明の実施形態に係る処理装置30のブロック図である。処理装置30は、円抽出部31と、ライン抽出部32と、内円座標算出部33と、外円座標算出部34と、重なり判断部35と、を備えている。円抽出部31は、外円H1の輪郭B1と内円H2の輪郭B2とを示す画像図4A:以下、第3画像と呼ぶ。を作成する。円抽出部31は、内円H2を抽出するために第1画像に対して孔抽出用の閾値で二値化処理を行い、さらにサークルフィッティング法によって内孔の輪郭B2第1輪郭画像情報を検出する。内円H2を検出後、外円H1の検出処理を行う。内孔は貫通孔として形成されているため輝度が暗い。また、内孔の周辺は貫通孔内の輝度より明るいことから、輪郭B2の外側で繋がった円が見つかるまで輝度を5段階まで順次上げるように、第1画像に対して孔抽出用の閾値を変えて二値化処理を行いながら、外円H1の輪郭B1第2輪郭画像情報を抽出する。抽出できない場合には、NGと表記する。このようにして、外円H1の輪郭B1を検出する。なお、ここで検出した外円H1の輪郭B1は、後述のマスク処理を行う際にも利用される。ライン抽出部32は、縦ラインL1~L4と横ラインL5~L8だけの画像図4B:以下、第4画像と呼ぶ。を作成する。具体的には、ライン抽出部32は、第2画像を平滑処理してノイズを取り除き、所定の濃度値を閾値として二値化処理によって第4画像図4Bを作成する。この際、内側ラインを構成する、各ラインL2,L3,L6,L7に番号付け、所謂ラベリング処理を施す。また、外側ラインを構成する、各ラインL1,L4,L5,L8にも番号を付けてラベリング処理を施す。内円座標算出部33は、円抽出部31で抽出された内円H2の輪郭B2と、ライン抽出部32で抽出された複数の内側ラインL2,L3,L6,L7とに基づいて、内円H2の中心座標を算出する。具体的には、内円座標算出部33は、第3画像と第4画像とを合成した画像図5:以下、第5画像と呼ぶ。を作成し、さらに外円H1の輪郭B1より内側の領域をマスク処理によって残した画像図6:以下、第6画像と呼ぶ。を作成する。この第6画像に基づいて、内円座標算出部33は、内円H2の輪郭B2と複数の内側ラインL2,L3,L6,L7との交点A,B,C,Dの座標第1交点座標を求める。そして、これらの点A,B,C,Dが通る面を算出し、さらにこの面上で点A,B,C,Dから同一の距離の点を内円の中心座標として算出する。この中心座標は画像系の位置情報であるため、例えば計測システムの絶対座標、つまり三次元座標に変換する。この中心座標の算出の際に、内円座標算出部33は、縦の照射ラインL2,L3と横の照射ラインL6,L7とをそれぞれ修正する。例えば、図6に示すように、一対の横ラインの内、長い方のラインL7を基調として、当該長い方のラインL7を図中破線で示すように短いラインL6側へ向けて延長する。縦ラインも横ラインと同様に、長いラインL2を図中破線で示すように延長する。このライン修正処理について以下詳述する。図7では、ラインL7を拡大して表しており、画素を白丸○で表しているが全ての画素の表示を省略している。この図で○がラインL7を形成する画素を表している。この画像は、例えば第2画像である原画像での濃淡を数諧調にして変換した画像、例えばグレースケールを利用する。内円座標算出部33は、図7に示す各画素の明るい部分を通るように画像上に線L7′を引く。内円座標算出部33はスリット光によって形成されたラインL7の傾きを示す線L7′を作成する。この作成の際、内円座標算出部33は各画素の明るさを考慮する。例えば図7に示すように、横方向Amm、縦方向Bmmの領域において、明るい画素に沿って線L7′を当該領域の範囲で引く。このように画素の明るさを考慮した傾きを示す線の作成をラインL6についても行い、作成した二つの線の長さを比較する。そして、例えば右側のラインL7に基づいた線L7′が長ければ、右側のラインL7を図6に破線で示すように前述の線L7′の傾き方向へ向けて延長させて、第6画像を修正する。短いラインL6側では、長いラインL7を延長させた線図6に示す破線のラインと内円H2の輪郭B2とによって交点、つまり点Dの座標を求める。これとは逆に右側のラインL7が短ければ、左側のラインL6を画素の明るさを考慮した傾きを伴った線を基調として右側へ延長するように第6画像を修正する。このようなライン修正処理を、縦の照射ラインL2,L3についても行う。この場合も、上下の照射ラインの内、図6に破線で示すように長いラインL2を延長して第6画像を修正する。そして、短いラインL3側では、長いラインL2を延長させた線図6に示す破線のラインと内円H2の輪郭B2とによって交点、つまり点Cの座標を求める。なお、ラインの修正において、一対のラインの長短を比較したが、予め右側のラインや上側のラインを選択することを決めておき、当該右側のラインや上側のラインを延長して第6画像を修正してもよい。外円座標算出部34は、円抽出部31で抽出された外円H1の輪郭B1と、ライン抽出部32で抽出された複数の外側ラインL1,L4,L5,L8とに基づいて、外円H1の中心座標を算出する。具体的には、外円座標算出部34は、第3画像と第4画像とを合成した第5画像を作成し、さらに外円H1の輪郭B1より外側の領域をマスク処理によって残した画像図8:以下、第7画像と呼ぶ。を作成する。この第7画像に基づいて、外円座標算出部34は、外円H1の輪郭B1と複数の外側ラインL1,L4,L5,L8との交点E,F,G,Hの座標第2交点座標を求める。そして、これらの点E,F,G,Hが通る面を算出し、さらにこの面上で点E,F,G,Hから同一の距離の点を外円H1の中心座標として算出する。この中心座標は画像系の位置情報であるため、例えば計測システムの絶対座標、つまり三次元座標に変換する。重なり判断部35は、内円座標算出部33で算出された内円H2の中心座標と外円座標算出部34で算出された外円H1の中心座標との距離を求め、この距離が所定の距離と比較して二つの円、つまり内円H2と外円H1とが重なっているかを判断する。例えば、図9に示すように、二つの円の中心同士の距離dが参照値D=r1-r2より小さければ、内円H2が外円H1の領域内に収まっており、距離d>Dであれば内円H2の輪郭B2が外円H1の輪郭B1を超えて外側にはみ出すように外円H1の輪郭B1と内円H2の輪郭B2が重なっていると判断する。以上の処理装置30はコンピュータから構成される。このコンピュータは、前もってインストールされたソフトウェアとしての三次元計測プログラムを実行することで、上記の円抽出部31、ライン抽出部32、内円座標算出部33、外円座標算出部34、重なり判断部35として機能する。なお、複数のコンピュータをLANなどによって接続して、円抽出部31、ライン抽出部32、内円座標算出部33、外円座標算出部34、重なり判断部35の動作を複数のパーソナルコンピュータによって分散処理させてもよい。コンピュータは、従来公知の構成のものを使用することができ、RAM,ROM,ハードディスクなどの記憶装置と、キーボード,ポインティングデバイスなどの操作装置と、操作装置等からの指示により記憶装置に格納されたデータやソフトウェアを処理する中央処理装置CPUと、処理結果等を表示するディスプレイなどを備えている。このコンピュータは汎用の装置であっても、専用の装置として構成されたものであってもよい。次に、図10を用いて三次元計測システム1における処理手順について説明する。撮像装置20で第1画像を作成しステップS1、処理装置30がこの第1画像を平滑化ステップS2する。さらに、二値化処理してモノクロ画像を作成しステップS3、このモノクロ画像から内円H2と外円H1とを抽出した第3画像図4Aを作成するステップS4。この抽出の際、エッジの処理も施す。撮像装置20で第2画像を作成しステップS5、処理装置30がこの第2画像を平滑化ステップS6する。さらに、二値化処理してモノクロ画像を作成しステップS7、このモノクロ画像から内側ラインと外側ラインとを抽出した第4画像図4Bを作成するステップS8。この抽出の際、ラベリング処理も行う。次に、第3画像と第4画像とを合成した第5画像図5を作成するステップS9。ここで、外円H1内の内側領域だけを抽出する。このとき、第1画像を二値化処理して得た外円の輪郭B1を利用して、当該輪郭B1より外側を削除するマスク処理を第5画像に行う。これにより、図6に示すような、内側領域を残した第6画像を作成する。そして、内円H2の輪郭B2と複数の内側ラインL2,L3,L6,L7との交点A~Dを算出するステップS10。これらの交点A~Dを算出する際、第6画像の修正、つまり複数の内側ラインL2,L3,L6,L7の修正処理を行う。そして、内円H2と内側ラインとの交点A~Dから内円H2の中心座標を算出するステップS11。また、このような交点算出及び中心座標の処理を外円H1の輪郭B1より外側の領域についても行う。つまり、第1画像を二値化処理して得た外円の輪郭B1を利用して、当該輪郭B1より内側を削除するマスク処理を第5画像に行う。これにより図8に示すような外側領域を残す第7画像を作成する。外円H1の輪郭B1と複数の外側ラインL1,L4,L5,L8との交点E~Hを算出するステップS10。外円H1と外側ラインとの交点E~Hから外円H1の中心座標を算出するステップS11。さらに、内円H2の中心座標と外円H1の中心座標との距離から二つの円、つまり内孔と外孔との重なりを判断するステップS12。このように、本実施形態に係る三次元計測システム1によれば、例えば二重孔Hを構成する外孔と内孔とが近接して、それらの間の領域、つまり第2パネルP2上に照射ラインを長く形成できない場合でも、その照射ラインと対を成す他方の照射ラインを利用し当該他方の照射ラインを延長して短い照射ラインを置き換えて照射ラインの位置を修正することができる。これにより、内円H2の輪郭B2との交点座標を正確に算出することができる。以上説明したが、本発明は発明の趣旨を逸脱しない範囲において様々な形態で実施できる。上記説明では、例えば縦方向に上下に整列した一対の照射ラインを対象として説明したが、上下の照射ラインの内、何れかが存在しない場合にも本発明を利用することはできる。この場合も、検出されたラインを延長するように画像を修正する。また、縦ラインと横ラインとをそれぞれ修正する場合の他、何れか一方だけを修正するように構成してもよい。"