"第1基板と第2基板とが対向配置され、各基板は、基材と、各基材の内面に設けられ、両側に電圧が印加されて電位勾配が形成される抵抗層と、を有し、平面内にて直交する2方向を縦方向と横方向としたとき、前記第1基板に設けられた第1抵抗層の前記横方向の両側に第1配線層が接続され、前記第2基板に設けられた第2抵抗層の前記縦方向の両側に第2配線層が接続されており、少なくとも前記第1基板に設けられた前記第1抵抗層が分割されて複数の第1分割抵抗層を構成しており、各第1分割抵抗層は、間隔を空けて前記縦方向に並設されており、異なる各第1分割抵抗層に接続された各第1配線層の長さ寸法は夫々、異なっており、長さ寸法の長い前記第1配線層ほど平均断面積が大きく形成されていることを特徴とする入力装置。長さ寸法の長い前記第1配線層ほど平均幅寸法が大きく形成されている請求項1記載の入力装置。長さ寸法の長い前記第1配線層ほど平均膜厚が大きく形成されている請求項1又は2に記載の入力装置。各第1配線層の前記第1分割抵抗層と接続される側の端部と逆側の端部が外部接続部を構成し、前記第1抵抗層の前記縦方向の片側領域に各第1配線層の前記外部接続部が集約されており、各外部接続部の位置から各第1分割配線層への接続位置までの長さ寸法が各第1配線層で異なる請求項1ないし3のいずれか1項に記載の入力装置。前記第2基板に設けられた前記第2抵抗層が分割されて複数の第2分割抵抗層を構成しており、各第2分割抵抗層は、間隔を空けて前記横方向に並設されており、各第2分割抵抗層の前記縦方向の両側に接続された各第2配線層の前記第2分割抵抗層と接続される側の端部と逆側の端部が外部接続部を構成し、前記第2抵抗層の前記縦方向の片側領域に各第2配線層の前記外部接続部が集約されており、各第2配線層のうち、前記第2抵抗層の前記横方向の領域を通る部分での幅寸法は各第2配線層において同じ幅寸法で形成されている請求項1ないし4のいずれか1項に記載の入力装置。特許文献1,2には、上記問題を解決するための配線層の構成について何も記載されていない。そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、特に、マルチタッチ入力が可能な抵抗式の入力装置であって、簡単且つ低コストで、リニアリティに優れた操作応答性を得ることが可能な入力装置を提供することを目的とする。本発明における入力装置は、第1基板と第2基板とが対向配置され、各基板は、基材と、各基材の内面に設けられ、両側に電圧が印加されて電位勾配が形成される抵抗層と、を有し、平面内にて直交する2方向を縦方向と横方向としたとき、前記第1基板に設けられた第1抵抗層の前記横方向の両側に第1配線層が接続され、前記第2基板に設けられた第2抵抗層の前記縦方向の両側に第2配線層が接続されており、少なくとも前記第1基板に設けられた前記第1抵抗層が分割されて複数の第1分割抵抗層を構成しており、各第1分割抵抗層は、間隔を空けて前記縦方向に並設されており、異なる各第1分割抵抗層に接続された各第1配線層の長さ寸法は夫々、異なっており、長さ寸法の長い前記第1配線層ほど平均断面積が大きく形成されていることを特徴とするものである。これにより本発明では、異なる各第1分割抵抗層に接続された各第1配線層の抵抗値を同じにでき、これにより各第1分割抵抗層の電圧勾配を同じにできる。よって本発明のマルチタッチ入力が可能な抵抗式の入力装置では、高価なコントローラICを用いて複雑なキャリブレーション等を行わなくても、簡単な構造で且つ低コストで、リニアリティに優れた操作応答性を得ることができる。本発明では、長さ寸法の長い前記第1配線層ほど平均幅寸法が大きく形成されている形態にできる。あるいは、長さ寸法の長い前記第1配線層ほど平均膜厚が大きく形成されている形態にできる。また本発明では、各第1配線層の前記第1分割抵抗層と接続される側の端部と逆側の端部が外部接続部を構成し、前記第1抵抗層の前記縦方向の片側領域に各第1配線層の前記外部接続部が集約されており、各外部接続部の位置から各第1分割配線層への接続位置までの長さ寸法が各第1配線層で異なる構成に好ましく適用される。また本発明では、前記第2基板に設けられた前記第2抵抗層が分割されて複数の第2分割抵抗層を構成しており、各第2分割抵抗層は、間隔を空けて前記横方向に並設されており、各第2分割抵抗層の前記縦方向の両側に接続された各第2配線層の前記第2分割抵抗層と接続される側の端部と逆側の端部が外部接続部を構成し、前記第2抵抗層の前記縦方向の片側領域に各第2配線層の前記外部接続部が集約されており、各第2配線層のうち、前記第2抵抗層の前記横方向の領域を通る部分での幅寸法は各第2配線層において同じ幅寸法で形成されている構成にできる。本発明のマルチタッチ入力が可能な抵抗式の入力装置によれば、高価なコントローラICを用いて複雑なキャリブレーション等を行わなくても、簡単な構造で且つ低コストで、リニアリティに優れた操作応答性を得ることができる。図1は本発明の実施形態における入力装置タッチパネルの部分縦断面図図3のY1-Y2方向に沿って高さ方向に切断した部分縦断面図、図2は、入力装置の検知動作を示す説明図、図3a-1は、本実施形態の入力装置を構成する第1基板に設けられた第1分割抵抗層及び配線層の平面図模式図、図3a-2は、横方向Xへの位置と各第1分割配線層に印加された電圧の電圧勾配との関係を示すグラフ模式図、図3b-1は、図3a-1に示す第1分割抵抗層の表面を矢印方向に操作したことを示す平面図、図3b-2は、図3b-1の矢印方向に操作したときに、横方向Xへの操作位置と、各第1分割抵抗層での操作位置における電圧との関係を示すグラフ模式図、図4は、第2分割抵抗層及び配線層の平面図模式図、図5aは、別の実施形態における第1分割抵抗層及び配線層の平面図模式図であり、bは、図5aに示すA-A線から切断し矢印方向から見た部分縦断面図、図5cは別の実施形態における部分縦断面図、図6は、別の実施形態を示す入力装置の平面図であり、aは表面部材の平面図、bは第1基板の平面図、cは第1基板の一部を拡大した平面図、dは第2基板の平面図第1基板と対向する内面を示すである。各図において平面内にて直交する2方向のうち、一方を横方向X1-X2とし、他方を縦方向Y1-Y2と定義する。本実施形態における入力装置20は、マルチタッチ入力が可能な抵抗式の入力装置を構成する。図1に示すように入力装置20は、第1基板22、第2基板21、及び表面部材60とを有して構成される。第1基板下部基板22は、透光性基材30と、透光性基材30の上面第2基板21と対向する内面に形成された透光性の第1抵抗層31と、第1抵抗層31に電気的に接続される第1配線層図1では図示しないとを有して構成される。図3a-1に示すように第1抵抗層31は分割されて複数の第1分割抵抗層31a~31eを構成する。図3a-1に示すように、各第1分割抵抗層31a~31eは、所定の間隔を空けて縦方向Y1-Y2に並設される。各第1分割抵抗層31a~31eは、同じ形状で形成され同じ抵抗値となっている。図3a-1に示すように、各第1分割抵抗層31a~31eの横方向X1-X2の両側には、夫々、第1配線層38a~38jの先端部電極が電気的に接続される。各第1分割抵抗層31a~31eは夫々、指等の操作体で操作可能な入力領域33に配置されるが、第1配線層38a~38jは、入力領域33の周囲に設けられた非入力領域34に形成される。入力領域33は図1に示す液晶ディスプレイ81と高さ方向Zにて対向する部分に設けられる。図3a-1に示すように各第1配線層38a~38jは、各第1分割抵抗層31a~31eの横方向X1-X2の両側から前記非入力領域34内にて引き回され、非入力領域34のY1側領域34aに集約される。そして、Y1側領域34aに集約された各第1配線層38a~38jの端部が図示しないフレキシブルプリント基板と接続される外部接続部40を構成している。次に、図1に示すように、第1基板22と高さ方向Zにて所定間隔を空けて対向する第2基板21は、透光性基材35と、透光性基材35の下面第1基板22と対向する内面に形成された透光性の第2抵抗層36と、第2抵抗層36に電気的に接続される第2配線層図1では図示しないとを有して構成される。透光性基材30,35はポリカーボネート樹脂PC樹脂やポリエチレンテレフタレート樹脂PET樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂PEN樹脂、環状ポリオレフィンCOP樹脂、ポリメタクリル酸メチル樹脂アクリルPMMA等の透明基材で形成され、厚みが50μm~1300μm程度で形成される。下側の透光性基材30は上側の透光性基材35より厚くまた剛性が高いことが好適である。例えば下側の透光性基材30は、ポリエチレンナフタレート樹脂PEN樹脂等のプラスチック基材で形成され、上側の透光性基材35よりも厚く形成されることが好ましい。一方、上側の透光性基材35は可撓性を確保すべくフィルム等で形成されることが好適である。第1抵抗層31及び第2抵抗層36は、ITOIndiumTinOxide、SnO2,ZnO等の無機透明導電材料を、スパッタや蒸着等で成膜して形成される。又は、これらの無機透明導電材料の微粉末を固着したものでもよい。あるいは、有機透明導電材料として、カーボンナノチューブやポリチオフィン、ポリピロール等の有機導電性ポリマーをコーティングしたものでもよい。各抵抗層31,36の厚さは、0.005μm~2μm程度である。また、第1配線層38a~38j図3参照及び第2配線層は例えばAg塗膜を印刷形成したものである。各配線層には各抵抗層31,36よりも抵抗値の低い導電材料が使用される。図1に示す入力装置20はマルチタッチ入力が可能な抵抗式のタッチパネルの構造であり、入力操作可能な入力領域33が設けられる。図1に示すように入力領域33では、第1基板22と第2基板21との間に空気層44が設けられている。また図示しないが空気層44内には多数のドットスペーサが設けられている。なお第1基板22と第2基板21の間には入力領域33の周囲の非入力領域34図3,図6参照にスペーサが設けられ、第1基板22と第2基板21との間が接合されている。図2にて本実施形態における入力装置の検知動作を説明する。操作者が指やペンで入力領域33を下方向へ押圧すると、第2基板21が下方向へ撓み、抵抗層31,36が当接する。このとき、図2のP点で、第1分割抵抗層31bと第2抵抗層36同士が接触すると、第1分割抵抗層31bをX方向に分割した抵抗値に対応する電圧が第2抵抗層36の縦方向Y1-Y2の両側に接続された第2配線層37図2には配線層の先端の電極部分のみを示した。各第1配線層についても同様から得られ、また、第2抵抗層36をY1-Y2方向に分割した抵抗値に対応する電圧が第1配線層38c,38dから得られる。そして得られた各電圧をA/D変換することにより、P点のX-Y座標上の位置を検知できる。なお図2では、第2抵抗層36を第1抵抗層31と異なって分割していないが分割することも可能である第2抵抗層を分割した構成を図4、図6を用いて後で説明する。また本実施形態では図1に示すように、第2基板21の上面側には、操作面入力領域33の表面を備える透光性の表面部材60が設けられる。また表面部材60の下面には非入力領域34図3~図6参照の部分に加飾部が形成される。そして、表面部材60と第2基板21との間が透光性の粘着層61を介して接合されている。また図1に示す実施形態では、第1基板22の下面には粘着層70を介して光透過性の支持部材71が接合されている。粘着層61,70には、例えば、アクリル樹脂系粘着テープを用いることが出来る。支持部材71は、透明な樹脂板であり、アクリル系のプラスチック基材で形成されることが好適である。なお支持部材71の形成は任意である。図3a-1に示すように本実施形態では、異なる第1分割抵抗層31a~31eの横方向X1-X2の両側に接続される各第1配線層38a,38c,38e,38g,38i38b,38d,38f,38h,38jの長さ寸法が異なっている。長さ寸法は、フレキシブルプリント基板と接続される外部接続部40の位置から各第1分割抵抗層31a~31eの接続位置までの長さ寸法で規定される。そこで本実施形態では、各第1配線層38a~38jの抵抗値が全て同じとなるように、長さ寸法の長い第1配線層ほど平均断面積を大きくすべく平均幅寸法を大きく設定して、各抵抗値を合わせている。なお図3、図4、図6に示す実施形態では各配線層の膜厚は同一であるものとして説明する。ここで本実施形態における断面積とは、各第1配線層を膜厚方向から幅方向各配線層の第1分割抵抗層31a~31eとの接続位置から外部接続部40に向う方向に対して直交する方向と平行な方向に切断したときの切断面の面積を指す。また平均幅寸法とは、長さの長い第1配線層の全領域が長さの短い第1配線層に比べて幅広でなくてもよいことを意味する。例えば、長さの長い第1配線層の一部を、形成領域が狭いことから幅広で形成できない場合、長さの短い第1配線層と同等以下の幅寸法で形成し、他の部分で幅広とする構成にできる。このように本実施形態では、長さ寸法の長い第1配線層ほど平均断面積を大きくすることで、各第1配線層38a~38jの抵抗値を一致させることができるので、図3a-2に示すように、各第1分割抵抗層31a~31eの横方向X1-X2の両側に同じ電圧を印加したとき、横方向X1-X2における各第1分割抵抗層31a~31e内での電圧勾配を同じにすることが出来る。これにより図3a-2に示すように、各第1分割抵抗層31a~31eの電圧勾配は一本の直線として現れる。そして図3b-1の矢印に示すように、例えば、指等の操作体を用いて、各第1分割抵抗層31a~31eを斜めに横断するように入力領域33を押圧操作したとき、押圧操作した部分での各第1分割抵抗層31a~31e内の電圧をプロットすると図3b-2に示すように一直線上に得ることができる。このため、例えば横方向X1-X2の同位置に、異なる第1分割抵抗層31a~31eに対してマルチタッチにより押圧操作したとき、横方向の操作位置に対する検出出力を同じにでき、マルチタッチにおける操作位置を高精度に検出することができる。よって本実施形態では、高価なコントローラICを接続して複雑なキャリブレーション等を行わなくても、簡単な構造且つ低コストで、リニアリティに優れた操作応答性を得ることができる。図3a-1に示す各第1配線層38a~38jのうち、第1配線層38a,38c,38e,38g,38iは各第1分割抵抗層31a~31eの同じ左側端部X2に接続され、各第1配線層38a,38c,38e,38g,38iの外部接続部40はグランド電位側となっている。一方、各第1配線層38a~38jのうち、第1配線層38b,38d,38f,38h,38jは各第1分割抵抗層31a~31eの同じ右側端部X1に接続され、各第1配線層38b,38d,38f,38h,38jの外部接続部40は入力電位側となっている。図3a-1では、全ての第1配線層38a~38jの抵抗値が一致するように各第1配線層38a~38jの幅寸法を調整したが、少なくとも、各第1分割抵抗層31a~31eの同じ側の端部に設けられた各第1配線層38a,38c,38e,38g,38i38b,38d,38f,38h,38jの抵抗値を夫々、一致させ、別の側の端部に設けられた各第1配線層38a,38c,38e,38g,38iと各第1配線層38b,38d,38f,38h,38j同士を異なる抵抗値としてもよい。図4は、第2分割抵抗層及び配線層の平面図模式図の一例である。図4aでは、第2抵抗層36が分割されて複数の第2分割抵抗層36a,36bを構成している。各第2分割抵抗層36a,36bは、間隔を空けて横方向X1-X2に並設されている。図4aに示すように、各第2分割抵抗層36a,36bの縦方向Y1-Y2の両側には第2配線層37a~37dが電気的に接続されている。そして各第2配線層37a~37dの外部接続部45が、非入力領域34のY1側領域34aに集約している。符号53は、第1基板22に設けられた外部接続部図3a-1の外部接続部40が集約する場所であり、フレキシブルプリント基板との接合性を考慮して、第2基板21に設けられる外部接続部45は、横方向X1-X2の中心よりもややX1側にずれた位置にて集約される。これにより、異なる第2分割抵抗層36a,36bに接続される第2配線層37a,37c37b,37dの長さ寸法が異なる。このため図4aに示すように、各第2分割抵抗層36a,36bの同じ側に接続された第2配線層の幅寸法を比較すると、長さ寸法の長い第2配線層37aを、長さの短い第2配線層37cよりも平均断面積を大きくすべく平均幅寸法を大きくしている。同様に、長さ寸法の長い第2配線層37bを、長さの短い第2配線層37dよりも平均断面積を大きくすべく平均幅寸法を大きくしている。これにより、各第2配線層37a,37c37b,37dの抵抗値を一致させている。図4aでは、第2配線層37aが、非入力領域34のY2側領域34cからX2側領域34dを通って、Y1側領域34aに延出している。一方、第2配線層37cは、非入力領域34のY2側領域34cからX1側領域34bを通って、Y1側領域34aに延出している。そして、第2配線層37a,37cは、Y2側領域34c、及びX1側領域34b,X2側領域34dでは、互いに同じ幅寸法で形成され同じ断面積となっているが、Y1側領域34aにて互いに幅寸法を変えて、第2配線層37aの抵抗値と第2配線層37cの抵抗値とを一致させている。図4aでは、第2配線層37a,37cを非入力領域34のX1側領域34bとX2側領域34dとに分けて通しているから、非入力領域34の狭小化狭額縁化に適切に対応することが可能である。また後述する図6dの形態のようにダミー配線層の形成を必要としない。このように図4aの実施形態では、各第2配線層37a~37dの抵抗値の調整を非入力領域34のY1側領域34aで行っている。また上記のように、第2配線層37a,37cの縦方向Y1-Y2に長く延在するX1側領域34b及びX2側領域34dにて、第2配線層37a,37cの幅寸法を同じに設定できるから、長い配線部分の各第2配線層37a,37cを安定して形成することができ断線等の不具合が生じないように出来る。図4bに示す実施形態では、各第2配線層37a~37dの外部接続部45を、第1基板22に設けられた外部接続部が集約する場所53の横方向X1-X2の両側に分割して配置することで、異なる第2分割抵抗層36a,36bに接続され、且つ各第2分割抵抗層36a,36bに対して同じ側に接続される第2配線層37a,37c37b,37dの長さ寸法を同じにできる。すなわち第2配線層37aと第2配線層37cとを左右対称のパターンにでき、また第2配線層37bと第2配線層37dとを左右対称のパターンに形成できる。よって、図4bの形態では、第2配線層37aと第2配線層37cとの断面積を同じにして第2配線層37aと第2配線層37cの抵抗値を同じにしており、同様に、第2配線層37bと第2配線層37dとの断面積を同じにして第2配線層37bと第2配線層37dの抵抗値を同じにしている。なお、図4bの形態が採用されても、相手側の第1基板22では、長さ寸法の長い第1配線層ほど平均断面積が大きくなる形態となっている。図5aに示す実施形態では、図3a-1と同様の第1分割抵抗層31a~31eが形成されているが、各第1分割抵抗層31a~31eに接続される第1配線層54a~54jは全て同じ幅寸法となっている。ただし図5bに示すように、長さの長い第1配線層ほど平均膜厚が大きく形成されて平均断面積が大きくされており第1配線層54bの膜厚>第1配線層54dの膜厚>第1配線層54fの膜厚>第1配線層54hの膜厚>第1配線層54jの膜厚、これにより各第1配線層の抵抗値を一致させている。このように膜厚を変化させることで、各第1配線層54a~54jの幅寸法を幅細で形成でき、非入力領域34の狭小化狭額縁化に適切に対応することができる。あるいは図5cに示すように、各第1配線層の膜厚のみならず、一つ以上の第1配線層については幅寸法も変えて、各第1配線層の抵抗値が一致するように調整してもよいなお図5cでは各第1配線層54b,54d,54f,54h,54jの膜厚及び幅寸法の双方を夫々、変化させている。当然のことながら図3a-1の形態において、各第1配線層の幅寸法のみならず、一つ以上の第1配線層については膜厚も変えて、各第1配線層の抵抗値が一致するように調整することができる。または第1配線層54b,54d,54f,54h,54jのうち、幅寸法を変化させて抵抗値を調整する層と、膜厚を変化させて抵抗値を調整する層とに分けることもできる。膜厚を変化させて抵抗値を調整する形態は第2基板21に形成される第2配線層に対しても適用することができる。図6では、別の実施形態の入力装置をより具体的に示した。図6aは透光性基材で形成された表面部材パネル部60の平面形状であり、表面部材60の中央部が入力領域33、入力領域33の周囲が非入力領域34となっている。非入力領域34の下面側には加飾部41が形成されている。図6bは第1基板22の表面形状を示している。この実施形態では、第1基板22に形成された第1抵抗層46が第1分割抵抗層46aと第1分割抵抗層46bとに2分割されている。各第1分割抵抗層46a,46bの横方向X1-X2の両側に接続された第1配線層47a~47dは、非入力領域34のY1側領域34aにまで延出形成される。そして各第1配線層47a~47dの端部は、Y1側領域34aにて外部接続部48を構成している。図6bに示すように第1配線層47a,47bは、第1配線層47c,47dよりも長く形成されている。よって図6bc図6cは図6bの図示左上付近の一部を拡大した部分拡大平面図であるに示すように、第1配線層47a,47bの平均幅寸法は、第1配線層47c,47dの平均幅寸法平均断面積よりも大きくなっており、これにより各第1配線層47a~47dの抵抗値が同じになるように調整している。図5bcに示すように、各第1配線層47a~47dの膜厚を変化させて抵抗値を調整することもできる。図6dは、第2基板21の平面形状第1基板22と対向する内面を示している。図6dに示すように、第2基板21に形成された第2抵抗層49は、第2分割抵抗層49aと第2分割抵抗層49bとに2分割されている。各第2分割抵抗層49a,49bはX1-X2方向に間隔を空けて並設される。そして各第2分割抵抗層49a,49bの縦方向Y1-Y2の両側に形成された第2配線層50a~50dは、非入力領域34のY1側領域34aにまで延出形成される。そして各第2配線層50a~50dの端部は、Y1側領域34aにて外部接続部51を構成している。この実施形態でも、第2分割抵抗層49a,49bのY1側の端部に接続された第2配線層50a,50cが同じ抵抗となるように調整されている。同様に、第2分割抵抗層49a,49bのY2側の端部に接続された第2配線層50b,50dが同じ抵抗となるように調整されている。図6dに示す符号50eはダミー配線層である。ダミー配線層50eは、第1基板22と第2基板21とをスペーサを介して対向させるときに、第1基板22と第2基板21とを平行に対向配置しやすくするために設けられたものである。図6dでは、第2配線層50b,50dが非入力領域34の同じX1側領域34bを通るためX2側領域34dの高さを補うためにダミー配線層50eを設けたが、ダミー配線層50eを形成するか否かは任意することができる。図6dに示すように第2配線層50b,50dは共に、第2抵抗層49の周囲に形成された非入力領域34のX1側領域34bを通っている。図6dに示すように、第2基板21の外形は横方向X1-X2よりも縦方向Y1-Y2に長い形態であるため、縦方向Y1-Y2に長く延在するX1側領域34bをほぼ同じ長さで延出する第2配線層50b,50dは、大きく抵抗値が違わない。このため、X1側領域34bでは、第2配線層50b,50dの幅寸法を同じに設定し、非入力領域34のY2側領域34cで、配線長さが長い第2配線層50dの幅寸法を、配線長さが短い第2配線層50bの幅寸法よりも幅広として、第2配線層50b,50dの抵抗値を合わせることができる。このように、縦方向Y1-Y2に長く延在するX1側領域34bにて、第2配線層50b,50dの幅寸法を同じに設定できるから、長い配線部分の各第2配線層50b,50dを安定して形成することができ断線等の不具合が生じないように出来る。第1基板及び第2基板に形成された各抵抗層を何分割するかは任意に決定することが出来る。また図2に示すように、一方の基板に形成された抵抗層だけを分割し他方の基板に形成された抵抗層を分割しない構成であってもよい。本実施形態における入力装置は、携帯電話機、デジタルカメラ、PDA、ゲーム機、カーナビゲーション等に使用される。"