電気部品を着脱可能な部品装着部を備えた電子機器であって、電気回路基板を内蔵した筐体と、前記筐体における前記部品装着部近傍に形成された開口部と、前記開口部を開閉可能な板状の蓋体とを備え、前記蓋体は、厚さ方向に弾性変形可能な変形部が形成され、前記開口部に沿う形状に変形する、電子機器。前記変形部は、一軸を中心とした湾曲形状または屈曲形状であって、前記一軸に平行な一方の辺に、前記筐体に係合する係合部を備え、前記一軸に平行な他方の辺に、前記筐体に変形に抗しながら係止可能な係止部を備えた、請求項1記載の電子機器。前記蓋体は、表裏一対の主面のうち凸状に変形した面が前記部品装着部側を向く姿勢で、前記開口部を閉塞する、請求項1または2に記載の電子機器。前記蓋体は、その表面に導電性材料を有する、請求項1~3のいずれかに記載の電子機器。前記蓋体は、一端に、前記第1の筐体に係合する係合部を備え、前記係合部と対向する他端に、前記開口部を閉蓋した際に変形に抗しながら前記筐体に係止する係止部を備えた、請求項1~4のいずれかに記載の電子機器。前記蓋体は、外周部に、前記変形部の凸方向に突出する壁部を備えた、請求項1~5のいずれかに記載の電子機器。しかしながら平板状の蓋体では、メモリーモジュールを装着または離脱するためにメモリースロットを開ける際、爪係合またはネジによる螺合を解除した後、蓋体を自重により機器本体から離脱させる必要がある。具体的には、まず電子機器をメモリースロットが配されている面が上側を向く姿勢にし、次に爪係合およびネジによる螺合を解除し、次に電子機器をメモリースロットが配されている面が下側を向く姿勢にし、蓋体を電子機器から自重により離脱させることになる。その後、メモリーモジュールの装着または離脱を、メモリースロットが配されている面が上側を向く姿勢で行うこととなる。したがって、メモリーモジュールを装着または離脱するために蓋体を取り外す際に、電子機器の姿勢を複数回変更しなければならず非常に煩雑である。本願に開示する電子機器は、電気部品を着脱可能な部品装着部を備えた電子機器であって、電気回路基板を内蔵した筐体と、前記筐体における前記部品装着部近傍に形成された開口部と、前記開口部を開閉可能な板状の蓋体とを備え、前記蓋体は、厚さ方向に弾性変形可能な変形部が形成され、前記開口部に沿う形状に変形する。本願によれば、蓋体を開閉する際の作業性を向上することができる。実施の形態1.電子機器の構成図1は、本実施の形態にかかるノートパソコンの外観を示す斜視図である。図1に示すように、ノートパソコンは、第1の筐体1と第2の筐体2とを備えている。第1の筐体1は、各種電気素子が実装された回路基板やハードディスクドライブなどを内蔵している。第2の筐体2は、液晶ディスプレイ4を備えている。第1の筐体1と第2の筐体2とは、ヒンジ部3によって互いに回動自在に支持されている。ヒンジ部3は、第1の筐体1と第2の筐体2とを矢印AまたはBに示す方向へ回動自在に支持する回動軸を備えている。第1の筐体1の上面1aには、キーボード5とポインティングデバイス6とが配されている。第1の筐体1の下面1bは、上面1aの裏側の面である。図2は、第1の筐体1の下面1b側の構成を示す平面図である。図2に示すように、下面1bにはメモリーモジュール41後述を装着可能なメモリースロット21が配されている。メモリースロット21は、蓋体11により閉塞されている。蓋体11は、第1の筐体1に着脱可能である。メモリースロット21の開口部1dの周囲部分には、蓋体11を支える鍔部1cが形成されていて、蓋体11が開口部1d内に落下しないようになっている。蓋体11は、ネジ51で第1の筐体1に螺結されている。図3は、蓋体11の裏面側の斜視図を示す。図4は、蓋体11の側面図を示す。蓋体11は、少なくともメモリースロット21を閉塞可能な大きさを有する主に板状の部材で形成されている。蓋体11は、厚さ方向に弾性変形する材料で形成されている。蓋体11は、一方の端部にリブ12aおよび12bが、他方の端部に孔部14を備えている。蓋体11は、厚さ方向に弾性変形可能な変形部が形成されていて、外力が加わっていない状態では厚さ方向に湾曲または屈曲した形態である。蓋体11は、第1の筐体1のメモリースロット21を閉塞する状態で第1の筐体1の裏面1bにネジ51で螺結された時に、変形部が変形して開口部1dに沿う形状にとなる。本実施形態における蓋体11は、筐体1の開口部1dを覆うように鍔部1cに自然状態で載置された状態、すなわち、ネジ51で筐体1に螺結するような外力が加わっていない状態では、蓋体11の裏面11bの中央付近が凸状に隆起する形状である。本実施形態における蓋体11は、別の表現をすると、外力が加わらない自然状態において、表面11aの中央付近が凹状に陥没するように、図3に示す一軸Cを中心としてその厚さ方向に湾曲した形状に形成されている。より具体的には、蓋体11は図4に示すように、長手方向における一方の端部側の角度Q2と他方の端部側の角度Q1とを同一角度としている。なお、角度Q1およびQ2を規定している線分Eは、蓋体11の長手方向における中心を通る線分Dと裏面11bとの交点を通る接線である。なお、一軸Cと線分Dとは垂直に交差する。蓋体11は、本実施の形態では弾性を有するポリブチルテレフタレート樹脂材料で形成したが、少なくとも弾性変形する材料であればよく、内部可塑化ポリエステル、エステルエーテル共重合体、ニトリルブタジエン共重合体等の樹脂材料の他、アルミニウム、ステンレス鋼、マグネシウム等の金属で形成してもよい。なお、蓋体11の表面11aは、図2に示すように蓋体11がメモリースロット21を閉塞する位置に装着された状態で、第1の筐体1の下面1bと同一方向を向く面である。裏面11bは、表面11aの裏面である。リブ12aおよび12bは、蓋体11に一体形成されている。リブ12aおよび12bは、蓋体11の裏面11bにおける長手方向の一方の辺に形成されている。リブ12aおよび12bは、裏面11bの面内から、裏面11bの面方向へ突出するように形成されている。なお、本実施の形態では2つのリブ12aおよび12bを備えたが、リブの数は2つに限らず、1つでも3つ以上であってもよい。孔部14は、蓋体11の長手方向の他方の辺に形成されている。孔部14は、少なくともネジ51図2参照の雄ネジ部を挿通可能な内径を有する。なお、本実施の形態では、電子機器の一例としてノートパソコンを挙げたが、少なくとも拡張モジュールを着脱可能なスロットと、そのスロットを開閉可能な蓋体を備えた機器であればよい。また、本実施の形態では、拡張モジュールの一例としてメモリーモジュールを挙げたが、これは一例であり、通信モジュールなどにも適用できる。2.メモリーモジュールの装着動作図5は、メモリーモジュール41が未装着で、かつ蓋体11がメモリースロット21を閉塞している状態を示す要部断面図である。図5は、図2におけるY-Y矢視線方向の断面構成を示す。蓋体11は、その両側面部分が筐体1に形成された鍔部1cに載置された状態で、メモリースロット21の開口部1dを開閉可能に覆っている。図6A~図6Fは、メモリースロット21にメモリーモジュール41を装着する際の手順を示す端面図であり、図2におけるX-X矢視線方向の要部の構成を示す。まず、図6Aは、メモリーモジュール41が未装着で、かつ蓋体11がメモリースロット21を閉塞している状態を示す。すなわち、上記図5に示した状態と同じ状態を示している。この状態では、蓋体11は、一方の端部近傍においてリブ12aおよび12b図6A~図6Fではリブ12aのみ図示が第1の筐体1の内面1e、すなわち、下面1bの内側の面に当接し、他方の端部近傍においてネジ51が孔部14を介して鍔部1cに形成されたネジ穴24に螺合していることにより、メモリースロット21を閉塞している状態を保持することができる。なお、蓋体11は、メモリースロット21を閉塞していないときは図4に示すように湾曲状となっているが、図6Aに示すようにメモリースロット21を閉塞しているときは略平坦状に変形している。したがって、図6Aに示す状態では、蓋体11は元の湾曲状に戻ろうとする力が働き、リブ12aおよび12bは内面1eに内側から押し付けられた状態となる。この結果、リブ12aおよび12bには、図6A中矢印Fとして示す方向への力が働いている。このため、蓋体11は、第1の筐体1に対してガタツキがほとんど無い状態で閉蓋されている。蓋体11を取り外してメモリースロット21を開口する際は、図6Bに示すように、ネジ51をネジ穴24および孔部14から取り外す。ネジ51をネジ穴24から取り外すと、蓋体11は、元の形状に戻ろうとする力が働く。蓋体11は、鍔部1cの上に載置されているため、開口部1d内に落下することはなく、孔部14が形成されている他方の端部側が矢印Gに示す方向へ変位する。これにより、蓋体11は、他方の端部側が第1の筐体1の裏面1bから浮いた状態となる。次に、浮き上がった蓋体11の他方の端部側を把持して、蓋体11を矢印Hに示す方向へ変位させる。これにより、図6Cに示すようにリブ12aリブ12bも同様を第1の筐体1から離脱させることができ、蓋体11を第1の筐体1から離脱させることができる。次に、図6Dに示すように、メモリースロット21内の所定の位置にメモリーモジュール41を装着する。メモリーモジュール41は、基板42上に、電気接点44を備えたメモリーチップ43が実装されて構成されている。具体的なメモリーモジュール41の装着方法は、電気回路基板52に実装されたコネクタ23の開口部に、電気接点44を挿入する。これにより、コネクタ23内に配された接触子と電気接点44とが電気的に接続される。また、電気接点44をコネクタ23の開口部に挿入することにより、メモリーモジュール41はコネクタ23に機械的に保持された状態となる。次に、図6Eに示すように、蓋体11のリブ12aリブ12bも同様をメモリースロット21内に挿入し、第1の筐体1の内面1eに当接させる。このとき、蓋体11は、湾曲状となっているため、孔部14が形成されている他方の端部側が第1の筐体1から浮いた状態となっている。次に、図6Fに示すように、蓋体11の他方の端部側を筐体1に押しつける方向である図6Fに示した矢印Iの方向に力を加えながら、ネジ51を孔部14に挿通させてネジ穴24に螺合させる。このとき、蓋体11は、ネジ51をネジ穴24に螺合させていくにしたがい、湾曲状から平坦状へ弾性変形しながら他方の端部側が筐体1に固着される。図6Fに示すように、蓋体11の裏面11bが第1の筐体1の鍔部1cに当接するまで、ネジ51をネジ穴24に螺合させる。これにより、蓋体11はネジ51により第1の筐体1に螺結される。なお、図6Fに示す状態では、蓋体11には元の湾曲状に戻ろうとする力が働き、リブ12aおよび12bは内面1eに押し付けられた状態となって、図6Aの状態と同じように矢印Fに示す方向への力が働く。これにより、蓋体11は、第1の筐体1に対してガタツキがほとんど無い状態で装着されている。以上の手順により、メモリースロット21にメモリーモジュール41を装着することができる。なお、メモリースロット21に装着されたメモリーモジュール41を取り外す場合は、図6A~図6Cに示す手順で蓋体11を第1の筐体1から取り外し、メモリーモジュール41をコネクタ23から取り外し、図6Eおよび図6Fに示す手順で蓋体11で第1の筐体1を閉蓋する。3.実施の形態の効果、他本実施の形態によれば、蓋体11を表面11aが凹状となるように湾曲した形状としたことにより、メモリースロット21を開口させる際、ネジ51を第1の筐体1および蓋体11から取り外すだけで蓋体11の一部が第1の筐体1から浮き上がる。蓋体11における浮き上がった部分を把持して蓋体11を第1の筐体1から容易に離間させることができるので、ノートパソコンの上下方向の向きを変えて、蓋体11の自重を利用して開口部1dから蓋体11を外さなくても、メモリースロット21を開口させることができる。したがって、メモリーモジュール41をメモリースロット21に装着する際、またはメモリーモジュール41をメモリースロット21から離脱する際の作業性を向上することができる。なお、表面が凸状となるように湾曲した形状を有する蓋体であった場合においても、メモリースロットを開口させるために、ネジを第1の筐体および蓋体から取り外した場合には、蓋体の中央部が上方に持ち上がるように変形するため、蓋体の中央部分を持って容易に取り外すことができる。ただし、蓋体の上面が凸状となるように湾曲している場合は、凹状となるように湾曲している場合と比較して、蓋体の浮き上がる量が少なくなる。また、開口部を閉蓋した状態で、常に蓋体の中央部分が上方に浮き上がる力が作用するため、蓋体と鍔部との間に隙間が生じやすく、蓋体による水密性や防塵性が求められる場合には、本実施形態で説明したように蓋体の上面が凹状に湾曲する形態の方が、より好ましい形態であると言うことができる。また、本実施の形態によれば、蓋体11を表面11aが凹状となるように湾曲した形状としたことにより、図6Aまたは図6Fに示すように蓋体11を第1の筐体1に装着することにより、蓋体11が元の形状に戻ろうとする力が作用して、リブ12aおよび12bが第1の筐体1の内面1eに押し付けられた状態となる。これにより、第1の筐体1に装着された蓋体11にガタツキが発生しにくく、第1の筐体1における位置が安定する。さらに、本実施の形態によれば、蓋体11を表面11aが凹状となるように湾曲した形状としたことにより、表面11aが凸状となるように湾曲した形状を有する蓋体に比べて、メモリーモジュール41の放熱効率を高めることが期待できる。例えば、表面が凸状となるように湾曲した形状を有する蓋体であった場合、図6F等に示すように蓋体がメモリースロットを閉塞しているときに略平坦状になっていたとしても、メモリーモジュールが発する熱により蓋体が凸状、すなわち第1の筐体の外側へ膨らむ方向に変形する場合がある。蓋体が凸状に変形すると、蓋体とメモリーモジュールとの間隔が大きくなり、メモリーモジュールが発する熱が蓋体11に伝わりにくく、メモリーモジュールの放熱効率を低下させてしまうからである。これに対し、蓋体11の表面11aが凹状になるように形成すれば、メモリーモジュール41の熱により蓋体11が変形する場合でも、蓋体11とメモリーモジュール41との間隔が小さくなる方向に変形するため、メモリーモジュール41が発した熱を効率的に蓋体11に伝えることができる。したがって、メモリーモジュールの放熱効果を高める観点においても、蓋体11の表面11aが凹状となるように湾曲した形状とすることがより好ましい形態であると言うことができる。なお、本実施の形態では、蓋体11を樹脂材料で形成したが、金属等の熱伝導性が優れる材料で蓋体11を形成することにより、さらにメモリーモジュール41の放熱効率を向上することができる。本実施の形態では、蓋体11でメモリースロット21を閉塞する構成を例として挙げて説明したが、蓋体11は、筐体1に形成された開口部1dを遮蔽可能なさまざまな構成に適用できる。例えば、本実施の形態は、通信モジュールなどの拡張モジュールを着脱可能なスロットを閉塞する蓋体、バッテリーを収納可能なスロットを閉塞する蓋体、ハードディスクドライブを収納可能なスロットを閉塞する蓋体、各種端子を閉塞する蓋体などに適用できる。また、本実施の形態では、蓋体11の一方の端部側をネジ51で第1の筐体1に螺結し、蓋体11の他方の端部側をリブ12aおよび12bにより係合する構成としたが、蓋体11の両端をネジで螺結する構成であってもよい。また、本実施の形態では、蓋体11は絶縁性を有する樹脂材料で形成したが、導電性材料で形成するかまたは表面に導電鍍金を施した構成としてもよい。蓋体11に導電性を持たせ、第1の筐体1を金属などの導電性材料で形成することで、図6Aまたは図6Fに示すように蓋体11を第1の筐体1に閉蓋することにより、内面1cとリブ12aおよび12bとの密着係合、およびネジ51の螺合による孔部14とネジ穴24との螺結で、蓋体11と第1の筐体1との間で電気的導通が図れる。これにより、コネクタ23に接続されたメモリーモジュール41から輻射される不要電磁波に基づくノートパソコンのEMIを軽減することができる。また、本実施の形態では、蓋体11はその長手方向においてほぼ全体が湾曲している形状としたが、長手方向の両端のうち少なくとも一方が湾曲している形状であってもよい。また、蓋体11は、その長手方向の中央部において屈曲している形状であってもよい。さらに、蓋体11の長手方向に垂直な方向において湾曲した形状とすることもできる。さらに、蓋体11は、その湾曲形状を維持するための構成を備えることが好ましい。図7は、湾曲形状を維持するためのリブを備えた蓋体の斜視図である。図7に示す変形例の蓋体11は、裏面11bの縁部近傍に壁部としてのリブ11cが立設されている。これにより、蓋体11の剛性が高まり、所望の湾曲形状が経年変化によって平坦に近い形状へと変化してしまうことを、効果的に回避することができる。なお、図7に示す蓋体11は、裏面11bの縁部のほぼ全周に亘ってリブ11cが形成されているが、少なくとも裏面11bの縁部のうち互いに対向する一対の長辺近傍にリブ11cを形成することで、蓋体11の剛性を高めることができる。以上、本実施の形態における第1の筐体1は、筐体の一例である。本実施の形態における蓋体11は、蓋体の一例である。本実施の形態におけるメモリースロット21またはコネクタ23は、部品装着部の一例である。また、本実施の形態におけるメモリーモジュール41は、電気部品の一例である。また、本実施の形態における電気回路基板52は、電気回路基板の一例である。本実施の形態におけるリブ12aおよび12bは、係合部の一例である。本実施の形態における孔部14は、係止部の一例である。本実施の形態におけるリブ11cは、壁部の一例である。また、上記各実施の形態では、電子装置の一例としてノートパソコンを例示して説明したが、ノートパソコンに限らず、デスクトップパソコンやいわゆるタブレット型パソコンなどの、各種のパーソナルコンピュータに用いることができる。特に、デスクトップパソコンなどの筐体が大きく重いために、その方向を変化させることが困難な電子機器において、筐体に対する螺結を解除することで自然と蓋体を掴みやすい方向に変形する蓋体を良好に適用できる。また、本実施形態の電子機器は、パソコンに限られず、筐体に閉蓋可能な開口部を備えた各種の電子機器、例えば、携帯情報端末PDA、携帯型ゲーム機、携帯型医療機器、携帯型テレビジョンや携帯型ブルーレイディスクまたはDVD再生装置などの携帯機器、さらに、据え置き型の電子機器として実現できる。