"半導体ウエハが載置される領域を介して少なくとも一部が対向して形成された支柱と、前記支柱の前記半導体ウエハが載置される領域に面する側面に設けられたウエハ保持部とを備え、前記ウエハ保持部の前記支柱との間に形成された気密室の容積が、周囲が減圧されることにより増大して、前記ウエハ保持部の保持面が載置された前記半導体ウエハの側面を保持することを特徴とする半導体ウエハ収納容器。前記ウエハ保持部が、前記支柱に対して移動可能な保持板と、前記保持板と前記支柱とを気密に接続する伸縮可能な密閉膜とで形成されている請求項1に記載の半導体ウエハ収納容器。前記ウエハ保持部が、前記保持板の前記半導体ウエハと当接する側の面に形成された緩衝材をさらに備える請求項2に記載の半導体ウエハ収納容器。前記ウエハ保持部が、前記支柱にその開口部が固着された伸縮可能で気密な密閉袋により形成されている請求項1に記載の半導体ウエハ収納容器。前記支柱がその内部に気密の空間を有し、前記ウエハ保持部が、前記空間の開口部に形成された密閉材である請求項1に記載の半導体ウエハ収納容器。前記支柱の水平断面が、前記半導体ウエハが載置される領域を中心とする円弧状である請求項1~5のいずれか1項に記載の半導体ウエハ収納容器。前記支柱が、所定の間隙を介して断続的に形成されていて、前記支柱の幅が前記間隙の幅よりも大きい請求項6に記載の半導体ウエハ収納容器。半導体ウエハが載置される領域を介して少なくとも一部が対向して形成された支柱と、前記支柱の前記半導体ウエハが載置される領域に面する側面に設けられた容積可変の気密室を有する保持部とを備えた半導体ウエハ収納容器に、複数枚の半導体ウエハを積層して載置し、前記半導体ウエハ収納容器を不通気の袋で覆った後に前記袋内を減圧して前記気密室を膨張させ、前記ウエハ保持部の保持面で前記載置された半導体ウエハの側面を保持することを特徴とする半導体ウエハの収納方法。積層された複数枚の前記半導体ウエハの上下にクッション材を配置し、前記半導体ウエハをその積層方向に所定の力で押圧した状態で前記半導体ウエハ収納容器を前記袋で覆う請求項8に記載の半導体ウエハの収納方法。複数枚が積層された半導体ウエハと、前記半導体ウエハが載置される領域を介して少なくとも一部が対向して形成された支柱と、前記支柱の前記半導体ウエハが載置される領域に面する側面に設けられたウエハ保持部とを備えた半導体ウエハ収納容器と、前記半導体ウエハ収納容器を覆う不通気の袋とを備え、前記袋の内部が減圧されていることで前記ウエハ保持部の前記支柱との間に形成された気密室の容積が増大し、前記ウエハ保持部の保持面が前記半導体ウエハの側面を保持していることを特徴とする半導体ウエハ収納体。前記半導体ウエハが、外周にダイシングリングが取り付けられたダイシングシートに貼り付けられた状態で前記半導体ウエハ収納容器内に載置されている請求項10に記載の半導体ウエハ収納体。積層された複数枚の前記半導体ウエハの上下にクッション材が配置され、前記半導体ウエハをその積層方向に所定の力で押圧している請求項10または11に記載の半導体ウエハ収納体。しかし、特許文献1に記載された従来の半導体ウエハ収納容器1000では、スペーサシート1110を介して積層された半導体ウエハ1100を、その上下からクッション材1210aおよび1210bとで挟み込むことによって固定するものであるため、収納容器1000に例えば横方向の強い衝撃が加わった場合には、半導体ウエハ1100の移動を確実に防止できずに、半導体ウエハ1100が円筒部1020の内面と接触して破損してしまうことがあった。また、半導体ウエハ1100が、円筒部1020の内面に接触しないまでも、上下方向に押圧されて積層されている半導体ウエハ1100同士が横方向にずれてこすれ合うように動くことで、半導体ウエハ1100の表面に形成された回路が損傷してしまうおそれもあった。一方、より強い衝撃が加わった場合でも半導体ウエハ1100が移動しないようにするためには、半導体ウエハ1100を押さえつける力を大きしなくてはならず、この場合にはスペーサシート1110が半導体ウエハ1100に押しつけられて密着してしまい、後のダイシング工程でスペーサシート1110を除去することが困難になる場合もあった。スペーサシート1110が半導体ウエハ1100に密着することを防止するために、スペーサシート1110の表面にエンボス加工やカットラインを設けることができるが、この場合には半導体ウエハ1100の積層体を十分強固に上下方向に押さえつけることができず、確実に固定できないというジレンマが生じていた。また、半導体ウエハ1100の破損を防ぐためには、収納容器1000の基底部1010に形成された円筒部1020の内面と、収納される半導体ウエハ1100の積層体の外周との間隙を狭く設定する必要があるため、半導体ウエハ1100を円筒部1020内に収納する際に、半導体ウエハ1100と円筒部1020の内面とが接触してしまうおそれもあった。そこで本発明は、上記従来の課題に鑑みて、半導体ウエハを傷つけることなく容器内に収納、取り出しをすることができ、また、搬送時や保管時に外部から衝撃が加わった場合でも収納されている半導体ウエハが破損することを効果的に回避することができる半導体ウエハ収納容器、半導体ウエハの収納方法、および、半導体ウエハ収納体を提供することを目的とする。上記の課題を解決するために、本発明の半導体ウエハ収納容器は、半導体ウエハが載置される領域を介して少なくとも一部が対向して形成された支柱と、前記支柱の前記半導体ウエハが載置される領域に面する側面に設けられたウエハ保持部とを備え、前記ウエハ保持部の前記支柱との間に形成された気密室の容積が、周囲が減圧されることにより増大して、前記ウエハ保持部の保持面が載置された前記半導体ウエハの側面を保持することを特徴とする。また、本発明の半導体ウエハの収納方法は、半導体ウエハが載置される領域を介して少なくとも一部が対向して形成された支柱と、前記支柱の前記半導体ウエハが載置される領域に面する側面に設けられた容積可変の気密室を有する保持部とを備えた半導体ウエハ収納容器に、複数枚の半導体ウエハを積層して載置し、前記半導体ウエハ収納容器を不通気の袋で覆った後に前記袋内を減圧して前記気密室を膨張させ、前記ウエハ保持部の保持面で前記載置された半導体ウエハの側面を保持することを特徴とする。さらに、本発明の半導体ウエハ収納体は、複数枚が積層された半導体ウエハと、前記半導体ウエハが載置される領域を介して少なくとも一部が対向して形成された支柱と、前記支柱の前記半導体ウエハが載置される領域に面する側面に設けられたウエハ保持部とを備えた半導体ウエハ収納容器と、前記半導体ウエハ収納容器を覆う不通気の袋とを備え、前記袋の内部が減圧されていることで前記ウエハ保持部の前記支柱との間に形成された気密室の容積が増大し、前記ウエハ保持部の保持面が前記半導体ウエハの側面を保持していることを特徴とする。本発明の半導体ウエハ収納容器は、ウエハ保持部が、周囲が減圧されることにより気密室の容積が増大して載置された半導体ウエハの側面を保持するものであるため、容器内に容易に半導体ウエハを載置することができるととともに、載置された半導体ウエハをウエハ保持部で保持した後は、半導体ウエハ収納容器に衝撃などが加わった場合に半導体ウエハが損傷することを効果的に防止することができる。また、本発明の半導体ウエハの収納方法では、半導体ウエハを収納した半導体ウエハ収納容器を不通気の袋で覆った後、袋の内部を減圧してウエハ保持部の気密室の容積を増加させて半導体ウエハを保持するため、半導体ウエハの保管上有用な容器内の減圧処理を用いて、半導体ウエハの良好な保持を実現することができる。さらに、本発明の半導体ウエハ収納体は、収納容器を覆った不通気の袋の内部が減圧されていて、容積が増大した気密室によってウエハ保持部の保持面が半導体ウエハを保持しているため、外部から衝撃が加わった場合でも容器内に載置された半導体ウエハの損傷を効果的に防ぐことができる。本発明の半導体ウエハ収納容器は、半導体ウエハが載置される領域を介して少なくとも一部が対向して形成された支柱と、前記支柱の前記半導体ウエハが載置される領域に面する側面に設けられたウエハ保持部とを備え、前記ウエハ保持部の前記支柱との間に形成された気密室の容積が、周囲が減圧されることにより増大して、前記ウエハ保持部の保持面が載置された前記半導体ウエハの側面を保持する。このようにすることで、本発明の半導体ウエハ収納容器は、半導体ウエハの載置時にはウエハ保持部の気密室の容積を小さく、半導体ウエハを載置した後に気密室の容積を増大させることができる。このため、容易に半導体ウエハを載置することができるとともに、半導体ウエハの載置後には半導体ウエハを気密室が膨らむ力によって保持することができ、半導体ウエハを傷つけることなく容器内に収納、取り出しをすることができるとともに、搬送時や保管時に外部から衝撃が加わった場合でも収納されている半導体ウエハが破損することを効果的に回避することができる。上記半導体ウエハ収納容器において、前記ウエハ保持部が、前記支柱に対して移動可能な保持板と、前記保持板と前記支柱とを気密に接続する伸縮可能な密閉膜とで形成されていることが好ましい。このようにすることで、周囲が減圧されることにより気密室の容積が増大し、保持板が半導体ウエハの側面を良好に保持することができる。この場合において、前記ウエハ保持部が、前記保持板の前記半導体ウエハと当接する側の面に形成された緩衝材をさらに備えることが好ましい。このようにすることで、保持板が緩衝材を介して半導体ウエハの側面に当接されるため、半導体ウエハの側面が損傷することを一層効果的に回避することができる。また、前記ウエハ保持部が、前記支柱にその開口部が固着された伸縮可能で気密な密閉袋により形成されていることが好ましい。このようにすることで、柔軟な密閉袋が半導体ウエハの側面を保持するため、外部からの衝撃から半導体ウエハを効果的に保護することができる。また、径の異なる半導体ウエハを同時に保持することも可能となる。さらに、前記支柱がその内部に気密の空間を有し、前記ウエハ保持部が、前記空間の開口部に形成された密閉材であることが好ましい。このようにすることで、気密室の容積が増大していない場合のウエハ保持部の形状を制御しやすくなり、ウエハ保持部が半導体ウエハの載置時に邪魔となる事態を回避することができる。また、前記支柱の水平断面が、前記半導体ウエハが載置される領域を中心とする円弧状であることが好ましい。このようにすることで、半導体ウエハをその周囲からウエハ保持部で保持することができる。さらに、前記支柱が、所定の間隙を介して断続的に形成されていて、前記支柱の幅が前記間隙の幅よりも大きいことが好ましい。このようにすることで、ウエハ保持部の面積を確保することができ、半導体ウエハの周囲を良好に保持することができる。また、本発明の半導体ウエハの収納方法は、半導体ウエハが載置される領域を介して少なくとも一部が対向して形成された支柱と、前記支柱の前記半導体ウエハが載置される領域に面する側面に設けられた容積可変の気密室を有する保持部とを備えた半導体ウエハ収納容器に、複数枚の半導体ウエハを積層して載置し、前記半導体ウエハ収納容器を不通気の袋で覆った後に前記袋内を減圧して前記気密室を膨張させ、前記ウエハ保持部の保持面で前記載置された半導体ウエハの側面を保持する。このようにすることで、本発明の半導体ウエハの収納方法は、半導体ウエハ収納容器を覆った不通気の袋内部を減圧することで、半導体ウエハの載置時にはウエハ保持部の気密室の容積を小さく、半導体ウエハを載置した後に気密室の容積を増大させることができる。このため、半導体ウエハを容易にかつ安全に載置でき、外部から衝撃が加わった場合に載置された半導体ウエハを保護することができる半導体ウエハの収納方法を実現することができる。上記半導体ウエハの収納方法において、積層された複数枚の前記半導体ウエハの上下にクッション材を配置し、前記半導体ウエハをその積層方向に所定の力で押圧した状態で前記半導体ウエハ収納容器を前記袋で覆うことが好ましい。このようにすることで、載置された半導体ウエハを、ウエハ保持部により側面から保持することに加え、半導体ウエハの積層方向においても保持することができ、外部から強い衝撃が加わった場合でも、半導体ウエハをより確実に保護することができる。本発明の半導体ウエハ収納体は、複数枚が積層された半導体ウエハと、前記半導体ウエハが載置される領域を介して少なくとも一部が対向して形成された支柱と、前記支柱の前記半導体ウエハが載置される領域に面する側面に設けられたウエハ保持部とを備えた半導体ウエハ収納容器と、前記半導体ウエハ収納容器を覆う不通気の袋とを備え、前記袋の内部が減圧されていることで前記ウエハ保持部の前記支柱との間に形成された気密室の容積が増大し、前記ウエハ保持部の保持面が前記半導体ウエハの側面を保持している。このようにすることで、ウエハ保持部の保持面を、収納容器を覆った不通気の袋の内部が減圧されることによる気密室の容積の増大によって、半導体ウエハの側面に当接させて保持することができ、半導体ウエハを確実に保護しうる半導体ウエハ収納体を実現することができる。上記半導体ウエハ収納体において、前記半導体ウエハが、外周にダイシングリングが取り付けられたダイシングシートに貼り付けられた状態で前記半導体ウエハ収納容器内に載置されていることが好ましい。このようにすることで、ダイシング工程でダイシングした後の半導体ウエハを、半導体ウエハ収納容器で保持した半導体ウエハ収納体を実現することができる。また、積層された複数枚の前記半導体ウエハの上下にクッション材が配置され、前記半導体ウエハをその積層方向に所定の力で押圧していることが好ましい。このようにすることで、外部からの衝撃が加わった場合でも、より確実に半導体ウエハを保持して保護することができる半導体ウエハ収納体を実現することができる。以下、本発明の半導体ウエハ収納容器、半導体ウエハの収納方法、および、半導体ウエハ収納体について図面を参照して説明する。なお、以下で参照する各図は、説明の便宜上、本発明にかかる半導体ウエハ収納容器、および、半導体ウエハ収納体を構成する部材のうち、本発明を説明するために必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。従って、本発明の半導体ウエハ収納容器、および、半導体ウエハ収納体は、参照する各図に示されていない任意の構成部材を備えることができる。また、各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および各部材の寸法比率等を必ずしも忠実に表したものではない。実施の形態1図1は、本発明の第1の実施形態としての、半導体ウエハ収納体の構成を示す断面図である。本実施形態の半導体ウエハ収納体100は、本実施形態にかかる半導体ウエハ収納容器1、半導体ウエハ収納容器1内にスペーサ3を介して積層された状態で収納された半導体ウエハ2、さらに、半導体ウエハ収納容器1の容器本体10と蓋体20とを固定する固定具4、固定具4ごと半導体収納容器1全体を包み、内部が減圧された不通気の袋5を有している。なお、不通気の袋5には、内部の空気を排気して内部を減圧するための排気口として利用した後に、熱圧着されて気密に閉じられた熱圧着部6が形成されている。図1に示すように、内部が減圧されている不通気の袋5は、半導体ウエハ収納容器1と固体具4との外表面に密着している。本実施形態の半導体ウエハ収納容器1は、容器本体10と蓋体20とを有している。容器本体10は、後に詳述するように平面視したときに円形の底板11と、底板11の一方の表面に形成された水平断面が円弧状の支柱12と、支柱12に取り付けられたウエハ保持部13とを有している。本実施形態の半導体ウエハ収納容器1のウエハ保持部13は、伸縮可能でかつ不通気の密閉膜15と、支柱12に密閉膜15を用いて固着された水平断面が円弧状の保持板14とを備えていて、半導体ウエハ収納容器1の内部が減圧されたことによって、支柱12、密閉膜15,保持板14とで形成される気密室16が膨らんでいて、その内表面が保持面を構成する保持板14が半導体ウエハ2の積層体の側面を保持している。半導体ウエハ収納容器1の蓋体20は、容器本体10の底板11に形成された支柱12を外側から覆うようにかぶせられていて、円形の蓋板21と容器本体10の支柱12と略同じ高さの円筒状の側壁部材22とを有している。このように、本実施形態の半導体ウエハ収納体100は、半導体ウエハ収納容器1のウエハ保持部13が、気密室16が膨らむことによって、底板11上に載置されている半導体ウエハ2の積層体を側方から柔らかく保持することができる。ここで、柔らかく保持するとは、機械的に常に一定の応力が付加された状態で保持されるのではなく、気体が内部に入っていて伸縮可能な密閉膜15によって容積が可変となる気密室が膨張する力によって、半導体ウエハを周囲から包み込むようにして保持している状態を意味している。このように、本実施形態にかかる半導体ウエハ収納体では、容積が可変の気密室が膨張することによって半導体ウエハを保持するため、ガリウム砒素GaAsウエハや窒化ガリウムGaNウエハなどの脆い材質からなり、厚さの薄い円板状の半導体ウエハであっても、外部からの衝撃によって破損してしまうことを効果的に防止することができる。次に、本実施形態にかかる半導体ウエハ収納容器の構造と、半導体ウエハ収納容器に半導体ウエハを収納する収納方法について、図面を用いて説明する。図2A、図2Bは、本実施形態にかかる半導体ウエハ収納容器100の容器本体10の構成を示す図である。図2Aは、容器本体10の半導体ウエハが載置される面の側から見た上面図であり、図2Bは、図2AのA-A’矢視線部分の断面構成を示す断面図である。本実施形態の半導体ウエハ収納容器1の容器本体10は、平面視したときに円形である底板11と、底板11に形成された支柱12とを有している。図2Aに示すように、円形の底板11の中心O近傍の中心部分が、半導体ウエハが載置される領域11aであり、支柱12は、底板11の中心部の半導体ウエハが載置される領域11aを介して、対向して配置されている。本実施形態において支柱12は、その水平断面が、底板11の中心Oにその中心を有して形成された、底板11の外形と同心円となる円弧の一部としての円弧状に形成されている。そして、支柱12は、図2Aにおける上下の方向に所定の間隙を介して断続的に形成された2つのものとして形成されていて、2つの支柱12は、底板11の中心Oに対して点対称の位置に形成されている。言い換えると、支柱12は、底板11上に形成された中空の円柱の対向する側面2箇所を、間隙として切り欠いて、図2Aにおける左右方向に位置する2つの部分に分割したような形状となっている。一対に配置された支柱12の半導体ウエハが載置される領域11aに面する側面、すなわち、円弧における内表面には、それぞれ、ウエハ保持部13が固着されている。ウエハ保持部13は、支柱12と同じく底板11の中心Oを中心として、支柱12と同心になるように配置された円弧状の保持板14と、支柱12および保持板14の最も広く互いに対向する面の周辺部分に略ロの字状に形成されて、支柱12と保持板14とを固着する不通気の密閉膜15と、支柱12、保持板14、密閉膜15とで囲まれた空間である気密室16とを有している。保持板14は、支柱12に対して密閉膜15によって固着されているが、底板11に対しては自由にその位置を変えることができる。本実施形態にかかる半導体ウエハ収納容器1の容器本体10において、底板11、支柱12、保持板14の材料としては、半導体ウエハを収納することができる所定の強度を有し、載置される半導体ウエハに形成された回路を静電破壊してしまうことがないように導電性が付与された樹脂材料を使用することができる。たとえば、導電性フィラーが添加された導電性プラスチックス、または、ポリマーアロイ処理された導電性プラスチックスを素材として一体成形されたものなどである。樹脂材料に添加される導電性フィラーとしては、例えば、カーボンブラック、グラファイトカーボン、グラファイト、炭素繊維、金属粉末、金属繊維、金属酸化物の粉末、金属コートされた無機質微粉末、金属コートされた有機質微粉末、金属コートされた繊維などを用いることができる。また、密閉膜15としては、気密状態を保つことができ、かつ、内部の気体の圧力により容易に膨らむことができるだけの柔軟性を備えた部材を用いることができる。密閉膜15としても、帯電防止の観点から導電性が付与されていることが好ましい。具体的には、導電性のゴムや樹脂フィルム、または、表面に帯電防止性能を得るための処理が施されたゴムや樹脂フィルムを用いることができる。なお、図2Aでは、底板11を円形のものとして、さらに、支柱12を、底板11の中心Oを中心としてその見込み角θが約120度の一対の構成のものとして説明した。また、保持板14が、図2Aに示すように密閉膜15が閉じた状態で、底板11の中心Oに対する支柱12の見込み角θに収まる形態として示した。結果として、底板11の中心Oを中心として、保持板14、支柱12,底板11の外周とが同心円を描くような構成としている。このように保持板14と支柱12とを同心円状にすることで、後述するように保持板14の対向部分の内側に半導体ウエハを載置したとき、円板状である半導体ウエハをその外側からバランスよく保持することができる。ただし、本実施形態の半導体ウエハ収納容器1において、底板11および支柱12,さらに保持板14の形状等は、図2A、図2Bに示すものに限られない。半導体ウエハ収納容器1の外形を定めることになる底板11の形状は、平面視したときに円形のものに限らず矩形状など各種の形状とすることができる。また、支柱12および保持板14は、円弧状、すなわち、円筒形の側面の一部を切り裂いた1対の形状に限らずに、底板11の中心部分に配置される半導体ウエハの側面を良好に保持することができる形状であれば、互いに対向する主面を有する平行に配置された平面状のものであってもよい。さらに、支柱11、保持板14の数も2つに限定されず、その形状に無関係に3つ以上の複数のものを配置することができる。また、図2Aでは、保持板14と支柱12とが、いずれも底板11の中心Oに対する見込み角θとして約120程度のものを図示したが、保持板14と支柱12の見込み角θに特別な制限はない。ただし、支柱12の幅と、支柱12同士の間隙の幅とを比較した場合には、支柱の幅をより大きくすることで、ウエハ保持部13として幅の大きなものを形成することができるので、半導体ウエハをより確実に保持できるようになる。このため、図2Aに示した本実施形態での容器本体10のように、支柱12が一対に形成されている場合には、一つの支柱12の底板11の中心Oに対する見込み角θを90度以上として、支柱12の幅を間隙部分の幅よりも広くすることが好ましい。さらに、本実施形態の容器本体10では、支柱12が底板11の中心Oに対して点対称の位置に形成されたものを示したが、例えば一対の支柱を形成する場合に完全に点対称となっている必要はなく、半導体ウエハの周囲をなるべく均等に保持できる範囲で支柱12の形成位置が多少の偏りを有していてもかまわない。同様に、支柱12が2つ以上形成されている場合には、半導体ウエハの周囲を良好に保持できるのであれば、それぞれの支柱の幅と支柱間の間隙部分の幅がいずれも同じである必要はない。なお、後述するように、本実施形態の半導体ウエハ収納容器は、ウエハの収納時にウエハ保持部と載置される半導体ウエハとの間隔を確保できるものであるため、半導体ウエハを所定の領域に載置できる限りにおいて、底板に形成される支柱が円筒状であり、間隙によって複数に分割されているものである必要もない。図2Aでは、本実施形態の容器本体10における保持板14の湾曲度合いとして、密閉膜15が閉じている状態で底板11の中心Oに対する円弧の一部となるものを示したが、保持板14の形状が円弧状である場合であってもこの形状に限られるものではない。例えば、載置される半導体ウエハの外周の径が予め定まっているのであれば、その外周円と同じ径の円弧形状とすることで、半導体ウエハの側面を密着して保持することができる。ただし、保持板の水平断面が円弧状である場合において、その径を収納される半導体ウエハの外周の径よりも小さな径とすると、保持板の両端のみが半導体ウエハの側面に当接することとなるため、半導体ウエハの側面を破損しないように保持するという観点から好ましくはない。これに対し、底板11の中心部分に配置される半導体ウエハは、その外周が円形である限りにおいて、その径は密閉膜14が縮んでいる状態にある保持板14の内側の径よりも必ず小さいものであることから、図2Aに示したように、密閉膜14が縮んでいる状態で底板11の中心Oを中心とする円弧を持つ保持板14を採用することが、汎用性が高くなるという観点から好ましい。図3Aおよび図3Bは、本実施形態の半導体収納容器1内に、半導体ウエハを収納する収納方法を説明する図である。図3Aは、容器本体10の半導体ウエハが載置される側の面から見た上面図であり、容器本体10の形状を示す図2Aに相当する図面である。また、図3Bは、図3AのA-A’矢視線部分の断面構成を示す断面図であり、容器本体10の形状を示す図2Bに相当する図面である。図3Aおよび図3Bに示したように、本実施形態の半導体ウエハの収納方法では、半導体ウエハ収納容器1の容器本体10の底板10の中心部分に、半導体ウエハ2を載置する。本実施形態の半導体ウエハの収納方法によれば、半導体ウエハ2を載置する状態では密閉膜15が縮んでいるため、載置する半導体ウエハ2の外周と、保持板14の内表面である保持面との間に十分なスペースを確保することができ、半導体ウエハ2を載置する際に、半導体ウエハ2の側面と保持板14とを接触させてしまって、半導体ウエハ2を破損するおそれを低減することができる。図4は、本実施形態の半導体ウエハの収納方法の次のステップとして、容器本体10の底板11に所定枚数の半導体ウエハ2が積層されて載置された状態を示す断面構成図である。図4に示すように、半導体ウエハ2を容器本体10の底板11上に載置するに当たって、半導体ウエハ2の表面に形成されている半導体回路を保護する目的で、半導体ウエハ2の回路形成面にそれぞれスペーサ3を配置し、スペーサ3を介して半導体ウエハ2を積層してもよい。ただし、本実施形態の半導体ウエハ収納容器1では、保持板14により側方から半導体ウエハ2を保持することができるので、例えば図37に示した従来の半導体ウエハ収納容器1000に半導体ウエハを収納する場合とは異なって、スペーサ3を介して半導体ウエハ2を積層することは、必ずしも必須の要件とはならない。図4に示すように、底板11の中心部分に所定枚数の半導体ウエハ2が積層して載置されると、容器本体10の半導体ウエハが載置される側の方向である上方から蓋体20をかぶせる。本実施形態として例示する蓋体20は、平面視したときに底板11と同じ大きさである円形の板である蓋板21に、その表面から円弧状に突出して形成された一対の側壁部材22が形成され、蓋体20を容器本体10にかぶせることで、側壁部材22が容器本体10の支柱12とウエハ保持部13とを外側から覆うことができるように構成されている。このように構成されているため、本実施形態の半導体ウエハ収納容器1では、蓋体20をかぶせることで、容器本体10の底板11と、蓋体20の蓋板21、蓋体20の側壁部材22とで、半導体ウエハ収納容器1の半導体ウエハが載置される領域11aに載置された半導体ウエハ2の積層体を、容器の内部に収納することができる。ここで、蓋体20で容器本体10の支柱12の外側を覆うために、側壁部材22の高さは、容器本体10における支柱12の底板11からの高さと同じ高さとするか、もしくは、少し高い高さに設定することが好ましく、蓋体20の側壁部材22の幅は、底板11に形成された支柱12の幅よりも少し広く形成されていることが好ましい。本実施形態にかかる半導体ウエハ収納容器1では、後述するように、半導体ウエハ収納容器1を不通気の袋に入れて内部の空気を排気する際に、効率よく排気することができるよう、蓋体20の側壁部材22を、容器本体10の支柱12と同じように、円筒形の側面の一部を切り欠いて2つの円弧状の部材として構成している。しかし、これは蓋体20の構成の一例であって、本実施形態の蓋体20において側壁部材22が2つの部材として構成されていることは必須の要件ではなく、側壁部材22が分割されていない円筒形の1つの部材として構成される場合や、3つ以上に分割された部材として構成される場合もある。なお、蓋体20の側壁部材22が一つの部材として構成されている場合には、側壁部材22に貫通孔が形成されているなど、蓋体20と容器本体10との間に存在する空気を排気するのに適した構成とすることが好ましい。図5は、容器本体10と蓋体20とが組み合わされた本実施の形態の半導体ウエハ収納容器1を固定具4で固定する状態を示す断面構成図である。図5に示すように、本実施形態の半導体ウエハの収納方法では、容器本体10と蓋体20とを挟み込むように、一対の抑え板4aおよび4bと、これらの抑え板4a、4bとをつなぐ本体4cとが、断面がコの字状となるように形成された固定具4で固定する。固定具4の本体4cの長さは、蓋体20を容器本体10にかぶせた状態における容器本体の底板11と蓋体20の蓋板21とをちょうど挟むことができる長さとなっている。また、図5では、一対の固定具4を示しているが、固定具4の数は2つに限られるものではなく、3つ、4つ、もしくはそれ以上の固定具4を用いて、半導体ウエハ収納容器1の周囲を固定することもできる。なお、固定具4に若干の弾性をもたせることで、蓋体20を容器本体10にかぶせた状態の半導体ウエハ収納容器1を容易に、かつ、しっかりと一体化させることができる。固体具4で固定された半導体ウエハ収納容器1は、以後、一体ものとして容易に取り扱うことができる。次に、図6に示すように、固定具4で固定された状態の半導体収納容器1を、不通気の袋5で覆う。不通気の袋5は、半導体ウエハ収納容器1の全体を覆うことができる大きさであるとともに、内部の空気を排出したときに半導体ウエハ収納容器1の周囲に密着することができる柔軟性を有していることが好ましい。このような袋5としては、ポリエチレンなどの樹脂材のみで形成されたものを用いることができる他、より強度が必要である場合には、樹脂層の間にアルミニウム箔を挟んだ構成とすることができる。なお、袋5には帯電防止コーティングが施されていることが好ましい。袋5には、その一部に内部の空気を排気するための排気口6が形成されている。そして、排気口6から、図示しない排気ポンプによって、袋5内の空気が排気される。袋5内の空気が少なくなるにつれて、袋5が、半導体ウエハ収納容器1の周囲に密着するとともに、半導体ウエハ収納容器1内の気圧が下がることで、相対的にウエハ保持部13の気密室16内の気圧が高くなる。気密室16内の気圧が高くなることによって伸縮可能な密着膜15が延びて、保持部14が半導体ウエハ2の積層体の側面に、両側から密着する。図7に示すように、袋5内部が例えば一例として0.5気圧である所定の真空度に到達すると、袋5からの排気を終了し、排気口6を加熱して圧着し加熱圧着部6とする。図7に示すように、本実施形態の半導体ウエハ収納体100では、袋5内部が大気圧よりも低く0.5気圧となっているため、通常の大気がそのまま封入されている気密室内の圧力が相対的に高くなって、保持部13の密着膜15が最大限に伸張した状態となる。その結果、保持板14が半導体ウエハ2の積層体の側面を所定の圧力で抑えるため、半導体ウエハ収納容器1に外部から衝撃が加わった場合でも、収納されている半導体ウエハ2が損傷することを効果的に防止することができる。以上、本実施形態の半導体ウエハの収納方法によれば、半導体ウエハ収納容器に半導体ウエハを載置する場合には、半導体ウエハが載置される領域と保持板との間に所定の間隔が形成されているために、容易に半導体ウエハを所定の位置に載置することができる。また、半導体収納容器を袋内に入れて袋内部の空気を排気することで、容器本体の保持部の保持面である保持板が気密室の容積が増大することによって半導体ウエハを側面から保持するため、容器内に収納されている半導体ウエハの表面の酸化防止などのために行う排気行程をそのまま用いて、半導体ウエハ収納容器内で半導体ウエハを保持することができる。そして、本実施形態の半導体ウエハの収納方法によれば、半導体ウエハの積層体に、側方から所定の力を加えて保持することができるため、半導体ウエハの表面を損傷することなく、半導体ウエハを保護することができる。さらに、半導体ウエハを、気密室内部に存在する空気が膨張する力によって側方から保持する構造であることから、半導体ウエハの側面に対しても保持のために瞬間的に強い力が加わることが無く、半導体ウエハ収納容器内に半導体ウエハを確実にかつ、傷付けることなく保持することができる。また、半導体ウエハを気密室の容積が膨張する力で保持するため、収納される半導体ウエハの直径の変動があっても保持板で良好に保持することができる。このため、異なるサイズの半導体ウエハであっても、ウエハ保持部の形状を変更することなく収納できるとともに、例えば、外周にダイシングリングが取り付けられたダイシングシートに半導体ウエハが貼り付けられている状態であっても、半導体ウエハ収納容器内に収納することができる。このため、半導体ウエハをダイシングして個別のチップに切断した後でも、ダイシングシートに貼り付けられた状態で半導体ウエハ収納容器内に収納することができる。実施の形態2次に、本発明にかかる半導体ウエハ収納容器、半導体ウエハの収納方法、半導体ウエハ収納体についての第2の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、第2の実施形態として説明する、半導体ウエハ収納容器、半導体ウエハの収納方法、半導体ウエハ収納体は、半導体ウエハ収納容器の半導体ウエハ積層体を保持する保持部の構成のみが上記説明した第1の実施形態の半導体ウエハ収納容器の保持部の構成と異なっている。このため、第1の実施形態で説明した各構成部材と同じ部材については同じ符号を付与し、その詳細の説明は省略する。図8は、本発明の第2の実施形態としての、半導体ウエハ収納体の構成を示す断面図である。本実施形態の半導体ウエハ収納体200は、本実施形態にかかる半導体ウエハ収納容器101、半導体ウエハ収納容器101内にスペーサ3を介して積層された状態で収納された複数枚の半導体ウエハ2、さらに、半導体ウエハ収納容器101の容器本体110と蓋体20とを固定する固定具4、固定具4ごと半導体ウエハ収納容器101全体を包み、内部が減圧された不通気の袋5を有している。なお、袋5には、内部の空気を減圧するための排気口として利用した後、熱圧着されて気密に閉じられた熱圧着部6が形成されている。図8に示すように、内部が減圧されている袋5は、半導体ウエハ収納容器101と固着部4の外表面に密着している。本実施形態の半導体ウエハ収納容器101は、容器本体110と蓋体20とを有している。上記したとおり、蓋体20の構成は図1を用いて説明した第1の実施形態における半導体ウエハ収納体100の半導体ウエハ収納容器1の蓋体20と同じであるため、その説明は省略する。本実施形態の半導体ウエハ収納容器101の容器本体110は、円形の底板11と、底板11の半導体ウエハが載置される領域側の面に形成された、水平断面が円弧状の支柱12と、支柱12に取り付けられたウエハ保持部113とを有している。本実施形態におけるウエハ保持部113は、伸縮可能でかつ不通気の密閉膜15と、支柱12に密閉膜15を用いて固着された水平断面が円弧状の保持板14とを備え、さらに、保持板14の支柱12とは異なる側の面、すなわち、収納される半導体ウエハ2の側面に当接する側の表面全体を覆うように、緩衝機能を有する材質からなる緩衝材117が固着されて保持面を形成している。緩衝材117としては、例えば、導電性のゴムや発泡体、または、表面に帯電防止性能が施されたゴムや発泡体を用いることができる。図8に示すように、本実施形態の半導体ウエハ収納体200においても、半導体ウエハ収納容器101の内部が減圧されたことによって、支柱12、密閉膜15,保持板14とで形成される気密室16が膨らんで、保持板14の内表面に固着された緩衝材117が半導体ウエハ2の積層体を側方から保持している。このように、本実施形態の半導体ウエハ収納体200は、半導体ウエハ収納容器101のウエハ保持部113が、気密室16が膨らむことによって、収納されている半導体ウエハ2の積層体を側方から柔らかく保持することができる。特に、保持板14の内表面に、緩衝機能を有する緩衝材117が配置されて保持面を構成しているため、ウエハ保持部113と半導体ウエハ2の積層体との当接が、より柔らかな状態で行われる。このため、ガリウム砒素GaAsウエハや窒化ガリウムGaNウエハなどの脆い材質からなる半導体ウエハであっても、外部からのに衝撃により破損することをさらに効果的に防止することができる。次に、本実施形態にかかる半導体ウエハ収納容器の構造と、半導体ウエハ収納容器に半導体ウエハを収納する収納方法について、図面を用いて説明する。図9A、図9Bは、本実施形態にかかる半導体ウエハ収納容器101の容器本体110の構成を示す図である。図9Aは、容器本体110の半導体ウエハが載置される面の側から見た上面図であり、図9Bは、図9AのB-B’矢視線部分の断面構成を示す断面図である。図9A、図9Bは、それぞれ、第1の実施形態の半導体収納容器1の構成を示す図2A、図2Bに相当する図面である。本実施形態の半導体ウエハ収納容器101の容器本体110は、上記の通りウエハ保持部113の保持板14の、半導体ウエハが載置される領域11a側の表面である内表面に緩衝材117が配置されている。緩衝材117は、図9Aに示すように、底板11の中心Oに対する支柱12の見込み角θの内部に収まるように、保持板14に接する面に対して半導体ウエハ2の側面に当接する側の面が少し小さくなっている。このようにすることで、ウエハ保持部113の気密室16が膨張した際に、緩衝材117が半導体ウエハ2の側面をより均一に保持することができる。なお、緩衝材117は保持板14に固着されているため、保持板14とともに支柱12に対して自由に移動することができる。その他の容器本体110における底板11や支柱12の材料や構成、蓋体20の材料や構成は、第1の実施形態として示した半導体ウエハ収納容器1の構成と同じである。また、各部材の形態上取り得るバリエーション等についても、第1の実施形態として示した内容と同じであるため、本実施形態においての説明を省略する。図10Aおよび図10Bは、本実施形態の半導体収納容器101内に、半導体ウエハを収納する収納方法を説明する図である。図10Aは、容器本体110の半導体ウエハが載置される領域の側から見た上面図であり、図10Bは、図10AのB-B’矢視線部分の断面構成を示す断面図である。本実施形態の半導体ウエハの収納方法において、第1の実施形態として示した半導体ウエハの収納方法と異なる点は、容器本体110の半導体ウエハ保持部113が、保持板の内側表面に形成された緩衝材117を備えている点のみであるため、詳細な説明は省略する。なお、図10Aおよび図10Bにおいて明らかなように、第2の実施形態の半導体ウエハ収納容器101の容器本体110では、緩衝材117を備えている分、底板11の中心部分に配置される半導体ウエハ2の外周と半導体ウエハ保持部113の保持面である緩衝材117との間の間隙が狭くなる。しかし、本実施形態の半導体ウエハ収納容器101は、気密室16が膨張していない場合には、緩衝材117と半導体ウエハ2の積層体の側面との間隙が十分に確保できるので、半導体ウエハ2を容器本体110内に載置する際に、半導体ウエハ2がウエハ保持部113の保持面に接触して破損することを回避することができる。また、緩衝作用を備えた緩衝材117が保持板14の内側表面に固着されているため、仮に半導体ウエハ2が緩衝材117に接触してしまった場合でも、その損傷を効果的に回避することができる。図11は、容器本体110の底板11に所定枚数の半導体ウエハ2が積層されて収納された状態を示している。第1の実施形態の図4に相当する図面であり、この段階での相違点は、半導体ウエハ保持部113の内側表面に緩衝材117が形成されている点のみであるため、詳細の説明は省略する。なお、本実施形態においても、半導体ウエハ2を容器本体110の底板11上に載置するに当たって、半導体ウエハ2の表面に形成されている半導体回路を保護する目的で、半導体ウエハ2の間にそれぞれスペーサ3を配置した様子を図示している。しかし、本実施形態の半導体ウエハの収納容器101では、保持板14の内側表面に形成された緩衝材117によってより確実に半導体ウエハ2の積層体の側面を保持することができ、半導体ウエハ2にその積層方向から力が加わる構成ではないため、スペーサ3を介して半導体ウエハ2を積層することは必ずしも必要ではない。図12は、容器本体110と蓋体20とが組み合わされた本実施の形態の半導体ウエハ収納容器101を固定具4で固定する状態を示す断面構成図であり、第1の実施形態における図5に相当する図面である。図12に示す状態においても、第1の実施形態との相違点は、緩衝材117が配置されている点のみであるため、詳細な説明は省略する。図13に示すように、本実施形態においても、固定具4で固定された状態の半導体収納容器101を、不通気の袋5で覆う。そして、袋5内を排気することで、気密室16内の気圧が相対的に高まりその容積が増大することを利用して、図14に示すように、半導体ウエハ保持部113の緩衝材117が半導体ウエハ2の積層体の側面に当接してこれを保持する。図14に示すように、本実施形態の半導体ウエハ収納容器101では、半導体ウエハ2の積層体を、その側面から緩衝材117を介して保持することができるので、特に、外部から急激に強い衝撃が加わった場合でも、収納されている半導体ウエハ2が損傷することを効果的に防止することができる。以上、本実施形態の半導体ウエハの収納方法によれば、半導体ウエハ収納容器に半導体ウエハを載置する場合には、半導体ウエハの載置部分とウエハ保持部である緩衝材との間に所定の間隔が形成されているために、容易に、半導体ウエハを所定の位置に載置することができる。また、万一半導体ウエハと緩衝材とが接触してしまった場合でも、緩衝材の緩衝機能によって、半導体ウエハが損傷することを効果的に防止することができる。さらに、半導体収納容器を袋で覆って袋内部の空気を排気することで、容器本体のウエハ保持部が半導体ウエハを側面から保持することができるため、収納されている半導体ウエハ表面の酸化防止などのために行う半導体ウエハ収納容器内の排気行程をそのまま用いて、半導体ウエハ収納容器内に半導体ウエハを保持することができる。このように、半導体ウエハの積層方向に力を加えることなく、かつ、半導体ウエハの側面に当接する際により柔らかく当接する緩衝材を備えた半導体ウエハ保持部を備えることで、より確実に半導体ウエハを保持することができる収納容器、収納方法、収納体を提供することができる。また、半導体ウエハのサイズの変化にも対応でき、ダイシングシートに貼り付けられた状態の半導体ウエハであっても、良好に保持することができる。実施の形態3次に、本発明にかかる半導体ウエハ収納容器、半導体ウエハの収納方法、半導体ウエハの収納体についての第3の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、第3の実施形態として説明する、半導体ウエハ収納容器、半導体ウエハの収納方法、半導体ウエハ収納体は、半導体ウエハ収納容器の半導体ウエハ積層体を保持するウエハ保持部の構成のみが上記説明した第1の実施形態の半導体ウエハ収納容器のウエハ保持部の構成と異なっている。このため、第1の実施形態で説明した各構成部材と同じ部材については同じ符号を付与し、その詳細の説明は省略する。図15は、本発明の第3の実施形態としての、半導体ウエハ収納体の構成を示す断面図である。本実施形態の半導体ウエハ収納体300は、本実施形態にかかる半導体ウエハ収納容器201、半導体ウエハ収納容器201内にスペーサ3を介して積層された状態で収納された半導体ウエハ2、さらに、半導体ウエハ収納容器201の容器本体210と蓋体20とを固定する固定具4、固定具4ごと半導体ウエハ収納容器201を覆って内部が減圧された不通気の袋5を有している。なお、袋5には、内部の空気を減圧するための排気口として利用した後熱圧着されて気密に閉じられた熱圧着部6が形成されている。図15に示すように、内部が減圧されている袋5は、半導体ウエハ収納容器201と固定具4との外表面に密着している。本実施形態の半導体ウエハ収納容器201は、容器本体210と蓋体20とを有している。上記したとおり、蓋部20の構成は図1を用いて説明した第1の実施形態における半導体ウエハ収納体100の半導体ウエハ収納容器1の蓋体20と同じであるため、その説明は省略する。本実施形態の半導体ウエハ収納容器201の容器本体210は、円形の底板11と、底板11の半導体ウエハが載置される領域側の面に形成された水平断面が円弧状の支柱12と、支柱12に取り付けられたウエハ保持部213とを有している。本実施形態におけるウエハ保持部213は、伸縮可能でかつ不通気の密閉袋218が、その開口部を支柱12に密着させることで内部に気密室216を形成している。密閉袋218としては、第1の実施形態で用いた密閉膜15と同様に、気密状態を保つことができ、かつ、内部の気体の圧力により容易にその容積が増大することができるだけの柔軟性を備えた部材を用いることができる。具体的には、導電性のゴムや樹脂フィルム、または、表面に帯電防止性能が施されたゴムや樹脂フィルムを用いることができる。図15に示すように、本実施形態の半導体ウエハ収納体300においても、半導体ウエハ収納容器201の内部が減圧されたことによって、支柱12と密閉袋218で形成される気密室216が膨らんで、密閉袋218の支柱12に固着された開口部とは反対側に位置する底面部分である保持面218bが半導体ウエハ2の積層体を側方から保持している。このように、本実施形態の半導体ウエハ収納体300は、半導体ウエハ収納容器201のウエハ保持部213が、気密室216が膨らむことによって、収納されている半導体ウエハ2の積層体を側方から柔らかく保持することができる。特に、保持面218bが、柔軟性のある密着袋218の底面部分であるため、ウエハ保持部213と半導体ウエハ2の積層体との当接が、さらに柔らかな状態で行われる。このため、ガリウム砒素GaAsウエハや窒化ガリウムGaNウエハなどの脆い材質からなる半導体ウエハであっても、外部からの衝撃により破損することをさらに効果的に防止することができる。次に、本実施形態にかかる半導体ウエハ収納容器の構造と、半導体ウエハ収納容器に半導体ウエハを収納する収納方法について、図面を用いて説明する。図16A、図16Bは、本実施形態にかかる半導体ウエハ収納容器201の容器本体210の構成を示す図である。図16Aは、半導体ウエハが収納される領域11aの側から見た上面図であり、図16Bは、図16AのC-C’矢視線部分の断面構成を示す断面図である。図16A、図16Bは、それぞれ、第1の実施形態の半導体収納容器1の容器本体10の構成を示す図2A、図2Bに相当する図面である。本実施形態の半導体ウエハ収納容器201の容器本体210は、上記の通りウエハ保持部213として、支柱12にその開口部が固着され、反対側の底面を保持面218bとした密着袋218が配置されている。なお、膨張していない状態での密着袋218は、その材料と形状が工夫されることで、図16Aに示すように密着袋218の底面である保持面218bが支柱12の内面に沿うようになっている。この状態から膨張することで、ウエハ保持部213の気密室216が膨張した際に、保持面218bが半導体ウエハ2の側面をより均一に保持することができる。その他の容器本体210における底板11や支柱12の材料や構成は、第1の実施形態として示した半導体ウエハ収納容器1の容器本体10の構成と同じである。また、各部材の形態上取り得るバリエーション等についても、第1の実施形態として示した内容と同じであるため、本実施形態においての説明を省略する。図17Aおよび図17Bは、本実施形態の半導体収納容器201内に、半導体ウエハを収納する収納方法を説明する図である。図17Aは、容器本体210の半導体ウエハが収納される領域11aの側から見た上面図であり、図17Bは、図17AのC-C’矢視線部分の断面構成を示す断面図である。本実施形態の半導体ウエハの収納方法において、第1の実施形態として示した半導体ウエハの収納方法と異なる点は、容器本体210の半導体ウエハ保持部213が、支柱12に固着された密閉袋218で構成されている点のみであるため、詳細な説明は省略する。なお、図17Aおよび図17Bにおいて明らかなように、第3の実施形態の半導体ウエハ収納容器201の容器本体210では、気密室216が膨張していない状態で密閉袋218の底部である保持面218bが、支柱12の内面に沿った形状となるように構成されているため、密閉袋218と半導体ウエハ2の積層体の側面との間隙が十分に確保でき、半導体ウエハ2を容器本体210内に載置する際の障害となりにくい。また、密閉袋218は、内部の空気の圧力が上昇することで全体的に膨張しうる柔軟性を有しているため、仮に半導体ウエハ2が、密閉袋218の保持面218bに接触した場合でも、半導体ウエハが損傷を受ける可能性は低い。図18は、容器本体210の底板11に所定枚数の半導体ウエハ2が積層されて収納された状態を示している。第1の実施形態の図4に相当する図面であり、この段階での相違点は、半導体ウエハ保持部213が密閉袋218で形成されている点のみであるため、詳細の説明は省略する。なお、本実施形態においても、半導体ウエハ2を容器本体210の底板11上に載置するに当たって、半導体ウエハ2の表面に形成されている半導体回路を保護する目的で、半導体ウエハ2を間にスペーサ3を介して積層した様子を図示しているが、本実施形態の半導体ウエハの収納容器201では、密閉袋218の底面部である保持面218bが柔軟に密接して半導体ウエハ2の積層体の側面を保持することができるため、スペーサ3は必ずしも必要ではない。図19は、容器本体210と蓋体20とが組み合わされた本実施の形態の半導体ウエハ収納容器201を固定具4で固定する状態を示す断面構成図であり、第1の実施形態における図5に相当する図面である。図19に示す状態においても、第1の実施形態との相違点は、密閉袋218が半導体ウエハ保持部213を構成している点のみであるため、詳細な説明は省略する。図20に示すように、本実施形態においても、固定具4で固定された状態の半導体収納容器201を、不通気の袋5で覆う。そして、袋5内を排気することで、気密室216内の気圧が相対的に高まることを利用して、図21に示すように、半導体ウエハ保持部213である密閉袋218の保持面218bが半導体ウエハ2の積層体の側面に当接してこれを保持する。図21に示すように、本実施形態の半導体ウエハ収納容器201では、半導体ウエハ2の積層体を、その側面から内部の気圧が高くなることにより容積が増大した気密室216を構成する密閉袋218の保持面218bで保持することができるので、特に、外部から急激に強い衝撃が加わった場合でも、その衝撃を吸収して収納されている半導体ウエハ2が損傷することを効果的に防止することができる。なお、本実施形態の半導体ウエハ保持部213の保持面218bとして、内部の気体の圧力により伸縮可能な密閉袋218の底面部を用いている。このため、半導体ウエハ保持部213で保持することが可能な半導体ウエハ2の直径に大きな裕度を有していている。したがって、良好に保持することができる半導体ウエハ2の積層体の径の範囲が広がるとともに、複数種類の径を有する半導体ウエハ2が積層されていても良好に保持することが可能となる。例えば、図22に示すように、半導体ウエハ2の積層体として、半導体ウエハ2とより径の小さな半導体ウエハ2bとが積層された、高さ方向で径の異なる半導体ウエハの積層体となっている場合ででも、密閉袋218の底部が、より径の大きな半導体ウエハ2の側面を保持する第1の保持面218bに加えて、より径の小さな半導体ウエハ2bの側面を保持する第2の保持面218cが自然に形成されて、半導体ウエハ2、2bの積層体全体を良好に保持することができる。なお、密閉袋218には柔軟性があるとは言え、図17A、図17Bに示したように半導体ウエハ2を載置する際には、支柱12に沿って所定形状を保ち、底板11の半導体ウエハが載置される領域11bに垂れ下がってこないだけの強度も必要となる。このため、積層体を構成する半導体ウエハ2の径が、あまりに多種類であると全てのウエハの側面を十分に保持できなくなる可能性がある。積層する半導体ウエハの径としては、2~4種類程度までと制限することが好ましい。また、同様の理由から、異なる径の半導体ウエハをランダムに積層すると、径の小さな半導体ウエハの側面を十分に保持できなくなる可能性が生じるため、図22に示したように、積層体を構成する半導体ウエハはより上側に積層されるものの径が徐々に小さくなるように配置することが好ましいと考えられる。また、積層される半導体ウエハ2の間に半導体ウエハ2の表面保護材としてのスペーサ3を配置する場合でも、図22に例示したように、積層される半導体ウエハ2の径に合わせて、例えば小径の半導体ウエハ2bの間には、同じ径とされた小径のスペーサ3bを積層して、半導体ウエハ2、2bの径に応じてその側面をなるべく直線状に保つことが好ましい。以上、本実施形態の半導体ウエハの収納方法によれば、半導体ウエハ収納容器に半導体ウエハを載置する場合には、半導体ウエハの載置部分とウエハ保持部である密閉袋の保持面との間に所定の間隔が形成されているために、容易に、半導体ウエハを所定の位置に載置することができる。また、万一半導体ウエハと密閉袋の保持面とが接触してしまった場合でも、柔軟性の高い密閉袋であるため、半導体ウエハが損傷するおそれを低減させることができる。さらに、半導体収納容器を袋で覆って袋内部の空気を排気することで、容器本体の半導体ウエハ保持部が半導体ウエハを側面から保持する構成であるため、収納されている半導体ウエハ表面の酸化防止などのために行う半導体ウエハ収納容器内の排気行程をそのまま用いて、半導体ウエハ収納容器内で半導体ウエハを保持することができる。半導体ウエハの積層方向に力を加えることなく、かつ、半導体ウエハの側面に当接する際により柔らかく当接するウエハ保持部としての密閉袋を備えることで、より確実に半導体ウエハを保持することができる収納容器、収納方法、収納体を提供することができる。また、半導体ウエハのサイズの変化にも対応でき、ダイシングシートに貼り付けられた状態の半導体ウエハであっても、良好に保持することができる。さらに、一度に異なる径の半導体ウエハを積層して収納、保持することができる。実施の形態4次に、本発明にかかる半導体ウエハ収納容器、半導体ウエハの収納方法、半導体ウエハの収納体についての第4の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、第4の実施形態として説明する、半導体ウエハ収納容器、半導体ウエハの収納方法、半導体ウエハの収納体は、半導体ウエハ収納容器の半導体ウエハ積層体を保持するウエハ保持部の構成のみが上記説明した第1の実施形態の半導体ウエハ収納容器のウエハ保持部の構成と異なっている。このため、第1の実施形態で説明した各構成部材と同じ部材については同じ符号を付与し、その詳細の説明は省略する。図23は、本発明の第4の実施形態としての、半導体ウエハ収納体の構成を示す断面図である。本実施形態の半導体ウエハ収納体400は、本実施形態にかかる半導体ウエハ収納容器301、半導体ウエハ収納容器301内にスペーサ3を介して積層された状態で収納された半導体ウエハ2、さらに、半導体収納容器301の容器本体310と蓋体20とを固定する固定具4、固定具4ごと半導体収納容器301の全体を覆い、内部が減圧された不通気の袋5を有している。なお、袋5には、内部の空気を減圧するための排気口として利用した後熱圧着されて気密に閉じられた熱圧着部6が形成されている。図23に示すように、内部が減圧されている袋5は、半導体ウエハ収納容器301と固着部4との外表面に密着している。本実施形態の半導体ウエハ収納容器301は、容器本体310と蓋体20とを有している。上記したとおり、蓋体20の構成は図1を用いて説明した第1の実施形態における半導体ウエハ収納体100の半導体ウエハ収納容器1の蓋体20と同じであるため、その説明は省略する。本実施形態の半導体ウエハ収納容器301の容器本体310は、円形の底板11と、底板11の半導体ウエハが載置される領域側の面に形成された水平断面が略円弧状で内部に空間を有する箱状の支柱312と、支柱312の開口部312eを覆うように取り付けられた伸縮可能でかつ不通気の密閉材319とを有し、箱状の支柱312の内部の空間と、密閉材319とで覆われた空間が気密室316を形成している。密閉材319としては、第1の実施形態における密閉膜15と同様に、気密状態を保つことができ、かつ、内部の気体の圧力により容易に膨らむことができるだけの柔軟性を備えた部材を用いることができる。具体的には、導電性のゴムや樹脂フィルム、または、表面に帯電防止性能が施されたゴムや樹脂フィルムを用いることができる。図23に示すように、本実施形態の半導体ウエハ収納体400においても、半導体ウエハ収納容器301の内部が減圧されたことによって、支柱312と密閉材319で形成される気密室316が膨らんで、密閉材319が半導体ウエハ2の積層体を側方から保持している。なお、本実施形態の半導体ウエハ収納容器301では、密閉材319が支柱312の開口部312eを覆うように取り付けられているため、上記した他の実施形態の場合と比較して密閉材319の面積が小さくなりがちである。したがって、本実施形態の半導体ウエハ収納容器301では、気密室316内の気圧が半導体ウエハ収納容器301内の気圧と同じ状態から相対的に低くなったときに密閉材319がより大きく膨張することが重要となる。このため、密閉材319の材料としてより伸縮しやすい素材を用いることや、半導体ウエハ収納容器301の内部が減圧されるときにその気圧を例えば0.4気圧と、上記他の実施形態での気圧よりもより低い値にすることなどが好ましい。このように、本実施形態の半導体ウエハ収納体400は、半導体ウエハ収納容器301のウエハ保持部313が、気密室316が膨らむことによって、収納されている半導体ウエハ2の積層体を側方から柔らかく保持することができる。特に、柔軟性のある密着材319が保持面を構成して直接半導体ウエハ2の側面に当接するため、ウエハ保持部313と半導体ウエハ2の積層体との当接が柔らかな状態で行われる。このため、ガリウム砒素GaAsウエハや窒化ガリウムGaNウエハなどの脆い材質からなる半導体ウエハであっても、外部からのに衝撃により破損することをさらに効果的に防止することができる。次に、本実施形態にかかる半導体ウエハ収納容器の構造と、半導体ウエハ収納容器に半導体ウエハを収納する収納方法について、図面を用いて説明する。図24A、図24Bは、本実施形態にかかる半導体ウエハ収納容器301の容器本体310の構成を示す図である。図24Aは、容器本体310の半導体ウエハ2が載置される領域11bの側の面から見た上面図であり、図24Bは、図24AのD-D’矢視線部分の断面構成を示す断面図であり、それぞれ、第1の実施形態の半導体収納容器1の容器本体10の構成を示す図2A、図2Bに相当する図面である。本実施形態の半導体ウエハ収納容器301の容器本体310は、上記の通りウエハ保持部313として、内部に空間を有する箱状の支柱312の開口部に固着された、密閉材319が配置されている。本実施形態の容器本体310は、円形の底板11に形成された支柱312が、水平方向の断面全体としては円弧状であるものの内部に空間を有する箱状に形成されている。具体的に支柱312は、底板11の中心点Oに対してそれぞれ同心円状に形成された、内側に位置する第1側壁312aと、第1側壁312aと所定の間隔を隔てて外側に位置する第2側壁312b、第1側壁312aと第2側壁312bとを接続する上面312cと下面312dとを有している。第1側壁312aには、開口部312eが形成されていて、この開口部312eを覆うように密閉材319が配置され、支柱312の内部の空間が密閉材319で閉じられて気密室316を構成する。なお、支柱312の開口部312eは、第1側壁312aのなるべく広い部分に形成されることで、密閉材319が支柱312の開口部312eを覆っている状態での面積が大きくなるように構成されている。このようにすることで、ウエハ保持部313の気密室316が膨張し易くなるようにするとともに、密着材319を半導体ウエハ2の側面の広い面積部分に当接させることができて、半導体ウエハの積層体をより均一に保持することができる。本実施形態の容器本体310における支柱312は、内部に空間を有する箱状のものである点以外は、第1の実施形態として図2Aおよび図2Bに示した支柱12と同じように捉えることができる。このように、底板11や、支柱312の全体的な構成や材料、支柱312の数やその幅、支柱312の間隙の幅などが取り得るバリエーションについては、第1の実施形態の容器本体10について説明した内容と同じであるため、本実施形態においての詳細な説明は省略する。図25Aおよび図25Bは、本実施形態の半導体収納容器301内に、半導体ウエハを収納する収納方法を説明する図である。図25Aは、容器本体310の半導体ウエハが収納される半導体ウエハが載置される領域の側から見た上面図であり、図25Bは、図25AのD-D’矢視線部分の断面構成を示す断面図である。本実施形態の半導体ウエハの収納方法において、第1の実施形態として示した半導体ウエハの収納方法と異なる点は、容器本体310の支柱312が箱状である点と、半導体ウエハ保持部313が、箱状の支柱312の第1側壁312aの開口部312eを覆うように固着された密閉材319で構成されている点のみであるため、詳細な説明は省略する。なお、図25Aおよび図25Bにおいて明らかなように、第4の実施形態の半導体ウエハ収納容器301の容器本体310では、気密室316が膨張していない状態で密閉材319は、支柱312の内側に位置する第1側壁312aに沿った形状となるため、密閉材319と半導体ウエハ2の積層体の側面との間隙が十分に確保でき、半導体ウエハ2を容器本体310の底板11の領域11aに載置する際の障害となりにくい。また、支柱312の第1側壁312aの大部分が開口部312eとなっていてこの開口部312eが柔軟性のある密閉材319で覆われているため、仮に半導体ウエハ2が密閉材319に接触した場合でも、半導体ウエハ2が損傷を受ける可能性は低い。図26は、容器本体310の底板11に所定枚数の半導体ウエハ2が積層されて収納された状態を示している。第1の実施形態の図4に相当する図面であり、この段階での相違点は、支柱312が箱状であり、ウエハ保持部213が支柱312の第1側壁312aの開口部312eに配置された密閉材319で形成されている点のみであるため、詳細の説明は省略する。なお、本実施形態においても、半導体ウエハ2を容器本体310の底板11上に載置するに当たって、半導体ウエハ2の表面に形成されている半導体回路を保護する目的で、半導体ウエハ2の間にそれぞれスペーサ3を介して積層した様子を図示しているが、本実施形態の半導体ウエハの収納容器301では、密閉材319が柔軟に密接して半導体ウエハ2の積層体の側面を保持することができるため、スペーサ3を介して積層することは必ずしも必要ではない。図27は、容器本体310と蓋体20とが組み合わされた本実施の形態の半導体ウエハ収納容器301を固定具4で固定する状態を示す断面構成図であり、第1の実施形態における図5に相当する図面である。図27に示す状態においても、第1の実施形態との相違点は、支柱312が箱状であり、半導体ウエハ保持部213が支柱312の第1側壁312aの開口部312eに配置された密閉材319で形成されている点のみであるため、詳細な説明は省略する。図28に示すように、本実施形態においても、固定具4で固定された状態の半導体収納容器301を、不通気の袋5で覆う。そして、袋5内を排気することで、気密室316内の気圧が相対的に高まることを利用して、図29に示すように、半導体ウエハ保持部313である密閉材319が半導体ウエハ2の積層体の側面に当接してこれを保持する。図29に示すように、本実施形態の半導体ウエハ収納容器301では、半導体ウエハ2の積層体の側面を、気密室316内部の気圧が相対的に高くなることにより、支柱312の第1側壁312aから突出して膨らんだ密閉材319bで保持することができるので、特に、外部から急激に強い衝撃が加わった場合でも、その衝撃を吸収して収納されている半導体ウエハ2が損傷することを効果的に防止することができる。なお、本実施形態のウエハ保持部313では、半導体ウエハ2の積層体に、内部の気体の圧力により伸縮可能な密閉材319が保持面として直接当接する。このため、ウエハ保持部313で保持することが可能な半導体ウエハ2の直径に裕度を有していて、良好に保持することができる半導体ウエハ2の積層体の径の範囲が広がっている。また、第3の実施形態として、図22を用いて説明した半導体ウエハ収納容器201の本体部210と同様に、同時に複数種類の半導体ウエハ2を保持することもできる。以上、本実施形態の半導体ウエハの収納方法によれば、半導体ウエハ収納容器に半導体ウエハを載置する場合には、半導体ウエハの載置部分と密閉材との間に所定の間隔が形成されているために、容易に、半導体ウエハを所定の位置に載置することができる。また、万一半導体ウエハと密閉材とが接触してしまった場合でも、密閉材は柔軟な材料で構成されているため、半導体ウエハが損傷するおそれを低減させることができる。さらに、半導体収納容器を袋で覆って袋内部の空気を排気することで、容器本体のウエハ保持部が半導体ウエハを側面から保持するため、収納されている半導体ウエハ表面の酸化防止などのために行う半導体ウエハ収納容器内の排気行程をそのまま用いて、半導体ウエハ収納容器内で半導体ウエハを保持することができる。このように、半導体ウエハの積層方向に力を加えることなく、かつ、半導体ウエハの側面に当接する際により柔らかく当接する密閉材を備えたウエハ保持部を備えることで、より確実に半導体ウエハを保持することができる収納容器、収納方法、収納体を提供することができる。また、半導体ウエハのサイズの変化にも対応でき、ダイシングシートに貼り付けられた状態の半導体ウエハであっても、良好に保持することができる。さらに、一度に異なる径の半導体ウエハを収納、保持することもできる。実施の形態5次に、本発明にかかる半導体ウエハの収納方法、半導体ウエハの収納体についての第5の実施形態について、図面を用いて説明する。第5の実施形態として説明する、半導体ウエハの収納方法、半導体ウエハの収納体は、半導体ウエハ収納容器内に収納される半導体ウエハ積層体の上下にクッション材が配置されている点のみが、上記説明した第1の実施形態の半導体ウエハ収納体と異なっていて、半導体ウエハ収納容器自体の構成は、第1の実施形態で説明した半導体ウエハ収納容器1と同じ構成となっている。このため、第5の実施形態では、半導体ウエハ収納容器の各構成部材には、第1の実施形態の半導体ウエハ収納容器1と同じ符号を付与し、その詳細の説明は省略する。図30は、本発明の第5の実施形態としての、半導体ウエハ収納体の構成を示す断面図である。本実施形態の半導体ウエハ収納体500は、第1の実施形態として説明した半導体ウエハ収納容器1、半導体ウエハ収納容器1内にスペーサ3を介して積層された状態で収納された半導体ウエハ2、さらに、半導体収納容器1の容器本体10と蓋体20とを固定する固定具4、固定具4ごと半導体収納容器1全体を覆い、内部が減圧された不通気の袋5を有している。なお、袋5には、内部の空気を減圧するための排気口として利用した後熱圧着されて気密に閉じられた熱圧着部6が形成されている。図30に示すように、内部が減圧されている袋5は、半導体ウエハ収納容器1と固定具4との外表面に密着している。本実施形態の半導体ウエハ収納体500では、半導体ウエハ収納容器1内に配置された半導体ウエハ2の積層体が、下部クッション材431と上部クッション材432との間に挟まれた状態で配置されている。上記したとおり、半導体ウエハ収納容器1自体は図1を用いて説明した第1の実施形態における半導体ウエハ収納容器1と同じであるため、その説明は省略する。本実施形態の半導体ウエハ収納体500では、半導体ウエハ収納容器1の容器本体10の底板11上に載置された下部クッション材431上に半導体ウエハ2の積層体が積層され、半導体ウエハ2の積層体と蓋体20の蓋板21との間に、上部クッション材432が配置されている。このように、半導体ウエハ2の積層体を、半導体ウエハ保持部13の保持板14で側方から保持するとともに、半導体ウエハ収納容器1内の上下方向においても、半導体ウエハ2の積層体をクッション材431と432とを介して保持することができる。このため、外部からの衝撃が加わった場合でも、半導体ウエハ収納容器1内で半導体ウエハ2の積層体の配置位置がずれてしまうおそれをほぼ確実に回避することができ、ガリウム砒素GaAsウエハや窒化ガリウムGaNウエハなどの脆い材質からなる半導体ウエハであっても、効果的に保護することができる。次に、本実施形態にかかる半導体ウエハ収納容器に半導体ウエハを収納する収納方法について、図面を用いて説明する。図31A、図31Bは、本実施形態にかかる半導体ウエハ収納方法を説明する図であり、半導体ウエハ収納容器1に半導体ウエハが載置される前の状態を示している。図31Aは、容器本体10の半導体ウエハ2が収納される半導体ウエハが載置される領域11aの側から見た上面図であり、図31Bは、図31AのE-E’矢視線部分の断面構成を示す断面図である。上記の通り、本実施形態の半導体ウエハ収納容器1は、第1の実施形態として説明したものと同じである。図32Aおよび図32Bは、半導体収納容器1内に、下部クッション材431と半導体ウエハ2が載置されている状態を示している。図32Aが、容器本体10の半導体ウエハが載置される領域の側から見た上面図であり、図32Bは、図32AのE-E’矢視線部分の断面構成を示す断面図である。本実施形態の半導体ウエハの収納方法では、半導体ウエハ収納容器1の容器本体10の底板11上に、下部クッション材431が載置され、下部クッション材431上に半導体ウエハ2が載置される。ここで、下部クッション材431としては、その主面に垂直な方向である半導体ウエハ2の積層方向において、所定の反発力を備えているものを用いることができ、例えば、軟質ポリウレタンフォームシートなどを用いることができる。また、下部クッション材431は、積層される半導体ウエハ2に形成された半導体回路が静電破壊を起こすことがないように導電コートされている。なお、図32Aおよび図32Bに示すように、下部クッション材431の直径を積層される半導体ウエハ2の直径よりも少し大きくすることで、下部クッション材431上に半導体ウエハ2を載置しやすくなる。本実施形態の半導体ウエハの収納方法では、半導体ウエハ収納容器1の容器本体10において、気密室16が膨張していない状態で半導体ウエハ保持部13の保持板14と、半導体ウエハ2および下部クッション材431との間に所定の隙間が確保できているため、半導体ウエハ2と下部クッション材431とを容器本体10の中央部分に容易に載置することができる。図33は、容器本体10の底板11に所定枚数の半導体ウエハ2が積層された状態を示している。第1の実施形態の図4に相当する図面であり、本実施形態の半導体ウエハの収納方法では、半導体ウエハ2の積層体の下に下部クッション材431が、半導体ウエハ2の積層体の上に上部クッション材432が配置されている点が異なる。なお、半導体ウエハ収納容器1の構成の説明は省略する。上部クッション材432は、下部クッション材431と同様にその主面に垂直な方向である半導体ウエハ2の積層方向において、所定の反発力を備えているものを用いることができ、例えば、軟質ポリウレタンフォームシートなどを用いることができる。そして、下部クッション材431と同様に上部クッション材432も、積層される半導体ウエハ2に形成された半導体回路が静電破壊を起こすことがないように導電コートされている。図33に示すように、容器本体10の底板11に載置された状態では、下部クッション材431と上部クッション材432とを含めた載置される半導体ウエハの高さは側壁12の高さよりも少し高くなっていて、上部クッション材432の少なくとも一部が、側壁12の上端部よりも積層方向上側にはみ出している。なお、本実施形態の半導体ウエハ2の積層体は、半導体ウエハ2の間にスペーサ3を介して積層されている。本実施形態の半導体ウエハの収納方法では、半導体ウエハ2の積層体を上下方向からも保持するため、実施の形態1~4として説明してきた半導体ウエハの収納を方法と比較すると、半導体ウエハ2表面に損傷が生じる可能性が高くなる。このため、本実施形態においては、上記説明してきた実施の形態1~4とは異なり、半導体ウエハ2の間にスペーサを介して積層することがより好ましいと考えられる。しかし、本実施形態の半導体ウエハの収納方法では、ウエハ保持部13によって、半導体ウエハ2の積層体を側面からも保持する。このため、図37以下を用いて説明した従来の半導体ウエハの収納方法と比較して、半導体ウエハ2を上下方向から保持する力は小さくてすむため、スペーサ3は必要に応じて配置することになる。図34は、容器本体10と蓋体20とが組み合わされた本実施の形態の半導体ウエハ収納容器1を固定具4で固定する状態を示す断面構成図である。本実施形態の半導体ウエハの保持方法では、図33で示したように、単に積層した状態では少なくともその一部が支柱12よりも上方に位置していた上部クッション材432を、下側に押しつけた状態で、固定具4で固定することになる。このため、半導体ウエハ2の積層体に対して、上下方向に配置されたクッション材431および432の反発力によって押さえつけて保持する力が働く。図35に示すように、本実施形態においても、固定具4で固定された状態の半導体収納容器1を不通気の袋5で覆う。そして、袋5内を排気することで、気密室16内の気圧が相対的に高まることを利用して、図36に示すように、半導体ウエハ保持部13の保持板14が半導体ウエハ2の積層体の側面に当接してこれを保持する。図36に示すように、本実施形態の半導体ウエハの収納方法では、半導体ウエハ2の積層体を、下部クッション材431と上部クッション材432を挟んだ状態で固定具4を用いて固定することで、下部クッション材431と上部クッション材432との反発力によって積層方向である上下方向から保持することができる。また、半導体ウエハ2の積層体の側面には、内部の気圧が相対的に高くなることにより気密室16の容積が増大して保持板14が押しつけられる方向に作用するため、半導体ウエハ2をその側面からも良好に保持することができる。以上、本実施形態の半導体ウエハの収納方法によれば、半導体ウエハの積層体を積層方向である上下方向からと、側面からとの2つの方向から保持することができる。このため、ため、半導体ウエハ収納容器に強い衝撃が加わった場合でも、収納されている半導体ウエハを確実に保護することができる。このとき、半導体ウエハの積層体の上下に配置されるクッション材の厚さや反発力、また、側面から保持する気密室の容積の増大具合を調整することで、上下方向と側面からとの保持力を調整して、極めて良好、かつ、確実な状態での半導体ウエハの保持を実現することができる収納容器、収納方法、収納体を提供することができる。以上述べたように、本発明の半導体ウエハ収納容器、半導体ウエハの収納方法、半導体ウエハ収納体では、半導体ウエハを載置する際には、ウエハ保持部の保持面と載置される半導体上との間隔を十分に確保でき、載置後の半導体ウエハを、ウエハ保持部の気密室の容積が相対的に増大することで、側方から柔らかに保持することができる。このため、半導体ウエハを傷つけることなく容器内に収納、取り出しをすることができ、また、搬送時や保管時に外部から衝撃が加わった場合でも収納されている半導体ウエハが破損することを効果的に回避することができる半導体ウエハ収納容器、半導体ウエハの収納方法、半導体ウエハ収納体を実現することができる。なお、上記各実施形態では、半導体ウエハ収納容器の容器本体において、底板に半導体ウエハが搭載される領域を介してその一部が対向して配置される一対の支柱が設けられる場合を図示して説明した。このとき、それぞれの支柱に形成されるウエハ保持部の気密室は、それぞれが独立して形成されたものを示しているが、気密室間をパイプなどで接続することで、分離されている支柱に形成された気密室を一体化された一つのものとして形成することができる。このように、気密室を一体化することで、気密室内の気合いの変化をお互いに吸収することができるため、半導体ウエハの側面をより均一に保持することが可能となる。また、上記した実施の形態1~5における半導体ウエハの収納方法においては、半導体ウエハを容器本体の半導体ウエハが載置される領域上に、順次積層していく方法を例示して説明した。しかし、本発明の半導体ウエハの収納方法において、半導体ウエハを順次積層していくことは必須のものではなく、必要に応じてスペーサを介して積層された複数枚の半導体ウエハを一度に載置することが可能であり、また、半導体ウエハの積層体を予め形成しておいて、積層体を容器本体の半導体ウエハが載置される領域上に一度で載置することも可能である。また、上記した実施の形態1~5における半導体ウエハ収納容器の気密室内に、通常の大気が入っている場合を例示して説明したが、大気を窒素などの不活性ガスに置き換えることも可能である。また、気密室内の気体の圧力、袋内に収納した半導体ウエハ収納容器内の減圧時の圧力についても、上記実施形態で示した数値は例示に過ぎず、ウエハ保持部の構造や載置される半導体ウエハの材質やその直径などに応じて、それぞれ適宜最適な値が選択されるべきものであることは言うまでもない。"