カーボンファイバ材を含む樹脂組成物からなるコア部と、前記コア部に形成された貫通孔と、前記貫通孔の孔内壁面及び開口周縁部を被覆する金属薄膜と、前記貫通孔が形成された前記コア部を、前記貫通孔内が充填されるように被覆するアラミド繊維を含有した樹脂絶縁層と、前記貫通孔内に充填された前記樹脂絶縁層内を前記貫通孔の前記孔内壁面から離間し、表裏面を貫通する貫通スルーホールとを備えたプリント配線板。カーボンファイバ材を含む樹脂組成物からなるコア部と、前記コア部に形成された貫通孔と、前記貫通孔の孔内壁面及び開口周縁部を被覆する絶縁樹脂薄膜と、前記貫通孔が形成された前記コア部を、前記貫通孔内が充填されるように被覆するアラミド繊維を含有した樹脂絶縁層と、前記貫通孔内に充填された前記樹脂絶縁層内を、前記貫通孔の前記孔内壁面から離間し、表裏面を貫通する貫通スルーホールとを備えたプリント配線板。前記樹脂絶縁層上に積層され、少なくとも一つの層に配線パターンが形成された積層構造を有する配線層を備えたことを特徴とする請求項1または請求項2記載のプリント配線板。特許文献1において、コア層としてCFRPCarbonFiberReinforcedPlastic:炭素繊維強化プラスチック基板を用いる場合、CFRPの熱膨張係数がほぼ0ppmであるのに対し、ガラスクロスを包含する絶縁層は13ppm程度の熱膨張係数であり、熱膨張係数の差がおよそ10ppm以上となる。このため、この構造を有するプリント配線板を電子機器等に使用した場合、電子機器の動作時における基板温度の上昇や温度変化、熱ストレスを繰り返し受けると、熱膨張係数の差異に起因する応力により、CFRP基板とガラスクロスを含有する絶縁層との界面が剥離する場合がある。また、CFRP基板をコア層として積層基板を構成するにあたり、CFRP基板が低熱膨張係数であるので、CFRP基板の表裏面に設ける接着基材との間で熱膨張係数が大きく異なる場合、温度上昇により接着基材にクラックや剥離等が発生する場合がある。さらに、CFRP基板のコア層以下、CFRPコア部と称すでは、カーボンファイバ材が導電性を有するため、貫通スルーホールを設ける箇所に予めクリアランスを設け、クリアランス箇所を絶縁樹脂で穴埋めしなければならない。このとき、クリアランス箇所の壁面に被覆を施していないと、穴埋めした絶縁樹脂内にカーボンが飛散して混合され、絶縁低下をきたし電気絶縁性に不具合が生じる場合がある。また、CFRPコア部を銅張板にすると、CFRPコア部が低熱膨張であるのに対し、銅の熱膨張係数は17ppm程度と大きいため、温度上昇や温度変化、熱ストレスを受けると、CFRPコア部と銅箔層の界面、CFRPコア部のカーボン繊維界面、樹脂間等に剥離が発生する場合がある。さらに、CFRPコア部、パターン形成を施した内層コア材、及びガラスクロスを含有したプリプレグを重ねて加熱溶融することで製造したCFRP多層プリント配線板では、ガラスクロス絶縁層の熱膨張係数が13~15ppmであるため、温度上昇や温度変化、熱ストレスを繰り返し受けると、CFRPコア部とガラスクロス絶縁層との間で剥離する場合がある。この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、熱伝導性及び放熱性に優れ、熱ストレス等に対する信頼性を向上させたプリント配線板及びこの製造方法を得ることを目的とする。この発明に係るプリント配線板は、カーボンファイバ材を含む樹脂組成物からなるコア部と、コア部に形成された貫通孔と、貫通孔の孔内壁面及び開口周縁部を被覆する金属薄膜と、貫通孔が形成されたコア部を、貫通孔内が充填されるように被覆するアラミド繊維を含有した樹脂絶縁層と、貫通孔内に充填された樹脂絶縁層内を貫通孔の孔内壁面から離間し、表裏面を貫通する貫通スルーホールとを備えるものである。この発明によれば、コア部がカーボンファイバ材を含む樹脂組成物からなるので、低熱膨張であると共に熱伝導性及び放熱性に優れ、アラミド繊維を含有する樹脂絶縁層でコア部を被覆することで、コア部と絶縁層との熱膨張係数の差が緩和されて熱耐性が向上し、実装信頼性を向上させることができるという効果がある。実施の形態1.図1は、この発明の実施の形態1によるプリント配線板の構造を概略的に示す断面図である。図1に示すプリント配線板は、アラミド繊維を含有するCFRPコア層コア層4の表裏面に、接着層6を介して、ブラインドビアホール7を有する積層基板以降、BVH層と称す配線層5を積層し、貫通スルーホール8を形成した構造を有する。CFRPコア層4は、CFRPコア部コア部1に対しアラミド繊維を含む絶縁樹脂組成物を加熱溶融して接着することにより、アラミド繊維を含む樹脂絶縁層以降、アラミド繊維絶縁層と称す2によりCFRPコア部1が被覆された構造を有している。カーボンファイバ材を含む樹脂組成物であるCFRPコア部1は、例えば一方向性炭素繊維のプリプレグシートを複数枚適当な配向に重ねてプレス積層成形した積層成形物を用いる。このCFRPコア部1では、一方向性炭素繊維のプリプレグシートの重ね合わせる配向角度を変えることによって、熱伝導性、熱膨張係数、弾性率を変えることができる。また、アラミド繊維を含む絶縁樹脂組成物としては、例えばアラミド繊維の不織布にエポキシ樹脂を含浸したプリプレグが考えられる。CFRPコア層4において、CFRPコア部1の熱膨張係数がほぼ0ppmであるのに対し、アラミド繊維絶縁層2の熱膨張係数はおよそ6ppmであり、両者の熱膨張係数の差は6ppm程度である。また、特許文献1に開示される多層配線基板では、CFRPコア部を被覆するガラスクロス絶縁層の熱膨張係数が13~15ppmである。従って、本実施の形態1では、コア部とこれを被覆する絶縁層との間における熱膨張係数の差がおよそ半分以下になっているのがわかる。このように、実施の形態1によるCFRPコア層4では、CFRPコア部と絶縁層の熱膨張係数の差が、従来と比較して大幅に緩和されることから、CFRPコア部の表裏面と絶縁層との間にクラックや剥離等が発生するのを軽減することができ、絶縁性能、実装信頼性を著しく向上させることができる。内層コア基板5aの表裏面には配線パターンとなる銅パターンが形成されており、その銅パターン上に接着層5bを介してさらに銅パターンが形成される。このように、BVH層5は、本実施の形態1によるプリント配線板の内層となる3層構造を有しており、さらに接着層6でブラインドされるブラインドビアホール7が形成されている。また、貫通スルーホール8は、図1に示すようにプリント配線板の表面から裏面に貫通しており、CFRPコア層4に設けたクリアランス部3を通るように設けられる。クリアランス部3は、貫通スルーホール8と同軸にCFRPコア部1に設けられた貫通孔であり、貫通スルーホール8より大きい所定の径を有する。このようにクリアランス部3を通過するように貫通スルーホール8を設けるのは、CFRPコア部1に含有されるカーボンファイバが導電性を有するため、CFRPコア部1と貫通スルーホール8とが近すぎると短絡してしまうためである。クリアランス部3としては、貫通スルーホール8に対する絶縁性が許容範囲となる間隔が必要であるが、積層ずれ等により貫通スルーホール8との間隔にばらつきが生じ、絶縁低下が起こらないように、ある程度の径が確保されていなければならない。また、クリアランス径が過剰に大きい場合、CFRPコア部1の低熱膨張性や熱伝導性が低下するので好ましくない。これらの条件を考慮すると、クリアランス部3のクリアランス径としては、貫通スルーホール径と比較して0.5~1.0mm程度大きい穴が好ましい。次に実施の形態1によるプリント配線板の製造工程を説明する。先ず、CFRPコア層4の製造工程を説明する。図2は、図1中のCFRPコア層の製造工程を示す図であり、図2aに示す工程から図2dに示す工程へ製造が進む。なお、図2では、各工程での製造物を断面図で表している。図2aの工程に示すCFRP基板であるCFRPコア部1に対し、図2bの工程において、貫通スルーホール8を通過させるためのクリアランス部3となる貫通孔3aを形成する。例えば、NCボール盤を用い、貫通スルーホール8の径に対して0.5~1.0mm程度径の大きいドリルで貫通孔3aを開ける。図2bの工程でNCボール盤等によりCFRPコア部1を穴開けしたため、貫通孔3aの孔内壁面にはカーボンファイバの加工カスが付着している。そこで、図2cの工程では、カーボンファイバの加工カスの飛散防止と貫通孔3a内の絶縁低下を防止するため、超音波洗浄等によりCFRPコア部1を洗浄し、特に貫通孔3aの内壁に付着した加工カスを取り除く。続いて、貫通孔3aの孔内壁面から露出したカーボンファイバが貫通スルーホール8に接触しないようにするため、貫通孔3aに対して無電解銅、電解銅メッキを施し、貫通孔3aの孔内壁とスルーホールランド開口周縁部に銅厚10μm程度の銅パターンを形成する図2c中の貫通孔3b。このように、CFRPコア部1の表裏面において貫通孔3aの孔内壁とスルーホールランドのみに銅パターンを形成するのは、CFRPコア部1と銅との熱膨張係数の差異に起因して、基板の温度上昇等により銅パターンにクラックや剥離等が発生するためである。従って、CFRPコア部1の表面に形成する銅メッキ部分は、最小限の範囲に抑える。例えば、CFRPコア部1の表面全体に銅メッキを施すと、CFRPコア部1の熱膨張係数がほぼ0ppmであるのに対し、銅の熱膨張係数は17ppm程度と大きく、CFRPコア部1と銅パターンとの熱膨張係数の差が大きい。このため、CFRPコア部1の表面全体に銅メッキを施すのは好ましくない。なお、銅メッキ厚さは5~10μm程度が好ましい。これは、銅メッキ厚を厚くすると重量が重くなる上、貫通孔3bの径が小さくなり、最終的なクリアランス部3のクリアランス径が小さくなり、貫通スルーホール8との間の絶縁性が低下するからである。また、銅メッキを施す代わりに、エポキシ樹脂をスプレイコートにより塗布して、貫通孔3aの孔内壁と開口周縁部にエポキシ塗膜を形成するようにしてもよい。この場合、エポキシ樹脂の膜厚としては、10μm以下で5μm程度が好ましい。これは、エポキシ樹脂の膜厚が10μm以上になると、エポキシ樹脂被膜内に気泡ボイドが発生して、クラックや剥離等を発生する要因となり得、好ましくないからである。図2dの工程では、CFRPコア部1の表裏面にアラミド繊維不織布を含有する絶縁層プリプレグを配置し、加熱溶融しつつ、CFRPコア部1の表裏側からプレスして積層成形することによりCFRPコア層4を形成する。例えば、図2cの工程で貫通孔3bが形成されたCFRPコア部1の表裏面にアラミド繊維不織布にエポキシ樹脂を含浸したプリプレグを重ね、圧力6MPa、温度180°Cで120分間積層成形加工を行う。これにより、貫通孔3b内にアラミド繊維不織布が充填され、貫通スルーホール8に対するクリアランス部3が形成される。このように、アラミド繊維不織布を充填することにより、クリアランス部3内の熱膨張係数が低下してCFRPコア部1との熱膨張係数の整合がとられ、クリアランス部3の内壁でクラックが発生するのを防止する。これにより、クリアランス部3の絶縁信頼性を著しく向上させることができる。上記積層形成の推奨条件としては、温度が175°C~190°C、圧力が5MPa~6MPa、加熱時間が90分~120分程度が挙げられる。なお、プレス温度範囲より温度が低い、あるいはプレス成形時間範囲より時間が短い場合、成形樹脂の硬化不足が発生し、基板に部品を実装する際、基板の反り等の要因となり好ましくない。また、成形圧力範囲より圧力が低い場合、貫通孔3b内へのアラミド繊維不織布の充填が不十分となり、貫通孔3b内にボイドが残存する可能性があるため好ましくない。このように、上記推奨条件は、発明者による本発明に至るまでの研究解析の結果として見出されたものであり、上記不具合のないCFRPコア層4を的確に形成できる臨界的意義を有する。上述したように、本発明では、CFRPコア部1の表裏面にアラミド繊維を含有する絶縁層を配置することにより、従来のプリント配線板と比較して熱膨張係数の差が緩和され、CFRPコア部1のようなカーボンファイバ材を含むコア部を被覆する絶縁層にクラックや剥離等が発生するのを防止することができ、絶縁性能及び実装信頼性を著しく向上させることが可能である。次に、BVH層5の製造工程を説明する。図3は、図1中のBVH層の製造工程を示す図であり、3aに示す工程から図3eに示す工程へ製造が進む。なお、図3では各工程での製造物を断面図で表している。図3aの工程に示す表裏面に銅箔が設けられた内層コア基板5aに対し、図3bの工程において、既存の写真製版技術等を用いて表裏面に配線パターンとなる銅パターンを形成する。続いて、図3cの工程において、内層コア基板5aの銅パターンを酸化処理し、乾燥した後、表裏面の銅パターン上に絶縁層となる接着層5bを重ね、さらに銅箔5cをそれぞれ置いて真空プレスによる積層成形を行う。これにより、図3cに示すような内層コア基板5aの表裏面に接着層5b及び銅箔5cを有する積層基板が形成される。図3dの工程では、上述の積層基板に対し、例えばNCボール盤を用いてブラインドビアホールを形成するための貫通孔7aを開ける。この後、図3eの工程において、貫通孔7aを開けた積層基板に対し、デスミア処理を施して微小な加工カスを取り除き、無電解銅、電解銅メッキを施してブラインドビアホールBVH7を形成する。次に、図1のプリント配線板を構成する際に内層側になる面に対して、既存の写真製版技術等を利用して銅パターン内層パターンを形成する。これにより、図3eに示すような内層となる面側に銅パターンが形成され、外表面外層側の面にはべたの銅箔が残るBVH層5が得られる。上述のようにして作成されたCFRPコア層4とBVH層5を用い、図1に示すプリント配線板を作成する。先ず、CFRPコア層4の表裏面に接着層6を重ね、その上にBVH層5をそれぞれ配置して真空プレスによる積層成形を施す。このとき、図3eの工程で銅パターンを形成した内層面が接着層6側となるように配置する。これにより、CFRPコア層4の表裏面に接着層6を介してBVH層5が積層した積層基板が形成される。次に、上記積層基板に対し、例えばNCボール盤を用いて、CFRPコア層4のクリアランス部3を通過するように表裏に貫通する貫通孔を開ける。この処理で生じた微小な加工カスをデスミア処理で取り除き、無電解銅、電解銅メッキを施して貫通スルーホール8を形成する。この後、BVH層5の外表面外層側の面に対し、既存の写真製版技術等を利用して所望の銅パターンを形成することにより、図1に断面で示すようなプリント配線板が得られる。以上のように、この実施の形態1によれば、CFRPコア部1がカーボンファイバ材を含む樹脂組成物からなるので、低熱膨張であると共に熱伝導性及び放熱性に優れ、アラミド繊維を含有する樹脂絶縁層2によってCFRPコア部1を被覆するので、CFRPコア部1と絶縁層2との熱膨張係数の差が緩和されて熱耐性が向上し、実装信頼性を向上させることができる。また、上記実施の形態1によれば、クリアランス部3の孔内壁面及び開口周縁部を銅薄膜や、絶縁樹脂薄膜で被覆するので、クリアランス部3の孔内壁面からカーボンファイバが露出することがなく、絶縁性を向上させることができる。