"第1基板に固定されるジグと、静電力により前記ジグを保持することにより、前記第1基板を保持する静電チャックと、前記ジグが前記静電チャックに保持されているときに前記第1基板を第2基板に接触させることにより、前記第1基板を第2基板に接合する接合機構とを具備する常温接合装置。請求項1において、前記ジグが前記静電チャックに保持されているときに、粒子を出射する活性化装置をさらに具備し、前記ジグは、前記ジグが前記静電チャックに保持されるときに前記ジグが前記静電チャックの所定の領域を被覆するように、形成され、前記第1基板は、前記第1基板が前記粒子で照射された後に、前記第2基板に接合される常温接合装置。請求項1~請求項2のいずれかにおいて、前記ジグは、前記第1基板の所定の領域に接触する接触面が形成される台座と、前記台座に固定され、前記ジグが前記静電チャックに保持されるときに前記静電チャックに接触する静電吸着可能基板と、前記台座と前記第1基板とに接着されることにより、前記ジグに前記第1基板を固定する粘着テープとを備える常温接合装置。請求項3において、前記静電吸着可能基板は、前記台座の前記接触面の裏面の一部が露出するように、形成され、前記粘着テープは、前記一部に接着されることにより、前記ジグに前記第1基板を固定する常温接合装置。請求項1~請求項4のいずれかにおいて、前記第1基板に形成されるアライメントマークを画像に撮影するカメラと、前記画像に基づいて前記第1基板と前記第2基板とを位置合わせする位置合わせ機構とを具備し、前記ジグは、光が透過する窓が形成され、前記第1基板は、前記第1基板のうちの前記アライメントマークが形成される部分を前記光が透過するように、前記ジグに固定され、前記画像は、前記光を用いて撮影され、前記第1基板は、前記第1基板と前記第2基板とが位置合わせされた後に、前記第2基板に接合される常温接合装置。請求項1~請求項5のいずれかに記載される常温接合装置を用いて実行される常温接合方法であり、前記第1基板を前記ジグに固定するステップと、前記ジグが前記静電チャックに保持されているときに前記第1基板と前記第2基板と接合することにより、接合基板を作製するステップと、前記接合基板を前記ジグから取り外すステップとを具備する常温接合方法。静電力により静電チャックに保持される静電吸着可能基板を作製するステップと、接触面が形成される台座を作製するステップと、前記静電吸着可能基板の第1接合面と前記台座のうちの前記接触面の裏面である第2接合面とを活性化させるステップと、前記第1接合面と前記第2接合面とが活性化された後に、前記第1接合面と前記第2接合面とを接触させることにより、前記静電吸着可能基板と前記台座とが接合されたジグを作製するステップとを具備し、前記ジグは、前記台座と第1基板とに粘着テープが接着されることにより、前記接触面が前記第1基板に接触するように前記台座が前記第1基板に固定され、前記静電吸着可能基板が前記静電チャックに保持されることにより、前記第1基板が前記静電チャックに保持されているときに、前記第1基板が第2基板に接合されるジグ作製方法。請求項7において、前記台座の形状は、前記第1基板の形状に基づいて設計されるジグ作製方法。本発明の課題は、様々な基板をより適切に接合させる常温接合装置および常温接合方法を提供することにある。本発明の他の課題は、静電チャックに基板をより確実に保持させる常温接合装置を提供することにある。本発明のさらに他の課題は、静電力により接合対象基板を保持する静電チャックを長寿命化させる常温接合装置を提供することにある。以下に、発明を実施するための形態実施例で使用される符号を括弧付きで用いて、課題を解決するための手段を記載する。この符号は、特許請求の範囲の記載と発明を実施するための形態実施例の記載との対応を明らかにするために付加されたものであり、特許請求の範囲に記載されている発明の技術的範囲の解釈に用いてはならない。本発明による常温接合装置は、ジグ417191111と静電チャック14と接合機構15とを備えている。ジグ417191111は、第1基板5181101121に固定される。静電チャック14は、静電力によりジグ417191111を保持することにより、第1基板5181101121を保持する。接合機構15は、ジグ417191111が静電チャック14に保持されているときに第1基板5181101121を第2基板31に接触させることにより、第1基板5181101121を第2基板31に接合する。このような常温接合装置は、第1基板5181101121が静電チャック14に直接に保持されにくい場合でも、ジグ417191111が静電チャック14に直接に保持されるように作製されているときに、第1基板5181101121をより確実に保持することができる。その結果、このような常温接合装置は、第1基板5181101121をより確実に接合することができる。本発明による常温接合装置は、ジグ417191111が静電チャック14に保持されているときに、粒子を出射する活性化装置16をさらに備えている。ジグ417191111は、ジグ417191111が静電チャック14に保持されるときにジグ417191111が静電チャック14の所定の領域を被覆するように、形成されている。第1基板5181101121は、第1基板5181101121がその粒子で照射された後に、第2基板31に接合される。このような常温接合装置は、第1基板5181101121が活性化されるときに、静電チャック14の所定の領域が照射されることが防止され、静電チャック14を長寿命化することができる。ジグ417191は、第1基板5181101の所定の領域に接触する接触面467696が形成される台座437393と、台座437393に固定され、ジグ417191が静電チャック14に保持されるときに静電チャック14に接触する静電吸着可能基板427292と、台座437393と第1基板5181101とに接着されることにより、ジグ417191に第1基板5181101を固定する粘着テープ447494とを備えている。このような常温接合装置は、第1基板121のうちの第2基板に接合される面の裏面に部分的に接触することにより第1基板121に固定される他のジグ111に比較して、第1基板5181101121の所定の領域に荷重をより均一に印加することができ、第1基板5181101121と第2基板31とをより適切に接合することができる。静電吸着可能基板72は、台座73の接触面76の裏面77の一部78が露出するように、形成されている。粘着テープ74は、一部78に接着されることにより、ジグ71に第1基板81を固定する。このような常温接合装置は、ジグ71に第1基板81をより容易に取り外しすることができ、第1基板81をより容易に接合することができる。本発明による常温接合装置は、第1基板51に形成されるアライメントマーク54-1~54-2を画像に撮影するカメラ21-1~21-2と、その画像に基づいて第1基板51と第2基板31とを位置合わせする位置合わせ機構12とを備えている。ジグ41は、光が透過する窓47-1~47-2が形成されている。第1基板51は、第1基板51のうちのアライメントマーク54-1~54-2が形成される部分をその光が透過するように、ジグ41に固定される。その画像は、その光を用いて撮影される。第1基板51は、第1基板51と第2基板31とが位置合わせされた後に、第2基板31に接合される。このようなジグ41は、窓47-1~47-2が形成されることにより、第1基板51を透過するその光を用いて撮影された画像に基づいて第1基板51と第2基板31とを位置合わせする常温接合装置にも適用されることができる。このような常温接合装置は、第1基板51と第2基板31とをより適切に位置合わせすることができ、第1基板51と第2基板31とをより適切に接合することができる。本発明による常温接合方法は、本発明による常温接合装置を用いて実行される。本発明による常温接合方法は、第1基板5181101121をジグ417191111に固定するステップと、ジグ417191111が静電チャック14に保持されているときに第1基板5181101121と第2基板31と接合することにより、接合基板を作製するステップと、その接合基板をジグ417191111から取り外すステップとを備えていることが好ましい。本発明によるジグ作製方法は、静電力により静電チャック14に保持される静電吸着可能基板427292を作製するステップと、接触面467696が形成される台座437393を作製するステップと、静電吸着可能基板427292の第1接合面と台座437393のうちの接触面467696の裏面である第2接合面とを活性化させるステップと、その第1接合面とその第2接合面とが活性化された後に、その第1接合面とその第2接合面とを接触させることにより、静電吸着可能基板427292と台座437393とが接合されたジグ417191を作製するステップとを備えていることが好ましい。ジグ417191は、台座437393と第1基板5181101とに粘着テープ447494が接着されることにより、接触面467696が第1基板5181101に接触するように台座437393が第1基板5181101に固定される。静電吸着可能基板427292が静電チャック14に保持されることにより、第1基板5181101が静電チャック14に保持されているときに、第1基板5181101が第2基板31に接合される。台座437393の形状は、第1基板5181101の形状に基づいて設計されることが好ましい。本発明による常温接合装置は、基板が静電チャックに直接に保持されにくい場合でも、静電チャックに保持されることができるジグにその基板を固定することにより、その基板をより確実に保持することができる。図面を参照して、本発明による常温接合装置の実施の形態を記載する。その常温接合装置は、常温接合装置本体と常温接合装置制御装置とを備えている。その常温接合装置本体1は、図1に示されているように、ロードロックチャンバー2と接合チャンバー3とを備えている。ロードロックチャンバー2と接合チャンバー3とは、それぞれ、内部を環境から密閉する容器に形成されている。常温接合装置本体1は、さらに、ゲート4とゲートバルブ5とを備えている。ゲート4は、ロードロックチャンバー2と接合チャンバー3との間に介設され、接合チャンバー3の内部とロードロックチャンバー2の内部とを接続している。ゲートバルブ5は、その常温接合装置制御装置に制御されることにより、ゲート4を閉鎖し、または、ゲート4を開放する。ロードロックチャンバー2は、図示されていない蓋と真空排気装置とを備えている。その蓋は、環境とロードロックチャンバー2の内部とを接続する開口部を閉鎖し、または、その開口部を開放する。その真空排気装置は、その開口部とゲート4とが閉鎖されているときに、その常温接合装置制御装置に制御されることにより、ロードロックチャンバー2の内部から気体を排気する。その真空排気装置としては、ターボ分子ポンプ、クライオポンプ、油拡散ポンプが例示される。ロードロックチャンバー2は、さらに、複数の棚6と搬送ロボット7とを内部に備えている。複数の棚6には、複数のカートリッジが載せられる。その複数のカートリッジは、アルミニウムまたはステンレス鋼または窒化アルミニウムから形成され、概ね円盤状に形成されている。そのカートリッジは、そのカートリッジの上にウェハが載せられて利用される。搬送ロボット7は、ゲート4が開放されているときに、その常温接合装置制御装置に制御されることにより、複数の棚6に配置されたカートリッジを接合チャンバー3の内部に搬送し、または、接合チャンバー3の内部に配置されたカートリッジを複数の棚6に搬送する。接合チャンバー3は、真空排気装置8を備えている。真空排気装置8は、ゲート4が閉鎖されているときに、その常温接合装置制御装置に制御されることにより、接合チャンバー3の内部から気体を排気する。真空排気装置8としては、ターボ分子ポンプ、クライオポンプ、油拡散ポンプが例示される。接合チャンバー3は、図2に示されているように、さらに、位置決めステージキャリッジ11と位置合わせ機構12とを備えている。位置決めステージキャリッジ11は、板状に形成されている。位置決めステージキャリッジ11は、接合チャンバー3の内部に配置され、鉛直方向に垂直である水平方向に平行移動可能に、かつ、鉛直方向に平行である回転軸を中心に回転移動可能に支持されている。位置決めステージキャリッジ11は、ウェハが載せられたカートリッジを保持することにより、そのウェハを保持する。位置合わせ機構12は、その常温接合装置制御装置に制御されることにより、位置決めステージキャリッジ11が水平方向に平行移動するように、または、位置決めステージキャリッジ11が鉛直方向に平行である回転軸を中心に回転移動するように、位置決めステージキャリッジ11を移動させる。接合チャンバー3は、さらに、静電チャック14と圧接機構15とを備えている。静電チャック14は、接合チャンバー3の内部に配置され、位置決めステージキャリッジ11の鉛直上方に配置されている。静電チャック14は、鉛直方向に平行移動可能に接合チャンバー3に支持されている。静電チャック14は、その常温接合装置制御装置に制御されることにより、ウェハまたは基板を静電力によって保持する。圧接機構15は、その常温接合装置制御装置に制御されることにより、接合チャンバー3に対して鉛直方向に静電チャック14を平行移動させる。たとえば、圧接機構15は、その常温接合装置制御装置に制御されることにより、複数の位置のうちの1つの位置に静電チャック14を配置する。その複数の位置は、アライメント位置と活性化位置とを含んでいる。そのアライメント位置は、第1ウェハが位置決めステージキャリッジ11に保持されている場合で、第2ウェハが静電チャック14に保持されているときに、その第1ウェハと第2ウェハとが所定の距離たとえば、1mmだけ離れるように、設計される。その活性化位置は、そのアライメント位置よりさらに鉛直上方である。圧接機構15は、さらに、その常温接合装置制御装置に制御されることにより、静電チャック14が配置される位置を測定し、その位置をその常温接合装置制御装置に出力する。圧接機構15は、さらに、その常温接合装置制御装置に制御されることにより、静電チャック14により保持されたウェハに印加される荷重を測定し、その荷重をその常温接合装置制御装置に出力する。接合チャンバー3は、さらに、活性化装置16を備えている。活性化装置16は、接合チャンバー3の内部に配置され、接合チャンバー3に固定されている。活性化装置16は、図示されていない管路に接続され、その管路を介して接合チャンバー3の外部からアルゴンガスが供給されている。活性化装置16は、その常温接合装置制御装置に制御されることにより、そのアルゴンから形成されるイオンビーム17を出射する。このとき、活性化装置16は、位置決めステージキャリッジ11に保持されている第1ウェハの鉛直上方を向く表面がイオンビーム17に照射されるように、かつ、その活性化位置に配置されている静電チャック14に保持されている第2ウェハの鉛直下方を向く表面がイオンビーム17に照射されるように、配置され、接合チャンバー3に固定されている。接合チャンバー3は、図3に示されているように、さらに、複数の照明機器21-1~21-2と複数のカメラ22-1~22-2とを備えている。複数の照明機器21-1~21-2は、静電チャック14の鉛直上方に配置されている。静電チャック14は、アルミナ系セラミックに例示される絶縁体から形成されている誘電層から形成され、吸着面23と複数の孔24-1~24-2とが形成されている。吸着面23は、平坦な面であり、鉛直方向に概ね垂直に配置され、鉛直下方を向いている。静電チャック14は、さらに、その誘電層の内部に配置される内部電極を備えている。静電チャック14は、その常温接合装置制御装置に制御されることにより、その内部電極に所定の印加電圧が印加される。静電チャック14は、その内部電極に所定の印加電圧が印加されることにより、吸着面23の近傍に配置されるウェハまたは基板を静電力によって保持する。静電チャック14は、シリコンの単結晶から形成されるウェハをより確実に保持することできるように、作製されている。このため、静電チャック14は、その内部電極にその所定の印加電圧が印加されるときに、シリコンの単結晶と異なる他の材料から形成されるウェハとの静電力が弱く、そのウェハを保持することができないことがある。静電チャック14は、その所定の印加電圧と異なる他の印加電圧がその内部電極に印加されることにより、そのウェハを保持することができることがある。複数の照明機器21-1~21-2の任意の照明機器21-ii=1,2は、その常温接合装置制御装置に制御されることにより、鉛直下方に向けて赤外線を発射する。その赤外線は、シリコンの単結晶を透過する。照明機器21-iは、静電チャック14の孔24-iを介して、静電チャック14に保持されているウェハをその赤外線で照らすように、位置決めステージキャリッジ11に保持されているウェハをその赤外線で照らすように、配置されている。複数のカメラ22-1~22-2は、位置決めステージキャリッジ11の鉛直下方に配置されている。位置決めステージキャリッジ11は、保持面25と複数の孔26-1~26-2とが形成されている。保持面25は、平坦な面であり、鉛直方向に概ね垂直に配置され、鉛直上方を向いている。位置決めステージキャリッジ11は、保持面25が下側カートリッジ27に接触することにより、下側カートリッジ27を保持する。孔26-iは、照明機器21-iから発射された赤外線がカメラ22-iに到達するように、位置決めステージキャリッジ11を貫通するように、形成されている。下側カートリッジ27は、概ね円盤状に形成され、保持面28と複数の孔29-1~29-2とが形成されている。下側カートリッジ27は、保持面28が下側ウェハ31に接触することにより、下側ウェハ31を保持する。孔29-iは、下側カートリッジ27が位置決めステージキャリッジ11に保持されているときに、照明機器21-iから発射された赤外線がカメラ22-iに到達するように、下側カートリッジ27を貫通するように、形成されている。下側ウェハ31は、シリコンの単結晶から形成され、円板状に形成されている。下側ウェハ31は、パターン形成面32と裏面33と複数のアライメントマーク34-1~34-2とが形成されている。パターン形成面32は、下側ウェハ31が位置決めステージキャリッジ11に保持されているときに、鉛直上方に向く面であり、複数のパターンが形成されている。裏面33は、パターン形成面32の反対側の面である。複数のアライメントマーク34-1~34-2は、パターン形成面32に形成され、それぞれ、パターン形成面32の所定の位置を示すように、形成されている。アライメントマーク34-iは、下側ウェハ31が位置決めステージキャリッジ11に保持されているときに、照明機器21-iから発射された赤外線に照射されるように、配置されている。複数のカメラ22-1~22-2は、その常温接合装置制御装置に制御されることにより、鉛直上方から照射される赤外線に基づいて画像を撮影する。本発明による常温接合装置は、さらに、ジグ41を備えている。ジグ41は、概ね円盤状に形成され、静電吸着可能基板42と台座43と粘着テープ44とを備えている。静電吸着可能基板42は、シリコンの単結晶から形成され、概ね円板に形成されている。静電吸着可能基板42は、接触面45が形成されている。接触面45は、ジグ41が静電チャック14に保持されているときに、静電チャック14の吸着面23に接触するように、形成されている。静電吸着可能基板42は、さらに、ジグ41が静電チャック14に保持されているときに、静電チャック14の吸着面23の全体に接触面45が接触するように、形成されている。台座43は、アルミニウムから形成され、概ね円板に形成されている。台座43は、静電吸着可能基板42の接触面45の反対側の面に接合され、静電吸着可能基板42に固定されている。台座43は、接触面46と複数の窓47-1~47-2とが形成されている。接触面46は、静電吸着可能基板42に接合されている面の反対側に形成され、平坦に形成され、ジグ41が静電チャック14に保持されているときに、鉛直下方を向くように、形成されている。複数の窓47-1~47-2は、台座43を貫通する孔から形成されている。窓47-iは、ジグ41が静電チャック14に保持されているときに、照明機器21-iから発射された赤外線が通り抜けるように、配置されている。粘着テープ44は、可撓性を有する材料から形成され、帯状に形成されている。粘着テープ44は、さらに、一方の面に接着剤が塗布されている。粘着テープ44としては、テフロン登録商標テープ、カプトン登録商標テープが例示される。粘着テープ44は、ジグ41が上側ウェハ51に固定されるように、その接着剤を介して上側ウェハ51と台座43とに接着される。上側ウェハ51は、円板状に形成されている。上側ウェハ51は、パターン形成面52と裏面53と複数のアライメントマーク54-1~54-2とが形成されている。パターン形成面52は、ジグ41を介して上側ウェハ51が静電チャック14に保持されているときに、鉛直下方に向く面であり、複数のパターンが形成されている。裏面53は、パターン形成面52の反対側の面であり、上側ウェハ51がジグ41に固定されるときに、接触面46に接触する面である。このとき、ジグ41の台座43は、裏面53のうちの所定の領域に接触面46が接触するように、形成されている。その所定の領域は、パターン形成面52のうちのパターンが形成されている領域の裏側に配置される領域である。複数のアライメントマーク54-1~54-2は、パターン形成面52に形成され、それぞれ、パターン形成面52の所定の位置を示すように、形成されている。アライメントマーク54-iは、下側ウェハ31と上側ウェハ51とが設計通りに接合されるときに、アライメントマーク34-iが示す位置とアライメントマーク54-iが示す位置とが重なるように、形成されている。アライメントマーク54-iは、さらに、上側ウェハ51が静電チャック14に保持されているときに、照明機器21-iから発射された赤外線に照射されるように、配置されている。このようなジグ41によれば、カメラ22-iは、ジグ41に固定された上側ウェハ51が静電チャック14に保持されている場合であっても、位置決めステージキャリッジ11に保持される下側ウェハ31のアライメントマーク34-iの画像を撮影することができ、上側ウェハ51のアライメントマーク54-iの画像を撮影することができる。上側ウェハ51の裏面53は、複数の接着面55を含んでいる。接着面55は、パターン形成面52のパターン形成されていない領域の裏側に配置される領域に配置され、上側ウェハ51の端の近傍に配置されている。台座43は、図4に示されているように、上側ウェハ51がジグ41に固定されているときに、接触面46が接着面55に接触しないように、形成されている。ジグ41は、図5に示されているように、台座43の端面と上側ウェハ51の接着面55とに粘着テープ44が接着されることにより、上側ウェハ51に固定される。このようなジグ41によれば、静電チャック14は、上側ウェハ51が静電チャック14に直接に保持されにくい場合でも、ジグ41に上側ウェハ51を固定することにより、上側ウェハ51をより確実に保持することができる。図6は、常温接合装置制御装置61を示している。常温接合装置制御装置61は、コンピュータであり、図示されていないCPUと記憶装置と通信装置とリムーバルメモリドライブと入力装置と出力装置とインターフェースとを備えている。そのCPUは、常温接合装置制御装置61にインストールされるコンピュータプログラムを実行することにより、その記憶装置と入力装置と出力装置と通信装置とリムーバルメモリドライブとを制御する。その記憶装置は、そのコンピュータプログラムを記録し、そのCPUにより作成される情報を一時的に記録する。その通信装置は、常温接合装置制御装置61が通信ネットワークに接続されているときに、その通信ネットワークを介してそのCPUにより作成された情報を他のコンピュータに送信し、その通信ネットワークを介して他のコンピュータから受信された情報をそのCPUに出力する。その通信装置は、さらに、常温接合装置制御装置61にインストールされるコンピュータプログラムを他のコンピュータからダウンロードすることに利用される。そのリムーバルメモリドライブは、記録媒体が挿入されたときに、その記録媒体に記録されているデータを読み出すことに利用される。そのリムーバルメモリドライブは、さらに、コンピュータプログラムが記録されている記録媒体が挿入されたときに、そのコンピュータプログラムを常温接合装置制御装置61にインストールするときに利用される。その記録媒体としては、フラッシュメモリ、磁気ディスクフレキシブルディスク、ハードディスク、光ディスクCD、DVDが例示される。その入力装置は、ユーザに操作されることにより、外部機器から情報をそのCPUに出力する。その入力装置としては、ユーザの操作に基づいて文字列を作成するキーボードが例示される。その出力装置は、そのCPUにより作成される情報をユーザに認識可能に外部機器に出力する。その出力装置としては、そのCPUにより作成される画像を表示するディスプレイが例示される。そのインターフェースは、常温接合装置制御装置61に接続される外部機器により作成される情報をそのCPUに出力し、そのCPUにより作成された情報をその外部機器に出力する。その外部機器は、ゲートバルブ5と搬送ロボット7とロードロックチャンバー2から排気する真空排気装置と真空排気装置8と位置合わせ機構12と静電チャック14と圧接機構15と活性化装置16とを含んでいる。常温接合装置制御装置61にインストールされるコンピュータプログラムは、常温接合装置制御装置61に複数の機能をそれぞれ実現させるための複数のコンピュータプログラムから形成されている。その複数の機能は、搬送部62と活性化部63とアライメント部64と接合部65とを含んでいる。搬送部62は、ゲート4が閉鎖されているときに、ロードロックチャンバー2の内部に所定の真空度の予備雰囲気が生成されるように、または、ロードロックチャンバー2の内部に大気圧雰囲気が生成されるように、ロードロックチャンバー2の真空排気装置を制御する。搬送部62は、ロードロックチャンバー2の内部にその予備雰囲気が生成されているときに、ゲート4が開閉するようにゲートバルブ5を制御する。搬送部62は、ゲート4が開放されているときに、複数の棚6に配置されているカートリッジが接合チャンバー3の位置決めステージキャリッジ11に搬送されるように、または、位置決めステージキャリッジ11に保持されているカートリッジがロードロックチャンバー2の複数の棚6に搬送されるように、搬送ロボット7を制御する。搬送部62は、静電チャック14にウェハが保持されていない場合で、ジグ41に固定されている上側ウェハ51が載せられているカートリッジが位置決めステージキャリッジ11に保持されているときに、ジグ41が静電チャック14に保持されるように、常温接合装置本体1を制御する。すなわち、搬送部62は、静電チャック14にウェハが保持されていない場合で、ジグ41に固定されている上側ウェハ51が載せられているカートリッジが位置決めステージキャリッジ11に保持されているときに、静電チャック14が下降するように、圧接機構15を制御する。搬送部62は、静電チャック14が下降しているときに、静電チャック14に印加される荷重が測定されるように、圧接機構15を制御する。搬送部62は、ジグ41が静電チャック14に接触するタイミングをその荷重に基づいて算出する。搬送部62は、そのタイミングで静電チャック14が停止するように、圧接機構15を制御する。搬送部62は、ジグ41が静電チャック14に接触しているときに、静電チャック14にジグ41が保持されるように、静電チャック14を制御する。搬送部62は、ジグ41が静電チャック14に保持されているときに、静電チャック14が上昇するように、圧接機構15を制御する。活性化部63は、ゲート4が閉鎖されているときに、接合チャンバー3の内部に所定の真空度の活性化雰囲気が生成されるように、かつ、接合チャンバー3の内部から気体が所定の排気速度で排気されるように、真空排気装置8を制御する。活性化部63は、静電チャック14に上側ウェハ51が保持されている場合で、下側ウェハ31が位置決めステージキャリッジ11に保持されているときに、静電チャック14がその活性化位置に配置されるように、圧接機構15を制御する。活性化部63は、静電チャック14がその活性化位置に配置されている場合で、真空排気装置8により接合チャンバー3の内部から気体が所定の排気速度で排気されているときに、下側ウェハ31のパターン形成面32と上側ウェハ51のパターン形成面52との全部が活性化されるように、活性化装置16を制御する。アライメント部64は、静電チャック14に上側ウェハ51が保持されている場合で、位置決めステージキャリッジ11に下側ウェハ31が保持されているときに、静電チャック14がそのアライメント位置に配置されるように、圧接機構15を制御する。アライメント部64は、静電チャック14がそのアライメント位置に配置されているときに、アライメントマーク34-1とアライメントマーク54-1とに赤外線が照射されるように、照明機器21-1を制御する。アライメント部64は、さらに、アライメントマーク34-2とアライメントマーク54-2とに赤外線が照射されるように、照明機器21-2を制御する。アライメント部64は、さらに、アライメントマーク34-1とアライメントマーク54-1との画像が撮影されるように、カメラ22-1を制御する。アライメント部64は、さらに、アライメントマーク34-2とアライメントマーク54-2との画像が撮影されるように、カメラ22-2を制御する。アライメント部64は、さらに、位置決めステージキャリッジ11が所定の位置合わせ位置に配置されるように、その画像に基づいて位置合わせ機構12を制御する。その位置合わせ位置は、静電チャック14が下降したときに上側ウェハ51と下側ウェハ31とが設計通りに接合されるように、すなわち、アライメントマーク34-1が示す位置とアライメントマーク54-1が示す位置とがその画像で重なって写るように、かつ、アライメントマーク34-2が示す位置とアライメントマーク54-2が示す位置とがその画像で重なって写るように、算出される。接合部65は、さらに、位置決めステージキャリッジ11がその位置合わせ位置に配置されているときに、静電チャック14が下降するように、圧接機構15を制御する。接合部65は、静電チャック14が下降しているときに、静電チャック14に印加される荷重が測定されるように、圧接機構15を制御する。接合部65は、その荷重が所定の接合荷重に到達するタイミングを算出する。接合部65は、そのタイミングで静電チャック14が停止するように、すなわち、上側ウェハ51と下側ウェハ31とにその接合荷重が印加されるように、圧接機構15を制御する。接合部65は、上側ウェハ51と下側ウェハ31とにその接合荷重が所定の接合時間印加された後に、上側ウェハ51と下側ウェハ31とから作製された接合ウェハが静電チャック14から離脱されるように、静電チャック14を制御する。接合部65は、その接合ウェハが静電チャック14から離脱された後に、静電チャック14が上昇するように、圧接機構15を制御する。本発明による常温接合方法の実施の形態は、常温接合装置本体1を用いて実行される。ユーザは、ジグ41と下側ウェハ31と上側ウェハ51と下側カートリッジ27と上側カートリッジとを準備する。ユーザは、ジグ41の台座43の接触面46が上側ウェハ51の接着面55に接触しないように、ジグ41の台座43の接触面46を上側ウェハ51の裏面53に接触させる。ユーザは、ジグ41の台座43の接触面46を上側ウェハ51の裏面53に接触させた状態で、上側ウェハ51の接着面55とジグ41の台座43の端面とに粘着テープ44を貼り付けることにより、上側ウェハ51をジグ41に固定する。ユーザは、さらに、ジグ41に固定された上側ウェハ51をその上側カートリッジに載せ、下側ウェハ31を下側カートリッジ27に載せる。図7は、常温接合装置本体1により実行される動作を示している。常温接合装置制御装置61は、まず、ゲートバルブ5を制御することにより、ゲート4を閉鎖する。常温接合装置制御装置61は、ゲート4が閉鎖されているときに、ロードロックチャンバー2の真空排気装置を制御することにより、ロードロックチャンバー2の内部に大気圧雰囲気を生成し、真空排気装置8を制御することにより、接合チャンバー3の内部に接合雰囲気を生成する。ユーザは、ロードロックチャンバー2の内部に大気圧雰囲気が生成されているときに、ロードロックチャンバー2の蓋を開けて、複数の棚6に複数のカートリッジを配置する。複数のカートリッジは、下側ウェハ31が載せられている下側カートリッジ27とジグ41に固定されている上側ウェハ51が載せられている上側カートリッジとを含んでいる。ユーザは、複数の棚6にその複数のカートリッジを配置した後に、ロードロックチャンバー2の蓋を閉鎖する。常温接合装置制御装置61は、ロードロックチャンバー2の蓋が閉鎖されているときに、ロードロックチャンバー2の真空排気装置を制御することにより、ロードロックチャンバー2の内部に予備雰囲気を生成するステップS1。常温接合装置制御装置61は、ロードロックチャンバー2の内部に予備雰囲気が生成されているときに、ゲートバルブ5を制御することにより、ゲート4を開放する。常温接合装置制御装置61は、ゲート4が開放しているときに、搬送ロボット7を制御することにより、上側ウェハ51が接合チャンバー3の位置決めステージキャリッジ11に保持されるように、上側ウェハ51が載っている上側カートリッジを複数の棚6から位置決めステージキャリッジ11に搬送する。常温接合装置制御装置61は、上側ウェハ51が位置決めステージキャリッジ11に保持されているときに、圧接機構15を制御することにより、静電チャック14を下降させる。常温接合装置制御装置61は、静電チャック14が下降しているときに、圧接機構15を制御することにより、静電チャック14に印加される荷重を測定する。常温接合装置制御装置61は、その荷重が所定の接触荷重に到達するタイミングをその荷重の変化に基づいて算出し、すなわち、ジグ41が静電チャック14に接触するタイミングをその荷重の変化に基づいて算出する。常温接合装置制御装置61は、圧接機構15を制御することにより、そのタイミングで静電チャック14の下降を停止させる。常温接合装置制御装置61は、ジグ41に静電チャック14が接触しているときに、静電チャック14を制御することにより、静電チャック14にジグ41を保持させる。常温接合装置制御装置61は、ジグ41が静電チャック14に保持されているときに、圧接機構15を制御することにより、静電チャック14がその活性化位置に配置されるまで静電チャック14を上昇させる。常温接合装置制御装置61は、静電チャック14がその活性化位置に配置された後に、搬送ロボット7を制御することにより、ジグ41が載っていない上側カートリッジを位置決めステージキャリッジ11から複数の棚6に搬送する。常温接合装置制御装置61は、その上側カートリッジが複数の棚6に搬送された後に、搬送ロボット7を制御することにより、下側ウェハ31が接合チャンバー3の位置決めステージキャリッジ11に保持されるように、下側ウェハ31が載っている下側カートリッジ27を複数の棚6から位置決めステージキャリッジ11に搬送する。常温接合装置制御装置61は、下側カートリッジ27が位置決めステージキャリッジ11に保持された後に、ゲートバルブ5を制御することにより、ゲート4を閉鎖するステップS2。常温接合装置制御装置61は、ゲート4が閉鎖されているときに、真空排気装置8を制御することにより、接合チャンバー3の内部に活性化雰囲気を生成するステップS3。常温接合装置制御装置61は、接合チャンバー3の内部にその活性化雰囲気が生成されているときに、活性化装置16を制御することにより、上側ウェハ51のパターン形成面32と下側ウェハ31のパターン形成面52とにイオンビーム17を発射し、上側ウェハ51のパターン形成面32と下側ウェハ31のパターン形成面52とを活性化させるステップS4。常温接合装置制御装置61は、上側ウェハ51のパターン形成面32と下側ウェハ31のパターン形成面52とが活性化した後に、圧接機構15を制御することにより、静電チャック14を下降させ、静電チャック14をそのアライメント位置に配置する。常温接合装置制御装置61は、静電チャック14がそのアライメント位置に配置されているときに、照明機器21-1を制御することにより、アライメントマーク34-1とアライメントマーク54-1とに赤外線を照射する。その赤外線は、ジグ41の静電吸着可能基板42を透過し、ジグ41の窓47-1を透過し、アライメントマーク34-1とアライメントマーク54-1とに照射され、カメラ22-1に到達する。常温接合装置制御装置61は、アライメントマーク34-1とアライメントマーク54-1とに赤外線が照射されているときに、カメラ22-1を制御することにより、アライメントマーク34-1とアライメントマーク54-1との画像を撮影する。常温接合装置制御装置61は、さらに、照明機器21-2を制御することにより、アライメントマーク34-2とアライメントマーク54-2とに赤外線を照射する。その赤外線は、ジグ41の静電吸着可能基板42を透過し、ジグ41の窓47-2を透過し、アライメントマーク34-2とアライメントマーク54-2とに照射され、カメラ22-2に到達する。常温接合装置制御装置61は、アライメントマーク34-2とアライメントマーク54-2とに赤外線が照射されているときに、カメラ22-2を制御することにより、アライメントマーク34-2とアライメントマーク54-2との画像を撮影する。常温接合装置制御装置61は、その画像に基づいて位置合わせ機構12を制御することにより、位置決めステージキャリッジ11を所定の位置合わせ位置に配置するステップS5。その位置合わせ位置は、静電チャック14が下降したときに上側ウェハ51と下側ウェハ31とが設計通りに接合されるように、すなわち、アライメントマーク34-1が示す位置とアライメントマーク54-1が示す位置とがその画像で重なって写るように、かつ、アライメントマーク34-2が示す位置とアライメントマーク54-2が示す位置とがその画像で重なって写るように、算出される。常温接合装置制御装置61は、位置決めステージキャリッジ11がその位置合わせ位置に配置された後に、圧接機構15を制御することにより、静電チャック14を下降させる。常温接合装置制御装置61は、静電チャック14が下降しているときに、圧接機構15を制御することにより、静電チャック14に印加される荷重を測定する。常温接合装置制御装置61は、その荷重が所定の接合荷重に到達するタイミングを算出する。常温接合装置制御装置61は、圧接機構15を制御することにより、そのタイミングで静電チャック14の下降を停止させ、すなわち、上側ウェハ51と下側ウェハ31とにその接合荷重を印加するステップS6。下側ウェハ31と上側ウェハ51とは、その接合荷重が印加されることにより、接合され、1枚の接合ウェハに形成される。常温接合装置制御装置61は、その接合ウェハにその接合荷重が所定の接合時間印加された後に、静電チャック14を制御することにより、その接合ウェハを静電チャック14から離脱させる。常温接合装置制御装置61は、その接合ウェハが静電チャック14から離脱された後に、圧接機構15を制御することにより、静電チャック14を上昇させる。常温接合装置制御装置61は、静電チャック14が十分に上昇した後に、ゲートバルブ5を制御することにより、ゲート4を開放する。常温接合装置制御装置61は、ゲート4が開放されているときに、搬送ロボット7を制御することにより、その接合ウェハが載せられている下側カートリッジ27を位置決めステージキャリッジ11からロードロックチャンバー2に搬送するステップS7。常温接合装置制御装置61は、上側ウェハ51が載せられている上側カートリッジと下側ウェハ31が載せられている下側カートリッジ27とが複数の棚6に配置されているときにステップS8、YES、ステップS2~ステップS7の動作を再度繰り返して実行する。常温接合装置制御装置61は、接合することが予定されているウェハが複数の棚6に配置されていないときにステップS8、NO、ゲートバルブ5を制御することにより、ゲート4を閉鎖する。常温接合装置制御装置61は、ゲート4が閉鎖された後に、ロードロックチャンバー2の真空排気装置を制御することにより、ロードロックチャンバー2の内部に大気圧雰囲気を生成するステップS9。ユーザは、ロードロックチャンバー2の内部に大気圧雰囲気が生成された後に、ロードロックチャンバー2の蓋を開けて、複数の棚6から複数のカートリッジを取り出す。その複数のカートリッジは、その接合ウェハが載せられている下側カートリッジ27とウェハが載せられていない上側カートリッジとを含んでいる。その接合ウェハは、ジグ41に固定されている。ユーザは、その接合ウェハが載せられている下側カートリッジ27を取り出した後に、ジグ41の粘着テープ44を剥がすことにより、その接合ウェハをジグ41から取り外す。静電チャック14は、その内部電極にその所定の印加電圧が印加されるときに、シリコンの単結晶と異なる他の材料から形成されるウェハとの静電力が弱く、そのウェハを保持することができないことがある。その材料としては、石英が例示される。静電チャック14は、一般的に、様々な材料から形成される基板を保持するときに、その材料に適した印加電圧が内部電極に印加されることにより、その基板を適切に静電力により保持することができる。その基板は、メタルコーティングされることにより、静電チャック14に適切に保持されることができる。このようなジグ41によれば、静電チャック14は、シリコンの単結晶と異なる他の材料から上側ウェハ51が形成されている場合でも、内部電極に印加される印加電圧を変更することなく、上側ウェハ51をメタルコーティングすることなく、ジグ41を介して上側ウェハ51をより容易に、より確実に保持することができる。このため、本発明による常温接合装置は、静電チャック14により吸着されにくい材料から上側ウェハ51が形成されている場合でも、下側ウェハ31と上側ウェハ51とを適切に接合することができる。本発明による常温接合装置は、下側ウェハ31と上側ウェハ51とが接合されるときに、上側ウェハ51の裏面53の所定の領域が平坦である接触面46に接触している。このため、本発明による常温接合装置は、下側ウェハ31と上側ウェハ51とが接合されるときに、上側ウェハ51のパターン形成面52のパターンが形成されている領域に均一に荷重が印加され、下側ウェハ31と上側ウェハ51とを適切に接合することができる。このようなジグ41によれば、静電チャック14は、静電チャック14がジグ41を保持しているときに、静電チャック14の吸着面23がジグ41に被覆されている。このため、静電チャック14は、イオンビーム17が出射されているときに、吸着面23がイオンビーム17により照射されないで、吸着面23が汚染されることが防止され、静電チャック14をメンテナンスする間隔を延長することができ、長寿命化される。本発明によるジグ作製方法の実施の形態は、ジグ41を作製する方法であり、本発明による常温接合装置を用いて実行される。ユーザは、まず、静電吸着可能基板42を作製し、台座43を作製する。台座43の形状は、ジグ41に固定される上側ウェハ51の形状に基づいて設計される。ユーザは、さらに、下側カートリッジ27と上側カートリッジとを準備する。ユーザは、静電吸着可能基板42をその上側カートリッジに載せ、台座43を下側カートリッジ27に載せる。ユーザは、ロードロックチャンバー2の内部に大気圧雰囲気が生成されているときに、ロードロックチャンバー2の蓋を開けて、静電吸着可能基板42が載せられた上側カートリッジと台座43が載せられた下側カートリッジ27とを複数の棚6に配置する。常温接合装置制御装置61は、ジグ41に固定された上側ウェハ51を下側ウェハ31に接合する動作と同様にして、静電吸着可能基板42を台座43に接合する。すなわち、常温接合装置制御装置61は、静電吸着可能基板42が載せられた上側カートリッジと台座43が載せられた下側カートリッジ27とが複数の棚6に配置された後で、ロードロックチャンバー2の内部に予備雰囲気が生成されているときに、ゲートバルブ5を制御することにより、ゲート4を開放する。常温接合装置制御装置61は、ゲート4が開放しているときに、搬送ロボット7を制御することにより、静電吸着可能基板42が接合チャンバー3の位置決めステージキャリッジ11に保持されるように、静電吸着可能基板42が載っている上側カートリッジを複数の棚6から位置決めステージキャリッジ11に搬送する。常温接合装置制御装置61は、静電吸着可能基板42が位置決めステージキャリッジ11に保持されているときに、圧接機構15を制御することにより、静電チャック14を下降させる。常温接合装置制御装置61は、静電チャック14が下降しているときに、圧接機構15を制御することにより、静電チャック14に印加される荷重を測定する。常温接合装置制御装置61は、その荷重が所定の接触荷重に到達するタイミングをその荷重の変化に基づいて算出し、すなわち、静電吸着可能基板42が静電チャック14に接触するタイミングをその荷重の変化に基づいて算出する。常温接合装置制御装置61は、圧接機構15を制御することにより、そのタイミングで静電チャック14の下降を停止させる。常温接合装置制御装置61は、静電吸着可能基板42に静電チャック14が接触しているときに、静電チャック14を制御することにより、静電チャック14に静電吸着可能基板42を保持させる。常温接合装置制御装置61は、静電吸着可能基板42が静電チャック14に保持されているときに、圧接機構15を制御することにより、静電チャック14がその活性化位置に配置されるまで静電チャック14を上昇させる。常温接合装置制御装置61は、静電チャック14がその活性化位置に配置された後に、搬送ロボット7を制御することにより、静電吸着可能基板42が載っていない上側カートリッジを位置決めステージキャリッジ11から複数の棚6に搬送する。常温接合装置制御装置61は、その上側カートリッジが複数の棚6に搬送された後に、搬送ロボット7を制御することにより、台座43が接合チャンバー3の位置決めステージキャリッジ11に保持されるように、台座43が載っている下側カートリッジ27を複数の棚6から位置決めステージキャリッジ11に搬送する。常温接合装置制御装置61は、下側カートリッジ27が位置決めステージキャリッジ11に保持された後に、ゲートバルブ5を制御することにより、ゲート4を閉鎖する。常温接合装置制御装置61は、ゲート4が閉鎖されているときに、真空排気装置8を制御することにより、接合チャンバー3の内部に活性化雰囲気を生成する。常温接合装置制御装置61は、接合チャンバー3の内部にその活性化雰囲気が生成されているときに、活性化装置16を制御することにより、静電吸着可能基板42と台座43とにイオンビーム17を発射し、静電吸着可能基板42の表面と台座43の表面とを活性化させる。常温接合装置制御装置61は、静電吸着可能基板42の表面と台座43の表面とが活性化した後に、圧接機構15を制御することにより、静電チャック14を下降させる。常温接合装置制御装置61は、静電チャック14が下降しているときに、圧接機構15を制御することにより、静電チャック14に印加される荷重を測定する。常温接合装置制御装置61は、その荷重が所定の接合荷重に到達するタイミングを算出する。常温接合装置制御装置61は、圧接機構15を制御することにより、そのタイミングで静電チャック14の下降を停止させ、すなわち、静電吸着可能基板42と台座43とにその接合荷重を印加する。台座43と静電吸着可能基板42とは、その接合荷重が印加されることにより、接合され、ジグ41に形成される。常温接合装置制御装置61は、ジグ41にその接合荷重が所定の接合時間印加された後に、静電チャック14を制御することにより、ジグ41を静電チャック14から離脱させる。常温接合装置制御装置61は、ジグ41が静電チャック14から離脱された後に、圧接機構15を制御することにより、静電チャック14を上昇させる。常温接合装置制御装置61は、静電チャック14が十分に上昇した後に、ゲートバルブ5を制御することにより、ゲート4を開放する。常温接合装置制御装置61は、ゲート4が開放されているときに、搬送ロボット7を制御することにより、ジグ41が載せられている下側カートリッジ27を位置決めステージキャリッジ11からロードロックチャンバー2に搬送する。常温接合装置制御装置61は、ジグ41がロードロックチャンバー2に搬送された後に、ゲートバルブ5を制御することにより、ゲート4を閉鎖する。常温接合装置制御装置61は、ゲート4が閉鎖された後に、ロードロックチャンバー2の真空排気装置を制御することにより、ロードロックチャンバー2の内部に大気圧雰囲気を生成する。ユーザは、ロードロックチャンバー2の内部に大気圧雰囲気が生成された後に、ロードロックチャンバー2の蓋を開けて、ジグ41を複数の棚6から取り出す。接着剤を介して静電吸着可能基板42と台座43とが接着された比較例のジグは、ジグ41と同様にして、静電チャック14に上側ウェハ51をより容易に、より確実に保持させることができ、上側ウェハ51のパターンが形成されている領域に均一に荷重を印加させることができ、静電チャック14をメンテナンスする間隔を延長することができる。その比較例のジグは、その接着材からその接合雰囲気に揮発性物質が放出されることがある。このようなジグ作製方法により作製されたジグ41は、その比較例のジグに比較して、その接合雰囲気がその揮発性物質に汚染されることをより確実に防止することができ、下側ウェハ31と上側ウェハ51とを適切に接合することができる。なお、本発明による常温接合装置は、その比較例のジグの接着材からその接合雰囲気に放出される物質が十分に少量であるときに、その比較例のジグがジグ41として適用されることもできる。なお、複数の照明機器21-1~21-2は、複数のカメラ22-1~22-2が配置される位置に配置されることもできる。このとき、複数のカメラ22-1~22-2は、複数の窓47-1~47-2を透過する赤外線を用いないで、アライメントマーク34-1~34-2とアライメントマーク54-1~54-2との画像を撮影することができる。ジグ41は、このような複数の照明機器が適用されたときに、複数の窓47-1~47-2の形成を省略することができる。本発明による常温接合装置の実施の他の形態は、既述の実施の形態におけるジグ41が他のジグに置換されている。そのジグ71は、概ね円盤状に形成され、図8に示されているように、静電吸着可能基板72と台座73と粘着テープ74とを備えている。静電吸着可能基板72は、シリコンの単結晶から形成され、概ね円板に形成されている。静電吸着可能基板72は、接触面75が形成されている。接触面75は、ジグ71が静電チャック14に保持されているときに、静電チャック14の吸着面23に接触するように、形成されている。台座73は、アルミニウムから形成され、概ね円板に形成されている。台座73は、静電吸着可能基板72の接触面75の反対側の面に接合され、静電吸着可能基板72に固定されている。台座73は、接触面76が形成されている。接触面76は、静電吸着可能基板72に接合されている面の反対側に形成され、平坦に形成され、ジグ71が静電チャック14に保持されているときに、鉛直下方を向くように、形成されている。粘着テープ74は、可撓性を有する材料から形成され、帯状に形成されている。粘着テープ74は、さらに、一方の面に接着剤が塗布されている。粘着テープ74は、ジグ71が上側ウェハ81に固定されるように、その接着剤を介して上側ウェハ81と台座73とに接着される。上側ウェハ81は、円板状に形成されている。上側ウェハ81は、パターン形成面82と裏面83とが形成されている。パターン形成面82は、ジグ71を介して上側ウェハ81が静電チャック14に保持されているときに、鉛直下方に向く面であり、複数のパターンが形成されている。裏面83は、パターン形成面82の反対側の面であり、上側ウェハ81がジグ71に固定されるときに、接触面76に接触する面である。台座73は、図9に示されているように、複数の接着面78が形成されている。複数の接着面78は、台座73の接触面76の裏面の端に配置されている。静電吸着可能基板72は、台座73の複数の接着面78に接合されないように、すなわち、台座73の複数の接着面78が露出するように、形成されている。静電吸着可能基板72は、さらに、ジグ71が静電チャック14に保持されているときに、静電チャック14の吸着面23の概ね全体に接触面75が接触するように、形成されている。上側ウェハ81は、複数の接着面85が形成されている。接着面85は、上側ウェハ81の裏面83に形成され、パターン形成面82のパターン形成されていない領域の裏側に配置される領域に配置され、上側ウェハ81の端の近傍に配置されている。台座73は、上側ウェハ81がジグ71に固定されているときに、接触面76が接着面85に接触しないように、かつ、複数の接着面78が複数の接着面85の近傍に配置されるように、形成されている。ジグ71は、図10に示されているように、台座73の接着面78と上側ウェハ81の接着面85とに粘着テープ74が接着されることにより、上側ウェハ81に固定される。このようなジグ71は、既述の実施の形態におけるジグ41と同様にして、本発明による常温接合方法に適用される。すなわち、ユーザは、上側ウェハ81の接着面85とジグ71の台座73の接着面78とに粘着テープ74を貼り付けることにより、ジグ71の台座73の接触面76が上側ウェハ81の接着面85に接触しないように、かつ、ジグ71の台座73の接触面76が上側ウェハ81の裏面83に接触するように、上側ウェハ81をジグ71に固定する。ユーザは、さらに、ジグ71に固定された上側ウェハ81をその上側カートリッジに載せ、上側ウェハ81が載せられたその上側カートリッジをロードロックチャンバー2の複数の棚6に配置する。ユーザは、本発明による常温接合装置により下側ウェハ31と上側ウェハ81とが接合されることにより接合ウェハが作製された後に、ジグ71の粘着テープ74を剥がすことにより、その接合ウェハをジグ71から取り外す。このようなジグ71によれば、ジグ71が静電チャック14に適切に保持されることにより、本発明による常温接合装置は、既述の実施の形態におけるジグ41と同様にして、静電チャック14がジグ71を介して上側ウェハ81をより容易に、より確実に保持することができ、下側ウェハ31と上側ウェハ81とを適切に接合することができる。このようなジグ71によれば、さらに、台座73の接着面78が静電吸着可能基板72から露出していることにより、既述の実施の形態におけるジグ41に比較して、ユーザは、ジグ71を上側ウェハ81に固定するときに、粘着テープ74をより容易に貼り付けることができ、ジグ71から上側ウェハ81を取り外すときに、粘着テープ74をより容易に剥がすことができる。このようなジグ71によれば、ジグ71が上側ウェハ81に固定されているときに上側ウェハ81の裏面53の所定の領域が平坦である接触面46に接触していることにより、本発明による常温接合装置は、既述の実施の形態におけるジグ41と同様にして、上側ウェハ81のパターン形成面82のパターンが形成されている領域に均一に荷重が印加され、下側ウェハ31と上側ウェハ81とを適切に接合することができる。このようなジグ71によれば、静電チャック14は、既述の実施の形態におけるジグ41と同様にして、イオンビーム17が出射されているときに、静電チャック14の吸着面23の概ね全体がジグ71に被覆され、吸着面23がイオンビーム17により照射されないで、吸着面23が汚染されることが防止され、静電チャック14をメンテナンスする間隔を延長することができ、長寿命化される。図11は、さらに他のジグ91を示している。ジグ91は、概ね円盤状に形成され、静電吸着可能基板92と台座93と粘着テープ94とを備えている。静電吸着可能基板92は、シリコンの単結晶から形成され、概ね円板に形成されている。静電吸着可能基板92は、接触面95が形成されている。接触面95は、ジグ91が静電チャック14に保持されているときに、静電チャック14の吸着面23に接触するように、形成されている。台座93は、アルミニウムから形成され、上側ウェハ101の形状に概ね等しい形状の板に形成されている。台座93は、静電吸着可能基板92の接触面95の反対側の面に接合され、静電吸着可能基板92に固定されている。台座93は、接触面96が形成されている。接触面96は、静電吸着可能基板92に接合されている面の反対側に形成され、平坦に形成され、ジグ91が静電チャック14に保持されているときに、鉛直下方を向くように、形成されている。粘着テープ94は、可撓性を有する材料から形成され、帯状に形成されている。粘着テープ94は、さらに、一方の面に接着剤が塗布されている。粘着テープ94は、ジグ91が上側ウェハ101に固定されるように、その接着剤を介して上側ウェハ101と台座93とに接着される。上側ウェハ101は、静電チャック14の吸着面23より十分に小さいサイズの円板状に形成されている。このとき、上側ウェハ101は、円形と異なる形状の板に形成される基板に置換されることができる。その板の形状としては、矩形、半円形、扇形が例示される。上側ウェハ101は、パターン形成面102と裏面103とが形成されている。パターン形成面102は、ジグ91を介して上側ウェハ101が静電チャック14に保持されているときに、鉛直下方に向く面であり、複数のパターンが形成されている。裏面103は、パターン形成面102の反対側の面であり、上側ウェハ101がジグ91に固定されるときに、接触面96に接触する面である。静電吸着可能基板92は、図12に示されているように、ジグ91が静電チャック14に保持されているときに、静電チャック14の吸着面23の全体に接触面95が接触するように、形成されている。上側ウェハ101は、図13に示されているように、複数の接着面105が形成されている。接着面105は、上側ウェハ101の裏面103に形成され、パターン形成面102のパターン形成されていない領域の裏側に配置される領域に配置され、上側ウェハ101の端の近傍に配置されている。台座93は、上側ウェハ101がジグ91に固定されているときに、接触面96が接着面105に接触しないように、形成されている。ジグ91は、台座93の接着面78と上側ウェハ101の接着面105とに粘着テープ94が接着されることにより、上側ウェハ101に固定される。このようなジグ91は、既述の実施の形態におけるジグ41と同様にして、本発明による常温接合方法に適用される。すなわち、ユーザは、上側ウェハ101の接着面105とジグ91の台座93の端面とに粘着テープ94を貼り付けることにより、ジグ91の台座93の接触面96が上側ウェハ101の接着面105に接触しないように、かつ、ジグ91の台座93の接触面96が上側ウェハ101の裏面103に接触するように、上側ウェハ101をジグ91に固定する。ユーザは、さらに、ジグ91に固定された上側ウェハ101をその上側カートリッジに載せ、上側ウェハ101が載せられたその上側カートリッジをロードロックチャンバー2の複数の棚6に配置する。ユーザは、本発明による常温接合装置により下側ウェハ31と上側ウェハ101とが接合されることにより接合ウェハが作製された後に、ジグ91の粘着テープ94を剥がすことにより、その接合ウェハをジグ91から取り外す。このようなジグ91によれば、本発明による常温接合装置は、ジグ91が静電チャック14に適切に保持されることにより、既述の実施の形態におけるジグ41と同様にして、静電チャック14がジグ91を介して上側ウェハ101をより容易に、より確実に保持することができ、下側ウェハ31と上側ウェハ101とを適切に接合することができる。このようなジグ91によれば、ジグ91が上側ウェハ101に固定されているときに上側ウェハ101の裏面53の所定の領域が平坦である接触面46に接触していることにより、本発明による常温接合装置は、既述の実施の形態におけるジグ41と同様にして、上側ウェハ101のパターン形成面102のパターンが形成されている領域に均一に荷重が印加され、下側ウェハ31と上側ウェハ101とを適切に接合することができる。このようなジグ91によれば、静電チャック14は、既述の実施の形態におけるジグ41と同様にして、イオンビーム17が出射されているときに、静電チャック14の吸着面23の概ね全体がジグ91に被覆される。このため、静電チャック14は、様々な形状に形成された上側ウェハ101に対して、静電チャック14が上側ウェハ101を直に保持することに比較して、吸着面23がイオンビーム17により照射されないで、吸着面23が汚染されることが防止され、静電チャック14をメンテナンスする間隔を延長することができ、長寿命化される。図14は、さらに他のジグ111を示している。ジグ111は、静電吸着可能基板112と複数の両面テープ114とを備えている。静電吸着可能基板112は、シリコンの単結晶から形成され、上側ウェハ121の形状と概ね等しい形状の板状に形成されている。静電吸着可能基板112は、接触面115が形成されている。接触面115は、ジグ111が静電チャック14に保持されているときに、静電チャック14の吸着面23の一部にだけ接触するように、すなわち、静電チャック14の吸着面23のうちのジグ111に接触しない露出面117が露出するように、形成されている。上側ウェハ121は、既述の実施の形態における上側ウェハ101と同様にして、様々な形状の板に形成され、静電チャック14の吸着面23より十分に小さいサイズの板状に形成されている。その板の形状としては、円形、矩形、半円形、扇形が例示される。上側ウェハ121は、パターン形成面122と裏面123とが形成されている。パターン形成面122は、ジグ111を介して上側ウェハ121が静電チャック14に保持されているときに、鉛直下方に向く面であり、複数のパターンが形成されている。裏面123は、パターン形成面122の反対側の面である。複数の両面テープ114は、それぞれ、可撓性を有する材料から形成され、帯状に形成されている。複数の両面テープ114は、さらに、両面に接着剤が塗布されている。ジグ111は、上側ウェハ121の裏面123に複数の両面テープ114の一方の面が接着され、静電吸着可能基板112のうちの接触面115の反対側の裏面116に複数の両面テープ114の他方の面が接着されることにより、上側ウェハ121に固定される。このようなジグ111は、既述の実施の形態におけるジグ41と同様にして、本発明による常温接合方法に適用される。すなわち、ユーザは、上側ウェハ121の裏面116とジグ111の静電吸着可能基板112の裏面116とを複数の両面テープ114を介して接着することにより、上側ウェハ121をジグ111に固定する。ユーザは、さらに、ジグ111に固定された上側ウェハ121をその上側カートリッジに載せ、上側ウェハ121が載せられたその上側カートリッジをロードロックチャンバー2の複数の棚6に配置する。ユーザは、本発明による常温接合装置により下側ウェハ31と上側ウェハ121とが接合されることにより接合ウェハが作製された後に、その接合ウェハをジグ111から取り外す。このようなジグ111によれば、本発明による常温接合装置は、ジグ111が静電チャック14に適切に保持されることにより、既述の実施の形態におけるジグ41と同様にして、静電チャック14がジグ111を介して上側ウェハ121をより容易に、より確実に保持することができ、下側ウェハ31と上側ウェハ121とを適切に接合することができる。ジグ111の複数の両面テープ114の接着力が大きい場合、上側ウェハ121は、ジグ111から上側ウェハ121が取り外されるときに破損する可能性がある。ジグ111は、静電チャック14がジグ111を保持している最中に上側ウェハ121がジグ111から外れない程度に複数の両面テープ114の接着力が十分に強く、かつ、上側ウェハ121がジグ111から容易に取り外すことができる程度に複数の両面テープ114の接着力が十分に弱いときに、利用されることができる。このとき、既述の実施の形態におけるジグ41、71、91は、ジグ111に比較して、粘着テープ44、74、94を剥がすことにより第1ウェハ51、81、101をより容易に取り外すことができ、そのウェハの破損をより容易に防止することができる。なお、ジグ111は、複数の両面テープ114が接着剤に置換されることができ、その接着剤が適用された場合も同様にして、本発明による常温接合装置は、静電チャック14が上側ウェハ121をより容易に、より確実に保持することができ、下側ウェハ31と上側ウェハ121とを適切に接合することができる。このようなジグ111は、上側ウェハ121のうちの複数の両面テープ114が配置されていない部分に比較して、上側ウェハ121のうちの複数の両面テープ114が配置されていない部分により大きい荷重が印加されることがある。このようなジグ111は、下側ウェハ31と上側ウェハ121とを接合するときに、下側ウェハ31と上側ウェハ121とに印加される荷重の位置によるばらつきが所定の値より小さいときに利用されることができる。既述の実施の形態におけるジグ41、71、91は、接合時にウェハに印加される荷重が十分に大きいときに、ジグ111に比較して、ウェハのパターンが形成されている領域に荷重がより均一に印加され、ウェハを適切に接合することができる。なお、複数の両面テープ114は、上側ウェハ121の裏面116の全体に接着され、厚さが均一である1枚の両面テープに置換されることができる。このとき、このような1枚の両面テープが適用されたジグによれば、常温接合装置は、ジグ111に比較して、ウェハのパターンが形成されている領域の全体に荷重をより均一に印加することができる。このようなジグ111は、露出面117がイオンビーム17に照射されることによる悪影響が十分に小さいときに利用されることができる。既述の実施の形態におけるジグ41、71、91は、露出面117がイオンビーム17に照射されることによる悪影響が十分に大きいときに。このようなジグ111に比較して、吸着面23がイオンビーム17に照射されることがより確実に防止され、吸着面23が汚染されることがより確実に防止され、より長寿命化される。なお、静電チャック14は、シリコンの単結晶と異なる他の材料を静電力により適切に保持する他の静電チャックに置換されることができる。その材料としては、石英が例示される。このとき、静電吸着可能基板42、72、92、112は、その材料から形成されている他の静電吸着可能基板に置換される。このような静電吸着可能基板が適用されたジグは、既述の実施の形態におけるジグと同様にして、その静電チャックにより容易に保持されることができ、そのジグが適用された常温接合装置は、既述の実施の形態における常温接合装置と同様にして、2枚の基板を適切に接合することができる。"