パッケージ下面のブランク領域の周囲に外部端子を備えた半導体装置の通電検査を行う電子機器に適用されるICソケットであって、半導体装置の外部端子に対応してコンタクト部材を備えたソケットガイドと、前記ソケットガイド上に上下動可能に設けられ、半導体装置を受容すると共に、受容した半導体装置を前記ソケットガイドに向けて搬送すべく下降するインサートとを有し、前記インサートは、半導体装置を受容可能に上下動方向に貫通して形成された開口部と、前記開口部に受容された半導体装置を支持すべく該開口部の下側にて該開口部内に突出した部分を含むように設けられた半導体装置支持部とを備えるICソケットにおいて、前記半導体装置支持部は、前記開口部内に突出した部分が該開口部外に退避する方向にスライド可能であり、前記インサートに受容された半導体装置のブランク領域を支持可能に前記ソケットガイドに設けられ、上下動可能に、かつ、上方に向かって付勢された浮遊プレートをさらに有し、半導体装置が前記インサートに受容されてから、半導体装置の外部端子が前記コンタクト部材に接触するまでの搬送ストロークとして、第1のストロークと、これに続く第2のストロークとを含み、前記第1のストローク時に、前記浮遊プレートが、前記ソケットガイドに向けて下降する前記インサートに受容された半導体装置のブランク領域に接触して半導体装置の支持を開始する一方、前記半導体装置支持部が、前記インサートがさらに下降することによって半導体装置から離れて半導体装置の支持を終了し、前記第2のストローク時に、前記半導体装置支持部が、前記インサートがさらに下降するのに伴って前記開口部外に向かってスライドして該開口部からの退避を完了した後に、前記浮遊ステージに支持された半導体装置を前記コンタクト部材側に押圧する外力によって外部端子が該コンタクト部材に接触するように構成されたことを特徴とするICソケット。前記半導体装置支持部は、前記開口部内に突出する部分の上面に、半導体装置の外部端子の少なくとも1個が入り込むテーパ形状の凹部を備えており、これにより、前記第1のストローク時に半導体装置を支持する際に、該凹部に外部端子が入り込むことにより、前記第2のストローク時に半導体装置の外部端子が前記コンタクト部材に正しい平面位置で接触するように、予め半導体装置の平面位置に関する位置決めをなす請求項1に記載のICソケット。前記ソケットガイドは、上端から下端に向かうにつれて該ソケットガイドの水平方向外側に向かうように傾斜したランプ面を有するガイドランプピンを有し、前記半導体装置支持部は、上端から下端に向かうにつれて前記インサートの水平方向外側に向かうように傾斜したランプ面を有するガイドランプスリットを有し、前記第2のストローク時に、前記半導体装置支持部は、前記インサートが下降するのに伴って前記ガイドランプスリットのランプ面が前記ガイドランプピンのランプ面上を摺動することにより、前記開口部外に向かってスライドする請求項1または2に記載のICソケット。前記第2のストローク時における前記半導体装置支持部が前記開口部から退避した後に、前記浮遊プレートによって支持された半導体装置を前記コンタクト部材側に押圧するプッシャをさらに有する請求項1乃至3のいずれか一項に記載のICソケット。前記浮遊プレートは、その下側から該浮遊プレートの上下動方向に延びるガイドポストを有し、前記ソケットガイドは、前記ガイドポストが挿入されるガイドポストホールを有する請求項1乃至4のいずれか一項に記載のICソケット。ところで、前述した電子機器の小型化、高性能化に伴う半導体装置の高密度化、多ピン化としては、はんだボールやバンプ等の外部端子の小径化、狭ピッチ化狭中心間距離化、狭間隔化の他に、パッケージ外形寸法の小型化も進められている。このモールド外形寸法の小型化に伴い、パッケージ下面のマージン領域の狭小化が進んでいる。例えば、従前はマージン幅が0.5mm以上であったものが、0.4mm程度にまで狭小化されたものもある。0.4mm程度に狭小化すると、支持部による半導体装置の保持が困難になる。このような実情に対し、前述したICソケットにおいて、インサートの半導体装置支持部による半導体装置の受容および搬送が困難になってきた。即ち、パッケージ下面のマージン領域が狭小化されることにより、マージン領域を支持することを想定しているインサートの半導体装置支持部にはんだボールやバンプ等の外部端子が乗り上げた状態で半導体装置がソケットガイドに向かって搬送されることになる。このため、外部端子の高さ厚さの分だけ、半導体装置が正しい検査位置にまで下降しないことになる。その結果、コンタクト部材が外部端子に届かずに正常な電気的接触がなされないことになる。あるいは、仮に、狭小化されたマージン領域に応じて半導体装置支持部の突出寸法を小さく設定した場合は、半導体装置のパッケージ寸法の歩留まり等に因り、半導体装置を安定して支持することができず、搬送中に半導体装置がインサートから落下したり、ソケットガイド側に搬送できたとしても、コンタクト部材と外部端子との位置ズレが生じ、両者間の正常な電気的接触がなされない虞がある。それ故、本発明の課題は、パッケージ下面のマージン領域が狭小化された半導体装置であっても、これを正常な検査位置まで搬送することができるICソケットを提供することである。本発明によれば、パッケージ下面のブランク領域の周囲に外部端子を備えた半導体装置の通電検査を行う電子機器に適用されるICソケットであって、半導体装置の外部端子に対応してコンタクト部材を備えたソケットガイドと、前記ソケットガイド上に上下動可能に設けられ、半導体装置を受容すると共に、受容した半導体装置を前記ソケットガイドに向けて搬送すべく下降するインサートとを有し、前記インサートは、半導体装置を受容可能に上下動方向に貫通して形成された開口部と、前記開口部に受容された半導体装置を支持すべく該開口部の下側にて該開口部内に突出した部分を含むように設けられた半導体装置支持部とを備えるICソケットにおいて、前記半導体装置支持部は、前記開口部内に突出した部分が該開口部外に退避する方向にスライド可能であり、前記インサートに受容された半導体装置のブランク領域を支持可能に前記ソケットガイドに設けられ、上下動可能に、かつ、上方に向かって付勢された浮遊プレートをさらに有し、半導体装置が前記インサートに受容されてから、半導体装置の外部端子が前記コンタクト部材に接触するまでの搬送ストロークとして、第1のストロークと、これに続く第2のストロークとを含み、前記第1のストローク時に、前記浮遊プレートが、前記ソケットガイドに向けて下降する前記インサートに受容された半導体装置のブランク領域に接触して半導体装置の支持を開始する一方、前記半導体装置支持部が、前記インサートがさらに下降することによって半導体装置から離れて半導体装置の支持を終了し、前記第2のストローク時に、前記半導体装置支持部が、前記インサートがさらに下降するのに伴って前記開口部外に向かってスライドして該開口部からの退避を完了した後に、前記浮遊ステージに支持された半導体装置を前記コンタクト部材側に押圧する外力によって外部端子が該コンタクト部材に接触するように構成されたことを特徴とするICソケットが得られる。本発明によるICソケットは、パッケージ下面のマージン領域が狭小化された半導体装置であっても、これを正常な検査位置まで搬送することができる。本発明によるICソケットは、パッケージ下面のブランク領域の周囲に外部端子を備えた半導体装置の通電検査を行う電子機器に適用されるICソケットであり、ソケットガイドと、インサートとを有している。ソケットガイドは、半導体装置の外部端子に対応してコンタクト部材を備えている。インサートは、ソケットガイド上に上下動可能に設けられ、半導体装置を受容すると共に、受容した半導体装置をソケットガイドに向けて搬送すべく下降するものであり、開口部と、半導体装置支持部とを備えている。開口部は、半導体装置を受容可能に上下動方向に貫通して形成されている。半導体装置支持部は、開口部に受容された半導体装置を支持すべく開口部の下側にて開口部内に突出した部分を含むように設けられている。特に、本発明において、半導体装置支持部は、開口部内に突出した部分が開口部外に退避する方向にスライド可能である。また、本ICソケットは、浮遊プレートをさらに有している。浮遊プレートは、インサートに受容された半導体装置のブランク領域を支持可能なプレート面を備え、上下動可能にソケットガイドに設けられている。浮遊プレートはまた、上方に向かって付勢されている。さらに、本ICソケットは、半導体装置がインサートに受容されてから、半導体装置の外部端子がコンタクト部材に接触するまでの搬送ストロークとして、第1のストロークと、これに続く第2のストロークとを含んでいる。そして、第1のストローク時に、浮遊プレートが、ソケットガイドに向けて下降するインサートに受容された半導体装置のブランク領域に接触して半導体装置の支持を開始する一方、半導体装置支持部が、インサートがさらに下降することによって半導体装置から離れて半導体装置の支持を終了する。次いで、第2のストローク時に、半導体装置支持部が、インサートがさらに下降するのに伴って開口部外に向かってスライドし、半導体装置の外部端子がコンタクト部材に接触する前に開口部からの退避を完了する。即ち、本発明によるICソケットにおいては、搬送ストロークの前半では、インサートに設けられた半導体装置支持部によって半導体装置を支持し、搬送ストロークの後半では、半導体装置の外部端子の内側のブランク領域を支持する浮遊プレートが半導体装置支持部から半導体装置の支持を引き継ぐと共に、半導体装置の外部端子とソケットガイド上のコンタクト部材との間に介在することがないように半導体装置支持部が退避する。したがって、本発明によるICソケットは、パッケージ下面のマージン領域が狭小化された半導体装置であっても、これを正常な検査位置まで搬送することができる。以下、図面を参照して、本発明によるICソケットの実施例を説明する。本発明によるICソケットは、図1にパッケージ下面が示されるような半導体チップ100の通電検査を行う電子機器に適用されるICソケットである。まず、本ICソケットが適用される検査機器の検査対象としての半導体チップ100について説明する。[半導体チップ検査対象]図1を参照すると、PoPPackageonPackage型のパッケージングであり、端子構造がBGA型である半導体チップ100は、そのパッケージ下面のブランク領域102の周囲に、外部端子としての複数のはんだボール110を環状に備えている。図1に示された半導体チップ100において、各はんだボール110の直径D110は0.25mm、隣り合うはんだボール110の中心間距離であるピッチP110は0.4mmである。また、隣り合うはんだボール110のボール間距離や、パッケージ下面の外縁部のマージン領域103の幅は、非常に狭い。尚、図1に示されたパッケージ下面は、一例であり、ブランク領域の形状ならびにその周囲のはんだボールの配列には、種々のものがある。次に、本ICソケットの構成について説明する。図2を参照すると、本発明によるICソケットは、ソケットガイド10と、インサート20とを有している。[ソケットガイド]ソケットガイド10は、半導体チップ100のはんだボール110に対応してコンタクト部材としてのポゴピン登録商標11を備えており、図示しない検査機器のテストボードに実装される。即ち、図2に示されるように、ソケットガイド10は、方形の板状を呈し、検査機器のテストボードに実装されたときに上面となる面に、断面形状が方形の凹部を有している。凹部内には、コンタクト部材としての複数のポゴピン11が、図1に示された半導体チップ100の端子配置に対応して、即ち、はんだボール110のピッチP110と同じピッチで、はんだボール110と同じ配列形状で配設されている。ポゴピン11は、その上端が凹部内に露出するように、かつ下端がソケットガイド10の他の面側に露出するように構成されて検査機器のテストボードの配線パターンに電気的に接続されている下端側は図示せず。ソケットガイド10の四隅には、後に詳述するインサート20ならびに後に図示および詳述するプッシャをソケットガイド10と連結するための柱状のガイドピン12が設けられている。尚、ガイドピン12の先端には窪み12aが設けられている。尚、凹部内には、後に詳述する浮遊プレート41が上下動可能に設けられている。さらに、ソケットガイド10は、上端から下端に向かうにつれてソケットガイド10の水平方向外側に向かうように傾斜したランプ面32aを有するガイドランプピン32を有している。尚、ガイドランプピン32の働きについては、後述する半導体装置支持部の説明の際に説明する。[インサート]インサート20は、ソケットガイド10上に上下動可能に設けられ、半導体チップ100を受容すると共に、受容した半導体チップ100をソケットガイド10に向けて搬送すべく下降するものである。インサート20はまた、開口部21と、半導体装置支持部31とを備えている。開口部21は、半導体チップ100を受容可能に上下動方向に貫通して形成されている。即ち、図2に示されるように、インサート20は、方形の板状を呈し、その中央には、半導体チップ100を収容する、断面形状が方形の開口部21が設けられている。開口部21は、インサート20の下面側から上面側に向けて広くなるようにテーパ状に形成されており、下面側には開口部21の側面から突出するようにして、半導体チップ100を搭載する半導体装置支持部31が設けられている。また、インサート20の下面側の開口部21周辺は、下方に突出した突出部を備えている。さらに、インサート20の四隅には、ガイドピン12に対応した位置にガイドピン12が挿入されるガイドピンホール22が設けられている。[半導体装置支持部]図2に示されるように、半導体装置支持部31は、開口部21に受容された半導体チップ100を支持すべく開口部21の下側にて開口部21内に突出した部分を含むように設けられている。特に、半導体装置支持部31は、開口部21内に突出した部分が開口部21外に退避する方向にスライド可能である。半導体装置支持部31は、上端から下端に向かうにつれてインサート20の水平方向外側に向かうように傾斜したランプ面31aを有するスリットを有している。一方、前述したごとく、ソケットガイド10は、上端から下端に向かうにつれてソケットガイド10の水平方向外側に向かうように傾斜したランプ面32aを有するガイドランプピン32を有している。半導体装置支持部31は、後述する第2のストローク時に、インサート20が下降するのに伴ってランプ面31aがガイドランプピン32のランプ面32a上を摺動することにより、開口部21外に向かってスライドする。さらに、半導体装置支持部31は、開口部21内に突出する部分の上面に、半導体チップ100のはんだボール110の少なくとも1個が入り込むテーパ形状の凹部31bを備えている。これにより、後述する第1のストローク時に半導体チップ100を支持する際に、凹部31bにはんだボール110が入り込むことにより、第2のストローク時に半導体チップ100のはんだボール110がポゴピン11に正しい平面位置で接触するように、予め半導体チップ100の平面位置に関する位置決めをなす。[浮遊プレート]図2を参照すると、本発明によるICソケットは、浮遊プレート41をさらに有している。浮遊プレート41は、インサート20に受容された半導体チップ100のブランク領域102を支持可能なプレート面41aを備え、上下動可能にソケットガイド10に設けられている。浮遊プレート41とソケットガイド10とは、凹部の四隅に設けられた弾性部材としてのスプリング42で上下動可能に連結されており、浮遊プレート41はスプリング42によって上方に付勢され、いわゆるフローティング配置されている。[プッシャ]図4bを参照すると、本ICソケットは、ソケットガイド10、インサート20とは別体のプッシャ50をさらに有している。プッシャ50は、後述する搬送ストロークにおける第2のストローク時に半導体装置支持部31が開口部21から退避した後に、浮遊プレート41によって支持された半導体チップ100をポゴピン11側に押圧するものである。プッシャ50は、中央が突出した板状の押圧部51を形成し、押圧部51の周囲は押圧部51よりも薄肉状のフランジ部52を形成している。フランジ部52の四隅には、ガイドピン12に対応した位置にプッシャピン53が設けられている。プッシャピン53の形状はガイドピン12の窪み12aに対応した形状を有しており、プッシャピン53は窪み12aに挿入可能である。次に、本実施例のICソケットの動作を説明する。本ICソケットは、半導体チップ100がインサート20に受容されてから、半導体チップ100のはんだボール110がポゴピン11に接触するまでの搬送ストロークとして、第1のストロークと、これに続く第2のストロークとを含んでいる。[第1のストローク]そして、第1のストローク時に、浮遊プレート41が、ソケットガイド10に向けて下降するインサート20に受容された半導体チップ100のブランク領域に接触して半導体チップ100の支持を開始する一方、半導体装置支持部31が、インサート20がさらに下降することによって半導体チップ100から離れて半導体チップ100の支持を終了するように構成されている。[第2のストローク]次いで、第2のストローク時に、半導体装置支持部31が、インサート20がさらに下降するのに伴って開口部21外に向かってスライドし、開口部21からの退避を完了した後に、半導体チップ100のはんだボール110がポゴピン11に接触するように構成されている。即ち、本発明によるICソケットにおいては、搬送ストロークの前半では、インサートに設けられた半導体装置支持部によって半導体装置を支持し、搬送ストロークの後半では、半導体装置の外部端子の内側のブランク領域を支持する浮遊プレートが半導体装置支持部から半導体装置の支持を引き継ぐと共に、半導体装置の外部端子とソケットガイド上のコンタクト部材との間に介在することがないように半導体装置支持部が退避する。以下、図3a~eならびに図4a~eを参照して、半導体チップ100の検査方法に沿って本ICソケットの動作を説明する。[検査方法]まず、検査対象となる半導体チップ100が、図示しない製品トレーより取り出され、図3aに示されるように、インサート20の開口部21内に挿入され、半導体装置支持部31に搭載される。ここで、前述のように開口部21がインサート20の下面側から上面側に向けて広くなるようにテーパ状に形成されているため、半導体チップ100は、若干位置ズレして搭載された場合であっても、テーパ面で位置が補正され、図3bに示されるように、半導体装置支持部31に搭載される。このとき、半導体チップ100のはんだボール110は、半導体装置支持部31の凹部31bによって、後の工程において半導体チップ100のはんだボール110がポゴピン11に対して正しい平面位置で接触するように、半導体チップ100の平面位置に関する位置決めがなされる。半導体チップ100がインサート20に搭載されると、インサート20は図示しない予備過熱部で予熱される。次に、図3cに示されるように、予熱されたインサート20が、ソケットガイド10のガイドピン12をインサート20のガイドピンホール22に挿入することにより、ソケットガイド10上に搭載され、図3dに示された状態となる。この時点から、搬送ストロークにおける第1のストロークが開始される。図3dから図3eに至る過程において、スプリング42によってフローティング配置された浮遊プレート41は、ソケットガイド10に向けて下降するインサート20に受容された半導体チップ100のブランク領域102に接触して半導体チップ100の支持を開始する。一方、半導体装置支持部31は、インサート20がさらに下降することによって半導体チップ100から離れて半導体チップ100の支持を終了する。この時点から、搬送ストロークにおける第2のストロークが開始される。続いて、図4aに示されるように、半導体装置支持部31は、インサート20がさらに下降するのに伴ってランプ面31aがガイドランプピン32のランプ面32a上を摺動することにより、開口部21外に向かって退避するようにスライドを開始する。次いで、図4bに示されるように、プッシャ50がインサート20の上方に用意される。続いて、図4cから図4dに至る過程において、インサート20がさらに下降するのに伴い、半導体チップ100のはんだボール110がコンタクト部材に接触する前に、半導体装置支持部31は、インサート20の開口部21からの退避を完了する。一方、プッシャ50により、浮遊プレート41によって支持された半導体チップ100がポゴピン11側に押圧される。次に、図4eに示されるように、プッシャ50が下限位置まで下降すると、ポゴピン11はストロークし、はんだボール110とポゴピン11が電気的に接続された状態となる。ここで、半導体装置支持部31の凹部31bによって予め半導体チップ100の平面位置に関する位置決めが既になされ、その状態を維持して浮遊プレート41によって半導体チップ100の支持が引き継がれているため、半導体チップ100のはんだボール110は、ポゴピン11に対して正しい平面位置で電気的に接触する。次いで、はんだボール110とポゴピン11が電気的に接続された状態で、半導体チップ100のテストが行われる。尚、テストの内容については本発明の主旨外であるため、詳細な説明は省略する。テストが終了すると、プッシャ50が上方に移動することで、ICソケットが開放され、ソケットガイド10からインサート20が取り出される。最後に、インサート20が室温まで戻った後、インサート20から半導体チップ100が取り出され、テスト結果に応じて図示しない製品トレーに収容され、半導体チップ100のテストが完了する。本発明の実施例2のICソケットは、浮遊プレートのプレート面の形状が実施例1と異なっている。このため、実施例1と同一または同様の構成や動作については、実施例1の図面および説明を援用的に参照することとし、以下の説明では詳細な説明を省略する。本実施例のICソケットは、図5aまたは図5bにパッケージ下面が示されるような半導体チップ100’または100の通電検査を行う電子機器に適用されるICソケットである。図5aを参照すると、PoPPackageonPackage型のパッケージングであり、端子構造がBGA型である半導体チップ100’は、そのパッケージ下面のブランク領域102’の周囲に、外部端子としての複数のはんだボール110を環状に備えている。これに対し、本実施例のICソケットは、半導体チップ100’のブランク領域102’の形状に対応した十字状のプレート面を備えた浮遊プレート46を有している。全体的な構成としては、図2に示された実施例1において、浮遊プレート41を浮遊プレート46に置き換えた構成である。即ち、図2を援用的に参照すると、浮遊プレート46は、インサート20に受容された半導体チップ100’のブランク領域102’を支持可能な図5aに示されたプレート面を備え、上下動可能にソケットガイド10に設けられている。浮遊プレート46とソケットガイド10とは弾性部材としてのスプリング42で上下動可能に連結されており、浮遊プレート46はスプリング42によって上方に付勢され、いわゆるフローティング配置されている。そして、搬送ストロークのうちの第1のストローク時に、浮遊プレート46が、ソケットガイド10に向けて下降するインサート20に受容された半導体チップ100’のブランク領域に接触して半導体チップ100’の支持を開始する一方、半導体装置支持部31が、インサート20がさらに下降することによって半導体チップ100’から離れて半導体チップ100’の支持を終了する。また、図5bを参照すると、PoPPackageonPackage型のパッケージングであり、端子構造がBGA型である半導体チップ100は、そのパッケージ下面のブランク領域102の周囲に、外部端子としての複数のはんだボール110を環状に備えている。これに対し、本実施例のICソケットは、半導体チップ100のブランク領域102の形状に対応した四箇所のL字状のプレート面を備えた浮遊プレート47を有している。尚、浮遊プレート47はプレート面が四箇所であるが、基幹部では単一となっており、各プレート面が同一レベルのまま上下動するものである。全体的な構成としては、図2に示された実施例1において、浮遊プレート41を浮遊プレート47に置き換えた構成である。即ち、図2を援用的に参照すると、浮遊プレート47は、インサート20に受容された半導体チップ100のブランク領域102を支持可能な図5bに示されたプレート面を備え、上下動可能にソケットガイド10に設けられている。浮遊プレート47とソケットガイド10とは弾性部材としてのスプリング42で上下動可能に連結されており、浮遊プレート47はスプリング42によって上方に付勢され、いわゆるフローティング配置されている。そして、搬送ストロークのうちの第1のストローク時に、浮遊プレート47が、ソケットガイド10に向けて下降するインサート20に受容された半導体チップ100のブランク領域に接触して半導体チップ100の支持を開始する一方、半導体装置支持部31が、インサート20がさらに下降することによって半導体チップ100から離れて半導体チップ100の支持を終了する。尚、図1ならびに図5aおよびbに示されたパッケージ下面はいずれも一例であり、ブランク領域の形状ならびにその周囲のはんだボールの配列には、種々のものがある。したがって、本発明において、浮遊プレートのプレート面の位置や形状は、ブランク領域の形状ならびにその周囲のはんだボールの配列に対応したものとすることが好ましい。本発明の実施例3のICソケットは、浮遊プレートの支持構造が実施例1と異なっている。このため、実施例1と同一または同様の構成や動作については、実施例1の図面および説明を援用的に参照することとし、以下の説明では詳細な説明を省略する。図6を参照すると、本実施例のICソケットは、実施例1と同様に、浮遊プレート41’を有している。浮遊プレート41’は、インサート20に受容された半導体チップ図示せずのブランク領域を支持可能なプレート面を備え、上下動可能にソケットガイド10’に設けられている。浮遊プレート41’とソケットガイド10’とは浮遊プレート41’の下側から延びるガイドポスト43がソケットガイド10’に形成されたガイドポストホール内を上下動可能に連結されており、浮遊プレート41’は弾性部材としてのスプリング42によって上方に付勢され、いわゆるフローティング配置されている。そして、搬送ストロークのうちの第1のストローク時に、浮遊プレート41’が、ソケットガイド10’に向けて下降するインサート20に受容された半導体チップのブランク領域に接触して半導体チップの支持を開始する一方、半導体装置支持部31が、インサート20がさらに下降することによって半導体チップから離れて半導体チップの支持を終了する。本実施例においては、浮遊プレート41’がガイドポール43によってソケットガイド10’に上下動可能に支持されているため、プレート面の平面位置がスプリングのみに支持された実施例1よりも正確である。