プリント回路基板1に固定されるコネクタ3と、前記コネクタ3に摺動可能に取り付けられる一体化保持フレーム4を有するカバー5とを含むコネクタアセンブリVであって、前記カバー5は開口部6を有し、前記保持フレーム4は、前記開口部6の表面に対して補償間隙Sを有する内部フレームとして一体化され、前記カバー5は、前記カバー5が前記コネクタ3に挿入される間に前記保持フレーム4が前記開口部6の中に整合されるように、前記開口部6の表面と前記保持フレーム4との間に可撓性接続部7を含む、コネクタアセンブリV。前記保持フレーム4の対向側部における少なくとも一対の締結部Fが、前記保持フレーム4を前記コネクタ3に固定するべく設けられる、請求項1に記載のコネクタアセンブリV。前記締結部Fは、ねじ接続部、ホットスタンピング接続部、クリップ接続部、スナップオン接続部、又はねじ接続部として形成される、請求項1又は2に記載のコネクタアセンブリV。各締結部Fは、前記保持フレーム4及び前記コネクタ3の一側部に整合スナップ留め部4.2を含み、前記保持フレーム4及び前記コネクタ3の他側部に相補的係合部材3.3を含む、請求項1から3のいずれか一項に記載のコネクタアセンブリV。案内スロット9が前記コネクタ3のピンソケット3.1と前記保持フレーム4との間に係合可能である、請求項1から4のいずれか一項に記載のコネクタアセンブリV。前記保持フレーム4を前記開口部6の中に可動に固定するべく、前記開口部6の対向側部に少なくとも一対の可撓性接続部7が設けられる、請求項1から5のいずれか一項に記載のコネクタアセンブリV。前記可撓性接続部7は、前記開口部6の表面と前記保持フレーム4との間にある前記開口部6の切除部8の中に形成される弾性アーム7.1を含む、請求項1から6のいずれか一項に記載のコネクタアセンブリV。前記カバー5、前記可撓性接続部7、及び前記保持フレーム4は、一つの形成部品、特に一つの鋳造部品として設計される、請求項1から7のいずれか一項に記載のコネクタアセンブリV。前記コネクタ3は多ピンコネクタであり、前記多ピンコネクタは、複数の離間したピン3.2を有する少なくとも一つのピンソケット3.1短く称するとピンブロックを含む、請求項1から8のいずれか一項に記載のコネクタアセンブリV。図1は、プリント回路基板1の斜視図を示す。プリント回路基板1には、表面2上にコネクタ3が設けられる。コネクタ3は、ピン3.2を有するピンソケット3.1として設計される。ピン3.2は行及び列に配列される。例えば、コネクタ3は、10、24、51、若しくは81ピンのコネクタ又は他のタイプのコネクタとして形成される。コネクタ3のピン3.2は、プリント回路基板1の平坦表面上に延びる。ピン3.2は導電性金属ピンとして設計される。ピン3.2は、圧力固着及び/若しくは形状固着並びに/又は物質固着されるようにプリント回路基板1の型孔内に固定される。例えばピン3.2を受容する通路を有するベース又はブロックのようなピンソケット3.1は、非導電性材料、特にプラスチックから形成され得る。加えて、コネクタ3は、プリント回路基板1にボルト4.1により従来の態様で固定される。コネクタ3上には、保持フレーム4が取り付け可能である。コネクタ3と保持フレーム4とは、保持フレーム4の対向側部上の少なくとも一対の締結部Fによって、互いに取り外し可能に接続される。締結部Fは、ねじ接続部、ホットスタンピング接続部、クリップ接続部、スナップ接続部、又はねじ接続部として形成される。各締結部Fに対し、ピンソケット3.は係合部材3.3を有する。係合部材3.3は周方向リッジとして設計され、プリント回路基板1に対向して配列される。保持フレーム4に形成された整合スナップ留め部4.2が、形状封止及び/又は圧力封止の態様で係合部材3.3に係合する。保持フレーム4は、中実の、かつ、特に電気的及び/又は熱的に伝導性のフレームとして形成される。保持フレーム4は、金属材料、例えばアルミニウム圧力鋳造から作ることができる。保持フレーム4は、留め手段によって、例えばコネクタ3のボルト4.1のような図示しないボルトによって、従来の態様でプリント回路基板1に追加的に固定される。代替的に、保持フレーム4は、ねじ、リベット、又は他の手段によって固定することができる。保持フレーム4は、例えば落下若しくは打撃の際に又は他の機械的応力が加わる際にピン3.2が損傷から保護されるように、コネクタ3と保持フレーム4とが組み付けられた状態でピン3.2の側方がプリント回路基板1の当該側部の保持フレーム4に囲まれるような、又は当該保持フレーム4がピン3.2の上方にそびえるような寸法、特に側壁の高さを有する。プリント回路基板1に機械的に結合され得るカバー5によって、コネクタアセンブリVの側方が、図示しない態様でプリント回路基板1の表面2に封止される。保持フレーム4はカバー5と一体化され、保持フレーム4はカバー5とともにコネクタ3に摺動可能に取り付けられる。これを目的として、カバー5は開口部6を有する。開口部6において、保持フレーム4が内部フレームとして一体化される。代替的に、保持フレーム4は、カバー5に機械的に結合される別個のコンポーネントとして設計される。さらに、カバー5は、複数の可撓性接続部7を含む。可撓性接続部7はそれぞれ、保持フレーム4の対向する2つの外部側方壁の方向の中心に留められる。これらの可撓性接続7、特に、保持フレーム4の各側部に配列される所定数の可撓性接続7は、カーブした弾性アーム7.1によって行われる。弾性アーム7.1は、カバー5の対応切除部8において、カバー5から自由に突出かつ曲げられる。したがって、弾性アーム7.1は、コネクタ3の長手軸に沿ってこれと平行に延びる。可撓性接続部7の弾性端が、プリント回路基板1に対向して配列される保持フレーム4の開放端に留められる。カバー5の開口部6が、保持フレーム4とカバー5との間に補償間隙Sが形成されるように選択される。代替的に、保持フレーム4のサイズ及び形状は、補償間隙Sを形成する間に長手方向又は側方方向の配向で保持フレーム4がカバー6の開口部6の中を自由に動くように設計され得る。これにより、開口部6において保持フレーム4の容易な整合及びセンタリングが可能となり、カバー5がコネクタ3に挿入される間の改善された組み付けが可能となる。保持フレーム4のコネクタ3上での、特にピンソケット3.1上での実質的に自由な遊び及び中心留めを目的として、ピンソケット3.1は案内スロット9又は抜き部を有する。好ましい実施例において、保持フレーム4のみが、補償間隙Sにおける開口部6の中で、プリント回路基板1のコネクタアセンブリVの接続中に、例えば図示しない拡張板又は図示しない対応コネクタアセンブリと整合される必要がある。したがって、従来のようにコネクタ3のピン3.2の各行及び各列と対応コネクタアセンブリVの対応ソケットの各行及び各列との複雑な整合が回避される。その結果、当該組み付けが単純化され、その時間が低減される。さらに、はんだ側及びピン側が同じであるコネクタアセンブリVは、これを、はんだ付けプロセスの間に組み付けることを可能とする。加えて、図1は、回路基板1を支持するビーム10も示す。ビーム10は、網状支持構造又は支持板として設計される。図2は、プリント回路基板1上にコネクタアセンブリVを有するカバー5の平面図を概略的に示す。図3は、図2に係るコネクタアセンブリVの拡大部分を概略的に示す。