"A液状エポキシ樹脂、B式1:式中、nは2以上の整数であるで示されるエポキシ樹脂、C液状酸無水物硬化剤、およびDマイクロカプセル型硬化促進剤を含むことを特徴とする、先供給型液状半導体封止樹脂組成物。B成分のエポキシ当量が800g/当量以上である、請求項1記載の先供給型液状半導体封止樹脂組成物。B成分を、先供給型液状半導体封止樹脂組成物:100質量部に対して、4質量部以上含む、請求項1または2記載の先供給型液状半導体封止樹脂組成物。温度:25°Cでの粘度が、0.5~200Pasである、請求項1~3のいずれか1項記載の先供給型液状半導体封止樹脂組成物。請求項1~4のいずれか1項記載の先供給型液状半導体封止樹脂組成物を用いて封止されたフリップチップ型半導体素子を有する、半導体装置。本発明は、上記問題点を解決することを課題とする。すなわち、本発明は、作業性、ハンドリングの容易性、狭ピッチ化対応のため、液状であり、短時間での硬化が可能で、短時間で半導体チップ-基板間のボイドを抑制することができる先供給型封止材樹脂組成物を提供することを目的とする。本発明は、以下の構成を有することによって上記問題を解決した先供給型封止材樹脂組成物に関する。1A液状エポキシ樹脂、B式1:式中、nは2以上の整数であるで示されるエポキシ樹脂、C液状酸無水物硬化剤、およびDマイクロカプセル型硬化促進剤を含むことを特徴とする、先供給型液状半導体封止樹脂組成物。2B成分のエポキシ当量が800g/当量以上である、上記1記載の先供給型液状半導体封止樹脂組成物。3B成分を、先供給型液状半導体封止樹脂組成物:100質量部に対して、4質量部以上含む、上記1または2記載の先供給型液状半導体封止樹脂組成物。4温度:25°Cでの粘度が、0.5~200Pasである、上記1~3のいずれか記載の先供給型液状半導体封止樹脂組成物。5上記1~4のいずれか記載の先供給型液状半導体封止樹脂組成物を用いて封止されたフリップチップ型半導体素子を有する、半導体装置。本発明1によれば、作業性、ハンドリングの容易性、狭ピッチ化対応に優れ、短時間での硬化が可能で、短時間で半導体チップ-基板間のボイドを抑制することができる先供給型液状半導体封止材樹脂組成物が得られる。本発明5によれば、低コストで、低エネルギーの先供給型フリップチップボンディングプロセスで製造できる半導体装置を得ることができる。本発明の先供給型液状半導体封止樹脂組成物以下、封止樹脂組成物というは、A液状エポキシ樹脂、B式1:式中、nは2以上の整数であるで示されるエポキシ樹脂、C液状酸無水物硬化剤、およびDマイクロカプセル型硬化促進剤を含むことを特徴とする。A成分としては、液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂、液状ビスフェノールF型エポキシ樹脂、液状ナフタレン型エポキシ樹脂、液状アミノフェノール型エポキシ樹脂、液状水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、液状脂環式エポキシ樹脂、液状アルコールエーテル型エポキシ樹脂、液状環状脂肪族型エポキシ樹脂、液状フルオレン型エポキシ樹脂等が挙げられ、液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂、液状ビスフェノールF型エポキシ樹脂、液状ナフタレン型エポキシ樹脂、および液状アミノフェノール型エポキシ樹脂が、硬化性、耐熱性、接着性、耐久性の観点から好ましい。また、A成分のエポキシ当量は、粘度調整の観点から、80~250g/eqが好ましい。市販品としては、新日鐵化学製ビスフェノールA型エポキシ樹脂品名:YD-128、新日鐵化学製ビスフェノールF型エポキシ樹脂品名:YDF870GS、三菱化学製アミノフェノール型エポキシ樹脂グレード:JER630、JER630LSD、DIC製ナフタレン型エポキシ樹脂品名:HP4032D、モメンティブパフォーマンスマテリアルズジャパン製品名:TSL9906等が挙げられる。A成分は、単独でも2種以上を併用してもよい。B成分は、式1:式中、nは2以上の整数であり、3以上であると好ましく、4以上であると、より好ましいで示されるエポキシ樹脂であり、nが2未満では、ボイド抑制効果が低くなる。また、nは、9未満が好ましく、8未満が、より好ましい。nが9以上になると、粘度が高くなり、ディスペンサーを使用する場合に、ニードル径が小さいときには、ディスペンス圧力を高くしないと、封止樹脂組成物を塗布しにくくなることがある。また、nが100以上では、フィラーの添加に適さない程度まで粘度が高くなり過ぎる傾向があり、さらに、nが100以上では、エポキシ基濃度の低下により反応性が低下し、B成分が、エポキシ樹脂との反応マトリックスに取り込まれなくなり、エポキシ基の架橋構造外で熱可塑性成分として存在する傾向があるため、HAST試験HighAcceleratedTemperatureandHumidityStressTest等の高温-高湿下での信頼性が低下し易い。ここで、nは、GPC分析により、同定する。B成分は、単独でも2種以上を併用してもよい。なお、B成分は、通常、室温で固形である。また、B成分のエポキシ当量は、ボイド抑制の観点から、800g/当量以上であると好ましく、875~2200g/当量であると、より好ましい。C成分により、良好な反応性、適度な粘性が付与され、C成分としては、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、アルキル化テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルハイミック酸無水物、アルケニル基で置換されたコハク酸無水物、メチルナジック酸無水物、グルタル酸無水物等が挙げられ、3,4-ジメチル-6-2-メチル-1-プロペニル-1,2,3,6-テトラヒドロフタル酸無水物、1-イソプロピル-4-メチル-ビシクロ[2.2.2]オクト-5-エン-2,3-ジカルボン酸無水物、ノルボルナン-2,3-ジカルボン酸無水物、メチルノルボルナン-2,3-ジカルボン酸無水物、水素化メチルナジック酸無水物、アルケニル基で置換されたコハク酸無水物、ジエチルグルタル酸無水物が好ましい。市販品としては、三菱化学製酸無水物グレード:YH306、YH307等が挙げられる。C成分は、単独でも2種以上を併用してもよい。D成分により、保存安定性と、適度の硬化性が付与され、D成分としては、マイクロカプセル化されたイミダゾール化合物硬化剤が、保存安定性の観点から好ましく、液状ビスフェノールA型等の液状エポキシ樹脂中に分散された、マイクロカプセル化イミダゾール化合物硬化剤が、作業性、硬化速度、保存安定性の点からより好ましい。イミダゾール硬化剤としては、2-メチルイミダゾール、2-ウンデシルイミダゾール、2-ヘプタデシルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、2,4-ジアミノ-6-2’-メチルイミダゾリル-1’]エチル-s-トリアジン、2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール、2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール、2,3-ジヒドロ-1H-ピロロ[1,2-a]ベンズイミダゾール等を挙げることができ、2,4-ジアミノ-6-2’-メチルイミダゾリル-1’]エチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-[2’-ウンデシルイミダゾリル-1-エチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-[2’-エチル-4’-メチルイミダゾリル-1’]-エチル-s-トリアジン等が、硬化速度、作業性、耐湿性の観点から好ましい。D成分の市販品としては、旭化成イーマテリアルズ製マイクロカプセル化イミダゾール化合物硬化剤品名:HX3722、HXA3932HP等が挙げられる。ここで、封止樹脂組成物の成分を配合した後、メッシュサイズ1μmのフィルタを用いて配合物をろ過する場合には、D成分の粒径が1μm未満のものを用いると好ましい。D成分は、単独でも2種以上を併用してもよい。また、封止樹脂組成物は、B成分を、先供給型液状半導体封止樹脂組成物:100質量部に対して、4~20質量部含むと好ましく、4.5~17質量部含むと、より好ましい。4質量部以上であれば、ボイドを抑制することができ、20質量部以下であれば、良好な塗布性を維持できるからである。封止樹脂組成物は、信頼性の観点から、A成分のエポキシ当量とB成分エポキシ当量の合計:1に対して、C成分の酸無水当量が0.8~1.1であると好ましく、0.804~1.096であると、より好ましい。0.8より少ないと、ボンディング性が悪くなり易く、一方、1.1より多くても、増粘倍率が高くなり、ボイドが発生したり、ボンディング時に剥離したりしてしまい易くなる。封止樹脂組成物は、A成分とB成分とC成分の合計100質量部に対して、D成分を3.0~7.0質量部含有すると好ましく、より好ましくは3.5~5.0質量部含有する。3.0質量部未満になると、反応性の低下となることによりボンディング性が悪くなり、7.0質量部を超えると、イオン性不純物の増加となり、信頼性が悪くなってしまう。また、封止樹脂組成物は、成分Eを含むと好ましく、成分Eとしては、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、p-スチリルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルメチルトリメトキシシラン、3-アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-ウレイドプロピルトリエトキシシラン、3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビストリエトキシシリルプロピルテトラスルフィド、3-イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等が挙げられ、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリメトキシシランが、密着性の観点から好ましい。市販品としては、信越化学工業製KBM403、KBE903、KBE9103等が挙げられる。E成分は、単独でも2種以上を併用してもよい。A成分とB成分との合計100質量部に対して、E成分を0.1質量部より多く2.3質量部未満含有し、好ましくは0.2~2.0質量部、より好ましくは0.2~1.8質量部含有する。0.1質量部以下になると、低密着となることにより信頼性が悪くなり、2.3質量部以上になると、発泡してボンディング性が悪くなってしまう。封止樹脂組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、更に必要に応じ、カーボンブラックなどの顔料、染料、消泡剤、酸化防止剤、レベリング剤、揺変剤、フィラー、応力緩和剤、その他の添加剤等を配合することができる。特に、カーボンブラックは、隠蔽性の観点から添加されることが好ましい。なお、ボイド抑制の観点から、有機溶媒、特に低沸点の有機溶媒は含有させないことが好ましい。封止樹脂組成物は、例えば、A成分~D成分およびその他の添加剤等を同時にまたは別々に、必要により加熱処理を加えながら、撹拌、溶融、混合、分散させることにより得ることができる。これらの混合、撹拌、分散等の装置としては、特に限定されるものではないが、撹拌、加熱装置を備えたライカイ機、3本ロールミル、ボールミル、プラネタリーミキサー、ビーズミル等を使用することができる。また、これら装置を適宜組み合わせて使用してもよい。ここで、B成分をA成分に溶解してマスターバッチ化した後、他の成分と混合すると、均一分散性の観点から好ましい。封止樹脂組成物は、温度:25°Cでの粘度が0.5~200Pas以下であると、塗布性の観点から好ましく、1.0~100Pas以下であると、より好ましい。ここで、粘度は、東機産業製粘度計型番:E型で測定する。また、封止樹脂組成物は、室温で24時間放置した後の増粘倍率が、1~2倍であると、保存後の塗布適性の観点から好ましい。封止樹脂組成物は、ディスペンサー、印刷等で基板の所望の位置に形成することができる。封止樹脂組成物の硬化は、180~250°Cで、1~10秒間行うことが好ましく、特に5秒以内で硬化させると生産性向上の観点から好ましい。封止樹脂組成物のボンディング性の評価は、以下のように行う。30μmのバンプが、50μmピッチで544個形成された幅:7.3mm、長さ:7.3mm、高さ:125μmのSiチップを準備する。バンプは、SnAgめっきされた銅ピラーである。また、シリコンチップのバンプパターンに対応した電極を有する厚さ:360μmのFR-4基板を準備する。この基板を60°Cのステージに載置し、この基板の電極上に、23Gのニードルのディスペンサーを用いて、封止樹脂組成物を塗布し、その上から、フリップチップボンダーを用いて、240°C×2秒の条件でSiチップを圧接する。このとき、ボイドが発生しないことが好ましい。また、この試験では、短時間での硬化性も評価することができる。このように、本発明の先供給型液状半導体封止樹脂組成物は、作業性、ハンドリングの容易性、狭ピッチ化対応に優れ、短時間での硬化が可能で、短時間で半導体チップ-基板間のボイドを抑制することができる。このため、低コストで、低エネルギーの先供給型で、フリップチップ型半導体素子を有する半導体装置を得ることができる。本発明について、実施例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、以下の実施例において、部、はことわりのない限り、質量部、質量を示す。実施例1~11、比較例1~4表1~3に示す配合で、封止樹脂組成物を調整した。実施例1~11のいずれも液状樹脂組成物であり、作業性、ハンドリングの容易性、狭ピッチ化対応に優れていた。ボイド発生数の評価30μmのバンプが、50μmピッチで544個形成された幅:7.3mm、長さ:7.3mm、高さ:125μmのSiチップを準備した。バンプは、SnAgはんだめっきされた銅ピラーである。また、シリコンチップのバンプパターンに対応した電極を有する厚さ:360μmのFR-4基板を準備した。この基板を60°Cのステージに載置し、この基板の電極上に、23Gのニードルのディスペンサーを用いて、封止樹脂組成物を塗布し、その上から、フリップチップボンダーを用いて、240°C×2秒の条件でSiチップを圧接し、評価サンプルを作製した。作製した評価サンプルのチップ部を、研磨によって取り除き、顕微鏡にてボイドの状態を確認した。ここで、ボイドの発生数が、1個以下を○、2~10個を△、11個以上を×とした。粘度の評価実施例1~11、比較例1~4の封止樹脂組成物の作製後、30分以内の粘度を、回転粘度計E型を用い、25°C、10rpmで測定した。この粘度を、増粘倍率評価での初期粘度とした。増粘倍率の評価実施例1~11、比較例1~4の封止樹脂組成物を、室温で24時間放置した後の粘度を、回転粘度計E型を用い、25°C、10rpmで測定した。増粘倍率単位:倍は、上記初期粘度と、室温で24時間放置後の粘度から、下記式:[増粘倍率]=[室温で24時間放置後の粘度]/[初期粘度]により算出した。試験結果をまとめると、実施例1~11の全てで、先供給型フリップチップボンディングプロセスに適した低粘度であり、24時間後の増粘倍率が低く、短時間での硬化が可能で、ボイドが抑制され、ボイド発生数が10個以下あり、実施例2~11では、ボイド発生数が1個以下と非常に良好であった。実施例2、3は、低粘度であり、かつ増粘倍率が低いので、先供給型フリップチップボンディングプロセス向けとして最も適していた。実施例7~11は、粘度が高く、塗布性が良好とはいえなかった。一方、B成分を含まない比較例1と、B成分の代わりに式1でのnが1のエポキシ樹脂を含む比較例2~4は、ボイド発生数が11個以上と多かった。上記のように、本発明の先供給型液状半導体封止樹脂組成物は、短時間での硬化が可能で、ボイドが無く、硬化後には、半導体チップ-基板間を接着するためのボンディング性に優れており、先供給型フリップチップボンディングプロセス向けに大変有用である。"