"型母材と、前記型母材の表面に設けられたメッキ層とを有する成形用型の製造方法であって、前記型母材の表面に前記メッキ層を形成するメッキ層形成工程と、前記メッキ層の結晶化の促進を抑制可能な第1の所定温度以下で、かつ、後に行われる加熱を伴う処理の処理温度である第2の所定温度以上の温度で前記メッキ層を加熱する加工前熱処理工程と、前記加工前熱処理工程で処理後の前記メッキ層の表面を切削加工して成形品に形状を転写するための転写面を形成する形状加工工程と、を備える成形用型の製造方法。前記加工前熱処理工程において、前記メッキ層を100°C以上150°C以下で加熱することを特徴とする請求項1に記載の成形用型の製造方法。前記形状加工工程において、前記メッキ層の表面には複数の前記転写面が形成され、1回の成形動作で、複数の成形品を製造可能とすることを特徴とする請求項1及び2のいずれか一項に記載の成形用型の製造方法。前記形状加工工程後に行われる処理のうち、成形品を成形する際の加熱における処理温度が、前記第2の所定温度であることを特徴とする請求項1から3までのいずれか一項に記載の成形用型の製造方法。前記第2の所定温度は、光硬化樹脂によって形成され光硬化後の成形品を加熱して補助硬化するための温度であることを特徴とする請求項4に記載の成形用型の製造方法。前記形状加工工程後に行われる処理として、前記メッキ層の表面を被覆する被覆膜を成膜する被覆膜形成工程をさらに有し、前記被覆膜形成工程において、被覆膜材料を成膜する際の加熱における処理温度が、前記第2の所定温度であることを特徴とする請求項1から3までのいずれか一項に記載の成形用型の製造方法。前記メッキ層は、無電解ニッケルメッキによって前記型母材の表面に施されることを特徴とする請求項1から6までのいずれか一項に記載の成形用型の製造方法。前記型母材は、板状の部材であり、前記メッキ層形成工程において、前記メッキ層は、前記型母材の表側の面と裏側の面との双方に施されることを特徴とする請求項1から7までのいずれか一項に記載の成形用型の製造方法。上記課題を解決するため、本発明に係る成形用型の製造方法は、型母材と、型母材の表面に設けられたメッキ層とを有する成形用型の製造方法であって、型母材の表面にメッキ層を形成するメッキ層形成工程と、メッキ層の結晶化の促進を抑制可能な第1の所定温度以下で、かつ、後に行われる加熱を伴う処理の処理温度である第2の所定温度以上の温度でメッキ層を加熱する加工前熱処理工程と、加工前熱処理工程で処理後のメッキ層の表面を切削加工して成形品に形状を転写するための転写面を形成する形状加工工程とを備える。なお、上記加熱を伴う処理の処理温度は、熱可塑性材料のような高温の加熱温度を意味するものではなく、エネルギー硬化性樹脂の硬化や成形品の離型を促進する比較的低温の加熱を意味する。上記成形用型の製造方法では、加工前熱処理工程において、後に行われる別の加熱を伴う処理例えば成形品の成形に際しての樹脂の加熱等のための第2の所定温度以上の温度でメッキ層を加熱し、続いて行われる形状加工工程において、メッキ層の表面を切削加工している。従って、加工前熱処理工程以後の各種処理において、メッキ層の硬度が比較的高くなるので、加工された面である転写面の形状が維持され成形動作の繰り返しに耐え得るものになる。また、加工前熱処理工程において、メッキ層の結晶化の促進を抑制する第1の所定温度以下でメッキ層を加熱しているので、転写用型すなわち転写面となるべき面の変形を抑えることができ、加熱後の形状加工工程において、結晶化が進行した場合に比べてメッキ層の切削加工が比較的容易になるとともに転写面の加工精度を高めることができる。また、本発明の具体的な態様又は側面では、加工前熱処理工程において、メッキ層を100°C以上150°C以下で加熱する。この場合、100°Cは上記第2の所定温度よりも高く、150°Cは上記第1の所定温度よりも低くなっている。メッキ層を150°C以下で加熱することで、ニッケル等で形成されたメッキ層の結晶化の促進を抑制でき、加工前熱処理工程でメッキ層の硬度増加が過剰になることを防止でき、表面の切削加工を比較的容易にすることができる。また、メッキ層を100°C以上で加熱することで、例えば、成形品の成形において樹脂を硬化させるための加熱温度や金型と樹脂の線膨張係数差を利用して離型を促進させるための加熱離型前加熱を十分高いものにできる。本発明の別の側面では、形状加工工程において、メッキ層の表面には複数の転写面が形成され、1回の成形動作で、複数の成形品を製造可能とする。この場合、1回の転写で複数多数の成形品を製造することが可能となるが、より多くの成形品を製造可能とするには成形用型を大面積化する必要がある。本発明では、上述のように加工前熱処理工程後に形状加工工程を行うことで、第2の所定温度で加熱中の変化が抑制されており、かつ、形状加工工程においてメッキ層の加工による切削工具の摩耗が抑制されたものとなっているので、成形用型の大面積化に十分対応できる。本発明のさらに別の側面では、形状加工工程後に行われる処理のうち、成形品を成形する際の加熱における処理温度が、第2の所定温度である。この場合、成形品を成形する際の加熱温度を考慮して加工前熱処理工程を実施することになり、成形品を成形する際の熱的ストレスを考慮して成形用型を繰り返しの使用に耐え得るものにできる。本発明のさらに別の側面では、第2の所定温度が、光硬化樹脂によって形成され光硬化後の成形品を加熱して補助硬化するための温度である。これにより、光硬化後における成形品をさらに補助硬化させる、すなわち成形品をさらに加熱して硬化させて必要な強度を得る場合であっても、補助硬化の加熱によって金型が変形せず、成形の精度を高めることができる。また、成形用型のメッキ層の硬度を適度なものにしつつ成形用型の耐久性を高めることができる。本発明のさらに別の側面では、形状加工工程後に行われる処理として、メッキ層の表面を被覆する被覆膜を成膜する被覆膜形成工程をさらに有し、被覆膜形成工程において、被覆膜材料を成膜する際の加熱における処理温度が第2の所定温度である。この場合、成形用型のメッキ層の硬度を適度なものにしつつ成形用型の耐久性を高めることができる。なお、例えば被覆膜形成工程における加熱温度を、被覆膜形成工程後に行われる加熱処理の温度以上にしておけば、成膜された被覆膜の形状等をその後の加熱処理において維持できる。本発明のさらに別の側面では、メッキ層は、無電解ニッケルメッキによって型母材の表面に施される。この場合、所望の均一性を有する膜厚でメッキ層を形成することができる。本発明のさらに別の側面では、型母材が、板状の部材であり、メッキ層形成工程において、メッキ層が、型母材の表側の面と裏側の面との双方に施される。この場合、板状の薄い成形用型を作製することができ、例えば成形用型が大面積化したものであっても、表側の面と裏側の面との双方にメッキ層を有することで面の反り等を確実に抑制することができる。第1実施形態図面を参照して、本発明に係る第1実施形態の成形用型の製造方法について図面を参照しつつ説明する。A成形用型であるマスター型図1Aに示すように、レンズアレイを間接的に製造するための成形用型であるマスター型10は、例えば方形輪郭を有する板状の部材であり、一方の主面である端面側に成形面10aを有する。成形面10aは、升目状に区画された多数の微小な型領域11を有しており、これらの型領域11は、全体として縦横のXY方向に延びるマトリックス状に配列されている。図1A及び1Bに示すように、マスター型10上の各型領域11は、中央の転写面12と周辺の平坦面16とを有する。中央の転写面12は、最終的に得られる個々のレンズ素子の光学面有効領域を形成する部分であり、かかる光学面に対応する形状、図示の例では略半球の凹面に形成されている。周辺の平坦面16は、軸AXに垂直に延びる平面であり、最終的に得られるレンズ素子の枠部に対応するものとなっている。マスター型10は、型母材18aと、メッキ層18bと、中間層18cと、離型膜18dとを順次積層した構造を有する。型母材18aは、土台となる板状の部分である。型母材18aは、例えばステンレス鋼、低炭素鋼等の材料で形成され、その端面19aは、例えば図示のように平坦面となっている。なお、型母材18aは、セラミックや超硬金属で形成することもできる。メッキ層18bは、型母材18aの端面19a上に形成された比較的厚い層状の部分である。メッキ層18bは、例えば無電解ニッケルメッキ法を用いて形成されるニッケルリンメッキ層であり、数10μm~数mm程度の厚みを有する。メッキ層18bは、型母材18aの表面を完全に覆っており、転写面12を形成するための中間層18cやこれを被覆する離型膜18dを支持する部分となっている。メッキ層18bは、被削加工性を良くするため、相対的に硬度の高い型母材18aを被覆するように設けられており、その表面19b後述する転写面12や平坦面16に対応する形状を有しており、便宜上転写面12や平坦面16と呼ぶこともあるは、高精度の光学転写面になっている。なお、型母材18a自体に転写面12や平坦面16に対応する凹凸を形成することもできる。この場合、メッキ層18bは、略一様な厚みを有する層となり、型母材18aの端面19aの形状精度を補って高めるものとなる。中間層18cは、メッキ層18bの表面19b上に形成された薄い被覆膜である。中間層18cは、例えば二酸化珪素SiO2、酸化チタンTiO2、酸化バナジウムV2O5、酸化マンガンMnO2、酸化亜鉛ZnO2等の材料で形成され、例えば100nm以下の膜厚を有する。中間層18cは、後述する離型膜18dをメッキ層18b上に安定して支持するためのものであり、離型膜18dを中間層18cに強固に結合させ、離型膜18dの剥離を防止する役割を有する。このため、中間層18cの材料は、離型膜18dの組成に対応して表面に水酸基を有する金属酸化物膜とすることが望ましい。中間層18cの厚みについては、一定の上限以下とすることにより、メッキ層18bに形成された転写面が中間層18cによって変形したり歪んだりすることを防止でき、転写面12の再現性を確保できるようにしている。また、中間層18cは、マスター型10の再生時には、例えばエッチング液によってメッキ層18bとともに除去されるべきものであり、その膜厚を一定の上限以下としている。なお、中間層18cは、上記のようなウェットエッチングに限らず、ドライエッチングや切削によって除去することもできる。離型膜18dは、中間層18cを薄く被覆する被覆膜である。離型膜18dは最表層にあることから、離型膜18dの表面は、マスター型10にとっても表面であり、転写面12や平坦面16となっている。離型膜18dは、中間層18cと共有結合するシランカップリング剤等の材料で形成され、通常は中間層18c上に5nm程度の単層膜を形成する。離型膜18dを形成するシランカップリング剤としては、フルオロアルキル基を有するものが一般的に使用される。フッ素の持つ小さな表面自由エネルギーが転写面12と樹脂成形品との密着力を低減する機能を発現するためである。離型膜18dは、後述する成形又は形状転写に際して、裏側では中間層18cに強固に密着し、表側では樹脂成形品と剥離しやすくなっている。Bマスター型の製造工程図2Aに示すように、予め準備した板状の部材である型母材18aに対し、その一方の主面である平坦な端面19a上に無電解ニッケルリンメッキ等を施して一様な厚みのメッキ層18bを形成することでメッキ層形成工程、板状の第1部材81を得る。第1部材81を覆うメッキ層18bは、平坦な表面19gを有するものとなっている。次に、図2Bに示すように、型母材18a及びメッキ層18bからなる第1部材81を熱処理炉90内に設置して加熱する加工前熱処理工程。この際の加熱温度は、100°C以上150°C以下とする。メッキ層18bの加熱温度を150°C以下とすることで、ニッケル等で形成されたメッキ層18bの結晶化を抑制でき、メッキ層18bの硬度増加が過剰になることを防止でき、後に行われるメッキ層18b具体的には表面19g及びその近傍の切削加工を比較的容易にすることができる。また、メッキ層18bの加熱温度を100°C以上とすることで、後述する樹脂成形品の補助硬化のための加熱温度を100°Cに近づけることができ、樹脂成形品の硬度を十分高め得るものにできる。図3は、メッキ層18bの加熱処理の効果を説明するグラフである。横軸は無電解ニッケルリンメッキによって得たメッキ層18bに対する加熱処理の温度を示し、縦軸はメッキ層18bの加熱処理後の硬さを示す。ここで、加熱処理の時間は、3.5時間としている。メッキ層18bの加熱温度が100°C以上では、加熱処理の温度上昇に伴ってメッキ層18bの硬度が徐々に上昇している。メッキ層18bの加熱温度が200°Cを超えると、メッキ層18bの結晶化が進行し硬度が急激に上昇し始め、280°C以上で硬度が飽和する。メッキ層18bの加熱処理は、加工性と耐久性とを考慮した場合、200°C以下より好ましくは150°C以下で、用途に応じた硬度が得られる温度とすることが望ましいことが分かる。なお、メッキ層18bがある程度以上の温度で加熱処理されると、メッキ層18b内で応力が発生増大し、加熱温度に応じて型母材18aが変形し、具体的にはメッキ層18b側が凹となるように湾曲又は反ってしまう。仮に形状加工前に加熱処理を行わない場合、形状加工後に行われる加熱を伴う処理によって金型が変形し、形状加工時に保たれていた形状や位置精度が劣化してしまう。しかしながら、本実施形態では、形状加工後に行われる各種処理における処理温度である第2の所定温度以上で予め加工前熱処理工程を行ってから、後述する形状加工工程によってメッキ層18bに転写面を設けるので、かかる加工工程後に行われる各種処理によって転写面の劣化が発生しない。ところで、加工前熱処理工程を行った結果として転写面の湾曲や反りが問題となる場合は、形状加工前にメッキ層18bに対して切削等の平面加工を施して転写面を平面に戻す必要がある。次に、図2Cに示すように、メッキ層18bの表面19g及びその近傍を切削工具によって局所的に除去し、多数の2次元的に配列された転写下地面12iを形成することで、レリーフ状の第2部材82を得る形状加工工程。第2部材82は、メッキ層18b上に加工によって凹凸を有する表面被加工面19bを形成したものである。この際、メッキ層18bは、熱処理によって硬度が増加しているが結晶化が進行した状態となっておらず、切削加工が比較的容易である。このように形状加工されたメッキ層18bは、結晶化が進行していないものの、上記した事前の加工前熱処理工程によって、図4A~4C等で説明する転写工程の繰り返しに耐える十分な強度を有するものとなっている。メッキ層18bの表面19bは、マスター型10の成形面10aと略同一の形状を有しており、窪んだ転写下地面12iと平坦な平坦下地面16iとを有する。転写下地面12iは、最終的に得られる転写面12と略同一の面形状を有し、その周囲の平坦下地面16iは、最終的に得られる平坦面16と略同一の面形状を有する。なお、転写下地面12iの周囲の平坦下地面16iは、切削加工が施されなかった残部分として形成されているが、切削加工によって積極的に形成することもできる。次に、図2Dに示すように、メッキ層18bの表面19b上に薄い被覆膜である中間層18cを形成する被覆膜形成工程。中間層18cは、例えば二酸化珪素を材料とし、CVD等によって成膜される。これにより、中間層18cの表面に転写面12jと平坦面16jとが形成される。転写面12jは、メッキ層18bの転写下地面12iに対応する形状を有しており、平坦面16jは、メッキ層18bの平坦下地面16iに対応するものである。なお、中間層18cの形成に際しては、中間層18cの付着性を良くするため比較的高温で成膜が行われるため、メッキ層18bも付随的に加熱される。かかる付随加熱の温度通常は常温より高く200°C以下とされるは、図2Bの加工前熱処理工程後に行われる加熱を伴う処理の処理温度第2の所定温度に相当するものとなり得る。以上の中間層18cの表面19c転写面12jや平坦面16jは後述する離型膜18dによって覆われるが、離型膜18dは薄いことから、この表面19cが実効的な意味で形状を転写するための成形面10aすなわち転写面12等になっている。同様に、メッキ層18bの表面19b転写下地面12iや平坦面16iも、実効的な意味で形状を転写するための成形面10aになっている。次に、図2Eに示すように、中間層18cの表面19cを極めて薄い離型膜18dでコートすることによってマスター型10を得る。このようにして得られたマスター型10は、転写面12及び平坦面16を含む成形面10aを有する。離型膜18dは、離型膜の材料を含有する溶液に型母材18aを浸漬させゆっくり引き上げるディップコートや、この溶液の液滴をマスター型10の端面に滴下して高速回転させて塗り広げるスピンコートによって皮膜を形成し、この皮膜を一定の湿度下で加温して加水分解させることによって、一様な薄膜に形成される。なお、離型膜18dの形成に際しては、離型膜18dの付着性を良くするため比較的高温で処理が行われるため、メッキ層18bも付随的に加熱される。かかる付随加熱の温度通常は常温より高く120°C以下とされるは、図2Bの加工前熱処理工程後に行われる加熱を伴う処理の処理温度第2の所定温度に相当するものとなり得る。なお、上記のようにメッキ層18bの表面19b上に中間層18cを形成することもできるが、メッキ層18bと中間層18cとの間に、クロムCr、酸化クロムCr2O3等からなるメッキ層18bのための保護膜を挿入することもできる。Cレンズアレイ等の製造工程以下、図4A~4C及び図5A~5Fを参照して、図1A等に示すマスター型10を利用したレンズアレイやレンズの製造方法について説明する。まず、図2A~2Eの工程で作製されたマスター型10を用いて、サブマスター型20図4C参照を形成する第1回目の転写。具体的には、図4Aに示すように、マスター型10の成形面10a上に、光硬化性の樹脂として第1の樹脂材料22aを配置する。この際、例えば転写面12毎に独立して第1の樹脂材料22aを配置する。第1の樹脂材料22aは、その粘度及び表面張力によって窪んだ転写面12から突起する。その後、図4Bに示すように、マスター型10の成形面10aがサブマスター型20を形成するための基板21の一方の面21aが下方に位置するように基板21等をアライメントして配置し、基板21の下方からマスター型10を押圧して、マスター型10の成形面10aと基板21の面21aとが適当な間隔となるまで近接させる。これにより、第1の樹脂材料22aは、マスター型10によって押圧され、転写面12外の平坦面16の位置まで押し広げられる。なお、基板21は、例えばガラスで形成されている。次に、不図示の光源によりUV光その他の所定波長の硬化光を照射し、マスター型10と基板21との間に挟まれた第1の樹脂材料22aを硬化させる。結果的に、マスター型10の成形面10aが転写され、第1の樹脂材料22aを硬化させた樹脂によって構成される第1樹脂層22が形成される。つまり、第1の樹脂材料22aは、UV光によって硬化する紫外線硬化樹脂に限らず、可視光によって硬化する光硬化樹脂とすることもできる。次に、基板21とマスター型10とを貼り合わせた状態で加熱処理を行う。具体的には、仕上げのための補助硬化の処理として、マスター型10を基板21とともに40°C~70°C程度で所定時間加熱する。これに伴って第1樹脂層22が加熱され、第1樹脂層22が完全に硬化する。なお、補助硬化の温度40°C~70°Cは、図2Bの加工前熱処理工程後に行われる加熱を伴う処理の処理温度第2の所定温度に相当するものとなり得る。なお、離型を促進する目的で離型する際にマスター型10等を加熱する場合があり、このような離型加熱も、図2Bの加工前熱処理工程後に行われる加熱を伴う処理の処理温度第2の所定温度に相当するものとなり得る。なお、マスター型10のメッキ層18bは、成形のための補助硬化に限らず、中間層18c及び離型膜18dの成膜時の付随加熱によっても加熱処理される。このように複数の候補がある場合、処理温度や処理回数等を考慮して最も熱的な影響が大きくなる処理の温度を第2の所定温度とする。例えば、中間層18cの成膜時の温度が最も高く成膜時間がある程度以上長い場合、中間層18cのの成膜時の付随加熱温度を第2の所定温度とする。次に、図4Cに示すように、マスター型10から第1樹脂層22と基板21とを一体として離型する。これにより、基板21の片側に多数の樹脂層部分22bからなる樹脂層22を形成したサブマスター型20を得ることができる。サブマスター型20の表面には、次工程のための成形面22tが形成されている。以上において、マスター型10の一回の転写によってサブマスター型20を形成することもできるが、マスター型10の複数回の転写によって基板21の部分領域上に段階的に複数の樹脂層部分22bを形成し、樹脂層22を徐々に形成することもできる。以後の一連の工程では、図4C等に示すサブマスター型20を用いて、サブサブマスター型30図5C参照を形成する第2回目の転写。具体的には、図5Aに示すように、サブサブマスター型30の基板31上に、光硬化性の樹脂として第2の樹脂材料32aを配置する。この際、サブマスター型20の第1樹脂層22を構成する樹脂層部分22bに対応するように第2の樹脂材料32aを配置する。次に、図5Bに示すように、サブサブマスター型30を形成するための光透過性の薄い平板状の基板31の上方にサブマスター型20が位置するようにサブマスター型20をアライメントして配置し、サブマスター型20の下方から基板31を押圧する。なお、基板31は、例えばガラスで形成されている。次に、不図示の光源によりUV光その他の所定波長の硬化光を照射し、サブマスター型20と基板31との間に挟まれた第2の樹脂材料32aを硬化させる。結果的に、サブマスター型20の成形面22tが転写され、硬化した樹脂によって構成される第2樹脂層32が形成される。その後、基板31とサブマスター型20とを貼り合わせた状態で加熱処理を行う。これにより、第2樹脂層32が加熱され完全に硬化する。次に、図5Cに示すように、サブマスター型20から第2樹脂層32と基板31とを一体として離型する。これにより、基板31の片側に多数の樹脂層部分22bからなる第2樹脂層32を形成したサブサブマスター型30を得ることができる。サブサブマスター型30の表面には、次工程のための成形面32tが形成されている。以後の一連の工程では、図5Cに示すサブサブマスター型30を用いて、レンズアレイ40図5F参照を形成する第3回目の転写。具体的には、図5Dに示すように、サブサブマスター型30の第2樹脂層32上に、光硬化性の樹脂として素子用樹脂材料42aを配置する。この際、第2樹脂層32を構成する樹脂層部分32b毎に独立して素子用樹脂材料42aを配置する。次に、図5Eに示すように、サブサブマスター型30が光透過性の薄い平板状の基板41の一方の面41aの下方に位置するように基板41等をアライメントして配置し、基板41の下方からサブサブマスター型30を押圧する。なお、基板41は、例えばガラスで形成されている。次に、不図示の光源によりUV光その他の所定波長の硬化光を照射し、サブサブマスター型30と基板41との間に挟まれた素子用樹脂材料42aを硬化させる。結果的に、サブサブマスター型30の樹脂層部分に設けた成形面32tが転写され、硬化した樹脂によって構成される第1レンズ樹脂層42が形成される。その後、基板41とサブマスター型20とを貼り合わせた状態で加熱処理を行う。これにより、第1レンズ樹脂層42が加熱され完全に硬化する。次に、図5Fに示すように、サブサブマスター型30から第1レンズ樹脂層42と基板41とを一体として離型する。これにより、基板41の片側に多数の樹脂層部分であるレンズ部42bからなる第1レンズ樹脂層42を形成したレンズアレイ40を得ることができる。その後、図5A等に示すサブマスター型20と同様の構造を有するサブマスター型不図示等を用いて、レンズアレイ140図6A参照を形成する。つまり、図6A等に示すように、図5Fに示すレンズアレイ40の他方の面41b上に多数のレンズ部43bを備える第2レンズ樹脂層43を形成する。詳細な説明は省略するが、第2レンズ樹脂層43も、第1レンズ樹脂層42と同様に、図2Bに示すマスター型10と同様のマスター型から得たサブマスター型等を転写することによって作製される。このようにして得られたレンズアレイ140は、ウェハーレベルレンズとも呼ばれる半製品であり、多数のレンズ素子を2次元的に配列した状態で組み込んだものとなっている。図6Bに示すように、図6Aのレンズアレイ140を切断線CLに沿って切断することで、レンズアレイ140に含まれるレンズ素子50が個片化される。レンズ素子50は、平面視正方形の複合レンズとなっている。レンズ素子50は、第1レンズ樹脂層42のうちいずれか1つのレンズ部42bである第1レンズ部L1と、第2レンズ樹脂層43のレンズ部43bのうち上記第1レンズ部L1に対向する1つの第2レンズ部L2と、これらのレンズ部L1,L2間に挟まれた基板41の部分PPとを備える。レンズ素子50において、第1レンズ部L1の成形面42tと第2レンズ部L2の成形面43tは、光学面となっている。以上の説明では、マスター型10からサブマスター型20及びサブサブマスター型30を経て第1レンズ樹脂層42しているが、サブマスター型20及びサブサブマスター型30を用いないでマスター型10から直接第1レンズ樹脂層42を形成することもできる。あるいは、サブサブマスター型30を用いないでサブマスター型20から第1レンズ樹脂層42を形成することもできる。以上で説明した第1実施形態の製造方法によれば、加工前熱処理工程において、後に行われる成形のための補助硬化の温度、中間層18cの成膜時の温度、離型膜18dの被膜時の温度のいずれかである第2の所定温度以上具体的には100°C以上の温度でメッキ層18bを加熱し、続いて行われる形状加工工程において、メッキ層18bの表面19gを切削加工している。従って、加工前熱処理工程以後の各種処理において、メッキ層18bの硬度が比較的高くなるので、転写面12の形状が維持され成形動作の繰り返しに耐え得るものになる。また、加工前熱処理工程において、メッキ層18bの結晶化の促進を抑制する第1の所定温度以下具体的には150°C以下でメッキ層を加熱しているので、マスター型10すなわち転写面12となるべき転写下地面12i等の変形を抑えることができ、加熱後の形状加工工程において、結晶化が進行した場合に比べてメッキ層18bの切削加工が比較的容易になるとともに転写面12の加工精度を高めることができる。第2実施形態以下、第2実施形態に係る成形用型の製造方法についてについて説明する。なお、本実施形態は、第1実施形態の成形用型の製造方法を部分的に変更したものであり、特に説明しない部分又は事項は、第1実施形態の場合と同様である。本実施形態の場合、図7Aに示すように、型母材18aの一対の端面19a,19k上に無電解ニッケルリンメッキ等を施してメッキ層18b,218bを形成することで、板状の第1部材81を得る。その後、図示を省略するが、図2Bの場合と同様に、第1部材81を熱処理炉90内に設置して加熱する。この際の加熱温度は、メッキ層18bの結晶化を抑制しつつ樹脂成形品の硬度を十分高め得るように、100°C以上150°C以下とする。その後、図7Bに示すように、一方のメッキ層18bの表面を切削工具によって局所的に除去し、多数の2次元的に配列された転写下地面12iを有する第2部材82を得る。その後、図7Cに示すように、第2部材82のメッキ層18b上に中間層18cと離型膜18dとを順次形成することで、転写用型であるマスター型210を得る。本実施形態のように、型母材18aの両面にメッキ層18b,218bを形成することで、メッキ層18b,218bの熱処理によって型母材18aが反ることを防止できる。つまり、一方のメッキ層18bのみを設けた場合、型母材18aとメッキ層18bとの線膨張係数の差により、加熱によって転写用型の湾曲が発生しやすくなるが、両面にメッキ層18b,218bを設けた場合、応力のキャンセルによって型母材18aすなわちマスター型210に湾曲が発生しにくくなる。実施例以下、具体的な実施例について説明する。転写用型であるマスター型10のサイズは、8インチであり、その成形面10aは、約3800個の転写面12を有するものであった。型母材18aは、ステンレス材で形成され、メッキ層18bは、無電解ニッケルメッキ法によって型母材18aの両面に形成された。このようにして得た第1部材81に対して、熱処理炉90内で加工前熱処理が行われた。メッキ層18bに対する加熱処理の温度は、120°Cであった。その後、第1部材81に対して、ダイヤモンドバイトを利用して形状加工である光学面の加工が行われ、転写下地面12i等が形成された。このようにして得た第2部材82に対して、50°C未満で洗浄を行って上限75°Cの熱風中で乾燥させた。その後、第2部材82の表面19b上にCVDを利用して二酸化珪素を堆積することで中間層18cを形成した。この際、メッキ層18b等に対する加熱は上限80°Cとなるようにした。最後に、中間層18c上にスピンコート等を利用してシランカップリング剤であるオプツールダイキン社製を被膜することで離型膜18dを形成した。この際、メッキ層18b等に対する加熱は上限約60°Cとなるようにした。マスター型10を利用した形状転写では、成型用樹脂を紫外線で硬化させた後、マスター型10等とともに成型用樹脂に対して補助硬化のための加熱処理を行った。この際の補助硬化の温度は60°Cとした。以上の成形は複数回繰り返されたが、得られたレンズアレイ40の成形面42tの形状は良好であった。なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。上記実施形態においては、基板21,31,41等に付着させる樹脂に対して硬化用の光照射処理等を行なっていたが、加熱処理のみによって第1樹脂層22等を形成することができる。この場合、第1樹脂層22を形成するための樹脂材料22aは、エネルギー硬化性樹脂の中でも熱硬化性樹脂材料となる。上記実施形態においては、基板21,32,41がガラスで形成されるとしたが、基板21,32,41を、光透過性を示す樹脂材料で形成することもできる。上記実施形態において図示した転写面12等の形状は単なる例示であり、レンズ素子50の用途に応じて様々な形状とすることができる。上記実施形態では、基板21,31,41等に付着させる樹脂に対して硬化用の光照射処理と加熱処理とを行なっていたが、例えば光照射処理のみで樹脂材料を十分に硬化させることができる場合、加熱処理を省略することができる。また、離型が容易に行える場合、離型加熱も省略することができる。上記実施形態では、基板21,31,41等に付着させる樹脂は、独立して配列された樹脂材料22a,32a,42aとすることもできるが、互いに連結されて基板21,31,41上で層状に広がる樹脂材料とすることができ、この場合、樹脂層22,32,42も基板21,31,41上で層状に広がるものとなる。"