"デバイスウエーハが分割されて形成された複数のチップの間隔を拡張して維持するチップ間隔維持方法であって、表面に交差する複数の分割予定ラインで区画される各領域にデバイスが形成されたデバイスウエーハを準備するデバイスウエーハ準備ステップと、該デバイスウエーハ準備ステップで準備したデバイスウエーハの裏面にエキスパンド性を有するとともに所定温度以上の加熱で収縮性を発現するテープを貼着し、該テープの外周部を環状フレームに貼着するテープ貼着ステップと、該テープ貼着ステップを実施した後、デバイスウエーハの該分割予定ラインに沿って分割起点を形成する分割起点形成ステップと、該分割起点形成ステップを実施した後、該テープを拡張してデバイスウエーハを該分割予定ラインに沿って分割して複数のチップを形成するとともに、隣接する該チップの間隔を拡張するテープ拡張ステップと、該テープ拡張ステップを実施した後、該複数のチップに分割されたデバイスウエーハが貼着されている該テープの領域を吸引保持テーブルで吸引保持しながら、該テープのデバイスウエーハの外側と該環状フレームの内周との間の領域を加熱して該テープを収縮させることで、隣接する該チップ間の間隔を維持するチップ間隔維持ステップとを具備し、該テープ貼着ステップでは、該テープのテンション方向とデバイスウエーハの該分割予定ラインとを非平行にした状態で該テープがデバイスウエーハに貼着されることを特徴とするチップ間隔維持方法。ところが、特許文献2に開示された方法のようにテープを拡張後に加熱してテープを収縮させると、テープにテンションがかかった方向に対して直交する方向でテープが中心方向に収縮したようなしわが発生するという問題がある。これはテープの製法上、テープには一方向にテンションがかかっているためと推測される。しわがデバイスウエーハの分割予定ラインと平行に発生すると、チップ間隔が維持できずに隣接するチップ同士が接触してチップに欠けを生じさせてしまうことがあるため問題となる。本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、テープを拡張後加熱して収縮させた後でも、チップの間隔をテープを拡張した状態に維持できるチップ間隔維持方法を提供することである。本発明によると、デバイスウエーハが分割されて形成された複数のチップの間隔を拡張して維持するチップ間隔維持方法であって、表面に交差する複数の分割予定ラインで区画される各領域にデバイスが形成されたデバイスウエーハを準備するデバイスウエーハ準備ステップと、該デバイスウエーハ準備ステップで準備したデバイスウエーハの裏面にエキスパンド性を有するとともに所定温度以上の加熱で収縮性を発現するテープを貼着し、該テープの外周部を環状フレームに貼着するテープ貼着ステップと、該テープ貼着ステップを実施した後、デバイスウエーハの該分割予定ラインに沿って分割起点を形成する分割起点形成ステップと、該分割起点形成ステップを実施した後、該テープを拡張してデバイスウエーハを該分割予定ラインに沿って分割して複数のチップを形成するとともに、隣接する該チップの間隔を拡張するテープ拡張ステップと、該テープ拡張ステップを実施した後、該複数のチップに分割されたデバイスウエーハが貼着されている該テープの領域を吸引保持テーブルで吸引保持しながら、該テープのデバイスウエーハの外側と該環状フレームの内周との間の領域を加熱して該テープを収縮させることで、隣接する該チップ間の間隔を維持するチップ間隔維持ステップとを具備し、該テープ貼着ステップでは、該テープのテンション方向とデバイスウエーハの該分割予定ラインとを非平行にした状態で該テープがデバイスウエーハに貼着されることを特徴とするチップ間隔維持方法が提供される。本発明のチップ間隔維持方法では、デバイスウエーハの分割予定ラインとテープのテンション方向とが非平行となるようにテープがデバイスウエーハに貼着される。従って、テープ拡張時のしわの発生方向が分割予定ラインと平行にならないため、チップの間隔を拡張した状態に維持できる。以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、デバイスウエーハ11の表面側斜視図が示されている。デバイスウエーハ11は、例えば厚さが100μmのシリコンウエーハからなっており、表面11aに複数の分割予定ラインストリート13が格子状に形成されているとともに、これら複数の分割予定ライン13によって区画された各領域にそれぞれIC、LSI等のデバイス15が形成されている。このように構成されたデバイスウエーハ11は、デバイス15が形成されているデバイス領域17と、デバイス領域17を囲繞する外周余剰領域19を備えている。デバイスウエーハ11の外周には、シリコンウエーハの結晶方位を示すマークとしてのノッチ21が形成されている。本発明のチップ間隔維持方法では、まず、デバイスウエーハ11の裏面11bにエキスパンド性を有するとともに所定温度以上の加熱で収縮性を発現する粘着テープを貼着し、粘着テープの外周部を環状フレームに貼着するテープ貼着ステップを実施する。このテープ貼着ステップについて図2乃至図6を参照して説明する。図2を参照すると、テープ貼着ステップを実施するのに適したテープ貼着装置2の斜視図が示されている。テープ貼着装置2は、ロール状に巻回された粘着テープ4が軸5に装着された送り出しロール6と、使用済みの粘着テープ4を巻き取り軸18でロール状に巻き取る巻き取りロール16を備えている。ここで、粘着テープ粘着シート4は、エキスパンド性を有するとともに所定温度以上の加熱で収縮性を発現するような特性を有している。送り出しロール6から送りだされる粘着テープ4は、固定ローラ8、テープ貼着可動ローラ10、テープ剥離可動ローラ12,14の間を通って巻き取りロール16の巻き取り軸18で巻き取られる。22は環状フレームFとデバイスウエーハ11とを載置し吸引固定する保持テーブルであり、環状フレームFを載置固定するフレーム載置領域24と、デバイスウエーハ11を載置固定するウエーハ載置領域26とを有している。保持テーブル22は、粘着テープ4の送り出し方向に対して直角方向に進退し、環状フレームFとデバイスウエーハ11を保持テーブル22上にセットする作業領域28と、粘着テープ4を環状フレームFとデバイスウエーハ11に貼着するテープ貼着領域30とに位置付けられるようになっている。20はカッターアセンブリであり、図3の一部断面側面図に示すように、図示しない駆動手段により上下方向に移動する取付ベース32と、取付ベース32に対して軸36周りを図示しない駆動手段により旋回する旋回アーム34とを含んでいる。旋回アーム34には、テープカッター38が水平方向移動可能に取り付けられている。デバイスウエーハ11のインチ径に応じて、テープカッター38はデバイスウエーハ11の半径方向に移動調整される。再び図2を参照すると、テープ貼着装置2の前面側にはその操作を制御するコンソール33が設けられており、作業者はコンソール33にタッチすることによりテープ貼着装置2の操作を制御する。以下、このように構成されたテープ貼着装置2の作用について説明する。まず、作業者が保持テーブル22のフレーム載置領域24に環状フレームFを位置決めして載置し、ウエーハ載置領域26にデバイスウエーハ11を位置決めして載置する。ウエーハ載置領域26にデバイスウエーハ11を位置決め載置する際に重要なのは、図4に示す粘着テープ4のテンション方向を示す矢印Aとデバイスウエーハ11の分割予定ライン13との関係である。即ち、粘着テープ4のテンション方向Aとデバイスウエーハ11の分割予定ライン13とを非平行にした状態で粘着テープ4がデバイスウエーハ11に貼着されるように、ウエーハ載置領域26にデバイスウエーハ11を位置決めして載置する。好ましくは、粘着テープ4のテンション方向Aと分割予定ライン13とのなす角が概略45度程度になるように、デバイスウエーハ11をウエーハ載置領域26に位置決めして載置する。このように環状フレームF及びデバイスウエーハ11を位置決め載置した後、ボタンAを押すと、環状フレームFとデバイスウエーハ11が保持テーブル22に吸引保持され、矢印35で示す方向に保持テーブル22が移動されてテープ貼着領域30に位置付けられる。テープ貼着領域30に位置付けられた環状フレームFとデバイスウエーハ11に対して粘着テープ4を図3で点線で示すように貼着するために、テープ貼着可動ローラ10が矢印Sで示すように往復運動する。これにより、粘着テープ4は環状フレームF及びデバイスウエーハ11に一体接着される。このとき、カッターアセンブリ20は上昇された待機位置にある。次いで、図5に示すようにカッターアセンブリ20が下降し、テープカッター38に環状フレームF上の粘着テープ4を押圧させる。この状態で、旋回アーム34を軸36を中心として360度旋回させることにより、テープカッター38で粘着テープ4を円形に切断する。切断が完了した後、カッターアセンブリ20は待機位置に復帰する。次いで、テープカッター38により切断された外側の使用済みの粘着テープ4がテープ剥離ローラ12,14の移動によって環状フレームFから剥離される。即ち、テープ剥離ローラ12、4が図3で矢印S方向に往復動され、使用済みの粘着テープ4を巻き取りロール16で巻き取ると同時に未使用の粘着テープ4をテープ送り出しロール6からテープ貼着領域30まで引き出す。次いで、粘着テープ4の貼着が完了した環状フレームF及びデバイスウエーハ11が保持テーブル22に載置固定された状態で図2に示す作業領域28まで移動される。この作業領域28において、作業者が粘着テープ4によって一体となった環状フレームFとデバイスウエーハ11を取り出し、ウエーハカセットに収容したり又は次の工程に搬送したりする。図6を参照すると、粘着テープ4により一体化された環状フレームFとデバイスウエーハ11の斜視図が示されている。この状態では、デバイスウエーハ11は粘着テープ4を介して環状フレームFで支持されたことになる。テープ貼着ステップでは、上述したセミオート式のテープ貼着装置の他、ウエーハ及びフレームのセットも自動で行うフルオート式のテープ貼着装置を用いても良いし、作業者がローラーを使ってマニュアルで貼着しても良い。テープ貼着ステップを実施した後、デバイスウエーハ11の分割予定ライン13に沿って分割起点を形成する分割起点形成ステップを実施する。この分割起点形成ステップの第1実施形態は、レーザ加工装置により実施する。即ち、図7に示すように、デバイスウエーハ11を粘着テープ4を介してレーザ加工装置のチャックテーブル40で吸引保持し、レーザ加工装置の集光器42でデバイスウエーハ11に対して透過性を有する波長のレーザビームを分割予定ライン13に対応するウエーハ11内部に集光し、チャックテーブル40を矢印X1方向に加工送りしながら分割予定ライン13に沿ってウエーハ内部に改質層23を形成する。分割予定ライン13のピッチずつ割り出し送りしながら、第1の方向に伸長する全ての分割予定ライン13に沿ってウエーハ内部に改質層23を形成する。次いで、チャックテーブル40を90度回転して、第1の方向に直交する第2の方向に伸長する全ての分割予定ライン13に沿ってウエーハ内部に改質層23を形成する。この分割起点形成ステップ改質層形成ステップにおける加工条件は、例えば次のように設定されている。光源:LD励起QスイッチNd:YVO4パルスレーザ波長:1064nm出力:0.1W繰り返し周波数:50kHz加工送り速度:200mm/秒上述した第1実施形態では、分割起点形成ステップを実施するのにデバイスウエーハ11に対して透過性を有する波長のレーザビームを使用して、デバイスウエーハ内部に改質層を形成することにより実施したが、分割起点形成ステップの第2実施形態では、デバイスウエーハ11に対して吸収性を有する波長のレーザビームを使用して、デバイスウエーハ11の分割予定ライン13に沿ってアブレーション加工により分割起点となる浅い加工溝を形成するようにしてもよい。このアブレーション加工による分割起点形成ステップの加工条件は、例えば次のように設定されている。光源:LD励起QスイッチNd:YVO4パルスレーザ波長:355nmYVO4レーザの第3高調波出力:0.2W繰り返し周波数:200kHz加工送り速度:200mm/秒第1及び第2実施形態の分割起点形成ステップでは、所定の波長を有するレーザビームにより分割起点を形成したが、切削装置の切削ブレードによるデバイスウエーハ11のハーフカットにより、デバイスウエーハ11の分割予定ライン13に沿って切削溝を形成すし、この切削溝を分割起点としてもよい。本発明のチップ間隔維持方法では、分割起点形成ステップを実施した後、粘着テープ4を拡張してデバイスウエーハ11を分割起点に沿って分割して複数のチップデバイスチップ15を形成するとともに、隣接するチップ15の間隔を拡張するテープ拡張ステップを実施する。このテープ拡張ステップは、図8に示すような分割装置50を使用して実施する。分割装置50は、環状フレームFを保持するフレーム保持ユニット52と、フレーム保持ユニット52に保持された環状フレームFに貼着された粘着テープ4を拡張する拡張ドラム54を備えている。フレーム保持ユニット52は、環状のフレーム保持部材56と、フレーム保持部材56の外周に配設された固定手段としての複数のクランプ58とから構成される。フレーム保持部材56の上面は環状フレームFを載置する載置面56aを形成しており、載置面56a上に環状フレームFが載置される。環状のフレーム保持部材56の内側に配設された拡張ドラム54は、環状フレームFの内径より小さく、環状フレームFに貼着された粘着テープ4に貼着されるデバイスウエーハ11の外径より大きい内径を有している。拡張ドラム54の上端部には多孔質材料から形成された吸引保持部55が配設されている。吸引保持部55は、図示しない吸引路及び切替バルブを介して吸引源に選択的に接続される。環状のフレーム保持部材56は駆動手段70により上下方向に移動される。駆動手段70は複数のエアシリンダ72を含んでおり、エアシリンダ72のピストンロッド74がフレーム保持部材56の下面に連結されている。複数のエアシリンダ72から構成される駆動手段70は、環状のフレーム保持部材56を、その載置面56aが拡張ドラム54の上端と略同一高さとなる基準位置と、拡張ドラム54の上端より所定量下方の拡張位置の間を上下方向に移動する。このような構成を有する分割装置50によるテープ拡張ステップでは、まず図8Aに示すように、デバイスウエーハ11を粘着テープ4を介して支持した環状フレームFを、フレーム保持部材56の載置面56a上に載置し、クランプ58によってフレーム保持部材56を固定する。このとき、フレーム保持部材56はその載置面56aが拡張ドラム54の上端部に固定された吸引保持部55の上面と略同一高さとなる基準位置に位置付けられる。次いで、エアシリンダ72を駆動してフレーム保持部材56を図8Bに示す拡張位置に下降する。これにより、フレーム保持部材56の載置面56a上に固定されている環状フレームFを下降するため、環状フレームFに装着された粘着テープ4は拡張ドラム54の上端縁に当接して主に半径方向に拡張される。その結果、粘着テープ4に貼着されているデバイスウエーハ11に放射状に引張力が作用する。このようにデバイスウエーハ11に放射状に引張力が作用すると、分割予定ライン13に沿って形成された改質層23は強度が低下されているので、この改質層23が分割起点となってデバイスウエーハ11は改質層23に沿って破断され、個々のチップデバイスチップ15に分割される。尚、このテープ拡張ステップでは、吸引保持部55は吸引源から遮断され、吸引力が作用していない。テープ拡張ステップを実施した後、チップ間の間隔を拡張した状態に維持できるチップ間隔維持ステップを実施する。このチップ間隔維持ステップでは、吸引保持部55を吸引源に接続し、吸引保持部55でデバイスウエーハ11を吸引保持しながら、図8Bに示した状態からエアシリンダ72を駆動して、環状のフレーム保持部材56の載置面56aが拡張ドラム54の上端と略同一高さとなる基準位置まで上昇させる。粘着テープ4は図8Bに示した状態で半径方向に拡張されているので、図9に示すようにフレーム保持部材56を基準位置まで戻すと、デバイスウエーハ11の外周縁と環状フレームFの内周との間の領域の粘着テープ4には弛みが発生する。よって、本実施形態のチップ間隔維持ステップでは、吸引保持部55を吸引源に接続し、吸引保持部55でデバイスウエーハ11を吸引保持しながら、加熱ヒータ76を矢印R方向に回転してデバイスウエーハ11の外側と環状フレームFの内周との間の粘着テープ4を加熱する。この加熱により粘着テープが収縮して弛みが除去される。本実施形態のテープ貼着ステップでは、デバイスウエーハ11の分割予定ライン13とテープ4のテンション方向を概略45度に設定してデバイスウエーハ11を粘着テープ4に貼着しているので、従来問題となったしわの発生方向が分割予定ライン13と平行にならないため、吸引保持部55の吸引保持を解除しても、隣接するチップ15の間隔を拡張した状態に維持することができる。上述した実施形態では、粘着テープ4にデバイスウエーハ11を直接貼着しているが、粘着テープ4にDAFDieAttachFilmが配設された粘着テープを利用し、DAFにデバイスウエーハ11の裏面11bを貼着し、粘着テープ4の外周部を環状フレームFに貼着するようにしてもよい。或いは、テープ貼着ステップの前にデバイスウエーハ11の裏面11bにDAFを貼着し、DAF付きデバイスウエーハ11を粘着テープ4に貼着するようにしてもよい。このようなDAF付きデバイスウエーハ11の分割起点形成ステップでは、レーザビームの照射によりデバイスウエーハ11の内部に改質層23を形成するのに加えて、DAFの内部にレーザビームの集光点を位置付けて、DAF内にも改質層を形成するようにするのが好ましい。"