"基板と、前記基板の一方の面に形成された熱電変換素子とを有する熱電発電装置であって、前記熱電変換素子は、前記一方の面側が低温側として使用されるものであり、前記基板の他方の面上に形成され前記熱電変換素子によって生成された電気エネルギーを蓄積する蓄電回路と、前記基板の他方の面に形成される配線であって、前記熱電変換素子と前記蓄電回路とを電気的に接続する第一の配線と、前記基板の他方の面の上方に配置され、平面視において前記第一の配線を覆って配置された放熱フィンとを備える熱電発電装置。請求項1記載の熱電発電装置であって、前記熱電変換素子に接続される配線であって前記基板を前記一方の面から前記他方の面まで貫通して前記基板の他方の面に露出する第二の配線を備え、前記第一の配線は、前記第二の配線に接続されるものであり、前記第二の配線の露出面は、平面視において前記基板の端部に配置される熱電発電装置。請求項1又は2記載の熱電発電装置であって、前記基板の他方の面の前記蓄電回路及び前記第一の配線が配置される領域の周囲に形成される、前記基板を冷却するための金属膜を備え、前記放熱フィンは、平面視において前記第一の配線と前記金属膜との境界も覆っている熱電変換装置。請求項1~3のいずれか1項記載の熱電発電装置を備える携帯型電子機器であって、電力の消費によって発熱する素子を備え、前記熱電発電装置に含まれる前記熱電変換素子の高温側が前記素子に向けて配置された携帯型電子機器。特許文献1に記載の熱電充電器一体型二次電池は、熱電変換素子と二次電池とを、熱を伝導する金属等の配線で接続する必要がある。このため、熱電変換素子の高温側の熱がこの配線を介して二次電池側に伝導する。そして、この伝導熱によって二次電池の温度が上昇するため、熱電発電素子の低温側と高温側との温度差が小さくなって発電効果が弱まったり、二次電池の寿命が短くなったりしてしまう懸念がある。特許文献1では、このような懸念についての考慮はなされていない。特許文献2、3においても、回路素子に熱が伝導することによる上述した懸念についての考慮はなされていない。本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、コンパクト、長寿命、及び高い発電効率を実現することのできる熱電発電装置とこれを備える携帯型電子機器を提供することを目的とする。本発明の熱発電装置は、基板と、前記基板の一方の面に形成された熱電変換素子とを有する熱電発電装置であって、前記熱電変換素子は、前記一方の面側が低温側として使用されるものであり、前記基板の他方の面上に形成され前記熱電変換素子によって生成された電気エネルギーを蓄積する蓄電回路と、前記基板の他方の面に形成される配線であって、前記熱電変換素子と前記蓄電回路とを電気的に接続する第一の配線と、前記基板の他方の面の上方に配置され、平面視において前記第一の配線を覆って配置された放熱フィンとを備えるものである。この構成によれば、基板の一方の面と他方の面に熱電変換素子と蓄電回路が形成されているため、熱電発電装置のコンパクト化が可能になる。また、基板の他方の面には、蓄電回路と熱電変換素子を接続する第一の配線が形成され、この第一の配線を覆って放熱フィンが配置されるため、基板の一方の面側から第一の配線を介して蓄電回路に伝わる熱を、放熱フィンによって効率的に拡散させることができる。この結果、蓄電回路の温度上昇が防げるため、発電効率の向上、蓄電回路の長寿命化が可能となる。本発明の携帯型電子機器は、前記熱電発電装置を備える携帯型電子機器であって、電力の消費によって発熱する素子を備え、前記熱電発電装置に含まれる前記熱電変換素子の高温側が前記素子に向けて配置されたものである。この構成により、充電器を用いずに充電することのできる携帯型電子機器のコンパクト化及び長寿命化、充電回数を低減できることによる電力供給のないへき地での長時間の使用を実現することができる。本発明によれば、コンパクト、長寿命、及び高い発電効率を実現することのできる熱電発電装置とこれを備える携帯型電子機器を提供することができる。以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。図1は、本発明の一実施形態を説明するための熱電発電装置を表面側からみた平面模式図である。図2は、本発明の一実施形態を説明するための熱電発電装置を裏面側からみた平面模式図である。図3は、図2に示されるA-A線の断面模式図である。図4は、図2に示される蓄電回路の詳細を示す図である。図1~3に示されるように、熱電発電装置100は、ガラスエポキシ基板等の基板1と、基板1の一方の面である表面上に形成された熱電変換素子2と、基板1の他方の面である裏面上に形成された蓄電回路4と、熱電変換素子2と蓄電回路4とを電気的に接続するための金属等の導電性材料からなる配線30,31,3a,3bと、基板1の裏面上に形成された基板1を冷却するための金属膜5と、蓄電回路4、配線3a,3b、及び金属膜5を覆うポリイミド等からなる絶縁性のオーバーコート層6と、オーバーコート層6上に形成された放熱フィン7とを備える。図1及び図3に示されるように、熱電変換素子2は、基板1の表面上に離間して形成された複数の下部電極21と、下部電極21及び基板1表面上に形成される絶縁層20に形成された開口に埋め込まれたp型半導体23例えば、BiSbTe、Na2Co2O4、MnSi、CoSb3等及びn型半導体24例えば、Bi2Te3Mg2Si、ZnAlOi等と、絶縁層20、p型半導体23、及びn型半導体24上に離間して形成された複数の上部電極22とを備える。なお、熱電変換材料としては、熱電変換技術の現状と動向出光技報、47巻、2号、2004年に記載されている公知のp型半導体材料及びn型半導体材料を用いることができる。上部電極22、p型半導体23、下部電極21、及びn型半導体24は、図1及び図3に示されるようにチェーン状に接続されている。上部電極22と下部電極21で挟まれるp型半導体23と、上部電極22と下部電極21で挟まれるn型半導体24とが交互に二次元状に並べられ、これらp型半導体23とn型半導体24とが電気的に直列に接続されている。この直列接続の両端、即ち、図1における左上端の上部電極22と、図1における右下端の下部電極21とには、それぞれ配線30,31図2,3参照が接続されている。この2つの配線30,31は、基板1を表面から裏面まで貫通して形成された孔部コンタクトホールを通して基板1の裏面から露出している。熱電変換素子2は、上部電極22側を高温側とし、下部電極21側基板1の表面側を低温側として使用されるものであり、上部電極22と下部電極21との温度差に応じた電気エネルギーを生成する。なお、熱電変換素子2は周知の構成を用いることができ、図1に示される構成には限定されない。図2に示されるように、基板1の裏面の中央には、熱電変換素子2で生成された電気エネルギーを蓄積する蓄電回路4が形成されている。図2における基板1の右上端には、図1において左上端にある上部電極22に接続される配線であって、基板1を貫通するコンタクトホール内に埋め込まれた配線30が露出している。図2における基板1の左下端には、図1において右下端にある下部電極21に接続される配線であって、基板1を貫通するコンタクトホール内に埋め込まれた配線31が露出している。また、基板1の裏面上には、配線30と蓄電回路4とを接続する配線3bと、配線31と蓄電回路4とを接続する配線3aとが形成されている。蓄電回路4と配線3a,3bの周囲には、これらと接触しないように金属膜5が形成されている。金属膜5は、熱電変換素子2の低温側となる下部電極21と接触する基板1を冷却するために設けられている。金属膜5は、基板1を冷却できる金属材料によって形成された膜であり、例えば銅によって形成される。金属膜5は、基板1の裏面に例えば銅を成膜した後、この銅膜を選択的にエッチングすることで形成される。基板1の中央部にはエッチングによって銅膜が除去された領域があり、この領域から露出する基板1の裏面上に蓄電回路4が形成されている。また、エッチングによって銅膜が除去された中央部の領域からL字状に配線30,31までそれぞれ伸びる領域も銅膜がエッチングによって除去されており、この領域に配線3a,3bが形成されている。配線3aと配線3bは、金属によって形成することができるため、金属膜5と同一工程で形成することができる。図4に示されるように、蓄電回路4は、熱電変換素子2で生成された電気エネルギーを蓄積するキャパシタ42と、キャパシタ42から熱電変換素子2に逆流電流が印加される電流が逆流するのを防止するためのダイオード等からなる整流素子41とを備えて構成される。キャパシタ42は、配線3aと接続される電極、配線3bと接続される電極、及びこれら2つの電極で挟まれる誘電体とから構成される。整流素子41は、配線3a又は配線3bとキャパシタ42との間に接続されている。なお、整流素子41は省略することも可能である。図2及び図3に示されるように、放熱フィン7は、平面視において配線3a,3bと、配線3a,3bと金属膜5との境界部分とを覆う位置配線3a,3bの形成される経路に形成されている。基板1表面側の熱は、基板1に形成されたコンタクトホール内の配線30,31とこれに接続される配線3a,3bを介して蓄電回路4に伝達される。また、配線3a,3bは、金属膜5との絶縁を図るために距離を空けて形成しなければならず、金属膜5による放熱効果を受けにくい。このため、熱の伝達源となる配線3a,3bと、この配線3a,3bと金属膜5との隙間を覆うように放熱フィン7を配置することで、放熱フィン7からの放熱と、放熱フィン7を介する配線3a、3bと金属膜5との間での熱伝導により、配線3a,3bの熱を下げて、基板1表面側から蓄電回路4に伝達される熱を減らすことができる。基板1の裏面に形成される蓄電回路4に伝達される熱を減らせることで、熱電変換素子2の高温側と低温側の温度差を拡大することができ、発電効率を向上させることができる。また、蓄電回路4の長寿命化も図ることができる。なお、放熱フィン7は、平面視において少なくとも配線3a,3bと重なる領域に配置してあればよい。配線3a,3bと、配線3a,3bと金属膜5との境界部分とを覆う領域に放熱フィン7を配置した場合には、配線3a,3bと重なる領域にのみに放熱フィン7を配置した場合と比較して放熱効果を高めることができる。また、図5に示されるように、基板1の裏面から見たときに、金属膜5全体を覆うように放熱フィンを配置してもよく、この配置にすることで、放熱効果を更に高めることができる。図6は、図1~3に示される熱電発電装置100を搭載する携帯電話機やデジタルカメラ等の携帯型電子機器の概略構成を示す断面模式図である。図6に示される携帯型電子機器は、筐体201内に、電子部品実装基板200と、電池パック202と、図1~3に示される熱電発電装置100と、表示装置203とを備える。電子部品実装基板200は、筐体201の正面側に配置され、携帯型電子機器に必要な機能を実現するための各種回路が作りこまれた基板である。表示装置203は、筐体201の正面側に配置され、各種情報を表示するためのものである。表示装置203は、液晶表示パネルや有機ELパネル等によって構成されており、その動作中は、液晶表示パネル用のバックライトや有機ELパネルの発熱により、その背面部の温度が上昇する。電池パック202は、筐体201の背面側電子部品実装基板200及び表示装置203の背面に配置され、電子部品実装基板200及び表示装置203に電力を供給する。電池パック202は、熱電発電装置100のキャパシタ42に図示しない配線によって接続されており、キャパシタ42の蓄積エネルギーによって充電される。熱電発電装置100は、熱電発電素子2の上部電極22高温側が表示装置203に向くように、表示装置203の背面に配置されている。以上のように構成された携帯型電子機器の充電動作について説明する。表示装置203が稼動すると、液晶表示パネル用のバックライトや有機ELパネルの発熱により、表示装置203の背面部が昇温され、この表示装置203の背面部の熱が筐体201から熱電変換素子2の上部電極22へと伝わり、熱電変換素子2において電気エネルギーが生成される。生成された電気エネルギーは、配線30,31及び配線3a,3bを介して蓄電回路4のキャパシタ42に蓄積される。キャパシタ42に蓄積された電気エネルギーは、電池パック202に供給され、このエネルギーによって充電池が充電される。このように、図6に示される携帯型電子機器によれば、携帯型電子機器に付属する充電器を用いなくとも、携帯型電子機器の表示装置203の稼動時の発熱により、充電作業を行うことができる。携帯型電子機器の表示装置203の稼動時には、表示装置203の熱が、熱電変換素子2に接続された配線3a,3bを介して蓄電回路4へと伝わる可能性がある。しかし、図5に示される携帯型電子機器は、図1~3に示される熱電発電装置100を搭載しているため、表示装置203から伝わる熱を、放熱フィン7によって効率よく放熱冷却させることができる。したがって、蓄電回路4が温まることによる熱電変換素子2の発電効率の低下、蓄電回路4が加熱されることによる蓄電回路4の劣化を防ぐことができる。また、熱電発電装置100は、放熱フィン7を、配線3a,3bと、配線3a,3bと金属膜5との境界部分とに重なるように設けるだけでよいため、放熱フィン7の熱電発電装置100全体に占める面積は少なく、熱電発電装置100のコンパクト化を図ることができる。なお、熱電発電装置100は、携帯電話機やデジタルカメラに限らず、腕時計、ゲーム機、携帯型音楽プレーヤ、ノートパソコン等、電気によって動作する携帯型電子機器であれば何にでも搭載可能である。また、携帯型電子機器における熱源としては、表示装置、DC-DCコンバータ、及び表示素子駆動用IC等の電力を消費し、発熱する部品や素子を用いることができる。特に、表示装置は、設置面積が大きく、発熱量が多いため、熱電発電用の熱源として好適である。なお、携帯型電子機器がデジタルカメラである場合には、電力を消費して発熱する素子である撮像素子の裏側に、熱電発電装置100の上部電極22側を撮像素子側に向けて配置しておくことで、撮像素子から発せられる熱を電気エネルギーに変換して充電を行うことができ、撮像している間中、充電ができるようなデジタルカメラを実現することができる。熱電発電装置100は、基板1の表裏に熱電変換素子2と蓄電回路4が一体的に形成されたものであるため、コンパクトであり、携帯型電子機器に搭載するのに好適である。しかも、熱電発電装置100は、コンパクトでありながら、蓄電回路4への熱伝導が放熱フィン7によって効果的に抑えられる構成であるため、携帯型電子機器の長寿命化、発電効率向上を実現することができる。なお、熱電発電装置100において、基板1と熱電変換素子2との間には絶縁膜があってもよい。また、金属膜5及び配線3a,3bと基板1裏面との間には絶縁膜があってもよい。これらの絶縁膜は、熱電発電装置100の薄型化を阻害しない程度の厚みであればよい。また、これらの絶縁膜を設けた場合には、基板1としてシリコン等の半導体基板を用いることもできる。以上説明したように、本明細書には以下の事項が開示されている。開示された熱電発電装置は、基板と、前記基板の一方の面に形成された熱電変換素子とを有する熱電発電装置であって、前記熱電変換素子は、前記一方の面側が低温側として使用されるものであり、前記基板の他方の面上に形成され前記熱電変換素子によって生成された電気エネルギーを蓄積する蓄電回路と、前記基板の他方の面上に形成される配線であって、前記熱電変換素子と前記蓄電回路とを電気的に接続する第一の配線と、前記基板の他方の面の上方に配置され、平面視において前記第一の配線を覆って配置された放熱フィンとを備えるものである。この構成によれば、基板の一方の面と他方の面に熱電変換素子と蓄電回路が形成されているため、熱電発電装置のコンパクト化が可能になる。また、基板の他方の面には、蓄電回路と熱電変換素子を接続する第一の配線が形成され、この第一の配線を覆って放熱フィンが配置されるため、基板の一方の面側から第一の配線を介して蓄電回路に伝わる熱を、放熱フィンによって効率的に拡散させることができる。この結果、蓄電回路の温度上昇が防げるため、発電効率の向上、蓄電回路の長寿命化が可能となる。開示された熱電発電装置は、前記熱電変換素子に接続される配線であって前記基板を前記一方の面から前記他方の面まで貫通して前記基板の他方の面に露出する第二の配線を備え、前記第一の配線は、前記第二の配線に接続されるものであり、前記第二の配線の露出面は、平面視において前記基板の端部に配置されるものである。この構成によれば、基板の一方の面からの熱が基板の他方の面に伝わる位置を基板の端部にすることができ、この基板の端部から蓄電回路までの距離を大きくすることが可能になる。この距離が大きくなることで、第一の配線の長さを長くすることができるため、第一の配線を伝わる熱が放熱フィンによって拡散される時間を長くすることができ、蓄電回路への熱の伝達をより抑えることができる。開示された熱電発電装置は、前記基板の他方の面の前記蓄電回路及び前記第一の配線が配置される領域の周囲に形成される、前記基板を冷却するための金属膜を備え、前記放熱フィンは、平面視において前記第一の配線と前記金属膜との境界も覆っているものである。この構成によれば、基板の他方の面には金属膜が形成されているため、基板の裏面側の温度をより低くすることができ、発電効率を向上させることができる。また、金属膜と第一の電極との境界部分も放熱フィンが覆うため、金属膜で冷却できない部分を放熱フィンによって冷却することができ、冷却効果を高めることができる。開示された熱電発電装置は、前記蓄電回路は、前記電気エネルギーを蓄積するキャパシタと、前記キャパシタから前記熱電変換素子への電流の逆流を防止するための整流素子とを備えるものである。この構成により、キャパシタから熱電変換素子への電流の逆流が防止されるため、熱電変換効率の低下を防ぐことができる。開示された携帯型電子機器は、前記熱電発電装置を備える携帯型電子機器であって、電力の消費によって発熱する素子を備え、前記熱電発電装置に含まれる前記熱電変換素子の高温側が前記素子に向けて配置されたものである。この構成により、充電器を用いずに充電することのできる携帯型電子機器のコンパクト化及び長寿命化を実現することができる。"