対向する第1および第2の側面と、前記第1の側面上の空気軸受機構と、前記第2の側面から延在し、スライダの多軸回転を促進するようにされるディンプルとを有するスライダを含む、装置。ディンプルはスライダの第2の側面と接触係合する、請求項1に記載の装置。ディンプルは、前記スライダから材料を取除いて同時に前記スライダと前記第2の側面とを形成することによりスライダの第2の側面上に一体的に形成される、請求項1に記載の装置。スライダは第1の材料から形成され、ディンプルはスライダ上に成形される第2の材料から形成される、請求項1に記載の装置。ジンバルが第2の側面に固定され、予荷重力をディンプルに与える、請求項1に記載の装置。ジンバルは開口部を有し、ディンプルが前記開口部を通って前記ジンバルに対して非接触関係で延在する、請求項5に記載の装置。前記スライダに搭載されるデータ変換素子のために導電経路を提供するよう第2の側面にフレックス回路が取付けられる、請求項1に記載の装置。スライダは実質的に直線のジンバルプレートを含むジンバルに取付けられ、前記ジンバルプレートの一端は整列ブロックを用いてロードビームに取付けられ、前記整列ブロックは前記一端と前記ロードビームとの間に配置される、請求項1に記載の装置。スライダの第2の側面は第1の整列機構を有し、ディンプルは第2の整列機構を有する支持リング上に別個に形成され、ディンプルは第2の整列機構への第1の整列機構の相互接続によりスライダに取付けられる、請求項1に記載の装置。ディンプルが接触係合する低部と、低部に隣接し、スライダに固定されるジンバルプレートが取付けられる凸部とを有する段が設けられたロードビームをさらに含む、請求項1に記載の装置。第1の側面上に空気軸受機構を有するスライダを形成するステップと、第1の側面とは反対の第2の側面上にディンプルを配置するステップとを含み、ディンプルはスライダの多軸回転を促進するよう前記第2の側面から延在する、方法。ディンプルを形成するステップをさらに含み、前記配置するステップは、形成したディンプルを前記第2の側面に取付けるステップを含む、請求項11に記載の方法。前記スライダを形成するステップは、第1の整列機構を前記第1の側面に設けるステップを含み、前記配置するステップは、ディンプルを支持部材の第1の側面に形成し、かつ第2の整列機構を支持部材の反対側の第2の側面に形成するステップと、第2の整列機構を第1の整列機構と接触整列させるステップとを含む、請求項12に記載の方法。ディンプルは、前記スライダから材料を取除いて同時に前記スライダと前記第2の側面とを形成することによりスライダの第2の側面上に一体的に形成され、ディンプルおよびスライダは共通の材料の単体構造を有する、請求項12に記載の方法。スライダは第1の材料から形成され、ディンプルはスライダ上に射出成形される第2の材料から形成される、請求項12に記載の方法。スライダを開口部を有するジンバルに取付けるステップをさらに含み、ディンプルは当該開口部を通って前記ジンバルに対して非接触関係で延在し、さらに、ディンプルの曲線表面がロードアームに接触係合するようにジンバルを前記ロードアームに取付けるステップを含む、請求項12に記載の方法。スライダは、如何なるロールオフセットおよびピッチオフセットもなくディンプルの周りでバランスされる、請求項11に記載の方法。第1の側面上に空気軸受機構を有するとともに第2の側面上に第1の整列機構を有するスライダを設けるステップと、第2の整列機構が搭載される直線表面を有するディンプルを形成するステップと、ディンプルをスライダ上の所定の位置に固定するよう第2の整列機構を第1の整列機構に相互接続するステップと、ディンプルがロードビームと係合するようジンバルを超えて延在するようにジンバルの開口部内にディンプルを収容するステップとを含む、方法。ロードビームは、ロール中心高さを低減するようディンプルと係合する段が設けられた領域を有する、請求項18に記載の方法。前記形成するステップは、支持部材の第1の側面にディンプルを形成するとともに、支持部材の反対側の第2の側面に第2の整列機構を形成するステップを含む、請求項18に記載の方法。詳細な説明本開示は一般的に、データ記憶装置における使用に好適な改善されたヘッドジンバルアセンブリHGA構成に関する。HGAはしばしば、データの読込および書込動作を促進するよう、回転している媒体表面に隣接するデータ変換器を支持するのに用いられる。例示的なHGAは、スライダに搭載される別個の書込および読込変換素子を含み得る。このスライダには、改良型空気軸受advancedairbearing、すなわちAABといった空気軸受面が設けられる。AABは、スライダが関連する回転面に隣接して流体力学的に支持されることを可能にする。この支持は、当該面の高速回転によってもたらされる流体の流れたとえば空気、ヘリウムなどによって行われる。スライダと変換素子との組合せは、ヘッドとも呼ばれることがある。このヘッドは、ジンバルに機械的に結合され得る。スライダは、半球ドーム形状のディンプルによって、媒体表面の形状に追随するよう複数の軸に沿って旋回することが可能である。これらの軸は、ピッチ軸上昇または下降回転と、ロール軸横方向回転とを含み得る。ジンバルはしばしば、柔軟なサスペンションフレキシャの遠位端にて支持され、これによりアクチュエータアセンブリの回転可能なアクチュエータアームから突出し得る。これにより、アクチュエータは制御可能に回転されて、変換素子が関連するトラックに対してデータを読込む/書込む関係になるようにし得るとともに、当該スライダが必要に応じてジンバルの周りを縦方向および横方向に移動して、上記トラックの上において安定した飛行関係にスライダを維持し得る。少なくともいくつかのHGA構成では、スライダの飛行特性は、ジンバルがスライダに加える3つの主な荷重によって支配され得る。これらの荷重は、予荷重PL、ピッチトルクPT、およびロールトルクRTとして特徴付けられ得る。PLは一般的に、スライダの質量中心を通ってジンバルが適用する力を構成する。PTは一般的に、ピッチ静的姿勢pitchstaticattitudePSAおよびジンバルのピッチ剛性によってもたらされる。RTは一般的に、ロール静的姿勢rollstaticattitudeRSAおよびジンバルのロール剛性によってもたらされる。現実世界の製造環境では、スライダに対するディンプルの位置に変動性が導入され得る。この変動性は、ジンバルの形成および取付工程、スライダ作製および組付工程、および相互接続回路組付工程の結果生じ得る。これらの変動は直交する3つの次元に沿って示され得る。これらの変動が累積すると、スライダの飛行特性においてピッチおよび/またはロールオフセット誤差が著しくなり得る。将来世代のHGAではサイズおよび飛行高さ特性が低減されることになると考えられるので、ディンプルの配置誤差に対する感度がより高いレベルになると考えられる。したがって、本発明のさまざまな実施例は、ディンプルとスライダとの相対的な配置における制御の改善を提供する改善されたHGA構成に向けられる。これらの実施例は、まず図1を検討することで理解され得る。図1は、例示的なデータ記憶装置100の展開図を与える図である。装置100は、基部デッキ104および上部カバー106から形成される筐体102を含む。筐体の中には、空気雰囲気または低密度の不活性ガス雰囲気たとえば、ヘリウムといった流体雰囲気が保持される。スピンドルモータ108は、多数の記憶媒体たとえば、磁気ディスク110を選択された高い回転速度で回転するよう構成される。アクチュエータアセンブリ112は、柔軟なサスペンションアセンブリフレキシャ116の対応するアレイを支持する剛性のアクチュエータアーム114を含む。各フレキシャ116の端部には、ヘッドジンバルアセンブリHGA118が存在する。各HGAは、HGAが関連する表面の上を所望の飛行高さで飛行することを可能にする空気軸受を形成するスライダを含む。参照のために、本願明細書においては空気軸受という用語は、周囲の雰囲気の流体がヘリウムのような非空気の雰囲気であっても用いられる。スライダの上には読込および書込変換素子が配され、これにより媒体表面上に規定されるデータトラックに対する読込および書込動作が促進される。アクチュエータ112はボイスコイルモータVCM120によって回転される。アクチュエータ114を装置のプリント回路基板PCB124に結合するフレキシブルプリント回路ケーブルフレックス回路122上に導電性の信号経路が形成される。装置のPCBは、基部デッキ104の外面上に搭載され、ホストとインターフェイス接続するよう当該装置によって用いられる通信および制御回路網を支持する。いくつかの実施例では、装置100が非活性化されると、HGAが媒体表面から傾斜構造128上に降ろされることを可能にするよう傾斜積載タブ126が各HGA118に隣接して順方向に突出してもよい。図2Aは、例示的なサスペンションアセンブリ130の等角図である。基部132は、ロードビーム134を予荷重屈曲部136により支持する。HGA138は、ロードビーム134の遠位端にて支持され、変換器ヘッド140およびジンバルプレート142を含む。ジンバルプレート142の上面平面図が図2Bに示される。ジンバルプレートは、支持タブ146を規定する切欠き開口部144を含む。スライダは、タブ146の下側表面に固定される。半球形状のディンプル148が、タブ146の上面に力を加える。ジンバルプレート142の基部取付部150は、好適な接着剤図示せずを用いてロードビームの下側表面に固定される。これにより、ジンバル荷重力をもたらすことを補助するばね力が提供される。ディンプル148によって提供されるボール接点により、ピッチ軸x方向およびロール軸y方向に沿ったヘッド140の接触が可能になる。図面に示されるさまざまな構成要素の形状、方位、相対的な寸法、およびアスペクト比は単に例示的なものであって、所望のように変動し得ることが理解されるであろう。ヘッド140の変換素子への電気的な相互接続は、ジンバルプレートに沿ってスライダへと経路付けされるフレックス回路図示せずによって提供され得る。図3Aおよび図3Bは、ヘッド140に対するディンプル148の相対的な配置における誤差がどれだけHGA138の飛行特性に影響を与え得るかを示す。図3AにはピッチオフセットPO誤差が示され、図3BにはロールオフセットRO誤差が示される。誤差はこれらの図に示されるのと反対の方向に延び得ることも理解されるであろう。図3Aでは、ヘッド140のスライダ152はタブ146図2Bに結合される。スライダ152は、媒体156の上にスライダを所望の飛行高さで支持するよう空気軸受AAB表面154を含む。ディンプルからの予荷重力FPLは、ベクトル158によって示され、名目上理想的な中心位置に適用される。この位置は、たとえばスライダ152の中心質量中心を通ることによって、スライダ152が媒体に対してピッチ角なしで名目上飛行するように選択され得る。代替的には、適用されるジンバルの力の位置は、少量の正または負のピッチをスライダに与えるよう選択されてもよい。たとえば、いくつかのHGA設計では、スライダの後縁上の読込/書込変換素子が媒体表面により近くなるように少量の負のピッチ上昇姿勢が与えられる。この姿勢は、媒体表面上の汚染粒子の軽減にも役立ち得る。HGA138の作製の間の製造ばらつきにより、予荷重力FPLが適用される実際の位置は、ベクトル160によって例示されるようにx方向に沿ってオフセットされ得ると考えられる。このオフセットは、図3Aに示されるように、望まれないピッチ角162をスライダ152上に導入する傾向があり得る。同様に図3Bは、スライダ152にとって望まれないロール角の導入へと至る、ベクトル164によるy方向に沿う予荷重力FPLにおけるオフセットの影響を示す。したがって、このようなディンプル/スライダの位置合わせ不良の影響を低減する改善されたHGA構造がさまざまな実施例によって提供される。以下に説明するように、これらのさまざまなHGA構造では、ディンプルをスライダの上面上に直接的に配置する。図4は、いくつかの実施例に従って構成される例示的なHGA170を示す。HGA170は、下面174に沿った空気軸受AAB機構を有するスライダ172を含む。読込または書込素子のようなデータ変換素子176が、スライダ172の後縁TEに沿って支持される。データ変換素子176による使用のために、フレックス回路が電気的な相互接続を提供する。フレックス回路は、電気絶縁ポリイミド層180上に形成される導電層たとえば、銅トレース178を含む。ステンレス鋼のジンバルプレートが182にて示される。半球ドーム形状のディンプル184が、空気軸受面174と反対のスライダ172の上面186に接続される。いくつかの実施例では、ディンプル184は、射出成形、フォトリソグラフィ、マイクロインプリンティングなどといった好適な製造工程を用いて液晶ポリマーLCPのような好適な硬質材から形成される。ディンプル184は、上部スライダ表面186に直接的に形成されてもよく、または別個に作製されて上部スライダ表面186に取付けられてもよい。すなわち、ディンプル184は、上部スライダ表面186に直接接触してもよく、またはディンプル184とスライダ表面186との間に位置する接続界面を有してもよい。ディンプル184を収容するよう、フレックス回路ならびにジンバルプレート層178、180および182のそれぞれに開口部が形成され得る。ディンプル184は、適切な位置に一度配置されると、ロードビーム188の下側表面に接触係合され、これによりスライダ172の多軸回転を可能にする。なお、空気軸受面174に対するディンプル184の位置の製造ばらつきは、実質的に単一の要因、すなわちディンプル184をスライダ172の上面186上に所望の位置に正確に配置する能力に限定される。図5A-図5Cは、本発明のさまざまな実施例に従って構成された別のHGA190を示す。HGA190は、下面194に沿った空気軸受機構を有するスライダ192を用いる。ディンプル196が薄膜支持リング198上に形成される。上記と同様に、ディンプル196はLCPまたは他の好適な材料から形成されてもよい。支持リング198はポリイミドまたは他の好適な材料から形成されてもよい。第1の整列機構200が、空気軸受面194と反対側のスライダの上面202上に設けられる。第1の整列機構は、示されるように間隔を空けたパッドの連なりといった任意の数の形態を取り得る。これらのパッドは、印刷またはエッチングといったさまざまな処理を用いて形成され得る。支持リング198の下側には、パッド200と連動する戻り止めの連なりといったような第2の整列機構204が設けられ得る。戻り止めも、印刷またはエッチングといった好適な処理を用いて形成され得る。第1および第2の整列機構200、204は、スライダ192上へのディンプル196の正確な配置を確実にする自己整列を提供するよう構成される。ディンプルをスライダに取付けるために、接着剤または他の取付機構が所望のように用いられ得る。ディンプル196がスライダ192に一度取付けられると、図5Bに示されるように、スライダは銅およびポリイミド層208、210を有するフレックス回路206およびジンバルプレート212といったさまざまな構成要素に取付けられ得る。上記と同様に、図5Cの上面平面図に示されるように、ディンプル196を取り囲んで収容するように共通の整列した開口部214がこれらの層に設けられ得る。これによりディンプル196は、スライダからジンバル212上の面へ、ロードプレートへと延在することになる。図2Bにおける146のようなジンバルタブが用いられ得るが、このようなジンバルタブは必ずしも必要ではないということは図5Cから明らかであろう。むしろ、ジンバルプレート212は、ディンプル開口部214を除いた実質的に平坦な直線の中空ではないバーであり得る。整列開口部216が、ロードビームへの取付けを促進するよう、所望のようにジンバルの取付端部218を通って延在し得る。代替的な実施例では、スライダ192の上面202の部分がレーザーアブレーションのような好適な材料除去処理を用いてエッチングまたはそうでなければ除去され、これによりスライダ192を構成する同じ材料からディンプル196を一体化して形成する。図6A-図6Dは、本発明のさらなる実施例に従ったHGA220の例示的な部分のさまざまな概略図を提供する図である。図6Aでは、スライダ221は、間隔を空けた複数の突出部224を有する整列領域222を有する。これらの突出部224は、スライダ上の所定の位置の周りに配される。いくつかの実施例では、突出部224は、溝またはノッチを有するスライダの上面の部分を取除くことにより形成される。スライダ221はさらに、間隔を空けた複数の整列板228を有する形成機構226を有するよう構成される。形成機構226および整列板228は、スライダ221上の所定の位置の周りに整列領域222を適切に形成するよう、スライダ221上に構成または組み付けられ得る。例示的な実施例では、整列板228は、整列機構222が中に存在する境界を提供する。図6Bは、図6Aの断面A-Aに沿ったスライダ221の側面図を提供する図である。スライダは、上記整列機構222および突出部224を第1の側面上に有し、空気軸受機構230をその反対の第2の側面上に有する。上記と同様に、空気軸受機構230は、スライダに対して流体力学的な支持を提供するようデータ記憶媒体に連続的に面するように構成される。示されるように、整列板228はスライダ221の高さの全体にわたって連続し、これにより上部および底部側面の両方について整列パラメータを提供する。図6Cではスライダ221の底面図が提供される。当該底面図は、整列板228に対応する例示的な空気軸受機構230を示す。本発明のさまざまな実施例は、整列板228の整列補助によりスライダ221の上にさらに形成または組付けられ得る空気軸受突出部232を含む。なお、整列板228のさまざまな形状、サイズ、および方位は、限定されず、所望のように修正され得る。しかしながら、整列板228をスライダ221の高さにわたって延在させることにより、製造の一貫性を増加させつつ、単一の構造要素によって、スライダの対向する側面上にて機構を整列させるとともに製造時間を低減することが可能になる。図6Dは、ディンプルと係合するようにされる整列機構222および突出部224と、動作の間に記憶媒体の上への所望の飛行を提供するようにされる空気軸受機構230とを有するスライダ221の正面図を示す図である。スライダ221のさまざまな機構は任意の順番で形成または組付けられ得るが、いくつかの実施例では、スライダおよび整列板は、スライダが空気軸受機構230および整列機構222が形成される前に製造される順番で製造される。図7Aは、本発明のさまざまな実施例に従った別の例示的なHGA250を示す図である。図7Aは、第1の側面上に空気軸受機構254を有し、第1の側面とは反対の第2の側面にディンプル256を有するスライダ252を示す。スライダ252はジンバル258およびフレックス回路260に取付けられる。ジンバル258は、整列ブロック266を用いてロードビーム264に取付けられる。整列ブロック266は、ジンバル258とロードビーム264との間に挿入され、ジンバル258およびロードビーム264のそれぞれに接着剤または他の好適な取付機構を用いて取付けられる。ディンプル256の曲線からなる部分がロードビーム264ロール中心に接触する点が媒体表面から距離H1のところに存在する。したがって、図7Aの構成は動作特性の向上を提供するが、分離距離H1では、動作における衝撃および共振振動に応答してスライダが許容できない量のロールおよびピッチ誤差の外乱に晒される場合がある。図7Bは、図7Aにおけるディンプル256よりも大きな曲率半径を有するより短いディンプル272が用いられることを除いて、HGA250と名目上同じである別の例示的なHGA270を与える図である。さらに、段が設けられたロードビーム274には、局所的低部276が設けられる。局所的低部276には、上述したより短いディンプル272が接触して当接する。ジンバル258は、より高い整列ブロック278によって、ロードビーム274の凸部280に固定される。この構成により、より低いロール中心距離H2が得られ、これにより動作における衝撃および共振振動に対する抵抗が向上する。図8は、上で論じたさまざまな実施例に従って実行されるHGA作製手順300についてのフローチャートを提供する図である。初めにステップ302において、第1の側面上に空気軸受機構を有するスライダが設けられる。この空気軸受機構は、スライダブロックをエッチングしてそこから材料を取除くか、またはさまざまな要素をスライダブロックに取付けることによって形成され得る。このステップの間に、空気軸受機構を有するスライダの側上に整列板が所望のように形成され得る。読込/書込変換素子、信号経路、および導電性パッドなどを含む他の機構もこのステップの間にスライダ上に同様に形成されてもよい。次いで、スライダの反対側の第2の側面の上にディンプルが形成される。これは、上で論じたようにさまざまな方法で行われ得る。たとえば、ステップ304に示されるように、ディンプルはスライダ本体上に直接的に形成され得る。いくつかの実施例ではこれは、液晶ポリマーLCPといった材料を第2の表面の上の所望の位置に堆積させることにより実行される。この材料は、最終的な所望の形状を提供することに対処することが可能である。他の実施例では、エッチングまたは他の何らかの好適な材料除去処理がスライダ本体に適用され、共通の基材から一体の単体としてディンプルおよびスライダを提供するように材料を取除く。ディンプルは、半球形状を有するように形成されてもよいが、これは必ずしも必要ではない。代替的には、ディンプルはスライダ本体とは別個に形成され、次いでスライダ本体に取付けられてもよい。たとえば、ステップ306に示されるように、第1の整列機構が第2の側面上に形成され得る。この整列機構は、スライダ本体の質量中心に対して所望の関係で配置される複数の突出部または窪み部を含んでもよい。次いで、ステップ308においてディンプルが形成される。これは、LCPもしくは他の好適な材料を成形することによって、または好適なエッチングまたはリソグラフィ処理を適用することによって行われてもよい。ディンプルは上で論じたポリイミドリングのような支持リングを所望のように統合し得る。ステップ308の間に形成されるディンプルは、ステップ306の第1の整列機構と自己整列するように構成される第2の整列機構を含んでもよい。しかしながら、このような整列機構は必ずしも必要でないということが理解されるであろう。次にステップ310において、第1および第2の整列機構が相互に接続されてディンプルをスライダに取付ける。これは、接着剤または何らかの他の好適な機械的な取付処理を用いて実行されてもよい。ディンプルが一度スライダに取付けられると、ステップ312において、ジンバルおよびフレックス回路がスライダに付与され、これによりヘッドジンバルアセンブリHGAが形成され得る。所望のように、ジンバルおよびフレックス回路は、ディンプルを収容するとともにスライダと係合するようにされる開口部を有するように構成される。フレックス回路は、スライダに電気的に接続され得る回路に対応する独立した多くの導電トレースを有するように構成され得る。ステップ312の間のスライダへのフレックス回路の接続は、これらのさまざまな要素同士の間の電気的な相互接続を確立することを含み得る。ジンバルおよびフレックス回路がスライダ上に組み付けられてHGAを形成した後、このHGAはステップ314においてサスペンションアセンブリのロードビームに取付けられる。ステップ316では、組み付けられたサスペンションアセンブリに対して検査および調節がなされる。その後、ステップ318において、この完成したサスペンションアセンブリはデータ記憶装置に統合される。ステップ320にて、この手順は終了する。なお、手順300によって示されるさまざまなステップは限定的なものではなく、所望のように変更、再構成、または省略され得る。整列パラメータをスライダの第1および第2の側面に同時に提供するために整列板がスライダ上に形成されるさらなる処理が含まれ得る。当業者ならば理解し得るように、本願明細書において例示されたさまざまな実施例は、有用な動作特性および低減された製作処理の変動をHGA構成に提供し得る。反転したディンプルをスライダ上に配置するように適用されるさまざまな処理ステップによって、スライダ/ディンプル配置の変動量が、従来の機械的な組付け公差よりも実質的に小さいマスク位置合わせ不良の誤差の範囲にまで低減される。これにより、ピッチおよびロールオフセット誤差が著しく低減され得る。さらに、上記のスライダ上へのディンプルの配置によって、正確に整列されたディンプルとスライダとの関係が得られる小さい公差の処理を用いて組付け前の製造が容易になる。整列機構の使用はさらに、適切なディンプルの位置を保証し得る。本願明細書において論じられたさまざまな実施例には、多くの可能性のある用途があり、ある分野の電子媒体またはあるタイプのデータ記憶装置に限定されないということが理解されるであろう。本開示について、バランスされるという用語は、スライダおよびディンプルの両方に対する力の平衡であると解釈される。たとえば、ディンプルおよびスライダの位置合わせ不良は、図3Aおよび図3Bに示されるように、均等な力の欠如およびその結果発生するディンプルに対するスライダの角偏差によりバランスされていないロールおよびピッチオフセットを引き起こし得る。ディンプルの周りにおいてスライダがバランスされていれば、横方向または回転方向の正味の力がスライダまたはディンプルのいずれの上にも存在しない。スライダ上に配されるかまたは取付けられるディンプルへの参照は、ディンプルをスライダに直接的に取付けることとして理解されることとなる。上記の説明において本発明のさまざまな実施例の多くの特性および利点を本発明のさまざまな実施例の構造および機能の詳細とともに記載してきたが、この詳細な説明は単に例示目的であって、特に部分の構造および構成において、添付の特許請求の範囲が表現される文言の広く一般的な意味によって示される全範囲に対する本発明の原理内で詳細が変更されてもよいということは理解されるべきである。