"導電ゴム単体の少なくとも圧縮方向の一面に原子及び/又は分子堆積により金属被膜が直接形成されており、表面実装及びはんだ付けが可能であることを特徴とする導電ゴム部品。前記金属被膜厚みが0.05μm~4μmの範囲である請求項1に記載の導電ゴム部品。前記金属被膜は、スパッタリングにより形成されている請求項1に記載の導電ゴム部品。前記金属被膜は、金、白金、銀、チタン、アルミニュウム、パラジウム、銅及びニッケルから選ばれる少なくとも一つの金属またはそれらから成る合金であり、単層または2層以上である請求項1~3のいずれか1項に記載の導電ゴム部品。前記金属被膜の最外層が金である請求項4に記載の導電ゴム部品。前記金属被膜の最外層の厚さが0.005μm~1μmである請求項4又は5に記載の導電ゴム部品。前記導電ゴム単体にはゴム100質量当たり60~600質量の導電性フィラーが混合されている請求項1~6のいずれか1項に記載の導電ゴム部品。前記導電ゴム単体の電気抵抗は、体積固有抵抗値で10-5Ωcm以上10kΩcm以下である請求項1~7のいずれか1項に記載の導電ゴム部品。前記導電ゴム単体はラジカル反応硬化型シリコーンゴムである請求項1~8のいずれか1項に記載の導電ゴム部品。前記導電ゴム部品は、収納部を備えたキャリアテープに包装されている請求項1~9のいずれか1項に記載の導電ゴム部品。請求項1~10のいずれか1項に記載の導電ゴム部品の実装方法であって、前記導電ゴム部品をプリント配線板上に表面実装し、はんだにより固定して、前記プリント配線基板と電子部品との間を電気的に導通するために組み込むことを特徴とする導電ゴム部品の実装方法。前記導電ゴム部品を前記プリント配線基板へ取り付ける方法が、吸着機とはんだリフローによる表面実装である請求項11に記載の導電ゴム部品の実装方法。前記導電ゴム部品は前記プリント配線基板へ実装される請求項11又は12に記載の導電ゴム部品の実装方法。前記導電ゴム部品は、収納部及び所定の間隔で設けた送り穴を備えたキャリアテープに収納されており、プリント配線基板と電子部品の電極部とを電気的に導通するために供給される請求項11~13のいずれか1項に記載の導電ゴム部品の実装方法。前記プリント配線基板と電子部品とは、導電ゴム部品が10~50圧縮されて実装されている請求項11~14のいずれか1項に記載の導電ゴム部品の実装方法。本発明は、電卓や携帯電話機、携帯ゲーム機などの電子部品のSMTによるはんだ付け実装用の電気接点として使用され、これら電子機器のボディが歪んだり、反ったりしても、電子部品の電極表面を傷めることなく、且つ電気的に低抵抗であり、化学的な安定性に優れ、表面実装技術によるはんだ付け実装に適用可能な導電ゴム部品及びその実装方法を提供する。本発明の導電ゴム部品は、導電ゴム単体の少なくとも圧縮方向の一面に原子及び/又は分子堆積により金属被膜が形成されており、表面実装及びはんだ付けが可能である。本発明の導電ゴム部品の実装方法は、前記導電ゴム部品の実装方法であって、前記導電ゴム部品をプリント配線基板上に表面実装し、はんだにより固定して、前記プリント配線基板と電子部品との間を電気的に導通するために組み込むことを特徴とする。本発明は、プリント配線基板上にSMTによるはんだ付け実装が可能な電気接点であって、これらのプリント配線基板が組み込まれる電子機器のボディが歪んだり、反ったりしても、電子部品の電極表面を傷めることがない導電性弾性体である。また、低抵抗であり、生産コストが低い。この金属被膜付き導電ゴム部品は、SMTによるはんだ付け実装が可能であり、例えば携帯電話機内のプリント配線基板にSMTによるはんだ付け実装が可能で、電子部品との電気的接続に好適である。本発明の導電ゴム部品は、導電ゴム単体の少なくとも圧縮方向の一面に原子及び/又は分子堆積により金属被膜が直接形成されており、表面実装及びはんだ付けが可能である。前記導電ゴム部品は吸着機による部品供給が可能であり、かつ前記金属被膜ははんだ実装のために使われる。本発明の好ましい金属被膜付き導電ゴム部品は、導電性を有する弾性体ゴムを基材とし、少なくとも圧縮方向の一面に原子及び/又は分子堆積によりSMTによるはんだ付け実装が可能な金属被膜が形成され、前記金属被膜形成は、スパッタリング法により、金、白金、銀、チタン、アルミニュウム、パラジウム、銅、ニッケルから選ばれるいずれかの金属または合金であり、これらの金属被膜は単層または2層以上で形成されている。前記2層の金属被膜の場合、比較的安価な材料、例えばニッケル、ニッケル-銅合金などを導電ゴム単体に直接成膜して第一層とし、最外層に金の成膜層を設けるのが好ましい。本発明の、SMTによるはんだ付け実装が可能な金属被膜付き導電ゴム部品とは、少なくとも圧縮方向の一面に原子及び/又は分子堆積により金属被膜が形成されている。導電ゴム単体の電気抵抗は、体積固有抵抗値で10-5Ωcm以上10kΩcm以下が好ましい。導電ゴムは単体であることにより、電気抵抗値を下げ、コストを安くできる。ここで単体とは単層を意味する。導電ゴム単体の材料は、ブタジエン重合物BR:ASTMD1419による分類。以下の略号も同一。ブタジエンスチレン共重合物SBRブタジエンアクリロニトリル共重合物NBRイソプレン重合物IRクロロプレン重合物CRイソブチレンジエン共重合物IIRエチレンプロピレン共重合物EPMエチレンプロピレン三元重合物EPDMクロロスルフォン化ポリエチレンCSMアルキレンスルフォイド重合物Tアルキルシロキサン縮合物Siフッ化ビニリデン、六フッ化プロピレン共重合物FPMなどの有機合成ゴム等から選ばれる。好ましくは、アルキルシロキサン縮合物でありシリコーンゴムコンパウンドや液状シリコーンとして市販されているもので、硬化することによりゴム弾性体になるものなら何でも良い。特に好ましくは導電性粉を混合し導電性を付与させやすい、アルキルシロキサン縮合物、シリコーンゴムが好ましい。シリコーンゴムは、化学式RnSiO4-n/2ただし、式中Rは同一又は異種の非置換又は置換の1価炭化水素基炭素数1であり、nは1.98~2.02の正数である。以下同じ。で示され、脂肪族不飽和基を少なくても2個有するオルガノポリシロキサンである。導電性を付与するために前記ゴムに混合する導電性フィラーの材質は、カーボン、銅、銅合金、ニッケル、チタン、金、銀などを粒子状に加工したもの、又はその合金、及びガラスや樹脂などの核材の表面にメッキ、蒸着などによって金属導電層を形成した導電性フィラーが好ましい。特に好ましくは銀コートガラス粉末で平均粒子径が1.0μm~50μmのものである。この平均粒子径は、例えば、堀場製作所レーザ回折粒度測定器LA920や島津製作所レーザ回折粒度測定器SALD2100などを用いて測定することができる。前記導電性フィラーは、ゴム100質量当たり60~600質量添加するのが好ましく、より好ましくは200~400質量である。前記シリコーンゴムと導電性フィラーを混合した粘土状の導電性ゴム配合物には、硬化剤とし有機過酸化物又はオルガノハイドロジェンポリシロキサンと白金触媒を使用する付加反応硬化の何れの硬化機構でも良く、結果的に熱硬化できて、且つ、電気的に安定した体積固有抵抗が得られる方法を選択する。好ましくは硬化剤としては25-ジメチル-25-ジターシャリブチルパーオキシヘキサンを使用しラジカル反応型硬化するのが好ましい。本発明においては、導電ゴム単体の少なくとも圧縮方向の一面に金属被膜が取り付けられている。この金属被膜は原子又は分子堆積により形成する。金属原子又は金属分子を堆積させるには、例えばスパッタリング法、蒸着法、イオンプレーティング法、メッキ法等がある。スパッタリング法は、例えばターゲットのまわりを10~10-4Paにして基板や真空容器接地とターゲットとの間に数百V~数kVの電圧を印加してプラズマをつくり、金属原子及び/又は金属分子をスパッタし、ターゲットの近くに置かれた基板の上に前記金属原子及び/又は金属分子を堆積させる。この場合の基板は前記導電ゴム単体である。本発明においては、このスパッタリング法が好ましい。蒸着法、イオンプレーティング法、メッキ法は、その方法自体は一般的によく知られており、公知のいかなる方法も使用できる。金属被膜の材質は、金、白金、銀、チタン、アルミニュウム、パラジウム、銅、ニッケルから選ばれるいずれかの金属または合金であり、単層または2層以上で形成されている。それらの材料を好ましくはスパッタリング法を用いて導電ゴム単体の少なくとも一面に取り付ける。金属被膜の厚さは単層または複数層トータルで0.05μm~4μmが好ましく、より好ましい厚みは0.8μm~1.2μmである。前記金属被膜の最外層が金であるのが好ましく、この金被膜の厚さは0.005μm~1μmが好ましい。本発明の導電ゴム部品は、例えば携帯電話機のプリント配線基板と電子部品の電極部を電気的に導通させるために使用できる。以下、図面を用いて説明する。図1Aは本発明の一実施例における導電ゴム部品の斜視図である。この導電ゴム部品10は、導電ゴム単体1の少なくとも圧縮方向の一面に金属被膜2が一体的に取り付けられている。導電ゴム単体1の形状は、立方体、直方体、断面が台形など、上面と下面が平行であればどのような形状であっても良い。金属被膜2は図1Bに示すように単層であってもよいし、図1Cに示すように内層金属被膜2aと外層金属被膜2bの2層で構成されていても良い。導電ゴム部品10は、上下方向に電気的に導通している。導電ゴム部品10が直方体の場合、タテ×ヨコ×厚み上下方向で0.4×0.6×0.3mm~5.0×10.0×3.0mmの範囲が好ましい。図2Aは本発明の一実施例における導電ゴム部品を実装するためのテーピング品の斜視図である。リール5に巻かれたキャリアテープ3には図2Bに示すように導電ゴム部品10が収納されており、カバーテープ4が剥がされて矢印aに示す方向に引き出され、表面実装のための吸着機に送られる。導電ゴム部品10は上面10aが導電ゴム単体1、下面10cが金属被膜2、側面10b,10dの上側が導電ゴム単体1で下側が金属被膜2となるように配置され、キャリアテープ3のポケット部3aに収納される。したがって、上面10aが吸着機の吸引ノズルで吸着され電気機器に組み込まれる。また、金属被膜2ははんだ実装のために使われる。6は送り穴である。図3Bは同キャリアテープの平面図であり、図3Aは図3BのI-I線断面図である。キャリアテープ3にはポケット部3aが形成されており、この部分に導電ゴム部品が収納される。キャリアテープ3には送り穴6も開けられており、所定の時間に所定の数の導電ゴム部品が吸着機に送られる。図4は本発明の一実施例における導電ゴム部品の実装図である。プリント配線基板9の表面の配線層8の上に導電ゴム部品10を配置し、このとき金属被膜2が配線層8側になるようにし、金属被膜2と配線層8との間をはんだ層7で固定し同時に導通させる。導電ゴム部品10の上に、図5に示すように電子部品11を配置する。このとき、電子部品の表面の電極12a,12bが導電ゴム部品10と面接続するように配置する。得られた製品は、電子部品が振動しても導電ゴム単体1により面接続しているので、電極破損のおそれは無い。図5に示すプリント配線基板9と電子部品11とは、導電ゴム部品10が10~50圧縮する状態で実装することも好ましい。このようにすると、面接続をさらに強固にかつ安定化できる。これに対して従来の図6Aに示す実装方法は、プリント配線基板9と電子部品11との間を先端の細いピン型コネクタ13により接続しているので、電子部品の振動でコネクタ13の先端と電子部品11の電極12a,12bとの間で電極の破損が起こりやすかった。また図6Bに示す別の従来例の実装方法は、プリント配線基板9と電子部品14との間をバネ接点15a、15bにより接続しているので、電子部品の振動でバネ接点15a、15bとプリント配線基板の電極16a,16bとの間で電極の破損が起こりやすかった。以上のとおり、本発明の導電ゴム部品は、プリント配線基板上にSMTで実装が可能な電気接点となり、これらのプリント配線基板が組み込まれる電子機器のボディが歪んだり、反ったりしても、電子部品の電極表面を傷めることがない導電性弾性体である。金属被膜付き導電ゴムは金属被膜の大部分をシリコーンゴムとの成膜性が良好で、成膜レートを高めることが可能な電極材料を採用することで成膜時間の短縮と、材料費の低減が可能となった。また、イオン化傾向からすると腐蝕の懸念がある電極材料を使用しているが、表層に金層を施すことによって、キャリアテープ内での保管は、長期にわたり良好な保管特性を示す。この金属被膜付き導電ゴムは、例えば携帯電話機内のプリント配線基板にSMTによるはんだ付け実装され、電子部品との電気的接続に好適なものである。以下実施例により、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。以下の実施例および比較例における各種特性は以下のようにして測定した。1平均粒子径平均粒子径は、堀場製作所レーザ回折粒度測定器LA920、島津製作所レーザ回折粒度測定器SALD2100などを用いて測定し、レーザ回折散乱法によるd50平均粒子径を示す。210圧縮した際の電気抵抗値あらかじめクリーム半田千住金属社製鉛フリーソルダーペーストM705-PLG-32-11を塗布したプリント配線基板に導電ゴム部品10を設置し、MalcomRefolwSystemRDT-250C装置名株式会社マルコム社製を用いて表面実装した。加熱条件、予備加熱は150°Cから90秒で200°Cに昇温し、次いで、本加熱は220°Cから40秒で250°Cに昇温した。こうしてプリント配線基板に配置された導電ゴム部品の両端に絶縁体のスペーサーを置き、その上から別のプリント配線基板を置き、導電ゴム部品を10圧縮した。プリント配線基板にリード線をはんだ付けし、デジタルオームメーター装置名、3540mΩHiTESTERHIOKI社製で抵抗値を測定電流1.0mAで測定した。実施例1導電性ゴムとして電気絶縁性シリコーンゴムKE530U製品名、信越化学工業社製100重量部に対して、導電性フィラーとして平均粒子径20μmの銀コートガラス粉S3000製品名、東芝バロティニ社製を300重量部混合し、加硫剤として25ジメチル25ジt-ブチルパーオキシヘキサン、50含有の加硫剤RC-4製品名、東レダウコーニングシリコーン株式会社製7質量部を均一に混合した。本配合物をASTMD991法で体積固有抵抗を測定したところ0.07Ωcmであった。次いで、圧延2本ロール間で1.2mmの厚みに圧延した。前記で得られた圧延した本配合物をその後、一対の型によって成形空間が形成される金型内に入れて、170°C、10分、20kg/cm2の圧力で加熱加硫を施し、得られた成型ゴムをさらに熱風循環式のオープンに入れて160°Cで8時間の二次加硫工程を経て、縦15cm、横15cm、厚さ1.0mmの成形シートを作成した。次に前記、成形シートの片面にスパッタリング加工を施した。まず、シリコーンの成形シート片面に厚み1μmのニッケル内層を成膜した。この内層の表面に厚み0.2μmの金の外層を成膜した。この様にして成膜された、縦15cm、横15cm、厚さ1.0mmの金属被膜付き導電ゴムシートを、裁断用パネルに金属被膜を下側にして両面テープで固定し、幅1mm、長さ3mmに裁断機で切断し金属被膜付き導電ゴム部品を得た。得られた導電ゴム部品10は、図1A、図1Cに示される形状をしていた。次に、この金属被膜付き導電ゴム部品10を直径180mmのリールに巻かれたキャリアテープEIAJET規格準拠に入れて巻き取り、吸着機によってピックアップした後に、あらかじめクリーム半田千住金属社製鉛フリーソルダーペーストM705-PLG-32-11を塗布したプリント配線基板に配置した。金メッキ電極縦1.2mm、横3.2mm上にリフロー機MalcomRefolwSystemRDT-250C装置名株式会社マルコム社製を用いて、ピーク温度250°Cにてリフロー実装した。得られた実装体を図4に示す。次に、リフロー実装した金属被膜付き導電ゴム部品を評価した。本実装例品を10圧縮した際の抵抗値を測定電流1.0mAで測定したところ、0.1Ωであった。また、本金属被膜付き導電ゴム部品は金属被膜の大部分をイオン化傾向上腐蝕の懸念があるニッケル材を使用しているが、表層に金の層を施すことによって、キャリアテープ内での保管は、長期にわたりイオン化傾向上腐蝕も無く良好な保管特性を示した。また、携帯電話に実装した例として、図5に示すようなプリント配線基板9と、電子部品11とを、導電ゴム部品10が20圧縮する状態で実装した。このようにすると、面接続をさらに強固にかつ安定化できることが確認できた。実施例2導電性ゴム単体として電気絶縁性シリコーンゴムKE530U製品名、信越化学工業社製100重量部に対して、導電性フィラーとして平均粒径20μmの銀コートガラス粉S3000製品名、東芝バロティニ社製を300重量部混合し、加硫剤として25ジメチル25ジt-ブチルパーオキシヘキサン、50質量含有の加硫剤RC-4製品名、東レダウコーニングシリコーン株式会社製7質量部を均一に混合した。本配合物を、圧延2本ロール間で1.2mmの厚みに圧延した。前記で得られた圧延した本配合物をその後、一対の型によって成形空間が形成される金型内に入れて、170°C、10分、20kg/cm2の圧力で加熱加硫を施し、得られた成型ゴムをさらに熱風循環式のオープンに入れて160°Cで8時間の二次加硫工程を経て、縦15cm、横15cm、厚さ1.0mmの成型シートを作成した。成型ゴムをASTMD991法で体積固有抵抗を測定したところ0.07Ωcmであった。次にスパッタリング加工を施した。前記、成型シートの片面にモネル400InkoAlloysInternationalInc社商標。MonelAlloy400Cu323質量Ni645質量その他32質量を使用し、厚み1μmの内層を成膜した。さらに、この内層の表面に厚み0.05μmの金の外層を成膜した。こうして出来あがった縦15cm、横15cm、厚さ1.0mmの金属被膜付き導電ゴムシートを裁断用パネルに金属被膜を下側にして両面テープで固定し、幅1mm、長さ3mmに裁断刃で切断して金属被膜付き導電ゴム部品を得た。得られた金属被膜付き導電ゴム部品は直径180mmのリールに巻かれたキャリアテープEIAJET規格準拠に入れて巻き取り、吸着機によってピックアップした後に、あらかじめクリーム半田千住金属社製鉛フリーソルダーペーストM705-PLG-32-11を塗布したプリント配線基板に設置。金メッキ電極縦1.2mm、横3.2mm上にリフロー機MalcomRefolwSystemRDT-250C装置名株式会社マルコム社製を用いて、ピーク温度250°Cにて固着した。次に、リフロー実装した金属被膜付き導電ゴム部品を評価した。プリント配線基板上にはんだ実装した状態で、本実装例品を10圧縮した際の電気抵抗値は測定電流1.0mAで0.1Ωであった。また、携帯電話に実装した例として、図5に示すようなプリント配線基板9と電子部品11とを、導電ゴム部品10が20圧縮する状態で実装した。このようにすると、面接続をさらに強固にかつ安定化できることが確認できた。"