"下記式1式中、m、nは平均値で、0.005≦n/mn<1を示し、また、mnは0より大きく、200以下の正数である。Ar1は2価の芳香族基、Ar2はフェノール性水酸基を有する二価の芳香族基、Ar3は二価の芳香族基を示す。で表される構造を有するフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂A、エポキシ樹脂B、硬化触媒C、無機フィラーDとして窒化アルミニウム又は窒化ホウ素、及び任意成分として前記成分A以外のエポキシ樹脂硬化剤を含有する耐熱用接着剤であって、前記成分A~C及び任意成分であるエポキシ樹脂硬化剤の合計100質量部に対する成分Dの含有量が30~950質量部である耐熱用接着剤。式1のポリアミド樹脂A100部に対して、エポキシ樹脂Bを2~50部、硬化触媒Cを0.1~10部及び任意成分としてのエポキシ樹脂硬化剤を0~10部の割合で含む請求項1に記載の耐熱用接着剤。前記成分A~C及び任意成分であるエポキシ樹脂硬化剤の総量100質量部に対して、無機フィラーDが50~200質量部である請求項1に記載の耐熱用接着剤。フィルム状に成形された請求項1に記載の耐熱用接着剤。電気回路、金属箔または回路基板が、請求項1に記載の耐熱用接着剤の硬化物層を介して放熱板に積層された積層物。金属箔が銅である請求項5に記載の積層物。放熱板がアルミニウム、銅、金、銀、鉄又はそれらの合金である請求項5又は6に記載の積層物。請求項1に記載の耐熱用接着剤の層を有する接着剤付き放熱板。請求項1に記載の耐熱用接着剤の層を有する接着剤付き金属箔。上記成分A~成分D及び任意成分として前記成分A以外のエポキシ樹脂硬化剤を含む請求項1に記載の耐熱用接着剤100部に対して、溶媒を30~500部の割合で含む樹脂ワニス。n/mnの値が0.005以上で、0.25未満である請求項1に記載の耐熱用接着剤。しかしながら、特許文献1は電気絶縁性に優れているが、弾性率の低いシリコーン樹脂を使用しているため、常温ならびに高温領域における銅箔接着性が低いという課題がある。特許文献2は高温時の電気絶縁性や難燃性に問題がある。特許文献3及び4は、耐熱性には優れるが耐溶剤性、密着性、難燃性等に問題があり、更に、微細化技術の進歩に伴い、より高い熱伝導性が求められており、熱伝導性においても十分とは言えない。熱伝導性を上げるために、フィラー含量を高めると今度は接着性等に問題を起こすおそれが生じる。そのため、上記の求められる条件の全てを満たすことは難しく、より一層の改良が求められている。本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、高温下の電気絶縁性及び接着性、難燃性に優れた耐熱用接着剤及びこれを用いた積層物を提供することを目的とする。またさらに、熱伝導性に優れた耐熱用接着剤、ならびにこの接着剤を用いた積層物、接着剤付き放熱板、接着剤付き金属箔を提供することを目的とする。本発明者らは、上記課題を解決するために、鋭意検討を重ねた結果、ポリアミド樹脂として、ポリアミド骨格中に一定量のフェノール性水酸基を有する特定なポリアミド樹脂を用い、それに、エポキシ樹脂、硬化触媒及び、無機フィラーとして窒化ホウ素又は窒化アルミナを配合することにより、上記の要求に沿った改善を達成しうることを見出した。すなわち本発明は下記する1~11に関するものである。1下記式1式中、m、nは平均値で、0.005≦n/mn<1を示し、また、mnは0より大きく、200以下の正数である。Ar1は2価の芳香族基、Ar2はフェノール性水酸基を有する二価の芳香族基、Ar3は二価の芳香族基を示す。で表される構造を有するフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂A、エポキシ樹脂B、硬化触媒C、無機フィラーDとして窒化アルミニウム又は窒化ホウ素、及び任意成分としての前記成分A以外のエポキシ樹脂硬化剤を含有する耐熱用接着剤であって、前記成分A~C及び任意成分であるエポキシ樹脂硬化剤の合計100質量部に対する成分Dの含有量が30~950質量部である耐熱用接着剤。2式1のポリアミド樹脂A100部に対して、エポキシ樹脂Bを2~50部、硬化触媒Cを0.1~10部及び任意成分としてのエポキシ樹脂硬化剤を0~10部の割合で含む上記1に記載の耐熱用接着剤。3前記成分A~C及び任意成分であるエポキシ樹脂硬化剤の総量100質量部に対して、無機フィラーDが50~200質量部である上記1、2及び下記11のいずれか一項に記載の耐熱用接着剤。4フィルム状に成形された1~3及び下記11のいずれか一項に記載の耐熱用接着剤。5電気回路、金属箔または回路基板が、前項1~4及び下記11のいずれか一項に記載の耐熱用接着剤の硬化物層を介して放熱板に積層された積層物。6金属箔が銅である前項5に記載の積層物。7放熱板がアルミニウム、銅、金、銀、鉄又はそれらの合金である前項5又は6に記載の積層物。8前項1~4及び下記11のいずれか一項に記載の耐熱用接着剤の層を有する接着剤付き放熱板。9前項1~4及び下記11のいずれか一項に記載の耐熱用接着剤の層を有する接着剤付き金属箔。10上記成分A~成分D及び前記任意成分のエポキシ樹脂硬化剤を含む上記1に記載の耐熱用接着剤100部に対して、溶媒を30~500部の割合で含む樹脂ワニス。11n/mnの値が0.005以上で、0.25未満である上記1に記載の耐熱用接着剤。本発明の耐熱用接着剤は、160~200°Cの低温で硬化が可能であり、しかも該組成物の硬化物は200°C以上の耐熱性を有すると共に、高い接着強度を有しながら、2~10W/mKという高い熱伝導性を達成することができ、かつ耐久電気絶縁性に極めて優れ、更に、高い難燃性も有し、該接着剤をフィルム状にしたときの柔軟性も有することから、高機能半導体周辺材料として好適に使用することができる。以下に、本発明の実施形態について説明する。本発明の樹脂組成物は、前記式1で表される構造を有するフェノール性水酸基含有ランダム共重合芳香族ポリアミド樹脂A以下、単に成分Aと記載するを含有する。式1におけるAr1は二価の芳香族基を、Ar2はフェノール性水酸基を有する二価の芳香族基を、Ar3は二価の芳香族基をそれぞれ表す。尚、本明細書において二価の芳香族基とは、その構造中に少なくとも一つ以上の芳香族基を有する化合物の芳香環から水素原子を二個除いた構造を意味しており、例えばジフェニルエーテルにおいて酸素を挟んで両側に位置する別々のベンゼン環から、それぞれ一つずつ水素原子を除いた構造も本明細書でいう二価の芳香族基の範疇に含まれる。式1におけるAr1の具体例としては、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、4,4’-オキシ二安息香酸、4,4’-ビフェニルジカルボン酸、3,3’-メチレン二安息香酸、4,4’-メチレン二安息香酸、4,4’-チオ二安息香酸、3,3’-カルボニル二安息香酸、4,4’-カルボニル二安息香酸、4,4’-スルフォニル二安息香酸、1,5-ナフタレンジカルボン酸、1,4-ナフタレンジカルボン酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸及び1,2-ナフタレンジカルボン酸等のジカルボン酸類から二個のカルボキシル基を除いた残基が挙げられ、イソフタル酸又はテレフタル酸の残基が好ましく、イソフタル酸がより好ましい。式1におけるAr2の具体例としては、5-ヒドロキシイソフタル酸、4-ヒドロキシイソフタル酸、2-ヒドロキシイソフタル酸、3-ヒドロキシイソフタル酸及び2-ヒドロキシテレフタル酸等のフェノール性水酸基を有するジカルボン酸類から二個のカルボキシル基を除いた残基が挙げられ、5-ヒドロキシイソフタル酸の残基が好ましい。式1におけるAr3の具体例としては、下記するジアミン類から二個のアミノ基を除いた残基が挙げられる。Ar3用のジアミンとしては、m-フェニレンジアミン、p-フェニレンジアミン及びm-トリレンジアミン等のフェニレンジアミン類;3,3’-ジメチル-4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、3,4’-ジアミノジフェニルエーテル及び4,4’-ジアミノジフェニルエーテル等のジアミノジフェニルエーテル類;3,3’-ジメチル-4,4’-ジアミノジフェニルチオエーテル、3,3’-ジエトキシ-4,4’-ジアミノジフェニルチオエーテル、3,3’-ジアミノジフェニルチオエーテル、4,4’-ジアミノジフェニルチオエーテル及び3,3’-ジメトキシ-4,4’-ジアミノジフェニルチオエーテル等のジアミノジフェニルチオエーテル類;1,3-ビス3-アミノフェノキシベンゼン及び1,3-ビス4-アミノフェノキシベンゼン等のアミノフェノキシベンゼン類;4,4’-ジアミノベンゾフェノン及び3,3’-ジメチル-4,4’-ジアミノベンゾフェノン等のジアミノベンゾフェノン類;4,4’-ジアミノジフェニルスルフォキサイド及び4,4’-ジアミノジフェニルスルホン等のジアミノジフェニルスルホン類;ベンチジン、3,3’-ジメチルベンチジン、2,2’-ジメチルベンチジン、3,3’-ジメトキシベンチジン及び2,2’-ジメトキシベンチジン等のベンチジン類;3,3’-ジアミノビフェニル;p-キシリレンジアミン、m-キシリレンジアミン及びo-キシリレンジアミン等のキシリレンジアミン類並びに4,4’-ジアミノジフェニルメタン等のジアミノジフェニルメタン類等が挙げられる。これらの中で、フェニレンジアミン類、ジアミノジフェニルメタン類またはジアミノジフェニルエーテル類が好ましく、ジアミノジフェニルメタン類またはジアミノジフェニルエーテル類がより好ましい。得られるポリマーの溶剤溶解性や難燃性の面から3,4’-ジアミノジフェニルエーテルまたは4,4’-ジアミノジフェニルエーテルが特に好ましい。式1におけるm並びにnは、0.005≦n/mn<1および0<mn≦200の関係を満たす平均繰り返し数を表す。n/mnの好ましい範囲は、0.005≦n/mn≦0.5であり、より好ましくは0.005≦n/mn<0.25、更に好ましくは0.005≦n/mn≦0.2である。また、場合により、0.005≦n/mn<0.1でもよい。なお、mnは2~200程度が好ましく、より好ましくは、10~100程度であり、最も好ましくは20~80程度である。式1におけるn/mnの値が小さすぎる場合は、エポキシ樹脂B以下、単に成分Bと記載する中のエポキシ基と成分A中のフェノール性水酸基との架橋反応が十分に進行せず、硬化物の耐熱性や機械強度等が低下する。また、mnの値が大きすぎる場合は、溶剤溶解性が極端に低下するため、成分Aの生産性やワニスとしての作業性に問題が生じる。式1におけるポリアミド樹脂の両末端は、ジアミン成分のアミノ基、ジカルボン酸成分のカルボキシル基又は両者の混合のいずれでも良いが、ジアミン成分を小過剰で反応させて得られる両末端にアミノ基を有するポリアミド樹脂が好ましい。式1のポリアミド樹脂のフェノール性水酸基当量は、8000~35000g/eq程度が好ましく、10000~25000g/eq程度がより好ましく、12000~20000程度は最も好ましい。また、該ポリアミド樹脂の活性水素当量は3500~10000g/eq程度が好ましく、4000~8000程度がより好ましい。本発明の耐熱用接着剤の総量に対する成分Aの含量は、好ましくは25~65質量程度であり、より好ましくは30~55質量程度である。成分Aは、前記のジカルボン酸類、フェノール性水酸基を有するジカルボン酸類およびジアミン類を用いて、例えば特開2006-124545号公報等に記載の方法に準じて合成することができる。尚、本発明においては、成分Aを成分Bの硬化剤架橋成分として使用する。成分Bであるエポキシ樹脂としては、1分子中にエポキシ基を2個以上有するものであれば特に制限はない。具体的にはノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン-フェノール縮合型エポキシ樹脂、キシリレン骨格含有フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格含有ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェノール型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などが挙げられるがこれらに限定されるものではない。これらのエポキシ樹脂は2種以上を併用することも出来る。好ましいエポキシ樹脂としては、ビフェニル骨格含有ノボラック型エポキシ樹脂、例えばNC-3000日本化薬株式会社製などを挙げることができる。本発明の耐熱用接着剤における成分Bの使用量は、成分A及び場合により併用されるエポキシ樹脂硬化剤後述中の活性水素1当量に対して、成分Bのエポキシ基が通常0.5~2.0当量、好ましくは0.7~1.5当量、より好ましくは0.8~1.3当量となる量である。尚、ここでいう活性水素当量とは、エポキシ基と反応しうる官能基に含まれる電気陰性度の大きな原子に結合した水素原子の当量を示す。該式1のポリアミド樹脂における活性水素は、フェノール性水酸基の水素原子及び末端アミノ基における1つの水素原子が該当する。成分A100質量部に対する成分Bの使用量は、通常、2~50質量部、好ましくは、5~20質量部程度であり、更に好ましくは5~15質量部程度である。本発明の耐熱用接着剤には、成分A以外に他のエポキシ樹脂硬化剤以下成分OECとの言うを併用しても良い。併用し得る硬化剤の具体例としては、ジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロンジアミン、ジシアンジアミド、リノレン酸の2量体とエチレンジアミンより合成されるポリアミド樹脂、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、フェノールノボラック等の多価フェノール化合物、トリフェニルメタン及びこれらの変性物、イミダゾール、BF3-アミン錯体、グアニジン誘導体などが挙げられるがこれらに限定されるものではない。使用態様により、適宜選択すればよい。例えば本発明の好ましい1つの態様においては、多価フェノール化合物が使用され、好ましくはフェノール、ホルムアルデヒド及びベンゼン又はビフェニル等を縮合反応させることにより得られるフェノールノボラックが好ましく、フェノール、ホルムアルデヒド及びビフェニルの縮合反応で得られるフェノールノボラックがより好ましい。これらを併用する場合、併用する硬化剤にもよるので一概には言えないが、成分Aが全硬化剤100質量部中に占める割合は通常20質量部以上、好ましくは30質量部以上である。本発明のより好ましい態様においては、60質量部以上がより好ましく、更に好ましくは80質量部以上であり、90質量部以上が最も好ましい。本発明の耐熱用接着剤が含有する硬化触媒C以下、単に成分Cと記載するの具体例としては、2-メチルイミダゾール、2-エチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール等のイミダゾール類、2-ジメチルアミノメチルフェノール、1,8-ジアザ-ビシクロ5,4,0ウンデセン-7等の第3級アミン類、トリフェニルホスフィン等のホスフィン類、オクチル酸スズ等の金属化合物等が挙げられる。通常イミダゾール類が好ましい。成分Cの使用量は、成分B100質量部に対して0.1~20.0質量部である。本発明の耐熱用接着剤が含有し得る無機フィラーD以下、単に成分Dと記載するとしては、レーザーフラッシュ法で測定した熱伝導率が3W/mK以上のものが好ましく、5W/mK以上のものがより好ましい。成分Dの具体例としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、アルミナ、窒化アルミニウム、ホウ酸アルミウィスカ、窒化ケイ素、窒化ホウ素、結晶性シリカ、非晶性シリカ又は炭化ケイ素が挙げられ、耐熱用接着剤の熱伝導性を高めるためにはアルミナ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、結晶性シリカ、非晶性シリカ、炭化ケイ素が好ましい。本発明の耐熱用接着剤においては、成分Dとして窒化ホウ素又は窒化アルミニウムを含有することを特徴とする。以下の記載において、特に断らない限り、成分Dは窒化ホウ素又は窒化アルミニウムの何れか又は両者を意味する。窒化ホウ素の場合、鱗片状の微小結晶で、結晶の平均粒径2μm以下のもの、結晶の長径が10μm以下のものなどが知られている。これらの微小結晶は通常凝集して、比較的大きな2次凝集粒子を形成している場合が多い。本発明においては、2次凝集粒子の平均粒子径が10~30μm程度、より好ましくは15~25μm程度のものが好ましい。従って、原料として大きな2次凝集粒子の窒化ホウ素を用いるときは、適宜本発明の耐熱用接着剤中に分散する窒化ホウ素の2次凝集粒子の大きさが、上記の範囲になるよう適宜粉砕等で、調整するのが好ましい。予め、窒化ホウ素の粒子径を撹拌混合などにおいて、調整するか、又は、他の原料との撹拌混合若しくは混練の際に、混合と一緒に2次粒子の調整を行っても良い。窒化アルミニウムの場合は、0.6μm程度の微小結晶がやはり凝集して、1~2μm程度の2次凝集粒子を形成しているので、それをそのまま使用することがことができる。平均粒子径は、撹拌混合中の液をサンプリングして、測定すればよい。平均粒子径の測定はグラインドゲージ粒度ゲージ又はレーザ回折粒度分布測定装置で行うことができる。成分D窒化ホウ素又は窒化アルミニウムの使用量は、成分A~C及び任意成分であるエポキシ樹脂硬化剤成分OECの合計100質量部に対して通常30~950質量部、好ましくは40~500質量部、より好ましくは50~200質量部である。高い熱伝導性、高い接着性及び高い電気信頼性などのバランスを考慮するとき、70~170質量部程度が最も好ましく、このような範囲で使用したとき、高い接着強度と共に、5~30W/mKという極めて高い熱伝導率及び高い電気信頼性を達成することができる。耐熱用接着剤の熱伝導性を高めるためには成分Dの配合量が多いほど好ましいが、多すぎると接着性の低下を招き、フィルム状に成形した際のフレキシビリティーが低下する傾向がある。本発明の耐熱用接着剤には、前記成分A~成分D及び成分OEC以外の添加剤、例えばカップリング剤、有機溶剤及びイオン補修剤等を必要により添加してもよい。用い得るカップリング剤は特に限定されないが、シランカップリング剤が好ましく、その具体例としてはγ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、γ-ウレイドプロピルトリエトキシシラン、N-β-アミノエチル-γ-アミノプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。これらカップリング剤の使用量は、耐熱用接着剤の用途や成分Dの含有量、カップリング剤の種類等に応じて選択すればよく、本発明の耐熱用接着剤100質量部中に通常0~5質量部である。本発明の耐熱用接着剤に用い得るイオン補足剤は特に限定されないが、例えば銅がイオン化して溶け出すのを防ぐための銅害防止剤として知られるトリアジンチオール化合物や2,2’-メチレン-ビス-4-メチル-6-第3-ブチルフェノールなどのビスフェノール系還元剤、無機イオン吸着剤としてのジルコニウム系化合物、アンチモンビスマス系化合物、マグネシウムアルミニウム系化合物及びハイドロタルサイトなどが挙げられる。これらイオン補足剤を添加することにより、イオン性不純物が吸着されて吸湿時の電気信頼性を向上させることができる。イオン補足剤の使用量は、その効果や耐熱性、コスト等の兼ね合いから本発明の耐熱用接着剤中に通常0~5質量である。本発明の耐熱接着剤は、有機溶剤に溶解したワニスとして用いることもできる。用い得る有機溶剤としては、例えばγ-ブチロラクトン等のラクトン類、N-メチルピロリドンNMP、N,N-ジメチルホルムアミドDMF、N,N-ジメチルアセトアミドおよびN,N-ジメチルイミダゾリジノン等のアミド系溶剤、テトラメチレンスルフォン等のスルフォン類、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルモノアセテートおよびプロピレングリコールモノブチルエーテル等のエーテル系溶剤、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノンおよびシクロヘキサノン等のケトン系溶剤、トルエンおよびキシレン等の芳香族溶剤が挙げられる。これらの中で、ラクトン類、アミド系溶剤又はケトン系溶剤が好ましく、ラクトン類又はアミド系溶剤がより好ましい。これら有機溶剤の使用量は、本発明のワニスの総量中に通常90質量以下、好ましくは80質量以下、より好ましくは70質量以下である。本発明の耐熱用接着剤成分固形分100部に対する該溶媒の使用量としては30~500部程度、好ましくは70~300部程度、より好ましくは100~200部程度である。ワニスは、D成分以外の成分を混合撹拌しながら、D成分を少しずつ添加して製造することができる。成分Dの分散を考慮した場合、らいかい機、3本ロール、ビーズミルなどにより、またはこれらの組み合わせにより撹拌混合若しくは混練することにより製造することができる。また、成分Dと低分子量成分例えば硬化触媒C、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂用添加剤、及びその他の添加剤等をあらかじめ混合した後、高分子量成分例えば成分A等を配合することにより、混合に要する時間を短縮することが可能になる。また得られたワニスから、各成分を混合する際にその内部に含まれた気泡を真空脱気により除去することが好ましい。本発明の耐熱用接着剤は、前記ワニスを基材に塗布した後、有機溶剤を乾燥させることによりフィルム状に成形フィルム化して用いるのが好ましい。フィルム化に際し用い得る基材としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィルム、フッ素フィルム、銅箔などが好適に用いられる。乾燥後に基材を剥離する場合、これら基材の表面はシリコーン等で離型処理されていても良い。具体的には、本発明の耐熱用接着剤のワニスを、基材の表面にコンマコーター、ダイコーター、グラビアコーター等で塗布し、熱風や赤外線ヒーター等により硬化反応が進まない程度に塗布物中の溶剤を揮発させた後、基材から剥離することでフィルム状の耐熱用接着剤を得ることが出来る。尚、ここで用いた基材を、そのまま耐熱用接着剤の被着体として用いる場合には、溶剤を揮発させた後に基材を剥離しなくても構わない。フィルム状の耐熱用接着剤の厚さは通常2~500μmであり、好ましくは2~300μm、より好ましくは5~200μmであり、更に好ましくは10~200、最も好ましくは20~150μm程度である。フィルムの厚さが薄すぎると被着体との接着強度の低下が顕著であり、フィルムの厚さが厚すぎるとフィルム中に残留する溶剤が多くなり、被着体との接着物に環境試験を行う際に浮きや膨れなどの不具合が生じる。以上述べてきた本発明の耐熱用接着剤の好ましい態様としては、下記の態様を挙げることができる。なお、下記において部及びは特に断らない限り、質量部及び質量を表す。式1のポリアミド樹脂A100部に対して、エポキシ樹脂Bを2~50部、硬化触媒Cを0.1~10部及び任意のエポキシ樹脂硬化剤成分OEC0~10部の割合で含み、これらの総量が、本発明の耐熱用接着剤の総量に対して、37~75であり、残部25~63が無機フィラーD窒化アルミニウム又は窒化ホウ素である耐熱用接着剤。前記ポリアミド樹脂Aが、該耐熱用接着剤の総量に対して、25~65である上記Iに記載の耐熱用接着剤。上記ポリアミド樹脂A含量が30~55である上記に記載の耐熱用接着剤。前記ポリアミド樹脂A100部に対するエポキシ樹脂B含量が2~20部である上記~の何れか一項に記載の耐熱用接着剤。上記エポキシ樹脂B含量が5~15部である上記に記載の耐熱用接着剤。該耐熱用接着剤の総量に対する、前記無機フィラーDとしての窒化アルミニウム又は窒化ホウ素の含量が30~62であり、成分A~成分C及び成分OECの合計含量が38~70である上記~の何れか一項に記載の耐熱用接着剤。上記窒化アルミニウム又は窒化ホウ素成分Dの含量が40~62であり、成分A~成分C及び成分OECの合計含量が38~60である上記VIに記載の耐熱用接着剤。フィルム状に成形された上記~の何れか一項に記載の耐熱用接着剤。前記式1のm及びnが、0.005≦n/mn≦0.05であり、mnは2~200の条件を満たす前記ポリアミド樹脂Aである上記~の何れか一項に記載の耐熱用接着剤。式1の両末端に、アミノ基を有する前記ポリアミド樹脂Aである上記~の何れか一項に記載の耐熱用接着剤。エポキシ樹脂が、ビフェノール骨格含有フェノールノボラック樹脂である上記~の何れか一項に記載の耐熱用接着剤。硬化触媒Cがイミダゾール類である上記~の何れか一項に記載の耐熱用接着剤。窒化ホウ素の2次凝集粒子の平均粒子径が10~30μmの範囲である上記~の何れか一項に記載の耐熱用接着剤。窒化アルミニウムの2次凝集粒子の平均粒子径が1~10μmの範囲である上記~の何れか一項に記載の耐熱用接着剤。該耐熱用接着剤に含有される成分又はその含量割合が上記~の何れか一項に記載の割合であり、上記成分A~成分D及び成分OECの合計100部に対して、溶媒を30~500部の割合で含む樹脂ワニス。溶媒の含量が90~200部である上記に記載の樹脂ワニス。本発明の耐熱用接着剤の用途は特に限定されないが、その有する耐熱性、高熱伝導性、密着性、難燃性及び電気絶縁性等の効果から電気回路、金属箔または回路基板と放熱板とを接着するために使用するのが好ましい。前記金属箔の材質は特に限定されないが、汎用性の点で銅箔が好ましい。尚、ここでいう放熱板とは、電気回路に搭載されている電子部品からの放熱を促進する目的で、電子部品が搭載される面に積層される板であり、通常金属板等が使用される。両者を接着する方法は特に限定されない。例えば、本発明の該接着剤を、ワニスとして、電気回路、金属箔または回路基板以下電気回路等とも言うに塗布するか、又は放熱板に塗布して、必要に応じて、溶媒を除去した後、両者を積層して、加熱硬化させることより、両者を接着することができる。また、本発明の該接着剤がフィルム状に加工されているときは、電気回路、金属箔または回路基板の、放熱板と接着する面に該フィルム状接着剤を積層するか、又は、放熱板の、電気回路等と接着する面に、該フィルム状接着剤を積層するかした後、その接着剤層に、放熱板、又は、電気回路、金属箔若しくは回路基板を積層し、加熱硬化してもよい。また、便宜上、放熱板の、電気回路等と接着する面に、本発明の該接着剤層を形成し、接着剤付き放熱板とし、その接着剤層に電気回路等を積層し、次いで、加熱硬化してもよい。また、逆に、電気回路等の、放熱板を接着する面に、本発明の該接着剤層を形成し、接着剤付き積層物好ましくは、接着剤付き金属箔などとし、該接着剤層に放熱板を積層し、加熱硬化してもよい。放熱板又は電気回路等の面に接着剤層を形成するには、通常、該面に、本発明の接着剤ワニスを塗布後乾燥するか、又は、フィルム状に成形された接着剤を積層すればよい。上記のように電気回路等と放熱板を接着することにより、電気回路等が、本発明の接着剤の硬化物層を介して放熱板と接着している本発明の積層物を得ることが出来る。電気回路に放熱板が積層されている積層物は、上記で得られた放熱板付き金属箔金属箔が本発明の該接着剤層の硬化物層を介して積層された放熱板の金属箔部分を回路加工することにより作成することが出来る。また、電気回路への電子部品の搭載は半田接続などによって行われる。上記放熱板の材料としては、銅、アルミニウム、ステンレス、ニッケル、鉄、金、銀、モリブデン及びタングステンなどの金属、金属とガラスの複合物、並びに合金などが挙げられ、中でも熱伝導率の高い銅、アルミニウム、金、銀又は鉄や、これらを用いた合金が好ましい。放熱板の厚さに特に制限は無いが、加工性の点から通常0.1~5mmである。これら放熱板や金属箔に本発明の耐熱用接着剤を塗布したり、または前記の接着シートを積層することにより、本発明の接着剤付き放熱板並びに接着剤付き金属箔が得られる。次に本発明を更に実施例、比較例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。尚、実施例中における部は特に断りの無い限り質量部を示す。合成例1フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂Aの合成温度計、冷却管、分留管及び撹拌機を取り付けたフラスコに、窒素パージを施しながら、5-ヒドロキシイソフタル酸3.64部0.02モル、イソフタル酸162.81部0.98モル、3,4’-ジアミノジフェニルエーテル204.24部1.02モル、塩化リチウム10.68部、N-メチルピロリドン1105部及びピリジン236.28部を加えて撹拌溶解させた後、亜リン酸トリフェニル512.07部を加えて95°Cで4時間縮合反応をさせることにより成分Aを含む反応液を得た。この反応液に撹拌を施しながら、90°Cで水670部を3時間かけて滴下し、更に90°Cで1時間撹拌した。その後60°Cまで冷却して30分間静置したところ、上層が水層、下層が油層樹脂層に層分離したため、上層をデカンテーションによって除去した。除去した上層の量は1200部であった。油層樹脂層にN,N-ジメチルホルムアミド530部を加え、希釈液とした。該希釈液に、水670部を添加し、静置した。層分離後、デカンテーションにより、水層除去した。この水洗工程を4回繰り返して成分Aの洗浄を行った。洗浄終了後、得られた成分Aの希釈液を、撹拌された水8000部中に2流体ノズルを用いて噴霧し、析出した粒径5~50μmの成分Aの微粉を濾別した。得られた析出物のウェットケーキを、メタノール2700部に分散させ撹拌下で2時間還流した。次いでメタノールを濾別し、濾取した析出物を水3300部で洗浄後、乾燥することにより、下記式2で表される繰り返し単位を構造中に有する成分A332部を得た。式2この成分A中に含まれる元素量を蛍光X線測定装置で定量したところ、全リン量は150ppm、全塩素量は20ppmであった。また、得られた成分Aの固有粘度は0.52dl/gジメチルアセトアミド溶液、30°Cであり、ゲルパーミネイションクロマトグラフィーの測定結果を元にポリスチレン換算で求めた数平均分子量は44000、重量平均分子量は106000であった。合成反応に用いた各成分のモル比から算出した式2中のmの値は約39.2、nの値は約0.8であり、フェノール性水酸基当量は16735g/eq.、活性水素当量は5578g/eq.であった。実施例1合成例1で得られた成分A100部に対し、成分BとしてNC-3000日本化薬株式会社製、エポキシ当量275g/eq.を10部、成分A以外のエポキシ樹脂硬化剤としてGPH-65日本化薬株式会社製、水酸基当量203g/eq.を2.5部、成分Cとして2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール2PHZを1部、溶剤としてN-メチルピロリドン210.8部をそれぞれ加え、30°Cで2時間攪拌することにより混合溶液固形分濃度35重量を得た。得られた混合溶液50部固形分17.5部に対し、成分Dとして、窒化ホウ素水島合金鉄株式会社製熱伝導率50W/mKを8.75部対樹脂固形分50加えて三本ロールで混練し、本発明の耐熱用接着剤を含む樹脂ワニス1を得た。実施例2窒化ホウ素の使用量を8.75部から13.12部対樹脂固形分75に変更した以外は、実施例1に準じて本発明の耐熱用接着剤を含む樹脂ワニス2を得た。実施例3及び4実施例1及び2における窒化ホウ素を、窒化アルミニウム株式会社トクヤマ製に変更したこと以外は実施例1及び2とそれぞれ同様の方法で、本発明の耐熱用接着剤を含む樹脂ワニス3及び4を得た。実施例5~8実施例1~4で得られた樹脂ワニス1~4を、それぞれPETフィルム上に乾燥後の厚みが25μmになるように塗布し、130°Cで20分間乾燥して溶剤を除去した。得られた本発明の耐熱用接着剤層をPETフィルムから剥離することにより本発明の耐熱用接着剤フィルム1~4をそれぞれ得た。試験例11絶縁抵抗値の測定耐久電気絶縁性:電気信頼性ポリイミド銅張積層板ユピセルD商品名;宇部興産社製を用いてIPC-SM-840に規定されている櫛型電極導体/線間=50μm/50μmを作製し評価用回路とした。該評価用回路4個のそれぞれに、実施例5~8で得られた耐熱用接着剤フィルム1~4のそれぞれを貼り、180°C、1MPaの条件で60分間加熱圧着し、電気信頼性試験用サンプル1~4を得た。イオンマイグレーション加速試験機を用いて、121°C、100RHの環境下で電極間に50Vの直流電圧を印加しながら、最初から1000時間まで、サンプル1~4の絶縁抵抗値の連続測定を行った。何れも1000時間まで10の5乗オーム以上の絶縁抵抗値を維持していた。2難燃性試験実施例5~8で得られた本発明の耐熱用接着剤フィルム1~4を、それぞれ型枠にカプトンRTM上付きRTMは登録商標を示すテープでそれぞれ固定し、180°Cで1時間硬化させることにより硬化フィルム1~4をそれぞれ得た。これら硬化フィルムの難燃性試験UL94規格に準拠を行った結果、難燃性はいずれもVTM-0相当であった。3TMA測定前記で得られた硬化フィルム1~4のTMA測定パーキンエルマー製TMA7使用を行った結果、硬化フィルム1成分Dの含有量が対樹脂固形分50のTgガラス転移温度は265°C、80~180°C間のCTE線膨張係数は40ppmであり、硬化フィルム2成分Dの含有量が対樹脂固形分75のTgは290°C、80~180°C間のCTEは25ppmであった。また、硬化フィルム3成分Dの含有量が対樹脂固形分50のTgガラス転移温度は270°C、80~180°C間のCTE線膨張係数は45ppm/°Cであり、硬化フィルム4成分Dの含有量が対樹脂固形分75のTgは270°C、80~180°C間のCTEは30ppm/°Cであった。実施例9~12実施例1~4で得られた樹脂ワニス1~4を、乾燥後の厚さが20μmになるように厚さ18μmの圧延銅箔日鉱マテリアルズ製、BHN箔の粗化処理面上にロールコーターを用いてそれぞれ塗布し、130°Cで20分間の乾燥条件で溶剤を除去して本発明の耐熱用接着剤層付き圧延銅箔1~4を得た。試験例21剥離強度上記実施例9~12で得られた耐熱用接着剤層付き圧延銅箔を20cm角に各2枚づつ切り出し、各々の接着剤層面同士を接触させた後に熱板プレス機を用いて200°C、1MPaの条件で60分間加熱圧着して本発明の耐熱用接着剤の硬化物を含む密着性試験用サンプル1~4を得た。これらのサンプルについて、テンシロン試験機東洋ボールドウィン製を用いて、JISC6481に準拠して、1cm幅の試験片を、引き剥がし速度を3mm/分に設定し、90°プラスマイナス5°の方向に引き剥がし、銅箔と耐熱用接着剤の硬化物との剥離強度を測定した。その結果、サンプル1及び2は10~14N/cm、サンプル3は20N/cm、サンプル4は16N/cmであった。2熱伝導性試験実施例5~8で得られた本発明の耐熱用接着剤フィルム1~4をそれぞれ20枚重ね、熱板プレス機を用いて200°C、1MPaの条件で60分間加熱圧着して熱伝導性試験用サンプル1~4を得た。得られたサンプルの熱伝導率を、熱伝導率測定器AnterCorporation製、UNITEMMODEL2022を用いて測定した結果、サンプル1成分Dの含有量が対樹脂固形分50のフィルム1を用いて作製したサンプルは3.05W/mK、サンプル2成分Dの含有量が対樹脂固形分75のフィルム2を用いて作製したサンプルは8.70W/mKであった。また、サンプル3成分Dの含有量が対樹脂固形分50のフィルム3を用いて作製したサンプルは2.2W/mK、サンプル4成分Dの含有量が対樹脂固形分75のフィルム4を用いて作製したサンプルは7.8W/mKであった。このように本発明の耐熱用接着剤は、熱伝導性に優れると共に、耐熱性、密着性、難燃性、電気絶縁性を十分に満足するものであり、この接着剤を使用することにより信頼性の高い積層物を得ることができ、電気回路、金属箔または回路基板に放熱板を積層するための接着剤として有用である。"