スイッチングにより直流を交流に電力変換を行うスイッチング素子と、負荷からの電力を還流するダイオードと、前記スイッチング素子を制御する制御回路と、前記制御回路が搭載される制御回路基板と、前記制御回路基板に搭載される発熱素子と、前記スイッチング素子及び前記ダイオードで発熱した熱を放熱させる放熱器と、前記スイッチング素子と前記制御回路基板との間に設けたノイズ低減用の電磁シールド板と、前記電磁シールド板と前記放熱器とを固定する金属製ホルダを備える電力変換装置において、前記制御回路基板は、前記発熱素子で発熱した熱を裏面に伝熱する構造が形成され、前記発熱素子で発熱する熱を前記伝熱する構造に接する前記電磁シールド板から空気中に放熱するとともに、前記電磁シールド板及び前記金属製ホルダを経由して前記放熱器から放熱することを特徴とする電力変換装置。前記電磁シールド板の表面積を大きくすることを特徴とする請求項1に記載の電力変換装置。前記伝熱する構造は、前記発熱素子と前記電磁シールド板とを電気的に絶縁し、且つ、前記発熱素子周辺に前記発熱素子に対して電気的に絶縁された放熱用バイアホールを設けていることを特徴とする請求項1または2に記載の電力変換装置。前記制御回路基板を覆うとともに前記発熱素子に接する金属製カバーを備え、前記発熱素子で発熱する熱を前記金属製カバーからも放熱することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の電力変換装置。前記金属製カバーの表面積を大きくすることを特徴とする請求項4に記載の電力変換装置。スイッチングにより直流を交流に電力変換を行うスイッチング素子と、負荷からの電力を還流するダイオードと、前記スイッチング素子を制御する制御回路と、前記制御回路が搭載される制御回路基板と、前記制御回路基板に搭載される発熱素子と、前記スイッチング素子及び前記ダイオードで発熱する熱を放熱させる放熱器と、前記スイッチング素子と前記制御回路基板との間に設けたノイズ低減用の電磁シールド板と、前記電磁シールド板と前記放熱器とを固定する金属製ホルダを備える電力変換装置において、前記制御回路基板を覆う金属製カバーを備え、前記制御回路基板は、前記発熱素子で発熱する熱を裏面に伝熱する構造が形成され、前記発熱素子で発熱する熱を前記伝熱する構造に接する前記金属製カバーから空気中に放熱することを特徴とする電力変換装置。前記金属製カバーの表面積を大きくすることを特徴とする請求項6に記載の電力変換装置。前記伝熱する構造は、前記発熱素子と前記金属製カバーとを電気的に絶縁し、且つ、前記発熱素子周辺に前記発熱素子に対して電気的に絶縁された放熱用バイアホールを設けていることを特徴とする請求項6または7に記載の電力変換装置。前記発熱素子の近傍に前記発熱素子の温度を感知する感温素子と、前記放熱器を強制冷却する強制冷却装置とを備え、前記感温素子からの温度情報と、前記スイッチング素子に内蔵される感温素子からの温度情報をもとに、前記強制冷却装置の強弱を制御することを特徴とする請求項1乃至8のいずれかに記載の電力変換装置。前記スイッチング素子は、ワイドバンドギャップ半導体によって形成されていることを特徴とする請求項1乃至9のいずれかに記載の電力変換装置。前記ダイオードは、ワイドバンドギャップ半導体によって形成されていることを特徴とする請求項1乃至10のいずれかに記載の電力変換装置。前記ワイドバンドギャップ半導体は、炭化珪素、窒化ガリウム系半導体またはダイヤモンドであることを特徴とする請求項10または11に記載の電力変換装置。しかし、制御回路基板と金属筐体との間に絶縁性の放熱シートを挿入する必要があるが、この絶縁性の放熱シートは高価で工作性も悪いため、コストアップの要因になっている。また、金属筐体から放熱される熱は、制御回路基板を通過した熱だけであるので、放熱パターンから放熱する熱が多くなるよう放熱パターンの面積を確保しなければならず、制御回路基板の小型化、ひいては電力変換装置の小型化を実現する上で、大きな障害となっている。この発明は、前記のような課題を解決するためになされたものであり、安価で小型でかつ信頼性の高い電力変換装置を得ることを目的とする。この発明に係る電力変換装置は、スイッチングにより直流を交流に電力変換を行うスイッチング素子と、負荷からの電力を還流するダイオードと、前記スイッチング素子を制御する制御回路と、前記制御回路が搭載される制御回路基板と、前記制御回路基板に搭載される発熱素子と、前記スイッチング素子及び前記ダイオードで発熱した熱を放熱させる放熱器と、前記スイッチング素子と前記制御回路基板との間に設けたノイズ低減用の電磁シールド板と、前記電磁シールド板と前記放熱器とを固定する金属製ホルダを備える電力変換装置において、前記制御回路基板は、前記発熱素子で発熱した熱を裏面に伝熱する構造が形成され、前記発熱素子で発熱する熱を前記伝熱する構造に接する前記電磁シールド板から空気中に放熱するとともに、前記電磁シールド板及び前記金属製ホルダを経由して前記放熱器から放熱する。また、この発明に係る他の電力変換装置は、スイッチングにより直流を交流に電力変換を行うスイッチング素子と、負荷からの電力を還流するダイオードと、前記スイッチング素子を制御する制御回路と、前記制御回路が搭載される制御回路基板と、前記制御回路基板に搭載される発熱素子と、前記スイッチング素子及び前記ダイオードで発熱する熱を放熱させる放熱器と、前記スイッチング素子と前記制御回路基板との間に設けたノイズ低減用の電磁シールド板と、前記電磁シールド板と前記放熱器とを固定する金属製ホルダを備える電力変換装置において、前記制御回路基板を覆う金属製カバーを備え、前記制御回路基板は、前記発熱素子で発熱する熱を裏面に伝熱する構造が形成され、前記発熱素子で発熱する熱を前記伝熱する構造に接する前記金属製カバーから空気中に放熱する。この発明に係る電力変換装置は、発熱素子で発熱する熱が電磁シールド板と放熱器の両方からも空気中に放熱され、第1放熱パターンから直接空気中に放熱するだけではないので、第1放熱パターンの面積を従来に比べて小さくすることができ、制御回路基板の小型化、ひいては電力変換装置の小型化が実現できる。以下、本発明の電力変換装置の好適な実施の形態につき図面を用いて説明する。実施の形態1.図1は、この発明の実施の形態1に係る電力変換装置の回路図である。図2は、図1のスイッチングパワーモジュールの縦断面図である。図3は、発熱素子が搭載される制御回路基板の平面図である。この発明の実施の形態1に係る電力変換装置は、図1に示すように、直流電源5から出力される直流を三相交流に変換して三相交流モータ等の交流負荷6を駆動する電力変換装置である。この電力変換装置は、スイッチング素子2およびダイオード3、スイッチング素子2を制御する制御回路4、及び、スイッチング素子2に供給する直流電源5からの出力を平滑するための平滑用コンデンサ7を有するスイッチングパワーモジュール1で構成される。スイッチング素子2は、直流から三相交流へ電力変換を行うものであり、トランジスタまたはIGBT、MOSFET等が使用される。ダイオード3は、交流負荷6からの電力を還流するものである。平滑用コンデンサ7は、スイッチング素子2に供給する直流電源5からの出力の電圧変動を抑制し、電圧の跳ね上がり等を平滑するものである。制御回路4は、スイッチング素子2を制御するものである。なお、制御回路4は、三相交流モータ等の交流負荷6を制御する一般的な回路であるため、詳細図示は省略する。スイッチングパワーモジュール1は、図2に示すように、制御回路4を搭載する制御回路基板12、制御回路基板12上に搭載された発熱素子14、スイッチング素子2並びにダイオード3で発生した熱を放熱する放熱器8、スイッチング素子2並びにダイオード3を保護するための樹脂製ケース9、スイッチング素子2と制御回路基板12との間に設けたノイズ低減用の電磁シールド板11、制御回路基板12を保護する樹脂製カバー13、及び、制御回路基板12並びに電磁シールド板11を放熱器8に固定するための金属製ホルダ10を備える。制御回路基板12は、表面の中央に搭載される発熱素子14の放熱端子が接続される第1放熱パターン15が形成されている。また、制御回路基板12の裏面には、第1放熱パターン15を投影した位置に第2放熱パターン20が形成されている。また、制御回路基板12には、制御回路基板12を貫通する放熱用バイアホール16が設けられている。この放熱用バイアホール16は、上端面が第1放熱パターン15との間に隙間が形成され、下端面が第2放熱パターン20と接続されている。従って、第1放熱パターン15と第2放熱パターン20とは電気的に絶縁されている。また、第1放熱パターン15から第2放熱パターン20への熱伝導性を良くするため、放熱用バイアホール16の上端面は第1放熱パターン15で取り囲まれた配置になっており、また、放熱パターン15に電気的に接続されているバイアホール17の直近に配置されている。このように放熱用バイアホール16により発熱素子14から発熱された熱を裏面の第2放熱パターン20に効率良く伝熱する。電磁シールド板11は、制御回路基板12と重ねたとき第2放熱パターン20と重なる部分が凸状に突出している。そして、金属製ホルダ10、電磁シールド板11、制御回路基板12、樹脂製カバー13をネジ19で固定すると、制御回路基板12の表面に形成された第1放熱パターン15に対して制御回路基板12の裏面に形成された第2放熱パターン20に電磁シールド板11の凸状に突出している部分が直接接する。尚、必要に応じて制御回路基板12と電磁シールド板11の直接接する間に安価な放熱グリースを塗布しても良い。この発明の実施の形態1に係るスイッチングパワーモジュール1は、第1放熱パターン15に対して電気的には絶縁しつつ熱伝導に関しては結合した放熱用バイアホール16を介して発熱素子14で発熱した熱を第2放熱パターン20に伝熱し、その熱が第2放熱パターン20に接した電磁シールド板11に伝熱し、その一部は電磁シールド板11から直接空気中に放熱するとともに、残りの熱は金属製ホルダ10を介して放熱器8に伝熱し、放熱器8から空気中に放熱される。この発明の実施の形態1に係る電力変換装置は、発熱素子14で発熱した熱が電磁シールド板11と放熱器8の両方からも空気中に放熱され、第1放熱パターン15から直接空気中に放熱するだけではないので、第1放熱パターン15の面積を従来に比べて小さくすることができ、制御回路基板の小型化、ひいては電力変換装置の小型化が実現できる。また、ともに金属からなる第2放熱パターン20と電磁シールド板11とを接することにより伝熱させるので、高価な放熱シートの代りに放熱グリースを使用することができ、安価な電力変換装置を実現することができる。尚、発熱素子14が複数個ある場合には、第1放熱パターン15、第2放熱パターン20及び放熱用バイアホール16から構成される放熱構造を発熱素子14の個数だけ用意することで対応することができる。また、電磁シールド板11の表面に凸凹を付けて、電磁シールド板11の表面積を増やす加工を施せば、電磁シールド板11から空気中に放熱される熱量が増え、放熱性能を上げることができる。また、発熱素子14の近傍に感温素子を取り付け、この感温素子からの温度情報と、スイッチング素子2に内蔵された感温素子からの温度情報をもとに、放熱器8に対する強制冷却装置の強弱を制御することにより、より省電力で効率よくスイッチング素子2やダイオード3、発熱素子14の放熱を行うことができる。また、スイッチング素子2及びダイオード3は、シリコンを主な半導体材料として形成されたものを示しているが、シリコンに比べてバンドギャップが大きいワイドバンドギャップ半導体により形成しても良い。ワイドバンドギャップ半導体としては、例えば、炭化珪素、窒化ガリウム系化合物半導体またはダイヤモンドがある。このようなワイドバンドギャップ半導体によって形成されたスイッチング素子2やダイオード3は、耐電圧が高く、許容電流密度も高いため、スイッチング素子2やダイオード3の小型化が可能であり、これら小型化されたスイッチング素子2やダイオード3を用いることにより、これらの素子を組み込んだ電力変換装置の小型化が可能になる。また、ワイドバンドギャップ半導体は電力損失が低いため、スイッチング素子2やダイオード3の発熱を大幅に低減することができ、制御回路基板12上の発熱素子14で発生した熱をより効率よく放熱器8で放熱させることができるようになり、スイッチングパワーモジュール1内の雰囲気温度も下げることができる。これにより、さらに制御回路基板12上の第1放熱パターン15の面積を小さくすることができ、更なる電力変換装置の小型化を実現することが可能となる。また、スイッチング素子2やダイオード3の高効率化が可能となり、ひいては電力変換装置の高効率化が可能となる。また、ワイドバンドギャップ半導体は耐熱性も高いため、空冷放熱器の放熱フィンの小型化や、水冷放熱器の空冷化も可能になり、電力変換装置の一層の小型化が可能となる。また、スイッチング素子2およびダイオード3の両方がワイドバンドギャップ半導体によって形成されていることが望ましいが、いずれか一方の素子がワイドバンドギャップ半導体よって形成されていてもよく、上述の効果を得ることができる。実施の形態2.図4は、この発明の実施の形態2に係る電力変換装置のスイッチングパワーモジュールの縦断面図である。この発明の実施の形態2に係る電力変換装置は、この発明の実施の形態1と回路構成は同様である。そして、この発明の実施の形態2に係るスイッチングパワーモジュールは、この発明の実施の形態1に係るスイッチングパワーモジュール1と制御回路基板12の取り付けの向きが反対であることと樹脂製カバー13の代りに金属製カバー18を備えることが異なり、それ以外は同様であるので、同様な部分に同じ符号を付記し説明を省略する。制御回路基板12の表面が、スイッチング素子2に対して間に電磁シールド板11Bを介して対向している。そして、その制御回路基板12の表面に第1放熱パターン15が実施の形態1と同様に形成され、第1放熱パターン15の略中央に発熱素子14が搭載されている。また、制御回路基板12の裏面には、第1放熱パターン15を投影した位置に第2放熱パターン20が形成されている。また、制御回路基板12には、制御回路基板12を貫通する放熱用バイアホール16が設けられている。この放熱用バイアホール16は、上端面が第1放熱パターン15との間に隙間が形成され、下端面が第2放熱パターン20と接続されている。従って、第1放熱パターン15と第2放熱パターン20とは電気的に絶縁されている。また、第1放熱パターン15から第2放熱パターン20への熱伝導性を良くするため、放熱用バイアホール16の上端面は第1放熱パターン15で取り囲まれた配置になっており、また、放熱パターン15に電気的に接続されているバイアホール17の直近に配置されている。金属製カバー18は、制御回路基板12と重ねたとき第2放熱パターン20と重なる部分が凸状に突出している。そして、金属製カバー18を制御回路基板12にネジ19で固定すると、制御回路基板12の表面に形成された第1放熱パターン15に対して制御回路基板12の裏面に形成された第2放熱パターン20に金属製カバー18の凸状に突出している部分が直接接する。尚、必要に応じて制御回路基板12と金属製カバー18の直接接する間に安価な放熱グリースを塗布しても良い。この発明の実施の形態2に係るスイッチングパワーモジュール1Bは、第1放熱パターン15に対して電気的には絶縁しつつ熱伝導に関しては結合した放熱用バイアホール16を介して発熱素子14で発熱した熱を第2放熱パターン20に伝熱し、その熱が第2放熱パターン20に接した金属製カバー18に伝熱し、金属製カバー18から直接空気中に放熱される。この発明の実施の形態2に係る電力変換装置は、発熱素子14で発熱した熱が金属製カバー18からも空気中に放熱され、第1放熱パターン15から直接空気中に放熱するだけではないので、第1放熱パターン15の面積を従来に比べて小さくすることができ、制御回路基板12の小型化、ひいては電力変換装置の小型化が実現できる。また、ともに金属からなる第2放熱パターン20と金属製カバー18とを接することにより伝熱させるので、高価な放熱シートの代りに放熱グリースを使用することができ、安価な電力変換装置を実現することができる。また、金属製カバー18で制御回路基板12を覆うので、電磁シールド効果も得られ、外部からのノイズに対し、耐性を上げることができる。尚、発熱素子14が複数個ある場合には、第1放熱パターン15、第2放熱パターン20及び放熱用バイアホール16から構成される放熱構造を発熱素子14の個数だけ用意することで対応することができる。また、金属製カバー18の表面に凸凹を付けて金属製カバー18の表面積を増やす加工を施せば、金属製カバー18から空気中に放熱される熱量が増え、放熱性能を上げることができる。実施の形態3.図5は、この発明の実施の形態3に係る電力変換装置のスイッチングパワーモジュールの縦断面図である。この発明の実施の形態3に係る電力変換装置は、この発明の実施の形態1と回路構成は同様である。そして、この発明の実施の形態3に係るスイッチングパワーモジュールは、この発明の実施の形態1に係るスイッチングパワーモジュール1と樹脂製カバー13の代りに金属製カバー18Bを備えることが異なり、それ以外は同様であるので、同様な部分に同じ符号を付記し説明を省略する。制御回路基板12の表面が、スイッチング素子2に対して間に電磁シールド板11Bを介して対向している。そして、その制御回路基板12の表面に第1放熱パターン15が実施の形態1と同様に形成され、第1放熱パターン15の略中央に発熱素子14が搭載されている。また、制御回路基板12の裏面には、第1放熱パターン15を投影した位置に第2放熱パターン20が形成されている。また、制御回路基板12には、制御回路基板12を貫通する放熱用バイアホール16が設けられている。この放熱用バイアホール16は、上端面が第1放熱パターン15との間に隙間が形成され、下端面が第2放熱パターン20と接続されている。従って、第1放熱パターン15と第2放熱パターン20とは電気的に絶縁されている。また、第1放熱パターン15から第2放熱パターン20への熱伝導性を良くするため、放熱用バイアホール16の上端面は第1放熱パターン15で取り囲まれた配置になっており、また、放熱パターン15に電気的に接続されているバイアホール17の直近に配置されている。金属製カバー18Bは、制御回路基板12と重ねたとき発熱素子14の上部と重なる部分が凸状に突出している。そして、金属製カバー18Bを制御回路基板12にネジ19で固定すると、発熱素子14に金属製カバー18Bの凸状に突出している部分が直接接する。尚、必要に応じて発熱素子14と金属製カバー18Bの直接接する間に安価な放熱グリースを塗布しても良い。この発明の実施の形態3に係るスイッチングパワーモジュール1Cは、第1放熱パターン15に対して電気的には絶縁しつつ熱伝導に関しては結合した放熱用バイアホール16を介して発熱素子14で発熱した熱の一部を第2放熱パターン20に伝熱し、その熱が第2放熱パターン20に接した電磁シールド板11に伝熱し、その一部は電磁シールド板11から直接空気中に放熱するとともに、残りの熱は金属製ホルダ10を介して放熱器8に伝熱し、放熱器8から空気中に放熱され、また、発熱素子14で発熱した熱の残りは金属製カバー18Bに伝熱し、金属製カバー18から空気中に放熱される。この発明の実施の形態3に係る電力変換装置は、発熱素子14で発熱した熱が電磁シールド板11、放熱器8、金属製カバー18からも空気中に放熱され、第1放熱パターン15から直接空気中に放熱するだけではないので、第1放熱パターン15の面積を従来に比べて小さくすることができ、制御回路基板12の小型化、ひいては電力変換装置の小型化が実現できる。また、ともに金属からなる第2放熱パターン20と電磁シールド板11とを接することにより伝熱させるので、高価な放熱シートの代りに放熱グリースを使用することができ、安価な電力変換装置を実現することができる。