"半導体装置の検査に用いられるプローブ針であって、前記半導体装置内のパッドと接触する面を含む端子部と、前記端子部と一体に接続され、前記端子部を支持する支持部とを備えることを特徴とするプローブ針。前記端子部は第1の面及び第2の面を有し、前記第1の面は、前記第2の面と異なる方向に延びることを特徴とする請求項1記載のプローブ針。前記端子部は、前記支持部の上方から眺めると、十字形状となることを特徴とする請求項1又は請求項2記載のプローブ針。前記端子部は、前記パッドの上面と係合する面を備えることを特徴とする請求項1又は請求項2記載のプローブ針。前記端子部は、前記パッドを挟み込む形状を備えることを特徴とする請求項1又は請求項2記載のプローブ針。実施形態は、パッド部と接触容易なプローブ針を提供する。本実施形態のプローブ針によれば、半導体装置の検査に用いられるプローブ針であって、前記半導体装置内のパッドと接触する面を含む端子部と、前記端子部と一体に接続され、前記端子部を支持する支持部とを備えることを特徴とする。本実施形態のプローブ針は、半導体装置内のパッドに接触する部分を面を有する。そのため、プローブ針の先端が棒形状である比較例と比べて、本実施形態のプローブ針は、半導体装置のパッドにより接触しやすくなる。したがって、パッド部と接触容易なプローブ針を提供できる。以下、具体的に本実施形態のプローブ針について、説明する。第1実施形態次に、第1の実施形態ついて図面を参照しながら説明する。この説明に際し、全図にわたり、共通する部分には共通する参照符号を付す。また、図面の寸法比率は、図示の比率に限定されるものではない。[プローブ針の構成]第1の実施形態に係るプローブ針について、図1、図2を用いて説明する。図1に示すように、プローブ針100は、半導体装置のパッドに接触する端子部10と、端子部を支える支持部20を有する。この支持部20は、端子部10に接続する。<端子部>端子部10は、半導体装置内の例えば配線を計測する場合には、この配線上に形成されたパッドに接触する。端子部10がパッドに接触することで、例えば配線に印加された電圧を計測できる。端子部10の形状は、図1に示すように、いわゆる十字形状を有する。この十字形状は、支持部20の延びる方向に対して直交する平面に形成される。なお、本実施形態では、支持部20の延びる方向に対して直交する平面に十字形状を形成したが、これに限定されない。図1及び図2に示すように、端子部10は、面第1の面、第2の面を有する。端子部10は、第1の面を有する第1の部分10aと、第2の面を有する第2の部分10bを備える。第1の部分10aは、第2の部分10bと支持部20の直下で接続される。第1の部分10aは、第2の部分10bとは異なる方向に延びる。その結果、端子部10をパッドに接触する際に、第1の面及び第2の面はパッドに係合しやすくなる。<支持部>支持部20は、プローブ針100の端子部10を支持する機能を有する。端子部10により形成される平面に対して直交する方向に延びる。[半導体評価方法]本実施形態の半導体評価方法について、図3乃至図5を用いて説明する。説明の便宜上、配線上にパッドを形成して、パッドを介して信号の特性を評価する例を用いて説明する。なお、本実施形態の半導体評価方法では、評価対象である配線上に絶縁膜が形成されており、その絶縁膜上に保護膜例えば、Poly-Siが形成されている。図3のステップS1で、エッチング工程により、保護膜を除去する。例えばドライエッチングRIE工程により、保護膜を除去する。保護膜を除去すると、表面に絶縁膜30が露出する。ステップS2で、CADデータ設計データとの位置合わせを行う。その結果、評価対象である配線の場所を特定する。ステップS3で、ステップS2で特定された配線40が露出するように、図4に示すように、FIBトレンチ加工により絶縁膜30に所望の場所にトレンチ50を形成する。具体的には、所望の場所にFIBガスガリウムレーザを照射して、絶縁膜30を除去する。なお、図4aは、第1実施形態の半導体評価方法のうち、ステップS3を示す上面図であり、図4bは図4aのB-B断面を示す図である。ステップS4でトレンチ50に金属膜を充填し、図5に示すようなパッド60を形成する。なお、図5aは、第1実施形態の半導体評価方法のうち、ステップS4を示す上面図であり、図5bは図5aのC-C断面を示す図である。ステップS5で、ステップS4で形成されたパッド60に対して、図1に示すようなプローブ針100を挟み、配線の信号を例えばオシロスコープで測定し評価する。[本実施形態の効果]以上より、パッド部と接触容易なプローブ針を提供できる。比較例を挙げて説明する。比較例比較例のプローブ針200では、図6に示すように、端子部210が針形状である。支持部220は、支持部20と同様に、端子部210を支持する機能を有する。比較例のパッド260a、260bは、図7に示すように、十字形状を有する。比較例のパッド260a,260bに対して、比較例のプローブ針200を引っ掛けて、配線の信号を例えばオシロスコープで測定し評価する。しかしながら、比較例のプローブ針200の端子部210は針の形状であるため、パッド260a,260bと接触しても、端子部210がずれやすく、パッド260a,260bと離れる可能性がある。その結果、安定的にプローブ針200とパッド260a,260bを接触させることが困難である。また、比較例のパッド260a,260bは十字形状である。パッド260a,260bを形成するためには、CADデータとの位置合わせを行い、FIBトレンチ加工を行い、パッド260aを形成した後に、パッド260bについても同様に、CADデータとの位置合わせやFIBトレンチ加工等を行う必要がある。その結果、パッド260a,260bを形成する時間が長くなり、半導体評価時間が増大する。これに対して、本実施形態のパッド60は、十字形状ではなく、1度CADデータとの位置合わせを行い、FIBトレンチ加工等を行うだけでよく、複数回のCADデータとの位置合わせ等を行う必要がない。その結果、本実施形態のパッド60の形成する時間は、比較例のパッド260a、260bを形成する時間よりも短くでき、半導体評価時間の増大を防止できる。また、本実施形態のプローブ針100の端子部10は、2つの面を有する。この2つの面でパッド60を挟み、配線の信号を例えばオシロスコープで測定し評価する。その結果、比較例のプローブ針と比較して、本実施形態のプローブ針100は、安定的にパッド60と接触できる。第2実施形態次に第2実施形態について、図8の斜視図を用いて説明する。第2実施形態のプローブ針300は、第1実施形態のプローブ針100に対して、端子部310の形状の点で相違する。また、第2実施形態のパッド360の形状は、第1実施形態のパッド60の形状と相違する。プローブ針300の端子部310と、パッド360の形状が第1実施形態と相違するが、それら以外は、第1実施形態と同様であり、説明を省略する。[プローブ針の端子部]図8に示すように、端子部310は円弧形状を有する。この円弧形状は、後述するパッド360の形状と係合する形状である。なお、図8では、端子部310の形状は、ドーナツ形状のうち半分に該当する部分で構成されているが、これに限定されることなく、円弧形状であればよく、パッド360の形状と係合する形状であればいかなる形状でもよい。[パッド]パッド360は、円盤状のパッドを有する。この円盤状のパッド360と端子部310は係合する。[第2実施形態の効果]以上より、第2実施形態でも、第1実施形態と同様の効果を奏する。具体的には、第2実施形態のプローブ針360は、円盤状のパッド360と係合して、配線の信号を例えばオシロスコープで測定し評価する。その結果、比較例のプローブ針と比較して、本実施形態のプローブ針300は、安定的にパッド360と接触できる。また、比較例のプローブ針と比較して、本実施形態のプローブ針300は、安定的にパッド360と接触できる。第3実施形態次に第3実施形態について、図9の斜視図を用いて説明する。第2実施形態のプローブ針400は、第1実施形態のプローブ針100に対して、端子部410の形状の点で相違する。また、第2実施形態のパッド460の形状は、第1実施形態のパッド60の形状と相違する。プローブ針400の端子部410と、パッド460が第1実施形態と相違するが、それら以外は、第1実施形態と同様であり、説明を省略する。[プローブ針の端子部]図9に示すように、端子部410はコ字型形状を有する。このコ字型形状は、後述するパッド460の形状と係合する形状である。なお、端子部410の形状は、図9の形状に限定されることなく、端子部410とパッド460の形状が係合する形状であればいかなる形状でもよい。[パッド]パッド460は、第1実施形態及び第2実施形態と相違して、既に配線に設けられたパターンである。すなわち、パッド460は、配線40の一部に接続されている。配線を形成する工程で、パッド460も同時に形成する。配線のレイアウトパターンに、パッド460の形状も含まれる。このパッド460は、端子部410と係合する形状である。[第3実施形態の効果]以上より、第3実施形態でも、第1実施形態と同様の効果を奏する。具体的には、第2実施形態のプローブ針460は、コ字型のパッド460と係合して、配線の信号を例えばオシロスコープで測定し評価する。その結果、比較例のプローブ針と比較して、本実施形態のプローブ針400は、安定的にパッド460と接触できる。また、比較例のプローブ針と比較して、本実施形態のプローブ針400は、安定的にパッド460と接触できる。さらに、第1実施形態及び第2実施形態と比較して、本実施形態は、パッドを形成する工程を削減できる。なお、本願発明は上記実施形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。更に、上記実施形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出されうる。例えば、実施形態に示される全構成要件からいくつかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果の欄で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出されうる。"