筐体200と、一方の主面101a、102aに電子部品600を搭載し、他方の主面101b、102bを前記筐体200に対向させて前記筐体200の一面201側に接着剤400を介して搭載された配線基板101、102と、を備え、前記配線基板101、102の前記他方の主面101b、102bにおける前記接着剤400が配置される領域である接着領域には、前記一方の主面101a、102aから前記他方の主面101b、102bに貫通する穴であって、当該穴の内面に導体901を設けてなる配線としての貫通ビア900が設けられており、この貫通ビア900の内部には、前記貫通ビア900の前記一方の主面101a、102a側と前記他方の主面101b、102b側とを閉塞する閉塞部材910が設けられていることを特徴とする電子装置。前記電子部品600は、前記他方の主面101b、102bの前記接着領域に対応する前記一方の主面101a、102aに設けられていることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。前記配線基板101、102において前記他方の主面101b、102bの前記接着領域に対応する前記一方の主面101a、102aには、ワイヤボンディングがなされるワイヤボンディングランド112、113が設けられていることを特徴とする請求項1または2に記載の電子装置。前記配線基板101、102の前記他方の主面101b、102bの一部が前記接着領域であり、残部は前記接着剤400と接触しない非接着領域であることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の電子装置。前記閉塞部材910は、はんだよりなることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載の電子装置。前記閉塞部材910は、フィルドめっきよりなることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載の電子装置。ここで、本発明者は、配線基板の接着面他方の主面における接着剤が配置される領域である接着領域に、貫通ビアを配置することを試みた。この貫通ビアは、配線基板の一方の主面から他方の主面に貫通する穴であって、内面にめっきなどの導体を施した配線である。そして、この貫通ビアは、配線基板の一方の主面側の導体パターンと他方の主面側の導体パターンとを電気的に接続したり、配線基板が多層基板である場合には、さらに各主面の導体パターンと内層の導体パターンとを接続するものである。このような貫通ビアは、一般に貫通しない非貫通ビアに比べて狭い面積で大電流を流せる配線として、大電流化の対応に適している。そこで、本発明者は、この大電流化に適した貫通ビアを配線基板の接着領域に配置することで、当該接着領域に位置するワイヤボンディングランドや電子部品用の接続ランドに流れる電流の大電流化を図ることとした。しかしながら、貫通ビアを接着領域に配置した場合、配線基板を、接着剤を介して筺体に搭載したとき、配線基板の他方の主面側の接着剤が貫通ビアを通って配線基板の一方の主面側に噴出する可能性がある。配線基板の部品実装面である一方の主面に接着剤が噴出すると、当該一方の主面側に位置するワイヤボンディングランド、電子部品の接続ランド、さらには、接着剤の付着を回避したいその他の部位に、接着剤が付着して、各ランドにおける接続ができなくなったり、その接続信頼性が低下したりするなどの不具合が発生する。特に、これらランドが接着領域の直上の一方の主面に位置すると、接着剤の噴出による付着が発生しやすい。そのため、通常、配線基板に貫通ビアを配置する場合、接着領域以外の領域つまり非接着領域に貫通ビアを配置することとなり、配線基板における電子部品や導体パターンの配置に制約が生じたり、そのような配置スペース等の影響から配線基板が大型化してしまうなどの問題が発生する。本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、接着領域に貫通ビアを有する配線基板を筐体に接着するにあたって、貫通穴から接着剤が噴出して来るのを防止することを目的とする。上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、筐体200と、一方の主面101a、102aに電子部品600を搭載し、他方の主面101b、102bを筐体200に対向させて筐体200の一面201側に接着剤400を介して搭載された配線基板101、102と、を備え、配線基板101、102の他方の主面101b、102bにおける接着剤400が配置される領域である接着領域には、一方の主面101a、102aから他方の主面101b、102bに貫通する穴であって、当該穴の内面に導体901を設けてなる配線としての貫通ビア900が設けられており、この貫通ビア900の内部には、貫通ビア900の一方の主面101a、102a側と他方の主面101b、102b側とを閉塞する閉塞部材910が設けられていることを特徴とする。それによれば、配線基板101、102の他方の主面101b、102b側の接着剤400が閉塞部材910により堰き止められ、貫通ビア900を介して一方の主面101a、102aに噴出するのを防止できる。その結果、配線基板101、102の一方の主面101a、102aに位置する電子部品600の接続部などに接着剤400が付着するのを防止できるから、接着領域に貫通ビア900を配置しても問題はなくなる。ここで、請求項2に記載の発明では、請求項1に記載の電子装置において、電子部品600は、他方の主面101b、102bの接着領域に対応する一方の主面101a、102aに設けられていることを特徴とする。このように電子部品600が接着領域の直上すなわち接着剤400上に位置すると、より接着剤400の噴出の影響を受けやすいが、そのようなことも回避できる。また、請求項3に記載の発明では、請求項1または2に記載の電子装置において、配線基板101、102において他方の主面101b、102bの接着領域に対応する一方の主面101a、102aには、ワイヤボンディングがなされるワイヤボンディングランド112、113が設けられていることを特徴とする。このようにワイヤボンディングランド112、113が接着領域の直上すなわち接着剤400上に位置すると、より接着剤400の噴出の影響を受けやすいが、そのようなことも回避できる。また、請求項4に記載の発明では、請求項1ないし3のいずれか1つに記載の電子装置において、配線基板101、102の他方の主面101b、102bの一部が接着領域であり、残部は接着剤400と接触しない非接着領域であることを特徴とする。配線基板101、102の他方の主面101b、102bの全部が接着領域でもよいが、本発明のように、非接着領域を設けてやれば、そこに電子部品の搭載などを行える。また、請求項5に記載の発明のように、閉塞部材910は、はんだよりなるものや、請求項6に記載の発明のように、閉塞部材910は、フィルドめっきよりなるものにできる。なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。図1は、本実施形態の電子装置1をエンジンブロック2に取り付けた状態を示す概略外観図である。また、図2は、図1中の電子装置1の筺体200を示す概略斜視図であり、後述する各基板100、101、102を筐体200に接着する接着剤400を配置した状態にて示し、当該接着剤400には識別のため点ハッチングを施してある。また、図3は、同電子装置1の内部構成を示す概略斜視図であり、筺体200に各種部品が取り付けられた状態を示している。この電子装置1は、図1に示されるように、たとえば車両のエンジンブロック2に取り付けられるECUとして適用される。電子装置1は、大きくは、筺体200と、筺体200内に搭載された各基板100、101、102等の部品と、筺体200に取り付けられて筺体200内の各部品を被覆保護する蓋3と、筺体200に搭載された各部品と外部との電気的接続を行うコネクタ300とを備えて構成されている。ここで、蓋3は、たとえばアルミダイカストなどの金属よりなる。また、コネクタ300には、さらに外部から雌コネクタ4が接続され、この雌コネクタ4を介して、電子装置1は、エンジンに設けられている各種センサやアクチュエータ、及びボデーに設けられているメータ類などの外部装置に接続されている。そして、これにより、これら外部装置を本電子装置1で制御するようにしている。筺体200は、図2に示されるように、ここでは、略矩形の板状をなし、その一面201が各種基板100、101、102等を搭載する搭載面201とされているものである。ここで、搭載面201は、図2に示されるように、各凹部203、204や貫通穴205を有する凹凸状の面として構成されている。この筺体200は、アルミや鉄系金属などの金属よりなるものであるが、ここではアルミダイカストよりなる。また、筺体200には、筺体200を車両のエンジンブロック2に取り付けるための取付穴202が設けられている。ここでは、矩形板状の筺体200における四隅部にそれぞれ取付穴202が設けられている。そして、図1に示されるように、この取付穴202にネジ5を挿入し、このネジ5によってエンジンブロック2にネジ止めを行うことにより、筺体200すなわち本電子装置1はエンジンブロック2に固定されている。ここにおいて、図1、図2に示されるように、筐体200における取付穴202が設けられている部位が、エンジンブロック2側に突出していることにより、蓋3はエンジンブロック2から離れた状態とされている。ここで、図3に示されるように、筺体200の一面201側すなわち搭載面201側には、セラミック基板100、第1の樹脂多層基板101、第2の樹脂多層基板102が搭載されている。これら各基板100、101、102は、それぞれ一方の主面に電子部品500、600を搭載し、他方の主面を筐体200の搭載面201に対向させて筐体200の搭載面201側に搭載されており、いずれも、筐体200の搭載面201に対して熱伝導性且つ電気絶縁性を有する接着剤400図2参照により接着固定されている。なお、第1の樹脂多層基板101、第2の樹脂多層基板102における部品実装面である一方の主面101a、102a、接着面である他方の主面101b、102bについては、後述の図4~6に具体的に示されている。ここでは、図2に示されるように、セラミック基板100は、その他方の主面の全体を接着領域として接着剤400で固定され、各樹脂多層基板101、102は、その他方の主面の一部、具体的には他方の主面の周辺部を、接着剤400が配置される領域である接着領域として接着剤400で固定されている。そして、図2に示されるように、各樹脂多層基板101、102の他方の主面101b、102bの非接着領域に対向する搭載面201部分は、コネクタ300や後述のスルーホール実装部品700、800を収納するために凹んだ凹部203、204とされ、各樹脂多層基板101、102の他方の主面101b、102bとは離れている。ここでは、第1の樹脂多層基板101の他方の主面101bの非接着領域に対向する凹部203を第1の凹部203とし、第2の樹脂多層基板102の他方の主面102bの非接着領域に対向する凹部204を第2の凹部204とする。そして、各樹脂多層基板101、102は、これら凹部203、204を覆って蓋をするように搭載面201に搭載接着されている。この接着剤400としては、熱伝導性且つ電気絶縁性を有するものであれば特に限定しないが、たとえばアルミナなどのセラミックフィラーを含有するシリコン樹脂などの樹脂よりなる接着剤を採用することができる。このような接着剤400は、塗布硬化を行うことにより接着を行うものである。ここで、図4は図3中のA-A線に沿った一部を示す概略断面図、図5は図3中のB-B線に沿った一部を示す概略断面図、図6は図3中のC-C線に沿った一部を示す概略断面図であり、これら図4~図6は、上記接着剤400を介した各基板100、101、102と筺体200との接続構成や、各基板100、101、102への各種部品の搭載状態等を示している。セラミック基板100は、アルミナなどよりなる配線基板であり、多層基板でも単層基板でもよい。多層基板の場合は、セラミックよりなる複数の層が積層されてなることにより基板の内部および外面に配線を有する一般的なものが採用できる。ここで、図4に示されるように、セラミック基板100の一方の主面上には、半導体チップ500がベアチップ状態で搭載されている。この半導体チップ500は、ワイヤボンド実装でも、フリップチップ実装でもよいが、ここでは、はんだなどのダイマウント材501を介してセラミック基板100と半導体チップ500とが接合され、さらに半導体チップ500とセラミック基板100とはボンディングワイヤ502により電気的に接続されている。この半導体チップ500は、駆動時に発熱する発熱素子であり、たとえばMOSトランジスタやダイオードなどのパワー素子が採用される。そして、図3、図4に示されるように、セラミック基板100の一方の主面上には、半導体チップ500を被覆するように防滴材503が設けられている。この防滴材503はシリコンゲルなどのゲル材料よりなる一般的なもので、半導体チップ500を保護するものである。また、第1の樹脂多層基板101、第2の樹脂多層基板102は、本実施形態で配線基板として構成されているものであり、ここでは、ともにエポキシ樹脂などの樹脂よりなる多層配線基板である。具体的には、これら樹脂多層基板101、102としては、PALAP登録商標やビルドアップ基板など、樹脂よりなる複数の層が積層されてなることにより基板の内部および外面に配線を有する一般的なものが採用できる。ここで、第1の樹脂多層基板101の一方の主面101a上には、電子部品600が搭載されている。ここでは、電子部品600として、はんだや導電性接着剤などにより表面実装される一般的な表面実装部品が挙げられる。具体的には、電子部品600としては、たとえばICチップ、チップコンデンサ、SOPスモールアウトラインパッケージやQFPクワッドフラットパッケージのようなパッケージ部品などが挙げられる。ここで、この第1の樹脂多層基板101の他方の主面101b側のうち上記した第1の凹部203に対応する位置には、図示しない表面実装部品が搭載されていてもよい。また、本実施形態では、図3に示されるように、この第1の樹脂多層基板101の他方の主面101b側のうち第1の凹部203に対応する位置には、コネクタ300が取り付けられている。このコネクタ300は、樹脂よりなる本体部に当該本体部より突出する導電金属製のピン301を設けてなるものであって第1の樹脂多層基板101と外部とを電気的に接続するものである。ここで、図2に示されるように、筐体200の搭載面201の第1の凹部203には、貫通穴205が設けられている。この貫通穴205は、搭載面201から当該搭載面201とは反対側の面まで筐体200を貫通する穴である。そして、第1の樹脂多層基板101は、その他方の主面101bを搭載面201に対向させつつ第1の凹部203および貫通穴205を覆う状態で搭載面201に搭載されている。また、コネクタ300は、貫通穴205に挿入された状態で、筐体200側から第1の樹脂多層基板101に組み付けられている。すなわち、コネクタ300は、第1の樹脂多層基板101に設けられたコネクタ用の穴に対して第1の樹脂多層基板101の他方の主面101b側からピン301が挿入され、ピン301を、はんだで固定することにより、第1の樹脂多層基板101とコネクタ300とが電気的に接続されている。また、コネクタ300は、筐体200の貫通穴205を介して、筐体200の内部から外部へ突出しており、この突出部分に、上記雌コネクタ4図1参照が嵌合などにより接続されるようになっている。また、図3に示されるように、第1の樹脂多層基板101とコネクタ300とは、金属製のネジ304を介して、ねじ止めされている。次に、上記したように、第2の樹脂多層基板102も、他方の主面102bを筐体200に対向させて筐体200の搭載面201側に搭載されている。ここで、図3に示されるように、第2の樹脂多層基板102の一方の主面102a上には、上記電子部品600が搭載されている。そして、本実施形態では、図3、図5、図6に示されるように、第2の樹脂多層基板102における筺体200側の接着面である他方の主面102bに、スルーホール実装部品700、800が搭載されている。スルーホール実装部品700、800は、外方に突出するリード701、801を有し、このリード701、801を第2の樹脂多層基板102の孔に挿入するスルーホール実装により第2の樹脂多層基板102に搭載される一般的なものである。図3、図5、図6では、スルーホール実装部品としては、アルミ電解コンデンサ700、コイル800が示されている。そして、これらスルーホール実装部品700、800のリード701、801は、第2の樹脂多層基板102の孔に挿入されて、はんだにより電気的機械的に接合されている。また、ここでは、スルーホール実装部品700、800は、第2の樹脂多層基板102の他方の主面102b側に搭載されているが、筐体200の搭載面201側には上記第2の凹部204が設けられ、第2の樹脂多層基板102の他方の主面102bより突出するスルーホール実装部品700、800は、この第2の凹部204に収納されている。そして、図5、図6に示されるように、この第2の凹部204にて、スルーホール実装部品700、800は、筐体200にスルーホール実装部品用の接着剤404により接着固定されている。このスルーホール実装部品用の接着剤404は、たとえばシリコン樹脂などよりなる一般的な接着剤である。また、図3~図6に示されるように、本電子装置1においては、セラミック基板100、第1の樹脂多層基板101、および第2の樹脂多層基板102は、互いにアルミよりなるボンディングワイヤ110によって電気的に接続されている。このボンディングワイヤ110は、一般的なワイヤボンディング法により形成されるものである。これにより、各基板100~102および各基板100~102に実装されている各部品は、電気的に接続され、さらにコネクタ300を介して外部と電気的に接続可能となる。ここで、ボンディングワイヤ110は、各基板100~102の一方の主面101a、102aに設けられているワイヤボンディングランド111、112、113に接続されている。セラミック基板100のワイヤボンディングランド111は、Cuなどよりなる一般的なものであり、第1の樹脂多層基板101のワイヤボンディングランド112、第2の樹脂多層基板102のワイヤボンディング用ランド113は、直接ワイヤボンディングする場合は、CuにAu/Niめっき、またはAuPdNiめっきを施してなる一般的なものである。なお、各ワイヤボンディングランド111~113には、さらに別体のCuなどの金属板よりなる端子部材が貼り付けられていてもよい。このように、本実施形態の電子装置1においては、配線基板としての両樹脂多層基板101、102は、一方の主面101a、102aに電子部品600を搭載し、他方の主面101b、102bを筐体200に対向させて筐体200の搭載面201側に接着剤400を介して搭載されている。ここで、図4~図6に示されるように、両樹脂多層基板101、102の他方の主面101b、102bにおける接着剤400が配置される領域である接着領域には、一方の主面101a、102aから他方の主面101b、102bに貫通する穴としての貫通ビア900が設けられている。図7は、この貫通ビア900の拡大断面図である。図7に示されるように、貫通ビア900は、この貫通穴の内面に導体901を設けてなる配線として構成されている。ここで、導体901は銅などの金属のめっきなどよりなる。なお、図7に示されるように、各樹脂多層基板101、102の両主面には、一般のものと同様、当該主面における電気絶縁性の確保などを行うためのレジスト920が設けられている。この貫通ビア900は、各樹脂多層基板101、102における一方の主面101a、102a側の導体パターンと他方の主面101b、102b側の導体パターンとを電気的に接続したり、さらに各主面の導体パターンと内層の導体パターンとを接続するものであり、狭い面積で大電流を流せる配線として、大電流化の対応に適している。そして、図4~6、図7に示されるように、この貫通ビア900の内部には、貫通ビア900の一方の主面101a、102a側と他方の主面101b、102b側とを閉塞する閉塞部材910が設けられている。ここでは、閉塞部材910は、一般的な半田材料を用いたはんだよりなる。この閉塞部材910により接着剤400は、樹脂多層基板101、102の他方の主面101b、102b側にせき止められている。図8は、この閉塞部材910の製造方法を示す工程図である。なお、図8はリフロー工程を理解しやすくするために、図7に対して、上下を逆転して表現している。図8aに示されるように、貫通ビア900が形成された樹脂多層基板101、102を用意し、図8bに示されるように、これの他方の主面101b、102b側にて、貫通ビア900を塞ぐように、はんだ910aを導体910に接触させて配置する。このはんだ910aの配置は、印刷などにより行える。その後、図8cに示されるように、このはんだ910aをリフローさせることにより、溶融したはんだが、貫通ビア900内に入り込む。これを固化させれば、はんだよりなる閉塞部材910ができあがる。こうして、貫通ビア900に閉塞部材910が設けられた各樹脂多層基板101、102およびセラミック基板100については、各部品500~800を実装した後、接着剤400を介して筺体200の搭載面201に接着固定する。次に、各基板100~102間をボンディングワイヤ110で結線した後、セラミック基板100および半導体チップ500を防滴材503で被覆する。その後、上記蓋3を筺体200へ組付けることで、本電子装置1ができあがる。ところで、接着剤400は塗布して硬化させることで接着をなすものであるが、本実施形態によれば、接着剤400を介して樹脂多層基板101、102を筺体200に搭載するとき、樹脂多層基板101、102の他方の主面101b、102b側の接着剤400が閉塞部材910により堰き止められるから、接着剤400が、貫通ビア900を介して一方の主面101a、102aに噴出するのを防止できる。その結果、樹脂多層基板101、102の一方の主面101a、102aに位置する電子部品600の接続部やワイヤボンディングランド112、113などに接着剤400が付着するのを防止できる。そのため、接着領域に貫通ビア900を配置しても問題はなくなり、非接着領域、接着領域を問わずに貫通ビア900を配置できるから、貫通ビア900の配置の自由度が向上し、結果、樹脂多層基板101、102における電子部品600や導体パターンの配置自由度が向上し、基板の大型化も抑制できる。また、上記図4~図6に示されるように、電子部品600は、非接着領域だけでなく、樹脂多層基板101、102における他方の主面101b、102bの接着領域に対応する一方の主面101a、102aにも設けられている。この接着領域上の電子部品600は、主として接着剤400を介して筺体に放熱を行うものである。また、ワイヤボンディングランド112、113は、樹脂多層基板101、102における他方の主面101b、102bの接着領域に対応する一方の主面101a、102aにも設けられている。このように、電子部品600やワイヤボンディングランド112、113が、接着領域の直上すなわち接着剤400上に位置すると、貫通ビア900からの接着剤400の噴出の影響をより受けやすいが、そのようなことは本実施形態では回避できる。また、本実施形態では、上記図2、図4~図6に示されるように、樹脂多層基板101、102の他方の主面101b、102bの一部が接着領域であり、残部は接着剤400と接触しない非接着領域である。樹脂多層基板101、102の他方の主面101b、102bの全部が接着領域でもよいが、このように、非接着領域を設けてやれば、そこに電子部品の搭載などを行うことで他方の主面側における部品実装も可能となる。次に、本実施形態の電子装置1における貫通ビア900や導体パターンPや電子部品600などの配置の一例を示しておく。ここでは、図9、図10を参照して、第1の樹脂多層基板101について、一具体例を述べておく。図9は、第1の樹脂多層基板101における接着面である他方の主面101bのうち接着領域およびその近傍部を示す概略平面図である。ここで、図9では、一点鎖線および基板外郭により区切られた基板101の周辺部が接着領域であり、それ以外は非接着領域である。また、図10は、図9において当該他方の主面101bからみて、第1の樹脂多層基板101における部品実装面である一方の主面101a側の構成要素を透過して示したものとしており、その一方の主面101aの構成要素を破線にて示している。なお、図10では、図9では示されていた他方の主面101bの構成要素は一部省略してある。まず、図9に示されるように、第1の樹脂多層基板101の他方の主面101bにおける接着領域には、貫通ビア900、貫通ビア900と接続された導体パターンP1、非貫通ビア950と接続された導体パターンP2などが配置され、また、非接着領域にも貫通ビア900が配置されている。ここで、導体パターンP1は、接着領域の貫通ビア900と非接着領域の貫通ビア900とを接続している。また、非貫通ビア950は、導体パターンP2と図示しない内層パターンとを接続している。また、図10に示されるように、第1の樹脂多層基板101の一方の主面101a側には、他方の主面101b側の導体パターンP1の一端側と貫通ビア900を介して導通する導体パターンP3、他方の主面101b側の導体パターンP1の他端側と貫通ビア900を介して導通する導体パターンP4、貫通ビア900を介して内層パターンと導通する導体パターンP5、P6、P7が設けられている。さらに、図10に示されるように、第1の樹脂多層基板101の一方の主面101a側には、ワイヤボンディングランド112や、電子部品600が接続される部品接続ランドP8、P9が設けられ、これらランドは、各導体パターンPと導通している。なお、これら導体パターンPやランドは、銅箔などよりなる。ここで、接着領域に配置されている貫通ビア900については、上記図7に示したように閉塞部材910が設けられているが、非接着領域に配置されている貫通ビア900については、閉塞部材910は設けられていない。これにより、図10に示されるように、貫通ビア900を接着領域にて、ワイヤボンディングランド112や部品接続ランドの近傍に配置することができる。そのため、たとえば、図10に示されるように、第1の樹脂多層基板101の一方の主面101a側の導体パターンP3、P4の間の部分を、他方の主面101b側の導体パターンP1にて接続する構成とすることができ、その分、一方の主面101a側のスペースが空くなどの効果がある。他の実施形態なお、閉塞部材910としては、上記はんだに限定されるものではなく、たとえば銅などの電気めっきにより形成されるフィルドめっきであってもよい。その他、閉塞部材910としては、レジスト920と同様の材料やその他の樹脂材料などにより形成されたものであってもよい。また、上記実施形態では、第1の樹脂多層基板101、第2の樹脂多層基板102の2枚の樹脂多層基板が備えられていたが、可能ならば、第2の樹脂多層基板102を省略して、第2の樹脂多層基板102の実装部品を第1の樹脂多層基板101側に集約する等により、樹脂多層基板としては第1の樹脂多層基板101の1枚のみとしてもよい。また、閉塞部材910を有する貫通ビア900を備える配線基板としては、樹脂多層基板101、102に限定するものではなく、たとえば単層の樹脂基板や、単層もしくは多層のセラミック基板などであってもよい。