"炭素ナノチューブ、下記の第1の樹脂及び第2の樹脂を含むPTCpositivetemperaturecoefficient素子用伝導性重合体組成物:1ポリオレフィン系樹脂及びシリコン系樹脂で構成される群より選ばれるいずれか一つである第1の樹脂;2セルロース系樹脂及びポリエステル系樹脂で構成される群より選ばれるいずれか一つである第2の樹脂。前記第1の樹脂はポリエチレン系樹脂又はポリプロピレン系樹脂であることを特徴とする、請求項1に記載のPTC素子用伝導性重合体組成物。前記第1の樹脂は、変性ポリエチレン樹脂、変性ポリプロピレン系樹脂、エチレン共重合体、プロピレン共重合体又は変性シリコン系樹脂であることを特徴とする、請求項1に記載のPTC素子用伝導性重合体組成物。前記第1の樹脂は、LDPE、エチレンッEVA共重合体、エチレンッMMA共重合体又はシリコンワックスであることを特徴とする、請求項1に記載のPTC素子用伝導性重合体組成物。前記第2の樹脂は、ニトロセルロース又はアセチルセルロースであることを特徴とする、請求項1に記載のPTC素子用伝導性重合体組成物。前記炭素ナノチューブは、単一壁ナノチューブSWNT又は多重壁ナノチューブMWNTであることを特徴とする、請求項1に記載のPTC素子用伝導性重合体組成物。前記炭素ナノチューブ100重量部に対して、前記第1の樹脂は200~900重量部であることを特徴とする、請求項1に記載のPTC素子用伝導性重合体組成物。前記炭素ナノチューブ100重量部に対して、前記第2の樹脂は200~700重量部であることを特徴とする、請求項1に記載のPTC素子用伝導性重合体組成物。請求項1~請求項8のいずれか1項の組成物を含むPTC素子。請求項1~請求項8のいずれか1項の組成物を含む面相発熱体。請求項1~請求項8のいずれか1項の組成物を含む回路。請求項1~請求項8のいずれか1項の組成物を含む低抗体薄膜に電極及び電解質金属箔を積層させる段階を含むPTC素子の製造方法。本発明は、NTC特性を減少させたPTC素子用伝導性重合体組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、NTC特性が減少したPTC素子及びその製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、NTC特性が減少し、PTC特性を有する面相発熱体を提供することを目的とする。また、本発明は、NTC特性が減少し、PTC特性を有する回路を提供することを目的とする。前記目的を達成するために、本発明は、炭素ナノチューブ、下記の第1の樹脂及び第2の樹脂を含むPTCpositivetemperaturecoefficient素子用伝導性重合体組成物を提供する。前記第1の樹脂及び第2の樹脂は下記の通りである:1ポリオレフィン系樹脂及びシリコン系樹脂で構成される群より選ばれるいずれか一つである第1の樹脂;2セルロース系樹脂及びポリエステル系樹脂で構成される群より選ばれるいずれか一つである第2の樹脂。また、本発明は、前記PTC素子用伝導性重合体組成物を含むPTC素子、前記組成物を含む面相発熱体及び回路を提供する。また、本発明は、前記組成物を含む低抗体薄膜に電極及び電解質金属箔を積層させる段階を含むPTC素子の製造方法を提供する。本発明のPTC素子用伝導性重合体組成物を用いると、これを用いた回路、発熱体ヒーター、PTC素子などは、接触抵抗が外部衝撃や曲げにも容易に変化せず、温度が高くなってから再び低くなる場合にも復元力に優れる。本発明は、炭素ナノチューブ、下記の第1の樹脂及び第2の樹脂を含むPTCpositivetemperaturecoefficient素子用伝導性重合体組成物を提供する。前記第1の樹脂及び第2の樹脂は下記の通りである:1ポリオレフィン系樹脂及びシリコン系樹脂で構成される群より選ばれるいずれか一つである第1の樹脂;2セルロース系樹脂及びポリエステル系樹脂で構成される群より選ばれるいずれか一つである第2の樹脂。また、本発明は、前記PTC素子用伝導性重合体組成物を含むPTC素子、前記組成物を含む面相発熱体及び回路を提供する。また、本発明は、前記組成物を含む低抗体薄膜に電極及び電解質金属箔を積層させる段階を含むPTC素子の製造方法を提供する。以下、本発明を詳細に説明する。本発明の炭素ナノチューブは一般的な炭素ナノチューブであって、単一壁ナノチューブSWNT又は多重壁ナノチューブMWNTであり得る。また、前記炭素ナノチューブは、直径が10~6nmで、アスペクト比が1,000以上であると、少量でも12Vで1分当たり10°C以上加温できる高効率発熱特性を有し得るため望ましいが、これに制限されることはない。前記炭素ナノチューブと第1の樹脂及び第2の樹脂との質量比は1:4~1:16であることが望ましいが、これは、流れ性の悪化によって印刷性が劣り、樹脂分散性が低くなり、付着力の低下を誘発する程度にCNTの量が過度に多くないとともに、面抵抗値が適切な大きさを有して高効率発熱を可能にする程度にはCNTが十分に含まれている含量である。望ましくは、前記炭素ナノチューブ:第1の樹脂は1:2~1:9の質量比すなわち、炭素ナノチューブ100重量部に対して第1の樹脂は200~900重量部であって、前記炭素ナノチューブ:第2の樹脂は1:2~1:7の質量比すなわち、炭素ナノチューブ100重量部に対して第2の樹脂は200~700重量部であるが、これに限定されることはない。前記第1の樹脂は、PTC機能をするPTCバインダーとしての役割をする。前記ポリオレフィン系樹脂は、当業界で公知の一般的なポリオレフィン系樹脂であれば全てに該当する。また、前記ポリオレフィン系樹脂は、ポリエチレン系樹脂又はポリプロピレン系樹脂であって、変性ポリエチレン樹脂、変性ポリプロピレン系樹脂、エチレン共重合体又はプロピレン共重合体であり得る。前記ポリエチレンは、高密度ポリエチレンHDPE、中密度ポリエチレンMDPE、低密度ポリエチレンLDPE、線形低密度ポリエチレンLLDPE及びこれらの混合物を含み、無水マレイン酸がグラフトされたポリエチレン、具体的には、無水マレイン酸がグラフトされた高密度ポリエチレンm―HDPE、無水マレイン酸がグラフトされた低密度ポリエチレンm―LDPEなどを用いることもできる。前記エチレン共重合体及び前記プロピレン共重合体は、エチレンと極性基を有するモノマーの共重合体、プロピレンと極性基を有するモノマーの共重合体又はこれらの混合物であり得るが、これに限定されることはない。エチレン共重合体又はプロピレン共重合体の例としては、エチレン/アクリル酸共重合体、エチレン/メタクリル酸共重合体、エチレン/エチルアクリレート、エチレン―ブチルアクリレート共重合体、エチレン―ビニルアセテート共重合体、エチレン/イタコン酸共重合体、エチレン/モノメチルマレート共重合体、エチレン/マレイン酸共重合体、エチレン/アクリル酸/メチルメタクリレート共重合体、エチレン/メタクリル酸/エチルアクリレート共重合体、エチレン/モノメチルマレート/エチルアクリレート共重合体、エチレン/メタクリル酸/ビニルアセテート共重合体、エチレン/アクリル酸/ビニルアルコール共重合体、エチレン/プロピレン/アクリル酸共重合体、エチレン/スチレン/アクリル酸共重合体、エチレン/メタクリル酸/アクリロニトリル共重合体、エチレン/フマル酸/ビニルメチルエーテル共重合体、エチレン/塩化ビニル/アクリル酸共重合体、エチレン/ビニリデンクロライド/アクリル酸共重合体、エチレン/塩化三フッ化エチレン/メタクリル酸共重合体及び対応するプロピレン共重合体を挙げることができ、望ましくは、エチレン―EVA共重合体、エチレン―MMA共重合体である。前記シリコン系樹脂は、一般的なシリコン系樹脂であれば全て可能であり、変性シリコン系樹脂を含む。前記シリコン系樹脂はシリコンワックスであり得る。例えば、前記シリコン系樹脂としては、シリコンラバーであるダウコーニング社のSilastic、シリコンワックスであるWACKER社のE32などを使用することができる。前記第2の樹脂は、CNTと第1の樹脂を固定させることによって反復的な温度変化時におけるCNTの流動を防止する一方、持続的な温度上昇時に抵抗が低くなるNTC特性を防止する役割をする。そのため、前記第2の樹脂は、熱硬化性樹脂であったり、第1の樹脂よりTmや軟化点が高く存在するものでなければならないので、第2の樹脂の軟化点は130°C以上であるか、前記Tm又は軟化点が第1の樹脂より1.5倍以上高いことが望ましいが、これに限定されることはない。また、前記第2の樹脂は、コーティング乾燥後のCNTの流動性を減少させるために分子量が第1の樹脂より高いことが望ましく、より望ましくは、第2の樹脂の分子量は10,000~50,000であって、費用対効率を考慮すると10,000~30,000であることがより望ましい。前記セルロース系樹脂は、一般的なセルロース系樹脂であれば全て可能であり、ニトロセルロース及びアセチルセルロースであり得る。また、本発明のセルロース系樹脂としては、Junsei社のエチルセルロース、ブチルセルロース又はDow社のSTD―10などを使用することもできる。前記ポリエステル系樹脂は、一般的なポリエステル系樹脂であれば全て可能である。例えば、本発明のポリエステルとしては、ポリエステルバインダーであるKSA社のSP―1、K150などを使用することができる。前記第1の樹脂は、分子量が3,000以上で、軟化点が45~150°Cであることが望ましく、より望ましくは軟化点が120~150°Cであるが、これに限定されることはない。前記第2の樹脂は、分子量が10,000以上で、軟化点が130°Cであることが望ましいが、これに限定されることはない。前記組成物は、任意に通常の伝導性充填剤であるニッケル粉末、金粉末、銅粉末、金属合金粉末、炭素粉末、黒鉛粉末などをさらに含むこともできる。また、前記組成物は、ポリ塩化ビニル及びポリビニリデンクロライド、ポリフッ化ビニル及びポリビニリデンフルオライドなどのポリビニル系高分子、ポリスルホン、ポリアミドなどの熱可塑性高分子をさらに含むこともできる。また、前記組成物は、酸化防止剤、劣化防止剤又は発泡防止剤をさらに含むこともできる。前記組成物は、基材上に印刷又はコーティングされ、PTC素子、面相発熱体、回路として製造することができる。本発明の組成物が発熱インクやペーストとしての役割をするためには、コーティング後の乾燥膜が薄い方が、迅速に乾燥可能であるため量産性が高く、表面から内部まで完全に乾燥が行われ、抵抗が低くなるので望ましく、より望ましくは10μm以下であり、さらに望ましくは5μm以下である。また、本発明の組成物をPTC素子、面相発熱体、回路などとして用いるためには、5μmでコーティングされた素材の面抵抗が50~1,000Ω/sqであることが望ましく、より望ましくは50~800Ω/sqである。面抵抗が過度に低い場合、流れ性の悪化によって印刷性が劣り、粘度が過多に上昇するため製造過程の効率が低くなる。面抵抗が1,000Ω/sq以上になると、12Vで10°C/分以下の低い発熱性能が示され、面抵抗が50Ω/sq以下になると、急激な発熱現象によって3分以内に200°C以上の温度に到逹するため火傷の危険があり、PTCバインダーを添加するとしても電子の移動が非常に速いため、PTCによる抵抗制御が難しくなる。しかし、このような面抵抗範囲は、本発明の最適、最高効率の実施のための範囲であるので、この範囲を逸脱すると効率や安全性は多少低下するが、そうであっても、この範囲に本発明の権利範囲を限定することはない。以下、本発明を次の実施例及び実験例に基づいてより詳細に説明する。ただし、下記の実施例及び実験例は、本発明の内容を例示するものに過ぎなく、発明の範囲が実施例及び実験例によって限定されることはない。<実施例1~6及び比較例1~7>下記の表1の組成によって伝導性重合体組成物を製造し、前記組成物を用いてPTC素子用伝導性薄膜試片を製造した。抵抗値を測定するために、電極を前記の製造されたPTC素子用伝導性薄膜試片に接着させてPTC素子を製作した。これを具体的に説明すると、下記の通りである。金属触媒を用いてCNTを合成し、合成されたCNTの酸処理を通して表面にカルボキシル基―COOHを形成し、アクリル塩素化acylchlorinationとアミノ機能化aminofunctionalizationを経てアミン基が付いたCNTを得るようになる。このように機能化されたCNTにPTCバインダーであるエチレン―EVAコポリマーASTOR538、ASTOR635、エチレン―MMAコポリマーWK―402、WK―307、PEワックス802C、503NC、106N又はDowSTDッ10、分散剤BYK9076、BYK9077、及びエチレンセルロースバインダーJUNSEIEC50、DowSTD―10又はポリエステルバインダーKSASP―1を混合し、ペーストミキサーDAEWHATECHDDM―300工程を経て気泡を除去した後、3本ミルEXAKT80S工程を経てペーストを製造するようになる。製造されたペーストはグラビア印刷機でBOPETに5μmの厚さでコーティングした後、130°Cで10分乾燥させ、パターン化されたAgペースト大洲電子材料、DHC―7075又は7045をシルクスクリーンで7~10μmの厚さで印刷し、130°Cで10分乾燥させ、低電圧用のPTC用発熱体を製造した。<実験例1>前記PTC素子に対して面抵抗Ω/sq、付着力CrossCut、PTC特性、面抵抗増加比=130°C/25°C測定及びNTC発生有無を測定した。面抵抗はLoresta―GPMCP―T610で測定し、付着力はmmの間隔で10個の格子をクロスカットさせ、3MSEILTAPEを付けたり外したりして測定し、前記処方で製造したPTCペーストを15mm30mmの100μm厚さのBOPETに印刷乾燥した後、続いてmmの間隔を置いたAg電極をPTC―CNT乾燥面上にコーティング乾燥し、デジタルマルチメーターYOKOGAWA733を電極に分離連結した後でホットプレートに付着させ、温度を10°C/min上げながら抵抗変化を測定した。温度が持続的に増加するとき、デジタルマルチメーターの抵抗が持続的に増加したり、増加した抵抗が停止していればNTC特性が表れず、ホットプレートの温度が増加するときに抵抗が減少する現象が表れると、NTC特性があるとした。結果第2の樹脂がなく、第1の樹脂であるシリコンワックスとCNTを使用する場合、PTC特性が著しく示されるが、CNTとの分散力問題で面抵抗を低下させるのに問題があった比較例1。一方、第2の樹脂がなく、LDPEとCNTを使用する場合、BOPETにグラビア印刷乾燥を行うとBOPETから着脱するので、付着力に問題があり、その結果、PTC特性及びNTC特性を分析するのに困難があった比較例2。また、第1の樹脂がPTCバインダーとしての役割をするので、第2の樹脂であるポリエステル樹脂とCNTのみを使用する場合は、PTC特性及びNTC特性を分析することができなく比較例3、第1の樹脂の含量が少なく含まれる場合もPTC特性を分析するのに困難があった比較例6。併せて、第1の樹脂及び第2の樹脂を同時に含む場合も、炭素ナノチューブ100重量部に対して第1の樹脂が200~900重量部、第2の樹脂が200~700重量部の範囲を逸脱する場合、実施例1~6のように、面抵抗、付着力、PTC特性及びNTC特性の面で全て優れた効果を示さないことが分かる比較例4~7しかし、エチレンッEVA共重合体、ポリエステル系樹脂をCNTと共に使用する場合、使用比率によってPTC温度が変化したので実施例3及び4、前記第1の樹脂及び第2の樹脂の種類及び比率を変化させることによってPTC特性を細密に変化できると判断した。併せて、前記エチレンッEVA共重合体、ポリエステル系樹脂を混合して使用するとき、面抵抗、付着力に問題がなく、NTC特性も示されなかった表2。そのため、本実験結果を総合して見ると、第2の樹脂としてセルロース樹脂及びポリエステル系を使用する場合、NTC特性を最小化することができ実施例1~6、第1の樹脂と第2の樹脂の含量を調節し、面抵抗が約200Ω/sqのPTC素子を製造することができた。特に、実施例1、2及び実施例5、6の場合、NTC特性が発生せず、他の測定結果が優れることから、炭素ナノチューブ100重量部に対して、第1の樹脂は炭素ナノチューブ200~900重量部、第2の樹脂は200~700重量部を含むことが最も望ましいことが分かった。<実験例2>前記実験例1で、NTC特性を防止しながらもPTC特性に優れた実施例1及び実施例2のうち実施例1を用い、40mmL30mmDのパターンを形成したフィルムヒーターを製作した後、ヒーターの使用条件と類似するマティスMatizオーブンに入れ、25°Cから180°Cまで10°C/min上昇させながらデジタルマルチメーターで抵抗変化を観察した。また、同一の方法で前記実験例1の比較例の温度増加による抵抗変化を観察した。テスト条件は下記の通りであり、ヒーターの抵抗変化をマルチメーターで測定した。―設定温度:180°C―昇温条件:10°C/min―周辺温度:25°Cその結果、本発明のPTCッCNTヒーターは、30°Cから130°Cまで温度が上昇するにつれて抵抗が増加し、NTC特性が表れないことが確認された。一方、比較例のCNTヒーターは、110°Cまで抵抗変化がなかったが、持続的な温度上昇時に抵抗が多少低くなった図2。<実験例3>前記実験例2のPTCッCNTヒーターのオンッオフを繰り返し、初期抵抗に対するヒーターの抵抗変化率で反復耐久性を評価した。テスト条件は下記の通りである。―使用電圧:12V―消費電力:42W―周辺温度:25°C2分オン/3分オフ評価基準:1ッサイクル発生時間を5分以内とする。―完全にオフにした後、30分後にマルチメーターで抵抗を測定する。その結果、本発明のPTCッCNTヒーターは、電気衝撃によって抵抗増加が発生するが、5以内で優れた耐久性を有することが確認された表3。"