"1または複数のアクティブ素子を含む素子部が設けられた第1基板と、前記素子部から前記第1基板の周縁部へ向かって延出する複数の第1配線層と、前記周縁部において前記第1配線層に対向して接着されると共に、各第1配線層に電気的に接続される第2配線層を有する第2基板とを備え、前記第1基板は、少なくとも1つの第2基板に対向する領域に、切り欠き部を有する回路基板。前記第1基板は、フレキシブル性を有する材料よりなる請求項1に記載の回路基板。前記切り欠き部は、前記第1配線層の端部を分断するように設けられている請求項1に記載の回路基板。前記切り欠き部の基板面に沿った形状は矩形状であり、前記矩形状の長辺方向が前記第1配線層の端部を分断する方向に沿っている請求項3に記載の回路基板。前記矩形状の少なくとも1つの角に対応する部分が曲線形状を有する請求項4に記載の回路基板。前記切り欠き部の基板面に沿った形状は、屈曲部分を有さない請求項5に記載の回路基板。前記切り欠き部は、隣り合う2以上の前記第2基板に対向する領域に跨って設けられている請求項1に記載の回路基板。前記切り欠き部は、前記第1基板に複数設けられ、複数の切り欠き部は、形状または大きさが他の切り欠き部と異なる切り欠き部を含む請求項1に記載の回路基板。前記第1基板上には、前記第1配線層毎に、1または複数のアライメントマークが設けられている請求項1に記載の回路基板。複数のアライメントマークが設けられている場合には、前記複数のアライメントマークが前記周縁部から内側に向かって間隔をあけて配置されている請求項9に記載の回路基板。前記複数のアライメントマークは、未使用のアライメントマークを含む請求項10に記載の回路基板。前記第2基板は、フレキシブルプリント配線板FPC:FlexiblePrintedCircuitである請求項1に記載の回路基板。前記第1配線層と、前記第2基板の前記第2配線層との間には、異方導電性を有する接着層が設けられている請求項1に記載の回路基板。前記アクティブ素子は薄膜トランジスタTFT:ThinFilmTransistorである請求項1に記載の回路基板。1または複数のアクティブ素子を含む素子部と、複数の画素を含む表示部とが設けられた第1基板と、前記素子部から前記第1基板の周縁部へ向かって延出する複数の第1配線層と、前記周縁部において前記第1配線層に対向して接着されると共に、各第1配線層に電気的に接続される第2配線層を有する第2基板とを備え、前記第1基板は、少なくとも1つの第2基板に対向する領域に、切り欠き部を有する表示装置モジュール。前記第1基板は、フレキシブル性を有する材料よりなる請求項15に記載の表示装置モジュール。1または複数のアクティブ素子を含む素子部と、複数の画素を含む表示部とが設けられた第1基板と、前記素子部から前記第1基板の周縁部へ向かって延出する複数の第1配線層と、前記周縁部において前記第1配線層に対向して接着されると共に、各第1配線層に電気的に接続される第2配線層を有する第2基板とを備え、前記第1基板は、少なくとも1つの第2基板に対向する領域に、切り欠き部を有する表示装置モジュールを備えた電子機器。ところが、上記特許文献1の手法では、機械的にFPCを引き剥がすことから、歩留まりの低下が懸念される。そこで、FPC等の表示パネルへの実装に際し、より簡易なプロセスで配線接続を実現すると共に、歩留まりを向上させることが望まれている。本開示はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、簡易な実装プロセスにより、歩留まりを向上させることが可能な回路基板、表示装置モジュールおよび電子機器を提供することにある。本開示の回路基板は、1または複数のアクティブ素子を含む素子部が設けられた第1基板と、素子部から第1基板の周縁部へ向かって延出する複数の第1配線層と、周縁部において第1配線層に対向して接着されると共に、各第1配線層に電気的に接続される第2配線層を有する第2基板とを備え、第1基板は、少なくとも1つの第2基板に対向する領域に、切り欠き部を有するものである。本開示の表示装置モジュールは、上記本開示の回路基板において、第1基板上に素子部と共に表示部を備えたものである。本開示の回路基板および表示装置モジュールでは、第1基板上に、素子部から周縁部に向かって延出する複数の第1配線層を有し、第1基板の周縁部において、各第1配線層には、第2配線層を有する第2基板が接着されている。第1基板は、少なくとも1つの第2基板に対向する領域に切り欠き部を有している。実装プロセスにおいて、位置ずれ等の影響により接続不良が生じた場合であっても、その接続不良が生じている箇所のみを局所的に分断した後切り欠き部を形成した後、再接合リペア実装を行うことができる。簡易なプロセスで第1配線層の損傷を抑制しつつ、良好な配線接続が実現される。本開示の電子機器は、上記本開示の表示装置モジュールを備えたものである。本開示の回路基板および表示装置モジュールによれば、第1基板上に、素子部から周縁部に向かって延出する第1配線層が設けられ、第1配線層に電気的に接続される第2配線層を有する第2基板が、第1基板の周縁部において、第1配線層に対向して接着されている。第1基板が、少なくとも1つの第2基板に対向する領域に切り欠き部を有することにより、第1配線層の損傷を抑制しつつ、リペア実装を行うことができる。よって、簡易な実装プロセスにより、歩留まりを向上させることが可能となる。以下、本開示における実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。尚、説明は以下の順序で行う。1.実施の形態基板の周縁部に複数のFPCを接合し、その接合部分の一部に切り欠きを有する表示装置モジュールの例2.変形例1切り欠き部の形状の他の例3.変形例2複数の接合部に対向して1つの切り欠き部を設けた例4.変形例33段階実装を行う場合の例5.適用例電子機器の例<実施の形態>[構成]図1は、本開示の一の実施の形態に係る表示装置モジュール表示装置モジュール1の構成を模式的に表したものである。表示装置モジュール1は、基板10の一部に、複数のフレキシブルプリント配線板以下、FPC20が接合接続,接着されたものである。尚、基板10が、本開示における第1基板、FPC20が第2基板の一具体例に相当する。また、表示装置モジュール1のうち、後述の表示部110Aを除いた構成基板10、素子部および接合部10Aが本開示の回路基板の一具体例に相当する。基板10は、例えばポリイミドPI,ポリエチレンテレフタレートPET,ポリエーテルサルフォンPES,ポリエチレンナフタレートPEN,ポリカーボネートPC,液晶ポリマーなどのフレキシブル性を有するプラスチックシートからなる。あるいは、基板10には、ステンレスSUS,アルミニウムAl,銅Cu等のフレキシブル性を有する金属シートの表面に絶縁処理が施されたものであってもよい。基板10の厚みは、例えば0.015mm~1mmである。この基板10上には、表示部110Aが形成されている。表示部110Aは、例えば液晶表示素子、有機電界発光素子または電気泳動素子からなる複数の画素を含んでいる。基板10例えば、表示部110Aの背面には、この表示部110Aを画素毎に駆動するためのアクティブ素子薄膜トランジスタ等、および容量素子などを含む素子部図示せずが形成されている。このような基板10上において、表示部110A側から周縁部に向かって配線層11が延出して設けられている。配線層11は、詳細は後述するが、基板10上の表示部110A側から周縁部に向かって延設された複数本の配線11aを含み、パネル周縁部において、FPC20に配設された配線後述の配線21aと電気的に接続されている。FPC20は、例えば画素駆動用のドライバIC等を、基板10へ実装する配線層11と接続するためのプリント配線板であり、フレキシブル性を有している。このFPC20には、例えばポリイミドまたはポリエステル等からなる絶縁フィルムの一面または両面に、複数の配線層21図1には図示せずと、集積回路や抵抗器、コンデンサなどの電子部品図示せずとが配設されている。本実施の形態では、上記のような複数の配線11aを含む配線層11が、基板10上に複数設けられており、それぞれの配線層11に対向して配線層11毎にFPC20が接合されている。換言すると、表示部110A側から延出した複数の配線11aは、所定本数毎に区分され、その区分された配線11aの組毎に1つのFPC20に接着されている。これらの一対の配線層11およびFPC20配線層21を含むを、以下では、接合部10Aとする。即ち、本実施の形態では、複数の接合部10Aによって、基板10への電子部品駆動用IC等の実装が行われている。複数の接合部10Aは、基板10の周縁部の少なくとも一部に設けられていればよいが、ここでは、基板10の矩形状の隣接する2辺に沿って並設されている。但し、このようなレイアウトに限定されず、例えば4辺のいずれか1辺にのみ設けられていてもよいし、対向する2辺に沿って設けられてもよい。また、接合部10Aが3辺以上に沿って配設された構成であってもよい。更に、各辺に設けられる接合部10Aの数も、特に限定されず、配線11aの本数、寸法あるいはレイアウト等に応じて適宜設定されればよい。これらの複数の接合部10Aでは、実装プロセスにおいて、基板10へのFPC接合のやり直しリペア実装が可能となっており、即ち多段階実装を実現可能な設計がなされている。以下、この接合部10Aの構成について説明する。[接合部10Aの詳細構成]図2は、基板10の周縁部の構成のうち、基板10の1つの辺に沿って配列した3つの接合部10Aに対応する部分を抜粋して示したものである。尚、図2では、基板10およびFPC20の各構成を簡略化して示している。このように、複数の接合部10Aは、詳細には、互いにアライメント位置が異なる2種類の接合部接合部10A0,10A1のいずれかに相当する。接合部10A0は、リペア実装を行うことなく、1回のFPC接合工程により良好な配線接続がなされたものであり、接合部10A1は、リペア実装によってFPC接合がなされたものである。即ち、本実施の形態では、接合部10A0と、リペア実装工程を経て形成された接合部10A1とが、混在して設けられている。これらのうち、接合部10A0では、後述のアライメントマーク12aを用いてFPC20が接合されており、接合部10A1では、後述のアライメントマーク12bを用いてFPC20が接合されている。即ち、FPC20のY方向における位置が、接合部10A0,10A1の間で異なっており、接合部10A1のFPC20は、接合部10A0のFPC20よりも、基板10の中央寄り内側に接着されている。接合部10A0図3は、接合部10A0付近の構成を拡大して表したものである。図4A,Bは、この接合部10A0を分解して表したものであり、Aは基板10上の要部構成、Bは、FPC20の接着面側の構成をそれぞれ表している。基板10に形成された配線層11は、上記のように複数の配線11aからなるが、これらの複数の配線11aはそれぞれ、各端部に接続用パッド11bを有している。詳細には、各配線11aは、その一端が、例えば上述した基板10上の素子部における薄膜トラジスタの端子部例えばゲート、ソースまたはドレインと電気的に接続され、他端が基板10の周縁部において接続用パッド11bに接続されている。配線11aおよび接続用パッド11bは、例えばアルミニウムAlの単体または合金、モリブデンMo、クロムCr、チタンTiまたはITO等からなり、厚みは、例えば0.1μm~2μmである。これらの配線11aおよび接続用パッド11bは、互いに同一の材料により一括形成されてもよいし、互いに異なる材料により形成されていてもよい。一方、FPC20には、上記のような配線層11に対向して配線層21が設けられている。この配線層21は、複数の配線21aと、各配線21aの端部に接続された接続用パッド21bとを有している。詳細には、各配線21aは、図示しない一端が、図示しない集積回路等に電気的に接続されており、他端接続側端部が接続用パッド21bに接続されている。配線21aおよび接続用パッド21bは、例えば銅Cu,金Au等からなり、厚みは、例えば5μm~25μmである。これらの配線21aおよび接続用パッド21bは、互いに同一の材料により一括形成されてもよいし、互いに異なる材料により形成されていてもよい。これらの配線層11および配線層21は、図示しない接着層を介して対向配置されている接着されている。接着層は、例えば、導電性膜ACF:AnisotropicConductiveFilmの一種である、異方導電性接着剤から構成され、厚みは例えば25μm~30μmである。この異方導電性接着剤は、例えば接着フィルムの中に、導電性粒子を分散させて混入したもので、一対の電極間に挟み込んで圧接すると、これらの電極間において導通が得られるようになっている。このような異方導電性接着剤を用いた接合を、ACF接合といい、これにより配線11a,21a間詳細には、接続用パッド11b,21b間の電気的接続が確保されている。配線層11,21同士の接着対象領域となる、接続用パッド11b,21bのX方向の幅は、例えば50μm~250μmとなっている。尚、接続用パッド11bのY方向の幅は、後述の2段階実装を考慮して、接続用パッド21bよりも長くなるように設計されている。上記のように、接合部10A0では、微細スケールの配線11a,21aが1対1対応で、接着層を介して接続されている。このため、各接合部10A0には、基板10およびFPC20にそれぞれ、接合時の位置合わせ用として複数のアライメントマークアライメントマーク12a,12b,22が形成されている。アライメントマークアライメントマーク12aは、基板10上に形成され、例えば、X方向に沿って、配線層11複数の接続用パッド11bを挟み込むように、計2箇所に設けられている。このアライメントマーク12aは、例えば配線層11配線11aおよび接続用パッド11bと同様の材料から構成されており、例えば配線層11と同一工程において一括形成される。但し、アライメントマーク12aの形状、設置箇所、個数等については、特に限定されず、FPC20の形状や、配線レイアウト等によって適宜設定されていればよい。本実施の形態では、FPC接合1回目の接合の際、このアライメントマーク12aが主に使用されるが、基板10上には、更にもう1つ、アライメントマーク12bが形成されている。アライメントマーク12bは、上記アライメントマーク12aと同様、基板10上の配線層11を挟み込むように計2箇所に設けられており、例えば配線層11と同一工程において一括形成される。このアライメントマーク12bは、リペア実装2回目の接合の際に使用されるものであり、Y方向において、アライメントマーク12aと所定の間隔例えば1mm~5mmをあけて配置されている。尚、このアライメントマーク12bは、リペア実装が不要な場合には、使用されず、図3に示したように、未使用のアライメントマークとして、基板10上にFPC20と非対向の状態で残る。このように、基板10には、複数のアライメントマークここでは、2つのアライメントマーク12a,12bが、基板10の内側に向かって所定の間隔をあけて形成されている。このような設計により、多段階多数回ここでは最大2回のFPC接合が可能となる。詳細は後述するが、接合の際には、アライメントマーク12aまたは12bと、FPC20側のアライメントマーク22とが係合するように、基板10とFPC20とを重ね合わせることにより、位置合わせが行われるようになっている。アライメントマーク22は、FPC20の一面ここでは、パネル接着側の面に形成され、X方向に沿って、配線層21複数の接続用パッド21bを挟み込むように、計2箇所に設けられている。このアライメントマーク22は、例えば配線層21配線21aおよび接続用パッド21bと同様の材料から構成されており、例えば配線層21と同一工程において一括形成される。尚、アライメントマーク22は、基板10と反対側の面に設けられていてもよい。このようなアライメントマーク22は、接合プロセス前において、アライメントマーク12a,12bのどちらかに選択的に係合可能な位置に形成されている。尚、接合部10Aでは、アライメントマーク22が、アライメントマーク12a,12bのどちらに係合する場合であっても、接続用パッド11b,21b同士が互いに対向するように、アライメントマーク12a,12b,22のレイアウトや、接続用パッド11b,21bの寸法等が設計されている。接合部10A0では、アライメントマーク22が、アライメントマーク12aに係合しており、これにより、接合用パッド11b,21bを介して配線11a,21a同士が接続されている。接合部10A1図5は、接合部10A1付近の構成を拡大して表したものである。図6は、この接合部10A1のうちの基板10の要部構成を表している。尚、接合部10A1では、FPC20の構成は、上記接合部10A0と同様となっている。接合部10A1では、基板10の周縁部に切り欠き部13を有している。切り欠き部13は、接合部10A1において、基板10のFPC20に対向する局所的な領域に設けられている。換言すると、基板10には、複数のFPC20のうちの少なくとも1つのFPC20に対向して切り欠き部13を有している。切り欠き部13は、配線層11詳細には、複数の接続用パッド11bの端部を分断するように設けられている。この切り欠き部13の基板面に沿った形状XY平面形状は、例えばX方向に沿って長辺を有する矩形状である。即ち、接続用パッド11bの端面eが切り欠き部13の長辺と同位置に配置されている。切り欠き部13のY方向に沿った幅d1上端位置Aは、上述の接合部10A0において、配線層11とFPC20の接着部分を、FPC20と共に全て切り欠くことが可能な幅位置に設定されている。また、切り欠き部13の形成後、FPCを再接合する際には、アライメントマーク12bを用いて、接続用パッド11b,21bの電気的接続を確保する必要があるため、切り欠き部13の上端位置Aがアライメントマーク12a,12b間の所定の位置に配置されるように、幅d1が設定されている。一方、切り欠き部13のX方向の幅は、上記のように配線層11の各配線複数の接続用パッド11bの全てを分断すると共に、FPC20とその接着領域を全て、基板10から分離可能な幅に設定されていればよい。ここでは、切り欠き部13によって除去される領域が、接続用パッド11bの端部とアライメントマーク12aを含んでいる。この切り欠き部13では、その矩形状の少なくとも1つの角に対応する部分以下、単に、角部というが曲線形状を有していることが望ましい。ここでは、矩形状の角部a1,a2が曲線形状を有している。即ち、切り欠き部13の矩形状が、直線と曲線とによって表され、屈曲部分を有していない。後述するように、切り欠き部13は、金型等を用いて、基板10を局所的に切り欠いて形成するため、切り欠く形状には、できるだけ屈曲部分が少ない形状であることが望ましい。これは、切り欠き部13付近の耐衝撃性が得られる割れ等を防ぐと共に、金型に塵などが付着しにくくなるためである。[実装方法]上記のような表示装置モジュール1は、例えば次のような実装プロセスを経て製造することができる。図7および図8に、本実施の形態の実装方法2段階実装について工程順に示す。尚、ここでは、図2に示した3つの接合部10Aを配列させた構成を例に挙げて説明を行う。まず、図7Aに示したように、配線層11配線11a,接続用パッド11bおよびアライメントマーク12a,12bを形成する。具体的には、基板10の周辺部に複数の配線層11を延在形成すると共に、配線層11毎に2つのアライメントマーク12a,12bを形成する。これらの配線層11およびアライメントマーク12a,12bは、基板10上に、上述したような薄膜トランジスタを含む素子部を形成する工程において、一括してパターニング形成することができる。続いて、図7Bに示したように、FPC接合1回目の接合を行う。この際、基板10上の各配線層11上に、例えば上述した異方性導電性接着剤を塗布した後、この接着剤を介して、FPC20を重ね合わせて配置する。この後、配線層11およびFPC基板20の組毎に、位置合わせを行い、熱圧着させることにより接着剤を硬化させる。但し、位置合わせの際には、基板10上のアライメントマーク12a,12bのうち、アライメントマーク12aがアライメントマーク22と係合するように、位置合わせを行い、FPC20を位置決めする。これにより、基板10の周縁部において、各配線層11に対向してFPC20が接着され、接合部10A詳細には、接合部10A0が形成される。尚、接合部10A0では、アライメントマーク12bは使用されることなく未使用のまま、基板10上に残る。このFPC接合後、全ての接合部10Aにおいて、基板10側の配線層11と、FPC20側の配線層21とを電気的接続を良好に確保することは困難であり、一部の接合部において、接続不良が生じる。例えば、図8Aに示したように、配線層11,21間の接続が良好に行われたもの接合部10A0と、接合過程において、接続不良X位置ずれ、異物の混入等が生じたものリペア実装対象領域とが混在する。特に、基板10としてプラスチック材料などの熱可塑性を有するものを用いた場合、接合時には、上記のように加熱工程熱圧着工程を含むことから、基板10の伸縮により位置ずれが生じ易い。このような接続不良Xは、歩留まり低下の要因となるため、排除されることが望ましく、リペア実装の対象となる。尚、接続不良Xは、例えば光学顕微鏡等を用いて容易に発見することが可能である。そこで、本実施の形態では、上記のように接続不良Xが生じているリペア実装対象領域のうちのFPC20が接着された領域Sのみを選択的に切り落とす。具体的には、上述したような切り欠き部13の形状矩形状に対応する金型をプレスすることにより、領域Sをくり抜く。このとき、切り欠き部13の形状金型の形状が屈曲部分を有さないことにより、プレス時の応力による切り欠き部13付近の割れ等を抑制でき、また金型に塵等が溜まることを防ぐことができる。このような金型を用いた局部分断加工は、基板10としてフレキシブル性を有する材料を用いた場合に特に有効な手法である。これにより、図8Bに示したように、基板10の局所的な領域に、切り欠き部13が形成される。最後に、上記のようにして切り欠き部13を形成した領域に、新たに用意したFPC20を再接合する。この際、配線層11の端部分断後基板10上に残存した接続用パッド11bに、例えば上述した異方性導電性接着剤を塗布した後、この接着剤を介して、FPC20を重ね合わせて配置する。この後、位置合わせを行い、熱圧着させることにより接着剤を硬化させる。但し、この2回目のFPC接合リペア実装では、切り欠き部13によって分断されずに基板10上に残ったアライメントマーク12bが、アライメントマーク22と係合するように、位置合わせを行い、FPC20を位置決めする。これにより、接合部10A1が形成される。このようにして、本実施の形態では、1回目のFPC接合時に接続不良が生じた局所的な部分において、FPC接合をやり直すことができる。[効果]以上のように本実施の形態の表示装置モジュール1では、基板10上に、素子部から周縁部に向かって延出する複数の配線層11を有し、基板10の周縁部において、各配線層11には、配線層21を有するFPC20が接着されている。基板10は、少なくとも1つのFPC20に対向する領域接合部10A1に切り欠き部13を有している。実装プロセスにおいて、位置ずれ等に起因して接続不良が生じた場合であっても、その接続不良が生じている箇所のみを局所的に分断した後切り欠き部を形成した後、再接合リペア実装を行うことができる。ここで、本実施の形態の比較例比較例1,2に係る実装方法について説明する。比較例1,2では、次のようにしてリペア実装が行われる。比較例図9A,Bは、比較例1の実装方法を説明するための模式図である。比較例1の手法は、本実施の形態と同様に複数の接合部10Aを形成する場合に、図9Aに示したように、接続不良Xが生じている領域に接着されたFPC20を機械的に引き剥がす、という手法である。この比較例1においても、2段階実装ができるように基板10を設計しておく。そして、FPC20を引き剥がした後に、FPC20を再接合する。この際、1回目の接合時に使用したアライメントマーク12aよりも内側に設けられたアライメントマーク12bを用いることで、再接合時には、配線層11のうちの1回目と異なる領域に接着を行うことができるため、リペア実装が可能となる。ところが、上記比較例1では、例えば図9Bに示したように、FPC20を機械的に引き剥がすことにより、接合時に生じた接続不良Xに加え、新たな接続不良X1配線層11の剥がれ、損傷、接着剤の残存等が生じることがある。そして、この接続不良X1が、1回目のFPC20の接着領域と非接着領域との境界Bを超えて、配線層11の内側基板10の中央寄りの領域にまで及ぶことがある。このような場合には、アライメントマーク12bを用いて新たに再接合を行ったとしても、良好な配線接続を確保することができない。図10A,Bは、比較例2の実装方法を説明するための模式図である。比較例2の手法は、基板101の周縁部に、1つのFPC104を接合する場合の例である。この例では、ガラス基板よりなる基板101上に配線層102と、アライメントマーク103a,103bとが形成されており、FPC104には、配線層105と図示しないアライメントマークが形成されている。比較例2では、図10Aに示したように、1回目のFPC接合により接続不良Xが生じた場合、FPC104の接着領域と非接着領域との境界Cにおいて、基板101を分断する。これにより、図10Bに示したように、基板101の1辺を、FPC104ごと切り離す。この後、アライメントマーク12bを用いて、FPC20を再接合することにより、リペア実装が可能となる。この比較例2では、本実施の形態と異なり、基板101にガラスを用いており、また、接合対象のFPC104の数が1つであるが、基板101を、局所的に切り欠くのではなく、一方向に沿って切断している。このため、接続不良Xが生じている箇所が極一部であっても、全ての配線層102をFPC104と共に分断して、基板101の1辺側の全域において、再度、新たなFPC104の接着を行う必要がある。このような手法では、FPC104の実装面積が大きいことから、再接合時の接着領域が大きくなり、材料コストの面で改善の余地がある。これに対し、本実施の形態では、上述したように、1回目のFPC接合後、接続不良が生じている箇所のみを、局所的に切り欠き切り欠き部13を形成し、再接合を行う。これにより、リペア実装時において、上記比較例1のように機械的にFPC20を引き剥がす場合と異なり、配線層11の剥がれ、損傷等を抑制することができる。また、上記比較例2と異なり、接続不良が生じた箇所のみを局所的に切り落とし、その部分においてのみFPC20の再接合を行えばよいので、プロセスが容易で、材料コスト面においても有利である。よって、簡易な実装プロセスにより、歩留まりを向上させることが可能となる。また、基板10として、プラスチック等のフレキシブル性を有する材料が用いられることが望ましく、これにより、切り欠き部13を容易に形成可能となる。即ち、本実施の形態の表示装置モジュール1は、電子ペーパーディスプレイなどの、フレキシブルディスプレイに特に有用である。尚、上記比較例2の手法では、基板101にガラスを用いているために、本実施の形態のように基板の一部を局所的に切り欠くことは困難である。尚、本実施の形態において、基板10上に形成される複数の接合部10Aのうち、少なくとも1つが接合部10A1となっていればよい。即ち、基板10の周縁部において、少なくとも1つのFPC20に対向する領域に切り欠き部13が設けられていればよい。また、1回目のFPC接合において、複数箇所において接続不良Xが生じた場合には、その接続不良Xが生じている各箇所に切り欠き部13を形成し、リペア実装を行えばよい。その一例を図11に示す。このように、基板10の周縁部において、2以上の箇所に切り欠き部13が形成されていてもよい2以上の接合部10A1が形成されていてもよい。次に、上記実施の形態の変形例変形例1~3について説明する。以下では、上記実施の形態と同一の構成要素については同一の符号を付し、適宜その説明を省略する。<変形例1>上記実施の形態では、切り欠き部13を、接合部10A1毎に形成する場合について説明したが、本変形例のように、切り欠き部13は、複数の接合部10A1に跨って形成されていてもよい。例えば、図12に示したように、隣接する2つの接合部10A1に対して1つの共通の切り欠き部13dが形成されていてもよい。この場合、1回目のFPC接合において、接続不良Xが隣接する複数の配線層11およびFPC20の組において生じた場合に、それら2組の配線層11およびFPC20を纏めて一括して分断するように、切り欠き部13dを形成する。この後、配線層11毎にFPC接合を再度行うことで、上述したようなリペア実装が可能となる。特に、配線層11同士の間隔が狭い場合等に有効である。尚、ここでは、隣接する2つの接合部10A1に跨って切り欠き部13dが形成される場合について説明したが、接続不良Xが連続して配列する3つ以上の組にわたって発生している場合等には、切り欠き部13dを、隣接する3つ以上の接合部10A1に跨って形成されていてもよい。また、このような複数の接合部10A1に跨って形成された切り欠き部と、1つの接合部10A1に対応する領域に形成された切り欠き部とが混在していてもよい。<変形例2>また、上記実施の形態では、切り欠き部13の形状として矩形状を挙げ、更にその角部が曲線形状を有している屈曲部分を有さないものを例示したが、本開示の切り欠き部は、他の形状を有していてもよい。例えば、図13Aに示した切り欠き部13aのように、矩形状の内側の角部a1のみが曲線形状を有し、外側の角部a2は、屈曲した形状例えば直角に曲がった形状となっていてもよい。また、図13Bに示した切り欠き部13bのように、XY平面形状が、基板10の内側の辺b1を上底とする台形状であってもよい。また、図13Cに示した切り欠き部13cのように、角部a1,a2が直角となる矩形であってもよい。但し、切り欠き部は、上述のように、耐衝撃性および金型管理の観点から、屈曲部分を有さない形状であることが望ましい。<変形例3>上記実施の形態では、2回目のFPC接合によりリペア実装を行う2段階実装を行ったが、3段階実装を行うようにしてもよい。この場合、最大で3回のFPC接合が可能となるように、各接合部が設計される。即ち、図14に示したように、本変形例では、基板10上に、上記した2つのアライメントマーク12a,12bに加え、更にもう一つのアライメントマークアライメントマーク12cが、アライメントマーク12bよりも内側に設けられている。これらのアライメントマーク12a~12cは、所定の間隔をあけて配設されている。また、接続用パッド11bのY方向の幅は、3段階実装を考慮した長さに上記実施の形態よりも長く設計されている。尚、FPC20側の構成は、上記実施の形態と同様でよい。本変形例においても、まず、アライメントマーク12aを用いた1回目のFPC接合において接続不良Xが生じた場合には、上記実施の形態と同様、位置A1よりも外側を局所的に分断して切り欠き部13を形成し、その後、アライメントマーク12bを用いて2回目のFPC接合を行えばよい。但し、実際には、この2回目のFPC接合においても、良好な配線接続が確保できず、接続不良Xが生じる場合もある。この場合には、2回目のFPC接合後に接続不良Xが生じている箇所のみにおいて、位置A2よりも外側を局所的に分断し、配線層11の端部をFPC20と共に、切り落とす。この後、アライメントマーク12cを用いて3回目のFPC接合を行えばよい。図15に、本変形例の3段階実装を経て形成した接合部のレイアウト構成の一例を示す。このように、本変形例では、1回目のFPC接合により良好な配線接続が得られた領域接合部10B0と、2回目のFPC接合により良好な配線接続が得られた領域接合部10B1と、3回目のFPC接合により良好な配線接続が得られた領域接合部10B2とが混在して設けられている。尚、接合部10B2には、上記のように2回のリペア実装により段階的に形成された切り欠き部13eが形成されている。このため、切り欠き部13eでは、切り欠き部13よりもY方向の幅が大きくなっている。このように、互いに形状または大きさが異なる切り欠き部が混在していてもよい。尚、リペア実装の回数は、上述したような1回または2回に限定されず、3回以上としてもよい4段階以上の実装がなされるようにしてもよい。このような場合にも、基板10におけるアライメントマークの数や設置箇所、接続用パッドの寸法等を適宜設定するようにすればよい。<適用例>次に、上記実施の形態において説明した表示装置モジュール1の適用例適用例1~7について説明する。上記実施の形態等の表示装置モジュール1は、図16~図21に示したようなテレビジョン装置,デジタルカメラ,ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話等の携帯端末装置あるいはビデオカメラなどのあらゆる分野の電子機器に組み込むことが可能である。表示装置モジュール1は、外部から入力された映像信号あるいは内部で生成した映像信号を、画像あるいは映像として表示するあらゆる分野の電子機器に適用することが可能である。適用例1図16は、適用例1に係るテレビジョン装置の外観を表したものである。このテレビジョン装置は、例えば、フロントパネル511およびフィルターガラス512を含む映像表示画面部510を有している。適用例2図17は、適用例2に係るデジタルカメラの外観を表したものである。このデジタルカメラは、例えば、フラッシュ用の発光部521、表示部522、メニュースイッチ523およびシャッターボタン524を有している。適用例3図18は、適用例3に係るノート型パーソナルコンピュータの外観を表したものである。このノート型パーソナルコンピュータは、例えば、本体531,文字等の入力操作のためのキーボード532および画像を表示する表示部533を有している。適用例4図19は、適用例4に係るビデオカメラの外観を表したものである。このビデオカメラは、例えば、本体部541,この本体部541の前方側面に設けられた被写体撮影用のレンズ542,撮影時のスタート/ストップスイッチ543および表示部544を有している。適用例5図20は、適用例5に係る携帯電話機の外観を表したものである。この携帯電話機は、例えば、上側筐体710と下側筐体720とを連結部ヒンジ部730で連結したものであり、ディスプレイ740,サブディスプレイ750,ピクチャーライト760およびカメラ770を有している。適用例6図21Aおよび図21Bは、適用例6に係る電子ブックの外観を表したものである。この電子ブックは、例えば、表示部810、非表示部820および操作部830を有している。操作部830は、図21Aに示したように表示部810と同じ面前面に形成されていても、図21Bに示したように表示部810とは異なる面上面に形成されていてもよい。以上、実施の形態、変形例および適用例を挙げて本開示を説明したが、本開示はこれらの実施の形態等に限定されず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態等では、基板10上の素子部から延出された配線11aが所定本数毎に区分けされ、その区分けされた所定数の配線11aが配線層11として、それぞれFPC20に接合される構成を例示した。この際、複数の接合部が、配線数が他と異なる接合部を含んでいてもよいし、FPC20の形状や大きさが他と異なる接合部を含んでいてもよい。また、これにより、切り欠き部が複数設けられている場合に、複数の切り欠き部が、その形状または大きさが他と異なる切り欠き部を含んでいてもよい。また、上記実施の形態等では、FPC20に配設された配線層21のうち配線21aおよび接続用パッド21bが、基板10との接着側の面に設けられた構成を例示したが、これらのうち配線21aについては、例えば貫通孔などを通じて、FPC20の基板10と反対側の面に引き出されて配設されていてもよい。また、配線21aがFPC20の片面だけでなく両面に設けられていてもよい。更に、上記実施の形態等では、本開示の第2基板としてFPCを例に挙げて説明したが、この第2基板としては、必ずしもフレキシブル性を有していなくともよく、リジット性を有する基板により構成されていてもよい。加えて、上記実施の形態等では、配線層11とFPC20との接合を、異方性導電性接着剤を用いて行う場合ACF接合の場合を例示したが、接合方法は、これに限定されず、例えば半田を用いて接合を行うようにしてもよい。また、本開示の回路基板は、上述したような表示装置モジュールおよび電子機器以外にも、他の半導体装置、例えばRFIDRadioFrequencyIDentificationタグ、センサあるいはメモリ等として用いられてもよい。また、アクティブ素子としては、上述のような薄膜トランジスタ以外にも、他のスイッチング素子、あるいはダイオード素子等であってもよい。尚、本開示は、以下のような構成であってもよい。11または複数のアクティブ素子を含む素子部が設けられた第1基板と、前記素子部から前記第1基板の周縁部へ向かって延出する複数の第1配線層と、前記周縁部において前記第1配線層に対向して接着されると共に、各第1配線層に電気的に接続される第2配線層を有する第2基板とを備え、前記第1基板は、少なくとも1つの第2基板に対向する領域に、切り欠き部を有する回路基板。2前記第1基板は、フレキシブル性を有する材料よりなる上記1に記載の回路基板。3前記切り欠き部は、前記第1配線層の端部を分断するように設けられている上記1または2に記載の回路基板。4前記切り欠き部の基板面に沿った形状は矩形状であり、前記矩形状の長辺方向が前記第1配線層の端部を分断する方向に沿っている上記1~3のいずれかに記載の回路基板。5前記矩形状の少なくとも1つの角に対応する部分が曲線形状を有する上記4に記載の回路基板。6前記切り欠き部の基板面に沿った形状は、屈曲部分を有さない上記5に記載の回路基板。7前記切り欠き部は、隣り合う2以上の前記第2基板に対向する領域に跨って設けられている上記1~6のいずれかに記載の回路基板。8前記切り欠き部は、前記第1基板に複数設けられ、複数の切り欠き部は、形状または大きさが他の切り欠き部と異なる切り欠き部を含む上記1~7のいずれかに記載の回路基板。9前記第1基板上には、前記第1配線層毎に、1または複数のアライメントマークが設けられている上記1~8のいずれかに記載の回路基板。10複数のアライメントマークが設けられている場合には、前記複数のアライメントマークが前記周縁部から内側に向かって間隔をあけて配置されている上記9に記載の回路基板。11前記複数のアライメントマークは、未使用のアライメントマークを含む上記10に記載の回路基板。12前記第2基板は、フレキシブルプリント配線板FPC:FlexiblePrintedCircuitである上記1~11のいずれかに記載の回路基板。13前記第1配線層と、前記第2基板の前記第2配線層との間には、異方導電性を有する接着層が設けられている上記1~12のいずれかに記載の回路基板。14前記アクティブ素子は薄膜トランジスタTFT:ThinFilmTransistorである上記1~13のいずれかに記載の回路基板。151または複数のアクティブ素子を含む素子部と、複数の画素を含む表示部とが設けられた第1基板と、前記素子部から前記第1基板の周縁部へ向かって延出する複数の第1配線層と、前記周縁部において前記第1配線層に対向して接着されると共に、各第1配線層に電気的に接続される第2配線層を有する第2基板とを備え、前記第1基板は、少なくとも1つの第2基板に対向する領域に、切り欠き部を有する表示装置モジュール。16前記第1基板は、フレキシブル性を有する材料よりなる上記15に記載の表示装置モジュール。171または複数のアクティブ素子を含む素子部と、複数の画素を含む表示部とが設けられた第1基板と、前記素子部から前記第1基板の周縁部へ向かって延出する複数の第1配線層と、前記周縁部において前記第1配線層に対向して接着されると共に、各第1配線層に電気的に接続される第2配線層を有する第2基板とを備え、前記第1基板は、少なくとも1つの第2基板に対向する領域に、切り欠き部を有する表示装置モジュールを備えた電子機器。"