"外部との接続が可能な電子回路ユニットであって、第1縁部及びこれと反対側に位置する第2縁部を有してこれらの縁部の表面にそれぞれ複数の接続用導体が設けられる回路基板と、この回路基板を収容するためのケースであって、特定方向に開いた第1開口及びこの第1開口と反対の側に開いた第2開口を有し、これら第1及び第2開口の少なくとも一方の開口から当該ケース内に前記回路基板がその板厚方向と直交する基板挿入方向に挿入されるのを許容するものと、このケース内に収容される前記回路基板の各接続用導体に複数の電線をそれぞれ接続するように前記ケースに装着される第1コネクタ及び第2コネクタと、前記ケースと前記第1コネクタとの間に介設される第1コネクタ側シール部材と、前記ケースと前記第2コネクタとの間に介設される第2コネクタ側シール部材と、弾性変形可能な材料からなり、前記各電線にそれぞれ装着される複数の電線側シール部材と、を備え、前記第1コネクタは、前記電線のうち当該第1コネクタに接続されるべき電線の端末にそれぞれ接続され、かつ、前記回路基板の前記第1縁部に設けられた接続用導体にそれぞれ接触することにより当該接続用導体と導通可能な複数の第1端子と、前記第1縁部の各接続用導体に前記各第1端子が同時に接触可能となる配列でこれら第1端子を保持する第1ハウジングとを備え、この第1ハウジングは、前記各第1端子が外側から挿通可能な複数の端子挿通孔をそれぞれ囲む内周面を有する端子挿通部と、前記端子挿通部を通じて挿通された第1端子を受け入れて保持するとともに、前記ケースの第1開口から当該ケース内に挿入可能な形状を有し、その挿入状態で前記各第1端子を前記回路基板の第1縁部の各接触用導体にそれぞれ接触させることが可能となるように前記各第1端子を保持する端子保持部と、を有し、前記第2コネクタは、前記電線のうち当該第2コネクタに接続されるべき電線の端末にそれぞれ接続され、かつ、前記回路基板の前記第2縁部に設けられた接続用導体にそれぞれ接触することにより当該接続用導体と導通可能な複数の第2端子と、前記第2縁部の各接続用導体に前記各第2端子が同時に接触可能となる配列でこれら第2端子を保持する第2ハウジングとを備え、この第2ハウジングは、前記各第2端子が外側から挿通可能な複数の端子挿通孔をそれぞれ囲む内周面を有する端子挿通部と、前記端子挿通部を通じて挿通された第2端子を受け入れて保持するとともに、前記ケースの第2開口から当該ケース内に挿入可能な形状を有し、その挿入状態で前記各第2端子を前記回路基板の第2縁部の各接触用導体にそれぞれ接触させることが可能となるように前記各第2端子を保持する端子保持部と、を有し、前記第1コネクタ側シール部材は、前記ケース内を密閉するように前記第1ハウジングと前記ケースとの間に介在し、前記第2コネクタ側シール部材は、前記ケース内を密閉するように前記第2ハウジングと前記ケースとの間に介在し、前記各電線側シール部材は、前記ケース内を密閉するように前記各電線と前記第1及び第2ハウジングの各端子挿通部の内周面との間にそれぞれ介在し、前記ケースは、前記第1ハウジングをこの第1ハウジングの端子保持部に保持された各第1端子が当該ケース内の回路基板の第1縁部の各接続用導体に接触しかつ前記第1コネクタ側シール部材が前記ケース内を密閉するように前記第1ハウジングと前記ケースとの間に介在する位置に係止する第1ハウジング係止部と、前記第2ハウジングをこの第2ハウジングの端子保持部に保持された各第2端子が当該ケース内の回路基板の第2縁部の各接続用導体に接触しかつ前記第2コネクタ側シール部材が前記ケース内を密閉するように前記第2ハウジングと前記ケースとの間に介在する位置に係止する第2ハウジング係止部と、を有する、電子回路ユニット。請求項1記載の電子回路ユニットであって、前記第1コネクタ側シール部材は、弾性変形可能な材料からなり、弾性変形しながら前記第1ハウジングの端子保持部の外周面及び前記ケースの内周面にそれぞれ全周にわたって密着することが可能な形状を有する、電子回路ユニット。請求項2記載の電子回路ユニットであって、前記第1コネクタ側シール部材は、前記第1ハウジングの端子保持部の外周面上に固定されている、電子回路ユニット。請求項1~3のいずれかに記載の電子回路ユニットであって、前記第2コネクタ側シール部材は、弾性変形可能な材料からなり、弾性変形しながら前記第2ハウジングの端子保持部の外周面及び前記ケースの内周面にそれぞれ全周にわたって密着することが可能な形状を有する、電子回路ユニット。請求項4記載の電子回路ユニットであって、前記第2コネクタ側シール部材は、前記第2ハウジングの端子保持部の外周面上に固定されている、電子回路ユニット。請求項1~5のいずれかに記載の電子回路ユニットであって、前記各電線側シール部材は、弾性変形可能な材料からなり、前記各電線にその外周面と密着するように装着され、かつ、弾性変形しながら前記端子挿通部の内周面に全周にわたって密着することが可能な形状を有する、電子回路ユニット。請求項1~6のいずれかに記載の電子回路ユニットであって、前記第1ハウジングは、その端子保持部が前記ケースの内側にその第1開口から挿入された状態で当該ケースの当該第1開口側の端部を外側から覆う形状のカバー部を有する、電子回路ユニット。請求項7記載の電子回路ユニットであって、前記第1ハウジングのカバー部に前記ケースに係止される被係止部が設けられている、電子回路ユニット。請求項1~8のいずれかに記載の電子回路ユニットであって、前記第2ハウジングは、その端子保持部が前記ケースの内側にその第2開口から挿入された状態で当該ケースの当該第2開口側の端部を外側から覆う形状のカバー部を有する、電子回路ユニット。請求項9記載の電子回路ユニットであって、前記第2ハウジングのカバー部に前記ケースに係止される被係止部が設けられている、電子回路ユニット。請求項1~10のいずれかに記載の電子回路ユニットであって、前記回路基板の第1縁部の両面に前記接続用導体がそれぞれ配列され、前記第1ハウジングが、前記回路基板の第1縁部の一方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべき第1端子が前記回路基板の第1縁部に沿う方向に並んで第1の端子列を形成し、前記回路基板の第1縁部の他方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべき第1端子が前記第1の端子列と平行な方向に並んで第2の端子列を形成するように、これら第1端子を保持する、電子回路ユニット。請求項1~11のいずれかに記載の電子回路ユニットであって、前記回路基板の第2縁部の両面に前記接続用導体がそれぞれ配列され、前記第2ハウジングが、前記回路基板の第2縁部の一方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべき第2端子が前記回路基板の第2縁部に沿う方向に並んで第1の端子列を形成し、前記回路基板の第2縁部の他方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべき第2端子が前記第1の端子列と平行な方向に並んで第2の端子列を形成するように、これら第2端子を保持する、電子回路ユニット。前記のような電子回路ユニットは、その使用場所や使用環境によっては防水機能を有することが求められる。具体的に、前記コネクタ90を用いる場合には、その端子92と回路基板96の接続用導体との接触部分への水分の浸入を防ぐことが求められる。このような水分の浸入を防ぐには、前記接触部分を含む回路基板96全体を専用のケース内に密閉することが考えられるが、前記回路基板96をこれにつながる前記コネクタ90も含めて前記ケース内に防水状態で密封することは容易でない。さらに、コネクタ90そのものの構造も、複数の端子92を保持する端子側ハウジング94及びこの端子側ハウジング94を回路基板96に係止する基板側ハウジング98を有する複雑な構造を有しており、当該コネクタ90に防水機能をもたせることも構造の複雑化及び大幅なコストアップを伴うことになる。本発明は、前記課題を解決すべく、回路基板と、これに結合される外部接続用のコネクタとを含む電子回路ユニットであって、簡素な構造で前記回路基板と前記外部接続用のコネクタとの結合部分への水分の浸入を防ぐ防水機能を有するものを提供することを目的とする。本発明が提供する電子回路ユニットは、第1縁部及びこれと反対側に位置する第2縁部を有してこれらの縁部の表面にそれぞれ複数の接続用導体が設けられる回路基板と、この回路基板を収容するためのケースであって、特定方向に開いた第1開口及びこの第1開口と反対の側に開いた第2開口を有し、これら第1及び第2開口の少なくとも一方の開口から当該ケース内に前記回路基板がその板厚方向と直交する基板挿入方向に挿入されるのを許容するものと、このケース内に収容される前記回路基板の各接続用導体に複数の電線をそれぞれ接続するように前記ケースに装着される第1コネクタ及び第2コネクタと、前記ケースと前記第1コネクタとの間に介設される第1コネクタ側シール部材と、前記ケースと前記第2コネクタとの間に介設される第2コネクタ側シール部材と、前記各電線についてそれぞれ設けられる複数の電線側シール部材と、を備える。前記第1コネクタは、前記電線のうち当該第1コネクタに接続されるべき電線の端末にそれぞれ接続され、かつ、前記回路基板の前記第1縁部に設けられた接続用導体にそれぞれ接触することにより当該接続用導体と導通可能な複数の第1端子と、前記第1縁部の各接続用導体に前記各第1端子が同時に接触可能となる配列でこれら第1端子を保持する第1ハウジングとを備え、この第1ハウジングは、前記各第1端子が外側から挿通可能な複数の端子挿通孔をそれぞれ囲む内周面を有する端子挿通部と、前記端子挿通部を通じて挿通された第1端子を受け入れて保持するとともに、前記ケースの第1開口から当該ケース内に挿入可能な形状を有し、その挿入状態で前記各第1端子を前記回路基板の第1縁部の各接触用導体にそれぞれ接触させることが可能となるように前記各第1端子を保持する端子保持部と、を有する。前記第2コネクタは、前記電線のうち当該第2コネクタに接続されるべき電線の端末にそれぞれ接続され、かつ、前記回路基板の前記第2縁部に設けられた接続用導体にそれぞれ接触することにより当該接続用導体と導通可能な複数の第2端子と、前記第2縁部の各接続用導体に前記各第2端子が同時に接触可能となる配列でこれら第2端子を保持する第2ハウジングとを備え、この第2ハウジングは、前記各第2端子が外側から挿通可能な複数の端子挿通孔をそれぞれ囲む内周面を有する端子挿通部と、前記端子挿通部を通じて挿通された第2端子を受け入れて保持するとともに、前記ケースの第2開口から当該ケース内に挿入可能な形状を有し、その挿入状態で前記各第2端子を前記回路基板の第2縁部の各接触用導体にそれぞれ接触させることが可能となるように前記各第2端子を保持する端子保持部と、を有する。前記第1コネクタ側シール部材は、前記ケース内を密閉するように前記第1ハウジングと前記ケースとの間に介在し、前記第2コネクタ側シール部材は、前記ケース内を密閉するように前記第2ハウジングと前記ケースとの間に介在する。前記各電線側シール部材は、前記ケース内を密閉するように前記各電線と前記第1及び第2ハウジングの各端子挿通部の内周面との間にそれぞれ介在する。前記ケースは、前記第1ハウジングをこの第1ハウジングの端子保持部に保持された各第1端子が当該ケース内の回路基板の第1縁部の各接続用導体に接触しかつ前記第1コネクタ側シール部材が前記ケース内を密閉するように前記第1ハウジングと前記ケースとの間に介在する位置に係止する第1ハウジング係止部と、前記第2ハウジングをこの第2ハウジングの端子保持部に保持された各第2端子が当該ケース内の回路基板の第2縁部の各接続用導体に接触しかつ前記第2コネクタ側シール部材が前記ケース内を密閉するように前記第2ハウジングと前記ケースとの間に介在する位置に係止する第2ハウジング係止部と、を有する。この電子回路ユニットでは、回路基板がケースに設けられた第1開口または第2開口を通じて当該ケース内に挿入され、かつ、第1及び第2開口の内側にそれぞれ第1及び第2コネクタの第1及び第2ハウジングの端子保持部が挿入されて前記ケースの第1及び第2ハウジング係止部がそれぞれ前記第1及び第2ハウジングを係止することにより、前記ケース内に前記回路基板と前記第1及び第2コネクタの各第1及び第2端子との接触部位が格納されかつ前記第1開口及び第2開口がそれぞれ前記第1ハウジング及び第2ハウジングにより塞がれることが可能であるから、前記第1及び第2ハウジングと前記ケースとの間にそれぞれ介在する第1及び第2コネクタ側シール部材と、前記各電線について設けられる複数の電線側シール部材とを具備するだけの簡素な構造で、前記接触部位を前記ケース内に密封してその防水を行うことが可能である。前記第1コネクタ側シール部材は、例えば、弾性変形可能な材料からなり、弾性変形しながら前記第1ハウジングの端子保持部の外周面及び前記ケースの内周面にそれぞれ全周にわたって密着することが可能な形状を有することにより、簡素な形状で前記ケース内を密閉することができる。この場合、前記第1ハウジングの端子保持部の外周面上に固定されていることが、好ましい。このことは、当該端子保持部と当該第1コネクタ側シール部材とを一体に前記ケースの第1開口の内側に挿入するだけの簡単な操作で、ケース内の密閉が行われることを可能にする。同様に、前記第2コネクタ側シール部材は、弾性変形可能な材料からなり、弾性変形しながら前記第2ハウジングの端子保持部の外周面及び前記ケースの内周面にそれぞれ全周にわたって密着することが可能な形状を有することにより、簡素な形状で前記ケース内を密閉することができる。この場合も、前記第2ハウジングの端子保持部の外周面上に固定されていることが、好ましく、これにより、当該端子保持部と当該第2コネクタ側シール部材とを一体に前記ケースの第2開口の内側に挿入するだけの簡単な操作で、ケース内の密閉が行われることが可能である。一方、前記各電線側シール部材は、弾性変形可能な材料からなり、前記各電線にその外周面と密着するように装着されるとともに、弾性変形しながら前記端子挿通部の内周面に全周にわたって密着することが可能な形状を有するものが、好適である。前記第1ハウジングは、その端子保持部が前記ケースにその第1開口から挿入された状態で当該ケースの当該第1開口側の端部を外側から覆う形状のカバー部を有するのが、好ましい。この第1ハウジングのカバー部は、当該第1ハウジングの端子保持部と前記ケースとの間のシール部位を外側から覆うことにより有効に保護することができる。同様に、前記第2ハウジングは、その端子保持部が前記ケースにその第2開口から挿入された状態で当該ケースの当該第2開口側の端部を外側から覆う形状のカバー部を有するのが、好ましく、この第2ハウジングのカバー部は、当該第2ハウジングの端子保持部と前記ケースとの間のシール部位を外側から覆うことにより有効に保護することができる。さらに、前記第1ハウジングは、そのカバー部に前記ケースの第1ハウジング係止部に係止される被係止部が設けられることにより、また、前記第2ハウジングは、そのカバー部に前記ケースの第2ハウジング係止部に係止される被係止部が設けられることにより、それぞれ、前記シール部位に影響を与えることなく前記ケースの外側で当該ケースに係止されることができる。本発明に係る第1コネクタ及び第2コネクタは、いずれも、前記回路基板の縁部を両側から挟むようにして当該回路基板に接続される、いわゆるカードエッジ型コネクタとして構成されることが可能である。具体的に、前記第1コネクタについては、前記接続用導体が前記回路基板の第1縁部の両面にそれぞれ配列され、前記第1ハウジングが、前記回路基板の第1縁部の一方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべき第1端子が前記回路基板の第1縁部に沿う方向に並んで第1の端子列を形成し、前記回路基板の第1縁部の他方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべき第1端子が前記第1の端子列と平行な方向に並んで第2の端子列を形成するように、これらの第1端子を保持することにより、さらに多くの第1端子及び電線と回路基板との接続が可能になる。同様に、前記第2コネクタについては、前記接続用導体が前記回路基板の第2縁部の両面にそれぞれ配列され、前記第2ハウジングが、前記回路基板の第2縁部の一方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべき第2端子が前記回路基板の第2縁部に沿う方向に並んで第2の端子列を形成し、前記回路基板の第2縁部の他方の面に配列された接続用導体にそれぞれ接続されるべき第2端子が前記第2の端子列と平行な方向に並んで第2の端子列を形成するように、これらの第2端子を保持することにより、さらに多くの第2端子及び電線と回路基板との接続が可能になる。以上のように、本発明によれば、回路基板を収容して保持するケースを備えてこのケース内をコネクタのハウジングを利用した簡素な構造で密閉することにより、当該回路基板と前記コネクタの端子との接続部位を効率よく防水することが可能な電子回路ユニットが提供される。本発明の実施の形態を図1~図6を参照しながら説明する。この実施の形態にかかる電子回路ユニットは、回路基板10と、これを収容するケース20と、回路基板10に複数の電線Wを接続するための第1コネクタ及び第2コネクタと、複数の電線側シール部材である複数の防水栓50と、第1コネクタ側シール部材である第1シールリング60Aと、第2コネクタ側シール部材である第2シールリング60Bと、を備え、前記第1コネクタは複数の第1端子30Aとこれらを保持する第1ハウジング40Aとを有し、前記第2コネクタは複数の第2端子30Bとこれらを保持する第2ハウジング40Bとを有する。前記回路基板10は、例えばプリント回路基板からなり、その表裏両面に回路構成用の導体パターンが配設されるとともに、回路を構成する電子部品が実装される。この実施の形態にかかる回路基板10は矩形状をなす。その一つの縁部図1~図3では右側の縁部である第1縁部12Aの表側面上及び裏側面上にそれぞれ複数の薄板状の第1接続用導体14Aが設けられ、同様に、前記第1縁部12Aと反対の側の縁部図1~図3では左側の縁部である第2縁部12Aの表側面上及び裏側面上にそれぞれ複数の薄板状の第2接続用導体14Bが設けられる。これらの第1及び第2接続用導体14A,14Bはそれぞれ前記第1及び第2縁部12A,12Bに沿って配列されている。前記ケース20は、略四角筒状をなし、特定方向図1~図3では右方向に開いた第1開口21A及びこれと反対の方向に開いた第2開口21Bを有し、これら第1及び第2開口21A,21Bの少なくとも一方の開口から当該ケース20内に前記回路基板10がその板厚方向と直交する基板挿入方向この実施の形態では図1~図3の左方向に挿入されるのを許容する形状をもつ。具体的には、天壁22、底壁24、及び左右一対の側壁23図3に奥側の側壁23のみ示される。を有する。前記天壁22及び前記底壁24は互いに平行な姿勢で上下に配置される。両側壁23は天壁22と底壁24との間に配設され、これら天壁22及び底壁24とともに四角筒体を形成する。前記天壁22及び前記底壁24における前記両開口21A,21Bの近傍の部位には、後述のように前記第1コネクタの第1ハウジング40A及び第2コネクタの第2ハウジング40Bをそれぞれ係止するための第1ハウジング係止部及び第2ハウジング係止部である複数の係止突起28が外向きに突出するように形成されている。この実施の形態に係る第1及び第2コネクタは、互いに同一の形状及び構造を有する。前記第1コネクタの各第1端子30Aは、対応する電線Wの端末に装着され、前記回路基板10の各第1接続用導体14Aとそれぞれ接触することにより当該回路基板10と前記電線Wとを電気的に接続する。同様に、前記第2コネクタの各第2端子30Bは、対応する電線Wの端末に装着され、前記回路基板10の各第2接続用導体14Bとそれぞれ接触することにより当該回路基板10と前記電線Wとを電気的に接続する。前記第1及び第2ハウジング40Aは、それぞれ、合成樹脂等の絶縁材料により成形され、第1ハウジング40Aは前記第1端子30Aをまとめて保持しながら前記ケース20に装着され、第2ハウジング40Bは前記第2端子30Bをまとめて保持しながら前記ケース20に装着される。前記電線Wは、図略の導体と、これを覆う絶縁被覆からなる。当該電線Wの端末では前記絶縁被覆が部分的に除去されて前記導体が露出している。このように導体が露出する部分のすぐ後方の位置に前記防水栓50が装着されている。この防水栓50は、ゴム等の弾性変形可能な材料からなり、前記電線Wを外側から囲む筒状をなす。前記第1及び第2端子30A,30Bのそれぞれは、導体である金属板により形成され、前側に位置する基板接触部31と後側に位置する電線接続部32とを一体に有する。電線接続部32は、左右の導体バレル33とその後方に位置する左右のインシュレーションバレル34とを有する。両導体バレル33は、電線Wの端末の露出した導体を抱き込むようにして当該導体に圧着され、これにより当該導体と導通する。両インシュレーションバレル34は、前記導体の露出部分よりも後ろ側に位置する絶縁被覆の部分をその外側に位置する前記防水栓50の前端部分とともに抱き込むようにして電線Wに圧着される。これにより、当該防水栓50は当該電線Wの外周面に密着するように当該電線Wに装着される。前記基板接触部31は、図3及び図5に示すような本体部37、弾性接触片35、及び弾発力補強部材36からなる。前記本体部37は、前記電線接続部32と一体に形成され、角筒状をなす。前記弾性接触片35は、端子30A,30Bの軸方向に延び、その前端部が前記本体部37と一体につながってこの前端部を支点に後端部が上下方向に撓み変位可能となっている。この後端部は弾性変位しながら前記回路基板10の第1接続用導体14Aまたは第2接続用導体14Bに接触するための接触端部35a図5を構成する。弾性接触片35は、図5に示すように変形していない状態では本体部37の外側に突出する形状を有するが、図3に示すようにこの接触端部35aが前記回路基板10の第1縁部12Aまたは第2縁部12Bと接触する際には当該縁部12Aまたは12Bからの反力を受けて当該接触端部35aが前記本体部37内に没入する向きに撓み変位し、その弾発力で当該接触端部35aが前記第1接続用導体14Aまたは第2接続用導体14Bに圧接する。前記弾発力補強部材36は、前記接触端部35aが撓み変位するのに伴って当該弾発力補強部材36自身が弾性変形するように前記本体部37内に設けられ、その弾性変形による弾発力で前記接触端部35aの弾性復帰力を増強する。なお、本発明において第1及び第2端子の具体的構造は前記の構造に限定されない。本発明に係る第1及び第2端子は、回路基板の接続用導体に接触してこれと電気的に導通可能な部分と、電線の端末に装着されることが可能な部分とを有するものであればよい。前記第1ハウジング40Aは、前記各第1端子30Aにおける弾性接触片35の接触端部35aがそれぞれ前記回路基板10の第1縁部12Aの両面の第1接続用導体14Aに同時に接触するような配列で当該第1端子30Aをまとめて保持する。同様に、前記第2ハウジング40Bは、前記各第2端子30Bにおける弾性接触片35の接触端部35aがそれぞれ前記回路基板10の第2縁部12Bの両面の第2接続用導体14Bに同時に接触するような配列で当該第2端子30Bをまとめて保持する。具体的に、前記第1及び第2ハウジング40A,40Bのそれぞれは、端子保持部と、その後方に位置する複数の端子挿通部45と、カバー部46と、を一体に有する。前記端子保持部は、前記各第1端子30A第2端子30Bの主として基板接触部31を保持しながら前記ケース20の開口21A21Bの内側に挿入可能な形状を有し、その挿入状態で前記各基板接触部31と前記回路基板10の各接続用導体14Aまたは各接続用導体14Bとが相互接触可能となるように前記各端子30A30Bを保持するものである。この実施の形態に係る端子保持部は、前側内壁43と、この前側内壁43から後方に間隔をおいて位置する後側内壁44と、これらの内壁43,44を囲む周壁42とを有し、当該内壁43,44と当該周壁42との間にそれぞれ前記各端子30A30Bの基板接触部31を収容して保持する複数の端子収容室が形成されている。前記前側内壁43は、その前側から前記回路基板10の第1縁部12A第2縁部12Bが挿入可能な基板挿入空間41を囲み、前記後側内壁44は当該基板挿入空間41の後方に位置する。両内壁43,44同士の間には接触用空間が確保され、この接触用空間内に前記各基板接触部31の弾性接触片35の接触端部35aが突出するように各端子30A30Bがハウジング40A40Bに保持される。すなわち、前記両内壁43,44と前記周壁42の上側部分との間の端子収容室に収容される第1端子30Aまたは第2端子30B上側列の端子は、その接触端部35aが下を向くようにハウジング40A40Bに保持され、前記両内壁43,44と前記周壁42の下側部分との間の端子収容室に収容される第1端子30Aまたは第2端子30B下側列の端子は、その接触端部35aが上を向くようにハウジング40A40Bに保持される。そして、前記基板挿入空間41内に所定の深さで前記回路基板10の縁部12A12Bが挿入された状態で前記各端子30A30Bの接触端部35aが前記回路基板10の各接続用導体14A14Bに同時に接触するように、前記各ハウジング40A,40Bにおける各端子30A,30Bの保持位置が設定されている。すなわち、前記第1ハウジング40Aは、前記回路基板10の一方の面図1~図3,図5では上面に配列された第1接続用導体14Aにそれぞれ接続されるべき第1端子30Aが前記回路基板10の第1縁部12Aに沿う方向に並んで第1の端子列図1~図3,図5では上側端子列を形成し、前記回路基板10の他方の面図1~図3,図5では下面に配列された第1接続用導体14Aにそれぞれ接続されるべき端子が前記第1の端子列と平行な方向に並んで第2の端子列図1~図3,図5では下側端子列を形成するように、これらの第1端子30Aを保持する。同様に、前記第2ハウジング40Bは、前記回路基板10の一方の面図1~図3,図5では上面に配列された第2接続用導体14Bにそれぞれ接続されるべき第2端子30Bが前記回路基板10の第2縁部12Bに沿う方向に並んで第1の端子列図1~図3,図5では上側端子列を形成し、前記回路基板10の他方の面図1~図3,図5では下面に配列された第2接続用導体14Bにそれぞれ接続されるべき端子が前記第1の端子列と平行な方向に並んで第2の端子列図1~図3,図5では下側端子列を形成するように、これらの第2端子30Bを保持する。前記各ハウジング40A,40Bの周壁42の前端からは前方に複数のランス端子係止部47が延びる。各ランス47は、前記第1及び第2端子30A,30Bの基板接触部31を係止するためのもので、その後端を支点として前端が端子30A,30Bから退避する向きに撓み変位し、当該端子30A,30Bの挿入完了時点で弾性復帰することにより、当該端子30A,30Bの適所を係止する。前記各端子挿通部45は、これに対応する第1端子30Aまたは第2端子30Bの基板接触部31が後方から挿通可能な端子挿通孔49を囲む内周面を有し、前記端子保持部からこれと一体に後方に延びている。この実施の形態に係る各端子挿通部45は円筒状をなし、前記端子挿通孔49を囲む円筒状の内周面を有する。これらの端子挿通部45は、当該端子挿通部45が囲む端子挿通孔49に後方から挿通された第1端子30Aまたは第2端子30Bの基板接触部31がそのまま前記端子保持部の端子収容室内に収容されるような位置にそれぞれ形成されている。ここで、前記各防水栓50は、前記ケース20内を密閉すべく、前記各基板接触部31が前記端子収容室内に挿入された状態で前記各端子挿通部45の内周面に対して全周にわたり密着する形状を有する。具体的に、各防水栓50の外周面には径方向の外向きに突出して全周にわたり延びる複数本の突条52が形成され、これらの突条52が弾性変形しながら前記端子挿通部45の内周面に全周にわたり接触することにより、当該端子挿通部45を通じての第1ハウジング40A,40B内への水分の浸入を阻止する。前記カバー部46は、前記周壁42の後端から外向きに突出する部分と、この部分からさらに前方に延びて前記周壁42さらにはこの周壁42が挿入される前記ケース20の端部開口21A,21Bをそれぞれ囲む部分を外側から覆う部分と、を一体に有する。このカバー部46には、前記ケース20の各係止突起28が内側から嵌り込み可能な貫通穴48が形成されている。第1ハウジング40Aに設けられる貫通穴48は、前記ケース20の第1開口21A側の各係止突起28に係止されることにより前記ケース20へのハウジング第1ハウジング40Aまたは第2ハウジング40Bの装着状態を保持する、具体的には、当該ハウジングの端子保持部に保持される各端子第1端子30Aまたは第2端子30Bが前記ケース20内の回路基板10の縁部第1縁部12Aまたは第2縁部12Bにおける各接続用導体14Aまたは14Bに接触可能な位置に当該ハウジングを保持する被係止部を形成する。前記第1及び第2シールリング60A,60Bは、それぞれゴム等の弾性変形可能な材料からなり、前記ケース20内を密閉するように当該ケース20と前記第1及び第2コネクタとの間にそれぞれ介設されるもので、この実施の形態では、前記周壁42を囲む無端帯状をなし、当該周壁42の外周面上に当該外周面と全周にわたって密着する状態で固定される。第1シールリング60Aは、前記第1ハウジング40Aの端子保持部が前記ケース20の内側にその第1開口21Aを通じて挿入された状態で弾性変形しながら当該ケース20の内周面と全周にわたり密着する外周面を有し、この密着により当該ケース20と当該周壁42との隙間からの当該ケース20内への水分の浸入を阻止する。同様に、第2シールリング60Bは、前記第2ハウジング40Bの端子保持部が前記ケース20の内側にその第2開口21Bを通じて挿入された状態で弾性変形しながら当該ケース20の内周面と全周にわたり密着する外周面を有し、この密着により当該ケース20と当該周壁42との隙間からの当該ケース20内への水分の浸入を阻止する。この実施の形態では、前記シールリング60A,60Bの外周面に、それぞれ、その弾性変形を容易にするための周方向の複数本の突条が形成されている。次に、この電子回路ユニットの組立要領の一例を説明する。1ハウジング40A,40Bへの端子30A,30Bの挿入第1ハウジング40A及び第2ハウジング40Bの各端子挿通孔49内に各第1端子30A及び各第2端子30Bの基板接触部31が後方から挿通される。この基板接触部31は、端子保持部の各端子収容室内に至り、ランス47により係止される。このようにして各第1端子30Aが上下2段にわたって配列され、かつ、各第1端子30Aの接触端部35aが内側を向く姿勢で各第1端子30Aが共通の第1ハウジング40A内に保持されるとともに、各第2端子30Bが上下2段にわたって配列され、かつ、各第2端子30Bの接触端部35aが内側を向く姿勢で各第2端子30Bが共通の第2ハウジング40B内に保持される。このとき、各端子30A,30Bの後方で電線Wに装着されている防水栓50が前記端子挿通孔49を囲む端子挿通部45の内周面に全周にわたって密着することにより、当該電線Wと端子挿通部45との間でのシールが行われる。すなわち、電線W側での防水が行われる。2ケース20内への回路基板10の挿入及び保持ケース20内にその第1開口21Aまたは第2開口21Bから回路基板10が挿入され、所定の位置、具体的にはこの回路基板10の第1及び第2縁部12A,12Bがそれぞれ前記第1及び第2コネクタの第1及び第2ハウジング40A,40Bの基板挿入空間41内に挿入可能となる位置に、保持される。本発明では、このケース20内での回路基板10の保持のための具体的な手段を問わない。例えば、ケース20以外の専用の部材を用いて当該ケース20と前記回路基板10との連結が行われてもよいし、前記回路基板10の左右両縁部縁部12A,12Bの並び方向と直交する方向の両縁部がそれぞれ嵌入可能な保持用溝がケース20の両側壁23の内側面に形成されて当該保持用溝に前記左右両縁部が嵌入されることにより前記回路基板10がケース20に保持されてもよい。基板挿入方向については、両ハウジング40A,40Bの後側内壁44同士の間に回路基板10が隙間なくまたは若干の隙間を含んで拘束されてもよいし、前記保持用溝の形状によって回路基板10の位置決めがなされてもよい。あるいは、回路基板10と各第1及び第2端子30A,30Bとの嵌合力上下列の端子30Aまたは上下列の端子30Bがそれぞれ回路基板10を挟持する力のみによって回路基板10が各コネクタに保持されてもよいし、さらに、この保持を補強するための構造が各ハウジング40A,40Bに付加されてもよい。後者の場合、すなわち第1及び第2コネクタがそれぞれ単独で回路基板10を保持する場合は、当該回路基板10と第1コネクタ及び第2コネクタのうちのいずれか一方との結合が行われてから当該回路基板10が前記ケース20内に挿入されることになる。3ケース20へのコネクタの装着前記ケース20の第1開口21Aの側の端部に第1コネクタが、第2開口21Bの側の端部に第2コネクタが、それぞれ装着される。具体的には、第1ハウジング40A及び第2ハウジング40Bの端子保持部がそれぞれ第1開口21A及び第2開口21Bから前記ケース20の内側に挿入され、各ハウジング40A,40Bのカバー部46の貫通穴48にケース20の係止突起28がそれぞれ嵌り込むことにより、当該ケース20に各ハウジング40A,40Bが係止される。このとき、または予め回路基板10とコネクタとが結合される際、第1及び第2ハウジング40A,40Bの基板挿入空間41内にそれぞれ前記回路基板10の第1及び第2縁部12A,12Bが挿入されることにより、当該第1及び第2縁部12A,12Bに配列された各接続用導体14A,14Bと前記第1及び第2ハウジング40A,40Bに保持された各第1端子30A及び各第2端子30Bの基板接触部31、より詳しくは弾性接触片35の接触端部35a、とが接触する。これにより、各第1端子30A及び各第2端子30Bを介して回路基板10と各電線Wとが電気的に接続される。また、前記のようにハウジング40A,40Bがケース20に係止される位置では、第1及び第2コネクタ側シール部材である第1及び第2シールリング60A,60Bの外周面がそれぞれケース20の第1開口21A側及び第2開口21B側の端部の内周面に全周にわたって接触することにより、当該ケース20の内周面と各ハウジング40A,40Bの周壁42の外周面との間からのケース20内への水分の浸入が阻止される。すなわち、コネクタ側での防水が行われる。このように、図1~図6に示す電子回路ユニットは、回路基板10を収容するケース20を備えるのに加え、第1端子30A及び第2端子30Bをそれぞれ保持する第1ハウジング40A,40Bが前記ケース20の第1開口21A及び第2開口21Bをそれぞれ塞ぐ蓋として利用されるから、防水用の部材として各電線Wに装着される複数の電線側シール部材この実施の形態では複数の防水栓50と、第1及び第2ハウジング40A,40Bとケース20との間にそれぞれ介設される第1及び第2コネクタ側シール部材この実施の形態では第1及び第2シールリング60A,60Bと、を備えるだけの簡素な構造で、回路基板10と第1及び第2コネクタとの接続部位具体的には各接続用導体14A,14Bと第1及び第2端子30A,30Bの基板接触部31との接触部位を確実に防水することができる。なお、本発明に係る第1及び第2コネクタ側シール部材前記実施の形態では第1及び第2シールリング60A,60Bは、防水機能を有するようにケースと第1及び第2ハウジングとの間にそれぞれ介在していればよく、必ずしも第1ハウジングや第2ハウジングに固定されなくてもよい。しかし、第1コネクタ側シール部材が予め第1ハウジングの端子保持部に固定されていることや、第2コネクタ側シール部材が予め第2ハウジングの端子保持部に固定されていることは、当該端子保持部とこれに固定されるコネクタ側シール部材とを一体に前記ケースの開口第1開口または第2開口の内側に挿入するだけの簡単な操作で、ケース内の密閉を行うことを可能にする。また、第1コネクタ及び第2コネクタの少なくとも一方について、コネクタ側シール部材とハウジングとが一体にモールド成形されることも可能である。あるいは、第1または第2コネクタ側シール部材は、例えばグリースのように低いが流動性を有する材料からなり、ケースとハウジングとの間の隙間を埋めるように両者の間に介設されるものでもよい。この場合もケース内が密閉されることが可能である。各電線側シール部材も、同様の低い流動性を有する材料からなり、各電線と端子挿通孔の内周面との隙間を埋めるように両者の間に介設されるものでもよい。前記第1及び第2ハウジング40A,40Bの少なくとも一方について、カバー部46は省略されることが可能である。しかし、このカバー部46は、前記端子保持部と前記ケース20との間のシール部位を外側から覆うことで有効に保護することができる。さらに、このカバー部46に前記貫通穴48などの被係止部が設けられることにより、このシール部位に影響を与えることなく前記ケース20の外側で当該ケース20にハウジング40A,40Bが係止されることができる。"