光素子を有するFOTFiberOpticTransceiverと、該FOTを覆いシールドを施すシールドケースとを含み、該シールドケースには倒れ防止部を形成することを特徴とする光モジュール。請求項1に記載の光モジュールにおいて、前記倒れ防止部に対する変形防止部を前記シールドケースに形成することを特徴とする光モジュール。請求項2に記載の光モジュールにおいて、前記倒れ防止部の形成にて生じる開口部を覆うカバー部を更に前記シールドケースに形成することを特徴とする光モジュール。請求項3に記載の光モジュールにおいて、前記シールドケースの展開形状として、上壁の一方の側部には後壁を連成し、該後壁には前記倒れ防止部と前記変形防止部のうち内側となる内側変形防止部とを形成し、前記上壁の他方の側部には前壁を連成し、該前壁の側部には側壁を連成し、該側壁には前記カバー部と前記変形防止部のうち外側となる外側変形防止部とを形成することを特徴とする光モジュール。ところで、上記従来技術にあっては、回路基板上の受発光部に外力が加わると受発光部に倒れが生じてしまうという虞を有している。具体的には、光ファイバの結合の際に受発光部の前面側が押されたり、又は、光ファイバを介して受発光部の前面が押されたり、或いは、作業者が誤って受発光部の前面を押してしまったりすると、受発光部は回路基板上で後方へ傾いたり倒れたりしてしまうという虞を有している。本発明は、上記した事情に鑑みてなされたもので、回路基板上での倒れ込みを防止することが可能な光モジュールを提供することを課題とする。上記課題を解決するためになされた請求項1記載の本発明の光モジュールは、受発光部として光素子を有するFOTFiberOpticTransceiverと、該FOTを覆いシールドを施すシールドケースとを含み、該シールドケースには倒れ防止部を形成することを特徴とする。このような特徴を有する本発明によれば、シールドケースの倒れ防止部を外力に対して抗する部分とする。請求項2記載の本発明の光モジュールは、請求項1に記載の光モジュールにおいて、前記倒れ防止部に対する変形防止部を前記シールドケースに形成することを特徴とする。このような特徴を有する本発明によれば、シールドケースの変形防止部を倒れ防止部に対する変形防止部分とする。請求項3記載の本発明の光モジュールは、請求項2に記載の光モジュールにおいて、前記倒れ防止部の形成にて生じる開口部を覆うカバー部を更に前記シールドケースに形成することを特徴とする。このような特徴を有する本発明によれば、倒れ防止部の形成にて生じる開口部が生じ、この開口部を覆うカバー部をノイズ性能の低下防止部分とする。請求項4記載の本発明の光モジュールは、請求項3に記載の光モジュールにおいて、前記シールドケースの展開形状として、上壁の一方の側部には後壁を連成し、該後壁には前記倒れ防止部と前記変形防止部のうち内側となる内側変形防止部とを形成し、前記上壁の他方の側部には前壁を連成し、該前壁の側部には側壁を連成し、該側壁には前記カバー部と前記変形防止部のうち外側となる外側変形防止部とを形成することを特徴とする。このような特徴を有する本発明によれば、シールドケースを展開すると、シールドケースは、上壁、後壁、前壁、及び側壁を有する。また、外力に抗する倒れ防止部を後壁に有し、倒れ防止部の形成にて生じる開口部を覆うカバー部を側壁に有する。さらに、倒れ防止部の変形を防止する変形防止部を前壁及び側壁に有する。請求項1に記載された本発明によれば、シールドケースの倒れ防止部が外力に抗することから、回路基板上での倒れ込みを防止することができるという効果を奏する。請求項2に記載された本発明によれば、シールドケースの変形防止部により倒れ防止部の変形を防止し、結果、回路基板に対する組み付け性を良好にすることができるという効果を奏する。請求項3に記載された本発明によれば、シールドケースのカバー部により倒れ防止部の形成にて生じる開口部を覆うことから、ノイズ性能の低下を防止することができるという効果を奏する。請求項4に記載された本発明によれば、シールドケースのより良い展開形状を提供することができるという効果を奏する。以下、図面を参照しながら一実施形態を説明する。図1は本発明の光モジュールを示す図であり、aは光モジュールの斜視図、bは光モジュールの側面図である。また、図2は光モジュールを構成する受発光部の分解斜視図、図3は光モジュールの背面図、図4はシールドケースの展開図、図5は比較例及び実施例となる光モジュールの図である。図1において、ハイブリッドコネクタ光コネクタと電気コネクタとを一体化したコネクタや光コネクタなどの光モジュールのうち、ピッグテール型となる光モジュール21は、回路基板22に実装される受発光部23と、図示しないコネクタ部と、これら受発光部23及びコネクタ部を中継する一対の光ファイバ24と、この一対の光ファイバ23の端末に設けられる図示しないフェルールとを備えて構成されている。本形態の光モジュール21は、自動車等の移動体において光信号の送受信を行うために備えられている移動体に限らないものとする。光モジュール21は、一対の光ファイバ24の端末を受発光部23に光学的に結合する構造を有しているフェルールに限らず光ファイバ24の端末を保持して受発光部23に嵌合可能なホルダー部材を用いてもよいものとする。また、光モジュール21は、例えば矢印F方向からの外力により受発光部23が回路基板22上において倒れることのない構造を有している。この倒れることのない構造に関しては、後述するシールドケース27に特徴を有している。先ず、上記各構成部材について説明をする。説明中では、矢印Pを上下方向、矢印Qを左右方向、矢印Rを前後方向と定義するものとする。矢印Rの前後方向は光軸の方向に一致するものとする。図2において、受発光部23は、二つのFOTFiberOpticTransceiver25と、この二つのFOT25を保持固定するFOTケース26と、これらを覆いシールドを施すシールドケース27とを備えて構成されている。FOT25は、光素子発光素子、受光素子を有するFOT本体28と、このFOT本体28から伸びる複数の基板接続用のピン、すなわちリードフレーム29とを有している。FOT25は、発光側のものと受光側のものの二つが備えられている。発光側のFOT25は発光素子を有している。また、受光側のFOT25は受光素子を有している。各光素子は、対応するリードフレーム29にワイヤーボンディング等をすることにより接続されている。FOT本体28は、この後面がシールドケース27の後述するFOT押さえバネ42により押圧されると、前面がFOTケース26の内面に対し押し付けられるような形状に形成されている。尚、FOT本体28における引用符号30は、固定用穴を示している。固定用穴30は、FOTケース26の後述するFOT固定突起34に対し圧入される部分として形成されている。リードフレーム29は、断面四角形状であって、FOT本体28の下面から下方向にのびるように形成されいる。リードフレーム29は、この先端が回路基板22に差し込まれ、この後に対応する回路に半田付けされるようになっている。リードフレーム29は、本形態において千鳥状に配置されているが、横一列に並ぶ配置であってもよいものとする。FOTケース26は、絶縁性を有する樹脂成形品であって、一対のFOT本体固定部31と、同じく一対の光ファイバ結合部32とを有している。また、FOTケース26は、この左右両側部に係止突起33をそれぞれ有している。FOT本体固定部31は、FOT本体28を収容固定する部分として形成されている。FOT本体固定部31には、ピン形状のFOT固定突起34が突出形成されている。光ファイバ結合部32は、筒形状に形成されている。光ファイバ結合部32は、FOT本体固定部31に貫通するように形成されている。光ファイバ結合部32は、FOT25における光素子発光素子、受光素子の位置に合わせて配置形成されている。係止突起33は、シールドケース27を引っ掛けて係止するための部分として形成されている。図1ないし図3において、シールドケース27は、導電性を有する金属板をプレス加工することにより形成されている展開形状については図4を参照しながら後述する。シールドケース27は、図示のような下側が開口する略箱状の形状に形成されている。シールドケース27は、電磁ノイズ対策を施すことができるように形成されている。シールドケース27は、下側開口部35と、上壁36と、前壁37と、後壁38と、左右の側壁39とを有している。シールドケース27は、FOT25を保持固定した状態のFOTケース26を、下側開口部35から上壁36へ向けて差し込むことにより覆うことができるようになっている。シールドケース27は、左右の側壁39の係止部40にFOTケース26の係止突起33が引っ掛かると、これにより係止固定されるようになっている。前壁37には、一対のスリット41図4参照が形成されている。スリット41は、光ファイバ結合部32の位置に合わせて配置形成されている。スリット41は、光ファイバ結合部32を前壁37よりも前方へ突出させることができるように切り欠き形成されている。スリット41の一方には、後述する隔壁51図4参照が連成されている。隔壁51は、二つのFOT25の間に配置されるように形成されている。後壁38には、一対のFOT押さえバネ42が形成されている。FOT押さえバネ42は、FOT本体28の後面を押圧する部分として形成されている。尚、押圧する部分としては、FOT押さえバネ42に限らず内側へ凸となる形状であれば特に限定されないものとする。また、後壁38には、一対の倒れ防止部43と、同じく一対の内側変形防止部44変形防止部とが形成されている。倒れ防止部43は、後壁38に対し直交するような壁状の部分として形成されている。このような倒れ防止部43は、受発光部23の後方への倒れを防止する部分として形成されている。倒れ防止部43は、下側開口部35の近傍に配置形成されている。また、倒れ防止部43は、左右の側壁39に近い側に配置形成されている。このような倒れ防止部43には、回路基板22に差し込まれるピン形状の基板接続45が形成されている。基板接続部45は、本形態においてアースをする部分として形成されている。基板接続部45が回路基板22に差し込まれることにより、倒れ防止部43はより一層機能するようになっている。内側変形防止部44は、倒れ防止部43を左右方向内側に変形させないようにする部分として形成されている。内側変形防止部44は、倒れ防止部43の基端部分を支持することができるような形状に形成されている。具体的には、後壁38の下端を外側へ若干折り返すような形状に形成されている。後壁38は、上記の各部分を有するにもかかわらずシールド効果を低下させない構造になっている。すなわち、FOT本体28の後面を全て覆うような構造になっている。左右の側壁39は、上記係止部40の他にカバー部46と、外側変形防止部47変形防止部とを有している。カバー部46及び外側変形防止部47は、シールドケース27の展開形状において左右の側壁39に配置され、シールドケース27を箱形状に組み立てた後には、後壁38の位置に配置されるようになっている。カバー部46は、倒れ防止部43の形成にて生じる開口部48を覆う部分として形成されている。外側変形防止部47は、倒れ防止部43を左右方向外側に変形させないようにする部分として形成されている。外側変形防止部47は、倒れ防止部43の基端部分を支持することができるような形状に形成されている。具体的には、カバー部46から折り返される壁形状に形成されている。下側開口部35の位置には、ピン形状となる複数の基板接続49と、基板固定脚部50とが形成されている。次に、図4を参照しながらシールドケース27の展開形状について説明をする。図4において、シールドケース27は図示の如くの展開形状になっている。この展開形状は、シールド効果を低下させない構造として有効な展開形状になっている。図中略中央に位置する上壁36は、この一方の側部に後壁38が連成されている。この後壁38には、一対のFOT押さえバネ42と、一対の倒れ防止部43と、一対の内側変形防止部44変形防止部とが形成されている。上壁36の他方の側部には、前壁37が連成されている。前壁37には、一対のスリット41と、隔壁51とが形成されている。このような前壁37の側部には、左右の側壁39が連成されている。それぞれの側壁39には、カバー部46と、外側変形防止部47変形防止部とが形成されている。続いて、上記構成及び構造に基づきながら、光モジュール21の組み付けについて説明をする。図2において、二つのFOT25をFOTケース26のFOT本体固定部31に収容固定し、これらを図1及び図3に示す如くシールドケース27にて覆うと、受発光部23の組み付けが完了する。そして、この受発光部23を回路基板22に実装し、一対の光ファイバ24を受発光部23に組み付けると、この時、光ファイバ24の端面がFOT26の光素子に対向して光学的な結合が完了する。光モジュール21は、矢印F方向からの外力により受発光部23が回路基板22上において倒れることがないようになっている。ここで、図5を参照しながら比較例及び実施例となる光モジュール101及び102について説明をする。光モジュール101及び102の説明から分かるようになるが、実施例としての光モジュール102は、比較例としての光モジュール101に対し有効である。また、上記光モジュール21図1ないし図3参照も、比較例の光モジュール101及び実施例の光モジュール102に対し有効である。図5aにおいて、比較例としての光モジュール101は、従来例に近い構造のものになっている。そのため、図5bに示す如く、矢印F1方向からの外力を受けると回路基板22上において受発光部103の倒れが生じてしまうことになる。倒れ防止をするために、図5c及びdに示す如くの光モジュール102にすると、受発光部104はシールドケース105に形成された一対の倒れ防止部106により、受発光部104の倒れが防止される。尚、実施例としての光モジュール102は、矢印F2方向からの外力を受けた場合を考えていないことから矢印F2方向からの外力を受けることがなければ不要である、倒れ防止部106に変形が生じてしまうという虞がある。変形が生じた場合には、回路基板22に対しての挿入が困難になることになる。矢印F2方向からの外力は、例えば部品搬送時などにおいて受けると考えられる。この他、倒れ防止部106の形成により開口部107が生じてしまうことから、開口部107の開口面積が大きい場合にシールド効果が低下してしまうという虞がある。これら二つの虞に対しては、図1ないし図4を参照しながら説明してきた光モジュール21が有効である。本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。