"圧電体を有するセンサー素子と、前記センサー素子が配置される第1部材と、前記センサー素子の前記第1部材が接する第1面とは反対の第2面に接触する第2部材と、前記センサー素子の前記第1および第2面と異なる側面を覆う被覆部と、を備えることを特徴とするセンサーデバイス。前記被覆部は、前記第1部材の一部及び前記第2部材の側面の一部を覆うことを特徴とする請求項1に記載のセンサーデバイス。前記第2部材は、前記センサー素子と前記第2部材の接触面の法線方向からの平面視で、前記第2部材の周縁が前記センサー素子の上面の周縁を囲む位置に配置されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のセンサーデバイス。前記第1部材は、前記センサー素子及び前記第2部材が配置される凹部を有することを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載のセンサーデバイス。前記被覆部はエポキシ樹脂からなることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載のセンサーデバイス。前記被覆部は、前記第1部材の接続電極と前記センサー素子の電極を接続する配線を内部に封入したことを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載のセンサーデバイス。前記第2部材の材質がセラミック、金属材料、水晶、ガラスのいずれかであることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1項に記載のセンサーデバイス。前記第1部材の材質がセラミックであることを特徴とする請求項1ないし7のいずれか1項に記載のセンサーデバイス。前記圧電体を複数積層させた前記センサー素子の積層方向をZ軸方向とし、当該Z軸方向に直交しかつ互いに直交する方向をそれぞれX軸方向、Y軸方向とした場合、少なくとも前記X軸方向の力を検出する第1センサー素子と、前記Y軸方向の力を検出する第2センサー素子と、前記Z軸方向の力を検出する第3センサー素子と、を備えることを特徴とする請求項1ないし8のいずれか1項に記載のセンサーデバイス。圧電体を有するセンサー素子と、前記センサー素子が配置される第1部材と、前記センサー素子の前記第1部材が接する第1面とは反対の第2面に接触する第2部材と、前記センサー素子の前記第1及び第2面と異なる側面を覆う被覆部と、前記第2部材と接触する第1プレートと、前記第1部材と接触する第2プレートと、前記第1プレート及び前記第2プレートを締結する締結部と、を備えることを特徴とするセンサーモジュール。請求項1ないし9のいずれか1項に記載のセンサーデバイスを備えたことを特徴とする力検出装置。圧電体を有するセンサー素子と、前記センサー素子が配置される第1部材と、前記センサー素子の前記第1部材が接する第1面とは反対の第2面に接触する第2部材と、前記センサー素子の前記第1及び第2面と異なる側面を覆う被覆部と、前記センサー素子に電気的に接続する電子回路と、を備えることを特徴とする力検出装置。請求項11に記載の力検出装置を備えたことを特徴とするロボット。本体部と、前記本体部に接続するアーム部と、前記アーム部に接続するハンド部と、を備えるロボットであって、前記アーム部と前記ハンド部との接続部にセンサーデバイスを有し、前記センサーデバイスは、前記センサー素子が配置される第1部材と、前記センサー素子の前記第1部材が接する第1面とは反対の第2面に接触する第2部材と、前記センサー素子の前記第1及び第2面と異なる側面を覆う被覆部と、を備えることを特徴とするロボット。特許文献1に開示の力センサーは、信号電極を結晶円板で挟持し、この結晶円板を金属カバー円板で挟持する構造である。これを溶接で金属環に取り付けた場合、信号電極などの個々のパーツには寸法誤差があり、これが溶接箇所の凹凸となり、溶接に隙間が生じる虞があった。よって湿度が高いなどの外部環境が劣悪な状況では、センサー素子への水分の侵入によって電荷が外部へリークし安定した測定が困難となる虞があった。また測定素子をレーザー溶接等でシールする方法は、煩雑な工程であり、量産化に適用し難いという問題があった。また、図10に示す従来技術のセンサーデバイスでは、センサー素子をパッケージに収容する場合、次のような問題があった。パッケージ及びセンサー素子の製造過程において、パッケージは数十μmの寸法誤差があり、センサー素子は数μmの寸法誤差があり、このような寸法誤差に基づく製造ばらつきが生じていた。そのため、パッケージの内部高さパッケージの底面からリッドまでの高さとセンサー素子の高さを正確に等しく調整することが困難となっていた。図11は従来の製造ばらつきが生じたセンサーデバイスの説明図であり、aはセンサー素子の上面がパッケージの凹部の開口部の外周となる位置より低くなる場合を示し、bはセンサー素子の上面がパッケージの凹部の開口部の外周となる位置より高くなる場合を示している。図11aに示すように、センサー素子214の上面222の高さが、上面224の高さより低くなる場合、リッド204をパッケージ202に接合すると、リッド204とセンサー素子214の上面222とが接触せずに隙間226が形成される。また図11bに示すように、センサー素子214の上面222の高さが、パッケージ202の凹部の開口部220の外周となる上面224の高さより高くなる場合、リッド204をパッケージ202に接合すると図11bのようになる。すなわち、リッド204の中央部が盛り上がった状態となり、センサー素子214の上面222の周縁はリッド204に接触するものの、センサー素子214の上面222の中央部とリッド204との間には隙間228が形成される。このようにセンサー素子の上面がパッケージの凹部の開口部の外周となる位置より低くなる場合、センサー素子の上面がパッケージの凹部の開口部の外周となる位置より高くなる場合、センサー素子の上面とパッケージの凹部の開口部の外周となる位置と一致する場合のいずれかのセンサーデバイスを複数用いて与圧を印加させようとすると、均等に印加させることが難しかった。またリッドとパッケージの封止は、密着性の高い溶接が用いられている。センサー素子は、リッドと密着した状態でパッケージ内に収容されている。このため、溶接時に発生した熱がリッドからセンサー素子に極めて伝わりやすい構造である。よって、溶接時の発熱によってセンサー素子の感度特性に悪影響を与える虞があった。そこで上記従来技術の問題点を解決するため、本発明は、センサー素子を外部環境から遮断し、かつセンサー素子の受圧感度を高めて高精度な力検出を行うことができるセンサーデバイス、センサーモジュール、力検出装置、ロボットを提供することを目的としている。本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例として実現することが可能である。[適用例1]本適用例のセンサーデバイスは、圧電体を有するセンサー素子と、前記センサー素子が配置される第1部材と、前記センサー素子の前記第1部材が接する第1面とは反対の第2面に接触する第2部材と、前記センサー素子の前記第1および第2面と異なる側面を覆う被覆部と、を備えることを特徴としている。上記構成により、容易かつ安価な構成でセンサー素子を外部環境から遮断することができる。従って、水分等による測定誤差の虞がない信頼性の高い安定した検出データを得ることができる。また外部環境に起因する電極の経年劣化の虞がない。また、センサー素子の一方の主面を覆う第2部材は、被覆部から露出しているため、印加された与圧が第2部材を介して直にセンサー素子の受圧面へ伝達することができる。[適用例2]前記被覆部は、前記第1部材の一部及び前記第2部材の側面の一部を覆うことを特徴とする適用例1に記載のセンサーデバイス。上記構成により、第1部材上のセンサー素子及び第2部材を支持して、センサー素子を外部環境から遮断することができる。[適用例3]前記第2部材は、前記センサー素子と前記第2部材の接触面の法線方向からの平面視で、前記第2部材の周縁が前記センサー素子の上面の周縁を囲む位置に配置されていることを特徴とする適用例1又は2に記載のセンサーデバイス。上記構成により、被覆部の充填の際、第1部材の底面から層が形成されるが、センサー素子の側面を覆った後に、平面視でセンサー素子よりも第2部材の周縁部の側面に被覆部が到達したときに被覆部の充填速度が変化する状態を、容器の開口側から容易に確認することができる。従って、被覆部がセンサー素子の側面を覆った後、第2部材の一部を覆うまで、十分に充填されているかの確認が容易にでき、被覆部の充填不足によって、センサー素子が外部環境に露出して、水分等による測定誤差の虞がなく、信頼性の高い安定した検出データを得ることができる。[適用例4]前記第1部材は、前記センサー素子及び前記第2部材が配置される凹部を有することを特徴とする適用例1ないし3のいずれか1例に記載のセンサーデバイス。上記構成により、第1部材の剛性を高めながら、センサー素子が外部環境に曝され難い構成にすることができる。[適用例5]前記被覆部はエポキシ樹脂からなることを特徴とする適用例1ないし4のいずれか1例に記載のセンサーデバイス。上記構成により、絶縁性と、センサー素子の圧電効果を阻害することがない所定の柔軟性と、圧電体を含むセンサー素子を側面から支持する所定の剛性とを備えることができる。[適用例6]前記被覆部は、前記第1部材の接続電極と前記センサー素子の電極を接続する配線を内部に封入したことを特徴とする適用例1ないし5のいずれか1例に記載のセンサーデバイス。これにより、接続電極と電極を電気的に接続する配線を外部環境から保護することができる。また、配線同士が接触することを防止できる。[適用例7]前記第2部材の材質がセラミック、金属材料、水晶、ガラスのいずれかであることを特徴とする適用例1ないし6のいずれか1例に記載のセンサーデバイス。上記構成により、所定の剛性を備えて、センサー素子の受圧面に与圧を十分に伝達することができる。[適用例8]前記第1部材の材質がセラミックであることを特徴とする適用例1ないし7のいずれか1例に記載のセンサーデバイス。上記構成により、所定の剛性を備えることができる。[適用例9]前記圧電体を複数積層した前記センサー素子の積層方向をZ軸方向とし、当該Z軸方向に直交しかつ互いに直交する方向をそれぞれX軸方向、Y軸方向とした場合、少なくとも前記X軸方向の力を検出する第1センサー素子と、前記Y軸方向の力を検出する第2センサー素子と、前記Z軸方向の力を検出する第3センサー素子と、を備えることを特徴とする適用例1ないし8のいずれか1例に記載のセンサーデバイス。上記構成により、X方向、Y方向、Z方向、いわゆる3軸方向の力を検出するセンサー素子を相互の位置ずれが制御されることにより、3軸方向の力を検出するセンサーデバイスであっても高い検出精度を損なうことなく、安定して維持させることができる。[適用例10]圧電体を有するセンサー素子と、前記センサー素子が配置される第1部材と、前記センサー素子の前記第1部材が接する第1面とは反対の第2面に接触する第2部材と、前記センサー素子の前記第1及び第2面と異なる側面を覆う被覆部と、前記第2部材と接触する第1プレートと、前記第1部材と接触する第2プレートと、前記第1プレート及び前記第2プレートを締結する締結部と、を備えることを特徴とするセンサーモジュール。上記構成により、センサーデバイスに対して所定の与圧を印加することができる。[適用例11]適用例1ないし9のいずれか1例に記載のセンサーデバイスを備えたことを特徴とする力検出装置。上記構成により、電荷量および電荷の正負によって、容易に外力負荷を演算計測することができる。また、簡単な構成によって3軸力検出センサーを得ることができ、さらに、上述の適用例のセンサーデバイスを複数用いることで、たとえばトルク計測も含む6軸力検出装置などを容易に得ることができる。[適用例12]圧電体を有するセンサー素子と、前記センサー素子が配置される第1部材と、前記センサー素子の前記第1部材が接する第1面とは反対の第2面に接触する第2部材と、前記センサー素子の前記第1及び第2面と異なる側面を覆う被覆部と、前記センサー素子に電気的に接続する電子回路と、を備えることを特徴とする力検出装置。上記構成により、電荷量および電荷の正負によって、容易に外力負荷を演算計測することができる。[適用例13]適用例11に記載の力検出装置を備えたことを特徴とするロボット。上記構成により、作動するロボットアームあるいはロボットハンドに対して、所定動作中に起こる障害物への接触の検出、対象物への接触力を、力検出装置により確実に検出し、ロボット制御装置へデータをフィードバックすることで、安全で細かな作業を行うことができる。[適用例14]本体部と、前記本体部に接続するアーム部と、前記アーム部に接続するハンド部と、を備えるロボットであって、前記アーム部と前記ハンド部との接続部にセンサーデバイスを有し、前記センサーデバイスは、前記センサー素子が配置される第1部材と、前記センサー素子の前記第1部材が接する第1面とは反対の第2面に接触する第2部材と、前記センサー素子の前記第1及び第2面と異なる側面を覆う被覆部と、を備えることを特徴とするロボット。上記構成により、作動するロボットアームあるいはロボットハンドに対して、所定動作中に起こる障害物への接触の検出、対象物への接触力を、力検出装置により確実に検出し、ロボット制御装置へデータをフィードバックすることで、安全で細かな作業を行うことができる。また少ない変位量であっても高精度な力の検出を安定的に行うことが可能なロボットとなる。本発明のセンサーデバイス、力検出装置、及びロボットの実施形態を添付の図面を参照しながら以下詳細に説明する。図1は第1実施形態に係るセンサーデバイスの断面図を示す。図2は本実施形態のセンサーデバイスの素子積層方向からの平面図を示す。図3は本実施形態のベース部材の素子積層方向からの平面図を示す。第1実施形態に係るセンサーデバイス10は、圧電体を含むセンサー素子42と、センサー素子42の一方の主面全体を支持する第1部材12と、センサー素子42の他方の主面全体を覆い、外部からの力をセンサー素子42に伝達する第2部材34と、センサー素子42の側面を覆う被覆部40を主な基本構成としている。第1部材12は、センサー素子42の下面を支持する部材である。本実施形態の第1部材12の形状は容器型であり、凹部となるベース部材14と側壁部材24から構成されている。ベース部材14と側壁部材24は、いずれもセラミック等の絶縁性材料により形成されている。ベース部材14は、平面視矩形の平板形状であり上面にセンサー素子42が配置される。側壁部材24は、平面視図2で外形がベース部材14と同一の形状であり、センサー素子42の周囲を囲むようリング状にベース部材14上に配置される。図3に示すように、ベース部材14の上面の中央には、センサー素子の下面に接続する接地電極16が配置されている。また、ベース部材14の側面の四隅には側部電極20A,20B,20C,20Dが配置されている。側部電極20A,20B,20C,20Dは、それぞれ電子回路不図示上の実装電極と電気的に接続されている。また、図1、図2、図3に示すように、ベース部材14の上面には接続電極18A,18B,18C,18Dが配置されている。接続電極18A,18B,18C,18Dは、それぞれ側部電極20A,20B,20C,20Dに対応して配置されている。一方、接続電極18A、18B、18Cの他端は、接地電極16の近傍となる位置に配置されている。そして接続電極18Dの他端は、接地電極16に接続されている。図2に示すように、側壁部材24は、ベース部材14上の周縁となる位置に積層される。側壁部材24は、接続電極18A、18B、18C、18Dを覆うように配置されるが、側壁部材24の内側に接続電極18A、18B、18C、18Dの他端側を露出させ、接地電極16も露出させた状態でベース部材14に積層される。なお、接地電極16及び接続電極18A,18B,18C,18Dは、導電性を備える金属で形成することができる。図1に示すように、センサー素子42は、圧電性を有する、例えば水晶、チタン酸ジルコン酸鉛PZT:PbZr,TiO3、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウムなどから形成される板状基板であり、本実施形態では圧電体として水晶板を用いている。そして、センサー素子42は、上から順に第1センサー素子46、第3センサー素子58、第2センサー素子52を積層し形成されたものである。第1センサー素子46は、第1水晶板48A、48Bが第1検出電極50を挟むように形成されている。第2センサー素子52は、第2水晶板54A、54Bが第2検出電極56を挟むように形成されている。第3センサー素子58は、第3水晶板60A,60Bが第3検出電極62を挟むように形成されている。そして、第1センサー素子46第1水晶板48Bと第3センサー素子58第3水晶板60Aとの間には電極となる第1接地電極64が配置され、第3センサー素子58第3水晶板60Bと第2センサー素子52第2水晶板54Aとの間には第2接地電極66が配置されている。さらに、第1センサー素子46第1水晶板48Aの上面はセンサー素子42の上面44となっている。導電性の材質を用いた第2部材34に面接触して接地されている。なお絶縁性の第2部材34を用いた場合には、第2部材34とセンサー素子42の上面との間に接置電極が配置されて接地される。また、第2センサー素子52第2水晶板54Bの下面は、接地電極16に接続されることにより接地される。図2に示すように、第1検出電極50、第2検出電極56、第3検出電極62、第1接地電極64、第2接地電極66は、積層した第1乃至第3水晶板からその一部がはみ出るようにそれぞれ配置されている。そして第1検出電極50は、導電性のワイヤー68Aにより接続電極18Aの露出部分他端側に接続され、第2検出電極56は、ワイヤー68Bにより接続電極18Bの露出部分他端側に接続され、第3検出電極62は、ワイヤー68Cにより接続電極18Cの露出部分他端側に接続される。また、第1接地電極64、及び第2接地電極66、第2部材34は、それぞれワイヤー68D、68E、68Fにより接続電極18Dの露出部分他端側に接続されている。上記接続により、側部電極20Aは、接続電極18A、ワイヤー68Aを介して第1検出電極50に電気的に接続される。また、側部電極20Bは、接続電極18B、ワイヤー68Bを介して第2検出電極56に電気的に接続される。そして、側部電極20Cは、接続電極18C、ワイヤー68Cを介して第3検出電極62に電気的に接続される。また、側部電極20Dは、接続電極18Dを介して接地電極16に電気的に接続される。さらに側部電極20Dは、接続電極18Dに接続したワイヤー68Dを介して第1接地電極64に電気的に接続され、接続電極18Dに接続したワイヤー68Eを介して第2接地電極66に電気的に接続され、接続電極18Dに接続したワイヤー68Fを介して第2部材34に電気的に接続される。前述の各種電極の材料としては、金、チタニウム、アルミニウム、銅、鉄などの単体もしくは合金を用いることができる。例えば、鉄合金としてステンレススチールを用いることも可能であり、耐久性、耐食性が優れることから好適に用いられる。図4は本実施形態のセンサー素子の模式図を示す。本実施形態において、第2部材34はセンサー素子42の上面44の法線方向γ軸に平行な方向の力のみならず、上面44の面方向の力、すなわち、γ軸にそれぞれ直交し、かつ互いに直交する2つの方向α軸、β軸の力を上面44に伝達可能である。そして、センサー素子42は後述のようにα軸、β軸、γ軸にそれぞれ平行な力を検出することができる。第1センサー素子46において、第1水晶板48A,48Bは、Yカット水晶板により形成され、圧電効果を発生させる結晶方位であるX方向が第1水晶板48A,48Bの法線図4のγ軸に平行な方向に垂直な方向となる結晶方位を有している。そして、第1水晶板48A,48Bは、X方向が互いに逆方向となるように配置されている。さらに、第1水晶板48A,48Bは、X方向が空間直交座標のα軸と平行となるように配置されている。第2センサー素子52において、第2水晶板54A,54Bは、Yカット水晶板により形成され、X方向が第2水晶板54A,54Bの法線γ軸に平行な方向に垂直な方向となる結晶方位を有している。そして、第2水晶板54A,54Bは、X方向が互いに逆方向となるように配置されている。さらに、第2水晶板54A,54Bは、X方向が空間直交座標のβ軸と平行となるように配置されている。第3センサー素子58において、第3水晶板60A,60Bは、Xカット水晶板により形成され、X方向が第3水晶板60A,60Bの法線γ軸に平行な方向と平行な方向となる結晶方位を有している。そして、第3水晶板60A,60Bは、X方向が互いに逆方向となるように配置されている。さらに、第3水晶板60A,60Bは、X方向が空間直交座標のγ軸と平行となるように配置されている。図4に示すように、本実施形態のセンサーデバイス10は、空間直交座標のγ軸に平行な方向をセンサーデバイス10の高さ方向としている。そして、後述する第1与圧プレート70及び第2与圧プレート80によりγ軸の方向から挟み込まれ与圧が与えられ、第2部材34を介してセンサー素子42にγ軸に平行な方向から与圧が印加される。これにより、第3水晶板60A,60BはX方向から与圧圧縮力を受けることになるので圧電効果により電荷が誘起し、第3検出電極62に電荷Fz信号が出力される。上記構成において、第1与圧プレート70及び第2与圧プレート80の相対位置が互いにα軸に平行な方向にずれる外力が印加されると、第2部材34を介してセンサー素子42には、α軸に平行な方向の外力が印加される。すると、第1水晶板48A,48Bは、X方向から外力せん断力を受けることになるので圧電効果により電荷を誘起し、第1検出電極50に電荷Fx信号が出力される。また第1与圧プレート70及び第2与圧プレート80の相対位置が互いにβ軸に平行な方向にずれる外力が印加されると、第2部材34を介してセンサー素子42には、β軸に平行な方向の外力が印加される。すると第2水晶板54A,54BはX方向から外力せん断力を受けることになるので圧電効果により電荷を誘起し、第2検出電極56に電荷Fy信号が出力される。さらに第1与圧プレート70及び第2与圧プレート80の相対位置が互いにγ軸に平行な方向にずれる外力が印加されると、第2部材34を介してセンサー素子42には、γ軸に平行な方向の外力が印加される。すると、第3水晶板60A,60BはX方向から外力圧縮力または引張力を受けることになるので圧電効果により誘起される電荷量が変化し、第3検出電極62に出力される電荷Fz信号の大きさが変化する。よって、本実施形態のセンサーデバイス10は、側部電極20Aを介して第1検出電極50に出力される電荷Fx信号と、側部電極20Bを介して第2検出電極56に出力される電荷Fy信号と、側部電極20Cを介して第3検出電極62に出力される電荷Fz信号と、をそれぞれモニターすることができ、互いに直交するα軸後述のX軸、β軸後述のY軸、γ軸後述のZ軸に平行な方向の外力Fx、Fy、Fzを検知することができる。なお、センサー素子42は、第1センサー素子46、第2センサー素子52、第3センサー素子58の積層構造となっているが、少なくともいずれか1つ以上を用いる構成としてもよい。第2部材34は、セラミック、金属材料、水晶、ガラスにより略矩形形状平面視でセンサー素子42の上面受圧面と同一又はそれよりも大きい形状に形成されている。第2部材34はセンサー素子42の上面の全領域を覆うように載置している。また、第2部材34は第1部材12の凹部の開口部30から露出した状態となる。第2部材34の厚みは、第1部材12に配置したセンサー素子42の上面に第2部材34を載置した状態で、第2部材34の上面が側壁部材24の上面と同じ高さか、又は第2部材34の上面の高さが側壁部材24の上面よりも僅かに高くなるように形成している。このような構成の第2部材34は、後述の第1与圧プレート70により与圧が印加された状態でセンサー素子42の受圧面となる上面44の全面に面接触している。被覆部40は、第1部材12とセンサー素子42と第2部材34に接着する被覆である。被覆部40は、絶縁性と、センサー素子42の圧電効果を阻害することがない所定の柔軟性と、圧電体を含むセンサー素子42を側面から支持する所定の剛性とを備えていることが望ましい。このような特性を備えるため本実施形態では、被覆部40の材質に一例として紫外線硬化型又は熱硬化性のエポキシ樹脂を用いている。本実施形態の被覆部40は、第1部材12のベース部材14上に充填されている。このとき被覆部40は、第1部材12の一部と、センサー素子42の側面の全領域と、第2部材34の一部と接着するように形成されている。このような形態により、センサー素子42は、下面一方の主面の全領域が第1部材12によって覆われて、上面他方の主面の全領域が第2部材34によって覆われている。またセンサー素子42の側面は、被覆部40によって全領域が覆われている。よって、センサー素子42は外部環境から遮断されて、湿度などに起因する測定誤差の虞がない。また外部環境に起因する電極の経年劣化の虞がない。本実施形態の被覆部40は、センサー素子42の上面に接着しないように構成している。センサー素子42の上面に被覆部40が形成されると後述の与圧プレートによる与圧の印加で与圧が被覆部40に一部吸収されてしまい感度に影響を及ぼすためである。また樹脂は、荷重の方向が同じで大きさが時間によって変化する荷重、すなわち繰り返し荷重に弱く、圧電効果を利用した検出素子の受圧面に形成することは好ましくないからである。このようなセンサーデバイス10の製造方法は以下のように行う。まずセンサー素子42を第1部材12のベース部材14上に載置して、導電性のワイヤー68Aにより接続電極18Aの露出部分他端側と第1検出電極50を接続する。ワイヤー68Bにより接続電極18Bの露出部分他端側と第2検出電極56を接続する。ワイヤー68Cにより接続電極18Cの露出部分他端側と第3検出電極62を接続する。また、第1接地電極64と、第2接地電極66と、第2部材34を、それぞれワイヤー68D、68E、68Fにより接続電極18Dの露出部分他端側に接続する。次に、第1部材12の内部に被覆部40を形成する。被覆部40は、図1に示すように、第1部材12の凹部の開口部30から樹脂を、第2部材34の一部、すなわち第2部材34の側面の一部が覆われるまで供給して形成している。このときワイヤー68A,68B,68C,68D,68E,68Fは被覆部40内に埋め込まれた状態となる。そして、被覆部40が硬化すると、センサー素子42は、上面の全領域が第2部材34で覆われ、下面の全領域が第1部材12で覆われ、側面の全領域が被覆部40によって覆われる。また第2部材34の上面は、第1部材12の凹部の開口部30から露出した状態となる。被覆部40の接着力によって、第1部材12上の第2部材34とセンサー素子42の積層構造が維持される。また被覆部40により、第1部材12の接続電極18とセンサー素子42の電極を接続するワイヤーが内部に封入された状態となる。このような構成のセンサーデバイス10によれば、センサー素子42が上面の全領域を第2部材34によって覆われ、下面の全領域が第1部材12によって覆われ、側面の全領域が被覆部40によって覆われた構成となり、容易かつ安価な構成でセンサー素子42を外部環境から遮断することができる。従って、水分等による測定誤差の虞がない信頼性の高い安定した検出データを得ることができる。また外部環境に起因する電極の経年劣化の虞がない。また、センサー素子42の上面を覆う第2部材34は、被覆部40から露出している。このため、与圧プレートから印加された与圧が第2部材34を介して直接センサー素子に伝達することができる。従って被覆部40を介したときに生じる与圧の感度低下や、充填が一部不十分な被覆部40による厚みのばらつきによって生じる感度低下を防止することができる。さらにセンサー素子の外部環境との遮断にリッドを用いたパッケージの封止を用いていないため、寸法誤差に起因するパッケージの製造ばらつきの影響を受けることがない。また、溶接を用いたパッケージの封止時の発熱によってセンサー素子が影響を受ける問題も生じない。被覆部40は、第1部材12の接続電極とセンサー素子の電極を接続するワイヤーを内部に封入している。これにより、接続電極と電極を電気的に接続する配線を外部環境から保護することができる。また、配線同士が接触することを防止できる。図5は第2実施形態に係るセンサーデバイスの断面図である。第2実施形態に係るセンサーデバイス10Aは、第1実施形態の第2部材34よりも平面視で大きい第2部材34Aを用いている。その他の構成は第1実施形態のセンサーデバイス10と同一の構成であり、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。第2実施形態の第2部材34Aは、第2部材34と同様の材質を用い、平面視でセンサー素子42の上面の周縁を囲むように周縁部35が形成されている。第2部材34Aは、センサー素子42の上面受圧面の全領域を覆うように載置されると、周縁部35が平面視でセンサー素子42の上面から水平方向、換言すれば側壁部材24へ向けて突出している。周縁部35の下面にはワイヤー68Fが接続している。また、第2部材34Aは第1部材12の凹部の開口部30から露出した状態となる。第2部材34Aの厚みは、第1部材12に配置したセンサー素子42の上面に第2部材34Aを載置した状態で、第2部材34Aの上面が側壁部材24の上面と同じ高さか、又は第2部材34Aの上面の高さが側壁部材24の上面よりも僅かに高くなるように形成している。このような構成の第2部材34Aは、後述の第1与圧プレート70により与圧が印加された状態でセンサー素子42の受圧面となる上面44の全面に面接触している。第2実施形態の被覆部40は、第1実施形態と同様に、第2部材34Aの側面の一部と接着するように形成されている。このような構成の第2実施形態に係るセンサーデバイス10Aによれば、被覆部40の充填の際、第1部材12の底面から層が形成されるが、センサー素子42の側面を覆った後に、平面視でセンサー素子42よりも第2部材34Aの周縁部35の側面に樹脂が到達したときに被覆部の充填速度が変化する状態、換言すれば第1部材12の凹部の開口面積がセンサー素子42の側面と、第2部材34の側面とでは異なり、開口面積が小さい方の充填速度が速くなる状態を、容器12の開口側から容易に確認することができる。従って、被覆部40がセンサー素子42の側面を覆った後、第2部材34の一部を覆うまで、十分に充填されているかの確認が容易にでき、被覆部40の充填不足によって、センサー素子が外部環境に露出して、水分等による測定誤差の虞がない信頼性の高い安定した検出データを得ることができる。また第2実施形態に係るセンサーデバイス10Aについても、第1実施形態に係るセンサーデバイスと同様の効果が得られる。図6は第3実施形態に係るセンサーデバイスの断面図である。第3実施形態に係るセンサーデバイス10Bは、第1部材12がベース部材14のみの構成であり、側壁部材不図示がベース部材14から着脱可能に構成している。その他の構成は第1実施形態のセンサーデバイス10と同一の構成であり、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。本実施形態のセンサーデバイス10Bは、第1部材12のリング状の側壁部材不図示がベース部材14から着脱可能に形成されている。着脱手段としては、側壁部材及びベース部材14の接触面に形成された凹部及び凸部の嵌め合わせ構造や、着脱可能な接着手段等を用いることができる。そして、第1実施形態に係るセンサーデバイス10と同様に第1部材12上にセンサー素子42と被覆部40を形成した後、側壁部材を取り外している。このような構成の第3実施形態に係るセンサーデバイス10Bによれば、第1実施形態に係るセンサーデバイス10と同様の作用効果が得られる。そして、第1部材の構成が簡略化されて、デバイス全体の小型化を図ることができる。また、側壁部材を再利用することにより、製造コストの低減化を図ることができる。なお第2実施形態に係る第2部材34Aを第3実施形態に係るセンサーデバイス10Bの構成に適用しても良く、第2実施形態に係るセンサーデバイスと同様の作用効果が得られる。図7は本実施形態のセンサーモジュールの断面図である。図示のように本実施形態のセンサーモジュール88は、第1実施形態のセンサーデバイスと、第1プレートと、第2プレートと締結部86を主な基本構成としている。本実施形態の第1プレートとなる第1与圧プレート70Aは、平面視で第1部材12よりも大きい略矩形のプレート板である。第1与圧プレート70Aは材質にステンレス等の金属材料を用いており、所定の強度を備えて加工容易に形成することができる。また第1与圧プレート70Aは、後述する締結部86が挿入される貫通孔74が形成されている。貫通孔74は、締結部86のヘッドが挿入される第1孔74Aと、シャフトが挿入される第2孔74Bとから構成されている。第2プレートとなる第2与圧プレート80Aは、平面視で第1部材12よりも大きく、第1与圧プレート70Aと略同一形状のプレート板である。第2与圧プレート80Aは、後述する締結部86の雄ねじが螺合するねじ穴82が形成されている。第2与圧プレート80Aは材質にステンレス等の金属材料を用いており、所定の強度を備えて加工容易に形成することができる。なお、第1与圧プレート70A及び第2与圧プレート80Aは、平面視で矩形形状のほか円板、楕円、多角形に形成しても良い。締結部86は、第1与圧プレート70A及び第2与圧プレート80A間でセンサーデバイス10を挟持した状態で第1与圧プレート70A及び第2与圧プレート80Aを締結する部材である。本実施形態の締結部86は締結ボルトである。締結ボルトはヘッドとシャフトから構成されている。シャフトの先端は、ねじ切り加工が施された雄ねじが形成されて、第2与圧プレート80Aのねじ穴82へ螺合させることができる。このような締結部86は、第1与圧プレート70A及び第2与圧プレート80A間にセンサーデバイス10を加圧しながら固定できれば良く、本実施形態では、一例としてセンサーデバイス10を間に挟むように2箇所に設置している。このようなセンサーモジュール88の組み立ては、まず第2与圧プレート80Aの実装面にセンサーデバイス10を載置する。そして第1与圧プレート70Aをセンサーデバイス10上に配置する。次に締結部86となる締結ボルトを第1与圧プレート70Aの貫通孔74から挿入し、第2与圧プレート80Aのねじ穴82に螺合させる。このとき所定の与圧例えば10kN程度が印加されるように締結部86の締め込み量を調整することができる。このような構成のセンサーモジュール88によれば、センサーデバイス10に対して所定の与圧を印加することができる。図8に本実施形態の力検出装置を示し、aは模式図を示し、bは平面図を示す。本実施形態の力検出装置90は、4つのセンサーデバイス10を第1与圧プレート70及び第2与圧プレート80により挟み込んだ構成である。第1与圧プレート70及び第2与圧プレート80は、いずれも平面視で円板状に形成され、中心を通り互いに直交する線上に4つのセンサーデバイス10を配置している。第2与圧プレート80は、センサーデバイス10を配置する箇所に電子回路基板不図示が4つ形成されている。このような力検出装置90の組み立ては、まず第2与圧プレート80にセンサーデバイス10を載置し、側部電極20A,20B,20C,20Dと電子回路基板不図示の実装電極を電気的に接続させる。そして第1与圧プレート70をセンサーデバイス10上に配置する。次に、第1与圧プレート70と第2与圧プレート80のプレート間でセンサーデバイスを挟んだ状態で締結手段不図示の締め込み量を調整して、センサーデバイス10に所定の与圧例えば10kN程度が印加されるようにする。このような構成の力検出装置90は、4つのセンサーデバイス10が全て同じ方向に向いた状態で第1与圧プレート70及び第2与圧プレート80に挟み込まれ、与圧が印加される。例えば、センサーデバイス10において、第1センサー素子46図1、図4の検出軸をFxに平行な方向に向け、第2センサー素子52図1、図4の検出軸をFyに平行な方向に向け、第3センサー素子58図1、図4の検出軸をFzに平行な方向に向けた状態となっている。ここで、第1与圧プレート70及び第2与圧プレート80の相対位置が互いにFx方向にずれる力を受けた場合、センサーデバイス10はそれぞれFx1、Fx2、Fx3、Fx4の力を検出する。また、第1与圧プレート70及び第2与圧プレート80の相対位置が互いにFy方向にずれる力を受けた場合、センサーデバイス10はそれぞれFy1、Fy2、Fy3、Fy4の力を検出する。さらに、第1与圧プレート70及び第2与圧プレート80の相対位置が互いにFz方向にずれる力を受けた場合、センサーデバイス10はそれぞれFz1、Fz2、Fz3、Fz4の力を検出する。したがって、力検出装置90において、互いに直交する力Fx、Fy、Fz、Fxに平行な方向を回転軸とする回転力Mx、Fyに平行な方向を回転軸とする回転力My、Fzに平行な方向を回転軸とする回転力Mzは、以下のように求めることができる。ここで、a、bは定数とする。よって本実施形態の力検出装置90は、三次元のあらゆる方向からの力6軸方向の力を検知することができ、少ない変位量であっても高精度な力の検出を安定的に行うことが可能な力検出装置90となる。図9に、本実施形態の力検出装置を搭載したロボットを示す。図9に示すように、ロボット100は、本体部102、アーム部104、ロボットハンド部116などから構成されている。本体部102は、例えば床、壁、天井、移動可能な台車の上などに固定される。アーム部104は、本体部102に対して可動となるように設けられており、本体部102にはアーム部104を回転させるための動力を発生するアクチュエータ不図示や、アクチュエータを制御する制御部等不図示が内蔵されている。アーム部104は、第1フレーム106、第2フレーム108、第3フレーム110、第4フレーム112、第5フレーム114から構成されている。第1フレーム106は、回転屈曲軸を介して、本体部102に回転可能または屈曲可能となるように接続されている。第2フレーム108は、回転屈曲軸を介して、第1フレーム106及び第3フレーム110に接続されている。第3フレーム110は、回転屈曲軸を介して、第2フレーム108及び第4フレーム112に接続されている。第4フレーム112は、回転屈曲軸を介して、第3フレーム110及び第5フレーム114に接続されている。第5フレーム114は、回転屈曲軸を介して、第4フレーム112に接続されている。アーム部104は、制御部の制御によって、各フレームが各回転屈曲軸を中心に複合的に回転または屈曲することにより駆動する。第5フレーム114の先端には、ロボットハンド部116が取り付けられており、対象物を把握することができるロボットハンド120が、回転動作させるモーター不図示を内蔵するロボットハンド接続部118を介して第5フレーム114に接続されている。ロボットハンド接続部118には、モーターに加えて前述の力検出装置90図9では不図示が内蔵されており、ロボットハンド部116が制御部の制御によって所定の動作位置まで移動させたとき、障害物への接触、あるいは所定位置を越えての動作命令による対象物との接触、などを力検出装置90によって力として検出し、ロボット100の制御部へフィードバックし、回避動作を実行することができる。このようなロボット100を用いることにより、従来からの位置制御では対処できなかった、障害物回避動作、対象物損傷回避動作などを容易に行い、安全で細やかな作業が可能なロボット100を得ることができる。さらに、少ない変位量であっても高精度な力の検出を安定的に行うことが可能なロボット100となる。また本実施形態に限定されず、双腕ロボットにも適用することができる。"