互いに接合されたベース基板及びリッド基板と、両基板の間に形成された電子部品を封止可能なキャビティと、を備えたパッケージの製造方法であって、前記ベース基板を厚み方向に貫通し、前記電子部品と外部とを導通させる貫通電極を形成する貫通電極形成工程を備え、前記貫通電極形成工程は、前記ベース基板に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、平板状の土台部と、該土台部の表面から法線方向に突設された芯材部と、を有する導電性の鋲体を前記貫通孔内に挿入して、芯材部を該貫通孔内に配設し且つ土台部を前記ベース基板の一方の面に当接させる鋲体挿入工程と、前記ベース基板の一方の面に前記土台部を覆うように第1被覆体を剥離自在に貼り付けて、前記鋲体を仮固定する仮固定工程と、前記第1被覆体に帯状の第2被覆体を重ねて固着させる固着工程と、前記ベース基板の他方の面側から、前記貫通孔と前記芯材部との隙間にペーストを充填する充填工程と、前記第2被覆体を介して前記第1被覆体を前記ベース基板の一方の面から引き剥がす剥離工程と、充填した前記ペーストを焼成して硬化させた後、前記土台部を除去する後工程と、を備え、前記固着工程の際、前記第2被覆体における長手方向の一端部が前記ベース基板よりも外方に突出するように該第2被覆体を前記第1被覆体に固着させ、前記剥離工程の際、第2被覆体の一端部を剥離操作片として利用することを特徴とするパッケージの製造方法。請求項1に記載のパッケージの製造方法において、前記剥離工程の際、前記第2被覆体と前記ベース基板の一方の面とのなす角度を30°±10°の角度に維持した状態で、該第2被覆体を介して前記第1被覆体を前記ベース基板から引き剥がすことを特徴とするパッケージの製造方法。請求項1又は2に記載のパッケージの製造方法において、前記第2被覆体は、横幅が40mm以上とされていることを特徴とするパッケージの製造方法。請求項1から3のいずれか1項に記載のパッケージの製造方法により製造されたパッケージと、該パッケージの前記キャビティ内に封止された圧電振動片と、を備えていることを特徴とする圧電振動子。請求項4に記載の圧電振動子が、発振子として集積回路に電気的に接続されていることを特徴とする発振器。請求項4に記載の圧電振動子が、計時部に電気的に接続されていることを特徴とする電子機器。請求項4に記載の圧電振動子が、フィルタ部に電気的に接続されていることを特徴とする電波時計。ところで、金属ピン及びペーストを利用して貫通電極を形成する場合、ペーストを充填する前に、貫通孔内に挿入した金属ピンが抜け落ちたりぐらついたりしないように、図24及び図25に示すようにウエハ200に剥離テープ201を貼付して、貫通孔202内に挿入した金属ピン203を仮固定する方法が採用されている。この剥離テープ201は、その後、貫通孔202内の残りの隙間にペースト204が充填され、この充填されたペースト204によって金属ピン203が保持された後に剥離される。しかしながら、剥離テープ201はウエハ200に対して強固に貼付され易いので、ウエハ200から剥離する作業に手間がかかり易く、作業性が悪かった。特に、剥離テープ201を剥がす際の起点が作り難いので作業性が悪く、またその際にウエハ200に傷等がついてしまう恐れがあった。また、剥離テープ201を剥がす際、ウエハ200に応力が局所的に集中し易く、ウエハ200に反り等の不正変形や割れ等の不具合が発生し、不良品になり易かった。なお、ウエハ200のサイズが大きいほど例えば、直径8インチ程度、上記不具合が発生し易くなってしまう。そのため、剥離テープ201を剥離する際、図24に示す点線に沿って剥離テープ201を一旦分割した後、各々を慎重に剥離する等していた。そのため、作業性がさらに悪くなり易かった。本発明は、このような事情に考慮してなされたもので、その目的は、ベース基板に反りや割れ等が発生することを抑制しながら、不良発生を極力少なく貫通電極を形成することができ、生産性良くパッケージを製造することができるパッケージの製造方法を提供することである。また、このパッケージを備えた圧電振動子、該圧電振動子を有する発振器、電子機器、電波時計を提供することである。本発明は、前記課題を解決するために以下の手段を提供する。1本発明に係るパッケージの製造方法は、互いに接合されたベース基板及びリッド基板と、両基板の間に形成された電子部品を封止可能なキャビティと、を備えたパッケージの製造方法であって、前記ベース基板を厚み方向に貫通し、前記電子部品と外部とを導通させる貫通電極を形成する貫通電極形成工程を備え、前記貫通電極形成工程が、前記ベース基板に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、平板状の土台部と、該土台部の表面から法線方向に突設された芯材部と、を有する導電性の鋲体を前記貫通孔内に挿入して、芯材部を該貫通孔内に配設し且つ土台部を前記ベース基板の一方の面に当接させる鋲体挿入工程と、前記ベース基板の一方の面に前記土台部を覆うように第1被覆体を剥離自在に貼り付けて、前記鋲体を仮固定する仮固定工程と、前記第1被覆体に帯状の第2被覆体を重ねて固着させる固着工程と、前記ベース基板の他方の面側から、前記貫通孔と前記芯材部との隙間にペーストを充填する充填工程と、前記第2被覆体を介して前記第1被覆体を前記ベース基板の一方の面から引き剥がす剥離工程と、充填した前記ペーストを焼成して硬化させた後、前記土台部を除去する後工程と、を備え、前記固着工程の際、前記第2被覆体における長手方向の一端部が前記ベース基板よりも外方に突出するように該第2被覆体を前記第1被覆体に固着させ、前記剥離工程の際、第2被覆体の一端部を剥離操作片として利用することを特徴とする。本発明によれば、貫通孔内に挿入された鋲体を第1被覆体によって仮固定しているので、貫通孔からの鋲体の抜け落ちを防止できると共に、鋲体のぐらつきを抑えた状態でペーストを充填することができる。そして、充填したペーストによる粘性によって鋲体が貫通孔内に固定された後、第2被覆体を介して鋲体を仮固定していた第1被覆体をベース基板の一方の面から引き剥がし、その後、充填したペーストを焼成により硬化させることで鋲体の芯材部と貫通孔とを一体化させた後、土台部を研磨加工等により除去する。これにより、貫通電極を形成することができる。特に、ペーストの充填時に鋲体が仮固定されているので、芯材部の傾き等を抑制することができ高品質な貫通電極を形成することができる。ところで、第1被覆体をベース基板の一方の面から剥離させる際、第2被覆体の一端部がベース基板及び第1被覆体よりも外方に突出しているので、容易に摘んだり把持したりすることができ、この一端部を剥離操作片として利用できる。そのため、ベース基板に傷等を付けることなく引き剥がしの起点を容易に作ることができると共に、第2被覆体を介して第1被覆体の剥離作業をスムーズに効率良く行うことができる。また、上記一端部側から第2被覆体を捲り上げることで、第2被覆体に固着されている第1被覆体を該第2被覆体の動きに追従させることができ、それにより第1被覆体をベース基板の一方の面から徐々に引き剥がすことができる。この際、第2被覆体は所定の横幅を有する帯状に形成されているので、第1被覆体のうち第2被覆体に重なっている部分が第2被覆体の捲りに伴って上記一端部側から同時に引き剥がれ始める。つまり、第1被覆体は、一点から徐々に範囲が広がるように引き剥がれるのではなく、第2被覆体の横幅に相当する長さが最初から同持に引き剥がれる。従って、ベース基板に作用する応力を局所的に集中させることなく分散することができ、ベース基板に反りや割れ等が発生することを抑制することができる。従って、不良発生を極力少なく貫通電極を形成することができ、生産性良くパッケージを製造できる。2上記本発明に係るパッケージの製造方法において、前記剥離工程の際、前記第2被覆体と前記ベース基板の一方の面とのなす角度を30°±10°の角度に維持した状態で、該第2被覆体を介して前記第1被覆体を前記ベース基板から引き剥がしても良い。この場合には、第2被覆体とベース基板の一方の面とのなす角度を30°±10°の角度に維持するので、第2被覆体を介して第1被覆体をベース基板の一方の面から離間する方向に持ち上げながら引き剥がしを同時に行うことができる。そのため、僅かな力でよりスムーズに第1被覆体の剥離作業を行うことができると共に、ベース基板に応力が作用し難くなり、反りや割れ等の発生を効果的に抑制することができる。なお、第2被覆体とベース基板の一方の面とのなす角度が上記角度範囲よりも小さい場合には、第1被覆体をベース基板の一方の面から離間する方向に持ち上げる力が弱くなってしまうため、スムーズな剥離を行えないものと考えられる。一方、これとは逆に上記角度範囲よりも大きい場合には、第1被覆体をベース基板の一方の面から離間する方向に持ち上げる力が強すぎてしまうため、スムーズな剥離を行えないばかりか、ベース基板に反り等が発生し易くなってしまうものと考えられる。3上記本発明に係るパッケージの製造方法において、前記第2被覆体が、横幅が40mm以上とされていても良い。この場合には、第2被覆体が横幅40mm以上の幅広の帯状に形成されているので、第1被覆体に対する固着領域を大きく確保でき、剥離工程の際に第1被覆体をより広範囲に亘ってベース基板の一方の面から同時に引き剥がすことができる。従って、ベース基板に作用する応力をより広範囲に亘って分散することができ、ベース基板に反りや割れ等が発生することをさらに効果的に抑制することができる。4本発明に係る圧電振動子は、上記本発明に係るパッケージの製造方法により製造されたパッケージと、該パッケージの前記キャビティ内に封止された圧電振動片と、を備えていることを特徴とする。本発明に係る圧電振動子によれば、上述したパッケージを備えているので、歩留まり良く且つ効率良く製造されて低コスト化されているうえ、高品質な貫通電極を具備する圧電振動子とすることができる。5本発明に係る発振器は、上記本発明の圧電振動子が、発振子として集積回路に電気的に接続されていることを特徴とする発振器。6本発明に係る電子機器は、上記本発明の圧電振動子が、計時部に電気的に接続されていることを特徴とする。7本発明に係る電波時計は、上記本発明の圧電振動子が、フィルタ部に電気的に接続されていることを特徴とする。本発明に係る発振器、電子機器及び電波時計によれば、高品質化及び低コスト化された圧電振動子を備えているので、同様に高品質化及び低コスト化を図ることができる。本発明によれば、ベース基板に反りや割れ等が発生することを抑制しながら、不良発生を極力少なく貫通電極を形成することができ、生産性良くパッケージを製造することができる。以下、本発明に係る一実施形態について、図面を参照して説明する。圧電振動子本実施形態の圧電振動子1は、図1から図4に示すように、ベース基板2とリッド基板3とが接合膜35を介して陽極接合されたパッケージ9と、このパッケージ9内のキャビティC内に封止された圧電振動片電子部品4と、を備えた表面実装型の圧電振動子である。なお、図4においては、図面を見易くするために後述する励振電極15、引き出し電極19、20、マウント電極16、17及び重り金属膜21の図示を省略している。圧電振動片はじめに、圧電振動片4について詳細に説明する。本実施形態の圧電振動片4は、図5から図7に示すように、水晶、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウム等の圧電材料から形成された音叉型の振動片であり、所定の電圧が印加されたときに振動するものである。この圧電振動片4は、平行に配置された一対の振動腕部10、11と、該一対の振動腕部10、11の基端側を一体的に固定する基部12と、一対の振動腕部10、11の両主面上に形成された溝部18と、を備えている。この溝部18は、振動腕部10、11の長手方向に沿って、該振動腕部10、11の基端側から略中間付近まで形成されている。また、圧電振動片4は、一対の振動腕部10、11の外表面上に形成されて一対の振動腕部10、11を振動させる第1の励振電極13と第2の励振電極14とからなる励振電極15と、第1の励振電極13及び第2の励振電極14に電気的に接続されたマウント電極16、17とを有している。励振電極15は、一対の振動腕部10、11を互いに接近又は離間する方向に所定の共振周波数で振動させる電極である。そして、この励振電極15を構成する第1の励振電極13及び第2の励振電極14は、一対の振動腕部10、11の外表面に、それぞれ電気的に切り離された状態でパターニングされて形成されている。具体的には、図7に示すように、第1の励振電極13が、一方の振動腕部10の溝部18上と、他方の振動腕部11の両側面上とに主に形成され、第2の励振電極14が、一方の振動腕部10の両側面上と他方の振動腕部11の溝部18上とに主に形成されている。また、第1の励振電極13及び第2の励振電極14は、図5及び図6に示すように、基部12の両主面上において、それぞれ引き出し電極19、20を介してマウント電極16、17に電気的に接続されている。そして圧電振動片4は、このマウント電極16、17を介して電圧が印加されるようになっている。なお、上述した励振電極15、マウント電極16、17及び引き出し電極19、20は、例えば、クロムCr、ニッケルNi、アルミニウムAlやチタンTi等の導電性膜の被膜により形成されたものである。また、一対の振動腕部10、11の先端には、自身の振動状態を所定の周波数の範囲内で振動するように調整周波数調整を行うための重り金属膜21が被膜されている。この重り金属膜21は、周波数を粗く調整する際に使用される粗調膜21aと、微小に調整する際に使用される微調膜21bとに分かれている。これら粗調膜21a及び微調膜21bを利用して周波数調整を行うことで、一対の振動腕部10、11の周波数をデバイスの公称周波数の範囲内に収めることができる。パッケージ次に、パッケージ9について詳細に説明する。図1、図3及び図4に示すように、リッド基板3は、ガラス材料、例えばソーダ石灰ガラスからなる陽極接合可能な透明の基板であり、略板状に形成されている。そして、ベース基板2が接合される接合面側には、圧電振動片4が収まる矩形状の凹部3aが形成されている。この凹部3aは、両基板2、3が重ね合わされたときに、圧電振動片4を収容するキャビティCとなるキャビティ用の凹部である。そして、リッド基板3は、この凹部3aをベース基板2側に対向させた状態で該ベース基板2に対して陽極接合されている。ベース基板2は、リッド基板3と同様にガラス材料、例えばソーダ石灰ガラスからなる基板であり、図1から図4に示すように、リッド基板3に対して重ね合わせ可能な大きさで略板状に形成されている。このベース基板2には、該ベース基板2を貫通する一対のスルーホール貫通孔30、31と、一対の貫通電極32、33と、が形成されている。一対のスルーホール30、31は、キャビティC内に収まるように形成されている。より詳しく説明すると、マウントされた圧電振動片4の基部12側に一方のスルーホール30が位置し、振動腕部10、11の先端側に他方のスルーホール31が位置するように形成されている。なお、本実施形態では、ベース基板2の上面他方の面から下面一方の面に向かって漸次径が縮径するテーパー状のスルーホール30、31を例に挙げて説明するが、この場合に限られず、ベース基板2を真っ直ぐに貫通するように形成しても構わない。いずれにしても、ベース基板2を貫通していれば良い。一対の貫通電極32、33は、一対のスルーホール30、31をそれぞれ埋めるように形成されている。これら貫通電極32、33は、芯材部7bと、硬化したペーストPとによって形成されたものであり、キャビティC内の気密を維持していると共に後述する外部電極38、39と引き回し電極36、37とを導通させる役割を担っている。芯材部7bは、円柱状に形成された導電性の芯材であり、製造段階で後述する鋲体7の土台部7aから切り離された部材である。そして、この芯材部7bは、スルーホール30、31の中心に配置されており、硬化したペーストPによってスルーホール30、31に対して強固に固着されている。ベース基板2の上面側リッド基板3が接合される接合面側には、導電性材料例えば、アルミニウムにより、陽極接合用の接合膜35と、一対の引き回し電極36、37とがパターニングされている。このうち接合膜35は、リッド基板3に形成された凹部3aの周囲を囲むようにベース基板2の周縁に沿って形成されている。一対の引き回し電極36、37は、一対の貫通電極32、33のうち、一方の貫通電極32と圧電振動片4の一方のマウント電極16とを電気的に接続すると共に、他方の貫通電極33と圧電振動片4の他方のマウント電極17とを電気的に接続するようにパターニングされている。より詳しく説明すると、図2及び図4に示すように、一方の引き回し電極36は、圧電振動片4の基部12の真下に位置するように一方の貫通電極32の真上に形成されている。また、他方の引き回し電極37は、一方の引き回し電極36に隣接した位置から、振動腕部10、11に沿って該振動腕部10、11の先端側に引き回しされた後、他方の貫通電極33の真上に位置するように形成されている。そして、これら一対の引き回し電極36、37上にバンプBが形成されており、該バンプBを利用して圧電振動片4の一対のマウント電極16、17がマウントされている。これにより、圧電振動片4の一方のマウント電極16が、一方の引き回し電極36を介して一方の貫通電極32に導通し、他方のマウント電極17が、他方の引き回し電極37を介して他方の貫通電極33に導通するようになっている。なお、圧電振動片4は、ベース基板2の上面から浮いた状態で支持されている。また、ベース基板2の下面には、図1、図3及び図4に示すように、一対の貫通電極32、33に対してそれぞれ電気的に接続される外部電極38、39が形成されている。つまり、一方の外部電極38は、一方の貫通電極32及び一方の引き回し電極36を介して圧電振動片4の第1の励振電極13に電気的に接続されている。また、他方の外部電極39は、他方の貫通電極33及び他方の引き回し電極37を介して、圧電振動片4の第2の励振電極14に電気的に接続されている。圧電振動子の作動このように構成された圧電振動子1を作動させる場合には、ベース基板2に形成された外部電極38、39に対して、所定の駆動電圧を印加する。これにより、圧電振動片4の第1の励振電極13及び第2の励振電極14からなる励振電極15に電圧を印加することができ、一対の振動腕部10、11を接近離間させる方向に所定の周波数で振動させることができる。そして、この一対の振動腕部10、11の振動を利用して、時刻源、制御信号のタイミング源やリファレンス信号源等として利用することができる。圧電振動子及びパッケージの製造次に、上述した圧電振動子1の製造方法を、図8に示すフローチャートを参照しながら説明する。なお、本実施形態では、ベース基板用ウエハ40とリッド基板用ウエハ50とを利用して、圧電振動子1を一度に複数製造する場合を例に挙げて説明すると共に、同時にパッケージ9の製造方法についても説明する。初めに、圧電振動片作製工程S10を行って図5から図7に示す圧電振動片4を作製する。具体的には、まず水晶のランバート原石を所定の角度でスライスして一定の厚みのウエハとする。続いて、このウエハをラッピングして粗加工した後、加工変質層をエッチングで取り除き、その後ポリッシュ等の鏡面研磨加工を行って、所定の厚みのウエハとする。続いて、ウエハに洗浄等の適切な処理を施した後、該ウエハをフォトリソグラフィ技術によって圧電振動片4の外形形状でパターニングすると共に、金属膜の成膜及びパターニングを行って、励振電極15、引き出し電極19、20、マウント電極16、17、重り金属膜21を形成する。これにより、複数の圧電振動片4を作製することができる。また、圧電振動片4を作製した後、共振周波数の粗調を行っておく。これは、重り金属膜21の粗調膜21aにレーザ光を照射して一部を蒸発させ、振動腕部10、11の重量を変化させることで行う。なお、共振周波数をより高精度に調整する微調に関しては、マウント後に行う。これについては、後に説明する。次に、後にリッド基板3となるリッド基板用ウエハ50を、陽極接合を行う直前の状態まで作製するリッド基板用ウエハ作製工程を行うS20。まず、ソーダ石灰ガラスを所定の厚さまで研磨加工して洗浄した後に、図9に示すように、エッチング等により最表面の加工変質層を除去した円板状のリッド基板用ウエハ50を形成するS21。次いで、リッド基板用ウエハ50の接合面に、加熱プレス成形やエッチング等により行列方向にキャビティ用の凹部3aを複数形成する凹部形成工程を行うS22。この時点で、リッド基板用ウエハ作製工程S20が終了する。次に、上記工程と同時或いは前後のタイミングで、後にベース基板2となるベース基板用ウエハ40を、陽極接合を行う直前の状態まで作製するベース基板用ウエハ作製工程を行うS30。まず、ソーダ石灰ガラスを所定の厚さまで研磨加工して洗浄した後に、エッチング等により最表面の加工変質層を除去した円板状のベース基板用ウエハ40を形成するS31。次いで、ベース基板用ウエハ40に一対の貫通電極32、33を複数形成する貫通電極形成工程を行うS32。ここで、この貫通電極形成工程S32について、詳細に説明する。まず、図10に示すように、ベース基板用ウエハ40を貫通する一対のスルーホール30、31を複数形成する貫通孔形成工程S32aを行う。なお、図10に示す点線Mは、後に行う切断工程で切断する切断線を図示している。この工程を行う際、ベース基板用ウエハ40の上面他方の面40a側から、例えば、サンドブラスト法で行う。これにより、図11に示すように、ベース基板用ウエハ40の下面一方の面40bに向かって漸次縮径する断面テーパー状のスルーホール30、31を形成することができる。この際、後に両ウエハ40、50を重ね合わせたときにリッド基板用ウエハ50に形成された凹部3a内に収まるようにスルーホール30、31を形成する。即ち、一方のスルーホール30が圧電振動片4の基部12側に位置し、他方のスルーホール31が振動腕部10、11の先端側に位置するように形成する。次に、スルーホール30、31内に鋲体7図12参照を挿入する鋲体挿入工程32bを行う。ここで鋲体7について説明する。この鋲体7は、図12に示すように、ステンレス、銀、ニッケル合金やアルミニウム等の金属材料により形成された導電性の部材であり、特に鉄を58重量、ニッケルを42重量含有する合金42アロイで形成することが望ましい。そして、鋲体7は、平板状の土台部7aと、この土台部7aの表面から法線方向に沿って突設された芯材部7bと、で構成されている。土台部7aは、平面視における外形がベース基板用ウエハ40の下面一方の面40b側におけるスルーホール30、31の開口よりも大きく形成されている。これにより、芯材部7bをスルーホール30、31内に挿入したときに、土台部7aをベース基板用ウエハ40の下面40b側に当接させることが可能である。また、芯材部7bの長さは、ベース基板用ウエハ40の厚みと略同等の長さとされている。そして、このように構成された鋲体7をスルーホール30、31内に挿入する鋲体挿入工程32bを行う。具体的には、図12に示すように、芯材部7bの中心軸とスルーホール30、31の中心軸とが略一致するように、芯材部7bをベース基板用ウエハ40の下面40b側からスルーホール30、31内に挿入して、芯材部7bをスルーホール30、31内に配設し且つ土台部7aをベース基板用ウエハ40の下面40b側に当接させる。特に、土台部7aが当接するまで鋲体7を挿入するだけの簡単な作業で、スルーホール30、31内における芯材部7bの軸方向の位置決めを行うことができる。しかも、土台部7aがベース基板用ウエハ40の下面40bに当接しているので、芯材部7bがスルーホール30、31内にて安定した姿勢で配設される。次に、図13及び図14に示すように、ベース基板用ウエハ40の下面40b上に第1被覆体70を剥離自在に貼り付けて、上記鋲体7を仮固定する仮固定工程S32cを行う。上記第1被覆体70は、ベース基板用ウエハ40よりも若干縮径した円形状に形成されている。そして、この第1被覆体70を、複数の鋲体7の土台部7aの全てを覆うようにベース基板用ウエハ40の下面40bの略全面に亘って剥離層71を介して貼り付ける。これにより、スルーホール30、31内に挿入された鋲体7を第1被覆体70によって仮固定することができ、スルーホール30、31からの鋲体7の抜け落ちを防止できると共に、鋲体7のぐらつきを抑えることができる。なお、第1被覆体70としては、破れ難く且つ可撓性を有するものが好ましく、例えば紙製、金属製、樹脂製或いはゴム製のシートやフィルム等が挙げられ、単層構造や積層構造としても構わない。また、剥離層71としては、例えばアクリル系粘着剤等が挙げられる。次に、第1被覆体70に第2被覆体80を重ねて固着させる固着工程S32dを行う。この第2被覆体80は、ベース基板用ウエハ40の直径の略1/3程度の横幅Lで帯状に形成されている。そして、この第2被覆体80を、ベース基板用ウエハ40の略中央部を横断するように、固着層81を介して第1被覆体70に固着する。この際、第2被覆体80における長手方向の一端部80aが、ベース基板用ウエハ40よりも径方向の外方に向けて突出するように固着する。なお、突出した第2被覆体80の一端部80aは、該第2被覆体80を介して第1被覆体70をベース基板用ウエハ40から引き剥がし作業を行う際の剥離操作片として機能する。なお、第2被覆体80としては、上記第1被覆体70と同様のものが挙げられ、例えばポリプロピレンからなるシート等である。但し、第1被覆体70よりも厚みがある方が好ましい。また、固着層81としては、例えばゴム系粘着剤等の粘着剤や接着剤等が挙げられる。次に、図15に示すように、ベース基板用ウエハ40の上面40a側から、スルーホール30、31内にペーストPを充填する充填工程S32eを行う。具体的には、ベース基板用ウエハ40を裏返しにした後、図示しないスクリーン印刷機を用いてペーストPをベース基板用ウエハ40の上面40aに注出した後、図示しないスキージを走査してペーストPをベース基板用ウエハ40の全体に行き渡るように広げる。これにより、スルーホール30、31と鋲体7の芯材部7bとの隙間にペーストPを確実に充填させることができる。なお、本実施形態では、ペーストPとして、ガラスフリットの固形物が含まれた非導電性のガラスペーストを利用する。特に、ペーストPを充填する際、鋲体7は第1被覆体70によって仮固定されているので、鋲体7のぐらつき、特に芯材部7bのぐらつきを抑えた状態でペーストPを充填することができる。また、このペーストPを充填することで、鋲体7は該ペーストPによる粘性によってスルーホール30、31内に固定された状態となる。次に、第2被覆体80を介して第1被覆体70をベース基板用ウエハ40の下面40bから引き剥がす剥離工程S32fを行う。具体的には、ベース基板用ウエハ40を再度裏返しにした後、ベース基板用ウエハ40及び第1被覆体70よりも径方向の外方に突出し、剥離操作片として機能する第2被覆体80の一端部80aを指先で摘みながら、図16に示すように、第2被覆体80をベース基板用ウエハ40の下面40bから離間する方向に向けて捲り上げる。これにより、第2被覆体80に固着されている第1被覆体70を第2被覆体80の動きに追従させることができ、第1被覆体70をベース基板用ウエハ40の下面40bから徐々に引き剥がすことができる。特に、第2被覆体80は、所定の横幅Lを有する帯状に形成されているので、第1被覆体70のうち第2被覆体80に重なっている部分が第2被覆体80の捲りに伴って上記一端部80a側から同時に引き剥がれ始める。つまり、第1被覆体70は、一点から徐々に範囲が広がるように引き剥がれるのではなく、第2被覆体80の横幅Lに相当する長さが最初から同時に引き剥がれる。従って、ベース基板用ウエハ40に作用する応力を局所的に集中させることなく分散することができ、ベース基板用ウエハ40に反りや割れ等が発生することを抑制しながら、鋲体7を仮固定していた第1被覆体70を取り除くことができる。次に、充填したペーストPを焼成して硬化させた後、鋲体7の土台部7aを除去する後工程S32gを行う。まず、ペーストPを所定の温度で加熱し、図17に示すように硬化させる焼成工程S32hを行う。これにより、鋲体7の芯材部7bとスルーホール30、31とを強固に一体化させることができ、スルーホール30、31の気密性を確実なものとすることができる。続いて、図18に示すようにベース基板用ウエハ40の少なくとも下面40b側を研磨して、鋲体7の土台部7aを除去する除去工程S32iを行う。これにより、芯材部7bのみをスルーホール30、31内に残すことができると共に、ベース基板用ウエハ40の下面40bを出っ張りのない平坦面にすることができ、表面実装に対応させることが可能となる。そして、この後工程S32gを行った時点で貫通電極形成工程S32が終了し、貫通電極32、33を形成することができる。特に、ペーストPの充填時に鋲体7を第1被覆体70で仮固定していたので、芯材部7bの傾き等を抑制でき、高品質な貫通電極32、33を形成することができる。次に、ベース基板用ウエハ40の上面40aに導電性材料をパターニングして、図19に示すように、接合膜35を形成する接合膜形成工程S33を行うと共に、一対の貫通電極32、33にそれぞれ電気的に接続された引き回し電極36、37を複数形成する引き回し電極形成工程を行うS34。なお、図19に示す点線Mは、後に行う切断工程で切断する切断線を図示している。特に、貫通電極32、33は、ベース基板用ウエハ40の上面40aに対してほぼ面一な状態となっているので、上面40aにパターニングされた引き回し電極36、37は隙間を空けることなく貫通電極32、33に対して密着する。これにより、一方の引き回し電極36と一方の貫通電極32との導通性、並びに、他方の引き回し電極37と他方の貫通電極33との導通性を確実なものにすることができる。そして、この時点でベース基板用ウエハ作製工程S30が終了する。ところで、図8では、接合膜形成工程S33の後に、引き回し電極形成工程S34を行う工程順序としているが、これとは逆に、引き回し電極形成工程S34の後に、接合膜形成工程S33を行っても構わないし、両工程を同時に行っても構わない。いずれの工程順序であっても、同一の作用効果を奏することができる。よって、必要に応じて適宜、工程順序を変更して構わない。次に、作製した複数の圧電振動片4を、それぞれ引き回し電極36、37を介してベース基板用ウエハ40の上面40aにバンプ接合するマウント工程を行うS40。まず、一対の引き回し電極36、37上にそれぞれ金等のバンプBを形成する。そして、圧電振動片4の基部12をバンプB上に載置した後、バンプBを所定温度に加熱しながら圧電振動片4をバンプBに押し付ける。これにより、圧電振動片4は、バンプBに機械的に支持されると共に、マウント電極16、17と引き回し電極36、37とが電気的に接続された状態となる。よって、この時点で圧電振動片4の一対の励振電極15は、一対の貫通電極32、33に対してそれぞれ導通した状態となる。特に、圧電振動片4は、バンプ接合されるので、ベース基板用ウエハ40の上面40aから浮いた状態で支持される。圧電振動片4のマウントが終了した後、ベース基板用ウエハ40に対してリッド基板用ウエハ50を重ね合わせる重ね合わせ工程を行うS50。具体的には、図示しない基準マーク等を指標としながら、両ウエハ40、50を正しい位置にアライメントする。これにより、マウントされた圧電振動片4が、ベース基板用ウエハ40に形成された凹部3aと両ウエハ40、50とで囲まれるキャビティC内に収容された状態となる。次いで、重ね合わせた2枚のウエハ40、50を図示しない陽極接合装置に入れ、所定の温度雰囲気で所定の電圧を印加して陽極接合する接合工程を行うS60。具体的には、接合膜35とリッド基板用ウエハ50との間に所定の電圧を印加する。すると、接合膜35とリッド基板用ウエハ50との界面に電気化学的な反応が生じ、両者がそれぞれ強固に密着して陽極接合される。これにより、圧電振動片4をキャビティC内に封止することができ、ベース基板用ウエハ40とリッド基板用ウエハ50とが接合した図20に示すウエハ体60を得ることができる。なお、図20においては、図面を見易くするために、ウエハ体60を分解した状態を図示しており、ベース基板用ウエハ40から接合膜35の図示を省略している。また、図中に示す点線Mは、後に行う切断工程で切断する切断線を図示している。ところで、陽極接合を行う際、ベース基板用ウエハ40に形成されたスルーホール30、31は、貫通電極32、33によって完全に塞がれているので、キャビティC内の気密がスルーホール30、31を通じて損なわれることがない。そして、上述した陽極接合が終了した後、ベース基板用ウエハ40の下面40bに導電性材料をパターニングして、一対の貫通電極32、33にそれぞれ電気的に接続された一対の外部電極38、39を複数形成する外部電極形成工程を行うS70。この工程により、外部電極38、39を利用してキャビティC内に封止された圧電振動片4を作動させることができる。特に、この工程を行う場合も引き回し電極36、37の形成時と同様に、ベース基板用ウエハ40の下面40bに対して貫通電極32、33がほぼ面一な状態となっているので、パターニングされた外部電極38、39は間に隙間を空けることなく貫通電極32、33に対して密着した状態で接する。これにより、外部電極38、39と貫通電極32、33との導通性を確実なものにすることができる。次に、ウエハ体60の状態で、キャビティC内に封止された個々の圧電振動子1の周波数を微調整して所定の範囲内に収める微調工程を行うS80。具体的に説明すると、外部電極38、39に電圧を印加して圧電振動片4を振動させる。そして、周波数を計測しながらリッド基板用ウエハ50を通して外部からレーザ光を照射し、重り金属膜21の微調膜21bを蒸発させる。これにより、一対の振動腕部10、11の先端側の重量が変化するので、圧電振動片4の周波数を、公称周波数の所定範囲内に収まるように微調整することができる。周波数の微調が終了した後、接合されたウエハ体60を図20に示す切断線Mに沿って切断して小片化する切断工程を行うS90。その結果、互いに陽極接合されたベース基板2とリッド基板3とからなるパッケージ9に形成されたキャビティC内に圧電振動片4が封止された、図1に示す表面実装型の圧電振動子1を一度に複数製造することができる。なお、切断工程S90を行って個々の圧電振動子1に小片化した後に、微調工程S80を行う工程順序でも構わない。但し、上述したように、微調工程S80を先に行うことで、ウエハ体60の状態で微調を行うことができるので、複数の圧電振動子1をより効率よく微調することができる。よって、スループットの向上化を図ることができるので、より好ましい。その後、内部の電気特性検査を行うS100。即ち、圧電振動片4の共振周波数、共振抵抗値、ドライブレベル特性共振周波数及び共振抵抗値の励振電力依存性等を測定してチェックする。また、絶縁抵抗特性等を併せてチェックする。そして、最後に圧電振動子1の外観検査を行って、寸法や品質等を最終的にチェックする。これをもって圧電振動子1の製造が終了する。上述したように、本実施形態によれば、ペーストPの充填時に第1被覆体70によって鋲体7を仮固定しているので高品質な貫通電極32、33を形成することができる。また、第2被覆体80を介して第1被覆体70をベース基板用ウエハ40から引き剥がすので、ベース基板用ウエハ40に反りや割れ等が発生することを抑制しながら、不良発生を極力少なく貫通電極32、33を形成することができる。従って、歩留まり良く且つ効率良く生産性良く製造でき低コスト化を図ることができるうえ、高品質な貫通電極32、33を具備するパッケージ9及び圧電振動子1を製造することができる。また、第1被覆体70をベース基板用ウエハ40の下面40bから剥離する際、第2被覆体80の一端部80aを剥離操作片として利用できるので、ベース基板用ウエハ40に傷等を付けることなく引き剥がしの起点を容易に作ることができると共に、第2被覆体80を介して第1被覆体70の剥離作業をスムーズに効率良く行うことができる。なお、上記実施形態において、第1被覆体70を剥離する際、図16に示すように、第2被覆体80とベース基板用ウエハ40の下面40bとのなす角度θを30°±10°の角度範囲内に維持しながら行うことが好ましい。この場合、第2被覆体80を介して第1被覆体70をベース基板用ウエハ40の下面40bから離間する方向に持ち上げながら引き剥がしを同時に行うことができる。そのため、僅かな力でよりスムーズに第1被覆体70の剥離作業を行うことができると共に、ベース基板用ウエハ40に応力が作用し難くなり反りや割れ等の発生をより効果的に抑制することができる。なお、上記角度θが上記角度範囲よりも小さい場合には、第1被覆体70をベース基板用ウエハ40の下面40bから離間する方向に持ち上げる力が弱くなってしまうため、スムーズな剥離を行えないものと考えられる。一方、これとは逆に上記角度範囲よりも大きい場合には、第1被覆体70をベース基板用ウエハ40の下面40bから離間する方向に持ち上げる力が強すぎてしまうため、スムーズな剥離を行えないばかりか、ベース基板用ウエハ40に反り等が発生し易くなってしまうものと考えられる。また、上記実施形態において、横幅Lが40mm以上とされた第2被覆体80を用いることが好ましい。この場合、第1被覆体70に対する固着領域を大きく確保することができ、剥離工程S32fの際に、第1被覆体70をより広範囲に亘ってベース基板用ウエハ40の下面40bから同時に引き剥がすことができる。従って、ベース基板用ウエハ40に作用する応力をより広範囲に亘って分散することができ、ベース基板用ウエハ40に反りや割れ等が発生することをさらに効果的に抑制することができる。発振器次に、本発明に係る発振器の一実施形態について、図21を参照しながら説明する。本実施形態の発振器100は、図21に示すように、圧電振動子1を、集積回路101に電気的に接続された発振子として構成したものである。この発振器100は、コンデンサ等の電子部品102が実装された基板103を備えている。基板103には、発振器用の上記集積回路101が実装されており、この集積回路101の近傍に、圧電振動子1の圧電振動片4が実装されている。これら電子部品102、集積回路101及び圧電振動子1は、図示しない配線パターンによってそれぞれ電気的に接続されている。なお、各構成部品は、図示しない樹脂によりモールドされている。このように構成された発振器100において、圧電振動子1に電圧を印加すると、該圧電振動子1内の圧電振動片4が振動する。この振動は、圧電振動片4が有する圧電特性により電気信号に変換されて、集積回路101に電気信号として入力される。入力された電気信号は、集積回路101によって各種処理がなされ、周波数信号として出力される。これにより、圧電振動子1が発振子として機能する。また、集積回路101の構成を、例えば、RTCリアルタイムクロックモジュール等を要求に応じて選択的に設定することで、時計用単機能発振器等の他、当該機器や外部機器の動作日や時刻を制御したり、時刻やカレンダー等を提供したりする機能を付加することができる。本実施形態の発振器100によれば、効率良く製造されて低コスト化されているうえ高品質化された圧電振動子1を備えているので、発振器100自体も同様に低コスト化及び高品質化を図ることができる。電子機器次に、本発明に係る電子機器の一実施形態について、図22を参照して説明する。なお電子機器として、上述した圧電振動子1を有する携帯情報機器110を例にして説明する。始めに本実施形態の携帯情報機器110は、例えば、携帯電話に代表されるものであり、従来技術における腕時計を発展、改良したものである。外観は腕時計に類似し、文字盤に相当する部分に液晶ディスプレイを配し、この画面上に現在の時刻等を表示させることができるものである。また、通信機として利用する場合には、手首から外し、バンドの内側部分に内蔵されたスピーカ及びマイクロフォンによって、従来技術の携帯電話と同様の通信を行うことが可能である。しかしながら、従来の携帯電話と比較して、格段に小型化及び軽量化されている。次に、本実施形態の携帯情報機器110の構成について説明する。この携帯情報機器110は、図22に示すように、圧電振動子1と、電力を供給するための電源部111とを備えている。電源部111は、例えば、リチウム二次電池からなっている。この電源部111には、各種制御を行う制御部112と、時刻等のカウントを行う計時部113と、外部との通信を行う通信部114と、各種情報を表示する表示部115と、それぞれの機能部の電圧を検出する電圧検出部116とが並列に接続されている。そして、電源部111によって、各機能部に電力が供給されるようになっている。制御部112は、各機能部を制御して音声データの送信及び受信、現在時刻の計測や表示等、システム全体の動作制御を行う。また、制御部112は、予めプログラムが書き込まれたROMと、該ROMに書き込まれたプログラムを読み出して実行するCPUと、該CPUのワークエリアとして使用されるRAM等とを備えている。計時部113は、発振回路、レジスタ回路、カウンタ回路及びインターフェース回路等を内蔵する集積回路と、圧電振動子1とを備えている。圧電振動子1に電圧を印加すると圧電振動片4が振動し、該振動が水晶の有する圧電特性により電気信号に変換されて、発振回路に電気信号として入力される。発振回路の出力は二値化され、レジスタ回路とカウンタ回路とにより計数される。そして、インターフェース回路を介して、制御部112と信号の送受信が行われ、表示部115に、現在時刻や現在日付或いはカレンダー情報等が表示される。通信部114は、従来の携帯電話と同様の機能を有し、無線部117、音声処理部118、切替部119、増幅部120、音声入出力部121、電話番号入力部122、着信音発生部123及び呼制御メモリ部124を備えている。無線部117は、音声データ等の各種データを、アンテナ125を介して基地局と送受信のやりとりを行う。音声処理部118は、無線部117又は増幅部120から入力された音声信号を符号化及び複号化する。増幅部120は、音声処理部118又は音声入出力部121から入力された信号を、所定のレベルまで増幅する。音声入出力部121は、スピーカやマイクロフォン等からなり、着信音や受話音声を拡声したり、音声を集音したりする。また、着信音発生部123は、基地局からの呼び出しに応じて着信音を生成する。切替部119は、着信時に限って、音声処理部118に接続されている増幅部120を着信音発生部123に切り替えることによって、着信音発生部123において生成された着信音が増幅部120を介して音声入出力部121に出力される。なお、呼制御メモリ部124は、通信の発着呼制御に係るプログラムを格納する。また、電話番号入力部122は、例えば、0から9の番号キー及びその他のキーを備えており、これら番号キー等を押下することにより、通話先の電話番号等が入力される。電圧検出部116は、電源部111によって制御部112等の各機能部に対して加えられている電圧が、所定の値を下回った場合に、その電圧降下を検出して制御部112に通知する。このときの所定の電圧値は、通信部114を安定して動作させるために必要な最低限の電圧として予め設定されている値であり、例えば、3V程度となる。電圧検出部116から電圧降下の通知を受けた制御部112は、無線部117、音声処理部118、切替部119及び着信音発生部123の動作を禁止する。特に、消費電力の大きな無線部117の動作停止は、必須となる。更に、表示部115に、通信部114が電池残量の不足により使用不能になった旨が表示される。即ち、電圧検出部116と制御部112とによって、通信部114の動作を禁止し、その旨を表示部115に表示することができる。この表示は、文字メッセージであっても良いが、より直感的な表示として、表示部115の表示面の上部に表示された電話アイコンに、×バツ印を付けるようにしても良い。なお、通信部114の機能に係る部分の電源を、選択的に遮断することができる電源遮断部126を備えることで、通信部114の機能をより確実に停止することができる。本実施形態の携帯情報機器110によれば、効率良く製造されて低コスト化されているうえ高品質化された圧電振動子1を備えているので、携帯情報機器110自体も同様に低コスト化及び高品質化を図ることができる。電波時計次に、本発明に係る電波時計の一実施形態について、図23を参照して説明する。本実施形態の電波時計130は、図23に示すように、フィルタ部131に電気的に接続された圧電振動子1を備えたものであり、時計情報を含む標準の電波を受信して、正確な時刻に自動修正して表示する機能を備えた時計である。日本国内には、福島県40kHzと佐賀県60kHzとに、標準の電波を送信する送信所送信局があり、それぞれ標準電波を送信している。40kHz若しくは60kHzのような長波は、地表を伝播する性質と、電離層と地表とを反射しながら伝播する性質とを併せもつため、伝播範囲が広く、上述した2つの送信所で日本国内を全て網羅している。以下、電波時計130の機能的構成について詳細に説明する。アンテナ132は、40kHz若しくは60kHzの長波の標準電波を受信する。長波の標準電波は、タイムコードと呼ばれる時刻情報を、40kHz若しくは60kHzの搬送波にAM変調をかけたものである。受信された長波の標準電波は、アンプ133によって増幅され、複数の圧電振動子1を有するフィルタ部131によって濾波、同調される。本実施形態における圧電振動子1は、上記搬送周波数と同一の40kHz及び60kHzの共振周波数を有する水晶振動子部138、139をそれぞれ備えている。更に、濾波された所定周波数の信号は、検波、整流回路134により検波復調される。続いて、波形整形回路135を介してタイムコードが取り出され、CPU136でカウントされる。CPU136では、現在の年、積算日、曜日、時刻等の情報を読み取る。読み取られた情報は、RTC137に反映され、正確な時刻情報が表示される。搬送波は、40kHz若しくは60kHzであるから、水晶振動子部138、139は、上述した音叉型の構造を持つ振動子が好適である。なお、上述の説明は、日本国内の例で示したが、長波の標準電波の周波数は、海外では異なっている。例えば、ドイツでは77.5KHzの標準電波が用いられている。従って、海外でも対応可能な電波時計130を携帯機器に組み込む場合には、さらに日本の場合とは異なる周波数の圧電振動子1を必要とする。実施形態の電波時計130によれば、効率良く製造されて低コスト化されているうえ高品質化された圧電振動子1を備えているので、電波時計130自体も同様に低コスト化及び高品質化を図ることができる。なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。例えば、上記実施形態では、パッケージ9の内部に電子部品として圧電振動片4を封止した圧電振動子1を例に挙げて説明したが、圧電振動片4以外の電子部品を封止して圧電振動子以外のデバイスとすることも可能である。また、圧電振動片4を封止する場合には、音叉型に限られず、ATカットされた厚み滑り振動片でも構わない。更に、音叉型の圧電振動片4とする場合、上記実施形態では振動腕部10、11の両主面に溝部18が形成された溝付きタイプの圧電振動片4を例に挙げて説明したが、溝部がないタイプの圧電振動片でも構わない。但し、溝部を形成することで、電圧印加時に励振電極間における電界効率を上げることができるので、振動損失をより抑えて振動特性をさらに向上することができる。つまり、CI値CrystalImpedanceをさらに低くすることができ、圧電振動片の高性能化を図ることができる。この点において、溝部を形成する方が好ましい。また、上記実施形態では、ペーストPとして非導電性のガラスペーストを例に挙げて説明したが、導電性のペースト例えば銀ペーストを利用しても構わない。実施例次に、上記実施形態に基づいて、実際にベース基板用ウエハ40から第2被覆体80を介して第1被覆体70を剥離した際の実施例について説明する。ベース基板用ウエハ40としては、厚みが略0.6mm前後で直径が8インチ略200mmのソーダライムガラスを使用した。第1被覆体70としては、直径が略190mmの円形状の紙製シートを用い、アクリル系粘着剤を使用してベース基板用ウエハ40に剥離自在に貼り付けた。第2被覆体80としては、横幅Lが50mmのポリプロピレンからなる樹脂製の帯状シートを用い、ゴム系粘着剤を利用して第1被覆体70に固着した。この際、ベース基板用ウエハ40の中央部を横断するように第1被覆体70に固着した。上記条件の元、第2被覆体80を介して第1被覆体70をベース基板用ウエハ40からゆっくりと引き剥がした。その結果、直径8インチサイズのベース基板用ウエハ40に反りや割れを何ら発生せずに、第1被覆体70をスムーズに剥離することができた。その際、第1被覆体70と第2被覆体80との固着が解かれることもなく、また第1被覆体70及び第2被覆体80が千切れる等といった不具合も発生しなかった。このように、鋲体7を仮固定していた第1被覆体70を、ベース基板用ウエハ40に反りや割れ等を発生させることなくスムーズに剥離させることができるという、従来にはない本願特有の優れた作用効果を実際に確認することができた。