"ともにリード端子が取り付けられたアルミニウム材からなる陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回してなるコンデンサ素子と、上記コンデンサ素子が所定の電解物質とともに収納される有底筒状の外装ケースと、上記リード端子用の端子挿通孔が穿設されていて上記外装ケースの開口部に装着される封口ゴムとを含み、上記リード端子が、扁平部と丸棒部とを有するアルミニウム材からなるタブ端子と、表面に錫を主成分とし鉛を含まないメッキ層を有し上記丸棒部の端部に溶接される外部引出リード線とを備え、上記リード端子が上記端子挿通孔内に挿通され、上記外部引出リード線が上記外装ケース外に引き出されるアルミニウム電解コンデンサにおいて、上記外部引出リード線の上記丸棒部の端部に対する溶接部を外気に晒さず、上記溶接部での錫ウィスカの発生および成長を抑制するとともに、上記錫ウィスカの外部への漏出を防止するため、上記封口ゴムの端子挿通孔の外面側の一端に上記外部引出リード線の直径よりも小径で上記外部引出リード線が強制的に挿通されるリード線挿通孔を有する遮蔽壁が形成されていることを特徴とするアルミニウム電解コンデンサ。上記遮蔽壁の厚さが0.2~0.4mmであることを特徴とする請求項1に記載のアルミニウム電解コンデンサ。上記リード線挿通孔の孔径が、上記外部引出リード線の直径に対して70~99.9であることを特徴とする請求項1または2に記載のアルミニウム電解コンデンサ。したがって、本発明の課題は、封口体にほとんどコストアップを伴わない工夫を加えることにより、Snウィスカが発生したとしても、そのSnウィスカの外部への飛散を確実に防止することにある。上記課題を解決するため、請求項1に記載の発明は、ともにリード端子が取り付けられたアルミニウム材からなる陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回してなるコンデンサ素子と、上記コンデンサ素子が所定の電解物質とともに収納される有底筒状の外装ケースと、上記リード端子用の端子挿通孔が穿設されていて上記外装ケースの開口部に装着される封口ゴムとを含み、上記リード端子が、扁平部と丸棒部とを有するアルミニウム材からなるタブ端子と、表面に錫を主成分とし鉛を含まないメッキ層を有し上記丸棒部の端部に溶接される外部引出リード線とを備え、上記リード端子が上記端子挿通孔内に挿通され、上記外部引出リード線が上記外装ケース外に引き出されるアルミニウム電解コンデンサにおいて、上記外部引出リード線の上記丸棒部の端部に対する溶接部を外気に晒さず、上記溶接部での錫ウィスカの発生および成長を抑制するとともに、上記錫ウィスカの外部への漏出を防止するため、上記封口ゴムの端子挿通孔の外面側の一端に上記外部引出リード線の直径よりも小径で上記外部引出リード線が強制的に挿通されるリード線挿通孔を有する遮蔽壁が形成されていることを特徴としている。請求項2に記載の発明は、上記請求項1に記載のアルミニウム電解コンデンサにおいて、上記遮蔽壁の厚さが0.2~0.4mmであることを特徴としている。請求項3に記載の発明は、上記請求項1または2に記載のアルミニウム電解コンデンサにおいて、上記リード線挿通孔の孔径が、上記外部引出リード線の直径に対して70~99.9であることを特徴としている。請求項1に記載の発明によれば、封口ゴムの端子挿通孔の外面側の一端に外部引出リード線の直径よりも小径で同外部引出リード線が強制的に挿通されるリード線挿通孔を有する遮蔽壁を形成したことにより、外部引出リード線の溶接部が外部と遮断され、外気に直接的に晒されないため、Snメッキ層を有する場合におけるSnウィスカの発生を抑制することができ、また、Snウィスカが発生したとしても外部に飛散することが防止される。遮蔽壁の厚さを0.2~0.4mmとした請求項2に記載の発明によれば、Snウィスカが最大に成長したとしても、封口ゴムが突き破られることがない。リード線挿通孔の孔径を外部引出リード線の直径に対して70~99.9とした請求項3に記載の発明によれば、リード線を折り曲げることなく、また、コンデンサ素子に対してストレスをかけることなく、外部引出リード線をリード線挿通孔に挿通することができる。次に、図1ないし図3により本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。図1は本発明によるアルミニウム電解コンデンサを示す模式的な断面図,図2はアルミニウム電解コンデンサの電極箔にリード端子を接続した状態を示す斜視図,図3は本発明の要部でa封口ゴムの端子挿通孔とリード端子とを分離して示す断面図,b封口ゴムの端子挿通孔とリード端子の嵌合状態を示す断面図である。図1に示すように、このアルミニウム電解コンデンサは、一対のリード端子2,2を有するコンデンサ素子1を備える。コンデンサ素子1は、図2に示すように、リード端子2が取り付けられたアルミニウム材からなる陽極箔1aと陰極箔1bとを図示しないセパレータ紙を介して渦巻き状に巻回することにより形成される。コンデンサ素子1は、有底円筒状の外装ケース3内に所定の電解物質を伴って収納され、外装ケース3の開口部は、封口ゴム4によって封口される。封口ゴム4には、端子挿通孔5,5が穿設されており、この端子挿通孔5,5を通してリード端子2,2の各先端部が外部に引き出される。実際には、封口ゴム4は先にリード端子2,2に取り付けられた状態で、コンデンサ素子1とともに外装ケース3内に収納され、その後形成される外装ケース3の横絞り溝3aと、外装ケース3の端縁3bのかしめによって外装ケース3の開口部内に気密的に固定される。外装ケース3は、通常よく用いられるアルミニウムケースであってよい。封口ゴム4には、ブチルゴムなどが用いられてよく、特殊なゴム材である必要はない。また、電解物質には、通常、水系もしくは有機系の液状電解質が用いられるが、固体電解質が用いられてもよい。図2に示すように、リード端子2には、タブ端子21と外部引出リード線22とが含まれている。タブ端子21はアルミニウム材からなり、羽子板状にプレス成型された扁平部21aと丸棒部21bとを備える。この種のタブ端子21は、アルミニウムの丸棒材を所定長さに切断し、その一端側をプレスすることにより得ることができ、扁平部21aがかしめ針もしくは溶接などにより陽極箔1aと陰極箔1bとに取り付けられる。外部引出リード線22には、通常、銅被覆鋼線CP線が用いられる。外部引出リード線22は、回路基板に対するハンダ付け性を良好とするため、表面にメッキ層を備えるが、Pb鉛フリー化の場合、そのメッキ層には主としてSn100メッキもしくはSn/Bi0.5メッキなどが適用される。外部引出リード線22は、タブ端子21の丸棒部21bよりも小径で、丸棒部21bのの端面に溶接される。その溶接部に参照符号23を付す。表面のメッキ層がSn100メッキである場合、溶接部23以外のメッキ層は安定しているが、溶接部23では、Al,Sn,Cu,Feなどが混在しており、外気に晒されると、Alの水和や酸化反応によりSn層に応力が働き、Snウィスカヒゲ状の結晶体23aが猛烈な勢いで発生し成長する。Sn/Bi0.5メッキにおいても、Sn100よりはウィスカの成長は緩和されるが、同様にウィスカは発生する。溶接部23でのSnウィスカ23aの発生および成長を抑え、また、発生したSnウィスカ23aの外部への飛散を防止するため、本発明では、端子挿通孔5を図3に示すような構成とする。この例において、端子挿通孔5は、タブ端子21の丸棒部21bが嵌合される丸棒嵌合孔51を備え、丸棒嵌合孔51の外面側の一端には、外部引出リード線22が挿通される小径のリード線挿通孔52を有する遮蔽壁41が形成されている。丸棒嵌合孔51およびリード線挿通孔52は、同軸的に連通している。丸棒嵌合孔51は、丸棒部21bの直径とほぼ同径もしくは若干小径の孔であってよい。これに対して、リード線挿通孔52は、溶接部23を外部と遮断するため、外部引出リード線22よりも小径とする。リード線挿通孔52を小径にするにしても、あまり小さくすると、外部引出リード線22を挿通する際に、リード線2が折れ曲がったり、コンデンサ素子1にストレスが加わり特性劣化を引き起こすおそれがあるため、外部引出リード線22の直径をφ1,リード線挿通孔52の内径をφ2として、φ2はφ1の70~99.9特には80~90であることが好ましい。なお、リード線の挿通性を良好とするには、リード線の先端部を加熱溶融して丸みを付けることも有効である。また、Snウィスカ23aは、60°C,相対湿度95,1000時間の耐湿貯蔵で最大200μmまで成長することが知られている。そのため、リード線挿通孔52を有する遮蔽壁41の厚さを0.2~0.4mmの範囲内とすることが好ましい。なお、リード線挿通孔52での封止性および組立時の生産性の観点からすれば、リード線挿通孔52の軸長Lは、封口ゴム4の厚さの20以上とすることが好ましい。リード端子2を端子挿通孔5に挿通するにあたって、図3bに示すように、溶接部23と遮蔽壁41との間に所定の空間が残されるように挿通することが好ましい。これによれば、Snウィスカ23aがリード線挿通孔52と外部引出リード線22との間に沿って成長することがなく、Snウィスカ23aの外部への飛散を確実に防止することができる。また、その空間内でSnウィスカ23aは自由に成長し得るため、その成長過程で発生する溶接部23に対する反作用的な応力が緩和され、溶接部23のメッキ層の破壊が防止される。上記した構成によれば、リード端子2を端子挿通孔5に挿通すると、リード線挿通孔52により溶接部23が外部と遮断されるため、溶接部23でのSnウィスカ23aが発生しにくくなり、仮にSnウィスカ23aが発生したとしても、コンデンサ外部に飛散するまでには至らない。したがって、回路基板に実装した場合、長期にわたって電子回路のショート発生を未然に防止することができる。"