感圧部と、前記感圧部の両端に接続された一対の基部と、を有する感圧素子と、ダイアフラムと、前記ダイアフラムの主面上の前記基部に対向する位置にそれぞれ配置され、前記一対の基部にそれぞれ接合した一対の凸部と、を備え、前記基部は、前記感圧部の両端に接続した第1の基部と、前記第1の基部または前記感圧部を間に挟むように配置された一対の第2の基部と、前記第1の基部と前記一対の第2の基部とを接続する一対の第3の基部と、を有し、前記凸部における前記一対の凸部の配列方向に沿った方向の幅をW0、前記第1の基部における前記一対の第1の基部の配列方向に沿った方向の幅をW1、前記第2の基部における前記一対の第1の基部の配列方向に沿った方向の幅をW2、前記第3の基部における前記一対の第1の基部の配列方向に沿った方向の幅をW3、とすると、W1<W0、かつ、W3<W2<W0、の関係を満たすことを特徴とする物理量検出素子。前記感圧素子は、その外周が枠部に囲まれ、前記枠部から延出して前記第2の基部に接続した梁を介して前記枠部に支持され、前記枠部は、前記ダイアラムの周縁に接合されていることを特徴とする請求項1に記載の物理量検出素子。前記凸部は、前記第1の基部に対向する部分が切り欠かれ、2つに分離していることを特徴とする請求項1または2に記載の物理量検出素子。前記凸部は、前記凸部の外周の内側に前記第2の基部が収まるように配置されたことを特徴とする請求項3に記載の物理量検出素子。前記凸部は、前記凸部が前記第2の基部の縁辺の内側に収まるように配置されたことを特徴とする請求項3に記載の物理量検出素子。前記凸部は、前記凸部から前記第2の基部の前記梁に接続する縁辺がはみ出るように配置されたことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の物理量検出素子。前記凸部は、前記凸部から前記第2の基部の前記第1の基部の配列方向に対向する縁辺がはみ出るように配置されたことを特徴とする請求項3に記載の物理量検出素子。前記第2の基部及び前記凸部は、前記第1の基部よりも、前記感圧部の中央部側に配置されたことを特徴とする請求項3乃至7のいずれか1項に記載の物理量検出素子。請求項1乃至8のいずれか1項に記載の物理量検出素子を搭載したことを特徴とする電子機器。ところで、上述の圧力検出素子等の物理量検出素子においては、ますますの小型化が要求されている。一方、物理量検出素子に用いられる感圧部が上述のような双音叉型圧電振動片である場合、その共振周波数は振動部の長手方向の長さに依存し、その長さの変化に応じて変化する。したがって、実装側で入力可能な周波数が一定の範囲に制限されている場合には、振動部の長さを変更することが困難となるため物理量検出素子の小型化は感圧部振動部の寸法により制限されてしまうという問題があった。この場合、基部の長さ寸法を短くすることにより感圧部振動部の長さを維持することも考えられるが、基部と凸部との接合面積が小さくなるので、接合時のアライメントずれによる基部と凸部との接合面積のバラつきが顕著になり、これにより物理量検出素子の物理量の測定の感度等のバラつきが顕著になるといった問題があった。そこで、本発明は上記問題点に着目し、感圧部を有する物理量検出素子において、感圧部の検出軸方向に沿った方向の長さ寸法を維持しつつ小型化が可能でありかつ安定的に物理量を検出可能な物理量検出素子を提供することを目的とする。本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例として実現することが可能である。[適用例1]感圧部と、前記感圧部の両端に接続された一対の基部と、を有する感圧素子と、ダイアフラムと、前記ダイアフラムの主面上の前記基部に対向する位置にそれぞれ配置され、前記一対の基部にそれぞれ接合した一対の凸部と、を備え、前記基部は、前記感圧部の両端に接続した第1の基部と、前記第1の基部または前記感圧部を間に挟むように配置された一対の第2の基部と、前記第1の基部と前記一対の第2の基部とを接続する一対の第3の基部と、を有し、前記凸部における前記一対の凸部の配列方向に沿った方向の幅をW0、前記第1の基部における前記一対の第1の基部の配列方向に沿った方向の幅をW1、前記第2の基部における前記一対の第1の基部の配列方向に沿った方向の幅をW2、前記第3の基部における前記一対の第1の基部の配列方向に沿った方向の幅をW3、とすると、W1<W0、かつ、W3<W2<W0、の関係を満たすことを特徴とする物理量検出素子。上記構成により、第2の基部は、感圧部の両端同士を結ぶ線の方向長手方向の延長線上には存在しないため、感圧部の両端の配置位置の設計を変更しても第2の基部が感圧部と干渉することはない。よって、第2の基部を一定の大きさに維持することができるので凸部との安定的な接続が可能となる。また、上記構成においては、ダイアフラムを小さく設計した分だけ第1の基部を短くし、物理量検出素子の感圧部の両端同士を結ぶ方向に沿った方向の長さを基準とした感圧部の長手方向の長さの割合を高くすることができる。これにより、感圧部の共振周波数を維持し、かつ安定的に物理量を検出可能な物理量検出素子の小型化を図ることができる。さらに、上記構成においては、感圧素子をダイアフラムに接合する際にアライメントずれが生じても凸部と基部第1の基部乃至第3の基部との接合面積の変化を小さくすることができるので、物理量検出素子の共振周波数や物理量の測定感度等の特性のバラつきを抑制することができる。[適用例2]前記感圧素子は、その外周が枠部に囲まれ、前記枠部から延出して前記第2の基部に接続した梁を介して前記枠部に支持され、前記枠部は、前記ダイアラムの周縁に接合されていることを特徴とする適用例1に記載の物理量検出素子。上記構成により、ダイアフラムを有する基板と感圧素子を有する基板との積層構造により物理量検出素子を形成することができ、物理量検出素子を容易に製造することができる。[適用例3]前記凸部は、前記第1の基部に対向する部分が切り欠かれ、2つに分離していることを特徴とする適用例1または2に記載の物理量検出素子。上記構成により、第1の基部の幅を短くし、凸部の切り欠かれた部分に対向する位置にまで振動部の端部を配置することができるので、振動部の長さを維持しつつ適用例1または2の場合よりさらに小型化することができる。[適用例4]前記凸部は、前記凸部の外周の内側に前記第2の基部が収まるように配置されたことを特徴とする適用例3に記載の物理量検出素子。上記構成により、感圧素子とダイアフラムとの接合時にアライメントずれが生じても凸部と第2の基部との接合面積に差が生じないので、物理量検出素子の特性のバラつきを抑制することができる。[適用例5]前記凸部は、前記凸部が前記第2の基部の縁辺の内側に収まるように配置されたことを特徴とする適用例3に記載の物理量検出素子。上記構成により、感圧素子とダイアフラムとの接合時にアライメントずれが生じても凸部と第2の基部との接合面積に差が生じないので、物理量検出素子の上述の特性のバラつきを抑制することができる。[適用例6]前記凸部は、前記凸部から前記第2の基部の前記梁に接続する縁辺がはみ出るように配置されたことを特徴とする適用例1乃至3のいずれか1例に記載の物理量検出素子。上記構成において、梁は第2の基部に接続するものの感圧部の長手方向に屈曲する部材である。そして、上記構成において梁が第2の基部に接合することはないので梁の屈曲を妨げることはなく、物理量検出素子の感度低下を抑制することができる。[適用例7]前記凸部は、前記凸部から前記第2の基部の前記第1の基部の配列方向に対向する縁辺がはみ出るように配置されたことを特徴とする適用例3に記載の物理量検出素子。上記構成により、感圧素子とダイアフラムとの接合時に第1の基部の配列方向にアライメントずれが発生しても接合面積に変化はないので、物理量検出素子の上述の特性のバラつきを抑制することができる。[適用例8]前記第2の基部及び前記凸部は、前記第1の基部よりも、前記感圧部の中央部側に配置されたことを特徴とする適用例3乃至7のいずれか1例に記載の物理量検出素子。上記構成により、第1の基部と第2の基部とを接続する第3の基部が長くなるので、感圧部及び第1の基部からなる振動系と、ダイアフラム、凸部、第2の基部からなる振動系の結合を疎にすることができる。よって、感圧部からダイアフラムへの振動漏れを抑制してCI値を高めた物理量検出素子となる。[適用例9]適用例1乃至8のいずれか1例に記載の物理量検出素子を搭載したことを特徴とする電子機器。上記構成により、小型化が可能であり、かつ物理量の測定感度等の特性のバラつきを抑制することが可能な電子機器となる。以下、本発明を図に示した実施形態を用いて詳細に説明する。但し、この実施形態に記載される構成要素、種類、組み合わせ、形状、その相対配置などは特定的な記載がない限り、この発明の範囲をそれのみに限定する主旨ではなく単なる説明例に過ぎない。図1に、第1実施形態の物理量検出素子の分解斜視図を示し、図2に第1実施形態の物理量検出素子の模式図を示し、図2aは平面図、図2bは図2aのA-A線断面図を示す。なお、図1乃至図7において、物理量検出素子の長辺方向をX軸方向とし、短辺方向をY軸方向とし、厚み方向をZ軸とし、X軸、Y軸、Z軸は互いに直交するものとする。第1実施形態の物理量検出素子10は、ベース基板14と、感圧素子を有する圧電振動基板26と、ダイアフラム56を有するダイアフラム基板48と、の積層構造を有するものである。そして、積層された後に壁面の一部がダイアフラム56となり気密空間13図2bを有するパッケージ12図2bが形成されたものである。ベース基板14は、物理量検出素子10のベースとなる部分である。ベース基板14の圧電振動基板26に対向する面には第1の凹部16が配置されている。第1の凹部16は圧電振動基板26を構成する感圧素子振動部34、基部36、梁40に対向する位置に配置され、これらの構成要素とベース基板14との干渉を防止している。またベース基板14において、この第1の凹部16の周囲を囲むように第1の周縁部18が配置される。そして、第1の周縁部18には、圧電振動基板26を構成する後述の枠部28が接合される。圧電振動基板26は、水晶の結晶軸である、電気軸としてのX軸図中のX軸とは異なると、機械軸としてのY軸図中のY軸とは異なると、光学軸としてのZ軸図中のZ軸とは異なると、からなる直交座標系のX軸を回転軸として、Z軸をY軸の方向へ約2度回転させた軸をZ′軸とし、このZ′軸を法線とした主面を有する水晶基板を用いている。そして圧電振動基板26には、感圧素子振動部34、基部36を囲むととともに、感圧素子を、梁40を介して支持する矩形の枠形状の枠部28を有する。枠部28は、圧電振動基板26の全体の外形を形成し、前述の第1の周縁部18上に接合される。そして枠部28内には、感圧素子の構成要素振動部34、基部36と、梁40が配置される。感圧部となる振動部34は、それぞれ圧電振動基板26の長辺方向に長手方向を有する柱状ビームにより形成されるとともに互いに平行となるように一対で配置され、この振動部34により双音叉型の振動片が形成される。即ち、圧電振動基板26の長辺に沿って、前記柱状ビームは伸びており、これを振動部34の長手方向とし、この長手方向が振動部34の力の検出軸方向としている。そして振動部34の長手方向の両端には基部36が配置される。基部36は、振動部34を支持するとともに、後述の凸部54からの力を受けて振動部34に力を印加するものである。そして、図1、図2に示すように、基部36は、ハンマーヘッド型の形状を有している。基部36は、第1の基部36a、第2の基部36b、第3の基部36cから構成されている。第1の基部36aは、それぞれ振動部34の長手方向の両端に接続され、振動部34を支持するものである。第2の基部36bは、第1の基部36aをY軸方向から挟み込むように一対で配置されている。第3の基部36cは第1の基部36aと第2の基部36bとを接続している。一方、枠部28の内側の側面圧電振動基板26の長辺の側面の第3の基部36cに対向する位置からは梁40が延出され、梁40は第2の基部36bに接続されている。梁40は、Y軸方向に長手方向を有している。そして梁40は、枠部28との接続位置を固定端とし、第2の基部36bとの接続位置を自由端としてX軸方向に屈曲する部材である。よって、梁40は、第2の基部36bを支持するものの第2の基部36b基部36の変位に干渉しないようになっている。感圧部である振動部34は、所定の共振周波数で振動するものである。振動部34には励振電極不図示が配置され、励振電極不図示からは引出電極不図示が引き出され、引出電極不図示は基部36、枠部28に延出されパッケージ12外部と電気的に接続可能となっている。ダイアフラム基板48は、感圧部である振動部34に力を伝達するダイアフラム56を有する基板である。ダイアフラム基板48は、圧電振動基板26に対向する面に第2の凹部50を有する。この第2の凹部50は振動部34、基部36、梁40に対向する位置に形成されている。この第2の凹部50により第2の凹部50の周囲には、ダイアフラム基板48の周縁に沿って外形が形成された第2の周縁部52が配置され、第2の周縁部52は、圧電振動基板26の枠部28に接合される。一方、第2の凹部50の基部36に対向する位置には凸部54が配置され、積層後に凸部54は基部36と接合する。さらに第2の凹部50の底部は、外力により撓み変形するダイアフラム56となっている。ダイアフラム56は、外部からの力圧力を、凸部54を介して感圧素子基部36、振動部34に伝達する。そしてダイアフラム56は第2の凹部50の底部の裏面が受圧面となっている。図1に示すように、第1実施形態の物理量検出素子10は、ベース基板14、圧電振動基板26、ダイアフラム基板48の順に積層されることにより形成される。このときベース基板14の第1の周縁部18と枠部28の一方の主面とが接合し、枠部28の他方の主面と第2の周縁部52とが接合し、基部36に凸部54が接合する。基部36と凸部54との接合において、接合に用いる接合部材は、基部36に塗布しても良いし、凸部54に塗布してもよい。そして、上記の接合を真空チャンバ内で行うことにより。気密空間が真空に封止され、真空を基準とした絶対圧を想定可能な物理量検出素子10となる。上記構成において、ダイアフラム56に圧力が印加されるとダイアフラム56はパッケージ12の内側に撓み変形し、これにより一対の凸部54は互いに離間する方向に変位する。これにより、感圧部である振動部34には引張応力が印加され共振周波数が高くなる。したがってこの共振周波数をモニターすることにより、ダイアフラム56に印加された圧力を測定することができる。なお、本実施形態では、振動部34を2つの柱状ビームにより構成しているが、これを1つの柱状ビームシングルビームにより構成することもできる。これにより、柱状ビームに対して基部36から印加される力が大きくなるので、共振周波数の変化量が大きくなり、物理量検出素子10の感度を向上させることができる。また振動部34を2つ以上の柱状ビームにより構成することが可能である。この場合、各柱状ビームの振動に対称性を持たせることにより、振動漏れを抑制してQ値の高い物理量検出素子10とすることができる。本実施形態のように柱状ビームが2つの場合は、柱状ビームの長手方向の中央部が互いに離れ、互いに近づくような振動とすることにより一対の振動ビームは対称性を有する振動となり、外部への振動漏れを抑制することができる。図2aに示すように、凸部54は基部36に接合されている。より詳細に見ると、基部36を構成する第1の基部36aは、Z軸方向から見て図2aにおいて平面視で振動部34に接続する縁辺が凸部54の縁辺からはみ出るように配置されている。また基部36を構成する第2の基部36bは、Z軸方向から見て梁40に接続する縁辺が凸部54からはみ出るように配置されている。さらに、基部36を構成する第3の基部36cは、Z軸方向からみて凸部54の縁辺の内側となるように配置されている。そして、図2aに示すように、本実施形態の物理量検出素子10において、凸部54における一対の凸部54の配列方向に沿った方向X軸方向の幅をW0、第1の基部36aにおける一対の第1の基部36aの配列方向X軸方向の幅をW1、第2の基部36bにおける一対の第1の基部36aの配列方向X軸方向の幅をW2、第3の基部36cにおける一対の第1の基部36aの配列方向X軸方向の幅をW3とすると、W1<W0、かつW3<W2<W0の関係を満たすように設計されている。従来技術でも述べたように、このような積層構造を積層する際に、基板同士の接合すべき位置が互いにずれるアライメントずれが起こる場合がある。そして従来技術のように凸部凸部54と基部基部36とが同一形状を有している場合において、上述のアライメントずれが起きたときには、その接合面積が変化する。特に凸部、基部を小さく設計した場合は、接合面積の変化の割合が大きくなり、物理量検出素子の共振周波数や測定感度等の特性のバラつき顕著になる。しかし、本実施形態において、第2の基部36bは、振動部34の長手方向振動部34の両端同士を結ぶ線の方向の延長線上には存在しないため、振動部34の長手方向の端部の配置位置の設計を変更しても振動部34と干渉することはない。よって、第2の基部36bを一定の大きさに維持することができるので凸部54との安定的な接続が可能となる。また、本実施形態においては、ダイアフラム56を小さく設計した分だけ第1の基部36aを短くしてダイアフラム56のX軸方向の長さ物理量検出素子10のX軸方向の長さを基準とした振動部34のX軸方向の長さの割合を高くすることができる。これにより、振動部34の共振周波数を維持し、かつ安定的に物理量を検出可能な物理量検出素子10の小型化を図ることができる。さらに、本実施形態において、基部36の縁辺の大部分がZ軸方向からみて凸部54の縁辺の内側となるように配置されている。よって、圧電振動基板26とダイアフラム基板48とのアライメントずれが発生しても、基部36と凸部54との接合面積の変化の割合を小さくすることができるので、上述の特性のバラつきを低減することができる。また、本実施形態においては、Z軸方向から見て、第2の基部36bの梁40に接続する縁辺が凸部54からはみ出るように配置されている。これにより、梁40は、第2の基部36bに接合することはなく、梁40は、第2の基部36bに干渉されることなく屈曲することができる。なお、本実施形態において、ベース基板14とダイアフラム基板48はサンドブラストにより形成し、圧電振動基板26はフォトリソエッチング技法により形成することが好適である。なお、ダイアフラム基板48において、ダイアフラム56は第2の凹部50の底部となるものであるが、サンドブラストによりダイアフラム56を形成する場合は、第2の凹部50の表面を短時間エッチングしダイアフラム56の表面に残留した応力を除去することが好適である。本実施形態においては、第2の基部36bを、振動部34の長手方向の延長線上から離れた位置に配置して、第2の基部36bの面積を確保することにより、基部36と凸部54との安定的な接続を行なっている。そして、平面視で第1の基部36a、第2の基部36b、第3の基部36cの大部分を凸部54の縁辺の内側となるように配置することにより、圧電振動基板26とダイアフラム基板48との接合時のアライメントずれに対する基部36と凸部54との接合面積の変化を低減し、物理量検出素子の共振周波数や測定感度等の特性のバラつきの低減を図っている。図3に、第2実施形態の物理量検出素子の分解斜視図を示し、図4に、第2実施形態の物理量検出素子の平面図を示す。なお、以下の実施形態において、第1実施形態の物理量検出素子10と共通に用いる構成要素には同一の番号を付すものとし、必要な場合を除いてその説明を省略する。図3に示すように第2実施形態の物理量検出素子60は、第1実施形態の凸部54図4において破線で示すの第1の基部36aに対向する部分が切り欠かれ、2つに分離している。すなわち、凸部54が上述のように切り欠かれた態様で配置された凸部62は、ダイアフラム56の第2の基部36bに対向する位置に配置計4つされている。ここで、第2実施形態において、基部は、第1の基部64、第2の基部36b、第3の基部66により構成されている。第1の基部64は振動部34に接続され、第3の基部66は、第1の基部64と第2の基部36bとを接続している。なお、図3、図4において、第1の基部64は、Z軸方向から見て、第1実施形態の凸部54の外周の内側に収まるように配置されているが、枠部28の短辺側にはみ出るように配置してもよい。そして第1実施形態では第3の基部36cは、第1の基部36aのY軸方向に面する縁辺の中央部から延出させているが、図3、図4に示すように、第3の基部66を、第1の基部64のY軸方向に面する縁辺の枠部28の短辺側の端部から延出させてもよい。上記構成にすることにより、振動部34を第1実施形態の凸部54に対向する領域まで延ばすことができる。さらに、第1の基部64のX軸方向の幅を短くすれば、圧電振動基板26物理量検出素子60の長辺方向の長さを基準とした振動部34の長手方向の長さの割合をさらに大きくすることができる。したがって、振動部34の長さを維持しつつ第1実施形態の場合よりさらに小型化が可能な物理量検出素子60となる。また、本実施形態において、凸部62は、Z軸方向からみて凸部62の外周の内側に第2の基部36bが収まるように配置されている。このとき、第2の基部36bと凸部62との接合に用いる接合部材は第2の基部36bに塗布することが望ましい。上記構成により、圧電振動基板26とダイアフラム基板48との接合時にアライメントずれが生じても、Z軸方向から見て凸部62の縁辺の内側に第2の基部36bが収まる配置となる限り、凸部62と第2の基部36bとの接合面積に差が生じないので、物理量検出素子60の特性のバラつきを抑制することができる。また、第2の基部36bと凸部62との接合部材を第2の基部36bに塗布することにより、上述のアライメントずれが生じても接合面積に変化は生じないため、物理量検出素子60の、共振周波数や測定感度等の特性のバラつきを低減することができる。図5に、第3実施形態の物理量検出素子の分解斜視図を示し、図6に、第3実施形態の物理量検出素子の平面図を示す。第3実施形態の物理量検出素子70は、第2実施形態の物理量検出素子60に類似しているが、第2の基部72は、第1の基部64よりも、振動部34の長手方向の中央部側に配置され、凸部76は、ダイアフラム56の第2の基部72に対向する位置に配置されている。そして、第3の基部74は、第1の基部64から延出するとともに前記中央部側に折曲がり第2の基部72に接続している。上記構成により、第3の基部74が長くなるので、振動部34及び第1の基部64からなる振動系と、ダイアフラム56、凸部76、第2の基部72からなる振動系の結合を疎にすることができる。よって、振動部34からダイアフラム56への振動漏れを抑制してCI値を高めた物理量検出素子70となる。また本実施形態においても、第1の基部64に対向する位置に凸部76が配置されることはないので、圧電振動基板26の長辺方向の長さに対する振動部34の長手方向の長さの割合を第1実施形態の場合より高くすることができる。したがって、振動部34の長さを維持しつつ第1実施形態の場合よりも物理量検出素子70をさらに小型化することができる。本実施形態において、第1の基部64と第2の基部72とを接続する第3の基部74はL字型となっているが、第1の基部64と第2の基部72とを直線的または曲線的に結ぶ形状であってもよい。図7に、本実施形態の凸部の変形例の模式図を示す。図7に示すように、第3実施形態における第2の基部72第2実施形態では第2の基部36bと凸部76第2実施形態では凸部62の相対配置は、図7のダイアフラム56の左下となる位置に配置された形態となるが、変形例として、図7中のダイアフラム56中の左上となる位置に配置された凸部78、右上となる位置に配置された凸部80、右下となる位置に配置された凸部82が挙げられる。なお、図中では第2の基部72を用いるものとする。凸部78は、Z軸方向からみて、第2の基部72の縁辺より内側に収まるように配置されている。上記構成により、圧電振動基板26とダイアフラム基板48との接合時にアライメントずれが生じても、Z軸方向から見て第2の基部72の縁辺の内側に凸部78が収まる配置となる限り、凸部78と第2の基部72との接合面積に差が生じないので、物理量検出素子10等の上述の特性のバラつきを抑制することができる。凸部80は、Z軸方向からみて、第2の基部72のY軸方向に面する縁辺が凸部80のY軸方向に面する縁辺からはみ出るとともに、凸部80のX軸方向に面する縁辺が第2の基部72のX軸方向に面する縁辺よりはみ出るように配置されている。上記構成により、圧電振動基板26とダイアフラム基板48との接合時にアライメントずれが生じても、上述の配置関係を維持する限り接合面積を一定に保つことができるので、物理量検出素子10等の上述の特性のバラつきを抑制することができる。さらに梁40に凸部80が接合する虞はないので、凸部80が梁40の屈曲に干渉することはなく、物理量検出素子10等の感度の低下を回避することができる。凸部82は、Z軸方向からみて、第2の基部72のX軸方向に面する縁辺が凸部82のX軸方向に面する縁辺からはみ出るとともに、凸部82のY軸方向に面する縁辺が第2の基部72のY軸方向に面する縁辺よりはみ出るように配置されている。上記構成により、圧電振動基板26とダイアフラム基板48との接合時にX軸方向にアライメントずれが生じても、上述の配置関係を維持する限り接合面積を一定に保つことができる。またY軸方向にアライメントずれが生じても第2の基部72と凸部82との接合面積の変化は小さい。よって、上述同様の理由により、物理量検出素子10等の上述の特性のバラつきを抑制することができる。さらに梁40の一部に凸部82が接合するため、物理量検出素子10等の感度が低下するが、梁40を補強することになるので、励振電極不図示に接続された引出電極不図示を梁40に配置している場合は、物理量検出素子10等の内部の断線を防止することができる。なお、本変形例は、図中の4つの第2の基部72に対して一つの変形例を適用してもよいし、第2の基部72ごとに異なった変形例を適用してもよい。図8に、ダイアフラムに圧力を印加した場合の応力分布を示す。本願発明者は、ダイアフラム56の主面に圧力を印加した場合のダイアフラム56上の応力分布について調査した。図8において、応力が集中する領域はダイアフラム56の撓みが大きくなる部分であり、その強度をレベル1からレベル6に分けて表示している。また、図8において、レベル6がダイアフラム56に印加される応力が最大となる領域であり、レベル1が最小となる領域である。ダイアフラム56の中央領域は、圧力が印加された場合にダイアフラム56の主面の法線方向に最も大きく変位する部分である。しかし、図8に示すように、前記中央領域に印加される応力はレベル1であり、応力は殆ど集中していないことが分かる。一方、ダイアフラム56の第2の周縁部52の短辺の中央部に隣接する領域は、ダイアフラム56において最も応力が集中する領域となっており、この領域にレベル6~4が分布している。しかし、この領域は小さいため、ダイアフラム56の寸法を小さくすると、この領域に凸部凸部54を配置しても凸部が極めて小さくなる。したがって、凸部と上述の基部36との接合面積のバラつきが顕著になり、物理量検出素子10等の共振周波数や測定感度等の特性にバラつきが生じる。しかし、図8に示すように、ダイアフラム56の、図4の凸部62、図6の凸部76に対応する位置においても印加される応力はレベル3または2を示している。したがって、この領域に凸部を配置しても、多少感度は低下するが、凸部を大きく設計することができるので、上述の特性のバラつきを抑制した物理量検出素子を構築することができる。いずれの実施形態において、物理量検出素子10等に電気的に接続する回路集積回路、不図示、すなわち振動部34を駆動させるとともに振動部34の周波数の情報を取得可能な回路集積回路、不図示を搭載することが可能である。また上述の物理量検出素子10等において、ダイアフラム基板48を取り払った場合またはダイアフラム基板48の代わりに他のベース基板を枠部28に取り付けた場合は、振動部34を発振源とする発振器として機能させることができる。したがって、自ら発振する発振器としての機能、または自ら圧力を測定する圧力検出素子としての機能を有する物理量検出素子を構築することができる。なお、ダイアフラム56は圧力以外にも、ダイアフラム56に接触した物体のダイアフラム56に印加する力なども検出することが可能である。そして、いずれの実施形態においても、ベース基板14、圧電振動基板26、ダイアフラム基板48の3層構造により物理量検出素子10等を形成する旨説明してきたが、これに限定されない。すなわち、圧電振動基板26から振動部34、基部36からなる感圧部圧電振動片を取り出し、ダイアフラム基板48の凸部54に基部36を接合し、ダイアフラム基板48の第2の周縁部52とベース基板14の第1の周縁部18とを接合して物理量検出素子を形成してもよい。このとき感圧部のベース基板14に対向する主面はベース基板14に覆われることになる。この場合、例えば、凸部54に、励振電極不図示に接続し外部に電気的に接続可能な貫通電極を配置すればよい。本発明の物理量検出素子は、例えば携帯電話、ハードディスク、パーソナルコンピューター、BS及びCS放送用の受信チューナー、同軸ケーブルや光ケーブル中を伝搬する高周波信号や光信号用の各種処理装置、広い温度範囲で高周波高精度クロック低ジッタ、低位相雑音を必要とするサーバーネットワーク機器、無線通信用機器等の様々な電子機器、加速度センサー、回転速度センサー等の各種センサー装置にも広く適用することができる。このような各種センサー装置及び電子機器としては、例えば一般工業用計測機器、電子血圧計、高度気圧水深計測機能付き電子機器、携帯機器、自動車などが挙げられる。そして、上述のように外力によるダイアフラムの機械的な変形を電気的信号として計測するものとして圧力検出素子は携帯電話機やパソコン等の小型の携帯機器での高度計測に前記圧力検出素子を応用してマイクロホンとして利用可能である。更に、近年注目をされるようになった水素やメタノール等の燃料電池は、軽量化や利便性等に起因して、例えば、ビデオカメラ、ノート型パーソナルコンピューター、携帯用電話機、携帯情報端末機PersonalDigitalAssistants:PDA、オーディオプレーヤ、プロジェクタ載置台、カプセル型医療機器の通信機能を具備した電子機器といった各種情報処理装置の燃料電池としての用途が考えられる。図9に、本実施形態の物理量検出素子を燃料電池システムに搭載した場合の系統図を示す。図9に示すように、燃料電池システム224は、水素を燃料として電力を発生させる燃料電池セル226と、該燃料電池セル226に水素を供給する水素吸蔵合金容器228と、該水素吸蔵合金容器228と上記燃料電池セル226との間に配設された圧力検出用の圧力検出素子230と、圧力調整弁232と安全弁234とを備えている。この燃料電池システム224において、本発明に係る物理量検出素子10等を圧力検出素子230として使用することができる。図10に、本実施形態の物理量検出素子を車両用情報記録装置に搭載した場合のブロック図を示す。図10に示すように、事故等のイベント発生時前後の必要な時間のみについて、デジタルタコグラフ238とドライブレコーダ248の双方が生成するデータを関連付けて記録し、その後の解析等に有用なデータを提供することが可能な車両用情報記録装置236がある。この車両用情報記録装置236において、前記デジタルタコグラフ238は、車両の走行状況を検出する走行状況検出手段240と、前記ドライブレコーダ248との間で情報を送受信するデジタルタコグラフ通信手段242と、情報を記録するデジタルタコグラフ記録手段244と、前記走行状況検出手段240から入力した走行状況および前記デジタルタコグラフ通信手段242から受信した情報を受けて、前記デジタルタコグラフ記録手段244に情報を記録するデジタルタコグラフ制御部246と、を有しているが、走行状況検出手段240として、高精度な圧力高度検出が可能な本発明に係る物理量検出素子10を圧力検出素子として適用できる。更に、被測定者にかかる負荷を検出する活動量計側システムにおいて、前記負荷を圧力として検出する場合においては、検出器として、本発明に係る物理量検出素子10等を適用できる。また、警戒モードと、非警戒モードとに設定可能なセキュリティシステムであって、人体の少なくとも一部を検知可能な人体検知手段と、前記人体検知手段が前記人体の少なくとも一部を検知したことに応じて、信号を出力する出力手段と、前記出力手段からの出力信号を受けて、前記警戒モードを設定する警戒モード設定手段と、を備えるセキュリティシステムがある。このセキュリティシステムにおいて、外部からの侵入または異常を検知する異常検知センサーと、前記異常検知センサーが異常を検知したときに警報を発する警報手段とをさらに含み、前記警戒モード設定手段は、前記警戒モードに応じて、前記異常検知センサーと、前記警報手段とによる警戒動作を作動させる。このセキュリティシステムを構成する前記異常検知センサーとして、本発明に係る物理量検出素子10等を適用できる。更に、本発明の電子機器の一例である腕時計型電子機器の本体には、本発明に係る物理量検出素子10等を備えることができ、ダイナミックレンジやリニアリティなどの特性に優れた物理量検出素子10等を備えた電気機器となる。更に、特に自動車においては、例えばインテークマニホールド圧若しくはチャージ圧、ブレーキ圧、エアサスペンション圧、タイヤ圧、ハイドロリック貯蔵圧、ショックアブソーバ圧、冷却媒体圧、自動変速機における変調圧、ブレーキ圧、タンク圧用の圧力検出に本発明に係る物理量検出素子10等を適用できる。図11に、本実施形態の物理量検出素子を側面衝突検出装置に搭載した場合の模式図を示す。車両252のサイドドア254の内部に配設された圧力検出素子258により、車両252の側面に加わる衝撃を検出する側面衝突検出装置250を構成することができる。この側面衝突検出装置250において、前記圧力検出素子258は、圧力を検出するダイアフラムダイアフラム56を有し、そのダイアフラムの受圧面が前記サイドドア254の内部空間256の圧力変動により歪むことを検出することによって車両252の側面に加わる衝撃を検出することができる。そして、例えば、ダイアフラムの受圧面の法線と、水平な前記車両252の前後方向の直線とのなす角を60度から90度に設定することにより、衝突時に圧力検出素子258のダイアフラムが衝撃力を受けた場合に、これを圧力変化として検出する度合いを少なくして、圧力の変化をより高精度に検出することができる。この側面衝突検出装置250に用いる圧力検出素子258として本実施形態の物理量検出素子10等を適用することができる。