貫通孔が設けられた基板と、前記貫通孔の内壁部と、当該内壁部に接続された前記基板上に設けられたランド部の少なくとも一部と、を覆い、覆われた前記基板の基材が露出する穿孔を有するメッキ層と、を備えるプリント配線板。メッキ層は、基板の一方の面から他方の面まで連続する穿孔を有することを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。メッキ層は、当該メッキ層のうちの貫通孔の内壁部を覆う位置に穿孔を有することを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。基板は、長円形の貫通孔が設けられたことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のプリント配線板。基板は、円形の貫通孔が設けられたことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のプリント配線板。請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載のプリント配線板を備える誘導加熱調理器。しかし、上記で説明した従来のプリント配線板では、フロー半田付け時にプリント配線板が高温に晒されることにより、例えばガラス繊維とエポキシ樹脂からなる有機無機複合材やセラミック材等の基板の基材から放出される水蒸気、有機溶剤等のガスにより、基板の基材とメッキ層との密着力が低下し、メッキ層の剥離が生じるという問題点がある。本発明は上記の問題を解決するためになされたものであり、フロー半田付け時等の高温に晒されてもメッキ層の剥離を防止することができる、信頼性の高いスルーホールを有するプリント配線板及びこれを備えた誘電加熱調理器を得ることを目的とする。本発明のプリント配線板は、貫通孔が設けられた基板と、貫通孔の内壁部と内壁部に接続された基板上に設けられたランド部の少なくとも一部とを覆い、覆われた基板の基材が露出する穿孔を有するメッキ層と、を備えるものである。フロー半田付け時等の高温に晒されることによって、プリント配線板を構成する基板の基材の内部から発生する水蒸気、有機溶剤のガス等をスルーホールの内壁面の銅メッキ層に設けた穿孔から放出することができるため、プリント配線板を構成する基板の基材とメッキ層との界面の内圧を高めることがなく、メッキ層の剥離を防止することができる。実施の形態の説明及び各図において、同一の符号を付した部分は、同一又は相当する部分を示すものである。実施の形態1.図1~図3を用いて、スルーホールを有するプリント配線板の製造工程、構成を説明する。図1は、プリント配線板の製造工程において、プリント配線板の銅メッキ層に穿孔を形成する前のスルーホールの断面模式図、図2は実施の形態1のプリント配線板1aの製造工程において、銅メッキ層に穿孔が形成されたスルーホールの上面模式図、図3は実施の形態1のプリント配線板1aの製造工程において、銅メッキ層に穿孔が形成されたスルーホールの断面模式図を示している。なお、本実施の形態においては、誘導加熱調理器に用いられるプリント配線板1aを例として説明する。誘導加熱調理器に用いられるプリント配線板1aには、大きな電流を流すことが要求される電解コンデンサ等の部品を実装することが必要である。このような部品の実装部分で大きな許容電流値を確保するために、大型円形、または長円形角丸長方形のスルーホールが用いられる。本実施の形態のプリント配線板1aにおいては、図2に示されるように、スルーホール4aの形状が長円形の場合を例に説明するが、他の部品との配置等、実装の形態に応じてスルーホールの形状を設定すればよいことは言うまでもない。図1は、銅メッキ層7に穿孔を形成する前の、誘導加熱調理器に用いられるプリント配線板1aのスルーホール4aの断面模式図を示す。まず、プリント配線となる銅箔3が両面に形成された基板2に、打ち抜き加工法を用いて、長径5mm、短径1mmの長円形の、両面を貫通した貫通孔5aが開けられる。この基板2は、例えば厚さ1mmで、基材がガラス繊維とエポキシ樹脂からなる有機無機複合材からできている。図1の断面模式図は、短径方向の断面模式図を示している。次に、無電解銅メッキ法を用いて、長円形の貫通孔5aの内壁面と基板2の銅箔上全面とに銅メッキ層7が形成される。次に、フォトリソグラフィ法を用いて、基板2の両面に配線パターンが形成される。また、基板2に貫通する貫通孔5aの周囲には、配線パターンの一部としてランド部6が形成される。次に紫外線硬化型のソルダレジストを基板2の全面に塗布し、プレキュアを行なった後、フォトリソグラフィ法を用いて不要部分取り除く。その結果、半田付けをしない部分にソルダレジスト層8が形成され、長円形のスルーホール4aを有するプリント配線板1aが得られる。以上のように、スルーホール4aは、貫通孔5aと、ランド部6と、この貫通孔5aの内壁面とランド部6とを覆う銅メッキ層7とから構成されている。ここまでの工程により得られた、長円形のスルーホール4aが設けられた基板2は、微小な位置調整が可能なドリル装置に取り付けられる。次に、ドリル装置で、図2に示されるように、スルーホール4aの内壁面からスルーホール4aの外側方向へ0.1mm移動した位置を基板穿孔9の中心位置10として直径0.3mmの基板穿孔9がプリント配線板1aに対し垂直方向に開けられる。基板穿孔9は、基板2の表面から裏面まで連続する穿孔となっている。図2は、基板穿孔9が開けられた長円形のスルーホール4aの上面模式図である。また、図3は、図2のA-A部分の断面模式図である。この基板穿孔9は、図2及び図3に示すように、スルーホール4aと連続して繋がった構造となっている。さらに、図3に示すように、この基板穿孔9の内壁面は、基板の断面が露出しており、言い換えれば、基板2の基材である有機無機複合材が露出された状態である。つまり、スルーホール4aの内壁面の銅メッキ層7に、基板2の一方の面から他方の面まで連続した基板穿孔9が形成されることで、基板2の基材が露出している。図4は、実施の形態1のプリント配線板1aに対して、半田付けを施した後の状態を示した断面模式図である。本実施の形態で得た長円形のスルーホール4aを有する誘導加熱調理器用のプリント配線板1aを用いて、電解コンデンサのリード12部分がスルーホール4aに通され、255°Cの鉛フリー半田槽に5秒間漬してスルーホール4aに半田13を充填することで半田付けを行なう。実施の形態1のプリント配線板1aとは異なる通常のプリント配線板を高温の半田槽に漬すと、プリント配線板を構成する基板2の基材から水蒸気、有機溶剤のガスが発生する。この水蒸気、ガスはスルーホール4aの内壁面からも発生し、基板2の基材と銅メッキ層7との間にたまり、銅メッキ層7が膨らむ。発生する水蒸気、ガスが少ない場合、銅メッキ層7の膨らみは小さく、大きな問題とはならないが、半田槽の温度が高く、発生する水蒸気、ガスが多いと、銅メッキ層7は大きく膨らみ、基板2の基材から銅メッキ層7が剥離する。そこで、本実施の形態のように、スルーホール4aの横に基板穿孔9が形成され、プリント配線板1aの基板2の基材が露出した部分が設けられたことによって、発生した水蒸気、ガスが外部に放出され、銅メッキ層7の膨らみは生じず、剥離とはならない。図4に模式的に示すように、本実施の形態のプリント配線板1aは、良好な半田付けをすることができ、高温に晒されてもスルーホール4aの内壁面の銅メッキ層7の剥離はなく、良好な品質を示すことができた。本実施の形態において、スルーホール4aの形状は長円形としたが、スルーホールの形状は特に限定するものではなく、挿入して半田付けする電子部品のリード12の形状に応じて円形、楕円形、長方形等のスルーホールを用いることができる。本実施の形態において、スルーホール4aの大きさは、短径1mm、長径5mmとし、スルーホール4aの横に位置する基板穿孔9の直径は0.3mmとした。スルーホール4a、基板穿孔9の大きさ、それぞれの位置関係は、基板穿孔9により、少なくともスルーホール4aの内壁面の銅メッキ層7に穿孔を形成し、基板2の基材が露出される位置であることが必要であり、且つ、スルーホール4aと基板穿孔9が離れて分離した状態とならないことが必要である。つまり、基板穿孔9の中心位置10は、スルーホール4aの内壁面から、スルーホール4aの外側に、基板穿孔9の半径よりも離れない位置とすることが必要である。この位置関係の条件を満たす範囲で、スルーホール4a、基板穿孔9の大きさは、実装する電子部品のリード12の大きさ等を考慮し、設定することができる。本実施の形態においては、スルーホール4aの横に、1個の基板穿孔9を形成したが、複数の基板穿孔9を形成しても同様の効果を得ることができる。ただし、基板穿孔9が形成されると、スルーホール4aの内壁面の銅メッキ層7の面積が減少し、実装した電子部品とプリント配線板1上に形成された配線パターンとの導電性が不十分となる。したがって、少なくとも基板穿孔9により、スルーホール4aの内壁面の銅メッキ層7が20以上残っていることが必要である。また、本実施の形態においては、基板2の厚みは1mmとしたが、この厚みは特に限定するものではなく、通常の基板2であれば用いることができる。例えば、少なくとも0.2mm以上、5mm以下の厚みであれば、本実施の形態と同様の効果を得ることができる。実施の形態2.本実施の形態においては、実施の形態1と同様の基板2を用いた。また特に限定しない構成、製造工程等は、実施の形態1と同様の構成、製造工程を用いている。本実施の形態においては、スルーホール4bの内壁面の銅メッキ層7に穿孔を形成しており、本実施の形態で形成する穿孔を実施の形態1での基板穿孔9と区別して、内壁穿孔11a及び11bと呼ぶ。図5、図6を用いて、本実施の形態のプリント配線板1b及び1cのスルーホール4bを説明する。図5は実施の形態2のプリント配線板1bのスルーホール4bの断面模式図内壁穿孔11a部分が略円形であり、図6は実施の形態2のプリント配線板1cのスルーホール4bの断面模式図内壁穿孔11b部分が楕円形である。本実施の形態においては、直径3mmの円形のスルーホール4bを基板2に形成した場合を例に説明している。次に、円形のスルーホール4bが設けられた基板2を微小な位置調整が可能で、且つ、斜め方向からの穴あけ加工をすることができるドリル装置に取り付ける。直径0.2mmのドリルを用いて、プリント配線板のスルーホール4bの内壁面の銅メッキ層7に、垂直方向から30°の角度で、図5に示すように内壁穿孔11aを形成する。内壁穿孔11aは、内壁穿孔11aどうしがお互いに接することがないように、スルーホール4bの内壁面の銅メッキ層7全体にほぼ均等に分布するように5個が形成される。ここで得たスルーホール4bを有するプリント配線板1bを用いて、電子部品のリード12部分をスルーホール4bに通し、255°Cの鉛フリー半田槽に5秒間漬して半田付けを行なう。プリント配線板1bを高温の半田槽に漬すとプリント配線板1bの基板2の基材から発生する水蒸気、有機溶剤のガスが銅メッキ層7の内壁穿孔11aを経て外部に排出されるため、銅メッキ層7の膨らみや剥離が生じることがなく、良好な特性のプリント配線板1bを得ることができる。本実施の形態において、垂直方向から30°の角度でドリルをスルーホール4bに入れ、内壁面の銅メッキ層7に内壁穿孔11aが形成されたが、この角度は特に限定するものではなく、ドリルにより、銅メッキ層7の内壁穿孔11aを形成する部分以外に傷をつけない角度であれば用いることができる。また、本実施の形態においては、銅メッキ層7に5個の内壁穿孔11aが形成されたが、この内壁穿孔11aの数は特に限定するものではなく、1個以上の内壁穿孔11aであれば用いることができる。さらに、本実施の形態においては、内壁穿孔11a相互間に接することがないように、銅メッキ層7の全面に内壁穿孔11aが均等に形成されたが、内壁穿孔11aの分布は特に限定するものではなく、相互に接した内壁穿孔11aであっても本発明の目的を達することができる。ただし、内壁穿孔11aの数が多すぎる場合、銅メッキ層7の面積が小さくなり、電子部品のリード12とプリント配線板1bの配線パターンとの導電性が不十分となるため、スルーホール4bの内壁面の銅メッキ層7が、少なくとも20以上残っていることが必要である。スルーホール4bの内壁面に形成する内壁穿孔の形状は特に限定するものではなく、図5に示す略円形の他に、図6に示す楕円形の内壁穿孔11bとする等、任意の形状とすることができる。図6に示された楕円形の内部穿孔11bを形成してプリント配線板1cを得るためには、例えば、ドリルの進入角度を変化させて穿孔するようにすれば良い。また、本実施の形態においては、ドリルを用いて内壁穿孔11a及び11bを形成したが、内壁穿孔11a及び11bの形成方法はこれに限定するものではなく、スルーホール4bの内壁面の銅メッキ層7に内壁穿孔11a及び11bを形成することができる方法であれば用いることができる。例えば、ドリルのほかに、レーザ加工機を用いた方法も適用することができる。本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変更、省略することができる。