"第1樹脂基材と、前記第1樹脂基材上に形成された第1導電層と、前記第1導電層を覆い前記第1樹脂基材上に形成された接着層と、前記接着層に密着して形成された第2樹脂基材とを有し、前記第2樹脂基材と前記接着層との間に、両者の密着性が高い高密着部と、前記高密着部よりも密着性が低い低密着部とを備え、前記低密着部は、基板の外部に連通していることを特徴とするプリント基板。前記高密着部は、粗面化処理を前記第2樹脂基材の表面に施すことにより形成されていることを特徴とする請求項1記載のプリント基板。前記低密着部には、樹脂シート片が配置されていることを特徴とする請求項1又は2記載のプリント基板。前記第2樹脂基材の前記接着層との密着面の反対面には、第2導電層が形成され、前記第1導電層と前記第2導電層とに挟まれる領域に前記低密着部が形成されていることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項記載のプリント基板。第1樹脂基材と、前記第1樹脂基材上に形成された第1導電層と、前記第1導電層を覆い前記前記第1樹脂基材上に形成された接着層と、前記接着層に密着して形成された第2樹脂基材とを有するプリント基板の製造方法において、前記第2樹脂基材の前記接着層との密着面に、選択的な粗面化処理を施し、前記第2樹脂基材の前記選択的な粗面化処理が施された面に前記接着層を密着させることにより、前記第2樹脂基材と前記接着層との間に、表面が粗面化されて両者の密着性が高い高密着部と、前記高密着部よりも密着性が低い低密着部とを形成することを特徴とするプリント基板の製造方法。第1樹脂基材と、前記第1樹脂基材上に形成された第1導電層と、前記第1導電層を覆い前記第1樹脂基材上に形成された接着層と、前記接着層に密着して形成された第2樹脂基材とを有するプリント基板の製造方法において、前記第2樹脂基材と前記接着層との密着面に、樹脂シート片を配置し、前記第2樹脂基材の前記樹脂シート片が配置された面に前記接着層を密着させることにより、前記第2樹脂基材と前記接着層との間に、両者の密着性が高い高密着部と、前記高密着部よりも密着性が低い前記樹脂シート片配置部分に対応する低密着部とを形成することを特徴とするプリント基板の製造方法。しかしながら、上記特許文献1に開示されたプリント基板では、基板の剥がれや膨れが生じ易い箇所にスルーホール等を形成する必要がある。そのため、スルーホールの配置を考慮した回路パターンとしなければならず、回路パターンの設計の自由度が制限されてしまうという問題がある。この発明は、上述した従来技術による問題点を解消し、回路パターンの設計自由度を確保しつつ、リフロー時の剥がれや膨れを防止することができるプリント基板及びその製造方法を提供することを目的とする。本発明に係るプリント基板は、第1樹脂基材と、前記第1樹脂基材上に形成された第1導電層と、前記第1導電層を覆い前記第1樹脂基材上に形成された接着層と、前記接着層に密着して形成された第2樹脂基材とを有し、前記第2樹脂基材と前記接着層との間に、両者の密着性が高い高密着部と、前記高密着部よりも密着性が低い低密着部とを備え、前記低密着部は、基板の外部に連通していることを特徴とする。本発明に係るプリント基板によれば、第2樹脂基材と接着層との間に、両者の密着性が高い高密着部と、高密着部よりも密着性が低い低密着部とが備えられ、低密着部が、基板の外部に連通している。このため、リフロー時に高温に曝され、接着層等に含まれる揮発成分及び水分が蒸発したとしても、低密着部が剥がれることでガスが低密着部を通って基板の外部に排出される。これにより、基板の剥がれや膨れを最小限に止めることができる。また、低密着部が、第2樹脂基材と接着層との層間に形成されていることから、回路パターンに応じて適宜低密着部のパターンも形成することができる。このため、回路パターンの設計自由度も向上させることができる。本発明の一つの実施形態においては、前記高密着部が、粗面化処理を前記樹脂基材の表面に施すことにより形成され、前記低密着部が、粗面化処理を前記樹脂基材の表面に施さないことにより形成されている。また、本発明の他の実施形態においては、前記第2樹脂基材と前記接着層の間の部分に樹脂シート片が配置され、前記高密着部は、前記樹脂シート片が配置されていない部分に形成され、前記低密着部は、前記樹脂シート片が配置されている部分に形成される。また、本発明の更に他の実施形態においては、前記第2樹脂基材の前記接着層との密着面の反対面には、第2導電層が形成され、前記第1導電層と前記第2導電層とに挟まれる領域に前記低密着部が形成されている。導電層で挟まれた部分はガスが溜まり易いために、少なくとも低密着部で形成されるガス排出経路が、前記第1導電層と前記第2導電層とに挟まれる領域に形成されることで、発生するガスを効率よく外部に排出することができる。本発明に係る第1のプリント基板の製造方法は、第1樹脂基材と、前記第1樹脂基材上に形成された第1導電層と、前記第1導電層を覆い前記前記第1樹脂基材上に形成された接着層と、前記接着層に密着して形成された第2樹脂基材とを有するプリント基板の製造方法において、前記第2樹脂基材の前記接着層との密着面に、選択的な粗面化処理を施し、前記第2樹脂基材の前記選択的な粗面化処理が施された面に前記接着層を密着させることにより、前記第2樹脂基材と前記接着層との間に、表面が粗面化されて両者の密着性が高い高密着部と、前記高密着部よりも密着性が低い低密着部とを形成することを特徴とする。本発明に係る第1のプリント基板の製造方法によれば、第2樹脂基材の接着層との密着面に、選択的な粗面化処理を施し、前記選択的な粗面化処理が施された第2樹脂基材の面上に接着層を密着させているので、表面が粗面化されて両者の密着性が高い高密着部と、高密着部よりも密着性が低い低密着部とを容易に任意のパターンで形成することができる。このため、上述のように、リフロー時の剥がれや膨れを防止しつつ回路パターンの設計自由度を向上させることができるプリント基板を容易に製造することができる。本発明に係る第2のプリント基板の製造方法は、第1樹脂基材と、前記第1樹脂基材上に形成された第1導電層と、前記第1導電層を覆い前記第1樹脂基材上に形成された接着層と、前記接着層に密着して形成された第2樹脂基材とを有するプリント基板の製造方法において、前記第2樹脂基材と前記接着層との密着面に、樹脂シート片を配置し、前記第2樹脂基材の前記樹脂シート片が配置された面に前記接着層を密着させることにより、前記第2樹脂基材と前記接着層との間に、両者の密着性が高い高密着部と、前記高密着部よりも密着性が低い前記樹脂シート片配置部分に対応する低密着部とを形成することを特徴とする。本発明に係る第2のプリント基板の製造方法によれば、第2樹脂基材の接着層との密着面に、樹脂シート片を配置して、第2樹脂基材の樹脂シート片が配置された面に接着層を密着させるようにしているので、第2樹脂基材と接着層とが直接接触して両者の密着性が高い高密着部と、樹脂シート片の配置により、接着層が第2樹脂基材と直接接触しない低密着部とを容易に形成することができる。このため、上述のように、リフロー時の剥がれや膨れを防止しつつ回路パターンの設計自由度を向上させることができるプリント基板を容易に製造することができる。本発明によれば、回路パターンの設計自由度を確保しつつ、リフロー時の剥がれや膨れを防止することができる。以下、添付の図面を参照して、この発明の実施の形態に係るプリント基板及びその製造方法を詳細に説明する。[第1の実施形態]図1は、本発明の第1の実施形態に係るプリント基板の構造を示す平面図である。図2は、図1のA-A’断面図である。第1の実施形態に係るプリント基板10は、リフロー処理により電子部品図示せずが表面実装されるプリント基板であって、第1樹脂基材11及び第1樹脂基材11上に形成された導体パターンからなる導電層第1導電層12を備えている。また、第1樹脂基材11の導電層12が形成された面側には、第2樹脂基材11’を接着するための接着層13が形成されている。第1樹脂基材11は、例えばポリイミド樹脂等の絶縁樹脂からなり、導電層12は、銅箔等の導電材料をパターン形成してなる。片面銅張積層板片面CCL、両面銅張積層板両面CCLなどを用いてもよい。接着層13は、エポキシ系やアクリル系接着剤など、揮発成分が含まれた有機系接着剤などからなる。導電層12は、例えば略L字状に形成されており、折れ曲がった部分にリフロー時に剥がれや膨れが生じ易い箇所Pが存在している。第2樹脂基材11’は、例えばポリイミド等の絶縁樹脂からなり、その上に第1樹脂基材11と同様に導電層が形成されていてもよい。第2樹脂基材11’と接着層13との間には、両者の密着性が高い高密着部14と、この高密着部14よりも密着性の低い低密着部15とが形成されている。低密着部15は、リフロー処理の際に、第2樹脂基材11’と接着層13との間にガスが発生した場合、このガスを排出するための排出経路15aを形成する。この排出経路15aは、ガスが生じ易い箇所Pから基板10の端部に向けて平面方向に延びるように形成され、基板10の側方を介して外部に連通している。高密着部14は、例えば第2樹脂基材11’の一方の表面を粗面化処理することにより構成され、例えば低密着部15と比べて第2樹脂基材11’の表面の表面粗さRaが0.065μm以上、且つ最大高さRmaxが1.0μm以上となるように形成されている。なお、粗面化処理は、例えば、プラズマ処理で行われる。また、この他に、コロナ処理、UVオゾン処理、電子線照射やレーザ処理などで行われてもよい。高密着部14は、このように第2樹脂基材11’の表面が粗面化されることで、表面の化学的結合状態が変化したり、表面が平坦ではなく荒れたりすることを利用して、接着層13が化学的結合やアンカー効果により強く接着されることで高密着性を実現している。一方、低密着部15は、高密着部14のように第2樹脂基材11’の表面が粗面化されていないので、高密着部14と比べるとリフロー時に接着層13と剥離し易くなっている。なお、第1樹脂基材11側の方も、表面を粗面化処理することが望ましい。第1の実施形態に係るプリント基板10は、このように構成されることにより、リフロー時に高温に曝され、接着層13等に含まれる揮発成分及び水分が蒸発したとしても、低密着部15において第2樹脂基材11’と接着層13とが剥離して排出経路15aが形成される。排出経路15aは基板10の外部に連通しているので、発生したガスは、排出経路15aを通って外部に排出される。このため、上述した箇所Pにおける基板10の剥がれや膨れを最小限に止めることができる。また、低密着部15及び排出経路15aが、第2樹脂基材11’と接着層13との層間に形成されるので、導電層12のパターンに応じて低密着部15のパターンも自由に形成することができ、特に第2樹脂基材11’上に形成される回路パターンの設計自由度を向上させることもできる。なお、低密着部15及び排出経路15aの入口の箇所Pは、導電層12によって覆われている部分の第2樹脂基材11’と接着層13の界面に配置されることが望ましい。導電層12と第2樹脂基材11’で挟まれている接着層13から発生するガスの方が外部に抜け難いので、積極的にこのような配置とすることで、リフロー時における基板10の剥がれや膨れをより確実に防止することができる。[第2の実施形態]図3は、本発明の第2の実施形態に係るプリント基板の構造を示す平面図である。図4は、図3のB-B’断面図である。第2の実施形態に係るプリント基板20は、第1の実施形態に係るプリント基板10と同様の構成となっているが、排出経路15aに連通するIVHInterstitialViaHole16が第2樹脂基材11’を貫通するように形成されている点が相違している。すなわち、排出経路15aは、箇所PからIVH16に向けて密着面に沿って延びるように形成され、第2樹脂基材11’のIVH16を介して外部に連通している。このように構成された第2の実施形態に係るプリント基板20においても、箇所Pにおける基板20の剥がれや膨れを最小限に止めることができ、且つIVH16を箇所Pとは異なる任意の位置に配置できるので、回路パターンの設計自由度を向上させることができる。なお、上記IVH16の他に、非導電パターンを形成して排出経路15aと連通するように構成してもよい。[第3の実施形態]図5は、本発明の第3の実施形態に係るプリント基板の構造を示す断面図である。第3の実施形態に係るプリント基板30は、下層基板31と上層基板32とを積層した多層構造のプリント基板であり、下層基板31の接着層13と上層基板32の樹脂基材第2樹脂基材11’との間に高密着部14及び低密着部15が設けられている点が、第1及び第2の実施形態に係るプリント基板10,20と相違している。このように構成されたプリント基板30は、例えば次のように製造される。図6は、プリント基板の製造工程を示すフローチャートである。図7は、プリント基板を製造工程順に示す断面図である。まず、予め下層基板31及び上層基板32を、例えばサブトラクティブ法、セミアディティブ法などの公知のプリント基板製造工程により形成し、下層基板31及び上層基板32の第1及び第2樹脂基材11,11’の少なくとも一方の面側に第1及び第2導電層12,12’をパターン形成しておく。次に、図7aに示すように、例えば上層基板32の第2樹脂基材11’の第2導電層12’が形成された面と反対側の面上に、ドライフィルムレジスト19を貼り付けステップS100、露光現像を行うステップS102。そして、図7bに示すように、エッチングなどにより排出経路15aを形成するための所定のマスクパターン19aを形成しステップS104、図7cに示すように、マスク上から第2樹脂基材11’に対して図中矢印で示すようなプラズマ処理を行って、粗面化処理を行うステップS106。その後、マスクパターン19aを薬液処理などにより第2樹脂基材11’上から除去しステップS108、図7dに示すように、マスクパターン19aを除去した第2樹脂基材11’の面上に接着剤を塗布などすることにより接着層13を形成するステップS110。このとき、第2樹脂基材11’と接着層13との間には、高密着部14及び低密着部15が形成される。こうして、上層基板32を形成したら、図7eに示すように、接着層13を下層基板31の第1導電層12側に対向させて積層処理を行うステップS112。第1及び第2導電層12,12’の層間接続を行う場合は、図7dに示す接着層13として、例えばマスク付き接着剤シートを貼り、第1及び第2導電層12,12’に到達するビアホールをレーザ加工等により接着層13及び第2樹脂基材11’に形成して、マスクを除去し、ビアホール内に導電ペーストなどの導電層を形成する。そして、上記ステップS112で示すように、積層処理を行って、第1及び第2導電層12,12’同士を層間接続し、キュアする。なお、導電ペーストの材料としては、各種半田、ACF、銀ペースト、これらのペーストの混合材料や、微量の異種金属を混合したペースト材料などを用いることができる。また、導電ペーストの充填方法としては、印刷工法、スピン塗布工法、スプレー塗布工法、ディスペンス工法、ラミネート工法、及びこれらを併用した工法などを用いることができる。これにより、第3の実施形態に係るプリント基板30を製造する。なお、その後のリフロー処理時には、図7eに示す低密着部15の所に、点線で示すような排出経路15aが形成される。このように製造された第3の実施形態に係るプリント基板30においても、基板30の剥がれや膨れを最小限に止め、回路パターンの設計自由度を向上させることができる。特に、第1及び第2導電層12,12’に挟まれた領域に低密着部15を形成することで、より効果的に剥がれや膨れを抑制できる。[第4の実施形態]図8は、本発明の第4の実施形態に係るプリント基板の構造を示す断面図である。第4の実施形態に係るプリント基板40は、第1の実施形態に係るプリント基板10と同様の構成となっているが、低密着部15に樹脂シート片18が配置され、排出経路15aがこの樹脂シート片18と第2樹脂基材11’との間に形成されている点が相違している。樹脂シート片18は、第1樹脂基材11と同様にポリイミド樹脂などからなる。このように構成されたプリント基板40は、例えば次のように製造される。図9は、プリント基板の製造工程を示すフローチャートである。まず、上記のように公知のプリント基板製造工程により第1樹脂基材11の少なくとも一方の面側に導電層12をパターン形成しておく。次に、第2樹脂基材11’の導電層12側に接着される面の全面に、上述したようなプラズマ処理などにより粗面化処理を施しステップS200、その面に例えば所定のパターンの樹脂シート片18を配置してステップS202、下層基板に接着層13を形成するステップS204。そして、上記と同様に積層処理ステップS206を行って、第4の実施形態に係るプリント基板40を製造する。なお、排出経路15aは、樹脂シート片18と接着層13との接着力の方が樹脂シート片18と第2樹脂基材11’との密着力よりも高いため、樹脂シート片18と第2樹脂基材11’との間に形成される。また、上記ステップS200の粗面化処理は、樹脂シート片18を配置する部分などにマスクをして、高密着部14を形成する部分にのみ行うようにしてもよいが、第2樹脂基材11’の全面に行った方が工程数やマスク材料を削減することができるので好適である。以上述べたように、上記の実施形態に係るプリント基板によれば、回路パターンの設計自由度を確保しつつ、リフロー時の剥がれや膨れを防止することができる。また、上記各実施形態では、樹脂基材と接着層との界面に低密着部15、すなわちガスの排出経路15aを形成しているので、導電層12が直接空気やガスに触れることが無く、銅箔が酸化することも防止することができる。なお、以上はポリイミド等の樹脂基材を用いたプリント基板に本発明を適用した例について説明したが、エポキシ樹脂、紙フェノール等の樹脂基材を用いた場合でも、本発明は適用可能である。"