"基板上に画素電極と、前記画素電極上に隔壁によって画定される画素領域と、前記画素領域に少なくとも有機発光材料からなる発光層を有した発光媒体層と、前記画素電極に対向する対向電極とからなる有機EL素子の製造方法であって、発光媒体材料と溶剤とを含むインキを凸版印刷法により前記画素領域に転写して前記発光媒体層を形成する工程を備え、該凸版印刷法に用いられるインキが、一つの前記画素領域内において二つ以上の隣接する凸パターンから転写され、流動して一体化することにより形成することを特徴とする有機EL素子の製造方法。前記インキの粘度が5mPas以上120mPas以下であることを特徴とする請求項1に記載の有機EL素子の製造方法。請求項1または2に記載の有機EL素子の製造方法に用いられる印刷用凸版であって、少なくとも、版基材と、前記版基材上に形成された二つ以上の隣接する凸パターンと、前記凸パターンからなる凸パターン群と、からなることを特徴とする印刷用凸版。前記凸パターンの高さが10μm以上であることを特徴とする請求項3に記載の印刷用凸版。前記複数の隣接する凸パターン同士の間の距離が10μm以上40μm以下であることを特徴とする請求項3又は4に記載の印刷用凸版。前記凸パターン群の幅が60μm以上500μm以下であることを特徴とする請求項3乃至5のいずれかに記載の印刷用凸版。本発明は、上述のような問題を解決するためになされたものであり、その目的は、有機材料インキを用いた凸版印刷法によって有機EL素子の発光媒体層を作製する際に、高粘度インキを使用した場合や幅広い画素パターンへの印刷を行う場合、更には連続して多くの枚数を印刷する場合においても、印刷欠陥を起こすことなく、均一な発光媒体層を形成することができ、発光ムラを抑えた有機EL素子およびその製造方法、並びにそれに用いられる凸版を提供することにある。上述のような課題を解決するために、印刷用凸版の凸パターン形状について検討した結果、次のような手段が有効であることを見出した。本発明の請求項1記載の発明は、基板上に画素電極と、前記画素電極上に隔壁によって画定される画素領域と、前記画素領域に少なくとも有機発光材料からなる発光層を有した発光媒体層と、前記画素電極に対向する対向電極とからなる有機EL素子の製造方法であって、発光媒体材料と溶剤とを含むインキを凸版印刷法により前記画素領域に転写して前記発光媒体層を形成する工程を備え、該凸版印刷法に用いられるインキが、一つの前記画素領域内において二つ以上の隣接する凸パターンから転写され、流動して一体化することにより形成することを特徴とする有機EL素子の製造方法である。本発明の請求項2記載の発明は、前記インキの粘度が5mPas以上120mPas以下であることを特徴とする請求項1に記載の有機EL素子の製造方法である。本発明の請求項3記載の発明は、請求項1または2に記載の有機EL素子の製造方法に用いられる印刷用凸版であって、少なくとも、版基材と、前記版基材上に形成された二つ以上の隣接する凸パターンと、前記凸パターンからなる凸パターン群と、からなることを特徴とする印刷用凸版である。本発明の請求項4記載の発明は、前記凸パターンの高さが10μm以上であることを特徴とする請求項3に記載の印刷用凸版である。本発明の請求項5記載の発明は、前記複数の隣接する凸パターン同士の間の距離が10μm以上40μm以下であることを特徴とする請求項3又は4に記載の印刷用凸版である。本発明の請求項6記載の発明は、前記凸パターン群の幅が60μm以上500μm以下であることを特徴とする請求項3乃至5のいずれかに記載の印刷用凸版である。本発明によれば、発光媒体層の有機材料からなる少なくとも一つの層を、複数の隣接する凸パターンを有する印刷用凸版を用いる凸版印刷法で、簡便で均一に形成することができ、ムラのない発光を得ることができる有機EL素子の製造が可能となる。以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、本発明はこれに限るものではない。図1に本発明の印刷用凸版の一実施例の説明断面図を示した。基材204上に樹脂層により形成される凸パターン203が形成され、さらに少なくとも2つ以上の隣接した前記凸パターンによって凸パターン群205が形成されている。凸パターン203については、図2aに示すように隣接する凸パターンに対して連続して基材上に形成されている場合と、図2bに示すように隣接する凸パターンに対して独立して基材上に形成されている場合があるが本発明においてはどちらを用いても構わない。なお基材204は、必要に応じて凸パターン203と基材204との間に可視光線反射防止効果、紫外線反射防止効果、耐水性、耐油性、撥水性、接着性などを付与するための層を加えて積層体としても良い。そして、本発明の印刷用凸版に形成された凸パターン群205は、少なくとも2つ以上の隣接した凸パターン203から形成されている。隣接する凸パターン203同士は、強度や製造のしやすさから、互いに平行であることが望ましい。本発明の印刷用凸版に用いられる版材において、凸パターン203が形成される基材204としては、印刷に対する機械的強度を有すれば良く、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリブタジエン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリビニルアルコールなどの公知の合成樹脂、鉄や銅、アルミニウムといった公知の金属、またはそれらの積層体を用いることができるが、中でも高い寸法安定性を保持するものが望ましい。そのような基材としては金属が好適に使用され、用いられる金属としては鉄、アルミニウム、銅、亜鉛、ニッケル、チタン、クロム、金、銀やそれらの合金、積層体などが挙げられるが、特に、加工性、経済性から鉄を主成分とするスチール基材やアルミ基材を好適に用いることができる。本発明の凸版の凸パターン203を形成する樹脂の一成分となるポリマーは、ニトリルゴム、シリコーンゴム、イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、アクリロニトリルゴム、エチレンプロピレンゴム、ウレタンゴムなどのゴムの他に、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリブタジエン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリウレタン、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリビニルアルコールなどの合成樹脂やそれらの共重合体、セルロースなどの天然高分子などから一種類以上を選択することができるが、有機発光材料などといった塗工液を塗布する場合、有機溶剤に対する耐溶剤性の観点から、フッ素系エラストマーやポリ四フッ化エチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリ六フッ化ビニリデンやそれらの共重合体といったフッ素系樹脂が望ましい。可視光線を吸収又は乱反射して凸部の可視光による不良検査を容易にするために、可視光線反射防止層を設けることができ、酸化ケイ素、酸化チタンなどの光を乱反射する金属酸化物、カーボンブラックや公知の顔料等の可視光域に吸収帯を有するものなどが挙げられる。また、少なくとも、ポリビニルアルコール、ポリアミド、ポリウレタン、酢酸セルロースコハク酸エステル、部分ケン化ポリ酢酸ビニル、カチオン型ピペラジン含有ポリアミドやこれらの誘導体といった水溶性溶剤に可溶なものを一種類以上含有することによっても耐溶剤性を付与することが可能となるため、これらの内から一つ以上を選択し用いることも望ましい。本発明における樹脂層による凸パターン203は、ポジ型感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィー法、ネガ型感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィー法、射出成型、凸版印刷法、凹版印刷法、平版印刷法、孔版印刷法、レーザーアブレーション法等の種々のパターン成型法を用いることができるが、パターンの高精細さの観点から、感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィー法が望ましく、要求精度の凸版を形成可能なネガ型感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィー法が最も望ましい。感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィー法を凸パターン203の形成方法として適用する場合、基材層、感光性樹脂層が順次積層されている板状感光性樹脂積層体から凸版の凸パターン203を形成することが最も望ましい。感光性樹脂層の成型方法は、射出成型法、突出成型法、ラミネート法、バーコート法、スリットコート法、カンマコート法などの公知の方法を用いることができる。本発明における板状感光性樹脂積層体の成型方法を示す。基材204上に反射防止層等を形成する場合には、バーコート法、スリットコート法、スプレーコート法、フレキソ印刷、グラビア印刷などのウェットコーティング法もしくはスパッタ法、真空蒸着法、CVD法などのドライコーティング法により成膜し、積層体とする。次に積層体または基材204に感光性樹脂層を射出成型法、突出成型法、ラミネート法、バーコート法、スリットコート法、カンマコート法などの公知の方法で成膜し、板状感光性樹脂積層体とする。次に、本発明の印刷用凸版のパターン形状について説明する。凸版印刷法によって有機EL素子を印刷する場合、有機EL素子の画素領域に対応して印刷用凸版の凸パターン203を形成する必要があり、画素パターンによって印刷用凸版のパターンも大きく左右される。図1に本発明の印刷用凸版の一実施例を示す断面図、図4に本発明の凸版印刷工程の一実施例を示す断面図を示し、図5に一般的な印刷用凸版の例の断面図、図6に一般的な凸版印刷工程の一実施例を示す断面図を示した。凸版印刷法によって印刷を行うことで、図6のように凸パターン203の版線幅よりも太くインキが基板に転写されるが、より幅広の画素領域に対してはより版線幅の広い凸パターン203を用いる必要がある。しかし、インキの粘度や印刷条件によっては、図5のような従来の印刷用凸版を用いた凸版印刷法では版線幅が70μmを超える幅になると印刷物に中抜け現象図7やマージナル現象図8などの印刷欠陥が顕著に現れる。また、凸版印刷法で高粘度インキを使用する場合は、通常の粘度のインキでは印刷適正を保つことができる版線幅の範囲であっても、上記の印刷欠陥が見られる場合がある。なお、ここでいう版線幅とは凸パターンの幅、即ち凸パターンの短尺方向の長さのことをいう。本発明の印刷用凸版は、一つの目的とする被印刷パターンに対して、印刷適正な幅の凸パターン203が複数隣接して凸パターン群205が形成されており、それらから基板204へインキを転写すると、基板上でレベリングすることによってインキ同士がつながり、目的とする幅広な印刷線が形成される図4。この際、基板に印刷を行う凸パターン203はそれぞれ印刷適正な幅であるため、幅広な転写パターンを印刷する場合でも従来の印刷用凸版で生じる中抜け現象やマージナル現象といった不具合を抑えることができ、従来の凸版印刷法では形成することのできなかった幅広な線幅のパターンを凸版印刷法により形成することができる。さらに、高粘度インキを使用する場合にも印刷欠陥が生じることがない。凸パターン群205中の隣接する凸パターン203同士の間の距離は、10μm以上40μm以下となるように形成される。なお、ここで言う凸パターン203同士の間の距離とは、互いに隣接する凸パターン203の内面同士の間の距離を言う。凸パターン203同士の間の距離、即ち隣接間距離が10μm未満の場合には凸パターン203の対向する壁面間が近すぎるため、転写前にインキが互いに接触して融合し、表面張力や毛細管現象により凸パターン203の隣接間に侵入する。凸パターン203の隣接間にインキが侵入すると、転写パターンにインキ転写量の不均一などの印刷不良が生じる。逆に、凸パターン203の隣接間距離が40μmより大きい場合は、凸パターン203の幅やインキの粘度などによっては、インキを基板に転写してレベリングしても基板上で一つにつながらない印刷不良となる場合がある。凸パターン203の間の距離を印刷適正な距離とした場合には、凸パターン203の隣接間距離が40μm以下であれば転写の際に一つにつながってレベリングされるため望ましい。ただし、インキの粘度や凸パターン203の幅などの印刷条件によって上記の問題が生じない場合には、凸パターン203の隣接間距離が10μm未満でも40μmより大きくてもよい。凸パターン203の高さ、即ち凸パターン203の頂部と基材204との間の垂直方向の長さは、10μm以上になるよう形成される。10μmより短いと、凸パターン203上のインキが基材204の表面に接触してインキが基材表面へ取り込まれる恐れがある。ただし、印刷条件によって上記の問題が生じない場合には、凸パターン203の高さが10μm未満でもかまわない。形成される凸パターン203の幅は、印刷適正な幅であれば良く、70μm以下であれば印刷不良の発生が抑えられるが、インキの粘度や印刷条件を調節することで印刷不良を抑えられる場合にはこれ以上の幅の凸パターン203を形成しても良い。なお、ここでいう凸パターン203の幅とは、凸パターン203の短尺方向の長さのことをいう。本発明の印刷用凸版上に形成される凸パターン群205の幅は、60μm以上500μm以下で形成される。なお、ここでいう凸パターン群の幅とは、凸パターン203の集合としての凸パターン群205の短尺方向の長さのことを言い、凸パターン203の幅を示すものではない。凸パターン群205の幅が60μm未満の場合には、凸パターン群を構成する個々の凸パターン203の幅が非常に小さくなるため、凸パターン203をフォトリソグラフィー法で形成することが難しい。また、凸パターン群205の幅は今後の有機ELディスプレイの大画面化に対応するためには現状では500μm以下までの大きさがあれば十分であるが、目的とする印刷パターンの幅が現状より大きいものの場合は500μmより大きい版線幅でも良く、この場合にはマージナル現象や中抜け現象が起こらないような幅の凸パターン203を複数隣接させた凸パターン群とすることで所望の版線幅とする。凸パターン群205中の凸パターン203の並び方は、図3a、bに示すように、凸パターン203の長尺方向に沿って形成されていても良いし、短尺方向に形成されていても良い。また、適切な印刷ができ、凸パターンの強度が保たれるのであれば、形成される凸パターンの数はいくつであっても良い。複数の凸パターン203の隣接間距離は、上記の隣接間距離の範囲であればそれぞれが同一の幅であっても異なる幅であっても良く、同様に複数の凸パターン203の幅は、それぞれが同一の幅であっても異なる幅であっても良い。なお、凸パターン203の形成のしやすさや凸パターン203の強度を一定にするために、凸パターン203同士は互いに平行であることが望ましく、図3a、bのいずれの場合においても平行であることが望ましい。使用するインキは、アニロックスロールへの塗工に用いるインキ供給装置103からアニロックスロールへの供給、アニロックスロールから凸版への転移、及び凸版から基板への転移とそれぞれの段階におけるインキの乾燥を考慮した粘度に調整され、インキの粘度は5mPas以上120mPas以下とすることが望ましい。120mPasより高い粘度では、本発明の凸パターン群205を形成した凸版を用いても、上述した中抜けやマージナル現象が発生する。また、5mPas未満では、画素内でインキはじきムラが発生して印刷不良となる。しかしながら、使用する溶剤の調整等によって、上記の問題が生じない場合には、範囲外の粘度のインキを用いても良い。次に、本発明によりパターン形成された凸版を用いた回路パターンの製造方法の一例として、有機EL素子の作製方法について説明する。なお、本発明はこれに限るものではない。図9に本発明の印刷用凸版を用いた印刷装置の概略断面図を示した。ステージ107には被印刷基板106が固定されており、本発明によってパターン形成された印刷用凸版104は版胴105に固定され、印刷用凸版104はインキ供給体であるアニロックスロール103と接しており、アニロックスロール103はインキ補充装置101とドクター102を備えている。まず、インキ補充装置101からアニロックスロール103へインキを補充し、アニロックスロール103に供給されたインキ108のうち余分なインキは、ドクター102により除去される。インキ補充装置101には、アニロックスロールへ非接触でインキを供給できる滴下型のインキ補充装置、例えばファウンテンロール、スリットコータ、ダイコータ、キャップコータなどのコータやそれらを組み合わせたものなどを好適に用いることができる。ドクター102にはドクターブレードの他にドクターロールといった公知の物を用いることもできる。また、アニロックスロール103は、クロム製やセラミックス製のものを用いることができる。また、印刷用凸版へのインキ供給体としてシリンダー状のアニロックスロールではなく、平版のアニロックス版を用いることも可能である。平版のアニロックス版は、例えば、図9の被印刷基板106の位置に配置され、インキ補充装置によりアニロックス版全面にインキを補充した後、版胴を回転させることにより被印刷基板へのインキの供給をおこなうことができる。印刷用凸版へのインキ供給体であるアニロックスロール103表面にドクターによって均一に保持されたインキは、版胴105に取り付けられた印刷用凸版104の凸パターン203に転移、供給される。そして、版胴105の回転に合わせて印刷用凸版104の凸パターン203と基板は接しながら相対的に移動し、インキ108はステージ107上にある被印刷基板106の所定位置に転移し被印刷基板にインキパターン108aを形成する。被印刷基板にインキパターンが設けられた後は、必要に応じてオーブンなどによる乾燥工程を設けることができる。なお、印刷用凸版上にあるインキを被印刷基板に印刷するときにおいては、版胴105の回転にあわせ被印刷基板106が固定されたステージ17を移動させる方式であってもよいし、図9上部の版胴105、印刷用凸版104、アニロックスロール103、インキ補充装置101からなる印刷ユニットを版胴の回転に合わせ移動させる方式であってもよい。また、本発明の印刷用凸版は版胴105上に樹脂層を形成し、直接製版し、凸パターン203を形成してもよい。なお、図9は1枚毎に被印刷基板にインキパターンを形成する枚葉式の凸版印刷装置であるが、本発明の印刷物の製造方法にあって被印刷基板がウェブ状で巻き取り可能である場合には、ロールトゥーロール方式の凸版印刷装置を用いることもできる。ロールトゥーロール方式の凸版印刷装置を用いた場合には連続してインキパターンを形成することが可能となり、製造コストを低くすることが可能となる。次に、本発明の印刷用凸版を用いた印刷物の製造方法の一例として、有機EL素子の製造方法について説明する。なお、本発明はこれに限るものではない。図10に本発明で製造される有機EL素子の断面図を示した。有機EL素子の駆動方法としては、パッシブマトリックス方式とアクティブマトリックス方式があるが、本発明の有機EL素子はパッシブマトリックス方式の有機EL素子、アクティブマトリックス方式の有機EL素子のどちらにも適用可能である。パッシブマトリックス方式とはストライプ状の電極を直交させるように対向させ、その交点を発光させる方式であるのに対し、アクティブマトリックス方式は画素毎にトランジスタを形成した、いわゆる薄膜トランジスタTFT基板を用いることにより、画素毎に独立して発光する方式である。図10に示すように、本発明の印刷用凸版で製造される有機EL素子は、基板1の上に、陽極としてストライプ状に第一電極2を有している。隔壁7は第一電極2間に設けられ、第一電極2端部のバリ等よるショートを防ぐことを目的として第一電極2端部を覆うことがましい。そして、本発明の印刷用凸版で製造される有機EL素子は、第一電極2上であって、隔壁7で区画された領域発光領域、画素部に有機発光層及び発光補助層からなる有機EL層を有している。電極間に挟まれる有機EL層は、有機発光層単独から構成されたものであってもよいし、有機発光層と発光補助層との積層構造から構成されたものでもよい。発光補助層としては正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、電子注入層、電荷発生層が挙げられる。図10では発光補助層である正孔輸送層3と有機発光層41、42、43との積層構造からなる構成を示している。第一電極2上に正孔輸送層3が設けられ、正孔輸送層3上に赤色R有機発光層41、緑色G有機発光層42、青色B有機発光層43がそれぞれ設けられている。次に、有機発光層上に陽極である第一電極2と対向するように陰極として第二電極5が配置される。パッシブマトリックス方式の場合、ストライプ状を有する第一電極と直交する形で第二電極はストライプ状に設けられる。アクティブマトリックス方式の場合、第二電極は、有機EL素子全面に形成される。更に、環境中の水分、酸素の第一電極、有機発光層、発光補助層、第二電極への侵入を防ぐために有効画素全面に対してガラスキャップ8等による封止体が設けられ、接着剤9を介して基板1と貼りあわされる。本発明の印刷用凸版で製造される有機EL素子は、少なくとも基板と、当該基板に支持されたパターン状の第一電極と、有機発光層と、第二電極を具備する。本発明の有機EL素子は、図10とは逆に、第一電極を陰極、第二電極を陽極とする構造であっても良い。また、ガラスキャップ等の封止体の代わりに有機発光媒体層や電極を外部の酸素や水分の浸入から保護するためにパッシベーション層や外部応力から保護する保護層、あるいはその両方の機能備えた封止基材を備えてもよい。基板としては、絶縁性を有する基板であればいかなる基板も使用することができる。この基板側から光を取り出すボトムエミッション方式の有機EL素子とする場合には、基板として透明なものを使用する必要がある。例えば、基板としてはガラス基板や石英基板が使用できる。また、ポリプロピレン、ポリエーテルサルフォン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリアクリレート、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のプラスチックフィルムやシートであっても良い。これら、プラスチックフィルムやシートに、有機発光媒体層への水分の侵入を防ぐことを目的として、金属酸化物薄膜、金属弗化物薄膜、金属窒化物薄膜、金属酸窒化膜薄膜、あるいは高分子樹脂膜を積層したものを基板として利用してもよい。また、これらの基板は、あらかじめ加熱処理を行うことにより、基板内部や表面に吸着した水分を極力低減することがより好ましい。また、基板上に積層される材料に応じて、密着性を向上させるために、超音波洗浄処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、UVオゾン処理などの表面処理を施してから使用することが好ましい。また、これらに薄膜トランジスタTFTを形成して、アクティブマトリックス方式の有機EL素子用の基板とすることが可能である。本発明の有機EL素子の製造に用いるアクティブマトリックス方式の基板の断面図を図9に示す。有機EL素子基板とする場合には、TFT120上に、平坦化層117が形成してあるとともに、平坦化層117上に有機EL素子の下部電極第一電極2が設けられており、かつ、TFTと下部電極とが平坦化層117に設けたコンタクトホール118を介して電気接続してあることが好ましい。このように構成することにより、TFTと、有機EL素子との間で、優れた電気絶縁性を得ることができる。TFT120や、その上方に構成される有機EL素子は支持体111で支持される。支持体としては機械的強度や、寸法安定性に優れていることが好ましく、具体的には先に基板として述べた材料を用いることができる。支持体上に設けるTFT120は、公知の薄膜トランジスタを用いることができる。具体的には、主として、ソース/ドレイン領域及びチャネル領域が形成される活性層、ゲート絶縁膜及びゲート電極から構成される薄膜トランジスタが挙げられる。薄膜トランジスタの構造としては、特に限定されるものではなく、例えば、スタガ型、逆スタガ型、トップゲート型、ボトムゲート型、コプレーナ型等が挙げられる。活性層112は、特に限定されるものではなく、例えば、非晶質シリコン、多結晶シリコン、微結晶シリコン、セレン化カドミウム等の無機半導体材料又はチオフェンオリゴマー、ポリp-フェリレンビニレン等の有機半導体材料により形成することができる。これらの活性層は、例えば、アモルファスシリコンをプラズマCVD法により積層し、イオンドーピングする方法、SiH4ガスを用いてLPCVD法によりアモルファスシリコンを形成し、固相成長法によりアモルファスシリコンを結晶化してポリシリコンを得た後、イオン打ち込み法によりイオンドーピングする方法、Si2H6ガスを用いてLPCVD法により、また、SiH4ガスを用いてPECVD法によりアモルファスシリコンを形成し、エキシマレーザー等のレーザーによりアニールし、アモルファスシリコンを結晶化してポリシリコンを得た後、イオンドーピング法によりイオンドーピングする方法低温プロセス、減圧CVD法又はLPCVD法によりポリシリコンを積層し、1000°C以上で熱酸化してゲート絶縁膜を形成し、その上にnポリシリコンのゲート電極114を形成し、その後、イオン打ち込み法によりイオンドーピングする方法高温プロセス等が挙げられる。ゲート絶縁膜113としては、通常、ゲート絶縁膜として使用されているものを用いることができ、例えば、PECVD法、LPCVD法等により形成されたSiO2、ポリシリコン膜を熱酸化して得られるSiO2等を用いることができる。ゲート電極114としては、通常、ゲート電極として使用されているものを用いることができ、例えば、アルミ、銅等の金属、チタン、タンタル、タングステン等の高融点金属、ポリシリコン、高融点金属のシリサイド、ポリサイド等が挙げられる。TFT120は、シングルゲート構造、ダブルゲート構造、ゲート電極が3つ以上のマルチゲート構造であってもよい。また、LDD構造、オフセット構造を有していてもよい。さらに、1つの画素中に2つ以上の薄膜トランジスタが配置されていてもよい。薄膜トランジスタTFTは有機EL素子のスイッチング素子として機能するように接続されている必要があり、トランジスタのドレイン電極116と有機EL素子の画素電極第一電極2が電気的に接続されている。さらにトップエミッション構造をとるための画素電極は一般に光を反射する金属が用いられる必要がある。TFT120とドレイン電極116と有機EL素子の画素電極第一電極2との接続は、平坦化膜117を貫通するコンタクトホール118内に形成された接続配線を介して行われる。平坦化膜117の材料についてはSiO2、スピンオンガラス、SiNSi3N4、TaOTa2O5等の無機材料、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フォトレジスト材料、ブラックマトリックス材料等の有機材料等を用いることができる。これらの材料に合わせてスピンコーティング、CVD、蒸着法等を選択できる。必要に応じて、平坦化層として感光性樹脂を用いフォトリソグラフィーの手法により、あるいは一旦全面に平坦化層を形成後、下層のTFT120に対応した位置にドライエッチング、ウェットエッチング等でコンタクトホール118を形成する。コンタクトホールはその後導電性材料で埋めて平坦化層上層に形成される画素電極との導通を図る。平坦化層の厚みは下層のTFT、コンデンサ、配線等を覆うことができればよく、厚みは数μm、例えば3μm程度あればよい。基板上には第一電極2が設けられる。第一電極を陽極とした場合、その材料としては、ITOインジウムスズ複合酸化物、IZOインジウム亜鉛複合酸化物、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、亜鉛アルミニウム複合酸化物等の金属複合酸化物や金、白金、クロムなどの金属材料を単層または積層したものをいずれも使用できる。第一電極の形成方法は、材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法等の乾式成膜法を用いることができる。なお、低抵抗であること、溶剤耐性があること、また、ボトムミッション方式としたときには透明性が高いことなどからITOが好ましく使用できる。ITOはスパッタ法によりガラス基板上に形成され、フォトリソ法によりパターニングされて第一電極2となる。第一電極2を形成後、第一電極縁部を覆うようにして隔壁7が形成される。隔壁7は絶縁性を有する必要があり、感光性材料等を用いることができる。感光性材料としては、ポジ型であってもネガ型であってもよく、光ラジカル重合系、光カチオン重合系の光硬化性樹脂、あるいはアクリロニトリル成分を含有する共重合体、ポリビニルフェノール、ポリビニルアルコール、ノボラック樹脂、ポリイミド樹脂、及びシアノエチルプルラン等を用いることができる。また、隔壁形成材料として、SiO2、TiO2等を用いることもできる。隔壁形成材料が感光性材料の場合、形成材料溶液をスリットコート法やスピンコート法により全面コーティングしたあと、露光、現像といったフォトリソ法によりパターニングがおこなわれる。スピンコート法の場合、隔壁の高さは、スピンコートするときの回転数等の条件でコントロールできるが、1回のコーティングでは限界の高さがあり、それ以上高くするときは複数回スピンコートを繰り返す手法を用いる。感光性材料を用いてフォトリソ法により隔壁を形成する場合、その形状は露光条件や現像条件により制御可能である。例えば、ネガ型の感光性樹脂を塗布し、露光現像した後、ポストベークして、隔壁を得るときに、隔壁端部の形状を順テーパー形状としたい場合には、この現像条件である現像液の種類、濃度、温度、あるいは現像時間を制御すればよい。現像条件を穏やかなものとすれば、隔壁端部は順テーパー形状となり、現像条件を過酷にすれば、隔壁端部は逆テーパー形状となる。また、隔壁形成材料がSiO2、TiO2の場合、スパッタリング法、CVD法といった乾式成膜法で形成可能である。この場合、隔壁のパターニングはマスクやフォトリソ法により行うことができる。次に、有機発光層及び発光補助層からなる有機EL層を形成する。電極間に挟まれる有機EL層としては、有機発光層単独から構成されたものでもよいし、有機発光層と正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、電子注入層、電荷発生層といった発光を補助するための発光補助層との積層構造としてもよい。なお、正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、電子注入層、電荷発生層は必要に応じて適宜選択される。そして、有機発光層や正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、電子注入層、電荷発生層といった発光補助層からなる有機EL層のうち少なくとも1層を、有機EL層材料を溶剤に溶解、または分散させたインキを用い、基材上に樹脂からなる凸パターン203を有する樹脂凸版を印刷版とした凸版印刷法により前記第一電極の上方に印刷して形成する際に適用することができる。以降、本発明において、有機発光材料を溶剤に溶解、または分散させた有機発光インキを用いた場合について示す。有機発光層は電流を流すことにより発光する層である。有機発光層の形成する有機発光材料としては、9,10-ジアリールアントラセン誘導体、ピレン、コロネン、ペリレン、ルブレン、1,1,4,4-テトラフェニルブタジエン、トリス8-キノラートアルミニウム錯体、トリス4-メチル-8-キノラートアルミニウム錯体、ビス8-キノラート亜鉛錯体、トリス4-メチル-5-トリフルオロメチル-8-キノラートアルミニウム錯体、トリス4-メチル-5-シアノ-8-キノラートアルミニウム錯体、ビス2-メチル-5-トリフルオロメチル-8-キノリノラート[4-4-シアノフェニルフェノラート]アルミニウム錯体、ビス2-メチル-5-シアノ-8-キノリノラート[4-4-シアノフェニルフェノラート]アルミニウム錯体、トリス8-キノリノラートスカンジウム錯体、ビス[8-パラ-トシルアミノキノリン]亜鉛錯体及びカドミウム錯体、1,2,3,4-テトラフェニルシクロペンタジエン、ポリ-2,5-ジヘプチルオキシ-パラ-フェニレンビニレンなどの低分子系発光材料が使用できる。また、クマリン系蛍光体、ペリレン系蛍光体、ピラン系蛍光体、アンスロン系蛍光体、ポリフィリン系蛍光体、キナクリドン系蛍光体、N,N’-ジアルキル置換キナクリドン系蛍光体、ナフタルイミド系蛍光体、N,N’-ジアリール置換ピロロピロール系蛍光体等、Ir錯体等の燐光性発光体などの低分子系発光材料を、高分子中に分散させたものが使用できる。高分子としてはポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルカルバゾール等が使用できる。また、ポリ2-デシルオキシ-1,4-フェニレンDO-PPPやポリ[2,5-ビス-[2-N,N,N-トリエチルアンモニウムエトキシ]-1,4-フェニル-アルト-1,4-フェニルレン]ジブロマイドなどのPPP誘導体、ポリ[2-2’-エチルヘキシルオキシ-5-メトキシ-1,4-フェニレンビニレン]MEH-PPV、ポリ[5-メトキシ-2-プロパノキシサルフォニド-1,4-フェニレンビニレン]MPS-PPV、ポリ[2,5-ビス-ヘキシルオキシ-1,4-フェニレン-1-シアノビニレン]CN-PPV、ポリ9,9-ジオクチルフルオレンPDAF、ポリスピロフルオレンなどの高分子発光材料であってもよい。PPV前駆体、PPP前駆体などの高分子前駆体が挙げられる。また、その他既存の発光材料を用いることもできる。正孔輸送層を形成する正孔輸送材料としては、銅フタロシアニン、テトラt-ブチル銅フタロシアニン等の金属フタロシアニン類及び無金属フタロシアニン類、キナクリドン化合物、1,1-ビス4-ジ-p-トリルアミノフェニルシクロヘキサン、N,N’-ジフェニル-N,N’-ビス3-メチルフェニル-1,1’-ビフェニル-4,4’-ジアミン、N,N’-ジ1-ナフチル-N,N’-ジフェニル-1,1’-ビフェニル-4,4’-ジアミン等の芳香族アミン系低分子正孔注入輸送材料や、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリビニルカルバゾール、ポリ3,4-エチレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルホン酸との混合物などの高分子正孔輸送材料、チオフェンオリゴマー材料、その他既存の正孔輸送材料の中から選ぶことができる。また、電子輸送層を形成する電子輸送材料としては、2-4-ビフェニル-5-4-テトラブチルフェニル-1,3,4-オキサジアゾール、2,5-ビス1-ナフチル-1,3,4-オキサジアゾール、オキサジアゾール誘導体やビス10-ヒドロキシベンゾ[h]キノリノラートベリリウム錯体、トリアゾール化合物等を用いることができる。有機発光材料を溶解または分散する溶剤としては、トルエン、キシレン、アセトン、ヘキサン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、酢酸エチル、酢酸ブチル、2-メチル-t-ブチルベンゼン、1,2,3,4-テトラメチルベンゼン、ペンチルベンゼン、1,3,5-トリエチルベンゼン、シクロヘキシルベンゼン、1,3,5-トリ-イソプロピルベンゼン等を単独又は混合して用いることができる。また、有機発光インキには、必要に応じて、界面活性剤、酸化防止剤、粘度調整剤、紫外線吸収剤等が添加されてもよい。正孔輸送材料、電子輸送材料を溶解または分散させる溶剤としては、例えば、トルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、酢酸エチル、酢酸ブチル、水等の単独またはこれらの混合溶剤などが挙げられる。特に、正孔輸送材料をインキ化する場合には水またはアルコール類が好適である。有機発光層や発光補助層は湿式成膜法により形成される。なお、これらの層が積層構造から構成される場合には、その各層の全てを湿式成膜法により形成する必要はない。湿式成膜法としては、スピンコート法、ダイコート法、ディップコート法、吐出コート法、プレコート法、ロールコート法、バーコート法等の塗布法と、凸版印刷法、インクジェット印刷法、オフセット印刷法、グラビア印刷法等の印刷法が挙げられるが、RGB三色の有機発光層をパターン形成する場合には凸版印刷法がパターン形成精度や膜厚均一性などに優れており、RGB三色の有機発光層を画素部に選択的に形成することでカラー表示のできる有機EL素子を製造することが可能となる。有機発光媒体層の膜厚は、単層又は積層により形成する場合においても1000nm以下であり、好ましくは50nm~150nmである。本発明の印刷用凸版は有機発光インキを用い凸版印刷法により有機発光層形成する場合だけでなく、正孔輸送インキや電子輸送インキを用い凸版印刷法により正孔輸送層や電子輸送層といった発光補助層を形成する場合にも使用することができる。次に、第二電極を形成する。第二電極を陰極とした場合その材料としては電子注入効率の高い物質を用いる。具体的にはMg、Al、Yb等の金属単体を用いたり、発光媒体と接する界面にLiや酸化Li、LiF等の化合物を1nm程度挟んで、安定性導電性の高いAlやCuを積層して用いる。または電子注入効率と安定性を両立させるため、低仕事関数なLi、Mg、Ca、Sr、La、Ce、Er、Eu、Sc、Y、Yb等の金属1種以上と、安定なAg、Al、Cu等の金属元素との合金系が用いられる。具体的にはMgAg、AlLi,CuLi等の合金が使用できる。また、トップエミッション方式の有機EL素子とする場合は、陰極は透明性を有する必要があり、例えば、これら金属とITO等の透明導電層の組み合わせによる透明化が可能となる。第二電極の形成方法は、材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法等の乾式成膜法を用いることができる。また、第二電極をパターンとする必要がある場合には、マスク等によりパターニングすることができる。第二電極の厚さは10nm~1000nmが好ましい。なお、本発明では第一の電極を陰極、第二の電極を陽極とすることも可能である。有機EL素子としては電極間に有機発光層を挟み、電流を流すことで発光させることが可能であるが、有機発光材料や発光補助層形成材料、電極形成材料の一部は大気中の水分や酸素によって容易に劣化してしまうため通常は外部と遮断するための封止体を設ける。封止体は、例えば第一電極、有機発光層、発光補助層、第二電極が形成された基板に対して、凹部を有するガラスキャップ、金属キャップを用いて、第一電極、有機発光媒体層、第二電極上空に凹部があたるようにして、その周辺部についてキャップと基板を接着剤を介して接着させることにより封止がおこなわれる。また封止体は、例えば第一電極、有機発光層、発光補助層、第二電極が形成された基板に対して、封止材上に樹脂層を設け、該樹脂層により封止材と基板を貼りあわせることによりおこなうことも可能である。このとき封止材としては、水分や酸素の透過性が低い基材である必要がある。また、材料の一例として、アルミナ、窒化ケイ素、窒化ホウ素等のセラミックス、無アルカリガラス、アルカリガラス等のガラス、石英、アルミニウムやステンレスなどの金属箔、耐湿性フィルムなどを挙げることができる。耐湿性フィルムの例として、プラスチック基材の両面にSiOxをCVD法で形成したフィルムや、透過性の小さいフィルムと吸水性のあるフィルムまたは吸水剤を塗布した重合体フィルムなどがあり、耐湿性フィルムの水蒸気透過率は、10-6g/m2day以下であることが好ましい。樹脂層としては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン樹脂などからなる光硬化型接着性樹脂、熱硬化型接着性樹脂、2液硬化型接着性樹脂や、エチレンエチルアクリレートEEAポリマー等のアクリル系樹脂、エチレンビニルアセテートEVA等のビニル系樹脂、ポリアミド、合成ゴム等の熱可塑性樹脂や、ポリエチレンやポリプロピレンの酸変性物などの熱可塑性接着性樹脂を挙げることができる。樹脂層を封止材の上に形成する方法の一例として、溶剤溶液法、押出ラミ法、溶融ホットメルト法、カレンダー法、ノズル塗布法、スクリーン印刷法、真空ラミネート法、熱ロールラミネート法などを挙げることができる。必要に応じて吸湿性や吸酸素性を有する材料を含有させることもできる。封止材上に形成する樹脂層の厚みは、封止する有機EL素子の大きさや形状により任意に決定されるが、5~500μm程度が望ましい。第一電極、有機発光層、発光補助層、第二電極が形成された基板と封止体の貼り合わせは封止室でおこなわれる。封止体を、封止材と樹脂層の2層構造とし、樹脂層に熱可塑性樹脂を使用した場合は、加熱したロールで圧着のみ行うことが好ましい。熱硬化型接着樹脂を使用した場合は、加熱したロールで圧着した後、さらに硬化温度で加熱硬化を行うことが好ましい。光硬化性接着樹脂を使用した場合は、ロールで圧着した後、さらに光を照射することで硬化を行うことができる。なお、ここでは封止材上に樹脂層を形成したが、基板上に樹脂層を形成して封止材と貼りあわせることも可能である。封止体を用いて封止を行う前や、その代わりに例えばパッシベーション膜としてCVD法を用いて、窒化珪素膜を150nm成膜するなど、無機薄膜による封止体とすることも可能であり、またこれらを組み合わせることも可能である。本発明の印刷用凸版を用いた上記の工程を行うことによって、良好な発光パターン精度の有機EL素子を作製することができる。以下に、実施例及び比較例を示すが、本発明はこれに限られるものではない。<実施例1>感光性樹脂凸版104の作製厚さ250μmの42ニッケル材を基材204とし、この基材204の上に黒色顔料を混錬したアクリルバインダー樹脂溶液を乾燥膜厚が10μmになるように塗布して乾燥し、反射防止層を形成した。水溶性ポリアミドを主成分とし、ラジカル重合性モノマーとしてとしてジペンタエリスリトールヘキサキスアクリレート、光重合開始剤として2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オンチバスペシャルティケミカルズ製を混錬した感光性樹脂組成物が、基材204の表面に版材の総厚が310μmとなるように溶融塗工したものを感光性樹脂層とし、ポリビニルアルコール溶液を乾燥膜厚1μmになるように塗布したポリエチレンテレフタレートフィルムフィルム厚み125μm:帝人デュポンフィルム社製をラミネートした。合成石英基材のクロムマスクを樹脂凸版パターンの原版とし、このマスクをプロキシミティ露光装置にセットしたものを用いて樹脂凸版を露光し、図2aのようなパターン形状の感光性樹脂凸版104を作製した。作製した凸パターン203の厚さは50μmであり、幅35μmの凸パターン203を二つ20μm間隔で形成し、幅90μmの凸パターン群205を形成した。被印刷基板106の作製被印刷基板106として、支持体上に設けられたスイッチング素子として機能する薄膜トランジスタと、その情報に形成された平坦化層と、平坦化層状にコンタクトホールによって前記薄膜トランジスタと導通が図られている画素電極とを備えたアクティブマトリクス基板を用いた。画素サイズは、130μm×450μmである。このアクティブマトリクス基板の上に設けられている画素電極の端部を被覆し画素を区画するような形状で隔壁を形成した。この隔壁の形成は、日本ゼオン社製ポジレジストZWD6216-6をスピンコータにてアクティブマトリクス基板の全面に乾燥厚みが1μmであるように塗布した後、フォトリソグラフィーによって各画素部分の4辺に線幅20μmの隔壁を形成した。画素電極の上にスピンコート法により正孔輸送層として、ポリ-3,4-エチレンジオキシチオフェン/ポリスチレンスルホン酸PEDOT/PSS1.5wt水溶液が100nmの膜厚で成膜した。さらに、この成膜されたPEDOT/PSS薄膜は、減圧下100°Cで1時間乾燥することで、被印刷基板106を作製した。有機発光層形成用のインキの作製赤色、緑色、青色R、G、Bの3色からなる以下の有機発光インキは、キシレンに溶解し調整した。赤色発光インキRは、ポリフルオレン系誘導体のトルエン溶液住友化学社製赤色発光材料、商品名Red1100である。緑色発光インキGは、ポリフルオレン系誘導体のトルエン溶液住友化学社製緑色発光材料、商品名Green1300である。青色発光インキBは、ポリフルオレン系誘導体のトルエン溶液住友化学社製青色発光材料、商品名Blue1100である。それぞれのインキ溶液の粘度は、50mPasである。印刷工程感光性樹脂凸版104を枚葉式の凸版印刷機の版胴105に固定した。次に、上記の有機発光インキを凸版印刷機のインキタンクに供給し、インキ吐出部から600ライン/インチのハニカムアニロックスロール103に塗工し、ドクター102でかき取られた後、感光性樹脂凸版104の凸パターン群205のラインパターンをインキングした。さらにインキングされた感光性樹脂凸版104は被印刷基板106に押し当てて転動され被印刷基板106の上にストライプパターンを印刷した。この工程を赤色有機発光層、緑色有機発光層、青色有機発光層それぞれに繰り返すことで有機発光層パターンを得た。各色について印刷をおこなった後、オーブン内にて130°Cで1時間乾燥を行った。乾燥の後、印刷により形成した有機発光層の上にカルシウムを10nm成膜し、さらにその上に銀を300nm真空蒸着し、最後にガラスキャップを用い封止をおこない有機エレクトロルミネッセンス表示素子を作製した。<実施例2>実施例2として、作製した凸パターン203の幅は25μmであり、それを二つ10μm間隔で隣接し、60μmの凸パターン群205を形成したこと、画素サイズは80μm×150μmであること、使用した有機発光インキの粘度が120mPasであること、印刷工程において20枚の基板を連続に印刷を行った以外は、実施例1と同様に素子を作製した。<比較例1>比較例1として、感光性樹脂凸版104の凸パターン203を幅90μmで形成し、さらにその他の凸パターンを隣接させなかったこと以外は、実施例1と同様に素子を作製した。<比較例2>比較例2として、感光性樹脂凸版104の凸パターン203の高さが9μmであること以外は、実施例1と同様に素子を作製した。<比較例3>比較例3として、感光性樹脂凸版104の凸パターン群205中の凸パターン203の隣接間距離が50μmであること以外は、実施例1と同様に素子を作製した。<比較例4>比較例4として、幅60μmの凸パターン203を1つのみ形成し、凸パターン群205を形成しなかったこと以外は、実施例2と同様に素子を作製した。実施例1及び比較例1~3で作製された素子について、蛍光顕微鏡を用いて画素内観察を行った結果と点灯表示確認を行い発光状態のチェックを行った結果を表1に示す。また、実施例2及び比較例4で作製される素子について、凸版印刷法で1枚目に印刷された素子と20枚目に印刷された素子について、蛍光顕微鏡を用いて画素内観察を行った結果と点灯表示確認を行い発光状態のチェックを行った結果を表2に示す。<比較結果>比較例1から比較例4と実施例との比較から分かるように、本発明品である実施例1および実施例2では、いずれも印刷不良のない良好な印刷パターンが形成でき、且つ、発光ムラのない良好な結果が得られた。"