"吸気孔が設けられた筐体と、前記筐体内に収容され、発熱部品が実装された回路板と、前記筐体内に収容されたヒートシンクと、前記筐体内に収容され、前記ヒートシンクに送風するファンと、を具備し、前記ファンは、ファンケーシングと、このファンケーシングに収容された羽根車と、を含み、前記ファンケーシングに、前記羽根車を間に挟んだ第1の吸込口および第2の吸込口と、前記第1および第2の吸込口の開口方向とは異なる方向に開口されて前記ヒートシンク側に向いた排気口とが設けられ、前記第1の吸込口は、前記筐体の前記吸気孔に通じ、前記第2の吸込口は、前記筐体内で前記回路板と向かい合うとともに前記回路板に沿って空気を流す開口領域と、前記回路板を外れた位置で前記筐体内に開口された他の開口領域と、を含む電子機器。請求項1の記載において、前記筐体内の空気を前記筐体の外に強制的に排出する排気ファンをさらに備えた電子機器。請求項2の記載において、前記排気ファンが動作した時に、前記筐体の内部に前記排気ファンに向けて流れる空気の流通経路が形成され、前記第2の吸込口の他の開口領域が前記流通経路に位置された電子機器。請求項3の記載において、前記発熱部品に熱的に接続された放熱板をさらに備えており、前記第2の吸込口の開口領域が前記放熱板と向かい合った電子機器。請求項4の記載において、前記回路板は、前記発熱部品が実装された第1の面と、この第1の面の反対側に位置された第2の面とを有し、前記第2の面のうち前記発熱部品の裏側に対応する位置に金属製のバックプレートが取り付けられているとともに、前記バックプレートが前記回路板を介して前記発熱部品に熱的に接続された電子機器。筐体と、前記筐体内に収容された回路板と、前記回路板に実装された回路部品と、前記筐体内に収容されたファンと、を具備し、前記ファンは、ファンケーシングと、このファンケーシングに収容された羽根車と、を含み、前記ファンケーシングに、前記羽根車の軸方向に開口された吸込口と、前記吸込口の開口方向とは異なる方向に開口された排気口とが設けられ、前記吸込口は、前記筐体内で前記回路板の前記回路部品が実装された面と向かい合う第1領域と、前記回路板を外れた位置で前記筐体内に開口された第2領域と、を含む電子機器。請求項6の記載において、前記筐体内の空気を前記筐体の外に強制的に排出する排気ファンをさらに備えており、前記排気ファンが動作した時に、前記筐体の内部に前記排気ファンに向けて流れる空気の流通経路が形成されるとともに、前記吸込口の前記第2領域が前記流通経路に位置された電子機器。筐体と、前記筐体内に収容され、回路部品が実装された回路板と、前記筐体内に収容されたファンと、を具備し、前記ファンは、ファンケーシングと、このファンケーシングに収容された羽根車と、を含み、前記ファンケーシングに、吸込口と、前記吸込口の開口方向とは異なる方向に開口された排気口とが設けられ、前記ファンケーシングは、前記筐体内で前記回路板と向かい合う領域を有し、前記吸込口は、前記回路板を外れた位置で前記筐体内に開口された開口領域を有する電子機器。請求項8の記載において、前記筐体内の空気を前記筐体の外に強制的に排出する排気ファンをさらに備えており、前記排気ファンが動作した時に、前記筐体の内部に前記排気ファンに向けて流れる空気の流通経路が形成されるとともに、前記吸込口の前記開口領域が前記流通経路に位置された電子機器。請求項9の記載において、前記吸込口の開口領域が前記回路板と前記ファンケーシングとの間の隙間に開口された電子機器。特許文献1に開示された電子機器では、ケーシングの底板に形成された吸気孔の全ての開口領域がプリント回路板と向かい合っている。このような構成によると、底板の吸気孔は、底板とプリント回路板との間に位置する吸気用のスペースからしか空気を吸い込むことができない。吸気用のスペースは、筐体の薄型化に伴って益々狭くなる傾向にあるので、ファンが回路部品の熱影響を受けるスペース内の空気を吸い込む際に大きな抵抗が生じるのを避けられない。この結果、ファンがケーシングの底板および天板の二方向から筐体内の空気を吸い込むにも拘らず、ケーシングの底板とプリント回路板との間のスペースに滞留しようとする回路部品の熱を効率よく取り込むことが困難となる。よって、回路部品の周囲の温度が高くなり、回路部品の放熱性が妨げられるといった不具合が生じてくる。本発明の目的は、発熱部品の周囲の通気性を高めて、発熱部品の放熱性を向上させることができる電子機器を得ることにある。前記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る電子機器は、吸気孔が設けられた筐体と、前記筐体内に収容され、発熱部品が実装された回路板と、前記筐体内に収容されたヒートシンクと、前記筐体内に収容され、前記ヒートシンクに送風するファンと、を備えている。前記ファンは、ファンケーシングと、このファンケーシングに収容された羽根車と、を含み、前記ファンケーシングに、前記羽根車を間に挟んだ第1の吸込口および第2の吸込口と、前記第1および第2の吸込口の開口方向とは異なる方向に開口されて前記ヒートシンク側に向いた排気口とが設けられている。前記第1の吸込口は、前記筐体の前記吸気孔に通じている。前記第2の吸込口は、前記筐体内で前記回路板と向かい合うとともに前記回路板に沿って空気を流す開口領域と、前記回路板を外れた位置で前記筐体内に開口された他の開口領域と、を含むことを特徴としている。本発明によれば、発熱部品の周囲の通気性が良好となり、発熱部品の熱気が筐体内に滞留し難くなる。よって、発熱部品の放熱性が向上し、発熱部品の過熱や動作不良を確実に防止できる。以下本発明の実施の形態を図1ないし図6に基づいて説明する。図1は、電子機器の一例であるテレビ接続機器1を示している。テレビ接続機器1は、液晶テレビに接続して使用するものであり、例えば各種のテレビ番組を受信する機能および複数のテレビ番組を同時に録画したり、長時間番組を録画する機能を有している。テレビ接続機器1は、偏平な箱形の機器本体2を備えている。機器本体2は、化粧カバー3で覆われた金属製の筐体4と、化粧カバー3の前面を覆う左右のフロント扉5a,5bとを含んでいる。図2、図5および図6に示すように、筐体4は、機器本体2の骨格となるもので、底板6、左右の側板7a,7b、前板8、背板9および天板10を備えている。底板6は、四つの角部を有する四角い形状であり、夫々の角部に例えばテレビ台の上に載置される脚6aが取り付けられている。さらに、複数の吸気孔11が底板6の後半部の中央部分に形成されている。側板7a,7b、前板8および背板9は、底板6の周縁から起立している。左側の側板7aは、第1ないし第3の吸込孔12a,12b,12cを有している。第1ないし第3の吸込孔12a,12b,12cは、筐体4の奥行き方向に間隔を存して一列に並んでいるとともに、化粧カバー3が有する複数の通孔13を介して機器本体2の外部に通じている。背板9は、その右半分の領域に複数の第1の排気孔14aおよび複数の第2の排気孔14bを有している。さらに、天板10は、底板6、左右の側板7a,7b、前板8および背板9の各上縁の間に跨るように取り付けられて、底板6と向かい合っている。図2に示すように、筐体4は、第1の収容領域15と第2の収容領域16とを有している。第1の収容領域15は、筐体4の前板8に沿うように筐体4の幅方向に延びる前半部と、筐体4の右側の側板7bに沿うように筐体4の奥行き方向に延びる後半部とを有している。側板7aの第1の吸込孔12aは、第1の収容領域15の前半部の左端に通じている。背板9の第1の排気孔14aは、第1の収容領域15の後半部の後端に通じている。第2の収容領域16は、筐体4の左側の側板7aおよび背板9で囲まれているとともに、第1の収容領域15の背後に位置されている。底板6の吸気孔11は、第2の収容領域16の右端部に通じている。側板7aの第2および第3の吸込孔12b,12cは、第2の収容領域16の左端部に通じている。図2に示すように、筐体4の第1の収容領域15に、第1の情報記憶モジュール17、第2の情報記憶モジュール18、カード接続装置19および電源モジュール20が収容されている。第1および第2の情報記憶モジュール17,18は、テレビ番組を録画したり、録画したテレビ番組を迅速に検索して再生するためのものである。第1の情報記憶モジュール17は、例えば5インチサイズの2台のハードディスク駆動装置を備えている。第2の情報記憶モジュール18は、例えば3.5インチサイズの2台のハードディスク駆動装置を備えている。カード接続装置19は、例えば地上デジタル/BSデジタル放送等を受信するための6枚のB-CASカードを挿入する六つのカードスロットを有している。第1の情報記憶モジュール17、第2の情報記憶モジュール18およびカード接続装置19は、第1の収容領域15の前半部に位置されて、筐体4の幅方向に一列に並んでいる。電源モジュール20は、電源基板としての第1の回路板22を有している。第1の回路板22は、筐体4の底板6の右端部に固定されている。第1の回路板22は、電源回路を構成する複数の回路部品23を搭載している。回路部品23の中には、動作中に発熱する回路部品が含まれている。回路部品23は、第1の収容領域15の後半部に位置されている。第1の収容領域15の前半部の左端に第1の軸流ファン24が配置されている。第1の軸流ファン24は、筐体4の外の空気を第1の収容領域15に強制的に取り入れるためのものであり、第1の吸込孔12aと向かい合っている。さらに、第1の収容領域15の後半部の後端に第2の軸流ファン25が配置されている。第2の軸流ファン25は、主に第1の収容領域15の空気を筐体4の外に強制的に排出する排気ファンの一例であり、第1の排気孔14aと向かい合っている。第1の軸流ファン24および第2の軸流ファン25が駆動されると、筐体4の外の空気が第1の吸込孔12aから第1の収容領域15の前半部に吸い込まれる。それとともに、第1の収容領域15の後半部の空気が第1の排気孔14aから筐体4の外に吸い出される。この結果、図2に矢印Aで示すように、第1の収容領域15にその前半部から後半部に向かう空気の流れが形成される。この空気の流れにより、第1の情報記憶モジュール17、第2の情報記憶モジュール18、カード接続装置19および電源モジュール20が強制的に冷却されるようになっている。電源モジュール20は、第1の情報記憶モジュール17、第2の情報記憶モジュール18およびカード接続装置19よりも発熱量が大きい。しかるに、電源モジュール20は、第1の収容領域15に対して空気の流れ方向に沿う下流端に位置している。このため、電源モジュール20の発熱量が大きくても、第1の情報記憶モジュール17、第2の情報記憶モジュール18およびカード接続装置19が電源モジュール20の熱影響を受け難くなる。図5および図6に示すように、筐体4の第2の収容領域16に第2ないし第4の回路板27,28,29が収容されている。第2ないし第4の回路板27,28,29は、筐体4の厚さ方向に間隔を存して積層されている。第2の回路板27は、画像処理用の基板であって、筐体4の底板6の上に水平に支持されている。第2の回路板27の上に画像を処理するためのチップ部品30が実装されている。チップ部品30は、ヒートシンク31を備えている。第3の回路板28は、チューナ基板であって、図示しないブラケットを介して第2の回路基板27の上に水平に支持されている。第3の回路板28の上にテレビジョン信号を受信する6台のチューナモジュール33と、これらチューナモジュール33に接続された1台の分配器34が実装されている。第4の回路板29は、メイン基板であって、図示しないブラケットを介して第3の回路板28の上に水平に支持されている。第4の回路板29は、第1の面29aと第2の面29bとを有している。第1の面29aは、第3の回路板28と向かい合っている。第2の面29bは、第1の面29aの反対側に位置されて筐体4の天板10と向かい合っている。高性能プロセッサ36およびI/Oコントローラ37が第1の面29aに実装されている。高性能プロセッサ36およびI/Oコントローラ37は、夫々発熱体の一例である。本実施の形態では、高性能プロセッサ36およびI/Oコントローラ37が発する熱をヒートシンク39に移送するとともに、このヒートシンク39から筐体4の外に強制的に放出している。具体的に述べると、図4ないし図6に示すように、高性能プロセッサ36に第1の受熱ブロック40が熱的に接続されている。第1の受熱ブロック40は、例えば銅のような熱伝導性に優れた金属材料で構成されている。第1の受熱ブロック40は、十字形の押さえばね41を介して第4の回路板29の第1の面29aに保持されている。押さえばね41は、第1の受熱ブロック40を高性能プロセッサ36に所定の圧力で押し付けている。同様に、I/Oコントローラ37に第2の受熱ブロック42が熱的に接続されている。第2の受熱ブロック42は、例えば銅のような熱伝導性に優れた金属材料で構成されている。第2の受熱ブロック42は、N形の押さえばね43を介して第4の回路板29の第1の面29aに保持されている。押さえばね43は、第2の受熱ブロック42をI/Oコントローラ37に所定の圧力で押し付けている。ヒートシンク39は、複数の放熱フィン44を有している。放熱フィン44は、互いに間隔を存して平行に並べられている。ヒートシンク39と第1の受熱ブロック40との間に二本のヒートパイプ45a,45bが架け渡されている。ヒートパイプ45a,45bの一方の端部は、第1の受熱ブロック40に例えばかしめ等の手段により固定されて、この第1の受熱ブロック40に熱的に接続されている。ヒートパイプ45a,45bの他方の端部は、複数の放熱フィン44を連続して貫通するとともに、これら放熱フィン44に熱的に接続されている。そのため、高性能プロセッサ36が発する熱は、第1の受熱ブロック40に伝えられた後、第1の受熱ブロック40からヒートパイプ45a,45bを介してヒートシンク39に移送される。同様に、ヒートシンク39と第2の受熱ブロック42との間に一本のヒートパイプ46が架け渡されている。ヒートパイプ46の一方の端部は、第2の受熱ブロック42に例えばかしめ等の手段により固定されて、この第2の受熱ブロック42に熱的に接続されている。ヒートパイプ46の他方の端部は、複数の放熱フィン44を連続して貫通するとともに、これら放熱フィン44に熱的に接続されている。そのため、I/Oコントローラ37が発する熱は、第2の受熱ブロック42に伝えられた後、第2の受熱ブロック42からヒートパイプ46を介してヒートシンク39に移送される。さらに、三本のヒートパイプ45a,45b,46は、ヒートシンク39を第4の回路板29の第1の面29aの後端部に保持している。したがって、第4の回路板29が第3の回路板28の上に水平に支持された状態では、ヒートシンク39が筐体4内の第2の実装領域16の後端部に収容されて、筐体4の第2の排気孔14bと向かい合っている。図6に示すように、第4の回路板29は、第2の回路板27および第3の回路板28よりも第1の回路板22の方向に張り出す延出部29cを有している。第4の回路板29の延出部29cの下面に複数のFET48が実装されている。FET48は、発熱する回路部品の一例であって、第1の受熱ブロック40と隣り合う位置で筐体4の奥行き方向に一列に並んでいる。第4の回路板29の延出部29cの下面に放熱板49が取り付けられている。放熱板49は、例えばアルミニウムのような熱伝導性に優れた金属材料で構成されている。放熱板49は、FET48の配列方向に延びる細長い板状であり、その長手方向の一端および他端が夫々ねじ50を介して第4の回路板29に固定されている。これにより、放熱板49は、FET48を下方から覆った状態でFET48に熱的に接続されて、FET48が発する熱を筐体4内に放出する。図3および図6に示すように、第4の回路板29の延出部29cの上面にバックプレート51が配置されている。バックプレート51は、例えばアルミニウムのような熱伝導性に優れた金属材料で構成されている。バックプレート51は、前記ねじ50を利用して第4の回路板29に固定されている。そのため、バックプレート51は、放熱板49と協働して第4の回路板29を挟み込むことで、第4の回路板29の上から放熱板49の取り付け部分を補強している。さらに、バックプレート51は、丁度FET48の裏側で第4の回路板29に熱的に接続されている。このため、FET48が発する熱の一部は、第4の回路板29を経由してバックプレート51に間接的に伝わるようになっている。この結果、第4の回路板29の上に位置するバックプレート51は、FET48の熱を間接的に放出する放熱部としての機能を兼ねている。このバックプレート51の存在により、放熱板49に伝わる熱量が少なくなって、放熱板49の温度上昇が抑えられている。図2および図6に示すように、筐体4の第2の収容領域16にファン60が配置されている。ファン60は、ヒートシンク39に冷却風を送風するためのものであり、筐体4の底板6と第4の回路板29の延出部29cとの間に入り込んでいる。ファン60は、ファンケーシング61と羽根車62とを備えている。ファンケーシング61は、アウターケーシング63とインナーケーシング64とを有している。アウターケーシング63は、筐体4の上方および後方に向けて開口するような四角い箱状である。アウターケーシング63の底に円筒状のダクト部65が形成されている。ダクト部65は、アウターケーシング63の底から筐体4の底板6に向けて突出されるとともに、その突出端が複数のねじを介して底板6に固定されている。さらに、ダクト部65は、底板6のうち吸気孔11が開口する領域を取り囲んでいる。このため、ダクト部65は、吸気孔11を介して筐体4の外部に通じる第1の吸込口66を構成している。インナーケーシング64は、アウターケーシング63の内側に嵌め込まれている。インナーケーシング64は天板67を有している。天板67は、アウターケーシング63の上部開口を覆うようにアウターケーシング63の上端に取り付けられている。天板67は、羽根車取り付け部68と第2の吸込口69とを有している。図2に示すように、羽根車取り付け部68は、天板67の中央部に位置されている。第2の吸込口69は、第1ないし第4の開口領域70a,70b,70c,70dを有している。第1ないし第4の開口領域70a,70b,70c,70dは、夫々円弧状に湾曲された開口形状を有するとともに、羽根車取り付け部68を取り囲んでいる。そのため、第1ないし第4の開口領域70a,70b,70c,70dは、羽根車取り付け部68を中心とする同一の円周上において互いに間隔を存して並んでいる。図6に示すように、羽根車62は、羽根車取り付け部68の下面に偏平モータ72を介して支持されている。羽根車62は、その回転軸線O1を縦置きにした状態でアウターケーシング63の底とインナーケーシング64の天板67と間に介在されている。したがって、第1の吸込口66および第2の吸込口69は、羽根車62を間に挟んで向かい合うとともに、羽根車62の回転軸線O1の軸方向に開口されている。図2に示すように、ファンケーシング61の天板67の後縁は、アウターケーシング63の後端開口部と協働して排気口73を形成している。排気口73は、第1の吸込口66および第2の吸込口69の開口方向と直交するように筐体4の後方に向けて開口されて、ヒートシンク39と向かい合っている。羽根車62が偏平モータ72によって駆動されると、図6に矢印で示すように筐体4の外の空気が吸気孔11および第1の吸込口66を通じて羽根車62の回転中心部に吸い込まれる。それとともに、筐体4の内部の空気が第2の吸込口69の第1ないし第4の開口領域70a,70b,70c,70dから羽根車62の回転中心部に吸い込まれる。図2および図6に示すように、ファン60の略半分は、第4の回路板29の延出部29cの下方に入り込んでいる。本実施の形態によると、ファン60の第2の吸込口69のうち、第1の開口領域70aの半分、第2の開口領域70bおよび第3の開口領域70cは、第4の回路板29の延出部29cとファンケーシング61の天板64との間の隙間75に開口されている。さらに、FET48に熱的に接続された放熱板49は、前記隙間75に臨むとともに、この隙間75内で第2の開口領域70bの大部分および第3の開口領域70cの一部と向かい合っている。ファン60の第2の吸込口69のうち、第1の開口領域70aの残りの半分および第4の開口領域70dの大部分は、第4の回路板29の延出部29cを外れた位置で筐体4の内部に開口されている。言い換えると、第1の開口領域70aの残りの半分および第4の開口領域70dの大部分は、隙間75に開口することなく筐体4の天板10と向かい合っている。さらに、ファン60は、第2の軸流ファン25と隣り合っている。第2の軸流ファン25が動作すると、筐体4の内部の空気が第2の軸流ファン25に吸引される。そのため、図2に矢印で示すように、筐体4の内部に第2の軸流ファン25に向けて流れる空気の流通経路76が形成される。本実施の形態によると、ファン60の第2の吸込口69のうち、第4の回路板29を外れている第1の開口領域70aの残りの半分および第4の開口領域70dの大部分は、流通経路76に位置されて、この流通経路76を流れる空気を吸い込むようになっている。このような構成のテレビ接続機器1によると、第4の回路板29に実装されたFET48は、動作中に発熱を伴う。FET48が発する熱の多くは、放熱板49に直に伝わるとともに、この放熱板49から第4の回路板29とファンケーシング61の天板67との間の隙間75に放出される。FET48が発する残りの熱は、第4の回路板29を介してFET48の裏側のバックプレート51に伝わり、このバックプレート51から筐体4の内部に放出される。テレビ接続機器1の使用中に第1および第2の軸流ファン24,25が動作すると、筐体4の外部の空気が第1の吸込孔12aから筐体4内の第1の収容領域15に吸い込まれる。さらに、第1の収容領域15の後半部の空気が第1の排気孔14aから筐体4の外に吸い出されるとともに、筐体4の内部に第2の軸流ファン25に向かう空気の流通経路76が形成される。テレビ接続機器1の使用中にファン60が動作すると、筐体4の外の空気が吸気孔11からファンケーシング61の第1の吸込口66を通じて羽根車62の回転中心部に吸い込まれる。それとともに、ファンケーシング61の第2の吸込口69のうち、第1の開口領域70aの半分、第2の開口領域70bおよび第3の開口領域70cは、筐体4内の隙間75に開口されているので、隙間75内の空気が第1ないし第3の開口領域70a,70b,70cから羽根車62の回転中心部に吸い込まれる。これにより、隙間75の箇所に第2の吸込口69に向かう空気の流れが形成される。羽根車62の回転中心部に吸い込まれた空気は、羽根車62の外周部からファンケーシング61の内部に吐き出された後、ファンケーシング61の排気口73を通じてヒートシンク31に吹き付けられる。この結果、ヒートシンク31に移送された高性能プロセッサ36およびI/Oコントローラ37の熱がヒートシンク31を通過する空気の流れに乗じて筐体4の外に放出される。本発明の実施の形態によると、放熱板49から隙間75に放出されたFET48の熱は、隙間75の箇所に生じている空気の流れに乗じて第2の吸込口69の第1ないし第3の開口領域70a,70b,70cに吸い込まれる。それとともに、第2の開口領域70bの大部分および第3の開口領域70cの一部は、隙間75内で放熱板49と向かい合っている。そのため、放熱板49から放出されたFET48の熱は、隙間75内に拡散する以前に、第2および第3の開口領域70b,70cから空気と共にファンケーシング61内に取り込まれるさらに、第2の吸込口69の第1の開口領域70aの半分および第4の開口領域70dは、隙間75を外れた位置で筐体4内に開口されているとともに、第2の軸流ファン25に向けて流れる空気の流通経路76に位置されている。したがって、第2の吸込口69は、隙間75内の空気ばかりでなく、筐体4内に生じる流通経路76を流れる空気をも積極的に取り込むことができ、第2の吸込口69が空気を吸い込む際に大きな抵抗が生じ難くなる。この結果、隙間75を含む筐体4内の通気性が良好となり、放熱板49から放出される熱気が隙間75に滞留するのを回避できる。よって、FET48の放熱性能を高めることができ、FET48の過熱や動作不良を確実に防止することができる。本発明は、上記実施の形態に特定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々変形して実施可能である。例えば、上記実施の形態では、FETに熱的に接続された放熱板を第2の吸込口の第2および第3の開口領域と対向させるようにしたが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、放熱板を省略してFETを隙間に直接露出させて、第2の吸込口の第2および第3の開口領域と対向させるようにしてもよい。さらに、発熱する回路部品はFETに限らず、例えば半導体パッケージのようなその他の回路部品であってもよい。加えて、本発明に係る電子機器は、テレビ接続機器に特定されず、例えばパーソナルコンピュータやサーバのようなその他の機器にも同様に適用が可能である。"