ディスクの表面の欠陥を検査するディスク表面検査装置において、検査対象であるディスクを搬送カゴに収納して搬送する搬送手段と、前記ディスクについてキズや割れ欠けといった損傷の有無を光学的に検査するセンシング部と、前記ディスクについて表面の微細な欠陥の有無を光学的に検査する光学式欠陥検査部と、該光学式欠陥検査部に供給するディスクを前記搬送カゴから取り出すディスク取出部とを備え、該ディスク取出部では、前記センシング部の検査結果に応じて、損傷なしとされたディスクのみを前記搬送カゴから取り出すことを特徴とするディスク表面検査装置。請求項1に記載のディスク表面検査装置において、前記センシング部は画像処理カメラを有し、前記ディスクに照明光を照射して該ディスクからの反射光を該画像処理カメラにて撮影し、画像認識により損傷の有無を判定することを特徴とするディスク表面検査装置。請求項1に記載のディスク表面検査装置において、前記光学式欠陥検査部にて検査終了後のディスクはランク分けしてカセットに収納し、前記センシング部の検査結果で損傷ありとされたディスクは前記搬送カゴに残して回収することを特徴とするディスク表面検査装置。ディスク表面検査装置は、ディスク表面にレーザ光を照射してその反射光からディスク表面の微細な欠陥異物、キズを高感度で検出ものである。従来の検査装置では、検査対象の全てのディスクを順次検査エリア内に搬送してディスク表面の光学検査を行っている。そのため検査エリア内には、キズや割れ欠けを有するディスク以下、損傷ディスクと呼ぶも搬送されることがあった。損傷ディスクが搬送されることで検査エリア内に微粒子パーティクルが持込まれ、検査環境に悪影響を与える。また、搬送中に損傷ディスクが割れてしまうと、その小片により検査装置自体を損傷させてしまう恐れがある。本発明の目的は、検査エリア内に損傷ディスクが持ち込まれることのないディスク表面検査装置を提供することである。本発明は、ディスクの表面の欠陥を検査するディスク表面検査装置において、検査対象であるディスクを搬送カゴに収納して搬送する搬送手段と、ディスクについてキズや割れ欠けといった損傷の有無を光学的に検査するセンシング部と、ディスクについて表面の微細な欠陥の有無を光学的に検査する光学式欠陥検査部と、光学式欠陥検査部に供給するディスクを搬送カゴから取り出すディスク取出部とを備え、ディスク取出部では、センシング部の検査結果に応じて、損傷なしとされたディスクのみを搬送カゴから取り出す構成とした。本発明によれば、センシング処理により損傷ありとされたディスクは光学式欠陥検査部の検査エリア内へ持ち込まれることがない。よって、検査環境の低下や検査装置の損傷を回避し、検査装置の性能を維持することができる。本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図1は、本発明のディスク表面検査装置の一実施例を示す平面図である。本装置では、検査対象ディスクについて、事前にセンシング部11にて損傷大きなキズや割れ欠けの有無を調べるセンシング予備検査を行い、損傷なしとされたディスクについて光学式欠陥検査部10にて表面の微細な欠陥検査本検査を行うようにした。検査対象ディスク30は、ディスク搬送カゴ以下、搬送カゴ31に複数枚単位で収納して検査装置内を搬送する。本検査でランク良とされたディスクとランク不良とされたディスクは区別され、それぞれカセット32に収納されて回収する。本装置は、大きく分けて次の8つの機能ユニットから構成される。検査エリアユニット1は、光学式欠陥検査部10にてディスク表面の微細な欠陥検査本検査を行う。ディスク搬送ロボット19は、搬送カゴ31からディスク30を1枚ごと取り出して光学式欠陥検査部10へ搬送する。また、本検査でランク不良とされたディスクは不良品カセット収納部21に収納される。搬送カゴ投入レーンユニット2は、検査対象ディスクを収納した搬送カゴ31を投入する搬送カゴ投入部12と、ディスクのセンシング予備検査を行うセンシング部11を有する。センシング部11では各ディスクについて損傷の有無を調べ、検査結果を記憶部22に記憶する。空カセット投入レーンユニット3は、空のカセット32を投入する空カセット投入レーン13を有する。投入後のカセットは、良品カセット収納部20にて良品ディスクを区分して収納するために用いられる。搬送カゴ回収レーンユニット4は、ディスク本検査後の空になった搬送カゴを回収する搬送カゴ回収レーン14を有する。良品カセット回収レーンユニット5は、良品カセット収納部20にてディスクが満杯になったカセットを回収する良品カセット回収レーン15を有する。搬送カゴCVConveyorレーンユニット6は、搬送カゴを移載する搬送カゴ移載部16を有し、ロボットにてディスク取出部17へコンベア搬送する。カセットCVレーンユニット7は、本検査によりランク良とされたディスクを収納する良品カセット収納部20を有する。搬送シャトルユニット8は、搬送カゴ31を移載する搬送カゴ移載部18を有し、搬送カゴを各ユニットの間で搬送を行う。同様に搬送シャトルユニット8は、カセット32についても各ユニットの間で搬送を行う。検査装置内の搬送カゴ31の移動を矢印41で、カセット32の移動を矢印42で、またディスク30の取り出しと収納を矢印40で示す。図2は、センシング部11の構成を示し、aは正面図、bは画像処理部の側面図である。ディスク搬送カゴ31には複数枚M列×N行のディスク30が収納されている。センシングリフタ53は昇降及びスライド機能を有し、ディスク搬送カゴ31内の2枚のディスク30を取り出して、画像処理部のセンシング位置まで上昇させる。画像処理部は、LED光源などの照明部52を点灯して2枚のディスクに照射する。2組の画像処理カメラ51は、ミラー54を介して2枚のディスクについて画像を撮影し、画像認識によりキズや割れ欠けの有無を判定する。各ディスクのセンシング結果損傷有無は、ディスク情報データとしてCPUの記憶部22に記憶する。ディスクの割れや欠けはディスクの両面に渡って発生することが多いので、必ずしもディスクの両面を検査する必要がなく、片面だけの検査でもよい。また、ガラス製ディスクは、片面側からの照明でもキズを見つけることができる。図3は、本実施例によるディスク検査方法を示すフローチャートである。以下、搬送カゴの移動に沿って工程を説明する。ステップS101:検査対象ディスク30が収納された搬送カゴ31を搬送カゴ投入部12に投入する。ステップS102:搬送カゴ31をセンシング部11までコンベア搬送させ、搬送カゴ内の各ディスクに対してセンシング処理予備検査を行い損傷の有無を判定する。ステップS103:各ディスクのセンシング結果をディスク情報データとして記憶部22に記憶する。ステップS104:搬送カゴ内の全てのディスクのセンシング処理終了後、搬送カゴを搬送シャトルユニット8にて、搬送カゴCVレーンユニット6へ搬送する。搬送カゴCVレーンユニット6では、搬送カゴをディスク取出部17までコンベア搬送する。ステップS105:ディスクの本検査を行うため、搬送カゴから1枚のディスクを選択する。ステップS106:選択したディスクについて記憶部に記憶しているディスク情報データを参照し、センシング結果が損傷あり/損傷なしのいずれであるかを判定する。損傷なしであればステップS107へ進みディスクを取り出し本検査を行う。損傷ありであれば選択したディスクを取り出すことなく、前のステップS105に戻り、搬送カゴから次のディスクを選択する。ステップS107:センシング結果が損傷なしディスクの場合、ディスク搬送ロボット19によりディスクを取出部17から当該ディスクを取り出し、光学式欠陥検査部10へ搬送する。なお、ディスク取出す際に、記憶部22にて記憶しているディスク情報データをCPUとロボット19間のインターフェイス信号に使用することで、ディスクの取出しの判別を効率的に行うことができる。ステップS108:搬送されたディスクについて、光学式欠陥検査部10にてディスク表面の微細な欠陥検査本検査を行う。本検査の結果、当該ディスクにランクデータを付与する。ステップS109:ディスクに付与されたランクを判定し、良品ならステップS110へ、不良品ならステップS111へ進む。ステップS110:良品ランクのディスクをディスク搬送ロボット19により良品カセット収納部20へ収納する。ステップS111:不良品ランクのディスクをディスク搬送ロボット19により不良品カセット収納部21へ収納する。ステップS112:搬送カゴ内の全てのディスクについて選択終了したかどうかを判定する。終了していればステップS113に進み、終了していなければ前記ステップS105に戻り、次のディスクを選択する。ステップS113:搬送カゴを搬送シャトルユニット8により、搬送カゴ回収レーン14搬送カゴ回収レーンユニット4へ搬送する。そのとき搬送される搬送カゴには、ステップS107にてディスク搬送ロボット19により取り出されなかったディスク損傷ありディスクが残っている。操作者は、搬送カゴから損傷ディスクを取り出して、適宜廃棄処分する。ステップS114:ステップS110にて良品カセット収納部20に収納された良品ランクディスクが満杯になると、搬送シャトルユニット8により、良品カセット回収レーン15良品カセット回収レーンユニット5へ搬送する。以上の通り本実施例によれば、ディスクの予備検査としてセンシング処理により損傷大きなキズや割れ欠けの有無を判定し、損傷ディスクについては、本検査を行う検査エリアユニット1内に持ち込まないようにした。これより、検査エリア内に微粒子が持込まれて検査環境に悪影響を与えたり、搬送中に損傷ディスクが割れてその小片により検査装置自体を損傷させてしまう恐れがなくなる。また、損傷ディスクを本検査光学式欠陥検査部10へ搬送する無駄な時間が短縮されるとともに、損傷ディスクは搬送カゴ回収レーン14にて搬送カゴとともに自動回収されるので、従来のように操作者が装置の運転を停止させ、検査エリアなどから損傷ディスクを除去する作業が不要になる。