第1の凹部を有するパッケージ本体と、前記第1の凹部に搭載された半導体発光素子と、前記第1の凹部内に形成され、前記半導体発光素子を封止する樹脂封止体とを備え、前記パッケージ本体は、前記第1の凹部の外側に形成され、前記樹脂封止体の上面よりも高い位置に位置する個所を有する第2の凹部を有する半導体発光装置。前記第2の凹部は、前記樹脂封止体を形成する際の樹脂を蓄積する為の空間部と、前記空間部へ前記樹脂を流動誘導する為の誘導部と、を含み、前記誘導部は、前記樹脂封止体の上面より高い位置に形成される請求項1に記載の半導体発光装置。前記空間部は、凹状であり、前記空間部の底部は、前記第1の凹部の内側面の上端部より低い位置に形成される請求項2に記載の半導体発光装置。前記誘導部は、溝状であり、前記誘導部の底部は、前記第1の凹部の内側面の上端部の位置と同等或いは当該上面の位置より低い位置で、かつ、前記空間部の底部よりも高い位置に形成される請求項3に記載の半導体発光装置。前記第2の凹部は、少なくとも2つ形成され、2つの前記第2の凹部における前記誘導部の前記底部は、高低差を有する請求項4に記載の半導体発光装置。2つの前記第2の凹部のうち前記誘導部の前記底部の位置が低い方の前記第2の凹部において、前記空間部の底部は、前記樹脂封止体の上面の位置と同等の高さの位置に形成される請求項5に記載の半導体発光装置。2つの前記第2の凹部のうち前記誘導部の前記底部の位置が低い方の前記第2の凹部において、前記誘導部の底部は、前記樹脂封止体の上面の位置と同等の高さの位置に形成される請求項5に記載の半導体発光装置。前記空間部の平面視形状は、正方形、矩形、円形及び円弧状のいずれかである請求項2~7のいずれか1項に記載の半導体発光装置。前記誘導部の断面形状は、突起状である請求項2~8のいずれか1項に記載の半導体発光装置。前記第2の凹部は、少なくとも2つ形成され、2つの前記第2の凹部は、前記第1の凹部を挟んで対向するように形成される請求項1~9のいずれか1項に記載の半導体発光装置。前記第2の凹部は、少なくとも2つ形成され、2つの前記第2の凹部は、前記第1の凹部を中心として略直交する位置に形成される請求項1~9のいずれか1項に記載の半導体発光装置。前記半導体発光素子は、発光ダイオードである請求項1~11のいずれか1項に記載の半導体発光装置。前記樹脂封止体は、前記半導体発光素子が発する光の波長を変換させる為の蛍光体を含む請求項1~12のいずれか1項に記載の半導体発光装置。前記樹脂封止体は、透光性を有する樹脂により覆われる請求項1~13のいずれか1項に記載の半導体発光装置。半導体発光素子と、前記半導体発光素子を覆う樹脂封止体と、第1の凹部を有するとともに、当該第1の凹部の外側に形成され、前記樹脂封止体よりも高い位置に位置する個所を有する第2の凹部を有するパッケージ本体とを有する半導体発光装置の製造方法であって、前記パッケージ本体の前記第1の凹部に前記半導体発光素子を搭載する工程と、前記半導体発光素子が搭載された前記第1の凹部に、前記樹脂封止体を形成するための樹脂を流入する工程と、前記パッケージ本体を傾けて、前記第1の凹部に流入した前記樹脂の一部を前記第2の凹部に流し込む工程と、を有する半導体発光装置の製造方法。前記第2の凹部は、高低差を有するように少なくとも2つ形成され、前記パッケージ本体を傾けて、2つの前記第2の凹部のうち高低差が高い方の前記第2の凹部に、前記第1の凹部に流入した前記樹脂の一部を流し込んだ後、前記パッケージ本体の傾きを解除し、その後、前記パッケージ本体を再び傾けて、高低差が低い方の前記第2の凹部に、前記第1の凹部に流入した前記樹脂の一部を流し込むことにより、前記第1の凹部における前記樹脂の上面の高さを微調整する請求項15に記載の半導体発光装置の製造方法。さらに、前記樹脂を前記第1の凹部に流入する前に、プラズマ洗浄により前記パッケージ本体を洗浄する工程を有する請求項15又は16に記載の半導体発光装置の製造方法。しかしながら、図9に示した半導体発光装置800Aの構成では、ディスペンスニードルによって、目標とする色度値に相応した設定樹脂量に対して超過した樹脂量の液状樹脂を塗布し、所定の樹脂厚みに達した直後から、余剰分の液状樹脂を、案内部を介して別の凹部剰余樹脂貯蔵部に蓄積させるにあたり、所定の樹脂厚みと案内部の高さとを同一の高さにしている。このような構成の場合、液状樹脂を排出して樹脂液面調整が成され樹脂液面を均一にした後に、液状樹脂の持つ性質である表面張力により、樹脂封止体が形成される凹部内の液状樹脂は、液状樹脂の分子間力によって余剰液状樹脂が蓄積された方の凹部に向かって引っ張られるように流動し、這い上がることとなる。その結果、樹脂封止体が形成される方の凹部における当該樹脂封止体の厚みが不均一となり、色度バラツキが生じてしまうという課題を有している。また、特にLEDデバイスの製造においては、フレーム上に複数個のパッケージ本体が配置されたリードフレーム基板が用いられ、当該リードフレーム基板上の複数個のパッケージ本体の各凹部に液状樹脂を充填した後に当該液状樹脂を硬化することが一般的である。この時、図9に示した半導体発光装置800Aの構成では、複数個のパッケージ本体の各凹部に液状樹脂を充填する工程において、最初に充填したパッケージ本体と最後に充填したパッケージ本体の樹脂液面の状態を比べると、パッケージ本体に液状樹脂を順次充填している間の経過時間にともない、液状樹脂の表面張力によって樹脂流動量にバラツキが生じる為、最初と最後のパッケージ本体において液面高さにバラツキが発生する。つまり、リードフレーム基板上の個々のパッケージ本体において、時間の経過にともなう液面高さの微妙なバラツキにより、結果として色度バラツキに繋がることとなる。本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、色度バラツキを抑制することができる半導体発光装置及びその製造方法を提供することを目的とする。上記目的を達成する為に、本発明に係る半導体発光装置の一態様は、第1の凹部を有するパッケージ本体と、前記第1の凹部に搭載された半導体発光素子と、前記第1の凹部内に形成され、前記半導体発光素子を封止する樹脂封止体とを備え、前記パッケージ本体は、前記第1の凹部の外側に形成され、前記樹脂封止体の上面よりも高い位置に位置する個所を有する第2の凹部を有するものである。これにより、第2の凹部によって、樹脂封止体を形成するための樹脂の液面を調整することができるので、樹脂液面を一定にして樹脂封止体の厚みを均一にすることができる。さらに、本発明に係る半導体発光装置の一態様において、前記第2の凹部は、前記樹脂封止体を形成する際の樹脂を蓄積する為の空間部と、前記空間部へ前記樹脂を流動誘導する為の誘導部と、を含み、前記誘導部は、前記樹脂封止体の上面より高い位置に形成されることが好ましい。これにより、誘導部によって第1の凹部の樹脂を空間部に流動誘導させることができる。さらに、本発明に係る半導体発光装置の一態様において、前記空間部は、凹状であり、前記空間部の底部は、前記第1の凹部の内側面の上端部より低い位置に形成されることが好ましい。さらに、本発明に係る半導体発光装置の一態様において、前記誘導部は、溝状であり、前記誘導部の底部は、前記第1の凹部の内側面の上端部の位置と同等或いは当該上面の位置より低い位置で、かつ、前記空間部の底部よりも高い位置に形成されることが好ましい。さらに、本発明に係る半導体発光装置の一態様において、前記第2の凹部は、少なくとも2つ形成され、2つの前記第2の凹部における前記誘導部の前記底部は、高低差を有することが好ましい。これにより、高低差を有する2つの第2の凹部を用いて樹脂液面の微調整を行うことができるので、樹脂液面をさらに一定にすることができる。さらに、本発明に係る半導体発光装置の一態様において、2つの前記第2の凹部のうち前記誘導部の前記底部の位置が低い方の前記第2の凹部において、前記空間部の底部は、前記樹脂封止体の上面の位置と同等の高さの位置に形成されることが好ましい。あるいは、本発明に係る半導体発光装置の一態様において、2つの前記第2の凹部のうち前記誘導部の前記底部の位置が低い方の前記第2の凹部において、前記誘導部の底部は、前記樹脂封止体の上面の位置と同等の高さの位置に形成されることが好ましい。さらに、本発明に係る半導体発光装置の一態様において、前記空間部の平面視形状は、正方形、矩形、円形及び円弧状のいずれかとしてもよい。さらに、本発明に係る半導体発光装置の一態様において、前記誘導部の断面形状は、突起状としてもよい。さらに、本発明に係る半導体発光装置の一態様において、前記第2の凹部は、少なくとも2つ形成され、2つの前記第2の凹部は、前記第1の凹部を挟んで対向するように形成してもよい。あるいは、本発明に係る半導体発光装置の一態様において、前記第2の凹部は、少なくとも2つ形成され、2つの前記第2の凹部は、前記第1の凹部を中心として略直交する位置に形成してもよい。これにより、第2の凹部と第1の凹部との境界における液状樹脂の切れ性を良くすることができ、液状樹脂の逆流による第1の凹部の液状樹脂の液面変動を抑制することができる。従って、樹脂液面をさらに一定に保つことができるので、樹脂封止体の厚みをさらに均一にすることができる。さらに、本発明に係る半導体発光装置の一態様において、前記半導体発光素子は、発光ダイオードとすることができる。さらに、本発明に係る半導体発光装置の一態様において、前記樹脂封止体は、前記半導体発光素子が発する光の波長を変換させる為の蛍光体を含むように構成してもよい。さらに、本発明に係る半導体発光装置の一態様において、前記樹脂封止体は、透光性を有する樹脂により覆われるように構成してもよい。また、本発明に係る半導体発光装置の製造方法の一態様は、半導体発光素子と、前記半導体発光素子を覆う樹脂封止体と、第1の凹部を有するとともに、当該第1の凹部の外側に形成され、前記樹脂封止体よりも高い位置に位置する個所を有する第2の凹部を有するパッケージ本体とを有する半導体発光装置の製造方法であって、前記パッケージ本体の前記第1の凹部に前記半導体発光素子を搭載する工程と、前記半導体発光素子が搭載された前記第1の凹部に、前記樹脂封止体を形成するための樹脂を流入する工程と、前記パッケージ本体を傾けて、前記第1の凹部に流入した前記樹脂の一部を前記第2の凹部に流し込む工程と、を有する。これにより、余剰分の液状樹脂を第2の凹部に排出及び蓄積した後に、表面張力による第1の凹部内の液状樹脂の這い上がりに伴う樹脂液面の変動を抑えることができる。従って、樹脂液面調整後の樹脂液面高さの変動を抑制することができるので、樹脂液面を一定にして樹脂封止体の厚みを均一にすることができる。さらに、本発明に係る半導体発光装置の製造方法の一態様において、前記第2の凹部は、高低差を有するように少なくとも2つ形成され、前記パッケージ本体を傾けて、2つの前記第2の凹部のうち高低差が高い方の前記第2の凹部に、前記第1の凹部に流入した前記樹脂の一部を流し込んだ後、前記パッケージ本体の傾きを解除し、その後、前記パッケージ本体を再び傾けて、高低差が低い方の前記第2の凹部に、前記第1の凹部に流入した前記樹脂の一部を流し込むことにより、前記第1の凹部における前記樹脂の上面の高さを微調整することが好ましい。これにより、高低差を有する2つの第2の凹部を用いて樹脂液面の微調整を行うことができるので、樹脂液面をさらに一定にすることができる。さらに、本発明に係る半導体発光装置の製造方法の一態様において、前記樹脂を前記第1の凹部に流入する前に、プラズマ洗浄により前記パッケージ本体を洗浄する工程を有することが好ましい。これにより、パッケージ本体の表面の濡れ性を良くすることができるので、樹脂封止体の樹脂流動性を向上することができる。また、パッケージ本体と液状状態の樹脂封止体との密着性を向上させることができ、熱応力等による耐熱衝撃性を向上させることもできる。本発明に係る半導体発光装置及びその製造方法によれば、樹脂封止体の上面を平坦で均一な形状とするができるので、色度バラツキを抑制することができる。また、本発明に係る半導体発光装置及びその製造方法によれば、経時的な樹脂粘度変化に伴う樹脂流入時の樹脂量変動、及び、リードフレーム基板上のパッケージ本体への樹脂流入工程中の経過時間に対する表面張力による樹脂量変動に依存せず、樹脂封止体の厚みを一定とすることができる。以下、本発明に係る半導体発光装置及びその製造方法の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。尚、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、夫々の組合せにより構成される形態とすることもできる。また、各図において、同じ構成要素には同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略又は簡略化する。実施の形態1まず、本発明の実施の形態1に係る半導体発光装置100について、図1A、図1B及び図1Cを用いて説明する。図1A、図1B及び図1Cは、それぞれ本発明の実施の形態1に係る半導体発光装置100の断面図、平面図及び斜視図である。ここで、図1Aは、図1BのA-A’線における断面図である。図1A~図1Cに示すように、本発明の実施の形態1に係る半導体発光装置100は、パッケージ本体1と、半導体発光素子2と、樹脂封止体8とを備える。さらに、半導体発光装置100は、半導体発光素子2を発光させるための電力を外部から受電して当該電力を半導体発光素子2に給電するためのリード電極6と、半導体発光素子2とリード電極6とを電気的に接続するためのワイヤー電極線7とを備える。以下、半導体発光装置100の各構成要素について詳述する。パッケージ本体1まず、パッケージ本体1について説明する。図1A及び図1Bに示すように、本実施の形態におけるパッケージ本体1は、第1の凹部5と第2の凹部10とを有する。第1の凹部5は、半導体発光素子2を搭載するための実装部3を含み、矩形状の底面と、当該底面を囲むとともに底面から上方に向かって開口部が拡くなるように構成された傾斜面からなる反射側面4とからなる。第1の凹部5内には、実装部3に搭載された半導体発光素子2を封止する樹脂封止体8が形成される。第2の凹部10は、第1の凹部5の上方外側において、第1の凹部5の反射側面4の外側に形成され、樹脂封止体8の上面よりも高い位置に位置する個所を有する。第2の凹部10には、第1の凹部5内に樹脂封止体8を形成する際、目標とする色度値に相応した設定樹脂量に対して余剰分の樹脂が蓄積される。なお、本実施の形態において、目標とする色度値に相応した設定樹脂量とは、所望の光学特性を得るために必要となる一定樹脂量の目標値を表す。パッケージ本体1の形状は、一例としてその全体外形を立方体形状とすることができる。その他の形態として、パッケージ本体1は、矩形立方体形状等、様々な形状とすることもできる。また、パッケージ本体1の材質は、ポリフタルアミド樹脂PPA、ポリアミド系樹脂、又は液晶ポリマー樹脂等の高耐熱性樹脂であることが好ましい。これは、半導体発光素子2の発光によって、その周囲温度が100~150°Cの高温となるからである。なお、パッケージ本体1のその他の材質としては、離型剤含有のシリコーン樹脂とすることもできる。離型剤含有のシリコーン樹脂を用いることにより、樹脂封止体8を形成する際にパッケージ本体1に流入される液状樹脂の表面張力を小さくし、蛍光体を含有する液状樹脂の流動性を向上させることができる。さらに、成型後のパッケージ本体1の表面状態については、その面粗さがより平坦となるように構成することが好ましい。これにより、液状樹脂の流動性をさらに向上させることができる。パッケージ本体1において、第1の凹部5の形状は、図1A~図1Bに示すように、一例として逆四角錐台形状、すなわち上面の開口面積が底面の開口面積に比べて大きくなるようにしたテーパ形状を有する構成とすることができる。また、第1の凹部の他の形状としては、図2A及び図2Bに示すような形状とすることができる。図2Aは、本発明の実施の形態1の変形例1に係る半導体発光装置101におけるパッケージ本体形状及び第1の凹部形状を示す平面図である。また、図2Bは、本発明の実施の形態1の変形例2に係る半導体発光装置102におけるパッケージ本体形状及び第1の凹部形状を示す平面図である。図2Aに示す変形例1に係る半導体発光装置101のように、第1の凹部5の形状としては、円形の開口を有する逆円錐台の形状とすることもできる。また、複数個の半導体発光素子2をパッケージ本体1に配置する場合には、図2Bに示す変形例2に係る半導体発光装置102のように、楕円形の開口を有する逆楕円錐台の形状とすることもできる。第1の凹部5のその他の形状としては、テーパ形状の傾斜を設けずに、立方体形状、矩形立方体形状、円柱形状、楕円型円柱形状など、様々な形状とすることもできるが、本実施の形態では、樹脂封止体8を形成する際、液状樹脂を流入させた後にパッケージ本体1を傾斜させるので、液状樹脂の流動性の観点から第1の凹部5は所望の角度を有するテーパ形状であることが好ましい。具体的には、図1Aに示す第1の凹部5において、底面の延長線と反射側面4とのなす角度θは10°~90°の傾斜角度とすることができる。当該角度θが10°未満の場合は傾斜が小さい為、樹脂流動の促進効果が十分に得られない可能性がある。一方、角度θが90°より大きい場合は鈍角となる為に樹脂を流動させることが困難となる。また、第1の凹部5をテーパ形状とすることにより、光の特性面の観点から次のような効果を得ることができる。つまり、底面から開口部上方に向かって開口面積が大きくなるようにテーパ形状の傾斜を設けて光を反射させることにより、光の取り出し効率を向上させることができる。ここで、半導体発光素子2が発する光は、半導体発光素子2を被覆する樹脂封止体8を透過してパッケージ本体1の外部に取り出されるが、その光は半導体発光素子2の中心から左右方向に約100°から120°程度の指向角で出射される。従って半導体発光装置100の前方方向の任意の領域を照らす場合、テーパ形状の反射側面4を設けることにより光を集光して取り出し効率を向上させることができる。例えば図1Aにおいて上記角度θを45°以下の30°とした場合には、光の出射角と角度θとが略平行となることから、光の取り出しが不十分となる。仮に角度θを30°として反射させずに外部へ光を出射するような構成とした場合、角度θが小さいためにパッケージ本体1が大きくなってしまう。この場合、樹脂封止体8を透過する光路長が長くなるので、蛍光体粒子9での光の吸収励起波長変換による変換率が変化し、これにより、色ムラや輝度ムラが生じる可能性がある。また光路長が長くなると、変換回数や拡散反射現象が増加するので、輝度低下を招く可能性もある。さらに上記したように角度θが小さい場合には、パッケージ本体1そのものが必要以上に大きなものとなってしまう。以上のとおり、液状樹脂の流動性、光の取り出し効率、及びパッケージサイズの観点を考慮すると、上記の角度θは45°~60°の範囲であることが好ましい。また、パッケージ本体1において、第2の凹部10は、第1の凹部5の側面上面の外側に形成される構成としている。これにより、第1の凹部5の内側に樹脂封止体8を形成する際、目標とする色度値に相応した設定樹脂量に対して余剰分の樹脂を第2の凹部10に蓄積させることができるため、常に液面形状を一定とすることができる。この作用については後に詳細に説明する。本実施の形態において、第2の凹部10は2つ形成されており、図1Bに示すように、第1の凹部5を挟んで夫々対向する位置関係となるように配置されている。また、第2の凹部10の他の配置としては、図3A及び図3Bに示すような配置とすることができる。図3Aは、本発明の実施の形態1の変形例3に係る半導体発光装置103の平面図である。図3Bは、本発明の実施の形態1の変形例4に係る半導体発光装置104の平面図である。図3Aに示す変形例3に係る半導体発光装置103のように、第2の凹部10の配置の他の形態として、2つの第2の凹部10が第1の凹部5を中心として互いに略直交する位置関係となるように設けても良い。また、図3Bに示す変形例4に係る半導体発光装置104のように、片側一方のみに1つの第2の凹部10を設けても良い。なお、他の本実施の形態として、2つ以上の複数の第2の凹部10を様々な配置で設けることも出来るが、本発明における余剰分の樹脂は本来第1の凹部5に充填するのに必要な樹脂量に対して少ないので、第2の凹部10は1つあるいは2つ形成すれば十分である。これにより、第2の凹部10を3つ以上の複数設けることによるパッケージ本体1の大型化を抑制できる。逆に第2の凹部10を1つのみで構成する場合には、パッケージ本体1の小型化を図ることができる。次に、第2の凹部10について詳述する。本実施の形態において、第2の凹部10は、樹脂封止体8を形成する際の余剰分の樹脂を蓄積する為の空間部空間領域10aと、空間部10aへ余剰分の樹脂を流動誘導する為の誘導部誘導領域10bとで構成される。空間部10aは、第1の凹部5の内側に形成される樹脂封止体8の目標とする色度値に相応した設定樹脂量に対する液面の高さ図1AのHより高い位置に形成される。本実施の形態において、空間部10aは凹状であり、空間部10aの底部は第1の凹部5の内側面の上端部図1Aのh2より低い位置となるように形成される。さらに、空間部10aの底面の高さ図1Aのh4は、パッケージ本体1の上面図1Aのh1より低い位置となるように形成される。また、空間部10aを平面から見た形状平面視形状は、正方形、矩形、円形、及び円弧状のいずれかの形状とすることが好ましいが、これに限定されるものではない。このような形状とすることで、パッケージ本体1の成型工程において空間部10aを同時に形成する際に、複雑な形状のものと比べて製作しやすいという利点がある。なお、本実施の形態において、目標とする色度値に相応した設定樹脂量に対する液面の高さとは、所望の光学特性を得るために必要となる一定の樹脂量が第1の凹部5に充填された際において、実装部3における底面を基準としたときの樹脂液面の高さを表す。誘導部10bは、第1の凹部5の内側に形成される樹脂封止体8の目標とする色度値に相応した設定樹脂量に対する液面の高さ図1AのHより高い位置に形成される。すなわち、誘導部10bは、樹脂封止体8の上面より高い位置に形成される。本実施の形態において、誘導部10bの底部は、第1の凹部5の内側面の上端部図1Aのh2の位置と同等或いは当該上面の位置より低い位置に形成されるとともに、空間部10aの底部よりも高い位置に形成されることが好ましい。つまり、誘導部10bの高さ図1Aのh3は、パッケージ本体1の上面図1Aのh1より低く、第1の凹部5の内側面の上端部図1Aのh2に対してやや低い位置となるように配置することが好ましい。さらに、誘導部10bは、第1の凹部5から余剰分の樹脂を流動案内し空間部10aへ流し込む為の空間として設けられることが好ましく、図1Cの破線で囲まれる領域に示すように、その形状は側面から見て凹状の溝から成る流路として形成することが好ましい。誘導部10bをこのように構成することにより、樹脂流動を安定してスムーズに作用させることができる。この場合、誘導部10bの幅寸法溝幅は、空間部10aにおける誘導部10bと繋がる側の幅寸法に比べて狭いことが好ましい。ただし、誘導部10bの幅寸法は、これに限定されるものではなく、例えば、空間部10aと同等の幅寸法とすることでも同様の効果を得ることができる。また、誘導部10bの高さ或いは形状については上記に記載したものに限定されるものではなく、図4A、図4B、図4C及び図4Dに示す構成とすることもできる。図4Aは、本発明の実施の形態1の変形例5に係る半導体発光装置105の断面図であり、図4Bは、同半導体発光装置105の平面図である。ここで、図4Aは、図4BのA-A’線における断面図である。同様に、図4Cは、本発明の実施の形態1の変形例6に係る半導体発光装置106の断面図であり、図4Dは、同半導体発光装置106の平面図である。ここで、図4Cは、図4DのA-A’線における断面図である。図4A及び図4Bに示す変形例5に係る半導体発光装置105のように、第2の凹部10の形状の他の形態として、第1の凹部5と同じ幅寸法の空間部10aを有するパッケージ本体1において、誘導部10bは、第1の凹部5の内側面の上端部に対してやや低い位置に形成し、空間部10aの幅寸法と同じ幅を持つ凹状の形状として構成することができる。また、図4C及び図4Dに示す変形例6に係る半導体発光装置106のように、誘導部10bは、第1の凹部5の内側面の上端部と同じ位置に形成し、第1の凹部5の内側面の頂部上面自体を樹脂流動させる構成とすることもできる。半導体発光素子2図1A~図1Cに示すように、半導体発光素子2は、パッケージ本体1の第1の凹部5における実装部3に実装される。半導体発光素子2には、その上方同一面に第1の電極21と第2の電極22が形成されており、パッケージ本体1に形成されたリード電極6第1のリード電極61及び第2のリード電極62にワイヤー電極線7を介して電気的に接続されている。半導体発光素子2は、光学的な特性スペックに対して様々な種類のものを選択ができるが、特に限定されるものではなく市販の発光素子を用いることができる。また、半導体発光素子2が持つ発光色についても特に限定されるものではなく、白色光を放出する半導体発光装置を製造するにあたり、青紫色、青色、緑色、赤色光を発する発光素子と、所望の波長帯の出力光を得ることができるように当該発光素子が発する光の波長を変換する蛍光体粒子との組合せにより、適宜選択することができる。本実施の形態における半導体発光素子2は、ベアチップであり、青色光を発する青色発光ダイオード11を用いている。従って、白色LEDパッケージの半導体発光装置とするために、樹脂封止体8としては、青色発光ダイオード11から発せられる光の波長を変換させるための黄色蛍光体を含むように構成される。リード電極6、ワイヤー電極線7リード電極6は、外部電源外部電極から半導体発光素子2を発光させるための直流電力を受電する電極であり、ワイヤー電極線7を介して半導体発光素子2と電気的に接続されている。リード電極6は、第1のリード電極61と第2のリード電極62とからなり、それぞれパッケージ本体1の両側面から導き出されるように、実装部3の底面に配置される。ワイヤー電極線7は、パッケージ本体1の内部に搭載された半導体発光素子2とリード電極6とを電気的に接続する。本実施の形態では、半導体発光素子2を外部電極と電気的に接続する手段として、パッケージ本体1の側面から導き出されたリード電極6を例示したが、これに限らない。例えば、ワイヤーパッド部に設けられたビアホールと、パッケージ本体1の下面に設けられた外部電極とにより、ビアホールを介して上下方向に電気的に接続する手段によって、半導体発光素子2に電力を供給するように構成することもできる。また、半導体発光素子2とリード電極6とを電気的に接続する手段としてワイヤー電極線7を例示したが、半導体発光素子2の電極構成により夫々の手段で構成される。具体的には、上下電極を有する半導体発光素子2の場合には、下側の電極を導電性材料より好ましくは、Agフィラーを有する樹脂材料で構成されるAgペーストでリード電極6と接続し、上側の電極をワイヤー電極線7でリード電極6と接続することができる。また、半導体発光素子2をフリップチップ実装により接合する場合には、下面に形成された両電極を、金属接合材料より好ましくは、Auバンプを介してリード電極6と接続することができる。ここでフリップチップ実装とは、同一面側に正負両電極が設けられている半導体発光素子2を基板側の電極パッドに対向させ、導電性部材を介して接合する実装方法をいう。樹脂封止体8樹脂封止体8は、パッケージ本体1の実装部3に搭載された半導体発光素子2を覆うように形成される。また、樹脂封止体8は、ワイヤー電極線7をも覆うように形成される。本実施の形態において、樹脂封止体8は第1の凹部5内において一定の高さ図1AのHで形成されており、樹脂封止体8の上面の高さは、ワイヤー電極線7の高さよりも高く、且つ、第1の凹部5の内側面の上端部の高さよりも低い。また、本実施の形態において、樹脂封止体8は、主にシリコーン樹脂からなる母材樹脂と、半導体発光素子2が発する光の波長を変換する色変換材料である蛍光体粒子9との配合により構成することができる。ここでは所定の光学特性を得る為に必要な配合量の詳細については、夫々の目標とする光学特性により異なることから、その記載は省略するが、所定の白色光波長帯の出力光を得るためには、所定量の蛍光体粒子9をシリコーン樹脂に分散した構成とすることができる。特に、本実施の形態における半導体発光装置100では、白色光の波長帯の光出力を得るために、半導体発光素子2は青色発光ダイオード11とし、樹脂封止体8は、シリコーン樹脂に黄色蛍光体を分散した蛍光体樹脂81とすることができる。これにより、蛍光体樹脂81内の黄色蛍光体が、青色発光ダイオード11の青色光によって励起されて黄色光を放出し、当該黄色光と青色発光ダイオード11の青色光とによって白色光が放出される。さらに、樹脂封止体8の母材樹脂としては、無色及び透明のシリコーン樹脂等の透明樹脂を用いることが好ましい。また、本実施の形態では、液状樹脂硬化前の樹脂封止体8の液面の高さを一定にした後に液状樹脂を硬化する際において、調整した液面の変動を極力抑制する為に、母材樹脂は体積収縮率の低いものであることが好ましい。さらに、本実施の形態では、液状樹脂の樹脂封止体8を第1の凹部5に充填した後にパッケージ本体1を傾斜して余剰分の樹脂を第2の凹部10に蓄積させるが、誘導部10bを介して空間部10aに蓄積する際の液状樹脂の流動性と、余剰分の樹脂を空間部10aに蓄積させた後にパッケージ本体1の傾斜を解除する際の樹脂の切れ性とを考慮すると、母材樹脂としてのシリコーン樹脂の物性としては、比較的粘度が低い材料であることが好ましい。この場合、粘度物性としては、100mPas~20Pasの範囲であることが好ましい。粘度が小さすぎると、液状樹脂はサラサラの状態となり液状樹脂の切れ性は良くなるが、流動が速くて液状樹脂を制御しきれなくなり、液状樹脂が第2の凹部10に過多に流れ込むことが懸念される。逆に粘度が大きすぎると、液状樹脂は粘り気を持つ状態となり、液状樹脂の切れ性及び流動性は悪くなる。以上を踏まえると、樹脂封止体8の母材樹脂の粘度は、0.5Pas~10Pasの範囲であることがより好ましい。樹脂封止体8において、蛍光体粒子9としては、半導体発光素子2が発する光により黄色に発光する黄色蛍光体とすることができる。例えば、蛍光体粒子9として、YAGイットリウムアルミニウムガーネット系の黄色蛍光体粒子を用いることができる。ただし、蛍光体粒子9はこれに限定されるものではなく、白色LEDパッケージを含む多色系の半導体発光装置100を製造するにあたり、半導体発光素子2との組合せにより、蛍光体粒子9は、青色蛍光体、緑色蛍光体、黄色蛍光体、及び赤色蛍光体の少なくともいずれか1つ以上の蛍光体粒子9を用いて構成することもできる。なお、図示しないが、配光を制御するために、第1の凹部5内には樹脂封止体8を覆うように透光性を有する樹脂が形成されている。透光性を有する樹脂は、例えば透明樹脂を用いることができる。透明樹脂としては、ゲル状、エラストマー状、或いはレジン状のシリコーン樹脂を用いることが望ましい。ゲル状のシリコーン樹脂は、硬度が低く、柔らかい物性を有しており耐熱衝撃性に優れているので樹脂封止体8との界面の剥離を軽減することができる。エラストマー状のシリコーン樹脂は、硬度が高く、硬い物性を有しており耐吸水及び耐吸湿性に優れ、またゴム弾性の物性を有しており衝撃吸収性に優れているので、外的障害に対してパッケージ本体を保護することができる。レジン状のシリコーン樹脂は、エラストマー状のシリコーン樹脂よりもさらに硬い物性を有しており、さらに耐衝撃性に優れた半導体発光装置を提供することができる。製造方法次に、本発明の実施の形態1に係る半導体発光装置100の製造方法について、図5を参照して説明する。図5は、本発明の実施の形態1に係る半導体発光装置100の製造方法の各工程の概略を示す図であり、aは第1の工程、bは第2の工程、cは第3の工程、dは製造された半導体発光装置100の各断面図を示している。以下、夫々の工程について説明する。第1の工程図5aに示すように、本実施の形態の製造方法における第1の工程では、まずパッケージ本体1の第1の凹部5に形成された実装部3に半導体発光素子2を搭載する。搭載後、ワイヤー電極線7により実装部3の底面に配置されたリード電極6第1のリード電極61及び第2のリード電極62と半導体発光素子2第1の電極21及び第2の電極22とを電気的に接続する。次に、半導体発光素子2を封止するために、半導体発光素子2が搭載された第1の凹部5に樹脂封止体8を形成するための液状樹脂を流入する。本実施の形態では、同図に示すように、ディスペンスニードル12によって、蛍光体粒子9が含有されたシリコーン樹脂によって構成された液状状態の液状樹脂からなる蛍光体樹脂81樹脂封止体8を、パッケージ本体1の第1の凹部5に充填する。ディスペンスニードル12は液状樹脂を流入させるための手段である。なお、液状樹脂からなる蛍光体樹脂81を充填させる手段として、ディスペンス方式を一例として挙げたが、その他に、ジェット塗布方式、インクジェット塗布方式、印刷方式など、様々な手段を用いることができる。ここで、蛍光体樹脂81を充填する工程において、その充填量は、目標とする色度値に相応した設定樹脂量図5aの点線に対して、予め超過するように設定することが好ましい。これは、樹脂材料は一般的にその特性により経時変化に伴い粘度物性が高粘度側に変化するからである。つまり、目標樹脂量を得るのに必要な分の樹脂だけを初期時に充填条件と設定して充填を続けると、その過程で蛍光体樹脂81の量が減少し、製造の途中で必要樹脂量が不足することが考えられる為である。従って、経時変化による蛍光体樹脂81の減少変動を予め想定して超過するように設定し、後述する第2の工程によって、その余剰分の蛍光体樹脂81を調整することにより、全てのパッケージ本体1に対して蛍光体樹脂81の液面を一定にすることができる。第2の工程図5bに示すように、本実施の形態の製造方法における第2の工程は、パッケージ本体1を傾けて、第1の凹部5に流入した液状樹脂の一部を第2の凹部10に流し込む工程である。具体的に、第2の工程は、第1の工程において液状樹脂の蛍光体樹脂81を充填した後に、パッケージ本体1を傾斜させて、余剰分の蛍光体樹脂81を第2の凹部10に排出及び蓄積する工程である。なお、以下の説明は、模擬的に1つのパッケージ本体1に対して説明を行うが、実際にはパッケージ本体1を複数個マトリクス状に配列したリードフレーム基板に対して一括処理するように行われる。パッケージ本体1を傾斜させる手段傾斜機構としては、パッケージ本体1が所定の位置にセットされるステージ13と、そのステージ13の片側端部を昇降させる機構を有する昇降装置不図示とで構成することができる。昇降装置によってステージ13の片側端部を上昇させることによってパッケージ本体1の片側端部を上昇させることができる。これにより、パッケージ本体1を傾斜させることができる。なお、昇降装置としては、シリンダ駆動やモータ駆動などによって構成することができるが、ステージ13を傾斜させることが可能な機構であればよく、これらに限定されるものではない。また、パッケージ本体1を傾斜させる角度については、パッケージ本体1に形成された第1の凹部5の側壁のテーパ角度、底面形状又は深さなどに関する構成要素と、目標とする色度値に相応した設定樹脂量とにより様々な値を取り得るので、ここでは限定しないが、図5dの点線で囲まれるX部領域で示す目標体積量と、パッケージ本体1を傾斜した際の図5bの点線で囲まれるY部領域で示す体積量とが同じになるように、その傾斜角度を設定することで、余剰分の蛍光体樹脂81を第2の凹部10に形成した誘導部10bを介して空間部10aに流し込むとともに蓄積させることにより、最終的に目標とする樹脂液面を形成することができる。尚、ここでは一例として、パッケージ本体1の片側端部のみを傾斜させて液面調整を実施したが、これに限定されるものではなく、余剰分の樹脂量に応じて、さらにもう片側方向も傾斜させて液面調整を実施することもできる。つまり、両端部を交互に傾斜させるように、一方の片側端部を上昇させて傾斜させ、この傾斜を解除した後に、他方の片側端部を上昇させて傾斜することができる。この時、第2の凹部10に形成された空間部10aの深さは、最初に排出及び蓄積した蛍光体樹脂81が逆流しないように構成することが好ましい。第3の工程図5cに示すように、本実施の形態の製造方法における第3の工程は、第2の工程において傾斜させたパッケージ本体1を、その傾斜を解除して元の状態に戻す工程である。具体的には、上昇させているステージ13の片側端部を昇降装置によって降下させることによってパッケージ本体1の傾斜を解除して、パッケージ本体1の傾斜角度を0°にする工程である。このように第1~3の工程を経て、第1の凹部5内の蛍光体樹脂81の樹脂量を目標とする色度値に相応した樹脂量とすることができ、且つその樹脂液面の高さを常に一定に保つことができる。さらに、本実施の形態における半導体発光装置100では、第2の凹部10が、目標とする色度値に相応した設定樹脂量に対する樹脂液面の高さより高い位置に形成されていることから、液状樹脂の表面張力による這い上がりに伴う樹脂液面の変動を抑えることができる。以上、本発明の実施の形態1に係る半導体発光装置100及びその製造方法によれば、目標とする色度値に相応した設定樹脂量に対して余剰分の蛍光体樹脂81樹脂封止体8を第1の凹部5の内部に充填し、その後パッケージ本体1を所定の角度に傾斜することで、余剰分の液状樹脂を第2の凹部10に安定して排出及び蓄積することができる。そして、本実施の形態に係る半導体発光装置100では、第2の凹部10の誘導部10bの高さが樹脂封止体8の樹脂液面よりも高い位置に形成されているので、余剰分の樹脂が第2の凹部10に誘導案内された後、表面張力による流動現象により第1の凹部5内の液状樹脂が第2の凹部10に向かって這い上がることを抑えることができる。すなわち、パッケージ本体1の傾斜を解除して平坦に戻したときに、第2の凹部10は目標とする色度値に相応した設定樹脂量に対する樹脂液面の高さより高い位置に形成されていることから、第1の凹部5内の液状樹脂の表面張力による這い上がりに伴う樹脂液面の変動を抑えることができる。このように、樹脂液面調整後の樹脂液面高さの変動を抑制することができるので、樹脂液面を一定に保つことができる。また、樹脂封止体8は、樹脂材料の特性である経時的な粘度変化に伴って、初期に設定した同一充填条件では樹脂量が減少することがある。そこで、この樹脂量の減少を考慮して目標とする色度値に相応した設定樹脂量に対して余剰分の樹脂を加えて樹脂の充填を行う場合がある。この場合、その余剰分の樹脂量そのものにバラツキが生じたとしても、本実施の形態によれば、常に一定となるように樹脂液面を一定に保つことができる。さらに、パッケージ本体1をフレーム上に複数個配置したリードフレーム基板上に対して樹脂を塗布する際、経過時間に伴って最初に塗布したパッケージ本体1の樹脂液面と最後に塗布したパッケージ本体1の樹脂液面とが樹脂液面の表面張力によって樹脂流動量にバラツキが生じる場合があるが、本実施の形態によれば、このようなバラツキは生じることもない。つまり、時間経過に依存せず、リードフレーム基板一括で樹脂液面を均一に処理することができる。このように、リードフレーム基板上の個々のパッケージ本体1において、時間の経過に伴う液面高さのバラツキを抑制することができる。以上のように、本実施の形態に係る半導体発光装置100及びその製造方法により、第1の凹部5内の樹脂封止体8の樹脂液面を一定に保つことができる為、樹脂封止体8の厚みを一定とすることができる。これにより、色度バラツキの少ない半導体発光装置を歩留り良く製造することができる。このため、検査工程の選別に要する時間的ロスを削減することもできる。実施の形態2次に、本発明の実施の形態2に係る半導体発光装置200について、図6A及び図6Bを用いて説明する。図6A及び図6Bは、それぞれ本発明の実施の形態2に係る半導体発光装置の断面図及び平面図である。ここで、図6Aは、図6BのA-A’線における断面図である。図6A及び図6Bに示すように、本発明の実施の形態2に係る半導体発光装置200は、パッケージ本体1と、パッケージ本体1の実装部3に搭載された半導体発光素子2と、リード電極6と、ワイヤー電極線7と、実装部3に搭載された半導体発光素子2を覆うように形成された樹脂封止体8とから構成される。また、樹脂封止体8内には蛍光体粒子9が分散されている。パッケージ本体1は、実施の形態1と同様に、樹脂封止体8を充填する為の第1の凹部5と、第1の凹部5の上方外側に形成され、樹脂を蓄積する為の第2の凹部10とから構成される。さらに、第2の凹部10は、樹脂を蓄積する為の空間部10aと、樹脂を流動案内する為の誘導部10bとから構成される。但し、実施の形態2における誘導部10bは、実施の形態1における誘導部10bと異なり、図6Aに示すように、断面形状が上に凸の急峻な突起状となるように形成されている。本実施の形態では、空間部10aの内面と第1の凹部5の反射側面4とでと鋭角をなすように誘導部10bが構成されている。なお、本実施の形態に係る半導体発光装置200は、実施の形態1に係る半導体発光装置100と同様に、第1の工程、第2の工程及び第3の工程により製造することができる。このように、本実施の形態に係る半導体発光装置200によれば、第2の凹部10の誘導部10bの形状を突起状とすることにより、パッケージ本体1を傾斜して第2の凹部10に余剰分の樹脂を流し込んだ後にパッケージ本体1の傾斜を解除する際、第2の凹部10誘導部10bと第1の凹部5との境界における液状樹脂の切れ性を良くすることができる。これにより、樹脂溜りが発生して第1の凹部5に液状樹脂が逆流することによって、第1の凹部5の液状樹脂の液面が変動することを抑制することができる。この結果、実施の形態1にと比べて、樹脂液面をさらに一定に保つことができるので、色度バラツキを一層抑制することができる。また、本実施の形態に係る半導体発光装置200の製造を製造する場合、第2の工程において余剰分の蛍光体樹脂81樹脂封止体8を第2の凹部10に流し込むにあたり、蛍光体樹脂81を第1の凹部5に流入する第1の工程の前に、プラズマ洗浄によりパッケージ本体1の表面を洗浄する工程を設けることが好ましい。この洗浄工程により、パッケージ本体1全体の表面の濡れ性を良くすることができるので、蛍光体樹脂81の流動性を向上させることができる。さらに、この洗浄により、余剰分の樹脂のスムーズな流動を可能とするだけではなく、パッケージ本体1の表面全体が洗浄されることによりパッケージ本体1と蛍光体樹脂81との密着性を向上させることができる。これにより、熱応力等による耐熱衝撃性に対して信頼性の高い半導体発光装置を提供することができる。なお、パッケージ本体1の洗浄はプラズマ洗浄に限定されるものではなく、例えばUV洗浄やその他の洗浄方法を採用することによっても同様の効果を得ることができる。また、このパッケージ本体1の洗浄は、他の実施形態や変形例にも適用することができる。実施の形態3次に、本発明の実施の形態3に係る半導体発光装置300について、図7A及び図7Bを用いて説明する。図7A及び図7Bは、それぞれ本発明の実施の形態3に係る半導体発光装置の断面図及び平面図である。ここで、図7Aは、図7BのA-A’線における断面図である。図7A及び図7Bに示すように、本発明の実施の形態3に係る半導体発光装置300は、パッケージ本体1と、パッケージ本体1の実装部3に搭載された半導体発光素子2と、リード電極6と、ワイヤー電極線7と、実装部3に搭載された半導体発光素子2を覆うように形成された樹脂封止体8とから構成される。また、樹脂封止体8内には蛍光体粒子9が分散されている。パッケージ本体1は、樹脂封止体8を充填する為の第1の凹部5と、第1の凹部5の上方外側に形成され、樹脂を蓄積する為の第2の凹部10及び20とから構成される。第2の凹部10は、樹脂を蓄積する為の空間部10aと、樹脂を流動案内する為の誘導部10bとから構成される。同様に、第2の凹部20は、樹脂を蓄積する為の空間部20aと、樹脂を流動案内する為の誘導部20bとから構成される。実施の形態3は、パッケージ本体1を挟んで対向する2つの第2の凹部10及び20に高低差が設けられている点で実施の形態1と異なり、第2の凹部20は第2の凹部10よりも低い位置に形成されている。本実施の形態では、第2の凹部10の誘導部10bと第2の凹部20の誘導部20bの各底部の位置が互いに高低差を有するように構成されており、誘導部20bの底部は誘導部10bの底部よりも低い位置にある。2つの第2の凹部10及び20のうち高い方の第2の凹部10については、配置、形状、動作、作用、効果の点で、実施の形態1における第2の凹部10と同様の構成とすることができる。つまり、高い方の第2の凹部10において、余剰樹脂を排出及び蓄積して樹脂量の調整を行うことができる。ここで、実施の形態1の構成では、樹脂液面が設定樹脂液面よりも若干高い状態となることが考えられる。1つは、パッケージ本体1を傾斜させて蛍光体樹脂81を排出するにあたり、その傾斜の際に蛍光体樹脂81が触れなくなる側のワイヤー電極線7例えば、図5のbの右側のワイヤー電極線7に蛍光体樹脂81が付着し、傾斜を解除した際にその付着樹脂が第1の凹部5に残留してしまう場合である。もう1つは、最初の排出及び蓄積の際に、第1の凹部5と第2の凹部10との境界に蛍光体樹脂81が残留して、この残留した液状樹脂が第1の凹部5側に逆流する場合である。このような場合、本実施の形態では、第2の凹部10と第2の凹部20とが高低差を有するように対向して設けられているので、高い方の第2の凹部10を実施の形態1と同様に用いて余剰樹脂の排出及び蓄積させた後、低い方の第2の凹部20を用いて少量の液状樹脂を排出及び蓄積させることにより、上記のように残留した樹脂によって若干高くなった第1の凹部5内の液状樹脂の樹脂液面を微調整することができる。これにより、効率的に且つ安定して液面調整を実施することができる。なお、低い方の第2の凹部20の構成は、高さ以外は、高い方の第2の凹部10と同様の構成とすることができる。また、低い方の第2の凹部20の高さについては、誘導部20bの高さ図7Aのh3が、第1の凹部5の内側に余剰分充填される樹脂液面の高さ図7AのHよりやや高い位置に形成されることが好ましい。すなわち、誘導部20bの底部底面は、樹脂封止体8の樹脂液面の上面の位置と同等の高さの位置となるように形成されることが好ましい。これにより、誘導部10bと同様に、第1の凹部5から余剰分の樹脂を流動案内して空間部20aへ流し込む際、凹状の溝から成る流路である誘導部20bによって、樹脂流動を安定してスムーズに作用させることができる。また、空間部20aの底部底面は、設定樹脂量に対する樹脂液面の高さ図7Aのh4と同等か、やや低い位置に形成されることが好ましい。すなわち、空間部20aの底部は、樹脂封止体8の樹脂液面の上面の位置と同等の高さの位置となるように形成されることが好ましい。つまり、空間部20aは、微量な樹脂量調整に対して必要最小限の空間を確保できる構成であれば良い。また、低い方の第2の凹部20により樹脂液面の微調整する方法については、実施の形態1における第2の工程と同様、パッケージ本体1を傾斜することで実現できる。すなわち、高い方の第2の凹部10における樹脂液面の調整と同様にして行うことができる。以上、本実施の形態に係る半導体発光装置300及びその製造方法によれば、高い方の第2の凹部10を用いて大まかな余剰樹脂の排出及び蓄積を行って樹脂液面を調整した後に、低い方の第2の凹部20を用いて樹脂液面の微調整を行う。このような構成とすることで、微量樹脂の調整が必要な場合、樹脂の移動量を最小限にすることができるので、樹脂液面の調整の際に、パッケージ本体1を余分に傾斜させる必要がない。すなわち、実施の形態1のように同じ高さの2つの第2の凹部10実施の形態3の高い方の第2の凹部10を用いて交互に傾斜させて樹脂液面の微調整を行おうとすると樹脂の移動量が大きくなってしまう。これに対して、本実施の形態では、高さが低い第2の凹部20を設けているので、第2の凹部10と第2の凹部20とを交互に傾斜させて樹脂液面の調整を行っても、樹脂の移動量を小さくすることができる。従って、流動抵抗による樹脂流動のバラツキは樹脂の移動距離に伴って発生確率が高くなると考えられるので、本実施の形態のように樹脂の移動量を小さくすることにより、流動抵抗による樹脂流動のバラツキの影響を極力小さくすることができる。これにより、設定樹脂量に対する液面高さを安定して形成することができる。以上、本発明の実施の形態1~3に係る半導体発光装置は、上記してきたように夫々の形態において同様の効果を得ることができる。つまり、樹脂封止体8の樹脂液面の高さよりも高い位置に第2の凹部10を形成して余剰分の樹脂を排出及び蓄積することで、樹脂液面の状態を均一とすることができる。従って、樹脂封止体8の形状を安定化することができるので夫々のパッケージ毎の色度バラツキを低減することができる。また、各実施の形態において、第1の凹部5の側壁を任意のテーパ形状とすることで、光反射壁としての効果を得ることができるので、光の取り出し効率の向上、つまり半導体発光装置の輝度向上を図ることができる。また、各実施の形態における半導体発光装置においては、パッケージ単体として次のような光学特性面の効果を奏する。樹脂封止体8の樹脂液面が凹形状或いは凸形状のように不均一な状態で形成される場合、半導体発光素子2から出射された光が樹脂封止体8の中央付近と外周部付近とで透過する光路長に差異が生じる。この場合、樹脂封止体8内の蛍光体粒子9による光の励起及び発光状態が変化してパッケージ内での角度依存性に関する色ムラや輝度ムラが発生する可能性がある。また、上記光路長が長い領域では、蛍光体粒子9による波長の変換による吸収拡散反射回数が増加することになるので光の強度が減衰して局所的に輝度低下が発生する可能性がある。さらに、一般的に半導体発光装置の配光を制御するために樹脂封止体8の上部に透過樹脂が形成されるが、樹脂封止体8の凹凸形状により、その界面で屈折率に差異が生じることになり、結果的にパッケージ内で角度依存性の配光ムラが発生する可能性がある。このように樹脂封止体8の形状が安定しないと、光学特性に劣化が生じる可能性がある。これに対して、本発明の各実施の形態に係る半導体発光装置によれば、樹脂封止体8の形状を安定して形成することができ、樹脂封止体8の厚みを一定にすることができるので、上記のような光学特性の劣化の影響を低減することができる。これにより、光学特性面で均質且つ高輝度な発光を有する半導体発光装置を提供することができる。以上、本発明に係る実施の形態について述べたが、本発明は上記した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の構成はその技術的思想の要旨を外れない範囲内で構成の多様な変更及び変形により具現化できる。また実施の形態に記載されている複数の構成要素の組合せにより、様々な発明を形成できる。