被加工物が粘着テープ上に貼着されるとともに該粘着テープの外周部が環状フレームに貼着された形態の被加工物ユニットの被加工物を切削ブレードで切削する切削方法であって、該被加工物ユニットの被加工物を該粘着テープを介して吸引保持する被加工物よりサイズが大きい保持部と、該保持部を囲繞する枠体と、該枠体の外側で該環状フレームを固定するフレーム固定部とを有するチャックテーブルで、該被加工物ユニットの被加工物を吸引保持するとともに該環状フレームを該フレーム固定部で固定する被加工物ユニット保持ステップと、該被加工物ユニット保持ステップを実施した後、該保持部上の該粘着テープの上面高さ位置を測定する粘着テープ高さ位置測定ステップと、該粘着テープ高さ位置測定ステップを実施した後、該粘着テープ高さ位置測定ステップで測定した該粘着テープの上面高さ位置から所定値を加減した高さ位置に該切削ブレードの先端を位置付ける切削ブレード位置付けステップと、該切削ブレード位置付けステップを実施した後、該チャックテーブルと該切削ブレードと相対移動させることで該切削ブレードで被加工物を切削する切削ステップと、を具備したことを特徴とする切削方法。前記切削ブレード位置付けステップを実施する前に、前記切削ブレードに加工液を供給しつつ該切削ブレードを下降させて外径サイズ検出用被加工物の上面に切り込ませて切削ブレード痕を形成する切削ブレード痕形成ステップと、該切削ブレード痕形成ステップで形成された該切削ブレード痕の長さと、該切削ブレード痕形成ステップで該切削ブレード痕を形成した際に該切削ブレードの中心から該外径サイズ検出用被加工物の上面までの距離とから、該切削ブレードの外径サイズを検出する切削ブレード外径サイズ検出ステップとを更に具備し、前記切削ブレード位置付けステップでは、該切削ブレード外径サイズ検出ステップで検出した該切削ブレードの外径サイズに基づいて、該切削ブレードの先端を所定位置に位置付けるとともに、前記切削ステップは、該切削ブレードに加工液を供給しつつ遂行されることを特徴とする請求項1記載の切削方法。前記外径サイズ検出用被加工物は、前記チャックテーブルの前記保持部上の前記粘着テープで兼用される請求項2記載の切削方法。被加工物は交差する複数の切削予定ラインで区画された複数のチップ領域を有し、前記外径サイズ検出用被加工物は該被加工物で兼用され、前記切削ブレード痕形成ステップでは、該切削ブレードを被加工物の該チップ領域とは異なる領域に切り込ませる請求項2記載の切削方法。ところが、粘着テープには厚みばらつきがあり、特にロットが異なる粘着テープでは厚みばらつきが大きくなる。よって、粘着テープの厚みばらつきに起因して切削ブレードの切り込み深さがばらつくという問題がある。例えば、30μm以下と非常に薄い半導体デバイスウエーハをステップカットする際、1軸目一回目の切削には高い切り込み深さ精度が要求される。また、裏面にDAFDieAttachFilmが貼着されたウエーハをフルカットする場合にも、十分にDAFが完全切断されていないと、切断後にDAFが隣接するデバイス間でくっつき、ピックアップ不良が発生するという問題がある。本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、被加工物への切り込み精度を従来より向上させ、切り込み深さばらつきに起因する上述した問題の発生を低減可能な切削方法を提供することである。請求項1記載の発明によると、被加工物が粘着テープ上に貼着されるとともに該粘着テープの外周部が環状フレームに貼着された形態の被加工物ユニットの被加工物を切削ブレードで切削する切削方法であって、該被加工物ユニットの被加工物を該粘着テープを介して吸引保持する被加工物よりサイズが大きい保持部と、該保持部を囲繞する枠体と、該枠体の外側で該環状フレームを固定するフレーム固定部とを有するチャックテーブルで、該被加工物ユニットの被加工物を吸引保持するとともに該環状フレームを該フレーム固定部で固定する被加工物ユニット保持ステップと、該被加工物ユニット保持ステップを実施した後、該保持部上の該粘着テープの上面高さ位置を測定する粘着テープ高さ位置測定ステップと、該粘着テープ高さ位置測定ステップを実施した後、該粘着テープ高さ位置測定ステップで測定した該粘着テープの上面高さ位置から所定値を加減した高さ位置に該切削ブレードの先端を位置付ける切削ブレード位置付けステップと、該切削ブレード位置付けステップを実施した後、該チャックテーブルと該切削ブレードと相対移動させることで該切削ブレードで被加工物を切削する切削ステップと、を具備したことを特徴とする切削方法が提供される。請求項2記載の発明によると、請求項1記載の発明において、前記切削ブレード位置付けステップを実施する前に、前記切削ブレードに加工液を供給しつつ該切削ブレードを下降させて外径サイズ検出用被加工物の上面に切り込ませて切削ブレード痕を形成する切削ブレード痕形成ステップと、該切削ブレード痕形成ステップで形成された該切削ブレード痕の長さと、該切削ブレード痕形成ステップで該切削ブレード痕を形成した際に該切削ブレードの中心から該外径サイズ検出用被加工物の上面までの距離とから、該切削ブレードの外径サイズを検出する切削ブレード外径サイズ検出ステップとを更に具備し、前記切削ブレード位置付けステップでは、該切削ブレード外径サイズ検出ステップで検出した該切削ブレードの外径サイズに基づいて、該切削ブレードの先端を所定位置に位置付けるとともに、前記切削ステップは、該切削ブレードに加工液を供給しつつ遂行される切削方法が提供される。請求項3記載の発明によると、請求項2記載の発明において、外径サイズ検出用被加工物は、チャックテーブルの保持部上の粘着テープで兼用される切削方法が提供される。請求項4記載の発明によると、請求項2記載の発明において、被加工物は交差する複数の切削予定ラインで区画された複数のチップ領域を有し、外径サイズ検出用被加工物は被加工物で兼用され、切削ブレード痕形成ステップでは、切削ブレードを被加工物の該チップ領域とは異なる領域に切り込ませる切削方法が提供される。本発明の切削方法では、検出した粘着テープの高さ位置に基づいて、即ち粘着テープの高さ位置を原点位置として、切削ブレード先端位置を所定高さに位置付けるため、粘着テープの厚みばらつきに起因する切り込み深さばらつきを低減することができる。粘着テープの高さ位置を検出する際には、チャックテーブルで吸引保持されている粘着テープの高さ位置を検出する。吸引保持されている保持部上の粘着テープと吸引保持されていない枠体上の粘着テープとでは表面高さ位置が僅かに異なるため、吸引保持されている保持部上の粘着テープの上面高さ位置を基に切削ブレードの先端位置を所定高さに位置付けることで、切り込み量又は切り残し量をより正確に制御できる。請求項2記載の発明によると、加工液を供給しつつ切削ブレード痕形成ステップを実施するため、被加工物を切削加工時の切削ブレードの正確な外径サイズを検出することができ、検出した外径サイズに基づいて切削ブレードを所定高さ位置に位置付けるようにしたため、より高精度に切り込み量又は切り残し量を制御することができる。請求項3記載の発明では、保持部上の粘着テープで外径サイズ検出用被加工物を兼用し、請求項4記載の発明では、被加工物のチップ領域とは異なる領域で外径サイズ検出用被加工物を兼用するため、別途外径サイズ検出用被加工物や外径サイズ検出用被加工物を保持するサブテーブルを準備する必要がない。以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、本発明の切削方法を実施するのに適した背圧センサを具備した切削装置2の斜視図が示されている。切削装置2は、静止基台4上に搭載されたX軸方向に伸長する一対のガイドレール6を含んでいる。X軸移動ブロック8は、ボール螺子10及びパルスモータ12とから構成されるX軸送り機構X軸送り手段14により加工送り方向、即ちX軸方向に移動される。X軸移動ブロック8上には円筒状支持部材22を介してチャックテーブル20が搭載されている。チャックテーブル20は多孔性セラミックス等から形成された吸引保持部24を有している。チャックテーブル20には図2に示す環状フレームFをクランプする複数本実施形態では4個のクランプ26が配設されている。X軸送り機構14は、ガイドレール6に沿って静止基台4上に配設されたスケール16と、スケール16のX座標値を読みとるX軸移動ブロック8の下面に配設された読み取りヘッド18とを含んでいる。読み取りヘッド18は切削装置2のコントローラに接続されている。静止基台4上には更に、Y軸方向に伸長する一対のガイドレール28が固定されている。Y軸移動ブロック30は、ボール螺子32及びパルスモータ34とから構成されるY軸送り機構割り出し送り機構36によりY軸方向に移動される。Y軸移動ブロック30にはZ軸方向に伸長する一対の一本のみ図示ガイドレール38が形成されている。Z軸移動ブロック40は、図示しないボール螺子とパルスモータ42から構成されるZ軸送り機構44によりZ軸方向に移動される。46は切削ユニット切削手段であり、切削ユニット46のスピンドルハウジング48がZ軸移動ブロック40中に挿入されて支持されている。スピンドルハウジング48中にはスピンドルが収容されて、エアベアリングにより回転可能に支持されている。スピンドルはスピンドルハウジング48中に収容された図示しないモータにより回転駆動され、スピンドルの先端部には切削ブレード50が着脱可能に装着されている。スピンドルハウジング48にはアライメントユニットアライメント手段52が搭載されている。アライメントユニット52はチャックテーブル20に保持されたウエーハWを撮像する撮像ユニット撮像手段54を有している。切削ブレード50と撮像ユニット54はX軸方向に整列して配置されている。アライメントユニット52には被加工物の加工面の高さ位置を検出する背圧センサ56が装着されており、背圧センサ56はアライメントユニット52を介して間接的にスピンドルハウジング48に固定された構成となっている。背圧センサ56を直接スピンドルハウジング48に装着するようにしてもよい。背圧センサ56は、被加工物ウエーハ11に対してエアを噴出する噴出ノズル58を備えている。噴出ノズル58は、アライメントユニット52に装着されたエアシリンダ62のピストンロッド60に固定されている。噴出ノズル58は、第1の経路64を介してエア供給源66に連通されている。エア供給源66は第2の経路68にも連通されており、第2の経路68は、絞り弁70を介して大気に解放されている。エア供給源66からは、第1の経路64と第2の経路68とに適宜の割合で気体が供給される。第1の経路64を流通するエアは噴出ノズル58に供給される。第1の経路64と第2の経路68との間には差圧センサ72が接続されている。差圧センサ72はダイアフラム74を備えており、ダイアフラム74は第1の経路64の圧力と第2の経路68の圧力の差に応じて変位し、その変位量に対応した電圧が差圧センサ72から制御部76に対して出力される。エア供給源66から第1の経路64及び第2の経路68にエアを供給し、噴出ノズル58の噴出口58aからのエア噴出方向に被加工物がない状態5mm以上離れている状態で出力される電圧は、例えば、第2の経路68の先端に形成された絞り70を調整することにより1ボルト1Vに設定することができる。噴出ノズル58は先端の噴出口58aが被加工物11に対峙する方向に向いており、エアシリンダ62を作動してピストンロッド60が下降することにより、噴出口58aを被加工物11に接近させることができる。ピストンロッド60の下方には、噴出ノズル58の下降を制限するとともに、噴出ノズル58が作用位置に位置することを検出するリミットスイッチ78が配設されている。リミットスイッチ78は制御部76に接続されており、噴出ノズル58が作用位置にあるか非作用位置にあるかを検知して制御部76に通知する。噴出ノズル58の噴出口58aからのエアの噴出方向に障害物がない場合は、第2の経路68と同様に第1の経路64も大気に解放されることになるため、第1の経路64の圧力と第2の経路68の圧力が均衡し、差圧センサ72のダイアフラム74は平衡状態になる。このとき、平衡状態での出力電圧を1Vに設定したため、差圧センサ72から出力される電圧値は1Vとなる。一方、噴出ノズル58の噴出口58aが被加工物11に接近した状態では、噴出口58aが被加工物11によって塞がれるようになり、第1の経路64の圧力が変化してダイアフラム74の平衡状態が崩れ、噴出口58aと被加工物11との距離に応じた電圧が差圧センサ72から出力される。差圧センサ72は制御部76に接続されており、制御部76は差圧センサ72が出力した電圧値を読み取り、その値に応じてZ軸送り機構44のパルスモータ42を制御する。制御部76には記憶部80が接続されており、記憶部80には、図2に示す噴出ノズル58の噴出口58aから被加工物11の加工面11aまでの距離Hと差圧センサ72から出力される電圧との関係が、例えば、図3に示す対応情報として予め記憶されている。よって、制御部76は、差圧センサ72から出力される電圧と記憶部76に格納された対応情報に基づいて、噴出ノズル58の噴出口58aと加工面11aとの間の距離を求めることができる。図3に示すグラフにおいて、例えば差圧センサ72からの出力が5Vの場合には、噴出口58aと加工面11aとの間の距離Hは100μmであると求めることができる。図4を参照すると、被加工物ユニット25の斜視図が示されている。半導体ウエーハ11の表面においては、格子状に形成された複数の分割予定ラインストリート13によって区画された各チップ領域にデバイス15が形成されている。ウエーハ11は複数のデバイス15が形成されたデバイス領域17と、デバイス領域17を囲繞する外周余剰領域19とをその表面に有している。ウエーハ11の裏面にはDAFDieAttachFilm21が貼着されており、DAF21は粘着テープTに貼着されている。粘着テープTの外周部は環状フレームFに貼着されている。よって、被加工物ユニット25では、粘着テープTを介して裏面にDAF21が貼着された半導体ウエーハ11が環状フレームFに支持された状態となる。以下、被加工物ユニット25の被加工物ウエーハ11DAF21を切削ブレードで切削する本発明実施形態の切削方法について詳細に説明する。本実施形態の切削方法では、まず被加工物ユニット25をチャックテーブル20で保持する被加工物ユニット保持ステップを実施する。この被加工物ユニット保持ステップでは、図5に示すように、ウエーハ11よりサイズが大きい吸引保持部24と吸引保持部24を囲繞する枠体23とを有するチャックテーブル20を利用する。裏面にDAF21の貼着されたウエーハ11をチャックテーブル20の吸引保持部24で吸引保持するとともに、被加工物ユニット25の環状フレームFをクランプフレーム固定部26で固定する。被加工物ユニット保持ステップを実施した後、吸引保持部24上の粘着テープTの上面高さ位置を測定する粘着テープ高さ位置測定ステップを実施する。この粘着テープ高さ位置測定ステップでは、図6に示すように、背圧センサ56によりチャックテーブル20の吸引保持部24で吸引保持された粘着テープTの上面高さ位置を測定し、測定した上面高さ位置を原点位置基準位置として、以後の切削ブレード50による切削加工を遂行する。即ち、この粘着テープ高さ位置測定ステップでは、Z軸送り機構44のパルスモータ42を駆動して、噴出ノズル58を下降させながら制御部76が差圧センサ72から出力される電圧を読み取り、この電圧が所定の位置決め電圧と一致するかどうかを判断することにより、噴出口58aと加工面11aとの間の距離が所望の距離になるか否かを判断する。この判断は記憶部76に格納された対応情報に基づいて行われる。例えば、噴出口58aと吸引保持部24に吸引保持された粘着テープTとの所望の距離が100μmの場合は、図3のグラフにおける100μmに対応する電圧値である5Vが位置決め電圧となり、差圧センサ72から出力される電圧が5Vかどうかを判断する。噴出ノズル58を下降させながら制御部76が5Vを読み取ったときは、噴出口58aと粘着テープTの上面との間の距離が100μmになったときであり、このときの噴出口58aの高さ位置Z軸方向の位置を原点位置基準位置として制御部76に格納するとともに、Z軸送り機構44のパルスモータ42の駆動を停止する。このようにして原点位置が求まると、この原点位置を基準として切削ブレード50を下降させて実施する切り込み量を粘着テープTの上面高さ位置に基づいて制御することができる。尚、切削ブレード50によりウエーハ11を切削する際は、噴出ノズル58が邪魔にならないようにピストンロッド60を上昇させて噴出ノズル58を非作用位置に退避させる。粘着テープ高さ位置測定ステップを実施した後、この粘着テープ高さ位置測定ステップで測定した粘着テープTの上面高さ位置から所定値を加減した高さ位置に切削ブレード50の先端を位置づける切削ブレード位置付けステップを実施する。この切削ブレード位置付けステップでは、切削ブレード50の磨耗の程度に応じて切削ブレード50の外径が変化するため、切削ブレード50の先端を所望の位置に正確に位置付けるためには、切削ブレード50の外径サイズを検出する必要がある。そこで、図7に示すように、サブテーブル81で外径サイズ検出用被加工物82を吸引保持し、高速回転する切削ブレード50に加工液供給ノズル51から加工液を供給しながら切削ブレード50を下降させて、外径サイズ検出用被加工物82の上面に切り込ませ、図8に示すような切削痕83を形成する。そして、外径サイズ検出用被加工物82の上面高さ位置と切削ブレード50の中心50aとの間の距離と、切削痕83の長さに基づいて、図11を参照して後で詳細に説明するように切削ブレード50の外径サイズを検出する。図9Aを参照すると、本発明第2実施形態の切削痕形成ステップを示す一部断面側面図が示されている。本実施形態の切削痕形成ステップでは、第1実施形態と同様に加工液を供給しながら高速回転する切削ブレード50を下降させて吸引保持部24上の粘着テープTに切削痕83を形成する。図9Bは被加工物ユニット25の粘着テープTに形成された切削痕83を示している。このように本実施形態では、外径サイズ検出用被加工物82を使用せずに、チャックテーブル20の吸引保持部24上の粘着テープTで外径サイズ検出用被加工物を兼用する。図10Aを参照すると、本発明第3実施形態の切削痕形成ステップを示す一部断面側面図が示されている。本実施形態では、第1及び第2実施形態と同様に加工液を供給しながら高速回転する切削ブレード50を下降させてウエーハ11のチップ領域外である外周余剰領域19に切り込ませて切削痕83を形成する。図10Bは外周余剰領域19に切削痕83が形成された被加工物ユニット25の斜視図を示している。本実施形態では、第2実施形態と同様に、外径サイズ検出用被加工物82を使用せずにウエーハ11のチップ領域外である外周余剰領域19で外径サイズ検出用被加工物が兼用される。切削痕83を形成するのはチップ領域とは異なる領域であればよく、デバイス領域17内の分割予定ライン上に切削痕83を形成するようにしても良い。第1乃至第3実施形態の切削痕形成ステップで注意すべきことは、加工液を供給しながら切削ブレード50で切削痕83を形成している点である。従来のセットアップ原点位置検出ステップでは、加工液を供給せずに実施している。チャックテーブルに切削ブレードを接触させる接触セットアップでは、加工液純水を供給しながら実施すると、加工液で導通してしまうためセットアップ不可能であり、光学式非接触セットアップでは切削ブレードの刃先が加工液で検出不可となるため、加工液を供給せずに行う必要がある。ところが、加工液を供給せずにセットアップを実施すると、切削ブレードの回転により発生する切削ブレード周囲の雰囲気の摩擦熱によって切削ブレードは加工中の切削ブレードよりも数μm膨張する。従って、加工時には切削ブレードが膨張した分、深く切り込んでしまうという問題があった。本発明では加工液を供給しつつ切削痕83を形成して、切削ブレード50の正確な外径サイズを検出し、検出した外径サイズに基づいて切削ブレード50を所定高さ位置に位置付けるようにしたため、より高精度に切り込み量又は切り残し量を制御することができる。次に、図11を参照して、切削ブレード50の外径サイズを検出する切削ブレード外径サイズ検出ステップについて説明する。まず、図6に示した背圧センサ56を使用して、外径サイズ検出用被加工物82の上面82aの高さ位置を測定する。噴出ノズル58の作用位置における噴出ノズル58の噴出口58aとスピンドルの中心、即ち切削ブレード50の中心50aとの間の距離は予め切削装置2毎に既知であるから、切削痕83形成時の切削ブレード50の中心50aと切削痕形成用被加工物82の上面82aとの間の距離Z1を算出することができる。よって、切削痕83の長さDを撮像ユニット54で測定すると、切削ブレード50の半径をrとしたとき、ピタゴラスの定理よりr2=Z12D/22となるため、切削ブレード50の外径サイズ2rを容易に求めることができる。よって、本実施形態では、切削ブレード外径サイズ検出ステップで検出した切削ブレード50の外径サイズに基づいて、切削ブレード50の先端を所定位置に位置付ける切削ブレード位置付けステップを実施する。図12を参照して、ウエーハ11をハーフカットする際の切削ブレード位置付けステップについて説明する。この場合、切削ブレード50の先端位置50bを粘着テープTの上面Taから所定の切り残し量T1を加えた位置に位置付ける。次に、図13を参照して、ウエーハ11及びDAF21をフルカットする際の切削ブレード位置付けステップについて説明する。この場合、切削ブレード50の先端位置50bを粘着テープTの上面Taから所定の切り込み量T2を減じた位置に位置付ける。切削ブレード位置付けステップを実施した後、図14に示すように、チャックテーブル20を矢印A方向に加工送りすることにより、ウエーハ11及びDAF21からなる被加工物を切削ブレード50で切削する切削ステップを実施する。尚、この切削ステップは、チャックテーブル20を加工送りする形態に限定されるものではなく、切削ブレード50とチャックテーブル20を相対移動させることにより実施することができる。本発明実施形態の切削方法では、チャックテーブル20の吸引保持部24で吸引保持された粘着テープTの上面高さ位置を検出することによりセットアップを実施しているため、加工物ユニット25をチャックテーブル20で吸引保持する毎にセットアップを実施するのが好ましい。或いは、同一ロットの粘着テープTでは厚みばらつきが小さいため、ロットが異なる粘着テープTを採用した場合に、粘着テープTの上面高さ位置を測定するセットアップを実施するようにしてもよい。尚、上述した実施形態では、粘着テープTの上面高さ位置を背圧センサ56で検出しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、接触式高さ位置検出器でチャックテーブル20の吸引保持部24で吸引保持された粘着テープTの上面の高さ位置を検出するようにしてもよい。また、上述した実施形態では、被加工物として半導体ウエーハ11の裏面にDAF21が貼着された被加工物について本発明の切削方法を適用した例について説明したが、被加工物は特に限定されるものではなく、半導体ウエーハ単体、光デバイスウエーハ、セラミックス、ガラス、樹脂、金属等の被加工物を含むことができる。