液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生する複数のエネルギー発生素子と、複数の前記エネルギー発生素子に電気的に接続される複数の電気接続部と、を備える記録素子基板と、前記記録素子基板を露出させるためのデバイスホールと、該デバイスホール内に延在し、複数の前記電気接続部と電気的に接続される複数のリード配線と、外部の電気接続部と電気的に接続可能な複数の入力端子と、複数の前記リード配線と複数の前記入力端子とを接続する、樹脂フィルムにより挟持された複数の配線と、を備える電気配線部材と、を有する液体吐出ヘッドであって、複数の前記配線は、前記エネルギー発生素子に電力を送るための電力配線と、前記エネルギー発生素子に信号を送るための信号配線と、を含み、前記信号配線の最大幅をA、前記信号配線につながるリード配線の最大幅をB、前記電力配線につながるリード配線の最大幅をDとした場合に、A>BかつB<Dの関係を満たすことを特徴とする液体吐出ヘッド。前記電力配線の最大幅をCとした場合に、A≦Cの関係を満たすことを特徴とする請求項1に記載の液体吐出ヘッド。前記電力配線につながるリード配線の根元部の幅は該リード配線の先端部の幅よりも大きいことを特徴とする請求項1または2に記載の液体吐出ヘッド。前記複数の配線は所定の方向に並列して配列されており、前記電力配線は前記配列の端部を除く位置に形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッド。前記電力配線は前記配列における中央部に形成されていることを特徴とする請求項4に記載の液体吐出ヘッド。液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生する複数のエネルギー発生素子と、複数の前記エネルギー発生素子に電気的に接続される複数の電気接続部と、を備える記録素子基板と、前記記録素子基板を露出させるためのデバイスホールと、該デバイスホール内に延在し、複数の前記電気接続部と電気的に接続される複数のリード配線と、外部の電気接続部と電気的に接続可能な複数の入力端子と、複数の前記リード配線と複数の前記入力端子とを接続する、樹脂フィルムにより挟持された複数の配線と、を備える電気配線部材と、を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、複数の前記配線は、前記エネルギー発生素子に電力を送るための電力配線と、前記エネルギー発生素子に信号を送るための信号配線と、を含み、前記信号配線の最大幅をA、前記信号配線につながるリード配線の最大幅をB、前記電力配線につながるリード配線の最大幅をDとした場合に、A>BかつB<Dの関係を満たす電気配線部材を用意する工程と、複数の前記リード配線と複数の前記電気接続部とをギャングボンディングによって一括で電気接続する工程と、を有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。前記電力配線の最大幅をCとした場合に、A≦Cの関係を満たすことを特徴とする請求項6に記載の液体吐出ヘッド。前記電力配線につながるリード配線の根元部の幅は該リード配線の先端部の幅よりも大きいことを特徴とする請求項6または7に記載の液体吐出ヘッド。しかし、記録素子基板の小型化、配線の高密度化、エネルギー発生素子の数の増加により、エネルギー発生素子を駆動するための各々の電力配線にかかる電流量が増加する傾向にある。すると、電気配線部材のインナーリードの幅が細くなる部分の電気抵抗が大きくなり、熱が溜りやすくなる。さらに、この熱が溜りやすい配線が細くなる部分が電気配線部材を構成しているフィルムに挟まれていると熱がよりこもりやすくなる。本発明の目的は、上記課題に着目してなされたもので、電気配線部材に溜る熱を低減しつつ、ボンディングの際のインナーリードの反力を低減することで安定したボンディングを可能とすることができる、液体吐出ヘッドおよびその製造方法を提供することである。上記目的を達成する本発明は、液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生する複数のエネルギー発生素子と、複数の前記エネルギー発生素子に電気的に接続される複数の電気接続部と、を備える記録素子基板と、前記記録素子基板を露出させるためのデバイスホールと、該デバイスホール内に延在し、複数の前記電気接続部と電気的に接続される複数のリード配線と、外部の電気接続部と電気的に接続可能な複数の入力端子と、複数の前記リード配線と複数の前記入力端子とを接続する、樹脂フィルムにより挟持された複数の配線と、を備える電気配線部材と、を有する液体吐出ヘッドであって、複数の前記配線は、前記エネルギー発生素子に電力を送るための電力配線と、前記エネルギー発生素子に信号を送るための信号配線と、を含み、前記信号配線の最大幅をA、前記信号配線につながるリード配線の最大幅をB、前記電力配線につながるリード配線の最大幅をDとした場合に、A>BかつB<Dの関係を満たすことを特徴とする。さらに本発明は、液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生する複数のエネルギー発生素子と、複数の前記エネルギー発生素子に電気的に接続される複数の電気接続部と、を備える記録素子基板と、前記記録素子基板を露出させるためのデバイスホールと、該デバイスホール内に延在し、複数の前記電気接続部と電気的に接続される複数のリード配線と、外部の電気接続部と電気的に接続可能な複数の入力端子と、複数の前記リード配線と複数の前記入力端子とを接続する、樹脂フィルムにより挟持された複数の配線と、を備える電気配線部材と、を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、複数の前記配線は、前記エネルギー発生素子に電力を送るための電力配線と、前記エネルギー発生素子に信号を送るための信号配線と、を含み、前記信号配線の最大幅をA、前記信号配線につながるリード配線の最大幅をB、前記電力配線につながるリード配線の最大幅をDとした場合に、A>BかつB<Dの関係を満たす電気配線部材を用意する工程と、複数の前記リード配線と複数の前記電気接続部とをギャングボンディングによって一括で電気接続する工程と、を有することを特徴とする。配線部における熱の滞留を抑制しつつ、ボンディングの際のリード配線の反力を抑制することで、信頼性の高い電気接続部を備えた液体吐出ヘッドおよびその製造方法の提供が可能となる。本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図1から図5は、本発明の実施形態に係る液体吐出ヘッドの構成を示す図である。図1aは、液体吐出ヘッドとインク容器103とを一体に構成した液体吐出カートリッジ100の斜視図である。図1bは記録ヘッド部を分解して示す分解斜視図である。図2aは記録ヘッド部を構成する記録素子基板101の表面を示す平面図であり、図2bは記録素子基板101の裏面を示す平面図である。図3は記録ヘッドの一部を構成する電気配線部材102の表面を示す平面図である。図4は記録素子基板101と電気配線部材102を電気的に接続した状態を示す平面図である。図5aおよび図5bは記録素子基板101と電気配線部材102を電気的に接続する時の製造工程を説明する断面図である。本実施形態において、記録素子基板101は、厚さ0.625mmのシリコンSi材料よりなる板状部材である。この記録素子基板の一方の面に、インクを吐出するためのエネルギー発生素子としての複数の電気熱変換素子不図示と、それぞれの電気熱変換素子であるヒーターに電力を供給するアルミニウムAl等の電気配線が、成膜技術により形成されている。さらに図2aに示すように、記録素子基板101の電気熱変換素子が形成された面の側には、これらの電気熱変換素子に対応する複数のインク流路と複数のインク吐出口104が形成された流路形成部材116が、フォトリソグラフィ技術により形成される。さらに記録素子基板101には、複数のインク流路にインクを供給するためのインク供給口105が、基板を貫通して形成される。電気配線部材102は、記録素子基板101を組み込むための開口であるデバイスホール107と、記録素子基板101に形成される電気配線と接続する電気接続部106に対応するインナーリード112を備えている。インナーリード112はデバイスホール内に延在して形成されおり、複数が所定の方向に並列して形成されている。また電気配線部材102は、外部の記録装置本体の電気接点と接続することで記録装置からの駆動制御信号を受け取るための入力端子108も備えている。入力端子108は記録装置の電気接点と接続可能に形成されており、入力端子108とリード配線であるインナーリード112は、銅箔の配線で連結されている。電気配線部材102の一例としてTABTapeAutomatedBonding方式のテープが挙げられる。図5に示すように、電気配線部材102と記録素子基板101とを用意して、ギャングボンディングツール115を用いて、一括でインナーリード112と記録素子基板101の電気接続部とを熱加圧して圧着し、電気的に接続する。ボンディング接続の際に、ボンディングツールによりインナーリード112を押し曲げて電気接続を行うため、インナーリード自体の強度が強すぎるとボンディングツールで押圧した後に電気接続部106から離間してしまう場合がある。よってデバイスホール内に延伸するインナーリード部の幅を小さくする等して、インナーリードの強度を抑制することが好ましい。ボンディング接続した後、インク等の液体や外力からこれらの接続部分を保護するために封止材が塗布される。第1の実施形態図6は第1の実施形態の液体吐出ヘッドの電気配線部材102のインナーリード近傍を示す模式図である。図6aおよび図6bは液体吐出ヘッドの記録素子基板101と電気配線部材102を電気的に接続した状態を示す模式図である。図6cは液体吐出ヘッドの電気配線部材102の模式図の拡大図である。図6cは、液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子である電気熱変換素子ヒーターに電力を送るための電力配線111とそれにつながるインナーリード114を示す。さらに、ヒーターに信号を送るための信号配線110とそれにつながるインナーリード113とを示したものである。電力配線111にはヒーターに対して相対的に高い基準電圧を供給する配線VH配線と、相対的に低い基準電圧を供給する配線GND配線とが含まれる。図6に示すように、電気配線部材102の配線のうち、エネルギー発生素子に電力を送るための電力配線111につながるインナーリード114の形状を、電気配線部材のデバイスホールに露出している部分まで、インナーリード114の先端部分よりも幅を太くする。このように配線の太い部分を多くすることで配線の抵抗を下げることができ、電力配線に比較的大きな電流が流れた場合に好ましい形態となる。また、熱の溜りやすかった配線が細くなる部分を電気配線部材102の樹脂フィルムで挟持されている部分から、デバイスホールのインナーリード部に形成することで、その部位を外部に露出させることができ、耐電流耐熱性向上につながる。また、エネルギー発生素子に信号を送るための信号配線110は、フィルムに挟まれた領域に配線が細くなる部分を形成する。これにインナーリード部の配線を細くできるので、記録素子基板101と電気配線部材102をギャングボンディングする際に、インナーリードの反力を低減させることができるので、反力に負けることなく安定的に接続することができる。本発明においてはこのような条件をみたす電力配線、信号配線、およびそれらにつながるインナーリードを少なくとも1本備えていればよい。このように、配線に比較的大きな電流が流れる電力配線には、配線抵抗をより小さくすることと、熱の滞留を抑制する点を重視し、信号配線には、ボンディング接続の際のインナーリードの反力を小さくする点を重視して配線の形状を選択している。これにより、電力配線の配線抵抗を小さく、かつ電気配線部材に溜る熱を低減しつつ、ボンディングの際のインナーリードの反力を低減することができる。上述した構成を図6cで説明すると、樹脂のフィルムに挟まれる信号配線110のうち、最も幅の大きい部分の配線幅をA、信号配線110と接続されるインナーリード113の根元部の配線幅をBとする。またフィルムに挟まれる電力配線111のうち、最も幅の大きい部分の配線幅をC、電力配線111と接続されるインナーリード114の根元部の配線幅をDとした場合、A>B、かつ、B<Dの条件を満たすような配線を形成する。これにより熱の影響、配線抵抗、ボンディング時の反力をそれぞれ考慮した配線構成とすることが可能となる。また、A≦Cを満たすことで信号配線に比べてより大きな電流が流れる電力配線の抵抗をより小さくできる。本実施形態においては、図6a及び図6bに示すように、電力配線111のインナーリード114はインナーリードの配列の端部を除く位置で、インナーリードの配列に対してほぼ対称となる位置に配置している。これにより、ギャングボンディングの際のインナーリード112の反力のバランスをとること出来るので安定的な接続のために好ましい。特に図6aでは、インナーリードの配列の中央領域に電力配線111およびそのインナーリード114を配置し、その両側にほぼ対象となるように信号配線110およびそのインナーリード113を複数配置している。このようにインナーリードの強度が比較的大きいインナーリード114を中央に配置することで、ギャングボンディングの際の押圧のバランスを良好に保て、安定したボンディングが可能となる。また本実施形態においてはVH配線とGND配線を含む電力配線111において、配列方向の中央領域に形成する電力配線111をVH配線とする。GND配線は2本に分岐させることで配線抵抗を小さくしている。このようにGND配線は2本に分岐させることで、各々の配線は電力配線111ほど太くしなくてもよい。つまりGND配線の幅は信号配線と同程度の配線幅とすることができる。それによりインナーリードの幅も小さくすることができるので、インナーリードの強度を小さくすることができ、配線抵抗も小さくできる。尚、上記説明では記録素子基板の一端側の電気接続についてのみ説明したが、記録素子基板の反対の端部についても同様の形態をとることが好ましい。第2の実施形態図7は第2実施形態の液体吐出ヘッドの電気配線部材102のインナーリード112近傍を示す模式図である。図7aおよび図7bは液体吐出ヘッドの記録素子基板101と電気配線部材102を電気的に接続した模式図である。図7cは液体吐出ヘッドの電気配線部材102の模式図の拡大図である。図7cは、ヒーターに電力を送るエネルギー発生素子の駆動のための電力配線111とそのインナーリード114と、ヒーターに信号を送るエネルギー発生素子の駆動のための信号配線110とそのインナーリード113とを示したものである。電力配線111にはヒート電圧を印加する配線と、ヒート電圧のグランド配線とが含まれる。図7に示すように、電気配線部材102のうち、エネルギー発生素子に電力を送るための電力配線111のインナーリード114の形状を、電気配線部材102のデバイスホール107に露出しているインナーリード114の先端部分まで幅を太くする。具体的に示すと、図7cに示すようにフィルムに挟まれている信号配線110のうち、最大幅の部分をA、信号配線110のインナーリード113の根元部の配線幅をBとする。同様に、フィルムに挟まれている電力配線111のうちの最大幅の部分をC、電力配線111のインナーリード114の根元部の配線幅をDとした時に、A>BかつB<Dの関係を満たす。このようにすることで、配線に比較的大きな電流が流れた場合でも、実施形態1の場合に比べて、より配線の抵抗を下げることができる。インナーリード114の配線幅を大きくすることで、インナーリード自身の強度は大きくなるが、図7に示すように電力配線111の数を1~2本にし、インナーリード配列の中央部領域に配置することで安定的なボンディングが可能となる。また電気配線部材のスペースに余裕がある場合には、信号配線110とそのインナーリード113の配線幅をC>Dとすることで、より配線の抵抗を低減することができる。上記各実施形態では、ギャングボンディングにより、記録素子基板101と電気配線部材102のインナーリード112を接続する方式を例にとり説明したが、各端子の接続において、シングルボンディング方式であっても本発明を適用可能である。また、上述した実施形態では、記録ヘッドとインク容器とが一体型の形態で説明するが、記録ヘッドに対してインク容器が着脱可能な方式であっても良い。なお、本発明は以上説明した各実施形態に限定さるものではなく、各実施形態の構成を適宜組み合わせることも可能であり、特許請求の範囲に記載された範囲内で適宜変更可能である。