"ウエーハを吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルを回転するモータと、外周に切刃を備えた切削ブレードが先端部に装着されたスピンドルを回転させて該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削加工する切削手段と、該チャックテーブルを加工送り方向に移動する加工送り手段と、該切削手段を加工送り方向と直交する割り出し送り方向に移動する割り出し送り手段と、該チャックテーブルにウエーハを搬送する搬送手段と、該チャックテーブルに保持されたウエーハの上面を撮像する撮像手段と、を備えた加工装置において、該チャックテーブル上に載置したウエーハの中心位置を該チャックテーブルの回転中心位置に一致させるウエーハの位置補正方法であって、該搬送手段によってウエーハを該チャックテーブルに搬送し、該チャックテーブルでウエーハを吸引保持するウエーハ保持ステップと、該撮像手段によって該チャックテーブルに保持されたウエーハの外周縁の少なくとも3箇所を検出してウエーハの中心座標を算出し、ウエーハの中心座標と該チャックテーブルの回転中心の座標とのずれ量を算出する算出ステップと、該算出ステップで算出されたウエーハの中心と該チャックテーブルの回転中心を結ぶ直線が該スピンドルの軸心の投影と一致するように、該加工送り手段を作動させて該チャックテーブルを加工送り方向へ移動させるとともに該モータを作動させて該チャックテーブルを回転させるずれ方向修正ステップと、該ずれ方向修正ステップ実施後、ウエーハを吸引保持している該チャックテーブルの負圧を解除する負圧解除ステップと、該負圧解除ステップを実施後、回転していない該切削ブレードの該切刃の下端の側面をウエーハの側面に接触させた状態で該割り出し送り手段を作動させて、該切削ブレードを割り出し送り方向に移動することでウエーハを前記ずれ量分移動させ、ウエーハの中心と該チャックテーブルの回転中心とを一致させる位置補正ステップと、を具備したことを特徴とするウエーハの位置補正方法。しかしながらこの方法は、切削ブレードや半導体ウエーハ及び切削装置の各軸に対し通常かからない方向に高負荷をかける加工であるため、切削ブレードの側面が削れて最終的には破損してしまったり、加工後の半導体ウエーハのエッジに割れが生じてしまうという問題があった。更に、チャックテーブルのθ軸モータに高負荷がかかりすぎるという問題もあった。加工時間の短縮のため、Y軸方向への移動速度を最大にせざるを得ないため、この問題は顕著であった。本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、簡単な方法でチャックテーブル上に搬入されたウエーハの中心とチャックテーブルの回転中心とを容易に一致させることのできるウエーハの位置補正方法を提供することである。本発明によると、ウエーハを吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルを回転するモータと、外周に切刃を備えた切削ブレードが先端部に装着されたスピンドルを回転させて該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削加工する切削手段と、該チャックテーブルを加工送り方向に移動する加工送り手段と、該切削手段を加工送り方向と直交する割り出し送り方向に移動する割り出し送り手段と、該チャックテーブルにウエーハを搬送する搬送手段と、該チャックテーブルに保持されたウエーハの上面を撮像する撮像手段と、を備えた加工装置において、該チャックテーブル上に載置したウエーハの中心位置を該チャックテーブルの回転中心位置に一致させるウエーハの位置補正方法であって、該搬送手段によってウエーハを該チャックテーブルに搬送し、該チャックテーブルでウエーハを吸引保持するウエーハ保持ステップと、該撮像手段によって該チャックテーブルに保持されたウエーハの外周縁の少なくとも3箇所を検出してウエーハの中心座標を算出し、ウエーハの中心座標と該チャックテーブルの回転中心の座標とのずれ量を算出する算出ステップと、該算出ステップで算出されたウエーハの中心と該チャックテーブルの回転中心を結ぶ直線が該スピンドルの軸心の投影と一致するように、該加工送り手段を作動させて該チャックテーブルを加工送り方向へ移動させるとともに該モータを作動させて該チャックテーブルを回転させるずれ方向修正ステップと、該ずれ方向修正ステップ実施後、ウエーハを吸引保持している該チャックテーブルの負圧を解除する負圧解除ステップと、該負圧解除ステップを実施後、回転していない該切削ブレードの該切刃の下端の側面をウエーハの側面に接触させた状態で該割り出し送り手段を作動させて、該切削ブレードを割り出し送り方向に移動することでウエーハを前記ずれ量分移動させ、ウエーハの中心と該チャックテーブルの回転中心とを一致させる位置補正ステップと、を具備したことを特徴とするウエーハの位置補正方法が提供される。本発明のウエーハの位置補正方法によると、装置の改造等を必要とせず、切削中に割り出し送り方向に切削ブレードを移動させる必要がないため、切削ブレードの偏磨耗や破損を防止することができる。また、加工後の半導体ウエーハのエッジに割れが発生したりすることも防ぐことができる。更には、チャックテーブルのθ軸モータをはじめ、切削装置に無理な負荷を掛けるといった問題も解消される。以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、本発明のウエーハの位置補正方法を適用するのに適した切削装置2の斜視図が示されている。切削装置2の前面側には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作パネル4が設けられている。装置上部には、オペレータに対する案内画面や後述する撮像ユニットによって撮像された画像が表示されるCRT等の表示モニタ6が設けられている。切削装置2の切削対象である半導体ウエーハ11は、図2に示すように、例えば厚さが700μmのシリコンウエーハからなっており、表面11aに複数のストリート分割予定ライン13が格子状に形成されているとともに、複数のストリート13によって区画された各領域にIC、LSI等のデバイス15が形成されている。このように構成された半導体ウエーハ11は、デバイス15が形成されているデバイス領域17と、デバイス領域17を囲繞する外周余剰領域19をその表面の平担部に備えている。半導体ウエーハ11の外周部には円弧状の面取り部11eが形成されている。21はシリコンウエーハの結晶方位を示すマークとしてのノッチである。図2に示した半導体ウエーハ以下単にウエーハと略称することがある11は、図1に示したウエーハカセット8中に複数枚収容される。ウエーハカセット8は上下動可能なカセットエレベータ9上に載置される。ウエーハカセット8の後方には、ウエーハカセット8から切削前のウエーハ11を搬出するとともに、切削後のウエーハをウエーハカセット8に搬入する搬出入ユニット10が配設されている。ウエーハカセット8と搬出入ユニット10との間には、搬出入対象のウエーハ11が一時的に載置される領域である仮置き領域12が設けられており、仮置き領域12には、ウエーハ11を一定の位置に位置合わせする位置合わせ機構14が配設されている。仮置き領域12の近傍には、ウエーハ11を吸着して搬送する旋回アームを有する搬送ユニット16が配設されており、仮置き領域12に搬出されて位置合わせされたウエーハ11は、搬送ユニット16により吸着されてチャックテーブル18上に搬送され、このチャックテーブル18に吸引保持される。チャックテーブル18は、回転可能且つ図示しない加工送り機構によりX軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル18のX軸方向の移動経路の上方には、ウエーハ11の切削すべき領域を検出するアライメントユニット20が配設されている。アライメントユニット20は、ウエーハ11の表面を撮像する撮像ユニット22を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の処理によって切削すべき領域を検出することができる。撮像ユニット22によって取得された画像は、表示モニタ6に表示される。アライメントユニット20の左側には、チャックテーブル18に保持されたウエーハ11に対して切削加工を施す切削ユニット24が配設されている。切削ユニット24はアライメントユニット20と一体的に構成されており、両者が連動してY軸方向及びZ軸方向に移動する。切削ユニット24は、回転可能なスピンドル26の先端に外周に切刃を有する切削ブレード28が装着されて構成され、Y軸方向及びZ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード28は撮像ユニット22のX軸方向の延長線上に位置している。切削ユニット24のY軸方向の移動は図示しない割り出し送り機構により達成される。27は切削加工の終了したウエーハ11を洗浄するスピンナ洗浄ユニットであり、切削加工の終了したウエーハ11は搬送ユニット25によりスピンナ洗浄ユニット27まで搬送され、スピンナ洗浄ユニット27でスピン洗浄及びスピン乾燥される。以下、主に図3乃至図7を参照して、本発明実施形態に係るウエーハの位置補正方法について説明する。ウエーハカセット8中に収容されているウエーハ11は、搬出入ユニット10によりウエーハカセット8から仮置き領域12に引き出される。仮置き領域12で、位置合わせ機構14により中心位置合わせが行われた後、搬送ユニット16でウエーハ11は吸着されてチャックテーブル18上に載置される。ウエーハ11をチャックテーブル18上に載置した後、図7に示す吸引源32にチャックテーブル18を連通して、ウエーハ11をチャックテーブル18上に吸引保持する。搬送ユニット16はウエーハ11の中心をチャックテーブル18の回転中心に合致させてウエーハ11をチャックテーブル18上に載置するように設計されているが、通常±1mm程度の位置精度の誤差が発生してしまう。図3はウエーハ11がチャックテーブル18上に偏心して載置された状態を誇張して示したものである。本発明実施形態のウエーハの位置補正方法では、まず撮像ユニット22でウエーハ11を撮像して、ウエーハ11の外周縁の三箇所A,B,Cを検出する。そして、図4に示すように、A点とC点とを結ぶ線分23の垂直二等分線29と、B点とC点とを結ぶ線分31の垂直二等分線33との交点を求めると、この交点がウエーハ11の中心11cとなる。これにより、ウエーハ11の中心11cの座標を算出することができ、チャックテーブル18の回転中心18cの座標は既知であるから、ウエーハ11の中心11cのチャックテーブル18の回転中心18cからのずれ方向及びウエーハ11の中心11cとチャックテーブル18の回転中心18cとの間のずれ量距離35を算出することができる。次いで、ウエーハ11の中心11cのチャックテーブル18の回転中心18cからのずれ方向を修正するずれ方向修正ステップを実施する。このずれ方向修正ステップでは、図5に示すように、算出ステップで算出されたウエーハ11の中心11cとチャックテーブル18の回転中心18cを結ぶ線分35が、スピンドル26の軸心26aの投影と一致するように、加工送り機構を作動させてチャックテーブル18を矢印X1方向又はその反対方向に移動させ、チャックテーブル18のモータを作動させてチャックテーブル18を矢印R1方向に回転させる。次いで、図7に示すように、切替弁30を切り替えてチャックテーブル18の吸引源32との接続を遮断し、チャックテーブル18の負圧を解除する。そして、切削ブレード28を矢印Z1方向に下降させて、切削ブレード28の切刃の下端の側面を負圧が解除されたウエーハ11の側面に接触させる。この状態で、割り出し送り機構を作動して、切削ブレード28を矢印Y1方向に算出されたウエーハ11の中心11cとチャックテーブル18の回転中心18cとのずれ量35分だけ移動して、ウエーハ11の中心11cとチャックテーブル18の回転中心18cとを一致させる位置補正ステップ。このようにウエーハ11の中心11cをチャックテーブル11の回転中心18cに合致させた後、切替弁30を切り替えてチャックテーブル18を吸引源32に連通し、ウエーハ11をチャックテーブル18で吸引保持する。次いで、撮像ユニット22でウエーハ11を再び撮像して、ウエーハ11の外周部分を円形に切削加工する加工領域を検出した後、加工送り機構を作動してウエーハ11の切削開始点を切削ブレード28の直下に位置付け、高速で回転する切削ブレード28でウエーハ11に所定量切り込みながらチャックテーブル18を低速で回転することにより、ウエーハ11の面取り部11eを円形に切削加工する。上述した実施形態のウエーハの位置補正方法によると、簡単な方法でチャックテーブル18上に載置されたウエーハ11の中心11cをチャックテーブル18の回転中心18cに合致させることができる。よって、ウエーハ11の外周部を円形に切削中にY軸方向に切削ブレード28を移動させる必要がなく、切削ブレード28の偏磨耗や破損を防ぐことができる。また、チャックテーブル18を回転するモータ及び切削装置2の他の機構部分に無理な負荷をかけるといった問題も解消できる。"