半導体基板の表面において成長時導入欠陥を検出する方法であって、半導体シリコン基板の表面をエッチングするのに十分であって且つ当該半導体シリコン基板に含まれる成長時導入欠陥の位置を示すのに十分な温度において及び十分な期間に亘って、半導体基板の表面を、塩化水素、臭化水素、ヨウ化水素、及び、これらの組み合わせからなる群から選択された気体のエッチャントを含む還元性雰囲気にさらすことと、半導体シリコン基板の上に、位置が示された成長時導入欠陥を有する半導体シリコン基板の表面を光学検出装置によりスキャンすることと、を有する方法。前記半導体基板には、2つの主要な略平行な表面を有する半導体ウェハが含まれ、当該表面の一方は、基板のフロント表面であり、当該表面の他方は、基板のバック面であり、さらに、前記半導体基板が、前記フロント表面と前記バック表面とを繋ぎ合わせる周縁端と、前記フロント表面と前記バック表面との間に形成された中央面と、を備える請求項1記載の方法。前記半導体ウェハは、シリコン、シリコンカーバイド、シリコンゲルマニウム、窒化ケイ素、二酸化珪素、砒化ガリウム、窒化ガリウム、リン化インジウム、砒化インジウムガリウム、ゲルマニウム、及び、これらの組み合わせからなる群から選択された材料を含む請求項2記載の方法。前記半導体ウェハには、チョクラルスキー法により成長させた単結晶シリコンインゴットからスライスされたウェハが含まれる請求項2記載の方法。前記成長時導入欠陥は、COP、酸素析出物、A欠陥、及び、DSODからなる群から選択される請求項1記載の方法。前記還元性雰囲気には水素が含まれる請求項1記載の方法。前記還元性雰囲気には、水素及び約0.05~約5の濃度の気体の塩化水素が含まれる請求項1記載の方法。前記還元性雰囲気には、水素及び約0.25~約1の濃度の気体の塩化水素が含まれる請求項1記載の方法。前記半導体基板の表面を気体の塩酸を含む還元性雰囲気にさらす前に、前記半導体基板の表面を水素を含有する還元性雰囲気にさらすことをさらに有する請求項1記載の方法。前記温度は、少なくとも900°Cである請求項1記載の方法。前記温度は、約900°C~約1100°Cである請求項1記載の方法。前記半導体基板の表面を気体の塩酸を含む還元性雰囲気にさらす前に、半導体シリコン基板を熱処理することをさらに有する請求項1記載の方法。前記半導体シリコン基板を熱処理することには、前記半導体シリコン基板を、水素ガスフロー中において、少なくとも約900°Cの温度まで加熱することが含まれる請求項11記載の方法。成長時導入欠陥を含む半導体基板であって、半導体シリコン基板の表面をエッチングするのに十分であって且つ当該半導体シリコン基板に含まれる成長時導入欠陥の位置を示すのに十分な温度において及び十分な期間に亘って、半導体基板の表面を、気体の塩化水素を含む還元性雰囲気にさらすことを含むプロセスにより作製された半導体基板。前記半導体基板には、2つの主要な略平行な表面を有する半導体ウェハが含まれ、当該表面の一方は、基板のフロント表面であり、当該表面の他方は、基板のバック面であり、さらに、前記半導体基板が、前記フロント表面と前記バック表面とを繋ぎ合わせる周縁端と、前記フロント表面と前記バック表面との間に形成された中央面と、を備える請求項14記載の半導体基板。前記半導体ウェハは、シリコン、砒化ガリウム、シリコンカーバイド、シリコンゲルマニウム、ゲルマニウム、及び、これらの組み合わせからなる群から選択された材料を含む請求項14記載の半導体基板。前記半導体ウェハには、チョクラルスキー法により成長させた単結晶シリコンインゴットからスライスされたウェハが含まれる請求項14記載の半導体基板。前記成長時導入欠陥は、COP、酸素析出物、A欠陥、及び、DSODからなる群から選択される請求項14記載の半導体基板。複数の半導体ウェハを分類する方法であって、半導体シリコン基板の表面をエッチングするのに十分であって且つ当該半導体シリコン基板に含まれる成長時導入欠陥の位置を示すのに十分な温度において及び十分な期間に亘って、複数の半導体基板の表面を、塩化水素、臭化水素、ヨウ化水素、及び、これらの組み合わせからなる群から選択された気体のエッチャントを含む還元性雰囲気にさらすことと、位置が示された成長時導入欠陥のため、ウェハの表面を光学的検出装置によりスキャンすることと、検出された欠陥のタイプ、濃度、及び、サイズに基づいて、ウェハを分類することと、を有する方法。自己格子間原子に関連する欠陥は、あまり研究されていない。当該欠陥は、一般的に、低密度の格子間タイプの転位ループ若しくは転位ネットワークであると考えられている。そのような欠陥は、ゲート酸化物完全性欠陥重要なウェハ性能基準の原因となることはないが、しかしながら、それらは、電流リークの問題に通常関連する他のタイプのデバイス欠陥の原因であると広く認識されている。多くの欠陥は、比較的小さく、非常に低い密度を有しうるため、可能性として考えられる任意の結晶関連欠陥が結晶内の所定の位置に存在するか若しくは所定のウェハ上に存在するかを決定することは、面倒なプロセスとなり得る。より詳細には、大きな空孔凝集体が、研磨されたウェハの表面検査により検出されうるけれども、研磨されたウェハフォームにおいて、非常に小さな空孔凝集体、酸素析出物、格子間凝集体は容易には検出されない。そのようなケースにおいて、FPD、DSOD、LSTD等の面倒な試験及び/又はさらされた表面を劈開及びエッチングすることと関連する熱サイクルは、欠陥密度の位置を示しカウントするために必要とされる。さらに、これらの方法の殆どは、密度を定量するためのマニュアル検査及びカウント手段を必要とする。そのため、端的には、本発明は、半導体基板の表面において成長導入時欠陥grownindefectを検出するための方法を対象とする。当該方法は、半導体シリコン基板の表面をエッチングするのに十分であって且つ当該半導体シリコン基板に含まれる成長時導入欠陥の位置を示すのに十分な温度において及びそのような十分な期間に亘って、半導体基板の表面を、塩化水素、臭化水素、ヨウ化水素、及び、これらの組み合わせからなる群から選択された気体のエッチャントを含む還元性雰囲気にさらすこと、及び、半導体シリコン基板上において、位置が示された成長時導入欠陥を有する半導体シリコン基板の表面を光学検出装置によりスキャンすること、を含む。本発明は、さらに、成長時導入欠陥を含む半導体基板を対象とする。当該半導体基板は、半導体シリコン基板の表面をエッチングするのに十分であって且つ半導体シリコン基板に含まれる成長時導入欠陥の位置を示すのに十分な温度において及びそのような十分な期間に亘って、半導体基板の表面を、気体の塩化水素を含む還元性雰囲気にさらすことを含むプロセスにより形成される。本発明は、さらに、複数の半導体ウェハを分類する方法を対象とする。当該方法は、半導体シリコン基板の表面をエッチングするのに十分であって且つ当該半導体シリコン基板に含まれる成長時導入欠陥の位置を示すのに十分な温度において及びそのような十分な期間に亘って、当該複数の半導体ウェハを、塩化水素、臭化水素、ヨウ化水素、及び、これらの組み合わせからなる群から選択された気体のエッチャントを含む還元性雰囲気にさらすこと、及び、位置が示された成長時導入欠陥のため、ウェハの表面を光学検出装置によりスキャンすること、及び、検出された欠陥のタイプ、濃度、及び、サイズに基づいてウェハを分類することを含む。本発明の他の対象物及び特徴を、以後、部分的に明らかにし、部分的に指摘する。本発明は、概して、半導体基板の品質を評価するためのプロセスに関する。より詳細には、本発明は、半導体表面上の結晶関連欠陥の位置を示し及び結晶関連欠陥をカウントするための改良されたプロセスに関する。さらにより詳細には、本発明のプロセスは、半導体基板において成長時導入欠陥の位置を示すことを対象とする。成長時導入欠陥は、例えばチョクラルスキー結晶成長法等の結晶成長法に起因する欠陥を意味する。例示的な成長時導入欠陥には、COP、酸素析出物、A欠陥、及びA欠陥と同様な他の転位関連欠陥例えば、積層欠陥、OISF、及び、スリップ欠陥、及び、DSODが含まれる。本発明の方法によれば、半導体基板の表面は、還元性雰囲気中において気体のエッチャントによりエッチングされ、半導体基板の表面において成長時導入欠陥の位置が示され若しくはデコレートされる。端的に言えば、本プロセスは、半導体シリコン基板の表面をエッチングするのに十分であって且つ半導体シリコン基板に含まれる成長時導入欠陥の位置を示すのに十分な時間において及びそのような十分な期間に亘って、半導体基板の表面を、気体のエッチャントを含む還元性雰囲気にさらすことを含む。位置が示された成長時導入欠陥を半導体シリコン基板の上に有する半導体シリコン基板の表面は、その後、光学検出装置によりスキャンされる。半導体基板は、2つの主要な実質的に平行な表面を有する半導体を備え、そのうち一方は、基板のフロント表面であり、その他方は、基板のバック表面である。当該フロント表面とバック表面とを繋ぎ合わせる周縁端及び中央平面は、フロント表面とバック表面との間に位置する。本明細書において記載されたいずれかのオペレーションの前において、基板のフロント表面とバック表面とは実質的に同じであってもよい。単に簡便のため、及び、概して、本発明の方法に係るオペレーションが実行される表面を区別するため、表面を、フロント表面若しくはバック表面と称する。本発明のいくつかの実施の形態において、本発明のオペレーションは、半導体基板のフロント表面上において実行される。本発明のいくつかの実施の形態において、本発明のオペレーションは、半導体基板のフロント表面上及びバック表面上の両方において実行される。いくつかの実施の形態において、半導体基板は、半導体ウェハを含む。好ましい実施の形態において、半導体ウェハは、シリコン、シリコンカーバイド、シリコンゲルマニウム、窒化ケイ素、二酸化珪素、砒化ゲルマニウム、窒化ゲルマニウム、リン化インジウム、砒化インジウムゲルマニウム、ゲルマニウムからなる群から選択された材料を含む。半導体ウェハは、例えば、多層構造において、そのような材料の組み合わせを含んでいてもよい。特定の好ましい実施の形態において、半導体ウェハは、単結晶シリコンウェハからスライスされたウェハを含んでいる。当該単結晶シリコンウェハは、従来のチョクラルスキー結晶成長法にしたがって成長させた単結晶インゴットからスライスされる。そのような方法、並びに、標準的なシリコンスライス技術、ラッピング技術、エッチング技術、研磨技術は、例えば、F.シムラ半導体シリコン結晶技術アカデミックプレス1989年、及び、シリコンケミカルエッチングJ.グラブマイヤーed.スプリンガーNY1982年に開示されているこれらの文献は、引用することにより本明細書において援用する。いくつかの実施の形態において、半導体シリコン基板は、少なくとも約150mm、少なくとも約200mm、少なくとも約300mm、若しくは、450mmの公称直径を有する、CZ法により成長させた研磨シリコンウェハである。典型的には、当該ウェハは、約150mm~450mm、より典型的には約200mm~450mm、若しくは、約300mm~約450mmの公称直径を有する。いくつかの実施の形態において、公称直径は、150mm、200mm、300mm若しくは450mmである。本発明の方法は、フロント表面を横断する、若しくは、当該エッチング工程により除去される表面層の量に依存して当該フロント表面からある深さの範囲に配置された成長時導入欠陥の位置を示す及び/又はデコレートするため、半導体基板のフロント表面をエッチングする工程が含まれる。当該エッチング工程は、気体のエッチャントを含む還元性雰囲気下実行される。気体のエッチャントには、シリコンをエッチングすることができ且つ結晶学的欠陥の位置を示すことができる任意の気体材料が含まれる。そのような気体のエッチャントには、例えば、塩化水素、臭化水素、及び/又は、ヨウ化水素が含まれる。好ましい実施の形態において、気体のエッチャントには塩化水素が含まれる。好ましい実施の形態において、エッチングは高温で行われる。半導体基板のエッチング工程は、約1100°C以下の温度、例えば、約850°C~約1100°C、好ましくは、約900°C~約1100°Cの温度を達成することができる反応炉において行ってもよい。さらに、当該反応炉は、ガス入口及びガス出口を備え、当該ガス入口は、反応炉チャンバ内の大気を調節することができる。本発明のいくつかの実施の形態において、本発明の方法を実行するに適した反応炉は、エピタキシャル反応炉である。それゆえ、いくつかの実施の形態において、エピタキシャル反応炉のチャンバ内に半導体基板を投入してもよい。本発明のプロセスに適した例示的なエピタキシャル反応炉は、ASMインターナショナルにより製造されたイプシロンE3000シングルウェハエピタキシャルリアクションである。他の反応炉チャンバには、アプライドマテリアルにより商標名センチュラの名称の下、販売されたものが含まれる。本発明の方法によれば、半導体基板は還元性雰囲気にさらされる。本発明の好ましい実施の形態において、当該還元性雰囲気にはH2が含まれる。当該還元性雰囲気は、塩化水素がウェハ表面と反応するようにウェハ表面から酸化物を除去するのに適している。好適には、当該還元性雰囲気は、ウェハ表面を滑らかにしてもよい。本発明の方法のいくつかの実施の形態において、半導体基板は、還元性雰囲気にさらされている間加熱される。いくつかの実施の形態において、反応炉の温度は、還元性雰囲気にさらされる前に上昇させてもよい。いくつかの実施の形態において、当該温度は、還元性雰囲気が反応炉内に導入された後上昇させてもよい。一般的に、半導体シリコン基板は、少なくとも約850°C、典型的には、少なくとも約900°Cの温度まで加熱され、約5秒~約180秒、例えば、約5秒~約120秒、好ましくは、約15秒~約60秒、例えば、約30秒の間、そのような温度に保持される。事前加熱は、シリコン表面から酸化物を除去するのに十分な期間に亘って実行することが好ましい。半導体シリコン基板は、約900°C~約1250°C、例えば、約900°C~1100°C、より好ましくは、約1100°Cの温度まで、約30秒間加熱することが好ましい。半導体基板を高温に保持した後、いくつかの実施の形態において、温度を、約800°C~約1100°C、好ましくは、約900°C~約1050°Cまで低下させる。好ましい実施の形態において、温度を1000°Cまで低下させる。温度低下は、エッチングステップが、所定のエッチング濃度に対して温度感受性を有するため、起こる。反応炉チャンバにおいて所望の温度に達する前に若しくは所望の温度に達する際に、気体のエッチャントを還元性雰囲気中に導入する。好ましい実施の形態において、気体のエッチャントには塩化水素が含まれる。塩化水素は、所望のHCl濃度が達成されるように、H2フロー中に導入される。好ましくは、HCl流速は、約0.05体積~約5体積、例えば、約0.25体積~約1.5体積、若しくは、約0.25体積~約1体積のHCl濃度が達成されるように調整される。その後、成長時導入欠陥を光学検出装置により検出することができるように成長時導入欠陥をデコレートするのに十分な期間に亘って、半導体シリコン基板は、気体の酸を含む還元性雰囲気中において低温に保持される。概して、そのような期間は、約30秒~約300秒に亘ってもよい。気体の酸を含む還元性雰囲気に半導体基板をさらすことにより、概して、約1オングストローム/秒~約20オングストローム/秒、好ましくは、約3オングストローム/秒~約10オングストリーム/秒のエッチング速度で基板の表面がエッチングされる。全表面はエッチングプロセスによりエッチングされ、欠陥は優先的にエッチング除去される。一の好ましい実施の形態において、半導体シリコン基板は、約1000°Cの温度において、0.5の濃度で水素及び気体のHClを含む還元性雰囲気中において保持される。当該期間は、温度及びエッチングレートに依存する。このエッチングレートは、塩化水素の濃度の関数である。エッチングは、概して、表面の約500オングストローム~約1500オングストロームがエッチング除去されるまで、好ましくは、約700オングストローム~約1000オングストロームがエッチング除去されるまで行われる。今までに得られた経験的結果により、所定の温度において、エッチングは、HCl濃度がより高くなるとエッチング速度が速くなるとより装飾的になることが示された。所定のHCl濃度において、温度がより低くなると、エッチングはより装飾的になる傾向がある。エッチングの後、当該基板をより容易に且つより安全に取り扱うことができるように、半導体基板の温度を約700°C~約950°C、好ましくは、約700°C~約900°Cまで低下させる。本発明のプロセスに係るいくつかの実施の形態において、半導体基板は、気体のエッチャントに接触させる前に熱サイクルに供する。この熱サイクルは、独立型の熱サイクルであってもよい。この熱サイクルは、半導体シリコン基板内に存在する欠陥が、HClエッチング例えば、特に、酸素析出物、A欠陥、及び、B欠陥等の欠陥を成長させることにより欠陥が処理される前に、より検出可能とすることができる。約800°C未満の温度では、概して、酸素析出物の成長は、商業的実施にとってあまりにも遅いため、熱サイクル温度は約800°Cより大きい。一般的に、アニールの最高温度は、シリコンに対する酸素溶解度により制限される。すなわち、最大温度は、シリコンウェハ材料に酸素析出物が溶解し始める温度未満の温度に維持されることが好ましい。したがって、アニール温度は、比較的高い酸度濃度を有するウェハについては、1150°C程度であってもよく、より低い酸素濃度を有するウェハについては、概して、より低く、例えば、1125°C若しくは1100°Cである。この観点から、アニール温度は、概して、約800°C~約1150°C、好ましくは、約800°C~約1125°C、若しくは、約800°C~約1100°C、若しくは、約900°C~約1050°C、若しくは、約900°C~約1000°Cである。欠陥例えば、酸素析出物の成長速度は、ウェハのアニール温度及び酸素濃度に依存する。欠陥例えば、酸素析出物を成長させるに十分な低温アニールは、概して、少なくとも約2時間、例えば、約2時間~約20時間である。高温アニールは、より短くてもよく、例えば、約30分~約16時間である。アニーリングは、複数の温度で行ってもよい。当該複数の温度は、傾斜した、若しくは、段差が形成されたプロファイルを介して達成してもよい。酸素析出物を成長させるため、例えば、NEC1等の従来のウェハ処理法の枠内で熱サイクルを実行してもよいし、若しくは、DRAM熱サイクルを実行してもよい。特定のNEC1サイクルには、800°Cで4時間アニールした後、1000°Cで16時間熱処理することが含まれる。半導体基板を、取り扱い可能な温度まで冷却した後、半導体基板を反応炉から取り出す。本発明の次の工程において、半導体シリコン基板の表面をスキャンし、表面欠陥の数及びタイプを決定する。いくつかの実施の形態において、半導体基板の表面を光学的検出装置によりスキャンしてもよい。適切な装置には、KLA-テンカーにより製造されたサーフスキャンSP1DLS、SP2及びSP3が含まれる。本発明のプロセスは、成長時導入欠陥が、そのような光学的検出装置により容易に検出可能となるように、成長時導入欠陥をデコレートすることができる。欠陥は、欠陥の周りからシリコンを除去し欠陥が光を直接散乱するように当該欠陥にさらすこと、又は、欠陥の周りに、欠陥を検出可能とする光を散乱させるファセットピットを形成することのいずれかにより、より容易に検出可能としてもよい。今日までの結果から、ファセットピットの形成が、欠陥を検出可能とする支配的メカニズムであることが示された。本発明の方法は、従来の方法により事前に検出可能ではなかった欠陥を検出することができる。例えば、直径が20nm未満の酸素析出物を検出することが可能である。さらに、半導体シリコン基板の表面をスキャンすることにより、半導体シリコン基板の表面上に存在する欠陥を分類することができる。例えば、所定のエッチング速度及びエッチング期間について、様々なタイプの欠陥を、様々なラテックス球等価LSEサイズのビンに散乱させる。今日までに得られた現在の経験的結果によれば、例えば、エッチングの後、非常に小さい空孔凝集体が、0.16~0.2マイクロメートルLSEビンに散乱され、一方、酸素析出物が、典型的には、0.12~0.14マイクロメートルのビンサイズとなることが示されている。同じエッチングでは、A欠陥は、0.14~0.16マイクロメートルサイズの範囲にある。この観点から、サイズは、当該ウェハにおける欠陥タイプについての信頼性のある指標を提供する。欠陥は、また、ワイド/ナロー散乱比率に基づいて分類してもよい。欠陥の分類は、顕微鏡、例えば、SEM、原子間力顕微鏡、及び、干渉微分コントラスト光学顕微鏡により確認してもよい。さらに、各欠陥を検出及び分類するプロセスを打ち立てることにより、ウェハは、そのようなウェハの表面上に存在する欠陥のタイプ、濃度、及び、サイズにしたがって、より簡単に分類されうる。そのようなプロセスは、各ウェハの適切な目的を決定するための効果的な方法を可能とするであろう。実施例1研磨されたシリコンpタイプホウ素ウェハをCZ法により成長させ、空孔優勢としたMEMCエレクトロニックマテリアルにより調製されたパーフェクトシリコン登録商標。当該ウェハは、COP欠陥及びFDP欠陥が存在しなかった。酸素濃度は約9ppmaであった。ウェハ直径は300mmであり、厚さは約775オングストロームであった。抵抗は5~20オームセンチメートルであった。当該ウェハを化学機械研磨工程により研磨し、その後、産業標準SC1、SC2クリーニングに供した。洗浄されたウェハをSP2において検査し、アプライドマテリアルにより製造された300mmのセンチュラエピ反応炉において熱サイクルに供した。ウェハをプロセスチャンバに投入し、1130°Cの温度で、30秒、H2焼成に供した。温度を1000°Cまで低下させ、HClガスをH2ストリームに投入し、1の濃度を達成した。このHCl/H2混合物中において100秒間この温度に維持した。この100秒の間に、およそ1000オングストロームのSIを表面からエッチング除去した。HClを停止させ、温度を900°Cまで低下させ、ウェハをプロセスチャンバから取り出した。ウェハをSP1DLS検査装置において、暗視野ノーマルインシデントモードで検査した。後のHClエッチング検査により、ウェハの中央において高い密度のLPDカウントが示され、>0.12μmのLPDの全カウントは1469であった。図1A及び図1Bは、研磨されたシリコンウェハの表面上に存在する酸素析出物の位置を説明したものである。図1Aは、HClデコレート前の、研磨されたウェハ中における酸素析出物を示す。図1Bは、上述したプロセスにより処理されたウェハ表面上の酸素析出物を示す。図1Bから分かるように、この特定のウェハについて上述したプロセスを用いることにより、当該ウェハは、重酸素凝集コアを含むことを決定することができた。実施例22つの研磨されたシリコンpタイプホウ素ウェハをCZ法により成長させ、空孔優勢としたMEMCエレクトロニックマテリアルにより調製されたパーフェクトシリコン登録商標。同じインゴットを互いに近接してスライスして2つのウェハとした。当該ウェハは、COP及びFPD欠陥が存在しなかった。酸素濃度は約9ppmaであった。ウェハは300mmの直径を有し、約775オングストロームの厚さを有していた。抵抗は5~20オームセンチメートルであった。研磨の前において、当該ウェハの一方を、800°Cの15時間アニールに供した。第2ウェハはアニールしなかった。これらのウェハを化学機械的研磨工程により研磨し、その後、産業標準SC1、SC2クリーニングに供した。洗浄されたウェハをSP2において検査し、アプライドマテリアルにより製造された300mmセンチュラエピ反応炉において熱サイクルに供した。ウェハをプロセスチャンバに投入し、1130°Cの温度で、30秒、H2焼成に供した。温度を1000°Cまで低下させ、HClガスをH2ストリーム中に投入し、1の濃度を達成した。ウェハをこのHCl/H2混合物中において100秒間この温度に維持した。この100秒の間に、およそ1000オングストロームのSIを表面からエッチング除去した。HClを停止させ、温度を900°Cまで低下させ、ウェハをプロセスチャンバから取り出した。LPDについて、ウェハを、SP1DLS検査装置において、暗視野ノーマルインシデントモードで検査した。図2A、2B、及び2Cは、研磨されたシリコンウェハの表面上に存在する酸素析出物の位置の説明図である。図2Aは、HClデコレート前の、アニールされなかったウェハ上において検出された欠陥及び粒子を示す。結晶関連欠陥パターンは検出されず、ランダムに配置された数個の粒子のみ検出された。図2Bは、上述したHClエッチングプロセスにより処理された同じウェハ表面上における酸素析出物を示す。図2Bから分かるように、このアニールされていないウェハに関して述べたプロセスを用いることにより、酸素析出物がウェハ中心近くの小さな領域において検出された。図2Cは、上述したプロセスによりHCl処理されたアニールウェハのウェハ表面上における酸素析出物を示す。図2Cから分かるように、アニールウェハに関連して述べたプロセスを用いることにより、このウェハが重酸素析出コアを含むことを決定することができた。実施例3研磨されたシリコンpタイプホウ素ウェハをCZ法により成長させた。インゴットは、A欠陥が形成された格子間優勢領域により囲まれたウェハ中心において空孔優勢な空孔領域が形成されるようにインゴットを成長させた。研磨の前に、ウェハを65分間930°Cのアニールに供した。ウェハを化学機械研磨工程により研磨し、その後、産業標準SC1、Sc2クリーニングに供した。洗浄されたウェハをSP2において検査し、アプライドマテリアルにより製造された300mmセンチュラエピ反応炉において熱サイクルに供した。ウェハをプロセスチャンバに投入し、1130°Cの温度で、30秒、H2焼成に供した。温度を1000°Cまで低下させ、HClガスをH2ストリーム中に投入し、1の濃度を達成した。このHCl/H2混合物中において100秒間この温度に維持した。この100秒の間に、およそ1000オングストロームのSIを表面からエッチング除去した。HClを停止させ、温度を900°Cまで低下させ、ウェハをプロセスチャンバから取り出した。ウェハを、SP1DLS検査装置において、暗視野ノーマルインシデントモードで検査した。後のHClエッチング検査により、ウェハ中央のより小さいサイズ領域LPDに沿ってLPD欠陥のバンドが存在することが明らかとなった。この領域における>0.12μmの全LPDカウントは1480である。図3は、上述のプロセスにより処理された研磨シリコンウェハの表面上に存在する格子間欠陥及び酸素析出物の位置を示している。図3から分かるように、この特定のウェハに関して上述したプロセスを用いることにより、このウェハが格子間バンド及び酸素析出物コアの両方を含むことを決定することができた。実施例4研磨されたシリコンpタイプホウ素ウェハをCZ法により成長させ、空孔優勢としたMEMCエレクトロニックマテリアルにより調製されたパーフェクトシリコン登録商標。当該ウェハはCOP及びFPD欠陥が存在しなかった。酸素濃度は約9ppmaであった。ウェハの直径は300mmであり、厚さは775オングストロームであった。抵抗は5~20オームセンチメートルであった。研磨の前において、当該ウェハを、65分間930°Cのアニールに供した。当該ウェハを化学機械研磨工程により研磨しその後産業標準SC1、Sc2クリーニングに供した。洗浄されたウェハをSP2において検査し、アプライドマテリアルにより製造された300nmセンチュラエピ反応炉において熱サイクルに供した。ウェハをプロセスチャンバに投入し、1130°Cの温度で、30秒、H2焼成に供した。温度を1000°Cまで低下させ、HClガスをH2ストリームに投入し、1の濃度を達成した。ウェハをこのHCl/H2混合物中において100秒間この温度において保持した。この100秒の間に、およそ1000オングストロームのSIを表面からエッチング除去した。HClを停止させ、温度を900°Cまで低下させ、ウェハをプロセスチャンバから取り出した。ウェハを、SP1DLS検査装置において、暗視野ノーマルインシデントモードで検査した。後のHClエッチング検査により、ウェハの最外端部において、低い密度の欠陥バンドが明らかにされた。当該バンドにおける>0.12μmのLPD全カウントは130である。図4は、上述のプロセスにより処理された研磨されたシリコンウェハの表面上に存在する低密度酸素析出物の位置を示している。図4から分かるように、この特定のウェハについて上述したプロセスを用いることにより、当該ウェハは、低密度酸素析出物バンドを含むことを決定することができた。実施例5シリコンpタイプホウ素ウェハをCZ法により成長させた。インゴットは、A欠陥が形成された格子間優勢領域により囲まれたウェハ中心において空孔優勢な空孔領域が形成されるようにインゴットを成長させた。ウェハを化学エッチングにより処理し、ウェハ表面の物理的ダメージを除去した。当該ウェハを産業標準SC1、SC2クリーニングを用いて洗浄した。ウェハを65分間930°Cの熱サイクルに供し、その後、半導体の標準的な方法に従ってウェハを研磨及び再洗浄した。ウェハをASMインターナショナルにより製造されたイプシロンE3000に投入した。ウェハを、H2ガス大気雰囲気において、大気圧で、約80標準リットル/分slmの流速で加熱した。水素ガス接触の温度は、約30秒間、約1100°Cであった。その後、温度を約1000°Cまで低下させた。塩化水素ガスHClを約0.4slmの流速でH2フロー中に導入し、約0.5のHCl濃度を達成した。当該ウェハをおよそ160秒間この温度及び流速において保持した。この温度及び大気にウェハを保持することにより、結果として、約3.4オングストローム/秒のエッチング速度について、約550オングストロームがエッチング除去された。この温度を一定の比率で700~900°Cまで低下させた。ウェハを、SP1DLS検査装置において、暗視野ノーマルインシデントモードで検査した。後のHClエッチング検査により、>0.12μmLSEを有する全LPDカウントが1099LPDであるA欠陥バンドに対応する欠陥のバンドが明らかにされた。図5は、上述したプロセスにより処理された研磨されたシリコンウェハの表面上に存在する格子間欠陥の位置を示している。図5から分かるように、この特定のウェハに関して述べたプロセスを用いることにより、このウェハが、格子間バンドのみを含むことを決定することができた。図5の左上の四分の一の部分は、銅デコレーションによる欠陥を示す。実施例6研磨されたシリコンpタイプホウ素ウェハをCZ法により成長させ、僅かに空孔優勢としたMEMCエレクトロニックマテリアルにより調製されたパーフェクトシリコン登録商標。このウェハは、ウェハ中心においてDSODコアを含んでいた。当該コアは、FPD等のCOPについての典型的な試験により検出される程大きくない非常に小さな空孔凝集体であると考えられている。ウェハをASMインターナショナルにより製造されたイプシロンE3000反応炉に投入した。当該ウェハをH2ガス大気雰囲気において、大気圧で、約80標準リットル/分slmの流速で加熱した。水素ガス接触の温度は、約30秒間、約1100°Cであった。その後、温度を約1000°Cまで低下させた。塩化水素ガスHClを約0.4slmの流速でH2フロー中に導入し、約0.5のHCl濃度を達成した。当該ウェハをおよそ約160秒間この温度及び流速において保持した。この温度及び大気にウェハを保持することにより、結果として、約3.4オングストローム/秒のエッチング速度について、約550オングストロームがエッチング除去された。この温度を一定の比率で700~900°Cまで低下させた。ウェハを、SP1DLS検査装置において、暗視野ノーマルインシデントモードで検査した。このケースにおいて、LPD検査を、通常の0.12μm閾値ではなく、>0.16μmのLSEサイズを有するLPDに制限した。これにより、0.12μmLPDサイズにおいて検出されるこれらの欠陥と典型的な酸素析出物との区別が可能であった。後のHClエッチング検査により、>0.16μmビンサイズのLPDを有する、ウェハ中央において良好に規定された領域が示された。図6は、上述のプロセスにより処理された研磨されたシリコンウェハの表面上におけるDSODの位置を示す。図6から分かるように、この特定のウェハについて述べられたプロセスを用いることにより、このウェハがDSODコアを含むことを決定することができた。上記に鑑みて、本発明のいくつかの目的が達成されうることが分かるであろう。本発明の技術的範囲から逸脱することなく、上述のプロセスにおいて様々な変更を行うことができるため、上記説明に含まれる全ての事項は、例示と解釈されるべきであり、限定の意味に解釈されるべきではない。さらに、本発明若しくはその実施の形態の構成要素を導入する場合、冠詞a1つの、an1つの、theその、及び、said前述のは、1以上の構成要素が存在することを意味することが意図されている。文言comprising含む、including含有する、及び、having有するは、包括的であることを意図するものではなく、列挙された構成要素以外の付加的な構成要素が存在してもよいことを意味することが意図されている。この記載は、ベストモードを含め本発明を開示するために、及び、任意のデバイス及び任意のシステムを作製すること、これらを使用すること、及び、任意の組み込まれた方法を実行すること、を含め、本発明を当該技術分野における任意の当業者が実行することができるようにするため、実施例を用いている。本発明の特許可能な範囲は、クレームにより規定され、当業者にとって行うことができる他の実施例を含んでいてもよい。そのような他の実施例は、もし、それらがクレームの文言通りの言葉と異なる構造上の構成要素を有する場合、若しくは、それらがクレームの文言通りの言葉と異なる実質的な差異を有する構造上の等価要素を含む場合、クレームの範囲に含まれることが意図されている。