"成形すべき光学素子の上面に対応する形状の成形面を有する上型と、前記成形すべき光学素子の下面に対応する形状の成形面を有し、この成形面を前記上型の成形面に対向させて配置される下型とを備え、前記上型及び下型の間に配置した光学素材を加熱軟化させ、プレス成形して光学素子を製造する装置であって、前記上型の成形面の周囲に上側環状部材を備え、この上側環状部材は、前記光学素材が前記上型の成形面と非接触で当該上側環状部材と前記下型で挟持された状態でプレス成形が開始されるように配置されていることを特徴とする光学素子の製造装置。前記上側環状部材は、前記上型に着脱自在に固定されている請求項1記載の光学素子の製造装置。前記上側環状部材は、前記上型にスペーサを介して固定されている請求項1または2記載の光学素子の製造装置。前記下型の成形面の周囲に下側環状部材を備え、この下側環状部材は、前記光学素材が前記下型の成形面と非接触で当該下側環状部材と前記上側環状部材で挟持された状態でプレス成形が開始されるように配置されている請求項1乃至3のいずれか1項記載の光学素子の製造装置前記下側環状部材は、前記下型に着脱自在に固定されている請求項4記載の光学素子の製造装置。前記下側環状部材は、前記下型にスペーサを介して着脱自在に固定されている請求項4または5記載の光学素子の製造装置。前記光学素子は、両凸、両凹、凸メニスカス、及び凹メニスカスのいずれかの形状を有する請求項1乃至6のいずれか1項記載の光学素子の製造装置。成形すべき光学素子の上面に対応する形状の成形面を有する上型と、前記成形すべき光学素子の下面に対応する形状の成形面を有する下型を、それぞれの成形面が対向するように配置し、これらの上型及び下型の間に光学素材を配置した後、前記光学素材を加熱軟化させ、プレス成形して光学素子を製造する方法であって、前記上型の成形面の周囲に上側環状部材を設け、この上側環状部材を、前記光学素材が前記上型の成形面と非接触で当該上側環状部材と前記下型で挟持された状態となるように配置して、前記光学素材を加熱軟化させ、プレス成形することを特徴とする光学素子の製造方法。前記下型の成形面の周囲に下側環状部材を設け、この下側環状部材を、前記光学素材が前記下型の成形面と非接触で当該下側環状部材と前記上型環状部材で挟持された状態となるように配置して、前記光学素材を加熱軟化させ、プレス成形する請求項8記載の光学素子の製造方法。本発明は、上記従来の事情に対処したもので、光学素材を加熱軟化させ、プレス成形して光学素子を製造する方法に用いられる成形型において、光学素材や得ようとする光学素子の形状にかかわらず、成形時の成形型内における光学素材の充填の偏りを防止できるとともに、過熱による光学素材表面の焼けの発生を抑制乃至防止できる光学素子の製造装置及び光学素子の製造方法の提供を目的とする。本発明の光学素子の製造装置は、成形すべき光学素子の上面に対応する形状の成形面を有する上型と、前記成形すべき光学素子の下面に対応する形状の成形面を有し、この成形面を前記上型の成形面に対向させて配置される下型とを備え、前記上型及び下型の間に配置した光学素材を加熱軟化させ、プレス成形して光学素子を製造する装置であって、前記上型の成形面の周囲に上側環状部材を備え、この上側環状部材は、前記光学素材が前記上型の成形面と非接触で当該上側環状部材と前記下型で挟持された状態でプレス成形が開始されるように配置されていることを特徴とする。また、本発明の光学素子の製造方法は、成形すべき光学素子の上面に対応する形状の成形面を有する上型と、前記成形すべき光学素子の下面に対応する形状の成形面を有する下型を、それぞれの成形面が対向するように配置し、これらの上型及び下型の間に光学素材を配置した後、前記光学素材を加熱軟化させ、プレス成形して光学素子を製造する方法であって、前記上型の成形面の周囲に上側環状部材を設け、この上側環状部材を、前記光学素材が前記上型の成形面と非接触で当該上側環状部材と前記下型で挟持された状態となるように配置して、前記光学素材を加熱軟化させ、プレス成形することを特徴とする。本発明の光学素子の製造装置及び光学素子の製造方法によれば、光学素材や得ようとする光学素子の形状にかかわらず、成形時の成形型内における光学素材の充填の偏りを防止できるとともに、過熱による光学素材表面の焼けの発生を抑制乃至防止できる。以下、本発明の実施形態について説明する。なお、説明は図面に基づいて行うが、それらの図面は単に図解のために提供されるものであって、本発明はそれらの図面により何ら限定されるものではない。また、以下の図面の記載において、共通する部分または同様の個所で主な機能が同一である部分には、同一符号を付している。図1は、本発明の一実施形態の光学素子の製造装置に使用される成形型の一例を示す断面図であり、その中心軸の右半分は光学素材をプレス成形する前の成形型を示し、中心軸の左半分は光学素材をプレス成形した後の成形型を示している。なお、後述する図2~図5及び図7に示す成形型においても、図1と同様、各中心軸の右半分は光学素材をプレス成形する前の成形型を示し、中心軸の左半分は光学素材をプレス成形した後の成形型を示している。図1に示すように、成形型10は、光学素子の上面を成形する上型11と、光学素材の下面を成形する下型12と、上型11及び下型12を内挿し摺動させて、それらの中心軸の位置合わせを行う円筒状の内胴13と、内胴13の外周に嵌合され、上型11及び下型12の上下方向の距離を規制する円筒状の外胴14とを備えている。上型11及び下型12は、それぞれ円柱状の胴部を基本形状とする部材であり、これらの上型11及び下型12は光学素子を成形するため、上型11には光学素子の上面を形成する成形面11aが、下型12には光学素子の下面を形成する成形面12aが形成されている。以下、上型11の成形面11aを、上成形面、下型12の成形面12aを、下成形面と称する。上型11及び下型12は、これらの上成形面11aと下成形面12aを対向させて配置される。内胴13は、中空円筒形状に形成されており、その中空部分は上記した上型11及び下型12の円柱状の胴部が嵌合可能になっている。この内胴13は、上型11及び下型12を嵌合してプレスする際に、これら上型11及び下型12をそれぞれ上下の開口から摺動可能に挿入され、それらの光学中心軸を同軸上に規制するように位置合わせして、形成される光学素子の光学機能面を同軸のものとする。外胴14は、内胴13と同様に中空円筒形状であるが、その中空部分に内胴13が嵌合され、上型11及び下型12間の距離を規制する。具体的には、この外胴14は、プレス成形時において、上型11及び下型12を互いに接近させて下型12上に置かれた光学素材1を加圧するときに、その加圧のための図示しないプレス手段の加圧面間の距離を規制することで、上型11及び下型12の距離を規制する。そして、本発明においては、上型11の上成形面11aの周囲に、上側環状部材15が設けられている。この上側環状部材15は、プレス成形時、上型11及び下型12を互いに接近させて下型12上に置かれた光学素材1の加圧を開始するとき、図1の中心軸の右半分に示すように、光学素材1の上面が上型11の成形面11aと接触せず、上側環状部材15とのみ面で接触するようになっている。すなわち、上側環状部材15の下面は内側から外側下方に向けて傾斜するテーパ面で形成されており、このテーパ面で光学素材1と面で接している。図1ではテーパ面としたが、これに限定されるものではなく、適宜、平面、逆テーパ面等に変更できる。また、上側環状部材15は、その上面及び内周面を上型11に密着させるとともに、その外周から上型11に向けて径方向に固定ピン16を挿入することにより、上型11に固定されている。図1において、符号17は、上側環状部材15及び上型11に穿設した固定ピン挿入用の透孔を示している。なお、非接触とされる上型11の成形面11aと光学素材1との離間距離は、0.1~0.3mm程度が適当である。0.1mm未満では、加熱中に自重変形を起こして上金型と光学素材が接触する可能性が高くなる。また、0.3mmを超えると、成形型10Aの各成形面11a,11bの光学素材1への転写が少なくなったり、上側環状部材15と下型12が接触するおそれがある。また、上記成形型10を構成する各部材、すなわち、上型11、下型12、内胴13、外胴14及び上側環状部材15は、いずれも超硬合金、タングステン基合金等の耐熱合金、セラミック等により形成できる。外胴14は、それら以外にも、ステンレス鋼、インコネル大同スペシャルメタル株式会社製、商品名等の金属を使用できる。ステンレス鋼製とすると、加工が容易で、熱膨張量が大きく安価である点で好ましい。図1では、成形型10として凹メニスカス形状の光学素子を製造するものを図示しているが、光学素子形状はこれに限定されず、両凹形状、両凸形状、凸メニスカス形状、平凸形状、平凹形状のいずれの形状を成形する成形型であってもよい。図2~図4はその例を示したもので、図2に示す成形型102は、凸メニスカス形状の光学素子を製造するための成形型の例、図3に示す成形型103は、両凹形状の光学素子を製造するための成形型の例、図4に示す成形型104は両凸形状の光学素子を製造するための成形型の例である。なお、図示は省略したが、上型11と上側環状部材15の間には、外部に連通する脱気用の孔が設けられている。また、図1では、上側環状部材15の上型11への固定は、固定ピン16により行っているが、図5の成形型105の例に示すように、螺着による固定も可能である。図5において、符号18a、18bは、上型11の外周面及び上側環状部材15の内周面にそれぞれ形成されたネジ溝を示している。さらに、図5の例では、上側環状部材15と上型11の間に環状のスペーサ19を設けている。このような環状のスペーサ19を用いることにより、上側環状部材15の上型11の軸方向の高さの調節が可能となり、適切な高さに微調整できる。さらに、1種の上側環状部材15で形状の異なる光学素子を成形する場合の対応が容易となる。次に、上記成形型10を用いた本発明の光学素子の製造方法について説明する。まず、この光学素子の製造方法に用いる成形装置について説明する。図6は、光学素子の成形装置の概略構成図であるチャンバー22のみ断面で示している。図6に示すように、光学素子の成形装置20は、光学素子を成形するための成形室となるチャンバー22と、該チャンバー22の内部に設けた光学素材を収容した成形型を加熱して光学素材を軟化させる加熱ステージ23と、加熱軟化した光学素材をプレス成形するプレスステージ24と、プレス成形により光学素子形状が付与された光学素材を冷却する冷却ステージ25と、を有する。ここで、成形室であるチャンバー22は、その内部において、光学素子の成形操作を行う場を提供する。このチャンバー22には、光学素子の成形型10を内部に取り入れる取入れ口と、光学素子の成形が終了した後、成形型10を取り出す取出し口が設けられ、この取入れ口及び取出し口には、それぞれ取入れシャッター26及び取出しシャッター27が設けられる。必要に応じて、これらシャッター26,27を開閉することで、成形型10をチャンバー22から出し入れできるようになっており、チャンバー22内の雰囲気が維持される。また、この取入れ口及び取出し口には、そのチャンバー22外部にそれぞれ成形型10を載置できる成形型載置台28及び29が設けられている。このチャンバー22の内部には、光学素子を成形するための加熱ステージ23、プレスステージ24及び冷却ステージ25が設けられており、これらの各ステージ23,24,25により成形操作を行う。実際には、光学素材を収容した成形型10が、取入れ口からチャンバー22内に取り入れられ、上記の各ステージ23,24,25において所定の処理を施されながら順番に移動し、所定の処理が終了したら成形型10は、取出し口からチャンバー22の外部に取出される。このチャンバー22の内部において、成形型10は光学素材を軟化し、変形を容易にするもので高温に加熱されるため、成形型10が酸化されないように、チャンバー内雰囲気を窒素等の不活性ガス雰囲気とできる。この不活性ガス雰囲気とするには、チャンバー22を密閉構造として内部雰囲気を置換して達成できるが、半密閉構造とし、不活性ガスを常時チャンバー22内に供給して、チャンバー22内を陽圧にしながら外部の空気が流入しないようにして不活性ガス雰囲気を維持してもよい。上記した取入れシャッター26及び取出しシャッター27は、チャンバー22内部を簡便な構成で半密閉状態とするのに効果的である。なお、これらチャンバー22及びシャッター26,27は、ステンレス、合金鋼等の高温下において、ガス、不純物が析出しない素材とするのが好ましい。次に、本発明の成形操作を行う各ステージについて説明する。加熱ステージ23は、成形型10に収容された光学素材を軟化させるものであり、その内部にカートリッジヒータ23aが埋め込まれた上下一対の加熱プレート23bから構成される。この加熱プレート23bは、上下一対の加熱プレート23bを成形型の上型、下型にそれぞれ接触させることにより、上型及び下型を加熱でき、さらに成形型内部に収容されている光学素材をも加熱できる。より具体的には、加熱ステージ23において、下側の加熱プレート23bはチャンバー22の底板に、断熱板23c、プレスプレート23bがこの順番に積層して固定されており、下側のプレスプレート23bの熱をチャンバー22に伝達しない。上側の加熱プレート23bは上下移動が可能となっており、こちらも上側の加熱プレート23b自体の熱をそのまま伝えないように断熱板23cを介してシャフト23dと接続され、このシャフト23dは図示しないシリンダーによって加熱プレート23bを上下移動可能としている。このように、加熱プレート23bを上下移動可能とすれば、上側の加熱プレート23bの成形型10の上型への接触非接触を制御でき、所望のタイミングで成形型10と光学素材を加熱できる。プレスステージ24は、上下のプレスプレート24b間の距離を狭めて成形型10の上型と下型との距離をも狭め、成形型10内に収容された光学素材を軟化状態のまま押圧して変形させ、上型及び下型の成形面形状を光学素材に付与して光学素子を成形する。その内部にカートリッジヒータ24aが埋め込まれた上下一対のプレスプレート24bから構成される。このプレスプレート24bを用いたプレスは前段階の加熱温度を維持しながら行われる。より具体的には、このプレスステージ4において、下側のプレスプレート24bはチャンバー22の底板に、断熱板24c、プレスプレート24bがこの順番に積層して固定されており、下側のプレスプレート24bの熱をチャンバー22に伝達しない。上側のプレスプレート24bは上下移動が可能となっており、こちらも上側のプレスプレート24b自体の熱をそのまま伝えないように断熱板24cを介してシャフト24dと接続され、このシャフト24dは図示しないシリンダーによってプレスプレート24bを上下移動可能としている。このように、プレスプレート24bを上下移動可能とすれば、この上側のプレスプレート24bを下降させ、下側のプレスプレート24bに載置された成形型10を用いたプレス成形ができる。このとき所定の圧力でプレス成形ができ、光学素材に高精度に光学素子形状を付与できる。冷却ステージ25は、成形型10を冷却して光学素子形状が付与された光学素材をも冷却し、固化させるものであり、その内部に、カートリッジヒータ25aが埋め込まれた上下一対の冷却プレート25bから構成される。この冷却プレート25bは、上下一対の冷却プレート25bを成形型の上型、下型にそれぞれ接触させて、上型及び下型を冷却でき、さらに成形型内部に収容されている光学素材をも冷却できる。より具体的には、この冷却ステージ25において、下側の冷却プレート25bはチャンバー22の底板に、断熱板25c、冷却プレート25bがこの順番に積層されて固定されており、下側の冷却プレート25bの熱をチャンバー22に伝達しないように構成されている。上側の冷却プレート25bは上下移動が可能となっており、こちらも上側の冷却プレート5b自体の熱をそのまま伝えないように断熱板25cを介してシャフト25dと接続され、このシャフト25dは図示しないシリンダーによって冷却プレート25bを上下移動可能としている。このように、冷却プレート25bを上下移動可能とすれば、この上側の冷却プレート25bの成形型10の上型への接触非接触を制御でき、所望のタイミングで成形型10と光学素材を冷却できる。なお、ここでの光学素材の固化は、その素材のガラス転移点以下、より好ましくは歪点以下に冷却すればよく、十分に冷却されると光学素材の形状は安定し、変形が抑制される。ここでの冷却とは、光学素材のプレス形状を安定して付与できるように光学素材を固化する温度まで下げることをいい、その温度は、プレスプレートよりも50~150°C程度低いだけで、依然として高温であるため、この冷却プレート25bにもその内部にヒータ25aが埋め込まれている。また、これら各ステージの上側の加熱プレート23b、プレスプレート24b及び冷却プレート25bは、上記したように断熱板を介してシャフトに固定されており、このシャフトがシリンダーに接続されているが、ここでシリンダーは、各プレートを上下動させることができればよく、例えば、エアシリンダー、電動サーボシリンダー、油圧シリンダー、電動油圧シリンダー等のシリンダーが使用できる。上記した、加熱プレート23b、プレスプレート24b、冷却プレート25bは、その成形型との接触面が水平面となっており、特に、プレスプレート24b、冷却プレート25bにおいては、プレスプレート24b、冷却プレート25bの成形型との接触面が傾いていた場合、成形型10の上型及び下型の中心軸が一致しなくなり、このとき製造される光学素子の光軸が一致せず不良品となってしまう。したがって、これら各ステージにおけるプレートの平行度や平面度は厳密に管理される。これらの各ステージにおいて、プレートはステンレス、超硬合金、合金鋼等の素材の内部にカートリッジヒータを挿入し、固定したものであり、カートリッジヒータを加熱してプレートの温度を上昇させ、所望の温度に維持できる。また、各ステージの断熱板23c,24c,25cは、セラミックス、ステンレス、ダイス鋼、ハイス鋼等の公知の断熱板を用いればよく、硬度が高くプレス成形時の圧力等によっても変形しにくく、ずれを生じることが少ないセラミックスであることが好ましい。以上説明した加熱ステージ23、プレスステージ4、冷却ステージ5は、それぞれ所定の処理が行われるステージを形成するものであり、各ステージによる処理を順次円滑に行えるように、成形型10は、図示しない搬送手段により所定のタイミングで各ステージに移送し搭載されるように制御手段によって制御されている。より具体的には、加熱プレート23b、プレスプレート24b、冷却プレート25bによる処理は、成形型10を順次上記の順序で各プレート上へと搬送移動させながら所定の処理を行うものであり、成形型10が次のステージに移動することで、処理の終わったステージは空くため、さらに、そこに別の光学素材を収容した成形型10を搬送し、連続的に複数個の光学素子の成形操作を行うことができる。この処理を行うための上記搬送手段は、図示していないが、例えば、ロボットアーム等により構成され、成形型載置台28から加熱プレート23bへ、加熱プレート23bからプレスプレート24bへ、プレスプレート24bから冷却プレート25bへ、冷却プレート25bから成形型載置台29へ、成形型を移動させる。なお、この制御手段は、成形型の移動、加熱プレス冷却の各ステージにおける上下一対のプレートの温度や、上下移動のタイミング等をも制御し、一連の成形操作を円滑に、かつ、連続的にできるように制御している。このとき、取入れシャッター及び取出しシャッターの開閉も制御する。さらに、チャンバー22内の雰囲気が不活性ガスで満たされるように窒素の供給量やタイミング等を制御するのが好ましい。すなわち、この光学素子の成形装置21は、1以上のポジションで温度の上げ下げを行いながら所定の処理を行う、成形型の搬送による光学素子の成形装置である。次に、本発明の光学素子の成形方法について説明する。まず、成形型10の内部に光学素材を収容する。このとき、図1の右半分に示すように、成形型10の下型12上に光学素材1を置き、上側環状部材15を固定した上型11を内胴13内に、上側環状部材15が光学素材1に当接するまで挿入し、成形型10を組み立てる。次に、この組み立てた成形型10を、取入れ口側の成形型載置台28に載置し、取入れシャッター26を開けて取入れ口を開口させ、成形型10を搬送手段により加熱プレート23b上に搬送する。搬送されると、成形型10の下型は下側の加熱プレート23bに接触するため加熱プレート23bと同じ温度まで昇温される。これと同時に、上型には上方向から上側の加熱プレート23bを接触させて同様に加熱する。このように上型及び下型が加熱されると、その内部に収容されている光学素材も加熱され、この光学素材は屈伏点以上に加熱されると変形が容易となる。一般に、加熱温度は、軟化点まで温度を上げるとレンズ表面が白濁するので屈伏点Atから軟化点の間の温度に設定する。このとき、昇温速度は0.5~2.5°C/sec程度が好ましい。このようにして加熱ステージ23で十分に加熱された成形型10及び光学素材は、搬送手段により、下側のプレスプレート24b上に搬送され載置される。プレスプレート24bも加熱プレート23bと同程度の温度に加熱されており、光学素材が軟化状態を維持するようにしている。さらに、上側のプレスプレート24bを下降させてプレスプレート24b間の距離を狭めることにより、上型と下型との距離を狭めて、成形型10の内部に収容された光学素材に圧力をかけて変形できる。このプレス工程では、上記したように成形型10の上下から圧力をかけて光学素材のプレス成形を行い、これにより光学素材には上型及び下型の成形面が転写され、光学素子形状が付与される。また、このプレス工程におけるプレスは、加熱温度が前段の加熱ステージで加熱した温度と同程度の温度であり、プレス時の圧力はレンズ成形体の単位面積当たり2.5~37.5N/mm2が好ましく、例えば10~20N/mm2が特に好ましい。そして、このようなプレス工程を行うことで、押切りが完了した成形型10は、搬送手段によりプレスプレート24bから冷却プレート25bへと搬送される。この搬送手段は、上記した搬送手段と同様のものである。次に、冷却プレート25bにより成形型10を冷却するが、これは、上記加熱工程と同様に、下型は下側の冷却プレート25bで、上型は上側の冷却プレート25bを下降させて接触させることで冷却する。これにより光学素材を冷却して、固化させる。このとき冷却温度は、光学素材のガラス転移点Tg以下が好ましく、光学素材の歪点以下がより好ましい。このとき、降温速度は0.1~2.5°C/secが好ましく、さらに好ましくは0.5~1.0°C/secである。加熱プレート23b、プレスプレート24b及び冷却プレート25bは、全てプレート内部に熱電対が埋め込まれており、熱電対からの出力をフィードバックしてカートリッジヒータの出力を制御して、所定のプレート温度を維持する。なお、上記した加熱工程及び冷却工程は、それぞれ段階的に温度を変化させ緩やかに昇温又は降温させるのが好ましく、加熱工程を1以上の加熱ステージを設けることにより、段階的に光学素材の温度を上昇させて、プレスステージの直前の加熱ステージにおいて、成形温度にまでもっていく。また、冷却工程においても1以上の冷却ステージを設け、段階的に光学素材の温度を下降させて、200°C以下の温度になるようにする。このように、段階的に加熱及び冷却をすると、光学素材の急激な温度変化を抑制し、歪が生じたり、面ワレ等が生じたりする等の光学素子の特性を悪化させずに成形できる。ここで面ワレとは、光学素子が成形型から離型する際に、一部だけが先に離型し、その後に残りが離型した場合に、曲率が不連続な光学面が形成されて非球面形状精度が悪化する不良を生じる離型異常のことをいう。本発明の光学素子の製造方法においては、図1に示すように、光学素材1が上型11の成形面11aと非接触で上側環状部材15と下型12で挟持された状態で、加熱され、プレス成形が開始されることになるため、従来のような、得られる光学素子の上面に過熱による焼けが生じたり、光学素材1の位置ずれが生ずることがない。すなわち、光学素材1を加熱し軟化させてプレス成形する際、上型11及び下型12を加熱し、その熱が光学素材1に伝熱されることによって、光学素材1が加熱されるが、熱の光学素材1への伝熱は、従来のように上型下面の中心と下型下面の中心の2点からではなく、上型からの熱については光学素材1の周縁部で接する上側環状部材15を介して伝熱されるため、光学素子の上面の中心に過熱による焼けが生じることはなく、また、光学素材1と上側環状部材15は面で接しているため、上型からの熱の伝達効率も良好で、光学素材1の速やかな昇温及び軟化が可能である。また、光学素材1は、従来のように上型下面の中心と下型下面の中心の2点による保持ではなく、3次元的に保持されるため、成形型載置台28から加熱プレート23b上に搬送する際等に光学素材1の位置ずれが生じ難い。このため、位置ずれに起因する光学素材1の充填の偏りが生じ難くなり、割れ等の発生を防止できる。なお、以上説明した成形型、及び光学素子の製造方法では、上型の上成形面の周囲に、上側環状部材を設け、プレス成形時、上型及び下型を互いに接近させて下型上に置かれた光学素材の加圧を開始するとき、光学素材の上面が上型の上成形面と接触せず、上側環状部材とのみ面で接触するようにしているが、下型の下成形面の周囲に下側環状部材を設け、プレス成形時、上型及び下型を互いに接近させて下型上に置かれた光学素材の加圧を開始するとき、光学素材の下面が下型の成形面と接触せず、下側環状部材とのみ接触するようにしてもよい。図7は、その一例を示したもので、図3に示した成形型103と同様、両凹形状の光学素子を製造するための成形型である。この成形型107は、上側環状部材15に加え、さらに、下型12の下成形面12aの周囲に下側環状部材55に設けられ、プレス成形時、上型11及び下型12を互いに接近させて下型12上に置かれた光学素材1の加圧を開始するとき、光学素材1の下面が下型12の成形面12aと接触せず、下側環状部材55とのみ接触するようになっている。下側環状部材55は、その上面及び内周面を下型12に密着させるとともに、その外周から下型12に向けて径方向に固定ピン56を挿入することにより、下型11に固定されている。図7において、符号57は、下側環状部材55及び下型12に穿設した固定ピン挿入用の透孔を示している。この場合には、得られる光学素子の上面のみならず、下面における過熱による焼けも防止できる。すなわち、光学素材1を加熱し軟化させてプレス成形する際、上型11及び下型12を加熱し、その熱が光学素材1に伝熱されることによって、光学素材1が加熱されるが、熱の光学素材1への伝熱は、従来のように上型下面の中心と下型面の中心の2点からではなく、上型11からの熱については光学素材1の上側周縁部で接する上側環状部材15を介して伝熱され、下型12からの熱については光学素材1の下側周縁部で接する下側環状部材55を介して伝熱されるため、光学素子の上面の中心に過熱による焼けが生じることはなく、光学素子の下面の中心に過熱による焼けも生じることはない。また、上型11からの熱の伝達効率も、下型12からの熱の伝達効率も良好となるため、光学素材1の昇温及び軟化をより促進できる。なお、本発明の実施段階では本発明の技術的思想を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に示される複数の構成要素を適宜に組合せたり、また実施形態に示される全構成要素からいくつかの構成要素を削除する等、種々の変形が可能である。さらに、本発明の実施形態は本発明の技術的思想の範囲内で拡張または変更でき、この拡張、変更した実施形態も本発明の技術的範囲に含まれるものである。"