"回路基板上にフリップチップ実装されたLED素子の発光面上に、前記LED素子の発光面より形状の大きい蛍光体板を透明接着剤にて接着し、前記LED素子の側面と前記蛍光体板の下面とを反射性の白色部材で充填封止し、前記蛍光体板の上面を含む範囲を透明樹脂で被覆したことを特徴とするLED発光装置。回路基板上に所定の間隔をあけてフリップチップ実装された複数のLED素子の発光面上に、各々前記LED素子より形状の大きい蛍光体板を接着し、前記各LED素子の側面と前記蛍光体板の下面とを反射性の白色部材で充填封止し、前記蛍光体板の上面を含む範囲を透明樹脂で被覆したことを特徴とするLED発光装置。回路基板上に複数のLED素子を所定の間隔をあけてフリップチップ実装する実装工程、フリップチップ実装された複数のLED素子の発光面上に、各々前記LED素子より形状の大きい蛍光体板を透明接着材にて接着する蛍光体板接着工程、前記各LED素子の側面と前記蛍光体板の下面とを反射性の白色部材で充填封止する白色部材充填工程、前記各LED素子に接着された各蛍光体板の上面を含む範囲を透明樹脂にて被覆する保護樹脂被覆工程とを有することを特徴とするLED発光装置の製造方法。そかし、特許文献1及び特許文献2に記載された従来の白色部材被覆型のLED発光装置の製造工程では、回路基板上またはケース上に実装したLEDの発光面を露出させた状態で、LEDの側面側に白色部材を充填し、白色部材を硬化させた後にLEDの発光面に透光性部材や蛍光体層を接着している。しかし、この工程順では特許文献2の段落0026にコーティング材の充填は、LEDの光取出面を除く部位を覆うように行う。ここで、LEDの光取出面にコーティング材が付着することがあるが、この場合には研磨によって光取出面のコーティング材を取り除き光取出面を露出させるの記載がある如く、LEDの光取出面に対するコーティング材の付着が発生する危険性があり、研磨除去のような余分な工程が必要になる場合があり、生産上の問題となる。そこで本発明の目的は、上記問題点を解決しようとするものであり、白色部材被覆型のLED発光装置において、白色部材の充填、硬化時に、LEDの光取出面に対するコーティング材の付着が発生する危険性がないLED発光装置およびその製造方法を提供することである。上記目的を達成するため本発明におけるLED発光装置の構成は、下記の通りである。回路基板上にフリップチップ実装されたLED素子の発光面上に、前記LED素子の発光面より形状の大きい蛍光体板を透明接着剤にて接着し、前記LED素子の側面と前記蛍光体板の下面とを反射性の白色部材で充填封止し、前記蛍光体板の上面を含む範囲を透明樹脂で被覆したことを特徴とする。上記構成によれば、回路基板上にフリップチップ実装以後FC実装とするされたLEDの発光面に、白色部材の充填前にLEDの発光面より形状の大きい蛍光体板を透明接着剤にて接着し、前記LED素子の側面と前記蛍光体板の下面とを反射性の白色部材で充填封止しているため、接着された記蛍光体板によってLED発光面へのコーティング材の付着がないことは勿論、蛍光体板を大きくすることによって、蛍光体板のLED発光面に対応した部分にもコーティング材の付着が生じる心配がない。さらにLED発光装置の上面側を透明な保護樹脂によって被覆することで、蛍光体板や白色部材の劣化を防止し、LED発光装置としての信頼性を高める効果を有する。回路基板上に所定の間隔をあけてフリップチップ実装された複数のLED素子の発光面上に、各々前記LED素子より形状の大きい蛍光体板を透明接着剤にて接着し、前記各LED素子の側面と前記蛍光体板の下面とを反射性の白色部材で充填封止し、前記蛍光体板の上面を含む範囲を透明樹脂で被覆したことを特徴とする。上記構成によれば、1枚の回路基板上に複数のLEDを実装する構成のLED発光装置において、各LEDの発光面上に形状の大きい蛍光体板を各々独立した接着し、白色部材の注入は共通に行うことによって、各LEDの発光は隣のLEDの発光の影響を受けずに行われることで、発光形状がバランス良く行われると共に、白色部材の注入の共通化によって生産性を良くすることが出来る。上記目的を達成するため本発明におけるLED発光装置の製造方法は、下記の通りである。回路基板上に複数のLED素子を所定の間隔をあけてフリップチップ実装する実装工程、フリップチップ実装された複数のLED素子の発光面上に、各々前記LED素子より形状の大きい蛍光体板を透明接着剤にて接着する蛍光体板接着工程、前記各LED素子の側面と前記蛍光体板の下面とを反射性の白色部材で充填封止する白色部材充填工程、前記各LED素子に接着された各蛍光体板の上面を含む範囲を透明樹脂にて被覆する保護樹脂被覆工程とを有することを特徴とする。上記の如く本発明によれば、LED発光面へのコーティング材の付着がないことは勿論、蛍光体板を大きくすることによって、蛍光体板のLED発光面に対応した部分にもコーティング材の付着が生じる心配がない。さらにLED発光装置の上面側を透明な保護樹脂によって被覆することで、蛍光体板や白色部材の劣化を防止し、LED発光装置としての信頼性を高める効果を有する。第1実施形態以下図面により、本発明の実施形態を説明する。図1~図4は本発明の第1実施形態におけるLED発光装置を示し、図1は本発明の第1実施形態におけるLED発光装置10の断面図、図2は図1に示すLED発光装置10の上面図、図3及び図4はLED発光装置10の製造工程を示す工程図であり、図3は各要素の断面図を示し、図4は各要素の上面図を示す。LED発光装置10の図1に示す断面図及び、図2に示す上面図において、回路基板7の上面には配線電極5aが設けられ、スルーサイド電極5cを通して電源電極5bに接続されている。そして配線電極5aにはLED1が導電部材6a、6bによりFC実装されており、LED1の発光面上にはLED1の発光面よりも形状の大きい蛍光体板2が後述する透明接着剤によって接着されている。さらに回路基板7上に形成された印刷枠9によりLED1の側面と、蛍光体板2の底面とを反射性の白色部材4で充填封止し、さらに蛍光体板2の上面を含む範囲を透明樹脂8で被覆している。次にLED発光装置10の製造工程を図3、図4により説明する。なお、図4におけるa~dの工程は図3のa~dの工程に対応しており、図3に示す各工程における断面を上面から見た状態である。図3、図4における工程aはLED1のFC実装工程であり、配線電極5a、スルーサイド電極5c、電源電極5b及び印刷枠9が形成された回路基板7にLED1がFC実装されたLED実装工程である。工程bはLED1の発光面上に蛍光体板2を透明接着剤3を用いて接着する蛍光体板接着工程である。工程cは滴下装置108を用いてLED1の側面と蛍光体板2の下面とを反射性の白色部材4で充填封止する白色部材充填工程であり、この工程においては印刷枠9と蛍光体板2の下端面とによって半導体チップの充填量が一定に規制されると共に、LED1の下面と回路基板7の間にも充填される。従って蛍光体板2の面積をLED1の発光面より十分大きくすることによって、蛍光体板2の面積の大きい下面と回路基板7の上面の間において、LED1の側面及び下面を被覆する白色部材4の厚さが正しく規制され、白色部材4の充填不足によるLED1からの側方への発光漏れ等が発生する危険性が無くなる。工程dはLED1に接着された蛍光体板2の上面を含む範囲を透明樹脂8にて被覆する保護樹脂被覆工程であり、この透明樹脂8にて全体を被覆することによってLED発光装置10が完成する。第2実施形態次に図5から図7により本発明の第2実施形態におけるLED発光装置の構成及び製造方法を説明する。図5は本発明の第2実施形態におけるLED発光装置20の上面図、図6は図5に示すLED発光装置20のA-A断面図である。また図7はLED発光装置20の製造工程を示す工程図であり、各要素の図6と同じ断面を示している。第2実施形態におけるLED発光装置20が第1実施形態におけるLED発光装置10と異なるところは、LED発光装置10は1個のLED1のみを実装していたのに対し、LED発光装置20は4個のLED1a~1dを実装したものである。すなわち図5、図6に示す如く回路基板27には配線電極25a、電源電極25b、スルーサイド電極25cに加えてLED間を接続する接続電極25dが設けられている。そしてLED1a、1bが配線電極25aと接続電極25d間に直列にFC実装され、図示はされていないが同様にLED1c、1dが配線電極25aと接続電極25d間に直列にFC実装されており、この直列接続された2組のLEDが並列に接続されている。そして各LED1a、1b、1c、1dの発光面には独立して蛍光体板2a、2b、2c、2dが透明接着材によって接着されており、回路基板27上に印刷形成された印刷枠9と、各蛍光体板2の下面の間及び回路基板27と各LEDの間に反射性の白色部材4が充填されている。さらに4個の蛍光体板2a~2dの上面を含む範囲を透明樹脂8で被覆してLED発光装置20が完成する。なお、4個のLED1a~1dは同一の発光色を有するLEDでも良く、また異なる発光色を有するLEDでも良い。さらに4個の蛍光体板2a~2dも同一の蛍光色でも良く、また異なる蛍光色でも良い。上記LED発光装置20の動作は、電源電極25bに供給する電源電圧を、LED発光装置10の2倍にすることにより、4個のLED1a、1b、1c、1dが点灯して、4倍の明るさの発光、または混色された発光を行うことができる。次に図7によりLED発光装置20の製造工程を説明する。図7aは回路基板27の配線電極25aと接続電極25d間に所定の間隔をあけてLED1aとLED1bとをFC実装する実装工程である。bはFC実装された2個のLED1aと1bの発光面状に、各LEDよりも形状の大きい蛍光体板2a、2bを透明接着剤3により接着する蛍光体板接着工程である。cは各LED素子1a、1bの側面と前記蛍光体板2a、2bの下面とを反射性の白色部材4で充填封止する白色部材充填工程であり、滴下装置108により白色部材4を滴下注入することにより、回路基板27上の印刷枠9と蛍光体板2a,2bの下面及び、各LED1a.1bの下面と回路基板27との間に充填される。図7dは保護樹脂被覆工程であり、各LED素子1a,1bに接着された各蛍光体板2a、2bの上面を含む範囲を透明樹脂にて被覆することによりLED発光装置20が完成する。上記LED発光装置20の製造方法によれば、最初の工程において蛍光体板をLEDの発光面に接着するので、充填した白色部材がLEDの発光面に付着することがなく、発光面側の出射光を妨げる心配がない。また各LEDには独立して蛍光体板が接着されているので、各LEDの蛍光体板を介しての発光は隣のLEDの影響を受けることがなく、全体としてのLED発光装置の発光状態に発光むらが生じることがない。"