"半導体集積回路のレイアウトを設計した際に、各配線部に流れる電流が設計仕様上許容されている電流値以下に収まっているか否かを検証する方法であって、設計仕様に基づいてユーザが回路図に入力した各配線部の最大許容電流値と、電流密度と、配線膜厚とを抽出し、これらに基づいて前記各配線部の最小配線幅情報を求め、前記レイアウトのデータから、前記各配線部に対応する配線経路の情報を付した配線経路ネットリストと、前記各配線部について配線幅情報を付した配線幅ネットリストとを作成し、前記配線経路ネットリストにおける各配線経路について、前記各配線部の最小配線幅情報を付したものと、前記配線幅ネットリストにおいて対応する配線部の配線幅情報とを比較することで、各配線部に流れる電流が許容されている電流値以下か否かを検証することを特徴とする半導体集積回路の配線設計検証方法。しかしながら、特許文献1,2に開示されている方法は、検証を行うために何れも回路動作のシミュレーションを行うことを前提としているため、検証に時間を要するという問題がある。本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、検証に要する時間をより短縮できる半導体集積回路の配線設計検証方法を提供することにある。請求項1記載の半導体集積回路の配線設計検証方法によれば、設計仕様に基づいてユーザが回路図に入力した各配線部の最大許容電流値と、電流密度と、配線膜厚とを抽出し、これらに基づいて各配線部の最小配線幅情報を求める。そして、レイアウトのデータから、各配線部に対応する配線経路の情報を付した配線経路ネットリストと、各配線部について配線幅情報を付した配線幅ネットリストとを作成し、配線経路ネットリストにおける各配線経路について各配線部の最小配線幅情報を付したものと、配線幅ネットリストにおいて対応する配線部の配線幅情報とを比較することで、各配線部に流れる電流が許容されている電流値以下か否かを検証する。すなわち、各配線部の最小配線幅は、設計仕様に基づいた最大許容電流値と、電流密度と、配線膜厚とに基づいて事前に決定される。また、レイアウトデータからは、各配線部に対応して、配線経路の情報を付したネットリストと、配線幅情報を付したネットリストとが作成できる。そして、前者のネットリストで各配線経路につき各配線部の最小配線幅情報を付したものと、後者のネットリストにおける対応する配線部の配線幅情報とを比較すれば、各配線部に流れる電流が許容された電流値以下に収まっているかが検証できる。このような方法によれば、回路動作のシミュレーションを実行することなく、各配線部に付された電流値の情報を比較するだけで検証を短時間で行うことが可能になる。以下、一実施例について図1乃至図5を参照して説明する。図1は、半導体集積回路の配線設計を検証する処理手順を示すフロー図である。尚、図1に示される処理は、パーソナルコンピュータ若しくはエンジニアリングワークステーションEWSなどのソフトウェアにより実現される回路設計ツールやレイアウト設計ツールの機能の一部、若しくは独立したソフトウェアにより実行される。先ずユーザが、回路図S8に基づいて半導体集積回路LSIのレイアウト設計を行うことで、レイアウトデータが作成されるS1。そのレイアウトデータについて、回路素子間を接続する各配線部に寄生する抵抗素子を抽出してS2LPEネットリストを作成するS3。続いて、LPEネットリストから、上記各配線部を配線経路として特定するためのネットリスト配線経路ネットリストを作成するS4。また、LPEネットリストから、上記各配線部について配線幅を抽出するとS5、各配線部を対応する配線幅情報に置換したネットリスト配線幅ネットリストを作成するS6。ここで、配線幅ネットリストについて図2を参照して説明する。図2aは、説明の都合上回路図で示すが、バッファ回路素子1の出力端子を配線2配線部によりビア3配線部に接続し、そのビア3を、配線4配線部を介してバッファ5の入力端子に接続する回路である。この回路について、各配線部である配線2,ビア3,配線4のレイアウト情報を配線幅W1,W2,W3に置き換えて、図2bに示すようなネットリストを作成する。配線2,4の配線幅W1,W3については、レイアウトの設計データをそのまま抽出する。またビア3の配線幅W2については、例えばビア3の面積を、プロセスデータS10より決まる配線膜厚S11で除すことで得るようにする。再び、図1を参照する。予め定められている設計仕様S7と、ユーザが設計した回路図S8とから、各配線部について許容される最大電流値Imaxが決定されるS9。ここで一例を挙げると、ドライババッファの出力特性が電流1Aで0.1Vに定義されている場合、公差マージンを考慮して、ドライバの出力段については電流を例えば3A程度流せるように設定する。また、温度特性を含めた公差が±50であれば、電流の最小値は1.5A,最大値は4.5Aとなる。したがって、当該配線部の配線幅については、電流4.5Aを流すことができるように設計する必要がある。また、上述のように、プロセスデータS10からは、例えば配線材がアルミニュウムAlであること等から電流密度が決まり、配線設計ルールとしての配線膜厚が決まっているS11。そして、配線経路特定用のネットリストS4と、各配線部の最大許容電流値ImaxのデータS9と、電流密度及び配線膜厚のデータS11とから、各配線部について定められる最小配線幅Wminが決定されるS12。ここで、図3を参照する。例えば配線2について最大許容電流値Imax1が決まると、最小配線幅Wmin1は、電流密度をJ,配線膜厚をhとすると、Wmin1=Imax1/Jh...1で決定される。それから、最小配線幅情報が付された配線経路特定用ネットリストS12と、配線幅ネットリストS6との対応する配線部を比較することで、各配線部について許容電流値判定を行いS13、その判定結果を表示するS14。ここで、より具体的な例について図4を参照して説明する。図4aは、4つのPNPトランジスタT1~T4のエミッタが共通に接続されている回路について、各配線部に最大電流情報を付したものであるS9。設計仕様により、各PNPトランジスタT1~T4のエミッタに流れる電流はそれぞれ0.1mA,0.1mA,0.2mA,0.2mAに決定されており、各エミッタに電流を供給する配線部の最大電流は0.6mAである。図4bは、図4aに示す回路図に対応するPNPトランジスタT1~T4のレイアウトS1であるが、各配線部のレイアウトについては、必ずしも上記回路図に示されている通りにはならない。例えば、各エミッタに電流を供給する配線は、PNPトランジスタT4側より接続されている。図4bのレイアウトからは、図4cに示すように、配線経路特定用のネットリストS4が抽出される。抽出されたネットリストの各配線部には、一般に寄生抵抗の抵抗値例えば5Ωが付与されているが、本実施例では、上記ネットリストを図4aに示す最大電流値の情報が付与された回路図データと照合することで、各配線部について最小配線幅情報が付与されたネットリストを生成する図4d,S12。尚、図4に示すネットリストは、説明の都合上視覚的に理解し易い形態で表示しており、実際のネットリストそのものではない。例えば使用するプロセスでは、電流密度が0.4mA/μm2,配線膜厚が0.25μmに定められているとすると、各配線部の最小配線幅が図4dに示すように求められる。例えば、最大許容電流値が0.1mAであるPNPトランジスタT1のエミッタ配線部の最小配線幅をWmin1とすると、1式よりWmin1=0.1mA/0.4mA/μm2×0.25μm=1μmとなる。また、PNPトランジスタT2,T3のエミッタ間を接続する配線部の最小配線幅は2μmに、PNPトランジスタT3,T4のエミッタ間を接続する配線部の最小配線幅は4μmになっている。また、図4bのレイアウトからは、図4eに示すように、各配線部について実際に設計された配線幅に置換されたネットリストが得られるS6。そして、S13では、図4dと図4eとを、それぞれ対応する配線部について比較することで、後者の配線幅が前者の最小配線幅以上となっているか否かが判定される。図4eに示す例では、PNPトランジスタT2,T3のエミッタ間、PNPトランジスタT3,T4のエミッタ間をそれぞれ接続する配線部の各配線幅が、最少配線幅2μm,4μmを下回っていると共に、PNPトランジスタT4のエミッタに接続される共通配線部の配線幅が最少配線幅6μmを下回っていることで、S14ではエラー判定が行われる。図5は、エラーメッセージの具体的な出力例であり、aは図4e相当図、bは図4dと同じ図である。図5aでは、PNPトランジスタT4のエミッタ側共通配線部の配線幅のみが最少配線幅6μmを下回っている。この時、例えば図中の囲み部分;配線Aをディスプレイの画面上でハイライト表示クロスプロービングする。尚、図5abが同一の画面内に同時表示させても良いし、表示切り替えにより何れか一方を交互に表示させても良い。以上のように本実施例によれば、設計仕様に基づいてユーザが回路図に入力した各配線部の最大許容電流値Imaxと、電流密度Jと、配線膜厚hとを抽出し、これらに基づいて各配線部の最小配線幅情報Wminを求める。そして、レイアウトのデータから、各配線部に対応する配線経路の情報を付した配線経路ネットリストと、各配線部について配線幅情報を付した配線幅ネットリストとを作成し、配線経路ネットリストにおける各配線経路について各配線部の最小配線幅情報Wminを付したものと、配線幅ネットリストにおいて対応する配線部の配線幅情報とを比較して、各配線部に流れる電流が許容されている電流値以下か否かを検証するようにした。したがって、回路動作のシミュレーションを実行することなく、各配線部に付された電流値の情報を比較するだけで検証を短時間で行うことが可能になる。本発明は上記し又は図面に記載した実施例にのみ限定されるものではなく、以下のような変型又は拡張が可能である。エラーメッセージは、音声により出力しても良い。回路素子は、バッファやPNPトランジスタに限ることなく、その他の能動素子,受動素子でも良い。抵抗値や、プロセスデータに基づく電流密度や配線膜厚等の具体数値は適宜変更して良い。また、配線材はアルミニュウムに限ることは無い。配線幅ネットリストについては配線幅情報に置換したものに限らず、少なくとも配線幅情報が付されたネットリストであれば良い。"