"導電性の導電性ケース20と、前記導電性ケース20内に配置された絶縁ケース24と、前記導電性ケース20内に配置され、前記絶縁ケース24を前記導電性ケース20の内壁面20aに固定する導電性の第1ネジ部材40と、前記絶縁ケース24に対して前記内壁面20aと反対側に設けられ、前記絶縁ケース24に固定された回路基板25と、前記回路基板25を前記絶縁ケース24に固定する導電性の第2ネジ部材41と、を備え、前記第1ネジ部材40および前記第2ネジ部材41は前記内壁面20aに向けて捻じ込まれ、前記内壁面20aから前記内壁面20aおよび前記絶縁ケース24の配列方向に離れた位置から前記第1ネジ部材40および前記第2ネジ部材41を見ると、前記第1ネジ部材40と前記第2ネジ部材41は互いに間隔をあけて配置され、前記第1ネジ部材40と、前記第2ネジ部材41とは、導電性の接続部材43によって接続された、基板ユニット。前記導電性ケース20の前記内壁面20aと、前記絶縁ケース24との間に配置された冷却器22と、前記絶縁ケース24内に配置された素子と、をさらに備え、前記絶縁ケース24は、前記冷却器22の外周から張り出す張出部27を含み、前記第1ネジ部材40は、前記張出部27に設けられ、前記第2ネジ部材41は、前記絶縁ケース24に対して前記冷却器22と反対側に配置された、請求項1に記載の基板ユニット。前記接続部材43は、前記絶縁ケース24を貫通すると共に、一端に前記第1ネジ部材40が設けられた導電性の筒部材44と、前記筒部材44の他端に設けられた導電性の第3ネジ部材45と、前記第3ネジ部材45によって前記筒部材44の他端に固定されると共に、前記第2ネジ部材41に接続された導電性の接続部46とを含む、請求項2に記載の基板ユニット。前記第1ネジ部材40と、前記第2ネジ部材41と、前記第3ネジ部材45は、ボルトであり、前記筒部材44の内周面には、前記第1ネジ部材40と螺合する第1螺子部と、前記第2ネジ部材41と螺合する第2螺子部とが形成され、前記回路基板25は、前記第1ネジ部材40と前記筒部材44の一端との間に挟まれ、前記接続部は、前記第3ネジ部材45と前記筒部材44の他端との間に挟まれた、請求項3に記載の基板ユニット。前記第1ネジ部材40のボルト径は、前記第2ネジ部材41のボルト径よりも大きい、請求項1に記載の基板ユニット。前記第1ネジ部材40は、ボルトヘッドと、前記ボルトヘッドから突出するように形成され、表面に螺子部が形成された軸部とを含み、前記第1ネジ部材40のボルトヘッドと、前記回路基板25との間に配置され、前記第1ネジ部材40の軸部が挿入されたカラー筒50をさらに備え、前記接続部は、前記カラー筒50と前記第2ネジ部材41とによって挟まれた、請求項4に記載の基板ユニット。特開2007-329003号公報に記載された車載用電子装置においては、制御基板と筐体との間の導通が確保できない場合が生じる。特開2000-37507号公報に記載された遊技機においては、導通補助部材は取付補助部材の外表面に設けられた第2ビスによって取付補助部材の内表面に固定されている。その一方で、基板ユニットの構造上、ケースの外側からビスなどの固定部材を設けることができない場合があり、基板などをケースの内側に設けられた固定部材で固定する必要がある場合がある。本発明は、上記のような課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、ケースおよびケース内に収容された基板を含み、ケース内に設けられた固定部材で基板を固定する基板ユニットにおいて、基板とケースとの導通を確保することができる基板ユニットを提供することである。本発明に係る基板ユニットは、導電性の導電性ケースと、導電性ケース内に配置された絶縁ケースと、導電性ケース内に配置され、絶縁ケースを導電性ケースの内壁面に固定する導電性の第1ネジ部材と、絶縁ケースに対して内壁面と反対側に設けられ、絶縁ケースに固定された回路基板と、回路基板を絶縁ケースに固定する導電性の第2ネジ部材とを備える。上記第1ネジ部材および第2ネジ部材は内壁面に向けて捻じ込まれ、内壁面から内壁面および絶縁ケースの配列方向に離れた位置から第1ネジ部材および第2ネジ部材を見ると、第1ネジ部材と第2ネジ部材は互いに間隔をあけて配置される。上記第1ネジ部材と、第2ネジ部材とは、導電性の接続部材によって接続される。好ましくは、上記導電性ケースの内壁面と、絶縁ケースとの間に配置された冷却器と、絶縁ケース内に配置された素子とをさらに備える。上記絶縁ケースは、冷却器の外周から張り出す張出部を含む。上記第1ネジ部材は、張出部に設けられる。上記第2ネジ部材は、絶縁ケースに対して冷却器と反対側に配置される。好ましくは、上記接続部材は、絶縁ケースを貫通すると共に、一端に第1ネジ部材が設けられた導電性の筒部材と、筒部材の他端に設けられた導電性の第3ネジ部材と、第3ネジ部材によって筒部材の他端に固定されると共に、第2ネジ部材に接続された導電性の接続部とを含む。好ましくは、上記第1ネジ部材と、第2ネジ部材と、第3ネジ部材は、ボルトである。上記筒部材の内周面には、第1ネジ部材と螺合する第1螺子部と、第2ネジ部材と螺合する第2螺子部とが形成される。上記回路基板は、第1ネジ部材と筒部材の一端との間に挟まれる。上記接続部は、第3ネジ部材と筒部材の他端との間に挟まれる。好ましくは、上記第1ネジ部材のボルト径は、第2ネジ部材のボルト径よりも大きい。好ましくは、上記第1ネジ部材は、ボルトヘッドと、ボルトヘッドから突出するように形成され、表面に螺子部が形成された軸部とを含む。上記第1ネジ部材のボルトヘッドと、回路基板との間に配置され、第1ネジ部材の軸部が挿入されたカラー筒をさらに備える。上記接続部は、カラー筒と第2ネジ部材とによって挟まれる。本発明に係る基板ユニットによれば、ケース内に設けられた固定部材で基板を固定することができると共に、ケースと基板との導通を確保することができる。以下に、本発明の実施の形態について説明する。なお、同一または相当する部分に同一の参照符号を付し、その説明を繰返さない場合がある。また、以下に説明する実施の形態において、個数、量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数、量などに限定されない。また、以下に複数の実施の形態が存在する場合、特に記載がある場合を除き、各々の実施の形態の構成を適宜組み合わせることは、当初から予定されている。図1から図6を用いて、本実施の形態に係る基板ユニットおよびこの基板ユニットを備えた電動車両について説明する。図1は、本発明の1つの実施の形態に係る半導体素子の基板ユニット13が適用されるPCUの主要部の構成を示す回路図である。なお、図1に示されるPCU100は、車両を駆動する回転電機の制御装置である。図1を参照して、PCU100は、コンバータ110と、インバータ120,130と、制御装置140と、コンデンサC1,C2とを含む。コンバータ110は、バッテリBとインバータ120,130との間に接続され、インバータ120,130は、それぞれ、モータジェネレータMG1,MG2と接続される。コンバータ110は、パワートランジスタQ1,Q2と、ダイオードD1,D2と、リアクトルLとを含む。パワートランジスタQ1,Q2は直列に接続され、制御装置140からの制御信号をベースに受ける。ダイオードD1,D2は、それぞれパワートランジスタQ1,Q2のエミッタ側からコレクタ側へ電流を流すようにパワートランジスタQ1,Q2のコレクタ-エミッタ間にそれぞれ接続される。リアクトルLは、バッテリBの正極と接続される電源ラインPL1に一端が接続され、パワートランジスタQ1,Q2の接続点に他端が接続される。このコンバータ110は、リアクトルLを用いてバッテリBから受ける直流電圧を昇圧し、その昇圧した昇圧電圧を電源ラインPL2に供給する。コンバータ110は、インバータ120,130から受ける直流電圧を降圧してバッテリBを充電する。インバータ120,130は、それぞれ、U相アーム121U,131U、V相アーム121V,131VおよびW相アーム121W,131Wを含む。U相アーム121U、V相アーム121VおよびW相アーム121Wは、ノードN1とノードN2との間に並列に接続される。同様に、U相アーム131U、V相アーム131VおよびW相アーム131Wは、ノードN1とノードN2との間に並列に接続される。U相アーム121Uは、直列接続された2つのパワートランジスタQ3,Q4を含む。同様に、U相アーム131U、V相アーム121V,131VおよびW相アーム121W,131Wは、それぞれ、直列接続された2つのパワートランジスタQ5~Q14を含む。各パワートランジスタQ3~Q14のコレクタ-エミッタ間には、エミッタ側からコレクタ側へ電流を流すダイオードD3~D14がそれぞれ接続されている。インバータ120,130の各相アームの中間点は、それぞれ、モータジェネレータMG1,MG2の各相コイルの各相端に接続されている。モータジェネレータMG1,MG2においては、U,V,W相の3つのコイルの一端が中点に共通接続されて構成される。コンデンサC1は、電源ラインPL1,PL3間に接続され、電源ラインPL1の電圧レベルを平滑化する。コンデンサC2は、電源ラインPL2,PL3間に接続され、電源ラインPL2の電圧レベルを平滑化する。インバータ120,130は、制御装置140からの駆動信号に基づいて、コンデンサC2からの直流電圧を交流電圧に変換してモータジェネレータMG1,MG2を駆動する。制御装置140は、モータトルク指令値、モータジェネレータMG1,MG2の各相電流値、およびインバータ120,130の入力電圧に基づいてモータジェネレータMG1,MG2の各相コイル電圧を演算し、その演算結果に基づいてパワートランジスタQ3~Q14をオン/オフするPWMPulseWidthModulation信号を生成してインバータ120,130へ出力する。また、制御装置140は、上述したモータトルク指令値およびモータ回転数に基づいてインバータ120,130の入力電圧を最適にするためのパワートランジスタQ1,Q2のデューティ比を演算し、その演算結果に基づいてパワートランジスタQ1,Q2をオン/オフするPWM信号を生成してコンバータ110へ出力する。さらに、制御装置140は、モータジェネレータMG1,MG2によって発電された交流電力を直流電力に変換してバッテリBを充電するため、コンバータ110およびインバータ120,130におけるパワートランジスタQ1~Q14のスイッチング動作を制御する。PCU100の動作時において、コンバータ110およびインバータ120,130を構成するパワートランジスタQ1~Q14およびダイオードD1~D14は発熱する。したがって、これらの半導体素子の冷却を促進するための冷却装置を設ける必要がある。図2は、インバータ120を冷却する冷却回路10を模式的に示す回路図である。この図2に示すように、冷却回路10は、車両のラジエータ内に設けられた熱交換器11と、ポンプ12と、基板ユニット13と、冷媒15が内部を流れる冷媒管14とを備える。冷媒管14は、熱交換器11とポンプ12との間と、ポンプ12と基板ユニット13との間と、基板ユニット13と熱交換器11との間とを接続する。熱交換器11は、外気を用いて冷媒15を冷却する。冷却された冷媒15は、ポンプ12によって基板ユニット13に供給される。基板ユニット13には、後述する冷却器が設けられており、この冷却器に冷媒が供給される。この冷却器が、基板ユニット13の内部に設けられたインバータ120の各素子を冷却する。基板ユニット13から排出された冷媒15は、熱交換器11に供給され、熱交換器11内で冷却される。図3は、基板ユニット13の一部を示す断面図である。この図3に示すように、基板ユニット13は、導電性のダイキャストケース20と、ダイキャストケース20の内壁面20aに設けられた金属板21と、この金属板21上に設けられた冷却器22と、冷却器22上に設けられた板部材23と、板部材23上に設けられた樹脂ケース24と、樹脂ケース24に固定された制御基板25とを含む。さらに、基板ユニット13は、樹脂ケース24を内壁面20aに固定するネジ部材40と、制御基板25を樹脂ケース24に固定するネジ部材41とを含む。ダイキャストケース20は、たとえば、アルミニウムなどの導電性材料から形成されており、箱型形状に形成されている。冷却器22、樹脂ケース24、制御基板25、ネジ部材40およびネジ部材41は、ダイキャストケース20内に収容されている。冷却器22は、内部に冷媒15が流れる冷媒通路が形成されており、この冷媒通路内には、放熱フィンが配置されている。板部材23は、たとえば、金属製の板状部材である。樹脂ケース24は、冷却器22に対して内壁面20aと反対側に配置されており、樹脂ケース24は、絶縁性の樹脂材料から形成されている。この樹脂ケース24内には、パワートランジスタQ3やダイオードなどのインバータ120の素子と、これらの素子と制御基板25とを接続するバスバとが配置されている。なお、図3においては、代表的にパワートランジスタQ3を模式的に示しているが、樹脂ケース24内には、パワートランジスタQ3~Q8と、ダイオードD3~D8とが収容されている。パワートランジスタやダイオードは、樹脂ケース24のうち、冷却器22の上方に位置する部分に設けられており、冷却器22内を冷媒15が流れることで、パワートランジスタやダイオードが冷却される。樹脂ケース24は、樹脂ケース24の上面から上方に向けて突出するボス部26と、樹脂ケース24の外周に設けられた張出部27とを含む。ボス部26には、貫通孔28が形成されている。樹脂ケース24の表面のうち、冷却器22と対向する下面には、貫通孔28と連通する凹部29が形成されている。張出部27には、貫通孔31が形成されている。貫通孔31は、凹部29に達するように形成されている。この樹脂ケース24は、ネジ部材40によってダイキャストケース20の内壁面20aに固定されている。ネジ部材40は、導電性材料から形成されており、この図3に示す例においては、ボルトが採用されている。ネジ部材40としては、ビス等の固定手段を採用することができる。ネジ部材40は、ヘッド部40aと、このヘッド部40aに接続された軸部40bとを含む。ヘッド部40aは軸部40bよりも大径に形成されており、軸部40bの外周面にはネジ部が形成されている。ネジ部材40は、内壁面20aに向けてねじ込まれている。ヘッド部40aの外径は、貫通孔31の開口径よりも大径に形成されており、ヘッド部40aは、張出部27のうち貫通孔31の周囲に位置する部分を内壁面20aに向けて押圧している。なお、ヘッド部40aが張出部27の上面を内壁面20aに向けて押圧することで、樹脂ケース24をダイキャストケース20に固定しているが、その具体的な構造については、後述する。軸部40bの先端部は、ダイキャストケース20の内壁面20aに形成されたネジ孔20bに挿入されており、軸部40bは、ネジ孔20b内に形成された雌ネジ部と螺合している。制御基板25は、図1に示す制御装置140の少なくとも一部を構成している。制御基板25は、ネジ部材41によって固定されている。ネジ部材41は、導電性材料から形成されており、ネジ部材41は、ヘッド部41aと、ヘッド部41aに接続された軸部41bとを含む。ネジ部材41は、内壁面20aに向けて捻じ込まれている。ヘッド部41aは、軸部41bよりも大径に形成されており、軸部41bの外周面にはネジ部が形成されている。なお、この図3に示す例においては、ネジ部材41として、ボルトが採用されているが、ビス等の他の固定手段を採用することができる。ネジ部材41は、樹脂ケース24に対して、内壁面20aと反対側に位置しており、冷却器22と、パワートランジスタ等の素子との上方に位置している。これにより、制御基板25は、樹脂ケース24およびパワートランジスタ等の上方に位置する。これに伴い、パワートランジスタおよびダイオードを冷却器22で冷却すると共に、パワートランジスタおよびダイオードと、制御基板25とを接続するバスバ接続配線の配線長を短くすることができる。なお、ネジ部材40の軸部40bのボルト径軸部40bの外径は、軸部41bのボルト径軸部41bの外径よりも大きい。このため、樹脂ケース24は、大きな押圧力によって、ダイキャストケース20に強固に固定されている。なお、張出部27のうち、ヘッド部40aが押圧する部分の厚さは、制御基板25の厚さよりも厚く、張出部27dは、大きな締付力に耐えることができるように形成されている。図3からも明らかなように、内壁面20aに対して内壁面20aおよび冷却器22の配列方向に離れた位置からネジ部材40およびネジ部材41を見ると、ネジ部材40およびネジ部材41は互いに離れている。換言すれば、図3の矢印A方向からネジ部材40およびネジ部材41を見ると、ネジ部材40およびネジ部材41は互いに間隔をあけて配置されている。このように、ネジ部材40およびネジ部材41が互いに、ネジ部材40,41の捻じ込む方向に重ならないように設けられている。このため、基板ユニット13を組み立てる際に、矢印A方向からネジ部材40をボス部26に捻じ込んだり、ネジ部材41を内壁面20aに捻じ込むことができる。ネジ部材40およびネジ部材41は、接続部材43によって電気的に接続されている。接続部材43は、貫通孔28内に設けられた筒状部材44と、筒状部材44の下端部に固定されたネジ部材45と、ネジ部材45によって筒状部材44の下端部に固定されると共に、ネジ部材40に接続されたバスバ46とを含む。図4は、ネジ部材40、ネジ部材41および接続部材43と、これらの部材の周囲に位置する部材を示す分解斜視図である。この図4および上記図3において、筒状部材44は、たとえば、真鋳などの導電性の金属材料によって形成されており、この筒状部材44は、筒状に形成されている。この筒状部材44には、貫通孔44aが形成されている。貫通孔44aの内周面にはネジ部が形成されている。制御基板25には、貫通孔25aが形成されており、ネジ部材41の軸部41bは、貫通孔25aをとおり、貫通孔44aの内周面に形成されたネジ部と螺合している。そして、制御基板25は、ネジ部材41のヘッド部41aと、筒状部材44の上端部との間に挟まれ、制御基板25は、筒状部材44の上端部に固定されている。なお、図3に示すように、ボス部26の上端面と、筒状部材44の上端面とは、略面一となっている。このため、制御基板25は、ネジ部材41によって固定されることで、ボス部26の上端面および筒状部材44の上端面に圧着される。制御基板25は、厚さ方向に配列する主表面33および主表面34を含み、貫通孔25aは、主表面33から主表面34に達するように形成されている。主表面34のうち、貫通孔25aの開口縁部の周囲には、端子部32が形成されている。ヘッド部41aと筒状部材44の上端部との間に制御基板25が固定されることで、端子部32と筒状部材44とが電気的に接続される。なお、図4に示す例においては、端子部32は、主表面34に形成されているが、端子部32を主表面33に形成してもよい。この場合には、ネジ部材41のヘッド部41aと、端子部32とが接触する。そして、ヘッド部41aが設けられたネジ部材41が、筒状部材44と接触しているため、端子部32と、ネジ部材41と、筒状部材44とが電気的に接続される。バスバ46も、導電性材料によって形成されており、この図4に示す例においては、バスバ46は、板状に形成されている。バスバ46には、貫通孔46aおよび貫通孔46bが形成されている。貫通孔46aおよび貫通孔46bは、互いに間隔をあけて設けられており、貫通孔46aは、筒状部材44の下方に配置されている。ネジ部材45は、ヘッド部45aおよびこのヘッド部45aに接続された軸部45bとを含む。ヘッド部45aは、軸部45bよりも大径に形成されており、軸部45bの外周面には雄ネジが形成されている。なお、図3および図4に示す例においては、ネジ部材45として、ボルト採用されているが、ビスを採用してもよい。ネジ部材45は、バスバ46の下面から筒状部材44に向けて捻じ込まれており、軸部45bの外表面に形成された雄ネジと、貫通孔44aの内表面に形成された雌ネジと螺合している。そして、バスバ46は、ヘッド部45aと筒状部材44とによって挟まれて、筒状部材44の下端部に固定されており、筒状部材44とバスバ46とが電気的に接続されている。バスバ46は、内壁面20aと対向する下面と、この下面の反対側に位置する上面とを含み、バスバ46の上面には、カラー50が配置されている。そして、バスバ46の下面と内壁面20aとの間には、カラー51およびカラー52が配置されている。カラー50,51,52は、いずれも金属材料などのような導電性材料によって形成されている。カラー50には、貫通孔50aが形成されており、貫通孔50aと貫通孔46bとが互いに連通するように、カラー50がバスバ46上に配置されている。カラー51,52も、貫通孔51a,52aが形成されている。板部材23は、カラー51およびカラー52の間に挟まれており、金属板21は、カラー52および内壁面20aの間に挟まれている。板部材23には、貫通孔23aが形成されており、金属板21にも、貫通孔21aが形成されている。内壁面20aに形成されたネジ孔20bと、貫通孔21aと、貫通孔52aと、貫通孔23aと、貫通孔51aと、貫通孔46bと、貫通孔50aとが連通するように、金属板21と、カラー52と、板部材23と、カラー51と、バスバ46と、カラー50とが、内壁面20a上に順次配置されている。そして、各貫通孔を通るように、ネジ部材40の軸部40bが挿入されており、軸部40bは、ネジ孔20bの内表面に形成された雌ネジと螺合している。ここで、ネジ部材40は、冷却器22から張り出すように形成された張出部27に設けられているため、ネジ部材40が冷却器22から離れた位置に設けられている。この結果、ネジ部材40の軸部40bは、冷却器22を貫通しておらず、冷却器22の構成の簡略化が図られている。軸部40bがネジ孔20bと螺着することで、ヘッド部40aと内壁面20aとによって、張出部27と、カラー50と、バスバ46と、カラー51と、カラー52とが挟み込まれ、張出部27と、カラー50と、バスバ46と、カラー51と、板部材23と、カラー52と、金属板21とが固定される。張出部27が固定されることで、樹脂ケース24がダイキャストケース20に固定される。この際、ヘッド部40aは、カラー50の上面と接触しており、さらに、軸部40bがダイキャストケース20に接続されている。このため、制御基板25とダイキャストケース20とは、筒状部材44と、バスバ46と、カラー50と、ネジ部材40とによって、電気的に接続されている。これにより、制御基板25に異常電圧が生じることを抑制することができ、制御基板25の駆動を安定化させることができる。さらに、制御基板25を固定するネジ部材41と、樹脂ケース24を固定するネジ部材40とを用いて、制御基板25とダイキャストケース20とを接続するグランド経路を形成しているため、別途にグランド経路を構成した場合と比較して、部品点数の低減を図ることができる。さらに、グランド経路を形成する各部材同士は、ネジ部材による締付力によって互いに強固に固定されている。このため、制御基板25からダイキャストケース20までの電気的抵抗を低く抑えることができる。このように構成された基板ユニット13の組み立て方法の一例について簡単に説明する。図3および図4において、樹脂ケース24の貫通孔28内に筒状部材44を挿入圧入する。その後、ネジ部材45を筒状部材44に螺着して、バスバ46を筒状部材44の下端部に固定する。次に、内壁面20a上に金属板21と、冷却器22と、カラー52と、板部材23と、カラー51とを配置する。次に、筒状部材44と、ネジ部材45と、バスバ46とが固定された樹脂ケース24を板部材23上に配置する。次に、ネジ部材40をネジ孔20bに螺着して、樹脂ケース24をダイキャストケース20に固定する。次に、ネジ部材41で制御基板25を筒状部材44の上端部に固定する。このようにして、図3に示す基板ユニット13を組み立てることができる。なお、制御基板25を樹脂ケース24に固定し、制御基板25および樹脂ケース24をユニット化した後、ユニット化された樹脂ケース24をダイキャストケース20に固定するようにしてもよい。いずれの場合であっても、ネジ部材40,41の取り付け時に、ネジ部材40およびネジ部材41の一方が他方と干渉することが抑制されている。なお、上記の組み立て手順は、一例に過ぎず、多少の手順の入れ替えは、出願当初から予定されている。さらに、図3および図4に示す例においては、ネジ部材40およびネジ部材41は、各々1つしか設けられていないが、ネジ部材40およびネジ部材41を各々複数設けるにようにしてもよい。このように、本実施の形態に係る基板ユニット13においては、制御基板25を樹脂ケース24に固定するネジ部材41と、樹脂ケース24をダイキャストケース20に固定するネジ部材40とを接続部材43で電気的に接続することで、制御基板25とダイキャストケース20とを電気的に接続しており、制御基板25とダイキャストケース20とを電気的に接続している。図5は、本実施の形態に係る基板ユニット13の変形例を示す断面図である。図6は、図5に示す接続部材70、ネジ部材40およびネジ部材41と、これらの部材の周囲に位置する部材を示す分解斜視図である。なお、図5および図6に示す構成のうち、上記図1から図4に示す構成と同一または相当する構成については、同一の符号を付してその説明を省略する場合がある。図5および図6において、基板ユニット13は、制御基板25と、ボス部26および張出部27を含む樹脂ケース24と、制御基板25を樹脂ケース24に固定するネジ部材41と、樹脂ケース24をダイキャストケース20に固定するネジ部材40と、ネジ部材41およびネジ部材40を電気的に接続する接続部材70とを含む。そして、ネジ部材40のヘッド部40aと、内壁面20aとの間には、金属板21と、この金属板21上に配置されたカラー84と、カラー84上に配置されたカラー80とが配置されている。ボス部26には、孔部47が形成されており、張出部27の外周縁部には、切欠部48が形成されている。孔部47内には、導電性の筒状部材60が配置されており、この筒状部材60には、貫通孔60aが形成されている。貫通孔60aの内表面には、軸部41bと螺合する雌ネジが形成されている。図6に示すように、筒状部材60は、ヘッド部61と、首部62と、胴体部63とを含み、首部62は、ヘッド部61と胴体部63との間に配置されている。首部62の外径は、ヘッド部61および胴体部63の外径よりも小さい。ネジ部材41の軸部41bが筒状部材60と螺着すると、ヘッド部41aが制御基板25を筒状部材60の上端部に押さえつける。これにより、端子部32が筒状部材60の上端部と電気的に接続される。接続部材70は、接続部72と、接続部72の一端に設けられた挟持部71と、接続部72の他方端に設けられた挟持部73とを含む。挟持部71は、2つのアーム部を含み、この2つのアーム部は首部62の外周に装着される。挟持部73が首部62に装着されることで、接続部材70と筒状部材60とが電気的に接続される。カラー80は、ヘッド部81と、首部82と、胴部83とを含み、首部82の外径は、ヘッド部81および胴部83の外径よりも小さい。接続部材70の挟持部73は、2つの湾曲したアーム部を備えており、挟持部73は、首部82の外周面に装着される。挟持部73が首部82に装着されると、接続部材70とカラー80とは電気的に接続される。カラー80には、貫通孔80aが形成されている。カラー80の下方に配置されるカラー84にも、貫通孔84aが形成されている。板部材23は、カラー80とカラー84との間に配置され、金属板21は、カラー84と内壁面20aとの間に配置される。そして、ネジ部材40の軸部40bは、貫通孔80aと、貫通孔23aと、貫通孔84aと、貫通孔21aとをとおり、ネジ孔20bの内周面に形成された雌ネジと螺合している。軸部40bとネジ孔20bとが螺合することで、ヘッド部40aは、張出部27の上面のうち、切欠部48の周囲に位置する部分を内壁面20aに向けて押圧する。これにより、ヘッド部40aと内壁面20aによって、張出部27と、カラー80と、板部材23と、カラー84と、金属板21とが固定される。この際、ヘッド部40aと、カラー80のヘッド部81とが接触して、ネジ部材40と接続部材70とが電気的に接続される。さらに、ネジ部材40の軸部40bがネジ孔20bに螺着されることで、ネジ部材40とダイキャストケース20とが電気的に接続される。これにより、制御基板25の端子部32と、ダイキャストケース20とが電気的に接続され、制御基板25の駆動を安定させることができる。なお、この図5および図6に示す例においても、ネジ部材41およびネジ部材40は、互いに間隔をあけて配置されている。このため、基板ユニット13を組み立てる際に、ダイキャストケース20の内側からネジ部材40およびネジ部材41を回転させることができる。このように、この図5および図6に示す例においても、制御基板25を固定するネジ部材41と、樹脂ケース24をダイキャストケース20に固定するネジ部材40とを接続部材70で電気的に接続することで、制御基板25とダイキャストケース20とを電気的に接続している。以上のように本発明の実施の形態について説明を行なったが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。さらに、上記数値などは、例示であり、上記数値および範囲にかぎられない。"