"第1および第2の主面を有する基板部と、前記基板部の前記第2の主面に設けられた脚部とを含むデバイス搭載部材と、第1の凹部空間を有する第1の素子搭載部材と前記第1の凹部空間内に搭載されている第1の圧電振動素子とを含んでおり、前記基板部の前記第1の主面に接合された第1の圧電デバイスと、第2の凹部空間を有する第2の素子搭載部材と前記第2の凹部空間内に搭載されている第2の圧電振動素子とを含んでおり、前記基板部の前記第2の主面に接合されている第2の圧電デバイスと、を備えていることを特徴とする複合型圧電デバイス。しかしながら、従来の複合型圧電デバイスにおいては、前記素子搭載部材に搭載された第1の圧電振動素子と第2の圧電振動素子である音叉型屈曲圧電振動素子のいずれか1つの発振周波数が変動し、周波数特性が悪い場合には、両方とも廃棄する必要があるため、生産性が低下してしまうといった課題があった。本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、生産性を向上させることができる複合型圧電デバイスを提供することを課題とする。本発明の複合型圧電デバイスは、第1および第2の主面を有する基板部と基板部の第2の主面に設けられた脚部とを含むデバイス搭載部材と、第1の凹部空間を有する第1の素子搭載部材と第1の凹部空間内に搭載されている第1の圧電振動素子とを含んでおり基板部の第1の主面に接合された第1の圧電デバイスと、第2の凹部空間を有する第2の素子搭載部材と第2の凹部空間内に搭載されている第2の圧電振動素子とを含んでおり基板部の第2の主面に接合されていることを特徴とするものである。本発明の圧電デバイスによれば、基板部および脚部を含むデバイス搭載部材と、基板部の第1の主面に接合された第1の圧電デバイスと、基板部の第2の主面に接合されている第2の圧電デバイスとを備えていることによって、第1の圧電振動素子と第2の圧電振動素子のいずれか1つの発振周波数が変動し、周波数特性が悪い場合でも、第1の圧電デバイスと第2の圧電デバイスのどちらか1つを廃棄するだけなので、両方とも廃棄する必要がなく、生産性を向上させることができる。以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。尚、圧電振動素子に水晶を用いた場合について説明する。図1及び図2に示すように、本発明の実施形態に係る複合型圧電デバイス400は、第1の素子搭載部材110と第1の圧電振動素子120と第1の蓋部材130とで構成されている第1の圧電デバイス100と、第2の素子搭載部材210と第2の圧電振動素子220と第2の蓋部材230とで構成されている第2の圧電デバイス200と、デバイス搭載部材310とで主に構成されている。この複合型圧電デバイス400は、前記デバイス搭載部材310の第1の主面に第1の圧電デバイス100が搭載され、デバイス搭載部材310の第2の主面に形成されている第3の凹部空間K3内に第2の圧電デバイス200が搭載されている。第1の圧電デバイス第1の圧電デバイス100は、第1の素子搭載部材110と第1の圧電振動素子120と第1の蓋部材130とで構成されている。第1の圧電振動素子120は、図1及び図2に示すように、水晶素板121に励振用電極122を被着形成したものであり、外部からの交番電圧が励振用電極122を介して水晶素板121に印加されると、所定の振動モード及び周波数で励振を起こすようになっている。水晶素板121は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し外形加工を施された概略平板状で平面形状が例えば四角形となっている。励振用電極122は、前記水晶素板121の表裏両主面に金属を所定のパターンで被着形成したものである。このような第1の圧電振動素子120は、その両主面に被着されている励振用電極122から延出する引き出し電極124と第1の凹部空間K1内底面に形成されている第1の圧電振動素子搭載パッド111とを、導電性接着剤DSを介して電気的且つ機械的に接続することによって第1の凹部空間K1に搭載される。このときの引き出し電極124が設けられた一辺とは反対側の自由端となる端辺を第1の圧電振動素子120の先端部123とする。図1~図2に示すように、第1の素子搭載部材110は、基板部110aと、枠部110bとで主に構成されている。この第1の素子搭載部材110は、基板部110aの第1の主面に枠部110bが設けられて、第1の凹部空間K1が形成されている。尚、この第1の素子搭載部材110を構成する基板部110aは、例えばアルミナセラミックス、ガラス-セラミック等のセラミック材料を複数積層することよって形成されている。枠部110bは、42アロイやコバール等の金属から成り、中心が打ち抜かれた枠状になっている。また、枠部110bは、基板部110aの第1の主面の中央部を囲繞するように周辺部に設けられた封止用導体膜113上にロウ付けなどにより接続される。第1の凹部空間K1内で露出した基板部110aの第1の主面には、一対の第1の圧電振動素子搭載パッド111が設けられている。第1の素子搭載部材110の第1の圧電振動素子搭載パッド111が設けられている面とは反対側の主面の4隅には、第1の素子部材接続用端子112が設けられている。第1の圧電振動素子搭載パッド111と第1の素子部材接続用端子112の内の2つの端子は、第1の素子搭載部材110の第1の凹部空間K1内の基板部110aに形成された部分を有する配線パターン図示せずと基板部110aの内部に形成されたビア導体図示せずにより接続されている。第1の蓋部材130は、例えば、Fe-Ni合金42アロイやFe-Ni-Co合金コバールなどからなる。このような第1の蓋部材130は、第1の凹部空間K1を、窒素ガスや真空などで気密的に封止する。具体的には、第1の蓋部材130は、所定雰囲気で、素子搭載部材110の枠部110b上に載置され、枠部110bの表面の金属と蓋部材130の金属の一部とが溶接されるように所定電流を印加してシーム溶接を行うことにより、枠部110bに接合される。導電性接着剤DSは、シリコーン樹脂等のバインダーの中に導電フィラーとして導電性粉末が含有されているものであり、導電性粉末としては、アルミニウムAl、モリブデンMo、タングステンW、白金Pt、パラジウムPd、銀Ag、チタンTi、ニッケルNi、ニッケル鉄NiFe、のうちのいずれかまたはこれらの組み合わせを含むものが用いられている。尚、第1の素子搭載部材110は、アルミナセラミックスから成る場合、所定のセラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加混合して得たセラミックグリーンシートの表面に第1の圧電振動素子搭載パッド111、素子部材接続用端子112、封止用導体膜113等となる導体ペーストを、また、セラミックグリーンシートに打ち抜き等を施して予め穿設しておいた貫通孔内にビア導体となる導体ペーストを従来周知のスクリーン印刷によって塗布するとともに、これを複数枚積層してプレス成形した後、高温で焼成することにより製作される。第2の圧電デバイス第2の圧電デバイス100は、第2の素子搭載部材210と第2の圧電振動素子220と第2の蓋部材230とで構成されている。第2の圧電振動素子220は、音叉型屈曲圧電振動素子220として説明する。図4に示すように、音叉型屈曲圧電振動素子220は、水晶片と、その水晶片の表面に設けられた励振用電極223a,223b,224a及び224bと、接続用電極225a及び225bと、周波数調整用金属膜226a及び226bとにより概略構成される。図4に示すように、水晶片は、例えば水晶からなり、平板状となる基部221と、この基部221の一辺から同一方向に延出している一対の振動腕部222とから構成されている。図4に示すように、励振用電極223aは、第一の振動腕部222aの表裏主面に設けられている。また、励振用電極223bは、第一の振動腕部222aの対向する両側面に設けられている。周波数調整用金属膜226aは、第一の振動腕部222aの表主面及び両側面の先端部に設けられている。接続用電極225aは、基部221の第一の振動腕部222a側であって、基部221の表裏主面に設けられている。また、励振用電極224aは、第二の振動腕部222bの表裏主面に設けられている。また、励振用電極224bは、第二の振動腕部222bの対向する両側面に設けられている。周波数調整用金属膜226bは、第二の振動腕部222bの表主面及び側面の先端部に設けられている。また、接続用電極225bは、基部221の第二の振動腕部222b側であって、基部221の表裏主面に設けられている。なお、音叉型屈曲圧電振動素子220は、周波数調整用金属膜226a、226bを構成する金属の量を増減させることにより、その振動周波数値を所望する値に調整することができる。図4に示すように、励振用電極224a、224bと、周波数調整用金属膜226bと接続用電極225bとは、水晶片の表面に設けられた、例えば導配線パターンにより電気的に接続している。接続用電極225bは、基部221に設けられている導配線パターンにより励振用電極223aと電気的に接続している。また、接続用電極225bは、励振用電極224bと電気的に接続している。また、励振用電極223b、224aと、周波数調整用金属膜226aと接続用電極225aとは、水晶片表面に設けられた、例えば導配線パターンにより電気的に接続している。接続用電極225aは、励振用電極223b及び周波数調整用金属膜226aと電気的に接続している。また、基部221の表主面に設けられた導配線パターンは、励振用電極223a及び励振用電極224bと電気的に接続している。なお、各励振用電極、接続用電極、周波数調整用金属膜、導配線パターンは、下地金属としてのCr層と、その下地金属の上に重ねて設けられたAu層とから構成されている。この音叉型屈曲圧電振動素子220を振動させる場合、接続用電極225a及び225bに交番電圧を印加する。印加後のある電気的状態を瞬間的にとらえると、第一の振動腕部222bの励振用電極223bはプラス電位となり、励振用電極223aは-マイナス電位となり、から-に電界が生じる。一方、このときの第二の振動腕部222bの励振用電極は、第一の振動腕部222aの励振用電極に生じた極性とは反対の極性となる。これらの印加された電界により、第一の振動腕部222a及び第二の振動腕部222bに伸縮現象が生じ、各振動腕部222に設定した共振周波数の屈曲振動を得る。図1~図2に示すように、第2の素子搭載部材210は、基板部210aと、枠部210bとで主に構成されている。この第2の素子搭載部材210は、基板部210aの第1の主面に枠部210bが設けられて、第2の凹部空間K2が形成されている。尚、この第2の素子搭載部材210を構成する基板部210a及び枠部210bは、例えばアルミナセラミックス、ガラス-セラミック等のセラミック材料を複数積層することよって形成されている。第2の凹部空間K2内で露出した基板部210aの第1の主面には、一対の第2の圧電振動素子搭載パッド211が設けられている。前記第2の素子搭載部材210の第2の圧電振動素子搭載パッド211が設けられている面とは反対側の主面には、第2の素子部材接続用端子212が設けられている。第2の圧電振動素子搭載パッド211と素子部材接続用端子212は、前記第2の素子搭載部材210の第2の凹部空間K2内の基板部210aに形成された部分を有する配線パターン図示せずにより接続されている。第2の蓋部材230は、例えば、Fe-Ni合金42アロイやFe-Ni-Co合金コバールなどからなる。このような第2の蓋部材230は、第2の凹部空間K2を、窒素ガスや真空などで気密的に封止される。具体的には、第2の蓋部材230は、所定雰囲気で、第2の素子搭載部材210の枠部210b上に載置され、枠部210bの封止用導体パターン図示せずと第2の蓋部材230の封止部材図示せずとが溶接されるように所定電流を印加してシーム溶接を行うことにより、枠部210bに接合される。前記導電性接着剤DSは、シリコーン樹脂等のバインダーの中に導電フィラーとして導電性粉末が含有されているものであり、導電性粉末としては、アルミニウムAl、モリブデンMo、タングステンW、白金Pt、パラジウムPd、銀Ag、チタンTi、ニッケルNi、ニッケル鉄NiFe、のうちのいずれかまたはこれらの組み合わせを含むものが用いられている。デバイス搭載部材図1~図3に示すように、デバイス搭載部材310は、基板部310aと、脚部310bとで主に構成されている。脚部310bは、例えば枠部材、一対の壁部材または複数の柱部材などである。このデバイス搭載部材310は、基板部310aの第2の主面に脚部310bが設けられて、第3の凹部空間K2が形成されている。尚、このデバイス搭載部材310を構成する基板部310a及び脚部310bは、例えばアルミナセラミックス、ガラス-セラミック等のセラミック材料を複数積層することよって形成されている。前記基板部310aの第1の主面には、第1の圧電デバイス搭載パッド311が設けられている。また、図3に示すように、第3の凹部空間K3内で露出した基板部310aの第2の主面には、第2の圧電デバイス搭載パッド312が設けられている。また、図3に示すように、脚部310bの第2の主面には、外部接続用電極端子Gが設けられている。また、外部接続用電極端子Gのうちの1つが、グランド端子であっても構わない。第1の圧電デバイス搭載パッド311及び第2の圧電デバイス搭載パッド312は、デバイス搭載部材310の基板部310aに形成された部分を有する配線パターン図示せずとビア導体図示せずにより、外部接続用電極端子Gと接続されている。図2に示すように、第1の圧電デバイス搭載パッド311は、第1の圧電デバイス100の前記第1の素子部材接続用端子112と導電性接合材DHを介して電気的に接合されている。導電性接合材DHは、例えば、半田等やシリコーン樹脂等のバインダーの中に導電フィラーとして導電性粉末が含有されているものである。また、図2に示すように、第2の圧電デバイス搭載パッド312は、第2の圧電デバイス200の前記第2の素子部材接続用端子212と導電性接合材DHを介して電気的に接合されている。つまり、第3の凹部空間K3内に収容されるようにして、第2の圧電デバイス200は、第2の圧電デバイス搭載パッド312に接合されている。このようにして、第1の圧電デバイス100の前記第1の素子部材接続用端子112及び第2の圧電デバイス200の前記第2の素子部材接続用端子212は、第3の素子搭載部材310の脚部310bの第2の主面に設けられている外部接続用電極端子Gと電気的に接続されている。本発明の複合型圧電デバイス400によれば、基板部310aおよび脚部310bを含むデバイス搭載部材300と、基板部310aの第1の主面に接合された第1の圧電デバイス100と、基板部310aの第2の主面に接合されている第2の圧電デバイス200とを備えていることによって、第1の圧電振動素子120と第2の圧電振動素子220のいずれか1つの発振周波数が変動し、周波数特性が悪い場合でも、第1の圧電デバイス100と第2の圧電デバイス200のどちらか1つを廃棄するだけなので、両方とも廃棄する必要がなく、生産性を向上させることができる。尚、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。例えば、前記した本実施形態では、圧電振動素子120を構成する圧電素材として水晶を用いた場合を説明したが、他の圧電素材として、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウムまたは、圧電セラミックスを圧電素材として用いた圧電振動素子でも構わない。また、図1および図2に示された構造においては、平板型圧電振動素子120を有する圧電デバイスが基板部310aの上側に設けられているとともに音叉型屈曲圧電振動素子220を有する圧電デバイスが基板部310aの下側に設けられているが、その逆で、音叉型屈曲圧電振動素子220を有する圧電デバイスが基板部310aの上側に設けられているとともに平板型圧電振動素子120を有する圧電デバイスが基板部310aの下側に設けられている構造であってもよい。一般的に、音叉型屈曲圧電振動素子220を有する圧電デバイス200の方が平板型圧電振動素子120を有する圧電デバイスよりも小型に作製することができるため、図1および図2に示されているように、音叉型屈曲圧電振動素子220を有する圧電デバイスが基板部310aの下側に設けられており、デバイス搭載部材310の脚部310b内に設けられている構造が好ましい。なお、第1の圧電振動素子120を平板型圧電振動素子とするとともに第2の圧電振動素子220を音叉型屈曲圧電振動素子として説明したが、第1および第2の圧電振動素子120、220が、例えば表面弾性波SAW素子等の他の圧電振動素子であってもよい。"