電気信号を伝送する信号配線を実装する信号配線基板であって、前記信号配線基板の厚さ方向に設けられた複数のスルーホールと、前記信号配線基板の内部に設けられ、複数の前記スルーホールのうちいずれかと接続された信号配線と、を備え、前記信号配線と接続された前記スルーホールは、その他の前記スルーホールよりも短く形成されており、前記信号配線は、第1信号配線と、前記第1信号配線よりも深い位置に形成された第2信号配線と、を含んでおり、前記第1信号配線に接続された前記スルーホールは、前記第2信号配線に接続された前記スルーホールよりも短く形成されていることを特徴とする信号配線基板。前記信号配線と接続された前記スルーホール以外の前記スルーホールは、電源線またはグランド線に接続されていることを特徴とする請求項1記載の信号配線基板。前記信号配線と接続された前記スルーホールは、いったん貫通ビアとして形成した後、バックドリルによってその他の前記スルーホールよりも短く形成されていることを特徴とする請求項1記載の信号配線基板。前記信号配線基板は、あらかじめ前記信号配線と前記スルーホールを形成した基板を張り合わせることによって形成されていることを特徴とする請求項1記載の信号配線基板。前記信号配線基板は、あらかじめ前記信号配線と前記スルーホールを形成した基板上に配線層を積層することによって形成されていることを特徴とする請求項1記載の信号配線基板。請求項1記載の信号配線基板と、前記スルーホールに接続するコネクタピンを備えたコネクタと、を有し、前記コネクタピンは、電気信号を伝送する信号ピンと、グランドまたは電源に接続するグランド電源ピンと、を含んでおり、前記信号ピンは、前記信号配線と接続された前記スルーホールに嵌合するように構成されていることを特徴とする信号伝送回路。同じ長さの前記信号ピンを複数備え、各前記信号ピンは、前記スルーホールのうち最も短いものと嵌合するように構成されていることを特徴とする請求項6記載の信号伝送回路。上記特許文献1に記載されている技術では、バックドリルで切削した後のスルーホールの長さは、コネクタピンをスルーホール内に挿入した状態でコネクタピンとスルーホール内壁が接触する程度に保つ必要がある。そのため、スルーホールの長さが冗長となってスタブ部分が生じ、信号伝搬特性が劣化する。その結果、同スルーホールに接続する信号配線は高速伝送信号を伝送させるために用いることができず、高速伝送信号用の信号配線またはその信号配線を配置するための信号層を追加する必要があり、信号配線基板のコストが増加する。上記特許文献1において、コネクタピンとスルーホール内壁の間の接触を保ちつつスタブ長を短縮するためには、コネクタピン長を短縮してその分だけバックドリルによって切削する長さを増やせばよいとも考えられる。しかし、コネクタピン長を短縮すると、コネクタピンの挿抜強度が低下するので、コネクタを安定的に取り付けるためにスルーホールへ挿入したコネクタピンをはんだ付けする必要が生じ、コストが増加する。上記特許文献2に記載されている技術でも、特許文献1と同様に、コネクタピンとスルーホール内壁が接触する程度にスルーホールの長さを保つ必要がある。したがって、スタブ長をある程度削減したとしても、特許文献1と同様の課題が残存すると考えられる。上記特許文献3に記載されている技術では、信号配線と接続するコネクタピンは表面実装用のものであるので、コネクタピンと配線は基板の表面部分で接続され、信号配線とコネクタピンを接続するためにスルーホールを設ける必要はない。ただし、コネクタピンと接続する信号配線が基板表面部分のみとなるため、内層配線を用いてコネクタピンと信号配線を接続することができず、配線上の制約が大きい。本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、信号配線基板に接続するコネクタピンの挿抜強度を維持しつつ、信号配線に接続するスルーホールのスタブ長を削減することを目的とする。本発明に係る信号基板配線は、内層信号配線に接続するスルーホールがその他のスルーホールよりも短く形成されている。また、内層信号配線に接続するコネクタピンを挿入するスルーホールは、内層信号配線の深さに対応する長さに形成されている。本発明に係る信号基板配線によれば、内層信号配線に接続するスルーホールを短くすることにより、スタブ長を削減することができる。また、内層信号配線に接続しないスルーホールは長く形成されているので、コネクタピンを深く挿入して挿抜強度を維持することができる。以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。<従来の信号配線基板>以下では、本発明と比較するため従来の信号配線基板の構成を始めに説明し、その後に本発明に係る信号配線基板の構成を説明する。図6は、従来の信号配線基板100の側断面図である。信号配線基板100は、信号配線111および112、信号ピン用スルーホール121および122、グランド電源ピン用スルーホール131および132を備える。信号ピン用スルーホール121および122の底部には、バックドリル加工によってバックドリル穴141および142が形成されている。コネクタ200は、信号配線基板100が備える各スルーホールに接続する接続部材であり、信号ピン211および212、グランド電源ピン221および222を備える。信号配線111と112は、高速信号を伝送するための信号配線であり、信号配線基板100の内部に内層配線として実装されている。信号ピン用スルーホール121および122は、コネクタ200の信号ピン211および212をそれぞれ挿入して固定するためのスルーホールである。信号ピン用スルーホール121および122の側壁には導体が形成されており、それぞれ信号配線111および112と電気的に接続されている。信号ピン用スルーホール121および122に信号ピン211および212が挿入されると、これらは電気的に接続される。グランド電源ピン用スルーホール131および132は、コネクタ200のグランド電源ピン221および222をそれぞれ挿入して固定するためのスルーホールである。グランド電源ピン用スルーホール131および132の側壁には導体が形成されており、それぞれグランド配線または電源配線と電気的に接続されている。バックドリル穴141および142は、信号ピン用スルーホール121および122のスタブ151および152を削減するために設けられている。信号配線基盤100とコネクタ200によって構成される信号伝送回路の電気信号は、信号ピン211および212から入力され、信号ピン用スルーホール121および122、信号配線111および112を介して伝送される。信号ピン用スルーホール121および122にスタブが形成されていると、その不連続な形状により反射波が発生して伝送損失が増大するため、スタブ長を短縮する必要がある。図6に示す構成の下では、特にスタブ151が長いため、信号配線111は高速伝送信号を伝送させるために用いるには適していないと考えられる。図7は、図6に示した信号配線基板100の寸法例を示す図である。本例において、信号配線基板100の全体厚さは、表層配線を含めて1.13mmである。スタブ151の長さは0.8mmであり、基板厚さに対してスタブ151が非常に長いといえる。<実施の形態1:基板構成>図1は、本発明の実施形態1に係る信号基板配線100の側断面図である。信号基板配線100の構成要素は図6と同様であるため、図6と同じ符号を用いた。図1において、バックドリル穴141は図6よりも深く形成され、信号ピン用スルーホール121が図6よりも短くなっている。これにより、スタブ151を図6よりも短くして、信号配線111上の信号伝送特性を向上させることができる。信号ピン用スルーホール122は、より深い位置に配置されている信号配線112と接続されているので、元来よりスタブ152の長さは短い。そのため、信号ピン用スルーホール122を短くしてスタブ152の長さを削減する必要はない。ただし、単にバックドリル穴141を深く形成すると、信号ピン211と信号ピン用スルーホール121の内壁が接触する部分まで併せて掘削し、信号ピン211と信号ピン用スルーホール121が接触できなくなってしまう。そこで本実施形態1では、信号ピン211を他のコネクタピンよりも短くし、信号ピン用スルーホール121の上部で信号ピン211と信号ピン用スルーホール121の内壁が接触するようにした。上記構成の結果、信号ピン211は他のコネクタピンよりも短く形成されており、信号ピン用スルーホール121もこれに併せて信号ピン用スルーホール122よりも短く形成されている。図2は、図1に示した信号配線基板100の寸法例を示す図である。信号配線基板100自体の寸法は図6と同じである。本例において、信号ピン211の長さは0.8mmであり、図6~図7で説明した構成よりも短く形成されている。また、スタブ151の長さは0.5mmであり、図6~図7で説明した構成と比較してスタブ151の長さが削減されていることが分かる。<実施の形態1:伝送特性>バックプレーン形の伝送経路は、バックプレーン基板に2枚のプリント基板を接続する形態であることが多く、2個のコネクタを介して信号を伝送する。そのため、コネクタと信号配線基板が接続されている部位が1経路あたり4箇所存在する。伝送経路の伝送損失は、高速伝送規格のIEEE802.3ap10Gbpsによると、中央値で25dBの伝送損失を想定している。このうち、信号配線やコネクタ本体による伝送損失が約20dBを占めると仮定すると、信号ピンに接続されるスルーホールには約6dBが割り当てられると見込まれる。この場合、スルーホール1個当たり、伝送損失を1.5dB以下に低減する必要があると考えられる。図3は、スルーホールの伝送損失の周波数特性を示すグラフである。スルーホールの伝送損失は周波数が高くなると増大し、スタブ長が長くなると増大する特徴がある。図4は、スルーホールの伝送損失のスタブ長依存特性を示すグラフである。伝送速度10Gbpsのデータ基底周波数は5GHz、伝送速度14Gbpsのデータ基底周波数は7GHz、伝送速度25Gbpsのデータ基底周波数は12.5GHzである。データ基底周波数が高くなるにつれて、伝送損失のスタブ長依存性が急激に増加する特徴がある。図4のグラフによると、スルーホールの伝送損失を1.5dB以下にするためには、伝送速度10Gbpsではスタブ長を1.7mm以下とし、伝送速度14Gbpsではスタブ長を1.2mm以下とし、伝送速度25Gbpsではスタブ長を0.5mm以下に制限する必要がある。本実施形態1では、伝送速度25Gbpsでスタブ長を0.5mm以下に合致するために、信号ピン211の長さを0.8mmとし、バックドリル穴141で信号ピン用スルーホール121を切削して、スタブ151の長さを0.5mmに短縮している。信号配線112に接続する信号ピン用スルーホール122に接続する信号ピン212については、スタブ152の長さは0.27mm以下となり、伝送速度25Gbpsにおいて要求されるスタブ長の条件0.5mm以下を満たすため、信号ピン212を短縮する必要はない。一方、信号ピン211を短縮する場合、一般的には他のコネクタピンも同じ長さに揃えると考えられる。すなわち、信号ピン212、グランド電源ピン221および222を信号ピン211と同じ長さに短縮することが考えられる。しかし、コネクタピンの長さを短縮すると、コネクタ200の挿抜強度が劣化して、挿抜回数が制限される。この課題は、はんだ付け、コネクタのねじ止め、または挿抜強度を確保するための太いピンを用いることによって解消することができるが、組立工数が増えて製品コストが増加する。特に、コネクタピンを機械的にスルーホールに嵌め込むことによってコネクタ200を取り付けるタイプの製品では、組立工程の簡便さ損なわれてしまうので、上記のような構成は望ましくない。そこで本実施形態1では、スタブ長を短くする必要があるスルーホールに接続する信号ピンのみを短縮し、その他の信号ピンやグランド電源ピンは従来と同様の長さのままとした。これにより、長さを短縮していないコネクタピンでコネクタ200の挿抜強度を維持するとともに、スタブ長を削減することができる。<実施の形態1:まとめ>以上のように、本実施形態1に係る信号配線基板100は、信号配線111に接続する信号ピン用スルーホール121は、その他のスルーホールよりも短く形成されている。また、信号ピン用スルーホール121は信号配線111の深さに対応する長さに形成され、信号ピン211は他のコネクタピンよりも短く形成されている。これにより、信号配線111上の信号伝送特性を良好に保つことができる。また、他のコネクタピンは信号ピン211よりも長いので、コネクタ200の挿抜強度を保ちつつ、コネクタ200の横方向の可動範囲を確保することができる。また、本実施形態1に係る信号配線基板100によれば、信号配線111を用いて高速伝送信号を伝送させることができるので、高速伝送信号を伝送させるための信号配線またはこれを配置するための信号配線層を別途設ける必要がなくなり、コスト増加を抑制して低コストの信号基板配線100を提供することができる。<実施の形態2>図5は、本発明の実施形態2に係る信号配線基板100の側断面図である。実施形態1では、信号ピン211のみを短く構成した例を説明したが、かかる構成を採用すると、コネクタ200の信号ピンを個別に加工する必要があり、製造コストの観点から望ましくない。そこで本実施形態2では、全ての信号ピンを同じ長さに揃えた。具体的には、短いほうの信号ピン211の長さに揃えている。信号ピン用スルーホール122は、信号基板配線100の深い位置で信号配線112と接続されているので、信号ピン212を短くしてもスタブ152は長くならない。したがって本実施形態2では、実施形態1と同様の効果を発揮することができる。また、コネクタ200の製造コストの観点から有利である。<実施の形態3>実施形態1~2では、信号配線基板100を貫通するスルーホールを設けた後にバックドリル穴141および142によってスタブ長を削減する例を説明したが、スタブ長を削減する手法はこれに限られない。スタブ長を削減した信号配線基板100を製造する手法として、例えば以下のようなものが考えられる。スタブ長を削減する手法その1ビアと内層配線を有する信号配線基板を張り合わせることにより、多層配線基板を製造することができる。このとき、張り合わせる各基板のスルーホールの位置を合わせれば、基板を貫通するスルーホールを形成することができる。スルーホールの位置を互いにずらして基板を張り合わせれば、基板の途中までビアが設けられた信号配線基板を得ることができる。スルーホール自体の長さと、基板を張り合わせる位置を調整することにより、実施形態1~2と同様の構成を備えた信号配線基板100を製造することができる。スタブ長を削減する手法その2ビアと内層配線を有する信号配線基板をあらかじめ作成し、その基板上に配線層を積層することにより、多層配線基板を製造することができる。スルーホールは、レーザ加工やフォトリソグラフィによって形成することができる。以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。