絶縁層の外周部および中央部に電解めっき層を析出させることにより形成された配線導体を備えて成る配線基板であって、前記絶縁層の外周縁に沿って前記絶縁層を貫通するビアホールの列が複数列配設されているとともに、前記ビアホールが前記電解めっき層により充填されていることを特徴とする配線基板。個別の配線基板となる複数の配線基板領域が間に切断領域を介して縦横の並びに一体的に配列された多数個取り基板の表面に絶縁層を被着する工程と、前記絶縁層における前記配線基板領域の外周縁に沿って前記絶縁層を貫通するビアホールの列を複数列形成する工程と、前記絶縁層の表面に前記ビアホールを充填するように電解めっき層を析出させて前記絶縁層における前記配線基板領域の外周部および中央部に配線導体を形成する工程と、前記切断領域を切断することにより前記配線基板領域を個別の前記配線基板に分割する工程とを行なうことを特徴とする配線基板の製造方法。本発明は、セミアディティブ法によるめっき金属層から成る配線導体の厚みが、配線基板の外周部と中央部とで大きく異なることがなく、配線導体上に被着される絶縁層やソルダーレジスト層が局所的に薄くなる個所を低減することで配線導体に対する電気絶縁信頼性が高い配線基板およびその製造方法を提供することを課題とする。本発明における配線基板は、絶縁層の外周部および中央部に電解めっき層を析出させることにより形成された配線導体を備えて成る配線基板であって、絶縁層の外周縁に沿って絶縁層を貫通するビアホールの列が複数列配設されているとともに、ビアホールが電解めっき層により充填されていることを特徴とするものである。本発明における配線基板の製造方法は、個別の配線基板となる複数の配線基板領域が間に切断領域を介して縦横の並びに一体的に配列された多数個取り基板の表面に絶縁層を被着する工程と、絶縁層における配線基板領域の外周縁に沿って絶縁層を貫通するビアホールの列を複数列形成する工程と、絶縁層の表面にビアホールを充填するように電解めっき層を析出させて絶縁層における配線基板領域の外周部および中央部に配線導体を形成する工程と、切断領域を切断することにより配線基板領域を個別の配線基板に分割する工程とを行なうことを特徴とするものである。本発明の配線基板によれば、絶縁層の外周縁に沿って絶縁層を貫通するビアホールの列が複数列配設されているとともに、それらのビアホールが電解めっき層により充填されていることから、配線導体の形成時に電解めっきのための電界が絶縁層の外周部に集中して絶縁層の外周部へのめっき金属の析出が多かったとしても、その析出はビアホール内を充填することに費やされるので絶縁層の外周部における配線導体の厚みが厚くなることがない。したがって、配線導体の厚みのバラツキを小さいものとすることができ、配線導体上に被覆される絶縁層やソルダーレジスト層の厚みが局所的に薄くなることを低減し、電気絶縁信頼性が高い配線基板を提供することができる。また、本発明の配線基板の製造方法によれば、個別の配線基板となる複数の配線基板領域が間に切断領域を介して縦横の並びに一体的に配列された多数個取り基板表面の絶縁層に、配線基板領域の外周縁に沿って絶縁層を貫通するビアホールの列を複数列形成して絶縁層の表面にビアホールを充填するように電解めっき層を析出させて配線基板領域の外周部および中央部に配線導体を形成する。このため電解めっきのための電界が各配線基板領域の外周部に大きく集中して配線基板領域の外周部へのめっき金属の析出が多かったとしても、その析出はビアホール内を充填することに費やされるので配線基板領域の外周部における配線導体の厚みが厚くなることがない。したがって、配線導体の厚みのバラツキを小さいものとすることができ、配線導体上に被覆される絶縁層やソルダーレジストの厚みが局所的に薄くなることを低減し、電気絶縁信頼性が高い配線基板を提供することができる。次に、本発明の配線基板およびその製造方法の実施形態の一例を図1、図2、図3を基にして詳細に説明する。図1aに本例の配線基板10の概略断面図を示し、図1bに配線基板10における特定層の概略平面図を示す。配線基板10は、コア用の配線導体2が被着されたコア用の絶縁板1の両主面にビルドアップ用の絶縁層3とビルドアップ用の配線導体4とが複数層ずつ積層されて成り、さらにその上下面にソルダーレジスト層5が被着されている。コア用の絶縁板1は、例えばガラスクロスにエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させた電気絶縁材料から成り、直径が100~300μm程度のスルーホール7が複数形成されている。コア用の絶縁板1の厚みは40~300μm程度である。コア用の絶縁板1の上下面およびスルーホール7の内にはコア用の配線導体2が被着されている。コア用の配線導体2は、例えばコア用の絶縁板1の上下面では銅箔およびその上の銅めっき層から成り、スルーホール7の内部では、銅めっき層から成る。このようなコア用の絶縁板1およびコア用の配線導体2は、以下のようにして形成される。先ず、ガラスクロスに熱硬化性樹脂を含浸させた絶縁板の上下両面に厚みが5~35μm程度の銅箔が被着された両面銅張板を準備する。次に、両面銅張板にドリル加工やレーザ加工によりスルーホール7を穿孔する。次に、スルーホール7内および上下の銅箔表面に無電解銅めっき層および電解銅めっき層を順次被着させる。無電解銅めっき層の厚みは0.1~1μm程度、電解銅めっき層の厚みは5~25μm程度とする。次に、電解銅めっき層が施されたスルーホール7の内部に孔埋め樹脂を充填する。次に、孔埋め樹脂上および上下面の銅めっき層上に無電解銅めっき層および電解銅めっき層を順次被着する。無電解銅めっき層の厚みは0.1~1μm程度、電解銅めっき層の厚みは5~30μm程度とする。最後に、銅箔およびその上の銅めっき層を周知のサブトラクティブ法によりパターン加工する。ビルドアップ用の絶縁層3は、例えばエポキシ樹脂やポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂を含有する電気絶縁材料からなり、その上面から下面にかけて貫通するビアホール8が複数形成されている。絶縁層3の厚みは10~50μm程度である。また、ビアホール8の直径は、30~100μm程度である。ビルドアップ用の絶縁層3上およびビアホール8内には、ビルドアップ用の配線導体4が被着されている。ビルドアップ用の配線導体4は、例えば無電解銅めっき層およびその上の電解銅めっき層から成り、後述するセミアディティブ法で形成されている。配線基板10の上面中央部には、半導体素子の電極と接続される半導体素子接続パッド9が形成されているとともに、配線基板10の下面には外部回路基板の電極と接続される回路基板接続パッド11が形成されている。ソルダーレジスト層5はエポキシ樹脂やポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂を含有する電気絶縁材料から成る。配線基板10の上面側に設けられたソルダーレジスト層5には、最表層の配線導体4の一部を半導体素子の電極と接続される半導体素子パッド9として露出させる開口部が形成されており、下面側に設けられたソルダーレジスト層5には、最表層の配線導体4の一部を外部回路基板の電極と接続される回路基板接続パッド11として露出させる開口部が形成されている。そして、本例の配線基板10においては、図1bに示すように、絶縁層3の中央部から外周部にかけて複数の配線導体4が形成されている。さらに絶縁層3の外周縁に沿って多数のビアホール8が複数の列を成して形成されており、このビアホール8の内部は配線導体4を形成する電解銅めっき層により充填されている。このように、絶縁層3の外周縁に沿ってビアホール8の列が複数列配設されているとともに、それらのビアホール8が電解銅めっき層により充填されていることから、配線導体4の形成時に電解めっきのための電界が絶縁層3の外周部に集中して絶縁層3の外周部への電解銅めっき層の析出が多かったとしても、その析出は絶縁層3の外周縁に沿って複数列形成された多数のビアホール8内を充填することに費やされるので絶縁層3の外周部における配線導体4の厚みが厚くなることがない。したがって、配線導体4の厚みのバラツキを小さいものとすることができ、配線導体上に被覆される絶縁層4やソルダーレジスト層5の厚みが局所的に薄くなることを低減し、電気絶縁信頼性が高い配線基板10を提供することができる。絶縁層3の外周縁に沿って形成される複数列のビアホール8は、直径が30~100μm程度であり、絶縁層3の外周縁から200~600μmの領域に200μm以下のピッチで2~5列形成されることが好ましい。複数のビアホール8の列が絶縁層3の外周縁から200μm未満の領域に形成されている場合、その領域よりも内側で配線導体4が厚いものとなる危険性があり、複数のビアホール8の列が絶縁層3の外周縁から600μmを超える領域に形成されている場合、その領域の内側部分における配線導体4の引き回しを制限してしまう危険がある。また、絶縁層3の外周縁に沿って形成された複数のビアホール8の列におけるビアホール8のピッチが200μmを超えると、絶縁層3の外周部における配線導体4の厚みが厚いものとなる危険性がある。さらに、絶縁層3の外周縁に沿って形成されたビアホール8の列が2列未満では、絶縁層3の外周部における配線導体4の厚みが厚いものとなる危険性があり、5列を超えると、そのような多数列のビアホール8を形成するために配線導体4の引き回しを制限してしまう危険がある。次に、本発明の配線基板の製造方法の一例について、図2a~eおよび図3fを基にして詳細に説明する。なお、図1と同様の個所には同様の符号を付して詳細な説明は省略する。まず、図2aに示すように、複数の配線基板領域Aが間に切断領域Bを介して縦横の並びに一体的に配列された加工途中の多数個取り基板20を用意する。多数個取り基板20は、両面銅張り板にスルーホール加工、めっき加工、エッチング加工等を施して、各配線基板領域Aにコア用の絶縁板1および配線導体2を形成したものや、さらにその上に絶縁層3および配線導体4を形成したものである。なお、多数個取り基板20は、通常数十~数百個の配線基板領域Aが配列されているが、本例においては簡略のため、2個の配線基板領域Aのみを代表して示している。次に、図2bに示すように、多数個取り基板20の表面に配線基板領域Aと切断領域Bとを覆うようにビルドアップ用の絶縁層3を被着するとともに、配線基板領域Aの外周縁に沿って絶縁層3を貫通するビアホール8を形成する。多数個取り基板20の表面に絶縁層3を被着するには、例えば、未硬化の熱硬化性樹脂組成物を含有する樹脂フィルムを真空プレス機を用いて多数個取り基板20の表面に貼着した後、熱硬化させればよい。また、ビアホール8の形成はレーザ加工により行なえばよく、例えばビアホール8の径はおよそ30~100μmである。このとき本発明においては、配線基板領域Aの外周縁から200~600μmの領域に多数のビアホール8を、200μm以下のピッチで2~5列形成する。次に、図2cに示すように、ビルドアップ用の絶縁層3の表面およびビアホール8内に下地金属層21を被着させる。下地金属層21は、例えば厚みがおよそ1μmの薄い無電解銅めっきにより形成される。次に、図2dに示すように、配線導体4に対応する下地金属層21の部位21aを露出させるめっきレジスト22を下地金属層21表面に被覆する。このようなめっきレジスト22は、感光性を有する樹脂フィルムを下地金属層21の表面に真空プレス機を用いて貼着するとともに上記領域を露出させるように露光および現像処理することにより形成される。次に、図2eに示すように、めっきレジスト22から露出した下地金属層21上に、例えば電解めっき法によりビアホール8を充填するように電解銅めっき層23を析出させる。電解銅めっき層23の厚みは5~30μm程度である。このとき、各配線基板領域Aの外周縁に沿って複数列形成されたビアホール8を充填するようにして電解銅めっき層23が被着されることから、各配線基板領域Aの外周部への電解銅めっき層23の析出が多かったとしても、その析出は外周部に複数列設けられたビアホール8内を充填することに費やされるので、配線基板領域Aの外周部における電解銅めっき層23の厚みが厚くなることが有効に防止される。なお、複数のビアホール8の列が絶縁層3の外周縁から200μm未満の領域に形成されている場合、その領域よりも内側で配線導体4が厚いものとなる危険性があり、複数のビアホール8の列が絶縁層3の外周縁から600μmを超える領域に形成されている場合、その領域の内側部分における配線導体4の引き回しを制限してしまう危険がある。また、絶縁層3の外周縁に沿って形成された複数のビアホール8の列におけるビアホール8のピッチが200μmを超えると、絶縁層3の外周部における配線導体4の厚みが厚いものとなる危険性がある。さらに、絶縁層3の外周縁に沿って形成されたビアホール8の列が2列未満では、絶縁層3の外周部における配線導体4の厚みが厚いものとなる危険性があり、5列を超えると、そのような多数列のビアホール8を形成するために配線導体4の引き回しを制限してしまう危険がある。したがって、絶縁層3の外周縁に沿って形成される複数列のビアホール8は、直径が30~100μm程度であり、絶縁層3の外周縁から200~600μmの領域に200μm以下のピッチで2~5列形成されることが好ましい。次に、図3fに示すように、めっきレジスト22を剥離除去した後、電解銅めっき層23の間から露出した下地金属層21をエッチングにより除去することにより配線導体4を形成する。このとき、配線導体4を形成する電解銅めっき層23は、その厚みが各配線基板領域Aの外周部で厚くなっていないので、配線導体4の厚みのバラツキを小さいものとすることができる。以後は、同様にしてビルドアップ用の絶縁層3、配線導体4を必要な層数だけ積層し、さらにその上に半導体素子接続パッド9が露出する開口部を有するソルダーレジスト層5を被着する。最後に切断領域Bをダイシングにより切断して分割することで個別の配線基板10が同時に複数個製造される。このとき、配線導体4を形成する電解銅めっき層23は、その厚みが各配線基板領域Aの外周部で厚くなっておらず、配線導体4の厚みバラツキが小さいものとなってので、配線導体4上を被覆するビルドアップ用の絶縁層3やソルダーレジスト層5の厚みが局所的に薄くなることがない。したがって本発明の配線基板の製造方法によれば、電気絶縁信頼性が高い配線基板10を提供することができる。