"帯状をした実装基板と当該実装基板の第1の主面に長手方向に列設された複数個のLEDとを有するLEDモジュールと、前記LEDモジュールに外挿されたガラス管と、前記ガラス管内の前記実装基板の前記第1の主面側に在って当該ガラス管の内周面に規制されて弾性変形し、その復元力で前記実装基板の第2の主面を前記ガラス管の内周面に向かって押圧する少なくとも一つの押圧部材と、を備えることを特徴とするLEDランプ。前記ガラス管は円筒形をしており、前記押圧部材は、短冊状をした弾性片がその短辺同士が近づくように曲げられたものであり、前記ガラス管の管軸方向から見て、その長手方向中央部が前記実装基板に当接すると共に、前記両短辺が前記実装基板と対向する前記ガラス管半周面に当接していることを特徴とする請求項1に記載のLEDランプ。前記実装基板は、前記第1の主面側に弓なりに張り出したものがその長手方向中央部に設けられた前記押圧部材に押圧されて弾性変形し、当該長手方向全長に渡りガラス管内周面と接触状態で保持されてなるものであることを特徴とする請求項1または2に記載のLEDランプ。前記押圧部材を少なくとも二つ有し、前記実装基板は、前記第2の主面側に弓なりに張り出したものがその長手方向両端部の各々に設けられた前記押圧部材に押圧されて弾性変形し、当該長手方向全長に渡りガラス管内周面と接触状態で保持されてなるものであることを特徴とする請求項1または2に記載のLEDランプ。前記実装基板は、金属ベースプリント配線板であって、前記第2の主面が前記ガラス管の内周面に面接触する形状に形成されていることを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載のLEDランプ。前記実装基板の第2の主面と前記ガラス管の内周面との間に熱伝導材が介在していることを特徴とする請求項1または2に記載のLEDランプ。前記熱伝導材が、前記実装基板を前記ガラス管の内周面に接着するための接着剤であることを特徴とする請求項6に記載のLEDランプ。ガラス管の両端部の各々に配された口金と、ガラス管の管軸上に配された透光性を有するロッドと、を有し、前記両口金が前記ロッドで連結されて、前記ガラス管の両端部に固定されていることを特徴とする請求項1~7のいずれか1項に記載のLEDランプ。しかしながら、アルミヒートシンクを設けることによって重量の問題が生じている。すなわち、前記照明器具は、もともと比較的軽い蛍光灯の重さを前提に設計されているため、上記従来の蛍光灯形LEDランプに対して強度不足が懸念されている。重量の問題を解消するには、アルミヒートシンクを削減するか、取り除けばよいが、そうすると、LEDで発生する熱の放熱性が悪化してLEDが過熱状態となり、その発光効率が極端に低下してしまう。本発明は、上記した課題に鑑み、軽量化を図りながら、点灯中にLEDで発生する熱を効果的に放熱することができるLEDランプを提供することを目的とする。上記の目的を達成するため、本発明に係るLEDランプは、帯状をした実装基板と当該実装基板の第1の主面に長手方向に列設された複数個のLEDとを有するLEDモジュールと、前記LEDモジュールに外挿されたガラス管と、前記ガラス管内の前記実装基板の前記第1の主面側に在って当該ガラス管の内周面に規制されて弾性変形し、その復元力で前記実装基板の第2の主面を前記ガラス管の内周面に向かって押圧する少なくとも一つの押圧部材とを備えることを特徴とする。また、前記ガラス管は円筒形をしており、前記押圧部材は、短冊状をした弾性片がその短辺同士が近づくように曲げられたものであり、前記ガラス管の管軸方向から見て、その長手方向中央部が前記実装基板に当接すると共に、前記両短辺が前記実装基板と対向する前記ガラス管半周面に当接していることを特徴とする。また、前記実装基板は、前記第1の主面側に弓なりに張り出したものがその長手方向中央部に設けられた前記押圧部材に押圧されて弾性変形し、当該長手方向全長に渡りガラス管内周面と接触状態で保持されてなるものであることを特徴とする。あるいは、前記押圧部材を少なくとも二つ有し、前記実装基板は、前記第2の主面側に弓なりに張り出したものがその長手方向両端部の各々に設けられた前記押圧部材に押圧されて弾性変形し、当該長手方向全長に渡りガラス管内周面と接触状態で保持されてなるものであることを特徴とする。さらに、前記実装基板は、金属ベースプリント配線板であって、前記第2の主面が前記ガラス管の内周面に面接触する形状に形成されていることを特徴とする。また、前記実装基板の第2の主面と前記ガラス管の内周面との間に熱伝導材が介在していることを特徴とする。この場合に、前記熱伝導材が、前記実装基板を前記ガラス管の内周面に接着するための接着剤であることを特徴とする。さらに、ガラス管の両端部の各々に配された口金と、ガラス管の管軸上に配された透光性を有するロッドとを有し、前記両口金が前記ロッドで連結されて、前記ガラス管の両端部に固定されていることを特徴とする。上記の構成からなるLEDランプによれば、押圧部材の復元力によって実装基板をガラス管内周面に接触させ得るため、LEDの点灯中に当該LEDで発生する熱が実装基板からガラス管へと伝導され、伝導された熱は放射率が高いガラス管の表面から放射により放熱される。これによりヒートシンクが無くても効果的に放熱することが可能となり、軽量化も図ることができる。また、実装基板の第2の主面とガラス管の内周面との間に熱伝導材を介在させることとした場合には、押圧部材の復元力によって、第2の主面を熱伝導材に接触させ、熱伝導材をガラス管の内周面に接触させることができるため、LEDの点灯中に当該LEDで発生する熱が、主として、前記第2の主面から熱伝導材、熱伝導材からガラス管へと伝導され、伝導された熱は放射率が高いガラス管の表面から放射により放熱される。さらに、前記実装基板を前記ガラス管の内周面に接着するための接着剤で前記熱伝導材を構成した場合、万が一、その接着性が損なわれて実装基板がガラス管の内周面から剥がれたとしても、押圧部材によって、実装基板のガラス管内周面からの脱落が防止できると共に、実装基板からガラス管への接着剤熱伝導材を介した熱伝導を維持することが可能となる。以下、本発明に係るLEDランプの実施の形態について、直管蛍光灯形LEDランプを例に図面を参照しながら説明する。ここで、直管蛍光灯形LEDランプとは、直管蛍光灯用の照明器具の筐体に設けられた一対のソケットに装着できるLEDランプを言う。図1に、実施の形態に係る直管蛍光灯形LEDランプ10以下、単にLEDランプ10と言う。の概略構成を示す。図1aは、LEDランプ10の平面図を、図1bは同側面図を、図1cは図1bにおけるAA線断面図をそれぞれ示す。なお、図1aは、後述するガラス管12を切断した状態で、図1bは、ガラス管12、口金14,16、および回路基板23を切断した状態で表している。LEDランプ10は、LEDモジュール11とLEDモジュール11を収納する円筒状をしたストレートの直管のガラス管12とガラス管12の両端部の各々に配された口金14,16とを有する。LEDモジュール12は、帯状をした実装基板18と実装基板18の第1の主面である表おもて面に長手方向に列設された複数個の本例では、10個のLED20A,20B,20C,20D,20E,20F,20G,20H,20I,20Jとを有する。LED20A,...,20Jはいずれも同様のものなので、区別する必要のある場合は前記のようにアルファベットを付して、区別する必要のない場合はアルファベットを付さずLED20と記載する。実装基板18には金属ベースプリント配線板が用いられる。実装基板18は、金属基板22と金属基板22の片面を覆う絶縁層24と絶縁層24の上に形成された金属箔例えば、銅箔からなる配線パターン不図示とからなる。実装基板18は、例えば、長さ1000[mm]、幅10[mm]である。なお、実装基板18は、金属ベースプリント配線板に限らず、例えば、ガラスコンポジット基板CEM-3やガラスエポキシ基板FR-4でも構わない。これらは、いずれも、熱伝導率が035[WmK]以上と、熱伝導性にすぐれた基板である。金属基板22は、熱伝導性にすぐれたアルミニウムで製作されている。金属基板22は、図1cのB部拡大図である図2aに示すように、裏面がガラス管12の内周面に面接触する形状に形成されている。具体的には、横断面における裏面の輪郭が、ガラス管12の内径の半分の長さの曲率半径を有する円弧状をしている。金属基板22の最大厚みは、例えば12[mm]である。絶縁層24の厚みは、数十μmであり、配線パターン不図示の厚みは、数十μm~百数十μmである。なお、実装基板として前記ガラスコンポジット基板や前記ガラスエポキシ基板を採用した場合においても、実装基板の裏面LED実装面とは反対側の面をガラス管の内周面に面接触する形状としても良い。図1に戻り、LED20は、表面実装SMD型の白色LEDである。なお、LED20は、表面実装型のものに限らず、例えば、実装基板18にフリップチップ実装またはワイヤーボンディング実装したLEDチップと当該LEDチップを封止する蛍光体分散樹脂とで構成しても構わない。この場合、LEDチップには、例えば、青色発光するものが用いられる。蛍光体分散樹脂の樹脂には、例えば、シリコーン樹脂を用いることができる。また、分散する蛍光体粉末としては、例えば、2SiO4Eu2やY35O12Ce3の黄緑色蛍光体粉末とSr2Si5N8Eu2やCaSrSEu2などの赤色蛍光体粉末を用いることができる。10個のLED20は、実装基板18の配線パターン不図示によって、電気的に直列接続されている。直管のガラス管12は、JIS日本工業規格に規定されている蛍光灯の製造に用いられる両端封止前のガラス管と同じ寸法規格のものが用いられる。すなわち、ガラス管12は、JIS規格JISC76172の53に合致した蛍光灯の発光管ガラス管と同じ外径を有している。例えば、外径30[mm]、厚み05[mm]のものが用いられる。ガラス管は、例えば、ソーダ石灰ガラスからなり、そのガラス組成が、シリカSiO2が70~72[]のものである。また、図1bに示すように、ガラス管12の両端部部分には、径が小さくなるように絞られた縮径部12Aが形成されている。口金14は、キャップ状をした本体26と一対の口金ピン28,30とからなり、口金16は、同じくキャップ状をした本体32と一対の口金ピン34,36とからなる。本体26,32は、耐熱性の合成樹脂で形成されていて、その中央部には、座ぐり付きのねじ挿通孔26A,32Aが開設されている。口金ピン28,30と口金ピン34,36とは、金属例えば、アルミニウムや銅からなり、それぞれ、キャップ状をした本体16,32の底部に予め開設された下孔不図示を貫通するよう、圧入により植設されている。口金14,16は、例えば、G13規格に合致するものである。上記耐熱性の合成樹脂としては、例えば、シリコン樹脂を用いることができる。口金14,16は、既存の直管蛍光灯用の照明器具の筐体に対向配置された一対のソケット不図示に装着され、口金14,16を介して外部電源から供給される電力によって、LED20が点灯される。図3に、LEDランプ10の回路図を示す。なお、図3中、符号20a,20b,...,20h,20i,20jで示すのは、それぞれ、表面実装SMD型のLED20A,20B,...,20H,20I,20Jを構成するLEDチップである。LEDランプ10は、点灯回路ユニット21を有する。点灯回路ユニット21は、回路基板23と回路基板23に実装された4個のツェナーダイオード25とを有する。図3に示すように、この4個のツェナーダイオード25でブリッジ整流回路27以下、単に整流回路27と言う。が構成されている。整流回路27は、その入力端27Aと口金ピン34,36とが、入力端27Bと口金ピン28,30とがそれぞれ、配線により接続されている。なお、入力端27Bと口金ピン28,30との接続には、その一部に、実装基板18の配線パターンの一部29Aが用いられている。また、整流回路27は、その出力端27Cが直列接続されたLED20a,...,20jの高電位側末端のLED20jと配線により接続されており、出力端27Dが低電位側末端のLED20aと配線により接続されている。なお、出力端27DとLED20aとの接続には、その一部に、実装基板18の配線パターンの一部29Bが用いられている。図1に戻り、点灯回路ユニット21は、その回路基板23が口金16の本体32の底面に接着等により固定されている。回路基板23は、中央部に小ねじ44の挿通を許容する孔を有するドーナツ状をした基板である。なお、図1において、実装基板18、回路基板23、および口金ピン28,30,34,36の相互間を実際に接続する配線等については、省略している。ガラス管12両端の縮径部12Aには、それぞれ、Oリング36,38が嵌め込まれていて、キャップ状をした本体16,32がガラス管12の両端部の各々に、図1bに示すように嵌合されている。Oリング36,38は、耐熱性にすぐれた、例えば、シリコンゴムが用いられ、本体16,32の内壁と縮径部12Aの外周面との間の気密性を確保する。口金14,16は、透光性ロッド40を介してガラス管12に固定されている。透光性ロッド40は、透明なポリカーボネートからなる中実後記の雌ねじ部を除くの軸体であり、両端面から軸心方向に雌ねじ不図示が形成されている。そして、両雌ねじの各々に、両口金14,16のねじ挿通孔26A,32Aに挿通された小ねじ42,44を締め付けることにより、両口金14,16が透光性ロッド40で連結され、ガラス管12に固定される。透光性ロッド40の軸心とガラス管12の軸心とは、略一致している。透明光ロッド40は、口金14,16の固定部材としても用いられているが、透光性ロッド40を設ける主な目的は、間隔を空けて配列された10個のLED20各々からの射出光を、透光性ロッド40を通過させることにより、その軸心方向に拡散させることにある。これにより、透光性ロッド40が無ければ離散的に認識される10個のLED20の射出光が、透光性ロッド40の軸心ガラス管12の軸心方向に連続した光として認識されることになる。なお、透光性ロッド40を備えない場合は、口金14,16は耐熱性の接着剤によって、ガラス管12に固着することとする。次に、ガラス管12内におけるLEDモジュール11の固定手段について説明する。図5は、LEDモジュール11とガラス管12の斜視図であって、LEDモジュール11がガラス管12内に収納される前の状態を表している。LEDモジュール11には、実装基板18の長手方向に複数個の本例では3個の押圧部材46,48,50がこの順に間隔を空けて並べて取り付けられており、後述するように、この押圧部材46,48,50によりLEDモジュール11がガラス管12内に固定される。押圧部材46,48,50は、いずれも同様の構成なので、押圧部材48を例にとって説明する。押圧部材48は、短冊状をした弾性片ばね性を有する短冊片からなる。当該弾性片としては、例えば、ばね用ステンレス鋼帯SUS301、SUS304等が用いられる。これに限らず、焼入れリボン鋼、ベーナイト鋼帯、ばね用りん青銅板を用いても構わない。また、金属に限らず、合成樹脂を用いても構わない。例えば、ポリアリレート樹脂を用いることができる。この場合特に、Uポリマーユニチカ株式会社の商品名が、耐熱性、耐候性、光透過性の観点から好ましい。押圧部材48は、その短辺同士が近づくように曲げられて、弓なりに湾曲しており、張り出し側表面の長手方向中央部が接着剤不図示により実装基板18に固着している。なお、押圧部材48の実装基板18への固定方法は、これに限らず、例えば、ねじ止めによっても構わない。図4に、図1bにおけるAA線断面図の拡大図を示す。図4では、透光性ロッド40と押圧部材48以外の背景に見える部材とを省略している。また、ガラス管12、実装基板18の切断面に施すべきハッチングも省略している。図4に二点鎖線で示すのは、押圧部材48が取り付けられた実装基板18がガラス管12内に挿入される前の押圧部材48の状態である。外力を受けない自由な状態では、二点鎖線で示すような状態である押圧部材48をガラス管12の内周端部12A内周よりも矢印Cの向きに小さく丸まるように拘束してガラス管12内に、図5に示す矢印Eの向きに進入させ、ガラス管12内ではその拘束力が解かれた状態に置く。そうすると、弾性変形していた押圧部材48は、その復元力により二点鎖線で示す状態に広がろうとして、その両端部がガラス管12内周面に当接する図4。押圧部材48は、当接後も元の状態二点鎖線で示す状態に広がろうとして、両端部はガラス管12の内周面を押圧する。そして、当該両端部は、当該押圧力の前記内周面の接線方向の分力矢印Dで示すによって当該内周面に沿って実装基板18の存する半周側にスライドする。そして、当該分力の合力矢印Eで示すが実装基板18の表面に作用し、実装基板18の第2の主面である裏面がガラス管12の内周面に向かって押圧される。本例では、実装基板18とガラス管12の内周面との間には他の部材が介在していないため、実装基板18の裏面金属基板22の裏面がガラス管12内面に当接する。また、本例では、金属基板22の裏面が上述した形状に形成しているため、当該裏面がガラス管12内周面と面接触する。これにより、点灯中にLED20で発生する熱が実装基板18を介して効率よくガラス管12に伝達される。ガラス管12は、実装基板18から伝達された熱がその全周に渡って均等に行き渡る程度の熱伝導率を有する。このため、定常点灯中、ガラス管12は全周に渡って略均等に加熱される。そして、ガラス管12表面の熱放射率は09と高いため、ガラス管12外周の全面から効率よく放射により放熱されることとなる。その結果、LED20の温度上昇を問題が生じない程度にまで抑制することが可能となる。また、LEDランプ10は、LEDモジュール11に外挿されたカバーであるガラス管12が放熱部材を兼用し、実装基板18にはアルミニウムからなるヒートシンクが取り付けられていないため、従来のLEDランプと比較して、その分、軽量化を図ることができる。これに対し、LEDモジュールのカバーとして従来よく使用されているポリカーボネートからなるプラスチック管の場合、熱伝導率が低いためガラスの1/5程度、たとえ実装基板から熱が伝導されたとしても、実装基板近傍に熱がこもってしまい、全周に渡り十分に熱が伝導されない。その結果、プラスチック管からの放熱効果が十分得られず、LEDの温度上昇が十分に抑制できない。なお、本発明に係るLEDランプは、上記実施の形態に限られないことは勿論であり、以下に記す他の形態とすることもできる。当該他の形態を変形例として記載する。なお、以下の変形例を表す図において、上記実施の形態と同様の構成部分については、同じ符号を付して、その説明は省略することとする。1実装基板からガラス管への熱伝導手段に関する変形例変形例1図2bに変形例1に係るLEDランプの横断面を示す。図2bは、図2aに対応する図である。変形例1のLEDランプでは、実装基板52として、図2bに示すように、横断面が長方形をしたすなわち、平板状をした金属基板52を有する金属ベースプリント配線板を用いている。そして、実装基板52の裏面をその全長に渡って、接着剤の一種であるいわゆる伝熱セメント56によってガラス管12に接着している。伝熱セメント56は、文字通り、熱伝導性にすぐれているため、実装基板52からガラス管12へ熱を伝導する熱伝導材として機能する。また、伝熱セメント56に、ガラス管12のガラス材料と線膨張係数の近いものを用いることにより、両者の間の接着性をより確実なものとすることができる。実装基板52をガラス管12の内周面に伝熱セメント56によって接着してもなお、押圧部材48,46,50を設けているのは、以下の理由による。すなわち、万が一、その接着性が損なわれて、実装基板52がガラス管12から剥がれたとしても、押圧部材48によって、伝熱セメント56ごと実装基板52をガラス管12内周面に押圧することにより、実装基板52のガラス管12内周面からの脱落を防止すると共に、実装基板52からガラス管12への熱伝導性を維持確保するためである。変形例2図2cに変形例2に係るLEDランプの横断面を示す。図2cも、図2aに対応する図である。変形例1では、実装基板54とガラス管12内周面との間に、伝熱セメント56を介在させたが、変形例2では、熱伝導シート58を介在させている。熱伝導シート58は、実装基板54の形状に合わせて帯状をしている。熱伝導シート58は、実装基板54からの圧力を受けて変形し、実装基板54の裏面およびガラス管12の内周面に密着する程度の軟質のものが好ましい。熱伝導シート58は、例えば、クールシート株式会社フジクラの商品名を用いることができる。2押圧部材の個数と配置位置に関する変形例ここまでに示した例では、図6aにも示すように、3個の押圧部材46,48,50で、実装基板18をガラス管12内周面に向かって押圧した。しかし、押圧部材の個数は、これに限らない。なお、図6aは、ガラス管12内にLEDモジュール11実装基板18が収納された状態の縦断面図但し、LEDモジュール11は非切断であり、以下、図6b図6cも同様である。変形例3図6bに、変形例3に係るLEDランプの一部を示す。変形例3では、2個の押圧部材46,50で実装基板18をガラス管12の内周面に押圧している。本例では、実装基板18は、押圧部材46,50による外力を受けない状態すなわち、ガラス管12に挿入前の状態において、二点鎖線で示すように、裏面側LED20の実装側とは反対側に張り出す弓なりに形成されている。そして、ガラス管12に挿入後は、両端部に設けた押圧部材46,50で押圧され、実装基板18は弾性変形してその全長に渡りガラス管12の内周面に接触する状態で保持されている。変形例3によれば、押圧部材の個数を減らすことができ、軽量化、コストの削減に有利である。また、実装基板18を意図的に弓なりに加工して、その両端を押圧するため、確実に、裏面がガラス管12内周面と接触することとなる。変形例4図6cに、変形例4に係るLEDランプの一部を示す。変形例4では、1個の押圧部材48で実装基板18をガラス管12の内周面に押圧している。本例では、実装基板18は、押圧部材48による外力を受けない状態すなわち、ガラス管12に挿入前の状態において、二点鎖線で示すように、表面側LED20の実装側に張り出す弓なりに形成されている。そして、ガラス管12に挿入後は、長手方向中央部に設けた押圧部材48で押圧され、実装基板18は弾性変形してその全長に渡りガラス管12の内周面に接触する状態で保持されている。変形例4によれば、押圧部材の個数をさらに減らすことができ、軽量化、コストの削減に一層有利である。また、実装基板18を意図的に弓なりに加工して、その両端を押圧するため、確実に、裏面がガラス管12内周面と接触することとなる。変形例5押圧部材の個数は、上掲した1個、2個、3個に限らず4個以上を用いても構わない。例えば、図5に示す実施の形態において、さらに、隣接するLED20間全てに押圧部材を設けることとしても構わないこの場合、押圧部材は総数11個になる。。また、変形例3、変形例4の場合でも、さらに押圧部材を追加しても構わない。3押圧部材の全体的形状に関する変形例変形例6図7aは、LEDモジュール11と変形例6に係る押圧部材60の概略構成を示す斜視図である。押圧部材60は、短冊状帯状をした弾性片の長辺同士が近づく向きに丸まったものである。また、LED20の各々に対応して窓62が開設されていて、各窓62から対応するLED20が覗いている。なお、ガラス管12図1に実装基板11と共に収納された状態における押圧部材60の、窓62以外の部分で切断した横断面は、図1cに現れている押圧部材48と同様の形状をしている。変形例6に係る押圧部材60によれば、実装基板11をその略全長に渡り押圧するため、より確実に実装基板18をガラス管12内周面に接触させることができる。また、丸まった内側の面を白色にするなどして、LED20からの光を良く反射する反射面とすることで、LED20から横方向あるいは、横方向に比較的近い斜め方向に出射される光を前記反射面で前方に反射することが可能となる。これにより、LED20からの出射光の有効利用が図れる。変形例7図7bは、LEDモジュール11と変形例7に係る押圧部材64,66,68とを示す斜視図である。3個の押圧部材64,66,68はいずれも同様のものであるので、押圧部材66を例にとって説明する。押圧部材66は、丸棒部66Aと丸棒部66Aの両端に形成された球体部66Bとからなる。丸棒部66Aが図7bに示すように弓なりに湾曲されている。押圧部材66は丸棒部66Aの長手方向中央部分で固定部材70により実装基板18に固定されている。そして、図7bに示す押圧部材64,66,68付きのLEDモジュール11をガラス管12図1に挿入すると、押圧部材66の両球体部66Bが、LEDモジュール11と対向するガラス管12の半周面に当接する。これにより、押圧部材66が実装基板18をガラス管12内周面に押圧するメカニズムは、図4を用いて説明したのと同様なので、その説明は省略する。両球体部66Bを設けているのは、ガラス管12の内周面との摩擦抵抗を低減し、押圧部材66による実装基板18への押圧力を増大させるためと、ガラス管12内周面を可能な限り傷つけないためである。なお、丸棒部66Aを角棒部に代えても構わない。また、球体部66Bは、必須ではなく、所定の押圧力を得る目的であれば、棒状部材のみで押圧部材を構成することとしても構わない。4押圧部材の断面形状に関する変形例ここまで示した例では、押圧部材をガラス管12の管軸方向に見た形状は、図4に示すように押圧部材48略円弧状をしているが、これに限らず以下のような形状とすることとしても構わない。変形例8図8aは、変形例8に係るLEDランプの横断面図であり、図4に準じて描いている。変形例8の押圧部材72は、図8aに示すように、ガラス管12の管軸方向に見て、V字状をしている例である。なお、二点鎖線は、ガラス管12に収納する前の押圧部材72の状態を示している。変形例9図8bは、変形例9に係るLEDランプの横断面図であり、本図も図4に準じて描いている。変形例9の押圧部材74は、図8bに示すように、ガラス管12の管軸方向に見て、2箇所で屈曲されてなる略V字状をしている例である。なお、二点鎖線は、ガラス管12に収納する前の押圧部材74の状態を示している。5その他の変形例iここまでに示した例では、ガラス管12内に収納するLEDモジュールを、一の実装基板で構成したが、これに限らず、2以上の実装基板を電気的に接続連結してLEDモジュールを構成することとしても構わない。上記の例では、実装基板に複数個のLEDを一列に設けたが、これに限らず2列以上に列設しても構わない。また、LEDモジュールを構成するLEDの個数も任意である。iii上記の例では、複数個のLEDの全てを直列に接続したが、これに限らず、所定個数ずつを直列に接続したもの同士を並列に接続する、もしくは、所定個数ずつを並列に接続したもの同士を直列に接続する、いわゆる直並列接続することとしても構わない。ivガラス管12の内周面または外周面に光散乱剤を塗布しても構わない。例えば、内周面に、光散乱剤としてアルミナの粉体を塗布することとしても構わない。これにより、LED20からの光が拡散されて均一化されてガラス管12から出射されると共に、当該アルミナ粉体による熱伝導効果により放熱性が改善される。v上記ガラス管12は横断面が円形のガラス管であったが、これに限らず、横断面が楕円形状をしたガラス管であっても構わない。vi上記の例では、LEDランプ10は、口金にG13規格に合致するものを用い、蛍光灯照明器具のソケットに装着できる構成とした。しかし、本発明に係るLEDランプは、他の規格、例えば、日本電球工業会規格L形口金付直管形LEDランプシステムJEL801に規定する直管形LEDランプにも適用でき、その口金に、同規格JEL907追補3に規定するものを用いることができる。そのように構成した直管形LEDランプ80以下、単にLEDランプ80と言う。を図9に示す。図9aは、LEDランプ80の平面図を、図9bは同側面図をそれぞれ示し、図1a、図1bと同様に表したものである。LEDランプ80は、透光性ロッド40図1およびこれに関連する部材を有していないが、図9において、図1に示したLEDランプ10の構成部材と実質的に同じ構成部材については、図1と同じ符号を付して、その説明については省略することとする。LEDランプ80は、ガラス管12の一方の端部に口金82が、他方の端部に口金84がそれぞれ装着されている。口金82は、給電側の口金であり、細長い短冊状をした金属板の先端が直角に折り曲げられてなるL字状をした、一対の端子86,88を有する。一方、口金84は、アース側の口金であり、一本の端子90を有するが、本例では、専ら照明器具への取り付け用に用いられている。口金82は、その本体83の内面とガラス管12の端部の縮径部との間に充填された接着剤86によって固着されており、同じく、口金84は、その本体85の内面とガラス管12の端部の縮径部との間に充填された接着剤87によって固着されている。図10にLEDランプ80の回路図を示す。なお、図10において、図3に示す回路図中の構成要素と実質的に同じものについては、同じ符号を付しその説明については省略する。端子86,88を介して、不図示の照明器具から直流電力が供給される。LEDランプ10において点灯回路ユニット21図3として用いられているものは、本例では、端子86,88のいずれが照明器具のプラス側、マイナス側に接続されても支障のないようにLEDチップ20a,...,20jを保護する保護回路ユニット92として用いられている。なお、本発明に係るLEDランプは、上記した規格の口金に関わらず、これら以外の規格による口金を有するものとして構成することができることは言うまでもない。"