"導体板の対向する一方の面に形成された放射導体面、前記導体板の対向する他方の面に形成された接地導体面、及び、前記放射導体面と前記接地導体面とを短絡する短絡側面を有するアンテナ素子と、対向する前記放射導体面と前記接地導体面との間に挿入された内導体と前記放射導体面とが電気的に接続され、外導体と前記接地導体面とが電気的に接続された同軸線路とを具備したショートパッチアンテナ装置の製造方法であって、第1凹部を有し、その縁に前記同軸線路の径よりも大径の第1窪み部を有する第1金型へ、前記アンテナ素子と前記同軸線路を載置する工程であって、前記第1凹部の底部に前記アンテナ素子の前記接地導体面を載置し、前記第1窪み部に前記同軸線路を載置する第1載置工程と、前記第1金型と重ね合わせることで内部に形成されるキャビティとこのキャビティと外部とを連通する同軸線路載置管を形成するものであり、第2凹部を有し、その縁に前記同軸線路の径よりも大径の第2窪み部を有する第2金型へ、前記アンテナ素子と前記同軸線路とを載置する工程であって、前記第2凹部の底部に前記アンテナ素子の前記放射導体面を載置し、前記第2窪み部に前記同軸線路を載置する第2載置工程と、前記第1載置工程及び前記第2載置工程の後に、前記第1金型と前記第2金型との型締めを行う金型型締め工程と、この金型型締め工程の後に、前記第1金型と前記第2金型とを重ね合わせることで内部に形成されるキャビティへ樹脂を外部から注入する樹脂注入工程とを備えたショートパッチアンテナ装置の製造方法。導体板の対向する一方の面に形成された放射導体面、前記導体板の対向する他方の面に形成された接地導体面、及び、前記放射導体面と前記接地導体面とを短絡する短絡側面を有するアンテナ素子と、対向する前記放射導体面と前記接地導体面との間に挿入された内導体と前記放射導体面とが電気的に接続され、外導体と前記接地導体面とが電気的に接続された同軸線路とを具備したショートパッチアンテナ装置の製造方法であって、第1凹部を有し、その縁に前記同軸線路の径よりも大径の第1窪み部を有する第1金型とこの第1金型と重ね合わせることで内部に形成されるキャビティとこのキャビティと外部とを連通する同軸線路載置管を形成するものであり、第2凹部を有し、その縁に前記同軸線路の径よりも大径の第2窪み部を有する第2金型との型締めを行う金型型締め工程と、この金型型締め工程の前に、前記第1凹部の底部に前記アンテナ素子の前記接地導体面を、前記第2凹部の底部に前記アンテナ素子の前記放射導体面を載置し、前記第1窪み部に前記同軸線路を、前記第2窪み部に前記同軸線路を載置する載置工程と、前記金型型締め工程の後に、前記第1金型と前記第2金型とを重ね合わせることで内部に形成されるキャビティへ樹脂を外部から注入する樹脂注入工程とを備えたショートパッチアンテナ装置の製造方法。導体板をコ字状に折り曲げ、前記導体板の対向する一方の面に形成された放射導体面、、前記導体板の対向する他方の面に形成された接地導体面、及び、前記放射導体面と前記接地導体面とを短絡する短絡側面を有するアンテナ素子を形成する折曲工程と、内導体と外導体とを有する同軸線路を前記アンテナ素子と電気的に接続する工程であって、対向する前記放射導体面と前記接地導体面との間に前記同軸線路を挿入して、前記同軸線路の内導体と前記放射導体面とを電気的に接続し、前記同軸線路の外導体と前記接地導体面とを電気的に接続する同軸線路取付工程と、第1凹部を有し、その縁に前記同軸線路の径よりも大径の第1窪み部を有する第1金型へ、前記アンテナ素子と前記同軸線路を載置する工程であって、前記第1凹部の底部に前記アンテナ素子の前記接地導体面を載置し、前記第1窪み部に前記同軸線路を載置する第1載置工程と、前記第1金型と重ね合わせることで内部に形成されるキャビティとこのキャビティと外部とを連通する同軸線路載置管を形成するものであり、第2凹部を有し、その縁に前記同軸線路の径よりも大径の第2窪み部を有する第2金型へ、前記アンテナ素子と前記同軸線路とを載置する工程であって、前記第2凹部の底部に前記アンテナ素子の前記放射導体面を載置し、前記第2窪み部に前記同軸線路を載置する第2載置工程と、前記第1載置工程及び前記第2載置工程の後に、前記第1金型と前記第2金型との型締めを行う金型型締め工程と、この金型型締め工程の後に、前記第1金型と前記第2金型とを重ね合わせることで内部に形成されるキャビティへ樹脂を外部から注入する樹脂注入工程とを備えたショートパッチアンテナ装置の製造方法。導体板をコ字状に折り曲げ、前記導体板の対向する一方の面に形成された放射導体面、、前記導体板の対向する他方の面に形成された接地導体面、及び、前記放射導体面と前記接地導体面とを短絡する短絡側面を有するアンテナ素子を形成する折曲工程と、内導体と外導体とを有する同軸線路を前記アンテナ素子と電気的に接続する工程であって、対向する前記放射導体面と前記接地導体面との間に前記同軸線路を挿入して、前記同軸線路の内導体と前記放射導体面とを電気的に接続し、前記同軸線路の外導体と前記接地導体面とを電気的に接続する同軸線路取付工程と、第1凹部を有し、その縁に前記同軸線路の径よりも大径の第1窪み部を有する第1金型とこの第1金型と重ね合わせることで内部に形成されるキャビティとこのキャビティと外部とを連通する同軸線路載置管を形成するものであり、第2凹部を有し、その縁に前記同軸線路の径よりも大径の第2窪み部を有する第2金型との型締めを行う金型型締め工程と、この金型型締め工程の前に、前記第1凹部の底部に前記アンテナ素子の前記接地導体面を、前記第2凹部の底部に前記アンテナ素子の前記放射導体面を載置し、前記第1窪み部に前記同軸線路を、前記第2窪み部に前記同軸線路を載置する載置工程と、前記金型型締め工程の後に、前記第1金型と前記第2金型とを重ね合わせることで内部に形成されるキャビティへ樹脂を外部から注入する樹脂注入工程とを備えたショートパッチアンテナ装置の製造方法。前記同軸線路取付工程は、前記短絡側面と前記接地導体面とが接する辺以外の前記接地導体面の辺と連続する外導体載置部に前記同軸線路の外導体を接触させて、前記同軸線路の外導体と前記接地導体面とを電気的に接続するものである請求項3又は4に記載のショートパッチアンテナ装置の製造方法。前記折曲工程は、前記導体板に、U字状の切り欠き部を形成する導体板加工工程と、前記U字状の切り欠き部を開口部に変換するように前記導体板の前記U字状の切り欠き部における二股部分の先端部分を折り曲げて、前記U字状の切り欠き部が形成された前記導体板の領域、及び、前記U字状の切り欠き部が形成された前記導体板の領域に対して前記U字状の切り欠き部に囲まれた前記導体板の領域を別の平面にする第1の折曲工程と、前記導体板の前記U字状の切り欠き部又は前記開口部に対して前記第1の折曲工程で折り曲げられた前記導体板の箇所と反対側の領域を折り曲げて、前記U字状の切り欠き部又は前記開口部が形成された前記導体板の領域、及び、前記開口部が形成された前記導体板の領域以外の前記第1の折曲工程で折り曲げられた前記導体板の箇所と反対側の領域を別の平面にする第2の折曲工程とを行い、前記第2の折曲工程で折り曲げられ、前記U字状の切り欠き部又は前記開口部が形成された前記導体板の領域と別の平面となった前記開口部が形成された前記導体板の領域以外の前記第1の折曲工程で折り曲げられた前記導体板の箇所と反対側の領域、及び、前記第1の折曲工程で折り曲げられ、前記U字状の切り欠き部が形成された前記導体板の領域と別の平面となった前記U字状の切り欠き部が形成された前記導体板の領域に対して前記U字状の切り欠き部に囲まれた前記導体板の領域を対向させるものである請求項3又は4に記載のショートパッチアンテナ装置の製造方法。前記折曲工程は、前記導体板に、U字状の切り欠き部、及び、このU字状の切り欠き部に囲まれた前記導体板の領域に対して反対の領域であって、前記導体板の辺が切り欠かれたスリット部を形成する導体板加工工程と、前記U字状の切り欠き部を開口部に変換するように前記導体板の前記U字状の切り欠き部における二股部分の先端部分を折り曲げて、前記U字状の切り欠き部が形成された前記導体板の領域、及び、前記U字状の切り欠き部が形成された前記導体板の領域に対して前記スリット部が形成された前記導体板の領域と反対側の領域を別の平面にする第1の折曲工程と、前記導体板の前記U字状の切り欠き部又は前記開口部と前記スリット部との間の領域を折り曲げて、前記U字状の切り欠き部又は前記開口部が形成された前記導体板の領域、及び、前記スリット部が形成された前記導体板の領域を別の平面にする第2の折曲工程とを行い、前記スリット部が形成された前記導体板の領域、及び、前記U字状の切り欠き部が形成された前記導体板の領域に対して前記スリット部が形成された前記導体板の領域と反対側の領域を対向させるものである請求項3又は4に記載のショートパッチアンテナ装置の製造方法。前記同軸線路取付工程は、前記U字状の切り欠き部が形成された前記導体板の領域に対して前記スリット部が形成された前記導体板の領域と反対側の領域に連続して、前記開口部と接する部分から延びた領域を外導体載置部とし、外導体を電気的に接続し、前記開口部を介して内導体を延ばして前記スリット部が形成された前記導体板の領域へ電気的に接続し、前記導体板に前記同軸線路を固定するものである請求項7に記載のショートパッチアンテナ装置の製造方法。前記樹脂注入工程の後に、前記スリット部の寸法を変更するスリット調整工程を備えた請求項8に記載のショートパッチアンテナ装置の製造方法。前記樹脂注入工程は、前記第1金型と前記第2金型とを重ね合わせることで内部に形成されたキャビティの側壁における前記開口部に対向する位置に形成された注入口から樹脂を注入するものである請求項6~9のいずれかに記載のショートパッチアンテナ装置の製造方法。請求項1~10のいずれかに記載のショートパッチアンテナ装置の製造方法は、前記アンテナ素子を、前記第1凹部の底部及び前記第2凹部の底部の少なくとも一方に対して、誘電体板を介して載置するものであるショートパッチアンテナ装置の製造方法。請求項1~10に記載のショートパッチアンテナ装置の製造方法は、前記アンテナ素子を、前記第1凹部の底部に対して、誘電体板を介して載置し、前記アンテナ素子と前記誘電体板との間に前記同軸線路を配置するものであるショートパッチアンテナ装置の製造方法。請求項12に記載のショートパッチアンテナ装置の製造方法は、前記誘電体板に形成された窪みに前記同軸線路を配置するものであるショートパッチアンテナ装置の製造方法。請求項10~13のいずれかに記載のショートパッチアンテナ装置の製造方法は、前記アンテナ素子と前記誘電体板との間に接着層を介在させるものであるショートパッチアンテナ装置の製造方法。請求項1~14のいずれかに記載のショートパッチアンテナ装置の製造方法は、前記第1凹部の底部及び前記第2凹部の底部の少なくとも一方に前記アンテナ素子を載置したときに、前記短絡側面の一部が前記第1凹部の側壁及び前記第2凹部の側壁の少なくとも一方に接するものであるショートパッチアンテナ装置の製造方法。前記樹脂注入工程は、前記第1金型と前記第2金型とを重ね合わせることで内部に形成されたキャビティの側壁における前記短絡側面と接触していない側壁に形成された注入口から樹脂を注入するものである請求項15に記載のショートパッチアンテナ装置の製造方法。請求項1~16のいずれかに記載のショートパッチアンテナ装置の製造方法は、前記同軸線路と前記同軸線路載置管との間に硬度の低い樹脂を配置するものであるショートパッチアンテナ装置の製造方法。UHF帯やマイクロ帯のRFIDRadio_Frequency_IDentificationリーダライタ用のアンテナなどの無線通信装置に使用する送受信アンテナとしてパッチアンテナが使用される場合が多い。近年、入退場システムや工場の工程管理システムなどに、RFIDシステムが適用される場面が増えてきているが、アンテナを設置する場所が大きく制限されることが少なくない。このようなアンテナの設置場所の制限から、アンテナの小型化が必要となってきている。しかし、従来のショートパッチアンテナには、構造が複雑になってしまう、放射導体と接地導体との短絡から得られる放射導体の小型化では対応しきれないことがあるなどの種々の課題がある。特許文献1の図1のように、誘電体基板を用いたショートパッチアンテナでは、誘電体基板の比誘電率に応じた波長短縮効果があるので、放射導体を小型化することができるが、短絡導体にスルーホールを用いると構造が複雑になるという課題もある。さらに、スルーホールに代えて、誘電体基板の側面に短絡導体のパターンを形成することも困難であるという課題もある。また、特許文献1の図3のように、ショートパッチ放射導体と短絡導体のみを金属板板金で構成する場合は、アンテナ全体の厚みが厚くなるという課題やアンテナの構造が複雑になってしまうという課題がある。次に、特許文献2のように、ショートパッチアンテナのアンテナ素子を一枚の金属板を折り曲げて形成する場合は、金属板の厚みを厚いものを選択することにより、短絡方向の電流成分を増やして、交差偏波に寄与する電流成分を大きくすることができるが、アンテナ素子が金属板で構成されているので、耐衝撃性が弱いという課題がある。また、特許文献2に記載のショートパッチアンテナは、レドームを有する構成なので、アンテナの外寸が大きくなってしまうという課題もある。特許文献2に記載のようなコ字状のアンテナ素子を有するショートパッチアンテナを小型化するためには、アンテナ素子の周囲に樹脂で封止することで、特許文献1に記載のような誘電体基板と同様に、波長短縮効果が得られるので、アンテナ素子を小型化することが可能である。しかし、ケース内に基板などの電子部品を配置して樹脂を流し込む封止手法特許文献3の図3及び4では、固化時の樹脂の収縮によるアンテナ素子への圧力が掛かることを考慮しないといけないだけでなく、樹脂の収縮によりケースが変形する可能性があるので、ケースに使用できる材料や選択できるケースの形状肉厚に大きな制限が掛かってしまうという課題がある。特に、ケースに充填する樹脂に熱硬化樹脂を選定した場合、硬化温度はケースの耐熱温度以下の樹脂とせねばならず、課題が顕著となる。また、ケースに充填する樹脂が自然硬化又は熱硬化する樹脂を選定しなければならず、電気特性に対する自由度が低く、硬化する時間が掛かるため製造時間が長くなってしまうという課題もある。なお、特許文献4及び5に記載のように、ケースを用いずに、金型内に樹脂を注入して、封止する手法では、金型内のキャビティの圧力を減圧したり、固化後の樹脂の収縮を考慮した圧を掛けて樹脂をキャビティに注入したりすることで、樹脂の収縮によるアンテナ素子への圧力を減じることは可能であるが、特許文献4及び5にはショートパッチアンテナのアンテナ素子や同軸線路などの給電線路を封止することに関する記載はない。この発明は、上記のような課題を解消するためになされたもので、簡易な構造であっても、金型を用いた封止により、樹脂誘電体による小型化が可能であるショートパッチアンテナ装置を得るための新規なショートパッチアンテナ装置の製造方法を提供することを目的とする。請求項1の発明に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法は、導体板の対向する一方の面に形成された放射導体面、前記導体板の対向する他方の面に形成された接地導体面、及び、前記放射導体面と前記接地導体面とを短絡する短絡側面を有するアンテナ素子と、対向する前記放射導体面と前記接地導体面との間に挿入された内導体と前記放射導体面とが電気的に接続され、外導体と前記接地導体面とが電気的に接続された同軸線路とを具備したショートパッチアンテナ装置の製造方法であって、第1凹部を有し、その縁に前記同軸線路の径よりも大径の第1窪み部を有する第1金型へ、前記アンテナ素子と前記同軸線路を載置する工程であって、前記第1凹部の底部に前記アンテナ素子の前記接地導体面を載置し、前記第1窪み部に前記同軸線路を載置する第1載置工程と、前記第1金型と重ね合わせることで内部に形成されるキャビティとこのキャビティと外部とを連通する同軸線路載置管を形成するものであり、第2凹部を有し、その縁に前記同軸線路の径よりも大径の第2窪み部を有する第2金型へ、前記アンテナ素子と前記同軸線路とを載置する工程であって、前記第2凹部の底部に前記アンテナ素子の前記放射導体面を載置し、前記第2窪み部に前記同軸線路を載置する第2載置工程と、前記第1載置工程及び前記第2載置工程の後に、前記第1金型と前記第2金型との型締めを行う金型型締め工程と、この金型型締め工程の後に、前記第1金型と前記第2金型とを重ね合わせることで内部に形成されるキャビティへ樹脂を外部から注入する樹脂注入工程とを備えたことを特徴とするものである。請求項2の発明に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法は、導体板の対向する一方の面に形成された放射導体面、前記導体板の対向する他方の面に形成された接地導体面、及び、前記放射導体面と前記接地導体面とを短絡する短絡側面を有するアンテナ素子と、対向する前記放射導体面と前記接地導体面との間に挿入された内導体と前記放射導体面とが電気的に接続され、外導体と前記接地導体面とが電気的に接続された同軸線路とを具備したショートパッチアンテナ装置の製造方法であって、第1凹部を有し、その縁に前記同軸線路の径よりも大径の第1窪み部を有する第1金型とこの第1金型と重ね合わせることで内部に形成されるキャビティとこのキャビティと外部とを連通する同軸線路載置管を形成するものであり、第2凹部を有し、その縁に前記同軸線路の径よりも大径の第2窪み部を有する第2金型との型締めを行う金型型締め工程と、この金型型締め工程の前に、前記第1凹部の底部に前記アンテナ素子の前記接地導体面を、前記第2凹部の底部に前記アンテナ素子の前記放射導体面を載置し、前記第1窪み部に前記同軸線路を、前記第2窪み部に前記同軸線路を載置する載置工程と、前記金型型締め工程の後に、前記第1金型と前記第2金型とを重ね合わせることで内部に形成されるキャビティへ樹脂を外部から注入する樹脂注入工程とを備えたことを特徴とするものである。請求項3の発明に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法は、導体板をコ字状に折り曲げ、前記導体板の対向する一方の面に形成された放射導体面、、前記導体板の対向する他方の面に形成された接地導体面、及び、前記放射導体面と前記接地導体面とを短絡する短絡側面を有するアンテナ素子を形成する折曲工程と、内導体と外導体とを有する同軸線路を前記アンテナ素子と電気的に接続する工程であって、対向する前記放射導体面と前記接地導体面との間に前記同軸線路を挿入して、前記同軸線路の内導体と前記放射導体面とを電気的に接続し、前記同軸線路の外導体と前記接地導体面とを電気的に接続する同軸線路取付工程と、第1凹部を有し、その縁に前記同軸線路の径よりも大径の第1窪み部を有する第1金型へ、前記アンテナ素子と前記同軸線路を載置する工程であって、前記第1凹部の底部に前記アンテナ素子の前記接地導体面を載置し、前記第1窪み部に前記同軸線路を載置する第1載置工程と、前記第1金型と重ね合わせることで内部に形成されるキャビティとこのキャビティと外部とを連通する同軸線路載置管を形成するものであり、第2凹部を有し、その縁に前記同軸線路の径よりも大径の第2窪み部を有する第2金型へ、前記アンテナ素子と前記同軸線路とを載置する工程であって、前記第2凹部の底部に前記アンテナ素子の前記放射導体面を載置し、前記第2窪み部に前記同軸線路を載置する第2載置工程と、前記第1載置工程及び前記第2載置工程の後に、前記第1金型と前記第2金型との型締めを行う金型型締め工程と、この金型型締め工程の後に、前記第1金型と前記第2金型とを重ね合わせることで内部に形成されるキャビティへ樹脂を外部から注入する樹脂注入工程とを備えたことを特徴とするものである。請求項4の発明に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法は、導体板をコ字状に折り曲げ、前記導体板の対向する一方の面に形成された放射導体面、、前記導体板の対向する他方の面に形成された接地導体面、及び、前記放射導体面と前記接地導体面とを短絡する短絡側面を有するアンテナ素子を形成する折曲工程と、内導体と外導体とを有する同軸線路を前記アンテナ素子と電気的に接続する工程であって、対向する前記放射導体面と前記接地導体面との間に前記同軸線路を挿入して、前記同軸線路の内導体と前記放射導体面とを電気的に接続し、前記同軸線路の外導体と前記接地導体面とを電気的に接続する同軸線路取付工程と、第1凹部を有し、その縁に前記同軸線路の径よりも大径の第1窪み部を有する第1金型とこの第1金型と重ね合わせることで内部に形成されるキャビティとこのキャビティと外部とを連通する同軸線路載置管を形成するものであり、第2凹部を有し、その縁に前記同軸線路の径よりも大径の第2窪み部を有する第2金型との型締めを行う金型型締め工程と、この金型型締め工程の前に、前記第1凹部の底部に前記アンテナ素子の前記接地導体面を、前記第2凹部の底部に前記アンテナ素子の前記放射導体面を載置し、前記第1窪み部に前記同軸線路を、前記第2窪み部に前記同軸線路を載置する載置工程と、前記金型型締め工程の後に、前記第1金型と前記第2金型とを重ね合わせることで内部に形成されるキャビティへ樹脂を外部から注入する樹脂注入工程とを備えたことを特徴とするものである。請求項5の発明に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法は、前記同軸線路取付工程が、前記短絡側面と前記接地導体面とが接する辺以外の前記接地導体面の辺と連続する外導体載置部に前記同軸線路の外導体を接触させて、前記同軸線路の外導体と前記接地導体面とを電気的に接続するものである請求項3又は4に記載のものである。請求項6の発明に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法は、前記折曲工程が、前記導体板に、U字状の切り欠き部を形成する導体板加工工程と、前記U字状の切り欠き部を開口部に変換するように前記導体板の前記U字状の切り欠き部における二股部分の先端部分を折り曲げて、前記U字状の切り欠き部が形成された前記導体板の領域、及び、前記U字状の切り欠き部が形成された前記導体板の領域に対して前記U字状の切り欠き部に囲まれた前記導体板の領域を別の平面にする第1の折曲工程と、前記導体板の前記U字状の切り欠き部又は前記開口部に対して前記第1の折曲工程で折り曲げられた前記導体板の箇所と反対側の領域を折り曲げて、前記U字状の切り欠き部又は前記開口部が形成された前記導体板の領域、及び、前記開口部が形成された前記導体板の領域以外の前記第1の折曲工程で折り曲げられた前記導体板の箇所と反対側の領域を別の平面にする第2の折曲工程とを行い、前記第2の折曲工程で折り曲げられ、前記U字状の切り欠き部又は前記開口部が形成された前記導体板の領域と別の平面となった前記開口部が形成された前記導体板の領域以外の前記第1の折曲工程で折り曲げられた前記導体板の箇所と反対側の領域、及び、前記第1の折曲工程で折り曲げられ、前記U字状の切り欠き部が形成された前記導体板の領域と別の平面となった前記U字状の切り欠き部が形成された前記導体板の領域に対して前記U字状の切り欠き部に囲まれた前記導体板の領域を対向させるものである請求項3又は4に記載のものである。請求項7の発明に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法は、前記折曲工程が、前記導体板に、U字状の切り欠き部、及び、このU字状の切り欠き部に囲まれた前記導体板の領域に対して反対の領域であって、前記導体板の辺が切り欠かれたスリット部を形成する導体板加工工程と、前記U字状の切り欠き部を開口部に変換するように前記導体板の前記U字状の切り欠き部における二股部分の先端部分を折り曲げて、前記U字状の切り欠き部が形成された前記導体板の領域、及び、前記U字状の切り欠き部が形成された前記導体板の領域に対して前記スリット部が形成された前記導体板の領域と反対側の領域を別の平面にする第1の折曲工程と、前記導体板の前記U字状の切り欠き部又は前記開口部と前記スリット部との間の領域を折り曲げて、前記U字状の切り欠き部又は前記開口部が形成された前記導体板の領域、及び、前記スリット部が形成された前記導体板の領域を別の平面にする第2の折曲工程とを行い、前記スリット部が形成された前記導体板の領域、及び、前記U字状の切り欠き部が形成された前記導体板の領域に対して前記スリット部が形成された前記導体板の領域と反対側の領域を対向させるものである請求項3又は4に記載のものである。請求項8の発明に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法は、前記同軸線路取付工程が、前記U字状の切り欠き部が形成された前記導体板の領域に対して前記スリット部が形成された前記導体板の領域と反対側の領域に連続して、前記開口部と接する部分から延びた領域を外導体載置部とし、外導体を電気的に接続し、前記開口部を介して内導体を延ばして前記スリット部が形成された前記導体板の領域へ電気的に接続し、前記導体板に前記同軸線路を固定するものである請求項7に記載のものである。請求項9の発明に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法は、前記樹脂注入工程の後に、前記スリット部の寸法を変更するスリット調整工程を備えた請求項8に記載のものである。請求項10の発明に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法は、前記樹脂注入工程が、前記第1金型と前記第2金型とを重ね合わせることで内部に形成されたキャビティの側壁における前記開口部に対向する位置に形成された注入口から樹脂を注入するものである請求項6~9のいずれかに記載のものである。請求項11の発明に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法は、前記アンテナ素子を、前記第1凹部の底部及び前記第2凹部の底部の少なくとも一方に対して、誘電体板を介して載置するものである請求項1~10のいずれかに記載のものである。請求項12の発明に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法は、前記アンテナ素子を、前記第1凹部の底部に対して、誘電体板を介して載置し、前記アンテナ素子と前記誘電体板との間に前記同軸線路を配置するものである請求項1~10に記載のものである。請求項13の発明に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法は、前記誘電体板に形成された窪みに前記同軸線路を配置するものである請求項12に記載のものである。請求項14の発明に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法は、前記アンテナ素子と前記誘電体板との間に接着層を介在させるものである請求項10~13のいずれかに記載のものである。請求項15の発明に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法は、前記第1凹部の底部及び前記第2凹部の底部の少なくとも一方に前記アンテナ素子を載置したときに、前記短絡側面の一部が前記第1凹部の側壁及び前記第2凹部の側壁の少なくとも一方に接するものである請求項1~14のいずれかに記載のものである。請求項16の発明に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法は、前記樹脂注入工程が、前記第1金型と前記第2金型とを重ね合わせることで内部に形成されたキャビティの側壁における前記短絡側面と接触していない側壁に形成された注入口から樹脂を注入するものである請求項15に記載のものである。請求項17の発明に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法は、前記同軸線路と前記同軸線路載置管との間に硬度の低い樹脂を配置するものである請求項1~16のいずれかに記載のものである。以上のように、請求項1及び2に係る発明によれば、第1金型と第2金型とを重ね合わせて形成される同軸線路載置管から同軸線路をキャビティ第1金型と第2金型の外部に出した状態で、キャビティに樹脂を注入するので、アンテナ素子に同軸線路が接続された状態でアンテナ素子とアンテナ素子及び同軸線路の電気的な接続部分とを容易に封止することが可能なショートパッチアンテナ装置の製造方法を得ることができる。請求項3及び4に係る発明によれば、請求項1及び2の効果に加えて、一枚の導体板の形状を加工して折り曲げてアンテナ素子を構成することにより、樹脂により装置全体を小型化することが容易な性能が安定した小型のショートパッチアンテナ装置を得ることが可能なショートパッチアンテナ装置の製造方法を得ることができる。請求項5に係る発明によれば、請求項1及び2の効果に加えて、一枚の導体板の形状を加工して折り曲げてアンテナ素子を構成することにより、樹脂により装置全体を小型化することが容易な上に、アンテナ素子を構成する放射導体面と接地導体面との間に挟まれる空間内の同軸線路の主構成を内導体とすることが可能で、放射導体面における給電点の設定位置の選択肢を多くすることができるので、性能が安定した小型のショートパッチアンテナ装置を得ることが可能なショートパッチアンテナ装置の製造方法を得ることができる。請求項6に係る発明によれば、請求項1及び2の効果に加えて、一枚の導体板の形状を加工して折り曲げてアンテナ素子を構成することにより、樹脂により装置全体を小型化することが容易な性能が安定した小型のショートパッチアンテナ装置を得ることが可能なショートパッチアンテナ装置の製造方法を得ることができる。請求項7に係る発明によれば、請求項1及び2の効果に加えて、一枚の導体板の形状を加工して折り曲げてアンテナ素子を構成することにより、樹脂やスリット部により装置全体を小型化することが容易な性能が安定した小型のショートパッチアンテナ装置を得ることが可能なショートパッチアンテナ装置の製造方法を得ることができる。請求項8に係る発明によれば、請求項1及び2の効果に加えて、一枚の導体板の形状を加工して折り曲げてアンテナ素子を構成することにより、樹脂やスリット部により装置全体を小型化することが容易な上に、アンテナ素子を構成する放射導体面と接地導体面との間に挟まれる空間内の同軸線路の主構成を内導体とすることが可能で、放射導体面における給電点の設定位置の選択肢を多くすることができ、導体板の寸法公差に起因する給電点アンテナ素子と給電線路同軸線路とのインピーダンスの不整合を調整して整合をとることが容易で、性能が安定した小型のショートパッチアンテナ装置を得ることが可能なショートパッチアンテナ装置の製造方法を得ることができる。請求項9に係る発明によれば、請求項8の効果に加えて、スリット部の調整を行えるので、導体板の寸法公差に起因する給電点アンテナ素子と給電線路同軸線路とのインピーダンスの不整合を調整して整合をとることが容易で、性能が安定した小型のショートパッチアンテナ装置を得ることが可能なショートパッチアンテナ装置の製造方法を得ることができる。請求項10に係る発明によれば、請求項6~9の効果に加えて、樹脂注入工程において、より確実にアンテナ素子の短絡側面の周辺に樹脂を封入することが可能なショートパッチアンテナ装置の製造方法を得ることができる。請求項11に係る発明によれば、請求項1~10の効果に加えて、ショートパッチアンテナ装置の放射導体面と接地導体面との少なくとも一方の面上に誘電体板の層を形成することができるショートパッチアンテナ装置の製造方法を得ることができる。請求項12に係る発明によれば、請求項1~10の効果に加えて、誘電体板の層とショートパッチアンテナ装置と接地導体面との間に同軸線路を配置したショートパッチアンテナ装置を得ることが可能なショートパッチアンテナ装置の製造方法を得ることができる。請求項13に係る発明によれば、請求項12の効果に加えて、キャビティ内でのアンテナ素子の安定性を容易に確保して製造可能なショートパッチアンテナ装置の製造方法を得ることができる。請求項14に係る発明によれば、請求項10~13の効果に加えて、アンテナ素子に誘電体板を確実に固定することが可能なショートパッチアンテナ装置の製造方法を得ることができる。請求項15に係る発明によれば、アンテナ素子の短絡側面の少なくとも一部が露出するので、樹脂材料の使用量を減じることが可能であり、軽量化したショートパッチアンテナ装置を得ることが可能なショートパッチアンテナ装置の製造方法を得ることができる。請求項16に係る発明によれば、アンテナ素子を構成する放射導体面と接地導体面との間に挟まれる空間へ効率よく樹脂を注入することが可能なショートパッチアンテナ装置の製造方法を得ることができる。請求項17に係る発明によれば、樹脂注入工程において、同軸線路載置管から樹脂が漏れ出す可能性を減じたショートパッチアンテナ装置の製造方法を得ることができる。本願において、断面のイメージ図とするものは、アンテナ素子を構成する導体板に同軸線路が貫通している断面図において、同軸線路に関しては断面ではなく側面から見た状態を示したものである。なお、図1~59において、アンテナ素子に接続された同軸線路のアンテナ素子と反対側の端部が図面上断線したようになっているが、実際は、RFIDリーダライタなどの無線通信装置に接続されるものであり、接続対象を省略したために図1~59のような記載となっている。さらに、同軸線路に装着された樹脂製のブッシュや熱収縮チューブも省略している場合がある。本願において、実施の形態1~6では、ショートパッチアンテナ装置におけるアンテナ素子やその製造方法を主に説明し、実施の形態7~11で、ショートパッチアンテナ装置における樹脂封止やその製造方法を説明する。ショートパッチアンテナ装置のアンテナ素子は、コ字状のアンテナ素子であれば、実施の形態1~6で説明するものや一体一枚の導体板で構成されるものでなくてもよい。なお、実施の形態5及び6で説明するように、コ字状のアンテナ素子とは、放射導体面における短絡側面と連続する屈曲部分辺と対向する辺にて、放射導体面と連続する整合調整面が存在する場合も含めるとする。また、放射導体面と整合調整面とは屈曲部分辺を介して連続しているものである。つまり、導体板の対向する一方の面に形成された放射導体面、導体板の対向する他方の面に形成された接地導体面、及び、放射導体面と接地導体面とを短絡する短絡側面を有するアンテナ素子と、対向する放射導体面と接地導体面との間に挿入された内導体と放射導体面とが電気的に接続され、外導体と接地導体面とが電気的に接続された同軸線路とを具備しておればよい。しかし、実施の形態1~6で説明するショートパッチアンテナ装置におけるアンテナ素子の製造方法を用いることにより、特許文献2の図7及び図10のような場合であって、所望のアンテナ性能を得るために、アンテナの給電点を短絡側寄りに設定する必要ある場合に、同軸線路の内導体中心導体を複雑に曲げる必要があり構造が複雑化する、同軸線路を接地させるために、金属板以外の別の部材特許文献2では延出脚部48に相当するを金属板に接続する必要があり構造が複雑化する、金属板の折り曲げ角の変化が給電点と給電線路とのインピーダンス整合に影響を及ぼす、アンテナ素子の厚みが安定しないため、寸法公差確保がさらに難しくなるという課題を解決することができる。実施の形態1.以下、この発明の実施の形態1について図1~7を用いて説明する。図1aは誘電体の樹脂を充填したショートパッチアンテナ装置の側面を透視したアンテナ構成図、図1bcはショートパッチアンテナ装置の誘電体樹脂や誘電体板を透視したアンテナ構成図、図2aは一体の導体板の上面図、図2bは一体の導体板に加工する形状を示す概念図、図2c及び図3aは一体の導体板に対して導体板加工工程を施した後の上面図、図2deは一体の導体板に対して導体板加工工程二つのスリット部を複数形成した場合を施した後の上面図、図3bは一体の導体板に対して導体板対向工程を施した後、短絡側面開口部側から導体板を見た図、図3cは一体の導体板に対して導体板対向工程を施した後、放射導体面側から導体板を見た図、図3dは図3cに記載の一点鎖線ABから見た導体板の断面図、図3eは一体の導体板に対して導体板対向工程を施した後の斜視図、図4aはアンテナ素子に同軸線路を挿入した図、図4bはアンテナ素子の放射導体面に同軸線路の内導体を半田付けした図、図4cは同軸線路に絶縁ブッシュを装着した図、図4dはアンテナ素子の外導体載置部に同軸線路の外導体を半田付けした図、図5aは同軸線路に熱収縮チューブを装着した図、図5bは誘電体の樹脂を充填したショートパッチアンテナ装置の側面を透視したアンテナ構成図、図5cは誘電体の樹脂を充填したショートパッチアンテナ装置の側面を透視したアンテナ構成図ある。図1~5において、1は一体一枚の導体板折曲前の状態や折曲後の状態も便宜上含める、2は折り曲げられた一体の導体板1で構成され、導体板1の対向する一方の面に形成された放射導体面導体板1の折曲前の状態も便宜上含める、3は折り曲げられた一体の導体板1で構成され、導体板1の対向する他方の面に形成された接地導体面導体板1の折曲前の状態も便宜上含める、4は折り曲げられた一体の導体板1で構成され、導体板1で放射導体面2と接地導体面3とを短絡する短絡側面導体板1の折曲前の状態も便宜上含めるである。なお、導体板1を折曲して折り曲げて形成されるものであるため、放射導体面2,接地導体面3,短絡側面4は面と表現しているが、アンテナ素子としては、放射導体面2は放射導体2パッチ2,接地導体面3は接地導体3,短絡側面4は短絡導体4と表現してもよい。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。図1~5において、5は接地導体面3に形成された孔部、6は放射導体面2に形成された孔部であり、ショートパッチアンテナ装置の給電点に当る。7は放射導体面2の対向する二辺の両側から対向して形成された二つのスリット部であり、形状は、図示するような矩形に限らず、波長短縮効果が得られるような形状で放射導体面2に形成された切り欠きであればよい。また、スリット部7は放射導体面2の対向する二辺に対称に形成する必要はなく一辺だけでもよい放射導体面2の辺が切り欠かれたスリット部7し、放射導体面2の対向する二辺に沿って複数形成してもよい。このようにスリット部7は放射導体面2、特に接地導体面3と対向する面の面積を小型化することができる小型化機能部として機能する。8は同軸ケーブルなどの同軸線路、9は同軸線路8の内導体、9aは孔部6に挿入された内導体9を電気的に接続する半田付けなどの電気接続手段、10は同軸線路8の外導体、11は内導体を被覆する円筒状の絶縁性皮膜、12は樹脂性のブッシュ軸受け筒、13は熱収縮チューブである。同軸線路8は内導体9と外導体10との間に絶縁性皮膜11が存在し、内導体9と外導体10とが絶縁されている。なお、本願において、同軸線路8の最外殻、つまり、外導体10も円筒状の絶縁性皮膜により被覆されたものを用いて説明を行う。取り付け後であっても、ブッシュ12や熱収縮チューブ13を省略している図面もある。図内で同軸線路8としている部分が、同軸線路8の最外殻である絶縁性皮膜の部分を指している。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。図1~5において、14は接地導体面3上に形成された誘電体基板又は誘電体シートなどで構成させる誘電体板化粧パネルである。誘電体板14は接地導体面3と対向する面に同軸線路8外導体10,絶縁性皮膜11などから構成される箇所が配置される場合は、接地導体面3と対向する面に同軸線路8外導体10,絶縁性皮膜11などから構成される箇所を収納することができる窪みを有していてもよい。15は放射導体面2上に形成された誘電体基板又は誘電体シートなどで構成させる誘電体板化粧パネルである。誘電体板15は放射導体面2と対向する面に同軸線路8内導体9,電気接続手段9aなどから構成される箇所が配置される突出している場合は、放射導体面2と対向する面に同軸線路8内導体9,電気接続手段9aなどから構成される箇所を収納することができる窪みを有していてもよい。16はアンテナ素子を構成する放射導体面と接地導体面との間に挟まれる空間などに充填されるエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂である誘電体の樹脂誘電体基板に相当するである。ブッシュ12と熱収縮チューブ13とは後述の金型第1金型及び第2金型に充填される樹脂16が、筐体16から漏れることを防ぐためのものであり、ブッシュ12と熱収縮チューブ13とは一体であってもよい。17は短絡側面4に少なくとも接地導体面3側まで切り欠かれた開口である開口部、18は接地導体面3における短絡側面4上の開口部17と接する部分から延び、導体板1と一体である外導体載置部導体板1の折曲前や同軸線路8の接触前の状態も便宜上含めるであり、外導体載置部18に同軸線路8の外導体10が接触して同軸線路8が接地導体面3に接地されている。10aは外導体10と外導体載置部18とを電気的に接続する半田付けなどの電気接続手段、19は導体板1に形成されたU字状の切り欠き部であり、切り欠き部19が導体板1の折り曲げによって開口して開口部17と外導体載置部18となる。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。図1に図示された実施の形態1に係るショートパッチアンテナ装置の構造は、放射導体面2パッチが短絡側面4によって接地導体面3に接地されているアンテナ素子が同軸線路8によって給電されているものである。アンテナ素子の周囲に充填された樹脂16が封入されている。したがって、導体板1により形成された放射導体面2、接地導体面3、短絡側面4に囲われた空間に樹脂16による誘電体層を容易に形成でき、樹脂16の比誘電率に応じた波長短縮効果が得られるので、ショートパッチアンテナ装置のアンテナ素子放射導体面2の小型化を図ることができる。さらに、アンテナの放射面である放射導体面2には、導体板1の折り曲げ方向と同じ方向に沿って切り欠かれたスリット部7が形成されているので、このスリット部7による波長短縮効果により放射導体面2が短くなり、よりショートパッチアンテナ装置を小型化することができる。実施の形態1に係るショートパッチアンテナ装置の給電点は、図1a~cでは放射導体面2上の対向する二つのスリット部7の間に配置されているものを図示しているが、放射導体面2上であれば、給電点の位置は、この位置に限らないなお、他の実施の形態においても、給電点に関しては、上記のことがいえる。ここで、実施の形態1に係るショートパッチアンテナ装置は、アンテナ素子を構成する放射導体面2と接地導体面3との間に樹脂16が充填されている空間に、接地導体面3の孔部5から内導体9又は絶縁性皮膜11付きの内導体9が挿入されている簡便な構造なので、同軸線路8の外導体10を外導体載置部18に接地することで、同軸コネクタを用いた給電を必要としないので、装置全体の小型化が可能である。また、給電点と給電線路同軸線路8とのインピーダンス整合をとるために行うアンテナ導体板1の寸法調整によって、給電点が短絡側面4側寄りに移動する必要があったとしても、図1、特に図1cに示すように、導体板1以外の別の部材や前述のような同軸コネクタが不要である簡便な構造なので給電点の移動が容易に行える。次に、実施の形態1に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法について、図2~5を中心に説明する。まず、図2及び3を用いて一枚の導体板1を折り曲げることにより、アンテナ素子を得る手順を説明する。図2aはアンテナ素子の元となる折り曲げ前の導体板1の上面を示している。まず、導体板加工工程として、導体板1に、U字状の切り欠き部19、U字状の切り欠き部に囲まれた導体板1の領域に対して反対の領域最終的に、放射導体面2となる領域であって、対向する導体板1の二辺の両側から対向して形成された二つのスリット部7、U字状の切り欠き部19が形成された導体板1の領域に対して、スリット部7が形成された導体板1の領域の反対側における領域最終的に接地導体面3となる領域に孔部5、及び、二つのスリット部7を形成した領域に孔部6を形成する。導体板加工工程は一般的な板金加工の手法を用いて図2bに示す導体板1の点線部分を加工すればよい。U字状の切り欠き部19,スリット部7,孔部5,孔部6の形成する順序は特に問わない。また、U字状の切り欠き部19,スリット部7,孔部5,孔部6を型抜きなどの手法にて同時に形成してもよい。なお、U字状の切り欠き部19は、図2bcに示すような直線状の外形でもよいし、丸みを持たせた外形でもよい。本願では、U字状とはV字状やC字状などの形状を包含したものとする。これは、切り欠き部19がアンテナ素子の短絡側面4に形成されるためで、短絡導体である短絡側面4に形成された切り欠き部19はショートパッチアンテナ装置の動作に与える影響が少ないからである。導体板加工工程後は、図2cに示す導体板1が得られる。この導体板1を折り曲げてアンテナ素子を構成する対向した導体を得るために、孔部5が形成された導体板1の領域、及び、孔部6とスリット部7とが形成された導体板1の領域を対向させる導体板対向工程を行う。導体板対向工程は、図3に示す第1の折曲工程と第2の折曲工程からなる工程であるが、第1の折曲工程、第2の折曲工程の実行の順序は問わない。また、第1の折曲工程及び第2の折曲工程を同時に行ってもよいし、前述の導体板加工工程も同時に行ってもよい。なお、導体板対向工程の後に、導体板加工工程を行ってもよい。導体板1に導体板加工工程及び導体板対向工程の施すことにより、導体板1は、図3b~eに示すように、開口部17を有する短絡側面4と、接地導体面3とが接する線分辺から導体板1と一体の外導体載置部18が、短絡側面4と接地導体面3から飛び出した形状で得られる。このような加工から、接地導体面3と外導体載置部18とは、ほぼ水平となるが、別途、互いに角度をつけてもよい。なお、図2a~cに記載の二つのスリット部7が放射導体面2に一箇所に形成されているものスリット部7単体は二つを用いて導体板加工工程を説明したが、二つのスリット部7を放射導体面2の対向する二辺に沿って複数形成してもよい。このような場合は、放射導体面2をさらに小型化することができる。図2deに記載のように、二つのスリット部7を二箇所に形成することが例として挙げられる。図2dは、短絡側面4側にある二つのスリット部7の間に孔部6給電点が配置されたもので、図2eは、孔部6給電点が対向する二つのスリット部7の間から外れた位置に配置されたものである。図2deに記載の折り曲げ線X及びYに関しては、導体板対向工程にて詳細な説明を行う。導体板対向工程に関しては、図2c~eに記載の導体板1に共通のものである。第1の折曲工程とは、U字状の切り欠き部19を開口部17に変換するように導体板1のU字状の切り欠き部19における二股部分の先端部分を折り曲げて、U字状の切り欠き部19が形成された導体板1の領域、及び、孔部5が形成された導体板1の領域を別の平面にするものであり、接地導体面3と短絡側面4との2面に180°以下の角度差を付けるものである。具体的には、図3aに記載の折り曲げ線Xを第1の折曲工程の折り曲げ方向Xdに折り曲げることにより行う。第2の折曲工程とは、導体板1のU字状の切り欠き部19又は開口部17とスリット部7との間の領域を折り曲げて、U字状の切り欠き部19又は開口部17が形成された導体板1の領域、及び、孔部6とスリット部7とが形成された導体板1の領域を別の平面にするものであり、放射導体面2と短絡側面4との2面に180°以下の角度差を付けるものである。具体的には、図3aに記載の折り曲げ線Yを第2の折曲工程の折り曲げ方向Ydに折り曲げることにより行う。導体板対向工程後の導体板1は、アンテナ素子を構成する。その形状は、図3b~図3eに示すようなものとなる。図3bdeから、開口部17が短絡側面4に形成され、開口部17の接地導体面3側には外導体載置部18が設けられていることが分かる。図3ceから放射導体面2にスリット部7が形成されていることが分かる。また、スリット部7から接地導体面3が見える。放射導体面2にスリット部7が形成されていない場合でも、導体板加工工程,第1の折曲工程,第2の折曲工程は実行できる。詳しくは、導体板1にU字状の切り欠き部19を形成する導体板加工工程後に、U字状の切り欠き部19を開口部17に変換するように導体板1のU字状の切り欠き部19における二股部分の先端部分を折り曲げて、U字状の切り欠き部19が形成された導体板1の領域、及び、U字状の切り欠き部19が形成された導体板1の領域に対してU字状の切り欠き部19に囲まれた導体板の領域を別の平面にする第1の折曲工程、導体板1のU字状の切り欠き部19又は開口部17に対して第1の折曲工程で折り曲げられた導体板の箇所と反対側の領域を折り曲げて、U字状の切り欠き部又は開口部17が形成された導体板1の領域、及び、開口部17が形成された導体板1の領域以外の第1の折曲工程で折り曲げられた導体板1の箇所と反対側の領域を別の平面にする第2の折曲工程を行い、第2の折曲工程で折り曲げられ、U字状の切り欠き部19又は開口部17が形成された導体板1の領域と別の平面となった開口部17が形成された導体板1の領域以外の第1の折曲工程で折り曲げられた導体板1の箇所と反対側の領域、及び、第1の折曲工程で折り曲げられ、U字状の切り欠き部19が形成された導体板1の領域と別の平面となったU字状の切り欠き部19が形成された導体板1の領域に対してU字状の切り欠き部19に囲まれた導体板1の領域を対向させる導体板対向工程後が完了する。導体板加工工程及び導体板対向工程の導体板1に同軸線路8を取り付ける固定することでアンテナ素子が完成する本願では、同軸線路8の取り付け前であってもアンテナ素子と呼ぶ場合はある。そのための同軸線路取付工程に関して図4を用いて説明する。まず、同軸線路8の先端部分の内導体9を露出させ、その後段は順に、絶縁性被覆11付き内導体9、絶縁性被覆11の上を外導体10で覆った状態としてから、図4aに示すように、同軸線路8が孔部5を介して接地導体面3に挿入し、同軸線路8の先端部分の内導体9を延ばして、内導体9の先端部分を孔部6に挿し込む。次に、図4bに示すように、孔部6に挿し込んだ先端部分の内導体9を電気接続手段9aにより電気的に接続及び固定する。これにより、同軸線路8の内導体9と放射導体面2とが導通する。なお、同軸線路8の内導体9と放射導体面2との導通は、放射導体面2に孔部6を設けずに、直接、同軸線路8の内導体9を放射導体面2給電点に当る部分に半田付けしてもよい。続いて、同軸線路8にブッシュ12を装着する図4c。そして、図4dに示すように、孔部5が形成された導体板1の領域と連続して開口部17と接する部分から延びた領域である外導体載置部18に外導体10を電気接続手段10aにより電気的に接続する。図4bcdに記載の工程に関して、順は問わない。図5において、アンテナ素子に同軸線路8を取り付けた導体板1の周囲図5aへ樹脂16を充填させることにより、実施の形態1に係るショートパッチアンテナ装置が完成する。図5bcは誘電体板14、誘電体板15をアンテナ素子の面に貼り付けて樹脂16を充填した状態を示している。誘電体板14に形成された窪みに同軸線路8絶縁性皮膜11及び外導体10を配置し、誘電体板15に形成された窪みに同軸線路8電気接続手段9aを含む内導体9を配置して、アンテナ素子と誘電体板14及び誘電体板15とは、アンテナ素子と誘電体板14及び誘電体板15との間に接着層を介在させて接着させるとよい。図5bに記載のショートパッチアンテナ装置は、アンテナ素子を構成する放射導体面2と接地導体面3との間に挟まれる空間内の外側外面の短絡側面4上にも樹脂16を形成したものである図1aと同じ構成。該空間内の外側外面の短絡側面4は、樹脂16により全面を覆われていてもよい。図5cに記載のショートパッチアンテナ装置は、アンテナ素子を構成する放射導体面2と接地導体面3との間に挟まれる空間内の外側外面の短絡側面4上には樹脂16を形成していないものである。続いて、実施の形態1に係るショートパッチアンテナ装置の変形例に関して図6及び7を用いて説明する。図4及び5に記載のアンテナ素子やショートパッチアンテナ装置との相違点は、同軸線路8の内導体9は、少なくとも孔部5から放射導体面2までの部分とそれ以外の部分とは別の部材である点である。この場合は、孔部5から放射導体面2までの部分に、内導体9よりも、樹脂を封入する際に優位な形状の導体を採用することが可能である。実施の形態1に係るショートパッチアンテナ装置の変形例製造方法は、同軸線路取付工程が、実施の形態1に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法と異なるので、この異なる部分を説明する。図6aはアンテナ素子に絶縁性被膜に覆われた導体を挿入した図、図6bはアンテナ素子の放射導体面に絶縁性被膜に覆われた導体を半田付けした図、図6cは同軸線路の内導体と絶縁性被膜に覆われた導体とを接触させた図、図6dは同軸線路に絶縁ブッシュを装着した図、図6eはアンテナ素子の外導体載置部に同軸線路の外導体を半田付けした図、図6fは同軸線路の内導体と絶縁性被膜に覆われた導体とを半田付けした図、図7aは同軸線路を接続したアンテナ素子を筐体に載置した図、図7bは同軸線路に熱収縮チューブを装着した図、図7cは筐体に誘電体の樹脂を充填し、アンテナ素子を封止した図である。図6及び7において、20は線状導体、20aは線状導体20と放射導体面2とを電気的に接続する半田付けなどの電気接続手段、20bは線状導体20と内導体9とを電気的に接続する半田付けなどの電気接続手段、21は線状導体20の先端部と基端部を露出させた状態で被覆する絶縁性被覆である。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。変形例の同軸線路取付工程に関して図6を用いて説明する。まず、同軸線路8の先端部分の内導体9を露出させ、その後段は絶縁性被覆11の上を外導体10で覆った状態とする。一方、図6aに示すように、導体板1へ孔部5を介して絶縁性被覆21で被覆した線状導体20を挿入し、線状導体20の先端部分を孔部6に挿し込む。次に、図6bに示すように、孔部6に挿し込んだ線状導体20の先端部分を電気接続手段20aにより電気的に接続及び固定する。これにより、線状導体20と放射導体面2とが導通する。なお、線状導体20と放射導体面2との導通は、放射導体面2に孔部6を設けずに、直接、線状導体20を放射導体面2給電点部分に半田付けしてもよい。同軸線路8の内導体9の先端部分を線状導体20の基端部分孔部5側に接触させる図6c。続いて、同軸線路8にブッシュ12を装着する図6d。そして、図6eに示すように、孔部5が形成された導体板1の領域と連続して開口部17と接する部分から延びた領域である外導体載置部18に外導体10を電気接続手段10aにより電気的に接続し、図6fに示すように、同軸線路8の内導体9の先端部分と線状導体20の基端部分孔部5側とを電気接続手段20bにより電気的に接続する。図6b~fに記載の工程に関して、順は問わない。図7において、アンテナ素子に同軸線路8を取り付けた導体板1の周囲図7aへ樹脂16を充填させることにより、実施の形態1変形例に係るショートパッチアンテナ装置が完成する。図7bcは誘電体板14、誘電体板15をアンテナ素子の面に貼り付けて樹脂16を充填した状態を示している。誘電体板14に形成された窪みに同軸線路8電気接続手段20bを含む、内導体9及び内導体20並びに外導体10を配置し、誘電体板15に形成された窪みに同軸線路8電気接続手段20aを含む内導体20を配置して、アンテナ素子と誘電体板14及び誘電体板15とは、アンテナ素子と誘電体板14及び誘電体板15との間に接着層を介在させて接着させるとよい。図7bに記載のショートパッチアンテナ装置は、アンテナ素子を構成する放射導体面2と接地導体面3との間に挟まれる空間内の外側外面の短絡側面4上にも樹脂16を形成したものである。該空間内の外側外面の短絡側面4は、樹脂16により全面を覆われていてもよい。図7cに記載のショートパッチアンテナ装置は、アンテナ素子を構成する放射導体面2と接地導体面3との間に挟まれる空間内の外側外面の短絡側面4上には樹脂16を形成していないものである。図7に記載のショートパッチアンテナ装置は、図5を用いて説明したものと同軸線路8の構成が異なっているだけで基本的には同様である。但し、実施の形態1に係るショートパッチアンテナ装置変形例は、説明した通り、同軸線路8の内導体9が、少なくとも孔部5から放射導体面2までの部分とそれ以外の部分とは別の部材線状導体20であるので、内導体9を曲げる必要がない。つまり、実施の形態1に係るショートパッチアンテナ装置では、内導体9の破損せずに折り曲げられる最小の折り曲げ半径によって、給電点の変更できる幅が決まっていた特に、短絡側面4側。しかし、この変形例に係るショートパッチアンテナ装置は、内導体9と線状導体20を曲げずに直線的に配置することにより、内導体9の破損せずに折り曲げられる最小の折り曲げ半径を考慮しなくてもよいものである。また、図7cに示すように、樹脂16の固化後のショートパッチアンテナ装置の内導体9と線状導体20の接続箇所は、樹脂16に封止されるために、強度しては、線状導体20を用いない場合との実用上の差異はないもちろん、電気接続手段20bが露出していても、誘電体板14により覆われているので、強度が確保されている。実施の形態2.この発明の実施の形態2について図8~11を用いて説明する。実施の形態1では、孔部5を利用して接地導体面3から同軸線路8内導体9を挿入する場合について説明したが、この実施の形態2では、開口部17を利用して接地導体面3側の短絡側面4から同軸線路8内導体9を挿入する場合について説明する。なお、このような場合では孔部5は必ずしも必要ではない。図8aは誘電体の樹脂を充填したショートパッチアンテナ装置の側面を透視したアンテナ構成図、図8bcはショートパッチアンテナ装置の誘電体樹脂や誘電体板を透視したアンテナ構成図、図9aはアンテナ素子に同軸線路を挿入した図、図9bはアンテナ素子の放射導体面に同軸線路の内導体を半田付けした図、図9cは同軸線路に絶縁ブッシュを装着した図、図9dはアンテナ素子の外導体載置部に同軸線路の外導体を半田付けした図、図10aは同軸線路に熱収縮チューブを装着した図、図10bは誘電体の樹脂を充填したショートパッチアンテナ装置の側面を透視したアンテナ構成図、図10cは誘電体の樹脂を充填したショートパッチアンテナ装置の側面を透視したアンテナ構成図、図10dは誘電体の樹脂を充填したショートパッチアンテナ装置の側面を透視したアンテナ構成図ある。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。図8に図示された実施の形態2に係るショートパッチアンテナ装置の構造は、放射導体面2パッチが短絡側面4によって接地導体面3に接地されているアンテナ素子が同軸線路8によって給電されているものである。アンテナ素子の周囲に充填された樹脂16が封入されている。したがって、樹脂16の比誘電率に応じた波長短縮効果が得られるので、ショートパッチアンテナ装置のアンテナ素子放射導体面2の小型化を図ることができる。さらに、アンテナの放射面である放射導体面2には、導体板1の折り曲げ方向と同じ方向に沿って切り欠かれたスリット部7が形成されているので、波長短縮効果により放射導体面2が短くなり、よりショートパッチアンテナ装置を小型化することができるなどの事項は、実施の形態1に係るショートパッチアンテナ装置の構造と同様である。実施の形態2に係るショートパッチアンテナ装置の給電点に関しても、実施の形態1で行ったものと同様のものなので説明を省略する。もちろん、実施の形態2に係るショートパッチアンテナ装置にも、同軸線路8の外導体10を外導体載置部18に接地することで、同軸コネクタを用いた給電を必要としないので、装置全体の小型化が可能である。また、アンテナの寸法調整によって、給電点が短絡側面4側に移動する必要があったとしても、導体板1以外の別の部材や前述のような同軸コネクタが不要である簡便な構造なので給電点の移動が容易に行える。さらに、孔部5が無いために孔部5の位置による同軸線路8絶縁性皮膜11に覆われた内導体9部分の配線取り回しの影響がないだけでなく、折り曲げられた導体板1内に同軸線路8主に、絶縁性皮膜11に覆われた内導体9部分が挿入されるので、ショートパッチアンテナ装置の厚みを薄くすることができる。次に、実施の形態2に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法における導体板1の加工に関してだが、導体板1に必ずしも孔部5を設ける必要がないという点を除けば、図2及び3で説明した導体板加工工程及び導体板対向工程と同様であるので、説明を省略する。導体板加工工程及び導体板対向工程の導体板1に同軸線路8を取り付ける固定することでアンテナ素子が完成する。そのための同軸線路取付工程に関して図9を用いて説明する。まず、同軸線路8の先端部分の内導体9を露出させ、その後段は順に、絶縁性被覆11付き内導体9、絶縁性被覆11の上を外導体10で覆った状態としてから、図9aに示すように、同軸線路8が開口部17を介して短絡側面4に挿入し、同軸線路8の先端部分の内導体9を折り曲げ、延ばして孔部6に挿し込む。次に、図9bに示すように、孔部6に挿し込んだ同軸線路8の先端部分の内導体9を電気接続手段9aにより電気的に接続及び固定する。これにより、同軸線路8の内導体9と放射導体面2とが導通する。なお、同軸線路8の内導体9と放射導体面2との導通は、放射導体面2に孔部6を設けずに、直接、同軸線路8の内導体9を放射導体面2給電点部分に半田付けしてもよい。続いて、同軸線路8にブッシュ12を装着する図9c。そして、図9dに示すように、導体板1の領域接地導体面3と連続して開口部17と接する部分から延びた領域である外導体載置部18に外導体10を電気接続手段10aにより電気的に接続する。図9bcdに記載の工程に関して、順は問わない。図10図8aにおいて、アンテナ素子に同軸線路8を取り付けた導体板1の周囲図10aへ樹脂16を充填させることにより、実施の形態2に係るショートパッチアンテナ装置が完成する。図8a,図10bcdは誘電体板14、誘電体板15の少なくとも一方をアンテナ素子の面に貼り付けて樹脂16を充填した状態を示している。誘電体板15に形成された窪みに同軸線路8を配置して、アンテナ素子と誘電体板14及び誘電体板15とは、アンテナ素子と誘電体板14及び誘電体板15との間に接着層を介在させて接着させるとよい。図8a、図10図は誘電体板14、誘電体板15をアンテナ素子の面に貼り付けて樹脂16を充填した状態を示している。誘電体板15に形成された窪みに同軸線路8電気接続手段9aを含む内導体9を配置して、アンテナ素子と誘電体板14及び誘電体板15とは、アンテナ素子と誘電体板14及び誘電体板15との間に接着層を介在させて接着させるとよい。図10cdは誘電体板15をアンテナ素子の面に貼り付けて樹脂16を充填した状態を示している。誘電体板15に形成された窪みに同軸線路8電気接続手段9aを含む内導体9を配置して、アンテナ素子と誘電体板14及び誘電体板15とは、アンテナ素子と誘電体板14及び誘電体板15との間に接着層を介在させて接着させるとよい。図8a、図10cに記載のショートパッチアンテナ装置は、アンテナ素子を構成する放射導体面2と接地導体面3との間に挟まれる空間内の外側外面の短絡側面4上にも樹脂16を形成したものである。該空間内の外側外面の短絡側面4は、樹脂16により全面を覆われていてもよい。図10bdに記載のショートパッチアンテナ装置は、アンテナ素子を構成する放射導体面2と接地導体面3との間に挟まれる空間内の外側外面の短絡側面4上には樹脂16を形成していないものである。また、図8a,図10bcdに記載のショートパッチアンテナ装置は、開口部17に挿入された同軸線路8ここでは、絶縁性皮膜11付きの内導体9の径が開口部よりも小さければ小さいほど、同軸線路8が挿入された後の開口部17の開口面積が大きくなるので、後述の金型第1金型及び第2金型を重ね合わせることで内部に形成されたキャビティの側壁における開口部17に対向する位置に形成された注入口から樹脂を注入するものことで、樹脂16を注入する際、同軸線路8が挿入された後の開口部17の開口から樹脂16がアンテナ素子の放射導体面2と接地導体面3との間に流入するので、全体に効率よく樹脂16を充填することができる。以上のように、実施の形態2に係るショートパッチアンテナ装置は、開口部17を利用して同軸線路8内導体9を接地導体面3側の短絡側面4から挿入するので、アンテナの電気的な性能を変化させることなく、ショートパッチアンテナ装置の厚み方向短絡側面4が延びる方向の長さを実施の形態1に係るショートパッチアンテナ装置よりも薄くすることができる。さらに、実施の形態2に係るショートパッチアンテナ装置は、実施の形態1に係るショートパッチアンテナ装置の変形例と同じく、同軸線路8の内導体9は、少なくとも接地導体面3から放射導体面2に亘る方向に延びた部分とそれ以外の部分とは別の部材でもよい。それ以外の部分とは、実施の形態1変形例で示すように、曲げていない内導体9絶縁性皮膜11から露出した部分を指す。ここで、図11において、22は線状導体、23は線状導体を被覆する円筒状の絶縁性皮膜であり、点線で示す部分に線状導体22が内挿されている。24は線状導体22が接地導体面3と短絡しないように絶縁するスペーサ、22aは線状導体22と放射導体面2とを電気的に接続する半田付けなどの電気接続手段、22bは線状導体22と内導体9とを電気的に接続する半田付けなどの電気接続手段である。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。実施の形態2に係るショートパッチアンテナ装置の変形例に関して図11を用いて説明する。図11aはショートパッチアンテナ装置に使用するアンテナ素子の断面のイメージ図同軸線路8形成済み、図11bはショートパッチアンテナ装置に使用するアンテナ素子の断面のイメージ図同軸線路8なしである。なお、図11は図6に相当するので特に、図11aは図6fに相当し、図11bは図6aに相当する、実施の形態1変形例及び実施の形態2と異なる点だけを説明すると、図11aに示すように、孔部6に挿し込んだ線状導体22の先端部分は、電気接続手段22aにより電気的に接続及び固定されており、線状導体22と放射導体面2とが導通している。また、同軸線路8の内導体9の先端部分と線状導体22の基端部分接地導体面3寄りの側は、電気接続手段22bにより電気的に接続されている。また、この内導体9が電気的に接続された線状導体22の基端部分は、スペーサ24により接地導体面3と絶縁されており、線状導体22及び内導体9が短絡しない構造となっている。実施の形態2に係るショートパッチアンテナ装置変形例の給電部分の製造方法は、先端部分と基端部分を露出させた状態で絶縁性皮膜23に被覆された線状導体22の先端部分を放射導体面2の孔部6に挿し込み、線状導体22の基端部分と接地導体面3との間にスペーサ24を挟む。この状態で、電気接続手段22a、22bを行えばよい。なお、スペーサ24を挟む前に、電気接続手段22a又は電気接続手段22bを行ってもよいし、線状導体22の先端部分を放射導体面2の孔部6に挿し込み、線状導体22の基端部分と接地導体面3との間にスペーサ24を挟め、電気接続手段22bを行った後に、電気接続手段22aを行ってもよい。さらに、事前にスペーサ24にザグリ孔を空けて、そのザグリ孔に線状導体22の基端部分を挿し込んで、線状導体22絶縁性皮膜23を含むとスペーサ24とを一体化したものを製造して、この実施の形態2に係るショートパッチアンテナ装置変形例の給電部分に使用してもよい。この実施の形態2では、孔部5は必ずしも必要ではない。としてきたが、前述のような、一体化したスペーサ24と線状導体22を使用する場合は、図11bに示すように、接地導体面3に孔部5を有する導体板1アンテナ素子を用いた方が、一体化したスペーサ24と線状導体22を固定し易い。本願では、アンテナ素子には、交差偏波を考慮してある程度の厚みがある導体板1を使用しているために、孔部5の径とスペーサ24の径とを孔部5がスペーサ24を嵌合できる程度のものを選ぶことにより、スペーサ24を接地導体面3で支持固定することができる。もちろん、樹脂16を注入することにより、スペーサ24線状導体22を含むが固定されるので、孔部5がスペーサ24を嵌合していなくてもよいが、嵌合されていた方が、電気接続手段22a、22bを実行し易い。次に、一体化したスペーサ24と線状導体22を使用する場合の手順を説明する。導体板1へ孔部5を介して一体化したスペーサ24と線状導体22とを挿入し、線状導体22の先端部分を孔部5に挿し込み図11b、孔部5に挿し込んだ線状導体22の先端部分を電気接続手段22aにより電気的に接続及び固定する。これにより、線状導体22と放射導体面2とが導通する。なお、線状導体22と放射導体面2との導通は、放射導体面2に孔部6を設けずに、直接、線状導体22を放射導体面2給電点部分に半田付けしてもよい。開口部17を介し、同軸線路8の内導体9の先端部分を線状導体22の基端部分孔部5寄りの側と接触させる。続いて、同軸線路8にブッシュ12を装着する。そして、孔部6が形成された導体板1の領域と連続して開口部17と接する部分から延びた領域である外導体載置部18に外導体10を電気接続手段10aにより電気的に接続し、同軸線路8の内導体9の先端部分と線状導体20の基端部分孔部5側とを電気接続手段22bにより電気的に接続する。この実施の形態2変形例においても、アンテナ素子に同軸線路8を取り付け、導体板1の周囲に樹脂16を充填させることにより、実施の形態2に係るショートパッチアンテナ装置が完成する。また、開口部17を利用して同軸線路8内導体9を接地導体面3側の短絡側面4から挿入するので、アンテナの電気的な性能を変化させることなく、ショートパッチアンテナ装置の厚み方向短絡側面4が延びる方向の長さを実施の形態1に係るショートパッチアンテナ装置よりも薄くすることができる。実施の形態3.この発明の実施の形態3について図12~14を用いて説明する。この実施の形態3では、実施の形態2で説明した開口部17に同軸線路8を挿入したものを例に説明を行う。また、実施の形態3に係るショートパッチアンテナ装置の構造は、孔部6を形成せずに、内導体9の先端を折り曲げて、放射導体面2へ電気接続手段9aに電気的に接続されている以外は、実施の形態1及び2変形例を含みに係るショートパッチアンテナ装置の構造と同様であり、動作に関しても同様である。図12aは誘電体の樹脂を充填したショートパッチアンテナ装置の側面を透視したアンテナ構成図、図12bは誘電体の樹脂を充填したショートパッチアンテナ装置の側面を透視したアンテナ構成図、図12cは誘電体の樹脂を充填したショートパッチアンテナ装置の側面を透視したアンテナ構成図、図13aは誘電体の樹脂を充填したショートパッチアンテナ装置の側面を透視したアンテナ構成図、図13bは誘電体の樹脂を充填したショートパッチアンテナ装置の側面を透視したアンテナ構成図、図13cは誘電体の樹脂を充填したショートパッチアンテナ装置の側面を透視したアンテナ構成図である。図14において、25はスリット部7が導体板1を削られることによりできた拡幅したスリット部、26は導体板1の導体除去箇所、27はスリット部7が導体板1に導体を追加されてできた狭幅したスリット部、28は導体板1に追加された追加導体である。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。以下、実施の形態3に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法を説明する。アンテナ素子に同軸線路8を取り付け、導体板1の周囲に樹脂16を充填させることにより、実施の形態3に係るショートパッチアンテナ装置が完成する。図12a及び図13aに記載のショートパッチアンテナ装置は、アンテナ素子を構成する放射導体面2と接地導体面3との間に挟まれる空間内の外側外面の短絡側面4上にも樹脂16を形成したものである。該空間内の外側外面の短絡側面4は、樹脂16により全面を覆われていてもよい。図12b及び図13bに記載のショートパッチアンテナ装置は、誘電体板14及び誘電体板15を有し、アンテナ素子を構成する放射導体面2と接地導体面3との間に挟まれる空間内の外側外面の短絡側面4上には樹脂16を形成していないものである。図12c及び図13cに記載のショートパッチアンテナ装置は、誘電体板15を有し、アンテナ素子を構成する放射導体面2と接地導体面3との間に挟まれる空間内の外側外面の短絡側面4上にも樹脂16を形成したものである。該空間内の外側外面の短絡側面4は、樹脂16により全面を覆われていてもよい。誘電体板14のみを有するショートパッチアンテナ装置は記載を省略する。実施の形態3に係るショートパッチアンテナ装置において、図12b図13aに示すように、少なくとも二つのスリット部7を露出させた構造に関して説明する。図14aは、樹脂16の固化後において、ショートパッチアンテナ装置の導体板1部分に焦点を当てたショートパッチアンテナ装置の上面図である。アンテナ素子の小型に寄与するスリット部7の寸法が適切かどうかを検討するため、実際にこのショートパッチアンテナ装置の電気的な電波的な性能を測定する。その結果、以下のスリット調整工程を行う。スリット部7を拡幅する必要がある場合は、図14bに示すように、導体板1のスリット部7の導体除去箇所26をルーターなどの一般的な外形加工機を用いて削り取って、拡幅してスリット部25を得る。スリット部7を狭幅する必要がある場合は、図14cに示すように、導体板1のスリット部7に導体箔や半田などの追加導体28を追加し追加導体28を導体板1に導通させ、狭幅してスリット部27を得る。もちろん、追加導体28により狭幅化したスリット部27の一部を削り取って、微調整してもよい。もちろん、微調整の後に、放射導体面2上に誘電体板15を形成してもよい。このように、実施の形態3に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法では、樹脂16を放射導体面2及び接地導体面3の間に配置した後に、スリット調整工程を行うことができる構造を含むので、最終的なショートパッチアンテナ装置の比誘電率に近い状態でスリット部7の調整を行うことができるだけなく、導体板のみのアンテナ素子を加工する場合では誘電体基板に相当する樹脂が無いため、導体板1のスリット部7の導体除去箇所26をルーターなど用いて削り取った場合に、導体板における放射導体面と接地導体面との対向する角度が狂ってしまうおそれを排除してスリット部7の拡幅を行うことができる。さらに、導体板のみのアンテナ素子を加工する場合では誘電体基板に相当する樹脂が無いため、非常に困難であるスリット部の狭幅化も容易に行うことができる。狭幅化は、導体板のみのアンテナ素子で行うことは困難で、小型化の妨げとなることはいうまでもない。また、この実施の形態3に係るショートパッチアンテナ装置は、放射導体面2及び接地導体面3上に、放射導体面2と接地導体面3とが対向する内部から同軸線路8が突起していないために、後述の金型第1金型及び第2金型の凹部に誘電体板14及び誘電体板15を配置しなくともよいので、誘電体板14及び誘電体板15がショートパッチアンテナ装置に必要かどうかの判断を自由にすることが可能となる。さらに、樹脂の固化後に誘電体板14又は誘電体板15をアンテナ素子に貼り付けてもよい。実施の形態4.この発明の実施の形態4について図15~17を用いて説明する。この実施の形態4では、実施の形態3で説明したショートパッチアンテナ装置とは、孔部5から同軸線路8絶縁性皮膜11部分を挿入した点が異なるので、その相違点を中心に説明する。図15、16、17は誘電体の樹脂を充填したショートパッチアンテナ装置の側面を透視したアンテナ構成図である。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。以下、実施の形態4に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法を説明する。アンテナ素子に孔部5を介して同軸線路8を取り付け、導体板1の周囲に樹脂16を充填させることにより、実施の形態4に係るショートパッチアンテナ装置が完成する。図15に記載のショートパッチアンテナ装置は、誘電体板14及び誘電体板15を有し、誘電体板14に形成された窪みに同軸線路8絶縁性皮膜11及び外導体10を配置し、アンテナ素子を構成する放射導体面2と接地導体面3との間に挟まれる空間内の外側外面の短絡側面4上にも樹脂16を形成したものである。該空間内の外側外面の短絡側面4は、樹脂16により全面を覆われていてもよい。図16に記載のショートパッチアンテナ装置は、誘電体板14及び誘電体板15を有し、誘電体板14に形成された窪みに同軸線路8絶縁性皮膜11及び外導体10を配置し、アンテナ素子を構成する放射導体面2と接地導体面3との間に挟まれる空間内の外側外面の短絡側面4上には樹脂16を形成していないものである。図16に記載のショートパッチアンテナ装置は、誘電体板14を有し、誘電体板14及び誘電体板15を有し、アンテナ素子を構成する放射導体面2と接地導体面3との間に挟まれる空間内の外側外面の短絡側面4上には樹脂16を形成していないものである。図17に記載のショートパッチアンテナ装置は、誘電体板14を有し、誘電体板14に形成された窪みに同軸線路8絶縁性皮膜11及び外導体10を配置し、アンテナ素子を構成する放射導体面2と接地導体面3との間に挟まれる空間内の外側外面の短絡側面4上には樹脂16を形成していないものである。なお、誘電体板14を有し、誘電体板14に形成された窪みに同軸線路8絶縁性皮膜11及び外導体10を配置し、アンテナ素子を構成する放射導体面2と接地導体面3との間に挟まれる空間内の外側外面の短絡側面4上にも樹脂16を形成したもの、つまり、誘電体板15がないものは記載を省略する。実施の形態4に係るショートパッチアンテナ装置において、図17に示すように、少なくとも二つのスリット部7を露出させた構造に関して説明する。スリット調整工程は、実施の形態3において図14を用いて説明したものと同様であるので説明は省略する。この実施の形態4に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法では、樹脂16を放射導体面2及び接地導体面3の間に配置した後に、スリット調整工程を行うことができる構造を含むので、最終的なショートパッチアンテナ装置の比誘電率に近い状態でスリット部7の調整を行うことができるだけなく、導体板のみのアンテナ素子を加工する場合では誘電体基板に相当する樹脂が無いため、導体板1のスリット部7の導体除去箇所26をルーターなど用いて削り取った場合に、導体板における放射導体面と接地導体面との対向する角度が狂ってしまうおそれを排除してスリット部7の拡幅を行うことができる。さらに、導体板のみのアンテナ素子を加工する場合では誘電体基板に相当する樹脂が無いため、非常に困難であるスリット部の狭幅化も容易に行うことができる。狭幅化は、導体板のみのアンテナ素子で行うことは困難で、小型化の妨げとなることはいうまでもない。また、この実施の形態4に係るショートパッチアンテナ装置は、放射導体面2上に、放射導体面2と接地導体面3とが対向する内部から同軸線路8が突起していないために、後述の金型第2金型の凹部に誘電体板15を配置しなくともよいので、誘電体板15がショートパッチアンテナ装置に必要かどうかの判断を自由にすることが可能となる。さらに、樹脂の固化後に誘電体板14及び誘電体板15をアンテナ素子に貼り付けてもよい。図18は、実施の形態1~4に係るショートパッチアンテナ装置の概観を示している。図18aは実施の形態1~4に係るショートパッチアンテナ装置に絶縁性材料で形成されたケース29を被せた状態の斜視図、図18bは実施の形態1~4に係るショートパッチアンテナ装置に絶縁性材料で形成されたケース29を被せた状態の側面図である。なお、実施の形態6で説明するケース30もケース29と同様に絶縁性材料で形成されたものである。従来の誘電体基板を使ったショートパッチアンテナでは、誘電体基板に放射導体や接地導体に対して、パターンエッチングを行い製造していたので、誘電体基板の側面に上下と導通が取れる金属が必要であり、製造が困難であるという課題や、コネクタ給電誘電体基板を貫通させる給電を必要とする場合が多く、コネクタを含めたアンテナ厚みが増すなどの課題があるが、実施の形態1~4に係るショートパッチアンテナ装置はそのような課題を解決している。次に、金属板や導体板用いた板金製造のショートパッチアンテナでは、中空構造であり、小型化が困難である誘電体の波長短縮効果が得られないという課題や、コネクタ給電必要で厚みが厚い、耐衝撃性が弱い、寸法公差確保が難しいアンテナ素子の厚みが安定しない、板金のアンテナ素子が不安定であるため寸法調整が難しいなどの課題があるが、実施の形態1~4に係るショートパッチアンテナ装置はそのような課題を解決している。実施の形態5.この発明の実施の形態5について図19~21を用いて説明する。実施の形態1~4に係るショートパッチアンテナ装置における放射導体面2の面積の小型化をスリット部7で図ることが可能であることを説明したが、この実施の形態5では、放射導体面2の面積を増やしながらも、ショートパッチアンテナ装置を小型化できる手法について説明する。なお、この手法とスリット部7とを併用してもよい。図19aはショートパッチアンテナ装置の側面を透視したアンテナ構成図、図19bはショートパッチアンテナ装置の側面を透視したアンテナ構成図、図19cはショートパッチアンテナ装置の誘電体樹脂や誘電体板を透視したアンテナ構成図スリット部7無し、図19dはショートパッチアンテナ装置の誘電体樹脂や誘電体板を透視したアンテナ構成図スリット部7有り、図20aは一体の導体板に対して導体板加工工程を施した後の上面図、図20bは一体の導体板に対して導体板対向工程を施した後、短絡側面開口部側から導体板を見た図、図20cは一体の導体板に対して導体板対向工程を施した後、放射導体面側から導体板を見た図、図20dは図20cに記載の一点鎖線ABから見た導体板の断面図、図20eは一体の導体板に対して導体板対向工程を施した後の斜視図である。図19~21において、31は放射導体面2の先端が接地導体面3側へ折曲された整合調整面導体板1の折曲前の状態も便宜上含めるである。なお、放射導体面2の基端は、短絡側面4側である。導体板1を折曲して折り曲げて形成されるものであるため、放射導体面2,接地導体面3,短絡側面4に加え、整合調整面31も面と表現しているが、アンテナ素子としては、整合調整面31も放射導体2である放射導体面2の一部と解釈してよい。導体板1は、折り曲げられることによって、コ字状のアンテナ素子となるが、これは、放射導体面2における短絡側面4と連続する屈曲部分辺と対向する辺にて、放射導体面2と連続する整合調整面31が存在する場合も含めるとする。前述の通り、放射導体面2と整合調整面31とは屈曲部分辺を介して連続しているとする。また、整合調整面31,放射導体面2,短絡側面4の形状がコ字状と解釈してもよい。整合調整面31と比較すると、スリット部7は、波長短縮効果により放射導体面2の面積を小型化するものであったが、整合調整面31を用いることで、アンテナ素子の放射導体が放射導体面2から折れ曲がった整合調整面31と放射導体面2とで構成することができるので、アンテナ素子の放射導体として面積はそのまま確保しつつ、放射導体面2の面積を小型化することができる。このように整合調整面31は、放射導体面2の先端が接地導体面3側に屈曲しているので、スリット部7と同様に放射導体面2、特に接地導体面3と対向する面の面積を小型化することができる小型化機能部として機能する。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。図19aに記載のショートパッチアンテナ装置は、誘電体板14、誘電体板15をアンテナ素子の面に貼り付けて樹脂16を充填した状態を示している。誘電体板15に形成された窪みに同軸線路8電気接続手段9aを含む内導体9を配置して、アンテナ素子と誘電体板14及び誘電体板15とは、アンテナ素子と誘電体板14及び誘電体板15との間に接着層を介在させて接着させるとよい。図19bに記載のショートパッチアンテナ装置は、誘電体板15をアンテナ素子の面に貼り付けて樹脂16を充填した状態を示している。誘電体板15に形成された窪みに同軸線路8電気接続手段9aを含む内導体9を配置して、アンテナ素子を構成する放射導体面2と接地導体面3との間に挟まれる空間内の外側外面の短絡側面4上には樹脂16を形成していないものである。図19cdに記載の実施の形態5に係るショートパッチアンテナ装置のアンテナ素子は、それぞれ、整合調整面31を有するものと整合調整面31とスリット部7との両方を有するものであるが、形状の比較を分かり易くするために、便宜上、ほぼ同じ寸法のものを記載しているが、実際は、導体板1や樹脂16を同じもの使用する場合は、図19cに記載された放射導体面2の面積よりも、図19dに記載された放射導体面2の面積の方が小さくなる。なお、アンテナ素子導体板1の強度面では、整合調整面31のみを用いたもの方がスリット部7による導体板1のくびれ部分が無いので優位性が高い。誘電体板15をスリット部7による導体板1のくびれ部分の補強材として使用してもよい。この場合、誘電体板15はある程度の硬度を有する誘電体である必要がある。図20は整合調整面31とスリット部7との両方を有するアンテナ素子を得るための工程を示している。これは、他の実施の形態でも同様である。次に、実施の形態5に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法について、図20を用いて説明する。導体板加工工程に関するアンテナ素子を得る手順の説明は、図2を用いた実施の形態1におけるもの同様であるので、ここでは、導体板加工工程以降の固定を説明する。導体板加工工程後に得られた導体板1を図20aに示す。この導体板1を折り曲げてアンテナ素子を構成する対向した導体を得るために、外導体載置部18と連続する領域孔部5を有する場合は、孔部5が形成された導体板1の領域ともいえる。図20は、孔部5が無い場合を示している、及び、孔部6とスリット部7とが形成された導体板1の領域を対向させる導体板対向工程を行う。導体板対向工程は、図20に示す第1の折曲工程と第2の折曲工程からなる工程を主とし、整合調整面31を得るための第3の折曲工程が副次的に生じる。この第3の折曲工程は、第1の折曲工程、第2の折曲工程の実行の前後のいずれであってもよいし、アンテナ素子導体板1に同軸線路8を接続した後でもよい。実施の形態1と同様に、第1の折曲工程、第2の折曲工程の実行の順序は問わない。また、第1の折曲工程及び第2の折曲工程を同時に行ってもよいし、前述の導体板加工工程も同時に行ってもよい。なお、導体板対向工程の後に、導体板加工工程を行ってもよい。導体板1に導体板加工工程及び導体板対向工程の施すことにより、導体板1は、図20b~eに示すように、開口部17を有する短絡側面4と、接地導体面3とが接する線分辺から導体板1と一体の外導体載置部18が、短絡側面4と接地導体面3から飛び出した形状で得られる。このような加工から、接地導体面3と外導体載置部18とは、ほぼ水平となるが、別途、互いに角度をつけてもよい。また、第3の折曲工程により、得られた整合調整面31は、短絡側面4開口部17と正対するように配置すると、後述する金型第1金型及び第2金型の形状の簡便化に繋がる。第1の折曲工程とは、U字状の切り欠き部19を開口部17に変換するように導体板1のU字状の切り欠き部19における二股部分の先端部分を折り曲げて、U字状の切り欠き部19が形成された導体板1の領域、及び、外導体載置部18と連続する領域を別の平面にするものであり、接地導体面3と短絡側面4との2面に180°以下の角度差を付けるものである。具体的には、図20aに記載の折り曲げ線Xを第1の折曲工程の折り曲げ方向Xdに折り曲げることにより行う。第2の折曲工程とは、導体板1のU字状の切り欠き部19又は開口部17とスリット部7との間の領域を折り曲げて、U字状の切り欠き部19又は開口部17が形成された導体板1の領域、及び、孔部6とスリット部7とが形成された導体板1の領域を別の平面にするものであり、放射導体面2と短絡側面4との2面に180°以下の角度差を付けるものである。具体的には、図20aに記載の折り曲げ線Yを第2の折曲工程の折り曲げ方向Ydに折り曲げることにより行う。第3の折曲工程とは、導体板1のスリット部7が形成された領域に対して、導体板1のU字状の切り欠き部19又は開口部17が形成された領域と反対側の端部を折り曲げて、アンテナ素子の放射導体を別の二つの平面である放射導体面2と整合調整面31とにするものであり、放射導体面2と整合調整面31との2面に90°以下の角度差を付けるものである。具体的には、図20aに記載の折り曲げ線Zを第3の折曲工程の折り曲げ方向Zdに折り曲げることにより行う。実施の形態5に係る加工工程においては、第3の折曲工程を含めて、導体板加工工程,第1の折曲工程,第2の折曲工程がスリット部7なしの導体板1に対しても実施の形態1で説明した加工工程と同様に適用できる。第3の折曲工程は、直接的には、スリット部7とは関係がない。導体板対向工程後の導体板1は、アンテナ素子を構成する。その形状は、図20b~図20eに示すようなものとなる。図20bdeから、開口部17が短絡側面4に形成され、開口部17の接地導体面3側には外導体載置部18が設けられていることが分かる。また、開口部17から整合調整面31が見える。図20ceから放射導体面2にスリット部7が形成されていることが分かる。また、スリット部7から接地導体面3が見える。実施の形態5に係るショートパッチアンテナ装置のアンテナ素子は、実施の形態1~4に係るショートパッチアンテナ装置のいずれにも適用なのである。実施の形態1~5に係るショートパッチアンテナ装置は、同軸ケーブルなど同軸線路で直接給電することが容易に可能なので、コネクタ不要となり、コネクタ分の厚みが減る。また、実施の形態1~5に係るショートパッチアンテナ装置は、容易に導体厚を厚くすることが可能なので、交差偏波成分が増大し通信対象のアンテナの向きが交差偏波方向の場合でも通信できる可能性を容易に高めることができる。もちろん、図21及び後述する図22に示すショートパッチアンテナ装置の偏波と同じ向きの偏波を有するアンテナと通信することを主とする場合は、交差偏波成分の必要性は低くなるので、短絡側面4を短くして、放射導体面2と接地導体面3との距離を近づけて、ショートパッチアンテナ装置の小型化を図ってもよい。さらに、実施の形態1~5に係るショートパッチアンテナ装置は、樹脂誘電体樹脂や誘電体板14誘電体板15でモールドされるため、耐環境性が高く安定した性能を維持できる。経年劣化、衝撃などによるアンテナ寸法変化がほとんどないなどの利点がある。実施の形態6.この発明の実施の形態6について図22~29を用いて説明する。実施の形態1~5に係るショートパッチアンテナ装置では、主として同軸線路8に対して平行方向短絡側面4に直交方向の偏波を得るしかできないために、ショートパッチアンテナ装置を90°傾けて配置することで対応する必要がある図21に示すように正面方向Fを固定した場合、つまり、正面方向Fを軸にショートパッチアンテナ装置を90°傾ける。。しかし、外導体載置部18に載置された同軸線路8がアンテナ素子やケース29ケース29がアンテナ素子を内蔵する最低限の容積の場合から出ているために、ショートパッチアンテナ装置の配置が制限されてしまう可能性がある。ショートパッチアンテナ装置を90°傾けた場合のケースをケース30とする。なお、実施の形態5で説明した図21は、アンテナ素子と樹脂16などを透視した図であり、外導体載置部18と同軸線路8との関係が分かる正面方向Fを固定した場合。実施の形態6に係るショートパッチアンテナ装置は、同軸線路8に対して直交方向の偏波を容易に得ることが可能なものである。図22aは実施の形態1~5に係るショートパッチアンテナ装置における同軸線路8と熱収縮チューブ13を点線で図示し、実施の形態6に係るショートパッチアンテナ装置における同軸線路8と熱収縮チューブ13を点線で図示したショートパッチアンテナ装置概観図斜視図、図22bは実施の形態1~5に係るショートパッチアンテナ装置における同軸線路8と熱収縮チューブ13を点線で図示し、実施の形態6に係るショートパッチアンテナ装置における同軸線路8と熱収縮チューブ13を点線で図示したショートパッチアンテナ装置概観図上面図である。なお、図22bにおいて2点鎖線で示したものは、短絡側面4の配置を示している。図23acはショートパッチアンテナ装置の筐体の側面を透視したアンテナ構成図誘電体板14及び誘電体板15有り、図23bはショートパッチアンテナ装置の筐体の側面を透視したアンテナ構成図誘電体板15有り、図23dはショートパッチアンテナ装置の筐体と誘電体樹脂や誘電体板を透視したアンテナ構成図孔部5有りだが、同軸線路8絶縁性皮膜11に覆われた内導体9部分が挿入されているために、孔部5の符号の図示はしていない、図24abはショートパッチアンテナ装置の筐体の側面を透視したアンテナ構成図誘電体板14及び誘電体板15有り、図24cはショートパッチアンテナ装置の筐体と誘電体樹脂や誘電体板を透視したアンテナ構成図孔部5有りだが、同軸線路8絶縁性皮膜11に覆われた内導体9部分が挿入されているために、孔部5の符号の図示はしていない、図25aはショートパッチアンテナ装置の筐体と誘電体樹脂や誘電体板を透視したアンテナ構成図スリット部7有り、孔部5無し、図25bはショートパッチアンテナ装置の筐体と誘電体樹脂や誘電体板を透視したアンテナ構成図スリット部7有り、孔部5有りだが、同軸線路8絶縁性皮膜11に覆われた内導体9部分が挿入されているために、孔部5の符号の図示はしていない、図26aはショートパッチアンテナ装置の筐体と誘電体樹脂や誘電体板を透視したアンテナ構成図スリット部7無し、整合調整面31有り、図25bはショートパッチアンテナ装置の筐体と誘電体樹脂や誘電体板を透視したアンテナ構成図スリット部7有り、整合調整面31有りである。図27aは図25aに記載のアンテナ素子を折り曲げる前の導体板1スリット部7有り、孔部5無しの構成図、図27bは図25bに記載のアンテナ素子を折り曲げる前の導体板1スリット部7有り、孔部5有りの構成図、図27cは図26aに記載のアンテナ素子を折り曲げる前の導体板1スリット部7無し、整合調整面31有りの構成図、図27dは図26bに記載のアンテナ素子を折り曲げる前の導体板1スリット部7有り、整合調整面31有りの構成図、図28aは一体の導体板に対して導体板加工工程を施した後の上面図、図28bは一体の導体板に対して導体板対向工程を施した後、短絡側面側から導体板を見た図、図28cは一体の導体板に対して導体板対向工程を施した後、放射導体面側から導体板を見た図、図28dは図28cに記載の一点鎖線ABから見た導体板の断面図、図28eは一体の導体板に対して導体板対向工程を施した後の斜視図、図29aは二枚の一体の導体板を得るための導体板の上面図、図29bは一体の導体板に対して導体板加工工程を施す過程の上面図、図29cは一体の導体板に対して導体板加工工程を施した後の上面図図27a及び図28aと同等のものである。図22~29において、32は接地導体面3における短絡側面4と接する辺と連続する接地導体面3の辺から延び、導体板1と一体である外導体載置部導体板1の折曲前や同軸線路8の接触前の状態も便宜上含めるである。外導体載置部32は、短絡側面4と接地導体面3とが接する辺と交差する接地導体面3の辺と連続しているので、外導体載置部32に同軸線路8の外導体10が接触させることにより、同軸線路8が接地導体面3に接地された状態となる。外導体10と外導体載置部32とは電気接続手段10aにより電気的に接続されている。なお、図示はしていないが、外導体載置部32は、短絡側面4と接地導体面3とが接する辺以外の接地導体面3の辺と電気的に連続しているものであればよい。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。実施の形態1~5において断面図と称するものは、図22bに記載の1点鎖線AA’による断面同軸線路8に関連の部材は側面に相当するものを図示しているが、実施の形態6において断面図と称するものは、図22bに記載の1点鎖線BB’による断面同軸線路8に関連の部材は側面に相当するものを図示している。そのため、実施の形態6に係るショートパッチアンテナ装置の断面図では、短絡側面4が見えない。実施の形態6に係るショートパッチアンテナ装置は、同軸線路8の外導体10を外導体載置部32に接地して、同軸線路8を固定することで、同軸コネクタを用いた給電を必要としないので、装置全体の小型化が可能である。また、アンテナの寸法調整によって、給電点が短絡側面4側に移動する必要があったとしても、導体板1以外の別の部材や前述のような同軸コネクタが不要である簡便な構造なので給電点の移動が容易に行える。さらに、図23abc及び図25a並びに、図26abに記載のショートパッチアンテナ装置は、孔部5を用いていないものであるので、孔部5の位置による同軸線路8絶縁性皮膜11に覆われた内導体9部分の配線取り回しの影響がないだけでなく、折り曲げられた導体板1内に同軸線路8主に、絶縁性皮膜11に覆われた内導体9部分が挿入されるので、ショートパッチアンテナ装置の厚みを薄くすることができる。図23aは誘電体板14、誘電体板15をアンテナ素子の面に貼り付けて樹脂16を充填した状態を示している。誘電体板15に形成された窪みに同軸線路8電気接続手段9aを含む内導体9を配置して、アンテナ素子と誘電体板14及び誘電体板15とは、アンテナ素子と誘電体板14及び誘電体板15との間に接着層を介在させて接着させるとよい。図23bは誘電体板15をアンテナ素子の面に貼り付けて樹脂16を充填した状態を示している。誘電体板15に形成された窪みに同軸線路8電気接続手段9aを含む内導体9を配置して、アンテナ素子と誘電体板14及び誘電体板15とは、アンテナ素子と誘電体板14及び誘電体板15との間に接着層を介在させて接着させるとよい。図23abはアンテナ素子を構成する放射導体面2と接地導体面3との間に挟まれる空間内の外側外面の短絡側面4上にも樹脂16を形成したものである。図23cは誘電体板14、誘電体板15をアンテナ素子の面に貼り付けて樹脂16を充填した状態を示している。誘電体板15に形成された窪みに同軸線路8電気接続手段9aを含む内導体9を配置して、アンテナ素子と誘電体板14及び誘電体板15とは、アンテナ素子と誘電体板14及び誘電体板15との間に接着層を介在させて接着させるとよい。図23cに記載のショートパッチアンテナ装置は、アンテナ素子を構成する放射導体面2と接地導体面3との間に挟まれる空間内の外側外面の短絡側面4上には樹脂16を形成していないものである。誘電体板15に形成された窪みに同軸線路8電気接続手段9aを含む内導体9を配置して、アンテナ素子と誘電体板15は、アンテナ素子と誘電体板15との間に接着層を介在させて接着させ、アンテナ素子を構成する放射導体面2と接地導体面3との間に挟まれる空間内の外側外面の短絡側面4上にも樹脂16を形成していないもの、つまり、誘電体板14がないものは記載を省略する。図24abは誘電体板14、誘電体板15をアンテナ素子の面に貼り付けて樹脂16を充填した状態を示している。誘電体板14に形成された窪みに同軸線路8絶縁性皮膜11及び外導体10を配置し、誘電体板15に形成された窪みに同軸線路8電気接続手段9aを含む内導体9を配置して、アンテナ素子と誘電体板14及び誘電体板15とは、アンテナ素子と誘電体板14及び誘電体板15との間に接着層を介在させて接着させるとよい。図24aはアンテナ素子を構成する放射導体面2と接地導体面3との間に挟まれる空間内の外側外面の短絡側面4上にも樹脂16を形成したものである。図24bはアンテナ素子を構成する放射導体面2と接地導体面3との間に挟まれる空間内の外側外面の短絡側面4上にも樹脂16を形成していないものである。一方、図25bに記載のショートパッチアンテナ装置は、折り曲げられた導体板1内に同軸線路8主に、絶縁性皮膜11に覆われた内導体9部分が孔部5を介して挿入されるので、ショートパッチアンテナ装置の厚みは、若干孔部5がないものよりも厚くなるが、同軸線路8を強固に固定できるという効果がある。もちろん、図23ab及び図25a並びに、図26abに記載のショートパッチアンテナ装置に孔部5を形成して、折り曲げられた導体板1内に孔部5を介して同軸線路8主に、絶縁性皮膜11に覆われた内導体9部分を挿入する構造としてもよい。次に、実施の形態6に係るショートパッチアンテナ装置の製造方法について、図28を用いて説明する。ここでは、一例として、図27aに示す導体板1を挙げる。導体板加工工程に関するアンテナ素子を得る手順の説明は、図2を用いた実施の形態1におけるもの同様であるので、ここでは、導体板加工工程以降の固定を説明する。導体板加工工程後に得られた導体板1を図28aに示す。この導体板1を折り曲げてアンテナ素子を構成する対向した導体を得るために、外導体載置部32と連続する領域孔部5を有する場合は、孔部5が形成された導体板1の領域ともいえる。図28は、孔部5が無い場合を示している、及び、孔部6とスリット部7とが形成された導体板1の領域を対向させる導体板対向工程を行う。導体板対向工程は、図28に示す第1の折曲工程と第2の折曲工程からなる工程であるが、第1の折曲工程、第2の折曲工程の実行の順序は問わない。実施の形態1と同様に、第1の折曲工程,第2の折曲工程は、前述の導体板加工工程も同時に行ってもよい。なお、導体板対向工程の後に、導体板加工工程を行ってもよい。導体板1に導体板加工工程及び導体板対向工程の施すことにより、導体板1は、図28b~eに示すように、短絡側面4と接地導体面3とが接する線分辺と接すると接地導体面3から導体板1と一体の外導体載置部32が、接地導体面3から飛び出した形状で得られる。このような加工から、接地導体面3と外導体載置部32とは、ほぼ水平となるが、別途、互いに角度をつけてもよい。外導体載置部32と外導体載置部18とが異なる点は、外導体載置部32の形状を得るために、折り曲げる前の導体板1の外形を利用している点である。第1の折曲工程とは、接地導体面3となる導体板1の領域と短絡側面4となる導体板1の領域との間を折り曲げて、短絡側面4となる部分の導体板1の領域と外導体載置部32が形成された導体板1の領域とを別の平面にするものであり、接地導体面3と短絡側面4との2面に180°以下の角度差を付けるものである。具体的には、図28aに記載の折り曲げ線Xを第1の折曲工程の折り曲げ方向Xdに折り曲げることにより行う。第2の折曲工程とは、スリット部7が形成された導体板1の領域と短絡側面4となる導体板1の領域との間を折り曲げて、短絡側面4となる導体板1の領域と孔部6とスリット部7とが形成された導体板1の領域を別の平面にするものであり、放射導体面2と短絡側面4との2面に180°以下の角度差を付けるものである。具体的には、図28aに記載の折り曲げ線Yを第2の折曲工程の折り曲げ方向Ydに折り曲げることにより行う。実施の形態6に係る加工工程においては、第3の折曲工程を含めて、導体板加工工程,第1の折曲工程,第2の折曲工程がスリット部7なしの導体板1に対しても実施の形態1及び5で説明した加工工程と同様に適用できる。第3の折曲工程は、直接的には、スリット部7とは関係がない。導体板対向工程後の導体板1は、アンテナ素子を構成する。その形状は、図28b~図28eに示すようなものとなる。図28beから、接地導体面3に外導体載置部18が設けられていることが分かる。図28dから短絡側面4が平坦であることが分かる。図28ceから放射導体面2にスリット部7が形成されていることが分かる。また、スリット部7から接地導体面3が見える。実施の形態6に係るショートパッチアンテナ装置のアンテナ素子は、実施の形態1~5に係るショートパッチアンテナ装置のいずれにも適用なのである。実施の形態6に係るショートパッチアンテナ装置における外導体載置部32は、前述の通り、外導体載置部32の形状を得るために、折り曲げる前の導体板1の外形を利用しているので、実施の形態1~5に係るショートパッチアンテナ装置における外導体載置部18と比較して、導体板1に切り欠き部19を形成する必要が無い分だけ比較的容易に得ることができるが、導体板1の外形に出っ張りを設ける必要があるので、導体板1の面積が大きくなってしまう。そこで、実施の形態6に係るショートパッチアンテナ装置のうち、スリット部7を有するものにおいて、図29bに示すように、折り曲げる前の導体板1のスリット部7と外導体載置部32との位置を、二枚の導体板1のうち、一方の導体板1を180°回転させて並べたときに、一方の導体板1の外導体載置部32が他方の導体板1のスリット部7に嵌め込まれるような配置となるように設定することで、一枚の導体板1を切断して、二枚の導体1を得る場合に、実施の形態1~5に係るショートパッチアンテナ装置に用いる元の導体板1と同じ面積のものを使用することが可能となる。次に、実施の形態6に係るショートパッチアンテナ装置のうち、内導体9が放射導体面2から突出していない形状のものを図30及び31を用いて説明する。図30aはショートパッチアンテナ装置の筐体の側面を透視したアンテナ構成図誘電体板14及び誘電体板15有り、図30bはショートパッチアンテナ装置の筐体の側面を透視したアンテナ構成図誘電体板15有り、図30cはショートパッチアンテナ装置の筐体の側面を透視したアンテナ構成図誘電体板14有り、図30dはショートパッチアンテナ装置の筐体と誘電体樹脂や誘電体板を透視したアンテナ構成図、図31aはショートパッチアンテナ装置の筐体の側面を透視したアンテナ構成図誘電体板14及び誘電体板15有り、図31bはショートパッチアンテナ装置の筐体の側面を透視したアンテナ構成図誘電体板14有り、図31cはショートパッチアンテナ装置の筐体の側面を透視したアンテナ構成図誘電体板14有り、図31dはショートパッチアンテナ装置の筐体と誘電体樹脂や誘電体板を透視したアンテナ構成図孔部5有りだが、同軸線路8絶縁性皮膜11に覆われた内導体9部分が挿入されているために、孔部5の符号の図示はしていないである。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。図30aは誘電体板14、誘電体板15をアンテナ素子の面に貼り付けて樹脂16を充填した状態を示している。アンテナ素子と誘電体板14及び誘電体板15とは、アンテナ素子と誘電体板14及び誘電体板15との間に接着層を介在させて接着させるとよい。図31aは誘電体板14、誘電体板15をアンテナ素子の面に貼り付けて樹脂16を充填した状態を示している。誘電体板14に形成された窪みに同軸線路8絶縁性皮膜11及び外導体10を配置して、アンテナ素子と誘電体板14及び誘電体板15とは、アンテナ素子と誘電体板14及び誘電体板15との間に接着層を介在させて接着させるとよい。図30bは、誘電体板15をアンテナ素子の面に貼り付けて樹脂16を充填した状態を示している。アンテナ素子と誘電体板15は、アンテナ素子と誘電体板15との間に接着層を介在させて接着させるとよい。図31bは誘電体板14をアンテナ素子の面に貼り付けて樹脂16を充填した状態を示している。誘電体板14に形成された窪みに同軸線路8絶縁性皮膜11及び外導体10を配置して、アンテナ素子と誘電体板14は、アンテナ素子と誘電体板14との間に接着層を介在させて接着させるとよい。図30cは誘電体板14をアンテナ素子の面に貼り付けて樹脂16を充填した状態を示している。アンテナ素子と誘電体板14は、アンテナ素子と誘電体板14との間に接着層を介在させて接着させるとよい。図31cは誘電体板14をアンテナ素子の面に貼り付けて樹脂16を充填した状態を示している。誘電体板14に形成された窪みに同軸線路8絶縁性皮膜11及び外導体10を配置して、アンテナ素子と誘電体板14は、アンテナ素子と誘電体板14との間に接着層を介在させて接着させるとよい。図30ab、図31abに記載のショートパッチアンテナ装置は、アンテナ素子を構成する放射導体面2と接地導体面3との間に挟まれる空間内の外側外面の短絡側面4上にも樹脂16を形成したものである。図30c、図31cに記載のショートパッチアンテナ装置は、アンテナ素子を構成する放射導体面2と接地導体面3との間に挟まれる空間内の外側外面の短絡側面4上にも樹脂16を形成していないものである。本願のショートパッチアンテナ装置の製造においては、以下の工程がある。導体板加工工程、折曲工程第1の折曲工程,第2の折曲工程,導体板対向工程、同軸線路取付工程、載置工程第1載置工程,第2載置工程、金型型締め工程、封止工程モールド工程又は樹脂注入工程、スリット調整工程。実施の形態1~6では、導体板加工工程、折曲工程第1の折曲工程,第2の折曲工程,導体板対向工程、同軸線路取付工程、スリット調整工程を主に説明したが、以下の実施の形態7~11では、載置工程第1載置工程,第2載置工程、金型型締め工程、封止工程樹脂注入工程を主に説明する。なお、載置工程とは、本願に係るショートパッチアンテナ装置のアンテナ素子を金型第1金型,第2金型に載置する工程である。この工程が完了した金型を型締めする工程が金型型締め工程であるが、本願では、型締めに関しては、射出成形の一般的な技術を使用するので、構成やその説明図示は省略し、説明の簡略化のために、第1金型と第2金型とを重ね合わせた状態のみを図示する。次に、封止工程とは、型締めされた金型に樹脂を注入し、アンテナ素子の内側に、詳しくは、対向する放射導体面2と接地導体面3との間に、樹脂16を充填する工程である。封止工程後に、アンテナ素子に誘電体板14誘電体板15を貼り付けてもよい。以下の実施の形態7及び8,実施の形態10及び11では、図12及び図13を用いて説明したショートパッチアンテナ装置を用いたショートパッチアンテナ装置の製造方法を説明する。実施の形態9では、図30を用いて説明したショートパッチアンテナ装置を用いたショートパッチアンテナ装置の製造方法を説明する。なお、実施の形態11の説明で用いる図59のみ、図16を用いて説明したショートパッチアンテナ装置を用いたショートパッチアンテナ装置の製造方法を説明である。また、実施の形態7~11にてそれぞれ説明する事項や構成は、実施の形態1~11の相互に適用することが可能である。なお、実施の形態1~11において、関係する図面では、第1金型と第2金型とを重ね合わせて形成するキャビティ内に樹脂16を注入する前の段階を示している。樹脂16を注入し、キャビティから取り出したショートパッチアンテナ装置の構造外観、断面は、実施の形態1~6で説明した構成のうち、対応するものを参照することができる。実施の形態7.この発明の実施の形態7について図32~39を用いて説明する。図32aは金型の側面図、図32bは図32aの矢印Aから見た金型の外観図、図33a~eは図32a又は後述の図42aの一点鎖線BCから矢印方向に見た金型の外観図同軸線路8に関しては断面図、図では内導体9や外導体10は省略、図34a~cは図32bの一点鎖線ABによる断面図、図34dは図32bの一点鎖線CDによる断面図、図35は図34cdの一点鎖線ABから矢印方向に見た金型の断面図、図36a~cは図32bの一点鎖線ABによる断面図、図36dは図32bの一点鎖線CDによる断面図、図37aは図36cdの一点鎖線ABから矢印方向に見た金型の断面図、図37bは図36cdの第1金型と第2金型との型合わせ面から第1金型の方を見た金型の断面図、図38abは図32bの一点鎖線ABによる断面図、図38cは図38abの矢印Aから見た金型の外観図、図39aは図38ab図39bの一点鎖線BCによる断面図、図39bは図39aの矢印Aから見た金型の外観図である。図32~39において、33は第1凹部を有する第1金型、33aは第1金型33の縁に形成された同軸線路8の径よりも大径の第1窪み部、33bは第1窪み部33aに同軸線路8を載置する際に第1窪み部33aと同軸線路8との間に挟みこむ低硬度のシリコン硬度の低いコンパウンドやスポンジなどの樹脂、34は第1金型33と重ねたときに、第1金型33の第1凹部と対向する位置に第2凹部を有する第2金型、34aは第2金型34の縁に形成された同軸線路8の径よりも大径の第2窪み部、34bは第2窪み部34aに同軸線路8を載置する際に第2窪み部34aと同軸線路8との間に挟みこむ低硬度の硬度の低いシリコンコンパウンドやスポンジなどの樹脂である。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。第1窪み部33aと第2窪み部34aは、第1金型33と第2金型34と重ね合わせることで内部に形成されるキャビティ第1凹部と第2凹部とによるものとこのキャビティと外部とを連通する同軸線路載置管を形成するものである。同軸線路載置管を得るためには、第1窪み部33aと第2窪み部34aを設けずに、第1金型33と第2金型34との型合わせ面において、第1金型33と第2金型34との一方の同軸線路8の径よりも大径の窪み部を形成して同軸線路載置管を得てもよい。このような同軸線路載置管を介して同時線路8が外部からキャビティへ配線される。結果的に、同軸線路載置管と同軸線路8との間に挟まれる樹脂33b及び樹脂34bはキャビティ内に樹脂16を注入した際に、樹脂16が同軸線路載置管から漏れないようにするためのものである。よって、樹脂33b及び樹脂34bではなく、同軸線路載置管と接する同軸線路8の部分に予め低硬度の樹脂などを巻きつけておいてもよいし、ブッシュ12だけで樹脂16の漏れが抑えられるのであれば、樹脂33b及び樹脂34bを同軸線路載置管と同軸線路8との間に設ける必要はない。図32~39において、35、36、37、38は第1金型33と第2金型34と重ね合わせることで内部に形成されるキャビティへ樹脂を注入するために、キャビティと外部とを連通させる注入口注入溝、注入管であり、金型には少なくとも注入口35、注入口36、注入口37、注入口38のいずれか一つが形成されている。これらの注入口は、本願では第2金型34に形成しているが、第1金型33に形成してもよいし、同軸線路載置管と同じように、第1金型33と第2金型34との両方又は一方に窪み溝を設け、第1金型33と第2金型34とを重ね合わせることで形成してもよい。注入口35は、第1金型33と第2金型34とを重ね合わせることで内部に形成されたキャビティの側壁における開口部17若しくは短絡側面4に対向する位置に形成されたものである。注入口36は、第1金型33と第2金型34とを重ね合わせることで内部に形成されたキャビティの側壁における放射導体面2及び接地導体面3が短絡側面4と接続されている辺を基端としたときに、その辺に対向する反対側の辺である放射導体面2及び接地導体面3の先端に対向する位置に形成されたものである。つまり、注入口35と注入口36とがそれぞれ形成されたキャビティの側壁同士が対向していることになる。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。図32~39において、注入口37は第1金型33と第2金型34とを重ね合わせることで内部に形成されたキャビティの側壁における放射導体面2及び接地導体面3が短絡側面4と接続されている辺と連続している放射導体面2及び接地導体面3の一方の辺に対向する位置に形成されたものである。注入口38は第1金型33と第2金型34とを重ね合わせることで内部に形成されたキャビティの側壁における放射導体面2及び接地導体面3が短絡側面4と接続されている辺と連続している放射導体面2及び接地導体面3の他方の辺に対向する位置に形成されたものである。つまり、注入口37と注入口38とがそれぞれ形成されたキャビティの側壁同士が対向していることになる。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。図32は第1金型33と第2金型34とを重ね合わせて型締めした状態金型型締め工程を示す外観図である。この金型型締め工程へ到る工程を順番に説明していく。図33a及び図34aは第1金型33と第2金型34とを示す図である。まず、第1金型33にアンテナ素子と同軸線路を載置する第1載置工程を説明する。第1金型33の第1凹部の縁に形成された第1窪み部33aに樹脂33bを載置する図33b。第1金型33の第1凹部の底部にアンテナ素子の接地導体面3を載置し、第1窪み部33aに同軸線路8を載置する図33c及び図34b。次に、第2金型34にアンテナ素子と同軸線路を載置する第2載置工程を説明する。第2金型34の第2凹部の縁に形成された第2窪み部34aに樹脂34bを載置する、若しくは、第2金型34と第1金型33とを重ね合わせたときに、第2窪み部34aと同軸線路8とが対向する位置である同軸線路8の部分に樹脂34bを被せる図33cから図33dへの流れに相当。第2金型34と第1金型33とを重ね合わせ、第2金型34の第2凹部の底部にアンテナ素子の放射導体面2を載置し、第2窪み部34aに同軸線路8を載置する図33e及び図34cd,図35。第1載置工程及び第2載置工程に際しては、折曲工程にて、対向させたアンテナ素子の放射導体面2と接地導体面3とが短絡側面4から離れるにつれて、徐々に放射導体面2と接地導体面3とが離れていくように導体板1を折り曲げておけば、第1金型33と第2金型34とを重ね合わせたときに、第1金型33の第1凹部の底部と接地導体面3とが密着し、第2金型34の第2凹部の底部と放射導体面2とが密着する。このような第1載置工程及び第2載置工程からなる載置工程である第1凹部の底部にアンテナ素子の接地導体面3を、第2凹部の底部にアンテナ素子の放射導体面2を載置し、第1窪み部33aに同軸線路8を、第2窪み部34aに同軸線路8を載置する工程の後に、第1金型33と第2金型34との型締めを行う金型型締め工程を行ってから、樹脂注入工程を実行する。樹脂注入工程は、第1金型33と第2金型34とを重ね合わせることで内部に形成されるキャビティへ樹脂16を外部から注入口35を介して注入するものである。短絡側面4の開口部17から、樹脂16がアンテナ素子の対向する放射導体面2と接地導体面3との間に流入するので、全体に効率よく樹脂16を充填することができる。図33及び図34は第1金型33と第2金型34と第1載置工程及び第2載置工程とを示す図である。第1載置工程及び第2載置工程は、順序が逆転していてもよい。つまり、図33及び34に示されている第1金型33と第2金型34との位置を逆転させる。第2金型34を下側にしてアンテナ素子の放射導体面2を第2金型34の第2凹部へ、同軸線路8を第2金型34の第2窪み部へ載置してから第2載置工程、アンテナ素子の接地導体面3を第1金型33の第1凹部を被せ、同軸線路8を第1金型33の第1窪み部へ被せる第2載置工程こと順序を逆転させて実行可能である。また、アンテナ素子同軸線路8を第1金型33と第2金型34とで挟み込むことにより、第1載置工程及び第2載置工程を実行することもできる。なお、樹脂16注入に際して、キャビティの圧力を減圧したり、固化後の樹脂16の収縮を考慮した圧を掛けて樹脂をキャビティに注入したりすることで、樹脂16の収縮によるショートパッチアンテナ装置のアンテナ素子を構成する導体板1への圧力を減じるができる。樹脂16の固化後に、第1金型33及び第2金型34金型の型締めを解除して、ショートパッチアンテナ装置を取り出すことで、本願に係るショートパッチアンテナ装置を得ることができる。なお、アンテナ素子にスリット部7が形成されている場合、スリット調整工程は、第1金型33及び第2金型34金型からショートパッチアンテナ装置を取り出す前でも、型締めを解除して、第2金型34を外して、放射導体面2スリット部7が露出しておれば実行することが可能である。また、誘電体板14及び誘電体板15は、樹脂注入工程スリット調整工程を行う場合は、少なくとも誘電体板15のアンテナ素子への取り付けは、スリット調整工程後後に取り付ければよい。誘電体板14及び誘電体板15の取り付けは、どちらか一方でもよい。アンテナ素子と誘電体板14及び誘電体板15とは、アンテナ素子と誘電体板14及び誘電体板15との間に接着層を介在させて接着させるとよい。図34及び35で説明した第1金型33及び第2金型34では、外導体載置部18を載置するスペースを確保するために、第1金型33及び第2金型34によるキャビティの側壁壁面と短絡側面4との間に、外導体載置部18が無い場所にも空間が存在し、アンテナ素子を構成する放射導体面2と接地導体面3との間に挟まれる空間内の外側外面の短絡側面4上には樹脂16が形成されていた。そこで、図34及び35にそれぞれ対応する図36及び37には、接地導体面3の形状に第1凹部の底部の形状を合わせた第1金型33と放射導体面2の形状に第2凹部の底部の形状を合わせた第2金型34とを用いた場合を説明する。図36cに示すように、短絡側面4に第1金型33及び第2金型34金型の側壁を接触させ、注入口35のキャビティ側の開口を短絡側面4の開口部17と位置合わせすることにより、アンテナ素子を構成する放射導体面2と接地導体面3との間に挟まれる空間内の外側外面の短絡側面4開口部17を除く上には樹脂16が形成されないので、樹脂16の使用量を減らすことやショートパッチアンテナ装置の重量を軽減することができる。もちろん、第1金型33及び第2金型34金型のキャビティの形状が開口部17の周辺の短絡側面4に樹脂16が付着するものであってもよい。これまでは、第1金型33及び第2金型34金型に注入口35のみを形成した場合を説明してきたが、注入口35は配置上、同軸線路8に近くにキャビティ側の開口を有することになるので、樹脂注入工程による同軸線路8や同軸線路8とアンテナ素子の各電気的接続部分に与える影響を減じたい場合は、第1金型33と第2金型34とを重ね合わせることで内部に形成されたキャビティにおける短絡側面4と接触又は対向していない側壁に形成された注入口から樹脂16を注入すればよい。これは、図38に示すように、第1金型33及び第2金型34金型に注入口36を形成する場合や、図38に示すように、第1金型33及び第2金型34金型に注入口37及び注入口38を形成する場合が考えられる。注入口35,注入口36,注入口37,注入口38は、全て第1金型33及び第2金型34金型に形成してもよいし、図示はしていないが、一つだけ第1金型33及び第2金型34金型に形成してもよい。もちろん、各注入口を適宜組み合わせてもよい。実施の形態8.この発明の実施の形態8について図40及び41を用いて説明する。実施の形態7では、誘電体板14及び誘電体板15は、樹脂注入工程スリット調整工程を行う場合は、少なくとも誘電体板15のアンテナ素子への取り付けは、スリット調整工程後後に取り付けていたが、実施の形態8では第1金型33及び第2金型34金型への樹脂注入工程前に行う場合を説明する。図40ab及び図41abは図32bの一点鎖線ABによる断面図である。図40a及び図41aは、放射導体面2に誘電体板15を取り付けた場合を示し、図40b及び図41bは、接地導体面3に誘電体板14を取り付け、放射導体面2に誘電体板15を取り付けた場合を示している。なお、図41に記載の第1金型33の第1凹部及び第2金型34の第2凹部の底部は、前述のアンテナ素子放射導体面2,接地導体面3の形状に合わせたものである。図40及び41において、14aは接地導体面3と誘電体板14との間に介在して、接地導体面3と誘電体板14とを接着させる両面テープや接着剤接着シートなどの接着層、15aは放射導体面2と誘電体板15との間に介在して、放射導体面2と誘電体板15とを接着させる両面テープや接着剤接着シートなどの接着層である。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。実施の形態8における誘電体板14及び誘電体板15の少なくとも一方のアンテナ素子への取り付けは、載置工程前にアンテナ素子に取り付けを行ってよいし、第1金型33の第1凹部に誘電体板14を載置してから、その上に、接着層14aを介して接地導体面3を載置してもよい。同じく、第2金型34の第2凹部に誘電体板15を載置してから、その上に、接着層15aを介して放射導体面2を載置してもよい。つまり、アンテナ素子を、第1凹部の底部及び第2凹部の底部の少なくとも一方に対して、誘電体板14誘電体板15を介して載置すればよい。なお、樹脂注入工程の際に生じる熱により、樹脂14a樹脂15aが溶けて、アンテナ素子に張り付くようにしてもよい。実施の形態9.この発明の実施の形態9について図33及び図42~48を用いて説明する。実施の形態7及び8では、アンテナ素子に外導体載置部18が存在している場合を例に説明を行ったが、この実施の形態9では、アンテナ素子に外導体載置部32が存在している場合を例に説明を行う。つまり、アンテナ素子の短絡側面4が金型内のキャビティと全面的に接する場合である後述の図48aに示す状態。図42aは金型の側面図、図42bは図42aの矢印Aから見た金型の外観図、図33a~eは図32aの一点鎖線BCから矢印方向に見た金型の外観図同軸線路8に関しては断面図、図では内導体9や外導体10は省略、図43abは図42bの一点鎖線ABによる断面図、図43cは図42bの一点鎖線CDによる断面図、図44は図43bcの一点鎖線ABから矢印方向に見た金型の断面図、図45abは図42bの一点鎖線ABによる断面図、図45cは図42bの一点鎖線CDによる断面図、図46aは図45bcの一点鎖線ABから矢印方向に見た金型の断面図、図46bは図45bcの第1金型と第2金型との型合わせ面から第1金型の方を見た金型の断面図、図47abは図42bの一点鎖線ABによる断面図、図47cは図47abの矢印Aから見た金型の外観図、図48aは図47ab図48bの一点鎖線BCによる断面図、図48bは図48aの矢印Aから見た金型の外観図である。図33及び図42~48において、39は第1凹部を有する第1金型、33aは第1金型33の縁に形成された同軸線路8の径よりも大径の第1窪み部、33bは第1窪み部33aに同軸線路8を載置する際に第1窪み部33aと同軸線路8との間に挟みこむ低硬度のシリコン硬度の低いコンパウンドやスポンジなどの樹脂、40は第1金型39と重ねたときに、第1金型39の第1凹部と対向する位置に第2凹部を有する第2金型、34aは第2金型40の縁に形成された同軸線路8の径よりも大径の第2窪み部、34bは第2窪み部34aに同軸線路8を載置する際に第2窪み部34aと同軸線路8との間に挟みこむ低硬度の硬度の低いシリコンコンパウンドやスポンジなどの樹脂である。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。第1窪み部33aと第2窪み部34aは、第1金型39と第2金型40重ね合わせることで内部に形成されるキャビティ第1凹部と第2凹部とによるものとこのキャビティと外部とを連通する同軸線路載置管を形成するものである。同軸線路載置管を得るためには、第1窪み部33aと第2窪み部34aを設けずに、第1金型39と第2金型40との型合わせ面において、第1金型39と第2金型40との一方の同軸線路8の径よりも大径の窪み部を形成して同軸線路載置管を得てもよい。このような同軸線路載置管を介して同時線路8が外部からキャビティへ配線される。結果的に、同軸線路載置管と同軸線路8との間に挟まれる樹脂33b及び樹脂34bはキャビティ内に樹脂16を注入した際に、樹脂16が同軸線路載置管から漏れないようにするためのものである。よって、樹脂33b及び樹脂34bではなく、同軸線路載置管と接する同軸線路8の部分に予め低硬度の樹脂などを巻きつけておいてもよいし、ブッシュ12だけで樹脂16の漏れが抑えられるのであれば、樹脂33b及び樹脂34bを同軸線路載置管と同軸線路8との間に設ける必要ない。図33及び図42~48において、41、42、43は第1金型39と第2金型40と重ね合わせることで内部に形成されるキャビティへ樹脂を注入するために、キャビティと外部とを連通させる注入口注入溝、注入管であり、金型には少なくとも注入口41、注入口42、注入口43のいずれか一つが形成されている。これらの注入口は、本願では第2金型40に形成しているが、第1金型39に形成してもよいし、同軸線路載置管と同じように、第1金型39と第2金型40との両方又は一方に窪み溝を設け、第1金型39と第2金型40とを重ね合わせることで形成してもよい。注入口41は第1金型39と第2金型40とを重ね合わせることで内部に形成されたキャビティの側壁における放射導体面2及び接地導体面3が短絡側面4と接続されている辺と連続している放射導体面2及び接地導体面3の一方の辺同軸線路8が挿入されている側に対向する位置に形成されたものである。注入口42は第1金型39と第2金型40とを重ね合わせることで内部に形成されたキャビティの側壁における放射導体面2及び接地導体面3が短絡側面4と接続されている辺と連続している放射導体面2及び接地導体面3の他方の辺同軸線路8が挿入されている側と反対側に対向する位置に形成されたものである。つまり、注入口41と注入口42とがそれぞれ形成されたキャビティの側壁同士が対向していることになる。注入口43は、第1金型39と第2金型40とを重ね合わせることで内部に形成されたキャビティの側壁における放射導体面2及び接地導体面3が短絡側面4と接続されている辺を基端としたときに、その辺に対向する反対側の辺である放射導体面2及び接地導体面3の先端に対向する位置に形成されたものである。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。図42は第1金型39と第2金型40とを重ね合わせて型締めした状態金型型締め工程を示す外観図である。この金型型締め工程へ到る工程を順番に説明していく。図33a及び図43aは第1金型39と第2金型40とを示す図である。まず、第1金型39にアンテナ素子と同軸線路を載置する第1載置工程を説明する。第1金型39の第1凹部の縁に形成された第1窪み部33aに樹脂33bを載置する図33b。第1金型39の第1凹部の底部にアンテナ素子の接地導体面3を載置し、第1窪み部33aに同軸線路8を載置する図33c及び図43a。次に、第2金型40にアンテナ素子と同軸線路を載置する第2載置工程を説明する。第2金型40の第2凹部の縁に形成された第2窪み部34aに樹脂34bを載置する、若しくは、第2金型40と第1金型33とを重ね合わせたときに、第2窪み部34aと同軸線路8とが対向する位置である同軸線路8の部分に樹脂34bを被せる図33cから図33dへの流れに相当。第2金型40と第1金型39とを重ね合わせ、第2金型40の第2凹部の底部にアンテナ素子の放射導体面2を載置し、第2窪み部34aに同軸線路8を載置する図33e及び図43bc,図44。第1載置工程及び第2載置工程に際しては、折曲工程にて、対向させたアンテナ素子の放射導体面2と接地導体面3とが短絡側面4から離れるにつれて、徐々に放射導体面2と接地導体面3とが離れていくように導体板1を折り曲げておけば、第1金型39と第2金型40とを重ね合わせたときに、第1金型39の第1凹部の底部と接地導体面3とが密着し、第2金型40の第2凹部の底部と放射導体面2とが密着する。このような第1載置工程及び第2載置工程からなる載置工程である第1凹部の底部にアンテナ素子の接地導体面3を、第2凹部の底部にアンテナ素子の放射導体面2を載置し、第1窪み部33aに同軸線路8を、第2窪み部34aに同軸線路8を載置する工程の後に、第1金型39と第2金型40との型締めを行う金型型締め工程を行ってから、樹脂注入工程を実行する。樹脂注入工程は、第1金型39と第2金型40とを重ね合わせることで内部に形成されるキャビティへ樹脂16を外部から注入口41を介して注入するものである。樹脂16がアンテナ素子の対向する放射導体面2と接地導体面3との間に流入するので、全体に効率よく樹脂16を充填することができる。図33及び図43は第1金型39と第2金型40と第1載置工程及び第2載置工程とを示す図である。第1載置工程及び第2載置工程は、実施の形態7と同じく順序が逆転していてもよい。つまり、図33及び図43に示されている第1金型39と第2金型40との位置を逆転させる。第2金型40を下側にしてアンテナ素子の放射導体面2を第2金型40の第2凹部へ、同軸線路8を第2金型40の第2窪み部へ載置してから第2載置工程、アンテナ素子の接地導体面3を第1金型39の第1凹部を被せ、同軸線路8を第1金型39の第1窪み部へ被せる第2載置工程こと順序を逆転させて実行可能である。また、アンテナ素子同軸線路8を第1金型39と第2金型40とで挟み込むことにより、第1載置工程及び第2載置工程を実行することもできる。なお、樹脂16注入に際して、キャビティの圧力を減圧したり、固化後の樹脂16の収縮を考慮した圧を掛けて樹脂をキャビティに注入したりすることで、樹脂16の収縮によるショートパッチアンテナ装置のアンテナ素子を構成する導体板1への圧力を減じるができる。樹脂16の固化後に、第1金型39及び第2金型40金型の型締めを解除して、ショートパッチアンテナ装置を取り出すことで、本願に係るショートパッチアンテナ装置を得ることができる。なお、アンテナ素子にスリット部7が形成されている場合、スリット調整工程は、第1金型39及び第2金型40金型からショートパッチアンテナ装置を取り出す前でも、型締めを解除して、第2金型40を外して、放射導体面2スリット部7が露出しておれば実行することが可能である。また、誘電体板14及び誘電体板15は、樹脂注入工程スリット調整工程を行う場合は、少なくとも誘電体板15のアンテナ素子への取り付けは、スリット調整工程後後に取り付ければよい。誘電体板14及び誘電体板15の取り付けは、どちらか一方でもよい。アンテナ素子と誘電体板14及び誘電体板15とは、アンテナ素子と誘電体板14及び誘電体板15との間に接着層を介在させて接着させるとよい。もちろん、実施の形態8で説明した手法を実施の形態9に適用してもよい。図43及び44で説明した第1金型39及び第2金型40では、外導体載置部32を載置するスペースを確保するために、第1金型39及び第2金型40によるキャビティの側壁壁面とアンテナ素子との間に、外導体載置部32が無い場所にも空間が存在し、アンテナ素子を構成する放射導体面2と接地導体面3との間に挟まれる空間内の外側であって、放射導体面2及び接地導体面3が短絡側面4と接続されている辺と連続している放射導体面2及び接地導体面3の一方の辺同軸線路8が挿入されている側に対向する位置に樹脂16が形成されていた。そこで、図43及び44にそれぞれ対応する図45及び46には、接地導体面3の形状に第1凹部の底部の形状を合わせた第1金型39と放射導体面2の形状に第2凹部の底部の形状を合わせた第2金型40とを用いた場合を説明する。図45cに示すように、放射導体面2及び接地導体面3が短絡側面4と接続されている辺と連続している放射導体面2及び接地導体面3の一方の辺同軸線路8が挿入されている側に第1金型39及び第2金型40金型の側壁を接触させ、注入口41のキャビティ側の開口を放射導体面2及び接地導体面3の間に位置合わせすることにより、アンテナ素子を構成する放射導体面2と接地導体面3との間に挟まれる空間内の内側にのみ樹脂16が形成されるので、樹脂16の使用量を減らすことやショートパッチアンテナ装置の重量を軽減することができる。もちろん、第1金型39及び第2金型40金型のキャビティの形状が放射導体面2及び接地導体面3が短絡側面4と接続されている辺と連続している放射導体面2及び接地導体面3の一方の辺同軸線路8が挿入されている側に対向する位置の周辺に樹脂16が付着するものであってもよい。これまでは、第1金型39及び第2金型40金型に注入口41のみを形成した場合を説明してきたが、注入口41は配置上、同軸線路8に近くにキャビティ側の開口を有することになる可能性があるので、樹脂注入工程による同軸線路8や同軸線路8とアンテナ素子の各電気的接続部分に与える影響を減じたい場合は、第1金型39と第2金型40とを重ね合わせることで内部に形成されたキャビティにおける短絡側面4と接触していない側壁に形成された注入口から樹脂16を注入すればよい。これは、図47に示すように、第1金型39及び第2金型40金型に注入口42を形成する場合や、図48に示すように、第1金型39及び第2金型40金型に注入口43を形成する場合が考えられる。注入口41,注入口42,注入口43は、全て第1金型39及び第2金型40金型に形成してもよいし、図示はしていないが、一つだけ第1金型39及び第2金型40金型に形成してもよい。もちろん、各注入口を適宜組み合わせてもよい。実施の形態10.この発明の実施の形態10について図49~53を用いて説明する。実施の形態7~9では、載置工程第1載置工程,第2載置工程におけるアンテナ素子又は誘電体板14誘電体板15の載置方法は、単に金型第1金型,第2金型の第1凹部第2凹部の底部に置く、若しくは、底部をアンテナ素子に被せることで実行したが、実施の形態10では、その底部に真空引き口を形成して、金型のキャビティ内を真空引きする場合を説明する。この場合は、実施の形態7~9のように、折曲工程にて、対向させたアンテナ素子の放射導体面2と接地導体面3とが短絡側面4から離れるにつれて、徐々に放射導体面2と接地導体面3とが離れていくように導体板1を折り曲げておかずとも、放射導体面2及び接地導体面3を金型第1金型,第2金型の第1凹部第2凹部の底部に密着させることができる。もちろん、真空引き口からの吸引力を適正に設定することで、折曲工程にて、対向させたアンテナ素子の放射導体面2と接地導体面3とが短絡側面4から離れるにつれて、徐々に放射導体面2と接地導体面3とが離れていくように導体板1を折り曲げた場合でも、放射導体面2及び接地導体面3を金型第1金型,第2金型の第1凹部第2凹部の底部に密着させることができることはいうまでもない。図49aは金型の側面図、図49bは図49aの矢印Aから見た金型第2金型34の外観図、図49cは図49aの矢印Bから見た金型第1金型33の外観図、図50及び52は図49bcの一点鎖線ABによる断面図、図51は図50の第1金型33と第2金型34との型合わせ面から第1金型33の方を見た金型の断面図、図53は図52の第1金型33と第2金型34との型合わせ面から第1金型33の方を見た金型の断面図である。図49~図53において、44は第1金型33の表面側の開口から第1凹部の底部側の開口まで貫通した真空引き口、45は第2金型34の表面側の開口から第2凹部の底部側の開口まで貫通した真空引き口である。真空引き口44及び真空引き口45における金型の表面側の開口には、真空ポンプ又は吸引装置が接続されており図示は省略、複数の真空引き口44及び複数の真空引き口45から、それぞれほぼ均等な力で真空引き吸引を行い、金型内のキャビティに負圧を生じさせるものである吸引工程。この負圧吸引により、複数の真空引き口44が接地導体面3を第1金型33の第1凹部の底部に貼り付け、複数の真空引き口45が放射導体面2を第2金型34の第2凹部の底部に貼り付ける。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。図49は、第1金型33及び第2金型34の外観図であり、図49bには、符号は省略しているが、第2金型34に真空引き口45が複数形成されている。図49cには、符号は省略しているが、第1金型33に真空引き口44が複数形成されている。図50の記載の第1金型33及び第2金型34からも分かる通り、真空引き口45は、第2金型34における放射導体面2と載置工程にて接触する位置、つまり、放射導体面2の外形内に収まるように第2金型34の底部に穿たれている。同じく、真空引き口44は、第1金型33における接地導体面3と載置工程にて接触する位置、つまり、接地導体面3外導体載置部18を含めたの外形内に収まるように第1金型33の底部に穿たれている。図51に記載の点線の丸は、真空引き口44の位置を透視した図であるが、真空引き口44が、接地導体面3が第1金型33の第1凹部の底部に載置さ被せられたときに、接地導体面3外導体載置部18を含めたの外形内に収まるように第1金型33の底部に穿たれていることが分かる。真空引き口44及び真空引き口45の配置は、樹脂注入工程時に樹脂16と真空引き口44及び真空引き口45の開口に掛からないようにするためである。次に吸引工程の説明を行う。実施の形態10に係る吸引工程は、載置工程が完了した後に行うことで、第1金型33第1凹部の底部及び第2金型34第2凹部の底部とアンテナ素子接地導体面3及び放射導体面2との密着性が高まる。この吸引工程を載置工程の一環として行ってもよい。また、吸引工程を継続しながら、樹脂注入工程を実行してもよいし、吸引工程によりアンテナ素子を構成する導体板1が変形して、アンテナ素子接地導体面3及び放射導体面2が第1金型33第1凹部の底部及び第2金型34第2凹部の底部に密着し手いる場合は、吸引工程を終了させてから、樹脂注入工程を実行してもよい。この実施の形態10においても、実施の形態7~9と同じく、第1金型33第1凹部及び第2金型34第2凹部によるキャビティの形状をアンテナ素子の外形に合わせてもよい。図52及び53には、接地導体面3の形状に第1凹部の底部の形状を合わせた第1金型33と放射導体面2の形状に第2凹部の底部の形状を合わせた第2金型34とを用いたものを記載している。短絡側面4に第1金型33及び第2金型34金型の側壁を接触させ、注入口35のキャビティ側の開口を短絡側面4の開口部17と位置合わせすることにより、アンテナ素子を構成する放射導体面2と接地導体面3との間に挟まれる空間内の外側外面の短絡側面4開口部17を除く上には樹脂16が形成されないので、樹脂16の使用量を減らすことやショートパッチアンテナ装置の重量を軽減することができる。もちろん、第1金型33及び第2金型34金型のキャビティの形状が開口部17の周辺の短絡側面4に樹脂16が付着するものであってもよい。また、この場合は、第1金型33第1凹部及び第2金型34第2凹部によるキャビティの形状をアンテナ素子の外形に合わせているので、真空引き口44及び真空引き口45の開口金型の底部側は、自ずと以下の通りになる。図52の記載の第1金型33及び第2金型34から、真空引き口45は、第2金型34における放射導体面2と載置工程にて接触する位置、つまり、放射導体面2の外形内に収まって第2金型34の底部に穿たれている。同じく、真空引き口44は、第1金型33における接地導体面3と載置工程にて接触する位置、つまり、接地導体面3外導体載置部18を含めたの外形内に収まって第1金型33の底部に穿たれている。図53に記載の点線の丸は、真空引き口44の位置を透視した図であるが、真空引き口44が、接地導体面3が第1金型33の第1凹部の底部に載置さ被せられたときに、接地導体面3外導体載置部18を含めたの外形内に収まって、第1金型33の底部に穿たれていることが分かる。実施の形態11.この発明の実施の形態11について図54~59を用いて説明する。実施の形態10では誘電体板14誘電体板15を用いずにアンテナ素子を金型に載置する場合を説明したが、実施の形態11では誘電体板14誘電体板15を用いる場合を説明する。図54aは金型の側面図、図54bは図54aの矢印Aから見た金型第2金型34の外観図、図54cは図54aの矢印Bから見た金型第1金型33の外観図、図54dは図54aの矢印Aから見た金型第2金型34の外観図、図54eは図54aの矢印Bから見た金型第1金型33の外観図、図55aは図54bcの一点鎖線ABによる断面図、図55bは図54beの一点鎖線ABによる断面図、図56は図55bの第1金型33と第2金型34との型合わせ面から第1金型33の方を見た金型の断面図、図57aは図54dcの一点鎖線ABによる断面図、図57bは図54dcの一点鎖線ABによる断面図、図58は図57bの第1金型33と第2金型34との型合わせ面から第1金型33の方を見た金型の断面図、図59aは図54dcの一点鎖線ABによる断面図、図59bは図59aに示す第1金型33に載置された誘電体板14に形成された窪みに同軸線路8外導体10,絶縁性皮膜11を配置した状態を示す図である。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。実施の形態10では、真空引き口44及び真空引き口45により負圧により、直接、アンテナ素子の放射導体面2及び接地導体面3を金型の凹部の底部に貼り付けていたが、この実施の形態11では、アンテナ素子を、第1凹部第1金型33の底部及び第2凹部第2金型34の底部の少なくとも一方に対して、誘電体板14誘電体板15を介して載置する場合を説明する。載置工程の前に予め、誘電体板14誘電体板15を接着層14a接着層15aを用いてアンテナ素子の接地導体面3放射導体面2に貼り付けてもよいし、誘電体板14誘電体板15の一方の面を第1金型33の第1凹部の底部第2金型34の第2凹部の底部に載置し、誘電体板14誘電体板15の他方の面に接着層14a接着層15aを形成してから、アンテナ素子の接地導体面3放射導体面2を接着層14a接着層15a上に載置してもよい。図54は、第1金型33及び第2金型34の外観図であるが、実施の形態11に係る第1金型33及び第2金型34は、誘電体板14及び誘電体板15の使用の有無で、真空引き口44及び真空引き口45を形成する位置が変わるので、図54aに記載の第1金型33及び第2金型34の外観図は、複数の組み合わせの第1金型33及び第2金型34が集約されて一つの例示として記載されているとの前提で説明を進める。なお、誘電体板14及び誘電体板15の使用の有無で、真空引き口44及び真空引き口45を形成する位置が変わるとは、誘電体板14又は誘電体板15、誘電体板14及び誘電体板15を使用することで、金型の凹部の底部にアンテナ素子が、直接、触れないので、アンテナ素子の形状、具体的には、放射導体面2及び接地導体3の形状外形を考慮する必要がないためである。もちろん、接地導体面3の外形と同じ外形の誘電体板14と放射導体面2の外形と同じ外形の誘電体板15とを用いることで、実施の形態10で説明した真空引き口44及び真空引き口45の配置で吸引工程を実行することができる。図54bdには、符号は省略しているが、第2金型34に真空引き口45が複数形成されている。図54ceには、符号は省略しているが、第1金型33に真空引き口44が複数形成されている。図55aに示すように、誘電体板15のみを使用する場合は、第1金型33は図54cに記載のものを使用し、第2金型34は図54bに記載のものを使用すればよい。図55bに示すように、誘電体板14及び誘電体板15を使用する場合は、第1金型33は図54eに記載のものを使用し、第2金型34は図54bに記載のものを使用すればよい。図56に記載の点線の丸は、真空引き口44の位置を透視した図であるが、真空引き口44が、誘電体板14が第1金型33の第1凹部の底部に載置されたときに、誘電体板14の外形内に収まるように第1金型33の底部に穿たれていることが分かる。実施の形態11においても、実施の形態7~10と同じく、第1金型33第1凹部及び第2金型34第2凹部によるキャビティの形状をアンテナ素子の外形に合わせてもよい。図57及び58には、接地導体面3の形状に第1凹部の底部の形状を合わせた第1金型33と放射導体面2の形状に第2凹部の底部の形状を合わせた第2金型34とを用いたものを記載している。図57aに示すように、誘電体板15のみを使用する場合は、第1金型33は図54cに記載のものを使用し、第2金型34は図54dに記載のものを使用すればよい。図57bに示すように、誘電体板14及び誘電体板15を使用する場合は、第1金型33は図54cに記載のものを使用し、第2金型34は図54dに記載のものを使用すればよい。図58に記載の点線の丸は、真空引き口44の位置を透視した図であるが、真空引き口44が、誘電体板14、又は、誘電体板14及び接地導体面3が第1金型33の第1凹部の底部に載置されたときに、誘電体板14、又は、誘電体板14及び接地導体面3の外形内に収まるように第1金型33の底部に穿たれていることが分かる。次に吸引工程の説明を行う。実施の形態11に係る吸引工程は、載置工程が完了した後に行うことで、第1金型33第1凹部の底部及び第2金型34第2凹部の底部とアンテナ素子接地導体面3及び放射導体面2との密着性、又は、第1金型33の第1凹部の底部第2金型34第2凹部の底部と誘電体板14誘電体板15との密着性が高まる。この吸引工程を載置工程の一環として行ってもよい。また、吸引工程を継続しながら、樹脂注入工程を実行してもよいし、吸引工程によりアンテナ素子を構成する導体板1が変形して、アンテナ素子接地導体面3及び放射導体面2が第1金型33第1凹部の底部及び第2金型34第2凹部の底部に密着し手いる場合は、吸引工程を終了させてから、樹脂注入工程を実行してもよい。なお、実施の形態11に係る吸引工程による導体板1アンテナ素子の適正形状への変形を要する場合であって、導体板1アンテナ素子に誘電体板14誘電体板15が設けられているときは、樹脂層14a樹脂層15aの接着力よりも大きな力が真空引きにより樹脂層14a樹脂層15aに掛からない場合に実行できる。実施の形態11では、例えば、実施の形態3に係るショートパッチアンテナ装置のように、放射導体面2及び接地導体面3上に、放射導体面2と接地導体面3とが対向する内部から同軸線路8が突起していないために、第1金型33及び第2金型34の第1凹部及び第2凹部に誘電体板14及び誘電体板15を配置しなくともよい場合の例に説明を行ったが、実施の形態4に係るショートパッチアンテナ装置のように、放射導体面2及び接地導体面3上に、放射導体面2と接地導体面3とが対向する内部から同軸線路8が突起しているものでも適用できることを説明する。つまり、アンテナ素子を、第1凹部第2凹部の底部に対して、誘電体板14誘電体板15を介して載置し、アンテナ素子と誘電体板14誘電体板15との間に同軸線路を配置する場合であり、誘電体板14誘電体板15に窪みを形成して、その窪みに同軸線路8を配置するものである場合である。図59aに示すように、誘電体板14及び誘電体板15を使用する場合は、第1金型33は図54cに記載のものを使用し、第2金型34は図54dに記載のものを使用すればよく、さらに、放射導体面2と接地導体面3とが対向する内部に孔部5を介して内導体9絶縁性皮膜11を挿入しているので、図59bに示すように、接地導体面3と誘電体板14との間に同軸線路8外導体10、絶縁性皮膜11を配置できる形状の窪みが表面に形成された誘電体板14を用いるとよい。なお。接着層14aは、前述の窪みが表面に形成された誘電体板14の表面を全面的に覆うものである必要はない。放射導体面2孔部6から内導体9電気接続手段9が突出している場合は、図示はしていないが、放射導体面2と誘電体板15との間に同軸線路8内導体9電気接続手段9aを配置できる形状の窪みが表面に形成された誘電体板15を用いるとよい。なお。接着層15aは、前述の窪みが表面に形成された誘電体板15の表面を全面的に覆うものである必要はない。"