電気化学要素を収容する外装体の内側に配置される内端部と、外装体の外側に配置される外端部とを有するとともに、基材として板状金属基材を備え、且つ、外装体のシール部に対応する部分に絶縁用樹脂フィルムが設けられる端子リードであって、金属基材の厚さ方向両面に表面塗布層が設けられるとともに、金属基材の厚さ方向両面における幅方向両端部に配置された表面塗布層の幅方向両端部の塗布量が、金属基材の厚さ方向両面における幅方向中間部に配置された表面塗布層の幅方向中間部の塗布量よりも少ないことを特徴とする端子リード。表面塗布層は、キトサン及びキトサン誘導体からなる群より選択される1種又は2種以上の化合物を含有している請求項1記載の端子リード。電気化学要素を収容する外装体の内側に配置される内端部と、外装体の外側に配置される外端部とを有するとともに、基材として板状金属基材を備え、且つ、外装体のシール部に対応する部分に絶縁用樹脂フィルムが設けられる端子リードの製造方法であって、金属基材の条材の厚さ方向両面に表面塗布層が設けられた端子リードの条材を所定長さに切断する切断工程を含んでおり、端子リードの条材は、金属基材の条材の厚さ方向両面における幅方向両端部に配置された表面塗布層の幅方向両端部の塗布量が、金属基材の条材の厚さ方向両面における幅方向中間部に配置された表面塗布層の幅方向中間部の塗布量よりも少ないことを特徴とする端子リードの製造方法。表面塗布層は、キトサン及びキトサン誘導体からなる群より選択される1種又は2種以上の化合物を含有している請求項3記載の端子リードの製造方法。請求項1又は2記載の端子リードを備えた電気化学デバイス。しかしながら、このような表面塗布層の電気抵抗率は端子リードの金属基材の電気抵抗率に比して大きい。そのため、表面塗布層が端子リードの金属基材の全面に均一な塗布量で形成されている場合には、この端子リードに電池素子の集電体やバスバー等の被接続部材を電気的に接続すると、端子リードと被接続部材との間に介在した表面塗布層が電気抵抗部となって両者間の電気抵抗が大きくなるという問題が発生する。一方、電気抵抗を小さくするために表面塗布層の付着量を減らすと、端子リードと樹脂フィルムとの密着性が低下して両者間の隙間から外装体内の電解液が外装体の外側へ漏出し易くなるという問題が発生する。本発明は、上述した技術背景に鑑みてなされたもので、その目的は、外装体内に収容された電解液等の被収容流体が外装体の外側へ漏出するのを防止することができ、更に、被接続部材との間の電気抵抗を小さく抑えることができる端子リード、該端子リードの製造方法、及び、該端子リードを備えた電気化学デバイスを提供することにある。本発明は以下の手段を提供する。[1]電気化学要素を収容する外装体の内側に配置される内端部と、外装体の外側に配置される外端部とを有するとともに、基材として板状金属基材を備え、且つ、外装体のシール部に対応する部分に絶縁用樹脂フィルムが設けられる端子リードであって、金属基材の厚さ方向両面に表面塗布層が設けられるとともに、金属基材の厚さ方向両面における幅方向両端部に配置された表面塗布層の幅方向両端部の塗布量が、金属基材の厚さ方向両面における幅方向中間部に配置された表面塗布層の幅方向中間部の塗布量よりも少ないことを特徴とする端子リード。[2]表面塗布層は、キトサン及びキトサン誘導体からなる群より選択される1種又は2種以上の化合物を含有している前項1記載の端子リード。[3]電気化学要素を収容する外装体の内側に配置される内端部と、外装体の外側に配置される外端部とを有するとともに、基材として板状金属基材を備え、且つ、外装体のシール部に対応する部分に絶縁用樹脂フィルムが設けられる端子リードの製造方法であって、金属基材の条材の厚さ方向両面に表面塗布層が設けられた端子リードの条材を所定長さに切断する切断工程を含んでおり、端子リードの条材は、金属基材の条材の厚さ方向両面における幅方向両端部に配置された表面塗布層の幅方向両端部の塗布量が、金属基材の条材の厚さ方向両面における幅方向中間部に配置された表面塗布層の幅方向中間部の塗布量よりも少ないことを特徴とする端子リードの製造方法。[4]表面塗布層は、キトサン及びキトサン誘導体からなる群より選択される1種又は2種以上の化合物を含有している前項3記載の端子リードの製造方法。[5]前項1又は2記載の端子リードを備えた電気化学デバイス。本発明の効果を以下に説明する。前項[1]の端子リードでは、金属基材の厚さ方向両面に表面塗布層が設けられていることにより、外装体内に収容された電解液等の被収容流体の漏出を防止することができる。さらに、端子リードの金属基材の厚さ方向両面における幅方向両端部に配置された表面塗布層の幅方向両端部の塗布量が、端子リードの金属基材の厚さ方向両面における幅方向中間部に配置された表面塗布層の幅方向中間部の塗布量よりも少ないことにより、端子リードと被接続部材との間の電気抵抗を小さく抑えることができる。前項[2]の端子リードでは、表面塗布層が、キトサン及びキトサン誘導体からなる群より選択される1種又は2種以上の化合物を含有していることにより、端子リードと絶縁用樹脂フィルムとの密着性を確実に高めることができる。前項[3]の端子リードの製造方法では、前項[1]又は[2]の端子リードを能率良く得ることができる。前項[4]の端子リードの製造方法では、表面塗布層が、キトサン及びキトサン誘導体からなる群より選択される1種又は2種以上の化合物を含有していることにより、端子リードと絶縁用樹脂フィルムとの密着性を確実に高めることができる。前項[5]の電気化学デバイスでは、前記[1]又は[2]の端子リードにおける効果と同様の効果を奏する。次に、本発明の一実施形態について図面を参照して以下に説明する。本発明の一実施形態に係る端子リード1は、図1及び2に示すように、電気化学デバイスとしてのリチウムイオン二次電池10に正極側端子リード1A及び/又は負極側端子リード1Bとして備えられるものである。本実施形態のリチウムイオン二次電池10では、端子リード1は正極側端子リード1Aと負極側端子リード1Bとにそれぞれ用いられている。本実施形態のリチウムイオン二次電池10では、図2に示すように、その外装体9内に電気化学デバイスの電気化学要素としての電池要素6が収容されている。外装体9は、従来の外装体と同じく複数層からなる外装フィルムから形成されたものであり、例えば、電解液電解質と接する最内層9aとしての熱融着熱可塑性樹脂層と、最外層9cとしての合成樹脂層と、中間層9bとしての金属層とが互いに積層状に配置されたものである。熱融着性樹脂層最内層9aは、例えば、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリエチレン系のアイオノマー、ポリプロピレンのようなポリオレフィン樹脂等から選択されたもので形成されている。合成樹脂層最外層9cは、機械的強度を確保して金属層中間層9bを保護することを目的とするものであり、例えば、ポリエチレンテレフタレートPET等のポリエステルや、ナイロン等のポリアミドで形成されている。金属層中間層9bは、外部からの水分の浸入や内部からの電解液電解質の蒸発を防止する役割を有するものであり、アルミニウム箔やSUS箔等の金属箔で構成されている。電池要素6は、板状正極集電体7Aと板状負極集電体7Bとがセパレータ8及び/又は電解質固体電解質、ゲル電解質を介して積層されて構成されている。正極集電体7Aの表面には正極材料LiCoO2等が、負極集電体7Bの表面には負極材料LiC6等がそれぞれ結合している。なお、本実施形態では、電池要素6の正極及び負極集電体7A、7Bが、外装体9の内側にてそれぞれ対応する極側の端子リード1A、1Bの内端部1aと電気的に接続される内側被接続部材に対応している。そして、この電池要素6が外装体9内に収容されるとともに、外装体9の開口縁部同士がヒートシールによって融着されることにより、外装体9内に電池要素6が液密状態に封入されている。なお、図1において、外装体9のドットハッチングで示された部分は、ヒートシールによって形成された外装体9のシール部9xを示している。図2に示すように、端子リード1は、外装体9の内側に配置された内端部1aと、外装体9のシール部9xから外装体9の外側へ引き出されて外装体9の外側に配置された外端部1bとを一体に有するものである。端子リード1の内端部1aは端子リード1の長さ方向一端部からなり、端子リード1の外端部1bは端子リード1の長さ方向他端部からなる。さらに、図2~6に示すように、端子リード1は、基材として、良好な導電性を有する板箔を含む状金属基材2を備えている。金属基材2の材質は、限定されるものではなく、様々な金属種の中から適宜選択される。具体的には、端子リード1が正極側端子リード1Aである場合には、その金属基材2の材質はアルミニウム又はその合金等であり、特にアルミニウム合金番号A1000系のアルミニウム合金であることが望ましい。端子リード1が負極側端子リード1Bである場合には、その金属基材2の材質は無酸素銅JIS日本工業規格H3100:C1020やタフピッチ銅JISH3100:C1100等である。また、金属基材2の厚さ方向両面と幅方向両側面とには、化成処理例:クロメート処理、非クロメート処理又は/及び電解処理例:陽極酸化処理、めっき処理が予め施されていることが特に望ましい。なお、めっき処理とは、無電解めっき処理を含む。図3において、端子リード1の金属基材2の長さ寸法L、幅寸法W及び厚さ寸法Tは、リチウムイオン二次電池10の大きさ、容量等に応じて様々に設定されるものであり、限定されるものではなく、例えば、Lは20~70mm、Wは20~120mm及びTは0.1~1.0mmにそれぞれ設定される。図3~6に示すように、端子リード1の金属基材2の厚さ方向両面2p、2pと幅方向両側面2s、2sとには、それぞれ表面塗布層3が全体に亘って形成されている。一方、端子リード1の金属基材2の長さ方向両端面、即ち端子リード1の内端部1a側の端面1e及び端子リード1の外端部1b側の端面1eには、表面塗布層3は形成されていない。そのため、端子リード1の両端面1e、1eには金属基材2が外部に露出している。2eは、端子リード1の各端面1eにおける金属基材2の露出部を示している。表面塗布層3は、端子リード1と後述する絶縁用樹脂フィルム4との密着性を高めることを主目的とする層であり、主成分として有機高分子樹脂例:エチレン-アクリル樹脂、キトサン類を含有しており、必要に応じて添加成分として無機成分例:クロム、ジルコニウム、チタン、シリコンを更に含有したものである。本実施形態では、表面塗布層3は、有機高分子樹脂としてキトサン類を含有しており、詳述すると、キトサン及びキトサン誘導体からなる群より選択される1種又は2種以上の化合物をキトサン類として含有している。キトサン誘導体としては、限定されるものではなく、カルボキシメチルキトサン、カチオン化キトサン、ヒドロキシアルキルキトサン、グリセリル化キトサン、これらキトサンの酸との塩などが挙げられる。このように、表面塗布層3がキトサン類を含有していることにより、端子リード1と絶縁用樹脂フィルム4との密着性を確実に高めることができる。表面塗布層3の電気抵抗率は、端子リード1の金属基材2の電気抵抗率よりも大きい。表面塗布層3の形成方法即ち塗工方法については後述する。なお、表面塗布層3の厚さは、端子リード1の金属基材2の長さ寸法L、幅寸法W及び厚さ寸法Tに対して非常に小さい。したがって、端子リード1の長さ寸法、幅寸法及び厚さ寸法は、金属基材2の長さ寸法L、幅寸法W及び厚さ寸法Tと等しいと捉えても良い。図3~5特に図5に示すように、端子リード1の金属基材2の厚さ方向両面2p、2pにおける幅方向両端部2pa、2paに配置された表面塗布層3の幅方向両端部3a、3aの塗布量は、端子リード1の金属基材2の厚さ方向両面2p、2pにおける幅方向中間部2pbに配置された表面塗布層3の幅方向中間部3bの塗布量よりも少なくなっている。なお、表面塗布層3の塗布量の詳細については後述する。そして、この端子リード1では、端子リード1における外装体9のシール部9xに対応する部分に、その全周を覆う状態に絶縁用樹脂フィルム4が表面塗布層3を介して固定状態に取り付けられている。本実施形態では、樹脂フィルム4が取り付けられる端子リード1の位置は、端子リード1の長さ方向中間位置である。この取付け状態において、端子リード1と樹脂フィルム4との密着性は、表面塗布層3によって高められている。これにより、外装体9内の電解液の外部への漏出が確実に且つ長期間に亘って防止されている。絶縁用樹脂フィルム4は、従来の絶縁用樹脂フィルムと同じく、端子リード1と外装体9の中間層9bとしての金属層との間の電気絶縁性を確保することを目的とするものであり、ポリエチレン、ポリプロピレン等の電気絶縁性樹脂製である。絶縁用樹脂フィルム4の端子リード1への取付け方法としては、樹脂フィルム4を加熱溶融して端子リード1に融着するヒートシールによる方法、接着剤を用いて端子リード1に接着する接着剤による方法等が採用される。ヒートシールによる取付け方法を採用する場合には、絶縁用樹脂フィルム4における少なくとも端子リード1との接触面が、マレイン酸等で酸変性したポリエチレン即ち酸変性ポリエチレンやポリプロピレン即ち酸変性ポリプロピレン等で形成されていることが、端子リード1と樹脂フィルム4との密着性を確実に高めうる点で特に望ましい。そして、この端子リード1では、端子リード1が外装体9詳述すると外装体9の最内層9aに、外装体9の開口縁部同士を融着するために行われるヒートシールによって、外装体9の開口縁部同士の融着と同時に絶縁用樹脂フィルム4を介して融着されている。したがって、図2に示すように、端子リード1は樹脂フィルム4を介して外装体9に接合されている。図2に示すように、上記端子リード1を備えたリチウムイオン二次電池10では、電池要素6の各極の集電体77A、7Bは、外装体9の内側にて、それぞれ対応する極側の端子リード11A、1Bの内端部1aに、該内端部1aの厚さ方向両面のうち少なくとも一方の面に対してその幅方向略全領域を覆った重ね合わせ状態にして図4の二点鎖線参照、超音波溶接等の結合手段によって結合されることにより電気的に接続されている。さらに、図2に示すように、このリチウムイオン二次電池10では、正極や負極用のバスバー15、15は、外装体9の外側にて、それぞれ対応する極側の端子リード11A、1Bの外端部1bに、該外端部1bの厚さ方向両面のうち少なくとも一方の面に対してその幅方向略全領域を覆った重ね合わせ状態にして図4の二点鎖線参照、溶接、ろう付け、かしめ等の結合手段によって結合されることにより電気的に接続される。なお、本実施形態では、バスバー15が、外装体9の外側にて端子リード1詳述すると端子リード1の外端部1bと電気的に接続される外側被接続部材に対応している。本実施形態の端子リード1は、次のような本発明者らの知見に基づいて構成されたものである。すなわち、本発明者らは、リチウムイオン二次電池10の耐久試験を行い、リチウムイオン二次電池10の外装体9内に収容された被収容流体としての電解液の漏出箇所について調査した。その結果、電解液の漏出は、端子リード1と絶縁用樹脂フィルム4との間の隙間における端子リード1の幅方向両端部の位置ではなく幅方向中間部の位置で発生する傾向があることが判明した。また、表面塗布層3の塗布量を多くすると、電解液の漏出は抑制される反面、端子リード1と被接続部材各集電体7、バスバー15との間の電気抵抗が大きくなる傾向があることも併せて判明した。そこで、本発明者らは、表面塗布層3の幅方向両端部3a、3aの塗布量を、表面塗布層3の幅方向中間部3bの塗布量に対して相対的に少なくしたところ、電解液の漏出を防止することができ、且つ、端子リード1と被接続部材との間の電気抵抗を小さく抑えることができることを確認し、本発明を完成させた。すなわち、図5に示すように、本実施形態の端子リード1では、端子リード1の金属基材2の厚さ方向両面2p、2pにおける幅方向両端部2pa、2paに配置された表面塗布層3の幅方向両端部3a、3aの塗布量を、端子リード1の金属基材2の厚さ方向両面2p、2pにおける幅方向中間部2pbに配置された表面塗布層3の幅方向中間部3bの塗布量よりも少なくしている。こうすることにより、電解液の漏出を防止することができるし、更に、端子リード1と被接続部材各集電体7、バスバー15との間の電気抵抗を小さく抑えることができる。ここで、端子リード1の金属基材2の厚さ方向両面2p、2pにおける表面塗布層3の塗布量を少なくする領域Rは、金属基材2の幅寸法Wに対して金属基材2の厚さ方向両面2p、2pにおける幅方向両端辺2pe、2peからそれぞれ幅方向中間部2pb側へ少なくとも5までの領域であることが、特に望ましく、更に、当該領域Rは、金属基材2の厚さ方向両面2p、2pにおける幅方向両端辺2pe、2peからそれぞれ幅方向中間部2pb側へ最大30までの領域であることが、特に望ましい。このように領域Rを設定することにより、電解液の漏出を確実に防止することができるし、更に、端子リード1と被接続部材各集電体7、バスバー15との間の電気抵抗を確実に小さく抑えることができる。表面塗布層3の幅方向中間部3bの塗布量は、限定されるものではないが、特に1~500mg/m2であることが望ましい。さらに、表面塗布層3の幅方向両端部3a、3aの塗布量は、表面塗布層3の幅方向中間部3bの塗布量に対して30~80少ないことが特に望ましい。このように表面塗布層3の塗布量を設定することにより、電解液の漏出をより一層確実に防止することができるし、更に、端子リード1と被接続部材各集電体7、バスバー15との間の電気抵抗をより一層確実に小さく抑えることができる。端子リード1の金属基材2の幅方向両側面2s、2sに配置された表面塗布層3の塗布量は、限定されるものではない。次に、上記端子リード1の望ましい製造方法について以下に説明する。図7に示すように、端子リード1の金属基材2用長帯状金属素板として、金属基材2の条材2Zを準備する。この条材2Zは、金属基材2の断面形状及び寸法と同形同寸の断面形状及び寸法を有するとともに、長さ方向に連続して延びたものである。すなわち、この条材2Zの幅寸法は金属基材2の幅寸法Wと同寸に設定されるとともに、条材2Zの厚さ寸法は金属基材2の厚さ寸法Tと同寸に設定され、一方、条材2Zの長さ寸法は金属基材2の長さ寸法Lよりも格段に長く設定されている。次いで、金属基材2の条材2Zの厚さ方向両面2p、2pと幅方向両側面2s、2sとに表面塗布層3を全体に亘って形成する。このとき、条材2Zの厚さ方向両面2p、2pにおける幅方向両端部2pa、2paに配置される表面塗布層3の幅方向両端部3a、3aの塗布量が、条材2Zの厚さ方向両面2p、2pにおける幅方向中間部2pbに配置される表面塗布層3の幅方向中間部3bの塗布量よりも少なくなるように、表面塗布層3を形成する。金属基材2の条材2Zの厚さ方向両面2p、2pにおける表面塗布層3の塗布量を少なくする特に望ましい領域Rは、上述したとおりである。このようにして金属基材2の条材2Zの厚さ方向両面2p、2pと幅方向両側面2s、2sとに表面塗布層3を形成することにより、図8及び9に示すように、端子リード1用長帯状素板として、端子リード1の条材1Zを製作する。この表面塗布層3は、様々な方法により形成可能であるが、浸漬コート法、ロールコート法例:グラビアコート法、リバースロールコート法、キスコート法、ロールナイフコート法、ダイコート法、スプレーコート法等のコート法により形成することが特に望ましい。具体的には、表面塗布層3は、所定の塗液を端子リード1の金属基材2の条材2Zの所定の面に塗布して乾燥させることで形成することが特に望ましい。所定の塗液としては、主成分としての有機高分子樹脂例:エチレン-アクリル樹脂、キトサン類を溶媒例:水、有機溶剤に溶解させた液を用いるのが望ましい。さらに、この塗液には必要に応じて添加成分として無機成分例:クロム、ジルコニウム、チタン、シリコンが添加される。乾燥方法としては、熱によって塗液中の溶媒成分を蒸発させる方法を用いるのが一般的である。加熱方法としては、熱風を当てる対流伝熱、金属基材2の条材2Z自体を加熱する伝導伝熱、赤外線ヒータ等で加熱する輻射伝熱などが用いられ、あるいはこれらの組み合わせが用いられる。金属基材2の条材2Zの厚さ方向両面2p、2pにおける幅方向両端部2pa、2paに配置された表面塗布層3の幅方向両端部3a、3aの塗布量を、表面塗布層3の幅方向中間部3bの塗布量よりも少なくする方法としては、例えば次のような幾つかの方法が挙げられる。一つ目の方法は、金属基材2の条材2Zの厚さ方向両面2p、2pに塗液を全体に亘って均一な塗布量で塗布して乾燥させ、その後、条材2Zの厚さ方向両面2p、2pにおける幅方向中間部2pbにのみ塗液を再度塗布して乾燥させ、これにより表面塗布層3の幅方向両端部3a、3aの塗布量を表面塗布層3の幅方向中間部3bの塗布量よりも相対的に少なくする方法である。二つ目の方法は、表面塗布層3の形成方法としてグラビアコート法を用いる場合、グラビアロールの周面に形成されるグラビアセルの形状、深さ、メッシュ等をグラビアセルの周面の中間部と両端部とで変えることで、表面塗布層3の幅方向両端部3a、3aの塗布量を少なくする方法である。三つ目の方法は、表面塗布層3の形成方法としてダイコート法を用いる場合、ダイの先端に設けられた塗液用出口のギャップを幅方向中間部と両端部とで変えることで、表面塗布層3の幅方向両端部3a、3aの塗布量を少なくする方法である。その他の方法としては、金属基材2の条材2Zの厚さ方向両面2p、2pに塗液を全体に亘って均一な塗布量で塗布し、そしてこの塗液の乾燥前又は乾燥中に条材2Zの厚さ方向両面2p、2pにおける幅方向両端部2pa、2paに風を強く当てることで、当該幅方向両端部2pa、2paに塗布された塗液の一部を吹き飛ばし、これにより表面塗布層3の幅方向両端部3a、3aの塗布量を少なくする方法などが挙げられる。次いで、端子リード1の条材1Zを剪断加工やレーザ切断加工等によってその長さ方向に短冊状に定尺に切断する。この工程を切断工程という。この際の条材1Zの切断長さは、端子リード1の金属基材2の長さ寸法Lと同寸である。図8図7において二点鎖線は、端子リード1の条材1Z金属基材2の条材2Zの切断線を示している。本実施形態では、条材1Zはその長さ方向に対して垂直方向に直線状に切断されている。これにより、複数の端子リード1が製作される。すなわち、条材1Zから複数の端子リード1を得ることができる。このように端子リード1の条材1Zから複数の端子リード1を得ることにより、端子リード1を能率良く製作することができる。こうして得られた端子リード1では、その一端部側の切断面1cが端子リード1の内端部1a側の端面1eとなり、その他端部側の切断面1cが端子リード1の外端部1b側の端面1eとなる。すなわち、端子リード1の長さ方向両端面1e、1eは切断面1c、1cからなるものであり、そして当該両端面1e、1eには表面塗布層3は形成されておらず金属基材2が露出している。次いで、端子リード1は、端子リード1における外装体9のシール部9xに対応する部分に、その全周を覆う状態に絶縁用樹脂フィルム4が取り付けられる。以上の手順により、絶縁用樹脂フィルム4付き端子リード1が製作される。なお、本実施形態では、端子リード1の条材1Zを定尺に切断して端子リード1を製作した後で、端子リード1に絶縁用樹脂フィルム4が取り付けられることで、絶縁用樹脂フィルム4付き端子リード1が製作されている。しかるに、本発明では、その他に、端子リード1の条材1Zに予め複数の絶縁用樹脂フィルム4を所定ピッチで取り付けておいた後、この条材1Zを定尺に切断することにより、絶縁用樹脂フィルム4付き端子リード1を製作しても良い。以上で本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、様々に変更可能である。例えば、上記実施形態では、端子リード1を製作する際に、端子リード1の条材1Zはその長さ方向に対して垂直方向に直線状に切断されている。しかるに、本発明では、端子リード1の条材1Zは、その他の状態や形状に切断されても良く、例えば、その長さ方向に対して斜め方向に切断されても良いし、円弧状、波状、鋸歯状等の様々な形状に切断されても良い。また、上記実施形態では、電気化学デバイスとしてリチウムイオン二次電池10及びその端子リード1に本発明の技術的思想が適用された場合を示した。しかるに、本発明では、電気化学デバイスとして例えば電気二重層キャパシタ及びその端子リードに本発明の技術的思想が適用されても良いし、その他の電気化学デバイス及びその端子リードに本発明の技術的思想が適用されても良い。次に本発明の具体的な実施例及び比較例を示す。<実施例>実施例の負極用端子リード及び正極用端子リードを次の手順で製作した。負極用端子リードの製作:負極用端子リード1Bの金属基材2用長帯状金属素板として、幅6cm、厚さ0.2mmの無酸素銅板2の条材2Zを準備した。この条材2Zの厚さ方向両面2p、2pと幅方向両側面2s、2sとには、厚さ約2μmのニッケルめっき処理が全体に亘って予め施されている。次いで、この条材2Zの厚さ方向両面2p、2pと幅方向両側面2s、2sとに、グラビアロールを用いたグラビアコート法によって、キトサン類を主成分として含有するキトサン類水溶液塗液を塗布して乾燥温度200°Cで乾燥させ、これにより、条材2Zの厚さ方向両面2p、2pと幅方向両側面2s、2sとに表面塗布層としてキトサン層3を全体に亘って均一な塗布量で形成した。次いで、この条材2Zの厚さ方向両面2p、2pにおける幅方向中間部2pbにのみキトサン類水溶液を再度塗布して乾燥温度200°Cで乾燥させた。これにより、条材2Zの厚さ方向両面2p、2pにおける幅方向両端部2pa、2paに配置されたキトサン層3の幅方向両端部3a、3aの塗布量を、キトサン層3の幅方向中間部3bの塗布量よりも相対的に少なくした。キトサン層3の幅方向中間部3bの塗布量は50mg/m2である。また、キトサン層3の幅方向両端部3a、3aの塗布量は25mg/m2である。金属基材2の条材2Zの厚さ方向両面2p、2pにおける表面塗布層3の塗布量を少なくした領域Rは、金属基材2の条材2Zの幅寸法WW=6cmに対して金属基材2の条材2Zの厚さ方向両面2p、2pにおける幅方向両端辺2pe、2peからそれぞれ幅方向中間部2pb側へ15までの領域である。なお、キトサン層3は、キトサン及びキトサン誘導体からなる群より選択される1種又は2種以上の化合物を含有したものである。こうして端子リード1の条材1Zを製作した。次いで、この端子リード1の条材1Zをその長さ方向に5cmの長さで短冊状に切断した。これにより、長さ5cm、幅6cm、厚さ0.2mmの端子リード1を製作した。この端子リード1の長さ方向両端面1e、1eは切断面1c、1cからなるものであり、したがって両端面1e、1eにキトサン層3は形成されておらず基材である無酸素銅板2が露出している。次いで、端子リード1の長さ方向中間部に、その全周を覆う状態に絶縁用樹脂フィルム4として幅1cmのマレイン酸変性ポリプロピレンフィルムをヒートシールによって融着して取り付けた。なお、マレイン酸変性ポリプロピレンフィルム絶縁用樹脂フィルム4の幅とは、端子リード1の長さ方向に沿う寸法である。これにより、負極用の絶縁用樹脂フィルム4付き端子リード1Bを製作した。正極用端子リードの製作:正極用端子リード1Aの金属基材2用長帯状金属素板として、幅6cm、厚さ0.2mmのA1000系のアルミニウム板2の条材2Zを準備した。そして、上記実施例の負極用端子リード1Bと同様の製作手順で正極用の絶縁用樹脂フィルム4付き端子リード1Aを製作した。リチウムイオン二次電池の製作:上記実施例の負極用及び正極用の絶縁用樹脂フィルム4付き端子リード1B、1Aを用いてリチウムイオン二次電池を製作した。<比較例>比較例の負極用端子リード及び正極用端子リードを次の手順で製作した。負極用端子リードの製作:金属基材2用金属素板としての無酸素銅板2の条材2Zの厚さ方向両面2p、2pと幅方向両側面2s、2sとにキトサン層3を全体に亘って均一な塗布量で形成したこと以外は、上記実施例の負極用端子リード1Bと同様の製作手順によって負極用の絶縁用樹脂フィルム付き端子リードを製作した。キトサン層3の塗布量は35mg/m2である。正極用端子リードの製作:金属基材2用金属素板としてのA1000系のアルミニウム板2の条材2Zの厚さ方向両面2p、2pと幅方向両側面2s、2sとにキトサン層3を全体に亘って均一な塗布量で形成したこと以外は、上記実施例の正極用端子リード1Aと同様の製作手順によって正極用の絶縁用樹脂フィルム付き端子リードを製作した。キトサン層3の塗布量は35mg/m2である。リチウムイオン二次電池の製作:上記比較例の負極用及び正極用の絶縁用樹脂フィルム付き端子リードを用いてリチウムイオン二次電池を製作した。[評価]上記実施例のリチウムイオン二次電池と上記比較例のリチウムイオン二次電池とを温度65°C及び湿度95の高温多湿環境下で長期間保管期間:3ヶ月に亘って保管した。その結果、実施例のリチウムイオン二次電池では、電解液の漏出は発生しなかった。一方、比較例のリチウムイオン二次電池では、電解液の漏出が発生した。また、上記実施例の負極用端子リード1Bの外端部1bとバスバー15とを電気的に接続した場合における端子リード1Bとバスバー15との間の電気抵抗と、上記比較例の負極用端子リードの外端部とバスバーとを電気的に接続した場合における端子リードとバスバーとの間の電気抵抗とをそれぞれ測定した。その結果、前者実施例の場合の電気抵抗の方が後者比較例の場合の電気抵抗よりも小さかった。