"LEDチップを実装したLED照明装置等の基板に接合されるヒートシンクであって、このヒートシンクは、熱伝導性の高い平面状の紙からなり、平面状の底部の所定部分から垂直方向に立ち上がって略同じ所定部分に戻るループ状のフィン部が複数個形成されていることを特徴とするヒートシンク。前記平面状の底部と前記ループ状のフィン部とは、1枚の紙を折り曲げて連続的にその形状を形成してあることを特徴とする請求項1に記載のヒートシンク。前記1枚の紙は長尺の巻物状シートであることを特徴とする請求項2に記載のヒートシンク。前記熱伝導性の高い紙に替えて、紙と同じように折り曲げ加工が可能で厚みが薄く、かつ高熱伝導性の金属箔を使用したことを特徴とする請求項1~請求項3のいずれかに記載のヒートシンク。ところで、LEDは高効率の他、小型軽量であるという利点があり、特に高所に設置されるLED照明器具については、設置の容易性や安全性の観点から軽量化の要求が高く、それに合わせて付随する部品、特にヒートシンクにも軽量化が求められてきている。しかしながら、特許文献1や特許文献2の金属製のヒートシンクでは、比重が高く重たいヒートシンクとなるため、より軽量化が求められている。また、より放熱性や絶縁性の高いセラミック製ヒートシンクについても、成形状の問題により形状の自由度に欠けるという欠点があり、軽量化についても効果が薄かった。また、最近では、軽量化のために合成樹脂に熱伝導の良い無機フィラーやカーボン繊維を練り込んだ射出成型品や押出成型品も使用されはじめてはいるが、高熱伝導性が必要であるために比重の高い無機フィラーの高充填が求められ、結果としてあまり軽量化には至っていないのが現状である。そこで、本発明の課題は、LED照明器具に有効に用いることができる軽量かつ加工が容易なヒートシンクを提供することにある。上記の課題を解決するため、請求項1の発明は、LEDチップを実装したLED照明装置等の基板に接合されるヒートシンクであって、このヒートシンクは、熱伝導性の高い高熱伝導性ということもある。平面状の紙からなり、平面状の底部の所定部分から垂直方向に立ち上がって略同じ所定部分に戻るループ状のフィン部が複数個形成されていることを特徴とするヒートシンクである。請求項2の発明は、上記請求項1に記載のヒートシンクにおいて、前記平面状の底部と前記ループ状のフィン部とは、1枚の紙を折り曲げて連続的にその形状を形成してあることを特徴とする。請求項3の発明は、上記請求項2に記載のヒートシンクにおいて、前記1枚の紙は長尺の巻物状シートであることを特徴とする。請求項4の発明は、上記請求項1~請求項3のいずれかに記載のヒートシンクにおいて、前記熱伝導性の高い紙に替えて、紙と同じように折り曲げ加工が可能で厚みが薄く、かつ高熱伝導性の金属箔を使用したことを特徴とする。作用上記発明において、熱伝導性の高い高熱伝導性ということもある。紙とは、例えば炭素繊維紙や黒鉛紙をいい、これらの紙に含まれる炭素カーボンの黒色完全黒体により熱を近赤外線熱線として熱放射が行われるために金属ヒートシンクアルミと同等以上の放熱特性が得られる。上記炭素繊維紙や黒鉛紙の高熱伝導性を利用して作成されたヒートシンクは、アルミ製の金属ヒートシンクと比較して80の重量削減ができるのはもちろん、紙の加工性の容易さを利用して、折り加工、ハニカム加工、コルゲート加工にて表面積の拡大化が容易であると共に、放熱効果が向上され、かつ低コストで行うことができる。更に、本発明はヒートシンクとしてより設置可能空間の最大利用を目的とした表面積の最大化を図り、発熱源であるLEDチップを実装したプリント基板からヒートシンクへ熱を受け渡す接合部の面積の最大化を行うために、接合部の全てが接触するように平坦な底部を形成することとしている。しかも、フィン部が底部と垂直の位置に立つループ状で、可能な限りの高さまでループ形状の2重表面積を活かした放熱面積の最大化を行った形状を有する。なお、厚みが薄く紙と同じ様に折り曲げ加工が可能な高熱伝導性の薄板金属箔で同じ形状構造を有した金属箔ヒートシンクでも、より軽量化が実現でき、設置可能空間の最大表面積化を達成することができる。本発明の請求項1の発明によれば、ヒートシンクは平面状の底部からループ状に立ち上がるフィン部からなり、全てが紙製であるので、金属製やセラミック製のヒートシンクに比べて極めて軽量であり、天井や高所に設置するLED照明において、現在求められている軽量化が実現でき、設置に関しての容易性の効果がある。また、全て高熱伝導性の紙から形成されているので、平面状の底部の全ての部分をLEDチップを実装した基板に面接触状態で接着すれば、効率良く基板の熱を吸収し、底板から立ち上がり状に複数設けられたループ状のフィン部の表面積の最大化により高い放熱効果を発揮する。請求項2の発明によれば、1枚の紙を折り曲げて底部とフィン部を構成しているので、製造が簡単で、製造コストが低くなる利点がある。請求項3の発明によれば、前記1枚の紙は長尺の巻物状シートとしてあるから、プレス機械等によるフィン部の形成が連続して行えると共に、任意形状のフィン部が形成できる等製造効率がよく大量生産できる利点がある。請求項4の発明によれば、高熱伝導性の紙を薄い金属箔に替えるので、高熱伝導性の紙と同等の重量および折り曲げやすさを持ち、上記請求項1~3のいずれかのヒートシンクと同等の効果を発揮する。本発明のヒートシンクは、LEDチップを実装したLED照明装置等の基板に接合されるヒートシンクであって、このヒートシンクは、熱伝導性の高い平面状の紙からなり、平面状の底部の所定部分から垂直方向に立ち上がって略同じ所定部分に戻るループ状のフィン部が複数個形成されていることを特徴とする。詳しくは以下の実施例1を参照するとよい。本発明の実施例1のヒートシンクを図1~図4に基づいて以下に説明する。図1は、本発明のヒートシンク1の縦断面図であり、1枚の帯状の高熱伝導性の紙2を水平方向となった底部3の途中でその幅方向に沿って上方向に折り曲げてから図示のように上方で下方に折り返して再び元の折り曲げ部分に戻るループ状のフィン部5を形成し、ここで紙2を水平方向に折り曲げて再び水平となる底部3としている。前記フィン部5の形成を、底部3の所定間隔で繰り返すことで、連続する底部3間にて複数のフィン部5が立ち上がり状に形成されることになる。また、紙2の底部3とフィン部5の境界となる2つの折り曲げ部分同士を紙2の幅方向全体で接着剤4にて接合して接合部6とし、フィン部5の下端で底部3同士が離れてしまわないようにしてフィン部5の形状を維持している。図2は、図1のヒートシンク1を、照明用LEDチップ10を下面に設けた金属や合成樹脂製の基板11の上面に接続する手段を示すもので、ヒートシンク1の底部3下面全体に接着剤を塗布した接着剤層7を設け、この接着剤層7を基板11の上面に押圧して接着固定することで、LEDの発光に伴う基板11の発熱による熱を、基板11上面の接着剤層7を通じてヒートシンク1を構成する高熱伝導性の紙2からなる底部3に伝導し、更に、同じ高熱伝導性の紙2からなるフィン部5に伝達し、フィン部5の表面を利用して熱を外気に伝えて発散させる。この実施例1のヒートシンク1は、例えば、図3に示すように、円形状であって、ダウンライトやスポットライトの如く円形状の基板11上に載置して、図2に示す如く接着剤層7で接合してなるLED照明器具を例示している。図4は、この発明のヒートシンク1の製造方法の一例を示すものであり、まず、ロール状に巻回された帯状巻物状の高熱伝導性の紙2を、水平方向に順次送り出し、紙2の所定間隔でプレス機12にて谷、山、谷に折り返して垂直に立ち上がる立ち上がり部分8を連続的に順次形成していく図4a。次に、立ち上がり部分8の谷折り同士が合わさった部分に対し、下方より接着剤4を紙2の全幅に亘って接着し、立ち上がり部分8の下端部を接合して接合部6とする図4b。更に、鉛筆又は箸形状の治具13を用いて、立ち上がり部分8の両方の紙2の間に治具13を入れて図4c、両紙2,2を拡開させるようにしてループ状としたフィン部5することにより、放熱面積を大きくした構造、形状を実現する図4d。その後、水平状態となった底部3の下面全体に接着剤4を塗布して接着剤層7を形成し、図2のヒートシンク1が得られ、このままヒートシンクとして利用できるが、別の1枚の紙又は金属箔を使用して、本発明のヒートシンクの底部3の補強と、より平坦性の目的で接着剤層7の下部に補強板9を接合しても良い図4e。本発明のヒートシンク1は、金属製アルミ等の鋳造品や押出成型品のヒートシンクに比較して、軽量な放熱ヒートシンクであり、LED照明におけるLEDチップを実装したプリント基板としての金属や合成樹脂製の基板に接合させて軽量なLED照明となる。例えば、ダウンライトやスポットライトの場合は、円形基板が一般的でそれに乗せた形状の円形形状のヒートシンク1aとする図3参照。本発明の全体が紙製となったヒートシンク1は、図5に示すように、更に加工を施し丸めて円筒状あるいは四角筒状や三角筒状等の多角筒状1bにし、別部材からなる円板状等の任意形状の底板14へ接着すると共に、垂直に立てた形状で、底板14のフィン部5の付近となる部分に空気取り入れ穴15を形成した形状のものとすることもできる。このように構成することにより、底板14の下面のLED照明の基板に発生した熱を、前記空気取り入れ穴15を通じてフィン部5に誘導し、フィン部5により空気中に前記熱を発散させる煙突効果を発揮させることができる。今後、開発されていく直管型の蛍光灯代替LEDランプの場合は、細長形状のヒートシンクが必要となり、図6に示すように、上部への放熱としての細長形状のヒートシンク1cとすることもできる。本発明に係わるヒートシンクの形状は、上述した形状に限定されるものではなく、LED照明装置等の基板の形状に対応して種々の形状を採用することができる。また、フィン部の形状も図示のものに限定されず種々の形状を採用することができる。本発明は、ダウンライトやスポットライトやLEDライト等のLED照明装置、コンピューターや携帯電話等の電子基板、自動車内の電子部品等の照明装置等の放熱対策として利用可能である。"