"探針基板であって、上表面に、複数の上接点を有する基板主体と、前記基板主体内を貫通して設置され、且つ、両端が、それぞれ、前記基板主体の前記上表面と下表面から露出し、前記上表面で露出するピッチは、前記下表面で露出するピッチより大きく、それぞれ、前記上接点と電気的に接続する複数の導線と、を含むことを特徴とする探針基板。前記基板主体は、前記基板主体の前記上表面と前記下表面を貫通し、前記導線を穿設させる複数の通孔を有し、且つ、前記通孔の上開口のピッチは、前記通孔の下開口のピッチより大きいことを特徴とする請求項1に記載の探針基板。前記導線は、前記上開口から突出して、前記上接点と電気的に接続することを特徴とする請求項2に記載の探針基板。更に、前記下表面に設置されると共に、前記導線と電気的に接続する複数の下接点を含むことを特徴とする請求項1から3いずれか一項に記載の探針基板。探針基板であって、板状主体であり、且つ、中空内部を有し、前記板状主体は、複数の上接点と、上表面に設置される複数の上開口、及び、下表面に設置される複数の下開口を有し、且つ、前記上開口のピッチは、前記下開口のピッチより大きい基板主体と、両端は、上通孔と下通孔を穿設し、互いに絶縁され、前記上通孔から突出すると共に、それぞれ、近隣の前記上接点の1つと電気的に接続する複数の導線と、を含むことを特徴とする探針基板。更に、前記中空内部と前記導線間の隙間に充填される充填材料を含むことを特徴とする請求項5に記載の探針基板。前記板状主体は、更に、前記下表面に設置され、前記導線と電気的に接続する複数の下接点を含むことを特徴とする請求項5又は6に記載の探針基板。前記板状主体は、上蓋と下蓋から構成されることを特徴とする請求項5から7いずれか一項に記載の探針基板。回路試験探針カードであって、探針基板の上下表面を利用して、それぞれ、回路板、及び複数の探針と電気的に接続し、その特徴は、前記探針基板が、上表面に複数の上接点を有する基板主体と、前記基板主体内に貫通して設置され、且つ、両端が、それぞれ、前記基板主体の前記上表面と下表面から露出し、前記上表面で露出するピッチが、前記下表面で露出するピッチより大きく、それぞれ、各前記上接点と電気的に接続する複数の導線と、を含むことを特徴とする回路試験探針カード。前記基板主体は、前記基板主体の前記上表面と前記下表面を貫通し、前記導線を穿設させる複数の通孔を有し、且つ、前記通孔の上開口のピッチは、前記通孔の下開口ピッチより大きいことを特徴とする請求項9に記載の回路試験探針カード。前記導線は、前記上開口から突出して、前記上接点と電気的に接続することを特徴とする請求項10に記載の回路試験探針カード。更に、前記下表面に設置されると共に、前記導線と電気的に接続する複数の下接点を含むことを特徴とする請求項9から11いずれか一項に記載の回路試験探針カード。前記基板主体は板状主体であり、且つ、中空内部を有することを特徴とする請求項9から12いずれか一項に記載の回路試験探針カード。更に、前記中空内部と前記導線間の隙間に充填される充填材料を含むことを特徴とする請求項13に記載の回路試験探針カード。前記板状主体は、上蓋と下蓋から構成されることを特徴とする請求項13又は14に記載の回路試験探針カード。更に、上接点上に設置され、前記回路板と電気的に接続する複数のソルダーボールを含むことを特徴とする請求項9から15いずれか一項に記載の回路試験探針カード。更に、前記探針基板の前記上表面に、前記回路板と電気的に接続する異方性導電フィルムanisotropicconductivefilm,ACFを有することを特徴とする請求項9から16いずれか一項に記載の回路試験探針カード。上述の問題を解決するため、本発明は、回路試験探針カードとその探針基板構造を提供し、回路探針試験カード試験点のピッチを効果的に縮小することを目的とする。本発明の実施例による探針基板は、基板主体と、複数の導線とを有する。基板主体は、複数の上接点を基板主体の上表面に有する。複数の導線は、基板主体内を貫通し、且つ、導線の両端は、それぞれ、基板主体の上表面と下表面から露出し、上表面で露出する導線のピッチは、下表面で露出する導線のピッチより大きく、各導線は、それぞれ各上接点と電気的に接続する。本発明の別の実施例による探針基板は、基板主体と、複数の導線とを有する。基板主体は、板状主体で、中空内部を有し、板状主体は、複数の上接点と、上表面に設置された複数の上開口、及び、下表面に設置された複数の下開口を有し、且つ、上開口のピッチは、下開口のピッチより大きい。複数の導線の両端は、上開口と下開口に穿設され、導線は互いに絶縁し、導線は、上開口から突出すると共に、それぞれ、近隣の上接点と電気的に接続する。本発明の更なる実施例による回路試験探針カードは、探針基板の上下表面を利用して、それぞれ、回路板、及び、複数の探針と電気的に接続し、その特徴は、探針基板は、複数の上接点を上表面に有する基板主体と、基板主体内に貫通し、且つ、両端が、それぞれ、基板主体の上表面と下表面から露出する複数の導線と、を有し、上表面で露出する導線のピッチは、下表面で露出する導線のピッチより大きく、各導線は、それぞれ、各上接点と電気的に接続する。ピッチが縮小する。図2は、本発明の実施例による探針基板を示す図である。図2で示されるように、本実施例中、探針基板110’は、基板主体10と複数の導線40を含む。導線40は、基板主体10内を貫通して設置される。導線40の両端は、それぞれ、基板主体10の上表面と下表面で露出する。基板主体10の上表面は、複数の上接点20を有し、且つ、各導線40は、それぞれ、各上接点20と電気的に接続する。この他、導線40が上表面で露出するピッチpitchHは、導線40が下表面で露出するピッチhより大きい。本実施例中、導線40は、基板主体10の上表面から突出して、上接点20と電気的に接続する。図2で示されるように、上接点20は、金属ボンディングパッドである。しかし、一実施例において、図示されないが、導線40が基板主体10から突出するかは重要ではなく、上接点は、導線40が露出する基板主体10の上表面に直接形成してもよい。例えば、電気めっき方式を利用して、上接点を、導線40が露出する表面上に形成する。図3Aと図3Bを参照すると、一実施例において、基板主体10は、基板主体10の上表面と下表面を貫通し、複数の上開口32と複数の下開口34を形成する複数の通孔30を有してもよい。通孔30は導線40を通過させ、且つ、通孔30の上開口32のピッチは、通孔30の下開口34のピッチより大きい。この他、一実施例において、基板主体10の下表面は、導線40と電気的に接続する複数の下接点22を有する。図3Bで示されるように、例えば、電気めっき方式を利用して、下接点22を、導線40が露出する表面上に形成する。図4Aと図4Bは、1つの実施例による基板主体の立体図である。図4Aで示されるように、基板主体10の上表面は、回路試験探針カード内の回路板と電気的に接続するのに用いられるので、上接点20の位置は、回路板の接点設計に対応する。基板主体10の上開口32は、上接点20の横に対応設置される。図4Bで示されるように、下開口34のピッチは、上開口32のピッチより小さいことがわかる。図5Aと図5Bを参照すると、一実施例において、探針基板110’は、板状主体10’である基板主体、及び、複数の導線40を含む。板状主体10’は中空内部を有する。板状主体10’は、複数の上接点20と上表面に設置された複数の上開口32を有し、また、複数の下開口34は下表面に設置される。説明を続けると、導線40両端は、上開口32と下開口34に穿設され、上開口32のピッチは、下開口34のピッチより大きい。導線40は上開口32から突出すると共に、それぞれ、近隣の上接点20の1つと電気的に接続する。この他、板状主体10’の中空内部で、導線40は互いに絶縁される。一実施例において、図5Bを参照すると、充填材料50が板状主体10’の中空内部と導線40の隙間に充填される。一実施例において、板状主体10’の下表面は、更に、板状主体10’の下表面に設置され、導線40と電気的に接続される複数の下接点22を有する。上述の説明と、図6A、図6B、図6C、及び、図6Dを参照すると、一実施例において、板状主体10’は、上蓋12と下蓋14から構成される。図6Aで示されるように、一実施例において、上接点20と上開口32は、上蓋12の上表面に設置される。上開口32は上蓋12を貫通する。下開口34は、下蓋14の下表面に設置されると共に、下蓋14を貫通する。上述のように、上開口32のピッチは、下開口34のピッチより大きい。図6Bで示されるように、上開口32と下開口34の寸法は、導線40の寸法に相当する。本発明は開口の寸法を限定せず、導線を穿設し、固定出来ればよい。導線40の両端は、上開口32と下開口34を穿設する。図6Cで示されるように、本発明中、上開口32と下開口34のピッチは異なるが、ドリル技術により、小さなピッチの下開口34を形成することができる。続けて、図6Cと図6Dを参照すると、導線40穿設完成後、余分な導線40を除去すると共に、導線40と上接点20を電気的に接続する。続いて、必要に応じて、充填材料50を、板状主体10’の中空内部と導線40の隙間に充填する。一実施例において、下接点22は、下蓋14の下表面に設置されると共に、導線40と電気的に接続する。本発明中、基板主体の材質は、セラミック材料、又は、回路板に応用する相関材料、例えば、FR-4、FR-5、又は、BP等である。導線材質は、伝導効率がよい金属を使用する以外に、インピーダンス同軸ケーブルimpedancecoaxialcableを採用して、抵抗を減少させ、回路信号伝送の品質を確保する。図7Aと図7Bは、本発明の実施例による回路試験探針カードを示す図である。本実施例中、図7Aで示されるように、回路試験探針カードは、探針基板10の上下表面を利用して、それぞれ、回路板100と複数の探針130と電気的に接続する。続いて、図7Bは、図7Aの部分拡大図であり、基板主体10は、基板主体10の上表面に、複数の上接点20を有する。複数の導線40は、基板主体10内に貫通して設置される。導線40の両端は、それぞれ、基板主体10の上表面と下表面から露出し、且つ、導線40は、それぞれ、各上接点20と電気的に接続する。導線40が上表面で露出するピッチは、導線40が下表面で露出するピッチより大きい。一実施例において、下接点22は、基板主体10下表面に設置されると共に、導線40と電気的に接続される。図7Aで示されるように、下接点22は、探針130と電気的に接続するのに用いられ、電気的接続の方式は、接触、又は、溶接固定である。説明を続けると、一実施例において、図3Aと図3Bで示されるように、基板主体10は、基板主体10の上表面と下表面を貫通して、導線40を穿設する複数の通孔30を有し、且つ、通孔30の上開口32のピッチは、通孔30の下開口34のピッチより大きい。一実施例において、図3Bで示されるように、導線40は、上開口32から突出して、上接点20と電気的に接続する。しかし、一実施例において、図示されないが、導線40は上開口32だけで露出し、上接点は、導線40が露出した上開口32の上表面に直接設置されてもよい。一実施例において、図5Bで示されるように、基板主体は板状主体10’で、且つ、中空内部を有する。本発明中、選択的に、充填材料50を使用して、中空内部と導線40との間の隙間を充填する。更に、図6Dで示されるように、板状主体10’は、上蓋12と下蓋14から構成される。続けて、図7Aと図7Bを参照すると、一実施例において、回路試験探針カードの探針基板10と回路板100の電気的接続方式は、異方性導電フィルムanisotropicconductivefilm,ACFを探針基板10の上表面に設置することにより、回路板100と電気的に接続する。又は、複数のソルダーボール図示しないを上接点20上に設置して、回路板100と電気的に接続する。本発明の実施例中、基板主体、又は、板状主体は、上蓋、又は、下蓋を組み合わせてなる。ドリル技術と材質の選択により、小ピッチ排列の下開口を製作、並びに、提供することができる。本発明は、探針基板構造設計に、ピッチ縮小の解決方案を提供する。当業者なら分かるように、本発明の探針基板設計の重点は、上下表面接点ピッチの差異にあり、上下表面接点の排列方式ではない。上下表面接点の排列方式は、回路探針試験カード中の回路板が対応する接点排列、及び、複数の探針の排列方式に基づく。上述の説明によると、本発明の特徴は、探針基板が、ピッチpitchを、回路板接点のピッチ範囲から直接的に、小ピッチに効果的に縮小させることである。例えば、ミリメートルレベルをマイクロミリレベルに下げることができる。よって、被試験物の試験点のピッチが不断に縮小する時、本発明の探針基板構造設計は、状況に応じて変化し、回路探針試験カードは、ピッチ縮小後の試験点をテストすることができる。よって、本発明の探針基板は、被試験物の試験点の縮小時の対応性の問題を効果的に解決すると共に、縮小ピッチ試験点をテストできる回路試験探針カードを提供する。本発明では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本発明に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本発明の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変動や潤色を加えることができ、従って本発明の保護範囲は、特許請求の範囲で指定した内容を基準とする。"