"圧電体を有するセンサー素子と、前記センサー素子が配置される第1部材と、前記第1部材に接合し前記第1部材を封止する第2部材と、前記第1部材及び前記第2部材をプレート間で支持する第1プレート及び第2プレートと、前記第1プレート及び第2プレート間の前記第1部材を固定する締結部と、を備え、前記第1プレートには前記第1部材側の面に前記第2部材に向けて突出する第1押圧部が形成されて、前記第2部材は前記第1押圧部と前記センサー素子の受圧面によって挟持されていることを特徴とするセンサーモジュール。前記第1押圧部は、平面視でセンサー素子の受圧面の全領域と重なる面を有し、かつ平面視で前記第1部材の内周縁の領域の内部に位置し、前記締結部は前記第1プレート及び第2プレート間の前記第1部材を加圧しながら固定することを特徴とする請求項1に記載のセンサーモジュール。前記第2プレートは、前記第1部材側の面に第2押圧部が前記第1押圧部と対向するように形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のセンサーモジュール。前記第1部材の実装面に、前記第2押圧部と嵌合する凹部を形成したことを特徴とする請求項3に記載のセンサーモジュール。前記第2部材は、平面視でセンサー素子の受圧面よりも外側で、かつ平面視で前記第1部材の内周縁の領域の内部に環状の可撓部を形成したことを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載のセンサーモジュール。前記圧電体を複数積層させた前記センサー素子の積層方向をZ軸方向とした場合、前記Z軸方向に直交しかつ互いに直交する方向をそれぞれX軸方向、Y軸方向とした場合、少なくとも前記X軸方向の力を検出する第1センサー素子と、前記Y軸方向の力を検出する第2センサー素子と、前記Z軸方向の力を検出する第3センサー素子と、を備えることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載のセンサーモジュール。請求項1ないし6のいずれか1項に記載のセンサーモジュールを備えたことを特徴とする力検出装置。請求項7に記載の力検出装置を備えたことを特徴とするロボット。本体部と、前記本体部に接続するアームと、前記アーム部に接続するハンド部と、を備えるロボットであって、前記アーム部と前記ハンド部との接続部にセンサーモジュールを有し、前記センサーモジュールは、圧電体を有するセンサー素子と、前記センサー素子が配置される第1部材と、前記第1部材の側壁の端面に接合し前記第1部材を封止する第2部材と、前記第1部材及び前記第2部材をプレート間で支持する第1プレート及び第2プレートと、前記第1プレート及び第2プレート間の前記第1部材を固定する締結部と、を備え、前記第1プレートには前記第1部材側の面に前記第2部材に向けて突出する第1押圧部が形成されて、前記第2部材は前記第1押圧部と前記センサー素子の受圧面によって挟持されていることを特徴とするロボット。特許文献1に開示の力センサーは、信号電極を結晶円板で挟持し、この結晶円板を金属カバー円板で挟持する構造である。これを溶接で金属環に取り付けた場合、信号電極などの個々のパーツには寸法誤差があり、これが溶接箇所の凹凸となり、溶接に隙間が生じる虞があった。よって湿度が高いなどの外部環境が劣悪な状況では、センサー素子への水分の侵入によって電荷が外部へリークし安定した測定が困難となる虞があった。また測定素子をレーザー溶接等でシールする方法は、煩雑な工程であり、量産化に適用し難いという問題があった。また、図12に示す従来技術のセンサーデバイスでは、センサー素子をパッケージに収容する場合、次のような問題があった。パッケージ及びセンサー素子の製造過程において、パッケージは数十μmの寸法誤差があり、センサー素子は数μmの寸法誤差があり、このような寸法誤差に基づく製造ばらつきが生じていた。そのため、パッケージの内部高さパッケージの実装面からリッドまでの高さとセンサー素子の高さを正確に等しく調整することが困難となっていた。図13は従来の製造ばらつきが生じたセンサーデバイスの説明図であり、aはセンサー素子の上面がパッケージの凹部の開口部の外周となる位置より低くなる場合を示し、bはセンサー素子の上面がパッケージの凹部の開口部の外周となる位置より高くなる場合を示している。図13aに示すように、センサー素子214の上面222の高さが、上面224の高さより低くなる場合、リッド204をパッケージ202に接合すると、リッド204とセンサー素子214の上面222とが接触せずに隙間226が形成される。また図13bに示すように、センサー素子214の上面222の高さが、パッケージ202の凹部の開口部220の外周となる上面224の高さより高くなる場合、リッド204をパッケージ202に接合すると図13bのようになる。すなわち、リッド204の中央部が盛り上がった状態となり、センサー素子214の上面222の周縁はリッド204に接触するものの、センサー素子214の上面222の中央部とリッド204との間には隙間228が形成される。このようにセンサー素子の上面がパッケージの凹部の開口部の外周となる位置より低くなる場合、センサー素子の上面がパッケージの凹部の開口部の外周となる位置より高くなる場合、センサー素子の上面とパッケージの凹部の開口部の外周となる位置と一致する場合のいずれかのセンサーデバイスを複数用いて与圧を印加させようとすると、均等に印加させることが難しかった。また、センサー素子は、予め与圧通常、10kN程度を印加する必要がある。しかし、従来技術のセンサーデバイスでは、パッケージの封止技術によっては十分な与圧を印加させることが困難であった。そこで、上記従来技術の問題点を解決するため、本発明は、パッケージに収容されたセンサー素子の気密性を確保しつつ、センサー素子に均等に予圧をかけて高精度な力検出を行うことができるセンサーモジュール、力検出装置、ロボットを提供することを目的としている。本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例として実現することが可能である。[適用例1]本適用例のセンサーモジュールは、圧電体を有するセンサー素子と、前記センサー素子が配置される第1部材と、前記第1部材に接合し前記第1部材を封止する第2部材と、前記第1部材及び前記第2部材をプレート間で支持する第1プレート及び第2プレートと、前記第1プレート及び第2プレート間の前記第1部材を固定する締結部と、を備え、前記第1プレートには前記第1部材側の面に前記第2部材に向けて突出する第1押圧部が形成されて、前記第2部材は前記第1押圧部と前記センサー素子の受圧面によって挟持されていることを特徴としている。上記構成により、センサー素子が第1部材内に封止されたセンサーデバイスに対して、第1部材の外側から第2部材を介してセンサー素子へ与圧を印加することができる。また、センサーデバイスの寸法誤差により、例えば第1部材内に収容されたセンサー素子が第2部材と接触していなくても、第1押圧部によって、センサー素子へ与圧を十分に印加することができる。このためセンサーデバイスの製造ばらつきに係らずセンサー素子に常に一定の与圧を印加することができ、測定誤差のない正確な検出データを得ることができる。よってセンサーモジュールの歩留りが良くなる。[適用例2]前記第1押圧部は、平面視でセンサー素子の受圧面の全領域と重なる面を有し、かつ平面視で前記第1部材の内周縁の領域の内部に位置し、前記締結部は前記第1プレート及び第2プレート間の前記第1部材を加圧しながら固定することを特徴とする適用例1に記載のセンサーモジュール。上記構成により、第1押圧部で、センサー素子の上面の全領域を常に均一に与圧を印加することができる。よって測定誤差のない正確な検出データが得られる。[適用例3]前記第2プレートは、前記第1部材側の面に第2押圧部が前記第1押圧部と対向するように形成されていることを特徴とする適用例1又は2に記載のセンサーモジュール。上記構成により、第1部材の実装面の外部端子から接続配線を引き出すことができる。またセンサー素子の上下面から効率的に与圧を印加することができる。さらに第1プレートと第2プレートの間の隙間を広げることができ、配線や制御回路ICなどを設置するスペースを確保することができる。[適用例4]前記第1部材の実装面に、前記第2押圧部と嵌合する凹部を形成したことを特徴とする適用例3に記載のセンサーモジュール。これにより、第1部材と第2プレートの位置合わせを容易かつ確実に行なうことができる。[適用例5]前記第2部材は、平面視でセンサー素子の受圧面よりも外側で、かつ平面視で前記第1部材の内周縁の領域の内部に環状の可撓部を形成したことを特徴とする適用例1ないし4のいずれか1例に記載のセンサーモジュール。上記構成により、第1部材とセンサー素子の高さが一致しないときでも、第1押圧部による与圧で第2部材の可撓部が変形することにより、第2部材にストレスが掛からず、第1部材と第2部材の接合状態を維持して気密に保つことができる。[適用例6]前記圧電体を複数積層させた前記センサー素子の積層方向をZ軸方向とした場合、前記Z軸方向に直交しかつ互いに直交する方向をそれぞれX軸方向、Y軸方向とした場合、少なくとも前記X軸方向の力を検出する第1センサー素子と、前記Y軸方向の力を検出する第2センサー素子と、前記Z軸方向の力を検出する第3センサー素子と、を備えることを特徴とする適用例1ないし5のいずれか1例に記載のセンサーモジュール。上記構成により、X方向、Y方向、Z方向、いわゆる3軸方向の力を検出するセンサー素子を相互の位置ずれが制御されることにより、3軸方向の力を検出するセンサーデバイスであっても高い検出精度を損なうことなく、安定して維持させることができる。[適用例7]適用例1ないし6のいずれか1例に記載のセンサーモジュールを備えたことを特徴とする力検出装置。上記構成により、電荷量および電荷の正負によって、容易に外力負荷を演算計測することができる。また、簡単な構成によって3軸力検出センサーを得ることができ、さらに、上述の適用例のセンサーモジュールを複数用いることで、たとえばトルク計測も含む6軸力検出装置などを容易に得ることができる。[適用例8]適用例7に記載の力検出装置を備えたことを特徴とするロボット。上記構成により、作動するロボットアームあるいはロボットハンドに対して、所定動作中に起こる障害物への接触の検出、対象物への接触力を、力検出装置により確実に検出し、ロボット制御装置へデータをフィードバックすることで、安全で細かな作業を行うことができる。[適用例9]本体部と、前記本体部に接続するアームと、前記アーム部に接続するハンド部と、を備えるロボットであって、前記アーム部と前記ハンド部との接続部にセンサーモジュールを有し、前記センサーモジュールは、圧電体を有するセンサー素子と、前記センサー素子が配置される第1部材と、前記第1部材の側壁の端面に接合し前記第1部材を封止する第2部材と、前記第1部材及び前記第2部材をプレート間で支持する第1プレート及び第2プレートと、前記第1プレート及び第2プレート間の前記第1部材を固定する締結部と、を備え、前記第1プレートには前記第1部材側の面に前記第2部材に向けて突出する第1押圧部が形成されて、前記第2部材は前記第1押圧部と前記センサー素子の受圧面によって挟持されていることを特徴とするロボット。上記構成により、作動するロボットアームあるいはロボットハンドに対して、所定作動中に起こる障害物への接触の検出、対象物への接触力を、力検出装置により確実に検出し、ロボット制御装置へデータをフィードバックすることで、安全で細かな作業を行うことができる。また少ない変化量であっても高精度な力の検出を安定的に行うことが可能なロボットとなる。本発明のセンサーモジュール、力検出装置、及びロボットの実施形態を添付の図面を参照しながら以下詳細に説明する。図1は第1実施形態に係るセンサーモジュールの断面図を示す。図2は本実施形態のセンサーデバイス第2部材を省略の素子積層方向からの平面図を示す。図3は本実施形態のベース部材の素子積層方向からの平面図を示す。第1実施形態に係るセンサーモジュール10は、力成分を検出可能なセンサー素子を第1部材内に封止したセンサーデバイス11と、センサーデバイス11をプレート間で挟むように支持する第1プレート70及び第2プレート80と、第1プレートと第2プレート間のセンサーデバイスを加圧しながら固定する締結部86を主な基本構成としている。まず本実施形態のセンサーデバイス11は、第1部材12と、第2部材34と、センサー素子42を主な基本構成としている。第1部材12は、ベース部材14と側壁部材24からなり、いずれもセラミック等の絶縁性材料により形成されている。尚、本実施形態では、ベース部材14及び側壁部材24に、いずれもセラミックス等を用いたが、絶縁性を持つ材料であれば材質には特に制約はなく、ベース部材14と側壁部材24はそれぞれ異なる材料でも良い。ベース部材14は、平面視矩形の平板形状であり上面にセンサー素子42が配置される。側壁部材24は、平面視図2で外形がベース部材14と同一の形状であり、センサー素子42の周囲を囲むようリング状にベース部材14上に配置される。図3に示すように、ベース部材14の上面の中央には、センサー素子の下面に接続する接地電極16が配置されている。また、ベース部材14の下面の四隅には側部電極20A、20B、20C、20Dが配置されている。側部電極20A、20B、20C、20Dは、それぞれ電子回路基板不図示上の実装電極と電気的に接続されている。また、図1、図2、図3に示すように、ベース部材14の上面には接続電極18A、18B、18C、18Dが配置されている。接続電極18A、18B、18C、18Dは、それぞれ側部電極20A、20B、20C、20Dに対応して配置され、一端がそれぞれ平面視で側部電極20A、20B、20C、20Dに対向する位置に配置されている。一方、接続電極18A、18B、18Cの他端は、接地電極16の近傍となる位置に配置されている。そして接続電極18Dの他端は、接地電極16に接続されている。図2に示すように、側壁部材24は、ベース部材14上の周縁となる位置に積層される。側壁部材24は、接続電極18A、18B、18C、18Dを覆うように配置されるが、側壁部材24の内側に接続電極18A、18B、18C、18Dの他端側を露出させ、接地電極16も露出させた状態でベース部材14に積層される。また、図1に示すように、側壁部材24の上面にはメタライズ26が配置され、これが第1部材12の端面32となる。そして、図1、図2に示すように、側壁部材24の接続電極18Dに対向する位置には、側壁部材24を高さ方向に貫通する貫通電極28が配置され、メタライズ26と接続電極18Dとが貫通電極28を介して電気的に接続されている。よって図1、図2に示すように、第1部材12においては、側壁部材24により第1部材12の凹部の開口部30が形成され、メタライズ26が配置された側壁部材24の端面32により開口部30の外周となる外周面が形成される。なお、接地電極16及び接続電極18A,18B,18C,18Dは、導電性を備える金属で形成され、メタライズ26も接地電極16等と同一材料で形成することができる。図4は本実施形態の第2部材の平面図を示す。図1、図4に示すように、第2部材34は、ステンレスやコバール等の金属により略矩形形状平面視で側壁部材24と同一となる形状に形成されている。そして、第2部材34の平面視で側壁部材24と重なる位置が矩形のリング状の周縁部38となり、周縁部38の内側が力伝達部36となっている。本実施形態の第2部材34は、プレス成型やエッチングにより形成することができる。力伝達部36は、後述の第1プレート70により与圧が印加された状態でセンサー素子42の受力面44の全面に面接触している。周縁部38は、図1に示すように、シーム溶接により側壁部材24の端面32を形成するメタライズ26と接合している。このシーム溶接は、乾燥雰囲気下もしくは真空雰囲気下で行なわれ、第2部材34とメタライズ26とのシーム溶接により、センサー素子42を第1部材12内で気密封止している。ここで、第2部材34は、メタライズ26、貫通電極28を介して接続電極18Dに電気的に接続されている。図1に示すように、センサー素子42は、圧電性を有する、例えば水晶、チタン酸ジルコン酸鉛PZT:PbZr,TiO3、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウムなどから形成される板状基板であり、本実施形態では圧電体として水晶板を用いている。そして、センサー素子42は、上から順に第1センサー素子46、第3センサー素子58、第2センサー素子52を積層し形成されたものである。第1センサー素子46は、第1水晶板48A、48Bが第1検出電極50を挟むように形成されている。第2センサー素子52は、第2水晶板54A、54Bが第2検出電極56を挟むように形成されている。第3センサー素子58は、第3水晶板60A,60Bが第3検出電極62を挟むように形成されている。そして、第1センサー素子46第1水晶板48Bと第3センサー素子58第3水晶板60Aとの間には電極となる第1接地電極64が配置され、第3センサー素子58第3水晶板60Bと第2センサー素子52第2水晶板54Aとの間には第2接地電極66が配置されている。さらに、第1センサー素子46第1水晶板48Aの上面はセンサー素子42の受圧面44となっており、第2部材34の力伝達部36に面接触して接地されている。また、第2センサー素子52第2水晶板54Bの下面は、接地電極16に接続されることにより接地される。図2に示すように、第1検出電極50、第2検出電極56、第3検出電極62、第1接地電極64、第2接地電極66は、積層した第1乃至第3水晶板からその一部がはみ出るようにそれぞれ配置されている。そして第1検出電極50は、導電性のワイヤー68Aにより接続電極18Aの露出部分他端側に接続される。第2検出電極56は、ワイヤー68Bにより接続電極18Bの露出部分他端側に接続される。第3検出電極62は、ワイヤー68Cにより接続電極18Cの露出部分他端側に接続される。また、第1接地電極64、及び第2接地電極66は、それぞれワイヤー68D、68Eにより接続電極18Dの露出部分他端側に接続されている。上記接続により、側部電極20Aは、接続電極18A、ワイヤー68Aを介して第1検出電極50に電気的に接続される。また、側部電極20Bは、接続電極18B、ワイヤー68Bを介して第2検出電極56に電気的に接続される。そして、側部電極20Cは、接続電極18C、ワイヤー68Cを介して第3検出電極62に電気的に接続される。また、側部電極20Dは、接続電極18Dを介して接地電極16に電気的に接続される。さらに側部電極20Dは、接続電極18Dに接続したワイヤー68Dを介して第1接地電極64に電気的に接続され、接続電極18Dに接続したワイヤー68Eを介して第2接地電極66に電気的に接続され、接続電極18Dに接続した貫通電極28及びメタライズ26を介して第2部材34に電気的に接続される。前述の各種電極の材料としては、金、チタニウム、アルミニウム、銅、鉄などの単体もしくは合金を用いることができる。例えば、鉄合金としてステンレススチールを用いることも可能であり、耐久性、耐食性が優れることから好適に用いられる。図5は本実施形態のセンサー素子の模式図を示す。本実施形態において、力伝達部36はセンサー素子42の受圧面44の法線方向γ軸に平行な方向の力のみならず、受圧面44の面方向の力、すなわち、γ軸にそれぞれ直交し、かつ互いに直交する2つの方向α軸、β軸の力を受圧面44に伝達可能である。そして、センサー素子42は後述のようにα軸、β軸、γ軸にそれぞれ平行な力を検出することができる。第1センサー素子46において、第1水晶板48A,48Bは、Yカット水晶板により形成され、圧電効果を発生させる結晶方位であるX方向が第1水晶板48A,48Bの法線図5のγ軸に平行な方向に垂直な方向となる結晶方位を有している。そして、第1水晶板48A,48Bは、X方向が互いに逆方向となるように配置されている。さらに、第1水晶板48A,48Bは、X方向が空間直交座標のα軸と平行となるように配置されている。第2センサー素子52において、第2水晶板54A,54Bは、Yカット水晶板により形成され、X方向が第2水晶板54A,54Bの法線γ軸に平行な方向に垂直な方向となる結晶方位を有している。そして、第2水晶板54A,54Bは、X方向が互いに逆方向となるように配置されている。さらに、第2水晶板54A,54Bは、X方向が空間直交座標のβ軸と平行となるように配置されている。第3センサー素子58において、第3水晶板60A,60Bは、Xカット水晶板により形成され、X方向が第3水晶板60A,60Bの法線γ軸に平行な方向と平行な方向となる結晶方位を有している。そして、第3水晶板60A,60Bは、X方向が互いに逆方向となるように配置されている。さらに、第3水晶板60A,60Bは、X方向が空間直交座標のγ軸と平行となるように配置されている。図5に示すように、本実施形態のセンサー素子42は、空間直交座標のγ軸に平行な方向をセンサー素子42の高さ方向としている。そして、後述する第1プレート70及び第2プレート80によりγ軸の方向から挟み込まれ与圧が与えられ、第1押圧部72を介してセンサー素子42にγ軸に平行な方向から与圧が印加される。これにより、第3水晶板60A,60BはX方向から与圧圧縮力を受けることになるので圧電効果により電荷が誘起し、第3検出電極62に電荷Fz信号が出力される。上記構成において、第1プレート及び第2プレート図10参照の相対位置が互いにα軸に平行な方向にずれる外力が印加されると、第1押圧部72を介してセンサー素子42には、α軸に平行な方向の外力が印加される。すると、第1水晶板48A,48Bは、X方向から外力せん断力を受けることになるので圧電効果により電荷を誘起し、第1検出電極50に電荷Fx信号が出力される。また第1プレート及び第2プレート図10参照の相対位置が互いにβ軸に平行な方向にずれる外力が印加されると、第1押圧部72を介してセンサー素子42には、β軸に平行な方向の外力が印加される。すると第2水晶板54A,54BはX方向から外力せん断力を受けることになるので圧電効果により電荷を誘起し、第2検出電極56に電荷Fy信号が出力される。さらに第1プレート及び第2プレート図10参照の相対位置が互いにγ軸に平行な方向にずれる外力が印加されると、第1押圧部72を介してセンサー素子42には、γ軸に平行な方向の外力が印加される。すると、第3水晶板60A,60BはX方向から外力圧縮力または引張力を受けることになるので圧電効果により誘起される電荷量が変化し、第3検出電極62に出力される電荷Fz信号の大きさが変化する。よって、本実施形態のセンサーデバイス11は、側部電極20Aを介して第1検出電極50に出力される電荷Fx信号と、側部電極20Bを介して第2検出電極56に出力される電荷Fy信号と、側部電極20Cを介して第3検出電極62に出力される電荷Fz信号と、をそれぞれモニターすることができ、互いに直交するα軸後述のX軸、β軸後述のY軸、γ軸後述のZ軸に平行な方向の外力Fx、Fy、Fzを検知することができる。なお、センサー素子42は、第1センサー素子46、第2センサー素子52、第3センサー素子58の積層構造となっているが、少なくともいずれか1つ以上を用いる構成としてもよい。このようなセンサーデバイス11の製造方法は、まずセンサー素子42をベース部材14上に載置し、ついで第2部材34の周縁部38が第1部材12の側壁部材24の端面32と一致するように配置する。そして、第2部材34の中央に錘を配置して第2部材34に荷重を掛ける。そして、ローラー電極を第2部材34のメタライズ26側壁部材24との接続位置に押し付けて、ローラー電極74に電流を印加して第2部材34と、メタライズ26と、をシーム溶接により接合する。本実施形態の第1プレート70は、平面視で第1部材12よりも大きい略矩形のプレート板である。第1プレート70は材質にステンレス等の金属材料を用いており、所定の強度を備えて加工容易に形成することができる。第1プレート70は、第1部材12側の面に、第2部材34に向けて突出した凸状の第1押圧部72を形成している。第1押圧部72は、平面視でセンサー素子42の受圧面44の全領域と重なり、かつ、第1部材12の内周縁の領域の内部に納まる押圧面73を備えている。換言すれば押圧面73の面積は、センサー素子42の上面の面積以上で、かつ第1部材の内周縁の領域よりも小さく形成している。第1押圧部72は、プレス加工又はエッチング等により形成することができる。第1プレート70は、後述する締結部86が挿入される貫通孔74が形成されている。貫通孔74は、締結部86のヘッドが挿入される第1孔74Aと、シャフトが挿入される第2孔74Bとから構成されている。第2プレート80は、平面視で第1部材12よりも大きく、第1プレート70と略同一形状のプレート板である。第2プレート80は、後述する締結部86の雄ねじが螺合するネジ穴82が形成されている。第2プレート80は材質にステンレス等の金属材料を用いており、所定の強度を備えて加工容易に形成することができる。なお、第1プレート70及び第2プレート80は、平面視で矩形形状のほか円板、楕円、多角形に形成しても良い。締結部86は、第1プレート70及び第2プレート80間でセンサーデバイス11を挟持した状態で第1プレート70及び第2プレート80を締結する部材である。本実施形態の締結部86は締結ボルトである。締結ボルトはヘッドとシャフトから構成されている。シャフトの先端は、ねじ切り加工が施された雄ねじが形成されて、第2プレート80のネジ穴82へ螺合させることができる。このような締結部86は、第1プレート70及び第2プレート80間にセンサーデバイス11を加圧しながら固定できれば良く、本実施形態では、一例としてセンサーデバイス11を間に挟むように2箇所に設置している。このようなセンサーモジュール10の組み立ては、まず第2プレート80上にセンサーデバイス11を載置する。そして第1プレート70を、第1押圧部72とセンサーデバイス11のセンサー素子42上面が平面視で重なるようにセンサーデバイス11上に配置する。次に締結部86となる締結ボルトを第1プレート70の貫通孔74から挿入し、第2プレート80のネジ穴82に螺合させる。このとき所定の与圧例えば10kN程度が印加されるように締結部86の締め込み量を調整することができる。このような構成のセンサーモジュールによれば、センサー素子42が第1部材12内に封止されたセンサーデバイス11に対して、第1部材12の外側から第1押圧部72を介してセンサー素子42へ所定の与圧を印加することができる。図6はセンサー素子と第2部材の間に隙間が生じたセンサーデバイスの説明図であり、aはセンサーデバイスの断面図、bは与圧を印加したセンサーデバイスの断面図である。図6aに示すようにセンサー素子42又は第1部材12の寸法誤差に基づく製造ばらつきによって、センサー素子42の受圧面44と第2部材34の間に隙間が生じたセンサーデバイス11が製造される場合がある。このようなセンサーデバイスであっても、図6bに示すように本実施形態の第1プレート70の第1押圧部72によって、第1部材12の外部からセンサー素子42の受圧面44を所定の与圧で容易に印加することができる。このように、本実施形態のセンサーモジュールは、センサー素子の上面が第1部材の凹部の開口部の外周となる位置より低くなる場合、センサー素子の上面が第1部材の凹部の開口部の外周となる位置より高くなる場合、センサー素子の上面と第1部材の凹部の開口部の外周となる位置と一致する場合のような製造ばらつきが生じたいずれのセンサーデバイスに対しても、センサー素子に常に一定の与圧を印加することができ、測定誤差のない正確な検出データを得ることができる。よってセンサーモジュールの歩留りが良くなる。さらに、例えば潤滑油、水や薬品などの液体などに曝された環境下での使用であっても第1部材内部のセンサー素子を保護することができるため、信頼性の高いセンサーモジュールを得ることができる。図7は第2実施形態に係るセンサーモジュールの断面図である。第2実施形態に係るセンサーモジュール10Aは外部電極21A,21B,21C,21Dと、貫通電極22A,22B,22C,22Dと、第2押圧部84を設けている。その他の構成は第1実施形態のセンサーモジュール10と同一の構成であり、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。ベース基板14の下面の四隅には外部電極21A,21B,21C,21Dが配置されている。外部電極21A,21B,21C,21Dは、それぞれ接続電極18A,18B,18C,18Dと対応して配置され、ベース基板を貫通する貫通電極22A,22B,22C,22Dを介して電気的に接続されている。第2プレート80Aは、センサーデバイス11を実装する実装面に第1押圧部72と略同一形状の第2押圧部84が形成されている。第2押圧部84は、平面視で第1部材12の実装面よりも小さく、センサー素子42の下面の面積と同等又はこれよりも大きい面積の押圧面85を備えている。このような構成の第2実施形態に係るセンサーモジュール10Aによれば、センサーデバイス11のセンサー素子42を上下面から均等かつ効果的に与圧を印加させることができる。また、センサーデバイス11の実装面に形成された外部電極21A,21B,21C,21Dと第2プレート80Aの間に隙間が形成されるため、金属配線を引き出し易くすることができ、外部の電子回路基板と電気的に容易に接続させることができる。図8は第3実施形態に係るセンサーモジュールの断面図である。第3実施形態に係るセンサーモジュール10Bは、第1部材12の下面に第2押圧部84が嵌合する凹部15を形成している。その他の構成は第2実施形態のセンサーモジュール10Aと同一の構成であり、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。本実施形態の凹部15は、第1部材12のベース部材14の実装面であって、センサー素子42の下面と対向する位置に形成されている。凹部15は第2押圧部84が嵌合する下向きの凹状となるように、エッチング等を用いて形成することができる。このような構成の第3実施形態に係るセンサーモジュール10Bによれば、平面視でベース部材14に載置されたセンサー素子42の中心と、第2プレート80Aの第2押圧部84の中心が同一直線上となるように容易に位置決めすることができる。よって、センサー素子42に均等に与圧を印加させることができる。図9は第4実施形態に係るセンサーモジュールの断面図である。第4実施形態のセンサーモジュール10Cは第2部材34Aに可撓部40を形成している、その他の構成は第1実施形態のセンサーモジュール10と同一の構成であり、その詳細な説明を省略する。可撓部40は、平面視で第2部材34Aの周縁部38と力伝達部36の間にリング状に形成されている。可撓部40は、その内周に平面視でセンサー素子42の受圧面44の周縁が収まるように配置されている。可撓部40は第2部材34Aの両面あるいは片面のみから掘り込んだ状態でその厚みが力伝達部36及び周縁部38よりも薄肉となるように形成されている。可撓部40は、プレス成形やエッチングにより形成することができる。このような構成の第4実施形態に係るセンサーモジュール10Cは、第1部材12とセンサー素子42の高さが寸法誤差に基づく製造ばらつきにより一致しないときでも、第1押圧部72による与圧で第2部材34Aの可撓部40が変形することにより、第2部材34Aにストレスが掛からず、第1部材12と第2部材34Aの接合が破壊されることがなく、第1部材12内部を気密に保つことができる。なお、可撓部40は第2及び第3実施形態に係るセンサーモジュールの第2部材に適用しても良い。図10に本実施形態の力検出装置を示し、aは模式図を示し、bは平面図を示す。本実施形態の力検出装置90は、4つのセンサーデバイス11を第1プレート70A及び第2プレート80Aにより挟み込んだ構成である。第1プレート70A及び第2プレート80Aは、いずれも平面視で円板状に形成され、中心を通り互いに直交する線上に4つのセンサーデバイス11を配置している。第1プレート70Aは、センサーデバイス11のセンサー素子42の上面と対向する箇所に第1押圧部72が4つ形成されている。このような構成の力検出装置90は、4つのセンサーデバイス11が全て同じ方向に向いた状態で第1プレート70A及び第2プレート80Aに挟み込まれ、与圧が印加される。例えば、センサーモジュール10において、第1センサー素子46図1、図5の検出軸をFxに平行な方向に向け、第2センサー素子52図1、図5の検出軸をFyに平行な方向に向け、第3センサー素子58図1、図5の検出軸をFzに平行な方向に向けた状態となっている。なお各センサーモジュール10のセンサー素子の高さを予め測定しておき、この測定値に基づいて第1押圧部72の突出量を研磨等によって調整することにより、各センサーデバイス11の製造ばらつきが生じた場合でも、第1プレート70A及び第2プレート80Aの間の平行度を保ちながら均等に与圧を印加することができる。ここで、第1プレート70A及び第2プレート80Aの相対位置が互いにFx方向にずれる力を受けた場合、センサーモジュール10はそれぞれFx1、Fx2、Fx3、Fx4の力を検出する。また、第1プレート70A及び第2プレート80Aの相対位置が互いにFy方向にずれる力を受けた場合、センサーモジュール10はそれぞれFy1、Fy2、Fy3、Fy4の力を検出する。さらに、第1プレート70A及び第2プレート80Aの相対位置が互いにFz方向にずれる力を受けた場合、センサーモジュール10はそれぞれFz1、Fz2、Fz3、Fz4の力を検出する。したがって、力検出装置90において、互いに直交する力Fx、Fy、Fz、Fxに平行な方向を回転軸とする回転力Mx、Fyに平行な方向を回転軸とする回転力My、Fzに平行な方向を回転軸とする回転力Mzは、以下のように求めることができる。ここで、a、bは定数とする。よって本実施形態の力検出装置90は、三次元のあらゆる方向からの力6軸方向の力を検知することができ、少ない変位量であっても高精度な力の検出を安定的に行うことが可能な力検出装置90となる。図11に、本実施形態の力検出装置を搭載したロボットを示す。図11に示すように、ロボット100は、本体部102、アーム部104、ロボットハンド部116などから構成されている。本体部102は、例えば床、壁、天井、移動可能な台車の上などに固定される。アーム部104は、本体部102に対して可動となるように設けられており、本体部102にはアーム部104を回転させるための動力を発生するアクチュエータ不図示や、アクチュエータを制御する制御部等不図示が内蔵されている。アーム部104は、第1フレーム106、第2フレーム108、第3フレーム110、第4フレーム112、第5フレーム114から構成されている。第1フレーム106は、回転屈曲軸を介して、本体部102に回転可能または屈曲可能となるように接続されている。第2フレーム108は、回転屈曲軸を介して、第1フレーム106及び第3フレーム110に接続されている。第3フレーム110は、回転屈曲軸を介して、第2フレーム108及び第4フレーム112に接続されている。第4フレーム112は、回転屈曲軸を介して、第3フレーム110及び第5フレーム114に接続されている。第5フレーム114は、回転屈曲軸を介して、第4フレーム112に接続されている。アーム部104は、制御部の制御によって、各フレームが各回転屈曲軸を中心に複合的に回転または屈曲することにより駆動する。第5フレーム114の先端には、ロボットハンド部116が取り付けられており、対象物を把握することができるロボットハンド120が、回転動作させるモーター不図示を内蔵するロボットハンド接続部118を介して第5フレーム114に接続されている。ロボットハンド接続部118には、モーターに加えて前述の力検出装置90図11では不図示が内蔵されており、ロボットハンド部116が制御部の制御によって所定の動作位置まで移動させたとき、障害物への接触、あるいは所定位置を越えての動作命令による対象物との接触、などを力検出装置90によって力として検出し、ロボット100の制御部へフィードバックし、回避動作を実行することができる。このようなロボット100を用いることにより、従来からの位置制御では対処できなかった、障害物回避動作、対象物損傷回避動作などを容易に行い、安全で細やかな作業が可能なロボット100を得ることができる。さらに、少ない変位量であっても高精度な力の検出を安定的に行うことが可能なロボット100となる。また本実施形態に限定されず、双腕ロボットにも適用することができる。"