"素材鋼板を浸珪処理することにより、板厚方向の平均Si濃度が4.0~7.0massであって、板表層部のSi濃度massと板厚中心部のSi濃度massとの偏差△Simassが板厚tmmとの関係で、△Si/t<2.0を満足する高珪素鋼板を製造する方法において、素材鋼板として、C濃度[C]massppmとS濃度[S]massppmが下記a~cのいずれかを満足する鋼板を用いることを特徴とする高珪素鋼板の製造方法。a[S]≦30、[C]≦120b30<[S]<120、[C]≦-0.722[S]141.66c120≦[S]、[C]≦55浸珪処理後の高珪素鋼板のC濃度が55massppm以下であることを特徴とする請求項1に記載の高珪素鋼板の製造方法。しかし、特許文献2の方法のように、適量のCを添加した素材鋼板に浸珪処理を施した場合、鋼板の脱炭反応が予想どおりには進行せず、浸珪処理後の鋼板製品にCが高濃度に残留し、この高濃度のCが鋼板製品の磁気特性に悪影響を及ぼすという問題があることが判った。具体的には、浸珪処理後の鋼板のC濃度が高いと磁気時効が発生し、経時的に鉄損が劣化してしまう。特に高珪素鋼板は、高周波用途に使用されるため、経時的な磁気特性の劣化は高周波機器の破損や異常温度上昇などの弊害を発生させ、実用上大きな問題となる。このような高珪素鋼板の磁気時効の問題は、本質的には、特許文献2の方法を実施するかどうかに関わりなく、浸珪処理後の鋼板製品のC濃度が或るレベルを超えると生じる恐れがある。したがって本発明の目的は、浸珪処理法により、磁気時効による鉄損の経時劣化を生じない高珪素鋼板を安定して製造することができる製造方法を提供することにある。本発明者らは、上記課題を解決するため、浸珪処理における鋼板中のCと雰囲気中の酸素分との反応鋼板の脱炭反応が阻害される要因とその対策について検討を重ねた結果、i浸珪処理時に鋼板中のS硫黄がCの移動を妨げ、鋼板の脱炭反応を阻害しておりすなわち、鋼板からCがうまく抜けない、鋼板中のS濃度が高いほど脱炭反応を阻害する度合いが大きくなること、iiしたがって、素材鋼板のS濃度とC濃度との関係を最適化することにより、浸珪処理後の鋼板のC濃度を問題ないレベルにすることができ、磁気時効による鉄損の経時劣化を生じない高珪素鋼板を安定的に製造できること、を見出した。本発明はこのような知見に基づきなされたもので、以下を要旨とするものである。[1]素材鋼板を浸珪処理することにより、板厚方向の平均Si濃度が4.0~7.0massであって、板表層部のSi濃度massと板厚中心部のSi濃度massとの偏差△Simassが板厚tmmとの関係で、△Si/t<2.0を満足する高珪素鋼板を製造する方法において、素材鋼板として、C濃度[C]massppmとS濃度[S]massppmが下記a~cのいずれかを満足する鋼板を用いることを特徴とする高珪素鋼板の製造方法。a[S]≦30、[C]≦120b30<[S]<120、[C]≦-0.722[S]141.66c120≦[S]、[C]≦55[2]上記[1]の製造方法において、浸珪処理後の高珪素鋼板のC濃度が55massppm以下であることを特徴とする高珪素鋼板の製造方法。本発明の製造方法によれば、浸珪処理法により、磁気時効による鉄損の経時劣化を生じない高珪素鋼板を安定して製造することができる。本発明は、素材鋼板を浸珪処理することにより、板厚方向の平均Si濃度が4.0~7.0massであって、板表層部のSi濃度massと板厚中心部のSi濃度massとの偏差△Simassが鋼板の板厚tmmとの関係で、△Si/t<2.0を満足する高珪素鋼板を製造する方法である。ここで、製造される鋼板の板厚方向の平均Si濃度が4.0mass未満では、高珪素鋼板としての十分な高周波磁気特性が得られず、一方、7.0massを超えると脆化傾向が認められ、加工性が低下し、切板加工等の加工が困難となる場合がある。鋼板を連続的に浸珪処理して高珪素鋼板を製造するために、通常、図1に示されるような、入側から加熱帯、浸珪処理帯、拡散均熱処理帯および冷却帯を備えた連続浸珪処理ラインが用いられる。素材鋼板のSi濃度は4mass未満通常2.8~3.8mass程度であり、この素材鋼板を加熱帯において処理温度まで連続的に加熱した後、浸珪処理帯でSiCl4と反応させることによりSiを鋼板表層部に浸透させ、次いで、拡散均熱処理帯でSiを板厚方向に拡散させるための熱処理を連続的に施した後、冷却帯で冷却することでコイル状の高珪素鋼板が製造される。通常、浸珪処理帯では、SiCl4濃度が約5~35mol程度の処理ガスが供給され、鋼板は概ね露点-30°C以下、酸素濃度10ppm以下の雰囲気中で、1023~1200°C程度の処理温度で浸珪処理される。また、拡散均熱処理帯では、SiCl4を含まない無酸化性ガス雰囲気中で700~1250°C程度で熱処理される。浸珪処理直後の鋼板は、鋼板表層部が最大で14.5massのSi濃度であるのに対し、板厚中心部では素材鋼板とほぼ同じSi濃度であるという極端なSi濃度勾配を有しているが、拡散熱処理によりこのSi濃度勾配が徐々に均一な方向に変化する。上記のように拡散均熱処理帯では、浸珪処理帯での浸珪処理により鋼板表層部に浸透させたSiを板厚方向に拡散させるが、この拡散熱処理の時間により、Siの拡散の度合い、すなわち板表層部のSi濃度massと板厚中心部のSi濃度massとの偏差△Simassが違ってくる。拡散熱処理によって鋼板表層部のSiを板厚方向で略均一に拡散させるには比較的長い時間を要するが、本発明が製造の対象とする△Si/t<2.0を満足する高珪素鋼板は、拡散熱処理時間を概ね0.5~10分程度と比較的長くとり、板厚方向でのSi濃度勾配を小さくした高珪素鋼板である。本発明は、このような△Si/t<2.0を満足する高珪素鋼板に関する知見に基づきなされたものである。なお、本発明が製造の対象とする高珪素鋼板は、△Si/t=0の場合を含むが、拡散熱処理時間の制約から通常は△Si/t>0.1程度となる。本発明では、素材鋼板として、C濃度[C]massppmとS濃度[S]massppmが下記a~cのいずれかを満足する鋼板を用いる。a[S]≦30、[C]≦120b30<[S]<120、[C]≦-0.722[S]141.66c120≦[S]、[C]≦55鋼板中のS硫黄は、鋼板の浸珪処理時におけるCの移動を妨げることで鋼板の脱炭反応を阻害し、鋼板中のS濃度が高いほど脱炭反応を阻害する度合いが大きくなる。ここで、本発明が製造の対象とする△Si/t<2.0を満足する高珪素鋼板の場合には、浸珪処理後の鋼板製品のC濃度が55massppmを超えると、磁気時効による鉄損の劣化が生じる恐れがある。後述する実施例図2、図3の結果が示すように、素材鋼板のC濃度とS濃度を、上記a~cのいずれかを満足する関係に最適化することにより、浸珪処理後の鋼板製品のC濃度が55massppm以下となり、磁気時効による鉄損の劣化を抑えることができる。すなわち、磁気時効による鉄損の経時劣化を生じない高珪素鋼板を製造することができる。ここで、素材鋼板のC濃度が120massppmを超えると、通常の浸珪処理において、鋼板のC濃度を55massppm以下とすることが困難となるので、素材鋼板のC濃度は120massppm以下であることが好ましい。また、上述したように本発明の方法は、素材鋼板中のCの脱炭反応を利用するものであるため、素材鋼板中のC濃度は10massppm以上、さらに望ましくは40massppm超であることが好ましい。素材鋼板の他の成分について、好ましい条件は以下のとおりである。Mnの含有量が0.01mass未満では固溶Sによる熱間脆性、冷間脆性の問題を生じるおそれがあり、一方、0.5massを超えるとMnによる固溶強化により鋼板が硬質化するおそれがあるので、Mnの含有量は0.01~0.5massが好ましい。Alの含有量が1.0massを超えると冷間圧延性が劣化するおそれがあるので、1.0mass以下とすることが好ましい。Nは磁気特性を劣化させる元素であるが、0.01massであれば実質的な影響は殆んどないため、0.01mass以下とすることが好ましい。Oは加工性と磁気特性を劣化させる元素であるが、0.01mass以下であれば実質的な影響は殆んどないため、0.01mass以下とすることが好ましい。通常、素材鋼板は、熱間圧延、酸洗、冷間圧延を経て得られる薄鋼板であり、磁気特性と加工組み立ての観点から、一般に板厚0.03~0.5mm程度のものが用いられる。本発明の製造方法は、素材鋼板のC濃度を浸珪処理後の鋼板高珪素鋼板の目標C濃度よりも高くしておき、浸珪処理雰囲気中に含まれる酸素分によって素材鋼板の脱炭反応を生じさせつつ、素材鋼板の浸珪処理を行う方法に限定されるものではないが、この方法を用いる場合に特に有用である。この方法によれば、浸珪反応が起こる鋼板表面付近に存在する水分及び酸素濃度を極限まで下げることができ、その酸素分水分及び酸素がSiCl4ガスと反応してシリカが生成されることを防止し、且つ水分や酸素によって鋼板表面や粒界が酸化されることも防止でき、これによって表面性状と加工性がともに優れた高珪素鋼板を得ることができる。[実施例1]図1に示すような連続浸珪処理ラインにおいて、板厚が0.10mm、Si濃度が3massの素材鋼板を連続浸珪処理し、板厚方向の平均Si濃度が6.5massであって、板表層部のSi濃度massと板厚中心部のSi濃度massとの偏差△Siが0.02mass△Si/t=0.2の高珪素鋼板を製造した。なお、素材鋼板中のC濃度C含有量とS濃度S含有量は図2に示す値であり、他の成分Mn,Al,N,Oの含有量は、さきに述べた好ましい範囲内であった。連続浸珪処理ラインでは、浸珪処理帯において、N2SiCl4雰囲気露点:-30°C以下、酸素濃度:10ppm以下中で1200°Cで浸珪処理を行い、引き続き拡散均熱処理帯において、N2雰囲気中で1230°Cで拡散均熱処理を行った。製造後の高珪素鋼板を200°Cの雰囲気に100hr放置し、その前後の鉄損の増加率を測定することで鉄損の経時変化を調べ、下記の基準で評価した。なお、本実施例での鉄損は、W104001T,400Hzの条件とした。この試験結果を、素材鋼板のC濃度とS濃度との関係で整理したものを図2に示す。○良好:鉄損の経時増加率が8以下△許容:鉄損の経時増加率が8超10以下×不良:鉄損の経時増加率が10超浸珪処理後の鋼板のC濃度は、○の結果となったものは全て55massppm以下となっており、また、△の結果となったものは全て55massppm超60massppm以下、×の結果となったものは全て60massppm超となっていた。[実施例2]図1に示すような連続浸珪処理ラインにおいて、板厚が0.15mm、Si濃度が3massの素材鋼板を連続浸珪処理し、板厚方向の平均Si濃度が6.5massであって、板表層部のSi濃度massと板厚中心部のSi濃度massとの偏差△Siが0.20mass△Si/t=1.3の高珪素鋼板を製造した。なお、素材鋼板中のC濃度C含有量とS濃度S含有量は図3に示す値であり、他の成分Mn,Al,N,Oの含有量は、さきに述べた好ましい範囲内であった。連続浸珪処理ラインでは、浸珪処理帯において実施例1と同様のN2SiCl4雰囲気中で1200°Cで浸珪処理を行い、引き続き拡散均熱処理帯において、N2雰囲気中で1230°Cで拡散均熱処理を行った。製造後の高珪素鋼板を200°Cの雰囲気に100hr放置し、その前後の鉄損の増加率を測定することで鉄損の経時変化を調べ、下記の基準で評価した。なお、本実施例での鉄損は、W104001T,400Hzの条件とした。この試験結果を、素材鋼板のC濃度とS濃度との関係で整理したものを図3に示す。○良好:鉄損の経時増加率が8以下△許容:鉄損の経時増加率が8超10以下×不良:鉄損の経時増加率が10超浸珪処理後の鋼板のC濃度は、○の結果となったものは全て55massppm以下となっており、また、△の結果となったものは全て55massppm超60massppm以下、×の結果となったものは全て60massppm超となっていた。"