"正負極の活物質電極に、電解液とイオンが通過可能なセパレータを介在させながら、正負極の引き出し電極が露出するように、かつ正電極と負電極とが交互になるように積層した少なくとも2層以上の積層体をラミネートシートで封止した薄型のラミネート型セルと、前記ラミネート型セルを支持するとともに、基板への実装位置を調整する支持部材とを備え、前記支持部材を介して前記引き出し電極を前記基板に差し込んだ場合、前記ラミネート型セルが前記基板に対して縦向きに実装されることを特徴とするラミネート型エネルギーデバイス。前記支持部材上に支持される前記ラミネート型セルは、複数配置されることを特徴とする請求項1に記載のラミネート型エネルギーデバイス。前記複数配置される前記ラミネート型セルは、一次元もしくはニ次元状に配置されることを特徴とする請求項2に記載のラミネート型エネルギーデバイス。前記基板に実装された場合、前記支持部材が前記基板から前記ラミネート型セルを前記基板の高さ方向に離間させることを特徴とする請求項1に記載のラミネート型エネルギーデバイス。前記引き出し電極は、一方端から所定長さの部分が平板状であり、その他の部分が概略棒状であることを特徴とする請求項1に記載のラミネート型エネルギーデバイス。前記引き出し電極は、一方端から所定長さの部分を押しつぶして平板状にした角柱状又は円柱状の電極リードであることを特徴とする請求項5に記載のラミネート型エネルギーデバイス。前記引き出し電極は、一方端から所定長さの部分を残し、その他の部分をよじって概略棒状にした平板状の電極リードであることを特徴とする請求項5に記載のラミネート型エネルギーデバイス。前記支持部材は、前記引き出し電極を差し込むための貫通孔が形成された平板であることを特徴とする請求項1に記載のラミネート型エネルギーデバイス。前記支持部材は、コの字の開口部から前記ラミネート型セルの本体を差し込み可能なガイド部材であることを特徴とする請求項1に記載のラミネート型エネルギーデバイス。前記複数のラミネート型セルが相互に粘着剤で接着されていることを特徴とする請求項2に記載のラミネート型エネルギーデバイス。活物質が塗布されたアルミ箔を打ち抜いて打抜き電極を形成する場合、その打抜き電極に引き出し電極を溶接する箇所がテーパ形状に打ち抜かれることを特徴とする請求項1に記載のラミネート型エネルギーデバイス。前記ラミネート型セルは、2端子を備えることを特徴とする請求項1に記載のラミネート型エネルギーデバイス。前記ラミネート型セルは、3端子を備えることを特徴とする請求項1に記載のラミネート型エネルギーデバイス。前記ラミネート型セルは、電気二重層キャパシタであることを特徴とする請求項1に記載のラミネート型エネルギーデバイス。前記ラミネート型セルは、リチウムイオンキャパシタであることを特徴とする請求項1に記載のラミネート型エネルギーデバイス。前記ラミネート型セルは、リチウムイオン電池であることを特徴とする請求項1に記載のラミネート型エネルギーデバイス。正負極の活物質電極に、電解液とイオンが通過可能なセパレータを介在させながら、正負極の引き出し電極が露出するように、かつ正電極と負電極とが交互になるように積層した少なくとも2層以上の積層体と、前記積層体を封止するラミネートシートとを備え、前記引き出し電極は、一方端から所定長さの部分が平板状であり、その他の部分が概略棒状であることを特徴とするラミネート型セル。前記引き出し電極は、一方端から所定長さの部分を押しつぶして平板状にした角柱状又は円柱状の電極リードであることを特徴とする請求項17に記載のラミネート型セル。前記引き出し電極は、一方端から所定長さの部分を残し、その他の部分をよじって概略棒状にした平板状の電極リードであることを特徴とする請求項17に記載のラミネート型セル。正負極の活物質電極に、電解液とイオンが通過可能なセパレータを介在させながら、正負極の引き出し電極が露出するように、かつ正電極と負電極とが交互になるように積層した少なくとも2層以上の積層体をラミネートシートで封止した薄型のラミネート型セルを差し込み可能な差し込み部と、前記ラミネート型セルを支持するとともに、基板への実装位置を調整する調整部とを備えることを特徴とする支持部材。複数の前記ラミネート型セルを支持することを特徴とする請求項20に記載の支持部材。複数の前記ラミネート型セルは、一次元もしくはニ次元状に配置されることを特徴とする請求項21に記載の支持部材。前記基板に実装された場合、前記支持部材が前記基板から前記ラミネート型セルを前記基板の高さ方向に離間させることを特徴とする請求項20に記載の支持部材。前記引き出し電極を差し込み可能な貫通孔が形成された平板であることを特徴とする請求項20に記載の支持部材。コの字の開口部から前記ラミネート型セルの本体を差し込み可能なガイド部材であることを特徴とする請求項20に記載の支持部材。基板と、正負極の活物質電極に、電解液とイオンが通過可能なセパレータを介在させながら、正負極の引き出し電極が露出するように、かつ正電極と負電極とが交互になるように積層した少なくとも2層以上の積層体をラミネートシートで封止した薄型のラミネート型セルと、前記ラミネート型セルを支持するとともに、前記基板への実装位置を調整する支持部材とを備え、前記支持部材を介して前記引き出し電極を前記基板に差し込んだ場合、前記ラミネート型セルが前記基板に対して縦向きに実装されることを特徴とする実装構造。前記支持部材上に支持される前記ラミネート型セルは、複数配置されることを特徴とする請求項26に記載の実装構造。前記複数配置される前記ラミネート型セルは、一次元もしくはニ次元状に配置されることを特徴とする請求項27に記載の実装構造。前記基板に実装された場合、前記支持部材が前記基板から前記ラミネート型セルを前記基板の高さ方向に離間させることを特徴とする請求項26に記載の実装構造。現状のラミネート型セル18は大容量であるものの、実装占有面積が大きいという問題がある。本発明の目的は、大容量かつ省スペース化を図ることが可能なラミネート型セル、ラミネート型エネルギーデバイス、支持部材及び実装構造を提供することにある。本発明の一態様によれば、正負極の活物質電極に、電解液とイオンが通過可能なセパレータを介在させながら、正負極の引き出し電極が露出するように、かつ正電極と負電極とが交互になるように積層した少なくとも2層以上の積層体をラミネートシートで封止した薄型のラミネート型セルと、前記ラミネート型セルを支持するとともに、基板への実装位置を調整する支持部材とを備え、前記支持部材を介して前記引き出し電極を前記基板に差し込んだ場合、前記ラミネート型セルが前記基板に対して縦向きに実装されるラミネート型エネルギーデバイスが提供される。また、本発明の他の態様によれば、正負極の活物質電極に、電解液とイオンが通過可能なセパレータを介在させながら、正負極の引き出し電極が露出するように、かつ正電極と負電極とが交互になるように積層した少なくとも2層以上の積層体と、前記積層体を封止するラミネートシートとを備え、前記引き出し電極は、一方端から所定長さの部分が平板状であり、その他の部分が概略棒状であるラミネート型セルが提供される。また、本発明の他の態様によれば、正負極の活物質電極に、電解液とイオンが通過可能なセパレータを介在させながら、正負極の引き出し電極が露出するように、かつ正電極と負電極とが交互になるように積層した少なくとも2層以上の積層体をラミネートシートで封止した薄型のラミネート型セルを差し込み可能な差し込み部と、前記ラミネート型セルを支持するとともに、基板への実装位置を調整する調整部とを備える支持部材が提供される。また、本発明の他の態様によれば、基板と、正負極の活物質電極に、電解液とイオンが通過可能なセパレータを介在させながら、正負極の引き出し電極が露出するように、かつ正電極と負電極とが交互になるように積層した少なくとも2層以上の積層体をラミネートシートで封止した薄型のラミネート型セルと、前記ラミネート型セルを支持するとともに、前記基板への実装位置を調整する支持部材とを備え、前記支持部材を介して前記引き出し電極を前記基板に差し込んだ場合、前記ラミネート型セルが前記基板に対して縦向きに実装される実装構造が提供される。本発明によれば、大容量かつ省スペース化を図ることが可能なラミネート型セル、ラミネート型エネルギーデバイス、支持部材及び実装構造を提供することができる。次に、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各構成部品の厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。又、以下に示す実施の形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の実施の形態は、各構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。この発明の実施の形態は、特許請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。[第1の実施の形態]ラミネート型エネルギーデバイスの基本構造図1~図10を参照して、第1の実施の形態に係るラミネート型エネルギーデバイス400の基本構造を説明する。すなわち、第1の実施の形態に係るラミネート型エネルギーデバイス400は、図1に示すように、電源回路部等のモジュール基板100に実装されるものを想定している。一般に、モジュール基板100には、ラミネート型エネルギーデバイス400以外にも、ICチップ160,170、トランス120、その他デバイス部品140などが多数搭載されている。第1の実施の形態に係るラミネート型エネルギーデバイス400は、正負極の活物質電極に、電解液とイオンが通過可能なセパレータ30を介在させながら、正負極の引き出し電極34が露出するように、かつ正電極と負電極とが交互になるように積層した少なくとも2層以上の積層体をラミネートシートで封止した薄型のラミネート型セル18と、ラミネート型セル18を支持するとともに、モジュール基板100への実装位置を調整する支持部材410とを備え、支持部材410を介して引き出し電極34をモジュール基板100に差し込んだ場合、ラミネート型セル18がモジュール基板100に対して縦向きに実装される。支持部材410上に支持されるラミネート型セル18は、複数配置されてもよい。複数配置されるラミネート型セル18は、一次元もしくはニ次元状に配置されてもよい。モジュール基板100に実装された場合、支持部材410がモジュール基板100からラミネート型セル18をモジュール基板100の高さ方向に離間させる。引き出し電極34は、一方端から所定長さの部分が平板状であり、その他の部分が概略棒状である。引き出し電極34は、一方端から所定長さの部分を押しつぶして平板状にした角柱状又は円柱状の電極リードであってもよい。支持部材410は、引き出し電極34を差し込むための貫通孔412が形成された平板であってもよい。以下、図面を用いて更に詳しく説明する。図2は、第1の実施の形態に係る打抜き電極18aを説明するための図であって、図2aは積層前の模式的平面パターン構成図、図2bは積層後の模式的平面パターン構成図である。まず、活物質が塗布されたアルミ箔は、図2aに示すように、打抜き型によって任意の形状に打ち抜かれる。次いで、セパレータ30を介在させながら、図2bに示すように、正負極の打抜き電極18aを積層していく。打抜き電極18aに引き出し電極34を溶接する箇所溶接部18bは、引き出し電極34よりも広い幅でテーパ形状に打ち抜かれるようになっている。このようにすれば、溶接部18bの強度を上げることができる。図3は、第1の実施の形態に係る引き出し電極34を説明するための図であって、図3aは加工前の模式的平面パターン構成図、図3bは加工前の模式的底面パターン構成図、図3cは加工後の模式的平面パターン構成図、図3dは加工後の模式的底面パターン構成図である。まず、図3abに示すように、角柱状の電極リードを用意する。次いで、図3cdに示すように、角柱状の電極リードの上端から所定長さの部分を押しつぶして平板状にする。所定長さの部分とは、図中の一点鎖線より上側の領域である。この領域は、溶接部18bよりも大きな領域であればよく、任意の大きさに適宜調整することができる。上端以外の部分は、モジュール基板100に差し込み可能な角柱状のままにしておく。次いで、図4aに示すように、積層後の打抜き電極18aの溶接部18bに正負極の引き出し電極34の上端を溶接する。この引き出し電極34の上端は押しつぶされて平板状になっている。その後、電解液を含浸させ、所定のラミネートライン18cに沿ってラミネートシートを圧縮封止した後、そのラミネートライン18cより若干外側のラインでプレス処理を施して、不要なラミネートシートを取り除く。これにより、一側面から正負極の引き出し電極34が引き出された薄型のラミネート型セル18が得られる。図4aでは、2つの引き出し電極34を備えた2端子のラミネート型セル18を例示しているが、図4bに示すように、3つの引き出し電極34を備えてもよい。このような3端子のラミネート型セル18は、2端子のラミネート型セル18を2つ直列に接続することで実現することができる。図5は、第1の実施の形態に係るラミネート型エネルギーデバイス400の模式的鳥瞰構造図である。この図に示すように、引き出し電極34を支持部材410に差し込んで、複数のラミネート型セル18を一定ピッチでアレイ状にする。支持部材410を用いれば、ラミネート型セル18を必要以上に深くモジュール基板100に差し込むことを回避することができる。支持部材図6は、第1の実施の形態に係る2端子用の支持部材410を説明するための図であって、a模式的平面パターン構成図、b模式的断面構造図である。第1の実施の形態に係る2端子用の支持部材410は、正負極の活物質電極に、電解液とイオンが通過可能なセパレータ30を介在させながら、正負極の引き出し電極34が露出するように、かつ正電極と負電極とが交互になるように積層した少なくとも2層以上の積層体をラミネートシートで封止した薄型のラミネート型セル18を差し込み可能な差し込み部貫通孔412と、ラミネート型セル18のモジュール基板100への実装位置を調整する調整部貫通孔412とを備える。図6では、平板タイプの支持部材410を例示している。この支持部材410の厚みは例えば5mm程度であるが、引き出し電極34の長さやモジュール基板100の厚さ等に応じて適宜変更することが可能である。支持部材410を平面視したときの短手方向には一定ピッチで複数の溝411が形成されている。各溝411の底部には穴加工が施され、支持部材410の裏面まで達する貫通孔412が形成されている。引き出し電極34を貫通孔差し込み部412に差し込むと、薄型のラミネート型セル18が縦向きで溝411に嵌まり込み、支持部材410の裏側から引き出し電極34が露出するようになっている。貫通孔調整部412の深さを調整することにより、ラミネート型セル18のモジュール基板100への実装位置を調整することができる。支持部材410の材質は、プラスチックやPPEpolyphenyleneether等、熱に強いものであればよい。ラミネート型エネルギーデバイス400がモジュール基板100に実装された場合、モジュール基板100とラミネート型セル18との間に支持部材410の一部が介在するようになっている。言い換えると、支持部材410がモジュール基板100からラミネート型セル18をモジュール基板100の高さ方向に離間させるようになっている。モジュール基板100の高さ方向とは、モジュール基板100の実装面に対して垂直な方向である。このように、支持部材410を用いると、実装時のモジュール基板100からラミネート型セル18までの距離を離し、ラミネート型セル18への熱伝達を抑制することができる。図6では、2端子用の支持部材410を例示しているので、1本の溝411に2つの貫通孔412が形成されている。3端子用の支持部材410では、図7に示すように、1本の溝411に3つの貫通孔412が形成されることになる。実装構造第1の実施の形態に係る実装構造は、モジュール基板100と、正負極の活物質電極に、電解液とイオンが通過可能なセパレータ30を介在させながら、正負極の引き出し電極34が露出するように、かつ正電極と負電極とが交互になるように積層した少なくとも2層以上の積層体をラミネートシートで封止した薄型のラミネート型セル18と、ラミネート型セル18を支持するとともに、モジュール基板100への実装位置を調整する支持部材410とを備え、支持部材410を介して引き出し電極34をモジュール基板100に差し込んだ場合、ラミネート型セル18がモジュール基板100に対して縦向きに実装される。すなわち、図8aに示すように、支持部材410の裏側から露出した引き出し電極34をモジュール基板100の実装位置に差し込んで、モジュール基板100の裏面で半田付けする。これにより、ラミネート型セル18とモジュール基板100とが電気的に接続される。モジュール基板100側の配線パターンにより複数のラミネート型セル18を直列に接続することも可能である。このように、ラミネート型エネルギーデバイス400は、従来のリードタイプのアルミ電解コンデンサと同様、モジュール基板100に対して縦向きで実装することができる。しかも、ラミネート型セル18は薄型であり、従来のアルミ電解コンデンサ500のような円筒形でない図8b参照。そのため、従来のアルミ電解コンデンサ500と比べても実装占有面積を小さくすることが可能であるL10<L11。もちろん、従来のアルミ電解コンデンサでは追従できなかったピーク電流を平滑化することも可能である。なお、図9に示すように、個々のラミネート型セル18の上端を相互に粘着剤18dで接着してもよい。もちろん、粘着剤18dで接着する箇所はラミネート型セル18の上端に限定されるものではなく、例えば側面でもかまわない。また、図10に示すように、粉体塗装によりラミネート型エネルギーデバイス400の外面に絶縁膜を形成してもよい。ラミネート型エネルギーデバイス400が高温になることを避けるため、例えば常温硬化型の樹脂モールドによりラミネート型エネルギーデバイス400の外面を絶縁膜で覆うようにしてもよい。粉体塗装や樹脂モールドの方法としては公知の様々な方法を採用することができる。また、ここでは、角柱状の電極リードを用いた場合を例示しているが、電極リードの形状は概略棒状であればよい。例えば、角柱状の電極リードに代えて円柱状の電極リードを用いても同様の効果を得ることができる。また、ここでは、ラミネート型セル18が一次元状に配置されたラミネート型エネルギーデバイス400を例示しているが、配置方法これに限定されるものではない。例えば、ラミネート型セル18が二次元状に配置されたラミネート型エネルギーデバイス400を採用することも可能である。以上の説明では、第1の実施の形態に係るラミネート型エネルギーデバイス400において、ラミネート型セル18としてEDLCを例示したが、ラミネート型セル18としてリチウムイオンキャパシタやリチウムイオン電池等を採用してもよい。以下、それぞれの内部電極の基本構造について説明する。EDLC内部電極図11は、第1の実施の形態に係るラミネート型エネルギーデバイス400において、ラミネート型セル18として、EDLC内部電極の基本構造を例示している。EDLC内部電極は、少なくとも1層の活物質電極10,12に、電解液とイオンが通過可能なセパレータ30を介在させ、引き出し電極34a,34bが活物質電極10,12から露出するように構成され、引き出し電極34a,34bは電源電圧に接続されている。引き出し電極34a,34bは、例えば、アルミ箔から形成され、活物質電極10,12は、例えば、活性炭から形成される。セパレータ30は、活物質電極10,12全体を覆うように、活物質電極10,12よりも大きいもの面積の広いものを用いる。セパレータ30は、エネルギーデバイスの種類には原理的に依存しないが、特にリフロー対応が必要とされる場合には、耐熱性が要求される。耐熱性が必要ない場合にはポリプロピレン等を、耐熱性が必要な場合にはセルロース系のものを用いることができる。EDLC内部電極には、電解液が含侵されており、セパレータ30を通して、電解液とイオンが充放電時に移動する。リチウムイオンキャパシタ内部電極図12は、第1の実施の形態に係るラミネート型エネルギーデバイス400において、ラミネート型セル18として、リチウムイオンキャパシタ内部電極の基本構造を例示している。リチウムイオンキャパシタ内部電極は、少なくとも1層の活物質電極11,12に、電解液とイオンが通過可能なセパレータ30を介在させ、引き出し電極34a,34b1が活物質電極10,12から露出するように構成され、引き出し電極34a,34b1は電源電圧に接続されている。正極側の活物質電極12は、例えば、活性炭から形成され、負極側の活物質電極11は、例えば、Liドープカーボンから形成される。正極側の引き出し電極34aは、例えば、アルミ箔から形成され、負極側の引き出し電極34b1は、例えば、銅箔から形成される。セパレータ30は、活物質電極11,12全体を覆うように、活物質電極11,12よりも大きいもの面積の広いものを用いる。リチウムイオンキャパシタ内部電極には、電解液が含侵されており、セパレータ30を通して、電解液とイオンが充放電時に移動する。リチウムイオン電池内部電極図13は、第1の実施の形態に係るラミネート型エネルギーデバイス400において、ラミネート型セル18として、リチウムイオン電池内部電極の基本構造を例示している。第1の実施の形態に係るリチウムイオン電池内部電極は、少なくとも1層の活物質電極11,12aに、電解液とイオンが通過可能なセパレータ30を介在させ、引き出し電極34a,34b1が活物質電極11,12aから露出するように構成され、引き出し電極34a,34b1は電源電圧に接続されている。正極側の活物質電極12aは、例えば、LiCoO2から形成され、負極側の活物質電極11は、例えば、Liドープカーボンから形成される。正極側の引き出し電極34aは、例えば、アルミ箔から形成され、負極側の引き出し電極34b1は、例えば、銅箔から形成される。セパレータ30は、活物質電極11,12a全体を覆うように、活物質電極11,12aよりも大きいもの面積の広いものを用いる。リチウムイオン電池内部電極には、電解液が含侵されており、セパレータ30を通して、電解液とイオンが充放電時に移動する。以上、説明したように、第1の実施の形態によれば、支持部材410を介して引き出し電極34をモジュール基板100に差し込んだ場合、ラミネート型セル18がモジュール基板100に対して縦向きでアレイ状に実装されるため、大容量かつ省スペース化を図ることができる。支持部材410を用いれば、ラミネート型セル18を必要以上に深くモジュール基板100に差し込むことを回避することも可能である。また、引き出し電極34として角柱状の電極リードを用いた場合は、上端部を押しつぶして平板状にするようにしている。そのため、打抜き電極18aとの溶接及びラミネート封止が容易である。[第2の実施の形態]以下、第2の実施の形態を第1の実施の形態と異なる点のみ説明する。図14は、第2の実施の形態に係る引き出し電極34を説明するための図であって、図14aは加工前の模式的平面パターン構成図、図14bは加工前の模式的底面パターン構成図、図14cは加工後の模式的平面パターン構成図、図14dは加工後の模式的底面パターン構成図である。まず、図14abに示すように、平板状の電極リードを用意する。次いで、図14cdに示すように、平板状の電極リードの上端から所定長さの部分を残し、その他の部分をよじってモジュール基板100に差し込み可能な概略棒状にする。所定長さの部分とは、図中の一点鎖線より上側の領域である。この領域は、溶接部18bよりも大きな領域であればよく、任意の大きさに適宜調整することができる。図15は、第2の実施の形態に係る引き出し電極34を打抜き電極18aに溶接した状態を示す模式的平面パターン構成図である。引き出し電極34の加工方法が異なるものの、その他の点は第1の実施の形態と基本的に同じである。すなわち、積層後の打抜き電極18aの溶接部18bに加工後の正負極の引き出し電極34の上端を溶接する。この引き出し電極34の上端は平板状であり、上端以外の部分はよじられて概略棒状になっている。その後、電解液を含浸させ、所定のラミネートライン18cに沿ってラミネートシートを圧縮封止した後、そのラミネートライン18cより若干外側のラインでプレス処理を施して、不要なラミネートシートを取り除く。これにより、一側面から正負極の引き出し電極34が引き出された薄型のラミネート型セル18が得られる。以上、説明したように、第2の実施の形態によれば、引き出し電極34として平板状の電極リードを用いた場合は、上端以外の部分をよじって概略棒状にするようにしている。このようにすれば、平板状である場合に比べて強度をアップすることができ、モジュール基板100に差し込むことが可能となる。[第3の実施の形態]以下、第3の実施の形態を第1又は第2の実施の形態と異なる点のみ説明する。図16は、第3の実施の形態に係るラミネート型エネルギーデバイス400を実装したモジュール基板100の模式的鳥瞰構造図である。この図に示すように、支持部材420は、コの字の開口部差し込み部からラミネート型セル18の本体を差し込み可能なガイド部材であってもよい。このような支持部材420にラミネート型セル18を差し込んだものをモジュール基板100に対して縦向きで複数並べて実装すると、第1又は第2の実施の形態と同様のラミネート型エネルギーデバイス400を実現することができる。すなわち、コの字の開口部調整部の深さを調整することにより、ラミネート型セル18のモジュール基板100への実装位置を調整するようになっている。もちろん、モジュール基板100に実装する前に、複数の支持部材420を粘着剤18dで接着しておくことも可能である。また、粉体塗装や樹脂モールドにより、ラミネート型エネルギーデバイス400の外面を絶縁膜で覆うようにしてもよい。図17は、第3の実施の形態に係る支持部材420を説明するための図であって、図17aはラミネート型セル18を差し込む前の状態を示す模式的鳥瞰構造図、図17bはラミネート型セル18を差し込んだ後の状態を示す模式的鳥瞰構造図、図17cはモジュール基板100に実装した状態を示す模式的正面図である。まず、図17aに示すように、支持部材420のコの字の開口部からラミネート型セル18の本体を差し込む。コの字の開口部にはガイドが設けられており、図17bに示すように、ラミネート型セル18の本体を支持部材420の奥まで容易に差し込むことができる。このように奥まで差し込むと、支持部材420のコの字の開口部から適当な長さで引き出し電極34が露出するようになっている。この露出長さは例えば5mm程度であるが、引き出し電極34の長さやモジュール基板100の厚さ等に応じて適宜変更することが可能である。最後に、図17cに示すように、モジュール基板100の実装位置に引き出し電極34を差し込み、モジュール基板100の裏面で半田付けする。図17では、1個の支持部材420に1個のラミネート型セル18を搭載することとしているが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、図18に示すように、コの字の開口部に複数段のガイドを設ければ、1個の支持部材420に複数のラミネート型セル18を搭載することも可能である。以上、説明したように、第3の実施の形態に係る支持部材420によっても、第1又は第2の実施形態と同様の効果を得ることができる。すなわち、支持部材420を介して引き出し電極34をモジュール基板100に差し込んだ場合、ラミネート型セル18がモジュール基板100に対して縦向きでアレイ状に実装されるため、大容量かつ省スペース化を図ることができる。支持部材420を用いれば、ラミネート型セル18を必要以上に深くモジュール基板100に差し込むことを回避することも可能である。加えて、第3の実施の形態によれば、コの字型の支持部材420がラミネート型セル18の側面を覆うことになるため、ラミネート型セル18が破損する可能性を低減することができる。以上説明したように、本発明によれば、大容量かつ省スペース化を図ることが可能なラミネート型セル、ラミネート型エネルギーデバイス、支持部材及び実装構造を提供することができる。その他の実施の形態上記のように、本発明は第1~第3の実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述および図面は例示的なものであり、この発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態などを含む。"