"分波器、及び、該分波器が実装される回路基板を備えている回路モジュールであって、前記分波器は、分波器本体と、前記分波器本体に設けられている第1の外部電極ないし第3の外部電極、及び、複数の分波器グランド外部電極と、前記第1の外部電極から入力してくる信号を前記第2の外部電極に出力する第1のフィルタと、前記第3の外部電極から入力してくる信号を前記第1の外部電極に出力する第2のフィルタと、前記分波器グランド外部電極に接続され、かつ、接地電位に保たれるグランド導体と、を含んでおり、前記回路基板は、基板本体と、前記基板本体に設けられ、かつ、前記第1の外部電極ないし前記第3の外部電極、及び、前記複数の分波器グランド外部電極のそれぞれが接続される第4の外部電極ないし第6の外部電極、及び、複数の基板表面グランド外部電極と、前記基板本体に設けられている第7の外部電極ないし第9の外部電極、及び、基板裏面グランド外部電極と、前記第4の外部電極と前記第7の外部電極とを接続する第1の信号経路、前記第5の外部電極と前記第8の外部電極とを接続する第2の信号経路、及び、前記第6の外部電極と前記第9の外部電極とを接続する第3の信号経路と、前記複数の基板表面グランド外部電極の一部と前記基板裏面グランド外部電極とを接続する第1のグランド経路と、前記基板裏面グランド外部電極と接続されていない前記基板表面グランド外部電極に接続されている第2のグランド経路であって、前記第2の信号経路又は前記第3の信号経路に対して電磁気的に結合している第2のグランド経路と、を含んでいること、を特徴とする回路モジュール。前記第2のグランド経路と前記第2の信号経路又は前記第3の信号経路とは、容量結合していること、を特徴とする請求項1に記載の回路モジュール。前記第2のグランド経路と前記第2の信号経路又は前記第3の信号経路とは、磁気結合していること、を特徴とする請求項1に記載の回路モジュール。分波器、及び、該分波器が実装される回路基板を備えている回路モジュールであって、前記分波器は、分波器本体と、前記分波器本体に設けられている第1の外部電極ないし第3の外部電極、及び、複数の分波器グランド外部電極と、前記第1の外部電極から入力してくる信号を前記第2の外部電極に出力する第1のフィルタと、前記第3の外部電極から入力してくる信号を前記第1の外部電極に出力する第2のフィルタと、前記分波器グランド外部電極に接続され、かつ、接地電位に保たれるグランド導体と、を含んでおり、前記回路基板は、基板本体と、前記基板本体に設けられ、かつ、前記第1の外部電極ないし前記第3の外部電極、及び、前記複数の分波器グランド外部電極のそれぞれが接続される第4の外部電極ないし第6の外部電極、及び、複数の基板表面グランド外部電極と、前記基板本体に設けられている第7の外部電極ないし第9の外部電極、及び、基板裏面グランド外部電極と、前記第4の外部電極と前記第7の外部電極とを接続する第1の信号経路、前記第5の外部電極と前記第8の外部電極とを接続する第2の信号経路、及び、前記第6の外部電極と前記第9の外部電極とを接続する第3の信号経路と、前記複数の基板表面グランド外部電極の一部と前記基板裏面グランド外部電極とを接続する第1のグランド経路と、前記基板裏面グランド外部電極と接続されていない前記基板表面グランド外部電極に接続されている第2のグランド経路であって、前記第2の信号経路又は前記第3の信号経路に対して位相器を介して接続されている第2のグランド経路と、を含んでいること、を特徴とする回路モジュール。そこで、本発明の目的は、複数種類の信号を分離する分波器が実装される回路モジュールにおいて、複数種類の信号間に発生する不要な干渉を低減することである。本発明の第1の形態に係る回路モジュールは、分波器、及び、該分波器が実装される回路基板を備えている回路モジュールであって、前記分波器は、分波器本体と、前記分波器本体に設けられている第1の外部電極ないし第3の外部電極、及び、複数の分波器グランド外部電極と、前記第1の外部電極から入力してくる信号を前記第2の外部電極に出力する第1のフィルタと、前記第3の外部電極から入力してくる信号を前記第1の外部電極に出力する第2のフィルタと、前記分波器グランド外部電極に接続され、かつ、接地電位に保たれるグランド導体と、を含んでおり、前記回路基板は、基板本体と、前記基板本体に設けられ、かつ、前記第1の外部電極ないし前記第3の外部電極、及び、前記複数の分波器グランド外部電極のそれぞれが接続される第4の外部電極ないし第6の外部電極、及び、複数の基板表面グランド外部電極と、前記基板本体に設けられている第7の外部電極ないし第9の外部電極、及び、基板裏面グランド外部電極と、前記第4の外部電極と前記第7の外部電極とを接続する第1の信号経路、前記第5の外部電極と前記第8の外部電極とを接続する第2の信号経路、及び、前記第6の外部電極と前記第9の外部電極とを接続する第3の信号経路と、前記複数の基板表面グランド外部電極の一部と前記基板裏面グランド外部電極とを接続する第1のグランド経路と、前記基板裏面グランド外部電極と接続されていない前記基板表面グランド外部電極に接続されている第2のグランド経路であって、前記第2の信号経路又は前記第3の信号経路に対して電磁気的に結合している第2のグランド経路と、を含んでいること、を特徴とする。本発明の第2の形態に係る回路モジュールは、分波器、及び、該分波器が実装される回路基板を備えている回路モジュールであって、分波器、及び、該分波器が実装される回路基板を備えている回路モジュールであって、前記分波器は、分波器本体と、前記分波器本体に設けられている第1の外部電極ないし第3の外部電極、及び、複数の分波器グランド外部電極と、前記第1の外部電極から入力してくる信号を前記第2の外部電極に出力する第1のフィルタと、前記第3の外部電極から入力してくる信号を前記第1の外部電極に出力する第2のフィルタと、前記分波器グランド外部電極に接続され、かつ、接地電位に保たれるグランド導体と、を含んでおり、前記回路基板は、基板本体と、前記基板本体に設けられ、かつ、前記第1の外部電極ないし前記第3の外部電極、及び、前記複数の分波器グランド外部電極のそれぞれが接続される第4の外部電極ないし第6の外部電極、及び、複数の基板表面グランド外部電極と、前記基板本体に設けられている第7の外部電極ないし第9の外部電極、及び、基板裏面グランド外部電極と、前記第4の外部電極と前記第7の外部電極とを接続する第1の信号経路、前記第5の外部電極と前記第8の外部電極とを接続する第2の信号経路、及び、前記第6の外部電極と前記第9の外部電極とを接続する第3の信号経路と、前記複数の基板表面グランド外部電極の一部と前記基板裏面グランド外部電極とを接続する第1のグランド経路と、前記基板裏面グランド外部電極と接続されていない前記基板表面グランド外部電極に接続されている第2のグランド経路であって、前記第2の信号経路又は前記第3の信号経路に対して位相器を介して接続されている第2のグランド経路と、を含んでいること、を特徴とする。本発明によれば、複数種類の信号を分離する分波器が実装される回路モジュールにおいて、複数種類の信号間に発生する不要な干渉を低減できる。以下に、本発明の実施形態に係る回路モジュールについて図面を参照しながら説明する。回路モジュールの構成まず、回路モジュールの構成について図面を参照しながら説明する。図1は、回路モジュール1の外観斜視図である。図1aは、回路モジュール1を上方から見た図であり、図1bは、回路モジュール1を下方から見た図である。図2は、回路モジュール1の回路図である。図3は、回路モジュール1の回路基板10の分解図である。以下では、回路基板10の積層方向をz軸方向と定義する。回路基板10をz軸方向から平面視したときに、回路基板10の長辺が延在している方向をx軸方向と定義する。回路基板10をz軸方向から平面視したときに、回路基板10の短辺が延在している方向をy軸方向と定義する。x軸方向、y軸方向及びz軸方向は互いに直交している。回路モジュール1は、携帯電話等の通信機器のマザーボードに実装され、携帯電話の送受信回路の一部として用いられる。回路モジュール1は、図1に示すように、回路基板10及び分波器110を備えている。まず、分波器110の構成について説明する。分波器110は、図1及び図2に示すように、本体112、外部電極114114a~114e、SAWフィルタ120a,120b図1には図示せず及びグランド導体122図1には図示せずを含んでいる。本体112は、直方体状の積層体であり、例えば、アルミナ等のセラミックからなる絶縁体層が積層されることにより構成されたベース基板上に、例えば、水晶基板等の上に形成したくし型電極を有する複数のSAWフィルタ120a,120bを実装し、樹脂あるいは金属キャップ等で被覆することにより構成されている。外部電極114は、図1に示すように、本体112のz軸方向の負方向側の主面上に設けられており、3行3列に並ぶように設けられている。外部電極114aは、2行目及び3列目に設けられている。外部電極114bは、1行目及び1列目に設けられている。外部電極114cは、3行目及び1列目に設けられている。外部電極114dは、3行目及び3列目に設けられている。外部電極114eは、外部電極114a~114dを除く他の5つの外部電極114である。外部電極114aと外部電極114b,114cとは、図2に示すように、信号経路SL11~SL13により接続されている。より詳細には、外部電極114aには、信号経路SL11が接続されている。信号経路SL12,SL13は、信号経路SL11から2つに枝分かれするように該信号経路SL11に接続されている。そして、外部電極114b,114cはそれぞれ、信号経路SL12,SL13に接続されている。SAWフィルタ120a,120bは、異なる周波数帯域を通過帯域とするフィルタであり、本体112に内蔵されている。より詳細には、SAWフィルタ120aは、図2に示すように、信号経路SL12上に設けられ、受信信号の周波数帯域例えば、2.15GHzを通過帯域とするフィルタである。そして、SAWフィルタ120aは、外部電極114aから入力してくる高周波信号の内の受信信号の周波数帯域の高周波信号のみを外部電極114bに出力する。SAWフィルタ120bは、図2に示すように、信号経路SL13上に設けられ、送信信号の周波数帯域例えば、1.95GHzを通過帯域とするフィルタである。そして、SAWフィルタ120bは、外部電極114cから入力してくる高周波信号の内の送信信号の周波数帯域の高周波信号を外部電極114aに出力する。グランド導体122は、外部電極114d,114eに接続されている。そして、グランド導体122は、外部電極114eを介して接地電位に保たれる。次に、回路基板10の構成について説明する。回路基板10は、図1及び図3に示すように、基板本体12及び外部電極1414a~14e,1616a~16fを含んでいる。基板本体12は、直方体状の積層体であり、図3に示すように、絶縁体層1818a~18iが積層されることにより構成されている。以下では、基板本体12のz軸方向の正方向側の主面を主面S1と定義し、基板本体12のz軸方向の負方向側の主面を主面S2と定義する。更に、主面S1のy軸方向の負方向側の辺を辺L1とし、主面S1のx軸方向の負方向側の辺を辺L2とし、主面S1のx軸方向の正方向側の辺を辺L3とし、主面S1のy軸方向の正方向側の辺を辺L4とする。主面S2のy軸方向の負方向側の辺を辺L5とし、主面S2のx軸方向の負方向側の辺を辺L6とし、主面S2のx軸方向の正方向側の辺を辺L7とし、主面S2のy軸方向の正方向側の辺を辺L8とする。また、基板本体12において、z軸方向主面S1の法線方向から平面視したときに、分波器110が実装される領域を実装領域Rと定義する。絶縁体層18は、例えばセラミックにより構成され、図3に示すように矩形状をなしている。絶縁体層18a~18iは、z軸方向の負方向側から正方向側に向かってこの順に並ぶように積層されている。以下では、絶縁体層18のz軸方向の正方向側の面を表面と呼び、絶縁体層18のz軸方向の負方向側の面を裏面と呼ぶ。基板本体12の主面S1は、絶縁体層18iの表面により構成され、基板本体12の主面S2は、絶縁体層18aの裏面により構成されている。外部電極14は、図1及び図3に示すように、基板本体12の主面S1すなわち、絶縁体層18iの表面上に設けられており、外部電極114と対応するように3行3列に並ぶように設けられている。外部電極14aは、2行目及び3列目に設けられている。外部電極14bは、1行目及び1列目に設けられている。外部電極14cは、3行目及び1列目に設けられている。外部電極14dは、3行目及び3列目に設けられている。外部電極14eは、外部電極14a~14dを除く他の5つの外部電極14である。これにより、分波器110が回路基板10に実装されると、外部電極14a~14eはそれぞれ、外部電極114a~114eと接続される。よって、外部電極14a~14eは、図1及び図3に示すように、z軸方向から平面視したときに、実装領域R内に位置している。外部電極16は、図1に示すように、基板本体12の主面S2すなわち、絶縁体層18aの裏面上に設けられ、主面S2の中心、及び、主面S2の外縁に沿って並ぶように設けられている。より詳細には、外部電極16aは、図3に示すように、辺L5~L8の内の辺L8に最も接近するように設けられている。本実施形態では、外部電極16aは、辺L8の中点近傍に設けられている。外部電極16bは、図3に示すように、辺L5~L8の内の辺L7に最も接近するように設けられている。本実施形態では、外部電極16bは、辺L7のy軸方向の正方向側の中点近傍に設けられている。外部電極16cは、図3に示すように、辺L5~L8の内の辺L6に最も接近するように設けられている。本実施形態では、外部電極16cは、辺L6のy軸方向の正方向側の端部近傍に設けられている。外部電極16fは、図3に示すように、主面S2の中心に設けられており、外部電極16a~16eよりも大きな面積を有している。外部電極16d,16eは、図3に示すように、外部電極16a~16cと共に主面S2の外縁に沿って並ぶように設けられている。よって、外部電極16a~16eは、z軸方向から平面視したときに、実装領域Rとは重なっていない。なお、図1及び図3では、図面が煩雑になることを避けるために、外部電極16d,16eについては、代表的なものにのみ参照符号を付してある。次に、回路基板10の内部構成について説明する。回路基板10は、図3に示すように、配線導体2020a~20c,2424a,24b,24c、グランド導体2222a,22b、コンデンサ導体2626a,26b及びビアホール導体vv1~v41を含んでいる。グランド導体22a,22bはそれぞれ、図3に示すように、絶縁体層18b,18fの裏面上に設けられることにより、基板本体12に内蔵されている。グランド導体22a,22bは、絶縁体層18b,18fの裏面の略全面を覆うことにより、z軸方向から平面視したときに、実装領域Rを包含するように該実装領域Rと重なっている。ただし、グランド導体22a,22bの外縁はそれぞれ、絶縁体層18b,18fの外縁よりもわずかに内側に位置しており、該絶縁体層18b,18fの外縁には接していない。更に、グランド導体22a,22bの外縁には、窪みg1~g6が設けられている。また、グランド導体22bには、孔hが設けられている。ビアホール導体v1~v9及び配線導体20aは、外部電極14aと外部電極16aとを接続する信号経路SL1図2参照を構成している。ビアホール導体v7~v9は、図3に示すように、絶縁体層18g~18iをz軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより1本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体v9は、外部電極14aに接続されている。よって、ビアホール導体v7~v9は、z軸方向から平面視したときに、実装領域R内に位置している。配線導体20aは、図3に示すように、絶縁体層18gの裏面上に設けられている線状導体である。配線導体20aの一端は、ビアホール導体v7と接続されている。したがって、配線導体20aの一端は、z軸方向から平面視したときに、実装領域R内に位置している。配線導体20aの他端は、z軸方向から平面視したときに、外部電極16aと重なっている。したがって、配線導体20aの他端は、z軸方向から平面視したときに、実装領域R外に位置している。また、配線導体20aの他端は、z軸方向から平面視したときに、辺L1~L4の内の辺L4の最も近くに位置している。このように、配線導体20aは、z軸方向から平面視したときに、主面S1とグランド導体22bとの間において、実装領域R内から実装領域R外まで延在している。ビアホール導体v1~v6は、図3に示すように、絶縁体層18a~18fをz軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより1本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体v1は、外部電極16aに接続されている。よって、ビアホール導体v1~v6は、z軸方向から平面視したときに、実装領域R外に位置している。更に、ビアホール導体v6は、配線導体20aの他端に接続されている。よって、ビアホール導体v1~v6は、z軸方向から平面視したときに、辺L1~L4の内の辺L4の最も近くに設けられている。これにより、ビアホール導体v1~v6は、z軸方向から平面視したときに、実装領域R外において配線導体20aと外部電極16aとを接続している。更に、ビアホール導体v2,v6はそれぞれ、グランド導体22a,22bに設けられている窪みg1,g4を通過している。これにより、ビアホール導体v1~v6は、グランド導体22a,22bには接続されていない。以上のように構成された信号経路SL1は、図2及び図3に示すように、外部電極14aと外部電極16aとを接続している。更に、信号経路SL1は、z軸方向から平面視したときに、主面S1とグランド導体22bとの間において、実装領域R内から実装領域R外まで延在し、かつ、実装領域R外を通過して外部電極16aに接続されている。ビアホール導体v10~v18及び配線導体20bは、外部電極14bと外部電極16bとを接続する信号経路SL2図2参照を構成している。ビアホール導体v16~v18は、図3に示すように、絶縁体層18g~18iをz軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより1本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体v18は、外部電極14bに接続されている。よって、ビアホール導体v16~v18は、z軸方向から平面視したときに、実装領域R内に位置している。配線導体20bは、図3に示すように、絶縁体層18gの裏面上に設けられている線状導体である。配線導体20bの一端は、ビアホール導体v16と接続されている。したがって、配線導体20bの一端は、z軸方向から平面視したときに、実装領域R内に位置している。配線導体20bの他端は、z軸方向から平面視したときに、外部電極16bと重なっている。したがって、配線導体20bの他端は、z軸方向から平面視したときに、実装領域R外に位置している。また、配線導体20bの他端は、z軸方向から平面視したときに、辺L1~L4の内の辺L3の最も近くに位置している。このように、配線導体20bは、z軸方向から平面視したときに、主面S1とグランド導体22bとの間において、実装領域R内から実装領域R外まで延在している。ビアホール導体v10~v15は、図3に示すように、絶縁体層18a~18fをz軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより1本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体v10は、外部電極16bに接続されている。よって、ビアホール導体v10~v15は、z軸方向から平面視したときに、実装領域R外に位置している。更に、ビアホール導体v15は、配線導体20bの他端に接続されている。よって、ビアホール導体v10~v15は、z軸方向から平面視したときに、辺L1~L4の内の辺L3の最も近くに設けられている。これにより、ビアホール導体v10~v15は、z軸方向から平面視したときに、実装領域R外において配線導体20bと外部電極16bとを接続している。更に、ビアホール導体v11,v15はそれぞれ、グランド導体22a,22bに設けられている窪みg2,g5を通過している。これにより、ビアホール導体v10~v15は、グランド導体22a,22bには接続されていない。以上のように構成された信号経路SL2は、図2及び図3に示すように、外部電極14bと外部電極16bとを接続している。更に、信号経路SL2は、z軸方向から平面視したときに、主面S1とグランド導体22bとの間において、実装領域R内から実装領域R外まで延在し、かつ、実装領域R外を通過して外部電極16bに接続されている。ビアホール導体v19~v27及び配線導体20cは、外部電極14cと外部電極16cとを接続する信号経路SL3図2参照を構成している。ビアホール導体v25~v27は、図3に示すように、絶縁体層18g~18iをz軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより1本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体v27は、外部電極14cに接続されている。よって、ビアホール導体v25~v27は、z軸方向から平面視したときに、実装領域R内に位置している。配線導体20cは、図3に示すように、絶縁体層18gの裏面上に設けられている線状導体である。配線導体20cの一端は、ビアホール導体v25と接続されている。したがって、配線導体20cの一端は、z軸方向から平面視したときに、実装領域R内に位置している。配線導体20cの他端は、z軸方向から平面視したときに、外部電極16cと重なっている。したがって、配線導体20cの他端は、z軸方向から平面視したときに、実装領域R外に位置している。また、配線導体20cの他端は、z軸方向から平面視したときに、辺L1~L4の内の辺L2の最も近くに位置している。このように、配線導体20cは、z軸方向から平面視したときに、主面S1とグランド導体22bとの間において、実装領域R内から実装領域R外まで延在している。ビアホール導体v19~v24は、図3に示すように、絶縁体層18a~18fをz軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより1本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体v19は、外部電極16cに接続されている。よって、ビアホール導体v19~v24は、z軸方向から平面視したときに、実装領域R外に位置している。更に、ビアホール導体v24は、配線導体20cの他端に接続されている。よって、ビアホール導体v19~v24は、z軸方向から平面視したときに、辺L1~L4の内の辺L2の最も近くに設けられている。これにより、ビアホール導体v19~v24は、z軸方向から平面視したときに、実装領域R外において配線導体20cと外部電極16cとを接続している。更に、ビアホール導体v20,v24はそれぞれ、グランド導体22a,22bに設けられている窪みg3,g6を通過している。これにより、ビアホール導体v19~v24は、グランド導体22a,22bには接続されていない。以上のように構成された信号経路SL3は、図2及び図3に示すように、外部電極14cと外部電極16cとを接続している。更に、信号経路SL3は、z軸方向から平面視したときに、主面S1とグランド導体22bとの間において、実装領域R内から実装領域R外まで延在し、かつ、実装領域R外を通過して外部電極16cに接続されている。ビアホール導体v33~v41及びグランド導体22a,22bは、外部電極14eと外部電極16dとを接続するグランド経路GL1図2参照を構成している。ビアホール導体v33は、図3に示すように、絶縁体層18aをz軸方向に貫通している。そして、ビアホール導体v33は、外部電極16dとグランド導体22aとを接続している。また、ビアホール導体v33は、z軸方向から平面視したときに、実装領域R外に設けられている。なお、図3では、図面が煩雑になることを避けるために、代表的なビアホール導体v33にのみ参照符号を付してある。ビアホール導体v34~v37は、図3に示すように、絶縁体層18b~18eをz軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより1本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体v34~v37は、グランド導体22aとグランド導体22bとを接続している。また、ビアホール導体v34~v37は、z軸方向から平面視したときに、実装領域R外に設けられている。なお、図3では、図面が煩雑になることを避けるために、代表的なビアホール導体v34~v37にのみ参照符号を付してある。ビアホール導体v38~v41は、図3に示すように、絶縁体層18f~18iをz軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより1本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体v38~v41は、グランド導体22bと外部電極14eとを接続している。また、ビアホール導体v38~v41は、z軸方向から平面視したときに、実装領域R内に設けられている。なお、図3では、図面が煩雑になることを避けるために、代表的なビアホール導体v38~v41にのみ参照符号を付してある。以上のように構成されたグランド経路GL1は、図2及び図3に示すように、外部電極14eと外部電極16dとを接続している。ここで、外部電極14eは、図1及び図2に示すように、外部電極114eに接続されている。外部電極114eは、分波器110のグランド導体122に接続されている。また、グランド導体122には、外部電極114eの他に、外部電極114dも接続されている。外部電極114dは、外部電極14dと接続されている。よって、グランド経路GL1は、グランド導体122に電気的に接続されている外部電極14d,14eの内の一部の外部電極14eと外部電極16dとを接続している。ところで、回路モジュール1は、送信信号と受信信号との間に発生する不要な干渉を低減するための構成を有している。以下に、かかる構成について説明する。配線導体24a及びコンデンサ導体26aは、絶縁体層18cの裏面に設けられている。コンデンサ導体26aは、矩形状の導体であり、図2のコンデンサCの一方の電極を構成している。配線導体24aは、線状導体である。配線導体24aの一端は、ビアホール導体v12に接続されている。配線導体24aの他端は、コンデンサ導体26aに接続されている。前記の通り、ビアホール導体v12は、信号経路SL2の一部を構成している。そのため、コンデンサCの一方の電極コンデンサ導体26aは、図2に示すように、信号線路SL2に接続されている。配線導体24b,24c、コンデンサ導体26b及びビアホール導体v28~v32は、外部電極14dに接続されているグランド経路GL2図2参照を構成している。ビアホール導体v28,v29は、図3に示すように、絶縁体層18e,18fをz軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより1本のビアホール導体を構成している。なお、グランド導体22bには、孔hが設けられており、ビアホール導体v29は、孔h内を通過している。これにより、ビアホール導体v28,v29とグランド導体22bとは絶縁されている。配線導体24cは、図3に示すように、絶縁体層18gの裏面に設けられている線状導体である。配線導体24cの一端は、ビアホール導体v29に接続されている。配線導体24cの他端は、z軸方向から平面視したときに、外部電極14dと重なっている。ビアホール導体v30~v32は、絶縁体層18g~18iをz軸方向に貫通しており、互いに接続されることにより1本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体v30は、配線導体24cの他端に接続されている。ビアホール導体v32は、外部電極14dに接続されている。コンデンサ導体26bは、矩形状の導体であり、図2のコンデンサCの他方の電極を構成している。よって、コンデンサ導体26bは、z軸方向から平面視したときに、コンデンサ導体26aと重なっている。配線導体24bは、線状導体である。配線導体24bの一端は、ビアホール導体v28に接続されている。配線導体24bの他端は、コンデンサ導体26bに接続されている。以上のように構成されたグランド経路GL2は、図2及び図3に示すように、外部電極16に接続されていない外部電極14dに接続され、かつ、信号経路SL2に対して容量結合している。以上のように構成された回路モジュール1では、回路モジュール1では、外部電極16aから受信信号が入力する。受信信号は、SAWフィルタ120aを通過し、外部電極16bを介して回路モジュール1外へと出力される。ここで、SAWフィルタ120bは、送信信号の周波数帯域を通過帯域とし、受信信号の周波数帯域を通過帯域としていない。よって、外部電極16aから入力してきた受信信号は、SAWフィルタ120bを通過することができないため、外部電極16cから出力されない。また、外部電極16cから送信信号が入力する。送信信号は、SAWフィルタ120bを通過し、外部電極16aを介して回路モジュール1外へと出力される。ここで、SAWフィルタ120aは、受信信号の周波数帯域を通過帯域とし、送信信号の周波数帯域を通過帯域としていない。よって、SAWフィルタ120bを通過した送信信号は、SAWフィルタ120aを通過することができないため、外部電極16bから出力されない。効果以上の回路モジュール基板1は、送信信号と受信信号との間に発生する不要な干渉を低減できる。より詳細には、図2及び図3に示すように、分波器110のグランド導体122に接続されているグランド経路GL2は、受信信号が伝送される信号経路SL2に対してコンデンサCを介して容量結合している。これにより、送信信号と受信信号との間に発生する不要な干渉を低減できる。本願発明者は、回路基板10が奏する効果を明確にするために、以下に説明するコンピュータシミュレーションを行った。まず、回路モジュール1のモデルを作成し、第1のモデルとした。このとき、コンデンサCの容量を0.97pFとした。また、コンデンサCが存在しない回路モジュール1のモデルを作成し、第2のモデルとした。そして、第1のモデル及び第2のモデルに送信信号及び受信信号を入力させて、外部電極16a,16b間の通過帯域特性受信信号の通過帯域特性、外部電極16a,16c間の通過帯域特性送信信号の通過帯域特性及び外部電極16b,16c間の通過帯域特性アイソレーション特性を調べた。図4は、受信信号の通過帯域特性を示したグラフである。図5は、送信信号の通過帯域特性を示したグラフである。図6は、アイソレーション特性を示したグラフである。図7は、図6のグラフの拡大図である。図4ないし図7において、縦軸は挿入損失を示し、横軸は周波数を示している。図4及び図5によれば、送信信号の通過帯域と受信信号の通過帯域とは異なっていることがわかる。すなわち、回路モジュール1が分波器として機能していることがわかる。そして、図6及び図7のアイソレーション特性のグラフに示すように、第1のモデルの方が第2のモデルよりも挿入損失が大きくなっていることがわかる。これにより、第1のモデルの方が第2のモデルよりも、外部電極16b,16c間のアイソレーション特性が優れていることがわかる。したがって、第1のモデルでは、第2のモデルよりも、送信信号と受信信号との間に発生する不要な干渉を低減できることがわかる。また、回路基板10は、以下の理由によっても、送信信号と受信信号との間に発生する不要な干渉を低減できる。具体的には、図3に示すように、回路基板10では、グランド導体22a,22bは、z軸方向から平面視したときに、実装領域Rを包含するように該実装領域Rと重なっている。更に、信号経路SL1~SL3は、z軸方向から平面視したときに、主面S1とグランド導体22bとの間において実装領域R外まで延在し、かつ、実装領域R外を通過して外部電極16a~16cに接続されている。よって、z軸方向から平面視したときに、信号経路SL1と信号経路SL2と信号経路SL3との間には、グランド導体22a,22bが存在するようになる。グランド導体22a,22bは接地電位に保たれる。その結果、信号経路SL1~SL3において、送信信号と受信信号との間に発生する不要な干渉を低減することが可能となる。更に、回路モジュール1では、以下の理由によっても、送信信号と受信信号との間に発生する不要な干渉を低減できる。より詳細には、回路モジュール1では、z軸方向から平面視したときに、信号経路SL1のビアホール導体v1~v6は、辺L1~辺L4の内の辺L4の最も近くに位置しており、信号経路SL2のビアホール導体v10~v15は、辺L1~辺L4の内の辺L3の最も近くに位置しており、信号経路SL3のビアホール導体v19~v24は、辺L1~辺L4の内の辺L2の最も近くに位置している。よって、ビアホール導体v1~v6とビアホール導体v10~v15とビアホール導体v19~v24とは、異なる辺に近接している。すなわち、ビアホール導体v1~v6とビアホール導体v10~v15とビアホール導体v19~v24とは、離されて配置されている。これにより、信号経路SL1~SL3において、送信信号と受信信号との間に発生する不要な干渉を低減することが可能となる。また、図3に示すように、ビアホール導体v2,v11,v20はそれぞれ、グランド導体22aの窪みg1~g3内を通過しているので、グランド導体22aに囲まれている。グランド導体22aは接地電位に保たれている。よって、信号経路SL1~SL3において、送信信号と受信信号との間に発生する不要な干渉を低減することが可能となる。その他の実施形態以上のように構成された回路モジュール1は、前記実施形態に示したものに限らない。したがって、回路モジュール1は、その要旨の範囲内において変更可能である。回路モジュール1では、信号経路SL2とグランド経路GL2とが容量結合していたが、信号経路SL1とグランド経路GL2とが容量結合していてもよい。また、回路モジュール1では、信号経路SL2とグランド経路GL2とが容量結合していたが、これらは電磁気的に結合していればよい。よって、信号経路SL2とグランド経路GL2とは、磁気結合していてもよい。また、回路モジュール1では、信号経路SL2とグランド経路GL2とは、電磁気的に結合する代わりに、位相器を介して接続されていてもよい。位相器は、図2に記載のコンデンサCの代わりに配線電極を配置するものであり、その配線電極の電極長を調整することにより位相を変化させる。位相器の位相は、例えば、71.3°又は74.8°である。更に、受信用フィルタとして、平衡-不平衡変換機能を備えたバランス型フィルタを用いてもよい。なお、グランド導体22a,22bは存在しなくてもよい。なお、グランド導体122の一端は、図2に示すように、外部電極114e,114dにのみ接続され、グランド導体122の他端はいずれの構成にも接続されていない。しかしながら、グランド導体122の他端は、分波器110内の構成に接続されていてもよく、例えば、SAWフィルタ120a,120bのグランド端子に接続されていてもよい。また、グランド導体122は、外部電極114e,114dに対して一つのみ設けられているが、外部電極114e,114dのそれぞれに設けられていてもよい。また、グランド導体122は、接地電位に保たれる導体であればよく、配線を構成している線状導体であってもよいし、比較的に大きな面積を有する面状導体であってもよい。"