"信号線をなす複数の配線パターン及び搭載品が搭載される複数の搭載部により形成される回路基板と、前記回路基板を取囲むように設けられたフレームと、前記配線パターン、前記搭載部及び前記フレームを接続するタイバーとを含むシート状のリードフレームと、前記リードフレームを覆うように当該リードフレームに貼付けられたフレーム側粘着体と、を備えることを特徴とするリードフレーム配線体。請求項1に記載のリードフレーム配線体であって、前記フレームと前記回路基板とを接続する前記タイバーが、所定の間隔となるように、前記フレームにのみ接続された補助パターンを、均等間隔、かつ、対称に追設したことを特徴とするリードフレーム配線体。請求項1又は2に記載のリードフレーム配線体であって、前記タイバーの対応する前記フレーム側粘着体の位置を当該タイバーより適宜大きな寸法に開口して形成された歯逃げ開口部を設けたことを特徴とするリードフレーム配線体。請求項1乃至3のいずれか1項に記載のリードフレーム配線体であって、前記搭載部及び前記配線パターンの金属線接続領域に対応した位置の前記フレーム側粘着体を開口して、前記搭載部及び前記金属線接続領域が露出するように形成された搭載穴を設けたことを特徴とするリードフレーム配線体。請求項1乃至4のいずれか1項に記載のリードフレーム配線体であって、前記フレーム側粘着体が基材と、該基材に被着された粘着層とを含み、前記粘着層の厚みが前記リードフレームの厚みより大きくしたことを特徴とするリードフレーム配線体。請求項1乃至5のいずれか1項に記載のリードフレーム配線体であって、前記フレーム側粘着体が基材と、該基材に被着された粘着層とを含み、前記粘着層に前記搭載部及び前記配線パターンに対応した形状の基板溝を形成したことを特徴とするリードフレーム配線体。リードフレームをフレーム側粘着体に貼り付けてリードフレーム配線体を形成する配線体形成工程と、前記リードフレーム配線体におけるタイバーを除去するタイバー除去工程と、放熱体に放熱側粘着体を貼り付ける放熱側粘着体貼付工程と、前記タイバー除去工程を経た前記リードフレーム配線体を、前記放熱側粘着体貼付工程を経た前記放熱体に貼付ける一体化工程と、前記放熱体に貼り付けられた前記リードフレーム配線体の前記フレーム側粘着体を剥離する剥離工程と、を含むことを特徴とするモジュールの製造方法。リードフレームを放熱側粘着体に貼り付けてリードフレーム配線体を形成する配線体形成工程と、前記リードフレーム配線体におけるリードフレームに接続されていないタイバーを除去する第1のタイバー除去工程と、前記放熱側粘着体を介して、前記リードフレーム配線体と前記放熱体とを貼り付ける一体化工程と、前記リードフレーム配線体における前記リードフレームに接続されている前記タイバーを除去する第2のタイバー除去工程と、を含むことを特徴とするモジュールの製造方法。請求項7又は8に記載のモジュールの製造方法であって、前記リードフレーム配線体における前記搭載部に搭載品を搭載する工程と、少なくとも前記搭載品と前記配線パターンとを金属線で接続する工程と、を含むことを特徴とするモジュールの製造方法。請求項7乃至9のいずれか1項に記載のモジュールの製造方法を用いて製造されたモジュール。しかしながら、特許文献1にかかる方法では、タイバーが除去された後は、各パターンの相対位置は樹脂フィルムの状態に依存するので、例えば樹脂フィルムが歪む等すると、パターンの相対位置にズレが生じる問題があった。そこで、本発明の主目的は、タイバーを除去しても各パターンの相対位置が維持できるようにしたリードフレーム配線体、モジュール及びその製造方法を提供することである。上記課題を解決するため、本発明にかかるリードフレーム配線体は、信号線をなす複数の配線パターン及び搭載品が搭載される複数の搭載部により形成される回路基板と、回路基板を取囲むように設けられたフレームと、配線パターン、搭載部及びフレームを接続するタイバーとを含むシート状のリードフレームと、リードフレームを覆うように当該リードフレームに貼付けられたフレーム側粘着体と、を備えることを特徴とする。また、モジュールの製造方法は、リードフレームをフレーム側粘着体に貼り付けてリードフレーム配線体を形成する配線体形成工程と、リードフレーム配線体におけるタイバーを除去するタイバー除去工程と、放熱体に放熱側粘着体を貼り付ける放熱側粘着体貼付工程と、タイバー除去工程を経たリードフレーム配線体を、放熱側粘着体貼付工程を経た放熱体に貼付ける一体化工程と、放熱体に貼り付けられたリードフレーム配線体のフレーム側粘着体を剥離する剥離工程と、を含むことを特徴とする。本発明に依れば、フレーム側粘着体がフレームに貼り付いているので、タイバーを除去しても配線パターンや搭載部の相対位置が維持できるようになる。<第1の実施形態>本発明の第1の実施形態を説明する。図1は、本発明にかかるモジュール2の斜視図である。また、図2は、リードフレーム配線体1Aの斜視図であり、図3は、このリードフレーム配線体1Aに用いられているリードフレーム20Aの斜視図である。モジュール2は、放熱体3、回路基板4、搭載品5等を備えている。そして、回路基板4と放熱体3とは、放熱側粘着体6により接着されている。また、回路基板4に実装された搭載品5は、金属線7により配線パターン22に接続されている。リードフレーム配線体1Aは、リードフレーム20Aとフレーム側粘着体25Aとを含んでいる。リードフレーム20Aは、フレーム21、複数の配線パターン22、複数の搭載部23、タイバー24を備えて、これらの搭載部23及び配線パターン22は、タイバー24を介してフレーム21や隣接する配線パターン22と連結されている。先に述べた、回路基板4は、搭載部23及び配線パターン22により形成される。リードフレーム20Aの材質としては、電気抵抗小さく、かつ、熱伝導度の高い銅が好ましいが、アルミニューム等の他の材料でも良い。そして、リードフレーム20Aは、このような材質の金属板に対してプレス加工又はエッチング加工により形成された複数のパターンを備えている。なお、リードフレーム20Aの酸化防止のためにスズ等を鍍金してもよい。以下、各要素の詳細な構成を、モジュール2の組立て工程と共に説明する。図4は、モジュール2の組立て工程を示す流れ図である。また、図5~図8は組立て工程を示す工程図である。ステップS1:先ず、リードフレーム20Aにフレーム側粘着体25Aを貼付ける図5a参照。フレーム側粘着体25Aは、PETPolyethyleneterephthalate等を基材として、その上にアクリル系の粘着剤等が被着されたテープ材で、リードフレーム20Aより適宜大きな寸法に形成されている。但し、フレーム側粘着体25Aにおける基材や粘着剤は、上述した材料に限定するものではなく、製造プロセスに必要とされる耐熱性等を備える材料であればよい。また、リードフレーム20Aにフレーム側粘着体25Aを貼付ける際に、貼付面にボイドが発生しないように、例えば真空プレス加工を行いながら、フレーム側粘着体25Aを加熱加圧して貼付けることが好ましい。無論、ボイドの発生が抑制できればよいので、他の方法を用いることも可能である。ステップS2:次に、リードフレーム20Aのタイバー24を除去する図5a参照。このタイバー24の除去により、配線パターン22や搭載部23は、フレーム21と分離すると共に、互いに分離する。タイバー24の除去を行う際に、フレーム21はフレーム側粘着体25Aに接着されたままの状態である。従って、フレーム側粘着体25Aは、フレーム21の剛性により広がった状態を維持する。よって、搭載部23や配線パターン22の相対位置は、維持される。タイバー24を除去する方法としては、切断用金型を用いて打抜く方法が例示できる。その際、最初にリードフレーム20Aが打ち抜かれ、その後にフレーム側粘着体25Aが打ち抜かれるようにすることが好ましい。この順番で打抜きを行うことにより、切断歯がフレーム側粘着体25Aを巻き込むことによる切断精度の劣化が抑制できる。なお、各配線パターン22には電流が流れるが、電流値は各配線パターン22で同じではない。例えば、制御用の搭載品5と接続される配線パターン22に流れる電流値は小さい。そこで、このような電流値の小さい配線パターン22に対して部分エッチング加工等をタイバー除去作業の前に行ってパターンの厚を薄くしておくならば、タイバー除去作業が容易に行える。なお、エッチングで薄くする面は、パターン密度、フレーム側粘着体又は放熱側粘着体の弾性特性等により一概に規定することができないが、概ね以下のように規定することができる。即ち、パターン密度が大きく、フレーム側粘着体の弾性が放熱側粘着体より小さい場合には、放熱側粘着体側の面を薄くし、フレーム側粘着体の弾性が放熱側粘着体より大きい場合には、フレーム側粘着体側の面を薄くする。ステップS3:次に、放熱体3に放熱側粘着体6を貼付ける図5b参照。なお、この工程は、上述したステップS1,S2と並行して、又は先行して行うことが可能である。放熱体3に放熱側粘着体6を貼付ける際に、貼付け面にボイドが生じないようにすることが好ましい。そこで、例えば真空プレス加工などで放熱側粘着体6と放熱体3とを加熱加圧貼付してもよい。放熱側粘着体6は、絶縁性及び接着性を持つ両面テープ等である。この放熱側粘着体6としては、ガラスクロスや絶縁フィラー等を含む材料、または不織布により膨張係数を調整した材料等が好ましい。ガラスクロス等は、放熱体3と配線パターン22との膨張係数を調整するために用いられるので、膨張係数が所望の値に調整できる材料又は構成であれば、ガラスクロス等に限定するものではない。また、回路基板4と放熱体3との間の絶縁性、熱伝導性、貼付強度が設計値を満たす材料であればよい。放熱体3は、搭載品5で発生した熱や回路基板4を流れる電流による熱を放熱するために設けられる。放熱体3の材料としては、アルミニューム等の熱伝導度の高い料が利用できる。無論、本発明は、放熱体3の材料としてアルミニュームに限定するものではない。ステップS4:このようにして製造された、リードフレーム配線体1Aを放熱体3に貼付ける図6a参照。放熱側粘着体6は両面テープ状に形成されているので、この放熱側粘着体6を介して放熱体3にリードフレーム配線体1Aを貼付ける。この場合も、貼付面にボイドが発生しないように、例えば真空プレス加工等を用いてリードフレーム配線体1Aを加熱加圧して貼付を行うことが好ましい。ステップS5:放熱側粘着体6を介して、リードフレーム配線体1Aを放熱体3に貼付けた後、フレーム側粘着体25Aを剥離する図6b参照。このとき、回路基板4は、フレーム側粘着体25Aと放熱側粘着体6とに接着した状態であるが、放熱側粘着体6との接着力の方が大きいので、回路基板4は放熱側粘着体6に接着した状態で剥離される。一方、フレーム21の内寸法は、放熱体3の外寸法より大きいので、フレーム21は放熱側粘着体6と接着していない状態である。従って、フレーム側粘着体25Aを剥離すると、フレーム21はフレーム側粘着体25Aに貼付いた状態で剥離される。ステップS6、S7:フレーム側粘着体25Aの剥離を行った後、搭載品5を搭載し図7参照、金属線7で搭載品5の端子と、配線パターン22とを接続する図8参照。以上説明したように、タイバー除去を行う際に、フレームがフレーム側粘着体に接着されたままの状態なので、フレーム側粘着体は、フレームの剛性により広がった状態を維持する。従って、タイバー除去を行っても搭載部や配線パターンの相対位置が、維持される。依って、回路基板が微細なパターンを含んでいても、高い実装精度、かつ、容易に搭載品が搭載できて、組み立ての信頼性が向上する。<第2の実施形態>次に、本発明の第2の実施形態を説明する。なお、第1の実施形態と同一構成に関しては同一符号を用いて説明を適宜省略する。本実施形態においては、フレーム側粘着体25Aを剥離した際に、搭載部23や配線パターン22の相対位置が、より高精度に維持されるようにテンション保持用の補助パターンが追加されている。図9は、かかる補助パターン26を備えるリードフレーム20Bの斜視図である。配線パターン22が粗の場所に対しては、配線パターン22と配線パターン22との中間位置に補助パターン26が設けられている。また、配線パターン22が存在しない場所に対しては、均等間隔、かつ、対称位置に設けられている。この補助パターン26は、タイバー24を介することなく、フレーム21に直接接続されている。そして、タイバー24を除去した際には、補助パターン26はフレーム21に接続された状態となる。即ち、補助パターン26は、タイバー24の除去を行っても、フレーム21と切り離されない。フレーム21は、矩形状の枠体をなすため、外力に対する抗力は大きくない。しかし、フレーム側粘着体25Aに接着している補助パターン26が筋交いのように作用するので、外力によるフレーム21の変形を抑制する。従って、補助パターン26を設けることにより、配線パターン22が粗の場所においても、フレーム側粘着体25Aの撓みや歪み等の発生が効果的に抑制できるようになる。<第3の実施形態>次に、本発明の第3の実施形態を説明する。なお、第1の実施形態と同一構成に関しては同一符号を用いて説明を適宜省略する。タイバー24を除去する際に、切断用金型の切断歯にフレーム側粘着体が粘り着き、切断精度を低下させる。そこで、切断歯は、最初にリードフレーム20Aを切断して、その後にフレーム側粘着体25Aを切断することが好ましいことを述べた。これに対し、本実施形態においては、切断歯がフレーム側粘着体を切断しないように、タイバー24の位置に対応したフレーム側粘着体に歯逃げ開口部を設けた。図10aは、かかる歯逃げ開口部27を備えたフレーム側粘着体25Cにリードフレーム20Aを貼付けて形成されたリードフレーム配線体1Cの斜視図である。また、図10bは、図10aにおける拡大図において示すB-B線の断面図である。図10a及び図10bに示すように、タイバー24に対応する領域のフレーム側粘着体25Aに歯逃げ開口部27が形成されている。従って、タイバー24を切断歯で切断する際には、フレーム側粘着体25Aは切断されないため、フレーム側粘着体25A側から切断しても、切断精度を低下させることがない。<第4の実施形態>次に、本発明の第4の実施形態を説明する。なお、第1の実施形態と同一構成に関しては同一符号を用いて説明を適宜省略する。これまで説明した各実施形態においては、フレーム側粘着体は、搭載部や配線パターンの全面に接着する構成であった。これに対し、本実施形態においては、搭載品より大きく、かつ、搭載部23より小さい範囲でフレーム側粘着体を開口する。また、金属線が接続される配線パターン22の接続領域を、この接続領域より大きく、かつ、配線パターン22より小さい範囲で開口する。以下、このような開口を搭載穴28と記載する。図11aは、このような搭載穴28を備えたフレーム側粘着体25Dの斜視図である。また、図11bは、このフレーム側粘着体25Dを備えるリードフレーム配線体1Dを放熱体3に接着した際の斜視図である。さらに図11cは、図11bにおけるC-C-C線に沿った断面図である。なお、図11cにおいては、搭載品5及び金属線7の位置を点線で示している。このように、搭載品5に対応する搭載穴28の寸法H1は、搭載品5の寸法H2より大きく、かつ、搭載部23の寸法H3より小さく設定されているH2<H1<H3。また、金属線7が接続される接続領域に対応する搭載穴28の寸法H4は、接続領域の寸法H5より大きく、かつ、配線パターン22の寸法H6より小さく設定されているH5<H4<H6。このようにリードフレーム20Aをフレーム側粘着体25Dに貼付けた際に、搭載品5や金属線7は、フレーム側粘着体25Dと接しない。従って、フレーム側粘着体25Dを剥離した際に、フレーム側粘着体25Dの一部が、搭載部23や金属線7が接続される接続場所に残らなくなる。依って、フレーム側粘着体25Dの残りによる搭載不良や接続不良の発生が防止できる。<第5の実施形態>次に、本発明の第5の実施形態を説明する。なお、第1の実施形態と同一構成に関しては同一符号を用いて説明を適宜省略する。先に、フレーム側粘着体として、PET等を基材にアクリル系の粘着剤等が被着されたテープ材を例示した。このとき、粘着剤は均一な厚さのシート状で、リードフレームが接着される粘着面は平面であった。そして、リード側粘着体を剥離する際に、回路基板を放熱体側に残すように剥離した。これに対し、本実施形態にかかるフレーム側粘着体は、回路基板が埋没するように、溝が形成されていると共に搭載穴が形成されている。また、このフレーム側粘着体には、スリット又はミシン目状の切込みが行われている。この切込みは、放熱体の大きさに設定されている。図12aは、このような溝以下、基板溝と記載する29及び搭載穴28を備えるフレーム側粘着体25Eの斜視図である。図12bは、図12aにおけるD-D線におけるフレーム側粘着体25Eの断面図である。図13aは、フレーム側粘着体25Eに貼付けられたリードフレーム20Aからなるリードフレーム配線体1Eを放熱体3に貼付けた際の図12aのD-D線に相当するモジュール2の断面図である。図13bは、図13aの状態から剥離したフレーム側粘着体25Eの断面図であり、図13cは完成したモジュールのD-D線に相当する断面図である。フレーム側粘着体25Eは、基材30と粘着層31とからなる。粘着層31の表面側には、搭載部23、配線パターン22、フレーム21の形状に対応した基板溝29が形成されている図12a、図12b参照。基板溝29が形成された結果、粘着層31は、基板溝29の深さに対応した第1粘着層31aと、基板溝29を形成する第2粘着層31bとに分けることができる。無論、このように粘着層31を第1粘着層31aと第2粘着層31bとの2層構造としたのは、結果論であり、例えば厚みのある粘着層31にリードフレーム20Aを陥没させた構成でも良い。リードフレーム20Aを基板溝29に嵌込んで貼り合わせると、リードフレーム20Aは基板溝29を形成する第2粘着層31bに接着される。タイバー24の除去は、この状態で行われる。タイバー24の除去が行われても、回路基板4は、第2粘着層31bに接着し、この第2粘着層31bは、基材30を介してフレーム21により形状が保持されているので、搭載部23や配線パターン22の相対位置のずれが発生しなくなる。そして、リードフレーム配線体1Eを放熱側粘着体6が貼付けられた放熱体3に接着する図13a参照。リードフレーム配線体1Eと放熱体3とを接着した後、フレーム側粘着体25Eの剥離を行う。但し、フレーム側粘着体25Eには切り込み32が形成されている。従って、放熱側粘着体6に接着していないフレーム側粘着体25Eの周辺部分のみが剥離される図13b参照。このフレーム側粘着体25Eの周辺部分は、フレーム21が含まれる領域である。依って、この周辺領域で囲まれる領域のフレーム側粘着体25E以下、保護フィルム33と記載するは、放熱体3側に残る図13c参照。保護フィルム33は、回路基板4を覆うので、この回路基板4の保護を行うことができる。また、フレーム側粘着体25Eを剥離する際に、切り込み32により保護フィルム33が放熱体3側に残るので、剥離力は回路基板4に加わらない。このため、回路基板4の浮き上がり等が防止できるので、組み立ての信頼性が向上する。その後、保護フィルム33に形成されている搭載穴28に搭載品5を挿入して搭載部23に搭載し、また配線パターン22の接続領域に金属線7を接続する。このように保護フィルムにより回路基板を保護することで、ソルダーレジストなど金属板にコーティングを施す場合において、改めてレジスト材の塗布をする必要がなくなり、作業工程が省略でき、低コスト化が図れる。<第6の実施形態>次に、本発明の第6の実施形態を説明する。なお、第1の実施形態と同一構成に関しては同一符号を用いて説明を適宜省略する。なお、これまで説明した各実施形態においては、リードフレームにフレーム側粘着体を貼り付けてリードフレーム配線体を形成し、このリードフレーム配線体を放熱側粘着体が貼り付けられた放熱体に貼り付けた。これに対し、本実施形態では、フレーム側粘着体が貼り付けられたリードフレームからなるリードフレーム配線体に放熱側粘着体を貼り付け、その後に放熱体に貼り付けることによりモジュールを組み立てる。図14は、本実施形態にかかるモジュールの組み立て工程を示す図である。図14はリードフレーム配線体1の製造工程、図14はリードフレーム配線体1に放熱側粘着体6を貼り付ける配線体製造工程、図14cは放熱側粘着体6が貼り付けられたリードフレーム配線体1を放熱体3に貼り付ける一体化工程を示している。まず、リードフレーム20Aにフレーム側粘着体25Aを貼り付け、その後にタイバー24の除去を行ってリードフレーム配線体1を形成する図14。そして、このリードフレーム配線体1に放熱側粘着体6を貼り付ける図14。その後、放熱側粘着体6が貼り付けられたリードフレーム配線体1を放熱体3に貼り付ける図14c。先の実施形態において、リードフレーム配線体1を形成する工程と、放熱体3に放熱側粘着体6を貼り付ける工程と、は時間的に前後することが可能であった。このため、放熱体3に放熱側粘着体6を貼り付ける工程がリードフレーム配線体1を形成する工程より先に完了すると、リードフレーム配線体1が完了するまで放熱側粘着体6が貼り付けられた放熱体3を保管しておく必要がある。しかし、放熱側粘着体6は両面粘着性のテープであるため、一方の粘着面に放熱体3を貼り付けても、他方の粘着面は露出しているので、放熱体3を重ねる等して保管することは困難である。無論、露出する粘着面に保護シートを貼り付けて、使用時に保護シートを剥がすようにすれば、重ねて保管することも可能であるが、この場合は保護シートを剥がす作業が必要になり不便である。しかし、本実施形態のように、リードフレーム配線体1に放熱側粘着体3を貼り付けることにより、放熱体の管理に条件が付かない。従って、部品管理、工程管理が容易になって、コストダウンに寄与することが可能になる。<第7の実施形態>次に、本発明の第7の実施形態を説明する。なお、第1の実施形態と同一構成に関しては同一符号を用いて説明を適宜省略する。これまでの実施形態においては、リードフレームに貼り付けるフレーム側粘着体と、発熱体に貼り付ける放熱側粘着体との2つの粘着体を用いた。これに対して、本実施形態は、1つの粘着体でモジュールの組み立てができるように部品削減を図った。図15は、本実施形態にかかるモジュールの組み立て工程を示す図である。図15はリードフレーム配線体1の製造工程、図15はリードフレーム配線体1を放熱体3に貼り付ける一体化工程を示している。まず、リードフレーム20Aにフレーム側粘着体25Bを貼り付け、その後にタイバー24の除去を行ってリードフレーム配線体1を形成する図15。なお、このとき用いるフレーム側粘着体25Bは、これまで説明した放熱側粘着体と同じように絶縁性及び接着性を持つ両面テープ等であり、ガラスクロスや絶縁フィラー等を含む材料、または不織布により膨張係数を調整した材料等が好ましい。本実施形態にかかるタイバー除去作業は、2段階に分けて行う。これは、フレーム21と配線パターン22とを接続するタイバー24を除去すると、リードフレーム21による保持力が失われて、搭載部23や配線パターン22の相対位置が維持できなくなるためである。そこで、本実施形態においては、配線パターン22と搭載部23とを接続するタイバー24は、リードフレーム配線体1の形成時に行う。そして、配線パターン22とフレーム21とを接続するタイバー24は、リードフレーム配線体1を放熱体3に貼付けた後に行う。そして、このリードフレーム配線体1と放熱体3とをフレーム側粘着体25Bを介して貼り付ける図15。これにより、用いる粘着体の数が削減できて、コストダウンか可能になる。また、フレーム側粘着体を剥離する工程が不要になるので、この点からもコストダウンか可能になる。以上説明した本発明の特徴を付記として纏める。<付記1>信号線をなす複数の配線パターン及び搭載品が搭載される複数の搭載部により形成される回路基板と、前記回路基板を取囲むように設けられたフレームと、前記配線パターン、前記搭載部及び前記フレームを接続するタイバーとを含むシート状のリードフレームと、前記リードフレームを覆うように当該リードフレームに貼付けられたフレーム側粘着体と、を備えることを特徴とするリードフレーム配線体。<付記2>付記1に記載のリードフレーム配線体であって、前記リードフレームは矩形状の枠体をなして、前記フレーム側粘着体は前記リードフレームの少なくとも2辺以上に含んで貼り付けられていることを特徴とするリードフレーム配線体。<付記3>付記1又は2に記載のリードフレーム配線体であって、前記フレームと前記回路基板とを接続する前記タイバーが、所定の間隔となるように、前記フレームにのみ接続された補助パターンを、均等間隔、かつ、対称に追設したことを特徴とするリードフレーム配線体。<付記4>付記1乃至3のいずれか1項に記載のリードフレーム配線体であって、前記タイバーの対応する前記フレーム側粘着体の位置を当該タイバーより適宜大きな寸法に開口して形成された歯逃げ開口部を設けたことを特徴とするリードフレーム配線体。<付記5>付記1乃至4のいずれか1項に記載のリードフレーム配線体であって、前記搭載部及び前記配線パターンの金属線接続領域に対応した位置の前記フレーム側粘着体を開口して、前記搭載部及び前記金属線接続領域が露出するように形成された搭載穴を設けたことを特徴とするリードフレーム配線体。<付記6>付記1乃至5のいずれか1項に記載のリードフレーム配線体であって、前記フレーム側粘着体が基材と、該基材に被着された粘着層とを含み、前記粘着層の厚みが前記リードフレームの厚みより大きくしたことを特徴とするリードフレーム配線体。<付記7>付記1乃至6のいずれか1項に記載のリードフレーム配線体であって、前記フレーム側粘着体が基材と、該基材に被着された粘着層とを含み、前記粘着層に前記搭載部及び前記配線パターンに対応した形状の基板溝を形成したことを特徴とするリードフレーム配線体。<付記8>付記1乃至7のいずれか1項に記載のリードフレーム配線体であって、前記フレーム側粘着体に、該リードフレーム配線体が適用されるモジュールの寸法と同じ寸法の切り込みを設けたことを特徴とするリードフレーム配線体。<付記9>付記1乃至8のいずれか1項に記載のリードフレーム配線体であって、前記配線パターン及び搭載部は、プレート金属をプレス加工又はエッチング加工により形成されていることを特徴とするリードフレーム配線体。<付記10>リードフレームをフレーム側粘着体に貼り付けてリードフレーム配線体を形成する配線体形成工程と、前記リードフレーム配線体におけるタイバーを除去するタイバー除去工程と、放熱体に放熱側粘着体を貼り付ける放熱側粘着体貼付工程と、前記タイバー除去工程を経た前記リードフレーム配線体を、前記放熱側粘着体貼付工程を経た前記放熱体に貼付ける一体化工程と、前記放熱体に貼り付けられた前記リードフレーム配線体の前記フレーム側粘着体を剥離する剥離工程と、を含むことを特徴とするモジュールの製造方法。<付記11>リードフレームをフレーム側粘着体に貼り付けてリードフレーム配線体を形成する配線体形成工程と、前記リードフレーム配線体に放熱側粘着体を貼り付ける放熱側粘着体貼付工程と、前記リードフレーム配線体におけるタイバーを除去するタイバー除去工程と、前記放熱側粘着体を介して、前記リードフレーム配線体と前記放熱体とを貼り付ける一体化工程と、前記放熱体に貼り付けられた前記リードフレーム配線体の前記フレーム側粘着体を剥離する剥離工程と、を含むことを特徴とするモジュールの製造方法。<付記12>リードフレームを放熱側粘着体に貼り付けてリードフレーム配線体を形成する配線体形成工程と、前記リードフレーム配線体におけるリードフレームに接続されていないタイバーを除去する第1のタイバー除去工程と、前記放熱側粘着体を介して、前記リードフレーム配線体と前記放熱体とを貼り付ける一体化工程と、前記リードフレーム配線体における前記リードフレームに接続されている前記タイバーを除去する第2のタイバー除去工程と、を含むことを特徴とするモジュールの製造方法。<付記13>付記10乃至12のいずれか1項に記載のモジュールの製造方法であって、前記リードフレーム配線体における前記搭載部に搭載品を搭載する工程と、少なくとも前記搭載品と前記配線パターンとを金属線で接続する工程と、を含むことを特徴とするモジュールの製造方法。<付記14>付記10又は13のいずれか1項に記載のモジュールの製造方法を用いて製造されたモジュール。"