金型を用いた成形により製造した反転オフセット印刷用版であって、少なくとも前記印刷用版の最表面が樹脂であることを特徴とする印刷用版。樹脂のみからなることを特徴とする請求項1に記載の印刷用版。支持基材に積層された樹脂に凹凸が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の印刷用版。支持基材と樹脂との間に粘着剤が介在していることを特徴とする請求項3に記載の印刷用版。支持基材がガラスまたはステンレス基材であることを特徴とする請求項3または4に記載の印刷用版。樹脂がポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ナイロン、ポリエチレンテレフタレートの何れかであることを特徴とする請求項1~5のいずれか1項に記載の印刷用版。請求項1~6のいずれか1項に記載の印刷用版の製造方法であって、少なくとも樹脂の成形工程からなり、前記成形工程が、射出成形法または紫外線硬化法または熱転写法またはエンボス加工法のうち、少なくとも1つの方法を使用していることを特徴とする印刷用版の製造方法。本発明は、パターン形成方法として反転オフセット印刷法を用いた場合においても、欠陥を生じ難く、連続的に高精細パターンを印刷可能な印刷用版およびその製造方法を提供することを課題とする。上記課題を解決する手段として、本発明の請求項1は、金型を用いた成形により製造した反転オフセット印刷用版であって、少なくとも前記印刷用版の最表面が樹脂であることを特徴とする印刷用版である。また請求項2は、樹脂のみからなることを特徴とする請求項1に記載の印刷用版である。また請求項3は、支持基材に積層された樹脂に凹凸が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の印刷用版である。また請求項4は、支持基材と樹脂との間に粘着剤が介在していることを特徴とする請求項3に記載の印刷用版である。また請求項5は、支持基材がガラスまたはステンレス基材であることを特徴とする請求項3または4に記載の印刷用版である。また請求項6は、樹脂がポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ナイロン、ポリエチレンテレフタレートの何れかであることを特徴とする請求項1~5のいずれか1項に記載の印刷用版である。また請求項7は、請求項1~6のいずれか1項に記載の印刷用版の製造方法であって、少なくとも樹脂の成形工程からなり、前記成形工程が、射出成形法または紫外線硬化法または熱転写法またはエンボス加工法のうち、少なくとも1つの方法を使用していることを特徴とする印刷用版の製造方法である。請求項1に記載の発明においては、印刷用版の最表面を樹脂層とするため、一般的に反転オフセット印刷に用いられるガラス製の印刷用版と比較した場合、印刷時の圧力や洗浄工程においても欠陥が生じにくく、耐刷性に優れた印刷用版とすることができる。請求項2に記載の発明によれば、印刷用版が樹脂層のみから形成されているため、凹凸が形成された部分のみならず印刷用版全体の脆弱性を改善して、印刷用版の耐刷性を高めることができる。また、印刷用版を従来のシート状枚葉状から長尺状ロール状とすることができ、このため、連続印刷が可能となる。特にフレキシブル基板上に印刷して電子部品抵抗膜など等を形成する場合においては、ロール状のフレキシブル基板に対して、ロール状の印刷用版を使用して連続印刷することが可能となる。請求項3に記載の発明によれば、支持基材に積層された樹脂に凹凸が形成されているため、樹脂の寸法安定性が悪い場合でもその寸法安定性を高めることができる。請求項4に記載の発明によれば、支持基材と樹脂との間に粘着剤が介在しているため、樹脂に粘着性がない場合にも、支持基材と樹脂との密着性を向上させることができる。また、使用後に樹脂層のみを支持基材から剥離除去して支持基材および粘着剤層を再生することができ、これらを繰り返して使用することが可能となる。請求項5に記載の発明によれば、支持基材がガラスまたはステンレス基材であるため、印刷用版の寸法安定性を高めることができる。また、薄膜のガラスまたはステンレス基材を用いた場合には、ロール状の印刷用版とすることが可能である。請求項6に記載の発明においては、樹脂が安価なポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ナイロン、あるいはポリエチレンテレフタレートであるから、印刷用版を使い捨てとすることができる。そして、印刷用版を使い捨てとする場合には、印刷用版の洗浄工程が不要となるため、連続印刷性の向上を図ることができる。請求項7に記載の発明によれば、印刷用版を射出成形法、紫外線硬化法、熱転写法、エンボス加工法のいずれかの方法で形成するから、高い精細度を有する印刷用版を安価にかつ大量に製造することができる。本発明の印刷用版は反転オフセット印刷に用いられるもので、その表面に凹凸を有しており、その凸部をブランケット上のインキに押し当ててから引き離すことにより、ブランケットからインキを除去するものである。そして、本発明の印刷用版は、少なくともその最表面、すなわち、凹凸面が樹脂から構成されている必要がある。なお、本発明の印刷用版は、その全体が樹脂から構成されていてもよいし、任意の支持基材に樹脂が積層されて構成されているものでもよい。本発明の印刷用版が支持基材に樹脂が積層されて構成されているものである場合、平坦な支持基材に樹脂を積層してその樹脂表面を凹凸に構成することができる。すなわち、平坦な支持基材に樹脂を塗布積層した後、この樹脂層に金型等を押し付けて凹凸を形成することができる。また、予め凹凸を形成した樹脂層を平坦な支持基材に積層して印刷用版とすることもできる。また、表面に凹凸が形成された支持基材の凹凸面に沿うように樹脂を積層して、支持基材表面の凹凸を樹脂表面に反映させることにより、本発明の印刷用版とすることもできる。樹脂の積層は、例えば、スピンコーターなどで可能である。また、本発明の印刷用版が支持基材に樹脂が積層されて構成されているものである場合、樹脂層は支持基材から剥離可能であることが好ましい。樹脂層を支持基材から剥離可能とすることにより、この樹脂層を剥離除去して支持基材を再生することができる。このため、洗浄工程を実行することなく、樹脂層を使い捨てにすることが可能である。本発明の実施形態において、印刷用版に用いる樹脂としては特に限定されるものではなく、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂の何れであっても用いることが出来る。印刷用版の洗浄工程を省略するために使い捨てとする場合は、ポリエチレンやポリプロピレン、ポリスチレン、ナイロン、ポリエチレンテレフタレートなどの安価な樹脂を用いることが望ましい。また、印刷用版の製造方法において紫外線硬化法を用いる場合には樹脂に開始剤などを含んでも良い。また、樹脂層の凹凸最表面は、インキとの密着性を向上させるために、その表面を粗面化したり、微細な凹凸を形成してもよい。粗面化や凹凸を形成する方法としては、サンドブラスト処理やエッチング処理が挙げられる。本発明の実施形態において、支持基材として用いる材料は特に限定されるものではなく、ガラスやステンレス基材、ポリイミドやポリエチレンナフタレートPENなどのフィルム基材を用いることが出来るが、寸法安定性などの観点からガラスやステンレス基材が好ましい。また、支持基材としてフレキシブルなフィルムを使用する場合、印刷用版を巻き取り可能なフレキシブルな版とすることができる。このような印刷用版を製造するためには、支持基材上に樹脂層を連続して積層し、その表面に凹凸を形成すればよい。このように印刷用版を巻き取り可能なフレキシブルな版とした場合には、生産性の高いロールトゥロール方式で印刷することができる。本発明の実施形態において、粘着剤として用いる材料は特に限定されるものではないが、アクリル系粘着剤やシリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ポリイミド系粘着剤などを用いることが出来る。特に支持基と粘着剤を再利用可能にする場合にはアクリル系粘着剤が好ましい。本発明の実施形態において、印刷用版の製造方法としては射出成形法や紫外線硬化法、熱転写法、エンボス加工などを用いることが出来る。これらの方法はコンパクトディスクの作製方法やナノインプリント法としても知られており、微細なパターンを安価に大量生産することが可能である。これらの方法を用いる場合には金型が必要となるが、金型の作製にはフォトリソグラフィー法や電子線描画法などを用いることが出来る。本発明の実施形態において、印刷用版は洗浄後に再利用することも可能であり、この場合は洗浄方法として溶液を用いたウェット法や粘着剤などによりインキを除去するドライ法などが挙げられる。本発明の実施形態において、印刷用版は必要に応じて凹部に撥インキ処理などを施すことも可能である。以下、実施例を元に説明する。本実施例では、図1に示す印刷用版10の製造方法を示す。まず印刷用版10の金型図示せずを以下のように作製した。先ず、ガラス基板上にフォトレジストをスピンコート法により塗布し、露光及び現像により所望のパターンを得た。次いでニッケルめっきを施し、金型を得た。この金型をスタンパーとして用いた。次に樹脂11としてポリエチレンテレフタレートを用い、射出成形により所望の凹凸パターンを有する印刷用版10を得た。本実施例では、図1に示す印刷用版10の製造方法を示す。印刷用版10の金型20は実施例1と同様の方法で作製した。次に樹脂11としてポリエチレンを用い、図5に示すような熱転写法により所望の凹凸パターンを有する印刷用版10を得た。すなわち、ポリエチレン樹脂シート11に金型20を重ね、熱圧して金型20の凹凸をポリエチレン樹脂シート11に転写した後、金型20を剥離して、ポリエチレン樹脂のみからなる印刷用版10を製造した。本実施例では、図2に示す印刷用版30の製造方法を示す。印刷用版30の金型は実施例1と同様の方法で作製した。次に支持基材12として用いるガラス基板にポリスチレンのクロロホルム溶液をスピンコートし、樹脂21としてポリスチレン膜をガラス基板に積層した。次に金型をポリスチレン膜に押し当て、図5に示すような熱転写法と同様の方法により凹凸を形成した。これにより、所望の凹凸パターンを有する印刷用版30を得た。本実施例では、図3に示す印刷用版40の製造方法を示す。印刷用版40の金型は実施例1と同様の方法で作製した。次に支持体12として用いるガラス基板に、粘着剤13としてポリイミド系粘着剤三菱ガス化学製ネオプリムをスピンコートにより成膜し、180°Cで1時間乾燥させた。次に樹脂31としてポリエチレンテレフタレートを粘着剤の上に配置し、室温でラミネートした。次に金型をポリエチレンテレフタレート膜に押し当て、図5に示すような熱転写法により凹凸を形成した。これにより、所望の凹凸パターンを有する印刷用版40を得た。本実施例では、図4に示す印刷用版50の製造方法を示す。この例は、表面に凹凸を有しうる金型をそのまま支持基材として使用する例である。すなわち、印刷用版50の金型20は実施例1と同様の方法で作製した。次に樹脂11としてポリスチレンを用い、溶媒にクロロホルムを用いて溶解させ溶液を得た。この溶液を金型20の上に滴下し、スピンコート法によりポリスチレン膜を成膜した。これにより、所望の凹凸パターンを有する印刷用版50を得た。