"外側環状部と少なくとも第1および第2のブリッジ機構によって前記外側環状部と繋がった内側部とを備える非電気伝導材料と、少なくとも第1および第2の電気伝導部を備える電気回路とからなり、前記第1の電気伝導部は前記外側環状部に配置され、前記第2の電気伝導部は、前記外側環状部から延びて、前記第1のブリッジ機構を前記内側部へ横切り、前記第2のブリッジ機構を前記外側環状部へ横切って、前記第1の電気伝導部と接続する破裂インジケータ。前記外側環状部および前記内側部は、非電気伝導膜からなる請求項1に記載の破裂インジケータ。前記非電気伝導膜は、合成樹脂フィルム材料の少なくとも2つの層からなる積層構造である請求項2に記載の破裂インジケータ。前記合成樹脂フィルム材料はポリイミドフィルムである請求項3に記載の破裂インジケータ。前記第1および第2の電気伝導部は、前記合成樹脂フィルム材料の少なくとも2つの層の間に配置される請求項3に記載の破裂インジケータ。前記第1の電気伝導部は、前記外側環状部の外縁に隣接して配置され、前記外側環状部の外周の少なくとも約90の長さを持つ請求項1に記載の破裂インジケータ。前記第1の電気伝導部は、前記外側環状部の外周に延びて、隙間を介した一対の端部によって規定され、前記第2の電気伝導部は、前記一対の端部の間を前記第1のブリッジ機構に向かって延びる請求項1に記載の破裂インジケータ。前記第2のブリッジ機構は、前記第1のブリッジ機構から離れた場所にある請求項1に記載の破裂インジケータ。前記第2のブリッジ機構は引き裂かれるように作られており、それによって、前記第2の電気伝導部が切断される請求項1に記載の破裂インジケータ。前記第2のブリッジ機構は、前記第2のブリッジ機構の引き裂きおよび前記第2の電気伝導部の切断を助ける弱領域を含む請求項9に記載の破裂インジケータ。前記弱領域は、前記第2のブリッジ機構に形成されたスリットを備える請求項10に記載の破裂インジケータ。前記第1の電気伝導部は、前記回路の一部を形成しない弓形部を備える請求項1に記載の破裂インジケータ。前記破裂インジケータは、前記第1および第2の電気伝導部のためのリード線が配置された細長いタブを更に備える請求項1に記載の破裂インジケータ。前記第2のブリッジ機構を横切って延びる前記第2の電気伝導部の少なくとも一部は、銀または銀インクからなる請求項1に記載の破裂インジケータ。前記電気回路の残りは、銅からなる請求項14に記載の破裂インジケータ。前記電気回路の少なくとも一部は、銅からなる請求項1に記載の破裂インジケータ。外側環状部と、内側部と、前記外側環状部と前記内側部との間に配置された少なくとも2つの弓状孔とを備える非電気伝導材料と、少なくとも第1および第2の電気伝導部を備える電気回路とからなり、前記2つの弓状孔は、少なくとも第1および第2のブリッジ機構によって互いに分離され、前記第1の電気伝導部は前記外側環状部に配置され、前記第2の電気伝導部は、前記内側部を横切って延びて、前記外側環状部において前記第1の電気伝導部と接続する破裂インジケータ。前記外側環状部および前記内側部は、非電気伝導膜からなる請求項17に記載の破裂インジケータ。前記非電気伝導膜は、合成樹脂フィルム材料の少なくとも2つの層からなる積層構造である請求項18に記載の破裂インジケータ。前記第1および第2の電気伝導部は、前記合成樹脂フィルム材料の少なくとも2つの層の間に配置される請求項19に記載の破裂インジケータ。前記第2のブリッジ機構は引き裂かれるように作られており、それによって、前記第2の電気伝導部が切断される請求項17に記載の破裂インジケータ。前記第1のブリッジ機構は、前記第2のブリッジ機構が引き裂かれた際に、前記外側環状部および前記内側部の両方と接続されたままであるように作られる請求項21に記載の破裂インジケータ前記第2のブリッジ機構は、前記第2のブリッジ機構の引き裂きおよび前記第2の電気伝導部の切断を助ける弱領域を含む請求項21に記載の破裂インジケータ。前記弱領域は、前記弓状孔の1つに通じる開口端を持つスリットからなる請求項23に記載の破裂インジケータ。前記第2のブリッジ機構を横切って延びる前記第2の電気伝導部の少なくとも一部は、銀または銀インクからなる請求項17に記載の破裂インジケータ。前記電気回路の残りは、銅からなる請求項25に記載の破裂インジケータ。前記電気回路の少なくとも一部は、銅からなる請求項17に記載の破裂インジケータ。破裂可能な中央部を持つラプチャディスクと、前記破裂可能な中央部の破裂を伝達するための破裂インジケータとを備え、前記破裂インジケータは、外側環状部と少なくとも第1および第2のブリッジ機構によって前記外側環状部と繋がった内側部とを備える非電気伝導材料と、少なくとも第1および第2の電気伝導部を備える電気回路とからなり、前記第1の電気伝導部は前記外側環状部に配置され、前記第2の電気伝導部は、前記外側環状部から延びて、前記第1のブリッジ機構を前記内側部へ横切り、前記第2のブリッジ機構を前記外側環状部へ横切って、前記第1の電気伝導部と接続するラプチャディスクアセンブリ。前記ラプチャディスクアセンブリは、前記ラプチャディスクと前記破裂インジケータとの間に入れられた支持部材を更に備える請求項28に記載のラプチャディスクアセンブリ。前記ラプチャディスク、前記支持部材、および前記破裂インジケータは、エラストマーのガスケットの隣接する層の間に配置され、前記エラストマーのガスケットのそれぞれの層は、前記ラプチャディスクの前記破裂可能な中央部が配置される中央オリフィスを持つ請求項29に記載のラプチャディスクアセンブリ。前記外側環状部および前記内側部は、非電気伝導膜からなる請求項28に記載のラプチャディスクアセンブリ。前記非電気伝導膜は、合成樹脂フィルム材料の少なくとも2つの層からなる積層構造である請求項31に記載のラプチャディスクアセンブリ。前記第1および第2の電気伝導部は、前記合成樹脂フィルム材料の少なくとも2つの層の間に配置される請求項32に記載のラプチャディスクアセンブリ。前記第1の電気伝導部は、前記内側部を横切って延びない請求項28に記載のラプチャディスクアセンブリ。前記第1の電気伝導部は、前記外側環状部の外周に延びて、隙間を介した一対の端部によって規定され、前記第2の電気伝導部は、前記一対の端部の間を前記第1のブリッジ機構に向かって延びる請求項28に記載のラプチャディスクアセンブリ。前記破裂インジケータは、前記外側環状部と前記内側部との間に配置された少なくとも2つの弓状孔を更に備え、前記2つの弓状孔は、少なくとも第1および第2のブリッジ機構によって互いに分離される請求項28に記載のラプチャディスクアセンブリ。前記第2のブリッジ機構は引き裂かれるように作られており、それによって、前記第2の電気伝導部が切断される請求項28に記載のラプチャディスクアセンブリ。外側環状部と少なくとも第1および第2のブリッジ機構によって前記外側環状部と繋がった内側部とを備える非電気伝導材料と、少なくとも第1および第2の電気伝導部を備える電気回路とからなり、前記第1の電気伝導部は前記外側環状部に配置され、前記第2の電気伝導部は、前記外側環状部から延びて、前記第1のブリッジ機構を前記内側部へ横切り、前記第2のブリッジ機構を前記外側環状部へ横切って、前記第1の電気伝導部と接続する破裂インジケータを準備し、前記流路内の十分な圧力条件の存在に応じた前記ラプチャディスクの作用によって、前記第1および第2のブリッジ機構の少なくとも1つが引き裂かれて、それによって、前記第2の電気伝導部を切断し、前記回路を開放するように、前記破裂インジケータを前記流路内に配置する、流路内に配置されたラプチャディスクの状態の監視方法。前記ラプチャディスクの開口に際して、前記ラプチャディスクの破裂可能部が前記内側部に物理的に接触し、前記第1および第2のブリッジ機構の少なくとも1つを引き裂くように、前記破裂インジケータが配置される請求項38に記載の監視方法。前記ラプチャディスクは、凹凸の破裂可能部を持つ逆動作ラプチャディスクであり、前記破裂インジケータは、前記破裂可能部の凹部側に面するように前記ラプチャディスクに隣接して配置される請求項38に記載の監視方法。前記ブリッジ機構の少なくとも1つは、少なくとも1つのブリッジ機構の引き裂きを助ける弱領域を備える請求項38に記載の監視方法。好適実施形態の詳細な説明以下の説明は、本発明のある実施形態を説明するものであり、それによっては、本発明の全て範囲において、いかなる限定をも加えられるべきものではない。図1には、本発明の一実施形態に係る圧力開放アセンブリ10が開示される。圧力開放アセンブリ10は、概して、一対のフェルール14、16の間に入れられたラプチャディスクアセンブリ12からなる。ラプチャディスクアセンブリ12は、クランプ18によってフェルール14、16の間に固定される。圧力開放アセンブリ10が設置されると、ラプチャディスクアセンブリ12は基本的にオペレータの視界から隠される。こうして、ある適用例では、ラプチャディスクアセンブリ12のインテグリティを監視し、ラプチャディスクアセンブリが壊れて、それによってフェルール孔17、19の間に流体が流れた場合に、それをオペレータに通報するために、センサを用いるのが望ましい。あるラプチャディスクアセンブリの実施形態では、センサは、例えば、フェルール14、16の間など、実際のラプチャディスクにごく隣接して配置される。しかし、これらの構造は、フェルールの間に固定されると、ラプチャディスクの破裂特性に影響を与え得るラプチャディスク上のストレス領域を作り出し得るため、フェルールの間に追加の構造を挿入する際は、十分注意を払わなければならない。例えば、米国特許第4,342,988号に開示されている、ストリップタイプの破裂インジケータは、フェルール14、16の間のラプチャディスクアセンブリに沿って固定された際、ラプチャディスクの破裂特性に対して、特定の厚さの特定のラプチャディスクにおける破裂圧力レンジの下端においてさえ、容認し難い影響を与える。フェルール14、16の間に固定されると、ストリップタイプの破裂インジケータは不連続の部分を作る効果があり、追加された厚さがラプチャディスクの外側環状部にストレス領域を作り、それによって、概して破裂圧力が低くなるようにラプチャディスクの破裂特性を変えることが理論付けられている。この影響は、所定のラプチャディスクの厚さに対して破裂圧力レンジの上端においてより顕著であることが予期された。以下で説明するように、本発明に係る破裂インジケータは、フェルールによって接触される領域にある程度の均一性を与えることでこの問題に対処する。図2-4に示すように、ラプチャディスクアセンブリ12は、ガスケット26内に配置される、ラプチャディスク20、支持部材22、および破裂インジケータ24からなる。ガスケット26は、周縁側壁32で繋がる層28、30からなり、中央オリフィス34を含む。スリット36は、層28、30の間に、ラプチャディスク20、支持部材22、および破裂インジケータ24が挿入できるように周縁側壁32の一部に形成される。ガスケット26のそれぞれの層28、30は、略環状Oリングビード38、40と内側フランジ部42、44とをそれぞれ含む。図面に示されるように、ラプチャディスク20は、凹凸の例えば、膨らんだ、またはドーム状の中央破裂可能部46を持つ逆動作ラプチャディスクからなる。しかし、順動作の膨らみディスク、および、非膨らみまたは平坦ラプチャディスクを使用することも本発明の範囲に入る。本発明に従って用いられる典型的なラプチャディスクは、米国特許第6,945,420号に詳細に述べられ、その全てを参照することにより本願に組み込まれる。図4に示すように、支持部材22は、環状内側ハブ48、内側ハブ48から半径方向に離れて位置する外側周辺部50、および内側ハブ48と外側周辺部50との間に延びる少なくとも1つの接続部52からなる。接続部52は、外側周辺部の内側マージン54および内側ハブの外側マージン56と協働して、支持部材22の少なくとも1つの孔58を規定する。支持部材22、特に、内側ハブ48は、内側に延びる舌60および歯62を任意に備える。舌60は、支持部材中央オリフィス64内へ延びて、破裂中にラプチャディスク20が断片化するのを防ぐように形状が決められている。図示された支持部材は、2009年4月13日に出願された、米国特許出願公開第12/422,851号において更に詳細に説明され、その全てを参照することにより本願に組み込まれる。他の支持部材、例えば、比較的平坦な環状支持リング例えば、孔58の無いは、支持部材22の代わりに用いられてもよい。本発明に係る破裂インジケータ24の一実施形態は、図5に示される。破裂インジケータ24は、外側環状部66と内側部68とからなる。環状部66および内側部68は、第1および第2のブリッジ機構70、72によってそれぞれ結合される。外側環状部66および内側部68は、さらに弓状孔74、76によって互いに分離される。電気伝導部78、80は、破裂インジケータのインテグリティを監視し、そして、結果としてラプチャディスク20の動作状態を監視するのに使われ得る回路を形成する。ある実施形態では、電気伝導部78は、完全に外側環状部66の上に配置され、第1部端84、86によって規定される極小隙間領域82を除いて、外側環状部66の全外周を実質的に囲むように延びる。これらの実施形態では、電気伝導部78は、内側部68いかなる部分も横切って延びない。電気伝導部80は、外側環状部66から、特に、隙間領域82を通って、第1のブリッジ機構70を横切って、そして、内側部68へ延びる。内側部68のほぼ中央において、電気伝導部80は方向を変え、第2のブリッジ機構72を横切って、外側環状部66へ戻るように延びる。図に示すように、電気伝導部80は、ほぼ60°方向を変えるが、代替可能な実施形態においては、この角度は、大きくても小さくてもよい。さらに他の実施形態においては、電気伝導部80は、全く方向を変える必要がなく、内側部68を通る真直ぐな経路を進み続けてもよい。第2のブリッジ機構72の配向は、電気伝導部80の経路に対応するように変えられる。電気伝導部80は、回路を形成するために、外側環状部66の外縁近くに配置された接点88で電気伝導部78と接続する。外側環状部66および内側部68は、概して、非電気伝導膜からなる。一実施形態において、非電気伝導膜は、積層構造であり、例えば、カプトン商標として入手可能なポリイミドフィルムなど、少なくとも合成樹脂フィルム材料の2層からなる。ある実施形態において、特に、図6に示すように、破裂インジケータは、外側合成樹脂フィルム層90、92と、例えば、アクリルベースの接着剤である2つの粘着剤の中間層94、96と、電気伝導部78、80が形成される中央伝導層98とからなる。中央伝導層98は、あらゆる適切な電気伝導材料、例えば、銅または銀や、あるいは、更に以下に詳細に説明される銅及び銀からなる。例えば、上に塗布されまたはプリントされた電動層を持つフィルムの単シートなどの代替構造も本発明に係る破裂インジケータ24の範囲に入る。電気伝導部78は、接点88から第1部端86に延びる弓形部100を備える。弓形部100は、外側環状部66の外縁に対して、ある程度の均一な厚さを有し、そして、それによって構造負荷をかけない限り、回路の一部を構成しない。もし、弓形部100が存在しなければ、この領域における外側環状部66の厚さは、電気伝導部78の領域における外側環状部66の厚さと異なる。フェルール14とフェルール16との間に挿入され、固定されると、この厚さにおける不規則性は、ラプチャディスク20における各部の応力を変化させ、それによって、その開口特性を変化させる。弓形部100は回路の一部を形成しないが、弓形部100を提供することで、これらストレス領域の生成は避けられる。構造負荷に対する隙間領域82の影響は、電気伝導部80によって緩和され、電気伝導材料によって塞がれない微小エリアのみ残して広がる。ある実施形態において、電気伝導部78は、外側環状部66の外縁の少なくとも約90の長さを持つ。他の実施形態では、この長さは、外側環状部66の外縁の少なくとも約95である。ブリッジ機構70、72の少なくとも1つは、そのブリッジ機構を切断するための起点を助ける、および/または、規定する弱領域を含んでもよい。ある実施形態において、それぞれのブリッジ機構は、ラプチャディスクの外側環状部66から引き裂かれて分離される。別の実施形態において、ブリッジ機構は、外側環状部66に接続され続けている内側部68から分離されてもよい。さらに他の実施形態において、ブリッジ機構は、外側環状部66および内側部68の間のあるいくつかの点において引き裂かれてもよい。スリットの先端に応力が集中して掛かるように開始スリットを備えるブリッジ機構に、ねじりモーメントが加えられると、破裂インジケータ回路を構成する平らなカプトン商標、接着剤および金属伝導材料は、より簡単に引き裂かれる。このねじりモーメントは、様々な方法によって加えられてもよい。ある実施形態では、ヒンジで連結された単一ペタルの中央破裂可能部ペタルの開口に関して、電気伝導部80が角度を備えることで、第2のブリッジ機構72を中心から外して配置する。他の実施形態では、第1および第2のブリッジ機構70、72は、互いに同軸上に並んでもよく、または、並ばなくてもよく、破裂インジケータ24の中央部全体は、ラプチャディスク20とヒンジで連結された単一ペタルの中央破裂可能部46の中心線または対称軸に対して中心を外して配置されてもよい。さらにもう一つの実施形態では、破裂インジケータ24の中央部は、破裂可能部46の中心点に対して中央にされ、ブリッジ機構70、72は、ラプチャディスクペタルの対称軸に対して角度を曲げられ、そして、それらは、互いに同軸上に並んでもよく、並ばなくてもよい。構造に関係なく、これらの実施形態では、単一ペタルが、破裂インジケータ24の内側部68に力を伝えるので、望ましいねじりモーメントが第2のブリッジ機構72に伝えられ、応力がスリット102の先端に集中し、回路の開放を誘導する。ある実施形態では、図7の第2のブリッジ機構72に示されるように、分離を開始するためのたった1つの弱領域が含まれる。追加の弱領域を排除することで、2以上の点の代わりに、一点に応力およびエネルギを集中する効果が得られ、これによって、分離の際の強化された性能に通じる。図7に示すように、第2のブリッジ機構72は、弓状孔76に繋がる開口端を持つスリット102を含む。ラプチャディスク20の開口に際して、中央破裂可能部46は、内側部68と接触し、ブリッジ機構70、72に応力を掛ける。図に見られるように、第2のブリッジ機構72は、概して、第1のブリッジ機構70よりも狭く、そこから離れた場所にある。スリット102は、外側環状部66からより簡単に切り離されて、それによって、電気伝導部80を切断し、回路を開放できるように、スリット102の先端に応力を集中させて、第2のブリッジ機構72を更に弱める働きをする。第2のブリッジ機構72の切断において、内側部68は、ヒンジとして働く第1のブリッジ機構70に対して旋回できる。こうして、第1のブリッジ機構70のために、内側部68は、断片化せず、外側環状部66に接続したままである。ここで留意すべきは、図7に示すように、スリット102が、内側部68へ向かって内側に傾斜している点である。このわずかな角度は、金属伝導部を横切る引き裂き方向を最適化する。特に、銅材料は、非伝導材料よりも高い強度を持ち、引き裂くのにエネルギが掛かる。この違いのため、材料分離の経路は、銅部分の端において方向を変える傾向がある。理想的には、その経路は、銅部分を横切る最短経路に沿って進み、こうして、最小限のエネルギで回路分離を達成する。経路は、金属部の端に到達するので、単一ペタルから離れるように方向を変えやすい。こうして、分離前の分離の最適経路は、単一ペタルに向けて内側に曲げられる。本発明に係る一実施形態において、電気伝導部80は、電気伝導部80の少なくとも一部、特に、第2のブリッジ機構72を横切って延び、銀で構成されるその一部を除いて、主として銅で構成されてもよい。特に、インクとして印刷された際、銀は、銅よりも引き裂きの抵抗が低い。よって、ある実施形態においては、電気伝導部80の分離可能部を銀を用いて形成することが望ましい。図4に示すように、一実施形態において、破裂インジケータ24は、ガスケット26内に配置される統合ユニットを形成するために、支持部材22およびラプチャディスク20によって組み立てられる。ガスケット26内に配置される際、破裂インジケータ24は、ラプチャディスク20の下流に配置され、それらの間に支持部材22が配置される。ガスケット中央オリフィス34には、中央破裂可能部46および内側部68が設置される。ある実施形態では、ラプチャディスク20は、凹凸の破裂可能部46を持つ逆動作ラプチャディスクである。破裂インジケータは、ラプチャディスク20に近接して配置され、支持部材22によってそこから離されて、破裂可能部46の凹部側に面してもよい。外側環状部66が、直接、ラプチャディスクの外側環状部47と面と面とで接触できるように、支持部材22がラプチャディスクアセンブリから除かれても本発明の範囲に入る。もし、順動作膨らみディスクが使用されるのであれば、破裂インジケータ24はラプチャディスクから更に下流に配置される必要があってもよく、あるいは、破裂インジケータ24は膨らんだ形状を持ち、それによって、内側部68は、順動作膨らみディスクの凸表面とおおよそ一致するが、膨らみディスクの膨らみ部が破裂するまで順動作膨らみディスクの凸表面と接触しないように形状が定められていてもよい。統合アセンブリとしてこれらの構成要素を供給することで、取付誤差、および取付誤差を削減した結果としての操作故障を削減できる。ある実施形態において、破裂インジケータ24は、電気伝導部78、80とそれぞれ接続される伝導リード線106、108からなるタグ104を備える。図1に示すように、その際、タグ104は、破裂インジケータ回路が大きな監視システムに統合されてもよいように、アダプタプラグ110、または他の似た構造に操作可能に接続されてもよい。2つのタグは設置の際に対になることができるので、同様に、タグ104は、支持部材タグ112と統合されてもよい。図4に示すように、ラプチャディスク20も、タグ114を備えてもよいが、この実施形態では、タグ114は、タグ104および112ほど長くない。また一方、指定された圧力開放アセンブリ10内で正確なラプチャディスクアセンブリ12の適切な設置を支援し、保証し、そして視覚的に示唆することがタグ112の主な機能である。例えば、流体管の隣接部の端部におけるパイプフランジの間をボルト締めされるラプチャディスクアセンブリ、または、ラプチャディスクホルダ内に組み立てられ、それから、流路管の隣接部の端部においてパイプフランジの間をボルト締めされるラプチャディスクアセンブリの適用例においては、フェルール14、16を利用しない適用例に用いられる破裂インジケータ24も本発明の範囲に入る。そのようなボルト締めの適用例は、ラプチャディスクに隣接する軟性ガスケット材料の排除において、特に、フェルール14、16が存在する適用例と異なり、設置するにあたって非常に高い締め上げ力が必要となり、上述の利点が当てはまる。本発明は、上述の他の実施形態で述べられたように破裂インジケータ24を準備すること、およびラプチャディスクに近接して破裂インジケータを配置することで、ラプチャディスク20の状態を監視する方法をも提供する。破裂インジケータ24は、ラプチャディスクのインテグリティの変化をオペレータに通報するように作られた監視システムに操作可能に接続される。上述のとおり、ラプチャディスク20の開口に際して、破裂可能部46は、内側部68と物理的に接触し、そして、外側環状部66から第2のブリッジ機構72を分離して、それによって、電気伝導部80を引き裂いて、回路を開放する。回路の開放は、監視システムに、ラプチャディクス20が破裂したことをオペレータに通報させる。"