"絶縁層と、前記絶縁層の少なくとも一方の表面側に存在する金属層とを備え、前記絶縁層が、中央層と、前記中央層の一方の表面側に存在する第1樹脂層と、前記中央層の他方の表面側に存在する第2樹脂層との少なくとも3つの層を積層したものであり、前記中央層が、樹脂組成物の硬化物及び繊維基材を含み、前記第1樹脂層、及び前記第2樹脂層が、それぞれ樹脂組成物の硬化物からなり、前記中央層における樹脂組成物が、熱硬化性樹脂を含み、前記中央層における樹脂組成物に含まれる樹脂が、前記第1樹脂層及び前記第2樹脂層における樹脂組成物に含まれる樹脂とは異なり、前記第1樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数、及び前記第2樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、前記中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数より、それぞれ小さいことを特徴とする金属張積層板。前記第1樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数及び前記第2樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、前記中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数に対して、それぞれ5~90である請求項1に記載の金属張積層板。前記第1樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数及び前記第2樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、それぞれ40~125°Cの温度範囲において3~40ppm/°Cである請求項1又は請求項2に記載の金属張積層板。前記第1樹脂層及び前記第2樹脂層における樹脂組成物が、分子内にイミド骨格を含有する熱硬化性化合物を含む樹脂組成物である請求項1~3のいずれか1項に記載の金属張積層板。前記第1樹脂層及び前記第2樹脂層の厚みが、それぞれ1~25μmである請求項1~4のいずれか1項に記載の金属張積層板。前記絶縁層の厚みが、20~250μmである請求項1~5のいずれか1項に記載の金属張積層板。前記中央層における樹脂組成物が、ラジカル重合型熱硬化性化合物を含む請求項1~6のいずれか1項に記載の金属張積層板。前記中央層における樹脂組成物が、液状樹脂組成物である請求項1~7のいずれか1項に記載の金属張積層板。前記金属層が、前記絶縁層の両面に配置される請求項1~8のいずれか1項に記載の金属張積層板。請求項1~9のいずれか1項に記載の金属張積層板の金属層を部分的に除去することにより回路形成して得られたことを特徴とするプリント配線板。特許文献1によれば、表面層の線膨張係数を、搭載するチップ部品のそれに近づけてチップ部品の面実装信頼性に優れるとともに、加熱による寸法収縮も小さく抑える優れた効果を有することが開示されている。しかしながら、特許文献1に記載の積層板を用いて形成された基板は、温度変化によって発生する反り等の変形を充分に抑制できない場合があった。また、金属張積層板としては、信頼性の高いものが求められており、反りが発生しにくいことが求められるだけではなく、他の性能、例えば、絶縁層等に、かすれやボイド等の、成形不良の発生が抑制されていることや耐熱性が高いこと等も求められる。特許文献1に記載の積層板では、表面層にパラ系アラミド繊維不織布を含んでいるので、かすれやボイド等の、成形不良が発生しやすいものであった。本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、信頼性の高い金属張積層板を提供することを目的とする。また、前記金属張積層板を用いて製造されたプリント配線板を提供することを目的とする。本発明の一態様に係る金属張積層板は、絶縁層と、前記絶縁層の少なくとも一方の表面側に存在する金属層とを備え、前記絶縁層が、中央層と、前記中央層の一方の表面側に存在する第1樹脂層と、前記中央層の他方の表面側に存在する第2樹脂層との少なくとも3つの層を積層したものであり、前記中央層が、樹脂組成物の硬化物及び繊維基材を含み、前記第1樹脂層、及び前記第2樹脂層が、それぞれ樹脂組成物の硬化物からなり、前記中央層における樹脂組成物が、熱硬化性樹脂を含み、前記中央層における樹脂組成物に含まれる樹脂が、前記第1樹脂層及び前記第2樹脂層における樹脂組成物に含まれる樹脂とは異なり、前記第1樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数、及び前記第2樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、前記中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数より、それぞれ小さいことを特徴とするものである。また、前記金属張積層板において、前記第1樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数及び前記第2樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、前記中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数に対して、それぞれ5~90であることが好ましい。また、前記金属張積層板において、前記第1樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数及び前記第2樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、それぞれ40~125°Cの温度範囲において3~40ppm/°Cであることが好ましい。また、前記金属張積層板において、前記第1樹脂層及び前記第2樹脂層における樹脂組成物が、分子内にイミド骨格を含有する熱硬化性化合物を含む樹脂組成物であることが好ましい。また、前記金属張積層板において、前記第1樹脂層及び前記第2樹脂層の厚みが、それぞれ1~25μmであることが好ましい。また、前記金属張積層板において、前記絶縁層の厚みが、20~250μmであることが好ましい。また、前記金属張積層板において、前記中央層における樹脂組成物が、ラジカル重合型熱硬化性化合物を含むことが好ましい。また、前記金属張積層板において、前記中央層における樹脂組成物が、液状樹脂組成物であることが好ましい。また、前記金属張積層板において、前記金属層が、前記絶縁層の両面に配置されることが好ましい。また、本発明の他の一態様に係るプリント配線板は、前記金属張積層板の金属層を部分的に除去することにより回路形成して得られたことを特徴とするものである。本発明によれば、信頼性が充分に高い金属張積層板を提供することができる。本発明者等は、金属張積層板を用いて製造された基板が、例えば、温度変化の大きい環境下で用いられた場合における、反りの発生について、種々検討した。この検討により、まず、金属張積層板の熱膨張係数が小さいほど、反りの発生を抑制できることがわかった。さらに、金属張積層板の熱膨張係数は、絶縁層の、金属層に近い領域の熱膨張係数に大きく影響されることがわかった。すなわち、この反りの発生の抑制は、絶縁層の、金属層に近い領域の熱膨張係数に大きく影響されることがわかった。これらの検討結果から、本発明者等は、金属層に近い位置に含まれる、樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数を小さくすることが、その他の部分に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数を小さくするより、金属張積層板の熱膨張係数の低下に寄与し、反りの発生の抑制に効果的に作用するのではないかと考察し、種々検討した結果、以下のような本発明に想到するに至った。以下、本発明に係る実施形態について説明するが、本発明は、これらに限定されるものではない。本実施形態に係る金属張積層板は、絶縁層と、前記絶縁層の少なくとも一方の表面側に存在する金属層とを備え、前記絶縁層が、中央層と、前記中央層の一方の表面側に存在する第1樹脂層と、前記中央層の他方の表面側に存在する第2樹脂層との少なくとも3つの層を積層したものであり、前記中央層が、樹脂組成物の硬化物及び繊維基材を含み、前記第1樹脂層、及び前記第2樹脂層が、それぞれ樹脂組成物の硬化物からなり、前記中央層における樹脂組成物が、熱硬化性樹脂を含み、前記中央層における樹脂組成物に含まれる樹脂が、前記第1樹脂層及び前記第2樹脂層における樹脂組成物に含まれる樹脂とは異なり、前記第1樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数、及び記第2樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、前記中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数より、それぞれ小さいものである。このような構成によれば、信頼性の高い金属張積層板を得ることができる。そして、この得られた金属張積層板の表面の金属層を部分的に除去することによって回路形成されたプリント配線板名での基板を用いて得られた、電子部品のパッケージは、例えば、温度変化の大きい環境下で用いても、反り等の、基板の変形の発生が抑制される。また、このことから、基板の表面付近のクラックの発生等の、損傷の発生を充分に抑制することができる。このことは、以下のことによると考えられる。本実施形態に係る金属張積層板は、中央層と金属層との間に配置される第1樹脂層及び第2樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数より小さい。すなわち、金属層側の樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、金属層から遠い側の樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数より小さい。このことから、絶縁層の中央層が、熱膨張係数を充分に低下させることができるような層でなかったとしても、金属層との間に、第1樹脂層及び第2樹脂層を配置することによって、得られた金属張積層板の熱膨張係数が充分に低下させることができることによると考えられる。これに対して、金属張積層板の熱膨張係数を小さくするために、絶縁層を構成する樹脂組成物の硬化物が、熱膨張係数の小さいものとなるような樹脂に変更することが考えられる。しかしながら、絶縁層を構成する樹脂組成物に含まれる樹脂を単に変更しただけでは、耐熱性を充分に確保できなかったり、中央層に繊維基材を用いた場合、その繊維基材への含浸性が不充分となり、かすれやボイド等の、成形不良が発生する等の信頼性を充分に確保できない場合があった。また、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、第1樹脂層及び第2樹脂層に含まれる、いずれの樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数以下である場合、得られた金属張積層板の信頼性が充分に高いものにならない傾向がある。このことは、得られた金属張積層板の熱膨張係数が充分に小さくならないことによると考えられる。なお、熱膨張係数は、温度の上昇によって、物体の長さが膨張する割合を、1°C当たりで表した値であり、例えば、TMAThermo-mechanicalanalysis法により測定された熱膨張係数が挙げられる。より具体的には、TMA法により、40~125°Cの温度範囲で測定したときの熱膨張係数が挙げられる。また、前記中央層が、前記樹脂組成物の硬化物だけではなく、繊維基材も含むことによって、絶縁信頼性や屈曲性を向上させることができると考えられる。このことからも、信頼性のより高い電子部品を製造することができると考えられる。このことは、以下のことによると考えられる。前記中央層が、前記樹脂組成物の硬化物だけではなく、繊維基材も含むことによって、絶縁信頼性や屈曲性を向上させることができると考えられる。すなわち、繊維基材を含まないと、得られた金属張積層板を屈曲させた際に、割れる等の不具合が発生する傾向がある。このことにより、信頼性のより高い電子部品を製造することができると考えられる。以上のことから、信頼性の高い金属張積層板を得ることができると考えられる。そして、本実施形態に係る金属張積層板は、上記構成を満たしていれば、その他は特に限定されない。具体的には、図1に示すような層構造を有する金属張積層板が挙げられる。なお、図1は、本実施形態に係る金属張積層板11の一例を示す概略断面図である。また、本実施形態に係る金属張積層板としては、図1に示すように、絶縁層12と、絶縁層12の表面上に存在する金属層13とを備え、絶縁層12が、中央層14と、中央層14の一方の表面側に存在する第1樹脂層15と、中央層14の他方の表面側に存在する第2樹脂層16との3つの層を積層したもの等が挙げられる。また、絶縁層12としては、第1樹脂層15と、中央層14と、第2樹脂層16とをこの順で備えていればよく、他の層を備えていてもよい。具体的には、第1樹脂層15や第2樹脂層16の表層に、すなわち、第1樹脂層15と金属層13との間や第2樹脂層16と金属層13との間に、金属層13と絶縁層12との密着性を高めること等を目的とする中間層を備えていてもよい。また、第1樹脂層15と中央層14との間にも、他の層を備えていてもよいが、第1樹脂層15と中央層14とが直接積層したものであることが好ましい。そうすることによって、信頼性のより高い金属張積層板を得ることができる。このことは、第1樹脂層15が存在することによる、金属張積層板11の熱膨張係数を低下させ、反りの発生を抑制する効果をより発揮することができることによると考えられる。また、第2樹脂層16と中央層14との間にも、他の層を備えていてもよいが、第1樹脂層15と中央層14との場合と同様の理由から、第2樹脂層16と中央層14とが直接積層したものであることが好ましい。本実施形態における絶縁層は、上述したように、中央層と、中央層の一方の表面側に存在する第1樹脂層と、中央層の他方の表面側に存在する第2樹脂層との少なくとも3つの層を積層したものであれば、特に限定されない。また、絶縁層の厚みとしては、特に限定されないが、20~250μmであることが好ましい。絶縁層が薄すぎると、金属層を部分的に除去して形成されるプリント配線板が薄すぎ、機械的強度等が不充分になる傾向がある。また、絶縁層が厚すぎると、金属張積層板を製造しにくくなる傾向がある。また、絶縁層が厚すぎると、金属張積層板も厚くなり、金属張積層板から得られる基板や最終的に得られる電子部品のパッケージ等の小型化及び薄型化を阻害することになってしまう。よって、絶縁層の厚みが、このような範囲内であれば、金属張積層板から得られる基板や最終的に得られる電子部品のパッケージ等の小型化及び薄型化を阻害することなく、また、薄すぎることによる、機械的強度等の低下を充分に抑制することができると考えられる。なお、中央層、第1樹脂層、第2樹脂層、絶縁層、及び金属張積層板の厚みは、金属張積層板の断面を、顕微鏡観察することによって、測定することができる。また、絶縁層における中央層は、上述した構成を満たすものであれば、特に限定されない。具体的には、以下のようなものであれば、限定されない。まず、絶縁層における中央層は、樹脂組成物の硬化物及び繊維基材を含有し、その樹脂組成物が、熱硬化性樹脂を含み、中央層における樹脂組成物に含まれる樹脂が、第1樹脂層及び第2樹脂層における樹脂組成物に含まれる樹脂とは異なるものである。さらに、第1樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数、及び第2樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数より、それぞれ小さいという関係を満たすものである。すなわち、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、第1樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物及び第2樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物のいずれの熱膨張係数以上のものである。よって、中央層としては、上記のようなものであれば、特に限定されない。また、中央層における樹脂組成物としては、第1樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数及び第2樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数に対して、それぞれ5~90であるという関係を満たすものであることが好ましく、10~80であるという関係を満たすものであることがより好ましく、10~70であるという関係を満たすものであることがさらに好ましい。中央層における樹脂組成物として、その硬化物の熱膨張係数が第1樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数及び第2樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数に対して、あまり大きくないと、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数と、第1樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数及び第2樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数とが近接することになり、信頼性を充分に高めることができない傾向がある。このことは、第1樹脂層及び第2樹脂層が存在することによる、金属張積層板の熱膨張係数を低下させ、反りの発生を抑制する効果を充分に発揮できないことによると考えられる。また、第1樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数及び第2樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数より小さいほど、第1樹脂層及び第2樹脂層が存在することによる、金属張積層板の熱膨張係数を低下させ、反りの発生を抑制する効果が高いと考えられる。しかしながら、実際には、これらの差には、限界があり、第1樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数及び第2樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数に対して、5程度が限界であると思われる。よって、5を下限とする。また、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、第1樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数及び第2樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数に対して、小さすぎたり、大きすぎたりする場合、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数と、第1樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数及び第2樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数とが離れすぎることになる。よって、中央層と第1樹脂層との間、及び中央層と第2樹脂層との間に、剥離が発生しやすい傾向がある。また、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数は、40~125°Cの温度範囲において5~70ppm/°Cであることが好ましく、10~60ppm/°Cであることがより好ましく、15~50ppm/°Cであることがさらに好ましい。中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が小さすぎると、得られた金属張積層板の信頼性を充分に高めることができない傾向がある。このことは、第1樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数及び第2樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数との差が小さくなりすぎることになり、第1樹脂層及び第2樹脂層が存在することによる、金属張積層板の熱膨張係数を低下させ、反りの発生を抑制する効果を充分に発揮できないことによると考えられる。また、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が大きすぎると、第1樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数及び第2樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数との差が大きくなりすぎ、中央層と第1樹脂層との間、及び中央層と第2樹脂層との間に、剥離が発生しやすい傾向がある。また、繊維基材としては、特に限定されないが、例えば、シート状の繊維基材が挙げられる。また、繊維基材の具体例としては、例えば、ガラスクロス等の、無機質繊維の織布、無機質繊維の不織布、アラミドクロス、ポリエステルクロス、及び紙等が挙げられる。また、繊維基材の厚みは、特に限定されないが、例えば、0.01~0.2mm程度であることが好ましい。また、中央層における樹脂組成物としては、上記のような関係を満たし、熱硬化性のものであり、また、中央層における樹脂組成物に含まれる樹脂が、第1樹脂層及び第2樹脂層における樹脂組成物に含まれる樹脂とは異なるものであれば、特に限定されない。具体的には、例えば、エポキシ化合物と、エポキシ化合物を硬化させるための硬化剤や硬化促進剤とを含むエポキシ樹脂組成物等が挙げられる。このようなエポキシ化合物としては、特に限定されないが、例えば、1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物が挙げられる。より具体的には、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、及び複素環式エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは、単独で用いても、2種以上を組合せて用いてもよい。また、用いる硬化促進剤は、特に限定されない。具体的には、エポキシ化合物の硬化を促進させることができるものであり、例えば、イミダゾール系化合物等が挙げられる。また、中央層における樹脂組成物としては、ラジカル重合型熱硬化性化合物を含むことが好ましい。そうすることによって、信頼性のより高い金属張積層板を提供することができる。このことは、以下のことによると考えられる。まず、中央層における樹脂組成物として、ラジカル重合型熱硬化性化合物が含まれることによって、中央層における樹脂組成物が、好適に硬化することができ、好適な中央層を形成できると考えられる。また、中央層が、ガラスクロス等の繊維基材を含む場合、その繊維基材に樹脂組成物を含浸させ、その樹脂組成物を硬化させることによって得られる層であると考えられる。この際、中央層における樹脂組成物として、ラジカル重合型熱硬化性化合物が含まれると、その樹脂組成物の、繊維基材への含浸性に優れ、より好適な中央層を形成できると考えられる。これらのことから、信頼性のより高い金属張積層板を提供することができると考えられる。さらに、ラジカル重合型熱硬化性化合物を含ませることにより、中央層における樹脂組成物を、好適に硬化させることができ、金属張積層板の連続生産をしやすくなると考えられる。このようなラジカル重合型熱硬化性化合物は、特に限定されない。また、ラジカル重合型熱硬化性化合物としては、ラジカル重合型熱硬化性モノマー及びラジカル重合型熱硬化性樹脂等が挙げられる。また、ラジカル重合型熱硬化性モノマーとしては、1分子中に少なくとも1個のラジカル重合性不飽和基を有するモノマーが挙げられる。具体的には、例えば、スチレン、メチルスチレン、ハロゲン化スチレン、メタアクリル酸、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ブチルアクリレート、ジビニルベンゼン、エチレングリコールジメタアクリレート、プロピレングリコールジメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタアクリレート等が挙げられる。これらは、単独で用いても、2種以上を組合せて用いてもよい。また、ラジカル重合型熱硬化性樹脂としては、1分子中に少なくとも2個のラジカル重合性不飽和基を有する樹脂が挙げられる。具体的には、例えば、エポキシ樹脂とアクリル酸やメタクリル酸のような不飽和脂肪酸との反応物であるビニルエステル樹脂、プロピレングリコール、ビスフェノールAプロピレンオキサイド付加物等と無水マレイン酸やフマル酸等の多塩基不飽和酸との反応物である不飽和ポリエステル、ビスフェノールA型メタクリレート等が挙げられる。これらは、単独で用いても、2種以上を組合せて用いてもよい。また、このようなラジカル重合型熱硬化性化合物を用いる場合は、樹脂組成物にラジカル重合剤を含有させることが好ましい。ラジカル重合開始剤の具体例としては、例えば、メチルエチルケトンパーオキシド、メチルイソブチルケトンパーオキシド、シクロヘキサノンパーオキシド等のケトンパーオキシド類、ベンゾイルパーオキシド、イソブチルパーオキシド等のジアシルパーオキシド類、クメンハイドロパーオキサイド、t-ブチルハイドロパーオキシド等のハイドロパーオキシド類、ジクミルパーオキシド、ジ-t-ブチルパーオキシド等のジアルキルパーオキシド類、1,1-ジ-t-ブチルパーオキシ-3,3,5-トリメチルシクロヘキサノン、2,2-ジ-t-ブチルパーオキシ-ブタン等のパーオキシケタール類、t-ブチルパーベンゾエート、t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート等のアルキルパーエステル類、ビス4-t-ブチルシクロヘキシルパーオキシジカーボネート、t-ブチルパーオキシイソブチルカーボネート等のパーカーボネート類等の有機過酸化物や、過酸化水素等の無機化酸化物が挙げられる。これらは単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。また、中央層における樹脂組成物には、エラストマーや無機充填材等を含有してもよい。エラストマーとしては、特に限定されないが、例えば、液状ポリブタジエン、液状NBRなどの低揮発性の液状ゴム、NBRゴム、SBRゴム、アクリルゴム、シリコーンゴム等の架橋または非架橋性のゴム粒子等が挙げられる。また、無機充填材としては、特に限定されないが、例えば、球状シリカ等のシリカ、アルミナ、及び水酸化アルミニウム等が挙げられる。また、無機充填材の含有量としては、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、上述した関係を満たす量であることが好ましい。中央層における樹脂組成物は、液状樹脂組成物であることが好ましい。すなわち、樹脂組成物に含有されうるエポキシ化合物やラジカル重合型熱硬化性化合物が液状であることが好ましい。そうすることによって、信頼性のより高い金属張積層板を提供することができる。このことは、以下のことによると考えられる。まず、中央層における樹脂組成物として、液状樹脂組成物を用いることによって、表面が平滑である等の好適な中央層を形成できると考えられる。また、中央層が、ガラスクロス等の繊維基材を含む場合、その繊維基材に樹脂組成物を含浸させ、含浸された樹脂組成物を硬化させることによって得られる層であると考えられる。この際、中央層における樹脂組成物として、液状樹脂組成物を用いることによって、その樹脂組成物の、繊維基材への含浸性に優れ、より好適な中央層を形成できると考えられる。これらのことから、信頼性のより高い金属張積層板を提供することができると考えられる。また、中央層における樹脂組成物として、液状樹脂組成物を用いることによって、金属張積層板の連続生産をしやすくなると考えられる。また、中央層における樹脂組成物が、溶媒を含まない、すなわち無溶媒の樹脂組成物であることが好ましい。そうすることによって、金属張積層板を連続生産することができる。また、絶縁層における第1樹脂層及び第2樹脂層は、上述した構成を満たすものであれば、特に限定されない。具体的には、樹脂組成物の硬化物からなり、その樹脂組成物に含まれる樹脂が、中央層における樹脂組成物に含まれる樹脂とは異なり、さらに、第1樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数、及び第2樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数より、それぞれ小さいという関係を満たすものであれば、特に限定されない。この関係は、第1樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数及び第2樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数のうち大きいほうが、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数より小さいという関係である。また、第1樹脂層と第2樹脂層とは、上述した関係を満たすのであれば、同じ組成の層であっても、異なる組成の層であってもよい。また、第1樹脂層及び第2樹脂層における樹脂組成物は、それぞれの硬化物の熱膨張係数が、中央層に含まれる樹脂組成物の熱膨張係数よりも小さくなるものであれば、特に限定されない。また、第1樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数及び第2樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、それぞれ40~125°Cの温度範囲において3~40ppm/°Cであることが好ましく、5~35ppm/°Cであることがより好ましく、5~30ppm/°Cであることがさらに好ましい。第1樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数及び第2樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が小さすぎると、第1樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数及び第2樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数との差が大きくなりすぎ、中央層と第1樹脂層との間、及び中央層と第2樹脂層との間に、剥離が発生しやすい傾向がある。また、第1樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数及び第2樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数を3ppm/°C未満にすることは、現実的には困難である。また、第1樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数及び第2樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が大きすぎると、得られた金属張積層板の信頼性を充分に高めることができない傾向がある。このことは、第1樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数及び第2樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数との差が小さくなりすぎることになり、第1樹脂層及び第2樹脂層が存在することによる、金属張積層板の熱膨張係数を低下させ、反りの発生を抑制する効果を充分に発揮できないことによると考えられる。よって、第1樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数及び第2樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、上述した範囲内であれば、信頼性のより高い金属張積層板を提供することができる。このことは、第1樹脂層及び第2樹脂層が存在することによる、金属張積層板の熱膨張係数を低下させ、反りの発生を抑制する効果をより発揮することができることによると考えられる。また、第1樹脂層及び第2樹脂層における樹脂組成物は、上記のような関係を満たし、中央層における樹脂組成物と異なるものであれば、特に限定されない。具体的には、例えば、主剤と、主剤を硬化させるための硬化剤や硬化促進剤とを含む樹脂組成物等が挙げられる。また、主剤としては、エポキシ樹脂等のエポキシ化合物や、分子内にイミド骨格を含有する熱硬化性化合物等が挙げられる。この中でも、分子内にイミド骨格を含有する熱硬化性化合物が好ましく用いられる。すなわち、第1樹脂層及び第2樹脂層における樹脂組成物は、分子内にイミド骨格を含有する熱硬化性化合物を含む樹脂組成物であることが好ましい。そうすることによって、第1樹脂層及び第2樹脂層に含まれる樹脂組成物として、その硬化物の熱膨張係数が、上記の関係を満たしやすくなり、信頼性のより高い金属張積層板を提供することができる。分子内にイミド骨格を含有する熱硬化性化合物は、分子内にイミド骨格を含有し、硬化剤等によって硬化された後は、熱硬化性樹脂となるものであれば、特に限定されない。例えば、ビスアリルナジイミド化合物、及びポリイミド樹脂等が挙げられる。このような熱硬化性化合物を用いることによって、硬化物中に、イミド骨格が含有されることになる。このことによって、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物より、熱膨張係数の小さい硬化物が得やすいと考えられる。また、エポキシ化合物は、特に限定されない。例えば、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物より、熱膨張係数の小さい硬化物となるようなものであって、1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物等が好適に使用できる。より具体的には、例えば、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂が挙げられる。これらは、単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。また、硬化剤は、特に限定されない。具体的には、主剤を硬化させて、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物より、熱膨張係数の小さい硬化物となるような硬化物が挙げられる。より具体的には、例えば、主剤として、分子内にイミド骨格を含有する熱硬化性化合物を用いた場合、分子内にイミド骨格を有する硬化剤等が挙げられる。なお、分子内にイミド骨格を有する硬化剤は、例えば、分子内にマレイミド基を有する硬化剤が挙げられ、より具体的には、フェニルメタンマレイミド化合物が挙げられる。また、主剤として、エポキシ化合物を用いた場合、例えば、フェノールノボラック樹脂等のフェノール硬化剤等が挙げられる。また、硬化促進剤は、特に限定されない。具体的には、エポキシ化合物の硬化を促進させることができるものであり、例えば、イミダゾール系化合物等が挙げられる。また、第1樹脂層及び第2樹脂層における樹脂組成物には、無機充填材等を含有してもよい。無機充填材としては、特に限定されないが、例えば、球状シリカ等のシリカ、アルミナ、及び水酸化アルミニウム等が挙げられる。また、無機充填材の含有量としては、第1樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数、及び第2樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、上述した関係を満たす量であることが好ましい。また、第1樹脂層及び第2樹脂層は、上述したような、樹脂組成物の硬化物を少なくとも含んでいればよく、繊維基材を含んでいなくてもよい。すなわち、第1樹脂層及び第2樹脂層は、樹脂組成物の硬化物からなる層であってもよい。また、第1樹脂層及び第2樹脂層は、樹脂組成物の硬化物からなる層であることが好ましい。また、第1樹脂層の厚み及び第2樹脂層の厚みが、中央層の厚みに対して、それぞれ5~100であることが好ましく、5~80であることがより好ましく、5~50であることがさらに好ましい。具体的には、第1樹脂層及び第2樹脂層の厚みが、それぞれ1~25μmであることが好ましく、1~20μmであることがより好ましく、1~15μmであることがさらに好ましい。第1樹脂層及び第2樹脂層を、上記のような厚みにすることによって、信頼性のより高い金属張積層板を提供することができる。このことは、第1樹脂層及び第2樹脂層が存在することによる、金属張積層板の熱膨張係数を低下させ、反りの発生を抑制する効果をより発揮することができることによると考えられる。また、中央層の厚みは、上記関係を満たすものが好ましく、具体的には、20~230μmであることが好ましく、20~200μmであることがより好ましく、20~150μmであることがさらに好ましい。また、金属張積層板における金属層は、特に限定されない。具体的には、金属張積層板の金属層として用いることができる金属箔等が挙げられる。また、金属箔としては、例えば、電解銅箔等の銅箔等が挙げられる。金属箔の厚みとしては、特に限定されないが、例えば、2~35μmであることが好ましい。また、金属層の具体例としては、例えば、電解銅箔三井金属鉱業株式会社製の3EC-VLP、厚み12μm等が挙げられる。また、金属張積層板としては、金属層を、絶縁層の一方の面に配置したものであってもよいし、絶縁層の両面に配置したものであってもよいが、絶縁層の両面に配置したものが好ましい。そうすることによって、表面の金属層を部分的に除去することにより、両面に金属配線を形成した基板を形成することができる。また、このような両面に金属配線を形成可能な金属張積層板であっても、信頼性の高いものが得られる。そして、このような金属張積層板を用いて電子部品を製造することによって、信頼性の高い電子部品を製造することができる。また、このようにして得られた金属張積層板は、その熱膨張係数が小さいほうが、上述したように、反りの発生を抑制し、信頼性の高いものが得られる点から好ましい。具体的には、金属張積層板の熱膨張係数は、40~125°Cの温度範囲において、20ppm/°C以下であることが好ましい。また、金属張積層板は、その熱膨張係数が小さいほうが好ましいが、実際には、1ppm/°C程度が限界である。このため、金属張積層板の熱膨張係数は、40~125°Cの温度範囲において、1~20ppm/°Cであることが好ましく、1~18ppm/°Cであることがより好ましく、1~15ppm/°Cであることがさらに好ましい。また、金属張積層板の製造方法は、上述した構成の金属張積層板を製造することができれば、特に限定されない。具体的には、例えば、以下の方法等が挙げられる。まず、繊維基材に、中央層における樹脂組成物を含浸させる。この含浸としては、例えば、浸漬や塗布等によって行うことができる。そうすることによって、中央層を形成するためのプリプレグを得ることができる。そして、金属層となる金属箔に、第1樹脂層における樹脂組成物を塗布する。その樹脂組成物を塗布した金属箔を、樹脂組成物が、中央層を形成するためのプリプレグの一方の面に接触するように、積層する。また、金属層となる金属箔に、第2樹脂層における樹脂組成物を塗布する。その樹脂組成物を塗布した金属箔を、樹脂組成物が、中央層を形成するためのプリプレグの他方の面に接触するように、積層する。その後、プリプレグを含む積層体を加熱する。そうすることによって、各層に含まれる樹脂組成物が熱硬化され、金属張積層板が得られる。また、第1樹脂層及び第2樹脂層は、それを構成する樹脂組成物を、金属箔に先に塗布する方法について説明したが、これに限定されず、例えば、以下のような方法であってもよい。具体的には、まず、第1樹脂層及び第2樹脂層を構成する樹脂組成物を、金属箔ではなく、中央層を形成するためのプリプレグに先に塗布する。そして、その塗布されたものの両面に、金属箔を積層する方法であってもよい。また、得られた金属張積層板は、その金属層をエッチング加工等により回路形成することによって、プリント配線板とすることができる。すなわち、得られた金属張積層板の金属層をエッチング加工等して回路形成をすることによって、積層板の表面に回路として導体パターンを設けたプリント配線板を得ることができる。このように得られたプリント配線板は、反りの発生等の抑制された、信頼性の高いものである。以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明は、これらに限定されるものではない。[実施例1]まず、中央層における樹脂組成物として、ビスフェノールA型メタクリレート新中村化学工業株式会社製のNKオリゴEA102035質量部、フェノールノボラック型エポキシ樹脂DIC株式会社製のEPICLONN740、1分子中に2個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂35質量部、ラジカル重合型熱硬化性モノマーであるスチレン新日鐵化学株式会社製30質量部、ラジカル重合開始剤であるクメンハイドロパーオキサイドCHP日油株式会社製のパークミルH-801質量部、硬化促進剤である2-エチル-4-メチルイミダゾール2E4MZ四国化成株式会社製1質量部、無機充填材である水酸化アルミニウム粒子住友化学株式会社製のCL30375質量部、無機充填材であるシリカ粒子株式会社アドマテックス製のSO25R65質量部、環状ホスファゼン化合物大塚化学株式会社製のSPB10018質量部からなる樹脂組成物を用意した。そして、中央層を形成するためのプリプレグとして、この樹脂組成物をガラスクロス1037タイプ、平織り1枚に含浸させたプリプレグ樹脂含浸基材を用意した。金属層となる金属箔として、電解銅箔三井金属鉱業株式会社製の3EC-VLP、厚み12μmを用意した。また、第1樹脂層における樹脂組成物として、分子内にイミド骨格を含有する熱硬化性化合物丸善石油化学株式会社製のBANI-M50質量部、分子内にイミド骨格を含有する硬化剤大和化成工業株式会社製のBMI2300、フェニルメタンマレイミド50質量部、無機充填材であるシリカ粒子株式会社アドマテックス製のSO25R300質量部、無機充填材である水酸化アルミニウム粒子住友化学株式会社製のCL30315質量部からなる樹脂組成物を用意した。そして、第1樹脂層を形成する際には、この樹脂組成物に、固形分濃度が60質量となるように、メチルエチルケトンMEKを添加して、樹脂組成物をワニス状にして用いた。また、第2樹脂層における樹脂組成物として、第1樹脂層における樹脂組成物と同様のものを用意した。そして、第2樹脂層を形成する際には、第1樹脂層の形成と同様、この樹脂組成物に、固形分濃度が60質量となるように、MEKを添加して、樹脂組成物をワニス状にして用いた。そして、この金属箔に、第1樹脂層における樹脂組成物を、厚み10μmとなるように塗布した。また、別の金属箔に、第2樹脂層における樹脂組成物を、厚み10μmとなるように塗布した。これらの樹脂組成物を塗布した金属箔を、樹脂組成物が、中央層を形成するためのプリプレグのそれぞれの面に接触するように、積層した。その後、得られた積層体を、100°Cで15分間乾燥させた。その後、200°Cで15分間加熱した。そうすることによって、各層に含まれる樹脂組成物が熱硬化され、金属張積層板が得られた。得られた金属張積層板における、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数CTEが、47ppm/°Cであり、第1樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、16ppm/°Cであり、第2樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、16ppm/°Cであった。この各熱膨張係数は、各層を構成する樹脂組成物を、別途板状等の所定の形状になるように硬化させ、得られた硬化物の熱膨張係数である。その測定方法は、各層を構成する樹脂組成物から得られた硬化物を、JISC6481に基づいて、TMA法により、40~125°Cの温度範囲で測定した。より具体的には、セイコーインスツル株式会社製のTMA/SS6100を用いて、引張り法により測定した。その測定条件は、昇温速度10°C/分で、30°Cから280°Cまでの温度範囲で測定し、40~125°Cの温度範囲での測定結果に基づいて、その温度範囲における熱膨張係数を求めた。また、中央層、第1樹脂層、第2樹脂層、及び金属張積層板は、それぞれ40μm、10μm、10μm、及び84μmであった。この各厚みは、得られた金属張積層板の断面を顕微鏡観察することによって、測定した。[実施例2]第1樹脂層における樹脂組成物、及び第2樹脂層における樹脂組成物として、分子内にイミド骨格を含有する熱硬化性化合物DIC株式会社製のV8005、イミド樹脂50質量部、分子内にナフタレン骨格を含有するエポキシ樹脂DIC株式会社製のEXA950050質量部、硬化促進剤である2-エチル-4-メチルイミダゾール2E4MZ四国化成株式会社製2質量部、無機充填材であるシリカ粒子株式会社アドマテックス製のSO25R300質量部からなる樹脂組成物を用いたこと以外、実施例1と同様である。得られた金属張積層板における、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、47ppm/°Cであり、第1樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、18ppm/°Cであり、第2樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、18ppm/°Cであった。[実施例3]第1樹脂層における樹脂組成物、及び第2樹脂層における樹脂組成物として、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂DIC株式会社製のN69067質量部、フェノール硬化剤DIC株式会社製のTD209033質量部、硬化促進剤である2-エチル-4-メチルイミダゾール2E4MZ四国化成株式会社製1質量部、無機充填材であるシリカ粒子株式会社アドマテックス製のSO25R300質量部からなる樹脂組成物を用いたこと以外、実施例1と同様である。得られた金属張積層板における、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、47ppm/°Cであり、第1樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、21ppm/°Cであり、第2樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、21ppm/°Cであった。[実施例4]第1樹脂層における樹脂組成物、及び第2樹脂層における樹脂組成物として、無機充填材であるシリカ粒子株式会社アドマテックス製のSO25Rの含有量を、300質量部から70質量部に変更した樹脂組成物を用いたこと以外、実施例3と同様である。得られた金属張積層板における、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、47ppm/°Cであり、第1樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、40ppm/°Cであり、第2樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、40ppm/°Cであった。[実施例5]中央層を製造する際に、ガラスクロス1037タイプ、平織り1枚の代わりに、ガラスクロス3313タイプ、平織り2枚を用いることによって、中央層の厚みを、180μmとなるように、金属張積層板を製造したこと以外、実施例3と同様である。[実施例6]中央層を製造する際に、ガラスクロス1037タイプ、平織り1枚の代わりに、ガラスクロス1027タイプ、平織り1枚を用いることによって、中央層の厚みを、30μmとなるようにし、また、第1樹脂層、及び第2樹脂層の厚みを、それぞれ15μm、及び15μmとなるように、金属張積層板を製造したこと以外、実施例1と同様である。[実施例7]第1樹脂層における樹脂組成物、及び第2樹脂層における樹脂組成物として、無機充填材であるシリカ粒子株式会社アドマテックス製のSO25Rの含有量を、300質量部から40質量部に変更した樹脂組成物を用いたこと以外、実施例3と同様である。得られた金属張積層板における、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、47ppm/°Cであり、第1樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、45ppm/°Cであり、第2樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、45ppm/°Cであった。[実施例8]中央層を製造する際に、ガラスクロス1037タイプ、平織り1枚の代わりに、ガラスクロス3313タイプ、平織り2枚を用いることによって、中央層の厚みを、210μmとなるようにし、また、第1樹脂層、及び第2樹脂層の厚みを、それぞれ25μm、及び25μmとなるように、金属張積層板を製造したこと以外、実施例3と同様である。[実施例9]中央層を製造する際に、ガラスクロス1037タイプ、平織り1枚の代わりに、ガラスクロス3313タイプ、平織り2枚を用いることによって、中央層の厚みを、190μmとなるようにし、また、第1樹脂層、及び第2樹脂層の厚みを、それぞれ5μm、及び5μmとなるように、金属張積層板を製造したこと以外、実施例3と同様である。[比較例1]第1樹脂層及び第2樹脂層を設けず、また、中央層の厚みを、60μmとなるように、金属張積層板を製造したこと以外、実施例1と同様である。[比較例2]第1樹脂層における樹脂組成物、及び第2樹脂層における樹脂組成物として、無機充填材であるシリカ粒子株式会社アドマテックス製のSO25Rの含有量を、300質量部から0質量部に変更した樹脂組成物を用いたこと以外、実施例3と同様である。得られた金属張積層板における、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、47ppm/°Cであり、第1樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、55ppm/°Cであり、第2樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、55ppm/°Cであった。[比較例3]中央層を製造する際に、ガラスクロスを用いないこと以外、実施例3と同様である。[比較例4]第1樹脂層及び第2樹脂層を製造する際に、ガラスクロス1037タイプ、平織り1枚を含有させたこと以外、実施例3と同様である。表1には、各実施例及び比較例における各層を形成するための樹脂組成物の組成をまとめて示す。なお、表1において、ガラスクロスの欄は、ガラスクロスを含む層には、有と、ガラスクロスを含まない層には、無と示す。[評価方法]そして、得られた銅張積層板金属張積層板を以下のように評価した。金属張積層板の熱膨張係数得られた金属張積層板の熱膨張係数を、JISC6481に基づいて、TMA法により、40~125°Cの温度範囲で測定した。具体的には、測定対象物として、金属張積層板を用い、上述した、樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数の測定方法と同様の方法で測定した。屈曲性得られた金属張積層板を、幅10mm、長さ50mmとなるように切断した。その後、その切断した金属張積層板から、金属箔である銅箔をエッチングにより除去した。その銅箔を除去した積層板を、直径20mmのステンレス鋼製の円柱状の棒に巻きつけた。その際、積層板が、円弧の半分以上を覆うように巻きつけた。その後、元に戻し、積層板の、棒に巻きつけた箇所を目視で観察した。クラック等の損傷が確認できなかった場合は、○と評価し、クラック等の損傷が確認された場合は、×と評価した。エッチング後の外観得られた金属張積層板から、金属箔である銅箔をエッチングにより除去した。その銅箔を除去した積層板の表面を目視で観察した。積層板の表面に、ボイドやかすれ等の外観不良の発生を確認できなければ、○と評価し、積層板の表面に、ボイドやかすれ等の外観不良の発生が確認されれば、×と評価した。この評価結果を、各層を構成する樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数や各層の厚み等とともに、表2に示す。なお、エッチング後の外観評価が、×のものは、金属張積層板としては、不適であるので、熱膨張係数の測定を行っておらず、表2において、-と示す。絶縁層と、絶縁層の少なくとも一方の表面側に存在する金属層とを備え、絶縁層が、中央層と、中央層の一方の表面側に存在する第1樹脂層と、中央層の他方の表面側に存在する第2樹脂層との3つの層を積層した金属張積層板において、その構成の違いについての評価は、表2からわかる。具体的には、このような金属張積層板において、中央層が、樹脂組成物の硬化物及び繊維基材を含み、第1樹脂層及び第2樹脂層が、それぞれ樹脂組成物の硬化物からなり、中央層における樹脂組成物が、熱硬化性樹脂を含み、中央層における樹脂組成物に含まれる樹脂が、第1樹脂層及び第2樹脂層における樹脂組成物に含まれる樹脂とは異なり、第1樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数、及び第2樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数より、それぞれ小さい場合実施例1~9は、エッチング後の外観に優れ、熱膨張係数が、20ppm/°C以下と小さいものである。このことから、反りの発生が充分に抑制された、信頼性の高い金属張積層板が得られたことがわかる。また、上記の構成を満たさない場合比較例1~4は、実施例1~9と比較して、エッチング後の外観に不良が発生している、すなわち、金属張積層板の絶縁層に何らかの不具合が発生しているか、エッチング後の外観が優れていても、金属張積層板の熱膨張係数が、20ppm/°Cを超え、充分に小さいとは言えないものであった。このことから、反りの発生等を充分に抑制できる、信頼性の充分に高いものではなかった。また、第1樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数、及び第2樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数に対して、5~90である場合実施例1~6、8、9は、この範囲を満たさない実施例7と比較しても、金属張積層板の熱膨張係数がさらに小さいことがわかる。このことから、上記範囲が、5~90であることが好ましいことがわかる。また、第1樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数、及び第2樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、それぞれ40~125°Cの温度範囲において3~40ppm/°Cである場合実施例1~6、8、9は、この範囲を満たさない実施例7と比較しても、金属張積層板の熱膨張係数がさらに小さいことがわかる。このことから、上記範囲が、3~40ppm/°Cであることが好ましいことがわかる。また、絶縁層の厚みが、20~250μmである場合実施例1~7、9は、この範囲を満たさない実施例8と比較して、屈曲性が優れていることがわかる。このことから、絶縁層の厚みが、20~250μmであれば、金属張積層板の熱膨張係数が小さく、反り等の発生を抑制できるだけでなく、さらに、屈曲性にも優れることがわかる。本明細書は、上述したように様々な態様の技術を開示しているが、そのうち主な技術を以下に纏める。本発明の一態様に係る金属張積層板は、絶縁層と、前記絶縁層の少なくとも一方の表面側に存在する金属層とを備え、前記絶縁層が、中央層と、前記中央層の一方の表面側に存在する第1樹脂層と、前記中央層の他方の表面側に存在する第2樹脂層との少なくとも3つの層を積層したものであり、前記中央層が、樹脂組成物の硬化物及び繊維基材を含み、前記第1樹脂層、及び前記第2樹脂層が、それぞれ樹脂組成物の硬化物からなり、前記中央層における樹脂組成物が、熱硬化性樹脂を含み、前記中央層における樹脂組成物に含まれる樹脂が、前記第1樹脂層及び前記第2樹脂層における樹脂組成物に含まれる樹脂とは異なり、前記第1樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数、及び前記第2樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、前記中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数より、それぞれ小さいことを特徴とするものである。このような構成によれば、信頼性の高い金属張積層板を提供することができる。そして、この得られた金属張積層板の表面の金属層を部分的に除去することによって回路形成されたプリント配線板名での基板を用いて得られた、電子部品のパッケージは、例えば、温度変化の大きい環境下で用いても、反り等の、基板の変形の発生が抑制される。また、このことから、基板の表面付近のクラックの発生等の、損傷の発生を充分に抑制することができる。また、前記中央層が、前記樹脂組成物の硬化物だけではなく、繊維基材も含むことによって、絶縁信頼性や屈曲性を向上させることができると考えられる。このことからも、信頼性のより高い電子部品を製造することができると考えられる。また、前記金属張積層板において、前記第1樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数及び前記第2樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、前記中央層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数に対して、それぞれ5~90であることが好ましい。このような構成によれば、信頼性のより高い金属張積層板を提供することができる。また、得られた金属張積層板を用いて電子部品のパッケージを製造すると、信頼性が充分に高い電子部品のパッケージが得られる。また、前記金属張積層板において、前記第1樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数及び前記第2樹脂層に含まれる樹脂組成物の硬化物の熱膨張係数が、それぞれ40~125°Cの温度範囲において3~40ppm/°Cであることが好ましい。このような構成によれば、信頼性のより高い金属張積層板を提供することができる。また、得られた金属張積層板を用いて電子部品のパッケージを製造すると、信頼性が充分に高い電子部品のパッケージが得られる。また、前記金属張積層板において、前記第1樹脂層及び前記第2樹脂層における樹脂組成物が、分子内にイミド骨格を含有する熱硬化性化合物を含む樹脂組成物であることが好ましい。このような構成によれば、信頼性のより高い金属張積層板を提供することができる。また、得られた金属張積層板を用いて電子部品のパッケージを製造すると、信頼性が充分に高い電子部品のパッケージが得られる。また、前記金属張積層板において、前記第1樹脂層及び前記第2樹脂層の厚みが、それぞれ1~25μmであることが好ましい。このような構成によれば、信頼性のより高い金属張積層板を提供することができる。また、得られた金属張積層板を用いて電子部品のパッケージを製造すると、信頼性が充分に高い電子部品のパッケージが得られる。また、前記金属張積層板において、前記絶縁層の厚みが、20~250μmであることが好ましい。このような構成によれば、信頼性のより高い金属張積層板を提供することができる。また、得られた金属張積層板を用いて電子部品のパッケージを製造すると、信頼性が充分に高い電子部品のパッケージが得られる。このことは、前記絶縁層がある程度厚いことにより、剛性や絶縁性を向上させることができることによると考えられる。また、前記金属張積層板において、前記中央層における樹脂組成物が、ラジカル重合型熱硬化性化合物を含むことが好ましい。このような構成によれば、信頼性のより高い金属張積層板を提供することができる。また、得られた金属張積層板を用いて電子部品のパッケージを製造すると、信頼性が充分に高い電子部品のパッケージが得られる。まず、前記中央層における樹脂組成物として、ラジカル重合型熱硬化性化合物が含まれることによって、前記中央層における樹脂組成物が、好適に硬化することができ、好適な中央層を形成できると考えられる。また、前記中央層が、ガラスクロス等の繊維基材を含む場合、その繊維基材に樹脂組成物を含浸させ、前記樹脂組成物を硬化させることによって得られる層であると考えられる。この際、前記中央層における樹脂組成物として、ラジカル重合型熱硬化性化合物が含まれると、その樹脂組成物の、繊維基材への含浸性に優れ、より好適な中央層を形成できると考えられる。これらのことから、信頼性のより高い金属張積層板を提供することができると考えられる。また、前記金属張積層板において、前記中央層における樹脂組成物が、液状樹脂組成物であることが好ましい。このような構成によれば、信頼性のより高い金属張積層板を提供することができる。また、得られた金属張積層板を用いて電子部品のパッケージを製造すると、信頼性が充分に高い電子部品のパッケージが得られる。このことは、以下のことによると考えられる。まず、前記中央層における樹脂組成物として、液状樹脂組成物を用いることによって、表面が平滑である等の好適な中央層を形成できると考えられる。また、前記中央層が、ガラスクロス等の繊維基材を含む場合、その繊維基材に樹脂組成物を含浸させ、前記樹脂組成物を硬化させることによって得られる層であると考えられる。この際、前記中央層における樹脂組成物として、液状樹脂組成物を用いることによって、その樹脂組成物の、繊維基材への含浸性に優れ、より好適な中央層を形成できると考えられる。これらのことから、信頼性のより高い金属張積層板を提供することができると考えられる。また、前記金属張積層板において、前記金属層が、前記絶縁層の両面に配置されることが好ましい。このような構成によれば、表面の金属層を部分的に除去することにより、両面に金属配線を形成した基板を形成することができる。また、このような両面に金属配線を形成可能な金属張積層板であっても、信頼性の高いものが得られる。そして、このような金属張積層板を用いて電子部品のパッケージを製造することによって、信頼性の高い電子部品のパッケージを製造することができる。また、本発明の他の一態様に係るプリント配線板は、前記金属張積層板の金属層を部分的に除去することにより回路形成して得られたことを特徴とするものである。このような構成によれば、信頼性の高いプリント配線板を提供することができる。"