"半導体装置の端子に離接自在に接触して電気的接続をとるプローブピンを備えるコンタクトプローブであって、前記プローブピンの先端位置に規定されたコンタクト部と、前記コンタクト部に段差状に形成され、前記半導体装置の端子との複数の接触面を提供する段差構造とを備える、コンタクトプローブ。請求項1に記載のコンタクトプローブであって、前記段差構造は、断面視においてL字形状を有する、コンタクトプローブ。請求項1に記載のコンタクトプローブであって、前記段差構造は、断面視において複数段の階段形状を有する、コンタクトプローブ。請求項1に記載のコンタクトプローブであって、前記段差構造は、断面視において凹形状を有する、コンタクトプローブ。請求項4に記載のコンタクトプローブであって、前記凹形状の溝が十字に切られている、コンタクトプローブ。半導体装置の端子に離接自在に接触して電気的接続をとるプローブピンを備えるコンタクトプローブであって、前記プローブピンの先端位置に規定されたコンタクト部を備え、前記コンタクト部は着脱可能であって、他のコンタクト部に交換可能である、コンタクトプローブ。半導体装置の端子に離接自在に接触して電気的接続をとるプローブピンを備えるコンタクトプローブであって、前記プローブピンはその延在方向に移動可能に構成され、前記プローブピンを前記延在方向における所望の位置で固定可能なスペーサブラケット、または、位置決めピンを備える、コンタクトプローブ。上述したように、従来のコンタクトプローブでは、半導体装置の金属端子の形状ごとに適合したプローブピンの試験装置治具を製作する必要があることから、試験装置治具の製作数量が多くなるとともに、材料コストがかかるものとなっていた。そこで、本発明は、上記のような問題点を鑑みてなされたものであり、コンタクト部などの試験装置治具の製作数量、及び、材料コストを低減することが可能な技術を提供することを目的とする。本発明に係るコンタクトプローブは、半導体装置の端子に離接自在に接触して電気的接続をとるプローブピンを備えるコンタクトプローブであって、前記プローブピンの先端位置に規定されたコンタクト部と、前記コンタクト部に段差形状に形成され、前記半導体装置の端子との複数の接触面を提供する段差構造とを備える。本発明によれば、1つのコンタクト部を用いて、形状が異なる端子と電気的接続を行うことができる。したがって、コンタクト部などの試験装置治具の製作数量、及び、材料コストを低減することができる。また、コンタクト部などの試験装置治具の交換を減らすことができるため、試験にかかる時間を短縮することができる。<実施の形態1>図1は、本発明の実施の形態1に係るコンタクトプローブを示す図である。本実施の形態に係るコンタクトプローブは、樹脂封止型半導体装置15半導体装置の端子16に離接自在に接触して電気的接続をとるプローブピン1を備えている。なお、この図1の上側において左右方向に並んだ3つの図は、無使用および使用状態におけるプローブピン1等の側面図であり、図1の下側の図は、プローブピン1の底面図である。これらの図に示されるように、ここでのプローブピン1は、棒形状を有しており、その断面視において円形状を有している。また、本実施の形態に係るコンタクトプローブは、プローブピン1の先端位置に規定されたコンタクト部11と、コンタクト部11に段差状に形成された段差構造12とを備えている。図1の上側の3つの図に示されるように、本実施の形態に係る段差構造12は、側面断面視においてL字形状を有しており、樹脂封止型半導体装置15の端子16と接触可能な複数の接触面12a,12bを提供している。なお、ここでは、樹脂封止型半導体装置15は、プローブピン1よりも下方に配置されており、また、接触面12bは、接触面12aよりも下方に位置している。また、本実施の形態に係るコンタクトプローブでは、プローブピン1は、その延在方向に移動可能に構成されている。この構成において、プローブピン1を樹脂封止型半導体装置15に向けて移動させると、樹脂封止型半導体装置15の基板から垂直に突出する、背の高い端子16aの上部と、接触面12aとを互いに圧接することができる。またその一方で、上述と同じ程度の距離だけ、プローブピン1を樹脂封止型半導体装置15に向けて移動させると、樹脂封止型半導体装置15表面上に面状に形成された、背の低い端子16bの上部と、接触面12bとを互いに圧接することができる。このような本実施の形態に係るコンタクトプローブによれば、1つのコンタクト部11を用いて、形状が異なるここでは高さが異なる端子16a,16bと電気的接続を行うことができる。したがって、コンタクト部11などの試験装置治具の製作数量、及び、材料コストを低減することができる。また、コンタクト部11などの試験装置治具の交換を減らすことができるため、試験にかかる時間を短縮することができる。なお、本実施の形態では、上述したように、プローブピン1を延在方向に移動させることにより、樹脂封止型半導体装置15の端子16aの上部と、接触面12aとを圧接する構成としている。したがって、図8のように端子を挟み込んで圧接する構成よりも、圧接により生じる端子の傷を低減することができる。なお、以上の実施の形態では、段差構造12は、側面断面視においてL字形状を有するものとしたが、これに限ったものではなく、複数の接触面を提供するものであれば、別形状であってもよい。図2は、段差構造12の別形状の一例を示す図である。この図2に示されるコンタクト部11の段差構造12は、側面断面視において複数段の階段形状を有しており、樹脂封止型半導体装置15の端子16a~16cと接触可能な複数の接触面12a~12cを提供している。なお、ここでは、接触面12bは、接触面12aよりも下方に位置し、接触面12cは、接触面12bよりも下方に位置している。このようなコンタクトプローブによれば、上述と同様の圧接を行うことができることから、1つのコンタクト部11を用いて、形状が異なるここでは高さが異なる端子16a~16cと電気的接続を行うことができる。したがって、上記のコンタクトプローブよりも、コンタクト部11などの試験装置治具の製作数量、及び、材料コストを低減することができるとともに、試験にかかる時間を短縮することができる。図3は、段差構造12の別形状の一例を示す図である。この図3に示されるコンタクト部11の段差構造12は、側面断面視において凹形状を有しており、樹脂封止型半導体装置15の端子16と接触可能な複数の接触面12a~12cを提供している。なお、ここでは、接触面12a,12cの上下方向の位置は互いに同じであり、接触面12bは、接触面12a,12cよりも上方に位置している。このようなコンタクトプローブによれば、例えば、図1に示される面状の端子16bとの接触面積を確保することができる。また、接触面12a,12c同士の水平方向での位置を互いに離すことができることから、例えば、図1に示される面状の端子16bと接触面12aとの間に異物が挟まっていたとしても、端子16bと接触面12cとの間で電気的に接続することができる可能性を高めることができる。また、一般的に、図1に示されるような樹脂封止型半導体装置15の基板から垂直に突出する端子16aと接触面12bとを圧接する場合には、その圧接に伴って端子16aが曲がる可能性がある。それに対して、本実施の形態では、端子16aの水平方向の移動を凹内部に制限することができるため、端子16aが曲がるのを抑制することができる。なお、図4に示すように、凹形状の溝は十字に切られていてもよい。この場合には、例えば、図1に示される端子16aから左右方向に延在する端子図示せずに対しても、端子16aと同様に対応することができる。<実施の形態2>図5は、本発明の実施の形態2に係るコンタクトプローブを示す図である。なお、以下、本実施の形態に係るコンタクトプローブについての説明において、実施の形態1で説明した構成要素と類似するものについては同じ符号を付すものとする。本実施の形態では、コンタクト部11が、ねじ込み方式により、プローブピン1の本体と着脱可能となっている。具体的には、プローブピン1本体の先端に雌ねじが設けられており、コンタクト部11に雄ねじが設けられている。そして、プローブピン1と螺合しているコンタクト部11を、それと高さが異なる他のコンタクト部11と交換可能となっている。このような本実施の形態に係るコンタクトプローブによれば、形状が異なるここでは高さが異なる端子16と電気的接続を、なるべくコンタクトプローブの部材を共用して行うことができる。したがって、コンタクト部11などの試験装置治具の材料コストなどを低減することができる。なお、本実施の形態に係るコンタクト部11として、実施の形態1と同様の段差構造が設けられたコンタクト部11を適用すれば、試験装置治具の材料コストなどをより低減することができる。<実施の形態3>図6,7は、本発明の実施の形態3に係るコンタクトプローブを示す図である。なお、以下、本実施の形態に係るコンタクトプローブについての説明において、実施の形態1で説明した構成要素と類似するものについては同じ符号を付すものとする。図6に示されるコンタクトプローブは、上下に並べられ、水平方向に延在する支持部材21,22を備えている。この支持部材21,22には貫通穴がそれぞれ設けられ、プローブピン1は、その貫通穴において支持部材21,22により延在方向上下方向に移動可能に支持されている。また、プローブピン1には鍔部1aが設けられており、鍔部1aを支持部材21に向けて付勢するつるまきばね23が、プローブピン1に螺旋状に巻きつけられている。また、図6に示されるコンタクトプローブは、プローブピン1を延在方向における所望の位置で固定可能なスペーサブラケット26を備えている。ここでは、スペーサブラケット26の一部または全部が、鍔部1aと支持部材21との間に挿入されることにより、プローブピン1を延在方向における所望の位置で固定可能となっている。なお、ここでは、スペーサブラケット26は、側面断面視において台形形状を有するものとしているが、L字形状、あるいは、階段形状を有するものとしてもよい。一方、図7に示されるコンタクトプローブは、図6に示されるコンタクトプローブとほぼ同じ構成を有している。ただし、図7に示されるプローブピン1の側面には、複数の位置決め穴1bが、プローブピン1の延在方向に配設されている。そして、図7に示されるコンタクトプローブは、プローブピン1を延在方向における所望の位置で固定可能な位置決めピン27を備えている。ここでは、位置決めピン27が、複数の位置決め穴1bのいずれか1つに挿入された状態で支持部材21と係合することにより、プローブピン1を延在方向における所望の位置で固定可能となっている。以上のような本実施の形態に係るコンタクトプローブによれば、試験装置治具の製作及び交換を行わなくても、形状が異なるここでは高さが異なる端子16と電気的接続を行うことができる。したがって、試験装置治具の製作数量、及び、材料コストを低減することができるとともに、試験にかかる時間を短縮することができる。なお、本実施の形態に係るコンタクト部11として、実施の形態1と同様の段差構造が設けられたコンタクト部11を適用すれば、試験装置治具の材料コストなどをより低減することができる。"