被写体像を撮像する撮像部と、前記撮像部を収容する装置本体と、前記装置本体に対して少なくとも1軸周りに回動自在に連結された筐体、および、前記筐体に取り付けられ撮像に関する情報を表示するパネル部を有する表示部と、前記撮像部と熱的に結合されており、前記表示部の前記筐体に収容される冷却部材とを備える撮像装置。前記冷却部材は、前記筐体に対して着脱自在である請求項1に記載の撮像装置。前記表示部は、前記パネル部と前記冷却部材とを熱的に分離する断熱部材をさらに有する請求項1または2に記載の撮像装置。前記パネル部側が露出された状態で前記表示部が前記装置本体に収容された場合に互いに接触する、前記表示部および前記装置本体にそれぞれ配された熱結合端子をさらに備える請求項1から3のいずれか1項に記載の撮像装置。前記表示部が前記装置本体に収容された場合に前記装置本体の前記熱結合端子を露出させるとともに、前記表示部が前記装置本体に収容されていない場合に前記装置本体の前記熱結合端子を覆う端子カバーをさらに備える請求項4に記載の撮像装置。前記筐体はヒンジにより前記装置本体に対して連結されており、前記装置本体と前記冷却部材とを熱的に結合する、前記ヒンジを通る熱経路部材をさらに備える請求項1から3のいずれか1項に記載の撮像装置。前記筐体は、前記表示部が前記装置本体に収容されていない状態で前記冷却部材を出し入れすべく開閉可能な扉部を有する請求項1から6のいずれか1項に記載の撮像装置。上記撮像装置においては、ペルチェ効果を用いているので電力を消費するのみならず、ペルチェ効果による廃熱側に装置外面に露出したヒートシンクを設けることなり、撮像装置の全体が大型化する。本発明の第1の態様においては、被写体像を撮像する撮像部と、撮像部を収容する装置本体と、装置本体に対して少なくとも1軸周りに回動自在に連結された筐体、および、筐体に取り付けられ撮像に関する情報を表示するパネル部を有する表示部と、撮像部と熱的に結合されており、表示部の筐体に収容される冷却部材とを備える撮像装置が提供される。なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。図1は、撮像装置100の模式的断面図である。撮像装置100は、レンズユニット200およびカメラボディ300を備える。レンズユニット200は、固定筒210、複数のレンズ220、230、240、レンズマウント260および鏡筒CPU250を有する。固定筒210の一端は、レンズマウント260を介して、カメラボディ300のボディマウント360に結合される。レンズユニット200において、レンズ220、230、240は、光軸X上に配列されて光学系を形成する。この光学系は、いずれかのレンズ220、230、240を光軸Xに沿って移動させることによりカメラボディ300内に被写体像を形成する。また、光学系は、被写体像の倍率を変化させる。鏡筒CPU250は、レンズユニット200における制御を司ると共に、カメラボディ300との通信も担う。これにより、カメラボディ300に装着されたレンズユニット200はカメラボディ300と連携して動作する。また、防振ユニットを備えたレンズユニット200では、鏡筒CPU250が、振動を打ち消すレンズの移動方向および移動量を算出してアクチュエータを制御する。なお、レンズマウント260およびボディマウント360の結合は解除できる。これにより、カメラボディ300には、同じ規格のレンズマウント260を有する他のレンズユニット200を装着できる。カメラボディ300は、レンズユニット200に対してボディマウント360の背後に配されたミラーユニット370を備える。ミラーユニット370の下方には合焦光学系380が配される。また、ミラーユニット370の上方にはフォーカシングスクリーン352が、それぞれ配される。フォーカシングスクリーン352の更に上方にはペンタプリズム354が配され、ペンタプリズム354の後方にはファインダ光学系356が配される。ファインダ光学系356の後端は、ファインダ350としてカメラボディ300の背面に露出する。ミラーユニット370の後方には、シャッタ装置310、ローパスフィルタ332、撮像素子330、主基板320および表示部400が順次配される。主基板320には、本体CPU322および画像処理回路324が実装される。ミラーユニット370は、メインミラー371およびサブミラー374を含む。メインミラー371は、メインミラー回動軸373により軸支されたメインミラー保持枠372に支持される。サブミラー374は、サブミラー回動軸376により軸支されたサブミラー保持枠375に支持される。サブミラー保持枠375は、メインミラー保持枠372に対して回動する。よって、メインミラー保持枠372が回動した場合、サブミラー保持枠375もメインミラー保持枠372と共に変位する。メインミラー保持枠372の前端が降下した場合、メインミラー371は、レンズユニット200から入射した入射光束上に斜めに位置する。メインミラー保持枠372が上昇した場合、メインミラー371は、入射光束を避けた位置に退避する。メインミラー371が入射光束上に位置する場合、レンズユニット200を通じて入射した入射光束は、メインミラー371に反射され、フォーカシングスクリーン352に導かれる。フォーカシングスクリーン352は、レンズユニット200の光学系と共役な位置に配されているので光学系が形成した被写体像が結ばれる。フォーカシングスクリーン352に結像された像は、ペンタプリズム354およびファインダ光学系356を通じてファインダ350から観察される。被写体像の光束は、ペンタプリズム354を通過しているので、フォーカシングスクリーン352上の被写体像はファインダ350から正立正像として観察される。測光センサ390は、ファインダ光学系356の上方に配され、ペンタプリズム354において分岐されさた入射光束の一部を受光する。測光センサ390は、被写体輝度を検出して、本体CPU322に撮影条件の一部である露出条件を算出させる。また、入射光束の一部を三原色毎に測光して、オートホワイトバランスの算出にも与する。メインミラー371は、入射した入射光束の一部を透過するハーフミラー領域を有する。サブミラー374は、ハーフミラー領域から入射した入射光束の一部を、合焦光学系380に向かって反射する。合焦光学系380は、入射した入射光束の一部を焦点検出センサ382に導く。これにより、本体CPU322は、レンズユニット200の光学系を合焦させる場合のレンズ230の目標位置を決定する。上記のような撮像装置100においてレリーズボタンが半押しされると、焦点検出センサ382および測光センサ390が有効になり、被写体像を適切な撮影条件で撮影できる状態になる。次いで、レリーズボタンが全押しされると、メインミラー371およびサブミラー374が退避位置に移動して、シャッタ装置310が開く。これにより、レンズユニット200から入射した入射光束は、ローパスフィルタ332を通過して、撮像素子330に入射する。撮像素子330は、CCDセンサChargeCoupledDevice、CMOSセンサComplementaryMetalOxideSemiconductorなどの光電変換素子により形成され、受光した被写体像を電気信号に変換して出力する。撮像素子330から出力された電気信号は画像処理回路324において撮影画像データに変換される。なお、説明を簡素化する目的で、以降の説明においては、撮像装置100において、レンズユニット200が装着される側を前、ファインダ350、表示部400が配置された側を後または背面と記載する。また、レンズユニット200または、カメラボディ300の内部構造に言及する場合に、上記背面に近い位置を奥と記載する場合もある。表示部400は、カメラボディ300の背面に回動自在に連結され、液晶表示板等により形成される、いわゆるバリアングルモニタである。当該表示部400は、撮像装置100に対する設定の画面を表示したり、撮像装置100により撮像された撮像画像を表示したりする。上記構成の撮像装置100の使用中に、本体CPU322、画像処理回路324等が発熱する。本実施形態は、表示装置400のスペースを利用して当該発熱を効率的に放熱する。発熱源の一例である撮像素子330には熱伝導部材460が熱的に結合される。さらに、当該熱伝導部材460、発熱源の他の例である本体CPU322および画像処理回路324には、主基板320を貫通して熱伝導部材466、468が設けられる。熱伝導部材466、468にはカメラボディ300の背面側に露出した熱結合端子432、434がそれぞれ熱的に結合される。熱伝導部材460、466、468は熱伝導率の高い材料、例えば伝熱シート等により形成される。図1に示す状態において、熱結合端子432には、表示部400側に設けられた熱結合端子490が接触して熱的に結合されている。同様に、熱結合端子434には、表示部400側に設けられた熱結合端子492が接触して熱的に結合されている。表示部400はさらに、カメラボディ300に対向する外面406と、熱結合端子432、434のそれぞれに熱的に結合され、当該外面406を貫通する熱伝導部材494、496と、当該熱伝導部材494、496に熱的に結合された冷却部材480とを有する。表示部400は、上記冷却部材480よりも背面側に、断熱部材430およびパネル部420をこの順に有する。なお、熱伝導部材494、496が冷却部材480に直接的に結合されているのに代えてまたはそれに加えて、熱伝導部材494、496が板状の銅板等の熱伝導板に結合されており、当該熱伝導板の一面が冷却部材480の一面に接していてもよい。図2から図5は、表示装置400が様々な姿勢にあるときの撮像装置100の背面斜視図である。図2に示すように、表示装置400は左右方向の一端がヒンジ450により回動可能にカメラボディ300に連結されている。図2に示す状態において、表示装置400は、パネル部420の表示面422が背面側に露出した状態で、カメラボディ300の収容部402に収容されている。図2に示す状態においては、図1に示すように、発熱源である撮像素子330、本体CPU322および画像処理回路324は、熱伝導部材460、466、486、494、464および熱結合端子423、434、490、492を介して、冷却部材480と熱的に結合されている。これにより、撮像素子330、本体CPU322および画像処理回路324からの発熱を当該冷却部材480で効率的に冷却することができる。また、図2に示す状態において、熱結合端子423、434、490、492はいずれも露出していないので、ユーザ等が不用意に熱結合端子423、434、490、492に触れてしまうことを防ぐことができる。図3に示す状態において、表示部400は、図2に示す状態からヒンジ450の軸Aの周りに回動されてカメラボディ300から開かれている。図3に示すように、表示部400は、筐体410と、当該筐体410に対して開閉自在な扉部470とを有する。筐体410は、パネル部420、断熱部材430および冷却部材480を収容する。なお、扉部470は、表示部400がカメラボディ300から開かれた状態のときに開閉でき、カメラボディ300に収容された状態では開閉できないようになっていてもよい。冷却部材480は、扉部470が開かれた状態で筐体410の収容部414内に着脱自在である。当該冷却部材480は、例えば、不織布と高分子ゲルのジェルとを貼り合せた冷却ジェルシートであり、ジェルに含まれた水分が蒸発するときの蒸発熱により放熱する。冷却部材480は、蒸発熱により放熱するものに代えて、予め冷却した液体等を用いてもよい。液体を用いる場合には、当該液体が漏れるのを防ぐべく、収容部414をシリコン系の材料で覆ってシールを設けることが好ましい。断熱部材430は、上記冷却部材480とパネル部420との間に配され、それらを熱的に遮断する。これにより、パネル部420の温度が冷却部材480によって低下しすぎるのを防ぐことができる。断熱部材430の一例は、グラスウール、ウレタンフォーム等である。なお、カメラボディ300側の外面406および扉部470も断熱部材により形成されることが好ましい。熱結合端子490、492は扉部470を貫通し、背面424から露出している。熱結合端子423、434、490、492はいずれも、熱伝導率の高い材料、例えば銅により形成される。図4に示す状態において、表示部400は、図4の状態からヒンジ450の軸Bの周りに回動されてパネル部420の表示面422が背面側を向いている。この状態において、収容部402の外面406および当該外面に配された熱結合端子432、434が露出している。図5に示す状態において、表示部400は、パネル部420の背面424が背面側に露出した状態で、カメラボディ300の収容部402に収容されている。すなわち、図5は、図4に示す状態からヒンジ450の軸A周りに表示部400を回動して収容部に収容した状態である。この状態において、背面424から熱結合素子490、492が露出している。ただし、熱源側の熱結合端子432、434は露出していないので、ユーザ等が不用意に熱結合端子432、434に触れてしまうことを防ぐことができる。図6は、熱結合端子432、490の他の例を示す概略断面図である。図6に示す例において、熱源側の熱結合端子490には端子カバー442が設けられる。熱結合端子490は、外面406を貫通する貫通穴445を覗く位置に配される。端子カバー442は、外面406と熱結合端子490との間に配され、貫通穴445を塞ぐ位置と開放する位置との間図中のC方向を摺動可能に支持部444に支持される。端子カバー442の一端には紙面の前後方向に延伸するピン443が設けられる。当該ピン443は、略長方形の板状のリンク部材446に設けられた長穴447に挿入されている。リンク部材446は回動軸448の周り図中のB方向に回動自在であり、表示部400がヒンジ部450の軸Aの周りに回動するのに連れて回動する。一方の熱結合端子432は、付勢部材464により背面424から突出する方向に付勢される。当該付勢部材464も熱伝導性のよい材料、例えば銅により形成されていることが好ましい。上記構成において、図2に示すように、表示部400が収容部402に収容される場合に、リンク部材446が反時計回りに回動し、端子カバー442が左方向に移動して、熱結合端子490を露出させる。これにより、相手側の熱結合端子432が接触して熱的に結合される。図3に示すように、表示部400が収容部402から開かれた場合に、リンク部材446が時計回りに回動し、端子カバー442が左方向に移動して、熱結合端子490を覆う。これにより、ユーザ等が熱結合端子490に不要に触れることを防ぐことができる。なお、図6においては、熱結合端子432、490の組について説明したが、上記構成は熱結合素子434、492の組に適用されてもよい。図1から図6に示す例において、熱結合端子432、434、490、492はヒンジ450から遠い側に配されている。しかしながら、熱結合端子432、434、490、492を設ける位置はこれに限られない。他の例として、熱結合端子432、434、490、492はヒンジ450に近い位置に配されてもよい。さらに他の例として、熱結合端子432、434、490、492に代えて、ヒンジ450の内部を通る熱経路部材が設けられてもよい。この場合に当該熱経路部材は、カメラボディ300側の熱伝導部材466、468と表示部400側の熱伝導部材494、498とを熱的に結合する。この場合には表示部400がいずれの位置にあっても、当該熱経路部材は外部に露出しないから、ユーザにより不要に触れられることを確実に防ぐことができる。また、熱伝導部材494、496、熱結合端子432、434等は、カメラボディ300内において熱の影響が大きい部材から離れて配されることが好ましい。例えば、カメラボディ300に電池が収容されている場合に、熱伝導部材494、496、熱結合端子432、434等は、当該電池から離れた経路となるように配されることが好ましい。図7は、筐体410および当該筐体410に収容される冷却部材482、484、486、488の他の例を示す斜視図である。図7に示す筐体410は、X字の補強リブ404を有する。これにより、筐体410の曲げに対する強度を高めることができる。筐体410はさらに、上記補強リブ404を避けることにより、当該補強リブ404に相補的に形成された複数の収容部415、416、417、418を有する。これら複数の収容部415、416、417、418に対応する複数の冷却部材482、484、486、488がそれぞれ収容される。これにより、筐体410の曲げに対する強度を保ちつつ、本体CPU322等の熱源を冷却部材482、484、486、488にて冷却することができる。この場合に、熱伝導部材494、496は、これら複数の冷却部材482、484、486、488のそれぞれと熱的に結合されることが好ましい。図1から図7の実施形態においては、筐体410に冷却部材480等を収容して冷却をしたが、これに代えて、保温材で保温してもよい。特に、パネル部420が液晶である場合には液晶の温度が低すぎると表示に支障をきたすことがあるので、低温環境下で撮像装置100を用いる場合に保温材で当該液晶を保温してもよい。図1から図7の熱結合端子432、434と熱結合端子490、492の一方を磁石で形成し、他方を磁性体で形成してもよい。これにより、熱的な結合と、表示部400が収容部402に収容されたときのロック機構とを兼ねることができる。また、カメラボディ300の内部に温度センサを設けて、当該温度センサの出力に基づいて、冷却部材480の使用の有無が判断されてもよい。この場合に、温度センサによる温度が閾値を超えた場合に、表示部400の筐体410に冷却部材480を収容することを促すメッセージが表示部400に表示されてもよい。また、環境温度等の撮影状況およびユーザの設定した撮影条件から発熱源の発熱量を予測して、当該発熱量の予測値が閾値を超える場合に、筐体410に冷却部材480を収容することを促すメッセージが表示部400に表示されてもよい。さらに、上記温度センサの出力に基づいて、表示部400を収容部402から開くか、逆に開いた状態から収容部402に収容してよいかのメッセージが表示部400に表示されてもよい。以上、本実施形態によれば、表示部400の筐体410に収容された冷却部材480を用いて本体CPU322等の発熱源の熱を放出するので、表示部400のスペースを有効活用して、撮像装置100全体の大きさを大きくすることなく、発熱源の熱を放熱することができる。以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段より前に、先立って等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上まず、、次に、等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。