"半導体チップ3のキャリアデバイスであって、前記半導体チップ3の実装領域21と、はんだ付け領域20とを有する、接合可能もしくははんだ付け可能またはその両方である金属キャリア1、を備えており、前記キャリア1が少なくとも部分的に被覆材2によって覆われており、前記はんだ付け領域20と前記実装領域21との間において、前記キャリア1と前記被覆材2との間の境界面10に、はんだ障壁4が配置されている、キャリアデバイス。前記はんだ障壁4が、前記実装領域21を有する表面上に、前記はんだ付け領域20から前記実装領域21への延在方向を横切る方向に、端から端まで延在している、請求項1に記載のキャリアデバイス。前記被覆材2が、前記はんだ付け領域20を除いて、または前記はんだ付け領域20および前記実装領域21を除いて、前記キャリア1を覆っている、請求項1または請求項2に記載のキャリアデバイス。前記キャリアデバイスが、接合可能もしくははんだ付け可能またはその両方である少なくとも1つのさらなる金属キャリア1’を備えており、前記さらなる金属キャリア1’が少なくとも部分的に前記被覆材2によって覆われており、前記さらなるキャリア1’と前記被覆材2との間のさらなる境界面10’に、さらなるはんだ障壁4’が配置されている、請求項1から請求項3のいずれかに記載のキャリアデバイス。前記キャリア1がリードフレームである、またはリードフレームの少なくとも一部分である、請求項1から請求項4のいずれかに記載のキャリアデバイス。前記キャリア1が銅または銅合金を含んでいる、請求項1から請求項5のいずれかに記載のキャリアデバイス。前記キャリア1が、はんだに対する高い濡れ性を有するコーティング11を、少なくとも前記境界面10に備えている、請求項1から請求項6のいずれかに記載のキャリアデバイス。前記コーティング11が、ニッケル、パラジウム、および金から選択される1種類または複数種類の材料を含んでいる合金もしくは積層体またはその両方、を備えている、請求項7に記載のキャリアデバイス。前記はんだ障壁4が、前記キャリア1よりも、はんだに対する低い濡れ性を有する材料、を含んでいる、請求項1から請求項8のいずれかに記載のキャリアデバイス。前記はんだ障壁4が凹部を有する、請求項1から請求項9のいずれかに記載のキャリアデバイス。前記はんだ障壁4が、はんだに溶ける材料を含んでいる、請求項1から請求項10のいずれかに記載のキャリアデバイス。前記材料がはんだとの合金を形成し、前記合金が、前記境界面10において、はんだよりも低い浸入速度を有する、請求項11に記載のキャリアデバイス。前記被覆材2が、エポキシド、シリコーン、またはシリコーン-エポキシドハイブリッド材料を含んでいる、請求項1から請求項12のいずれかに記載のキャリアデバイス。請求項1から請求項13のいずれかに記載のキャリアデバイスと、前記キャリアデバイス上の半導体チップ3とを備えている、電子部品。請求項1から請求項13のいずれかに記載のキャリアデバイスと、前記キャリアデバイス上のオプトエレクトロニクス半導体チップ3とを備えている、オプトエレクトロニクス部品であって、前記被覆材2が前記キャリア1上にハウジング本体として成形されており、前記オプトエレクトロニクス半導体チップ3が前記ハウジング本体の中に配置されている、オプトエレクトロニクス部品。詳細な実施形態の少なくとも1つの目的は、半導体チップのキャリアデバイスであって、このようなはんだの浸入を少なくとも低減することのできるキャリアデバイス、を開示することである。詳細な実施形態のさらなる目的は、このようなキャリアデバイスを備えた電子部品およびオプトエレクトロニクス部品を開示することである。これらの目的は、独立請求項の特徴を備えた主題によって達成される。主題の有利な実施形態および発展形態は、従属請求項に記載されており、以下の説明および図面からも理解されるであろう。少なくとも一実施形態によると、半導体チップの本キャリアデバイスは、半導体チップの実装領域と、はんだ付け領域とを有する、接合可能もしくははんだ付け可能またはその両方である金属キャリア、を備えている。この場合、接合可能とは、特に、金属キャリアが、例えばいわゆるダイアタッチdieattachまたはチップの接着接合によって半導体チップを固定できるように設けられておりそれに適している、もしくは、ワイヤボンディングまたはワイヤコンタクト接続によってコンタクトワイヤを固定できるように設けられておりそれに適している、またはその両方であることを意味する。これを目的として、金属キャリアは、一例として、接合可能なコーティングの形の適切な層を有することができる。はんだ付け領域は、キャリアしたがってキャリアデバイスを適切な電気コンタクトにはんだ付けする目的で設けられておりそれに適している。本キャリアデバイスは、一例として、セラミックキャリアまたは回路基板の接触部または導体トラックの上にはんだ付けすることができる。さらなる実施形態によると、キャリアは、少なくとも一部分が被覆材coveringmaterialによって覆われており、したがって、キャリアと被覆材との間に境界面が形成されている。被覆材は、特に、はんだ付け領域と半導体チップの実装領域との間でキャリアに隣接しているように配置することができ、したがって、キャリアと被覆材とが共通の境界面を有する。キャリアと被覆材との間の境界面に、はんだ障壁solderbarrierが配置されており、このはんだ障壁は、はんだ障壁を備えていないキャリアと比較したとき、はんだが、はんだ付け領域と実装領域との間で境界面に沿って浸入することを低減するのに適している。この場合、はんだ障壁は、その全体を被覆材によって覆うことができ、あるいはこれに代えて、その少なくとも一部分が被覆材から突き出していることができる。さらには、キャリアと被覆材との間の境界面に配置されるはんだ障壁は、境界面に隣接した状態で、その全体を被覆材の外側に配置することも可能である。さらなる実施形態によると、キャリアは、はんだ付け領域から実装領域への延在方向に沿って延在している。はんだ障壁は、特に、実装領域を有するキャリアの表面に配置することができる。はんだ障壁は、この表面上に、延在方向を横切る方向に有利に配置することができ、特に、この表面上に、延在方向を横切る方向に、端から端まで延在することができる。結果として、実装領域を有する表面上には、はんだ付け領域と実装領域との間の境界面に沿って、はんだ障壁を超える、はんだの直接的な浸入経路が存在しないようにすることが可能であり、したがって、実装領域がはんだ障壁によってはんだ付け領域から保護されている。さらなる実施形態によると、被覆材は、はんだ付け領域を除いて、またははんだ付け領域および実装領域を除いて、キャリアを覆っている。すなわち、特に、被覆材がハウジング本体として具体化されており、このハウジング本体は、キャリアの上に成形されており、はんだ付け領域を除いて、またははんだ付け領域および実装領域を除いて、キャリアを覆っている。この場合、キャリアは、ハウジング本体として具体化されている被覆材との境界面をそれぞれが有する少なくとも1つまたは複数の表面を有することができる。はんだ障壁は、キャリアの少なくとも1つの表面、特に、実装領域を有する表面に、配置することができる。さらなる実施形態によると、キャリアは、リードフレームとして、または少なくともリードフレームの一部分として、具体化されている。この場合、キャリアは、特に、オプトエレクトロニクス部品または電子部品のための、ハウジング内のリードフレームとして、具体化することができる。この場合、はんだ付け領域は、ハウジングから突き出したリードフレームの一部によって形成することができる。キャリアは、特に好ましくは、銅または銅合金を含んでいることができる。銅または銅合金は、加工処理が容易であり、さらにはその電気伝導性および熱伝導性の点で、リードフレーム用として特に好適な材料である。銅または銅合金に代えて、リードフレームは、リードフレーム用として一般的に使用される別の材料を含んでいることもできる。少なくとも1つのさらなる実施形態によると、被覆材は、エポキシドを含んでいる、またはエポキシドから形成されている。これに代えて、またはこれに加えて、被覆材は、シリコーン、アクリレート、またはイミド、あるいはこれらの組合せ例えば、シリコーン-エポキシドハイブリッド材料を含んでいることもできる。特に、エポキシドは、高い機械的安定性と、特定の放射に対する安定性を有し得るため、電子部品またはオプトエレクトロニクス部品においてハウジング本体を形成する目的に有利に使用される。さらには、キャリアは、キャリアの材料を覆っているコーティングを備えていることができ、したがってこのコーティングは、例えば周囲の有害な影響に対してキャリアを保護することができる。このコーティングは、少なくとも、キャリアと被覆材との間の境界面に、特に好ましくはキャリア全体を覆うようにすなわち全体にわたるコーティングとして形成することができ、この場合、全体にわたるは、はんだ障壁の領域にはコーティングが存在しない、またはコーティングの一部のみが存在する状態も含む。さらなる実施形態によると、キャリアは、少なくとも、キャリアと被覆材との間の境界面にコーティングを有し、このコーティングは、さらに、はんだに対する高い濡れ性を有することができる。このような高い濡れ性は、はんだ付け領域のはんだ付け性を高める役割を果たすことができ、これは有利である。コーティングは、特に、ニッケル、パラジウム、金のうちの少なくとも1種類を含有する合金を含んでいることができる。ニッケル、パラジウム、金のうちの少なくとも1種類を含有する合金例えば、PdAu、NiPdAu、またはNiAuは、キャリアの材料特に銅を有害な影響から保護するうえで、特に好適であり得る。さらには、このような合金は、はんだ特に、錫系はんだに対する高い濡れ性を有する。特に、パラジウムのコーティングまたは金のコーティング、特に、PdAuコーティングの場合の表面エネルギ状態においては、濡れの接触角が小さいため、液体はんだ特に、液体錫に対する濡れ性が高い。特に、はんだ中の錫に対する、このようなコーティングの高い濡れ性により、はんだは、キャリアと被覆材との間の境界面に沿って極めて容易に浸入することができ、したがって、キャリアデバイスをはんだ付け領域によって例えば回路基板またはプリント基板の上にはんだ付けするとき、はんだが、はんだ付け領域から実装領域の方向に浸入することができ、この場合にはキャリアが覆われる。はんだ障壁は、この影響を少なくとも低減する、または完全に防止することができる。浸入が発生するのは、キャリアデバイスの温度が十分に高く、はんだが液体状態で存在するときのみであるため、はんだ障壁によって浸入が低減または防止されることは、特に、慣習的なはんだ付け工程時に、はんだ、またははんだの構成成分が実装領域まで達することができないように、はんだの浸入速度がはんだ障壁によって低減することを意味する。結果として、慣習的なはんだ付け工程例えばリフローはんだ付け工程において、浸入を制御下に維持することができ、かつ予測可能であり、これは有利である。さらには、コーティングは、上に挙げた材料、またはそれらの組合せもしくはその合金を含んだ複数の層を有する積層体を備えていることもできる。一例として、コーティングは、ニッケルを含んだ層と、その上のパラジウムを含んだ層と、その上の金を含んだ層とを備えていることができる。これらの層は、特に、上に挙げた材料からなることができる。積層体である場合にも、コーティングは、キャリア全体にわたるコーティングとして具体化されていることが特に好ましい。さらなる実施形態によると、はんだ障壁は、キャリアよりも、はんだに対する低い濡れ性を有する材料を含んでいる。このことは、特に、はんだ障壁が、キャリアの材料またはキャリアのコーティングよりも、はんだに対する濡れ性の低い材料を含んでいることを意味する。適切な材料は、例えば銀である、または銀を含んでいることができ、銀は、特に、錫系はんだに対する濡れ性が、キャリアのパラジウム含有コーティングや金含有コーティングと比較して低い。これに代えて、またはこれに加えて、ニッケルを材料とすることもでき、ニッケルも、同様にはんだに対する良好な浸入停止部creepstopを形成することができる。さらなる実施形態によると、はんだ障壁は、はんだに溶ける材料を含んでいることができる。すなわち、特に、はんだが境界面に沿ってはんだ障壁まで浸入した場合、はんだ障壁の材料がはんだに溶ける。この場合、はんだ障壁の材料は、はんだとの合金を形成することができ、この合金は、キャリアと被覆材との間の境界面において、単独のはんだよりも低い浸入速度および高い濡れ性を有する。このような材料は、例えば特に錫系はんだの場合、例えば、銀を含んでいる、または銀とすることができる。この場合、はんだ障壁は、キャリアの対応するコーティングとして具体化することができる。銀は錫に溶けて錫との合金を形成し、この合金は、キャリア上の例えばパラジウムコーティングや金コーティング上において、純粋な錫よりも低い浸入速度を有する。公知のLEDにおいてリードフレームのコーティングとして銀が使用される場合、そのLEDでは、銀が酸化することを防止する目的で、銀コーティングを、さらなる錫コーティングによって覆う必要がある。このような錫コーティングは、通常では電解法によって形成するが、この方法は、環境面およびコストの理由から不利であり、したがって従来技術では可能な場合には避けられている。それに対して、本発明のキャリアデバイスの場合、はんだ障壁特に、はんだ障壁が上述したように銀を含んでいる場合はキャリアと被覆材との間に配置されており、これにより周囲から保護されており、したがって、従来技術において要求される、銀を保護するコーティングが不要である。キャリアがコーティングを有する場合、はんだ障壁は、上に挙げた材料をコーティング上に備えていることができる。これに代えて、はんだ障壁の材料をコーティング内に配置することもでき、したがって、コーティングの材料またはその一部の代わりに、はんだ障壁の材料が配置される。さらなる実施形態によると、はんだ障壁は凹部を有する。この凹部は、特に、キャリア上の上述したコーティングはんだに対する高い濡れ性を有するとの組合せにおいて有利であり得る。この場合、凹部は、特に、コーティングの中断部を形成しており、コーティングを貫いてキャリアの材料内に達することができる。この場合、このはんだ障壁は、コーティングの存在しない露出したキャリアの材料の表面を有し、このキャリアの材料は、コーティングよりもはんだに対する濡れ性が低く、これは有利である。はんだ障壁が被覆材とキャリアとの間に配置されていることにより、はんだ障壁のためにコーティングが存在しないキャリアの領域も、被覆材によって、外部の有害な影響に対して保護することができる。これに代えて、複数の層から構成される積層体を備えたコーティングの場合、凹部は、コーティングの1層のみ、または複数の層を貫いて、コーティングの下層まで達していることができ、ただしコーティングの少なくとも1層の下層は、依然としてキャリアを覆っている。さらには、凹部によって、被覆材とキャリアとの間の境界面を広げることができ、したがって、はんだ付け領域と実装領域との間の生じうる浸入経路を長くすることができ、これは有利である。さらなる実施形態によると、本キャリアデバイスは、接合可能もしくははんだ付け可能またはその両方である少なくとも1つのさらなる金属キャリアを備えている。この場合、さらなる金属キャリアは、前の実施形態による金属キャリアの上述した特徴の1つまたは複数を有することができる。特に、さらなる金属キャリアは、少なくとも一部分を被覆材によって覆うことができ、この場合、さらなるキャリアと被覆材との間の境界面に、さらなるはんだ障壁が配置されている。さらなるはんだ障壁は、前の実施形態によるはんだ障壁の上述した特徴の1つまたは複数を有することができる。さらなるキャリアは、例えば、さらなる半導体チップのためのさらなる実装領域、または、半導体チップを例えばボンディングワイヤによって接続するための接合領域を有することができる。さらなる実施形態によると、凹部を有するはんだ障壁を形成する方法において、凹部は、機械的工程、化学的工程、または熱工程によって、キャリアに形成される。一例として、キャリアに凹部をスクライブすることができる。これに代えて、またはこれに加えて、エッチング工程によってキャリアに凹部を成形することができる。さらには、これに代えて、またはこれに加えて、レーザによってキャリアに凹部を成形することが可能である。これらの方法では、はんだ障壁の領域において、非濡れ性の表面、または、凹部以外のキャリアの表面と比較して少なくとも濡れ性の程度が小さい表面を達成することが可能である。少なくとも1つのさらなる実施形態によると、電子部品は、上述した実施形態の1つまたは複数によるキャリアデバイスを備えている。電子部品は、例えば、集積回路としてすなわち、いわゆるICチップとして具体化する、または独立した部品として具体化することができる。電子部品は、特に、キャリアデバイス上に配置されている半導体チップを備えている。半導体チップは、特に、実装領域に配置されている。電子部品は、キャリアデバイスのはんだ付け領域によって、例えば回路基板上にはんだ付けすることができる。さらに、電子部品は、キャリア上に被覆材によって成形されているハウジングを備えていることができる。少なくとも1つのさらなる実施形態によると、オプトエレクトロニクス部品は、上述した実施形態の1つまたは複数によるキャリアデバイスを備えている。さらに、オプトエレクトロニクス部品は、キャリアデバイスの実装領域上のオプトエレクトロニクス半導体チップを備えている。キャリア上に被覆材をハウジング本体として成形することができ、この場合、ハウジングの中にオプトエレクトロニクス半導体チップが配置される。少なくとも一実施形態によると、オプトエレクトロニクス半導体チップは、放射放出半導体チップとして、特に、放射放出半導体積層体として例えば発光ダイオードまたはレーザダイオードとして、具体化されている。これに代えて、オプトエレクトロニクス半導体チップを、例えば、放射受信半導体チップとして例えばフォトダイオードとして具体化することもできる。上述したはんだ障壁では、はんだが、キャリアと、キャリアの少なくとも一部分を覆っている被覆材との間の境界面に沿って、はんだ付け領域から実装領域に浸入することを、低減する、もしくは完全に防止することが可能である。これにより、はんだに対して実装領域を密閉または密封することが可能であり、この結果として、例えば電子部品またはオプトエレクトロニクス部品の高い信頼性を達成することができ、これは有利である。以下では、実施形態について図1A~図5を参照しながら説明する。さらなる利点と、有利な実施形態および発展形態は、以下の説明から明らかになるであろう。例示的な実施形態および図面において、同じ構成要素または同じ機能の構成要素には、それぞれ同じ参照数字を付してある。図面に示した要素と、それらの互いのサイズの関係は、原則的に正しい縮尺ではないものとみなされたい。むしろ、便宜上、または深く理解できるようにする目的で、個々の要素例えば、層、構造部、部品、領域を、誇張した厚さまたは寸法で示してある。図1Aおよび図1Bは、半導体チップ3のキャリアデバイス100を示しており、半導体チップ3は点線で示してある。この場合、図1Aは、キャリアデバイス100の断面図を示しており、図1Bは、図1Aの境界面10,10’における、キャリアデバイス100のキャリア1,1’の平面図を示している。以下の説明は、図1Aおよび図1Bの両方に等しくあてはまる。キャリアデバイス100は、接合可能もしくははんだ付け可能またはその両方である金属キャリア1と、接合可能もしくははんだ付け可能またはその両方であるさらなる金属キャリア1’とを備えており、さらなる金属キャリア1’は、図示した例示的な実施形態においては、リードフレームとして具体化されており、一般には銅または銅合金からなる。さらに、キャリア1,1’は、銅または銅合金からなるキャリアの材料に加えて、コーティング図示していない、特に、電解法によるコーティングを有することができ、このコーティングは、第一に、腐食に対して保護する役割を果たし、第二に、はんだ付けもしくは接合またはその両方に適する好適な表面を提供する。このようなコーティングは、以降の例示的な実施形態においても示すように、例えば、NiPdAu合金とすることができ、またはこれに代えて、例えばNi、Pd、Auの少なくとも1種類を含んだ別の合金もしくは積層体またはその両方を備えている、またはこのような別の合金もしくは積層体またはその両方から構成することができる。キャリア1は、半導体チップ3の実装領域21を有し、さらなるキャリア1’は、ボンディングワイヤ点線で示してあるを接続するためのコンタクト領域または接合領域の形の実装領域21’を有する。これらのキャリア1,1’は、それぞれ、はんだ付け領域20,20’を有し、これらのはんだ付け領域20,20’によって、キャリアデバイス100を例えば回路基板またはプリント基板のコンタクトにはんだ付けすることができる。はんだ付け領域20,20’における点線は、キャリア1,1’の領域のうち、キャリアデバイス100をはんだ付けした後、慣習的にはんだが存在することができるはんだが存在するように意図されている領域を示している。しかしながら、はんだがキャリア1,1’に沿ってさらなる領域にも浸入することは、通常では望ましくない。図示したキャリア1,1’の形状は、単なる一例であり、本発明を制限するものではないことを理解されたい。キャリア1,1’は、それぞれの要件に合わせた任意の別の好適な形状を有することができる。図示した例示的な実施形態に代えて、キャリアデバイス100は、1つのみのキャリア1、または図示した2つのキャリア1,1’よりも多くのキャリアを備えていることもでき、この場合、複数のキャリア上に実装領域を配置することもでき、さらには、例えば、少なくとも1つのキャリアが複数の実装領域もしくは複数のはんだ付け領域またはその両方を有することも可能である。さらに、キャリアデバイス100は被覆材2を備えており、被覆材2は、図示した例示的な実施形態においては、エポキシド、シリコーン、またはシリコーン-エポキシドハイブリッド材料からなり、キャリア1,1’のはんだ付け領域20,20’を除いて完全に覆っている。被覆材2は、特に、半導体チップ3を封止する役割を果たすハウジングとして具体化されている。これに代えて、例えば、はんだ付け領域20,20’と実装領域21との間のみに被覆材2を配置することもでき、したがって、はんだ付け領域20,20’に加えて、例えば実装領域21も被覆材2によって覆われていない。さらには、被覆材2は、例えば実装領域21の部分に凹部または開口部を有することができ、したがって、後から半導体チップ3を実装するとき、実装領域21に依然としてアクセス可能である。これに対して、図示した例示的な実施形態においては、被覆材2を形成する前に、キャリア1上に半導体チップ3を配置する必要がある。被覆材をハウジングとして成形することに代えて、被覆材を、例えば、実装領域21の周囲のフレームとして配置することもでき、この場合、例えば、ソルダーレジストとして具体化することもできる。キャリア1,1’と被覆材2との間には、それぞれの境界面10,10’が存在しており、これらの境界面10,10’には、それぞれの材料の特性および製造工程に起因して、はんだの浸透経路および浸入経路が生じることがあり、したがって、キャリアデバイス100を例えば回路基板にはんだ付けするとき、はんだが、矢印9によって示したようにはんだ付け領域20,20’から境界面10,10’に沿って実装領域21の方向に浸入することがある。キャリアデバイス100の中へのこのようなはんだの浸入9と、これにより被覆材2の下でキャリア1,1’がはんだによって覆われる望ましくない状況を防止する目的で、キャリア1は、はんだ付け領域20と実装領域21との間において、境界面10に、はんだ障壁4を有し、さらなるキャリア1’は、はんだ付け領域20’と実装領域21’との間において、さらなる境界面10’に、さらなるはんだ障壁4’を有し、両方のはんだ障壁4,4’は、それぞれ、キャリア1およびさらなるキャリア1’の上に、それぞれのはんだ付け領域20,20’から実装領域21の方へのそれぞれの延在方向を横切る方向に延びている。結果として、はんだ付け領域20,20’から境界面10,10’に沿って実装領域21に向かう方向における直接的な浸入経路を防止することが可能である。以下では、キャリアデバイス100のさらなる特徴と、はんだ障壁4,4’の例示的な実施形態について、図2A~図5を参照しながら説明する。図示した例示的な実施形態においては、キャリアデバイス100、キャリア1,1’、および被覆材2は、単なる一例として具体化されており、これに代えて、またはこれに加えて、発明の概要において説明した1つまたは複数の特徴を備えていることができる。さらなる例示的な一実施形態図示していないによると、電子部品は、上述した例示的な実施形態によるキャリアデバイス100と、キャリアデバイス100の上の半導体チップ3とを備えていることができる。さらに別の例示的な一実施形態図示していないによると、オプトエレクトロニクス部品は、上述した例示的な実施形態によるキャリアデバイス100と、キャリアデバイス100の上のオプトエレクトロニクス半導体チップ3例えば、発光ダイオード、レーザダイオード、またはフォトダイオードとを備えていることができる。図2A~図5は、上述した例示的な実施形態によるキャリアデバイスにおけるはんだ障壁4の、複数の異なる例示的な実施形態を示しており、図2A~図5の図面は、図1Aのバリエーションである。キャリア1の上のはんだ障壁4の例示的な実施形態に関する以下の説明は、さらなるキャリア1’の上のさらなるはんだ障壁4’にも同様にあてはまる。さらには、図2A~図5の例示的な実施形態においては、キャリア1はコーティング11を有し、コーティング11は、図3Bの例示的な実施形態を除いて、ニッケル含有合金、パラジウム含有合金、金含有合金のうちの少なくとも1種類、特に、PdAu合金またはNiPdAu合金を含んでおり、このようなコーティング11は、第一に、有害な影響に対してキャリア1を保護し、第二に、特に、錫系はんだに対する高い濡れ性を有する。結果として、はんだ付け領域20のはんだ付け性を高めることができ、これは有利である。図2Aにおける例示的な実施形態によると、はんだ障壁4は、キャリア1またはコーティング11よりも、はんだに対する低い濡れ性を有する材料を含んでいる。特に、図示した例示的な実施形態においては、はんだ障壁4は、銀を含んでいる、または銀からなり、銀は、キャリア1のPdAuコーティング11またはNiPdAuコーティング11と比較して、はんだ特に、錫系はんだに対する低い濡れ性を有する。これに代えて、はんだ障壁は、ニッケルからなることもでき、ニッケルは、はんだに対する良好な浸入停止部を形成することができる。結果として、はんだ付け工程キャリアデバイス100をはんだ付け領域20によって例えば回路基板またはプリント基板のコンタクトにはんだ付けするにおいて、境界面10における、はんだ付け領域20から実装領域21への矢印9によって示したはんだの浸入を、低減する、または完全に防止することが可能である。図2Aによる例示的な実施形態においては、はんだ障壁4はコーティング11の上に配置されているが、図2Bのさらなる例示的な実施形態に従って、はんだ障壁4をコーティング11の中に形成することもできる。図3Aの例示的な実施形態によると、はんだ障壁4は凹部を有する。この凹部は、特に、キャリア上の上述したコーティング11はんだに対する高い濡れ性を有するとの組合せにおいて有利である。凹部は、コーティング11の中断部を形成しており、コーティング11を貫いてキャリア1キャリアの材料の中に達している。凹部の結果として、キャリア1は、はんだ障壁4の領域において、コーティングよりもはんだに対する低い濡れ性を有し、したがって、矢印9によって示したはんだの浸入を低減する、または完全に防止することができる。さらには、被覆材2とキャリア1との間の境界面10を、凹部として具体化されているはんだ障壁4によって広げることができ、したがって、はんだ付け領域20と実装領域21との間の生じうる浸入経路を長くすることができ、これは有利である。図3Bにおける例示的な実施形態前の例示的な実施形態の修正形態を示しているによると、コーティング11は、複数の層11’,11から構成される積層体を備えており、層11’は例えばニッケル層とすることができ、その上の層11はPdAu層またはAu層とすることができる。層11の上に、さらなる層を配置することもできる。図示した例示的な実施形態においては、はんだ障壁4は凹部として具体化されており、この凹部は、コーティング11を完全には貫いておらず、コーティング11の層11’まで達している。はんだ障壁4の領域の境界面10において露出している層11’のニッケルは、図2Aおよび図2Bにおける例示的な実施形態と同様に、はんだに対するニッケルの濡れ特性により、浸入停止部を形成することができる。図4における例示的な実施形態によると、はんだ障壁4は、はんだに溶ける材料を含んでおり、したがって、はんだが境界面10に沿ってはんだ障壁まで浸入した場合、はんだ障壁4の材料が、矢印49によって示したようにはんだに溶ける。はんだ障壁4の材料図示した例示的な実施形態においては、銀を含んでいる、または銀からなるは、はんだとの合金を形成し、この合金は、単独のはんだよりも、キャリア1またはコーティング11において、キャリア1と被覆材2との間の境界面10上での低い浸入速度および高い濡れ性を有する。結果として、境界面10における矢印9によって示した浸入経路に沿ったはんだの浸入速度が低減する、または完全に停止させることができる。図示したさまざまな例示的な実施形態に従って、はんだ障壁4,4’を実際にどのように具体化するかは、特に、キャリア1の材料、コーティング11使用時の材料、およびはんだの材料に依存し、これらの材料は、境界面10における、はんだの浸入速度と、浸入または毛管効果の強さとに影響する。PdAuまたはNiPdAuのコーティング11を有する図示した例示的な実施形態においては、錫がはんだ障壁4,4’からあふれることを防止する目的で、はんだ障壁4,4’は、はんだ付け領域20,20’から実装領域21への延在方向に沿った長さとして、50μm以上300μm以下を有することが、特に好ましい。さらには、図2および図4に示した例示的な実施形態に加えて、はんだ障壁4,4’を、層ではなく、キャリア1,1’の上に3次元構造として例えば隆起部として具体化することが可能である。さらには、はんだ障壁4,4’を、キャリア1,1’のさらなる表面上に配置することも可能である。図示した例示的な実施形態に代えて、図5に示したように、はんだ障壁4,4’の少なくとも一部分が被覆材2から突き出していることもできる。これに代えて、さらなる例示的な実施形態によると、はんだ障壁4,4’は、境界面10,10’図示していないに隣接した状態で、その全体を被覆材2の外側に配置することもできる。障壁の効果を強化する目的で、複数のはんだ障壁4,4’、もしくは、上述したはんだ障壁4,4’の組合せ、またはその両方を、キャリア1の上に配置することも可能である。一例として、はんだ障壁4,4’を多段階に具体化することもできる。すなわち、特に、複数の同一または異なるはんだ障壁4,4’が、それぞれのはんだ付け領域20,20’とそれぞれの実装領域21,21’との間に、縦列に並んだ状態に配置される。さらには、図示した例示的な実施形態によるはんだ障壁4,4’を、境界面10,10’に配置するのみならず、例えば、それぞれのキャリア1,1’の周縁部に沿って延在するように具体化することもでき、したがって、キャリア1,1’のすべての辺に、はんだ停止部を形成することができる。ここまで、本発明について例示的な実施形態に基づいて説明してきたが、本発明はこれらの実施形態に限定されない。本発明は、任意の新規の特徴および特徴の任意の組合せを包含しており、特に、請求項における特徴の任意の組合せを含んでいる。これらの特徴または特徴の組合せは、それ自体が請求項あるいは例示的な実施形態に明示的に記載されていない場合であっても、本発明に含まれる。"