スライス加工によりウェハを製造するための硬脆性材料からなる柱状の被加工物を研削及び研磨する研削研磨加工システムであって:被加工物の表層部を一定の切込み量で研削し、該被加工物の表層部の不純物と柱軸方向の歪みを除去するとともに断面寸法を所望の寸法にする研削装置であって、被加工物の寸法を計測する計測手段を有する研削装置と;前記研削を終えた被加工物の表層部を一定の押圧力で研磨し、該被加工物の表層部のマイクロクラックを除去するとともに表面粗さを微細化する研磨装置であって、被加工物の寸法を計測する計測手段を有する研磨装置と;前記計測手段で計測した被加工物の寸法を演算し、前記演算の結果に応じて、前記研削装置の作動信号および前記研磨装置の作動信号を出力する制御手段と;を備えた研削研磨加工システム。スライス加工によりウェハを製造するための硬脆性材料からなる柱状の被加工物を研削及び研磨する研削研磨加工システムであって:被加工物の寸法を計測する計測手段と;被加工物の表層部を一定の切込み量で研削し、該被加工物の表層部の不純物と柱軸方向の歪みを除去するとともに断面寸法を所望の寸法にする研削手段と;前記研削を終えた被加工物の表層部を一定の押圧力で研磨し、該被加工物の表層部のマイクロクラックを除去するとともに表面粗さを微細化する研磨手段と;前記計測手段で計測した被加工物の寸法を演算し、前記演算の結果に応じて、前記研削手段の作動信号および前記研磨手段の作動信号を出力する制御手段と;を備えた研削研磨装置を少なくとも1以上備えることを特徴とする研削研磨加工システム。スライス加工によりウェハを製造するための硬脆性材料からなる柱状の被加工物を研削及び研磨する研削研磨加工システムであって:被加工物の表層部を一定の切込み量で研削し、該被加工物の表層部の不純物と柱軸方向の歪みを除去するとともに断面寸法を所望の寸法にする研削装置であって、被加工物の寸法を計測する計測手段を有する研削装置と、前記研削を終えた被加工物の表層部を一定の押圧力で研磨し、該被加工物の表層部のマイクロクラックを除去するとともに表面粗さを微細化する研磨装置であって、被加工物の寸法を計測する計測手段を有する研磨装置との少なくともいずれか;を備えた請求項2記載の研削研磨加工システム。前記研削装置が、前記被加工物をその柱軸を水平に載置し垂直方向に移動可能である基台と、該基台に載置された被加工物を該被加工物の柱軸と直交する方向に進退動させて該被加工物を前記基台の中心に位置決めをする押圧具と軸芯を被加工物の柱軸の方向として該被加工物の両端を把持するクランプ軸を有し、前記クランプ軸が被加工物をその軸芯を中心にして回転可能な把持手段と、砥粒同士を結合させた砥粒層を円盤状あるいは円環状の台板に固着させた研削体を、回転盤に固着させた砥石であって、前記砥石は回転駆動源に着脱自在に連結され、前記砥粒層を前記被加工物に押圧して回転するようにした研削手段と、前記把持手段および研削手段のどちらか一方を前記被加工物の柱軸方向に少なくとも該被加工物の長さに相当する距離を移動させる移動手段と;を備えた請求項1または3記載の研削研磨加工システム。前記研削装置が、前記被加工物をその柱軸を水平に載置し垂直方向に移動可能である基台と、該基台に載置された被加工物を該被加工物の柱軸と直交する方向に進退動させて該被加工物を前記基台の中心に位置決めをする押圧具と軸芯を被加工物の柱軸の方向として該被加工物の両端を把持するクランプ軸を有し、前記クランプ軸が被加工物をその軸芯を中心にして回転可能な把持手段と、砥粒同士を結合させた砥粒層を円盤状または円環状に形成した研削体を、回転盤に固着させた砥石であって、前記砥石は回転駆動源に着脱自在に連結され、前記砥粒層を前記被加工物に押圧して回転するようにした研削手段と、前記把持手段および研削手段のどちらか一方を前記被加工物の柱軸方向に少なくとも該被加工物の長さに相当する距離を移動させる移動手段と;を備えた請求項1または3記載の研削研磨加工システム。前記研磨装置が、前記被加工物をその柱軸を水平に載置し垂直方向に移動可能である基台と、該基台に載置された被加工物を該被加工物の柱軸と直交する方向に進退動させて該被加工物を前記基台の中心に位置決めをする押圧具と軸芯を被加工物の柱軸の方向として該被加工物の両端を把持するクランプ軸とを有し、前記クランプ軸が被加工物をその軸芯を中心にして回転可能な把持手段と、回転盤を有し、円盤状の表面に砥粒を含有したブラシ毛材を束ねて配置した研磨ブラシであって、前記研磨ブラシは回転機構に着脱自在に連結され、前記ブラシ毛材を前記被加工物に押圧して回転するようにした研磨手段と、前記把持手段および研磨手段のどちらか一方を前記被加工物の柱軸方向に少なくとも該被加工物の長さに相当する距離を移動させる移動手段と;を備えた請求項1または3記載の硬脆性材料の研削研磨加工システム。前記研削研磨装置が、前記被加工物をその柱軸を水平に載置し垂直方向に移動可能である基台と、該基台に載置された被加工物を該被加工物の柱軸と直交する方向に進退動させて該被加工物を前記基台の中心に位置決めをする押圧具と軸芯を被加工物の柱軸の方向として該被加工物の両端を把持するクランプ軸とを有し、前記クランプ軸が被加工物をその軸芯を中心にして回転可能な把持手段と、前記把持手段または研削手段若しくは研磨手段のどちらか一方を前記被加工物の柱軸方向に少なくとも該被加工物の長さに相当する距離を移動させる移動手段とを備え;前記研削手段が、砥粒同士を結合させて砥粒層を円盤状あるいは円環状の台板に固着させた研削体を回転盤に固着させた砥石であって、前記砥石は回転駆動源に着脱自在に連結され、前記砥粒層を前記被加工物に押圧して回転するようにされ、前記研磨手段が、円盤状の表面に砥粒を含有したブラシ毛材を束ねて配置し、該ブラシ毛材を前記被加工物に押圧して回転するようにした回転盤を有し、着脱自在に保持される研磨ブラシを備え、前記ブラシ研磨が回転するようにされた、請求項2記載の硬脆性材料の研削研磨加工システム。前記研削研磨装置が、前記被加工物をその柱軸を水平に載置し垂直方向に移動可能である基台と、該基台に載置された被加工物を該被加工物の柱軸と直交する方向に進退動させて該被加工物を前記基台の中心に位置決めをする押圧具と軸芯を被加工物の柱軸の方向として該被加工物の両端を把持するクランプ軸とを有し、前記クランプ軸が被加工物をその軸芯を中心にして回転可能な把持手段と、前記把持手段または研削手段若しくは研磨手段のどちらか一方を前記被加工物の柱軸方向に少なくとも該被加工物の長さに相当する距離を移動させる移動手段とを備え;前記研削手段が、砥粒同士を結合した砥粒層を円盤状または円環状に形成した研削体を、回転盤に固着させた砥石であって、前記砥石は回転駆動源に着脱自在に連結され、前記砥粒層を前記被加工物に押圧して回転するようにされ、前記研磨手段が、円盤状の表面に砥粒を含有したブラシ毛材を束ねて配置し、該ブラシ毛材を前記被加工物に押圧して回転するようにした回転盤を有し、着脱自在に保持される研磨ブラシを備え、前記ブラシ研磨が回転するようにされた、請求項2記載の硬脆性材料の研削研磨加工システム。前記研削手段の砥粒の粒度を、粗研削用にF90~F220JISR6001:1998、または、精密研削用に240~500JISR6001:1998としたことを特徴とする;請求項4、5、7、8のいずれか記載の硬脆性材料の研削研磨加工システム。前記研磨手段のブラシ毛材に含有される砥粒の粒度を2種類以上としたことを特徴とする;請求項6乃至8のいずれか記載の硬脆性材料の研削研磨加工システム。前記研磨手段の砥粒の粒度を、粗研磨用に240~500JISR6001:1998、または、精密研磨用に800~1200JISR6001:1998としたことを特徴とする;請求項10記載の硬脆性材料の研削研磨加工システム。前記研磨手段において、粒度が粗い砥粒を含有するブラシ毛材を回転盤の回転中心に近い部分に配置し、粒度が細かい砥粒を含有するブラシ毛材を前記粒度が粗い砥粒を含有するブラシ毛材が配置された周囲に配置したことを特徴とする;請求項10記載の硬脆性材料の研削研磨加工システム。前記研削装置の前記研削手段と前記研磨装置の前記研磨手段とが入れ替え可能で、研削手段と研磨手段を入れ替えることにより研削装置を研磨装置と、あるいは、研磨装置を研削装置とすることが可能であることを特徴とする;請求項1または3記載の硬脆性材料の研削研磨加工システム。前記研削研磨装置の前記研削手段と前記研磨手段とが入れ替え可能であることを特徴とする;請求項2記載の硬脆性材料の研削研磨加工システム。研削研磨加工前の被加工物を前記研削研磨加工システムに搬入する搬入装置と、研削研磨加工を終了した被加工物を前記研削研磨加工システムから搬出する搬出装置と、前記搬入装置、研削装置、研磨装置、搬出装置の間で前記被加工物を移動する作動アームおよび該作動アームの先端に取付けてられて、前記被加工物を所定の角度に回転する把持部を有する移載装置と;を備えた請求項1記載の硬脆性材料の研削研磨加工システム。研削研磨加工前の被加工物を前記研削研磨加工システムに搬入する搬入装置と、研削研磨加工を終了した被加工物を前記研削研磨加工システムから搬出する搬出装置と、前記搬入装置、研削研磨装置または研削装置若しくは研磨装置、搬出装置の間で前記被加工物を移動する作動アームおよび該作動アームの先端に取付けてられて、前記被加工物を所定の角度に回転する把持部を有する移載装置と;を備えた請求項2または3記載の硬脆性材料の研削研磨加工システム。前記研削装置或いは研磨装置に設けられている計測手段が、前記被加工物の柱軸と垂直な水平方向に既知の基準間隔寸法をおいて形成された一対の基準面と、前記柱軸と垂直な鉛直方向に既知の基準間隔寸法をおいて形成された一対の基準面を有する基準ブロックと、計測方向を前記水平方向とし、前記基準ブロックの両側の基準面および被加工物の両側の研削研磨加工部の間隔寸法を計測する計測具と、計測方向を前記鉛直方向とし、前記基準ブロックの上面の基準面および被加工物の上面の研削研磨加工部の高さ位置を計測する計測具と、から成ることを特徴とする;請求項1または2記載の硬脆性材料の研削研磨加工システム。前記制御手段が、前記研削装置ならびに前記研磨装置の把持手段に設けられた基準ブロックの一対の基準面に、前記研削手段および前記研磨手段の各先端を接触させて、前記研削装置ならびに研磨装置の各手段の切込み量がゼロとなる基点位置を演算処理する機能と、前記研削装置ならびに前記研磨装置の計測手段に設けられた計測具により前記基準ブロックの両側の基準面と被加工物の両側の加工部の差を計測して、被加工物の加工部の加工前および加工後の断面寸法を演算処理する機能と、前記研削装置ならびに前記研磨装置が前記被加工物を芯出しして把持するための演算処理をする機能と、加工開始前に入力した初期設定項目と、前記研削装置ならびに前記研磨装置に夫々設けられた計測手段の計測具が出力する計測信号とを演算処理し、前記研削装置ならびに前記研磨装置の各手段に作動信号を出力する機能と、を備えたことを特徴とする請求項17記載の硬脆性材料の研削研磨加工システム。前記制御手段が、前記研削研磨装置の把持手段に設けられた基準ブロックの一対の基準面に、前記研削手段または前記研磨手段の各先端を接触させて、前記研削手段または前記研磨手段の切込み量がゼロとなる基点位置を演算処理する機能と、前記研削研磨装置の計測手段に設けられた計測具により前記基準ブロックの両側の基準面と被加工物の両側の加工部の差を計測して、被加工物の加工部の加工前および加工後の断面寸法を演算処理する機能と、前記研削研磨装置が前記被加工物を芯出しして把持するための演算処理をする機能と、加工開始前に入力した初期設定項目と、前記計測手段の計測具が出力する計測信号とを演算処理し、前記研削手段および前記研磨手段に作動信号を出力する機能と、を備えたことを特徴とする請求項2記載の硬脆性材料の研削研磨加工システム。前記被加工物の形状が角柱状であり、研削研磨加工をする被加工物の断面寸法の公差を±0.5mmとし、該被加工物の2側面部が互い交わる角部の断面形状の公差を±0.1度としたことを特徴とする請求項18または19記載の硬脆性材料の研削研磨加工システム。前記被加工物の形状が円柱状であり、研削研磨加工をする被加工物の断面寸法の公差を±0.5mmとしたことを特徴とする請求項18または19記載の硬脆性材料の研削研磨加工システム。前記請求項1乃至請求項3のいずれか記載の硬脆性材料の研削研磨加工システムを用い、前記研削装置により研削加工をしたのち、前記研磨装置により研磨加工をするようにしたことを特徴とする硬脆性材料の研削研磨方法。本実施例1において加工する被加工物Wは、図15に示すように、1個のシリコンインゴットから固定砥粒方式とした新ワイヤソーを用いて切断された4側面部Fと直角形状の4角部Cで構成された四角柱状の多結晶シリコンブロックWである。図15に示すように、該多結晶シリコンブロックWは、5列×5列=計25本が切断形成された。その4角に位置した多結晶シリコンブロックAWを抜き取って準備した。結晶シリコンブロックAWには、図16に示すように、2側面部Fに膨らみが形成された。研削装置1の研削手段A14は、図9および図10に示すカップ型の砥石を採用した。表3から、砥粒層A15aを形成する砥粒の粒度として、研削能力が高いF100JISR6001:1998相当のダイヤモンド砥粒を選択した。砥粒層A15aの外形寸法を直径250mm、幅を8mmとした。前記表1、表2に示す初期設定項目を加工開始前に制御手段に入力した。被加工物Wである前記四角柱状の多結晶シリコンブロックWを研削装置1の基台11上に載置し、該研削装置1の加工開始スイッチをONさせた。研削装置1の押圧具3434が図1、図7に示すY方向の内側に互いに作動して、基台11上に載置された前記四角柱状の多結晶シリコンブロックWは、その柱軸芯がY方向の中心位置に設定される。次に、前記多結晶シリコンブロックWの両端が把持手段12のクランプ軸1313の作動により把持された。移動手段19が図1に示すX方向に作動してクランプ軸13に設けられた基準ブロックKを計測具A18A位置に移動した。該基準ブロックKの断面寸法を計測してその出力信号が制御手段に送信された。基準ブロックKの断面寸法を計測した出力信号が、加工開始前に入力された基準面の断面寸法100mmに相当するものとして、制御手段に記憶された。移動手段19の次の作動によって、把持手段12のクランプ軸13に把持された多結晶シリコンブロックAWが計測具A18A位置に移動された。該計測具A18Aが図8Y方向に示すように多結晶シリコンブロックAWの対向する1組の2側面部Fの間の距離を縦3箇所×横3箇所計9箇所と他の1組の2側面部F間の9箇所の合計18箇所で計測した。その結果、2側面部間の距離は、156.9~157.6mm平均:157.1mmであった。また、表面粗さは、Ry21~27μm平均:24μmであり、長さは499.6mmであった。被加工物Wとして準備した前記の多結晶シリコンブロックAWの平均断面寸法が呼称:6インチの156mm×156mmに対し1.1mmであった。よって、、片側=0.55mmを削る必要があるから、切込み量を0.7mmとした。回転速度を研削加工の基準周速度30~40m/秒より換算して2700min-1とた。該研削手段A14に前記多結晶シリコンブロックAWを20mm/秒の速度で通過させて2側面部Fを研削したのち、把持手段12のクランプ軸13を90度回転させ、他の2側面部Fを前記と同様に研削して4側面部Fの研削加工を終了した。前記の4側面部Fの研削加工を終了後に、該多結晶シリコンブロックAWを把持している把持手段12のクランプ軸13を45度回転させ、1組目の2角部Cを両側の研削手段3に対向する位置とした。前記角部Cの研削加工において、研削手段A14の砥粒の粒度と多結晶シリコンブロックAWの移動速度は、前記側面部Fの研削時と同条件にして研削したところ、側面部Fとの接合箇所にチッピングと称する割れが発見された。そこで、前記研削手段A14の砥粒の粒度を500JISR6001:1998に細かくした砥石に変更し多結晶シリコンブロックAWの移動速度を30mm/秒に変更して研削した。その結果、研削量は少なくなったが前記のようなチッピングの発生の無いC面を形成することができた。従って、前記把持手段12のクランプ軸13を90度回転させた他の2角部Cの研削も、研削手段A14の砥粒の粒度を500とし、前記と同様に研削し4角部Cの研削加工を行った。その結果、4側面部Fが互いに対向する2側面部F間の合計18箇所の寸法が156.1~156.6mm平均:156.2mm、4側面部Fの削り代=計測値/2で算出した結果が390~480μm平均:430μm、表面粗さがRy5~8μm平均:7μmであった。本実施例に使用した砥石の研削加工における1回当りの最大削り代とその切込み量について確認した結果、最大削り代は700μmであり、そのときの切込み量は1.0mmであった。本実施例における研削加工の片側削り代550μmは、前記最大削り代700μmの範囲内であるから、砥石の切込み量を0.55mmに設定して1回で終了することができた。削り代と切込み量の関係については、前記の結果より1回の研削加工における削り代=切込み量の70以上を目安に設定することができるもので、本実施例に使用した砥石を使用して、片側削り代が1.0mm以上である例えば1.1mmの研削加工を行う場合は、1回目の研削加工切込み量:1.0mm、削り代:700μmを行なったのち、2回目の研削加工切込み量:0.57mm、削り代:400μmを行なえばよいことになる。前記研削加工後研磨加工前の多結晶シリコンブロックAWを切断して内部を観察した結果、表面より70~90μmの深さにマイクロクラックがあった。また、参考として前記研削加工後研磨加工前の該多結晶シリコンブロックAWをワイヤソーを用いて厚さ200μmのウェハ状にスライス加工した結果、その割れ欠け等の発生率は3.8であった。次の加工に用いる研磨装置2の研磨手段A20には、図11および図12に示すような粗研磨用のブラシ毛材A35と精密研磨用のブラシ毛材A36の取付け基部を夫々の金属管で束ねて同一の回転盤22に着脱自在としたセグメント型の研磨ブラシを採用した。該研磨ブラシの粗研磨用のブラシ毛材A35は、砥粒の粒度を表4に示す240JISR6001:1998相当のダイヤモンド砥粒を選択して固定したものである。その取付け基部を金属管でφ23mmの太さに束ねたブラシ毛材A35束を9本用意した。該ブラシ毛材A35束を回転盤22の中心直径210mmの円周上に均等配置して着脱自在に取付けた。精密研磨用のブラシ毛材A36は、砥粒の粒度を表4に示す800JISR6001:1998相当のダイヤモンド砥粒を選択して固定し、その取付け基部を金属管でφ23mmの太さに束ねた。ブラシ毛材A36束を24本用意した。該ブラシ毛材A36束を回転盤22の中心直径280mmの円周上に均等配置して着脱自在に取付けた。前記研磨手段A20の加工条件を、切込み量を0.5mmとし、回転速度を研磨加工の基準周速度10~20m/秒より換算して1400min-1とし、研磨する多結晶シリコンブロックAWの移動速度を20mm/秒とした。4側面部Fの粗研磨加工と精密研磨加工を同時に行い、1工程で研磨加工を終了した。前記の研磨加工を終了した結果、4側面部Fの互いに対向する2側面部F間の合計18箇所の寸法は155.9~156.4mm平均:156.1mmであった。また、削り代は91~97μm平均:95μm、表面粗さはRy0.9~1.1μm平均:1.0μmであった。本実施例に使用した前記研磨ブラシの1回の研磨加工におけるブラシ毛材A21が折れることなく削ることが可能な最大削り代とその切込み量について確認した結果、最大削り代は174μmであり、そのときの切込み量は1.0mmであった。本実施例における研磨加工の片側削り代100μmは、前記最大削り代174μmの範囲内であるから、研磨ブラシの切込み量を0.5mmに設定して研磨加工を1回で終了することができた。なお、研磨加工における削り代と切込み量の関係については、前記の結果より1回の削り代=切込み量の15~25を目安に設定する。以上、説明した実施例1の多結晶シリコンブロックAWの研削加工と、粗研磨加工および精密研磨加工を施した加工結果をまとめて、表5に示す。前記研削加工と研磨加工を終了した多結晶シリコンブロックAWをワイヤソーでスライス加工してシリコンウェハにした時の割れ欠け等による不良製品の発生率は、1.2であった。前記したように研削加工後においては3~4であったのに対し、表5に示すように削り代を平均:95μm、表面粗さをRy平均:1.0μmとした研磨加工により、その発生率を大きく低減することができた。本実施例2に使用した被加工物Wは、図17および図18に示すように、引き上げ法により製造された円柱状の単結晶シリコンインゴットを切断形成した単結晶シリコンブロックWある。前記単結晶シリコンインゴットの上下端部を切断除去して、呼称長さ:300mm図18では、高さ方向、実測の長さを299.0~301.0mmの範囲で切断した25本のインゴットを用意した。そのインゴットを図17に示すように固定治具へ5列×5列の配列で垂直に設定した。前記25本の単結晶シリコンインゴットを、前記実施例1と同様の固定砥粒方式の新ワイヤソーを用いて、夫々が略直角を成す4側面部Fを切断形成して25本の単結晶シリコンブロックWを準備した。なお、各単結晶シリコンインゴットの胴体部の一部を円弧幅が約25mmとした4角部Cとして残した。該単結晶シリコンブロック中から無作為に1本を抜き取って被加工物Wとした。単結晶シリコンブロックWの形状は、図18に示されるように、4側面部Fと円弧状の4角部Cで構成される四角柱状である。前記実施例1と同様に対向する2側面部F間の計測を合計18箇所行なった結果、125.4~126.0mm平均:125.7mmであり、長さは300.8mm、表面粗さは、Ry22~28μm平均:25μmであった。研削手段A14および研磨手段A20の仕様については、前記表2に示すとおりであって、研削手段A14に用いるカップ型砥石の砥粒の粒度を表3より選択してF180に変更した以外は、前記実施例1と同一とした。前記研削手段A14の砥粒の粒度をF180に変更した理由は、以下による。研削研磨加工する単結晶シリコンブロックWの平均断面寸法が呼称:5インチ125mm×125mmに対し0.7mmでありその削り代片側=0.35mmであって削り代として少ない。よって、前記実施例1で用いた表3に示されるF100より細かい粒度のF180JISR6001:1998としたものである。研削加工は、準備した単結晶シリコンブロックWをクランプ軸13で把持し、その2側面部Fを両側に対向した研削手段A14の間を通過させて、前記実施例1の多結晶シリコンブロックWと同様に4側面部Fの研削を終了させた。次に、表1に示すように、制御手段に前もって入力設定したクランプ軸13の回転速度87min-1で単結晶シリコンブロックWを連続回転させながら、該結晶シリコンブロックWを2mm/秒の低速度で研削手段A14を通過させて4角部Cの研削加工を終了した。その結果、4側面部Fの互いに対向する2側面部F間の合計18箇所の寸法は、125.3~126.1mm平均:125.4mm、4側面部Fの削り代は283~350μm平均:316μmであり、4側面部Fと4角部Cの表面粗さはRy4~6μm平均:5μmであった。次の研磨加工は、単結晶シリコンブロックWを把持手段により連続回転させながら、粗研磨用のブラシ毛材A35と精密研磨用のブラシ毛材A36を回転盤22に一体にした一対の研磨ブラシから成る研磨手段A20の間を、移動手段19により2mm/秒の低速度で通過させて4角部Cの研磨加工を終了させた。その後、4側面部Fの研磨加工を前記実施例1と同様に、研磨手段A20の間を移動手段19により20mm/秒の移動速度で通過させて研磨加工を行った。以上のとおり、全ての研削研磨加工を終了した。前記研磨加工を終了した4側面部Fの互いに対向する2側面部F間の合計18箇所を計測した結果、断面寸法は124.7~125.4mm平均:125.2mmであった。また、削り代は86~100μm平均:93μm、表面粗さはRy0.8~1.0μm平均:0.9μmであった。以上説明した実施例2の単結晶シリコンブロックWの研削加工と研磨加工を終了した後の断面外形寸法と表面粗さをまとめて表6に示す。また、前記研削加工と研磨加工を全て終了した単結晶シリコンブロックWをワイヤソーでスライス加工してシリコンウェハにし、該シリコンウェハの割れ欠け等による不良製品の発生率を調べた。その結果、前記実施例1の多結晶シリコンブロックWと同様に、研削加工後の研磨加工によりその研磨代を86~100μmとし、表面粗さをRy平均:0.9μmとしたことにより、割れ欠け等による不良製品の発生率を1.0以下に低減することができた。本実施例3に使用した被加工物Wは、図19に示す円柱状の単結晶サファイアインゴットである。断面寸法が呼称:4インチ直径:100±0.5mmで、の引き上げ法により製造された。該単結晶サファイアインゴットWの胴体部Bには、製造時の溶融加熱などにより発生した不純物が付着して凹凸が形成されている。そのトップ部とテール部を切断除去し、長さ図19では、高さ方向を呼称:200mm、実測長さ200±1.0mmの範囲に切断して使用した。研削装置1の研削手段B24および、研磨装置2の研磨手段B30の仕様は、次の表7に示すとおりである。研削手段B24には、図13に示すロール型砥石を採用した。その砥粒は、前記表3より研削能力が高いF100JISR6001:1998の粒度に相当するダイヤモンド砥粒を用いた。該砥粒層B25の外形寸法を外形200mm×長さ100mmとした。切込み量を1.5mm、回転速度研削加工の基準周速度:15~30m/秒より換算を2200min-1に設定して前記ロール型砥石を回転させた。被加工物である単結晶サファイアインゴットWを、その柱軸芯の両端を把持している把持手段12のクランプ軸13により、前記ロール型砥石の回転方向とは逆方向に153min-1の回転速度表1に示す:円柱状の被加工物Wの基準周速度0.5~1.1m/秒より換算で連続回転させた。次に、単結晶サファイアインゴットWを回転させながら、移動手段19の作動によって、単結晶サファイアインゴットWの柱軸方向に2mm/秒の低速度で移動させて、回転している研削手段B24を通過させ、胴体部Bの研削加工を終了した。研削加工を終了した前記単結晶サファイアインゴットWの胴体部Bの直径寸法を、該胴体部Bの柱軸心に沿って6箇所測定した。該単結晶サファイアインゴットWを把持している把持手段12のクランプ軸13を90度回転させてその直径寸法を前記と同様に6箇所測定して、合計12箇所の直径寸法を測定した。その結果、100.3~101.1mm平均:100.7mmであった。また、その表面粗さはRy5~7μm平均:6μmであった。なお、単結晶サファイアインゴットWの切削加工は、胴体部Bに付着した不純物の除去が含まれていたので削り代の測定記録はしなかった。次の研磨装置2の研磨手段B30には、図14に示す回転筒32の一端部側に粗研磨用のブラシ毛材B37を、他端部側に精密研磨用のブラシ毛材B38を配置した、長さが400mmの1個の回転筒32に粗研磨用と精密研磨用の双方を一体に形成したローラー型の研磨ブラシを採用した。前記研磨手段B30に使用する砥粒の粒径は、前記粗研磨用のブラシ毛材B37には表4に示す240JISR6001:1998相当としたダイヤモンド砥粒とし、前記精密研磨用のブラシ毛材B38には800JISR6001:1998相当としたダイヤモンド砥粒とした。また、前記粗研磨用のブラシ毛材B37と精密研磨用のブラシ毛材B38の夫々の外形寸法を毛先の直径φ150mm×回転筒32の軸芯方向の長さ200mmとした。切込み量を0.5mm、回転速度研磨加工の基準周速度:10~20m/秒より換算を2000min-1に設定して前記ロール型研磨ブラシを回転させた。前記単結晶サファイアインゴットWを、柱軸芯の両端を把持している把持手段12のクランプ軸13により、前記ロール型研磨ブラシの回転方向とは逆方向に153min-1の回転速度表1に示す円柱状の被加工物Wの基準周速度0.5~1.1m/秒より換算で連続回転させた。次に、移動手段19の作動によって、前記把持手段12のクランプ軸1313に把持されて回転している単結晶サファイアインゴットWをその柱軸方向に2mm/秒の低速度で移動させて、回転している研磨手段B30を通過させて、胴体部Bの研磨加工を終了した。研磨加工を終了した前記単結晶サファイアインゴットWの胴体部Bの直径寸法を、該胴体部Bの柱軸心に沿った直径寸法を6箇所測定した。該単結晶サファイアインゴットWの柱軸芯の両端部を把持している把持手段12のクランプ軸13を90度回転させてその直径寸法を前記と同様に6箇所測定して、合計12箇所の直径寸法を測定した。その結果、100.2~100.9mm平均:100.6mmであった。また、その削り代は94~102μm平均:98μm、表面粗さはRy5~7μm平均:6μmであった。以上説明した実施例3に使用した単結晶サファイアインゴットWの研削加工および研磨加工の終了後の断面外形寸法と表面粗さをまとめて表8に示す。また、前記研削加工と研磨加工を全て終了した単結晶サファイアインゴットWをワイヤソーでスライス加工してウェハにしたときの割れ欠け等による不良製品の発生率を調べた結果、1.0以下に低減することができた。研磨代を94~102μmとし、表面粗さをRy平均:1.0μmとした研磨加工により、前記実施例1、実施例2に使用したシリコンブロックWと同様の効果を得ることができた。変更例図20に示す水晶ランバートの様に、把持手段12によって把持される被加工物Wの面が水平でない場合は、把持手段12の先端に、前記被加工物Wの先端の形状にあわせた挟持補助部材図示せずを連結し、該挟持補助部材を介して被加工物Wを把持してもよい。被加工物Wの被加工面が図20に示すように不規則な形状異形状の場合は、例えば、被加工物Wの形状や仕上げ目標形状などを初期設定項目で設定し、研削研磨加工を行ってもよい。本発明は、多結晶および単結晶シリコンブロックと単結晶サファイアインゴットの研削研磨に関する発明について説明したが、これらに限定されるものではない。例えば、結晶系太陽電池パネル等の各種半導体基板に用いられるシリコンウェハ、水晶振動子などの電子デバイスに用いられる水晶ウェハ、電子デバイスや光学基板に用いられる石英ウェハ、LED基板などに用いられるサファイアウェハや砒化ガリウムウェハやガリウム燐ウェハや窒化ガリウムウェハ、パワーデバイス等に用いられる炭化珪素単結晶ウェハ、SAWフィルタに用いられるタンタル酸リチウムウェハやニオブ酸リチウムウェハ、超高速半導体素子に用いられる燐化インジウムウェハ、等硬脆性材料全般のウェハの製造におけるインゴットおよびブロックの研削研磨加工についても好適に用いることができる。該被加工物の原料については前記のものに限るものでなく、他の硬脆性材料も対象とし、形状については、角柱状および円柱状のみならず、水晶ランバードのような複雑な形状異形状の柱状体図20を参照を含む柱状体全般を対象とするものである。本発明の研削装置または研削方法によれば、硬脆性材料からなるインゴットをワイヤソー等で切断形成された被加工物Wとなる角柱状のブロックの断面寸法と直角度または円柱状のインゴットの断面寸法が公差範囲から外れた場合であっても、前記研削手段A14または研削手段B24を砥石とした研削機能によって、該被加工物Wの表層の不純物と歪みを除去して断面寸法を±0.5mmの公差内とすることができる。さらに、被加工物Wの形状が角柱状の場合の側面部Fが交差して形成される角部Cの直角度を±0.1度の公差内とすることができる。また、その後工程の前記研磨手段A20または研磨手段B30を研磨ブラシとした研磨機能によって、前記研削加工を終えた前記被加工物Wの表層のマイクロクラックを除去し、表面粗さをRy1.1μmJISB0601:1994以下とすることができる。よって、次工程において、該被加工物Wをワイヤソー等を用いて数百μmの厚さのウェハにスライス加工した時に、前記スライス加工の際に発生していた割れ欠けによる不良製品の発生率を低減することができる。また、前記研削手段A14または研削手段B24および研磨手段A20または研磨手段B30の取付け部の仕様を共通にすることによって、前記研削装置1および研磨装置2の本体を同一仕様にすることができる。よって、装置本体の製造原価を安価にすることができる。さらに、前記研削装置1および研磨装置2に取付ける被加工物Wを把持する把持手段12のクランプ軸13は間欠回転または連続回転可能である。よって、形状が角柱状または円柱状の被加工物Wの研削研磨加工を容易にすることができる。また、前記搬入装置3研削装置1研磨装置2搬出装置4の各装置に被加工物Wを載置し、取り出しをする移載装置5を備え、該移載装置5および研削装置1および研磨装置2の各工程を制御手段により自動化する。よって、加工精度の向上と省力化、および量産化を図ることができる。被加工物の表層部を一定の切込み量で研削し、該被加工物の表層部の不純物と柱軸方向の歪みを除去するとともに断面寸法を所望の寸法にする研削手段と、前記研削を終えた被加工物の表層部を一定の押圧力で研磨し、該被加工物の表層部のマイクロクラックを除去するとともに表面粗さを微細化する研磨手段と、を備える研削研磨装置6を備えた研削研磨加工システムを第2実施形態として説明する。ここでは、第1実施形態と異なる点についてのみ説明する。図21は、本発明に係る角柱状の被加工物Wを研削および研磨を行う研削研磨装置6を示す。研削研磨装置6は、被加工物Wを把持する把持手段12と、被加工物Wの側面部Fおよび角部Cを研削加工する研削手段A14と、研削加工が終わった被加工物Wの側面部Fおよび角部Cを研磨加工する研磨手段A20と、基準面を形成する基準ブロックKと、被加工物Wの断面寸法を計測する計測手段18と、被加工物Wを把持する前記把持手段12を移動して前記被加工物Wを計測手段18と、研削手段A14の間に移動させる移動手段19とを備える。前記移動手段19は、被加工物Wを把持した把持手段12を計測手段18と研削手段A14および研磨手段A20との間で移動させて被加工物Wを計測し、または、被加工物Wを研削加工および研磨加工を行う。しかし、被加工物Wを把持した把持手段12を固定し、計測手段18と研削手段A14および研磨手段A20とを被加工物Wの位置で移動させて該被加工物Wの計測と研削加工および研磨加工とを行うようにしてもよい。研削手段A14は、第1実施形態と同様に、カップ型の砥石を用いた。また、研磨手段B20は、第1実施形態と同様に、セグメント型の研磨ブラシを用いた。図22は、本発明に係る円柱状の被加工物Wを研削および研磨を行う研削研磨装置6を示す。研削研磨装置6は、被加工物Wを把持する把持手段12と、被加工物Wの胴体部Bを研削加工する研削手段B24と、研削加工が終わった被加工物Wの胴体部Bを研磨加工する研磨手段B30と、基準面を形成する基準ブロックKと、被加工物Wの断面寸法を計測する計測手段18と、被加工物Wを把持する前記把持手段12を移動して前記被加工物Wを計測手段18と研削手段B24の間に移動させる移動手段19とを備える。前記移送手段19は、前記と同様に被加工物Wを把持した把持手段12を固定し、計測手段18と研削手段B24および研磨手段B30とを被加工物Wの位置で移動させて該被加工物Wの計測と研削加工および研磨加工とを行うようにしてもよい。研削手段B24は、第1実施形態と同様に、ロール型の砥石を用いた。また、研磨手段B30は、第1実施形態と同様に、ロール型の研磨ブラシを用いた。なお、ロール型の砥石より安価なカップ型の砥石や、ロール型の研磨ブラシより安価なカップ型またはセグメント型の研磨ブラシを使用することもできる。角柱状および円柱状の被加工物Wの研削および研磨を行う研削研磨装置6は、いずれも、担持手段12に固定された被加工物Wを図中左方より右方へ相対的に移送させることで、研削、研磨の順に加工が行われる。また、研削手段A14と研磨手段A20との少なくとも何れかを複数個連接してもよい。例えば、図23では、1対の研削手段A14に、2対の研磨手段A20を連接させた。この場合、同図左方に配置される研磨手段A20のブラシ毛材A21に含有される砥粒の粒度を粗くし、同図右方に配置される研磨手段A20のブラシ毛材A21に含有される砥粒の粒度を細かくすることで、研削手段A14による研削加工の後、2段階の研磨加工を行うことができる。また、研削加工で生じた凹凸が大きすぎて、この凹凸を研磨手段A20の加工能力ではなだらかにすることが困難な場合等、研磨加工の能力を向上させたい場合は、全ての研磨手段A20のブラシ毛材A21に含有される砥粒の粒度を略同一とすることができる。また、図示しないが、円柱状の被加工物Wの研削および研磨を行う研削研磨装置6においても、同様に研削手段B20と研磨手段B20との少なくとも何れかを複数個連接することができる。研削研磨装置6に着脱自在とした研削手段A14および研磨手段B20、あるいは研削手段B24および研磨手段B30、の取り付け部の仕様を共通にすることで、それらを交換することができる。これによって、例えば図21および図22に示すような研削研磨装置6の場合は、2対の研削手段A14研削手段B24を備えた研削装置1、あるいは2対の研磨手段A20研磨手段B30を備えた研磨装置2、とすることができる。それぞれの砥粒層を構成する砥粒の粒度またはそれぞれのブラシ毛材に含有される砥粒の粒度を略同一とすることで、加工時間を短縮することができる。また、同図左方の砥粒の粒度を粗くし、同図右方の砥粒の粒度を細かくすることで、2段階の研削加工または研磨加工を行うことができる。また、例えば図23に示すような研削研磨装置6の場合は、3対の研削手段A14研削手段B24を備えた研削装置1、あるいは2対の研磨手段A20研磨手段B30を備えた研磨装置2、とすることができる。あるいは、同図左右方向の中央に位置する研磨手段A20研磨手段B30を研削手段14研削手段B24に変更することで、2段階の研削加工を行った後、研磨加工を行うことができる。図24は、図1に示す研削装置1と、図2に示す研磨装置2と、図21に示す研削研磨装置6と、図22に示す研削研磨装置6と、未加工の被加工物Wの搬入装置3と、加工後の被加工物Wの搬出装置4と、前記搬入装置3、研削装置1、研磨装置2、搬出装置4の各装置間を旋回作動する作動アーム51および該作動アーム51の先端に取付けて被加工物Wを把持するようにした把持部52を有する移載装置5との配置を示す配置図である。図示しない制御手段は、加工開始前に入力済みの初期設定項目、および研削装置1、研磨装置2、研削研磨装置6に備えた計測手段18より送信された計測信号を基に演算処理して該研削装置1、研磨装置2、研削研磨装置6の各手段に作動信号を出力する機能と、前記移載装置5の旋回作動および被加工物Wを把持する把持作動を制御する機能を備える。研削装置1、研削装置2、研削研磨装置6の組み合わせは、被加工物Wの性状および要求される加工精度に応じて、適宜選択することができる。例えば図24Aでは、図21に示す研削研磨装置6を2台配置し、角柱状の被加工物Wの加工では、側面部Fの加工と角部Cの加工をそれぞれ1台の研削加工装置6で行った。角部Cの表面粗さの要求が高くない例として、図24Bでは、図21に示す研削研磨装置6と図1に示す研削装置1とをそれぞれ1台ずつ配置し、側面部Fの加工を研削研磨装置6で行った後、角部Cの研削加工を研削装置1で行った。また、角部の加工において、被加工物Wを同じ速度で移送させる必要のある研削研磨装置6では要求される加工を行うことが出来ない例として、図24Cに示すように、研削研磨装置6と研削装置1と研磨装置2とをそれぞれ1台ずつ配置し、側面部Fの加工を研削研磨装置6で行った後、角部Cの加工を研削装置1による研削加工、研磨装置2による研磨加工の順で行った。特に記載されていない研削研磨装置6による被加工物Wの運転方法把持方法、計測方法、間欠回転または連続回転、加工方法、等は、研削装置1および研磨装置2と同様であり、具体的な動作および運転方法は前述を参照されたい。本明細書および図面で用いた主な符号を以下にまとめて示す。1研削装置2研磨装置3搬入装置4搬出装置5移載装置6研削研磨装置11基台12把持手段13クランプ軸14研削手段A15研削体A15a砥粒層A15b台板16回転盤17回転軸18計測手段18A計測具A18B計測具B19移動手段20研磨手段A21ブラシ毛材A22回転盤23回転軸24研削手段B25砥粒層B26回転筒27回転軸30研磨手段B31ブラシ毛材B32回転筒33回転軸34押圧具51作動アーム52把持部W被加工物F側面部C角部B胴体部