"被加工物を保持する保持面を有した保持手段と、該保持手段で保持された被加工物を研削または研磨する加工手段と、該加工手段を該保持手段の該保持面に対して近接離反する方向に所定の送り速度で移動させる加工送り手段と、該加工送り手段を制御する制御手段と、を備えた加工装置であって、該加工装置は、加工後の該被加工物の被加工面の所望平坦度を入力する所望平坦度入力手段をさらに具備し、該加工手段は、研削砥石または研磨パッドを含む加工ホイールと、該加工ホイールが装着されるマウンタと、該マウンタを支持するスピンドルと該スピンドルを回転させるモータとを含むスピンドルユニットと、を有し、該制御手段は、加工中の該モータの最大負荷電流値と、該最大負荷電流値以内で加工された被加工物の加工後の被加工面の平坦度を示す被加工面平坦度毎最大負荷電流値表を格納する格納部と、加工中の該モータの負荷電流値をモニタする負荷電流値モニタ部と、該所望平坦度と該格納部に格納された該被加工面平坦度毎最大負荷電流値表とから該所望平坦度に対応する最大負荷電流値を選択する選択部と、該負荷電流値モニタ部でモニタされる加工中の該モータの負荷電流値が、該選択部で選択された該最大負荷電流値以下になるように該加工送り手段の送り速度を制御する送り制御部と、を備えることを特徴とする加工装置。加工後の該被加工物の被加工面の平坦度を検出する平坦度検出手段をさらに備える、ことを特徴とする請求項1に記載の加工装置。ところが、特許文献3に開示されるような研削装置を用いる場合には、被加工物を一度研削した後に、その平坦度を検出し、その検出された平坦度に基づいて保持テーブルの傾きを調整するものであったため、1枚目に加工する被加工物については、1回の研削加工で平坦化させることが予定されていないものであった。このため、1枚目に加工する被加工物については、平坦度の検出、その後の保持テーブルの傾き調整をすることが前提となっており、場合によっては、1枚目に加工する被加工物について、研削、平坦度の検出、保持テーブルの傾き調整、といった一連のステップを繰り返す必要が生じてしまうことになる。そこで、本発明では、1枚目に加工する被加工物についても1回の加工によって所望の平坦度に加工することを実現するための加工装置を提案する。請求項1に記載の発明によると、被加工物を保持する保持面を有した保持手段と、保持手段で保持された被加工物を研削または研磨する加工手段と、加工手段を保持手段の保持面に対して近接離反する方向に所定の送り速度で移動させる加工送り手段と、加工送り手段を制御する制御手段と、を備えた加工装置であって、加工装置は、加工後の被加工物の被加工面の所望平坦度を入力する所望平坦度入力手段をさらに具備し、加工手段は、研削砥石または研磨パッドを含む加工ホイールと、加工ホイールが装着されるマウンタと、マウンタを支持するスピンドルとスピンドルを回転させるモータとを含むスピンドルユニットと、を有し、制御手段は、加工中のモータの最大負荷電流値と、最大負荷電流値以内で加工された被加工物の加工後の被加工面の平坦度を示す被加工面平坦度毎最大負荷電流値表を格納する格納部と、加工中のモータの負荷電流値をモニタする負荷電流値モニタ部と、所望平坦度と格納部に格納された被加工面平坦度毎最大負荷電流値表とから所望平坦度に対応する最大負荷電流値を選択する選択部と、負荷電流値モニタ部でモニタされる加工中のモータの負荷電流値が、選択部で選択された最大負荷電流値以下になるように加工送り手段の送り速度を制御する送り制御部と、を備えることを特徴とする加工装置が提供される。好ましくは、加工後の被加工物の被加工面の平坦度を検出する平坦度検出手段をさらに備える。本発明の加工装置では、制御手段に被加工面平坦度毎最大負荷電流値表を格納しており、所望の平坦度に応じて加工手段のモータの最大負荷電流値が選択される。そして加工中の加工手段のモータの負荷電流値が選択された最大負荷電流値以内となるように加工送り速度が制御されるため、1枚目に加工する被加工物であっても、1回の加工によって所望の平坦度へ加工できる。以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。加工装置の一例として、半導体ウェーハの研削装置2の外観斜視図が図1に示されている。4は研削装置2のハウジングベースであり、ハウジング4の後方には二つのコラム6a,6bが垂直に立設されている。コラム6aには、上下方向に伸びる一対のガイドレール一本のみ図示8が固定されている。この一対のガイドレール8に沿って粗研削ユニット10が上下方向に移動可能に装着されている。粗研削ユニット10は、そのハウジング20が一対のガイドレール8に沿って上下方向に移動する移動基台12に取り付けられている。加工手段としての粗研削ユニット10は、複数の粗研削用の研削砥石26を有する研削ホイール24と、ハウジング20中に回転可能に収容されて研削ホイール24が装着されるマウンタ不図示と、マウンタを支持するスピンドルとスピンドルを回転させるサーボモータ22と、を含んでいる。粗研削ユニット10は、粗研削ユニット10を一対のガイドレール8に沿って上下方向に移動するボールねじ14とパルスモータ16とから構成される粗研削ユニット移動機構18を備えている。粗研削ユニット移動機構18は、加工送り手段として機能するものであり、パルスモータ16をパルス駆動すると、ボールねじ14が回転し、移動基台12が上下方向に移動される。他方のコラム6bにも、上下方向に伸びる一対のガイドレール一本のみ図示19が固定されている。この一対のガイドレール19に沿って仕上げ研削ユニット28が上下方向に移動可能に装着されている。加工手段としての仕上げ研削ユニット28は、そのハウジング36が一対のガイドレール19に沿って上下方向に移動する図示しない移動基台に取り付けられている。仕上げ研削ユニット28は、複数の仕上げ研削用の研削砥石42を有する研削ホイール40と、ハウジング36中に回転可能に収容されて研削ホイール40が装着されるマウンタ不図示と、マウンタを支持するスピンドルとスピンドルを回転させるサーボモータ38と、を含んでいる。仕上げ研削ユニット28は、仕上げ研削ユニット28を一対のガイドレール19に沿って上下方向に移動するボールねじ30とパルスモータ32とから構成される仕上げ研削ユニット移動機構34を備えている。仕上げ研削ユニット移動機構34は、加工送り手段として機能するものであり、パルスモータ32を駆動すると、ボールねじ30が回転し仕上げ研削ユニット28が上下方向に移動される。研削装置2は、コラム6a,6bの前側においてハウジング4の上面と略面一となるように配設されたターンテーブル44を具備している。ターンテーブル44は比較的大径の円盤状に形成されており、図示しない回転駆動機構によって矢印45で示す方向に回転される。ターンテーブル44には、互いに円周方向に120°離間して3個のチャックテーブル46が水平面内で回転可能に配置されている。チャックテーブル46は、ポーラスセラミック材によって円盤状に形成された吸着チャックを有しており、吸着チャックの保持面上に載置されたウェーハを真空吸引手段を作動することにより吸引保持する保持手段として機能する。ターンテーブル44に配設された3個のチャックテーブル46は、ターンテーブル44が適宜回転することにより、ウェーハ搬入搬出領域A、粗研削加工領域B、仕上げ研削加工領域C、及びウェーハ搬入搬出領域Aに順次移動される。粗研削加工領域B、仕上げ研削加工領域Cのそれぞれの位置には、各チャックテーブル46に載置された加工後のウェーハの被加工面裏面の平坦度を検出するための平坦度検出手段47,48が設けられる。平坦度検出手段47,48の具体的な構造については特に限定されるものではないが、例えば、ウェーハの被加工面裏面を走査するために揺動するプローブ47a,48aを設け、プローブ47a,48aにて平坦度を検出する構成が考えられる。ハウジング4の前側部分には、ウエーハカセット50と、リンク51及びハンド52を有するウェーハ搬送ロボット54と、複数の位置決めピン58を有する位置決めテーブル56と、ウェーハ搬入機構ローディングアーム60と、ウェーハ搬出機構アンローディングアーム62と、研削されたウェーハを洗浄及びスピン乾燥するスピンナ洗浄装置64と、スピンナ洗浄装置64で洗浄及びスピン乾燥された研削後のウェーハを収容する収容カセット66が配設されている。スピンナ洗浄装置64には、研削された半導体ウェーハ11を吸引保持して回転する半導体ウェーハ11より小径のスピンナテーブル68が装着されている。70はスピンナ洗浄装置64のカバーである。図2に示されるように、本実施形態では、粗研削ユニット10、仕上げ研削ユニット28において、各ユニットをそれぞれ上下方向に移動させるパルスモータ16,32や、研削ホイール24,40を回転駆動するサーボモータ22,38を制御するための制御手段80を備えている。制御手段80は、加工中のサーボモータ22,38の最大負荷電流値Mと、最大負荷電流値M以内で加工されたウェーハ11の加工後の被加工面の平坦度Hを示す被加工面平坦度毎最大負荷電流値表T1,T2図3AB参照を格納する格納部81と、加工中のサーボモータ22,38の負荷電流値をモニタする負荷電流値モニタ部82と、所望平坦度と格納部に格納された被加工面平坦度毎最大負荷電流値表とから所望平坦度に対応する最大負荷電流値を選択する選択部83と、負荷電流値モニタ部でモニタされる加工中のモータの負荷電流値が、選択部83で選択された最大負荷電流値以下になるように加工送り手段の送り速度を制御する送り制御部84と、を有している。格納部81には、図3ABにて概念的に示されるデータテーブルが格納される。図3Aは、粗研削ユニット10のサーボモータ22を駆動する際の最大負荷電流値Mと、最大負荷電流値M以内で加工されたウェーハ11の加工後の被加工面の平坦度Hと、を対応付けた被加工面平坦度毎最大負荷電流値表T1の概念図である。なお、本明細書における平坦度とは、被加工物の最大厚み寸法と最小厚み寸法の差であり、例えば、マイクロメートルμmの単位が使用される。この被加工面平坦度毎最大負荷電流値表T1は、被加工物がシリコンウェーハであり、320の番手種別の研削ホイールを用いて研削量V1だけ加工した場合における、最大負荷電流値Mと、平坦度Hを関連付けたものであり、例えば、最大負荷電流値Mが5Aアンペア以下の場合には、平坦度Hが3μmとなることが関連付けられている。さらに、被加工面平坦度毎最大負荷電流値表T1には、最大負荷電流値Mと、被加工面形状の関連付けがされている。つまり、例えば、最大負荷電流値Mが5A以下の場合には、中凹形状被加工物の中心部の厚みが外周部の厚みよりも薄い形状となることが関連付けられている。図3Bは、同様に、仕上げ研削ユニット28のサーボモータ38を駆動する際の最大負荷電流値Mと、最大負荷電流値M以内で加工されたウェーハ11の加工後の被加工面の平坦度Hと、を対応付けた被加工面平坦度毎最大負荷電流値表T2の概念図である。同様に、この被加工面平坦度毎最大負荷電流値表T2は、被加工物がシリコンウェーハであり、2000の番手種別の研削ホイールを用いて研削量V2だけ加工した場合における、最大負荷電流値Mと、平坦度Hを関連付けたものであり、例えば、最大負荷電流値Mが6A以下の場合には、平坦度Hが3μmとなることが関連付けられている。さらに、同様に、被加工面平坦度毎最大負荷電流値表T2には、最大負荷電流値Mと、被加工面形状の関連付けがされている。つまり、例えば、最大負荷電流値Mが9A以下の場合には、中凸形状被加工物の中心部の厚みが外周部の厚みよりも厚い形状となることが関連付けられている。被加工面平坦度毎最大負荷電流値表T1,T2は、予めテスト加工を実施してデータを集めて作成され、格納部81に記憶された状態とされる。被加工面平坦度毎最大負荷電流値表は、例えば、被加工物の材質ごと、研削ホイールの種類ごと、研削量ごとに作成される。この被加工面平坦度毎最大負荷電流値表T1,T2を作成する際には、平坦度検出手段47,48による測定結果をデータとして用いることができる。そして、以上の被加工面平坦度毎最大負荷電流値表T1,T2を予め作成、格納しておくことにより、所望平坦度所望の平坦度が指定された際に、当該指定された平坦度に対応する最大負荷電流値Mが指定されることができる。本実施形態では、図2に示すように、制御手段80に選択部83が設けられることにより、所望平坦度入力手段90により入力される所望平坦度に対応する最大負荷電流値Mを、格納部81から選択することとしている。所望平坦度入力手段90は、制御手段80の選択部83に情報を入力するための入力手段であり、例えば、タッチパネルなどで構成される。所望平坦度入力手段90にて入力される入力情報は、加工後の被加工物の所望平坦度、被加工物の材質、研削ホイールの種類、研削量、などである。なお、所望平坦度入力手段90の形態については、具体的な数値を入力する形態とするほか、例えば、図3Aに示される被加工面平坦度毎最大負荷電流値表T1をタッチパネル上に表示させ、数値を選択させる形態も考えられる。そして、選択部83は、これらの入力情報に対応する被加工面平坦度毎最大負荷電流値表を選択するとともに、当該選択された被加工面平坦度毎最大負荷電流値表中における所望平坦度と一致する平坦度Hに対応する最大負荷電流値Mを選択する。図2に示されるように、加工中においては、制御手段80の負荷電流値モニタ部82により、サーボモータ22,38の負荷電流値がモニタされ、モニタされた各負荷電流値は送り制御部84に入力される。送り制御部84は、加工送り手段粗研削ユニット移動機構18、仕上げ研削ユニット移動機構34の送り速度を制御するためのものであり、具体的にはパルスモータ16,32を制御することで研削ホイール24,40の移動速度を制御するものである。そして、送り制御部84においては、負荷電流値モニタ部82でモニタされる加工中のサーボモータ22,38の負荷電流値が、選択部83で選択された最大負荷電流値M以下になるように加工送り手段の送り速度、即ち、研削ホイール24,40の移動速度が制御される。次に、以上の構成とする研削装置2における研削加工について説明する。研削装置2における各チャックテーブル46においては傾きがあることが想定され、裏面研削加工後のウェーハにおいて所望の平坦度が得られないことが想定されるが、以上の実施形態によれば、所望平坦度を実現することができることになる。図1及び図2に示すように、まず、ウエーハカセット50内のウェーハ11は、ウェーハ搬送ロボット54により取り出されて位置決めテーブル56に載置され、ウェーハ搬入機構60によりウェーハ搬入搬出領域Aに載置される。ターンテーブル44が回転し、ウェーハ11が粗研削加工領域Bに移動されると、粗研削ユニット10によりウェーハ11の裏面が粗研削される。この粗研削は、研削ホイール24を回転させることで行われるが、粗研削後に求められる所望平坦度が予め入力されることで、制御手段80では、所望平坦度に対応する最大負荷電流値Mサーボモータ22の駆動電流値を超えないように、加工送り手段粗研削ユニット移動機構18の送り速度が制御される。そして、例えば、所望平坦度が図3Aにおける2μmとして指定された場合には、制御手段80により最大負荷電流値Mが6A以下となる制御が実施され、粗研削が終わった段階で、中凹形状であって平坦度を2μmとする粗研削加工がなされた状態とすることができる。次に、ターンテーブル44が回転し、ウェーハ11が仕上げ研削加工領域Cに移動されると、仕上げ研削ユニット28によりウェーハ11の裏面が仕上げ研削される。この仕上げ研削は、研削ホイール40を回転させることで行われるが、仕上げ研削後に求められる所望平坦度が予め入力されることで、制御手段80では、所望平坦度に対応する最大負荷電流値Mサーボモータ38の駆動電流値を超えないように、加工送り手段仕上げ研削ユニット移動機構34の送り速度が制御される。そして、例えば、所望平坦度が図3Bにおける2μmとして指定された場合には、制御手段80により最大負荷電流値Mが7A以下となる制御が実施され、粗研削が終わった段階で、中凹形状であって平坦度を2μmとする仕上げ研削加工がなされた状態とすることができる。以上のように、本発明の加工装置では、制御手段80に被加工面平坦度毎最大負荷電流値表T1,T2を格納しており、所望の平坦度に応じて加工手段のモータの最大負荷電流値Mが選択される。そして加工中の加工手段のモータが選択された最大負荷電流値以内となるように加工送り速度が制御されるため、1枚目に加工する被加工物であっても、1回の加工によって所望の平坦度へ加工できる。また、図1に示されるように、加工後のウェーハの被加工面裏面の平坦度を検出するための平坦度検出手段47,48を設けることで、加工後の平坦度を確認することも可能である。なお、本実施形態では、二つのコラムにそれぞれ研削ユニットが設けられ、粗研削と仕上げ研削が連続的に行われる加工装置の例を用いて説明したが、一つの研削ユニットが設けられる加工装置についても本発明は適用可能である。また、研削加工の例を用いて説明したが、研磨加工がなされる加工装置においても、当然に本発明は適用可能である。"