"金属ベース基板の一方の面に積層された絶縁層を介して形成された配線パターンを有する個片の金属ベースプリント配線板が多面付けされていると共に、当該個片の金属ベースプリント配線板間及び当該個片の金属ベースプリント配線板と捨て基板との間に分割加工用のV溝が形設されている金属ベース集合プリント配線板であって、当該V溝のうち、少なくとも個片の金属ベースプリント配線板間に形設されているV溝が、当該金属ベース集合プリント配線板の表裏面から当該金属ベース基板中にVカット残厚部を残した状態で形設されており、且つ、表面側と裏面側とで中心軸線がズレた非同軸線上に形設されていることを特徴とする金属ベース集合プリント配線板。金属ベース基板の一方の面に積層された絶縁層を介して形成された配線パターンを有する個片の金属ベースプリント配線板が多面付けされている金属ベース集合プリント配線板の製造方法であって、金属ベース基板の一方の面に絶縁層を積層する工程と、当該絶縁層を介して個片の金属ベースプリント配線板の配線パターンを多面付け形成する工程と、当該配線パターンを保護するソルダーレジストを形成する工程と、当該個片の金属ベースプリント配線板間及び当該個片の金属ベースプリント配線板と捨て基板との間に分割加工用のV溝を形設するVカット加工を施す工程とを有し、且つ、当該Vカット加工のうち、少なくとも個片の金属ベースプリント配線板間に施すVカット加工を、当該金属ベース基板中にVカット残厚部が残るようにVカット刃の進入深さを設定して行うと共に、表面側と裏面側とで中心軸線をズラして行うことを特徴とする金属ベース集合プリント配線板の製造方法。本発明は、Vカット残厚の設定を極薄に設定例えば0.05mm設定してVカット加工を行った場合においても、表裏面に設けられたV溝が貫通することのない金属ベース集合プリント配線板を提供することを課題とする。本発明は、金属ベース基板の一方の面に積層された絶縁層を介して形成された配線パターンを有する個片の金属ベースプリント配線板が多面付けされていると共に、当該個片の金属ベースプリント配線板間及び当該個片の金属ベースプリント配線板と捨て基板との間に分割加工用のV溝が形設されている金属ベース集合プリント配線板であって、当該V溝のうち、少なくとも個片の金属ベースプリント配線板間に形設されているV溝が、当該金属ベース集合プリント配線板の表裏面から当該金属ベース基板中にVカット残厚部を残した状態で形設されており、且つ、表面側と裏面側とで中心軸線がズレた非同軸線上に形設されていることを特徴とする金属ベース集合プリント配線板により上記課題を解決したものである。また、本発明は、金属ベース基板の一方の面に積層された絶縁層を介して形成された配線パターンを有する個片の金属ベースプリント配線板が多面付けされている金属ベース集合プリント配線板の製造方法であって、金属ベース基板の一方の面に絶縁層を積層する工程と、当該絶縁層を介して個片の金属ベースプリント配線板の配線パターンを多面付け形成する工程と、当該配線パターンを保護するソルダーレジストを形成する工程と、当該個片の金属ベースプリント配線板間及び当該個片の金属ベースプリント配線板と捨て基板との間に分割加工用のV溝を形設するVカット加工を施す工程とを有し、且つ、当該Vカット加工のうち、少なくとも個片の金属ベースプリント配線板間に施すVカット加工を、当該金属ベース基板中にVカット残厚部が残るようにVカット刃の進入深さを設定して行うと共に、表面側と裏面側とで中心軸線をズラして行うことを特徴とする金属ベース集合プリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。本発明によれば、表裏面に設けられるV溝の深さが、同軸線上でVカット加工を行った場合にVカット残厚部9の残厚tが0となるような深さになったとしても、表裏面に設けた当該V溝が貫通することなく、確実にVカット残厚部を残すことができるので、Vカット加工部に金属バリが発生するのを防止できる。本発明の実施の形態を図1及び図2を用いて説明する。尚、従来技術と同じ部位には同じ符号を付すようにした。図1は、本発明金属ベース集合プリント配線板の概略断面説明図を示したもので、当該金属ベース集合プリント配線板MMPWは、肉厚の金属ベース基板1と、当該金属ベース基板1の一方の面に積層された絶縁層2と、当該絶縁層2上に多面付け形成された個片の金属ベースプリント配線板MPWの配線パターン4と、当該配線パターン4を保護するソルダーレジスト5と、隣接する当該個片の金属ベースプリント配線板MPW間に形設された分割加工用のV溝7、8とを備えていると共に、当該V溝7、8が、金属ベース基板1の中に極薄のVカット残厚部9を残し、且つそれぞれの中心軸線10がズレた非同軸線上に形設された構成となっている。続いて、上記金属ベース集合プリント配線板MMPWの製造方法を図4a、b及び図1を用いて説明する。まず、図4aに示したように、肉厚例えば0.3~5.0mmの金属ベース基板1の一方の面に、絶縁層2と金属箔3例えば銅箔とを順次積層し、次いで、周知のフォトエッチングプロセス金属箔3の表面にエッチングレジスト用のドライフィルムをラミネートした後、露光現像でエッチングレジストパターンを形成し、次いで、エッチングレジストパターンから露出した金属箔3のエッチング除去、及びエッチングレジストパターンの剥離を順次行うことによって、配線パターン4を形成する工程により個片の金属ベースプリント配線板MPWの配線パターン4を多面付け形成する図4b参照。ここで、金属ベース基板1としては、熱伝導性に優れた金属材料であれば特に限定されるものではないが、上記従来技術の説明の中でも挙げたように、アルミニウム、アルミニウム合金、銅などが汎用性、取り扱い性などの観点から好適に用いられる。また、絶縁層2としては、アルミナやシリカなどの熱伝導性の高い無機フィラーを含有する熱硬化性樹脂、あるいは、ガラス織布またはガラス不織布などの補強繊維に当該無機フィラーを含有する熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグのいずれを用いることも可能であるが、金属ベースプリント配線板MPWの剛性を向上できる点でプリプレグを用いるのが好ましい。次に、図4bに示したように、配線パターン4を保護するソルダーレジスト5を形成した後、隣接する個片の金属ベースプリント配線板MPWの間に位置する分割線6に沿ってVカット加工を行い、分割加工用のV溝7,8を形設する。このVカット加工を、上下のVカット刃の進入深さ設定を金属ベース基板1の中にVカット残厚部9が極薄例えば0.01~0.1mm前後で残るように設定すると共に例えば、Vカット刃のZ軸方向の位置ずれ公差が±0.04mm程度の場合、Vカット残厚部9の残厚tが0.05mmとなるようにVカット刃の進入深さをプログラム設定する、配線パターン形成面側に設けるV溝7と金属ベース基板側に設けるV溝8のそれぞれの中心軸線10をズラして例えばオフセット値0.05~0.1mm行うことによって、図1に示す如き、個片の金属ベースプリント配線板MPWが多面付けされた金属ベース集合プリント配線板MMPWが得られる。本発明の注目すべき点は、隣接する個片の金属ベースプリント配線板間に設けるV溝を、配線パターン形成面側に設けるV溝7と金属ベース基板側に設けるV溝8のそれぞれの中心軸線10をズラして非同軸線上に設けた点である。これにより、V溝7、8の深さが、同軸線上でVカット加工を行ったときにVカット残厚部9の残厚tが0となるような深さになったとしても、確実にVカット残厚部9を確保することができる図1参照。尚、図2aに示したように、個片の金属ベースプリント配線板MPWの面付け状態を、本発明のV溝7、8を挟んで一方向にのみ面付けする場合には、当該面付けされた個片の金属ベースプリント配線板MPWの側面が複数並んでいる辺にのみ当該辺と同じ長さの捨て基板11を配置するとともに当該個片の金属ベースプリント配線板MPWと捨て基板11との間に設けるV溝7a、8aを、図3に示したようにVカット残厚部9aを厚めに残す設定例えば0.2mm前後でVカット加工すれば、金属ベース集合プリント配線板MMPWの強度を確保できるとともに個片の金属ベースプリント回路基板MPCが図5aに示したような極端に細長い場合においても、当該金属ベースプリント回路基板が捩れることなく容易に分割作業を行うことができる。また、図2bに示したように、個片の金属ベースプリント配線板MPWの面付け状態を、本発明のV溝7、8を挟んで縦横に面付けする場合には、当該面付けされた個片の金属ベースプリント配線板MPWの外周に捨て基板11、12を配置するとともに当該個片の金属ベースプリント配線板MPWと捨て基板11との間に設けるV溝7a、8aを、図3に示したようにVカット残厚部9aを厚めに残す設定例えば0.2mm前後でVカット加工すれば、金属ベース集合プリント配線板MMPW1の強度を確保できるとともに個片の金属ベースプリント回路基板MPCが図5bに示したような極端に小さい例えば、30mm×10mm程度場合においても、当該金属ベースプリント回路基板を容易に分割することができる。因みに、従来のVカット残厚設定では、個片の金属ベースプリント配線板のサイズが極端に小さい場合においても、折り曲げ力をVカット部に伝え難く掴み代が少ないため力を入れにくい、分割作業が困難であったが、本発明においては、このような小さいサイズのものでも容易に分割することができる。一方、面付けされた個片の金属ベースプリント配線板MPWの側面が複数並んでいる辺と同じ長さで配置された捨て基板12との間に設けるV溝7b、8bについては、V溝7a、8aと同様にVカット残厚部9aを厚めに残す設定で加工しても差し支えないが、本発明のV溝7、8と同様の設定で加工するのが、分割作業を容易にする上で好ましい。本発明を説明するに当たって、金属ベース基板の一方の面に形成される配線パターンの例として、単層の構成を例に挙げて説明してきたが、絶縁層と配線パターンとを交互に積層して多層化することも可能であり、また、予め作製しておいたプリント配線板例えば両面プリント配線板を絶縁層を介して積層する構成においても本発明を適用できることはいうまでもない。"