"感光性樹脂積層体が巻き芯に巻かれてなるドライフィルムレジストロールであって、該感光性樹脂積層体が、支持体A、感光性樹脂層B及び保護層Cを、この順で位置するように有し、該感光性樹脂層Bが、aカルボキシル基を含有する熱可塑性重合体20~90質量、b分子内に少なくとも1つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する付加重合性モノマー5~75質量、及びc光重合開始剤0.01~30質量を含み、該保護層Cがプロピレン系共重合体フィルムである、ドライフィルムレジストロール。前記プロピレン系共重合体が、1プロピレンと、2エチレン及び/又はC4~C18のα-オレフィンとの共重合体である、請求項1に記載のドライフィルムレジストロール。前記プロピレン系共重合体が、プロピレン―エチレン共重合体である、請求項1又は2に記載のドライフィルムレジストロール。前記b分子内に少なくとも1つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する付加重合性モノマーとして、分子量600以下の化合物を含有する、請求項1~3のいずれか1項に記載のドライフィルムレジストロール。前記b分子内に少なくとも1つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する付加重合性モノマーとして、下記一般式I:式中、R1及びR2は各々独立にH又はCH3であり、AはC2H4であり、BはC3H6であり、n1及びn3は各々独立に1~29の整数でかつn1n3は2~30の整数であり、n2及びn4は各々独立に0~29の整数でかつn2n4は0~30の整数であり、-A-O-及び-B-O-の繰り返し単位の配列は、ランダムであってもブロックであってもよく、ブロックの場合、-A-O-と-B-O-とのいずれがビスフェニル基側でもよい。で表される光重合可能な不飽和化合物を含有する、請求項1~4のいずれか1項に記載のドライフィルムレジストロール。請求項1~5のいずれか1項に記載のドライフィルムレジストロールを用いて、基板上に感光性樹脂層を形成するラミネート工程、該感光性樹脂層を露光する露光工程、及び該露光後の感光性樹脂層を現像してレジストパターンを形成する現像工程を含む、レジストパターン形成方法。請求項1~5のいずれか1項に記載のドライフィルムレジストロールを用いて、金属板又は金属皮膜絶縁板である基板上に感光性樹脂層を形成するラミネート工程、該感光性樹脂層を露光する露光工程、該露光後の感光性樹脂層を現像してレジストパターンを形成する現像工程、及び該レジストパターンが形成された基板をエッチング又はめっきする導体パターン形成工程を含む、導体パターンの製造方法。近年のプリント配線板における配線間隔の微細化に伴い、ドライフィルムレジストには高解像性の要求が増してきている。高解像性を付与するために、感光性樹脂層においてしばしば低分子量の光重合可能なモノマーが用いられる場合がある。しかしながら保護層が一般的なポリエチレンフィルムの場合、低分子量のモノマーを大量に使用すると、感光性樹脂層中のモノマーが保護層を通過して以下、ブリードアウトと呼ぶ、保護層の巻き取りロールを汚す問題が生じることがある。またドライフィルムレジストはロール状の製品として製造されることが多い。この場合、保護層と支持体とが接触しているため、保護層を通過したモノマーが支持体表面に転写され、支持体表面がべたつくことによってラミネート仮付けブロックから支持体がはがれにくくなり、ラミネート不良を起こすという問題がある。本発明は、保護層が柔軟性に優れ、かつ感光性樹脂層中のモノマーの保護層からのブリードアウトが抑制されたドライフィルムレジストロール、該ドライフィルムレジストロールを用いて基板上にレジストパターンを形成する方法、及び該レジストパターンの用途を提供することを目的とする。上記目的は、本発明の次の構成によって達成することができる。[1]感光性樹脂積層体が巻き芯に巻かれてなるドライフィルムレジストロールであって、該感光性樹脂積層体が、支持体A、感光性樹脂層B及び保護層Cを、この順で位置するように有し、該感光性樹脂層Bが、aカルボキシル基を含有する熱可塑性重合体20~90質量、b分子内に少なくとも1つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する付加重合性モノマー5~75質量、及びc光重合開始剤0.01~30質量を含み、該保護層Cがプロピレン系共重合体フィルムである、ドライフィルムレジストロール。[2]上記プロピレン系共重合体が、1プロピレンと、2エチレン及び/又はC4~C18のα-オレフィンとの共重合体である、上記[1]に記載のドライフィルムレジストロール。[3]上記プロピレン系共重合体が、プロピレン―エチレン共重合体である、上記[1]又は[2]に記載のドライフィルムレジストロール。[4]上記b分子内に少なくとも1つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する付加重合性モノマーとして、分子量600以下の化合物を含有する、上記[1]~[3]のいずれかに記載のドライフィルムレジストロール。[5]上記b分子内に少なくとも1つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する付加重合性モノマーとして、下記一般式I:式中、R1及びR2は各々独立にH又はCH3であり、AはC2H4であり、BはC3H6であり、n1及びn3は各々独立に1~29の整数でかつn1n3は2~30の整数であり、n2及びn4は各々独立に0~29の整数でかつn2n4は0~30の整数であり、-A-O-及び-B-O-の繰り返し単位の配列は、ランダムであってもブロックであってもよく、ブロックの場合、-A-O-と-B-O-とのいずれがビスフェニル基側でもよい。で表される光重合可能な不飽和化合物を含有する、上記[1]~[4]のいずれかに記載のドライフィルムレジストロール。[6]上記[1]~[5]のいずれかに記載のドライフィルムレジストロールを用いて、基板上に感光性樹脂層を形成するラミネート工程、該感光性樹脂層を露光する露光工程、及び該露光後の感光性樹脂層を現像してレジストパターンを形成する現像工程を含む、レジストパターン形成方法。[7]上記[1]~[5]のいずれかに記載のドライフィルムレジストロールを用いて、金属板又は金属皮膜絶縁板である基板上に感光性樹脂層を形成するラミネート工程、該感光性樹脂層を露光する露光工程、該露光後の感光性樹脂層を現像してレジストパターンを形成する現像工程、及び該レジストパターンが形成された基板をエッチング又はめっきする導体パターン形成工程を含む、導体パターンの製造方法。本発明によれば、保護層が柔軟性に優れ、かつ感光性樹脂層中のモノマーの保護層からのブリードアウトを抑制できるため、高解像性及び高密着性のレジストパターンを与えるドライフィルムレジストロールが提供される。また本発明によれば、該ドライフィルムレジストロールを用いて基板上に高精細のレジストパターンを形成する方法、及び該ドライフィルムレジストロールを用いて高精細の各種部材を製造する方法も提供される。以下、本発明について具体的に説明する。<ドライフィルムレジストロール>本発明の一態様は、感光性樹脂積層体が巻き芯に巻かれてなるドライフィルムレジストロールであって、該感光性樹脂積層体が、支持体A、感光性樹脂層B及び保護層Cを、この順で位置するように有し、該感光性樹脂層Bが、aカルボキシル基を含有する熱可塑性重合体以下、a熱可塑性重合体ということもある20~90質量、b分子内に少なくとも1つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する付加重合性モノマー以下、b付加重合性モノマーということもある5~75質量、及びc光重合開始剤0.01~30質量を含み、該保護層Cがプロピレン系共重合体フィルムである、ドライフィルムレジストロールを提供する。[支持体A]支持体Aとしては、露光光源から放射される光を透過する透明なものが望ましい。このような支持体としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、塩化ビニリデン共重合フィルム、ポリメタクリル酸メチル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリアクリロニトリルフィルム、スチレン共重合体フィルム、ポリアミドフィルム、及びセルロース誘導体フィルム等が挙げられる。これらのフィルムとしては、必要に応じ延伸されたものも使用可能である。支持体Aのヘーズは5以下であることが好ましい。支持体Aの膜厚は、薄い方が画像形成性及び経済性の面で有利であるが、所定の強度を維持することが好ましい。具体的には膜厚10~30μmの支持体が好ましく用いられる。本発明において用いる支持体Aの表面粗さRaすなわち中心線平均粗さは、感光性樹脂層B積層側とは反対側の面すなわち、典型的な態様において感光性樹脂積層体の表面として露出する面において0.001~0.06μmであることが好ましい。該表面粗さRaが0.001μm以上である場合、製膜加工中においてフィルム表面に傷が付きにくく、0.06μm以下である場合、レジストパターンにギザつき又はカケが起こりにくい。該表面粗さRaは、より好ましくは0.015~0.045μmである。表面粗さRaが0.015μm以上である場合、フィルム同士の貼りつき性が抑制されて作業性が良好であるという点でも有利であり、また0.045μm以下である場合、画像形成性が悪化しにくいという点でも有利である。ここでいう表面粗さRaすなわち中心線平均粗さは、表面粗さ測定機例えば東京精密製のURFCOM-130Aで測定される値である。表面粗さRaはJISB0601で定義され、カットオフ0.25mm、評価長さ1.25mmである。[感光性樹脂層B]感光性樹脂層Bは、a熱可塑性重合体20~90質量、b付加重合性モノマー5~75質量、及びc光重合開始剤0.01~30質量を含み、例えば上記a、b及びcの成分を含むように調製された感光性樹脂組成物を任意の下地上に塗布することによって形成できる層である。a熱可塑性重合体本発明において用いるa熱可塑性重合体はカルボキシル基を有し、典型的にはα,β-不飽和カルボキシル基含有単量体を重合成分とする重合体である。a熱可塑性重合体中のカルボキシル基は、感光性樹脂層Bがアルカリ水溶液からなる現像液及び剥離液に対して現像性及び剥離性を有するために必要である。a熱可塑性重合体の酸当量は、好ましくは100~600であり、より好ましくは250~450である。酸当量は、溶媒又は感光性樹脂組成物中の他の成分特に後述するb付加重合性モノマーとの相溶性を確保するという観点から、好ましくは100以上であり、また、現像性及び剥離性を維持するという観点から、好ましくは600以下である。ここで、酸当量とは、その中に1当量のカルボキシル基を有する熱可塑性重合体の質量グラムをいう。なお、本明細書に記載する酸当量は、電位差滴定装置例えば平沼レポーティングタイトレーターCOM-555を用い、0.1mol/LのNaOH水溶液で電位差滴定法により測定される値である。a熱可塑性重合体の重量平均分子量は、好ましくは5,000~500,000である。重量平均分子量は、感光性樹脂積層体すなわちドライフィルムレジストの厚みを均一に維持し、現像液に対する耐性を得るという観点から、好ましくは5,000以上であり、また、現像性を維持するという観点から、好ましくは500,000以下である。より好ましくは、重量平均分子量は、20,000~300,000である。本明細書における重量平均分子量とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーGPCによりポリスチレン例えば昭和電工株製ShodexSTANDARDSM-105の検量線を用いて測定した重量平均分子量を意味する。該重量平均分子量は、例えば日本分光株製ゲルパーミエーションクロマトグラフィーを使用して、以下の条件で測定することができる。示差屈折率計:RI-1530ポンプ:PU-1580デガッサー:DG-980-50カラムオーブン:CO-1560カラム:順にKF-8025、KF-806M×2、KF-807溶離液:THFa熱可塑性重合体は、後述する第一の単量体の1種の重合体若しくは2種以上の共重合体であるか、又は後述する第二の単量体の1種の重合体若しくは2種以上の共重合体であるか、又は該第一の単量体の1種以上と該第二の単量体の1種以上との共重合体であることが好ましい。第一の単量体は、分子中に重合性不飽和基を1個有するカルボン酸又はカルボン酸無水物である。第一の単量体としては、例えば、メタアクリル酸、フマル酸、ケイ皮酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸無水物、及びマレイン酸半エステルが挙げられる。中でも、現像性が良好である観点から、特にメタアクリル酸が好ましい。ここで、メタアクリルとはアクリル又はメタクリルを示す。以下同様である。第二の単量体は、非酸性で、分子中に重合性不飽和基を少なくとも1個有する単量体である。第二の単量体としては、例えば、メチルメタアクリレート、エチルメタアクリレート、n-プロピルメタアクリレート、iso-プロピルメタアクリレート、n-ブチルメタアクリレート、iso-ブチルメタアクリレート、tert-ブチルメタアクリレート、2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタアクリレート、シクロヘキシルメタアクリレート、2-エチルヘキシルメタアクリレート、ベンジルメタアクリレート、酢酸ビニル等のビニルアルコールのエステル類、メタアクリロニトリル、スチレン、及び重合可能なスチレン誘導体が挙げられる。中でも、画像形成性が良好である観点から、特にメチルメタアクリレート、n-ブチルメタアクリレート、スチレン、及びベンジルメタアクリレートが好ましい。a熱可塑性重合体のより具体的な例としては、メタクリル酸メチル、メタクリル酸及びスチレンを共重合成分として含む重合体、メタクリル酸メチル、メタクリル酸及びアクリル酸n-ブチルを共重合成分として含む重合体、並びにメタクリル酸ベンジル、メタクリル酸メチル及びアクリル酸2-エチルヘキシルを共重合成分として含む重合体等が挙げられる。感光性樹脂層B中のa熱可塑性重合体の含有量は、20~90質量の範囲であり、好ましくは、25~70質量の範囲である。上記含有量は、アルカリ現像性を維持するという観点から20質量以上であり、また、露光によって形成されるレジストパターンがレジストとしての性能を十分に発揮するという観点から90質量以下である。b付加重合性モノマーb付加重合性モノマーは、分子内に少なくとも1つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する。該エチレン性不飽和結合は、典型的には末端エチレン性不飽和基である。b付加重合性モノマーとしては、分子量が600以下の化合物を含有することが、高解像性かつ高密着性のパターンを得られる点から好ましい。b付加重合性モノマーとしては、ポジパターンの抜け性が良好であるという観点からより好ましくは分子量450以下、さらに好ましくは分子量350以下の低分子モノマーを含有することが好ましい。一方、b付加重合性モノマーとして含有する化合物の分子量は、塗工中のモノマー成分揮発抑制の観点から200以上であることが好ましく、250以上であることがより好ましい。上記分子量はモノマーの化学構造式より計算される値である。さらに、高解像性の観点から、感光性樹脂組成物Bが、b付加重合性モノマーとして、下記一般式I:式中、R1及びR2は各々独立にH又はCH3であり、AはC2H4であり、BはC3H6であり、n1及びn3は各々独立に1~29の整数でかつn1n3は2~30の整数であり、n2及びn4は各々独立に0~29の整数でかつn2n4は0~30の整数であり、-A-O-及び-B-O-の繰り返し単位の配列は、ランダムであってもブロックであってもよく、ブロックの場合、-A-O-と-B-O-とのいずれがビスフェニル基側でもよい。で表される光重合可能な不飽和化合物を少なくとも1種含有することが好ましい。上記一般式Iで表される化合物においては、感光性樹脂層Bを硬化させて得られる硬化レジスト膜の柔軟性及びテンティング性の観点から、n1及びn3は各々独立に1以上でかつn1n3は2以上である。また、解像度に対する効果を良好に得る観点から、n1及びn3は各々独立に29以下でかつn1n3は30以下であり、n2及びn4は各々独立に29以下でかつn2n4は30以下である。より好ましくは、n1及びn3は各々独立に1~14の整数でかつn1n3は2~15の整数であり、n2及びn4は各々独立に0~9の整数でかつn2n4は0~10の整数である。n1n2n3n4の値は、2以上が好ましく、また40以下が好ましい。感光性樹脂層Bを硬化させて得られる硬化レジスト膜の柔軟性及びテンティング性の観点から上記値は2以上が好ましく、解像度に対する効果を良好に得る観点から上記値は40以下が好ましい。上記一般式Iで表される不飽和化合物の具体例としては、ビスフェノールAの両端にそれぞれ平均2モルのエチレンオキサイドを付加したポリエチレングリコールのジメタクリレート例えば新中村化学工業株製NKエステルBPE-200、ビスフェノールAの両端にそれぞれ平均5モルのエチレンオキサイドを付加したポリエチレングリコールのジメタクリレート例えば新中村化学工業株製NKエステルBPE-500、ビスフェノールAの両端にそれぞれ平均6モルのエチレンオキサイドと平均2モルのプロピレンオキサイドとを付加したポリアルキレングリコールのジメタクリレート、ビスフェノールAの両端にそれぞれ平均15モルのエチレンオキサイドと平均2モルのプロピレンオキサイドとを付加したポリアルキレングリコールのジメタクリレート、等が挙げられる。b付加重合性モノマーに占める、上記一般式Iで表される光重合可能な不飽和化合物の割合は、感度が良好である点で3質量以上が好ましく、10質量以上がより好ましく、15質量以上がさらに好ましい。また上記割合はエッジフューズが抑制される観点から70質量以下が好ましく、65質量以下がより好ましく、55質量以下がさらに好ましい。b付加重合性モノマーとしては、上記一般式Iで表される化合物以外にも、少なくとも1つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する公知の化合物を使用できる。このような化合物としては、例えば、4-ノニルフェニルヘプタエチレングリコールジプロピレングリコールアクリレート、2-ヒドロキシー3-フェノキシプロピルアクリレート、フェノキシヘキサエチレングリコールアクリレート、無水フタル酸と2-ヒドロキシプロピルアクリレートとの半エステル化合物とプロピレンオキシドとの反応物例えば日本触媒化学製、商品名OE-A200、4-ノルマルオクチルフェノキシペンタプロピレングリコールアクリレート、1,6-ヘキサンジオールメタアクリレート、1,4-シクロヘキサンジオールジメタアクリレート、ポリプロピレングリコールジメタアクリレート、ポリエチレングリコールジメタアクリレート等のポリオキシアルキレングリコールジメタアクリレート、2-ジp-ヒドロキシフェニルプロパンジメタアクリレート、グリセロールトリメタアクリレート、ペンタエリスリトールペンタメタアクリレート、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリメタアクリレート、2,2-ビス4-メタクリロキシペンタエトキシフェニルプロパン、ヘキサメチレンジイソシアネートとノナプロピレングリコールモノメタクリレートとのウレタン化物等のウレタン基を含有する多官能基メタアクリレート、及びイソシアヌル酸エステル化合物の多官能メタアクリレートが挙げられる。これらは、単独で使用しても、2種類以上併用しても構わない。感光性樹脂層B中のb付加重合性モノマーの含有量は、5~75質量の範囲であり、好ましくは、15~70質量の範囲である。上記含有量は、感光性樹脂層Bの硬化不良、及び現像時間の遅延を抑えるという観点から5質量以上であり、また、コールドフロー、及び硬化レジストの剥離遅延を抑えるという観点から75質量以下である。c光重合開始剤c光重合開始剤としては、感光性樹脂の光重合開始剤として通常使用されるものを適宜使用できるが、感度及び解像度の観点から特にヘキサアリールビスイミダゾール以下、トリアリールイミダゾリル二量体ともいう。が好ましく用いられる。トリアリールイミダゾリル二量体としては、例えば、2-o-クロロフェニル-4,5-ジフェニルイミダゾリル二量体以下、2,2’-ビス2-クロロフェニル-4,4’,5,5’-テトラフェニル-1,1’-ビスイミダゾール、ともいう。、2,2’,5-トリス-o-クロロフェニル-4-3,4-ジメトキシフェニル-4’,5’-ジフェニルイミダゾリル二量体、2,4-ビス-o-クロロフェニル-5-3,4-ジメトキシフェニル-ジフェニルイミダゾリル二量体、2,4,5-トリス-o-クロロフェニル-ジフェニルイミダゾリル二量体、2-o-クロロフェニル-ビス-4,5-3,4-ジメトキシフェニル-イミダゾリル二量体、2,2’-ビス-2-フルオロフェニル-4,4’,5,5’-テトラキス-3-メトキシフェニル-イミダゾリル二量体、2,2’-ビス-2,3-ジフルオロメチルフェニル-4,4’,5,5’-テトラキス-3-メトキシフェニル-イミダゾリル二量体、2,2’-ビス-2,4-ジフルオロフェニル-4,4’,5,5’-テトラキス-3-メトキシフェニル-イミダゾリル二量体、2,2’-ビス-2,5-ジフルオロフェニル-4,4’,5,5’-テトラキス-3-メトキシフェニル-イミダゾリル二量体、2,2’-ビス-2,6-ジフルオロフェニル-4,4’,5,5’-テトラキス-3-メトキシフェニル-イミダゾリル二量体、2,2’-ビス-2,3,4-トリフルオロフェニル-4,4’,5,5’-テトラキス-3-メトキシフェニル-イミダゾリル二量体、2,2’-ビス-2,3,5-トリフルオロフェニル-4,4’,5,5’-テトラキス-3-メトキシフェニル-イミダゾリル二量体、2,2’-ビス-2,3,6-トリフルオロフェニル-4,4’,5,5’-テトラキス-3-メトキシフェニル-イミダゾリル二量体、2,2’-ビス-2,4,5-トリフルオロフェニル-4,4’,5,5’-テトラキス-3-メトキシフェニル-イミダゾリル二量体、2,2’-ビス-2,4,6-トリフルオロフェニル-4,4’,5,5’-テトラキス-3-メトキシフェニル-イミダゾリル二量体、2,2’-ビス-2,3,4,5-テトラフルオロフェニル-4,4’,5,5’-テトラキス-3-メトキシフェニル-イミダゾリル二量体、2,2’-ビス-2,3,4,6-テトラフルオロフェニル-4,4’,5,5’-テトラキス-3-メトキシフェニル-イミダゾリル二量体、及び2,2’-ビス-2,3,4,5,6-ペンタフルオロフェニル-4,4’,5,5’-テトラキス-3-メトキシフェニル-イミダゾリル二量体が挙げられる。特に、2-o-クロロフェニル-4,5-ジフェニルイミダゾリル二量体は、解像性及び硬化レジスト膜の強度に対して高い効果を有する光重合開始剤であり、好ましく用いられる。これらは単独で用いてもよいし2種類以上組み合わせて用いてもよい。c光重合開始剤としてアクリジン化合物又はピラゾリン化合物を用いることは、良好な感度が得られる観点から好ましい。アクリジン化合物としては、アクリジン、9-フェニルアクリジン、9-4-トリルアクリジン、9-4-メトキシフェニルアクリジン、9-4-ヒドロキシフェニルアクリジン、9-エチルアクリジン、9-クロロエチルアクリジン、9-メトキシアクリジン、9-エトキシアクリジン、9-4-メチルフェニルアクリジン、9-4-エチルフェニルアクリジン、9-4-n-プロピルフェニルアクリジン、9-4-n-ブチルフェニルアクリジン、9-4-tert-ブチルフェニルアクリジン、9-4-エトキシフェニルアクリジン、9-4-アセチルフェニルアクリジン、9-4-ジメチルアミノフェニルアクリジン、9-4-クロロフェニルアクリジン、9-4-ブロモフェニルアクリジン、9-3-メチルフェニルアクリジン、9-3-tert-ブチルフェニルアクリジン、9-3-アセチルフェニルアクリジン、9-3-ジメチルアミノフェニルアクリジン、9-3-ジエチルアミノフェニルアクリジン、9-3-クロロフェニルアクリジン、9-3-ブロモフェニルアクリジン、9-2-ピリジルアクリジン、9-3-ピリジルアクリジン、9-4-ピリジルアクリジン等が挙げられる。中でも、9-フェニルアクリジンが望ましい。また、ピラゾリン化合物としては、1-フェニル-3-4-tert-ブチル-スチリル-5-4-tert-ブチル-フェニル-ピラゾリン、1-4-ベンゾオキサゾール-2-イルフェニル-3-4-tert-ブチル-スチリル-5-4-tert-ブチル-フェニル-ピラゾリン、1-フェニル-3-4-ビフェニル-5-4-tert-ブチル-フェニル-ピラゾリン及び1-フェニル-3-4-ビフェニル-5-4-tert-オクチル-フェニル-ピラゾリンが好ましい。また、上記以外の光重合開始剤としては、例えば、2-エチルアントラキノン、オクタエチルアントラキノン、1,2-ベンズアントラキノン、2,3-ベンズアントラキノン、2-フェニルアントラキノン、2,3-ジフェニルアントラキノン、1-クロロアントラキノン、1,4-ナフトキノン、9,10-フェナントラキノン、2-メチル-1,4-ナフトキノン、2,3-ジメチルアントラキノン、及び3-クロロ-2-メチルアントラキノン等のキノン類、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン[4,4’-ビスジメチルアミノベンゾフェノン]、及び4,4’-ビスジエチルアミノベンゾフェノン等の芳香族ケトン類、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル、メチルベンゾイン、及びエチルベンゾイン等のベンゾインエーテル類、ベンジルジメチルケタール、ベンジルジエチルケタール、チオキサントン類とアルキルアミノ安息香酸との組み合わせ、並びに1-フェニル-1,2-プロパンジオン-2-O-ベンゾインオキシム、及び1-フェニル-1,2-プロパンジオン-2-O-エトキシカルボニルオキシム等のオキシムエステル類が挙げられる。なお、上述のチオキサントン類とアルキルアミノ安息香酸との組み合わせとしては、例えばエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸エチルとの組み合わせ、2-クロルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸エチルとの組み合わせ、及びイソプロピルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸エチルとの組み合わせが挙げられる。また、N-アリールアミノ酸を用いても良い。N-アリールアミノ酸の例としては、N-フェニルグリシン、N-メチル-N-フェニルグリシン、N-エチル-N-フェニルグリシン等が挙げられる。中でも、N-フェニルグリシンが特に好ましい。感光性樹脂層B中のc光重合開始剤の含有量は、0.01~30質量の範囲であり、好ましくは、0.05~10質量の範囲である。上記含有量は、露光による光重合時に十分な感度を得るという観点から0.01質量以上であり、また、光重合時に感光性樹脂層Bの底面すなわち光源から遠い部分にまで光を充分に透過させ、良好な解像性及び密着性を得るという観点から30質量以下である。その他の成分感光性樹脂層Bには、上記a~c成分の他の成分として各種の添加剤を含有させることができる。具体的には、例えば染料、顔料等の着色物質を採用することができる。このような着色物質としては、例えば、フタロシアニングリーン、クリスタルバイオレット、メチルオレンジ、ナイルブルー2B、ビクトリアブルー、マラカイトグリーン、ベイシックブルー20、及びダイアモンドグリーン等が挙げられる。また、露光により可視像を与えることができるように、感光性樹脂層B中に発色剤を含有させてもよい。このような発色剤として使用できる発色系染料としては、ロイコ染料又は、フルオラン染料とハロゲン化合物との組み合わせが挙げられる。該ハロゲン化合物としては、臭化アミル、臭化イソアミル、臭化イソブチレン、臭化エチレン、臭化ジフェニルメチル、臭化ベンザル、臭化メチレン、トリブロモメチルフェニルスルホン、四臭化炭素、トリス2,3-ジブロモプロピルホスフェート、トリクロロアセトアミド、ヨウ化アミル、ヨウ化イソブチル、1,1,1-トリクロロ-2,2-ビスp-クロロフェニルエタン、ヘキサクロロエタン、及びクロル化トリアジン化合物等が挙げられる。感光性樹脂層B中の着色物質及び発色剤の含有量は、各々0.01~10質量が好ましい。該含有量は、良好な着色性及び発色性が得られる点から、0.01質量以上が好ましく、露光部と未露光部とのコントラストが良好である点及び保存安定性が良好である点から10質量以下が好ましい。さらに、感光性樹脂層Bの熱安定性及び保存安定性を向上させるために、感光性樹脂層Bにラジカル重合禁止剤、ベンゾトリアゾール類、及びカルボキシベンゾトリアゾール類からなる群から選ばれる1種以上の化合物を含有させることが好ましい。ラジカル重合禁止剤としては、例えば、p-メトキシフェノール、ハイドロキノン、ピロガロール、ナフチルアミン、tert-ブチルカテコール、塩化第一銅、2,6-ジ-tert-ブチル-p-クレゾール、2,2’-メチレンビス4-メチル-6-tert-ブチルフェノール、2,2’-メチレンビス4-エチル-6-tert-ブチルフェノール、ニトロソフェニルヒドロキシアミンアルミニウム塩、及びジフェニルニトロソアミンが挙げられる。また、ベンゾトリアゾール類としては、例えば、1,2,3-ベンゾトリアゾール、1-クロロ-1,2,3-ベンゾトリアゾール、ビスN-2-エチルヘキシルアミノメチレン-1,2,3-ベンゾトリアゾール、ビスN-2-エチルヘキシルアミノメチレン-1,2,3-トリルトリアゾール、及びビスN-2-ヒドロキシエチルアミノメチレン-1,2,3-ベンゾトリアゾールが挙げられる。また、カルボキシベンゾトリアゾール類としては、例えば、4-カルボキシ-1,2,3-ベンゾトリアゾール、5-カルボキシ-1,2,3-ベンゾトリアゾール、N-N,N-ジ-2-エチルヘキシルアミノメチレンカルボキシベンゾトリアゾール、N-N,N-ジ-2-ヒドロキシエチルアミノメチレンカルボキシベンゾトリアゾール、及びN-N,N-ジ-2-エチルヘキシルアミノエチレンカルボキシベンゾトリアゾールが挙げられる。感光性樹脂層B中の、ラジカル重合禁止剤、ベンゾトリアゾール類、及びカルボキシベンゾトリアゾール類の合計含有量は、好ましくは0.01~3質量であり、より好ましくは0.05~1質量である。該含有量は、感光性樹脂層Bに良好な保存安定性を付与するという観点から0.01質量以上が好ましく、また、良好な露光感度を維持するという観点から3質量以下がより好ましい。感光性樹脂層Bには、必要に応じて、可塑剤を含有させてもよい。可塑剤としては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリオキシプロピレンポリオキシエチレンエーテル、ポリオキシエチレンモノメチルエーテル、ポリオキシプロピレンモノメチルエーテル、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンモノメチルエーテル、ポリオキシエチレンモノエチルエーテル、ポリオキシプロピレンモノエチルエーテル、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンモノエチルエーテル等のグリコールエステル類、ジエチルフタレート等のフタル酸エステル類、o-トルエンスルフォン酸アミド、p-トルエンスルフォン酸アミド、クエン酸トリブチル、クエン酸トリエチル、アセチルクエン酸トリエチル、アセチルクエン酸トリ-n-プロピル、及びアセチルクエン酸トリ-n-ブチルが挙げられる。感光性樹脂層B中の可塑剤の含有量は、5~50質量であることが好ましく、より好ましくは、5~30質量である。該含有量は、現像時間の遅延を抑え、硬化レジスト膜に柔軟性を付与するという観点から5質量以上が好ましく、また、硬化不足及びコールドフローを抑えるという観点から50質量以下が好ましく、30質量以下がより好ましい。感光性樹脂層Bの膜厚は、好ましくは、5~100μm、より好ましくは7~60μmである。膜厚が薄いほど解像度は良好であり、また、膜厚が厚いほど膜強度が良好であるので、膜厚は用途に応じて適宜選択することができる。感光性樹脂組成物調合液感光性樹脂層Bは、前述した成分を含むように調製された感光性樹脂組成物の塗布によって形成できる。感光性樹脂層Bの形成に際し、感光性樹脂組成物に溶媒を添加してなる感光性樹脂組成物調合液を各種用途において採用できる。好適な溶媒としては、メチルエチルケトンMEKに代表されるケトン類、並びにメタノール、エタノール、及びイソプロピルアルコール等のアルコール類が挙げられる。感光性樹脂組成物調合液の粘度が、回転粘度計で測定した場合に25°Cで500~4000mPasecとなるように、感光性樹脂組成物に添加する溶媒の量を調整することが好ましい。[保護層C]保護層Cは感光性樹脂層Bを保護する目的で形成される。ドライフィルムレジストにおいて用いられる保護層の重要な特性のひとつは、感光性樹脂層との密着力について、支持体よりも保護層の方が充分小さく容易に剥離できることである。本発明における保護層Cは、プロピレン系共重合体フィルムである。ここでプロピレン系共重合体とは、プロピレンの共重合比率が80mol以上99.9mol以下であり、プロピレン以外の成分の共重合比率が0.1mol以上、20mol以下である共重合体を指す。保護層Cとして、プロピレン系共重合体フィルムを使用することにより、b付加重合性モノマーのブリードを抑制することができる。プロピレン共重合体フィルムを用いたドライフィルムレジストロールは、例えば分子量が600以下、より特別には分子量が450以下のb付加重合性モノマーが感光性樹脂層B中に5質量以上含まれるときのブリード抑制効果が、保護層Cとして例えば低密度ポリエチレンLDPEフィルムを用いた時と比べて、顕著である。分子量が600以下、より特別には450以下のb付加重合性モノマーが感光性樹脂層B中に10質量以上含まれる場合、保護層Cによるブリード抑制効果がより顕著に発揮される。分子量が350以下のb付加重合性モノマーが感光性樹脂層Bに含まれる場合、保護層Cによるブリード抑制効果はさらに顕著である。プロピレン系共重合体フィルムのプロピレンの共重合比率は、94mol以上99mol以下であることが好ましい。この場合のプロピレン以外の成分の共重合比率は1mol以上6molとなる。プロピレン以外の成分は1種類以上であれば特に制限はない。プロピレン以外の成分としては、低融点化の観点からエチレン、ブテン等が好ましい。プロピレン系共重合体としては、フィルム柔軟性の観点から、1プロピレンと、2エチレン及び/又はC4~C18のα-オレフィンとの共重合体がより好ましい。さらに、プロピレン系共重合体としてはプロピレン―エチレン共重合体が特に好ましい。プロピレンとエチレンとの共重合態様は、ランダム共重合体でもブロック共重合体でも差し支えない。フィルムの柔軟性及び透明性の観点から、ランダム共重合体が好ましい。プロピレン-エチレン共重合体の、プロピレン100モル部に対するエチレンの共重合比率としては、柔軟性の観点から0.1モル部以上が好ましく、0.5モル部以上がより好ましく、1モル部以上がさらに好ましい。また、ブリードアウト抑制の観点から50モル部以下が好ましく、20モル部以下がより好ましく、10モル部以下がさらに好ましく、6モル部以下がさらにより好ましい。前記共重合比率は、試料を重水素化オルトジクロロベンゼンに130~140°Cで濃度10質量にて溶解させて、その後一晩放置して均一化したのち、130°Cにおいて完全カップリング法による13C-NMR測定例えばJEOL製ECS400によりすることにより求めることができる。プロピレン系共重合体の重量平均分子量としては、1,000以上10,000,000以下が好ましく、10,000以上1,000,000以下がより好ましい。上記重量平均分子量は、べたつきやブリードアウトの観点から1,000以上が好ましく、10,000,000以下が好ましい。また分散度Mw/Mnとしては、柔軟性の観点から1以上6以下が好ましく、1以上5以下がより好ましく、1以上3.5以下がさらに好ましい。前記重量平均分子量及び分散度は以下の方法で求められる。試料をオルトジクロロベンゼンに濃度1.0mg/mlとなるような量で加え、溶解器例えばセンシュー化学製高温溶解器を用いて、静置145°C×1h処理の後、揺動145°C×3h処理にて溶解する。得られた溶液を加熱状態のまま、0.45μmフィルターで濾過し、GPC測定例えば東ソー社製HLC-8121GPC/HTによりを行う。カラムは例えばTSKgelGMHHR-HHT7.8mmφ×30cm2本を使用し、溶離液はオルトジクロロベンゼンを1.0ml/minにて使用する。例えば東ソー社製GPC-8020にてデータ処理することにより、重量平均分子量及び分散度を求めることができる。分散度Mw/Mnを低くすることができる点で、プロピレン―エチレン共重合体の合成触媒としては、メタロセン系触媒が好ましい。保護層Cの膜厚は、10~100μmであることが好ましく、15~70μmであることがより好ましい。該膜厚が10μm以上である場合エアーボイド発生が抑制される点で有利であり、100μm以下である場合ロール状にした際に嵩張らない点で有利である。本発明のドライフィルムレジストロールは、従来知られている方法で、支持体A、感光性樹脂層B、及び保護層Cを順次積層することによって製造できる。例えば、感光性樹脂層Bを形成するための感光性樹脂組成物を、これを溶解する溶媒と混ぜ合わせ、感光性樹脂組成物調合液としての均一な溶液を調製する。これを、まず支持体A上にバーコーター又はロールコーターを用いて塗布して乾燥し、支持体A上に感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層Bを積層する。次に、感光性樹脂層B上に保護層Cをラミネートすることによりドライフィルムレジストを作製することができる。上記のようにして得たドライフィルムレジストは、感光性樹脂層Bの塗工、及び乾燥後、巻き芯に一旦500m又はそれ以上の長さに巻き取られ、その後使用用途に合わせた幅及び巻き長にスリットされる。本発明において、上記塗工後の巻取り及びスリット後の巻取りによって得られるドライフィルムレジストロールの巻き芯部分にかかる内部圧力は、レジストロールの巻きずれを抑制する観点から0.1MPa以上である。通常、内部圧力0.1MPa以上となるように巻き取られたドライフィルムレジストロールは、支持体と保護層とが密着することから、ブリードによるラミネートロールの汚れ等が生じることがあるが、本発明においては、保護層Cはプロピレン系共重合体フィルムであるため、ブリードを抑制することができる。本発明におけるドライフィルムレジストロールの巻き芯部分にかかる内部圧力は好ましくは0.1~5MPaである。該内部圧力は、フィルム形状の保存安定性の観点から5MPa以下であることが好ましい。内部圧力は、さらに好ましくは0.3~2MPaである。内部圧力は、レジストロールの移動及び移動の際の巻きずれを抑制する観点から、0.3MPa以上であることがさらに好ましく、エッジフューズを抑制する観点から2MPa以下であることがさらに好ましい。内部圧力は、特に好ましくは、0.3~1MPaである。物流時のエッジフューズを抑制する観点から1MPa以下であることが特に好ましい。本明細書において、巻き芯にかかる内部圧力は、圧力測定フィルム例えば富士フィルムビジネスサプライ株式会社製の圧力測定フィルムであるプレスケールを用いて測定される値である。典型的には、ドライフィルムレジストをロールに巻き取る際に、巻き芯にプレスケールを設置し、5分以上静置した後、巻きだしてプレスケールを取り出す。発色したプレスケールについてプレスケール専用濃度計例えば商品名:FPD-305Eを用いてランダムに10点測定し、平均値を求める。本発明のドライフィルムレジストロールは、典型的には、支持体A、感光性樹脂層B及び保護層Cからなるが、これらに加えて、任意の層例えばクッション層及び酸素遮断層等を有してもよい。<レジストパターン形成方法>本発明の別の態様は、上述した本発明のドライフィルムレジストロールを用いて、基板上に感光性樹脂層を形成するラミネート工程、該感光性樹脂層を露光する露光工程、及び該露光後の感光性樹脂層を現像してレジストパターンを形成する現像工程を含む、レジストパターン形成方法を提供する。具体的な方法の一例を以下に示す。[ラミネート工程]本工程では、例えばラミネーターを用い、本発明のドライフィルムレジストロールを用いて基板上に感光性樹脂層を形成する。より具体的には、本発明のドライフィルムレジストロールを繰り出しながら保護層Cを除去した後、感光性樹脂層Bを基板に積層し、加熱、加圧により密着させることによって、基板上に感光性樹脂層を形成できる。基板の凹凸と十分に適合して該基板を感光性樹脂層で被覆するためには、ラミネートを減圧下で行うことが有効である。この場合、感光性樹脂層は基板表面の片面だけにラミネートしてもよいし、必要に応じて両面にラミネートしてもよい。この時の加熱温度は一般的に40~160°Cである。[露光工程]本工程では、露光機を用いて感光性樹脂層を露光する。必要ならば支持体Aを剥離しフォトマスクを通して活性光により露光する。露光量は、光源照度及び露光時間より決定され、光量計を用いて測定してもよい。露光工程においては、マスクレス露光方法を用いてもよい。マスクレス露光はフォトマスクを使用せず基板上に直接描画装置によって露光する。光源としては波長350~410nmの半導体レーザー、超高圧水銀灯等が用いられる。描画パターンはコンピューターによって制御され、この場合の露光量は、露光光源の照度及び基板の移動速度によって決定される。[現像工程]本工程では、露光後の感光性樹脂層を、現像装置を用いて現像する。露光後、感光性樹脂層上に支持体Aがある場合には支持体Aを取り除く。続いてアルカリ水溶液からなる現像液を用いて未露光部を現像除去し、レジスト画像を得る。アルカリ水溶液としては、Na2CO3、K2CO3等の水溶液が好ましい。これらは感光性樹脂層の特性に合わせて選択されるが、0.2~2質量の濃度のNa2CO3水溶液が一般的である。該アルカリ水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。なお、現像工程における該現像液の温度は、20~40°Cの範囲で一定温度に保つことが好ましい。上述の工程によってレジストパターンが得られるが、場合によっては、さらに100~300°Cの加熱工程を行うこともできる。この加熱工程を実施することにより、更なる耐薬品性向上が可能となる。加熱には、熱風、赤外線、遠赤外線等の方式の加熱炉を用いることができる。以上のような方法により、レジストパターンを形成できる。<導体パターンの製造方法>本発明の別の態様は、上述した本発明のドライフィルムレジストロールを用いて、金属板又は金属皮膜絶縁板である基板上に感光性樹脂層を形成するラミネート工程、該感光性樹脂層を露光する露光工程、該露光後の感光性樹脂層を現像してレジストパターンを形成する現像工程、及び該レジストパターンが形成された基板をエッチング又はめっきする導体パターン形成工程を含む、導体パターンの製造方法を提供する。本発明の導体パターンの製造方法は、基板として金属板又は金属皮膜絶縁板を用い、上述のレジストパターン形成方法によってレジストパターンを形成した後に、さらに以下の工程を含む。[導体パターン形成工程]本工程では、前述のような方法でレジストパターンが形成された基板をエッチング又はめっきする。すなわち、現像により露出した基板の表面例えば銅面に、従来公知のエッチング法又はめっき法を用いて導体パターンを形成する。<プリント配線板の製造方法>本発明によれば、上記のような導体パターンが形成された各種部材を製造できる。具体的には、上述した本発明のドライフィルムレジストロールを用いて、銅張積層板又はフレキシブル基板である基板上に感光性樹脂層を形成するラミネート工程、該感光性樹脂層を露光する露光工程、該露光後の感光性樹脂層を現像してレジストパターンを形成する現像工程、及び該レジストパターンが形成された基板をエッチング又はめっきし、次いでレジストパターンを剥離する配線形成工程を含む方法により、プリント配線板を製造できる。上記のプリント配線板の製造方法は、基板として銅張積層板又はフレキシブル基板を用い、上述のレジストパターン形成方法によってレジストパターンを形成した後に、さらに以下の工程を含む。[配線形成工程]本工程では、前述のような方法でのレジストパターンの形成において現像により露出した基板の表面例えば銅面に、従来公知のエッチング法又はめっき法を用いて導体パターンを形成し、次いで、現像液よりも強いアルカリ性を有する水溶液により基板からレジストパターンを剥離して所望のプリント配線板を得る。剥離用のアルカリ水溶液以下、剥離液ともいう。については特に制限はないが、2~5質量の濃度のNaOH又はKOHの水溶液が一般的に用いられる。剥離液に、少量の水溶性溶媒を加えることも可能である。なお、該剥離液の温度は、40~70°Cの範囲であることが好ましい。<リードフレームの製造方法>本発明によって製造できる部材の別の例はリードフレームである。具体的には、上述した本発明のドライフィルムレジストロールを用いて、金属板である基板上に感光性樹脂層を形成するラミネート工程、該感光性樹脂層を露光する露光工程、該露光後の感光性樹脂層を現像してレジストパターンを形成する現像工程、及び、該レジストパターンが形成された基板をエッチングし、次いでレジストパターンを剥離するリードフレーム形成工程を含む方法により、リードフレームを製造できる。上記のリードフレームの製造方法は、基板として銅、銅合金、鉄系合金等の金属板を用い、前述のレジストパターン形成方法によってレジストパターンを形成した後に、さらに以下の工程を含む。[リードフレーム形成工程]本工程では、前述のような方法でのレジストパターンの形成において現像により露出した基板の表面を、従来公知の方法でエッチングして導体パターンを形成し、次いで、レジストパターンを上述のプリント配線板の製造方法と同様の方法で剥離して、所望のリードフレームを得る。<凹凸パターンを有する基材の製造方法>本発明によって製造できる部材の別の例は、凹凸パターンを有する基材である。具体的には、上述した本発明のドライフィルムレジストロールを用いて、基板上に感光性樹脂層を形成するラミネート工程、該感光性樹脂層を露光する露光工程、該露光後の感光性樹脂層を現像してレジストパターンを形成する現像工程、及び、該レジストパターンが形成された基板をサンドブラスト工法によって加工し、次いでレジストパターンを剥離する凹凸パターン形成工程を含む方法により、凹凸パターンを有する基材を製造できる。上記の凹凸パターンを有する基材の製造方法は、前述のレジストパターン形成方法によってレジストパターンを形成した後に、さらに凹凸パターン形成工程を含む。レジストパターンは、サンドブラスト工法により基板に加工を施す時の保護マスク部材として使用することができる。基板としては、ガラス、シリコンウエハー、アモルファスシリコン、多結晶シリコン、セラミック、サファイア、金属材料等が挙げられる。これらガラス等の基板上に、前述のレジストパターン形成方法と同様の方法によって、レジストパターンを形成する。その後、凹凸パターン形成工程において、形成されたレジストパターン上から基板にブラスト材を吹き付け目的の深さに切削するサンドブラスト工法によるサンドブラスト加工、次いで基板上に残存したレジストパターン部分のアルカリ剥離液等による基板からの剥離除去を経て、基板上に微細な凹凸パターンを有する基材を製造できる。上記サンドブラスト加工に用いるブラスト材としては公知のものが用いられ、例えば、SiC,SiO2、Al2O3、CaCO3、ZrO、ガラス、ステンレス等の直径2~100μm程度の微粒子が用いられる。<半導体パッケージの製造方法>本発明によって製造できる部材の別の例は半導体パッケージである。具体的には、上述した本発明のドライフィルムレジストロールを用いて、LSIとしての回路形成が終了したウェハである基板上に感光性樹脂層を形成するラミネート工程、該感光性樹脂層を露光する露光工程、該露光後の感光性樹脂層を現像してレジストパターンを形成する現像工程、及び、該レジストパターンが形成された基板をめっきし、次いでレジストパターンを剥離するパッケージ形成工程を含む方法により、半導体パッケージを製造できる。上記の半導体パッケージの製造方法は、基板として、LSIとしての回路形成が終了したウェハを用い、前述のレジストパターン形成方法によってレジストパターンを形成した後に、さらに以下の工程を含む。[パッケージ形成工程]本工程では、前述のような方法でのレジストパターンの形成において現像により露出した開口部に銅、はんだ等の柱状のめっきを施して、導体パターンを形成する。次いで、レジストパターンを上述のプリント配線板の製造方法と同様の方法で剥離する。更に、好ましくは、柱状めっき以外の部分の薄い金属層をエッチングにより除去する。これにより、所望の半導体パッケージを得ることができる。以下に、実施例及び比較例の評価用サンプルの作製方法、並びに得られたサンプルについての評価方法及び評価結果について示す。1.評価用サンプルの作製実施例1~5、及び比較例1~3におけるドライフィルムレジストロールは次のように作製した。<ドライフィルムレジストロールの作製>以下の表1に示す化合物を用意し、以下の表2に示す組成割合表中の値は質量部の感光性樹脂組成物を、これらを溶解する溶媒であるメチルエチルケトンMEKと混ぜ合わせてよく攪拌し、混合して、均一な溶液の感光性樹脂組成物調合液を得た。支持体Aとしての膜厚16μmのポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に、バーコーターを用いて該感光性樹脂組成物調合液を均一に塗布して乾燥し、感光性樹脂層Bを形成した。支持体の表面粗さRaは、感光性樹脂層Bを積層していない側の面において0.03μmであった。感光性樹脂層Bの膜厚は25μmであった。次いで、感光性樹脂層Bの支持体Aを積層していない側の表面上に、保護層C保護フィルムとして実施例1~5では、プロピレン系共重合体フィルムプロピレン―エチレン共重合体重合比=100:3モル;商品名:WINTEC日本ポリプロ社製を、比較例1~5では低密度ポリエチレンLDPEフィルム商品名GF-818;タマポリ社製、比較例6では二軸延伸ポリプロピレンフィルムE200A;王子特殊紙社製を張り合わせてドライフィルムレジストを得た。それぞれの柔軟性は、フィルムを手で折り曲げた際に折シワがつくかどうかで判断した。次いで、得られたドライフィルムレジストを表2に示す内部圧力で200mの長さに巻き芯に巻取りドライフィルムレジストロールを得た。<基板整面>解像性及び密着性を測定するために用いる基板として、35μm圧延銅箔を積層した0.4mm厚の銅張積層板を用い、スプレー圧0.20MPaでジェットスクラブ研磨日本カーリット株製、サクランダムR登録商標220を使用した。<ラミネート>ドライフィルムレジストロールを繰り出し、保護フィルムを剥がしながら、整面して60°Cに予熱した銅張積層板に感光性樹脂層Bをホットロールラミネーター旭化成株製、AL-700を用いてロール温度105°Cでラミネートした。エアー圧力は0.35MPaとし、ラミネート速度は1.5m/minとした。<露光>感光性樹脂層Bを評価するために必要なクロムガラスマスクを、支持体Aであるポリエチレンテレフタレートフィルム上に置き、超高圧水銀ランプオーク製作所製、平行光露光装置HMW-801により、ストーファー製21段ステップタブレットが4段となる露光量で、感光性樹脂層Bを露光した。<現像>ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離した後、アルカリ現像機フジ機工製、ドライフィルム用現像機を用いて30°Cの1質量Na2CO3水溶液を所定時間スプレーし、感光性樹脂層Bの未露光部分を最小限像時間の2倍の時間で溶解除去した。この際、未露光部分の感光性樹脂層が完全に溶解するのに要する最も少ない時間を最小現像時間とした。2.評価方法1感度評価ラミネート後15分経過した感度、解像度評価用基板を、透明から黒色に27段階に明度が変化している旭化成製27段ステップタブレットを用いて露光した。露光後、最小現像時間の2倍の現像時間で現像し、レジスト膜が完全に残存しているステップタブレット段数を感度の値とした。2解像性評価ラミネート後15分経過した解像度評価用基板を、露光部と未露光部との幅が1:1の比率のラインパターンマスクを通して露光した。最小現像時間の2倍の現像時間で現像し、硬化レジストラインが正常に形成されている最小マスク幅を解像度の値とした。3密着性評価ラミネート後15分経過した感度、解像度評価用基板を、露光部と未露光部との幅が1:1の比率のラインパターンマスクを通して露光した。最小現像時間の2倍の現像時間で現像し、硬化レジストラインが正常に形成されている最小マスクライン幅を密着性の値とした。4ブリードアウト性評価加速試験まず、ドライフィルムレジストを15×20cmに5枚切り出し、保護膜に細サインペン商品名マッキーケア、ゼブラ社製でアルファベット3~4文字を各文字1cm角程度の大きさで書き込んだ。このドライフィルムレジストを5枚重ね、2枚のガラス板30cm×20cm×2mmで挟み、その上に4.5kgの重りを乗せた上で、50°C、60RHの環境下で24時間保管した。保管終了後フィルムを取り出し、書き込んだアルファベットのにじみを観察し、下記のようにランク分けした:○:アルファベットににじみがない×:アルファベットのにじみが目視で視認できる××:アルファベットが激しくすなわち輪郭のすべてをにじみが囲んでいる程ににじんでいる5ロール内部圧力ドライフィルムレジストロールの内部圧力は、富士フィルムビジネスサプライ株式会社製の圧力測定フィルムであるプレスケールを用いて測定した。レジストロールを巻き取る際に、巻き芯にプレスケールを設置し、5分以上静置した後、巻きだしてプレスケールを取り出した。発色したプレスケールについてプレスケール専用濃度計商品名:FPD-305Eを用いてランダムに10点測定し、平均値を求めた。実施例1~5、及び比較例1~6の評価結果を以下の表2に示す。"