フィルムキャパシタ用フィルムであって、熱可塑性樹脂組成物を含む複数のフィルムを積層して形成されたフィルム積層体を備え、前記フィルム積層体が、所望の絶縁破壊電圧に対し単層の前記フィルムが有する絶縁破壊強さから規定される全厚みを有することを特徴とするフィルムキャパシタ用フィルム。前記フィルム積層体が、所望の絶縁破壊電圧を単層の前記フィルムが有する絶縁破壊強さのうち最小値で除すことによって規定される全厚みを有することを特徴とする請求項1に記載のフィルムキャパシタ用フィルム。前記フィルム積層体が2枚の単層の前記フィルムを積層して形成されることを特徴とする請求項1又は2に記載のフィルムキャパシタ用フィルム。前記熱可塑性樹脂組成物が結晶性樹脂組成物を含むことを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載のフィルムキャパシタ用フィルム。前記熱可塑性樹脂組成物が非結晶性樹脂組成物を含むことを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載のフィルムキャパシタ用フィルム。前記非結晶性樹脂組成物がポリエーテルイミド樹脂組成物であることを特徴とする請求項5に記載のフィルムキャパシタ用フィルム。前記ポリエーテルイミド樹脂組成物が摺動性改質ポリエーテルイミド樹脂組成物であることを特徴とする請求項6に記載のフィルムキャパシタ用フィルム。しかしながら、上記のような熱可塑性樹脂からなるフィルムキャパシタ用フィルムには、フィルムの厚みが増加するにつれて、単位厚みあたりの絶縁耐圧が低くなっていくという現象がある。このために、絶縁耐圧の大きなキャパシタ用フィルムが要求される場合、単に比例的にフィルムキャパシタ用フィルムの厚みを増加させるだけでは所望の絶縁耐圧を達成できないので、単位厚みあたりの絶縁耐圧の低下量を見込んだ厚みの大きなフィルムを用いる必要があり、軽量キャパシタの設計、製造上大きな問題となっている。そこで、本発明は上記問題点に鑑みなされたものであって、高い耐電圧生を有する、コンパクトで軽量なフィルムキャパシタを構成するのに好適なフィルムキャパシタ用フィルムを提供することを目的とする。このような課題を解決するために、本発明のフィルムキャパシタ用フィルムの特徴は、フィルムキャパシタ用フィルムであって、熱可塑性樹脂組成物を含む複数のフィルムを積層して形成されたフィルム積層体を備え、フィルム積層体が、所望の絶縁破壊電圧に対し単層のフィルムが有する絶縁破壊強さから規定される全厚みを有して、単層の熱可塑性樹脂組成物のフィルムで構成するより薄化されたフィルムキャパシタ用フィルムの提供を可能にすることを要旨とする。熱可塑性樹脂組成物からなるフィルムの単位厚みあたりの絶縁破壊強さは、平均値、最小値ともに、フィルムの厚みの増加とともに低下する。従って、例えば、厚み5μmのフィルムの1μmあたりの絶縁破壊強さは、厚み10μmのフィルムの1μmあたりの絶縁破壊強さより大きいので、厚み5μmのフィルムを2層積層した積層フィルムの方が、厚み10μmの単層フィルムよりも、全厚みに対する絶縁破壊強さは大きくなる。フィルムキャパシタ用フィルムの厚みは、要求される耐電圧絶縁破壊電圧の値に応じてフィルムの有する最小の絶縁破壊強さを勘案して決められる。従って、要求耐電圧値に対応するフィルムしては、薄いフィルムを複数層積層したほうが、単層のフィルムを用いるよりも、全体厚みを薄くすることができる。さらに、薄いフィルムを複数層積層した積層フィルムの単位厚みあたりの絶縁破壊強さは、その積層フィルムを構成する各フィルムの単位厚みあたりの絶縁破壊強さに比較して、平均値は同等であるが、最小値は大きくなる。従って、薄いフィルムを複数層積層した積層フィルムにおける、この薄いフィルムを複数層積層した積層フィルムの最小値の増加分を勘案すれば、要求耐電圧値に対するフィルムキャパシタフィルムの厚みはさらに薄くすることができる。積層フィルムのフィルム積層数を2層にすると、製造装置及び製造工程において、コストアップの要因を抑制することができる。熱可塑性樹脂組成物をポリプロピレン樹脂PP樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂PET樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂PPS樹脂及びポリエチレンナフタレート樹脂PEN樹脂等の結晶性樹脂組成物から形成すると、2軸延伸フィルムを使用することができる。熱可塑性樹脂組成物を非結晶性樹脂組成物で形成すると、結晶質熱可塑性樹脂のようにTダイスから押し出された溶融樹脂をキャスティング装置で冷却固化させた後に2軸延伸してフィルムを製造することができず、溶融樹脂をTダイスで押出して冷却ロールで冷却して最終厚みとなる。非結晶性の熱可塑性樹脂組成物の中でも、ポリエーテルイミド樹脂PEI樹脂ベースの樹脂組成物を用いると、優れた耐熱性及び耐電圧性を有するフィルムキャパシタ用フィルムを得ることができる。表面にエンボスを形成する等の手段を適用して粗表面化した冷却ロールを用いて製造した摺動性改質PEI樹脂組成物フィルムでは、耐電圧性はさらに向上する。本発明によれば、高い耐電圧生を有する、コンパクトで軽量なフィルムキャパシタを構成するのに好適なフィルムキャパシタ用フィルムを提供することができる。比較例1~4、実施例1熱可塑性樹脂組成物としてポリエーテルイミド樹脂PEI樹脂を用い、標準表面冷却ロール10aを備えた図1に示した装置によって、比較例1~4において、呼称厚みが順に、5μm、6μm、8μm、9μmの単層フィルムを作製した。PEI樹脂は、Tgが217°Cで非晶質のULTEM1010イノベーティブプラスチックスジャパン社製商品名を使用した。実施例1においては、比較例1の呼称厚み5μmのフィルムを使用して、標準表面冷却ロール10aを備えた図2に示した装置を用いて、2層積層フィルムを作製した。比較例1~4、実施例1で作製したフィルムの絶縁破壊強さV/μm、厚みμm、冷却ロール側の内面表面粗さμmの測定結果を表1、図3に示す。比較例1~4の結果から、PEI樹脂単層フィルムにおいては呼称厚みが5μmから増加するにつれて、厚み1μmあたりの絶縁破壊強さは平均値、最小値ともに減少しているのがわかる。一方、実施例1の呼称厚み5μm×2=10μmの2層積層フィルムにおいては、厚み1μmあたりの絶縁破壊強さは、平均値は比較例1の厚み5μmの単層フィルムと同等であるが、最小値は比較例1の厚み5μmの単層フィルムの196V/μmから、226V/μmへと顕著に増加している。比較例5~8、実施例2熱可塑性樹脂組成物として摺動性改質ポリエーテルイミド樹脂PEI樹脂を用い、粗表面冷却ロール10bを備えた図1に示した装置でよって、比較例5~8において、呼称厚みが順に、5μm、6μm、8μm、9μmの単層フィルムを作製した。PEI樹脂は、Tgが217°Cで非晶質のULTEM1010イノベーティブプラスチックスジャパン社製商品名を使用した。実施例2においては、比較例5の呼称厚み5μmのフィルムを使用して、粗表面冷却ロール10bを備えた図2に示した装置を用いて、2層積層フィルムを作製した。比較例5~8、実施例2で作製したフィルムの絶縁破壊強さV/μm、厚みμm、冷却ロール側の内面表面粗さμmの測定結果を表1、図4に示す。比較例5~8の結果から、PEI樹脂単層フィルムにおいては呼称厚みが5μmから増加するにつれて、厚み1μmあたりの絶縁破壊強さは平均値、最小値ともに減少しているのがわかる。一方、実施例2の呼称厚み5μm×2=10μmの2層積層フィルムにおいては、厚み1μmあたりの絶縁破壊強さは、平均値は比較例5の厚み5μmの単層フィルムと同等であるが、最小値は比較例5の厚み5μmの単層フィルムの213V/μmから、254V/μmへと顕著に増加している。図3の摺動性改質PEIフィルムに関する比較例5~8、実施例2に関する表面粗さと、図4のPEIフィルムに関する比較例1~4、実施例2に冠する表面粗さを比較すると、算術平均粗さRaは同等であるが、最大高さRzは、図3の摺動性改質PEIフィルムの方が明瞭に高くなっている。以下、メタライジング前のフィルムキャパシタ用フィルムに2000V以上の絶縁耐圧が要求される場合の、摺動性改質PEIフィルムの適用について説明する。説明の便宜上、マージンについては考慮しない。単層の摺動性改質PEIフィルムを適用して、2000V以上の絶縁破壊電圧を有するフィルムキャパシタ用フィルムを形成する場合、表1の比較例8の厚み9μmのフィルムの絶縁破壊強さMinを基準にすると、2000/137=14.7μmを超える厚みが必要となる。これに対し、2層の摺動性改質PEIフィルムを適用して2000V以上の絶縁破壊電圧を有するフィルムキャパシタ用フィルムを形成する場合、表1の比較例の厚み5μmのフィルムの絶縁破壊強さMinを基準にすると、2000/213=9.4μmの厚みですむことになり、これは上記単層フィルムの厚み14.7μmの約64の厚みとなる。さらに、表1の実施例2からわかるように、厚み5μmの単層フィルムを2層積層した摺動性改質PEIの2層積層フィルムの絶縁破壊強さMinは254V/μmと、比較例5の厚み5μmの単層フィルムの絶縁破壊強さMin213V/μmに比較して顕著に高くなっている。この実施例2の絶縁破壊強さMinを適用すれば、要求絶縁耐圧2000Vに対しては、2000/254=7.9μmと厚みをさらに低減することができる。この7.9μmは上記単層フィルムの厚み14.7μmの約54の厚みとなる。厚み7.9μmを2層の単層フィルムで構成すると、単層フィルムの厚みは3.95μmとなるが、この厚みは5μmより薄いので、厚み3.95μmの単層フィルムの絶縁破壊強さMinは、厚み5μmの単層フィルムの絶縁破壊電圧Minより高くなる。よって、厚み3.95μm×2の摺動性改質PEIの2層積層フィルムの絶縁耐圧は2000Vを十分に超えることが容易に導かれる。このように、要求絶縁耐圧が2000V以下であれば、厚み1~5μmの摺動性改質PEI単層フィルムを2層積層した2層積層フィルムを適用することで顕著な厚み低減が達成される。また、要求絶縁耐圧が2000Vを超えても厚み1~5μmの摺動性改質PEI単層フィルムを3層以上積層した複数層積層フィルムを適用することで顕著な厚み低減が達成される。積層フィルムを構成する各単層フィルムの樹脂組成物及び厚みは同一のものを用いたほうが、設計上、製造上好適である。以上、実施形態を用いて本発明を説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されないことは言うまでもない。上記実施形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが、当業者には明らかである。また、その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。