電力を出力する又は電力の入力を受ける電力ブロックが各々に接続される複数の単位基板と、前記複数の単位基板に対して共通の電力ラインとを備えて、前記複数の単位基板に接続された複数の電力ブロック間の送電及び受電を前記電力ラインを介して行い、前記複数の単位基板は、第1層に配置された第1層単位基板、及び、前記第1層と異なる第2層に配置された第2層単位基板を含み、前記電力ラインは、前記第1層単位基板と前記第2層単位基板に対して正側電位を供給するための剛体の層間正側導体と、前記第1層単位基板と前記第2層単位基板に対して負側電位を供給するための剛体の層間負側導体と、を備えることを特徴とする電力制御装置。前記複数の単位基板は、前記第1層に配置された2個以上の第1層単位基板、及び、前記第2層に配置された1個以上の第2層単位基板を含み、前記電力ラインは、前記2個以上の第1層単位基板の配列方向に沿って伸び、前記2個以上の第1層単位基板に対して共通に前記正側電位を供給するための剛体の第1層正側導体と、前記2個以上の第1層単位基板の配列方向に沿って伸び、前記2個以上の第1層単位基板に対して共通に前記負側電位を供給するための剛体の第1層負側導体と、前記2個以上の第1層単位基板の何れかにおいて一端が前記第1層正側導体に結合され、他端が前記第2層単位基板に結合されることによって、前記正側電位を前記第2層単位基板に供給する前記層間正側導体と、前記2個以上の第1層単位基板の何れかにおいて一端が前記第1層負側導体に結合され、他端が前記第2層単位基板に結合されることによって、前記負側電位を前記第2層単位基板に供給する前記層間負側導体と、を備えることを特徴とする請求項1に記載の電力制御装置。前記層間正側導体及び前記層間負側導体の夫々は、前記第2層単位基板に設けられた穴部を通過して各単位基板の厚み方向に伸びる導体にて形成されることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電力制御装置。前記第1及び第2層単位基板間に所定の間隔を確保するためのスペーサ部を更に備え、前記スペーサ部を前記層間正側導体及び前記層間負側導体を用いて形成したことを特徴とする請求項3に記載の電力制御装置。各第1層単位基板と前記第1層正側導体との間に配置された正側接続導体を介して前記正側電位が各第1層単位基板に供給され、各第1層単位基板と前記第1層負側導体との間に配置された負側接続導体を介して前記負側電位が各第1層単位基板に供給され、各単位基板の厚み方向における前記正側接続導体及び前記負側接続導体の大きさである、前記正側接続導体及び前記負側接続導体の高さは互いに異なり、前記層間正側導体及び層間負側導体の夫々は、前記第1層単位基板の面方向に伸びる第1導体部と、前記第2層単位基板の面方向に伸びる第3導体部と、前記第1及び第3導体部間に配置される導体部であって且つ前記第2層単位基板が存在しない領域において前記第1層単位基板の厚み方向に伸びる第2導体部と、を有し、前記層間正側導体における前記第1導体部は前記正側接続導体に結合され、前記層間負側導体における前記第1導体部は前記負側接続導体に結合され、前記層間正側導体及び前記層間負側導体における各第3導体部が、前記第2層単位基板上の接続導体を介して前記第2層単位基板に結合されることによって、前記正側電位及び前記負側電位が前記第2層単位基板に供給されることを特徴とする請求項2に記載の電力制御装置。このような事情を考慮して検討を重ねた結果、出願人は、開発コストの削減効果等が期待される基板構成技術の開発に成功した尚、この基板構成技術は、本願発明の従来技術ではなく関連技術relatedartに相当する。当該基板構成技術の詳細については後述するが、当該基板構成技術は、電力の送電及び受電用の電力ラインと組み合わせて用いられるものである。従って、上記基板構成技術に対して適用可能な電力ラインの開発が切望される。そこで本発明は、好ましい電力ライン構造を有する電力制御装置を提供することを目的とする。本発明に係る電力制御装置は、電力を出力する又は電力の入力を受ける電力ブロックが各々に接続される複数の単位基板と、前記複数の単位基板に対して共通の電力ラインとを備えて、前記複数の単位基板に接続された複数の電力ブロック間の送電及び受電を前記電力ラインを介して行い、前記複数の単位基板は、第1層に配置された第1層単位基板、及び、前記第1層と異なる第2層に配置された第2層単位基板を含み、前記電力ラインは、前記第1層単位基板と前記第2層単位基板に対して正側電位を供給するための剛体の層間正側導体と、前記第1層単位基板と前記第2層単位基板に対して負側電位を供給するための剛体の層間負側導体と、を備えることを特徴とする。これにより、複数層に分けて配列された各単位基板に対し、電力ラインを形成する導体を適切に接続することが可能となる。層間正側導体等を剛体の導体例えば金属板にて形成することで、比較的大きな電流に対しても対応することができる。当該電力制御装置において、例えば、前記複数の単位基板は、前記第1層に配置された2個以上の第1層単位基板、及び、前記第2層に配置された1個以上の第2層単位基板を含んでいてもよく、前記電力ラインは、前記2個以上の第1層単位基板の配列方向に沿って伸び、前記2個以上の第1層単位基板に対して共通に前記正側電位を供給するための剛体の第1層正側導体と、前記2個以上の第1層単位基板の配列方向に沿って伸び、前記2個以上の第1層単位基板に対して共通に前記負側電位を供給するための剛体の第1層負側導体と、前記2個以上の第1層単位基板の何れかにおいて一端が前記第1層正側導体に結合され、他端が前記第2層単位基板に結合されることによって、前記正側電位を前記第2層単位基板に供給する前記層間正側導体と、前記2個以上の第1層単位基板の何れかにおいて一端が前記第1層負側導体に結合され、他端が前記第2層単位基板に結合されることによって、前記負側電位を前記第2層単位基板に供給する前記層間負側導体と、を備えていても良い。具体的には例えば、前記層間正側導体及び前記層間負側導体の夫々は、前記第2層単位基板に設けられた穴部を通過して各単位基板の厚み方向に伸びる導体にて形成されていても良い。これにより、複数の単位基板の配置スペースを小さく収めることが可能となる。また例えば、当該電力制御装置は、前記第1及び第2層単位基板間に所定の間隔を確保するためのスペーサ部を更に備えていても良く、前記スペーサ部を前記層間正側導体及び前記層間負側導体を用いて形成しても良い。これにより、別途のスペーサ部材を設ける必要性をなくすことが可能となる。また例えば、各第1層単位基板と前記第1層正側導体との間に配置された正側接続導体を介して前記正側電位が各第1層単位基板に供給され、各第1層単位基板と前記第1層負側導体との間に配置された負側接続導体を介して前記負側電位が各第1層単位基板に供給され、各単位基板の厚み方向における前記正側接続導体及び前記負側接続導体の大きさである、前記正側接続導体及び前記負側接続導体の高さは互いに異なり、前記層間正側導体及び層間負側導体の夫々は、前記第1層単位基板の面方向に伸びる第1導体部と、前記第2層単位基板の面方向に伸びる第3導体部と、前記第1及び第3導体部間に配置される導体部であって且つ前記第2層単位基板が存在しない領域において前記第1層単位基板の厚み方向に伸びる第2導体部と、を有し、前記層間正側導体における前記第1導体部は前記正側接続導体に結合され、前記層間負側導体における前記第1導体部は前記負側接続導体に結合され、前記層間正側導体及び前記層間負側導体における各第3導体部が、前記第2層単位基板上の接続導体を介して前記第2層単位基板に結合されることによって、前記正側電位及び前記負側電位が前記第2層単位基板に供給されてもよい。このような構成によっても、複数層に分けて配列された各単位基板に対し、電力ラインを形成する導体を適切に接続することが可能となる。本発明によれば、好ましい電力ライン構造を有する電力制御装置を提供することが可能である。以下、本発明の実施形態の例を、図面を参照して具体的に説明する。参照される各図において、同一の部分には同一の符号を付し、同一の部分に関する重複する説明を原則として省略する。尚、本明細書では、記述の簡略化上、情報、物理量、状態量又は部材等を参照する記号又は符号を記すことによって該記号又は符号に対応する情報、物理量、状態量又は部材等の名称を省略又は略記することがある。図1aは、本発明の実施形態に係る電力ブロック単位基板以下、単位基板というUUの概略構成図である。図1bは、1つの単位基板UUに接続されるべき1つの電力ブロックPPを示している。本実施形態においては、1つの単位基板は、基本的に、1つの電力ブロックPPにのみ接続される。本実施形態において、基板とは、電子部品を実装したプリント基板を指す。図2は、本発明の実施形態に係る電力システム電力制御システム30の全体構成図である。図2に示すように、複数の単位基板UUを用いて電力システム30が形成されるが、まず、1つの電力ブロックPPと共に1つの単位基板UUについて説明する。単位基板UUには、スイッチ回路1、制御部2及び保護回路3が実装されており、更に、電力入出力端子4及び通信ポート5が設けられている。図1aの構成例では、制御部2と、スイッチ回路1及び保護回路3とを、別々の基板に実装しており、これらの基板を合わせたものを単位基板UUという。但し、スイッチ回路1、制御部2及び保護回路3を単一の基板に実装するようにしても良い。電力入出力端子4以下、端子4と略記することがあるは、正側端子及び負側端子から成る一対の端子である。電力ブロックPPに設けられた電力入出力端子11以下、端子11と略記することがあるも、正側端子及び負側端子から成る一対の端子である。電力ブロックPPは、端子11から電力を出力する、又は、端子11にて電力を受ける。端子4の正側端子と端子11の正側端子を接続し、端子4の負側端子と端子11の負側端子を接続することができる。スイッチ回路1は、第1及び第2導通端子を備える。スイッチ回路1が電力システム30に組み込まれたとき、スイッチ回路1の第1導通端子は電力ラインPBUSに接続され、第2導通端子は端子4に接続される図2参照。ここで、電力ラインPBUSは、2本の電力ラインPBUS及びPBUS-から成る。電力ラインPBUSは端子4の正側端子に接続され、電力ラインPBUS-は端子4の負側端子に接続される。スイッチ回路1を、電力ラインPBUSと端子4の正側端子の間、電力ラインPBUS-と端子4の負側端子の間、又は、その両方の間に設けることができる。図3に、PBUSと端子4の正側端子の間とPBUS-と端子4の負側端子の間にスイッチ回路1を設けた場合の構成例を示す。尚、用語ラインは配線と同義である。スイッチ回路1は、半導体スイッチング素子から成り、第1及び第2導通端子間を導通又は非導通させることができる。但し、スイッチ回路1を機械式リレー等にて形成することも可能である。スイッチ回路1において、第1及び第2導通端子間が導通することをスイッチ回路1のオンと表現し、第1及び第2導通端子間が非導通になることをスイッチ回路1のオフと表現する。制御部2は、スイッチ回路1のオン又はオフを切り替え制御する。制御部2は、通信機能を有し、通信ポート5を介して、通信機能を備えた他の任意のブロックとの間で通信が可能である。保護回路3は、特定の条件下においてスイッチ回路1を強制的にオフすることができる。尚、制御部2は保護回路3に対しても所定の制御を成すことができる。図2に示す如く、電力システム30は、メイン制御部とも呼ぶことのできるバッテリ充放電制御ユニット以下、BMUBatteryManagementUnitという31と、複数の単位基板UUを有して構成されるバッテリ充放電スイッチ回路ユニット以下、BSUBatterySwitchingUnitという32と、を備える。BSU32に複数の電力ブロックPPを接続することができ、BSU32に接続されるべき電力ブロックPPの個数に合わせた個数の単位基板UUをBSU32に設けておくことができる。図2の例では、BSU32にn個の電力ブロックPPが接続されるため、それに合わせて、BSU32にn個の単位基板UUが設けられている。nは2以上の整数である。BSU32に設けられた第1~第nの単位基板UUを、必要に応じて記号UU[1]~UU[n]にて表し、単位基板UU[i]に接続される電力ブロックPPを、必要に応じて記号PP[i]にて表すiは整数。また、必要に応じて、単位基板UU[i]におけるスイッチ回路1、制御部2、保護回路3、端子4及び通信ポート5を、それぞれ記号1[i]、2[i]、3[i]、4[i]及び5[i]にて表すと共に、電力ブロックPP[i]における端子11を記号11[i]にて表す。BSU32には、単位基板UU[1]~UU[n]に対して共通のバスラインである電力ラインPBUSが、単位基板UU[1]~UU[n]を横断するように設けられており、単位基板UU[1]~UU[n]は、少なくとも電力ラインPBUSを介して互いに接続されている。BSU32において、スイッチ回路1[1]~1[n]の第1導通端子は電力ラインPBUSに共通接続される。スイッチ回路1[i]の第2導通端子は端子4[i]に接続され、端子4[i]は電力ブロックPP[i]の端子11[i]に接続される。単位基板UU[1]~UU[n]は、基本的に互いに同じ構成を有しており、単位基板UU[i]の定格電流及び定格電圧の制限範囲内において、任意の単位基板UU[i]に対し任意の種類の電力ブロックPPを接続可能である。電力ブロックPPの種類は様々である。例えば、或る電力ブロックPPは、直流電力を出力する太陽電池や、電力の放電及び充電を行う二次電池でありうるし、DC/ACインバータに接続されたAC負荷や、DC/DCコンバータに接続されたDC負荷でありうる。各制御部2は、通信ポート5を介して他の制御部又はBMU31と接続されており、任意の制御部2は、他の制御部2及びBMU31との間で任意の情報を通信可能である。図2の例では、隣接する制御部2[i]及び2[i1]間で通信用の接続が成されていると共に制御部2[n]及びBMU31間で通信用の接続が成されている。BMU31は、単位基板UU[1]~UU[n]に接続された電力ブロックPP[1]~PP[n]の種類に応じて、制御部2[1]~2[n]における切り替え制御の内容を統括的に制御することができる。BMU31及び制御部2[1]~2[n]の制御の下で、スイッチ回路1及び電力ラインPBUSを介し、電力ブロックPP[1]~PP[n]間における送電及び受電電力の受け渡しが成される。複数の電力ブロックPP間で送電及び受電を行う場合、従来システムでは、システムの構成に合わせて当該システムの専用基板を開発及び作成する必要があったが、上述の電力システム30によれば、このようなシステムごとの専用基板の開発及び作成は不要となる。送電及び受電を行う電力ブロックPPの個数に応じて必要枚数の単位基板UUをBSU32内に配置し、各単位基板UUにおける動作をBMU31にて統括管理することで、専用基板を用意した場合と同様の作用を得ることができる。このような単位基板UUの共通化は、基板開発の時間削減に寄与するだけでなく、保守性も向上させる。例えば、単位基板UU[1]~UU[n]の内、単位基板UU[1]に故障が発生した場合には、単位基板UU[1]のみを新品のそれに取り替える又は修理するだけで済むからである上記専用基板を用いた場合には、専用基板を一括して取り替える又は修理する必要がある。単位基板UUを1つの電力ブロックを単位として共通化して用意しておくことで、それぞれの単位基板UUを、個別に制御することができると共にBSU電力制御装置32から個別に着脱可能になる。また、上記専用基板を用いた場合において何れかの回路等に異常が発生した場合、専用基板全体の動作が停止して全電力ブロックPP間の送電及び受電が停止する。これに対し、電力システム30では、異常が発生した単位基板UUの動作のみを停止させれば済むため、異常が発生しても必要な送電及び受電は維持されうる。また、電力システム30を一旦形成した後、新たな電力ブロックPPを追加したい場合には、BSU32に単位基板UUを追加するだけで、新たな電力ブロックPPを電力システム30に組み込むことができる。即ち、電力システム30は、高い拡張性を有している。ところで、複数の単位基板UUをBSU32に組み込む際、全ての単位基板UUを一方向に並べるといった配置方法もとりえるが、設置スペースを考慮して、複数の単位基板UUを単位基板UUの厚み方向に重ねて配置するといった配置方法が有益である。以下、説明の便宜上、単位基板UUの厚み方向をZ軸方向と呼ぶ。Z軸は、Z軸方向に平行な軸である。例えば、n=6である場合、図4に示す如く、スペーサ等を介して、単位基板UU[1]とUU[2]、単位基板UU[3]とUU[4]、単位基板UU[5]とUU[6]をZ軸方向に重ね合わせて配置することができる。このような重ね合わせを容易に行うためにも、またBSU32の省スペース化を図るためにも、単位基板UU[1]~UU[n]の形状及び大きさを互いに同じにしておくと良い。図4のような配置例においても、各単位基板UUに対して共通の電力ラインPBUSを接続する必要がある。複数の電力ブロックPP間で比較的大きな電流を流すことが求められることも多く、この場合にはワイヤハーネスにて電力ラインPBUSを形成することが困難であり、より電流容量の大きい所謂バスバー構造が必要になってくる。この際、Z軸方向における電力ライン接続図4の破線部分に対応に対して特に配慮が必要である。このようなバスバー構造の説明の具体化のため、図5に示す如く、Z軸に加えてX軸及びY軸を定義すると共に、単位基板UU[1]~UU[6]が以下のように配置されていることを想定する。X軸、Y軸及びZ軸は互いに直交し、X軸及びY軸は各単位基板UUの面方向各単位基板UUにおいて、電子部品が実装される面の広がり方向に対して平行である。単位基板UU[1]、UU[3]及びUU[5]は第1層に配置され、単位基板UU[2]、UU[4]及びUU[6]は第2層に配置されている。第1層において、単位基板UU[1]、UU[3]及びUU[5]が、この順番でX軸方向に沿って並べて配置され、第2層において、単位基板UU[2]、UU[4]及びUU[6]が、この順番でX軸方向に沿って並べて配置されている。Z軸における位置は、第1層及び第2層間で異なる。単位基板UU[1]、UU[3]及びUU[5]の配置位置をZ軸方向に所定距離だけ平行移動させた位置に、夫々、単位基板UU[2]、UU[4]及びUU[6]が配置されている。第1層から第2層へ向かう方向がZ軸の正方向であり、単位基板UU[1]から単位基板UU[2]及びUU[3]に向かう方向がX軸の正方向である。また、Z軸の正方向を上方向とも呼び、Z軸の負方向を下方向とも呼ぶ。また、電力ラインPBUS及びPBUS-に加わる電位を夫々正側電位及び負側電位と呼び、各単位基板UUにおいて、電力ラインPBUSに接続されることで正側電位が加わる導体部分及び電力ラインPBUS-に接続されることで負側電位が加わる導体部分を、夫々、入力部Q及びQ-と呼ぶ図6参照。上記の想定の下、特にバスバー構造に注目して、電力システム30の実施例を以下に説明する。電力システム30は、各実施例の説明文中及び各実施例で参照される図面中の任意の部位を備えている、と考えることができる。以下に示す任意の複数の実施例を組み合わせることも可能である。尚、各単位基板UUに正側電位及び負側電位を供給するためのバスバーの内、同一層内の単位基板UUを接続するバスバーを特に層内バスバーとも呼び、異なる層の単位基板UUを接続するバスバーを層間バスバーとも呼ぶ。層内バスバー及び層間バスバーによって、単位基板UU[1]~UU[n]に対する共通の電力ラインPBUSが形成される。導電性の剛体例えば金属板を用いて、以下の任意のバスバーを形成することができる。<<第1実施例>>電力システム30の第1実施例を説明する。図7a及びbは、同一層における3つの単位基板UUA、UUB及びUUCの接続状態を示す図である。図7aは、単位基板UUA、UUB及びUUCをZ軸の正側から見た平面図であり、図7bは、単位基板UUA、UUB及びUUCをY軸方向から見た平面図である。単位基板UUA、UUB及びUUCは、夫々、単位基板UU[1]、UU[3]及びUU[5]、又は、単位基板UU[2]、UU[4]及びUU[6]である。符号110及び120の夫々は層内バスバー第1層正側導体、第1層負側導体、第2層正側導体又は第2層負側導体を表す。例えば、X軸方向を長手方向として有する即ち、単位基板UUA、UUB及びUUCの配列方向に沿って伸びる板状の金属体を、バスバー110及び120として用いることができる。図7a及びb並びに後述の幾つかの図面では、図示の便宜上、バスバー110及び120がドット領域として示されている。バスバー110と単位基板UUA、UUB及びUUCとの間には、1つずつ、導体である台座金具130が配置されており、バスバー110と各台座金具130との接触部分の中央付近において、バスバー110には穴部空気で満たされる空間111が設けられている。穴部111とZ軸方向に重なる部分において、台座金具130にも穴部131が設けられており、穴部111及び131を通じるネジ等を利用してバスバー110及び台座金具130を密着させることによりバスバー110及び台座金具130間が電気的に接続される。同様に、バスバー120と単位基板UUA、UUB及びUUCとの間には1つずつ台座金具140が配置されており、バスバー120と各台座金具140との接触部分の中央付近において、バスバー120には穴部121が設けられている。穴部121とZ軸方向に重なる部分において、台座金具140にも穴部141が設けられており、穴部121及び141を通じるネジ等を利用してバスバー120及び台座金具140を密着させることによりバスバー120及び台座金具140間が電気的に接続される。各単位基板UUにおいて、台座金具130は入力部Q及びQ-の一方と電気的に接続されており、台座金具140は入力部Q及びQ-の他方と電気的に接続されている図6参照。ここでは、台座金具負側接続導体130が入力部Q-と電気的に接続されており、台座金具140正側接続導体が入力部Qと電気的に接続されているものとする。結果、バスバー110及び台座金具130を通じて負側電位が各単位基板UUの入力部Q-に供給されると共に、バスバー120及び台座金具140を通じて正側電位が各単位基板UUの入力部Qに供給される。図8a~cを参照して、台座金具周辺の構造例を示す。図8a~cにおいて、符号150は、バスバー110と電気的に接続せしめられる台座金具130の例を表している。図8aは、台座金具150周辺の斜視図である。図8bは、Y軸に直交する断面による、台座金具150周辺の断面図である。図8cは、Y軸に直交する断面による、台座金具150及び単位基板UUの分解断面図である。バスバー110と台座金具150とが接触すべき部分において、バスバー110には穴部111が設けられており、穴部111とZ軸方向に重なる部分において、台座金具150にも穴部151が設けられている。穴部151にはネジ受け部めねじ152が形成されている。ネジおねじ160を穴部111及び151を通じてネジ受け部152に締結させ、ネジ部160、バスバー110及び台座金具150を密着させる。また、単位基板UUに台座金具150を嵌合させるために、台座金具150には1以上の爪部153が設けられている一方で単位基板UUには1以上の穴部162が設けられている図8b及びc参照。爪部153を穴部162に挿入して単位基板UUに固定することで台座金具150が単位基板UUに固定される。台座金具150と単位基板UUとの接触部分には入力部Q-が存在しており、結果、負側電位が入力部Q-に加わる。爪部153と入力部Q-を形成するランドとを半田付けによって結合するようにしてもよい。台座金具150を台座金具130の例に見立てて、台座金具、バスバー及び単位基板の接続方法を説明したが、同様の方法が台座金具140にも適用される。尚、台座金具150からネジ受け部152を割愛することも可能である。この場合、穴部111及び151を通したネジ160を下方からナット不図示で固定することができる。この際、組み立ての容易性を考慮し、穴部151の下方側において単位基板UUに穴を設けておいても良い。上述した同一層内における接続構造を、第1層及び第2層の夫々において適用することができるところで、各単位基板UUにおいて、台座金具のX軸方向の位置及びY軸方向の位置は台座金具130及び140間で異なっており、台座金具のZ軸方向の大きさである台座金具の高さも台座金具130及び140間で異なっている。具体的には、台座金具130の高さZ軸方向の大きさの方が台座金具140のそれよりも大きい但し、それらの高さの大小関係を逆にすることも可能である。これは、図9及び図10に示すような層間接続構造を可能とする。図9は、X軸の負方向から見た、単位基板UU[1]及びUU[2]並びにそれらを接続するための部位の平面図である。符号110L1及び120L1は、夫々第1層におけるバスバー層内バスバー110及び120を表しており、符号110L2及び120L2は、夫々第2層におけるバスバー110及び120を表している。符号170及び180の夫々は層間バスバー層間正側導体又は層間負側導体を表す。図10は、Y軸方向から見た、単位基板UU[1]及びUU[2]並びにそれらを接続するための部位の平面図である。図10では、図示の便宜上、層間バスバー170及び180の存在部分を斜線領域にて示している。層間バスバー170及び180の夫々は、YZ平面Y軸及びZ軸を直交座標軸とする二次元平面への投影図がコの字状を有する金属板である。図11a及びbは、夫々、X軸の負方向から見た層間バスバー170及び180の平面図である。層間バスバー170は、Y軸方向に伸びる板状又は棒状の金属部第1及び第3導体部170a及び170cと、Z軸方向に伸びる板状又は棒状の金属部第2導体部170bとを結合した構造を有する。所定形状を有する板金を折り曲げ加工することでバスバー170を容易に得ることができるバスバー180も同様。図9をも参照し、金属部170aの一端は、第1層においてバスバー110L1及び単位基板UU[1]上の台座金具130と結合され、金属部170cの一端は、第2層においてバスバー110L2及び単位基板UU[2]上の台座金具130と結合される。金属部170aの他端と金属部170cの他端との間に金属部170bが存在している図11a参照。金属部170bは、単位基板UUの面方向において単位基板UU[1]及びUU[2]の外側に位置している、即ち、単位基板UU[1]及びUU[2]が存在しない領域内に位置している図9参照。バスバー110L1の穴部111と単位基板UU[1]上の台座金具130の穴部131とが上下方向に重なり合う位置において金属部170aに穴部171L1を設けておき、それらの穴部111、131及び171L1を通じるネジ等を利用して、金属部170a、バスバー110L1及び単位基板UU[1]上の台座金具130を密着させることにより、それらを電気的に接続させることができる。同様に、バスバー110L2の穴部111と単位基板UU[2]上の台座金具130の穴部131とが上下方向に重なり合う位置において金属部170cに穴部171L2を設けておき、それらの穴部111、131及び171L2を通じるネジ等を利用して、金属部170c、バスバー110L2及び単位基板UU[2]上の台座金具130を密着させることにより、それらを電気的に接続させることができる。層間バスバー170とバスバー110及び台座金具130との結合は、例えば、バスバー110とネジ160の頭の部分との間に図8a参照、層間バスバー170を挟みこむことで実現可能である。層間バスバー180も図11b参照、層間バスバー170と同様、Y軸方向に伸びる板状又は棒状の金属部第1及び第3導体部180a及び180cと、Z軸方向に伸びる板状又は棒状の金属部第2導体部180bとを結合した構造を有する。図9をも参照し、金属部180aの一端は、第1層においてバスバー120L2及び単位基板UU[1]上の台座金具140と結合され、金属部180cの一端は、第2層においてバスバー120L2及び単位基板UU[2]上の台座金具140と結合されている。それらの結合方法は、層間バスバー170について説明したものと同様である。但し、層間バスバー180においては、層間バスバー170の穴部171L1及び171L2の代わりに、穴部181L1及び181L2が設けられている。層間バスバー170の金属部170bと同様、金属部180aの他端と金属部180cの他端との間に金属部180bが存在している図11b参照。金属部180bは、単位基板UUの面方向において単位基板UU[1]及びUU[2]の外側に位置している、即ち、単位基板UU[1]及びUU[2]が存在しない領域内に位置している図9参照。このような層間バスバー170及び180を用いて単位基板UU[1]及びUU[2]を接続することにより、各層の各単位基板UUの入力部Q及びQ-に対して正側電位及び負側電位が共通に供給される。単位基板UU[1]及びUU[2]上の台座金具に層間バスバー170及び180を結合させる方法を説明したが、それと同様にして、単位基板UU[3]及びUU[4]上の台座金具に別の層間バスバー170及び180を結合させてもよいし、単位基板UU[5]及びUU[6]上の台座金具に更に別の層間バスバー170及び180を結合させてもよいこの場合、層間バスバー170及び180が2組又は3組分、電力システム30に設けられることになる。或いは、単位基板UU[1]及びUU[2]上の台座金具、単位基板UU[3]及びUU[4]上の台座金具、並びに、単位基板UU[5]及びUU[6]上の台座金具の内、何れか1以上に対して、層間バスバー170及び180を結合させてもよい。何れにせよ、層間バスバー170の一端が第1層の何れかの単位基板UU上において層内バスバー110L1と結合される一方で、層間バスバー170の他端が第2層の何れかの単位基板UU上において層内バスバー110L2と結合され、且つ、層間バスバー180の一端が第1層の何れかの単位基板UU上においてバスバー120L1と結合される一方で、層間バスバー180の他端が第2層の何れかの単位基板UU上においてバスバー120L2と結合され、これらの結合によって負側電位及び正側電位が各層の各単位基板UUに供給される。ここで、台座金具130及び140の高さを互いに相違させることの意義について説明する例えば図7a及びb参照。仮に、各単位基板UUにおいて、X軸方向における台座金具130及び140の位置が互いに同じであれば層間バスバー170及び180同士が衝突し、Y軸方向における台座金具130及び140の位置が互いに同じであれば層内バスバー110及び120同士が衝突する。これらの衝突を避けるために、上述の如く、台座金具130及び140の位置をX軸及びY軸方向の夫々において互いに異ならせている。但し、これらの位置相違があったとしても、仮に台座金具130及び140の高さが同じであれば、層間バスバー170及び180と層内バスバー110及び120とが衝突しうる。例えば、単位基板UU[3]及びUU[4]間に層間バスバー170及び180を設けようとした場合において、仮に台座金具130及び140の高さが同じであれば、X軸方向に伸びる層内バスバー110が各層において層間バスバー180と衝突する即ち、台座金具130及び140の高さが同じであると、上述の層間接続構造が成り立たない。また、正側電位が加わる導体部分と負側電位が加わる導体部分との間には、それらの電位差に応じた絶縁距離が必要になるが、台座金具130及び140の高さを変えることで、必要な絶縁距離を省スペースにて確保し易くなる図12参照。尚、X軸方向の端部に位置する一組の単位基板例えば、UU[5]及びUU[6]に対してのみ層間バスバー170及び180を設ける場合においては、台座金具130及び140の高さが同じであっても、上述のような衝突の心配は無いとも言える。しかしながら、BSU32に必要分だけ単位基板UUを設置、追加又は削除することができるという電力システム30の特性上、例えば、BSU32に単位基板UU[1]、[3]~[5]だけが設置されるという使用形態も発生しうる図5参照。この場合、単位基板[3]及び[4]間を接続する層間バスバー170及び180が必要になるため、台座金具130及び140間の高さ相違は必須になる。このような使用形態を許容するためにも、台座金具130及び140間の高さ相違は必要である。本実施例の構成によれば、2層に分けて配列された各単位基板UUに対し、大きな電流容量を持つ電力ラインバスバーを容易に接続することが可能となる。<<第2実施例>>電力システム30の第2実施例を説明する。図13は、第2実施例に係る層内バスバー200の斜視図である。図14a、b、cは、夫々、Y軸方向、X軸方向X軸の正方向、Z軸方向Z軸の正方向から見た層内バスバー200の平面図である。バスバー200は、Z軸及びX軸方向に広がり方向を有する板状の金属体である平坦バー部201に対して、Y軸方向に対して突出する金属板である基板接続部202を3つ設けた構造を有する。所定形状の板金に折り曲げ加工を施すことで容易にバスバー200を形成することができる。各々の基板接続部202は、X軸及びY軸方向に広がり方向を有する長方形形状を持つと共に、Z軸方向に沿って貫通する穴部203を有する。バスバー200を用いた単位基板UUA、UUB及びUUCの接続構造を図15に示す。バスバー200-は、各単位基板UUの入力部Q-同士を電気的に接続するためのバスバー200であり、バスバー200は、各単位基板UUの入力部Q同士を電気的に接続するためのバスバー200である。バスバー200-における第1、第2、第3の基板接続部202がそれぞれ単位基板UUA、UUB及びUUCの入力部Q-と電気的に接続されるように、バスバー200-の穴部203とネジ不図示を用いて、バスバー200-を単位基板UUA、UUB及びUUCに固定することができる。同様に、バスバー200における第1、第2、第3の基板接続部202がそれぞれ単位基板UUA、UUB及びUUCの入力部Qと電気的に接続されるように、バスバー200の穴部203とネジ不図示を用いて、バスバー200を単位基板UUA、UUB及びUUCに固定することができる。層内バスバー200-又は200を単位基板UUに固定するために、第1実施例と同様に台座金具を基板接続部202と単位基板UUとの間に設けても良い。或いは、各単位基板UUにネジを通すための穴を設け、ネジ及びナットを用いて層内バスバー200-又は200を単位基板UUに圧着することで上記固定を実現しても良い。更に或いは、層内バスバー200-又は200の各基板接続部202に穴部203を設ける代わりに基板嵌合用の爪部を設けておき、図8b及びcに示した方法にて各基板接続部202を各単位基板UUに固定するようにしても良い。バスバー200-及び200が単位基板UUA、UUB及びUUCに固定されているとき、各単位基板において、バスバー200-の基板接続部202とバスバー200の基板接続部202の位置はX軸及びY軸方向において互いに異なり、それらの位置は、必要な絶縁距離が確保されるように定められる。また、図15に示す如く図13も参照、バスバー200-の平坦バー部201とバスバー200の平坦バー部201との距離がなるだけ離れるように、基板接続部203の突出方向はバスバー200-及び200間で逆になっている。このような層内バスバーの採用により、第1実施例と比べて、層内バスバーと単位基板との接続部分をよりコンパクト化することが可能である。また、第1実施例で示したような、台座金具の高さに関する制約からも解放される。バスバー200に対して適用可能な層間接続構造については後述する。<<第3実施例>>電力システム30の第3実施例を説明する。第2実施例における層内バスバー200では、平坦バー部201と基板接続部202が継ぎ目の無い一体金属部材を形成しているが、平坦バー部と基板接続部とを互いに分離した金属部材として用意し、それらをネジ等を用いて結合することで層内バスバーを形成するようにしても良い。具体的には例えば、図16aに示すような、平坦バー部301と3つの基板接続部302とを結合して形成されるバスバー300を層内バスバーとして用いても良い。図16aは、バスバー300の分解斜視図である。図16bは、X軸に直交する断面による、バスバー300の断面図である。平坦バー部301は、Z軸及びX軸方向に広がり方向を有する板状の金属体であり、その金属体にはY軸方向に貫通する3つの穴部305が設けられている。基板接続部302は、X軸に直交する断面による断面形状がL字型となる金具L字金具である。基板接続部302において、Y軸方向に沿って伸びる金属部分にはZ軸方向に貫通する穴部303が設けられていると共にZ軸方向に沿って伸びる金属部分にはY軸方向に貫通する穴部306が設けられている。図16bに示す如く、ネジおねじ308を穴部305及び306に通して平板バー部301と基板接続部302を結合させることができ、この結合のために、ナットを用いても良いし、穴部305又は306図16bの例では穴部306にめねじを形成しておいても良い。バスバー300を用いた単位基板UUA、UUB及びUUCの接続構造を図17に示す。バスバー300-は、各単位基板UUの入力部Q-同士を電気的に接続するためのバスバー300であり、バスバー300は、各単位基板UUの入力部Q同士を電気的に接続するためのバスバー300である。バスバー300-及び300と単位基板UUA、UUB及びUUCとの接続方法は、第2実施例で述べたバスバー200-及び200と単位基板UUA、UUB及びUUCとの接続方法と同様である。第2実施例の記載をバスバー300-及び300に適用する場合、第2実施例の文章中の符号200、200-、200、201、202及び203を、夫々、符号300、300-、300、301、302及び303に読み替えればよい。バスバー300に対して適用可能な層間接続構造については後述する。<<第4実施例>>電力システム30の第4実施例を説明する。第4実施例並びに後述の第5及び第6実施例では、第2及び第3実施例の層内バスバー200及び300に適用可能な層間接続構造を説明する。層内バスバー200と層内バスバー300は本質的に同様のものであるため、以下では説明の具体化を目的として、層内バスバー300にのみ注目するが、層内バスバー200を用いる場合も同様の構造を採用することができる。図18は、第4実施例に係る層間接続構造の概略構造図である。Z軸方向に長手方向を持つ導電性部材を2つ用意し、負側電位が加わるべき一方の導電性部材J-を所定の金具図18の斜線部に対応を用いて第1層及び第2層の単位基板UUの入力部Q-に結合させると共に、正側電位が加わるべき他方の導電性部材Jを所定の金具図18の斜線部に対応を用いて第1層及び第2層の単位基板UUの入力部Qに結合させる。図19及び図20を用いて、図18に対応する構造の例を説明する。図19及び図20では、導電性部材J-に対応する層間バスバーについての構造のみ説明するが、導電性部材Jに対応する層間バスバーに対しても同様の構造が適用される。また、図20では、単位基板UU[1]及びUU[2]間の層間接続構造のみが示されているが、単位基板UU[3]及びUU[4]間、並びに、単位基板UU[5]及びUU[6]間に対しても同様の層間接続構造を適用できる。図19には、層間接続構造において用いられる導電性部材が示されている。図20は、層間接続された単位基板UU[1]及びUU[2]並びにそれらの周辺部材の断面図である。尚、図示の煩雑化防止のため、図19及び図20では平坦バー部301の図示を割愛し、図19では台座金具150L1及び150L2の爪部153の図示を割愛している。バスバー400は、導電性部材J-としての棒状の層間バスバー層間正側導体又は層間負側導体である。バスバー400は、Z軸方向に中心軸を有する柱状の本体部例えば、六角柱の金属401と、本体部401の下面において本体部401に接合されたネジ部402とを有し、本体部401の上面には穴部403が設けられている。ネジ部402にはおねじが形成され、穴部403にはめねじが形成されている。台座金具150L1及び150L2は、夫々、単位基板UU[1]及びUU[2]に結合される台座金具150図8a等参照であり、それらの結合方法は第1実施例で述べたものと同様である。但し、台座金具150L2には、ネジ受け部152が設けられていない。基板接続部302L1は、第1層のバスバー300-を形成する基板接続部302であり、基板接続部302L2は、第2層のバスバー300-を形成する基板接続部302である。層間接続の工程を説明する。層間接続を行う際、まず台座金具150L1及び150L2をそれぞれ単位基板UU[1]及びUU[2]に結合した後、層間バスバー400の本体部401の下面と台座金具150L1の上面との間に基板接続部302L1を挟み込む。この際、ネジ部402を、基板接続部302L1の穴部303及び台座金具150L1の穴部151に通し、ネジ部402と台座金具150L1のネジ受け部152を締結させる。各単位基板UUにおいて、台座金具150L1又は150L2が設置される直下には、本体部401を通過させるための穴部415が設けられている図20参照。台座金具150L2が結合された単位基板UU[2]の穴部415に、単位基板UU[1]に結合された層間バスバー400の本体部401を下方から通すことにより、台座金具150L2の所定面と本体部401の上面とを接触させる。この後、層間バスバー400の穴部403と台座金具150L2の穴部151と基板接続部302L2の穴部303とがZ軸方向に沿った1つの穴を形成するように基板接続部302L2を台座金具150L2上に配置し、この状態で、その1つの穴を貫通するようにネジ417を通してネジおねじ417と穴部403のめねじを締結させる。これらの工程を経ることにより、台座金具150L1と、台座金具150L1に電気的に接続された単位基板UU[1]の入力部Q-と、基板接続部302L1を含む第1層のバスバー300-と、層間バスバー400と、台座金具150L2と、台座金具150L2に電気的に接続された単位基板UU[2]の入力部Q-と、基板接続部302L2を含む第2層のバスバー300-と、が電気的に結合されて、それらに共通の負側電位が加わる。第4実施例の層間接続構造を第2又は第3実施例の層内接続構造を組み合わせて用いれば、第1実施例と比べて、バスバーと単位基板との接続部分をよりコンパクト化することが可能である。また、第1実施例で示したような、台座金具の高さに関する制約からも解放される。尚、第1層の単位基板UUに対して層間バスバー通過用の穴部415を設ける必要性は無いが、複数の単位基板UU間に共通性を持たせるために、図20の例では、第1層の単位基板UU[1]にも穴部415が設けられている。単位基板UU[1]にも穴部415が設けられている場合には、台座金具150L1からネジ受け部152を削除し、ナット不図示を単位基板UU[1]の穴部415から通してネジ部402に締結させ、これによって、上述したものと同様の電気的接続を得るようにしても良い。<<第5実施例>>電力システム30の第5実施例を説明する。図18を参照して説明した層間バスバーの構成の概念を損なわない限り、第4実施例で示した層間接続構造を様々に変形することができる。例えば、図21に示すバスバー500を、負側電位又は正側電位が印加されるべき層間バスバー層間負側導体又は層間正側導体として用いても良い。バスバー500は、X軸及びZ軸方向に広がり方向を有する金属板であり、該金属板にはY軸方向に貫通する2つの穴部501及び502が設けられている。第3実施例に係る層内バスバー300との組み合わせにおいて、層間バスバー500を以下のように用いることができる。図22は、X軸に直交する断面による、単位基板UU[1]及びUU[2]並びにそれの周辺部材の断面図である。図22の層間バスバー500は、図18の導電性部材J-に対応するバスバーである。ここでは、導電性部材J-に対応する層間バスバーについての構造のみ説明するが、導電性部材Jに対応する層間バスバーに対しても同様の構造が適用される。また、図22では、単位基板UU[1]及びUU[2]間の層間接続構造のみが示されているが、単位基板UU[3]及びUU[4]間、並びに、単位基板UU[5]及びUU[6]間に対しても同様の層間接続構造を適用できる。図22において、基板接続部302L1’及び302L2’は、夫々、単位基板UU[1]及びUU[2]に結合される基板接続部302図16a参照である。但し、図16aの基板接続部302を基準として、基板接続部302L1’及び302L2’の夫々には、基板嵌合用の複数の爪部309が設けられているこれに伴って図16aの穴部303を削除しても構わない。単位基板UU[1]に設けられた穴部に基板接続部302L1’の爪部309を挿入して単位基板UU[1]に固定することで基板接続部302L1’が単位基板UU[1]に固定される。基板接続部302L2’の単位基板UU[2]への固定方法も同様である。単位基板UU[1]及びUU[2]の夫々において、基板接続部302L1’、302L2’と単位基板との接触部分には入力部Q-が存在しており、結果、負側電位が入力部Q-に加わる。爪部309と入力部Q-を形成するランドとを半田付けによって結合するようにしてもよい。図22において、符号301L1及び301L2は、夫々、第1層及び第2層の層内バスバー300を形成する平坦バー部301図16a参照を表す。基板接続部302L1’及び302L2’を単位基板UU[1]及びUU[2]に固定した後、基板接続部302L1’の穴部306と平坦バー部301L1の穴部305と層間バスバー500の下方側の穴部501とをY軸方向に沿って一直線に並べ、それらの穴部にネジ511を挿入して、ナット等を用いて基板接続部302L1’、平坦バー部301L1及び層間バスバー500の金属部分同士を結合固定させる。おねじとしてのネジ511と嵌合するめねじを、それらの穴部の内部に形成しておいても良い第2層についても同様。同様に、基板接続部302L2’の穴部306と平坦バー部301L2の穴部305と層間バスバー500の上方側の穴部502とをY軸方向に沿って一直線に並べ、それらの穴部にネジ512を挿入して、ナット等を用いて基板接続部302L2’、平坦バー部301L2及び層間バスバー500の金属部分同士を結合固定させる。層間バスバー500は、単位基板UU[2]に設けられた穴部517を貫通するように配置される。単位基板UU[1]に対して層間バスバー通過用の穴部517を設ける必要性は無いが、複数の単位基板UU間に共通性を持たせるために、図22の例では、単位基板UU[1]にも穴部517が設けられている。上記の構成によって、第4実施例と同様、単位基板UU[1]及びUU[2]の入力部Q-と第1層及び第2層の層内バスバーと層間バスバー500とが電気的に結合されて、それらに共通の負側電位が加わる。第4又は第5実施例と第2又は第3実施例との組み合わせにおいては図15、図17、図20及び図22参照、負側電位用の層間バスバー400、500の一端が第1層の何れかの単位基板UU上において第1層の層内バスバー200-、300-と結合される一方で、負側電位用の層間バスバー400、500の他端が第2層の何れかの単位基板UU上において第2層の層内バスバー200-、300-と結合され、且つ、正側電位用の層間バスバー400、500の一端が第1層の何れかの単位基板UU上において第1層の層内バスバー200、300と結合される一方で、正側電位用の層間バスバー400、500の他端が第2層の何れかの単位基板UU上において第2層の層内バスバー200、300と結合され、これらの結合によって負側電位及び正側電位が各層の各単位基板UUに供給される。<<第6実施例>>第2又は第3実施例の層内バスバーを用いる場合において、第1実施例で述べたバスバー170又は180図9等参照を層間バスバーとして利用するようにしてもよい。例えば、第1実施例で述べた台座金具を必要に応じて利用しつつ、負側電位用の層間バスバー170又は180の一端を第1層の層内バスバー300-に結合すると共に、負側電位用の層間バスバー170又は180の他端を第2層の層内バスバー300-に結合し、正側電位用の層間バスバー170又は180の一端を第1層の層内バスバー300に結合すると共に、正側電位用の層間バスバー170又は180の他端を第2層の層内バスバー300に結合する。これによっても、負側電位及び正側電位が各層の各単位基板UUの入力部Q及びQ-に供給される。また、第4又は第5実施例で述べた層間接続構造を第1実施例に対して適用するようにしても良い。また、複数の単位基板UUを2つの層に分けて配置するためには、第1層の単位基板UUと第2層の単位基板UUとの間に所定の間隔を確保するためのスペーサ部が必要となる該スペーサ部をBSU32に設けておくことができる。このスペーサ部を、第4又は第5実施例に係る層間バスバーを用いて形成しても良い。即ち、負側電位用の層間バスバー400又は500と正側電位用の層間バスバー400又は500をスペーサ部そのものとして用いても良いし、それらを用いてスペーサ部を形成するようにしても良い。これにより、スペーサの機能と層間接続の機能を層間バスバーに担わせることが可能となり、別途のスペーサ部材を設ける必要がなくなる。<<変形等>>本発明の実施形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。以上の実施形態は、あくまでも、本発明の実施形態の例であって、本発明ないし各構成要件の用語の意義は、以上の実施形態に記載されたものに制限されるものではない。上述の説明文中に示した具体的な数値は、単なる例示であって、当然の如く、それらを様々な数値に変更することができる。上述の実施形態に適用可能な注釈事項として、以下に、注釈1~注釈6を記す。各注釈に記載した内容は、矛盾なき限り、任意に組み合わせることが可能である。[注釈1]導電部材である金属同士の電気的結合を得るために、主としてネジを用いて金属同士を結合固定する方法を説明したが、それらの電気的結合が得られる限り、他の方法溶接、圧着等を用いても良い。[注釈2]電位における正及び負は、上述したものと逆であっても良い。[注釈3]複数の単位基板UUを2つの層に分けて配置する例を上述したが、複数の単位基板UUを3以上の層に分けて配置しても良い。その場合においても、層ごとに複数の単位基板UUを上述の何れかの層内バスバーを用いて結合し、Z軸方向に隣接する単位基板UU同士を上述の何れかの層間バスバーを用いて結合すればよい。[注釈4]上述の複数の実施例では、各層に3枚の単位基板UUが配置された状況を想定したが、各層に配置される単位基板UUの枚数は2以上であれば幾つでも良く、第1層以外の任意の層例えば第2層に配置される単位基板UUの枚数は1でありうる。但し、第1層に配置される単位基板UUの枚数を1にすることも可能である即ち、例えば、第1層及び第2層の夫々に配置される単位基板UUの枚数を1にすることも可能である。[注釈5]上述の説明では、第1層が第2層の下方側地面側に位置していることを想定したが、第1層及び第2層の上下関係は逆でも良いし、第1層及び第2層を含む複数の層は水平方向に並んでいても良い。[注釈6]電力システム30は、電力制御装置として機能する又は電力制御装置を内包していると考えることができる。