"特にマルチレイヤー技術で使用可能な回路基板担持材を含み、該回路基板担持材が金属または金属合金部15で被覆され、該金属または金属合金部15から、フォトリソグラフィー結像技術および/または印刷結像技術と次のエッチングプロセスまたはエングレービングプロセスとを用いて保護部12を生成するようにした保護要素10、特にマルチレイヤー技術で構築される電気回路および/または電子回路での使用に適した保護要素10において、前記保護部12を上に形成可能な前記回路基板担持材11;110,111が、少なくとも高熱に対して安定で電気絶縁性のある材料から成り、該材料の熱膨張係数が、少なくとも、前記保護部12が形成されている前記金属または金属合金部15の熱膨張係数に実質的に対応して推移することを特徴とする保護要素。前記保護部12を生成するための前記金属材料または金属合金が銅または銅合金であることを特徴とする、請求項1に記載の保護要素。前記保護部12を生成するための前記金属材料または金属合金が銀または銀合金であることを特徴とする、請求項1に記載の保護要素。前記保護部12が金属または金属合金から成る複数個の層から形成されていることを特徴とする、請求項1から3までのいずれか一つに記載の保護要素。前記複数個の層の外側の層が銀または銀合金から形成されていることを特徴とする、請求項4に記載の保護要素。前記回路基板担持材11が、少なくとも、熱硬化性があってガラスファイバーで補強した炭化水素/セラミックス積層体から成っていることを特徴とする、請求項1から3までのいずれか一つに記載の保護要素。前記回路基板担持材11が、少なくとも、セラミックスで補強され且つ伝熱性のあるエポキシ樹脂から成っていることを特徴とする、請求項1から6までのいずれか一つに記載の保護要素。前記保護部12が前記金属部または金属合金部に形成されている前記第1の回路基板担持体110のために、該第1の回路基板担持体110上に隣接して載置される第2の回路基板担持体111が設けられていることを特徴とする、請求項1から7までのいずれか一つに記載の保護要素。第1の回路基板担持体110の、前記保護部12が前記金属部または金属合金部15に形成されている部位14の領域にして、前記第1の回路基板担持体110上に隣接して載置される第2の回路基板担持体111内に、該第2の回路基板担持体111に設けた繰り抜き部の形態で中空空間16が形成されていることを特徴とする、請求項1から8までのいずれか一つに記載の保護要素。第1の回路基板担持体110の、前記保護部12が前記金属部または金属合金部15に形成されている部位14の領域にして、前記第1の回路基板担持体110上に隣接して載置される第2の回路基板担持体111内と、前記第1の回路基板担持体110の、前記保護部12が形成されている前記部位14の領域とに、それぞれ繰り抜き部の形態でそれぞれ中空空間16,160が形成されていることを特徴とする、請求項1から7までのいずれか一つに記載の保護要素。前記中空空間16または16,160が保護部12とは逆の側17で層18によって密閉されていることを特徴とする、請求項9または10に記載の保護要素。前記層18がダイヤフラムであることを特徴とする、請求項11に記載の保護要素。前記層18が可撓性の層18であることを特徴とする、請求項11に記載の保護要素。前記層18がフォイル状構造を有していることを特徴とする、請求項11から13までのいずれか一つに記載の保護要素。前記層18が補助金属層19を有していることを特徴とする、請求項11から14までのいずれか一つに記載の保護要素。前記回路基板担持体11;110,111が、少なくとも前記保護部12の前記溶融部分の領域に、複数個の貫通穴を有していることを特徴とする、請求項1から15までのいずれか一つに記載の保護要素。前記保護部12の前記溶融部分を形成している前記金属または金属合金部15が、複数個の貫通穴を有していることを特徴とする、請求項1から16までのいずれか一つに記載の保護要素。少なくとも1つの中空空間16;160が少なくとも部分的に絶縁剤によって充填されていることを特徴とする、請求項9から17までのいずれか一つに記載の保護要素。層18が形成されている面20が、前記保護部12の本体21の面を一平面内で特定していることを特徴とする、請求項11から18までのいずれか一つに記載の保護要素。少なくとも、前記保護要素10の前記溶融部分を形成している導体の厚さを含めた、互いに接している2つの回路基板担持体110,111の厚さが、前記保護要素10の本体21の厚さを特定していることを特徴とする、請求項11から19までのいずれか一つに記載の保護要素。前記保護要素10の前記溶融部分の両端部22,23が接続接点24,25を備えていることを特徴とする、請求項1から20までのいずれか一つに記載の保護要素。前記保護要素10を形成している前記本体21が3次元構成の場合、前記接続接点24,25が貫通接続部によって前記保護部12の前記溶融部分の前記両端部22,23と接続されていることを特徴とする、請求項21に記載の保護要素。従って本発明の課題は、通常の回路基板担持体またはマルチレイヤー型回路基板担持体の上に被着されている金属または金属合金部に一体に形成することもでき、電子回路を被着させた回路基板担持材を含めて該電子回路が曝される200°C以上の高い動作温度でも安定に耐えることができる保護要素を提供することである。この場合、この種の保護部は高い周囲温度にも耐えることができ、その際にも高い絶縁耐力を有しているべきである。またこの種の保護部は、電気素子または電子素子を受容するための回路基板において使用される製造技術を用いても製造できるようにすべきである。この課題は、本発明によれば、保護部を上に形成可能な回路基板担持材が、少なくとも高熱に対して安定で電気絶縁性のある材料から成り、該材料の熱膨張係数が、少なくとも、保護部が形成されている金属または金属合金部の熱膨張係数に実質的に対応して推移するまたは対応していることによって解決される。本発明による解決手段の利点は、実質的に、周囲温度が極めて高い場合でも、電気回路または電子回路に対し保護部の安定な絶縁耐力が保証されており、技術水準で提供される従来の保護部形成用解決手段よりもすぐれた電流時間挙動を示し、技術水準から公知の保護部に比べて材料コストおよび製造コストをかなりの程度低減できることである。保護要素の有利な実施態様によれば、保護部を生成するための金属材料または金属合金は銅または銅合金である。これには、本発明による保護要素の構成に関しても、回路基板の上に受容される電気および/または電子の回路または部品に応じた回路基板の最終的な構成を実現する製造技術を断念する必要がないという利点がある。このことは、実質的に、保護部を生成するための金属材料または金属合金が銀または銀合金である場合、または、任意の適当な金属または任意の適当な金属合金である場合にもあてはまる。保護要素をも形成する導電路は、前記金属または金属合金から成る少なくとも1つの2層の層部から成っている必要がある。この場合外側の層は、その下にある材料のためのカバー層または被覆の機能をもつ。本発明による保護要素を形成するための主要な成分は、回路基板が通常のように構成されているにほよ、或いは、マルチレイヤー技術で複数の回路基板が形成されているにせよ、回路基板担持体の材料である。この場合、回路基板担持体の材料を、少なくとも、熱硬化性があってガラスファイバーで補強した炭化水素/セラミックス積層体から成っているように選定するのが有利である。この場合、この種の材料としては、たとえばRogersCorporationによって商品名RO4000のもとに市販されているものを使用できる。保護要素の第2の有利な実施態様では、回路基板担持材は、好ましくは、少なくとも、セラミックスで補強され且つ伝熱性のあるエポキシ樹脂から成っている。このような材料はたとえばArlonCorporationの商品名Arlon91MLで知られており、市販されている。なお、回路基板担持材を構成する上記2つの材料は、市販されていて本発明の構成に使用可能であるという可能性として例示したものにすぎない。冒頭で述べたように、保護要素の温度安定性、より優れた耐温性は、回路基板と一体に形成できるという適正にとって、すなわち回路基板の製造と同じ作業工程で形成できるという適正にとって重要なファクタである。古典的に構成した回路基板担持体を使用して、その上に被着される金属または金属合金部内に本来の保護要素を形成すれば、保護要素はいわば片面が露出し、その結果保護要素は熱を周囲に放出することができる。しかしながら、マルチレイヤー技術で互いに接する複数個の回路基板担持体から成る保護部を使用する場合は、本来の保護要素いくぶん不明確であるが、溶融導体とも呼ばれるは、前記マルチレイヤーシステム内に完全に埋設され、或いは、完全に層状化される。これにより、保護要素を流れる大きな電流による加熱のために保護要素の放熱は阻止される。このようなケースに対しても良好な放熱を保証するため、マルチレイヤーシステムの第1の回路基板担持体の、保護部が金属部または金属合金部に形成されている部位の領域にして、第1の回路基板担持体上に隣接して載置される第2の回路基板担持体内に、該第2の回路基板担持体に設けた繰り抜き部の形態で中空空間が形成されているのが有利である。さらに、本来の保護要素の支障のない放熱を提供するためのこの有利な原理を活用して、第1の回路基板担持体の、保護部が金属部または金属合金部に形成されている部位の領域にして、第1の回路基板担持体上に隣接して載置される第2の回路基板担持体内と、第1の回路基板担持体の、保護部が形成されている前記部位の領域とに、それぞれ繰り抜き部の形態でそれぞれ中空空間が形成されているのが有利である。これには、保護要素溶融導体が実際にマルチレイヤーシステム内でその両面に隣接する中空空間を備え、その結果保護要素を流れる高電流によって生じる熱を両側へ放出できるという著しい利点がある。本来の保護部溶融導体に隣接して中空空間を形成するというこの原理は、互いに積層される2つ以上の回路基板担持体の場合も通常の技術でまたはマルチレイヤー技術で対応的に実現することができる。中空空間は、多くのケースでは、保護要素とは逆の側で開口しており、その結果循環性の空気またはガス状周囲媒体が、片側から前記第1の可能性或いは両側から前記第2の可能性保護要素にも到達することができる。しかし、特定の使用目的に対しては、中空空間が保護部とは逆の側で層によって密閉されているのも有利である。この層は複数の課題を満たすことができる。すなわち、たとえば、アークまたは保護部の溶融した成分が保護部の領域から周囲へ放出するのを阻止することができるとともに、アークが発生した場合に中空空間から周囲へのアークの放出を阻止することができる。たとえば電流が保護部を流れる際に空気の体積膨張によって生じる高圧を中空空間内で吸収してこの層が破損するのを防止するため、この層を可撓性の層として形成し、しかもダイヤフラムのように形成するのが有利である。ダイヤフラムは中空空間内への換気または中空空間外への換気を行うためのものであるが、他方保護部の溶融した成分が中空空間から流出するのを阻止するとともに、保護要素に隣接している構成要素およびマルチレイヤーシステム全体の着火を阻止する。通常どおり好ましくはフォイル状の構造を有している層、すなわちわずかな厚さしか有していない層は、好ましくは補助金属層を備えていてよい。層を金属化させることにより、層を熱的負荷および機械的負荷に対しさらに安定にさせることができ、その結果層は前述した負荷に対し一層抵抗することができる。保護要素の他の有利な実施態様によれば、保護部の溶融部分を形成している金属または金属合金部は、複数個の貫通穴を有している。他方、これとは択一的に、または、これに加えて、回路基板担持体の、保護部の溶融部分の領域に、複数個の貫通穴を備えさせることも有利であり、これによって金属または金属合金部の伝熱性および/または本来の回路基板担持材の伝熱性に影響を与えることができる。これにより保護部の時間電流特性をより敏捷にまたはより緩慢に構成することができる。さらにこの処置によって、電流時間積分を制御することができる。保護要素は、少なくとも1つの中空空間が少なくとも部分的に絶縁材によって充填されているように構成してよい。この場合、この絶縁材は実質的に保護部溶融時の火炎形成を阻止する機能を有し、すなわち消火剤として作用する。この種の絶縁材はたとえばシリコーン、砂、空気、或いは、前述の有利な材料を構成している材料、すなわち回路基板担持体自体を構成している材料である。さらに絶縁材により、保護部の溶融時に発生することのあるアークを十分に抑止することができる。基本的には、本発明による保護要素の構成に対し機械的サイズまたは幾何学的サイズの制限はない。しかし、本発明による保護要素を、他の電気素子および/または電子素子と同様に通常の回路基板担持体または前述のマルチレイヤー技術による回路基板担持体上で受容する場合には、層が形成されている面が実質的に保護要素の本体の面を2次元で特定しているのが有利であり、換言すれば、x-y面内での層の面の大きさが平面図で見て保護要素の面の大きさに対応していのが有利である。実際には、前記面は、たとえば長方形、正方形、或いは円形の形状をもった典型的な集積回路において見られるような面に対応している。保護要素の高さは、好ましくは、本来の保護部を形成している導体の金属溶融部分の厚さを含めた2つの積層している回路基板担持体の厚さによって特定され、すなわち3次元で特定している。通常の回路基板技術またはマルチレイヤー技術で構成されていない不連続な保護要素の場合には、前記高さまたは全厚は、集積回路の典型的な構成の高さまたは厚さに対応させてよい。本発明による保護要素の前記不連続な構成の場合、保護要素の他の有利な実施態様によれば、保護要素の溶融部分の両端部は接続接点を備え、該接続接点を介して保護要素を回路基板担持体またはマルチレイヤー担持体上の電気回路および/または電子回路の残りの部分と接続させることができ、或いは、保護部の両極を接続するための別個の導線とも接続させることができる。最後に、本発明による保護要素では、前述のように実質的に3次元構成の場合、すなわち不連続に構成された保護要素として構成されている場合、保護要素を形成している本体は、接続接点が貫通接続部によって溶融導体の両端部極と接続されているように接続接点を有する。まず、図1および図2を参照して本発明の第1実施形態の保護要素10を説明する。図1および図2の保護要素10では、回路基板担持体または回路基板担持材11の上に本発明による保護部12が形成されている。保護部12は、金属または合金12を用いて公知の態様で積層工程によってコーティングされている回路基板担持体11上に形成され、この場合保護部12は、フォトリソグラフィー技術および/または印刷技術による結像技術を用いて、たとえばスクリーン印刷と次のエッチングプロセスまたはエングレービングプロセスとによって生成される。これは、一般に、回路基板を形成する際に、該回路基板上に形成すべき導電路を公知の態様で行なうものと同じである。ここでは、回路基板担持材11または回路基板担持体として、1面および/または2面を金属または金属合金でコーティングした通常の構成の回路基板担持体も、多層技術で形成され、或いは、多層技術用に使用される公知の回路基板担持体も使用する。回路基板担持材としては、少なくとも高熱に対し安定な材料を使用する。その熱膨張係数は、少なくとも、保護部12を形成している材料または金属合金25の熱膨張係数に実質的に相当している。なお、保護部12を生成するための金属材料または金属合金は、通常どおり銅または銅合金であるが、他の金属または金属合金であってもよく、たとえばこの種の電気保護部12を形成するのに適した銀または銀合金でもよい。複層構造でもよく、たとえば第1の層として銅または銅合金を使用し、その上に銀または銀合金から成る層を配置して保護部12を形成してもよい。任意の適当な金属または金属合金を含んだ多層構造も本発明の範囲内で可能である。回路基板担持体11の上に積層される、金属または金属合金化から成る層15これから回路基板の導電路を形成してもよいし、本実施形態の場合のように、本来の保護部12を上述の態様で形成してもよいの上方または下方には、保護部12が金属または金属合金15で形成されている部位14の領域に、中空空間16が設けられている。中空空間16はフォイル状構造を備えた層15を用いて部分的に閉鎖または密閉されており、すなわち本来の保護部12とは逆の側17で閉鎖または密閉されている。層18は、特定のガス状媒体たとえば空気に対し両方向に透過性のあるダイヤフラムであってもよく、その結果たとえば本来の保護部12は空気循環の作用を受けることができる。しかし、これとは択一的に、または、これに加えて、層18に付加的な金属層19をたとえば金属の蒸着によって備えさせてもよく、その結果ガス状周囲媒体はこれでも貫流することができ、たとえば過負荷のために保護部12において該保護部の溶融部分の溶融後に形成される電気アークが中空空間16から発生することはない。回路基板担持体11には、保護部12の領域に、ここには図示していない貫通穴が形成されていてよい。この点は、図3および図4の保護要素の第2実施形態との関連で後述する回路基板担持体110,111に対しても適用できる。前記貫通穴はたとえばレーザー装置によって形成することができ、レーザー装置を用いると、保護部12の時間電流特性曲線をより迅速にまたはより緩速に構成することができる。この場合、時間電流特性曲線もこの処置によって影響を受ける。同様に、保護部の溶融部分を形成している金属または金属合金もこの種の多数の貫通穴を有していてよく、その結果これによっても、択一的にまたは付加的に、前記パラメータの制御が可能である。図3および図4の保護要素10の実施形態の中空空間16および/または中空空間16,160は、ここには図示していない絶縁手段によって少なくとも部分的に充填されていてよい。この絶縁手段はたとえば砂、シリコーン、水晶粉、またはその他の適当な非導電性消弧手段である。ガラス、砂、水晶またはセラミックスもたとえば球体形状部少なくとも部分的に中空空間16または中空空間16,160に充填してよい。これら材料の混合物も可能である。図3および図4の保護要素10の実施形態では、回路基板担持体110,111には、保護部12の上方および下方に中空空間16,160が形成され、その結果図1および図2の保護要素10の実施形態での中空空間16との関連で説明した効果を、ここでは両側から保護部12に作用させることができる。同様のことは、図1および図2に図示した保護要素10との関連で説明したように、層18に対しても適用される。図3および図4の保護要素10の実施形態を基本とする、保護要素の個々には図示していない実施形態を指摘しておく。この実施形態は図3およびす4の実施形態と簿同じ構成であるが、隣接する中空空間16を有していない。実質的に互いに平行に間隔もって配置される2つの保護部12,13は、実際には、隣接する回路基板担持体110,110の内部に積層され、或いは、これら回路基板担持体によって層状化されている。この、上述した構成原理に従っても多層構造を構築することができ、すなわち多層回路基板担持体の原理に従って、それぞれの隣接する中空空間16,160を備えた、または備えていない多層構造を構築することができる。保護要素10または本来の保護部12,13のこの種の実施形態は、電気的に直列および/または並列に接続された保護部の簡潔な構成をも可能にする。層18の、図2で長さxと幅yとによって張られる面20は、実質的に、保護要素10の本体21の面を特定している。厚さ26は、実質的に、保護部12の金属溶融部分を形成している導体の厚さ3次元でのzを含めて、互いに当接し合っている2つの回路基板担持体110,111によって特定される。保護要素10の本体21の容積は任意であってよく、たとえば直方体、立方体の形状、または、横断面が円形の柱体の形状に構成してよい。本体21の他の適当な任意の混合形状も可能である。従って、保護要素10の本体21は、電気回路および/または電子回路の分野で周知の集積回路のように構成してもよい。図3および図4の実施形態による保護要素10は、両端面に対向するように金属接続部27,28を有し、これらの接続部はいわば保護要素10のための接続極を形成している。保護部12の本来の溶融部分の両端部22,23図1では、一点鎖線で示した鉛直線との交点は、接続接点24,25を備えている。接続接点24,25は、電気回路および/または電子回路用の回路基板において一般に使用される貫通接続部として形成されていてよい。"