"a鏡面部に光散乱部位を有する鏡面部材を有する露光装置を準備する工程と、b前記鏡面部材を有する前記露光装置の前記鏡面部に対し、レーザー光を照射する工程と、c前記鏡面部の前記光散乱部位からの前記レーザー光の散乱光に基づき、前記光散乱部位までの距離を演算する工程と、d前記演算工程に基づき前記鏡面部の形状を判定する工程と、e前記判定結果に基づき、前記鏡面部の形状を調整する工程と、を有することを特徴とする露光装置の調整方法。前記光散乱部位は、前記鏡面部に粗面処理が施された部位であることを特徴とする請求項1記載の露光装置の調整方法。前記光散乱部位の平均粗面粗さは、前記レーザー光の波長以上であることを特徴とする請求項2記載の露光装置の調整方法。前記光散乱部位の平均粗面粗さは、前記レーザー光の波長の3倍以上であることを特徴とする請求項2記載の露光装置の調整方法。前記光散乱部位は、前記鏡面部に光散乱材料が配置された部位であることを特徴とする請求項1記載の露光装置の調整方法。前記光散乱部位は、前記鏡面部に複数設けられていることを特徴とする請求項1記載の露光装置の調整方法。前記光散乱部位は、前記鏡面部の中心部より外側により高密度に設けられていることを特徴とする請求項1記載の露光装置の調整方法。前記露光装置は、凹面鏡およびステージを有し、前記鏡面部材は、前記凹面鏡の反射光を受光し、前記ステージに照射する位置に配置されていることを特徴とする請求項1記載の露光装置の調整方法。前記b~d工程は、前記複数の光散乱部位に対し前記レーザー光を走査しながら行われることを特徴とする請求項6記載の露光装置の調整方法。前記bおよびc工程は、前記レーザー光と前記レーザー光の散乱光との干渉信号の周波数および位相から、前記距離を演算することを特徴とする請求項1記載の露光装置の調整方法。前記鏡面部材は、前記鏡面部の裏面に当接するよう配置された螺子を有し、前記e工程は、前記螺子により、前記鏡面部への押圧を変化させることにより行われることを特徴とする請求項1記載の露光装置の調整方法。a鏡面部に光散乱部位を有する測定対象物を準備する工程と、b前記測定対象物の前記鏡面部に対し、レーザー光を照射する工程と、c前記鏡面部の前記光散乱部位からの前記レーザー光の散乱光に基づき、前記光散乱部位までの距離を演算する工程と、d前記演算工程に基づき前記鏡面部の形状を判定する工程と、e前記判定結果に基づき、前記鏡面部の形状を調整する工程と、を有することを特徴とする形状測定方法。前記光散乱部位は、前記鏡面部に粗面処理が施された部位であることを特徴とする請求項12記載の形状測定方法。前記光散乱部位は、前記鏡面部に光散乱材料が配置された部位であることを特徴とする請求項12記載の形状測定方法。前記光散乱部位は、前記鏡面部に複数設けられ、前記b~d工程は、前記複数の光散乱部位に対し前記レーザー光を走査しながら行われることを特徴とする請求項12記載の形状測定方法。前記bおよびc工程は、前記レーザー光と前記レーザー光の散乱光との干渉信号の周波数および位相から、前記距離を演算することを特徴とする請求項12記載の形状測定方法。aレーザー光を照射するレーザー光源と、b前記レーザー光源からの光の照射位置と測定対象物とを相対的に移動させる移動機構と、c前記レーザー光源からの光と、前記測定対象物に照射された前記レーザー光源からの光の散乱光との干渉光の周波数と位相に基づき、前記レーザー光源と前記測定対象物との距離を演算し、前記測定対象物の形状を判定する形状算出機構と、を備えた形状測定装置において、前記測定対象物は、鏡面部を有し、かつ、前記鏡面部の複数の箇所に光を乱反射する光散乱部位を有することを特徴とする形状測定装置。前記光散乱部位は、前記鏡面部に粗面処理が施された部位であることを特徴とする請求項17記載の形状測定装置。前記光散乱部位は、前記鏡面部に光散乱材料が配置された部位であることを特徴とする請求項17記載の形状測定装置。前記測定対象物は、露光装置において露光光を反射する鏡面部材であることを特徴とする請求項17記載の形状測定装置。しかしながら、上記周波数変調技術を露光装置などの鏡面部材に適用した場合には波長変調した光を測定対象物である鏡面部材に対しスキャンするように照射しても、測定対象物が鏡面反射するため、照射した光反射光が光センサーに戻ってこない。よって、その形状を正確に把握することができない。本発明の目的は、鏡面部材の形状の測定技術を露光装置の鏡面部材に適用することで、高精度に調整可能な露光装置の調整方法を提供することにある。また、測定対象物が鏡面部材であってもその表面形状を測定可能な形状測定方法または形状測定装置を提供することにある。本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。本願において開示される発明のうち、代表的な実施の形態に示される露光装置の調整方法は、a鏡面部に光散乱部位を有する鏡面部材を有する露光装置を準備する工程と、b上記鏡面部材を有する上記露光装置の上記鏡面部に対し、レーザー光を照射する工程と、c上記鏡面部の上記光散乱部位からの上記レーザー光の散乱光に基づき、上記光散乱部位までの距離を演算する工程と、d上記演算工程に基づき上記鏡面部の形状を判定する工程と、e上記判定結果に基づき、上記鏡面部の形状を調整する工程と、を有する。本願において開示される発明のうち、代表的な実施の形態に示される形状測定方法は、a鏡面部に光散乱部位を有する測定対象物を準備する工程と、b上記測定対象物の上記鏡面部に対し、レーザー光を照射する工程と、c上記鏡面部の上記光散乱部位からの上記レーザー光の散乱光に基づき、上記光散乱部位までの距離を演算する工程と、d上記演算工程に基づき上記鏡面部の形状を判定する工程と、e上記判定結果に基づき、上記鏡面部の形状を調整する工程と、を有する。本願において開示される発明のうち、代表的な実施の形態に示される形状測定装置は、aレーザー光を照射するレーザー光源と、b上記レーザー光源からの光の照射位置と測定対象物とを相対的に移動させる移動機構と、c上記レーザー光源からの光と、測定対象物に照射された上記レーザー光源からの光の散乱光との干渉光の周波数と位相に基づき、上記レーザー光源と上記測定対象物との距離を演算し、上記測定対象物の形状を判定する形状算出機構と、を備えた形状測定装置において、上記測定対象物は、鏡面部を有し、かつ、上記鏡面部の複数の箇所に光を乱反射する光散乱部位を有する。本願において開示される発明のうち、代表的なものの一実施の形態によって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。高精度に調整可能な露光装置の調整方法を提供することができる。また、測定対象物が鏡面部材であってもその表面形状を測定することが可能となる。以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材または関連する部材には同一または関連する符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、実施の形態では、特に必要なときを除き、同一または同様な部分の説明を原則として繰り返さない。さらに、実施の形態を説明する図面においては、構成を分かり易くするために、平面図であってもハッチングを付す場合や、断面図であってもハッチングを省略する場合がある。実施の形態露光装置の構成図1は、本実施の形態に用いられる露光装置の概略構成を示す図である。図示するように、露光装置は、ステージSt、マスクホルダ20、および露光光照射装置30を含んで構成されている。露光装置は、これらの他に、基板SをステージSt上へ搬入し、また基板SをステージSt上から搬出する基板搬送ロボット、装置内の温度管理を行う温度制御ユニット等を備えている。露光光照射装置30は、光源31、集光鏡32、第1平面鏡33、フライアイレンズ34、シャッター35、凹面鏡37、第2平面鏡鏡面部材38、照度センサー39、光源制御装置40、電源41、および後述する平面鏡支持調整装置50図3参照を含んで構成されている。光源31には、水銀ランプ等のように、高圧ガスをバルブ内に封入した放電型のランプが使用されている。光源31の周囲には、光源31から発生した光を集光する集光鏡32が設けられている。光源31から発生した光は、集光鏡32により集光され、第1平面鏡33へ照射される。図2は、第1平面鏡、凹面鏡および第2平面鏡の配置を上方から見た図である。シャッター35は、基板Sの露光を行う時に開き、基板Sの露光を行わない時に閉じる。シャッター35が開いているとき、第1平面鏡33で反射された光は、フライアイレンズ34へ入射する。そして、フライアイレンズ34を透過した光は、凹面鏡37で反射されて平行光線束となる。図1において、凹面鏡37で反射されて平行光線束となった光は、第2平面鏡38の表面鏡面部で反射されて、マスクMへ照射される。後述する平面鏡支持調整装置50は、第2平面鏡38を、水平ではなく、図1に示すように斜めに立てた状態で支持している。マスクMへ照射された露光光により、マスクホルダ20に保持されたマスクMのパターンが基板Sへ転写され、基板Sの露光が行われる。シャッター35が閉じているとき、第1平面鏡33からフライアイレンズ34へ照射される光は、シャッター35に遮断され、基板Sの露光は行われない。第2平面鏡38の裏側近傍には、照度センサー39が配置されている。第2平面鏡38には、露光光の一部を通過させる小さな開口例えば、直径2mm程度が設けられている。照度センサー39は、第2平面鏡38の開口を通過した光を受光して、露光光の照度を測定する。照度センサー39の測定結果は、光源制御装置40へ入力される。光源制御装置40は、照度センサー39の測定結果に基づき、電源41から光源31へ供給される電力を制御して、露光光の照度を調節する。露光位置の上空には、マスクMを保持するマスクホルダ20が設置されている。マスクホルダ20には、露光光が通過する開口が設けられており、開口の下方には、マスクMが装着されている。マスクホルダ20に保持されたマスクMには、露光時において、露光光照射装置30からの露光光がマスクMを透過してステージSt上の基板Sへ照射されることにより、マスクMのパターンが基板Sの表面に転写され、基板S上にパターンが形成される。このマスクホルダ20は、マスクMを保持する保持手段を有し、また、移動機構により、X方向図1の図面横方向およびY方向図1の図面奥行き方向に移動を可能に配置されている。昇降機構により、Z方向図1の図面上下方向に移動可能としてもよい。ステージStは、基板Sを固定する固定手段を有し、また、X方向図1の図面横方向およびY方向図1の図面奥行き方向に移動を可能とする移動機構を有する。この移動機構により、基板Sの搬送が可能となり、また、XY方向へのステップ移動が行われる。また、マスクホルダ20およびステージStのいずれかの昇降機構により、マスクMと基板Sとの距離ギャップを調整することができる。平面鏡支持調整装置図3aは平面鏡支持調整装置の背面図、図3bは図3aのB-B部の一部断面側面図である。平面鏡支持調整装置50は、縦枠51、横枠52、および支持調整機構60を含んで構成されている。図3aに示すように、2つの縦枠51を複数の横枠52で連結して、フレームが構成されている。図3aおよびbに示すように、各横枠52には、複数の支持調整機構60がそれぞれ設けられている。平面鏡支持調整装置50は、複数の支持調整機構60により、第2平面鏡38の裏面を複数箇所で支持している。第2平面鏡38は、ソーダガラス等から成るガラス材の表面に、アルミニウム等から成る反射膜を蒸着して構成されている。図4aは支持調整機構60の側面図、図4bは支持調整機構60の正面図である。支持調整機構60は、大きく2つの機能を有する構成部分を有する。1つ目は、押圧部支持部材61を介して第2平面鏡38の裏面への押圧を変化させることにより第2平面鏡38の表面形状表面の凹凸を調整する機能を有する押圧調整部押し引き螺子、螺子である。2つ目は、押圧部支持部材61を回転可能に保持する機能を有する回転保持部である。回転保持部は、保持具62、止めピン63およびナット64等を有する。また、押圧調整部は、ボルト65、ナット66、および座金67等を有する。図4aおよびbに示すように、押圧部となる支持部材61は、第2平面鏡38の裏面に取り付けられて、第2平面鏡38の裏面を支持している。図5aは支持部材61の上面図、図5bは図5aのC-C部の断面図である。支持部材61には、上方からみて円形の平らな支持部61aと、支持部61aの上面から突き出た2つの受け部61bとが設けられている。支持部61aの下面は、第2平面鏡38の裏面に取り付けられている。各受け部61bには、図5bに示すように、貫通孔61cが設けられている。図4aおよびbに示すように、押圧調整部は、ボルト65、ナット66、および座金67を含んで構成されている。ボルト65は、横枠52に設けられたねじ穴にねじ込まれ、ナット66および座金67により横枠52に固定されている。ボルト65の一端には、保持具62のホルダ62cが取り付けられている。ナット66を緩め、ボルト65のねじ込み量を調整して、保持具62の第2平面鏡38の表面と垂直な方向の位置を調整する。このように、各支持調整機構60の支持部材61が第2平面鏡38の裏面を押圧することにより、第2平面鏡38の表面形状が補正矯正される。次いで、回転保持部近傍の構成について図6および図7を参照しながら説明する。図6は、支持部材および保持具の正面図である。また、図7は図6のD-D部の一部断面側面図である。保持具62は、内輪62a、外輪62b、およびホルダ62cから構成されている。図6において、内輪62aは、球の上下を一部分切り取った形をしており、支持部材61の貫通孔61cとほぼ同じ大きさの貫通孔が設けられている。内輪62aは、支持部材61の2つの受け部61bの間に挿入され、止めピン63およびボルト65により、支持部材61に固定されている。内輪62aの外側には、外輪62bおよびホルダ62cが設けられている。外輪62bの内面には、内輪62aの表面に沿った曲面が設けられており、外輪62bは、この曲面を内輪62aの表面に接触させながら回転する。これにより、保持具62は、内輪62aが固定された支持部材61を、図6および図7に矢印で示す方向に回転可能に保持している。このように、平面鏡支持調整装置50に、第2平面鏡38の裏面を支持する支持部材61と、支持部材61を回転可能に保持する保持具62と、保持具62の第2平面鏡38の表面と垂直な方向の位置を調整する押圧調整部とを有する複数の支持調整機構60を設け、各支持調整機構60により、第2平面鏡38の裏面の押圧の程度を変更するので、第2平面鏡38の全面に渡りその形状を補正矯正するなど、その表面の凹凸を調整することができる。また、保持具62により支持部材61を回転可能に保持するので、保持具62の位置を調整する際、支持部材61が第2平面鏡38の裏面を支持する箇所に過度の応力が掛からず、第2平面鏡38の破損が防止される。上記複数の支持調整機構60のレイアウトに制限はないが、例えば、図8に示す位置に配置されている。図8は、第2平面鏡の支持点の配置を示す図である。支持点は、各支持調整機構60の支持部材61が第2平面鏡38の裏面を支持する支持点38aに対応する。図8に示すように、支持点各支持調整機構60は、隣接して並んだ複数の正三角形の頂点の位置に配置されている。即ち、各支持調整機構60の支持部材61が第2平面鏡38の裏面を支持する支持点38aを破線で結ぶと、各支持調整機構60が、隣接して並んだ複数の正三角形の頂点の位置に配置されていることが分かる。このように、隣接して並んだ複数の正三角形の頂点の位置に配置された各支持調整機構60により、第2平面鏡38への押圧を変化させることにより第2平面鏡38の表面形状を調整することができ、露光光の平行度の補正が効果的に行われる。なお、押圧の変化には、押す場合の他、引く場合も含まれる。例えば、押す場合には、第2平面鏡38の支持点が凸形状となり、引く場合には、第2平面鏡38の支持点が凹形状となるが、第2平面鏡38の表面形状の調整は、単純なものではなく、複数の支持調整機構60の微細な調整により、露光光が平行となるように第2平面鏡38の表面形状を調整するものである。例えば、第2平面鏡38は、その大きさが1m2以上の大型反射鏡例えば、約1.5m角であり、支持点38a間後述のD1は、例えば、100mm~300mm程度である。光散乱部位ここで、本実施の形態においては、第2平面鏡38の表面に、複数の光散乱部位OPが設けられている。図9は、第2平面鏡の光散乱部位OPの配置例を示す図である。なお、図9においては、支持点38aも併記してある。また、図10は、隣り合う光散乱部位OPの位置関係を示す図である。図9に示すように、隣接して並んだ複数の正三角形の頂点の位置に配置された複数の支持点38aのうち、所定の支持点38aに対応するように、光散乱部位OPが設けられている。なお、前述したように、支持点38a支持調整機構60は、第2平面鏡38の裏面第1面に配置されるのに対し、光散乱部位OPは、第2平面鏡38の表面第1面と逆の面、鏡面部に配置される。図9および図10に示すように、支持点38a間の距離はD1で、光散乱部位OP間の距離はD2であり、D1<D2の関係にある。ここでは、√3×D1=D2の関係にある。このように、光散乱部位OPを設けることによって、鏡面部であっても光散乱により第2平面鏡38の表面の形状認識が可能となる。即ち、後述する、形状測定装置図13、図16参照により、第2平面鏡38の表面形状の確認ができ、第2平面鏡38の表面形状の調整を精度よく行うことができる図15参照。光散乱部位OPの大きさは、後述する形状測定装置により検出可能であって、露光光の確保に影響を与えない範囲であることが好ましい。例えば、第2平面鏡38の大きさが1m2以上の大型反射鏡例えば、約1.5m角に対して光散乱部位OPの大きさが、例えば、1mm2であれば、露光精度への影響は軽微であり、露光精度に影響を与えない。なお、前述した照度センサー39用の小さな開口例えば、直径2mm程度、即ち、3.14mm2においても、露光精度に影響を与えていない。一例として、光散乱部位OP測定対象物までの距離が1~5mで、レーザー光照射径が0.03mm1m~0.2mm5m、ガルバノスキャナ位置精度が0.003mm1m~0.014mm5mの場合、光散乱部位OPの大きさが1mm2程度でも、十分検出可能である。また、光散乱部位OP間の距離および配置数については、適宜設定可能である。例えば、全ての支持点38a図8参照に対応するように設けてもよい。この場合、D1=D2となる。また、図11に示すように、光散乱部位OPを、支持点38aに対応する位置ではなく、支持点38aを結んだ正三角形の中心部に配置してもよい。図11は、第2平面鏡の光散乱部位OPの他の配置例を示す図である。また、支持点38aの配列とは関係なく、個別に、例えば、縦横にアレイ状碁盤の目状に光散乱部位OPを配置してもよい。但し、支持点38aを結んだ正三角形の頂点や中心部などのように、支持点38aの配列と所定の関係を有する位置に光散乱部位OPを配置しておけば、光散乱部位OPの位置座標と支持点38aにおける調整量との相関関係を見出しやすく、調整のための演算やそのフィードバックが容易となる。また、光散乱部位OPの配置数は、支持点38a数より多く配置することも可能であるが、光散乱部位OPを細かく配置し、形状データを得ても、支持点38aの位置でしか調整は行えないため、支持点38aの数程度までとすることが好ましいと思われる。また、図9および図10においては、光散乱部位OPを所定の間隔で配置したが、光散乱部位OPの配置に粗密を設けてもよい。図12は、第2平面鏡の光散乱部位OPの他の配置例を示す図である。図12においては、第2平面鏡38の中心部より外周部例えば、平面鏡端部から幅Wの領域において、光散乱部位OPの配置密度を大きくしてある。このように、形状変形し易い外周部中心部より外側において光散乱部位OPの配置密度を大きくし、細かく形状測定し、細かく支持点38aの調整をすることで、より高精度に露光光の平行度の補正を行うことができる。これにより、露光精度をより向上させることができる。また、凹面鏡37の形状異常による露光光の平行度の低下を、第2平面鏡38の外周部の形状を調整することにより、相殺キャンセルすることができる。即ち、凹面鏡37の形状異常や形状変形に対し、対向する第2平面鏡38の形状特に、外周部の形状を変形させることにより、露光光の平行度を補償することができる。このように、形状変形し易い外周部において光散乱部位OPの配置密度を大きくし、細かく形状測定し、細かく支持点38aの調整をすることで、前段の鏡面部材例えば、凹面鏡37などの変形を相殺するように露光光の平行度の補正を行うことができ、露光精度を向上させることができる。光散乱部位OPの形成方法としては、例えば、粗面処理や塗布貼付処理などがある。光散乱部位OPとは、他の鏡面部位に対して、拡散反射乱反射、散乱反射、散乱光の割合が強く、鏡面反射の割合が低い部位をいう。鏡面反射は、鏡などによる完全な光の反射をいい、一方向からの光が別の一方向に反射されて出て行く反射をいう。この際、光の入射角と反射角は反射面に対して同じ角度となる。一方、拡散反射は入射光が様々な方向に出て行く反射をいう。よって、光散乱部位OPは、他の鏡面部位より拡散反射の割合が多い部位と言える。第2平面鏡38の表面の所定の位置を粗面化することで光散乱部位OPを形成することができる。例えば、第2平面鏡38の表面の所定の位置をスパッタリング法などで粗面化する。中心線平均粗さRaは、後述する形状測定装置に用いるレーザー光の波長λnmの1~3倍以上であることが好ましい。例えば、光散乱部位OP第2平面鏡38に対し、垂直90°程度でレーザー光を照射する場合には、1倍程度中心線平均粗さRa≧λで十分であり、45°程度の斜め照射を行う場合であっても、3倍程度中心線平均粗さRa≧3λで十分検出可能である。例えば、1550nmの波長のレーザー光を用いた場合、中心線平均粗さRaは、5μm以上あればよい。この他、第2平面鏡38の表面の所定の位置に、例えば、光散乱物質として、球状加工物を樹脂に混合させた材料などを塗布することにより、光散乱部位OPを形成配置してもよい。例えば、PSL粒子ポリスチレンラテックス粒子;PolystyreneLatex粒子などを樹脂接着剤などを用いて塗布してもよい。また、微小な凹凸を有する物質例えば、紙等を光散乱物質として用いてもよい。また、上記光散乱物質を塗布した部材例えば、シールやシートなどを、第2平面鏡38の表面の所定の位置に、貼り付けることにより、光散乱部位OPを形成配置してもよい。また、あらかじめ第2平面鏡38の鏡面加工の際、第2平面鏡38の表面の所定の部位をマスクすることにより、鏡面加工を施さない部位を設けマスク処理、当該部位を光散乱部位OPとして利用してもよい。例えば、第2平面鏡38の形成工程において、ソーダガラス等から成るガラス材の表面の所定の部位をマスクし、アルミニウム等から成る反射膜を蒸着することにより、加工を施さない部位を光散乱部位OPとすることができる。光散乱部位OPの形成方法としては、種々のものが考え得るが、露光光例えば、紫外線に対する耐性を高くするため、上記粗面処理やマスク処理が好ましい。また、光散乱物質を塗布貼付する場合には、紫外線耐性が良好な酸化亜鉛などを添加することが好ましい。調整工程形状測定装置図13は、本実施の形態の形状測定装置の構成を示すブロックダイアグラムである。本実施の形態の形状測定装置レーザー3次元測定装置は、発振器1、半導体レーザー2レーザー光源、発光基準点、アイソレータ3、カプラ4、受光器13、ADコンバータ14および信号処理部FFT解析部15を有する。また、サーキュレータ7、レンズ群8およびガルバノスキャナ9を有する。なお、上記FFT解析とは、高速フーリエ変換FastFourierTransformを用いた解析演算を意味する。発振器1は、周波数変調周波数掃引するための変調波を発生させるものである。正弦波発振器、即ち、周波数をサインsinカーブ状に変化させるものが一般的であるが、鋸波や三角波など周波数を規則的に変化させるものであれば、他の変調の発振器を用いてもよい。半導体レーザー2は、例えば波長1550nm、出力10mWの半導体レーザー光である。その他の波長、他の出力のレーザー光を用いてもよい。アイソレータ3は、一方向の光のみ通過できる光学素子で、半導体レーザー2への反射光を防止する役割を果たす。カプラ4は、光を分岐させる光学素子であり、カプラ4への入射光を、後述する参照光5と測定光6に分岐させる役割を果たす。測定光6は、測定対象物10への照射用の光であり、レンズ群8によって測定対象物10ここでは、第2平面鏡38の位置で集光される。また、ガルバノスキャナ9は、測定光6の照射位置を測定対象物10の測定位置測定部、受光部、部位に移動させるものである。言い換えれば、ガルバノスキャナ9は、測定光6を測定対象物10に対して相対的に移動させる移動機構といえる。また、ガルバノスキャナ9は、測定光6を測定対象物10の複数の測定位置上に順次走査させるものといえる。例えば、電圧の印加に応じて向きが変わるミラーガルバノミラーを用いて、照射位置を移動させることができる。電圧の他、モータや圧電素子などによりミラーの向きを制御してもよい。また、多数の微小鏡面マイクロミラーを平面に配列したDMDDigitalMicromirrorDeviceと呼ばれる、MEMSMicroElectroMechanicalSystems素子を用いてもよい。サーキュレータ7は、順方向の光測定光6と逆方向の光後述の散乱光11とを分離させるためのものである。半導体レーザー2から照射されたレーザー光は、発振器1により変調され、アイソレータ3を介してカプラ4に入射し、このカプラ4により、分光される。分光された一の光である測定光6は、サーキュレータ7およびレンズ群8を介して測定対象物10に照射される。この際、上記ガルバノスキャナ9により、レーザー光が測定対象物10の表面の所定の測定位置に順次照射されるように、走査される。この測定対象物10の測定位置で乱反射した一部の散乱光11は反射光として、レンズ群8を介してサーキュレータ7に入射し、サーキュレータ7により、測定光6と分離される。上記参照光5と上記散乱光11は、光路差分の遅れ時間分だけずれて干渉し、受光器13に入射される。受光器13は、入射された干渉光12を電気信号に変換する。この時変換される信号は、ビートビート信号と呼ばれる長さ固有の周波数差の交流信号である。上記電気信号は、ADコンバータ14により、アナログ信号からデジタル信号に変換され、信号処理部15において、上記デジタル信号が、周波数解析により処理され、発光基準点例えば、半導体レーザー2から測定対象物10までの距離を算出するレーザー距離計測。また、形状測定装置において、第2平面鏡38の表面の光散乱部位OPの位置情報をあらかじめ記憶しておく記憶部メモリ部を設け、光散乱部位OPの位置情報に基づいて、ガルバノスキャナ9を制御してもよい。これにより、第2平面鏡38の表面形状認識を迅速に行うことができる。図14は、本実施の形態の形状測定装置の周波数変調における参照光5と散乱光11の関係を示すグラフである。縦軸は、周波数を横軸は時間を示す。グラフから分かるように時間0からTにわたり等しい周波数差fbが発生し、同時に遅れ時間Δtのずれ量に比例して周波数差fbも変化することがわかる。即ち、次の1式の関係がある。fb/Δt=ν/T...1fbは周波数差ビート、Δtは遅れ時間、νは掃引周波数幅、Tは掃引時間である。また、遅れ時間Δtは、測定対象物までの往復距離から2式で表わされる。Δt=2L/c...2cは、光速、Lは、測定対象物までの距離である。上記1式および2式から測定対象物までの距離は、次の3式で算出できる。L=c×T×fb/2×ν...3また、測定対象物10ここでは、第2平面鏡38の光散乱部位OPまでの距離Lとガルバノスキャナ9の角度情報θx、θyから測定位置の空間座標を算出し、複数の測定位置の空間座標を算出することで、測定対象物10ここでは、第2平面鏡38の三次元形状表面の凹凸などを求めることができるFMCW方式。調整フロー図15は、本実施の形態の露光装置の調整方法のフロー図である。また、図16は、本実施の形態の露光装置の調整工程を示す、露光装置および形状測定装置の図である。図16に示すように、形状測定装置80により、第2平面鏡38の鏡面部の形状凹凸を測定するステップS1。例えば、図16に示すように、ステージSt上に、形状測定装置80を搭載し、第2平面鏡38に、レーザー光を照射し、前述したように、参照光5と散乱光11との干渉光により、測定対象物10までの距離Lとガルバノスキャナ9の角度情報θx、θyから測定位置ここでは、第2平面鏡38の光散乱部位OPの空間座標を算出する。複数の測定位置の空間座標を算出することで、測定対象物10ここでは、第2平面鏡38の三次元形状表面の凹凸などを求める。次いで、測定結果、即ち、測定対象物10ここでは、第2平面鏡38の三次元形状測定位置の空間座標を用いて、光学シミュレーションを行うステップS2。例えば、測定位置複数の光散乱部位OPの空間座標の空間座標を第2平面鏡38のモデルに反映し、第2平面鏡38で反射されて、ステージStの表面マスクMの表面へ照射される光線の角度光線角度を演算するステップS3。光線角度は、ステージStの表面マスクMの表面に対して垂直であることが好ましいが、所定の許容範囲±α°を有する。例えば、α=2とした場合、各測定位置における光線角度が2°以下であるか否かで、異常光線があるかないか異常光線の有無、異常判定を判定するステップS4。異常光線がある場合Yは、異常光線が正常光線となるように修正すべく、支持調整機構60の調整データを出力する。例えば、調整すべきボルト65の位置および調整量ねじ込み量などの調整データを出力するステップS5。上記調整データに基づき、例えば、作業者が、第2平面鏡38の支持調整機構60を調整するステップS6。具体的には、上記調整データに基づき、指示された位置のボルト65を指示された調整量ねじ込み量だけ、押し込むかもしくは引き出す。なお、一の異常光線についてのボルト65支持調整機構60、螺子の調整は、一箇所である必要はない。例えば、一箇所のボルト65において、調整量を大きくすると、その周辺のボルト65に影響を与え、当該部位においての正常光線が異常光線となってしまう恐れがある。そこで、一の異常光線の修正において特定のボルト65の調整量が大きくなる例えば、所定の調整量を超えるような場合には、特定のボルト65の周辺のボルトを含め、複数のボルト65の調整により、異常光線の修正を行ってもよい。例えば、異常光線位置特定の測定位置の周辺のボルト65との各距離と異常光線の角度から、周辺のボルト65に対し、重み付け係数を算出し、調整量を周囲のボルト65に割り付けるなどして、調整位置および調整量を分散させてもよい。上記第2平面鏡38の支持調整機構60を調整する工程ステップS6の後は、ステップS1に戻り、鏡面部の形状凹凸の測定ステップS1、光学シミュレーションステップ2、光線角度の演算ステップS3および異常判定ステップS4を繰り返し、異常光線がある場合Yは、調整データを出力ステップS5および調整ステップS6を行い、異常光線が判定されなくなるまで、ステップS1~S6を繰り返す。異常光線がない場合Nは、現実に露光に用いる露光光の光線角度もしくは露光精度を測定する。言い換えれば、露光光源を用いた露光光の光線角度もしくは露光精度を測定するステップS7。例えば、図1の光源31露光光源のランプを点灯し、光源31から発生した光露光光を、集光鏡32、第1平面鏡33、凹面鏡および第2平面鏡を介してステージSt上へ照射し、光線角度もしくは露光精度を測定する。図17は、露光光源を用いた露光精度の確認手順の一例を説明する図である。マスクと同じ材料および厚さで、ピンホールを有するパターンが下面に設けられた測定治具70を、図17aに示すように、露光時のマスクMの高さと同じ高さに設置する。また、CCDChargeCoupledDeviceカメラ71を、受光面の中心が測定治具70のパターンのピンポールと一致するように設置し、CCDカメラ71の焦点を、測定治具70の下面の高さに合わせる。そして、第2平面鏡38により反射された光を、測定治具70のパターンのピンホールを通して、CCDカメラ71により受光する。CCDカメラ71が撮影した画像は、モニタ72に表示される。図17bは、モニタ72の画面の一例を示している。モニタ72の画面には、画面の中心からXY方向に伸びる目盛72aが設けられている。測定治具70のパターンのピンホールを通してCCDカメラ71により受光された光によって、モニタ72の画面にフライアイレンズ34の一部分の像34aが現れる。第2平面鏡38により反射された光が完全に平行である場合、像34aの中心は、モニタ72の画面の中心と一致する。図17bに示すように、像34aの中心がモニタ72の画面の中心からずれている場合、目盛72aを用いて、像34aの中心位置のずれ量dX,dYを測定する。この測定を複数箇所で行い、像34aの中心位置のずれ量dX,dYが許容範囲となっているかどうかを確認する。このように、第2平面鏡38により反射された光を、マスクMと同じ材料および厚さの測定治具70に設けられたピンホールを通して受光すれば、露光時に近い条件で第2平面鏡38により反射された光の位置を検出し、確認することができる。なお、このずれ量が許容範囲以上である場合には、ステップS1に戻り、露光装置の調整を再度行う。なお、ここでは、露光光源を用いた露光精度の確認ステップS7を、フライアイレンズ34の像に基づいて行ったが、他の像を基準としてもよい。また、露光光源を用いた露光精度の確認ステップS7を他の機器入射角度測定器などの光学機器を用いて行ってもよい。以上、本実施の形態の露光装置の調整方法によれば、第2平面鏡38の形状を認識し、それに基づいて、第2平面鏡38の表面形状を調整することで、露光光の平行度の補正を高精度に行うことができる。即ち、鏡面部にあらかじめ光散乱部位OPを設けておくことにより、鏡面部であっても光散乱により形状認識が可能となり、これに基づき、鏡面部の表面形状を調整することで、露光光の平行度の補正を効果的に行うことができる。ここで、露光光は、露光面への入射角度が理想的な平行光に近い程、露光精度は向上する。例えば、従前の露光装置の調整方法においては、凹面鏡37や平面鏡38などの大型反射鏡は、散乱光が検出できないため形状測定が困難であった。そこで、鏡面部の調整工程においては、露光を行った際の精度もしくは上記ステップS7のような露光光の入射角度の測定に基づいて行うしかなかった。この場合、精度の劣化が確認されても、どの部品のどの位置の不具合によるものかが特定できず、結局のところ、経験則に基づき、第2平面鏡38の支持調整機構60の調整を繰り返す他なかった。これに対し、本実施の形態によれば、第2平面鏡38の形状を認識し、それに基づいて、第2平面鏡38の表面形状を調整することで、第2平面鏡38による露光光の平行度の補正を高精度に行うことができる。また、第2平面鏡38の形状を認識し、それに基づいて、第2平面鏡38の三次元形状測定位置の空間座標と光線角度との関係データにより、より迅速に短工程で、高精度に、また、再現性よく、露光光の平行度の補正を行うことができる。なお、上記実施の形態においては、第2平面鏡38の表面形状の測定および調整を行ったが、他の鏡面部材、例えば、凹面鏡37の表面形状の測定および調整を行ってもよい。また、上記実施の形態においては、平面鏡の表面形状の調整手段として、押圧調整部押し引き螺子等を例に説明したが、他の調整手段を用いてもよい。また、上記実施の形態においては、プロキシミティ方式の露光装置図1を例示したが、プロジェクション方式の露光装置など、鏡面部材を用いる露光装置に広く適用可能である。また、より微細なパターンの露光が可能な半導体基板用の露光装置に適用してもよい。但し、前述した液晶ディスプレイ装置のTFT基板やカラーフィルタ基板等の製造に用いられるプロキシミティ方式やプロジェクション方式の露光装置においては、表示用パネルの大画面化に伴い、マスクや露光領域の大型化により、鏡面部材も大きなものが用いられる。このため、鏡面部材の歪みや変形による露光精度の低下は大きな課題であり、上記実施の形態を適用して好適である。このように、本実施の形態により調整された露光装置を用いて基板の露光を行うことにより、マスクへ照射する露光光の平行度を上げ、露光精度を向上させることができるので、高品質な装置例えば、表示パネル用のTFT基板やカラーフィルタ基板を製造することができる。以下に、本実施の形態により調整された露光装置の適用例として、TFT基板およびカラーフィルタ基板の製造工程を例に説明する。図18は、液晶ディスプレイ装置のTFT基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。薄膜形成工程ステップ101では、スパッタ法やプラズマ化学気相成長CVD法等により、ガラス基板上に液晶駆動用の透明電極となる導電体膜や絶縁体膜等の薄膜を形成する。レジスト塗布工程ステップ102では、ロール塗布法等により感光樹脂材料フォトレジストを塗布して、薄膜形成工程ステップ101で形成した薄膜上にフォトレジスト膜を形成する。露光工程ステップ103では、露光装置や投影露光装置等を用いて、マスクのパターンをフォトレジスト膜に転写する。現像工程ステップ104では、シャワー現像法等により現像液をフォトレジスト膜上に供給して、フォトレジスト膜の不要部分を除去する。エッチング工程ステップ105では、ウエットエッチングにより、薄膜形成工程ステップ101で形成した薄膜の内、フォトレジスト膜でマスクされていない部分を除去する。剥離工程ステップ106では、エッチング工程ステップ105でのマスクの役目を終えたフォトレジスト膜を、剥離液によって剥離する。これらの各工程の前または後には、必要に応じて、基板の洗浄/乾燥工程が実施される。これらの工程を数回繰り返して、基板上にTFTアレイが形成される。また、図19は、液晶ディスプレイ装置のカラーフィルタ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。ブラックマトリックス形成工程ステップ201では、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、剥離等の処理により、ガラス基板上にブラックマトリックスを形成する。着色パターン形成工程ステップ202では、染色法や顔料分散法等により、基板上に着色パターンを形成する。この工程を、Rレッド、Gグリーン、Bブルーの着色パターンについて繰り返す。保護膜形成工程ステップ203では、着色パターンの上に保護膜を形成し、透明電極膜形成工程ステップ204では、保護膜の上に透明電極膜を形成する。これらの各工程の前、途中または後には、必要に応じて、基板の洗浄/乾燥工程が実施される。図18に示したTFT基板の製造工程では、露光工程ステップ103において、図19に示したカラーフィルタ基板の製造工程では、ブラックマトリックス形成工程ステップ201および着色パターン形成工程ステップ202の露光処理において、本発明により調整した露光装置を適用することができる。また、上記TFT基板およびカラーフィルタ基板の製造工程の途中において、本発明を適用することにより、露光光による鏡面部材例えば、上記第2平面鏡38の熱膨張熱による変形形状を確認することができる例えば、図15のステップS1参照。また、必要に応じて、鏡面部材第2平面鏡38の表面形状を調整することができる例えば、図15のステップS5参照。以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。特に、上記実施の形態においては、露光装置を例に説明したが、望遠鏡など、鏡面部材を有する光学系機器に、広く適用することができる。即ち、鏡面部材を有する光学系機器において、形状測定装置により検出可能であって、その反射特性に影響を与えない範囲で、あらかじめ鏡面部材に光散乱部位を設けておくことで、その形状測定が可能となる。また、その測定結果を鏡面部材の形状調整にフィードバックすることで、光学系機器の光学的な特性を向上させることができる。"