ステムに固定されたリード端子と電気的に接続されたパターンが形成されているとともにレーザー光を生成するレーザーチップが半田付けされるサブ基台が前記ステムに固定されている半導体レーザー装置であり、前記レーザーチップのレーザー光が放射される発光点が設けられている端面に位置決め用の印を設けたことを特徴とする半導体レーザー装置。位置決め用の印を発光点を挟んで一対設けたことを特徴とする請求項1に記載の半導体レーザー装置。位置決め用の印をフォトリソグラフィ技術にて形成するようにしたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の半導体レーザー装置。位置決め用の印を撮像装置にて撮影することによってレーザーチップのサブ基台に対する位置決めを行うようにしたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の半導体レーザー装置。図3は従来の半導体レーザー装置の組立動作を説明するための斜視図である。同図において、3は半導体レーザー装置を構成するステムと呼ばれる基台であり、リード端子4が固定されているとともに基台5が固定されている。6は前記基台5に固定されているとともに前記リード端子4と電気的に接続されるパターン6Aが形成されているサブ基台であり、レーザー光を生成放射するレーザーチップ7が半田付けによって固定されるように構成されている。図2はレーザーチップ7が前記サブ基台6上に半田付けにて固定された状態を示すものであり、斯かる固定動作時の位置合わせについて説明する。図3において、8は撮像装置であり、組立作業者はこの撮像装置8にてレーザーチップ7の上面から撮影されるモニター画面を見ながらレーザーチップ7のサブ基台6に対する位置合わせを行うようにされている。即ち、レーザーチップ7の基準位置、例えばレーザーチップ7のコーナー部7Bがサブ基台6上に設けられているパターンの基準位置に合致するようにモニター画面を見ながらレーザーチップ7の位置を調整し、その位置が合致したとき半田付け装置によってレーザーチップ7の下面に設けられている電極をサブ基台6上のパターンに接着することによって半導体レーザー装置へのレーザーチップ7の固定動作が行われる。斯かる固定動作を行うことによってレーザーチップ7をサブ基台6上の所定の位置に図2に示すように固定することが出来るが、斯かる従来の固定方法では、レーザーチップ7の外形や電極等を基準にして位置合わせをするので、形状や電極に変形があったりするとレーザーチップ7の端面に設けられている発光点7Aとの基準位置との間にずれが生じるので、発光点7Aが最良の位置からずれるという問題がある。本発明は、斯かる問題を解決することが出来る半導体レーザー装置を提供しようとするものである。本発明は、ステムに固定されたリード端子と電気的に接続されたパターンが形成されているとともにレーザー光を生成するレーザーチップが半田付けされるサブ基台が前記ステムに固定されている半導体レーザー装置であり、前記レーザーチップのレーザー光が放射される発光点が設けられている端面に位置決め用の印を設けたことを特徴とするものである。また、本発明は、位置決め用の印を発光点を挟んで一対設けたことを特徴とするものである。そして、本発明は、位置決め用の印をフォトリソグラフィ技術にて形成するようにしたことを特徴とするものである。また、本発明は、位置決め用の印を撮像装置にて撮影することによってレーザーチップのサブ基台に対する位置決めを行うようにしたことを特徴とするものである。本発明の半導体レーザー装置は、レーザーチップのレーザー光が放射される発光点が設けられている端面に位置決め用の印を設けたので、即ち、発光点と位置決め用の印とが同一の面に設けられているので、発光点の位置を位置決め用の印から認識することが出来、その結果レーザーチップをサブ基台上の正確な位置に固定することが出来る。従って、本発明によれば、3つの波長が異なるレーザー光を生成放射するレーザー素子が同一のケース内に組み込まれる半導体レーザー装置に実施した場合に各レーザー素子から放射されるレーザー光の光軸を所定の位置に設定することが出来る。レーザー光を生成放射するレーザーチップをステムに形成されているサブ基台に対して固定する場合の位置合わせを正確に行うことが出来る半導体レーザー装置に関する。図1は本発明に係るレーザーチップを説明するための斜視図であり、図2の斜視図に示した部材と同一のものには同一の符号を付している。本発明は、レーザーチップ7の発光点7Aが設けられている面のレーザー光の生成動作に作用しない端面に前記発光点7Aを挟んで一対の位置決め用の印9A及び9Bを集積回路等の製造時に使用されるフォトリソグラフィ技術によって形成したことを特徴とするものである。フォトリソグラフィ技術は、位置精度が非常に高いので、発光点7Aと位置決め用の印9A及び9Bとの間の距離を正確に設定することが出来る。斯かる構成のレーザーチップ7をサブ基台6に半田付けによる固定を行う場合は、撮像装置8にてレーザーチップ7の発光点7Aが設けられている端面側から前記位置決め用の印9A及び9Bを撮影することによって行われる。即ち、レーザーチップ7の端面側から前記位置決め用の印9A及び9Bを撮影し、そのモニター画面に基づいて該位置決め用の印9A及び9Bがサブ基台6上の基準位置と合致するように調整すればレーザーチップ7をサブ基台6上の設定位置に半田付けすることが出来る。前記位置決め用の印9A及び9Bとレーザーチップ7の発光点7Aとの位置関係は正確であるので、レーザーチップ7をサブ基台6上の設定位置に半田付け固定すれば、発光点7Aの位置も最良の位置に固定されることになるので、光軸が設定位置からずれることはない。尚、本実施例では、位置決め用の印を一対設けたが、その数は限定されるものではなく、例えば1つであっても良い。