"ガラス基板を透過した光を検出する第1の欠陥検出光学系と、前記ガラス基板を透過した光により前記ガラス基板の表面又は内部で発生した散乱光を検出する第2の欠陥検出光学系と、前記第1の検出光学系で検出した信号と前記第2の検出光学系で検出した信号とを処理する信号処理手段とを備えたガラス基板検査装置であって、前記第1の欠陥検出光学系は、前記ガラス基板の裏面に照明光を照射する第1の照明光照射手段と、該第1の照明光照射手段により照明光が照射された前記ガラス基板を透過した光を集光し結像させて前記ガラス基板の表面の像を検出する第1の検出光学系手段とを有し、前記第2の欠陥検出光学系は、前記ガラス基板の裏面に照明光を斜め方向から照射する第2の照明光照射手段と、該第2の照明光照射手段により照明光が照射された前記ガラス基板から発生した散乱光を集光し結像させて前記ガラス基板の表面の像を検出する第2の検出光学系手段とを有し、前記信号処理手段は、前記第1の検出光学系手段からの検出信号を入力して処理することにより前記ガラス基板の局所的な厚さの変化に起因する欠陥を検出し、前記第2の検出光学系手段からの検出信号を入力して処理することにより前記ガラス基板の欠陥を検出することを特徴とするガラス基板欠陥検査装置。前記第1の欠陥検出光学系の第1の検出光学系手段は、前記第1の照明光照射手段により照射されて前記ガラス基板を透過して集光された光による前記ガラス基板の表面の像を第1のイメージセンサ上に結像させて該第1のイメージセンサで検出することを特徴とする請求項1記載のガラス基板欠陥検査装置。前記第2の欠陥検出光学系の第2の検出光学系手段は、前記第1の照明光照射手段により照明光が照射された前記ガラス基板を透過した光を集光する集光レンズと、該集光レンズで集光された光の像を形成する結像レンズと、該結像レンズを透過した光の光路を2つに分岐する光路分岐手段と、該光路分岐手段で分岐された一方の光による前記ガラス基板の表面の像の結像位置に配置した第2のイメージセンサと、前記光路分岐手段で分岐された他方の光による前記ガラス基板の内部の像の結像位置に配置した第3のイメージセンサとを有することを特徴とする請求項1記載のガラス基板欠陥検査装置。第1の欠陥検出光学系でガラス基板を透過した第1の光を検出し、第2の欠陥検出光学系で前記ガラス基板を透過した第2の光により前記ガラス基板の表面又は内部で発生した散乱光を検出し、前記第1の検出光学系で検出した信号と前記第2の検出光学系で検出した信号とを処理して前記ガラス基板を検査するガラス基板の検査方法であって、前記第1の欠陥検出光学系でガラス基板を透過した第1の光を検出することを、前記ガラス基板の裏面に第1の照明光を照射し、該第1の照明光が照射された前記ガラス基板を透過した光を集光し結像させて前記ガラス基板の表面の像を検出することにより行い、前記第2の欠陥検出光学系で前記ガラス基板を透過した第2の光により前記ガラス基板の表面又は内部で発生した散乱光を検出することを、前記ガラス基板の裏面に第2の照明光を斜め方向から照射し、該第2の照明光が照射された前記ガラス基板から発生した散乱光を集光し結像させて前記ガラス基板の表面の像を検出することにより行い、前記第1の検出光学系で検出した信号と前記第2の検出光学系で検出した信号とを処理して前記ガラス基板を検査することを、前記第1の検出光学系手段からの検出信号を入力して処理することにより前記ガラス基板の局所的な厚さの変化に起因する欠陥を検出し、前記第2の検出光学系手段からの検出信号を入力して処理することにより前記ガラス基板の欠陥を検出することにより行うことを特徴とするガラス基板欠陥検査方法。前記第1の照明光が照射された前記ガラス基板の表面の像を検出することを、前記第1の照明光が照射されて前記ガラス基板を透過した光のうち集光された光による前記ガラス基板の表面の像を第1のイメージセンサ上に結像させて該第1のイメージセンサで検出することを特徴とする請求項4記載のガラス基板欠陥検査方法。前記第2の照明光が照射された前記ガラス基板から発生した散乱光を集光し結像させて前記ガラス基板の表面の像を検出することを、前記第2の照明光が照射されて前記ガラス基板を透過した光を集光レンズで集光し、該集光された光を結像レンズを透過させ、該結像レンズを透過した光の光路を2つに分岐し、該分岐した一方の光路の光の前記結像レンズによる前記ガラス基板の表面の像を第2のイメージセンサ上に結像して該第2のイメージセンサで検出し、前記分岐した他方の光による前記ガラス基板の内部の像を第3のイメージセンサ上に結像して該第3のイメージセンサで検出することを特徴とする請求項4記載のガラス基板欠陥検査方法。搬送ラインと、ガラス基板を搭載するガラス基板搭載手段と、該ガラス基板搭載手段を前記搬送ラインに沿って搬送する搬送手段と、該搬送ラインの複数の箇所に設置したガラス基板欠陥検査手段とを備えたガラス基板欠陥検査システムであって、前記搬送ラインの複数の箇所に設置したガラス基板欠陥検査手段はそれぞれ前記ガラス基板の異なる領域を検査するように設置され、前記ガラス基板欠陥検査手段はそれぞれ、ガラス基板に第1の照明光を照射する第1の照明部と、該第1の照明部により照明された前記ガラス基板を透過した光を検出する第1の検出光学系部とを有する第1の欠陥検出光学ユニットと、前記ガラス基板に第2の照明光を照射する第2の照明部と、該第2の照明部により照明された前記ガラス基板を透過した光を検出する第2の検出光学系部とを有する第2の欠陥検出光学ユニットと、前記第1の検出光学系で検出した信号を処理して前記ガラス基板の局所的な厚さの変化に起因する欠陥を検出し、前記第2の検出光学系部で検出した信号を処理して前記ガラス基板の表面及び内部の欠陥を検出する信号処理ユニットとを備えたことを特徴とするガラス基板欠陥検査システム。前記第1の欠陥検出光学ユニットの第1の検出光学系部は、前記第1の照明部により照射されて前記ガラス基板を透過して集光された光による前記ガラス基板の表面の像を第1のイメージセンサ上に結像させて該第1のイメージセンサで検出することを特徴とする請求項7記載のガラス基板欠陥検査システム。前記第2の欠陥検出光学ユニットの第2の検出光学系部は、前記第2の照明部により照明光が照射された前記ガラス基板から発生した散乱光を集光する集光レンズと、該集光レンズで集光された光の像を形成する結像レンズと、該結像レンズを透過した光の光路を2つに分岐する光路分岐部と、該光路分岐部で分岐された一方の光による前記ガラス基板の表面の像の結像位置に配置した第2のイメージセンサと、前記光路分岐部で分岐された他方の光による前記ガラス基板の内部の像の結像位置に配置した第3のイメージセンサとを有することを特徴とする請求項7記載のガラス基板欠陥検査システム。特許文献1には、基板の裏面に斜め方向から光を照射し、基板を透過した光を基板の表面に焦点位置を合わせた検出系と、基板の内部に焦点位置を合わせた検出系とでそれぞれ検出して、基板の表面の傷や異物などの欠陥と基板の内部の欠陥とを検出する欠陥検査装置の構成が記載されている。一般に、高精細な表示を行うTFT基板やカラーフィルタ基板、有機EL基板を処理する工程においては、表示ムラの発生を防ぐためにそれぞれの基板の局所的な厚さの変化をできるだけ小さく抑えることが重要になる。そのためには、基板の表面や内部の欠陥検査のほかに、基板の厚さが局所的に変化している欠陥を検出することが求められる。しかし、特許文献1には、このような基板の厚さが局所的に変化している欠陥クレータ欠陥を検出することについては、配慮されていない。一方、特許文献2には、基板の厚さが局所的に変化している欠陥クレータ欠陥を検出することについては記載されているが、ガラス基板表面の傷や、ガラス基板内部の泡、異物などの欠陥を検出することについては記載されていない。本発明は、従来の技術の課題を解決して、異物や傷等の欠陥だけでなく基板の厚さが局所的に変化している欠陥まで検出識別することを可能にするガラスの基板欠陥検査方法及びその装置並びにガラス基板欠陥検査システムを提供するものである。上記した目的を達成するために、本発明では、レーザを斜方照明して異物や傷からの散乱光を検出する暗視野検出による検査方法だけでなく、LED照明を使用した明視野検出を採用することで、表面の異物欠陥だけでなくクレータと呼ばれる基板の局所的な厚さの変化による欠陥まで検出することを可能にした。すなわち、上記した目的を達成するために、本発明では、ガラス基板検査装置を、ガラス基板を透過した光を検出する第1の欠陥検出光学系と、ガラス基板を透過した光によりガラス基板の表面又は内部で発生した散乱光を検出する第2の欠陥検出光学系と、第1の検出光学系で検出した信号と第2の検出光学系で検出した信号とを処理する信号処理手段とを備えて構成し、第1の欠陥検出光学系は、ガラス基板の裏面に照明光を照射する第1の照明光照射手段と、この第1の照明光照射手段により照明光が照射されたガラス基板を透過した光を集光し結像させてガラス基板の表面の像を検出する第1の検出光学系手段とを有し、第2の欠陥検出光学系は、ガラス基板の裏面に照明光を斜め方向から照射する第2の照明光照射手段と、この第2の照明光照射手段により照明光が照射されたガラス基板から発生した散乱光を集光し結像させてガラス基板の表面の像を検出する第2の検出光学系手段とを有し、信号処理手段は、第1の検出光学系手段からの検出信号を入力して処理することによりガラス基板の局所的な厚さの変化に起因する欠陥を検出し、第2の検出光学系手段からの検出信号を入力して処理することによりガラス基板の欠陥を検出するように構成した。また、上記した目的を達成するために、本発明では、ガラス基板の検査方法を、第1の欠陥検出光学系でガラス基板を透過した第1の光を検出し、第2の欠陥検出光学系でガラス基板を透過した第2の光によりガラス基板の表面又は内部で発生した散乱光を検出し、第1の検出光学系で検出した信号と前記第2の検出光学系で検出した信号とを処理して前記ガラス基板を検査することにより行い、第1の欠陥検出光学系でガラス基板を透過した第1の光を検出することを、ガラス基板の裏面に第1の照明光を照射し、この第1の照明光が照射されたガラス基板を透過した光を集光し結像させてガラス基板の表面の像を検出することにより行い、第2の欠陥検出光学系でガラス基板を透過した第2の光によりガラス基板の表面又は内部で発生した散乱光を検出することを、ガラス基板の裏面に第2の照明光を斜め方向から照射し、この第2の照明光が照射されたガラス基板から発生した散乱光を集光し結像させてガラス基板の表面の像を検出することにより行い、第1の検出光学系で検出した信号と第2の検出光学系で検出した信号とを処理してガラス基板を検査することを、第1の検出光学系手段からの検出信号を入力して処理することによりガラス基板の局所的な厚さの変化に起因する欠陥を検出し、第2の検出光学系手段からの検出信号を入力して処理することによりガラス基板の欠陥を検出することにより行うようにした。更に、上記した目的を達成するために、本発明では、ガラス基板欠陥検査システムを、搬送ラインと、ガラス基板を搭載するガラス基板搭載手段と、該ガラス基板搭載手段を前記搬送ラインに沿って搬送する搬送手段と、該搬送ラインの複数の箇所に設置したガラス基板欠陥検査手段とを備えて構成し、搬送ラインの複数の箇所に設置したガラス基板欠陥検査手段はそれぞれガラス基板の異なる領域を検査するように設置され、ガラス基板欠陥検査手段はそれぞれ、ガラス基板に第1の照明光を照射する第1の照明部と、この第1の照明部により照明されたガラス基板を透過した光を検出する第1の検出光学系部とを有する第1の欠陥検出光学ユニットと、ガラス基板に第2の照明光を照射する第2の照明部と、この第2の照明部により照明されたガラス基板を透過した光を検出する第2の検出光学系部とを有する第2の欠陥検出光学ユニットと、第1の検出光学系で検出した信号を処理してガラス基板の局所的な厚さの変化に起因する欠陥を検出し、第2の検出光学系部で検出した信号を処理して前記ガラス基板の表面及び内部の欠陥を検出する信号処理ユニットとを備えて構成した。本発明によれば、検査体の表面の異物欠陥だけでなく基板の厚さが局所的に変化している欠陥まで検出することが可能になった。以下に、本発明の一実施例を、図を用いて説明する。図1A及び図1Bに、本発明の一実施例に係るガラス基板欠陥検査システムの構成を示す。図1Aは、本発明の一実施例によるガラス基板欠陥検査システム100の全体構成を示す平面図である。図1Bは、ガラス基板欠陥検査システム100の正面図である。図1Aで、110は搬送ライン、112はガイドレール、120は第1の搬送ステージ、130は第2の搬送ステージ、140~143は光学式検査装置、180は全体制御部、190はエア供給源である。10は検査対象のガラス基板である。図1Bに示したガラス基板欠陥検査システム100の正面図において、第1の搬送ステージ120はリニアモータ121で駆動され、ガイドレール112に沿って移動する。これにより、第1の搬送ステージ120に搭載されたガラス基板10は、搬送ライン110のエア浮上面111に沿って搬送される。131151は第23の搬送ステージ130150を駆動するリニアモータ、161は第4の搬送ステージ160を駆動するリニアモータ、171は第5の搬送ステージ170を駆動するリニアモータである。検査対象のガラス基板10は、大型化していると共に種類によってサイズが異なり、この多様なサイズのガラス基板を1つのガラス基板欠陥検査システム100で検査することになる。このようなサイズが異なる大形のガラス基板10の全面を1台の光学式検査装置で検査するには光学式検査装置を一番大きなサイズのガラス基板に合わせなければならず、大型化すると共にスループットが低下してしまう。そこで、本発明に係る図1A及び図1Bに示したインライン形のガラス基板欠陥検査システム100においては、ガラス基板10の検査領域を複数に分割して、多用なガラス基板のサイズに対応できるようにし、分割したそれぞれの領域を搬送ラインに沿って設置した複数の光学式検査装置140~143で順次検査するように構成されている。このように、複数の光学式検査装置140~143を搬送ライン110に沿って配置した構成において、ラインのスループットを上げるには、各検査装置140~143の待ち時間をできるだけ少なくすることが重要になる。本実施例においては、各検査装置140~143間に複数の基板搬送ステージ120,130,150,160,170...を配置して、それぞれの搬送ステージで搬送する基板を交互に検査するようにして、各検査装置140~143の待ち時間をできるだけ少なくするようにした。即ち、本実施例においては、図1A及び図1Bに示した構成において、検査対象のガラス基板10を第1の搬送ステージ120又は第2の搬送ステージ130でインライン搬送部110のエア浮上面111に沿って搬送し、光学式検査部140において表面の傷や欠陥を検出する。光学式検査部140で所定の領域の検査を終えたガラス基板10は、隣接する光学式検査部141との間の第1の基板受渡部211で、第1の搬送ステージ120又は第2の搬送ステージ130から第3の搬送ステージ150又は160に図示していない基板受渡手段を用いて受け渡すように構成した。210及び212も基板受渡部を示す。図2に本実施例による光学式検査装置140の構成を示す。光学式検査装置140は、欠陥検出部200と光源制御部210、信号処理部220、ステージ制御部230、及び欠陥検出部200と光源制御部210、信号処理部220、ステージ制御部230とを制御するCPU240を備えて構成される。欠陥検出部200は、クレータ検出光学ユニット300と傷欠陥検出光学ユニット320の2つの光学ユニットを備えている。クレータ検出光学ユニット300は、明視野検出光学系を採用し、検査対象のガラス基板10の裏面側から照明光を照射するLED光源301と、ガラス基板10を透過した照明光を集光する集光レンス311、集光レンス311で集光されたガラス基板10の透過光を結像させる結像レンズ312、および結像レンズ312で形成されたガラス基板10を透過した光によるガラス基板10の表面の像のうち照明領域の中央部分の線状の領域の像を検出するCCDなどの1次元のイメージセンサラインセンサ313を備えて構成されている。このような構成で、LED光源301から発光された光を下方からガラス基板10に照射し、レンス311により散乱光を集光し1次元のCCDイメージセンサ313図2の構成では、紙面に垂直な方向:Y方向に1次元の検出画素が配列されているでクレータ欠陥を検出する。傷欠陥検出光学ユニット320は、暗視野検出光学系を採用し、投光部3210と第1の受光系3220、第2の受光系3230を備えている。傷欠陥検出光学ユニット320は、実際には図2に対して検出系の光軸を中心として90°回転させた向きに設置されているが、説明を簡略にするために、図2のように表示した。投光部3210はガラス基板10の裏面側に配置され、レーザ光源3211、及び集光レンズ3212、収束レンズ3213、ミラー3214を含んで構成されている。レーザ光源3211は、検査光となるレーザを発生する。集光レンズ3212は、レーザ光源3211から発生された検査光を集光する。収束レンズ3213は、集光レンズ3212で集光された検査光を集束させる。ミラー3214は、集光レンズ3212を透過した検査光を反射することにより検査光の光路を折り曲げて基板10の裏面に斜めに照射する。このとき、ガラス基板10の照明光の照射領域は、照明光の入射方向に沿って長い領域になる。尚、図2に示した投光部3210の構成では、ミラー3214でレーザ光源3211から発射された検査光の光路を折り曲げてガラス基板10の裏面に斜め方向から照射する構成を説明したが、ミラー3214を廃止し、レーザ光源3211と集光レンズ3212、集束レンズ3213を斜めに配置して、レーザ光源3211から斜め方向に発射された検査光をガラス基板10の裏面に斜め方向から照射する構成にしても良い。第1の受光系3220は、集光レンズ3221、結像レンズ3222、遮光板3223、ビームスプリッタ3224、及びCCDラインセンサ3225を含んで構成されている。一方、第2の受光系3230は、集光レンズ3221、結像レンズ3222、遮光板3223、ビームスプリッタ3224、及びCCDラインセンサ3232を含んで構成されている。即ち、本実施の形態では、集光レンズ3221、結像レンズ3222、遮光板3223及びビームスプリッタ3224を、第1の受光系3220と第2の受光系3230とで共用している。上記した構成において、第1の受光系3220は基板10の表面の欠陥を検出し、第2の受光系3230は基板10の内部の欠陥を検出する。集光レンズ3221は、基板10の表面及び内部で発生した散乱光を集光する。このとき、遮光板3223は、基板10を透過した検査光直接光が集光レンズ3221へ入射しない様に集光レンズ3221の手前で遮断する。結像レンズ3222は、集光レンズ3221で集光された基板10の表面及び内部からの散乱光を1次元のCCDイメージセンサ3225又は3232の受光面の位置に結像させる。ビームスプリッタ3224は、結像レンズ3222を通過して入射した光を2つに分割し、この分割した光をそれぞれ異なる方向に出射する。即ち、分割した光の一方を1次元のCCDイメージセンサ3225の側に出射し、他方を1次元のCCDイメージセンサ3232の側へ出射する。第1の受光系3220のCCDイメージセンサ3225は、ビームスプリッタ3224で分割された光のうちの一方の光を受光し、受光した散乱光の強度に応じた検出信号を信号処理部220へ出力する。ここで、CCDイメージセンサ3225は、その受光面が基板10の表面に対して集光レンズ3221と結像レンズ3222とで構成される光学系の像面となる位置に配置されている。即ち、第1の受光系は、基板1の表面に焦点が合っている。一方、第2の受光系3230の1次元のCCDイメージセンサ3232は、ビームスプリッタ3224で分割された光のうち他方の光を受光し、受光した散乱光の強度に応じた検出信号を信号変換回路50へ出力する。ここで、CCDイメージセンサ3232は、ビームスプリッタ3224からの距離がCCDイメージセンサ3225とは異なる様に構成されている。すなわち、CCDイメージセンサ3232の受光面は、基板10の表面ではなく、基板10の内部の所定の深さの面に対して像面となるように配置されている。即ち、第2の受光系は、基板1の内部に焦点が合っている。これにより、表面の欠陥だけでなく内部の欠陥も検査可能となる。次に、上記した構成の光学式検査装置140で基板10を検査する手順を図3を用いて説明する。先ず、基板10をエア浮上させた状態でチャック251と252とで保持しているステージ250は、図示していないテーブル駆動手段により駆動されて光学式検査装置140の位置まで移動するS301。次に、欠陥検出系140の位置で、ステージ制御部230で制御されたモータ253で回転駆動されるボールネジ254によりステージ250はリニアガイド255に沿ってX方向に一定の速度で移動するS302。ステージ250をX方向に一定の速度で移動させながら、クレータ検出光学ユニット300のLED光源301から基板10の裏面に光を照射し、基板10を透過した光のうち集光レンズ311で集光され集束レンズ312を透過して収束された光を検出器313で検出するS303。検出器313で検出した信号は、信号処理部220へ送られて処理され、基板10の厚みの変化による基板10の表面の凹面形状又は凸面形状に伴う検出器304の受光量の変化から基板10のクレータ欠陥が検出されるS304。ステージ250を更にX方向に一定の速度で移動させると、ガラス基板10は傷欠陥検出光学ユニット320の位置に到達し、ガラス基板10の裏面が投光部3210により光が照射される。投光部3210により照射されてガラス基板10を透過した光のうち直接光は遮光板3223で遮光される。ガラス基板10の表面に傷やごみ又は基板中に気泡や異物などの欠陥が有る場合には、投光部3210により照射された光により散乱光が発生する。この散乱光は、遮光板3223で遮光される投光部3210からの直接光とは異なる方向にも発生し、その一部が集光レンズ3221により集光される。集光レンズ3221で集光されたガラス基板10からの散乱光の一部は、結像レンズ3222を透過してビームスプリッタ3224に入射し第1の受光系を形成するCCDイメージセンサ3225に到達するS305。ガラス基板10からの散乱光のうち残りの部分は、結像レンズ3222を透過してビームスプリッタ3224に入射して第2の受光系を形成するCCDイメージセンサ3232に到達するS305。ここで、前記したように、CCDイメージセンサ3225は、結像レンズ3222によりガラス基板10の表面の像が形成される結像面にCCDイメージセンサ3225の受光面が一致するように位置が調整されている。一方、CCDイメージセンサ3232は、結像レンズ3222によりガラス基板10の内部の像が形成される結像面にCCDイメージセンサ3225の受光面が一致するように位置が調整されている。CCDイメージセンサ3225によりガラス基板10の表面からの散乱光による像を検出した信号と、CCDイメージセンサ3232によりガラス基板10の内部からの散乱光による像を検出した信号とは信号処理部220に送られて処理されS306、CCDイメージセンサ3225からの信号により、基板表面の傷欠陥や異物欠陥が検出される。一方、CCDイメージセンサ3232からの信号により、基板内部の気泡や異物欠陥が検出される。クレータ検出光学ユニット300と傷欠陥検出光学ユニット320とは位置が固定されており、互いの間隔が一定であるので、ステージ制御部230から得られるステージ250の位置情報を用いて、クレータ検出光学ユニット300で検出された基板10のクレータ欠陥の情報と傷欠陥検出光学ユニット320で検出された基板表面の傷欠陥や異物欠陥および基板内部の気泡や異物欠陥の情報とをマージすることにより、ガラス基板10の欠陥が検出されるS307。ガラス基板10をX方向に移動させてガラス基板10上の検査領域が傷欠陥検出光学ユニット320の検出視野から外れた位置でステージ制御部230はX方向駆動モータ253の駆動を停止し、ガラス基板10の分割された所定の領域を全面検査したかをチェックするS308。所定領域の全面の検査が終了していないときには、図示していないY方向駆動モータを駆動してガラス基板10のY方向の位置を傷欠陥検出光学ユニット320の検出の1視野分ずらすS309。この状態でステージ制御部230はX方向駆動モータ253を逆方向に駆動して、ガラス基板10を-X方向に一定の速度で駆動し、傷欠陥検出光学ユニット320とクレータ検出光学ユニット300とでガラス基板10の1視野分ずれた領域の検査を行うS302~S307:但し、ガラス基板10を-X方向に移動させながら検査を行う場合には、S305~S307をS303~S304よりも先に実行する。この走査を繰返すことにより、クレータ検出光学ユニット300と傷欠陥検出光学ユニット320とでガラス基板10の所定の領域の検査を行う。所定の領域全面の検査が完了すると、ガラス基板10は、次の光学式検査装置141の位置に搬送されるS310。ここで、信号処理部220で検出する各種欠陥の例を図4A~図4Dに示す。図4Aは傷欠陥401の例を示している。傷欠陥401の像は、傷欠陥検出光学ユニット320の第1の受光系3220のCCDイメージセンサ3225の画素400上に投影され、402のような検出信号波形が得られる。信号処理部220では、この検出信号波形402を処理して、ガラス基板10をX方向に走査したときのCCD画素の連続性図4AのLの長さと長さ扁平率により傷欠陥を判定する。太線で示した信号レベル403は、CCDイメージセンサの各画素の出力のゼロレベルを示している。図4Bは、異物欠陥410の例を示す。異物欠陥410は、傷欠陥検出光学ユニット320の第1の受光系3220のCCDイメージセンサ3225の画素400上に投影され、411のような検出信号波形が得られる。信号処理部220では、この検出信号波形411を処理して、信号のボトムピークレベルS図4Bでは極小値レベルが欠陥検出の最低レベル欠陥検出しきい値レベルの信号SLより大きく傷欠陥401を判定する信号レベルSHより値の小さいものを異物欠陥として判定する。図4Cに汚れ欠陥420の例を示す。汚れ欠陥420は傷欠陥検出光学ユニット320の第1の受光系3220のCCDイメージセンサ3225の画素400上に投影され、421のような検出信号波形が得られる。信号処理部220では、この検出信号波形421を処理して、CCDイメージセンサ3225でガラス基板10を走査して得られたガラス基板10の画像上でL×Wに相当する領域が一定面積以上を占めたものを汚れ欠陥とする。図4Dにクレータ欠陥430の例を示す。クレータ欠陥430はクレータ検出光学ユニット300で検出する欠陥である。クレータ欠陥430は他の部分と比べて膜厚が薄く変化している部分であり、クレータ欠陥430の周縁部でガラス基板10の厚さが変化する傾斜面を透過した光の光路が、厚さの変化が無いガラス基板を透過した光の光路に対して変化するために、欠陥を通過した光は減光し、例えば波形431のような、CCDイメージセンサ3225の画素400の長い領域L2に亘る信号が検出される。また、一般に、傷欠陥401、異物欠陥410、汚れ欠陥420等と比べると、面積が大きいという特徴があり、長い間信号を出力する。図5に、本実施例による傷欠陥検出光学ユニットで検出した信号を受けて信号処理部220で処理する欠陥分類のフロー図を示す。先ず、第1の受光系3220のCCDイメージセンサ3225と、第2の受光系3230のCCDイメージセンサ3232からの検出信号を入力しS501、ガラス基板10をX方向に連続的に移動させながらCCDイメージセンサ3225又は3232で撮像して得た画像上で、基準信号レベルLHよりも高い信号レベルの部分のX方向の長さに対応する寸法Lを抽出し、この抽出した寸法Lが予め設定しておいたLの基準寸法に対する大小を判定するS502。その結果、寸法Lが基準寸法よりも大きいときには次のステップに進む。次のステップにおいては、CCDイメージセンサ3225又は3232の出力信号波形から、欠陥の幅に相当する寸法Wを抽出し、先に求めた寸法Lと比較してL/Wの値が予め設定しておいた基準値との大小を比較するS503。その結果、L/Wの値が予め設定しておいたL/Wの基準値よりも大きいときには傷欠陥と判定するS504。一方、L/Wの値が予め設定しておいた基準値よりも小さいときには、次のステップに進み、LとWとを掛け合わせて欠陥を含む領域の面積を求め、それを予め設定しておいた面積の基準値と比較するS505。その結果、LとWとを掛け合わせた値が予め設定しておいた面積の基準値よりも大きい場合には汚れ欠陥と判定するS506。LとWとを掛け合わせた値が予め設定しておいた面積の基準値よりも小さい場合、およびS502のステップでLが基準値よりも大きくないと判定された場合には、次のステップに進んで、検出信号のボトムピークレベルSを欠陥検出の最低レベル欠陥検出しきい値レベルの信号SL、傷欠陥401を判定する信号レベルSHと比較するS507。その結果、検出信号のボトムピークレベルSが欠陥検出の最低レベルの信号SLよりも大きく、傷欠陥401を判定する信号レベルSHよりも小さい場合には、異物欠陥として判定するS508。S507における比較の結果、検出信号のボトムピークレベルSが欠陥検出の最低レベルの信号SLよりも小さい、又は傷欠陥401を判定する信号レベルSHよりも大きいと判定されたときには、次に、検出信号のボトムピークレベルSが欠陥検出の最低レベルの信号SLよりも小さいか否かを判定しS509、検出信号のボトムピークレベルSが欠陥検出の最低レベルの信号SLよりも小さいと判定された場合には、正常と判定するS510。一方、検出信号のボトムピークレベルSが欠陥検出の最低レベルの信号SLよりも大きいと判定された場合には、検出信号のボトムピークレベルSが傷欠陥401を判定する信号レベルSHよりも大きいことになり、上記に分類した傷欠陥、汚れ欠陥、異物欠陥の何れにも該当せず、その他の欠陥として判定するS511。上記した欠陥分類のステップでは、第1の受光系3220のCCDイメージセンサ3225からの検出信号と、第2の受光系3230のCCDイメージセンサ3232からの検出信号とを分離せずに説明したが、何れのセンサからの出力信号を処理して得られた結果であるかを判別することにより、分類した欠陥がガラス基板の表面の欠陥であるのか、又はガラス基板中の欠陥であるのかを判別することができる。本装置では、上記2つの光学系ユニット、即ちクレータ検出光学ユニット300と傷欠陥検出光学ユニット320とで検出したデータを統合し処理することで、ガラス基板10を欠陥に応じたグレードに分類することを可能とする。図6にガラス基板を検出した欠陥に応じたグレードに分類する処理フローの一例を示す。まず、クレータ検出光学ユニット300で得られる情報に基づきクレータ欠陥の有無を判定する。クレータ欠陥が有ると判定された場合は、検査対象の基板をNG品として製造ラインから取り除く。次に、クレータ欠陥が有ると判定されなかったものは異物などの点欠陥の有無を判定する。異物などの点欠陥が基準以上存在すると判定された場合には、検査対象基板をNG品として製造ラインから取り除く。異物などの点欠陥の判定で合格となったものは、次に汚れ欠陥の判定に回る。基準異常の大きさの汚れ欠陥があると判定された基板は、NG品として製造ラインから取り除く。最後に傷欠陥の判定を行い、基準を超える傷欠陥がないと判定されて全ての欠陥判定をクリアしたものはA-OKとする。また、基準を超える傷欠陥が存在すると判定されたものはB-OKとする。ガラス基板10を-X方向に移動させながらクレータ検出光学ユニット300と傷欠陥検出光学ユニット320とで検出を行うときには、S601の検出信号がS602乃至S604の検出信号よりも遅れて信号処理部220に入力される。この場合は、信号処理部220の内部のメモリに傷欠陥検出光学ユニット320からの検出信号を記憶させておき、ガラス基板上の対応する箇所のクレータ検出光学ユニット300による検出信号が入力された時点でS602乃至S604の判定処理を行うようにする。ここで、異物欠陥や傷欠陥を判定してOKorNGとする基準大きさ、強度、表裏等は設定変更可能とし、グレード分け優、良、可等も可能とする。また、基板の用途や基板生産方法によって、避けたい欠陥を識別の上位に持ってくることもある。本実施例によれば、クレータ検出光学ユニット300で検出したクレータ欠陥と傷欠陥検出光学ユニット320で検出した傷や異物などの欠陥の位置座標をつき合わせて、"