"多官能性エポキシ樹脂A、2官能性エポキシ樹脂B、エポキシ型樹脂硬化剤C、硬化促進剤D、無機フィラーE、シランカップリング剤F、離型剤Gを必須成分として含有し、常温で固形であるエポキシ樹脂組成物よりなるエポキシ樹脂射出成型材料であって、該成型材料の硬化物の熱伝導率が1.5Wm/K以上、ガラス転移温度が140°C以上200°C以下、ガラス転移温度以下の線膨張率が40ppm以下、ガラス転移温度以下の弾性率がガラス転移温度以下の弾性率が20GPa未満10GPa以上であることを特徴とするエポキシ樹脂射出成型材料。多官能性エポキシ樹脂Aの軟化点が60~120°Cのクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、2官能性エポキシ樹脂Bのエポキシ当量が160~2500g/eqのビスフェノール型及び/又は微粒子ゴム分散型エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤Cがクレゾールノボラック樹脂、フェノールノボラック樹脂及びビスフェノールAノボラック樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種、であることを特徴とする請求項1に記載のエポキシ樹脂射出成型材料。多官能性エポキシ樹脂A、2官能性エポキシ樹脂B、エポキシ樹脂硬化剤C、硬化促進剤D、シランカップリング剤F、離型剤Gの合計量が、エポキシ樹脂組成物の全重量に対して15~25重量であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のエポキシ樹脂射出成型材料。無機フィラーEが、球状アルミナ、破砕アルミナ、溶融シリカ、結晶性シリカ、マイカ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素及びカーボンからなる群より選ばれる少なくとも1種である、請求項1~3のいずれかの項に記載のエポキシ樹脂射出成型材料。無機フィラーEの合計の容積分率が、エポキシ樹脂組成物の全容積に対して55~70容積であることを特徴とする請求項1~請求項4のいずれかの項に記載のエポキシ樹脂射出成型材料。官能エポキシ樹脂A及び二官能エポキシ樹脂Bの合計のエポキシ基1当量に対してノボラック型樹脂硬化剤Cの官能基を0.5当量~1.5当量を配合してなる請求項1~請求項5のいずれかの項に記載のエポキシ樹脂射出成型材料。請求項1~請求項6のいずれかの項に記載のエポキシ樹脂射出成型材料を硬化した成形体。従来から電気電子分野でのモールド用絶縁材料として、電気絶縁性,密着性,耐湿性等の電気特性や耐久性能に優れた特性を有することからエポキシ樹脂が多く使用されているが、本発明は前記課題に鑑みて、エポキシ樹脂の優れた電気特性を維持しつつも優れた熱伝導性、成形性、耐熱性を有し、耐クラック性に優れる成形体が得られるエポキシ樹脂射出成型材料を提供するものである。本発明者は、前記課題を鑑み鋭意研究を行った結果、高いガラス転移点を有しながら低線膨張であり低弾性率を示し、更には高熱伝導性で成形性に優れたエポキシ樹脂射出成型材料を提供出来ることを見出した。すなわち、本発明は、1多官能性エポキシ樹脂A、2官能性エポキシ樹脂B、エポキシ型樹脂硬化剤C、硬化促進剤D、無機フィラーE、シランカップリング剤F、離型剤Gを必須成分として含有し、常温で固形であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物よりなるエポキシ樹脂射出成型材料であって、該射出成型材料の硬化物の熱伝導率が1.5Wm/K以上、ガラス転移温度が140°C以上200°C以下、ガラス転移温度以下の線膨張率が40ppm以下、ガラス転移温度以下の弾性率が20GPa未満10GPa以上であることを特徴とするエポキシ樹脂射出成型材料、2多官能性エポキシ樹脂Aの軟化点が60~120°Cのクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、2官能性エポキシ樹脂Bのエポキシ当量160~2500g/eqのビスフェノール型及び/又は微粒子ゴム分散型エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤Cがクレゾールノボラック樹脂、フェノールノボラック樹脂及びビスフェノールAノボラック樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種、であることを特徴とする請求項1に記載のエポキシ樹脂射出成型材料、3多官能性エポキシ樹脂A、2官能性エポキシ樹脂B、エポキシ樹脂硬化剤C、硬化促進剤D、シランカップリング剤F、離型剤Gの合計量が、エポキシ樹脂組成物の全重量に対して15~25重量であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のエポキシ樹脂射出成型材料、4無機フィラーEが、球状アルミナ、破砕アルミナ、溶融シリカ、結晶性シリカ、マイカ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素及びカーボンからなる群より選ばれる少なくとも1種である、請求項1~3のいずれかの項に記載のエポキシ樹脂射出成型材料、5無機フィラーEの合計の容積分率が、エポキシ樹脂組成物の全容積に対して55~70容積であることを特徴とする請求項1~請求項4のいずれかの項に記載のエポキシ樹脂射出成型材料、6多官能エポキシ樹脂A及び二官能エポキシ樹脂Bの合計のエポキシ基1当量に対してノボラック型樹脂硬化剤Cの官能基を0.5当量~1.5当量を配合してなる請求項1~請求項5のいずれかの項に記載のエポキシ樹脂射出成型材料、7上記1~6のいずれかの項に記載のエポキシ樹脂射出成型材料を硬化してなる成形体に関する。本発明によれば、作業性、耐熱性、熱伝導性、耐クラック性、流動性、硬化性、離形性、絶縁性に優れ、脱型までの短時間成形に優れ、回転機器や電気部品の絶縁モールド材に適するエポキシ樹脂射出成型材料および成形品を提供することができる。以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。本発明のエポキシ樹脂射出成型材料に用いる多官能性エポキシ樹脂Aは、1分子中に2個を超えるエポキシ基を含有するものであり、YDPN-638新日鐵化学株式会社製フェノールノボラック型エポキシ樹脂、YDCN-700-2、エポトートYDCN-700-3、エポトートYDCN-700-5、エポトートYDCN-700-7、エポトートYDCN-700-10、エポトートYDCN-500-4P、エポトートYDCN-500-5P、エポトートYDCN-500-10P、エポトートYDCN-500-80P、エポトートYDCN-704、エポトートYDCN-704A何れも新日鐵化学株式会社製クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、NC-3000日本化薬株式会社製ビフェニルアラルキルフェノール型エポキシ樹脂、EPPN-501H、EPPN-502H何れも日本化薬株式会社製多官能エポキシ樹脂、エポトートESN-155、エポトートESN-185V、エポトートESN-175何れも新日鐵化学株式会社製β-ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、エポトートESN-355、エポトートESN-375何れも新日鐵化学株式会社製ジナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、エポトートESN-475V、エポトートESN-485何れも新日鐵化学株式会社製α-ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂等の多価フェノール樹脂等のフェノール化合物とエピハロヒドリンとから製造されるエポキシ樹脂、エポトートYH-434、エポトートYH-434L何れも新日鐵化学株式会社製ジアミノジフェニルメタンテトラグリシジルアミン等のアミン化合物とエピハロヒドリンとから製造されるエポキシ樹脂、エポトートFX-289B新日鐵化学株式会社製リン含有エポキシ樹脂などがあげられ、好ましくはクレゾールノボラック型エポキシ樹脂及び/又はフェノールノボラック型エポキシ樹脂である。これらの多官能性エポキシ樹脂は単独で使用しても2種以上を併用してもよい。本発明のエポキシ樹脂射出成型材料に用いる2官能性エポキシ樹脂Bは、エポトートYDC-1312、エポトートZX-1027何れも新日鐵化学株式会社製ヒドロキノン型エポキシ樹脂、エポトートZX-1251新日鐵化学株式会社製ビフェノール型エポキシ樹脂、エポトートYD-127、エポトートYD-128、エポトートYD-8125、エポトートYD-825GS、エポトートYD-134、エポトートYD-011、エポトートYD-012、エポトートYD-013、エポトートYD-014、エポトートYD-017、エポトートYD-019、エポトートYD-901、エポトートYD-902、エポトートYD-903、エポトートYD-904、エポトートYD-904H、エポトートYD-907、エポトートYD-909何れも新日鐵化学株式会社製BPA型エポキシ樹脂、エポトートYDF-170、エポトートYDF-8170、エポトートYDF-870GS、エポトートYDF-2001、エポトートYDF-2001、エポトートYDF-2004、エポトートYDF-2005RD、YDF-2005RL何れも新日鐵化学株式会社製BPF型エポキシ樹脂、エポトートZX-1201新日鐵化学株式会社製ビスフェノールフルオレン型エポキシ樹脂、エポトートZX-1355新日鐵化学株式会社製ナフタレンジオール型エポキシ樹脂、エポトートYDF-171新日鐵化学株式会社製ダイマー酸型エポキシ樹脂等のカルボン酸類とエピハロヒドリンとから製造されるエポキシ樹脂、エポトートFX-305新日鐵化学株式会社製リン含有エポキシ樹脂などがあげられ、好ましくはビスフェノールA型エポキシ樹脂及び/又はビスフェノールF型エポキシ樹脂である。また、本発明に用いることのできる微粒子分散型エポキシ樹脂は、上記2官能性エポキシ樹脂等にシリコーンゴムコアシェル型シリコーン粒子:一次粒子平均径0.1μm、シェル部がポリメチルメタクリレート、コア部がシリコーンゴム、シリコーン含有率65重量、旭化成シリコーンワッカー製ジェニオパールP22等やアクリルゴムコアシェル型アクリル粒子、一次粒子平均径0.5μm等などの架橋微粒子ゴム、あるいはシリコーン粒子一次粒子平均径2μmなどの微粒子を分散したエポキシ樹脂等が挙げられ、微粒子の配合量は特に限定されるものではないが、微粒子の配合量が多くなると粘度が上昇してハンドリング性に悪影響を与えるため、微粒子分散エポキシ樹脂中における5~25重量部の含有率が良好な配合量である。これらの2官能性エポキシ樹脂は単独で使用しても2種以上を併用してもよい。本発明のエポキシ樹脂射出成型材料に用いるエポキシ樹脂硬化剤Cは、ジアミノジフェニルメタン、ジシアンジアミドなどのアミン系硬化剤、ヘキサヒドロフタル酸無水物、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸などの酸無水物系硬化剤、ビスフェノールA、ビスフェノールFなどの2官能性フェノール系硬化剤、フェノールノボラック、oクレゾールノボラック、ナフトールノボラック等に代表される2価を超えるフェノール類があり、更には、フェノール類、ナフトール類、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、フルオレンビスフェノール、4,4’-ビフェノール、2,2’-ビフェノール、ハイドロキノン、レゾルシン、ナフタレンジオール等の2価のフェノール類と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、pヒドロキシベンズアルデヒド等との反応により合成される多価フェノール性化合物等を挙げられる。望ましくはフェノールノボラック樹脂、oクレゾールノボラック樹脂及びビスフェノールAノボラック樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種であり、これらの硬化剤は単独で使用しても2種以上を併用してもよい。これらのエポキシ樹脂硬化剤Cは、全エポキシ樹脂中のエポキシ基1当量に対して、硬化剤官能基を0.5当量~1.5当量用いることができ、好ましくは0.7~1.3当量である。本発明のエポキシ樹脂射出成型材料に用いる硬化促進剤Dは、アミン類、イミダゾール類、有機ホスフィン類、ルイス酸等があり、具体的には、1,8-ジアザビシクロ5,4,0ウンデセン-7、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリスジメチルアミノメチルフェノールなどの三級アミン、2-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、2-へプタデシルイミダゾールなどのイミダゾール類、トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフイン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィンなどの有機ホスフィン類、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムエチルトリフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムテトラブチルボレートなどのテトラ置換ホスホニウムテトラ置換ボレート、2-エチル-4-メチルイミダゾールテトラフェニルボレート、N-メチルモルホリンテトラフェニルボレートなどのテトラフェニルボロン塩などがあり、2種以上を併用してもよい。添加量としては、通常、エポキシ樹脂100重量部に対して、0.2から10重量部の範囲で使用できるが、好ましくは1~7重量部の範囲である。本発明のエポキシ樹脂射出成型材料に用いる無機フィラーEは、球状アルミナ、破砕アルミナ、溶融シリカ、結晶性シリカ、マイカ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素などの高熱伝導性フィラー及びカーボン、窒化アルミ、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、ケイ砂、マイカ、タルクなどが例示されるが、単独または2種以上の混合物として用いることができる。また無機フィラーの形状は、成形時における成形材料の流動性の観点から球状品を用いることが好ましく、無機フィラー同士の接触面積向上の点からは球状品と破砕品とを併用することが望ましい。無機フィラーEの合計量は、エポキシ樹脂組成物の全重量に対して75~85重量、好ましくは77~83重量であって、エポキシ樹脂組成物の全容積分率に対して55~70容積、好ましくは58~67積であることが好ましい。無機フィラーの重量含有率や容積含有率が多いと、射出成型機などの金属摩耗が早くなり、重量含有率や容積含有率が少ないと熱伝導率に悪影響を与えやすくなる。本発明のエポキシ樹脂射出成型材料に用いるシランカップリング剤Fは、分子中にメトキシ基やエトキシ基などのアルコキシ基と3,4-エポキシシクロヘキシル基などのエポキシ基とを併せ持つものが好ましく、単独または2種以上の混合物として用いることができる。また、シランカップリング剤Fの使用量は、無機フィラーEの100重量部に対し0.01~5重量部の範囲である。シランカップリング剤Fの使用量が、無機フィラーE100重量部に対し0.1重量部より少ないと充分な樹脂成分との密着性が得られず熱伝導効果が低下し、5質量部より多いと硬化物性に悪影響を与えやすい。シランカップリング剤Fのより使用量が好ましい使用量は無機フィラーEの100重量部に対し0.3~3重量部である。本発明のエポキシ樹脂射出成型材料に用いる離型剤Gは、カルナバワックス、モンタン酸エステル、モンタン酸、ステアリン酸マグネシウム等が挙げられ、これらの1種を単独で用いても2種以上組み合わせて用いてもよい。離型剤Gの使用量は全エポキシ樹脂100重量部に対して0.01~10重量部用いることが好ましく、0.1~3重量部用いることがより好ましい。0.01重量部未満では離型性が不十分となる傾向があり、10重量部を超えると接着性が低下することがある。本発明のエポキシ樹脂射出成型材料に用いるエポキシ樹脂組成物から得られる硬化物の熱伝導率は1.5Wm/K以上である。熱伝導率の上限を設けることには臨界的意義をもつものではなく、熱伝導率が1.5Wm/K以上であれば高放熱性材料として電気材料用途に使用可能であるものとなる。本発明のエポキシ樹脂射出成型材料に用いるエポキシ樹脂組成物から得られる硬化物のガラス転移温度は140°C以上であるが、好ましくは140°C以上200°C以下であり、より好ましくは140°C以上190°C以下である。ガラス転移温度が140°C以上であれば高耐熱性材料として電気材料用途に使用可能であるものとなるが、ガラス転移温度が200°Cを超える場合には、成形後の冷却時に発生する内部応力が過大となり、割れや微小クラックの発生原因となり易い場合がある。本発明のエポキシ樹脂射出成型材料に用いるエポキシ樹脂組成物から得られる硬化物は、ガラス転移温度以下の線膨張率が40ppm以下であり、好ましくは25ppm以下である。ガラス転移温度以下の線膨張率に関して下限を設けることには臨界的意義をもつものではなく、40ppm以下の場合には金型射出成型時の過熱状態から脱型後の常温状態に冷却される過程で発生する体積減少収縮による内部応力が緩和され、硬化物の割れや微小クラックが防止に効果が発現し易くなるが、40ppm以上ではこの防止効果が得られにくいものとなる。本発明のエポキシ樹脂射出成型材料に用いるエポキシ樹脂組成物から得られる硬化物のガラス転移温度以下の弾性率は20GPa未満10GPa以上である。より好ましくは13GPa以下18GPa以上であり、20GPa以上の場合は硬化物の内部応力が緩和されにくく、10GPaより低い場合には機械的強度が不足し易くなり、上記線膨張率の範囲と前記弾性率とを組み合わせることにより、十分な機械的強度を維持しつつも射出成型後の冷却過程における硬化物のクラック発生防止に更に好ましいものとなる以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれら実施例により何ら限定されるものではない。尚、エポキシ樹脂粉体組成物、硬化物は以下の方法で行った。有機重量率多官能性エポキシ樹脂、2官能性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、硬化促進剤、シランカップリング剤、離型剤の合計量の重量を全エポキシ樹脂組成物重量に対する割合を100分率で表した。無機体積率無機フィラーの合計容積をエポキシ樹脂組成物の全容積に対する100分率で表した。ゲル化時間粉体組成物を錠剤成型機にて断面積1cm2、高さ20mmのタブレットを成型した。このタブレットを170°Cに設定した島津製作所製フローテスターにて1mmφ×長さ10mmのノズルを使用して、5kg荷重にて時間-せん断応力の測定を行った。ゲル化によりシリンダーが停止するまでの時間をゲル化時間とした。ガラス転移温度、線膨張率射出成型にて得られた5mm×5mm×5mmのテストピースについて、セイコーインスツルメンツ社製TMA/SS120Uにてガラス転移温度、ガラス転移温度以下での線膨張係数を測定した。熱伝導率同様にして得られた直径120mm、厚み3mmのテストピースについて、京都電子工業社製熱伝導率計QTM-500にて測定を行った。弾性率同様にして得られた厚み4mm×10mm×120mmのテストピースについて、島津製作所製オートグラフAGS-Hにて曲げ試験を行い曲げ弾性率の測定を行った。成形時のクラック発生射出成形機による成型物のクラックに関して以下のように評価した。○:クラック発生なし×:微細なクラックが発生離型性金型温度180°Cで射出成型後の金型からの離型性を以下のように判定した。○:容易に離型×:離型し難い耐熱性試験片を200°Cオーブン中で5000時間熱処理した後の曲げ強度の保持率で表した。実施例1無機フィラーとして平均粒径45μmのアルミナ商品名DAM-45電気化学工業株式会社製100.0部、平均粒径20μmの溶融シリカ商品名ヒューズレックスSY龍森株式会社製150.0部、平均粒径20μmの結晶シリカ商品名クリスタライトC龍森株式会社製554.0部及びシランカップリング剤としてγ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン商品名KBM-403信越化学工業社製6.0部をヘンシェルミキサーで均一に混合した。そこに、多官能エポキシ樹脂として軟化点90°Cのオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂商品名エポトートYDCN-704新日鐵化学株式会社製94.0部、二官能エポキシ樹脂としてコアシェル型微粒子シリコーンゴム分散ビスフェノール型エポキシ樹脂商品名カネエースMX-960株式会社カネカ製28.1部、エポキシ樹脂硬化剤として軟化点95°Cのノボラック型フェノール樹脂商品名BRG-558昭和電工株式会社製54.2部、硬化促進剤として2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール商品名キュアゾール2P4MHZ-PW四国化成工業株式会社製3.5部、着色顔料としてカーボンブラック商品名MA-8三菱化学株式会社製4.0部及び離型剤としてカルバナワックス商品名トーワックス171東亜化成株式会社製6.2部を加え均一に混合した。この混合物を二軸ニーダーで溶融混練合し、溶融混練物を冷却、固化した後、粉砕して250μmの篩を通して本発明の本発明の常温で固体の粉体組成物を得た。これを金型温度180°Cにて射出成型により試験片を作成して、下記の評価を行った。実施例2無機フィラーとして平均粒径45μmのアルミナ100.0部、平均粒径12μmの結晶シリカ商品名クリスタライトA1龍森株式会社製675.5部及びシランカップリング剤としてγ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン6.0部をヘンシェルミキサーで均一に混合した。そこに多官能性エポキシ樹脂として軟化点90°Cのオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂106.6部、二官能エポキシ樹脂としてエポキシ当量950g/eqのBPA型エポキシ樹脂商品名エポトートYD-904H新日鐵化学株式会社製45.7部、エポキシ樹脂硬化剤として軟化点90°Cのノボラック型フェノール樹脂52.5部、硬促進剤として2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール4.1部、着色顔料としてカーボンブラック4.0部及び離型剤としてカルバナワックス7.2部を加え均一に混合した。この混合物を二軸ニーダーで溶融混練合し、溶融混練物を冷却、固化した後、粉砕して250μmの篩を通して本発明の本発明の常温で固体の粉体組成物を得た。これを射出成型により試験片を作成して、評価を行った。実施例3二官能エポキシ樹脂としてエポキシ当量950g/eqのBPF型エポキシ樹脂商品名エポトートYDF-2004新日鐵化学株式会社製を使用した以外は実施例2と同様の操作を行い粉体組成物、試験片を作成して評価を行った。比較例1二官能エポキシ樹脂を使用せず、多官能エポキシ樹脂として軟化点90°Cのオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂122.1部とした以外は実施例1と同様の操作を行い粉体組成物、試験片を作成して評価を行った。比較例2多官能エポキシ樹脂を使用せず、エポキシ当量950g/eqの二官能エポキシ樹脂YDF-2004を185.8部、エポキシ樹脂硬化剤としてノボラック型フェノール樹脂18.4部とした以外は実施例2と同様の操作を行い粉体組成物、試験片を作成して評価を行った。実施例1~3、比較例1の配合を表-1に、エポキシ樹脂粉体組成物の性状を表-2に、射出成型硬化物の物性を表-3に示した。"