筐体と、該筐体に対向して設けられ、該筐体上の操作により発生する信号を検出するセンサとを有し、前記センサの幅が連続的に縮小又は拡大することを特徴とする電子機器の操作スイッチ。前記センサが静電容量センサであり、前記信号が静電容量である、請求項1に記載の電子機器の操作スイッチ。前記静電容量が、前記筐体上での操作に応じて連続的に変化する、請求項2に記載の電子機器の操作スイッチ。前記筐体と前記センサとの間に該センサに対応する操作ボタンを有し、前記センサの下に前記操作ボタンに対応するメタルドームスイッチを有する、請求項1~3のいずれか1項に記載の電子機器の操作スイッチ。筐体上での操作に応じて連続的に変化する信号をセンサで検出し、該検出した信号により予め設定されている入力候補の選択又は表示状態の変化を行うことを特徴とする電子機器の操作制御方法。前記センサが静電容量センサであり、前記信号が静電容量である、請求項5に記載の電子機器の操作制御方法。本発明は、好ましいクリック感触を発生させるメタルドームスイッチをジョグ化させた新しい操作スイッチの提供及び操作制御方法の提供を目的としたものであって、例えば携帯電話においては10キー又は12キー全てをジョグ化させて日本語その他の文字情報をより平易に入力できる操作スイッチ及びその操作制御方法を提供することを目的としたものである。上記課題を解決するための本発明に係る電子機器の操作スイッチは、筐体と、該筐体に対向して設けられ、該筐体上の操作により発生する信号を検出するセンサとを有し、前記センサの幅が連続的に縮小又は拡大することを特徴とする。本発明に係る電子機器の操作スイッチにおいて、前記センサが静電容量センサであり、前記信号が静電容量である。本発明に係る電子機器の操作スイッチにおいて、前記静電容量が、前記筐体上での操作に応じて連続的に変化する。本発明に係る電子機器の操作スイッチにおいて、前記筐体と前記センサとの間に該センサに対応する操作ボタンを有し、前記センサの下に前記操作ボタンに対応するメタルドームスイッチを有する。上記課題を解決するための本発明に係る電子機器の操作制御方法は、筐体上での操作により発生し、該操作に応じて連続的に変化する信号をセンサで検出し、該検出した信号により予め設定されている入力候補の選択又は表示状態の変化を行うことを特徴とする。本発明に係る電子機器の操作制御方法において、前記センサが静電容量センサであり、前記信号が静電容量である。本発明の電子機器の操作スイッチ及び操作制御方法によれば、好ましいクリック感触を発生させるメタルドームスイッチをジョグ化させることができ、特に、例えば携帯電話においては10キー又は12キー全てをジョグ化させて日本語その他の文字情報のより平易な入力を可能にする。次に、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。但し、本発明は下記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変更できることはいうまでもない。[第一の実施形態]本実施形態においては、操作ボタンと、当該操作ボタンの操作に対して静電容量が連続的に変化する形状要素を含む静電容量センサと、メタルドームスイッチと、が配置されている電子機器の操作スイッチにおいて、静電容量センサが第一基板の表面に、メタルドームスイッチが第二基板の表面に、それぞれ設けられる。つまり、本実施形態においては、静電容量センサ用の基板第一基板とメタルドームスイッチ用の基板第二基板とそれぞれ用いる。このような電子機器の操作スイッチの具体例実施例について以下説明する。第1の実施例この実施例は、第一基板の裏面と、メタルドームスイッチが設けられている第二基板の表面とを対向するように配置したものである。図1は、第1の実施例に用いられる、携帯情報機器等の電子機器の操作スイッチ1の模式的断面図を示す。図1の電子機器の操作スイッチ1は、背面筐体2、メイン基板3、台座爪4、台座5、基板6、11、メタルドーム9及び電極部8から構成されるメタルドームスイッチ7、突起10、検出電極12a及び検出電極12bで構成される静電容量センサ12、操作ボタン13、前面筐体14、及び接続構造部15を有する。図1に示すように、背面筐体2上に、装置本来の機能を有するメイン基板3が取り付けられる。メイン基板3は、メイン基板3の実装部品と干渉しない高さに設定された台座5の中に配置され、台座5及びメイン基板3は、台座爪4により固定されている。そして、台座5の上に、複数のメタルドームスイッチ7が表面に設けられた基板6第二基板が配置されている。メタルドームスイッチ7は、基板6の表面に設けられた同心円状の一対の電極を有する電極部8と、この電極と同軸に設けられ、その円周部が上記一対の電極の外側に位置する電極と接触して配置されるメタルドーム9と、からなる。メタルドームスイッチ7としては、従来用いられているものと同様のものを用いればよいため、ここでの説明は省略する。さらに、図1に示すように、メタルドームスイッチ7の上方には基板11第一基板が配置され、基板11の下面には、各メタルドーム9の頂点と対向する位置に設置される押し子となる突起10が設けられている。突起10とメタルドーム9とは接触することとなるが、メタルドーム9が座屈しないように、基板11と基板6との間隔が調整される。一方、基板11の上面には、検出電極12a、12bから構成される静電容量センサ12が複数設けられている。そして、各10キーに相当するそれぞれの静電容量センサ12上には操作ボタン13がそれぞれ複数配置され、操作ボタン13の上方から前面筐体14により固定される。つまり、操作ボタン13と静電容量センサ12とが一対一で対応するようにしている。なお、静電容量センサ12としては、従来からよく知られているものを用いることができる。具体的には、静電容量センサ12としては、例えば、電極板や、基板上のパターンとそれらを接続した静電容量検出回路などを挙げることができる。そして、基板6、11の一部はメイン基板3との信号接続をするために、柔軟な接続構造部15となっている。接続構造部15は柔軟な接続部材となっており、その構造例としては例えばFPCが用いられる。なお、図1には図示していないが、基板6、11にはそれぞれ操作スイッチに関わる信号を伝達する回路が形成されている。特に、各静電容量センサ12は基板11上に設けた配線パターン図示せずにより静電容量を電圧に変換するC-V変換回路図示せずへそれぞれ接続されている。静電容量検出に関するC-V変換回路については、当業者にとってよく知られているものを用いればよいため、ここでの説明は省略する。図1に示されるように、電子機器の操作スイッチ1において、各静電容量センサ12の中心検出電極12a、12bの中心と、各メタルドームスイッチ7の中心軸とが揃うように配置されている。そして、このメタルドームスイッチ7とその積層方向に構成された静電容量センサ12の組み合わせを複数個並べて10キーを構成している。加えて、図1においては、各操作ボタン13の中心と、各メタルドームスイッチ7の中心軸とが揃うように配置されている。結果として、操作ボタン13と静電容量センサ12とメタルドームスイッチ7とがこの順で配置され、これが一組となって10キーの一つに相当するようになっている。次に、静電容量センサ12及び基板11についてより詳しく説明する。図2は、図1において基板11及び静電容量センサ12の部分だけを抜き出した模式的平面図を示す。図2において、図1と同一の要素には図1と同一の符号を付している。図2に示すように、静電容量センサ12は一組の検出電極12a、12bから構成されている。そして、静電容量センサ12が設けられた基板11の当該静電容量センサ配置部分各静電容量センサ12それぞれを支持する基板11の部分は、当該配置部分以外の部分基板11の他の部分に対して柔軟に支持されている構造となっている。これは、指16で各操作ボタン13を押下した場合に、メタルドームスイッチ7を動作可能とするためである。次に、電子機器の操作スイッチ1の操作機構について説明する。図1において、操作者の指16が10キーのある操作ボタン13に近づくと基板11上に設けられた静電容量センサ12に容量変化が生じる。そして、静電容量の変化はC-V変換回路図1には不図示で電圧に変換され基板11の回路及び接続構造部15を通じてメイン基板3の制御回路図1には不図示に伝達される。図1、2に示すように、メタルドームスイッチ7の中心軸に対して、一対の検出電極12a、12bを対称に設けて静電容量センサ12を構成している。このため、ある一つのキーに指を近づけた際に、上記一対の検出電極12a、12bを有する静電容量センサ12から静電容量に対応した電圧が得られる。この状態について、以下により具体的に説明する。図3は、静電容量センサで検出される静電容量の変化を説明するための模式図である。より具体的には、図3aは、電子機器の操作スイッチ1の模式的断面図であるが、ある一つのキー上で、指16を検出電極12aから検出電極12bの方向に移動させた状態を示すものである。一方、図3bは、上記指16の動きに伴って、検出電極12a、12bで検出される静電容量の変化をそれぞれ示したものである。図3において、図1と同じ要素については同一の符号を付している。図3に示すように、検出電極12aから検出電極12bの方向へ指16を移動させた場合、指16の移動に伴って、検出電極12bの静電容量は増加し、逆に検出電極12aの静電容量は低下する。この静電容量の変化量を指16の移動方向と関連つけることにより、方向成分を持ったジョグとして使用することが可能となる。以上のようにして、静電容量センサ12で検出した静電容量の変化が、予め設定されている入力候補を選択する又は表示状態を変化させるジョグ機能として動作可能となる。ここで、上記静電容量変化を示す検知信号は、静電容量の差分値に対応するようになっている。なお、静電容量センサ12は複数個並んで構成されているため、スイッチの前後/左右等隣り合うキーに対しても同様にジョグとして作用させることもできる。次に、上記ジョグにより選択された入力候補を決定する場合の動作について説明する。指16の検出電極12aから検出電極12bへの移動により所望の入力候補が得られたところで、指16により操作ボタン13を下方に押下する。この操作ボタン13の押下により、ジョグとして使われている静電容量センサ12の下方に配置される基板6上に形成されたメタルドームスイッチ7が押し込まれることとなる図3a参照。これによって、メタルドーム9は基板11に形成された突起7により押されて座屈し、電極部8における同心円状の一対の電極がメタルドーム9により短絡されてスイッチが接続する。同時に座屈時の荷重変化が操作者に対してはクリック感触として伝達される。図1、2に示すように、静電容量センサ12が設けられた基板11の当該静電容量センサ配置部分静電容量センサ12を支持する基板11の部分が、当該配置部分以外の部分基板11の他の部分から柔軟に支持されているため、メタルドームスイッチ7の押し込み動作の際に、該当するメタルドームスイッチ7のみが押し込まれ、その他の部分は押し込み動作の影響を受けにくい。第2の実施例この実施例は、第一基板の裏面と、第二基板の裏面とを対向するように配置したものである。図4は、第2の実施例に用いられる、電子機器の操作スイッチ20の模式的断面図を示す。図4においては、図1と同一の要素については同一の符号を付している。図4に示す電子機器の操作スイッチ20の基本的な構成や操作機構動作は、第1の実施例で説明したもの図1の電子機器の操作スイッチ1と同様であるので、以下では、第2の実施例に特徴的な構成についてのみ説明する。図4に示すように、静電容量センサ12が設けられている基板11第一基板と、メタルドームスイッチ7が設けられている基板6第二基板とは、それぞれの基板の裏面が接するように配置されている。これにより、基板11の裏面と基板6の裏面とが対向して配置されることになる。また、メタルドーム9の頂点と対向する位置に設置される突起10は、台座5に設けられることとなる。そして、基板6と台座5との間隔は、突起10によりメタルドーム9が座屈しない程度の間隔を確保する。さらに、本実施例では、基板11の裏面と基板6の裏面とを接するようにしたことに伴い、以下の構成を採用している。つまり、各10キーに対応するそれぞれのメタルドームスイッチ7の押下を単独でスムースに行うために、静電容量センサ12が設けられた基板11の当該静電容量センサ配置部分基板11における、各静電容量センサ12を支持するそれぞれの部分が、当該配置部分以外の部分基板11のその他の部分から柔軟に支持される構造となっているのみならず、基板6における、メタルドームスイッチ7を支持するそれぞれの部分も、基板6のその他の部分から柔軟に支持される構造となっている。その他の構成は、図1に示される電子機器の操作スイッチ1と同様とすればよい。例えば、図4においても、基板11に設けられる各静電容量センサ12の中心と、基板6に設けられるメタルドームスイッチ7の中心軸とは揃うように配置されている。また、メタルドームスイッチ7とその積層方向に構成された静電容量センサ12の組み合わせを複数個並べて10キーを構成する点も図1と同様である。さらに、各静電容量センサ12は、基板11上に設けた配線パターン図示せずにより静電容量を電圧に変換するC-V変換回路図示せずへそれぞれ接続される点も図1と同様である。第3の実施例この実施例は、静電容量センサが設けられている第一基板の表面と、メタルドームスイッチが設けられている第二基板の表面とを対向するように配置したものである。図5は、第3の実施例に用いられる、電子機器の操作スイッチ30の模式的断面図を示す。図5においては、図1と同一の要素については同一の符号を付している。図5に示す電子機器の操作スイッチ30の基本的な構成や操作機構動作は、第1の実施例で説明したもの図1の電子機器の操作スイッチ1と同様であるので、以下では、第3の実施例に特徴的な構成についてのみ説明する。図5に示すように、静電容量センサ12が設けられている基板11第一基板と、メタルドームスイッチ7が設けられている基板6第二基板とは、静電容量センサ12及びメタルドームスイッチ7が向かい合いようにして対向して配置されている。そして、静電容量センサ12及びメタルドームスイッチ7の間には、メタルドーム9の頂点に対向する部分に配置されるようにして突起10が存在している。また、本実施例においては、基板6のうち、メタルドームスイッチ7を支持する部分を基板6のその他の部分から柔軟に支持された構造とする必要はない。その他の構成は、図1に示される電子機器の操作スイッチ1と同様とすればよいので、ここでの説明は省略する。第4の実施例この実施例は、静電容量センサが設けられている第一基板の表面と、メタルドームスイッチが設けられている第二基板の裏面とを対向するように配置したものである。図6は、第4の実施例に用いられる、電子機器の操作スイッチ40の模式的断面図を示す。図6においては、図1と同一の要素については同一の符号を付している。図6に示す電子機器の操作スイッチ1の基本的な構成や操作機構動作は、第1の実施例で説明したもの図1の電子機器の操作スイッチ1と同様であるので、以下では、第4の実施例に特徴的な構成についてのみ説明する。図6に示すように、静電容量センサ12が設けられている基板11第一基板と、メタルドームスイッチ7が設けられている基板6第二基板とは、静電容量センサ12が基板6の裏面メタルドームスイッチ7が設けられていない側の面に接するように設けられている。そして、メタルドーム7の頂点に対向する台座5に突起10を配置している。また、本実施例においては、メタルドームスイッチ7が設けられた基板6の当該メタルドームスイッチ配置部分基板6における、メタルドームスイッチ7を支持するそれぞれの部分も、当該配置部分以外の部分基板6のその他の部分から柔軟に支持される構造となっている。その他の構成は、図1に示される電子機器の操作スイッチ1と同様とすればよいので、ここでの説明は省略する。[第二の実施形態]本実施形態においては、操作ボタンと、当該操作ボタンの操作に対して静電容量が連続的に変化する形状要素を含む静電容量センサと、メタルドームスイッチと、が配置されている電子機器の操作スイッチにおいて、静電容量センサとメタルドームスイッチとが両面基板の表裏にそれぞれ設けられている。つまり、本実施形態においては、1枚の基板の表又は裏に静電容量センサを設け、この基板の裏又は表にメタルドームスイッチを設ける。本実施形態においては、用いる基板が1枚となる。本実施形態は、別々の基板により組み合わせた場合第一の実施形態と比較して、実装スペースが更に小さくでき、操作部を小型化できるという利点がある。このような電子機器の操作スイッチの具体例について以下説明する。第1の実施例図7は、第1の実施例に用いられる、電子機器の操作スイッチ50の模式的断面図を示す。また、図8は、第1の実施例に用いられる携帯電話の模式的平面図を示している。図7、8において、図1と同一の要素については図1と同一の符号を付している。図7に示す電子機器の操作スイッチ50の基本的な構成は、基板、静電容量センサ、及びメタルドームスイッチ周辺の構成以外は、第一の実施形態第一の実施例として説明した図1~3の電子機器の操作スイッチ1と同様である。また、ジョグの選択や決定の操作機構動作についても、基本的には第一の実施形態第一の実施例として説明した図1~3の電子機器の操作スイッチ1と同様である。以下、図7、8に従って、第1の実施例について説明する。図7に示すように、背面筐体2上に、装置本来の機能を有するメイン基板3が取り付けられる。メイン基板3は、メイン基板3の実装部品と干渉しない高さに設定された台座5の中に配置され、台座5及びメイン基板3は、台座爪4により固定されている。そして、台座5の上に、複数のメタルドームスイッチ7が下面に設けられ、かつ、複数の静電容量センサ12が上面に設けられた基板17両面基板が配置されている。より具体的には、基板17の片面この面を下面又は裏面ということがある。には、複数のメタルドームスイッチ7が設けられる。メタルドームスイッチ7は、基板17の下面に設けられた同心円状の一対の電極を有する電極部8と、この電極と同軸に設けられ、その円周部が上記一対の電極の外側に位置する電極と接触して配置されるメタルドーム9と、からなる。メタルドームスイッチ7としては、従来用いられているものと同様のものを用いればよいため、ここでの説明は省略する。一方、台座5の上面には、押し子となる複数の突起10が設けられている。これら突起10は、基板17の下面に配置されることとなる複数のメタルドーム9の頂点と対向する位置にそれぞれ配置される。突起10とメタルドーム9とは接触することとなるが、メタルドーム9が座屈しないように、台座5と基板17との間隔が調整される。基板17のもう一方の面この面を上面又は表面ということがある。には、検出電極12a、12bから構成される静電容量センサ12が複数設けられている。そして、各10キーに相当するそれぞれの静電容量センサ12上には操作ボタン13がそれぞれ複数配置され、操作ボタン13の上方から前面筐体14により固定される。つまり、操作ボタン13と静電容量センサ12とが一対一で対応するようになっている。そして、基板17の一部はメイン基板3との信号接続をするために、柔軟な接続構造部15となっている。接続構造部15の構造例としては、例えばFPCが用いられる。なお、図7には図示していないが、基板17の両面にはそれぞれ操作スイッチに関わる信号を伝達する回路が形成されている。特に、各静電容量センサ12は基板17上に設けた配線パターン図示せずにより静電容量を電圧に変換するC-V変換回路図示せずへそれぞれ接続されている。静電容量検出に関するC-V変換回路については、当業者にとってよく知られているものを用いればよいため、ここでの説明は省略する。図7に示されるように、電子機器の操作スイッチ50において、各静電容量センサ12の中心検出電極12a、12bの中心と、各メタルドームスイッチ7の中心軸とが揃うように配置されている。そして、このメタルドームスイッチ7とその積層方向に構成された静電容量センサ12の組み合わせを複数個並べて10キーを構成している。加えて、図7においては、各操作ボタン13の中心と、各メタルドームスイッチ7の中心軸とが揃うように配置されている。結果として、操作ボタン13と静電容量センサ12とメタルドームスイッチ7とがこの順で配置されて一組となり、10キーの一つに相当するようになっている。次に、静電容量センサ12、基板17、及び前面筐体14についてより詳しく説明する。図8は、携帯電話の模式的な平面図を示す。さらに図8には、上記携帯電話における前面筐体14の模式的な拡大図で、かつ、図7の電子機器の操作スイッチ50部分を前面筐体14側から透視した模式的平面図が示されている。図8において、図1と同一の要素については図1と同一の符号を付している。図8に示すように、静電容量センサ12は一組の検出電極12a、12bから構成されている。そして、静電容量センサ12が設けられた基板17の当該静電容量センサ配置部分各静電容量センサ12それぞれを支持する基板17の部分は、当該配置部分以外の部分基板17の他の部分から柔軟に支持される構造となっている。これは、指16で各操作ボタン13を押下した場合に、メタルドームスイッチ7を動作可能とするためである。また、メタルドームスイッチ7の動作を確実にするために、メタルドーム9の中心軸は静電容量センサ12の中心と一致するように配置される。図7、8に示す電子機器の操作スイッチ50の操作機構動作は、上述の通り、第一の実施形態第一の実施例として説明した図1~3の電子機器の操作スイッチ1で説明したものと同様であるため、ここでの説明は省略する。第2の実施例:静電容量センサの形状要素のバリエーション上記第1の実施例においては、静電容量センサは、一対の検出電極から構成している第一の実施形態で説明した静電容量センサにおいても同様。しかしながら、本発明においては、静電容量センサとして様々な形状のものを用いることができる。例えば、操作ボタン1つに対し、前記静電容量の変化を検出可能な電極が2つ以上設けられて前記静電容量センサを形成していてもよい。また、静電容量センサの形状要素が、静電容量の変化を検出可能な電極パターンを含むようにしてもよい。そのような具体例のいくつかについて以下説明する。なお、以下説明する静電容量センサのバリエーションは、便宜上第二の実施形態における実施例の一つとしてそれぞれ説明するが、以下の静電容量センサの形状要素のバリエーションが、第一の実施形態に適用できることはいうまでもない。第1のバリエーション図9は、電極パッドを静電容量センサとして用いた場合における、電子機器の操作スイッチの模式的断面図を示す。より具体的には、図9aは電子機器の操作スイッチの断面模式図を示し、図9bは、静電容量センサ電極パッド18で検出される静電容量の変化を説明するための模式図を示す。図9において図7と同一の要素については、図7と同一の符号を付している。図9aに示す電子機器の操作スイッチ60は、静電容量センサとして一枚の電極パッド18を用いる。つまり、基板17上に配置された静電容量センサを、各キーに対して一枚の電極パッド18として配置しジョグとして使用している。この構成以外は、上記第1の実施例図7、8と同様の構成を用いている。このため、以下では、図9aに示すように、指16を前面筐体14電極パッド18上を移動させた場合に検出される静電容量の変化についてのみ説明する。基板17上の電極パッド18の静電容量は操作により変化する。この変化量を予め求めておき、変化量の範囲内で検出される静電容量に対して入力候補等を対応させておくことにより入力の選択や、表示状態の変更が可能となる。そして、図9aに示す指16の移動により、上記予め求めておいた静電容量の変化に対応する、静電容量の変化が起こった場合には、入力候補の表示や表示状態の変更を行う。例えば、図9bでは、静電容量の変化に対応してサ行の各文字が表示されるような設定がなされている。これにより、静電容量センサの検出電極が1つでもジョグとしての動作が可能となり、実装の省スペース化、ローコスト化の利点がある。第2のバリエーション本バリエーションでは、前記静電容量センサの形状要素として、静電容量の変化を検出可能な電極が設けられた基板の基板面からこの電極の電極面までの距離が、平面視した一方から他方に向かって連続的に減少又は増大する電極パターンを用いている。本バリエーションの具体例につき、図10を用いて説明する。図10は、基板表面から電極パッドまでの距離を基板厚み方向に連続的に変化させて配置し、静電容量センサとして用いた場合における、電子機器の操作スイッチの模式的断面図を示す。より具体的には、図10aは電子機器の操作スイッチの断面模式図を示し、図10bは、静電容量センサ電極パッド19で検出される静電容量の変化を説明するための模式図を示す。図10において図7と同一の要素については、図7と同一の符号を付している。図10は、各10キーにそれぞれ対応する静電容量センサとして、一枚の電極パッド19を用いているが、指16の移動方向に沿って指と電極パッド19までの距離とが徐々に短くなるような配置を用いている。したがって、電極パッド19は段階的に基板17に埋め込まれるようになっている。これらの構成以外は、上記第1の実施例図7、8と同様の構成を用いている。このため、以下では、図10aに示すように指16を前面筐体14電極パッド19上を移動させた場合に検出される静電容量の変化についてのみ説明する。図10aでは、基板17に設けられた電極パット19静電容量センサの上面から基板17の表面までの距離を変化させて配置している。これにより、図10a中の指16の移動に対して指16と電極パッド19との基板17の厚み方向の相対距離が変化する。その結果、検出される静電容量が変化する。この容量変化を利用すれば、変化量の範囲内で検出される静電容量に対して入力候補等を対応させておくことにより入力の選択や、表示状態の変更が可能となる。第3のバリエーション本バリエーションでは、前記静電容量センサの形状要素として、静電容量の変化を検出可能な電極の幅が、平面視した一方から他方に向かって連続的に縮小又は拡大する電極パターンを用いている。本バリエーションの具体例につき、図11を用いて説明する。図11は、台形形状の電極パッドを静電容量センサとして用いた場合における、電子機器の操作スイッチの模式的断面図と携帯電話の平面図を示す。より具体的には、図11aは電子機器の操作スイッチの断面模式図を示し、図11bは、図11aの電子機器の操作スイッチを含む携帯電話の平面図、及び前面筐体14を拡大して透視した模式的平面図を示す。図11において図7と同一の要素については、図7と同一の符号を付している。図11は、各10キーにそれぞれ対応する静電容量センサとして、一枚の電極パッド21を用いているが、操作方向に沿って電極パッド21の幅が徐々に変化する形状を用いている。より具体的には、電極パット21は、図11bに示すように等脚台形の形状を有している。この構成以外は、上記第1の実施例図7、8と同様の構成を用いている。このため、以下では、図11bに示す操作方向に、指を前面筐体14電極パッド19上を移動させた場合に検出される静電容量の変化について説明する。図11bのように指の直線移動操作方向に対し、検出される静電容量が連続的に変化するように、電極パッド21の形状を制御しているので、操作者の指と電極パッド21との相対位置により指と電極パッド21との対向する面積が変化することが分かる。これにより矢印の操作方向に指を移動させた時、静電容量が変化しジョグとしての動作が可能となる。第3の実施例:メタルドームスイッチの配置変化上記第1の実施例、第2の実施例においては、メタルドームスイッチとその積層方向に構成された静電容量センサの組み合わせを複数個並べて10キーを構成している第一の実施形態においても同様。つまり、10キー一つ一つに対して、静電容量センサ及びメタルドームスイッチを一組ずつ用いている。しかし、本発明においては、必ずしも静電容量センサとメタルドームスイッチを一組として用いる必要はない。例えば、静電容量センサが基板の表面に複数設けられ、メタルドームスイッチが上記基板の裏面に少なくとも1つ設けられる、という実施例を用いることもできる。このような実施例について以下説明する。なお、以下の説明は、便宜上第二の実施形態における実施例の一つとして説明するが、以下説明する技術を第一の実施形態に適用できることはいうまでもない。第一の実施形態に適用する場合、静電容量センサが第一基板の表面に複数設けられ、メタルドームスイッチが第二基板の表面に少なくとも1つ設けられる、という実施形態となる。図12には、メタルドームスイッチの配置を変化させた電子機器の操作スイッチの模式的断面図を示す。図12において、図7と同一の要素については、図7と同一の符号を付している。図12に示すように、メタルドームスイッチ7は、基板17両面基板において複数の静電容量センサ12が設けられた面とは反対側の面に少なくとも1個配置される。基板17は操作ボタン13に関わる信号をメイン基板3へ伝達する回路部分接続構造部15を除き、メタルドームスイッチ7のメタルドーム9を座屈させるのに十分な基板強度メタルドームスイッチ7をON/OFFさせるに足りる強度を有する。基板17の信号伝達部は、接続構造部15を介してメイン基板3と柔軟に接続される。これにより各キーに配置された静電容量センサ12でジョグ機能を、基板17全体を押下することで決定動作を行うことが可能となる。またメタルドーム9の座屈により接点が接続されると同時にクリック感触を得ることもできる。このように、本実施例では、メタルドームスイッチ7をそれぞれのキーの数に対して省略できるので、構造が単純でローコスト化できるという効果が得られる。[その他]本発明は上記実施形態に限定されず、本発明の要旨の範囲内で種々設計変更を行うことができる。例えば、メタルドーム9として、導電性の物質例えば導電性ゴムを用いることもできる。また、上記実施形態では、操作ボタンが10キーの場合について説明したが、操作ボタンを12キーとしてもよいことはいうまでもない。本発明の携帯機器の操作機構はPC、PDA、携帯電話、デジタルカメラ、DVC、音楽端末等携帯機器全般に適用できる。