半導体装置の外部端子に向かって伸縮可能であるとともに、前記外部端子に対して弾性的に接触可能な複数の導電性接触子と、前記複数の導電性接触子を保持する非導電性の保持部材と、前記保持部材に保持されるとともに、前記複数の導電性接触子のうち試験に必要な導電性接触子を通過させる第1貫通孔を有し、前記第1貫通孔よりも孔径が小さく、かつ、前記複数の導電性接触子のうち試験に必要でない導電性接触子を通過させない第2貫通孔を有する非導電性のガイドプレートと、を備えることを特徴とする半導体試験装置。前記導電性接触子は、末端部が塞がれた筒状に形成されるとともに前記保持部材に保持される導電性の筒状部材と、前記筒状部材内にスライド可能に挿入される導電性の柱状部材と、前記筒状部材内に収容されるとともに前記柱状部材を前記外部端子に向かって付勢する導電性の弾性部材と、を備え、前記柱状部材は、先端部に前記外部端子に接触する接触端子部を有するとともに、中間部の側壁面から突出した突起部を有し、前記突起部は、前記第1貫通孔を通過し、かつ、前記第2貫通孔を通過しないように設定されていることを特徴とする請求項1記載の半導体試験装置。前記半導体装置を前記保持部材側に押し付けることで、前記試験に必要でない導電性接触子と対応する前記外部端子とを接触させないように、対応する前記外部端子と接触する前記試験に必要な導電性接触子を押し付ける蓋部材を備えることを特徴とする請求項1又は2記載の半導体試験装置。前記ガイドプレートを前記保持部材に固定させるネジを備えることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一に記載の半導体試験装置。しかしながら、特許文献2に記載の検査装置では、導電性接触子において可動部材で受けられる筒体と検査回路基板で受けられるプランジャとの間に圧縮バネが入っており、半導体装置の各外部電極に対して非接触の導電性接触子も、接触する導電性接触子も共に可動部材で押し下げる必要があるため、導電性接触子の全本数分の反発力を抑えるための外部荷重が必要となり、外部荷重の全体量を減らせない。本発明の主な課題は、外部端子と導電性接触子との良好な接触を取りつつ外部荷重を軽減できる半導体試験装置を提供することである。本発明の一視点においては、半導体試験装置において、半導体装置の外部端子に向かって伸縮可能であるとともに、前記外部端子に対して弾性的に接触可能な複数の導電性接触子と、前記複数の導電性接触子を保持する非導電性の保持部材と、前記保持部材に保持されるとともに、前記複数の導電性接触子のうち試験に必要な導電性接触子を通過させる第1貫通孔を有し、前記第1貫通孔よりも孔径が小さく、かつ、前記複数の導電性接触子のうち試験に必要でない導電性接触子を通過させない第2貫通孔を有する非導電性のガイドプレートと、を備えることを特徴とする。本発明の前記半導体試験装置において、前記導電性接触子は、末端部が塞がれた筒状に形成されるとともに前記保持部材に保持される導電性の筒状部材と、前記筒状部材内にスライド可能に挿入される導電性の柱状部材と、前記筒状部材内に収容されるとともに前記柱状部材を前記外部端子に向かって付勢する導電性の弾性部材と、を備え、前記柱状部材は、先端部に前記外部端子に接触する接触端子部を有するとともに、中間部の側壁面から突出した突起部を有し、前記突起部は、前記第1貫通孔を通過し、かつ、前記第2貫通孔を通過しないように設定されていることが好ましい。本発明の前記半導体試験装置において、前記半導体装置を前記保持部材側に押し付けることで、前記試験に必要でない導電性接触子と対応する前記外部端子とを接触させないように、対応する前記外部端子と接触する前記試験に必要な導電性接触子を押し付ける蓋部材を備えることが好ましい。本発明の前記半導体試験装置において、前記ガイドプレートを前記保持部材に固定させるネジを備えることが好ましい。本発明によれば、大小2種類の径の貫通孔を有するガイドプレートを保持部材に保持することで、試験に必要のない導電性接触子の反発力は、保持部材とガイドプレートにて吸収することができ、少ない荷重にて、試験に必要な導電性接触子と半導体装置の外部端子との良好な電気的接触が得られる。また、ガイドプレートを交換することによって、試験に必要のない導電性接触子を簡単に切り替えることができる。本発明の実施形態に係る半導体試験装置では、半導体装置図1の2の外部端子図1の3に向かって伸縮可能であるとともに、前記外部端子に対して弾性的に接触可能な複数の導電性接触子図1の10と、前記複数の導電性接触子を保持する非導電性の保持部材図1の21と、前記保持部材に保持されるとともに、前記複数の導電性接触子のうち試験に必要な導電性接触子を通過させる第1貫通孔図1の22bを有し、前記第1貫通孔よりも孔径が小さく、かつ、前記複数の導電性接触子のうち試験に必要でない導電性接触子を通過させない第2貫通孔図1の22aを有する非導電性のガイドプレート図1の22と、を備える。なお、本出願において図面参照符号を付している場合は、それらは、専ら理解を助けるためのものであり、図示の態様に限定することを意図するものではない。本発明の実施例1に係る半導体試験装置について図面を用いて説明する。図1は、本発明の実施例1に係る半導体試験装置の構成を模式的に示した断面図である。図2は、本発明の実施例1に係る半導体試験装置におけるガイドプレートの構成を模式的に示した部分平面図である。図3は、本発明の実施例1に係る半導体試験装置における導電性接触子の構成を模式的に示した断面図である。なお、図1における半導体試験装置1には、半導体装置2及び外部端子3は含まれない。半導体試験装置1は、片面に複数の外部端子3例えば、バンプを有する半導体装置2例えば、半導体集積回路装置の電気的試験を行う装置例えば、ICソケット、治工具である。半導体試験装置1は、主な構成部として、導電性接触子10と、保持部材21と、ガイドプレート22と、ネジ23と、蓋部材24と、を有する。導電性接触子10は、半導体装置2の外部端子3に弾性的に接触するポゴピン方式の導電性端子である。導電性接触子10は、筒状部材12内にコイルスプリング13が配されており、柱状部材11の末端部が筒状部材12内にてスライド可能に配されており、コイルスプリング13によって柱状部材11が外部端子3側に付勢された構成となっている。導電性接触子10は、筒状部材12にて保持部材21によって保持固定されている。導電性接触子10は、筒状部材12の出力端子部12bにて配線図示せずを介してテスタ図示せずに電気的に接続される。柱状部材11は、半導体装置2の外部端子3に接触する柱状の導電性部材である。柱状部材11は、筒状部材12内にてスライド可能に配されており、コイルスプリング13によって外部端子3側に付勢されている。柱状部材11は、先端部に半導体装置2の外部端子3に接触する接触端子部11aを有する。接触端子部11aは、先端面にて複数の凸部が突出したクラウン形状に形成されている。柱状部材11は、中間部の側壁面から突出した突起部11bを有する。突起部11bは、ガイドプレート22を保持部材21に装着したときに、ガイドプレート22の小径貫通孔22aの周縁部に当たることで、柱状部材11を外部端子3側に伸びきらないように規制するためのものである。突起部11bは、ガイドプレート22の大径貫通孔22b内を挿通可能である。柱状部材11は、末端部にコイルスプリング13の付勢力を受ける鍔部11cを有する。鍔部11cは、筒状部材12内にてスライド可能であり、筒状部材12のストッパ部12aによって柱状部材11が外部端子3側に伸びきらないように規制される。筒状部材12は、末端部が塞がれた筒状の導電性部材である。筒状部材12は、内部にコイルスプリング13を収容し、コイルスプリング13の一端を支持する。筒状部材12は、開口部側から柱状部材11の鍔部11cがスライド可能に挿入されている。筒状部材12は、柱状部材11が外部端子3側に伸びきらないように規制するためのストッパ部12aを有する。ストッパ部12aは、柱状部材11の鍔部11cが当たることで柱状部材11の外部端子3側へのスライドを規制する。筒状部材12は、末端部の塞がれた部分の外部側の面から突出した出力端子部12bを有する。出力端子部12bは、配線図示せずを介してテスタ図示せずに電気的に接続される。筒状部材12は、保持部材21に保持固定される。コイルスプリング13は、柱状部材11を半導体装置2の外部端子3側に付勢する導電性の弾性部材である。コイルスプリング13は、筒状部材12内に収容され、一端が筒状部材12の末端部の塞がれた部分に支持され、他端が柱状部材11の鍔部11cに当接している。保持部材21は、各導電性接触子10の筒状部材12、及び、ガイドプレート22を保持固定する非導電性の部材である。保持部材21は、嵌合、接着等により筒状部材12を保持する。保持部材21は、ネジ23その他の手段でも可によってガイドプレート22が保持固定される。ガイドプレート22は、複数の導電性接触子10のうち所定の導電性接触子10を半導体装置2の外部端子3に接触しないようにガイドするための非導電性のプレートである。ガイドプレート22は、保持部材21に保持されている。ガイドプレート22は、大小2種類の径の貫通孔22a、22bを有し、テストに必要ない導電性接触子10と外部端子3との接触を規制する複数の小径貫通孔22aと、テストに必要な導電性接触子10と外部端子3との接触を許容する複数の大径貫通孔22bと、を有する。小径貫通孔22aは、導電性接触子10における柱状部材11の接触端子部11aが挿入されるが、柱状部材11の突起部11bが挿入されないように設定された小径の貫通孔である。ガイドプレート22における小径貫通孔22aの周縁部に、対応する柱状部材11の突起部11bが引っ掛かる。大径貫通孔22bは、導電性接触子10における柱状部材11の突起部11bが挿通可能に設定された大径の貫通孔である。ガイドプレート22は、保持部材21に固定されたときに、小径貫通孔22aに対応する導電性接触子10が縮んだ状態とし、大径貫通孔22bに対応する導電性接触子10が伸びた状態とする。このような構成とすることにより、テストに必要ない導電性接触子10はガイドプレート22に引っかかり、容易に押し下げられ、少ない荷重にて外部端子3と導電性接触子10との良好な電気的接触が得られる。また、ガイドプレート22を交換することにより、テストが必要な導電性接触子10を容易に変更できるため、特に、多ピン半導体集積回路において、複数回に分けて試験を行う場合に有効である。ネジ23は、ガイドプレート22を保持部材21に固定するための部材である。蓋部材24は、複数の導電性接触子10の先端上に載置された半導体装置2を保持部材21側に押付けるための部材である。蓋部材24は、半導体装置2を保持部材21側に押付けてガイドプレート22に当接したときに、半導体装置2の外部端子3が小径貫通孔22aに対応する導電性接触子10と接触せず、大径貫通孔22bに対応する導電性接触子10を少し縮めさせて接触する。これにより、蓋部材24が半導体装置2を保持部材21側に押付ける力は、大径貫通孔22bに対応する導電性接触子10におけるコイルスプリングの本数分の付勢力に対抗する力のみですむ。実施例1によれば、大小2種類の径の貫通孔22a、22bを有するガイドプレート22を保持部材21とネジ23で固定することで、テストに必要のない非接触となった導電性接触子10の反発力は、保持部材21とガイドプレート22にて吸収することができ、少ない荷重にてテストに必要な導電性接触子10と半導体装置2の外部端子3との良好な電気的接触が得られる。また、ガイドプレート22を交換することによって、テストに使用しない導電性接触子10を簡単に切り替えることができる。なお、本発明の全開示請求の範囲及び図面を含むの枠内において、さらにその基本的技術思想に基づいて、実施形態ないし実施例の変更調整が可能である。また、本発明の請求の範囲の枠内において種々の開示要素の多様な組み合わせないし選択が可能である。すなわち、本発明は、請求の範囲及び図面を含む全開示、技術的思想にしたがって当業者であればなし得るであろう各種変形、修正を含むことは勿論である。