絶縁基板と、該絶縁基板の表面に互いに隣接して形成された第1の導体パターンおよび第2の導体パターンと、前記絶縁基板の表面に被着されており、前記第1の導体パターンおよび第2の導体パターンの一部を露出させる開口部を有するとともに該開口部の開口縁が前記第1の導体パターンと第2の導体パターンとの間を横切るよに形成されたソルダーレジスト層と、前記開口部から露出する前記第1の導体パターンおよび第2の導体パターンの表面に被着された無電解めっき金属層と、を具備して成る配線基板であって、前記開口縁は、前記第1の導体パターンと第2の導体パターンとの間で前記開口部の外側または内側に向けてV字状に屈曲する屈曲部を有することを特徴とする配線基板。本発明は、ソルダーレジスト層から露出する近接した導体パターン間における電気的な絶縁信頼性の高い配線基板を提供することを課題とする。本発明の配線基板は、絶縁基板と、該絶縁基板の表面に互いに隣接して形成された第1の導体パターンおよび第2の導体パターンと、前記絶縁基板の表面に被着されており、前記第1の導体パターンおよび第2の導体パターンの一部を露出させる開口部を有するとともに該開口部の開口縁が前記第1の導体パターンと第2の導体パターンとの間を横切るよに形成されたソルダーレジスト層と、前記開口部から露出する前記第1の導体パターンおよび第2の導体パターンの表面に被着された無電解めっき金属層と、を具備して成る配線基板であって、前記開口縁は、前記第1の導体パターンと第2の導体パターンとの間で前記開口部の外側または内側に向けてV字状に屈曲する屈曲部を有することを特徴とするものである。本発明の配線配線によれば、互いに隣接して形成された第1の導体パターンおよび第2の導体パターンとの間を横切るソルダーレジスト層の開口縁は、第1の導体パターンと第2の導体パターンとの間でソルダーレジスト層の開口部の外側または内側に向けてV字状に屈曲する屈曲部を有することから、配線基板をパラジウム触媒溶液や無電解ニッケルめっき液、無電解金めっき液に浸漬した後に引き上げた際、触媒溶液やめっき液が屈曲部を伝って第1の導体パターンと第2の導体パターンとの間から良好に排出される。したがって、第1の導体パターンと第2の導体パターンとの間に触媒溶液やめっき液の残渣に起因して微量なめっき金属層が析出することはなく、両者間における電気的な絶縁信頼性の高い配線基板を提供することができる。次に、本発明の配線基板の実施形態の一例を添付の図を参照して説明する。図1に示すように、本例の配線基板10は、主として絶縁基板1と配線導体2とソルダーレジスト層3とを具備している。絶縁基板1は、略四角形状の平板であり、樹脂系絶縁材料からなる。樹脂系絶縁材料としては、例えばガラスクロスにエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させた絶縁材料や、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂中に酸化ケイ素粉末等の無機絶縁フィラーを分散させた絶縁材料が好適に用いられる。絶縁基板1の上面中央部には半導体素子Sを搭載するための搭載部1aが形成されている。また、絶縁基板1の下面は、外部の電気回路基板と接続するための外部接続面となっている。配線導体2は、厚みが10~20μm程度の銅箔や銅めっき層からなり、絶縁基板1の上面から下面にかけて被着されている。配線導体2の一部は、絶縁基板1の搭載部1a上に露出して複数の半導体素子接続パッド4を形成している。半導体素子接続パッド4は、例えば直径が50~100μm程度の円形である。半導体素子接続パッド4には、半導体素子Sの電極Tが接続される。また、配線導体2の別の一部は、絶縁基板1の下面に露出して複数の外部接続パッド5を形成している。外部接続パッド5は、例えば直径が300~1000μm程度の円形である。外部接続パッド5は、外部の電気回路基板の配線導体に接続される。なお、これらの半導体素子接続パッド4と外部接続パッド5とは、それぞれ対応するもの同士が絶縁基板1の内部に配設された配線導体2を介して互いに電気的に接続されている。さらに、絶縁基板1の上面外周部には、配線導体2の一部からなる検査用パッド6が配設されている。検査用パッド6は、互いに対となって配置された第1の導体パターン6aと第2の導体パターン6bとを有している。これらの第1の導体パターン6aおよび第2の導体パターン6bは、それぞれが特定の半導体素子接続パッド4に電気的に接続されている。なお第1の導体パターン6aおよび第2の導体パターン6bはそれぞれの幅が20~50μm程度であり、互いに20~30μm程度の間隔をあけて配置されている。そして、半導体素子接続パッド4に半導体素子Sの電極Tを接続した後、検査用パッド6に電気的検査装置のプローブを接続して測定することにより、半導体素子Sの動作の状態を確認することができる。ソルダーレジスト層3は、絶縁基板1の上下面に被着されている。そして上面側のソルダーレジスト層3は、半導体素子接続パッド4を個別に露出させる開口部3aと検査用パッド6の第1の導体パターン6aおよび第2の導体パターン6bの対を一括して露出させる開口部3bとを有している。下面側のソルダーレジスト層3は、外部接続パッド5を個別に露出させる開口部3cを有している。このようなソルダーレジスト層3は、厚みが10~30μm程度の樹脂系の電気絶縁材料からなる。ソルダーレジスト層3を形成する樹脂系の電気絶縁材料としては、例えばアクリル変性エポキシ樹脂等の感光性を有する熱硬化性樹脂を硬化させた材料が好適に用いられる。ソルダーレジスト層3から露出する半導体素子接続パッド4および外部接続パッド5ならびに検査用パッド6の表面には、図示しない無電解ニッケルめっき層と無電解金めっき層とが順次被着されている。無電解ニッケルめっき層の厚みは0.1~3μm程度である。また無電解金めっき層の厚みは、0.02~0.2μm程度である。これらのめっき層を被着させることにより、半導体素子接続パッド4および外部接続パッド5ならびに検査用パッド6の酸化腐食を防止するとともに半導体素子接続パッド4と半導体素子Sの電極Tとの接続および外部接続パッド5と外部の電気回路基板の配線導体との接続ならびに検査用パッド6と電気的検査装置のプローブとの接続を良好としている。なお、ソルダーレジスト層3から露出する半導体素子接続パッド4および外部接続パッド5ならびに検査用パッド6の表面に無電解ニッケルめっき層と無電解金めっき層とを被着させるには、従来と同様の方法が採用される。即ち、まず、半導体素子接続パッド4および外部接続パッド5ならびに検査用パッド6を露出させるソルダーレジスト層3が被着された配線基10を準備する。次に、この配線基板10を洗浄して半導体素子接続パッド4および外部接続パッド5ならびに検査用パッド6の露出表面の汚れや酸化膜を除去する。洗浄には、アルカリ洗浄や酸洗浄、純水洗浄等の各種洗浄が用いられる。次に、洗浄された半導体素子接続パッド4および外部接続パッド5ならびに検査用パッド6の露出表面に無電解めっきのためのパラジウム触媒を付与する。パラジウム触媒を付与するには、パラジウム触媒溶液の中に配線基板10を所定時間浸漬した後に触媒溶液中から引き上げる方法が採用される。次に、触媒が付与された半導体素子接続パッド4および外部接続パッド5ならびに検査用パッド6の表面に無電解ニッケルめっき層を被着させる。無電解ニッケルめっき層を被着させるには、無電解ニッケルめっき液中に配線基板10を所定時間浸漬した後に無電解ニッケルめっき液中から引き上げる方法が採用される。次に、無電解ニッケルめっき層が被着された半導体素子接続パッド4および外部接続パッド5ならびに検査用パッド6の表面に無電解金めっき層を被着させる。無電解金めっき層を被着させるには、無電解金めっき液中に配線基板10を所定時間浸漬した後に無電解金めっき液中から引き上げる方法が採用される。以上のようにして、ソルダーレジスト層3から露出する半導体素子接続パッド4および外部接続パッド5ならびに検査用パッド6の表面に無電解ニッケルめっき層と無電解金めっき層とが被着される。なお、パラジウム触媒溶液や無電解ニッケルめっき液、無電解金めっき液への配線基板10の浸漬は、配線基板10を垂直に立てた状態で行なわれる。したがって引上げも垂直に立てた状態で行なわれ、引上げた後は、純水洗浄の後、乾燥が行なわれる。ところで本例の配線基板10においては、検査用パッド6を露出させるソルダーレジスト3の開口部3bの開口縁が第1の導体パターン6aと第2の導体パターン6bとの間を横切る位置に開口部3bの外側に向けてV字状に屈曲する屈曲部Aが形成されている。このように、開口部3bの開口縁が第1の導体パターン6aと第2の導体パターン6bとの間に開口部3bの外側に向けてV字状に屈曲する屈曲部Aを有することら、図2に示すように、配線基板10をパラジウム触媒溶液や無電解ニッケルめっき液、無電解金めっき液中に浸漬した後に引き上げた際、第1の導体パターン6aと第2の導体パターン6bとを露出させるソルダーレジスト層3の開口部3bの下端側において、触媒溶液やめっき液が屈曲部Aを伝って第1の導体パターン6aと第2の導体パターン6bとの間から排出される。したがって、第1の導体パターン6aと第2の導体パターン6bとの間に触媒溶液やめっき液の残渣Rに起因して微量なめっき金属層が析出することはなく、両者間における電気的な絶縁信頼性の高い配線基板10を提供することができる。なお、V字状に屈曲する屈曲部Aは、その幅Wが15μm未満では屈曲部Aを良好な形状で形成することが困難となる傾向にあり、50μmを超えると第1の導体パターン6aや第2の導体パターン6bが屈曲部A内に露出する面積が大きくなり、第1の導体パターン6aや第2の導体パターン6bの露出形状が歪なものとなる。したがって、屈曲部Aの幅Wは15~50μmの範囲が好ましい。また屈曲部Aは、その深さDが15μm未満では第1の導体パターン6aと第2の導体パターン6bとの間の電気的な絶縁信頼性を十分に確保することが困難となり、50μmを超えると屈曲部Aの深さDが不要に深くなってしまう。したがって、屈曲部Aの深さDは、15~50μmの範囲が好ましい。さらに屈曲部Aは、その角度θが30度未満では屈曲部Aを良好な形状で形成することが困難となり、角度θが90度を超えると、第1の導体パターン6aと第2の導体パターン6bとの間の電気的な絶縁信頼性を十分に確保することが困難となる。したがって、屈曲部Aの角度θは30~60度の範囲が好ましい。なお本発明は、上述した実施形態の一例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更が可能であることは言うまでもない。例えば上述した実施形態の一例では、開口部3bの開口縁が第1の導体パターン6aと第2の導体パターン6bとの間に開口部3bの外側に向けてV字状に屈曲する屈曲部Aを有していたが、図3に示すように、開口部3bの開口縁が第1の導体パターン6aと第2の導体パターン6bとの間に開口部3bの内側に向けてV字状に屈曲する屈曲部Bを有していてもよい。なお、図3および図4において図1および図2で示した箇所と同じ箇所には同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。この場合も、図4に示すように、配線基板10をパラジウム触媒溶液や無電解ニッケルめっき液、無電解金めっき液中に浸漬した後に引き上げた際、第1の導体パターン6aと第2の導体パターン6bとを露出させるソルダーレジスト層3の開口部3bの下端側において、触媒溶液やめっき液が屈曲部Bを伝って第1の導体パターン6aと第2の導体パターン6bとの間から排出される。したがって、第1の導体パターン6aと第2の導体パターン6bとの間に触媒溶液やめっき液の残渣Rに起因して微量なめっき金属層が析出することはなく、両者間における電気的な絶縁信頼性の高い配線基板10を提供することができる。なお、V字状に屈曲する屈曲部Bは、その幅Wが20μm未満では第1の導体パターン6aと第2の導体パターン6bとの間の電気的な絶縁信頼性を十分に確保することが困難となり、50μmを超えると、第1の導体パターン6aや第2の導体パターン6bに覆いかぶさる面積が大きくなり、第1の導体パターン6aや第2の導体パターン6bの露出形状が歪なものとなる。したがって、屈曲部Bの幅Wは20~50μmの範囲が好ましい。また屈曲部Bは、その高さHが10μm未満では第1の導体パターン6aと第2の導体パターン6bとの間の電気的な絶縁信頼性を十分に確保することが困難となり、50μmを超えると屈曲部Bの高さHが不要に高くなってしまう。したがって、屈曲部Bの高さHは、10~50μmの範囲が好ましい。さらに屈曲部Bは、その角度θが30度未満では屈曲部Bを良好な形状で形成することが困難となる傾向にあり、角度θが120度を超えると、第1の導体パターン6aと第2の導体パターン6bとの間の電気的な絶縁信頼性を十分に確保することが困難となる。したがって、屈曲部Bの角度θは30~120度の範囲が好ましい。