"炭化ホウ素を2質量以上含有してなる炭化ホウ素含有セラミックス部材と、絶縁性を示す酸化物セラミックス部材とが、アルミニウム又はアルミニウム化合物を接合材として接合した接合層を介して一体化されてなり、かつ、接合した部分の強度が100MPa以上であることを特徴とする炭化ホウ素含有セラミックス-酸化物セラミックス接合体。前記炭化ホウ素含有セラミックス部材が、炭化ホウ素を60質量以上含有してなる請求項1に記載の炭化ホウ素含有セラミックス-酸化物セラミックス接合体。前記酸化物セラミックス部材が、アルミナ又はムライトを主成分とするものである請求項1又は2に記載の炭化ホウ素含有セラミックス-酸化物セラミックス接合体。前記接合層の厚みが1~1,000μmである請求項1~3のいずれか1項に記載の炭化ホウ素含有セラミックス-酸化物セラミックス接合体。請求項1~4のいずれか1項に記載の炭化ホウ素含有セラミックス-酸化物セラミックス接合体の製造方法であって、前記炭化ホウ素含有セラミックス部材と酸化物セラミックス部材とを接合させる際に、その接合部分に、アルミニウム又はアルミニウム化合物からなる、箔、ペースト及び蒸着層のいずれかを接合材とし、その厚みが1,000μm以下となる範囲で介在させ、この状態で上記セラミックス部材同士を保持して、真空条件下で、少なくとも接合させる部分を600°C以上1,200°C以下の温度で加熱することを特徴とする炭化ホウ素含有セラミックス-酸化物セラミックス接合体の製造方法。請求項1~4のいずれか1項に記載の炭化ホウ素含有セラミックス-酸化物セラミックス接合体の製造方法であって、前記炭化ホウ素含有セラミックス部材と酸化物セラミックス部材とを接合させる際に、その接合部分に、アルミニウム又はアルミニウム化合物からなる、箔、ペースト及び蒸着層のいずれかを接合材とし、その厚みが1,000μm以下となる範囲で介在させ、この状態で上記セラミックス部材同士を保持して、不活性雰囲気中で、少なくとも接合させる部分を600°C以上1,500°C以下の温度で加熱することを特徴とする炭化ホウ素含有セラミックス-酸化物セラミックス接合体の製造方法。請求項1~4のいずれか1項に記載の炭化ホウ素含有セラミックス-酸化物セラミックス接合体の製造方法であって、前記炭化ホウ素含有セラミックス部材と酸化物セラミックス部材とを接合させる際に、その接合部分に、アルミニウム又はアルミニウム化合物からなる、箔、ペースト及び蒸着層のいずれかを接合材とし、その厚みが1,000μm以下となる範囲で介在させ、この状態で上記セラミックス部材同士を保持して、大気中で、少なくとも接合させる部分を600°C以上800°C以下の温度で加熱することを特徴とする炭化ホウ素含有セラミックス-酸化物セラミックス接合体の製造方法。前記アルミニウム化合物が、純アルミニウムに、銅、銀、インジウム、チタン、マンガン、マグネシウム、ケイ素又は亜鉛のいずれかを含んでなるアルミニウム合金である請求項5~7のいずれか1項に記載の炭化ホウ素含有セラミックス-酸化物セラミックス接合体の製造方法。しかしながら、上述した種々の従来技術では、それぞれ、下記に述べるような課題があった。また、焼結助剤として炭化ホウ素を用いた極微量の炭化ホウ素を含有したセラミックス部材を接合させた例についての記載はあるものの、炭化ホウ素を形成材料に用いた炭化ホウ素含有セラミックス部材を接合することについての検討は殆どなされていない。特に、本発明が最終的な目的としている、炭化ホウ素の含有率が高いセラミックス部材や、炭化ホウ素の含有率が高く緻密なセラミックス部材を、同種或いは異種のセラミックス部材と接合させることについての検討は全くなされていない。勿論、本発明が目的とする、炭化ホウ素含有セラミックス部材に別の特性を付与することを可能にする、酸化物セラミックス部材との接合についての検討も殆どなされていない。このため、半導体製造装置用の露光装置におけるシリコンウエハを載せて使用するステージのような、高速で稼動する機械部材にも利用が可能な、高い接合強度で一体化してなる大型の炭化ホウ素含有セラミックス-酸化物セラミックス製の複合部材を提供できる接合技術の開発が待望されている。この場合に求められる高い接合強度とは、接合した部分の強度が100MPa以上、さらに好ましくは200MPa以上である。前述した特許文献2に記載の技術で用いられるロウ材は、銀-銅-インジュウム系であり、接合強度を検討する以前の問題として、ロウ材の主成分の銀は貴金属であるため、大型のセラミックス構造部材の接合用としては、コスト面から、実用化が難しい。これに対し、前述の特許文献3に記載の技術では、コスト面で有利なオキシナイトライドガラスを接合材として用いており、炭化ホウ素を焼結助剤として用いたセラミックス同士の接合にも適用が可能であるとしている。しかしながら、炭化ホウ素の主成分であるホウ素は、ガラス成分に容易に混入するため、炭化ホウ素を形成材料とする炭化ホウ素含有セラミックス部材と、酸化物セラミックス部材との接合においては、接合部分等の特性が著しく変質し、一体化してなる大型部材の材質が均質なものにならないと考えられる。なお、下記にも示す通り、炭化ホウ素含有セラミックス部材を酸化物セラミックスと接合させることについて、高い接合強度を達成できる簡便な接合手段の報告はない。特許文献4及び5に記載の技術は、いずれも、アルミナ系セラミックスの接合にアルミニウムを使用するものであり、これらの文献では、それ以外のセラミックスの接合、特に炭化ホウ素含有セラミックス部材と、酸化物セラミックス部材とを接合させることに関しての検討はされていない。特許文献6も、アルミニウム又はアルミニウム合金からなる部材と、セラミックスとを接合することに関する技術であり、炭化ホウ素含有セラミックス部材と、酸化物セラミックス部材とを接合させることについては検討されていない。また、高いせん断強度が示されているものの、本発明が目的とする接合強度には及ばない。さらに、この技術では、セラミックスの接合面にはメタライズ処理が必要であり、小型部材を複数組み合わせて一体化して大型化することを考えると、その実施化には極めて高いプロセスコストが必要になると考えられる。また、特許文献7の技術では、セラミックス同士の強固な結合を実現するために、セラミックスの向かい合う接合面を、互いに嵌め合いとなる形状としており煩雑であり、セラミックス部材のフラットな面同士で強く接合できる技術が望まれる。さらに、この技術では、窒化ケイ素を主成分とするセラミックスの接合に、ケイ素を主成分としたペーストを用い、そのペーストを、乾燥窒素雰囲気で窒化する工程を必要としており、この点からも高コスト化は避けられず改善の余地があった。従って、本発明の目的は、導電性を示す炭化ホウ素含有セラミックス部材と、絶縁性を示す酸化物セラミックス部材とを簡便に接合して一体化された接合体でありながら、100MPa以上の極めて高い接合強度を示す複合部材とできる新規な技術を提供することにある。本発明の目的は、高速で稼動する機械部材にも利用することが可能な、機能性に優れる炭化ホウ素含有セラミックスに別の特性のセラミックスが、極めて高い接合強度で接合され一体化されてなる、大型或いは複雑な形状の炭化ホウ素含有セラミックス-酸化物セラミックス接合体からなる複合部材を、特殊な材料を用いることなく、簡便な方法で経済的に提供することで、機能性や特性に優れた炭化ホウ素含有セラミックス-酸化物セラミックス接合体の広範な利用を可能にすることである。上記の目的は、下記の本発明によって達成される。すなわち、本発明は、炭化ホウ素を2質量以上含有してなる炭化ホウ素含有セラミックス部材と、絶縁性を示す酸化物セラミックス部材とが、アルミニウム又はアルミニウム化合物を接合材として接合した接合層を介して一体化されてなり、かつ、接合した部分の強度が100MPa以上であることを特徴とする炭化ホウ素含有セラミックス-酸化物セラミックス接合体を提供する。上記炭化ホウ素含有セラミックス-酸化物セラミックス接合体の好ましいものとしては、下記の形態が挙げられる。上記炭化ホウ素含有セラミックス部材が、炭化ホウ素を60質量以上含有してなること、上記酸化物セラミックス部材が、アルミナ又はムライトを主成分とするものであること、上記接合層の厚みが1~1,000μmであることである。上記の別の実施形態は、上記の炭化ホウ素含有セラミックス-酸化物セラミックス接合体の製造方法を提供するが、その加熱雰囲気によって、強度に優れる炭化ホウ素含有セラミックス-酸化物セラミックス接合体が得られる加熱温度の範囲が下記1~3のように異なる。すなわち、本発明は、前記炭化ホウ素含有セラミックス部材と酸化物セラミックス部材とを接合させる際に、その接合部分に、アルミニウム又はアルミニウム化合物からなる、箔、ペースト及び蒸着層のいずれかを接合材として、その厚みが1,000μm以下となる範囲で介在させ、この状態で上記セラミックス部材同士を保持して、1真空条件下で、少なくとも接合させる部分を600°C以上1,200°C以下の温度で加熱するか、2不活性雰囲気中で、少なくとも接合させる部分を600°C以上1,500°C以下の温度で加熱するか、3大気中で、少なくとも接合させる部分を600°C以上800°C以下の温度で加熱することのいずれかを特徴とする炭化ホウ素含有セラミックス-酸化物セラミックス接合体の製造方法を提供する。上記において好ましい形態としては、接合材として使用されるアルミニウム化合物が、純アルミニウムに、銅、銀、インジウム、チタン、マンガン、マグネシウム、ケイ素又は亜鉛のいずれかを含んでなるアルミニウム合金であることが挙げられる。なお、この場合、アルミニウムを90質量以上含むアルミニウム化合物を用いることが好ましい。また、加熱雰囲気においては、水素や一酸化炭素ガスを含有する還元雰囲気中でもよい。本発明によれば、導電性を示す炭化ホウ素を2質量以上含有してなる炭化ホウ素含有セラミックス部材以下、単に炭化ホウ素含有セラミックス部材と称すと、絶縁性を示す酸化物セラミックス部材とを、簡便に接合させて一体化した接合体でありながら、100MPa以上の高い接合強度を示す、機能性に優れる炭化ホウ素含有セラミックスにさらなる特性が付与された複合部材が提供される。このため、本発明によれば、高速で稼動する機械部材や、絶縁性が必要とされる部材にも利用が可能な、大型或いは複雑な形状の炭化ホウ素含有セラミックス-酸化物セラミックス接合体の提供が可能になる。また、本発明によれば、上記した優れた炭化ホウ素含有セラミックス-酸化物セラミックス接合体を、特殊な材料を用いることなく、簡便な方法で経済的に提供できるので、機能性及び特性に優れた炭化ホウ素含有セラミックス-酸化物セラミックス接合体の広範な利用を可能にすることができる。ここで接合強度とは、接合体が示す強度を総称している。以下、本発明の好ましい実施の形態を挙げて、本発明を詳細に説明する。本発明者らは、上記した従来技術の課題を解決すべく鋭意検討の結果、炭化ホウ素含有セラミックス部材と、酸化物セラミックス部材との間に、接合部材として、アルミニウム又はアルミニウム化合物からなる、箔、ペースト及び蒸着層を介在させて、微少量のアルミニウムを介在させた状態で部材同士を保持して、加熱雰囲気にもよるが、600°C以上の温度で加熱することで一体化させると、接合強度が100MPa以上である強固な接合状態を実現できることを見出して本発明に至った。ここで、セラミックス部材同士の接合強度が100MPa以上であることは、その接合部分が、母材であるセラミックス自体の強度と、使用上ほぼ同じレベルであることを意味している。従って、このような接合状態で一体化され、大型化或いは多様な形状とされた炭化ホウ素含有セラミックス-酸化物セラミックス接合体は、その強度において、接合処理をすることなく、接合させた個々のセラミックス自体で作製された大型或いは多様な形状の部材と遜色がないものになる。上記した方法によって、接合強度が100MPa以上の強固な接合状態を有する炭化ホウ素含有セラミックス-酸化物セラミックス接合体となる理由は定かではないが、本発明者らは、以下のように考えている。炭化ホウ素含有セラミックス部材と、酸化物セラミックス部材との間に介在させたアルミニウムは、酸化物セラミックスに対しては濡れ性が劣るものの、炭化ホウ素セラミックスとの濡れ性が良好なものであることから、容易に接合面に均一にいきわたらせることができると考えられる。また、アルミニウムは、炭化ホウ素と様々な化合物を形成し、アルミニウムホウ化物、アルミニウムと炭素とホウ素の化合物を形成する。このため、酸化物セラミックスと本来濡れ性が悪いアルミニウムであるが、炭化ホウ素とアルミニウムとが様々な化合物を形成することで、濡れ性が向上するとともに、これらが酸化物セラミックス表面に存在する微細な気孔に浸透し、この結果、強固な結合状態が形成されたものと考えられる。つまり、炭化ホウ素含有セラミックス部材と、酸化物セラミックス部材との間に、例えば、アルミニウムを90質量以上含んでなる、箔、ペースト及び蒸着層のいずれかを接合材とし、これを微少量で介在させ、この状態を保持しながら、アルミニウムの融点以上の温度で加熱すると、微少量のアルミニウムが、その接合面に均一な状態にいきわたり、さらに、炭化ホウ素とアルミニウムが反応して、これらが混在する接合層が形成されるものと考えられる。すなわち、該接合層では、金属アルミニウムの状態で存在するものもあるが、それよりも、ホウ化アルミニウムや炭ホウ化アルミニウム等が生成されて、アルミニウムが炭化ホウ素と融合し、これらが混在した状態になる。このような接合層を介して炭化ホウ素セラミックス部材と酸化物セラミックス部材とが強固に接合することとなり、母材であるセラミックスの強度にほぼ近い100MPa以上という接合強度を示す、従来の技術では到底得られなかった炭化ホウ素含有セラミックス-酸化物セラミックス接合体とできたものと推論している。以下、本発明の炭化ホウ素含有セラミックス-酸化物セラミックス接合体の構成について説明する。まず、接合する際に用いる一方の部材である炭化ホウ素を含有する各セラミックス部材の形成成分は、用途によって異なり、炭化ホウ素の含有量の異なるものを適宜に選択して使用すればよい。例えば、比較的高い靱性値を要求される用途では、炭化ホウ素を2~3質量含有する炭化物、代表的なものとしては炭化ケイ素を主成分とするセラミックス部材を用いることが好ましい。また、高速で稼動し、高い位置精度が求められる用途では、炭化ホウ素含有量が高い組成領域のもの、例えば、炭化ホウ素含有量として、60質量以上、さらには80質量以上の値を示すセラミックス部材を用いることが好ましい。接合に用いるもう一方の部材である酸化物セラミックスとしては、例えば、アルミナや、ムライト酸化アルミニウムと酸化ケイ素の化合物や、コーディエライト酸化アルミニウムと酸化ケイ素と酸化マグネシウムの化合物やジルコニア酸化ジルコニウム等を主成分とするものが挙げられるが、本発明はこれらに限定されるものではない。本発明で使用する酸化物セラミックスは、その絶縁特性や、本発明の接合体を使用する環境や条件に応じて、その成分組成等を適宜に選択して使用すればよい。例えば、高い絶縁性が求められる条件で使用される接合体では、純度98以上の高純度のアルミナを用いることが好ましい。各セラミックス部材に、例えば、純度が80質量以上、さらには純度が99質量以上であって、理論密度が95質量以上の緻密なセラミックスを使用すれば、得られる大型の炭化ホウ素含有セラミックス-酸化物セラミックス接合体は、一部が導電性を示し、他の部分が高い絶縁性を示す、比較的、軽量で、炭化ホウ素含有セラミックスからなる部分は硬く、高い弾性率を示し、様々な用途に利用可能なものとなる。炭化ホウ素含有セラミックス-酸化物セラミックス接合体の形状も、その一部に、できるだけ平坦な接合面をそれぞれ設けることが好ましいが、それ以外は制約を受けることなく、目的とする大型或いは複雑な形状の接合体の形状に合わせて自由に設計することができる。上記した本発明の炭化ホウ素含有セラミックス-酸化物セラミックス接合体は、下記の本発明の製造方法によって、特殊な材料や装置を用いることなく、簡易にかつ安定して得ることができる。以下、本発明の製造方法について、詳細に説明する。本発明の製造方法では、まず、上記した接合させるための炭化ホウ素含有セラミックス部材と、酸化物セラミックス部材とを用意し、これら部材の接合面にアルミニウム又はアルミニウム化合物を接合材として介在させる。そして、この状態で互いの部材が保持されるようにし、さらに、少なくとも接合させる部分を加熱することで接合体を得る。本発明では、前記したように、この結果起こる、炭化ホウ素含有セラミックス部材を構成している炭化ホウ素と、接合材を構成しているアルミニウムとの界面反応を利用して、炭化ホウ素含有セラミックス部材と、酸化物セラミックス部材とが強固に接合した接合体を得る。上記で使用する2種類のセラミックス部材を接合させる際の接合面に介在させる接合材としては、アルミニウムを主成分として含んでなる例えば、90質量以上、さらには99以上含有、箔、ペースト及び蒸着層のいずれかが挙げられる。また、接合面に介在させる接合材は、その厚みが1,000μm以下となる範囲で、より好ましくは100μm以下、さらには、50μm以下の範囲で用いるとよい。その下限値は、5μm以上、少なくとも数μmの厚みで設けることが好ましい。本発明者らの検討によれば、接合面に介在させるアルミニウムの量は、多過ぎると本発明で目的とするまでの高い接合強度を得ることができない。具体的なものとしては、例えば、50μm或いは100μm程度の厚みを有する、市場から得られる、所謂アルミ箔を、接合する部分に介在させることが好ましい。接合部分に接合材を介在させるためのその他の方法としては、下記の方法が挙げられる。炭化ホウ素含有セラミックス部材と酸化物セラミックス部材との接合面に、アルミニウム粉末を有機溶剤等の液媒体に分散させてなるペースト状のものを上記範囲の厚みに塗布する方法や、上記接合面に上記範囲の厚みで、アルミニウムを蒸着させて蒸着層を形成する方法や、溶射させてアルミニウムを介在させる方法が挙げられる。本発明で用いる接合材は、様々なアルミニウムの純度を有する材料であっても用いることができるが、アルミニウムの純度は高い方が好ましい。例えば、アルミニウムを90質量以上の範囲で含むことが望ましい。しかし、本発明はこれに限定されず、アルミニウム以外のその他の成分として、例えば、銅、銀、インジウム、チタン、マンガン、マグネシウム、ケイ素又は亜鉛等を含む合金等を用いることができる。上記したような方法によって、炭化ホウ素含有セラミックス部材と酸化物セラミックス部材との接合面に、アルミニウムを含む接合材を介在させた後、カーボンや耐熱性の金属等の冶具で、この状態が保持されるようにして固定する。固定する際は、部材同士を圧着してもよいし、接合時に製品がズレたり、動かない範囲で無負荷の状態で保持してもよい。本発明では、次に、この状態で少なくとも接合させる部分を加熱して、炭化ホウ素含有セラミックス部材と酸化物セラミックス部材とを接合させる。以下、加熱する条件について説明する。本発明者らは、加熱条件について詳細な検討を行う過程で、本発明において特に重要なことは、加熱の際に、炭化ホウ素含有セラミックス部材と酸化物セラミックス部材とを接合させる部分に、多くなり過ぎない僅少量のアルミニウムを介在させ、これを溶融させることであることを見出した。したがって、その加熱条件については、その温度が、アルミニウムの融点以上であればよく、特に詳細に規定する必要はない。しかし、より強固な接合を実現するためには、温度以外の加熱条件に応じて、好適な温度範囲で加熱すればよいことがわかった。すなわち、まず、加熱雰囲気は、真空条件下、不活性雰囲気中例えば、ArやN2ガス雰囲気、或いは、大気中のいずれであってもよい。また、水素や一酸化炭素を含有する還元ガス雰囲気でもよい。ただし、接合した部分の強度が100MPa以上を示す強固な接合体とするためには、加熱雰囲気に応じて、下記の温度範囲となるようにして加熱することが有効であり、この結果、本発明が目的とする強固な炭化ホウ素含有セラミックス-酸化物セラミックス接合体を安定して得ることができることを確認した。具体的には、1真空条件下で加熱する場合には、少なくとも接合させる部分を600°C~1,200°Cの温度で加熱するとよい。また、2不活性雰囲気下で加熱する場合には、少なくとも接合させる部分を600°C~1,500°Cの温度で加熱するとよい。さらに、3大気中で加熱する場合には、少なくとも接合させる部分を600°C~800°Cの温度で加熱するとよい。上記した加熱温度は、加熱する雰囲気や、使用する接合材やセラミックス部材によっても異なるが、強度のより高い接合体が得られる最適範囲としては、下記のようである。真空条件下で加熱する場合は、800~1,200°C、さらには900~1,100°Cの温度範囲で加熱することが好ましい。また、不活性雰囲気下で加熱する場合は、600°C~1,000°C以下の温度範囲で加熱することが好ましい。本発明は、大気中での加熱によっても強固な接合体を得ることができるが、この場合には、炭化ホウ素の酸化が開始する800°C以下であればよく、特に、600°C以上700°C以下の温度範囲で加熱することが好ましい。また、加熱時間は、使用する接合材や、セラミックス部材の種類や、接合部分の大きさにもよるが、数時間、具体的には、1~3時間程度とすればよい。その後、徐冷することで、接合層を介してセラミックス部材が一体化されてなり、その接合強度が100MPa以上である本発明の炭化ホウ素含有セラミックス-酸化物セラミックス接合体を、容易に得ることができる。さらに、本発明の製造方法において、使用する材料や、加熱処理条件を選べば、200MPa以上、或いは300MPa以上、さらには400MPa程度の、より接合強度の高い接合体を得ることができる。上記した本発明の製造方法による接合処理の結果、形成される前記した接合層に存在するアルミニウムやアルミニウム化合物は、電子線マイクロアナライザー波長分散型分光器WDS、エネルギー分散型分光器EDSによる表面分析法や、透過型電子顕微鏡TEMによるX線分析装置によって測定することができる。また、X線回折法により結晶構造を同定することにより、測定できる。本発明者らの検討によれば、アルミニウムと炭化ホウ素化合物が存在している接合層となる範囲は、介在させた接合材の厚みと、圧着等の保持方法にもよるが、その範囲は、条件に依存し、1~300μm程度となる。得られる接合体の接合強度と、この接合層となる範囲との関係については、より詳細な検討が待たれるが、より高い強度を達成するためには、接合層の厚みが、10~100μm程度となるようにするとよい。本発明の実施例及び比較例を挙げて本発明をさらに詳細に説明する。[実施例1]接合後の接合体の少なくとも一辺の全長が40mmとなるようにするため、それぞれが20mm×20mm×4.5mmの板状の、2~99の炭化ホウ素セラミックス部材と、99の純度のアルミナセラミックス部材と、ムライトセラミックス酸化アルミニウムAl2O3:酸化ケイ素SiO2=3:2部材を、炭化ホウ素セラミックス部材と上記酸化物セラミックス部材が、各々2枚1組となるように用意した。また、接合材として、アルミニウム含有量99.8質量の、10μmのアルミニウム箔を準備した。そして、炭化ホウ素セラミックス部材と酸化物セラミックス部材との接合部分にそれぞれ、上記アルミニウム箔を配置させて挟み、カーボン冶具にて固定した。加熱条件を、真空条件下で、少なくとも接合させる部分が1,000°Cの温度になるようにして、接合処理をそれぞれに行って接合体を得た。さらに、炭化ホウ素を60質量、さらに99質量含有するセラミックスと酸化物セラミックスを用い、600°C、800°C、さらに1200°Cで同様に接合体を得た。上記で得られた各接合体を加工して、JISR1601ファインセラミックスの曲げ強さ試験方法に準じて、接合箇所が中央となるようにしてなる、厚み3mm、幅4mm、長さ40mmの試験片を、それぞれ作製した。そして、得られた試験片を用いて、JISに準拠して抗折強度を測定し、結果を表1に示した。[実施例2]実施例1で使用したうちの炭化ホウ素含有量が99である高純度炭化ホウ素セラミックスと、実施例1で使用したと同様のアルミナセラミックス部材を複数枚用意した。また、接合材として、アルミニウム含有量99.8質量の、5~1,000μmまでの厚みの異なるアルミニウム箔をそれぞれ準備した。そして、上記2種類のセラミックス部材の接合部分に、それぞれ厚みの異なるアルミニウム箔を用い、アルミニウム箔が重ならないように注意して配置させて挟み、カーボン冶具にて固定した。加熱条件を、真空条件下で、少なくとも接合させる部分が1,000°Cの温度となるようにして、接合処理をそれぞれに行って接合体を得た。得られた接合体について、実施例1と同様にして接合層の厚みと強度を測定した。得られた結果と、加熱条件とを表2に示した。[比較例1]実施例1で使用したうちの炭化ホウ素含有量が99である高純度炭化ホウ素セラミックスと、実施例1で使用したと同様のアルミナセラミックス部材を複数用意した。また、接合材として、200μmの厚みのシリコンと、100μmの厚みのオキシナイトライドガラス酸窒化ガラスを用意した。そして、2種類のセラミックス部材と、それぞれの接合材を用いて、窒素雰囲気下、表3に示した各温度条件で2時間加熱して各接合体を作製した。しかし、窒素雰囲気下、1,500°C以上の高温で処理したにもかかわらず、いずれの場合も接合しなかった。比較例の接合体の作製条件を表3にまとめて示した。評価結果表3に示したように、炭化ホウ素セラミックス部材を、シリコンやオキシナイトライドガラスを接合材として接合させた比較例1のものでは、2種類のセラミックス部材同士を接合することができなかった。これに対し、1,000μmの厚みまでのアルミニウム箔を接合材として接合させた実施例2では、表2に示したように、アルミニウムの融点以上の温度である1,000°Cの加熱で、いずれの厚みの接合材を用いた場合においても、ほぼ母材である炭化ホウ素セラミックスやアルミナと同等な高い抗折強度を示す接合体を得ることができた。さらに、アルミニウムを、ペースト塗膜や、蒸着によって接合面に介在させた場合においても、高い接合強度を示す接合体が得られることを確認した。[実施例3、比較例2]実施例2で用いたと同一形状及び同一の組み合わせの2種類のセラミックス部材と、接合材としてアルミニウム含有量99.8質量の10μmの厚みのアルミニウム箔とを用い、代表的な不活性雰囲気であるアルゴンと窒素中にて、加熱温度を、600~1,600°Cの温度範囲で段階的に変えてそれぞれ接合処理を行った。この際の他の条件は、カーボン冶具にて、5kgf/cm2程度の値で圧着させて、2時間加熱することで一定とした。得られた接合体について、実施例2と同様にして接合層の厚みと強度を測定した。得られた結果と、加熱条件とを表4に示した。なお、水素や一酸化炭素を含有する還元ガス雰囲気中でもほぼ同じ結果を示した。[実施例4、比較例3]実施例2と同一形状及び同一の種類の炭化ホウ素セラミックス部材とアルミナセラミックス部材と、接合材に、アルミニウム含有量99.8質量の10μmの厚みのアルミニウム箔とを用い、大気中、加熱温度を500~900°Cの温度範囲で段階的に変えて接合処理を行った。この際の他の条件は、カーボン冶具にて、5kgf/cm2程度の値で圧着させて、2時間加熱することで一定とした。得られた接合体について、実施例2と同様にして接合層の厚みと強度を測定した。得られた結果と、加熱条件とを表5にまとめて示した。評価結果表5に示したように、大気中では、800°Cで処理した場合には、高い抗折強度を示す接合体が得られたのに対して、900°Cで処理した比較例3-2の場合は、炭化ホウ素が酸化することにより発生した表面に大きな発泡が見られ、接合していなかった。さらに、表4に示したように、不活性ガス雰囲気下では、アルゴン、窒素いずれの雰囲気下においても、600°C以上1,500°Cまでの温度で、高い抗折強度を示す接合体が得られることを確認した。これに対し、比較例2に示したように、より高温の1,600°Cでは、アルゴン、窒素いずれの雰囲気下においても、炭化ホウ素の溶融が見られ、接合していなかった。実施例5実施例2で用いたものと同一形状及び同一の組み合わせの2種類のセラミックス部材とを用い、実施例1~4で用いた99.8質量のアルミニウム箔に変えて、アルミニウム以外の成分を含む10μmの厚みのアルミニウムを主成分とする箔をそれぞれ接合材として用いて、1,000°C、真空中で2時間接合を行い、各接合体を得た。そして、得られた各接合体について、実施例2と同様にして、接合層の厚みと、抗折強度を測定し、結果を表6に示した。この結果、接合材のアルミニウム材料中に共存する成分によって抗折強度に若干の差異が認められたものの、いずれも100MPa以上の値を示し、接合強度の高い接合体が得られることを確認した。"