"液浸露光装置で用いられ、光学部材、及び前記光学部材と物体との間の液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材に接続される液体回収装置であって、前記液浸部材の回収口を介して回収された液体が流れる前記液浸部材の回収流路の液体と気体とを分離して排出する前記液浸部材の排出部に接続され、前記排出部の第1排出口から排出される液体が流入する第1流路と、前記排出部の第2排出口から排出される気体が流入する第2流路と、前記第2流路の少なくとも一部に配置され、前記第2排出口から排出される気体の量を検出する第1検出装置と、を備える液体回収装置。液浸露光装置で用いられ、光学部材、及び前記光学部材と物体との間の液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材に接続される液体回収装置であって、前記液浸部材の回収口を介して回収された液体が流れる前記液浸部材の回収流路から液体と気体とを排出する前記液浸部材の排出部の第1排出口に接続される第1流路と、前記第1排出口よりも液体の流入が抑制される、前記排出部の第2排出口に接続される第2流路と、前記第2流路の少なくとも一部に配置され、前記第2排出口から排出される気体の量を検出する第1検出装置と、を備える液体回収装置。前記第1検出装置の検出結果に基づいて、前記第2排出口から排出される気体の量を変更可能な流量調整装置を備える請求項1又は2記載の液体回収装置。前記流量調整装置は、前記第2排出口から排出される気体の量を調整して、前記回収口を介して前記回収流路に流入する気体の量を調整する請求項3記載の液体回収装置。前記第2流路は、タンクと、前記第2排出口と前記タンクとの間の第1部分と、前記タンクと真空源との間の第2部分とを含み、前記第1検出装置は、前記第2部分に配置されている請求項1又は2項記載の液体回収装置。前記第2部分に配置され、前記第1検出装置の検出結果に基づいて、前記第2排出口から排出される気体の量を変更可能な流量調整装置を備える請求項5記載の液体回収装置。前記流量調整装置は、前記第2排出口から排出される気体の量を調整して、前記回収口を介して前記回収流路に流入する気体の量を調整する請求項6記載の液体回収装置。前記第1部分、及び前記第2部分は、前記タンク内の上部に形成される気体空間に接続されている請求項5~7のいずれか一項記載の液体回収装置。前記タンクは、前記第2排出口から排出された気体と液体とを分離する請求項5~8のいずれか一項記載の液体回収装置。前記タンク下部に接続され、前記タンクで分離された液体を排出する排出流路をさらに備えた請求項5~9のいずれか一項記載の液体回収装置。前記第1流路の圧力を調整する圧力調整装置を備える請求項1~10のいずれか一項記載の液体回収装置。前記圧力調整装置は、前記回収流路の圧力に基づいて、前記第1流路の圧力を調整する請求項11記載の液体回収装置。前記圧力調整装置は、前記第1排出口から前記第1流路への気体の流入が抑制されるように前記第1流路の圧力を調整する請求項11又は12記載の液体回収装置。前記圧力調整装置は、前記第1排出口を介して前記回収流路から実質的に液体のみが回収されるように、前記第1流路の圧力を調整する請求項11~13のいずれか一項記載の液体回収装置。前記第1排出口から排出される気体の量を検出する第2検出装置を備え、前記圧力調整装置は、前記第2検出装置の検出結果に基づいて、前記第1流路の圧力を調整する請求項11~14のいずれか一項記載の液体回収装置。前記第1流路は、タンクと、前記第1排出口と前記タンクとの間の第3部分と、前記タンクと真空源との間の第4部分とを含み、前記圧力調整装置は、前記タンク内の上部に形成される気体空間の圧力を調整する請求項1~14のいずれか一項記載の液体回収装置。前記第3部分及び前記第4部分は、前記タンク内の上部に形成される気体空間に接続される請求項16の液体回収装置。前記第4部分に配置され、前記第1排出口から排出される気体の量を検出する第2検出装置を備え、前記圧力調整装置は、前記第2検出装置の検出結果に基づいて、前記第1流路の圧力を調整する請求項16又は17記載の液体回収装置。前記圧力調整装置の少なくとも一部は、前記第4部分に配置される請求項16~18のいずれか一項記載の液体回収装置。前記タンクは、前記第1排出口から排出された気体と液体とを分離する請求項16~19のいずれか一項記載の液体回収装置。前記タンク下部に接続され、前記タンクで分離された液体を排出する排出流路をさらに備えた請求項16~20のいずれか一項記載の液体回収装置。前記回収流路に少なくとも一部が配置され、前記回収流路の圧力を検出する圧力検出装置をさらに備えた請求項1~21のいずれか一項記載の液体回収装置。前記圧力検出装置の端部は、前記第1排出口よりも上方に配置される請求項22記載の液体回収装置。液浸露光装置で用いられ、光学部材、及び前記光学部材と物体との間の液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材に接続される液体回収装置であって、前記液浸部材の回収口を介して回収された液体が流れる前記液浸部材の回収流路の液体と気体とを分離して排出する前記液浸部材の排出部に接続され、前記排出部の第1排出口から排出される液体が流入する第1流路と、前記排出部の第2排出口から排出される気体が流入する第2流路と、前記回収流路に少なくとも一部が配置され、前記回収流路の圧力を検出する圧力検出装置と、を備える液体回収装置。液浸露光装置で用いられ、光学部材、及び前記光学部材と物体との間の液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材に接続される液体回収装置であって、前記液浸部材の回収口を介して回収された液体が流れる前記液浸部材の回収流路から液体と気体とを排出する前記液浸部材の排出部の第1排出口に接続される第1流路と、前記第1排出口よりも液体の流入が抑制される、前記排出部の第2排出口に接続される第2流路と、前記回収流路に少なくとも一部が配置され、前記回収流路の圧力を検出する圧力検出装置と、を備える液体回収装置。前記圧力検出装置の端部は、前記第1排出口よりも上方に配置される請求項24又は25記載の液体回収装置。前記圧力検出装置の検出結果に基づいて、前記第1流路の圧力を調整する圧力調整装置を備える請求項24~26のいずれか一項記載の液体回収装置。前記圧力調整装置は、前記第1排出口から前記第1流路への気体の流入が抑制されるように前記第1流路の圧力を調整する請求項27記載の液体回収装置。前記圧力調整装置は、前記第1排出口を介して前記回収流路から実質的に液体のみが回収されるように、前記第1流路の圧力を調整する請求項27又は28記載の液体回収装置。前記第1排出口から排出される気体の量を検出する第2検出装置を備え、前記圧力調整装置は、前記第2検出装置の検出結果に基づいて、前記第1流路の圧力を調整する請求項27~29のいずれか一項記載の液体回収装置。前記第1流路は、タンクと、前記第1排出口と前記タンクとの間の第3部分と、前記タンクと真空源との間の第4部分とを含み、前記圧力調整装置は、前記タンク内の上部に形成される気体空間の圧力を調整する請求項27~29のいずれか一項記載の液体回収装置。前記第3部分及び前記第4部分は、前記タンクの上部に形成されている気体空間に接続される請求項31の液体回収装置。前記第4部分に配置され、前記第1排出口から排出される気体の量を検出する第2検出装置を備え、前記圧力調整装置は、前記第2検出装置の検出結果に基づいて、前記第1流路の圧力を調整する請求項31又は32記載の液体回収装置。前記圧力調整装置の少なくとも一部は、前記第4部分に配置される請求項31~33のいずれか一項記載の液体回収装置。前記タンクは、前記第2排出口から排出された気体と液体とを分離する請求項31~34のいずれか一項記載の液体回収装置。前記タンク下部に接続され、前記タンクで分離された液体を排出する排出流路をさらに備えた請求項31~35のいずれか一項記載の液体回収装置。前記回収口は、多孔部材の孔を含む請求項1~36のいずれか一項記載の液体回収装置。前記第1排出口は、多孔部材の孔を含む請求項1~37のいずれか一項記載の液体回収装置。前記第2排出口を介して、前記回収流路から実質的に気体のみが前記第2流路に流入する請求項1~38のいずれか一項記載の液体回収装置。前記第1排出口は、前記第2排出口よりも気体の流入が抑制される請求項1~39のいずれか一項記載の液体回収装置。液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、前記露光光が射出される光学部材と、前記光学部材と物体との間の液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材と、請求項1~40のいずれか一項記載の液体回収装置と、を備える露光装置。請求項41記載の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。液浸露光装置において、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材の回収口から液体を回収する液体回収方法であって、前記回収口から回収された液体が流れる前記液浸部材の回収流路の液体を、前記回収流路に面する第1排出口から排出することと、前記回収流路の気体を、前記回収流路に面し、前記第1排出口よりも液体の流入が抑制された第2排出口から排出することと、前記第2排出口から排出される気体の量を検出することと、を含む液体回収方法。前記気体の量の検出結果に基づいて、前記第2排出口から排出される気体の量を調整することを含む請求項43記載の液体回収方法。前記第2排出口から排出される気体の量が調整されて、前記回収口を介して前記回収流路に流入する気体の量が調整される請求項44記載の液体回収方法。前記第1排出口から排出される気体の量を検出することと、前記気体の量の検出結果に基づいて、前記第1排出口を介して前記回収流路に接続される第1流路の圧力を調整することと、を含む請求項43~45のいずれか一項記載の液体回収方法。前記回収流路の圧力を検出することと、前記圧力の検出結果に基づいて、前記第1排出口を介して前記回収流路に接続される第1流路の圧力を調整することと、を含む請求項43~46のいずれか一項記載の液体回収方法。前記第1排出口からの前記回収流路の気体の排出が抑制されるように、前記圧力の検出結果に基づいて、前記第1流路の圧力を調整することを含む請求項47記載の液体回収方法。前記回収流路の圧力は、前記液浸部材の回収流路に少なくとも一部が配置された圧力検出装置によって検出される請求項47又は48記載の液体回収方法。液浸露光装置において、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材の回収口から液体を回収する液体回収方法であって、前記回収口から回収された液体が流れる前記液浸部材の回収流路の液体を、前記回収流路に面する第1排出口から排出することと、前記回収流路の気体を、前記回収流路に面し、前記第1排出口よりも液体の流入が抑制された第2排出口から排出することと、前記回収流路の圧力を検出することと、を含む液体回収方法。前記圧力の検出結果に基づいて、前記第1排出口を介して前記回収流路に接続される第1流路の圧力を調整することと、を含む請求項50記載の液体回収方法。前記第1排出口からの前記回収流路の気体の排出が抑制されるように、前記圧力の検出結果に基づいて、前記第1流路の圧力を調整することを含む請求項51記載の液体回収方法。前記第1排出口は、前記第2排出口よりも気体の流入が抑制される請求項43~52のいずれか一項記載の液体回収方法。前記第1排出口は、多孔部材の孔を含む請求項43~53のいずれか一項記載の液体回収方法。液浸露光装置において、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材の回収口から、前記回収口と対向する物体上の液体を回収する液体回収方法であって、前記回収口からの液体が流入する前記液浸部材の回収流路に面する第1排出口から、液体を含む流体の排出を開始することと、前記回収流路に面する第2排出口から気体を含む流体の排出を開始することと、前記第2排出口から排出される気体の量を検出することと、前記検出された気体の量に基づいて、前記第2排出口を介して前記回収流路から排出される気体の量を調整することと、を含み、前記第1排出口から排出される流体は、気体よりも液体の割合が高く、前記第2排出口から排出される流体は、液体よりも気体の割合が多い液体回収方法。前記第1排出口からの前記排出と前記第2排出口からの前記排出の少なくとも一方は、前記液浸部材の供給口からの液体供給を開始した後に開始される請求項55記載の液体回収方法。前記第1排出口からの前記排出を開始した後に、前記第1排出口から排出された液体が流入する第1流路と前記回収流路との圧力差を調整することをさらに含む請求項55又は56に記載の液体回収方法。前記第1排出口からの前記排出を開始した後に、前記圧力差を小さくする請求項57記載の液体回収方法。前記第2排出口からの前記排出を開始した後に、前記圧力差を小さくする請求項58記載の液体回収方法。前記圧力差を小さくした後に、前記圧力差を大きくすることをさらに含む請求項58又は59に記載の液体回収方法。前記第1排出口を介して前記回収流路から気体よりも液体の割合が多い流体が排出されるように、前記圧力差を調整する請求項57~60のいずれか一項記載の液体回収方法。前記第1排出口を介して前記回収流路から実質的に液体のみが排出されるように、前記圧力差を調整する請求項57~61のいずれか一項記載の液体回収方法。前記第1排出口を介して前記回収流路から排出される気体の量を検出することをさらに含み、前記検出された気体の量に基づいて前記圧力差を調整する請求項57~62のいずれか一項に記載の液体回収方法。前記回収流路の圧力を検出することをさらに含み、前記検出された圧力に基づいて、前記圧力差を調整する請求項57~63のいずれか一項記載の液体回収方法。前記圧力差の調整は、前記第1流路の圧力調整を含む請求項57~64のいずれか一項記載の液体回収方法。前記第1排出口からの前記排出は、前記第2排出口からの前記排出と同時、又は前記第2排出口からの前記排出が開始された後に開始される請求項55~65のいずれか一項記載の液体回収方法。前記第2排出口を介して前記回収流路から実質的に気体のみが排出される請求項55~66のいずれか一項記載の液体回収方法。請求項43~67のいずれか一項記載の液体回収方法を用いて基板に照射される露光光の光路を満たす液体の少なくとも一部を回収することと、前記液体を介して前記露光光で基板を露光することと、露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に液浸部材が配置された状態で、前記基板に照射される前記露光光の光路が前記液体で満たされるように液浸空間を形成することと、前記液浸空間の液体を介して前記露光光で前記基板を露光することと、前記基板上の液体の少なくとも一部を前記液浸部材の回収口から回収することと、前記回収口から回収された液体が流れる前記液浸部材の回収流路の液体を、前記回収流路に面する第1排出口から排出することと、前記回収流路の気体を、前記回収流路に面し、前記第1排出口よりも液体の流入が抑制された第2排出口から排出することと、前記第2排出口から排出される気体の量を検出することと、を実行させるプログラム。コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に液浸部材が配置された状態で、前記基板に照射される前記露光光の光路が前記液体で満たされるように液浸空間を形成することと、前記液浸空間の液体を介して前記露光光で前記基板を露光することと、前記基板上の液体の少なくとも一部を前記液浸部材の回収口から回収することと、前記回収口から回収された液体が流れる前記液浸部材の回収流路の液体を、前記回収流路に面する第1排出口から排出することと、前記回収流路の気体を、前記回収流路に面し、前記第1排出口よりも液体の流入が抑制された第2排出口から排出することと、前記回収流路の圧力を検出することと、を実行させるプログラム。コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に液浸部材が配置された状態で、前記基板に照射される前記露光光の光路が前記液体で満たされるように液浸空間を形成することと、前記液浸空間の液体を介して前記露光光で前記基板を露光することと、前記基板上の液体の少なくとも一部を前記液浸部材の回収口から回収することと、前記回収口からの液体が流入する前記液浸部材の回収流路に面する第1排出口から、液体を含む流体の排出を開始することと、前記回収流路に面する第2排出口から気体を含む流体の排出を開始することと、前記第2排出口から排出される気体の量を検出することと、前記検出された気体の量に基づいて、前記第2排出口を介して前記回収流路から排出される気体の量を調整することと、を実行させることを含み、前記第1排出口から排出される流体は、気体よりも液体の割合が高く、前記第2排出口から排出される流体は、液体よりも気体の割合が多いプログラム。請求項69~71のいずれか一項記載のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。液浸露光装置において、例えば所望の状態で液体を回収できないと、液浸空間を良好に形成できず、その結果、露光不良が発生し、不良デバイスが発生する可能性がある。本発明の態様は、液体を所望の状態で回収でき、露光不良の発生を抑制できる液体回収装置、露光装置、及び液体回収方法を提供することを目的とする。また本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体を提供することを目的とする。本発明の第1の態様に従えば、液浸露光装置で用いられ、光学部材、及び光学部材と物体との間の液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材に接続される液体回収装置であって、液浸部材の回収口を介して回収された液体が流れる液浸部材の回収流路の液体と気体とを分離して排出する液浸部材の排出部に接続され、排出部の第1排出口から排出される液体が流入する第1流路と、排出部の第2排出口から排出される気体が流入する第2流路と、第2流路の少なくとも一部に配置され、第2排出口から排出される気体の量を検出する第1検出装置と、を備える液体回収装置が提供される。本発明の第2の態様に従えば、液浸露光装置で用いられ、光学部材、及び光学部材と物体との間の液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材に接続される液体回収装置であって、液浸部材の回収口を介して回収された液体が流れる液浸部材の回収流路から液体と気体とを排出する液浸部材の排出部の第1排出口に接続される第1流路と、第1排出口よりも液体の流入が抑制される、排出部の第2排出口に接続される第2流路と、第2流路の少なくとも一部に配置され、第2排出口から排出される気体の量を検出する第1検出装置と、を備える液体回収装置が提供される。本発明の第3の態様に従えば、液浸露光装置で用いられ、光学部材、及び光学部材と物体との間の液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材に接続される液体回収装置であって、液浸部材の回収口を介して回収された液体が流れる液浸部材の回収流路の液体と気体とを分離して排出する液浸部材の排出部に接続され、排出部の第1排出口から排出される液体が流入する第1流路と、排出部の第2排出口から排出される気体が流入する第2流路と、回収流路に少なくとも一部が配置され、回収流路の圧力を検出する圧力検出装置と、を備える液体回収装置が提供される。本発明の第4の態様に従えば、液浸露光装置で用いられ、光学部材、及び光学部材と物体との間の液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材に接続される液体回収装置であって、液浸部材の回収口を介して回収された液体が流れる液浸部材の回収流路から液体と気体とを排出する液浸部材の排出部の第1排出口に接続される第1流路と、第1排出口よりも液体の流入が抑制される、排出部の第2排出口に接続される第2流路と、回収流路に少なくとも一部が配置され、回収流路の圧力を検出する圧力検出装置と、を備える液体回収装置が提供される。本発明の第5の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が射出される光学部材と、光学部材と物体との間の液体を通過する露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材と、第1~第4のいずれか一つの態様の液体回収装置と、を備える露光装置が提供される。本発明の第6の態様に従えば、第5の態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。本発明の第7の態様に従えば、液浸露光装置において、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材の回収口から液体を回収する液体回収方法であって、回収口から回収された液体が流れる液浸部材の回収流路の液体を、回収流路に面する第1排出口から排出することと、回収流路の気体を、回収流路に面し、第1排出口よりも液体の流入が抑制された第2排出口から排出することと、第2排出口から排出される気体の量を検出することと、を含む液体回収方法が提供される。本発明の第8の態様に従えば、液浸露光装置において、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材の回収口から液体を回収する液体回収方法であって、回収口から回収された液体が流れる液浸部材の回収流路の液体を、回収流路に面する第1排出口から排出することと、回収流路の気体を、回収流路に面し、第1排出口よりも液体の流入が抑制された第2排出口から排出することと、回収流路の圧力を検出することと、を含む液体回収方法が提供される。本発明の第9の態様に従えば、液浸露光装置において、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材の回収口から、回収口と対向する物体上の液体を回収する液体回収方法であって、回収口からの液体が流入する液浸部材の回収流路に面する第1排出口から、液体を含む流体の排出を開始することと、回収流路に面する第2排出口から気体を含む流体の排出を開始することと、第2排出口から排出される気体の量を検出することと、検出された気体の量に基づいて、第2排出口を介して回収流路から排出される気体の量を調整することと、を含み、第1排出口から排出される流体は、気体よりも液体の割合が高く、第2排出口から排出される流体は、液体よりも気体の割合が多い液体回収方法が提供される。本発明の第10の態様に従えば、第7~第9のいずれか一つの液体回収方法を用いて基板に照射される露光光の光路を満たす液体の少なくとも一部を回収することと、液体を介して露光光で基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。本発明の第11の態様に従えば、コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に液浸部材が配置された状態で、基板に照射される露光光の光路が液体で満たされるように液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光することと、基板上の液体の少なくとも一部を液浸部材の回収口から回収することと、回収口から回収された液体が流れる液浸部材の回収流路の液体を、回収流路に面する第1排出口から排出することと、回収流路の気体を、回収流路に面し、第1排出口よりも液体の流入が抑制された第2排出口から排出することと、第2排出口から排出される気体の量を検出することと、を実行させるプログラムが提供される。本発明の第12の態様に従えば、コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に液浸部材が配置された状態で、基板に照射される露光光の光路が液体で満たされるように液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光することと、基板上の液体の少なくとも一部を液浸部材の回収口から回収することと、回収口から回収された液体が流れる液浸部材の回収流路の液体を、回収流路に面する第1排出口から排出することと、回収流路の気体を、回収流路に面し、第1排出口よりも液体の流入が抑制された第2排出口から排出することと、回収流路の圧力を検出することと、を実行させるプログラムが提供される。本発明の第13の態様に従えば、コンピュータに、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に液浸部材が配置された状態で、基板に照射される露光光の光路が液体で満たされるように液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光することと、基板上の液体の少なくとも一部を液浸部材の回収口から回収することと、回収口からの液体が流入する液浸部材の回収流路に面する第1排出口から、液体を含む流体の排出を開始することと、回収流路に面する第2排出口から気体を含む流体の排出を開始することと、第2排出口から排出される気体の量を検出することと、検出された気体の量に基づいて、第2排出口を介して回収流路から排出される気体の量を調整することと、を実行させることを含み、第1排出口から排出される流体は、気体よりも液体の割合が高く、第2排出口から排出される流体は、液体よりも気体の割合が多いプログラムが提供される。本発明の第14の態様に従えば、第11~第13のいずれか一つのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。本発明の態様によれば、液体を所望の状態で回収でき、露光不良の発生を抑制できる。また本発明の態様によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、XYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をX軸方向、水平面内においてX軸方向と直交する方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向のそれぞれと直交する方向すなわち鉛直方向をZ軸方向とする。また、X軸、Y軸、及びZ軸まわりの回転傾斜方向をそれぞれ、θX、θY、及びθZ方向とする。<第1実施形態>第1実施形態について説明する。図1は、第1実施形態に係る露光装置EXの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置EXは、液体LQを介して露光光ELで基板Pを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、露光光ELの光路Kの少なくとも一部が液体LQで満たされるように液浸空間LSが形成される。液浸空間LSは、液体LQで満たされた部分空間、領域である。基板Pは、液浸空間LSの液体LQを介して露光光ELで露光される。本実施形態においては、液体LQとして、水純水を用いる。図1において、露光装置EXは、マスクMを保持して移動可能なマスクステージ1と、基板Pを保持して移動可能な基板ステージ2と、マスクMを露光光ELで照明する照明系ILと、露光光ELで照明されたマスクMのパターンの像を基板Pに投影する投影光学系PLと、基板Pに照射される露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように基板Pとの間で液体LQを保持して液浸空間LSを形成する液浸部材3と、液浸部材3の周囲の少なくとも一部に配置され、液体LQを回収可能な回収部材4と、液浸部材3に接続される液体供給装置5と、液浸部材3に接続される液体回収装置6と、露光装置EX全体の動作を制御する制御装置7と、制御装置7に接続され、露光に関する各種の情報を記憶する記憶装置8とを備えている。記憶装置8は、例えばRAM等のメモリ、ハードディスク、CD-ROM等の記録媒体を含む。記憶装置8には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステムOSがインストールされ、露光装置EXを制御するためのプログラムが記憶されている。また、露光装置EXは、少なくとも投影光学系PL、液浸部材3、回収部材4、及び基板ステージ2が配置される内部空間CSを形成するチャンバ装置CHを備えている。チャンバ装置CHは、内部空間CSの環境温度、湿度、圧力、及びクリーン度を制御する環境制御装置を有する。マスクMは、基板Pに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクMは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクMとして、反射型マスクを用いることもできる。基板Pは、デバイスを製造するための基板である。基板Pは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材フォトレジストの膜である。また、基板Pが、感光膜に加えて別の膜を含んでもよい。例えば、基板Pが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜トップコート膜を含んでもよい。照明系ILは、所定の照明領域IRに露光光ELを照射する。照明領域IRは、照明系ILから射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。照明系ILは、照明領域IRに配置されたマスクMの少なくとも一部を均一な照度分布の露光光ELで照明する。照明系ILから射出される露光光ELとして、例えば水銀ランプから射出される輝線g線、h線、i線及びKrFエキシマレーザ光波長248nm等の遠紫外光DUV光、ArFエキシマレーザ光波長193nm、及びF2レーザ光波長157nm等の真空紫外光VUV光等が用いられる。本実施形態においては、露光光ELとして、紫外光真空紫外光であるArFエキシマレーザ光を用いる。マスクステージ1は、マスクMを保持した状態で、照明領域IRを含むベース部材9のガイド面9G上を移動可能である。マスクステージ1は、例えば米国特許第6452292号に開示されているような平面モータを含む駆動システムの作動により移動する。平面モータは、マスクステージ1に配置された可動子と、ベース部材9に配置された固定子とを有する。本実施形態においては、マスクステージ1は、駆動システムの作動により、ガイド面9G上において、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6つの方向に移動可能である。投影光学系PLは、所定の投影領域PRに露光光ELを照射する。投影領域PRは、投影光学系PLから射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。投影光学系PLは、投影領域PRに配置された基板Pの少なくとも一部に、マスクMのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態の投影光学系PLは、その投影倍率が例えば1/4、1/5、又は1/8等の縮小系である。なお、投影光学系PLは等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系PLの光軸AXは、Z軸と平行である。また、投影光学系PLは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系PLは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。投影光学系PLは、投影光学系PLの像面に向けて露光光ELを射出する射出面10を有する。射出面10は、投影光学系PLの複数の光学素子のうち、投影光学系PLの像面に最も近い終端光学素子11に配置されている。投影領域PRは、射出面10から射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。本実施形態において、射出面10は、-Z方向を向いており、XY平面と平行である。なお、-Z方向を向いている射出面10は、凸面であってもよいし、凹面であってもよい。終端光学素子11の光軸は、Z軸と平行である。本実施形態において、射出面10から射出される露光光ELは、-Z方向に進行する。基板ステージ2は、基板Pを保持した状態で、投影領域PRを含むベース部材9のガイド面9G上を移動可能である。基板ステージ2は、例えば米国特許第6452292号に開示されているような平面モータを含む駆動システムの作動により移動する。平面モータは、基板ステージ2に配置された可動子と、ベース部材9に配置された固定子とを有する。本実施形態においては、基板ステージ2は、駆動システムの作動により、ガイド面9G上において、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6つの方向に移動可能である。なお、基板ステージ2を移動させる駆動システムは、平面モータでなくてもよい。例えば、駆動システムがリニアモータを含んでもよい。基板ステージ2は、基板Pをリリース可能に保持する基板保持部13を有する。基板保持部13は、基板Pの表面がZ方向を向くように基板Pを保持する。本実施形態において、基板保持部13に保持された基板Pの表面と、その基板Pの周囲に配置される基板ステージ2の上面2Fとは、同一平面内に配置される面一である。上面2Fは、平坦である。本実施形態において、基板保持部13に保持された基板Pの表面、及び基板ステージ2の上面2Fは、XY平面とほぼ平行である。なお、基板保持部13に保持された基板Pの表面と基板ステージ2の上面2Fとが同一平面内に配置されてなくてもよいし、基板Pの表面及び上面2Fの少なくとも一方がXY平面と非平行でもよい。また、上面2Fは平坦でなくてもよい。例えば、上面2Fが曲面を含んでもよい。また、本実施形態において、基板ステージ2は、例えば米国特許出願公開第2007/0177125号、及び米国特許出願公開第2008/0049209号等に開示されているような、カバー部材Tをリリース可能に保持するカバー部材保持部14を有する。本実施形態において、基板ステージ2の上面2Fは、カバー部材保持部14に保持されたカバー部材Tの上面を含む。なお、カバー部材Tがリリース可能でなくてもよい。その場合、カバー部材保持部14は省略可能である。また、基板ステージ2の上面2Fが、基板ステージ2に搭載されているセンサ、計測部材等の表面を含んでもよい。本実施形態において、マスクステージ1及び基板ステージ2の位置が、レーザ干渉計ユニット15A、15Bを含む干渉計システム15によって計測される。レーザ干渉計ユニット15Aは、マスクステージ1に配置された計測ミラーを用いてマスクステージ1の位置を計測可能である。レーザ干渉計ユニット15Bは、基板ステージ2に配置された計測ミラーを用いて基板ステージ2の位置を計測可能である。基板Pの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置7は、干渉計システム15の計測結果に基づいて、マスクステージ1マスクM及び基板ステージ2基板Pの位置制御を実行する。本実施形態の露光装置EXは、マスクMと基板Pとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクMのパターンの像を基板Pに投影する走査型露光装置所謂スキャニングステッパである。本実施形態においては、基板Pの走査方向同期移動方向をY軸方向とし、マスクMの走査方向同期移動方向もY軸方向とする。制御装置7は、基板Pを投影光学系PLの投影領域PRに対してY軸方向に移動するとともに、その基板PのY軸方向への移動と同期して、照明系ILの照明領域IRに対してマスクMをY軸方向に移動しつつ、投影光学系PLと基板P上の液浸空間LSの液体LQとを介して基板Pに露光光ELを照射する。液浸部材3は、投影領域PRに照射される露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように液浸空間LSを形成する。液浸部材3は、終端光学素子11と、終端光学素子11の射出面10から射出される露光光ELが照射可能な位置に配置される物体との間の露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように、物体との間で液体LQを保持して液浸空間LSを形成する。本実施形態において、射出面10から射出される露光光ELが照射可能な位置は、投影領域PRを含む。また、射出面10から射出される露光光ELが照射可能な位置は、物体が射出面10と対向する位置を含む。本実施形態において、射出面10と対向する位置に配置可能な物体、換言すれば、投影領域PRに配置可能な物体は、基板ステージ2、及び基板ステージ2基板保持部13に保持された基板Pの少なくとも一方を含む。基板Pの露光において、液浸部材3は、基板Pに照射される露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように基板Pとの間で液体LQを保持して液浸空間LSを形成する。本実施形態において、液浸部材3は、終端光学素子11、及び終端光学素子11と投影領域PRに配置される物体との間の液体LQを通過する露光光ELの光路Kの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、液浸部材3は、環状の部材である。本実施形態において、液浸部材3の一部は、終端光学素子11の周囲に配置され、液浸部材3の一部は、終端光学素子11と物体との間の露光光ELの光路Kの周囲に配置される。液浸空間LSは、終端光学素子11と投影領域PRに配置される物体との間の露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように形成される。なお、液浸部材3は、環状の部材でなくてもよい。例えば液浸部材3が終端光学素子11及び光路Kの周囲の一部に配置されていてもよい。また、液浸部材3が、終端光学素子11の周囲の少なくとも一部に配置されていなくてもよい。例えば、液浸部材3が、射出面10と物体との間の光路Kの周囲の少なくとも一部に配置され、終端光学素子11の周囲に配置されていなくてもよい。また、液浸部材3が、射出面10と物体との間の光路Kの周囲の少なくとも一部に配置されていなくてもよい。例えば、液浸部材3が、終端光学素子11の周囲の少なくとも一部に配置され、射出面10と物体との間の光路Kの周囲に配置されていなくてもよい。液浸部材3は、投影領域PRに配置される物体の表面上面が対向可能な下面16を有する。液浸部材3の下面16は、物体の表面との間で液体LQを保持することができる。本実施形態において、液浸空間LSの液体LQの一部は、終端光学素子11と、その終端光学素子11の射出面10に対向するように配置された物体との間に保持される。また、液浸空間LSの液体LQの一部は、液浸部材3と、その液浸部材3の下面16に対向するように配置された物体との間に保持される。一方側の射出面10及び下面16と、他方側の物体の表面上面との間に液体LQが保持されることによって、終端光学素子11と物体との間の露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように液浸空間LSが形成される。本実施形態においては、基板Pに露光光ELが照射されているとき、投影領域PRを含む基板Pの表面の一部の領域が液体LQで覆われるように液浸空間LSが形成される。液体LQの界面メニスカス、エッジLGの少なくとも一部は、液浸部材3の下面16と基板Pの表面との間に形成される。すなわち、本実施形態の露光装置EXは、局所液浸方式を採用する。図2は、本実施形態に係る液浸部材3及び回収部材4の一例を示す側断面図、図3は、図2の一部を拡大した図である。図2及び図3を用いる以下の説明においては、投影領域PRに基板Pが配置される場合を例にして説明するが、上述のように、例えば基板ステージ2カバー部材Tを配置することもできる。本実施形態において、液浸部材3は、少なくとも一部が射出面10に対向するように配置されるプレート部17と、少なくとも一部が終端光学素子11の側面11Fに対向するように配置される本体部18とを含む。本実施形態において、プレート部17と本体部18とは一体である。本体部18は、流路形成部材19を支持する。なお、流路形成部材19と、プレート部17及び本体部18とが一体でもよい。なお、側面11Fは、射出面10の周囲に配置されている。本実施形態において、側面11Fは、光路Kに対する放射方向に関して、外側に向かって上方に傾斜している。なお、光路Kに対する放射方向は、投影光学系PLの光軸AXに対する放射方向を含み、Z軸と垂直な方向を含む。液浸部材3は、射出面10が面する位置に開口17Kを有する。射出面10から射出された露光光ELは、開口17Kを通過して基板Pに照射可能である。本実施形態において、プレート部17は、射出面10の少なくとも一部と対向する上面17Aと、基板Pの表面が対向可能な下面17Bとを有する。開口17Kは、上面17Aと下面17Bとを結ぶように形成される孔を含む。上面17Aは、開口17Kの上端の周囲に配置され、下面17Bは、開口17Kの下端の周囲に配置される。本実施形態において、上面17Aは、平坦である。上面17Aは、XY平面とほぼ平行である。なお、上面17Aの少なくとも一部が、XY平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。本実施形態において、下面17Bは、平坦である。下面17Bは、XY平面とほぼ平行である。なお、下面17Bの少なくとも一部が、XY平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。下面17Bは、基板Pの表面との間で液体LQを保持する。液浸部材3は、液体LQを供給可能な供給口20と、液体LQを回収可能な回収口30と、回収口30を介して回収された液体LQが流れる回収流路31と、回収流路31から液体LQと気体Gとを分離して排出する排出部40とを備えている。供給口20は、光路Kに液体LQを供給可能である。本実施形態において、供給口20は、基板Pの露光の少なくとも一部において、光路Kに液体LQを供給する。供給口20は、光路Kの近傍において、その光路Kに面するように配置される。本実施形態において、供給口20は、射出面10と上面17Aとの間の空間に液体LQを供給する。供給口20から射出面10と上面17Aとの間の空間に供給された液体LQの少なくとも一部は、光路Kに供給されるとともに、開口17Kを介して、基板P上に供給される。なお、供給口20の少なくとも一つの少なくとも一部が側面11Fに面していてもよい。液浸部材3は、供給口20に接続される供給流路21を備えている。供給流路21の少なくとも一部は、液浸部材3の内部に形成されている。本実施形態において、供給口20は、供給流路21の一端に形成された開口を含む。供給流路21の他端は、供給管22Pが形成する流路22を介して液体供給装置5と接続される。液体供給装置5は、クリーンで温度調整された液体LQを送出可能である。液体供給装置5から送出された液体LQは、流路22及び供給流路21を介して供給口20に供給される。供給口20は、供給流路21からの液体LQを光路Kに供給する。回収口30は、基板P上物体上の液体LQの少なくとも一部を回収可能である。回収口30は、基板Pの露光において、基板P上の液体LQの少なくとも一部を回収する。回収口30は、-Z方向を向いている。基板Pの露光の少なくとも一部において、基板Pの表面は、回収口30に面する。本実施形態において、液浸部材3は、回収口30を有する第1部材23を備えている。第1部材23は、第1面23B、第1面23Bと異なる方向を向く第2面23A、及び第1面23Bと第2面23Aとを結ぶ複数の孔23Hを有する。本実施形態において、回収口30は、第1部材23の孔23Hを含む。本実施形態において、第1部材23は、複数の孔23Hを有する多孔部材である。回収口30は、多孔部材の孔23Hを含む。なお、第1部材23が、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタでもよい。すなわち、第1部材23は、液体LQを回収可能な孔を有する各種部材を適用できる。回収流路31の少なくとも一部は、液浸部材3の内部に形成されている。本実施形態において、回収流路31の下端に開口18Kが形成されている。開口18Kは、下面17Bの周囲の少なくとも一部に配置される。開口18Kは、本体部18の下端に形成されている。開口18Kは、下方-Z方向を向く。本実施形態において、第1部材23は、開口18Kに配置されている。回収流路31は、本体部18と第1部材23との間の空間を含む。第1部材23は、光路K下面17Bの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、第1部材23は、光路Kの周囲に配置される。なお、環状の第1部材23が光路K下面17Bの周囲に配置されていてもよいし、複数の第1部材23が、光路K下面17Bの周囲において、離散的に配置されてもよい。本実施形態において、第1部材23は、プレート状の部材である。第1面23Bは、第1部材23の一方の面であり、第2面23Aは、第1部材23の他方の面である。本実施形態において、第1面23Bは、液浸部材3の下側-Z方向側の空間SPに面している。空間SPは、例えば、液浸部材3の下面16と液浸部材3の下面16に対向する物体基板P等の表面との間の空間を含む。液浸部材3の下面16に対向する物体基板P等上に液浸空間LSが形成されている場合、空間SPは、液浸空間液体空間LSと液浸空間LSの外側の気体空間とを含む。本実施形態において、第1部材23は、第1面23Bが空間SPに面し、第2面23Aが回収流路31に面するように開口18Kに配置される。本実施形態において、第1面23Bと第2面23Aとは、ほぼ平行である。第1部材23は、第2面23AがZ方向を向き、第1面23Bが第1面23Aの反対方向-Z方向を向くように開口18Kに配置される。また、本実施形態において、第1部材23は、第1面23B及び第2面23AとXY平面とがほぼ平行となるように、開口18Kに配置される。以下の説明において、第1面23Bを適宜、下面23B、と称し、第2面23Aを適宜、上面23A、と称する。なお、第1部材23は、プレート状でなくてもよい。また、下面23Bと上面23Aとが非平行でもよい。また、下面23Bの少なくとも一部がXY平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。また、上面23Aの少なくとも一部がXY平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。孔23Hは、下面23Bと上面23Aとを結ぶように形成される。流体気体G及び液体LQの少なくとも一方を含むは、第1部材23の孔23Hを流通可能である。本実施形態において、回収口30は、下面23B側の孔23Hの下端の開口を含む。孔23Hの下端の周囲に下面23Bが配置され、孔23Hの上端の周囲に上面23Aが配置される。回収流路31は、第1部材23の孔23H回収口30に接続されている。第1部材23は、孔23H回収口30から、下面23Bと対向する基板P物体上の液体LQの少なくとも一部を回収する。第1部材23の孔23Hから回収された液体LQは、回収流路31を流れる。本実施形態において、液浸部材3の下面16は、下面17B及び下面23Bを含む。本実施形態において、下面23Bは、下面17Bの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、下面23Bの周囲に環状の下面17Bが配置される。なお、複数の下面23Bが、下面17B光路Kの周囲に離散的に配置されてもよい。排出部40は、回収流路31の液体LQと気体Gとを分離して排出する。排出部40は、回収流路31に面し、回収流路31から液体LQを排出するための第1排出口41と、回収流路31に面し、回収流路31から気体Gを排出するための第2排出口42とを有する。本実施形態において、第1排出口41は、回収口30よりも上方Z方向において回収流路31に面するように配置されている。第2排出口42は、回収口30よりも上方Z方向において回収流路31に面するように配置されている。本実施形態において、第1排出口41及び第2排出口42の少なくとも一方は、下方-Z方向を向いている。本実施形態において、第1排出口41及び第2排出口42のそれぞれが、下方を向いている。本実施形態において、第1排出口41は、光路Kに対する放射方向に関して第2排出口42の外側に配置される。すなわち、本実施形態においては、第1排出口41は、第2排出口42よりも光路Kから遠い。本実施形態において、第1部材23は、空間SPから回収流路31へ液体LQを気体Gとともに回収する。基板Pと第1部材23との間の空間SPの液体LQ及び気体Gは、第1部材23を介して、回収流路31へ流れる。図2及び図3に示すように、回収流路31において気体空間31Gと液体空間31Lとが形成される。第1排出口41は、回収流路31の液体LQを排出し、第2排出口42は、回収流路31の気体Gを排出する。本実施形態において、第1排出口41は、第2排出口42よりも気体Gの流入が抑制されている。第2排出口42は、第1排出口41よりも液体LQの流入が抑制されている。本実施形態においては、第1排出口41から排出される流体中の液体LQの割合が、第2排出口42から排出される流体中の液体LQの割合よりも多い。本実施形態においては、第1排出口41から排出される流体中の気体Gの割合が、第2排出口42から排出される流体中の気体Gの割合より少ない。液浸部材3は、第1排出口41に接続される流路32と、第2排出口42に接続される流路33とを有する。第1排出口41から排出される液体LQは、流路32を流れる。第2排出口42から排出される気体Gは、流路33を流れる。本実施形態において、液浸部材3は、第1排出口41を有する第2部材24を備えている。第2部材24は、回収流路31に面する第3面24B、第3面24Bと異なる方向を向く第4面24A、及び第3面24Bと第4面24Aとを結ぶ複数の孔24Hを有する。本実施形態において、第1排出口41は、第2部材24の孔24Hを含む。本実施形態において、第2部材24は、複数の孔24Hを有する多孔部材である。第1排出口41は、多孔部材の孔24Hを含む。なお、第2部材24が、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタでもよい。すなわち、第2部材24は、気体Gの流入を抑制可能な孔を有する各種部材を適用できる。本実施形態において、流路形成部材19の下端に、開口19Kが形成されている。開口19Kは、下方-Z方向を向く。本実施形態において、第2部材24は、開口19Kに配置される。本実施形態において、第2部材24は、プレート状の部材である。第3面24Bは、第2部材24の一方の面であり、第4面24Aは、第2部材24の他方の面である。本実施形態において、第2部材24は、第3面24Bが回収流路31に面し、第4面24Aが流路形成部材19の流路32に面するように開口19Kに配置される。本実施形態において、第3面24Bと第4面24Aとは、ほぼ平行である。第2部材24は、第4面24AがZ方向を向き、第3面24Bが第4面24Aの反対方向-Z方向を向くように開口19Kに配置される。また、本実施形態において、第2部材24は、第3面24B及び第4面24AとXY平面とがほぼ平行となるように、開口19Kに配置される。以下の説明において、第3面24Bを適宜、下面24B、と称し、第4面24Aを適宜、上面24A、と称する。なお、第2部材24は、プレート状の部材でなくてもよい。また、下面24Bと上面24Aとが非平行でもよい。また、下面24Bの少なくとも一部がXY平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。また、上面24Aの少なくとも一部がXY平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。孔24Hは、下面24Bと上面24Aとを結ぶように配置される。流体液体LQ及び気体Gの少なくとも一方を含むは、第2部材24の孔24Hを流通可能である。本実施形態において、第1排出口41は、下面24B側の孔24Hの下端に配置される。換言すれば、第1排出口41は、孔24Hの下端の開口である。孔24Hの下端の周囲に下面24Bが配置され、孔24Hの上端の周囲に上面24Aが配置される。流路32は、第2部材24の孔24H第1排出口41に接続されている。第2部材24は、孔24H第1排出口41から、回収流路31の液体LQの少なくとも一部を排出する。第2部材24の孔24Hから排出された液体LQは、流路32を流れる。本実施形態において、液浸部材3は、回収流路31内に配置され、回収流路31の液体LQが第2排出口42に接触することを抑制する抑制部50を備えている。抑制部50は、回収流路31の気体空間31Gに第2排出口42が配置されるように、回収流路31に設けられている。回収流路31の気体空間31Gに第2排出口42が配置されるように、抑制部50によって回収流路31の液体空間31Lの界面表面が調整される。これにより、気体空間31Gに配置される第2排出口42は、実質的に回収流路31から気体Gのみを排出可能である。本実施形態において、抑制部50は、第2排出口42の周囲の少なくとも一部に配置される突起51を含む。突起51は、回収流路31の気体空間31Gに第2排出口42が配置されるように、回収流路31内に設けられている。突起51は、第2排出口42の周囲の少なくとも一部において、下方に突出する。本実施形態において、突起51は、回収流路31の内面の少なくとも一部によって形成される。回収流路31の気体空間31Gに第2排出口42が配置されるように、突起51によって回収流路31の液体空間31Lの界面が調整される。突起51によって回収流路31の液体空間31Lの界面の動きが制限され、回収流路31の液体空間31Lの界面の第2排出口42への接近が抑制される。また、本実施形態において、抑制部50は、回収流路31内において第2排出口42の周囲の少なくとも一部に配置され、表面が液体LQに対して撥液性の撥液部52を含む。撥液部52は、回収流路31の気体空間31Gに第2排出口42が配置されるように、回収流路31内に設けられている。撥液部52は、第2排出口42の周囲に配置される。回収流路31の気体空間31Gに第2排出口42が配置されるように、撥液部52によって回収流路31の液体空間31Lの界面が調整される。回収流路31において、第2排出口42の周囲空間が気体空間31Gとなるように、撥液部52によって回収流路31の液体空間31Lの界面の第2排出口42への接近が抑制される。本実施形態において、第2排出口42は、光路Kに対する放射方向に関して、突起51の外側に配置される。すなわち、第2排出口42は、突起51よりも光路Kから遠い。また、撥液部52の少なくとも一部は、第2排出口42と突起51との間に配置される。本実施形態において、撥液部52は、液体LQに対して撥液性の膜Frによって形成されている。膜Frを形成する材料は、フッ素を含むフッ素系材料である。本実施形態において、膜Frは、PFATetrafluoroethyleneperfluoroalkylvinylethercopolymerの膜である。なお、膜Frが、PTFEPolytetrafluoroethylene、PEEKpolyetheretherketone、テフロン登録商標等の膜でもよい。また、膜Frが、旭硝子社製サイトップ商標、あるいは3M社製NovecEGC商標でもよい。なお、抑制部50が撥液部52を有していなくてもよい。本実施形態において、第1排出口41及び第2排出口42は、光路Kの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、第1排出口41を有する第2部材24は、光路Kの周囲において所定間隔で複数配置される。第2排出口42は、光路Kの周囲において所定間隔で複数配置される。回収部材4は、液浸部材3の周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、回収部材4は、環状の部材である。回収部材4は、液浸部材3を囲むように配置される。なお、回収部材4が、液浸部材3の周囲において複数配置されてもよい。回収部材4は、基板P物体上の液体LQの少なくとも一部を回収可能な回収口25を有する。基板Pは、回収口25と対向可能である。回収部材4は、回収口25の周囲に配置され、基板Pが対向可能な下面26を有する。回収口25は、下面26と基板P物体の表面との間の空間の液体LQを回収可能である。また、回収部材4は、回収口25を介して回収された液体LQが流れる回収流路27を有する。なお、回収口25から液体LQを気体Gとともに回収してもよい。この場合、液浸空間LSの周囲の湿度の高い気体Gが回収口25から回収される。次に、液体回収装置6について、図4を参照して説明する。図4は、本実施形態に係る液体回収装置6の一例を示す図である。液体回収装置6は、液浸部材3の排出部40の第1排出口41から排出される液体LQが流入する第1流路61と、排出部40の第2排出口42から排出される気体Gが流入する第2流路62とを備えている。第1流路61は、流路32に接続される。第1流路61は、流路32を介して、第1排出口41に接続される。第1排出口41から流路32に排出された液体LQは、第1流路61に流入し、その第1流路61を流れる。第2流路62は、流路33に接続される。第2流路62は、流路33を介して、第2排出口42に接続される。第2排出口42から流路33に排出された気体Gは、第2流路62に流入し、その第2流路62を流れる。本実施形態において、第1排出口41は、実質的に回収流路31から液体LQのみを排出する。第1排出口41を介して、回収流路31から実質的に液体LQのみが第1流路61に流入する。また、本実施形態において、第2排出口42は、実質的に回収流路31から気体Gのみを排出する。第2排出口42を介して、回収流路31から実質的に気体Gのみが第2流路62に流入する。本実施形態において、液体回収装置6は、第2流路62の少なくとも一部に、少なくとも一部が配置され、第2排出口42から排出される気体Gの量を検出する第1検出装置流量センサ71を備えている。本実施形態において、第2流路62は、タンク623と、第2排出口42とタンク623との間の第1部分621と、タンク623と真空源BUとの間の第2部分622とを有する。本実施形態において、第1部分621の少なくとも一部は、第1排出管621Pによって形成される。第2部分622の少なくとも一部は、第2排出管622Pによって形成される。本実施形態において、第1検出装置71は、第2部分622に配置されている。また、液体回収装置6は、第1検出装置71の検出結果に基づいて、第2排出口42から排出される気体Gの量を変更可能な流量調整装置73を備えている。流量調整装置73は、例えば圧力レギュレータを含む。流量調整装置73は、例えば第2排出口42から排出される気体Gの量を変更可能である。なお、流量調整装置73は、マスフローコントローラーであってもよい。マスフローコントローラーがタンク623からの気体Gの量を検出できる場合には、第1検出装置71を省略してもよい。流量調整装置73は、第2流路62の少なくとも一部に、少なくとも一部が配置される。本実施形態において、流量調整装置73は、第2流路62の第2部分622に配置される。第1部分621の一端は、第2排出口42流路33に接続される。第1部分621の他端は、タンク623の内部空間に接続される。第2部分622の一端は、タンク623の内部空間に接続される。第2部分622の他端は、真空源BUに接続される。第1部分621及び第2部分622は、タンク623内の気体空間に接続される。本実施形態において、第1部分621及び第2部分622は、タンク623の内部空間の上部に接続される。なお、本実施形態において、第1検出装置71と真空源BUとの間に、流量調整装置73が配置されるが、別のタンクがさらに配置されてもよいし、タンク623が真空源BUに直接接続されてもよい。第1部分621に第1検出装置71を配置してもよいし、第1部分621に第1検出装置71と流量調整装置73の両方を配置してもよい。また、タンク623を省略してもよい。上述のように、本実施形態において、第2排出口42は、第1排出口41よりも液体LQの流入が抑制されており、第2排出口42を介して、回収流路31から実質的に気体Gのみが第2流路62に流入する場合、タンク623の内部空間は、ほぼ気体空間である。なお、第2排出口42から気体Gとともに液体LQが排出されてもよい。すなわち、第2流路62に、第2排出口42から気体Gとともに液体LQが流入してもよい。なお、タンク623に、第2流路62から気体Gとともに液体LQが流入してもよい。なお、タンク623の内部空間が、気体空間と液体空間とを含んでもよい。図4には、タンク623の内部空間が、気体空間である場合を示す。タンク623は、第2排出口42から排出された気体Gと液体LQとを分離可能である。タンク623に気体Gと液体LQとが流入した場合、タンク623の内部空間には、液体空間と気体空間とが形成される。気体空間は、タンク623の内部空間の上部に形成される。第1部分621及び第2部分622は、タンク623の内部空間の上部に接続される。タンク623内に液体空間と気体空間とが形成される場合において、第1部分621及び第2部分622は、タンク623内の上部に形成される気体空間に接続される。また、液体回収装置6は、タンク623下部に接続され、タンク623内の液体LQを排出可能な排出流路75と、排出流路75の少なくとも一部を開閉可能なバルブ機構76とを備えている。バルブ機構76は、可変絞りを含み、排出流路の開閉のみならず、排出流路75を流れる液体LQの流量を調整可能である。本実施形態において、バルブ機構76は、制御装置7に制御される。本実施形態において、液体回収装置6は、タンク623内の液体LQの量を検出可能な液体センサ81を備えている。液体センサ81は、タンク623に配置されている。液体センサ81は、タンク623内の液体空間の表面界面の位置液位、水位を検出可能である。液体センサ81は、タンク623内の液体空間の表面の位置を検出して、タンク623内の液体LQの量を検出する。液体センサ81の検出結果は、制御装置7に出力される。液体センサ81でタンク623内の液体空間の表面界面の位置液位、水位を検出することによって、第2排出口42から流入した単位時間当たりの液体LQの量を測定できる。タンク623内の液体の量が許容値以下の場合、バルブ機構によって、排出流路が閉じられている。液体センサ81の検出結果に基づいて、タンク623内の液体空間の表面の位置タンク623内の液体LQの量が許容値を超えると判断した場合、制御装置7は、バルブ機構76を制御して、排出流路75を開ける。これにより、タンク623内の液体LQの少なくとも一部は、排出流路75を介して、例えば露光装置EXの外部液体回収装置6の外部の排出部CUに排出される。なお、タンク623から液体LQを排出する場合、第2流路62の第1部分621を介してタンク623に流入する気体Gの量が変化しないようにする。例えば、排出流路75を介して、タンク623から気体Gが排出されないようにする。例えば、タンク623内の液体LQが無くならないように、排出流路75を介してタンク623から液体LQを排出する。例えば、排出流路75を介してタンク623から排出される気体Gの量に基づいて第2流路62の第2部分622を介してタンク623から排出される気体Gの量を調整してもよい。この場合、タンク623から排出流路75を介して排出される気体Gの量を検出する流量センサを排出流路75に配置してもよい。なお、液体センサ81はタンク623内の液体の量を検出できなくてもよい。例えば、タンク623内に液体LQが流入したことを検出できるだけでもよい。また、液体LQの液体センサ81を配置してなくもよい。所定時間おきに排出流路75の開閉を行ってもよいし、排出流路75を開けたままにしてもよい。また、排出流路75にタンク623から排出される液体LQの量を検出する流量センサを配置してもよい。また、本実施形態において、液体回収装置6は、第1流路61の圧力を調整する圧力調整装置74を備えている。本実施形態においては、圧力調整装置74は、回収流路31の圧力に基づいて、第1流路61の圧力を調整可能である。また、本実施形態において、液体回収装置6は、第1流路61の少なくとも一部に配置され、第1排出口41から排出される気体Gの量を検出する第2検出装置流量センサ72を備えている。圧力調整装置74は、第2検出装置72の検出結果に基づいて、第1流路61の圧力を調整可能である。なお、第2検出装置72は、気体Gの量が検出できなくてもよい。例えば、気体Gが第1排出口41から排出されているか否かを検出できるだけでもよい。本実施形態において、第1流路61は、タンク613と、第1排出口41とタンク613との間の第3部分611と、タンク613と真空源BUとの間の第4部分612とを有する。本実施形態において、第3部分611の少なくとも一部は、第3排出管611Pによって形成される。第4部分612の少なくとも一部は、第4排出管612Pによって形成される。本実施形態において、第2検出装置72は、第4部分612に配置されている。なお、本実施形態において、第2検出装置72と真空源BUとの間に、圧力調整装置74が配置されるが、別のタンクがさらに配置されてもよい。第3部分611に第2検出装置72を配置してもよい。圧力調整装置74の少なくとも一部は、第1流路61に配置される。本実施形態において、圧力調整装置74の少なくとも一部は、第4部分612に配置される。第3部分611の一端は、第1排出口41流路32に接続される。第3部分611の他端は、タンク613の内部空間に接続される。第4部分612の一端は、タンク613の内部空間に接続される。第4部分612の他端は、真空源BUに接続される。第3部分611及び第4部分612は、タンク613内の気体空間に接続される。本実施形態において、第3部分611及び第4部分611は、タンク613の内部空間の上部に接続される。上述のように、本実施形態において、第1排出口41は、第2排出口42よりも気体Gの流入が抑制されており、第1排出口41を介して、回収流路31から実質的に液体LQのみが第1流路61に流入する。なお、第1排出口41が液体LQとともに気体Gが排出されてもよい。すなわち、第1流路61に、第1排出口41から液体LQとともに気体Gが流入してもよい。また、タンク613に、第1流路61から液体LQとともに気体Gが流入してもよい。図4には、タンク613の内部空間が、気体空間と液体空間とを含む場合を示す。タンク613は、第1排出口41から排出された気体Gと液体LQとを分離可能である。タンク613に気体Gと液体LQとが流入する場合、タンク613の内部空間には、液体空間と気体空間とが形成される。タンク613の気体空間は、タンク613の内部空間の上部に形成される。第3部分611及び第4部分612は、タンク613の内部空間の上部に接続される。タンク613内に液体空間と気体空間とが形成される場合において、第3部分611及び第4部分612は、タンク613内の上部に形成される気体空間に接続される。また、液体回収装置6は、タンク613下部に接続され、タンク613で分離された液体LQを排出する排出流路77と、排出流路77の少なくとも一部を開閉可能なバルブ機構78とを備えている。バルブ機構78は、可変絞りを含み、排出流路77の開閉のみならず、排出流路77を流れる液体LQの流量を調整可能である。本実施形態において、バルブ機構78は、制御装置7に制御される。本実施形態において、液体回収装置6は、タンク613内の液体LQの量を検出可能な液体センサ82を備えている。液体センサ82は、タンク613に配置されている。液体センサ82は、タンク613内の液体空間の表面界面の位置液位、水位を検出可能である。液体センサ82は、タンク613内の液体空間の表面の位置を検出して、タンク613内の液体LQの量を検出する。液体センサ82の検出結果は、制御装置7に出力される。タンク613内の液体LQの量が許容値以下の場合、バルブ機構78によって、排出流路77が閉じられている。液体センサ82の検出結果に基づいて、タンク613内の液体空間の表面の位置タンク613内の液体LQの量が許容値を超えると判断した場合、制御装置7は、バルブ機構78を制御して、排出流路77を開ける。これにより、タンク613内の液体LQの少なくとも一部は、排出流路77を介して、例えば露光装置EXの外部液体回収装置6の外部の排出部CUに排出される。なお、タンク613から液体LQを排出する場合、タンク613の気体空間の圧力が変化しないようにする。例えば、排出流路77を介して、タンク613から気体Gが排出されないようにする。例えば、タンク613内の液体LQが無くならないように、排出流路77を介してタンク613から液体LQを排出する。例えば、排出流路77を介してタンク613から排出される気体Gの量に基づいて第1流路61の第4部分612を介してタンク613から排出される気体Gの量を調整してもよい。この場合、タンク613から排出流路77を介して排出される気体Gの量を検出する流量センサを排出流路77に配置してもよい。なお、液体センサ82を配置してなくもよい。所定時間おきに排出流路77を開閉してもよいし、排出流路77を開けたままにしてもよい。また、排出流路77に、タンク613から排出される液体LQの量を検出する流量センサを設けてもよい。また、本実施形態において、液体回収装置6は、タンク613内の気体空間の圧力を検出する圧力検出装置83を備えている。圧力検出装置83は、タンク613内に配置されている。圧力検出装置83の検出結果は、制御装置7に出力される。制御装置7は、圧力検出装置83の検出結果に基づいて、圧力調整装置74を制御して、タンク613内の上部に形成される気体空間の圧力負圧、バキューム圧を調整する。圧力調整装置74は、例えば圧力レギュレータを含む。圧力調整装置74は、タンク613内の上部に形成される気体空間の圧力負圧を調整して、第1流路61及び流路32の圧力を調整可能である。なお、液体センサ82の検出結果に基づいて、タンク613内の液体LQの量を制御して、タンク613内の上部の気体空間の圧力を調整してもよい。この場合、圧力調整装置74を省略してもよいし、圧力調整装置74による気体空間の圧力調整とタンク613内の液体LQの量の調整を併用してもよい。また、タンク613内の液体LQの量を制御して、タンク613内の上部の気体空間の圧力を調整する場合、圧力検出装置83を省略してもよいし、液体センサ82と圧力検出装置83を併用してもよい。本実施形態において、液体回収装置6は、回収流路31に少なくとも一部が配置され、回収流路31の圧力を検出する圧力検出装置90を備えている。本実施形態において、圧力検出装置90の端部は、第1排出口41よりも上方に配置される。本実施形態において、圧力検出装置90の端部に、プローブ検出部が配置される。本実施形態において、圧力検出装置90の端部は、回収流路31の気体空間31Gに配置される。なお、圧力検出装置90の端部が、回収流路31の液体空間31Lに配置されてもよい。また圧力検出装置90の端部検出部を、流路33及び/又は第2流路62に配置してもよい。本実施形態において、圧力調整装置74は、圧力検出装置90の検出結果に基づいて、第1流路61の圧力を調整可能である。本実施形態においては、圧力調整装置74は、圧力検出装置83、90の検出結果に基づいてタンク613内の気体空間の圧力を調整する。すなわち、圧力調整装置74は、圧力検出装置83、90の検出結果に基づいて、流路32第1流路61の圧力を調整する。圧力調整装置74は、圧力検出装置83、90の検出結果に基づいて流路32の圧力と回収流路31の圧力の差を調整する。なお、圧力検出装置83と圧力検出装置90の少なくとも一方を省略してもよい。例えば、回収流路31の圧力が既知であり、その変動が小さい場合には、圧力検出装置90を省略してもよい。また、第2検出装置72で所定量の気体Gが検出されるように、あるいは第2検出装置72で気体Gが検出されないように第2流路62タンク613などの圧力を制御する場合には、圧力検出装置83を省略してもよい。圧力調整装置74は、第1排出口41から第1流路61への気体Gの流入が抑制されるように、流路32第1流路61の圧力を調整する。すなわち、第1排出口41から第1流路61への気体Gの流入が抑制されるように、流路32の圧力と回収流路31の圧力の差が調整される。本実施形態において、圧力調整装置74は、第1排出口41を介して回収流路31から実質的に液体LQのみが排出され、気体Gが排出されないように、流路32第1流路61の圧力を調整する。すなわち、第1排出口41を介して回収流路31から実質的に液体LQのみが排出され、気体Gが排出されないように、流路32の圧力と回収流路31の圧力の差が調整される。図5は、第2部材24の一部を拡大した断面図であって、第2部材24が液体LQのみを排出している状態の一例を説明するための模式図である。図5において、回収流路31気体空間31Gの圧力Paと流路32第1流路61の圧力Pbとには差がある。本実施形態においては、流路32の圧力Pbは、回収流路31の圧力Paよりも低い。第2部材24を介して回収流路31の液体LQを回収しているときに、第2部材24の孔24Hbから回収流路31の液体LQが流路32に回収され、第2部材24の孔24Haから流路32への気体Gの流入が抑制される。図5において、下面24Bが面する回収流路31には、液体空間31Lと気体空間31Gとが形成されている。図5において、第2部材24の孔24Haの下端が面する空間は、気体空間31Gであり、第2部材24の孔24Hbの下端が面する空間は、液体空間31Lである。また、図5において、第2部材24の上側には、流路32第1流路61の液体LQ液体空間が存在する。本実施形態においては、液体LQと接触している第2部材24の孔24Hbから回収流路31の液体LQが流路32第1流路61に排出され、液体LQと接触していない第2部材24の孔24Haから流路32第1流路61への気体Gの流入が抑制される。図5においては、孔24Haの下端が面する気体空間31Gの圧力下面24B側の圧力をPa、第2部材24の上側の流路32第1流路61の圧力上面24A側の圧力をPb、孔24Ha、24Hbの寸法孔径、直径をd、第2部材24の孔24Hの表面内面における液体LQの接触角をθ、液体LQの表面張力をγとして、4×γ×cosθ/d≧Pb-Pa...1の条件が満足する。なお、上記1式においては、説明を簡単にするために第2部材24の上側の液体LQの静水圧は考慮してない。なお、本実施形態において、第2部材24の孔24Hの寸法dとは、上面24Aと下面24Bとの間における孔24Hの寸法の最小値をいう。なお、寸法dは、上面24Aと下面24Bとの間における孔24Hの寸法の最小値でなくてもよく、例えば平均値でもよいし、最大値でもよい。この場合において、第2部材24の孔24Hの表面における液体LQの接触角θは、θ≦90°...2の条件を満足するとよい。上記条件が成立する場合、第2部材24の孔24Haの下側回収流路31に気体空間31Gが形成された場合でも、第2部材24の下側の気体空間31Gの気体Gが孔24Haを介して第2部材24の上側の流路液体空間32に移動流入することが抑制される。すなわち、第2部材24の孔24Hの寸法孔径、直径d、第2部材24の孔24Hの表面における液体LQの接触角親液性θ、液体LQの表面張力γ、及び圧力Pa、Pbが上記条件を満足すれば、液体LQと気体Gとの界面が孔24Haの内側に維持され、第2部材24の孔24Haを介して回収流路31から流路32第1流路61へ気体Gが流入することが抑制される。一方、孔24Hbの下側回収流路31側には液体空間31Lが形成されているので、孔24Hbを介して液体LQのみが排出される。このように、本実施形態においては、第2部材24が濡れた状態で、第2部材24の上側の液体空間第1流路61と下側の気体空間31Gとの圧力差上面24A側と下面24B側との圧力差が上記条件を満足することによって、第2部材24の孔24Hから液体LQのみが排出される。以下の説明において、多孔部材の孔を介して液体LQのみが回収される状態を適宜、選択回収状態、と称する。また、図4に示すように、回収部材4の回収口25も、真空源BUと接続可能である。次に、上述の構成を有する露光装置EXを用いて基板Pを露光する方法について、図6のフローチャート、及び図7、図8の模式図を参照して説明する。本実施形態においては、図6のフローチャートに示すように、基板Pの露光前に、液浸空間LSを形成する処理ステップSP1と、所望の状態で液浸空間LSが形成された後、その液浸空間LSの液体LQを介して基板Pを露光する処理ステップSP2とが実行される。以下の説明において、基板Pの露光前に、液浸空間LSを形成する処理を適宜、初期満たし処理、と称する。制御装置7は、液浸空間LSを形成するために、終端光学素子11及び液浸部材3と対向する位置に、物体を配置する。本実施形態においては、初期満たし処理において、終端光学素子11及び液浸部材3と対向する位置に、基板保持部13に保持されたダミー基板DPを配置する。ダミー基板DPは、デバイスを製造に用いられない基板である。ダミー基板DPは、デバイスを製造するための基板Pとほぼ同じ外形である。基板保持部13は、ダミー基板DPを保持可能である。ダミー基板DPは、基板Pよりも異物を発生し難い。なお、初期満たし処理において終端光学素子11及び液浸部材3と対向する位置に配置する物体は、ダミー基板DPでなくてもよく、基板Pでもよいし、基板ステージ2カバー部材Tでもよい。図7に示すように、制御装置7は、射出面10及び下面16に、基板ステージ2に保持されているダミー基板DPを対向させる。制御装置7は、射出面10及び下面16にダミー基板DPが対向されている状態で、供給口20からの液体LQの供給動作を開始する。本実施形態においては、供給口20からの液体LQの供給を開始してから所定時間、回収口30による液体LQの回収動作、第1排出口41からの液体LQの排出動作、及び第2排出口42からの気体Gの排出動作は実行されない。本実施形態においては、初期満たし処理において、供給口20からの液体LQの供給と並行して、回収部材4の回収口25からの液体LQの回収動作が実行される。これにより、図7に示すように、液浸部材3の下面16のほぼ全部に液体LQが接触するように液浸空間LSが形成される。すなわち、第1部材23の孔23Hのほぼすべてが、ダミー基板DP上の液体LQに面するように液浸空間LSが形成される。供給口20からの液体LQの供給動作及び回収口25からの液体LQの回収動作が開始されてから所定時間が経過した後、制御装置7は、第1排出口41から液体LQを含む流体の排出動作を開始し、第2排出口42から気体Gを含む流体の排出動作を開始する。なお、供給口20からの液体LQの供給開始と同時、または供給口20からの液体LQの供給前に、第1排出口41からの液体LQを含む流体の排出動作を開始し、第2排出口42から気体Gを含む流体の排出動作を開始してもよい。なお、第1排出口41からの排出動作、及び第2排出口42からの排出動作の少なくとも一方が開始される前に、回収口25と真空源BUとを結ぶ流路98に配置されているバルブ機構97によって流路98を閉じてもよい。本実施形態においては、第1排出口41からの排出動作は、第2排出口42からの排出動作が開始された後に開始されることとする。なお、第1排出口41からの排出動作は、第2排出口42からの排出動作と同時に開始されてもよい。制御装置7は、第2排出口42からの排出を開始するために、第2流路62に配置されているバルブ機構95を制御して、第2流路62を開け、流量調整装置73を制御して、真空源BUと第2排出口42とを接続する。これにより、第2排出口42から回収流路31の気体Gを含む流体の排出動作が開始される。また、第2排出口42からの排出動作が開始されることによって、回収流路31の圧力が低下する。これにより、回収口30からの液体LQの回収動作が開始される。供給口20からの液体LQの供給動作と並行して、回収口30からの液体LQの回収動作が実行されることによって、図8に示すように、液浸空間LSの液体LQの界面LGが、下面23Bとダミー基板DPとの間に形成される。回収流路31の圧力Paは、流量調整装置73によって設定される。制御装置7は、回収流路31の圧力Paが、終端光学素子11及び液浸部材3とダミー基板DPとの間の空間SPの圧力よりも低くなるように、流量調整装置73を制御する。圧力Paが空間SPの圧力よりも低くなることによって、第1部材23の孔23H回収口30から、ダミー基板DP上の液体LQの少なくとも一部が回収流路31に回収される。また、孔23Hから、空間SPの気体Gの少なくとも一部が回収流路31に流入する。第2排出口42は、少なくとも回収流路31の気体Gを排出する。なお、第2排出口42から気体Gとともに液体LQが排出されてもよい。第2排出口42から排出される流体は、液体LQよりも気体Gの割合が高い。第2排出口42から排出された気体Gを含む流体は、第2流路62の第1部分621を流れる。本実施形態においては、第2排出口42の周囲の少なくとも一部に、突起51及び撥液部52を含む抑制部50が配置されているため、回収流路31の液体LQが第2排出口42を介して第2流路62に流入することを抑制しつつ、第2排出口42から回収流路31の気体Gが排出される。第2排出口42から排出される気体Gの量単位時間当たりの気体Gの量は、第1検出装置71によって検出される。第1検出装置71の検出結果は、制御装置7に出力される。制御装置7は、第1検出装置71の検出結果に基づいて、流量調整装置73を制御する。流量調整装置73は、第2排出口42から排出される気体Gの量を変更可能である。制御装置7は、第1検出装置71を用いて検出された、第2排出口42から排出される気体Gの量に基づいて、流量調整装置73を用いて、第2排出口42を介して回収流路31から排出される気体Gの量を調整する。第2排出口42から排出される気体Gの量に応じて、回収口30を介して空間SPから回収流路31に流入する気体Gの量が変化する。例えば、第2排出口42から排出される気体Gの量が多くなると、回収口30から回収流路31に流入する気体Gの量は多くなる。一方、第2排出口42から排出される気体Gの量が少なくなると、回収口30から回収流路31に流入する気体Gの量は少なくなる。すなわち、流量調整装置73によって第2排出口42から排出される気体Gの量が調整されることによって、回収口30を介して回収流路31に流入する気体Gの量が調整される。制御装置7は、第1検出装置71の検出結果に基づいて、第2排出口42から排出される気体Gの量が目標値になるように、流量調整装置73を制御する。本実施形態においては、制御装置7は、第1検出装置71の検出結果に基づいて、回収口30を介して回収流路31に流入する気体Gの量が目標値になるように、流量調整装置73を制御する。回収口30を介して回収流路31へ流れる気体Gの量を多くすることによって、例えば基板Pの露光において、第1部材23の汚染が抑制される。例えば、基板Pの露光において、基板Pから発生した物質例えば感光材等の有機物が液浸空間LSの液体LQに混入したり、基板Pの物質が液体LQに溶出したりする可能性がある。その物質は異物として作用する。また、基板Pから発生する物質のみならず、例えば空中を浮遊する異物が、液浸空間LSの液体LQに混入する可能性もある。第1部材23の少なくとも一部は、液浸空間LSの液体LQと接触し続けるため、液体LQに異物が混入した場合、その異物が第1部材23に付着する可能性がある。第1部材23に異物が付着している状態を放置しておくと、その異物が露光中に基板Pに付着したり、供給口20から供給された液体LQが汚染されたりする可能性がある。また、第1部材23の下面23Bが汚染されると、例えば液浸空間LSを良好に形成できなくなる可能性もある。その結果、露光不良が発生する可能性がある。第1部材23が液体LQを気体Gとともに回収する場合において、その第1部材23回収口30を介して回収流路31に流入する気体Gの量を多くすることによって、その気体Gとともに回収される液体LQは、第1部材23の表面の近傍において高速で流れる。これにより、その液体LQの流れによって、第1部材23に異物が付着することを抑制できる。また、第1部材23の表面に異物が付着した場合にも、その液体LQの流れによって、第1部材23の表面から異物を除去することができ、その除去された異物を液体LQとともに回収流路31に回収することができる。一方、回収口30を介して回収流路31へ流れる気体Gの量を少なくすることによって、例えば振動の発生、あるいは液体LQの気化気化熱による温度変化の発生が抑制される。第2排出口42から排出される気体Gの量は、例えば実験、あるいはシミュレーション等によって予め決めることができる。なお、第2排出口42から排出される気体Gの量目標値を変更してもよい。例えば、実行される露光条件によって第2排出口42から排出される気体Gの量目標値を変更してもよい。例えば基板Pから発生する可能性がある異物の量、基板Pに形成されるパターンの目標精度等を含む露光条件に応じた、第2排出口42から排出される気体Gの量回収口30を介して回収流路31に流入される気体Gの量に関する目標値を、予め決めておき、記憶装置8に記憶させてもよい。例えば、異物を発生する可能性が高い基板P感光膜を露光する場合、第1部材23は汚染される可能性が高いため、第2排出口42から排出される気体Gの量回収口30を介して回収流路31に流入される気体Gの量多くし、例えば、基板Pに形成されるパターンの目標精度が高い場合、振動及び気化熱の発生等を抑制するために、第2排出口42から排出される気体Gの量回収口30を介して回収流路31に流入される気体Gの量を少なくしてもよい。第2排出口42からの排出動作が開始された後、制御装置7は、第1排出口41からの排出を開始するために、第1流路61に配置されているバルブ機構96を制御して、第1流路61を開け、圧力調整装置74を制御して、真空源BUと第1排出口41とを接続する。これにより、第1排出口41から回収流路31の液体LQを含む流体の排出動作が開始される。第1排出口41は、少なくとも回収流路31の液体LQを排出する。第1排出口41から液体LQとともに気体Gが排出されてもよい。第1排出口41から排出される流体は、気体Gよりも液体LQの割合が高い。本実施形態においては、第1排出口41からの排出動作を開始した直後において、図8に示すように、第1排出口41から液体LQとともに気体Gが排出されるように、圧力検出装置83,90の検出結果に基づいて第1流路61流路32の圧力Pbと回収流路31の圧力Paとの差が調整される。換言すれば、圧力Paと圧力Pbとの差が、選択回収状態よりも大きくなるように調整される。第1排出口41から排出された液体LQを含む流体は、第1流路61の第3部分611を流れる。第2検出装置72は、第1排出口41から排出される流体に含まれる気体Gの量を検出する。第2検出装置72の検出結果は、制御装置7に出力される。制御装置7は、第2検出装置72の検出結果に基づいて、回収流路31の圧力Paと第1流路61の圧力Pbとの差を調整する。回収流路31の圧力Paは、流量調整装置73が調整可能であり、第1流路61の圧力Pbは、圧力調整装置74により調整可能である。制御装置7は、第1排出口41からの排出を開始し、第2排出口42からの排出を開始した後、第2検出装置72の検出結果に基づいて、回収流路31の圧力Paと第1流路61の圧力Pbとの差が小さくなるように、圧力調整装置74を制御して、圧力Pbを調整する。なお、圧力Paを調整してもよい。また、圧力Paと圧力Pbとの差を小さくするときに圧力検出装置83と圧力検出装置90の少なくとも一方の検出結果を使ってもよいし、使わなくてもよい。制御装置7は、第1排出口41からの気体Gの排出が抑制されるように、圧力Paと圧力Pbとの差を除々に小さくする。圧力Paと圧力Pbとの差が大きく、選択回収状態でない場合、第1排出口41から液体LQとともに気体Gが排出されるため、第2検出装置72により、気体Gが検出される。一方、圧力Paと圧力Pbとの差を除々に小さくし、選択回収状態にすることによって、第1排出口41から液体LQのみが排出されるため、第2検出装置72により、気体Gが検出されなくなる。本実施形態において、制御装置7は、第2検出装置72の検出結果に基づいて、選択回収状態でないと判断した場合、選択回収状態になるように、圧力調整装置74を制御する。すなわち、制御装置7は、第2検出装置72を使って第1排出口41から気体Gが排出されるか否かを確認しながら、第1排出口41を介して回収流路31から実質的に液体LQのみが排出されるように、圧力調整装置74を制御して、第1流路61の圧力Pbを調整する。なお、第2検出装置72で検出される、第1排出口41から排出される気体Gの量に基づいて、回収流路31から実質的に液体LQのみが排出されるように、第1流路61の圧力Pbを調整してもよい。本実施形態において、制御装置7は、第2検出装置72で気体Gが検出されなくなったときに、初期満たし処理が終了したと判断する。本実施形態においては、制御装置7は、第2検出装置72で気体Gが検出されない状態が所定時間継続されたときに、初期満たし処理が終了したと判断する。なお、本実施形態においては、初期満たし処理が終了した状態では、図2、図3などに示すように、第1部材23の上面23Aの全面が回収された液体LQで覆われている。もちろん、上面23Aの一部だけが液体LQで覆われていてもよい。なお、第2検出装置72が気体Gを検出しなくなった後選択回収状態になった後において、圧力Paと圧力Pbとの差を小さくした後、その差が大きくなるようにしてもよい。この場合も、選択回収状態を維持しつつ、圧力Paと圧力Pbとの差を大きくする。なお、本実施形態においては、第1排出口41を介して回収流路31から実質的に液体LQのみが排出され、気体Gは排出されないように、圧力Paと圧力Pbとの差を調整しているが、液体LQとともに気体Gが排出されてもよい。第1排出口41を介して回収流路31から気体Gよりも液体LQの割合が多い流体が排出されるように、圧力Paと圧力Pbとの差が調整されてもよい。すなわち、第2検出装置72で検出される気体Gの量が所定の量以下となるように圧力Paと圧力Pbとの差を設定してもよい。本実施形態においては、回収流路31の液体LQと気体Gとは、排出部40から分離されて排出される。本実施形態においては、第1排出口41を介して回収流路31から実質的に液体LQのみが排出される。また、第2排出口42を介して回収流路31から実質的に気体Gのみが排出される。回収流路31の液体LQは、第1排出口41から排出され、第1流路61を流れる。回収流路31の気体Gは、第2排出口42から排出され、第2流路62を流れる。第2排出口42から排出され、第2流路62の第1部分621を流れた気体Gは、タンク623及び第2部分622を介して、真空源BUに向かって流れる。なお、第2排出口42から気体Gとともに液体LQが排出された場合、その気体Gと液体LQとは、タンク623によって分離される。タンク623によって分離された気体Gは、真空源BUに向かって流れ、液体LQは、所定のタイミングで、排出流路75を介して排出部CUへ排出される。第1排出口41から排出され、第1流路61の第3部分611を流れた液体LQは、タンク613に向かって流れる。なお、第2排出口42から液体LQとともに気体Gが排出された場合には、その気体Gと液体LQとは、タンク613によって分離される。タンク613において分離された気体Gは、真空源BUに向かって流れ、液体LQは、所定のタイミングで、排出流路77を介して排出部CUへ排出される。以上のように、初期満たし処理において、所望の状態で液浸空間LSを形成するための供給口20からの液体LQの供給条件、第1排出口41からの流体の排出条件、及び第2排出口42からの流体の排出条件が設定される。初期満たし処理が終了した後、制御装置7は、基板Pの露光処理を開始する。露光前の基板Pが基板保持部13に搬入ロードされ、終端光学素子11及び液浸部材3と基板Pとの間に液浸空間LSが形成される。液浸空間LSは、終端光学素子11と基板Pとの間の露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように形成される。本実施形態において、基板Pの露光処理における供給口20からの液体LQの供給条件、第1排出口41からの流体の排出条件、及び第2排出口42からの流体の排出条件は、初期満たし処理終了時点での設定条件である。なお、初期満たし処理終了後、回収流路31の圧力が変動した場合は、圧力検出装置90の検出結果に基づいて、第1排出口41からの気体Gの排出を抑制しつつ、第1排出口41から液体LQが排出されるように、圧力Paと圧力Pbとの差を調整してもよい。制御装置7は、基板Pの露光処理を開始する。制御装置7は、照明系ILにより露光光ELで照明されたマスクMからの露光光ELを投影光学系PL及び液浸空間LSの液体LQを介して基板Pに照射する。これにより、基板Pは、液浸空間LSの液体LQを介して射出面10からの露光光ELで露光され、マスクMのパターンの像が基板Pに投影される。以上説明したように、本実施形態によれば、所望の液浸空間LSを形成することができる。したがって、露光不良の発生を抑制でき、不良デバイスの発生を抑制できる。なお、本実施形態においては、制御装置7は、圧力検出装置90の検出結果に基づいて、第1排出口41からの回収流路31の気体Gの排出が抑制されるように、流量調整装置73及び圧力調整装置74の少なくとも一方を用いて、圧力Paと圧力Pbとの差を調整してもよい。なお、上述の実施形態においては、初期満たし処理において、図7に示すように、回収部材4の回収口25からの液体LQの回収動作を実行しながら、液浸部材3の下面16のほぼ全部に液体LQが接触するように液浸空間LSが形成しているが、これを省略してもよい。すなわち、供給口20からの液体LQの供給開始とともに、回収口30からの液体LQの回収を開始してもよい。この場合、回収部材4回収口25を省略してもよい。なお、上述の実施形態において、第1排出口41と第2排出口42の少なくとも一方が第1部材23の上面23Aと対向していなくてもよい。例えば、第1排出口41と第2排出口42の少なくとも一方が、光路Kに対する放射方向において第1部材23の外側の端部より外側に配置されていてもよい。すなわち、光路Kに対する放射方向において、第1排出口41と第2排出口42の少なくとも一方が、光路Kに対して、第1部材23よりも遠くに配置されていてもよい。<第2実施形態>次に、第2実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。上述の第1実施形態においては、回収口30が第1部材23に配置されることとした。図9~図12に示すように、第1部材23が省略されてもよい。なお、図9~図12の実施形態においては、抑制部50は突起51を有していない。図9は、第2実施形態に係る液浸部材326の一部を示す側断面図である。図9において、液浸部材326は、第1部材多孔部材を備えていない。液浸部材326の回収口300は、本体部18の下端に形成された開口を含む。液浸部材326の第1排出口41及び第2排出口42は、光路Kに対する放射方向に関して回収口300の外側に配置されている。第1排出口41は、光路Kに対する放射方向に関して第2排出口42の外側に配置されている。図10に示す液浸部材327の第1排出口41及び第2排出口42は、光路Kに対する放射方向に関して回収口300の外側に配置されている。第1排出口41は、光路Kに対する放射方向に関して第2排出口42の内側に配置されている。図11に示す液浸部材328の第1排出口41及び第2排出口42は、光路Kに対する放射方向に関して回収口300の内側に配置されている。第1排出口41は、光路Kに対する放射方向に関して第2排出口42の外側に配置されている。図12に示す液浸部材329の第1排出口41及び第2排出口42は、光路Kに対する放射方向に関して回収口300の内側に配置されている。第1排出口41は、光路Kに対する放射方向に関して第2排出口42の内側に配置されている。本実施形態の液浸部材326~329に、第1実施形態で説明した液体回収装置6を接続することができる。なお、図1~図8の実施形態においても、図10,12のように、第1排出口41が、光路Kに対する放射方向に関して第2排出口42の内側に配置されていてもよい。また、上述の実施形態においては、第1排出口41は-Z方向を向いているが、それとは異なる方向を向いていてもよい。例えば、Y方向と平行な方向を向いていてもよいし、第2部材24の第3面24Bが水平面XY平面に対して傾斜していてもよい。また、上述の各実施形態においては、第2排出口42は-Z方向を向いているが、それとは異なる方向を向いていてもよい。例えば、Z方向を向いていてもよい。また、第1排出口41が向いている方向と第2排出口42が向いている方向が異なっていてもよい。なお、上述の各実施形態において、光路Kに対する放射方向は、投影領域PR近傍における投影光学系PLの光軸AXに対する放射方向とみなしてもよい。なお、上述したように、制御装置7は、CPU等を含むコンピュータシステムを含む。また、制御装置7は、コンピュータシステムと外部装置との通信を実行可能なインターフェースを含む。記憶装置8は、例えばRAM等のメモリ、ハードディスク、CD-ROM等の記録媒体を含む。記憶装置8には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステムOSがインストールされ、露光装置EXを制御するためのプログラムが記憶されている。なお、制御装置7に、入力信号を入力可能な入力装置が接続されていてもよい。入力装置は、キーボード、マウス等の入力機器、あるいは外部装置からのデータを入力可能な通信装置等を含む。また、液晶表示ディスプレイ等の表示装置が設けられていてもよい。記憶装置8に記録されているプログラムを含む各種情報は、制御装置コンピュータシステム7が読み取り可能である。記憶装置8には、制御装置7に、液体LQを介して露光光ELで基板Pを露光する露光装置EXの制御を実行させるプログラムが記録されている。記憶装置8に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置7に、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に液浸部材が配置された状態で、基板に照射される露光光の光路が液体で満たされるように液浸空間を形成する処理と、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光する処理と、基板上の液体の少なくとも一部を液浸部材の回収口から回収する処理と、回収口から回収された液体が流れる液浸部材の回収流路の液体を、回収流路に面する第1排出口から排出する処理と、回収流路の気体を、回収流路に面し、第1排出口よりも液体の流入が抑制された第2排出口から排出する処理と、第2排出口から排出される気体の量を検出する処理と、を実行させてもよい。また、記憶装置8に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置7に、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に液浸部材が配置された状態で、基板に照射される露光光の光路が液体で満たされるように液浸空間を形成する処理と、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光する処理と、基板上の液体の少なくとも一部を液浸部材の回収口から回収する処理と、回収口から回収された液体が流れる液浸部材の回収流路の液体を、回収流路に面する第1排出口から排出する処理と、回収流路の気体を、回収流路に面し、第1排出口よりも液体の流入が抑制された第2排出口から排出する処理と、回収流路の圧力を検出する処理と、を実行させてもよい。また、記憶装置8に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置7に、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に液浸部材が配置された状態で、基板に照射される露光光の光路が液体で満たされるように液浸空間を形成する処理と、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光する処理と、基板上の液体の少なくとも一部を液浸部材の回収口から回収する処理と、回収口からの液体が流入する液浸部材の回収流路に面する第1排出口から、液体を含む流体の排出を開始する処理と、回収流路に面する第2排出口から気体を含む流体の排出を開始する処理と、第2排出口から排出される気体の量を検出する処理と、検出された気体の量に基づいて、第2排出口を介して回収流路から排出される気体の量を調整する処理と、を実行させてもよい。この場合、第1排出口から排出される流体は、気体よりも液体の割合が高く、第2排出口から排出される流体は、液体よりも気体の割合が多い。記憶装置8に記憶されているプログラムが制御装置7に読み込まれることにより、基板ステージ2、液浸部材3、及び液体回収装置6等、露光装置EXの各種の装置が協働して、液浸空間LSが形成された状態で、基板Pの液浸露光等、各種の処理を実行する。なお、上述の実施形態においては、露光装置EXが液体回収装置6を備えることとしたが、液体回収装置6は、露光装置EXに対する外部装置でもよい。また、液体回収装置6が真空源BUを備えることとしてもよいし、真空源BUが、液体回収装置6に対する外部装置でもよい。なお、上述の各実施形態においては、投影光学系PLの終端光学素子11の射出側像面側の光路Kが液体LQで満たされているが、投影光学系PLが、例えば国際公開第2004/019128号に開示されているような、終端光学素子11の入射側物体面側の光路も液体LQで満たされる投影光学系でもよい。なお、上述の各実施形態においては、液体LQが水であることとしたが、水以外の液体でもよい。液体LQは、露光光ELに対して透過性であり、露光光ELに対して高い屈折率を有し、投影光学系PLあるいは基板Pの表面を形成する感光材フォトレジスト等の膜に対して安定なものが好ましい。例えば、液体LQが、ハイドロフロロエーテルHFE、過フッ化ポリエーテルPFPE、フォンブリン登録商標オイル等のフッ素系液体でもよい。また、液体LQが、種々の流体、例えば、超臨界流体でもよい。なお、上述の各実施形態においては、基板Pが、半導体デバイス製造用の半導体ウエハを含むこととしたが、例えばディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版合成石英、シリコンウエハ等を含んでもよい。なお、上述の各実施形態においては、露光装置EXが、マスクMと基板Pとを同期移動してマスクMのパターンを走査露光するステップアンドスキャン方式の走査型露光装置スキャニングステッパであることとしたが、例えばマスクMと基板Pとを静止した状態でマスクMのパターンを一括露光し、基板Pを順次ステップ移動させるステップアンドリピート方式の投影露光装置ステッパでもよい。また、露光装置EXが、ステップアンドリピート方式の露光において、第1パターンと基板Pとをほぼ静止した状態で、投影光学系PLを用いて第1パターンの縮小像を基板P上に転写した後、第2パターンと基板Pとをほぼ静止した状態で、投影光学系PLを用いて第2パターンの縮小像を、転写された第1パターンと部分的に重ねて基板P上に一括露光する露光装置スティッチ方式の一括露光装置でもよい。また、スティッチ方式の露光装置が、基板P上で少なくとも2つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Pを順次移動させるステップアンドスティッチ方式の露光装置でもよい。また、露光装置EXが、例えば米国特許第6611316号に開示されているような、2つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板P上で合成し、1回の走査露光によって基板P上の1つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置でもよい。また、露光装置EXが、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクションアライナー等でもよい。また、露光装置EXが、例えば米国特許第6341007号、米国特許第6208407号、及び米国特許第6262796号等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置でもよい。例えば、露光装置EXが2つの基板ステージを備えている場合、射出面10と対向するように配置可能な物体は、一方の基板ステージ、その一方の基板ステージの基板保持部に保持された基板、他方の基板ステージ、及びその他方の基板ステージの基板保持部に保持された基板の少なくとも一つを含む。また、露光装置EXが、例えば米国特許第6897963号、及び米国特許出願公開第2007/0127006号等に開示されているような、基板を保持する基板ステージと、基準マークが形成された基準部材及び/又は各種の光電センサを搭載し、露光対象の基板を保持しない計測ステージとを備えた露光装置でもよい。この場合、射出面10と対向するように配置可能な物体は、基板ステージ、その基板ステージの基板保持部に保持された基板、及び計測ステージの少なくとも一つを含む。また、露光装置EXが、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置でもよい。露光装置EXが、基板Pに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置でもよいし、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置でもよいし、薄膜磁気ヘッド、撮像素子CCD、マイクロマシン、MEMS、DNAチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置でもよい。なお、上述の各実施形態においては、干渉計システム15を用いて各ステージ1および2の位置情報を計測することとしたが、例えば各ステージ1および2に設けられるスケール回折格子を検出するエンコーダシステムを用いてもよいし、干渉計システムとエンコーダシステムを併用してもよい。なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン又は位相パターン減光パターンを形成した光透過型マスクMを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第6778257号に開示されているような、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれるを用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしてもよい。上述の各実施形態においては、露光装置EXが投影光学系PLを備えることとしたが、投影光学系PLを用いない露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。例えば、レンズ等の光学部材と基板Pとの間に液浸空間LSを形成し、その光学部材を介して、基板Pに露光光ELを照射する露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。また、露光装置EXが、例えば国際公開第2001/035168号に開示されているような、干渉縞を基板P上に形成することによって基板P上にラインアンドスペースパターンを露光する露光装置リソグラフィシステムでもよい。上述の実施形態の露光装置EXは、上述の各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置EXへの組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置EXへの組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程がある。各種サブシステムの露光装置EXへの組み立て工程が終了した後、総合調整が行われ、露光装置EX全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置EXの製造は温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図13に示すように、マイクロデバイスの機能性能設計を行うステップ201、この設計ステップに基づいたマスクMレチクルを製作するステップ202、デバイスの基材である基板Pを製造するステップ203、上述の実施形態に従って、マスクMのパターンからの露光光ELで基板Pを露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理露光処理を含む基板処理ステップ204、デバイス組み立てステップダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む205、検査ステップ206等を経て製造される。なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置EX等に関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。"