ウエハテープ上のダイワークと、ボンディングヘッドに取り付けられ、GNDに接地されているコレットと、グランドに接地されてダイを保持および開放するコレットを有するボンディングヘッドと、前記コレットの電位を計測する電位計と、前記電位計の結果に基づいて、前記コレットが前記グランドに接地されているか否かを判断する接地判断手段と、を有することを特徴とするダイボンダ。請求項1記載のダイボンダにおいて、前記電位計で測定された電位を電気抵抗率に変換する電気抵抗率変更手段を有することを特徴とするダイボンダ。請求項2に記載のダイボンダにおいて、前記接地判断手段は、前記電気抵抗率が106Ωcm以上かつ109Ωcm以下であるかないかを判断することを特徴とするダイボンダ。さて、近年ダイボンダは多くの種類の半導体に対応するダイをボンディングすることが多くなってきた。そのため、ダイを基板に直接粘着するよりもダイを一旦トレイに収納供給し、その後トレイからダイを取り出してから基板に実装するダイボンダを採用することが多くなっている。これはより多くの機種基板に対応させるためである。ところが、このトレイへの供給方式を採用したことで新たな問題が発生した。つまり、コレットの材質は主にゴムゴムは通常、電気抵抗率が大きく、1010Ωcm以上となっているであり、ゴムは静電気がたまりやすい。特にダイをコレットで吸着させ、ウエハテープから剥がす時静電気が発生し、この静電気がコレットに溜まってしまう。上述したようにダイを基板に直接搬送してボンディングする方式であった場合、コレットが静電気を帯びていたとしてもダイを基板に直接粘着するため静電気による実装障害は問題とならなかった。ところがコレットに吸着させたダイをトレイまで搬送してトレイ内にプレースさせようとすると、静電気を溜まったコレットにダイが吸着してしまいプレースできないという問題が発生した。例えば、ダイの面全体がコレットに吸着してしまう場合や、ダイの片側辺はダイから離れても一方の辺が離れない、宙づり状態となってしまう等の障害である。したがって、コレットやダイの除電は重要な課題となっている。これに対して、上述した特許文献1ではワイヤボンディングツールの先端部に導電性付与剤を含有させ、かつ先端部の電気抵抗率値を106~109Ωcmとすることが記載されている。しかしながら、この引用文献1はGNDが適正に設置されていないと除電の効果がない。つまり、GNDが確実に接続されていなと、実装状態での総合的な絶縁電気抵抗率が適正であるかを判断することができないのである。本発明の目的は、コレットやダイワークなどの帯電により静電破壊を防止する。ダイワークなどを対象物基板やトレイなどにプレース場合、静電気によるプレースミスを防止できるダイボンダを提供することである。本発明は、上記目的を達成するために、ダイボンダは、グランドに接地されてダイを保持および開放するコレットを有するボンディングヘッドと、前記コレットの電位を計測する電位計と、前記電位計の結果に基づいて、前記コレットが前記グランドに接地されているか否かを判断する接地判断手段と、を有する。ダイボンダは、前記電位計で測定された電位を電気抵抗率に変換する電気抵抗率変更手段をさらに有する。前記接地判断手段は、電気抵抗率が106Ωcm以上かつ109Ωcmより以下であるかないかを判断する。本発明によれば、コレットやダイワークなどの帯電により静電破壊を防止する。ダイワークなどを対象物基板やトレイなどにプレース場合、静電気によるプレースミスを防止できる。以下、図面に基づき、本発明の実施形態を説明する。図1は本発明の実施例1に係るダイボンダを上から見た概念図である。図1において、ダイボンダは大別するとウエハ供給部1と、基板供給搬送部2と、ダイボンディング部3とを有する。基板供給搬送部2はスタックローダ21と、基板フィーダ22と、アンローダ23とを有する。スタックローダ21によりフレームフィーダ22に供給された基板は、基板フィーダ22上の2箇所の処理位置を介してアンローダ23に搬送される。ダイボンディング部3は、プリフォーム部31とボンディングヘッド部32とを有する。このダイボンディング部3の前工程となるプリフォーム部31は、基板フィーダ22により搬送されてきた基板にダイ粘着剤を塗布する部分である。ボンディングヘッド部32は、ピックアップ装置12からダイをピックアップして上昇し、ダイを平行移動して基板フィーダ22上のボンディングポイントまで移動させる。そして、ボンディングヘッド部32は、ダイを下降させてダイ粘着剤が塗布された基板上にボンディングする。ウエハ供給部1は、ウエハカセットリフタ11とピックアップ装置12とを有する。ウエハカセットリフタ11は、ウエハリングが充填されたウエハカセットの電位を測定しコレットの電位から電気抵抗率値を判断することも可能である。この電位計36は常にコレット25に向かって測定できる位置に配置されている。この電位計36の測定位置にコレット25が移動して電位を測定することになる。このコレット25は矢印A方向或いはB方向に移動点線で示したコレット25のように移動して第34をトレイ30方向に搬送することになる。測定された電位からコレット25の電気抵抗率値を検出するようになっている。ボンディングヘッド33に取り付けられたコレットホルダ25bにはアース線37aを介してGND37が設置されている参考値であるが、コレットとGNDとの間の電気抵抗率値は約60KΩである。このGNDはコレット25に生じた静電気を逃がすために取り付けられているが接続が悪いと逃がすことができない。そのため本実施例ではコレット25の電位を計測し、電気抵抗率値が106~109Ωcmの範囲であるかないかでGNDの異常を判断するものである。この電気抵抗率値はコレット25の電位を計測することによって算出することができる。この算出手段を図7で説明する。図7において、本図ではコレット25の電位を測定する電位計36とGND37との接続状態を示している。コレットホルダ25bに接地されたGND37の接続状態の良し悪しは電位計36によって計測されたコレット25の電位値によって判断することができる。電気抵抗率値は電位計36より得られた電位を電気抵抗率変換手段36aによって得るようになっている。このように本実施例によれば、簡単な構成でGNDの接地状態は判断するとともに、コレット25の電気抵抗率値からコレット25の異常を判断し、事前にコレット25の交換を行うことができるので、安全なダイボンタを得ることができる。図8は本実施例のフロー図である。図8において、1ウエハテープ上に貼り付けられたダイをコレットの吸引力で吸い付けることでダイを剥離させる1012剥離することによってダイが帯電1023帯電したダイを吸着したことによってコレット自身も帯電1034コレットの電気抵抗率測定回数が到達していることを確認1045コレットの電位から電気抵抗率値を測定1056コレット電気抵抗率値が106~109Ωcmであるかを判断1066YESであればコレットのGNDは正常1077NOであればコレットのGNDは異常1088異常はコレットの交換を行う109このように、本実施例ではコレット25やダイワークなどの電位状況からコレット自体の電気抵抗率値を判断して、異常値を得た場合、GNDの接地を調査することで、安全かつ迅速にコレットやダイワークなどから除電を行うことができるものである。したがって、コレットやダイワークなどの帯電によって静電破壊を防止することができる。また、静電気によってダイなどを対象物基板やトレイなどへのプレースミスを防止できる。なお、コレットの電位計測はダイを吸着するたびに行って良いが、所定の時間間隔で行っても良く、その時間間隔は限定されるものでなく任意の間隔で良い。実施例1ではコレットの電位を計測し、得られた電位からコレットの電気抵抗率値を算出したが、実施例2ではダイの電位からコレットの電気抵抗率値を算出するものである。以下、実施例2を図9で説明する。図9において、1ウエハテープ上に貼り付けられたダイをコレットの吸引力で吸い付けることでダイを剥離させる2012剥離することによってダイが帯電2023帯電したダイを吸着したことによってコレット自身も帯電2034ダイの電位から電気抵抗率値を測定2045ダイ電気抵抗率値が106~109Ωcmであるかを判断2056YESであればコレットのGNDは正常2067NOであればコレットのGNDは異常2078異常はコレットの交換を行う208このように、本実施例ではコレットやダイワークなどの電位状況からコレット自体の電気抵抗率値を判断して、異常値を得た場合、GNDの接地を調査することに安全かつ迅速にコレットやダイワークなどから除電を行うことができるものである。したがって、コレットやダイワークなどの帯電によって静電破壊を防止することができる。また、静電気によってダイなどを対象物基板やトレイなどへのプレースミスを防止できる。