複数のセラミックグリーンシート上に相互平行な複数のストライプ状の内部電極パターンを前記ストライプ状の内部電極パターンの長軸方向に印刷する段階と、前記複数のストライプ状の内部電極パターンの間にそれぞれのラインパターンを前記ラインパターンの長軸方向に印刷する段階と、を含む積層セラミックコンデンサの製造方法。前記ラインパターンは、前記ストライプ状の内部電極パターンと同時に、または印刷した後に印刷する、請求項1に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。前記複数のストライプ状の内部電極パターンの間隔をaと定義し、ラインパターンの幅をbと定義すると、前記a、bは次のような[式1]を満たす請求項1に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。[式1]1μm≦a-2b≦200μm前記ストライプ状の内部電極パターンとラインパターンとの間隔が110μm以下になるよう印刷する請求項1に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。前記複数のストライプ状の内部電極パターンの間隔が140μmの場合、ラインパターンの幅は60μm以下である、請求項1に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。前記複数のストライプ状の内部電極パターンの間隔が120μmの場合、ラインパターンの幅は40μm以下である、請求項1に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。前記複数のストライプ状の内部電極パターンとラインパターンは、印刷面積に対する印刷滲み面積の比率が12以下である、請求項1に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。前記複数のセラミックグリーンシートをストライプ状の内部電極パターンがずれるように交差して積層する段階と、前記複数のセラミックグリーンシートを切断して複数の積層本体を形成する段階と、を含む請求項1に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。前記ストライプ状の内部電極パターンがずれるように交差して積層する段階は、前記ストライプ状の内部電極パターンの中央部と隣接するセラミックグリーンシートに配置されたラインパターンの中央部が一直線上に配置されるように前記複数のセラミックグリーンシートを交差して積層する請求項8に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。前記複数のセラミックグリーンシートを切断する段階は、前記複数のセラミックグリーンシートを複数のスプライト状の内部電極パターンの垂直方向に切断し、第1切断面及び第2切断面を有する棒状の積層体を形成する段階と、前記棒状の積層体を前記スプライト状の内部電極パターンの中央部と隣接するセラミックグリーンシートに配置されたラインパターンの中央部を含むようにチップサイズに切断し、第3切断面及び第4切断面を有する積層本体を形成する段階と、を含む請求項8に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。前記棒状の積層体を積層本体に切断する前または後に、前記棒状の積層体の第1切断面及び第2切断面にセラミックスラリーを塗布して第1サイド部及び第2サイド部を形成する段階をさらに含む請求項10に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。前記積層本体の前記第3切断面及び第4切断面のそれぞれに第1外部電極及び第2外部電極を形成する段階をさらに含む請求項10に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。複数の誘電体層が積層され、第1側面、第2側面、第3側面及び第4側面を含む積層本体と、前記積層本体の対向する第1側面及び第3側面にそれぞれ形成された第1外部電極及び第2外部電極と、前記積層本体の内部に、それぞれ第1側面及び第3側面に引出されるように形成され、それぞれ第3側面及び第1側面から所定の間隔を置いて誘電体層を覆うように形成された第1内部電極パターン及び第2内部電極パターンと、前記第3側面と第1内部電極パターンの間及び前記第1側面と第2内部電極パターンの間にそれぞれ形成される第2ダミーパターン及び第1ダミーパターンと、を含み、前記第1内部電極パターンまたは前記第2内部電極パターンと第2ダミーパターンまたは第1ダミーパターンとの距離は70μm以下である積層セラミックコンデンサ。前記第1内部電極パターンまたは前記第2内部電極パターンと第3側面または第1側面との距離は150μm以下である請求項13に記載の積層セラミックコンデンサ。前記積層本体の対向する第2側面と第4側面にそれぞれセラミックスラリーが塗布されて形成された第1サイド部及び第2サイド部を含む請求項13に記載の積層セラミックコンデンサ。前記積層本体の高さをh1とし、積層本体の内部に形成された第1及び第2内部電極パターンにより段差が形成された部分の高さをh2とすると、前記h1、h2は次のような[式2]を満たす請求項13に記載の積層セラミックコンデンサ。[式2]h1-h2/h1≦0.1本発明の目的は、積層セラミックコンデンサの高積層化及び小型化のために、内部電極パターンの印刷解像度を向上させ、積層された複数の誘電体層の段差を除去して絶縁抵抗の加速寿命を向上させた積層セラミックコンデンサ及びその製造方法を提供することである。本発明による積層セラミックコンデンサの製造方法は、複数のセラミックグリーンシート上に相互平行な複数のストライプ状の内部電極パターンを上記ストライプ状の内部電極パターンの長軸方向に印刷する段階と、複数のストライプ状の内部電極パターンの間にそれぞれラインパターンを上記ラインパターンの長軸方向に印刷する段階を含む。上記ラインパターンは、ストライプ状の内部電極パターンを印刷すると同時に、または印刷した後に印刷することができる。上記複数のストライプ状の内部電極パターンの間隔をaと定義し、ラインパターンの幅をbと定義すると、上記a、bは次のような[式1]を満たすことができる。[式1]1μm≦a-2b≦200μm上記ストライプ状の内部電極パターンとラインパターンの間隔が110μm以下になるよう印刷することができる。上記複数のストライプ状の内部電極パターンの間隔が140μmの場合、ラインパターンの幅は60μm以下であることができる。上記複数のストライプ状の内部電極パターンの間隔が120μmの場合、ラインパターンの幅は40μm以下であることができる。上記複数のストライプ状の内部電極パターンとラインパターンは、印刷面積に対する印刷滲み面積の比率が12以下であることができる。上記複数のセラミックグリーンシートをストライプ状の内部電極パターンがずれるように交差して積層する段階と、複数のセラミックグリーンシートを切断して複数の積層本体を形成する段階とを含むことができる。上記ストライプ状の内部電極パターンがずれるように交差して積層する段階は、上記ストライプ状の内部電極パターンの中央部と隣接するセラミックグリーンシートに配置されたラインパターンの中央部が一直線上に配置されるように上記複数のセラミックグリーンシートを交差して積層することができる。上記複数のセラミックグリーンシートを切断する段階は、上記複数のセラミックグリーンシートを複数のスプライト状の内部電極パターンを横切るように垂直方向に切断し、第1切断面及び第2切断面を有する棒状の積層体を形成する段階と、上記棒状の積層体を上記スプライト状の内部電極パターンの中央部と隣接するセラミックグリーンシートに配置されたラインパターンの中央部を含むようにチップサイズに切断し、第3切断面及び第4切断面を有する積層本体を形成する段階とを含むことができる。上記棒状の積層体を積層本体に切断する前または後に、棒状の積層体の第1切断面及び第2切断面にセラミックスラリーを塗布して第1サイド部及び第2サイド部を形成する段階をさらに含むことができる。上記積層本体の上記第3切断面及び第4切断面のそれぞれに第1外部電極及び第2外部電極を形成する段階をさらに含むことができる。本発明による積層セラミックコンデンサは、複数の誘電体層が積層され、第1側面、第2側面、第3側面及び第4側面を含む積層本体と、上記積層本体の対向する第1側面及び第3側面にそれぞれ形成された第1外部電極及び第2外部電極と、積層本体の内部に、それぞれ第1側面及び第3側面に引出されるように形成され、それぞれ第3側面及び第1側面から所定の間隔を置いて誘電体層を覆うように形成された第1内部電極パターン及び第2内部電極パターンと、第3側面と第1内部電極パターンの間及び上記第1側面と第2内部電極パターンの間にそれぞれ形成される第1ダミーパターン及び第2ダミーパターンとを含み、上記第1内部電極パターンまたは上記第2内部電極パターンと第2ダミーパターンまたは第1ダミーパターンとの距離は70μm以下であることができる。上記第1内部電極パターンまたは上記第2内部電極パターンと第3側面または第1側面との距離は150μm以下であることができる。上記積層本体の対向する第2側面と第4側面にそれぞれセラミックスラリーが塗布されて形成された第1サイド部及び第2サイド部をさらに含むことができる。上記積層本体の高さをh1とし、積層本体の内部に形成された第1及び第2内部電極パターンにより段差が形成された部分の高さをh2とすると、上記h1、h2は次のような[式2]を満たすことができる。[式2]h1-h2/h1≦0.1本発明による積層セラミックコンデンサの製造方法によると、誘電体層に、ストライプ状の内部電極パターンとラインパターンを長軸方向に印刷するため、印刷解像度を高めることができる。また、印刷解像度が高くなるにつれ、より微細なサイズと間隔で配置されたストライプ状の内部電極パターンとラインパターンを印刷することができる。また、本発明による積層セラミックコンデンサの製造方法によると、ラインパターンが印刷されるため、誘電体層の段差が解消され、誘電体層の層間の厚さ変化がわずかなチップを製造することができる。また、内部電極パターンが誘電体層の一部分に形成されず、誘電体層を覆うように形成されるため、積層本体の内部における誘電体層の段差を解消することができる。また、本発明による積層セラミックコンデンサは、内部電極パターンが誘電体層を覆うように形成され、第1内部電極パターンと第2内部電極パターンの間に重なる面積を確保することができ、薄膜の誘電体層または内部電極パターンを形成することができるため、積層セラミックコンデンサの小型化及び高積層化が可能となる。また、積層本体を形成した後、積層本体の第1内部電極パターンと第2内部電極パターンが露出した積層本体の側面に、サイド部を所望する厚さで形成することができるため、内部電極パターンが占める空間を最大限確保することができ、製品設計の自由度を向上させることができる。以下では、添付の図面を参照し、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者が本発明を容易に実施できるように好ましい実施形態を詳しく説明する。但し、本発明の好ましい実施形態を詳細に説明するにおいて、関連する公知機能または構成に対する具体的な説明が本発明の要旨を不要に不明確にすると判断される場合には、その詳細な説明を省略する。また、類似する機能及び作用をする部分に対しては図面全体にわたって同じ符号を用いる。尚、明細書全体において、ある構成要素を含むとは、特に反対する記載がない限り、他の構成要素を除くのではなく、他の構成要素をさらに含むことができるということを意味する。以下、図1から図6を参照して本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサ及びその製造方法について説明する。図1は本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサの斜視図であり、図2a及び図2bは本発明の一実施形態によるストライプ状の内部電極パターン及びラインパターンが印刷されたセラミックグリーンシートを示す平面図及び正面図であり、図3aは本発明の一実施形態による複数のセラミックグリーンシートが積層された積層体を示す正面図であり、図3bは本発明の一実施形態による棒状の積層体の切断ラインを示す平面図であり、図4は本発明の一実施形態による積層本体を示す斜視図であり、図5aは図4の積層本体をA-A’線に沿って切断した断面図であり、図5bは図4の積層本体をB-B’線に沿って切断した断面図であり、図6は本発明の一実施形態によりサイド部が形成された積層本体を切断した断面図である。図1を参照すると、本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサ1は複数の誘電体層が積層された積層本体20、第1外部電極10a、第2外部電極10b、第1内部電極パターン及び第2内部電極パターンを含む。複数の誘電体層を積層してセラミック積層本体20を形成することができる。上記積層本体20は順に第1側面、第2側面、第3側面及び第4側面を含むように形成されることができる。上記積層本体の対向する第1側面及び第3側面には、第1外部電極10a及び第2外部電極10bがそれぞれ形成されることができる。上記積層本体の内部には第1内部電極パターン及び第2内部電極パターンが1つ以上の誘電体層を介して交差して積層されることができ、上記第1内部電極パターンと第2内部電極パターンはそれぞれ第1側面及び第3側面に引出されるように形成され、第1外部電極10a及び第2外部電極10bとそれぞれ連結されることができる。上記積層本体を構成する複数の誘電体層は、所定の誘電率を有するセラミックグリーンシートで製造されることができる。上記第1外部電極10a及び第2外部電極10bは電気伝導性に優れた物質で、積層セラミックコンデンサと外部素子を電気的に連結する役割をすることができ、これに制限されず、Ni、AgまたはPdのような物質からなることができる。上記積層本体20は高積層化されるほど、誘電体層の段差が大きくなり、内部電極パターンが薄くなる。従って、内部電極パターンがショートする現象が頻繁に生じ得る。しかし、本発明の一実施形態によると、内部電極パターンと内部電極パターンとの間にラインパターンが形成される。これは誘電体層の積層時に、段差を解消するダミーパターンとしての役割をするため、誘電体層と内部電極パターンが形成される層の間の層間密度を減少させることができる。従って、複数の誘電体層が積層されても、複数の誘電体層間の厚さ偏差は小さくなり、表面に段差が生じることを防止することもできる。また、本発明の一実施形態によると、薄膜内部電極パターン及び誘電体層を形成しても、内部電極パターンが誘電体層を覆うように形成されるため、上記積層本体20の内部に形成された第1内部電極パターン及び第2内部電極パターンの連結性が向上し、重なる面積が増加して積層セラミックコンデンサの容量を確保することができる。以下では、本発明の一実施形態により、段差の小さい複数の誘電体層が積層された積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。図2a及び図2bは、本発明の一実施形態による、ストライプ状の内部電極パターン30とラインパターン40が印刷されたセラミックグリーンシートを示す平面図及び断面図である。図2aを参照すると、本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサを製造するために、複数のセラミックグリーンシート100を積層して誘電体層を形成することができる。上記セラミックグリーンシート100はセラミックパウダー、有機溶剤及び有機バインダーを含むセラミックペーストが塗布及び乾燥されて形成されることができる。上記セラミックパウダーは高い誘電率を有する物質で、これに制限されないが、チタン酸バリウムBaTiO3系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料またはチタン酸ストロンチウムSrTiO3系材料などを使用することができ、チタン酸バリウムBaTiO3パウダーを使用することが好ましい。上記有機バインダーはセラミックパウダーの分散性を確保するためのもので、これに制限されないが、エチルセルロース、ポリビニルブチラール及びこれらの混合物を使用することができる。上記セラミックグリーンシート100はセラミックペーストをポリエチレンテレフタレートのようなキャリアフィルムに塗布して形成することができるが、これに制限されない。セラミックグリーンシート100を形成した後、セラミックグリーンシート100上に複数のストライプ状の内部電極パターン30とラインパターン40を印刷することができる。上記ストライプ状の内部電極パターン30及びラインパターン40は電気伝導性に優れた物質からなることができ、本発明の一実施形態によると、導電性金属を含むことができる。また、上記導電性金属としてNi、Cu、Pd及びこれらの合金からなる群から選択された1つ以上を使用することができる。上記ストライプ状の内部電極パターン30と上記ラインパターン40は、上記セラミックグリーンシート100上に導電性金属を含む内部電極ペーストが印刷されて形成され、これに制限されないが、スクリーン印刷法のような印刷法によりセラミックグリーンシート上に印刷されてもよい。本発明の一実施形態によると、上記セラミックグリーンシート100上に印刷される複数のストライプ状の内部電極パターン30は互いに平行に印刷されることができ、特に、その長軸方向に印刷されることができる。また、上記複数のストライプ状の内部電極パターン30の間には、ラインline状のラインパターン40が印刷されることができる。上記ラインパターン40は、複数のストライプ状の内部電極パターン30の間に上記ストライプ状の内部電極パターン30と平行に印刷されることができる。また、上記ラインパターン40はストライプ状の内部電極パターン30と同時に印刷されるか、それとも、ストライプ状の内部電極パターン30が印刷されてから印刷されることができる。特に、スクリーン印刷法を用いる場合、スクリーン印刷法に用いられるスクリーンは、乳剤膜が形成された部分と乳剤膜が形成されない部分とを含むように形成され、特に、内部電極ペーストを載せてスキージでスクリーンを加圧すると、乳剤膜が形成されない部分を通じて内部電極ペーストが通過して内部電極パターンが印刷されることができる。ここで、内部電極パターンの短軸方向に印刷すると、乳剤膜が形成された部分と乳剤膜が形成されない部分を交互に通過するため、スキージとスクリーンとの間に摩擦が発生し、印刷方向に内部電極ペーストが過度に滲む現象が発生することがある。しかし、本発明の一実施形態によると、ストライプ状の内部電極パターンを印刷し、特に、ストライプ方向に沿って長軸方向に印刷が行われるため、乳剤膜が形成されない部分または乳剤膜が形成された部分のみをスキージが通過する。従って、スキージとスクリーンとの間に発生する摩擦が小さく、印刷滲みの発生が少ない。すなわち、本発明の一実施形態によると、ストライプ状の内部電極パターンを長軸方向に印刷するため、印刷滲みが小ない。これにより、印刷解像度が高くなり、内部電極パターンと内部電極パターンまたはダミーパターンとの間隔が小さくなる。上記印刷解像度とは印刷の鮮明な程度を示す値のことであり、本発明では印刷滲み率に基づいて判断した。すなわち、印刷面積に対する印刷滲み面積の比率である印刷滲み率により印刷解像度を判断し、印刷滲み率が高いほど印刷解像度は低く、印刷滲み率が低いほど印刷解像度は高くなる。本発明の一実施形態によると、ストライプ状の内部電極パターンとラインパターンの印刷面積に対する印刷滲み面積の比率が12以下であることできる。これはストライプ状の内部電極パターン30の長軸方向に印刷すると、スクリーンとスキージとの間に生じる摩擦が減少し、印刷滲み率が小さくなるためである。図2bを参照すると、ストライプ状の内部電極パターン30はラインパターン40と所定の間隔離隔されて形成される。ラインパターン40は、後に切断されてダミーパターンを形成するため、内部電極パターンと離隔されて電気的に絶縁されるように配置される。ストライプ状の内部電極パターン30とラインパターン40を互いに近く印刷すると、印刷滲みによりストライプ状の内部電極パターン30とラインパターン40が短絡する現象が発生することがある。しかし、本発明の一実施形態によると、長軸方向に印刷して印刷滲みの比率を低くするため、内部電極パターンとラインパターンの間隔を小さくしても内部電極パターンとラインパターンが短絡する現象を防止することができる。図2bを参照すると、ストライプ状の内部電極パターン30間の間隔をaと定義し、ラインパターン40の幅をbと定義すると、上記a、bは次のような[式1]を満たすことができる。[式1]1μm≦a-2b≦200μm上記a-2b値は1μmから200μmであることが好ましい。それは、上記a-2b値が200μmより大きいと、ストライプ状の内部電極パターンとラインパターンが遠すぎて段差を解消するという目的を果たすことが困難で、1μm以下では内部電極パターンとラインパターンが重なることがあるためである。本発明の一実施例によると、上記複数のストライプ状の内部電極パターンの間隔aが140μm以下の場合は、ラインパターンの幅bが60μm以下であることが好ましい。それは、60μmを超えると、ストライプ状の内部電極パターンとラインパターンが滲んで重なることがあるためである。また、本発明の他の実施例によると、上記複数のストライプ状の内部電極パターンの間隔aが120μmの場合は、ラインパターンの幅bが40μm以下であることが好ましい。それは、40μmを超えると、ストライプ状の内部電極パターンとラインパターンが重なることがあるためである。また、上記ストライプ状の内部電極パターンとラインパターンの間隔が110μm以下であることが好ましい。それは、110μmを超える場合は、パターン間の間隔が遠すぎて内部電極パターンが容量を占める面積を確保することが困難になるためである。本発明の一実施形態によると、印刷面積に対する印刷滲み面積の比率が12以下であることができる。ストライプ状の内部電極パターンの長軸方向に印刷すると、スクリーンとスキージ間に生じる摩擦が減少するため、滲み面積が減ることがあるためである。図3aは、本発明の一実施形態によりストライプ状の内部電極パターン30とラインパターン40が印刷された複数のセラミックグリーンシート100が積層されて形成された積層体120を示す断面図である。図3aを参照すると、上記複数のストライプ状の内部電極パターン30とラインパターン40が印刷された複数のセラミックグリーンシート100は、隣接するセラミックグリーンシートに形成されたストライプ状の内部電極パターン30がずれるように交差して積層されることができる。図3aを参照すると、上記セラミックグリーンシート100がずれて積層されるということは、1つのセラミックグリーンシート100に印刷されたストライプ状の内部電極パターン30の中心部b1と隣接するセラミックグリーンシートに印刷されたラインパターン40の中心部b2が一直線上に位置するように配置されることを意味する。複数のセラミックグリーンシート100がずれて積層された積層体120は、後にチップサイズに切断されることができる。図2aを参照すると、複数のストライプ状の内部電極パターン30及びラインパターン40が印刷されたセラミックグリーンシート100はC1-C1’ラインに沿って切断され、第1切断面と第2切断面が形成されることができる。上記第1切断面は図3aと一致する形状を有することができ、第2切断面は図3aに対称な形状を有することができる。上記C1-C1’ラインは複数のストライプ状の内部電極パターン30とラインパターン40を垂直に横切るように形成されたラインであって、図2aの上記C1-C1’ラインに沿って切断された場合、図3bと同様の平面状を有するように棒状の積層体220に切断されることができる。棒状の積層体220は、図3aと同じ形状の正面図と、図3bと同じ形状の平面図を有することができる。また、上記棒状の積層体は図3a及び図3bを参照すると、C2-C2’ラインに沿って切断され、チップサイズに切断されることができる。上記C2-C2’ラインは、ストライプ状の内部電極パターン30の中心部b1とラインパターンの中心部b2を交互に含むように形成される。従って、C2-C2’ラインに沿って切断された第3切断面及び第4切断面はそれぞれ内部電極パターンと切断されたダミーパターンが交互に形成された構造を有する。特に、上記第3切断面には第1内部電極パターン30aと第1ダミーパターン40aが交互に引出されるように形成され、第4切断面には第2内部電極パターン30bと第2ダミーパターン40bが交互に引出されるように形成される。図4を参照すると、切断された積層本体320にはA-A’方向に第1内部電極パターン30aと第1ダミーパターン40aが交互に引出される第1側面と、第2内部電極パターン30bと第2ダミーパターン40bが交互に引出される第3側面が形成され、上記第1側面と第3側面はC2-C2’ラインが切断されて形成された第3切断面と第4切断面に対応する。また、B-B’方向に切断された積層本体320は第1内部電極パターン30a、第2内部電極パターン30b、第1ダミーパターン40a及び第2ダミーパターン40bが全て露出した第2側面と第4側面が形成され、上記第2側面と第4側面は対向する方向に配置される。図5aは、上記積層本体320をA-A’ラインに沿って切断した断面を示す図面である。図5aを参照すると、上記積層本体320は複数の誘電体層が積層されて形成される。上記積層本体320の内部には第1内部電極パターン30aと第22内部電極パターン30bが1つ以上の誘電体層を介して交差して積層される。上記第1内部電極パターン30aと第2内部電極パターン30bはそれぞれ第1側面及び第3側面に引出されるように形成され、1つ以上の誘電体層を介して対向するように配置され、重なる面積を有するように形成される。上記積層本体320の第1側面には第1内部電極パターン30aと電気的に連結される第1外部電極が形成され、上記積層本体320の第3側面には第2内部電極パターン30bと電気的に連結される第2外部電極が形成されることができる。また、本発明の一実施形態によると、第1内部電極パターン30aと第1ダミーパターン40aが1つ以上の誘電体層を介して交互に第1側面に引出されるように形成されることができる。また、第2内部電極パターン30bと第2ダミーパターン40bは1つ以上の誘電体層を介して交互に第3側面に引出されるように形成されることができる。上記積層本体320の第1側面には第1内部電極パターン30aと電気的に連結される第1外部電極が形成され、上記積層本体320の第3側面には第2内部電極パターン30bと電気的に連結される第2外部電極が形成されることができる。図5aを参照すると、上記第1内部電極パターン30aは第2外部電極と絶縁されるように、第2外部電極が形成される第3側面から所定の間隔D1を置いて全誘電体層を覆うように形成されることができる。また、上記第2内部電極パターン30bは第1外部電極と絶縁されるように、第1外部電極が形成される第1側面から所定の間隔D2を置いて全誘電体層を覆うように形成されることができる。しかし、第1内部電極パターン30aまたは第2内部電極パターン30bと第3側面または第1側面の間は相対的に層間密度の小さい区間であるため、積層本体で段差の生じる区間となることができる。これにより、第1側面と第3側面に向かうほど積層本体が薄くなる現象が発生することがある。従って、本発明の一実施形態によると、上記第1内部電極パターン30aと第3側面の間または第2内部電極パターン30bと第1側面の間の空間にそれぞれ第2ダミーパターン40b及び第1ダミーパターン40aが配置されることができる。上記第1ダミーパターン40a及び第2ダミーパターン40bは、ラインパターン40がチップサイズに切断されて形成されたパターンであって、第1内部電極パターン30aと第3側面の間または第2内部電極パターン30bと第1側面の間の空間に配置され、層間段差が生じることを防止し、均一な厚さの積層本体を形成させる。また、本発明の一実施形態によると、第1内部電極パターン30aと第2ダミーパターン40bは同じ誘電体層に形成されるため、d1の間隔分だけ離隔されて形成されることができ、上記間隔d1は第1内部電極パターン30aと第2ダミーパターン40bが電気的絶縁性を保持できる最小限の絶縁距離に該当する。また、本発明の一実施形態によると、第2内部電極パターン30bと第1ダミーパターン40aは同じ誘電体層に形成され、互いにd2の間隔分だけ離隔されて形成されることができる。そして、上記d2は第2内部電極パターン30bと第1ダミーパターン40aの間の電気的絶縁性を保持できる最小限の絶縁距離に該当する。本発明の一実施形態によると、上記内部電極パターンはストライプ状の内部電極パターンが切断されて形成され、ダミーパターンはラインパターンが切断されて形成される。上記内部電極パターンとダミーパターンは、上記ストライプ状の内部電極パターンとラインパターンが積層及び圧着されて形成されたものであり、その間隔はさらに小さくなることができる。図5aを参照すると、第1内部電極パターン30aと第3側面の距離をD1、第2内部電極パターン30bと第1側面の距離をD2、第1内部電極パターンと第2ダミーパターンの距離をd1、そして、第2内部電極パターンと第1ダミーパターンの距離をd2と示した。本発明の一実施形態によると、上記内部電極パターンと側面間の距離に該当するD1、D2は150μm以下であることができる。それは、150μmを超えると、内部電極パターンの容量を確保することが困難であるためである。本発明の一実施形態によると、上記内部電極パターンとダミーパターンの間隔d1、d2は70μm以下であることができる。それは、70μm以上の値では、内部電極パターンの容量の確保、かつ段差を緩和することが困難であるためである。図5bは、図4の積層本体320のB-B’ラインに沿って切断した断面を示す図面である。図5bを参照すると、上記積層本体320は複数の誘電体層が積層されて形成される。また、上記積層本体320の内部には複数の内部電極パターン30が最小限の絶縁性を保持するための最小面積を除き、全誘電体層を覆うように形成されて積層され、B-B’方向には段差が形成されない。これにより、複数の薄膜誘電体層を形成しても、それぞれの誘電体層はA-A’方向とB-B’方向ともに段差が形成されないため、複数の誘電体層はほぼ均一な厚さを有することができる。また、均一な厚さを有する複数の誘電体層が積層された積層本体320も厚さがほぼ均一となる。より具体的には、上記積層本体320の高さをh1とし、積層本体の内部に形成された第1及び第2内部電極パターンにより段差が形成された部分の高さをh2とすると、上記h1、h2は次のような[式2]を満たすことができる。[式2]h1-h2/h1≦0.1すなわち、上記積層本体320の高さh1と、段差が形成された部分の高さh2との差は10以下であることができる。これにより、積層本体320は均一な厚さを有することができる。上記段差が形成されて凹んだ部分の高さが小さいほど、均一な厚さを有する積層本体320を形成することができる。上記積層本体320の高さの差が小さいほど、複数の誘電体層は均一な厚さを有することができ、これにより、段差の発生によって生じていた層間ショートの不良などの問題を解消することができる。本発明の一実施形態により製造された積層セラミックコンデンサ1は、誘電体層を覆うように内部電極パターンが形成されるため、積層されたとき、複数の誘電体層は均一な厚さを有するようになる。従って、段差の殆どない積層本体を形成することができる。本発明の一実施形態によると、誘電体層を覆うように内部電極パターンを形成するため、第1内部電極パターンと第2内部電極パターンが全て露出した側面にセラミックスラリーが塗布されて第1サイド部及び第2サイド部を形成することができることから、厚さ分布が均一な誘電体層が積層されたセラミックコンデンサを製造することができ、所定の厚さを有する第1サイド部及び第2サイド部が形成された積層セラミックコンデンサを製造することができる。本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサの製造方法によると、誘電体層に、ストライプ状の内部電極パターンとラインパターンを長軸方向に印刷するため、印刷解像度を高めることができる。また、印刷解像度が高くなるにつれ、内部電極パターンとダミーパターンの最小限の間隔を確保することができ、これにより、チップの小型化が可能となる。また、本発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサの製造方法によると、段差を解消することができるダミーパターンが印刷されるため、誘電体層の段差が解消され、誘電体層の層間の厚さ変化がわずかなチップを製造することができる。また、内部電極パターンが誘電体層の一部分に形成されず、誘電体層を覆うように形成されるため、積層本体の内部における誘電体層の段差を解消することができる。積層セラミックコンデンサの段差を最小化するため、内部電極パターンの電気的連結性を確保することができ、製品の信頼度を向上させることができる。[実施例]本発明の一実施例により複数のストライプ状の内部電極パターンの間隔であるaが140μm及び120μmになるようラインパターンを印刷した。また、上記ストライプ状の内部電極パターンと隣接するストライプ状の内部電極パターンの間にラインパターンの幅bを異なるようにし、ストライプ状の内部電極パターンとラインパターンの印刷重複の有無を確認した。上記表を参照すると、ストライプ状の内部電極パターンの間隔aが140μm以下の場合、60μm以下の幅を有するラインパターンを印刷すると、ストライプ状の内部電極パターンとラインパターンの間の印刷が重ならないことが分かる。また、ストライプ状の内部電極パターンの間隔aが120μm以下の場合、40μm以下のラインパターンを印刷すると、印刷が重ならないことが分かる。