電気回路に接続するための端子部を有する電子素子を形成する工程と、前記電子素子を配列するための複数のザグリ部を有するトレイを準備する工程と、前記複数のザグリ部に前記電子素子を各々配置する工程と、前記複数のザグリ部に各々配置された前記電子素子に相対するように複数の電気回路を形成した平板状の基板を準備する工程と、前記電気回路が有するマウント部に前記電子素子を固着するための接続部材を一括で形成する工程と、前記電気回路の前記マウント部に形成した前記接続部材に対して、前記電子素子の前記端子部を相対させて、前記トレイに配列した複数の前記電子素子と前記基板とを一括で固着する工程を有することを特徴とする電子素子のマウント方法。電気回路に接続するための端子部を有する電子素子を形成する工程と、前記電子素子を配列するための複数のザグリ部を有するトレイを準備する工程と、前記複数のザグリ部に電子素子を各々配置する工程と、前記複数のザグリ部に各々配置された電子素子に相対するように複数の電気回路を形成した平板状の基板を準備する工程と、前記ザグリ部に配置された各々の前記電子素子の前記端子部に一括で接続部材を形成する工程と、前記電気回路が有するマウント部に対して、前記電子素子の前記端子部に形成した前記接続部材を相対させて、前記トレイに配列した複数の前記電子素子と前記基板とを一括で固着する工程を有することを特徴とする電子素子のマウント方法。前記接続部材の材料は、シリコーン系導電性接着剤、エポキシ系導電性接着剤、あるいは金属微粒子を含むペースト材料であることを特徴とする請求項1または2に記載の電子素子のマウント方法。前記接続部材を、ヒーターやレーザーなどによる加熱、あるいは紫外線などの光により固化させることで、前記トレイに配列した複数の前記電子素子と前記基板とを固着させることを特徴とする請求項1または2に記載の電子素子のマウント方法。前記接続部材を、スクリーン印刷、インクジェットあるいは転写法により形成することを特徴とする請求項1または2に記載の電子素子のマウント方法。各々の電子素子の前記端子、および各々の電気回路の前記マウント部は、それぞれ少なくとも2ヶ所あることを特徴とする請求項1または2に記載の電子素子のマウント方法。前記電子素子が圧電振動子であることを特徴とする請求項1から6のいずれか一つに記載の電子素子のマウント方法。電気回路が形成される平板状の基板は、アルミナ、窒化アルミなどのセラミックス、ガラス、あるいはシリコンSiなどの少なくとも1種類の材料から成ることを特徴とする請求項1から6のいずれか一つに記載の電子素子のマウント方法。このため、塗布のはじめと最後とで時間差が大きくなり、その結果、導電性接着剤の乾き状態などに差が生じてしまう。水晶振動子は水晶片の搭載状態が特性に大きく影響するため、水晶振動子の特性がばらついてしまうという課題を有していた。そこで本発明は、一括処理してもデバイスの完成体の特性にバラツキを生じない電子素子のマウント方法を提供することを目的とするものである。上記目的を達成するため、本発明の電子素子のマウント方法は、電気回路に接続するための端子部を有する電子素子を形成する工程と、前記電子素子を配列するための複数のザグリ部を有するトレイを準備する工程と、前記複数のザグリ部に前記電子素子を各々配置する工程と、前記複数のザグリ部に各々配置された前記電子素子に相対するように複数の電気回路を形成した平板状の基板を準備する工程と、前記電気回路が有するマウント部に前記電子素子を固着するための接続部材を一括で形成する工程と、前記電気回路の前記マウント部に形成した前記接続部材に対して、前記電子素子の前記端子部を相対させて、前記トレイに配列した複数の前記電子素子と前記基板とを一括で固着する工程を有する。本発明の電子素子のマウント方法は、電気回路に接続するための端子部を有する電子素子を形成する工程と、前記電子素子を配列するための複数のザグリ部を有するトレイを準備する工程と、前記複数のザグリ部に電子素子を各々配置する工程と、前記複数のザグリ部に各々配置された電子素子に相対するように複数の電気回路を形成した平板状の基板を準備する工程と、前記ザグリ部に配置された各々の前記電子素子の前記端子部に一括で接続部材を形成する工程と、前記電気回路が有するマウント部に対して、前記電子素子の前記端子部に形成した前記接続部材を相対させて、前記トレイに配列した複数の前記電子素子と前記基板とを一括で固着する工程を有する。本発明の電子素子のマウント方法において、前記接続部材の材料は、シリコーン系導電性接着剤、エポキシ系導電性接着剤、あるいは金属微粒子を含むペースト材料とする。本発明の電子素子のマウント方法において、前記接続部材を、ヒーターやレーザーなどによる加熱、あるいは紫外線などの光により固化させることで、前記トレイに配列した複数の前記電子素子と前記基板とを固着させる。本発明の電子素子のマウント方法は、前記接続部材を、スクリーン印刷、インクジェットあるいは転写法により形成する。本発明の電子素子のマウント方法において、各々の電子素子の前記端子、および各々の電気回路の前記マウント部は、それぞれ少なくとも2ヶ所設ける。本発明の電子素子のマウント方法において、前記電子素子は圧電振動子とする。本発明の電子素子のマウント方法において、電気回路が形成される平板状の基板は、アルミナ、窒化アルミなどのセラミックス、ガラス、あるいはシリコンSiなどの少なくとも1種類の材料で構成する。本発明によれば、基板に予め形成された複数の電気回路に電子素子を一括して搭載する製造方法において、電子素子を支持固定するための接続部材も一括して形成できるため、複数の電気回路全てに、接続部材を接続部材の状態のばらつきを生じることなく形成することが可能となるので、一括処理してもデバイス特性のばらつかないデバイスを提供することが可能となる。本発明の最良の実施形態について図1および図2を用いて説明する。図1a~eは本発明の一実施例における電子素子のマウント方法を示す工程図である。図1aは、縦横に配列された複数の電気回路11が形成されている平板状のアルミナ製の基板10の上面図を示しており、電気回路11の一部には電子素子を支持固定するためのマウント部111を設ける。図1bは、このマウント部111の位置にあわせて作製した印刷マスク図示せずを用いて、スクリーン印刷などの手法により接続部材12をそれぞれのマウント部111上に一括して形成した状態を示している。また、図1cは、基板10に形成された各々の電気回路11の位置と相対するようにザグリ部13を設けたトレイ14を示しており、図1dに示すように、これらザグリ部13各々には、基板10に設けられたマウント部111に支持固定する例えば圧電振動子などの電子素子15を配置する。次に図1eで示すように、図1dに示す電子素子15を配置したトレイ14と、図1bに示すマウント部111に接続部材12を形成した平板状の基板10とを相対させて、トレイ14に配置した電子素子15を平板状の基板10のマウント部111に接続部材12を介して一括で固着させる。接続部材12がシリコーン系導電性接着剤、エポキシ系導電性接着剤、あるいは金属微粒子を含むペースト材料などの材料である場合、電子素子15をマウント部111に接続部材12を介して接触させた後、接続部材12をヒーターやレーザーなどにより加熱、あるいは、紫外線などの光を照射することで固化させ、電子素子15を基板10に形成した電気回路11の一部であるマウント部111に固着する。実施例1では、接続部材を基板に形成する場合を示したが、図2aに示すように、接続部材22は、トレイ24に配置した電子素子25へ、スクリーン印刷図示せずなどの手法により一括で形成しても良い。接続部材22を電子素子25に形成した後は、図2bに示すように、実施例1と同様、トレイ24に配置された電子素子25を縦横に複数配列された電気回路が形成された平板状の基板20に設けられるマウント部211と相対させて、一括して固着する。実施例では、接続部材を形成する方法としてスクリーン印刷を説明したが、インクジェットや転写法などを用いてもよい。また、基板は、実施例で示したアルミナの他、窒化アルミニウム、ガラス、あるいはシリコンなどの少なくとも一種類の材料で構成することが可能である。なお、電子素子がトレイのザグリ部にある状態で、接続部材を加熱などにより固化し、電子素子と基板のマウント部とを接続部材を介して固着すれば、ザグリ部にある電子素子が接続部材の固化時に動くこともなく、基板に形成された電気回路に対して電子素子の位置がずれることがなくなり、特性の揃ったデバイスを作製することが可能となる。