"脆性材料基板の上下に配置されて脆性材料基板の上下両面からスクライブする上部カッターホイール並びに下部カッターホイールと、脆性材料基板の端縁部分を把持するとともに、スクライブ後に端材となる端縁部分を基板から分離して下方に放棄するチャック部材と、チャック部材の下方に配置された端材集積容器と、チャック部材から放棄される端材を受け取って端材集積容器に導入するシュータとからなり、該シュータの開口部がチャック部材の端材放棄位置の近傍に配置されている基板分断装置。前記シュータが上下移動可能に形成され、常時はチャック部材の移動を妨げない回避位置に退避しており、チャック部材の端材放棄時にチャック部材の近傍位置まで移動するようにした請求項1に記載の基板分断装置。前記チャック部材が、端材を把持したまま基板から離れる方向で斜め上方もしくは斜め下方に移動した位置で端材を放棄するように形成されている請求項1~請求項2の何れかに記載の基板分断装置。前記端材集積容器の上面が蓋板で閉じられて容器内部が密閉空間に形成されている請求項1~請求項3の何れかに記載の基板分断装置。前記シュータの開口部が、上端に至るほど口が広がったラッパ状の形態で形成されている請求項1~請求項4の何れかに記載の基板分断装置。しかしながら、上記の端材処理方法では、端材がチャック部から離れて集積容器に落下した際に端材が粉砕されて粉塵が舞い上がり、あるいは一部が容器外に落下するなどして、粉塵が下部カッターホイールのベアリングを含む走行部や運動機構部分に侵入して堆積し、走行不能や運動機能不全などの弊害をもたらすといった問題点があった。そこで本発明は、上記課題を解決し、端材落下による粉塵の発生を抑え、かつ端材を外部に漏らすことなく確実に端材集積容器に集積することのできる基板分断装置を提供することを目的とする。上記課題を解決するために、本発明では次のような技術的手段を講じた。即ち、本発明の基板分断装置は、脆性材料基板の上下に配置されて脆性材料基板の上下両面からスクライブする上部カッターホイール並びに下部カッターホイールと、脆性材料基板の端縁部分を把持するとともに、スクライブ後に端材となる端縁部分を基板から分離して下方に放棄するチャック部材と、チャック部材の下方に配置された端材集積容器と、チャック部材から放棄される端材を受け取って端材集積容器に導入するシュータとからなり、該シュータの開口部がチャック部材の端材放棄位置の近傍に配置されている構成とした。本発明の基板分断装置によれば、端材集積容器に連なるシュータの開口部がチャック部材の端材放棄位置の近傍に配置されているので、チャック部材から放出される端材を外部に漏らすことなく確実に開口部で受け取って端材集積容器に導入することができる。また、端材はシュータにより、端材集積容器の内部まで導入されるので、容器内に落下したときの衝撃を緩和して粉塵の発生を抑えることができる。これにより、端材や端材の砕けた粉塵が下部カッターホイールを移動させるためのレール部分やベアリングを含む運動機構部分に侵入することを未然に防止することができるといった効果がある。上記発明において、前記シュータが上下移動可能に形成され、常時はチャック部材の移動を妨げない回避位置に退避しており、チャック部材の端材放棄時にチャック部材の近傍位置まで移動するようにするのがよい。これにより、チャック部材が脆性材料基板の端部を掴むために脆性材料基板に向かって移動するのを妨げることなく、しかもチャック部材の端材放棄時にはチャック部材の近傍位置までシュータが移動して端材を外部に漏らすことなく確実に受け取ることができる。本発明において、前記チャック部材が、端材を把持したまま基板から離れる方向で斜め上方もしくは斜め下方に移動した位置で端材を放棄するように形成されている構成とするのがよい。これにより、マザー基板の分断面がオフセット段差状で端子領域が上方または下方に向かって露出した状態で端材が分離される場合に、端子領域部分が端材との接触によって傷つくことを防止することができる。本発明において、前記端材集積容器の上面が蓋板で閉じられて容器内部が密閉空間に形成されている構成とするのがよい。これにより、端材集積容器からの粉塵が外部に飛散するのを確実になくすことができる。本発明において、前記シュータの開口部が、上端に至るほど口が広がったラッパ状の形態に形成するのがよい。これにより、チャック部材から放棄される端材を外部に漏らすことなく、より確実に受け入れることができる。以下において本発明の詳細をその実施の形態を示す図面に基づいて詳細に説明する。図1は、本発明に係る基板分断装置Aを正面から見た概略的な構成図であり、図2は、その一部の斜視図である。基板分断装置Aは、加工対象となるマザー基板Mを載置する水平なテーブル1を備え、このテーブル1の上方並びに下方にテーブル1を挟むようにしてスクライブ溝を形成するための上部カッターホイール2並びに下部カッターホイール3が配置されている。テーブル1は、前後方向図2のY方向に沿って左側テーブル1aと右側テーブル1bとに分割され、この左右のテーブル1a,1bの間の上下に、前記カッターホイール2,3が位置するように配置されている。テーブル1はその上面に載置したマザー基板Mを安定保持する多数のエア吸着孔11を備えており、テーブル1の少なくとも右側のテーブル1bはX方向に移動できるように形成されている。また、テーブル1上に載置されたマザー基板MをX方向に移動させるための搬送機構不図示が別途設けられている。上部カッターホイール2並びに下部カッターホイール3は上下Z方向に昇降可能なスクライブヘッド4,4に保持され、スクライブヘッド4,4は移動架台5,5上で圧力シリンダなどの駆動部6によりX方向に移動調整できるように設置されている。また、移動架台5,5はレール7,7を介して駆動機構不図示によりY方向に移動できるようになっている。右側テーブル1bの下方で下部カッターホイール3の近くにマザー基板Mの端縁を把持するためのチャック部材8が設けられている。このチャック部材8は、Y方向に長く延びて形成され、Y方向に延びる軸を支点として所定角度だけ回動できるように回動機構8aに保持されており、圧力シリンダなどのチャック昇降機構8bにより上下に昇降できるように形成されている。更にチャック部材8は、圧力シリンダなどの水平駆動機構8cにより水平なX方向に移動可能に形成されている。チャック部材8の下方で基板分断装置Aの底部に端材集積容器9が配置され、この端材集積容器9の上部に、上面がラッパ状に広がった開口部10aを有する縦長のシュータ10が容器内部に連通して設置されている。このシュータ10は、後で述べるように、チャック部材8が掴んだ端材を放棄する際に、その近傍位置まで上昇できるように、圧力シリンダなどのシュータ昇降機構10bを介して昇降可能に形成されている。シュータ10は通常、チャック部材8のチャック昇降機構8bの前進移動図1の左方向への移動の邪魔にならないように下方の回避位置に移動して待機しており、チャック部材8の端材放棄時のみ上昇するように形成されている。マザー基板Mにスクライブ溝を加工する場合は、図1の状態から上部カッターホイール2並びに下部カッターホイール3をマザー基板Mに押しつけてY方向に移動させることにより行う。この際、基板端縁部分に発生する端材は次の工程により分離除去される。図3~図6は端材の分離除去工程を示すものである。図3に示すように、マザー基板Mは、左側テーブル1aの端縁部分から端材相当部分が突き出た状態で左側テーブル1aに載置される。この状態でまず右側テーブル1bを図中右方向に後退させ、チャック部材8を上昇させる。次いで、図4に示すように、チャック部材8をマザー基板Mに向かって移動させてマザー基板Mの端縁を把持させ、この状態で上部カッターホイール2並びに下部カッターホイール3をマザー基板Mに表面並びに裏面に押しつけてY方向に移動することによりスクライブ溝を形成する。次いで、図5に示すように、端材Maを掴んだ状態でチャック部材8を端材放棄位置まで後退させることにより端材Maをマザー基板Mから分離する。この端材放棄位置で図6に示すように、チャック部材8が斜め下方に傾斜するように回動して、掴んでいた端材Maを下方に放棄する。この放棄時期とタイミングを合わせて、シュータ10の開口部10aがチャック部材8の近傍位置まで近づくようにシュータ10が上昇し、チャック部材8から放棄された端材Maをチャック部材8の近くで受け入れて端材集積容器9に導入する。これにより端材Maを端材集積容器9に確実に集積することができるとともに、シュータ10のラッパ状に広がった開口部10aがチャック部材8の近傍位置で端材Maを受け入れるので、端材Maが外部に漏れることがない。また、端材Maはシュータ10により、端材集積容器9の内部まで導入されるので、容器内に落下したときの衝撃を緩和して粉塵の発生を抑えることができる。これにより、端材や端材の砕けた粉塵が下部カッターホイール3を移動させるためのレール7やベアリングを含む運動機構部分に侵入することを未然に防止することができる。端材Maを放棄した後、チャック部材8並びにシュータ10は図1の位置に戻り、次回の端材分離除去のために待機する。図7並びに図8は別の実施例を示す図である。一般に加工対象となる液晶表示パネル製造用のマザー基板Mは、カラーフィルタがパターン形成された第一基板CF側基板ともいうM1と、TFTおよび端子領域がパターン形成された第二基板M2TFT側基板ともいうとを、液晶を封入するシール材を挟んで貼り合わせてある。このとき、第二基板M2はTFTや端子領域が形成された基板面が第一基板M1との接合面となるように貼り合わせてある。第二基板M2の端子領域は、TFTと外部機器との間で信号線が接続される領域であることから露出させる必要がある。そのため、スクライブ溝加工時に、図7に示すように上上部カッターホイール2もしくは下部カッターホイール3を少しだけ横図1のX方向にずらしてスクライブし、端材Maを分離する際に、オフセット段差状に分離してマザー基板Mの端子領域Tが上面に露出するようにする。この端材分離の際、端材Maを掴んでいるチャック部材8をそのまま水平にずらすと、端子領域Tが摩擦によって損傷を受けることになる。そこで本実施例では、図8に示すように、端材Maを分離する際に、矢印に示すごとく少し斜め上方に後退させた後、先の実施例の図6で示した工程と同じように、端材Maを上昇したシュータ10に放棄する。これにより、端材Maを分離する際にマザー基板Mの端子領域Tを傷つけることがない。なお、チャック部材8を斜め上方に後退させるには、チャック昇降機構8b並びに水平駆動機構8cを同時に動作させることにより行うことができる。なお、端子領域Tが、上記とは逆に下向きに露出して形成されている場合は、チャック部材8を斜め下方に後退させるようにする。上記した端材集積容器9は、その上面を蓋板9aで閉じて内部を密閉空間とするのがよい。これにより、端材集積容器9からの粉塵が外部に飛散するのを確実になくすことができる。なおこの場合、容器内の端材を取り出すために、端材集積容器9の側壁面に端材取り出し口を設けるか、あるいは蓋板9aを開閉自在にするのがよい。以上、本発明の代表的な実施例について説明したが、本発明は必ずしも上記の実施形態に特定されるものではなく、その目的を達成し、請求の範囲を逸脱しない範囲内で適宜修正、変更することが可能である。"