メタル配線とセンサ用透明電極が表面に形成されたタッチパネル基板と、前記タッチパネル基板にUV効果型の粘着剤で固定されたフロントカバーを備え、前記メタル配線に光透過部が設けられたことを特徴とするタッチパネル装置。静電気対策用の外周メタルが設けられたタッチパネルをUV硬化型の粘着材でフロントカバーに接着すると、メタル層の下部の粘着材が十分に硬化しなくなり、未硬化部6ができることとなる。即ち、タッチパネルのメタル層は一様なベタパターンであるため、UV光線を透過させず、メタル層の下の粘着材が硬化できない。本発明は、タッチパネルセンサにメタル層がある場合、その部分のパターンに空隙を設けるようにした。このように、メタル層のパターンにUV等の光線が透過する部分を作る事により、パターン下部の粘着材にUV等の光線が照射されるようになり、粘着材が十分に硬化する。メタル層の下部でも粘着材が十分に硬化するようになるので、製品の強度が上がるという効果がある。本発明のタッチパネル装置は、メタル配線とセンサ用透明電極が表面に形成されたタッチパネル基板にUV硬化型の粘着剤を用いてフロントカバーが固定された構成である。そして、メタル配線に光透過部が設けられている。そのため、メタル配線の下部の粘着材にもUV光線が照射されることとなり、粘着材を十分に硬化させることができる。メタル配線は、静電気対策のためにタッチパネル基板の外周に形成された外周メタルを含み、この外周メタルに光透過部が設けられる。さらに、本発明のタッチパネルセンサの設計方法は、ガラス基板と、これに一体に形成された透明電極層、メタル層、絶縁層を含んだタッチパネルセンサの、メタル層のパターンに空隙を設ける事とした。このような方法によれば、メタル層のパターンの下部にもUV光線が照射され、その部分の粘着材を硬化させる事が可能となる。以下、メタル層のパターンに透過部を設けてメッシュ状のメタル層とした実施例を図面に基づいて詳細に説明する。本実施例によるタッチパネル1の電極パターンを図1に模式的に示す。センサパターンを構成する透明電極8がガラス基板7上のセンサエリア内に形成されている。透明電極8には配線メタル11が接続される。センサパターン経路において隣接する透明電極8を接続するために、ジャンパメタル12が設けられている。ジャンパメタル12の下には絶縁層9が設けられている。ガラス基板7の外周には、静電気対策用の外周メタル10が形成されている。外周メタル10、配線メタル11、及びジャンパメタル12はメタル層2により形成される。外周メタル10には透過部13が設けられている。図2に、本実施例のタッチパネル装置の断面構成を模式的に示す。図示するように、タッチパネル1をUV硬化型の粘着材5でフロントカバー4に接着する。外周メタル10には透過部13が設けられているので、UV光線3がこの透過部13を透過して粘着材5に照射されることになる。そのため、外周メタル10の下部でも粘着材5が十分に硬化することとなる。このような構成によれば、粘着材が十分に硬化するので、製品の強度を上げることができる。また、未硬化の粘着材に起因する製品の汚染も防ぐことができる。例えば、粘着財自体による汚染、未効果な粘着材への異物の付着である。また、本実施例では、基板材料にガラスを用いたが、基板材料にかかわらず効果が得られるため、基板にフィルムやプラスティックを用いてもよい。また、パターンの空隙の形状を菱形でなく、円形でもよい。