"a機枠上に左右方向に設けられた案内レール上を左右方向に往復移動できるように設けられたワークテーブル、b前記ワークテーブル上に左右に分離して搭載された主軸台と心押台の一対よりなるクランプ機構、c前記クランプ機構に支架されたワークを載せた前記ワークテーブルを左右方向に往復移動させる駆動機構、d前記ワークテーブルを複合面取り加工装置の正面側から見る方向であって、かつ、右側方向より左側方向へ向かって、e円筒状インゴットブロックのローディング/アンローディングステージ、f前記ローディング/アンローディングステージの背後に設けた前記クランプ機構の待機位置ステージ、g前記クランプ機構のワーク支持軸を挟んで一対の回転切断刃をその回転切断刃直径面が相対向するように、かつ、前記ワーク支持軸の高さ位置よりも上方にある位置に回転切断刃軸心が位置するよう回転切断刃軸を前記案内レールに対し前後に設けた円筒状インゴットブロックの側面剥ぎスライシングステージ、および、h前記ローディング/アンローディングステージのロードポート位置に、インゴットブロックの結晶方向検出機器を設けた結晶方向検出ステージ、を設けた円筒状インゴットブロックの四側面剥ぎ切断装置。請求項1記載の四側面剥ぎ切断装置を用い、下記の工程を経て、円筒状インゴットブロックを角柱状インゴットブロックに面取り加工する方法。1ローディング/アンローディングステージに在る搬入機構を用い、ロードポートを通過させて円筒状インゴットブロックをクランプ機構のワーク支持軸廻りに回転させる機能を有するエンコーダ付き主軸台と心押台間に搬入し、ついで、前記心押台を前進させて円筒状インゴットブロックをクランプ機構に挟持する。2前記挟持された円筒状インゴットブロックの前側に離れて設置した結晶方向検出機器によりクランプ装置の主軸台のモータにより回転される円筒状インゴットブロックの結晶方位を測定し、このワーク支持軸回転角度をエンコーダで読み取りながらワーク支持軸を1回転させ、円筒状インゴットブロックのワーク支持軸回転角度と円筒状インゴットブロック結晶方位の相関図を表示させる。3表示された4つの結晶方位を示すエンコーダ回転角度のどれか1つの角度θを選択し、この角度が回転切断刃径方向面に対するエンコーダ回転角度45度の位置に位置するようワーク支持軸を回転させて円筒状インゴットブロックの結晶方位位置を芯出しする。4回転する一対の回転切断刃の方向に前記クランプ機構を搭載するワークテーブルを移動させて前記一対の回転切断刃による円筒状インゴットブロックの前後面の高さを1/2を越える長さの溝加工を行う。この溝加工の際、回転切断刃の前後面には冷却液が供給される。5ついで、円筒状インゴットブロックのワーク支持軸を主軸台のサーボモータを用いて180度回転させる。6回転する前記一対の回転切断刃の方向に前記クランプ機構を搭載するワークテーブルを移動させて前記一対の回転切断刃による円筒状インゴットブロックの前後面の高さを1/2を越える長さの溝加工を行い、円筒状インゴットブロックの前後の円弧状側面を切断する。この切断加工の際、前記回転切断刃の前後面には冷却液が供給される。7ついで、2側面が切断された円筒状インゴットブロックのワーク支持軸を主軸台のサーボモータを用いて90度回転させる。8回転する前記一対の回転切断刃の方向にクランプ機構を搭載する前記ワークテーブルを移動させて前記一対の回転切断刃による円筒状インゴットブロックの残った前後面の高さを1/2を越える長さの溝加工を行う。この溝加工の際、回転切断刃の前後面には冷却液が供給される。9ついで、円筒状インゴットブロックのワーク支持軸を主軸台のサーボモータを用いて180度回転させる。10回転する前記一対の回転切断刃の方向に前記クランプ機構を搭載するワークテーブルを移動させて前記一対の回転切断刃による円筒状インゴットブロックの前後面の高さを1/2を越える長さの溝加工を行い、円筒状インゴットブロックの前後の円弧状側面を切断し、四角柱状インゴットブロックに加工する。この切断加工の際、前記回転切断刃の前後面には冷却液が供給される。請求項1記載の四側面剥ぎ切断装置を用い、下記の工程を経て、円筒状インゴットブロックを角柱状インゴットブロックに面取り加工する方法。1ローディング/アンローディングステージに在る搬入機構を用い、ロードポートを通過させて円筒状インゴットブロックをクランプ機構のワーク支持軸廻りに回転させる機能を有するエンコーダ付き主軸台と心押台間に搬入し、ついで、前記心押台を前進させて円筒状インゴットブロックをクランプ機構に挟持する。2前記挟持された円筒状インゴットブロックの前側に離れて設置した結晶方向検出機器のセンサーによりクランプ装置の主軸台のモータにより回転される円筒状インゴットブロックの結晶方位を測定し、このワーク支持軸回転角度をエンコーダで読み取りながらワーク支持軸を1回転させ、円筒状インゴットブロックのワーク支持軸回転角度と円筒状インゴットブロック結晶方位の相関図を表示させる。3表示された4つの結晶方位を示すエンコーダ回転角度のどれか1つの角度θを選択し、この角度が回転切断刃径方向面に対するエンコーダ回転角度45度の位置に位置するようワーク支持軸を回転させて円筒状インゴットブロックの結晶方位位置を芯出しする。4回転する一対の回転切断刃の方向に前記クランプ機構を搭載するワークテーブルを移動させて前記一対の回転切断刃による円筒状インゴットブロックの前後面の高さを1/2を越える長さの溝加工を行う。この溝加工の際、回転切断刃の前後面には冷却液が供給される。5ついで、円筒状インゴットブロックのワーク支持軸を主軸台のサーボモータを用いて90度回転させる。6回転する前記一対の回転切断刃の方向に前記クランプ機構を搭載するワークテーブルを移動させて前記一対の回転切断刃による円筒状インゴットブロックの前後面の高さを1/2を越える長さの溝加工を行う。この溝加工の際、前記回転切断刃の前後面には冷却液が供給される。7ついで、四本の溝が形成された円筒状インゴットブロックのワーク支持軸を主軸台のサーボモータを用いて90度回転させる。8回転する前記一対の回転切断刃の方向にクランプ機構を搭載する前記ワークテーブルを移動させて前記一対の回転切断刃による円筒状インゴットブロックの前後面の高さを1/2を越える長さの溝加工を行い、円筒状インゴットブロックの前後の円弧状側面を切断する。この切断加工の際、前記回転切断刃の前後面には冷却液が供給される。9ついで、前記インゴットブロックのワーク支持軸を主軸台のサーボモータを用いて90度または-270度回転させる。10回転する前記一対の回転切断刃の方向に前記クランプ機構を搭載するワークテーブルを移動させて前記一対の回転切断刃によるインゴットブロックの前後面の高さを1/2を越える長さの溝加工を行い、インゴットブロックの前後の円弧状側面を切断し、四角柱状インゴットブロックに加工する。この切断加工の際、前記回転切断刃の前後面には冷却液が供給される。上記特許文献2に記載の切断方法では、回転切断刃として幅4.0mm、幅5.0mmのダイヤモンド外周刃先を有する直径550mmの外周刃を用いたので、切断シリコン屑が大量に発生する。本発明者らは、外周刃による切削屑の発生量を減らすには、500~600mm径の円板状基台の外周縁に5~8mm幅で設けられたダイヤモンド電着刃の厚み4~5mmをダイソー刃の1.3~2.5mmの厚みまで減らすことで解決できると着想し、回転切断刃として幅2.0mm、幅5.0mmのダイヤモンド外周刃先を有する直径550mmの外周刃を用いれば、切断シリコン屑の発生量は半分となると推測し、幅2.0mm、幅5.0mmのダイヤモンド外周刃を試作して円筒状インゴットブロックを切断したところ、切断シリコン屑の発生量は半減したが、切断時の電動モータの負荷が大きいことが見出された。大型の電動モータを用いれば、消費電力は高くなるし、切断装置のフットプリント設置面積も増大することとなる。本発明は、電動モータの負荷を増大させることなく、切断屑の発生量を低減できる円筒状インゴットブロックの切断装置の提供を第一の目的とする。本発明の第二の目的は、この切断装置を用いて円筒状インゴットブロックを四角柱状ブロックに加工する方法を提供することにある。本発明の請求項1は、a機枠上に左右方向に設けられた案内レール上を左右方向に往復移動できるように設けられたワークテーブル、b前記ワークテーブル上に左右に分離して搭載された主軸台と心押台の一対よりなるクランプ機構、c前記クランプ機構に支架されたワークを載せた前記ワークテーブルを左右方向に往復移動させる駆動機構、d前記ワークテーブルを複合面取り加工装置の正面側から見る方向であって、かつ、右側方向より左側方向へ向かって、e円筒状インゴットブロックのローディング/アンローディングステージ、f前記ローディング/アンローディングステージの背後に設けた前記クランプ機構の待機位置ステージ、g前記クランプ機構のワーク支持軸C軸を挟んで一対の外周刃回転切断刃をその回転切断刃直径面が相対向するように、かつ、前記ワーク支持軸の高さ位置よりも上方にある位置に回転切断刃ツール軸心が位置するよう回転切断刃ツール軸を前記案内レールに対し前後に設けた円筒状インゴットブロックの側面剥ぎスライシングステージ、および、h前記ローディング/アンローディングステージのロードポート位置に、インゴットブロックの結晶方向検出機器を設けた結晶方向検出ステージ、を設けた円筒状インゴットブロックの四側面剥ぎ切断装置を提供するものである。請求項2の発明は、請求項1記載の四側面剥ぎ切断装置を用い、下記の工程を経て、円筒状インゴットブロックを角柱状インゴットブロックに面取り加工する方法を提供するものである。1ローディング/アンローディングステージに在る搬入機構を用い、ロードポートを通過させて被加工物ワークである円筒状インゴットブロックをクランプ機構の回転C軸廻りに回転させる機能を有するエンコーダ付き主軸台と心押台間に搬入し、ついで、前記心押台を前進させて円筒状インゴットブロックをクランプ機構に挟持する。2前記挟持された円筒状インゴットブロックの前側に離れて設置した結晶方向検出機器のセンサーによりクランプ装置の主軸台のモータにより回転される円筒状インゴットブロックの結晶方位を測定し、このC軸回転角度をエンコーダで読み取りながらC軸1回転360度回転させ、円筒状インゴットブロックのC軸回転角度と円筒状インゴットブロック結晶方位の相関図を表示させる。3表示された4つの結晶方位を示すエンコーダ回転角度のどれか1つの角度θを選択し、この角度が回転切断刃径方向面に対するエンコーダ回転角度45度の位置切断開始C軸位置に位置するようC軸を回転させて円筒状インゴットブロックの結晶方位位置を芯出しする。4回転する一対の回転切断刃の方向に前記クランプ機構を搭載するワークテーブルを移動させて前記一対の回転切断刃による円筒状インゴットブロックの前後面の高さを1/2を越える長さの溝加工を行う。この溝加工の際、回転切断刃の前後面には冷却液が供給される。5ついで、円筒状インゴットブロックのC軸を主軸台のサーボモータを用いて180度回転させる。6回転する前記一対の回転切断刃の方向に前記クランプ機構を搭載するワークテーブルを移動させて前記一対の回転切断刃による円筒状インゴットブロックの前後面の高さを1/2を越える長さの溝加工を行い、円筒状インゴットブロックの前後の円弧状側面を切断する。この切断加工の際、前記回転切断刃の前後面には冷却液が供給される。7ついで、2側面が切断された円筒状インゴットブロックのC軸を主軸台のサーボモータを用いて90度回転させる。8回転する前記一対の回転切断刃の方向にクランプ機構を搭載する前記ワークテーブルを移動させて前記一対の回転切断刃による円筒状インゴットブロックの残った前後面の高さを1/2を越える長さの溝加工を行う。この溝加工の際、回転切断刃の前後面には冷却液が供給される。9ついで、円筒状インゴットブロックのC軸を主軸台のサーボモータを用いて180度回転させる。10回転する前記一対の回転切断刃の方向に前記クランプ機構を搭載するワークテーブルを移動させて前記一対の回転切断刃による円筒状インゴットブロックの前後面の高さを1/2を越える長さの溝加工を行い、円筒状インゴットブロックの前後の円弧状側面を切断し、四角柱状インゴットブロックに加工する。この切断加工の際、前記回転切断刃の前後面には冷却液が供給される。請求項3の発明は、請求項1記載の四側面剥ぎ切断装置を用い、下記の工程を経て、円筒状インゴットブロックを角柱状インゴットブロックに面取り加工する方法を提供するものである。1ローディング/アンローディングステージに在る搬入機構を用い、ロードポートを通過させて被加工物ワークである円筒状インゴットブロックをクランプ機構の回転C軸廻りに回転させる機能を有するエンコーダ付き主軸台と心押台間に搬入し、ついで、前記心押台を前進させて円筒状インゴットブロックをクランプ機構に挟持する。2前記挟持された円筒状インゴットブロックの前側に離れて設置した結晶方向検出機器のセンサーによりクランプ装置の主軸台のモータにより回転される円筒状インゴットブロックの結晶方位を測定し、このC軸回転角度をエンコーダで読み取りながらC軸1回転360度回転させ、円筒状インゴットブロックのC軸回転角度と円筒状インゴットブロック結晶方位の相関図を表示させる。3表示された4つの結晶方位を示すエンコーダ回転角度のどれか1つの角度θを選択し、この角度が回転切断刃径方向面に対するエンコーダ回転角度45度の位置切断開始C軸位置に位置するようC軸を回転させて円筒状インゴットブロックの結晶方位位置を芯出しする。4回転する一対の回転切断刃の方向に前記クランプ機構を搭載するワークテーブルを移動させて前記一対の回転切断刃による円筒状インゴットブロックの前後面の高さを1/2を越える長さの溝加工を行う。この溝加工の際、回転切断刃の前後面には冷却液が供給される。5ついで、円筒状インゴットブロックのC軸を主軸台のサーボモータを用いて90度回転させる。6回転する前記一対の回転切断刃の方向に前記クランプ機構を搭載するワークテーブルを移動させて前記一対の回転切断刃による円筒状インゴットブロックの前後面の高さを1/2を越える長さの溝加工を行う。この溝加工の際、前記回転切断刃の前後面には冷却液が供給される。7ついで、四本の溝が形成された円筒状インゴットブロックのC軸を主軸台のサーボモータを用いて90度回転させる。8回転する前記一対の回転切断刃の方向にクランプ機構を搭載する前記ワークテーブルを移動させて前記一対の回転切断刃による円筒状インゴットブロックの前後面の高さを1/2を越える長さの溝加工を行い、円筒状インゴットブロックの前後の円弧状側面を切断する。この切断加工の際、前記回転切断刃の前後面には冷却液が供給される。9ついで、前記インゴットブロックのC軸を主軸台のサーボモータを用いて90度または-270度回転させる。10回転する前記一対の回転切断刃の方向に前記クランプ機構を搭載するワークテーブルを移動させて前記一対の回転切断刃によるインゴットブロックの前後面の高さを1/2を越える長さの溝加工を行い、インゴットブロックの前後の円弧状側面を切断し、四角柱状インゴットブロックに加工する。この切断加工の際、前記回転切断刃の前後面には冷却液が供給される。回転切断刃のダイヤモンド刃先の幅が1.2~2.5mmと狭くても、ダイヤモンド刃先の円筒状インゴットブロックの切り込み深さが目的の溝切り深さhの1/2を超え1~5mm超える深さh/21~5mmまでと制限したので回転切断刃のダイヤモンド刃先が円筒状インゴットブロックの溝切り部分と接触している面積が回転切断刃のダイヤモンド刃先でインゴット側面を切断する際の約1/2となる。よって、電動モータに掛かる負荷もさほど増加しない。また、回転切断刃のダイヤモンド刃先の幅を1.2~2.5mmとしたことによりインゴット切断屑の発生量も低減する。また、回転切断刃の直径を450~550mmと小さくすることができる。クランプ装置に挟持された円筒状単結晶シリコンインゴットブロックの結晶方位は結晶方向検出機器により正確に検知できるので、各々のバッチ生産された四角柱状単結晶インゴットブロックの後工程でこれを仕上げ面取り加工した四角柱状単結晶シリコンインゴットブロックの単結晶シリコンの結晶方位も一定したものが得られる。よって、これら仕上げ面取り加工四角柱状単結晶シリコンインゴットブロックをマルチワイヤーソウでスライス加工されて得られる各々のバッチより得られた基板ウエーハの結晶方位も一定したものが得られる。図1および図2に示す円筒状単結晶シリコンインゴットブロックの側面剥ぎ落とし切断装置1は、次のaからhの構成部材を備える。a機枠2上に左右方向に設けられた案内レール3,3上を左右方向に往復移動できるように設けられたワークテーブル4、b前記ワークテーブル4上に左右に分離して搭載された主軸台7aと心押台7bの一対よりなるクランプ機構7、c前記クランプ機構に支架されたワークwを載せた前記ワークテーブル4を左右方向に往復移動させる駆動機構7am、d前記ワークテーブル4を切断装置1の正面側から見る方向であって、かつ、右側方向より左側方向へ向かって、e円筒状シリコンインゴットブロックのローディング/アンローディングステージ8R、f前記ローディング/アンローディングステージ8Rの背後に設けた前記クランプ機構7の待機位置ステージ70、g前記クランプ機構のワーク支持軸7a1,7b1を挟んで一対の回転切断刃91a,91bをその回転切断刃直径面が相対向するように、かつ、前記ワーク支持軸C軸の高さ位置よりも上方にある位置に回転切断刃軸心92a,92bが位置するよう回転切断刃ツール軸を前記案内レール3,3に対し前後に設けた円筒状インゴットブロックの側面剥ぎスライシングステージ90、h前記ローディング/アンローディングステージ8Rのロードポート8位置に、インゴットブロックの結晶方向検出機器Sを設けた結晶方向検出ステージ、図3参照。なお、回転切断刃に供給される冷却水の圧力は、20~35Kgf/cm2、冷却液量は2~20リットル/分がインゴット切断屑をワークより吹き飛ばすには良い。円筒状単結晶シリコンインゴットブロックワークの結晶方位検出機器Sとしては、公知のX線解析機器現在価格は約1500万円であってもレーザー光反射型変位センサー現在価格は約35~60万円であってもよい。サファイアインゴットブロックの結晶方位検出機器Sとしては、X線解析機器が利用される。前記レーザー光反射型変位センサーは、図1に示されていないが、図3のI工程に示されるように、クランプ装置7に挟持されたワークのC軸に対し、同一水平面上にあって、測定されるワークの手前45~55mm離れた位置に設けられる。このレーザー光反射型変位センサーSは、ワークがロードポート8に搬入されるときの障害が生じないよう、旋回式アームを用いて回動可能に取り付けられる。レーザー光反射型変位センサーは、結晶方位測定時は、前記位置に来るよう下方に回動され、非測定時は、ワークがロードポート8に搬入されるときの障害が生じないよう上方に回動して測定待機位置に避難するよう切断装置1に取り付けられる。円筒状単結晶シリコンインゴットブロックの結晶方位の測定は、図3のIに示すように、円筒状単結晶シリコンインゴットブロックwを主軸台7aと芯押台7bとよりなるクランプ装置7に挟持した後、前記挟持された円筒状単結晶シリコンインゴットブロックwの前側水平方向に離れて設置したレーザー光反射型変位センサーSよりレーザー光を円筒状単結晶シリコンインゴットブロックのC軸に向けて照射し、図3のIIに示すように、クランプ装置の主軸台のモータによるC軸回転角度をエンコーダで読み取りながらC軸1回転360度させる円筒状単結晶シリコンインゴットブロックの回転を行い、回転角度とパルスピークの相関図を表示させる図3のIIのaおよびb参照。相関図は横方向にエンコーダの回転角度を、縦方向にパルスのピーク高さを示す相関図図3のIIのa、あるいは、エンコーダのC軸周りの回転角度0度から360度を円状に示し、その円の外周にパルス高さを示す円グラフ相関図図3のIIbとして表示することができる。レーザー光反射型変位センサーを用いる結晶方位検知機器Sとしては、パナソニック電工SUNX株式会社製レーザーマーカーマイクロスコープHL-C108F-BK商品名、株式会社キィエンス製レーザー型変位センサーLK-H085商品名とアンプLK-G500商品名の組み合わせ、レニショウRenishaw社のSignumエンコーダとパルス発生器を利用するTONICシステム商品名など、回転されているインゴットブロックの結晶方向にレーザー光が当たるとパルス突起ピークを表示する検知機器が利用できる。パルス周波数は、50~300Hz、好ましくは100Hzで、波長248nmのKrFエキシマレーザー光、波長308nmのXeClエキシマレーザー光が好ましい。結晶方位で反射されたレーザー光は高い反射強度として電子信号により表示画面に呈示される。なお、円筒状単結晶シリコンインゴットブロックwを0から360度一回転させるのは、高いピークが4つ、約90度間隔に表示されるデータ結果により結晶方位検知機器が正常に作動していることを作業者が確認することに繋がるからである。円筒状単結晶シリコンインゴットブロックの芯出しは、前記表示された4つのパルスピークを示すエンコーダ表示回転角度のどれか1つの角度を選択し、この角度が外周刃の回転切断刃径方向面に対するエンコーダ回転角度45度の位置切断開始C軸位置に位置するようC軸を主軸台7aのサーボモータ7amにより回転させて円筒状単結晶シリコンインゴットブロックの結晶方位位置を固定する図3のIII。選択する角度は、通常、第一のピークを示す角度θまたは第二のピークを示す角度θを選択するのがC軸を回転させて45度の位置に固定させる回転角度が小さくて済むので好ましい。図1と図2に戻って、前記ローディング/アンローディングステージ8Rを構成するインゴットブロック搬送機構13とインゴットストッカー14は、前記ワークテーブル4の前側に並設している。インゴットブロック搬送機構13とインゴットストッカー14の構造は、本願特許出願人が先に出願した特願2010-61844号明細書の図5および図7に詳細に開示されている。このインゴットブロック搬送機構13とインゴットストッカー14は、市場より入手できる。ワークストッカー14,14,14は、インゴットブロック3本を収納できる断面が逆2等辺三角形状のV字棚段を備え、機枠から突き出した位置決めピン上に載置されている。前記インゴットブロック搬送機構13は、ワークストッカー14V字棚段に保管されているインゴットブロック1本を1対の爪で挟持し、両爪を上昇させることによりワークを吊り上げ、ついで、後退、右方向への移動、下降してロードポート8前に位置させ、さらに後退させることによりこのロードポート8からワークをクランプ装置7の主軸台7aと心押台7b間へと搬入する。ワークの一端を主軸台7aのセンター支持軸7a1に当接させた後、心押台7bを空気シリンダー7eで右方向に移動させてセンター支持軸7b1に他端を当接させワークを宙吊り状態に支架する。ついで、前記両爪を離間させてワークの把持を開放し、ついで、両爪を支持する固定台を上昇させ、左方向に移動させ、さらに、前方向に後退させ両爪をインゴットブロック搬送機構13の待機位置へと戻す。側面剥ぎスライシングステージ90は、クランプ装置7と、このクランプ装置7を搭載するワークテーブル4用の左右移動案内レール3,3と、このクランプ機構の主軸台7aと心押台7bのワーク支持軸7a1,7b1を挟んで前後移動可能なスピンドル軸92a,92bの一対に軸承された回転切断刃の一対91a,91bをその直径面が相対向するようにワークテーブルを挟んでワークテーブル前後に設けられたスライシングヘッド9とから構成される。回転切断刃91a,91bの前後移動は、回転切断刃91a,91bを軸承するスピンドル軸92a,92bを回転させるサーボモータ93m,93mを搭載したツールテーブル94t,94tを図示されていないモータ駆動ボールネジをモータ94m,94mで回転駆動することにより行われる。このツールテーブル94tの前進または後退の移動方向は、サーボモータ94mの回転軸が時計廻り方向か、逆時計廻り方向かに依存する。一対の回転切断刃91a,91bは、一対のスピンドル軸92a,92bに軸承され、これらスピンドル軸はサーボモータ93m,93mにより駆動回転されることにより、回転切断刃91a,91bはワークに対し同一時計廻り方向に50~7,500min-1の回転速度で回転される両スピンドル軸の回転方向は互いに逆方向となる。前記スピンドル軸92a,92bはツールテーブル94t,94tを前後移動することによりインゴットブロックの面剥ぎ加工開始位置へと移動可能である。前記スピンドル軸92a,92bは、前記クランプ機構のワーク支持軸7a1,7b1を挟んで一対の回転切断刃91a,91bをその回転切断刃直径面が相対向するように、かつ、前記ワーク支持軸C軸の高さ位置よりも上方にある位置に回転切断刃軸心92a,92bが位置するよう回転切断刃軸心92a,92bを前記案内レール3,3に対し前後に設け、円筒状インゴットブロックの側面剥ぎスライシングステージ90を構成する。ワークテーブル4は、5~200mm/分の速度で移動可能であり、回転軸92a,92bの昇降は100mmまで上下移動可能である。前記回転切断刃91a,91bとしては、直径が450~600mm、厚み1~2mmの鋼板シートの外周縁厚み1.0~2.0mmにダイヤモンド微粒子を幅5~10mm、厚み1.2~2.5mm電着したダイヤモンドカッターが使用される。ワーク円柱状インゴットブロックのC軸を水平方向に挟持するクランプ機構7を搭載するワークテーブル4を左方向に移動させることによりワーク端面の前後が一対の外周刃91a,91bに当接し、これら外周刃により円柱状ワーク前面および後面が円弧状に削ぎ落とされる面剥ぎ切断加工が行われる。ワーク前後面の面剥ぎ切断加工が終了したら、クランプ機構7の主軸台7aの支持軸を90度回転させ、面剥ぎ加工が為されていないワークの円弧面を前後位置に芯出し位置決めし、ついで、ワークテーブル4を移動させて前記一対の外周刃91a,91bをサーボモータ93m,93mで回転駆動させて残りの面剥ぎ切断加工を行う。円筒状単結晶シリコンインゴットブロックの四側面の面剥ぎ切断加工時間は、直径が200mm、高さが250mmの円柱状単結晶シリコンインゴットブロックで10~20分、直径が200mm、高さ500mmの円柱状単結晶シリコンインゴットブロックで22~27分で行うことができる。上記切断装置1を用いて円筒状単結晶シリコンインゴットブロックの四側面剥ぎ切断加工を行って四角柱状インゴットブロックに加工する方法は、次の工程を経て実施される。1ローディングステージ8Rに在る円筒状インゴットブロックの搬送機構13を用い、ストッカー14上に載置されている円筒状シリコンインゴットブロックワーク1本を両爪で把持し、次いで両爪を支持する固定台13fを上昇させ、左方向に移動させ、さらにサーボモータにより回転駆動されたボールネジに裏面を螺合させた前記固定台13fの滑走面13sをコラム側面に設けられた案内レール13g上を滑走させてロードポート8側へ進入させ、ついで、エアーシリンダ13pの駆動により円筒状インゴットブロックを下降させて第一クランプ機構7の回転C軸廻りに回転させる機能を有するエンコーダ付き主軸台7aと心押台7b間に搬入した後、前記心押台を前進させて円筒状シリコンインゴットブロックwを第一クランプ機構7に挟持する。2前記挟持された円筒状単結晶シリコンインゴットブロックの前側に離れて設置した変位センサーSよりレーザー光を円筒状単結晶シリコンインゴットブロックのC軸に向けて照射し、クランプ装置の主軸台のモータによるC軸回転角度をエンコーダで読み取りながらC軸1回転360度回転させ、回転角度とパルスピークの相関図を表示させる。図3のII参照3表示された4つのパルスピークを示すエンコーダ回転角度のどれか1つの角度θを選択し、この角度が回転切断刃径方向面に対するエンコーダ回転角度45度の位置切断開始C軸位置に位置するようC軸を回転させて円筒状単結晶シリコンインゴットブロックの結晶方位位置を芯出しする。図3のIII参照4回転する一対の回転切断刃91a,91bの位置する方向に前記クランプ機構7を搭載するワークテーブル4を移動させて前記一対の回転切断刃91a,91b外周刃による円筒状シリコンインゴットブロックwの前後面の高さhをh/2を1~3mm越える長さの溝加工を行う。この溝加工の際、回転切断刃の前後面には冷却液が供給される。図4のI参照5ついで、円筒状インゴットブロックのC軸を主軸台7aのサーボモータを用いて180度回転させる。図4のII参照6回転する前記一対の回転切断刃91a,91bの方向に前記クランプ機構7を搭載するワークテーブル4を移動させて前記一対の回転切断刃91a,91bによる円筒状インゴットブロックの前後面の高さを1/2を越える長さの溝加工を行い、円筒状インゴットブロックの前後の円弧状側面を切断する。この切断加工の際、前記回転切断刃91a,91bの前後面には冷却液が供給される。図4のIII参照7ついで、2側面が切断された円筒状インゴットブロックのC軸を主軸台7aのサーボモータを用いて90度回転させる。図4のIV参照8回転する前記一対の回転切断刃91a,91bの方向にクランプ機構を搭載する前記ワークテーブルを移動させて前記一対の回転切断刃91a,91bによる円筒状インゴットブロックの残った前後面の高さを1/2を越える長さの溝加工を行う。この溝加工の際、回転切断刃91a,91bの前後面には冷却液が供給される。図4のV参照9ついで、円筒状インゴットブロックのC軸を主軸台7aのサーボモータを用いて180度回転させる。図4のVI参照10回転する前記一対の回転切断刃91a,91bの方向に前記クランプ機構7を搭載するワークテーブル4を移動させて前記一対の回転切断刃91a,91bによる円筒状インゴットブロックの前後面の高さを1/2を越える長さの溝加工を行い、円筒状インゴットブロックの前後の円弧状側面を切断し、四角柱状インゴットブロックに加工する。この切断加工の際、前記回転切断刃91a,91bの前後面には冷却液が供給される。図4のVII参照11ワークテーブル4をクランプ機構待機ステージ70へ移動させ、ローディング/アンローディングステージ8Rにあるインゴットブロックwの搬送機構13の爪で四角柱状ブロックを把持し、心押台7bを後退させてクランプ機構7による四角柱状ブロックの拘束を外す。12インゴットブロックの搬送機構13の両爪をストッカー14上に移行させ、ついで両爪を開放して四角柱状ブロックをストッカー14上の棚上に載置する。前記切断装置1を用いて円筒状単結晶シリコンインゴットブロックの四側面剥ぎ切断加工を行って四角柱状インゴットブロックに加工する別態様の加工方法として、前述の5工程から9工程を次の5工程から9工程に置き換えてもよい。5ついで、円筒状インゴットブロックのC軸を主軸台のサーボモータを用いて90度回転させる。図5のII参照6回転する前記一対の回転切断刃91a,91bの方向に前記クランプ機構7を搭載するワークテーブル4を移動させて前記一対の回転切断刃91a,91bによる円筒状インゴットブロックの前後面の高さを1/2を越える長さの溝加工を行う。この溝加工の際、前記回転切断刃91a,91bの前後面には冷却液が供給される。図5のIII参照7ついで、四本の溝が形成された円筒状インゴットブロックのC軸を主軸台7aのサーボモータを用いて90度回転させる。図5のIV参照8回転する前記一対の回転切断刃91a,91bの方向にクランプ機構7を搭載する前記ワークテーブル4を移動させて前記一対の回転切断刃による円筒状インゴットブロックの前後面の高さを1/2を越える長さの溝加工を行い、円筒状インゴットブロックの前後の円弧状側面を切断する。この切断加工の際、前記回転切断刃の前後面には冷却液が供給される。図5のV参照9ついで、前記インゴットブロックのC軸を主軸台のサーボモータを用いて90度または-270度回転させる。図5のVI参照"