"カード基材に形成した所定の凹部に熱圧着シートを介してICモジュールを載置した後、所定の温度に加熱した複数のプレス用ヘッドのそれぞれで前記ICモジュールを上方から継起的にプレスし、最後に所定温度の冷却用プレスヘッドでプレスし冷却することでICモジュールを凹部に接着するICカードの製造方法において、前記複数のプレス用ヘッド及び冷却用プレスヘッドの往復運動がカムシャフトを共通にするカム機構によることを特徴とするICカードの製造方法。前記プレス用ヘッドに対するカード基材の位置決めも前記カムシャフトを共通にするカム機構によることを特徴とする請求項1に記載のICカードの製造方法。少なくとも、ICモジュール搬送機構、ICモジュールをカード基材に形成した所定の凹部に仮圧着するICモジュール搭載機構、個片化したICモジュールをICモジュール搭載機構に供給するICモジュール供給機構、所定位置に凹部を形成したカード基材をICモジュール搭載機構に供給するカード基材供給機構、仮圧着したICモジュールとカード基材を熱圧着するICモジュール熱圧着機構、ICカードを良品と不良品に分別するICカード検査機構とICカード回収機構、とを有するICカード製造装置であって、ICモジュール熱圧着機構は、熱圧着ユニットと位置決めユニットのペアーを複数組、冷却ユニットと位置決めユニットのペアーを1組を備え、前記熱圧着ユニット、冷却ユニット及び位置決めユニットのそれぞれは、カムシャフトを共通とするカム機構に連接していることを特徴とするICカードの製造装置。前記熱圧着ユニットと位置決めユニットのペアーの数が3以上であることを特徴とする請求項3に記載のICカードの製造装置。前記熱圧着ユニットは、プレス用ヘッドのタイミングを微調整するためのタイミング調整シリンダを備えることを特徴とする請求項3又は請求項4に記載のICカードの製造装置。そこで、本発明は、ICモジュール25をカード基材24の凹部22に熱圧着シート28を介して接着固定するに当たり、ICモジュール25の押圧を開始するタイミング、その圧力と加圧時間及びそれらのプロファイル、温度等の制御性及びICモジュール25とカード基材24の位置決め精度に優れる熱圧着方法と熱圧着装置を提供することを目的とした。プレス時の位置決め精度も、熱圧着装置の高度化に対応させ、且つそれが備える構成を利用して改善する必要がある。前記課題を達成するための請求項1に記載の発明は、カード基材に形成した所定の凹部に熱圧着シートを介してICモジュールを載置した後、所定の温度に加熱した複数のプレス用ヘッドのそれぞれで前記ICモジュールを上方から継起的にプレスし、最後に所定温度の冷却用プレスヘッドでプレスし冷却することでICモジュールを凹部に接着するICカードの製造方法において、前記複数のプレス用ヘッド及び冷却用プレスヘッドの往復運動がカムシャフトを共通にするカム機構によることを特徴とするICカードの製造方法としたものである。請求項2に記載の発明は、前記プレス用ヘッドに対するカード基材の位置決めも前記カムシャフトを共通にするカム機構によることを特徴とする請求項1に記載のICカードの製造方法としたものである。請求項3に記載の発明は、少なくとも、ICモジュール搬送機構、ICモジュールをカード基材に形成した所定の凹部に仮圧着するICモジュール搭載機構、個片化したICモジュールをICモジュール搭載機構に供給するICモジュール供給機構、所定位置に凹部を形成したカード基材をICモジュール搭載機構に供給するカード基材供給機構、仮圧着したICモジュールとカード基材を熱圧着するICモジュール熱圧着機構、ICカードを良品と不良品に分別するICカード検査機構とICカード回収機構、とを有するICカード製造装置であって、ICモジュール熱圧着機構は、熱圧着ユニットと位置決めユニットのペアーを複数組、冷却ユニットと位置決めユニットのペアーを1組を備え、前記熱圧着ユニット、冷却ユニット及び位置決めユニットのそれぞれは、カムシャフトを共通とするカム機構に連接していることを特徴とするICカードの製造装置としたものである。請求項4に記載の発明は、前記熱圧着ユニットと位置決めユニットのペアーの数が3以上であることを特徴とする請求項3に記載のICカードの製造装置としたものである。請求項5に記載の発明は、前記熱圧着ユニットは、プレスのタイミングを微調整するためのタイミング調整シリンダを備えることを特徴とする請求項3又は請求項4に記載のICカードの製造装置としたものである。本発明によれば、プレス用ヘッドを備えるICモジュール熱圧着ユニットを3ユニット以上の複数ユニットとし、3回以上の熱圧着工程を有する結果、熱圧着が確実になるとともに、1ユニットの冷却ユニットを設けることで接着状態の安定化が図られ、また基材カードの変形が抑制された。熱圧着ユニットを3ユニット用いたことで、接着に必要な熱量を得る時間が短縮され生産性の向上を図ることができる。熱圧着ユニット3機と冷却ユニット1機に備わるプレス用ヘッドユニットの上下動作及び搬送レール上のカード基材の位置を、同一のカム軸上に配置したカム機構で駆動させる構成としたため、各プレス用ヘッドユニットのストロークや工程時間及びカード基材の位置が、カムを1回転させるごと確実に再現され、異なるユニット間であっても容易に同期を取ることができた。その結果、カード基材の水平方向の位置決め精度が向上しカード基材とICモジュールの位置ずれがなくなり、また加圧開始のタイミング、加圧圧力、加圧時間等の加圧条件を全てのユニットで揃えるか同期をとることが可能となって、加圧条件、冷却条件のバラツキを抑えることができるようになった結果、カード基材に対するICモジュールの安定した接着品質が得られた。個々の熱圧着ユニットに対しては、タイミング調整シリンダを別に設けることで、カム軸の回転速度の調整に加えてプレスのタイミングの微調整とプレス回数の変更ができるようになったので、カード構成材料等の変更が発生した場合などに柔軟に対応ができる適用範囲の広い装置とすることができた。以下に、ICカード接触型の製造装置の構成とICカード基材の流れを図1から図4を用いて説明し、その中で本発明に係るICモジュール熱圧着機構におけるカム機構の詳細を説明する。1カード基材供給装置カード基材24には、PVCポリ塩化ビニル、PET-Gグリコール変性ポリエチレンテレフタレート、PETポリエチレンテレフタレートといったプラスチック材料を用いることができる。カード基材が回流するカード基材供給装置は、例えば下記のようなユニットを備えている。1-1.ザグリ穴加工ユニットカード基材24の所定の位置に、ICモジュール25を埋め込むための凹部20を形成する工程である。凹部20はミリング加工や成形によって形成する。図3で示すように、凹部20は,ICモジュールの外形に合わせて第一凹部22の中に第二凹部23が形成された形状である。第一凹部22の寸法の一例は、x:8.67mm~10.03×y:7.67mm~9.03mm、深さはカード基材表面から0.175mm~0.28mm、第二凹部23の寸法の一例は、x:13.08mm~14.13mm×y:11.67mm~12.19mm、深さはカード基材表面から0.58mm~0.68mmである。これらの寸法は、ICモジュール25を嵌め込みやすくするため、モジュールの外形寸法より0.2mm程度大きく設計されている。また、凹部の形状は、ICモジュールの外形等に応じて決まるので、上記の2段型に限定されるものではない。1-2.カード供給ユニットザグリ加工時の加工屑が取り除かれてから供給マガジンにセットされた凹部20を備えるカード基材24を1枚ずつ取出し、搬送用ユニットの所定のホルダに供給するユニットである。また別の形態としては、搬送用ユニットにザグリ穴加工ユニットを設け、ザグリ穴が設けられていないカード基材をカード供給ユニットから搬送用ユニットに供給した後、ICモジュール25を埋め込むための凹部20を形成するようにしても良い。1-3.カード供給検査ユニットカード基材24に形成した凹部20の位置と加工寸法を測定し、カード基材24の過多供給、装着間違い天地表裏間違いの有無も含めて供給カード基材の良否を判定するユニットである図示せず。2ICモジュール供給装置2-1.COTchipontape供給ユニットICモジュール25が搭載されたテープをリールから巻き上げて供給するユニットである。本装置では、COTとしてICチップの樹脂モールド側が高温接着性の熱圧着シート27が仮接着されているタイプを使用した。熱圧着シート28は熱硬化タイプと熱可塑タイプが使用でき、例えばTESA社のTESA8410や日東シンコー社のFB-ML80が使用できる。熱圧着シートを本装置内で貼り付ける構成とすることもできる。2-2.個片化ユニットリールから供給されたテープ状のCOTを抜き金型で1個ずつのICモジュール25に個片化するユニットである。その際、画像認識によって、ICモジュールのNGマークパターン位置ズレの検出を行う。良品のICモジュールだけが抜き金型によって個片化され、ICモジュール搭載ユニットのホルダに搬送設置される。2-3.テープ回収ユニットICモジュールを個片化した後、繋ぎ部分の残余テープ部を回収するユニットである。3ICモジュール搭載装置3-1.ICモジュール搭載ユニット個片化したICモジュール25をカード基材24の凹部20に載置し仮接着するユニットである。3-2.仮圧着ユニットカード基材24の凹部20に個片化したICモジュール25を嵌め込み、ホットプレスにてICモジュール25下方部を凹部20に仮圧着し、カード基材搬送時のICモジュールのズレや散逸を防止する。4ICモジュール熱圧着装置4-1.ICモジュール熱圧着ユニット3ユニットICモジュール25をカード基材24の凹部20に熱圧着させるために、カードリフターとカード位置決めユニットにより定位置に固定されたICモジュール25の上面側外部接続端子側を加熱されたプレス用ヘッドでプレスするユニットである。全ての圧着ユニット2と冷却ユニット3は、図1に示すように同じカムシャフト4に連接しておりカム駆動される。すなわち、回転するカム6の円周側面に追随するカムフォロワ5の往復動作が圧着ユニット2すなわちプレスヘッドを上下に往復運動させる方式である。カム形状は、円形偏芯カム型を例示してあるが、加圧と加熱のプロファイルに応じて決まるもので、楕円、変形楕円、ひょうたん形状など適宜選択可能であって、図示したものに限定されるものではない。熱圧着ユニット2自体はプレスヘッド10内部にヒーターを嵌め込むことで加熱を行っており、プレス温度:常温~250±2°C、プレス圧:10~200N/m2±5、熱圧着時間:0.01~10秒±0.1秒の範囲で設定可能である。好ましい範囲は、160~210°C、40~80N/m2、0.55~0.70秒、の範囲である。ICモジュール熱圧着ユニット2のプレス用ヘッド10でプレス後、カードリフターとカード位置決めユニットからカードが解放され、次の熱圧着ユニット2に搬送される。その後、さらに熱圧着ユニット3に搬送される。熱圧着ユニット2,3でも熱圧着ユニット1と同様の工程でプレスされるが、カード基材24の材質、ICモジュール25の形状と材質熱圧着シートの種類や組合せによって安定した接着品質が得られるプレス条件は異なり、上記の数値に限定されるものではない。4-2.ICモジュール冷却ユニット1ユニット冷却用プレスヘッドでICモジュールの外部接続端子側よりプレスしてICモジュール周辺の冷却を行うユニットである。冷却ユニットでは水冷式チラーによりプレスヘッドを冷却しており、プレス圧10~200N/m2、熱圧着時間:0.01~10秒の範囲で設定可能である。4-3.位置決めユニットプレス用ヘッド10がプレスする箇所とICモジュール25が収容されている凹部20の位置が合致するようにプレスに先立って、ICモジュール側の位置決めを行うユニットである。具体的には、ICモジュール熱圧着ユニットとICモジュール冷却ユニットに搬送されてきたカードを位置決めアームで挟むことで、カード搬送方向の位置決めを行った。図5に示すように、カムシャフト4に連接する最初のカム機構30で回転運動を水平方向の往復運動に変換し、水平方向の往復運動を台形状の直進カムを使って位置決めアーム31の上下往復運動に変換した。位置決めアームが下がったときに搬送ユニットを挟んで固定することでカードの位置決めを行う構成を採用した。これも一例であってこの態様に限定されるものではない。4-4.タイミング調整シリンダ前記熱圧着ユニットにはタイミング調整シリンダ9を備えることができる。カード基材の構成材料に変更が発生した場合など、カムシャフト4の回転速度の調整に加えてICモジュール熱圧着ユニット2のユニット毎に設けたタイミング調整シリンダ9により、プレスのタイミングを微調整し安定した品質接着強度を得るためである。図2に示すように、タイミング調整用シリンダ9が状態ONになると、タイミング調整用シリンダ9と連結したストッパー8が上昇し、熱圧着ユニット2に組み込まれたブロックがストッパー8で動きが制限されるため、熱圧着ユニット2が上昇したままとなり、プレスされない。これによりプレス時間の微調整を行うことや、プレス回数を3回から2回、1回と低減する場合などに利用できる。本装置ではタイミング調整用シリンダ9にはエアータイプを用いているが、前記の用途では厳しい精度が要求されないので油圧タイプや電動タイプでも適用可能である。安定した接着状態を確保するためには、熱圧着シート28を溶融するがあるが、必要な熱量を得るためには、熱圧着時間が大きな要素となることは明らかである。従来は熱圧着ユニットを2つ設けることで熱圧着工程を2回としていたが、本発明では3ユニット設置して3回とした。増やすことで、1ユニットあたりの熱圧着時間を2/3以下に短縮することができ、当該工程のタクトタイムが短縮され生産性向上が達成された。5ICカード検査装置5-1.通信検査ユニット圧着後のICモジュール25が正常に作動するかどうか、表面の外部接続用電極26を利用してICカードの通信検査を行うユニットである。5-2.ICカード高さ検査ユニット接触型センサを用いてICモジュール搭載位置の高さの測定により、ICモジュール実装の有無や実装位置ズレ、及びモジュール面とカード面との段差を測定し、設定判定値と比較し良否判定するユニットである。6ICカード回収装置6-1.不良ICカード回収ユニット異常発生や緊急停止により装置が停止したために熱圧着が途中になってしまったカードやカード供給検査ユニット、通信検査ユニット、IC高さ検査ユニットにて判定が不良品となったカードをリフターで排出し回収し収納マがジンに収納するユニットである。6-2.良品ICカード回収ユニット良品を回収し収容マガジンに収納するユニットである。本装置は、接触型のICモジュールに加え、非接触型のICモジュールに対しては、予めカード基材中にアンテナ等を埋設しておくことに同じ装置、方法を適用できる。もちろん、ハイブリッド型ICカードやデュアルインターフェース型ICカードの製造にも適用が可能である。その場合には、ICモジュールとアンテナとを電気的に接続するための銀ペースト等の導電性材料の供給ユニット、管理ユニット等を備える必要がある。上記装置の特長を列記すると、1.ICモジュール熱圧着ユニットを3ユニット以上の複数ユニットとし、3回以上の熱圧着工程により熱圧着を確実にすると共に、1ユニットの冷却ユニットを設けて接着状態の安定化及びカード基材への熱拡散を防止したことである。2.4つの異なるカムを同一カムシャフトに設けて、それぞれのカムにICモジュール熱圧着ユニットの4ユニットのを連接した。図1に示すように、カムシャフトを共通とする4つのカムの回転運動がカムフォロワの往復運動に変換され、これによりプレス用ヘッド熱圧着ユニットが上下するものである。カム駆動はカムの形状やシャフトの貫通位置を調整することで、カムフォロワ圧着ユニットに相当の高さの時間変化プロファイルを精度よく調整できる。特に、カム形状によってプレス用ヘッドの動作が決定されるため、カムを1回転させる度に運動のストロークや工程時間などの動作を再現することができ、また同軸上に複数のカムを設けることで容易に異なるプレス用ヘッド間の動作上の同期を取ることができる。カムシャフトの回転速度を変更することで、熱圧着のタイミングも調整可能である。また、カード構成材料の変更が発生した場合など、ICモジュール熱圧着ユニットのユニット毎に設けたタイミング調整シリンダにより、プレスのタイミングを調整し安定した品質を得ることもできる。3.本発明は、さらに搬送位置決めユニットについても、熱圧着ユニットとカムシャフトを共通にするカム駆動としたものである。これらにより、カードの位置合わせからICモジュールの熱プレス動作まで一連の工程全ての同期を容易にとることが可能となった。"