ベース基板の少なくとも片面に複数の電子部品を実装したモジュール基板において、複数の柱状の端子電極を絶縁体の少なくとも一側面に配置してある端子接続基板を備え、複数の柱状の前記端子電極の一端側が前記ベース基板に接触するように、複数の前記端子接続基板を前記ベース基板に実装してあることを特徴とするモジュール基板。前記端子接続基板は、複数の柱状の前記端子電極を前記絶縁体の両側面に配置してあることを特徴とする請求項1記載のモジュール基板。前記端子接続基板は、複数の前記端子電極を前記絶縁体の両側面にそれぞれ一列に配置してあることを特徴とする請求項2記載のモジュール基板。前記端子接続基板は、複数の前記端子電極間にレジストを印刷してあることを特徴とする請求項2又は3に記載のモジュール基板。前記ベース基板に実装された複数の前記電子部品と前記端子接続基板とを樹脂で封止してあり、前記樹脂は、前記絶縁体と同じ組成であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載のモジュール基板。少なくとも片面に複数の電子部品を実装した集合基板を分断して、前記集合基板から複数のモジュール基板を切り出すモジュール基板の製造方法において、複数の柱状の端子電極を絶縁体の両側面に配置してある端子接続基板を、少なくとも隣接する複数の前記モジュール基板を跨ぐように、前記集合基板の片面に複数実装する第1工程と、複数の前記端子接続基板及び前記電子部品を実装した前記集合基板を、前記モジュール基板を切り出す位置で分断する第2工程とを含むことを特徴とするモジュール基板の製造方法。前記モジュール基板の平面視した外形は矩形であり、前記第1工程は、前記モジュール基板の外周辺の対向する二辺に前記端子接続基板を配置することを特徴とする請求項6に記載のモジュール基板の製造方法。前記モジュール基板の平面視した外形は矩形であり、前記第1工程は、前記モジュール基板の外周辺の四辺に前記端子接続基板を配置することを特徴とする請求項6に記載のモジュール基板の製造方法。前記端子接続基板は、複数の前記端子電極を前記絶縁体の両側面にそれぞれ一列に配置することを特徴とする請求項6乃至8のいずれか一項に記載のモジュール基板の製造方法。前記端子接続基板は、複数の前記端子電極間にレジストを印刷することを特徴とする請求項7乃至9のいずれか一項に記載のモジュール基板の製造方法。前記第2工程は、前記集合基板を分断する場合、前記端子接続基板の絶縁体をすべて除去することを特徴とする請求項6乃至10のいずれか一項に記載のモジュール基板の製造方法。前記第2工程は、前記集合基板を分断する場合、前記端子接続基板の絶縁体を残存させることを特徴とする請求項6乃至10のいずれか一項に記載のモジュール基板の製造方法。前記第1工程の後、前記集合基板に実装された複数の前記電子部品と前記端子接続基板とを樹脂で封止し、封止した前記樹脂の上面を研磨する工程を含むことを特徴とする請求項6乃至10のいずれか一項に記載のモジュール基板の製造方法。封止した前記樹脂の上面を研磨する工程の後、導電性ペーストによりNC電極を形成する工程を含むことを特徴とする請求項13に記載のモジュール基板の製造方法。封止した前記樹脂の上面に再度配線を施す工程を含むことを特徴とする請求項13又は14に記載のモジュール基板の製造方法。レジスト印刷を施す工程を含むことを特徴とする請求項13乃至15のいずれか一項に記載のモジュール基板の製造方法。封止した前記樹脂は、前記端子接続基板の絶縁体と同じ組成であることを特徴とする請求項13乃至16のいずれか一項に記載のモジュール基板の製造方法。複数の柱状の端子電極が、絶縁体の少なくとも一側面に配置してあることを特徴とする端子接続基板。複数の柱状の端子電極が、絶縁体の両側面に配置してあることを特徴とする請求項18記載の端子接続基板。しかし、特許文献1に開示してある半導体装置の製造方法では、連結板を研磨することにより除去する必要があることから、研磨工程が必要であった。したがって、製造コストをより低減することが困難であるという問題点があった。また、十分に連結板を研磨することができなかった場合、接続用電極の接続不良が発生するおそれもあった。さらに、接続用電極は連結板から露出している部分の長さが比較的長く、モジュール基板に固着する前のテーピング工程等における取扱いによっては接続用電極が変形するおそれがあった。このため、隣接する接続用電極同士を短絡させるおそれもあった。また、特許文献2に開示してあるモジュールは、スルーホールを用いているため、端面電極は薄いメッキ膜にて形成されており、大きな電流を流すことができないという問題点があった。また、スルーホールを形成してメッキ膜を形成する等の煩雑な工程が必要であった。本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、製造工程を簡素化しつつ、端子電極同士を短絡させることなく確実に接続することができるモジュール基板、モジュール基板の製造方法、及び端子接続基板を提供することを目的とする。上記目的を達成するために第1発明に係るモジュール基板は、ベース基板の少なくとも片面に複数の電子部品を実装したモジュール基板において、複数の柱状の端子電極を絶縁体の少なくとも一側面に配置してある端子接続基板を備え、複数の柱状の前記端子電極の一端側が前記ベース基板に接触するように、複数の前記端子接続基板を前記ベース基板に実装してあることを特徴とする。第1発明では、複数の柱状の端子電極を絶縁体の少なくとも一側面に配置してある端子接続基板を備え、複数の柱状の端子電極の一端側がベース基板に接触するように、複数の端子接続基板をベース基板に実装してある。これにより、スルーホールに形成した薄いメッキ膜ではなく、柱状の端子電極により電気的接続を行うことができるので、比較的大きな電流を流すことができる。また、スルーホールを形成してメッキ膜を形成する等の煩雑な工程が不要となり、製造工程を簡素化することができるので、全体として製造コストを低減することが可能となる。また、第2発明に係るモジュール基板は、第1発明において、前記端子接続基板は、複数の柱状の前記端子電極を前記絶縁体の両側面に配置してあることを特徴とする。第2発明では、複数の柱状の端子電極を絶縁体の両側面に配置してある端子接続基板を備え、複数の柱状の端子電極の一端側がベース基板に接触するように、複数の端子接続基板をベース基板に実装してある。これにより、スルーホールに形成した薄いメッキ膜ではなく、柱状の端子電極により電気的接続を行うことができるので、比較的大きな電流を流すことができる。また、スルーホールを形成してメッキ膜を形成する等の煩雑な工程が不要となり、製造工程を簡素化することができるので、全体として製造コストを低減することが可能となる。また、第3発明に係るモジュール基板は、第2発明において、前記端子接続基板は、複数の前記端子電極を前記絶縁体の両側面にそれぞれ一列に配置してあることを特徴とする。第3発明では、端子接続基板は、複数の端子電極を絶縁体の両側面にそれぞれ一列に配置してあることにより、一つの端子接続基板で二列の端子電極列を設けることが可能となる。また、第4発明に係るモジュール基板は、第2又は第3発明において、前記端子接続基板は、複数の前記端子電極間にレジストを印刷してあることを特徴とする。第4発明では、端子接続基板は、端子電極間にレジストを印刷してあることにより、集合基板を複数のモジュール基板へ分断する場合に生じやすいバリ、延び等の発生を抑制することができ、端子電極の変形を防止することが可能となる。また、第5発明に係るモジュール基板は、第1乃至第4発明のいずれか1つにおいて、前記ベース基板に実装された複数の前記電子部品と前記端子接続基板とを樹脂で封止してあり、前記樹脂は、前記絶縁体と同じ組成であることを特徴とする。第5発明では、ベース基板に実装された複数の電子部品と端子接続基板とを樹脂で封止することにより、モジュール基板の落下時の衝撃に対する強度が向上し、モジュール基板としての信頼性が向上する。また、樹脂を、端子接続基板の絶縁体と同じ組成とすることにより、封止した樹脂と絶縁体との密着度が増し、モジュール基板の落下時の衝撃に対する強度がより向上し、モジュール基板としての信頼性もより向上する。次に、上記目的を達成するために第6発明に係るモジュール基板の製造方法は、少なくとも片面に複数の電子部品を実装した集合基板を分断して、前記集合基板から複数のモジュール基板を切り出すモジュール基板の製造方法において、複数の柱状の端子電極を絶縁体の両側面に配置してある端子接続基板を、少なくとも隣接する複数の前記モジュール基板を跨ぐように、前記集合基板の片面に複数実装する第1工程と、複数の前記端子接続基板及び前記電子部品を実装した前記集合基板を、前記モジュール基板を切り出す位置で分断する第2工程とを含むことを特徴とする。第6発明では、複数の柱状の端子電極を絶縁体の両側面に配置してある端子接続基板を、少なくとも隣接する複数のモジュール基板を跨ぐように複数実装する。端子接続基板及び電子部品を実装した集合基板を、モジュール基板を切り出す位置で分断する。これにより、複数の端子電極を一体化する連結板が存在しないので連結板の研磨工程、及び端子電極ごとにビアを形成するビア形成工程が不要となり、製造工程を簡素化することができるので、全体として製造コストを大きく低減することが可能となる。また、端子電極の端部を確実に外部へ露出させることができ、接続不良が生じるおそれがない。さらに、端子電極の露出している部分の高さが比較的低いので、端子電極が変形しにくく、端子電極同士を短絡させることなく確実に接続することが可能となる。また、第7発明に係るモジュール基板の製造方法は、第6発明において、前記モジュール基板の平面視した外形は矩形であり、前記第1工程は、前記モジュール基板の外周辺の対向する二辺に前記端子接続基板を配置することを特徴とする。第7発明では、モジュール基板の平面視した外形は矩形であり、モジュール基板の外周辺の対向する二辺に端子接続基板を配置することにより、端子接続基板を集合基板に実装する作業工数が減り、製造コストを低減することができる。また、第8発明に係るモジュール基板の製造方法は、第6発明において、前記モジュール基板の平面視した外形は矩形であり、前記第1工程は、前記モジュール基板の外周辺の四辺に前記端子接続基板を配置することを特徴とする。第8発明では、モジュール基板の平面視した外形は矩形であり、モジュール基板の外周辺の四辺に端子接続基板を配置することにより、外部機器の端子と接続することが可能な端子電極をより多く有するモジュール基板を製造することができる。また、第9発明に係るモジュール基板の製造方法は、第6乃至第8発明のいずれか1つにおいて、前記端子接続基板は、複数の前記端子電極を前記絶縁体の両側面にそれぞれ一列に配置することを特徴とする。第9発明では、端子接続基板は、複数の端子電極を絶縁体の両側面にそれぞれ一列に配置することにより、一つの端子接続基板で二つのモジュール基板に対して端子電極を設けることが可能となる。また、第10発明に係るモジュール基板の製造方法は、第7乃至第9発明のいずれか1つにおいて、前記端子接続基板は、複数の前記端子電極間にレジストを印刷することを特徴とする。第10発明では、端子接続基板は、端子電極間にレジストを印刷することにより、集合基板を複数のモジュール基板へ分断する場合に生じやすいバリ、延び等の発生を抑制することができ、端子電極の変形を防止することが可能となる。また、第11発明に係るモジュール基板の製造方法は、第6乃至第10発明のいずれか1つにおいて、前記第2工程は、前記集合基板を分断する場合、前記端子接続基板の絶縁体をすべて除去することを特徴とする。第11発明では、集合基板を分断する場合、端子接続基板の絶縁体をすべて除去することにより、モジュール基板の側面に露出した側面電極として端子電極を形成することが可能となる。また、第12発明に係るモジュール基板の製造方法は、第6乃至第10発明のいずれか1つにおいて、前記第2工程は、前記集合基板を分断する場合、前記端子接続基板の絶縁体を残存させることを特徴とする。第12発明では、集合基板を分断する場合、端子接続基板の絶縁体を残存させることにより、モジュール基板の側面に端子電極が露出することがなく、露出部分に対するメッキ処理等の表面処理が不要となる。したがって、製造コストを低減することが可能となる。また、第13発明に係るモジュール基板の製造方法は、第6乃至第10発明のいずれか1つにおいて、前記第1工程の後、前記集合基板に実装された複数の前記電子部品と前記端子接続基板とを樹脂で封止し、封止した前記樹脂の上面を研磨する工程を含むことを特徴とする。第13発明では、集合基板に実装された複数の電子部品と端子接続基板とを樹脂で封止し、封止した樹脂の上面を研磨する。端子電極の周囲が樹脂にて封止固定されることにより、モジュール基板の落下時の衝撃に対する強度が向上し、モジュール基板としての信頼性が向上する。また、第14発明に係るモジュール基板の製造方法は、第13発明において、封止した前記樹脂の上面を研磨する工程の後、導電性ペーストによりNC電極を形成する工程を含むことを特徴とする。第14発明では、封止した樹脂の上面を研磨する工程の後、導電性ペーストによりNC電極を形成することにより、マザー基板と接続する電極数を容易に増やすことができ、落下時の衝撃が分散されやすくなる。また、第15発明に係るモジュール基板の製造方法は、第13又は第14発明において、封止した前記樹脂の上面に再度配線を施す工程を含むことを特徴とする。第15発明では、封止した樹脂の上面に再度配線を施すことにより、外部電極の位置が端子電極が配置された位置モジュール基板の外周辺近傍に限定されることがなく、設計上の自由度が向上する。また、第16発明に係るモジュール基板の製造方法は、第13乃至第15発明のいずれか1つにおいて、レジスト印刷を施す工程を含むことを特徴とする。第16発明では、レジスト印刷を施すことにより、端子電極の周縁部を被覆することができるので、上面からの水分の侵入等を防止することができる。また、第17発明に係るモジュール基板の製造方法は、第13乃至第16発明のいずれか1つにおいて、封止した前記樹脂は、前記端子接続基板の絶縁体と同じ組成であることを特徴とする。第17発明では、封止した樹脂は、端子接続基板の絶縁体と同じ組成であることにより、封止した樹脂と絶縁体との密着度が増し、モジュール基板の落下時の衝撃に対する強度が向上し、モジュール基板としての信頼性が向上する。次に、上記目的を達成するために第18発明に係る端子接続基板は、複数の柱状の端子電極が、絶縁体の少なくとも一側面に配置してあることを特徴とする。第18発明では、複数の柱状の端子電極を絶縁体の少なくとも一側面に配置してある端子接続基板を、複数の柱状の端子電極の一端側がベース基板に接触するように実装することにより、スルーホールに形成した薄いメッキ膜ではなく、柱状の端子電極により電気的接続を行うことができるので、比較的大きな電流を流すことができる。第19発明に係る端子接続基板は、第18発明において、複数の柱状の端子電極が、絶縁体の両側面に配置してあることを特徴とする。第19発明では、複数の柱状の端子電極を絶縁体の両側面に配置してある端子接続基板を、複数の柱状の端子電極の一端側がベース基板に接触するように実装することにより、スルーホールに形成した薄いメッキ膜ではなく、柱状の端子電極により電気的接続を行うことができるので、比較的大きな電流を流すことができる。上記構成によれば、スルーホールに形成した薄いメッキ膜ではなく、柱状の端子電極により電気的接続を行うことができるので、比較的大きな電流を流すことができる。また、スルーホールを形成してメッキ膜を形成する等の煩雑な工程が不要となり製造工程を簡素化することができるので、全体として製造コストを低減することが可能となる。また、上記構成によれば、複数の端子電極を一体化する連結板が存在しないので連結板の研磨工程、及び端子電極ごとにビアを形成するビア形成工程が不要となり、全体として製造コストを大きく低減することが可能となる。また、端子電極の端部を確実に外部へ露出させることができ、接続不良が生じるおそれがない。さらに、端子電極の露出している部分の高さが比較的低いので、端子電極が変形しにくく、端子電極同士を短絡させることなく確実に接続することが可能となる。以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。実施の形態1図1は、本発明の実施の形態1に係るモジュール基板に配置する端子接続基板の構成を示す斜視図である。本発明の実施の形態1に係る端子接続基板14は、セラミック、ガラス、エポキシ樹脂等からなる絶縁体141と、絶縁体141の両側面に、それぞれ一列に配置されている複数の柱状の端子電極142とで構成されている。端子接続基板14をベース基板に実装した場合の端子電極142の高さは、ベース基板に実装する電子部品SMDの高さよりも高いことが好ましい。そして、図1に示すように端子電極142が角柱状である場合、端子電極142の高さと幅とのアスペクト比=高さ/幅がほぼ1である角柱とすることにより、端子電極142の変形を防止することができる。図2は、本発明の実施の形態1に係るモジュール基板に配置する端子接続基板14の他の構成を示す斜視図である。絶縁体141の両側面に配置されている複数の柱状の端子電極142は、図1のような角柱状に限定されるものではなく、例えば図2aに示すように円柱状であっても良いし、図2bに示すように六角柱状、図2cに示すように台形柱状であっても良い。図3は、本発明の実施の形態1に係るモジュール基板に配置する端子接続基板14の製造工程を示す斜視図である。まず図3aに示すように、セラミック、ガラス、エポキシ樹脂等からなる絶縁基板31の両面に所定の厚みを有する銅箔32を張り付ける。本実施の形態1では、銅箔32の厚みをそれぞれ300μmとする。なお、エポキシ樹脂等からなる絶縁基板31は、剛性の高い基板であっても良いし、可撓性を有する基板であっても良い。また、銅箔32は純銅に限定されるものではなく、リン青銅、黄銅等の銅合金であっても良い。銅合金は純銅と比較して加工性が高いので、ダイサーによる分断時、上面研磨時等にバリ、延び等が発生しにくい。さらに、銅箔32はメッキ加工により所定の厚みにしても良い。例えば150μm前後の厚みを有する銅箔32を絶縁基板31の両面に張り付け、その上にメッキ加工することにより200~400μmの厚みにすれば足りる。銅箔32の厚みは100~500μm、特に200~400μmが好ましい。端子電極142が角柱状である場合、銅箔32の厚みが端子電極142の断面の一辺の長さとなる。端子電極142の一辺の長さが200μm以上である場合、数アンペアの比較的大きな電流を流したときであっても断線することがない。また、端子電極142の一辺の長さが400μm以下である場合、高さが比較的低いことから、端子電極142が変形しにくい。次に、図3bに示すように、張り付けた銅箔32の表裏の同じ位置に、複数の溝33を櫛刃状に形成する。溝33の形成方法は特に限定されるものではないが、例えばエッチング加工、ダイサーによる切削加工、両者を併用する加工等、確実に銅箔32を除去して溝33を形成することができる方法であれば良い。エッチング加工にて複数の溝33を形成する場合、端子電極142の形状は、図2cに示すように台形柱状となる。表面に近い部分ほどエッチングされやすいからである。また、ダイサーによる切削加工にて複数の溝33を形成する場合、端子電極142の形状は、図1に示すように角柱状となる。したがって、ダイサーによる切削加工にて複数の溝33を形成する方が端子電極142の断面積が大きくなるので、耐電流値を大きくすることができる。切削加工時間を短縮するためにマルチブレードを有するダイサー、マルチワイヤーソー等を使用しても良い。さらに、銅箔32の代わりに、絶縁基板31の両面に、円柱状、六角柱状等の銅のワイヤー、銅棒等を、所定の間隔で直接張り付けても良い。このようにすることで、図2aに示すような複数の円柱状の端子電極142、図2bに示すような複数の六角柱状の端子電極142をそれぞれ設けた端子接続基板14を製造することができる。なお、複数の溝33を形成した後の残存している銅箔32の幅は、端子電極142の断面形状が矩形正方形である場合には、端子接続基板14をベース基板に実装した場合の端子電極142の幅となる。そして、図3cに示すように、形成した複数の溝33に交差する方向、例えば直交する方向に、絶縁基板31をダイサーにて分断し、図3dに示す端子接続基板14を切り出す。ダイサーで分断して切り出す幅は、端子接続基板14をベース基板に実装した場合の端子電極142の高さとなる。したがって、ダイサーで分断して切り出す幅は、ベース基板に実装する電子部品の高さよりも少なくとも100μmは長くなるようにする必要がある。ベース基板に実装する電子部品の高さのばらつきにより、電子部品の高さの方が端子電極142の高さよりも高くなるおそれがあり、マザー基板との間で接続不良が生じるおそれがあるからである。切り出した端子接続基板14の複数の端子電極142にメッキ処理、又は防錆処理を施し、図3eに示すように90度回転させ、絶縁体141の両側面に複数の端子電極142が配置されている状態でベース基板の所定の位置に実装する。なお、メッキ膜は、Ni/Sn又はNi/Au等を湿式メッキ等で成膜する。また、防錆処理を施すことにより、端子電極142に用いられている銅の酸化の進行を抑制することができ、実装時の半田濡れ性を向上させることができる。さらに、ダイサーにて形成した複数の溝33のうち、所望の溝33にて分断することにより、所望の数の端子電極142を設けた端子接続基板14を製造することができる。また、端子電極142と端子電極142との間にレジストを印刷しても良い。図4は、本発明の実施の形態1に係るモジュール基板に配置する端子電極142間にレジストを印刷してある端子接続基板14の構成を示す斜視図である。図4に示すように、絶縁体141の両側面にそれぞれ一列に形成してある複数の端子電極142の間を埋めるようにレジスト143を印刷する。このようにすることで、分断時等に生じやすい端子電極142のバリ、延び等の発生を抑制することができ、端子電極142の変形を防止することも可能となる。図5は、本発明の実施の形態1に係るモジュール基板の製造工程を示す斜視図である。まず、図5aに示すように、外形が矩形であるベース基板10の表面電極のうち、所望の表面電極上に半田を印刷する。ベース基板10としては、LTCC低温同時焼成セラミックス:LowTemperatureCo-firedCeramics基板、有機基板等、特に限定されるものではない。LTCC基板を用いてベース基板10を作成する場合、まずPETフィルム上にセラミックスラリーをコーティングした後、乾燥させ、厚み10~200μmのセラミックグリーンシートを作成する。作成したセラミックグリーンシートに金型、レーザ等により直径略0.1mmのビアホールをPETフィルム側から形成する。次に、銀又は銅を主成分とする金属粉、樹脂、有機溶剤を混練した電極ペーストをビアホール内に充填して乾燥させる。そして、セラミックグリーンシート上に同等の電極ペーストを所望のパターンにスクリーン印刷等し、乾燥させる。この状態で複数のセラミックグリーンシートを積み重ね、圧力100~1500kg/cm2、温度40~100°Cにて圧着する。その後、電極ペーストが銀を主成分とする場合には空気中で略850°C、銅を主成分とする場合には窒素雰囲気中で略950°Cにて焼成し、電極にNi/Sn又はNi/Au等を湿式メッキ等で成膜することで、ベース基板10を作成する。次に、図5bに示すように、半田が印刷されている表面電極上に複数の電子部品12を実装するとともに、複数の端子接続基板14も実装する。端子接続基板14は、実装されている複数の電子部品12と接触しない位置に、端子電極142の一端側がベース基板10と接触するように実装する。例えば、図5bに示すように、ベース基板10の外周辺の対向する二辺に端子接続基板14を配置しても良いし、ベース基板10の外周辺の四辺に端子接続基板14を配置しても良い。また、複数の電子部品12は、ベース基板10の表面だけでなく、裏面にも実装することができることは言うまでもない。なお、複数の端子接続基板14は、必要に応じてベース基板10の外周辺近傍以外にも配置することができる。例えばベース基板10の略中央部分に配置した場合、複数の端子電極142と複数の電子部品12との間には絶縁体が存在しないため接近させることができ、同じ数の端子電極142、電子部品12を配置する場合にはモジュール基板を小型化することができる。図6は、本発明の実施の形態1に係るモジュール基板の端子接続基板14の配置方向と直交する面での断面図である。図6の例では、端子接続基板14はベース基板10の外周辺の対向する二辺に略接するように配置してあり、さらにベース基板10の略中央部分に配置してある。以上のように本実施の形態1によれば、スルーホールに形成した薄いメッキ膜ではなく柱状の端子電極142により電気的接続を行うことができるので、比較的大きな電流を流すことができる。また、スルーホールを形成してメッキ膜を形成する等の煩雑な工程が不要となり、製造工程を簡素化することができるので、全体として製造コストを低減することが可能となる。実施の形態2本発明の実施の形態2に係るモジュール基板に配置する端子接続基板14の構成は実施の形態1と同様であることから、同一の符号を付することにより詳細な説明は省略する。本発明の実施の形態2に係るモジュール基板は、ベース基板10に複数の電子部品12及び複数の端子接続基板14を実装した後、実装された複数の電子部品12及び端子接続基板14を樹脂で封止し、封止した樹脂の上面を研磨する点で実施の形態1と相違する。図7は、本発明の実施の形態2に係るモジュール基板の製造工程を示す、端子接続基板14の配置方向と直交する面での断面図である。まず、図7aに示すように、半田が印刷されているベース基板10の表面電極上に複数の電子部品12を実装するとともに、複数の端子接続基板14も実装する。複数の端子接続基板14は、ベース基板10の周縁部、例えばベース基板10の外周辺の対向する二辺に配置されるように実装し、さらにベース基板10の略中央部分にも実装する。また、複数の電子部品12は、ベース基板10の表面だけでなく、裏面にも実装することができる。本実施の形態2では、表裏両面に実装している。そして、図7bに示すように、表裏両面に樹脂シート樹脂21をラミネートする。樹脂シート21は、PETフィルム上に複合樹脂を成型して半硬化させたものを用いる。複合樹脂は、エポキシ、フェノール、シアネート等の熱硬化性樹脂と、Al2O3、SiO2、TiO2等の無機フィラーとを混合させた複合材料である。樹脂シート21をラミネートする場合、所望の厚みを有するスペーサを、ベース基板10の周囲に配置することにより、ラミネートした樹脂シート21に所望の厚みを確保することができる。この状態のベース基板10をオーブンに入れて、樹脂シート21を完全に硬化させる。本実施の形態2では、上述したように表裏両面に樹脂シート21を一括してラミネートして硬化させているが、表面、裏面を別個にラミネートして硬化させても良い。次に、図7cに示すように、封止した樹脂21の上面を、図示しないローラ型ブレード等で研磨する。複数の端子接続基板14の高さが、半田等によりばらついている場合であっても、複数の端子電極142が柱状であることから、硬化した樹脂シート21を研磨した結果として、樹脂21の天面から露出した複数の端子電極142の形状は略一致する。したがって、マザー基板と確実に接続することができる。そして、露出した複数の端子電極142の上面にNi/Auメッキを施す。もちろん、Ni/Auメッキを施す前に導電性ペーストによりNC電極を形成しても良い。NC電極を形成することにより、マザー基板と接続する電極数を増やすことができ、衝撃が分散されやすくなるので、モジュール基板の落下時の衝撃に対する強度が向上する。図8は、本発明の実施の形態2に係るモジュール基板のNC電極を形成する場合の工程を示す、端子接続基板14の配置方向と直交する面での断面図である。図8aに示すように、露出した複数の端子電極142の上面にNi/Auメッキを施す前に、封止した樹脂21の上面に複数のNC電極101を印刷して形成する。そして、図8bに示すように、露出した複数の端子電極142の上面、及び形成した複数のNC電極101の上面にNi/Auメッキ102を施す。これにより、マザー基板と接続する電極数を増やすことができるので、モジュール基板の落下時の衝撃に対する強度が向上する。また、Ni/Auメッキ102を施す前にレジスト印刷を施しても良い。図9は、本発明の実施の形態2に係るモジュール基板にレジスト印刷を施す場合の工程を示す斜視図である。図9aの例では、端子接続基板14の複数の端子電極142の断面形状が六角形である。図9bは、複数の端子電極142の断面形状が矩形112となるようにレジスト111を印刷し、露出した複数の端子電極142の上面にNi/Auメッキを施す。このようにすることで、複数の端子電極142の周縁部を被覆することができるので、上面からの水分の侵入等を防止することができ、モジュール基板としての信頼性が向上する。また、複数の端子電極142の断面形状も任意の形状、図9の例では六角形を矩形へと容易に変更することができる。さらに、Ni/Auメッキを施す前に再配線を施しても良い。端子接続基板14をモジュール基板の外周辺近傍に配置した場合、モジュール基板の周縁部に複数の端子電極142が集中する。そこで、端子電極142の位置をモジュール基板の周縁部から所望の位置へと変更するよう再配線する。再配線は、封止した樹脂21の上面にスクリーン印刷、インクジェット等により施される。また、シールド用配線パターンを形成した後、無電解メッキすることで再配線しても良い。再配線した端子電極142の周辺にソルダレジストを印刷し、外部接続用のバンプを形成しても良い。図10は、本発明の実施の形態2に係るモジュール基板に再配線を施す場合の、端子接続基板14の配置方向と直交する面での断面図である。図10に示すように、ソルダレジスト121を再配線パターンの周辺に印刷し、複数のバンプ122を再配線パターンに応じて形成してある。これにより、外部電極の位置が複数の端子電極142の位置モジュール基板の外周辺近傍に限定されることがなく、設計上の自由度が向上する。以上のように本実施の形態2によれば、スルーホールに形成した薄いメッキ膜ではなく柱状の端子電極142により電気的接続を行うことができるので、比較的大きな電流を流すことができる。また、スルーホールを形成してメッキ膜を形成する等の煩雑な工程が不要となり、製造工程を簡素化することができるので、全体として製造コストを低減することが可能となる。実施の形態3図11は、本発明の実施の形態3に係るモジュール基板の製造工程を示す斜視図である。まず、図11aに示すように、複数のモジュール基板ベース基板10を切り出すことができる集合基板1の表面電極のうち、所望の表面電極上に半田を印刷する。集合基板1としては、LTCC低温同時焼成セラミックス:LowTemperatureCo-firedCeramics基板、有機基板等、特に限定されるものではない。LTCC基板を用いてモジュール基板を作成する場合、まずPETフィルム上にセラミックスラリーをコーティングした後、乾燥させ、厚み10~200μmのセラミックグリーンシートを作成する。作成したセラミックグリーンシートに金型、レーザ等により直径略0.1mmのビアホールをPETフィルム側から形成する。次に、銀又は銅を主成分とする金属粉、樹脂、有機溶剤を混練した電極ペーストをビアホール内に充填して乾燥させる。そして、セラミックグリーンシート上に同等の電極ペーストを所望のパターンにスクリーン印刷等し、乾燥させる。この状態で複数のセラミックグリーンシートを積み重ね、圧力100~1500kg/cm2、温度40~100°Cにて圧着する。その後、電極ペーストが銀を主成分とする場合には空気中で略850°C、銅を主成分とする場合には窒素雰囲気中で略950°Cにて焼成し、電極にNi/Sn又はNi/Au等を湿式メッキ等で成膜することで、集合基板1を作成する。次に、図11bに示すように、半田が印刷されている表面電極上に複数の電子部品12を実装するとともに、複数の端子接続基板14も実装する。端子接続基板14は、隣接する2つのモジュール基板を跨ぐように実装する。すなわち、図11bに示すように、ベース基板10の外周辺の対向する二辺に端子接続基板14を配置しても良いし、ベース基板10の外周辺の四辺に端子接続基板14を配置しても良い。また、電子部品12は、集合基板1の表面だけでなく、裏面にも実装することができることは言うまでもない。なお、端子接続基板14は、必要に応じて隣接する2つのモジュール基板を跨ぐ位置以外にも配置することができる。例えばモジュール基板の略中央部分に配置した場合、複数の端子電極142と複数の電子部品12との間には絶縁体が存在しないため接近させることができ、同じ数の端子電極142、電子部品12を配置する場合にはモジュール基板を小型化することができる。そして、図11cに示すように、ダイサー11を用いて、隣接する2つのモジュール基板を跨ぐように配置されている端子接続基板14の絶縁体141に沿って2つのモジュール基板に分断する。ダイサー11の刃厚を絶縁体141の幅よりも厚くしておくことにより、分断時に絶縁体141がすべて除去され、図11dに示すように側面に複数の端子電極142が露出しているモジュール基板を切り出すことができる。なお、側面に露出した複数の端子電極142は、Ni/Sn又はNi/Au等を湿式メッキ等で成膜する。図12は、本発明の実施の形態3に係るモジュール基板のダイサー11による分断方向と直交する面での断面図である。図12に示すように、端子接続基板14の絶縁体141は完全に除去されており、モジュール基板の両側面には柱状の端子電極142のみが残されている。これにより、複数の端子電極142以外に余分な絶縁物が存在せず、電子部品12を実装することができる領域を最大限確保することが可能となる。したがって、実装することが可能な電子部品12の点数を増加させることができ、一定の数の電子部品12を実装する場合には、モジュール基板を小型化することが可能となる。なお、ダイサー11の刃厚は、絶縁体141の幅より薄くても良い。この場合、分断時に絶縁体141がすべて除去されることはなく残存し、側面に複数の端子電極142が露出していないモジュール基板を切り出すことができる。図13は、本発明の実施の形態3に係るモジュール基板の絶縁体141が残存する場合の斜視図であり、図14は、本発明の実施の形態3に係るモジュール基板の絶縁体141が残存する場合の、ダイサー11による分断方向と直交する面での断面図である。図13及び図14に示すように、複数の端子電極142の外側に絶縁体141が残存しているので、側面の複数の端子電極142を酸化等から保護することができる。また、複数の端子電極142が側面に露出していないので、半田がモジュール基板の側面に濡れ広がることを防止することができ、外部シールドとの絶縁性を確実に確保することも可能となる。なお、本実施の形態3では、複数の柱状の端子電極142が絶縁体141の両側面に配置してある端子接続基板14を、集合基板1上に実装した後に分断することにより、絶縁体141の一側面に複数の柱状の端子電極142を配置してある端子接続基板14を製造している。しかし、事前に絶縁体141の一側面に複数の柱状の端子電極142を配置してある端子接続基板14を準備しておき、集合基板1又は切り出したベース基板10に実装してモジュール基板を製造しても良い。図15は、本発明の実施の形態3に係るモジュール基板に配置する端子接続基板14の他の構成を示す斜視図である。図15に示すように、端子接続基板14は、絶縁体141の一側面に柱状の端子電極142を配置してある。以上のように本実施の形態3によれば、製造工程に研磨工程、ビア形成工程等が不要であり、製造コストを大きく低減することが可能となる。また、端子接続基板14の絶縁体141は完全に除去されており、モジュール基板の両側面には複数の柱状の端子電極142のみが残されている。これにより、複数の端子電極142以外に余分な絶縁物が存在せず、電子部品12を実装することができる領域を最大限確保することが可能となる。したがって、実装することが可能な電子部品12の点数を増加させることができ、一定の数の電子部品12を実装する場合には、モジュール基板を小型化することが可能となる。また、複数の端子電極142は端部が確実に露出しており、接続不良が生じるおそれがないだけでなく、高さが比較的低いので端子電極142が変形しにくく、隣接する端子電極142同士を短絡させるおそれが少ない。実施の形態4本発明の実施の形態4に係るモジュール基板に配置する端子接続基板14の構成は実施の形態3と同様であることから、同一の符号を付することにより詳細な説明は省略する。本発明の実施の形態4に係るモジュール基板の製造方法は、集合基板1に複数の電子部品12及び複数の端子接続基板14を実装した後、実装された複数の電子部品12及び端子接続基板14を樹脂で封止し、封止した樹脂の上面を研磨する点で実施の形態3と相違する。図16は、本発明の実施の形態4に係るモジュール基板の製造工程を示す、端子接続基板14の配置方向と直交する面での断面図である。まず、図16aに示すように、半田が印刷されている集合基板1の表面電極上に複数の電子部品12を実装するとともに、複数の端子接続基板14も実装する。端子接続基板14は、隣接する2つのモジュール基板を跨ぐように実装する。また、複数の電子部品12は、集合基板1の表面だけでなく、裏面にも実装することができる。本実施の形態4では、表裏両面に実装している。そして、図16bに示すように、表裏両面に樹脂シート21をラミネートする。樹脂シート樹脂21は、PETフィルム上に複合樹脂を成型して半硬化させたものを用いる。複合樹脂は、エポキシ、フェノール、シアネート等の熱硬化性樹脂と、Al2O3、SiO2、TiO2等の無機フィラーとを混合させた複合材料である。樹脂シート21をラミネートする場合、所望の厚みを有するスペーサを、モジュール基板を切り出す位置の周囲に配置することにより、ラミネートした樹脂シート21の所望の厚みを確保することができる。この状態の集合基板1をオーブンに入れて、樹脂シート21を完全に硬化させる。本実施の形態4では、上述したように表裏両面に樹脂シート21を一括してラミネートして硬化させているが、表面、裏面を別個にラミネートして硬化させても良い。次に、図16cに示すように、樹脂シート21を用いて樹脂で封止し、封止した樹脂21の上面を、図示しないローラ型ブレード等で研磨する。複数の端子接続基板14の高さが、半田等によりばらついている場合であっても、複数の端子電極142が柱状であることから、硬化した樹脂シート21を研磨した結果として、露出した複数の端子電極142の形状は略一致する。したがって、マザー基板と確実に接続することができる。そして、露出した複数の端子電極142の上面にNi/Auメッキを施す。もちろん、Ni/Auメッキを施す前に導電性ペーストによりNC電極を形成しても良い。NC電極を形成することにより、マザー基板と接続する電極数を増やすことができ、衝撃が分散されやすくなるので、モジュール基板の落下時の衝撃に対する強度が向上する。図17は、本発明の実施の形態4に係るモジュール基板のNC電極を形成する場合の工程を示す、端子接続基板14の配置方向と直交する面での断面図である。図17aに示すように、露出した複数の端子電極142の上面にNi/Auメッキを施す前に、複数のNC電極101を封止した樹脂21の上面に印刷する。そして、図17bに示すように、露出した複数の端子電極142の上面、及び印刷した複数のNC電極101の上面にNi/Auメッキ102を施す。これにより、マザー基板と接続する電極数を増やすことができるので、モジュール基板の落下時の衝撃に対する強度が向上する。また、Ni/Auメッキ102を施す前にレジストを印刷しても良い。図18は、本発明の実施の形態4に係るモジュール基板にレジスト印刷を施す場合の工程を示す斜視図である。図18aの例では、端子接続基板14の複数の端子電極142の断面形状が六角形である。図18bは、複数の端子電極142の断面形状が矩形112となるようにレジスト111を印刷し、複数の端子電極142の上面の露出部分と接触する位置にNi/Auメッキを施す。このようにすることで、複数の端子電極142の周縁部を被覆することができるので、上面からの水分の侵入等を防止することができ、モジュール基板としての信頼性が向上する。また、複数の端子電極142の断面形状も任意の形状、図18の例では六角形を矩形へと容易に変更することができる。さらに、Ni/Auメッキを施す前に再配線を施しても良い。端子接続基板14を配置した位置に応じて複数の端子電極142を設けても良いが、この場合、モジュール基板の周縁部に複数の端子電極142が集中する。そこで、端子電極142の位置をモジュール基板の周縁部から所望の位置へ配置するよう再配線する。再配線は、封止した樹脂21の上面にスクリーン印刷、インクジェット等により施される。また、シード用配線パターンを形成した後、無電解メッキすることで再配線しても良い。再配線した端子電極142の周辺にソルダレジストを印刷し、外部接続用のバンプを形成しても良い。図19は、本発明の実施の形態4に係るモジュール基板に再配線を施す場合の、端子接続基板14の配置方向と直交する面での断面図である。図19に示すように、ソルダレジスト121を再配線パターンの周辺に印刷し、複数のバンプ122を再配線パターンに応じて形成してある。これにより、外部電極の位置が端子電極142の位置モジュール基板の外周辺近傍に限定されることがなく、設計上の自由度が向上する。図16に戻って、図16dに示すように、封止した樹脂21の上面を研磨してコプラナリティを確保した集合基板1を、ダイサー11を用いて複数のモジュール基板に分断する。端子接続基板14は、隣接する2つのモジュール基板を跨ぐように配置されているので、ダイサー11の刃厚を絶縁体141の幅よりも薄くしておくことにより、分断時に絶縁体141がすべて除去されることはなく残存し、側面に複数の端子電極142が露出していないモジュール基板を製造することができる。複数の端子電極142の外側に絶縁体141が残存しているので、複数の端子電極142を酸化等から保護することができる。また、複数の端子電極142が側面に露出していないので、半田がモジュール基板の側面に濡れ広がることを防止することができ、外部シールドとの絶縁性を確実に確保することも可能となる。以上のように本実施の形態4によれば、製造工程にビア形成工程等が不要であり、製造コストを大きく低減することが可能となる。また、端子接続基板14の絶縁体141が残存しているので、側面の端子電極142を酸化等から保護することができる。また、端子電極142が側面に露出していないので、半田がモジュール基板の側面に濡れ広がることを防止することができ、外部シールドとの絶縁性を確実に確保することも可能となる。なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲内であれば多種の変形、置換等が可能であることは言うまでもない。例えば、端子接続基板14の絶縁体141と、実装された複数の電子部品12及び端子接続基板14を封止する樹脂21とが、同一の組成であっても良い。この場合、封止した樹脂21と絶縁体141との密着度が増し、モジュール基板の落下時の衝撃に対する強度が向上し、モジュール基板全体としての信頼性が向上する。