"チップ本体に、ボール抱持室の底壁の中央に設けたインキ流通孔と、該インキ流通孔から放射状に延びるインキ流通溝を有し、前記底壁にボールを載置し、チップ先端部を内側にかしめることにより、ボールの一部をチップ先端より突出させて回転自在に抱持してなるボールペンチップにおいて、前記ボールの後方、且つ前記インキ流通孔を前後動可能に、両端を開口した筒体を配設するとともに、前記筒体の後方に配設したコイルスプリングによって、前記ボールが、筒体を介して前記チップ先端部の内壁に押圧してあることを特徴とするボールペンチップ。前記筒体の先端部に、前記筒体の先端から後方に向かって延び、前記ボールに当接した状態で、前記筒体の内外を連通するインキ溝を設けたことを特徴とする請求項1に記載のボールペンチップ。前記インキ溝が、径方向において前記筒体内及び筒体外に連通することを特徴とする請求項2に記載のボールペンチップ。前記筒体の表面に、耐摩耗被覆層を設けたことを特徴とする請求項1ないし3の何れか1項に記載のボールペンチップ。しかし、特許文献1では、コイルスプリングの線径は、φ0.1mm~φ0.3mmと極めて小径であり、ストレート部が、インキ流通溝を閉鎖してしまう等の問題があった。また、特許文献2では、コイルスプリングのストレート部が径方向などに移動して、当接ボールの中心から逸れて押圧してしまう問題があり、結果として、当接ボールが筆記ボールの中心を押圧しない問題があった。こうした問題を鑑みて、コイルスプリングのストレート部の線径を大径にすると、インキ流通孔の内径に対するコイルスプリングの割合が大きくなり、インキの流出に見合ったインキが流出するための通路を確保できず、筆記時に充分なチップ先端からのインキ流出が得られない恐れがあるという問題が生じてくる。本発明は上記問題を鑑み、非使用時に、ボールがチップ先端部の内壁に密接するボールペンチップにおいて、ボールへ、安定した押圧力を付与することができ、インキ流通性が良好なボールペンチップを提供するものである。本発明は、前記問題を解決するために、チップ本体に、ボール抱持室の底壁の中央に設けたインキ流通孔と、該インキ流通孔から放射状に延びるインキ流通溝を有し、前記底壁にボールを載置し、チップ先端部を内側にかしめることにより、ボールの一部をチップ先端より突出させて回転自在に抱持してなるボールペンチップにおいて、前記ボールの後方、且つ前記インキ流通孔を前後動可能に、両端を開口した筒体を配設するとともに、前記筒体の後方に配設したコイルスプリングによって、前記ボールが、筒体を介して前記チップ先端部の内壁に押圧してあることを特徴とする。また、前記筒体の先端部に、前記筒体の先端から後方に向かって延び、前記ボールに当接した状態で、前記筒体の内外を連通するインキ溝を設けたことを特徴とする。また、前記インキ溝が、径方向において前記筒体内及び筒体外に連通することを特徴とする。また、前記筒体の先端部の外壁に、前記筒体の先端から後方に向かって延びる流通溝を設けたことを特徴とする。さらにまた、前記筒体の表面に、耐摩耗被覆層を設けたことを特徴とする。本願発明の第1の構成によれば、ボールペンチップにおいて、前記ボールの後方、且つ前記インキ流通孔を前後動可能に、両端を開口した筒体を配設するとともに、前記筒体の後方にコイルスプリングを配設し、前記コイルスプリングによって、前記ボールが、筒体を介して前記チップ先端部の内壁に押圧することで、ボールへの押圧力が安定するとともに、筒体内をインキが流通するため、筆記時おいてボールまでのインキ供給をスムーズに行うことができる。尚、本発明に用いる筒体は、ステンレス鋼、アルミニウム、銅合金などの金属材料、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネード樹脂、ポリアセタール樹脂などの合成樹脂など、特に限定することなく用いることができる。チップ本体もステンレス鋼や銅合金、アルミニウム等、材質は特に限定されるものではないが、経時性能などを考慮して、前記筒体と、チップ本体及び/又はコイルスプリングとを同種の材料、例えばステンレス鋼とすることが好ましい。また、ボールとしては、タングステンカーバイドの超硬材やジルコニアなどのセラミックス材、ステンレス鋼材等、特に限定されるものでない。また、筒体の後方に配設したコイルスプリングによって筒体を押圧してあれば、コイルスプリングの形状や筒体の押圧方法も特に限定されるものではなく、コイルスプリングコイルスプリングの先端面で筒体を押圧してもよいが、コイルスプリングの先端部に筒体の後端内径及び他のコイルスプリングの外径よりも小さい径の挿入部やストレート部を設け、コイルスプリングの先端部を筒体内に挿入し、組立時や筆記によって、筒体及び/又はコイルスプリングが径方向に移動しても、コイルスプリングのストレート部によって、コイルスプリングと筒体のずれを抑制し、且つ筒体がコイルスプリング内に進入することなく、筒体を確実押圧することが好ましいい。また、本発明では、インキ流通孔に、筒体を前後動可能に配設してあれば、インキ流通孔及び筒体の形状は特に限定されないが、ボールへの押圧力を安定化するため、インキ流通孔と非接触として前後動可能とすることが最も好ましい。具体的には、筒体の外径は、インキ流通孔径に対して、50未満だと、筆記時のボールの回転によって筒体が径方向に移動し、安定した押圧力が得られ難く、95を超えると、インキ流通溝などの形成時に生じる肉盛り部などによって、筒体がスムーズに前後動しない恐れがあるため、筒体の外径は、インキ流通孔径に対して、50以上、95以下が好ましく、70以上、90以下が最も好ましい。また、ボールを押圧するコイルスプリングの押圧力は、筆感及びインキ漏れを考慮すると、5gf~50gf、好ましくは10gf~30gf、15gf~25gfとすることが最も好ましい。尚、本発明のボールの押圧力は、チップ先端部の内壁に当接した状態からボール抱持室の底壁やボール座に当接するのに必要な力によって測定することができる。また、ボールの縦方向のクリアランスは、インキ粘度や組成によって適宜選択することができるが、5μm~60μmが好ましく、ボールを押圧するコイルスプリングの押圧力が5gf~50gfであるとすると、インキ漏れを考慮して、10μ~40μmが最も好ましい。本願発明の第2の構成によれば、前記筒体の先端部に、前記筒体の先端から後方に向かって延び、前記ボールに当接した状態で、前記筒体の内外を連通するインキ溝を設けることで、筒体の先端とボールが当接している状態でも、筒体内からボール及びボール抱持室へのインキ流通を行うことができ、安定したインキを供給することができる。尚、筒体に設けるインキ溝の数や形状は、特に限定されるものではないが、組立性が向上するため、筒体の先端部と後端部の形状を略同形とすることが好ましい。本願発明の第3の構成によれば、前記インキ溝が、径方向において前記筒体内及び筒体外に連通することで、筒体内からボール及びボール抱持室、さらにインキ流通孔と筒体内へのインキ流通を行うことができ、スムーズにインキを供給することができる。本願発明の第4の構成によれば、前記筒体の表面に、前記耐摩耗被覆層を設けるボールによる筒体の摩耗を抑制することで、筒体によるボール押圧力の変化を抑制し、安定した筆感を得ることができる。尚、本発明に用いる耐摩耗被膜層としては、ダイヤモンドライクカーボンDLC、二硫化タングステンWS2、二硫化モリブデンMoS2、窒化チタン層TiN等、従来から知られている耐摩耗被膜層を適宜用いることができる。また、耐摩耗被膜層を被覆する方法は、特に制限されず、真空蒸着、イオン蒸着、物理的蒸着、化学的蒸着、真空アーク蒸着などが挙げられ、直接又は前記した耐摩耗被膜層を含有した被覆層であってもよい。特に前記した耐摩耗被膜層の中でも、潤滑性を考慮してダイヤモンドライクカーボンDLCを用いることが最も好ましい。本発明は、非使用時に、ボールがチップ先端部の内壁に密接するボールペンチップにおいて、ボールへ、安定した押圧力を付与することができ、インキ流通性が良好なボールペンチップを提供することができた。図1、図2に示す実施例1のボールペンチップ1は、フェライト系ステンレス鋼線材からなるチップ本体2のボール抱持室3の中央にインキ流通孔6と、このインキ流通孔6から放射状に延びる、インキ流通溝7を形成した底壁4に、ボールの曲率と略同曲率のボール座5を設け、このボール座5に、タングステンカ-バイド系超硬材からなるφ0.7mmのボール10を載置し、チップ先端部2Aを内側にかしめることにより、ボール10の一部がチップ先端縁より突出するように回転自在に抱持してボールペンチップ1を得ている。ボ-ル10の後方には円管状の筒体9を配設してあり、筒体9の後方にはコイルスプリング11を配設してある。コイルスプリング11は、コイル部と密着部からなり、チップ本体2の後端部を内側にかしめることで、後方への移動を規制して配設してある。このコイルスプリング11の弾発力によって、筒体9を前方に押圧し、筒体9の先端面9Cの内側がボ-ル10に線接触して、ボール10を前方に押圧する。こうした構成により、非使用時には、ボール10はチップ先端部2Aの内壁に密接するとともに、筆記時の筆圧によってボール10とチップ先端部2Aの内壁とに間隙を設ける弁機構となっている。尚、ボール10を押圧する筒体へのコイルスプリング11の押圧力は15gfであった。筒体9は、オーステナイト系ステンレス鋼線材からなる平坦状の両端を開口した円筒状の筒体であり、インキ流通孔6に対して前後動可能に配設してある。より具体的には、インキ流通溝7の溝幅はボール径の140.098mm、インキ流通孔6径はボール径の700.49mm、筒体9の外径はボール径の650.455mmであった。また、筒体9の内径は、ボール径の460.322mmであった。尚、筒体9の内径は、ボール径の40~70が好ましく、45~55が最も好ましい。また、筒体9の先端部には、先端から後方に沿って長手方向に延びるインキ溝9Aを、周方向の異なる4箇所に設けてあり、このインキ溝9Aは、径方向において筒体9の内外を連通するスリット状としてある。また、筒体9の長手方向の全長は、インキ流通孔6よりも長くしてある。図3に示すのは、インキ収容筒12の先端に、実施例1のボールペンチップ1を装着したボールペンレフィルである。インキ収容筒12内には、インキ粘度が50mPasの剪断減粘性を有する水性のボールペン用インキ13と、グリース状のインキ追従体14を直に収容して、ボールペンレフィルを得ている。尚、インキ粘度は、ブルックフィールド社製DV-II粘度計CPE-42ローターを用いて20°Cの環境下で、剪断速度384sec-1回転数100rpmの条件にてインキ粘度を測定した。このボールペンレフィル1を用いて紙面に筆記すると、インキ収容筒2にあるボールペンインキ12は、ボールペンチップ1の後部孔8からインキ流通孔6、インキ流通溝7を通じてボール10とボール抱持室3に供給される。また、同時にボールペンチップ1の後部孔8からコイルスプリング内11A、筒体内9Aを通じてボール10とボール抱持室3に供給され、インキ溝9Bにて合流してボール10とボール抱持室3に供給される。このボールペンインキ12は、筆圧によってボール10がボール座5側に移動し、縦方向のクリアランス分、チップ先端部2Aの内壁とボール10に隙間を生じ、この隙間から外部に吐出することで筆記することができる。また、筆記によって、ボール10が回転すると、その回転力によって筒体9もインキ流通孔6内を移動するが、インキ流通溝7の溝幅Lよりも外径の大きい筒体9がインキ流通溝7を閉鎖することはなく、インキ流通をスムーズに行うことができ、非筆記時には、ボール10に安定した押圧力を与えることができる。図4に示す実施例2のボールペンチップ101は、筒体109の先端部に、先端から後端に向かって長手方向に延びるインキ溝109Bと、筒体109の後端部に、後端から先端に向かって長手方向に延びる、内外を連通する後部インキ溝109Dを、周方向の異なる4箇所に設け、筒体109の先端部と後端部を略同形とし、前後を略対称形とした以外は、実施例1と同様にしてボールペンチップ101を得ている。チップ本体2の後部孔8から後部インキ溝109Dを通じて筒体109内にインキが流通するため、スムーズなインキ供給をすることができる。また、筒体109の先端部と後端部を略同形とすることで、先端、後端の方向性がなく、組立性、特に機械組みに好適に用いることができる。図5、図6に示す実施例3のボールペンチップ201は、筒体209に、先端から後端まで延びる、内外を連通するインキ溝209Bを設けた以外は、実施例1と同様にしてボールペンチップ201を得ている。円筒体に比べ、横断面をC状とすることで、インキ流通孔6と筒体209内へのインキ流通がしやすく、インキ供給量を多くすることができる。図7、図8に示す実施例4のボールペンチップ301は、筒体309の先端部の周方向の異なる位置に4箇所を内側に押圧変形させた以外は、実施例1と同様にしてボールペンチップ101を得ている。筒体309の先端部を内側に押圧変形することで、ボール10は内方突部の内接円Sに点接触するため、筒体309の内壁側に、ボール10が当接した状態で、筒体内309Aとボール抱持室3とを連通するインキ溝309B、筒体309の外壁側に流通溝309Dが形成される。筒体309の先端部の外壁に、筒体309の先端から後方に沿って延びる流通溝309Dを設けることで、最大外径が同一の円筒体に比べ、インキ流通孔8と筒体309との隙間及び流通溝309Dにインキが流れるので、インキ流通孔8と筒体309の隙間量を大きくすることなく、インキ供給量を多くすることができる。図8に示す実施例5のボールペンチップ401は、筒体409の表面に、DLCダイヤモンドライクカーボンからなる耐摩耗被覆層Tを設けた以外は、実施例1と同様にしてボールペンチップ401を得ている。筒体401の表面に、DLCダイヤモンドライクカーボンからなる耐摩耗被覆層Tを設けることで、筒体409の摩耗を抑制し、ボール10との接触抵抗を低減でき、安定した押圧力と、スムーズなボールの回転を得ることができる。尚、本発明のボールペン用インキの種類は油性、水性等、特に限定されるものではなく、インキ粘度も、特に限定されるものではないが、筆記時の粘度が10mPas未満の場合には、インキ粘度が低過ぎて、滲みが発生したり、筆跡乾燥性に影響が生じやすい傾向があり、インキ粘度が5,000mPasを超えると、筆記時のボール回転抵抗が大きくなり、筆感が重くなりやすく、インキ追従性に影響が生じやすい傾向がある。そのため、筆記時のインキ粘度は、10~5,000mPasが好ましい。より上記傾向を考慮すれば、好ましくは、30~3,000mPasであり、最も好ましくは、50~2,500mPasである。尚、インキ粘度は、ブルックフィールド社製DV-II粘度計CPE-42ローターを用いて20°Cの環境下で、剪断速度384sec-1回転数100rpmの条件にてインキ粘度を測定した。また、本実施例では、便宜上、チップ後端部を内側にかしめて、コイルスプリングを保持しているが、チップホルダーに当接保持するなど、コイルスプリングの保持方法は特に限定されるものではない。さらにまた、本実施例では、便宜上、筒体にのみ耐摩耗被膜層を設けているが、ボールの表面及び/又はボール抱持室の底壁の表面に耐摩耗被膜層を設けて、ボール座などの摩耗を抑制することが好ましい。また、本実施例では、ボールペンチップの後部孔に達するインキ流通溝として、後部孔からのインキ流通性を向上してあるが、後部孔に達しない形状としてあってもよい。さらにまた、本実施例では、ボールの回転による摩耗が抑制できるので、好ましい形態として便宜上、ボール抱持室の底壁にボール座を設けているが、ボール座を設けない形状であってもよい。"