板状の被写体の上面を光軸が斜めになるように撮像する半導体製造装置に使用するカメラであって、前記被写体と前記カメラの光路間に左右端で厚みの異なる立体形状のプリズム状の光学ガラスを設けたことを特徴とする半導体製造装置に使用するカメラ。請求項1記載の半導体製造装置に使用するカメラにおいて、前記光学ガラスは、雰囲気媒体と屈折率が大なる光学ガラスであることを特徴とする半導体製造装置に使用するカメラ。請求項1または請求項2に記載の半導体製造装置に使用するカメラにおいて、前記光学ガラスの厚さは、焦点距離が長い光路を通過する側は厚く、焦点距離が短い光路を通過する側は薄くなるように設けることを特徴とする半導体製造装置に使用するカメラ。請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の半導体製造装置に使用するカメラにおいて、前記光学ガラスは、三角形で厚みを有した立体形状のプリズムであることを特徴とする半導体製造装置に使用するカメラ。請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の半導体製造装置に使用するカメラにおいて、前記光学ガラスは、直角三角形で厚みを有した立体形状のプリズムであることを特徴とする半導体製造装置に使用するカメラ。請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の半導体製造装置に使用するカメラにおいて、前記光学ガラスは、ホウケイ酸であることを特徴とする半導体製造装置に使用するカメラ。以上のような従来の問題点に鑑み、本発明の目的は、斜めに設けたカメラが被写体を撮像しても、全体に鮮明な画像を取得することが可能な半導体製造装置に使用するカメラを提供することにある。上記目的を達成するため、本発明の半導体製造装置に使用するカメラの第1の特徴は、板状の被写体の上面を光軸が斜めになるように撮像する半導体製造装置に使用するカメラであって、前記被写体と前記カメラの光路間に左右端で厚みの異なる立体形状のプリズム状の光学ガラスを設け、前記カメラの視野内の見かけ上の光路を等価にしたものである。上記本発明の第1の特徴の半導体製造装置に使用するカメラにおいて、前記光学ガラスは、雰囲気媒体と屈折率が大なる光学ガラスであることを第2の特徴とする。また、上記本発明の第1または第2の特徴の半導体製造装置に使用するカメラにおいて前記光学ガラスの厚さは、焦点距離が長い光路を通過する側は厚く、焦点距離が短い光路を通過する側は薄くなるように設けることを第3の特徴とする。さらに、上記本発明の第1乃至第3の特徴のいずれかに記載の半導体製造装置に使用するカメラにおいて、前記光学ガラスは、三角形で厚みを有した立体形状のプリズムであることを第4の特徴とする。またさらに、上記本発明の第1乃至第4の特徴のいずれかに記載の半導体製造装置に使用するカメラにおいて、前記光学ガラスは、直角三角形で厚みを有した立体形状のプリズムであることを第5の特徴とする。さらに、上記本発明の第1乃至第5の特徴のいずれかの半導体製造装置に使用するカメラにおいて、前記光学ガラスは、ホウケイ酸であることを第6の特徴とする。従って、本発明によれば、斜めに設けたカメラが被写体を撮像しても、全体に鮮明な画像を取得することが可能な半導体製造装置に使用するカメラを実現できる。この結果、このため、ダイのピックアップ時等に、画像処理でダイの位置を算出するときに余分な処理を必要としない。以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、以下の説明は、本発明の一実施形態を説明するためのものであり、本願発明の範囲を制限するものではない。従って、当業者であればこれらの各要素若しくは全要素をこれと均等なものに置換した実施形態を採用することが可能であり、これらの実施形態も本願発明の範囲に含まれる。また、各図の説明において、従来の技術を説明した図6を含め、同一の機能を有する構成要素には同一の参照番号を付して重複を避け、できるだけ説明を省略する。まず、本発明の一実施形態のウェハ認識カメラを使用するダイボンダについて、各部の基本的な構成と動作を、図1と図2を用いて説明する。図1は、本発明の一実施形態のウェハ認識カメラに使用するダイボンダ100の基本的な構成を示す概略図を示す図である。図1aは、ダイボンダ100の上面図であり、図1bは、図1aにおいて矢印Aから見た正面図である。図2は、本発明の一実施形態のウェハ認識カメラを使用するダイボンダのウェハ保持台の動作を模式的に示す図である。ダイボンダ100は、大別して、ダイ供給部1、ピックアップ部2、プリアライメント部3、ボンディング部4、搬送部5、ダイDがボンディング装着された基板Pを基板搬送パレット51から受け取る基板搬出部7、及び各部の動作を監視し制御する制御部8を有する。まず、ダイ供給部1について説明する。ダイ供給部1は、複数のウェハ11図1では4枚をそれぞれ保持する複数のウェハ保持台12、突き上げユニット13点線で示す、複数のウェハ保持台12それぞれを固定するウェハ保持台14、XY駆動部15、回転駆動部16、及び保持部基台17を有する。突上げユニット13は、ウェハ11からダイDを突き上げ、ピックアップヘッド21にダイDをピックアップさせるユニットである。ウェハ保持台12は、ウェハ保持ステージ14図1a参照の4辺側に固定されている。ウェハ保持ステージ14は、図1bに示す保持部基台17に設けられたXY駆動部15により、図2aに示すY方向の移動例のようにX方向、Y方向に移動し、さらにXY駆動部15上に設けられた回転駆動部16により図2b示すよう回転可能に設けられている。一方、突き上げユニット13は、保持部基台17の所定位置に基本的には固定され、その位置に存在するウェハ11のダイDを突き上げる。基本的とは、微調整機構を有することもあることを示す。上記の構成のうち回転駆動部16によってウェハ11ウェハ保持台12を選択し、XY駆動部15によって選択されたウェハ上の所定位置のダイDを突き上げユニット13の上部に移動させる。本実施形態では4枚のウェハから1個ずつダイをピックアップするから、まず、ピックアップされるダイの位置、即ちダイ供給部をピックアップヘッド21に垂直な面内で移動させるXY駆動部2方向移動手段15で決め、その後90度ずつウェハ保持台12を順次回転させて4枚のウェハからダイDを順次ピックアップする。この場合、回転したときにピックアップ位置においてダイDが同一姿勢になうように各ウェハをウェハ保持台に載置することが望ましい。次に、隣接するダイをピックアップできるようにウェハ保持ステージ14をXY駆動部15で移動する。そして、これ等動作を繰り返して行う。上記実施形態では、ダイのピックアップ位置をXY駆動部15で決めたが、XY方向に突き上げユニット13を移動させる突き上げユニット移動手段を設けて突き上げユニット13を移動させても良い。次に、ピックアップ部2について説明する。ピックアップ部2は、突き上げユニット13で突き上がられたダイDを吸着してピックアップするピックアップヘッド21、ピックアップヘッド21をX方向に移動させるX駆動軸22、ウェハ11のアライメントマーク図示せずを撮像し、ピックアップすべきダイDの位置を認識するウェハ認識カメラ23図2b参照、及びピックアップ用ノズルストッカ24を有する。ピックアップ部2において、ピックアップヘッド21は、突き上げユニット13で突き上げられたダイDを吸着してピックアップし、プリアライメントステージ以下、単にプリステージという31に載置する。X駆動軸22によってピックアップヘッド21は、ダイDの突き上げ位置とプリステージ31間を往復し、4個のダイをプリステージ31にプリステージの長手Y方向に列状に配置する。ここで、図1a及び図1bに示されるように、ピックアップヘッド21がダイDの真上に設けられている。このため、ウェハ認識カメラ23は、斜め方向から、当該ダイDを撮像するように設けられている。しかし、後述するように、本発明のダイボンダでは、斜めに設けたカメラが被写体を撮像しても、全体に鮮明な画像を取得することが可能となっている。このため、画像処理でダイDの位置を算出するときに余分な処理を必要としない。次に、プリアライメント部3について説明する。プリアライメント部3は、プリステージ31、Z軸駆動部32、Y軸駆動部33、X軸駆動部34、及び載置部品認識カメラ35を有する。プリアライメント部3において、X軸駆動部34、Y軸駆動部33、及びZ軸駆動部32は、図1aに示すX方向とY方向、及び図1bに示すZ方向に、ダイDを載置したプリステージ31を移動させる。プリステージ31には、複数個例えば、4個のダイDが、Y方向に均等な間隔で載置図示せずされる。プリアライメント部3の動作を図2及び図3を用いて説明する。図3は、図2aに示す4台のウェハ保持台12ウェハ11のうち格子状に示したウェハ11を有するウェハ保持台12と部品認識カメラ42とのY方向における関係を示す図である。ウェハ保持台12ウェハ11は、図2を用いて既に説明したようにX、Y方向に移動する。図3a、図3b、及び図3cは、それぞれ、プリアライメント部3の構成を示す図である。なお、部品認識カメラ42は、ボンディングヘッド41がプリステージ31から基板Pに矢印Gに示す方向に水平移動する途中で、ボンディングヘッド41にピックアップされているダイDの保持状態を撮像する。まず、図3では、ボンディングヘッド41は、ダイDのピックアップ及びボンディングに必要な最低限の上下移動し、プリステージ31と基板Pとの間を矢印Gに示すように水平往復移動するようにしている。そのために、部品認識カメラ42は、ボンディングヘッド41にピックアップされているダイDの保持状態を監視するために、プリステージ31と基板Pより下のウェハ保持台12と同じか同一レベルになるように配置していた。同一レベルとは、ボンディングヘッド41の水平往復移動に差し支えないようにその移動レベルに近接した位置をいう。また、図3、図3では、ダイ供給部1の小型化を図るために、部品認識カメラ42をダイ供給部1と干渉しないように、ダイ供給部1の上面より上側の高い位置に設ける。その結果、4台のウェハ保持台12が隣接する位置をまで狭くすることができる。例えば、部品認識カメラ42を4台のウェハ保持台12の中心位置の上部に配置した時の1台のウェハ保持台12による効果が図3に示すようにΔαであるとすれば、ダイ供給部1のX、Y方向の幅をそれぞれ2α小さくできる。その他の構成部の兼ね合いがあるので、必ずしも2α分小さくできると限らないが、少なくとも格子状の位置のY方向のαの効果は奏する。以上のように、図3aまたは図3bのプリアライメント部3の構成では、ウェハ保持台12ウェハ11を4台設ける場合を説明したが、1台でも、さらに、2台、3台または5台以上でも同様な手段で同様な効果を奏することができる。また、ダイ供給部1の小型化の結果、ダイDのウェハ11からピックアップから基板Pへのボンディングする間の処理時間の短縮をできる。次に、ボンディング部4について説明する。ボンディング部4は、プリステージ31からダイDをピックアップし、搬送されてきた基板Pにボンディングするボンディングヘッド41、ボンディングヘッド41のダイDの保持状態を撮像する部品認識カメラ42、ボンディングヘッド41をY方向に移動させるY駆動軸43、搬送されていた基板Pの位置認識マーク図示せずを撮像し、ボンディングすべきダイDのボンディング位置を認識する基板認識カメラ44、及びボンディングヘッド用ノズルストッカ45を有する。また、ボンディングヘッド41は、Y軸駆動部43でY方向に移動するほか、先端に複数設けられた吸着ノズル41aを昇降する図示しないヘッド昇降手段を有する。このような構成によって、ボンディングヘッド41は、プリステージ31上に載置されたダイDをピックアップし、搬送されてきた基板Pにボンディングする。部品認識カメラ42は、Y駆動軸に沿って移動中のボンディングヘッド41に保持されたダイDの保持状態を撮像し、その結果に基づいてボンディングヘッド41が基板Pにボンディングする位置及び姿勢を補正して、基板PにダイDをボンディングする。この動作をプリステージ31上の4個のダイに対して同時にまたは個別に行なう。搬送部5は、一枚または複数枚の基板図1では4枚を載置した基板搬送パレット51と、基板搬送パレット51が移動するパレットレール52とを具備する同一構造の第1、第2搬送部とが並行して設けられている。基板搬送パレット51は、基板搬送パレットに設けられた図示しないナットをパレットレール52に沿って設けられた図示しないボールネジで駆動することによって移動する。このような構成によって、基板搬送パレット51は、基板供給部6で基板を載置され、パレットレール52に沿ってボンディング位置まで移動し、ボンディング後基板搬出部7まで移動して基板搬出部7に基板を渡す。第1、第2搬送部は、互いに独立して駆動され、一方の基板搬送パレット51の基板PにダイDをボンディング中に、他方の基板搬送パレット51は、基板を搬出し、基板供給部6に戻り、新たな基板を載置するなどの準備を行なう。なお、本実施形態のダイボンダにおいて、直線的に移動させる駆動機構にもボールネジ/ナット方式など採用している。また、搬送部等の駆動機構としては、上記のボールネジ/ナット方式に限らず、リニアモータ方式を用いても良い。基板供給部6は、基板搬送パレット51に基板を供給する。なお、1枚の基板搬送パレット51は、複数枚例えば、4枚の基板Pを搬送する。搬送部5は、基板供給部6からボンディング位置を経由して、基板搬送パレット51を基板搬出部7まで搬送する。基板搬出部7は、ダイDがボンディング装着された基板Pを基板搬送パレット51から受け取るユニットである。制御部8は、例えば、CPUCentralProcessingUnitであり、各部の動作を監視し、制御する。制御部8は、例えば、部品認識カメラ42が撮像した画像を画像処理し、ボンディングヘッド41のダイDの保持状態を解析し、解析した保持状態撮像結果に基づいてX軸駆動制御する。以上、図1~図3を用いて、本発明のダイボンダの各部の基本的な構成と動作を説明した。次に、図4及び図5aによって、本発明のダイボンダ及びダイボンディング方法の一実施例を説明する。図4は、本発明の半導体製造装置に使用するカメラの一実施形態であるウェハ認識カメラの構成を説明するための図である。401はウェハ認識カメラ、404はウェハ認識カメラ401の光軸、405は光学ガラスである。図4aは、横方向から見た正面図であり、板状の被写体ダイD等の上面に対して光軸が斜めになるように設けられたウェハ認識カメラ23と被写体の光路間に、光学ガラス405を挟んだことを示す図である。また、図4bは光学ガラス401の形状を拡大して立体で示した図である。図5aは、本発明の半導体製造装置に使用するカメラの一実施形態であるウェハ認識カメラに使用する光学ガラスの寸法を算出するための図である。図4bにおいて、光学ガラス405の形状は、直角三角形プリズム状である。即ち、点ABC及びA’B’C’は、それぞれ直角三角形で、合同の関係にある。また、∠ABC及び∠A’B’C’はそれぞれ直角である。また、辺ACが視野サイズsと同じ長さかそれより大である。また、図4aのように、光学ガラス405の厚さは、焦点距離が長い光路L2を通過する側は薄く、焦点距離が短い光路L1を通過する側は厚くなるように設ける。すでに述べたように、ウェハ認識カメラ401が斜めの角度で取り付けられることにより、ウェハ認識カメラ401のレンズ面や受光素子面と被写体ワーク、ダイD面との焦点距離の関係が、被写体の上下、左右の位置により異なる。このため、被写体の場所により、ピントがぼやける。これを改善するために、本発明の一実施形態では、ウェハ認識カメラ401と被写体の光路の間に空気等の雰囲気媒体と屈折率が異なる光学ガラス405を挟む。この結果、ウェハ認識カメラ401の視野内の見かけ上の光路を等価にする。なお例えば、光学ガラス405の屈折率は、空気等の雰囲気媒体の屈折率より大である。図5aにおいて、光学ガラスをホウケイ酸ガラスとすると、その屈折率Nは、1.5168である。ウェハ認識カメラ401の取付け角度を60°、視野サイズsを10mmとすると、焦点距離の差xは以下の通り5.0mmとなるx=5.0mm。即ち、焦点距離のずれ量dは、空気中の屈折率を1.0とすると、以下の式1で表すことができる。ただし、光学ガラス405の厚みをtとする。d=t×1-1.0/N式1従って、式1から、光学ガラス405の厚さtが求まる。t=d/1-1.0/Nであり、d=5.0mmとすると、t=5/1-1.0/1.56168=14.67mm従って、ウェハ認識カメラ401と被写体ウェハ603を挟む位置に、図4bに示した光学ガラス405を挟むと、ウェハ認識カメラ401を斜めの角度例えば、光軸を斜め60°に設けた場合でも、被写体全体の全ての場所で合焦点を得ることができる。この結果、鮮明な画像を得ることができるため、正確なダイの位置を認識することができる。なお、図4における長さwは、光学ガラス405の設置位置によって異なる。上述の図4及び図5aの実施例では、光学ガラス405は直角三角形プリズムであった。しかし、本発明は、直角三角形プリズムの形状に限定する必要はない。図5bは、本発明の別の光学ガラスの形状を示す図である。図5bの光学ガラス405’は、図5aの∠θ=π/2[rad]に対して、∠θ≠π/2[rad]の三角形プリズム状の形状である。図5bに示す本発明の光学ガラス405’は、左右端で厚みが異なる。この例では、左端が厚み小または、0で、右端が厚みt’である。このように左右が異なる厚みの立体形状のプリズム状の光学ガラスであれば良いことは勿論である。例えば、台形でも良い。この時、三角形や台形であって、好ましくは、図4bに示す辺A-A’の長さa、辺B-B’の長さb、辺C-C’の長さcは、等しいa=b=c。以上のように、上述の実施例のウェハ認識カメラでは、見かけ上の焦点距離が被写体の上下、及び左右で同一となるので、結像する点がずれず、画像がぼけない。従って、上記実施例によれば、鮮明な画像が取得できるため、その撮像結果に基づいて正確な位置及び姿勢が検出できる。さらに、ダイのピックアップ時等に、画像処理でダイの位置を算出するときに余分な処理を必要としない。なお、上記実施例は、ダイボンダを例にして説明した。しかし、配置の制約により斜めに設けられた半導体製造装置に使用するカメラ全般に適用できることである。従って、例えば、ウェハの良否を電気的に検査するウェハ検査工程でも、ウェハ全体のアライメントマークを探し出し、ウェハの基準位置を定める必要がある。また、例えば、ダイを含め、チップ部品をマウントする基板の位置決めにも、斜めに配置されたカメラの場合に本発明が適用可能であることは明らかである。