基板を処理する基板処理装置から送信される測定データを蓄積する測定データ蓄積手段と、予め定められた測定範囲において、前記測定データ蓄積手段に蓄積された測定データのうち判定対象である前記測定データの項目、前記項目に対応する測定データの判定基準となる基準データ、及び該基準データについて上下限値を設定する設定手段と、前記設定手段により設定された項目に対応する測定データの値が、前記設定手段により設定された前記基準データについての上下限値から外れた回数を計数する計数手段と、前記計数手段により計数された計数値が、予め定められた値を超えた場合に前記判定対象とした測定データについて異常と判定する判定手段とを有する管理装置。前記設定手段で設定された項目に対応する測定データ、該測定データの判定基準である基準データ、及び該基準データについての上下限値と、前記計数手段により計数された計数値とを関連付けて蓄積する関連蓄積手段と、前記関連蓄積手段により蓄積された計数値について、前記基板処理装置による処理毎の計数値を表示する表示手段とを有する請求項1記載の管理装置。前記表示手段は、さらに、表示した前記基板処理装置による処理毎の計数値のうち指定された少なくとも1つの計数値について、前記関連蓄積手段により該計数値に関連付けられている少なくとも測定データを表示する請求項2記載の管理装置。従来のバンド管理は、モニタデータがバンドから外れていないか判定し、一ヶ所でも外れていれば、異常と判定するという単純なものであった。一方、半導体製造装置において生産に影響しない箇所でバンドから外れていても無視すべきであるが、従来のバンド管理は、このような調整ができなかった。結局、バンド幅の大きさだけによる調整では、検知能力の低下が懸念されてきた。つまり、上記のバンド管理では、一時的なノイズ又はオーバーシュートなどに対しても異常と判断され、誤報につながるおそれがある。これに対し、バンドの幅を変更するだけでは異常を検出する精度が落ちてしまう。よって、ノイズ又はオーバーシュートが多い波形に対して、従来のバンド管理方法により異常の検出を行なうことは難しかった。本発明の目的は、単に一時的なノイズ又はオーバーシュートが生じる部分による検知結果に基づいて判断するのではなく、データ波形を通して、より精密なデータ管理を行なうことができる管理装置を提供することにある。上記目的を達成するために、本発明にかかる管理装置は、基板を処理する基板処理装置から送信される測定データを蓄積する測定データ蓄積手段と、予め定められた測定範囲において、前記測定データ蓄積手段に蓄積された測定データのうち判定対象である前記測定データの項目、前記項目に対応する測定データの判定基準となる基準データ、及び該基準データについて上下限値を設定する設定手段と、前記設定手段により設定された項目に対応する測定データの値が、前記設定手段により設定された前記基準データについての上下限値から外れた回数を計数する計数手段と、前記計数手段により計数された計数値が、予め定められた値を超えた場合に前記判定対象とした測定データについて異常と判定する判定手段とを有する。好適には、前記設定手段で設定された項目に対応する測定データ、該測定データの判定基準である基準データ、及び該基準データについての上下限値と、前記計数手段により計数された計数値とを関連付けて蓄積する関連蓄積手段と、前記関連蓄積手段により蓄積された計数値について、前記基板処理装置による処理毎の計数値を表示する表示手段とを有する。好適には、前記表示手段は、さらに、表示した前記基板処理装置による処理毎の計数値のうち指定された少なくとも1つの計数値について、前記関連蓄積手段により該計数値に関連付けられている少なくとも測定データを表示する。本発明によれば、一時的なノイズ又はオーバーシュートが発生するデータに対しても、信頼性の高いデータ管理を行なうことができる。以下、本発明の第1実施形態について説明する。1基板処理装置の構成本実施形態に係る基板処理装置100の構成について、図1、図2を参照しながら説明する。図1は、本実施形態に係る基板処理装置100の斜透視図である。図2は、本実施形態に係る基板処理装置100の側面透視図である。なお、本実施形態に係る基板処理装置100は、例えばウエハ等の基板に成膜処理、酸化処理、拡散処理などを行なう縦型の装置として構成されている。図1、図2に示すように、本実施形態に係る基板処理装置100は、耐圧容器として構成された筐体111を備えている。筐体111の正面壁111aの正面前方には、メンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口103が設けられている。正面メンテナンス口103には、正面メンテナンス口103を開閉する正面メンテナンス扉104が設けられている。シリコンSi等で構成される基板としてのウエハ200を筐体111内外へ搬送するには、複数のウエハ200を収納するウエハキャリア基板収容器としてのポッド110が使用される。筐体111の正面壁111aには、ポッド搬入搬出口基板収容器搬入搬出口112が、筐体111内外を連通するように開設されている。ポッド搬入搬出口112は、フロントシャッタ基板収容器搬入搬出口開閉機構113によって開閉されるようになっている。ポッド搬入搬出口112の正面下方側には、ロードポート基板収容器受渡し台114が設置されている。ポッド110は、工程内搬送装置図示せずによって搬送され、ロードポート114上に載置されて位置合わせされるように構成されている。筐体111内におけるロードポート114の近傍には、ポッド搬送装置基板収容器搬送装置118が設置されている。筐体111内のポッド搬送装置118のさらに奥、筐体111内の前後方向の略中央部における上方には、回転式ポッド棚基板収容器載置棚105が設置されている。回転式ポッド棚105の下方には、一対のポッドオープナ基板収容器蓋体開閉機構121が上下段にそれぞれ設置されている。ポッド搬送装置118は、ポッド110を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ基板収容器昇降機構118aと、搬送機構としてのポッド搬送機構基板収容器搬送機構118bとで構成されている。ポッド搬送装置118は、ポッドエレベータ118aとポッド搬送機構118bとの連続動作により、ロードポート114、回転式ポッド棚105、ポッドオープナ121の間で、ポッド110を相互に搬送するように構成されている。回転式ポッド棚105上には、複数個のポッド110が保管されるように構成されている。回転式ポッド棚105は、垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱116と、上中下段の各位置において支柱116に放射状に支持された複数枚の棚板基板収容器載置台117と、を備えている。複数枚の棚板117は、ポッド110を複数個それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。ポッドオープナ121が配置される筐体111内の下部には、サブ筐体119が筐体111内の前後方向の略中央部から後端にわたって設けられている。サブ筐体119の正面壁119aには、ウエハ200をサブ筐体119内外に搬送する一対のウエハ搬入搬出口基板搬入搬出口120が、垂直方向に上下二段に並べられて設けられている。ポッドオープナ121は、上下段のウエハ搬入搬出口120にそれぞれ設置されている。各ポッドオープナ121は、ポッド110を載置する一対の載置台122と、ポッド110のキャップ蓋体を着脱するキャップ着脱機構蓋体着脱機構123と、を備えている。ポッドオープナ121は、載置台122上に載置されたポッド110のキャップをキャップ着脱機構123によって着脱することにより、ポッド110のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。サブ筐体119内には、ポッド搬送装置118や回転式ポッド棚105等が設置された空間から流体的に隔絶された移載室124が構成されている。移載室124の前側領域にはウエハ移載機構基板移載機構125が設置されている。ウエハ移載機構125は、ウエハ200を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置基板移載装置125aと、ウエハ移載装置125aを昇降させるウエハ移載装置エレベータ基板移載装置昇降機構125bと、で構成されている。図1に示すように、ウエハ移載装置エレベータ125bは、サブ筐体119の移載室124前方領域右端部と筐体111右側端部との間に設置されている。ウエハ移載装置125aは、ウエハ200の載置部としてのツイーザ基板保持体125cを備えている。ウエハ移載装置125aを挟んでウエハ移載装置エレベータ125bとは反対の側には、ウエハ200の円周方向の位置を合わせる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置図示せずが設置されている。ウエハ移載装置エレベータ125b及びウエハ移載装置125aの連続動作により、後述のボート217に対してウエハ200を装填チャージング及び脱装ディスチャージングするように構成されている。移載室124の後側領域には、ボート217を収容して待機させる待機部126が構成されている。待機部126の上方には、ウエハ200を処理する処理炉202が設けられている。処理炉202の下端部は、炉口シャッタ炉口開閉機構147により開閉されるように構成されている。なお、処理炉202の構成については後述する。図1に示すように、サブ筐体119の待機部126右端部と筐体111右側端部との間には、ボート217を昇降させるためのボートエレベータ基板保持具昇降機構115が設置されている。ボートエレベータ115の昇降台には、連結具としてのアーム128が連結されている。アーム128には、炉口蓋体としてのシールキャップ219が水平に据え付けられている。シールキャップ219は、ボート217を垂直に支持し、処理炉202の下端部を閉塞可能なように構成されている。ボート基板保持具217は複数本の保持部材を備えている。ボート217は、複数枚例えば、50枚~125枚程度のウエハ200を、中心を揃えて垂直方向に整列させた状態でそれぞれ水平に保持するように構成されている。図1に示すように、移載室124のウエハ移載装置エレベータ125b側及びボートエレベータ115側と反対側の左側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア133を供給するよう供給ファン及び防塵フィルタで構成されたクリーンユニット134が設置されている。クリーンユニット134から吹き出されたクリーンエア133は、ノッチ合わせ装置、ウエハ移載装置125a、待機部126にあるボート217の周囲を流通した後、図示しないダクトにより吸い込まれて筐体111の外部に排気されるか、もしくはクリーンユニット134の吸い込み側である一次側供給側にまで循環されて、移載室124内に再び吹き出されるように構成されている。2基板処理装置の動作次に、本実施形態に係る基板処理装置100の動作について、図1、図2を参照しながら説明する。以下の動作は、例えば搬送レシピに基づいて実施される。搬送レシピは、基板処理装置100内のウエハ200の搬送に用いられ、例えば、基板処理を行うプロセスレシピと併用されて基板処理工程に適用される。図1、図2に示すように、ポッド110がロードポート114に載置されると、ポッド搬入搬出口112がフロントシャッタ113によって開放される。ロードポート114の上のポッド110は、ポッド搬送装置118によってポッド搬入搬出口112から筐体111内部へと搬入される。筐体111内部へと搬入されたポッド110は、ポッド搬送装置118によって回転式ポッド棚105の棚板117上へ自動的に搬送されて一時的に保管された後、棚板117上から一方のポッドオープナ121の載置台122上に移載される。筐体111内部へと搬入されたポッド110は、ポッド搬送装置118によって直接ポッドオープナ121の載置台122上に移載されてもよい。ポッドオープナ121のウエハ搬入搬出口120はキャップ着脱機構123によって閉じられており、移載室124内にはクリーンエア133が流通され、充満されている。例えば、不活性ガス等のクリーンエア133で移載室124内が充満されることにより、移載室124内の酸素濃度が例えば20ppm以下となり、大気雰囲気となっている筐体111内の酸素濃度よりも遥かに低くなるように設定されている。載置台122上に載置されたポッド110は、その開口側端面がサブ筐体119の正面壁119aに設けられたウエハ搬入搬出口120の開口縁辺部に押し付けられるとともに、ポッド110のキャップがキャップ着脱機構123によって取り外され、ウエハ出し入れ口が開放される。その後、ウエハ200は、ウエハ移載装置125aのツイーザ125cによってウエハ出し入れ口を通じてポッド110内からピックアップされ、ノッチ合わせ装置にて円周方向の位置合わせがされた後、移載室124の後方にある待機部126内へ搬入され、ボート217内に装填チャージングされる。ボート217内にウエハ200を装填したウエハ移載装置125aは、ポッド110に戻り、次のウエハ200をボート217内に装填する。ウエハ移載機構125によって、一方上段または下段のポッドオープナ121からボート217へとウエハ200を装填する間に、他方下段または上段のポッドオープナ121の載置台122上には、別のポッド110が回転式ポッド棚105上からポッド搬送装置118によって搬送されて移載され、上記ウエハ200の装填作業と同時進行で、ポッドオープナ121によるポッド110の開放作業が行われる。予め指定された枚数のウエハ200がボート217に装填されると、炉口シャッタ147によって閉じられていた処理炉202の下端部が開放される。続いて、ウエハ200群を保持したボート217は、シールキャップ219がボートエレベータ115によって上昇されることにより処理炉202内へ搬入ボートローディングされる。ローディング後は、処理炉202内にてウエハ200に任意の処理が実施される。処理後は、ノッチ合わせ装置によるウエハの位置合わせを除き、上述の手順とほぼ逆の手順で、処理後のウエハ200を格納したボート217が処理炉202内より搬出され、処理後のウエハ200を格納したポッド110が筐体111外へと搬出される。3処理炉の構成続いて、本実施形態に係る処理炉202の構成について、図3を用いて説明する。図3は、本実施形態に係る基板処理装置100の処理炉202の縦断面図である。図3に示すように、処理炉202は、反応管としてのプロセスチューブ203を備えている。プロセスチューブ203は、内部反応管としてのインナーチューブ204と、その外側に設けられた外部反応管としてのアウターチューブ205と、を備えている。インナーチューブ204は、例えば石英SiO2または炭化シリコンSiC等の耐熱性材料からなり、上端及び下端が開口した円筒形状に形成されている。インナーチューブ204内の筒中空部には、基板としてのウエハ200を処理する処理室201が形成されている。処理室201内は、後述するボート217を収容可能なように構成されている。アウターチューブ205は、インナーチューブ204と同心円状に設けられている。アウターチューブ205は、内径がインナーチューブ204の外径よりも大きく、上端が閉塞し下端が開口した円筒形状に形成されている。アウターチューブ205は、例えば石英または炭化シリコン等の耐熱性材料からなる。プロセスチューブ203の外側には、プロセスチューブ203の側壁面を囲うように、加熱機構としてのヒータ206が設けられている。ヒータ206は円筒形状であり、保持板としてのヒータベース251に支持されることにより垂直に据え付けられている。プロセスチューブ203内には、温度検出器としての温度センサ263が設置されている。ヒータ206と温度センサ263とには、温度制御部237が電気的に接続されている。温度制御部237は、温度センサ263により検出された温度情報に基づいて、処理室201内の温度が所望のタイミングにて所望の温度分布となるように、ヒータ206への通電具合を調整するよう構成されている。アウターチューブ205の下方には、アウターチューブ205と同心円状になるように、マニホールド209が設けられている。マニホールド209は、例えばステンレス等からなり、上端及び下端が開口した円筒形状に形成されている。マニホールド209は、インナーチューブ204の下端部とアウターチューブ205の下端部とにそれぞれ係合しており、これらを支持するように設けられている。なお、マニホールド209とアウターチューブ205との間には、シール部材としてのOリング220aが設けられている。マニホールド209がヒータベース251に支持されることにより、プロセスチューブ203は垂直に据え付けられた状態となっている。プロセスチューブ203とマニホールド209とにより反応容器が形成される。マニホールド209の下方には、マニホールド209の下端開口を気密に閉塞可能な炉口蓋体としてのシールキャップ219が設けられている。シールキャップ219は、マニホールド209の下端に垂直方向下側から当接されるようになっている。シールキャップ219は、例えばステンレス等の金属からなり、円盤状に形成されている。シールキャップ219の上面には、マニホールド209の下端と当接するシール部材としてのOリング220bが設けられている。シールキャップ219は、プロセスチューブ203の外部に垂直に設備された基板保持具昇降機構としてのボートエレベータ115によって、垂直方向に昇降されるように構成されている。シールキャップ219を昇降させることにより、ボート217を処理室201内外へ搬送することが可能なように構成されている。シールキャップ219の中心部付近であって処理室201と反対側には、ボート217を回転させる回転機構254が設置されている。回転機構254の回転軸255は、シールキャップ219を貫通してボート217を下方から支持している。回転機構254は、ボート217を回転させることでウエハ200を回転させることが可能なように構成されている。ボートエレベータ115及び回転機構254には、搬送制御部238が電気的に接続されている。搬送制御部238は、回転機構254及びボートエレベータ115が所望のタイミングにて所望の動作をするように、これらを制御するよう構成されている。なお、搬送制御部238は、上述のポッドエレベータ118a、ポッド搬送機構118b、ポッドオープナ121、ウエハ移載装置125a、ウエハ移載装置エレベータ125b等にも電気的に接続され、これら各部が所望のタイミングにて所望の動作をするように、これらを制御するよう構成されている。主に、ボートエレベータ115、回転機構254、ポッドエレベータ118a、ポッド搬送機構118b、ポッドオープナ121、ウエハ移載装置125a、ウエハ移載装置エレベータ125bにより、本実施形態に係る搬送系が構成される。基板保持具としてのボート217は、複数枚のウエハ200を水平姿勢でかつ互いに中心を揃えた状態で整列させて多段に保持するように構成されている。ボート217は、例えば石英や炭化シリコン等の耐熱性材料からなる。ボート217の下部には、例えば石英や炭化シリコン等の耐熱性材料からなる円板形状をした断熱部材としての断熱板216が水平姿勢で多段に複数枚配置されており、ヒータ206からの熱がマニホールド209側に伝わり難くなるように構成されている。シールキャップ219には、ガス導入部としてのノズル230が処理室201内に連通するように接続されている。ノズル230の上流端には、ガス供給管232の下流端が接続されている。ガス供給管232には、上流側から順に図示しない処理ガスや不活性ガス等の1つ又は複数のガス供給源、ガス流量制御器としてのMFCマスフローコントローラ241、図示しない複数のバルブが接続されている。MFC241には、ガス流量制御部235が電気的に接続されている。ガス流量制御部235は、処理室201内に供給するガスの流量が所望のタイミングにて所望の流量となるように、MFC241を制御するよう構成されている。主に、ノズル230、ガス供給管232、図示しない複数個のバルブ、MFC241、ガス供給源により、本実施形態に係るガス供給系が構成される。マニホールド209には、処理室201内の雰囲気を排気する排気管231の上流端が接続されている。排気管231は、インナーチューブ204とアウターチューブ205との隙間によって形成される筒状空間250の下端部に配置されており、筒状空間250に連通している。排気管231の下流側には、圧力検出器としての圧力センサ245、圧力調整装置としてのAPCAutoPressureController242、真空排気装置としての真空ポンプ246が上流側から順に接続されている。APC242は弁を開閉して処理室201内の真空排気真空排気停止ができ、更に弁開度を調節して圧力調整可能な開閉弁である。APC242及び圧力センサ245には、圧力制御部236が電気的に接続されている。圧力制御部236は、圧力センサ245により検出された圧力値に基づいて、処理室201内の圧力が所望のタイミングにて所望の圧力となるように、APC242を制御するよう構成されている。主に、排気管231、圧力センサ245、APC242、真空ポンプ246により、本実施形態に係るガス排気系が構成される。ガス流量制御部235、圧力制御部236、温度制御部237、搬送制御部238は、基板処理装置100全体を制御する表示装置制御部239に電気的に接続されている以下、ガス流量制御部235、圧力制御部236、温度制御部237をI/O制御部とも呼ぶ。これら、ガス流量制御部235、圧力制御部236、温度制御部237、搬送制御部238及び表示装置制御部239は、基板処理装置用コントローラ240の構成の一部を成す。基板処理装置用コントローラ240の構成や動作については、後述する。4処理炉の動作続いて、半導体装置の製造工程の一工程として実施される、上記構成に係る処理炉202を用いた基板処理工程について説明する。係る基板処理工程は、ウエハ200に所定の処理を施すプロセスレシピに基づいて繰り返し実行される。また、プロセスレシピには複数のステップ工程が含まれることがある。本実施形態においては、複数のステップを含むプロセスレシピに基づく基板処理工程の一例として、CVDChemicalVaporDeposition法によりウエハ200上に薄膜を形成する成膜処理工程について説明する。なお、以下の説明において、基板処理装置100を構成する各部の動作は基板処理装置用コントローラ240により制御される。基板搬入ステップまずは、基板搬入ステップを行う。すなわち、複数枚のウエハ200をボート217に装填ウエハチャージし、複数枚のウエハ200を保持したボート217を、ボートエレベータ115によって持ち上げて処理室201内に搬入ボートローディングする。この状態で、シールキャップ219はOリング220bを介してマニホールド209の下端をシールした状態となる。成膜プロセス続いて、以下の減圧ステップから常圧復帰ステップまでの各ステップを行い、ウエハ200に成膜処理を施す。減圧ステップから常圧復帰ステップまでの各ステップは、本実施形態におけるプロセスレシピである。なお、プロセスレシピが、上記の基板搬入ステップや、後述の基板搬出ステップを含む場合もある。減圧ステップまず、処理室201内が所望の圧力真空度となるように、真空ポンプ246によって処理室201内を真空排気する。この際、圧力センサ245が測定した圧力値に基づき、APC242の弁開度がフィードバック制御される。昇温ステップ次に、処理室201内が所望の温度となるように、ヒータ206によって処理室201内を加熱する。この際、温度センサ263が検出した温度値に基づき、ヒータ206への通電量がフィードバック制御される。続いて、回転機構254により、ボート217及びウエハ200を回転させる。温度安定ステップ次に、温度安定ステップにおいて、加熱された処理室201内の温度を安定させる。成膜ステップ処理室201内の温度が安定したら、ガス供給管232が備える図示しないバルブを開き、MFC241により流量制御しながら、ガス供給源から処理室201内に処理ガスを供給する。処理ガスは処理室201内を上昇し、インナーチューブ204の上端開口から筒状空間250内に流出して排気管231から排気される。処理ガスは、処理室201内を通過する際にウエハ200の表面と接触し、熱CVD反応によってウエハ200の表面上に薄膜が堆積デポジションされる。予め設定された処理時間が経過したら、処理室201内への処理ガスの供給を停止する。降温ステップ処理ガスの供給を停止したら、ヒータ206への電力供給を停止し、ボート217およびウエハ200を所定の温度にまで降下させる。常圧復帰ステップガス供給源から不活性ガスを供給し、処理室201内を不活性ガスで置換するとともに、処理室201内の圧力を常圧に復帰させる。以上により、プロセスレシピに基づく成膜プロセスが終了する。基板搬出ステップその後、基板搬出ステップを行う。すなわち、ボートエレベータ115によりシールキャップ219を下降してマニホールド209の下端を開口するとともに、処理済のウエハ200を保持するボート217をマニホールド209の下端からプロセスチューブ203の外部へと搬出ボートアンローディングする。処理済のウエハ200をボート217より取り出し、ポッド110内へ格納するウエハディスチャージ。以上により、プロセスレシピに基づく成膜処理工程が終了する。5基板処理装置用コントローラの構成続いて、本実施形態に係る基板処理装置用コントローラ240の構成について、図4を用いて説明する。図4は、本実施形態に係る基板処理装置100と群管理装置500とで構成される基板処理システムのブロック構成図である。基板処理装置用コントローラ240は、主制御部としての表示装置制御部操作部239を備えている。表示装置制御部239には、ディスプレイ等のデータ表示部240aとキーボード等の入力部240bとがそれぞれ接続されている。表示装置制御部239は、操作員による入力部240bからの入力操作コマンドの入力等を受け付けると共に、基板処理装置100の状態表示画面や操作入力受付画面等をデータ表示部240aに表示するように構成されている。基板処理装置用コントローラ240は、表示装置制御部239にデータ交換可能なように接続された処理制御部239aと、処理制御部239aにデータ交換可能なように接続された、処理炉202を制御する上述のI/O制御部ガス流量制御部235、圧力制御部236、温度制御部237と、を備えている。処理制御部239aは、I/O制御部を介して処理炉202の動作を制御するとともに、処理炉202の状態温度、ガス流量、圧力等を示すモニタデータを収集する読み出すように構成されている。すなわち、モニタデータは基板処理装置の稼動状態について示す測定データである。また、基板処理装置用コントローラ240は、表示装置制御部239にデータ交換可能なように接続された搬送制御部238と、搬送制御部238にデータ交換可能なように接続されたメカ機構I/O238aと、を備えている。メカ機構I/O238aには、基板処理装置100を構成する各部例えばボートエレベータ115、回転機構254、ポッドエレベータ118a、ポッド搬送機構118b、ポッドオープナ121、ウエハ移載装置125a、ウエハ移載装置エレベータ125b等が接続されている。搬送制御部238は、メカ機構I/O238aを介して基板処理装置100を構成する各部の動作を制御するとともに、基板処理装置100を構成する各部の状態例えば位置、開閉状態、動作中であるかウエイト状態であるか等を示すモニタデータを収集する読み出すように構成されている。また、基板処理装置用コントローラ240は、表示装置制御部239に接続されたデータ保持部239eを備えている。データ保持部239eには、基板処理装置用コントローラ240に種々の機能を実現するプログラムや、処理炉202にて実施される基板処理工程の設定データレシピデータや、I/O制御部ガス流量制御部235、圧力制御部236、温度制御部237や搬送制御部238から読み出した各種データ等が保持格納されるように構成されている。また、基板処理装置用コントローラ240は、表示装置制御部239に接続された通信制御部239bを備えている。通信制御部239bは、I/O制御部ガス流量制御部235、圧力制御部236、温度制御部237を介して読み出した処理炉202の状態温度、ガス流量、圧力等を示すモニタデータを、処理制御部239a及び表示装置制御部239を介して受信し、群管理装置500へ送信することが可能なように構成されている。また、通信制御部239bは、メカ機構I/O238aを介して読み出した基板処理装置100を構成する各部の状態位置、開閉状態、動作中であるかウエイト状態であるか等を示すモニタデータを、搬送制御部238及び表示装置制御部239を介して受信し、群管理装置500へ送信することが可能なように構成されている。6群管理装置の構成続いて、上述の基板処理装置100とデータ交換可能なように構成された本実施形態に係る群管理装置500の構成について、図4を参照しながら説明する。図4に示すように、群管理装置500は、中央処理装置CPUとして構成された制御部501と、内部に共有メモリ502領域を有するメモリ図示せずと、HDDなどの記憶装置として構成された記憶部503と、ディスプレイ装置等の表示部としてのデータ表示部505と、キーボード等の入力部506と、通信部としての通信制御部504と、を有するコンピュータとして構成されている。上述のメモリ、記憶部503、データ表示部505、入力部506、通信制御部504は、内部バス等を介して制御部501とデータ交換可能なように構成されている。また、制御部501は、図示しない時計機能を有している。通信制御部通信部としての通信制御部504は、ネットワーク400を介して基板処理装置用コントローラ240の通信制御部239bに接続されていると共に、I/O制御部ガス流量制御部235、圧力制御部236、温度制御部237及びメカ機構I/O238aに接続されている。通信制御部504は、基板処理装置100からモニタデータを受信し、共有メモリ502に渡すように構成されている。通信制御部504は、モニタデータの受信のタイミングとして、所定の間隔例えば0.1秒間隔で定期的に受信したり、各イベントの発生時、例えばレシピやステップが終了したタイミングで受信したり、或いはモニタデータの発生時にその都度受信したりするように構成されている。また、通信制御部504は、後述するFDC監視部513の監視対象であるモニタデータに対応するイベントを基板処理装置100から受信すると、FDC監視部513に対してイベント検出通知を送信するように構成されている。さらに、通信制御部504は、後述するFDC監視部513の監視対象であるモニタデータに対応するイベントの終了を基板処理装置100から受信すると、FDC監視部513に対してイベント終了通知を送信するように構成されている。共有メモリ502に渡されるモニタデータには、モニタデータを特定するデータIDと、モニタデータの発生源である基板処理装置100を特定する装置特定情報装置名称などと、モニタデータの発生時に基板処理装置100が実行していたレシピを特定するレシピ特定情報と、モニタデータの収集時に基板処理装置100内で発生したイベントを特定するイベント特定情報と、モニタデータの発生時刻を示す時刻情報時刻データと、が付加されるように構成されている。記憶部記憶部503には、データベースプログラム、設定プログラム、バンド生成プログラム、FDC監視プログラム、計数表示プログラム、及び診断プログラムがそれぞれ格納されている。データベースプログラムは、記憶部503から上述のメモリ図示せずに読み出されて制御部501に実行されることにより、後述するデータベース503dを記憶部503内に実現するように構成されている。設定プログラムは、記憶部503から上述のメモリ図示せずに読み出されて制御部501に実行されることにより、後述する設定部511を群管理装置500に実現するように構成されている。バンド生成プログラムは、記憶部503から上述のメモリ図示せずに読み出されて制御部501に実行されることにより、後述するバンド生成部512を群管理装置500に実現するように構成されている。FDC監視プログラムは、記憶部503から上述のメモリ図示せずに読み出されて制御部501に実行されることにより、後述するFDC監視部513を群管理装置500に実現するように構成されている。計数表示プログラムは、記憶部503から上述のメモリ図示せずに読み出されて制御部501に実行されることにより、後述する計数表示部514を群管理装置500に実現するように構成されている。診断プログラムは、記憶部503から上述のメモリ図示せずに読み出されて制御部501に実行されることにより、後述する診断部515を群管理装置500に実現するように構成されている。蓄積部としてのデータベース503dは、データベースプログラムが実行されると、通信制御部504が受信して共有メモリ502に格納したモニタデータを、上述のデータID、装置特定情報、レシピ特定情報、イベント特定情報、時刻データにそれぞれ関連づけて、読み出し可能に格納するように構成されている。さらに、データベース503dは、後述するバンド、後述する比較結果、後述する関連データ、及び後述する異常診断ルールについても、読み出し可能に格納するように構成されている。また、データベース503dには、正常に基板処理がなされた際に得られたモニタデータである基準データ以下、マスタデータというを読み出し可能に格納するように構成されている。データベース503dは、入力部506からマスタデータファイルの選択を受付けると、受付けたマスタデータファイルに対応するマスタデータを抽出して格納する。マスタデータとして抽出する区間は、例えば基板処理装置100内での所定のイベントの発生に関連づけられた区間がある。ここで、イベントとは、基板処理装置100内において発生する事象や基板処理装置100の各部の動作等をいい、例えばレシピやステップの実行開始や実行終了等のほか、バルブの開閉動作やセンサのオンオフ、エラーの発生、操作員による各種操作等、レシピの実行によって時系列順に発生するイベントや、必ずしもレシピの実行によらないイベントも含まれる。マスタデータの抽出区間を所定のイベント発生に関連づけた抽出条件の例を挙げると、例えば所定のイベント間の期間に発生したモニタデータを抽出する条件が考えられる。所定のイベント間の期間としては、例えば所定のレシピやステップの実行開始から実行終了までの期間、ウエハ200の搬入開始から搬出終了までの期間、すなわち、上述の基板搬入ステップにおけるボート217へのウエハ200の装填開始から基板搬出ステップにおけるボート217からのウエハ200の脱装終了までの期間等がある。この他にも、所定のイベント発生から一定期間内を抽出したり例えば、バルブの開放から10秒間を抽出、所定のイベント発生から定期的に反復して抽出したり例えば、ヒータ206の通電開始から10分おきに抽出、所定のイベント発生から所定数のモニタデータが得られるまでの区間、或いはモニタデータが所定値になるまでの区間で抽出したりするように抽出条件を設定するようにしてもよい。また、複数のステップを設定してもよい。以下、制御部501に実行されるプログラムについて説明する。制御部501に実行されるプログラムは、上述のデータベースプログラム以外に、設定部511、バンド生成部512、FDC監視部513、計数表示部514、及び診断部515から構成される。また、FDC監視部513は、比較部516、計数部517、及び判定部518から構成されている。設定部511は、入力部506からの入力操作コマンドの入力等により指定されたバンド管理の設定を後述するバンド生成部512、FDC監視部513及び診断部515に対して設定する。バンド生成部512は、設定部511により設定されたマスタデータと上限の指定値及び下限の指定値に基づいて、バンド管理に用いるバンドを生成する。ここで、バンドとは、マスタデータによる波形に対して幅を持たせることにより定まる範囲をいう。具体的には、マスタデータを構成する各データ点の値を基に、上限値及び下限値を指定することにより定まる範囲をいう。FDC監視部513は、バンド生成部512が生成したバンドとモニタデータを比較し、予め定められた回数以上、モニタデータがバンドから外れるとモニタデータが異常であると判断する。また、異常を検知した場合には、例えば、データ表示部505に異常を検知した旨を表示するように構成されている。計数表示部514は、FDC監視部513により計数された後述する外れ点について、バッチ処理ごとの外れ点の数をデータ表示部505に表示するように構成されている。診断部515は後述する異常診断ルール規則を用いて、外れ点数からなる統計量の診断を行なう。また、異常と診断した場合には、例えば、データ表示部505に異常を検知した旨を表示するように構成されている。尚、本実施の形態において、管理装置500内の制御部501により実現されるよう構成しているが、これら設定部511、バンド生成部512、FDC監視部513、計数表示部514及び診断部515は、基板処理装置100の主制御部239により実現するよう構成しても構わない。但し、主制御部239で、データベースプログラム、設定プログラム、バンド生成プログラム、FDC監視プログラム、計数表示プログラム及び診断プログラムを実行して、設定部511、バンド生成部512、FDC監視部513、計数表示部514、及び診断部515を実現する場合、まず、莫大なデータ量を取り扱うので、例えば、データベースなどの記憶部を設けるのが望ましい。又、基板処理装置100が稼働中、つまり、基板ウエハ等に所定の処理成膜等を実行している間は、行なわないのが望ましい。以下、設定部511、バンド生成部512、FDC監視部513、計数表示部514、及び診断部515についてそれぞれ説明する。設定部設定部511は、データ表示部505に設定画面を構成し、入力部506からの入力により指定された設定をバンド生成部512、FDC監視部513及び診断部515に対して設定する。図5は、設定部511が構成する設定画面の一例を示す平面図である。図5に示される設定画面600は、診断部515が実施する後述するいずれのルールを適用するかの指定を受付ける選択ボックス604と、FDC監視部513による監視の対象とするモニタデータの項目を受付ける選択ボックス606と、FDC監視部513による監視の対象とするモニタデータに対する後述するマスタデータを受付ける選択ボックス608と、このマスタデータが時系列に格納されているファイルを受付けるマスタデータファイル選択ボックス618と、後述するバンドを生成するための上限指定値を受付ける入力ボックス610と、下限指定値を受付ける入力ボックス612と、設定を決定するボタン614と、設定を取り消すボタン616とから構成されている。なお、設定画面600は、設定を受付けることができればよく、チェックボックス、選択ボックス、入力ボックス、ボタン等に限られない。制御部501は、入力部506から設定画面600に対する入力がなされると、バンド生成部512、FDC監視部513、診断部515に設定を出力する。バンド生成部バンド生成部512は、設定画面600により設定されたマスタデータファイルをデータベース503dから読み出すとともに、上下限の指定値に基づいて、読み出したマスタデータに対して上限値及び下限値を加算してバンドを生成する。また、バンド生成部512は、生成したバンドのデータをデータベース503dに格納する。図6は、バンド生成部512がバンドを生成するフローチャートである。また、図7は、バンド生成部512により生成されるバンドの一例を示す表である。図7の例では、データ値がmd0~md30のデータ列で構成されるマスタデータに対し、上限の指定値として10、下限の指定値として-5が指定された場合を示している。例えば、マスタデータ値md0に対する上限値は、md010となり、下限値はmd0-5となる。以下、バンド生成部512によるバンド生成の流れについて図6を用いて説明する。ステップ100S100において、バンド生成部512は、設定画面600により設定された上限及び下限の指定値を読み込む。ステップ102S102において、バンド生成部512は、設定画面600により設定されたマスタデータファイルについて、マスタデータ値をデータベース503dから読み出す。ステップ104S104において、バンド生成部512は、読み出されたマスタデータ値と、ステップ100において読み込んだ上限及び下限の指定値とに基づいて、マスタデータに対する上限値及び下限値を生成する。本実施形態では、上限の指定値ここでは、10及び下限の指定値ここでは、-5をそれぞれマスタデータ値に加算し、上限値及び下限値を生成する。ステップ106S106において、バンド生成部512は、指定されたマスタデータに関して、次のマスタデータ値がデータベース503dに格納されているか否かを確認し、次のマスタデータ値がある場合は、ステップ102に戻り、バンド生成を継続する。一方、次のマスタデータ値がない場合は、バンド生成処理を終了する。図7に示したようにマスタデータの各マスタデータ値に対し、上限値及び下限値が生成され、これら上限値及び下限値により定まる値の幅がバンドとなる。FDC監視部比較部516、計数部517、及び判定部518から構成されるFDC監視部513は、設定画面600で設定されたモニタデータと、このモニタデータの判定基準となるマスタデータに関して生成されたバンドを比較することにより監視を行なう。尚、上述のバンド生成部512もFDC監視部513に含むよう構成しても構わない。比較部516は、マスタデータを構成するデータ点の間隔例えば、1秒で、モニタデータがバンドから外れていないかどうかを比較し、比較結果をデータベース503dに格納する。比較部516は、バンドから外れるデータ点の数に関わらず、指定されたモニタデータが取得されなくなるまで、モニタデータのデータ点とバンドとの比較を繰り返す。計数部517は、設定されたモニタデータについて全てのデータ点の比較が比較部516によって終了すると、データベース503dに格納された比較結果に基づいて、バンドから外れた点の総数を計数する。また、計数部517は、モニタデータの値と、マスタデータの値と、このマスタデータに対応するバンドマスタデータに対する上限値及び下限値と、計数した計数値とを関連付け、関連データとしてデータベース503dに格納する。図8は、FDC監視部513によりデータベース503dに格納された比較結果を示す表である。図8に示した例において、モニタデータ値であるdata8は、バンド幅の下限値であるmd8-5未満の値であるとする。FDC監視部513は、比較結果としてモニタデータ値data8を外れ点NGと判定する。図8に示した例では、外れ点はモニタデータ値data8のみであり、計数部517は、バンドから外れた点の総数は1であると計数する。判定部518は、計数部517による計数された計数値が、予め定められた値を超える場合、モニタデータが異常であると判定し、予め定められた値以下の場合、モニタデータは異常ではない正常と判定する。図9は、FDC監視部513による監視を説明するグラフである。図9において、実線は、成膜ステップのモニタデータを波形で表したグラフである。横軸は、時間を示し、縦軸はモニタデータ値を示す。また、成膜ステップのモニタデータに対応するマスタデータに対して設けられたバンドを網状の帯で示している。ここで、図9で示した例では、FDC監視部513は、例えば1秒間隔でモニタデータとバンドとの比較をし、バンドからモニタデータが外れた回数の計数値が、予め定められた回数として2回以上である場合モニタデータが異常であると判断する。図9aは、成膜ステップの開始から終了までの間、モニタデータがバンドから外れた回数が1回である場合を示すグラフである。図9aに示す例では、成膜ステップのモニタデータと、このモニタデータの判定基準となるマスタデータに基づいて生成されたバンドとの比較を予め定められた間隔ここでは1秒で行なった結果、バンドからモニタデータの値が外れた回数を計数した計数値は、1であり、予め定められた回数として2回未満であるため、FDC監視部513は、このモニタデータは正常であると判定する。一方、図9bは、成膜ステップの開始から終了までの間、モニタデータがバンドから外れた回数が3回である場合を示すグラフである。図9bに示す例では、成膜ステップのモニタデータと、このモニタデータの判定基準となるマスタデータに基づいて生成されたバンドとの比較を予め定められた間隔ここでは1秒で行った結果、バンドからモニタデータの値が外れた回数を計数した計数値は、3であり、予め定められた回数として2回以上であるため、FDC監視部513は、このモニタデータは異常であると判定する。図10は、FDC監視部513による監視のフローチャートである。以下、図10により、FDC監視部513による監視の流れを説明する。バンド生成部512もFDC監視部513に含むように構成する場合は、ステップ200S200でモニタデータを取得する前に、バンドデータを読み込むステップを追加するだけでよい。ここで、バンドデータについては、既に上述されており説明は省略する。ステップ200S200において、比較部516は、設定画面600により監視対象として設定された項目のモニタデータについて、モニタデータの値をデータベース503dから読み出す。ステップ202S202において、比較部516は、監視対象のモニタデータを判定する基準となるマスタデータに基づいて生成されたバンドを用い、ステップS200で取得されたモニタデータの値とバンドとを比較する。具体的には、モニタデータの値が、バンドとして設定された上限値又は下限値を超えていないかどうか比較する。比較の結果、モニタデータの値がバンド範囲内に収まっていた場合、すなわち、モニタデータの値が、上限値以下かつ下限値以上である場合は、ステップ204に移行する。一方、比較の結果、モニタデータの値がバンド範囲内に収まっていない場合、すなわち、モニタデータの値が、上限値を超えている場合又は下限値未満である場合は、ステップ206に移行する。ステップ204S204において、比較部516は、ステップ200で取得したモニタデータの値は正常である正常点と判定し、データベース503dに比較結果OKを格納する。一方、ステップ206S206において、比較部516は、ステップ200で取得したモニタデータの値は異常である外れ点と判定し、データベース503dに比較結果NGを格納する。ステップ208S208において、比較部516は、データベース503dに、モニタデータとして次のデータ点が格納されているか確認し、格納されている場合、ステップ200へ移行して、モニタデータとして次のデータ点が格納されていない場合、ステップ210へ移行する。ステップ210S210において、計数部517は、データベース503dに格納された比較結果に基づいて、ステップ206において外れ点と判定された数を計数する。ステップ212S212において、判定部518は、ステップ210において計数された計数値と予め定められた回数である閾値とを比較する。計数値が閾値以下である場合、ステップ214へ移行し、計数値が閾値を超えている場合、ステップ216へ移行する。ステップ214S214において、判定部518は、モニタデータは正常であると判定し、このモニタデータの監視を終了する。ステップ216S216において、判定部518は、モニタデータは異常であると判定し、データ表示部505に異常を検知した旨を表示して、このモニタデータの監視を終了する。ここで、本実施形態に対する比較例について説明する。図11は、比較例による監視を説明するグラフである。図11において、図9と同様、実線は、成膜ステップのモニタデータを波形で表したグラフである。横軸は、時間を示し、縦軸はモニタデータ値を示す。また、成膜ステップのマスタデータに対して設けられたバンドを網状の帯で示している。比較例では、モニタデータのデータ点がバンドから外れるとモニタデータを異常と判定し、以降の判定は行なわない。図11に示した例では、モニタデータのデータ点は時間T4における比較において、バンドから外れた値となっている。したがって、比較例では、たとえ外れ点が時間T4のデータ点のみであっても、時間T4の比較によりモニタデータは異常であると判定し、時間T5以降の判定は行なわない。このように比較例では、外れ点が一つでもあると異常として判定するため、一時的なノイズ又はオーバーシュートも異常と判定してしまい適切なバンド管理を行うことができない。一方、本実施形態に係るFDC監視部513は、一時的なノイズ又はオーバーシュートにも対応しうるバンド管理を行うことができる。計数表示部計数表示部514は、計数部517によりデータベース503dに格納された上述の関連データに基づいて、バッチごとの外れ点の数計数値をデータ表示部505に表示する。また、計数表示部514は、データ表示部505に表示されたバッチごとの外れ点の数について、いずれかのバッチの回数が、入力部506からの入力操作コマンドの入力等により指定されると、データベース503dに格納された上述の関連データに基づいて、指定されたバッチの回数に対応するモニタデータとバンドとをデータ表示部505に表示する。複数のバッチの回数が指定された場合は、指定された複数のバッチに対応するモニタデータとバンドとを表示する。なお、バッチの回数が指定された際、マスタデータも表示してもよく、また、モニタデータ、バンド、マスタデータのいずれかが表示されてもよい。図12aは、計数表示部514により表示されたバッチごとの外れ点の数の一例を示すグラフである。また、図12bは、図12aに示されるグラフのうち、2バッチ目と4バッチ目の外れ点の数が指定された場合に計数表示部514による表示の一例を示すグラフである。図12aに示した例では、計数表示部514は、データベース503dに格納された関連データに基づいて、横軸がバッチの回数バッチ数、縦軸が外れ点数からなるグラフを表示する。図12bに示した例では、計数表示部514は、2バッチ目及び4バッチ目のモニタデータ及びバンドを表示する。図12bの例では、横軸は時間であり、縦軸はモニタデータのデータ値である。また、モニタデータとともに、このモニタデータと比較部516において比較されたバンドを表示している。なお、図中の実線が2バッチ目のモニタデータを示し、破線が4バッチ目のモニタデータを示す。また、図中の網状の帯がバンドを示す。図12bに示すように、バンドとモニタデータとを表示すると、連続的に外れ点となっているのか、突発的に外れ点となっているのかを視覚的に判断することができる。診断部診断部515は、設定画面600により設定された後述する異常診断ルール規則により外れ点数からなる統計量の診断を行なう。診断部515は、計数部517によりデータベース503dに格納された上述の関連データに基づいて、バッチごとの外れ点の数計数値を取得し、このバッチごとの外れ点の数を統計量として、統計解析手法SPC:StatisticalProcessControlを用いて診断する。異常診断ルールは、データベース503dに読み出し可能に格納されており、設定画面600により設定された異常診断ルールを用いて診断が行なわれる。ここで、設定画面600により設定される異常診断ルールは、1以上であればよく、複数の異常診断ルールが設定されても構わない。診断部515は、設定画面600により設定された異常診断ルールすべてについて、バッチごとの外れ点の数からなる統計量が異常診断ルールを満たすか否かを診断する。異常診断ルールとしては、例えば、JISZ9021により規定されているルールを用いる。データベース503dには、例えば、ルール1として1点のデータが予め定められた上限を超えた値である、ルール2として9点のデータが予め定められた値を下回っている、ルール3として6点のデータが連続して増加しているといったように、複数の異常診断ルールが格納されている。診断部515は、図12aに示されるようなバッチごとの外れ点の数をそれぞれデータ点として、各データ点からなるデータ系列が異常診断ルールを満たすか否かを確認し、異常診断ルールを満たす場合、異常であると診断し、データ表示部505に異常と診断した旨を表示する。次に、本発明の第2実施形態について説明する。本実施形態は、FDC監視部513の代わりにFDC監視部519を有する点を除き、他の構成については第1実施形態に示した構成と同様である。FDC監視部519は、比較部516に代えて、比較部520を有する点を除き、FDC監視部513と同様の構成である。ここで、比較部520は、時間軸調整機能とデータ点数調整機能とを有する点で、比較部516と異なる。以下、時間軸調整機能について説明する。比較部520は、監視対象のモニタデータに対応するイベントの発生を知らせるイベント検出通知を通信制御部504から受けると、前記監視対象のモニタデータとデータベース503dに格納されるバンドとの比較を開始する。第1実施形態に係るFDC監視部513によって例えば成膜ステップのモニタデータの監視を行なう場合、例えば、先立って行なわれる基板搬入ステップにおいて時間基板搬入ステップの終了時間のずれが発生すると、成膜ステップにおけるモニタデータの最初のデータ点とマスタデータの最初のデータ点に基づくバンド幅との比較を行うことができない。このような場合、比較部516による比較結果は全て外れ点となる可能性があり、適切なバンド管理が行なえない。一方、第2実施形態に係るFDC監視部519の比較部520は、通信制御部504からイベント検出通知を受けるとモニタデータとバンドの比較を行なうため、比較の開始時期がずれることによる外れ点の発生が抑制される。次に、データ点数調整機能について説明する。比較部520は、モニタデータのデータ点とバンドのデータ点との比較の際、どちらかのデータ点が欠けている場合には、比較を行なわない。比較部520は、取得したモニタデータのデータ点の判定に使用するマスタデータのデータ点のバンドがデータベース503dに存在する場合に比較を行い、存在しない場合には比較を行なわない。すなわち、モニタデータを構成する各データ点のうち時系列の最初のデータ点からNNは自然数番目のデータ点と、マスタデータを構成する各データ点のうち時系列の最初のデータ点からN番目のデータ点とがいずれも存在する場合に、比較を行なう。また、比較部520は、イベント終了通知を通信制御部504から受けると、マスタデータの全てのデータ点に対応するバンドとの比較がなされていない場合であっても、比較を終了する。ここで、成膜ステップが繰り返し行なわれると、成膜ステップにおける処理により部品例えば、反応管等に付着物が堆積してしまい、処理室内の温度が変化することがある。このような場合、成膜ステップを行なう時間を調整することがある。例えば、成膜ステップを行なう時間が、マスタデータ取得の際の成膜ステップの時間と比べ、上述した調整によって長くされた場合、第1実施形態に係るFDC監視部513によって成膜ステップのモニタデータの監視を行なうと、比較対象のデータ点が存在しないため外れ点の数がその分多く計数される。これは、例えば成膜ステップの時間が長くされると、長くされた分、モニタデータの末尾又はマスタデータの末尾において、比較対象のデータ点が存在しないことによる。図13は、マスタデータのデータ点数がモニタデータのデータ点数よりも少ない場合を示すグラフである。図13に示すように、時間Tm以降、マスタデータのデータ点がないため、バンドとモニタデータとの比較を行うのは好ましくない。しかしながら、第1実施形態に係るFDC監視部513の比較部516では、モニタデータの最後のデータ点まで比較を行い、モニタデータを通じて合計7点の外れ点があると判定する。一方、第2実施形態に係るFDC監視部519の比較部520では、時間Tm以降のデータ点については、比較を行なわず、モニタデータを通じた外れ点は、合計3点であると判定する。よって、モニタデータのデータ点数とマスタデータのデータ点数が異なることによる余計な外れ点を無視することができる。比較部520は、上述の時間軸調整機能及びデータ点数調整機能のいずれかのみを有していてもよい。また、後述する設定画面620による設定により、時間軸調整機能を用いるか否か、及びデータ点数調整機能を用いるか否かをそれぞれ設定できるようにしてもよい。図14は、第2実施形態に係る設定部511が構成する設定画面の一例を示す平面図である。図14に示される設定画面620は、図5に示した設定画面600と同様、選択ボックス604、選択ボックス606、選択ボックス608、入力ボックス610、入力ボックス612、ボタン614、ボタン616、及び選択ボックス618を有している。また、設定画面620は、比較部520に不足データ点を外れ点として計数させるか否かを設定するチェックボックス622を有する。不足データ点を外れ点として計数するとは、モニタデータのデータ点数とマスタデータのデータ点数が異なり、比較対象となるモニタデータのデータ点又はモニタデータのデータ点が不足した場合に、上述のデータ点数調整機能によらず、外れ点として判定することをいう。なお、設定画面620は、設定画面600と同様、設定を受付けることができればよく、チェックボックス、選択ボックス、入力ボックス、ボタン等に限られない。図15は、FDC監視部519による監視のフローチャートである。以下、図15により、FDC監視部519による監視の流れを説明する。ここで、バンド生成部512を含むようにFDC監視部519を構成する場合、第1の実施形態と同様に、ステップ300S300の前に、バンドデータを読み込むステップを追加すればよい。ステップ300S300において、比較部520は、設定部511により監視対象として設定された項目のモニタデータに対応するイベント検出通知を通信制御部504から受けるまで待機しており、イベント検出通知を受けるとステップ302へと移行する。ステップ302S302において、比較部520は、設定部511により監視対象として設定された項目のモニタデータについて取得する。ステップ304S304において、比較部520は、ステップ302で取得されたモニタデータのデータ点に対応するマスタデータのデータ点が存在するか、すなわちモニタデータのデータ点に対応するバンドが存在するか否かを確認する。存在する場合、ステップ306へ移行し、存在しない場合、ステップ312へ移行する。ステップ306S306において、比較部520は、監視対象のモニタデータに対応するマスタデータに基づいて生成されたバンドを用い、ステップS302で取得されたモニタデータの値とバンドとを比較する。具体的には、モニタデータの値が、バンドとして設定された上限値又は下限値から外れていないかどうか比較する。比較の結果、モニタデータの値がバンド範囲内に収まっていた場合、すなわち、モニタデータの値が、上限値以下かつ下限値以上である場合は、ステップ308に移行する。一方、比較の結果、モニタデータの値がバンド範囲内に収まっていない場合、すなわち、モニタデータの値が、上限値を超えている場合又は下限値未満である場合は、ステップ310に移行する。ステップ308S308において、比較部520は、ステップ302で取得したモニタデータの値は正常である正常点と判定し、データベース503dに比較結果OKを格納する。そして、ステップ314へ移行する。一方、ステップ310S310において、比較部520は、ステップ302で取得したモニタデータの値は異常である外れ点と判定し、データベース503dに比較結果NGを格納する。そして、ステップ314へ移行する。ステップ312S312において、比較部520は、設定部511により、不足点を外れ点として判定するよう設定されているか否かを確認する。不足点を外れ点として判定するよう設定されている場合、ステップ310へ移行し、外れ点として判定される。一方、不足点を外れ点として判定するよう設定されていない場合、ステップ314へ移行する。ステップ314S314において、比較部520は、イベント終了通知を通信制御部504から受けたか否かを確認し、イベント終了通知を受けた場合は、ステップ316へ移行し、受けていない場合は、ステップ302へと移行して次のモニタデータ点の値を取得する。ステップ316S316において、計数部517は、データベース503dに格納された比較結果に基づいて、ステップ310において外れ点と判定された数を計数する。ステップ318S318において、判定部518は、ステップ316において計数された計数値と予め定められた回数である閾値とを比較する。計数値が閾値以下である場合、ステップ320へ移行し、計数値が閾値を超えている場合、ステップ322へ移行する。ステップ320S320において、判定部518は、モニタデータは正常であると判定し、このモニタデータの監視を終了する。ステップ322S322において、判定部518は、モニタデータは異常であると判定し、データ表示部505に異常を検知した旨を表示して、このモニタデータの監視を終了する。次に、本発明の第3実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に示した構成に加え、修正部521を有する。制御部501に実行されるプログラムは、データベースプログラム以外に、バンド生成部512、設定部511、FDC監視部513、計数表示部514、及び診断部515、及び修正部521から構成される。修正部修正部521は、FDC監視部513によりデータベース503dに格納された比較結果に基づいて、バンド幅の修正を行なう。第1実施形態の説明で記した図12bに示す例では、2バッチ目及び4バッチ目のモニタデータは、いずれも時間T6のデータ点において、バンドから外れている。このように、ある時点のデータ点において、バンドから外れる回数が各バッチを通じて多い場合は、バンドの基となったマスタデータが適切でないこと、又はモニタデータの変動が慢性的に多いデータ区間であることが推定される。本実施形態では、バンドから外れる回数が各バッチを通じて多いデータ区間について、バンド幅を広くし、外れ点数の誤検知を減らすことで、異常検知の信頼性を向上する。図16は、修正部によるバンド幅の修正を説明する図である。修正部521は、まず、最後に行なわれたバッチ処理の比較結果をデータベース503dから読み出し、読み出された比較結果に基づいて、マスタデータを構成する各データ点に評価値を付与する。修正部521は、マスタデータを構成するN点目Nは自然数のデータ点の比較結果が外れ点NGである場合、N-2点目のデータ点、N-1点目のデータ点、N点目のデータ点、N1点目のデータ点、N2点目のデータ点について、それぞれ評価値として1を付与する。この評価値の付与は、比較結果が外れ点であるデータ点ごとに行なわれ、付与された評価値は合算される。なお、上記の説明では、評価値の付与は、外れ点の前後2点のデータ点についても行なわれているが、外れ点のみに評価値を付与してもよいし、前後1点又は3点以上のデータ点に対しても付与されてもよい。修正部521は、過去のバッチ処理についての比較結果についても同様に、評価値の付与を行ない、予め定められたバッチ数分の比較結果に基づいて評価値の付与を行なうと、マスタデータを構成するデータ点ごとに、予め定められたバッチ数分の評価値を合計する。そして、修正部521は、合計された評価値が予め定められた閾値を超えているデータ点について、バンド幅の修正を行なう。図17は、第3実施形態に係る設定部511が構成する設定画面の一例を示す平面図である。図17に示される設定画面640は、図5に示した設定画面600と同様、選択ボックス604、選択ボックス606、選択ボックス608、入力ボックス610、入力ボックス612、ボタン614、ボタン616、及び選択ボックス618を有している。さらに、設定画面640は、修正部521による修正を実施するか否かを設定するためのチェックボックス642と、バッチごとの評価値の合計値がいくつを超えるとバンド幅を修正するかを定める閾値を受付ける入力ボックス644と、修正する場合にバンドの上限値をどれだけ増すかを受付ける入力ボックス646と、修正する場合にバンドの下限値をどれだけ減じるかを受付ける入力ボックス648とから構成されている。なお、設定画面640は、設定画面600と同様、設定を受付けることができればよく、チェックボックス、選択ボックス、入力ボックス、ボタン等に限られない。制御部501は、例えば入力部506から設定画面640に対する入力がなされると、バンド生成部512、FDC監視部513、診断部515、及び修正部521に設定を出力する。図18は、修正部521によるバンド幅の修正のフローチャートである。以下、図18により、修正部521によるバンド幅の修正の流れを説明する。ステップ400S400において、修正部521は、最後に行なわれたバッチ処理の比較結果をデータベース503dから読み出す。ステップ402S402において、修正部521は、ステップ400において読み出された比較結果のうち、外れ点の判定であるデータ点及びその前後のデータ点について評価値を付与する。ステップ404S404において、修正部521は、ステップ402による評価値の付与が、Mバッチ前のバッチ処理の比較結果についてなされたものであるかを確認する。なお、Mは自然数で、予め定められたバッチ処理数を示す。ステップ402による評価値の付与が、Mバッチ前のバッチ処理の比較結果についてなされたものである場合、ステップ406へ移行し、Mバッチ前のバッチ処理の比較結果についてなされたものではない場合、S400へ戻り、一つ前のバッチ処理について同様に比較結果を読み出す。ステップ406S406において、修正部521は、マスタデータを構成するデータ点ごとに、Mバッチ数分の評価値を集計し合計値を算出する。ステップ408S408において、修正部521は、ステップ406により算出された合計値が、設定画面640により設定された閾値を超えているデータ点について、設定画面640により設定された指定値に基づいて、バンド幅を修正し、修正の処理を終了する。修正部521によれば、バンド幅の調整を過去のバッチ処理の傾向から自動的に行うので、修正部521を備えない場合と比較し、操作者の手間を抑制するとともに異常検知の品質が向上する。第3実施形態について、第1実施形態に修正部521を加えた構成として説明したが、第2実施形態に上述の修正部521を加えて構成してもよい。また、以上の説明において、成膜ステップにおけるモニタデータを例に説明したが、第1実施形態、第2実施形態、及び第3実施形態、いずれも、成膜ステップのモニタデータに限らず、イベントに対するモニタデータに適用することができる。また、基板処理装置と同じフロアクリーンルームに管理装置を配置する必要はなく、例えば、LAN接続され、事務所に配置してもよい。また、管理装置において、記憶部データベース、制御部、入力部、及びデータ表示部を一体にする必要はなく、それぞれを別体にして、クリーンルーム上に配置されたデータベース内のデータを遠隔で事務所に配置された入力部端末装置による解析を行なえるように構成してもよい。さらに、基板処理装置として、半導体製造装置だけでなく、LCD装置のようなガラス基板を処理する装置でも適用できる。さらに、基板処理装置であるエッチング装置、露光装置、リソグラフィ装置、塗布装置、モールド装置、現像装置、ダイシング装置、ワイヤボンディング装置、検査装置等にも同様に適用できる。また、成膜処理には、例えば、CVD、PVD、ALD、Epiその他酸化膜、窒化膜を形成する処理、金属を含む膜を形成する処理等を含む。さらに、アニール処理、酸化処理、拡散処理等の処理でも構わない。以上、本発明の実施の形態を具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。本発明は、特許請求の範囲に記載した事項を特徴とするが、さらに次に記載した事項も本発明の望ましい態様として付記する。1前記設定手段は、監視対象の項目、基準データ、及び上下限値についての指定を受付けるための設定画面を表示する請求項1記載の管理装置。2前記計数手段は、前記設定手段により設定された項目の測定データを構成する各データ点と前記設定手段により設定された基準データを構成する各データ点との両方が存在する場合、上下限値から外れた回数の計数を行なう請求項1記載の管理装置。3前記計数手段は、前記測定データ蓄積手段に蓄積された測定データのうち、前記設定手段により設定された基準データを構成する最初のデータ点と対応するデータ点を、前記設定手段により設定された項目の測定データの最初のデータ点として比較を行ない、上下限値から外れた回数の計数を行なう請求項1記載の管理装置。4前記基板処理装置による処理毎の前記計数手段により計数された計数値からなるデータ列が、予め定められた規則を満たす場合、前記測定データ蓄積手段に蓄積された測定データのうち前記計数手段により計数の対象とされた測定データを異常と診断する診断手段を有する請求項1記載の管理装置。5前記設定手段により設定された基準データを構成する各データ点のうち、複数回の前記基板処理装置による処理を通じて前記設定手段により設定された項目の測定データの値が該基準データの上下限値を予め定められた回数を超えたデータ点に対し、前記設定手段により設定される該データ点の上下限値を修正する修正手段を有する請求項1記載の管理装置。6基板を処理する基板処理装置から送信される測定データを蓄積し、予め定められた測定範囲における前記測定データの項目、前記測定データのうち該項目に対応する測定データの判定基準である基準データ、及び該基準データについて上下限値を設定し、前記測定データ蓄積手段に蓄積された測定データのうち前記設定手段により設定された項目の測定データの値が、前記設定手段により設定された基準データの上下限値から外れた回数を計数し、前記計数手段により計数された計数値が、予め定められた値を超えた場合に前記計数手段の計数対象とした測定データについて異常と判定するデータ解析方法。7基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置から送信される測定データを蓄積する測定データ蓄積手段と、予め定められた測定範囲における前記測定データの項目、前記測定データのうち該項目に対応する測定データの判定基準である基準データ、及び該基準データについて上下限値を設定する設定手段と、前記測定データ蓄積手段に蓄積された測定データのうち前記設定手段により設定された項目の測定データの値が、前記設定手段により設定された基準データの上下限値から外れた回数を計数する計数手段と、前記計数手段により計数された計数値が、予め定められた値を超えた場合に前記計数手段の計数対象とした測定データについて異常と判定する判定手段とを有する管理装置とを備えた基板処理システム。