光源と、前記光源が実装される実装基板と、前記光源を覆うように前記実装基板上に設けられ、前記光源からの出射光の波長を異なる波長に変換する波長変換部材と、前記波長変換部材の熱を前記実装基板へ放熱する放熱板と、を備え、前記波長変換部材は、ドーム状に構成され、前記放熱板は、前記波長変換部材の下部外周面に接していることを特徴とするLEDユニット。前記波長変換部材の下部端面が、前記実装基板に接していることを特徴とする請求項1に記載のLEDユニット。前記波長変換部材の下部内方に、前記光源から前記実装基板に沿った方向への出射光を前記波長変換部材へ反射する反射板が設けられていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のLEDユニット。前記波長変換部材は、その下部に外方に延びる鍔部を有し、前記鍔部が、前記放熱板により押さえられていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載のLEDユニット。しかしながら、特許文献2に示されるような発光装置では、実装面106が搭載面107に対して傾斜しており、これら実装面106及び搭載面107の一端側に出射面105が位置しているので、出射面105の配光範囲が狭くなっている。従って、例えば広い範囲にLEDチップ102からの出射光を配光したい場合等に対応することが難しい。本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、波長変換部材の温度上昇を抑制することができ、かつ出射光の配光を広角に制御することができるLEDユニットを提供することを目的とする。本発明のLEDユニットは、光源と、前記光源が実装される実装基板と、前記光源を覆うように前記実装基板上に設けられ、前記光源からの出射光の波長を異なる波長に変換する波長変換部材と、前記波長変換部材の熱を前記実装基板へ放熱する放熱板と、を備え、前記波長変換部材は、ドーム状に構成され、前記放熱板は、前記波長変換部材の下部外周面に接していることを特徴とする。このLEDユニットにおいて、前記波長変換部材の下部端面が、前記実装基板に接していることが好ましい。このLEDユニットにおいて、前記波長変換部材の下部内方に、前記光源から前記実装基板に沿った方向への出射光を前記波長変換部材へ反射する反射板が設けられていることが好ましい。このLEDユニットにおいて、前記波長変換部材は、その下部に外方に延びる鍔部を有し、前記鍔部が、前記放熱板により押さえられていることが好ましい。本発明に係るLEDユニットによれば、波長変換部材の熱を、波長変換部材の下部外周面から放熱板を通って、実装基板へ移動させることができるので、波長変換部材の温度上昇を抑制することができる。また、ドーム状に構成された波長変換部材から光が出射されるので、出射光の配光を広角に制御することができる。以下、本発明の第1の実施形態に係るLEDユニットについて、図1を参照して説明する。LEDユニット1は、光源2と、光源2が実装される実装基板3と、光源2を覆うように実装基板3上に設けられ、光源2からの出射光の波長を異なる波長に変換する波長変換部材4と、波長変換部材4の熱を実装基板3へ放熱する放熱板5と、を備える。波長変換部材4の熱は、光源2からの出射光が波長変換部材4内で波長変換される際に生じる。光源2と波長変換部材4との間には、空気又は波長変換部材4を構成する透明材料と同じ材料が充填されている。図中において、太い黒矢印は、波長変換部材4の熱の移動を示している。光源2として、発光ダイオード以下、LEDというが用いられる。本実施形態では、例えば青色光を出射する青色LED発光波長が460nmが用いられ、また、赤色光を出射する赤色LED発光波長が660nm、又は緑色光を出射する緑色LED発光波長が520nmが用いられてもよい。なお、LEDユニットには、複数の光源2が用いられてもよく、これら複数の光源2として、上述の青色LED、赤色LED、又は緑色LEDが適宜に組み合わせて用いられ、これらを混光させて白色光が得られる。なお、LEDの数量、又は発光波長は特に限定されることなく、適宜選択すればよい。LEDは、発光ダイオード素子以下、LEDチップという21を、窒化アルミニウムAlN等のサブマウント22を介して実装基板3上に実装し、ワイヤボンドによりサブマウント22に設けられた給電部に電気的に接続している。サブマウント22は、高熱伝導性を有し、LEDチップ21の熱を効率的に実装基板3へ放熱することができ、また、実装基板3とLEDチップ21との線膨張率差に起因するLEDチップ21に働く応力を緩和することができる。また、LEDチップ21は、透光性材料から成る封止部23により封止され、封止部23の屈折率を適宜設定することによりLEDチップ21からの光取出し効率を向上させることができ、また、ワイヤボンドのワイヤを外部からの衝撃等から保護することができる。封止部23の透光性材料として、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はアクリル樹脂等を用いることができる。実装基板3は、LEDからの熱を効率よく放熱するために、高放熱性の金属を主要な材料とする金属基板から構成され、表面上に例えば金Au等を含む配線パターンを有し、この配線パターンと金属基板との間に、絶縁性を確保するための絶縁層を有している。配線パターンとサブマウント22の給電部とが電気的に接続されて、LEDチップ21と配線パターンとが電気的に接続されることにより、LEDへの給電が確保されている。実装基板3として、LEDからの光出力が小さく、熱の発生が小さい場合、上記の金属基板の代わりに、ガラスエポキシ基板、紙フェノール基板を用いてもよい。波長変換部材4は、粒状の蛍光体と、この蛍光体を保持する透明樹脂と、を含んだ透光性部材である。蛍光体は、実質的に光源2からの出射光の波長を異なる波長に変換するものである。蛍光体による波長変換の際にその蛍光体から熱が発せられ、その熱が波長変換部材4内に蓄積されることにより、波長変換部材4の温度が上昇する。本実施形態では、波長変換部材4はドーム状に構成されており、その下部端面が実装基板3と接している。こうすることで、波長変換部材4内の熱を実装基板3へ直接移動させることができるので、波長変換部材4の温度上昇を効率的に抑制することができる。蛍光体として、例えば黄色蛍光体や赤色蛍光体を用いることができるが、これに限定されず、色調整や演色性を向上させるために、複数種の蛍光体を混合させて用いてもよい。例えば赤色蛍光体と緑色蛍光体とを混合させて用いることにより、演色性の高い白色光を得ることができる。透明樹脂は、波長変換部材4の主体を成すものであり、光源2からの出射光を透過させる。本実施形態では、上述のように波長変換部材4がドーム状に構成されており、このドーム状の波長変換部材4の表面から光が出射されるので、例えば反射鏡等の構成部材を別途設置することなく、広い配光範囲を確保することができる。また、光出射方向に対して、波長変換部材4内の光路長が均一となっており、光源2からの出射光が波長変換される確率が等しいので、所定の光成分のバラツキを抑制し、照射光の色バラツキを抑制することができる。透明樹脂には、必要に応じて拡散材を混合させてもよい。こうすれば、透明樹脂内で光源2からの出射光を効果的に拡散させることができるので、LEDユニット1の照射光の色をどの光照射方向に対しても更に均一とすることができる。拡散材として、例えば酸化アルミニウム、若しくはシリカ等の無機材料、又は例えばフッ素系樹脂等の有機材料から形成される平均粒径1μmの材料を用いることができる。透明樹脂の材料として、例えばシリコーン樹脂、アクリル樹脂、ガラス、又は有機成分と無機成分とがnmレベル若しくは分子レベルで混合、結合された有機無機ハイブリッド材料を用いることができる。波長変換部材4の実装基板3上への設置方法として、波長変換部材4の下部端面を例えばシリコーン樹脂又はエポキシ樹脂等を含む接着剤を介して固着する方法を用いることができる。放熱板5は、高熱伝導性又は高放熱性を有する材料から構成され、実装基板3上に延びるように設けられている。一般に、LEDユニット1は、使用者により長時間使用される場合があり、そのような場合、波長変換のエネルギーロスによる熱が蓄積されて、波長変換部材4の温度上昇が顕著となる。そこで、本実施形態では、放熱板5は波長変換部材4の下部外周面に接し、こうすることで、上述の波長変換部材4の下部端面からの直接的な熱の移動だけでなく、波長変換部材4の下部外周面から放熱板5を通って、実装基板3へ熱を移動させることができる。従って、波長変換部材4内の熱を効率的に分散させることができ、波長変換部材4の温度上昇を抑制することができる。実装基板3と放熱板5との接触面積は、できるだけ大きく設定されることが好ましい。こうすれば、放熱板5を介して、より多くの熱を実装基板3へ移動させることができるので、波長変換部材4の温度上昇を更に抑制することができる。放熱板5の材料として、高熱伝導性又は高放熱性を有する金属又は樹脂を用いることが好ましい。そのような金属として、例えばアルミニウム、鉄、又は銅等を用いることができ、また、そのような樹脂として、例えば熱硬化性樹脂に高熱伝導性を有するフィラーを拡散させたものを用いることができる。放熱板5の設置方法として、例えば、放熱板5に穴部を設け、この穴部に実装基板3上に固定された波長変換部材4を嵌めこむしまりばめ方法を用いることができる。本実施形態のLEDユニット1において、光源2からの出射光は、光源2を中心として放射状に発せられ、光源2と波長変換部材4との間の空気又は透明材料を通って、波長変換部材4へ入射される。この入射光は、波長変換部材4内で蛍光体に照射され異なる波長に波長変換され、又は蛍光体に照射されず波長変換されることなく、波長変換部材4を透過する。上記の蛍光体によって波長変換された光と波長変換されなかった光とが混光されることにより、例えば白色光が生成され、この光がLEDユニット1から照射される。本実施形態のLEDユニット1によれば、波長変換部材4の下部端面からの直接的な熱の移動だけでなく、波長変換部材4の下部外周面から放熱板5を通って、実装基板3へ熱を分散させることができるので、波長変換部材4の温度上昇を抑制することができる。従って、例えば蛍光体の波長変換効率の低下等といった波長変換部材4の劣化が生じ難く、LEDユニット1の変換効率を維持することができる。また、ドーム状に構成された波長変換部材4から光が出射されるので、構成部材を別途設置することなく、出射光の配光を広角に制御することができる。また、光出射方向に対して、波長変換部材4内の光路長が均一となっているので、光源2からの出射光が波長変換される確率が等しくなり、所定の光成分のバラツキを抑制し、LEDユニット1の照射光の色バラツキを抑制することができる。こうして、どの角度からLEDユニット1を観察しても、色度分布が同じように生じ、照射光の色がどの光照射方向に対しても均一なLEDユニット1が得られる。次に、本発明の第2の実施形態に係るLEDユニットについて、図2を参照して説明する。本実施形態に係るLEDユニット1は、波長変換部材4の下部内方に、光源2から実装基板3に沿った方向への出射光を波長変換部材4へ反射する反射板6を設け、また、同一種類のLEDを有するものである。反射板6は、波長変換部材4の下部内周面に沿うように環状に形成されており、その内径は実装基板3に向かって漸次小さくなっている。こうすることで、実装基板3に沿った方向への出射光が、波長変換部材4の下部を透過して、放熱板5により遮光されることを防止することができ、また、その出射光を波長変換部材4へ反射することができる。反射板6として、例えばアルミ反射板又は銀反射板等の高反射性を有する部材を用いることができる。他の構成は、上記第1の実施形態と同様である。本実施形態のLEDユニット1において、光源2から実装基板3に沿った方向への出射光は、反射板6へ照射され、この照射光は反射板6によって反射され、図中の光線Lで示されるように、波長変換部材4へ照射される。また、上記の出射光を除く光源2からの出射光は、直接波長変換部材4へ照射され、上記の反射板6によって反射された光と混光される。これら混光された光は、波長変換部材4内を通り、蛍光体により波長変換された光と波長変換されなかった光とが混光され、混色光としてLEDユニット1から照射される。本実施形態のLEDユニット1によれば、光源2から実装基板3に沿った方向への出射光は、放熱板5によって吸収されることなく、反射板6によって反射されて、波長変換部材4に照射されるので、LEDユニット1の変換効率を向上させることができる。次に、本発明の第3の実施形態に係るLEDユニットについて、図3を参照して説明する。本実施形態に係るLEDユニット1は、波長変換部材4の下部に、外方に延びる鍔部4aを有し、この鍔部4aを放熱板5により押さえ、また、同一種類のLEDを有するものである。鍔部4aとこの鍔部4a上の放熱板5とが、ネジ7によって実装基板3上に固定されている。ネジ7の代わりに、例えば接着材を用いて、鍔部4aと放熱板5とを実装基板3上に固定してもよい。実装基板3と鍔部4aとの接触面積は、できるだけ大きく設定されることが好ましい。こうすれば、より多くの熱を波長変換部材4から実装基板3へ直接移動させることができるので、LEDユニット1の放熱性を向上させることができ、また、より安定して波長変換部材4を実装基板3上に設置することができる。他の構成は、上記第1の実施形態と同様である。本実施形態のLEDユニット1において、光源2からの出射光は、波長変換部材4へ入射され、蛍光体によって波長変換され、又は波長変換されることなく、波長変換部材4を透過する。これら波長変換された光と波長変換されなかった光とが混光されて、混色光としてLEDユニット1から照射される。本実施形態のLEDユニット1によれば、波長変換部材4を放熱板5と実装基板3とで挟み込むことにより、波長変換部材4の実装基板3への設置を簡易とすることができる。また、鍔部4aが設けられたことにより、波長変換部材4と実装基板3との接触面積が増え、波長変換部材4から実装基板3へ更に効率的に直接熱を移動させることができるので、LEDユニット1の放熱性を向上させることができる。次に、本発明の変形例に係るLEDユニットについて、図4を参照して説明する。本変形例に係るLEDユニット1は、波長変換部材4の下部内方に反射板6を有し、また、波長変換部材4の下部に、外方に延びる鍔部4aを有し、この鍔部4aを放熱板5により押さえ、また、同一種のLEDを有するものである。つまり、本変形例のLEDユニット1は、上記第2の実施形態に係るLEDユニット1と上記第3の実施形態に係るLEDユニット1とを組み合わせたものである。他の構成は、上記第1の実施形態と同様である。本変形例のLEDユニット1において、光源2から実装基板3に沿った方向への出射光は、反射板6へ照射された後、反射されて、光線Lで示されるように、波長変換部材4へ照射される。また、上記の出射光を除く光源2からの出射光は、直接波長変換部材4へ照射され、上記の反射板6によって反射された光と混光される。これら混光された光は、波長変換部材4内を通り、蛍光体により波長変換された光と波長変換されなかった光とが混光され、混色光としてLEDユニット1から照射される。本変形例のLEDユニット1によれば、上述のように、実装基板3に沿った方向への出射光は、反射板6により反射され、波長変換部材4を通って、LEDユニット1の外部へ照射されるので、LEDユニット1の変換効率を向上させることができる。また、波長変換部材4を放熱板5と実装基板3とで挟み込み、波長変換部材4の設置を簡易とし、更に、鍔部4aにより、波長変換部材4と実装基板3との接触面積が増え、LEDユニット1の放熱性を向上させることができる。本発明は上記実施形態又は変形例の構成に限られず、発明の趣旨を変更しない範囲で種々の変更が可能である。例えば、上記では、LEDチップ21をサブマウント22を介して、実装基板3に実装する例を示したが、サブマウント22を介することなく、例えばLEDチップ21を半田ダイボンディングにより実装基板3上に実装してもよい。また、光源2と波長変換部材4との間に、例えば光源2の封止部23と同一材料からなる透明樹脂材料を充填してもよい。