"二環型芳香族ジアミン類と炭素数が8~10である脂肪族ジアミン類が3:1~1:1の範囲で使用されるジアミン化合物aと3,3’,4,4’-ビシクロヘキシルテトラカルボン酸二無水物、及び3,3’-4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物のうち少なくとも3,3’,4,4’-ビシクロヘキシルテトラカルボン酸二無水物が選ばれるテトラカルボン酸二無水物bとを反応させて得られる感光基を有しないポリアミック酸A、反応性化合物B、難燃剤C及び光重合開始剤Dを含む感光性樹脂組成物。二環型芳香族ジアミン類が、1,3’-ビス3-アミノフェノキシベンゼン、1,3’-ビス4-アミノフェノキシベンゼンからなる群から選ばれる1種以上であり、炭素数が8~10である脂肪族ジアミン類が1,8-オクタメチレンジアミン、4,7,10-トリオキサトリデカン-1,13-ジアミン、4,9-ジオキサドデカン-1,12-ジアミンからなる群から選ばれる1種以上である請求項1に記載の感光性樹脂組成物。反応性化合物Bが、ビスフェノールF型エポキシメタアクリレート、である請求項1又は2に記載の感光性樹脂組成物。成形用材料である請求項1乃至3のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。皮膜形成用材料である請求項1乃至3のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。電気絶縁材料組成物である請求項1乃至3のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。感光性ソルダーレジスト組成物である請求項1乃至3のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。請求項1乃至7のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物に活性エネルギー線を照射して得られる硬化物。請求項8記載の感光性樹脂組成物の硬化物の層を有する多層材料。請求項1乃至7のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を基板に塗工後、必要により溶剤を乾燥させ、次いで光パターニングを行い、更アルカリ水溶液により現像処理をした後、光または熱で不飽和二重結合を重合反応させて硬化膜を得ることを特徴とする感光性樹脂組成物の使用方法。本発明は、上記の従来技術の問題点を改善し、柔軟性、可撓性、基剤との密着性、耐折性、低反り性、はんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れた硬化皮膜を与え、微細なパターンが形成可能な、特にFPC用に好適な難燃性光硬化性樹脂組成物を提供する事を目的とする。本発明者らは前記課題を解決するため、鋭意検討を行った結果、特定の化合物及び組成を有する樹脂組成物が前記課題を解決することを見いだし、本発明に到達した。即ち、本発明は、1ジアミン化合物aとテトラカルボン酸二無水物bとを反応させて得られる感光基を有しないポリアミック酸A、反応性化合物B、難燃剤C及び光重合開始剤Dを含む感光性樹脂組成物、2ジアミン化合物aとして二環型芳香族ジアミン類と炭素数が8~10である脂肪族ジアミン類が3:1~1:1の範囲で使用される1に記載の感光性樹脂組成物、3二環型芳香族ジアミン類が1,3’-ビス3-アミノフェノキシベンゼン、1,3’-ビス4-アミノフェノキシベンゼンからなる群から選ばれる1種以上、炭素数が8~10である脂肪族ジアミン類が1,8-オクタメチレンジアミン、4,7,10-トリオキサトリデカン-1,13-ジアミン、及び4,9-ジオキサドデカン-1,12-ジアミンからなる群から選ばれる1種以上である1又は2に記載の感光性樹脂組成物、4テトラカルボン酸二無水物bが、3,3’,4,4’-ビシクロヘキシルテトラカルボン酸二無水物、及び3,3’-4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物からなる群から選ばれる1種以上の化合物である1又は2に記載の感光性樹脂組成物、5反応性化合物Bが、ビスフェノールF型エポキシメタアクリレートである請求項1~3に記載の感光性樹脂組成物、6成形用材料である請求項1~4のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物、7皮膜形成用材料である請求項1~4のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物、8電気絶縁材料組成物である請求項1~4のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物、9感光性ソルダーレジスト組成物である請求項1~4のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物、10請求項1~8のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物に活性エネルギー線を照射して得られる硬化物、11請求項9記載の感光性樹脂組成物の硬化物の層を有する多層材料、12請求項1~8のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を基板に塗工後、必要により溶剤を乾燥させ、次いで光パターニングを行い、更アルカリ水溶液により現像処理をした後、光または熱で不飽和二重結合を重合反応させて硬化膜を得ることを特徴とする感光性樹脂組成物の使用方法、に関する。本発明の感光性樹脂組成物は、光パターニングが可能でありながら強靭な硬化物性能を有し、更にはフレキシブル基板に求められる柔軟性と難燃性も併せ持つ硬化物を得ることができる。従って、皮膜形成用材料、アルカリ現像可能なレジスト材料、例えば、プリント配線回路基板製造の際のソルダーレジスト、層間絶縁材料、接着剤、成型材料として、レンズ、ディスプレー、光ファイバー、光導波路、ホログラム等用の成分として適している。更に、この組成物は、優れた絶縁信頼性を兼ね備えていることから電気的な絶縁を目的とする材料として好適に用いることができる。以下、本発明について詳細に説明する。本発明の感光性樹脂組成物において用いられる感光基を有しないポリアミック酸Aは、ジアミン化合物aとテトラカルボン酸二無水物bとを反応させて得られる。この反応は、公知一般の方法及び反応条件が使用できる。この反応に際し、適宜溶剤を使用することができる。該溶剤としては得られるポリアミド酸を有する樹脂が溶解するものであれば特に限定されない。一般にポリアミック酸を有する樹脂は低極性溶剤への溶解性が乏しいため、該溶剤としては、例えば、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドン等のアミド系溶剤、ブチロラクトン等のエステル系溶剤、ブチルジグリコール等のグリコール系溶剤等の所謂超極性溶剤が好ましい。また、骨格中のポリアミック酸の割合が低くなると超極性溶剤以外への溶解性も向上する。本発明の感光性樹脂組成物において用いられるジアミン化合物aは、例えば、フェニレンジアミン、ジメチルフェニレンジアミン、ナフタレンジアミン等単環型芳香族ジアミン類、C3~C20のアルキルジアミン、C3~C20のポリエーテルジアミン、C3~C20のポリカーボネートジアミン等の脂肪族ジアミン類、ポリビフェニレンジアミン、ビスヒドロキシフェニルジアミン、ジアニシジン、ビスアミノフェニルエーテル、ビスメチルアミノフェニルエーテル、ビスヒドロキシアミノフェニルエーテル、ビスカルボキシアミノフェニルエーテル、ビスアミノフェニルスルホン、ビスアミノフェニルメタン、ビスアミノフェニルプロパン、ビスアミノフェニルスルフィド、ビスアミノフェニルヘキサフロロプロパン等の二環型芳香族ジアミン類、ビスヒドロキシアミノフェニルベンゼン、ビスヒドロキシアミノフェノキシベンゼン、ビスアミノフェニルフルオレン、ビス[[アミノフェノキシ]フェニル]プロパン、ビス[[アミノフェノキシ]フェニル]スルホン等の多環型芳香族ジアミン類及びそれらの誘導体が挙げられる。さらに、ジアミン化合物aは1種または2種以上を混合して使用しても良い。本発明においてジアミン化合物aとしては二環型芳香族ジアミン類及び炭素数が8~10である脂肪族ジアミン類が好ましい。二環型芳香族ジアミン類の中でも、1,3’-ビス3-アミノフェノキシベンゼン、1,3’-ビス4-アミノフェノキシベンゼンが好ましい。炭素数が8~10である脂肪族ジアミン類の中でも、1,8-オクタメチレンジアミン、4,7,10-トリオキサトリデカン-1,13-ジアミン、及び4,9-ジオキサドデカン-1,12-ジアミンが好ましい。該ジアミン化合物は、2種以上を混合して使用することがさらに好ましい。特に二環型芳香族ジアミン類から選ばれる1種以上と、脂肪族ジアミン類からなる群から選ばれる1種以上とをあわせて使用することが好ましい。二環型芳香族ジアミン類と炭素数が8~10である肪族ジアミン類を共に用いる場合、その使用比率が1:1~3:1の場合に、本発明の感光性樹脂組成物は優れた現像性を示し、本発明の硬化物は優れた柔軟性を示す。本発明の感光性樹脂組成物において用いられるテトラカルボン酸二無水物bは、例えば、ピロメリット酸無水物等の単環型芳香族四塩基酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸無水物、ナフチルテトラカルボン酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ジフェニルエーテルテトラカルボン酸無水物、ジフェニルスルホンテトラカルボン酸無水物、エチレングリコールビストリメリット酸無水物、ジオールビストリメリット酸無水物類例えば、ヘキサンジオールビストリメリット酸無水物等等の二環型芳香族四塩基酸二無水物類、ビスフタル酸フルオレン無水物、ビフェノールビストリメリット酸無水物等の多環型芳香族四塩基酸二無水物、ブタンテトラカルボン酸無水物等が挙げられる。さらに、これら芳香族無水物の核水添反応による脂環式酸無水物類も好適に使用できる。テトラカルボン酸二無水物bは1種または2種以上を混合して使用しても良い。本発明においてテトラカルボン酸二無水物bとしては、3,3’,4,4’-ビシクロヘキシルテトラカルボン酸二無水物、及び3,3’-4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物が好ましく、該テトラカルボン酸二無水物は、3,3’,4,4’-ビシクロヘキシルテトラカルボン酸二無水物単独、又は3,3’,4,4’-ビシクロヘキシルテトラカルボン酸二無水物と3,3’-4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を混合して使用するのが好ましい。本発明の感光性樹脂組成物において、上記A成分の使用量は、本発明の樹脂組成物の固形分を100質量とした場合、通常5質量以上90質量以下であり、好ましくは30質量以上79質量以下である。本発明において用いられる反応性化合物Bとしては、単官能メタアクリレート、2官能メタアクリレート、3官能以上のメタアクリレート、ポリエステルメタアクリレート、ウレタンメタアクリレートオリゴマー、ポリエステルメタアクリレートオリゴマー、エポキシメタアクリレートオリゴマー等を挙げることができる。単官能メタアクリレートとしては、例えば、アクリロイルモルホリン;2-ヒドロキシエチルメタアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタアクリレート、4-ヒドロキシブチルメタアクリレートなどの水酸基含有メタアクリレート;シクロヘキサン-1,4-ジメタノールモノメタアクリレート、テトラヒドロフルフリルメタアクリレート、イソボルニルメタアクリレート、ジシクロペンタニルメタアクリレート、ジシクロペンテニルメタアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルメタアクリレート等の脂肪族メタアクリレート、フェノキシエチルメタアクリレート、フェニルポリエトキシメタアクリレート、p-クミルフェノキシエチルメタアクリレート、トリブロモフェニルオキシエチルメタアクリレート、フェニルチオエチルメタアクリレート、2-ヒドロキシ-3-フェニルオキシプロピルメタアクリレート、フェニルフェノールポリエトキシメタアクリレート、フェニルフェノールエポキシメタアクリレート等の芳香族メタアクリレートを挙げることができる。2官能メタアクリレートとしては、1,4-ブタンジオールジメタアクリレート、1,6-ヘキサンジオールジメタアクリレート、1,9-ノナンジオールジメタアクリレート、トリシクロデカンジメタノールメタアクリレート、ビスフェノールAポリエトキシジメタアクリレート、ビスフェノールAポリプロポキシジメタアクリレート、ビスフェノールFポリエトキシジメタアクリレート、エチレングリコールジメタアクリレート、ポリエチレングリコールジメタアクリレートヒドロキシビバリン酸ネオペンチルグリコールのε-カプロラクトン付加物のジメタアクリレート例えば、日本化薬株製、KAYARADHX-220、HX-620等等を挙げることができる。3官能以上の多官能メタアクリレートとしては、ジトリメチロールプロパンテトラメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメタアクリレート、トリメチロールオクタントリメタアクリレート、トリメチロールプロパンポリエトキシトリメタアクリレート、トリメチロールプロパンポリプロポキシトリメタアクリレート、トリメチロールプロパンポリエトキシポリプロポキシトリメタアクリレートなどのメチロール類;ペンタエリスリトールトリメタアクリレート、ペンタエリスリトールポリエトキシテトラメタアクリレート、ペンタエリスリトールポリプロポキシテトラメタアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタアクリレート、ジペンタエリスリトールテトラメタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタアクリレート等のエリスリトール類;トリス[メタアクリロイルオキシエチル]イソシアヌレート、カプロラクトン変性トリス[メタアクリロイルオキシエチル]イソシアヌレート等;ビスフェノールAジエポキシアクリレート等のエポキシアクリレート類を挙げることができる。ポリエステルメタアクリレートオリゴマーとしては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、等のグリコール類、1,4-ブタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、1,8-オクタンジオール、1,9-ノナンジオール、2-メチル-1,8-オクタンジオール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、2,4-ジエチル-1,5-ペンタンジオール、2-ブチル-2-エチル-1,3-プロパンジオール等の直鎖又は分岐アルキルジオール類、シクロヘキサン-1,4-ジメタノール等の脂環式アルキルジオール類、ビスフェノールAポリエトキシジオール、又はビスフェノールAポリプロポキシジオール等のジオール化合物と前記の二塩基酸又はその無水物との反応物であるポリエステルジオールと、メタアクリル酸との反応物等が挙げられる。ウレタンメタアクリレートオリゴマーとしては、例えば、ジオール化合物例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、1,4-ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,6-ヘキサンジオール、1,8-オクタンジオール、1,9-ノナンジオール、2-メチル-1,8-オクタンジオール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、2,4-ジエチル-1,5-ペンタンジオール、2-ブチル-2-エチル-1,3-プロパンジオール、シクロヘキサン-1,4-ジメタノール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ビスフェノールAポリエトキシジオール、ビスフェノールAポリプロポキシジオール等又はこれらジオール化合物と二塩基酸若しくはその無水物例えば、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、ダイマー酸、イソフタル酸、テレフタル酸、フタル酸若しくはこれらの無水物との反応物であるポリエステルジオールと、有機ポリイソシアネート例えば、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、2,2,4-トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、2,4,4-トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等の鎖状飽和炭化水素イソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、メチレンビス4-シクロヘキシルイソシアネート、水添ジフェニルメタンジイソシアネート、水添キシレンジイソシアネート、水添トルエンジイソシアネート等の環状飽和炭化水素イソシアネート、2,4-トリレンジイソシアネート、1,3-キシリレンジイソシアネート、p-フェニレンジイソシアネート、3,3’-ジメチル-4,4’-ジイソシアネート、6-イソプロピル-1,3-フェニルジイソシアネート、1,5-ナフタレンジイソシアネート等の芳香族ポリイソシアネートを反応させ、次いで水酸基含有メタアクリレートを付加した反応物等が挙げられる。エポキシメタアクリレートオリゴマーとしては、エポキシ基を有する化合物とメタアクリル酸とのカルボキシレート化合物である。たとえば、フェノールノボラック型エポキシメタアクリレート、クレゾールノボラック型エポキシメタアクリレート、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシメタアクリレート、ジシクロペンタジエンフェノール型エポキシメタアクリレート、ビスフェノールA型エポキシメタアクリレート、ビスフェノールF型エポキシメタアクリレート、ビフェノール型エポキシメタアクリレート、ビスフェノール-Aノボラック型エポキシメタアクリレート、ナフタレン骨格含有エポキシメタアクリレート、グリオキサール型エポキシメタアクリレート、複素環式エポキシメタアクリレート等、及びそれらの酸無水物変性エポキシアクリレート等が挙げられる。本発明において用いられる反応性化合物Bとしては、本発明の硬化物の柔軟性、耐折性、低そり性の観点からビスフェノールF型エポキシメタアクリレートが好ましい。本発明の感光性樹脂組成物において、上記B成分の使用量は、本発明の樹脂組成物の固形分を100質量とした場合、通常5質量以上90質量以下であり、好ましくは10質量以上59質量以下である。本発明において用いられる難燃剤Cとしては、リン酸エステル、縮合リン酸エステル、リン酸エステルアミド、ホスフィンオキサイド、ホスフィン、リン-窒素二重結合をもつホスファゼン化合物のようなリン系難燃剤、芳香族環の含有率が高いシリコーン化合物等が挙げられる。リン酸エステルとしては、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、2-ナフチルジフェニルホスフェート、クレジルジ-2,6-キシレニルホスフェート、トリスt-ブチルフェニルホスフェート、トリスiプロピルフェニルホスフェート、2-エチルへキシルジフェニルホスフェート等が挙げられる。縮合リン酸エステルとしては、ビスフェノールAビスジフェニルホスフェート、1,3-フェニレンビスジキシレニルホスフェート、1,3-フェニレンビスジフェニルホスフェート、ビフェノールビスジキシレニルホスフェート等が挙げられる。また、具体的には、市場より、大八化学製CR-733S1,3-フェニレンビスジフェニルホスフェート、大八化学製PX-2001,3-フェニレンビスジキシレニルホスフェート、大塚化学製SPE-100環状ホスファゼン化合物、大塚化学製SPH-100部分ヒドロキシル化環状ホスファゼン化合物等を容易に入手出来る。また、これらは、単独又は2種以上を混合して使用しても良い。本発明において用いられる難燃剤Cとしては、感光性樹脂組成物との相溶性、難燃性、低反り性の観点から、縮合リン酸エステル、ホスファゼン化合物リン系難燃剤を用いることが好ましい。例えば本発明の感光性樹脂組成物において、上記C成分の使用量は、本発明の樹脂組成物の固形分を100質量とした場合、通常5質量以上90質量以下であり、好ましくは10質量以上59質量以下である。本発明の感光性樹脂組成物に含有される光重合開始剤とは、例えば、活性エネルギー線の照射によりラジカルを生成し、樹脂の特性変化をもたらすことを目的として加えられるものである。例えば、本発明の樹脂組成物の活性エネルギー線照射部と非照射部について、溶剤やアルカリ水溶液への溶解性を変化させ、パターニングをすることが可能となる。本発明の感光性樹脂組成物において必要により使用する、光重合開始剤Dとしては、例えばベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテルなどのベンゾイン類;アセトフェノン、2,2-ジエトキシ-2-フェニルアセトフェノン、1,1-ジクロロアセトフェノン、2-ヒドロキシ-2-メチル-フェニルプロパン-1-オン、ジエトキシアセトフェノン、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2-メチル-1-4-メチルチオフェニル-2-モルフォリノプロパン-1-オンなどのアセトフェノン類;2-エチルアントラキノン、2-t-ブチルアントラキノン、2-クロロアントラキノン、2-アミルアントラキノンなどのアントラキノン類;2,4-ジエチルチオキサントン、2-イソプロピルチオキサントン、2-クロロチオキサントンなどのチオキサントン類;アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタールなどのケタール類;ベンゾフェノン、4-ベンゾイル-4’-メチルジフェニルサルファイド、4,4’-ビスメチルアミノベンゾフェノンなどのベンゾフェノン類;2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス2,4,6-トリメチルベンゾイル-フェニルホスフィンオキサイドなどのホスフィンオキサイド類等が挙げられる。また、具体的には、市場より、チバスペシャリティケミカルズ社製イルガキュア1841-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、イルガキュア9072-メチル-1-4-メチルチオフェニル-2-モルフォリノプロパン-1-オン、BASF社製ルシリンTPO2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド等を容易に入手出来る。また、これらは、単独又は2種以上を混合して使用しても良い。本発明の感光性樹脂組成物において、上記D成分の使用量は、本発明の樹脂組成物の固形分を100質量とした場合、0質量以上10質量以下であり、好ましくは1質量以上7質量以下である。また、上記の光重合開始剤Dは硬化促進剤Eと併用することもできる。併用しうる硬化促進剤としては、例えばトリエタノールアミン、ジエタノールアミン、N-メチルジエタノールアミン、2-メチルアミノエチルベンゾエート、ジメチルアミノアセトフェノン、p-ジメチルアミノ安息香酸イソアミノエステル、EPAなどのアミン類、2-メルカプトベンゾチアゾールなどの水素供与体が挙げられる。これらの硬化促進剤の使用量は、本発明の樹脂組成物の固形分を100質量とした場合、0質量以上5質量以下である。本発明の感光性樹脂組成物において必要により使用する、希釈剤Fとしては、例えばγ-ブチロラクトン、γ-バレロラクトン、γ-カプロラクトン、γ-ヘプタラクトン、α-アセチル-γ-ブチロラクトン、ε-カプロラクトン等のラクトン類;ジオキサン、12-ジメトキシメタン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジエチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、テトラエチレングリコールジエチルエーテル等のエーテル類;エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等のカーボネート類;メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、アセトフェノン等のケトン類;フェノール、クレゾール、キシレノール等のフェノール類;酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエステル類;トルエン、キシレン、ジエチルベンゼン、シクロヘキサン等の炭化水素類;トリクロロエタン、テトラクロロエタン、モノクロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素類等、石油エーテル、石油ナフサ等の石油系溶剤等の有機溶剤類、2H,3H-テトラフルオロプロパノール等のフッ素系アルコール類、パーフルオロブチルメチルエーテル、パーフルオロブチルエチルエーテル等のハイドロフルオロエーテル類;メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、n-プロピルアルコール等のアルコール類;ケトンとアルコールの両方の性能を兼ね備えたダイアセトンアルコールなどが挙げられる。これらは、単独又は2種以上を混合して使用しても良い。本発明の感光性樹脂組成物において、上記F成分の使用量は、本発明の樹脂組成物全体量に対し、0質量以上90質量以下の範囲であり、好ましくは0質量以上80質量以下である。更に、本発明の感光性樹脂組成物には、必要に応じてレベリング剤、消泡剤、フィラー、紫外線吸収剤、光安定化剤、酸化防止剤、重合禁止剤、架橋剤、顔料、染料などを本発明の感光性樹脂組成物に添加し、それぞれ目的とする機能性を付与することも可能である。レベリング剤、消泡剤としてはフッ素系化合物、シリコーン系化合物、アクリル系化合物等が、紫外線吸収剤としては、ベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾフェノン系化合物、トリアジン系化合物等、光安定化剤としてはヒンダードアミン系化合物、ベンゾエート系化合物等、酸化防止剤としてはフェノール系化合物等、重合禁止剤としては、メトキノン、メチルハイドロキノン、ハイドロキノン等が、架橋剤としては、前記ポリイソシアネート類、メラミン化合物等が挙げられる。本発明の感光性樹脂組成物は、上記A成分、B成分、C成分、並びに必要に応じてD成分、E成分、F成分及びその他の成分を任意の順序で混合することにより得ることができる。本発明の感光性樹脂組成物は、上記の樹脂組成物を基材上に、該樹脂組成物の乾燥後の膜厚が通常0.1μm以上50μm以下、好ましくは1μm以上30μm以下になるように塗布し、乾燥後活性エネルギー線を照射して硬化膜を形成させることにより得ることができる。本発明の感光性樹脂組成物は、活性エネルギー線によって容易にネガ型の特性変化を生じる。ここで活性エネルギー線としては、紫外線、可視光線、赤外線、X線、ガンマー線、レーザー光線等の電磁波、アルファー線、ベータ線、電子線等の粒子線等が挙げられる。これらの内、紫外線、レーザー光線、可視光線または電子線を用いることが好ましい。本発明の感光性樹脂組成物が使用される成形用材料とは、未硬化の該組成物を型にいれ若しくは型を押し付けて物体を成形したのち、活性エネルギー線によりネガ型の反応を起こさせ成形させるものを指す。具体的には、平面状に成形したシート;素子を保護するための封止材;未硬化の組成物に微細加工された型を押し当て微細な成形を行う、所謂、ナノインプリント材料;更には、難燃性と高い信頼性を求められかつハロゲン化合物が忌避される電気絶縁を目的とした封止材料等が挙げられる。本発明の感光性樹脂組成物が使用される皮膜形成用材料とは、基板表面を被覆することを目的として利用されるものである。具体的には、グラビアインキ、フレキソインキ、シルクスクリーンインキ、オフセットインキ等のインキ材料;ハードコート、トップコート、オーバープリントニス、クリヤコート等の塗工材料;ラミネート用や光ディスク用他各種接着剤及び粘着剤等の接着材料;ソルダーレジスト、エッチングレジスト、マイクロマシン用レジスト等のレジスト材料等が挙げられる。更には、皮膜形成用材料を一時的に剥離性基板に塗工しフイルム化した後、本来目的とする基板に貼合し皮膜を形成させる、所謂、ドライフイルムも皮膜形成用材料に該当する。本発明には前記の感光性樹脂組成物に活性エネルギー線を照射して得られる硬化物もふくまれ、また、該硬化物の層を有する多層材料も含まれる。一般的に絶縁材料組成物は、基板上に該組成物の皮膜層を形成させ、電子回路やその部品などにおいて対象とする2箇所の間で電気抵抗が大きく電圧を掛けても電流が流れない状態にする活性エネルギー硬化型樹脂組成物を指す。本発明の感光性樹脂組成物は、フレキシブル配線板のオーバーコート材や多層基板の層間絶縁膜、半導体工業における固体素子への絶縁膜やパッシベーション膜の成型材料及び半導体集積回路や多層プリント配線板等の層間絶縁材料、基板保護のために用いられるソルダーレジスト等に用いられる。特に高い難燃性が求められるフレキシブル基板には特に好適である。即ち、高い難燃性を付与できるだけでなく、長期にわたる絶縁の安定性を発揮することができるためである。一般に、基板上に絶縁の必要な部分と導通が必要な部分とがあり、これらをそれぞれ必要に応じてパターニングしなければならない場合、印刷法によりパターンを成形することもできるが、精細なパターニングが困難であり高密度の基板作成には向かない。その際には、本発明の感光性樹脂組成物を絶縁材料として使用して基板上に皮膜層を形成させ、その後、紫外線等の活性エネルギー線を部分的に照射し、照射部、未照射部の物性的な差異を利用して描画することで精細なパターニングを可能とすることができる。本発明の感光性樹脂組成物を使用してのパターニングは、例えば次のようにして行うことができる。基板上にスクリーン印刷法、スプレー法、ロールコート法、静電塗装法、カーテンコート法、スピンコート法などの方法で0.5~200μmの膜厚で本発明の組成物を塗布し、塗膜を通常50~110°C、好ましくは60~100°Cの温度で乾燥させることにより、塗膜が形成できる。その後、露光パターンを形成したフォトマスクを通じて塗膜に直接または間接に紫外線などの高エネルギー線を通常10~2000mJ/cm2程度の強さで照射し、後述する現像液を用いて、例えばスプレー、振動浸漬、パドル、ブラッシング等により所望のパターンを得ることができる。上記現像に使用されるアルカリ水溶液としては水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、リン酸ナトリウム、リン酸カリウム等の無機アルカリ水溶液やテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド、テトラエチルアンモニウムハイドロオキサイド、テトラブチルアンモニウムハイドロオキサイド、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン等の有機アルカリ水溶液が使用できる。このほかにも本発明の感光性樹脂組成物は、光導波路としてプリント配線板、光電子基板や光基板のような電気電子光基板等にも利用することが可能である。以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。また、実施例中、特に断りがない限り、部は質量部を示す。25°Cの粘度測定はE型粘度計を使用した。また、GPCの測定条件は以下の通りである。機種:TOSOHHLC-8220GPCカラム:SuperHZM-N溶離液:NMPN-メチルピロリドン;0.35ml/分、40°C検出器:RI示差屈折計分子量標準:ポリスチレン合成例1:ポリアミック酸の合成還流冷却器、撹拌機、温度計、温度調節装置を備えた反応器に、1,3’-ビス4-アミノフェノキシベンゼン54.65g0.19モル、1,8-オクタメチレンジアミン8.99g0.06モルをN-メチルピロリドン260.00g中、80°Cで1時間攪拌し溶解させた。その後、3,3’,4,4’-ビシクロヘキシルテトラカルボン酸二無水物76.36g0.25モルを仕込み、更に、80°Cにて5時間反応しポリアミック酸を35含む樹脂溶液を得た。このポリアミック酸の粘度25°Cは85Pas、重量平均分子量は82,000であった。合成例2:ポリアミック酸の合成還流冷却器、撹拌機、温度計、温度調節装置を備えた反応器に、1,3’-ビス4-アミノフェノキシベンゼン39.01g0.13モル、1,8-オクタメチレンジアミン19.25g0.13モルをN-メチルピロリドン260.00g中、80°Cで1時間攪拌し溶解させた。その後、3,3’,4,4’-ビシクロヘキシルテトラカルボン酸二無水物81.74g0.27モルを仕込み、更に、80°Cにて5時間反応しポリアミック酸を35含む樹脂溶液を得た。このポリアミック酸の粘度25°Cは45Pas、重量平均分子量は74,000であった。合成例3:ポリアミック酸の合成還流冷却器、撹拌機、温度計、温度調節装置を備えた反応器に、1,3’-ビス3-アミノフェノキシベンゼン54.65g0.19モル、1,8-オクタメチレンジアミン8.99g0.06モルをN-メチルピロリドン260.00g中、80°Cで1時間攪拌し溶解させた。その後、3,3’,4,4’-ビシクロヘキシルテトラカルボン酸二無水物76.36g0.25モルを仕込み、更に、80°Cにて5時間反応しポリアミック酸を35含む樹脂溶液を得た。このポリアミック酸の粘度25°Cは42Pas、重量平均分子量は80,000であった。合成例4:ポリアミック酸の合成還流冷却器、撹拌機、温度計、温度調節装置を備えた反応器に、1,3’-ビス3-アミノフェノキシベンゼン36.37g0.12モル、4,7,10-トリオキサトリデカン-1,13-ジアミン27.41g0.12モルをN-メチルピロリドン260.00g中、80°Cで1時間攪拌し溶解させた。その後、3,3’,4,4’-ビシクロヘキシルテトラカルボン酸二無水物76.22g0.25モルを仕込み、更に、80°Cにて5時間反応しポリアミック酸を35含む樹脂溶液を得た。このポリアミック酸の粘度25°Cは27Pas、重量平均分子量は86,000であった。合成例5:ポリアミック酸の合成還流冷却器、撹拌機、温度計、温度調節装置を備えた反応器に、1,3’-ビス3-アミノフェノキシベンゼン36.90g0.13モル、4,9-ジオキサドデカン-1,12-ジアミン25.79g0.13モルをN-メチルピロリドン260.00g中、80°Cで1時間攪拌し溶解させた。その後、3,3’,4,4’-ビシクロヘキシルテトラカルボン酸二無水物77.32g0.25モルを仕込み、更に、80°Cにて5時間反応しポリアミック酸を35含む樹脂溶液を得た。このポリアミック酸の粘度25°Cは30Pas、重量平均分子量は94,000であった。合成例6:ポリアミック酸の合成還流冷却器、撹拌機、温度計、温度調節装置を備えた反応器に、1,3’-ビス4-アミノフェノキシベンゼン55.25g0.19モル、1,8-オクタメチレンジアミン9.09g0.06モルをN-メチルピロリドン260.00g中、80°Cで1時間攪拌し溶解させた。その後、3,3’,4,4’-ビシクロヘキシルテトラカルボン酸二無水物38.59g0.13モル、3,3’-4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物37.07g0.13モルを仕込み、更に、80°Cにて5時間反応しポリアミック酸を35含む樹脂溶液を得た。このポリアミック酸の粘度25°Cは71Pas、重量平均分子量は78,000であった。合成例7:ポリアミック酸の合成還流冷却器、撹拌機、温度計、温度調節装置を備えた反応器に、1,3’-ビス4-アミノフェノキシベンゼン39.46g0.13モル、1,8-オクタメチレンジアミン19.47g0.13モルをN-メチルピロリドン260.00g中、80°Cで1時間攪拌し溶解させた。その後、3,3’,4,4’-ビシクロヘキシルテトラカルボン酸二無水物41.35g0.13モル、3,3’-4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物39.72g0.13モルを仕込み、更に、80°Cにて5時間反応しポリアミック酸を35含む樹脂溶液を得た。このポリアミック酸の粘度25°Cは40Pas、重量平均分子量は80,000であった。合成例8:ビスフェノールF型エポキシアクリレートの合成還流冷却器、撹拌機、温度計、温度調節装置を備えた反応器に、ビスフェノールF型エポキシ樹脂281.33g1.65eq.、アクリル酸118.67g1.65eq.、2,6-ジ-tert-ブチル-p-クレゾール1.20g、トリフェニルホスフィン1.20gを仕込み、98°Cで30時間反応させ、酸価を測定したところ0.6mgKOH/gであり反応を終了とし、ビスフェノールF型エポキシアクリレートを得た。このビスフェノールF型エポキシアクリレートの粘度60°Cは25Pas、重量平均分子量は1,100であった。合成例9:ビスフェノールF型エポキシメタクリレートの合成還流冷却器、撹拌機、温度計、温度調節装置を備えた反応器に、ビスフェノールF型エポキシ樹脂806H、三菱化学製265.97g1.56eq.、メタクリル酸134.03g1.56eq.、2,6-ジ-tert-ブチル-p-クレゾール1.20g、トリフェニルホスフィン1.20gを仕込み、98°Cで30時間反応させ、酸価を測定したところ0.8mgKOH/gであり反応を終了とし、ビスフェノールF型エポキシメタクリレートを得た。このビスフェノールF型エポキシメタクリレートの粘度60°Cは30Pas、重量平均分子量は1,200であった。比較合成例1:ポリアミック酸の合成還流冷却器、撹拌機、温度計、温度調節装置を備えた反応器に、1,3’-ビス4-アミノフェノキシベンゼン20.98g0.07モル、1,8-オクタメチレンジアミン31.07g0.22モルをN-メチルピロリドン260.00g中、80°Cで1時間攪拌し溶解させた。その後、3,3’,4,4’-ビシクロヘキシルテトラカルボン酸二無水物87.95g0.29モルを仕込み、更に、80°Cにて5時間反応しポリアミック酸を35含む樹脂溶液を得た。このポリアミック酸の粘度25°Cは18Pas、重量平均分子量は65,000であった。比較合成例2:ポリアミック酸の合成還流冷却器、撹拌機、温度計、温度調節装置を備えた反応器に、1,3’-ビス4-アミノフェノキシベンゼン55.86g0.19モル、1,8-オクタメチレンジアミン9.19g0.06モルをN-メチルピロリドン260.00g中、80°Cで1時間攪拌し溶解させた。その後、3,3’-4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物74.96g0.25モルを仕込み、更に、80°Cにて5時間反応しポリアミック酸を35含む樹脂溶液を得た。このポリアミック酸の粘度25°Cは60Pas、重量平均分子量は81,000であった。比較合成例3:ポリアミック酸の合成還流冷却器、撹拌機、温度計、温度調節装置を備えた反応器に、1,3’-ビス4-アミノフェノキシベンゼン39.93g0.14モル、1,8-オクタメチレンジアミン19.70g0.14モルをN-メチルピロリドン260.00g中、80°Cで1時間攪拌し溶解させた。その後、3,3’-4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物80.37g0.27モルを仕込み、更に、80°Cにて5時間反応しポリアミック酸を35含む樹脂溶液を得た。このポリアミック酸の粘度25°Cは43Pas、重量平均分子量は73,000であった。比較合成例4:感光基を有するポリアミック酸の合成還流冷却器、撹拌機、温度計、温度調節装置を備えた反応器に、1,3’-ビス4-アミノフェノキシベンゼン53.04g0.18モル、1,8-オクタメチレンジアミン8.73g0.06モルをN-メチルピロリドン260.00g中、80°Cで1時間攪拌し溶解させた。その後、3,3’,4,4’-ビシクロヘキシルテトラカルボン酸二無水物74.11g0.24モルを仕込み、更に、80°Cにて5時間反応させた。続いて、グリシジルメタクリレート4.13g0.03モルを仕込み、80°Cにて3時間反応させ、感光基を有するポリアミック酸を35含む樹脂溶液を得た。このポリアミック酸の粘度25°Cは10Pas、重量平均分子量は33,000であった。比較合成例5:ポリアミック酸の合成還流冷却器、撹拌機、温度計、温度調節装置を備えた反応器に、1,3’-ビス4-アミノフェノキシベンゼン37.03g0.13モル、1,12-ドデカメチレンジアミン25.38g0.13モルをN-メチルピロリドン260.00g中、80°Cで1時間攪拌し溶解させた。その後、3,3’,4,4’-ビシクロヘキシルテトラカルボン酸二無水物77.60g0.25モルを仕込み、更に、80°Cにて5時間反応しポリアミック酸を35含む樹脂溶液を得た。このポリアミック酸の粘度25°Cは23Pas、重量平均分子量は64,000であった。比較合成例6:ポリアミック酸の合成還流冷却器、撹拌機、温度計、温度調節装置を備えた反応器に、1,3’-ビス4-アミノフェノキシベンゼン37.86g0.13モル、1,12-ドデカメチレンジアミン25.95g0.13モルをN-メチルピロリドン260.00g中、80°Cで1時間攪拌し溶解させた。その後、3,3’-4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物76.20g0.26モルを仕込み、更に、80°Cにて5時間反応しポリアミック酸を35含む樹脂溶液を得た。このポリアミック酸の粘度25°Cは25Pas、重量平均分子量は65,000であった。実施例1~16及び比較例1~9合成例1~7で得られたポリアミック酸、合成例8~9で得られたビスフェノールF型エポキシメタアクリレート、比較合成例1~6で得られたポリアミック酸とその他成分を、下記[表1~表3]の組成で混合して樹脂組成物を得た。注1:大塚化学製、部分ヒドロキシル化環状ホスファゼン化合物2:BASF製、エタノン1-[9-エチル-6-2-メチルベンゾイル-9H-カルバゾール-3-イル]-,1-0-アセチルオキシム3:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート注4:日本化薬株製、KAYARADPET-30ペンタエリスリトールトリアクリレート/テトラアクリレート混合物5:東京化成工業株製、ジメチルアミノエチルメタクリレート6:日本化薬株製、KAYARADPEG400DAポリエチレングリコールジアクリレートネガ型レジスト用組成物の評価パターニング評価各組成物を、スクリーン印刷法により25ミクロンの厚さになるようにL/S=50μm/50μmのくし型パターンが形成されたエスパネックスMシリーズ新日鐵化学製:ベースイミド厚25μmCu厚18μm上に塗布し、塗膜を80°Cの熱風乾燥器で60分乾燥させた。次いで、100μmのホールパターンの描画されたマスクフィルムを密着させ、紫外線露光装置USHIO製:500Wマルチライトを用いて紫外線を照射した。次に、現像液として1炭酸ナトリウム水溶液温度:30°Cを用いて120秒間スプレースプレー圧:0.2MPa現像を行った。水洗後、200°Cの熱風乾燥器で60分間熱処理を行い、銅配線上およびイミド上に形成したパターンを金属顕微鏡で観察した。○..100μmのホールパターンがきれいに解像されている。△..ホールパターンが得られているがパターンエッジ部分がぎざぎざである。×..100μmのホールパターンが解像しないHAST評価マイグレーション評価各組成物を、スクリーン印刷法により25ミクロンの厚さになるようにL/S=50μm/50μmのくし型パターンが形成されたエスパネックスMシリーズ新日鐵化学製:ベースイミド厚25μmCu厚18μm上に塗布し、塗膜を80°Cの熱風乾燥器で60分乾燥させた。次いで、紫外線露光装置USHIO製:500Wマルチライトを用いて紫外線を照射し塗膜全面を硬化させた。次に、現像液として1炭酸ナトリウム水溶液温度:30°Cを用いて120秒間スプレースプレー圧:0.2MPa現像を行った。水洗後、200°Cの熱風乾燥器で60分間熱処理を行い、HAST評価用の試験基板を得た。得られた基板の電極部分をはんだによる配線接続を行い、120°C/85RHの環境下に置き、100Vの電圧をかけ、抵抗値が107Ω以下となるまでの時間を測定した。○..250時間以上△..30~250時間×..30時間以下はぜ折評価各組成物を、スクリーン印刷法により25ミクロンの厚さになるようにL/S=50μm/50μmのくし型パターンが形成されたエスパネックスMシリーズ新日鐵化学製:ベースイミド厚25μmCu厚18μm上に塗布し、塗膜を80°Cの熱風乾燥器で60分乾燥させた。次いで、紫外線露光装置USHIO製:500Wマルチライトを用いて紫外線を照射し塗膜全面を硬化させた。次に、現像液として1炭酸ナトリウム水溶液温度:30°Cを用いて120秒間スプレースプレー圧:0.2MPa現像を行った。水洗後、200°Cの熱風乾燥器で60分間熱処理を行い、はぜ折試験用の基板を得た。この基板を、レジスト面を外側にして180°折り曲げ、折り曲げ部に500gの重りを5秒間のせる。次に反対側に折り曲げ同様に500gの重りをのせる。これで1サイクルとし、何サイクル目で基板に異常がおきるかを目視で確認した。難燃性評価各組成物を、スクリーン印刷法により25ミクロンの厚さになるようにカプトン東レデュポン製:イミド厚25μm上に塗布し、塗膜を80°Cの熱風乾燥器で60分乾燥させた。次いで、紫外線露光装置USHIO製:500Wマルチライトを用いて紫外線を照射し塗膜全面を硬化させた。次に、現像液として1炭酸ナトリウム水溶液温度:30°Cを用いて120秒間スプレースプレー圧:0.2MPa現像を行った。水洗後、200°Cの熱風乾燥器で60分間熱処理を行い難燃試験用のサンプルを作成した。このようにして用意したサンプルについて、UL94VTM-0試験を実施した。○..VTM-0△..VTM-1×..VTM-2以下カール評価各組成物を、スクリーン印刷法により25ミクロンの厚さになるようにカプトン東レデュポン製:イミド厚25μm上に塗布し、塗膜を80°Cの熱風乾燥器で60分乾燥させた。次いで、紫外線露光装置USHIO製:500Wマルチライトを用いて紫外線を照射し塗膜全面を硬化させた。次に、現像液として1炭酸ナトリウム水溶液温度:30°Cを用いて120秒間スプレースプレー圧:0.2MPa現像を行った。水洗後、200°Cの熱風乾燥器で60分間熱処理を行いカール試験用のサンプルを作成した。このようにして用意したサンプルについて、5cm×5cmの正方形にカットし、レジスト面を上面にして水平な台上に置いた。浮き上がった4辺それぞれの高さを測定し、4辺の和を測定値単位;mmとした。○..5mm以下△..5~10mm×..10mm以上表4に評価結果を示す。表4の結果から明らかなように、本発明の感光性樹脂組成物は、柔軟性、可撓性、電気絶縁性に優れているだけでなく、難燃性、低そり性に優れている。本発明は、上記の従来技術の問題点を改善し、柔軟性、可撓性、基剤との密着性、耐折性、低反り性、はんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れた硬化皮膜を与え、微細なパターンが形成可能な、特にFPC用に好適な難燃性光硬化性樹脂組成物を提供する事を目的とする。"