光26と音響波28を同時に検出するためのセンサ10であって、1本または複数本の光ファイバ14、38と、前記1本または複数本の光ファイバ14、38のうちの少なくとも1本の一方の端部の近くに配置された隔壁12であって、アークフラッシュから音響波の入射があると振動しかつ該1本または複数本の光ファイバ14、38のうちの該少なくとも1本の中に光ビーム31を反射するように構成された隔壁12と、前記1本または複数本の光ファイバのうちの少なくとも1本の中にアークフラッシュから発せられた光を拡散させるために該1本または複数本の光ファイバの周りに配置させた半透明領域と、を備えるセンサ10。前記1本または複数本の光ファイバ14、38は、光源56からの光を隔壁12に伝達するため並びに隔壁からの反射光ビーム31及びアークフラッシュが生成した光26を検出システムに向けて伝達するための少なくとも1本の光ファイバを含む、請求項1に記載のセンサ。前記1本または複数本の光ファイバは、光源からの光30を隔壁に伝達するため並びに隔壁からの反射光ビーム31を検出システム50に向けて伝達するために隔壁12の近くに1つの端部を有する第1の光ファイバ14と、アークフラッシュに由来する光26を検出システム50に向けて伝達するために半透明領域20内部に配置させた端部を有する第2の光ファイバ38と、を含む、請求項1に記載のセンサ。前記1本または複数本の光ファイバは、光源56からの光を隔壁12に伝達するために隔壁12の近くに1つの端部を有する第1の光ファイバ14と、反射された光ビーム31を検出システムに向けて伝達するために隔壁12の近くに1つの端部を有する第2の光ファイバ15と、アークフラッシュに由来する光を検出システム50に向けて伝達するために半透明領域20内部に配置させた端部を有する第3の光ファイバ38と、を含む、請求項1に記載のセンサ。1本または複数本の光ファイバ14、38と、前記1本または複数本の光ファイバ14、38のうちの1本に結合されると共にレーザビーム30を発生させるように構成された光源52と、センサ34であって、1本または複数本の光ファイバの前記1本の一方の端部の近くに配置されていると共に、アークフラッシュから音響波の入射があると振動しかつ1本または複数本の光ファイバ14、38のうちの少なくとも1本の中にレーザビームを反射させるように構成された隔壁12と、1本または複数本の光ファイバのうちの少なくとも1本の中にアークフラッシュから発せられた光を拡散させるために該1本または複数本の光ファイバの周りに配置させた半透明領域20と、を備えているセンサ34と、センサ34に結合されると共に、アークフラッシュからの音響波を示す反射レーザビーム31及びアークフラッシュから発せられた光を受け取るように構成された1つまたは複数の光検出器70、72と、1つまたは複数の光検出器に結合されると共にアークフラッシュの発生を検出するように構成されたプロセッサ62と、を備えるアークフラッシュ検出システム。前記プロセッサ62は、アークフラッシュの発生を検出した際に保護デバイス74にアーク短絡信号73を提供するように構成されている、請求項5に記載のアークフラッシュ検出システム。光ファイバを介してセンサに光を伝達する工程と、センサからアークフラッシュ発生を検出するようにろ過及び処理するための音響波と光を表す成分を含んだ光を伝達する工程と、を含む方法。前記処理は、アークフラッシュを示す音響波の検出とアークフラッシュを示す光の検出との間の時間遅延を決定する工程を含む、請求項7に記載の方法。アークフラッシュの発生を検出した際に保護デバイスを起動させる工程をさらに含む請求項7に記載の方法。アークフラッシュ検出システムであって、光ビームを発生するように構成された光源56と、電気分配システムの周りに配置させた複数のセンサ111~120であって、該センサの各々は、1本または複数本の光ファイバと、前記1本または複数本の光ファイバの少なくとも1本の一方の端部の近くに配置させた隔壁であって、アークフラッシュから音響波の入射があると振動し該1本または複数本の光ファイバのうちの少なくとも1本の中に光ビームを反射させるように構成された隔壁と、前記1本または複数本の光ファイバのうちの少なくとも1本の中にアークフラッシュから発せられた光を拡散させるために該1本または複数本の光ファイバの周りに配置させた半透明領域と、を備えている複数のセンサ111~120と、を備えたアークフラッシュ検出システムと、センサに結合されると共にセンサからの反射光ビームを検出するように構成された少なくとも1つの光検出器124と、前記少なくとも1つの光検出器に結合されると共にアークフラッシュを緩和しかつ電気分配システム内部のアークフラッシュの箇所を検出するように構成されたプロセッサ62と、を備える電気分配システム110。応答時間を向上させかつ警報誤りを最小限にするような改良型のアークフラッシュ防止機構が必要とされている。簡単に述べると、光と音響波を同時に検出するためのセンサを提示する。本センサは、1本または複数本の光ファイバと、該1本または複数本の光ファイバの少なくとも1本の一方の端部の近くに配置させた隔壁と、を含む。この隔壁は、アークフラッシュから音響波の入射があると振動すると共に1本または複数本の光ファイバのうちの該少なくとも1本の中に光ビームを反射させるように構成されている。1本または複数本の光ファイバの周りに、1本または複数本の光ファイバのうちの少なくとも1本の中にアークフラッシュから発せられた光を拡散させるための半透明領域を配置させている。別の実施形態では、アークフラッシュ検出システムを提示する。本検出システムは、1本または複数本の光ファイバと、該1本または複数本の光ファイバのうちの1本に結合されると共にレーザビームを発生させるように構成された光源と、を含む。本システムはさらに、1本または複数本の光ファイバのうちの1本の一方の端部の近くに配置されていると共に、アークフラッシュから音響波の入射があると振動しかつ1本または複数本の光ファイバのうちの少なくとも1本の中にレーザビームを反射させるように構成された隔壁を備えたセンサを含む。このセンサはさらに、1本または複数本の光ファイバのうちの少なくとも1本の中にアークフラッシュから発せられた光を拡散させるために該1本または複数本の光ファイバの周りに配置させた半透明領域を含む。本システムは、センサに結合されると共にアークフラッシュからの音響波を示す反射レーザビーム及びアークフラッシュから発せられた光を受け取るように構成された1つまたは複数の光検出器と、該1つまたは複数の光検出器に結合されると共にアークフラッシュの発生を検出するように構成されたプロセッサと、を含む。別の実施形態では、方法を提示する。本方法は、光ファイバを介してセンサに光を伝達する工程と、アークフラッシュの発生を検出するようにろ過及び処理するためにセンサからの音響波と光を表す成分を含む光を伝達する工程と、を含む。さらに別の実施形態では、電気分配システムを提示する。本電気分配システムは、光ビームを発生するように構成された光源を有するアークフラッシュ検出システムを含む。電気分配システムの周りには複数のセンサが配置されており、これらのセンサの各々は、1本または複数本の光ファイバと、該1本または複数本の光ファイバの少なくとも1本の一方の端部の近くに配置させた隔壁であって、アークフラッシュから音響波の入射があると振動しかつ1本または複数本の光ファイバの少なくとも1本の中に光ビームを反射させるように構成された隔壁と、を有する。これらのセンサの各々はさらに、1本または複数本の光ファイバのうちの少なくとも1本の中にアークフラッシュから発せられた光を拡散させるために該1本または複数本の光ファイバの周りに配置させた半透明領域を含む。電気分配システムはさらに、センサに結合されると共にセンサから反射された光ビームを検出するように構成された少なくとも1つの光検出器と、該少なくとも1つの光検出器に結合されると共に電気分配システム内部においてアークフラッシュが検出されたときにアーク短絡信号を発生させるように構成されたプロセッサと、を含む。本発明に関するこれらの特徴、態様及び利点、並びにその他の特徴、態様及び利点については、同じ参照符号が図面全体を通じて同じ部分を表している添付の図面を参照しながら以下の詳細な説明を読むことによってより理解が深まるであろう。図1は、本発明の一実施形態によるアークフラッシュセンサを表している。センサ10は、ファイバコア16及びファイバクラッド18を有する光ファイバ14の一方の端部13の近くに配置された隔壁12を含む。一実施形態ではその隔壁12は、アークフラッシュからの音音響波が入射すると振動し、レーザビーム30からの光をファイバコア16内に反射させるように構成されている。本明細書で使用する場合に音響波とは、圧力波も同様に含むことがある。一実施形態ではその隔壁は、薄膜から製作され細長い位置に配置された不透明材料を備える。別の実施形態ではその隔壁は半透明材料を備える。この半透明材料は例えば、外気圧ダイナミックスに応答し約30~約60の光の透過を可能にするように予ひずみを受けた薄膜を含むことがある。一実施形態では光検出器または検出器アレイの飽和を回避するために、その隔壁が金属化ポリマー材料を備える。隔壁の製作中に、所望の厚さが得られるようにポリマー薄膜上への金属化薄膜の被着を制御することがある。音響波の検出を可能とさせながら動作時に隔壁の保護を提供するために隔壁12は、外部環境からの音響波の隔壁への到達を許容する保護用スリーブ22及び保護用スクリーン24の内部に封入されることがある。光ファイバ14の周りにはファイバホルダー20が配置されている。一実施形態ではそのファイバホルダーは、アークフラッシュから発せられた光をファイバコア16の中に拡散させるように構成された半透明領域を含む。アークフラッシュからの光検出を強化するために、直径が約0.5mm~約2mmの任意選択の1つまたは複数の穴25を設けることがある。この実施形態ではアークフラッシュが出した光は、この任意選択の穴25を通ってファイバ14まで導かれる。保護用スクリーン24及び隔壁12がある程度の光の通過を許与するような実施形態では、アークフラッシュからの光はさらに、保護用スクリーン及び隔壁を通過してファイバ14に向けて導かれることがある。例示的な動作では、センサ10はアークフラッシュからの音響波28及び光26を受け取るように構成されている。センサ10は音響波と光を表す信号を同時に取得するように構成されている。音響波と光を同時に検知するこうした統合型の方式によれば、誤った警報が最小限になると共に早期のアークフラッシュ検出が可能となる。ファイバコア16は、隔壁12上のレーザビーム30を導くように構成されている。隔壁12はアークフラッシュからの音響波の強度及び周波数に基づいて振動するように構成されている。この振動に基づいて、一意のパターンの光が隔壁からビーム方向31に反射される。同時に、アークフラッシュから発せられた光が半透明領域20上に入射する。半透明領域20は、ファイバコア16に向けて光を拡散させるように構成されている。一実施形態ではその半透明領域20は、紫外波長で光を拡散させるように構成されている。光ファイバの一方の端部13と隔壁12の間の距離は、隔壁12からの反射ビームが大きな透過損失を伴うことなくファイバコア16に至るように最適化させている。図2は、本発明の別の実施形態によるアークフラッシュセンサを表している。センサ34は、対応するファイバコア16、38を有する2本の光ファイバ14、36を備えたデュアルファイバコア設計を表している。第1の光ファイバ14の一方の端部13は隔壁12の近くに配置させている。アークフラッシュが生じた場合、アークフラッシュから発せられた音響波が隔壁に振動を生じさせる。反射されたビーム31は、後でアークフラッシュを検出するように処理を受けるような振動を取り込む。第2の光ファイバ36の一方の端部40は、光ファイバ36がアークフラッシュに由来する拡散光を伝達するように構成されるようにして半透明領域20の内部に配置させている。動作時には、第1の光ファイバ14を音響波検出専用としまた第2の光ファイバ36を光検出用とした2本の光ファイバ14、36を存在させている。図示した実施形態ではファイバコア16は、隔壁12上にレーザビーム30を導くこと並びに後続の処理のために隔壁12からの反射ビーム31を戻すように伝達することの両方を行うように構成されている。一実施形態では、光結合効率を増大させるために光ファイバ36の端部40の周りのクラッド41を除去している。図3は、本発明の別の実施形態によるアークフラッシュセンサを表している。センサ44は、第1の光ファイバ14が隔壁12上にレーザビーム30を伝達するように構成されかつ第2の光ファイバ15が隔壁12から反射ビーム31を受け取るように構成されるようにした方式で配列させた3本の光ファイバ14、15、36を含む。アークフラッシュからの光を検出するように、図2で説明したような第3の光ファイバ36を構成させている。図4は、本発明の一実施形態によるアーク検出システムのブロック図である。検出システム50は、光ファイバケーブル14に結合されたセンサ52を含む。光ファイバケーブル14には分離器58及びファイバ分割器60を介して光源56が結合されている。一実施形態ではその光源56は発光ダイオードを含む。別の実施形態ではその光源56は、概ね近赤外波長の光を放出するレーザダイオードを含む。プロセッサ62は、センサからの反射光31及び半透明領域を通った拡散した光64を含むセンサ52から戻される合成光を処理するように構成されている。一実施形態ではそのプロセッサ62は、光学フィルタ66、68及び光検出器70、72を介してファイバ分割器60に結合されると共に、さらにアーク短絡信号73を発生させるように構成されている。この光学フィルタは、光のうちのある種の波長を通過させかつ残りを阻止するように構成されている。光検出器70、72は、入射光の強度及び波長に基づいて等価的な電圧を生成するように構成されている。こうした電圧は、プロセッサ62を介した更なる処理にとって好都合である。アークフラッシュを緩和するためにプロセッサ62に保護デバイス74を結合させることがある。一実施形態ではその保護デバイスは、信号を受け取ったときにトリップするように構成された保護継電器を含む。例示的な動作においてアーク検出システム50は、アークフラッシュからの音響波及び光を検出するように構成されている。アークフラッシュ事象48があった場合、アークフラッシュから音響波49及び光64ただしこれらに限らないが放出される。センサ52は、光と音響波を同時に検出するように構成されている。センサ52は、例えば図1~3で説明した実施形態のうちのいずれを含むこともできる。一実施形態ではそのアーク検出システム50は、図1で検討したような単一の光ファイバ14を有するセンサ10を実現するように適合させている。レーザダイオードなどの光源56は、光ファイバを介してセンサに伝達されるレーザビームを発生させている。センサからの反射ビーム31及びアークフラッシュからの光64がレーザ光源56に入るのを阻止するように光源56の送出側端部上に分離器58を配置させている。ファイバ分割器60は、レーザビーム30をある方向に伝達しかつ反射光31を別の方向に伝達するように構成されている。一実施形態では、信号ビームはさらにファイバカプラ61を通した後に光学フィルタ66、68を通過させる。この実施形態のさらに具体的な例では、光学フィルタ66は反射ビームが光検出器70に提示されると予測される波長の光を通過させるように構成した帯域通過フィルタ約1550nmのフィルタを含み、かつ光学フィルタ68はアークフラッシュ光が光検出器72に提示されると予測される波長の光を通過させるように構成した低域通過フィルタ概ね<700nmのフィルタを含む。プロセッサ62は、2つの光検出器70、72からの信号を処理しアークフラッシュ事象48が起きた場合にアーク短絡信号73を発生させるように構成されている。保護デバイス74は、アーク短絡信号73に基づいて起動されると共に、アークフラッシュを緩和するためにパワーを切断するように構成されている。図5は、本発明の別の実施形態によるアーク検出システム80のブロック図を表している。光源56と光検出器70、72を結合させるために、別々の2つのカプラ60及び62ではなく1×3のファイバ分割器82を実現させている。さらに図5は、各実施形態において図4のフィルタが不要であることを例証するために用いている。図5の実施形態ではその光検出器は、波長のうちのあるレンジを検出するように構成されている。一例では、光検出器70が約1550ナノメートル波長のレンジの光を検出するように構成されており、また光検出器72は約200ナノメートル~約700ナノメートルの波長レンジの光を検出するように構成されている。図6は、図2に関連して記載したようなセンサ中に少なくとも2本の光ファイバを存在させているアーク検出システムのブロック図である。動作時には、光源から分離器58及びカプラ90を通ってファイバ14へセンサ34へと光が導かれる。光ファイバ14は隔壁図2では参照番号12で示すからの反射ビーム31を伝達するように構成されており、また光ファイバ36はアークフラッシュからの光64を伝達するように構成されている。図6の実施形態では、ファイバカプラ90は光源56及び光検出器70をセンサ34と結合させるように実現させている。図7は、アーク検出システム92において図3に関連して検討したタイプのセンサ内部に3本の光ファイバ14、15、36を実現させ得るような代替的な一実施形態である。図8は、本発明の一実施形態によるアークフラッシュから検出した音響及び光信号を表しているグラフである。例示的な一実施形態ではそのグラフ96は、480V、100kAの設定としたシミュレーションのシステムにおいて音響及び光信号を計測することによって得られる。グラフ96は、X軸98上にミリ秒を単位とした時間かつY軸100上に電圧を示している。図示した実施形態では、プロフィール102がアークフラッシュの光成分を表しており、またプロフィール104がアークフラッシュの音響成分を表している。検出されたアークフラッシュ誘導による光103と音響波106の間の相対時間遅延99が一意のサインsignatureの役割をする。ある種の実施形態では、こうした相対時間遅延は概ね約0.5ms~約10msである。後で比較するために所与のシステムに関する一意のパターンを形成するプロフィール102、104のこうした組み合わせを保存しておくことがある。音響と光データの両方を用いると誤った警報の可能性が緩和され、アークフラッシュ事象の箇所を提供するようにその相対時間シーケンスが予測される。図9は、本発明の一実施形態によるアークフラッシュセンサを実現している電気分配システムを表している。電気分配システム110は、システムの周りに配置させると共にアークフラッシュ事象を検出するように構成された複数のセンサ111~120を含む。このセンサは、図1~3で検討したような任意の設計を含むことがある。光ファイバケーブル122及び複数のセンサ111~120に光源56を結合させている。各センサはファイバカプラを介して光検出器アレイ124に結合させている。電気分配システムの内部でアーク短絡が検出された場合にアーク短絡信号を生成するようにプロセッサ62を構成させている。一実施形態ではプロセッサ62は、電気分配システムの周りに配置させた複数のセンサからの信号に基づいて電気分配システム内部におけるアークフラッシュの箇所を検出するように構成されている。図10は、本発明の一実施形態によるアークフラッシュセンサ内に実現させた隔壁に関する幾つかの実施形態を表している。例示的な一実施形態ではその隔壁12図1は、参照番号126で示したような金属薄膜被着を備えたポリマー薄膜を含む。このポリマー薄膜128の一方の側に、薄い金属薄膜130厚さが約5nm~約30nmの単一層を被着させている。別の実施形態では参照番号132は、ポリマー薄膜128の各側に被着させた少なくとも2層の薄い金属薄膜130、134を表している。別の実施形態では参照番号136は、ポリマー薄膜128の一方または両方の側に被着させた複数層の薄い金属薄膜137、138の被着を表している。1層または複数層の薄い金属薄膜の厚さによって、光透過比及び音響波に対する隔壁の周波数応答が制御されている。図11は、図10の隔壁に関する周波数応答を表している。グラフ142は、Y軸146上にkHz単位で計測した周波数をまたX軸144上にマイクロメートル単位で計測した厚さを表している。プロフィール148~152はシミュレーションから得ている。プロフィール152は、ポリマー薄膜だけからなるように構成した隔壁に関する例示的な周波数応答である。プロフィール150は、ポリマー薄膜図10の132の両側に薄い金属薄膜を備えた隔壁に関する例示的な周波数応答を表している。プロフィール148は、ポリマー薄膜図10の136の両側に多重層の金属薄膜を備えた隔壁に関する例示的な周波数応答を表している。本発明の様々な実施形態において提唱したセンサは低コスト材料及び単純な製造技法を使用し得るので有利である。さらにこうしたセンサは速い応答及び高い感度を有する。一体型のセンサによって、光などの放射と動的な音響波信号とを同時に検出している。こうした一体型センサによればアークフラッシュ事象の迅速な検出が可能となる。アーク検出向けに実現させた光ファイバは、電磁干渉に対する不感受性、サイズ及び重量の削減、分配機能、追加的パワーが不要などの利点を有する。本明細書で使用する場合に、aやanという語は数量の限定を意味しておらず、むしろ言及した項目が少なくとも1つ存在することを示すためのものである。本発明のある種の特徴についてのみ本明細書において図示し説明してきたが、当業者によって多くの修正や変更がなされるであろう。したがって添付の特許請求の範囲が、本発明の真の精神の範囲に属するこうした修正や変更のすべてを包含させるように意図したものであることを理解されたい。