"発光ダイオードが実装された基板を用意する工程と、半球状のレンズ成形型を用意する工程と、発光ダイオード封止層および前記発光ダイオード封止層に積層される蛍光体層を備え、前記発光ダイオード封止層および前記蛍光体層の両方が、最終硬化前の樹脂からなる発光ダイオード封止材を用意する工程と、前記基板および前記レンズ成形型の間において、前記発光ダイオード封止材を、前記蛍光体層が前記レンズ成形型と対向するように配置し、圧縮成形することにより、半球状の前記発光ダイオード封止層で前記発光ダイオードを直接に封止するとともに、前記発光ダイオード封止層の半球表面に前記蛍光体層を配置する工程とを備えることを特徴とする、発光ダイオード装置の製造方法。前記蛍光体層が、前記発光ダイオードの中心点から実質的に等距離に配置されることを特徴とする、請求項1に記載の発光ダイオード装置の製造方法。前記最終硬化前の樹脂が、2段階硬化型樹脂の1段階硬化体、および/または、熱可塑性および熱硬化性を併有する樹脂の熱可塑体であることを特徴とする、請求項1または2に記載の発光ダイオード装置の製造方法。しかるに、特許文献1に記載される方法では、まず、LEDチップを封止する封止部を形成し、その後、その封止部の上に別途用意した色変換部材を取り付ける。そのため、作業工程が多く、また、位置決め精度が要求されるので、作業が煩雑であるという不具合がある。本発明の目的は、発光ダイオード装置を、少ない作業工程で簡易かつ精度よく製造することができる発光ダイオード装置の製造方法を提供することにある。上記目的を達成するために、本発明の発光ダイオード装置の製造方法は、発光ダイオードが実装された基板を用意する工程と、半球状のレンズ成形型を用意する工程と、発光ダイオード封止層および前記発光ダイオード封止層に積層される蛍光体層を備え、前記発光ダイオード封止層および前記蛍光体層の両方が、最終硬化前の樹脂からなる発光ダイオード封止材を用意する工程と、前記基板および前記レンズ成形型の間において、前記発光ダイオード封止材を、前記蛍光体層が前記レンズ成形型と対向するように配置し、圧縮成形することにより、半球状の前記発光ダイオード封止層で前記発光ダイオードを直接に封止するとともに、前記発光ダイオード封止層の半球表面に前記蛍光体層を配置する工程とを備えることを特徴としている。このような発光ダイオード装置の製造方法によれば、圧縮成形することで、半球状の発光ダイオード封止層により、発光ダイオードを封止すると同時に、その発光ダイオード封止層の半球表面に蛍光体層を配置することができる。そのため、このような発光ダイオード装置の製造方法によれば、発光ダイオード装置を、少ない作業工程で簡易かつ精度よく製造することができる。また、本発明の発光ダイオード装置の製造方法では、前記蛍光体層が、前記発光ダイオードの中心点から実質的に等距離に配置されることが好適である。このような発光ダイオード装置の製造方法によれば、配光性の向上を図ることができ、広範囲に光を照射できる発光ダイオード装置を製造することができる。また、本発明の発光ダイオード装置の製造方法では、前記最終硬化前の樹脂が、2段階硬化型樹脂の1段階硬化体、および/または、熱可塑性および熱硬化性を併有する樹脂の熱可塑体であることが好適である。このような発光ダイオード装置の製造方法によれば、発光ダイオード封止材が、2段階硬化型樹脂の1段階硬化体、および/または、熱可塑性および熱硬化性を併有する樹脂の熱可塑体であるので、発光ダイオード封止材の取扱性に優れ、かつ、発光ダイオード封止材の確実な最終硬化を実現することができる。本発明の発光ダイオード装置の製造方法によれば、最終硬化前の樹脂からなる半球状の発光ダイオード封止層により発光ダイオードを封止すると同時に、その半球表面に蛍光体層を配置できるため、発光ダイオード装置を、少ない作業工程で簡易かつ精度よく製造することができる。図1は、本発明の発光ダイオード装置の製造方法の一実施形態を示す製造工程図であり、図2は、図1に続いて本発明の発光ダイオード装置の製造方法の一実施形態を示す製造工程図である。以下において、図1および図2を参照して、本発明の発光ダイオード装置の製造方法の一実施形態について説明する。この方法では、まず、図1aに示すように、発光ダイオード13が実装された基板12を用意する。基板12は、例えば、銅に銀めっきをしたリードフレームから形成されている。基板12の上面には、発光ダイオード13の端子図示せずと、発光ダイオード13に電気を供給するための電源の端子図示せずとを電気的に接続するための配線図示せずが形成されている。発光ダイオード13としては、例えば、主として、青色光を発光する青色発光ダイオード青色LEDなどが挙げられる。発光ダイオード13は、基板12の上面に複数図1および図2では、2つ現れている設置され、発光ダイオード13の端子図示せずは、図示しない配線とワイヤ17を介して電気的に接続ワイヤボンディングされている。次いで、この方法では、図1bに示すように、半球状のレンズ成形型16を用意する。レンズ成形型16は、例えば、ステンレス鋼に硬質クロムをめっきしたものなどからなる成形型であって、蛍光カバー14後述に対応する形状の窪み、すなわち、半球状の窪みを、発光ダイオード13に対応して、複数図1および図2では、2つ現れている備えている。次いで、この方法では、図1cに示すように、発光ダイオード封止材1を用意する。発光ダイオード封止材1は、発光ダイオード封止層2、および、発光ダイオード封止層2に積層される蛍光体層3を備えている。発光ダイオード封止層2は、発光ダイオード13を封止するとともに、光を透過できる樹脂層であって、光を透過可能とする樹脂の最終硬化前の樹脂から、平面視略矩形の平板形状に形成されている。最終硬化前の樹脂としては、例えば、2段階硬化型樹脂の1段階硬化体2段階目の硬化前や、例えば、熱可塑性および熱硬化性を併有する樹脂の熱可塑体熱硬化前などが挙げられる。発光ダイオード封止層2が、2段階硬化型樹脂の1段階硬化体、および/または、熱可塑性および熱硬化性を併有する樹脂の熱可塑体であれば、発光ダイオード封止層2の取扱性に優れ、かつ、発光ダイオード封止層2確実な最終硬化を実現することができる。2段階硬化型樹脂とは、2段階の反応機構を有しており、1段階目の反応で半硬化Bステージ状態化し、2段階目の反応で最終硬化する樹脂であると定義される。なお、Bステージ状態は、樹脂が、溶剤に可溶なAステージと、最終硬化したCステージとの間の状態であって、硬化およびゲル化がわずかに進行し、溶剤に膨潤するが完全に溶解せず、加熱によって軟化するが溶融しない状態である。2段階硬化型樹脂の未硬化体1段階目の硬化前としては、例えば、エポキシ樹脂組成物やシリコーン樹脂組成物などが挙げられ、好ましくは、シリコーン樹脂組成物が挙げられる。2段階硬化型樹脂の未硬化体1段階目の硬化前として、シリコーン樹脂組成物を用いれば、優れた耐光性および耐熱性を確保することができる。このようなシリコーン樹脂組成物としては、例えば、縮合反応付加反応型シリコーン樹脂組成物が挙げられる。縮合反応付加反応型シリコーン樹脂組成物は、加熱によって、縮合反応および付加反応具体的には、ヒドロキシル化反応することができるシリコーン樹脂組成物であって、より具体的には、加熱によって、縮合反応して、Bステージ状態半硬化状態となることができ、次いで、さらなる加熱によって、付加反応具体的には、例えば、ヒドロシリル化反応して、硬化最終硬化状態となることができるシリコーン樹脂組成物である。このような縮合反応付加反応型シリコーン樹脂組成物としては、例えば、シラノール両末端ポリシロキサン、アルケニル基含有アルコキシシランおよびオルガノハイドロジェンシロキサンを含有する第1の熱硬化性シリコーン樹脂組成物、例えば、シラノール基両末端ポリシロキサン、エチレン系不飽和炭化水素基含有ケイ素化合物、エポキシ基含有ケイ素化合物およびオルガノハイドロジェンシロキサンを含有する第2の熱硬化性シリコーン樹脂組成物、例えば、少なくとも2個のアルケニルシリル基を1分子中に有する第1オルガノポリシロキサン、少なくとも2個のヒドロシリル基を1分子中に有する第2オルガノポリシロキサン、ヒドロシリル化触媒、および、硬化遅延剤を含有する第3の熱硬化性シリコーン樹脂組成物、例えば、少なくとも2つのエチレン系不飽和炭化水素基と少なくとも2つのヒドロシリル基とを1分子中に併有する第1オルガノポリシロキサン、エチレン系不飽和炭化水素基を含まず、少なくとも2つのヒドロシリル基を1分子中に有する第2オルガノポリシロキサン、ヒドロシリル化触媒、および、ヒドロシリル化抑制剤を含有する第4の熱硬化性シリコーン樹脂組成物、例えば、少なくとも2つのエチレン系不飽和炭化水素基と少なくとも2つのシラノール基とを1分子中に併有する第1オルガノポリシロキサン、エチレン系不飽和炭化水素基を含まず、少なくとも2つのヒドロシリル基を1分子中に有する第2オルガノポリシロキサン、および、ヒドロシリル化触媒を含有する第5の熱硬化性シリコーン樹脂組成物などが挙げられる。これら縮合反応付加反応型シリコーン樹脂組成物は、単独使用または2種類以上併用することができる。縮合反応付加反応型シリコーン樹脂組成物として、好ましくは、第1の熱硬化性シリコーン樹脂組成物が挙げられる。なお、第1の熱硬化性シリコーン樹脂組成物において、シラノール両末端ポリシロキサンおよびアルケニル基含有アルコキシシランは、縮合原料縮合反応に供される原料であり、アルケニル基含有アルコキシシランおよびオルガノハイドロジェンシロキサンは、付加原料付加反応に供される原料である。シラノール両末端ポリシロキサンは、分子の両末端にシラノール基SiOH基を含有するシラン化合物であって、具体的には、下記式1で示される。式1中、R1およびR2は1価の炭化水素基であり、nは2以上の整数を示す。R1およびR2は、互いに同一または相異なっている。上記式1において、R1およびR2は、好ましくは、互いに同一である。R1およびR2で示される1価の炭化水素基は、飽和または不飽和であり、直鎖状、分枝鎖状または環状の炭化水素基などが挙げられる。炭化水素基の炭素数は、調製の容易性または熱安定性の観点から、例えば、1~20、好ましくは、1~10である。具体的には、1価の炭化水素基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、ペンチル、シクロペンチル、ヘキシル、シクロヘキシルなどの飽和脂肪族炭化水素基、例えば、フェニル、ナフチルなどの芳香族炭化水素基などが挙げられる。1価の炭化水素基として、好ましくは、飽和脂肪族炭化水素基、さらに好ましくは、透明性および耐光性の観点から、メチルが挙げられる。上記式1中、nは、好ましくは、安定性および/または取り扱い性の観点から、2~10000の整数、さらに好ましくは、2~1000の整数である。シラノール両末端ポリシロキサンとして、具体的には、シラノール両末端ポリジメチルシロキサン、シラノール両末端ポリメチルフェニルシロキサン、シラノール両末端ポリジフェニルシロキサンなどが挙げられる。好ましくは、シラノール両末端ポリジメチルシロキサンが挙げられる。シラノール両末端ポリシロキサンは、市販品を用いることができ、また、公知の方法に従って合成したものを用いることもできる。シラノール両末端ポリシロキサンは、単独使用または2種以上併用することができる。なお、シラノール両末端ポリシロキサンは、通常、nが相異なるつまり、分子量が異なる化合物の混合物である。従って、上記式1におけるnは、平均値として算出される。シラノール両末端ポリシロキサンの数平均分子量は、安定性および/または取り扱い性の観点から、例えば、100~1000,000、好ましくは200~100,000である。数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより、標準ポリスチレンで換算されて算出される。後述の数平均分子量についても、上記と同様にして算出される。シラノール両末端ポリシロキサンの配合割合は、縮合原料の総量に対して、例えば、1~99.99質量、好ましくは、50~99.9質量、さらに好ましくは、80~99.5質量である。アルケニル基含有アルコキシシランは、アルケニル基およびアルコキシ基を併有するシラン化合物であって、具体的には、下記式2で示されるアルケニル基含有トリアルコキシシランである。R3-SiOR432式2中、R3は、直鎖または環状のアルケニル基、R4は、1価の炭化水素基である。R3およびR4は、互いに異なっている。R3で示されるアルケニル基の炭素数は、調製の容易性または熱安定性の観点から、例えば、2~20、好ましくは、2~10である。具体的には、アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基などの直鎖状アルケニル基や、ノルボルネニル基、シクロヘキセニル基などの環状アルケニル基などが挙げられる。好ましくは、直鎖状アルケニル基、さらに好ましくは、付加反応の反応性の観点から、ビニル基が挙げられる。R4で示される1価の炭化水素基としては、上記式1のR1およびR2で示される1価の炭化水素基と同様のものが挙げられる。好ましくは、メチルが挙げられる。具体的には、アルケニル基含有アルコキシシランとしては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリプロポキシシランなどのビニルトリアルコキシシラン、例えば、アリルトリメトキシシラン、プロペニルトリメトキシシラン、ブテニルトリメトキシシラン、ペンテニルトリメトキシシラン、ヘキセニルトリメトキシシラン、ヘプテニルトリメトキシシラン、オクテニルトリメトキシシラン、ノルボルネニルトリメトキシシラン、シクロヘキセニルトリメトキシシランなどが挙げられる。好ましくは、ビニルトリアルコキシシラン、さらに好ましくは、ビニルトリメトキシシランが挙げられる。アルケニル基含有アルコキシシランは、単独使用または2種以上併用することができる。アルケニル基含有アルコキシシランは、市販品を用いることができ、また、公知の方法に従って合成したものを用いることもできる。アルケニル基含有トリアルコキシシランの配合割合は、縮合原料の総量に対して、例えば、0.01~90質量、好ましくは、0.01~50質量、さらに好ましくは、0.01~10質量である。シラノール両末端ポリシロキサンのシラノール基SiOH基の、アルケニル基含有アルコキシシランのアルコキシシリル基SiOR4基に対するモル比SiOH/SiOR4は、例えば、20/1~0.2/1、好ましくは、10/1~0.5/1、さらに好ましくは、実質的に1/1である。モル比が上記範囲を超える場合には、シリコーン樹脂組成物をBステージ状態とする際に、適度な靭性を有するBステージ状物半硬化物を得られない場合があり、一方、モル比が上記範囲に満たない場合には、アルケニル基含有アルコキシシランの配合割合が過度に多く、そのため、得られる樹脂層発光ダイオード封止層2の耐熱性が不良となる場合がある。また、モル比が上記範囲内好ましくは、実質的に1/1であれば、シラノール両末端ポリシロキサンのシラノール基SiOH基と、アルケニル基含有アルコキシシランのアルコキシシリル基SiOR4基とを過不足なく縮合反応させることができる。オルガノハイドロジェンシロキサンは、主鎖のケイ素原子に直接結合する水素原子を含有する化合物であり、例えば、下記式3に示され、主鎖の途中両末端間のケイ素原子に直接結合する水素原子を含有するヒドリド化合物、または、下記式4で示され、主鎖の両末端のケイ素原子に直接結合する水素原子を含有するヒドリド化合物ヒドロシリル両末端ポリシロキサンが挙げられる。式3中、I、II、IIIおよびIVは、構成単位であり、IおよびIVが末端単位、IIおよびIIIが繰り返し単位を示し、R5は、互いに同一または相異なり、1価の炭化水素基である。aは、0または1以上の整数を示し、bは、2以上の整数を示す。式4中、R6は、互いに同一または相異なり、1価の炭化水素基である。cは、1以上の整数を示す。構成単位IにおけるR5、構成単位IIにおけるR5、構成単位IIIにおけるR5および構成単位IVにおけるR5は、好ましくは、互いに同一である。R5で示される1価の炭化水素基は、上記したR1およびR2で示される1価の炭化水素基と同様のものが挙げられる。好ましくは、飽和脂肪族炭化水素基が挙げられ、より好ましくは、メチル、エチルが挙げられ、さらに好ましくは、メチルが挙げられる。構成単位IおよびIVは、両末端の構成単位である。構成単位IIにおけるaは、構成単位IIの繰り返し単位数であり、好ましくは、反応性の観点から、1~1000の整数、さらに好ましくは、1~100の整数を示す。構成単位IIIにおけるbは、構成単位IIIの繰り返し単位数であり、好ましくは、反応性の観点から、2~10000、さらに好ましくは、2~1000の整数を示す。具体的には、上記式3で示されるヒドリド化合物としては、メチルハイドロジェンポリシロキサン、ジメチルポリシロキサン-co-メチルハイドロジェンポリシロキサン、エチルハイドロジェンポリシロキサン、メチルハイドロジェンポリシロキサン-co-メチルフェニルポリシロキサンなどが挙げられる。好ましくは、ジメチルポリシロキサン-co-メチルハイドロジェンポリシロキサンが挙げられる。上記式3で示されるヒドリド化合物は、単独使用または2種以上併用することができる。なお、上記式3で示されるヒドリド化合物は、通常、aおよび/またはbが相異なるつまり、分子量が異なる化合物の混合物である。従って、構成単位IIにおけるaおよび構成単位IIIにおけるbは、それぞれ、平均値として算出される。上記式3で示されるヒドリド化合物の数平均分子量は、例えば、100~1,000,000である。上記式4におけるR6は、好ましくは、互いに同一である。つまり、両末端のケイ素原子に結合するR6と、両末端間のケイ素原子に結合するR6とは、すべて同一である。R6で示される1価の炭化水素基は、上記したR1およびR2で示される1価の炭化水素基と同様のものが挙げられる。好ましくは、メチル、エチルが挙げられる。上記式4中、cは、反応性の観点から、好ましくは、1~10,000の整数、さらに、好ましくは1~1,000の整数を示す。具体的には、上記式4で示されるヒドリド化合物としては、例えば、ヒドロシリル両末端ポリジメチルシロキサン、ヒドロシリル両末端ポリメチルフェニルシロキサン、ヒドロシリル両末端ポリジフェニルシロキサンなどが挙げられる。上記式4で示されるヒドリド化合物は、単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。上記式4で示されるヒドリド化合物はとしては、通常、cが相異なるつまり、分子量が異なる化合物の混合物である。従って、上記した4におけるcは、平均値として算出される。式4で表されるヒドリド化合物の数平均分子量は、安定性および/または取り扱い性の観点から、例えば100~1,000,000、さらに好ましくは、100~100,000である。オルガノハイドロジェンシロキサンの25°Cにおける粘度は、例えば、10~100,000mPas、好ましくは、15~50,000mPasである。粘度は、B型粘度計により測定される。オルガノハイドロジェンシロキサンは、市販品を用いることができ、また、公知の方法に従って合成したものを用いることもできる。オルガノハイドロジェンシロキサンとしては、上記式3で示されるヒドリド化合物または上記式4で示されるヒドリド化合物を単独使用することができ、あるいは、それらを併用することもできる。オルガノハイドロジェンシロキサンとして、好ましくは、上記式3で示されるヒドリド化合物が単独使用される。オルガノハイドロジェンシロキサンの配合割合は、アルケニル基含有アルコキシシランのアルケニル基上記式2のR3とオルガノハイドロジェンシロキサンのヒドロシリル基SiH基とのモル比にもよるが、例えば、アルケニル基含有アルコキシシラン100質量部に対して、例えば、10~10,000質量部、好ましくは、50~1,000質量部である。また、アルケニル基含有アルコキシシランのアルケニル基上記式2のR3の、オルガノハイドロジェンシロキサンに対するヒドロシリル基SiH基モル比R3/SiHは、例えば、20/1~0.05/1、好ましくは、20/1~0.1/1、さらに好ましくは、10/1~0.1/1、とりわけ好ましくは、5/1~0.2/1、最も好ましくは、実質的に1/1である。モル比が上記上限20/1を超える場合には、シリコーン樹脂組成物をBステージ状態とする際に、適度な靭性を有する半硬化物を得られない場合があり、モル比が上記下限0.05/1に満たない場合には、オルガノハイドロジェンシロキサンの配合割合が過度に多く、そのため、得られる樹脂層発光ダイオード封止層2の耐熱性および靭性が不十分となる場合がある。また、モル比が1/1未満、0.05/1以上であれば、シリコーン樹脂組成物をBステージ状態とする際に、モル比が20/1~1/1であるシリコーン樹脂組成物に比べて、Bステージ状態へ迅速に移行させることができる。シリコーン樹脂組成物は、上記したシラノール両末端ポリシロキサン、アルケニル基含有アルコキシシランおよびオルガノハイドロジェンシロキサンを、触媒とともに、配合して、攪拌混合することにより調製される。触媒としては、例えば、縮合触媒半硬化触媒および付加触媒硬化触媒、ヒドロシリル化触媒などが挙げられる。縮合触媒は、シラノール基とアルコキシシリル基との縮合反応の反応速度を向上させる物質であれば特に限定されず、例えば、塩酸、酢酸、ギ酸、硫酸などの酸、例えば、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸カリウム、水酸化テトラメチルアンモニウムなどの塩基、例えば、アルミニウム、チタン、亜鉛、スズなどの金属系触媒などが挙げられる。これらのうち、相溶性および熱分解性の観点から、好ましくは、塩基、さらに好ましくは、水酸化テトラメチルアンモニウムが挙げられる。縮合触媒の配合割合は、シラノール両末端ポリシロキサン100モルに対して、例えば、0.1~50モル、好ましくは、0.5~5モルである。付加触媒は、付加反応、つまり、アルケニル基とSiHとのヒドロシリル化反応の反応速度を向上させる物質であれば、特に限定されず、例えば、白金黒、塩化白金、塩化白金酸、白金-オレフィン錯体、白金-カルボニル錯体、白金-アセチルアセテートなどの白金触媒、例えば、パラジウム触媒、ロジウム触媒などの金属触媒が挙げられる。これらのうち、相溶性、透明性および触媒活性の観点から、好ましくは、白金触媒、さらに好ましくは、白金-カルボニル錯体が挙げられる。付加触媒の配合割合は、付加触媒の金属量の質量部数として、オルガノハイドロジェンシロキサン100質量部に対して、例えば、1.0×10-4~2.0質量部、好ましくは、1.0×10-4~1.5質量部、さらに好ましくは、1.0×10-4~1.0質量部である。なお、上記した触媒は、固体状態のものをそのまま用いてもよく、あるいは、取扱性の観点から、溶媒に溶解または分散させた溶液または分散液として用いることもできる。溶媒としては、例えば、水、例えば、メタノール、エタノール、1-プロパノール、2-プロパノールなどのアルコールなどが挙げられる。好ましくは、水が挙げられる。縮合反応付加反応型シリコーン樹脂組成物を調製するには、例えば、上記した原料縮合原料および付加原料と、触媒とを一度に加える。あるいは、まず、各原料および各触媒を異なるタイミングでそれぞれ加えることができる。さらには、一部の成分を一度に加え、残部の各成分を、異なるタイミングでそれぞれ加えることもできる。好ましくは、まず、縮合原料に、縮合触媒を加え、次いで、付加原料および付加触媒を一度に加える。具体的には、第1の熱硬化性シリコーン樹脂組成物の場合には、シラノール両末端ポリシロキサンおよびアルケニル基含有アルコキシシランつまり、縮合原料に、縮合触媒を、上記した割合で配合して、それらを、例えば、5分間~24時間攪拌する。また、配合および攪拌時には、縮合原料の相溶性および取扱性を向上させるために、例えば、0~60°Cに設定することもできる。また、原料および縮合触媒の配合時に、それらの相溶性を向上させるための相溶化剤を適宜の割合で加えることもできる。相溶化剤としては、例えば、メタノール、エタノール、1-プロパノール、2-プロパノールなどのアルコールなどの有機溶媒が挙げられる。なお、相溶化剤は、縮合触媒が有機溶媒の溶液または分散液として調製されている場合には、その有機溶媒を相溶化剤として供することもできる。相溶化剤の配合割合は、シラノール両末端ポリシロキサンおよびアルケニル基含有アルコキシシランの総量100質量部に対して、例えば、1~20質量部、好ましくは、5~10質量部である。その後、反応系混合物を、必要により減圧にすることにより、揮発成分有機溶媒を除去する。次いで、得られる縮合原料および縮合触媒の混合物に、オルガノハイドロジェンシロキサンおよび付加触媒を配合して、例えば、1~60分間攪拌する。配合および攪拌時には、混合物およびオルガノハイドロジェンシロキサンの相溶性および取扱性を向上させるために、例えば、0~60°Cに設定することもできる。これにより、縮合反応付加反応型シリコーン樹脂組成物を調製することができる。また、2段階硬化型樹脂は、必要により、充填剤を含有することができる。樹脂が充填剤を含有することにより、樹脂の硬化時における硬化収縮率を低減させ、クラックや部品の精密な形状、寸法を設計通りに再現させることができ、さらには、耐熱性や熱伝導率の向上を図ることができる。このような充填剤としては、例えば、シリコーン微粒子、ガラス、アルミナ、水酸化アルミニウム、シリカ溶融シリカ、結晶性シリカ、超微粉無定型シリカや疎水性超微粉シリカなど、タルク、クレー、硫酸バリウムなどが挙げられ、これら充填剤は、単独使用または2種類以上併用することができる。好ましくは、シリコーン微粒子が挙げられる。なお、充填剤の粒子径は、目的および用途に応じて、種々選択されるが、透明性の観点からは、最大粒子径が、例えば、20μm以下、好ましくは、10μm以下である。充填剤の含有割合は、2段階硬化型樹脂100質量部に対して、例えば、1~50質量部、好ましくは、3~30質量部である。さらに、2段階硬化型樹脂には、透過防止剤、変性剤、界面活性剤、染料、顔料、変色防止剤、紫外線吸収剤などの公知の添加物を適宜の割合で添加することができる。そして、このような2段階硬化型樹脂を用いて、発光ダイオード封止層2を得るには、例えば、公知の離型紙などに、上記した2段階硬化型樹脂の未硬化体例えば、上記した第1の熱硬化性シリコーン樹脂組成物などを塗工し、加熱することにより、1段階目の硬化例えば、縮合反応させる。加熱条件としては、1段階目の硬化例えば、縮合反応が進行するが、2段階目の硬化例えば、付加反応ヒドロシリル化反応が進行しない条件であり、具体的には、加熱温度が、例えば、40~150°C、好ましくは、50~140°Cで、加熱時間が、例えば、1~60分間、好ましくは、3~30分間である。これにより、2段階硬化型樹脂の1段階硬化体最終硬化前の樹脂例えば、縮合体などからなる発光ダイオード封止層2を得ることができる。熱可塑性および熱硬化性を併有する樹脂としては、例えば、熱可塑性および熱硬化性を併有するシリコーン樹脂が挙げられる。熱可塑性および熱硬化性を併有するシリコーン樹脂を用いれば、優れた耐光性および耐熱性を確保することができる。熱可塑性および熱硬化性を併有するシリコーン樹脂組成物は、かご型オクタシルセスキオキサンと、アルケニル基含有ポリシロキサンとを、ヒドロシリル化触媒の存在下で反応することにより得られる。かご型オクタシルセスキオキサンは、3官能シリコーンモノマーの8量体であって、具体的には、下記式5で表される基を8つ有し、式中、R7は、1価の炭化水素基を示し、R8は、水素または1価の炭化水素基を示す。但し、かご型オクタシルセスキオキサン全体の平均値として、R8の1価の炭化水素基:水素のモル比が、6.5:1.5~5.5:2.5の範囲である。より具体的には、下記式6で示される。式中、R7およびR8は、上記と同意義を示す。また、R8の1価の炭化水素基:水素のモル比は、上記と同一である。上記式5および6において、R7にて示される1価の炭化水素基としては、例えば、飽和または不飽和の、直鎖状、分岐状または環状の炭化水素基が挙げられる。具体的には、飽和の直鎖状の炭化水素基例えば、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシルなどの炭素数1~6のアルキル基、飽和の分岐状の炭化水素基例えば、イソプロピル、イソブチルなどの炭素数3~6のアルキル基、飽和の環状の炭化水素基例えば、シクロヘキシルなどの炭素数3~6のシクロアルキル基、不飽和の環状の炭化水素基例えば、フェニルなどの炭素数6~8のアリール基などが挙げられる。1価の炭化水素基の炭素数は、例えば、1~8、好ましくは、1~6である。R7は、同一または相異なっていてもよく、好ましくは、同一である。1価の炭化水素基として、好ましくは、調製の容易性および熱安定性の観点から、飽和の直鎖状の炭化水素基、さらに好ましくは、炭素数1~6のアルキル基、とりわけ好ましくは、メチルが挙げられる。上記式5および6において、R8にて示される1価の炭化水素基としては、上記したR7にて示される1価の炭化水素基と同様のものが挙げられる。好ましくは、メチルが挙げられる。式6におけるR8の1価の炭化水素基:水素のモル比は、かご型オクタシルセスキオキサン全体の平均値として、6.5:1.5~5.5:2.5の範囲であり、好ましくは、6.0:2.0~5.5:2.5の範囲である。つまり、かご型オクタシルセスキオキサン1分子において、上記式5で示される基が、1.5~2.5個具体的には、2つ、好ましくは、2~2.5個具体的には、2つのヒドロシリル基-SiHを形成する。上記したR8の1価の炭化水素基:水素のモル比が、6.5/1.5=6.5:1.5を超える場合例えば、7/1=7:1には、ヒドロシリル基のモル数が過度に少ないため、アルケニル基含有ポリシロキサンに対するかご型オクタシルセスキオキサンの反応度合が過度に低下して、得られるシリコーン樹脂の分子量が低くなり、固体状のシリコーン樹脂が得られない場合がある。一方、上記したR8の1価の炭化水素基:水素のモル比が、5.5/2.5=5.5:2.5に満たない場合例えば、5/3=5:3には、かご型オクタシルセスキオキサンのヒドロシリル基のモル数が過度に多いため、アルケニル基含有ポリシロキサンに対するかご型オクタシルセスキオキサンの反応度合いが過度に増大するため、シリコーン樹脂が熱可塑性を示さない場合がある。上記したかご型オクタシルセスキオキサンとしては、具体的には、例えば、上記式5および6において、R7がメチル、R8がメチルまたは水素であり、かご型オクタシルセスキオキサン全体の平均値として、R8のメチル:水素のモル比が、5.5:2.5、6:2、または、6.5:1.5であるかご型オクタシルセスキオキサンなどが挙げられる。上記式6で示されるかご型オクタシルセスキオキサンは、例えば、公知の方法例えば、特開2007-246880号公報などの記載に準拠に従って合成される。具体的には、テトラアルコキシシランテトラエトキシシランなどを、メタノールなどのアルコールおよび/または水と、触媒との存在下で反応させて、オクタシルセスキオキサン骨格式6において式5の基を除く部分を合成し、その後、ジアルキルクロロシランジメチルクロロシランなどおよびトリアルキルクロロシラントリメチルクロロシランなどを、上記したR8の1価の炭化水素基:水素のモル比に対応する配合割合で配合して、オクタシルセスキオキサン骨格のケイ素原子に結合するアルコキシル基エトキシなどと、ジアルキルクロロシランおよびトリアルキルクロロシランとを反応させる。反応後、必要により、生成物を精製する。これにより、かご型オクタシルセスキオキサンを得ることができる。なお、かご型オクタシルセスキオキサンは、市販品を用いることもできる。アルケニル基含有ポリシロキサンは、アルケニル基を含有するポリシロキサンであり、具体的には、下記式7で示される。式中、R9は、1価の炭化水素基を示し、R10は、アルケニル基を示す。また、dは、1以上の整数を示す。式7においてR9で示される1価の炭化水素基は、同一または相異なっていてもよく、好ましくは、同一である。R9で示される1価の炭化水素基としては、上記式5および6においてR7にて示される1価の炭化水素基と同様のものが挙げられ、好ましくは、メチルが挙げられる。式7においてR10で示されるアルケニル基としては、例えば、置換または非置換のアルケニル基が挙げられ、好ましくは、非置換のアルケニル基が挙げられる。そのようなアルケニル基としては、例えば、ビニル、アリル、プロペニル、ブテニル、ペンテニルなどの炭素数2~10のアルケニル基が挙げられる。アルケニル基の炭素数は、例えば、2~10、好ましくは、2~5である。R10は、同一または相異なっていてもよく、好ましくは、同一である。アルケニル基として、好ましくは、かご型オクタシルセスキオキサンのヒドロシリル基との反応性の観点から、炭素数2~5のアルケニル基、さらに好ましくは、ビニルが挙げられる。dは、上記式1におけるnと同様、平均値として算出され、反応性および安定性の観点から、好ましくは、1~5000の整数、さらに好ましくは、1~1000の整数を示す。上記式7で示されるアルケニル基含有ポリシロキサンの数平均分子量は、安全性および取扱性の観点から、例えば、100~10000、好ましくは、300~5000である。上記式7で示されるアルケニル基含有ポリシロキサンは、例えば、公知の方法に従って合成され、または、市販品例えば、Gelest社製を用いることもできる。ヒドロシリル化触媒としては、例えば、白金黒、塩化白金、塩化白金酸、白金オレフィン錯体、白金カルボニル錯体、白金アセチルアセテートなどの白金触媒、例えば、パラジウム触媒、例えば、ロジウム触媒などが挙げられる。これらヒドロシリル化触媒のうち、好ましくは、相溶性および透明性の観点から、白金触媒、さらに好ましくは、白金オレフィン錯体が挙げられ、具体的には、白金-1,3-ジビニル-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサン錯体、白金-ジビニルシロキサン錯体などが挙げられる。なお、ヒドロシリル化触媒は、公知の溶媒トルエンなど溶液として調製されていてもよい。ヒドロシリル化触媒固形分の配合割合は、かご型オクタシルセスキオキサンおよびアルケニル基含有ポリシロキサンの総量100質量部に対して、例えば、1.0×10-10~3質量部、好ましくは、1.0×10-8~1質量部である。そして、本発明では、かご型オクタシルセスキオキサンとアルケニル基含有ポリシロキサンとを、ヒドロシリル化触媒の存在下で、かご型オクタシルセスキオキサンのヒドロシリル基のモル数が、アルケニル基含有ポリシロキサンのアルケニル基のモル数より多く過剰となるように、反応させる。アルケニル基とヒドロシリル基とのモル比アルケニル基のモル数/ヒドロシリル基のモル数は、1未満、例えば、0.10~0.99、好ましくは、0.20~0.99、さらに好ましくは、0.50~0.99である。一方、上記したモル比が上記範囲を超える場合には、ヒドロシリル基がアルケニル基より少なくなり、その場合には、反応後に、過剰分のヒドロシリル基が残存せず、シリコーン樹脂に熱硬化性が付与されない場合がある。そして、上記したかご型オクタシルセスキオキサンとアルケニル基含有ポリシロキサンとを反応させるには、それらを上記した配合割合で、ヒドロシリル化触媒および溶媒とともに配合し、その後、必要により、それらを加熱する。溶媒としては、例えば、トルエンなどの芳香族炭化水素、例えば、ヘキサンなどの脂肪族炭化水素、例えば、酢酸エチルなどのエステルなどが挙げられる。好ましくは、各成分の相溶性を向上させる観点から、芳香族炭化水素、さらに好ましくは、トルエンが挙げられる。反応温度は、例えば、0~100°C、好ましくは、20~80°Cであり、反応時間は、例えば、0.5~96時間である。これにより、かご型オクタシルセスキオキサンのヒドロシリル基と、アルケニル基含有ポリシロキサンのアルケニル基とが、ヒドロシリル化反応する。なお、ヒドロシリル化反応の度合は、1H-NMR測定によって、アルケニル基含有ポリシロキサンのアルケニル基に由来するシグナルの強度によって確認することができ、そのシグナルが消失したときが、ヒドロシリル化反応が終了したとされる。上記のヒドロシリル化反応では、ヒドロシリル基のモル数が、アルケニル基のモル数に比べて、過剰となるように、かご型オクタシルセスキオキサンとアルケニル基含有ポリシロキサンとが反応するので、その反応後には、ヒドロシリル基の過剰分が残存し、かかる過剰分のヒドロシリル基は、加熱例えば、100~200°Cの加熱によって、空気中の水分と加水分解および縮合反応して、互いに結合3次元架橋し、これにより、シリコーン樹脂に熱硬化性が付与される。これにより、熱可塑性と熱硬化性を併有するシリコーン樹脂を得ることができる。得られたシリコーン樹脂は、固体状である。かご型オクタシルセスキオキサンの立体障害に起因して、アルケニル基含有ポリシロキサンの運動性が低下するため、シリコーン樹脂が固体状として得られる。また、熱可塑性および熱硬化性を併有する樹脂は、上記した2段階硬化型樹脂と同様に、必要により充填剤や添加剤を上記の割合で含有することができる。そして、このような熱可塑性および熱硬化を併有する樹脂を用いて、発光ダイオード封止層2を得るには、例えば、公知の離型紙などに、熱可塑性および熱硬化性を併有する樹脂を配置し、その熱可塑温度に加温保持することにより可塑化させる。なお、熱可塑性と熱硬化性を併有する樹脂として、上記の熱可塑性と熱硬化性を併有するシリコーン樹脂が用いられる場合には、その熱可塑性は、加熱によりかご型オクタシルセスキオサンおよびアルケニル基含有ポリシロキサンの運動性が上昇することにより発現される。なお、熱可塑性と熱硬化性を併有するシリコーン樹脂の熱可塑温度は、例えば、40~100°C、好ましくは、50~90°Cである。また、熱可塑温度は、シリコーン樹脂が熱可塑性を示す温度であり、具体的には、固体状のシリコーン樹脂が加熱によって軟化して完全に液体状になる温度であって、軟化温度と実質的に同一である。これにより、熱可塑性および熱硬化性を併有する樹脂の熱可塑体最終硬化前の樹脂からなる発光ダイオード封止層2を得ることができる。このようにして得られる発光ダイオード封止層2の厚みは、例えば、50~1000μm、好ましくは、300~900μmである。蛍光体層3は、蛍光を発光できるとともに、光を透過できる樹脂層であって、光を透過可能とする樹脂の最終硬化前の樹脂から、平面視略矩形の平板形状に形成されている。このような蛍光体層3は、発光ダイオード13から生じる光を吸収して蛍光を発光するために設けられている。蛍光体層3において、最終硬化前の樹脂としては、例えば、上記した2段階硬化型樹脂の1段階硬化体や、熱可塑性および熱硬化性を併有する樹脂の熱可塑体熱硬化前などが挙げられる。また、蛍光体層3は、蛍光体を含有する。蛍光体は、例えば、青色光を黄色光に変換することのできる黄色蛍光体などが挙げられる。そのような蛍光体としては、例えば、複合金属酸化物や金属硫化物などに、例えば、セリウムCeやユウロピウムEuなどの金属原子がドープされた蛍光体が挙げられる。具体的には、蛍光体としては、例えば、Y3Al5O12:CeYAGイットリウムアルミニウムガーネット:Ce、Y,Gd3Al5O12:Ce、Tb3Al3O12:Ce、Ca3Sc2Si3O12:Ce、Lu2CaMg2Si,Ge3O12:Ceなどのガーネット型結晶構造を有するガーネット型蛍光体、例えば、Sr,Ba2SiO4:Eu、Ca3SiO4Cl2:Eu、Sr3SiO5:Eu、Li2SrSiO4:Eu、Ca3Si2O7:Euなどのシリケート蛍光体、例えば、CaAl12O19:Mn、SrAl2O4:Euなどのアルミネート蛍光体、例えば、ZnS:Cu,Al、CaS:Eu、CaGa2S4:Eu、SrGa2S4:Euなどの硫化物蛍光体、例えば、CaSi2O2N2:Eu、SrSi2O2N2:Eu、BaSi2O2N2:Eu、Ca-α-SiAlONなどの酸窒化物蛍光体、例えば、CaAlSiN3:Eu、CaSi5N8:Euなどの窒化物蛍光体、例えば、K2SiF6:Mn、K2TiF6:Mnなどのフッ化物系蛍光体などが挙げられる。好ましくは、ガーネット型蛍光体、さらに好ましくは、Y3Al5O12:Ceが挙げられる。また、蛍光体は、粒子状であり、その形状は、特に限定されず、例えば、略球形状、略平板形状、略針形状などが挙げられる。また、蛍光体の平均粒子径最大長さの平均は、例えば、0.1~30μm、好ましくは、0.2~20μmである。蛍光体粒子の平均粒子径は、粒度分布測定装置により測定される。蛍光体は、単独使用または併用することができる。蛍光体層3を形成する樹脂が蛍光体を含有すれば、蛍光体層3において、効率よく蛍光を発することができる。そして、例えば、発光ダイオード装置11において、発光ダイオード13として青色発光ダイオードなどを用い、その発光ダイオード13から生じる光と、蛍光体から生じる光とを混色することにより、発光ダイオード装置11を、例えば、白色光を生じる発光ダイオード装置11白色発光ダイオードとすることができる。蛍光体の含有割合は、最終硬化前の樹脂100質量部に対して、例えば、1~50質量部、好ましくは、3~35質量部である。そして、最終硬化前の樹脂に蛍光体を含有させるには、上記した蛍光体と最終硬化前の樹脂とを配合して、攪拌混合する。攪拌時間は、例えば、0.5~2時間である。また、蛍光体層3は、上記した発光ダイオード封止層2と同様に、必要により上記の充填剤を含有することができる。充填剤として、好ましくはシリカが挙げられるなお、充填剤の粒子径は、目的および用途に応じて、種々選択されるが、透明性の観点からは、最大粒子径が、例えば、50nm以下、好ましくは、20nm以下である。このような充填剤として、より具体的には、例えば、ナノシリカナノ微粒子のシリカなどが挙げられる。充填剤の含有割合は、最終硬化前の樹脂100質量部に対して、例えば、1~50質量部、好ましくは、3~30質量部である。蛍光体層3は、発光ダイオード封止層2と同様にして、最終硬化前の樹脂として得ることができる。蛍光体層3の厚みは、例えば、40~500μm、好ましくは、50~200μmである。また、蛍光体層3の厚みは、発光ダイオード封止層2の厚みに対して、例えば、10~40である。そして、発光ダイオード封止材1は、発光ダイオード封止層2とレンズ成形層3とを貼り合わせることにより得ることができる。例えば、最終硬化前の樹脂からなる発光ダイオード封止層2と蛍光体層3を貼り合わせ、例えば、100~150°C、好ましくは、110~140°Cで、例えば、0.5~5分間、好ましくは、1~3分間加熱することにより、発光ダイオード封止層2および蛍光体層3の最終硬化前の状態を維持しつつ、発光ダイオード封止材1を得ることができる。具体的には、発光ダイオード封止層2および蛍光体層3の両方が、2段階硬化型樹脂の1段階硬化体Bステージ状態である場合には、発光ダイオード封止層2と蛍光体層3とを貼り合わせ、例えば、100~150°C、好ましくは、110~140°Cで、例えば、0.5~5分間、好ましくは、1~3分間加熱することにより、発光ダイオード封止層2および蛍光体層3の2段階目の硬化前の状態を維持しつつ、発光ダイオード封止材1を得ることができる。また、発光ダイオード封止層2および蛍光体層3の両方が、熱可塑性および熱硬化性を併有する樹脂の熱可塑体熱硬化前である場合には、発光ダイオード封止層2と蛍光体層3とを貼り合わせ、例えば、100~150°C、好ましくは、110~140°Cで、例えば、0.5~5分間、好ましくは、1~3分間加熱することにより、発光ダイオード封止層2および蛍光体層3の熱硬化前の状態を維持しつつ、発光ダイオード封止材1を得ることができる。発光ダイオード封止材1の厚みは、例えば、90~1500μm、好ましくは、350~1000μmである。このような発光ダイオード封止材1によれば、詳しくは後述するが、半球状の発光ダイオード封止層2により発光ダイオード13を封止すると同時に、半球状に成形することができ、さらに発光ダイオード封止層2の半球表面に蛍光体層を配置できるため、発光ダイオード装置11後述を、少ない作業工程で簡易かつ精度よく製造することができる。次いで、この方法では、図2dに示すように、基板12およびレンズ成形型16の間において、上記した発光ダイオード封止材1を、蛍光体層3がレンズ成形型16と対向するように配置し、図2eに示すように、基板12とレンズ成形型16とで発光ダイオード封止材1を挟みこむように、圧縮成形する。実際には、レンズ成形型16の上窪みが形成されている側に、発光ダイオード封止材1を載置した後、その上に、発光ダイオード13を備えた基板12を、発光ダイオード13が発光ダイオード封止材1と対向するように載置して、圧縮成形する。圧縮成形においては、圧縮圧力が、例えば、0.1~5MPa、好ましくは、0.5~3MPaであり、圧縮時間が、例えば、1~15分間、好ましくは、2~10分間である。このとき、発光ダイオード封止材1は、例えば、20~30μm伸びながらレンズ成形型16に追従するように成形される。これにより、半球状の発光ダイオード封止層2で発光ダイオード13を直接に封止するとともに、発光ダイオード封止層2の半球表面に蛍光体層3を配置する。また、この方法では、例えば、圧縮成形とともに発光ダイオード封止材1を加熱処理することにより、最終硬化前の樹脂を最終硬化させることができる。加熱処理は、通常、発光ダイオード封止材1の発光ダイオード封止層2および蛍光体層3が離型可能な程度まで硬化する第1ステップと、レンズ成形型16から離型後に最終硬化する第2ステップとを備える。加熱処理における加熱条件は、最終硬化前の樹脂からなる発光ダイオード封止層2および蛍光体層3が最終硬化する条件であり、第1ステップでは、例えば、120~180°Cで、2~20分間、第2ステップでは、例えば、100~180°Cで、30分間~5時間である。具体的には、発光ダイオード封止層2および蛍光体層3が、2段階硬化型樹脂の1段階硬化体からなる場合には、加熱条件は、2段階目の硬化例えば、付加反応ヒドロシリル化反応が進行する条件であり、具体的には、第1ステップでは、例えば、120~180°Cで、2~20分間、第2ステップでは、例えば、100~180°Cで、30分間~5時間である。また、例えば、発光ダイオード封止層2および蛍光体層3の両方が、熱可塑性および熱硬化性を併有する樹脂の熱可塑体熱硬化前である場合には、加熱条件は、熱硬化反応が進行する条件であり、具体的には、第1ステップでは、例えば、120~180°Cで、2~20分間、第2ステップでは、例えば、100~180°Cで、30分間~5時間である。このように圧縮成形および、必要により加熱処理することによって、発光ダイオード封止層2が発光ダイオード13を封止した状態、かつ、発光ダイオード封止材1がレンズ成形型16に対応した形状で、発光ダイオード封止材1を硬化させることができる。これにより発光ダイオード封止層15硬化後の発光ダイオード封止層2、および、蛍光カバー14硬化後の蛍光体層3を同時に形成することができる。また、この方法では、好ましくは発光ダイオード封止材1、レンズ成形型16および発光ダイオード13を、圧縮成型後において、発光ダイオード封止材1の蛍光体層3が発光ダイオード13の中心点から実質的に等距離に配置されるように位置合わせする。蛍光体層3およびその硬化後の蛍光カバー14が、発光ダイオード13の中心点から等距離に配置されていれば、光源から蛍光体層3までの光路長が均一になる図2e矢印参照。具体的には、発光ダイオード13の最上表面基板12に対する他方側の平面視における中心点から、蛍光体層3の内側面発光ダイオード13側表面までの距離の最大長さと、最小長さとの差が、0~50μmの範囲である場合に、蛍光体層3が発光ダイオード13の中心点から実質的に等距離であると定義される。このような発光ダイオード装置の製造方法によれば、配光性の向上を図ることができ、広範囲に光を照射できる発光ダイオード装置を製造することができる。その後、必要により、図2fに示すように、各発光ダイオード13をそれぞれ個別化するように、個片状に切断する。これにより、発光ダイオード装置11を得ることができる。こうして、本発明の発光ダイオード装置11の製造方法によれば、最終硬化前の樹脂からなる半球状の発光ダイオード封止層により発光ダイオードを封止すると同時に、その半球表面に蛍光体層を配置できる。発光ダイオード13を封止した後、レンズや蛍光カバー14を別途取り付ける必要がなく、発光ダイオード装置11を、少ない作業工程で簡易かつ精度よく製造することができる。以下に実施例および比較的を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例に限定されない。実施例1<シリコーン樹脂組成物の調製>両末端シラノール型シリコーンオイル商品名:X-21-5842、信越化学工業社製、数平均分子量11500100g8.70mmol、ビニルトリメトキシシラン商品名:KBM-1003、信越化学工業社製0.86g5.80mmol、両末端シラノール型シリコーンオイルのSiOH基とビニルトリメトキシシランのメトキシ基のモル比SiOH/メトキシシリル基=1717、および、2-プロパノール10mL両末端シラノール型シリコーンオイルとビニルトリメトキシシランの総量100質量部に対して8質量部を攪拌混合後、縮合触媒として水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液濃度:10質量0.16mL0.17mmol、両末端シラノール型シリコーンオイル100モルに対して2.0モルを加え、室温25°Cで2時間攪拌した。得られたオイルに、オルガノハイドロジェンポリシロキサンメチルハイドロジェンポリシロキサン、商品名:KF-9901、信越化学工業社製0.75gビニルトリメトキシシランのビニル基とオルガノハイドロジェンポリシロキサンのSiH基のモル比ビニル基/SiH=1/1、および、ヒドロシリル化触媒として白金カルボニル錯体溶液白金濃度:2質量0.26mLオルガノハイドロジェンポリシロキサン100質量部に対して35質量部を加えて、シリコーン樹脂組成物を得た。<発光ダイオード封止層の製造><シリコーン樹脂組成物の調製>で得られたシリコーン樹脂組成物の100質量部に対して、シリコーン微粒子ポリメチルシルセスキオキサン微粒子、商品名:トスパール2000B、モメンティブパフォーマンスマテリアルズジャパン社製、平均粒子径6.0μmを30質量部添加した。これを離型紙に塗工し、135°Cで12分間乾燥させ、厚み900μmの半硬化状態Bステージ状態の発光ダイオード封止層を得た。<蛍光体層の製造><シリコーン樹脂組成物の調製>で得られたシリコーン樹脂組成物の100質量部に対して、ナノシリカジメチルシリル化シリカ、商品名:AEROSILR976S、日本アロエジル社製、平均粒子径7nmを5質量部、蛍光体Y3Al5O12:CeYAG:Ce、球形状、平均粒子径17μmを35質量部添加した。これを離型紙に塗工し、135°Cで3分間乾燥させ、厚み100μmの半硬化Bステージ状態のシリコーン樹脂組成物からなる蛍光体層を得た。<発光ダイオード封止材の製造>上記により得られた発光ダイオード封止層および蛍光体層を貼り合わせ、120°Cで3分間加熱して、厚み1000μmの発光ダイオード封止材を得た。なお、発光ダイオード封止材において、発光ダイオード封止層および蛍光体層は、半硬化状態Bステージ状態を維持していた。<発光ダイオード装置の製造>配線が形成された基板の上面において、100個10×10配置の青色発光ダイオードを実装した図1a参照。次いで、半球状の窪みが100個形成されたレンズ成形型を用意し図1b参照、そのレンズ成形型と基板との間において、上記により得られた発光ダイオード封止材図1c参照を、蛍光体層がレンズ成形型と対向するように配置した図2d参照。次いで、発光ダイオード封止材を、基板およびレンズ成形型の間に挟み込み、1.6MPaで圧縮成形するとともに、160°Cで10分間加熱した図2e参照。その後、脱型し、150°Cで3時間加熱して完全硬化させ、個片状に切断することにより、100個の発光ダイオード装置を製造した図2f参照。こうして、半球状の発光ダイオード封止層により、発光ダイオードを封止すると同時にレンズを成形し、その半球表面に蛍光体層を一体成型することができた。これにより、少ない作業工程で、簡易かつ精度よく、発光ダイオード装置を製造することができた。得られた発光ダイオード装置の断面写真図を図3に示す。比較例1<発光ダイオード封止層の製造><シリコーン樹脂組成物の調製>で得られたシリコーン樹脂組成物に代えて、シリコーンエラストマージメチルシロキサン骨格誘導体、商品名:LR7556、旭化成ワッカー社製溶液を用い、また、乾燥条件を150°Cで10分間とした以外は、実施例1と同様にして、発光ダイオード封止層を得た。<蛍光体層の製造><シリコーン樹脂組成物の調製>で得られたシリコーン樹脂組成物に代えて、シリコーンエラストマージメチルシロキサン骨格誘導体、商品名:LR7556、旭化成ワッカー社製溶液を用い、また、乾燥条件を150°Cで10分間とした以外は、実施例1と同様にして、蛍光体層を得た。<発光ダイオード封止材の製造>実施例1と同様にして、発光ダイオード封止材を得た。<発光ダイオード装置の製造>実施例1と同様にして、発光ダイオード装置を得た。得られた発光ダイオード装置は、蛍光体層にクラックを生じていた。"