"金属薄板を打ち抜いて形成されるリードフレームの製造方法であって、第1のプレス型を用いたプレス加工により、前記金属薄板の所定領域に、互いに直交する行方向および列方向に一定の間隔で整列して配置された、第1のディンプルを形成する第1ディンプル形成工程と、第2のプレス型を用いたプレス加工により、前記所定領域に、前記行方向および前記列方向に一定の前記間隔で整列して配置され、前記第1のディンプルに対して前記行方向および前記列方向にそれぞれ前記間隔の半分の距離だけずれた位置関係を有する、第2のディンプルを形成する第2ディンプル形成工程とを含むことを特徴とする、リードフレームの製造方法。第3のプレス型を用いたプレス加工により、前記所定領域に、前記行方向および前記列方向に一定の前記間隔で整列して配置され、前記第1のディンプルに対して前記行方向に前記間隔の半分の距離だけずれた位置関係を有し、前記第2のディンプルに対して前記列方向に前記間隔の半分の距離だけずれた位置関係を有する、第3のディンプルを形成する第3ディンプル形成工程と、前記第4のプレス型を用いたプレス加工により、前記所定領域に、前記行方向および前記列方向に一定の前記間隔で整列して配置され、前記第1のディンプルに対して前記列方向に前記間隔の半分の距離だけずれた位置関係を有し、前記第2のディンプルに対して前記行方向に前記間隔の半分の距離だけずれた位置関係を有する、第4のディンプルを形成する第4ディンプル形成工程とをさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載のリードフレームの製造方法。金属薄板を打ち抜いて形成されるリードフレームの製造装置であって、互いに直交する行方向および列方向に一定の間隔で整列して配置された突起を有し、前記金属薄板の所定領域に対して前記突起を押し付けることにより、前記所定領域に第1のディンプルを形成するための第1のプレス型と、前記第1のプレス型に並べて設けられ、前記行方向および前記列方向に一定の前記間隔で整列して配置され、前記所定領域に対向したときに、前記第1のディンプルに対して前記行方向および前記列方向にそれぞれ前記間隔の半分の距離だけずれた位置と対向する突起を有し、前記金属薄板の所定領域に対して前記突起を押し付けることにより、前記所定領域に第2のディンプルを形成するための第2のプレス型と、前記金属薄板を前記第1のプレス型と前記第2のプレス型との並び方向に沿って搬送する搬送手段とを含むことを特徴とする、リードフレームの製造装置。前記第1のプレス型に対して前記並び方向に並べて設けられ、前記行方向および前記列方向に一定の前記間隔で整列して配置され、前記所定領域に対向したときに、前記第1のディンプルに対して前記行方向に前記間隔の半分の距離だけずれ、前記第2のディンプルに対して前記列方向に前記間隔の半分の距離だけずれた位置と対向する、突起を有し、前記金属薄板の所定領域に対して前記突起を押し付けることにより、前記所定領域に第3のディンプルを形成するための第3のプレス型と、前記第1のプレス型に対して前記並び方向に並べて設けられ、前記行方向および前記列方向に一定の前記間隔で整列して配置され、前記所定領域に対向したときに、前記第1のディンプルに対して前記列方向に前記間隔の半分の距離だけずれ、前記第2のディンプルに対して前記行方向に前記間隔の半分の距離だけずれた位置と対向する、突起を有し、前記金属薄板の所定領域に対して前記突起を押し付けることにより、前記所定領域に第4のディンプルを形成するための第4のプレス型とをさらに含むことを特徴とする、請求項3に記載のリードフレームの製造装置。金属薄板を打ち抜いて形成されるリードフレームの製造装置であって、互いに直交する行方向および列方向に一定の間隔で整列して配置された突起を有するプレス型と、前記プレス型を移動させて、前記金属薄板に対して前記突起を押し付けるためのプレス型移動機構と、前記金属薄板と前記プレス型とを前記行方向および前記列方向に相対的に移動させる相対移動手段と、前記プレス型移動機構および前記相対移動手段を制御して、前記金属薄板の所定領域に、前記行方向および前記列方向に一定の前記間隔で整列して配置された第1のディンプル、前記行方向および前記列方向に一定の前記間隔で整列して配置され、前記第1のディンプルに対して前記行方向および前記列方向にそれぞれ前記間隔の半分の距離だけずれた位置関係を有する第2のディンプル、前記行方向および前記列方向に一定の前記間隔で整列して配置され、前記第1のディンプルに対して前記行方向に前記間隔の半分の距離だけずれた位置関係を有し、前記第2のディンプルに対して前記列方向に前記間隔の半分の距離だけずれた位置関係を有する第3のディンプル、ならびに、前記行方向および前記列方向に一定の前記間隔で整列して配置され、前記第1のディンプルに対して前記列方向に前記間隔の半分の距離だけずれた位置関係を有し、前記第2のディンプルに対して前記行方向に前記間隔の半分の距離だけずれた位置関係を有する第4のディンプルを形成するための制御手段とを含むことを特徴とする、リードフレームの製造装置。ディンプルの形成は、プレス型を用いたプレス加工により達成される。すなわち、プレス型は、一定間隔で行列状に配列された突起のパターンを有しており、このプレス型をダイパッド94に打ちつけて、各突起をダイパッド94に食い込ませることにより、ダイパッド94に多数のディンプルが一括して形成される。ところが、プレス型を用いたプレス加工では、ダイパッド94に、ディンプルが形成された面側が凸となる反りが生じてしまう。この反り変形は、突起がダイパッド94に食い込むときに、その部分の金属が周囲に押し出されることにより生じ、ダイパッド94に形成されるディンプルの密度が高いほど顕著に現れる。ダイパッド94の反り変形量が大きいと、ダイパッド94への半導体チップ91のダイボンディングの精度に悪影響を及ぼす。そのため、従来の手法では、ダイパッド94におけるディンプルの密度を抑制せざるを得ず、現在のところ、ディンプルを間隔0.3mm以下でダイパッド94に形成したリードフレームは存在しない。ダイパッド94にディンプルを0.3mmよりも大きな間隔で形成した程度では、ダイパッド94とパッケージ93との密着性を期待されるほどに向上させることはできない。そこで、この発明の目的は、リードフレームにディンプルを高密度に形成することができ、かつ、そのディンプル形成によるリードフレームの反り変形の発生を抑制することができる、リードフレームの製造方法および製造装置を提供することである。前記の目的を達成するための請求項1記載の発明は、金属薄板を打ち抜いて形成されるリードフレームの製造方法であって、第1のプレス型を用いたプレス加工により、前記金属薄板の所定領域に、互いに直交する行方向および列方向に一定の間隔で整列して配置された、第1のディンプルを形成する第1ディンプル形成工程と、第2のプレス型を用いたプレス加工により、前記所定領域に、前記行方向および前記列方向に一定の前記間隔で整列して配置され、前記第1のディンプルに対して前記行方向および前記列方向にそれぞれ前記間隔の半分の距離だけずれた位置関係を有する、第2のディンプルを形成する第2ディンプル形成工程とを含むことを特徴とする、リードフレームの製造方法である。この方法によれば、金属薄板の所定領域に、互いに直交する行方向および列方向に一定の間隔で整列した第1のディンプルが形成された後、行方向および列方向に第1のディンプルと同じ間隔で整列した第2のディンプルが、第1のディンプルに対して行方向および列方向にその間隔の半分の距離だけずれた位置に形成される。第1のディンプルの形成により、金属薄板に反り変形が生じても、その反り変形は、第2のディンプルが形成されるときに、第2のプレス型が金属薄板に打ちつけられることにより修正される。そして、その第2のディンプルが形成されるときには、その第2のディンプルが形成される位置の周囲に第1のディンプルがすでに形成されているので、第2のプレス型の突起が金属薄板に食い込むときに、その部分から押し出される金属は、第1のディンプル内に迫り出すことにより逃げる。そのため、第2のディンプルの形成によっては、金属薄板に反り変形をほとんど生じない。したがって、金属薄板からなるリードフレームにディンプルを高密度に形成することができながら、そのディンプル形成によるリードフレームの反り変形の発生を抑制することができる。なお、前記第1のプレス型は、前記所定領域に対向したときに、前記第1のディンプルを形成すべき位置と対向する位置に配置される突起を備え、前記第2のプレス型は、前記所定領域に対向したときに、前記第2のディンプルを形成すべき位置と対向する位置に配置される突起を備えていてもよい。すなわち、前記第1のプレス型は、前記行方向および前記列方向に一定の前記間隔で整列して配置された、突起を有し、前記第2のプレス型は、前記行方向および前記列方向に一定の前記間隔で整列して配置され、前記所定領域に対向したときに、前記第1のディンプルに対して前記行方向および前記列方向にそれぞれ前記間隔の半分の距離だけずれた位置と対向する、突起を有していてもよい。この場合、前記第2ディンプル形成工程では、前記所定領域と前記第2のプレス型との相対的な位置関係を、前記第1ディンプル形成工程における前記所定領域と前記第1のプレス型との相対的な位置関係と同じにすることにより、前記第1のディンプルおよび前記第2のディンプルを、前記行方向および前記列方向にそれぞれ前記間隔の半分の距離だけずれた位置関係とすることができる。このような方法は、請求項3に記載されたリードフレームの製造装置によって実施することができる。このリードフレームの製造装置は、金属薄板を打ち抜いて形成されるリードフレームの製造装置であって、互いに直交する行方向および列方向に一定の間隔で整列して配置された突起を有し、前記金属薄板の所定領域に対して前記突起を押し付けることにより、前記所定領域に第1のディンプルを形成するための第1のプレス型と、前記第1のプレス型に並べて設けられ、前記行方向および前記列方向に一定の前記間隔で整列して配置され、前記所定領域に対向したときに、前記第1のディンプルに対して前記行方向および前記列方向にそれぞれ前記間隔の半分の距離だけずれた位置と対向する突起を有し、前記金属薄板の所定領域に対して前記突起を押し付けることにより、前記所定領域に第2のディンプルを形成するための第2のプレス型と、前記金属薄板を前記第1のプレス型と前記第2のプレス型との並び方向に沿って搬送する搬送手段とを含む。請求項2に記載の発明は、第3のプレス型を用いたプレス加工により、前記所定領域に、前記行方向および前記列方向に一定の前記間隔で整列して配置され、前記第1のディンプルに対して前記行方向に前記間隔の半分の距離だけずれた位置関係を有し、前記第2のディンプルに対して前記列方向に前記間隔の半分の距離だけずれた位置関係を有する、第3のディンプルを形成する第3ディンプル形成工程と、前記第4のプレス型を用いたプレス加工により、前記所定領域に、前記行方向および前記列方向に一定の前記間隔で整列して配置され、前記第1のディンプルに対して前記列方向に前記間隔の半分の距離だけずれた位置関係を有し、前記第2のディンプルに対して前記行方向に前記間隔の半分の距離だけずれた位置関係を有する、第4のディンプルを形成する第4ディンプル形成工程とをさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載のリードフレームの製造方法である。この方法によれば、金属薄板の所定領域に、第1のディンプルおよび第2のディンプルが形成された後、行方向および列方向に第1のディンプルと同じ間隔で整列した第3のディンプルが、第1のディンプルに対して行方向にその間隔の半分の距離だけずれ、第2のディンプルに対して列方向にその間隔の半分の距離だけずれた位置に形成される。また、行方向および列方向に第1のディンプルと同じ間隔で整列した第4のディンプルが、第1のディンプルに対して列方向にその間隔の半分の距離だけずれ、第2のディンプルに対して行方向にその間隔の半分の距離だけずれた位置に形成される。第3のディンプルが形成されるときには、その第3のディンプルが形成される位置の周囲に第1のディンプルおよび第2のディンプルがすでに形成されているので、第3のプレス型の突起が金属薄板に食い込むときに、その部分から押し出される金属は、第1のディンプルおよび第2のディンプル内に迫り出すことにより逃げる。そのため、第3のディンプルの形成によっては、金属薄板に反り変形をほとんど生じない。また同様に、第4のディンプルの形成によっても、金属薄板に反り変形をほとんど生じない。したがって、金属薄板からなるリードフレームにディンプルをより高密度に形成することができながら、そのディンプル形成によるリードフレームの反り変形の発生を抑制することができる。なお、前記第3のプレス型は、前記所定領域に対向したときに、前記第3のディンプルを形成すべき位置と対向する位置に配置される、突起を備え、前記第4のプレス型は、前記所定領域に対向したときに、前記第4のディンプルを形成すべき位置と対向する位置に配置される、突起を備えていてもよい。すなわち、前記第3のプレス型は、前記行方向および前記列方向に一定の前記間隔で整列して配置され、前記所定領域に対向したときに、前記第1のディンプルに対して前記行方向に前記間隔の半分の距離だけずれ、前記第2のディンプルに対して前記列方向に前記間隔の半分の距離だけずれた位置と対向する、突起を有していてもよい。また、前記第4のプレス型は、前記行方向および前記列方向に一定の前記間隔で整列して配置され、前記所定領域に対向したときに、前記第1のディンプルに対して前記列方向に前記間隔の半分の距離だけずれ、前記第2のディンプルに対して前記行方向に前記間隔の半分の距離だけずれた位置と対向する、突起を有していてもよい。この場合、前記第3ディンプル形成工程における前記所定領域と前記第3のプレス型との相対的な位置関係、および、前記第4ディンプル形成工程における前記所定領域と前記第4のプレス型との相対的な位置関係を、前記第1ディンプル形成工程における前記所定領域と前記第1のプレス型との相対的な位置関係と同じにすることにより、前記第3のディンプルおよび前記第4のディンプルを、前記第1のディンプルに対して、それぞれ前記行方向および前記列方向にそれぞれ前記間隔の半分の距離だけずれた位置に形成することができる。このような方法は、請求項4に記載されたリードフレームの製造装置によって実施することができる。このリードフレームの製造装置は、請求項3に記載された製造装置の構成に加えて、前記第1のプレス型に対して前記並び方向に並べて設けられ、前記行方向および前記列方向に一定の前記間隔で整列して配置され、前記所定領域に対向したときに、前記第1のディンプルに対して前記行方向に前記間隔の半分の距離だけずれ、前記第2のディンプルに対して前記列方向に前記間隔の半分の距離だけずれた位置と対向する、突起を有し、前記金属薄板の所定領域に対して前記突起を押し付けることにより、前記所定領域に第3のディンプルを形成するための第3のプレス型と、前記第1のプレス型に対して前記並び方向に並べて設けられ、前記行方向および前記列方向に一定の前記間隔で整列して配置され、前記所定領域に対向したときに、前記第1のディンプルに対して前記列方向に前記間隔の半分の距離だけずれ、前記第2のディンプルに対して前記行方向に前記間隔の半分の距離だけずれた位置と対向する、突起を有し、前記金属薄板の所定領域に対して前記突起を押し付けることにより、前記所定領域に第4のディンプルを形成するための第4のプレス型とをさらに含む。また、前記第1のプレス型、前記第2のプレス型、前記第3のプレス型および前記第4のプレス型は、前記行方向および前記列方向に一定の前記間隔で整列して配置された突起を有する、単一のプレス型であってもよい。この場合には、前記第2ディンプル形成工程において、前記所定領域と前記プレス型との相対的な位置関係を、前記所定領域に対して前記プレス型の前記突起の対向する位置が、前記第1ディンプル形成工程で前記所定領域に対して前記プレス型の前記突起が対向する位置から前記行方向および前記列方向にそれぞれ前記間隔の半分の距離だけずれた位置となるように決定する。また、前記第3ディンプル形成工程において、前記所定領域と前記プレス型との相対的な位置関係を、前記所定領域に対して前記プレス型の前記突起の対向する位置が、前記第1ディンプル形成工程で前記所定領域に対して前記プレス型の前記突起が対向する位置から前記行方向に前記間隔の半分の距離だけずれた位置となるように決定する。さらに、前記第4ディンプル形成工程において、前記所定領域と前記プレス型との相対的な位置関係を、前記所定領域に対して前記プレス型の前記突起の対向する位置が、前記第1ディンプル形成工程で前記所定領域に対して前記プレス型の前記突起が対向する位置から前記列方向に前記間隔の半分の距離だけずれた位置となるように決定する。こうすることにより、前記第2のディンプルを、前記第1のディンプルに対して、前記行方向および前記列方向にそれぞれ前記間隔の半分の距離だけずれた位置に形成することができ、前記第3のディンプルおよび前記第4のディンプルを、前記第1のディンプルに対して、それぞれ前記行方向および前記列方向にそれぞれ前記間隔の半分の距離だけずれた位置に形成することができる。このような方法は、請求項5に記載されたリードフレームの製造装置によって実施することができる。このリードフレームの製造装置は、金属薄板を打ち抜いて形成されるリードフレームの製造装置であって、互いに直交する行方向および列方向に一定の間隔で整列して配置された突起を有するプレス型と、前記プレス型を移動させて、前記金属薄板に対して前記突起を押し付けるためのプレス型移動機構と、前記金属薄板と前記プレス型とを前記行方向および前記列方向に相対的に移動させる相対移動手段と、前記プレス型移動機構および前記相対移動手段を制御して、前記金属薄板の所定領域に、前記行方向および前記列方向に一定の前記間隔で整列して配置された第1のディンプル、前記行方向および前記列方向に一定の前記間隔で整列して配置され、前記第1のディンプルに対して前記行方向および前記列方向にそれぞれ前記間隔の半分の距離だけずれた位置関係を有する第2のディンプル、前記行方向および前記列方向に一定の前記間隔で整列して配置され、前記第1のディンプルに対して前記行方向に前記間隔の半分の距離だけずれた位置関係を有し、前記第2のディンプルに対して前記列方向に前記間隔の半分の距離だけずれた位置関係を有する第3のディンプル、ならびに、前記行方向および前記列方向に一定の前記間隔で整列して配置され、前記第1のディンプルに対して前記列方向に前記間隔の半分の距離だけずれた位置関係を有し、前記第2のディンプルに対して前記行方向に前記間隔の半分の距離だけずれた位置関係を有する第4のディンプルを形成するための制御手段とを含む。以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。図1は、この発明の一実施形態に係る製造方法により製造されるリードフレームの平面図である。このリードフレーム1は、長い帯状の金属薄板たとえば、銅薄板を打ち抜いて形成され、その金属薄板の長手方向に延びる両端部をなす1対のレール11の間に、複数の単位部分がリードフレーム1の長手方向に連設された構成を有している。各単位部分は、1つのダイパッド12と、このダイパッド12の周囲に配置される複数のリード13とを備えている。ダイパッド12は、平面視略矩形状に形成されている。このダイパッド12は、各レール11とこれらに対向する各辺とを連結する吊りリード14により、両レール11の間に支持されている。リード13は、たとえば、リードフレーム1の長手方向におけるダイパッド12の両側に4本ずつ設けられている。各側の4本のリード13は、リードフレーム1の長手方向と直交する方向に等間隔で並べられ、それぞれリードフレーム1の長手方向に沿って直線状に延びている。また、4本のリード13は、それらの長手方向の中間部を連結するタイバー15によって、1対のレール11の間に支持されている。このリードフレーム1は、樹脂封止型の半導体装置に用いられる。樹脂封止型の半導体装置の製造工程では、まず、ダイパッド12上に半導体チップが搭載ダイボンディングされる。つづいて、その半導体チップの表面に形成されている電極と、各リード13のダイパッド12側の端部とが、金細線などのボンディングワイヤによって接続される。その後、樹脂製のパッケージが形成され、このパッケージによって、半導体チップおよびボンディングワイヤが封止される。パッケージは、半導体チップおよびボンディングワイヤとともにダイパッド12を内部に収容し、リード13および吊りリード14が側面を貫通して、タイバー15が外部に露出するように形成される。そして、そのパッケージの外部に露出する吊りリード14およびタイバー15が切除されることにより、1対のレール11から分離した半導体装置が得られる。図2は、ダイパッド12の裏面半導体チップが搭載される面と反対側の面を拡大して示す平面図である。ダイパッド12の裏面には、多数のディンプル16が形成されている。ディンプル16は、互いに直交する行方向および列方向に一定の間隔ディンプル16の最深部間の間隔Sdで設けられ、全体として行列状に整列して配置されている。このディンプル16の間隔Sdは、後述するように、従来のリードフレームにおけるディンプルの間隔約0.3mmよりもはるかに小さく、0.3mm以下であり、ディンプル16の密度は、従来のリードフレームにおけるディンプルの密度よりもはるかに高い。また、各ディンプル16は、略四角錐状をなし、ダイパッド12の裏面から最深部までの深さが約0.02~0.03mmに形成されている。このように、リードフレーム1のダイパッド12の裏面には、ディンプル16が高密度に形成されている。そのため、このリードフレーム1を樹脂封止型の半導体装置に用いることにより、ダイパッド12とパッケージとの良好な密着性を発揮することができ、ダイパッド12の材料である金属とパッケージの材料である樹脂との熱膨張率差に起因するパッケージクラックの発生を防止することができる。図3は、リードフレーム1を製造するための装置の構成を図解的に示す図である。このリードフレーム製造装置2は、たとえば、供給リール21Aから巻取リール21Bへ向けて、リードフレーム1の基材となる金属薄板を送るための複数組のフィードローラ22と、これらのフィードローラ22を駆動するためのローラ駆動機構23と、金属薄板を打ち抜いて、レール11、ダイパッド12、リード13、吊りリード14およびタイバー15を形成するためのパンチング加工機図示せずと、ダイパッド12の裏面にディンプル16を形成するためのプレス加工機24とを備えている。金属薄板は、供給リール21Aに巻回されており、フィードローラ22により送られて、巻取リール21Bに巻き取られていく。この途中で、金属薄板は、パンチング加工機およびプレス加工機24を順に通過し、パンチング加工機によるパンチング加工およびプレス加工機24によるプレス加工を受ける。これにより、前述した構成のリードフレーム1が得られる。プレス加工機24は、リードフレーム1金属薄板の表面半導体チップが搭載される面に対向する下ブロック25と、この下ブロック25の上方に配置され、リードフレーム1の裏面に対向する上ブロック26と、上ブロック26を下ブロック25に対して昇降させるためのプレス昇降機構27とを備えている。下ブロック25には、4つの下側プレス金型28A,28B,28C,28Dが、リードフレーム1の送り方向以下、単に送り方向という。に、リードフレーム1におけるダイパッド12と同じピッチで並べて配置されている。各下側プレス金型28A,28B,28C,28Dは、下ブロック25と上ブロック26との間を通過するリードフレーム1と接触する表面が平面に形成されている。上ブロック26には、4つの上側プレス金型29A,29B,29C,29Dが、それぞれ下側プレス金型28A,28B,28C,28Dと上下に対向する位置に設けられている。各上側プレス金型29A,29B,29C,29Dのリードフレーム1との対向面には、多数の略四角錐状の突起30が形成されている。突起30は、送り方向に沿う行方向およびこれと直交する列方向に一定の間隔突起30の頂点間の間隔Spで設けられ、全体として行列状に整列して配置されている。この実施形態では、突起30の間隔Spは、現在の加工技術で実現可能な最小の間隔である0.12mmに設定されている。また、このリードフレーム製造装置2は、ローラ駆動機構23およびプレス昇降機構27を含む各部の動作を制御するための制御装置31を備えている。図4は、ディンプル16を形成する工程を示す図である。また、図5は、ディンプル16が形成されていく様子を図解的に示す平面図である。以下では、図4および図5を主に参照し、リードフレーム1に備えられる複数のダイパッド12のうちの1つに着目して、そのダイパッド12にディンプル16が形成される工程を説明する。制御装置31による制御の下、ローラ駆動機構23によりフィードローラ22が駆動され、そのダイパッド12が送り方向の最上流側に位置する第1のプレス型としての上側プレス金型29Aと対向するとステップS1、フィードローラ22の駆動が停止される。つづいて、プレス昇降機構27により上ブロック26が下降され、上側プレス金型29Aがダイパッド12に打ちつけられてプレス、上側プレス金型29Aの突起30がダイパッド12の裏面に食い込むことにより、その突起30に対応するディンプル16が形成されるステップS2。突起30は、行方向および列方向に一定の間隔Spで形成されているので、ダイパッド12の裏面には、図5aに○印で示すように、行方向および列方向に一定の間隔Spで整列したディンプル16が形成される。なお、以下では、上側プレス金型29Aを第1の上側プレス金型29Aといい、この第1の上側プレス金型29Aの突起30によって形成されるディンプル16を第1のディンプル16という。その後、フィードローラ22が駆動され、リードフレーム1が送られる。そして、ダイパッド12が第2のプレス型としての上側プレス金型29Bと対向するとステップS3、フィードローラ22の駆動が停止される。つづいて、プレス昇降機構27により上ブロック26が下降され、上側プレス金型29Bがダイパッド12に打ちつけられてプレス、上側プレス金型29Bの突起30がダイパッド12の裏面に食い込むことにより、図5bに△印で示すように、その突起30に対応するディンプル16が、行方向および列方向に一定の間隔Spで整列して形成されるステップS4。なお、以下では、上側プレス金型29Bを第2の上側プレス金型29Bといい、この第2の上側プレス金型29Bの突起30によって形成されるディンプル16を第2のディンプル16という。第2の上側プレス金型29Bの突起30は、図6に示すように、第1のディンプル16に対して、行方向および列方向にそれぞれ突起30の間隔Spの半分の距離Sp/2だけずれた位置と対向するように配置されている。そのため、第2のディンプル16は、図5bに○印で示される第1のディンプル16に対して、行方向および列方向にそれぞれ距離Sp/2だけずれた位置関係を有する。その後、フィードローラ22が駆動され、リードフレーム1がさらに送られる。そして、ダイパッド12が第3のプレス型としての上側プレス金型29Cと対向するとステップS5、フィードローラ22の駆動が停止される。つづいて、プレス昇降機構27により上ブロック26が下降され、上側プレス金型29Cがダイパッド12に打ちつけられてプレス、上側プレス金型29Cの突起30がダイパッド12の裏面に食い込むことにより、図5cに×印で示すように、その突起30に対応するディンプル16が、行方向および列方向に一定の間隔Spで整列して形成されるステップS6。なお、以下では、上側プレス金型29Cを第3の上側プレス金型29Cといい、この第3の上側プレス金型29Cの突起30によって形成されるディンプル16を第3のディンプル16という。第3の上側プレス金型29Cの突起30は、第1のディンプル16に対して行方向に突起30の間隔Spの半分の距離Sp/2だけずれ、第2のディンプル16に対して列方向に間隔Spの半分の距離Sp/2だけずれた位置と対向するように配置されている。そのため、第3のディンプル16は、図5cに○印で示される第1のディンプル16に対して行方向に距離Sp/2だけずれた位置関係を有し、図5cに△印で示される第2のディンプル16に対して列方向に距離Sp/2だけずれた位置関係を有する。その後、フィードローラ22が駆動され、リードフレーム1がさらに送られる。そして、ダイパッド12が送り方向の最下流側に位置する第4のプレス型としての上側プレス金型29Cと対向するとステップS7、フィードローラ22の駆動が停止される。つづいて、プレス昇降機構27により上ブロック26が下降され、上側プレス金型29Dがダイパッド12に打ちつけられてプレス、上側プレス金型29Dの突起30がダイパッド12の裏面に食い込むことにより、図5cに□印で示すように、その突起30に対応するディンプル16が、行方向および列方向に一定の間隔Spで整列して形成されるステップS8。なお、以下では、上側プレス金型29Dを第4の上側プレス金型29Dといい、この第4の上側プレス金型29Dの突起30によって形成されるディンプル16を第4のディンプル16という。第4の上側プレス金型29Dの突起30は、第1のディンプル16に対して列方向に突起30の間隔Spの半分の距離Sp/2だけずれ、第2のディンプル16に対して行方向に間隔Spの半分の距離Sp/2だけずれた位置と対向するように配置されている。そのため、第4のディンプル16は、図5dに○印で示される第1のディンプル16に対して列方向に距離Sp/2だけずれた位置関係を有し、図5dに△印で示される第2のディンプル16に対して行方向に距離Sp/2だけずれた位置関係を有する。この結果、ダイパッド12には、行方向および列方向に突起30の間隔Spの半分の間隔Sd=Sp/2=0.06mmで整列したディンプル16が形成される。以上のように、リードフレーム1のダイパッド12に、互いに直交する行方向および列方向に一定の間隔Spで整列した第1のディンプル16が形成された後、行方向および列方向に第1のディンプル16と同じ間隔Spで整列した第2のディンプル16が、第1のディンプル16に対して行方向および列方向にその間隔Spの半分の距離Sp/2だけずれた位置に形成される。その後、行方向および列方向に第1のディンプル16と同じ間隔Spで整列した第3のディンプル16が、第1のディンプル16に対して行方向にその間隔Spの半分の距離Sp/2だけずれ、第2のディンプル16に対して列方向にその間隔Spの半分の距離Sp/2だけずれた位置に形成される。また、行方向および列方向に第1のディンプル16と同じ間隔Spで整列した第4のディンプル16が、第1のディンプル16に対して列方向にその間隔Spの半分の距離Sp/2だけずれ、第2のディンプル16に対して行方向にその間隔Spの半分の距離Sp/2だけずれた位置に形成される。第1のディンプル16の形成により、ダイパッド12に反り変形が生じても、その反り変形は、第2のディンプル16が形成されるときに、第2の上側プレス金型29Bがダイパッド12に打ちつけられることにより修正される。そして、第2のディンプル16が形成されるときには、その第2のディンプル16が形成される位置の周囲に第1のディンプル16がすでに形成されているので、第2の上側プレス金型29Bの突起30がダイパッド12に食い込むときに、その部分から押し出される金属は、第1のディンプル16内に迫り出すことにより逃げる。そのため、第2のディンプル16の形成によっては、ダイパッド12に反り変形をほとんど生じない。また、第3のディンプル16が形成されるときには、その第3のディンプル16が形成される位置の周囲に第1のディンプル16および第2のディンプル16がすでに形成されているので、第3の上側プレス金型29Cの突起30がダイパッド12に食い込むときに、その部分から押し出される金属は、第1のディンプル16および第2のディンプル16内に迫り出すことにより逃げる。そのため、第3のディンプル16の形成によっては、ダイパッド12に反り変形をほとんど生じない。また、第4のディンプルの形成によっても、第3のディンプルの形成の場合と同様に、ダイパッド12に反り変形をほとんど生じない。したがって、ダイパッド12にディンプル16を高密度に形成することができながら、そのディンプル形成によるダイパッド12リードフレーム1の反り変形の発生を抑制することができる。また、4つの下側プレス金型28A,28B,28C,28Dが、送り方向にリードフレーム1におけるダイパッド12と同じピッチで並べられ、4つの上側プレス金型29A,29B,29C,29Dが、それぞれ下側プレス金型28A,28B,28C,28Dと上下に対向する位置に設けられているので、各下側プレス金型28A,28B,28C,28Dにダイパッド12を同時に対向させることができる。そのため、上ブロック26の1回の昇降ストロークで、各下側プレス金型28A,28B,28C,28Dに対向するダイパッド12に、それぞれ第1~第4のディンプル16を同時に形成することができる。したがって、プレス加工機24における上ブロック26のストローク速度1分間あたりのストローク回数と同じ速度で、ディンプル16が形成されたダイパッド12を備えるリードフレーム1の単位部分を得ることができる。たとえば、プレス加工機24における上ブロック26のストローク速度が毎分100~600ストロークであれば、1分間に、100~600個の単位部分を得ることができる。図7は、この発明の他の実施形態を説明するための工程図である。前述の実施形態では、ダイパッド12にディンプル16を形成するためのプレス加工機24として、下ブロック25に4つの下側プレス金型28A,28B,28C,28Dを配置することができ、上ブロック26に4つの上側プレス金型29A,29B,29C,29Dを配置することができる構成のものを取り上げた。これに対し、プレス加工機24として、下ブロック25および上ブロック26に、それぞれ1つの下側プレス金型および上側プレス金型のみ配置することができる構成のものを採用しても、前述した構成のリードフレーム1を製造することができる。まず、プレス加工機24の下ブロック25および上ブロック26に、それぞれ下側プレス金型28Aおよび上側プレス金型29Aを取り付ける。そして、リードフレーム1金属薄板を供給リール21Aから巻取リール21Bへ搬送し、その途中で、ダイパッド12を順に下側プレス金型28Aおよび上側プレス金型29Aでプレスして、すべてのダイパッド12に第1のディンプル16を形成するステップT1。次に、第1のディンプル16が形成されたリードフレーム1を供給リール21Aにセットする。また、プレス加工機24の下ブロック25および上ブロック26から、それぞれ下側プレス金型28Aおよび上側プレス金型29Aを取り外し、下ブロック25および上ブロック26に、それぞれ下側プレス金型28Bおよび上側プレス金型29Bを取り付ける。そして、リードフレーム1を供給リール21Aから巻取リール21Bへ搬送し、その途中で、第1のディンプル16が形成されているダイパッド12を順に下側プレス金型28Bおよび上側プレス金型29Bでプレスして、すべてのダイパッド12に第2のディンプル16を形成するステップT2。その後、第1および第2のディンプル16が形成されたリードフレーム1を供給リール21Aにセットする。また、プレス加工機24の下ブロック25および上ブロック26から、それぞれ下側プレス金型28Bおよび上側プレス金型29Bを取り外し、下ブロック25および上ブロック26に、それぞれ下側プレス金型28Cおよび上側プレス金型29Cを取り付ける。そして、リードフレーム1を供給リール21Aから巻取リール21Bへ搬送し、その途中で、第1および第2のディンプル16が形成されているダイパッド12を順に下側プレス金型28Cおよび上側プレス金型29Cでプレスして、すべてのダイパッド12に第3のディンプル16を形成するステップT3。つづいて、第1~第3のディンプル16が形成されたリードフレーム1を供給リール21Aにセットする。また、プレス加工機24の下ブロック25および上ブロック26から、それぞれ下側プレス金型28Cおよび上側プレス金型29Cを取り外し、下ブロック25および上ブロック26に、それぞれ下側プレス金型28Dおよび上側プレス金型29Dを取り付ける。そして、リードフレーム1を供給リール21Aから巻取リール21Bへ搬送し、その途中で、第1~第3のディンプル16が形成されているダイパッド12を順に下側プレス金型28Dおよび上側プレス金型29Dでプレスして、すべてのダイパッド12に第4のディンプル16を形成するステップT4。この結果、すべてのダイパッド12に、行方向および列方向に突起30の間隔Spの半分の間隔Sd=Sp/2=0.06mmで整列したディンプル16が形成される。図8は、この発明のさらに他の実施形態を説明するための工程図である。前述の実施形態では、4つの下側プレス金型28A,28B,28C,28Dと、これらにそれぞれ対応する上側プレス金型29A,29B,29C,29Dとを用いて、ダイパッド12にディンプル16を形成する場合を取り上げた。これに対し、プレス加工機24の下ブロック25および上ブロック26に、たとえば、それぞれ1つの下側プレス金型28Aおよびこれに対応する上側プレス金型29Aを配置して、下側プレス金型28Aおよび上側プレス金型29Aとリードフレーム1金属薄板とを送り方向と直交する列方向に相対的に移動させるための相対移動機構図示せずを追加した構成によっても、前述した構成のリードフレーム1を製造することができる。この構成では、リードフレーム1が供給リール21Aから巻取リール21Bへ搬送され、その途中で、リードフレーム1のダイパッド12が下側プレス金型28Aおよび上側プレス金型29Aに対向するとステップE1、リードフレーム1の搬送が中断される。そして、ダイパッド12が下側プレス金型28Aおよび上側プレス金型29Aでプレスされて、そのダイパッド12に、図5dに○印で示すディンプル16が形成されるステップE2。つづいて、下側プレス金型28Aおよび上側プレス金型29Aまたはリードフレーム1が、列方向の一方側に突起30の間隔Spの半分の距離Sp/2=0.06mmだけずらされるステップE3。そして、ダイパッド12が下側プレス金型28Aおよび上側プレス金型29Aでプレスされる。これにより、ダイパッド12に、図5dに□印で示すディンプル16が形成されるステップE4。この後、リードフレーム1が、送り方向に、突起30の間隔Spの半分の距離Sp/2=0.06mmだけ送られるステップE5。そして、ダイパッド12が下側プレス金型28Aおよび上側プレス金型29Aでプレスされる。これにより、ダイパッド12に、図5dに△印で示すディンプル16が形成されるステップE6。つづいて、下側プレス金型28Aおよび上側プレス金型29Aまたはリードフレーム1が、列方向の他方側に突起30の間隔Spの半分の距離Sp/2=0.06mmだけずらされるステップE7。そして、ダイパッド12が下側プレス金型28Aおよび上側プレス金型29Aでプレスされる。これにより、ダイパッド12に、図5dに×印で示すディンプル16が形成されるステップE8。この結果、すべてのダイパッド12に、行方向および列方向に突起30の間隔Spの半分の間隔Sd=Sp/2=0.06mmで整列したディンプル16が形成される。以上、この発明のいくつかの実施形態を説明したが、この発明は、さらに他の形態で実施することもできる。たとえば、各上側プレス金型29A,29B,29C,29Dの突起30は、送り方向に沿う行方向およびこれと直交する列方向に一定の間隔Spで設けられているとしたが、その行方向は、送り方向に沿う方向でなくてもよく、送り方向と交差する方向であってもよい。また、前述の各実施形態では、リードフレーム1のダイパッド12にディンプル16が形成されるとしたが、ダイパッド12のみならず、リード13にもディンプル16が形成されてもよい。また、図4に示すステップS5~S8が省略されて、図5bに○印および△印で示すディンプル16が形成されたリードフレーム1が製造されてもよい。この図5bに○印および△印で示すディンプル16が形成されたリードフレーム1は、図7に示すステップT3,T4を省略することによっても形成することができ、図8に示すステップE4,E7,E8を省略することによっても形成することができる。また、ダイパッド12と対向したときに、図5dに○印で示すディンプル16に対して行方向および列方向に突起30の間隔Spの1/4の距離Sp/4だけずれた位置と対向する突起を有するプレス型がさらに用いられて、図5dに○印で示すディンプル16に対して行方向および列方向に突起30の間隔Spの1/4の距離Sp/4だけずれた位置にディンプル16が追加して形成されてもよい。さらにまた、突起30がダイパッド12に食い込むときに、その部分から押し出される金属の一部は、各ディンプル16の周縁上に盛り上がるので、ディンプル16の形成後に、ダイパッド12の裏面を平面で押圧して、その盛り上がった金属を各ディンプル16内に向けて迫り出させることにより、各ディンプル16の周縁に内側に向けて突出する鉤部が形成されてもよい。この鉤部が形成されることにより、各ディンプル16に入り込む樹脂とダイパッド12との密着性をさらに高めることができる。その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。"