表面に金属膜31bが蒸着された金属化フィルム3131が円筒状に巻回されるとともに、巻回された金属化フィルム3131の両端にメタリコン3333が溶射されたフィルムコンデンサにおいて、巻回状態の前記金属化フィルム3131の両端部は、前記金属膜31bの蒸着面が前記メタリコン3333の溶射方向を向くように傾斜していることを特徴とするフィルムコンデンサ。請求項1のフィルムコンデンサにおいて、端側ほど小径となるテーパー面Sを両端に有した円柱状に形成され、前記金属化フィルム3131が巻回される巻芯32を備えていることを特徴とするフィルムコンデンサ。請求項1のフィルムコンデンサにおいて、端側ほど大径となるテーパー面Sを両端に有した円柱状に形成され、前記金属化フィルム3131が巻回される巻芯32を備えていることを特徴とするフィルムコンデンサ。請求項1のフィルムコンデンサにおいて、前記金属化フィルム3131よりも幅w3が狭く形成され、前記金属化フィルム3131が巻回される巻芯32を備えていることを特徴とするフィルムコンデンサ。しかしながら、金属化フィルムは非常に薄い素材なので、2枚の金属化フィルムを互いにずらした状態で重ねて巻回すると、幅方向の端部の形態は安定しにくく、巻回工程やその後の工程での素子の取り扱い方によっては、端部は無秩序に傾斜する。例えば、図1に示すように、金属膜の蒸着面50がメタリコン51の溶射方向とは逆方向に向くように、幅方向の端部が曲がる場合がある。同図では、左側の端部は、蒸着面50がメタリコン51の溶射方向とは逆方向に曲がり同図では先端が外向きになっている、右側の端部は曲がっていないものを例示している。なお、実際には、各層の端部が同じ方向を向くのではなく、無秩序に傾斜すると考えられるが、同図では説明の便宜のため、端部が同方向に曲がったものを模式的に例示してある。図1の例では、右側の蒸着面50はメタリコンとの接触面積を確保可能であるが、左側の蒸着面50はメタリコンとの接触面積を十分に確保できない可能性がある。このように、蒸着面とメタリコンの接触面積を十分に確保できないと、蒸着電極とメタリコンとの接触抵抗が増大する。一般的に、フィルムコンデンサの損失は、誘電体損失誘電体材料のいわゆるtanδと、蒸着電極の抵抗蒸着膜抵抗、及び前記接触抵抗の総和で評価されるので、幅方向の端部の形態が安定しないと、フィルムコンデンサの損失増大に繋がる可能性があるのである。本発明は前記の問題に着目してなされたものであり、金属化フィルムが巻回されたフィルムコンデンサにおいて、蒸着電極とメタリコンの接触抵抗の低減を図ることを目的としている。前記の課題を解決するため、第1の発明は、表面に金属膜31bが蒸着された金属化フィルム3131が円筒状に巻回されるとともに、巻回された金属化フィルム3131の両端にメタリコン3333が溶射されたフィルムコンデンサにおいて、巻回状態の前記金属化フィルム3131の両端部は、前記金属膜31bの蒸着面が前記メタリコン3333の溶射方向を向くように傾斜していることを特徴とする。この構成では、金属膜31bの蒸着面が前記メタリコン3333の溶射方向を向くように傾斜する。そのため、金属膜31bとメタリコン3333との接触面積が十分に確保される。また、第2の発明は、第1の発明のフィルムコンデンサにおいて、端側ほど小径となるテーパー面Sを両端に有した円柱状に形成され、前記金属化フィルム3131が巻回される巻芯32を備えていることを特徴とする。また、第3の発明は、第1の発明のフィルムコンデンサにおいて、端側ほど大径となるテーパー面Sを両端に有した円柱状に形成され、前記金属化フィルム3131が巻回される巻芯32を備えていることを特徴とする。これらの構成ではそれぞれ、金属化フィルム31の幅方向端部が、テーパー面Sに添うように該金属化フィルム31が巻芯32に巻回される。また、第4の発明は、第1の発明のフィルムコンデンサにおいて、前記金属化フィルム3131よりも幅w3が狭く形成され、前記金属化フィルム3131が巻回される巻芯32を備えていることを特徴とする。この構成では、各金属化フィルム3131は、その幅方向の端部が巻芯32の幅方向両端において内周側に倒れこむように、巻芯32に巻きついてゆく。そうすると、巻回状態の金属化フィルム3131の端部では、外側ほど径が小さくなる。第1の発明によれば、金属膜31bとメタリコン3333との接触面積が十分に確保されるので、金属膜31bとメタリコン3333との接触抵抗を低減できる。その結果、フィルムコンデンサ1おける損失の低減が可能になる。また、第2、3のそれぞれの発明によれば、金属化フィルム31の幅方向端部が、テーパー面Sに添うように該金属化フィルム31が巻芯32に巻回されるので、蒸着面を、メタリコン33の溶射方向に容易に傾斜させることができる。また、第4の発明によれば、巻回状態の金属化フィルム3131の端部では、外側ほど径が小さくなり、蒸着面を、メタリコン33の溶射方向に容易に傾斜させることができる。以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。《発明の実施形態1》図2は、本発明の実施形態1に係るフィルムコンデンサ1の構成を示す断面図である。このフィルムコンデンサ1は、例えば、インバータ回路とコンバータ回路との間の平滑コンデンサ等として用いられている。図2に示すように、フィルムコンデンサ1は、コンデンサケース10、封止樹脂20、及びコンデンサ素子30を備えている。コンデンサケース10コンデンサケース10は矩形状の箱体に形成されている。コンデンサケース10の内部にはコンデンサ素子30が収容されると共に、コンデンサ素子30の周りを覆うように封止樹脂20が充填されている。封止樹脂20封止樹脂20は、この例では、エポキシ基を有する熱硬化性のエポキシ樹脂と硬化部材とからなる。封止樹脂20は、空気に含まれる水分の通過を阻止するという機能を有している。つまり、コンデンサ素子30の周りを封止樹脂20で覆うことによってコンデンサケース10の外部空気に含まれる水分等によってコンデンサ素子30が吸湿するのを防止している。なお、封止樹脂20は、エポキシ樹脂と、硬化部材とを組み合わせることでコンデンサケース10内で硬化させている。コンデンサ素子30コンデンサ素子30は、巻芯32、2枚の金属化フィルム31、外部端子接続線34、及びメタリコン3333を備えている。図3は、2枚の金属化フィルム31を巻回した状態を示す概略の斜視図である。また、図4は、重ね合わせた2枚の金属化フィルム31の断面図である。これらの図に示すように、コンデンサ素子30は、金属化フィルム31を上下2枚重ねにして、この一対の金属化フィルム3131が巻芯32に捲回されている図3参照。2枚の金属化フィルム3131は、互いを左右方向に1mm程度、ずらした状態で重ねられている。そして、捲回された一対の金属化フィルム3131の幅方向の両端には、メタリコン3333、及び外部端子接続線34がそれぞれ接続されて形成されている。-金属化フィルム31-金属化フィルム31は、絶縁性を有する帯状のフィルム31aの両面に、金属膜31b蒸着電極とも呼ぶを蒸着させて形成したものである。フィルムコンデンサ用の材料としては、PPポリプロピレン、PETポリエチレンテレフタレートが使用され各フィルム31aは、幅が10~100mm、且つ厚みが約2~20μm程度に形成されたフィルムが幅広く用いられる。各フィルム31aの片側の表面には、アルミニウムAlなどの金属膜31bが蒸着形成されている。この金属膜31bは50Å~400Å程度の膜厚に形成されている。なお、フィルム31aの厚さは、例示であり、フィルム31aの厚みは3~10μm程度に形成してもよい。また、フィルム31aに蒸着形成される金属膜31bはアルミニウムAlに限られず、亜鉛Znなどの金属をその材料として用いてもよい。-外部端子接続線34-外部端子接続線34は、φ1.0mmの軟銅線で構成されている。外部端子接続線34は、コンデンサケース10の外部まで延びて、フィルムコンデンサ1と回路例えばインバータ回路等とを接続する接続端子となる。外部端子接続線34は、その基端が半田付けによってメタリコン3333に対して取り付けられる。また、その先端部は、封止樹脂20から外方に突出している。これらの外部端子接続線34は、例えばプリント基板図示は省略に接続例えば半田付けされる。-巻芯32-図5は、実施形態1に係るコンデンサ素子30の巻芯32の付近を拡大した断面図である。図5に示すように、巻芯32は、端側ほど小径となるテーパー面Sを両端に有した円柱状に形成されているd1<d0。巻芯32は、例えば樹脂で形成する。勿論、巻芯32には他の材料、例えば金属を採用してもよい。また、この例では、巻芯32の幅w1は、重ね合わせた状態の金属化フィルム3131の幅w0と概ね同じである。-メタリコン33-メタリコン33は、金属膜31bと外部端子接続線34とを電気的に接続するものである。メタリコン3333は、捲回した金属化フィルム3131の端部に亜鉛Zn等の金属を溶融噴射することで形成されている。各金属化フィルム31は、その幅方向の両端が吹き付けられたメタリコン3333の内部に埋没することで、メタリコン3333によって固定支持されている。メタリコン3333の内部に埋設された金属膜31bが、メタリコン3333と電気的に導通する。フィルムコンデンサ1の製造フィルムコンデンサ1の製造では、まず、金属化フィルム31を準備する。例えば、金属化フィルム31は、溶媒に溶解したフィルム31aの原料を、基材フィルムに塗工し、それを乾燥させた後に、金属を蒸着させて金属膜31bを形成する。次に、基材フィルムからフィルム原反を剥離し、所定サイズにカットすることで金属化フィルム31が完成する。完成した金属化フィルム31は、ロール状に巻き取られる。次に、金属化フィルム31を巻芯32に巻回する。この工程では、金属化フィルム31を2枚重ねにし、互いを左右にずらした状態で捲回機にかけて捲回する。このとき、各金属化フィルム3131は、図5に示すように、金属膜31bが設けられた面蒸着面が外周側となるように重ねる。巻回機では、所定のテンションを金属化フィルム3131に加えて巻回を行う。そのため、各金属化フィルム3131の幅方向の端部は、巻芯32のテーパー面Sに添うように、巻芯32に巻きついてゆく。そうすると、巻回状態の金属化フィルム3131は幅方向の端に向かうほど外径が徐々に小さくなり、各金属化フィルム3131における金属膜31bの蒸着面は、メタリコン3333の溶射方向に向いて傾斜することになる。次に、メタリコンの溶射を行う。メタリコンの溶射では、捲回した金属化フィルム31の両端に亜鉛Zn等の金属を溶融噴射溶射してメタリコン3333を形成する。既述のとおり、各金属化フィルム3131の金属膜31bはメタリコン3333の溶射方向に向いて傾斜しているので、従来の巻芯を用いた場合と比べ、金属膜31bとメタリコン3333との接触面積が十分に確保されることになる。その後、外部端子接続線34の取り付けが行われる。この工程では、メタリコン3333に外部端子接続線3434を半田付けして、コンデンサ素子30の端子を形成する。そして、コンデンサ素子30の乾燥を行った後に、コンデンサ素子30の外周面に絶縁カバー図示は省略を巻き付ける。そして、絶縁カバーを巻き付けたコンデンサ素子30を、封止樹脂20によってコンデンサケース10内に封止する。こうすることで、外部端子接続線34を除くコンデンサ素子30が封止されてフィルムコンデンサ1が完成する。本実施形態における効果以上のように本実施形態によれば、従来の巻芯を用いた場合と比べ、金属膜31bとメタリコン3333との接触面積が十分に確保されるので、金属膜31bとメタリコン3333との接触抵抗を低減できる。それゆえ、フィルムコンデンサ1おける損失の低減が可能になる。《実施形態1の変形例》図6は、実施形態1の変形例に係るフィルムコンデンサ1の巻芯32の付近を拡大した断面図である。図6に示すように、本変形例の巻芯32は、端側ほど大径となるテーパー面Sを両端に有した円柱状に形成されているd2>d0。また、この例では、巻芯32の幅w2は、重ね合わせた状態の金属化フィルム3131の幅w0よりも僅かに小さく形成されている。金属化フィルムの巻回本変形例でも、金属化フィルム31を巻芯32に巻回する工程では、金属化フィルム31を2枚重ねにし、互いを左右にずらした状態で捲回機にかけて捲回する。このとき、各金属化フィルム3131は、図6に示すように、前記蒸着面が内周側となるように重ねる。巻回機では、所定のテンションを金属化フィルム3131に加えて巻回を行う。そのため、各金属化フィルム3131の幅方向の端部は、巻芯32のテーパー面Sに添うように、巻芯32に巻きついてゆく。そうすると、巻回状態の金属化フィルム3131は、幅方向の端に向かうほど外径が徐々に大きくなり、各金属化フィルム3131における金属膜31bの蒸着面は、メタリコン3333の溶射方向に向いて傾斜することになる。なお、この例では、巻芯32の幅w2は、重ね合わせた状態の金属化フィルム3131の幅よりも僅かに小さく形成されているので、最内周の金属化フィルム31の蒸着面もメタリコン3333の溶射方向に向けることができる。以上のように、本変形例においても、金属膜31bとメタリコン3333との接触抵抗を低減でき、フィルムコンデンサ1おける損失の低減が可能になる。《発明の実施形態2》図7は、実施形態2に係るフィルムコンデンサ1の巻芯32の付近を拡大した断面図である。図7に示すように、本実施形態の巻芯32は、円柱状に形成され、テーパー面Sを有していない。また、巻芯32の幅w3は、重ね合わせた状態の金属化フィルム3131の幅w0よりも小さく形成されている。金属化フィルムの巻回この実施形態でも、金属化フィルム31を巻芯32に巻回する工程では、金属化フィルム31を2枚重ねにし、互いを左右にずらした状態で捲回機にかけて捲回する。このとき、各金属化フィルム3131は、図7に示すように、前記蒸着面が外周側となるように重ねる。巻回機では、所定のテンションを金属化フィルム3131に加えて巻回を行う。そのため、各金属化フィルム3131は、その幅方向の端部が巻芯32の幅方向両端において内周側に倒れこむように、巻芯32に巻きついてゆく。そうすると、巻回状態の金属化フィルム3131の端部では、外側ほど径が小さくなり、各金属化フィルム3131における金属膜31bの蒸着面は、メタリコン3333の溶射方向に向いて傾斜することになる。したがって、本実施形態においても、金属膜31bとメタリコン3333との接触抵抗を低減でき、フィルムコンデンサ1おける損失の低減が可能になる。《その他の実施形態》なお、コンデンサ素子30には巻芯32は必須ではない。例えば、巻芯32を用いずに金属化フィルム3131を円筒状に巻回し、メタリコン3333を溶射する前に治具などを用いて、円筒状の金属化フィルム3131の両端を縮径或いは拡径することで、金属膜31bの蒸着面を、メタリコン3333の溶射方向に傾斜させるようにしてもよい。こうすることで、巻芯を有さないフィルムコンデンサにおいても、金属膜とメタリコンとの接触抵抗を低減でき、フィルムコンデンサおける損失の低減が可能になる。また、実施形態1の変形例で示した巻芯32と同様の形状の治具に金属化フィルム3131を巻回してた後にその治具を取り除くことで、巻回した金属化フィルム3131の各蒸着面がメタリコン3333の溶射方向に傾斜するようにできる。こうすることでも、巻芯を有さないフィルムコンデンサにおいて、金属膜とメタリコンとの接触抵抗を低減でき、フィルムコンデンサおける損失の低減が可能になる。また、金属化フィルム31には、両面に金属膜31bを蒸着したもの両面蒸着フィルムと呼ぶを採用してもよい。また、巻芯32は、中実であってもよいし、中空であってもよい。