"プレート式熱交換器のための熱交換器プレートであり、熱伝達エリア10と、エッジエリア11を備え、それは、前記熱伝達エリア10の周囲および外部に延在しており、また、デバイス25を備え、それは、信号を受信および生成するように構成されている、熱交換器プレートにおいて、前記熱交換器プレートは、前記デバイス25に接続された電子回路21を備えている通信モジュール20を備えており、前記通信モジュール20はまた、プレートパッケージ中の別の熱交換器プレート1の少なくとも一つの通信モジュール20を介してマスターユニット30との前記信号の通信を可能にする通信手段を備えていることを特徴とする熱交換器プレート。前記通信モジュール20は、適切な通信プロトコルによって動作する通信バスによって構成されるように構成されている、請求項1に記載の熱交換器プレート。前記通信手段は、前記熱交換器プレート1の一次側に配置された少なくとも一つの一次接触子要素31と、前記熱交換器プレート1の反対の二次側に配置された少なくとも一つの二次接触子要素32を備えている、請求項1および2のいずれかひとつに記載の熱交換器プレート。前記デバイス25は、少なくとも一つのパラメーターを感知し、前記パラメーターに依存する信号を生成するように構成されたセンサーを備えている、先行請求項のいずれかひとつに記載の熱交換器プレート。前記デバイス25は、前記熱交換器プレート1に印加される電圧を生成するように構成された電圧発生器を備えている、先行請求項のいずれかひとつに記載の熱交換器プレート。前記通信モジュール20は、前記エッジエリア11中に設けられている、先行請求項のいずれかひとつに記載の熱交換器プレート。先行請求項のいずれかひとつに記載の熱交換器プレートであり、ガスケット通路12を備え、それは、前記熱伝達エリア10の周囲に、前記熱伝達エリア10と前記エッジエリア11の間に延在し、ガスケット13を収容するように構成されており、また、追加ガスケット通路12’を備え、それは、前記エッジエリア11に延在し、そこには追加ガスケット13’が延在し、前記ガスケット通路12と前記追加ガスケット通路12’の間に空間14が形成され、その空間14中に前記通信モジュール20が設けられている、先行請求項のいずれかひとつに記載の熱交換器プレート。先行請求項のいずれかひとつに記載の熱交換器プレートであり、前記エッジエリア11中に切り欠き23を備え、前記通信モジュール20は、前記切り欠き11中に設けられている、先行請求項のいずれかひとつに記載の熱交換器プレート。先行請求項のいずれかひとつに記載の複数の熱交換器プレート1を備えているプレート式熱交換器であり、前記熱交換器プレート1は互いにそばに配されて、第一の媒体のためのいくつかの第一のプレート隙間2と、第二の媒体のためのいくつかの第二のプレート隙間3を定める、プレート式熱交換器。前記通信モジュール20と前記マスターユニット30は、適切な通信プロトコルによって動作する通信バスによって構成されている、請求項9に記載のプレート式熱交換器。前記通信バスは、シリアルバスである、請求項10に記載のプレート式熱交換器。前記通信モジュール20は、デージーチェーン回路に配されている、請求項10および11のいずれかひとつに記載のプレート式熱交換器。前記通信モジュール20は、前記通信バス中に連続的に配され、前記プレート式熱交換器中の通信モジュール20の位置に対応する前記通信バス中のそれぞれのアドレスを有している、請求項10ないし12のいずれかひとつに記載のプレート式熱交換器。各通信モジュール20は、開または閉位置にあるように構成されたスイッチ部材41を備えており、前記通信モジュール20は、前記スイッチ部材41が閉位置に切り替えられ、それによって、隣の連続通信モジュール20を前記通信バスと前記マスターユニット30に接続したときに初期化される、請求項13に記載のプレート式熱交換器。前記通信モジュール20の前記スイッチ部材41は、閉位置において、前記通信モジュールを前記通信バスと前記マスターユニット30に接続し、それによって、前記マスターユニット30がこの通信モジュール20を介して隣の連続通信モジュール20に初期化信号を転送することを可能にし、この隣の通信モジュール20が前記通信バスと前記マスターユニット30に接続されるように設けられている、請求項14に記載のプレート式熱交換器。前記マスターユニット30は、前記プレート式熱交換器1上に設けられている、請求項9ないし15のいずれかひとつに記載のプレート式熱交換器。図1および2は、プレートパッケージを形成する複数の熱交換器プレート1を備えているプレート式熱交換器を示している。熱交換器プレート1は、互いにそばに配されて、第一の媒体のためのいくつかの第一のプレート隙間2と、第二の媒体のためのいくつかの第二のプレート隙間3を定める。第一のプレート隙間2と第二のプレート隙間3は、プレートパッケージ中に交互に配される。プレートパッケージの熱交換器プレート1は、締付ボルト6によってフレームプレート4とプレッシャープレート5の間に互いに押し付けられる。開示された実施形態では、プレート式熱交換器は、第一の媒体の入口と出口と第二の媒体の入口と出口を形成する四つのポート穴流路7を備えている。熱交換器プレート1の一つが図3に開示されている。熱交換器プレート1は、熱伝達エリア10と、エッジエリア11を備えており、それは、熱伝達エリア10の周囲および外側に延在している。エッジエリア11は、熱交換器プレート1の外側周囲エッジを備えている。熱交換器プレート1はまた、ガスケット通路12を備えており、それは、熱伝達エリア10の周囲に、熱伝達エリア10とエッジエリア11の間に延在している。ガスケット13が、ガスケット通路12に設けられ、熱伝達エリア10の周囲に延在し取り囲んでいる。熱交換器プレート1はまた、追加ガスケット通路12’を備えていてもよく、それは、エッジエリア11に延在している。追加ガスケット13’が、追加ガスケット通路12’に設けられている図4参照。図4に見られ得るように、空間14が、ガスケット13と追加ガスケット13’の間に形成されている。空間14は、環境に関して、またプレート隙間2,3に関して閉じられている。開示された実施形態では、四つのポート穴15が設けられ、熱交換器プレート1を貫いて延在している。ポート穴15は、エッジエリア11の内側および付近に配置されている。ポート穴15は、ポート穴流路7と整列されている。開示された実施形態では、プレート式熱交換器は、締付ボルト6とガスケット13’,13によって一緒に装着および保持されている。しかしながら、本発明は、他の種類のプレート式熱交換器にも適用可能であるに注意すべきである。熱交換器プレート1は、たとえば、レーザー溶接や電子ビーム溶接、接着、ろう付けなどの溶接によって互いに永久的に接続されてもよい。熱交換器プレートの代替装着の一例は、熱交換器プレートがペアごとに溶接されており、それによって、複数のペアの熱交換器プレートが、プレート間に設けられたガスケットと共に締付ボルトによって互いに押し付けられ得る、いわゆる半溶接プレート式熱交換器である。図5は、各熱交換器プレート1は、たとえばチップの形の電子回路21図5参照を備えている通信モジュール20を備えている。電子回路21は、ケーシング22中に閉鎖または埋設されており、それは、外部ガスおよび液体によって悪影響が及ぼされることから電子回路21を保護する。通信モジュール20は、開示された実施形態では、エッジエリア11に設けられている。エッジエリア11では、通信モジュール20は、プレート式熱交換器のプレート隙間2,3に流れる媒体から適切に保護される。さらに、図3に見られ得るように、通信モジュール20は、外側から容易にアクセス可能なこの位置にある。しかしながら、図4に示された変形では、通信モジュール20は、空間14に設けられている。空間14では、通信モジュール20は、ガスケット13と追加ガスケット13’によって取り囲まれ、したがって環境からも分離されている。熱交換器プレート1は、開口または凹部の形の切り欠き23を備えている。切り欠き23は、エッジエリア11に、図4に見られ得るように、たとえば空間14に設けられている。通信モジュール20は切り欠き23に設けられており、それは、通信モジュール20に有利な位置を提供する。切り欠き23は、熱交換器プレート1のエッジまで延在していてよいか、エッジの内側の設けられていてよい。各熱交換器プレート1はデバイス25を備えており、それは、信号を受信および生成するように構成されている。開示された実施形態では、デバイス25は、パラメーターを感知し、感知したパラメーターの値に依存する信号を生成するセンサー、たとえば温度センサー、圧力センサー、水分センサーを備えているかそれから成る。センサー、またはセンサーのセンサープローブは、電気伝導材料で、少なくともワイヤー、ストリップ、ホイルまたはネットの形に作られてよい。センサーまたはセンサープローブは、熱交換器プレート1に、パラメーターが感知されるエリアたとえば熱伝達エリア10に、取り付けられるか設けられてよい。センサーまたはセンサープローブは、熱交換器プレート1との電気接触からセンサーまたはセンサープローブを絶縁する絶縁層を備えていてもよい。デバイス25は、信号がデバイス25にまたはそれからから通信され得るように、通信モジュール20の電子回路21と通信し、開示された実施形態では接続されている。センサーの場合、信号が通信モジュール20に通信される。通信モジュール20はまた、プレートパッケージの別の熱交換器プレートの少なくとも一つの通信モジュール20を介してマスターユニット30との信号の通信を可能にする通信手段を備えている。マスターユニット30は、任意の適切な種類のプロセッサーを備えている。開示された実施形態では、マスターユニット30は、プレート式熱交換器に、たとえば図1および2に示されるようなフレームプレート4に装着されている。熱交換器プレート1の通信モジュール20の通信手段とマスターユニット30は、適切な通信プロトコルにしたがって動作する通信バスを形成するか備えている。開示された実施形態では、通信バスはシリアルバスである。通信バスの通信は、マスターユニット30を介してまたはそれによって、開始、監視および制御される。第一の実施形態では、各通信モジュール20はまた、通信モジュール20の一次側20’と熱交換器プレート1の一次側に配置された一次接触子要素31と、通信モジュール20の反対の二次側20’と熱交換器プレート1の二次側に配置された二次接触子要素32を適切な数だけ備えている。図5および6に開示された実施形態では、通信モジュール20は、三つの一次接触子要素31と三つの二次接触子要素32を備えている。熱交換器プレート1が互いに押し付けられるとき、図5に見られ得るように、熱交換器プレート1の一つの一次接触子要素31は、隣の熱交換器プレート1の二次接触子要素32と電気的に接触する。第一の実施形態では、一次接触子要素31は、熱交換器プレート1が一緒に押し付けられたときに、対応する二次接触子要素32と適切な電気的接触を確実にするスプリング部材として構成されている。マスターユニット30は、対応する二次接触子要素32を備えており、それらは、フレームプレート4の内側に設けられているか、そこまで延在している。プレート式熱交換器が組み立てられたとき、これらの二次接触子要素32は、最も外側の通信モジュール20の一次接触子31との電気的接触が生み出される。開示された実施形態では、一つの通信モジュール20の一次接触子31と二次接触子32の第一のペアは、通信モジュール20への電力の供給のための電力線33のために設けられている。一次接触子31と二次接触子32の第二のペアは、転送されるさまざまな信号のための信号線34のために設けられている。一次接触子31と二次接触子32の第三のペアは、通信モジュール20をグラウンドに接続するためのグラウンド線35のために設けられている。通信モジュール20は、ただ一つの一次接触子要素31とただ一つの二次接触子要素32を備えていてもよく、グラウンドへの電気的接続は熱交換器プレート1を介して提供されてもよい。電力および信号線は、たとえば電力と信号に異なる電流レベルを使用して、単一の線に組み合わせられてもよい。通信モジュール30はまた、二つ、四つまたはそれよりも多くの一次接触子要素31と二次接触子要素32を備えていてもよい。通信モジュール20は、熱交換器プレートがプレートパッケージ中に互いにそばに配されたときに互いに取り付けられるか接合されるように構成されている。各通信モジュール20のケーシング22は、一次側20’から突出している周囲フランジ36と、二次側20の周囲凹部37を備えている。熱交換器プレート1が一緒に押し付けられたとき、一つの通信モジュール20の凹部37は、図5に見られ得るように、この通信モジュール20の二次側20が、隣の通信モジュール20の周囲フランジ36の内側にはめ合わせられることを可能にする。そのような手法では、閉じられた空間38が、一つの通信モジュール20の一次側20’と隣の通信モジュール20の二次側20の間に作り出される。互いに電気的接触にある一次接触子要素31と二次接触子要素32は、閉じられた空間38中にこのように閉じ込められ、環境から保護されている。隣の通信モジュール20との間のはめ合いは、好ましくは、どんな液体も閉じられた空間38に浸透することを防ぐために緊密に構成される。有利には、閉じられた空間の適切な密閉を得るために、ガスケット39または他の適切なシール部材が、周囲凹部37と周囲フランジ36の間に設けられてもよい。さらなる代案によれば、通信モジュール20のケーシング22は、凹部37とフランジ36の間のシール機能を提供する弾性ポリマー材料などの柔軟な可撓性材料で作られてもよい。したがって、デバイス25のおのおのからの信号は、それぞれの通信モジュール20と通信バスを介してマスターユニット30に通信され得る。したがって、マスターユニット30は、すべての熱交換器プレート1のデバイス23から信号を受信し処理するように構成されている。マスターユニット30は、使用者への情報の表示のためのディスプレイ40を備えていてもよい図1参照。マスターユニット30はまた、全体制御または監視システムなどの他のシステムとの通信のための手段を備えていてもよい。通信バスは、適切なシリアル通信プロトコルによって動作し、通信モジュール20を介したデバイス25とマスターユニット30の間の通信を可能にするように構成されている。通信モジュール20は、互いの後に連続的に配されており、その結果、信号は、マスターユニット30と関係のある通信モジュール20との間に設けられた通信モジュールを介して、マスターユニット30と関係のある通信モジュールおよびデバイス25との間で転送される。したがって、通信モジュール20は、通信バス中に連続的に配され、プレート式熱交換器中の通信モジュール20の位置に対応する通信バス中のそれぞれのアドレスを有している。言いかえれば、プレート式熱交換器中の通信モジュール20の順序が、それぞれの通信モジュール20のアドレスを決定する。各通信モジュール20は、通信バスが初期化され開始される前に開かれ、マスターユニット30からの信号によって通信モジュール20が初期化されるときに閉じられるように構成されたスイッチ部材41図6参照を備えている。通信モジュール20、または通信モジュール20の電子回路21は、デージーチェーン回路に配されている。通信モジュール20の一つが初期化されたとき、この通信モジュール20のスイッチ部材41は、通信バスおよびマスターユニット30に接続されるように閉じられる。それからマスターユニット30は、隣の通信モジュール20が通信バスおよびマスターユニット30に接続されるように、通信モジュール20を介して隣の連続通信モジュール20に初期化信号を転送する。これは、初期化されていない通信モジュール20が初期化信号に応答しなくなるまで繰り返される。マスターユニット30はいま、通信モジュール20がどの順序で配置されているかを知っており、したがって、通信モジュール20は、プレートパッケージ中のその位置によってマスターユニット30によって識別され処理され得る。従って、通信バスと個々の通信モジュール20は初期化と開始のあいだに自動的に構成されるので、各通信モジュール20にための唯一の識別コードは必要でない。これは、すべての通信モジュール20が同一であってもよいことを意味する。さらに、初期化のあいだに通信バス中のアドレスが自動的に与えられるので、これは、通信モジュール20を備えたどの熱交換器プレート1もプレート式熱交換器中のどの位置に設けられてもよいという利点を有する。上述したように、マスターユニット30は通信バスを初期化し、通信モジュール20にアドレスを与える。ロジック信号操作と警報操作のほとんどは、マスターユニット30の中で、およびそれによってなされ得る。これは、通信モジュール20の、したがって熱交換器プレート1の複雑さとコストを低減する。それはまた、通信バス上に送信される情報量を低減する。たとえば、感知されたパラメーターの実際の値だけをデバイス25のセンサーが通信する一方、マスターユニット30によって警報限界と警報の識別が操作されてもよい。このように、警報限界を変更するのは容易である。各通信モジュール20の唯一のアドレスのおかげで、マスターユニット30が、たとえばディスプレイ40を介してオペレーターに、または全体制御または監視システムに、警報が発生したことだけでなく、どのプレートに関して警報が生成されたかを伝えることが可能である。別の実施形態によれば、デバイス25は、電圧を生成するように構成された電圧発生器を備えており、それは熱交換器プレート1に印加され得る。そのような電圧は、熱交換器プレート1上の、特に熱伝達エリア10中の汚れを回避または除去するために印加され得る。この実施形態では、通信バスは、マスターユニット30、またはマスターユニット30に接続された任意の適切な電源からの電圧を、それぞれの熱交換器プレート1を備えた個々の通信モジュール20に転送するように構成されている。さらなる実施形態では、熱交換器プレート1は、互いに接触しているように圧縮された二枚の隣のプレートによって形成された二重壁プレートである。そのような二重壁プレートでは、デバイス25は、たとえば上記の種類のセンサーの形で、熱交換器プレート1の隣のプレートの間に設けられてよい。本発明は、開示された実施形態に制限されるものではなく、続く請求の範囲の範囲内において変更および修正されてよい。"