グランドパターンを有するプリント基板と、前記プリント基板に搭載された電子部品と、前記電子部品に接触して前記電子部品の放熱を行うように前記プリント基板に取り付けられたヒートシンクと、を備え、前記ヒートシンクは、前記プリント基板の前記グランドパターンと電気的に接続されていることを特徴とする電子回路。前記プリント基板と外部負荷とを電気的に接続するリード線をさらに備え、前記リード線は、前記ヒートシンクに固定されていることを特徴とする請求項1に記載の電子回路。前記ヒートシンクは、前記ヒートシンクを前記プリント基板に固定するためのヒートシンク固定部を有し、前記リード線は、前記ヒートシンク固定部に引っ掛けられて固定されていることを特徴とする請求項2に記載の電子回路。前記ヒートシンクは、突起部を有し、前記リード線は、前記突起部に引っ掛けられて固定されていることを特徴とする請求項2に記載の電子回路。前記突起部は、前記ヒートシンクにおける前記プリント基板と反対側の主面の端部から前記プリント基板へ近づくように延びていることを特徴とする請求項4に記載の電子回路。請求項1から5のいずれか1項に記載の電子回路を内蔵したモータ。特許文献1に記載の技術では、リード線を1本ずつ起立片の間隙に挟み込むという作業が必要であり、リード線の本数が増えるほど作業時間がかかってしまう傾向にある。また、リード線を起立片の間隙に嵌め入れた後に起立片の上端のみを熱溶融させるという特殊な工程が必要であり、その熱によりリード線の被覆まで溶かしてしまったり、感知器ボディ自体を熱変形させてしまうおそれがある。特許文献2に記載の技術では、多層基板のグランドパターンとシールドケースとをスプリング接触部により接触させるため、接触不良のおそれがあるとともに、多層基板に密着する平板上の電子部品にしか適用できない可能性が高い。また、多層基板の部品面側にパターン配置するものであり、多層基板に適用することが前提で安価な片面基板が使えないという課題もある。さらに、多層基板では、搭載される電子部品の周囲にグランドパターンがループ状に形成されているため、グランドパターンに電流が流れると、電子部品を貫通する方向に磁力が発生してしまい、電子部品が誤動作しやすくなる。また、ループ状のグランドパターンに存在するインピーダンスにより、電流が流れると電圧が発生してグランドパターンの電位が不安定になるため、電子部品が発生する自己ノイズや、電源線から侵入する外来ノイズに対して誤動作しやすくなる。本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、電子部品の放熱を行いながら電子部品の誤動作を低減できる電子回路及びモータを得ることを目的とする。上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の1つの側面にかかる電子回路は、グランドパターンを有するプリント基板と、前記プリント基板に搭載された電子部品と、前記電子部品に接触して前記電子部品の放熱を行うように前記プリント基板に取り付けられたヒートシンクとを備え、前記ヒートシンクは、前記プリント基板の前記グランドパターンと電気的に接続されていることを特徴とする。本発明によれば、プリント基板のグランドパターンと電気的に接続されたヒートシンクを電子部品に接触させるので、電子部品内のグランドラインのインピーダンスを低下させることができる。これにより、電子部品内のグランド電位の振動を抑制でき、電子部品の誤動作を低減できる。すなわち、電子部品の放熱を行いながら電子部品の誤動作を低減できる。以下に、本発明にかかる電子回路の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。実施の形態1.実施の形態1にかかる電子回路100について図1~4を用いて説明する。図1は、電子回路100をリード線固定部3側の斜め上から見た写真である。図2は、実施の形態1にかかる電子回路を電子部品側の斜め上から見た写真である。図3は、実施の形態1にかかる電子回路を上面電子部品の側面側から見た写真である。図4は、実施の形態1にかかる電子回路を側面電子部品の正面側から見た図である。電子回路100は、プリント基板8、電子部品1、複数のリード線5、及びヒートシンク2を備える。以下では、プリント基板8の上面側を電子回路100の上面側とし、プリント基板8の側面側を電子回路100の側面側とする。プリント基板8は、その上に電子部品1等が搭載されるための基板である。また、プリント基板8は、その上面又は下面に、グランド電位に接続されるグランドパターン11を有している。プリント基板8は、片面基板または多層基板いずれでも良い。なお、図4には、プリント基板8が上面にグランドパターン11を有する場合が例示されている。この場合、プリント基板8は安価な片面基板であってもよい。電子部品1は、プリント基板8に搭載されている。例えば、電子部品1は、電子部品1の1つの側面がプリント基板8の上面と対面するように、プリント基板8に搭載されている。例えば、電子部品1は、電子部品1の1つの側面から延びた複数の端子がプリント基板8の例えば下面にはんだ付けされることにより、プリント基板8に搭載されている図4参照。また、電子部品1は、グランドライン及び電源ラインを有するとともに、電流が流れた際に発熱する素子例えば、抵抗素子又は寄生成分例えば、寄生抵抗成分を有する。なお、電子部品1は、電磁波を受けた際にその電磁波により直接的に誤動作する可能性のある素子例えば、インダクタンス又は寄生成分例えば、寄生インダクタンス成分を有していることもある。なお、電子部品1は、SIPSingleInLinePackage形状のものを図1~図4に例示的に示しているが、DIPDualInLinePackage形状でも適用可能であり、使用する製品やコストに応じて適宜選択すれば良い。複数のリード線5は、プリント基板8と外部負荷例えば、モータなどとを電気的に接続する。すなわち、電子部品1を含む、外部負荷を駆動するための複数の部品例えば、フィルタ回路、電源回路、インバータ回路などの部品がプリント基板8に搭載されていてもよく、複数のリード線5は、コネクタ部6を介して、複数の部品に電源や信号を供給したり、複数の部品から出力された信号を外部へ伝達したりしても良い。また、リード線5は、後述のように、ヒートシンク2に固定されている。各リード線5は、複数の部品の間で共用されるものであってもよい。なお、図1~図3に示すように、複数のリード線5が保護チューブ7により被覆されていても良い。この場合、複数のリード線5の傷付きを防止することができる。ヒートシンク2は、電子部品1に接触して電子部品1の放熱を行うように、プリント基板8に取り付けられている。例えば、ヒートシンク2は、電子部品1の背面側から電子部品1に接触している。ヒートシンク2は、プリント基板8と反対側の主面2aを有する。ヒートシンク2は、リード線5を引っ掛けて固定するためのリード線固定部突起部3を有する。リード線固定部3は、ヒートシンク2の主面2aにおける1つの端部2a1-1からプリント基板8へ近づくように延びている。例えば、リード線固定部3は、後述のヒートシンク固定部4-1との間に複数のリード線5及び保護チューブ7を収容可能な隙間3aを有しているとともに、プリント基板8との間に複数のリード線5及び保護チューブ7が通過可能な空間3bを有している。これにより、複数のリード線5及び保護チューブ7を隙間3aへ取り外し可能に収容することができる。ヒートシンク2は、ヒートシンク2をプリント基板8に固定するための複数のヒートシンク固定部4-1、4-2を有する。ヒートシンク2は、例えば、3つ以上のヒートシンク固定部4を有する。各ヒートシンク固定部4-1、4-2は、ヒートシンク2の主面2aにおける端部2a1-1、2a1-2からプリント基板8に近づきさらにプリント基板8を貫通するように延びている。各ヒートシンク固定部4-1、4-2は、その下端であるはんだ付部10-1、10-2がプリント基板8の例えば下面にはんだ付けされている。これにより、ヒートシンク2は、プリント基板8のグランドパターン11と電気的に接続されている。すなわち、ヒートシンク2とプリント基板8のグランドパターン11とを電気的に接続してグランドパターン11のインピーダンスを低減する。このように、実施の形態1では、プリント基板8のグランドパターン11と電気的に接続されたヒートシンク2を電子部品1に接触させる。これにより、電子部品1内のグランドラインのインピーダンスを低下させることができるので、電子部品1がスイッチング動作する際の自己発生ノイズや、電源ラインを介して侵入する外来ノイズに対し、電子部品1内のグランド電位の振動を抑制でき、電子部品1の誤動作を低減できる。すなわち、電子部品の放熱を行いながら電子部品の誤動作を低減できる。したがって、電子部品を含む電子回路の誤動作も抑制でき、電子部品の放熱を行いながら電子回路のノイズ耐力を向上できる。また、実施の形態1では、プリント基板8のグランドパターン11と電気的に接続されたヒートシンク2にリード線5を近づけることで、リード線5から侵入する電磁波等のノイズやリード線5から放出される電磁波等のノイズをグランドパターン11に逃がすことができ、電子部品1に印加される外来ノイズを抑制でき、リード線5からの放出ノイズを抑制できる。また、実施の形態1では、上記のノイズ耐力を向上できるという効果とあわせ、電子部品1の放熱が可能であり、更に、別部品や特殊工程を必要とすることなく、リード線5の止め構造も安価に得られるという効果がある。また、実施の形態1では、プリント基板と外部負荷とを電気的に接続する複数のリード線5が一括してヒートシンク2に固定されている。これにより、リード線5が複数あっても複数のリード線5を容易に固定することができ、生産性を容易に向上できる。具体的には、ヒートシンク2は、リード線5を引っ掛けて固定するためのリード線固定部3を有する。リード線固定部3は、ヒートシンク2の主面2aにおける1つの端部2a1-1からプリント基板8へ近づくように延びている。これにより、複数のリード線5を一括してヒートシンク2に固定するための構成を簡易にかつ安価に得ることができる。実施の形態2.次に、実施の形態2にかかる電子回路100iについて図5を用いて説明する。以下では、実施の形態1と異なる部分を中心に説明する。実施の形態2は、電子回路100iにおけるヒートシンク2iの構成が実施の形態1と異なる。ヒートシンク2iは、リード線固定部3図4参照を有さない。すなわち、ヒートシンク2iでは、複数のヒートシンク固定部4-1i、4-2のうち1つのヒートシンク固定部4-1iが、リード線固定部として機能する。言い換えると、1つのヒートシンク固定部4-1iは、ヒートシンク2iをプリント基板8に固定するためのヒートシンク固定部として機能するとともに、リード線5を引っ掛けて固定するためのリード線固定部としても機能する。例えば、ヒートシンク固定部4-1iは、電子部品1及びヒートシンク本体部21iとの間に複数のリード線5及び保護チューブ7を収容可能な空間4-1iaを有している。これにより、複数のリード線5及び保護チューブ7を空間4-1iaへ収容することができる。なお、ヒートシンク固定部4-1i又はヒートシンク本体部21iは、複数の部材が取り外し可能に嵌合されることなどにより、複数のリード線5及び保護チューブ7が通過可能なように構成されていてもよい。この場合、複数のリード線5及び保護チューブ7を空間4-1iaへ取り外し可能に収容することができる。また、複数のリード線5及び保護チューブ7を収容し固定する箇所は、基板スペースや電子部品形状およびヒートシンク形状にあわせ、適宜決めてもよい。このように、実施の形態2では、ヒートシンク固定部をリード線固定部として兼用するので、別部品や特殊工程を必要とすることなく、リード線の止め構造が安価な構成で得ることができる。また、プリント基板や電子部品の品種にかかわらず、電子部品の放熱と電子回路のノイズ耐力の向上とを図ることができる。なお、上記の実施の形態1及び実施の形態2にかかる電子回路は、図1~3に示すように、モータ9を駆動するための回路例えば、フィルタ回路、電源回路、複数のスイッチング素子を含むインバータ回路などとしてモータ9の近くに実装されても良い。この場合、安全のため、電子回路は、板金カバーにより覆われ、ヒートシンクと板金カバーとは放熱シートを介して接触させることで、電子部品の熱を基板外に放熱させてもよい。このように、モータ9上に電子回路を実装することにより、板金カバーを回路カバー兼放熱部材として扱うことができる。また、電子回路を外部に配置する必要がないため、モータとプリント基板とを接続するリード線が不要となる。さらに、例えば、スイッチング素子を含む電子回路を板金カバーの内部に配置するため、板金カバーを電磁波のシールドケースとしても機能させることができ、外部に放出する電磁波等のノイズを低減できる。