印字テープを内蔵する印字テープカセットと、前記印字テープカセットの印字テープを搬送する第1搬送手段と、前記第1搬送手段による搬送中の前記印字テープに印字する印字手段と、前記第1搬送手段による前記印字テープの搬送方向に沿って前記印字テープカセットよりも下流側に配置され、粘着剤層を有する糊テープを内蔵する補助カセットと、前記印字テープカセットと前記補助カセットとの間に配設され、前記印字テープを切断するカットユニットと、前記糊テープと前記印字テープとを接触させた状態にて糊テープと印字テープとを搬送することで糊テープの粘着剤層を印字テープに付着させる第2搬送手段と、所定の制御信号に基づいて、前記糊テープを移動させることにより、糊テープの粘着剤層と印字テープとの接離を制御する接離機構とを備え、前記カットユニットにより印字テープが切断される前は、前記第1搬送手段及び前記第2搬送手段を共働させることにより印字テープを搬送し、カットユニットにより印字テープが切断された後は、前記第2搬送手段のみにより印字テープを搬送する搬送制御手段を備えるテープ印字システム。前記カットユニットにより前記印字テープが切断された後、前記接離機構により前記糊テープの粘着剤層と印字テープとの接触を行わない場合は、前記第2搬送手段による搬送を行わないことを特徴とする請求項1に記載のテープ印字システム。印字テープを内蔵する印字テープカセットと、粘着剤層を有する糊テープを内蔵する補助カセットとを装着するカセット収納部と、前記印字テープカセットの印字テープを搬送する第1搬送手段と、前記第1搬送手段による搬送中の前記印字テープに印字する印字手段と、前記カセット収納部に装着された前記印字テープカセットと、カセット収納部において前記第1搬送手段による前記印字テープの搬送方向に沿って前記印字テープカセットよりも下流側に配置された前記補助カセットとの間に配設され、前記印字テープを切断するカットユニットと、前記糊テープと前記印字テープとを接触させた状態にて糊テープと印字テープとを搬送することで糊テープの粘着剤層を印字テープに付着させる第2搬送手段と、所定の制御信号に基づいて、前記糊テープを移動させることにより、糊テープの粘着剤層と印字テープとの接離を制御する接離機構とを備え、前記カットユニットにより印字テープが切断される前は、前記第1搬送手段及び前記第2搬送手段を共働させることにより印字テープを搬送し、カットユニットにより印字テープが切断された後は、前記第2搬送手段のみにより印字テープを搬送する搬送制御手段を備えるテープ印字装置。前記カットユニットにより前記印字テープが切断された後、前記接離機構により前記糊テープの粘着剤層と印字テープとの接触を行わない場合は、前記第2搬送手段による搬送を行わないことを特徴とする請求項3に記載のテープ印字装置。しかしながら、上述した特許文献1に記載されるテープ印字装置で作成された印字テープは、一方の面の全部分に粘着剤が塗布されているため、付箋として用いる場合は、不必要な部分に粘着剤が付されていることになる。そして、不必要な粘着剤は、意図しない部分に貼り付くおそれがあり、扱いやすいものではない。本発明は上記問題点を解消するためになされたものであり、印字テープの所望の位置だけに粘着面を付加することができるテープ印字システム等を提供することを目的とする。請求項1に係る発明は、テープ印字システムであって、印字テープを内蔵する印字テープカセットと、前記印字テープカセットの印字テープを搬送する第1搬送手段と、前記第1搬送手段による搬送中の前記印字テープに印字する印字手段と、前記第1搬送手段による前記印字テープの搬送方向に沿って前記印字テープカセットよりも下流側に配置され、粘着剤層を有する糊テープを内蔵する補助カセットと、前記印字テープカセットと前記補助カセットとの間に配設され、前記印字テープを切断するカットユニットと、前記糊テープと前記印字テープとを接触させた状態にて糊テープと印字テープとを搬送することで糊テープの粘着剤層を印字テープに付着させる第2搬送手段と、所定の制御信号に基づいて、前記糊テープを移動させることにより、糊テープの粘着剤層と印字テープとの接離を制御する接離機構とを備え、前記カットユニットにより印字テープが切断される前は、前記第1搬送手段及び前記第2搬送手段を共働させることにより印字テープを搬送し、カットユニットにより印字テープが切断された後は、前記第2搬送手段のみにより印字テープを搬送する搬送制御手段を備えることを特徴とする。上記テープ印字システムによれば、ユーザは、簡単な操作によって、印字テープの所望の位置だけに糊付けすることができる。請求項2に係る発明は、請求項1のテープ印字システムにおいて、前記カットユニットにより前記印字テープが切断された後、前記接離機構により前記糊テープの粘着剤層と印字テープとの接触を行わない場合は、前記第2搬送手段による搬送を行わないことを特徴とする。請求項3に係る発明は、テープ印字装置であって、印字テープを内蔵する印字テープカセットと、粘着剤層を有する糊テープを内蔵する補助カセットとを装着するカセット収納部と、前記印字テープカセットの印字テープを搬送する第1搬送手段と、前記第1搬送手段による搬送中の前記印字テープに印字する印字手段と、前記カセット収納部に装着された前記印字テープカセットと、カセット収納部において前記第1搬送手段による前記印字テープの搬送方向に沿って前記印字テープカセットよりも下流側に配置された前記補助カセットとの間に配設され、前記印字テープを切断するカットユニットと、前記糊テープと前記印字テープとを接触させた状態にて糊テープと印字テープとを搬送することで糊テープの粘着剤層を印字テープに付着させる第2搬送手段と、所定の制御信号に基づいて、前記糊テープを移動させることにより、糊テープの粘着剤層と印字テープとの接離を制御する接離機構とを備え、前記カットユニットにより印字テープが切断される前は、前記第1搬送手段及び前記第2搬送手段を共働させることにより印字テープを搬送し、カットユニットにより印字テープが切断された後は、前記第2搬送手段のみにより印字テープを搬送する搬送制御手段を備えることを特徴とする。上記テープ印字装置によれば、ユーザは、簡単な操作によって、印字テープの所望の位置だけに糊付けすることができる。請求項4に係る発明は、請求項3のテープ印字装置において、前記カットユニットにより前記印字テープが切断された後、前記接離機構により前記糊テープの粘着剤層と印字テープとの接触を行わない場合は、前記第2搬送手段による搬送を行わないことを特徴とする。本発明によれば、印字テープの所望の位置に粘着剤を付着させ、粘着性を付加することができる。以下、本発明を具体化した実施形態に基づき図面を参照しつつ詳細に説明する。図1はテープ印字装置のカセット収納部に印字テープカセット及び補助カセットを装着する状態を示す要部拡大斜視図である。図2は印字テープカセット及び補助カセットの内部構成及びテープ印字装置の一部を模式的に示す平面図である。印字テープカセットまず、印字テープカセット101について説明する。図1に示すように、印字テープカセット101は、テープ印字装置110に設けられたカセット収納部6に着脱可能である。印字テープカセット101は、上ケース2と下ケース3とを有する。上ケース2は下ケース3の上面を被覆する蓋部材である。下ケース3には、印字テープスプール18、インクリボンスプール20、インクリボン巻取スプール21が配置されている図2参照。印字テープスプール18には、印字テープ17が巻回されている。印字テープ17は、長尺状のテープである。インクリボンスプール20には、インクリボン19が巻回されている。インクリボン巻取スプール21は、インクリボンスプール20からインクリボン19を引き出す。また、文字等の印字によって消費されたインクリボン19を巻き取る。印字テープカセット101には、テープ案内コロ30、案内ピン42、開口部43を配置されている。テープ案内コロ30、案内ピン42、開口部43は、印字テープ17の搬送位置を規制する。印字テープカセット101には、規制突起部44、規制突起部45が配置されている。規制突起部44及び規制突起部45は、インクリボン19の搬送位置を規制する。印字テープカセット101には、ヘッド挿通口40が形成されている図2参照。ヘッド挿通口40は、上ケース2及び下ケース3を貫通している。また、印字テープカセット101がテープ印字装置110のカセット収納部6に収納された際に、サーマルヘッド7後述が挿通される。印字テープカセット101には、分離部材4が形成されている図2参照。分離部材4によって、インクリボン19の搬送位置が規制される。また、分離部材4は、印字位置後述において貼り合わされた印字テープ17とインクリボン19とを分離させる機能をも有する。印字テープカセット101には、排出口13が形成されている図2参照。印字済み印字テープ17は、排出口13より印字テープカセット101外に排出される。補助カセットの説明次に、補助カセット70ついて説明する。図1に示すように、補助カセット70は、テープ印字装置110に設けられたカセット収納部6に着脱可能である。また、図2に示すように、補助カセット70は、テープ印字装置110のカセット収納部中、貼り合せローラ15後述に対向する位置に装着される。補助カセット70には、糊テープスプール75、セパレータ巻取スプール76、突出部ローラ77が配置されている。糊テープスプール75には、糊テープ74が巻回されている。なお、糊テープ74の構造については後述する。セパレータ巻取スプール76は、糊テープスプール75から糊テープ74を引き出す。また、糊テープ74を構成するセパレータ29を巻き取る。突出部ローラ77は、糊テープ74の搬送位置を制御する。ここで、糊テープスプール75の径は、セパレータ巻取スプール76の径よりも大きい。また、糊テープスプール75とセパレータ巻取スプール76は、ゴム管にて連結されている。なお、ゴム管の代わりに、ギヤを用いて糊テープスプール75とセパレータ巻取スプール76とを連結してもよい。補助カセット70は、種類を識別させるための検出部を備える。検出部の形状、位置はどのようなものでもよい。例えば、テープ印字装置110のカセット収納部に接する面に所定の溝を設けてもよい。ただし、検出部は、補助カセット70が貼り合せローラ15と接している場合及び離間している場合のいずれの状態においてもテープ印字装置110によって検出されるように設ける必要がある。補助カセット70の種類は、テープ幅、テープの位置、粘着剤の材質、粘着剤の配置パターン等によって定義される。なお、粘着剤の配置パターンとしては、水玉模様、ストライプ模様等を挙げることができる。補助カセット70は、テープ印字装置110が有する接離機構不図示によって、貼り合せローラ15との接離が制御される。接離機構はどのようなものでもよく、例えば、ギヤ、モータ、カム等を用いて構成することができる。カセット収納部の説明次に、テープ印字装置110のカセット収納部6及びその周辺に配置される各要素について説明する。カセット収納部6には、サーマルヘッド7が固設されている図1及び図2参照。サーマルヘッド7は、縦長四角形の平板状である。前面の左端縁部の辺に沿って、所定個数の各発熱素子が一列に配列されて形成されている。テープ印字装置110は、プラテンローラ8を備えている。プラテンローラ8は、プラテンホルダ46に回転可能に支持されている。プラテンホルダ46は、ホルダ軸47に回動可能に支持されている。プラテンローラ8は、図示しない上流モータの駆動に基いて回転する。プラテンローラ8の回転を駆動源として、印字前及び印字後の印字テープ17は搬送される。カセット収納部6には、リボン巻取軸9が配置されている。リボン巻取軸9は、上述した印字テープカセット101がテープ印字装置110に装着された際に、インクリボン巻取スプール21と連結する。リボン巻取軸9は、図示しない駆動機構により回転する。リボン巻取軸9が回転することにより、インクリボン19を引き出すことができる。テープ印字装置110は、カッタユニット14が配置されている。カッタユニット14は、固定刃14A及び可動刃14Bにより構成される。可動刃14Bが固定刃14Aに向かって移動することにより、印字済みの印字テープ17を切断する。可動刃14Bは、不図示の駆動機構により駆動される。カッタユニット14は、印字テープカセット101の排出口13の装着位置に隣接した位置に配置される。プラテンホルダ46には、貼り合せローラ15を回転可能に支持している。貼り合せローラ15は、図示しない下流モータの駆動に基いて回転する。貼り合せローラ15の回転を駆動源として、印字済みの印字テープ17は搬送される。補助カセット70が、貼り合せローラ15に接している場合、貼り合せローラ15及び突出部ローラ77の位置において、印字済みの印字テープ17に粘着剤が付着する。テープ印字装置110は、排出口5が形成されている図2参照。排出口5は、貼り合せローラ15よりも搬送方向下流側に位置している。テープ印字装置110は、印字テープカセット101の装着の有無、装着されている印字テープカセット101の種類、補助カセット70の装着の有無、装着されている補助カセット70の種類、をそれぞれ検出するためのセンサを有している。また、センサは、検出した内容を示す検出信号を送信する。また、カセットの装着の有無を示す検出信号を用いずに、カセットの種類を示す検出信号種類信号が出力されている場合に、カセットが装着されていると判断するように構成してもよい。上述した各駆動機構は、図示しない駆動回路の動作に基いて駆動する。また、各駆動回路は、テープ印字装置110が有する不図示のプロセッサ例えば、CPUによって制御される。印字テープ17及び糊テープ74の搬送、及び、各駆動機構の駆動については後述する。印字テープへの印字、印字テープの搬送次に、印字テープ17への印字、及び、印字テープ17の搬送について説明する。印字テープスプール18に巻回されている印字テープ17は、プラテンローラ8の回転駆動により、テープ案内コロ30、案内ピン42、開口部43を経てサーマルヘッド7及びプラテンローラ8に向かって搬送される。また、インクリボンスプール20に巻回されているインクリボン19は、インクリボン巻取スプール21の回転駆動により、規制突起部44、規制突起部45、開口部43を経てサーマルヘッド7及びプラテンローラ8に向かって搬送される。印字テープ17及びインクリボン19は、サーマルヘッド7及びプラテンローラ8によって重ね合わされる。また、印字時には、サーマルヘッド7の発熱素子群が発熱駆動される。発熱素子群の発熱により、インクリボン19の被加熱部分のインク層23が溶解し、溶解したインク層23が印字テープ17に転写される。図3は印字過程における印字テープ17及びインクリボン19の関係を模式的に示したものである。図3に示すように、インクリボン19は、基材フィルム22及びインク層23により構成されている。サーマルヘッド7の発熱素子群が選択的に加熱されることにより、被加熱部分のインク層23が前記印字テープ17に転写される。なお、本実施形態の印字テープ17は、透明なフィルムである。印字が行われた後、インクリボン19は、分離部材4を経てインクリボン巻取スプール21に巻き取られる。このとき、印字済みの印字テープ17とインクリボン19とは分離される。また、印字済みの印字テープ17は、排出口13を経て印字テープカセット101外に排出される。その後、印字済みの印字テープ17は、カッタユニット14を経て、貼り合せローラ15まで搬送される。そして、作成された印字済みの印字テープ17は、貼り合せローラ15の回転駆動により、排出口5まで搬送される。また、印字済みの印字テープ17は、所望の位置でカッタユニット14により切断される。印字済みの印字テープ17への糊付け次に、印字済みの印字テープ17への糊付けについて説明する。印字テープカセット101に装着された補助カセット70が、貼り合せローラ15に接しているとき、貼り合せローラ15上を通過する印字済みの印字テープ17には、粘着剤が付着される。貼り合せローラ15が回転駆動すると、印字済みの印字テープ17は、排出口5に向かって搬送される。このとき、突出部ローラ77が回転する。そして、突出部ローラ77の回転に伴って、糊テープスプール75に巻回されている糊テープ74は、セパレータ巻取スプール76に向かって搬送される。糊テープスプール75とセパレータ巻取スプール76は、上述したとおりゴム管によって接続されている。このゴム管は、糊テープスプール75及びセパレータ巻取スプール76を滑ることができるので、糊テープスプール75に巻回されている糊テープ74の径及びセパレータ巻取スプール76に巻回されているセパレータ29の径が変化しても、セパレータ29は、緩みなくセパレータ巻取スプール76に巻き取られる。図4は、糊付け過程における印字済みの印字テープ17及び糊テープ74の関係を模式的に示したものである。図4に示すように、糊テープ74は、セパレータ29及び粘着剤層27により構成される。粘着剤層27は、粘着性を有する半固形の性質を有するため、液だれすることがない。また、強粘着タイプ、弱粘着タイプ、AcidFreeタイプ等を適宜選択可能である。なお、糊テープ74は、巻回された状態で市販されている公知のものを採用することができる。補助カセット70の突出部ローラ77及び貼り合せローラ15によって、糊テープ74と印字済みの印字テープ17とが重ね合わされると、糊テープ74の粘着剤層27が、インク層23上に転移される。すなわち、インク層23の上に粘着剤層27が形成される。粘着剤層27が転移した後の糊テープ74すなわち、セパレータ29は、セパレータ巻取スプール76に巻き取られる。上述した印字テープに対する糊付けは、印字テープ17の印字面に行ったが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、印字面の反対面に糊付けを行うよう上記テープ印字装置を構成してもよい。その場合、所定の印字面に所定のラミネート処理をするよう上記テープ印字装置を構成してもよい。補助カセットの接離動作次に、補助カセット70の接離動作について説明する。テープ印字装置110に装着された補助カセット70は、図示しない補助カセットの位置を制御する接離機構によって、貼り合せローラ15との接離が制御される。また、接離機構は、図示しない制御信号によって制御される。図5は、テープ印字装置110に接続されるコンピュータ200のブロック図である。図5に示すように、コンピュータ200は、CPU201、RAM202、ROM203、ディスプレイ204、とから基本的に構成される。CPU201は、後述する各処理を実行する。RAM202は、CPU201が各種処理を実行する際にワーキングメモリとして機能する。ROM203は、後述する各処理を実行するためのプログラム等が記憶されている。ディスプレイ204は、後述する各画面を表示する。また、種々の情報が、テープ印字装置110とコンピュータ200との間で送受信される。すなわち、コンピュータ200とテープ印字装置110とは双方向に通信可能である。メイン処理まず、メイン処理について説明する。メイン処理は、コンピュータ200が有するCPU201によって実行される。また、メイン処理は、所定間隔おきに繰り返し実行される。メイン処理中は、コンピュータ200とテープ印字装置110との間で、種々のデータの送受信が行われる。また、テープ印字装置110は、コンピュータ200からの指示コマンドを受信すると、受信した指示に基いて動作を行う。図6は、メイン処理のフローチャートである。メイン処理は、印字内容を編集するための処理、糊付けを設定するための処理、印字を実行するための処理から構成される。まず、S1において、印字内容の編集を行うための指示があるか否かを判断する。ユーザは、コンピュータ200が有する不図示の所定の入力手段マウス、キーボード等を操作することにより、印字内容の編集を行うための指示を入力することができる。印字内容の編集を行うための指示があると判断した場合はS1:YES、S2に移行する。一方、印字内容の編集を行うための指示はないと判断した場合はS1:NO、S3に移行する。S2において、印字内容編集処理を実行する。印字内容編集処理では、ディスプレイ204に編集画面を表示する。ユーザは、表示された編集画面上において、印字内容等を編集設定するための操作を行う。編集画面上の操作には、所定の入力手段が用いられる。図7は、印字内容編集処理において表示される編集画面の一例を示したものである。編集画面90は、メニューバー表示領域91、ボタン表示領域92、レイアウト表示領域93を有する。メニューバー表示領域91には、所定のメニューバーが表示される。ボタン表示領域92には、所定のボタンが表示される。レイアウト表示領域93には、印字編集を行うためのテープレイアウトが表示される。また、テープレイアウト94及びテープレイアウト95が、レイアウト表示領域93上に表示されている。ユーザは、レイアウト表示領域93に所定の矩形を表示させ、該矩形内に、印字する文字等を入力する。また、印字テープの幅、長さについても、編集画面90上で設定することができる。印字内容編集処理において設定された各設定情報印字内容、テープ幅、テープ長さ等は、RAM202に記憶される。S3において、糊付けの設定を行うための指示があるか否かを判断する。ユーザは、例えば、上述した編集画面90の所定の領域に設けられた糊付け編集ボタンを押下することにより、糊付けの設定を行うための指示を入力することができる。糊付けの設定を行うための指示があると判断した場合はS3:YES、S4に移行する。一方、糊付けの設定を行うための指示はないと判断した場合はS3:NO、S5に移行する。S4において、糊付け設定処理を実行する。糊付け設定処理の詳細については後述する。S5において、印字を実行するための指示があるか否かを判断する。ユーザは、例えば、上述した編集画面90の所定の領域に設けられた印字ボタン不図示を押下することにより、印字を実行するための指示を入力することができる。印字を実行するための指示があると判断した場合はS5:YES、S6に移行する。一方、印字を実行するための指示はないと判断した場合はS5:NO、メイン処理を終了する。S6において、印字処理を実行する。印字処理の詳細については後述する。糊付け設定処理次に、糊付け設定処理図6のS4について説明する。図8は、糊付け設定処理のフローチャートである。糊付け設定処理は、コンピュータ200のCPU201によって実行される。S11において、印刷済みの印字テープ17の糊付け位置を設定するための画面をディスプレイ204に表示する。図9は、糊付け設定処理において表示される糊付け設定画面の一例を示したものである。このとき、図10に示すように、編集画面90の一部の領域にポップアップ表示されるよう構成してもよい。糊付け設定画面96には、印字済みの印字テープ17の糊付け位置を選択するための選択肢が表示される図9参照。S12において、ユーザは、印字フィルム上の糊付け部分を選択する。図11は、選択された内容と糊付け部分との関係を示した図である。糊付け位置が設定されない場合は、図11Aに示すように、糊付け部分は存在しない。この場合、印字済みの印字テープ17が貼り合せローラ15上を通過する間、補助カセット70は、常に貼り合せローラ15から離間された状態となる。また、図8に示す糊付け設定画面96上で、全面が選択されると、図11Bに示すように、印字済みの印字テープ17の片面印字面の全面に糊付けされる。この場合、印字済みの印字テープ17が貼り合せローラ15上を通過する間、補助カセット70は、常に貼り合せローラ15に接した状態となる。また、図9に示す糊付け設定画面96上で、片側1が選択されると、図11Cに示すように、印字済みの印字テープ17の片面印字面の片方の端部搬送方向の前端部に糊付けされる。また、片側2が選択される、図11Dに示すように、印字済みの印字テープ17の片面印字面の片方の端部搬送方向の後端部に糊付けされる。また、両側が選択されると、図11Eに示すように、印字済みの印字テープ17の片面印字面の両方の端部に糊付けされる。これらの場合、印字済みの印字テープ17の糊付け部分が通過する間に限って、補助カセット70は、貼り合せローラ15に接した状態となる。なお、糊付けの幅dは予め決定されているものとする。また、図11Fに示すように、幅方向の端縁部を糊付けするための選択肢を設けてもよい。図11Fに示す糊付けは、幅方向の端縁部にのみ粘着層を有する補助カセットを装着することによって実現することができる。また、図11に示した糊付け位置糊付けレイアウトは、単なる一例であり、その他の糊付けレイアウトを実現するように構成してもよい。また、糊付け部分の位置、幅等を直接数値入力できるように構成してもよい。さらに、図7のテープレイアウト95のように、レイアウト表示画面上で直接糊付け位置を編集するように構成してもよい。糊付け設定処理において設定された各設定情報は、例えば、RAM202に記憶される。コンピュータ側の印字処理次に、コンピュータ側の印字処理図6のS6について説明する。図12は、コンピュータ側の印字処理のフローチャートである。コンピュータ側の印字処理は、コンピュータ200のCPU201によって実行される。S21において、テープ印字装置110に印字テープカセット101が装着されているか否かを判断する。この判断は、テープ印字装置110のセンサから印字テープカセット101が装着されていることを示す検出信号が出力されているか否かに基いて行われる。印字テープカセット101が装着されていないと判断した場合はS21:YES、S22に移行する。S22において、コンピュータ200は、ディスプレイ204上に、所定のエラー表示を行う。一方、印字テープカセットが装着されていると判断した場合はS22:YES、S23に移行する。S23において、装着されている印字テープカセット101の種類が、印字内容に合致しているか否かを判断する。この判断は、RAM202に記憶されている設定情報及びテープ印字装置110からの検出信号に基いて行われる。コンピュータ200は、テープ印字装置110に対して、該検出信号取得のためのコマンドを送信する。テープ印字装置110は、そのコマンドを受信すると、コンピュータ200に対し、該検出信号を送信する。装着されている印字テープカセット101の種類と印字内容とが合致していないと判断した場合はS23:NO、S22に移行し、所定のエラー表示を行う。例えば、印字内容編集処理において12mmの印字テープカセット101への印字が指示されている場合に、8mmの印字テープカセット101が装着されていると判断した場合は、その旨を示すエラー表示を行う。S24において、糊付けが必要であるか否かを判断する。この判断は、上述した糊付け編集処理において、所定の糊付け設定が行われたか否かを判断することによって行われる。また、予め粘着剤が付着した印字テープを用いる場合には、S24における条件判断はNOとなる。糊付けが必要ではないと判断した場合はS24:NO、S27に移行する。一方、糊付けが必要であると判断した場合はS24:YES、S25に移行する。S25において、装着されている補助カセット70の種類と、装着されている印字テープカセットの種類とが合致しているか否かを判断する。この判断は、RAM202に記憶される情報及びテープ印字装置110からの検出信号に基いて行われる。コンピュータ200は、テープ印字装置110に対して、該検出信号取得のためのコマンドを送信する。テープ印字装置110は、そのコマンドを受信すると、コンピュータ200に対し、該検出信号を送信する。装着されている補助カセット70と印字テープカセット101の種類が合致していないと判断した場合はS26:NO、S22に移行し、所定のエラー表示を行う。例えば、8mmの印字テープを有する印字テープカセット101が装着され、12mmの糊テープを有する補助カセット70が装着されていると判断した場合は、糊テープ74の粘着剤層27がはみ出るおそれがあるので、その旨を示すエラー表示を行う。一方、装着されている補助カセット70と印字テープカセット101の種類が合致していると判断した場合はS26:YES、S27に移行する。S27において、テープ印字装置110に対し、印字指示信号を出力する。テープ印字装置側の印字処理次に、テープ印字装置側の印字処理について説明する。図13及び図14は、テープ印字装置側の印字処理のフローチャートである。この印字処理は、テープ印字装置110のプロセッサによって実行される。また、この印字処理は、コンピュータ200より印字指示信号を受信したときに実行される図12のS27参照。また、RAM202に記憶されている各設定情報は、コンピュータ200からテープ印字装置110に送信されているものとする。なお、この印字処理においては、印字済みの印字テープ17は、必ず切断されているものとする。S31において、印字バッファに印字イメージを展開する。印字バッファは、テープ印字装置110が有するRAM不図示の所定領域に確保される。印字イメージの展開においては、上述した印字内容編集処理における設定情報が参照される。S32において、糊付け開始位置、糊付け終了位置、切断位置、送り量等が設定される。設定された内容は、テープ印字装置110が有する所定の記憶手段に記憶される。また、設定された内容に基いて、上流モータ、下流モータ等が駆動制御される。S33において、上流モータ及び下流モータの回転及び印字を開始する。これにより、所望の印字内容が印字テープ17に印字される共に、プラテンローラ8及び貼り合せローラ15の回転によって印字テープ17が搬送されることになる。S34において、印字済みの印字テープ17が、切断位置にあるか否かを判断する。この判断は、プラテンローラ8の回転量に基いて印字テープ17の搬送量を認識することによって行われる。また、切断予定位置に、所定の印字を行っておき、該印字内容を図示しないセンサで読み取ることにより、切断位置か否かを判断してもよい。印字済みの印字テープ17が切断位置にあると判断した場合はS34:YES、S40に移行する。一方、印字済みの印字テープ17が切断位置にはないと判断した場合はS34:NO、S35に移行する。S35において、印字済みの印字テープ17が、糊付け開始位置にあるか否かを判断する。この判断は、例えば、プラテンローラ8の回転量に基いて印字テープ17の搬送量を認識することによって行われる。このとき、糊付け開始位置が複数設定されている場合は、印字済みの印字テープ17が、いずれか1つの糊付け開始位置にあるときに、S35の判断はYESとなる。印字済みの印字テープ17が糊付け開始位置にはないと判断した場合はS35:NO、S37に移行する。一方、印字済みの印字テープ17が糊付け開始位置にあると判断した場合はS35:YES、S36に移行する。S36において、補助カセット70が貼り合せローラ15に接する位置に移動するように駆動制御する。これにより、貼り合せローラ15及び突出部ローラ77を通過する印字済みの印字テープ17には、糊テープ74の粘着剤層27が付着することになる。また、印字済みの印字テープ17は、プラテンローラ8及び貼り合せローラ15の回転駆動によって搬送される。S37において、印字済みの印字テープ17が、糊付け終了位置にあるか否かを判断する。この判断は、例えば、プラテンローラ8の回転量に基いて印字テープ17の搬送量を認識することによって行われる。このとき、糊付け終了位置が複数設定されている場合は、印字済みの印字テープ17が、いずれか1つの糊付け終了位置にあるときに、S37の判断はYESとなる。印字済みの印字テープ17が糊付け終了位置にはないと判断した場合はS37:NO、S34に戻る。一方、印字済みの印字テープ17が糊付け終了位置にあると判断した場合はS37:YES、S38に移行する。S38において、補助カセット70が貼り合せローラ15から離間する位置に移動するように駆動制御する。また、印字済みの印字テープ17は、プラテンローラ8及び貼り合せローラ15の回転駆動によって搬送される。上述した処理を繰り返すことにより、印字テープ17が切断されるまでの間、補助カセット70の移動制御を行いながら、プラテンローラ8及び貼り合せローラ15の回転を駆動源として、印字テープ17は搬送されることになる。S40図14において、印字済みの印字テープ17を切断する。このとき、可動刃14Bが駆動制御される。また、印字済みの印字テープ17の切断時は、回転中のプラテンローラ8及び貼り合せローラ15は停止駆動される。S41において、下流モータの回転駆動を再開する。これにより、貼り合せローラ15の回転が再開する。また、印字済みの印字テープ17は切断されているため、上流モータプラテンローラ8は回転駆動させない。これにより、切断後印字済みの印字テープ17は、貼り合せローラ15の回転駆動によって搬送されることになる。S42において、印字済みの印字テープ17が、糊付け開始位置にあるか否かを判断する。この判断は、例えば、貼り合せローラ15の回転量に基いて印字テープ17の搬送量を認識することによって行われる。このとき、糊付け開始位置が複数設定されている場合は、印字済みの印字テープ17が、いずれか1つの糊付け開始位置にあるときに、S42の判断はYESとなる。印字済みの印字テープ17が糊付け開始位置にはないと判断した場合はS42:NO、S44に移行する。一方、印字済みの印字テープ17が糊付け開始位置にあると判断した場合はS42:YES、S43に移行する。S43において、補助カセット70が貼り合せローラ15に接する位置に移動するように駆動制御する。貼り合せローラ15及び突出部ローラ77を通過する印字済みの印字テープ17には、糊テープ74の粘着剤層27が付着することになる。また、印字済みの印字テープ17は、貼り合せローラ15の回転駆動によって搬送される。S44において、印字済みの印字テープ17が、糊付け終了位置にあるか否かを判断する。この判断は、例えば、貼り合せローラ15の回転量に基いて印字テープ17の搬送量を認識することによって行われる。このとき、糊付け終了位置が複数設定されている場合は、印字済みの印字テープ17が、いずれか1つの糊付け終了位置にあるときに、S44の判断はYESとなる。印字済みの印字テープ17が糊付け終了位置にはないと判断した場合はS44:NO、S46に移行する。一方、印字済みの印字テープ17が糊付け終了位置にあると判断した場合はS44:YES、S45に移行する。S45において、補助カセット70が貼り合せローラ15から離間する位置に移動するように駆動制御する。また、印字済みの印字テープ17は、貼り合せローラ15の回転駆動によって搬送される。S46において、印字済みの印字テープ17の搬送が終了したか否かを判断する。この判断は、例えば、貼り合せローラ15の回転量に基いて印字テープ17の搬送量を認識することによって行われる。印字済みの印字テープ17の搬送は終了していないと判断した場合はS46:NO、S42に移行する。一方、印字済みの印字テープ17の搬送が終了したと判断した場合はS46:YES、貼り合せローラ15は停止駆動し、この印字処理を終了する。この印字処理が終了すると、作成された印字済みの印字テープ17が、排出口5より排出される。以上の処理によれば、ユーザは、簡単な操作によって、印字テープ17の糊付け位置を設定することができる。また、テープ印字装置110のカセット収納部に装着された補助カセット70の位置を制御することによって、印字済みの印字テープ17の所定の位置に糊付けを行うことができる。また、印字テープカセット101と補助カセット70とが分離されているため、装着する補助カセット70を変更することにより、同一の印字テープ17に対して、種々の糊付けの態様を実現することができる。また、本実施形態においては、印字済みの印字テープ17の切断後、プラテンローラ8は駆動していない。これにより、次に作成される印字テープ17の前余白部分を小さくすることができる。上述した各フローチャートは単なる一例であり、上記各処理と同等の結果を得ることできるものであれば、他のフローチャートによって処理を実現してもよい。また、コンピュータ200を用いずに、テープ印字装置110において全ての処理を行う場合は、図6、図8、図12、図13、図14のフローチャートに示される処理を、テープ印字装置110が備えるプロセッサで実行する。このとき、図7、図9、図10に示した各画面は、テープ印字装置110が備える不図示のディスプレイ例えば、LCDに表示してもよく、また、テープ印字装置110に接続される外付けのディスプレイに表示するよう構成してもよい。本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能であることはもちろんである。