"ステムと、前記ステムを貫通する信号ピンと、前記ステムと前記信号ピンとの間を埋める絶縁性ガラスと、前記ステムの主面に溶接されたグランドピンと、前記グランドピンの根本に存在し、前記グランドピンよりも幅が大きい溶接部と、前記信号ピンが貫通する第1のスルーホールと、前記グランドピンが貫通する第2のスルーホールとを有し、前記ステムに取り付けられたフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の上面に設けられ、前記信号ピンに接続された配線パターンと、前記フレキシブル基板の下面に設けられ、前記ステムに接続された接地導体とを備え、前記フレキシブル基板の前記第2のスルーホールの周辺部分が前記溶接部に沿って褶曲され、前記信号ピンの周辺において前記フレキシブル基板の前記下面の前記接地導体が前記ステムの前記主面に密着していることを特徴とする光モジュール。ステムと、前記ステムを貫通する信号ピンと、前記ステムと前記信号ピンとの間を埋める絶縁材と、前記ステムの主面に溶接されたグランドピンと、前記グランドピンの根本に存在し、前記グランドピンよりも幅が大きい溶接部と、前記信号ピンが貫通した第1のスルーホールと、前記グランドピンが貫通した第2のスルーホールとを有し、前記ステムに取り付けられたフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の上面に設けられ、前記信号ピンに接続された配線パターンと、前記フレキシブル基板の下面に設けられ、前記ステムに接続された接地導体と、前記フレキシブル基板と前記ステムとの間に設けられ、前記第1及び第2のスルーホールと重なる位置に開口を有する補強板とを備え、前記フレキシブル基板の前記第2のスルーホールの周辺部分が褶曲して前記ステムの前記主面に近づいていることを特徴とする光モジュール。前記第2のスルーホールは長穴形状であることを特徴とする請求項1又は2に記載の光モジュール。前記フレキシブル基板は、前記第2のスルーホールの周辺に放射状に切り込みを有することを特徴とする請求項1又は2に記載の光モジュール。前記グランドピンが貫通する前の前記第2のスルーホールの最小直径は、前記グランドピンの直径より小さいことを特徴とする請求項1~4の何れか1項に記載の光モジュール。前記フレキシブル基板の上面に設けられ、前記第1及び第2のスルーホールと重なる位置に開口を有する補強板を更に備えることを特徴とする請求項1に記載の光モジュール。しかし、従来のように掘り込みをステムに設ければ、周波数特性は良くなるが、ステムが高価になるという問題があった。本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的は安価なステムを用いつつ、良好な周波数特性を実現できる光モジュールを得るものである。本発明に係る光モジュールは、ステムと、前記ステムを貫通する信号ピンと、前記ステムと前記信号ピンとの間を埋める絶縁性ガラスと、前記ステムの主面に溶接されたグランドピンと、前記グランドピンの根本に存在し、前記グランドピンよりも幅が大きい溶接部と、前記信号ピンが貫通する第1のスルーホールと、前記グランドピンが貫通する第2のスルーホールとを有し、前記ステムに取り付けられたフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の上面に設けられ、前記信号ピンに接続された配線パターンと、前記フレキシブル基板の下面に設けられ、前記ステムに接続された接地導体とを備え、前記フレキシブル基板の前記第2のスルーホールの周辺部分が前記溶接部に沿って褶曲され、前記信号ピンの周辺において前記フレキシブル基板の前記下面の前記接地導体が前記ステムの前記主面に密着していることを特徴とする。本発明により、安価なステムを用いつつ、良好な周波数特性を実現できる。本発明の実施の形態に係る光モジュールについて図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。実施の形態1.図1は、本発明の実施の形態1に係る光モジュールを示す断面図である。図2は、本発明の実施の形態1に係るステムとフレキシブル基板を示す斜視図である。導通性のステム1を信号ピン2が貫通し、両者の間を絶縁性ガラス3が埋めている。ステム1の主面にグランドピン4が溶接されている。グランドピン4の根本に溶接部5が存在する。溶接部5は、グランドピン4よりも幅が大きい。導通性のステム1上にサブマウント6を介してフォトダイオード7が搭載されている。フォトダイオード7の電極は金線8を介して信号ピン2に電気的に接続されている。ステム1にレンズホルダ9を介してレセプタクル10が取り付けられている。レセプタクル10に挿入されたファイバフェルール11を介して外部から信号光が入力される。入力された信号光はレンズ12で集光された後にフォトダイオード7に入力される。ステム1にフレキシブル基板13が取り付けられている。フレキシブル基板13には、円形のスルーホール14と長穴形状のスルーホール15が設けられている。信号ピン2がスルーホール14を貫通し、フレキシブル基板13の上面で半田16によりスルーホール14に電気的及び機械的に接合されている。グランドピン4がスルーホール15を貫通し、フレキシブル基板13の上面で半田17により接合されている。スルーホール14の直径は信号ピン2の直径より大きい。一方、グランドピン4が貫通する前のスルーホール15の最小直径は、グランドピン4の直径より小さい。フレキシブル基板13の上面に配線パターン18が設けられ、下面のほぼ全面に接地導体19が設けられている。配線パターン18は信号ピン2に電気的に接続され、接地導体19はステム1に電気的に接続される。フレキシブル基板13の上面に補強板20が取り付けられている。補強板20は、円形のスルーホール14と重なる位置に円形の開口21を有し、長穴形状のスルーホール15と重なる位置に長穴形状の開口22を有する。このため、補強板20はスルーホール14,15の上面を塞がない。図3は本発明の実施の形態1に係るグランドピンがフレキシブル基板を貫通する部分を示す拡大断面図であり、図4はその拡大斜視図である。なお、図4ではフレキシブル基板13の褶曲を表現するため、便宜上、格子状の補助線を記載した。溶接部5をフレキシブル基板13に押し付けることにより、フレキシブル基板13のスルーホール15の周辺部分は溶接部5と同じ高さだけ持ち上げられ、溶接部5に沿って褶曲される。信号ピン2の周辺においてフレキシブル基板13の下面の接地導体19がステム1の主面に密着している。これにより配線パターン18とステム1の間隔を小さくすることができるため、信号ピン2部分での反射減衰量を低減することができる。この結果、堀り込みの無い安価なステムを用いつつ、良好な周波数特性を実現できる。また、グランドピン4を貫通させる際にスルーホール15の周辺部分が押し上げられる。この際に、グランドピン4とスルーホール15の側壁との間隔が開くと、両者の半田接合が不良となる。これを防ぐために、グランドピン4が貫通する前のスルーホール15の最小直径をグランドピン4の直径より小さくする。これにより、スルーホール15は押し広げられてグランドピン4に密着する。なお、スルーホール15で接地導体19を露出させて、接地導体19とグランドピン4を電気的に接続させてもよい。また、補強板20でフレキシブル基板13をステム1に押し付けることにより、上記褶曲はスルーホール15の周辺部分のみに留まる。従って、その他の部分において、フレキシブル基板13の下面の接地導体19をステム1の主面に確実に密着させることができる。実施の形態2.図5は、本発明の実施の形態2に係る光モジュールを示す断面図である。図6は、本発明の実施の形態2に係るステムとフレキシブル基板を示す斜視図である。フレキシブル基板13は、円形のスルーホール15の周辺に放射状に切り込み23を有する。グランドピン4が貫通する前のスルーホール15の直径は、グランドピン4の直径より小さい。フレキシブル基板13とステム1との間に補強板20が設けられている。補強板20は、円形のスルーホール14と重なる位置に円形の開口21を有し、円形のスルーホール15と重なる位置に長穴形状の開口22を有する。このように補強板20によりフレキシブル基板13とステム1を一定の距離だけ離すことにより、信号ピン2の部分で一定のインダクタンスを持たせている。図7は、本発明の実施の形態2に係るグランドピンがフレキシブル基板を貫通する部分を示す拡大断面図である。フレキシブル基板13のスルーホール15の周辺部分を褶曲させてステム1の主面に近づけている。これにより、グランドピン4の部分で接地導体19とステム1が近づくため、良好な周波数特性を実現できる。"