"2つの配線が設けられた表面を有する基板と、2つの電極が設けられた底面を有する発光素子であり、前記2つの配線の一方と前記2つの電極の一方とを電気接続する導電性接着剤と、前記2つの配線の他方と前記2つの電極の他方とを電気接続する導電性接着剤との2つの導電性接着剤を介して、当該底面側が前記基板の表面側に実装される発光素子と、前記基板の表面と前記発光素子の底面との間に設けられ、かつ、前記2つの導電性接着剤の間に設けられる絶縁部材とを備えることを特徴とする発光装置。前記絶縁部材は、前記基板の表面において前記2つの配線の間に立設され、先端が前記発光素子の底面において前記2つの電極の間に密着することを特徴とする請求項1の発光装置。前記絶縁部材は、前記発光素子の底面を横切るように設けられたことを特徴とする請求項1又は2の発光装置。前記絶縁部材は、前記発光素子の底面の外周部の少なくとも一部に沿って延設されたことを特徴とする請求項1から3のいずれかの発光装置。前記絶縁部材は、前記発光素子の底面の外周部の少なくとも一部に沿って延設された部分が前記発光素子を前記発光素子の底面側から支持することを特徴とする請求項4の発光装置。前記絶縁部材は、前記発光素子の底面の外周部より外側に延設されて前記基板を覆い、前記基板を覆う部分が光を反射することを特徴とする請求項4又は5の発光装置。特許文献1の実装形態においては、導電性接着剤の熱伝導率が悪く、さらに接続用のバンプが存在し、放熱性に課題があった。導電性接着剤の金属導電粒子の密度を上げることで熱伝導率が改善するが、電極間の絶縁性を考慮する必要があるため、一定以上の配合量にすることができなかった。特許文献2の半導体装置では、LEDチップの構造により上記の課題に対処しているが、LEDチップ側の構造が複雑になっている。さらに電極間の距離がある程度必要となり、放熱性に改善の余地がある。本発明は、例えば、導電性接着剤を利用した発光素子の実装方法で絶縁性と放熱性とを両立させることを目的とする。本発明の一の態様に係る発光装置は、2つの配線が設けられた表面を有する基板と、2つの電極が設けられた底面を有する発光素子であり、前記2つの配線の一方と前記2つの電極の一方とを電気接続する導電性接着剤と、前記2つの配線の他方と前記2つの電極の他方とを電気接続する導電性接着剤との2つの導電性接着剤を介して、当該底面側が前記基板の表面側に実装される発光素子と、前記基板の表面と前記発光素子の底面との間に設けられ、かつ、前記2つの導電性接着剤の間に設けられる絶縁部材とを備える。本発明の一の態様によれば、導電性接着剤を利用した発光素子の実装方法で絶縁性と放熱性とを両立させることが可能となる。以下、本発明の実施の形態について、図を用いて説明する。なお、各実施の形態の説明において、上、下、左、右、前、後といった方向は、説明の便宜上、そのように記しているだけであって、装置、器具、部品等の配置や向き等を限定するものではない。実施の形態1.図1は、本実施の形態に係るLED光源10の断面図である。図2は、LED光源10の基板16の斜視図である。図1に示すように、LED光源10は、LEDチップ11、導電性接着剤13a,13b、絶縁構造14、基板16、レジスト層17を備えている。基板16の表面には、2つの配線15a,15bが設けられている。LEDチップ11の底面には、2つの電極12a,12bアノード電極とカソード電極が設けられている。LEDチップ11は、2つの導電性接着剤13a,13bを介して、当該底面側が基板16の表面側に実装される。レジスト層17は、LEDチップ11から放射される光のうち、基板16の表面側に当たる光を反射する。これにより、LED光源10の発光効率が上がる。導電性接着剤13aは、電極12aと配線15aとを電気的に接続する。また、導電性接着剤13bは、電極12bと配線15bとを電気的に接続する。これら2つの導電性接着剤13a,13bは、いずれも金属粒子等の導電粒子を含んだ熱硬化性接着剤である。樹脂の材料としてはエポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。金属粒子としてはNi、Au、Sn、Al、Ag、Cu、Fe等の金属又はこれらの合金を粒子化したものが用いられる。なお、導電性粒子としては、樹脂を上記金属で覆った粒子を使用することも可能である。また、金属粒子と樹脂粒子等、複数種類の導電粒子を組み合わせて配合してもよい。絶縁構造14絶縁部材は、基板16の表面とLEDチップ11の底面との間に設けられ、かつ、2つの導電性接着剤13a,13bの間に設けられる。本実施の形態では、絶縁構造14が、基板16の表面において2つの配線15a,15bの間に立設され、絶縁構造14の先端上端がLEDチップ11の底面において2つの電極12a,12bの間に密着する。これにより、導電性接着剤13a,13bを分離させて、電極12a,12b間での短絡を防止することができる。なお、本実施の形態の変形例として、絶縁構造14が、LEDチップ11の底面において2つの電極12a,12bの間から突出し、先端下端が基板16の表面において2つの配線15a,15bの間に密着するようにしてもよい。この場合も、上記と同様に、導電性接着剤13a,13bを分離して、電極12a,12b間での短絡を防止することができる。図2に示すように、絶縁構造14は、LEDチップ11の底面を横切るように設けられている。具体的には、絶縁構造14は、平面視略I字状一字状に形成されている。また、絶縁構造14は、その短手方向において、基板16上で配線15a,15bに挟まれるように形成されている。絶縁構造14は、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂等で形成されている。絶縁構造14の厚さは100μmマイクロメートル以下であることが望ましい。絶縁構造14の幅は電極12a,12b間の距離に応じて20~100μm程度とすることが望ましい。本実施の形態において、絶縁構造14は、短手方向正面視において上面の幅が底面の幅より小さくなっている例えば、断面視略台形状である。そのため、絶縁構造14の安定性や剛性を損なうことなく、絶縁構造14の先端部分LEDチップ11の底面に接触する部分の幅を小さくすることができる。よって、電極12a,12b間の距離が短くて済み、電極12a,12bの面積を広くすることができる。電極12a,12bの面積が広ければ、その分LEDチップ11の発光層を大きくすることができるため、LEDチップ11の出力を増大させることが可能となる。LEDチップ11が基板16に実装される際には、まず、図2に示した基板16において絶縁構造14の左右両側の一定範囲に導電性接着剤13a,13bが塗布される。次に、LEDチップ11の底面において電極12a,12bの間に絶縁構造14の上端が接触し、電極12a,12bがそれぞれ導電性接着剤13a,13bと接触するように、LEDチップ11が基板16に配置される。そして、LEDチップ11が基板16の方向下方に一定の力で加圧されることで導電性接着剤13a,13bが適度に圧縮され、LEDチップ11と基板16との接着物理的接続、及び、電極12a,12bと配線15a,15bとの導通電気的接続がなされる。最後に、基板16上でLEDチップ11の周囲全体にレジスト層17が成形される。このようにLEDチップ11が基板16に実装されると、基板16に電源装置図示していないから入力されるLEDチップ11への電流を、配線15a,15bから導電性接着剤13a,13bを経てLEDチップ11の電極12a,12bに供給することができるようになる。LEDチップ11は発光時に発熱し、この熱は電極12a,12bから導電性接着剤13a,13b、配線15a,15bを通じて基板16へと放熱される。このとき、導電性接着剤13a,13bの導電粒子の混合量を増やすことで、電気抵抗と放熱時の熱抵抗が低減し、さらに電気的接続の信頼性が向上する。計算上は導電性接着剤13a,13bの導電粒子数が10倍に増えることで熱抵抗は1/10に低減できる。同時に、接続粒子導電粒子の数が増えるに従い、基板16上の回路が冗長性を持ち、信頼性が向上する。本実施の形態によれば、絶縁構造14が電極12a,12b間に入り込む形で配置されているため、導電粒子の粒子密度を上げても電極12a,12b間が短絡することはない。従来の実装方法では導電粒子による短絡が発生する確率が増大するため、電極間の距離を広げるか、導電粒子の密度を下げる必要があったが、本実施の形態の構造によれば短絡を発生させることなく導電粒子の密度を上げることができる。同時に電極12a,12b間の距離を狭くすることも可能になる。例えば、絶縁構造14は、光反射率を高めるために無機物により構成されるフィラーを含んでいてもよい。このように絶縁構造14に光反射率が高い材料を使用することで、電極12a,12b間及び電極12a,12b周辺に当たる光を反射させ、絶縁構造14がない場合に比べて光の利用効率を向上させることができる。なお、LED光源10は、発光装置の一例であり、LEDチップ11以外の発光素子例えば、有機ELエレクトロルミネッセンスを備えたものであってもよい。また、LEDチップ11が基板16上に複数実装されてもよい。この場合、LEDチップ11ごとに絶縁構造14が設けられるものとする。以上説明したように、本実施の形態に係るLED光源10は、LEDチップ11と基板16と基板16に設けられた絶縁構造14と導電粒子を含む導電性接着剤13a,13bと基板16上の反射材レジスト層17から構成されている。このLED光源10において、絶縁材料で形成された突起が導電粒子を含む導電性接着剤13a,13bを分離させて絶縁を確保する厚さ約100μm以下の絶縁構造14を使用している。本実施の形態では、絶縁構造14がLEDチップ11の下面の電極12a,12b間に入り込み、導電性接着剤13a,13bを分離させるため、熱伝導率と電気伝導率が高い粒子の混合量を増加させた場合でも粒子による電極12a,12b間の短絡が発生せず、発光時のLEDチップ11からの熱を効率よく放熱することができ、さらに接続抵抗の低減と接続信頼性の向上が可能になる。同時にLED光源10の発光効率が上がる。本実施の形態によれば、導電粒子を介在させるLEDチップ11の実装方法において、導電粒子の密度を増加させて電気抵抗を低減し、放熱性を上げた場合においても、LEDチップ11の下部の電極12a,12b間に導電粒子が高密度に充填されて電気的短絡が発生することを回避し、電極12a,12b間の絶縁を確保し、長期使用においてもイオンマイグレーションの発生や絶縁樹脂の劣化に起因する電気的短絡を抑制することができる。さらに、絶縁構造14に光反射率が高い材料を使用した場合、LEDチップ11の下部の電極12a,12b間の距離を小さくしながら、絶縁構造14が光を反射することが可能になるため、アノード又はカソード電極と層構造をなして発光層が形成される形のLEDチップ11においてはチップ面積内の発光面積の比率を大きく設計し、さらに電極12a,12b付近の光の反射量を増大させることが可能になる。実施の形態2.本実施の形態について、主に実施の形態1との差異を説明する。図3は、本実施の形態に係るLED光源10の断面図である。図4は、LED光源10の基板16の斜視図である。図3に示すように、LED光源10は、実施の形態1と同様に、LEDチップ11、導電性接着剤13a,13b、絶縁構造14、基板16、レジスト層17を備えている。本実施の形態では、図4に示すように、絶縁構造14が、LEDチップ11の底面の外周部の一部に沿って延設され、その延設された部分がLEDチップ11をLEDチップ11の底面側から支持している。即ち、絶縁構造14は、LEDチップ11の周囲を囲む部分にも配置されている。具体的には、絶縁構造14は、平面視略H字状エ字状に形成されている。このように、LEDチップ11の実装位置の周囲に絶縁構造14を延長することで導電性接着剤13a,13bの流動範囲を制御制限することが可能になる。つまり、導電性接着剤13a,13bがLEDチップ11の周囲に流れることを抑制できる。これにより、LEDチップ11からの光が導電性接着剤13a,13bによって妨げられることなく周囲に放射されるようになるため、LED光源10の発光効率が上がる。実施の形態1と同様に、例えば、絶縁構造14は、光反射率を高めるために無機物により構成されるフィラーを含んでいてもよい。LEDチップ11の側面からの発光はLEDチップ11全体の発光の数から最大20~30に達する可能性があるため、LEDチップ11の周囲の反射率が上がればLED光源10の発光効率も大幅に上がる。以上説明したように、本実施の形態に係るLED光源10では、実施の形態1と同様に、底面にアノード電極とカソード電極を持つLEDチップ11を、導電粒子が絶縁性樹脂材料に混合されている導電性接着剤13a,13bにより基板16に実装する構造をとっている。この構造において、LEDチップ11の底面の電極12a,12bをできる限り大きくし、電極12a,12b間の距離を狭くした上で、予め基板16上に光反射率の高い絶縁構造14を設け、導電性接着剤13a,13bの流動範囲を限定しながらLED光源10の発光効率を向上させている。本実施の形態では、絶縁構造14がLEDチップ11の周囲に延長されており、導電性接着剤13a,13bの流動範囲を限定している。これにより、導電性接着剤13a,13bがLEDチップ11の周辺に流れることを抑制し、LEDチップ11から発せられる光を妨げることなく周囲に照射させることができる。よって、LED光源10の発光効率が上がる。実施の形態3.本実施の形態について、主に実施の形態2との差異を説明する。図5は、本実施の形態に係るLED光源10の基板16の斜視図である。本実施の形態では、図5に示すように、絶縁構造14が、LEDチップ11の底面の外周部の全体に沿って延設され、その延設された部分がLEDチップ11をLEDチップ11の底面側から支持している。即ち、絶縁構造14は、LEDチップ11の下面の額縁部に配置され、LEDチップ11を搭載するときに絶縁構造14の高さ分の間隙を形成する。具体的には、絶縁構造14は、平面視略日字状に形成されている。このように、LEDチップ11の実装位置の周囲全体に絶縁構造14を延長することで導電性接着剤13a,13bの流動範囲を確実に制御制限することが可能になる。図6は、LED光源10のLEDチップ11の実装時の荷重と変位との関係を示すグラフである。荷重とは、LEDチップ11に加えられる圧力のことをいい、絶縁構造14がない場合に導電性接着剤13a,13bに含まれる導電粒子の圧縮率が最大となる圧力を100とする。変位とは、LEDチップ11を破壊することなくLEDチップ11に加えられる圧力の限界値を100としたときの限界値に対する圧力の比率をいう。本実施の形態では、変位が約94~99の状態が望ましいと仮定する。変位が94を下回ると、導電性接着剤13a,13bに含まれる導電粒子の圧縮が不十分となり、LEDチップ11の電極12a,12bと基板16の配線15a,15bとの電気的接続が不安定になるおそれがある。一方、変位が99を超えると、LEDチップ11の電極12a,12bや発光層が破壊されるおそれがある。図6に示すように、絶縁構造14がLEDチップ11の下面に配置されない場合は絶縁構造なしの曲線のように導電粒子が圧縮される部分で急激に荷重が増大する。このため、LEDチップ11の搭載時の荷重調整範囲はグラフの領域Aになる。この領域より小さい荷重においては、導電粒子が十分に圧縮されないため、LEDチップ11への熱伝導と電気伝導が不安定になる。一方、グラフの100が示す限界値近くに達した場合は、LEDチップ11の下面の電極12a,12bと発光層を破壊する。一方、本実施の形態の接続構造では絶縁構造14が圧縮されることにより、グラフの絶縁構造ありの曲線のように変位に対する圧縮荷重の変化率は緩和され、LEDチップ11の搭載に適した荷重がグラフの領域Bのように広がる。このため、導電性接着剤13a,13bを適切に圧縮し、LEDチップ11を破壊せずに高い熱伝導率を達成し、信頼性の高い電気的接続を実現することが可能になる。つまり、本実施の形態では、絶縁構造14の一部がLEDチップ11の下面に入り込むことにより、LEDチップ11の荷重の調整幅が広がり、適切に荷重を調整することが容易になるため、LEDチップ11の電極12a,12b及び発光層の破壊や部分的な導電性接着剤13a,13bの不足を抑制することが可能になる。このように、本実施の形態では、絶縁構造14によってLEDチップ11の下面の電極12a,12b間を絶縁することができるとともにLEDチップ11と基板16の間隙を一定に調整することができ、導電性接着剤13a,13bのみで接着する場合に比べて信頼性の高い接着を実現することができる。以上説明したように、本実施の形態に係るLED光源10では、絶縁構造14がLEDチップ11の外周全体に延長され、実施の形態2と同様に導電性接着剤13a,13bの流動範囲を限定しながら、さらに周辺部がLEDチップ11の下に入り込むことでLEDチップ11の搭載時の加圧力の調整範囲を広げている。本実施の形態によれば、LEDチップ11の搭載時の加圧力調整範囲が増大することでLEDチップ11の損傷や導電性接着剤13a,13bの充填不足を回避した信頼性の高い接着が可能になる。実施の形態4.本実施の形態について、主に実施の形態3との差異を説明する。図7は、本実施の形態に係るLED光源10の断面図である。図8は、LED光源10の基板16の斜視図である。図7に示すように、LED光源10は、LEDチップ11、導電性接着剤13a,13b、絶縁構造14、基板16を備えている。実施の形態1~3のようなレジスト層17はなく、絶縁構造14がレジスト層17を兼ねている。本実施の形態では、図8に示すように、絶縁構造14が、LEDチップ11の底面の外周部より外側に延設されて基板16を覆い、基板16を覆う部分実施の形態1~3のレジスト層17に相当が光を反射する。即ち、絶縁構造14は、LEDチップ11を実装する基板16の全面LEDチップ11の電極12a,12bが配置される箇所を除くに塗布される。一般的に、LED光源では、実施の形態1~3のように、LEDからの光の使用率を向上させるため、実装基板がレジスト材料等で白色化される。本実施の形態では、これと同様に、絶縁構造14を白色化し、基板16の全面に延長することで、LED絶縁の効果と、光反射の効果を同時に得ることができる。また、絶縁構造14の形成と基板16の表面の白色化を同一プロセスで実現できるためコストの低減が可能になる。以上説明したように、本実施の形態に係るLED光源10では、絶縁構造14を基板16の全体に拡大し、白色化しているため、絶縁構造14を形成するプロセスで同時に光反射層を形成することができ、コスト低減が可能になる。以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。"