ワークからレーザ加工によって製品を切断するレーザ加工方法であって、前記ワークと前記製品とのジョイントの両側においてレーザ切断溝よりも幅寸法の大きな穴をそれぞれ加工し、この穴を接続して前記製品の輪郭のレーザ加工を行うことを特徴とするレーザ加工方法。前記穴の加工が、レーザ加工によって行われることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工方法。前記穴の加工が、パンチプレス加工によって行われることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工方法。前記穴が、前記ジョイントを切断するために切断治具を挿入するための切断治具挿入口となることを特徴とする請求項1、2、3のいずれかに記載のレーザ加工方法。前記ワークが板状のワークシートからなり、前記穴の加工は、前記ワークシートの厚さが所定値以上の場合に行われることを特徴とする請求項1、2、3、4のいずれかに記載のレーザ加工方法。記憶手段に記憶されたワークの種類および形状データおよび製品の形状データを用い、加工機を制御するための加工プログラムを生成する自動プログラミング装置であって、所定条件を満たすか否かを判定する判定手段と、前記判定手段により前記所定条件を満たすと判定された場合、前記ワークと前記製品とのジョイントの両側においてレーザ切断溝よりも幅寸法の大きな穴をそれぞれ加工し、この穴を接続して前記製品の輪郭のレーザ加工を行って前記ジョイントを作成する加工プログラムの作成手段と、を備えたことを特徴とする自動プログラミング装置。上記加工機は、上記加工プログラムに従い、前記判定手段により前記所定条件を満たすと判定された場合、前記ワークと前記製品とのジョイントの両側においてレーザ切断溝よりも幅寸法の大きな穴をそれぞれ加工し、この穴を接続して前記製品の輪郭のレーザ加工を行って前記ジョイントを作成することを特徴とする請求項6に記載の自動プログラミング装置。ワークの加工を行うための加工システムであって、前記ワークの加工を行う加工機と、前記ワークの種類および形状データおよび製品の形状データを記憶した記憶手段と、前記記憶手段に記憶された前記ワークの形状データおよび前記製品の形状データを用い加工機の加工プログラムを作成する自動プログラミング装置と、を備え、前記自動プログラミング装置が、所定条件を満たすか否かを判定する判定手段と、前記判定手段により前記所定条件を満たすと判定された場合、前記ワークと前記製品とのジョイントの両側においてレーザ切断溝よりも幅寸法の大きな穴をそれぞれ加工し、この穴を接続して前記製品の輪郭のレーザ加工を行って前記ジョイントを作成する加工プログラムの作成手段と、を備え、前記加工機は、上記加工プログラムに従い、前記判定手段により所定条件を満たすと判定された場合、前記ワークと前記製品とのジョイントの両側においてレーザ切断溝よりも幅寸法の大きな穴をそれぞれ加工し、この穴を接続して製品の輪郭のレーザ加工を行って前記ジョイントを作成することを特徴とする加工システム。前記加工システムが、前記自動プログラミング装置と前記加工機との間に、前記自動プログラミング装置よりの所定の加工プログラムによるNCデータをドライブデータに変換して前記加工機へ送るためのNC装置を備えており、そのドライブデータに従って前記加工機の制御装置により各所の制御がおこなわれることを特徴とする請求項8に記載の加工システム。しかしながら、上記従来のレーザ加工機によってワークシートの内側から製品を切断加工するワーク加工方法の場合、そのジョイントJをハンマーなどで叩く等して衝撃を与えることで切断し、製品を切り放すようにしていたため、製品としての製品にダメージを与えてしまう場合があった。すなわち、ワークシートの厚さが厚い3~6ミリと、ワークシートが薄い場合に比べて製品に重みがあるため、ジョイントJに所定の強度が必要になり、それにより、ジョイントが格段に切断しにくくなる。そのため、より大きな衝撃を製品に加える必要が生じ、製品にダメージを与える可能性が高くなる。また、切断し易くするため、ジョイントJの強度を小さくすると、製品を支えるために、ジョイントの数を多くしなければならなくなり、今度は、複数個所に衝撃を加えなければならずジョイントJの切断に手間が掛ってしまうのもであった。また、ワークシートの厚さが厚い場合、ニッパ等の切断工具でジョイントJを切断することが考えられるが、レーザ切断部に切断工具が入る隙間がないため使用が不可能であった。本発明は上述の問題を解決するためのものであり、請求項1に係る発明は、ワークからレーザ加工によって製品を切断するレーザ加工方法であって、前記ワークと前記製品とのジョイントの両側においてレーザ切断溝よりも幅寸法の大きな穴をそれぞれ加工し、この穴を接続して前記製品の輪郭のレーザ加工を行うことを特徴とするレーザ加工方法である。請求項2に係る発明は、前記穴の加工が、レーザ加工によって行われることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工方法である。請求項3に係る発明は、前記穴の加工が、パンチプレス加工によって行われることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工方法である。請求項4に係る発明は、前記穴が、前記ジョイントを切断するために切断治具を挿入するための切断治具挿入口となることを特徴とする請求項1、2、3のいずれかに記載のレーザ加工方法である。請求項5に係る発明は、前記ワークが板状のワークシートからなり、前記穴の加工は、前記ワークシートの厚さが所定値以上の場合に行われることを特徴とする請求項1、2、3、4のいずれかに記載のレーザ加工方法である。請求項6に係る発明は、記憶手段に記憶されたワークの種類および形状データおよび製品の形状データを用い、加工機を制御するための加工プログラムを生成する自動プログラミング装置であって、所定条件を満たすか否かを判定する判定手段と、前記判定手段により前記所定条件を満たすと判定された場合、前記ワークと前記製品とのジョイントの両側においてレーザ切断溝よりも幅寸法の大きな穴をそれぞれ加工し、この穴を接続して前記製品の輪郭のレーザ加工を行って前記ジョイントを作成する加工プログラムの作成手段と、を備えたことを特徴とする自動プログラミング装置である。請求項7に係る発明は、上記加工機が、上記加工プログラムに従い、前記判定手段により前記所定条件を満たすと判定された場合、前記ワークと前記製品とのジョイントの両側においてレーザ切断溝よりも幅寸法の大きな穴をそれぞれ加工し、この穴を接続して前記製品の輪郭のレーザ加工を行って前記ジョイントを作成することを特徴とする請求項6に記載の自動プログラミング装置である。請求項8に係る発明は、ワークの加工を行うための加工システムであって、前記ワークの加工を行う加工機と、前記ワークの種類および形状データおよび製品の形状データを記憶した記憶手段と、前記記憶手段に記憶された前記ワークの形状データおよび前記製品の形状データを用い加工機の加工プログラムを作成する自動プログラミング装置と、を備え、前記自動プログラミング装置が、所定条件を満たすか否かを判定する判定手段と、前記判定手段により前記所定条件を満たすと判定された場合、前記ワークと前記製品とのジョイントの両側においてレーザ切断溝よりも幅寸法の大きな穴をそれぞれ加工し、この穴を接続して前記製品の輪郭のレーザ加工を行って前記ジョイントを作成する加工プログラムの作成手段と、を備え、前記加工機は、上記加工プログラムに従い、前記判定手段により前記所定条件を満たすと判定された場合、前記ワークと前記製品とのジョイントの両側においてレーザ切断溝よりも幅寸法の大きな穴をそれぞれ加工し、この穴を接続して製品の輪郭のレーザ加工を行って前記ジョイントを作成することを特徴とする加工システムである。請求項9に係る発明は、前記加工システムが、前記自動プログラミング装置と前記加工機との間に、前記自動プログラミング装置よりの所定の加工プログラムによるNCデータをドライブデータに変換して前記加工機へ送るためのNC装置を備えており、そのドライブデータに従って前記加工機の制御装置により各所の制御がおこなわれることを特徴とする請求項8に記載の加工システムである。本発明によれば、加工機においてワークシートの内側から製品を加工する際に、切断工具を使用してワークシートから製品をスムーズに切り放すことができるジョイントを形成する。図1は、本発明を実施した加工システムの概略を示す説明図である。なお、本実施形態においては、加工機としてレーザ加工機を例にとって説明するが、後述するようにレーザ加工とパンチプレスとの複合機のような他の加工機を用いることもできる。図1に示すように、この加工システム3は、データベース記憶手段5内の製造される製品形状データおよび被加工部材板材のデータ等を用いレーザ加工機7の加工プログラムを作成する自動プログラミング装置9を有しており、その自動プログラミング装置9により作成された加工プログラムによるNCデータがNC装置11によりドライブデータに変換されてレーザ加工機13へ送られ、そのドライブデータに従ってレーザ加工機13により各所の制御がおこなわれ、被加工部材板材のレーザ加工が行われ、所定の製品が製作されるようになっている。なお、上記データベース5内には、加工によって得られる製品形状データおよび被加工部材のデータ等が蓄積されている。図2は、図1に示した自動プログラミング装置9の概略構成を示すブロック図である。図2に示すように、自動プログラミング装置9は、コンピュータからなり、ROM17およびRAM19が接続されたCPU15を有しており、CPU15には、さらに、キーボードのような入力装置21とデイスプレイのような表示装置23が接続されている。また、上記CPU15に、データベース5が接続されるようになっている。そして、この自動プログラミング装置9では、CPU15が、入力装置21よりのオペレータからの指示に従い、データベース5内の製品形状データおよび被加工部材のデータを用いると共に、ROM17よりのコンピュータプログラムに従ってRAM19を用いて、後述するようなレーザ加工機13の加工プログラムを作成するようになっている。次に、図1に示したレーザ加工機13における加工動作および構成について簡単に説明する。図1に示すレーザ加工機13は、ワークシート被加工部材Wを戴置する加工テーブル25を有し、該加工テーブル25の両側には、X軸ガイド27A、27Bが設けられている。これら加工テーブル25及びX軸ガイド27A、27Bを跨がって、Y軸方向に延びるキャリッジ29が設けられている。上記キャリッジ29の一方の下部31には、X軸ボールねじ33が螺合し該X軸ボールねじ33はX軸モータMxに結合し、該下部31は、X軸ガイド27Aに滑り結合しており、他方の下部35は、X軸ガイド27Bに滑り結合している。キャリッジ29の上面には、Y軸モータMyで回転するボールねじ37が設けられ、該ボールねじ37には、Y軸スライダ39が螺合し、該Y軸スライダ39には、Z軸モータMzで回転するボールねじ41に螺合した加工ヘッド43が設けられている。この構成により、X軸モータMxを駆動することにより、キャリッジ29をX軸方向へ、Y軸モータMyを駆動することにより、該キャリッジ29上で加工ヘッド43をY軸方向へ、Z軸モータMzを駆動することにより、Y軸スライダ39上で加工ヘッド43をZ軸方向へそれぞれ移動させ、該加工ヘッド43を所定の切断位置に位置決めし、後述する加工プログラムに従って加工ヘッド43からレーザ光Lを照射しながら加工ヘッド43を所定の方向に移動させながらワークシートWを切断加工するようになっている。次に、図3を参照して、図1および図2に示した自動プログラミング装置9の加工プログラム作成動作について説明する。図3は、自動プログラミング装置9の動作を示すフローチャートである。まず、図3のステップ101において、ワークシートWの内側から製品Sを加工する場合において、加工機の種類やデータベース5よりの被加工部材ワークシートWの材質や形状データに基づいて所定の条件を満たすか否かが判定される。ここで、上記所定の条件とは、加工機の種類やワークシートWの材質や厚さによって設定される。すなわち、上記所定の条件の一例を挙げると、加工機が、パンチレーザー複合加工機でジョイント切断装置や製品搬出装置が付いている場合で、ワークシートWの材質が鉄で、ワークシートWの厚さが06mm以上となっており、これを満たすか否かが判別される。ここで、CPU15は、上記所定の条件を満たすか否かを判定する判定手段の機能を果たす。そして、上記ステップ101において上記所定条件でない場合は、ステップ103において、以下のような通常のジョイントJを作成する加工プログラムを作成する。すなわち、例えば、図12に示すように、ワークシートWの内側から製品Sを加工する場合に、最初に、ピアス穴P1を開けてから切断領域K1に沿って切断し、次に、ピアス穴P2を開けてから切断領域K2に沿って切断し、更に、ピアス穴P3を開けてから切断領域K3に沿って切断し、最後に、ピアス穴P4を開けてから切断領域K4に沿って切断し、切断されない領域J1、J2、J3、J4を、ワークシートWと製品Sとを連結するジョイントとして残すような加工プログラムが作成される。ここでは、CPU15は、通常のジョイントを作成する加工プログラムの作成手段の機能を果たす。なお、図12に示すように、上記切断領域K1、K2、K3、K4は、製品Sの輪郭に沿っている。次に、上記ステップ101において上記所定条件である場合は、ステップ105において、ジョイントJの両側においてレーザ切断溝よりも幅寸法の大きな穴をそれぞれ加工し、この穴を接続して製品Sの輪郭のレーザ加工を行ってジョイントJを作成する加工プログラムを作成して処理を終了する。ここでは、CPU15は、穴を有するジョイントを作成する加工プログラムの作成手段の機能を果たす。すなわち、ワークWと製品SとのジョイントJの両側においてレーザ切断溝よりも幅寸法を大きく形成した穴が、ジョイントJを切断するためにニッパ等の切断治具を挿入するための切断治具挿入口となる。次に、このステップ105において作成された加工プログラムに基づいて穴を有するジョイントを作成する作成工程について、図4の実施形態例で説明する。図4は、本願発明を実施したレーザ加工機13によってワークシートの内側から長方形の製品を切断加工する場合のワーク加工方法における、穴を有するジョイントJ1、J2の作成工程の説明図である。図5a、bは、図4に示したジョイントJ1、J2のそれぞれの作成工程の拡大説明図である。ここでは、図4に示すように、ワークシートWから製品SをジョイントJ1、J2を残して切断加工するようになっている。まず、図4の記号Aに示す製品Sの直線部分に形成されるジョイントJ1の加工について説明すると、図5aに示すように、まず、所定のジョイント量Jwを有するジョイントJ1の一端Jaから所定幅W1で所定高さH1の穴H01を形成するように、その穴H01となる部分のワークシートWの所定位置にレーザを照射して、ピアス穴P5を形成し、そのピアス穴P5からジョイントJ1の一端Jaから所定幅W1の位置PO1までレーザを照射してアプローチA1を形成する。ここで、上記位置PO1は、製品Sの輪郭に沿った切断領域L4から所定間隔だけ隙間があるようになっているが、この隙間が穴HO1の部分のワークWを支えるジョイントとなる。ここで、ピアス穴P5の位置は、所定幅W1の約13で、所定高さH1の約12の位置となっている。続いて、位置PO1から製品Sの端部に対して直角方向へ切断領域L1に沿って位置PO2までレーザを照射して切断加工し、位置PO2から切断領域L1に対して直角方向へ切断領域L2に沿って位置PO3までレーザを照射して切断加工し、位置PO3から切断領域L2に対して所定角度αの方向へ切断領域L3に沿ってジョイントJ1の一端Jaまでレーザを照射して切断加工する。そして、ジョイントJ1の一端Jaから製品Sの輪郭に沿うように切断領域L4に沿ってレーザを照射して切断加工する。なお、図5aにおいて製品Sの端部と切断領域L4との間に間隔があるが、これはレーザ照射によりワークWが溶融してできるレーザ切断溝を考慮したものである。ここで、切断領域L3に対する切断領域L4の角度は、180°-αとなり、この実施形態では、αが約140°であり、180°-αが、約40°となっている。この切断加工により、図5に示すように、ジョイントJ1の左側に穴HO1が形成されることとなる。次に、ジョイントJ1の右側の穴HO2の形成について説明すると、製品Sの外形に沿うように切断領域L11に沿ってレーザを照射してジョイントJ1の他端Jbまでレーザを照射して切断加工し、ジョイントJ1の他端Jbから切断領域L11に対して角度180°-αの方向へ切断領域L12に沿って位置PO4までレーザを照射して切断加工する。そして、位置PO4から切断領域L12に対して所定角度αの方向へ切断領域L13に沿って位置PO5までレーザを照射して切断加工し、位置PO5から切断領域L2に対して直角方向へ切断領域L14に沿って位置PO6までレーザを照射して切断加工する。ここで、上記位置PO6は、切断領域L11から所定間隔だけ隙間があるようになっているが、この隙間が穴HO2の部分のワークWを支えるジョイントとなる。さらに、位置PO6から所定幅W1の約13で、所定高さH1の約12の位置までレーザを照射して切断加工して逃げR1を形成する。次に、図4の記号Bに示す製品Sのコーナー部分に形成されるジョイントJ2の加工について説明すると、図5bに示すように、まず、コーナー部分のジョイントJ2の一端Jcから所定幅W2で所定高さH2の穴を形成するように、その穴となる部分のワークシートWの所定位置にレーザを照射して、ピアス穴P6を形成し、そのピアス穴P6からジョイントJ2の一端Jcから所定幅W2の位置PO7までレーザを照射してアプローチA2を形成する。ここで、上記位置PO7は、切断領域L11から所定間隔だけ隙間があるようになっているが、この隙間が穴HO3の部分のワークWを支えるジョイントとなる。ここで、ピアス穴P6の位置は、所定幅W2の約13で、所定高さH2の約12の位置となっている。続いて、位置PO7から製品Sの端部に対して直角方向へ切断領域L8に沿って位置PO8までレーザを照射して切断加工し、位置PO8から切断領域L8に対して直角方向へ切断領域L9に沿って位置PO9までレーザを照射して切断加工し、位置PO9から切断領域L9に対して直角方向へ切断領域L10に沿ってジョイントJ2の一端Jcまでレーザを照射して切断加工する。そして、ジョイントJ2の一端Jcから製品Sの輪郭に沿うように切断領域L11に沿ってレーザを照射して切断加工する。なお、図5bにおいて製品Sの端部と切断領域L11との間に間隔があるが、これはレーザ照射によりワークWが溶融してできるレーザ切断溝を考慮したものである。この切断加工により、図5に示すように、ジョイントJ1の上側に穴HO3が形成されることとなる。次に、ジョイントJ2の左側の穴HO4の形成について説明すると、製品Sの輪郭に沿うように切断領域L4に沿ってレーザを照射してジョイントJ2の他端Jdまでレーザを照射して切断加工し、ジョイントJ2の他端Jdから切断領域L4に対して直角方向へ切断領域L5に沿って位置PO10までレーザを照射して切断加工する。そして、位置PO10から切断領域L5に対して直角方向へ切断領域L6に沿って位置PO11までレーザを照射して切断加工し、位置PO11から切断領域L6に対して直角方向へ切断領域L7に沿って位置PO12までレーザを照射して切断加工する。ここで、上記位置PO12は、切断領域L4から所定間隔だけ隙間があるようになっているが、この隙間が穴HO4の部分のワークWを支えるジョイントとなる。さらに、位置PO12から所定幅W2の約13で、所定高さH2の約12の位置までレーザを照射して切断加工して逃げR2を形成する。以上のように切断加工されたワークシートWは、レーザ加工機13より取り出されると、まず、ジョイントJ1の両側の穴HO1、H02の部分に残されたワーク部分を取り除き、穴HO1、H02を出現させ、その後、その穴HO1、H02にニッパ等の切断治具を挿入し、ジョイントJ1を切断する。ここで、前記ジョイントJ1の両端Ja、Jbに、ジョイントJ1の切断予定線C1の両端が位置することとなり、穴HO1における切断領域L3と切断領域L4との角度が、180°-α=約40°となり、穴HO2における切断領域L11と切断領域L12との角度も、180°-α=約40°となるので、切断治具の刃が自然とジョイントJ1の両端Ja、Jbに収まる。それにより、正確に切断予定線C1に沿って切断を行うことができるようになる。同様に、ジョイントJ2の両側の穴HO3、H04の部分に残されたワーク部分を取り除き、穴HO3、H04を出現させ、その後、その穴HO3、H04にニッパ等の切断治具を挿入し、ジョイントJ2を切断する。ここで、前記ジョイントJ2の両端Jc、Jdに、ジョイントJ2の切断予定線C2の両端が位置することとなり、穴HO3における切断領域L10と切断領域L11との角度は約90°となり、穴HO4における切断領域L4と切断領域L5との角度も約90°となるが、ジョイントJ2の切断部分がコーナーとなるため、切断治具の刃が自然とジョイントJ2の両端Jc、Jdに収まる。それにより、正確に切断予定線C2に沿って切断を行うことができるようになる。このように、この実施形態によれば、レーザ加工機においてワークシートの内側から製品を加工する際に、切断工具を使用してワークシートから製品をスムーズに切り放すことができる。また、本発明は、上記実施形態に限らず、様々な形態のレーザ加工に適用できる。例えば、図6に示すように、ジョイントJ1、J2を残すように、切断領域L4、L11に沿ってレーザ加工したのち、ジョイントJ3を残すように、切断領域L15に沿ってレーザ加工し、内側に中空部を有する長方形の製品を作る場合にも適用できる。図6は、図4に示した実施形態の変形例の説明図である。次に、本発明をレーザ加工とパンチプレスとの複合機に適用した他の実施形態について説明する。図7は、本発明を実施したレーザ加工とパンチプレスとの複合機を有する加工システムの概略を示す説明図である。図7に示すように、この加工システム50は、データベース記憶手段5内の製造される製品形状データおよび被加工部材板材のデータ等を用い複合機51の加工プログラムを作成する自動プログラミング装置9を有しており、その自動プログラミング装置9により作成された加工プログラムによるNCデータがNC装置52によりドライブデータに変換されて複合機51へ送られ、そのドライブデータに従って複合機51により各所の制御がおこなわれ、被加工部材板材の加工が行われ、所定の製品が製作されるようになっている。なお、上記データベース5内には、加工によって得られる製品形状データおよび被加工部材のデータ等が蓄積されている。なお、図7に示す自動プログラミング装置9の構成は、図2に示した概略構成と同様となっている。そして、この自動プログラミング装置9では、CPU15が、入力装置21よりのオペレータからの指示に従い、データベース5内の製品形状データおよび被加工部材のデータを用いると共に、ROM17よりのコンピュータプログラムに従ってRAM19を用いて、後述するような複合機51の加工プログラムを作成するようになっている。次に、図7に示した複合機51における加工動作および構成について簡単に説明する。図7に示す複合機51は、フレーム53と、テーブル55と、キャリッジベース57と、キャリッジ59と、複数のクランパ61と、レーザ加工部63と、レーザ加工ヘッド65と、レーザ発振器65aと、タレット67と、ガイド69と、製品保持部71とを備えている。フレーム53は床面に固定されており、レーザ加工部63と、レーザ加工ヘッド65と、タレット67等を支持するものである。テーブル55は、フレーム53に対しY軸方向に駆動手段サーボモータ等により移動位置決め自在に構成されている。キャリッジベース57は、テーブル55の一端部にX軸方向に延伸して備えられている。そして、キャリッジ59は、該キャリッジベース57上を駆動手段サーボモータ等によりX軸方向に移動位置決め自在に設けられている。キャリッジ59にはワークWを把持するクランプ61が複数備えられている。レーザ加工部63は、フレーム53のY軸方向に延伸して備えられている。レーザ加工ヘッド65は、レーザ加工部63上をY軸方向に駆動手段サーボモータ等により移動位置決め自在に備えられている。また、レーザ加工ヘッド65は、Z軸方向に移動位置決め自在でありレーザ発振装置65aよりレーザビームが与えられ、アシストガス供給源図示しないよりアシストガスが供給される。そして、ワークWをレーザ加工ヘッド65の真下位置に移動させ、レーザ加工ヘッド65の先端ノズルよりレーザビームがアシストガス噴射と共にワークWの被加工位置に向けて照射されることにより、レーザ切断加工が行われる。タレット67は、上下のタレットより構成され、上部タレットが回転割出し自在に支持されている。また、この上部タレットに対向して、下部フレームに下部タレットが回転割出し自在に支持されている。なお、上部フレームの加工位置に対応する場所には、ラムシリンダが設けられており、ラムを下降させて上部タレットのパンチ金型と下部タレットのダイ金型の協働によりワークWに対し加工を行う。この際に、クランプ61に把持されたワークWは、キャレッジ59のX軸方向の移動及びテーブル55のY軸方向の移動により上下金型の間にワークWの加工位置を位置決め可能に構成されている。次に、図8を参照して、他の実施形態における、図7および図2に示した自動プログラミング装置9の加工プログラム作成動作について説明する。図8は、他の実施形態における自動プログラミング装置9の動作を示すフローチャートである。まず、図3のステップ101において、ワークシートWの内側から製品Sを加工する場合において、加工機の種類やデータベース5よりの被加工部材ワークシートWの材質や形状データに基づいて所定の条件を満たすか否かが判定される。ここで、上記所定の条件とは、加工機の種類やワークシートWの材質や厚さによって設定される。すなわち、上記所定の条件の一例を挙げると、加工機が、パンチレーザー複合加工機でジョイント切断装置や製品搬出装置が付いている場合で、ワークシートWの材質が鉄で、ワークシートWの厚さが06mm以上となっており、これを満たすか否かが判別される。ここで、CPU15は、上記所定の条件を満たすか否かを判定する判定手段の機能を果たす。そして、上記ステップ101において上記所定条件でない場合は、ステップ103において、以下のような通常のジョイントJを作成する加工プログラムを作成する。すなわち、例えば、図12に示すように、ワークシートWの内側から製品Sを加工する場合に、最初に、ピアス穴P1を開けてから切断領域K1に沿って切断し、次に、ピアス穴P2を開けてから切断領域K2に沿って切断し、更に、ピアス穴P3を開けてから切断領域K3に沿って切断し、最後に、ピアス穴P4を開けてから切断領域K4に沿って切断し、切断されない領域J1、J2、J3、J4を、ワークシートWと製品Sとを連結するジョイントとして残すような加工プログラムが作成される。ここでは、CPU15は、通常のジョイントを作成する加工プログラムの作成手段の機能を果たす。次に、上記ステップ101において上記所定条件である場合は、ステップ107において、ジョイントJの両側においてレーザ切断溝よりも幅寸法の大きな穴を、タレット67によるパンチプレスによって、それぞれ加工し、ステップ109において、この穴を接続して製品Sの輪郭のレーザ加工を行ってジョイントJを作成する加工プログラムを作成して処理を終了する。ここでは、CPU15は、穴を有するジョイントを作成する加工プログラムの作成手段の機能を果たす。すなわち、ワークWと製品SとのジョイントJの両側において、タレット67によるパンチプレスによってレーザ切断溝よりも幅寸法を大きく形成した穴が、ジョイントJを切断するためにニッパ等の切断治具を挿入するための切断治具挿入口となる。次に、このステップ107において作成された加工プログラムに基づいて穴を有するジョイントを作成する作成工程について、図9の実施形態例で説明する。図9は、他の実施形態における複合機51によってワークシートの内側から長方形の製品を切断加工する場合のワーク加工方法における、穴を有するジョイントJ4、J5の作成工程の説明図である。図10a、bは、図9に示したジョイントJ4、J5のそれぞれの作成工程の拡大説明図である。ここでは、図9に示すように、ワークシートWから製品SをジョイントJ4、J5を残して切断加工するようになっている。まず、図9の記号Cに示す製品Sの直線部分に形成されるジョイントJ4の加工について説明すると、図10aに示すように、タレット67によるパンチプレスによって、所定のジョイント量Jwを有するジョイントJ4の一端から所定幅W1で所定高さH1の左側の穴H05と、ジョイントJ4の他端から所定幅W1で所定高さH1の右側の穴HO2を形成する。次に、図8のステップ109において、タレット67によるパンチプレスからレーザ加工ヘッド65によるレーザ加工に切り替え、その左側の穴H05内の所定位置までレーザ加工ヘッド65を早送りで移動し、その所定位置から、補正角度および補正量の切断領域L20に沿って穴H05の端までレーザを照射して切断加工し、この穴H05の端から製品Sの輪郭に沿うように切断領域L21に沿ってレーザを照射して切断加工する。次に、ジョイントJ1の右側の穴HO2の部分については、製品Sの輪郭に沿うように切断領域L24に沿って穴H06の端までレーザを照射し、そこから補正角度および補正量の切断領域L25に沿ってレーザを照射して切断加工をする。次に、図9の記号Dに示す製品Sのコーナー部分に形成されるジョイントJ5の加工について説明すると、図10bに示すように、その上側の穴H07内の所定位置までレーザ加工ヘッド65を早送りで移動し、その所定位置から、補正角度および補正量の切断領域L23に沿って穴H07の端までレーザを照射して切断加工し、この穴H07の端から製品Sの輪郭に沿うように切断領域L24に沿ってレーザを照射して切断加工する。次に、ジョイントJ5の左側の穴HO8の部分については、製品Sの輪郭に沿うように切断領域L21に沿って穴H08の端までレーザを照射し、そこから補正角度および補正量の切断領域L22に沿ってレーザを照射して切断加工をする。以上のように切断加工されたワークシートWは、複合機51より取り出されると、その穴HO5、H06にニッパ等の切断治具を挿入し、ジョイントJ4を切断すると共に、穴HO7、H08にニッパ等の切断治具を挿入し、ジョイントJ5を切断する。このように、この他の実施形態によれば、複合機においてワークシートの内側から製品を加工する際に、切断工具を使用してワークシートから製品をスムーズに切り放すことができる。また、本発明は、上記他の実施形態に限らず、様々な形態のレーザ加工に適用できる。例えば、図11に示すように、ジョイントJ4、J5を残すように、切断領域L21、L24に沿ってレーザ加工したのち、ジョイントJ6を残すように、切断領域L26に沿ってレーザ加工し、内側に中空部を有する長方形の製品を作る場合にも適用できる。この発明は前述の発明の実施の形態に限定されることなく、適宜な変更を行うことにより、その他の態様で実施し得るものである。