Presentación del informe insignia del BID “Lidiar con la deuda” en Perú
Channel: Banco Interamericano de Desarrollo
Date: 2023-04-20

Luego de la presentación oficial del informe insignia del BID (Desarrollo en las Américas o DIA, por sus siglas en inglés) desde la sede en Washigton D.C. (el 26 de enero), Perú es el primer país donde se realiza la presentación de “Lidiar con la deuda: Menos riesgo para más crecimiento en América Latina y el Caribe”, en un evento realizado el 18 de abril en la Universidad del Pacífico.  

El evento fue liderado por Tomás Bermúdez, representante en Perú y gerente del Departamento de Países Andinos del BID y contó con palabras de bienvenida de Juan Pichihua Serna, viceministro de Economía del Perú. Oscar Mauricio Valencia, coeditor del informe y especialista líder de la División de Gestión Fiscal del BID, fue el encargado de presentar los hallazgos y más grandes aportes de esta publicación para las economías de la región. Finalmente, un panel de especialistas en macroeconomía y deuda pública —compuesto por José Luis Bustamante (MEF), Carolina Trivelli (Consejo Fiscal) Antonio Cusato (Centro de Investigación de la Universidad del Pacífico— tuvo a Javier Beverinotti, economista país del BID en Perú, como moderador. 

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