Hirata平田機工株式会社証券コード：6258 / 2024年8月決算説明資料2024年度(2025年3月期)第1四半期目次I . 2024年度第1四半期業績(連結) II. 2024年度通期業績予想(連結) II.参考資料
※2024年度：2025年3月期
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I . 2024年度第1四半期業績（連結） 4 ●受注高対前年同期で減。半導体関連を中心に減少。自動車関連・その他自動省力機器も顧客の投資延期等で対前年同期減●売上高 対前年同期で増。自動車を中心に受注残案件の生産が進捗●営業利益 対前年同期で減。利益率の高い半導体関連の売上減少や人件費増等による販管費の増加が影響
Hirata I . 2024年度第1四半期業績(連結)営業利益の増減要因分析●営業利益は対前年同期で2.8億円減- 主な増加要因：売上高の増加- 主な減少要因：一部案件での原価率増や販管費の増加等①原価率増による影響原価率78.4% ⇒ 80.5%原価率増の主な要因・一部案件の原価率悪化・製造にかかる人件費・外注費の増�販管費増による影響販管費増の主な要因・賃上げ・人員増による人件費増・システム関連費用増・売上拡大に伴う販管費増セグメント別業績Hirata
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●受注高は前年同期並み。EV・内燃機関の引合いは堅調。EV向けバッテリー充放電関連設備の大型案件も受注●売上高は対前年同期で増。前期受注済のEV関連案件（主にEDUやバッテリー関連等）および内燃機関案件の生産が進捗●宮業利益は対前年同期で減。一部案件の原価率が悪化したことに加え、販管費の増も影響
●受注高は対前年同期で減。ウェーハ搬送以外の受注が大幅増となった前年同期を下回る。ただし、市場は回復基調にあると認識●売上高は対前年同期で減。ウェーハ搬送は増加するもその他(検査機関連・PLP関連等)の減が影響●宮業利益は対前年同期で減。売上が減少したことに加え、製造原価・販管費の増も影響
●受注高は対前年同期で減。有機ELの受注に支えられた前年同期を下回る。顧客の設備投資の延期等も影響●売上高は対前年同期で増。前期受注済の有機EL案件の生産が進捗●宮業利益は対前年同期で減。一部案件の原価率が悪化したことに加え、販管費の増も影響

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2024年度通期業績予想（連結） II. 2024年度通期業績予想(連結)通期業績予想●売上高1,000億円、営業利益75億円の増収増益見通し　※2023年度決算発表時(2024年5月10日)より変更はございません
● 2024年度期初時点で過去最高水準の受注残高を確保していることに加え、EV・半導体分野で堅調な受注が継続する見込みであり、対前期で増収見通し※2023年度決算発表時(2024年5月10日)より変更はございません(単位：百万円)

<セグメントごとの見通し>
自動車関連
•北米におけるEV市場の成長鈍化が見られるが、EV、内燃系、ハイプリッドのいずれも対応できる強みを活かして需要を確実に取り込む・EV向けバッテリー充放電関連設備は2024年度より専門部署を設け、お客様の製品開発段階から参画する等の取組みで受注拡大を見込む
半導体関連
・生成AI向けの後工程製造装置や車載用パワー半導体への投資活発化による需要拡大を確実に取り込む・生産能力の拡大に向けて、既存の中国・台湾に加え、東南アジアにおいて現地子会社との生産協力体制の構築を進める
その他自動省力機器
・有機ELパネルの大型化に伴い、心臓部の生産に特化・家電メーカー向け組立設備案件は、お客様にて開発継続中。受注遅延影響の挽回を取るHirata II. 2024年度通期業績予想(連結)通期業績予想のポイント（営業利益） ●次の成長に向けた「収益性強化」「経営基盤強化」を実現するために人的投資や成長投資を積極的に実施●営業利益は対前期で増益となる見通し※2023年度決算発表時(2024年5月10日)より変更はございません(1)人的投資7.1億円・将来の事業拡大を見据えた採用増・物価高騰への対応、安定的な人材獲得を目的とした賃金増等�成長投資7.8億円・既存事業における次世代製品開発の加速・生産性向上に向けた設備投資等B販管費等14.1億円・売上拡大に伴う販管費等の増•（原価）調達コストの増等税務（2023年度満期実績と比較した2024年度満期の
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(単位：円)
※配当性向は連結ベースです。
＜配当に対する考え方＞
当社は、株主に対する利益還元を経営上の最重要課題の一つと考え、財務体質の強化を図りつつ、連結業績や今後の事業展開などを勘案しながら、連結配当性向20％以上を概ねの目安とし、安定的・継続的に行うよう努めております。今期の配当につきましては、期末配当として120円を予想しております。なお、今後の配当に対する考え方につきましては、株主還元策も含めた資本政策の中で検討を進めてまいります。 Hirata
自動車家電その他その他─●一通期売上高(右軸)その他自動省力機器半導体
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自動車半導体その他自動省力機器その他(単位：百万円)
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自動車半導体その他自動省力機器その他(単位：百万円) Hirata
自動車その他自動省力機器半導体その他─●─営業利益率（右軸） (単位：百万円)
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Hirata II.参考資料5研究開発費・設備投資額・減価償却費2023年度実績2024年度計画2024年度1Q実績(単位：億円)
II.参考資料⑥ Hirata
●生産能力向上に向けた生産スペースの継続的な拡大に取り組んでいる● 2024年度も熊本市に隣接する山鹿市に生産スペースを確保延床面積2022年度2023年度(単位：ｍ) 137,388 2024年度II.参考資料① Hirata
●事業拡大を見据え、継続的な人材確保を図る●賃金改善、働き方改革、福利厚生、教育訓練の充実等で人材のリテンションに取り組む(単位：人)従業員数（正社員・パート・嘱託含む） 1,530 II.参考資料8-1 Hirata
II.参考資料8-2 Hirata
Hirataトピックス：大型案件の受注2023年度以降に開示した大型受注案件
EV向けバッテリー充放電関連設備の受注実績2022年度以降の累計受注額は90億円超(7ライン) •バッテリー充放電関連設備は2022年度より本格的な受注を開始（2023年12月までの受注は2ラインで約25億円） •大規模案件への対応力ならびにEV向けバッテリー充放電関連設備の納入実績等が評価され、継続して受注獲得
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II.参考資料@ ESG経営の取り組み強化Hirata

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II.参考資料①事業概要：自動車関連の主要製品● EV関連を中心に、北米自動車メーカー（ビッグスリー）・北米新興EVメーカー・国内電子部品メーカーから継続受注EV関連の主力・拡大分野当社が手掛ける生産設備※完成製品イメージ主要な地域・顧客・優位性EDU組立設備北米顧客・北米自動車メーカー (ビッグスリー) •北米新興EVメーカー IGBT・インバーター組立設備日本顧客国内車載用電子部品X一カーバッテリー関連組立設備(充放電工程)日本(1) EDU組立設備 駐力分野EDU (Electric Drive Unit)と呼ばれる車載用のモーターとギアボックスを組み合わせた、EVの駆動用部品の組立設備を製造キングラ� IGBT・インバーター組立設備IGBTやインバーターといった、EVやトランスミッション車に搭載される車載用電子部品の組立設備を製造ßバッテリー関連組立設備(セル充放電工程)拡大資バッテリーのセル工程の一部である充放電工程の撤送設備を製造
当社の競争優位性
・最長で総延長1kmを超える大型設備を自社のみで手掛ける技術力・顧客の生産ラインを一度自社工場内で構築し、生産能力・品質を検証した上で現地据え付け願客国内バッテリーメーカー ・開発から生産・保守までの一貫体制・顧客要求に応えるエンジニアリング力うII.参考資料12 Hirata事業概要：充放電関連設備●セル製造の最終工程である「充放電・エージング」を担う充放電関連設備●搬送・ストッカー技術を生かしたシステム化に当社優位性ありバッテリー製造工程step 1    セルエクロールプロセス組立ミキシング・コーティング・ス巻取り･組立リッター・圧縮受注獲得に取り組む–当社の製品:充放電関連設備・組み立てられたセル(電池)に充放電を繰り返すことでセルを活性化させる(バッテリーとしての機能をもたせる)工程・当社で製造した搬送ラインや自動倉庫に、外部より調達した充放電機を組み込み、システムとしてお客さまに納品。当社の搬送・ストッカー技術が差別化要因
外部リン30 II.参考資料13事業概要：半導体関連の主要製品●国内製造装置メーカー向けのウェーハ搬送装置や検査装置間のハンドリング装置を中心に継続受注半導体関連の主力・拡大分野ミラク分与:ウェーハ搬送装置 EFEM ロードポート搬送ロポットシリコンウェーハを各種処理装置に取り込むロードポート,大気・真空環境に対応可能なウェーハ搬送ロポットおよびそれらを統合したEFEMを製造===検査装置間の搬送装置完成したICチップを検査装置や別のトレイに運搬・移載するハンドリング装置などを製造10大分野PLP PLP工程等に使用される、パネル基盤搬送用のEFEM・ロードポート・ウェーハ搬送ロポットやパネル製造用の搬送設備を製造
主要な地域・顧客・優位性
ウェーハ搬送装置日本顧客国内製造装置メーカー検査装置間の搬送装置PLP北米・欧州・日本願客・北米デバイスメーカー •国内/欧州基板製造X一カー当社の競争優位性・豊富なコンポーネントのラインナップ・顧客の要望に合わせたカスタマイズ・最適化に必要な知見・技術・開発から生産・保守までの一貫体制・顧客要求に応えるエンジニアリング力北米・日本顧客・北米デバイスメーカー •国内検査装置メーカー 31 II.参考資料関事業概要：ウェーハ搬送装置●主に半導体製造の前工程でウェーハを各種処理装置に取り込むロードポート、ウェーハの受け渡しを行うウェーハ搬送ロポットおよびそれらを統合したEFEMを設計・製造半導体製造工程当社ウェーハ搬送装置が主に使用される工程
当社製品設置イメージ処理装置ごとにEFEM・ロードポートが設置されるため1つのラインで複数のEFEM・ロードポートが用いられる当社の主要製品🌸》EFEM (Equipment Front End Module)処理装置ごとに置かれ、内部にウェーハ搬送ロポット、前面にロードポートが設置される。 ②ロードポートFOUP*の裏面の蓋の開閉を行う。EFEMを構成する装置であるが、単品での販売も行っている(3)ウエーハ搬送ロボットFOUPからウェーハを取り出し、処理装置へ搬送。処理後、再びFOUPに収納する。EFEMを構成する装置であるが、単品での販売も行っている。 ※FOUP：複数枚のウェーハを収納し工程間を移動するウェーハの容器II.参考資料15事業概要： PLP ●先端パッケージング技術として拡大が期待される「PLP」で用いられる搬送装置を設計・製造半導体製造工程

PLP (Panel Level Packaging)とは
・パッケージング工程で、回路形成後に個々に切り分けた多数のチップを、薄型で四角形のパネル基盤に再配列し、一括成形するパッケージング技術・PLPでは一般的に510×515mm角など、ウェーハの標準規格である300mmより大きいパネル基盤が用いられる・パネル基盤には、プリント基板や液晶パネル製造用のガラス基板・銅板を使用
パッケージング工程の違い

WLP PLP 33 II.参考資料® Hirata事業概要：その他自動省力機器●有機ELの蒸着装置や家電メーカー向けの組立設備、医療理化学機器などさまざまな産業分野向け製品を製造その他自動省力機器の主力・新規分野医療理化学機器検体検査用の装置（病理組織標本作製装置や全自動連続薄切装置）を製造#お分野家電メーカー向け組立設備高性能家電に組み込まれるモーターの組立設備をはじめあらゆる設備・装置を製造有機EL用蒸着装置有機ELパネル用の真空蒸着装置の製造を受託IXXX (1501)ナスポン分野超音波ガイド下集束超音波治療装置・すい臓がんを対象にした集束超音波治療装置をソニア・セラピューティクス社(本社：東京都新宿区、以下ソニア社)と共同開発中・ソニア社の集束超音波技術と当社ロポット技術を融合させ、患者にやさしい非侵襲的ながん治療を目指す・人での臨床試験がスタートし、次なる量産用装置の開発に着手した
主要な地域・顧客・優位性
医療・理化学機器日本顧客国内医療専門メーカー家電メーカー向け組立設備アシア顧客アジア家電製造メーカー有機EL用蒸着装置日本顧客国内製造装置メーカー当社の競争優位性・さまざまな分野の生産設備・装置に携わってきた豊富な知見とノウハウ・開発から生産・保守までの一貫体制・顧客要求に応えるエンジニアリング力34本資料中の業績予想ならびに将来予測は、本資料作成時点で入手可能な情報に基づき当社が判断したものであり、経済動向、他社との競争状況、為替レートなど潜在的なリスクや不確実性が含まれています。そのため、事業環境の変化などのさまざまな要因により、実際の業績は言及または記述されている将来見通しとは大きく異なる結果となり得ることをご承知おきください。
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