30   6 30 5 11 6728 URL https://wwwlvac.co.jp/ TEL 0467-89-2033 IR 30 5 11 1. 30   6 3 29 7 1 30 3 31
H
3 30   6 29 7 1 30 6 30
(1) (2) 3) (4)

○添付資料の目次

1．当四半期決算に関する定性的情報

当第３四半期連結累計期間におけるわが国経済は、設備投資が緩やかに増加し、企業収益が改善するなど、緩やかに回復してきました。米国では、個人消費や設備投資の増加などにより景気の回復が続いてきました。欧州では、消費が増加し、生産や輸出が持ち直すなど、景気は緩やかに回復してきました。中国では、各種政策効果もあり、景気に持ち直しの動きが続いてきました。当社グループを取り巻くエレクトロニクス市場においては、データセンター向けサーバー需要の増加等によるメモリ需要の拡大を受け、半導体メモリメーカーにおける設備投資が増加しました。またフラットパネルディスプレイ（FPD）楽界においては、テレビ用バネルの大型化、高精細化が進み、大型液晶バネル製造向けの設備投資が中国を中心として拡大、スマートフォン向け有機ELバネルの設備投資とともに高水準で推移しました。このような状況において、当第３四半期連結累計期間につきましては、受注高は1,952億31百万円(前年同期比240億71百万円(14. 1％)増)、売上高は1, 901億64百万円(同177億91百万円(10. 3％)増)となりました。また、損益につきましては、営業利益は298億７百万円(同66億20百万円(28. 5％)増)、経常利益は311億８百万円(同76億46百万円(32. 6％)増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は253億７百万円(同74億３百万円(41. 3％)増)となりました。セグメントの業績は次のとおりです。
真空機器事業を品目別に見ますと次のとおりです。
(FPD及びPV製造装置)
FPD製造装置の受注高は、中国を中心としたテレビ向け大型液晶製造装置やスマートフォン向け中小型有機EL製造装置などの受注を計上しましたが、第３四半期における受注が一時的に低調となり、累計では前年同期を下回りました。なお受注高は第４四半期には回復する見込みです。一方、売上高は、堅調に推移し、前年同期を上回りました。
(半導体及び電子部品製造装置)
半導体関連は、メモリ向け投資の拡大に伴い、NANDフラッシュメモリや次世代不揮発性メモリ向けのスパッタリング装置や自然酸化膜除去装置が増加、電子部品関連は、モバイル機器向け高機能デバイス製造装置などが堅調に推移し、前年同期を大幅に上回る受注高、売上高となりました。 (コンポーネント)有機EL製造装置に搭載するクライオポンプをはじめ、FPD、半導体、電子部品業界や自動車関連向け真空ポンプや計測機器が堅調に推移し、受注高、売上高ともに前年同期を上回りました。
(一般産業用装置)
自動車部品製造用真空熱処理炉や漏れ検査装置などを中心に受注高、売上高ともに前年同期を上回りました。その結果、真空機器事業の受注高は1, 705億90百万円、受注残高は1, 058億98百万円、完上高は1, 662億42百万円となり、274億6百万円の営業利益となりました。
「真空応用事業」

真空応用事業を品目別に見ますと次のとおりです。 (材料)主に液晶ディスプレイ用スパッタリングターゲットを中心に前年同期を上回る受注、売上を計上しました。 (その他)マスクプランクス関連は、高精細、高機能ディスプレイパネルや車載及び産業用半導体需要の増加を受け概ね堅調に推移しました。一方、分析機器関連の売上高は前年同期に対しては低調な結果となりました。その結果、真空応用事業の受注高は246億41百万円、受注残高は58億48百万円、売上高は239億22百万円となり、24億10百万円の営業利益となりました。なお、上記金額には消費税等は含まれておりません。
（2）財政状態に関する説明
①　資産、負債及び純資産の状況(資産)前連結会計年度末に比べ、470億35百万円増加となりました。主な内容は、投資有価証券が170億44百万円増加したこと、受取手形及び完掛金が156億６百万円増加したこと、たな卸資産が72億10百万円増加したこと、現金及び預金が35億６百万円増加したことなどであります。 (負債)前連結会計年度末に比べ、117億円増加となりました。主な内容は、支払手形及び買掛金が76億66百万円増加したこと、繰延税金負債(固定)が51億86百万円増加したこと、前受金が27億79百万円増加したこと、長期借入金が21億６百万円増加したこと、一方で、短期借入金が77億61百万円減少したことなどであります。 (純資産)前連結会計年度末に比べ、353億35百万円増加となりました。主な内容は、利益剰余金が228億39百万円増加したこと、その他の包括利益累計額が124億11百万円増加したことなどであります。
②　キャッシュ・フローの状況
(営業活動によるキャッシュ・フロー)稅金等調整前四半期純利益、減価償却費、仕入債務の増加、前受金の増加などのプラス要因に対し、売上債権の増加、たな卸資産の増加などのマイナス要因により、168億12百万円の収入となりました。 (投資活動によるキャッシュ・フロー)預入期間が３か月を超える定期預金の減少による収入、投資有価証券の売却による収入などのプラス要因に対し、有形及び無形固定資産の取得による支出などのマイナス要因により、28億84百万円の収入となりました。 (財務活動によるキャッシュ・フロー)短期借入金の減少、長期借入金の減少、配当金の支払などにより、91億77百万円の支出となりました。以上により、当第３四半期連結累計期間末における現金及び現金同等物の残高は、前連結会計年度末に比べ、107億43百万円増加し、582億98百万円となりました。
( 3 )連結楽績予想などの将来予測情報に関する説明
平成30年６月期の業績予想につきましては、平成30年２月13日に公表しました見通しを変えておりません。 (注)この決算短信で述べている将来の当社に関する見通しは、現時点で把握しうる情報をもとに作成したものです。当社グループの主要取引先であるFPD、半導体及び電子部品業界は、特に技術革新のスピードが大変速く、かつ、競争の激しい産業です。また、世界経済、為替レートの変動、原材料価格、FPD、半導体及び電子部品の市況、設備投資の動向など、当社グループの業績に直接的、間接的に影響を与える様々な外部要因があります。従いまして、実際の売上高及び利益は、この決算短信に記載している予想数値とは大きく異なる可能性があることをご承知おきください。
2．四半期連結財務諸表及び主な注記

( 2 )四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書
(四半期連結損益計算書)

(四半期連結包括利益計算書)

( 4 ) 四半期連結財務諸表に関する注記事項（継続企業の前提に関する注記）該当事項はありません。 (株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記)該当事項はありません。 【セグメント情報】 I 前第３四半期連結累計期間（自平成28年７月１日至平成29年３月31日） 1．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
2．セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 2．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報(固定資産に係る重要な減損損失)該当事項はありません。 (のれんの金額の重要な変動)該当事項はありません。 (重要な負ののれん発生盆)該当事項はありません。 II 当第３四半期連結累計期間（自平成29年７月１日至平成30年３月31日） 1．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
2．セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 2．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報(固定資産に係る重要な減損損失)該当事項はありません。 (のれんの金額の重要な変動)該当事項はありません。 (重要な負ののれん発生盆)該当事項はありません。
3.補足情報
( 1 )販売実績
(注) 1.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。