2023年7月26日上場取引所東株式会社アドバンテスト上場会社名コード番号6857 U R L   https://www.advantest.com/ja/investors/ (役職名)代表取締役兼執行役員社長Group CEO代表者（氏名）吉田芳明(役職名)経営執行役員CFO&CSO （氏名）三橋問合せ先責任者靖夫2023年８月10日四半期報告書提出予定日|配当支払開始予定日四半期決算補足説明資料作成の有無：有四半期決算説明会開催の有無:有TEL 03-3214-7500 1． 2024年３月期第１四半期の連結楽績（2023年４月１日～2023年６月30日） （１）連結経営成績（累計） (百万円未満四捨五入)
3. 2024年３月期の連結業績予想(2023年４月１日～2024年３月31日)
詳細は、添付P. 4「(4)今後の見通し」をご覧ください。
※　注記事項
( 1 )当四半期連結累計期間における重要な子会社の異動（連結範囲の変更を伴う特定子会社の異動）：無( 2 )会計方針の変更・会計上の見積りの変更①　ＩＦＲＳにより要求される会計方針の変更：無②　①以外の会計方針の変更③　会計上の見積りの変更
：無
（３）発行済株式数（普通株式）
191, 542, 265株①　期末発行済株式数（自己株式を含む） 191, 542, 265株| 2023年３月期2024年３月期１Ｑ ②　期末自己株式数2024年３月期１Ｑ 7,030,447株| 2023年３月期7, 328, 226株③　期中平均株式数（四半期累計） 2024年３月期１Ｑ 184, 227, 254株| 2023年３月期１Ｑ | 189, 943, 510株(注)期末自己株式数には、楽績連動型株式報酬信託口が保有する当社株式（2024年３月期１Ｑ：6,951株、2023年３月期：162, 183株）が含まれております。また期中平均株式数は、株式報酬制度に係る株式を考慮して計算しております。 ※
四半期決算短信は公認会計士又は監査法人の四半期レビューの対象外です
※　業績予想の適切な利用に関する説明、その他特記事項本短信には、将来の事象についての、当社の現時点における期待、見積りおよび予測に基づく記述が含まれております。これらの将来の事象に係る記述は、当社における実際の財務状況や活動状況が、当該将来の事象に係る記述によって明示されているものまたは暗示されているものと重要な差異を生じるかもしれないという既知および未知のリスク、不確実性その他の要因が内包されており、当社としてその実現を約束する趣旨のものではありません。

1．経営成績等の概況
( 1 )経営成績の概況

当第１四半期連結累計期間における世界経済は、ウィズコロナ政策などにより前年同期と比較し経済活動の正常化が進みました。しかしながら、前年度から継続するインフレの長期化および欧米での金利引き上げにより、景気後退懸念が高まりました。このような不透明な世界経済情勢のもと、スマートフォンやパソコン、テレビなど主要民生機器での需要減退、さらにはデータセンタ投資も減速したことから、半導体市場においても関連する半導体の需要が落ち込みました。自動車や産業機器向けなどの一部の半導体は堅調なものの、多くの半導体メーカーでは在庫調整や設備投資の抑制が実施され、全体として半導体市場は縮小しました。当社の半導体試験装置ビジネスにおいては過去３年にわたり継続された顧客の投資により、一部の顧客サプライチェーンで設備の余剰が発生しています。加えて半導体市況自体の弱含みもあり、当社製品の需要は前年同期に比べ大きく落ち込みました。これらの結果、売上高は1, 013億円（前年同期比25. 5％減）となりました。減収に加え、好採算品の販売比率低下から営業利益は143億円（同68.1％減）、税引前四半期利益は130億円（同73.2％減）、四半期利益は92億円(同74.8%減)となりました。当四半期の平均為替レートは、米ドルが135円（前年同期124円）、ユーロが146円(同134円) 、海外売上比率は95.8%（前年同期97.3%）でした。セグメントの楽績は次のとおりであります。
当部門では、ＳｏＣ半導体用試験装置は、停滞するスマートフォン市況を背景にスマートフォンの基幹部品であるアプリケーション・プロセッサ向けを中心とした先端プロセス品関連の製品販売が落ち込みました。メモリ半導体用試験装置についても、サーバー投資の減速やバソコン、スマートフォンにおける販売台数の低迷などからメモリ半導体市況が悪化し、当社製品の販売が減少しました。利益面においても、減収に加え、製品ミックスが悪化したことから、当セグメントの収益性が低下しました。以上により、当部門の売上高は705億円（前年同期比26.6%減）、セグメント利益は183億円（同55.0%減）となりました。
当部門では、半導体試験装置の需要減退を背景に、関連するデバイス・インタフェース製品、テスト・ハンドラの売上が減少しました。ナノテクノロジ一製品も前年度に顯客へ製品納入が進んだことから、売上が減少しました。以上により、当部門の売上高は85億円（前年同期比44.6％減）、セグメント利益は０億円（同99.9％減）となりました。
当部門では、当社製品の設置台数の増加に伴い保守サービスの売上は伸長しました。しかしながら、特定顧客向けの売上比率が高いシステムレベルテスト事業において、民生機器向けの需要減少の影響により売上が低調でした。また当事業において、中長期的な事業成長を見越した生産体制および開発体制強化によりコストが増加していることから、当セグメントの利益額は前年同期を大きく下回りました。以上により、当部門の売上高は222億円（前年同期比9.4％減）、セグメント損失は６億円（同45億円悪化）となりました。
( 2 )財政状態の概況
当第１四半期末の総資産は、営業債権およびその他の債権が361億円減少したものの、棚卸資産が211億円、有形固定資産が111億円、のれんおよび無形資産が102億円、それぞれ増加したことなどにより、前年度末比75億円増加の6,077億円となりました。負債合計は、借入金が211億円増加したものの、未払法人所得税が192億円、営業債務およびその他の債務が173億円、それぞれ減少したことなどにより、前年度末比75億円減少の2, 241億円となりました。また、資本合計は3, 836億円となり、親会社所有者帰属持分比率は前年度末比1. 7ポイント増加の63.1%となりました。
( 3 )キャッシュ・フローの概況
当第１四半期末における現金および現金同等物は、前年度末より67億円減少し、789億円となりました。当第１四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。営業活動によるキャッシュ・フローは、税引前四半期利益130億円を計上したことに加え、営業債権およびその他の債権の減少（391億円）、法人所得税の支払額（△230億円）、営業債務およびその他の債務の減少（△198億円）、棚卸資産の増加（△181億円）に減価償却費などの非資金項目等の損益を調整した結果、39億円の支出（前年同期は、40億円の収入）となりました。投資活動によるキャッシュ・フローは、133億円の支出（前年同期は、43億円の支出）となりました。これは主に、子会社の取得による支出（△83億円）、有形固定資産の取得による支出（△57億円）によるものであります。財務活動によるキャッシュ・フローは、68億円の収入（前年同期は、137億円の支出）となりました。これは主に、短期借入金の増加（200億円）と配当金の支払額（△126億円）によるものであります。
( 4 )今後の見通し
今後の当社を取り巻く市場環境を展望しますと、中長期的には半導体は社会のデジタル・トランスフォーメーションやグリーン・トランスフォーメーションを支えるインフラストラクチャーとして、さらに高い機能や信頼性が求められ、半導体市場の成長は揺るぎないものと考えます。 A Iを活用する新たなアプリケーションの台頭などによりデジタル革命が促進されるとともに、カーボンニュートラル対応の社会的要求の高まりから、エネルギー効率改善を実現する半導体技術の重要度も増しています。顧客においてもさらなる微細化をはじめとした次世代デバイスの開発が意欲的に継続されています。 「安全・安心・心地よい」環境・社会を支える半導体を世の中に提供するための半導体試験装置の需要も半導体市場の成長と軌を一にして成長していくものと予想します。しかしながら、短期的にはインフレ進行や金利上昇などによる世界景気の後退懸念に加え、地政学的リスクの拡大懸念、急激な為替変動リスクなど、事業療境の不確実性が高い状況が継続しています。景気後退懸念が高まる中で半導体メーカーにおける生産調整はアプリケーションごとの濃淡はあるものの、当面継続されることが予想され、暦年2023年の半導体試験装置市場は前年比で縮小するものと想定しています。足元ではスマートフォンなどの需要弱含みは継続しているものの、生成ＡＩなどに触発され、ハイエンド半導体向けでは当社製品への投資が上向く兆しも感じられるようになっています。なお米国および同盟国による半導体製造装置の対中輸出規制強化に関して、現時点では、当社の2023年度の楽績に対する直接的な影響は限定的と考えておりますが状況を注視してまいります。これらの見通しおよび当第１四半期連結累計期間の楽績進捗を踏まえ、当連結会計年度の通期連結楽績予想は完上高4, 800億円、営業利益1, 050億円、税引前利益1, 035億円、当期利益780億円と2023年４月に公表した予想を据え置きます。予想の前提とした当連結会計年度第２四半期以降の９か月間の為替レートは、米ドルが135円、ユーロが150円です。上述のとおり当社を取り巻く事業環境は世界経済の不透明さを筆頭に不確実な状況が継続しています。外部環境の変化に十分に注意を払い、必要に応じたコストコントロールの実施など機動的に対応してまいります。
2．要約四半期連結財務諸表および主な注記

(２)要約四半期連結損盆計算書および要約四半期連結包括利盆計算書

（３）要約四半期連結持分変動計算書
前第１四半期連結累計期間（自　2022年４月１日　至　2022年６月30日）
当第１四半期連結累計期間（自　2023年４月１日　至　2023年６月30日）
( 5 )要約四半期連結財務諸表に関する注記事項(継続企業の前提に関する注記)該当事項はありません。 (セグメント情報)前第１四半期連結累計期間（自　2022年４月１日　至　2022年６月30日）
当第１四半期連結累計期間（自　2023年４月１日　至　2023年６月30日）
使用しております。 2．株式報酬費用は、ストック・オプション、楽績連動型株式報酬および譲渡制限付株式報酬の費用であります。 ３．報告セグメントの利益は、株式報酬費用調整前営業利益（△損失）をベースとしております。 4.セグメント間の売上高は市場実勢価格に基づいております。 5．全社に含まれるセグメント利益への調整は、主として全社一般管理費および事業セグメントに割り当てられていない基礎的研究活動に関連する研究開発費であります。
(注) 1. 2023年度中間配当については、本日公表の「中間配当予想の修正に関するお知らせ」をご覧ください。 ２．現時点では2023年度の期末配当については未定です。今後の乗積等を勘案し、予想が可能となった時点で速やかに開示する予定です。