開催までのスケジュール(予定)

GaN Machining Technology Exhibiti 「Grinding Technology Japan 2023」開催実績※今回、同時開催する「Grinding Technology Japan」の2023年の開催実績東洋研磨材工業株式会社トランザーフィルター日本株式会社株式会社トリオエンジニアリング株式会社ナガセインテグレックスナニワトイシ株式会社NUM AG株式会社ニートレックス日刊工業新聞社日清工業株式会社日本シュネーベルガー株式会社日本ダイヤモンド株式会社日本ウォルフラム株式会社/CB CERATIZIT Luxembourg S.A.日本スピードショア株式会社/株式会社やマシタワークス日本RIHON株式会社二和ダイヤモンド株式会社|株式允社／ア浜井産業株式会社一般社団法人バリ取り表面仕上げ洗浄協会バンドー化学株式会社フォルマー・ジャパン株式会社福田交易株式会社二村検察株式会社株式会社プライオリティ/ユアサ商事株式会社三和クリエーション株式会社株式会社CGTech株式会社ジェイテクト株式会社ジェイテクトグラインティングツール株式会社ジェイテクトマシンシステムShenzhen Sawa Abrasives co.ltd ZHENGZHOU ZZDM SUPERABRASIVES CO., LTD株式会社シギヤ精機製作所SHANDONG TAI GUANGYI GRINDING WHEELS CO., LTD /JAPAN TAIYU IMPORT AND EXPORT CO、LTD XUCHANG GREAT ABRASIVE CO., LTD.株式会社岡清通信社Sichuan Jiuna New Materials Co., Ltd株式会社スギノマシン住友重機械ファインテック株式会社株式会社スリーエフ株研株式会社3D Printing Corporationセイコーインスツル株式会社株式会社精工ドリル切削フォーラム21 ComeCon株式会社株式会社CERATIZIT Japan双起至葉株式会社大志技研株式会社株式会社アヤホ株式会社アライドマテリアル有限会社アリューズANCA Machine Tools Japan株式会社株式会社石川工具研磨製作所株式会社イリス/プローム・ユング入野機工株式会社WINTECH AUTOMATION株式会社学都宮製作所AFCジャパン株式会社SL CARBORUNDUM (THAILAND) CO., LTD. NKワークス株式会社岡崎精工株式会社株式会社オカスギ株式会社国本工作機械製作所株式会社片岡機械製作所株式会社片明製作所はないことがありない原名の一方オオタ株式会社株式会社岡本工作機械設作所株式会社クリスタル光学株式会社ジェイテクトグラインティングツール新東工業株式会社株式会社ティ・ティ・シー株式会社ナガセインテグレックス日本タングステン株式会社日本特殊研極株式会社校野フライス精機株式会社ミクロン積密株式会社三通光器株式会社産経新聞社　事業本部　コンペンション事業部　「SiC,GaN加工技術展2025」事務局お申込・お問合せ〒100-8079東京都千代田区大手町1-7-2       TEL 03-3273-6180       FAX. 03-3241-4999       E-mail : sicgan@sankei.co.jp ※出居申込書はWEBサイトよりDLのうえ、データ上に必要事項をご入力ください(押印不要)。また大変お手数ですが、そのデータを印刷し、押印のうえPDFにしてください。必要事項入力済みデータと押印済のPDFの２つのデータを事務局(sicgan@sankei.co.jp)までメールでお送りください。註催／日本工業出版　庭経新聞社www.sicgan-expo.jp ■出展社一覧株式会社サミットスーパーアプレーシブ株式会社ティケン牧野フライス積機株式会社三将父機株式会社株式会社東京ダイヤモンド工具製作所松塚精工株式会社株式会社東朝株式会社ミスズ有限会社サンメンテナンス工機三井精機工業株式会社株式会社メトロール株式会社ものづくりレビュー株式会社ユーザー通信社株式会社ユーベック株式会社ユーロテクノ/アガトン社/アリコナイメージング社ユニバレス株式会社株式会社リード|愛高精橙株式会社Luoyang Runbao Super Abrasive Co., Ltd.株式会社ワークス株式会社ギケンクール・テック株式会社株式会社グローバルダイヤモンド吹益興産株式会社ダイナミックツール株式会社プリンクマン・ポンプ・ジャパン株式会社KFカーバイドジャパン株式会社株式会社太陽工機株式会社プンリ|株式会社三井ハイテック株式会社コイズミツールZOLLER Japan特式会社HENAN HOLD DIAMOND TECHNOLOGY CO., LTD有限会社小林組硬研磨ツクモ工学株式会社HENAN HUIFENG DIAMOND CO.LTD株式会社小宮商会植本メイフラン株式会社株式会社マイスターお申込方法西鉄が研削加工の専門技術展「Grinding Technology Japan 2025」と同時開催において、「SiC,GaN加工技術展2025」を開催します。 2050年のカーボンニュートラル社会の実現にはモピリティーの電動化(EV)の推進や再生可能エネルギーの主力電源化が不可欠であり、SiC,GaNなどの先進バワー半導体を用いた高度なパワーエレクトロニクス技術の普及が最重要となってきています。そのため、先進パワー半導体ウエハの量産化・低コスト化が強く望まれていますが、これらの材料は非常に硬く、熱や楽品にも強いため、加工には非常に時間がかかっており、高額な加工コストの低減が喫緊の課題となっています。 「SiC,GaN加工技術展」は、これらの先進パワー半導体ウエハ加工に携わる技術者、技能者、また先進パワー半導体の研究者、さらにそれらを学ぼうとする人たちのための展示会です。出展者は、それら課題を持った来場者に対し、最新の技術・知識で最良の回答を用意できると考えております。「SiC,GaN加工技術展」には、先進パワー半導体ウエ八加工に関連するスライシング(切断)、研削・研磨・CMP加工技術を中心に、ウエ八評価技術などさまざまな技術も多数展示されます。 「SiC,GaN加工技術展」には、短粒加工分野を主な研究対象として活動している公益財団法人極粒加工学会及び、SiC,GaN,ダイヤモンドなど先進パワー半導体を研究対象としている公益社団法人応用物理学会先進パワー半導体分科会が*特別協力*団体として参加します。先進バワー半導体ウエハ加工を進展させるためには、技術・技能に加えて、理論的な裏付けが重要であることに議論の余地はありません。「SiC,GaN加工技術展」において砥粒加工学会等の協力団体では、アカデミックな立場から、加工の理論解説をするとともに、半導体ウエハ加工技術の将来についても展望します。
日/日本
SiC,GaN加工技術展2025催   日本工業出版(株) (株)産経新聞社2025年3月5日(水) ～ 7日(金)　10:00 ～ 17:00幕張メッセ  7-8ホール  〒261-8550千葉県千葉市美浜区中瀬2-1   Tel. 043-296-0001   https://www.m-messe.co.jp作りました。公益社団法人砥粒加工学会、公益社団法人応用物理学会先進パワー半導体分科会日本工作機械工業会、日本工作機械輸入協会、日本工作機械販売協会、日本鍛圧機械工業会、日本精密機械工業会、日本機械工具工業会、日本工作機器工業会、日本精密測定機器工業会、研削砥石工業会、ダイヤモンド工業協会、日本光学測定機器工業会、日本フルードバワー工業会、日本歯車工業会、日本機械鋸・刃物工業会、精密工学会、日本フルードバワーシステム学会、ターボ機械協会、SiCアライアンス、GaNコンソーシアム出来対象SiC,GaN用インゴットスライシング装置、SiC,GaN用ウエハ研削装置、SiC,GaN用研削延石、ウエハ雑面研削・研磨装置、 SiC,GaN用片面・両面ラッピング装置、SiC,GaN用CMP装置、SiC,GaNウエハ専用研磨材スラリー、ウエハ洗浄システム、ウエハ形状測定機SiC,GaN単結品成長技術者・研究者、SiC,GaNウエハ加工技術者・研究者、ダイヤモンドウエハ技術者・研究者、ウエハ評価技術者・研究者、学生、他ラスになって
同時時催
「Grinding Technology Japan 2025」
●出民好殺●研削盤、研磨盤、硬石、ツルーイング装置、計測機器、周辺機器、研削工具、工具研削盤、切削工具、切削工具製造技術、切削工具活用技術、切削油、切削油供給装置、切削油ろ過装置、他、来場対象）研削加工技術者・研究者、工具製造者、研削加工業者、学生、他
SiC,GaN加工技術展
Aタイプ
ア出展小間規格1小間＝9㎡（間口3ｍ×奥行3ｍ×高さ2.7㎡）側壁・後壁のみ設置(角小間は側壁なし)
ム出展料
1小間418,000円(税込)
一般の10小間を超える申込の場合、下記の割合で出展料を割引します。 10～19小間出展料金の5% 20小間以上出展料金の10%小風のレイアクト展示物やブースの服営方法にあわせて、並列・ブロック・独立ダブル独立トリプル-特別アレンジの5通りの小間アレンジが可能です。
ア小間形態・装飾高さ制限
] ～ 3小間·並列小間のみ(高さ：4ｍまで使用可能※但し、1ｍセットバックした部分のみ) ・並列小間、ブロック小間より選択可能4～9小間(高さ：4ｍまで使用可能 ※但し、並列小間は1ｍセットバック) 10小間以上·原則独立小間のみ(高さ：5mまで使用可能) ※4面開放の独立小間となります。並列小間をご希望の場合は事務局までご相談下さい。
HEALth全長されてい
HEは全体がないです
基準時間内の会場使用料金・照明・空調費、共有施設の工事費及び維持費、本場者プロモーション賞、来場者サービスにかかわる費用（会場案内等の制作）、会場事務局運営・安全管理・警備費用出展者の小町装飾費・搬出入費及び運営費用、電気・ガス・水道等の設備一時幹線工事及び二次側工事と使用料（システムバッケージ申込は別途）、臨時電話等通信図線の架設費用と通信料金、出展機器及び対人傷害などの保険料、会場設備・償品及び他社展示物の破損、紛失弁償費、放置された装飾責材等の残材、ゴミ処分に係る費用、その他、適常出展料に含まない費用とみなされるもの//(9)グーング時計※詳細・申込については、出展者説明会にてご案内いたします。 ※料金は変更になる可能性があります。 ※出展科とは別に発生いたします。小間装飾を簡易に行うためのパッケージプランをご用意いたします。小間鉄飾パッケージプラン●バラベット●受付カウンター ●折りたたみ椅子(1ケ) ●照明(蛍光灯20W×1+スポットライト15W×2) ●コンセント(2口)一ヶ所(100V×900Wまで使用可能) ●社名表示  ●カーベット●名料受(17) ● 1kW以内の電気幹線工事、使用料含む    ●カタログスタンド(A4/12段)(1台) 158,400円(税込)
Bタイプ
◤出展小間規格1小間＝間口2.0m×奥行2.0m×高さ2.7m 一定装節付き（角小間は側壁なし） ◤出展料※出展料、簡易装飾込み
242,000円(税込)
出展料に含まれるもの：問口2.0m×奥行2.0mの展示スペース、問仕切り(後壁、倒壁1m)、社名板、カーペット、展示台：横幅1.0m×奥行1.0m×高さ0.8m、引き戸ユニット(鍵ナシ)、スポットライト：22W×1、コンセント(アース付100V)：2個口×1,500Wまでの電気幹線工事費・電気使用料※備品の追加注文がある場合は、別途ご請求させていただきます。詳しい資料は出展社説明会にてお渡しいたします。 ※上記基本ディスプレイを使用しない場合も、料金を差引くことはできませんのでご了承ください。
製品・技術・基本
日
展示会場内の特設セミナースペースで開催する新技術・新製品PRセミナー
時：2025年3月5日(水)～ 7日(金) 10:00～ 17:00内で45分間所：展示会場内特設会場(シアター形式80名定員)発表料金：1セッション55,000円(税込)運営方法：1、乾講無料(各回総入替) 2、受付・進行は発表各社が担当(登録や名刺回収は自由です)会場設備：受付(机、イス)、聴講席、演台、マイクセット、プロジェクター、スクリーンR：案内状、ホームページ等に社名・プログラムを掲載〈注〉・中込書に20字以内でセミナータイトルを記載下さい。 ·終了後は現状復帰をお願いいたします。 - PC使用の場合は各自お持込下さい。※接続テスト等はご相談下さい-免表日物は主催者にて決定します。
公共Webサインバナー広告
貴社のリンクバナーを公式WEB (和・英)に開催1か月前から掲載掲載期間：2025年2月5日(水)～4月7日(月)　※予定菌像サイズ：W200px × H40px　GIF形式　※アニメーションGIF可掲載料金：1枠55,000円(税込)原稿締切日：2025年1月17日(金) ※リンク先指定の上、完成データをご提出下さい。
HEFILI
12.15.18小間の3独立トリプル(3小野)小野