平成25年８月９日上場取引所東
代表者（役職名）代表取締役社長(氏名)福寿幸男取締役　経理部門、財務部、 (役職名)間合せ先責任者(氏名)田口 雅章総務人事部門担当四半期報告書提出予定日平成25年８月12日配当支払開始予定日一四半期決算補足説明資料作成の有無：有四半期決算説明会開催の有無:無ＴＥＬ　03 (3491) 6575 (百万円未満切捨て) 1．平成26年３月期第１四半期の連結楽績（平成25年４月１日～平成25年６月30日） ( 1 )連結経営成績（累計)
３．平成26年３月期の連結業績予想（平成25年４月１日～平成26年３月31日）
連結案積予想の修正については、本日（平成25年８月９日）公表いたしました「楽績予想の修正に関するお知らせ」をご参照下さい。
※　注記事項
( 1 )当四半期連結累計期間における重要な子会社の異動（連結範囲の変更を伴う特定子会社の異動） :無（２）四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用：無( 3 )会計方針の変更・会計上の見積りの変更・修正再表示①　会計基準等の改正に伴う会計方針の変更:無②　①以外の会計方針の変更③　会計上の見積りの変更④　修正再表示:無:無:無（４）発行済株式数（普通株式）

※　四半期レビュー手続の実施状況に関する表示
この四半期決算短信は、金融商品取引法に基づく四半期レビュー手続きの対象外であり、この四半期決算短信の開示時点において、金融商品取引法に基づく四半期連結財務諸表のレビュー手続は終了しておりません。
※　業績予想の適切な利用に関する説明、その他特記事項
(将来に関する記述等についてのご注意)本資料に記載されている楽績見通し等の将来に関する記述は、当社が現在入手している情報及び合理的であると判断する一定の前提に基づいており、その達成を当社として約束する趣旨のものではありません。また、実際の楽績等は様々な要因により大きく異なる可能性があります。業績予想の前提となる仮定及び注意事項等については、添付資料２ページ「１．当四半期決算に関する定性的情報（３）連結棄績予想などの将来予測情報に関する説明」をご覧ください。 (四半期決算説明資料の入手方法について)四半期決算説明資料は当社ホームページに掲載いたします。
○添付資料の目次

1．当四半期決算に関する定性的情報
( 1 )経営成績に関する説明
当第１四半期連結累計期間におけるわが国の経済は、デフレからの早期脱却と経済再生の実現に向けた各種政策の効果等により、企業活動や個人消費に改善が見られました。その一方で、欧州の債務問題や中国をはじめとした新興国の経済成長の鈍化傾向等が、引き続き景気の下振れリスクとなっております。当社グループが属しておりますエレクトロニクス薬界におきましては、薄型テレビ、コンバクトデジタルスチルカメラ、バソコン等の従来型のデジタル家電製品の市場は停滞傾向にある一方、スマートフォン、タブレット端末等のモバイル関連機器の市場は拡大を続けるなど、二極化傾向が見られます。このような状況の下、当社グループにおきましては、中核事業であるソニー製の半導体・電子部品事業をさらに強化するとともに、ＥＭＳ（電子機器受託製造サービス）等の高付加価値事業の拡大や新規事業の創出に注力してまいりました。以上の結果、当第１四半期連結累計期間の売上高は735億29百万円（前年同期比10.9％増）、営業利益は18億15百万円（前年同期比1.3%減）、経常利益は18億17百万円（前年同期比28.3%増）、四半期純利益は12億54百万円（前年同期比43.1％増）となりました。セグメント別の楽績は次の通りです。なお、当第１四半期連結会計期間より、報告セグメントの区分を変更しており、以下の前年同期間との比較については、前年同期間の数値を変更後の報告セグメントに組み替えた数値で比較しております。
•半導体及び電子部品事業
半導体及び電子部品事業におきましては、特に海外のスマートフォン向け製品の販売が好調で増収となりましたが、相対的に粗利率の高い国内事業の売上高が減少したため、セグメント利益は微減となりました。以上の結果、売上高は702億52百万円（前年同期比10.4％増）、セグメント利益は20億27百万円（前年同期比1.1%減）となりました。
•電子機器事業
電子機器事業におきましては、泉気刺激策の効果等により、顯客の設備投資に改善が見られ、一般企業向け、医療向けの売上が伸長いたしました。以上の結果、売上高は30億70百万円（前年同期比22.6％増）、セグメント損失は１億64百万円（前年同期比58百万円の改善)となりました。
•システム機器事業
非接触ＩＣカード関連事業におきましては、デジタルサイネージや電子マネー関連ビジネスの活性化に伴い、売上は伸長したものの、利益は伸び悩みました。半導体及び電子部品の信頼性試験・環境物質分析サービス事業におきましては、試験数の減少に伴い、業績は低調に推移いたしました。以上の結果、売上高は４億71百万円（前年同期比6.9％増）、セグメント利益は25百万円（前年同期比55.0%減）となりました。
( 2 )財政状態に関する説明
当第１四半期連結会計期間末における総資産は、前連結会計年度末と比較して 28 億55百万円増加し、1,170億79百万円となりました。これは主に、現金及び預金の増加31億95百万円によるものであります。負債は、前連結会計年度末と比較して17億45百万円増加し、705億66百万円となりました。これは主に、支払手形及び買掛金の増加61億62百万円、短期借入金の減少33億31百万円、未払法人税等の減少16億33百万円によるものであります。純資産は前連結会計年度末と比較して11億10百万円増加し、465億12百万円となりました。これは主に四半期純利益12億54百万円、利益剰余金からの配当6億27百万円、為替換算調整勘定の増加5億29百万円を主因としたその他の包括利盆累計額の変動額５億30百万円、少数株主持分の減少45百万円によるものであります。
( 3 )連結業績予想などの将来予測情報に関する説明
当第１四半期の楽績は、当初の予想を若干上回る進捗率で堅調に推移いたしました。また、第２四半期には、部品事業やＥＭＳ事業において海外での増収が見込めるため、平成26年３月期第２四半期連結累計期間の連結楽績予想を修正いたします。なお、通期の連結業績予想につきましては、不確定な要素が多いことから、平成25年５月10日の「平成25年３月期　決算短信」で公表いたしました予想値を据え置いております。今後の楽績の推移に応じて修正の必要が生じた場合には、速やかに公表いたします。
2．四半期連結財務諸表

（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書
(四半期連結損益計算書)

(四半期連結包括利益計算書)

（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項(継続企業の前提に関する注記)該当事項はありません。 (株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記)該当事項はありません。 (追加情報)当第１四半期連結累計期間（自　平成25年４月１日　至　平成25年６月30日） (連結納税制度の適用)当社及び一部の連結子会社は、当第１四半期連結会計期間より、連結納税制度を適用しております。
(セグメント情報等)

前第１四半期連結累計期間（自　平成24年４月１日　至　平成24年６月30日） 1．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報していない全社費用△36百万円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。 2．セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 2．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報該当事項はありません。当第１四半期連結累計期間（自　平成25年４月１日　至　平成25年６月30日） 1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
ていない全社費用△84百万円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。 2．セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
2．報告セグメントの変更等に関する事項
当社グループにおける販売体制の再編等により、「竜子機器」として取り扱っていた一部の商品を「半導体及び竜子部品」に移管しております。また、前連結会計年度まで、報告セグメントに直接帰属しない一般管理費を、配賦不能費用として全社費用に含めておりましたが、セグメント別の損益をより明確に表示するために、当第１四半期連結会計期間より、各セグメントへ配賦することに変更しております。前第１四半期連結累計期間のセグメント情報は、当第１四半期連結累計期間の報告セグメント区分及び配賦基準に基づき作成したものを開示しております。 3．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報該当事項はありません。