MMRC-J-143プラットフォーム化と企業間分業の展開—中国の携帯電話端末開発の事例—東京大学社会科学研究所助教授丸川知雄青山学院大学経営学部助教授安本本雅典アジア経済研究所地域研究センタ一研究員今井健一東京大学経済学研究科博士課程許経明2007年3月( ) キス キスはものづくり経営研究センタープラットフォーム化と企業間分業の展開—中国の携帯電話端末開発の事例—東京大学社会科学研究所助教授丸川知雄青山学院大学経営学部助教授安本本雅典アジア経済研究所地域研究センター研究員今井健一東京大学経済学研究科博士課程許経明2007年3月
要約：
90年代後半以降、国際的なオープンな企業問分業が急速に発達してきた。このようなオープン化の動きは、完成品の製品開発のあり方に大きな影響を与えている。だが、オープンな企業問分業の成り立ちやこうした分業における完成品開発の実態は、必ずしも十分に明らかにされていないように思われる。本報告では、以上の点について、日米韓における端末開発との比較を交えながら、中国の携帯電話端末産業におけるオープンな企業問分業を参考に検討する。オープンな企業問分業は、技術プラットフォーム、製品プラットフォーム、個別機種といった端末の技術や設計の階層によって成立している。各階層には、それぞれ異なった開発課題が存在し、異質の技術や開発能力が求められる。こうした状況の下、様々な技術や部品をシステムとして端末に統合する能力が重要となっている。オープンな分業にあって、完成品の設計・評価・検証の能力は独自の役割を果たしているのである。一方、オープンな分業のもとでは多品種化や変化が加速するため、こうした完成品の開発能力を活かして製品プラットフォームを作り込んだ上で、多様な端末の迅速な開発を可能にする必要がある。以上の点から、オープンな企業問分業においては、デザインハウスに見られるように、製品プラットフォームを作り込む能力が不可欠となっていることがわかる。オープンな分楽においては、技術や開発能力は階層的に分化しており、製品プラットフォームに代表される、完成品の開発力は無視できない位置づけを占めているのである。
キーワード:
オープンな企業問分業、技術／製品プラットフォーム、プラットフォーム化、デザインハウス、完成品の開発力
1.イントロダクション
90年代後半以降の急速なモジュラー化の進展とともに、部材や開発・製造・支援サービスを専門的に供給する企業によるオープンな企業問分業が成立してきた(Chesbrough, 2003; Christensen, Verlinden, & Westerman, 2002; Sturgeon, 2002)。今日のオープンな企業問分業では、コアとなるプロセッサやキーデバイスをはじめ、多くの構成要素が標準品として供給されている。これにより、技術蓄積に乏しい新興国の企業であっても、以前よりはるかに容易に先端技術の成果を活用できるようになってきている。こうした企業問分業が国際的に展開するなか、中国をはじめとした新興国の企業の躍進がもたらされてきたのである（今井・川上、2006)。以上の流れの中で、パソコン、デジタル・カメラ、ＣＤ/ＤＶＤプレーヤー、薄型テレビといったデジタル機器産業では、製品のコモデティ化が加速することになった。その結果、日本の多くのメーカーのように新技術の担い手である企業であっても、完成品分野で収益を上げることは困難になってきたといわれる'。こうした状況に対し、完成品のコア機能を担う基幹部品を内製し供給すること、要素技術の複合化・高度化を図ること、さらにこれらの部品や要素技術を活用して完成品開発を行うことが重要であると指摘されてきた（伊藤、2005；榊原、2006；榊原・香山、2006；靳宅・加藤・善本、 2004) 。これらの指摘は、要素技術、とくに基幹部品のベンダに価値が集中する傾向にあるという点に、注目している。しかしながら、今日のオープンな企業問分業では、完成品の開発に携わる企業の多くが、製品のコアと見なされてきた基幹部品までもベンダから調達するようになっている。この点については、どのように考えたらよいのであろうか。実際、パソコン産業等の他のデジタル機器産業同様、携帯電話産業においては、中国のような新興国のメーカーのみならず、世界的な端末メーカーや日本を代表するメーカーでさえコアとなるチップセットを外部調達に委ねている例は少なくない。こうした傾向からは、今日のオープンな企業問関係においては、特定の技術や構成要素の担い手だけに、価値が独占されているわけではないことが予想される。ここで注意すべきなのは、技術から完成品に至るまでには、複数の技術や設計の階層が存在しているという点である。仮に要素技術、基幹部品、完成品で求められる技術や能力が同質のものであれば、いずれかのメーカーが全ての開発領域も囲い込んで全ての価値を獲得してしまうかもしれない。とくに、チップセットに製品機能の多くが集約されつつある状況では、ＩＣベンダが全ての開発領域を囲い込んでしまう可能性すらある。だが、実際には、垂直統合を特徴としてきた日本の製造業にお
いてさえ、オープンな企業問分業が定着しつつある（伊藤、2005)。こうした状況は、要素技術、基幹部品、完成品、それぞれの開発力は異質であり、各々異なった価値を実現している可能性が高いことを示唆しているように思われる（青島・延岡、1997)。オープンな分業において用いられている要素技術や基幹部品は、基本的にどの企業にでも活用可能なかたちで開発されている。だが、そうした基幹部品を用いる場合でも、製品開発では、企業は戦略や技術･知識の蓄積にもとづいて資源を様々な要素技術をまとめ上げて、狙った顧客ニーズを満たす必要がある。こうして、個々の開発テーマにそって独自性のある製品や多様な製品を提供しなければならないという点で、完成品の製品開発プロセスや設計はきわめて状況依存的なのである（青島・延岡、1997)。要素技術・基幹部品と完成品といった各階層で求められる技術や能力が異質であるとすれば、要素技術や基幹部品が標準品として供給されているとしても、効果的に完成品を開発することは容易ではないはずである。このような大きな障壁がある場合には、要素技術／基幹部品と完成品との間を結びつけるプロセスや仕組みが存在しなければ、オープンな企業問分業は成り立ち離いと考えられる。ここで注目されるのが、単なるハードの部品／モジュールではなく、各種ソフトウェアや開発支接等の付帯サービスを含めた、問題解決のためのプラットフォームである。近年、こうしたプラットフォーム(Chesbrough, 2003; Gawer & Cusumano, 2003 ; Iansiti & Levien, 2004)やイノベーション支援のためのツール（von Hippel, 2006）の提供が、協業を促しつつオープンな企業問分業の成立に貢献することが示されている²。従来、製品・技術開発マネジメントの分野では、コアとなる機能を担う技術は完成品の機能を左右する差別化の源泉と見なされてきた。このため、完成品メーカーによってコアの技術から製品までが、垂直統合的に開発される傾向にあった。こうした事情を反映して、個々の完成品メーカー内部における、効果的なプラットフォーム戦略がもっぱら考察の対象とされてきた(Funk, 2002; Krishnan & Gupta, 2001;延岡、1996; Tatikonda, 1999; MacCormack & Verganti, 2003; Meyer & Lehnerd, 1997)。だが、近年では、完成品の開発企業以外の様々な企業によって、半導体ＩＰ、チップ・セット、 ＯＳやアプリケーションのプラットフォーム等、異なる領域を担う外部プラットフォームが提供されるようになってきている。このため、完成品の開発企業は、こうした外部プラットフォームによってカバーされる領域に応じ、自社製品プラットフォームや個々の製品を開発するようになってきているのである。このように企業間で開発領域が流動的な状況では、どの階層をオープン／クローズドな領域とし、どの階層までを自社の開発領域とするのかは、企業にとってきわめて重要な意思決定となる(Chesbrough, 2003; Jacobides, 2005; Jacobides & Billinger, 2006; West, 2003)。こうした点
丸川、安本、今井、許
を検討する上では、プラットフォームと企業問分業との関係を改めて整理してみる必要があると考えられる。本稿では、中国の携帯電話産業における端末開発を事例に、プラットフォームの提供をめぐる企業問分業の実態について記述してみる。こうした試みは、国際的な企業問分業の実態についての検討を可能にするだけでなく、オープンな企業問分業における、企業、とくに完成品の開発企業に求められる能力や戦略を明らかにすると予想される。技術・製品開発をめぐる企業問分業の変化に直面し、日本企業のもの造りと国際競争力は少なからぬ影響を受けてきた。日本企業が強みとしてきた垂直統合的な技術・製品開発に対し、オープンな企業問分業を通じた技術・製品開発は、コアと見なされてきた技術を含め、プラットフォームの提供と活用を通じて成り立っている。しかしながら、なぜ、どのようにして、このような企業問分業が成立しているのか、という基本的な問いに対する答えは必ずしも十分に提示されていない。とくに、プラットフォームの提供と活用の実態や、その意義や課題については、明らかにされていない点が多いように思われる。こうした間いを検討する上で、オープン化の進んだ中国の携帯電話産業は格好の事例を提供してくれる。本報告では、まず、2節で、携帯電話端末のプラットフォームの階層的な構造を明らかにしつつ、端末開発に関わる企業問分業の概要を示す。その上で、3節では、中国における製品プラットフォームの担い手である、デザインハウスの実態について検討する。続く、４節では、ＩＣベンダによる技術プラットフォーム提供の実態について詳述しつつ、I Cベンダによる開発領域の拡張と企業問分業の変化について示す。5節では、日・韓・米等のメーカーにおける携帯電話端末開発との簡単な対比も交えながら、オープンな企業問分業における、関連企業の技術・製品の開発戦略についてインプリケーションを提示する。最後に、6節では、企業問分業に関わるより一般的なインプリケーションにふれつつ、議論のまとめを行う。
2. 携帯電話端末の技術構成と企業間分業
2.1. 携帯電話産業におけるプラットフォームの概念
オープンな企業問分業を可能にする条件としては、部品間のインタフェースの標準化、ならびに完成品の基本機能のチップセットへの集約化が考えられる。携帯電話の場合、2003年7月から、世界的な業界団体、MIPI（Mobile Industry Application Processor Interface）によって、プロセッサと周辺部品／回路との間のインタフェース仕様の標準化が進められている³。一方、システム化（SoC ＝ System on Chip）とソフトウェア（例えばファームウェア）による製
プラットフォームと企業開分業
品機能の実現が進むことで、チップセットにマルチメディア（MM）等の機能や各種デバイスとのインタフェースが集約されるようになってきている。その結果、従来完成品メーカーが担ってきた各種機能の統合作業がチップレベルで実現されるようになってきているのである(新宅・小川・善本、2006)。だが、標準的なインタフェースを備えた構成要素が供給され、基本機能が標準的なチップセットによって実現されていても、①技術の蓄積の乏しい新興企業が独自に完成品を開発することは容易ではない。また、②チップセットの開発に求められる技術や開発力は、完成品に求められる技術や開発力とは異なる、と子想される。チップセットは標準品であるが、完成品では独自の特徴を出すことや、多様な廟客・市場に対応することが、必要となってくるからである。こうしたギャップを埋めるのが、プラットフォームである。プラットフォームは、個々のIP（知的資産)、ソフト、部品そのものではなく、廟客や参加メンバーの抱える問題に対するソリューションのセットである（Iansiti & Levien, 2004)。顧客や参加メンバーは、共通のインタフェースを通じて、プラットフォームのパッケージを利用できるようになっている。携帯電話産業においてプラットフォームが登場したのは、1994年から1998年に通信規格がデジタルに変わる過程においてであった。この時期に、競争の焦点は、技術の不確実性を減らすことよりは、市場の不確実性への対応に変わり、ノキアやモトローラといった欧米の大手メーカーではプラットフォーム戦略が展開されるようになった（Funk, 2002; 2004)。これらのメーカーは、無線コア（ベースバンド＝BB）、回路、ソフトウェア(RTOS、プロトコル・スタック、テレフォニー、パワーマネジメント、無線インターフェース、UI等）を自ら手がけ、機構と組み合わせて製品プラットフォームとして活用する傾向にあった。一方、日本メーカーにおいては、こうした自社プラットフォームは構築されていなかったが、やはり自社で無線コア、回路、ソフトウェア、機構を開発していた4。しかしながら、CDMA方式のクアルコムをはじめとして、1990年代末から通信コアを提供するI Cベンダが登場してきた。2000年前後から、PDCを主体としてきた日本メーカー以外では、海外で主流のGSM方式の通信コアが、TI、ADI、Philips（現 NXP）といったベンダから標準チップが供給されるようになった。同時期に中国の携帯電話産業が勃興し始めたのは、こうした流れがあったためである。こうした傾向はその後も続き、CDMA端末やWCDMA端末を手がける一部の日本メーカーを含め、携帯電話端末メーカーは、外部調達した通信コアやアプリケーション・プロセッサを用いて、回路、ソフトウェア、機構を手がけるようになった。一方、2000年以降、機能の複雑化にともない、端末の技術構成の階層分化が進んだ。ハードウェアとソフトウェアが分かれ、チップ設計、回路基板設計、端末設計といったハードウェアの階層が、
丸川、安本、今井、許
携帯電話産業では明確になってきたのである。また、ソフトウェアでは、OS、ミドルウェア、アプリケーション／UIといった分化が進んだ。日本では、2002～3年頃からは、3G化にともなうソフトウェアの開発負担が急増した。これに対し、とくにOSやミドルウェアを中心に、外部のプラットフォームや関連企業問で共同開発したプラットフォームが活用されるようになっている。日本の携帯電話産業におけるプラットフォームとは、おもにこうしたソフトウェア、とくにミドルウェア・レベルのプラットフォームを指している'。また、欧米の有力メーカーは自社で基幹ソフトウェアのプラットフォームを構築する傾向があったが、近年は、日本メーカー同様、外部のプラットフォームや関連企業問で共同開発したプラットフォームを活用しようとする動きが出てきている。欧米の有力メーカーでは、こうしたソフトウェアのプラットフォームとは別に、製品系列毎に、ハードウェアとソフトウェアを組み合わせた自社製品プラットフォームが展開されている。以上のように、携帯電話端末の技術構成は階層的に分化しており、プラットフォームと呼ばれているものも、階層や取り込んでいる機能の範囲により複数存在している。本稿で取り上げるのは、ハードウェアとソフトウェアとの組み合わせによって一定の機能を果たし、より下流の開発工程にソリューションを提供するものである。以下で検討するように、中国の携帯電話産業では、各階層のソリューションに対応した専門のベンダによって、プラットフォームとして提供されてきた。今日の携帯電話産業では、ＩＣベンダは、ハード、すなわちチップセットや基板を提供するだけでない。基本機能に関わるソフトウェア（プロトコル・スタック、アプリケーションOS、デバイス・ドライバ、マルチメディア・コーデック等)、リファレンス・デザイン（開発／評価ボード、回路図、レイアウト情報、BOM＝部品リスト)、技術サポート(顧客の遭遇した問題の原因究明や問題の解決)、開発ツール（ソフトウェア開発、無線テスト、製造に関わるツールや開発環境)、評価・検証サービス（IOT＝接続性の検証やフィールドテストのデータ等）を合わせて、提供しているのである。。
プラットフォームと企業開分業
チップ・セットではなく端末開発用のプラットフォームを提供するベンダでも、同様である。例えば、エリクソン社のEMP（Ericcsson Mobile Platform）では、カスタム・チップを用いた基板のみならず、レファレンス・デザイン、回路設計、開発ボード、各種ソフトウェア、アプリケーション・スイート、評価ツール、接続性テストや認証のサポート、その他の開発支援やトレーニング等のサポートを提供している（Kornby, 2005）。これらを用いることで、技術力の乏しい顯客企業であっても、カスタム基板を設計し、独自の端末を開発できるようになっている。後述するが、端末の開発を担うデザインハウス（ならびにODM）も、ハードだけではなく、ソフトウェアや各種評価・検証、部材手配、量産管理といったサービスも合わせ、パッケージとしてプラットフォームを提供するものが増えている。こうした環境が整備されているために、顧客は、コストや開発期間を抑えつつ、自社の要望を盛り込んだ端末を供給することが可能となっているのである。以下、携帯電話端末の技術構成について述べた上で、携帯電話産業における企業問分業について概要を示す。なお、中国の携帯電話産業ではGSM方式が主流であるため、日本とは技術構成が異なるところがある。本稿では主として中国の携帯電話産業における技術構成を念頭に、検討を進めることにする。
2.2. 端末の技術構成と企業間分業
携帯電話端末全体の機能を見ると、大まかには通信機能、信号処理機能、独自の付加機能に分けられる。端末のシステムは、電波による通信機能をもつアンテナなどで構成される「無線部」、CPUを中心にシステムすべての処理を行い、全体に制御指示を行う「制御部」、そして、機能別に情報の源を入力・出力する「外部I/O」から構成される。これらは端末本体の回路＝PCBに竜気回路としてレイアウトされる。端末本体の回路に外接される主要なデバイスとしてディスプレー、キー、デジタル・カメラなどがある。上記の3つの部分のうち制御部は、端末システムの中枢としての役割を果たす。その制御部のなかの中核にあたるのが、信号処理と通信制御を担う BB（Baseband）チップである。無線部から送られてきたデータはBBチップ側でデータの種類に応じて処理される。通話受信の場合は、BBチップは符号化されたデータの復元を行い、音声データへ変換したあと、DAコンバータというハードウェアでアナログ化する。そしてそのデータをI/O部へ渡し、外部I/O装置の1つであるスピーカから音声が出力される。近年携帯電話端末では、マルチメディア機能が重視されるようになってきた。このためBBチップは単に通話機能を処理するだけではなく、マルチメディア機能も実行しなければならない。通常、BBチップの中のCPUが携帯電話端末の通話受信を制御する。CPUはほとんどの場合英ARM社のIPが利用されている。画像や動画データの場合は、音声・画像処理に特化したCPUであるDSP (Digital Sigal
Processor)またはAP (Application Processor)を経由して、外部I/Oの液晶ディスプレイに表示される。近年半導体プロセス技術の進歩に伴って複数のチップをワンチップ化することが可能になり、DSPはBBチップに組み込まれるようになった。このようなARMとDSPという2つのCPUを組み込んだBBチップのアーキテクチャは、いわゆる2.5 Gの携帯電話端末に適している。従来の2Gと異なり、2.5 Gの携帯電話端末には、スケジュール管理、ゲーム、着メロ、デジカメ、位置情報といった高度なアプリケーション技術が要求される。 2.5 G携帯電話端末は一般に、パソコンに近い機能を有するハイエンドのPDA PhoneないしSmart Phone、マルチメディア機能を重視したミドルエンドのFeature Phone、そして音声・SMS機能中心でローエンドのVoice Phoneに分類される。後述するように、本稿は中国市場の主流であるFeature Phoneを主要な分析対象に想定している。端末の機能増加は、ハードウェアだけでなくソフトウェア開発への技術的要求を高めることはいうまでもなく、ソフトウェアの開発工教は急速に膨張してきている。これらのソフトウェアには、ハードウェアと密接に連携するファームウェア、オペレーティングシステム（OS)、そしてその上で動作するアプリケーションから構成されている。OSはWindowsのようにハードウェア・ドライバー、通信関連、アプリケーションなどシステム全体を制御するソフトウェアである。携帯電話端末に使われるOSは、数10マイクロ秒でそれぞれのタスクを切り替えるというリアルタイム性を有したRTOS (Real Time Operation System)であることが要求される。現在広く使用されているOSとして、Symbian、 Windows  Mobile、 Linuxなどがある?。OSはチップセットとセットでＩＣベンダから顧客に提供される。通常、携帯電話端末のソフトウェアはOSのほかに、ドライバー、プロトコル・スタック（通信協定)、アプリケーションから構成され、それぞれレイヤー1、レイヤー2、レイヤー3と呼ばれる。レイヤー1とレイヤー2のソフトウェアは一般にI Cベンダが提供する8。これに対して、レイヤー3のユーザー・インタフェースに関するアプリケーションのソフトウェアの開発は、主に携帯電話端末メーカーによって行われる。以上の携帯電話端末の技術構成をヒエラルキ一的にまとめてみると、CPU、DSPなどのIPが最基盤技術にあたる（図1)。それらのIPを統合してBBなどのチップに集約することで、通信機能に加えてマルチメディアなどの機能が可能になる。BBなどのチップなどを実装したPCBは、通信・マルチメディア機能を電気回路の形で実現する。さらにPCBをベースにして携帯電話端末の筐体、外観が付け加えられる。近年の携帯電話端末産業では、専業メーカーがそれぞれの分野に特化して事業活
プラットフォームと企業開分業
動を行っている。Nokiaなどのプランドメーカーは、PCB、筐体、外観、ユーザー・インタフェースの設計を行う。TIなどのＩＣベンダは、端末の制御部のチップセットを提供している。しかし、欧米携帯電話端末産業と比較して、中国の携帯電話端末産業はさらに細分化が進んでおり、後述するように、デザインハウスという新しい企業形態が近年盛んに現れてきている。さらに注目に値するのが、中国地場系のＩＣベンダも次々と誕生しているという事実である。
図1　端末技術のヒエラルキー
丸川、安本、今井、許
携帯電話端末メーカーは最小限の開発コストを抑えながら、同じPCBを複数モデルに転用して、複数モデルをすばやく開発して展開するという製品プラットフォーム戦略をとっている。しかし、携帯電話端末のプラットフォーム（PCB設計）の開発で成功を収めるためには、まずは狙った市場セグメントに出す自社の製品ラインに適したチップセットの選定、開発、そしてこれらの設計資産を再利用できるかどうかということを十分検討することが必要である。新しいチップセットを使って、要求される仕様を満たすPCBを短期間に問題なく設計するには、相当の技術ノウハウと人的資源を必要となる。このため携帯電話端末メーカーは、複数モデルの間でなるべくPCBを共通化すると同時に、複数のタイプのPCBに搭載されたチップセットもなるべく共通化している。ここでは、チップセット単位の共通化を「技術プラットフォーム」と呼ぶことにする（図2)。出所）筆者作成。だが最近ではＩＣベンダの事業範囲は、携帯電話端末メーカーが行うPCBの設計とオーバーラップするところが多くなってきた。これは、ＩＣベンダが次々とチップセットを市場に出す一方、端末製品のライフサイクルもきわめて短かくなっているため、メーカーは限られた時間内に、絶えず新しい製品を開発しなければならないからである。チップセットに基づいてPCBを設計して製品に仕上げるまでは、従来はメーカー側の仕事だった。しかし現在ではＩＣベンダは単にチップセットを供給するに止まらず、チップセットを組み込んだPCBの開発がいち早く可能になるよう、メーカーに対
プラットフォームと企業開分業
して「レファレンス・デザイン」（参考設計）を積極的に提供するようになってきている。場合によってはチップセットベンダは、PCBのようなハードウェア設計だけでなくユーザー・インタフェースのようなソフトウェアもレファレンス・デザインに盛り込むことで、いわゆるトータル・ソリューションを供給するまでになった。その結果、従来メーカー側が行っていたPCBの製品プラットフォームとチップセットの技術プラットフォームの開発が、しだいにＩＣベンダに移りつつある。中国携帯電話端末産業の重要な特徴の一つは、PCB設計の製品プラットフォームを従事しているデザインハウスと、チップセット設計の技術プラットフォームを従事しているＩＣベンダが、比較的に独立にして事業活動を行っているという点である（前掲図1）。中国携帯電話端末産業に占めるデザインハウスのプレゼンスは、国際的にみて突出して大きい。さらに、デザインハウスを主要な顯客とする台湾系・中国地場系の新興ＩＣベンダが成長してきていることも、注目すべき現象である。次節及び第4節では、中国携帯電話端末産業の製品プラットフォーム戦略を検討するにあたって、決定的な存在である中国地場系デザインハウスと新興ＩＣベンダの実態を明らかにする。
3.製品プラットフォームのプロバイダとしてのデザインハウス¹o
携帯電話端末設計専業のデザインハウスというピジネスモデルのプレゼンスの大きさは、中国の携帯電話端末産業の企業問分業の際立った特徴である。中国携帯電話端末産業におけるデザインハウスの勃興の背景にあるのは、携帯電話端末市場への旺盛な新規参入、需要の多様性と変化の速さという中国特有の市場環境である。市場調査会社アイサプライの推計では、中国携帯電話端末市場に占めるデザインハウス設計品のシェア（出荷台数ベース）は2004年時点でODM製品とほぼ並ぶ30%強を占め、セットメーカーによる自社設計品のシェアを上回った''。携帯電話端末の回路設計を行う能力を備えた中国地場系デザインハウスは少なくとも50社から60社存在するとされるが、規模の差はきわめて大きく、出荷実績の8割が上位5社に集中する（iSuppli, 2005）。大手デザインハウスの年間出荷台数は数百万台から1,000万台以上に達し、中堅クラスの地場セットメーカーに匹敵する規模に成長した。デザインハウスの基本的な役割は、ＩＣベンダが提供するチップセット・基幹ソフトウェアとレファレンス・デザイン（参考設計）をベースに、回路・基板設計、ソフトウェア設計、機構設計、外観設計を行い、廟客であるセットメーカーや通信事業者の需要に適合した端末を短期間・低コストで開発することにある。大手デザインハウスの場合、端末設計に関わる一連の工程に加えて、試作から量産立ち上げまでの製造受託業者への支援、製品の性能試験の実施や国家認証の取得に及ぶ包括的なサ
ービスを提供する。デザインハウスは顧客が提示した企画に基づいて製品設計を請け負うだけでなく、自前の市場調査によって企画した製品の設計を顧客に売り込む場合も多い。携帯電話端末の製造・販売ライセンスを取得した正規メーカーだけでも60社に達するうえ、不正規なルートで参入する企業が後を絶たない。新規参入組の多くは技術資源に乏しく、製品開発をデザインハウスに頼りつつ、自らはもっぱらマーケティングに注力するという傾向が強い。一方、一定の自社開発能力を有する大手地場セットメーカーでも、市場シェア維持のためには常に幅広い製品ラインナップを揃えておく必要があるが、社内開発のみで多様な需要に応えていくことは難しいため、程度の差はあれほぼ例外なくデザインハウスへの製品設計外注を行わざるをえない。こうした中国特有の要因に加えて見逃してならないのは、そもそもGSM方式の携帯電話端末の技術が成熟しており、革新的な製品開発を行う余地がきわめて限られているという事実である。このような状況の下では、プランド・ビジネスと製品開発は必ずしも一体である必然性はなく、両者の完全な分業というビジネス・モデルが成り立ちうる。プランド・ビジネスと一体の製品開発によって革新的なコンセプトの製品が生み出されることはあっても、技術それ自体の成熟性のため、デザインハウスによって比較的容易に模倣されてしまう¹²。デザインハウスの製品開発スタイルには、顧客ごとにカスタマイズした設計を重視するタイプと、使い回し可能な製品プラットフォームを積極的に活用するタイプがある。いずれを重視するかはデザインハウスによって一様ではないが、最近では開発期間短縮・コスト削減の圧力が一層高まると共に、製品プラットフォームを活用する傾向が強まりつつある。デザインハウスによる製品プラットフォームの活用は、言うまでもなく製品の同質化という弊害を伴いやすい。これは見方を換えれば、製品同質化を避けつつ製品プラットフォームを効率的に使い回して開発コストを引き下げる能力が、デザインハウスの価値獲得の鍵となりうるということを意味する。代表的な事例として、デザインハウス大手のSIM Technology（県訊科技）のケースをみよう¹³。SIM Technologyが設計した端末の出荷台数は、2005年度には460万台を記録した。これは地場系セットメーカー最大手のLenovo（聯想）の約半分に相当する。だがモデル数が152機種ときわめて多いため、一機種の平均出荷台数は3万台にすぎず、中国市場で一般に想定される採算ラインの10万台を大きく下回る。こうした多品種少量型の設計ビジネスを可能にしているのは、製品プラットフォームの効果的な活用である。SIM Technologyはメイン基板設計をプラットフォームとして、顧客の需要に応じて機能変更や外観設計、機構設計を加えて完成品設計に仕上げるというビジネスを主体とする¹⁴。同社は2005年度に12種類のメイン基板を開発しており、一つのメイン基板設計から平均して約12機
種のモデルを生みだしたことになる。後述するように、Mediatek（聯發科技）に代表される新興ＩＣベンダによるターンキー・ソリューションの普及は、デザインハウスの経営環境を大きく変えつつある。回路・基板設計やソフトウェア設計のかなりの部分がチップセットに取り込まれることで、端末設計の技術的障壁は著しく低下するため、デザインハウスは新たな価値獲得の途を模索せざるをえない。こうした環境変化に対するデザインハウス側の反応としては、ミドルエンド・ハイエンド志向の強化、製造工程への関与という二つの方向がみいだせる。第一に、大手デザインハウスを中心に、薄型端末やマルチメディア端末、ウィンドウズOS搭載のスマートフォンなど、設計の付加価値が相対的に高いミドルエンド・ハイエンド品へのシフトを進める動きが強まっている。 Techfaith（徳信無線）など一部の有力デザインハウスは、国内GSM市場の競争激化を背景に、海外通信事業者向けの3G端末設計に着手している。第二に、デザインハウスが顧客に代わって、部品調達や製造受託業者への製造委託に直接乗り出すケースが増えてきた。メイン基板の部品調達と製造委託までをデザインハウス側が行い、完成したメイン基板を顧客に納入する取引は、すでに広く行われている。SIMのケースでは、メイン基板の製造委託と完成品用の部品調達まで請け負い、完成したメイン基板とその他の必要部品のキットを顧客に納入するというSKD（Semi Knock-Down）型取引が主流を占める。さらに、デザインハウスが端末全体の部品調達と製造委託を一括して行い、完成品を顧客に納入するという取引形態も増えている。開示資料または開き取りにより情報の得られる大手・中堅デザインハウス8社の取引形態を表1にまとめた。８社中6社が、メイン基板または完成品までの製造委託を請け負っており、デザインハウスが製造工程に関与する姿勢を強めていることがうかがわれる。表1　中国地場系デザインハウスの業務範囲
注）1）非上場企業については企業名を伏せた（Yulongは親会社のChina Wirelessが上場している)。 2) Techfaithは2006年上半期からスマートフォンの完成品出荷を開始した。出所）Techfaith、SIM、及びLongcheerはそれぞれ米NASDAQ、香港証券取引所、及びシンガポール証券取引所開示資料、他はインタビュー（2005～2006年実施）による。近年中国地場デザインハウスの経営環境を大きく変えつつあるのが、チップセット市場の構造変化である。2004年までデザインハウスは、主にTIやPhillipsなど欧米系ベンダからチップセットを調達していた。しかし同年末頃から台湾のMediatek、そして中国地場系のSpreadtrumがライセンス料を抑
プラットフォームと企業開分業
えた携帯電話端末用のチップセットを次々とリリースし、デザインハウスによる採用が広がり始めた。 2006年には、中国地場企業の携帯端末市場に占めるMediatekのシェアは最大手のTIを大幅に上回って40%、SpreadtrumはADIと肩を並べる10%に達したと推定されている（Merrill Lynch, 2006）。 MediatekとSpreadtrumの両社は純粋なファプレス企業であり、TIに代表される欧米系大手ベンダと比較して規模ははるかに小さい。また携帯電話端末用BBチップの開発に取り組み始めたのは2000年前後と、きわめて後発である。にも関わらずこれらMediatekは短期間のうちに中国市場で先発の欧米ベンダを追い抜いて首位の座に就き、Spreadtrumもこれに追随する形で急成長を遂げつつあるという事実は、注目に値するといえよう。次節ではまず製品アーキテクチャの観点から、世界最大手のTIとMediatekの2社を比較する。さらに、Mediatekときわめて類似した開発戦略をとるSpreadtrumの事業展開を検討する。 TIはグローバル企業、特に最大手顧客のNokiaを強く意識したビジネスを行っているため、規模の小さい顯客である中国地場デザインハウス・プランドメーカーへの対応は後手にまわりがちである。これに対してMediatekの場合は、中国地場の顧客向け出荷が自社のBBチップ市場の大部分を占めるため、チップセットの開発とテクニカル・サポートの両面で、何よりも中国市場の需要が念頭に置かれている。こうした事業環境の相違は、両社のチップセットの製品アーキテクチャにも反映されている。そしてアーキテクチャの差異は、デザインハウスによる製品プラットフォームにも大きく影響することになる。以下ではまずTIとMediatekのチップセットのそれぞれのアーキテクチャを検討しよう。
4.技術プラットフォームのプロバイダとしての新興ICベンダ
4.1. TIとMediatekのチップのアーキテクチャ
中国携帯電話端末市場の特徴の一つは、比較的低価格で豊富なマルチメディア機能を備えたFeature Phoneに対する需要がきわめて大きいことである15。要求されるマルチメディア機能は、2004年にはカラー・ディスプレー、2005年にはMP3機能やメガピクセルカメラ機能、2006年にはMP4機能など、毎年変化を遂げてきている。このため、本節の分析ではFeature Phoneの開発に焦点を当てることにする。 Mediatekは2005年に3000万セット、2006年に6000万セットのチップセットを出荷しており、そのうち6割から7割がデザインハウス向けに出荷されているとみられる。ここではマルチメディア向けチップセットの代表例としてMediatekの“6219”、そして比較対象としてTIの“Calypso”を採り上げ、デザインハウスがそれぞれのチップセットを使ってGSM/GPRS Feature PhoneのPCBを開発する場合の差異を明らかにする16。 TIはFeature phone向けのGSM/GPRS用のチップセットとして、2002年8月に“Calypso”のチップセット、2004年の半ばごろに“Calypso+”のチップセットをリリースした17 。CalypsoとCalypso+は同じTI製のAPである“OMAP”を追加することによって、さらに高いマルチメディア機能を設計できる。ただしCalypsoとCalypso+に“OMAP”のAPを加えるとコストが高くなるため、PDA  PhoneやSmart Phoneのようなハイエンドの端末であれば問題ないが、Feature Phoneのセグメントには適さない。中国市場でTIの牙城に迫っているのは、マルチメディア機能を充実させたMediatekのチップセットである。Mediatekは2004年末に“6205” (16メロディ、GSM)と“6217” (64メロディ、GSM/GPRS) 、 2005年には“6218”(64メロディ、MP3、GSM/GPRS)と“6219”(130万画素、MP3、MP4、SD/MMC/T-Flash、 JAVA、MMS、GSM/GPRS）、2006年には“6226”（VGA、MP3、MP4、EQ、JAVA、SD/MMC/T-Flash、 GSM/GPRS）、そして“6226”の機能に200万画茶と自動焦点機能を追加した“6227”と、マルチメディア機能を強化したチップセットをこの数年立て続けにリリースしてきている。 TIの“Calypso”とMediatekの“6219”はBBチップのワンチップ化の構成は異なるが、DSPとARM 7を組み込んでいるという点では共通する18。しかし、TIの場合とは異なって、Mediatekのチップはマルチメディア機能を回路として内蔵している。また、BBチップの中のDSPは“Calypso”の場合主に通話機能を担当しているのに対して、Mediatekの“6219”の場合はDSPのパフォーマンスが高く、マルチメディア機能を実行することができる。このためマルチメディア機能の実現という点では、“Calypso”のハードウェアの性能は“6219”に後れをとっている。一方、両社はソフトウェア面でも異なる設計思想をとっている。TIのプラットフォームはレイヤー 1とレイヤー2のみ提供しているのに対して、Mediatekのプラットフォームはマルチメディア機能の設計にとって重要であるレイヤー3までをカバーしている19。 TIの“Calypso”を使ってMP3機能を設計したい場合は、周辺回路にMP3のチップを追加するか、または、ARMのCPUを使ってソフトウェアでMP3機能を実行するか、という2つの方法がある。ソフトウェアでMP3を駆動する方法は、外部チップの追加コストを節約することができるが、高い設計能力が必要とされる。一方、Mediatekの“6219”はMP3のようなマルチメディア機能の処理は主に自社開発した強力なDSPによって行われる。レイヤー1、レイヤー2、そしてレイヤー3のソフトウェアのソースコードをオープンせずにトータルソリューションとして提供するというのが、Mediatekの
プラットフォームと企業開分業
設計思想である。以上ではTIとMeditatekのチップセットのアーキテクチャ上の差異を整理した。次に、両社のチップセットの異なるアーキテクチャが、デザインハウスの製品開発パターンにどのような影響を与えるのかを検討する。
4.2. TIとMediatekをベースとする端末開発プロセスの比較
4.2.1. TI の“Calypso”をベースとする端末開発
はじめに、TIのチップセット“Calypso”を使ってデザインハウスが新たな携帯電話端末を開発する場合の製品開発フローを検討しよう(図3) 20 。デザインハウスはまずTIが提供する開発ボードを利用し、周辺回路のＩＣベンダのソリューションを組み合わせることによって、要求される製品仕様を実現できるかどうかを事前に検討する。しかし、“Calypso”のレファレンスデザインは、マルチメディア機能に関わるサードパーティのチップやソフトウェアの推奨ベンダを特に指定していないため、デザインハウスは自らカメラ・モジュール、MP3、Bluetooth、NANDなどの機能のソリューションを検討し、ハードウェアで実行する場合には自らそれらのチップを周辺回路に組み込んでレイアウトしなければならない。もちろん、ＩＣベンダやソフトウェアベンダは、デザインハウスとの間で定期的に技術ロードマップに関する協議を行い、“Calypso”との相性を調整したソリューションを提供するよう努めている。それらのソリューションを“Calypso”と統合する作業は、ベンダ側が行う場合とデザインハウス側が行う場合がある。後者の場合デザインハウスのハードウェア・エンジニアのみならず、ソフトウェア・エンジニアも統合作業に参加する。こうした作業と平行して、ID（Industry Design）とME (Mechanic Design)の設計も同時にスタートする。2カ月ほどかけてこれらの事前作業を行ったのち、要求される製品仕様を満たせることが確認できれば、製品開発プロジェクトが正式にキック・オフすな。図3　携帯電話端末の製品開発フロー（デザインハウスE社のケース）出所）台湾系デザインハウスE社に対するインタビュー（2006年11月）プロジェクトが正式にキック・オフしたら、部品と開発コストを考慮しつつ、製品仕様を実現する方法を検討してゆく。複社発注によるコストの引き下げは広く行われている。チップをソフトウェアで代替することでコストを引き下げることもある²¹。次に、最終的に販売されるモデルにかなり近いプロトタイプを作成して、ソフトウェアの開発を行う。すでに述べたように、携帯電話端末の製品開発のなかで、ソフトウェア開発は最も多くの工数を要する。なかでもユーザー・インタフェースなど操作性に関わるレイヤー3のソフトウェア開発は、
プラットフォームと企業開分業
製品差別化の上で外観設計と並んできわめて重要であるため、多くの開発リソースが投入される²。 “Calypso”の場合レイヤー1とレイヤー2のソフトウェアはほぼ完備されており、手を加える余地が少ない。しかし、レイヤー3には簡単なソフトウェアしか提供されていないため、端末にマルチメディア機能を持たせるには、デザインハウス側でレイヤー3のアプリケーション・ソフトウェアを設計しなければならない。その場合、レイヤー1、レイヤー2のソフトウェアを修正しなければならないことがある²³。そのためにはデザインハウス側にレイヤー1、レイヤー2の技術を熟知するエンジニアがいるかどうかが重要になってくる。端末製品のソフトウェアの開発とバグ取りには、のべ6カ月を要する。機能設計には４カ月、残りの2カ月はバグ取りに費やされる。特に、TIの最新のチップを使ってソフトウェアを設計する際には、事前に予想しにくい使用状況²4によってレイヤー3の部分にバグが発生することが多い。これと平行して電磁波、通話記録などのプロトコル・スタック関連の機能を実験室で検証し、また実際の通話状況などのフィールド・テストを実施する。その過程で順次量産準備、パイロット生産を行い、最終的に量産を開始する。
4.2.2. Mediatekの“6219”をベースとする製品開発
上述の通り、  TIのチップセット“Calypso”を使った製品開発では、レイヤー3の部分に多量の開発リソースが費やされる。それに対して、Mediatekのチップセット“6219”は、多くのマルチメディア機能があらかじめ組み込まれており、またUI関連のソフトウェアのライプラリも整備されているため、デザインハウスは必要なユニットをピックアップすることによって、レイヤー1とレイヤー2に手を加えることなくUIを設計することができる。このため“6219”をベースとする開発では、レイヤー3にはそれほど開発リソースを投入しなくてすむ。さらに、“6219”のレファレンスデザインは、周辺回路の詳細な参考設計を提供しているうえ、推奨するサード・パーティのＩＣベンダを指定している。一例として、NANDメモリーとイメージ・センサーのベンダである米系M社は、Mediatekのチップセットの開発段階で、同社のNAND、イメージ・センサーがMediatekのチップセットと組み合わせた場合に問題なく作動できるよう、事前に共同で検証作業を解決している(いわゆるデザイン・イン) ²。このため顧客であるデザインハウスは、Mediatekのレファレンス・デザインに規定されたM社のイメージ・センサーを使って、携帯電話端末のカメ
ラ機能の設計を比較的容易に完成できる²。また、Mediatekのレファレンス・デザインは、サードバーティのソフトウェアも推奨している。中国地場系ソフトウェアベンダT社のケースを図6に示した。T社は中英・英中電子辞書ソフトやPC連携ソフトなどの携帯電話端末用組み込みソフトを開発している²7。同社は2005年からMediatekと接触を開始し、2006年2月に正式に提携契約を結んだ。一般にデザインハウスは、T社のようにMediatekが推奨するサードパーティのソフトウェアをベースにして、顧客であるプランドメーカーに製品企画を提案する。顧客側がT社のソフトウェア搭載を要望する場合、T社は具体的な端末モデルに応じて、デザインハウスと一緒に画面の大きさや形状、ROMなどの最終的なチューニングを行う。 Mediatekのレファレンス・デザインで推奨されれば顧客への売り込みが容易になるため、T社はMediatekとの提携をさらに強化することを望んでいる。図6　ソフトウェアベンダT社の取引の流れ出所）インタビューに基づき筆者作成

4.3. Spreadtrumの事例
MediatekはFeature phoneへの需要の大きさという中国市場の特徴に適したチップセットを開発することで、一気に中国地場プランド端末向けチップセット市場でTIを追い越し、最大のシェアを獲得した。これに追随する形で急速な発展を遂げてきているのが、中国地場系ICファプレスのSpreadtrum（展訊通信）である²。 Spreadtrumはシリコンバレーでの勤務を経験した中国人エンジニアが中心となって、2001年７月に設立された。同社は2003年からMP3などのマルチメディア機能付のBBチップの開発、2004年からTDS-CDMA/GSM/GPRSデュアルモードのワンチップBBの開発に取り組み、同年の4月にはマルチメディア機能付きのBBチップの量産を開始した。2005年末にリリースされたローエンドfeature phone向けのチップセットSC660は、2006年の第2四半期時点では月間100万セットを出荷している。同社のロードマップによれば、2006年末にミドルエンドfeature phone向けのSC6800、2007年半ばにはハイエンドSmartphone向けのSC6900をリリースする予定である。また同社は3G向けチップにも注力しており、2007年中にTD-SCDMA/WCDMAデュアルモードのSC8600、2008年にはTDS-CDMA/WCDMA/GSMトライアルモードのSC8900のリリースを計画している。 Spreadtrumのチップセットは、主に中国のミドルエンド・ローエンド市場向けに設計されている。同社のチップの最も大きな特徴は、複数の機能をワンチップ化して、低価格でトータル・ソリューションを提供するという点にある。例えばSC6800はBB、AP、電源管理などの機能プロックをワンチップ化しており、RF（無線）チップとメモリを加えれば回路システムを構成できるため、PCBのレイアウト設計を簡素化することができ、小型・薄型のfeature phoneを比較的容易に開発できる。複数の機能プロックをワンチップ化するためには、高い技術能力が要求される。Spreadtrumは創業時に、米系企業でマルチメディアの開発に従事していた中国人エンジニアをスカウトしてきた。こうしマルチメディア技術のノウハウと経験を具えた人材を擁していることが、ワンチップ化にあたって有利に働いている³。Spreadtrumのチップセットは、低消費電力を実現できる電源管理機能を組み込んでいる。電源管理機能をチップセットに組み込むと電磁波の干渉トラプルが生じる可能性が高いため、関連するノウハウと技術力を持っていないと統合がうまくいかない。Spreadtrumは創業時点で保有していた電源関連の多数のIPによって、この問題を解決している。 Spreadtrumはハードウェアだけでなく、ユーザー・インタフェース、プロトコル・スタック、ファームウェアなどのソフトウェアも自社開発している。これによって顧客の能力に応じた柔軟なカスタ
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マイズが可能になる。顧客の技術能力が強い場合は、Spreadtrumはコア部分の技術だけを提供し、残りのレイヤーの開発は顧客に委ねる。一方、顧客の技術能力が弱い場合は、ソフトウェアをパッケージ化したトータル・ソリューションを提供する。 Spreadtrumではレイヤー3レベルのソフトウェアについては、主としてサードパーティとの提携によって調達している。例えば漢字入力ソフト、辞書ソフトなどの専門的なソフトウェアは提携先のサードパーティから調達して、Spreadtrumのプラットフォームに組み込んでいる。機能ごとに通常複数のベンダと提携しており、他のＩＣベンダに採用された実績があるソフトウェア・ベンダの製品を優先し、当該ソフトウェア・ベンダの経営資源を評価したうえで調達を決める。Spreadtrumはソフトウェアの基本バージョンを顧客に提供し、それが顧客のニーズにうまく対応できない場合は、顧客の要求に合わせてソフトウェアベンダと共同でカスタマイズする。 Spreadtrumは、開発ボードの形をとったレファレンス・デザインを顧客に提供する30 。顧客は、それに基づき、Spreadtrumが開発したBBとRFの以外の部分の周辺回路やレイアウト、ディスプレー設計、外観設計などを行う。同社の顯客の多数を占める中国地場系デザインハウスやプランドメーカーは、一般にBBとRFの部分の回路を修正するほど技術力が高くないか、あるいはそもそも修正する利得が少ないため、Spreadtrumが提供するBBとRFの回路設計をそのまま使うことが多い³¹。 SpreadtrumのチップセットはMediatekと同様、マルチメディア対応の端末の開発時間の短縮に重点を置いた設計思想に基づいて開発されている。設計能力が欠けている顧客の場合でも、Spreadtrumのレファレンス・デザインの提供を受けてから、6カ月以内で製品を市場に送り出すことができる。現在Spreadtrumの顯客はほとんどが地場系デザインハウスやセットメーカーであるが、海外の顯客との取引や同社チップセットを搭載した製品の輸出も開始している。
4.4.小括
以上本節では、TIとMediatekのチップセットのアーキテクチャの差異によって、携帯電話端末の開発パターンが異なってくることを明らかにした。さらに、Mediatekの追随者としてのSpreatrumの事例を検討した。中国の携帯電話端末産業におけるデザインハウスの位置づけは、Mediatekのチップセットの浸透によって大きな影響を受けた。従来中国地場系デザインハウスはTIに代表される欧米系のチップセットを多く使っていたが、2005年以降Mediatekのチップセットが一気に浸透した。デザインハウスからみれば、TIのチップセットを採用すれば高額なライセンス料を支払わなければならないうえ、開発
プラットフォームと企業開分業
期間が長く、また複雑なテクニカル・サポートが必要となるため、リスクが高い。Mediatekのチップセットの普及は、デザインハウスによる短期間の製品プラットフォームの開発に大きく貢献したといえる。その一方で、多くのデザインハウスがMediatekのトータル・ソリューションを採用したことは、製品の同質化競争を招いている。Mediatekのチップセットとレファレンス・デザインを丸ごとに採用するかぎり、製品の差別化が困難になるというデメリットは避けられない。しかし、同じMediatekのチップセットを使っていても、技術をどれぐらいかみ砕くことができるかによって製品の差が出てくるという点にも注意する必要がある。例えばMediatekの開発ボードに基づいてどれほど信頼性の高いPCBをレイアウトできるかは、デザインハウスの技術力に大きく左右される。一例として挙げられるのは、Mediatekの大口ユーザーの新興デザインハウスＢ社である。同社は一部のハイエンド製品でTIのチップセットを採用しているほかは、大多数の製品でMediatekのチップセットを採用している。しかし同社は他社に先駆けて超薄型のマルチメディア携帯電話端末を開発することで差別化に成功し、急速な成長を遂げている。超薄型携帯の設計にはソフトウェアだけではなく、総合的な技術力が問われる。Mediatekのチップセットにはテレビ視聴機能が付いていないが、B社は独自の技術力でテレビ機能つきの携帯電話端末の開発に成功した。 Mediatekとの提携関係の深さも、製品開発に大きく影響する。同社は主要な顧客をαサイト（リードユーザー)、βサイトと分類しており、SIMやLongcheerのような最大手デザインハウスはαサイトユーザーの資格を有している。αやβサイトのデザインハウスはMediatekとのデザイン・インによって、最新チップセットの性能などを競合他社より3カ月から6カ月程度早く知ることができるため、迅速な製品化が可能になる。αサイトの廟客を選定する際にMediatekは、技術能力などを厳しく評価する。B社も今後αサイトないしβサイトの認証を取得することで、競争優位の強化を目指している。
5.企業間分業と価値獲得の戦略
5.1.中国携帯電話産業におけるオープン化要因
今日のオープンな企業問分業では、完成品の開発に携わる企業の多くが、製品のコアと見なされてきた基幹部品や製品設計までも、ベンダから調達するようになっている。中国の携帯電話産業では、当初からチップセットを外部供給、ＴＩ、ＡＤＩ、Philipsといった外資系ベンダに頼ってきた。だが、メーカーやデザインハウスの多くは、標準的なチップのみをもとに自社で回路設計、機能拡張、検証・評価を行えるだけの開発力は備えていなかった。このため、①ＩＣベンダ自体が技術プラットフォームを提供し端末開発を容易に行える支援環境を整える、②技術に付加機能を加え量産化までを管理できるデザインハウスやODMが製品プラットフォームを提供する、③ＩＣベンダが基本的な製品機能を取り込んだチップセットを提供する、そして
③チップの顧客端末メーカーそのものが端末の設計力をもつ、のいずれかが必要とされてきた(図6)。出所:2005～06年の各社取材／各種資料より作成。企業による違いがあるため、単純化した。 ①に関して、１Ｃベンダは、チップ･セットを提供するだけでなく、開発活動に必要なツールやサポートを提供している。標準的なチップ･セットをもとに端末メーカーやデザインハウスが独自の端末を容易に開発するためには、開発ツールやサポートも含めて技術プラットフォームとして供給される必要があった。こうしたプラットフォームの提供がなされることで、標準的なチップ･セットであるにもかかわらず、多くの端末開発企業で活用されてきた面がある。だが、従来主なチップ供給の担い手であった欧米のＩＣベンダのプラットフォームは、チップが比図6  オープンな企業間分業における調整方法
プラットフォームと企業開分業
較的高価である上に、マルチメディア等の製品機能を十分に取り込んでいなかった。一方、急成長してきた中国市場向けの端末の開発では、迅速に多様な廟客ニーズに対応する必要があった。外資系のメーカーのチップ・セットは標準的な仕様であるがゆえに、端末の開発企業が機能を付加しながら、多様な端末へと迅速に仕上げていく必要がある。こうしたチップと個々の製品設計との間のギャップを埋める上で重要な役割を果たしてきたのが、 ②のデザイン･ハウス（もしくはODM）である。中国の端末開発における製品プラットフォーム提供を通じた企業問分業は、（１）地場企業の端末設計の能力レベル、（２）顧客・市場ニーズの多様性と変化の両面によって説明される。地場企業の設計能力不足と多様で変化の激しい顧客・市場ニーズに対応してきたのが、デザインハウスによる製品プラットフォームとそれにもとづく端末開発であった。デザインハウスは、この2点で、中国の携帯電話産業において重要な役割を果たしてきたのである。一方、近年の中国市場におけるMediatekやSpreadtrumといった新興ベンダの台頭に象徴されるように、ＩＣベンダが、製品設計レベルでの水平的統合が必要な機能をチップレベルで統合して供給するようになっている。例えば、Mediatekのチップは、TIのものに比べて一般的に低コストであるだけでなく、マルチメディア機能などが統合され多機能化が図られている。こうした試みは、より上位の端末設計レベルでの統合の必要性を減じて、完成品開発企業が容易に低コストかつ迅速に端末開発ができるようにしている。チップ・レベルで本来完成品開発で作り込まれていた製品の基本機能が統合されれば、完成品開発企業の負荷は減少するからである（Iansiti & Levien, 2004;新宅･小川･善本、 2006)。中国市場では競争が激しいため、コストを抑えながら数カ月単位で新機種を出していく必要がある。しかも、端末の開発力に乏しいメーカーも、依然として存在している。このため、こうしたローコストで多機能化した標準的なチップの採用が近年急速に進んでいる。この結果、デザインハウスの開発力を必要としない端末メーカーが増加し、デザインハウスが苦戦するようになっているとも言われている。だが、基本機能が標準的なチップに集約されていれば、端末開発のレベルで独自に作り込める領域は減少してしまう。実際、Mediatek等のチップセットを使用した場合、顯客企業独自に機能の加減が困難であるという。こうした問題は、デザインハウスの製品プラットフォームを活用する場合にも生じる。デザインハウスが共通の製品プラットフォームを用いて様々なメーカーに端末を提供しているとすれば、採用される部品や機構設計は限定されてしまうため、企業問／機種問で目立った機能差は出なくなってしまう。専業ベンダの技術／製品プラットフォームを活用することは、外観や意匠のレベルで多様な端末を迅速に低コストで提供するという点では有利だが、他メーカーとの決定的な差別化を難しくする。標準的なインタフェースを備えた構成要素が供給され、基本機能が技術／製品プラットフォームによ
丸川、安本、今井、許
って実現されているがゆえに、独自の端末を開発することは容易ではないのである。こうした状況に対し、①のように、LenovoやAmoi（夏新）など一部の上位地場端末メーカーは、端末の独自性を高めるために、設計力を強化し自ら端末の開発を手がけるようになってきている³²。
5.2.製品技術の階層化と製品プラットフォームの位置づけ
MediatekやSpreadtrumの例に見られるように、チップへの製品機能の集約が進むことで、I Cベンダ、デザインハウス、端末メーカー間で開発領域が重なるようになっている。チップセットへの機能の集約は、ＩＣベンダが端末設計の領域にまで分業範囲を広げ、デザインハウスやメーカーの開発領域を侵食しているともいえる。一方、端末メーカーはデザインハウスの領域を内部化しようとしている。こうした状況は、価値獲得をめぐって、ＩＣベンダ、デザインハウス、端末メーカー間で企業間分業のあり方が再編されつつあることを示しているように見える。こうした状況において端末の開発戦略を検討する際には、プラットフォームが階層化していることをおさえておく必要がある。標準的なチップセットに機能が集約され(同時に個々のメーカーや機種による機能拡張性がコントロールされ）れば、端末開発におけるシステムや部品の評価・検証はあまり必要でなくなるかもしれない。こうして標準的なチップ･セットから端末が容易に開発されるようになった場合には、外観や意匠のレベルでの端末の多祿化や迅速な端末開発は容易になる。実際、中国市場で、MediatekやSpreadtrumの技術プラットフォームが普及しているのは、多様な端末を迅速に供給する必要性が高かったためである。しかし、独自の機能拡張が困難であるため、企業・機種間での差別化はほとんど不可能となっている。一方、ＴＩに代表されるような従来の標準的な技術プラットフォームは、それを用いて即座に端末を開発できるほど、そもそもオープン化を徹底したものではなかった可能性がある。端末開発企業に、機能拡張の余地が残されているため、端末開発企業側に一定水準以上の設計能力や評価･検証能力が備わっていることが求められるからである。新技術の採用は、設計能力や評価・検証能力の必要性を高めるかもしれない(延岡・上野、2005)。だが、こうしたプラットフォームにもとづくオープンな分業では、新技術の採用如何にかかわらず、端末開発企業が完成品の開発力を保持していることが前提となっているのである。デザインハウスの存在やメーカーにおける開発力強化の動きは、まさにこうした製品設計レベルで対応されるべき課題が存在することを示唆している。モジュラー型の製品開発であっても、システム統合やそのための設計・部品の評価・検証は重要な作業となることが、これまでにも指摘されている(延岡・上野、2006;Staudenmayer, Tripas & Tucci, 2005)。中国の携帯電話産業では、標準的な技術プラットフォームをもとに様々な端末に仕上げてい
プラットフォームと企業開分業
く上で必要な知識の不足は、企業問分業におけるある種のインタフェースとしてのプラットフォームが提供されることで補われてきた。こうしたプラットフォーム提供の役を主に担ってきたのが、技術についてはＩＣベンダであり、製品についてはデザイン・ハウス（もしくはＯＤＭや開発力あるメーカー）であった。こうした点を考えれば、オープンな企業問分業では、基幹部品や要素技術の担い手だけでなく、それ以外の階層の開発領域で活躍する企業にも、価値獲得の可能性が開かれていることが分かる。だが、技術プラットフォームというどの企業にも利用可能な一般的な知識の充実は、端末開発レベルの問題を全て解決するわけではない。要素技術開発の知識とそれを完成品に統合するためのアーキテクチュラルな知識は、異なった特徴を備えている（青島・延岡、1997；Henderson & Clark,  1990;武石、2003)。技術プラットフォーム開発と完成品開発とでは、求められる技術や開発力に明確なギャップが存在しているのである。実際、モジュラーな製品開発と特徴づけられてきた中国においても、システムとして要素技術や部品を統合し完成度の高い端末とする作業は、デザインハウスや開発力のあるメーカーによって担われてきた。とくにデザインハウスの存在は、完成品開発に求められる端末設計上の問題解決では、技術プラットフォーム・レベルの知識とは異なった、完成品レベルのアーキテクチュラルな知識が重要であることを端的に示している。製品の技術構成が階層的に分化する状況では、コアとなる技術や基幹部品の開発能力とは別に、様々な技術や部品をシステム統合して、製品を開発していく能力が求められる可能性があるのである。ここで、製品のシステム統合とは別に、もう一つ製品設計のレベルで考えなければならない点がある。製品開発は、顧客ニーズによって状況依存的であるという点である。こうした状況依存性の問題は、製品の多様化や変化への対応の際に顕著に現れる。中国のみならず、世界的にも、技術プラットフォームというどの企業にも利用可能な一般的な技術的知識の充実は、参入企業を増加させ、端末の多様化や変化を促している。こうした状況に対し、システム統合を通じて独自の製品を開発していくことがまず考えられる。だが、中国の携帯電話産業の例からも分かるように、多様化や変化を促すオープンな環境が整備されている状況では、独自製品の開発だけでは市場や顯客のニーズの多様性や変化に十分対応できる可能性は低い。そこで、市場や顯客のニーズの状況に応じて多様な製品を迅速に開発する必要が出てくる。にもかかわらず、同時に一つ一つの製品をそれぞれ設計上独自のシステムとして開発することは、コスト的にも時間的にも容易ではない（図7)。これまでのオープンな分業下での製品開発をめぐる議論では、個々の製品開発プロジェクトのレベルで、独自のシステム統合と複雑なニーズの充足を両立させることで、製品の独自性を高めることにもっぱら焦点が当てられていた（延岡・上野、2005）。だが、こうした個々の製品開発プロジェクトのレベルのみでは、設計上のシステム統合を行うことと状況依存
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的に次々と多様な製品を開発することは、同時に両立することは困難である（青島・延岡、1997：延岡、1997)。図7　オープンな分業における製品プラットフォームの位置づけこれに対し、中国の携帯電話産業で見られたのは、端末設計上のシステム統合と、状況に応じた個々の端末開発を分離するという戦略であった。デザイン･ハウスの意義は、システム統合を行って製品プラットフォームを開発するだけではなく、こうした製品プラットフォームによって端末開発の多様化と変化を支えてきた点に求められる。オープンな分業下で技術構成やプラットフォームの階層化が進む状況であればこそ、コアとなる技術プラットフォームの開発力とは別に、多検な市場・顯客ニーズへの適用可能性が高い独自の製品プラットフォームの開発力が、問われるようになってきているのである。
5.3.オープンな企業間分業におけるハードウェア設計の意義
ここで、中国以外の地域のメーカーの状況を考慮しながら、中国における企業問分業から得られるインプリケーションを検討してみる。一見、中国と日韓米欧では企業問分業の状況はかなり異なる。だが、これらの地域の企業問分業の状況を合わせて考えてみることで、オープンな企業問分業において、完成品開発企業が、いかに独自の位置づけを獲得することができるのかについて、知見がえられるように思われる。今日では、日米韓のメーカーにおいても、基本機能を担うチップ･セット、OS、ミドルウェアのレベルでプラットフォームを外部に委ねることが増えつつある（以下、図8)。CDMA方式では以前よりクアルコム社によってこれらのプラットフォームが提供されてきたが、GSM／WCDMA方式においてもこうした動きが急速に進行してきた。中国メーカーのみならず、世界の大手携帯電話メーカー
においても、TI、ADI、Philips、Freescale等のチップ･セット（技術プラットフォーム）の活用は進んでいる。日本においてもこれらの技術プラットフォームは活用されてきたが、日本の携帯電話産業は技術面で先端的であり、また日本メーカーの中にはチップ･レベルでの開発力を持つところも少なくなかった。このため、端末メーカー（もしくは提携企業間）で、独自のチップ･セットを開発することも少なくなった。しかしながら、近年では日本メーカーでも外部の技術プラットフォームを活用することが増えてきている。また、技術プラットフォームに関して、ルネサス、富士通、シャープ、三菱電機、 NTTドコモの提携やNEC、松下、TIの提携等の動きも出てきている。日本の携帯電話産業では、とくにソフトウェアに関して、2002～2003年ころから、企業内外にわたるプラットフォーム化が進められてきた³³。3G化にともなう開発工数の増加にともない、ソフトウェア開発は端末開発の工数の6～7割以上を占めるようになっている。一機種当たりの出荷台数が平均して50万台に満たない日本市場では、端末コストが高くなりがちであるだけでなく、高機能化により開発リードタイムの管理が困難となりつつあった。こうした開発負担が増加するなか、通信事業者と端末メーカーのいずれもが、端末コストの低減と開発リードタイム管理を重要視するようになってきた。しかしながら、ソフトウェアの多くは、端末
ユーザーからは分からない共通機能を果たすものであった。こうした事情から、基本 OS、基本アプリケーションとアプリケーション・インタフェース、ドライバといった、いずれのメーカーでも共通する部分を、標準化し共通のソフトウェア･プラットフォームとして活用する動きが広まってきたのである。一方で企業問にわたるオープン化が進んだ場合には、中国の事例に見られるように、個々の端末開発企業が独自要素を盛り込み差別化する余地は少なくなってしまう。日本においては基本ソフトウェアの共通化が進むことで、開発リードタイムが管理しやすくなった、一機種当たりの開発コストは半分以下となったというケースも出てきているが、一方でメーカー固有の開発領域は狭まってきているといわれる。オープンなプラットフォーム化や共通化の進展は、メーカー間での差別化範囲を限定してしまう面があるのである。こうした事情を反映して、国内外で、完成品メーカー固有部分の開発力、とくにアプリケーションやコンセプトと結びついた端末ハードの開発力が改めて問われはじめている³。大手欧米メーカーでは、従来自社でソフトウェア・プラットフォームを構築する傾向があった。だが、近年は外部の標準化されたソフトウェア（Linux, Symbian, Windows MobileのOS等）を活用しながら、とくにアプリケーション／UIに関わる階層で自社プラットフォーム化を進める動きも出てきている。日本メーカーでも、企業間で共通化されたソフトウェアのプラットフォームの上に、アプリケーション／UIに関わる階層で自社（もしくは提携企業間）プラットフォームを築いているメーカーは少なくない³°。また、ハードウェアに関しては、大手欧米メーカーでは以前より部品共通化を系統的に進めている。日本メーカーでも、欧米大手メーカーの状況や国際競争を視野に入れ（例えばFunk, 2002）、 2000年代初頭から、松下（パナソニック・モバイル・コミュニケーションズ）をはじめ、部材の共通化を積極的に進めているところも存在する（日経エレクトロニクス、2004；2006ｂ；ｃ）。こうしたソフトウェアや部材をシステムとして統合する上で重要となるのが、ハードウェアを含む端末設計力、とくに製品プラットフォームの開発力である。企業内外でのソフトウェアのプラットフォーム化が進み、ソフトウェア面で機能調整や開発管理はより容易になってきている。だが、ハードウェアの開発では、従来同様半年程度の期間が必要となっている。外観を左右する筐体や機構は、端末ユーザーの購買決定に及ぼす影響が大きい。また形状によって、アプリケーションの可能性も左右される。筐体や機構の設計はもちろんであるが、ハードウェアの開発ではメカ部分を左右する基板設計はとくに重要である。また、回路構成によって使用部材は定まってくるため、部材コスト管理の面でも基板設計は端末開発の鍵となっている。オープン化によって参入企業が増え競争が激化したことにより、世界的にも製品の多様化と変化が
プラットフォームと企業開分業
求められている。しかしながら、徐々なニーズに応じて、多様なハードウェアを次々と開発することは容易ではない。ハードウェア開発は、端末の独自性を出していく上で重要であるが、つねに一定以上の期間と工数を要し、開発プロセスの進捗を左右するからである。オープンな分業が成り立っている状況であるからこそ、筐体・機構や回路基板といったハードを含めた製品プラットフォームの開発力が問われていると言えよう。先に見たように、一部の有力中国メーカーでは、自前の端末開発力の向上が進められている。有力欧米メーカーでは、自社端末の特徴やコストを左右する、製品プラットフォームをハードウェアを含め自社開発してきた36。一方、とくに日本メーカーにおいては、高機能化や小型・軽量化／薄型化のために、とくにハード面を含めた機種間にわたる製品プラットフォーム化や部品共通化は概して進んでこなかった（こうした傾向は韓国メーカーについても観察されるが、韓国メーカーはデザインハウスを活用して端末の多様化も迅速に進めてきた）³¹。このようにプラットフォーム化や共通化の程度に違いはあるものの、世界の携帯電話産業ではハードウェアを含む端末レベルでの開発力が、競争上重要となってきている。こうした点からも、端末そのものの開発力、とくに端末の筐体・機構や回路基板といったハードの開発力に、価値獲得の可能性があることが予想される。技術プラットフォームのオープン化が進む中で、中国メーカーでもハードウェアを含む製品設計に力を入れ始めている。また、韓国メーカーは、初期のころから技術プラットフォームを外部に委ねながら、ハードウェア開発をはじめとした端末開発に力を注ぎ、今日ではサムスンとＬＧ合わせて世界で20%以上のシェアを占めるに至っている。日本メーカーでも、技術プラットフォームを外部に委ねてきたメーカー、例えば三洋や京セラ等のCDMA端末メーカーやシャープ等の新興端末メーカーが、端末そのものの開発力によって国内外で台頭するケースが見られる。こうした状況は、「そもそも製品開発のコアとなる技術や知識とは何か？」という一見自明そうな問題について、再検討を迫るものであるかもしれない。
6.まとめ
中国の産業は、モジュラー化によるオープンな企業問分業で特徴づけられることが多かった（藤本・新宅、2005)。しかし、なぜ、どのようにして製品のコアとなる基幹部品／設計までもが取引され、
丸川、安本、今井、許
オープンな企業問分業が形作られているのかについては、必ずしも十分に検討されてこなかったように思われる。こうした問題意識をもとに、本稿では、中国の携帯電話産業について、端末開発をめぐる企業間分業の実態を検討してきた。従来は、企業内部で製品のコア機能を果たす技術を軸に製品を開発するという、垂直統合的なもの造りが重要視されてきた。これにともない、技術の複合化・高度化やこうした技術を取り込んだ製品開発といった、垂直統合を前提にした主張が強調される傾向にあった（伊藤、2005；榊原、2006；榊原・香山、2006；新宅・加藤・善本、2004）。さらに、複数製品にわたり技術的なコアとなりまた差別化の源泉となるように、効果的に自社製品プラットフォームを構築し活用することの意義が強調されてきた（青島・延岡、1997;  Krishnan & Gupta, 2001; 延岡、1997；Tatikonda, 1999)。これに対し、中国における携帯電話端末開発では、製品のコア機能を果たすチップ・セットの開発や端末設計ですら、専門のベンダに委ねられる傾向にあった。こうした企業問分業が可能となっているのは、チップ･レベルでは技術プラットフォーム、製品設計レベルでは製品プラットフォームというように、製品のアーキテクチャの階層性に応じ、プラットフォームがパッケージとして提供されていたからであった。モジュラー型の製品開発の限界として、技術進歩への対応が困難であることが、様々な観点から指摘されてきた(Chesbrough & Kusunoki, 2001;延岡、2005;延岡・上野、2005;普本・新宅、2005)。モジュラ一型の製品開発に依拠する企業では、システムを統合し評価・検証するための知識が不足しがちと考えられるからである。しかし、上記のような中国にけるプラットフォーム提供の実態をふまえれば、モジュラー型の製品開発を行っている企業であっても、技術進歩への対応は可能であるかもしれない。システムを統合し評価・検証するための知識ですらも、プラットフォームとして提供される可能性があるからである。モジュラー型の製品開発にともなう課題は、むしろ過剰競争を招いてしまう点にあるように思われる。共通のプラットフォームの活用は効率性を増すかもしれないが、端末の類似化を生じカニバリゼーションを促す。製品機能がチップ・セットに取り込まれるほど、完成品の開発企業が独自に作り込める余地が乏しくなっているが、こうした傾向はますます強まるかもしれない。中国市場では数百機種にも及ぶ端末が供給されており、一部の上位端末メーカー以外は端末事業は赤字の傾向がある。こうした過剰なまでの競争は、類似した技術や製品設計が用いられ、端末メーカー間・端末間の差別化が困難となっているために生じていると考えられる。こうした状況に対し、完成品の開発に関わる企業は、製品システムのコア機能を果たす技術を外部に委ねながらも、新技術採用による機能拡張や複雑な顧客ニーズに対応する必要がある(延岡・上野、 2005)。実際、有力欧米メーカーや韓国メーカー、そして一部の日本メーカーでも、コアの技術プラットフォームを外部に委ねながら良好なポジションを築いていることは珍しくない。中国企業の場合、
プラットフォームと企業開分業
これらのメーカーとは異なり、ほとんどの要素技術を外部に依存しているかもしれないが、やはり一定の開発力を持ちポジションを築いている企業が出てきている。こうした状況は、通常考えられている以上に、チップ・セットと完成品では開発に求められる技術や能力が異なり、完成品の領域だけにフォーカスしても強みを発揮することが可能であることを示唆している。この点を考えれば、それぞれの企業が強みを発揮できる領域を確保しながら、国内外で協業するというオプションは有望であるように思われる(新宅・小川・善本、2006; 善本・新宅、2005)。一方、中国携帯電話産業の事例は、企業問分業の範囲は明確に線引きされているわけではなく流動的であることを示していた。企業間で開発領域が流動的な状況では、どこまでをオープン/クローズドな領域とするか、どこまでをプラットフォームとするか、どのように機能を分割しどこまでを共通部分に盛り込むのかを、企業内外にわたって開発領域を見極めることは、きわめて重要な判断となってくる(West, 2003 )。日本とは様相が異なるとはいえ、オープンな企業問分業が進んだ中国においても、携帯電話端末では、パソコンの場合とは異なり、機能の切り分けとそれに対応した企業問分業の領域は流動的であった。この状況を端末開発の課題と考えることもできるが、一方でこうした流動的な部分が残っているからこそ、ベンダやメーカーは独自の領域を見出すことができる面がある。こうした状況において独自の領域を築いて強みを発揮する上では、完成品の設計能力は通常考えられている以上に重要な鍵となる可能性がある。近年、日本のみならず、米国等においても通信事業者の要望やサービスに対応した端末開発が注目されている。こうしたきめ細かい差別化への対応は、メーカー固有の開発力があるからこそ成り立つものであろう(Yasumoto & Fujimoto, 2005)。従来の日本企業に見られるように、新技術採用による機能拡張や複雑な廟客ニーズに対応して、個々に独自性の高い製品を開発するには相対的により多くの時間とコストが必要であり、多様性や変化に対応することは一般に困難である。このため、顧客・市場の多様性や変化への対応が可能なように、個々の製品開発に先立って、別途、製品をシステムとして独自に統合しておく必要が出てくる。すなわち、製品プラットフォームの開発のレベルでの、システム統合のための設計能力が求められるのである。製品プラットフォームをデザインハウスのような外部企業に委ねるべきであるかどうかは、別に検討する必要がある。だが、製品の迅速な多様化が求められるオープンな分業においては、こうした製品プラットフォームを作り込む能力の意義は無視できないのである。世界における中国市場における携帯電話端末の販売比率は１割程度、BRIC s合計でも25％程度であるが（2004年、Gartner社調べ）、これらの市場の成長は著しい。中国やインド等に代表されるように、世界市場はウルトラ・ローコストからハイエンドに至るまで市場・顧客のニーズは多様であり、しかも変化に富んでいる。この点で、他のデジタル機器製品同様、中国市場は世界市場の縮図ともいえる面があり、世界市場の多様性と変化に対応する力があるかどうか、メーカーやベンダは中国市場で製品開発のフレキシピリティを問われているとも言える。詳細に検討すべき課題は幾つも残されているが、今後各地域でのより深い調査と国際比較を通じて検討を進めていくことにしたい。
謝辞:
守秘義務の関係上、企業名・役職・氏名の明記は控えさせていただいたが、調査にご協力いただいた、多くの企業の皆様に御礼申し上げたい。なお、本報告は、平成18年度文部科学省科学研究費、基盤研究（B）「携帯電話端末の開発と流通に関する日中比較（研究代表者：丸川知雄）」および基盤研究（C)「製品開発活動における顯客インタフェース・プロセスの研究（研究代表者：安本雅典）」の成果の一部である。
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