平和研 研究ノート
2019 年 4 月 16 月

「中国製造 2025・半導体の潜在力を考える」（米中経済研究会レポート No.13）
米 中 経 済 研 究 会
江藤 進（主任研究員）（要 旨）〇米中新冷戦は長期化が想定され、中国製造 2025 の核心である半導体が標的の 1 つとなってきた一方、中国の半導体産業は外資依存等の課題も多く、現状を近視眼的に捉え、技術力に懐疑的な見方もある。他方、中国製造 2025 は当初より長期的視野の取組で、時間軸を変えると異なる姿も想定される。
〇中国の半導体は世界最先端に迫る分野も出始め、それを支える製造装置等のインフラの蓄積も相応に進む。中国は日米半導体摩擦等、他国の事例も活かした政策のもと、以前から官民による巨額資本等の支援に、M&A やヒトを介した技術・ノウハウ・製造装置の移転等、技術水準の引き上げを加速し、供給面の手当を進めている。
〇中国は製品を受け入れるに必要十分な規模の国内市場を有する。開発した半導体の出口として、スマホは勿論、AI をはじめ CASE 等の多様な用途に加え、新たな利用方法としてスマホ決済等のサービスイノベーションまで、エコシステム（ビジネス生態系）が図らずも整いつつある。試行と改善を繰り返しながら、技術の進化が始まっている。
〇近年、建設ラッシュの 300mm 半導体工場は、公共 IC カードや監視カメラ、指紋認証等、普及品で相当量が見込める社会インフラ向けも多く想定される。量産を含めた技術を磨くと同時に、これらの用途は監視社会システムの基盤を成すもので、他国製に頼らない国家管理（中国流スマート国家づくり）に加え、一帯一路への展開も否定はできない。
〇企業はグローバル化が進み、必ずしも国益とベクトルが一致せず、困難な時代に入っている。
日本は、中国へは国際ルールの順守等を、米国には保護主義等に走らないように各国と連携し働きかけ、同時に以下により、半導体の再興を図る必要がある。
―過去の教訓を生かし、日本の半導体や製造装置、部材が、中国他、他国に代替されぬようにしたたかに取り組むとともに、一帯一路地域等への普及品の拡大に備える。
－中国への警戒を日本の機会とする一方、米国の各種規制等によるサプライチェーンの途絶に備え、調達・販路ともに複層化を図る。
－他国に依存する半導体生産体制の見直しや、技術（ハード）だけでなくアプリやサービス等の用途（ソフト）を含めたエコシステム創りに取り組む。
本稿での考えや意見は著者個人のもので、所属する団体のものではありません© Nakasone Peace Institute 2019-1-

昨年の米国による中国通信機器大手の中興通訊（ZTE）に対する半導体部品の輸出禁止や、半導体メーカー晋華集成電路（JHICC）への製造装置の輸出制限等、米中技術覇権で標的となった中国
製造 2025 の核心である半導体を巡る問題は予断を許さず、米中の攻防とその影響は長期化すると想定される。他方、中国の半導体産業は外資依存等の課題も多く、現状の一断面を近視眼的に捉え、その技術力に懐疑的な見方も見られるが、中国も中国製造 2025 で掲げる通り、当初より長期的視野の取組であり、相応に歩を進めている。日本も他人事ではなく、示唆を得る機会でもあり、その本質を考える必要がある。
１．産業のコメからスマート国家のコメへ（1）市場と次世代用途を牽引する中国
半導体は産業のコメとも言われ、技術と用途の発展に伴い世界市場は現在約 50 兆円規模となっている（図表 1.1）1。今後、半導体は AI や IoT、5G、自動運転、更にはビッグデータによるデータセンター等、デジタル社会に向けてかつてない程にその用途は拡がるとともに次世代技術のキーデバイスを成し、市場規模もこれまでの延長ではない拡大をしていくものと見られている。
半導体の市場としては、今世紀に入り、中国をはじめとするアジア太平洋地域が伸長し、足元は約 6割（日本を除く）を占めている。中国の半導体は、販売の計上方法や補足率の差異等から精緻ではな
いものの世界シェアで既に 1/3 程度はあり、世界の電子機器メーカーの半導体需要では、上位 10 社に中国の華為技術、聯想集団（Lenovo）、歩歩高電子（Vivo 及び OPPO を含む）、小米科技の 4 社が入っている 2。また、AI や 5G 等、半導体の次世代用途の開発でも多くで中国は米国と鎬を削っている。

図表 1.1 『半導体地域別販売推移』（WSTS 2019 より作成 1）（2）課題の外資依存
一方、中国の半導体の自給率は 15%程度と見られている 3。外資への依存は国際的な水平分業化や需要の急増に対する供給ギャップ等の事情もあるにせよ、中国は自立化や貿易赤字（半導体は輸出入上位ながら輸入過多）等を背景に長年課題と認識している。かかる中、「製造大国」から「製造強国」へ情報化と工業化の融合を意図した長期戦略である「中国製造 2025」4 でも、半導体は 10 ある重点分野の筆頭の中で取り扱われ核心を成し、対象は各工程から製造装置までカバーしている（図表 1.2）。
中国政府は半導体の自給率を 2020 年に 40%、2025 年には 70%を目指すことをはじめ、各種の高い目
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標を掲げて製造強国を目指す（図表 1.3）。

図表 1.2 『「中国製造 2025」重点分野における半導体に関する目標』（中国国務院を元に作成 4）

図表 1.3 『半導体に関する目標値』（国家製造強国建設戦略諮問委員会等より作成 5 ）（3）中国流スマート国家のコメ「中国製造 2025」からは、産業面だけではなく、情報セキュリティー等、国家の機密管理や軍民融合等の軍事を含む安全保障まで意図した点が読み取れるが、更には後述のように昨今の動きを踏まえると、中国が進めるスマート国家は監視社会にもつながり、注意を要する。
２．中国半導体の実力
中国の半導体の現状は、先端分野を中心に前述の外資依存や量産技術等の課題も多い。米国による JHICC への製造装置の輸出制限等により、工場立ち上げの遅延他、相応の影響も出ているとの情報もあり、中国が掲げる目標通りに進むかは不明である。
一方、「中国製造 2025」は当初から長期的視野に立った取組であり、また、以下のように着実に歩を進める点も相応に確認されてきており、時間軸の違いを含め留意を要する。
（1）既に世界トップの事例①設計工程上位 10 社中に 2 社：
半導体の世界販売では、足元上位 10 社に中国企業は無いが、半導体産業は効率性や機動性等を背景に今世紀に入る前から既にグローバルに水平分業化が進んでいることから、設計・前・後の各工程に分けて各社を見る必要がある。
各工程の上位販売企業を見ると、相対的に知識集約型である川上でも、設計工程では上位 10 社に日本企業が無い中、既に華為技術傘下企業の海思半導体（HiSilicon Technology）や清華大学の関連企業である清華紫光集団（Tsinghua Unigroup）の 2 社が参入している（図表 2.1）6。更には前工程の本稿での考えや意見は著者個人のもので、所属する団体のものではありません© Nakasone Peace Institute 2019-3-

ファンドリ（受託生産会社）でも中国最大の中芯国際集成電路製造（SMIC）等の名が聞かれるようになってきている。また、川下の後工程は労働集約的要素が相対的に強く、組立と検査を請 け 負 う OSAT （ Outsourced Semiconductor Assembly andTest）が早くからアジア各国で立ち上がっていたことと、中でも中国はデジタル家電等の生産地でもあったため、長電化技（JCET）や天水華天科技、通富微電子（TFME）が早くから力をつけてきた。
図表 2.1 『2017E Fabless/System IC 世界販売上位 10 社』（IC Insights より作成 6）➁世界最速チップ：
海思半導体は 2012 年には当時 Wi-Fi ルーター向けとして 150Mbps、LTE Cat.4 の世界最速の通信用チップを開発し、日本で搭載機を発売している。
③世界首位の中国製スパコンに国産 CPU：
近年はスーパーコンピューターの開発を米中が牽引するが、中国は 2016 年には国産の CPU（国家高性能集成電路中心が開発生産した「申威 26010」）による世界最速のスーパーコンピューター「神威太湖之光」を開発している。
④AI:世界最先端チップや、米企業による中国半導体企業買収：
中国は AI の開発でも米国と競い、特許の出願数でも首位を争うが、AI に関連する半導体では、海思半導体が 2018 年にビッグデータ解析向け等の次世代半導体で AI 機能を加えた世界初の半導体製品「NPU（neural-network processing unit）」内蔵の「Kirin970」を開発・製造している 7。また、設計工程上位の米国の XiLinx は、AI 半導体の中国の DeePhiTechnology のディープラーニング推論プラットフォームを評価し買収している 8。
（2）20 年超に亘る半導体産業のインフラ集積と続く爆投資（製造装置の蓄積）①1990 年代より 200ｍｍ工場投資：
半導体で使用するウェハーは時代とともに生産性等を背景に大口径化が進展してきたが、1990 年代に入ると 200mm が登場した。中国も 200mm 口径のウェハーによる半導体の国産化を目指す「国家909 計画」を掲げ、1999 年には NEC との合弁である華紅 NEC 電子が 200mm 対応の DRAM 製造を開始している 9。2000 年には半導体産業への投資や税の支援を目的とした「ソフトウェア産業と IC 産業の発展を奨励する若干の政策」、通称「18 号文章」が公布され、国内外の各社による 200mm 工場の立ち上げが続いた。
➁中古・復刻機・デッドコピー：
並行して 2008 年のリーマンショックの前後では、海外からの中古装置移設による工場立ち上げも多くあり、世界の月産能力のギャップ約 70 万枚の多くが中国へ移設されたものとの見方もある 10。
また、ウェハーの大口径化は今世紀に入り 300mm が投入されたが、半導体は用途毎の最適生産で本稿での考えや意見は著者個人のもので、所属する団体のものではありません© Nakasone Peace Institute 2019-4-あるため、現在でも車載向け等の 200mm 需要も根強い。近年では製造装置の中古市場も品薄となってきている中、以前からの中国メーカーによるデッドコピーに加え、日米欧中のメーカーによる復刻モデルや改造モデルが導入されている。
③近年の 300mm 工場立ち上げラッシュ：
中国も 2004 年には SMIC が 300mm 工場の投資を開始し、本国からの最新世代の導入規制を受けながらも外資の工場立ち上げ等も続いた。中国政府は先端半導体の国産化を目的に 2014 年「国家 IC 産業発展推進綱要」を発表した。後述の通り、各種の支援措置を進め、ここ数年は外資とともに300mm 工場の建設ラッシュとなっており、2018 年だけでも 3 大メモリプロジェクトと呼ばれる長江存儲科技（YTMC）の 3D-NAND 工場、長鑫存儲技術（CXMT）（旧睿力集成電路（Inntoron））や晋華集成電路（JHICC）の DRAM 工場をはじめ、10 数件の工場建設が着工され、今後の計画も含めれば 20件を超えると見られる（図表 2.3）。

図表 2.3『主な 2018 年以降の 300mm 工場の立ち上げ計画』（黒政典善 2018 他を元に作成）

中国による半導体の製造装置の導入はこれまでも継続的にあり相応の基盤となっているが、前述のような工場の建設ラッシュに伴い、近年は急増している。進出外資分が過半を占めると見られるものの、合計で 2018 年は製造装置の購入で韓国に次ぐ世界第 2 位となっている（図表 2.4）11。
図表 2.4 『2018 年製造装置地域別市場予測』（SEMI 2018 より作成） 11④製造装置の輸出も：中国は半導体の製造装置については現状多くを外資企業に依存しており、中国政府自身も課題を認識し、以前より取組を進めてきている。
一方、早くから立ち上がった後工程では、例えばダイシング（チップの分離）等で中国の製造装置メーカーの名が以前より聞かれていたが、近年は前工程でもエッジング（ウェハーの加工）装置を台湾や日本へ輸出する中国メーカーが出てきている 12 。製造装置に強い日本も当初は米国からの輸入に依本稿での考えや意見は著者個人のもので、所属する団体のものではありません© Nakasone Peace Institute 2019-5-

存していたが、国内の半導体メーカーに鍛えられ、今日では世界を代表するようになってきた歴史があり、中国メーカーにも留意を要する。
３．（背景）官民による自力更生
米国による対中規制が強まる昨秋頃から習近平国家主席より“自力更生（コア技術の自給自足）”が聞かれるが、中国は半導体では以前から内製化に向けた取組を進めている。
（1） 1980 年代から実質的な産業政策、2014 年頃に加速
中国は半導体産業も他産業同様に建国後に産声を上げたものの、実質的には 1980 年代の産業政策頃から本格化する。但し、以降各種政策が繰り返され、多少の推進力にはなっていたが期待された成果には繋がっていなかった 13。今世紀に入る前後からは中国が世界の工場と化したこともあり、生産面ではデジタル家電向けのローエンド半導体等が急増した。転機は特に 2014 年に先端半導体の国産化を目的にした「国家 IC 産業発展推進綱要」で、以降、半導体の開発や製造プロセスに対する資金や税制等の手厚い支援もあり、取組が一段加速した（図表 3.1）。

図表 3.1 『主な中国半導体産業政策の変遷』（中国国務院他を元に作成）

これらの効果もあり、4、5 年程前からは、2014 年の長電科技によるシンガポール OSAT の STATSChipPAC 等の買収や、日本や台湾の業界再編・淘汰等を活用した人材の獲得、更には後述の官・民による巨額資本支援等を介し内製化を加速した。今回の米中新冷戦は中国の自立化を加速したのではなく、再加速の契機となっており、将来的に製造装置等の周辺産業を含めた新たな競合の創出を早めた可能性は否めない。

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（2）中央・地方、官・民による巨額資金支援
2014 年には政府主導で中国 IC 産業ファンド（国家集成電路産業投資基金）を設立し、第 1 期は1,390 億元（約 2 兆円）もの規模になったが、更に 2018 年には 1 期目を上回る規模で 2 期目の募集も開始した。並行して、北京や上海等の各地方政府も IC 産業ファンドを立ち上げ、これに銀行が加わり、前述の 3 大メモリプロジェクトである YTMC の 3D-NAND 工場建設やシンガポール OSAT の STATSChipPAC の買収等の巨額な資金支援となっている。
半導体は資本集約型産業の面もあり、大規模な初期投資と、高性能化や生産性向上に向けたプロセス技術の世代交代への研究開発と新たな設備投資が継続的に必要となる。一方、固定費に比し変動費は小さく、大量生産により競争力を生む中、前述の資金支援は巨額投資を必要とする中国半導体産業を底支えしている。
（3）技術の移転と向上
中国は、前述の通り、前世紀から始まる合弁による外資からの技術協力や、M&A を介した人材と技術吸収に加え、近年は日本も含めた海外拠点の展開により、ニーズも含め外資からの情報収集にも余念がない。
他方、国内でも2016年に産官学により「高端芯片連盟（HECA：High End Chip Alliance)」を発足し、半導体産業の川上から川下（設計から製造、ソフトウエアやシステム、製品等の用途開発、ITサービス）までの国産のサプライチェーンの構築を目指す14。また、同年に中関村科技園区（ハイテク集積地）にIC設計センター（10万㎡）を立ち上げ、2018年には40億元を投資し22万㎡規模を追加し、各種優遇策で設計基地としての集積を図り、技術と経済の発展を目指している15。
なお、他産業の発展の歴史を振り返ると、中国がプレゼンスを有する電気・電子機器、スマートフォン、EV 等、中国はメカ（アナログ）に比しエレキ（デジタル）への適応力は高い。また、技術水準は異なるが、ウェハーをはじめいくつかの工程で技術要素の類似性のある太陽電池モジュール生産では、中国は補助金の支援もあり既に世界トップで、半導体産業への活用は容易に想定し得る。
（4）ヒト（経験値）の移転
半導体は装置産業である一方、ヒトによる経験値に負う面も大きい中、斯産業は、過去の米国、日本、韓国、台湾等の例にも見られるように相対的に人材の流動性が高く、中国においても海外からの人材の引き抜き等が絶えない。
また、科学技術分野を中心に海外ハイレベル人材の招致を目的にした 2008 年の 1,000 人計画等の国策もあり、海外に留学 （その後の現地 企業勤 務等を含む）後、中 国 へ帰国し、産業 発展を支える所謂、“海亀”は既に 300 万人を超えている。“海亀”は今世紀に入ってすぐの中国の WTO 加盟頃から中国の技術力の底上げとして注目されていた。その中国人留学生の帰国率は、15 年前 15%程度だったものが現在は 80%程度にもなり、近年急増している 16。米国で半導体技術を研究してきた人材も少なくなく、半導体メーカーは勿論、製造装置メーカー17 も含め、米大手企業の経営層経験者も多数含まれており、中国は先端技術の海外からの吸収を進めている。

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（5）エコシステムの形成
半導体産業は近年取引構造も変化し、微細化等の技術開発だけではなく、顧客と協働で用途開発をすることが必須となってきている。
中国は他市場より 1 桁多い約 14 億人の国内市場に加え、中国の経営者・起業家は人口規模と同様に競合も多い中、ビジネストレンドに敏感で参入が早く、競争が進み、技術やサービスが磨かれ易い。
特に中国は新しいビジネスへの取組等では、迅速に試行錯誤を繰り返し、期せずしてイノベーションの手法で有効とされるプロトタイピング（実働するモデルを早期に製作する手法及び過程）や開発手法の 1 つであるアジャイル（短い開発期間単位を採用しリスクを最小化）的な取組を実行している。
中国の半導体は、用途であるスマホは勿論、AI、CASE、国家管理システム（後述）等の次世代のアプリケーションと、スマホ決済等の多種多様なサービスイノベーションによるエコシステムが図らずも形成されている。中国の IT プラットフォーマーである BAT（百度：Baidu、阿里巴巴：Alibaba、騰訊：Tencent）等がこれを加速し、現場からのフィードバックによる改善とデファクト化が進み、既に始まっている一帯一路地域への展開で更なる拡がりが容易に想定される。中国の国内には半導体のユーザーとなる中国メーカーが多く、国産半導体利用の優遇策等の可能性も含め、今般の米製品供給リスクは国産品調達の追い風になりつつある。
４．残る課題
既出以外にも中国には以下のような課題があるが、長期的視野に立てば国内の課題を中心に改善が見込めるものも相応にあると見られる。寧ろ、国外について、米中軍事覇権の背景でもあるデュアルユースや、機密漏洩、中国の 1 桁多い市場規模による世界経済への影響、サプライチェーンのグローバル化により不可分な企業・産業、知的財産等、出口を見通せない課題が多く残る。
・量産技術：
例えばメモリ等では、一般に微細化だけでなく、ウェハーの大口径化や歩留まりの改善による生産性向上が先行メーカーの競争力となっている。量産化ではノウハウに負うところも大きい中、中国は前述の通り以前からヒトの手当てを続けている。あわせて技術開発や改善には一定の生産現場が必要だが、中国は国内に大規模な市場（≒実験場）を有する利点を持つ。
また、半導体の場合、必ずしも良品だけが製品ではなく、同時に製造される良品以外の製品もスペックに合わせ使用されることも多く、受け皿の大きい中国市場が一帯一路諸国も含め、最大限活かされるものと考えられる。
・実績 ex.車載半導体：
半導体の中でも例えば今後 CASE の進展で更に市場が拡大すると見られる車載半導体では、外資自動車（部品）メーカー等は特に安全・安心への信頼性を前提にし、過去の実績やグローバル標準を重視することから中国メーカーには一定のハードルとなると考えられる。
一方、中国政府も注力し、世界で断トツかつ潜在需要もある国内市場（2018 年約 2,800 万台余り、第 2 位の米国約 1,700 万台余りと 1,000 万台以上の差）を有する国内自動車メーカーからの採用の可能性は高く 18、実装を通して改善を図り、実績と信頼性を醸成していくものと考えられる。
・最先端技術：
本稿での考えや意見は著者個人のもので、所属する団体のものではありません© Nakasone Peace Institute 2019-8-中国の製造装置を輸入する台湾や日本の企業も出始めている一方、各種の見方はあるものの一部の成膜プロセスや検査に関する製造装置 19 や、特定の工程等では中国は当面最先端の水準に達するのは難しいものとも見られている。他方、微細化や積層化、省電力等の技術トレンドにおいて、現時点では後塵を拝すものの、微細化では物理的側面や費用対効果でもムーアの法則（半導体の集積密度は18 カ月で倍増）の限界が近年言われており、積層化でも足元追い上げが見られる。
また、市場としては必ずしも多くが最先端の半導体を求めている訳ではなく、前世代の所謂レガシー半導体の需要は十分にある。かかる中、中国の足元の相次ぐ半導体工場建設投資の用途は、社会保険証等の公共 IC カードや今後 6 億台まで増設するとも言われている監視カメラ、空港他での指紋認証等、普及技術で対応可能な社会インフラ向けのものも相当程度含むと見られる 20 。中国はこれらの需要に応えていく中で量産を含めた技術を磨いていくものと考えられる。
ここで留意すべきはこれらの用途は監視社会システムの基盤を成すもので、他国製品に頼れない事
由とともに、自前での国家管理（中国流のスマート国家づくり）に加え、既に輸出が始まっている監視カメラシステム等、一帯一路への展開も想定される。
５．日米半導体摩擦を教訓とする中国とその後の日本・米中新冷戦における半導体は日米半導体摩擦との類似性も一部見られる中、中国は他産業と同様、後発のメリットを生かして他国の事例をよく研究しており、同じ轍を踏まないように、意図せざるものも含め、産業の発展に取り組んでいるものと見られる（図表 5.1）。

図表 5.1 『日米半導体摩擦時との違い』（きんざい他を元に作成 21）

・一方、日米半導体摩擦以降、米国のみならず韓国、台湾企業の勃興により、日本企業は最先端の製造を海外に依存するようになった。かかる中、海外のファンドリは日本の優先順位を下げ、日本の半導体の競争力低下へ拍車をかけており、国産メモリも消滅の危機にある。今般の示唆として、国家としてのセキュリティーやビッグデータ社会に向けて現状を再考する機会であるとともに、一部のメモリや車載向け、CMOS イメージセンサー等、まだ競争力を残す分野の半導体と、米国とともに牽引する各製造装置、世界シェアトップの部材の競争力を引き続き磨き、技術力の面でも一定市場を確保し続ける必要がある。
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・日米半導体摩擦は技術覇権と経済を背景として終結まで 13 年、米ソ冷戦は軍事覇権と安全保障を背景として 44 年の年月を費やしたが、米中新冷戦は両方の要素を内包し、長期化は必至と思われる。
それを前提にした取組が日本には求められる。
６．（結び）日本の半導体産業の再興に向けて～長期的視野を持って～・企業は製販のみならずオープンイノベーションでもグローバル化する中、必ずしも国益とベクトルが一致せず、対立（国家）と依存（企業・産業）の困難な時代に入っている。中国が日本を向いている今、知的財産権の侵害や技術の強制移転等、罰則を含むルール化や透明性、市場開放と合わせ改善を求めるとともに、第三国を含めたデファクト・スタンダードづくりでの協調等を探る一方、米国には保護主義やブロック化に走らないように各国と連携して働きかけることが必要である。
・日本は、過去の教訓を生かし、まだ競争力を残す一部の半導体や製造装置、部材が、中国は勿論、米国、欧州、韓国、台湾等に代替されないようにしたたかに取り組む必要もある。同時に、一帯一路地域等への普及品の拡大（デフレの輸出）への備え（潜在ニ－ズの掘り起こしと付加価値の追求）も必要である。
・米中技術覇権を巡る攻防の長期化が濃厚な中、中国への警戒は日本の機会にも活用し得る一方、米国の今後の各種規制等の動きに留意し、東日本大震災時のサプライチェーンの途絶で半導体が産業延いては経済のボトルネックの 1 つになったように、調達・販路ともに複層化の備えは必須となる。
・我が国もこの機会を捉え、他国に依存する半導体生産体制を改めて見直すとともに、ハード（半導体）だけではなく、ソフト（アプリ及びその先のサービスイノベーション）まで取り込んだエコシステムを形成すべきである。
以 上

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[参考文献等]1 WORLD SEMICONDUCTOR TRADE STATICS HP「Historical Billings Report 33」

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http://www.gov.cn/zhengce/content/2015-05/19/content_9784.htm（20190301 アクセス）5 国家製造強国建設戦略諮問委員会「『中国製造 2025』重点領域技術路線図」P.1～5

http://www.cae.cn/cae/html/files/2015-10/29/20151029105822561730637.pdf（20190315 アクセス）
6 IC Insights「Fabless IC Company Sales Top $100 Billion for First Time Ever」

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16 NHK「アメリカ VS.中国“未来の覇権”争いが始まった」（20190119 放映）
17 遠藤誉「『中国製造 2025』の衝撃

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