令和２年２月２８日判決言渡

同日原本交付

平成２９年（ワ）第２７２３８号

裁判所書記官

特許権侵害差止等請求事件

口頭弁論終結日 令和元年１２月６日
判

決

5

原

10

15

20

告

日 亜 化 学 工 業 株 式 会 社

上記訴訟代理人弁護士

牧

野

知

彦

同

加

治

梓

子

上記訴訟代理人弁理士

鮫

島

睦

同

田

村

啓

同

山

尾

憲

同

玄

番

佐

被

告

人
奈

恵

東芝映像ソリューション株式会社

上記訴訟代理人弁護士

鮫

島

正

洋

同

小

栗

久

典

同

上

山

上記訴訟代理人弁理士

片

山

主

浩
健

一

文

１ 被告は，原告に対し，１７９５万６６４１円及びこれに対する平成２９年８月
２９日から支払済みに至るまで年５分の割合による金員を支払え。
２ 原告のその余の請求をいずれも棄却する。
25

３ 訴訟費用はこれを１０分し，その１を被告の負担とし，その余を原告の負担とする。
1

４ この判決は，第１項に限り，仮に執行することができる。
事 実 及 び 理 由
第１ 請求
１ 被告は，別紙物件目録記載の製品を生産し，譲渡し，輸入し，譲渡の申出をし，5または輸出をしてはならない。
２ 被告は，その占有にかかる前項記載の製品を廃棄せよ。
３ 被告は，原告に対し，１億３２００万円及びこれに対する平成２９年８月２９日（訴状送達の日の翌日）から支払済みに至るまで年５分の割合による金員を支払え。

10第２ 事案の概要等
１ 事案の概要
本件は，発明の名称を「発光装置と表示装置」とする特許権（特許第５１７７３１７号。以下，「本件特許権１」といい，この特許を「本件特許１」といい，その特許出願の願書に添付されたとみなされる明細書及び図面を「本件明細書１」15という。），発明の名称を「発光装置，樹脂パッケージ，樹脂成形体並びにこれらの製造方法」とする特許権（特許第６０５６９３４号。以下，「本件特許権２」といい，この特許を「本件特許２」といい，その特許出願の願書に添付された明細書及び図面を「本件明細書２」という。
）及び発明の名称を「発光装置，樹脂パッ
ケージ，樹脂成形体並びにこれらの製造方法」とする特許権（特許第５８２５３20

９０号。以下，「本件特許権３」といい，この特許を「本件特許３」といい，その特許出願の願書に添付された明細書及び図面を「本件明細書３」という。）の特許権者である原告が，被告の販売等に係る別紙物件目録記載のテレビ（以下，同目
録記載１の製品を「被告製品１」，同目録記載２の製品を「被告製品２」といい，
被告製品１と被告製品２を「被告製品」と総称する。）に搭載されていたＬＥＤは25

本件特許１の請求項１の発明の技術的範囲及び本件特許３の請求項２の発明の技術的範囲に属するものであり，上記ＬＥＤの製造方法は本件特許２の請求項１2

の発明の技術的範囲に属するものであると主張して，被告に対し，特許法１００条１項及び２項に基づき被告製品の生産，譲渡等の差止め及び被告製品の廃棄を求めるとともに，民法７０９条に基づき損害賠償金及び遅延損害金の支払を求める事案である。
5

２ 前提事実（当事者間に争いがない事実及び後掲各証拠及び弁論の全趣旨によって容易に認められる事実）
原告は，半導体及びその関連材料，部品等の製造，販売等を業とする株式会社である。
被告は，テレビ及びその周辺機器や業務用ディスプレイ等の開発，設計，製10

造，販売等を業とする株式会社である。被告は，平成２８年６月３０日，吸収
分割により，東芝ライフスタイル株式会社のテレビ等を扱う映像事業を包括承継した。
原告は，以下の本件特許権１，本件特許権２及び本件特許権３を有している。
ア15

本件特許権１（甲２，１４）
特許番号

第５１７７３１７号

原出願日

平成９年７月２９日（特願２００８－２６９号の分割）

出願日

平成２４年８月２９日（特願２０１２－１８９０８４号）

優先権主張番号

特願平８－１９８５８５号

優先日（第１優先日）
20

優先権主張国優先権主張番号

日本国
特願平８－２４４３３９号

優先日（第２優先日）
優先権主張国優先権主張番号25

平成８年９月１７日

日本国
特願平８－２４５３８１号

優先日（第３優先日）
優先権主張国平成８年７月２９日

平成８年９月１８日

日本国
3

イ

公開日

平成２４年１１月２２日（特開２０１２－２３１１９０号）

登録日

平成２５年１月１８日

発明の名称

発光装置と表示装置

5

本件特許権２（甲５，１５）

10

特許番号

第６０５６９３４号

原出願日

平成２０年９月３日（特願２０１４－８１９０８号の分割）

出願日

平成２７年１０月９日（特願２０１５－２００７９４号）

公開日

平成２８年３月３日（特開２０１６－２９７３２号）

登録日

平成２８年１２月１６日

発明の名称

発光装置，樹脂パッケージ，樹脂成形体並びにこれらの製
造方法

ウ

15

本件特許権３（甲１７，１８）
特許番号

第５８２５３９０号

原出願日

平成２０年９月３日（特願２０１３－４４７９９の分割）

出願日

平成２６年４月１１日（特願２０１４－８１９０８号）

公開日

平成２６年８月１４日（特開２０１４－１４６８３６号）

登録日

平成２７年１０月２３日

発明の名称

発光装置，樹脂パッケージ，樹脂成形体並びにこれらの製造方法

本件特許権１20

ア

原告は，平成２９年８月，本件特許１の明細書及び特許請求の範囲について訂正審判の請求をして，同年１１月２８日，訂正を認める旨の審決がされ，同審決は確定した。（甲３，２３，弁論の全趣旨）
訂正後の本件特許１の請求項１の記載は以下のとおりである（以下，同請

25

求項に記載された発明を「本件発明１」という。）。
「白色系を発光する発光ダイオードであって，該発光ダイオードは，発光4

層が窒化ガリウム系化合物半導体であり，前記発光層の発光スペクトルのピークが４２０～４９０ｎｍの範囲にあるＬＥＤチップと，該ＬＥＤチップによって発光された光の一部を吸収して，吸収した光の波長よりも長波長の光を発光する，Ｙ及びＧｄからなる群から選ばれた少なくとも１つの元素と，
Ａｌ及びＧａからなる群から選ばれる少なくとも１つの元素とを含んでな

5

るセリウムで付活されたガーネット系蛍光体とを含む，ことを特徴とする発光ダイオード。」
イ

本件発明１を構成要件に分説すると，以下のとおりである（以下，分説された各構成を「構成要件１Ａ」又は「１Ａ」などと表記することがある。他の発明についても同様である。）。

10１Ａ

白色系を発光する発光ダイオードであって，

１Ｂ

該発光ダイオードは，発光層が窒化ガリウム系化合物半導体であり，

１Ｃ

前記発光層の発光スペクトルのピークが４２０～４９０ｎｍの範囲にあるＬＥＤチップと，
１Ｄ

15

該ＬＥＤチップによって発光された光の一部を吸収して，吸収した光の波長よりも長波長の光を発光する，

１Ｅ

Ｙ及びＧｄからなる群から選ばれた少なくとも１つの元素と，Ａｌ及びＧａからなる群から選ばれる少なくとも１つの元素とを含んでなるセリウムで付活されたガーネット系蛍光体とを含む，

１Ｆ

20

ことを特徴とする発光ダイオード。

本件特許権２ア

原告は，平成３０年４月，本件特許２の特許請求の範囲について訂正審判の請求をして，同年８月３０日，訂正を認める旨の審決がされ，同審決は確定した（甲３１の１及び２，甲４５，弁論の全趣旨）。訂正後の本件特許２の25

請求項１の記載は以下のとおりである（以下，同請求項に記載された発明を「本件発明２」という。）。
5

「リード及び樹脂部を有し，上側から見た外形が略四角形で４つの外側面を有する発光装置の製造方法であって，リードフレームと，光反射性物質を含有する樹脂成形体と，を有する樹脂成形体付リードフレームを準備する工程であって，前記樹脂成形体付リードフレームの上側には凹部が複数設けられ，前記凹部の底面には前記リードフレームが前記樹脂成形体で分割されて5

露出されており，前記リードフレームには前記外側面となる４つの位置のいずれにも前記樹脂成形体の一部が入り込んだ切り欠き部が設けられ，且つ前記樹脂成形体付リードフレームの底面にて前記リードフレームが露出している，樹脂成形体付リードフレームを準備する工程と，前記凹部の底面に発光素子を載置する工程と，前記凹部内に，前記発光素子を被覆する封止部材10を配置する工程と，分離後の各発光装置の前記４つの外側面のいずれにおいても前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面となるように，前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断することにより，複数の発光装置に分離する工程と，を有することを特徴とする発光装置の製
造方法。」

15

イ

本件発明２を構成要件に分説すると，以下のとおりである。
２Ａ

リード及び樹脂部を有し，上側から見た外形が略四角形で４つの外側面を有する発光装置の製造方法であって，

２Ｂ－１
20

リードフレームと，光反射性物質を含有する樹脂成形体と，を有する樹脂成形体付リードフレームを準備する工程であって，
２Ｂ－２

前記樹脂成形体付リードフレームの上側には凹部が複数設けら

れ，
２Ｂ－３

前記凹部の底面には前記リードフレームが前記樹脂成形体で分割されて露出されており，
25

２Ｂ－４

前記リードフレームには前記外側面となる４つの位置のいずれにも前記樹脂成形体の一部が入り込んだ切り欠き部が設けられ，
6

２Ｂ－５

且つ前記樹脂成形体付リードフレームの底面にて前記リードフ

レームが露出している，
２Ｂ－６

樹脂成形体付リードフレームを準備する工程と，前記凹部の底面に発光素子を載置する工程と，

２Ｄ

前記凹部内に，前記発光素子を被覆する封止部材を配置する工程と，

２Ｅ

分離後の各発光装置の前記４つの外側面のいずれにおいても前記リ

5２Ｃードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面となるよ
うに，前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断することにより，複数の発光装置に分離する工程と，２Ｆ10を有することを特徴とする発光装置の製造方法。

本件特許権３ア

本件特許３の請求項１及び２の記載は，以下のとおりである（以下，本件特許３の請求項２に記載された発明を「本件訂正前発明３」という。）。
請求項１

15

「切り欠き部を有するリードと，前記切り欠き部に埋め込まれた光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂と，を備える樹脂パッケージを有し，前記切り欠き部は，前記樹脂パッケージの外側面に沿って形成されており，
前記樹脂パッケージは，前記リードが露出されてなる内底面と，樹脂部からなる内側面とを備える凹部を有し，前記内底面に発光素子が配置されて20おり，前記凹部内に，前記発光素子を被覆する封止部材が配置されており，
前記樹脂パッケージの外側面において，前記樹脂部と前記リードとが同一面に形成されており，前記リードは，前記樹脂パッケージの外底面において露出されていることを特徴とする発光装置。」
請求項２

25

「前記内底面は，前記リードおよび前記樹脂部からなる請求項１に記載の発光装置。」
7

イ

本件訂正前発明３を構成要件に分説すると，以下のとおりである。
３Ａ

切り欠き部を有するリードと，前記切り欠き部に埋め込まれた光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂と，を備える樹脂パッケージを有し，

３Ｂ

前記切り欠き部は，前記樹脂パッケージの外側面に沿って形成されて
おり，

5

３Ｃ

前記樹脂パッケージは，前記リードが露出されてなる内底面と，樹脂部からなる内側面とを備える凹部を有し，３Ｄ

前記内底面は，前記リードおよび前記樹脂部からなり，前記内底面に発光素子が配置されており，

３Ｅ

前記凹部内に，前記発光素子を被覆する封止部材が配置されており，

３Ｆ

前記樹脂パッケージの外側面において，前記樹脂部と前記リードとが10

同一面に形成されており，

15

前記リードは，前記樹脂パッケージの外底面において露出されている３Ｈことを特徴とする発光装置。

ウ３Ｇ

訴外エヴァーライト・エレクトロニクス・カンパニー・リミテッドは，平成２９年５月９日，本件特許権３についての無効審判（無効２０１７－８０
００６１）を請求し，原告は，上記無効審判において特許請求の範囲についての訂正請求をした（以下「本件訂正請求」という。）。
原告は，本件訴訟において，後記

20

る被告の主張に対して訂正の対抗主張をしており，そこにおいて，本件訂正請求における訂正と同内容の訂正をした発明に基づく主張をしている。
本件訂正請求に係る請求項２の記載であり，原告が訂正の対抗主張において主張する発明は，以下のとおりである（以下，この発明を「本件訂正後発
明３」という。）。（甲１６，２８ないし３０）25「切り欠き部を有するリードと，前記切り欠き部に埋め込まれるとともに前記リードの上方に一体に形成された，光反射性物質として酸化チタンが含8有される熱硬化性樹脂からなる樹脂部と，を備え，互いに対向する位置にある第１外側面及び第２外側面と，互いに対向する位置にある第３外側面及び第４外側面とを有する，上面視で矩形の樹脂パッケージを有し，前記切り欠
き部は，前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれに沿って形成されており，さらに，前記切り欠き部は，前記樹脂パッケージの外側面に5おいて互いに分離した，前記第１外側面に沿って形成された第１の切り欠き部と，前記第２外側面に沿って形成された第２の切り欠き部と，前記第３外側面に沿って形成された第３の切り欠き部と，前記第４外側面に沿って形成された第４の切り欠き部とを有しており，前記樹脂パッケージは，前記リードが露出されてなる内底面と，前記樹脂部からなる内側面とを備える凹部を10有し，前記内底面は，前記リードおよび前記樹脂部からなり，前記内底面に発光素子が配置されており，前記凹部内に，前記発光素子を被覆する，シリコーン樹脂または変性シリコーン樹脂からなる封止部材が配置された発光装置であって，前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれにおいて，前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と，前記リードの上方に形15成された前記樹脂部と，前記樹脂部から露出した前記リードとが同一面に形成されており，前記リードは，金属板に銀メッキ処理が施されてなり，前記
樹脂パッケージの外底面において露出されて，前記金属板の少なくとも上面
全面に銀メッキ処理が施されている一方，前記樹脂パッケージの外側面において前記金属板が露出しており，前記第１外側面，前記第２外側面及び前記

20

第３外側面それぞれに露出した第１リードと，前記第１外側面，前記第２外側面及び前記第４外側面それぞれに露出した第２リードを有し，前記切り欠
き部は，上面視で，前記発光装置の全包囲周の２分の１以上にわたって設けられていることを特徴とする発光装置。」
25

エ

本件訂正後発明３を構成要件に分説すると，以下のとおりである。
３Ａ’ 切り欠き部を有するリードと，前記切り欠き部に埋め込まれるとと9

もに前記リードの上方に一体に形成された，光反射性物質として酸化チタンが含有される熱硬化性樹脂からなる樹脂部と，を備え，互いに対向する位置にある第１外側面及び第２外側面と，互いに対向する位置にある第３外側面及び第４外側面とを有する，上面視で矩形の樹脂パッケー
5ジを有し，３Ｂ’ 前記切り欠き部は，前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面
それぞれに沿って形成されており，さらに，前記切り欠き部は，前記樹
脂パッケージの外側面において互いに分離した，前記第１外側面に沿って形成された第１の切り欠き部と，前記第２外側面に沿って形成された

10

第２の切り欠き部と，前記第３外側面に沿って形成された第３の切り欠
き部と，前記第４外側面に沿って形成された第４の切り欠き部とを有しており，３Ｃ’ 前記樹脂パッケージは，前記リードが露出されてなる内底面と，前記樹脂部からなる内側面とを備える凹部を有し，

15３Ｄ’ 前記内底面は，前記リードおよび前記樹脂部からなり，前記内底面に発光素子が配置されており，
３Ｅ’ 前記凹部内に，前記発光素子を被覆する，シリコーン樹脂または変性シリコーン樹脂からなる封止部材が配置された発光装置であって，
３Ｆ’

20

前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれにおいて，

前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と，前記リードの上方に形成された前記樹脂部と，前記樹脂部から露出した前記リードとが同一面に形成されており，
３Ｇ’ 前記リードは，金属板に銀メッキ処理が施されてなり，前記樹脂パッケージの外底面において露出されて，前記金属板の少なくとも上面全25

面に銀メッキ処理が施されている一方，前記樹脂パッケージの外側面において前記金属板が露出しており，前記第１外側面，前記第２外側面及10

び前記第３外側面それぞれに露出した第１リードと，前記第１外側面，
前記第２外側面及び前記第４外側面それぞれに露出した第２リードを有し，
３Ｈ’ 前記切り欠き部は，上面視で，前記発光装置の全包囲周の２分の１
以上にわたって設けられている

5３Ｉ’

ことを特徴とする発光装置。

東芝ライフスタイル株式会社は平成２６年１月から被告製品１を，平成２７
年５月から被告製品２を，それぞれ輸入し，譲渡し，譲渡の申出を行った。なお，被告製品は，被告又は東芝ライフスタイル株式会社ではなく，海外のメー10カーが設計，製造等したものであった。
被告製品１の販売は遅くとも平成２８年３月に終了し，被告製品２の販売は遅くとも平成２８年１２月に終了した（被告製品２につき，乙８７）。なお，前のテレビ等を扱う映像事業を包括承継した。
被告製品には，１台につき２４個の発光ダイオード（ＬＥＤ）が搭載されて15いた（以下，被告製品１に搭載されているＬＥＤを「イ号ＬＥＤ」といい，被告製品２に搭載されているＬＥＤを「ロ号ＬＥＤ」といい，イ号ＬＥＤとロ号
ＬＥＤを「本件ＬＥＤ」と総称する。）。
３ 争点
本件ＬＥＤが本件発明１の技術的範囲に属するか否か（争点１）20ア「白色系を発光する発光ダイオードであって」（構成要件１Ａ）の充足性（争点１－１）

イ 「Ｙ及びＧｄからなる群から選ばれた少なくとも１つの元素と，Ａｌ及びＧａからなる群から選ばれる少なくとも１つの元素とを含んでなるセリウ
25

ムで付活されたガーネット系蛍光体とを含む」（構成要件１Ｅ）の充足性（争
点１－２）
11

本件ＬＥＤの製造方法が本件発明２の技術的範囲に属するか否か（争点２）
ア 「光反射性物質を含有する樹脂成形体」（構成要件２Ｂ－１）の充足性（争点２－１）
イ 「前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面となるように，前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断する」（構成要件5２Ｅ）の充足性（争点２－２）「前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面となるように」の充足性について（争点２－２－１）「前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断することにより，複数の発光装置に分離する工程」の充足性について（争点２－２－２）

10

本件ＬＥＤが本件訂正前発明３の技術的範囲に属するか否か（争点３）ア「切り欠き部」（構成要件３Ａ，３Ｂ）の充足性（争点３－１）

イ 「前記樹脂パッケージの外側面において，前記樹脂部と前記リードとが同一面に形成されており」（構成要件３Ｆ）の充足性（争点３－２）
15

ウ「前記リードは，前記樹脂パッケージの外底面において露出されている」（構成要件３Ｇ）の充足性（争点３－３）
本件発明１に係る特許が特許無効審判により無効にされるべきものか（争点
４）

20

ア

無効理由１（サポート要件違反１）（争点４－１）

イ

無効理由２－１（特開平７－１７６７９４号公報（以下「乙１公報」という。）を主引例とする進歩性欠如）（争点４－２）

ウ

無効理由２－２（特開平５－１５２６０９号公報（以下「乙３公報」という。）を主引例とする進歩性欠如）（争点４－３）

25エ

無効理由３（サポート要件違反２）（争点４－４）

オ

無効理由４（周知技術を理由とする進歩性欠如）（争点４－５）
本件発明２に係る特許が特許無効審判により無効にされるべきものか（争点12５）
なお，被告は，本件発明２に係る無効理由６として，特開２００４－１１１
９６４号公報を主引例とする進歩性欠如を主張していたが，当該主張を撤回した。
5ア

無効理由１（サポート要件違反）（争点５－１）

イ

無効理由２（特願２００７－６３６９８号（特開２００８－２２７１６６号）（以下「乙１１公報」という。）の拡大先願との同一）（争点５－２）

ウ

無効理由３（米国公開公報ＵＳ２００７／０１２６０２０号（以下「乙４７公報」という。）を主引例とする進歩性欠如）（争点５－３）

10

エ

無効理由４（特開２００１－３６１５４号公報（以下「乙４８公報」という。）を主引例とする進歩性欠如）（争点５－４）

オ

無効理由５（特開２００４－１２８４２４号公報（以下「乙４９公報」という。）を主引例とする進歩性欠如）（争点５－５）
本件訂正前発明３に係る特許が特許無効審判により無効にされるべきもの

15

か（争点６）
なお，被告は，本件訂正前発明３に係る無効理由４として特開２００９－２
８３８８３号公報の拡大先願との同一，無効理由８として特開２００３－２１
８３９８号公報を主引例とする進歩性欠如，無効理由９として特開２００４－
１１１０６４号公報を主引例とする進歩性欠如をそれぞれ主張していたが，当20該主張をいずれも撤回した。
ア

無効理由１（明確性要件違反，サポート要件違反１）（争点６－１）

イ

無効理由２－１（乙１１公報の拡大先願との同一）（争点６－２）

ウ

無効理由２－２（特開２００６－１５６７０４号公報（以下「乙１６公報」という。）を主引例とする新規性・進歩性欠如）（争点６－３）

25エ

無効理由３（明確性要件違反，サポート要件違反２）（争点６－４）

オ

無効理由５（特開２０１０－０６２２７２号公報（以下「乙５３公報」と13

いう。）を主引例とする進歩性欠如）（争点６－５）
カ

無効理由６（特開２００７－２３５０８５号公報（以下「乙１７公報」という。）を主引例とする進歩性欠如１）（争点６－６）

キ

無効理由７（乙１７公報を主引例とする進歩性欠如２）（争点６－７）
本件訂正前発明３についての訂正の対抗主張の成否（争点７）5

ア

訂正要件の具備（争点７－１）

イ

無効理由の解消の有無
なお，被告は，本件訂正後発明３と乙１１公報に記載された発明が同一ではないこと及び本件訂正後発明３と乙１６公報に記載された発明が同一ではないことについては争わないと述べ，本件訂正後発明３については，本件

10

訂正前発明３の無効理由１，無効理由２－２（ただし，進歩性欠如に限る。），
無効理由３，無効理由５，無効理由６，無効理由７を解消していないと主張する。
無効理由１（明確性要件違反，サポート要件違反１）の解消（争点７－２）

15

無効理由２－２（乙１６公報を主引例とする進歩性欠如)の解消（争点７－３）
無効理由３（明確性要件違反，サポート要件違反２）の解消（争点７－４）
無効理由５（乙５３公報を主引例とする進歩性欠如）の解消（争点７－20

５）
無効理由６（乙１７公報を主引例とする進歩性欠如１）の解消（争点７－６）
無効理由７（乙１７公報を主引例とする進歩性欠如２）の解消（争点７
－７）

25

ウ

本件ＬＥＤが本件訂正後発明３の技術的範囲に属するか否か
14

「切り欠き部」（構成要件３Ａ’，３Ｂ’）の充足性（争点７－８）「光反射性物質として酸化チタンが含有される」（構成要件３Ａ’）の充足性（争点７－９）「シリコーン樹脂または変性シリコーン樹脂からなる封止部材」（構成
要件３Ｅ’）の充足性（争点７－１０）

5「前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と，前記リードの上方に形成された前記樹脂部と，前記樹脂部から露出した前記リードとが同一面に形成されて」(構成要件３Ｆ’)の充足性（争点７－１１）「前記リードは…前記樹脂パッケージの外底面において露出されて」（構
成要件３Ｇ’）の充足性（争点７－１２）

10

損害発生の有無及びその額（争点８）
４ 争点に関する当事者の主張
本件ＬＥＤが本件発明１の技術的範囲に属するか否か（争点１）ア15「白色系」（構成要件１Ａ）の充足性（争点１－１）（原告の主張）報告書（以下，甲９号証の報告書を「甲９報告書」といい，甲１０号証の報告書を「甲１０報告書」という。また，甲９報告書と甲１０報告書を「原
告分析結果報告書」を総称する。）に掲載されている写真等（図２（１）－５の写真，図２（１）－２２のスペクトル）によれば，本件ＬＥＤは現に白色

20系に発光している。また，イ号ＬＥＤの色度点は（ｘ＝０．２７４，ｙ＝０．
２３８）であり，ロ号ＬＥＤの色度点は（ｘ＝０．２７１，ｙ＝０．２３６）であり，本件明細書１の図１６に照らし，本件ＬＥＤが白色系であることは明らかである。
被告の関連会社（株式会社東芝等）は，平成２１年に，液晶テレビ「レグ25

ザシリーズ」（なお，被告製品の名称もレグザである。）について「液晶テレビのＬＥＤバックライトは，ＲＧＢ３色ＬＥＤではなく，白色ＬＥＤがトレ
15

ンドになる」と述べ，バックライトとして白色ＬＥＤを使用していると公表していた。
（被告の主張）原告分析結果報告書にはＬＥＤが白色に見える色で光っている写真が掲5載されている。しかし，近時のデジタルカメラにおいては，全ての機種にホ
ワイトバランスを調整する機能が備わっており，カメラに内蔵されたソフト
ウェアが自動的に色調を調整し，白色に補正する。原告分析結果報告書には，写真の撮影条件に関する記載がないから，原告分析結果報告書を根拠として
本件ＬＥＤが白色系であると判断することはできない。
また，原告が指摘する被告の関連会社の公表は，レグザシリーズに一般的

10な意味での白色ＬＥＤが使用されることになる旨を公表したにとどまる。
イ 「Ｙ及びＧｄからなる群から選ばれた少なくとも１つの元素と，Ａｌ及びＧａからなる群から選ばれる少なくとも１つの元素とを含んでなるセリウ
ムで付活されたガーネット系蛍光体とを含む」（構成要件１Ｅ）の充足性（争
15

点１－２）
（原告の主張）原告分析結果報告書における「Ｙ２．８５Ｃｅ０．１５Ａｌ５Ｏ１２」の比較サン
プルは，外部機関（ＭＳＴ）によるＸＲＤ分析によればＣｅが添加されたＹ
Ａｌ５Ｏ１２の結晶性ピークと良好な一致を示しているから，イットリウム・３
20

アルミニウム・ガーネット（Ｙｔｔｒｉｕｍ

Ａｌｕｍｉｎｕｍ

Ｇａｒｎｅｔ：ＹＡＧ）と称されるガーネット構造の結晶性物質である。
そして，本件ＬＥＤの蛍光体はＯ，Ｙ，Ａｌ，Ｃｅを含有し，かつ，上記の比較サンプルとラマンスペクトルが一致しているのであるから，本件ＬＥＤの蛍光体は，Ｙ，Ａｌを含むＣｅで付活されたガーネット系蛍光体である。
25

被告は，被告が実施したＥＰＭＡ分析の結果によれば，イ号ＬＥＤの蛍光体には炭素が含有されていると主張する。しかし，ＥＰＭＡ分析では試料表
16面に付着した真空ポンプなどの油分子等が電子線照射により炭化されることなどによりコンタミネーションとして炭素が検出されることは技術常識である。仮に，コンタミネーションとはいえない量の炭素が含まれていれば蛍光体の波長に有意な変化が生じるところ，イ号ＬＥＤの波長は５５０ｎｍ
5付近をピークとする通常のＹＡＧ系蛍光体の波長である。また，ガーネット
系蛍光体は現在の白色系ＬＥＤ分野では周知の蛍光体となっているが，そのような用途に使用される蛍光体として，炭素を蛍光体の組成として含有するガーネット系蛍光体は知られていない。これらによれば，イ号ＬＥＤの蛍光体を構成する元素として炭素が含有されているとはいえない。

10（被告の主張）構成要件１Ｅにおいて，セリウムで付活されたガーネット系蛍光体に含まれ得る元素として列挙されていない元素は，原告が意識的に除外した元素である。したがって，構成要件１Ｅに規定されるガーネット系蛍光体とは，「Ｙ及びＧｄからなる群から選ばれた少なくとも１つの元素」と「Ａｌ及びＧａ15からなる群から選ばれる少なくとも１つの元素」以外の元素は含まない蛍光体と解すべきものであり，それが「Ｙ及びＧｄからなる群から選ばれた少な
くとも１つの元素」と「Ａｌ及びＧａからなる群から選ばれる少なくとも１
つの元素」以外の元素を含む組成の場合には，構成要件１Ｅは充足しない。
被告製品１についてのＥＰＭＡ分析の結果，イ号ＬＥＤの蛍光体には，少20なくとも，Ｙ，Ａｌ，Ｇａ，Ｃｅ，Ｏ及びＣ（炭素）が元素として含有されている。したがって，イ号ＬＥＤの蛍光体は「Ｙ及びＧｄからなる群から選ばれた少なくとも１つの元素」と「Ａｌ及びＧａからなる群から選ばれる少なくとも１つの元素」以外の元素である「Ｃ（炭素）」を含んでいるから，イ
号ＬＥＤは構成要件１Ｅを充足しない。

25

本件ＬＥＤの製造方法が本件発明２の技術的範囲に属するか否か（争点２）
ア 「光反射性物質を含有する樹脂成形体」（構成要件２Ｂ－１）の充足性（争17

点２－１）（原告の主張）被告ＬＥＤの樹脂部に含有された粒子は，Ｔｉ，Ｏを含有し，かつ，酸化チタンの比較サンプルとラマンスペクトルが一致しているのであるから，酸
5化チタンであることは明らかである。そして，酸化チタンは光反射性物質である。したがって，本件ＬＥＤの樹脂部は光反射性物質を含有する。
（被告の主張）原告分析結果報告書の比較サンプルに酸化チタンが含まれていたとしても，当該比較サンプルには他の物質も含まれているはずであり，その物質の10スペクトルが表れている可能性もある。原告は，原告分析結果報告書の比較
サンプルに酸化チタンが含有されていることについて客観的根拠を提出していないから，当該比較サンプルに酸化チタンが含有されていることの証明はされていない。
イ 「前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面とな15るように，前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断することにより，複数の発光装置に分離する工程」（構成要件２Ｅ）の充足性（争点２－２）「前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面となるように」の充足性について（争点２－２－１）（原告の主張）20

本件発明２における「リード」は，本件明細書２に「本明細書において，個片化された後の発光装置には，リード，樹脂部，樹脂パッケージなる用語を用い，個片化される前の段階では，リードフレーム，樹脂成形体なる用語を用いる。」（【００１３】）と記載されているとおり個片化する前にリードフレームであった部材である。

25

本件ＬＥＤについて，原告分析結果報告書の写真（図２（１）－１１）の黒色の領域と灰色の領域は，いずれも個片化する前にリードフレームで18

あった部材であるから，「リード」に該当する。
（被告の主張）原告は，原告分析結果報告書の写真（図２（１）－１１）における，①
上面方向からの透過Ｘ線像中に相対的に濃く（黒く）示されている大きな5領域として示される箇所（金属の相対的に厚い部分）と，②同図において
上記①の領域の外周に相対的に薄く灰色領域として示されている箇所（金属の相対的に薄い部分）がともに「リード」に該当すると主張しているが，
上記②の部分が「リード」と認定できる根拠は示されていない。
特開２０１６－１３６６４８号公報（乙２３）の記載に照らせば，本件

10

発明２における「リード」とは「端子部」とされている部分であり，上記②の部分は端子部とは明らかに異なる部位である「連結部」に相当する部
分であるから，上記②の部分は「リード」ではなく「連結部」と認定されるべき部分である。特開２０１４－１９９８７１号公報（乙６９）の記載に照らしても，個片化する前にリードフレームであった部材であれば，そ15

れだけで直ちにリード部に該当するとはいえない。リードフレームは，リード部と，リード部とは異なる部位である「連結片」を備えているものであると認識されている。
したがって，原告が「リード」として主張している部分は，「リード」ではなく「連結片（連結部）」であり，分離後の本件ＬＥＤの外側面において

20

略同一面を形成しているのは，「連結片（連結部）」と樹脂部であって，「リード」と樹脂部ではない。したがって，本件ＬＥＤの製造方法は構成要件２Ｅを充足しない。
「前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断することにより，複数の発光装置に分離する工程」の充足性について（争点２－２－２）

25（原告の主張）樹脂成形体の端面を形成する方法には，切断する方法と金型成型（個別19封止）する方法があるところ，切断した場合の端面の形状と金型成形（個別封止）の場合の端面の形状は明らかに異なるものであり，本件ＬＥＤの外側面のＳＥＭ像には樹脂成形体に含まれるフィラーと考えられる略円形状の陰影があることからすると，それが切断する方法によって形成されたことは明らかである。

5（被告の主張）本件ＬＥＤの外側面のＳＥＭ像に略円形状の陰影があるとしても，それが樹脂成形体に含まれるフィラーであるといえる根拠は示されていない。
本件ＬＥＤの略円形状の陰影は，大きさにばらつきがあるから，気体による空洞が外側面にあらわれた可能性もある。

10

本件ＬＥＤが本件訂正前発明３の技術的範囲に属するか否か（争点３）ア「切り欠き部」（構成要件３Ａ，３Ｂ）の充足性（争点３－１）（原告の主張）甲１０報告書（甲１０）の写真（図２（１）－９，１１）によれば，，本件ＬＥＤにおいて「切り欠き部」に該当する箇所が認められる。

15（被告の主張）原告分析結果報告書に示された写真（図２（１）－１１及び９）では，「切り欠き部」や「樹脂部が埋め込まれている」箇所が具体的に示されていないから，本件ＬＥＤに「切り欠き部」が存在しているとは認められない。
20

イ

構成要件３Ｆ「前記樹脂パッケージの外側面において，前記樹脂部と前記リードとが同一面に形成されており」（構成要件３Ｆ）の充足性（争点３－２）（原告の主張）争点２－２－１（構成要件２Ｅ）における原告の主張と同じ。

25（被告の主張）争点２－２－１（構成要件２Ｅ）における被告の主張と同じ。
20

ウ「前記リードは，前記樹脂パッケージの外底面において露出されている」（構成要件３Ｇ）の充足性（争点３－３）（原告の主張）「外底面において露出」とは，発光装置のみを取り出した場合にリードがパッケージの外底面から露出しているという意味であり，本件ＬＥＤでは，

5

リードはパッケージの外面から露出している。
被告は剥離されたような形跡があることを指摘するが，これは本件ＬＥＤをテレビから剥離した際に生じたものであり，本件ＬＥＤのみを取り出した
場合に外底面のリードを何らかの部材が覆っていたことを示すものではない。

10（被告の主張）原告分析結果報告書の写真（図２（１）－１０）では，本件ＬＥＤの裏面に剥離されたような形跡が認められるから，当該部分は剥離前の状態では何らかの部材で覆われていて，本件ＬＥＤの底面にリードと主張される部分は露出していなかった。したがって，本件ＬＥＤは，「前記リードは，前記樹脂

15パッケージの外底面において露出されている」とは認められない。
本件発明１に係る特許が特許無効審判により無効にされるべきものか（争点４）
ア20

無効理由１（サポート要件違反１）（争点４－１）（被告の主張）本件明細書１の【００１０】では，「本願発明は上記課題を解決し，より高輝度で，長時間の使用環境下においても発光光度及び発光光率の低下や色ずれの極めて少ない発光装置を提供することを目的とする。」と記載されており，「高輝度」であることも本件発明が解決しようとする課題として挙げら

25

れている。
本件明細書１の【表１】によれば，一般式（Ｙ１－ａＧｄａ）３（Ａｌ１－21ｂＧａｂ）５Ｏ１２：Ｃｅにおいて，Ｇａの含有量が増えるにしたがって輝度が減少することがわかる。本件明細書１の【００５４】には，「発光効率と発光波長とを考慮して，Ｇａ：Ａｌ＝１：１から４：６の間の比率に設定することが好ましい」とも記載されている。本件明細書１の実施例において，蛍5光体に含まれる元素として，一般式（Ａｌ１－ｂＧａｂ）ではＡｌのみか，又は（Ａｌ＋Ｇａ）の組み合わせしか記載されておらず，Ｇａのみの場合は開示されていない。
本件発明１の構成要件１Ｅでは，「Ｙ＋Ｇａ」，「Ｇｄ＋Ｇａ」及び「（Ｙ＋Ｇｄ）＋Ｇａ」の組み合わせの元素を含むガーネット系蛍光体が，本件発明

10１に含まれることとなるが，本件明細書１の記載に接した当業者は，ＡｌをＧａに１００パーセント置換した場合には，輝度が著しく低下するため，本件発明の「高輝度」という課題を解決することができないと認識する。そうであるにもかかわらず，本件発明１は，「Ｙ＋Ｇａ」，「Ｇｄ＋Ｇａ」及び「（Ｙ＋Ｇｄ）＋Ｇａ」の組み合わせの元素を含むガーネット系蛍光体を含むもの

15であり，本件発明１は，サポート要件違反の無効理由を有する。
原告は，本件明細書１の【００１０】の「高輝度」は，ＹＡＧ系蛍光体以外の蛍光体とＹＡＧ系蛍光体を比較した場合に，他の蛍光体を使用するよりも長時間の使用において高輝度を維持する発光装置が得られることを意味すると主張する。しかし，ＹＡＧ系蛍光体の変換効率や耐久性などが，ＹＡ

20Ｇ系蛍光体以外の他の蛍光体と比較して優れていることは，本件特許権１の第１優先日当時の当業者にとって技術常識であったから，原告の主張は相当でない。
（原告の主張）本件明細書１の【００１０】の「高輝度」は，被告が主張するようなＹＡ

25Ｇ系蛍光体同士を比較してより「高輝度」という意味ではなく，ＹＡＧ系蛍光体以外の蛍光体とＹＡＧ系蛍光体を比較した場合，ＹＡＧ系蛍光体の優れ
22

た変換効率や耐久性などから，他の蛍光体を使用するよりも，長時間の使用において高輝度を維持する発光装置が得られることを意味する。
本件発明１は，そのような目的を踏まえ，ＧａＮ系の高輝度発光素子を使用したうえで，本件明細書１の【００１１】や【００４５】に記載のとおり，
ＹＡＧ系蛍光体が所望の励起光によって効率よく発光する蛍光体であるこ5とのみならず，発光素子からの強い光にさらされて長期間使用した場合でも，特性変化の少ない耐光性及び耐熱性等に優れているとの特性を有することに着目し，これを組みわせた発光装置とすることで，長期間の使用においても高輝度を維持できる発光ダイオードを実現したものである。
以上のとおり，本件発明１は，ＹＡＧ系蛍光体以外の蛍光体とＹＡＧ系蛍10光体の比較において，長時間使用しても「高輝度」な発光を維持できる発光ダイオードを得ることを目的とするものであり，当該目的は，変換効率が高く，他の蛍光体と比べて耐久性・耐熱性に優れたＹＡＧ系蛍光体（被告が指摘する「Ｙ＋Ｇａ」，「Ｇｄ＋Ｇａ」，「（Ｙ＋Ｇｄ）＋Ｇａ」を含むもの）を使用することによって達成可能であることは，当業者が当然に理解する。本件

15

明細書１において，ＹＡＧ系蛍光体の中からさらに輝度が高いものだけを選択することは記載されていないし，ＹとＡｌを必ず含む蛍光体でなければ上記特性を有しないとの限定はない。
したがって，本件発明１がサポート要件違反であるとの被告の主張には理
由がない。

20

イ

無効理由２－１（乙１公報を主引例とする進歩性欠如）（争点４－２）（被告の主張）乙１公報には，以下の発明が記載されている（以下，この発明を「被告乙１発明」という。）。

25

被告１ａ１

白色系を発光する光源であって，

被告１ｂ１

当該光源は，発光層が窒化ガリウム系化合物半導体であり，
23

被告１ｃ１

前記発光層の発光スペクトルのピークが４８０ｎｍにある

ＬＥＤチップと，
被告１ｄ１

当該ＬＥＤチップによって発光された光の一部を吸収して，吸収した光の波長よりも長波長の光を発光する，
5

被告１ｅ１

赤色及び緑色蛍光顔料，又は，黄色及び橙色蛍光染料を含む，

被告１ｆ１ことを特徴とする光源。

本件発明１と被告乙１発明を対比すると，両者は，「白色系を発光する発光ダイオードであって，該発光ダイオードは，発光層が窒化ガリウム系化合物半導体であり，前記発光層の発光スペクトルのピークが４２０～４９０ｎ10ｍの範囲にあるＬＥＤチップと，該ＬＥＤチップによって発光された光の一部を吸収して，吸収した光の波長よりも長波長の光を発光する蛍光体とを含
むことを特徴とする発光ダイオード」という点で一致する。他方，本件発明
１では，蛍光体として「Ｙ及びＧｄからなる群から選ばれた少なくとも１つの元素と，Ａｌ及びＧａからなる群から選ばれる少なくとも１つの元素とを15含んでなるセリウムで付活されたガーネット系蛍光体」を用いているのに対し，被告乙１発明では，蛍光体がセリウムで付活されたＹＡＧ系蛍光体に限定されていない点で相違する。
上記相違点について，第１優先日（平成８年７月２９日）前の昭和４７年
１０月１７日に公開された，発明の名称を「ＤＩＳＰＬＡＹ

20

ＳＹＳＴＥＭ」とする米国特許３６９９４７８号公報（以下「乙２公報」という。）では，青色光の「アルゴンイオンレーザを用いて作られる像は，青及び黒色である。」という欠点を解消し，白色光による「黒白像」を得るために，発光元からの発光スペクトルのピーク波長が４８８ｎｍである青色光に対して，セリウムで付活されたＹ３Ａｌ５Ｏ１２のように，Ｙ及びＡｌの元素を含むセリウムで25付活されたガーネット系蛍光体（ＹＡＧ系蛍光体）を用いることで，発光元からの青色光の一部と青色光により励起された蛍光体から発光される緑色，
24

黄色，赤色の波長成分を含む光を組み合わせることによって，白色光を得る技術を用いることが開示されている。また，セリウムで付活されたＹＡＧ系
蛍光体が青色発光を吸収して励起されて発する光のスペクトルが緑色，黄色，
赤色にかけて広い波長成分を有すること，青色成分の波長を有する種々の光5源に対して，緑色，黄色，赤色にかけての波長を補うためにＹ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅを含む，セリウムで付活されたＹＡＧ系蛍光体を組み合わせて用いることは，第１優先日前から当業者にとって技術常識であった。
そして，被告乙１発明は，ＬＥＤからのピーク発光波長が４８０ｎｍである青色の光と，蛍光物質から発光される赤色光と緑色光又は黄色光と橙色光

10を組み合わせて白色光を得るものであるところ，赤色光と緑色光が同量混ざると黄色光となり，赤色光成分が多いと橙色光となることからすれば，被告
乙１発明における蛍光物資（赤色蛍光顔料及び緑色蛍光顔料又は黄色蛍光染料及び橙色蛍光染料が混合されているもの）が出す光と，セリウムで付活されたＹＡＧ系蛍光体が出す光は同じ色調ということになる。

15

そうすると，被告乙１発明における蛍光体に代えて，乙２公報に記載された青色光で励起されるセリウム付活ＹＡＧ系蛍光体（例えばＹ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ）を用いることは，４８０ｎｍ付近にピーク波長を持つ青色光により励起されて発光する蛍光体として，同種機能を有する周知の材料の単なる置き換えに過ぎない。セリウム付活ＹＡＧ系蛍光体は，Ｙ及びＡｌの元素を含ん20でなるセリウムで付活されたガーネット系蛍光体であるから，前記相違点は，
被告乙１発明に乙２公報記載の技術を適用することで，当業者が容易に想到することができたものということになる。
以上によれば，本件発明１は，第１優先日前に，当業者が被告乙１発明に
乙２公報記載の技術を適用することで，容易に想到することができたもので25ある。
原告は，本件発明１が白色系を発光する発光ダイオードであり，その発光25

ダイオードの発光層が窒化ガリウム系化合物半導体であるのに対し，乙１発
明は青色発光ダイオードと蛍光散乱層と導光板からなる白色系を発光する
面状光源（蛍光物質が青色ＬＥＤから離して配置されているもの）であり，
該面状光源の構成部材の一つである前記青色発光ダイオードは，発光層が窒5化ガリウム系化合物半導体である点も相違点であると主張する。しかし，蛍光物質を青色ＬＥＤチップの近くに配置するか，離して配置するかは当業者が必要に応じて選択し得る設計事項であるし，特許請求の範囲の記載にも本件発明１においてＹＡＧ系蛍光体がＬＥＤチップに接している旨の記載はなく，それが本件発明１の技術的特徴とはされていない。また，面状光源は10

発光ダイオードと同様に発光装置であるから同一の技術分野に属するものであり，本件明細書１における「発光ダイオード」という用語は「面状発光光源」を包含すると解すべきである。したがって，原告が主張する前記相違点は存在しない。
（原告の主張）15

乙１公報には，以下の発明が記載されている（以下，この発明を「原告乙１発明」という。）。
原告１ａ１

青色発光ダイオードと蛍光散乱層と導光板からなる白色系を発光する面状光源であって，
原告１ｂ１
20

前記青色発光ダイオードは，発光層が窒化ガリウム系化合物

半導体であり，
原告１ｃ１

前記発光層の発光スペクトルのピークが４８０ｎｍである

ＬＥＤチップを有し，
原告１ｄ１

前記蛍光散乱層は該ＬＥＤチップによって発光された光の一部を吸収して，吸収した光の波長よりも長波長の光を発光する，
25

原告１ｅ１

赤色蛍光顔料及び緑色蛍光顔料を等量混合した蛍光顔料か，又は，黄色蛍光染料及び橙色蛍光染料を等量混合した蛍光染料とを含
26

む，
原告１ｆ１

ことを特徴とする面状光源。

本件発明１と原告乙１発明を対比すると，両者は以下の点で相違し，その余の点で一致する。
5①

本件発明１が白色系を発光する発光ダイオードであり該（白色系を発光
する）発光ダイオードの発光層が窒化ガリウム系化合物半導体であるのに対し，原告乙１発明は青色発光ダイオードと蛍光散乱層と導光板からなる
白色系を発光する面状光源であり，該面状光源の構成部材の一つである前記青色発光ダイオードは，発光層が窒化ガリウム系化合物半導体である点。

10②

本件発明１が「Ｙ及びＧｄからなる群から選ばれた少なくとも１つの元
素と，Ａｌ及びＧａからなる群から選ばれる少なくとも１つの元素とを含んでなるセリウム付活されたガーネット系蛍光体とを含む」のに対し，原
告乙１発明の蛍光物質は，赤色蛍光顔料及び緑色蛍光顔料を等量混合した蛍光顔料か又は黄色蛍光染料及び橙色蛍光染料を等量混合した蛍光染料

15

である点。
被告は，上記①の相違点について，面状光源は，発光ダイオードと同様に発光装置であるから，同一技術分野に属するものであり，相違点を構成しないと主張する。しかし，「発光ダイオード（ＬＥＤ）」との用語が持つ通常の意味において面状光源を含まないことは当業者における常識であるといえ20る。上記①の相違点が存在することは明らかである。
被告は，同相違点の容易想到性について何ら主張していないから，進歩性欠如の主張は認められない。
また， 上記①の相違点について，乙１発明は，蛍光物質の劣化を防止するために，青色ＬＥＤ（発光ダイオード）と蛍光物質（蛍光散乱層）を離して25

別部材として設けることを目的とする発明であることから，光源を「青色発光ダイオードと蛍光散乱層と導光板からなる白色系を発光する面状光源」と27

し，該面状光源の構成部材の一つである「前記青色発光ダイオード」は，発光層が窒化ガリウム系化合物半導体であるとしている。このような原告乙１
発明において蛍光散乱層や導光板をなくし，蛍光物質を面状光源の構成要素である青色発光ダイオードの中に組み込み，「白色系を発光する発光ダイオ
5ード」との構成に変更することは，原告乙１発明の基本的構成を根本的に変更するものであり，そのような変更に阻害要因があることは明らかである。
また，乙２公報はバックライト等の面状光源の技術とも発光ダイオードの技
術とも技術分野が異なるものであるから，原告乙１発明に乙２公報を組み合わせて白色系ダイオードを得ようという発想が生じることはなく，乙２公報

10には蛍光体を励起光源の近くに配置する構成も発光ダイオード自体も開示されていないのであるから，原告乙１発明に乙２公報を適用しても，蛍光物
質を青色ＬＥＤチップの近くに配置し，蛍光散乱層や導光板をなくして全体を「発光ダイオード」とする構成（相違点に係る本件発明１の構成）に至ることはない。

15

上記②の相違点について，原告乙１発明は，蛍光物質の劣化という課題について，蛍光物質を青色ＬＥＤチップと離して設け，発光ダイオードと蛍光散乱層を別の構成とすることで解決しているのであるから，原告乙１発明には，青色ＬＥＤチップと蛍光体を使って照明にも使えるような白色系を発光する１つの発光ダイオードを得るという本件発明１の基本的な技術思想が20なく，そのような発光ダイオードを得るために蛍光体を組み合わせるという発想が生じない。被告は，ＹＡＧ系蛍光体は青色光で励起し，緑色，黄色又は赤色にかけて広い波長成分を有することや，青色成分の波長を有する種々の光源に対して緑色，黄色，赤色にかけての波長を補うためにＹＡＧ系蛍光体を組み合わせて用いることが技術常識であったと主張するが，その根拠と25して被告が挙げる文献はフライングスポット管又は高圧水銀灯に関するものであって発光ダイオードの技術常識を示すものではないし，緑色，黄色又28

は赤色の波長の光を得る方法としてはそれぞれの波長の発光を示す複数の蛍光体を使用するなど様々な方法があるから，乙２公報に記載されたＹＡＧ系蛍光体を選択する必然性はない。さらに，原告乙１発明はＬＥＤと蛍光体と導光板などを使用した面状光源に関する発明であるのに対し，乙２公報はディスプレイ装置に関する技術であり，技術分野が全く異なる上に，励起源5が発光ダイオードかガスレーザーかという点でも相違し，その用途がバック
ライトかディスプレイ装置であるかという点でも相違している。基本的な構成についても，原告乙１発明が白色光源そのものを得ようとするものであるのであるのに対し，乙２公報は光源から遠く離れたスクリーン上で白色を発光させるものである。このように，原告乙１発明と乙２公報は技術分野，用10

途，内容が全く異なるから，乙２公報は原告乙１発明とは無関係であり，これを原告乙１発明に組み合わせる動機付けがない。
ウ

無効理由２－２（乙３公報を主引例とする進歩性欠如）（争点４－３）（被告の主張）15

乙３公報には，以下の発明が記載されている（以下，この発明を「乙３発明」という。）。
１ａ３

発光ダイオードであって，

１ｂ３

該発光ダイオードは，発光層が窒化ガリウム系化合物半導体であ

り，
20

１ｃ３

前記発光層の発光スペクトルのピークが４３０ｎｍにあるＬＥ

Ｄチップと，
１ｄ３

該ＬＥＤチップによって発光された光の一部を吸収して，吸収した光の波長よりも長波長の光を発光する，

25

１ｅ３

蛍光染料，又は，蛍光顔料を含む，

１ｆ３

ことを特徴とする発光ダイオード。

本件発明１と乙３発明を対比すると，両者は，「発光ダイオードであって，
29

該発光ダイオードは，発光層が窒化ガリウム系化合物半導体であり，前記発光層の発光スペクトルのピークが４２０～４９０ｎｍの範囲にあるＬＥＤ
チップと，該ＬＥＤチップによって発光された光の一部を吸収して，吸収した光の波長よりも長波長の光を発光する，蛍光体とを含む，ことを特徴とす
5る発光ダイオード」という点で一致し，以下の点で相違する。
①

本件発明１が白色系の発光ダイオードであるのに対し，乙３発明が白色系の発光ダイオードと特定されていない点。

②

本件発明１が蛍光体として「Ｙ及びＧｄからなる群から選ばれた少なくとも１つの元素と，Ａｌ及びＧａからなる群から選ばれる少なくとも１つ

10の元素とを含んでなるセリウムで付活されたガーネット系蛍光体」を用いているのに対し，乙３発明では，蛍光体がこのようセリウムで付活された
ＹＡＧ系蛍光体に限定されていない点。
青色系の光を出す光源について，出力される光の演色性を向上して白色光を得るという課題や，当該課題を解決する手法として光源と蛍光体を用いた

15

上で光源の光と当該蛍光体による黄緑色域及び赤色域の発光とを組み合わせることは第１優先日当時の当業者において周知であった。したがって，当業者であれば，４３０ｎｍ付近に発光波長のピークを有する青色光を発する
窒化ガリウム系化合物半導体からなるＬＥＤチップと，そのようなＬＥＤチ
ップの発光により励起されてＬＥＤチップの光よりも長波長の蛍光を発す

20

る蛍光染料又は蛍光顔料とを組み合わせて青色ＬＥＤの色を補正すること
や，蛍光染料，蛍光顔料の種類によって数々の波長の光を変換することにした乙３発明において，上記の課題やその解決のために乙３発明のＬＥＤチップからの青色光で励起され，青色光よりも長波長となる発光をする蛍光染料
又は蛍光顔料として，黄緑色域および赤色域の発光するものを組み合わせれ

25

ばよいことは容易に認識する。
乙２公報では，発光元からの発光スペクトルのピーク波長が４４１．６ｎ
30ｍである青色光に対して，セリウムで付活されたＹ３Ａｌ５Ｏ１２のように，Ｙ及びＡｌの元素を含むセリウムで付活されたガーネット系蛍光体（ＹＡＧ系蛍光体）を用いることで，発光元からの青色光の一部と，青色光により励起された蛍光体から発光される緑色，黄色，赤色の波長成分を含む光を組み合5わせることによって白色光を得る技術が開示されている。また，Ｙ及びＡｌの元素を含む，セリウムで付活されたＹＡＧ系蛍光体が青色発光を吸収して励起されて発する光のスペクトルが緑色，黄色及び赤色にかけて広い波長成分を有することは第１優先日前から当業者にとって技術常識であった。
そうであれば，当業者にとって，乙３発明のＬＥＤチップからの青色光で10励起され，黄緑色域及び赤色域の発光をする蛍光染料又は蛍光顔料として，
乙２公報に記載された，青色光で励起されるＹ及びＡｌの元素を含むセリウ
ム付活ＹＡＧ系蛍光体（例えば，Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ）を用いることは容易に想到するといえる。
したがって，当業者であれば，乙３発明に乙２公報記載の技術を適用する

15

ことで，蛍光染料又は蛍光顔料として，Ｙ及びＡｌの元素を含むセリウム付
活ＹＡＧ系蛍光体（例えば，Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ）を用い（上記②の相違点），
白色光を発する発光ダイオードとすること（同①の相違点）は容易に想到することができた。
以上より，本件発明１は，当業者が，乙３発明に乙２公報記載の技術を適20用することで，容易に想到することができたものである。
原告は，青色光源に蛍光体の黄緑色域及び赤色域の光と組み合わせることで演色性の高い白色光を得ることは発光ダイオードを含めた光源一般に分野において周知であったということはできないし，仮に，演色性の高い白色光を得るという抽象的な願望が発光ダイオードの分野に存在していたとし

25ても，白色系発光ダイオードを得るための選択肢は複数存在していたのであるから，乙３発明と乙２公報の技術を組み合わせる動機付けはないと主張す31

る。しかし，米国特許第３８１９９７４号明細書（以下「乙２９明細書」という。）では本件特許１の第１優先日よりも２０年以上前に青色ＬＥＤチップと蛍光体を組み合わせてあらゆる色に変換するという具体的発想が開示されており，乙２公報でもＹＡＧ系蛍光体を用いた色変換により白色が得ら5れていることが記載されているのであるから，上記の課題が発光ダイオードの分野に存在していたことは明らかである。
原告は，ＹＡＧ系蛍光体は，明らかに乙３発明の蛍光体としては不向きであるから，乙３発明に上記蛍光体を組み合わせることには阻害要因があると主張する。しかし，原告が指摘するように３７０ｎｍ付近の光（紫外線）で10

はＹＡＧ系蛍光体はほぼ励起されないことを前提とするのであれば，本件発明１で規定している４２０ｎｍ付近の光でも励起されないことになる。実際には，３７０ｎｍ付近の光で相対強度は２ないし３パーセント程度，４２０ｎｍ付近の光で相対強度は１０パーセント程度である。原告の主張は，本件明細書１の記載と矛盾する。

15（原告の主張）本件発明１と乙３発明の相違点は被告主張のとおりであるが，当業者は各相違点に係る本件発明１の構成に想到することは容易ではない。
乙３発明の目的は，発光ピークが４３０ｎｍ付近，および３７０ｎｍ付近にある発光素子の色補正ないし波長変換を行い視感度および輝度を向上さ20せることにあるところ，ＹＡＧ系蛍光体は３７０ｎｍ付近の光（紫外線）ではほぼ励起されないのであるから，ＹＡＧ系蛍光体は明らかに乙３発明の蛍光体として不向きである。むしろ，乙３発明の発光素子のピーク波長である
３７０ｎｍ付近の光（紫外線）は人体に有害であるところ，乙３発明でＹＡ
Ｇ蛍光体を用いると，このような有害な紫外線が蛍光体に吸収されずに放出

25されてしまうのであるから，ＹＡＧ系蛍光体を採用することは阻害事由がある。
32

被告は，青色光源に，蛍光体の黄緑色域及び赤色域の光と組み合わせることで演色性の高い白色光を得ることは，発光ダイオードを含めた光源一般に分野において周知であったと主張するが，そのようにして白色光を得ることが発光ダイオードを含めた光源一般に分野において周知であったとはいえない。

5

仮に，演色性の高い白色光を得るという抽象的な希望が発行ダイオードの分野に存在したと仮定しても，青色光源と黄緑色域及び赤色域の光を発光する蛍光体を組み合わせる必然性や，そのような蛍光体としてＹＡＧ系蛍光体を選択する必然性はないから，乙３発明に乙２公報の技術を適用する動機付けはない。そもそも，乙２公報の技術と本件発明１や乙３発明は技術分野が10

全く異なるものであり，乙２公報の技術は前記①の相違点（白色系発光）及
び同②の相違点（ＹＡＧ系蛍光体）に係る構成について開示も示唆もしてい
ない。
エ
15

無効理由３（サポート要件違反２）（争点４－４）（被告の主張）構成要件１Ｅの「Ｙ及びＧｄからなる群から選ばれた少なくとも１つの元
素と，Ａｌ及びＧａからなる群から選ばれる少なくとも１つの元素とを含んでなるセリウムで付活されたガーネット系蛍光体」は，セリウムで付活された１種類のフォトルミネセンス蛍光体を発光ダイオードやＬＥＤ光源が含20んでいる旨を規定していると解される一方で，セリウムで付活された２種類
以上のフォトルミネセンス蛍光体のうちのいずれかを特定しているにすぎないと解する余地もあるところ，いずれの態様を想定したとしても，「Ｙ及びＧｄからなる群から選ばれた少なくとも１つの元素」である「Ｇｄ」のみ
がＹＡＧ系蛍光体のＹサイトの全てを占める態様のガーネット系蛍光体を25用いた場合，発光ダイオードの輝度は低いものとならざるを得ないことは明らかである。
33

フォトルミネセンス蛍光体が１種類である場合について，構成要件１Ｅの文言上は「Ｙ及びＧｄからなる群から選ばれた少なくとも１つの元素」である「Ｇｄ」のみがＹＡＧ系蛍光体のＹサイトの全てを占める態様が包含されるところ，本件明細書１にはＹサイトの全てをＧｄが占める組成のセリウム5で付活されたガーネット系蛍光体を用いた態様の開示はない。なお，本件明細書１の【０１２０】には「実施例８の発光ダイオードは，フォトルミネセ
ンス蛍光体として，一般式Ｇｄ３（Ａｌ０．５Ｇａ０．５）５Ｏ１２：Ｃｅで表されるＹを含まない蛍光体を用いた」との記載があり，Ｙサイトの全てをＧｄのみが占める組成の蛍光体を開示しているようにも見えるが，そのようなＹを10

含まない蛍光体は輝度が低いのであるから本件発明１の課題を解決することができず，当該記載はＹを含まないガーネット系蛍光体であっても耐候性に優れている場合があるという知見を開示しているにすぎない。
また，フォトルミネセンス蛍光体が２種類以上の場合についても，上記のとおりＹサイトの全てをＧｄが占める蛍光体を用いた場合は発光ダイオー

15ドの輝度は低いものになるから，本件発明１のフォトルミネセンス蛍光体としては不適当であるし，本件明細書１にはＡｌサイトの元素が全てＧａである蛍光体についても本件発明１の発光ダイオードに用いることができるという開示はされていない。したがって，フォトルミネセンス蛍光体が２種類以上である場合についても，本件発明１において「より高輝度で，長時間の20

使用環境下においても発光光度及び発光光率の低下や色ずれの極めて少ない発光装置を提供する」という目的を達成するためには，ＹとＡｌを含まないガーネット系蛍光体は好ましいものとはいえない。
以上に加えて，本件発明１は「白色系を発光する発光ダイオード」である
ところ，本件明細書１の【００５４】の記載によれば，白色光の発光が可能

25

な発光ダイオードを構成するためには「Ｙ：Ｇｄ＝４：１～２：３の範囲に設定すること」が求められており，これよりＧｄの置換比率を高めた場合に34

は発光ダイオードは電球色に発光してしまうことが明記されているのであるから，Ｙを１００パーセントＧｄで置換したガーネット系蛍光体は輝度が低いだけでなく，そもそも白色光の発光が可能な発光ダイオードを構成し得ない。
したがって，本件発明１は，文言上，「Ｙ及びＧｄからなる群から選ばれた

5

少なくとも１つの元素」である「Ｇｄ」のみがＹサイトの全てを占める態様を包含するところ，本件明細書１の記載を参酌すれば，そのようなガーネッ
ト系蛍光体を用いた場合には発光ダイオードの輝度は低いものとならざるを得ないことなどから本件発明１の目的を達し得ないものである。本件発明
１は，発明の詳細な説明に記載されていない態様を包含するものであり，特10許法３６条６項１号の規定に反するものである。
（原告の主張）本件明細書１における「より高輝度」とは，従来の蛍光体と比較して耐久性等に優れたＹＡＧ系蛍光体を使用することにより，発光ダイオードを長時間使用しても高輝度をより維持することができるという意味である。そして，

15

本件明細書１の【００４５】【００８６】などにはガーネット構造の蛍光体は耐久性等が高く長時間使用で高輝度発光が可能と記載されており，実施例８（【０１２０】）には，Ｇｄ３（Ａｌ０．５Ｇａ０．５）５Ｏ１２：Ｃｅという１００
パーセントＧｄ置換の蛍光体が開示されている。
また，本件発明１の「白色系」に電球色が含まれることは本件明細書の記

20載（【００４６】【００４７】など）から明らかである。
したがって，本件明細書１に接した当業者は１００パーセントＧｄ置換蛍光体もガーネット構造である以上，耐久性等に優れ，「より高輝度」を実現す
ると理解することができる。
25

オ

無効理由４（周知技術を理由とする進歩性の欠如）（争点４－５）（被告の主張）35

乙２９明細書は，「発光層が窒化ガリウム系化合物半導体」の発光ダイオードを開示しており，その発光ダイオードは，事実上「前記発光層の発光ス
ペクトルのピークが４２０～４９０ｎｍの範囲にあるＬＥＤチップ」であるとされている。なお，そのような発光ダイオードの発明については昭和４７
5

年に公知となった技術論文（乙３０）のほか，乙３１ないし乙３５に係る文
献や論文にも開示されている。また，乙２９明細書では，ＬＥＤの色補正や蛍光体の種類による数々の波長の光への変換が可能であり，全ての基本色を発現させることができるとの教示が認められる。当該教示に触れた当業者であれば，上記ＬＥＤと蛍光体の組み合わせにより白色系を発光する発光ダイ

10

オードの実現が可能であることを理解する。
本件発明１が備えるＬＥＤチップ（発光層が窒化ガリウム系化合物半導体
であり，前記発光層の発光スペクトルのピークが４２０～４９０ｎｍの範囲にあるＬＥＤチップ）を備えた発光ダイオード（ＬＥＤ光源）そのものは本件特許１の第１優先日以前に既に公知であり，蛍光体の種類を変更すること

15

により全ての基本色の光を同一の発光ダイオードで実現できるとの教示やＬＥＤと蛍光体の組み合わせにより白色系を発光する発光ダイオードの実現が可能であるという当業者の理解を前提にすれば，本件発明１の白色系の発光ダイオードは実質的に公知であったといえる。
また，本件明細書１の【０００４】や当該段落に記載されている特開平８20－７６１４号公報（乙３８）の記載，その他乙３１や乙３９に係る文献等の記載によれば，本件特許１の出願当時，既に青色系の発光が可能な発光素子とその発光を吸収して黄色系の光を発光する蛍光体とを組み合わせた白色系の光が発光可能な発光ダイオードは公知であったといえる。
これらによれば，本件特許１の第１優先日（平成８年７月２９日）当時の25

技術常識等に照らせば，その当時，「白色系を発光する発光ダイオードであって，該発光ダイオード乃至ＬＥＤ光源は，発光層が窒化ガリウム系化合物
36

半導体であり，前記発光層の発光スペクトルのピークが４２０～４９０ｎｍの範囲にあるＬＥＤチップと，該ＬＥＤチップによって発光された光の一部を吸収して，吸収した光の波長よりも長波長の光を発光する，蛍光体とを含む，ことを特徴とする発光ダイオード。」という構成は，周知ないし公知であ5ったことは明らかである。
そして，ＹＡＧ系蛍光体が劣化し難い蛍光体であることは乙２４ないし２８の文献等の記載から明らかなとおり本件特許の第１優先日当時の当業者にとっての技術常識であり，ＹＡＧ系蛍光体としての「Ｙ及びＧｄからなる群から選ばれた少なくとも１つの元素と，Ａｌ及びＧａからなる群から選ば10れる少なくとも１つの元素とを含んでなるセリウムで付活されたガーネッ
ト系蛍光体」は当業者に周知・慣用の蛍光体であったといえる。
本件発明１が特許要件としての進歩性を有するといえるか否かは，構成要件１Ｅで特定される蛍光体を，本件発明１で用いる蛍光体として選択することが本件特許１の第１優先日前の当業者にとって想到することが容易であ15

るか否かによって決まるところ，使用環境による蛍光体の劣化に起因した発光ダイオード特性の劣化という課題に直面した当業者であれば，エネルギー
照射下において顕著に劣化し難い材料であり，蛍光体の光励起を利用して白色を得る光源に用いる好ましい蛍光体として周知であったＹＡＧ系蛍光体を選択することは困難ではない。したがって，本件発明１は，周知の技術に20

よって容易に想到することができたものである。
（原告の主張）被告は，「白色系を発光する発光ダイオードであって，該発光ダイオード
乃至ＬＥＤ光源は，発光層が窒化ガリウム系化合物半導体であり，前記発光層の発光スペクトルのピークが４２０～４９０ｎｍの範囲にあるＬＥＤチ

25

ップと，該ＬＥＤチップによって発光された光の一部を吸収して，吸収した光の波長よりも長波長の光を発光する，蛍光体とを含む，ことを特徴とする
37

発光ダイオード。」という構成が周知であると主張していると解されるところ，その根拠として指摘される文献（乙２９，３０など）には「白色系発光の発光ダイオード」は開示されていないから，そのような構成が周知であるとはいえない。
また，被告は，上記構成にＹＡＧ系蛍光体を組み合わせることが容易であ5ると主張していると解されるところ，その根拠とされる文献（乙２４ないし
２８など）はいずれも発光ダイオードとは異なる技術分野に関するものであるため，これらに開示された技術を発光ダイオードに組み合わせる動機付けがない。
本件発明２に係る特許が特許無効審判により無効にされるべきものか（争点

10

５）
ア

無効理由１（サポート要件違反）（争点５－１）（被告の主張）本件明細書２では，「リードフレームと熱硬化性樹脂組成物との密着性が15高く，短時間に多数個の発光装置を製造する簡易かつ安価な方法を提供する」という課題を解決するために，リードフレームの切り欠き部として，個片化した際に四隅からリードが露出する構成が開示されているが，それ以外の構
成は開示されていない。また，リードフレームにおいて，正負の異なるリード間の短絡を防止するために上記正負のリード間に直線状の切り欠き部が20設けられていることは当然の前提であるとされている。
それにもかかわらず，本件発明２では，切り欠き部について，「前記リードフレームには前記外側面となる４つの位置のいずれにも前記樹脂成形体の一部が入り込んだ切り欠き部が設けられ」（構成要件２Ｂ－４）と規定されているのみである。すなわち，本件発明２には，本件明細書２で本件発明を25

解決する手段として実質的に開示されていない，四隅からリードが露出しな
いような切り欠き部の構成や，正負のリード間の切り欠き部が直線状ではな
38いものも含まれることになる。
したがって，本件発明２は，本件明細書２に開示されていない発明が含まれているからサポート要件に違反し，その特許は無効とされるべきものである。
5（原告の主張）本件明細書２の【００４２】では「樹脂パッケージの外側面からリードが露出している」と記載され，【００５０】では「リードフレームの一部が脱落しないように，又は，樹脂パッケージの外側面にリードを露出させるために
リードフレームの一部を連結しておく」と記載されており，本件明細書２に10

は，樹脂パッケージの外側面におけるリードの露出箇所を特定の位置に限定
しない構成が記載されている。また，本件明細書２の【００２２】には，「樹
脂パッケージは，四隅からリードが露出されていることが好ましい」と記載されており，本件発明２に係る発光装置において四隅からリードが露出されている構成が好ましい例にすぎないことも明記されている。したがって，本15

件明細書２には，個片化後の発光装置において四隅からリードが露出する態
様に限定されない発明の構成が開示されているといえる。また，本件発明２の課題を解決するために，リードの露出位置を発光装置の四隅とすることが必須の構成でないことは，発光装置の外側面となる位置であればリードのどこに切り欠き部を設けた場合においてもリードフレームと樹脂成形体との20剥離を抑制するという作用効果が奏されることからも明らかである。
また，正負のリード間の切り欠き部は，リードを正リードと負リードとに分けて，発光素子のアノード（正電極）およびカソード（負電極）への給電が適切に行われるように設けられるものであるところ，その機能が達成される限りにおいて，正負のリード間の切り欠き部の形状が直線状に限られると25

する理由はなく，この点は当業者に明らかである。
以上によれば，本件発明２が，本件明細書２の発明の詳細な説明に記載さ39

れた発明ではないという被告の主張には理由がない。
イ

無効理由２（乙１１公報の拡大先願との同一）（争点５－２）（被告の主張）乙１１公報には，以下の発明が記載されている（以下，この発明を「被告5乙１１発明」という。）。
２ａ

リードフレーム及び反射体を有し，上側から見た外形が略四角形で４つの外側面を有する半導体発光装置の製造方法であって，
２ｂ－１

リードフレームと，反射率の高い白色の材料で形成されており，

エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を充填した，樹脂成形体付リードフレ
10ームを準備する工程であって，
２ｂ－２

前記樹脂成形体付リードフレームの上側には凹部が複数設け

られ，
２ｂ－３

前記凹部の底面には前記リードフレームが樹脂の充填されたスリット状の溝によって分割されて露出されており，
15

２ｂ－４

前記リードフレームには前記外側面となる４つの位置のいずれにも前記樹脂成形体の一部が入り込んだ切り欠き部が設けられ，
２ｂ－５

且つ前記樹脂成形体付リードフレームの底面にて前記リードフレームが露出している，
２ｂ－６
20

樹脂成形体付リードフレームを準備する工程と，

２ｃ

前記凹部の底面に発光素子を載置する工程と，

２ｄ

前記凹部内に，前記発光素子を被覆する封止部材を配置する工程と，

２ｅ

分離後の各発光装置の外側面において前記リードと前記切り欠き

部に入り込んだ前記反射体とが略同一面となるように，前記リードフ
レームと前記樹脂成形体とを切断することにより，複数の発光装置に分離する工程と，

25

２ｆを有することを特徴とする発光装置の製造方法。
40

本件発明２と被告乙１１発明を対比すると，被告乙１１発明は本件発明２の全ての構成要件を満たすから，本件発明２と被告乙１１発明との間には相違点がなく，両者は同一の発明である。
したがって，本件発明２は，被告乙１１発明と同一の発明であり，特許法
２９条の２の規定により特許を受けることができないものである。

5（原告の主張）本件発明２と乙１１公報に記載された発明は，本件発明２が上側には凹部が複数設けられた樹脂成形体付リードフレームを準備してから，前記凹部の底面に発光素子を載置し，前記凹部内に，前記発光素子を被覆する封止部材を配置する（構成要件２Ｂ－１～６，２Ｃ，２Ｄ）のに対して，乙１１公報

10に記載された発明が凹部のない樹脂成形体付リードフレームを準備し，その上に発光素子を載置し，発光素子を被覆する封止部材を配置してから，樹脂成形体付リードフレームの上に凹部形成する点において相違する。また，本件発明２が，分離後の各発光装置の前記４つの外側面のいずれにおいても前
記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面となるよ

15

うに，前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断することにより，複数の発光装置に分離する工程（構成要件２Ｅ）を有するのに対し，乙１１公報に記載された発明は，２つの外側面においてリードと樹脂部と反射体とが略
同一面を形成するように切断して複数の発光装置に分離する工程を有する
ものの，当該工程において他の２つの外側面においてリードが露出せず，リ20

ードと樹脂部と反射体とが略同一面を形成しない点においても相違する。
これらの相違点は，いずれも実質的なものであるから，本件発明２と乙１
１公報に記載された発明は同一の発明ではない。
ウ25

無効理由３（乙４７公報を主引例とする進歩性欠如）（争点５－３）（被告の主張）乙４７公報には，後記の構成を備える発光装置の製造方法の発明が記載さ41れている（以下，この発明を「被告乙４７発明」という。）。
被告２ａ

リード及び樹脂部を有し，上側から見た外形が略四角形で４つの外側面を有する発光装置の製造方法であって，
被告２ｂ－１
5

リードフレームと，樹脂成形体と，を有する樹脂成形体付

リードフレームを準備する工程であって，
被告２ｂ－２

前記樹脂成形体付リードフレームの上側には凹部が複数設けられ，
被告２ｂ－３

前記凹部の底面には前記リードフレームが前記樹脂成形

体で分割されて露出されており，
10

被告２ｂ－４

前記リードフレームには前記外側面となる４つの位置のいずれにも前記樹脂成形体の一部が入り込んだ切り欠き部が設けられ，
被告２ｂ－５

且つ前記樹脂成形体付リードフレームの底面にて前記リードフレームが露出している，
15

被告２ｂ－６

樹脂成形体付リードフレームを準備する工程と，

被告２ｃ

前記凹部の底面に発光素子を載置する工程と，

被告２ｄ

前記凹部内に，前記発光素子を被覆する封止部材を配置する工

程と，
被告２ｅ
20

分離後の各発光装置の前記４つの外側面のいずれにおいても前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面となるように，前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断することにより，複数の発光装置に分離する工程と，被告２ｆを有することを特徴とする発光装置の製造方法。

本件発明２と被告乙４７発明は，本件発明２では樹脂成形体が光反射性物
25

質を含有する樹脂成形体であるのに対し，被告乙４７発明では樹脂成形体に
光反射性物質を含有させるとはされていない点で相違し，その余の点は一致
42する。
上記相違点について，乙４７公報の［００２７］には，反射板は樹脂などの絶縁物質で形成されることができること，スルーホールの壁面が白いコー
ティングを有することが開示されている。また，乙１６公報や乙１７公報に
5も，光反射率を高める目的で，樹脂中に白色系の顔料や反射性物質を添加する旨の記載がある。
これらの記載等によれば，反射板がレジン（樹脂）である場合に，白色顔料等の光反射性物質を含有させることは当業者にとって周知慣用の技術であり，当業者であれば必要に応じて適宜なし得る事項である。

10

したがって，本件発明２は，被告乙４７発明に周知慣用の技術を適用することで当業者が容易に想到することができたものである。
原告は，本件発明２の「樹脂成形体付リードフレーム」は，複数の工程で成形されるのではなく，トランスファ・モールドのような金型を用いた樹脂
成形によって，樹脂成形体とリードフレームが一回の成形工程で一体化され15たものであると主張する。しかし，本件発明２の特許請求の範囲には，凹部
側面，凹部底面，切り欠き部に入り込んだ樹脂成形体が１つの部材であるとの限定がなく，また，一回の樹脂成形によってリードフレームと一体化されることも定めていない。原告の上記主張には理由がなく，原告が主張する相違点はいずれも存在しない。

20（原告の主張）乙４７公報には，後記の構成を備える発光装置の製造方法の発明が記載されている（以下，この発明を「原告乙４７発明」という。）。
原告２ａ

リード１０４及び絶縁体１０６並びに反射板１１０を有し，上側から見た外形が略四角形で４つの外側面を有するハイパワーＬＥ
25

Ｄパッケージングユニット２００の製造方法であって，
原告２ｂ－１

リード１０４を含む加工された金属板（以下，便宜的に「リ43

ードフレーム１０４」という。）と，絶縁体１０６と，を有する樹脂成形体付リードフレームであるベース１００を準備する工程であって，

5

原告２ｂ－２

前記ベース１００の上側は平面になっており，

原告２ｂ－３

前記ベース１００の上側の平面は，絶縁体１０６とリード

フレーム１０４で形成され，かつ前記リードフレーム１０４が絶縁体
１０６で分割されており，
原告２ｂ－４

前記リードフレーム１０４には前記外側面となる４つの位置のいずれにも前記絶縁体１０６の一部が入り込んだ切り欠き部が設けられ，
10

原告２ｂ－５

且つ前記ベース１００の底面の一部が前記リードフレー

ム１０４で形成されている，
原告２ｂ－６

ベース１００を準備する工程と，

原告２ｂ－７

前記ベース１００の上部に，別途形成した貫通孔を有する板部材２１０（反射板１１０の集合体）を接着剤１６０で貼り付けて，
15

複数のパッケージングユニット２００を形成する工程と，
原告２ｃ

前記貫通孔内に露出した前記ベース１００の上面にＬＥＤチ

ップ１５０を載置する工程と，
原告２ｄ

前記貫通孔内に露出した前記ベース１００の上面と，前記貫通孔とによって画された空間に，前記ＬＥＤチップ１５０を被覆する透20

光性充填材１３０を配置する工程と，
原告２ｅ

分離後の各ハイパワーＬＥＤパッケージングユニット２００の前記４つの外側面のいずれにおいても，前記リード１０４と，前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部１０６と，前記反射板１１０とが略同一面となるように，前記リードフレーム１０４と，前記絶縁体１25０６と，前記板部材２１０とを切断することにより，複数のハイパワ
ーＬＥＤパッケージングユニット２００に分離する工程
44

原告２ｆ

と，を有することを特徴とするハイパワーＬＥＤパッケージン

グユニットの製造方法。
本件発明２の「樹脂成形体付リードフレーム」は，複数の工程で成形されるのではなく，トランスファ・モールドのような金型を用いた樹脂成形によって，樹脂成形体とリードフレームが一回の成形工程で一体化されたもので5ある。そのような構成を有する本件発明２と，原告乙４７発明とを対比すると，以下の点で相違し，その余の構成で一致する。
①

本件発明２では，「樹脂成形体付きリードフレームを準備する工程」にて準備される「樹脂成形体付きリードフレーム」の樹脂成形体が「光反射性物質を含有する樹脂成形体」である（構成要件２Ｂ－１）のに対して，

10

原告乙４７発明では，ベース１００を構成する絶縁体１０６が光反射性物
質を含有しているか否か不明である点。
②

本件発明２では，「樹脂成形体付きリードフレーム」は，その上側に凹部が複数設けられているのに対し（構成要件２Ｂ－２，２Ｂ－３，２Ｃ，２
Ｄ，２Ｅ），原告乙４７発明では，樹脂成形体付リードフレームであるベー15

ス１００の上側は平面で，凹部が存在しない点（構成２ｂ－２，２ｂ－３，
２ｃ，２ｄ，２ｅ）。また，原告乙４７発明は，ベース１００（樹脂成形体付リードフレーム）の上に，複数の貫通孔を有する板部材２０１（反射板
１１０の集合体）を接着剤１６０で貼り付ける工程を有するのに対し（構成２ｂ－７），本件発明２はそのような工程を有しない点。

20

上記②の相違点について，原告乙４７発明において，貫通孔（凹部）を有する板部材（反射板の集合台）をベースに貼り合わせる構成に代えて，ベースの一部として１回の樹脂成形で形成する構成を採用することの動機付けはないから，同相違点に係る構成は，原告乙４７発明から当業者が容易に想到することができるものではない。

25

エ

無効理由４（乙４８公報を主引例とする進歩性欠如）（争点５－４）45

（被告の主張）
乙４８公報には，後記の構成を備える発光装置の製造方法の発明が記載されている（以下，この発明を「被告乙４８発明」という。）。
被告２ａ5

リード及び樹脂部を有し，上側から見た外形が略四角形で４つの外側面を有する発光装置の製造方法であって，
被告２ｂ－１

リードフレームと，樹脂成形体と，を有する樹脂成形体付

リードフレームを準備する工程であって，
被告２ｂ－２

前記樹脂成形体付リードフレームの上側には凹部が複数

設けられ，
10

被告２ｂ－３

前記凹部の底面には前記リードフレームが前記樹脂成形

体で分割されて露出されており，
被告２ｂ－４

前記リードフレームには前記外側面となる４つの位置のいずれにも前記樹脂成形体の一部が入り込んだ切り欠き部が設けられ，
15

被告２ｂ－５

且つ前記樹脂成形体付リードフレームの底面にて前記リードフレームが露出している，
被告２ｂ－６20

樹脂成形体付リードフレームを準備する工程と，

被告２ｃ

前記凹部の底面に発光素子を載置する工程と，

被告２ｄ

前記凹部内に，前記発光素子を被覆する封止部材を配置する工

程と，
被告２ｅ

分離後の各発光装置の前記４つの外側面のいずれにおいても前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面となるように，前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断することにより，複数の発光装置に分離する工程と，
25

被告２ｆ

を有することを特徴とする発光装置の製造方法。

被告乙４８発明と本件発明２は，本件発明２では樹脂成形体が光反射性物
46

質を含有する樹脂成形体であるのに対し，被告乙４８発明では樹脂成形体に
光反射性物質を含有させるとはされていない点で相違し，その余の点は一致する。
上記相違点について，乙４８公報には，貫通孔の反射効率を高めることが5重要であることや，「絶縁基板１５には白色のものを用い」ることが開示されている。また，乙１６公報や乙１７公報の記載に照らせば，貫通孔が樹脂である場合に，白色顔料等の光反射性物質を含有させる程度のことは当業者にとって周知慣用の技術でしかなく，当業者であれば必要に応じて適宜なし
得る事項である。

10以上によれば，本件発明２は，被告乙４８発明に周知慣用の技術を適用することで容易に想到することができたものである。
無効理由３（前記ウ）の被告の主張のとおり，本件発明２の「樹脂成形体付リードフレーム」は，複数の工程で成形されるのではなく，トランスファ・
モールドのような金型を用いた樹脂成形によって，樹脂成形体とリードフレ

15

ームが一回の成形工程で一体化されたものに限られないから，乙４８公報に記載された発明において，絶縁基板が金属薄板母材の上に接着フィルムで貼り付けたものであって樹脂成形により一回成形で一体化した部材ではない
ことが，本件発明２の「樹脂部」に該当しない理由にはならない。したがって，原告が主張する後記②の相違点は存在しない。また，乙４８公報の図１

20１には実施の形態１を説明する図４～９の樹脂層は図示されておらず，乙４
８発明においてそのような樹脂層が必須のものであるとはいえないから，原告が主張する後記③の相違点は存在しない。
（原告の主張）乙４８公報には，後記の構成を備える発光装置の製造方法の発明が記載さ25れている（以下，この発明を「原告乙４８発明」という。）。
原告２ａ

第１金属薄板１３ｂと第２金属薄板１３ｃ（以下，便宜的にこ47

れらを総称して「リード」という。），及び樹脂１３ａと樹脂層２５並
びに絶縁基板１５を有し，上側から見た外形が略四角形で４つの外側面を有するチップ部品型発光素子の製造方法であって，
原告２ｂ－１5

金属薄板母材と，当該金属薄板母材の分離スリットならびに下面および側面に設けられた樹脂ないし樹脂層である樹脂成形体と，を有する薄型平板１３の集合体を準備する工程であって，
原告２ｂ－２

薄型平板１３の集合体の上側は平面になっており，

原告２ｂ－３

前記薄型平板１３の集合体の上側の平面は，樹脂成形体（樹脂１３ａ，樹脂層２５）と金属薄板母材とで形成されており，か10

つ前記金属薄板母材が樹脂成形体で分離されており，
原告２ｂ－４

前記金属薄板母材には前記外側面となる４つの位置のいずれにも前記樹脂成形体の一部が入り込んだ切り欠き部が設けられ，
原告２ｂ－５且つ前記薄型平板１３の集合体の底面にて前記金属薄板

母材が樹脂層２５（樹脂成形体）で覆われている，
15

原告２ｂ－６

薄型平板１３の集合体を準備する工程と，

原告２ｂ－７

前記薄型平板１３の集合体の上部に，別途形成した貫通孔１４を有する絶縁基板１５を接着フィルム１９により貼り付けて，複数のパッケージを形成する工程と，
原告２ｃ
20

前記貫通孔１４内に露出した前記薄型平板１３の第１の金属

薄板１３ｂ上にＬＥＤチップ１６を載置する工程と，
原告２ｄ

前記貫通孔１４内に露出した前記薄型平板１３の集合体の上面と，前記貫通孔１４によって画された空間に，前記ＬＥＤチップを被覆する透光性樹脂３１を充填する工程と，
原告２ｅ
25

分離後のチップ部品型発光素子の前記４つの外側面のいずれにおいても，リードと，前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部と，前記絶縁基板１５とが略同一面となるように，前記金属薄板母材と，48

前記樹脂成形体と，前記絶縁基板１５とを切断することにより，複数のチップ部品型発光素子に分離する工程，
原告２ｆと，を有することを特徴とするチップ部品型発光素子の製造方法。
本件発明２の「樹脂成形体付リードフレーム」は，複数の工程で成形され5るのではなく，トランスファ・モールドのような金型を用いた樹脂成形によって，樹脂成形体とリードフレームが一回の成形工程で一体化されたものである。そのような構成を有する本件発明２と，原告乙４８発明とを対比すると，以下の点で相違し，その余の構成で一致する。
10①

本件発明２では，「樹脂成形体付きリードフレームを準備する工程」にて準備される「樹脂成形体付きリードフレーム」の樹脂成形体が「光反射性物質を含有する樹脂成形体」である（構成要件２Ｂ－１）のに対して，
原告乙４８発明では，樹脂成形体および絶縁基板が光反射性物質を有しているか否か不明である点。

15②

本件発明２では，「樹脂成形体付きリードフレーム」は，その上側に凹部が複数設けられているのに対し（構成要件２Ｂ－２，２Ｂ－３，２Ｃ，２
Ｄ，２Ｅ），原告乙４８発明では，樹脂成形体付リードフレームである薄型
平板１３の集合体の上側は平面で，凹部が存在しない点（構成２ｂ－２，
２ｂ－３，２ｃ，２ｄ，２ｅ）また，原告乙４８発明は，薄型平板１３の集合体の上部に，別途形成した貫通孔１４を有する絶縁基板１５を接着フ20

ィルム１９で接着して，複数のパッケージを形成する工程を有するのに対し（構成２ｂ－７），本件発明２はそのような工程を有しない点。
③

本件発明２では，「樹脂成形体付リードフレームの底面にて前記リードフレームが露出している」のに対し，原告乙４８発明では，薄型平板の集25

合体の底面にて前記金属薄板母材が樹脂成形体で覆われている点。
上記②の相違点について，原告乙４８発明の凹部を備えた樹脂成形体を薄49

型平板に貼り合わせる構成に代えて，樹脂成形体を薄型平板と一体的に形成する動機付けはないから，同相違点に係る構成は原告乙４８発明から当業者が容易に想到することができるものではない。
オ5

無効理由５（乙４９公報を主引例とする進歩性欠如）（争点５－５）（被告の主張）乙４９公報には，後記の構成を備える発光装置の製造方法の発明が記載されている（以下，この発明を「被告乙４９発明」という。）。
被告２ａ

リード及び樹脂部を有し，上側から見た外形が略四角形で４つの外側面を有する発光装置の製造方法であって，
10

被告２ｂ－１

リードフレームと，樹脂成形体と，を有する樹脂成形体付

リードフレームを準備する工程であって，
被告２ｂ－２

前記樹脂成形体付リードフレームの上側には凹部が複数設けられ，
被告２ｂ－３15

前記凹部の底面には前記リードフレームが前記樹脂成形

体で分割されて露出されており，
被告２ｂ－４

前記リードフレームには前記外側面となる４つの位置のいずれにも前記樹脂成形体の一部が入り込んだ切り欠き部が設けられ，
被告２ｂ－５20

且つ前記樹脂成形体付リードフレームの底面にて前記リードフレームが露出している，
被告２ｂ－６

樹脂成形体付リードフレームを準備する工程と，

被告２ｃ

前記凹部の底面に発光素子を載置する工程と，

被告２ｄ

前記凹部内に，前記発光素子を被覆する封止部材を配置する工

程と，
25

被告２ｅ

分離後の各発光装置の前記４つの外側面のいずれにおいても前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面
50

となるように，前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断することにより，複数の発光装置に分離する工程と，被告２ｆを有することを特徴とする発光装置の製造方法。

被告乙４９発明と本件発明２は，本件発明２では樹脂成形体が光反射性物
5

質を含有する樹脂成形体であるのに対し，被告乙４９発明では樹脂成形体に
光反射性物質を含有させるとはされていない点で相違し，その余の点は一致する。
上記相違点について，乙４９公報には凹部の光反射率を高めることが好ましいという技術的思想の開示がある。乙１６公報や乙１７公報の記載から明10

らかなように，凹部を構成する樹脂に，白色顔料等の光反射性物質を含有させて反射率を向上させる程度のことは当業者にとって周知慣用の技術である。したがって，被告乙４９発明において，凹部の構成部分でもある樹脂部に，白色顔料等の光反射性物質を含有させて凹部全体の反射率を向上させる
程度のことは，当業者であれば必要に応じて適宜なし得る事項であるといえ15る。
したがって，本件発明２は，被告乙４９発明に周知慣用の技術を適用することで当業者が容易に想到することができたものである。
無効理由３（前記ウ）における被告の主張のとおり，本件発明２の「樹脂成形体付リードフレーム」は，複数の工程で成形されるのではなく，トラン

20

スファ・モールドのような金型を用いた樹脂成形によって，樹脂成形体とリードフレームが一回の成形工程で一体化されたものに限られない。また，原
告は，リードフレームは比較的薄い平坦な金属板でロール状に巻き取って使用することができるものであると主張するが，本件明細書２の【００４６】の「リードフレームは平板状の金属板を用いることができる」という記載に25照らせば，リードフレームは平板状の金属板である必要はないと解するのが自然であり，また，本件発明２の特許請求の範囲には単に「リードフレーム」
51

と記載されているだけであり，その厚み等についての限定はされていない。
したがって，乙４９公報に記載された集合メタルコアは発光素子を支持固定
して外部配線との接続をする部品である以上，その機能においてリードフレームであるといえるから，原告が主張する後記②及び③の相違点は存在しな
5い。また，乙４９公報において切断される「前記メタルコア２３ａと前記ス
リット１２３ｃに入り込んだ前記樹脂成形部４」は本件発明２と同様の「前記リードフレームと前記樹脂成形体」であるといえるから，原告が主張する
後記④の相違点も存在しない。
（原告の主張）10

乙４９公報には，後記の構成を備える発光装置の製造方法の発明が記載されている（以下，この発明を「原告乙４９発明」という。）。
原告２ａ

メタルコア２３ａ及び樹脂成形部４を有し，上側から見た外形

が略四角形で４つの外側面を有する白色発光装置３０の製造方法であって，
15

原告２ｂ－１

マグネシウム合金系のメタルコア材料の射出成形によって形成した集合メタルコア１２３と，樹脂成形部１０４と，を有する集合ケース体１２０を準備する工程であって，
原告２ｂ－２集合ケース体１２０の上側には集合メタルコア１２３で形成された凹部２１ｃが複数設けられ，
20

原告２ｂ－３

前記凹部２１ｃの底面には前記メタルコアが前記樹脂成形部１０４で分割されて露出されており，
原告２ｂ－４

前記集合ケース体１２０には前記外側面となる４つの位

置のいずれにも前記樹脂成形部１０４の一部が入り込んだスリット
１２３ｃが設けられ，
25

原告２ｂ－５

且つ前記集合ケース対１２０の底面にて前記集合メタル

コア１２３が露出している，
52

原告２ｂ－６

集合ケース体１２０を準備する工程と，

原告２ｃ

前記凹部の底面にサブマウントパッケージを載置する工程と，

原告２ｄ

前記凹部内に，被覆部材３２を配置する工程と，

原告２ｅ

分離後の各白色発光装置３０の前記４つの外側面のいずれにおいても前記メタルコア２３ａと前記スリット１２３ｃに入り込ん5だ前記樹脂成形部４とが略同一面となるように，前記集合ケース体を切断することにより，複数の白色発光装置３０に分離する工程
原告２ｆと，を有することを特徴とする白色発光装置３０の製造方法。

本件発明２の「樹脂成形体付リードフレーム」は，複数の工程で成形され10るのではなく，トランスファ・モールドのような金型を用いた樹脂成形によって，樹脂成形体とリードフレームが一回の成形工程で一体化されたものである。また，原告乙４９発明の集合メタルコアは，高価なマグネシウム合金
系のメタルコア材料を用い，金型を使用する射出成形という手の込んだ製法で形成され，凹部を内面に有する円筒部を備えた極めて特殊な形状をしてい15る部材であって，このような部材がリードフレームといえないことは明らかであるから，原告乙４９発明はリードフレームを有していない。そのような構成を有する本件発明２と原告乙４９発明とを対比すると，以下の点で相違し，その余の構成で一致する。
①

本件発明２では，樹脂成形体が「光反射性物質」を含有するのに対し（構成要件２Ｂ－１），原告乙４９発明では，樹脂成形部１０４が光反射性物

20

質を含有しているか不明である点。
②

本件発明２では，発光装置が「リード及び樹脂部を有し」であるのに対し（構成要件２Ａ），原告乙４９発明では，発光装置が「メタルコア２３ａ
及び樹脂成形部４を有し」であり，「リード」ではなく「メタルコア」を有
する点。

25

③

本件発明２では，「リードフレーム」を使用した「樹脂成形体付リードフ
53

レーム」が準備されるのに対し（構成要件２Ｂ－１ないし６），原告乙４９
発明では，「メタルコア」と樹脂を組み合わせた「集合ケース１２０」が準備される点。
④

本件発明２では，切断されるのが「前記リードフレームと前記樹脂成形体」であるのに対し（構成要件２Ｅ），原告乙４９発明では，切断されるの5が「前記メタルコア２３ａと前記スリット１２３ｃに入り込んだ前記樹脂
成形部４」である点。
乙４９公報におけるメタルコアと，本件発明２におけるリードフレームとは，発明の思想が根本的に異なっているから，そもそも乙４９公報は本件発明２の進歩性を否定する根拠とならない。

10

また，上記②ないし④の相違点について，乙４９公報の【００４６】に「樹脂成形部４は，少なくとも凹部２１ｃの内面並びに下面２１ｂの端子電極となる一部の面は除いて，スリット２１ｇ並びにメタルコア３ａ，３ｂ の周囲をモールドすることにより結束して強固なケース体２１を形成している」と記載されているとおり，乙４９公報に記載の技術は，わざわざ射出成形で

15

メタルコア自体を凹部を有する複雑な形状とし，その周囲に樹脂成形部をモールドすることで両者を結束して強固なケース体とすることを実現しているのであって，そこにおいて，集合メタルコアは強固なケース体を形成するための根幹となる部材である。そのような原告乙４９発明において，その集
合メタルコアをリードフレームに変更する動機付けはない。

20

したがって，上記①の相違点について検討するまでもなく，本件発明２の進歩性は否定されない。
本件訂正前発明３に係る特許が特許無効審判により無効にされるべきものか（争点６）
25

ア

無効理由１（明確性要件違反，サポート要件違反１）（争点６－１）（被告の主張）54

本件訂正前発明３は発光装置という物の発明に関するものである。構成
要件３Ｃでは，「前記樹脂パッケージは，前記リードが露出されてなる内底面と，樹脂部からなる内側面とを備える凹部を有し」と規定されているにもかかわらず，構成要件３Ｅでは「前記凹部内に，前記発光素子を被覆する封止部材が配置されて」いることが規定されている。すなわち，本件

5

訂正前発明３は，構成要件３Ｃでは内底面のリードが露出している（むき出しになっている）と規定し，構成要件３Ｅでは凹部内に封止部材が配置されており，上記内底面のリードは露出していないことを規定しており，一つの発光装置に対して矛盾する規定が設けられていることになる。
したがって，本件訂正前発明３は，不明確であるから，明確性要件に違

10

反する。
本件明細書３にはリードフレームの切り欠き部として個片化した際に四隅からリードが露出するという構成が記載されているにもかかわらず，
本件訂正前発明３の構成要件３Ｂでは，「前記切り欠き部は，前記樹脂パッケージの外側面に沿って形成されており」と規定されているのみで，四15隅からリードが露出する構成以外の構成も含まれる。
したがって，本件訂正前発明３は，発明の詳細な説明に記載されたものとはいえないから，サポート要件に違反する。
（原告の主張）争う。原告は，被告が主張する本件訂正前発明３の無効の主張に対し，訂20正の再抗弁において，本件訂正後発明３について無効理由がないことを主張する。
イ

無効理由２－１（乙１１公報の拡大先願との同一）（争点６－２）（被告の主張）25

乙１１公報には，前記（本件発明２の無効理由２）の被告の主張に記載したとおりの発明が記載されている。上記の発明は本件訂正前発明３の全
55

ての構成要件を満たすから，本件訂正前発明３と上記の発明との間には相違点がなく，両者は同一の発明である。
したがって，本件訂正前発明３は特許法２９条の２の規定により特許を受けることができないものである。
（原告の主張）5争う。原告は，被告が主張する本件訂正前発明３の無効の主張に対し，訂正の再抗弁として，本件訂正後発明３について無効理由がないことを主張する。
ウ10

無効理由２－２（乙１６公報を主引例とする新規性・進歩性欠如）（争点６－３）（被告の主張）乙１６公報には，以下の発明が記載されている（以下，この発明を「乙１６発明」という。）。
３ａ１６

15

リードに凹凸の切り欠き部を有するリードと，前記切り欠き部に反射性物質を含有する熱硬化性樹脂が充填されている樹脂パッケージであって，
３ｂ１６

前記切り欠き部は，前記樹脂パッケージの外側面に沿って形成されており，
３ｃ１６
20

前記樹脂パッケージは，前記リードが露出されてなる内底面と，樹脂部からなる内側面とを備える凹部を有し，
３ｄ１６

前記内底面は，前記リードおよび前記樹脂部からなり，前記内底面に発光素子が配置されており，
３ｅ１６

前記凹部内に，前記発光素子を被覆する封止部材が配置されて

おり，
25

３ｆ１６

前記樹脂パッケージの外側面において，リードが前記樹脂部の外側面から突き出すように形成されており，
56

３ｇ１６

前記リードは，前記樹脂パッケージの外底面において露出され

ている，
３ｈ１６

ことを特徴とする発光装置。

本件訂正前発明３と乙１６発明は，本件訂正前発明３では「前記樹脂パッ5

ケージの外側面において，前記樹脂部と前記リードとが同一面に形成されて」
いるのに対し，乙１６発明ではリードが外側面から突き出ているという点で相違し，その余は一致する。
外側面に対してリードの形状を外側面と同一面上に設ける構成とすることも，外側面から突出させたり引っ込めたりする構成とすることも，本件原10出願日（平成２０年９月３日）前の当業者が適宜なし得たことにすぎないから，上記相違点は実質的な相違点とはいえない。したがって，本件訂正前発
明３は，実質的には乙１６公報に記載されているに等しい発明であるから，新規性を有しない。
また，上記相違点が実質的な相違点であったとしても，乙１６発明に乙１

15

７公報に記載された発明，特開２００３－２１８３９８号公報（以下「乙１８公報」という。）に記載された発明，特開２００１－３２６２９５号公報（以下「乙１９公報」という。
）に記載された発明，特開２００６－３３９６
３９号公報（以下「乙２０公報」という。）に記載された発明，特開２００３－１７４２００号公報（以下「乙２１公報」という。）に記載された発明を適20用して，外側面に対するリードの形状を反射体（樹脂部）と同一平面とする
ことは単なる設計事項にすぎない。また，外側面に対するリードの形状を反射体（樹脂部）と同一平面とすることにより有利な効果を奏することになるともいえない。したがって，本件訂正前発明３は，乙１６発明及び乙１７公報ないし乙２１公報に記載された発明に基づき，当業者が容易に発明をする

25

ことができたものであるから，進歩性を有しない。
以上より，本件訂正前発明３は，乙１６発明と同一か，乙１６発明から当57

業者が容易に想到することができたものである。
（原告の主張）争う。原告は，被告が主張する本件訂正前発明３の無効の主張に対し，訂正の再抗弁として，本件訂正後発明３について無効理由がないことを主張す
る。

5

エ

無効理由３（明確性要件違反，サポート要件違反２）（争点６－４）（被告の主張）本件訂正前発明３は，「前記樹脂パッケージの外側面において，前記樹脂部と前記リードとが同一面に形成されており，」（構成要件３Ｆ）との構成を10備えた発光装置であるとされている。
本件明細書３には，樹脂パッケージの外側面において樹脂部とリードとが「略同一面」に形成された態様が開示されているに過ぎず，樹脂パッケージの外側面において樹脂部とリードとが「同一面」に形成された態様は開示されていない。本件明細書３の【００４２】では，「この略同一面とは同じ切断15工程で形成されたことを意味する」として，「略同一面」という文言の定義付
けがなされているのであるから，「略同一面」なる文言には特別な技術的意
味が込められている。しかも，本件訂正前発明３は「物の発明」であるから，構成要件３Ｆの「同一面」という文言で特定される面は，同じ切断工程で形成されたか否かを問わず，幾何学的な意味において「同一面」であれば当該20要件を充足することになる。
本件明細書３には，樹脂パッケージの外側面において樹脂部とリードとが「同一面」に形成された態様は開示されていないから，本件訂正前発明３は「特許を受けようとする発明が発明の詳細な説明に記載したものであること」の要件に適合しない。また，本件明細書３に開示のない上記態様を明確25に理解し得ないという意味において本件訂正前発明３は「特許を受けようとする発明が明確であること」の要件に適合しない。
58

仮に，「同一面」は「略同一面」を意味するのであり，そのような態様は本件明細書３に記載されているというのであれば，当該「略同一面」とは「同じ切断工程で形成されたこと」を意味するのであるから，「物の発明」についての請求項において，実質的に，その物の製造方法が記載されていることになる。そして，本件訂正前発明３について，その出願時に，当該物をその構

5造又は特性により直接特定することが不可能である等の事情は存在しない。
（原告の主張）争う。原告は，被告が主張する本件訂正前発明３の無効の主張に対し，訂正の再抗弁として，本件訂正後発明３について無効理由がないことを主張す
る。

10

オ

無効理由５（乙５３公報を主引例とする進歩性欠如）（争点６－５）（被告の主張）「前記樹脂パッケージの外側面において，前記樹脂部と前記リードとが同一面に形成されており」（構成要件３Ｆ）との構成を備えた発光装置は，本件

15

明細書３に開示されておらず，また，本件特許３の分割親出願である特願２
０１３－０４４７９９の明細書や，特願２０１３－０４４７９９の分割親出願である特願２００８－２２５４０８の明細書にも開示されていない。したがって，本件特許３は，「特許出願人は，次に掲げる場合に限り，二以上の発明を包含する特許出願の一部を一又は二以上の新たな特許出願とすること20ができる」と規定する特許法４４条１項柱書の規定に適合しない違法な分割出願であって，同条２項のみなし規定の適用は享受し得ない。そうすると，
本件訂正前発明３の新規性及び進歩性の判断時は，特願２００８－２２５４０８の出願日である平成２０年９月３日ではなく，現実の出願日である平成
２６年４月１１日となる。

25

平成２２年３月１８日に公開された特許公開公報である乙５３公報には，構成要件３Ｆ以外の本件訂正前発明３の構成要件が全て開示されており，本59

件訂正前発明３の構成要件３Ｆに対応する構成として，「前記樹脂パッケー
ジの外側面において，前記樹脂部と前記リードとが略同一面に形成されており」とした場合の発光装置の発明が開示されている。
樹脂パッケージの外側面において前記樹脂部と前記リードとが略同一面に形成された発光装置の発明が開示されている乙５３公報に触れた当業者

5が，樹脂パッケージの外側面において，前記樹脂部と前記リードとが同一面に形成された発光装置（構成要件３Ｆ）の発明とすることに困難性はない。
本件訂正前発明３は，乙５３公報に開示された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができた。
（原告の主張）10争う。原告は，被告が主張する本件訂正前発明３の無効の主張に対し，訂正の再抗弁として，本件訂正後発明３について無効理由がないことを主張する。
カ15

無効理由６（乙１７公報を主引例とする進歩性欠如１）（争点６－６）（被告の主張）乙１７公報には，以下の構成を備えた光半導体装置の発明が記載されている（以下，この発明を「乙１７発明」という。）。
３ａ１７

切り欠き部を有するリードと，前記切り欠き部に埋め込まれた

光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂と，を備える樹脂パッケージ
20

を有し，
３ｃ１７

前記樹脂パッケージは，前記リードが露出されてなる内底面と，樹脂部からなる内側面とを備える凹部を有し，
３ｄ１７

前記内底面は，前記リードおよび前記樹脂部からなり，前記内底面に発光素子が配置されており，
25

３ｅ１７

前記凹部内に，前記発光素子を被覆する封止部材が配置されて

おり，
60

３ｆ１７

前記樹脂パッケージの外側面において，前記樹脂部と前記リードとが同一面に形成されており，
３ｇ１７

前記リードは，前記樹脂パッケージの外底面において露出され

ている
5

３ｈ１７

ことを特徴とする発光装置。

本件訂正前発明３と乙１７発明は，本件訂正前発明の発光装置が樹脂パッ
ケージの外側面に沿って形成された切り欠き部を備えているのに対し，乙１
７発明に係る発光装置は，前記樹脂パッケージの外側面に沿って形成された切り欠き部を備えていない点において相違し，その余の点において一致する。
10

乙１６公報の【０１１０】には「この表面実装型発光装置は，第１のリー
ド２１及び第２のリード３１に凹凸を設け，第１の樹脂成形体４０との接触面積を拡げている。これにより第１の樹脂成形体４０から第１のリード２１及び第２のリード３１が抜脱するのを防止することができる」と記載されていること，特開平１１－１９１５６２号公報（以下「乙５４公報」という。）

15の【００２８】には「分割された半導体装置のリード端子３４の終端は，図６に示すように，樹脂４１表面付近で先細りの形状に形成されるために，リード端子３４が樹脂層４１の側面から抜け落ちることを防止している」と記載されていること，乙２１公報の【００５７】には「前記第１リードの突起部２０３及び前記第２リードの突起部３０３は，前記第１リード２及び前記

20

第２リード３が前記絶縁体４から剥離し，抜け落ちるのを防止するために設けられており」と記載されていること，特開２００１－１５６６８号公報（以下「乙５５公報」という。）の【００１４】には「リード部２の封止樹脂１と接着する部分に凹状のくぼみ３を設けている。このようにすることによって，トランスファーモールド時に，このくぼみ３に封止樹脂１が入り込み，アン25

カー効果がでる」と記載されていることなどに照らせば，リードに設けた「凹凸」状の部位によりリードと樹脂部との密着面積を広げて両者の密着強度を61

向上させるとの教示は本件特許の出願前の多くの刊行物に記載されている事項であり，また，リードと樹脂部との密着強度を高めることが好ましいこと自体は当業者にとって自明の課題であるといえる。
乙１７発明に示された光半導体装置の底面図は，正負のリードが樹脂部で分割されている形状であり得ることは当業者に自明である（乙１７公報の図5３等）ところ，そのような装置において正負のリードに「凹凸」状の部位を設けてリードと樹脂部の密着強度を向上させることには何ら困難性はなく，阻害要因も認められない。また，外側面に切り欠き部を設ける態様のリード
フレームは，乙２１公報，乙５４公報，特開２００３－３７２３６号公報（以下「乙５６公報」という。）などにも開示されているように，半導体装置の製10造において一般的に用いられるものである。したがって，乙１７発明に触れた当業者が，前記相違点に係る本件訂正前発明３の構成に至ることは容易である。
以上によれば，本件訂正前発明３は，乙１７発明及び乙１６公報等に記載された発明に基づき，本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることが15できたものである。
（原告の主張）争う。原告は，被告が主張する本件訂正前発明３の無効の主張に対し，訂正の再抗弁として，本件訂正後発明３について無効理由がないことを主張す
る。

20

キ

無効理由７（乙１７公報を主引例とする進歩性欠如２）（争点６－７）（被告の主張）乙１７公報には，上記カにおける被告の主張のとおりの乙１７発明が記載されており，本件訂正前発明３と乙１７発明は，上記カに記載した点で相違

25

し，その余の点は一致する。
乙１８公報は，乙１７公報の背景技術の項に先行技術文献として記載され62

ている公報であるところ，乙１８公報の【００１７】【００１８】【００２１】
ないし【００２４】【００２６】【００２７】の記載によれば，乙１８公報で用いられるメタル基板は「切り欠き部を設けたリードフレーム」であり，当該「切り欠き部」に沿って樹脂基板とリードフレームが切断されてＬＥＤが5単個に分離されるのであるから，乙１８公報にはダイシングラインに沿って
リードフレームにあらかじめ切り欠き部を設けておくという技術が開示されている。
乙１７発明は，乙１８公報に記載された発明では「貫通穴を有する樹脂層板を作製する工程，穴を有する接着シートを作製する工程，樹脂層板と接着

10

シートとＬＥＤ素子を搭載した配線基板を位置合わせして一体化する工程といった複数の工程や複数の部材が必要となる」のに対して，「従来必要であった複数の工程をトランスファー成型の一つの工程で行うことを可能」としたものである（乙１７公報の【０００６】【００２１】）。そうすると，乙１８公報に開示されているダイシングラインに沿ってスリット（切り欠き部）

15

があらかじめ設けられているリードフレームを用い，これに乙１７公報に開示された方法で熱硬化性樹脂層を形成することは，乙１７発明が予定しているものといえる。
そして，乙１７発明において上記のようなリードフレームを用いた場合には，ダイシング予定の位置にトランスファー成型によってリフレクターとな20る樹脂部が形成され，スリット（切り欠き部）に沿って樹脂成形体とリードフレームが切断され，ダイシングの幅は当該スリットの幅よりも狭いことは明らかであるから（乙１８公報の【００２２】），それにより製造された発光装置が樹脂パッケージの外側面に沿って形成された切り欠き部を備えていることは明らかであり，当業者は，被告乙１７相違点に係る本件訂正前発明

25２の構成に容易に想到し得る。
したがって，本件訂正前発明３は，乙１７発明及び乙１８公報に記載され63

た発明に基づいて本件特許の出願前に当業者が容易に発明をすることができたものである。
（原告の主張）争う。原告は，被告が主張する本件訂正前発明３の無効の主張に対し，訂正の再抗弁として，本件訂正後発明３について無効理由がないことを主張す5

る。
本件訂正前発明３についての訂正の対抗主張の成否（争点７）ア

訂正要件の具備（争点７－１）（原告の主張）10

本件訂正前発明３を本件訂正後発明３のように訂正することは，特許法１３４条の２第１項ただし書の規定並びに同条９項で準用する同法１２６条
５項及び６項の規定に適合するものであり，訂正要件を具備する。
被告は，本件明細書３において開示されている発光装置は裏面視で樹脂パッケージの４隅においてリードが露出している態様のものに限られること

15を前提として訂正要件を満たさない旨主張するが，本件明細書３の【００２２】【００４２】【００５０】の記載によれば，本件明細書３には発光装置において裏面視で樹脂パッケージの４隅からリードが露出する態様に限定されない構成の発明が開示されているから，被告の主張には理由がない。
（被告の主張）20

本件明細書３において開示されている発光装置は，裏面視で樹脂パッケー
ジの４隅においてリードが露出している態様のものに限られるところ，本件訂正後発明３においても，当該発明に係る発光装置が，裏面視で樹脂パッケージの４隅においてリードが露出している旨の限定はされていない。
したがって，本件訂正後発明３は，本件明細書３に記載されていない態様

25までをも包含することが明らかであり，原告の求めている訂正は，特許法１３４条の２第９項で準用する同法１２６条５項の規定に違反するものであ
64

る
イ

無効理由の解消の有無
無効理由１（明確性要件違反，サポート要件違反１）の解消（争点７－２）

5（原告の主張）①

本件訂正後発明３の構成要件３Ｃ’は，「前記樹脂パッケージは，前記
リードが露出されてなる内底面と，前記樹脂部からなる内側面とを備える凹部を有し，」というものであり，樹脂パッケージにおけるリードの配置および樹脂部の形状等を規定している。
上記の「樹脂パッケージ」は，発光装置を構成する部材の１つとして10発光素子や封止部材とは独立して把握される部材である。構成要件３Ｃ’
は，リードと樹脂部からなる部材である「樹脂パッケージ」の構成として，その凹部の内底面にリードが露出していることを規定しているのであり，発光装置において発光素子を被覆する封止部材が樹脂パッケージの凹部内に配置されていることは，構成要件３Ｃ’の規定と何ら矛盾す15

るものではない。
したがって，本件訂正後発明３に，明確性要件違反の無効理由は存在
しない。
②
20

本件訂正後発明３がサポート要件に違反するとの被告の主張は，本件
発明２の無効理由１（争点５－１）における被告の主張と実質的に同一であるところ，本件発明２の無効理由１（争点５－１）における原告の主張に述べたところと同様の理由により，被告のサポート要件違反についての主張は理由がない。

（被告の主張）25

本件訂正前発明３における無効理由１における被告の主張と同様の理由により，構成要件３Ｂ’及び３Ｃ’の規定は，明確性要件及びサポート65要件に違反する。
無効理由２－２（乙１６公報を主引例とする進歩性欠如）の解消（争点７－３）（原告の主張）本件訂正後発明３と乙１６発明は，以下の点で相違する。

5①

本件訂正後発明３では，リードが有する切り欠き部が，前記樹脂パッ
ケージの外側面において互いに分離した，前記第１外側面に沿って形成された第１の切り欠き部と，前記第２外側面に沿って形成された第２の切り欠き部と，前記第３外側面に沿って形成された第３の切り欠き部と，
前記第４外側面に沿って形成された第４の切り欠き部とを有して」いる

10（構成要件３Ｂ’）のに対し，乙１６発明は，前記樹脂パッケージの外側面において互いに分離した，第１ないし第４の切り欠き部を有しない点。
②

本件訂正後発明３では，「前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外
側面それぞれにおいて，前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と，前記リードの上方に形成された前記樹脂部と，前記樹脂部から露出した

15

前記リードとが同一面に形成されて」いる（構成要件３Ｆ’）のに対し，
乙１６発明では，いずれの外側面においても，樹脂部とリードとが同一面に形成されていない点。
③
20

本件訂正後発明３では，リードが「前記第１外側面，前記第２外側面
及び前記第３外側面それぞれに露出した第１リードと，前記第１外側面，
前記第２外側面及び前記第４外側面それぞれに露出した第２リードを有し」ている（構成要件３Ｇ’）のに対し，乙１６発明では，第１のリード及び第２のリードはそれぞれ一つの外側面においてのみ露出している点。

25

乙１６公報に基づいて上記①の相違点に係る構成が容易に想到し得るというためには，乙１６公報に記載されている構成（樹脂パッケージの外66

側面において互いに分離しておらず連続している切り欠き部）を，互いに分離したものとすることが，当業者にとって容易想到であった必要がある
ところ，この点についての主張，立証はない。
上記②及び③の相違点について，乙１６公報に記載されている構成にお5いてもリードと熱硬化性樹脂との密着性という課題は解決されているか
ら，密着性の向上という観点に基づいて「前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれにおいて，前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と，前記リードの上方に形成された前記樹脂部と，前記樹脂部から露出した前記リードとが同一面に形成され」た構成を採用する動機付けはな

10

く，また，リードを上記③の相違点に係る本件訂正後発明３の構成のように露出させる動機付けもない。
（被告の主張）本件訂正後発明３と乙１６発明は以下の点で相違し，その余の構成で一
致する。

15

①

本件訂正後発明３では，リードが有する切り欠き部が，「前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれに沿って形成されており，さらに，前記切り欠き部は，前記樹脂パッケージの外側面において互いに分離した，前記第１外側面に沿って形成された第１の切り欠き部と，
前記第２外側面に沿って形成された第２の切り欠き部と，前記第３外側
面に沿って形成された第３の切り欠き部と，前記第４外側面に沿って形20成された第４の切り欠き部とを有して」いるのに対し，乙１６発明では，
リードに設けられた凹凸が樹脂パッケージの外側面に沿って形成されたものではない点。
②
25

本件訂正後発明３では，「前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外
側面それぞれにおいて，前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と，前記リードの上方に形成された前記樹脂部と，前記樹脂部から露出した
67

前記リードとが同一面に形成されて」いるのに対し，乙１６発明では，いずれの外側面においても，樹脂部とリードとが同一面に形成されていない点。
③

本件訂正後発明３では，リードが「前記第一外側面，前記第二外側面
及び前記第三外側面それぞれに露出した第１リードと，前記第一外側面，

5

前記第二外側面及び前記第四外側面それぞれに露出した第２リードを有し」ているのに対し，乙１６発明では，第１のリードおよび第２のリードはそれぞれ一つの外側面においてのみ露出している点。
④
10

本件訂正後発明３では，「前記切り欠き部は，上面視で，前記発光装置の全包囲周の２分の１以上にわたって設けられている」のに対し，乙１６発明では，リードに設けられた凹凸は，上面視で，発光装置の全包囲
周の２分の１以上にわたって設けられていない点。
上記①の相違点について，原告は，発光装置のリードについて，一つの辺の全てが切り取られていたとすれば，それは発光装置において単にリー
15ドの幅が狭くなっていることを意味するのであり，そのことをもってリードが「切り欠き部」を有することにはならないと主張するが，「切り欠き部」とは切り欠いた部分であるから，乙１６公報の図４の構成も「切り欠き部」に該当するというべきである。原告の主張は前提において誤りがあり，上記①の相違点は存在しない。

20

上記②の相違点について，本件訂正後発明３が上記②の相違点に係る構成を採用したのは，熱硬化性樹脂とリードフレームの密着性を高めるための「切り欠き部」を第１ないし第４外側面のそれぞれに設けることとした
結果にすぎない。熱硬化性樹脂とリードフレームの密着性を高めることが好ましいことは当業者にとって自明の課題であるから，上記②の相違点は，

25

当業者が適宜なし得る設計事項の範囲のものである。
上記③の相違点につき，上記②の相違点が当業者において適宜なし得る
68

設計事項の範囲のものでしかない以上，その結果である上記③の相違点も当業者が適宜なし得る設計事項の範囲のものでしかない。
上記④の相違点につき，乙１６公報の図４の構成は，上面視で，前記発光装置の全包囲周の２分の１以上にわたって設けられている切り欠き部5を有しているし，そもそも，切り欠き部の長さを「発光装置の全包囲周の２分の１以上」とすることは単なる設計事項でしかない。
以上のとおり，熱硬化性樹脂とリードフレームの密着性を高めることが好ましいことが当業者にとって自明の課題である以上，上記の相違点はいずれも当業者であれば適宜選択する事項でしかないから，本件訂正後発明

10

３は乙１６発明から当業者が容易に想到することができたものであり，本件訂正請求によっても無効理由２－２は解消されていない。
無効理由３（明確性要件違反，記載要件違反２）の解消（争点７－４）（原告の主張）同じ切断工程で樹脂部とリードとが切断された場合，多少の凹凸はある

15としても「同一面」といえる切断面が形成されることは明らかであり，これを本件明細書３では「略同一」と表現している。
「同一面」という用語は「略同一面」という用語に包含されるものであるから，「同一」と表記していても，同じ一度の切断工程で形成される程度に均一な面であれば，完全に同一面でなくても「同一」に含まれると理解

20

される。
したがって，本件訂正後発明３は，発明の詳細な説明に記載されているものである。
（被告の主張）本件特許３について，本件訂正請求後の請求項１では「前記樹脂パッケ

25

ージの前記第１乃至第４外側面それぞれにおいて，…前記樹脂部から露出した前記リードとが同一面に形成されて，切断面を構成しており，」と記69

載することにより「同一面」が「切断面」であることが特定されていた。
これに対し，請求項１の記載を引用しないものとして独立形式請求項へ改められた本件訂正請求後の請求項２では「前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれにおいて，…前記樹脂部から露出した前記リード
5とが同一面に形成されており，」と記載されていて，「同一面」が「切断面」
である旨が請求項で特定されていない。すなわち，仮に樹脂部とリードが「切断面を構成」しているとしても，それが「同じ切断工程で形成された」
ものか否かは明らかではない。
本件訂正後発明３は，発明の詳細な説明に記載されていない態様を包含10するものであるか，特許を受けようとする発明が明確であるとはいえない
ことから，本件訂正請求によっても無効理由３は解消されていない。
無効理由５（乙５３公報を主引例とする進歩性欠如）の解消（争点７－５）（原告の主張）における原告の主張のとおり，無効理由３には理15

由がないから，それを前提とした無効理由５にも理由がない。
（被告の主張）無効理由３（）における被告の主張のとおり，本件訂正請求によっても無効理由３は解消されていないから，本件訂正によっても特許法４20４条２項のみなし規定は適用されないことになり，乙５３公報は本件訂正後発明３に係る公知文献になる。本件訂正前発明３の無効理由５（争点６－６）における被告の主張で述べたとおり，乙５３公報には「同一面」という文言以外の訂正後発明３の構成の全ての開示がある。したがって，本件訂正請求によっても無効理由５は解消されていない。

25

無効理由６（乙１７公報を主引例とする進歩性欠如１）の解消（争点７－６）70（原告の主張）
本件訂正後発明３と乙１７発明は以下の点で相違し，その余の構成で一致する。
①

本件訂正後発明３では，「前記切り欠き部に埋め込まれるとともに前記リードの上方に一体に形成された，…熱硬化性樹脂からなる樹脂部」

5を備えるのに対して，乙１７発明では，切り欠き部に埋め込まれた熱硬化性樹脂とリードの上方に形成された樹脂が別体である点。
②

本件訂正後発明３では，「光反射性物質として酸化チタンが含有される」のに対し，乙１７発明では，光反射性物質として「アルミナ，酸化マグネシウム，酸化アンチモン，水酸化アルミニウム，硫酸バリウム，10

炭酸マグネシウム，炭酸バリウム，無機中空粒子」が含有される点。
③

本件訂正後発明３では，「前記切り欠き部は，前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれに沿って形成されており，さらに，前記切り欠き部は，前記樹脂パッケージの外側面において互いに分離した，
前記第１外側面に沿って形成された第１の切り欠き部と，前記第２外側

15

面に沿って形成された第２の切り欠き部と，前記第３外側面に沿って形成された第３の切り欠き部と，前記第４外側面に沿って形成された第４の切り欠き部とを有して」いるのに対し，乙１７発明にはそのような切り欠き部が開示されていない点。
20④

本件訂正後発明３では，「前記凹部内に，前記発光素子を被覆する，シリコーン樹脂または変性シリコーン樹脂からなる封止部材が配置され」ているのに対し，乙１７発明では，凹部内に発光素子を被覆するエポキ
シ樹脂からなる封止部材が配置されている点。

⑤
25

本件訂正後発明３では，「前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外

側面それぞれにおいて，前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と，前記リードの上方に形成された前記樹脂部と，前記樹脂部から露出した
71

前記リードとが同一面に形成されて」いるのに対し，乙１７発明では，二つの外側面においては，リードの上方に形成された樹脂部とリードのみが同一面に形成されている点。
⑥

本件訂正後発明３では，「前記リードは，金属板に銀メッキ処理が施されてなり，…前記金属板の少なくとも上面全面に銀メッキ処理が施さ5

れている」のに対し，乙１７発明のリードは，凹部内にのみ銀メッキ処理が施されている点。
⑦

本件訂正後発明３では，「前記切り欠き部は，上面視で，前記発光装置の全包囲周の２分の１以上にわたって設けられている」のに対し，乙１

10７発明はそのような構成を備えていない点。
「切り欠き部」に関連した上記③，⑤及び⑦の相違点について，仮に，熱硬化性樹脂とリードとの密着性を高めるという課題が周知であるとしても，ある課題を解決する手段としては様々な態様があり得るのであるか
ら，課題の周知性がその課題を解決するための具体的な態様の周知性まで15意味するものでないことは明らかである。したがって，本件訂正後発明３において採用される具体的な構成が周知であることを立証しない限り，当該構成が周知ないし設計的事項になるとはいえない。被告が副引例として主張する乙１６公報等には上記③，⑤及び⑦の相違点に係る本件訂正後発
明３の構成を充足する態様の「切り欠き部」が開示されていないから，被20

告の主張には理由がない。
本件訂正後発明３は，本件明細書３の【０００８】【０００９】の記載のとおり，乙１７公報に記載された方法で発光装置を製造しようとする場合には，リードフレームに樹脂を射出成型した積層体をダイシング等により切断する時に剥離してしまうという課題が存在することを新たに見出し

25てなされたものであるから，上記③，⑤及び⑦の相違点に係る構成は単なる設計事項ではない。
72

以上によれば，少なくとも上記③，⑤及び⑦の相違点に係る構成の容易
想到性は否定されないから，その他の相違点の容易想到性を検討するまでもなく，本件訂正後発明３が無効理由６によって無効とされるものではない。
5（被告の主張）本件訂正後発明３と乙１７発明は，原告の主張に記載の①ないし⑦の点で相違し，その余の構成で一致する。
上記①の相違点について，乙１７公報の図２に示される態様は，「正負の金属配線１０５の間に形成された熱硬化性樹脂１０３」が，「その上方10に形成された熱硬化性樹脂１０３」と一体であることを前提としつつ，正負の金属配線１０５の間に形成された熱硬化性樹脂が両金属配線を絶縁分離するものである一方で，その上方に形成された熱硬化性樹脂が光半導体素子を収容する凹部を形成するものであり，両者の役割が異なっている
ために，図面上ではハッチングの方向が逆になっていたり，両者の間に境15界線が引かれていたりするにすぎない。したがって，上記①の相違点は実質的な相違点ではない。
上記②の相違点について，乙１７発明の【０００７】には「一般に使用されているリフレクター材料は，酸化チタンを顔料として用いているため，発光波長が短波長領域になると急激にその反射率が低下してしまう」との20記載があるため，樹脂部に含有される光反射性物質として酸化チタンを用いることには阻害要因があるようにも思われるが，上記【００１７】は，熱硬化後の光反射用熱硬化性樹脂組成物を波長８００ｎｍないし３５０ｎｍにおける光反射率が８０パーセント以上のものとする場合には酸化
チタンは顔料として好ましくない旨を記載しているにすぎないのであっ25て，それよりも低い特性（例えば，本件明細書３の実施例１のように波長４５０ｎｍにおける光反射率が８１％程度のもの）でよいのであれば，一73

般に使用されている酸化チタンは何ら支障なく用いることができるのであるから，上記【００１７】の記載をもって，乙１７発明で酸化チタンを採用することについての阻害要因があるとはいえない。上記②の相違点は当業者が適宜なし得る設計事項の範囲のものである。
5

上記③の相違点について，熱硬化性樹脂とリードフレームの密着性を高めることが好ましいことは当業者にとって自明の課題である。当該切り欠き部を外側面になるべく多く設ける（すなわち，樹脂成形体とリードの密着性を向上させる領域をなるべく多く設ける）ことによって，熱硬化性樹脂とリードフレームの密着性が高まることは明らかである。上記③の相違

10

点は，当業者が適宜なし得る設計事項の範囲のものである。
上記④の相違点について，本件明細書３の【００５１】における「封止部材の材質は熱硬化性樹脂である。熱硬化性樹脂のうち，エポキシ樹脂，
変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂，アクリレート
樹脂，ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により形成15することが好ましく，特にエポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン
樹脂，変性シリコーン樹脂が好ましい」という記載中，特に好ましいとされている「エポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂」の４種の樹脂のうちの２種（シリコーン樹脂，変性シリコー
ン樹脂）を選択したものである。したがって，上記④の相違点は実質的な20

相違点ではない。
上記⑤の相違点について，当該相違点は上記③の相違点の結果にすぎない。上記③の相違点が，当業者が適宜なし得る設計事項の範囲のものでしかない以上，上記⑤の相違点も当業者が適宜なし得る設計事項の範囲のものでしかない。

25

上記⑥の相違点について，乙１７公報に，凹部の内側にのみ銀メッキを形成した態様が図示されているのは，乙１７公報の図２（ｂ）に示された
74

態様の光半導体装置が，まず金属配線を形成し，次いで樹脂組成物からなるリフレクターを形成し，その後に銀メッキを施すことで製造されたものであることから，リフレクターの形成後に銀メッキ処理が実行されるもの
として図示されているからにすぎない。金属板の少なくとも上面全面に銀5メッキ処理が施されたリードを採用することは，当業者が適宜なし得る設
計事項の範囲のものでしかない。
上記⑦の相違点について，熱硬化性樹脂とリードフレームの密着性を高めることが好ましいことが当業者にとって自明の課題であり，樹脂成形体とリードの密着性を向上させる領域をなるべく多く設けることによって

10

熱硬化性樹脂とリードフレームの密着性が高まることは明らかであるから，切り欠き部を，上面視で，発光装置の全包囲周の２分の１以上にわたって設けるか否かは，単なる設計事項でしかない。
以上のとおり，熱硬化性樹脂とリードフレームの密着性を高めることが好ましいことが当業者にとって自明の課題である以上，上記の相違点はい

15

ずれも当業者であれば適宜選択する程度の事項でしかないから，本件訂正請求によっても無効理由６は解消されていない。
原告は，本件訂正後発明３は，リードフレームに樹脂を射出成型した積層体をダイシング等により切断する時に剥離してしまうという課題を新たに見出し，これを解決するために上記の③，⑤及び⑦の相違点に係る構20成を採用したものであるなどと主張するが，上記の課題はリードと樹脂部との密着面積を広げて両者の密着強度を向上させるという課題に等しく，
新たに見出されたものではない。そして，そのような課題を解決するためにリードに「凹凸」状の部位を設ける構成を採用することが当業者に広く認識されていた以上，上記の③，⑤及び⑦の相違点に係る構成を採用する

25

ことは当業者にとっての設計事項でしかない。
無効理由７（乙１７公報を主引例とする進歩性欠如２）の解消（争点７75

－７）（原告の主張）本件訂正後発明と乙１７発明との間には，のとおり，①ないし⑦の相違点がある。乙１８公報には上記①ないし⑦の相違点に係る本件訂正後発明３の構成は記載されていない。

5

したがって，上記①ないし⑦の相違点に係る構成の容易想到性についての被告の主張には理由がなく，これらの相違点に係る容易想到性は否定されないから，本件訂正後発明３が無効理由７によって無効とされるものでない。
（被告の主張）10（本件訂正前発明の無効理由７）の被告の主張に記載したとおりの技術が開示されている。そして，
６）における被告の主張のとおり，本件訂正後発明３と乙１７発明との無効理由６に係る上記①ないし⑦の相違点はいずれも当業者であれば適宜選択する程度の事項であり，乙１８公報に記載された発明に基づいて当業

15

者は容易に本件訂正後発明の構成に想到したから，本件訂正によっても無効理由７は解消されていない。
ウ

本件ＬＥＤが本件訂正後発明３の技術的範囲に属するか否か「切り欠き部」（構成要件３Ａ’，３Ｂ’）の充足性（争点７－８）

20（原告の主張）争点３－１（「切り欠き部」（構成要件３Ａ，３Ｂ）の充足性）における原告の主張と同様の理由により，本件ＬＥＤには，「切り欠き部」（構成要件３Ａ’，３Ｂ’）が存在する。
（被告の主張）25

争点３－１（「切り欠き部」（構成要件３Ａ，３Ｂ）の充足性）における被告の主張と同様の理由により，本件ＬＥＤには「切り欠き部」
（（構成要
76

件３Ａ’，３Ｂ’）があるとはいえない。
「光反射性物質として酸化チタンが含有される」（構成要件３Ａ’）の充足性（争点７－９）（原告の主張）5

争点２－１（「光反射性物質を含有する樹脂成形体」（構成要件２Ｂ－１）の充足性）における原告の主張と同様の理由により，本件ＬＥＤは「光反射性物質として酸化チタンが含有される」（構成要件３Ａ’）といえる。
（被告の主張）争点２－１（「光反射性物質を含有する樹脂成形体」（構成要件２Ｂ－１）

10の充足性）における被告の主張と同様の理由により，本件ＬＥＤは「光反射性物質として酸化チタンが含有される」（構成要件３Ａ’）とはいえない。
「シリコーン樹脂または変性シリコーン樹脂からなる封止部材」（構成
要件３Ｅ’）の充足性（争点７－１０）（原告の主張）15

本件ＬＥＤの封止部材と測定装置に附属するシリコーン樹脂のスペク
トルを比較すると，スペクトルのピークがほぼ一致しており（原告分析結果報告書），本件ＬＥＤの封止部材はシリコーン樹脂である。
スペクトルの比較において，全体の形状が完全に一致していなくても両者のピークの位置がほぼ一致しているため，本件ＬＥＤの封止部材がシリ20

コーン樹脂であることは明らかである。また，本件ＬＥＤの封止部材はシ
リコーン樹脂の構成元素であるＳｉ，Ｏ，Ｃを含有しているほか，一般的に，ＬＥＤの封止部材には，温度安定性等の観点からシリコーン樹脂が使用されており，現に，被告（又は被告関連会社である東芝）自身も多数の特許公報で封止部材としてシリコーン樹脂を使用することを記載してい25る。
（被告の主張）77

原告分析結果報告書には，比較サンプルの作製方法や入手方法に関する記載がなく，比較サンプルがシリコーン樹脂であったことについての客観的な根拠はない。また，原告分析結果報告書の記載では，本件ＬＥＤの封止部材と比較サンプルのスペクトルの波形が全体として大きく異なって
5

いるし，本件ＬＥＤの封止部材と比較サンプルのスペクトルのピークの位
置がほぼ一致しているといえるか否かは明らかでなく，また，両者のピー
クがほぼ一致していれば両者が同じ樹脂であるといえる根拠も明らかでない。
構成要件３Ｆ’「前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と，前記リ

10ードの上方に形成された前記樹脂部と，前記樹脂部から露出した前記リードとが同一面に形成されて」の充足性（争点７－１１）（原告の主張）争点２－２－１（「前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面となるように」（構成要件２Ｅ）の充足性），争点３－２（「前15記樹脂パッケージの外側面において，前記樹脂部と前記リードとが同一面に形成されており」（構成要件３Ｆ）の充足性における原告の主張と同様の理由により，本件ＬＥＤは，構成要件３Ｆ’「前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と，前記リードの上方に形成された前記樹脂部と，前記樹脂部から露出した前記リードとが同一面に形成されて」を充足する。

20（被告の主張）争点２－２－１（「前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面となるように」（構成要件２Ｅ）の充足性），争点３－２（「前記樹脂パッケージの外側面において，前記樹脂部と前記リードとが同一面に形成されており」（構成要件３Ｆ）の充足性）における被告の主張と同様

25の理由により，本件ＬＥＤは，構成要件３Ｆ’「前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と，前記リードの上方に形成された前記樹脂部と，前記樹78

脂部から露出した前記リードとが同一面に形成されて」を充足しない。
「前記リードは…前記樹脂パッケージの外底面において露出されて」（構
成要件３Ｇ’）の充足性（争点７－１２）（原告の主張）争点３－３（「前記リードは，前記樹脂パッケージの外底面において露5出されている」（構成要件３Ｇ）の充足性）における原告の主張と同様の理由により，本件ＬＥＤは，構成要件３Ｇ‘を充足する。
（被告の主張）争点３－３（「前記リードは，前記樹脂パッケージの外底面において露出されている」（構成要件３Ｇ）の充足性）における被告の主張と同様の理10

由により，本件ＬＥＤは，構成要件３Ｇ’を充足しない。
損害発生の有無及びその額（争点８）（原告の主張）ア

テレビの基本的な性能は画質の良さに左右されるところ，本件ＬＥＤは本件発明１の実施によって長寿命の白色，高発光効率，長時間使用下での輝度15の低下防止を実現し，被告製品の画質の良さに貢献している。このことは被告又はその関連会社である東芝が，ホームページ上で被告製品の主な機能の一つに「ＬＥＤ」を挙げていることからも明らかである。また，本件ＬＥＤ
は，Ｒ，Ｇ，Ｂ３色で白色光を得る場合と比較して，テレビの製造コスト低下に貢献している。このような本件ＬＥＤの重要性に照らせば，被告製品の20

販売額のうち本件ＬＥＤが寄与している割合は５パーセントを下らない。
イ

本件発明１は，発光層の組成，発光層の発光スペクトルのピーク，蛍光体の組成などを特定することにより，演色性が高く，長時間にわたって高輝度を維持し，発光効率の優れた白色発光を実現したものであり，これにより蛍25

光灯に代わり得る白色ＬＥＤが初めて実現したといえる。本件発明１の白色
ＬＥＤの代替品は存在せず，多数の本件発明１の侵害品が存在するというだ
79

けである。また，本件発明２及び３は，ＬＥＤの樹脂部とリードの構成や製造方法に関する技術であり本件ＬＥＤの全体にわたって実施されている。
原告は，本件発明１ないし３その他ＬＥＤに関する特許について，他社が有望な特許権を持っている場合にはクロスライセンス契約を締結することもあるが，基本的には他社にライセンスをすることはない。

5

これらの事情に照らせば，上記アの被告製品の販売額のうち本件ＬＥＤが寄与している割合（５パーセント）を前提とした本件発明１ないし３についての実施料率は，少なくとも１０パーセントを下らない。
ウ10

損害額の算定特許法１０２条３項に基づく損害額
１億２４６６万８４３６円（計算式）
１４７億１２３０万５５１８円×０．５％＝７３５６万１５２８円（イ号ＬＥＤ）

15

１０２億２１３８万１５１９円×０．５％＝５１１０万６９０８円（ロ号ＬＥＤ）
弁護士費用
１２００万円
消費税相当額20

１０９３万３４７５円（計算式）（１億２４６６万８４３６円＋１２００万円）×０．０８＝１０９３
万３４７５円
合計

25

１億４７６０万１９１１円（なお，原告は，このうち１億３２００万円
を一部請求するものである）
80

（被告の主張）ア

テレビのバックライト用白色ＬＥＤは，価格に着目して選択されるコモデ
ィティ商品であるといえるから，その価格を上回る付加価値はない。
被告製品１台当たりのバックライト用白色ＬＥＤの平均価格は２２１円

5であり，被告製品の平均工場出荷価格は，被告製品１が３万３９０２円，被告製品２が３万４４６１円である。上記のとおり，被告製品の販売額のうち本件ＬＥＤが寄与している割合は，上記の平均工場出荷価格に占める被告製品１台当たりのバックライト用白色ＬＥＤの価格であるというべきであるから，最大でも０．６５パーセントないし０．６４パーセントである。

10

イ

本件では本件発明１ないし３の存続期間と被告製品の販売期間が一致していないから，本件発明１ないし３のそれぞれについての実施料率を明らかにして損害賠償額を算定する必要がある。
本件発明１
本件発明１の原出願日は平成９年７月２９日であり，本件発明１の特許
15

権は平成２９年７月２８日に存続期間を満了している。被告製品の販売期間は平成２６年１月から平成２８年１２月であり，特許の存続期間の末期の時期に販売がされていたにすぎない。どのような技術であっても時間の経過とともに陳腐化し，より新しい優れた技術が登場することは社会常識であり，それは本件発明１についても同様である。被告製品の販売開始時

20期である平成２６年の時点で，白色系を発光させる蛍光体にはシリケート系蛍光体などの代替技術が存在しており，また，青色ＬＥＤと緑色・赤色
蛍光体を組み合わせた新規の白色ＬＥＤ（高演色白色ＬＥＤ）も普及していた。
平成２２年に公表された「ロイヤルティ料率データハンドブック」では25

電気の実施料率の平均は２．９パーセントとされている。そして，発明は
時間の経過に伴って陳腐化が進むことから，実施料率も低下することが一81

般的である。したがって，本件発明１の実施料率は，被告製品の販売期間が本件発明１の出願後１６年目から１９年目であることを考慮すれば，上記２．９パーセントの３分の１程度が妥当というべきであり，１パーセン
トを上回ることはない。
本件発明２

5

本件発明２については，無効審判（無効２０１８－８００１２５号）において審決予告がされたから，このまま無効になるか，又は原告が訂正請求をした結果，本件発明２の技術的範囲が狭まり，被告製品が訂正後の技
術的範囲に含まれないことになる可能性が生じる。社会通念上，このような不安定な状態の特許について使用の許諾を受けようとする者は想定で10きないから，本件発明２の実施料率はゼロであると評価すべきである。仮
にゼロではないとしても，その価値は極めて低いことが明白であるから実施料率は０．１パーセントが相当というべきである。
本件発明３
本件発明３は，ＬＥＤの製造コストを低下させるものであるところ，Ｌ

15ＥＤの製造コストを削減する方法には様々な手段があり，本件発明３はそのうちの一つの技術にすぎない。バックライト用白色ＬＥＤの平均単価が年々低下していることは，多数のメーカーが様々な代替技術を活用してコストを削減していることを示すものである。これらの事情に照らせば，本件発明３のコスト低減効果は実質的にはないか，仮にあったとしても有意20なものではないから，本件発明３の実施料率は，「ロイヤルティ料率デー
タハンドブック」では電気の実施料率の平均（２．９パーセント）の３分の１を上回ることはないというべきである。すなわち，本件発明３の実施
料率は１パーセントを上回ることはない。
25

ウ

被告製品２に使用されているＬＥＤにおいて，原告が主張立証するＬＥＤ
チップとは異なるチップが使用されていることに照らせば，原告が主張立証
82

するロ号ＬＥＤが使用されている被告製品２の販売数量は不明であるといわざるを得ないから，被告製品２に関する損害賠償請求は認められない。
また，原告は，実施料相当額の全額と弁護士費用に消費税率８パーセントを乗じているが，被告製品１は平成２６年１月から販売されているから，同月から同年３月末日までの売上高を明らかにした上で，当該売上高について

5は消費税率を５パーセントとして計算すべきである。原告はそのような主張立証をしていないから，消費税相当額についての損害賠償請求は認められない。
エ以上の検討によれば，別紙「被告主張の損害額」記載のとおり，損害額は９５万６７０１円を超えることはない。

10

第３ 当裁判所の判断
１ 本件ＬＥＤが本件発明１の技術的範囲に属するか否か（争点１）について
本件明細書１の記載
ア

技術分野「本願発明は，ＬＥＤディスプレイ，バックライト光源，信号機，照光式

15

スイッチ及び各種インジケータなどに利用される発光ダイオードに関し，特に発光素子が発生する光の波長を変換して発光するフォトルミネセンス蛍光体を備えた発光装置及びそれを用いた表示装置に関する。」（【０００１】）
イ
20

従来技術とその問題点「発光ダイオードは，小型で，効率が良く鮮やかな色の光の発光が可能で，半導体素子であるため，球切れの心配がなく，初期駆動特性及び耐震性に優れ，さらにＯＮ／ＯＦＦ点灯の繰り返しに強いという特長を有する。そのため，各種インジケータや種々の光源として広く利用されている。また，最近
では，超高輝度，高効率なＲＧＢ（赤，緑，青色）の発光ダイオードがそれ25

ぞれ開発され，これらの発光ダイオードを用いた大画面のＬＥＤディスプレーが使用されるようになった。このＬＥＤディスプレーは，少ない電力で動83作させることができ，軽量でしかも長寿命であるという優れた特性を有し，今後益々使用されるものと期待される。」（【０００２】）「さらに，最近では，発光ダイオードを用いて，白色発光光源を構成する試みが種々なされている。発光ダイオードを用いて白色光を得るためには，
5発光ダイオードが単色性ピーク波長を有するので，例えば，Ｒ，Ｇ，Ｂの３つの発光素子を近接して設けて発光させて拡散混色する必要がある。このよ
うな構成によって白色光を発生させようとした場合，発光素子の色調や輝度等のバラツキにより所望の白色を発生させることができないという問題点があった。また，発光素子がそれぞれ異なる材料を用いて形成されている場

10

合，各発光素子の駆動電力などが異なり個々に所定の電圧を印加する必要があり，駆動回路が複雑になるという問題点があった。さらに，発光素子が半導体発光素子であるため，個々に温度特性や経時変化が異なり，色調が使用環境によって変化したり，各発光素子によって発生される光を均一に混色させる事ができずに色むらを生ずる場合がある等の多くの問題点を抱えてい15た。すなわち，発光ダイオードは，個々の色を発光させる発光装置としては有効であったが，発光素子を用いて白色光を発生させることができる満足な光源は得られていなかった。」（【０００３】）「そこで，本出願人は先に発光素子によって発生された光が，蛍光体で色変換されて出力される発光ダイオードを，特開平５－１５２６０９号公報，

20

特開平７－９９３４５号公報，特開平７－１７６７９４号公報，特開平８－８６１４号公報などにおいて発表した。これらに開示された発光ダイオード
は，１種類の発光素子を用いて白色系など他の発光色を発光させることができるというものであり，以下のように構成される。」（【０００４】）「上記公報に開示された発光ダイオードは，具体的には，発光層のエネル

25

ギーバンドギャッブが大きい発光素子をリードフレームの先端に設けられたカップ上に配置し，発光素子を被覆する樹脂モールド部材中に発光素子か84

らの光を吸収して，吸収した光と波長の異なる光を発光する（波長変換）蛍光体を含有させて構成する。」（【０００５】）「上述の開示された発光ダイオードにおいて，発光素子として，青色系の発光が可能な発光素子を用いて，該発光素子をその発光を吸収して黄色系の5光を発光する蛍光体を含有した樹脂によってモールドすることにより，混色により白色系の光が発光可能な発光ダイオードを作製することができる。」（【０００６】）「しかしながら，従来の発光ダイオードは，蛍光体の劣化によって色調がずれたり，あるいは蛍光体が黒ずみ光の外部取り出し効率が低下する場合が10あるという問題点があった。ここで，黒ずむというのは，例えば，（Ｃｄ，Ｚｎ）Ｓ蛍光体等の無機系の蛍光体を用いた場合には，この蛍光体を構成する金属元素の一部が析出したり変質したりして着色することであり，また，有機系の蛍光体材料を用いた場合には，２重結合が切れる等により着色することをいう。特に，発光素子である高エネルギーバンドギャッブを有する半導15体を用い，蛍光体の変換効率を向上させた場合（すなわち，半導体によって発光される光のエネルギーが高くなり，蛍光体が吸収することができるしきい値以上の光が増加し，より多くの光が吸収されるようになる。），又は蛍光体の使用量を減らした場合（すなわち，相対的に蛍光体に照射されるエネル
ギー量が多くなる。）等においては，蛍光体が吸収する光のエネルギーが必20

然的に高くなるので，蛍光体の劣化が著しい。また，発光素子の発光強度を更に高め長期にわたって使用すると，蛍光体の劣化がさらに激しくなる。」（【０００７】）「また，発光素子の近傍に設けられた蛍光体は，発光素子の温度上昇や外部環境（例えば，屋外で使用された場合の太陽光によるもの等）によって高25

温にもさらされ，この熱によって劣化する場合がある。」（【０００８】）「さらに，蛍光体によっては，外部から侵入する水分や，製造時に内部に85含まれた水分と，上記光及び熱とによって，劣化が促進されるものもある。
またさらに，イオン性の有機染料を使用すると，チップ近傍では直流電界により電気泳動を起こし，色調が変化する場合がある。」（【０００９】）
ウ

発明が解決しようとする課題「したがって，本願発明は上記課題を解決し，より高輝度で，長時間の使5用環境下においても発光光度及び発光光率の低下や色ずれの極めて少ない
発光装置を提供することを目的とする。」（【００１０】）エ

課題を解決するための手段「本発明者らは，この目的を達成するために，発光素子と蛍光体とを備え10た発光装置において，（１）発光素子としては，高輝度の発光が可能で，かつその発光特性が長期間の使用に対して安定していること，（２）蛍光体としては，上述の高輝度の発光素子に近接して設けられて，
該発光素子からの強い光にさらされて長期間使用した場合においても，特性15

変化の少ない耐光性及び耐熱性等に優れていること（特に発光素子周辺に近接して配置される蛍光体は，我々の検討によると太陽光に比較して約３０倍～４０倍に及ぶ強度を有する光にさらされるので，発光素子として高輝度のものを使用すれば使用する程，蛍光体に要求される耐光性は厳しくなる），（３）発光素子と蛍光体との関係としては，蛍光体が発光素子からのスペ20

クトル幅をもった単色性ピーク波長の光を効率よく吸収すると共に効率よく異なる発光波長が発光可能であること，が必要であると考え，鋭意検討した結果，本発明を完成させた。」（【００１１】）「すなわち，本発明の発光装置は，白色系を発光する発光ダイオードであって，該発光ダイオードは，発光層が窒化ガリウム系化合物半導体であり，

25

前記発光層の発光スペクトルのピークが４２０～４９０ｎｍの範囲にある
ＬＥＤチップと，該ＬＥＤチップによって発光された光の一部を吸収して，
86

吸収した光の波長よりも長波長の光を発光する，Ｙ及びＧｄからなる群から選ばれた少なくとも１つの元素と，Ａｌ及びＧａからなる群から選ばれる少なくとも１つの元素とを含んでなるセリウムで付活されたガーネット系蛍光体とを含むこと，を特徴とする発光ダイオードである。」（【００１２】。な
お，訂正に係る審決（甲２３）による変更後の記載である。）

5「ここで，窒化物系化合物半導体（一般式ＩｎｉＧａｊＡｌｋＮ，ただし，０≦ｉ，０≦ｊ，０≦ｋ，ｉ＋ｊ＋ｋ＝１）としては，ＩｎＧａＮや各種不純物がドープされたＧａＮを始め，種々のものが含まれる。」（【００１３】）「また，前記フォトルミネセンス蛍光体としては，Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ，Ｇｄ３Ｉｎ５Ｏ１２：Ｃｅを始め，上述のように定義される種々のものが含まれ10る。この本願発明の発光装置は，高輝度の発光が可能な窒化物系化合物半導体からなる発光素子を用いているので，高輝度の発光をさせることができる。
また，該発光装置において，使用している前記フォトルミネッセンス蛍光体
は，長時間，強い光にさらされても蛍光特性の変化が少ない極めて耐光性に優れている。これによって，長時間の使用に対して特性劣化を少なくでき，

15

発光素子からの強い光のみならず，野外使用時等における外来光（紫外線を含む太陽光等）による劣化も少なくでき，色ずれや輝度低下が極めて少ない
発光装置を提供できる。また，この本願発明の発光装置は，使用している前記フォトルミネッセンス蛍光体が，短残光であるため，例えば，１２０ｎｓ
ｅｃという比較的速い応答速度が要求される用途にも使用することができ20る。」（【００１４】）オ

発明の効果「以上説明したように，本発明に係る発光ダイオードは，所望の色を有する光を発光することができ，長時間高輝度の使用においても発光効率の劣化

25が少なくしかも耐候性に優れている。従って，一般的な電子機器に限られず，高い信頼性が要求される車載用，航空産業用，港内のブイ表示用及び高速道87

路の標識照明など屋外での表示や照明として新たな用途を開くことができる。」（【０１３９】）
本件発明１の課題等
本件発明１は，ＬＥＤディスプレイ，バックライト光源，信号機，照光式ス
5

イッチ及び各種インジケータなどに利用される発光ダイオードに関し，発光素子が発生する光の波長を変換して発光するフォトルミネセンス蛍光体を備えた発光装置に関するものである。
従来，白色光を得るための発光ダイオードに係る構成として，Ｒ，Ｇ，Ｂの３つの発光素子を近接して設けて発光させて拡散混色させる構成があったが，10

そのような構成では，①発光素子の色調や輝度等のばらつきにより所望の白色を発生させることができない，②発光素子がそれぞれ異なる材料を用いて形成されている場合には各発光素子の駆動電力などが異なるため個々に所定の電圧を印加する必要があり，駆動回路が複雑になる，③発光素子が半導体発光素子であるため，個々に温度特性や経時変化が異なり，色調が使用環境によって15変化したり各発光素子によって発生される光を均一に混色させることができず，色むらを生じたりする場合があるなどといった課題があった。
また，従来，白色光を得るための発光ダイオードに係る構成として，青色系の発光が可能な発光素子を使用して，当該発光素子を，その発光を吸収して黄色系の光を発光する蛍光体を含有した樹脂によりモールドする構成が考えら20れたが，そのような構成では，①蛍光体の劣化によって色調がずれたり蛍光体が黒ずむことによって光の外部取り出し効率が低下したりする場合がある，②蛍光体の変換効率を向上させた場合，又は蛍光体の使用量を減らした場合には蛍光体が吸収する光のエネルギーが必然的に高くなるため蛍光体の劣化が著しい，③発光素子の発光強度をさらに高めて長期にわたって使用すると蛍光体25の劣化がさらに激しくなる，④発光素子の温度上昇や外部環境により高温にさらされ，蛍光体が劣化することがある，⑤蛍光体によっては外部から侵入する88

水分や，製造時に内部に含まれた水分と光及び熱によって劣化が促進される，⑥イオン性の有機染料を使用するとチップ近傍では直流電界により電気泳動を起こして色調が変化するなどといった課題があった。
本件発明１は，上記の課題を解決するため，白色光を得るための発光ダイオ5ードに係る構成として，発光層が窒化ガリウム系化合物半導体であり，前記発光層の発光スペクトルのピークが４２０ないし４９０ｎｍの範囲にあるＬＥ
Ｄチップと，当該ＬＥＤチップによって発光された光の一部を吸収し，吸収した光の波長よりも長波長の光を発光する，Ｙ及びＧｄからなる群から選ばれた
少なくとも１つの元素とＡｌ及びＧａからなる群から選ばれる少なくとも１10つの元素とを含んでなる，セリウムで付活されたガーネット系蛍光体を含むという構成を採用したものである。
これにより，所望の色を有する光を発光することができ，また，長時間高輝度の使用においても発光効率の劣化が少なく，耐候性に優れた白色系の発光ダイオードを作製することができるようになる。

15「白色系を発光する発光ダイオードであって」（構成要件１Ａ）の充足性（争点１－１）ア

後掲各証拠及び弁論の全趣旨によれば，以下の事実が認められる。
原告が市場から購入した被告製品を分解し，バックライトを直接視認できる状態で点灯させると，バックライトを構成している２４個の本件ＬＥ

20

Ｄは，いずれも白色に発光した。（甲９，１０，４７ないし５２）
発光スペクトル測定装置（積分球）を用いて本件ＬＥＤの色度を測定す
ると，イ号ＬＥＤは色度ｘが０．２７４，色度ｙが０．２３８であり，ロ号ＬＥＤは色度ｘが０．２７１，色度ｙが０．２３６であった。
（甲６１）
本件明細書１の図１６では，本件明細書１の表１の蛍光体とピーク波長

25

４６５ｎｍの青色ＬＥＤとを組み合わせた発光ダイオードにより実現できる色再現範囲を示す色度図が示されているところ，上記のＬＥＤの色度
89

は，いずれも，白色領域とされる領域に含まれるとされている。
平成２２年１月２５日に発行された「発光ダイオード」という文献には白色ＬＥＤの色度座標は，色度ｘ，ｙともに，いずれも０．２を少し超える程度の位置であることが記載されている。（甲６２）5イ

上記アによれば，イ号ＬＥＤ及びロ号ＬＥＤは，いずれも白色系を発光す
る発光ダイオードであると認められる。
したがって，イ号ＬＥＤ及びロ号ＬＥＤは，「白色系を発光する発光ダイ
オード」（１ａ－１，１ａ－２）であると認められ，いずれも構成要件１Ａを充足する。
これに対し，被告は，原告分析結果報告書に示された写真には撮影条件に10関する記載がないことを主張するが，これは撮影条件についての抽象的な可能性を指摘するものであり，上記の発光スペクトル測定の結果等に照らし，上記判断を左右するものではない。
「Ｙ及びＧｄからなる群から選ばれた少なくとも１つの元素と，Ａｌ及びＧ
15ａからなる群から選ばれる少なくとも１つの元素とを含んでなるセリウムで付活されたガーネット系蛍光体とを含む」（構成要件１Ｅ）の充足性（争点１－
２）についてア

後掲各証拠及び弁論の全趣旨によれば，以下の事実が認められる。
本件ＬＥＤの封止部材に含有された粒子は，青色光を照射すると黄色に20発光する蛍光体であった。（甲９，１０）を用いて粒子の構成要素を測定したところ，Ｏ，Ａｌ，Ｙ，Ｃｅが検出された。
なお，ＥＤＸ分析とは，物質に一次線（Ｘ線や電子線・粒子線）を照射
25

し，原子内で励起された電子がもとの状態に戻る際に出てきたＸ線を検出し，そのＸ線のエネルギーが元素の種類に応じて異なることを利用して元90

素の種類を特定する分析方法である。（甲９，１０，弁論の全趣旨）

法）を用いてラマンスペクトルを測定したところ，上記粒子のラマンスペ
クトルのピーク位置と，比較サンプルである，ガーネット構造の結晶性物
5質であるセリウムで付活されたＹＡＧ系蛍光体（Ｙ２．８５Ｃｅ０．１５Ａｌ５Ｏ）のラマンスペクトルのピーク位置は，概ね一致した。

１２

なお，ラマン分光分析法とは，試料に光を照射し，試料と相互作用して散乱（反射）された波長が異なる光（ストークスラマン光）を検出し，試料（分子）の結晶構造や分子構造を知る手法である。
（甲９，１０，３５，
10

３６，弁論の全趣旨）
イ号ＬＥＤの蛍光体は，４４２ｎｍ付近の青色光を吸収して，５５９ｎｍ付近の黄色光を発光する。（甲９）イ号ＬＥＤについて，電子線マイクロアナライザー（ＥＰＭＡ分析）を用いて，封止部材に含まれる蛍光体粒子の定性分析を行ったところ，１０

15

ないし２０マイクロメートルの大粒子からはＣ，Ｏ，Ａｌ，Ｇａ，Ｙ，Ｃ
ｅが検出され，５マイクロメートル以下の小粒子からはＣ，Ｏ，Ａｌ，Ｓ
ｉ，Ｇａ，Ｙ，Ｃｅが検出されたが，小粒子のＳｉについては周辺の樹脂を検出したものであると推測されている。
なお，ＥＰＭＡ分析とは，物質に電子線を照射した際に放出されるＸ線20の波長を測定することにより，微小領域の元素の種類を分析する手法である。（乙６８，弁論の全趣旨）
このうち，Ｃについて，大粒子の測定箇所（４箇所）における質量パーセントの割合は４．７パーセント，５．５パーセント，６．４パーセント，
７．２パーセントであり，原子パーセントの割合は１４．０パーセント，25

１６．１パーセント，１８．６パーセント，２０．５パーセントであった。
また，小粒子の測定箇所（４箇所）における質量パーセントの割合は７．
91

８パーセント，１０．７パーセント，１７．３パーセント，３２．６パー
セントであり，原子パーセントの割合は１７．７パーセント，２１．５パーセント，２７．１パーセント，５７．１パーセントであった。
（乙６８）
上記アによれば，イ号ＬＥＤ及びロ号ＬＥＤの封止部材に含まれる蛍光5体は，Ｙ，Ａｌを含む，セリウムで付活されたガーネット蛍光体であると認められる。
被告は，イ号ＬＥＤ及びロ号ＬＥＤの蛍光体は，Ｃ（炭素）を含んでいることから，構成要件１Ｅを充足しない旨主張する。
しかし，仮に，Ｃが蛍光体に含有されている元素であれば，その蛍光体10は通常のＹＡＧ系蛍光体とは異なる波長を示すと考えられるところ，上記
イ号ＬＥＤの蛍光体は４４２ｎｍ付近の青色光を吸収して５５９ｎｍ付近の黄色光を発光するものであり，これはＹＡＧ系蛍光体の一般的な波長である。また，ＹＡＧ系蛍光体にＣが含まれるものは知られていないことがうかがえる。したがって，検出されたＣは，蛍光体に含有15されている元素ではなかったことがうかがわれる。また，技術常識によれ
ば，ＥＰＭＡ分析では試料表面に付着した真空ポンプなどの油分子等が電子線照射により炭化されることなどによりコンタミネーションとして炭素が検出されることがあるところ，上記のＥＰＭＡ分析により検出されたＣの含有量には一定のばらつきがあり，他に，ＥＰＭＡ分析によりＣが検20出された原因を示す事情は見当たらないことから，イ号ＬＥＤの蛍光体から炭素が検出された原因は，ＥＰＭＡ分析の際に生じたコンタミネーショ
ンであると認められる。
そうすると，イ号ＬＥＤの蛍光体にＣ（炭素）が含まれているとは認められないから，被告の上記主張は採用することができない。

25以上によれば，イ号ＬＥＤ及びロ号ＬＥＤは，いずれも，「ＹとＡｌを含んでなるセリウムで付活されたガーネット系蛍光体とを含む」という構成
92

（１ｅ－１，１ｅ－２）をそれぞれ有していると認められるから，イ号Ｌ
ＥＤ及びロ号ＬＥＤはいずれも構成要件１Ｅを充足する。
本件発明の１Ａ及び１Ｅ以外の構成要件について，原告は，イ号ＬＥＤについては甲９報告書，ロ号ＬＥＤについては甲１０報告書に基づき，それぞれの
5

構成要件を充足すると主張する。これに対し，被告は，これらの報告書は原告の従業員が作成したものにすぎないなどと主張し，それぞれの報告書の信用性を争うほか，そこで分析等されているＬＥＤが被告製品に搭載されていたことが認められないと主張する。
しかし，証拠（甲４７ないし５２）及び弁論の全趣旨によれば，原告が被告

10製品を市場において購入し，それを分解し，本件ＬＥＤを取り出した上で，その本件ＬＥＤについて原告分析結果報告書に記載された分析をしたと認められる。また，被告は，ＬＥＤチップの形状について，原告分析結果報告書において被告製品２に搭載されていたとされるものの形状と被告が市場において購入した被告製品２に搭載されていたものの形状が異なる旨主張する。しかし，

15

原告分析結果報告書において分析されたＬＥＤは，上記のとおり，被告製品２に搭載されていたものであると認められる。被告は，被告が購入した製品に搭載されていたというＬＥＤが本件発明１の構成要件の充足性にどのように影響するかについては明らかにはしていない。同じ製品に用いられる白色系発光のＬＥＤの構成部材であるＬＥＤチップの形状が異なったとしても白色系発

20光のＬＥＤとしては同一の仕様となっているのが自然であると考えられることからも，上記被告の主張によって，原告分析結果報告書の結論が左右されるとは認められない。
そして，甲９報告書によれば，イ号ＬＥＤは，「（１ｂ－１）該発光ダイオー
ドは，発光層が窒化ガリウム系化合物半導体であり，（１ｃ－１）前記発光層の25

発光スペクトルのピークが約４４２ｎｍであるＬＥＤチップと，（１ｄ－１）
該ＬＥＤチップによって発光された光の一部を吸収して，吸収した光の波長よ93

りも長波長である発光スペクトルのピークが約５５９ｎｍの光を発光する，（１ｆ－１）ことを特徴とする発光ダイオード。」であると認められ，構成要件
１Ｂ，１Ｃ，１Ｄを充足する。
また，甲１０報告書によれば，ロ号ＬＥＤは，「（１ｂ－２）該発光ダイオー
ドは，発光層が窒化ガリウム系化合物半導体であり，（１ｃ－２）前記発光層の5

発光スペクトルのピークが約４４７ｎｍであるＬＥＤチップと，（１ｄ－２）
該ＬＥＤチップによって発光された光の一部を吸収して，吸収した光の波長よりも長波長である発光スペクトルのピークが約５５５ｎｍの光を発光する，（１ｆ－２）ことを特徴とする発光ダイオード。」であると認められ，構成要件
１Ｂ，１Ｃ，１Ｄを充足する。

10

発明１の技術的範囲に属する。
２

本件ＬＥＤの製造方法が本件発明２の技術的範囲に属するか否か(争点２)について本件明細書２の記載

15

ア

技術分野
「本発明は，照明器具，ディスプレイ，携帯電話のバックライト，動画照
明補助光源，その他の一般的民生用光源などに用いられる発光装置及び発光装置の製造方法などに関する。」（【０００１】）

20

イ

背景技術
「発光素子を用いた発光装置は，小型で電力効率が良く鮮やかな色の発光をする。また，この発光素子は半導体素子であるため球切れなどの心配がない。さらに初期駆動特性が優れ，振動やオン・オフ点灯の繰り返しに強いという特徴を有する。このような優れた特性を有するため，発光ダイオード（Ｌ25ＥＤ），レーザーダイオード（ＬＤ）などの発光素子を用いる発光装置は，各種の光源として利用されている。」（【０００２】）
94

「従来，発光装置を製造する方法として，リードフレームを非透光性で光反射性を有する白色樹脂でインサート成形し，リードフレームを介して所定の間隔で凹部形状のカップを有する樹脂成形体を成形する方法が開示されている（例えば，特許文献１参照）。ここでは白色樹脂の材質が明示されてい5ないが，インサート成形することや図面から，一般的な熱可塑性樹脂が用いられる。一般的な熱可塑性樹脂として，例えば，液晶ポリマー，ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド），ナイロン等の熱可塑性樹脂を遮光性の樹脂成形体として用いられることが多い（例えば，特許文献２参照）。」（【０００４】）「しかしながら，熱可塑性樹脂はリードフレームとの密着性に乏しく，樹10

脂部とリードフレームとの剥離を生じやすい。また，熱硬化性樹脂は樹脂の流動性が低いため複雑な形状の樹脂成形体を成形するには不適切であり，耐光性にも乏しい。特に近年の発光素子の出力向上はめざましく，発光素子の高出力化が図られるにつれ，熱可塑性樹脂からなるパッケージの光劣化は顕著となってきている。」（【０００５】）15「これらの問題点を解決するため，樹脂成形体の材料に熱硬化性樹脂を用いる発光装置が開示されている（例えば，特許文献３参照）。図１７は，従来の発光装置を示す斜視図及び断面図である。図１８は，従来の発光装置の製造方法を示す概略断面図である。この発光装置は，金属箔から打ち抜きやエッチング等の公知の方法により金属配線を形成し，ついで，金属配線を所定

20形状の金型に配置し，金型の樹脂注入口から熱硬化性樹脂を注入し，トラン
スファ・モールドすることが開示されている。」（【０００６】）「しかし，この製造方法は，短時間に多数個の発光装置を製造することが困難である。また，発光装置１個に対して廃棄されるランナー部分の樹脂が大量になるという問題がある。」（【０００７】）

25「異なる発光装置及びその製造方法として，配線基板状に光反射用熱硬化性樹脂組成物層を有する光半導体素子搭載用パッケージ基板及びその製造
95

方法が開示されている（例えば，特許文献４参照）。図１９は，従来の発光装置の製造工程を示す概略図である。この光半導体素子搭載用パッケージ基板
は，平板状のプリント配線板を金型に取り付け，光反射用熱硬化性樹脂組成物を注入し，トランスファー成型機により加熱加圧成型し，複数の凹部を有する，マトリックス状の光半導体素子搭載用パッケージ基板を作製している。

5

また，プリント配線板の代わりにリードフレームを用いることも記載されている。」（【０００８】）「しかし，これらの配線板及びリードフレームは平板状であり，平板状の上に熱硬化性樹脂組成物が配置されており，密着面積が小さいため，ダイシングする際にリードフレーム等と熱硬化性樹脂組成物とが剥離し易いとい10う問題がある。」（【０００９】）
ウ

発明が解決しようとする課題「本発明は上述した問題に鑑みて，リードフレームと熱硬化性樹脂組成物との密着性が高く，短時間に多数個の発光装置を製造する簡易かつ安価な方法を提供することを目的とする。」（【００１１】）

15

エ

発明の効果
「本発明にかかる発光装置及びその製造方法によれば，リードフレームと樹脂成形体との密着性の高い発光装置を提供することができる。また，短時間に多数個の発光装置を得ることができ，生産効率の大幅な向上を図ること20ができる。さらに，廃棄されるランナーを低減することができ，安価な発光装置を提供することができる。」（【００３０】）
本件発明２の課題等
本件発明２は，照明器具，ディスプレイ，携帯電話のバックライト，動画照
明補助光源，その他の一般的民生用光源などに用いられる発光装置の製造方法

25に関するものである。
従来，発光装置を製造する方法として，リードフレームを非透光性で光反射
96

性を有する白色樹脂でインサート成形し，リードフレームを介して所定の間隔で凹部形状のカップを有する樹脂成形体を成形する方法があった。このような方法では一般的な熱可塑性樹脂が用いられているが，その場合には，①リード
フレームとの密着性に乏しく樹脂部とリードフレームとの剥離を生じやすい，
5②発光素子の高出力化が図られるにつれて，熱可塑性樹脂からなるパッケージの光劣化が顕著となるという問題点があった。また，上記方法で熱可塑性樹脂が用いられる場合には，樹脂の流動性が低いため複雑な形状の樹脂成形体を成形するには不適切であり，耐光性にも乏しいという問題点があった。
そこで，上記の問題点を解決するため，樹脂成形体の材料に熱硬化性樹脂を10用いる製造方法，具体的には金属箔から打ち抜きやエッチング等の公知の方法
により金属配線を形成し，金属配線を所定形状の金型に配置し，金型の樹脂注入口から熱硬化性樹脂を注入し，トランスファ・モールドするという製造方法が開示された。しかし，このような製造方法は，短時間に多数個の発光装置を製造することが困難であり，発光装置１個に対して廃棄されるランナー部分の15

樹脂が大量になるという問題点があった。
また，上記と異なる発光装置の製造方法として，平板状のプリント配線板を金型に取り付け，光反射用熱硬化性樹脂組成物を注入し，トランスファー成型機により加熱加圧成型し，複数の凹部を有するマトリックス状の光半導体素子
搭載用パッケージ基板を作製する方法や，プリント配線板の代わりにリードフ

20

レームを用いる方法が開示されている。しかし，これらの配線板及びリードフ
レームは平板状であり，平板状の上に熱硬化性樹脂組成物が配置されており，密着面積が小さいため，ダイシングする際にリードフレーム等と熱硬化性樹脂
組成物とが剥離し易いという問題点があった。
本件発明２の構成を採用することにより，上記のような問題点を解決し，①

25

リードフレームと樹脂成形体との密着性の高い発光装置を提供することができ，②短時間に多数個の発光装置を得ることができ，生産効率の大幅な向上を97

図ることができ，③廃棄されるランナーを低減することができ，安価な発光装置を提供することができるようになる。
「光反射性物質を含有する樹脂成形体」（構成要件２Ｂ－１）の充足性（争点２－１）について
5

ア

後掲各証拠及び弁論の全趣旨によれば，以下の事実が認められる。
本件ＬＥＤのパッケージ部材に含有された粒子について，エネルギー分
散型Ｘ線分析装置（ＥＤＸ分析）を用いて粒子の構成要素を測定したところ，Ｔｉ，Ｏ，Ａｌ，Ｓｉが検出された。（甲９，１０）法）を用いてラマンスペクトルを測定したところ，上記粒子のラマンスペ

10

クトルのピーク位置と，比較サンプルである酸化チタン（ルチル型）のラ
マンスペクトルのピーク位置は，概ね一致した。（甲９，１０，３６）イ

上記認定事実によれば，イ号ＬＥＤ及びロ号ＬＥＤのパッケージ部材に含有された粒子は，酸化チタンを含有すると認められる。そして，酸化チタン

15は，光反射性物質であることは技術常識であるといえる（本件明細書２【０１０４】）。
したがって，イ号ＬＥＤ及びロ号ＬＥＤの製造方法は，「リードフレームと，光反射性物質である酸化チタンを含有する樹脂成形体と，を有する樹脂
成形体付リードフレームを準備する工程であって，」という構成（２ｂ－１

20－１，２ｂ－１－２）をそれぞれ有すると認められるから，イ号ＬＥＤとロ
号ＬＥＤの製造方法は，いずれも構成要件２Ｂ－１を充足する。
被告は，上記のラマン分光分析法に用いられた比較サンプルに酸化チタンが含有されていることは証明されていないなどと主張するが，上記に照らし採用することはできない。

25「前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面となる
ように，前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断することにより，複数98

の発光装置に分離する工程」（構成要件２Ｅ）の充足性（争点２－２）について
ア 「前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面となるように」の充足性について（争点２－２－１）
本件明細書２には，「リード」に関連して，以下の記載がある。
5「本明細書において，個片化された後の発光装置には，リード，樹脂部，樹脂パッケージなる用語を用い，個片化される前の段階では，リードフレーム，樹脂成形体なる用語を用いる。」（【００１３】）「切り欠き部は，樹脂成形体を個片化して樹脂パッケージとした際，リードが正負一対となるように形成されている。また，切り欠き部は，樹脂

10

成形体を切断する際に，リードを切断する面積を少なくするように形成されている。例えば，正負一対のリードとなるように横方向に切り欠き部を設け，また，樹脂成形体を個片化する際の切り出し部分に相当する位置に切り欠き部を設ける。ただし，リードフレームの一部が脱落しないように，又は，樹脂パッケージの外側面にリードを露出させるためにリードフレー

15

ムの一部を連結しておく。ダイシングソーを用いて樹脂成形体をダイシングするため，切り欠き部は，縦及び横若しくは斜めに直線的に形成されていることが好ましい。」（【００５０】）

化される前の段階ではリードフレームという用語を用い，個片化された後20の段階ではリードという用語を用い，また，リードフレームの一部を連結して，個片化後，それが樹脂パッケージの外側面に露出してリードが樹脂
パッケージの外側面に露出されることになることが記載されているといえる。
証拠（甲９，１０，１３）によれば，本件ＬＥＤの樹脂パッケージの外25

側面に露出している部分は，いずれも個片化する前においてはリードフレームであった部材であると認められるところ，本件明細書２の上記各記載
99

に照らせば，当該部分は構成要件２Ｅの「リード」に該当するものと認められる。また，原告分析結果報告書の写真（図２（１）－９，１１）によれば，本件ＬＥＤにおいて，上記リードに該当する部分と切り欠き部に入り込んだ樹脂部とが略同一面となっていることが認められる。
したがって，イ号ＬＥＤ及びロ号ＬＥＤの製造方法は，「分離後の各発5光装置の外側面において前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記
樹脂部とが略同一面となるように」という構成をそれぞれ有していると認められる。
被告は，本件ＬＥＤの外側面に露出している部分は「リード」ではなく「連結片（連結部）」というべきものであるから，本件ＬＥＤにおいて「リ10ード」と切り欠き部に入り込んだ樹脂部とが略同一面になっているとはいえないなどと主張するが，上記説示に照らして採用することができない。
イ「前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断することにより，複数の発光装置に分離する工程」の充足性について（争点２－２－２）
後掲各証拠及び弁論の全趣旨によれば，以下の事実が認められる。

15①

本件ＬＥＤの外側面について，走査型電子顕微鏡を用いて観察（ＳＥＭ分析）したところ，本件ＬＥＤのＳＥＭ像には濃度や大きさが異なる
略円形状の陰影が複数写っていた。（甲１３，弁論の全趣旨）②
20金型を用いて個別のＬＥＤごとに成形する方法（個別封止）により製造されたＬＥＤの外側面について，上記①と同様に，ＳＥＭ分析をした
ところ，上記のＬＥＤのＳＥＭ像には，略円形状の陰影は写っていなかった。（甲１３）樹脂の端面を形成する方法としては，樹脂を切断する方法と金型成型（個別封止）をする方法のいずれかの方法によることが一般的であると認めら25

れるところ（弁論の全趣旨），上記認定事実のとおり，金型成型（個別封止）の方法による場合にはその端面のＳＥＭ分析をしても略円形状の陰影が写100

っていなかったのに対し，本件ＬＥＤの外側面には略円形上の陰影が写っていた。このことからすると，本件ＬＥＤは，樹脂を金型成型（個別封止）したものではなく，リードフレームと樹脂成形体を切断したものであり，
本件ＬＥＤの略円形状の陰影は，樹脂成形体に含まれるフィラー（強度，
耐熱性などを向上させる等の目的により樹脂に含有される物質をいう。）が5

樹脂成形体を切断した際に脱落した跡か，又は切断されたフィラーの断面であると推測することができる。そして，本件ＬＥＤのリードフレームと樹脂成形体が切断されているのであれば，切断される前の状態は本件ＬＥ
Ｄのリードフレームと樹脂成形体が一体であったといえるから，イ号ＬＥ
Ｄ及びロ号ＬＥＤの製造方法は複数の発光装置に分離する工程を有してい10るといえる。
したがって，イ号ＬＥＤ及びロ号ＬＥＤの製造方法は，「前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断することにより，複数の発光装置に分離する工程」という構成をそれぞれ有していると認められる。
被告は，本件ＬＥＤの外側面のＳＥＭ像に略円形状の陰影は，気体によ15る空洞が外側面にあらわれた可能性があるなどと主張するが，上記主張は本件ＬＥＤのＳＥＭ像には濃度が異なる略円形状の陰影が複数写っていた事実と整合しないから採用することができない。
ウ
20以上によれば，イ号ＬＥＤ及びロ号ＬＥＤの製造方法は，いずれも「分離後の各発光装置の外側面において前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面となるように，前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断することにより，複数の発光装置に分離する工程」（２ｅ－１，
２ｅ－２）を有していると認められるから，イ号ＬＥＤ及びロ号ＬＥＤの製造方法はいずれも構成要件２Ｅを充足する。

25

本件発明２の構成要件２Ｂ－１，２Ｅ以外の構成要件について，原告は，原
告分析結果報告書のほか，イ号ＬＥＤについては証拠（甲１１），ロ号ＬＥＤ
101

については証拠（甲１２）に基づき，それぞれの構成要件を充足すると主張する。
あって客観性や中立性がなく信用できず，そこで分析等されているＬＥＤが被告製品に搭載されていたことが認められないなどと主張して，それぞれの報告5

書の信用性を争う。

く，それぞれの報告書は信用することができる。
そして，証拠（甲１１）によれば，イ号ＬＥＤの製造方法について，「（２ａ－１）リード及び樹脂部を有し，上側から見た外形が略四角形で４つの外側面10を有する発光装置の製造方法であって，（２ｂ－２－１）前記樹脂成形体付リードフレームの上側には凹部が複数設けられ，（２ｂ－３－１）前記凹部の底面には前記リードフレームが前記樹脂成形体で分割されて露出されており，（２ｂ－４－１）前記リードフレームには前記外側面となる４つの位置のいずれにも前記樹脂成形体の一部が入り込んだ切り欠き部が設けられ，（２ｂ－５15－１）且つ前記樹脂成形体付リードフレームの底面にて前記リードフレームが露出している，（２ｂ－６－１）樹脂成形体付リードフレームを準備する工程と，（２ｃ－１）前記凹部の底面に発光素子を載置する工程と，（２ｄ－１）前記凹部内に，前記発光素子を被覆する封止部材を配置する工程と，（２ｆ－１）を有することを特徴とする発光装置の製造方法。」の構成を有すると認められ20る。そして，上記の２ａ－１，２ｂ－２－１，２ｂ－３－１，２ｂ－４－１，
２ｂ－５－１，２ｂ－６－１，２ｃ－１，２ｄ－１，２ｆ－１は，それぞれ構
成要件２Ａ，２Ｂ－２，２Ｂ－３，２Ｂ－４，２Ｂ－５，２Ｂ－６，２Ｃ，２Ｄ，２Ｆを充足すると認められる。
また，証拠（甲１２）によれば，ロ号ＬＥＤの製造方法について，
「（２ａ－

25

２）リード及び樹脂部を有し，上側から見た外形が略四角形で４つの外側面を有する発光装置の製造方法であって，（２ｂ－２－２）前記樹脂成形体付リー102

ドフレームの上側には凹部が複数設けられ，（２ｂ－３－２）前記凹部の底面には前記リードフレームが前記樹脂成形体で分割されて露出されており，（２ｂ－４－２）前記リードフレームには前記外側面となる４つの位置のいずれにも前記樹脂成形体の一部が入り込んだ切り欠き部が設けられ，（２ｂ－５－２）
5

且つ前記樹脂成形体付リードフレームの底面にて前記リードフレームが露出している，（２ｂ－６－２）樹脂成形体付リードフレームを準備する工程と，（２ｃ－２）前記凹部の底面に発光素子を載置する工程と，（２ｄ－２）前記凹部内に，前記発光素子を被覆する封止部材を配置する工程と，（２ｆ－２）を有することを特徴とする発光装置の製造方法。」の構成を有すると認められる。

10

そして，上記の２ａ－２，２ｂ－２－２，２ｂ－３－２，２ｂ－４－２，２ｂ－５－２，２ｂ－６－２，２ｃ－２，２ｄ－２，２ｆ－２は，それぞれ構成要件２Ａ，２Ｂ－２，２Ｂ－３，２Ｂ－４，２Ｂ－５，２Ｂ－６，２Ｃ，２Ｄ，２Ｆを充足すると認められる。

15

法は，本件発明２の技術的範囲に属する。
３ 本件ＬＥＤが本件訂正前発明３の技術的範囲に属するか否か（争点３）
本件明細書３の記載
ア

技術分野「本発明は，照明器具，ディスプレイ，携帯電話のバックライト，動画照
明補助光源，その他の一般的民生用光源などに用いられる発光装置及び発光

20

装置の製造方法などに関する。」（【０００１】）
イ

背景技術「発光素子を用いた発光装置は，小型で電力効率が良く鮮やかな色の発光をする。また，この発光素子は半導体素子であるため球切れなどの心配がな

25

い。さらに初期駆動特性が優れ，振動やオン・オフ点灯の繰り返しに強いという特徴を有する。このような優れた特性を有するため，発光ダイオード（Ｌ103

ＥＤ），レーザーダイオード（ＬＤ）などの発光素子を用いる発光装置は，各種の光源として利用されている。」（【０００２】）「従来，発光装置を製造する方法として，リードフレームを非透光性で光反射性を有する白色樹脂でインサート成形し，リードフレームを介して所定5の間隔で凹部形状のカップを有する樹脂成形体を成形する方法が開示されている（例えば，特許文献１参照）。ここでは白色樹脂の材質が明示されていないが，インサート成形することや図面から，一般的な熱可塑性樹脂が用いられる。一般的な熱可塑性樹脂として，例えば，液晶ポリマー，ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド），ナイロン等の熱可塑性樹脂を遮光性の樹脂成10形体として用いられることが多い（例えば，特許文献２参照）。」（【０００４】）「しかしながら，熱可塑性樹脂はリードフレームとの密着性に乏しく，樹脂部とリードフレームとの剥離を生じやすい。また，熱硬化性樹脂は樹脂の流動性が低いため複雑な形状の樹脂成形体を成形するには不適切であり，耐光性にも乏しい。特に近年の発光素子の出力向上はめざましく，発光素子の15高出力化が図られるにつれ，熱可塑性樹脂からなるパッケージの光劣化は顕著となってきている。」（【０００５】）「これらの問題点を解決するため，樹脂成形体の材料に熱硬化性樹脂を用いる発光装置が開示されている（例えば，特許文献３参照）。図１７は，従来の発光装置を示す斜視図及び断面図である。図１８は，従来の発光装置の製20

造方法を示す概略断面図である。この発光装置は，金属箔から打ち抜きやエッチング等の公知の方法により金属配線を形成し，ついで，金属配線を所定形状の金型に配置し，金型の樹脂注入口から熱硬化性樹脂を注入し，トラン
スファ・モールドすることが開示されている。」（【０００６】）「しかし，この製造方法は，短時間に多数個の発光装置を製造することが25

困難である。また，発光装置１個に対して廃棄されるランナー部分の樹脂が大量になるという問題がある。」（【０００７】）
104

「異なる発光装置及びその製造方法として，配線基板状に光反射用熱硬化性樹脂組成物層を有する光半導体素子搭載用パッケージ基板及びその製造方法が開示されている（例えば，特許文献４参照）。図１９は，従来の発光装置の製造工程を示す概略図である。この光半導体素子搭載用パッケージ基板
は，平板状のプリント配線板を金型に取り付け，光反射用熱硬化性樹脂組成5物を注入し，トランスファー成型機により加熱加圧成型し，複数の凹部を有する，マトリックス状の光半導体素子搭載用パッケージ基板を作製している。
また，プリント配線板の代わりにリードフレームを用いることも記載されている。」（【０００８】）「しかし，これらの配線板及びリードフレームは平板状であり，平板状の10上に熱硬化性樹脂組成物が配置されており，密着面積が小さいため，ダイシングする際にリードフレーム等と熱硬化性樹脂組成物とが剥離し易いという問題がある。」（【０００９】）
ウ

発明が解決しようとする課題「本発明は上述した問題に鑑みて，リードフレームと熱硬化性樹脂組成物

15との密着性が高く，短時間に多数個の発光装置を製造する簡易かつ安価な方法を提供することを目的とする。」（【００１１】）エ

発明の効果「本発明にかかる発光装置及びその製造方法によれば，リードフレームと20

樹脂成形体との密着性の高い発光装置を提供することができる。また，短時間に多数個の発光装置を得ることができ，生産効率の大幅な向上を図ることができる。さらに，廃棄されるランナーを低減することができ，安価な発光装置を提供することができる。」（【００３０】）
本件訂正前発明３の課題等

25

本件訂正前発明３は，照明器具，ディスプレイ，携帯電話のバックライト，
動画照明補助光源，その他の一般的民生用光源などに用いられる発光装置に関105するものである。
そして，従来技術には，本件発明２における従来技術における課題（前記２って，本件発明２と同様，従来技術の上記問題点を解決し，①リードフレーム
5と樹脂成形体との密着性の高い発光装置を提供することができ，②短時間に多数個の発光装置を得ることができ，生産効率の大幅な向上を図ることができ，③廃棄されるランナーを低減することができ，安価な発光装置を提供することができるようになる。
「切り欠き部」（構成要件３Ａ，３Ｂ）の充足性（争点３－１）について

10

被告は，原告の主張では「切り欠き部」である箇所が具体的に示されていな
いなどと主張して，構成要件３Ａ，３Ｂの充足性を争う。
しかし，本件ＬＥＤにつき，甲９報告書（図２（１）－９，１１，１２），甲１０報告書（（図２（１）－９，１１，１２）によれば，本件ＬＥＤには，樹脂パッケージの外側面に接し，黒色で示されるリードに挟まれた部分である「切15り欠き部」が存在すると認められる。

ある酸化チタンが含まれていると認められ，証拠（甲１９，２０の１）によれば本件ＬＥＤの樹脂パッケージは熱硬化性樹脂であることが認められる。
したがって，本件ＬＥＤの製造方法は，「切り欠き部を有するリードと，前記
20

切り欠き部に埋め込まれた光反射性物質である酸化チタンが含有される熱硬化性樹脂と，を備える樹脂パッケージを有し」（３ａ－１，２），「前記切り欠き部は，前記樹脂パッケージの外側面に沿って形成されている」（３ｂ－１，２）という構成を有すると認められるから，本件ＬＥＤはいずれも構成要件３Ａ，３Ｂを充足する。

25「前記樹脂パッケージの外側面において，前記樹脂部と前記リードとが同一面に形成されており」（構成要件３Ｆ）の充足性（争点３－２）について
106

本件明細書３には，本件明細書２の【００１３】【００５０】の記載（前記２

本件訂正前発明３について，本件明細書３では，個片化される前の段階ではリードフレームという用語を用い，個片化された後の段階ではリードという用語
5を用い，また，リードフレームの一部を連結して，個片化後，それが樹脂パッ
ケージの外側面に露出してリードが樹脂パッケージの外側面に露出されることになることが記載されているといえる。
証拠（甲９，１０，１３）によれば，本件ＬＥＤの樹脂パッケージの外側面に露出している部分は，いずれも個片化する前においてはリードフレームであ10った部材であると認められるところ，本件明細書３の上記各記載に照らせば，当該部分は構成要件３Ｆの「リード」に該当するものと認められる。また，原
告分析結果報告書の写真（図２（１）－９，１１）によれば，本件ＬＥＤにおいて，上記リードに該当する部分と樹脂部とが略同一面となっていることが認
められる。

15

そうすると，本件ＬＥＤは「前記樹脂パッケージの外側面において，前記樹脂部と前記リードとが同一面に形成されており，」（３ｆ－１，２）という構成を有すると認められるから，本件ＬＥＤは，いずれも構成要件３Ｆを充足する。
「前記リードは，前記樹脂パッケージの外底面において露出されている」（構
成要件３Ｇ）の充足性（争点３－３）について

20

本件訂正前発明３は発光装置の発明であるから，構成要件３Ｇは発光装置の樹脂パッケージの外底面にリードが露出していることを意味し，発光装置がそれを用いる製品に取り付けられているときには，その製品から発光装置を取り出した場合にリードが樹脂パッケージの外底面から露出しているのであれば，構成要件３Ｇを充足する。甲９報告書及び甲１０報告書によれば，本件ＬＥＤ

25（イ号ＬＥＤ，ロ号ＬＥＤ）の裏面（外底面）には，リードが露出していることが認められる。したがって，本件ＬＥＤは，「前記リードは，前記樹脂パッケ
107

ージの外底面において露出されている」（３ｇ－１，２）という構成を有すると認められるから，本件ＬＥＤは，構成要件３Ｇを充足する。
被告は，本件ＬＥＤの裏面には剥離されたような形跡が認められるから，剥離前の状態では何らかの部材で覆われており，本件ＬＥＤの底面にリードは露5

出していなかったなどと主張するが，証拠（甲９，１０，３６）によれば，被告が指摘する剥離の形跡は本件ＬＥＤを被告製品から剥離した際に生じたものであると認めるのが相当であるから，被告の上記主張には理由がない。
本件訂正前発明３の構成要件３Ａ，３Ｂ，３Ｆ，３Ｇ以外の構成要件について，原告は，原告分析結果報告書のほか，イ号ＬＥＤについては証拠（甲９，10

１９，２０の１ないし７）に基づき，ロ号ＬＥＤについては証拠（甲１０，１９，２０の１ないし７）に基づき，それぞれの構成要件を充足すると主張する。
これに対し，て客観性や中立性がなく信用できない，そこで分析等されているＬＥＤが被告製品に搭載されていたことが認められないなどと主張して，それぞれの報告書

15の信用性を争う。

く，それぞれの報告書は信用することができる。
そして，前掲各証拠によれば，イ号ＬＥＤは，「（３ｃ－１）前記樹脂パッケ
ージは，前記リードが露出されてなる内底面と，樹脂部からなる内側面とを備20

える凹部を有し，（３ｄ－１）前記内底面は，前記リードおよび前記樹脂部からなり，前記内底面に発光素子が配置されており，（３ｅ－１）前記凹部内に，前記発光素子を被覆する封止部材が配置されている，（３ｈ－１）ことを特徴とする発光装置。」であると認められる。そして，３ｃ－１，３ｄ－１，３ｅ－１，
３ｈ－１は，それぞれ構成要件３Ｃ，３Ｄ，３Ｅ，３Ｈを充足すると認められ25る。
また，前掲各証拠によれば，ロ号ＬＥＤは，「（３ｃ－２）前記樹脂パッケー
108ジは，前記リードが露出されてなる内底面と，樹脂部からなる内側面とを備える凹部を有し，（３ｄ－２）前記内底面は，前記リードおよび前記樹脂部からなり，前記内底面に発光素子が配置されており，（３ｅ－２）前記凹部内に，前記発光素子を被覆する封止部材が配置されている，（３ｈ－２）ことを特徴とす
5る発光装置。」であると認められる。そして，３ｃ－２，３ｄ－２，３ｅ－２，
３ｈ－２は，それぞれ構成要件３Ｃ，３Ｄ，３Ｅ，３Ｈを充足すると認められる。

訂正前発明３の技術的範囲に属する。
10

４ 本件発明１に係る特許が特許無効審判により無効にされるべきものか（争点４）
無効理由１（サポート要件違反１）（争点４－１）及び無効理由３（サポート
要件違反２）（争点４－４）について
ア

被告は，本件発明１は，「より高輝度」という課題を解決することができな
い「Ｙ＋Ｇａ」，「Ｇｄ＋Ｇａ」及び「（Ｙ＋Ｇｄ）＋Ｇａ」の組み合わせの元
素を含むガーネット系蛍光体がクレーム文言上包含されるから，サポート要15

件違反の無効理由を有すると主張する（無効理由１）。
また，被告は，本件発明１は，「より高輝度」という課題を解決し，「白色光」の発光をすることができない「Ｇｄ」のみがＹＡＧ系蛍光体のＹサイトの全てを占める態様のガーネット系蛍光体がクレーム文言上包含されるから，サポート要件違反の無効理由を有すると主張する（無効理由３）。

20

イ

。
「本発明の発光装置においては，前記フォトルミネセンス蛍光体として，
一般式（Ｒｅ１－ｒＳｍｒ）３（Ａｌ１－ｓＧａｓ）５Ｏ１２：Ｃｅで表される蛍光体を用いることができ（ただし，０≦ｒ＜１，０≦ｓ≦１，Ｒｅは，Ｙ，

25

Ｇｄから選択される少なくとも一種である。），イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体用いた場合と同様の優れた特性が得られる。」（【００１
109

６】）
「また，本発明の発光装置では，発光特性（発光波長や発光強度等）の温度依存性を小さくするために，前記フォトルミネセンス蛍光体として，一般
式（Ｙ１－ｐ－ｑ－ｒＧｄｐＣｅｑＳｍｒ）３（Ａｌ１－ｓＧａｓ）５Ｏ１２で5表される蛍光体（ただし，０≦ｐ≦０．８，０．００３≦ｑ≦０．２，０．
０００３≦ｒ≦０．０８，０≦ｓ≦１）を用いることが好ましい。」
（【００１
７】）
「また，本発明の発光装置において，前記フォトルミネッセンス蛍光体は，それぞれＹとＡｌとを含んでなる互いに組成の異なる２以上の，セリウムで10付活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体を含むようにしてもよい。これによって，発光素子の特性（発光波長）に対応して，フォ
トルミネッセンス蛍光体の発光スペクトルを調整して，所望の発光色の発光をさせることができる。」（【００１８】）「さらに，本発明の発光装置では，発光装置の発光波長を所定の値に設定15するために，前記フォトルミネッセンス蛍光体は，それぞれ一般式（Ｒｅ１－ｒＳｍｒ）３（Ａｌ１－ｓＧａｓ）５Ｏ１２：Ｃｅ（ただし，０≦ｒ＜１，０≦ｓ≦１，Ｒｅは，Ｙ，Ｇｄから選択される少なくとも一種である。）で表され，互いに組成の異なる２以上の蛍光体を含むことが好ましい。」（【００１９】）20「また，本発明の発光装置においては，発光波長を調整するために前記フォトルミネッセンス蛍光体は，一般式Ｙ３（Ａｌ１－ｓＧａｓ）５Ｏ１２：Ｃｅで表される第１の蛍光体と，一般式Ｒｅ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅで表される第２の蛍光体とを含んでもよい。但し，０≦ｓ≦１，Ｒｅは，Ｙ，Ｇａ，Ｌａから選択される少なくとも一種である。また，本発明の発光装置においては，発25光波長を調整するために，前記フォトルミネセンス蛍光体は，それぞれイッ
トリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体において，イットリウムの一110

部がガドリニウムに置換され，互いに置換量が異なる第１の蛍光体と第２の蛍光体とを含むようにしてもよい。」（【００２０】）「またさらに，前記発光素子において，該発光素子の発光層がＩｎを含む
窒化ガリウム半導体を含んでなり，前記フォトルミネセンス蛍光体が，イッ
5トリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体において，Ａｌの一部がＧａ
によってＧａ：Ａｌ＝１：１から４：６の範囲内の比率になるように置換されかつＹの一部がＧｄによってＹ：Ｇｄ＝４：１から２：３の範囲内の比率になるように置換されていることがさらに好ましい。このように調整された
フォトルミネセンス蛍光体の吸収スペクトルは，発光層としてＩｎを含む窒10化ガリウム系半導体を有する発光素子の発光する光の波長と非常によく一致し，変換効率（発光効率）を良くできる。また，該発光素子の青色光と該蛍光体の蛍光光との混色による光は，演色性のよい良質な白色となり，その点で極めて優れた発光装置を提供できる。」（【００２２】）「本発明の発光ダイオードにおいては，前記フォトルミネッセンス蛍光体

15が，ＹとＡｌを含むイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体を含むことが好ましく，また，本発明の発光ダイオードでは，前記フォトルミネ
ッセンス蛍光体として，一般式（Ｒｅ１－ｒＳｍｒ）３（Ａｌ１－ｓＧａｓ）
Ｏ１２：Ｃｅで表される蛍光体（ただし，０≦ｒ＜１，０≦ｓ≦１，Ｒｅは，

５

Ｙ，Ｇｄから選択される少なくとも一種である。）を用いても良い。
20

また，本発明の発光ダイオードでは，前記フォトルミネッセンス蛍光体として，一般式（Ｙ１－ｐ－ｑ－ｒＧｄｐＣｅｑＳｍｒ） ３（Ａｌ１－ｓＧａｓ）５Ｏ１２で表される（ただし，０≦ｐ≦０.８，０.００３≦ｑ≦０.２，０.
０００３≦ｒ≦０.０８，０≦ｓ≦１）蛍光体を用いることもできる。」（【０
０２７】）

25

「本発明の発光ダイオードにおいては，発光波長を所望の波長に調整する
ために，前記フォトルミネッセンス蛍光体は，それぞれＹとＡｌとを含んで111

なる互いに組成の異なる２以上のセリウムで付活されたイットリウム・アル
ミニウム・ガーネット系蛍光体を含むようにすることが好ましい。」（【００２８】）「本発明の発光ダイオードでは同様に，発光波長を所望の波長に調整する
5

ために，前記フォトルミネッセンス蛍光体として，それぞれ一般式（Ｒｅ１－ｒＳｍｒ）３（Ａｌ１－ｓＧａｓ）５Ｏ１２：Ｃｅで表され（ただし，０≦ｒ＜１，０≦ｓ≦１，Ｒｅは，Ｙ，Ｇｄから選択される少なくとも一種である。），
互いに組成の異なる２以上の蛍光体を用いてもよい。」（【００２９】）「本発明の発光ダイオードでは同様に，発光波長を所望の波長に調整する

10

ために，前記フォトルミネッセンス蛍光体として，一般式Ｙ３（Ａｌ１－ｓ
Ｇａｓ）５Ｏ１２：Ｃｅで表される第１の蛍光体と，一般式Ｒｅ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅで表される第２の蛍光体とを用いてもよい。ここで，０≦ｓ≦１，Ｒｅ
は，Ｙ，Ｇａ，Ｌａから選択される少なくとも一種である。」（【００３０】）「本発明の発光ダイオードでは同様に，発光波長を所望の波長に調整する

15

ために，前記フォトルミネッセンス蛍光体は，それぞれイットリウム・アル
ミニウム・ガーネット系蛍光体において，それぞれイットリウムの一部がガドリニウムに置換されてなり，互いに置換量が異なる第１の蛍光体と第２の蛍光体とを用いてもよい。」（【００３１】）「以下，本実施形態１の発光ダイオードの各構成部材について詳述する。

20（フォトルミネセンス蛍光体） 本実施形態１の発光ダイオードに用いられるフォトルミネセンス蛍光体は，半導体発光層から発光された可視光や紫外線で励起されて，励起した光と異なる波長を有する光を発光するフォトルミ
ネセンス蛍光体である。具体的にはフォトルミネセンス蛍光体として，Ｙ，Ｌｕ，Ｓｃ，Ｌａ，Ｇｄ及びＳｍから選択された少なくとも１つの元素と，

25Ａｌ，Ｇａ及びＩｎから選択された少なくとも１つの元素とを含み，セリウ
ムで付活されたガーネット系蛍光体である。本発明では，該蛍光体として，
112

ＹとＡｌを含みセリウムで付活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネ
ット系蛍光体 ，又は，一般式（Ｒｅ１－ｒＳｍｒ）３（Ａｌ１－ｓＧａｓ）
Ｏ１２：Ｃｅ（但し，０≦ｒ＜１，０≦ｓ≦１，Ｒｅは，Ｙ，Ｇｄから選択５

される少なくとも一種）であらわされる蛍光体 を用いることが好ましい。
5

窒化ガリウム系化合物半導体を用いた発光素子が発光するＬＥＤ光と，ボディーカラーが黄色であるフォトルミネセンス蛍光体が発光する蛍光光が補色関係にある場合，ＬＥＤ光と，蛍光光とを混色して出力することにより，全体として白色系の光を出力することができる。」（【００４６】）「また，実施形態１のフォトルミネセンス蛍光体は，ガーネット構造を有10するので，熱，光及び水分に強く，図３（Ａ）に示すように，励起スペクト
ルのピークを４５０ｎｍ付近にすることができる。また，発光ピークも図３（Ｂ）に示すように，５８０ｎｍ付近にあり７００ｎｍまで裾を引くブロー
ドな発光スペクトルを持つ。また，実施形態１のフォトルミネッセンス蛍光体は，結晶中にＧｄを含有することにより，４６０ｎｍ以上の長波長域にお15ける励起発光効率を高くすることができる。Ｇｄの含有量の増加により，発光ピーク波長が，長波長に移動し，全体の発光波長も長波長側にシフトする。
すなわち，赤みの強い発光色が必要な場合，Ｇｄによる置換量を多くすることで達成することができる。一方，Ｇｄが増加するするとともに，青色光によるフォトルミネッセンスの発光輝度は低下する傾向にある。」（【００５０】）20「表１に一般式（Ｙ１－ａＧｄａ）３（Ａｌ１－ｂＧａｂ）５Ｏ１２：Ｃｅで表されるＹＡＧ系蛍光体の組成とその発光特性を示す。」（【００５２】）
「【表１】

113

表１に示した各特性は，４６０ｎｍの青色光で励起して測定した。又表１における輝度と効率は一の材料を１００として相対値で示している。
ＡｌをＧａによって置換する場合，発光効率と発光波長を考慮してＧ
5ａ：Ａｌ＝１：１から４：６の間の比率に設定することが好ましい。同様に，Ｙの一部をＧｄで置換する場合は，Ｙ：Ｇｄ＝９：１～１：９の範囲の比率に設定することが好ましく，４：１～２：３の範囲に設定することがより好ましい。Ｇｄの置換量が２割未満では，緑色成分が大きく赤色成
分が少なくなるからであり，Ｇｄの置換量が６割以上になると，赤み成分

10を増やすことができるが，輝度が急激に低下する。特に，発光素子の発光波長によるがＹＡＧ系蛍光体 中のＹとＧｄとの比率を，Ｙ：Ｇｄ＝４：１～２：３の範囲に設定することにより，１種類のイットリウム・アルミニ
ウム・ガーネット系蛍光体を用いて黒体放射軌跡にほぼ沿った白色光の発光が可能な発光ダイオードを構成することができる。また，ＹＡＧ系蛍光15

体中のＹとＧｄとの比率を，Ｙ：Ｇｄ＝２：３～１：４の範囲に設定すると，輝度は低いが電球色の発光が可能な発光ダイオードを構成することができる。尚，Ｃｅの含有量（置換量）は，０．００３～０．２の範囲に設定することにより，発光ダイオードの相対発光光度を７０％以上にできる。
114

含有量が０．００３未満では，Ｃｅによるフォトルミネッセンスの励起発
光中心の数が減少することにより光度が低下し，逆に０．２より大きくな
ると濃度消光が生じる。」（【００５４】）「一般式（Ｙ１－ｐ－ｑ－ｒＧｄｐＣｅｑＳｍｒ）３Ａｌ５Ｏ１２で表すこ5とができるフォトルミネセンス蛍光体は，結晶中にＧｄを含有することにより，特に４６０ｎｍ以上の長波長域の励起発光効率を高くすることができる。また，ガドリニウムの含有量を増加させることにより，発光ピーク
波長を，５３０ｎｍから５７０ｎｍまで長波長に移動させ，全体の発光波
長も長波長側にシフトさせることができる。赤みの強い発光色が必要な場

10

合，Ｇｄの置換量を多くすることで達成できる。一方，Ｇｄが増加すると共に，青色光によるフォトルミネセンスの発光輝度は徐々に低下する。したがって，ｐは０．８以下であることが好ましく，０．７以下であることがより好ましい。さらに好ましくは０．６以下である。」（【００５９】）「本願発明の発光ダイオードにおいては，Ａｌ，Ｇａ，Ｙ及びＧｄやＳ15ｍの含有量が異なる２種類以上の（Ｙ１－ｐ－ｑ－ｒＧｄｐＣｅｑＳｍｒ）
３

Ａｌ５Ｏ１２フォトルミネセンス蛍光体を混合して用いてもよい。これによって，蛍光発光中のＲＧＢの波長成分を増やすことができ，これに，例
えばカラーフィルターを用いることによりフルカラー液晶表示装置用としても利用できる。」（【００６４】）20「発明の実施２． 本発明に係る実施の形態２の発光ダイオードは，発光素子として発光層に高エネルギーバンドギャップを有する窒化ガリウ
ム系半導体を備えた素子を用い，フォトルミネセンス蛍光体として，互いに組成の異なる２種類以上のフォトルミネセンス蛍光体，好ましくはセリ
ウムで付活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体を含25

む蛍光体を用いる。これにより実施の形態２の発光ダイオードは，発光素子によって発光されるＬＥＤ光の発光波長が，製造バラツキ等により所望
115

値からずれた場合でも，２種類以上の蛍光体の含有量を調節することによって所望の色調を持った発光ダイオードを作製できる。この場合，発光波
長が比較的短い発光素子に対しては，発光波長が比較的短い蛍光体を用い，発光波長が比較的長い発光素子には発光波長が比較的長い蛍光体を用い5ることで発光ダイオードから出力される発光色を一定にすることができる。蛍光体に関して言うと，フォトルミネセンス蛍光体として，一般式（Ｒｅ１－ｒＳｍｒ）３（Ａｌ１－ｓＧａｓ）５Ｏ１２：Ｃｅで表されるセリウムで付活された蛍光体を用いることもできる。但し，０＜ｒ≦１，０≦ｓ≦１，Ｒｅは，Ｙ，Ｇｄ，Ｌａから選択される少なくとも一種である。これ

10により発光素子から放出された可視光域における高エネルギーを有する
光が長時間高輝度に射された場合や種々の外部環境の使用下においても蛍光体の変質を少なくできるので，発光色の色ずれや発光輝度の低下が極めて少なく，かつ高輝度の所望の発光成分を有する発光ダイオードを構成できる。」（【００７９】）

15「（実施の形態２のフォトルミネセンス蛍光体）

実施の形態２の発光ダイオードに用いられるフォトルミネセンス蛍光体について詳細に説明する。実施の形態２においては，上述したように，フォトルミネセンス蛍光体として組成の異なる２種類以上のセリウムで付活されたフォトルミ
ネセンス蛍光体を使用した以外は，実施の形態１と同様に構成され，蛍光20体の使用方法は実施の形態と同様である。」（【００８０】）「実施形態２に用いられるセリウムで付活されたイットリウム・アルミ
ニウム・ガーネット系蛍光体（ＹＡＧ系蛍光体）は，実施形態１と同様，
ガーネット構造を有するので，熱，光及び水分に強い。
・・・（途中省略）
・・・
ガーネット構造を持ったＹＡＧ系蛍光体の組成の内，Ａｌの一部をＧａで25置換することで発光波長が短波長側にシフトし，また組成のＹの一部をＧ
ｄ及び／又はＬａで置換することで，発光波長が長波長側へシフトする。
116

ＡｌのＧａへの置換は，発光効率と発光波長を考慮してＧａ：Ａｌ＝１：
１から４：６が好ましい。同様に，Ｙの一部をＧｄ及び／又はＬａで置換することは，Ｙ：Ｇｄ及び／又はＬａ＝９：１から１：９であり，より好ましくは，Ｙ：Ｇｄ及び／又はＬａ＝４：１から２：３である。置換が２5割未満では，緑色成分が大きく赤色成分が少なくなる。また，６割以上では，赤み成分が増えるものの輝が急激に低下する。」（【００８３】）「（比較例１）フォトルミネセンス蛍光体を（Ｙ０．８Ｇｄ０．２）３Ａｌ５Ｏ：Ｃｅ蛍光体から（ＺｎＣｄ）Ｓ：Ｃｕ，Ａｌとした以外は，実施例１

１２と同様にして発光ダイオードの形成及び寿命試験を行った。形成された発10

光ダイオードは通電直後，実施例１と同様，白色系の発光が確認されたが輝度は低かった。また，寿命試験においては，約１００時間で出力がゼロになった。劣化原因を解析した結果，蛍光体が黒化していた。」（【０１０９】）「（実施例５）15

実施例５の発光ダイオードは，フォトルミネセンス蛍光体として一般
式（Ｙ０．２Ｇｄ０．８）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅで表される蛍光体を用いた以外は，実施例１と同様にして作製した。この実施例５の発光ダイオー
ドを１００個作製して諸特性を測定した。その結果，色度点（平均値）は（ｘ＝０．４５０，ｙ＝０．４２０）であり，電球色の光を発光すること20ができた。」（【０１１６】）「実施例５の発光ダイオードは，実施例１の発光ダイオードに比較して輝度が約４０％低かったが，寿命試験においては，実施例１と同様に優れた耐候性を示していた。」（【０１１７】）「実施例７の発光ダイオードは，輝度は低いが緑色がかった白色の光を25発光することができ，寿命試験においては，実施例１と同様に優れた耐候性を示していた。」（【０１１９】）117

「（実施例８）実施例８の発光ダイオードは，フォトルミネセンス蛍光体
として，一般式Ｇｄ３（Ａｌ０．５Ｇａ０．５）５Ｏ１２：Ｃｅで表されるＹを含
まない蛍光体を用いた以外は，実施例１と同様にして作製した。この実施
例８の発光ダイオードを１００個作製して諸特性を測定した。その結果，実施例８の発光ダイオードは，輝度は低いが，寿命試験においては，実施

5

例１と同様に優れた耐候性を示していた。」（【０１２０】）「（比較例２）実施例９の一般式Ｙ３（Ａｌ０．６Ｇａ０．４）５Ｏ１２：Ｃｅで表される緑色系が発光可能な第１の蛍光体，及び一般式（Ｙ ０．４Ｇｄ０．
）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅで表される赤色系が発光可能な第２の蛍光体からな

６るフォトルミネセンス蛍光体に代えて，それぞれペリレン系誘導体である

10

緑色有機蛍光顔料（シンロイヒ（ＳＩＮＬＯＩＨＩ）化学製ＦＡ－００１）と赤色有機蛍光顔料（シンロイヒ化学製ＦＡ－００５）とを用いて同量で混合攪拌した以外は，実施例９と同様にして発光ダイオードを作製して実施例９と同様の耐侯試験を行った。作製した比較例１の発光ダイオードの色度点は，（ｘ＝０．３４，ｙ＝０．３５）であった。耐侯性試験として，

15

カーボンアークで紫外線量を２００ｈｒで太陽光の１年分とほぼ同等とさせ時間と共に輝度の保持率及び色調を測定した。また，信頼性試験として発光素子を発光させ７０℃一定における時間と共に発光輝度及び色調を測定した。この結果を実施例９と共に図１４及び図１５にそれぞれ示す。
図１４，１５から明らかなように，いずれの試験においても，実施例９は，

20

比較例２より劣化が少ない。」（【０１２６】）「実施例９の発光ダイオードは，輝度は低いが寿命試験において実施例
１と同様に優れた耐候性を示していた。（【０１３８】）ウ25

本件明細書１には，実施例ないし比較例として，後記の組成の蛍光体が開示されている。
実施例１（Ｙ０．８Ｇｄ０．２）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ（【０１０５】）
118

比較例１

（ＺｎＣｄ）Ｓ：Ｃｕ，Ａｌ（【０１０９】）

実施例２（Ｙ０．６Ｇｄ０．４）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ（【０１１１】）

実施例３ （Ｙ０．３９Ｇｄ０．５７Ｃｅ０．０３Ｓｍ０．０１）３Ａｌ５Ｏ１２（【０１
１３】）
5

10

実施例４

実施例１に同じ（【０１１４】）

実施例５（Ｙ０．２Ｇｄ０．８）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ（【０１１６】）

実施例６

Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ（【０１１８】）

実施例７

Ｙ３（Ａｌ０．５Ｇａ０．５）５Ｏ１２：Ｃｅ（【０１１９】）

実施例８

Ｇｄ３（Ａｌ０．５Ｇａ０．５）５Ｏ１２：Ｃｅ（【０１２０】）

実施例９

第１蛍光体：Ｙ３（Ａｌ０．６Ｇａ０．４）５Ｏ１２：Ｃｅ
第２蛍光体：（Ｙ０．４Ｇｄ０．６）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ（【０１２５】）比較例２

第１蛍光体：緑色有機蛍光顔料
第２蛍光体：赤色有機蛍光顔料（【０１２６】）

15

実施例１０

第１蛍光体：Ｙ３（Ａｌ０．５Ｇａ０．５）５Ｏ１２：Ｃｅ
第２蛍光体：（Ｙ０．２Ｇｄ０．８）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ（【０１２８】）

実施例１１

第１蛍光体：（Ｙ０．８Ｇｄ０．２）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ
第２蛍光体：（Ｙ０．４Ｇｄ０．６）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ（【０１３５】）

20

実施例１２

Ｙ３Ｉｎ５Ｏ１２：Ｃｅ（【０１３８】）

昭和６２年１２月２５日に刊行された「蛍光体ハンドブック」
（乙２４）
の記載
「蛍光体の輝度低下はイオン焼け，発生した熱による，蛍光体の組成変25化，カラーセンターの形成などが考えられるが，確かなことはわかっていない」が，「いずれにしても，投入パワー（ビームスポット径も関係してく119る）および投写管の放熱状態などにより変化する」ものの，「蛍光体の強度」の評価結果によれば，ＹＡＧ系のものは，最も劣化し難い蛍光体である。
昭和６２年２月に頒布された学術雑誌「Ｊ. Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍ.
5

Ｓｏｃ.」に掲載された論文「Ｐｒｅｐａｒａｔｉｏｎ
Ｏ１２ Ｂａｓｅｄ

Ｐｈｏｓｐｈｏｒ

ｏｆ

Ｙ３Ａｌ５

Ｐｏｗｄｅｒｓ」（乙２５）の記載「投影ＣＲＴ用途には，高い発光強度と長い寿命ゆえに，セリウムをドープしたＹ３Ａｌ５Ｏ１２ベースの蛍光物質が選択された。」
10

昭和４９年９月２５日発行の三菱電機技報４８巻９号に掲載された論文「ＰＹＧけい光面とその応用」（乙２６）の記載「ここに述べるＰＹＧけい光体はＹ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ であらわされ次のような特長を有している。発光スペクトルが４５０～６５０ｎｍと幅広く約５００ｎｍにそのピークがあり発光色は緑黄色である。残15光特性はＰ４６同様従来知られているもののうち最も速い部類に属し，電子線衝撃に対する安定性も非常にすぐれている。」「ＰＹＧけい光体は非常に劣化の少ないことが大きな特長の一つでもある。図８はけい光面ライフデータの一例であるが，これは陽極電圧２０ｋＶで電流密度２μＡ／ｃｍ２の条件で行ったもので，初期の２５０時間く20

らいまで数％の劣化が認められるが，それ以後はほとんど劣化は認められず，わずかに２～３，０００時間を超えるころからフェースガラスの電子
線焼けの影響で透過率が落ちるために，ブラウン管としての輝度劣化が若干ある程度である。」「ＰＹＧけい光面の応用面としては，このけい光体が明るく，しかもき25

わめて劣化が少なく発光波長帯域も比較的広いことから，その用途は多岐にわたっている。」
120

特開平６－７３３７６号公報（乙２７）の記載「しかしながら，ＣｄＳ：Ａｇ蛍光体は，長時間の電子線励起によって劣化し，輝度低下を発生しやすいという欠点がある。また，電流密度の増加に従い，その発光波長が変化するという欠点がある。
・・・（以下省略）」
5（【０００７】）「さらに，環境汚染の見地から，ＣｄＳ：Ａｇ蛍光体に含まれるカドミ
ウムは有害な物質であることから，この蛍光体の使用は，好ましくない。
また，近年ＬＣＬＶの書き込み源として，ＹＡＧ：Ｅｕ，Ｃｒ蛍光体（Ｅｕ１～５％，Ｃｒ０．１～１％）を用いる陰極線管が提案されているが，

10

この蛍光体の発光スペクトルは，７００及び７０５ｎｍ付近に２つのピークを有するもので，シリコンアモルファスの感度曲線に十分に相応するものではない。このため，シリコンアモルファスの感度に対して十分な発光輝度が得られない。また，全体的な発光輝度及び７４０ｎｍ付近の発光輝度も十分ではない。」（【０００８】）15「本発明は，このような事情を鑑みてなされたものであり，電流密度あるいは加速電圧の増加に対しても，発光波長の変化がないと共に，劣化しにくく，また有害な物質を含まない，６５０ｎｍ以上の帯域に発光する蛍光体及びこれを用いた表示装置を提供することを目的とする。」（【０００９】）20「本発明者らは，６５０ｎｍ以上の主発光波長を有し，有害なカドミウ
ムを含まないｍａｔｒｉｘを含有する蛍光体について，数々の実験を重ねた。その結果，蛍光体として，イットリウム及びガドリニウムのうち少な
くとも１つを含むガーネットタイプ組成物を使用し，この組成物中のイッ
トリウムまたはガドリニウムを，特定量のクロムで置換することによって

25

従来技術の欠点を克服できることを新規に見いだし，本発明をなすに至った。」（【００１０】）121

「図１に（Ｙ１－ｘＣｒｘ）３Ａｌ５Ｏ１２蛍光体（ｘ＝０．００６５）の発光スペクトルを示す。この蛍光体は，約７０７ｎｍ主発光ピ―クを有し，
約６５０ｎｍないし８００ｎｍの波長に亘って発光し，その半値幅は約３５ｎｍであった。このような発光特性は，例えばシリコンアモルファスを5用いたフォトコンダクタ等に適する。この蛍光体は，電流密度を上げて蛍光体を励起しても，ＣｄＳ：Ａｇ蛍光体と異なり，劣化により発光ピ―ク
がずれることがない。また，上記範囲内でＹをＣｒで置換しても同じく劣化により発光ピ―クがずれることがない。しかし，この蛍光体がＹＡＧ単一相となっていない場合，例えばペロブスカイト構造であるＹＡＰを含む

10

場合，７５０ｎｍ付近にも発光ピ―クが現れる。」（【００１６】）「また，これらの蛍光体のＸ値と蛍光体の輝度との関係は，図２のグラフとほぼ同様である。このように，本発明の蛍光体は，電流密度あるいは加速電圧の増加に対しても，発光波長の変化がないと共に，劣化しにくく，
また６５０～８００ｎｍの波長域で十分に発光する。また，発光スペクト

15ルの主発光ピークの半値幅は，３５ｎｍ以上好ましくは３５～１１０ｎｍである。」（【００２０】）「また，本発明の蛍光体においては，Ｙ及び／またはＧｄと，Ａｌとの比を変化させるか，あるいはＹ及び／またはＧｄと，Ｃｒとの比を変化させることにより，蛍光体の残光を調整することができる。例えば，Ｙ及び

20／またはＧｄとＡｌとの比においてＡｌを量を多くすることにより残光を長くすることができ，Ｙ及び／またはＧｄと，Ｃｒとの比においてＣｒの量を多くすることにより同じく残光を長くすることができる。このようにして，本発明の蛍光体によれば，所望の残光時間をそれらの組成比で調整できるという利点を有する。」（【００２８】）25「以上説明したように，本発明の蛍光体は高電流密度域で励起しても，
発光ピ―クがずれることはなく，また電流密度の増加に対し，輝度が向上
122

する。このような蛍光体をプロジェクション用の陰極線管に使用すると，優れた寿命，輝度を達成することが出きる。また，従来のＣｄＳ：Ａｇ蛍光体を用いた陰極線管よりも，はるかに劣化しにくく，長時間，特性を維持することができる。」（【００２９】）5「この陰極線管では，その蛍光面に使用されている蛍光体が，高い発光効率を有し，長時間の使用によっても劣化しにくく，かつ電流密度あるいは加速電圧の増加に対しても，蛍光体の発光波長が変化しない。」（【００３２】）「本発明の蛍光体は，電流密度あるいは加速電圧の増加に対しても，発10光波長の変化がないと共に，劣化しにくく，また６５０～８００ｎｍの波
長域で十分に発光する。」（【００４０】）「また，このような蛍光体を用いた陰極線管は，使用されている蛍光体
が，電流密度あるいは加速電圧の増加に対しても，発光波長の変化がない
と共に，劣化しにくく，また６５０～８００ｎｍの波長域で十分に発光す

15るので，経時変化のない良好な画像がえられる。」（【００４１】）
特開平８－１７００７７号公報（乙２８）の記載「高密度電子線による励起下で用いられる陰極線管として投射型ブラウン管がよく知られている。このような投射型ブラウン管の発光スクリーンには，まず発光効率が高いこと，輝度が所望の範囲で励起強度に忠実に比20

例すること，つまり輝度飽和がないこと，蛍光膜の温度上昇に伴う発光効率の低下がないこと，発光効率の経時変化が少ないこと，つまり輝度寿命に優れていること等の特性が強く求められる。特に最近は高画質にするために，電子ビーム径をより小さくしてさらに励起強度を上げ，また動画だ
けでなく静止画像をも映し出すといった使われ方をするようになり，なか25

でも輝度寿命改善が大きな技術課題となっている。そして，投射型テレビにおいては，白色輝度の大半は緑色成分が受け持つので，上記特性は緑色
123

材料において重要である。」（【０００２】）「現在，投射型テレビには，赤色蛍光体としてはユーロピウム付活酸化
イットリウム（Ｙ２Ｏ３：Ｅｕ）が，また青色蛍光体として銀及びアルミニ
ウム付活硫化亜鉛（ＺｎＳ：Ａｇ，Ａｌ）が用いられている。一方，緑色蛍光体に関しては，「第２１７回蛍光体同学会講演予稿集，ｐ．１９～２６5（１９８７）；投射管用蛍光体」に見られるように，現在でも種々の材料の改良が行われ用いられている状況にある。その中でとりわけ有望な２種類の材料として，Ｙ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｔｂ系 及びＹ２ＳｉＯ５：Ｔｂ
系が挙げられる。前者に関する技術は特開昭６０－１０１１７５に示されており，また後者に関しては，特公昭５７－１０５９４８，米国特許３，10

７５８，４１３等に開示されている。」（【０００３】）「なお，上記各実施例は，（Ｙ１－ｘＴｂｘ）３（Ａｌ１－ｙＧａｙ）５Ｏ１２の組
成の系の蛍光体について記載したが，発光センタのＴｂに代えて，Ｅｕ又はＴｍを発光センタとした蛍光体についてもほぼ同様の効果が認められた。」（【００５３】）15「本発明で得られた蛍光体は，同一組成の従来の蛍光体に比べて，高密度励起による輝度寿命が向上し，また，発光効率が高くなった。また，本発明の蛍光体の製造方法によれば，このような蛍光体を容易に製造することができた。さらに，本発明の発光スクリーンは，高輝度，かつ，輝度寿命が向上した。そのため，蛍光膜が高い励起強度で使用される投射型ブラ

20

ウン管等の陰極線管にこの材料を適用すると，製品の寿命を延ばすことができると共に，画像の高画質化に大きく貢献できた。」（【００５４】）
オ「本願発明は上記課
題を解決し，より高輝度で，長時間の使用環境下においても発光光度及び発25

光光率の低下や色ずれの極めて少ない発光装置を提供することを目的とする」との記載があり，【００１１】によれば，上記の課題を解決するための手
124

段として，①発光素子としては，高輝度の発光が可能で，かつその発光特性が長期間の使用に対して安定していること，②蛍光体としては，上述の高輝度の発光素子に近接して設けられて，該発光素子からの強い光にさらされて長期間使用した場合においても，特性変化の少ない耐光性及び耐熱性等に優5れていること，③発光素子と蛍光体との関係としては，蛍光体が発光素子からのスペクトル幅をもった単色性ピーク波長の光を効率よく吸収すると共に効率よく異なる発光波長が発光可能であることが必要であると考えた結果，本件発明１の構成に至ったとの記載がある。また，【００１４】には「この本願発明の発光装置は，高輝度の発光が可能な窒化物系化合物半導体から10なる発光素子を用いているので，高輝度の発光をさせることができる」との記載がある。
これらの記載に照らせば，本件発明１は，高輝度な発光素子を使用することを前提に，そのような高輝度な発光素子に対する耐光性や耐熱性を有する
蛍光体を使用するものであり，その蛍光体は発光素子からの光を効率よく吸15収し，異なる発光波長を発光可能とする性質を有するというものであるから，【００１０】の「より高輝度」は，発光層が窒化ガリウム系化合物半導体などからなる発光素子を用いることにより，従来の発光素子と比較して高輝度の発光が得られることをいうものと解され，蛍光体の組成や，発光素子と蛍光体の関係に関する記載ではないといえる。また，【０００２】から【０００20９】には，従来技術の問題点として，駆動回路が複雑になることや蛍光体が劣化することによって色調がずれたり，蛍光体が黒ずんで光の外部取出し効率が低下したりする場合があることが記載されているが，本件明細書１には従来技術において輝度が低いという問題点があったことをうかがわせる記
載はない。
【０００４】には，従来技術として窒化物化合物半導体からなる発25

光素子を用いた発光ダイオードが開示された特許公開公報の例示（乙３）があることに照らせば，従来の発光素子と比較して高輝度の発光が得られる発125

光素子を用いることは，本件発明１の課題ではなく，本件発明１の課題の前提となっている事情であるといえる。さらに，【０１２０】【０１３８】には，輝度は低いが対候性を有するものが実施例として挙げられている。
上記によれば，本件発明１の課題は，従来の発光素子と比較して高輝度の5発光が得られる発光素子の使用を前提として，そのような発光素子と蛍光体とを組み合わせて用いたとしても，長時間の使用環境下においても発光光度や発光効率の低下がなく，色ずれが少ない発光装置を提供することにあるというべきである。
次に，上記の本件発明１の課題を前提として，本件発明１が発明の詳細な10

説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものといえるか否かについて検討すると，本件発明１の構成要件１Ｅは，「Ｙ及びＧｄからなる群から選ばれた少なくとも１つの元素とＡｌ及びＧａからなる群から選ばれる少なくとも１つの元素とを含んでなるセリウムで付活されたガーネット系蛍光体とを含む」というものである。そして，本15

件明細書１には，【００５０】【００８３】に「ガーネット構造を有するので，熱，光及び水分に強く」との記載があり，また，上記イ及びウのとおり本件
発明１の実施例としてＹをＧｄに０パーセント，２０パーセント，４０パー
セント，６０パーセント，８０パーセント，１００パーセント置換したもの
や，ＡｌをＧａに０パーセント，４０パーセント，５０パーセント置換した

20

ものが記載されており，それらはいずれも優れた耐候性を有することが示されている。そして，ＹとＧｄ，ＡｌとＧａがそれぞれ類似した化学的性質を有することは技術常識であるといえる。そうすると，本件明細書１の各実施
例からＹとＧｄ，ＡｌとＧａの置換割合を変化させたとしても，本件発明１の蛍光体がガーネット系の蛍光体である以上，「より高輝度で，長時間の使25

用環境下においても発光光度及び発光効率の低下や色ずれの極めて少ない
発光装置を提供すること」という課題を解決できることは，当業者が認識で126

きる範囲のものであるといえる。
したがって，本件発明１は，発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の上記課題を解決できると認識できる範囲のものといえるから，特許法３６条６項１号の要件（サポート要件）を充足する。
5

これに対し，被告は，上記アのとおり，ＹＡＧ系蛍光体同士を比較して「より高輝度」な発光を実現することが本件発明１の課題であることを前提として，本件明細書１にはそのような高輝度が実現できない態様のものまで記載されているから，本件発明１は特許法３６条６項１号（サポート要件）に違反する旨の主張をする。しかし，本件発明１の課題は上記のとおりであり，

10

被告の主張はその前提に誤りがあるから理由がない。
また，被告は，ＹＡＧ系蛍光体の変換効率や耐久性などがＹＡＧ系蛍光体
以外の他の蛍光体と比較して優れていることは，上記エに記載した文献等に照らして本件特許権１の第１優先日当時の当業者にとって技術常識であったから，ＹＡＧ系蛍光体以外の蛍光体とＹＡＧ系蛍光体とを比較して高輝度15を維持することは本件発明１の課題ではないと主張する。しかし，上記説示のとおり，本件発明１は，従来の発光素子と比較して高輝度の発光が得られる発光素子を用いることを課題の前提とするものであり，発光装置の輝度の高低そのものを本件発明１の課題とするものではないから，被告の主張は上
記認定を左右するものではない。

20

さらに，被告は，無効理由３において，本件明細書１の記載によれば白色光の発光が可能な発光ダイオードを構成するためには「Ｙ：Ｇｄ＝４：１～
２：３の範囲に設定すること」が求められており，これよりもＧｄの置換比率を高めた場合には電球色に発光してしまうからサポート要件に違反すると主張する。しかし，本件明細書１の【０１１６】によれば「白色系」に電25球色が含まれることは明らかであり，また，一般的にも電球色は白色光の一種とされている（甲６５）から，被告の主張には理由がない。
127

カ

小括
以上によれば，本件発明１は，特許法３６条６項１号（サポート要件）に違反するものではないから，無効理由１及び３は認められない。
無効理由２－１（乙１公報を主引例とする進歩性欠如）（争点４－２）につい

5てア

乙１公報は，発明の名称を「面状光源」とする公開特許公報であり，その特許請求の範囲及び明細書の発明の詳細な説明には，以下の記載がある。
（乙１）
特許請求の範囲（請求項１）10「透明な導光板の端面の少なくとも一箇所に青色発光ダイオードが光学的に接続されており，さらに前記導光板の主面のいずれか一方に，前記
青色発光ダイオードの発光により励起されて蛍光を発する蛍光物質と，蛍光を散乱させる白色粉末とが混合された状態で塗布された蛍光散乱層を有し，前記青色発光ダイオードの発光が前記蛍光散乱層で波長変換され，

15

前記蛍光散乱層と反対側の導光板の主面側から観測されることを特徴とする面状光源。」
発明の詳細な説明「【産業上の利用分野】本発明はディスプレイのバックライト，照光式操作スイッチ等に使用される面状の光源に係り，特に液晶ディスプレイのバ

20

ックライトとして好適に用いることができる面状光源に関する。」（【０００１】）「また白色発光，あるいはモノクロの光源として，一部では青色ＬＥＤ
チップの周囲を蛍光物質を含む樹脂で包囲して色変換する試みもあるが，チップ周辺は太陽光よりも強い放射強度の光線にさらされるため，蛍光物

25

質の劣化が問題となり，特に有機蛍光顔料で顕著である。更にイオン性の有機染料はチップ近傍では直流電界により電気泳動を起こし，色調が変化
128

する可能性がある。また従来の青色ＬＥＤは蛍光物質で色変換するには十分な出力を有しておらず，たとえ色変換したとしても実用できるものではなかった。」（【０００４】）「【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような欠点を解決する
5

ために成されたもので，その目的とするところは，ＬＥＤを用い，主としてバックライトとして利用できる白色発光可能な面状光源を実現すると共に，均一な白色発光を観測できる面状光源を提供することにあり，さらには白色以外の任意色の発光が可能な面状光源を提供し，信頼性に優れたＬＥＤの特性を利用し，各種操作スイッチ等に利用することにある。」
（【０

10

００５】）
「【課題を解決するための手段】本発明の面状光源は，透明な導光板の端面の少なくとも一箇所に青色ＬＥＤが光学的に接続されており，さらに
前記導光板の主面のいずれか一方に，前記青色発光ダイオードの発光により励起されて蛍光を発する蛍光物質と，光を散乱させる白色粉末とが混合15された状態で塗布された蛍光散乱層（以下，蛍光散乱層側の主面を第二の主面という。）を有し，前記青色発光ダイオードの発光の一部が前記蛍光散乱層で波長変換され，前記蛍光散乱層と反対側の導光板の主面（以下発
光観測側の主面を第一の主面という。）側から観測されることを特徴とする。」（【０００６】）20「まず図２の矢印で示すように，青色ＬＥＤ１から出た光は，チップ近傍で一部導光板以外の外部に放射されるが，大部分の光は導光板２の中を
全反射を繰り返しながら，導光板の端面に達する。端面に達した光は端面全てに形成された反射膜４に反射されて，全反射を繰り返す。この時，導光板２の第二の主面側に設けられた蛍光散乱層３により一部の光は散乱

25

され，また一部の光は蛍光物質により吸収され同時に波長変換されて放射され，導光板２の第一の主面側から観測する発光色はこれらの光を合成し129

た光が観測できる。例えば橙色の蛍光顔料と白色顔料からなる蛍光散乱層３を設けた面状光源では，先に述べた作用により，青色ＬＥＤからの発光
色が白色となって観測できる。例えば橙色の蛍光顔料と白色顔料からなる
蛍光散乱層３を設けた面状光源では，先に述べた作用により，青色ＬＥＤ
5からの発光色が白色となって観測できる。また色調は蛍光物質の種類と白色顔料の混合比により任意に調整できる。特に本発明では一つの青色ＬＥ
Ｄの発光波長はその主発光ピークが５００ｎｍよりも短く，その発光出力は２００μＷ以上，更に好ましくは３００μＷ以上の出力が必要である。」（【００１０】）10「【実施例】［実施例１］厚さ約２ｍｍのアクリル板の片面に，図１に示すドット状のパターンで，蛍光散乱層３をスクリーン印刷により形成した。
蛍光散乱層３は，赤色蛍光顔料であるシンロイヒ化学製ＦＡ－００１と緑色蛍光顔料である同社製ＦＡ－００５とを等量に混合した蛍光顔料と，白色粉末としてチタン酸バリウムとを重量比で１：５の割合で混合し，それ15をアクリル系バインダー中に分散したものを印刷して形成した。」（【００１１】）「次に上記のようにして蛍光散乱層が形成されたアクリル板を，所望のパターンに従って切断し，アクリル板の端面（切断面）を全て研磨した後，研磨面にＡｌよりなる反射層４を形成することにより，蛍光散乱層３が形20成された導光板２を得た。」（【００１２】）「前記導光板２の端面に二箇所，穴を設け，その穴に発光波長４８０ｎｍ。発光出力１２００μＷを有する窒化ガリウム系化合物半導体よりなる
青色ＬＥＤをそれぞれ１個づつ埋め込むことにより，本発明の面状光源を得た。この面状光源の青色ＬＥＤを同時に点灯させたところ，導光板２の25発光観測面側からはやや黄色みを帯びた白色のほぼ均一な面状発光が得られた。」（【００１３】）
130

「［実施例２］蛍光散乱層３を，黄色蛍光染料としてＢＡＳＦ社のＬｕ
ｍｏｇｅｎＦ

Ｙｅｌｌｏｗ－０８３と橙色蛍光染料として同社製Ｏｒ

ｅｎｇｅ－２４０とをほぼ等量混合し，それらをブチルカルビトールアセ
テートに溶解した蛍光染料と，白色物質としてチタン酸バリウムとを重量比で１（染料）：２００の割合で混合したものを用いて形成する他は，実施

5

例１と同様にして本発明の面状光源を得たところ，ほぼ均一な面状発光が観測された。さらに同様にしてバックライト用光源としたところ，完全に均一な面状発光が観測された。」（【００１４】）
イ10

昭和４７年１０月１７日に公開された発明の名称を「ＤＩＳＰＬＡＹＳＹＳＴＥＭ」とする特許公報（以下「乙２公報」という。）の記載
乙２公報には，以下の記載がある。
「１．発明の分野

本発明は投射ディスプレイ装置に関し，主に黒と白の像を作る装置に関する。２．従来技術

レーザ・ディスプレイ装置の利点は，スクリーンの大きさが本質的に制限されないことである。そのよう15な装置に必要な多くの要素は，現在入手可能である。可視のスペクトルの中の種々の周波数における高強度のレーザは，多くの投射法に用いられる十分な変調及び走査手法を有する。一つの一般的なアプローチである，可視光の発光による直接反射による像の形成には，二つの欠点がある。その第１は，像は特殊な一定の波長の単色であり，例えばアルゴンイオンレー

20ザを用いて作られる像は，青及び黒色である。第２は，取り出されたコヒーレントなレーザの反射により，散乱されたビームの周期的強化による斑点を有する像を生ずることである。…。
【発明の概要】レーザ・ディスプレ
イ装置によって，斑点形成を排除した黒白像が得られる。」「目に見えるこの蛍光性物質からの発光は帯黄色である特性であり，レ25

ーザ発光の一部をわざと反射させることによってより白色に近いように調整される。構成的な観点から，本発明の一具体例は，４８８０Åに発光
131

するように配置されたアルゴンイオンレーザによって励起されたセリウ
ムドープのイットリウムアルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）で被膜されたスクリーンを用いる。セリウム－活性化蛍光物質は約５５００Åに中心を持つ広い波長領域にわたって発光する。変更例としては，４４１６Åに5発光できるカドミウムイオンレーザのような他のレーザ源を，蛍光物質の組成分の変更と同じように包含する。そのようなすべての組成物はセリウ
ム活性化されて，ガーネット構造（即ちＹ３Ａｌ５Ｏ１２の構造）のホストを利用する。これは適当な色と輝度の再発光を与えることが知られている結合だからである。蛍光物質の吸収ピークは特殊な励起エネルギー源により

10

よく順応するように移動させることができる。そしてこの目的のために，
アルミニウムの一部をガリウムで置換して吸収波長をより短い方へ移動させることができる。またはイットリウムの全部又は一部をガドリウムで置換しより長い波長へ吸収ピークを移動させることもできる。吸収ピークの移動は同方向での相当する発光変化を起こし，レーザ・ビームの一部の15反射による色修正（例えば，白色像を作るため）が容易に続けられる。」「セリウムドープ・ガーネット中の励起スペクトルは上記のレーザに適応するように，又は他のレーザ源をより効率よく利用するようにシフトしても良い。この目的のため，原型組成Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２はアルミニウムに対して一部又は全部ガリウムで置換し，及び／又はイットリウムに対してガド

20

リニウムで置換することにより改変できる。前者は励起ピークを短い波長にシフトさせる効果があり，後者は逆の効果がある。このような方法で励起スペクトルのピークは，約０．３３ミクロンから約０．４８ミクロンの範囲内で，任意に調整することができる。しかしながら，有用な励起は約０．３０ミクロン～０．５３ミクロンの広い範囲にわたりなされるもので25ある。励起スペクトルのシフトは，約０．５１～約０．６１ミクロンの範囲にある発光範囲内の発光スペクトルのシフトを生じる。白色又は近白色132

像を得るための好適な設計として具体例には，発光ピークは約０．５２ミ
クロン（アルミニウムを約４５原子パーセントガリウムで置換して変えた
ＹＡＧ成分によって得られる約０．４３ミクロンの励起ピークに相当する）
以下の波長にすべきではない。この好適な設計として具体例には，発光ピークは約０．５２ミクロン（アルミニウムを約４５原子パーセントガリウ

5ムで置換して変えたＹＡＧ成分によって得られる約０．４３ミクロンの励起ピークに相当する）以下の波長にすべきではない。この好適な具体例と同じ観点から蛍光体は約０．５８μ以上の波長の励起ピークを得るように変更されるべきでない（より適当な励起エネルギーでも，その限度を越えられない。）その理由は効果的でない変換のためであり，また少し長い波

10長の光となり，そのため反射発光に黄色味を帯びさすためである。」「有色または灰白色の像を生成することが望まれる場合があるが，本発明のより重要な態様は，白色又はほぼ白色の像に関する。アルゴン又はカドミウムレーザを使用する非改変のＹＡＧ：Ｃｅ系では，第２次黄色発光をレーザ発光のより短波長の一部反射によって補うことにより白色像が15得られる。このような状況で，全部の吸収にならないように，層の厚さ及び成分を設計し，又は一部反射が起こるようにすることが望ましい。」
上記記載によれば，乙２公報には，「白色系を発光するレーザーディス
プレイ装置であって，当該レーザーディスプレイ装置の発光元は，アルゴン又はカドミウムイオンレーザであり，前記発光元の発光スペクトルのピ

20

ークは４８８ｎｍ又は４４１．６ｎｍであるレーザと，当該レーザによって発光された光の一部を吸収して，吸収した光の波長よりも長波長の光を発光する，Ｙ及びＡｌの元素を含むセリウムで付活されたガーネット系蛍光体を含む，ことを特徴とするレーザーディスプレイ装置。」との発明が記載されている。

25

ウ

上記アの記載に照らせば，乙１公報には，以下の発明が記載されていると133

いえる（以下「乙１発明」という。原告乙１発明と同じ。）。
１ａ１

青色発光ダイオードと蛍光散乱層と導光板からなる白色系を発光する面状光源であって，
１ｂ１

前記青色発光ダイオードは，発光層が窒化ガリウム系化合物半導

体であり，

5

１ｃ１

前記発光層の発光スペクトルのピークが４８０ｎｍであるＬＥ

Ｄチップを有し，
１ｄ１

前記蛍光散乱層は該ＬＥＤチップによって発光された光の一部を吸収して，吸収した光の波長よりも長波長の光を発光する，
１ｅ１10

赤色蛍光顔料及び緑色蛍光顔料を等量混合した蛍光顔料か，又は，黄色蛍光染料及び橙色蛍光染料を等量混合した蛍光染料とを含む，
１ｆ１

ことを特徴とする面状光源。

これに対し，被告は，乙１発明の構成（１ａ１）に相当する構成について，「白色系を発光する光源であって」と認定すべきであると主張する。しかし，
上記乙１公報の記載及び証拠（甲６６ないし７０）に照らせば，乙１発明は

15「面状光源」を提供することを目的としており，面状光源以外の光源についてのものではなく，一般的にも面状光源（面照明装置）が光源の全てを含む概念であるとはいえないから，上記のとおり認定することとする。
エ20

本件発明１と乙１発明を対比すると，両者の相違点は，以下のとおりであり，その余の構成で一致する。
①

本件発明１が白色系を発光する発光ダイオードであり，その発光ダイオ
ードの発光層が窒化ガリウム系化合物半導体であるのに対し，乙１発明は青色発光ダイオードと蛍光散乱層と導光板からなる白色系を発光する面状光源であり，その面状光源の構成部材の一つである前記青色発光ダイオ
ードは，発光層が窒化ガリウム系化合物半導体である点。

25②

本件発明１が「Ｙ及びＧｄからなる群から選ばれた少なくとも１つの元134

素と，Ａｌ及びＧａからなる群から選ばれる少なくとも１つの元素とを含んでなるセリウム付活されたガーネット系蛍光体とを含む」のに対し，乙１発明の蛍光物質は，赤色蛍光顔料及び緑色蛍光顔料を等量混合した蛍光顔料か又は黄色蛍光染料及び橙色蛍光染料を等量混合した蛍光染料である点。

5

これに対し，被告は，蛍光物質を青色ＬＥＤチップの近くに配置するか離して配置するかは当業者が適宜選択し得る設計事項であるし，面状光源
は発光ダイオードと同一の技術分野に属するものであるから，本件明細書
１における「発光ダイオード」という用語は「面状発光光源」を包含するものであり，上記①の相違点は存在しないと主張する。

10

しかし，証拠（甲６６ないし７０）によれば，「発光ダイオード（ＬＥＤ）」との用語は，通常の意味において面状光源を含まないことは当業者における常識であるといえる。なお，本件明細書１の【００８９】には「面状発光の発光ダイオード」との記載があるものの，上記記載は単なる誤記であるか，又は，【００８７】が説明する図７の面状発光光源の構成に照ら15して「面状発光の発光ダイオード」と表現していると理解し得るから，当該記載を根拠として「発光ダイオード」が「面状発光光源」を包含するとはいえない。
したがって，上記①の相違点が存在しないという被告の上記主張には理
由がない。

20

オ

上記①の相違点に係る本件発明１の構成を容易に想到し得たことについての被告の主張，立証はない。
また，上記のとおり，乙２公報は，乙１発明の面状光源の技術と技術分野が異なるものであるから，当業者は乙１発明に乙２公報を組み合わせようと25は通常考えない。また，乙１発明は，蛍光物質の劣化を防止するため，青色ＬＥＤ（発光ダイオード）と蛍光物質（蛍光散乱層）を離して別部材として135

設けることを目的とする発明であるところ，そのような乙１発明において蛍光散乱層や導光板をなくし，蛍光物質を面状光源の構成要素である青色発光ダイオードの中に組み込み，「白色系を発光する発光ダイオード」との構成に変更することは，その基本構成を根本的に変更するものである。乙１公報にそのような根本的な変更を示唆する記載はない。

5

したがって，上記①の相違点に係る本件発明１の構成は，当業者が容易に想到できたものであるとはいえない。
カ

以上によれば，その余の相違点を検討するまでもなく，本件発明１は，乙１発明に基づき進歩性が欠如しているとはいえないから，本件発明１の無効
理由２－１は認められない。

10

無効理由２－２（乙３公報を主引例とする進歩性欠如）（争点４－３）についてア

乙３公報は，発明の名称を「発光ダイオード」とする公開特許公報であり，その特許請求の範囲及び明細書の発明の詳細な説明には，以下の記載がある。

15

特許請求の範囲「【請求項１】ステム上に発光素子を有し，それを樹脂モールドで包囲してなる発光ダイオードにおいて，前記発光素子が，一般式ＧａＸＡｌ１－ＸＮ（但し０≦Ｘ≦１である）で表される窒化ガリウム系化合物半導体よりなり，さらに前記樹脂モールド中に，前記窒化ガリウム系化合物半導体の発20光により励起されて蛍光を発する蛍光染料，または蛍光顔料が添加されてなることを特徴とする発光ダイオード。」
発明の詳細な説明「ところで，現在，ＬＥＤとして実用化されているのは，赤外，赤，黄色，緑色発光のＬＥＤであり，青色または紫外のＬＥＤは未だ実用化され25ていない。青色，紫外発光の発光素子はＩＩ－ＶＩ族のＺｎＳｅ，ＩＶ－
ＩＶ族のＳｉＣ，ＩＩＩ－Ｖ族のＧａＮ等の半導体材料を用いて研究が進136

められ，最近，その中でも一般式がＧａＸＡｌ１－ＸＮ（但しＸは０≦Ｘ≦１である。）で表される窒化ガリウム系化合物半導体が，常温で，比較的優れた発光を示すことが発表され注目されている。また，窒化ガリウム系化合物半導体を用いて，初めてｐｎ接合を実現したＬＥＤが発表されている（応用物理，６０巻，２号，ｐ１６３～ｐ１６６，１９９１）。それによる

5とｐｎ接合の窒化ガリウム系化合物半導体を有するＬＥＤの発光波長は，
主として４３０ｎｍ付近にあり，さらに３７０ｎｍ付近の紫外域にも発光ピークを有している。その波長は上記半導体材料の中で最も短い波長である。しかし，そのＬＥＤは発光波長が示すように紫色に近い発光色を有しているため視感度が悪いという欠点がある。」（【０００５】）

10「【発明の効果】蛍光染料，蛍光顔料は，一般に短波長の光によって励起され，励起波長よりも長波長光を発光する。逆に長波長の光によって励起されて短波長の光を発光する蛍光顔料もあるが，それはエネルギー効率が非常に悪く微弱にしか発光しない。前記したように窒化ガリウム系化合物
半導体はＬＥＤに使用される半導体材料中で最も短波長側にその発光ピ

15ークを有するものであり，しかも紫外域にも発光ピークを有している。そのためそれを発光素子の材料として使用した場合，その発光素子を包囲す
る樹脂モールドに蛍光染料，蛍光顔料を添加することにより，最も好適に
それら蛍光物質を励起することができる。したがって青色ＬＥＤの色補正
はいうにおよばず，蛍光染料，蛍光顔料の種類によって数々の波長の光を20変換することができる。さらに，短波長の光を長波長に変え，エネルギー
効率がよい為，添加する蛍光染料，蛍光顔料が微量で済み，輝度の低下の点からも非常に好都合である。」（【０００９】）イ25

昭和２８年ないし２９年に発刊されたテレビジョン学会雑誌に掲載された「テレビジヨン用－成分白色蛍光体」（以下「乙４文献」という。）の記載
乙４文献には，以下の記載がある。
137

「蛍光体の此の性質は天然色テレビジヨンの受像の場合には著しい特徴の一つとなり得るが之と反対に普通の単色テレビジヨン用として白色に発光する能率の良い蛍光体が容易に得られない原因ともなる。現在は受像管蛍光面としては普通二種類の蛍光体を混合した混合白色蛍光体が用いられており，成分蛍光体としては互に補色関係にある青と黄に発光する蛍5光体が用いられている。青色蛍光体としてはＺｎＳ：ＡｇとＣｄＭｇＳｉｌｉｃａｔｅ：ｔｉが，黄色蛍光体としては（Ｚｎ（ｄ）Ｓ：ＡｇとＺｎ
ＢｅＳｉｌｉｃａｔｅ：Ｍｎが最も優れていることが確められた。」「混合蛍光体の発光が白色であるためにはＣＴＥ色度図上で各成分蛍光体の色をあらわす色点を結ぶ線が第一図の白色許容領域を通過しなけれ10ばならない。」
上記の記載によれば，乙４文献には，白黒テレビでは，互いに補色関係にある青と黄を発光する蛍光体を用いることで，白色光を作り出していたという技術が開示されている。
15

ウ

特開昭５１－４０８５号公報（以下「乙５公報」という。）の記載
乙５公報には，以下の記載がある。
「本発明は白黒テレビジョン用白色発光蛍光体に関するものである。従来実用の白黒テレビジョン用白色発光蛍光体は単一の蛍光体ではなく，発光色が補色の関係にある黄色発光蛍光体と青色発光蛍光体とを，電子線励20起によって実質的に白色に発光するように適当な割合で混合したものである。」「しかして従来実用の白黒テレビジョン用蛍光体を構成する黄色発光蛍光体として銀付活硫化亜鉛カドミウム蛍光体〔（Ｚｎ，Ｃｄ）ｓ：Ａｇ〕，
又は銅及びアルミニウム付活硫化亜鉛カドミウム蛍光体〔（Ｚｎ，Ｃｄ）

25

Ｓ：Ｃｕ：Ａｌ〕が，青色発光蛍光体として銀付活硫化亜鉛蛍光体（ＺｎＳ：Ａｇ）が用いられていた。」
138

上記の記載によれば，乙５公報には，白黒テレビにおいて，発光色が補色の関係にある黄色発光蛍光体と青色蛍光発光体とを，電子線で励起する
ことによって白色を発光させていたという技術が開示されている。
エ

特開昭５３－１４４６６０号公報（以下「乙６公報」という。）の記載
乙６公報には，以下の記載がある。

5「従来の長残光性形陰極線管は蛍光面に長残光性を有する黄色発光成分の銅付活硫化カドミウム亜鉛（ＺｎＣｄｓ：Ｃｕ）と，青色発光成分の銀付活硫化亜鉛蛍光体（Ｚｎｓ：Ａｇ）を層状に形成し，電子銃に近い側にある青色発光蛍光体をまず電子ビームにて発光せしめ，その青色光で２次的にフエースプレート側の長残光性を有する黄色発光蛍光体を発光させ10ていた。このように青色光によって２次的に発光させるのは，電子ビームで直接刺激するより残光性がより長くなるためであり，この方式が古くから用いられてきている。」
上記の記載によれば，電子銃に近い側にある青色発光蛍光体をまず電子ビームにて発光させて，その青色光で２次的にフエースプレート側の黄色15発光蛍光体を発光させるような陰極線管が古くから存在していたという技術が開示されている。
オ

特開昭５１－４８２６９号公報（以下「乙７公報」という。）の記載
乙７公報には，以下の記載がある。

20「この発明はフライングスポット走査用陰極線管に関するもので，特に可視スペクトルの全域に亘る光成分を含んだ発光を行なう蛍光物質層を備えたフライングスポット走査用陰極線管の改良に関するものである。」「しかし一種類の物質で上記のように可視スペクトルの全域に亘る光成分を含んだ発光を行ない得る蛍光物質は未だ見出されておらず，このため

25

可視スペクトルの全域に亘る光成分を含んだ発光を行なわせる場合に，２種類の蛍光体を混合して使用することが提案されており，青色光成分を含139

んだ発光を行なわせるためのセリウム付活珪酸イットリウム〔Ｙ２ＳｉＯ：Ｃｅで表わされる〕蛍光体と，緑および赤色の光成分を含んだ発光を５行なわせるためのセリウム付活酸化アルミニウムイットリウム〔Ｙ３Ａｌ
Ｏ１２：Ｃｅで表わされる〕蛍光体とを混合することが知られている。」

５「加えて，緑色または赤色の光成分を含んだ発光を行なうセリウム付活5酸化アルミニウムイットリウム蛍光体は，黄緑色の体色を有することからわかるように，４５０ナノメータの波長（青色の波長）付近にピークを有する励起帯を持っており，セリウム付活珪酸イットリウム蛍光体からの青色光を吸収する性質がある。」
上記の記載によれば，セリウム付活ＹＡＧ蛍光体が，緑及び赤色の光成10分を含んだ発光を行うことや，４５０ナノメータの波長（青色の波長）付
近にピークを有する励起帯を持っていることが開示されている。
カ

昭和５１年に発刊された雑誌「テレビジョン第３０巻第４号」（以下「乙８
文献」という。）の記載
乙８文献には，以下の記載がある。

15「発光中心内での遷移確率についての考察から，この要求を満たすことができるのはセリウムイオン（Ｃｅ３＋）で付活された蛍光体だけである
ことが結論される。受光器（フォトマル）の分光感度を考慮して，青色発光のケイ酸イットリウム（Ｙ２ＳｉＯ５：Ｃｅ）（Ｐ４７）が用いられる。
20

天然色画像の再生には可視部全域にわたる発光が必要なので，Ｙ２ＳｉＯ
５：Ｃｅと黄色発光のイットリウムアルミニウムガーネット（ＹＡＧ）（Ｙ
Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ）（Ｐ４６）との混合物（Ｐ４８）が用いられる。」

３

上記の記載によれば，乙８文献には，フライングスポット管の蛍光体として，可視部全域にわたる発光を可能とするため，青色発光をするＹ２Ｓ
25

ｉＯ５：Ｃｅに加えて，黄色発光をするセリウムで付活されたイットリウ
ムアルミニウムガーネット蛍光体（Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ）が用いられてい140たことが開示されている。
キ

特開昭６２－２０８５３９号公報（以下「乙９公報」という。）の記載
乙９公報には，以下の記載がある。
「このように高圧水銀灯の演色性改善が充分になされない理由の一つ

5は，発光管から放出されている４０５ｎｍおよび４３６ｎｍの水銀輝線出力が強すぎるためであることが知られている。この水銀輝線出力に関しては例えば，４０５ｎｍ出力については酸化チタン被膜を利用するなどして抑制することが出来るものであるが，このように単に水銀輝線を抑制する
ことはランプ効率の低下を伴うために不適当と考えられていた。すなわち，

10

従来の演色改善形高圧水銀灯では，前記短波長青色域の水銀輝線を抑制す
ることなく演色性の改善をはかっているため，その改善も十分ではなく屋
内照明に広く普及させていくためには，なお一層の改善が望まれていた。」「このような事情に基づいて，近年短波長青色域に吸収を有する蛍光体が開発され前記短波長青色域の水銀輝線を抑制することによって生じる

15

ランプ効率の低下を防止する検討がなされている。例えば，上記短波長青
色域に吸収を有する蛍光体としてＹ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ（以下，一般式としてＹＡＧ：Ｃｅと略記する）を用い，赤色蛍光体とともに高圧水銀灯に適用して演色性の改善を試みた例が，米国特許第４０３４２５７号明細書に開示されているが，そのランプのＲａは５１程度であり満足なものではな

20

かった。本発明は，短波長青色域の水銀輝線を抑制した高圧水銀灯に係り，とくにその演色性を大幅に改善した蛍光高圧水銀灯を提供するものである。」「作用

発光管から放出される短波長青色域の水銀輝線を吸収するとともに，青緑色域，黄緑色域および赤色域に同時に発光を付加することに25より，その演色性を大幅に改善することができる。」「発明の効果以上説明したように，本発明は外管内面に被着形成する
141

蛍光体被膜として３価のセリウム付活イットリウムアルミネート蛍光体
である第１の蛍光体と，・・・第２の蛍光体と，・・・第３の蛍光体とから成るものを用いることにより，演色性を大幅に改善した蛍光高圧水銀灯を提供することが出来るものである。」
上記の記載によれば，乙９公報には，セリウム付活ＹＡＧ系蛍光体が，

5

高圧水銀灯の放射光の４３６ｎｍ等の青色の光を吸収して，黄緑色域および赤色域に発光する蛍光体として用いられており，これにより高圧水銀灯の放射光の演色性を改善できるという技術が記載されている。
ク

上記アの記載に照らせば，乙３公報には，以下の乙３発明が記載されてい
る。

10

１ａ３

発光ダイオードであって，

１ｂ３

該発光ダイオードは，発光層が窒化ガリウム系化合物半導体であり，
１ｃ３

前記発光層の発光スペクトルのピークが４３０ｎｍにあるＬＥ

Ｄチップと，

15

１ｄ３

該ＬＥＤチップによって発光された光の一部を吸収して，吸収した光の波長よりも長波長の光を発光する，

20

蛍光染料，又は，蛍光顔料を含む，

１ｆ３

ことを特徴とする発光ダイオード。

ケ

１ｅ３

本件発明１と乙３発明を対比すると，両者の相違点は，以下のとおりであり，その余の構成で一致する。
①

本件発明１が白色系の発光ダイオードであるのに対し，乙３発明が白色系の発光ダイオードと特定されていない点。

②
25

本件発明１が蛍光体として「Ｙ及びＧｄからなる群から選ばれた少なくとも１つの元素と，Ａｌ及びＧａからなる群から選ばれる少なくとも１つの元素とを含んでなるセリウムで付活されたガーネット系蛍光体」を用い142

ているのに対し，乙３発明では，蛍光体がこのようセリウムで付活された
ＹＡＧ系蛍光体に限定されていない点。
コ

乙３発明は，上記アの記載に照らせば，発光ピークが４３０ｎｍ付近ない
し３７０ｎｍ付近にある発光素子の色補正ないし波長変換を行い，視感度および輝度を向上させるものであるといえるところ，そのような乙３発明の構5成において乙２公報に記載されたＹＡＧ蛍光体を用いると，ＹＡＧ系蛍光体
は３７０ｎｍ付近の光（紫外線）ではほぼ励起されないため，人体に有害な紫外線が蛍光体に吸収されずに放出されてしまうことになる（甲２３・１６
ないし１７頁，弁論の全趣旨）から，当業者は乙３発明に乙２公報を組み合わせようとは通常考えず，それらを組み合わせることには阻害事由があると

10

いえる。
また，被告は，上記イないしキの発明や技術に照らし，青色系の光を出す
光源について出力される光の演色性を向上して白色光を得るという課題や当該課題を解決する手法として光源と蛍光体を用いた上で光源の光と当該蛍光体による黄緑色域及び赤色域の発光とを組み合わせることは，本件発明

15１の第１優先日当時の当業者において周知であったと主張する。しかし，上記イないしキに記載した発明や技術に照らしても，本件発明１や乙３発明に係る発光ダイオードの分野においてそのような課題等があったことを認めるには足りない。したがって，上記第１優先日当時，乙３発明の構成に代えて，上記②の相違点に係る本件発明１の構成を採用することについての課題20が当業者に認識されていたとは認められない。
そうすると，上記第１優先日当時，上記②の相違点に係る本件発明１の構成は，当業者が容易に想到できたものであるとはいえない。また，同様の理由から，上記①の相違点に係る本件発明１の構成についても，当業者が容易に想到できたものであるとはいえない。

25

サ

以上によれば，本件発明１は，乙３発明に基づき進歩性が欠如していると143

はいえないから，本件発明１の無効理由２－１は認められない。
無効理由４（周知技術を理由とする進歩性欠如）（争点４－５）について
ア

被告は，本件特許権１の第１優先日（平成８年７月２９日）当時，後記イの文献等に照らして「白色系を発光する発光ダイオードであって，該発光ダ

5

イオード乃至ＬＥＤ光源は，発光層が窒化ガリウム系化合物半導体であり，前記発光層の発光スペクトルのピークが４２０～４９０ｎｍの範囲にある
ＬＥＤチップと，該ＬＥＤチップによって発光された光の一部を吸収して，吸収した光の波長よりも長波長の光を発光する，蛍光体とを含む，ことを特徴とする発光ダイオード。」という構成は，周知ないし公知であったと主張10する。
また，被告は，本件特許権１の第１優先日当時，後記ウの文献等に照らして，ＹＡＧ系蛍光体は，蛍光体の光励起を利用して白色を得るディスプレイ
や白色ランプ等に用いる好ましい蛍光体として周知であったと主張する。
さらに，被告は，後記エの文献に照らして，本件発明１の属する技術分野

15

は，ブラウン管用蛍光体やＰＹＧ蛍光体，液晶ライトバルブＣＲＴ，発光ス
クリーン等の蛍光体関連の技術分野と異なるものではないと主張する。
乙２９明細書の記載「本発明は一般に発光ダイオードに関し，より詳細には，紫色の発光ダイオードに関する。」

20「基板１１としては，火炎溶融法で育成されたサファイア単結晶のウェーハまたは切片を用いることができる。ウェーハ１１の片面に，高ｎ型窒化ガリウム１２の層を形成する···（途中省略）···領域１２を成長させた
後，マグネシウムをドープした窒化ガリウム層１３を形成するために，金属マグネシウムを導入して雰囲気をドープする。ドーパント原子は，通常25のｎ型を補償して，実質的に真性のＧａＮ：Ｍｇ層を形成する。層１３は，層１２と，ｉ－ｎ接合１４を形成する。」
144

「この真性層１３，ｉ層，の厚さは，典型的には１０μであり，可能な範囲は５～２０μである。そして，層中のマグネシウム濃度は，電子マイクロプローブ分析による測定で，典型的には０．１５重量％（１０２０原子ｃｍ－３）であり，可能な範囲は５×１０１９～１０２１原子ｃｍ－３5である。」「種々のサンプルにおいて，順バイアス下でのエレクトロルミネセンスの発光は，２．８６～２．９８電子ボルトの範囲にピークがあった。」「この装置は，そのスペクトル範囲が適切であるために，紫色光の光源としての利用に用いることができる。この光は，有機および無機蛍光体を10用いて，良好な変換効率で，より低い周波数（より低いエネルギー）に変換することが可能である。このような変換は，審美的目的のために異なる色を発色するだけでなく，人間の目にとってより高い感度のスペクトル範囲の光を生成するのにも適している。異なる蛍光体を使用することにより，すべての基本色を，この同じ基本デバイスから発現させることができる。」

15

昭和４７年に公知となった技術論文「Ｍａｔ． Ｒｅｓ． Ｂｕｌｌ． Ｖ
ｏｌ．７． ｐｐ．７７７－７８２」（乙３０）の記載「紫色のエレクトロルミネセンスを示すＭｇドープＧａＮダイオードが製造されており，その射出される放射は４２５０Åにピークを示す。私た
ちが知る限り，これは，この波長での可視エレクトロルミネセンスについ20ての初めての報告である。これらのＧａＮデバイスの作成方法について概説する。」「Ｍｇドープ層は，図２に示すように，４２５０Å（２．９２ｅＶ）にピークを有する紫色発光を射出した。短波長における，可視の，エレクト
ロルミネッセンスの初めての報告である。」

25

平成６年２月に刊行された「日経エレクトロニクス第６０２号ｐ９３－
１０２」（乙３１）には，「日亜化学工業が光度１ｃｄのＧａＮ青色発光ダ
145

イオードを開発した。発光波長は４５０ｎｍ，光出力は１．２ｍＷ，寿命は数万時間である。」との記載がある。
平成６年３月に公開された「Ａｐｐｌ. Ｐｈｙｓ. Ｌｅｔｔ. ６４（１３）
２８
5

Ｍａｒｃｈ

１９９４

ｐ１６８７－１６８９」（乙３２）は，「カ

ンデラ級のＩｎＧａＮ／ＡｌＧａＮダブルへテロ構造の高輝度青色発光ダイオード）に関する報告」である。
平成５年３月に公開された「Ｊｐｎ．Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．Ｖｏｌ．
３２（１９９３）ｐｐ．Ｌ３３８－Ｌ３４１」（乙３３）は，「ＧａＮ膜上に成長したＣｄドープのＩｎＧａＮ膜」に関する報告であり，「室温での10

フォトルミネッセンス（ＰＬ）は，ピーク波長が４２４ｎｍと４９５ｎｍの範囲にある，強い青色発光を示した」との記載がある。
平成５年９月に刊行された「電子情報通信学会誌Ｖｏｌ．７６９Ｎｏ．

ｐｐ．９１３－９１７」（乙３４）には，「ＩｎＧａＮ青色発光ダイオード」に関する報告であり，「この発光出力はホモ接合ＬＥＤの約３倍で15ある。」との記載がある。
平成６年６月に刊行された「エレクトロニクス１９９４年６月号ｐ３４－３７」に掲載された「青色ＬＥＤも１ｃｄ時代」と題する論文（乙３５）には，「従来のＳｉＣ青色ＬＥＤの１００倍の輝度を有する世界最高輝度の青色ＬＥＤを開発製品化した。」という記載がある。

20

乙３公報の記載「【産業上の利用分野】本考案は発光素子を樹脂モールドで包囲してなる発光ダイオード（以下ＬＥＤという）に係り，特に一種類の発光素子で多種類の発光ができ，さらに高輝度な波長変換発光ダイオードに関する。」（【０００１】）25「【発明の効果】蛍光染料，蛍光顔料は，一般に短波長の光によって励起され，励起波長よりも長波長光を発光する。逆に長波長の光によって励起146

されて短波長の光を発光する蛍光顔料もあるが，それはエネルギー効率が非常に悪く微弱にしか発光しない。前記したように窒化ガリウム系化合物
半導体はＬＥＤに使用される半導体材料中で最も短波長側にその発光ピークを有するものであり，しかも紫外域にも発光ピークを有している。そ5のためそれを発光素子の材料として使用した場合，その発光素子を包囲す
る樹脂モールドに蛍光染料，蛍光顔料を添加することにより，最も好適に
それら蛍光物質を励起することができる。したがって青色ＬＥＤの色補正
はいうにおよばず，蛍光染料，蛍光顔料の種類によって数々の波長の光を変換することができる。さらに，短波長の光を長波長に変え，エネルギー10

効率がよい為，添加する蛍光染料，蛍光顔料が微量で済み，輝度の低下の点からも非常に好都合である。」（【０００９】）
特開平８－７６１４号公報（乙３８）の記載「【作用】図２は本発明の面状光源を例えば液晶パネルのバックライト
として実装した場合の模式断面図である。これは図１に示す面状光源の第15二の主面側に，例えばチタン酸バリウム，酸化チタン，酸化アルミニウム
等よりなる散乱反射層７と，例えばＡｌよりなるベース８とが積層された反射板を設置し，第一の主面側には表面に微細な凹凸が施された透明なフィルム６が設置され，このフィルム６の凹凸が施された表面上には青色Ｌ
ＥＤ１の発光により励起されて蛍光を発する蛍光物質が塗布されている。」

20（【０００９】）「まず図２の矢印で示すように，青色ＬＥＤ１から出た光は，チップ近傍で一部導光板２以外の外部に放射されるが，大部分の光は導光板２の中を全反射を繰り返しながら，導光板２の端面に達する。端面に達した光は端面全てに形成された反射膜４に反射されて，全反射を繰り返す。この時，25

導光板２の第二の主面側に設けられた散乱層３により光は散乱され，散乱された光の一部は蛍光層５により吸収され同時に波長変換されて放射さ147

れ，導光板２の第一の主面側から観測する発光色はこれらの光を合成した
光が観測できる。例えば橙色の蛍光顔料からなる蛍光層５を設けた面状光源では，先に述べた作用により，青色ＬＥＤ１からの発光色が白色となって観測できる。」（【００１０】）
5「上記公報に開示された発光ダイオードは，具体的には，発光層のエネ
ルギーバンドギャッブが大きい発光素子をリードフレームの先端に設けられたカップ上に配置し，発光素子を被覆する樹脂モールド部材中に発光素子からの光を吸収して，吸収した光と波長の異なる光を発光する（波長変換）蛍光体を含有させて構成する。」（【０００５】）10「上述の開示された発光ダイオードにおいて，発光素子として，青色系の発光が可能な発光素子を用いて，該発光素子をその発光を吸収して黄色系の光を発光する蛍光体を含有した樹脂によってモールドすることにより，混色により白色系の光が発光可能な発光ダイオードを作製することができる。」（【０００６】）
青色発光ダイオード，ダブルヘテロ構造で15１ｃｄ実現」という記事であり，ピーク波長が４４０ｎｍ，半減幅は２０ｎｍである青色発光ダイオードの発光スペクトルが示されている。（乙３１）
平成８年７月に刊行された「電子技術（第３８巻第７号）」（乙３９）に20

は，「カーオーディオのＬＥＤ用高輝度白色バックライト」という記事が掲載されており，「青色のもつ波長帯で励起発光する蛍光体・・・の原理を応用して，色変換材を混合し，白色発光が可能な色変換シート（ＣＣＳ）を開発」して，これを用いた高輝度白色バックライトを採用した機器が平成８年４月には発売されていた旨が記載されている。

25

原告は，遅くとも平成７年５月１６日時点で，当業者に対し，「ＮＰ－２
０４」とされるＣｅ付活ＹＡＧ蛍光体（Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ）を販売して148いた。（乙４０の１，２）
特公昭４９－１２２１号公報（乙４１）の記載「可視或は紫外領域でのレーザ・ビームの走査及び，可視領域に発光する光ルミネツセンス・スクリーンを用いる投射法によつて単色デイスプレ
5イが作られる。燐光の結合によつて白色或は所望の色を出すことができる。」（第１頁第２欄）「レーザ・デイスプレイ装置によつて，斑点形成を排除した黒白画像が得られる。本発明の装置はスクリーンからの発光光よりいくらか短い波長での可視領域で発光するレーザによりエネルギーを付与されたセリウム

10

活性化ガーネットの燐光体スクリーンを用いることによる。一つの構成には，セリウムを含有するイットリウム・アルミニウム・ガーネットを用いる。肉眼には，この燐光性物質からの発光は帯黄色である特性であり，レーザ発光の一部を故意に反射させることによつてより白色に近いように修正される。構成分に関する観点から，本発明の一具体例は，４８８０Å

15に発光するように配置されたアルゴン・イオン・レーザによつてエネルギ
ー付与されたセリウム・ドープのイツトリウムアルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）で被膜されたスクリーンを用いる。」（第１頁第２欄）「変更例は，４４１６Åに発光できるカドミウム－イオンレーザのような他のレーザ源を，燐光物質の組成分の変更と同じように包含する。その20

ようなすべての組成物はセリウム活性化されて，ガーネット構造（即ちＹＡｌ５Ｏ１２の構造）のホストを利用する。これは適当な色と輝度の再発光３を与えると知られている結合であるからである。燐光物質の吸収ピークは
特殊なエネルギー付与源によりよく順応するように移動させることができる。そしてこの目的の為に，アルミニウムの一部をガリウムで置換して25吸収波長をより短い方へ移動させる。或るいはイツトリウムの全部又は一
部をガドリウムで置換しより長い波長へ吸収ピークを移動させる。吸収ピ
149

ークの移動は同方向での相当する発光変化を起こし，レーザ・ビームの一部の反射による色修正（例えば，白色像を作るため）が容易に続けられる。」（第２頁第３欄）「ＹＡＧ－セリウム燐発光デイスプレイでは，燐光物質の吸収帯が一般
5的に広く，発光ピークはエネルギー付与波長の変化には比較的に鈍感である。この現象は見かけ発光色の著しい変化がなく，レーザ源の置換を可能にするために非常に有用である。」（第２頁第４欄）「アルゴン或はカドミウム・レーザを用いる非変更ＹＡＧ：Ｃｅ系では，第２次黄色発光を，レーザ発光のより短波長の一部反射によつて補償する

10

ことにより白色像が得られる。」（第７頁第１３欄）
特開昭６２－２０２３７号公報（乙４２）の記載「・・・この第３のスペクトル範囲において必要とする放射，すなわち，
４３０～４９０ｎｍの範囲は，多くの場合青に発光する材料によって供給される。
・・・これらの放電灯は，与えられた一定の色温度において白色光15を放出する。すなわち，・・・」（第２頁第５欄）「前記ガーネットは，（例えば，雑誌Ｊ．Ｏ．Ｓ．Ａ．５９巻，第１号，第６０頁，１９６９年の）既知の発光材料であり，これは，短波紫外放射のほかに，又特に約４００～４８０ｎｍの波長を有する放射をも吸収し，それを，約５６０ｎｍにおいて最大値を有する広い放出帯域（約１１０ｎ20ｍの半値幅）の放射に変換する。」（第３頁第９欄）「本発明によるそのような放電灯は，好ましくは，このガーネットにおいて，Ｌｎがイットリウム（Ｙ）であることと，このガーネットがＧａ及びＳｃ（ｐ＝ｑ＝０）を含まないことを特徴とする。そのような材料は事
実，最も好都合な吸収性を有し，最高の発光束を供給する。」（第４頁第１25

１欄）
特開平６－２０８８４５号公報（乙４３）の記載
150

「本発明は，とりわけ，放射光が白色であり，演色が極めて優れた低圧
水銀放電ランプを提供することを目的とするものであり，同時に低圧水銀
放電ランプの発光効率が比較的高く，低圧水銀放電ランプの稼働寿命中はこの発光効率のデグラデーションの割合が比較的小さな低圧水銀放電ラ
5ンプを提供することを目的とするものである。」（【０００５】）「本発明によれば，冒頭に記載したような低圧水銀放電ランプにおいて，
この目的を達成するために，発光層が，更に，最大値が４３０ｎｍと４９０ｎｍの間にあるバンドエミッションを有する第３の発光材料と，主に５２０ｎｍと５６５ｎｍの間で放出する第４の発光材料と，主に５９０ｎｍ

10と６３０ｎｍの間で放出する第５の発光材料とを含むことを特徴とするものである。」（【０００６】）「低圧水素ランプによって放射される光の色温度が比較的低いことを所望する場合は，発光層が，３価のセリウムで活性化された蛍光イットリウ
ム－アルミニウムガーネットを含んでいることによってこれを実現でき15る。このアルミン酸塩（以下ＹＡＧという），式Ｙ３－ｘ Ｃｅｘ Ａｌ５ Ｏ１２によって規定される。ここで，ｘは，０．０１≦ｘ≦０．１５である。イ
ットリウム（Ｙ） を，ガドリニウム（Ｇｄ），ランタン（Ｌａ），及びルテニウム（Ｌｕ）のような他の希土酸化物で置き換えてもよく，アルミニウ
ム（Ａｌ）の一部を，例えば，ガリウム（Ｇａ）及び／又はスカンジウム

20（Ｓｃ）で置き換えるようにしてもよい。これらの発光ガーネット（例えば，アプライドフィジクスレターズ；Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．Ｌｅｔｔｅｒｓ．１１．５３．１９６７参照）は，短波長紫外線のみならず，可視深青線をも吸収し，最大約５６０ｎｍの広いバンド（半値幅約１１０ｎｍ）で放出する。」（【００１６】）25

特開平７－１８３００５号公報（乙４４）には，蛍光体の劣化に起因す
る蛍光ランプの特性劣化という問題を解決課題とする発明が開示されて
151

いた。
特開平５－１５６２４６号公報（乙４５）には，「この技術において，イットリウムアルミニウムガーネット（ＹＡＧ）蛍光体はよく知られている。」，「本発明によれば，イットリウムアルミニウムガーネット結晶構造を有する新種の蛍光体が提供される。本発明の蛍光体の一般式は，Ｙ３－ｙ

5

ＧｄｙＡｌ５－ｘＧａｘＯ１２：Ａであり・・・」などの記載がある。
エ平成６年春に出版された一般的なテキストである「ＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｔＭａｔｅｒｉａｌｓ」（乙４６）には，第６章には蛍光体のランプへの応用が，第７章には蛍光体の陰極線（管）への応用が，第８～９章には蛍光体のＸ線スクリーンやシンチレーターへの応用の解説がなされるとともに，第10

１０章ではその他の応用としてエレクトロルミネッセンスの項が設けられ，そのうちのひとつとしてＬＥＤおよび半導体レーザーの解説がなされている。
オ
15

被告は，上記アのとおり，上記イの文献等に照らして「白色系を発光する
発光ダイオードであって，該発光ダイオード乃至ＬＥＤ光源は，発光層が窒化ガリウム系化合物半導体であり，前記発光層の発光スペクトルのピークが４２０～４９０ｎｍの範囲にあるＬＥＤチップと，該ＬＥＤチップによって発光された光の一部を吸収して，吸収した光の波長よりも長波長の光を発光する，蛍光体とを含む，ことを特徴とする発光ダイオード。」が周知ないし公20

知技術であると主張する。
しかし，上記イの文献等の記載は上記のとおりであり，被告が上記で主張するような発光ダイオードの構成は記載されていない。したがって，被告が主張する構成が周知ないし公知技術であるとはいえない。
また，被告は，上記ウの文献等に照らして，ＹＡＧ系蛍光体は，蛍光体の25

光励起を利用して白色を得るディスプレイや白色ランプ等に用いる好ましい蛍光体として周知であったと主張する。
152しかし，上記ウの文献等に記載された技術等は，本件発明１に係る発光ダイオードとは異なる技術分野についてのものであるから（被告は上記エの文献により，上記ウの文献等の記載は発光ダイオードと同一の技術分野に属すると主張するが採用できない。），当業者が上記ウの文献等に記載された技術
等を発光ダイオードに組み合わせようとは通常考えない。

5以上によれば，本件発明１が周知の技術によって容易に想到することができたとはいえないから本件発明１の無効理由４は認められない。
結論
本件発明１についての無効理由１ないし４はいずれも認められないから，本10件発明１に係る特許が特許無効審判により無効にされるべきものであるとはいえない。
５ 本件発明２に係る特許が特許無効審判により無効にされるべきものか（争点５）
無効理由１（サポート要件違反）（争点５－１）について
ア

被告は，本件発明２には，本件明細書２に開示されていない四隅からリードが露出しないような切り欠き部の構成や正負のリード間の切り欠き部が15

直線状でないものも文言上含まれるから，サポート要件違反の無効理由を有すると主張する。
イ「樹脂パッケージは，四隅からリードが露出されていることが好ましい。
20

樹脂パッケージの一側面全体にリードを設けるよりも，リードの露出部分を低減するができるため，樹脂部とリードとの密着性の向上を図ることができる。また，正負の異なるリード間に絶縁性の樹脂部が設けられているため短絡を防止することができる。」（【００２２】）「樹脂パッケージは，外底面と外側面と外上面とを有する。樹脂パッケー

25

ジの外側面からリードが露出している。樹脂部とリードとは略同一面に形成されている。この略同一面とは同じ切断工程で形成されたことを意味する。」
153

（【００４２】）「切り欠き部は，樹脂成形体を個片化して樹脂パッケージとした際，リードが正負一対となるように形成されている。また，切り欠き部は，樹脂成形
体を切断する際に，リードを切断する面積を少なくするように形成されている。例えば，正負一対のリードとなるように横方向に切り欠き部を設け，ま5た，樹脂成形体を個片化する際の切り出し部分に相当する位置に切り欠き部を設ける。ただし，リードフレームの一部が脱落しないように，又は，樹脂パッケージの外側面にリードを露出させるためにリードフレームの一部を連結しておく。ダイシングソーを用いて樹脂成形体をダイシングするため，切り欠き部は，縦及び横若しくは斜めに直線的に形成されていることが好ま10しい。」（【００５０】）「次に，切り欠き部２１ａに沿って樹脂成形体２４とリードフレーム２１とを切断する。複数の凹部２７が形成された樹脂成形体２４は，隣接する凹部２７の間にある側壁を略中央で分離されるように長手方向及び短手方向に切断する。切断方法はダイシングソーを用いて樹脂成形体２４側からダイ15

シングする。これにより切断面は樹脂成形体２４とリードフレーム２１とが略同一面となっており，リードフレーム２１が樹脂成形体２４から露出している。このように切り欠き部２１ａを設けることにより，切断されるリード
フレーム２１は少なくなりリードフレーム２１と樹脂成形体２４との剥離を抑制することができる。また，リードフレーム２１の上面だけでなく，切20

り欠き部２１ａに相当する側面も樹脂成形体２４と密着するため，リードフ
レーム２１と樹脂成形体２４との密着強度が向上する。」（【００７８】）
ウ

本件明細書２の【００４２】では「樹脂パッケージの外側面からリードが露出している」と記載され，【００５０】では「リードフレームの一部が脱落

25

しないように，又は，樹脂パッケージの外側面にリードを露出させるために
リードフレームの一部を連結しておく」と記載されているとおり，本件明細154

書２には，樹脂パッケージの外側面におけるリードの露出箇所を特定の位置に限定しない構成が記載されている。また，本件明細書２の【００２２】には，「樹脂パッケージは，四隅からリードが露出されていることが好ましい」と記載されており，本件発明２に係る発光装置において四隅からリードが露出されている構成が好ましい例にすぎないことも明記されている。これらの5

記載に照らせば，本件明細書２には，個片化後の発光装置において四隅からリードが露出する態様に限定されない発明の構成が開示されているといえる。
また，本件発明２において，正負のリード間の切り欠き部の形状が直線状のものに限られる理由はなく，この点は本件明細書２に接した当業者にも明10らかである。
したがって，本件発明２は，発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の上記課題を解決できると認識できる範囲のものといえるから，特許法３６条６項１号の要件（サポート要件）を充足する。
15

エ以上によれば，本件発明２は，特許法３６条６項１号（サポート要件）に違反するものではないから，無効理由１は認められない。
無効理由２（乙１１公報の拡大先願との同一）（争点５－２）

ア

乙１１公報は，発明の名称を「半導体発光装置，半導体発光装置用多連リードフレーム」とする公開特許公報であり，その明細書の発明の詳細な説明

20には，以下の記載がある。
「また，リードフレームの主表面における少なくとも半導体発光素子搭載部において，凹部が形成されており，半導体発光素子は，凹部の底面に搭載されていることが望ましい。この場合は，凹部の底面に半導体発光素子を設けることによって，封止樹脂の形状だけでは制御することができない光学特25性，特に凹部を持たない半導体発光装置よりも高指向特性の半導体発光装置を得ることができる。」（【００１３】）155

「また，主表面上に，封止樹脂と接触しないように設けられた反射体をさらに備えることが望ましい。または，絶縁体の周縁よりも半導体発光素子から離れる側に設けられた反射体をさらに備えることが望ましい。このように構成された半導体発光装置によれば，半導体発光素子を封止している封止樹
5

脂の形状だけでは制御できないような光学特性を得ることができる。同時に，半導体発光素子が発生した光を，より効率よく外部へ取り出すことが可能となる。」（【００１６】）「この発明に係る他の半導体発光装置用多連リードフレームは，半導体発光装置を構成するリードフレームが複数個連なったリードフレーム基材を10含む。また，リードフレームを取り囲むようにリードフレーム基材に形成された隙間に充填された，半導体発光装置を構成する絶縁体となるべき絶縁体
基材を含む。半導体発光装置用多連リードフレームは，基板状に成形されている。そして，上記隙間の一部に，絶縁体基材が充填されていない溝構造が形成されている。この場合は，半導体発光装置用多連リードフレームの切断

15

に際し，切断金型による切断を行なうことができる。半導体発光装置用多連
リードフレームの金属部分は金型により切断し，絶縁体としての樹脂部分をダイシングにより切断すれば，金属と樹脂とを同時にダイシングカットする
際に発生するバリなどのカット不良の発生を防止することができる。また，半導体発光装置の特性検査を，個辺化された半導体発光装置単位に限らず，

20

多連リードフレーム単位で実施することができるので，生産効率の向上を図ることができる。」（【００１８】）「また，絶縁体基材は，個々の絶縁体の複数個を連ねていることが望ましい。この場合は，複数個の絶縁体を一度に成形することができる。絶縁体が樹脂であるとき，絶縁体基材はダイシングによって容易に切断，分離するこ

25とができる。」（【００１９】）「また，リードフレーム基材は，絶縁体基材の脱落防止用の鍵構造を有す
156

ることが望ましい。この場合は，リードフレーム基材と絶縁体基材との接合力を向上することができるので，リードフレーム基材を金型により切断した
ときも絶縁体基材がリードフレームから分離し脱落することを防止することができる。」（【００２０】）5「この発明に係るさらに他の半導体発光装置用多連リードフレームは，半導体発光装置を構成するリードフレームが複数個連なったリードフレーム
基材を含む。また，リードフレームを取り囲むようにリードフレーム基材に形成された隙間に充填された，半導体発光装置を構成する絶縁体となるべき絶縁体基材を含む。半導体発光装置用多連リードフレームは，基板状に成形10されている。そして，リードフレーム基材は，桟フレームを有し，絶縁体基材は，桟フレームによって，リードフレームを取り囲む個々の絶縁体ごとに仕切られている。この場合は，半導体発光装置用多連リードフレームを切断
金型により切断することによって半導体発光装置を個辺化することができるので，ダイシングによる切断を行なう必要がなく，生産効率のさらなる向15

上を図ることができる。」（【００２１】）「半導体発光素子搭載部１ｃおよび金属線接続部１ｄは，板形状を有し，所定のパターンニング加工が施されることで離間している。離間している半導体発光素子搭載部１ｃと金属線接続部１ｄとの間に，主表面１ａから，主表面１ａと反対側の面である裏面１ｂにまで達する，スリット状の溝１ｍが20形成されている。半導体発光素子搭載部１ｃと金属線接続部１ｄとは，樹脂部２と同じ絶縁体である樹脂素材が充填されているスリット状の溝１ｍによって，電気的に絶縁されている。つまり，後述するように，スリット状の溝１ｍには，樹脂部２に樹脂を充填するときに，樹脂部２に充填される樹脂材料と同じ樹脂材料が充填される。」（【００２６】）25「樹脂部２は，図２に示すように，リードフレーム１（半導体発光素子搭
載部１ｃおよび金属線搭載部１ｄ）を取り囲む構造に成型されている。かつ157

樹脂部２は，リードフレーム１の主表面１ａおよび裏面１ｂ上に突起しない
ように，リードフレーム１の厚み以下の厚みを有するように，成形されている。また，リードフレーム１に接触する樹脂部２の表面積を大きくしかつ楔効果を持たせるために，リードフレーム１の主表面１ａおよび裏面１ｂの適5切な場所を加工し，樹脂を挿入して樹脂部２を成形することにより，リード
フレーム１から樹脂部２が剥離，脱落することを防止し，製品強度を向上させることができる。また，厚みの異なる銅または銅合金条を金型加工して作製した異形条の（すなわち，厚みが一定でない）リードフレーム１を使用し，樹脂部２でリードフレーム１全体を取り囲むように成型させることでも，製10

品強度を向上させることができる。リードフレーム１の裏面１ｂには，半導体発光装置を実装基板などに接続するための端子部が設けられている。」（【００３３】）「樹脂部２に充填される絶縁体としては，製造時におけるリフロー工程を考慮して，耐熱性に優れた材料が使用される。また，ＬＥＤチップ４から発15

生する光を反射するために，反射率が高い白色の材料で形成されることが望ましい。さらに，ＬＥＤチップ４からの光で劣化しない，熱膨張係数がリードフレーム１と近い材料を用いることが望ましい。上記条件を満たす具体的な材料としては，液晶ポリマーやポリアミド系樹脂などの熱可塑性樹脂を用いることができる。また，エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂も，樹脂部２を20形成する材料として使用できる。さらに，アルミナなどのセラミックについても，樹脂部２を形成する材料として使用することができる。」（【００３４】）「図１に示すように，ＬＥＤチップ４および金属線５を封止する封止樹脂としての熱硬化性樹脂３は，ドーム形状に成形されており，かつその形状安定性を確保するために，金型成型により成形されている。金型成型としては

25

射出成型（たとえば，トランスファー成型など）および圧縮成型などが考えられ，最も成型性のよい金型成型法を選択できる。この実施の形態では，ト158

ランスファー成型法にて封止を行っている。なお，トランスファー成型により成形された熱硬化性樹脂３では，成形した形状の周辺にランナー痕が残る。
また，圧縮成型により成形された熱硬化性樹脂３では，成形した形状の周辺に樹脂オーバーフロー痕が残る。また，熱硬化性樹脂３が金型成型により成5形された半導体発光装置では，個辺化された各々の半導体発光装置において，
熱硬化性樹脂３が均一な成形形状を有している。」（【００３５】）「ＬＥＤチップ４および金属線５を封止する封止樹脂としては，熱硬化性樹脂（たとえばエポキシ樹脂，シリコーン樹脂など）を用いることができる。
この熱硬化性樹脂３の形状により，ＬＥＤチップ４が発生する光に目的とす

10る光学特性を持たせることができる。また，封止樹脂に高屈折率の樹脂を使用することにより，半導体発光装置によっては，従来の半導体発光装置の外周部に設けられていた反射板を取り除くことも可能となる。具体的には，図１に示すように封止樹脂の形状をドーム形状にすることにより，ＬＥＤチッ
プ４から発せられる光の指向角は小さくなる（つまり，光の広がりが抑えら15れる）。逆に，指向特性が必要ない製品に対しては，封止樹脂を円柱形状として，封止を行なうことができる。さらに，封止樹脂は，外部からの物理的ま
たは電気的な接触に対して，ＬＥＤチップ４および金属線５を保護する役割を果たしている。」（【００３８】）「次に，図１に示す半導体発光装置の製造方法について説明する。図３は，20実施の形態１における半導体発光装置の製造方法を示す流れ図である。図４
は，実施の形態１の半導体発光装置に用いられる，多連リードフレームの模式図である。図３に示すように，まず工程（Ｓ１）において，金属の板材を，たとえば打ち抜きプレス加工やエッチング加工などの適当な加工手段によって，所定形状にパターンニングして，リードフレーム基材が加工される。

25

図４に示すリードフレーム基材２０１は，半導体発光装置を構成するリード
フレーム１が複数個連なったものであって，リードフレーム基材２０１の両
159

端のサポートフレーム２０２と，サポートフレーム２０２間に架橋するように渡され骨組み状となっている複数の桟フレーム２０３とを含む。図１に示す半導体発光装置において半導体発光素子搭載部１ｃを構成する部分と，半導体発光装置において金属線接続部１ｄを構成する部分とは，リードフレー
5

ム基材２０１では分離されており，隣接する桟フレーム２０３によって吊られるように保持される。」（【００３９】）「次に工程（Ｓ２）において，半導体発光装置を構成する絶縁体としての樹脂部２となるべき，樹脂基材２０７を形成する。樹脂基材２０７は，リードフレーム基材２０１においてリードフレーム１を構成する部分を取り囲

10

むように形成された隙間の全てに，樹脂が充填されて形成される。たとえばインサート成型によって，樹脂基材２０７を形成することができる。このとき，半導体発光装置において半導体発光素子搭載部１ｃを構成する部分と金属線接続部１ｄを構成する部分との間の隙間（つまり，半導体発光装置においてスリット状の溝１ｍに相当する部分）にも，樹脂が充填されるので，図15１に示す半導体発光装置において，樹脂部２とスリット状の溝１ｍには，同じ樹脂が充填されていることになる。樹脂基材２０７は，リードフレーム基
材２０１の厚み以下の厚みを有するように成形される。工程（Ｓ２）が終了
した時点で，リードフレーム基材２０１と樹脂基材２０７とは，１枚の基板状になるように成形されている。」（【００４１】）20「次に工程（Ｓ３）において，熱硬化性の銀ペースト６などの導電性ペー
ストを，リードフレーム基材２０１の，半導体発光装置において半導体発光
素子搭載部１ｃを構成する部分の主表面１ａに相当する表面に塗布する。そして，導電性ペーストを介在させて半導体発光素子としてのＬＥＤチップ４を主表面１ａに実装する，ダイボンドが行なわれる。次に工程（Ｓ４）にお25

いて，実装されたＬＥＤチップ４の電極と，半導体発光装置において金属線
接続部１ｄを構成する部分の主表面１ａに相当する表面とを，たとえば直径160

２０～３０μｍの金（Ａｕ）からなる金属線５によって電気的に接続する，
ワイヤーボンドが行なわれる。これにより，半導体発光装置としての回路が形成される。」（【００４２】）「次に工程（Ｓ５）において，ＬＥＤチップ４と金属線５とを完全に覆う
5ように，樹脂による封止を行ない，半導体発光装置としての回路は外気から遮断されて保護される。封止材として使用される樹脂は，熱硬化性樹脂であって，エポキシ系，シリコーン系などの透明樹脂を用いることができる。半
導体発光装置が白色照明の場合は，封止樹脂として，ガドリニウムおよびセ
リウムが添加されたＹＡＧ系（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）

10などの蛍光体を含有させた樹脂を使用することができる。このとき，封止樹
脂は，液状や固形の樹脂を使用した金型成型によって成形されるので，たとえば図１に示すドーム形状などの，ＬＥＤチップ４が発生する光に関して目的とされる光学特性に基づいた形状に成形することが容易に可能であり，かつその形状安定性を確保することができる。金型内で樹脂硬化を行なうため，

15

従来の液状樹脂封止の課題となっていた粘度変化などに起因する滴下量バ
ラツキ，硬化時の揮発成分の蒸発や硬化収縮による封止形状バラツキを抑えることができる。」（【００４３】）「（実施の形態４） 図９は，実施の形態４の半導体発光装置の断面を示す
模式図である。図１０は，図９に示す実施の形態４の半導体発光装置の平面20図である。図９および図１０に示すように，実施の形態４の半導体発光装置
は，図１および図２に示す実施の形態１の半導体発光装置と比較して，絶縁体としての樹脂部２の周縁から，半導体発光素子としてのＬＥＤチップ４から離れる側に突出した，リード端子７を備える点において異なっている。図９では，射出成型法により封止樹脂としての熱硬化性樹脂３を形成するため

25に，スリット状の溝１ｍの内部に配置された樹脂の主表面１ａ側の表面に，
ランナー/エアベント用の窪み１ｅが形成されている。ダムシート成型によっ161

て封止する場合には，実施の形態２において説明したように，窪み１ｅを形成する必要はない。」（【００５５】）「実施の形態４では，リードフレーム１を取り囲むように形成されている
樹脂部２は，半導体発光装置の製品強度が十分に保てる最低限度の樹脂量の5みで限定的にリードフレーム１を取り囲み，実装基板などと接続するためのリード端子７の端部は樹脂部２で囲われていない。また，このリード端子７の太さは，半導体発光装置の製造工程における金型による切断を考慮し，リードフレーム１の強度が十分に保てる範囲で，できるだけ細く形成されている。」（【００５６】）

10「このように構成された半導体発光装置によれば，実施の形態１において説明した効果と同様の効果を得ることができ，加えて，リード端子７が樹脂部２から突出しているため，従来のダイシング方法に加え，金型による切断が可能となる。また，リード端子が樹脂部２によって囲われている実施の形
態１～４では，リード端子の切断面は金属が剥き出しとなり，この金属が酸15化することにより半田に対する濡れ性が低下する。実施の形態４の半導体発光装置では，リード端子７が外部へ（すなわち，ＬＥＤチップ４から離れる
側に）突出しているため，リード端子７の切断面だけでなく側面においても半田のりしろを確保でき，半田濡れ性の低下を防ぐことができる。よって，半導体発光装置を基板などに実装する際に，リード端子７に良好な半田付け

20を行なうことができる。実施の形態４における半導体発光装置のその他の構成については，実施の形態１において説明した通りであるので，その説明は繰り返さない。」（【００５７】）「次に，実施の形態４の半導体発光装置の製造方法について説明する。図１１は，実施の形態４における半導体発光装置の製造方法を示す流れ図であ25る。図１２は，実施の形態４の半導体発光装置に用いられる，多連リードフ
レームの模式図である。工程（Ｓ１０１）～（Ｓ１０６）は，図３に示す実162

施の形態１の（Ｓ１）～（Ｓ６）と同様の工程であって，工程（Ｓ１０１）
において，リードフレーム基材２０１の両端のサポートフレーム（クレードル）２０２には，鍵構造２０５が形成される。鍵構造２０５は，リードフレーム基材２０１においてリードフレーム１を構成する部分を取り囲むよう5に形成された隙間に樹脂が充填されて樹脂基材２０７が形成されたとき，リードフレーム基材２０１と樹脂基材２０７との接続力を向上させるために設けられたものである。」（【００５８】）「続く工程（Ｓ１０２）において，樹脂基材２０７は，リードフレーム基材２０１においてリードフレーム１を構成する部分を取り囲むように形成10された隙間に樹脂が充填されて形成される。ここで，図１２に示す実施の形
態４の多連リードフレーム２００では，樹脂基材２０７と桟フレーム２０３との間に樹脂が充填されていない溝構造２０４が形成されており，上記隙間の全てに樹脂が充填された構造をもつ実施の形態１とは構造が異なる。たとえば，圧縮成形法によって樹脂を充填するとき，樹脂流入を防ぐためのマス

15

クを設置すれば，溝構造２０４を形成することができる。」（【００５９】）「このように構成された，実施の形態４の半導体発光装置用多連リードフ
レーム，および半導体発光装置の製造方法によれば，リード端子７は金型による切断を行い，ダイシングする部分は樹脂基材２０７のみのため，金属と樹脂とを同時にダイシングカットする際に発生するバリなどのカット不良

20を解決することができる。多連リードフレーム２００に溝構造２０４が形成されているので，金型切断時に必要となる力を低減させることができ，金型の簡素化およびプレス機の小型化を図ることができる。または，同じ能力のプレス機によってより多量の半導体発光装置を切断することができる。また，
前述のように，これまで半導体発光装置を個辺化して実施していた特性検査

25を，多連リードフレーム単位で実施できる。したがって，半導体発光装置の生産効率向上を図ることができる。」（【００６３】）163

「反射体１０は，ＬＥＤチップ４で発せられ，熱可塑性樹脂３を透過してきた光を効率よく反射するために，反射率が高い白色の樹脂で形成することができる。また，樹脂部２と同様，製造時におけるリフロー工程を考慮して，耐熱性に優れた樹脂で形成することができる。また，光をより効率よく反射5するために，反射体１０のＬＥＤチップ４と対向する表面である内周面を，たとえば銀メッキ，ニッケルメッキ，ニッケル－クロムメッキなどのメッキ処理してもよい。また反射体１０は，Ａｌ，Ｃｕ，Ｆｅ，Ｍｇなどの熱伝導率の高い金属製であってもよい。また，反射体１０は，リードフレーム１および樹脂部２で形成されたパッケージを搭載する基板１２に，エポキシ系樹

10

脂などの透明樹脂からなる接着剤１１により接続されていてもよく，接着シートによって基板１２に接合されていてもよい。反射体１０の内周面の形状
は，光を効率よく放出できるように，円錐面，楕円錐面，球面または放物面の一部としてもよい。」（【００６８】）「（実施の形態７） 図１９は，実施の形態７の半導体発光装置の断面を示15す模式図である。図１９に示すように，実施の形態７の半導体発光装置は，
図１６に示す実施の形態６の半導体発光装置と比較して，反射体１０は主表
面１ａ上に，封止樹脂としての熱硬化性樹脂３と接触しないように設けられている点において異なっている。反射体１０は，接着剤１１によってリード
フレーム１の主表面１ａ上に固定されてもよく，接着シートによって固定さ20

れてもよいが，接着剤１１が用いられる場合，接着剤１１の厚みは接着強度を保つ範囲で十分に薄いほうが望ましい。これは，接着剤１１の厚みが大きい場合，透明樹脂である接着剤１１から光漏れが発生し，光取り出し効率が低下するためである。」（【００７１】）「図２０は，実施の形態７における半導体発光装置の製造方法を示す流れ

25

図である。この場合，多連リードフレームには，図１２に示した形状を用いている。図１１に示す流れ図と比較して，工程（Ｓ３０７）において金型切164

断後，工程（Ｓ３０８）において，リードフレーム１の主表面１ａ上に接着剤１１によって図１７に示す反射体１０のパッケージを貼付し，その後工程（Ｓ３０９）において樹脂基材２０７および反射体１０をダイシングによって切断する点で異なっている。」（【００７２】）5「このように構成された半導体発光装置によれば，実施の形態４において説明した効果と同様の効果を得ることができ，加えて，封止樹脂の封止形状
だけでは実現できなかった光学特性を得ることができると同時に，反射体１０の内周面とＬＥＤチップ４との距離が短くなるためより効率よく光を外部へ放出することができ，光取り出し効率も向上する。さらに，主表面１ａ10上に反射体１０を貼付することにより，樹脂部２に加え反射体１０にも半導体発光装置の外形を保持させることができるため，半導体発光装置の製品強度が向上する。これにより，リードフレーム１の厚みを小さくし，スリット状の溝１ｍの間隔を狭くすることにより，半導体発光装置のサイズを小さく保ちつつ，マルチチップ化（実装基板上に複数個の半導体発光装置を搭載）15することが可能となる。なお，実施の形態７における半導体発光装置のその他の構成および製造工程については，実施の形態１および４において説明した通りであるので，その説明は繰り返さない。」（【００７３】）
「【図２】

20

」
「【図２０】
25

165

5

10

」
イ

昭和３８年頃に公開された「酸化チタン顔料について」（日本ゴム協会誌
３６巻３号）（乙１２）の記載「酸化チタン顔料は高い被覆力とすぐれた化学的・物理的安定性によって近年とみに発展し，今や白色顔料として不動の地位をしめるに到った。」

15「酸化チタン顔料の物性研究の進歩と共に，塗料・ゴム・プラスチックス・
紙・印刷インキ・床材・窯業などの広汎な用途が開発され，特にルチル型酸化チタン顔料の出現により，ますます白色顔料として需要は増加の一途をた
どり，今や国内のみで年間４０，０００トンに近く，生産量も６０，０００
トンにおよぼうとしている。」

20

ウ

特開平１１－１４５５２３号公報（乙１３）の記載「本発明では，発光素子１及び接続座２ｂ，２ｃを含むマウント部の反射
カップ２ａの上面に被さらないように且つギャップ２ｄには発光素子１の下方を含めて全てに酸化チタン等の白色顔料をフィラーとして含む補助反25

射部４によっ被覆しているので，発光素子１からギャップ２ｄに漏れ出る光をこの補助反射部４から光取出し面側に反射させることができる。」（【００
166

２９】）
エ

特開２００３－１５２２９６号公報（乙１４）の記載「上記のように，絶縁基板を構成するガラス繊維シート状基材の一部乃至全部をガラス不織布としたことにより，ＬＥＤを収容するための貫通穴又は凹陥部の加工が容易になり，その壁面はきれいに仕上がる。その結果，ＬＥ

5

Ｄ光の壁面での乱反射が低減され光放散性が均一となる。絶縁基板中に酸化チタンを含有させると，その光隠蔽力と白色性によりＬＥＤ光反射力を高めることができる。」（【０００６】）「上述したように，本発明に係るＬＥＤ搭載プリント配線板は，ＬＥＤの光放散性異常箇所の発生が少ない。絶縁基板に二酸化チタンを含有させると，

10

ＬＥＤの光反射率を高めることができ高輝度用途への展開も可能である。」（【００１７】）オ

特開２００７－１８０－５９１号公報（乙１５）の記載「また，発光素子チップからの光を効率よく反射させるために，パッケー
ジ成形部材中に酸化チタンなどの白色顔料などを混合させることができる。」

15（【００３６】）カ

上記アの記載に照らせば，乙１１公報には，以下の発明が記載されているといえる（以下，この発明を「乙１１発明」という。）。
２ａ20

リードフレーム及び反射体を有し，上側から見た外形が略四角形で４つの外側面を有する半導体発光装置の製造方法であって，
２ｂ

リードフレームと，反射率の高い白色の材料で形成されており，エ

ポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を充填した，樹脂成形体付リードフレー
ムを準備する工程であって，前記リードフレームには前記外側面となる
４つの位置のいずれにも前記樹脂成形体が入り込んだ切り欠き部が設25けられ，且つ前記樹脂成形体付リードフレームの底面にて前記リードフ
レームが露出している，樹脂成形体付リードフレームを準備する工程と，
167

２ｃ

平面のリードフレーム上に発光素子を載置する工程と，２ｄ

該発光素子を被覆する封止部材を配置する工程と，

２ｅ

平面のリードフレームの上側に該封止部材と接触しないように反射体を固定する工程であって，該リードフレームの表面と該反射体により発光素子が載置される凹部が複数形成され，前記凹部の底面には前記

5リードフレームが樹脂の充填されたスリット状の溝によって分割されて露出される工程と，
２ｆ

分離後の各発光装置の２つの外側面のみにおいて前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記反射体とが略同一面となるように，前記
リードフレームと前記樹脂成形体とを切断することにより，複数の発光

10

装置に分離する工程と，２ｇを有することを特徴とする発光装置の製造方法。

これに対し，被告は，乙１１発明の構成として，リードフレーム上に発光素子を載置する工程と発光素子を被覆する封止部材を配置する工程が，凹部が複数設けられた樹脂成形体付リードフレームを準備する工程の後に行わ15れるという構成を認定できると主張する。しかし，乙１１公報の【００７２】の記載や【図２０】に照らし，被告の主張は採用できない。
また，被告は，乙１１発明について，「分離後の各発光装置の外側面において前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記反射体とが略同一面となるように，」という構成を認定できると主張する。しかし，乙１１公報の【図20２】に照らし，被告の主張は採用できない。
キ

上記イないしオによれば，ＬＥＤを用いた発光装置において酸化チタンを
反射性の白色顔料として用いることは本件原出願日（平成２０年９月３日）の前から当業者にとって周知慣用技術であるから，乙１１発明の（２ｂ）「反25

射性が高い白色の材料」について，光反射性物質である白色顔料として酸化チタンを含ませることは単なる周知慣用技術といえる。したがって，構成要168

件２Ｂ－１「光反射性物質を含有する」と乙１１発明の（２ｂ）「反射性が高い白色の材料」とは，実質的に同一であるともいえる。
他方，本件発明２と乙１１発明は，本件発明２が上側に凹部が複数設けられた樹脂成形体付リードフレームを準備してから，前記凹部の底面に発光素子を載置し，前記凹部内に，前記発光素子を被覆する封止部材を配置する（構5

成要件２Ｂ－１～６，２Ｃ，２Ｄ）のに対して，乙１１発明が凹部のない樹脂成形体付リードフレームを準備し，その上に発光素子を載置し，発光素子を被覆する封止部材を配置してから，樹脂成形体付リードフレームの上に凹部形成する点（２ｂ～２ｅ）において相違する。また，本件発明２と乙１１
発明は，本件発明２が分離後の各発光装置の前記４つの外側面のいずれにお10いても前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面となるように，前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断することにより，複数の発光装置に分離する工程（構成要件２Ｅ）を有するのに対し，乙１１発明が２つの外側面においてリードと樹脂部と反射体とが略同一面を形成するように切断して複数の発光装置に分離する工程を有するものの（２15ｆ），他の２つの外側面においてリードが露出せず，リードと樹脂部と反射体とが略同一面を形成しない点において相違する。
これらの相違点は，いずれも当業者が適宜なし得る設計事項といえるもの
ではなく，実質的な相違点であるといえるから，本件発明２と乙１１発明は同一のものであるとはいえない。

20

ク

以上によれば，本件発明２は，乙１１発明に基づき特許法２９条の２の規定により特許を受けることができないものとはいえないから，無効理由２は認められない。
無効理由３（乙４７公報を主引例とする進歩性欠如）

25

ア

乙４７公報は，「ハイパワーＬＥＤチップパッケージング構造およびその製造方法」についての発明を開示する公報であり，以下の記載がある。
169

「［００２５］図２ａ及び２ｂは，本発明の第１の実施形態によるパッケー
ジング構造の概略断面図及び拡大図である。図示されるように，本実施形態
によって提供されるパッケージング構造は，少なくとも，ベース１００と，反射板１１０と，パッケージングされたＬＥＤチップ１５０と，複数のボン
5

ディングワイヤ１２０と，透明なフィルター１３０とを含む。平坦な形状の要素を備えたベース１００は，ヒートシンクシート１０２と，複数の電極１０４と，絶縁体１０６とで構成されており，単一の固体物として一体化されている。ヒートシンクシート１０２および電極１０４は，高い電気伝導率および熱伝導率を有する金属材料で作られている。一方，絶縁体１０６は，樹10

脂等の絶縁材料で形成されている。」「［００２７］反射板１１０はまた，中央の適切な位置に垂直のスルーホー
ル（符番なし）を有する平坦形状を有する。反射板１１０は，反射率の高い金属材料（例えば，アルミニウム）で形成されるか，または樹脂などの絶縁物質で形成されることができるが，スルーホールの壁面が白いコーティング

15を有するか，銀のような反射性の高い材料からなる。反射板１１０は，金属材料からなる場合，反射板１１０とベース１１０の備えるヒートシンクシー
ト１０２および電極１０４の間の絶縁も提供する。スルーホールの位置および開口は，反射板１１０がベース１００に接合された後，ヒートシンク１０２の上面と，電極１０４の少なくとも一部が，ＬＥＤチップ１５０の固定お20

よびボンディングワイヤ１２０の接続のために露出される。このように，Ｌ
ＥＤチップ１５０が放熱シート１０２の露出した上面に固定されると，ＬＥ
Ｄチップ１５０から放射された光は，スルーホールを介してパッケージ構造
から放射することができる。本実施形態の貫通孔は円形の開口部を有し，開口部の直径は上部に行くほど大きくなる。ここでのスルーホールの幾何学的25

特性は単なる例示であることに留意されたい。」「［００３０］図３ａ及び図３ｂは，それぞれ，２つ又は３つのＬＥＤチッ
170

プをパッケージングする際に本発明がどのように適用されるのかを，ベース
およびパッケージング構造を示すことにより例示する。」「［００３１］図４ａ～４ｇは，本発明の一実施形態による製造方法の処理ステップの結果を示す。最初に，図４ａに示すように，高い電気伝導率およ5び熱伝導率を有する大きな金属板１９０が準備される。金属プレート１９０は，複数のパッケージングユニット２００のベース１００を順次形成するのに同時使用される。パッケージングユニット２００のベース１００は，互いに隣接して，または金属板１９０のボーダー１８０にアレイ状に配置される。
ベース１００は，主にエッチングおよび機械加工に適切な手段によって形成10

され，後の絶縁体１０６の充填のために，ベース１００の一部を除去する。
その後，図４ｂに示すように，ヒートシンク１０２とベース１００の電極１０４とが残される。次に，エッチングされたベース１００の一部が絶縁体１０６で充填され，その結果が図４ｃに示されている。」「［００３２］ヒートシンクシート１０２および電極１０４の形状の複雑15さに依存して，前述のエッチングおよび機械加工プロセスを，金属プレート
１９０の２つの主表面に同時に行うことができ，全てのパッケージングユニ
ット２００用のヒートシンクシート１０２と電極１０４のパターン形成は，
単一のランで行う。続いて，絶縁体１０６の充填が行われる。しかし，ヒー
トシンク１０２と電極１０４の形状が複雑であれば，最初のランで金属板１20９０の主面にエッチングと絶縁体１０６の充填を行い，その後に，２回目のランで他の主面を処理することができる。このようにして，全てのパッケー
ジングユニット２００のベース１００の形成が完了する。」「［００３３］次に，図４ｄに示すように，予め用意された複数の反射板１１０からなる板部材２１０を，適切な接着剤によって，図４ｃの被加工金属

25

板１９０に貼り付ける。そして，パッケージングユニット２００毎に，ＬＥ
Ｄチップ１５０の固定及びワイヤボンディングが行われ，その結果が図４ｅ171

に示されている。次に，図４ｆに示すように，反射板１１０の貫通孔に透光性充填材１３０を注入してパッケージング部２００を密封する。最後に，図４ｇに示すように，パッケージングユニット２００は切断によって分離され
る。」
5

イ

上記アの記載に照らせば，乙４７公報には，以下の発明が記載されている（以下，この発明を「乙４７発明」という。原告乙４７発明と同じ。）。
２ａ

リード１０４及び絶縁体１０６並びに反射板１１０を有し，上側から見た外形が略四角形で４つの外側面を有するハイパワーＬＥＤパッ
ケージングユニット２００の製造方法であって，
10

２ｂ－１

リード１０４を含む加工された金属板（リードフレーム１０４）と，絶縁体１０６と，を有する樹脂成形体付リードフレームであるベー
ス１００を準備する工程であって，

15

２ｂ－２

前記ベース１００の上側は平面になっており，

２ｂ－３

前記ベース１００の上側の平面は，絶縁体１０６とリードフレーム１０４で形成され，かつ前記リードフレーム１０４が絶縁体１０６で分割されており，
２ｂ－４

前記リードフレーム１０４には前記外側面となる４つの位置のいずれにも前記絶縁体１０６の一部が入り込んだ切り欠き部が設け
られ，
20

２ｂ－５

且つ前記ベース１００の底面の一部が前記リードフレーム１０４で形成されている，
２ｂ－６

ベース１００を準備する工程と，

２ｂ－７

前記ベース１００の上部に，別途形成した貫通孔を有する板部

材２１０（反射板１１０の集合体）を接着剤１６０で貼り付けて，複数25のパッケージングユニット２００を形成する工程と，
２ｃ

前記貫通孔内に露出した前記ベース１００の上面にＬＥＤチップ172

１５０を載置する工程と，
２ｄ

前記貫通孔内に露出した前記ベース１００の上面と，前記貫通孔とによって画された空間に，前記ＬＥＤチップ１５０を被覆する透光性充填材１３０を配置する工程と，
２ｅ

5

分離後の各ハイパワーＬＥＤパッケージングユニット２００の前

記４つの外側面のいずれにおいても，前記リード１０４と，前記切り欠
き部に入り込んだ前記樹脂部１０６と，前記反射板１１０とが略同一面となるように，前記リードフレーム１０４と，前記絶縁体１０６と，前記板部材２１０とを切断することにより，複数のハイパワーＬＥＤパッ
ケージングユニット２００に分離する工程

10２ｆと，を有することを特徴とするハイパワーＬＥＤパッケージングユ

ニットの製造方法。
ウ

上記イの乙４７発明についての補足説明
乙４７公報の反射板１１０は，ベース１００の上に接着剤１６０で板部材２０１を貼り付け，これらを切断してできた部材であり，ベース１００15の一部として一回工程で形成されたものではないから，本件発明２の「樹脂部」とはいえない。
乙４７公報のベース１００は，リードフレーム１０４に絶縁体１０６を充填し，一回成形で一体化した部材であるから，本件発明２における「樹脂成形体付リードフレーム」に対応する部材ともいえる。また，ベース１

20００（樹脂成形体付リードフレーム）の上側は平面で凹部は設けられていない。乙４７公報の複数の貫通孔を有する板部材２０１（反射板１１０の集合体）は，ベース１００とは別に，それ自体を形成し，ベース１００の上に接着剤１６０で貼り付けたものであるから，当該部材は本件発明２の「樹脂成形体付リードフレーム」には該当しない。

25

エ

本件発明２と，乙４７発明とを対比すると，以下の点で相違し，その余の173

構成で一致する。
①

本件発明２では，「樹脂成形体付きリードフレームを準備する工程」にて準備される「樹脂成形体付きリードフレーム」の樹脂成形体が「光反射性物質を含有する樹脂成形体」である（構成要件２Ｂ－１）のに対して，
原告乙４７発明では，ベース１００を構成する絶縁体１０６が光反射性物

5

質を含有しているか否か不明である点。
②

本件発明２では，「樹脂成形体付きリードフレーム」は，その上側に凹部が複数設けられているのに対し（構成要件２Ｂ－２，２Ｂ－３，２Ｃ，２
Ｄ，２Ｅ），乙４７発明では，樹脂成形体付リードフレームであるベース１

10００の上側は平面で，凹部が存在しない点（構成２ｂ－２，２ｂ－３，２ｃ，２ｄ，２ｅ）。また，乙４７発明は，ベース１００（樹脂成形体付リードフレーム）の上に，複数の貫通孔を有する板部材２０１（反射板１１０の集合体）を接着剤１６０で貼り付ける工程を有するのに対し（構成２ｂ－７），本件発明２はそのような工程を有しない点。

15

被告は，本件発明２の特許請求の範囲では凹部側面，凹部底面，切り欠き
部に入り込んだ樹脂成形体が１つの部材であるとの限定がされておらず，一回の樹脂成形によってリードフレームと一体化されることについての規定もされていないから，上記②の相違点は存在しない旨主張する。
しかし，本件明細書２の【０００８】【０００９】【００１４】には，従来20技術として，平板状のプリント配線板又はリードフレームを金型に取り付け，
熱硬化性樹脂組成物を注入し加熱加圧成形する製造方法が記載されており，
そのような従来技術の製造方法では平板状の配線板及びリードフレームの上に熱硬化性樹脂組成物が配置されており，密着面積が小さいためにダイシングする際にリードフレーム等と熱硬化性樹脂組成物とが剥離し易いとい25

う問題があることが記載され，そのような課題を解決するための手段として，切り欠き部を設けたリードフレームを用いることにより，切り欠き部に熱硬174

化性樹脂が充填されるため，リードフレームと熱硬化性樹脂との密着面積が大きくなり，リードフレームと熱硬化性樹脂との密着性を向上させることができることが記載されている。このような記載に照らせば，本件発明２は，
リードフレームを金型に取り付け，一回の成形工程で樹脂成形体とリードフ
レームとを一体化させることを前提として，従来技術におけるリードフレー

5ムの上面で熱硬化性樹脂と密着させることに加え，切り欠き部に熱硬化性樹脂を充填させることによって切り欠き部の側面でも密着させるようにして，
リードフレームと熱硬化性樹脂との密着性を向上させるものであると認めることが相当である。本件発明２が上記のような発明であることに照らせば「樹脂成形体付リードフレーム」とは，リードフレームを金型に取り付け，10

一回の成形工程で樹脂成形体とリードフレームとを一体化して成形したものを意味すると解すべきである。
したがって，本件発明２と乙４７発明には上記②の相違点があり，被告の上記主張は採用できない。
15オ

上記イのとおり，乙４７発明は，ベース１００の上部に別途形成した貫通孔を有する板部材２１０（反射板１１０の集合体）を接着剤１６０で貼り付
けて，複数のパッケージングユニット２００を形成する工程を有する（２ｂ－７）ものである。乙４７公報に，このような乙４７発明の構成とは基本的思想を異にするといえる上記②の相違点に係る本件発明２の構成を採用す
ることについての示唆はないから，上記相違点に係る本件発明２の構成は，20

当業者が容易に想到できたものであるとはいえない。
カ

以上によれば，上記①の相違点について検討するまでもなく，本件発明２は，乙４７発明に基づき容易に想到することができたとはいえないから，本件発明２の無効理由３は認められない。
無効理由４（乙４８公報を主引例とする進歩性欠如）（争点５－４）について

25

ア

乙４８公報は，発明の名称を「チップ部品型発光素子とその製造方法」と175

する公開特許公報であり，その明細書の発明の詳細な説明には，以下の記載がある。
「詳細に説明すると，絶縁基板１５は，例えば厚さが０．０６ｍｍ～２．
０ｍｍの樹脂積層品等からなり，中央部に厚さ方向に貫通する貫通孔１４を5有する。ここで，貫通孔１４の横断面形状は図１に示すように楕円であってもよいし，また楕円以外の円形又は方形でもよい。すなわち，本発明は貫通
孔１４の横断面形状によって限定されるものではなく，種々の形状の中から任意に選定することができる。また，貫通孔１４においては，貫通孔１４の開口径が絶縁基板１５の一方の面（薄型平板と接合される面）から他方の面

10に向かって大きくなるように貫通孔の側面を傾斜させることが好ましい。このように貫通孔１４の側面を傾斜させると，ＬＥＤチップ１６から貫通孔１４の側面に向かって出射された光を側面で反射させて上方に出力することができるので，ＬＥＤチップ１６から出射された光を効率良く発光素子からとりだすことができる。」（【００２２】）15「次に，図２～図１０を参照して，本実施の形態１のチップ部品型発光素子の製造方法について説明する。尚，以下の製造方法の説明では，１つのチップ部品型発光素子に対応する各構成要素を図示して示すが，実際の製造工程においては，複数の構成要素が集合された状態で各工程は行われる。」
（【０
０２９】）

20

「（第１の工程）第１の工程では，図２に示すように，パッケージ１の上部要素となる樹脂積層品からなる絶縁基板１５の下面に，エポキシ系の接着フ
ィルム１９を熱圧着して貼り付け，ドリル等を用いた機械加工あるいはレーザ光によるレーザ加工により貫通孔１４を形成する。この時，特殊形状ドリル等を用いて貫通孔１４の側面を傾斜させることにより，上述したように反25

射効率を高めることができる。また，絶縁基板１５には白色のものを用い，
かつ基板１５の上面を黒インク等で黒くすることが好ましい。このようにす176

ると，発光側の上面が黒色で光反射面が白色となるので，フルカラーディス
プレイ等に用いる時に重要な要素となる画像の明暗の差を大きく，すなわちコントラストを向上できる。」（【００３０】）「（第２の工程）第２の工程では，パッケージ１の薄型平板１３となる複5数の領域を有する金属薄母材の上記各領域において，第１の金属薄板１３ｂと第２の金属薄板１３ｃとを絶縁分離するための分離スリット２４ａを形成する。尚，図３には１つの領域を示しているが，分離スリット２４ａが形成された後の金属薄板簿材の平面図は，図１０に示すようになる。詳細には，・・・（以下省略）」（【００３１】）

10「（第３の工程）第３の工程では，分離スリット２４ａに，第１の金属薄板
１３ｂと第２の金属薄板１３ｃとを絶縁して保持する樹脂１３ａを設ける。・・・（以下省略）」（【００３２】）「（第６の工程）第６の工程では，図７に示すように，貫通孔１４内に位置する第１の金属薄板１３ｂ上にＬＥＤチップを搭載し，ＬＥＤチップ１６の15正電極及び負電極のうちの一方の電極を第１の金属薄板１３ｂに接続し，上記ＬＥＤチップの他方の電極を第２の金属薄板１３ｃに接続する。
・・・（以下省略）」（【００３５】）「（第７の工程）第７の工程では，貫通孔１４の内部に透光性樹脂３１を充填することにより，ＬＥＤチップ１６を透光性樹脂３１で封止する。この20

時，パッケージ１の絶縁基板１５の上面から透光性樹脂３１が突出するように凸レンズ形状に形成し，集光力を高めるようにしてもよい。」（【００３６】）「（第９の工程）第９の工程では，ダイヤンドカッター等によりチップ部
品型発光素子の個片に分割する。以上のような工程により，図１に示す構造の実施の形態１のチップ部品型発光素子が製造される。・・・（以下省略）」

25（【００３８】）「実施の形態２．次に本発明に係る実施の形態２のチップ部品型発光素子
177

について説明する。本実施の形態２のチップ部品型発光素子は，実施の形態
１と同様の考え方に基づいて作製されているが，実施の形態２では，図１１に示すように，例えば，青色，緑色，赤色の３つのＬＥＤチップ３６を搭載できるパッケージ３０を用いていることを特徴としている。」（【００３９】）5「すなわち，実施の形態２のチップ部品型発光素子は，厚さ方向に貫通す
る貫通孔３４を有する絶縁基板３５と該貫通孔３４を塞ぐように上記絶縁基板３５の一方の面に接合された薄型平板３３とからなるパッケージ３０の内部に，３つのＬＥＤチップ３６が樹脂封止されることにより構成されている。ここで，貫通孔３４の横断面形状は図１１に示すように楕円であって10もよいし，また楕円以外の円形又は方形でもよく，種々の形状の中から任意に選定することができる。また，貫通孔３４においては，ＬＥＤチップ３６から出射された光を効率良くとりだすために，実施の形態１と同様に貫通孔３４の側面を傾斜させることが好ましい。」（【００４０】）「また，薄型平板３３は絶縁分離部４４によって互いに分離された第１の15

金属薄板３３ａと３つの第２の金属薄板３３ｂ，３３ｃ，３３ｄとが絶縁性
樹脂３３ｅで接合されることにより一体化されて構成される。ここで，本実施の形態２の薄型平板３３においては，１の金属薄板３３ａと第２の金属薄板３３ｂ，３３ｃ，３３ｄにそれぞれ，バンプ３７が形成されている。尚，第１の金属薄板３３ａと第２の金属薄板３３ｂ，３３ｃ，３３ｄの各下面（チ20

ップ部品型発光素子において外側に面する表面）は，バンプ３７の部分を除いて，樹脂層で絶縁されていることが好ましい。」（【００４１】）「そして，本実施の形態２において，パッケージ３０は，図１１に示すよ
うに，少なくとも，第２の金属薄板３３ｂの一部，第２の金属薄板３３ｃの一部，第２の金属薄板３３ｄの一部及び第１の金属薄板３３ａの一部が貫通

25

孔３４の内側に位置するように，薄型平板３３と絶縁基板３５とを接合して構成する。このように構成されたパッケージ３０の貫通孔３４の内部におい178

て，ＬＥＤチップ３６を，第１の金属薄板３３ａ上に接合し，ＬＥＤチップ
３６の正電極及び負電極のうちの一方の電極を第１の金属薄板３３ａに接続し，ＬＥＤチップ３６の他方の電極をそれぞれ，第２の金属薄板３３ｂ，３３ｃ，３３ｄに接続する。尚，第１の金属薄板３３ａ及び第２の金属薄板
３３ｂ，３３ｃ，３３ｄの配置を工夫して３つのＬＥＤチップの各電極をフ5リップチップ法で接続するようにしてもよい。」（【００４２】）「また，実施の形態２のチップ部品型発光素子は，実施の形態１と同様，
貫通孔３４に透光性樹脂が充填されてＬＥＤチップ３６が封止されている。」（【００４３】）10イ

上記アの記載に照らせば，乙４８公報には，以下の発明が記載されている（以下，この発明を「乙４８発明」という。原告乙４８発明と同じ。）。
２ａ

第１金属薄板１３ｂと第２金属薄板１３ｃ（以下，便宜的にこれらを総称して「リード」という。），及び樹脂１３ａと樹脂層２５並びに絶縁基板１５を有し，上側から見た外形が略四角形で４つの外側面を有す
15

るチップ部品型発光素子の製造方法であって，
２ｂ－１

金属薄板母材と，当該金属薄板母材の分離スリットならびに下面および側面に設けられた樹脂ないし樹脂層である樹脂成形体と，を有する薄型平板１３の集合体を準備する工程であって，

20

２ｂ－２

薄型平板１３の集合体の上側は平面になっており，

２ｂ－３

前記薄型平板１３の集合体の上側の平面は，樹脂成形体（樹脂

１３ａ，樹脂層２５）と金属薄板母材とで形成されており，かつ前記金属薄板母材が樹脂成形体で分離されており，
２ｂ－４

前記金属薄板母材には前記外側面となる４つの位置のいずれにも前記樹脂成形体の一部が入り込んだ切り欠き部が設けられ，
25

２ｂ－５

薄型平板１３の集合体を準備する工程と，

２ｂ－６

前記薄型平板１３の集合体の上部に，別途形成した貫通孔１４179

を有する絶縁基板１５を接着フィルム１９により貼り付けて，複数のパッケージを形成する工程と，
２ｃ

前記貫通孔１４内に露出した前記薄型平板１３の第１の金属薄板

１３ｂ上にＬＥＤチップ１６を載置する工程と，
２ｄ

5

前記貫通孔１４内に露出した前記薄型平板１３の集合体の上面と，前記貫通孔１４によって画された空間に，前記ＬＥＤチップを被覆する
透光性樹脂３１を充填する工程と，
２ｅ

分離後のチップ部品型発光素子の前記４つの外側面のいずれにおいても，リードと，前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部と，前記絶縁基板１５とが略同一面となるように，前記金属薄板母材と，前記樹脂

10

成形体と，前記絶縁基板１５とを切断することにより，複数のチップ部
品型発光素子に分離する工程，
２ｆ
ウ
15と，を有することを特徴とするチップ部品型発光素子の製造方法。

上記イの乙４８発明についての補足説明
乙４８公報の第１金属薄板１３ｂと第２金属薄板１３ｃが「リード」に当たり，樹脂１３ａと樹脂層２５が「樹脂部」に当たる。他方，貫通孔１４を有する絶縁基板１５は，後述のとおり，金属薄板母材の上に接着フィ
ルム１９で貼り付けたものであり，金属薄板母材の一部として一回工程で形成されていないから，「樹脂部」に該当しない。

20

乙４８公報の薄型平板１３の集合体は，リードフレームに相当する金属
薄板母材と樹脂成形体（樹脂１３ａ，樹脂層２５）を，樹脂成形により一回成形で一体化した部材であるから，本件発明２の「樹脂成形体付リードフレーム」に対応する。薄型平板１３の集合体（樹脂成形体付リードフレーム）の上側は平面で凹部は設けられていない。これに対し，貫通孔１４25を有する絶縁体１５は，別途それ自体を形成し，金属薄板母材と樹脂成形体（樹脂１３ａ，樹脂層２５）の上に，接着フィルム１９で貼り付けたも180のであるから，「樹脂成形体付リードフレーム」に対応するものではない。
エ本件発明２と乙４８発明とを対比すると，以下の点で相違し，その余の構成で一致する。
①

本件発明２では，「樹脂成形体付きリードフレームを準備する工程」にて準備される「樹脂成形体付きリードフレーム」の樹脂成形体が「光反射5性物質を含有する樹脂成形体」である（構成要件２Ｂ－１）のに対して，
乙４８発明では，樹脂成形体および絶縁基板が光反射性物質を有しているか否か不明である点。
②

本件発明２では，「樹脂成形体付きリードフレーム」は，その上側に凹部が複数設けられているのに対し（構成要件２Ｂ－２，２Ｂ－３，２Ｃ，２

10Ｄ，２Ｅ），乙４８発明では，樹脂成形体付リードフレームである薄型平板
１３の集合体の上側は平面で，凹部が存在しない点（構成２ｂ－２，２ｂ－３，２ｃ，２ｄ，２ｅ）また，乙４８発明は，薄型平板１３の集合体の上部に，別途形成した貫通孔１４を有する絶縁基板１５を接着フィルム１９で接着して，複数のパッケージを形成する工程を有するのに対し（構成15２ｂ－７），本件発明２はそのような工程を有しない点。
③

本件発明２では，「樹脂成形体付リードフレームの底面にて前記リードフレームが露出している」（２Ｂ－５）のに対し，乙４８発明では，薄型平板の集合体の底面にて前記金属薄板母材が樹脂成形体で覆われているか20

否か不明である点。
これに対し，被告は，無効理由３における主張と同様，本件発明２の特許請求の範囲では凹部側面，凹部底面，切り欠き部に入り込んだ樹脂成形
体が１つの部材であるとの限定がされておらず，一回の樹脂成形によってリードフレームと一体化されることについての規定もされていないから，

25

上記②の相違点は存在しない旨主張する。しかし，無効理由３において述
べたとおり，「樹脂成形体付リードフレーム」とは，リードフレームを金型
181

に取り付け，一回の成形工程で樹脂成形体とリードフレームとを一体化して成形したものを意味すると解すべきであるから，上記主張には理由がない。
オ

上記イのとおり，乙４８発明は，前記薄型平板１３の集合体の上部に，別途形成した貫通孔１４を有する絶縁基板１５を接着フィルム１９により貼5

り付けて，複数のパッケージを形成する工程を有する（２ｂ－７）ものである。乙４８公報に，このような乙４８発明の構成とは基本的思想を異にするといえる上記②の相違点に係る本件発明２の構成を採用することについての示唆はないから，上記②の相違点に係る本件発明２の構成は，当業者が容易に想到できたものであるとはいえない。

10

カ以上によれば，上記①及び③の相違点について検討するまでもなく，本件
発明２は，乙４８発明に基づき進歩性が欠如しているとはいえないから，本件発明２の無効理由４は認められない。
無効理由５（乙４９公報を主引例とする進歩性欠如）（争点５－５）について

15

ア

乙４９公報は，発明の名称を「白色発光装置」とする公開特許公報であり，その明細書の発明の詳細な説明には，以下の記載がある。
「次に，本発明の第三の実施の形態である白色発光装置の構成について説明する。図６は本発明の第三の実施の形態である白色発光装置の上面側から見た斜視図，図７は同じく下面側から見た斜視図である。図８は図６のＢ－

20Ｂ断面を示す断面図である。図６～図８において，３０は外形が略立方体形状を成す表面実装型の白色発光装置である。２１は白色発光装置３０のケース体であり，ケース体２１の発光面側である上面２１ａには，発光方向に向
いて光を反射する傾斜面２１ｋを有するカップ形状の凹部２１ｃが形成されている。３２は凹部２１ｃを覆うようにケース体２１に装着された被覆部25材である。」（【００４５】）「更に，各構成要素の細部について説明する。まず，ケース体２１である
182

が，２３ａ，２３ｂは射出成形が可能な熱伝導性の高いＭｇ合金系のメタル
コア材料から成る一対のメタルコアであり，スリット２１ｇを挟んで対向するように配設されている。４は一対のメタルコア３ａ，３ｂをアウトサート
モールドすることによりケース体２１を構成しているリフロー耐熱性を有5する熱可塑性樹脂からなる樹脂成形部である。樹脂成形部４は，少なくとも
凹部２１ｃの内面並びに下面２１ｂの端子電極となる一部の面は除いて，ス
リット２１ｇ並びにメタルコア３ａ，３ｂの周囲をモールドすることにより結束して強固なケース体２１を形成している。」（【００４６】）「ケース体２１の下面２１ｂ側のメタルコア２３ａ，２３ｂは，白色発光

10

装置３０を実装する配線基板へ接続するための少なくとも一対の端子電極を成している。凹部２１の上端近傍の傾斜面２１ｋには垂直な壁面２１ｍを有する段部２１ｅが形成され，被覆部材３２の保持部となっている。ケース
体２１の表面のメタルコア２３ａ，２３ｂの各露出面には，腐食防止及び光の反射率向上のために光沢仕上げのＡｇメッキが施されている。その他の構

15

成は第一の実施の形態と同様なので，同じ構成要素には同じ符号と名称とを用いて，詳細な説明を省略する。」（【００４７】）「次に，白色発光装置３０の製造方法を図面を用いて説明する。この方法
は白色発光装置３０を多数個同時に加工することができる集合基板を用いた製造方法である。図９は白色発光装置の主要な製造工程を示す工程表であ20

り，本実施の形態以外の他の各実施の形態にも共通するものである。図１０
乃至図１８は各工程の内容を示す斜視図である。図１９は青色発光素子と被覆部材との組合せ方法を説明する説明図である。」（【００４８】）「図９のＳ５～Ｓ１０の工程は同じく集合基板方式による白色発光装置の形成工程である。まず，集合メタルコア形成工程Ｓ５を図１４により説明す

25る。１２３は射出成形によって形成された集合メタルコアである。集合メタ
ルコア１２３の外枠１２３ａの内側には，凹部２１ｃを内面に有する円筒部
183

１２３ｂが縦横に多数個（ここでも説明の便宜上９個としてある）形成されている。また，円筒部１２３ｂを縦断するスリット１２３ｇ並びに円筒部１２３ｂ下面側でスリット１２３ｇと直角に交差する溝部１２３ｃも同時に形成される。ここで，集合メタルコア１２３にはメッキ処理を施す。次に，
図１５により集合ケース体形成工程Ｓ６を説明する。１０４は樹脂成形部で5あり，集合メタルコア１２３の外枠１２３ａの内側の凹部２１ｃ及び下面側の電極面となる図示しないメタルコア露出部を除いた円筒部１２３ｂの周囲及びスリット１２３ｇ，溝部１２３ｃの中へ絶縁部材となる樹脂を充填して硬化させる。１２１はこうして形成された集合ケース体である。」（【００
５１】）

10

「次に，図１６により，サブマウントパッケージ実装工程Ｓ７について説明する。ここでは予めクラス分けしてある同じクラスのサブマウントパッケ
ージ５の下面の電極面を集合ケース体１２１の凹部２１ｃ底面２１ｄに，半田ペーストを介して載置しリフローする。次に，図１７により，被覆部材取付工程Ｓ８について説明する。予め特性を測定選別済みであり，青色発光素

15子６の特性に対応する被覆部材３２を凹部２１ｃに装着する。１３０はこうして形成された白色発光装置の集合体である集合発光装置である。次に，図１８により，ダイシング工程Ｓ９について説明する。集合発光装置１３０をダイシングラインＤＬに沿って切断分離して，個片の白色発光装置３０を得る。この後，メタル切断面には必要に応じてメッキを施す。最後に完成検査

20

工程Ｓ１０を経て，白色発光装置３０はテーピング包装され出荷される。」（【００５２】）イ

上記アによれば，乙４９公報には，後記の構成を備える発光装置の製造方法の発明が記載されている（以下，この発明を「乙４９発明」という。原告

25

乙４９発明と同じ。）。
２ａ

メタルコア２３ａ及び樹脂成形部４を有し，上側から見た外形が略184

四角形で４つの外側面を有する白色発光装置３０の製造方法であって，
２ｂ－１

マグネシウム合金系のメタルコア材料の射出成形によって形成した集合メタルコア１２３と，樹脂成形部１０４と，を有する集合ケース体１２０を準備する工程であって，
２ｂ－２5

集合ケース体１２０の上側には集合メタルコア１２３で形成された凹部２１ｃが複数設けられ，
２ｂ－３

前記凹部２１ｃの底面には前記メタルコアが前記樹脂成形部

１０４で分割されて露出されており，
２ｂ－４

前記集合ケース体１２０には前記外側面となる４つの位置のいずれにも前記樹脂成形部１０４の一部が入り込んだスリット１２３

10ｃが設けられ，
２ｂ－５

且つ前記集合ケース対１２０の底面にて前記集合メタルコア

１２３が露出している，
２ｂ－６15

集合ケース体１２０を準備する工程と，

２ｃ

前記凹部の底面にサブマウントパッケージを載置する工程と，

２ｄ

前記凹部内に，被覆部材３２を配置する工程と，

２ｅ

分離後の各白色発光装置３０の前記４つの外側面のいずれにおいても前記メタルコア２３ａと前記スリット１２３ｃに入り込んだ前記
樹脂成形部４とが略同一面となるように，前記集合ケース体を切断する
ことにより，複数の白色発光装置３０に分離する工程

20

２ｆ
ウ

と，を有することを特徴とする白色発光装置３０の製造方法。

上記イの乙４９発明についての補足説明
本件明細書２の【００４６】【００４７】【００５１】【０１４０】の記載及び証拠（甲５９，６０）によれば，リードフレームは，ロール状に巻き取れ

25るほど薄く平坦な金属板であり，打ち抜き加工やエッチング加工等の簡易単純な方法で製造され，鉄，リン青銅，銅合金等の安価な材料で形成され，安185

価な発光装置の大量生産のために頻用される部材であると認められる。これに対し，乙４９発明の集合メタルコア１２３は，高価なマグネシウム合金系のメタルコア材料を用い，金型を使用する射出成形で形成され，凹部２１ｃを内面に有する円筒部１２３ｂを備えた極めて特殊な形状をしている部材である。したがって，乙４９公報の集合メタルコアは，本件発明２のリード

5

フレームには当たらないというべきである。
エ

本件発明２と乙４９発明とを対比すると，以下の点で相違し，その余の構成で一致する。
①

本件発明２では，樹脂成形体が「光反射性物質」を含有するのに対し（構成要件２Ｂ－１），乙４９発明では，樹脂成形部１０４が光反射性物質を10含有しているか不明である点。
②

本件発明２では，発光装置が「リード及び樹脂部を有し」であるのに対し（構成要件２Ａ），乙４９発明では，発光装置が「メタルコア２３ａ及び樹脂成形部４を有し」であり，「リード」ではなく「メタルコア」を有する
点。

15

③

本件発明２では，「リードフレーム」を使用した「樹脂成形体付リードフレーム」が準備されるのに対し（構成要件２Ｂ－１ないし６），乙４９発明
では，「メタルコア」と樹脂を組み合わせた「集合ケース１２０」が準備さ
れる点。

20

④

本件発明２では，切断されるのが「前記リードフレームと前記樹脂成形体」であるのに対し（構成要件２Ｅ），乙４９発明では，切断されるのが「前記メタルコア２３ａと前記スリット１２３ｃに入り込んだ前記樹脂
成形部４」である点。
これに対し，被告は，本件発明２の特許請求の範囲にはリードフレームと25記載されているのみであり，その厚み等についての限定はされておらず，乙４９公報に記載された集合メタルコアはその機能においてリードフレーム
186

であるといえるから，上記②ないし④の相違点はいずれも存在しないと主張する。しかし，上記ウのとおり，集合メタルコアはリードフレームに当たらないから，被告の上記主張は採用できない。
オ

上記イのとおり，乙４９発明は，マグネシウム合金系のメタルコア材料の射出成形によって形成した集合メタルコア１２３と，樹脂成形部１０４と，5を有する集合ケース体１２０を準備する工程を有する（２ｂ－１）ものである。このような構成を有する乙４９公報に，このような乙４９発明の構成とは基本的思想を異にするといえる上記②ないし④の相違点に係る本件発明
２の構成を採用することについての示唆はないから，上記各相違点に係る本件発明２の構成は，いずれも当業者が容易に想到できたものであるとはいえ

10

ない。
カ

以上によれば，上記①の相違点について検討するまでもなく，本件発明２は，乙４９発明に基づき進歩性が欠如しているとはいえないから，本件発明
２の無効理由５は認められない。

15

結論
本件発明２についての無効理由１ないし５はいずれも認められないから，本件発明２に係る特許が特許無効審判により無効にされるべきものであるとはいえない。
６ 本件訂正前発明３についての訂正の対抗主張の成否（争点７）20

事案に鑑み，本件訂正前発明３については，まず争点７について判断する。
訂正要件の具備
本件訂正請求は，訂正前の請求項２の記載が訂正前の請求項１の記載を引用する記載であったものを請求項間の引用関係を解消して独立形式請求項へ改めるとともに，特定事項を追加して特許請求の範囲を減縮するか，明瞭でない

25

記載の釈明をするものであり，本件訂正請求の内容に照らせば，訂正要件を具備するものであると認められる。
187

これに対し，被告は，本件明細書３において開示されている発光装置は，裏面視で樹脂パッケージの四隅においてリードが露出している態様のものに限られるところ，本件訂正後発明３では，当該発明に係る発光装置が裏面視で樹脂パッケージの四隅においてリードが露出している旨の限定はされていない
5から，本件訂正請求は，特許法１３４条の２第９項で準用する特許法１２６条５項の規定に違反すると主張する。
しかし，本件明細書３の【００４２】【００５０】には樹脂パッケージの外側面におけるリードの露出箇所を特定の位置に限定しない構成が記載され，【００２２】には発光装置において四隅からリードが露出されている構成が好まし10い例にすぎないことも明記されている。そうすると，本件明細書３には，個片化後の発光装置において四隅からリードが露出する態様に限定されない発明の構成が開示されているといえるから，被告の主張は採用することができない。
無効理由の解消の有無
ア15

無効理由１（明確性要件違反，サポート要件違反１）の解消について
被告は，構成要件３Ｃ’では，「前記樹脂パッケージは，前記リードが露出されてなる内底面と，前記樹脂部からなる内側面とを備える凹部を有し」と規定されているにもかかわらず，構成要件３Ｅ’では「前記凹部内に，前記発光素子を被覆する，シリコーン樹脂または変性シリコーン樹脂からなる封止部材が配置された発光装置であって」と規定されており，内底面のリード20が露出しているか否かで矛盾する規定が設けられていることになるから，本件訂正後発明３は明確性要件に違反すると主張する。
しかし，構成要件３Ｃ’は，樹脂パッケージにおけるリードの配置及び樹脂部の形状等を規定しているところ，樹脂パッケージは，発光装置を構成する部材の１つとして，発光素子や封止部材とは独立して把握される部材であ25

るから，構成要件３Ｅ’において発光素子を被覆する封止部材が樹脂パッケ
ージの凹部内に配置されるとされることは，構成要件３Ｃ’の規定と矛盾す188

るものではない。
したがって，本件訂正後発明３は，明確性要件に違反するものであるとはいえない。
また，被告は，本件明細書３において開示されている発光装置は，裏面視で樹脂パッケージの四隅においてリードが露出している態様のものに限ら5れるところ，本件訂正後発明３では，当該発明に係る発光装置が裏面視で樹脂パッケージの四隅においてリードが露出している旨の限定はされていな
いから，と同様の理由により，被告の主張には理由がない。
以上によれば，本件訂正後発明３において無効理由１は存在せず，少なく

10とも解消しているといえる。
イ

無効理由２－２（乙１６公報を主引例とする進歩性欠如）の解消について
乙１６公報は，発明の名称を「樹脂成形体及び表面実装型発光装置並びにそれらの製造方法」とする公開特許公報であり，その特許請求の範囲及15

び明細書の発明の詳細な説明には，以下の記載がある。
「【請求項１】発光素子と，発光素子を載置するための第１のリードと発光素子と電気的に接続される第２のリードとを一体成形してなる第１の樹脂成形体と，発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と，を有する表面
実装型発光装置であって，第１の樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部20が形成されており，第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のリードが露出されており，その露出部分に発光素子が載置されており，第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂であることを特徴とする表面実装型発光装置。」「【請求項４】発光素子が載置されている主面側と反対の第１のリード

25

及び第２のリードの裏面側は，第１の樹脂成形体から露出されていることを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の表面実装型発光
189

装置。」
「【請求項８】第１の樹脂成形体は，エポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，
シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂，アクリレート樹脂，ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも１種により形成されてなることを5特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の表面実装型発光装置。」「【請求項９】第１の樹脂成形体は，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，
反射性物質，遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されていることを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の10

表面実装型発光装置。」「【請求項１０】第２の樹脂成形体は，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物
質，反射性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されていることを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の表面実装
型発光装置。」

15「本発明は，第１のリードと第２のリードとを一体成形してなる樹脂成形体であって，第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており，第１のインナーリード部は樹脂成形体中に配置されており，第１のアウターリード部は樹脂成形体から露出されており，第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを20有しており，第２のインナーリード部は樹脂成形体中に配置されており，第２のアウターリード部は樹脂成形体から露出されており，樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，樹脂成形体の凹部の底面から第１のインナーリード部及び第２のインナーリード部が露出されており，樹脂成形体は，熱硬化性樹脂である樹脂成形体に関する。」（【００１９】）25「また，第１の樹脂成形体を熱硬化性樹脂にすることにより第２の樹脂成形体との界面の剥離を防止することができる。これは熱可塑性樹脂と異190

なり，熱硬化性樹脂が表面に多数の反応性官能基を有しているので第２の樹脂成形体と強固な接着界面を形成することができるからである。そして第２の樹脂成形体を熱硬化性樹脂とすることにより第１の樹脂成形体と同様な等方性の熱膨張・収縮挙動を得ることができるため，温度変化によ5る接着界面の熱応力を更に低減することができる。ついで第２の樹脂成形体を第１の樹脂成形体と同種の熱硬化性樹脂とすることにより界面張力の低減による接着力の改善だけでなく，界面にて硬化反応が進行し極めて強固な密着性を得ることが可能となる。耐光性については３次元架橋している熱硬化性樹脂が耐熱性を損なうことなく容易に組成を変更できるた10

め耐光性の劣悪な芳香族成分を簡単に排除できる。かたや熱可塑性樹脂では耐熱性と芳香族成分は事実上同義語であり，芳香族成分なくしてリフロー半田熱に耐えうる成形体を得ることができない。従って，第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体を熱硬化性樹脂にすることにより本来強固な接着界面を有し，かつ光劣化の少ない耐剥離性に優れ，また経年変化の少な15い表面実装型発光装置を得ることができる。」（【００３０】）「第２の樹脂成形体は，発光素子が載置された凹部内に配置される。これにより容易に発光素子を被覆することができる。また，発光素子の屈折率と空気中の屈折率とは大きく異なるため，発光素子から出射された光は効率よく外部に出力されてこないのに対し，第２の樹脂成形体で発光素子20を被覆することにより，発光素子から出射された光を効率よく外部に出力することができる。また，発光素子から出射された光は凹部の底面及び側面に照射され，反射して，発光素子が載置されている主面側に出射される。
これにより主面側の発光出力の向上を図ることができる。さらに，第１の樹脂成形体で凹部底面を覆うよりも，第１のリードは金属であるため発光25

素子からの光の反射効率を高めることができる。」（【００３１】）「本発明は，発光素子と，発光素子を載置するための第１のリードと発191

光素子と電気的に接続される第２のリードとを一体成形してなる第１の樹脂成形体と，発光素子を被覆する第２の樹脂成形体と，を有する表面実装型発光装置であって，第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており，第１のインナーリード部は発光素子が5載置されており，かつ，発光素子が持つ第１の電極と電気的に接続されており，並びに第１のアウターリード部は第１の樹脂成形体から露出されており，第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており，第２のインナーリード部は発光素子が持つ第２の電極と電気的に接続されており，並びに第２のアウターリード部は第１の樹脂成

10形体から露出されており，第１の樹脂成形体は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，第１の樹脂成形体の凹部の底面から第１のインナーリード部が露出されており，その露出部分に発光素子が載置されており，第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とは熱硬化性樹脂である表面実装型
発光装置に関する。これにより耐熱性，耐候光性，密着性に優れた表面実15装型発光装置を提供することができる。また，熱硬化性樹脂を用いて第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体とを成形するため，第１の樹脂成形体と第２の樹脂成形体との界面の剥離を防止することができる。さらに，所定の長さを有する第１のリードと第２のリードを折り曲げ等して用いるため，外部電極と電気的に接続し易く，既存の照明器具等に実装してそのま20

ま使用することができる。」（【００３３】）「発光素子が載置されている主面側と反対の第１のリードの裏面側は，第１の樹脂成形体から露出されていることが好ましい。表面実装型発光装
置に電流を投入すると発光するとともに発光素子は発熱する。本構成にすることにより，この熱を効率よく外部に放出することができる。特に，発25光素子からの熱を最短距離で外部に放熱できるため，極めて効率よく放熱することができる。」（【００３４】）192

「発光素子が載置されている主面側と反対の第１のリード及び第２のリードの裏面側は，第１の樹脂成形体から露出されていてもよい。これにより，発光素子から発生する熱を効率よく外部に放熱することができる。
また，第１のリード及び第２のリードは電極として機能しているため，外5部電極と極めて容易に接続することができる。特に厚肉の第１のリード及び第２のリードを用いた場合，これらのリードの折り曲げが容易でないものであっても，実装容易な形態である。また，製造工程において，第１のリード及び第２のリードを所定の金型で挟み込むため，バリの発生を低減することができ，量産性を向上させることができる。ただし，第１のリー

10

ド及び第２のリードの裏面側の全面が露出している必要はなく，バリ発生を抑制したい部位のみの露出でもよい。」（【００３５】）「第１のリードの裏面側の露出部分と第２のリードの裏面側の露出部
分とは，実質的に同一平面上にあることが好ましい。これにより，表面実
装型発光装置の実装時の安定性を向上することができる。また，露出部分

15が同一平面上にあることから，平板上の外部電極に半田を用いて表面実装
型発光装置を載置して実装すればよく，表面実装型発光装置の実装性を向上させることができる。さらに，金型による成形が極めて容易となる。」（【００３６】）「第１のインナーリード部の裏面側の露出部分は，放熱部材が接触する

20ように配置されていてもよい。表面実装型発光装置と別に，放熱部材を外部の部材として配置することができる他，表面実装型発光装置と一体に放熱部材を取り付けることもできる。これにより，発光素子から発生した熱が放熱部材を伝って外部に放熱されるため，さらに放熱性を向上させることができる。また，放熱部材を外部の部材として配置する場合は，表面実25

装型発光装置の実装位置を容易に決めることができる。」（【００３７】）「第１の樹脂成形体は，トランスファ・モールドにより成形されている。
193

射出成形では複雑な形状を形成することができないのに対し，トランスフ
ァ・モールドでは複雑な形状の成形体を成形することができる。特に凹部を持つ第１の樹脂成形体を容易に成形することができる。」（【００３８】）「第１の樹脂成形体は，エポキシ樹脂，変性エポキシ樹脂，シリコーン
5

樹脂，変性シリコーン樹脂，アクリレート樹脂，ウレタン樹脂からなる群
から選択される少なくとも１種により形成されてなることが好ましい。このうちエポキシ樹脂，シリコーン樹脂，変性シリコーン樹脂が好ましく，
特にエポキシ樹脂が好ましい。これにより耐熱性，耐光性，密着性，量産性に優れた表面実装型発光装置を提供することができる。また，第１の樹10

脂成形体に熱可塑性樹脂を用いる場合よりも，第１の樹脂成形体に熱硬化性樹脂を用いる方が，第１の樹脂成形体の劣化を低減することができるため，表面実装型発光装置の寿命を延ばすことができる。」（【００３９】）「第１の樹脂成形体は，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物
質，遮光性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されてい15てもよい。第１の樹脂成形体の要求に応じて種々の物質を添加する。例えば，透光性の高い樹脂を第１の樹脂成形体に用い，第１の樹脂成形体に蛍光物質を混合する場合である。これにより発光素子の側面若しくは底面側に出射された光を蛍光物質が吸収して波長変換して出射するため，表面実装型発光装置全体として所望の発光色を実現することができる。例えば，

20出射された光を均一に分散するために，発光素子の側面若しくは底面側にフィラーや拡散剤，反射性物質等を添加しておいてもよい。例えば，表面実装型発光装置の裏面側から出力される光を低減するために，遮光性樹脂を混合しておいてもよい。特に，第１の樹脂成形体はエポキシ樹脂中に酸化チタン及びシリカ，アルミナを混合しているものが好ましい。これによ25

り耐熱性に優れた表面実装型発光装置を提供することができる。」（【００
４０】）
194

「第２の樹脂成形体は，フィラー，拡散剤，顔料，蛍光物質，反射性物質からなる群から選択される少なくとも１種が混合されていてもよい。第２の樹脂成形体の要求に応じて種々の物質を添加する。例えば，第２の樹脂成形体に蛍光物質を混合することにより，発光素子から射出される発光5色と異なる発光色を実現することができる。例えば，青色に発光する発光
素子と，黄色に発光する蛍光物質とを用いることにより，白色光を実現することができる。また，光を均一に出射するために，フィラーや拡散剤などを混合しておくこともできる。」（【００４１】）「本発明は，第１のリードと第２のリードとを一体成形してなる樹脂成10形体であって，第１のリードは第１のインナーリード部と第１のアウターリード部とを有しており，第１のインナーリード部は樹脂成形体中に配置されており，第１のアウターリード部は樹脂成形体から露出されており，第２のリードは第２のインナーリード部と第２のアウターリード部とを有しており，第２のインナーリード部は樹脂成形体に配置されており，第15２のアウターリード部は樹脂成形体から外部に露出しており，樹脂成形体
は，底面と側面とを持つ凹部が形成されており，樹脂成形体の凹部の底面から第１のインナーリード部及び第２のインナーリード部が露出されており，凹部が形成されている主面側と反対の第１のインナーリード部の裏面側は樹脂成形体から露出されており，樹脂成形体は，熱硬化性樹脂であ20る樹脂成形体に関する。これにより熱可塑性樹脂を用いて樹脂成形体を成形した場合よりも，耐熱性，耐光性，密着性等に優れた樹脂成形体を提供することができる。また，発光素子を載置しやすい構造とすることができる。また，樹脂成形体から延びる第１のアウターリード部を露出することによって，発光素子から発生する熱を外部に放熱することができる。」
（【０

25

０４３】）
「＜第２の実施の形態＞第２の実施の形態に係る表面実装型発光装置
195

について説明する。第１の実施の形態に係る表面実装型発光装置と同様な構成を採る部分については説明を省略する。図４は，第２の実施の形態に係る表面実装型発光装置を示す概略平面図である。」（【０１０９】）「この表面実装型発光装置は，第１のリード２１及び第２のリード３１
5に凹凸を設け，第１の樹脂成形体４０との接触面積を拡げている。これにより第１の樹脂成形体４０から第１のリード２１及び第２のリード３１が抜脱するのを防止することができる。」（【０１１０】）
乙１７公報は，発明の名称を「光半導体素子搭載用パッケージ基板の製
造方法およびこれを用いた光半導体装置の製造方法」とする公開特許公報

10であり，その【図２】では，発光装置において，リード（金属配線）が，リフレクターの外側面と同一平面上に設けられている。
乙１８公報は，発明の名称を「半導体装置および半導体装置製造用フレーム」とする公開特許公報であり，その【図１】及び【図２】記載の発光装置ではメタル基板（２）が，樹脂基板（４）の外側面と同一面上に設け15られている。
乙１９公報は，発明の名称を「半導体装置および半導体装置製造用フレーム」とする公開特許公報であり，その【図１０】及び【図２】には，半導体装置用の樹脂パッケージにおいて，導体（リード）が樹脂パッケージ（９２）の外側面と同一面上にあることが記載されている。

20

乙２０公報は，発明の名称を「高出力ＬＥＤパッケージおよびその製造方法」とする公開特許公報であり，その【図８】によれば，乙２０公報の高出力ＬＥＤパッケージでは，第１リード（１３３）及び第２リード（１３６）が，モールド部（１４０）の外側面と同一面上に設けられている。
乙２１公報は，発明の名称を「発光装置及びその製造方法，ならびに発25

光装置の製造に用いるリードフレーム」とする公開特許公報であり，その図１では第１のリード及び第２のリードは，封止用の絶縁体の外側面と同196

一面上に設けられているのに対し，その図１３では，第１のリード及び第２のリードは，封止用の絶縁体の外側面上から突き出して設けられている。
特開昭６０－２６２４７６号公報（乙２２）は，発明の名称を「発光素子」とする公開特許公報であり，特許請求の範囲には「印刷配線基板と枠
5上絶縁基板とを積層し，その枠内部の前記印刷配線基板上に発光素子を組み込んだ構造の発光素子。」との記載があり，電極部６は，枠上のセラミッ
ク基板の外側面から，丸く引っ込んだ形で設けられている。
記載に照らせば，乙１６公報には，以下の乙１６発明が記載さ
れている。

10

３ａ１６

リードに凹凸の切り欠き部を有するリードと，前記切り欠き

部に反射性物質を含有する熱硬化性樹脂が充填されている樹脂パッケージであって，
３ｂ１６

前記切り欠き部は，前記樹脂パッケージの外側面に沿って形成されており，
15

３ｃ１６

前記樹脂パッケージは，前記リードが露出されてなる内底面と，樹脂部からなる内側面とを備える凹部を有し，
３ｄ１６

前記内底面は，前記リードおよび前記樹脂部からなり，前記

内底面に発光素子が配置されており，
３ｅ１６20

前記凹部内に，前記発光素子を被覆する封止部材が配置され

ており，
３ｆ１６

前記樹脂パッケージの外側面において，リードが前記樹脂部の外側面から突き出すように形成されており，
３ｇ１６

前記リードは，前記樹脂パッケージの外底面において露出さ

れている，
25

３ｈ１６

ことを特徴とする発光装置。

本件訂正後発明３と乙１６発明は，以下の点で相違し，その余の点は一
197

致する。
①

本件訂正後発明３では，リードが有する切り欠き部が，前記樹脂パッ
ケージの外側面において互いに分離した，前記第１外側面に沿って形成された第１の切り欠き部と，前記第２外側面に沿って形成された第２の切り欠き部と，前記第３外側面に沿って形成された第３の切り欠き部と，

5

前記第４外側面に沿って形成された第４の切り欠き部とを有して」いる（構成要件３Ｂ’）のに対し，乙１６発明は，前記樹脂パッケージの外側面において互いに分離した，第１ないし第４の切り欠き部を有しない点。
②

本件訂正後発明３では，「前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外
側面それぞれにおいて，前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と，

10

前記リードの上方に形成された前記樹脂部と，前記樹脂部から露出した
前記リードとが同一面に形成されて」いる（構成要件３Ｆ’）のに対し，
乙１６発明では，いずれの外側面においても，樹脂部とリードとが同一面に形成されていない点。
15③

本件訂正後発明３では，リードが「前記第１外側面，前記第２外側面
及び前記第３外側面それぞれに露出した第１リードと，前記第１外側面，
前記第２外側面及び前記第４外側面それぞれに露出した第２リードを有し」ている（構成要件３Ｇ’）のに対し，乙１６発明では，第１のリード及び第２のリードはそれぞれ一つの外側面においてのみ露出してい20る点。
これに対し，被告は，本件訂正後発明３では，「前記切り欠き部は，上面視で，前記発光装置の全包囲周の２分の１以上にわたって設けられている」のに対し，乙１６発明では，リードに設けられた凹凸は，上面視で，発光装置の全包囲周の２分の１以上にわたって設けられていない点も相違点

25である旨主張する。しかし，乙１６公報の樹脂成形体が形成されている部分の当該構成を乙１６発明における「切り欠き部」とすることが相当であ198

り（準備書面（原告その２）３５頁の下図，被告準備書面（１０）１００
頁の図４），乙１６発明は，上面視で発光装置の全包囲周の２分の１以上にわたって設けられている切り欠き部を有しているといえる。被告の上記主張は採用することできない。
5

乙１６公報によれば，乙１６発明の発光装置は，各発光装置を個別に成形するもの（単体成形）であり，複数の発光装置をまとめて成形した後に個別に切断するもの（複数成形，ダイシングタイプ）ではないことが認められる（【０１２１】ないし【０１３４】）。そうすると，乙１６発明の発光装置を作製する過程で，リードフレームにおける隣接する発光装置の接続10部分を切断して，切断面にリードの端面を露出させることは想定されていないといえるし，あえて外側面にリードの端面を露出させる必要もないといえる。したがって，乙１６発明において上記②の相違点に係る本件訂正後発明３の構成を採用することの動機付けはなく，乙１６公報にその示唆
もない。

15

また，乙１６発明における第１のリード及び第２のリードに設けられた
凹凸部分は，第１の樹脂成形体との接触面積を拡げることにより，第１の樹脂成形体から第１のリード及び第２のリードが抜脱することを防止するものであると認められる（【０１１０】）。そうすると，抜脱防止のために第１のリード及び第２のリードの凹凸の凸部を第１の樹脂成形体の側面

20にあえて露出させる必要はないといえるし，むしろ，凸部を樹脂成形体の外側面に露出させると接触面積が減少する可能性もあるといえる。したがって，乙１６発明において上記②の相違点に係る本件訂正後発明３の構成を採用することについての動機付けはなく，乙１６公報にその示唆もない。

25

外側面と同一平面に設けることは当業者が適宜なし得たことであるなどと主張する。しかし，乙１７公報，乙１８公報，乙２０公報及び乙２１公199

報に記載された構成は，いずれも反射体（樹脂部）四つの外側面それぞれにおいてリードが露出する構成ではない。乙１９公報に記載されているのは半導体装置に関する発明であって発光装置とは技術分野が異なる。そうすると，乙１６発明に対して，相違点に係る本件訂正後発明３の構成を採用することを容易に想到する

5

ことができるとはいえない。
以上によれば，上記相違点に係る本件訂正後発明３の構成は，当業者が容易に想到できたものであるとはいえない。
そうすると，その余の相違点を判断するまでもなく，本件訂正後発明３は，乙１６発明に基づき容易に想到することができたとはいえないから，

10

無効理由２－２は存在せず，少なくとも解消しているといえる。
ウ

無効理由３（明確性要件違反，サポート要件違反２）の解消について
本件明細書記載のほか，以下の記載がある。

「第１の実施の形態に係る発光装置１００は，熱硬化後の，波長３５０15ｎｍ～８００ｎｍにおける光反射率が７０％以上であり，外側面２０ｂにおいて樹脂部２５とリード２２とを略同一面に形成する樹脂パッケージ
２０を有する。リード２２は底面（樹脂パッケージ２０の外底面２０ａ）
及び上面（凹部２７の内底面２７ａ）の少なくともいずれか一面にメッキ処理を施している。一方，リード２２の側面（樹脂パッケージ２０の外側

20

面２０ｂ）はメッキ処理が施されていない。樹脂パッケージ２０の外側面
２０ｂは，樹脂部２５が大面積を占めており，リード２２が隅部から露出している。」（【００３３】）「樹脂パッケージは，外底面と外側面と外上面とを有する。樹脂パッケ
ージの外側面からリードが露出している。樹脂部とリードとは略同一面に25形成されている。この略同一面とは同じ切断工程で形成されたことを意味する。」（【００４２】）200

「次に，切り欠き部２１ａに沿って樹脂成形体２４とリードフレーム２
１とを切断する。複数の凹部２７が形成された樹脂成形体２４は，隣接する凹部２７の間にある側壁を略中央で分離されるように長手方向及び短手方向に切断する。切断方法はダイシングソーを用いて樹脂成形体２４側
5からダイシングする。これにより切断面は樹脂成形体２４とリードフレー
ム２１とが略同一面となっており，リードフレーム２１が樹脂成形体２４から露出している。このように切り欠き部２１ａを設けることにより，切断されるリードフレーム２１は少なくなりリードフレーム２１と樹脂成形体２４との剥離を抑制することができる。また，リードフレーム２１の10上面だけでなく，切り欠き部２１ａに相当する側面も樹脂成形体２４と密着するため，リードフレーム２１と樹脂成形体２４との密着強度が向上する。
＜第２の実施の形態＞第２の実施の形態に係る発光装置について説明する。図６は，第２の実施の形態に係る発光装置を示す斜視図である。図15７は，第２の実施の形態に用いられるリードフレームを示す平面図である。
図８は，第２の実施の形態に係る樹脂成形体を示す平面図である。第１の実施の形態に係る発光装置とほぼ同様の構成を採るところは説明を省略することもある。」（【００７８】）
本件明細書３の【図１】には，樹脂パッケージの外側面が，樹脂部とリ20ードとが均一な状態の面として形成された態様が記載されている。

樹脂パッケージの外側面において，樹脂部とリードとが略同一面に形成されることが記載されており，【図１】には，樹脂パッケージの外側面が，樹脂部とリードとが均一な状態の面として形成された態様が記載されてい25る。また，本件明細書の【００４２】及び【００７８】には，樹脂形成体とリードフレームが同じ切断工程で形成されることによって，樹脂部とリ201

ードが略同一面に形成されることが記載されている。
「発光装置」について，同じ切断工程によって樹脂部とリードの切断面が形成された場合，均一な状態の面である「同一面」といえる外側面が形成されることになるから，構成要件３Ｆ’の「同一面」は，本件明細書３に開示されたものであるといえ，特許法３６条６項１号の要件（サポート5要件）を充足する。また，構成要件３Ｆ’の「同一面」は，同じ切断工程で形成されるような均一な状態の面を意味するものであると通常理解し得るものであるから，同項２号の要件（明確性要件）を充足する。
また，被告は，本件訂正請求後の請求項２では「前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれにおいて，…前記樹脂部から露出した前

10

記リードとが同一面に形成されており，」と記載され，「同一面」が「切断面」である旨が請求項で特定されていないから，本件訂正後発明３は新たな無効理由３が存在するとも主張する。しかし，本件明細書３には，上記記載に照らせば，切り欠き部に埋め込まれた樹脂部と，リードの上方に形成された樹脂部と，樹脂部から露出したリードが，同一面に形成されたも15のであることが記載されているといえる。被告の上記主張には理由がない。
以上によれば，本件訂正後発明３は特許法３６条６項１号ないし２号に違反するものではないから，無効理由３は存在せず，少なくとも解消しているといえる。
20

エ

無効理由５（乙５３公報を主引例とする進歩性欠如）の解消について
被告は，本件訂正請求によっても，上記ウの無効理由３は解消されておらず，本件特許権３は特許法４４条１項柱書の規定に適合しない違法な分割出願であって，本件訂正後発明３の新規性及び進歩性の判断時は，現実の出願日である平成２６年４月１１日となるとして，本件訂正後発明３について平25

成２２年３月１８日に公開された乙５３公報を主引例とする進歩性欠如を
主張する。
202

しかし，上記ウで検討したとおり無効理由３は認められないから，本件特許権３が違法な分割出願であるとはいえず，特許法第４４条２項のみなし規定が適用されることになる。そうすると，本件訂正後発明３の進歩性の判断時は平成２０年９月３日であり，平成２２年３月１８日に公開された乙５３
公報は，本件訂正後発明３についての公知文献にはならない。

5

したがって，その余を判断するまでもなく，本件訂正後発明３は，乙５３
公報に基づき進歩性が欠如しているとはいえないから，無効理由５は少なくとも解消しているといえる。
オ
10

無効理由６（乙１７公報を主引例とする進歩性欠如１）の解消について
乙１７公報は，発明の名称を「リードタイムの短縮，使用する部材や工程の低減による生産性の向上，低コスト化が可能な光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法およびこれを用いた光半導体装置の製造方法」とする公開特許公報であり，その特許請求の範囲及び明細書の発明の詳細な説明には，以下の記載がある。（乙１７）15「【請求項１】光半導体素子搭載領域となる凹部が２つ以上形成された
光反射用熱硬化性樹脂組成物層を配線基板上に有する光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法であって，前記光反射用熱硬化性樹脂組成物
層をトランスファー成型により形成することを特徴とする，光半導体素子
搭載用パッケージ基板の製造方法。」

20「【請求項２】前記光反射用熱硬化性樹脂組成物が，（Ａ）エポキシ樹脂，（Ｂ）硬化剤，（Ｃ）硬化促進剤，（Ｄ）無機充填剤，（Ｅ）白色顔料及び（Ｆ）
カップリング剤を必須成分として含み，熱硬化後の，波長８００ｎｍ～３５０ｎｍにおける光反射率が８０％以上であり，熱硬化前には室温（２５℃）で加圧成型可能なものであることを特徴とする，請求項１に記載の25

光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法。」「【請求項７】前記配線基板が，リードフレーム，プリント配線板，フレ203

キシブル配線板，およびメタルベース配線板のいずれかであることを特徴とする，請求項１～６のいずれか１項に記載の光半導体素子搭載用パッケ
ージ基板の製造方法。」「【請求項９】前記樹脂封止工程後，前記光半導体素子を１つ有する光半5導体装置単体に分割する工程，をさらに有することを特徴とする，請求項８に記載の光半導体装置の製造方法。」「【請求項１０】前記分割する工程が，ダイシングにより行われることを特徴とする，請求項９に記載の光半導体装置の製造方法。」「近年，電子機器の小型化，軽量化，高性能化，多機能化に伴い，電子10部品を基板上に高密度に実装することが行われている。高密度に実装するための電子部品としては，例えば，基板上の配線パターンにリフロー半田
付け等により接続することが可能なＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ
ｅｄ

ｍｏｕｎｔ

ｄｅｖｉｃｅ）が広く用いられている（例えば，特許文献１参照）。」（【０００２】）15「ＳＭＤ型ＬＥＤのパッケージ基板について，図面に基づいてその概要を説明する。図４は一般的なＳＭＤ型ＬＥＤの斜視図である。図４において，１はＬＥＤ素子搭載用パッケージ基板であり，配線基板２，樹脂層４およびこれらを固着させるための接着シート５からなる。配線基板２の上面には搭載されるＬＥＤ素子１０を接続するための一対の接続端子が形20成されており，各端子には銀めっき等の表面処理が施されている。また，
樹脂層４には，ＬＥＤ素子１０の搭載領域となるカップ形状の貫通穴４ｄ（上部開口４ａ，下部開口４ｂおよび側面４ｃからなる凹部）が形成されており，当該穴の内周面は，その底面に搭載されたＬＥＤ素子１０が発する光を反射させ上方へ導くリフレクターとしての役割を果たす。また，接25

着シート５は上記貫通穴４ｄの下部開口４ｂに対応する部分が取り除かれている。」（【０００４】）
204

「しかしながら，上記した従来のＳＭＤ型ＬＥＤの製造方法では，貫通穴を有する樹脂層板を作製する工程，穴を有する接着シートを作製する工程，樹脂層板と接着シートとＬＥＤ素子を搭載した配線基板を位置合わせして一体化する工程といった複数の工程やこれに伴う複数の部材が必要5となる。」（【０００６】）「また，ＬＥＤ用パッケージ基板における樹脂層板を，耐熱性の高い熱可塑性樹脂を用い，射出成型により製造することが，例えば，特許文献２～４に開示されているが，４００ｍｍ２のマトリックス状の大型の樹脂層板を一括成型した場合，線膨張率の違いによる応力で反りが発生し易く，

10

その後の実装工程を進めることが困難となる場合がある等の課題があった。また，一般に使用されているリフレクター材料は，酸化チタンを顔料として用いているため，発光波長が短波長領域になると急激にその反射率が低下してしまう。また，紫外線による劣化が原因で可視領域の光に対しても反射率の低下が起こることが課題となっている。」（【０００７】）

15「上記を鑑みて，本発明は，リードタイムの短縮，使用する部材や工程の低減による生産性の向上，低コスト化が可能な光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法およびこれを用いた光半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。」（【０００８】）「本発明によれば，従来必要であった複数の工程をトランスファー成型

20の一つの工程で行うことが可能となるため，リードタイムの短縮，使用する部材や工程の低減による生産性の向上，低コスト化が可能な光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法および半導体装置の製造方法を提供することが可能となり，また，反りが少ない光半導体素子搭載用パッケー
ジ基板や半導体装置を提供することが可能となる。」（【００２１】）25「本発明は，配線基板と，当該配線基板上に形成され，光半導体素子搭
載領域となる凹部（貫通孔）が所定位置に２つ以上形成されている光反射
205

用熱硬化性樹脂組成物層とを有する光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法であって，上記光反射用熱硬化性樹脂組成物層をトランスファ
ー成型により一括形成することをその特徴とするものである。」（【００２３】）5「上記トランスファー成型による形成について，より具体的には，例えば，上記配線基板として，図１（ａ）に示すような，金属配線４０１を有するプリント配線板４００を用い，これを図１（ｂ）に示すように，所定形状の金型４１１内に配置し，金型４１１の樹脂注入口４１０から光反射
用熱硬化性樹脂組成物を注入する。ついで，注入した光反射用熱硬化性樹10

脂組成物を好ましくは，金型温度１７０℃～１９０℃で６０秒～１２０秒，アフターキュア温度１２０℃～１８０℃で１時間～３時間の条件で熱硬化させた後，金型４１１を外すことで，凹部（光半導体素子搭載領域）４２０が２つ以上形成された光反射用熱硬化性樹脂組成物層（リフレクター）
４２１を配線基板上に有する光半導体素子搭載用パッケージ基板４３０15を得ることができる（図１（ｃ），（ｄ））。また，凹部底面の，光半導体素子が接続される端子表面に電気めっき等によりＮｉ／Ａｇめっき１０４を施すこともできる。また，凹部の形状は，特に限定されないが，搭載されたＬＥＤ素子１０が発する光を反射させて上方へ導くようなカップ形状（円錐台形状）であることが望ましい。」（【００２４】）20「上記光反射用熱硬化性樹脂組成物としては，公知のものを使用することも可能であるが，好ましくは，熱硬化後の，波長８００ｎｍ～３５０ｎｍにおける光反射率が８０％以上であり，熱硬化前には室温（２５℃）で加圧成型可能な光反射用熱硬化性樹脂組成物を用い，より好ましくは，（Ａ）
エポキシ樹脂，（Ｂ）硬化剤，（Ｃ）硬化促進剤，（Ｄ）無機充填剤，（Ｅ）

25

白色顔料及び（Ｆ）カップリング剤を必須成分として含み，かつ熱硬化後の，波長８００ｎｍ～３５０ｎｍにおける光反射率が８０％上であり，熱206

硬化前には室温（２５℃）で加圧成型可能な光反射用熱硬化性樹脂組成物を用いる。・・・（以下省略）」（【００２５】）「また，本発明において用いる上記配線基板としては，公知のものを使用することができ，特に限定されないが，例えば，上記プリント配線のほ
5

かに，リードフレーム，フレキシブル配線板，メタルベース配線板等を用いることができる。」（【００３４】）「本発明の光半導体装置の製造方法は，上記本発明の光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法により得られた光半導体素子搭載用パッケージ基板に形成された２つ以上の凹部の各底面に，光半導体素子を搭載す

10

る工程，および当該光半導体素子を透明な封止樹脂により覆う工程，を有することをその特徴とするものである。」（【００３６】）「より具体的には，例えば，図１（ｃ）および（ｄ）に示す光半導体素子搭載用パッケージ基板４３０の凹部４２０の各底面の所定位置に，例えば，図２および図３に示すように，光半導体素子１００を搭載し，該光半

15

導体素子１００と金属配線１０５とをボンディングワイヤ１０２，はんだ
バンプ１０７等の公知の方法で電気的に接続した後，公知の蛍光体１０６を含む透明な封止樹脂１０１により該光半導体素子１００を覆うことで本発明の光半導体装置を製造する。なお，図１（ｃ）および（ｄ）には，
光半導体素子を搭載する凹部が９箇所形成された場合について示されて20いるが，本発明がこれに限定されないことはいうまでもない。」（【００３７】）「また，上記樹脂封止工程後に，マトリックス状である上記光半導体装置を，ダイシング，レーザ加工，ウォータージェット加工，金型加工等の公知の方法により分割することで，光半導体素子を１つ有する光半導体装

25

置単体（ＳＭＤ型光半導体装置）を得ることができる。好ましくは，図６に示すような，マトリックス状の光半導体装置にダンシングラインを形成
207

し，これに沿ってダイシングする。」（【００３８】）「＜光反射用熱硬化性樹脂組成物＞下記組成の材料を混練温度２０～３
０℃，混練時間１０分の条件でロール混練を行い，光反射用熱硬化性樹脂
組成物を作製した。」（【００４０】）
5「（Ａ）エポキシ樹脂：トリグリシジルイソシアヌレート
１００重量部（エポキシ当量１００）・・・（以下省略）」（【００４１】）「＜光半導体素子搭載用パッケージ基板の成型＞上記で得たプリント配線板を図１（ｂ）に示すような形状の金型に位置あわせして取り付け，上10

記で得た光反射用熱硬化性樹脂組成物を注入した後，金型温度１８０℃，
９０秒間，６．９ＭＰａの条件でトランスファー成型機（藤和精機（株）
製，ＴＥＰ１５０）により加熱加圧成型し，複数の凹部を有する，１６００ｍｍ２のマトリックス状の光半導体素子搭載用パッケージ基板を作製した。」（【００４２】）15「＜光半導体装置の製造＞上記で得た光半導体素子搭載用パッケージ基板に形成された各凹部底面の回路上に，ＬＥＤ素子をダイボンド材（日立
化成工業（株）製，ＥＮ４６２０Ｋ）にて固定し，１５０℃で１時間加熱することによりＬＥＤ素子を端子上に固着させた。ついで，金線でＬＥＤ素子と端子を電気的に接続した後，下記組成の透明封止樹脂をポッティン

20

グにより各凹部に流し込み，１５０℃で２時間加熱硬化し，ＬＥＤ素子を樹脂封止した。」（【００４３】）「（透明封止樹脂組成）
・水素添加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：デナコールＥＸ２５２（ナガセケムテックス社製）９０重量部

25・脂環式エポキシ樹脂：ＣＥＬ－２０２１Ｐ（ダイセル化学社製）
１０重量部・・・（以下省略）」（【００４４】）208

「＜ダイシング＞上記透明封止樹脂を硬化させた後，マトリックス状の光半導体装置をダイシング装置（（株）ディスコ製，ＤＡＤ３８１）により個片化し，ＬＥＤ素子を１つ有する単体の光半導体装置（ＳＭＤ型ＬＥＤ）を複数製造した。」（【００４５】）5「（実施例２）プリント配線板の代わりにリードフレームを用いた以外
は，実施例１と同様にして光半導体装置を製造した。」（【００４６】）
乙５４公報は，公開特許公報であり，その【００２８】には「分割された半導体装置のリード端子３４の終端は，図６に示すように，樹脂４１表面付近で先細りの形状に形成されるために，リード端子３４が樹脂層４１10の側面から抜け落ちることを防止している。」との記載がある。
乙２１公報の【００５７】には「前記第１リードの突起部２０３及び前記第２リードの突起部３０３は，前記第１リード２及び前記第２リード３が前記絶縁体４から剥離し，抜け落ちるのを防止するために設けられており」との記載がある。

15

乙５５公報の【００１４】には「リード部２の封止樹脂１と接着する部
分に凹状のくぼみ３を設けている。このようにすることによって，トラン
スファーモールド時に，このくぼみ３に封止樹脂１が入り込み，アンカー
効果がでる」との記載がある。
乙２１公報，乙５４公報，乙５６公報には，正負のリードに「凹凸」状

20の部位を設けてリードと樹脂部の密着強度を向上させるため，製造に用いるリードフレームに所望の「切り欠き部」（スリット）を設ける態様のリー
ドフレームが記載されている。
には，以下の発明が記載されている（以下，この発明を「乙１７発明ａ」という。）。

25

３ａ１７

切り欠き部を有するリードと，前記切り欠き部に埋め込まれた光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂と，を備える樹脂パッケー
209

ジを有し，
３ｂ１７

前記切り欠き部は，リードの外側面と，該外側面に対向する外側面との間に，直線状に設けられており，
３ｃ１７

前記樹脂パッケージは，前記リードが露出されてなる内底面と，樹脂部からなる内側面とを備える凹部を有し，

5

３ｄ１７

前記内底面は，前記リードおよび前記樹脂部からなり，前記

内底面に発光素子が配置されており，
３ｅ１７

前記凹部内に，前記発光素子を被覆する封止部材が配置され

ており，
３ｆ１７

10

前記樹脂パッケージの対面する２つの外側面において，前記

樹脂部と前記リードとが同一面に形成されており，
３ｇ１７

前記リードは，前記樹脂パッケージの外底面において露出さ

れている
３ｈ１７

ことを特徴とする発光装置。

本件訂正後発明３と，乙１７発明ａを対比すると，以下の点で相違し，

15

その余の点は一致する。
①

本件訂正後発明３では，「前記切り欠き部に埋め込まれるとともに前記リードの上方に一体に形成された，…熱硬化性樹脂からなる樹脂部」を備えるのに対して，乙１７発明ａでは，切り欠き部に埋め込まれた熱硬化性樹脂とリードの上方に形成された樹脂が一体であるか明らかで

20

ない点。
②

本件訂正後発明３では，「光反射性物質として酸化チタンが含有される」のに対し，乙１７発明ａでは，光反射性物質として「アルミナ，酸化マグネシウム，酸化アンチモン，水酸化アルミニウム，硫酸バリウム，
炭酸マグネシウム，炭酸バリウム，無機中空粒子」が含有される点。

25③

本件訂正後発明３では，「前記切り欠き部は，前記樹脂パッケージの210

前記第１乃至第４外側面それぞれに沿って形成されており，さらに，前記切り欠き部は，前記樹脂パッケージの外側面において互いに分離した，
前記第１外側面に沿って形成された第１の切り欠き部と，前記第２外側
面に沿って形成された第２の切り欠き部と，前記第３外側面に沿って形成された第３の切り欠き部と，前記第４外側面に沿って形成された第４5の切り欠き部とを有して」いるのに対し，乙１７発明ａは，そのような構成を有していない点。
④

本件訂正後発明３では，「前記凹部内に，前記発光素子を被覆する，シリコーン樹脂または変性シリコーン樹脂からなる封止部材が配置され」ているのに対し，乙１７発明ａでは，凹部内に発光素子を被覆するエポ10

キシ樹脂からなる封止部材が配置されている点。
⑤

本件訂正後発明３では，「前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外

側面それぞれにおいて，前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と，前記リードの上方に形成された前記樹脂部と，前記樹脂部から露出した
前記リードとが同一面に形成されて」いるのに対し，乙１７発明ａでは，

15

二つの外側面においては，リードの上方に形成された樹脂部とリードのみが同一面に形成されている点。
⑥

本件訂正後発明３では，「前記リードは，金属板に銀メッキ処理が施されてなり，…前記金属板の少なくとも上面全面に銀メッキ処理が施されている」のに対し，乙１７発明ａのリードは，凹部内にのみ銀メッキ

20

処理が施されている点。
⑦

本件訂正後発明３では，「前記切り欠き部は，上面視で，前記発光装置の全包囲周の２分の１以上にわたって設けられている」のに対し，乙１
７発明ａはそのような構成を備えていない点。
リードに直線状の切り欠き部を設け25ることにより，対面する２つの外側面に切り欠き部を生じさせるという構211

成を有する。
乙１６公報に記載された構成は，第１のリード及び第２のリードに設けられた凹凸が，第１の樹脂成形体との接触面積を拡げることにより，第１の樹脂成形体から第１のリード及び第２のリードが抜脱するのを防止す
5るものであるところ，上記の凹凸は，リードの樹脂成形体との境界部に設けることによってリードと樹脂成形体の接触面積を広げるものであるといえる。そうすると，上記の乙１７発明ａの構成に，乙１６公報に記載された構成を組み合わせたとしても，金属配線（リード）に挟まれたリフレクター（樹脂部）と，その両側の金属配線（リード）との境界部に凹凸が10形成された構成とすることが自然であり，当業者は光半導体素子（発光装置）の外側面に沿って新たに樹脂部を設けようとは通常考えないというべきである。したがって，乙１７発明ａに乙１６公報に記載された構成を組
み合わせても上記③の相違点に係る本件訂正後発明３の構成に至ることはない。乙２１公報や乙５５公報に記載された構成も，リードと樹脂成形

15体との境界部に凹凸部や突起部を設けることによりリードが抜脱することを防止するものであるといえるから，上記と同様の理由により，乙１７
発明ａにそれらの構成を組み合わせても，上記③の相違点に係る本件訂正後発明３の構成に至ることはない。
また，乙５４公報の図６には，樹脂成形体の４つの外側面において，リ20ードの端子又は突起部と樹脂切断面とが同一面に存在している構成が記載されているものの，同工法に記載されているのは半導体チップを実装した半導体装置に関するものであり，発光装置に係る乙１７発明ａとは技術分野が異なるものであるから，乙１７発明ａに上記構成を組み合わせることが容易とはいえない。

25

そして，樹脂成形体の４つの外側面に沿って互いに分離した４つの切り欠き部を設けることによってそれぞれの切り欠き部に沿ってダイシング
212等により切断する際に剥離しにくくなるという新たな作用効果が奏されるものであって，上記③の相違点に係る本件訂正後発明３の構成が，当業者が適宜なし得る設計事項であるとか，単なる周知技術にすぎないとはいえない。
以上によれば，上記③の相違点に係る本件訂正後発明３の構成は，当業

5者が容易に想到できたものであるとはいえない。
そうすると，その余の相違点を検討するまでもなく，本件訂正後発明３は，乙１７発明ａ及び乙１６公報等に記載された技術に基づいて容易に想到できたとはいえないから，無効理由６は少なくとも解消しているといえ
る。

10

カ

無効理由７（乙１７公報を主引例とする進歩性欠如２）
乙１８公報の記載「図１，図２において，１０は光の媒質を空気とする表面実装型ＬＥＤである。１はパッケージであり，２はこのパッケージ１を構成する，５０15Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導性の高いＭｇ系，Ａｌ系，Ｃｕ系等のメタル
コア材料から成るメタル基板である。メタル基板２の全面に金メッキ又はぜ が施されている。メタル基板２の上面２ａから下面２ｂにかけて，メタル基板２を縦に２分するスリット２ｃが形成されている。」（【００１７】）「３はスリット２ｃに充填されて両側を接合しているエポキシ樹脂又は20

耐熱性ポリマー等の樹脂接着剤である絶縁部材である。メタル基板２は，
このように絶縁部材３によって電気的に２分割されて一対の電極を構成している。スリット２ｃを除くメタル基板２の全面に，金メッキ等の表面処理が施されている。４は，パッケージ１を構成する樹脂基板であり，メタル基板２の上面２ａに，後述の接着シートを介して接合されている。樹25

脂基板４には，円形の上部開口４ａ及び下部開口４ｂ並びにこれらを接続する鍋状の側面４ｃを有する貫通穴４ｄが形成されている。側面４ｃは円213

錐面の一部，放物面の一部，又は球面の一部を成す形状をしている。樹脂
基板４の全面は，光沢銀メッキ等で被覆されて貫通穴４ｄ内面は光反射面となっている。」（【００１８】）「次に，このＬＥＤ１０の製造方法について説明する。この方法は表面
5実装型ＬＥＤ１０を多数個同時に加工することができる集合基板を用いた製造方法である。まず，図３に示すように，メタルコア材料から平板状に成形した集合基板状態のメタル基板１２を用意し，これにレーザー若し
くはプレス抜き加工によって，板厚を貫通するスリット１２ａ，１２ｂを，それぞれ所定の間隔で互いに平行に，両端はメタル基板１２の外周までに10は達しないように加工する。」（【００２１】）「スリット１２ａは，完成ＬＥＤ１０のスリット２ｃになる部分であり，
スリット１２ｂは，完成ＬＥＤ１０の外周にあたる部分である。その後，全面を金メッキ又は銀メッキ処理をする。次に，スリット１２ａ内に絶縁部材３である樹脂接着剤を充填・硬化させる。」（【００２２】）15「次に，図４に示すように，予備加熱したメタル基板１２のスリット１２ａに沿って所定間隔に，バンプがスリット１２ａを跨ぐように，金バン
プ付きＬＥＤ素子６を超音波振動を加えながら搭載して半田接合し，更にアンダーフィル樹脂７を供給して加熱硬化させ，フリップチップ実装をする。」（【００２３】）20「一方，図５に示すように，貫通穴４ｄが所定の配列になるように，射出成形又はプレス成形などにより形成した集合基板状態の成形樹脂である樹脂基板１４を用意する。樹脂基板１４の面形状はメタル基板１２と同じである。次に，樹脂基板１４に，板厚を貫通するスリット１４ｂを，１方向のみのダイシング加工により形成する。スリット１４ｂは完成ＬＥＤ

25

１０の外周にあたる部分である。次に，樹脂基板１４全体に光沢銀メッキ処理をする。」（【００２４】）214

「次に，図７に示すように，パッケージ基板１１と同じ面形状を持つ集合状態のカバー板１８を用意して，図８に示すように，カバー基板１８をパッケージ基板１１上に集合状態の接着シート１９を介して接合する。接着シート１９には，予め所定の配列で，上部開口４ａに合致する穴１９ａ5が形成されている。」（【００２６】）「最後に，図９に示すように，２方向のダイシングラインに沿って，Ｌ
ＥＤ１０を単個に分離して，図２に示す表面実装型ＬＥＤ１０を得る。なお，以上の説明に使用した各図面において，ＬＥＤの取り個数を９個としてあるが，取り個数，集合基板の大きさはこれに限定されず，適宜選択で10

きることは勿論である。また。樹脂基板１４は，一旦部品として完成させてからメタル基板１４上に接合しているが，これをメタル基板上に，直接
樹脂モールドすることによって形成してもよい」（【００２７】）

後発明３と乙１７発明
15

いし⑦の相違点が存在する。被告は，乙１７公報を主引例として，乙１８
公報に記載された発明を組み合わせれば，本件訂正後発明３の構成を容易に想到することができた旨主張する。
乙１７発明ａは，リードに直線状の切り欠き部を設けることにより，対面する２つの外側面に切り欠き部を生じさせるという構成を有する。

20

レームにあらかじめ切り欠き部を設けておく技術が開示されている。そうすると，上記の乙１７発明ａの構成に乙１８公報に記載された構成を組み合わせた場合には，ダイシングラインに沿って生じた切り欠き部に樹脂部が形成され，二つの外側面についてはその全てが樹脂部で形成されること
25になることから，当該二つの外側面にはリードが露出しないことになる。
したがって，乙１７発明ａの構成に乙１８公報に記載された構成を組み合215

わせたとしても，前記⑤の相違点に係る本件訂正後発明３の構成に至ることはない。
また，本件訂正後発明３では樹脂成形体の４つの外側面に沿って互いに分離した４つの切り欠き部を設けることによってそれぞれの切り欠き部に沿ってダイシング等により切断する際に剥離しにくくなるというとこ5

ろ，このような作用効果は乙１７発明ａや乙１８公報に記載された構成で奏されるものではなく，本件訂正後発明３の上記構成が当業者が適宜なし
得る設計事項であるとか，単なる周知技術にすぎないとはいえない。
以上によれば，前記⑤の相違点に係る本件訂正後発明３の構成は，当業者が容易に想到できたものであるとはいえない。

10

そうすると，その余の相違点を判断するまでもなく，本件訂正後発明３は，乙１７発明ａ及び乙１８公報に記載された技術に基づいて当業者が容易に想到できたとはいえないから，無効理由７は少なくとも解消しているといえる。
本件ＬＥＤが本件訂正後発明３の技術的範囲に属するか否か

15

ア

構成要件３Ａ’，３Ｂ’「切り欠き部」の充足性

同様の理由から，本件ＬＥＤは構成要件３Ａ’，３Ｂ’「切り欠き部」を充足
する。
20

イ

構成要件３Ａ’「光反射性物質として酸化チタンが含有される」の充足性様の理由から，本件ＬＥＤは構成要件３Ａ’の「光反射性物質として酸化チタンが含有される」を充足する。
上記に加え，上記ア及び証拠（甲９，１０，１３）によれば，イ号ＬＥＤ
25

及びロ号ＬＥＤは，いずれも「（３ａ’－１，２）切り欠き部を有するリードと，前記切り欠き部に埋め込まれるとともに前記リードの上方に一体に形成216

された，光反射性物質として酸化チタンが含有される熱硬化性樹脂からなる樹脂部と，を備え，互いに対向する位置にある第１外側面及び第２外側面と，互いに対向する位置にある第３外側面及び第４外側面とを有する，上面視で矩形の樹脂パッケージを有し，（３ｂ’－１，２）前記切り欠き部は，前記樹
5

脂パッケージの前記第１乃至第４外側面それぞれに沿って形成されており，さらに，前記切り欠き部は，前記樹脂パッケージの外側面において互いに分離した，前記第１外側面に沿って形成された第１の切り欠き部と，前記第２外側面に沿って形成された第２の切り欠き部と，前記第３外側面に沿って形成された第３の切り欠き部と，前記第４外側面に沿って形成された第４の切

10

り欠き部とを有しており，」という構成を有していると認められ，上記３ａ’－１，２は構成要件３Ａ’を充足し，３ｂ’－１，２は構成要件３Ｂ’を充足する。
ウ

構成要件３Ｅ’「シリコーン樹脂または変性シリコーン樹脂からなる封止部材」の充足性
後掲各証拠及び弁論の全趣旨によれば，以下の事実が認められる。

15①

本件ＬＥＤの封止部材について，フーリエ変換型赤外分光法（ＦＴ－ＩＲ）による分析を行ったところ，当該封止部材の赤外吸収スペクトルと，シリコーン樹脂の赤外吸収スペクトルは，ピークが生じる位置が概ね一致した。なお，フーリエ変換型赤外分光法とは，測定対象の物質に赤外線を照射し，赤外線吸収スペクトルを利用して化合物を定性・定量

20する赤外分光法の⼀種であり，対象物の分子構造や状態を知るために使用されるものである。（甲９，１０，弁論の全趣旨）②

本件ＬＥＤの封止部材について，ＳＥＭ分析及びＥＤＸ分析をしたところ，当該封止部材からＳｉ，Ｏ，Ｃが主成分として検出された。
（甲３
８，３９）

25

③

シリコーン樹脂はシロキサン結合「Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ」を骨格とすると
217

ころ，
「Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ」は，フーリエ変換型赤外分光法において１００
０／ｃｍ－１を超えた領域に強い赤外線吸収を有する。（甲７１）④発光ダイオードの封止部材について，一般的なものとしてエポキシ樹脂があるが，１２０度以上の温度で長時間保持すると変色してしまうこ

5とから，そのようなエポキシの温度安定性の限界を克服するため，２０００年代の初めころからシリコーンが広く用いられている。（甲４０な
いし４３）
上記認定事実によれば，本件ＬＥＤの封止部材はシリコーン樹脂からなると認められる。したがって，本件ＬＥＤは構成要件３Ｅ’の「シリコー10ン樹脂または変性シリコーン樹脂からなる封止部材」を充足する。
被告は，原告分析結果報告書の記載では，本件ＬＥＤの封止部材と比較
サンプルのスペクトルの波形が全体として大きく異なっているから，本件ＬＥＤの封止部材にシリコーン樹脂が含まれていることの立証はされていないと主張する。しかし，シリコーンはシロキサン結合を骨格とし，ケ15

イ素原子に有機基が結合した化合物であるオルガノシロキサン及びこれに各種の添加剤を配合加工したものの総称であるところ（甲７１），結合した有機基の種類や数によって分子構造の異なる様々な種類のシリコーン樹脂が存在することになるから，比較サンプルのシリコーン樹脂と比べて赤外線吸収スペクトルに異なる部分があることをもって，直ちに本件Ｌ20

ＥＤの封止部材がシリコーン樹脂でないとはいえない。また，測定方法の相違によってもスペクトルの差が生じ得る（甲７２）。したがって，被告の上記主張によって上記認定は左右されない。

Ｄは，いずれも「（３ｅ’－１，２）前記凹部内に，前記発光素子を被覆す25

る，シリコーン樹脂からなる封止部材が配置された発光装置であって」という構成を有していると認められ，上記３ｅ’－１，２はいずれも構成要218

件３Ｅ’を充足する。
エ 「前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と，前記リードの上方に形成された前記樹脂部と，前記樹脂部から露出した前記リードとが同一面に形成されて」（構成要件３Ｆ’）の充足性
争点３－２（構成要件３Ｆ）

5

と同様の

理由から，本件ＬＥＤは，構成要件３Ｆ’「前記切り欠き部に埋め込まれた前
記樹脂部と，前記リードの上方に形成された前記樹脂部と，前記樹脂部から露出した前記リードとが同一面に形成されて」を充足する。
上記に加え，証拠（甲１３）によれば，イ号ＬＥＤ及びロ号ＬＥＤは，いずれも「（３ｆ’－１，２）前記樹脂パッケージの前記第１乃至第４外側面そ

10

れぞれにおいて，前記切り欠き部に埋め込まれた前記樹脂部と，前記リードの上方に形成された前記樹脂部と，前記樹脂部から露出した前記リードとが同一面に形成されており，」という構成を有していると認められ，上記３ｆ’－１，２はいずれも構成要件３Ｆ’を充足する。
15

オ「前記リードは…前記樹脂パッケージの外底面において露出されて」（構成要件３Ｇ’）の充足性

理由から，本件ＬＥＤは，構成要件３Ｇ’「前記リードは…前記樹脂パッケー
ジの外底面において露出されて」を充足する。
20

上記に加え，証拠（甲１３，２１，２２）によれば，イ号ＬＥＤ及びロ号
ＬＥＤは，いずれも「（３ｇ’－１，２）前記リードは，金属板に銀メッキ処理が施されてなり，前記樹脂パッケージの外底面において露出されて，前記
金属板の少なくとも上面全面に銀メッキ処理が施されている一方，前記樹脂パッケージの外側面において前記金属板が露出しており，前記第１外側面，

25

前記第２外側面及び前記第３外側面それぞれに露出した第１リードと，前記
第１外側面，前記第２外側面及び前記第４外側面それぞれに露出した第２リ
219

ードを有し，」という構成を有していると認められ，上記３ｇ’－１，２はいずれも構成要件３Ｇ’を充足する。
カ

本件訂正後発明３の構成要件３Ａ’，３Ｂ’，３Ｅ’，３Ｆ’，３Ｇ’以外の構成要件について，
証拠（甲９，１９，２０の１ないし７，２１）によれば，イ号ＬＥＤは，

5「（３ｃ’－１）前記樹脂パッケージは，前記リードが露出されてなる内底面と，前記樹脂部からなる内側面とを備える凹部を有し，（３ｄ’－１）前記
内底面は，前記リードおよび前記樹脂部からなり，前記内底面に発光素子が配置されており，（３ｈ’－１）前記切り欠き部は，上面視で，前記発光装置の全包囲周の２分の１以上にわたって設けられている（３ｉ’－１）ことを10

特徴とする発光装置。」という構成を有していると認められ，上記３ｃ’－
１，３ｄ’－１，３ｈ’－１はそれぞれ構成要件３Ｃ’，３Ｄ’，３Ｈ’を充足すると認められる。
また，証拠（甲１０，１９，２０の１ないし７，２２）によれば，ロ号Ｌ
ＥＤは，「（３ｃ’－２）前記樹脂パッケージは，前記リードが露出されてな15る内底面と，前記樹脂部からなる内側面とを備える凹部を有し，（３ｄ’－２）前記内底面は，前記リードおよび前記樹脂部からなり，前記内底面に発光素子が配置されており，（３ｈ’－２）前記切り欠き部は，上面視で，前記発光装置の全包囲周の２分の１以上にわたって設けられている（３ｉ’－２）ことを特徴とする発光装置。」という構成を有していると認められ，上記３

20

ｃ’－２，３ｄ’－２，３ｈ’－２はそれぞれ構成要件３Ｃ’，３Ｄ’，３Ｈ’
を充足すると認められる。
キ

前記アないしカによれば，本件ＬＥＤ（イ号ＬＥＤ，ロ号ＬＥＤ）は，本
件訂正後発明３の技術的範囲に属する。

25以上によれば，本件訂正請求は訂正要件を具備しており，本件訂正後発明３には被告主張の無効理由はいずれも存在せず，少なくとも無効理由は解消して
220

おり，また，本件ＬＥＤは，本件訂正後発明３の技術的範囲に属する。
そうすると，争点６について検討するまでもなく，被告が本件ＬＥＤを製造，販売等する行為は本件特許権３を侵害するといえる。
７ 損害発生の有無及びその額（争点８）
後掲各証拠及び弁論の全趣旨によれば，以下の事実が認められる。

5

ア

被告製品１の販売期間は平成２６年１月から平成２８年３月であり，上記期間における総販売台数は４３万３９７１台であった。その総売上高は１４７億１２３０万５５１８円であり，そのうち，平成２６年１月から平成２７
年１０月の売上高は１４７億０６９８万４０８７円であり，平成２７年１１月から平成２８年３月までの売上高は，５３２万１４３１円であった。

10

被告製品２の販売期間は平成２７年５月から平成２８年１２月であり，上記期間における総販売台数は２９万６６０８台であった。総売上高は１０２
億２１３８万１５１９円であり，そのうち平成２７年５月から平成２７年１０月までの売上高は３３億４７０４万１４３０円であり，平成２７年１１月から平成２８年１２月までの売上高は６８億７４３４万００８９円であっ15た。（以上につき，乙８７）
上記によれば，被告製品１及び２を通じた製品１台当たりの単価は，約３万４１２９円となる（（１４７億１２３０万５５１８円＋１０２億２１３８
万１５１９円）÷（４３万３９７１台＋２９万６６０８台）≒３万４１２９円（小数点以下は四捨五入））。

20

被告製品は，いずれもデジタルハイビジョン液晶テレビであり，被告製品
１及び２には，いずれも１台につき２４個のイ号ＬＥＤ又はロ号ＬＥＤが搭載されていた。
イ
25

液晶テレビのバックライト用途のＬＥＤの世界的な平均価格は，平成２６
年は０．１ドル，平成２７年は０．０８ドル，平成２８年は０．０６８ドルであった。また，年間平均為替レート（ＴＴＳレート）は，平成２６年は１
221

０６．８５円／１ドル，平成２７年は１２２．０５円／１ドル，平成２８年
は１０９．８４円／１ドルであった。（乙８５（枝番を含む。），９０）
上記によれば，被告製品が製造，販売されていた平成２６年から平成２８
年までの間の液晶テレビのバックライト用途のＬＥＤの１個当たりの平均
価格は，０．０８３ドルとなる。これに，平成２６年から平成２８年の為替5レートの平均である１１３円（（１０６．８５円＋１２２．０５円＋１０９．
８４円）÷３≒１１３円（小数点以下は四捨五入））を用いて円に換算すると１個当たり９円となり，これに１台の被告製品に搭載されていた個数である
２４を乗じると２１６円となる。
10

ウ

原告は，白色ＬＥＤの製造，販売をしている。
総合技研株式会社発行の「２０１７年版

白色ＬＥＤ・応用市場の現状と将来性」（乙８６）には，原告が，白色ＬＥＤに関して，平成１４年から平成１９年にかけて合計３社にライセンスを供与したと記載されている。
ただし，白色ＬＥＤを用いて製作される製品について，原告がライセンス契約を締結したことやそのライセンス料を認めるに足りる証拠はない。なお，

15

原告は，他社が有望な特許権等を持っている場合にはクロスライセンス契約を締結することはあるものの，基本的に他社にライセンスをすることはないという方針であった旨述べている。
エ平成１５年９月３０日に発行された社団法人発明協会「実施料率」第５版によれば，昭和４３年から平成１０年までの間における，「電子・通信用部

20品」分野の実施料率（イニシャルペイメントがない場合）は，１ないし３０
パーセントの間で分布しているところ，そのほとんどが１ないし５パーセン
トの範囲内に分布し，その中で２パーセント台が最も多くなっている。（以上につき，甲７９）25

オ

平成２２年８月３１日に発行された「ロイヤルティ料率データハンドブッ
ク～特許権・商標権・プログラム著作権・技術ノウハウ～」によれば，本件222

発明１ないし３に関連する「電気」の分野の実施料率の平均は２．９パーセ
ント，最大値は９．５パーセント，最小値は０．５パーセントであった。
（乙
８９）
カ
5

上記ウの「２０１７年版

白色ＬＥＤ・応用市場の現状と将来性」（乙８６）によれば，白色ＬＥＤを製造して他社に販売している企業は，原告のほかに合計１０社以上あった。原告の市場における市場占有率は，平成２６年度は２５．４パーセント，平成２７年度は１９．６パーセント，平成２８年度は１９．１パーセントであった。（乙８６・５６頁）

10

な価格の２４個分の価格は２１６円である。本件では，本件ＬＥＤ又はその製造方法が特許発明の技術的範囲に属するということだけでなく，白色ＬＥＤはそれのみで販売の対象となるものであり，原告は白色ＬＥＤの製造，販売を行っていることなどから，特許法１０２条３項の金額の算定に当たって，まず，上記の平均的な価格の２４個分の価格に，主として本件特許権１の侵害が問題

15となる平成２７年１０月までの期間については５パーセントを乗じ，本件特許権１に加えて本件特許権３（登録日平成２７年１０月２３日）の侵害も問題となる平成２７年１１月以降の期間（なお，本件発明２と本件訂正後発明３の内容に照らし，損害の算定に当たり本件特許権２（登録日平成２８年１２月１６日）の侵害については特に期間を分けて考慮することをしない。）については

20

８パーセントを乗じると，それぞれ，１０．８０円及び１７．２８円となる（２
１６円×５パーセント＝１０．８０円

２１６円×８パーセント＝１７．２８

円）。
そして，本件で特許権の侵害となるのは本件ＬＥＤを使用した被告製品の販売であること，本件ＬＥＤはデジタルハイビジョンテレビである被告製品にと25

り不可欠のものであり，その機能，性能において重要な役割を果たしているといえること，原告の白色ＬＥＤの市場におけるシェア，原告が主張するライセ
223

ンスについての方針，その他本件に現れた諸事情を考慮し，本件において，被告製品１及び２を通じ，特許法１０２条３項の実施に対し受けるべき金銭の額は，被告製品１台当たり，消費税相当額を含めて，平成２７年１０月までの期間については，２０円をもって相当であると認め，平成２７年１１月以降の期5間については，３０円をもって相当であると認める。
以上のとおり，本件において，原告が実施に対し受けるべき実施料として被告製品１台当たり，２０円又は３０円とするのが相当であるところ，これらは，それぞれ，被告製品の平均的な販売価格の０．０５８パーセント又は０．０８
７パーセントである（２０円÷３万４１２９円≒０．０００５８

10

３０円÷３

万４１２９円≒０．０００８７）。これらに基づき，特許法１０２条３項に基づく損害額は，以下のとおり，１６４５万６６４１円とするのが相当と認める。
ア

平成２６年１月～平成２７年１０月まで（小数点以下四捨五入）
１０４７万１３３５円（計算式）（１４７億０６９８万４０８７円＋３３億４７０４万１４３０円）×０．

15

０００５８≒１０４７万１３３５円
イ

平成２７年１１月～平成２８年１２月まで（小数点以下四捨五入）
５９８万５３０６円
（計算式）

20

（５３２万１４３１円＋６８億７４３４万００８９円）×０．０００８
７≒５９８万５３０６円
また，本件にあらわれた一切の事情に照らせば，本件訴訟における弁護士費用としては１５０万円をもって相当であると認める。
したがって，本件の損害額は，１７９５万６６４１円であると認められる。

25

被告は，原告が主張立証するロ号ＬＥＤが使用されている被告製品２の販売数量は不明であるから被告製品２に関する損害賠償請求は認められないと主224

チップの形状の相違が本件特許権の侵害の範囲と関係するものとは認められず，被告の上記主張は採用できない。
８ 差止請求及び廃棄請求について
5

上記認定事実のとおり，被告製品１の販売期間は平成２６年１月から平成２８
年３月であり，被告製品２の販売期間は平成２７年５月から平成２８年１２月であって，被告製品の販売は，本件口頭弁論終結日の３年程度前に終了している。
そして，今後被告がそのような被告製品の販売等を再開する可能性があることをうかがわせる事情は見当たらない。そうすると，原告の差止請求及び廃棄請求を10認める必要性は認められない。
第４ 結論
よって，原告の請求は主文掲記の限度で理由があるからその限度で認容し，その余は理由がないからいずれも棄却することとして主文のとおり判決する。

15

東京地方裁判所民事第４６部

裁判長裁判官

柴

田

義

裁判官

安

岡

美

裁判官

佐

藤

雅

明

香

子

20

225

浩

（別紙）
物件目録

１ 商品名：液晶テレビレグザ（形名：３２Ｓ８）
5

２ 商品名：液晶テレビレグザ（形名：３２Ｓ１０）

以上

226

（別紙）
被告主張の損害額（単位：円）
H26.1～H27.9

H27.10イ号製品の売上高

14,704,047,272

2,936,815

ロ号製品の売上高

00

本件発明 1 の相当実施料率
本件発明 2 の相当実施料率
本件発明 3 の相当実施料率

H28.12

H29.1～7

5,321,431

0

0

0

0

0

－

0.05％※1

0.1％

0.29％※2

1％

H27.11～H28.11

1％－

イ号製品における本件
発明 1～3 の寄与率
ロ号製品における本件
発明 1～3 の寄与率

0.65％
0.64％

イ号製品の損害賠償額
ロ号製品の損害賠償額

955,763
0

246

692

0

0

0

0

956,701

0

0

0

損害額合計

5

956,701※1 本件発明 2 の特許権は平成 28 年 12 月 16 日に成立しているので，平成 28 年 12月の実施料率は日割計算により 0.05％として計算した。
※2 本件発明 3 の特許権は平成 27 年 10 月 23 日に成立しているので，平成 27 年 10月の実施料率は日割計算により 0.29％として計算した。

以上

10

227